(57)【要約】【課題】  インターポーザーを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】  ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
第１の速度よりも大きい第３の速度で移動する高速搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを搬送するインターポーザー搬送工程と、
高速搬送コンベアの上方に設けられ、第１の速度よりも大きく第３の速度よりも小さい第２の速度で、インターポーザーが高速搬送コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動し、位置規制部材が取り付けられた位置規制コンベアによって、高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーの位置を規制するインターポーザー位置規制工程と、
被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
打抜装置により形成されたインターポーザーを搬送し、第１の速度よりも大きい第３の速度で移動する高速搬送コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、
高速搬送コンベアの上方に設けられ、第１の速度よりも大きく第３の速度よりも小さい第２の速度で、インターポーザーが高速搬送コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動し、高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられた位置規制コンベアを有するインターポーザー位置規制装置と、
インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項５】
実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、インターポーザー搬送装置の高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、インターポーザー位置規制装置の位置規制コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構を有しており、
吸着機構により位置規制コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項３または４記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項６】
実装装置は、インターポーザー搬送装置の高速搬送コンベアを被搭載体に押圧する押圧ローラを有しており、
押圧ローラに押圧される箇所において、高速搬送コンベアから送られたインターポーザーが被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項３または４記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項７】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
打抜工程により形成されたインターポーザーを案内板により案内するインターポーザー案内工程と、
案内板の上方に設けられ、インターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられた搬送・位置規制コンベアによって、打抜工程により形成されたインターポーザーを位置規制部材によって後方から押すよう保持しながら第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送・位置規制工程と、
被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項９】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
打抜装置により形成されたインターポーザーを案内する案内板を有するインターポーザー案内装置と、
案内板の上方に設けられ、インターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられ、打抜装置により形成されたインターポーザーを位置規制部材によって後方から押すよう保持しながら第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送・位置規制コンベアを有するインターポーザー搬送・位置規制装置と、
インターポーザー案内装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー案内装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１０】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１１】
実装装置は、案内板の上方におけるインターポーザー搬送・位置規制装置の下流側に設けられ、第２の速度で、インターポーザーが搬送・位置規制コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動する下流側コンベアと、インターポーザー案内装置の案内板上で案内されるインターポーザーを吸引して、下流側コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有しており、
吸着機構により下流側コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項９または１０記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１２】
実装装置は、インターポーザー搬送・位置規制装置の搬送・位置規制コンベアを被搭載体に押圧する押圧ローラを有しており、
押圧ローラに押圧される箇所において、搬送・位置規制コンベアにより搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項９または１０記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１３】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
インターポーザーを保持する保持部材が取り付けられた搬送保持コンベアを用い、打抜工程により形成されたインターポーザーを保持部材により保持しながら、この保持されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、
被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項１４】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項１３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項１５】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
インターポーザーを保持する保持部材が取り付けられ、打抜装置により形成されたインターポーザーを保持部材により保持しながら、この保持されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送保持コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、
インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１６】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項１５記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１７】
インターポーザー搬送装置は、保持部材により保持されたインターポーザーの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材を更に有していることを特徴とする請求項１５または１６記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１８】
実装装置は、搬送保持コンベアの下流側上方に設けられ、第２の速度で、インターポーザーが搬送保持コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動する下流側コンベアと、インターポーザー搬送装置の搬送保持コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、下流側コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有しており、
吸着機構により下流側コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１９】
実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を押圧する押圧ローラを有しており、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーが押圧ローラにより押圧されて被搭載体上に実装されることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２０】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第３の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、
被搭載体を第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、押圧ローラにより押圧して被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えており、
実装工程における押圧ローラの円周速度は被搭載体の第２の速度と同一の大きさであり、
