(57)【要約】【課題】使用環境の温度変化の影響を低減できる信頼性に優れたディスクドライブ装置とすること。【解決手段】ディスクドライブ装置１００は、ディスク１０５に情報を記録しあるいはディスク１０の情報を再生するディスクドライブ機構と、ディスクドライブ機構を収納した筐体１２０とを備える。ディスクドライブ装置１００は、さらに、筐体１２０の内部の湿度を制御する湿度制御素子１１０と、ディスクドライブ装置の周囲温度あるいはその周囲温度と実質的に同じ変化をする部分の温度を検出する温度センサ１１３と、温度センサ１１３の検出温度の急激な変化に基づいて湿度制御素子１１０を制御する制御回路とを有する。【選択図】図１
2006092645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクに情報を記録しあるいは前記ディスクの情報を再生するディスクドライブ機構と、前記ディスクドライブ機構を収納した筐体と、を備えたディスクドライブ装置において、
前記筐体の内部の湿度を制御する湿度制御素子と、
前記ディスクドライブ装置の周囲温度あるいはその周囲温度と実質的に同じ変化をする部分の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度の急激な変化に基づいて前記湿度制御素子を制御する制御回路とを有する
ことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたディスクドライブ装置おいて、前記湿度制御素子は前記筐体の内部の脱湿及び加湿を行なうものであることを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項３】
請求項２に記載されたディスクドライブ装置おいて、前記湿度制御素子は、固体電解質からなる水素イオン伝導体と、前記水素イオン伝導体に接触して配置された少なくとも２つの電極とを備えたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項４】
請求項２に記載されたディスクドライブ装置おいて、前記制御回路は前記温度センサの検出温度が所定の温度範囲外の場合に前記湿度制御素子を制御するようにしたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項５】
請求項１に記載されたディスクドライブ装置おいて、前記ディスクドライブ装置の内部空間の湿度を検出する湿度センサを有し、前記制御回路は、前記温度センサの検出温度と前記湿度センサの検出温度とに基づいて、前記湿度制御素子を制御するようにしたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項６】
請求項５に記載されたディスクドライブ装置おいて、前記制御回路は、前記温度センサの検出温度が所定の温度範囲内の場合に前記湿度センサの検出温度に基づいて前記湿度制御素子を制御するようにしたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載されたディスクドライブ装置において、前記制御回路を搭載して前記筐体の外側に設置された回路基板と、前記回路基板の外側を覆った蓋とを備え、前記温度センサは、前記回路基板に搭載されると共に、前記回路基板と前記蓋との間に挟持されたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項８】
請求項１乃至６の何れかに記載されたディスクドライブ装置において、前記温度センサは前記筐体に当接して設置されたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項９】
請求項８に記載されたディスクドライブ装置において、前記制御回路を搭載して前記筐体の外側に設置された回路基板とを備え、前記温度センサは前記回路基板に搭載されると共に前記回路基板と前記筐体との間に挟持されたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項１０】
