(57)【要約】【課題】  マスクの粘着を防止することができ、電子部品の実装時に折れや傷等が発生するのを抑制できる安価な電子部品保持具及びその製造方法を提供する。【解決手段】  平坦なベースボード１上に、フレキシブルプリント基板を着脱自在に粘着搭載する耐熱性の粘着層２を積層形成し、この粘着層２表面の一部のエリアをフレキシブルプリント基板の形状に対応する非粘着領域３とする。粘着層２に、非粘着領域３をフレキシブルプリント基板の形状に応じて形成するとともに、フレキシブルプリント基板の外形以外のエリアに対応する箇所を含有するよう形成するので、メタルマスクによるクリームハンダの印刷時に電子部品保持具とメタルマスクとが粘着して印刷不良になることがない。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する電子部品保持具であって、ベースボードに、電子部品を着脱自在に搭載する粘着層を設けてその一部を非粘着領域としたことを特徴とする電子部品保持具。
【請求項２】
非粘着領域は、少なくとも搭載される電子部品の外形以外のエリアに対応する箇所を含むものである請求項１記載の電子部品保持具。
【請求項３】
ベースボードに、電子部品を着脱自在に搭載する粘着層を設けてその一部を非粘着領域に形成することを特徴とする電子部品保持具の製造方法。
【請求項４】
粘着層の一部を、ブラスト処理に基づく粗面化により非粘着領域に形成する請求項３記載の電子部品保持具の製造方法。
【請求項５】
粘着層の一部を、紫外線照射に基づく表面改質により非粘着領域に形成する請求項３記載の電子部品保持具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板等からなる電子部品の固定や搬送等に使用される電子部品保持具及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクスの分野においては、可撓性の薄いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板ともいう）が使用されているが、このフレキシブルプリント基板は、ポリイミドフィルムに回路用の導体が積層されることにより形成され、インダクタ、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、フィルター等からなる電子部品が実装される。この電子部品の実装は、メタルマスクによるクリームハンダの印刷、電子部品のマウント、リフローハンダ、及びカッティング工程を通じて行われる。
【０００３】
フレキシブルプリント基板は、以上のような工程を通じて電子部品が実装されるが、その際、平坦化され、搬送される関係上、電子部品保持具に搭載固定される（特許文献１参照）。
この種の電子部品保持具は、図示しないが、耐熱性のベースボードを備え、このベースボード上に、シリコーン樹脂等からなる粘着層が塗布又は貼り合わされることにより積層形成され、この粘着層表面の所定のエリアにフレキシブルプリント基板が着脱自在に粘着される。
【特許文献１】特開２００３−１１３３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子部品保持具は、以上のように構成され、個片形状のフレキシブルプリント基板を複数個同時に面付けして実装するためのタイプの場合、メタルマスクによるクリームハンダの印刷時に、フレキシブルプリント基板が搭載されるエリア以外のエリアの粘着層が露出していると、メタルマスクと粘着（密着）して印刷不良になるという大きな問題がある。
【０００５】
このようなメタルマスクの粘着を防止する方法としては、粘着層のエリアを分割して配置するという手段が考えられる。しかしながら、この方法の場合には、フレキシブルプリント基板に応じて個別に版型を設計製作しなければならず、コスト高を招くという問題が新たに生じることとなる。また、個別の仕様に対応するには、設計製作に時間を要するので、リードタイムが長くなるおそれが少なくない。
【０００６】
さらに、フレキシブルプリント基板の粘着をフレキシブルプリント基板と粘着層との粘着面積で調整する場合、剛性に乏しいフレキシブルプリント基板に対して部分的に厚みの異なるエリアを形成することになり、電子部品の実装時に折れや傷が発生するという問題が生じる。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、マスクの粘着を防止することができ、電子部品の実装時に折れや傷等が発生するのを抑制することのできる安価な電子部品保持具及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、電子部品を搭載するものであって、ベースボードに、電子部品を着脱自在に搭載する粘着層を設けてその一部を非粘着領域としたことを特徴としている。
