(57)【要約】 【課題】  本発明は、防水性を向上させた電気接続箱を提供する。【解決手段】  電気接続箱１０を、回路構成体１２全体を放熱壁部１７を備えたケーシング１１で覆う構成としたから、防水性を向上できる。また、回路基板２３から発生した熱は放熱板２４及び放熱壁部１７に順に伝達され、放熱壁部１７の外側から電気接続箱１０の外部に放散される。更にＰＣＢコネクタ４１を回路基板２３の端部寄りに設け、ＰＣＢコネクタ４１が挿入方向後部側となる姿勢で回路構成体１２をケーシング１１内に挿入する構成としたから、回路基板２３から突出するＰＣＢコネクタ４１の端子金具４３を逃がす為に放熱板２４に形成された逃げ凹部４６を収容する為の陥没部４９は、放熱壁部１７の端部寄りに小さく設ければ済む。これにより、放熱板２４のより広い面積を放熱壁部１７に近接させることができ、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に放熱板を積層してなる積層体を含む回路構成体と、前記回路構成体を収容するケーシングとを備えてなるものにおいて、
前記回路基板において前記放熱板側に突出するように形成される突出部を、その回路基板の端部寄りとなるように設けると共に、前記放熱板には前記突出部を逃げるための逃げ凹部を設けて前記放熱板が前記回路基板に密着するように構成し、
前記ケーシングの側部には前記回路構成体を前記放熱板の前記逃げ凹部が挿入方向の後部側となる姿勢で前記ケーシング内部に挿入するための挿入開口を形成し、前記ケーシングには前記挿入開口から挿入された前記回路構成体の前記放熱板からの熱を受けて前記ケーシング外部に放散させる放熱壁部を設け、
その放熱壁部には、前記放熱板に前記逃げ凹部の反対側に形成された膨出部を収容するための陥没部を形成し、前記挿入開口を閉鎖部材により閉じたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記放熱板は前記回路構成体に放熱板側から挿入されたビスによりネジ止めされると共に、そのビスは前記回路構成体の挿入方向に沿って列をなすように配置され、前記放熱壁部には、前記ビスの頭部との干渉を回避するためのビス用逃げ凹条が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケーシングは、前記挿入開口側が下となるように配置されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記閉鎖部材には、前記回路構成体の前記挿入開口側に設けた係止部を受けて前記回路構成体を前記放熱壁部から離れないように保持するための係合部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収容した電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両等に装備される電気接続箱としては、特許文献１に開示されたものが知られている。このものは、回路基板の一方の面に放熱板を積層した回路構成体をケーシング内に収容してなるものであって、このケーシングには回路構成体をケーシング内部に挿入するための挿入開口が下方に開口して形成されており、この挿入開口から回路構成体が挿入された後、挿入開口がロアカバーにより閉じられるようになっている。また、ケーシングの側壁には放熱開口部が形成されており、この放熱開口部から放熱板がケーシングの外部に露出するようになっている。これにより、回路構成体で発生した熱は、放熱板から電気接続箱の外部に放散されるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−３２８９３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記の構成によると、放熱板がケーシングの外部に露出した状態になっているから、放熱板とケーシングとの境界部分から水分が浸入することにより電気接続箱の防水性が低下することが懸念されている。