(57)【要約】【課題】  柔軟性の高いテスタリソース割り当てのプログラミング方法を提供する。【解決手段】上述した課題は、マッピングファイルを作成するステップと電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを有する方法であって、電子パッケージがデバイスを具備し、パッケージテストプログラムがデバイスをテストする為のデバイステストプログラム用のコード及びマッピングファイルのソースコードから作られたものであり、デバイステストプログラムソースコードが少なくとも１つのデバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含んでおり、デバイスピン識別子の各々がデバイス上の対応するデバイスピンを識別するものであり、識別されたデバイスピンの各々が、電子パッケージ上の対応するパッケージピンへと取り付けられている等の特徴を有する方法等により解決することができる。【選択図】図１
2006349674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マッピングファイルを作成するステップと電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを有する方法であって、
前記電子パッケージがデバイスを具備し、
前記パッケージテストプログラムが前記デバイスをテストする為のデバイステストプログラム用のコード及び前記マッピングファイルのソースコードから作られたものであり、
前記デバイステストプログラムソースコードが少なくとも１つのデバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含んでおり、
前記デバイスピン識別子の各々が前記デバイス上の対応するデバイスピンを識別するものであり、
前記識別されたデバイスピンの各々が、前記電子パッケージ上の対応するパッケージピンへと取り付けられており、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが前記デバイステストプログラムソースコード中の各デバイスピン識別子を前記パッケージテストプログラム中の前記対応するパッケージピン識別子へと再定義し、前記デバイステストプログラムソースコードから作成された前記パッケージテストプログラム中の少なくとも１つの命令が、１つのテスタリソースを前記パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動するように構成されていることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記パッケージテストプログラムを作成するステップが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルすることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルする為の前記方法のステップの間に組み込まれるヘッダファイルであることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記電子パッケージが追加デバイスを具備しており、
前記パッケージテストプログラムが、前記追加デバイスをテストする為の追加デバイステストプログラム用のソースコードを具備しており、
前記追加デバイステストプログラムソースコードが、少なくとも１つの追加デバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含んでおり、
前記デバイスピン識別子の各々が前記追加デバイス上の対応する追加デバイスピンを識別するものであり、
各識別された追加デバイスピンが前記電子パッケージ上の対応する追加パッケージピンへと接続されており、
各追加パッケージピンが追加パッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラム中の対応する追加パッケージピン識別子となるように前記追加デバイステストプログラムソースコード中の前記追加デバイスピン識別子の各々を再定義するものであり、
前記追加デバイステストプログラムソースコードを用いて作成された前記パッケージテストプログラム中の少なくとも１つの命令が、前記テスタリソースのうちの１つを前記追加パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動するように構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記マッピングファイルを作成する前記ステップが、
グラフィカルユーザーインターフェース上に、行と列に系統化された複数セルを含む表を表示するステップと、
データを前記セルへと入力するステップであって、
前記セル中の入力内容が、
前記電子パッケージ中の各デバイスについて、前記パッケージピン識別子及び前記デバイスピン識別子間のマッピングを提供するものであるステップと、
前記表中の情報を含む前記マッピングファイルを作成するステップと、を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
マッピングファイルを作成するステップと、
デバイスをテストする為のデバイステストプログラムを作成するステップと、
電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを有する方法であって、
前記電子パッケージが前記デバイスを含み、
前記パッケージテストプログラムが前記マッピングファイルのソースコードから作成されており、
前記デバイステストプログラムソースコードが少なくとも１つのデバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含み、
前記デバイスピン識別子各々が前記デバイス上にある対応するデバイスピンを識別するものであり、
識別された前記デバイスピンの各々が前記電子パッケージ上の対応するパッケージピンへと取り付けられるものであり、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラム中の前記対応するパッケージピン識別子となるように前記デバイステストプログラム中の前記デバイスピン識別子の各々を再定義するものであり、