請求項１に記載されたディスクドライブ装置において、前記温度センサは前記筐体に伝熱的に接続された前記ディスクドライブ機構を構成する部品の温度を検出するように設置されたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクドライブ装置に係り、特に携帯機器や車両用情報機器に搭載されるディスクドライブ装置に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器や車両用情報機器の使用環境は、一般に、オフィスやコンピュータルームなどに比べてその温度や湿度の変動範囲が広く、また急激な変化を伴うことが多い。このような環境に晒されるディスクドライブ装置においては、ディスクを収容する筐体内部の湿度が急激にしかも大きく変化し、装置の信頼性に重大な影響を及ぼす。高湿度の環境では、部分的な結露により、ヘッドとディスクが吸着して損傷することがあり、また、ヘッド表面やディスク表面において磁性金属層の腐食が進行することがあり、これらにより記録再生機能が劣化する。一方、低湿度では、ディスク表面にコーティングされている潤滑材の潤滑機能が低下し、ヘッドやディスクの磨耗が進行する。したがって、ディスクドライブ装置の信頼性を確保するためには、筐体内部の湿度を適切な範囲内にできるだけ一定に保つことが重要となる。
【０００３】
従来のディスクドライブ装置における湿度制御としては、例えばシリカゲル、活性炭、吸湿フィルムなどの吸湿部材を筐体内部に設置するものがあった。これらの吸湿部材は湿度を低下させることが主目的であり、低湿度の場合に湿度を上げる制御方法については考慮されていない。また、これらの吸湿部材の吸湿能力は、その体積によってほぼ決まるので、厳しい環境に対応するためには、これら吸湿部材の大型化が必要となり、ディスクドライブ装置の小形化および低コスト化の面で障害となっていた。
【０００４】
そこで、特開平２−１００４号公報（特許文献１）に示す磁気ディスク装置が案出されている。この特許文献１の磁気ディスク装置は、水素イオン伝導体を有する湿度制御素子を搭載し、電圧制御により可逆的な湿度制御を可能としたものであり、脱湿量および加湿量の速度を印加電圧値で制御できるようにしたものである。この湿度制御素子は、固体電解質からなる水素イオン伝導体と、この水素イオン伝導体を挟んで一対の電極からなり、上記電極の一方を筐体（容器）の外部に連通させ、他方を筐体の内部に連通させたものである。この電極に加える直流電圧の向きを変えることにより、筐体内への水素イオン伝導体による脱湿と加湿とを切換えることができる。
【０００５】
そして、この特許文献１には、モータの起動命令または停止命令を検知してから湿度制御素子の動作を行なう制御方法、及び筐体内部の湿度を湿度センサで検知してから湿度制御素子の動作を行なう制御方法が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
携帯機器や車両用情報機器に搭載されたディスクドライブ装置おいて、特に問題となるのは、筐体外部の温度の急激な低下に伴いヘッドやディスクへ結露が生じる場合や、周囲温度の急激な上昇に伴いディスク表面が乾燥する場合である。
【０００８】
前者の結露に関して具体的に説明する。ディスクドライブ装置におけるヘッドやディスクは、アクチュエータアームやスピンドルモータなどの熱伝導率の良好な部品を介して筐体と接続されている。筐体外部の温度が急激に低下すると、これに伴って筐体の温度も急激に低下し、熱伝導率の良好な部品の固体熱伝導によりヘッドやディスクが急激に冷却される。したがって、ヘッドやディスクの温度が筐体外部の温度にいち早く追従して低下する。一方、筐体内部の空気全体は、対流により冷却されるので、ヘッドやディスクよりかなり遅れて温度が低下する。このため、筐体内部の空気全体の相対湿度の上昇がかなり遅れる一方で、ヘッドやディスクなど表面では急激な相対湿度の上昇が生じることとなり、ヘッドやディスクへ結露が生じる。
【０００９】