この押圧ローラに取り付けられた位置規制部材によって、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーの流れ方向の位置を規制することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２１】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項２０記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２２】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第３の速度で搬送する搬送コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、
インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を押圧する押圧ローラを有し、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、押圧ローラにより押圧して被搭載体上に実装する実装装置と、
を備えており、
実装装置の押圧ローラの円周速度は被搭載体の第２の速度と同一の大きさであり、
この押圧ローラにはインターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーの流れ方向の位置を規制する位置規制部材が取り付けられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２３】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項２２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２４】
搬送コンベアの上方に設けられ、インターポーザー搬送装置により搬送されるインターポーザーの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材を更に備えたことを特徴とする請求項２２または２３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２５】
実装装置の押圧ローラの円周速度である第２の速度は、インターポーザー搬送装置の搬送コンベアの第３の速度よりも小さく、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーは、実装装置の押圧ローラの位置規制部材の流れ方向後端面に保持されて流れ方向の位置が規制されることを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２６】
実装装置の押圧ローラの円周速度である第２の速度は、インターポーザー搬送装置の搬送コンベアの第３の速度よりも大きく、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーは、実装装置の押圧ローラの位置規制部材の流れ方向前端面に保持されて流れ方向の位置が規制されることを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
この場合、予めＩＣチップと拡大電極とを有するインターポーザーを準備しておき、このインターポーザーを基材シートのアンテナ上に配置することにより非接触ＩＣタグ付シートを製造する方法がある（例えば特許文献１参照）。
なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、インターポーザー自体を非接触ＩＣタグとして用いることができる。この場合、一対の拡大電極がアンテナとして機能するが、実装を容易にするため、一対の拡大電極をアンテナ形成済シート（被搭載体）のアンテナに接合することもある。本願におけるインターポーザーという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを含んだ概念である。
【０００３】
上述した非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、まず、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを搬送し、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する。次に、形成されたインターポーザーをインターポーザー搬送装置により順次搬送し、搬送されたインターポーザーを、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなり、アンテナ形成済シート搬送装置により搬送されるアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに実装する。これにより、非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８１４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して形成されるインターポーザー間のピッチは例えば３ｍｍであるのに対し、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体の例えばアンテナ間のピッチは例えば４０〜５０ｍｍである。
【０００６】
このように、搬送されるインターポーザー間のピッチは搬送される被搭載体のアンテナ間のピッチよりも小さい。このため、インターポーザーを被搭載体上に配置してインターポーザーの拡大電極を例えばアンテナに実装するためには、インターポーザーを連続的に搬送することができず、インターポーザーの搬送と停止を交互に繰り返す間欠搬送運転を行う必要がある。このため、非接触ＩＣタグ付シートを効率よく製造することができないという問題がある。
【０００７】
また、被搭載体の例えばアンテナに実装されるインターポーザーの拡大電極の位置がずれることにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができない場合がある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被搭載体に実装される前のインターポーザーの搬送速度を被搭載体の搬送速度と同期させ、インターポーザーを連続的に搬送することにより効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、第１の速度よりも大きい第３の速度で移動する高速搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを搬送するインターポーザー搬送工程と、高速搬送コンベアの上方に設けられ、第１の速度よりも大きく第３の速度よりも小さい第２の速度で、インターポーザーが高速搬送コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動し、位置規制部材が取り付けられた位置規制コンベアによって、高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーの位置を規制するインターポーザー位置規制工程と、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１０】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、打抜装置により形成されたインターポーザーを搬送し、第１の速度よりも大きい第３の速度で移動する高速搬送コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、高速搬送コンベアの上方に設けられ、第１の速度よりも大きく第３の速度よりも小さい第２の速度で、インターポーザーが高速搬送コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動し、高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられた位置規制コンベアを有するインターポーザー位置規制装置と、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１１】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、インターポーザー搬送装置の高速搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、インターポーザー位置規制装置の位置規制コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構を有しており、吸着機構により位置規制コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることが好ましい。
あるいは、実装装置は、インターポーザー搬送装置の高速搬送コンベアを被搭載体に押圧する押圧ローラを有しており、押圧ローラに押圧される箇所において、高速搬送コンベアから送られたインターポーザーが被搭載体上に実装されることが好ましい。