前記デバイステストプログラム中の少なくとも１つの命令が、前記デバイスピン識別子の対応するパッケージピン識別子への変換後に１つのテスタリソースを前記パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動することを特徴とする方法。
【請求項７】
前記パッケージテストプログラムを作成する前記ステップが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルすることを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルする為の前記ステップの間に組み込まれるヘッダファイルであることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
グラフィカルユーザーインターフェースを設けるステップと、
前記グラフィカルユーザーインターフェース上に表を表示するステップと、
第一の列の各セルを電子パッケージ上の異なるパッケージピンへと関連付けるステップであって、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記電子パッケージが少なくとも１つのデバイスを含んでおり、
前記デバイスの各々は少なくとも１つのデバイスピンを持っており、
前記少なくとも１つのデバイスピンが前記パッケージピンの１つへと取り付けられている特徴を有するステップと、
前記取り付けられたデバイスピンの各々がデバイスピン識別子により識別されているステップと、
前記第一の列の前記セルの各々へと、そのセルに対応するパッケージピンを識別するパッケージピン識別子を入力するステップと、
前記デバイスの各々につき、１列のセルを前記表に付加するステップと、
前記パッケージピンの１つへと接続された各デバイスの各デバイスピンについて、そのデバイスに対応する列中にあり、前記デバイスピンが接続されているパッケージピンのパッケージピン識別子を含む第一の列のセルの行中にあるセルへとデバイスピン識別子を入力するステップと、
前記表の内容からマッピングファイルを作成するステップと、を有する方法。
【請求項１０】
前記マッピングファイルがヘッダファイルとして作成されており、
前記ヘッダファイルが、パッケージテストプログラムがコンパイルされた時に前記パッケージテストプログラム中へと組み込まれるように構成されており、
前記パッケージテストプログラムが前記電子パッケージ中の前記デバイスをテストする為に構成されていることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テスタリソース割り当てのプログラミング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テスト及び計測機能は昨今の製品開発及び製造における重要部分である。そのような目的に利用することが出来るテスト及び計測技術には様々なものがある。
【０００３】
これらの技術には、所定のテスト又はテスト群を手動で実施することが含まれる。他の技術ではコンピュータモニタ上にインタラクティブなソフトフロントパネルを用いたもので、これがユーザーに機器の仮想フロントパネルを提供する。しかしながら、これらの技術のどちらにおいても、一般に計測システムが繰り返しの利用に供する為にテストステップを記憶することはなく、テストの自動化は行われず、後者の場合に至っては、ユーザーはコンピュータを単に機器の制御を行う為にしか利用しない。予備的ツールとしては有用である一方、これらの技術は製品の設計変更時にそのテスト、又はテスト群を繰り返さなければならない場合、複数のプロトタイプが作られた場合、テスト環境が大規模である場合、又は近年の製造工程におけるケースのように、複数部品にテストを繰り返し実施する場合においては有効とは言えない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
手動テストの限界を克服する為には、これらのテストを実施する機器を、複数の選択されたテストを特定のユニットに自動的に実施するようにプログラミングすることが出来る自動テスト機器（ＡＴＥ）テストシステムと呼ばれるシステムと統合化することが出来る。このようなテストを実施するテストプログラムがＡＴＥシステムによりその中央演算処理装置（ＣＰＵ）上で実行されることにより、１つ以上の機器を制御することが出来る。これらのようなプログラムは一般に柔軟性に欠ける。更にこれらは時間を要し、開発費用も変更費用も高額となってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
代表的な一実施例においては、方法が開示される。この方法は、マッピングファイルを作成するステップと、電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを含む。電子パッケージはデバイスを含み、パッケージテストプログラムはそのデバイスをテストする為のデバイステストプログラム用のソースコード及びマッピングファイルからのソースコードを含む。デバイステストプログラムソースコードは、少なくとも１つのデバイスピン識別子への少なくとも１つの参照を含んでおり、各デバイスピン識別子はそのデバイス上にある対応するデバイスピンを識別するものである。識別されたデバイスピンの各々は、電子パッケージ上の対応パッケージピンへと取り付けられ、そして各パッケージピンはパッケージピン識別子により識別される。マッピングファイルはデバイステストプログラムソースコード中の各デバイスピン識別子がパッケージテストプログラム中の対応するパッケージピン識別子となるように再定義し、そしてデバイステストプログラムソースコードから作成されたパッケージテストプログラム中の少なくとも１つの命令は、テスタリソースをパッケージピンの１つへと接続するように、そしてテスタリソースを適正に起動するように構成されている。
【０００６】
本明細書に記載の代表的な実施例の他の特徴及び利点は、添付図を参照しつつ以下の詳細説明を読むことにより明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図面は、様々な代表的実施例をより完全に説明する為の視覚表示を提供するものであり、これらを利用することにより、当業者はこれらの実施例への、そしてこれら固有の利点に対する理解を更に深めることが出来る。図中、同様の符号は対応する要素を識別するものである。