また、後者の乾燥に関して具体的に説明する。ディスクドライブ装置におけるディスクは、上述したようにスピンドルモータなどの熱伝導率の良好な部品を介して筐体と接続されている。筐体外部の温度が急激に上昇すると、これに伴って筐体の温度が急激に上昇し、熱伝導率の良好な部品の固体熱伝導によりディスクが急激に加熱される。したがって、ディスクの温度が筐体外部の温度にいち早く追従して上昇する。一方、筐体内部の空気全体は、対流により加熱されるので、ディスクよりかなり遅れて温度が上昇する。このため、筐体内部の空気全体の相対湿度の低下がかなり遅れる一方で、ディスクの表面では急激な相対湿度の低下が生じることとなり、ディスク表面が乾燥する。
【００１０】
しかし、特許文献１における、モータの起動命令または停止命令を検知してから湿度制御素子の動作を行なう制御方法では、筐体外部の温度の急激な変化によるヘッドやディスクへの結露やディスク表面の乾燥に対応することができなかった。また、特許文献１における、筐体内部の湿度を湿度センサで検知してから湿度制御素子の動作を行なう制御方法では、上述した理由により、筐体外部の温度の急激な変化に対して、湿度制御素子の起動に遅れが生じる。その結果、ヘッドやディスクなどの表面が適正な湿度範囲から逸脱する時間が増加し、これらの部品の機能が劣化してディスクドライブ装置の信頼性が低下するという課題があった。
【００１１】
本発明の目的は、使用環境の温度変化の影響を低減できる信頼性に優れたディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明は、ディスクに情報を記録しあるいは前記ディスクの情報を再生するディスクドライブ機構と、前記ディスクドライブ機構を収納した筐体と、を備えたディスクドライブ装置において、前記筐体の内部の湿度を制御する湿度制御素子と、前記ディスクドライブ装置の周囲温度あるいはその周囲温度と実質的に同じ変化をする部分の温度を検出する温度センサと、前記温度センサの検出温度の急激な変化に基づいて前記湿度制御素子を制御する制御回路とを有する構成にしたことにある。
【００１３】
係る本発明のより好ましい具体的な構成例は次の通りである。
（１）前記湿度制御素子は前記筐体の内部の脱湿及び加湿を行なうものであること。
（２）前記湿度制御素子は、固体電解質からなる水素イオン伝導体と、前記水素イオン伝導体に接触して配置された少なくとも２つの電極とを備えたこと。
（３）前記制御回路は前記温度センサの検出温度が所定の温度範囲外の場合に前記湿度制御素子を制御するようにしたこと。
（４）前記ディスクドライブ装置の内部空間の湿度を検出する湿度センサを有し、前記制御回路は、前記温度センサの検出温度と前記湿度センサの検出温度とに基づいて、前記湿度制御素子を制御するようにしたこと。
（５）前記制御回路は、前記温度センサの検出温度が所定の温度範囲内の場合に前記湿度センサの検出温度に基づいて前記湿度制御素子を制御するようにしたこと。
（６）前記制御回路を搭載して前記筐体の外側に設置された回路基板と、前記回路基板の外側を覆った蓋とを備え、前記温度センサは、前記回路基板に搭載されると共に、前記回路基板と前記蓋との間に挟持されたこと。
（７）前記温度センサは前記筐体に当接して設置されたこと。
（８）前記制御回路を搭載して前記筐体の外側に設置された回路基板とを備え、前記温度センサは前記回路基板に搭載されると共に前記回路基板と前記筐体との間に挟持されたこと。
（９）前記温度センサは前記筐体に伝熱的に接続された前記ディスクドライブ機構を構成する部品の温度を検出するように設置されたこと。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、使用環境の温度変化の影響を低減できる信頼性に優れたディスクドライブ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るディスクドライブ装置の複数の実施形態について図を用いて説明する。各実施形態の図における同一符号は同一物または相当物を示す。
【００１６】
本実施形態のディスクドライブ装置の全体構成に関して図１を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態のディスクドライブ装置１００をディスク回転軸心１１１で断面した図である。なお、本実施形態のディスクドライブ装置１００は磁気ディスクドライブ装置の例である。
