(57)【要約】【課題】  基板上に複数構成された記録素子基体を分離切断した後に記録素子基体に残ったモニタ部の露出した配線層によって生じうる不都合を防ぐ。【解決手段】  複数の発熱部８０２からなる発熱部列と、その発熱部列の両端部近傍に発熱部列の配列方向に対して交差する方向に配列され、発熱部８０２に電気的に接続された複数のボンディング用パッドＨ１１０５とを含む複数の記録素子基体Ｈ１１００が基板上に構成されている。その基板には、各々の記録素子基体Ｈ１１００を互いに切り離すための切断ラインＨ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂが、記録素子基体Ｈ１１００同士の間に、発熱部８０２の配列方向およびこの配列方向に対して交差する方向に形成されている。基板に構成されている配線層を有するモニタ部Ｈ１１０６が、基板の発熱部列の配列方向に対して交差する方向に延びる切断ラインＨ１１０７ａ上に設けられている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱抵抗体からなる発熱抵抗体列と、該発熱抵抗体列の両端部近傍に前記発熱抵抗体列の配列方向に対して交差する方向に配列され、前記発熱抵抗体に電気的に接続された複数のボンディング用パッドからなるボンディング用パッド列とをそれぞれ含む複数の記録素子基体が、前記発熱抵抗体列の配列方向および前記ボンディング用パッド列の配列方向に並べられた状態に構成され、
各々の前記記録素子基体を互いに切り離すための切断ラインが、前記記録素子基体同士の間に、前記発熱抵抗体列の配列方向および前記ボンディング用パッド列の配列方向に延びるように形成されている、記録素子基体の構成基板において、
前記基板に構成されている配線層を有するモニタ部が、前記基板の前記ボンディング用パッド列の配列方向に延びる前記切断ライン上に設けられていることを特徴とする記録素子基体の構成基板。
【請求項２】
前記モニタ部は、記録素子基体における品質検査対象の素子と同じ構成を有するモニタ素子と、該モニタ素子に電気的に接続されているテスト用パッドとを含んでいる、請求項１に記載の記録素子基体の構成基板。
【請求項３】
前記モニタ素子は保護膜で覆われているのに対し、前記テスト用パッドは保護膜で覆われずに露出している、請求項２に記載の記録素子基体の構成基板。
【請求項４】
前記記録素子基体における品質検査対象である前記素子は前記発熱抵抗体であり、前記モニタ素子は前記発熱抵抗体を作製する工程と同一の工程で作製されている、請求項２または３に記載の記録素子基体の構成基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の記録素子基体の構成基板を前記切断ラインに沿って切断することで前記記録素子基体を個々に分離する記録素子基体の製造方法であって、
前記基板に構成された前記記録素子基体の品質を前記モニタ部を用いて検査した後に、前記切断ラインに沿って前記記録素子基体を分離切断することを特徴とする記録素子基体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体の被記録面に対してインクを吐出することで記録動作を行うインクジェット記録ヘッドに用いられる記録素子基体が構成された基板等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクを記録紙などの記録媒体に付着させることによって記録を行う記録装置に適用されるインクジェット記録ヘッドには、種々の方式によりインク吐出を行うものがある。その方式の一つとして、通電に応じて発熱する発熱抵抗体からなる発熱部（ヒータとも称される）を用い、インクを加熱発泡させることにより生じる圧力を利用して記録を行うものがある。この方式では、発熱部および配線等を高密度に多数配置したインクジェットヘッド用基板を容易かつ精度高く製造できるため、記録の高精細化および高速化を実現することが可能である。さらに、これにより、インクジェット記録ヘッドおよびこれを用いる記録装置の一層のコンパクト化を図ることができる。
【０００３】
かかる熱エネルギを利用するタイプのインクジェット記録ヘッドの一形態として、発熱部が配列された基板の主平面に対して垂直な方向にインクを吐出させるもの（サイドシュータと称される）がある。この形態のインクジェット記録ヘッドでは、一般に吐出に供されるインクの供給は、上記主平面の裏面側から、基板を貫通するインク供給口を介して行われる。
【０００４】