【０００８】
説明目的で提示した図に示されるように、本明細書においては、新規技術はマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）のテストを実施する為のものとして開示されている。マルチチップパッケージをテストする為の従前の技術においては、ウエハテスト用に書かれたプログラムは、パッケージテストに使用する際には書き換えられなければならなかった。
【０００９】
マルチチップパッケージの出現は、半導体技術における最近の進歩である。マルチチップパッケージは一般に、幾つかの別個の半導体デバイスを含んでおり、これらのうちの一部は所定デバイスのコピーであっても良い。集積回路（ＩＣ）テストエンジニアは、ウエハテストの間、個々のダイをテストする為のテストプログラムを作成する。後に個々のダイはパッケージングされ、マルチチップパッケージとなる。マルチチップパッケージをテストするには、ウエハテストで個々のダイ用に開発されたテストプログラムにおけるテスタリソースへのデバイスピン割り当てを更新しなければならない。これは費用と時間のかかる処理である。
【００１０】
代表的な実施例においては、テスタリソースの再割り当てを、ウエハテスト用に書かれたテストプログラムへの変更を要することなく実施する為の方法及びツールが開示される。ユーザー入力に基づいてピンマッピングファイルを生成することにより、ウエハテストプログラムへの変更の必要性が排除される。ユーザーが個々のデバイスピン／ピン群とマルチチップパッケージピン／ピン群との間の関係を入力することが出来るウィンドウを提供することが出来る。この情報があれば、テストコントローラソフトウェアプログラムは、ウエハテストプログラムピン割り当てを変更する為に用いることが出来るマッピングファイルを生成することが出来る。
【００１１】
以下の詳細説明及び添付図中の幾つかの図においては、同様の要素は同様の符号で識別されている。以下の説明は、基本的にマルチチップパッケージに基づいたものであるが、当業者には明らかなように、他のパッケージングされたデバイスを含むパッケージ及び他のマルチチップパッケージを含む他のユニットもまた、本願請求項の範囲に入るものである。
【００１２】
図１は、様々な代表的実施例において説明されるテストシステム１００のブロック図である。図１の例においては、テストシステム１００はテストプログラム１１５（本願においてはパッケージテストプログラム１１５とも呼ばれる）及びテスタリソース１３０を含んでいる。テストプログラム１１５はテストコントローラモジュール１２０及び複数のテストプログラムを含む。テストプログラム１１５中のテストプログラムの数は、アプリケーションによって異なる。図１の例においては、デバイスＡテストプログラム１１０ａ、デバイスＢテストプログラム１１０ｂ、デバイスＣテストプログラム１１０ｃと表示された３つのテストプログラムが図示されており、これらは集合的にデバイステストプログラム１１０と呼ばれる。デバイステストプログラム１１０は３つの別種の集積回路チップ又は他のデバイスのウエハテストに用いられるテストプログラム群である。テストコントローラモジュール１２０はテストマネージャーモジュール１４０及びピン識別子変換モジュール１５０を具備している。
【００１３】
作動において、テストマネージャーモジュール１４０はテストシステム１００が被検ユニット１６０に実施するテストのフロー及びテスタリソース１３０の適正な割り当てを制御する。テスタリソース１３０は、選択された周波数の電圧や電流、又は選択されたクロックレートの既知のビットパターン等の刺激信号を、被検ユニット１６０の定義されたテストピンに印加し、そして印加された刺激に対する結果としての被検ユニット１６０からの応答を同じ、又は他のテストピンで検出／計測する為の様々な機器を含んだものとすることが出来る。ピン識別子変換モジュール１５０の機能について、図２及び図３に関連してより詳細に説明する。
【００１４】
図２は、様々な代表的実施例において説明されるマルチチップパッケージ２００のブロック図である。図２の代表的な実施例においては、マルチチップパッケージ２００（本願においてはパッケージ２００及び電子パッケージ２００とも呼ぶ）は、集合的にはデバイス２１０と呼ばれる第一のデバイス２１０ａ（デバイスＡ）、第二のデバイス２１０ｂ（デバイスＢ）、第三のデバイス２１０ｃ（デバイスＣ）、及び第四のデバイス２１０ｄ（デバイスＤ）を具備している集積回路（ＩＣ）チップ群２１０である。これらのデバイスはパッケージングされたものでも、パッケージングされていないものでもよい。当業者には明らかなように、デバイス２１０はまた、マルチチップパッケージであっても、個別にパッケージングされたデバイス等であっても良い。
【００１５】
代表的な例においては、第一のデバイス２１０ａ、第二のデバイス２１０ｂ及び第三のデバイス２１０ｃは同じデバイスの複製である場合がある。この例においては、これらは全て、図１のデバイスＡテストプログラム１１０ａによりテストされるデバイスＡの複製である。第四のデバイス２１０ｄは、図１のデバイスＢテストプログラム１１０ｂによりテストすることが出来るデバイスＢの複製である。このアプリケーションにおいては、デバイスＣテストプログラム１１０ｃは含まれない。
【００１６】
図２に示した各デバイス２１０は、デバイス２１０への／からの電力及び／又は入力信号の印加、及び／又は出力信号の受信を目的とした少なくとも１つのデバイスピン２２０を具備している。図示の便宜上、図２においては１つのデバイス２１０における１つのデバイスピンのみに、その符号２２０を付した。更に、分かり易くする為に各デバイス２１０には２本のデバイスピン２２０しか示していない。他の実施例においては、一部のデバイス２１０は、他のパッケージピン２３０、及び／又はパッケージ２００内部の他のデバイス２１０へと取り付けられた更なるデバイスピン２２０を含んでいても良い。更に他の実施例においては、一部のデバイス２１０は外部に向けてパッケージピン２３０へと取り付けられたデバイスピン２２０を持っていない場合もある。
【００１７】