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水性を向上させた電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板に放熱板を積層してなる積層体を含む回路構成体と、前記回路構成体を収容するケーシングとを備えてなる電気接続箱において、前記回路基板において前記放熱板側に突出するように形成される突出部を、その回路基板の端部寄りとなるように設けると共に、前記放熱板には前記突出部を逃げるための逃げ凹部を設けて前記放熱板が前記回路基板に密着するように構成し、前記ケーシングの側部には前記回路構成体を前記放熱板の前記逃げ凹部が挿入方向の後部側となる姿勢で前記ケーシング内部に挿入するための挿入開口を形成し、前記ケーシングには前記挿入開口から挿入された前記回路構成体の前記放熱板からの熱を受けて前記ケーシング外部に放散させる放熱壁部を設け、その放熱壁部には、前記放熱板に前記逃げ凹部の反対側に形成された膨出部を収容するための陥没部を形成し、前記挿入開口を閉鎖部材により閉じたことを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、回路構成体全体をケーシングで覆う構成であるから、電気接続箱の防水性を向上させることができる。また、回路基板やここに実装されている電子部品から発生した熱は、放熱板及び放熱壁部に順に伝達され、この放熱壁部の外側から電気接続箱の外部に放散される。なお、従来は放熱板が外気に直接的に触れる直接的な放熱構造であったのに比べて、本発明ではケーシングの放熱壁部を介した間接的な放熱構造となるから、放熱性の低下が懸念されるが、次のような種々の工夫があるので、実用上は問題はない。
【０００７】
すなわち、回路構成体に実装される電装品の中には、例えばＰＣＢコネクタのように、端子金具の一方の端部が回路基板を貫通して、回路基板から突出した状態で実装されるものがあるが、本発明では放熱板に逃げ凹部を形成する構成としたから、その逃げ凹部内に突出部を収容させることにより、回路基板と放熱板とを密着させることができ、回路基板と放熱板との間の伝熱性を確保できる。
【０００８】
一方、上述のように放熱板に逃げ凹部を形成すると、その反対側に膨出部が形成されてしまうから、放熱板を放熱壁部に接近させることができず、結局、放熱板と放熱壁部との間での伝熱性が低下することが懸念されるが、本発明では、放熱壁部に膨出部を収容するための陥没部を形成したから、放熱板と放熱壁部とを近接配置することが可能となり、この部分で伝熱性が低下するおそれもない。
【０００９】
さらに、回路構成体をケーシング内に挿入して内部に装着する組み付け構造では、単に放熱板に膨出部を形成し、放熱壁部にはそれを収容する陥没部を形成するだけでは、実際には伝熱性の確保に十分ではない。かかる組み付け構造を採用すると、放熱壁部のうち、回路構成体を挿入する際における膨出部の移動軌跡に対応する細長い領域に陥没部を形成しなくてはならず、その結果、陥没部の面積が広くなって伝熱性が低下するためである。
【００１０】
その点に鑑み本発明では、回路基板の突出部は回路基板の端部寄りに設ける構成としたから、放熱板の逃げ凹部も放熱板の端部寄りに設けられることになる。そこで、回路構成体を逃げ凹部が挿入方向の後部側となる姿勢でケーシング内に挿入される構成としておけば、放熱板の逃げ凹部を収容するための陥没部は、放熱壁部の端部寄りに小さく設ければ済むことになり、結局、放熱板のより広い面積を放熱壁部に近接させることができ、放熱壁部を介した間接的な放熱構造を採用しているものであっても、実用上十分な放熱量を確保できるのである。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載のものにおいて、前記放熱板は前記回路構成体に放熱板側から挿入されたビスによりネジ止めされると共に、そのビスは前記回路構成体の挿入方向に沿って列をなすように配置され、前記放熱壁部には、前記ビスの頭部との干渉を回避するためのビス用逃げ凹条が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記ケーシングは、前記挿入開口側が下となるように配置されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記閉鎖部材には、前記回路構成体の前記挿入開口側に設けた係止部を受けて前記回路構成体を前記放熱壁部から離れないように保持するための係合部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、回路構成体全体をケーシングにより覆う構成としたから、電気接続箱の防水性を向上させることができる。
【００１５】