【００１７】
ディスクドライブ装置１００は、ディスク１０５、スピンドルモータ１０６、ヘッド１０７、ヘッド駆動機構１０８、サスペンションアーム１０９、湿度制御素子１１０、回路基板１１２、温度センサ１１３、及び筐体１２０を主要構成要素として構成されている。
【００１８】
筐体１２０は、ベース１０１とカバー１０２とから構成され、閉塞された内部空間を有する箱状となっている。カバー１０２には、筐体１２０の内部空間と外部空間とを連通する細い呼吸孔１０３が形成されている。ベース１０１及びカバー１０２はアルミなどの金属材料で構成されている。ベース１０１とカバー１０２との間には、シーリング部材１０４が介在されている。筐体１２０の内部空間には、ディスク１０５、スピンドルモータ１０６、ヘッド１０７、サスペンションアーム１０９、及びヘッド駆動機構１０８などからなるディスクドライブ機構が組込まれている。
【００１９】
ディスク１０５は、上面に記録面を有し、スピンドルモータ１０６に取り付けられている。本実施形態では、直径３．５インチのディスク１０５が用いられている。スピンドルモータ１０６は、ディスク１０５を回転させるものであり、ベース１０１の底壁に取り付けられている。ディスク１０５はスピンドルモータ１０６を通してベース１０１に伝熱的に接続されている。
【００２０】
ヘッド１０７は、ディスク１０５に情報を記録しあるいはディスク１０５の情報を再生するためのものであり、サスペンションアーム１０９により支持されてディスク１０５の上に位置され、ディスク１０５が回転する際に発生する空気流によってディスク１０５の表面より若干浮上して動作される。サスペンションアーム１０９はヘッド駆動機構１０８に支持されている。ヘッド駆動機構１０８は、サスペンションアーム１０９を回動させてヘッド１０７をディスク１０５の半径方向に移動するものであり、ベース１０１の底壁に取り付けられている。ヘッド１０７は、サスペンションアーム１０９及びヘッド駆動機構１０８を通してベース１０１に伝熱的に接続されている。
【００２１】
湿度制御素子１１０はベース１０１の一部分を貫通する貫通孔１２１に取り付けられている。この貫通孔１２１は、回路基板１１２が設置されるベース１０１の底壁の一部に回路基板１１２やヘッド駆動機構１０８と隣接して設けられている。また、湿度制御素子１１０は、固体電解質からなる水素イオン伝導体１２２と、この水素イオン伝導体１２２を挟んだ一対の電極１２３、１２４とからなっている。一方の電極１２３が筐体１２０の内部に連通され、他方の電極１２４は筐体１２０の外部に連通されている。湿度制御素子１１０へ電圧を印加するための配線１１４は、湿度制御素子１１０の電極１２３、１２４から引き出され、ヘッド１０７やヘッド駆動装置１０８およびスピンドルモータ１０６から引き出された配線（図示せず）と共にベース１０１に設けられた貫通孔１１５を通じて回路基板１１２と電気的に接続されている。配線１１４は折り曲げ可能なフレキシブル配線基板などから構成される。湿度制御素子１１０は、電極１２３、１２４に加える直流電圧の向きを変えることにより、水素イオン伝導体１２２による筐体１２０内の脱湿と加湿を切換えることができる。
【００２２】
回路基板１１２は、ベース１０１の底面に設置され、データの記録および再生に必要なＬＳＩなどの電子部品や、湿度制御素子１１０の駆動に必要な電子部品などを搭載している。これらの電子部品は、スピンドルモータ１０６、ヘッド駆動機構１０８及び湿度制御素子１１０などを制御する制御回路を構成している。ベース１０１の底面には凹部が形成され、この凹部内に回路基板１１２が収納されている。回路基板１１２のさらに外側には、回路基板１１２を外部から保護するための蓋１１６がネジ１１７を用いて取り付けられている。蓋１１６は、熱伝導性が良好な金属材料で製作されている。
【００２３】
温度センサ１１３は、ディスクドライブ装置の周囲温度あるいはその周囲温度と実質的に同じ変化をする部分の温度を検出するためのものであり、本実施形態では、周囲温度にほぼ等しい温度変化となる金属製の蓋１１６の温度を検出するようになっている。温度センサ１１３は、回路基板１１２の表面にその電極をはんだなどの手段によって接続および固定され、回路基板１１２と蓋１１６の間に挟まれるように搭載されている。