なお、非粘着領域は、少なくとも搭載される電子部品の外形以外のエリアに対応する箇所を含むものであることが好ましい。
【０００９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、ベースボードに、電子部品を着脱自在に搭載する粘着層を設けてその一部を非粘着領域に形成することを特徴としている。
なお、粘着層の一部を、ブラスト処理に基づく粗面化により非粘着領域に形成することができる。
また、粘着層の一部を、紫外線照射に基づく表面改質により非粘着領域に形成することができる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における電子部品には、少なくとも単数複数のフレキシブルプリント基板、セラミックグリーンシート、ガラス、半導体ウェーハ、ダイ、インダクタ、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、フィルター等が含まれる。ベースボードと粘着層とは、長方形、正方形、多角形、円形、楕円形等に適宜形成される。ベースボードと粘着層との間には、接着層等からなる他の層が適宜介在される。また、粘着層は、ベースボードの表面、裏面、又は表裏面に設けることができ、紫外線の照射により表面が改質される弾性のエラストマーからなることが好ましい。非粘着領域は、電子部品の形状に応じてその外形以外のエリアに対応する箇所を含むよう単数複数形成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、マスクの粘着を防止することができ、電子部品の実装時に折れや傷等が発生するのを抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具は、図１や図２に示すように、耐熱性のベースボード１上に、図示しない電子部品であるフレキシブルプリント基板を着脱自在に粘着搭載する耐熱性の粘着層２を形成し、この弾性の粘着層２表面の一部のエリアをフレキシブルプリント基板の形状に対応する複数の非粘着領域３とするようにしている。
【００１３】
ベースボード１は、所定の金属、プラスチック、セラミック等を使用して表裏両面がそれぞれ平坦な矩形に形成され、フレキシブルプリント基板を逃がすための穴加工が施されたり、フレキシブルプリント基板のアライメント等に使用するピン等が設けられる。金属としては、例えば平らなＳＵＳ、アルミニウム、鉄、銅等があげられ、プラスチックとしては、耐熱性のガラスエポキシ、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド等があげられる。
【００１４】
セラミックとしては、アルミナ、サイアロン、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン等があげられる。
ベースボード１は、剛性を確保する観点から０．３ｍｍ以上の厚さに設定されるとともに、必要以上に重くなるのを避けるため５ｍｍ以下の厚さに形成される。
【００１５】
粘着層２は、所定のエラストマーを使用して表裏面がそれぞれ平坦に形成され、５〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ  Ａ）のゴム硬度とされており、ベースボード１上に積層される。この粘着層２の材料としては、例えばポリイミドシリコーンゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、シクロペンタジエン系ゴム等があげられる。
【００１６】
粘着層２のゴム硬度が５〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ  Ａ）なのは、５Ｈｓ未満の場合には機械的強度が不足して耐久性が悪化するからである。逆に、６０Ｈｓを超える場合には、粘着力が低下してフレキシブルプリント基板を十分に保持することができないからである。
粘着層２の粘着力は、粘着層２の表面状態に大きく左右される。例えば、粘着層２の表面が鏡面であれば粘着力が大きくなり、粘着層２の表面が粗面であれば粘着力が小さくなる。したがって、粘着力の均一性を確保するには、粘着層２の表面状態を均一に保つことが重要となる。
【００１７】
粘着層２をベースボード１上に積層する方法としては、例えば硬化性組成物をスクリーン印刷法、ディップ法、ドクターブレード法、ナイフコート法、バーコート法、スピンコート法等によりベースボード１上塗布し、硬化させる方法があげられる。勿論、これに限定されるものではなく、硬化性組成物をカレンダー装置、押出装置、プレス装置によりフィルム化し、ベースボード１上に貼り合わせる方法でも良い。
【００１８】
なお、粘着層２は、電子部品実装時のハンダリフロー温度に耐え得ることが要求されるので、例えば材料がシリコーンゴムの場合には、ポリイミドシリコーン樹脂、硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーが良い。