【００１２】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、打抜工程により形成されたインターポーザーを案内板により案内するインターポーザー案内工程と、案内板の上方に設けられ、インターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられた搬送・位置規制コンベアによって、打抜工程により形成されたインターポーザーを位置規制部材によって後方から押すよう保持しながら第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送・位置規制工程と、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１３】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、打抜装置により形成されたインターポーザーを案内する案内板を有するインターポーザー案内装置と、案内板の上方に設けられ、インターポーザーの位置を規制する位置規制部材が取り付けられ、打抜装置により形成されたインターポーザーを位置規制部材によって後方から押すよう保持しながら第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送・位置規制コンベアを有するインターポーザー搬送・位置規制装置と、インターポーザー案内装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー案内装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１４】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、実装装置は、案内板の上方におけるインターポーザー搬送・位置規制装置の下流側に設けられ、第２の速度で、インターポーザーが搬送・位置規制コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動する下流側コンベアと、インターポーザー案内装置の案内板上で案内されるインターポーザーを吸引して、下流側コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有しており、吸着機構により下流側コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることが好ましい。
あるいは、実装装置は、インターポーザー搬送・位置規制装置の搬送・位置規制コンベアを被搭載体に押圧する押圧ローラを有しており、押圧ローラに押圧される箇所において、搬送・位置規制コンベアにより搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることが好ましい。
【００１５】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、インターポーザーを保持する保持部材が取り付けられた搬送保持コンベアを用い、打抜工程により形成されたインターポーザーを保持部材により保持しながら、この保持されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１６】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、インターポーザーを保持する保持部材が取り付けられ、打抜装置により形成されたインターポーザーを保持部材により保持しながら、この保持されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送保持コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１７】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、インターポーザー搬送装置は、保持部材により保持されたインターポーザーの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材を更に有していることが好ましい。
【００１８】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、実装装置は、搬送保持コンベアの下流側上方に設けられ、第２の速度で、インターポーザーが搬送保持コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動する下流側コンベアと、インターポーザー搬送装置の搬送保持コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、下流側コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有しており、吸着機構により下流側コンベア側に吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体上に実装されることが好ましい。
あるいは、実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を押圧する押圧ローラを有しており、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーが押圧ローラにより押圧されて被搭載体上に実装されることが好ましい。
【００１９】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第３の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、被搭載体を第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、押圧ローラにより押圧して被搭載体上に実装する実装工程と、を備えており、実装工程における押圧ローラの円周速度は被搭載体の第２の速度と同一の大きさであり、この押圧ローラに取り付けられた位置規制部材によって、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーの流れ方向の位置を規制することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００２０】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第３の速度で搬送する搬送コンベアを有するインターポーザー搬送装置と、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を押圧する押圧ローラを有し、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、押圧ローラにより押圧して被搭載体上に実装する実装装置と、を備えており、実装装置の押圧ローラの円周速度は被搭載体の第２の速度と同一の大きさであり、この押圧ローラにはインターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーの流れ方向の位置を規制する位置規制部材が取り付けられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装装置は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００２１】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、搬送コンベアの上方に設けられ、インターポーザー搬送装置により搬送されるインターポーザーの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材を更に備えたことが好ましい。
【００２２】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、実装装置の押圧ローラの円周速度である第２の速度は、インターポーザー搬送装置の搬送コンベアの第３の速度よりも小さく、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーは、実装装置の押圧ローラの位置規制部材の流れ方向後端面に保持されて流れ方向の位置が規制されることが好ましい。
あるいは、実装装置の押圧ローラの円周速度である第２の速度は、インターポーザー搬送装置の搬送コンベアの第３の速度よりも大きく、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーは、実装装置の押圧ローラの位置規制部材の流れ方向前端面に保持されて流れ方向の位置が規制されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置によれば、被搭載体に実装される前のインターポーザーの搬送速度をＩＣチップ毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シートの搬送速度よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー間のピッチを大きくして搬送される被搭載体の搬送速度に同期させることができる。このため、インターポーザーを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１乃至図５は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の第１の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、本発明の第１の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図であり、図２は、非接触ＩＣタグ付シートを示す側面図であり、図３は、搬送ローラによって供給されるアンテナ形成済シート（被搭載体）を示す斜視図であり、図４は、ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図であり、図５は、位置規制コンベアの詳細を示す詳細図である。
【００２５】
まず、図２により非接触ＩＣタグ付シート１０について説明する。非接触ＩＣタグ付シート１０は、基材シート（第２非導電体シートともいう）２１と、基材シート２１上に予め設けられたアンテナ２４と、アンテナ２４上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとを備えている。
なお、図２において、インターポーザー２０ａのＩＣチップ２０と、アンテナ形成済シート（被搭載体）２５のアンテナ２４とが対面しないように配置（実装）された非接触ＩＣタグ付シート１０の例を示したが、これに限られない。
また、導電性接着剤１８の代わりに非導電性の接着剤を用いてもよく、この場合には図示しないかしめローラ等によるかしめによりインターポーザー２０ａの拡大電極１２および非導電性の接着剤を貫通させ、このことにより拡大電極１２はアンテナ２４に電気的に接続する。
【００２６】
このうちインターポーザー２０ａは、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１の上面に設けられた導電体からなる拡大電極１２と、拡大電極１２に実装されたＩＣチップ２０とを有している。