【００２４】
次に、係る構成のディスクドライブ装置１００の基本的な動作について図１を参照しながら説明する。
【００２５】
ディスクドライブ装置１００の運転が開始されると、スピンドルモータ１０６が駆動されてディスク１０５が高速で回転されると共に、ヘッド駆動機構１０８が駆動されてヘッド１０７がディスク１０５の所定位置に移動される。これによって、ヘッド１０７による記録または再生が行なわれる。
【００２６】
一方、湿度制御素子１１０は、ディスクドライブ装置１００の外部温度が所定の温度範囲内の場合には動作されず、所定の温度範囲外で動作される。すなわち、ディスクドライブ装置１００の外部温度が所定の温度範囲より低い場合には、電極１２３を正極、電極１２４を負極として筐体１２０の内部を脱湿するように動作されると共に、所定温度範囲より高い場合には、電極１２３を負極、電極１２４を正極として筐体１２０の内部を加湿するように動作される。
【００２７】
次に、ディスクドライブ装置１００の外部温度が急激に変化した際のディスクドライブ装置１００の動作について図２から図４を参照しながら説明する。図２は本実施形態のディスクドライブ装置１００における温度変化を示す図、図３は図２の温度変化に伴う従来例における相対湿度の変化を示す図、図４は図２の温度変化に伴う本実施形態における相対湿度の変化を示す図である。
【００２８】
まず、図２に関して説明する。図２は、３．５インチディスクドライブ装置１００に対し、車両用情報機器での使用環境の温度変化を与えたときの、装置内部（筐体内部）および外部の温度変化を測定して示すグラフである。曲線Ａは温度センサ１１３で測定したディスクドライブ装置の外部温度を示し、曲線Ｂはディスク表面に貼りつけた温度センサにより測定したディスク表面温度を示し、曲線Ｃは筐体内部の空気を温度センサにより測定した筐体内部温度を示す。
【００２９】
図２では、時間ｔ＝１０ｍｉｎにおいて、曲線Ａに示すように周囲温度を２５℃から０℃まで急激に低下させた。このとき、ディスク表面温度は、曲線Ｂに示すように周囲温度の曲線Ａにいち早く追従して低下した。これは筐体１２０とディスク１０５との間で熱伝導率の良好な固体熱伝導により熱交換が生じているためと考えられる。一方、筐体内部の空気温度は、曲線Ｃに示すように緩やかに低下した。筐体内部の空気は対流により熱交換されるので、熱伝導率が低く、ディスク１０５などの部品よりかなり遅れて温度が低下すると考えられる。
【００３０】
また、図２では、時間ｔ＝４０ｍｉｎにおいて、曲線Ａに示すように周囲温度を２５℃から４５℃へ急激に上昇させた。このときディスク表面温度は、曲線Ｂに示すように外部温度の曲線Ａにいち早く追従して上昇した。これは、温度低下時と同様に、筐体１２０とディスク１０５との間で良好な固体熱伝導により熱交換が生じているためである。筐体内部の空気温度は、曲線Ｃに示すように緩やかに上昇した。これは、温度低下時と同様に、対流による熱交換のため熱伝導率が低く、ディスク１０５などの部品よりかなり遅れて温度が上昇したと考えられる。
【００３１】
図３は、図２の曲線Ａの温度変化を与えたディスクドライブ装置において、従来の制御方法、すなわち筐体内部の湿度を検知して湿度制御素子を制御したときの結果を示すグラフである。曲線Ｄは、ディスク表面に貼りつけた温度センサの出力を湿度に換算して表示した結果である。曲線Ｅは、筐体内部の空気の湿度を湿度センサにより計測した結果である。従来の制御方法では、筐体内部の湿度を基準に湿度制御素子を制御するものであり、ここでは筐体内部の湿度が６０％ＲＨ±１０％の範囲を超えたときに、湿度制御素子を制御するアルゴリズムを用いた。
【００３２】
周囲温度が図２の曲線Ａに示すように時間ｔ＝１０ｍｉｎで急激に温度上昇した場合において、内部空気の温度は図２の曲線Ｃに示すように緩やかに上昇するため、筐体内部の空気の湿度は図３の曲線Ｅに示すように緩やかに上昇する。これによって、湿度が７０％ＲＨ以上となったポイントＦ（換言すれば、急激な温度上昇を開始してからかなり時間が経過したポイント）で湿度制御素子の吸湿動作が開始される。しかし、ポイントＦにおいては、ディスク表面の湿度は曲線Ｄに示すように１００％ＲＨに達しており、ディスク表面には結露が生じてしまうという問題が生じていた。