【００１９】
各非粘着領域３は、フレキシブルプリント基板の形状に応じてその外形以外のエリアに対応する箇所を含むよう形成される。この非粘着領域３は、マスキングされた平滑な粘着層２の一部のエリアがサンドブラスト処理（砂等を強く吹き付け、さびやスケール等を除去して清浄にする処理）に基づき物理的に粗面化されることにより形成されたり、紫外線照射に基づき表面改質されることにより形成される。紫外線の照射量としては、５００〜１０，０００ｍＪ／ｍｍ２、好ましくは２，０００〜６，０００ｍＪ／ｍｍ２の範囲が良い。
【００２０】
上記において、紫外線照射を利用して電子部品保持具を製造する場合には、先ず、シリコーンゴムコンパウンドをカレンダーロールにより所定の厚みに分出しし、このシリコーンゴムコンパウンドを加熱硬化して粘着層２を形成する。
またこれとは別に、所定の厚さのベースボード１の表面に、液状のシリコーンゴムをスクリーン印刷法により印刷し、この未硬化のシリコーンゴムに先に形成しておいた粘着層２を貼り合わせて加熱加圧プレスし、ベースボード１と粘着層２とを一体化して電子部品保持具を製造する（図１参照）。
【００２１】
電子部品保持具を製造したら、粘着層２の表面に図示しないパターンマスクを部分的に重ねて非粘着領域３の形成予定領域を露出させ、その後、非粘着領域３の形成予定領域に紫外線を図示しない紫外線照射装置により照射して表面改質すれば、非粘着領域３を備えた電子部品保持具を製造することができる（図２参照）。
【００２２】
上記構成によれば、粘着層２に、非粘着領域３がフレキシブルプリント基板の形状に応じて形成されるとともに、フレキシブルプリント基板の外形以外のエリアに対応する箇所を含有するよう形成されるので、メタルマスクによるクリームハンダの印刷時に電子部品保持具とメタルマスクとが粘着して印刷不良になることがない。
【００２３】
また、フレキシブルプリント基板に応じて個別に版型を設計製作する必要もなく、コスト高を招くこともなく、リードタイムの短縮を図ることができる。また、電子部品の実装時に折れや傷が発生するのを有効に抑制防止することができる。さらに、マスクを利用して非粘着領域３の形成予定領域に紫外線を照射するようにすれば、様々な形状の非粘着領域３をきわめて容易に形成することが可能になる。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明に係る電子部品保持具及びその製造方法の実施例を説明する。
先ず、シリコーンゴムコンパウンド〔信越化学工業株式会社製  商品名ＫＥ−１５１０Ｕ〕をカレンダーロールにより０．２ｍｍの厚みに分出しし、このシリコーンゴムコンパウンドを加熱硬化して０．２ｍｍの厚さを有する粘着層をシートに形成した。
【００２５】
また上記とは別に、ベースボードの表面に、液状のシリコーンゴム〔信越化学工業株式会社製  商品名ＫＥ−１８００〕をスクリーン印刷法により厚さ０．０２ｍｍに印刷し、この未硬化のシリコーンゴムに先の粘着層を貼り合わせて加熱加圧プレスし、ベースボードと粘着層とを一体化して電子部品保持具を製造した。ベースボードは、０．８ｍｍの厚さを有するアルミ板とした。
【００２６】
次いで、粘着層の表面に図示しないパターンマスクを部分的に重ねて非粘着領域の形成予定領域を露出させ、この非粘着領域の形成予定領域に紫外線を図示しない紫外線照射装置により約１５分間照射することにより、非粘着領域付きの電子部品保持具を製造することができた。
マスクは０．２５ｍｍの厚さを有する黒色ＰＥＴとし、紫外線照射装置は照射強度能力が１００ｍＷ／ｃｍ２の装置とした。紫外線の照射は１０分間で３，０００ｍＪ／ｍｍ２を目安（図３参照）とし、紫外線の照射量は４，５００ｍＪ／ｍｍ２とした。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る電子部品保持具及びその製造方法の実施形態における非粘着領域形成前の電子部品保持具を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る電子部品保持具及びその製造方法の実施形態における非粘着領域を備えた電子部品保持具を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る電子部品保持具及びその製造方法の実施例における紫外線照射による粘着力の特性変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００２８】
１          ベースボード
２          粘着層
３          非粘着領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006080212.tif 000005