図７はこのようなサイドシュータ型のインクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）の一従来例を示す斜視図であり、吐出口等を形成する部材の一部を破断した状態で基板の一部を示している。
【０００５】
このタイプのインクジェット記録ヘッドは、図７に示すように、複数の発熱部１８０２が、基板１８０５の主平面上の、基板１８０５を貫通するインク供給口１８０３を挟んだ両側に配列されている。また、インクを吐出するためのインク吐出口１８０１やインク流路１８０４をこれらの複数の発熱部１８０２のそれぞれに対応して形成する部材が基板１８０５上に設けられている。
【０００６】
従来、このようなインクジェット記録ヘッドは、基板１８０５となるＳｉウエハー上にインクジェット記録ヘッド複数個分に相当する数の発熱部（電気熱変換体）１８０２を予め設けておき、インク吐出口１８０１やインク流路１８０４を形成する部材をこのＳｉウエハー上に接合した後、切断分離することによって作製される。
【０００７】
ここで、このような記録ヘッドに備えられる記録素子基体１００８は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、基板１００１上に少なくとも発熱抵抗層１００２および電極層１００３を積層し、これらを所定の形状にパターニングすることにより、所定間隔をおいた一対の電極１００３ａ，１００３ｂに電気的に接続された発熱抵抗体１００２ａを備えた構成を有している。これら発熱抵抗層１００２および電極層１００３は、半導体分野で用いられるスパッタリング等の薄膜形成技術により形成される。
【０００８】
一方、近年のインクジェット記録装置では、高解像度にして高画質の画像を高速に得るため、１つの基板内に複数のインク供給口を持ち、インク供給口に付随して複数の発熱部を高密度で集積した記録ヘッドを用いるのが主流である。そのため、記録素子基体のサイズが大型化する傾向にあり、記録素子基体のサイズがこのように大型化すると、上述の薄膜形成技術においては形成した膜の厚さのばらつき等により記録素子基体の品質のばらつきが見受けられることがある。
【０００９】
そこで、図９に示すように、記録素子基体の製造工程中の各種品質を確認管理するための、ヒータ抵抗測定モニタや各種デバイスのテストモニタ等のモニタ部（以下、「モニタチップＨ１１０８」と称する。）を、ウエハー基板１８００の各領域に分散させて複数設け、基板１８００を切断ラインＨ１１０７にて切断して複数チップの記録素子基体を切り出す製造工程において、それらのモニタチップＨ１１０８も切り出すことが行われている。基板１８００から切り出したモニタチップＨ１１０８は、それらの発熱抵抗体の抵抗値やデバイスの特性などを測定して基板１８００の各領域に設けられた記録素子基体の性能をモニタすることに用いられる。モニタチップＨ１１０８は、基板１８００面内の品質のばらつきを精度良く測定するために、１ウエハーあたり５〜９個が分散配置される。
【００１０】
しかしながら、本来であれば記録素子基体を設けることができる基板１８００の有効領域内にモニタチップＨ１１０８を設けてしまうと、基板１８００から取り出すことができる記録素子基体の個数が減ってしまうことになる。そこで、特許文献１に開示されているように、モニタ部を基板の切断ライン上に配置して、モニタチップ用の特別なスペースを生じさせない構成例が提案されている。これによれば、切断前の基板のモニタ部を用いて発熱抵抗体の抵抗値等を測定して品質を確認した後に基板を切断することで、基板のモニタ部による測定精度を維持しつつ、コストの優れたインクジェット記録ヘッドを提供することが可能となる。
【００１１】
なお、モニタ部を用いて電気特性検査を行う場合、検査装置の検査用ピンの太さやその動きのずれの精度によって決まる所定の大きさのテスト用パッドを、モニタ部に形成する必要がある。なお、このテスト用パッドは記録素子基体の配線層と同じ配線層で構成されるものであり、その上には保護膜が形成されておらず検査用ピンを当接できるようになっている。現在では、ウエハー基板の加工技術の向上に伴って切断ラインの微細化が進み、切断ラインの幅（ダイシングブレードの幅）よりもテスト用パッドの幅の方が大きくなることがあり、この場合、切断後にモニタ部の一部がチップの端部に完全に除去されずに残ることがある。
【００１２】