【００２７】
このようなインターポーザー２０ａは予め製作され、基材シート２１とアンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５上に配置され固定されるようになっている。
ここで、インターポーザー２０ａをアンテナ２４に実装する場合には被搭載体としてアンテナ形成済シート２５が用いられるが、インターポーザー２０ａ自体を非接触ＩＣタグとして用いる場合にはインターポーザー２０ａをアンテナ２４以外にもカード等の製品に取り付けることがあるため、被搭載体としてアンテナ形成済シート２５が用いられるとは限らない。
【００２８】
図２において、インターポーザー２０ａの拡大電極１２は、導電性接着剤１８を介して基材シート２１上のアンテナ２４に導通している。
【００２９】
上記のように構成される非接触ＩＣタグ付シート１０は、後工程においてアンテナ単位で打ち抜かれ、このようにして基材シート２１と、アンテナ２４と、ＩＣチップ２０を含むインターポーザー２０ａとを有する非接触ＩＣタグが得られる。
【００３０】
次に、図１により非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置について説明する。
【００３１】
非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された一対の導電体１２と、一対の導電体１２上に設けられた複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度（速度Ｖ１）で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置３０と、このＩＣチップ実装済シート搬送装置３０により搬送されたＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度（速度Ｖ１）で送りながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シート１１と、導電体からなる拡大電極１２と、ＩＣチップ２０とからなるインターポーザー２０ａを形成する打抜装置３１と、打抜装置３１により形成されたインターポーザー２０ａを搬送するインターポーザー搬送装置３２とを備えている。
【００３２】
ＩＣチップ実装済シート搬送装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１５を搬送する搬送ローラ３０ａからなり、打抜装置３１は、搬送ローラ３０ａの上方に設けられた回転カッター３１ａからなり、ＩＣチップ２０毎にＩＣチップ実装済シート１５の打抜きまたは切断を行う。
搬送ローラ３０ａは、回転カッター３１ａによりＩＣチップ実装済シート１５を打抜きまたは切断する際の受ローラとして機能する。
また、インターポーザー搬送装置３２は、第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第３の速度（速度Ｖ３）で移動する平板状の高速搬送コンベア３２ａからなる。
【００３３】
また、搬送ローラ３０ａおよび回転カッター３１ａの下流側であって高速搬送コンベア３２ａの上方には、打抜装置３１により形成され第１の速度（速度Ｖ１）で高速搬送コンベア３２ａ上に送られたインターポーザー２０ａを順次第１の速度（速度Ｖ１）から第３の速度（速度Ｖ３）まで加速する加速装置３３が設けられている。
この加速装置３３は、平板状の加速コンベア３３ａからなる。
【００３４】
さらに、インターポーザー搬送装置３２の高速搬送コンベア３２ａの上方、もしくはインターポーザー２０ａがインターポーザー搬送装置３２の高速搬送コンベア３２ａにより搬送される搬送領域Ａの上方には、高速搬送コンベア３２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａの位置を規制するインターポーザー位置規制装置３４が設けられている。
インターポーザー位置規制装置３４は、高速搬送コンベア３２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａの位置を規制する位置規制部材３４ｂを有し、多数の通気用の微細気孔が設けられた平板状の位置規制コンベア３４ａからなっている。この位置規制コンベア３４ａは、搬送領域Ａにおいて第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きく第３の速度（速度Ｖ３）よりも小さい第２の速度（速度Ｖ２）で、インターポーザー２０ａが高速搬送コンベア３２ａにより搬送される方向と同一方向（図１における矢印Ｐ）に移動する。
【００３５】
この位置規制コンベア３４ａについて図５を用いて詳しく説明する。
図５に示すように、矢印の方向に移動する位置規制コンベア３４ａに取り付けられた位置規制部材３４ｂは凹形状のものとなっており、インターポーザー２０ａを凹部に嵌め込むことができる。このことにより、インターポーザー２０ａの流れ方向（図５の矢印Ｐの方向）および幅方向の位置が規制される。
【００３６】
インターポーザー搬送装置３２の下流側には、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に配置されたアンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を第２の速度（速度Ｖ２）で搬送するアンテナ形成済シート搬送装置３５が設けられている。
さらに、アンテナ形成済シート搬送装置３５の上方には、インターポーザー搬送装置３２から送られたインターポーザー２０ａを、アンテナ形成済シート搬送装置３５により搬送されるアンテナ形成済シート２５上に配置して、インターポーザー２０ａの拡大電極１２をアンテナ２４に実装する実装装置３６が設けられている。
アンテナ形成済シート搬送装置３５は、アンテナ形成済シート２５を搬送する搬送ローラ３５ａからなる。
【００３７】
実装装置３６は、インターポーザー位置規制装置３４の位置規制コンベア３４ａの内部であってかつインターポーザー搬送装置３２の下流側に設けられた吸着機構３６ａを有している。この吸着機構３６ａは、インターポーザー搬送装置３２の高速搬送コンベア３２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａを吸引して、インターポーザー位置規制装置３４の位置規制コンベア３４ａに吸引力により吸着させる。そして、吸着機構３６ａにより位置規制コンベア３４ａに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００３８】
吸着機構３６ａには真空源（図示せず）に連通するバキューム管３６ｂが接続され、吸引機構３６ａによりインターポーザー２０ａを位置規制コンベア３４ａ側へ吸着することができる。
【００３９】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に隙間１２ｂを介して設けられた金属箔や導電インキからなる一対の導電体１２と、導電体１２上に設けられた複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５が準備される（図４参照）。
【００４１】
このＩＣチップ実装済シート１５は、ＩＣチップ実装済シート搬送装置３０の搬送ローラ３０ａによって第１の速度（速度Ｖ１）で搬送されながら、打抜装置３１の回転カッター３１ａによりＩＣチップ２０毎に打ち抜かれ、第１非導電体シート１１と、導電体からなる拡大電極１２と、ＩＣチップ２０とからなるインターポーザー２０ａを形成するようになっている。
このようなインターポーザー２０ａにおいて、拡大電極１２の両端部１２ａは第１非導電体シート１１によって覆われておらず外部に露出している。
【００４２】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、その後第３の速度（速度Ｖ３）で移動する高速搬送コンベア３２ａと加速コンベア３３ａとにより挟持され、インターポーザー２０ａの速度が加速コンベア３３ａにより第１の速度（速度Ｖ１）から第３の速度（速度Ｖ３）まで加速され、高速搬送コンベア３２ａにより第３の速度（速度Ｖ３）で搬送される。
【００４３】
高速搬送コンベア３２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａは、位置規制部材３４ｂが取り付けられ第２の速度（速度Ｖ２）で移動する位置規制コンベア３４ａによって、位置が規制される。
具体的には、搬送領域Ａにおいて、位置規制コンベア３４ａの移動速度（速度Ｖ２）は高速搬送コンベア３２ａの移動速度（速度Ｖ３）よりも小さいので、高速搬送コンベア３２ａにより第３の速度（速度Ｖ３）で搬送されたインターポーザー２０ａは、位置規制コンベア３４ａに取り付けられた位置規制部材３４ｂの流れ方向後端面に当接する。
そして、インターポーザー２０ａは、高速搬送コンベア３２ａ上をスリップしながら、位置規制部材３４ｂによって当該インターポーザー２０ａの流れ方向および幅方向の位置が規制される。
【００４４】
そして、高速搬送コンベア３２ａにより搬送され位置規制コンベア３４ａにより位置が規制されたインターポーザー２０ａは、吸着機構３６ａにより位置規制コンベア３４ａ側へ吸着される。
【００４５】
この間、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなるアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート２５が準備される（図３参照）。
このような構成からなるアンテナ形成済シート２５は、アンテナ形成済シート搬送装置３５の搬送ローラ３５ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送される。
【００４６】
搬送ローラ３５ａにより供給されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４のうち、インターポーザー２０ａの拡大電極１２が接続される部分に対して、予め導電性接着剤１８が塗布されている。