また、放熱板に、回路基板から突出する突出部の逃げ凹部を形成して、回路基板と放熱板とを密着させることにより、回路基板から放熱板への伝熱性を向上させたから、電気接続箱が局所的に高温になることを防止できる。
【００１６】
さらに、放熱壁部に、放熱板において逃げ凹部の反対側に形成された膨出部を収容するための陥没部を形成して、放熱板と放熱壁部とを近接配置することにより、放熱板から放熱壁部への伝熱性を向上させたから、電気接続箱が局所的に高温になることを一層防止できる。
【００１７】
そのうえ、回路基板の突出部を回路基板の端部寄りに設ける構成としたから、陥没部は、放熱壁部のうち、挿入開口の開口端縁から、回路構成体の挿入方向の後部寄りの位置までの領域において形成されるようになっている。この結果、突出部が回路基板の端部寄りに設けられていない場合に比べて、放熱板の逃げ凹部を収容するための陥没部は、放熱壁部の端部寄りに小さく設ければ済むことになり、結局、放熱板のより広い面積を放熱壁部に近接させることができ、放熱壁部を介した間接的な放熱構造を採用しているものであっても、実用上十分な放熱量を確保できる。
【００１８】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、放熱壁部には、放熱板を回路構成体とネジ止めするビスの頭部と、放熱壁部との干渉を回避するためのビス用逃げ凹条が形成されているから、放熱板と放熱壁部とを近接した状態で配置できる。これにより、放熱板から放熱壁部への伝熱性を向上させることができる。
【００１９】
また、放熱板と回路構成体とをネジ止めするビスを、回路構成体の挿入方向に沿って列をなすように配する構成としたから、１つのビス用逃げ凹条内に複数本のビスが収容されるようになっている。これにより、ビス用逃げ凹条の数を減少させることができるから、放熱板のより広い面積を放熱壁部に近接させることができるから、放熱板から放熱壁部への伝熱性を向上させることができる。
【００２０】
＜請求項３の発明＞
電気接続箱を、挿入開口が上側になるように配置すると、この挿入開口から雨水等の水分がケーシング内に浸入することが懸念される。そこで、請求項３の発明においては、電気接続箱を、挿入開口が下となるように配置する構成としたから、挿入開口からケーシング内に水分が浸入することを防止できる。これにより、電気接続箱の防水性を向上させることができる。
【００２１】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、閉鎖部材の係合部と回路構成体の係止部とが係合することにより、回路構成体が放熱壁部から離れないように保持されている。これにより、放熱板と放熱壁部との間隔が広がることを防止できるから、放熱板から放熱壁部への伝熱性が低下することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の一実施形態を図１ないし図８によって説明する。本実施形態は、本発明を車両用の電気接続箱１０に適用したものである。図１に示すように、本実施形態に係る電気接続箱１０は、横長扁平なケーシング１１内に回路構成体１２を収容してなる。ケーシング１１は、図１における下面を開放したアッパーケース１３と、このアッパーケース１３の上方に、取り外し可能且つ液密に被着されるカバー１４とからなる。アッパーケース１３の開放下面は、上面を開放したロアケース１５（本発明に係る閉鎖部材）により閉じられている。
【００２３】
ロアケース１５は合成樹脂製であって、上面を開放した横長で扁平な箱型をなす。ロアケース１５の側壁の上端寄りの外周面には、外方に張り出してフランジ１６が形成されており、このフランジ１６に、アッパーケース１３の側壁の下端縁が上方から当接している。
【００２４】
アッパーケース１３は合成樹脂製であって射出成型により形成されてなり、下面を開放した横長の扁平な箱型をなし、図１における右側壁は、後述するように放熱壁部１７として機能する。アッパーケース１３の下面に形成された開口は、回路構成体１２を下方からアッパーケース１３内に挿入するための挿入開口１８とされる。本発明に係る電気接続箱１０は、この挿入開口１８が下となるように配置されている。また、図１におけるアッパーケース１３の上壁には、後述するヒューズブロック１９が嵌入するためのヒューズブロック嵌入口２０が形成されている。このアッパーケース１３内には、回路構成体１２が収容されている。