図２に示した各デバイスピン２２０は、パッケージ２００上のパッケージピン２３０の１つへと取り付けられている。パッケージピン２３０は、パッケージ２００への／からの電力及び／又は入力信号の印加、及び／又は出力信号の受信を目的としている。図示の便宜上、図２においてはパッケージ２００上の１つのパッケージピンのみに、その符号２３０を付した。一部のパッケージピン２３０は、パッケージ２００中のデバイス２１０のいずれにも接続されない場合がある。
【００１８】
特定のデバイスピン２２０に付随する識別子ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３及びＤＰ４、及び特定のパッケージピン２３０に付随する識別子ＰＰ１、ＰＰ２、ＰＰ３、ＰＰ４、ＰＰ５、ＰＰ６及びＰＰ７について、図３の説明に関連して説明する。
【００１９】
図３は、様々な代表的実施例において説明されるようにデバイスピン識別子３１０をパッケージ２００のパッケージピン識別子３２０へとマッピングする為のグラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）３００を示す図である。図３においては、ユーザーは例えば表３３０中でデバイスピン識別子３１０をパッケージピン識別子３２０へとマッピングする為に、マウス（図示せず）及びキーボード（図示せず）によりグラフィカルユーザーインターフェース３００を使うことで、識別子を入力及び／又は変更することが出来る。図３の表３３０はタイトル行３４０と、パッケージピン識別子３２０を含むパッケージ列と、図２に示した４つのデバイス２１０の各々用の列であって、対応するデバイス２１０のデバイスピン識別子３１０を一群の行３５０（各行は各パッケージピン識別子に対応）に示したものとを含んでいる。
【００２０】
一群の行３５０のうちの１つと、１つの列３６０との交点が表３３０の１セル３７０である。図示の便宜上、図３においてはセルの１つのみにしか符合３７０はつけていない。
【００２１】
図３の表３３０中、デバイスＡ２１０ａに関しては、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ１として識別、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されており、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ５として識別され、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されている。デバイスＢ２１０ｂに関しては、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ２として識別され、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されており、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ５として識別、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されている。デバイスＣ２１０ｃに関しては、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ３として識別され、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されており、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ６として識別、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されている。デバイスＤ２１０ｄに関しては、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ３として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ４として識別され、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されており、デバイスピン識別子３１０  ＤＰ４として識別されたデバイスピン２２０は、パッケージピン識別子３２０  ＰＰ７として識別、マッピングされたパッケージピン２３０へと接続されている。
【００２２】
図４は、被検ユニット１６０について、様々な代表的実施例において説明されるようにデバイスピン識別子３１０をパッケージピン識別子３２０へと変換する為の方法４００のフローチャートである。図４の代表的実施例においては、被検ユニット１６０は代表的にはマルチチップパッケージ１６０、又はマルチデバイスパッケージ１６０である。図４のブロック４１０においては、テストシステム１００によりテストするべきパッケージ２００を構成するデバイス２１０のパッケージピン識別子３２０及びデバイスピン識別子３１０の表３３０を含むグラフィカルユーザーインターフェース３００がユーザーに提供される。次にブロック４１０は制御をブロック４２０へと移行する。
【００２３】
ブロック４２０においては、グラフィカルユーザーインターフェース３００への入力を通じ、テストシステム１００によりテストすべきパッケージ２００を構成するデバイス２１０のパッケージピン識別子３２０対デバイスピン識別子３１０の表３３０に、ユーザーが入力及び／又は入力内容の変更を行う。次にブロック４２０は制御をブロック４３０へと移行する。
【００２４】
ブロック４３０においては、テストシステム１００によりテストすべきパッケージ２００を構成するデバイス２１０のパッケージピン識別子３２０対デバイスピン識別子３１０の表３３０の内容を含むファイルが作られる。次にブロック４３０は制御をブロック４４０へと移行する。
【００２５】
ブロック４４０においては、新たなソフトウェアテストプログラム１１５のソースコードが作成される。新たなソフトウェアテストプログラム１１５のソースコードは、ブロック４３０にて作られたファイルのバージョンを含み、このファイルはテストシステム１００でテストすべきパッケージ２００用にブロック４２０において入力されたデータを持つ表３３０のバージョン内容を含んでいる。そしてブロック４４０は、処理を終了する。
【００２６】