なお、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４側に導電性接着剤１８を塗布する例を示したが、これに限定されず、インターポーザー２０ａの拡大電極１２に導電性接着剤１８を塗布してもよい。
【００４７】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が搬送ローラ３５ａの上方に達すると、位置規制コンベア３４ａに吸着され第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。
次に、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
この場合、アンテナ形成済シート２５は搬送ローラ３５ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で供給され、かつインターポーザー２０ａも位置規制コンベア３４ａによってその位置が規制されながら第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されるので、アンテナ形成済シート２５に対してインターポーザー２０ａを同期させて、インターポーザー２０ａの実装作業を精度良く確実に行うことができる。
【００４８】
その後、アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａもアンテナ形成済シート２５とともに搬送され、この間、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着機構（図示せず）により圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が終了する。
【００４９】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００５０】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置を位置規制コンベア３４ａによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００５１】
第２の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図６に示す第２の実施の形態おいて、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、実装装置３６として吸着機構３６ａを用いる代わりに、押圧ローラ３６ｃを用いた点が異なるのみであり、他は実質的に図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。
この実装装置３６について図６を用いて以下に説明する。
【００５３】
実装装置３６は、アンテナ形成済搬送装置３５の搬送ローラ３５ａがアンテナ形成済シート２５に当接する部分において、高速搬送コンベア３２ａをアンテナ形成済シート２５に押圧する押圧ローラ３６ｃを有している。
この押圧ローラ３６ｃは、高速搬送コンベア３２ａの裏側に当接するよう設けられている。
搬送ローラ３５ａおよび押圧ローラ３６ｃによる狭圧によって、高速搬送コンベア３２ａとアンテナ形成済シート２５との間にニップ部Ｎが形成され、このニップ部Ｎにおいてインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００５４】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００５５】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、インターポーザー２０ａが高速搬送コンベア３２ａにより搬送され位置規制コンベア３４ａにより位置が規制されるまでの工程は、図１乃至図４に示す第１の実施の形態による製造方法と同一である。
【００５６】
高速搬送コンベア３２ａにより搬送され位置規制コンベア３４ａにより位置が規制されたインターポーザー２０ａは、この高速搬送コンベア３２ａとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに第２の速度（速度Ｖ２）で送られる。
【００５７】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ３６ｃとアンテナ形成済シート２５との間に設けられたニップ部Ｎに達すると、高速搬送コンベア３２ａにより搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ３６ｃによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【００５８】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００５９】
以上のように本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置を搬送・位置規制コンベア４４ａによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００６０】
第３の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図７に示す第３の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６１】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置においては、打抜装置３１により形成されたインターポーザー２０ａを搬送するインターポーザー搬送装置３２を用いる代わりに、このインターポーザー２０ａを案内するインターポーザー案内装置４２を用い、さらに、インターポーザー２０ａの位置を規制するインターポーザー位置規制装置３４を用いる代わりに、インターポーザー２０ａを搬送しながらその位置を規制するインターポーザー搬送・位置規制装置４４を用いた点が異なるのみであり、他は実質的に図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。
このインターポーザー案内装置４２およびインターポーザー搬送・位置規制装置４４について図７を用いて以下に説明する。
【００６２】
インターポーザー案内装置４２は、搬送ローラ３０ａおよび回転カッター３１ａの下流側に設けられた平板状の例えばすべり板からなる案内板４２ａを有している。
案内板４２ａは、回転カッター３１ａにより形成されたーインターポーザー２０ａを案内するものであり、この案内板４２ａの表面は、上流側から順に、摩擦係数が小さい第１の低摩擦部分４２ｂと、摩擦係数が第１の低摩擦部分よりも大きい高摩擦部分４２ｃと、摩擦係数が第１の低摩擦部分と略同一である第２の低摩擦部分４２ｄとからなっている。
【００６３】
インターポーザー搬送・位置規制装置４４は、インターポーザー２０ａが案内板４２ａにより案内される案内領域Ｂの上方に設けられた搬送・位置規制コンベア４４ａからなる。
このインターポーザー搬送・位置規制ベルト４４ａは、インターポーザー２０ａの位置を規制する位置規制部材４４ｂを有し、回転カッター３１ａにより形成されたインターポーザー２０ａをこの位置規制部材４４ｂによって後方から押すよう保持しながら第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第２の速度（速度Ｖ２）で搬送するものである。
【００６４】
また、本実施の形態の実装装置３６は、案内領域Ｂの上方における搬送・位置規制コンベア４４ａの下流側に設けられ、多数の通気用の微細気孔を有する下流側コンベア３６ｄと、下流側コンベア３６ｄの内部に設けられ案内板４２ａ上で案内されるインターポーザー２０ａを吸引して、下流側コンベア３６ｄに吸引力により吸着させる吸着機構３６ｅとを有している。
下流側コンベア３６ｄは、案内領域Ｂにおいて第２の速度（速度Ｖ２）で、インターポーザー２０ａが搬送・位置規制コンベアにより搬送される方向と同一方向に移動するものである。
下流側コンベア３６ｄの内部に設けられた吸着機構３６ｅは、前述の吸着機構３６ａと同様の構成を有しており、吸着機構３６ｅにより下流側コンベア３６ｄに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００６５】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００６６】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、打抜装置の回転カッター３１ａによってインターポーザー２０ａが形成されるまでの工程は、図１乃至図４に示す第１の実施の形態による製造方法と同一である。
【００６７】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、インターポーザー案内装置４２の案内板４２ａ上に載置され、このインターポーザー２０ａの速度が加速コンベア３３ａにより第１の速度（速度Ｖ１）から第２の速度（速度Ｖ２）まで加速され、搬送・位置規制コンベア４４ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送される。
【００６８】
搬送・位置規制コンベア４４ａにより搬送されるインターポーザー２０ａは、この搬送・位置規制コンベア４４ａに取り付けられた位置規制部材４４ｂの流れ方向前端面に当接してこの位置規制部材４４ｂにより後方から押されるよう保持された状態となり、このことによりインターポーザー２０ａの流れ方向および幅方向の位置が規制される。
【００６９】
そして、搬送・位置規制コンベア４４ａにより搬送されて位置が規制されたインターポーザー２０ａは、吸着機構３６ｅにより第２の速度（速度Ｖ２）で移動する下流側コンベア３６ｄ側へ吸着される。
【００７０】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が搬送ローラ３５ａの上方に達すると、下流側コンベア３６ｄに吸着されて第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。
次に、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