【００２５】
アッパーケース１３の上方には、キャップ状のカバー１４が被着されている。図１における、カバー１４の側壁の下端縁には防水溝２１が形成されている。一方、アッパーケース１３の上壁の縁端部には、図１における上方に突出する防水突条２２が形成されている。このアッパーケース１３の防水突条２２が、カバー１４の防水溝２１内に下方から嵌入することにより、アッパーケース１３とカバー１４との間が防水されている。
【００２６】
図３ないし図８に回路構成体１２の構成を図示する。図６に示すように、回路構成体１２は、回路基板２３と、この回路基板２３のうち図６における下面側に積層された金属製の放熱板２４とを備えてなり、回路基板２３の図６における上面側は、枠体２５及びインナーケース２６で覆われている。なお、図６及び図７においては、回路基板２３が水平方向を向くように描いてある。
【００２７】
回路基板２３は、略矩形状をなす絶縁基板２８の表面にプリント配線手段により制御回路が形成されると共に、この表面側に、スイッチング素子等の電子部品２７が制御回路と接続するように実装されている。一方、絶縁基板２８の裏面側には、金属板を打抜き形成することにより所定の電力回路が形成された複数本のバスバー２９が、電子部品２７又は制御回路と電気的に接続された状態で、且つ絶縁基板２８の裏面に沿うようにして、図示しない絶縁性の接着シートにより接着されている。
【００２８】
バスバー２９のうち、図６における回路基板２３の右方に延出された端部は、回路基板２３側で２回直角曲げ形成されて、クランク状に屈曲して図６における右方に突出するようになっている。この端部は、インナーケース２６と枠体２５との間から外部に導出された後、ヒューズブロック１９内に導入されている。また、バスバー２９のうち、図７における回路基板２３の左方に延出された端部は、回路基板２３側で２回直角曲げ形成されて、クランク状に屈曲して図７における左方に突出するようになっている。この端部は、後述するコネクタブロック３０内に導入されている。
【００２９】
放熱板２４は金属製であって、絶縁基板２８よりも一回り大きな略矩形状をなしている。放熱板２４はバスバー２９の下面側に図示しない接着剤により、バスバー２９と絶縁状態で接着されている。
【００３０】
枠体２５は合成樹脂製であって、放熱板２４のうち、絶縁基板２８の外縁から延出した部分の上面に、図示しない接着剤により接着されると共に、放熱板２４の下面側からビス３１Ａによりネジ止めされている（図６ないし図８参照）。ビス３１Ａは、放熱板２４の裏面側において、図８における左端寄りの位置、中央付近、及び右端寄りの位置に、上下方向に列をなして配されている。図５に示すように、この枠体２５は図５における上下を開放した形状をなしており、回路基板２３の周囲を切れ目なしに包囲して、回路基板２３をその開口内に収容するようになっている。枠体２５には、図１における下端縁から、板状の係止部３２が下方に延設されている。この係止部３２は、ロアケース１５の図１における右端縁に形成された溝状の係合部３３と図１における上方から係合して、この係合部３３の壁面に挟み付けられることにより、回路構成体１２と放熱壁部１７とが図１における左右方向に離れないように保持するようになっている。これにより、放熱板２４と、放熱壁部１７との間隔が広がることを防止できるから、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性が低下することを防止できる。
【００３１】
インナーケース２６は合成樹脂製であって、浅い容器状をなしており、図６における枠体２５の上方から回路基板２３を覆うように取り付けられている。上述した枠体２５の側壁の外側面には所定位置にロック突部３４が形成されており、一方、インナーケース２６の側壁のうちロック突部３４と対応する位置にはロック受け部３５が形成されている（図４参照）。枠体２５のロック突部３４と、カバー１４のロック受け部３５とが弾性的に係合することにより、カバー１４と枠体２５とが組みつけられている。
【００３２】