ここで、上述した記録素子基体が組み込まれた記録素子ユニットについて説明する。図１０に示すように、インクジェット記録ヘッドの記録素子ユニット１１２０は、記録素子基体Ｈ１１００に設けられた複数のボンディング用電極パッド（不図示）とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００に設けられた複数の電極リードＨ１１０９とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続されて構成される。記録素子基体Ｈ１１００とフレキシブル配線基板Ｈ１３００との電気的接続部の一部（スタッドバンプ周囲及び電極リード下部）を保護するために、その部分に第１の熱硬化型封止樹脂Ｈ１１１０が塗布されている。この第１の樹脂樹脂Ｈ１１１０としては、所定位置に所定量を塗布すれば後は毛管力により自然に記録素子基体Ｈ１１００の外周に広がっていく程度の低い粘度の材料が用いられている。これにより、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００よりも上面に第１の封止樹脂Ｈ１１１０が盛り上がることがなく、記録素子ユニット１１２０上に付着した記録液（インク）のワイピングを行う際に第１の封止樹脂Ｈ１１１０がその妨げにならない構成となっている。
【００１３】
また、記録素子基体Ｈ１１００とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００との電気的接続部の上部（電極リードＨ１１０９による接続部）は第２の熱硬化型封止樹脂Ｈ１１１１によって被覆保護されている。この第２の熱硬化型封止樹脂Ｈ１１１１としては、硬化後の硬度が高く、ワイピング動作等に対する機械的強度を有する熱硬化性の封止材を用いることが好ましい。
【特許文献１】特開平０７−０８９０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１に開示されているようにモニタ部をウエハーの切断ライン上に配置する構成では、上述したように、テスト用パッド上には保護膜が形成されておらず配線層の一部が露出した状態になっている。そのため、ウエハーに構成した記録素子基体のボンディング用パッドが配置されていない側の切断ライン上（記録素子ユニットを構成したときに第２の封止樹脂で覆われない部分）にモニタ部を配置すると、ウエハーから切り出した記録素子基体の端部にテスト用パッド部分の配線層が露出した状態で残り、記録素子基体はそのまま記録素子ユニットに組み込まれて使用されることになる。すると、テスト用パッド部分に露出した配線層の一部が、記録液による腐蝕やワイパーブレードによるワイピング動作によって脱落して記録ヘッドの吐出口近傍に付着し、吐出口の詰まりや吐出液の吐出方向の偏りなどの記録動作不良を発生させてしまうおそれがある。
【００１５】
そこで本発明は、基板上に複数構成された記録素子基体を分離切断した後に記録素子基体に残ったモニタ部の露出した配線層によって生じうる不都合を防ぐことができる、記録素子基体が構成された基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明の記録素子基体の構成基板は、複数の発熱抵抗体からなる発熱抵抗体列と、該発熱抵抗体列の両端部近傍に前記発熱抵抗体列の配列方向に対して交差する方向に配列され、前記発熱抵抗体に電気的に接続された複数のボンディング用パッドからなるボンディング用パッド列とをそれぞれ含む複数の記録素子基体が、前記発熱抵抗体列の配列方向および前記ボンディング用パッド列の配列方向に並べられた状態に構成され、各々の前記記録素子基体を互いに切り離すための切断ラインが、前記記録素子基体同士の間に、前記発熱抵抗体列の配列方向および前記ボンディング用パッド列の配列方向に延びるように形成されている、記録素子基体の構成基板において、前記基板に構成されている配線層を有するモニタ部が、前記基板の前記ボンディング用パッド列の配列方向に延びる前記切断ライン上に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記本発明によれば、基板上に複数構成された記録素子基体を分離切断した後に記録素子基体に残ったモニタ部の露出した配線層によって生じうる不都合を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る記録ヘッドＨ１００１を適用可能な記録ヘッドカートリッジＨ１０００を示す斜視図である。この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と、同図（ｂ）に示すように記録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３およびＨ１９０４（以下、特定しない場合は符号Ｈ１９００で参照する）とを有している。これらのインクタンクは、例えば、ブラック、シアン、マゼンタおよびイエローの各色のインク（記録液）に対応したものとすることができる。そして記録ヘッドＨ１００１は、インクタンクＨ１９００から供給されるインクを記録情報に応じて吐出口から吐出する。