この場合、アンテナ形成済シート２５は搬送ローラ３５ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で供給され、かつインターポーザー２０ａも搬送・位置規制コンベア４４ａによってその位置が規制された状態で下流側コンベア３６ｄにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されるので、アンテナ形成済シート２５に対してインターポーザー２０ａを同期させて、インターポーザー２０ａの実装作業を確実に行うことができる。
【００７１】
その後、アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａはアンテナ形成済シート２５とともに搬送され、この間、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着機構（図示せず）により圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が終了する。
【００７２】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００７３】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置を位置規制コンベア３４ａによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００７４】
第４の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第４の実施の形態について説明する。図８は、本発明の第４の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図８に示す第４の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態および図７に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００７５】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、実装装置３６として下流側コンベア３６ｄおよび吸着機構３６ｅを用いる代わりに、押圧ローラ３６ｆを用いた点が異なるのみであり、他は実質的に図７に示す第３の実施の形態と同様の構成を有している。
この実装装置３６について図８を用いて以下に説明する。
【００７６】
実装装置３６は、アンテナ形成済搬送装置３５の搬送ローラ３５ａがアンテナ形成済シート２５に当接する部分において、インターポーザー搬送・位置規制装置４４の搬送・位置規制コンベア４４ａをアンテナ形成済シート２５に押圧する押圧ローラ３６ｆを有している。
この押圧ローラ３６ｆは、搬送・位置規制コンベア４４ａの裏側に当接するよう設けられている。
搬送ローラ３５ａおよび押圧ローラ３６ｆによる狭圧によって、搬送・位置規制コンベア４４ａとアンテナ形成済シート２５との間にニップ部Ｎが形成され、このニップ部Ｎにおいてインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００７７】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００７８】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、インターポーザー２０ａが搬送・位置規制コンベア４４ａにより搬送され位置が規制されるまでの工程は、図７に示す第３の実施の形態による製造方法と同一である。
【００７９】
搬送・位置規制コンベア４４ａにより搬送され位置が規制されたインターポーザー２０ａは、この搬送・位置規制コンベア４４ａとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに第２の速度（速度Ｖ２）で送られる。
【００８０】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ３６ｆと搬送ローラ３５ａとの間に設けられたニップ部Ｎに達すると、搬送・位置規制コンベア４４ａにより搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ３６ｆによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【００８１】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００８２】
以上のように本実施の形態によれば、第３の実施の形態と同様に、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置を搬送・位置規制コンベア４４ａによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００８３】
第５の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第５の実施の形態について説明する。図９は、本発明の第５の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図であり、図１０は、幅方向位置規制部材の詳細を示す詳細図である。
図９および図１０に示す第５の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００８４】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置においては、インターポーザー搬送装置３２およびインターポーザー位置規制装置３４を用いる代わりに、打抜装置３１により形成されたインターポーザー２０ａを保持しながら搬送するインターポーザー搬送装置５２を用いた点が異なるのみであり、他は実質的に図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。
このインターポーザー搬送装置５２について図９を用いて以下に説明する。
【００８５】
インターポーザー搬送装置５２は、インターポーザー２０ａを保持する爪部材からなる保持部材５２ｂを有する搬送保持コンベア５２ａからなっている。この搬送保持コンベア５２ａは、回転カッター３１ａにより形成されたインターポーザーを保持部材５２ｂにより保持しながら、保持されたインターポーザー２０ａを第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第２の速度（速度Ｖ２）で搬送するようになっている。
搬送保持コンベア５２ａに取り付けられた保持部材（爪部材）５２ｂは、インターポーザー２０ａを後ろから押すことによりこのインターポーザー２０ａの流れ方向の位置を規制するようになっている。
【００８６】
また、このインターポーザー搬送装置５２には、更に、図１０に示すように、保持部材５２ｂにより保持されたインターポーザー２０ａの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材５２ｃが設けられている。
この幅方向位置規制部材５２ｃは、搬送保持コンベア５２ａの流れ方向に軸を有する回転ローラ５２ｄと、保持部材５２ｂの通過領域の側縁に設けられたガイド５２ｅとを有している。このうち回転ローラ５２ｄは、保持部材５２ｂにより保持されるインターポーザー２０ａの下方に設けられている。
幅方向位置規制部材５２ｃにおいては、回転ローラ５２ｄが回転することによりインターポーザー２０ａが幅方向に移動され、保持部材５２ｂの通過領域の側縁まで移動したインターポーザー２０ａがガイド５２ｅに当接して幅方向の動きが規制される。このことにより、インターポーザー２０ａの幅方向の位置が規制されるようになっている。
【００８７】
また、本実施の形態の実装装置３６は、第３の実施の形態と同様に、インターポーザー搬送装置５２の下流側であってインターポーザー２０ａが搬送保持コンベア５２ａにより搬送される搬送領域Ｃの上方に設けられ、多数の通気用の微細気孔を有する下流側コンベア３６ｄと、下流側コンベア３６ｄの内部に設けられ、搬送保持コンベア５２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａを吸引して、下流側コンベア３６ｄに吸引力により吸着させる吸着機構３６ｅとを有している。
下流側コンベア３６ｄは、搬送領域Ｃにおいて第２の速度（速度Ｖ２）で、インターポーザー２０ａが搬送保持コンベア５２ａにより搬送される方向と同一方向に移動するものである。
下流側コンベア３６ｄの内部に設けられた吸着機構３６ｅは、前述の吸着機構３６ａと同様の構成を有しており、吸着機構３６ｅにより下流側コンベア３６ｄに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００８８】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００８９】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、打抜装置の回転カッター３１ａによってインターポーザー２０ａが形成されるまでの工程は、図１乃至図４に示す第１の実施の形態による製造方法と同一である。
【００９０】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、その後第２の速度（速度Ｖ２）で移動する搬送保持コンベア５２ａと加速コンベア３３ａとにより狭持され、インターポーザー２０ａの速度が加速コンベア３３ａにより第１の速度（速度Ｖ１）から第２の速度（速度Ｖ２）まで加速され、搬送保持コンベア５２ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送される。
【００９１】
搬送保持コンベア５２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａは、同時に、この搬送保持コンベア５２ａに取り付けられた保持部材（爪部材）５２ｂにより後ろから保持されて、このインターポーザー２０ａの流れ方向の位置が規制される。そして、回転ローラ５２ｄが回転することによりインターポーザー２０ａが幅方向に移動され、保持部材５２ｂの通過領域の端部まで移動したインターポーザー２０ａがガイド５２ｅによって幅方向の動きが止められることにより、インターポーザー２０ａの幅方向の位置が規制される。