【００３３】
また、周囲温度が図２の曲線Ａに示すように時間ｔ＝４０ｍｉｎで急激に温度低下した場合において、内部空気の温度は図２の曲線Ｃに示すように緩やかに低下するため、筐体内部の空気の湿度は図３の曲線Ｅに示すように緩やかに降下する。これによって、湿度が５０％ＲＨ以下となったポイントＧ（換言すれば、急激な温度低下を開始してからかなり時間が経過したポイント）で湿度制御素子の加湿動作が開始される。しかし、ポイントＧにおいては、ディスク表面の湿度は曲線Ｄに示すように約２０％ＲＨまで低下しており、ディスク表面の潤滑材の潤滑性能の低下が生じてしまうという問題が生じていた。
【００３４】
図４は、図２の曲線Ａの温度変化を与えたディスクドライブ装置１００において、本実施形態の制御方法、すなわち装置の外部温度を検知して湿度制御素子１１０を制御したときの結果を示すグラフである。曲線Ｈは、ディスク表面に貼りつけた温度センサ出力を湿度に換算して表示した結果である。曲線Ｉは筐体内部の空気の湿度を湿度センサにより計測した結果である。本実施形態では、回路基板１１２に搭載された温度センサ１１３における温度を基準に湿度制御素子１１０を制御するものであり、ここでは温度センサ１１３の温度が２５℃±５℃の範囲を超えたときに湿度制御素子１１０を制御するアルゴリズムを用いた。
【００３５】
周囲温度が図２の曲線Ａに示すように時間ｔ＝１０ｍｉｎで急激に温度上昇した場合において、温度センサ１１３は筐体１２０と蓋１１６との間に設置されているので、温度センサ１１３の出力は周囲温度よりやや遅れて変化し、ディスク表面温度よりやや早く変化する。すなわち、温度センサ１１３の出力は、図２に示した曲線Ａと曲線Ｂに挟まれた領域をなぞるように変化、換言すれば、ほぼ周囲温度と同様に変化する。これによって、本実施形態では、この温度センサ１１３の出力が２０℃以下となったポイントＪ（換言すれば、急激な温度上昇を開始してから短時間（ポイントＦよりかなり早い時間）が経過したポイント）で湿度制御素子１１０の吸湿動作が開始される。この結果、筐体内部の湿度は、曲線Ｉに示すように一時的に約３５％ＲＨまで低下する一方で、ディスク表面の湿度は曲線Ｈに示すように最大８５％ＲＨに留まり、結露には至らなかった。
【００３６】
また、周囲温度が図２の曲線Ａに示すように時間ｔ＝４０ｍｉｎで急激に温度低下した場合において、温度センサ１１３の出力は、図２に示した曲線Ａと曲線Ｂに挟まれた領域をなぞるように変化、換言すれば、ほぼ周囲温度と同様に変化する。これによって、本実施形態では、この温度センサ１１３の出力が３０℃以上となったポイントＫ（換言すれば、急激な温度上昇を開始してから短時間（ポイントＧよりかなり早い時間）が経過したポイント）で湿度制御素子１１０の吸湿動作が開始される。この結果、筐体内部の湿度は曲線Ｉに示すように一時的に約７５％ＲＨまで上昇する一方で、ディスク表面の湿度は曲線Ｈに示すように最小３０％ＲＨに留まり、従来例に比べて低湿度に晒される時間を短縮することができた。
【００３７】
次に、本実施形態におけるディスクドライブ装置１００の制御回路の動作を、図５を用いて説明する。図５は本実施形態のディスクドライブ装置１００の制御回路の動作フローである。
【００３８】
制御回路は、ディスクドライブ装置１００の電源供給および装置の起動動作の開始を検知すると共に（Ｓ１０１）、ディスクドライブの停止命令の有無をチェックし（Ｓ１０２）、その停止命令がない場合に湿度制御素子１１０の制御を開始する。
【００３９】
湿度制御素子１１０の制御において、最初に、回路基板１１２に搭載された温度センサ１１３の出力Ｔを検知し、あらかじめ設定した上限値および下限値と比較する（Ｓ１０３）。ここでは、例えば、下限値を２０℃とし、上限値を３０℃としている。
【００４０】
そして、Ｔ＜２０℃のときは、急激な温度低下かをチェックする（Ｓ１０４）。急激な温度低下の場合には、湿度制御素子１１０の脱湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ１０５）。これによって、湿度制御素子１１０は脱湿動作を開始する。なお、急激な温度低下または温度上昇の検知方法として、例えば１分間に１０℃以上の温度変化を検出することが考えられる。