図６における枠体２５の右端寄りの位置には、枠体２５の上方に、ヒューズブロック１９が取付けられている。図５に示すように、ヒューズブロック１９は略コ字状をなしており、略直方体状の本体１９Ａと、本体１９Ａの両端部から同一方向に延出される２つの取付け部１９Ｂとからなる。ヒューズブロック１９は、図４に示すように、ヒューズブロック１９の取付け部１９Ｂと枠体２５とをネジ止めすると共に、ヒューズブロック１９と放熱板２４とを図６におけるビス３１Ｂにより放熱板２４側からネジ止めすることにより、回路構成体１２に取り付けられている。ヒューズブロック１９と放熱板２４とをネジ止めするためのビス３１Ｂは、上述した枠体２５と放熱板２４とをネジ止めするためのビス３１Ａと、図８における上下方向に列をなして配されるようになっている。後に詳細に説明するが、回路構成体１２は、アッパーケース１３の挿入開口１８から、ＰＣＢコネクタ４１が下になるようにして、アッパーケース１３内へ、図１における下方から挿入されるようになっている。このため、ビス３１Ａ，３１Ｂは、回路構成体１２のアッパーケース１３内への挿入方向に沿って列を成すように配置されるようになっている。図８に描かれたビス３１Ａ，３１Ｂのうち、図８における最も上側に配設されたものはヒューズブロック１９と放熱板２４とをネジ止めするためのビス３１Ａであり、それ以外のものは、枠体２５と放熱板２４とをネジ止めするためのビス３１Ｂとされる。
【００３３】
このヒューズブロック１９には、図６における右方に開口したヒューズ装着部３６が設けられており、このヒューズ装着部３６には、ヒューズ３７が、図６における左右方向から挿抜可能に取り付けられるようになっている。図６に示すように、ヒューズ装着部３６には、バスバー２９の端部が、一端を開口内に突出させると共に、他端を奥壁を貫通させた状態で配されている。また、ヒューズ装着部３６内には後述する中継端子３８が、一端を開口内に突出させた状態で配されている。バスバー２９の端部と中継端子３８とは、ヒューズ装着部３６の奥壁に、図６における上下二段に並んで装着されており、下段側にはバスバー２９の端部が配設されると共に、上段側には、中継端子３８が配設されている。バスバー２９の端部と中継端子３８とは、ヒューズ装着部３６に挿入されたヒューズ３７により接続される。
【００３４】
図６におけるヒューズブロック１９の左方には、中継コネクタ３９が、ヒューズブロック１９と嵌合すると共に、図３における上面側からヒューズブロック１９にネジ止めされることにより取り付けられている。中継コネクタ３９には、図７における左方に開口したコネクタフード４０Ａが設けられている。このコネクタフード４０Ａには、中継端子３８が一端を開口内に突出させると共に、他端を奥壁を貫通させた状態で配されている。
【００３５】
中継端子３８は、図５に示すように、金属板材を打抜き加工すると共に、略クランク状に曲げ形成されてなる。この中継端子３８は、図６及び図７に示すように、左端側が中継コネクタ３９のコネクタフード４０Ａ内に臨むと共に（図７参照）、右端側がヒューズブロック１９のヒューズ装着部３６内に臨んでいる（図６参照）。コネクタフード４０Ａには図示しない相手側コネクタ４３が図７における左右方向から挿抜可能に嵌合されて、中継端子３８と接続されるようになっている。
【００３６】
図４に示すように、回路構成体１２のうち、図４における左手前側の側面の両端部にはコネクタブロック３０，３０が配設され、両コネクタブロック３０，３０の間にはＰＣＢコネクタ４１が配設されるようになっている。
【００３７】
図７における枠体２５の左端寄りの位置には、枠体２５の上方に、コネクタブロック３０が配設されている。このコネクタブロック３０は、図５に示すように枠体２５にネジ止めされている。コネクタブロック３０は、図７における左方に開口したコネクタフード４０Ｂを備え、このコネクタフード４０Ｂには、バスバー２９の端部が、一端を開口内に突出させると共に、他端を奥壁を貫通させた状態で配されている。コネクタフード４０Ｂには相手側コネクタ４３が図７における左右方向から挿抜可能に嵌合されて、図示しない車載電装品と、バスバー２９の端部とが、ワイヤーハーネス４２により接続される。
【００３８】
図６における枠体２５の左端寄りの位置には、枠体２５の上方にＰＣＢコネクタ４１が配設されている。このＰＣＢコネクタ４１は、図５に示すように枠体２５にネジ止めされと共に、図６に示すように回路基板２３に対しても回路基板２３側からビス３１Ｃ（本発明に係る突出部に相当）によりネジ止めされている。ＰＣＢコネクタ４１は、図６における左方に開口したコネクタフード４０Ｃを備え、このコネクタフード４０Ｃには、端子金具４３が一端を開口内に突出させると共に、他端を奥壁を貫通させた状態で配されている。端子金具４３のうち奥壁からコネクタフード４０Ｃの外部に突出した側は、図６における下方に曲げ形成されて、回路基板２３を貫通した状態で回路基板２３の制御回路と接続される。ＰＣＢコネクタ４１のコネクタフード４０Ｃ内には、相手側コネクタ４３が図６の左右方向から挿抜可能に嵌合されて、端子金具４３のうちＰＣＢコネクタ４１のコネクタフード４０Ｃ内に突出した側と、図示しない車載電装品とが、ワイヤーハーネス４２により接続される。