【００９２】
そして、搬送保持コンベア５２ａにより搬送されて位置が規制されたインターポーザー２０ａは、吸着機構３６ｅにより第２の速度（速度Ｖ２）で移動する下流側コンベア３６ｄ側へ吸着される。
【００９３】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が搬送ローラ３５ａの上方に達すると、下流側コンベア３６ｄに吸着されて第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。
次に、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
この場合、アンテナ形成済シート２５は搬送ローラ３５ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で供給され、かつインターポーザー２０ａもインターポーザー搬送装置５２の保持部材５２ｂおよび幅方向位置規制部材５２ｃによってその位置が規制された状態で下流側コンベア３６ｄにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されるので、アンテナ形成済シート２５に対してインターポーザー２０ａを同期させて、インターポーザー２０ａの実装作業を確実に行うことができる。
【００９４】
その後、アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａはアンテナ形成済シート２５とともに搬送され、この間、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着機構（図示せず）により圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が終了する。
【００９５】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００９６】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの流れ方向の位置をインターポーザー搬送装置５２の保持部材５２ｂによって、また幅方向の位置を幅方向位置規制部材５２ｃによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００９７】
第６の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第６の実施の形態について説明する。図１１は、本発明の第６の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図１１に示す第６の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態および図９、１０に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００９８】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、実装装置３６として、下流側コンベア３６ｄおよび吸着機構３６ｅを用いる代わりに、押圧ローラ３６ｇを用いた点が異なるのみであり、他は実質的に第５の実施の形態と同様の構成を有している。
この実装装置３６について図１１を用いて以下に説明する。
【００９９】
実装装置３６は、搬送保持コンベア５２ａの下流側に設けられた押圧ローラ３６ｇを有している。この押圧ローラ３６ｇは、アンテナ形成済搬送装置３５の搬送ローラ３５ａがアンテナ形成済シート２５に当接する部分において、このアンテナ形成済シート２５に押圧するようになっている。
押圧ローラ３６ｇの円周速度は、アンテナ形成済シート２５の第２の速度（速度Ｖ２）と同一の大きさとなっている。
搬送ローラ３５ａおよび押圧ローラ３６ｇによる狭圧によって、押圧ローラ３６ｇとアンテナ形成済シート２５との間にニップ部Ｎが形成され、このニップ部Ｎにおいてインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【０１００】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【０１０１】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、インターポーザー２０ａが搬送保持コンベア５２ａにより搬送されて位置が規制されるまでの工程は、第５の実施の形態による製造方法と同一である。
【０１０２】
搬送保持コンベア５２ａにより搬送されて位置が規制されたインターポーザー２０ａは押圧ローラ３６ｇに送られて、この押圧ローラ３６ｇとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに第２の速度（速度Ｖ２）で送られる。
【０１０３】
そして、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ３６ｇとアンテナ形成済シート２５との間に設けられたニップ部Ｎに達すると、押圧ローラ３６ｇに送られたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ３６ｇによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【０１０４】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【０１０５】
以上のように本実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様に、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの流れ方向の位置をインターポーザー搬送装置５２の保持部材５２ｂによって、また幅方向の位置を幅方向位置規制部材５２ｃによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【０１０６】
第７の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第７の実施の形態について説明する。図１２は、本発明の第７の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図であり、図１３は、幅方向位置規制部材の詳細を示す詳細図である。
図１２および図１３に示す第７の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１０７】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置においては、インターポーザー搬送装置３２およびインターポーザー位置規制装置３４を用いる代わりに、インターポーザー２０ａの幅方向の位置を規制しながら搬送するインターポーザー搬送装置６２を用い、さらに、実装装置３６の代わりに、インターポーザー２０ａの流れ方向の位置を規制しながらこのインターポーザー２０ａをアンテナ形成済シート２５上に実装する実装装置６６を用いた点が異なるのみであり、他は実質的に図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。
このインターポーザー搬送装置６２および実装装置６６について図１２を用いて以下に説明する。
【０１０８】
インターポーザー搬送装置６２は、回転カッター３１ａにより形成されたインターポーザー２０ａを第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第３の速度（速度Ｖ３）で搬送し、幅方向に傾斜した搬送コンベア６２ａと、インターポーザー２０ａが搬送コンベア６２ａにより搬送される搬送領域Ｄの上方に設けられ、搬送コンベア６２ａの流れ方向に軸を有する複数の小球ローラ６２ｂおよび搬送コンベア６２ａの幅方向の傾斜における下流側の側縁に設けられたガイド６２ｃとを有している。
図１３に示すように、複数の小球ローラ６２ｂおよびガイド６２ｃにより、インターポーザー２０ａの幅方向の位置を規制する幅方向位置規制部材６２ｄが構成されている。
【０１０９】
この幅方向位置規制部材６２ｄにおいては、小球ローラ６２ｂが回転することによりインターポーザー２０ａが幅方向に移動され、搬送コンベア６２ａの側縁まで移動したインターポーザー２０ａがガイド６２ｃによって幅方向の動きが規制される。このことにより、インターポーザー２０ａの幅方向の位置が規制される。
【０１１０】
実装装置６６は、インターポーザー搬送装置６２の下流側に設けられ、アンテナ形成済シート２５を押圧する押圧ローラ６６ａからなる。
この押圧ローラ６６ａは、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａを押圧してアンテナ形成済シート２５上に配置して、インターポーザー２０ａの拡大電極１２をアンテナ２４に実装するようになっている。
【０１１１】
押圧ローラ６６ａの円周速度は、アンテナ形成済シート２５の第２の速度（速度Ｖ２）と同一の大きさとなっている。なお、この第２の速度（速度Ｖ２）は、インターポーザー搬送装置６２の搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも小さいものである。
押圧ローラ６６ａには、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａの流れ方向の位置を規制する位置規制部材６６ｂが取り付けられている。
【０１１２】
この実装装置６６においては、押圧ローラ６６ａの円周速度（速度Ｖ２）は搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも小さいので、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは、図１２に示すように、押圧ローラ６６ａの位置規制部材６６ｂの流れ方向後端面に当接して流れ方向の位置が規制されるようになっている。