代表的な一実施例においては、テストマネージャーモジュール１４０がデバイスＡテストプログラム１１０ａを起動してそのプログラム中に指定されたテストをパッケージ２００（図１においては被検ユニット１６０として示した）中の第一のデバイス２１０ａ上で実施する。一例として、デバイスＡテストプログラム１１０ａは、刺激信号が第一のデバイス２１０ａのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０へと印加され、第一のデバイス２１０ａのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０において応答信号が検出されることになるように命令することが出来る。その後デバイスＡテストプログラム１１０ａは、刺激信号を第一のデバイス２１０ａのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０へと印加するコマンドを送り、第一のデバイス２１０ａのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０においてテストマネージャーモジュール１４０への応答信号を待つ。テストマネージャーモジュール１４０は、第一のデバイス２１０ａについて、デバイスＡテストプログラム１１０ａのデバイスピン識別子割り当てを、パッケージピン識別子３２０割り当てへと変換する。この変換を実施する上で、テストマネージャーモジュール１４０はピン識別子変換モジュール１５０を用いてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ１へと、そしてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５へと変換するものであり、ここでのピン識別子変換モジュール１５０の内容は図３の表３３０へのユーザー入力から取得されたものである。テストマネージャーモジュール１４０は次に適正なテスタリソース１３０を被検ユニット１６０（この場合においてはパッケージ２００）のパッケージピン識別子３２０ＰＰ１及びＰＰ５として識別されたピンへと接続する。適正なテスタリソース１３０から適正な刺激信号がパッケージピン識別子３２０ＰＰ１として識別されたパッケージピン２３０へと印加され、対応する応答信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５として識別されたパッケージピン２３０から受信される。応答信号はテストマネージャーモジュール１４０により受信される。テストマネージャーモジュール１４０は、ピン識別子変換モジュール１５０を利用してパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５をデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２へと変換し戻す。この変換後にテストマネージャーモジュール１４０は、応答信号をデバイスＡテストプログラム１１０ａへと処理（解析、記憶等）の為に送る。
【００２７】
デバイスＡテストプログラム１１０ａが第一のデバイス２１０ａのテスト用にプログラミングされたタスクを終了すると、テストマネージャーモジュール１４０は再度デバイスＡテストプログラム１１０ａを起動してそのプログラム中に指定されたテストをパッケージ２００中の第二のデバイス２１０ｂに実施する。するとデバイスＡテストプログラム１１０ａは第二のデバイス２１０ｂのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０へと刺激信号を印加し、第二のデバイス２１０ｂのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０において応答信号を検出することが出来るようになる。次にデバイスＡテストプログラム１１０ａは第二のデバイス２１０ｂのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２１０へと刺激信号を印加し、第二のデバイス２１０ｂのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０において、テストマネージャーモジュール１４０への応答信号を待たせるコマンドを送る。テストマネージャーモジュール１４０は、第二のデバイス２１０ｂについて、デバイスＡテストプログラム１１０ａのデバイスピン識別子割り当てをパッケージピン識別子３２０割り当てへと変換する。この変換を実施する上で、テストマネージャーモジュール１４０はピン識別子変換モジュール１５０を用いてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ２へと、そしてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５へと変換するものであり、ここでのピン識別子変換モジュール１５０の内容は図３の表３３０へのユーザー入力から取得されたものである。テストマネージャーモジュール１４０は次に適正なテスタリソース１３０を被検ユニット１６０（この場合においてはパッケージ２００）のパッケージピン識別子３２０  ＰＰ２及びＰＰ５として識別されたピンへと接続する。適正なテスタリソース１３０から適正な刺激信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ２として識別されたパッケージピン２３０へと印加され、対応する応答信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５として識別されたパッケージピン２３０から受信される。応答信号はテストマネージャーモジュール１４０によって受信される。テストマネージャーモジュール１４０は、ピン識別子変換モジュール１５０を利用してパッケージピン識別子３２０  ＰＰ５をデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２へと変換し戻す。この変換後、テストマネージャーモジュール１４０は応答信号をデバイスＡテストプログラム１１０ａへと処理（解析、記憶等）の為に送る。
【００２８】