【００２０】
この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段および電気的接点によって固定支持されるとともに、キャリッジに対して着脱可能となっている。記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じさせるための熱エネルギを生成する発熱抵抗体を用いて記録を行うサイドシュータ型の記録ヘッド本体を用いている。
【００２１】
図２は図１に示した記録ヘッドＨ１００１の分解斜視図である。この図に示すように、記録ヘッドＨ１０００は、概して、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニット（記録液供給手段）Ｈ１００３とタンクホルダＨ２０００とで構成されている。記録素子ユニットＨ１００２のインク連通口とインク供給ユニットＨ１００３のインク連通口とをインクの漏洩が生じることなく連通させるため、それぞれの連通口周辺に圧着するジョイントシール部材Ｈ２３００が介挿されている。そして、記録ヘッドユニットＨ１００２の２箇所のビス固定位置Ｈ１２０７を通して、インク供給ユニットＨ１００３のビス止めボス部Ｈ１５１７にビスＨ２４００を螺着することで、これらの部材が互いに固定されている。
【００２２】
図３は図２に示した記録素子ユニットＨ１００２の分解斜視図である。記録素子ユニットＨ１００２は、記録素子基体Ｈ１１００、第１の支持部材である第１のプレートＨ１２００、可撓性の配線部材であるフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、および記録素子基体Ｈ１１００の収容部をなす第２の支持部材である第２のプレートＨ１４００で構成されている。
【００２３】
記録素子基体Ｈ１１００は第１のプレートＨ１２００に接着されて固定されている。第１のプレートＨ１２００には開口部を有する第２のプレートＨ１４００が接着されて固定され、さらにこの第２のプレートＨ１４００にはフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００が接着されて固定されて、記録素子基体Ｈ１１００に対して位置関係が保持されている。フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、記録素子基体Ｈ１１００にインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、記録素子基体Ｈ１１００に対応する電気配線を持ち、インクジェット記録装置本体からの電気信号を受け取る外部信号入力端子Ｈ１３０１を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００と接続している。電気コンタクト基板Ｈ２２００は、インク供給ユニットＨ１１０３に、端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）により位置決めされ、固定されている。
【００２４】
なお、図示の例では、例えばブラックインク用のものと、シアン、マゼンタおよびイエローのインク用のものとの、２つの記録素子基体Ｈ１１００を有する構成が示されており、前者はブラックインクのインク供給口の両側に発熱部列が配列されたもの、後者はシアン、マゼンタおよびイエローインク用の各インク供給口の両側にそれぞれ発熱部列が配列されたものとなっている。
【００２５】
記録素子基体Ｈ１１００は、図４に示すとおり、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉの基板８０５の片面に、インクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する複数の発熱部８０２の列が設けられており、この発熱部８０２上にインクの吐出口８０１が対向するよう、吐出口形成部材Ｈ１１１２が配置される。吐出口８０１は吐出口形成部材Ｈ１１１２に設けたインク流路を介し、基板Ｈ１１１０上に開口するインク供給口８０３に連通している。インク供給口８０３は吐出口８０１ないし発熱部８０２の配列に対応した範囲にわたる長溝状であり、基板８０５を貫通してその裏面側にも開口している。その裏面側の開口が第１のプレートＨ１２００に形成されたインク連通口Ｈ１２０１に対応し、インク供給を受けるようになっている。