【０１１３】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【０１１４】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、打抜装置の回転カッター３１ａによってインターポーザー２０ａが形成されるまでの工程は、第１の実施の形態による製造方法と同一である。
【０１１５】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、その後第３の速度（速度Ｖ３）で移動する搬送コンベア６２ａと加速コンベア３３ａとにより狭持され、インターポーザー２０ａの速度が加速コンベア３３ａにより第１の速度（速度Ｖ１）から第３の速度（速度Ｖ３）まで加速され、搬送コンベア６２ａにより第３の速度（速度Ｖ３）で搬送される。
【０１１６】
搬送コンベア６２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａは、小球ローラ６２ｂが回転することにより幅方向に移動され、搬送コンベア６２ａの側縁まで移動したインターポーザー２０ａがガイド６２ｃによって幅方向の動きが止められることにより、インターポーザー２０ａの幅方向の位置が規制される。
【０１１７】
そして、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは実装装置６６の押圧ローラ６６ａに送られて、押圧ローラ６６ａとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに送られる。
【０１１８】
ここで、押圧ローラ６６ａの円周速度（速度Ｖ２）は搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも小さいので、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは、図１２に示すように、押圧ローラ６６ａの位置規制部材６６ｂの流れ方向後端面に当接して流れ方向の位置が規制されるようになっている。
【０１１９】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ６６ａとアンテナ形成済シート２５との間に設けられたニップ部Ｎに達すると、押圧ローラ６６ａに送られたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ６６ａによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【０１２０】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【０１２１】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの流れ方向の位置を実装装置６６によって、また幅方向の位置をインターポーザー搬送装置６２によって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【０１２２】
第８の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第８の実施の形態について説明する。図１４は、本発明の第８の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図１４に示す第８の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態および図１２、１３に示す第７の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１２３】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、実装装置６６において、押圧ローラ６６ａの円周速度である第２の速度（速度Ｖ２）が、インターポーザー搬送装置６２の搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも大きくなっている点が異なるのみであり、他は実質的に第７の実施の形態と同様の構成を有している。
この実装装置６６について図１４を用いて以下に説明する。
【０１２４】
この実装装置６６においては、押圧ローラ６６ａの円周速度（速度Ｖ２）は搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも大きいので、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは、図１４に示すように、押圧ローラ６６ａの位置規制部材６６ｂの流れ方向前端面に当接して流れ方向の位置が規制される。
【０１２５】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【０１２６】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、インターポーザー２０ａが搬送コンベア６２ａにより搬送されて幅方向の位置が規制されるまでの工程は、第７の実施の形態による製造方法と同一である。
【０１２７】
搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは実装装置６６の押圧ローラ６６ａに送られて、押圧ローラ６６ａとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに送られる。
【０１２８】
ここで、押圧ローラ６６ａの円周速度（速度Ｖ２）は搬送コンベア６２ａの第３の速度（速度Ｖ３）よりも大きいので、搬送コンベア６２ａから送られたインターポーザー２０ａは、図１４に示すように、押圧ローラ６６ａの位置規制部材６６ｂの流れ方向前端面に当接して流れ方向の位置が規制される。
【０１２９】
そして、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ６６ａとアンテナ形成済シート２５との間に設けられたニップ部Ｎに達すると、押圧ローラ６６ａに送られたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ６６ａによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【０１３０】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【０１３１】
以上のように本実施の形態によれば、第７の実施の形態と同様に、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの流れ方向の位置を実装装置６６によって、また幅方向の位置をインターポーザー搬送装置６２によって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図２】非接触ＩＣタグ付シートを示す側面図。
【図３】搬送ローラによって供給されるアンテナ形成済シートを示す斜視図。
【図４】ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図。
【図５】位置規制コンベアの詳細を示す詳細図。
【図６】本発明の第２の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図７】本発明の第３の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図８】本発明の第４の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図９】本発明の第５の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図１０】幅方向位置規制部材の詳細を示す詳細図。
【図１１】本発明の第６の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図１２】本発明の第７の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【図１３】幅方向位置規制部材の詳細を示す詳細図。
【図１４】本発明の第８の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図。
【符号の説明】
【０１３３】
１０    非接触ＩＣタグ付シート
１１    第１非導電体シート
１２    拡大電極（導電体）
１２ａ  両端部
１２ｂ  隙間
１５    ＩＣチップ実装済シート
１８    導電性接着剤
２０    ＩＣチップ
２０ａ  インターポーザー
２１    第２非導電体シート（基材シート）
２４    アンテナ
２５    アンテナ形成済シート（被搭載体）
３０    ＩＣチップ実装済シート搬送装置
３０ａ  搬送ローラ
３１    打抜装置
３１ａ  回転カッター
３２    インターポーザー搬送装置
３２ａ  高速搬送コンベア
３３    加速装置
３３ａ  加速コンベア
３４    インターポーザー位置規制装置
３４ａ  位置規制コンベア
３４ｂ  位置規制部材
３５    アンテナ形成済シート搬送装置
３５ａ  搬送ローラ
３６    実装装置
３６ａ  吸着機構
３６ｂ  バキューム管
３６ｃ  押圧ローラ
３６ｄ  下流側コンベア
３６ｅ  吸着機構
３６ｆ  押圧ローラ
３６ｇ  押圧ローラ
４２    インターポーザー案内装置
４２ａ  案内板
４２ｂ  第１の低摩擦部分
４２ｃ  高摩擦部分
４２ｄ  第２の低摩擦部分
４４    インターポーザー搬送・位置規制装置
４４ａ  搬送・位置規制コンベア
４４ｂ  位置規制部材
５２    インターポーザー搬送装置
５２ａ  搬送保持コンベア
５２ｂ  保持部材
５２ｃ  幅方向位置規制部材
５２ｄ  回転ローラ
５２ｅ  ガイド
６２    インターポーザー搬送装置
６２ａ  搬送コンベア
６２ｂ  小球ローラ
６２ｃ  ガイド
６２ｄ  幅方向位置規制部材
６６    実装装置
６６ａ  押圧ローラ
６６ｂ  位置規制部材
Ａ      搬送領域
Ｂ      案内領域
Ｃ      搬送領域
Ｄ      搬送領域
Ｎ      ニップ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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