デバイスＡテストプログラム１１０ａが第二のデバイス２１０ｂのテスト用にプログラミングされたタスクを終了すると、テストマネージャーモジュール１４０は再度デバイスＡテストプログラム１１０ａを起動してそのプログラム中に指定されたテストをパッケージ２００中の第三のデバイス２１０ｃに実施する。するとデバイスＡテストプログラム１１０ａは第三のデバイス２１０ｃのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０へと刺激信号を印加し、第三のデバイス２１０ｃのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０において応答信号を検出することが出来るようになる。次にデバイスＡテストプログラム１１０ａは第三のデバイス２１０ｃのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１として識別されたデバイスピン２２０へと刺激信号を印加し、第三のデバイス２１０ｃのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２として識別されたデバイスピン２２０において、テストマネージャーモジュール１４０への応答信号を待たせるコマンドを送る。テストマネージャーモジュール１４０は、第三のデバイス２１０ｃについて、デバイスＡテストプログラム１１０ａのデバイスピン識別子割り当てをパッケージピン識別子３２０割り当てへと変換する。この変換を実施する上で、テストマネージャーモジュール１４０はピン識別子変換モジュール１５０を用いてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ１をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ３へと、そしてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ６へと変換するものであり、ここでのピン識別子変換モジュール１５０の内容は図３の表３３０へのユーザー入力から取得されたものである。テストマネージャーモジュール１４０は次に適正なテスタリソース１３０を被検ユニット１６０（この場合においてはパッケージ２００）のパッケージピン識別子３２０  ＰＰ３及びＰＰ６として識別されたピンへと接続する。適正なテスタリソース１３０から適正な刺激信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ３として識別されたパッケージピン２３０へと印加され、対応する応答信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ６として識別されたパッケージピン２３０から受信される。応答信号はテストマネージャーモジュール１４０によって受信される。テストマネージャーモジュール１４０は、ピン識別子変換モジュール１５０を利用してパッケージピン識別子３２０  ＰＰ６をデバイスピン識別子３１０  ＤＰ２へと変換し戻す。この変換後、テストマネージャーモジュール１４０は応答信号をデバイスＡテストプログラム１１０ａへと処理（解析、記憶等）の為に送る。
【００２９】
デバイスＡテストプログラム１１０ａが第三のデバイス２１０ｃのテスト用にプログラミングされたタスクを終了すると、テストマネージャーモジュール１４０は、今度はデバイスＢテストプログラム１１０ｂを起動してそのプログラム中に指定されたテストをパッケージ２００中の第四のデバイス２１０ｄに実施する。するとデバイスＢテストプログラム１１０ｂは第四のデバイス２１０ｄのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ３として識別されたデバイスピン２２０へと刺激信号を印加し、第四のデバイス２１０ｄのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ４として識別されたデバイスピン２２０において応答信号を検出することが出来るようになる。次にデバイスＢテストプログラム１１０ｂは第四のデバイス２１０ｄのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ３として識別されたデバイスピン２２０へと刺激信号を印加し、第四のデバイス２１０ｄのデバイスピン識別子３１０  ＤＰ４として識別されたデバイスピン２２０において、テストマネージャーモジュール１４０への応答信号を待たせるコマンドを送る。テストマネージャーモジュール１４０は、第四のデバイス２１０ｄについて、デバイスＢテストプログラム１１０ｂのデバイスピン識別子割り当てをパッケージピン識別子３２０割り当てへと変換する。この変換を実施する上で、テストマネージャーモジュール１４０はピン識別子変換モジュール１５０を用いてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ３をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ４へと、そしてデバイスピン識別子３１０  ＤＰ４をパッケージピン識別子３２０  ＰＰ７へと変換するものであり、ここでのピン識別子変換モジュール１５０の内容は図３の表３３０へのユーザー入力から取得されたものである。テストマネージャーモジュール１４０は次に適正なテスタリソース１３０を被検ユニット１６０（この場合においてはパッケージ２００）のパッケージピン識別子３２０  ＰＰ４及びＰＰ７として識別されたピンへと接続する。適正なテスタリソース１３０から適正な刺激信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ４として識別されたパッケージピン２３０へと印加され、対応する応答信号がパッケージピン識別子３２０  ＰＰ７として識別されたパッケージピン２３０から受信される。応答信号はテストマネージャーモジュール１４０によって受信される。テストマネージャーモジュール１４０は、ピン識別子変換モジュール１５０を利用してパッケージピン識別子３２０  ＰＰ７をデバイスピン識別子３１０  ＤＰ４へと変換し戻す。この変換後、テストマネージャーモジュール１４０は応答信号をデバイスＢテストプログラム１１０ｂへと処理（解析、記憶等）の為に送る。
【００３０】