【００３９】
図６に示すように、枠体２５と、放熱板２４とに包囲された領域内には、封止材料４５が充填されている。この封止材料４５は、前述した回路基板２３が埋没するように充填されると共に、後述する逃げ凹部４６内にも充填されるようになっている。封止材料４５としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂など、回路基板２３を埋没させて封止することにより電気接続箱１０の絶縁性及び防水性を確保できる材料であれば任意の材料を用いることができる。
【００４０】
さて、図１におけるアッパーケース１３の右側壁は、回路構成体１２の放熱板２４と全域に亘って対向して放熱板２４からの熱を伝熱可能に、放熱板２４と近接して配されると共に、電気接続箱１０の外部に熱を放散可能に配されており、放熱壁部１７とされる。これにより、回路基板２３及びここに実装された電子部品２７から発した熱は、放熱板２４から放熱壁部１７へと伝達され、放熱壁部１７から電気接続箱１０の外部に放散される。
【００４１】
回路構成体１２は、アッパーケース１３の挿入開口１８から、放熱板２４を、放熱壁部１７と対向させた状態で且つＰＣＢコネクタ４１が下になるようにして、アッパーケース１３内へ、図１における下方から挿入されるようになっている。回路構成体１２がアッパーケース１３内の正規位置に挿入されると、回路構成体１２のヒューズブロック１９が、アッパーケース１３のヒューズブロック嵌入口２０に下方から嵌入するようになっている。また、ヒューズブロック１９の取付け部１９Ｂの先端部に形成されたロック部４７が、アッパーケース１３の側壁のうちロック部４７と対応する位置に形成された受け部５２と弾性的に係合することにより、回路構成体１２はアッパーケース１３に対して抜け止めされるようになっている。
【００４２】
ＰＣＢコネクタ４１の端子金具４３のうち回路基板２３を貫通する側の基板側端部４３Ａ（本発明に係る突出部に相当）及びＰＣＢコネクタ４１と回路基板２３とをネジ止めするビス３１Ｃと、放熱板２４とが干渉することを防止するために、放熱板２４には、基板側端部４３Ａ及びビス３１Ｃに対応する位置に、図６における下方に引っ込んで逃げ凹部４６が形成されている。これにより、回路基板２３と放熱板２４とは密着するようになっているから、回路基板２３から放熱板２４への伝熱性を向上させることができる。一方、放熱板２４において逃げ凹部４６の反対側には、逃げ凹部４６に対応して、図６における下方に膨出する膨出部４８が形成されている。
【００４３】
また、図１に示すように、放熱壁部１７には、放熱板２４の膨出部４８に対応する位置に、膨出部４８を収容するための陥没部４９が図１の右方に引っ込んで形成されている。これにより、放熱板２４と放熱壁部１７とを近接して配置できるから、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。
【００４４】
しかしながら、本実施形態のように、回路構成体１２をアッパーケース１３内に挿入して内部に装着する組み付け構造では、単に放熱板２４に膨出部４８を形成し、放熱壁部１７にはそれを収容する陥没部４９を形成するだけでは、実際には伝熱性の確保に十分ではない。かかる組み付け構造を採用すると、放熱壁部１７のうち、回路構成体１２を挿入する際における膨出部４８の移動軌跡に対応する細長い領域に陥没部４９を形成しなくてはならず、その結果、陥没部４９の面積が広くなって伝熱性が低下するためである。
【００４５】