【００２６】
発熱部８０２は、インク供給口８０３を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ、配列ピッチを半ピッチだけインク供給口８０３の長手方向にずらした千鳥状に配列されている。かかる複数の発熱部８０２は、図４の一般的構成と同様、これらを選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子からなる駆動素子を含む駆動回路を予め作り込こんでおいた基板上に発熱抵抗体層を形成し、さらに各発熱部８０２に対する電極配線（ヒータ配線）を形成するための電極配線層を積層した後に、これらにエッチングを連続的に施して所要のパターニングを行い、さらに電極配線層を部分的に除去してその部分の発熱抵抗体層を露出させることで、形成することができる。
【００２７】
インク吐出のための電気信号を記録素子基体Ｈ１１００に対して印加するために、第１のプレートＨ１２００に固定された記録素子基体Ｈ１１００のボンディング用パッドＨ１１０４上のバンプ（不図示）と、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極リード（不図示）とが、熱超音波圧着法等により電気接合されている。
【００２８】
次に、本発明の要部であるモニタ部について説明する。図５は本発明の一実施形態に係る記録素子基体が構成された基板を示す平面図、図６は図５におけるＡ部を拡大して示した図である。
【００２９】
図５に示すように、半導体ウエハー等からなる基板８００上には、複数の記録素子基体Ｈ１１００が構成されている。これらの記録素子基体Ｈ１１００の間には、各々の記録素子基体Ｈ１１００を互いに切り離すための切断ラインＨ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂが形成されている。基板８００をこれらの切断ラインＨ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂに沿って切断することで、各々の記録素子基体Ｈ１１００が分離される。
【００３０】
図６を参照すると、各記録素子基体Ｈ１１００には、複数の発熱部８０２が配列されてなる発熱部列と、その発熱部列の両端部近傍に発熱部列の配列方向に対して交差する方向に配列され、発熱部に電気的に接続された複数の電極パッドであるボンディング用パッドＨ１１０４とが設けられている。基板８００上の切断ラインＨ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂは、記録素子基体Ｈ１１００同士の間に、発熱部列の配列方向（切断ラインＨ１１０７ｂ）およびこの配列方向に対して交差する方向（切断ラインＨ１１０７ａ）に形成されている。換言すれば、発熱部列の配列方向に対して交差する方向に形成されている切断ラインＨ１１０７ａは、発熱部列の配列方向に隣接している各記録素子基体Ｈ１１００に形成されたボンディング用パッドＨ１１０４列の間に位置している。
【００３１】
発熱部列の配列方向に対して交差する方向に形成されている切断ラインＨ１１０７ａには、基板８００に構成されている記録素子基体Ｈ１１００の品質を検査するために用いられるモニタ部Ｈ１１０６が設けられている。モニタ部Ｈ１１０６には、発熱部のヒータ抵抗の測定やスイッチングトランジスタ等の基本特性のテストを行う各種モニタ素子（不図示）と、そのモニタ素子に電気的に接続されており、テストプローブピンが接触させられるテスト用パッドＨ１１０５とが、所定の個数、ユニット化されて配置されている。テスト用パッドＨ１１０５は記録素子基体Ｈ１１００のアルミニウム等からなる配線層と同じ配線層の一部で構成されており、その表面は露出している。一方、モニタ部Ｈ１１０６のモニタ素子は保護膜（不図示）で覆われており、露出していない。
【００３２】
これらのモニタ素子およびテスト用パッドＨ１１０５は記録素子基体Ｈ１１００の発熱部８０２やスイッチングトランジスタ（不図示）の作成工程と同じ工程で作成されており、それらのモニタ素子を検査することで、基板８００に構成されている記録素子基体Ｈ１１００の品質や特性をモニタできるようになっている。
【００３３】