【００４１】
また、Ｓ１０３において、Ｔ＞３０℃のときは、急激な温度上昇かをチェックする（Ｓ１０６）。急激な温度上昇の場合には、湿度制御素子１１０の加湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ１０７）。これによって、湿度制御素子１１０は加湿動作を開始する。
【００４２】
また、Ｓ１０３において、３０℃≧Ｔ≧２０℃のときは、湿度制御素子１１０の脱湿動作または加湿動作を停止する（Ｓ１０８）。
【００４３】
以上のように湿度制御素子１１０に対する制御が実行される。その後、ディスクドライブの停止命令の有無を再度チェックする（Ｓ１０２）。ディスクドライブの停止命令が検知された場合、ディスクドライブ装置１００の停止に必要なヘッド退避やディスク回転停止、および回路動作停止などのシーケンスを経てディスクドライブ装置１００の制御を終了する（Ｓ１０９）。
【００４４】
本実施形態よれば、ディスク１０５に情報を記録しあるいはディスク１０の情報を再生するディスクドライブ機構と、ディスクドライブ機構を収納した筐体１２０と、を備えたディスクドライブ装置１００において、筐体１２０の内部の湿度を制御する湿度制御素子１１０と、ディスクドライブ装置の周囲温度あるいはその周囲温度と実質的に同じ変化をする部分の温度を検出する温度センサ１１３と、温度センサ１１３の検出温度の急激な変化に基づいて湿度制御素子１１０を制御する制御回路とを有しているので、従来に比べて湿度制御素子の起動開始を早めることが可能になり、周囲温度が急激に変化する環境においてもディスクドライブ装置の信頼性を確保できる。
【００４５】
次に、本発明の第２実施形態のディスクドライブ装置１００を、図６及び図７を用いて説明する。図６は本発明の第２実施形態のディスクドライブ装置１００の縦断面図、図７は図６のディスクドライブ装置１００の制御回路の動作フローである。この第２実施形態は、次に述べる点で第１実施形態と相違するものであり、その他の点については第１実施形態と基本的には同一である。
【００４６】
第２実施形態では、図６に示すように、筐体内部の湿度を検出するための湿度センサ１１８がベース１０１の表面上に設置されており、湿度センサ１１８から引き出された配線１１４が貫通孔１１５を経由して回路基板１１２と接続されている。
【００４７】
第２実施形態の制御回路の動作を、図７を参照しながら説明する。制御回路は第１実施形態と同様に、ディスクドライブ装置１００の電源供給および装置の起動動作の開始を検知すると共に（Ｓ２０１）、ディスクドライブの停止命令の有無をチェックし（Ｓ２０２）、その停止命令がない場合に湿度制御素子１１０の制御を開始する。
【００４８】
湿度制御素子１１０の制御において、最初に、回路基板１１２に搭載された温度センサ１１３の出力Ｔを検知し、あらかじめ設定した上限値および下限値と比較する（Ｓ２０３）。ここでは、第一の実施形態と同様に、下限値を２０℃とし、上限値を３０℃としている。
【００４９】
そして、Ｔ＜２０℃のときは、急激な温度低下かをチェックする（Ｓ２０４）。急激な温度低下の場合には、湿度制御素子１１０の脱湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ２０４）。これによって、湿度制御素子１１０は脱湿動作を開始する。
【００５０】
また、Ｓ２０３において、Ｔ＞３０℃のときは、急激な温度上昇かをチェックする（Ｓ２０６）。急激な温度上昇の場合には、湿度制御素子１１０の加湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ２０５）。これによって、湿度制御素子１１０は加湿動作を開始する。
【００５１】
また、Ｓ１０３において、３０℃≧Ｔ≧２０℃のときは、湿度センサ１１８の出力Ｈｍを検知し、あらかじめ設定した上限値および下限値と比較する（Ｓ２０９）。ここでは、出力Ｈｍの上限値を７０％ＲＨとし、下限値を５０％ＲＨとしている。