図５は、様々な代表的実施例において説明されるテストシステム１００の他のブロック図である。図５においては、テストプログラム１１５は必要とされる他のファイル及び／又はプログラムと共にメモリ５１０中に記憶されている。記憶されているテストプログラム１１５はホストコンピュータ５２０へとロードされ、被検ユニット１６０をテストする為に実行される。図１と同様に、実行されたテストプログラム１１５は被検ユニット１６０のテスト中にテスタリソース１３０の割り当て及び制御を行う。
【００３１】
表３３０を作成及び／又は変更する為に、表作成／変更プログラム５３０（本願においては表プログラムとも呼ぶ）をホストコンピュータ５２０へとロードし、表３３０の作成及び／又はその中の入力内容の変更を実施することが出来る。表３３０の作成／変更中は、モニタ５５０の画面５４０上のグラフィカルユーザーインターフェース３００に表３３０が表示される。
【００３２】
図６は、様々な代表的実施例において説明されるパッケージテストプログラム１１５の作成に用いられる要素構成６００のブロック図である。図６において、表３３０はグラフィカルユーザーインターフェース３００を用いて作成される。次にマッピングファイルプログラム６１０を使ってマッピングファイル６２０を作成することが出来る。しかしながら、適切なデバイスピン識別子３１０をパッケージピン識別子３２０へと、表３３０へと、又は直接的にマッピングファイル６２０へとハンドコーディングする等、表３３０及び／又はマッピングファイル６２０の作成には他の方法を用いることも可能である。マッピングファイル６２０からの入力を含むテストマネージャーモジュールソースコード６３５をコンパイラ６４０によりデバイスプログラムソースコード６３０と共にコンパイルすることでパッケージテストプログラム１１５を作成することが出来る。テストすべき特定の電子パッケージ２００の必要に応じ、適切なデバイスプログラムソースコード６３０を利用して複数デバイステストプログラム１１０用のデバイステストプログラムファイル１１０を同様に含ませることが出来る。図６においては、コンパイラ６４０のコンパイル処理と同時に、必要とされる関連付け処理が完了していることを想定している。図６の構成においては、デバイスピン識別子３１０の適切なパッケージピン識別子３２０への再マッピングにより、テスタリソース１３０をデバイスピン２２０から適切なパッケージピン２３０へと向け直す処理は、パッケージテストプログラム１１５中の「＃ｄｅｆｉｎｅ」ステートメントを使って実行することが出来る。代表的な一実施例においては、マッピングファイル６２０は、コンパイル時にパッケージテストプログラム１１５中に直接的に含まれるヘッダーファイルであっても良い。
【００３３】
図７は、様々な代表的な実施例において説明されるパッケージテストプログラム１１５の作成に用いられる他の要素構成６００を示すブロック図である。図７においては、表３３０はグラフィカルユーザーインターフェース３００を用いて作成される。次にマッピングファイルプログラム６１０を介してマッピングファイル６２０を作成することが出来る。上述したように、適切なデバイスピン識別子３１０をパッケージピン識別子３２０へと、表３３０へと、又は直接的にマッピングファイル６２０へとハンドコーディングする等、表３３０及び／又はマッピングファイル６２０の作成には他の方法を用いることも可能である。マッピングファイル６２０からの入力を含むテストマネージャーモジュールソースコード６３５をコンパイラ６４０によりデバイスプログラムソースコード６３０と共にコンパイルすることでパッケージテストプログラム１１５を作成することが出来る。図７においては、コンパイラ６４０のコンパイル処理と同時に、必要とされる関連付け処理が完了していることを想定している。図７の他の実施例においては、デバイスプログラムソースコード６３０はコンパイラ６４０により別にコンパイル（及びリンク）されることによりデバイステストプログラム１１０が作成される。複数デバイスプログラム１１０用のデバイステストプログラムファイル１１０もテストすべき特定の電子パッケージ２００の必要に応じた適切なデバイスプログラムソースコード６３０を用いて同様に作成することが出来る。デバイスピン識別子３１０の適切なパッケージピン識別子３２０への再マッピングにより、テスタリソース１３０をデバイスピン２２０から適切なパッケージピン２３０へと向け直す処理は、パッケージテストプログラム１１５がデバイステストプログラム１１０を呼び出した際に「＃ｄｅｆｉｎｅ」ステートメント又は他の手段を使って実行することが出来る。代表的な一実施例においては、マッピングファイル６２０は、コンパイル時にパッケージテストプログラム１１５中に直接的に含まれるヘッダーファイルであっても良い。
【００３４】
このように、多くのデータ処理製品において、上述したシステムはハードウェア及びソフトウェア要素の組み合わせとして実現することが出来る。更には、代表的な実施例の利用に必要とされる機能は、記載された技術に基づいて実施されるように情報処理装置（ホストコンピュータ５２０等）のプログラミングに用いられるコンピュータ読み取り可能媒体（フロッピーディスク、従来型ハードディスク、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、フラッシュＲＯＭ、不揮発性ＲＯＭ及びＲＡＭ等）において実現することが出来る。
【００３５】
本願においては、「プログラム記憶媒体」という語はフロッピーディスク、従来型ハードディスク、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、フラッシュＲＯＭ、不揮発性ＲＯＭ及びＲＡＭ等を含むがこれらに限られない、いずれかの種類のコンピュータメモリを含むように広義的に定義されている。
【００３６】
本願に開示した代表的実施例の利点には、ウエハテスト用に書かれたテストプログラムに変更を加える必要を生じずに、テスタリソースをマルチチップパッケージ及び他のパッケージングされたデバイス用に再割り当てする方法及びツールが含まれる。ユーザー入力に基づいてピンマッピングファイルを生成することにより、ウエハテストプログラムへの変更の必要性が排除されている。
【００３７】
本願に詳細にわたり説明して来た代表的な実施例は、例として提示したものであり、限定的なものではない。当業者には明らかなように、記載した実施例の形式や詳細に対し、結果的に本願請求項の範囲に残る同等の実施例となるような様々な変更を加えることが可能である。
【００３８】