ヒータ抵抗測定用のモニタ部に関して説明すると、１つのユニットとして幅０．０８ｍｍ、長さ４ｍｍ程のスペースが必要となる。従来技術でも述べたように、テスト用パッドＨ１１０５は検査装置におけるテストプローブピンの太さや動きの精度に応じた必要最低限の大きさや形状を有していなければならない。本実施形態においては０．０８ｍｍ角のテスト用パッドＨ１１０５を用いている。
【００３４】
モニタ部Ｈ１１０６は、発熱部列の配列方向に対して交差する方向に延びている各切断ラインＨ１１０７ａにそれぞれ複数個配置されており、これにより、ウエハー８００内の各領域に構成された記録素子基体Ｈ１１００の品質のばらつきをモニタすることが可能になっている。
【００３５】
ウエハー８００に記録素子基体Ｈ１１００およびモニタ部Ｈ１１０６を構成した後は、モニタ部Ｈ１１０６のテスト用パッドＨ１１０５にテストプローブピンを接触させてモニタ素子の電気的な諸特性を測定あるいは検査することができる。この測定あるいは検査によって、そのモニタ部Ｈ１１０６の近隣に構成されている記録素子基体Ｈ１１００の品質を確認することができる。この測定あるいは検査の後、ウエハー８００を切断ラインＨ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂに沿って切断することにより記録素子基体Ｈ１１００が互いに分離され、個々の記録素子基体Ｈ１１００を得ることができる。
【００３６】
ウエハー８００の切断は、チッピングの良好性およびブレードの耐久性の観点から、刃厚０．０５ｍｍのダイヤモンドブレード等の丸型刃を高速回転させて行う。モニタ部Ｈ１１０６の幅は上記のように約０．０８ｍｍであることから、切断ラインＨ１１０７ａ上に配されたモニタ部Ｈ１１０６の一部は切断後に記録素子基体Ｈ１１００のボンディング用パッドＨ１１０４側の端部に残ることになる。このとき、テスト用パッドＨ１１０５を構成していた配線層の一部は、記録素子基体Ｈ１１００の上記端部で露出した状態となる。
【００３７】
しかしながら、記録素子基体Ｈ１１００のボンディング用パッドＨ１１０４側の端部は、図１０に示したように記録素子基体Ｈ１１００をフレキシブル配線基板に組み込んだ記録素子ユニットの形態では、電極リードが接続された後に封止樹脂によって覆い包まれるため、テスト用パッドＨ１１０５を構成していた配線層の一部もその封止樹脂によって完全に封止される。そのため、本実施形態による記録素子基体Ｈ１１００を記録ヘッドに組み込んで使用した場合でも、テスト用パッドＨ１１０５を構成していた配線層の一部が、記録液による腐蝕やワイパーブレードによるワイピング動作によって脱落して記録ヘッドの吐出口近傍に付着することがなくなる。したがって、記録ヘッドに吐出口の詰まりや吐出液の吐出方向の偏りなどの記録動作不良を発生させてしまうことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】記録ヘッドカートリッジを示す斜視図である。
【図２】図１に示した記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図２に示した記録素子ユニットの分解斜視図である。
【図４】記録素子基体の上に吐出口形成部材を配置した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る記録素子基体が構成された基板を示す平面図である。
【図６】図５におけるＡ部を拡大して示した図である。
【図７】サイドシュータ型のインクジェット記録ヘッドの一従来例を示す斜視図である。
【図８】記録素子基体の構成を示す図である。
【図９】記録素子基体が構成されたウエハー基板を示す図である。
【図１０】記録素子基体にフレキシブル配線基板が接続されて構成された記録素子ユニットを示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ｈ１１００    記録素子基体
Ｈ１１０４    ボンディング用パッド
Ｈ１１０５    テスト用パッド
Ｈ１１０６    モニタ部
Ｈ１１０７ａ，Ｈ１１０７ｂ    切断ライン
８００    ウエハー
８０２    発熱部
【図１】
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【図２】
2006224527.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006224527.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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