この点を鑑み、本実施形態においては、ＰＣＢコネクタ４１は、図６における回路構成体１２の左端より（端部寄り）、すなわち、図１においては下端寄りに配設したから、基板側端部４３Ａと、ビス３１Ｃとは、図１における回路構成体１２の下端寄りに配設されるようになっている。このため、これら基板側端部４３Ａ及びビス３１Ｃを逃がすための逃げ凹部４６は、図１における回路構成体１２の下端寄りに形成されており、放熱板２４においてこの逃げ凹部４６の反対側に形成される膨出部４８は、やはり図１における回路構成体１２の下端寄りに形成されている。そして、回路構成体１２は、ＰＣＢコネクタ４１が下となるようにして下方からアッパーケース１３内に挿入されるようになっているから、陥没部４９は、図１におけるアッパーケース１３の下側に形成された挿入開口１８の端縁から、アッパーケース１３の下端寄りに位置する膨出部４８に対応する位置に亘って形成されている。これにより、放熱板２４のより広い面積を放熱壁部１７に近接させることができるから、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。
【００４６】
また、図２に示すように、放熱壁部１７には、放熱板２４と枠体２５とをネジ止めするビス３１Ａの頭部及び、放熱板２４とヒューズブロック１９とをネジ止めするためのビス３１Ｂの頭部を逃がすためのビス用逃げ凹条５０が形成されている。このビス用逃げ凹条５０は、回路構成体１２を挿入する際におけるビス３１Ａ，３１Ｂの頭部の移動軌跡に対応して形成されるようになっており、すなわち、図１におけるアッパーケース１３の下側に形成された挿入開口１８の端縁から、アッパーケース１３内の正規位置に挿入された回路構成体１２のビス３１Ａ，３１Ｂの頭部に対応する位置に亘って形成されている。また、上述したように、ビス３１Ａ，３１Ｂは回路構成体１２のアッパーケース１３への挿入方向の沿って列をなすように配されている。これにより、ビス用逃げ凹条５０内に、複数のビス３１Ａ，３１Ｂの頭部を収容できるから、例えばビス用逃げ凹条５０内に１つのビスのみを収容する構成と比べて、ビス用逃げ凹条５０の数を減らすことができる。これにより放熱部のより広い面積を放熱壁部１７に近接させることができるから、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。
【００４７】
また、図２に示すように、上記の放熱壁部１７には、陥没部４９と異なる領域に、複数の肉盗み部５１が間欠的に形成されている。まず、肉盗み部５１が形成されることにより、放熱壁部１７にヒケが生じることを防止できるから、放熱板２４と放熱壁部１７とを近接して配置できる。これにより放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。さらに、上記の肉盗み部５１が間欠的に形成されていることから、熱は、肉盗み部５１同士の間に残された放熱壁部１７を伝って放熱板２４側から、放熱壁部１７の外側面に伝達されるから、肉盗み部５１の空気層により放熱壁部１７内における伝熱性が低下することを防止できる。
【００４８】
続いて本実施形態の作用、効果について説明する。
アッパーケース１３の挿入開口１８から、回路構成体１２を、膨出部４８が挿入方向の後部側に位置すると共に、放熱板２４が放熱壁部１７と対向する姿勢で挿入する。回路構成体１２をアッパーケース１３内の正規位置にまで挿入すると、ヒューズブロック１９のロック部４７が、アッパーケース１３の受け部と係合して、回路構成体１２がアッパーケース１３に対して抜け止めされる。すると、放熱板２４から突出する膨出部４８が、放熱壁部１７の陥没部４９内に収容され、また、放熱板２４から突出するビス３１Ａ，３１Ｂの頭部が、放熱壁部１７のビス用逃げ凹条５０内に収容される。これにより、放熱板２４と放熱壁部１７とを近接して配置できるから、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができ、電気接続箱１０が局所的に高温になることを防止できる。
【００４９】
さらに、ＰＣＢコネクタ４１は回路構成体１２の端部寄りに配設されているから、基板側端部４３Ａ及びビス３１Ｃは回路構成体１２の端部寄りの位置に設けられる。これにより、放熱板２４の逃げ凹部４６も放熱板２４の端部寄りに設けられることになるから、放熱板２４の逃げ凹部４６を収容するための陥没部４９は、放熱壁部１７の端部寄りに小さく設ければ済むことになり、結局、放熱板２４のより広い面積を放熱壁部１７に近接させることができ、放熱壁部１７を介した間接的な放熱構造を採用しているものであっても、実用上十分な放熱量を確保できる。
【００５０】