【００５２】
そして、Ｈｍ＞７０％ＲＨのときは、湿度制御素子１１０の脱湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ２０５）。また、Ｈｍ＜５０％ＲＨのときは、湿度制御素子１１０の加湿動作を開始する信号を湿度制御素子１１０へ供給する（Ｓ２０５）。さらには、７０％ＲＨ≧Ｈｍ≧５０％ＲＨのときは湿度制御素子１１０の脱湿動作または加湿動作を停止する（Ｓ２０７）。
【００５３】
以上のように湿度制御素子１１０に対する制御が実行される。その後、ディスクドライブの停止命令の有無を再度チェックする（Ｓ２０２）。ディスクドライブの停止命令が検知された場合、ディスクドライブ装置１００の停止に必要なヘッド退避やディスク回転停止、および回路動作停止などのシーケンスを経てディスクドライブ装置の制御を終了する（Ｓ２１０）。
【００５４】
この第２実施形態では、温度センサ１１３と湿度センサ１１８の双方を併用しているので、周囲の温度変化が小さく、かつ周囲の湿度変化が大きい場合でも筐体内部の湿度を一定に保つことができる。
【００５５】
次に、本発明の第３実施形態のディスクドライブ装置１００を、図８を用いて説明する。図８は本発明の第３実施形態のディスクドライブ装置１００の縦断面図である。この第３実施形態は、次に述べる点で第１実施形態と相違するものであり、その他の点については第１実施形態と基本的には同一である。
【００５６】
第３実施形態では、温度センサ１１３はベース１０１に当接するように配置されている。これによって、蓋１１６を熱伝導率が低い材料で製作した場合でも周囲温度を検知できると共に、より熱抵抗の低いベース１０１を熱伝導経路として利用しているので、周囲温度をより迅速に検知できる。
【００５７】
なお、温度センサの設置場所は第１実施形態または第３実施形態に限定されるものではない。ディスクドライブ装置外部の温度変化に追従して温度が変化する搭載位置であれば、本発明の目的は達成される。本発明の思想に合致するものであれば、例えばベース１０１の側壁、カバー１０２、筐体１２０に伝熱的に接続されているスピンドルモータ１０６、ヘッド駆動装置１０８、サスペンションアーム１０９などの表面に温度センサ１１３を搭載することで、周囲温度と実質的に同じ温度を検知することができるので、これらの検出温度に基づいて湿度制御素子１１０を制御することも本発明に含まれる。さらには、ヘッド１０７自身の出力を温度センサ出力として利用することも可能である。この場合、新たに温度センサを設置する必要がなくなり、装置の小形化、低コスト化に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態のディスクドライブ装置の縦断面図である。
【図２】第１実施形態のディスクドライブ装置における温度変化を示す図である。
【図３】図２の温度変化に伴う従来例における相対湿度の変化を示す図である。
【図４】図２の温度変化に伴う第１実施形態における相対湿度の変化を示す図である。
【図５】本実施形態のディスクドライブ装置の制御回路の動作フローである。
【図６】本発明の第２実施形態のディスクドライブ装置の縦断面図である。
【図７】第２実施形態のディスクドライブ装置の制御回路の動作フローである。
【図８】本発明の第３実施形態のディスクドライブ装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１００…ディスクドライブ装置、１０１…ベース、１０２…カバー、１０３…呼吸孔、１０４…シーリング部材、１０５…ディスク、１０６…スピンドルモータ、１０７…ヘッド、１０８…ヘッド駆動装置、１０９…サスペンションアーム、１１０…湿度制御素子、１１１…回転軸心、１１２…回路基板、１１３…温度センサ、１１４…配線、１１５…貫通孔、１１６…蓋、１１７…ネジ、１１８…湿度センサ、１２０…筐体、１２１…貫通孔、１２２…水素イオン伝導体、１２３、１２４…電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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