回路構成体１２がアッパーケース１３内の正規位置に挿入されたら、アッパーケース１３の挿入開口１８を覆うように、下方からロアケース１５を組付ける。すると、ロアケース１５の係合部３３が、枠体２５の係止部３２と下方から係合し、この係止部３２を図１における左右方向から挟み付けることにより、回路構成体１２と放熱壁部１７とが離れないように保持する。これにより、回路構成体１２から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。また、このときアッパーケース１３の下端縁が、ロアケース１５のフランジ１６に上方から当接する。
【００５１】
アッパーケース１３とロアケース１５とを組付けたら、アッパーケース１３の上面を覆うように、上方からカバー１４を被着する。すると、カバー１４の防水溝２１内にアッパーカバー１４の防水突条２２が嵌入することによりカバー１４がアッパーケース１３に対して取り外し可能且つ液密に被着される。このように回路構成体１２全体がアッパーケース１３、ロアケース１５、及びカバー１４からなるケーシング１１で覆われるから、電気接続箱１０の防水性を向上させることができる。
【００５２】
さらに、本実施形態においては、電気接続箱１０は、挿入開口１８が下にとなるように配置する構成としたから、挿入開口１８から、雨水や、洗車時の水などがケーシング１１内に浸入することを防止でき、電気接続箱１０の防水性を向上させることができる。
【００５３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００５４】
（１）本実施形態においては、回路構成体１２と放熱板２４とをビス３１Ａ，３１Ｂによりネジ止めする構成としたが、例えば接着剤や接着シートなど、放熱板２４から突出する構造をとらない固定手段のみにより回路構成体１２と放熱板２４とを固定する場合には、ビス用逃げ凹条５０を省略できる。
【００５５】
（２）本実施形態においては、回路構成体１２と放熱板２４とをネジ止めするビス３１Ａ，３１Ｂを、回路構成体１２の挿入方向に沿って列をなすように配置する構成としたが、ビス３１Ａ，３１Ｂを回路構成体１２の挿入方向に沿って列をなさないように配置してもよい。
【００５６】
（３）本実施形態においては、電気接続箱１０は、挿入開口１８側が下となるように配置する構成としたが、これに限られず、例えば挿入開口１８とロアケース１５とを、防水用のパッキンを介して組付ける構成とするなど、挿入開口１８とロアケース１５との間の防水性を高めた構成とした場合には、挿入開口１８側が上となるように配置したり、挿入開口１８側が側方を向くように配置してもよい。
【００５７】
（４）本実施形態においては、放熱板２４と放熱壁部１７とが離れないようにするために、回路構成体１２の係止部３２と係合する係合部３３をカバー１４に設ける構成としたが、これに限られず、例えば、アッパーケース１３のうち放熱壁部１７と対向する壁面から放熱壁部１７に向かって突出すると共に、回路構成体１２を放熱壁部１７に押し付けるための押し付け部材をアッパーケース１３に設けることにより、放熱板２４と放熱壁部１７とが離れないようにしてもよい。
【００５８】
（５）本実施形態においては、回路基板２３から突出する突出部は、ＰＣＢコネクタ４１の基板側端部４３Ａ及び、ＰＣＢコネクタ４１を回路基板２３にネジ止めするためのビス３１Ｃの頭部であったが、これに限られず、突出部は、例えば回路基板２３の裏面に実装された電子部品２７であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態に係る電気接続箱の側断面図
【図２】同じく電気接続箱の平断面図
【図３】回路構成体の斜視図
【図４】図３とは異なる方向から見た回路構成体の斜視図
【図５】回路構成体の一部拡大分解斜視図
【図６】図３におけるＡ−Ａ線断面図
【図７】図３におけるＢ−Ｂ線断面図
【図８】回路構成体の底面図
【符号の説明】
【００６０】
１０…電気接続箱
１１…ケーシング
１２…回路構成体
１３…アッパーケース（ケーシング）
１４…カバー（ケーシング）
１５…ロアケース（閉鎖部材）
１７…放熱壁部
１８…挿入開口
２３…回路基板
２４…放熱板
３１Ａ，３１Ｂ…ビス
３１Ｃ…ビス（突出部）
３２…係止部
３３…係合部
４３Ａ…基板側端部（突出部）
４６…逃げ凹部
４８…膨出部
４９…陥没部
５０…ビス用逃げ凹条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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