最後に、本発明の代表的な実施態様を列挙する。
（実施態様１）
マッピングファイルを作成するステップと電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを有する方法であって、
前記電子パッケージがデバイスを具備し、
前記パッケージテストプログラムが前記デバイスをテストする為のデバイステストプログラム用のコード及び前記マッピングファイルのソースコードから作られたものであり、
前記デバイステストプログラムソースコードが少なくとも１つのデバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含んでおり、
前記デバイスピン識別子の各々が前記デバイス上の対応するデバイスピンを識別するものであり、
前記識別されたデバイスピンの各々が、前記電子パッケージ上の対応するパッケージピンへと取り付けられており、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが前記デバイステストプログラムソースコード中の各デバイスピン識別子を前記パッケージテストプログラム中の前記対応するパッケージピン識別子へと再定義し、前記デバイステストプログラムソースコードから作成された前記パッケージテストプログラム中の少なくとも１つの命令が、１つのテスタリソースを前記パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動するように構成されていることを特徴とする方法。
【００３９】
（実施態様２）
前記パッケージテストプログラムを作成するステップが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルすることを含むことを特徴とする実施態様１に記載の方法。
【００４０】
（実施態様３）
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルする為の前記方法のステップの間に組み込まれるヘッダファイルであることを特徴とする実施態様２に記載の方法。
【００４１】
（実施態様４）
前記電子パッケージが追加デバイスを具備しており、
前記パッケージテストプログラムが、前記追加デバイスをテストする為の追加デバイステストプログラム用のソースコードを具備しており、
前記追加デバイステストプログラムソースコードが、少なくとも１つの追加デバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含んでおり、
前記デバイスピン識別子の各々が前記追加デバイス上の対応する追加デバイスピンを識別するものであり、
各識別された追加デバイスピンが前記電子パッケージ上の対応する追加パッケージピンへと接続されており、
各追加パッケージピンが追加パッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラム中の対応する追加パッケージピン識別子となるように前記追加デバイステストプログラムソースコード中の前記追加デバイスピン識別子の各々を再定義するものであり、
前記追加デバイステストプログラムソースコードを用いて作成された前記パッケージテストプログラム中の少なくとも１つの命令が、前記テスタリソースのうちの１つを前記追加パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動するように構成されていることを特徴とする実施態様１から３のいずれかに記載の方法。
【００４２】
（実施態様５）
前記マッピングファイルを作成する前記ステップが、
グラフィカルユーザーインターフェース上に、行と列に系統化された複数セルを含む表を表示するステップと、
データを前記セルへと入力するステップであって、
前記セル中の入力内容が、
前記電子パッケージ中の各デバイスについて、前記パッケージピン識別子及び前記デバイスピン識別子間のマッピングを提供するものであるステップと、
前記表中の情報を含む前記マッピングファイルを作成するステップと、を有することを特徴とする実施態様１から４のいずれかに記載の方法。
【００４３】
（実施態様６）
マッピングファイルを作成するステップと、
デバイスをテストする為のデバイステストプログラムを作成するステップと、
電子パッケージをテストする為のパッケージテストプログラムを作成するステップとを有する方法であって、
前記電子パッケージが前記デバイスを含み、
前記パッケージテストプログラムが前記マッピングファイルのソースコードから作成されており、
前記デバイステストプログラムソースコードが少なくとも１つのデバイスピン識別子への、少なくとも１つの参照を含み、
前記デバイスピン識別子各々が前記デバイス上にある対応するデバイスピンを識別するものであり、
識別された前記デバイスピンの各々が前記電子パッケージ上の対応するパッケージピンへと取り付けられるものであり、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラム中の前記対応するパッケージピン識別子となるように前記デバイステストプログラム中の前記デバイスピン識別子の各々を再定義するものであり、
前記デバイステストプログラム中の少なくとも１つの命令が、前記デバイスピン識別子の対応するパッケージピン識別子への変換後に１つのテスタリソースを前記パッケージピンの１つへと接続し、前記テスタリソースを適正に起動することを特徴とする方法。
【００４４】
（実施態様７）
前記パッケージテストプログラムを作成する前記ステップが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルすることを含むことを特徴とする実施態様６に記載の方法。
【００４５】
（実施態様８）
前記マッピングファイルが、前記パッケージテストプログラムをコンパイルする為の前記ステップの間に組み込まれるヘッダファイルであることを特徴とする実施態様７に記載の方法。
【００４６】
（実施態様９）
グラフィカルユーザーインターフェースを設けるステップと、
前記グラフィカルユーザーインターフェース上に表を表示するステップと、
第一の列の各セルを電子パッケージ上の異なるパッケージピンへと関連付けるステップであって、
前記パッケージピンの各々がパッケージピン識別子により識別されており、
前記電子パッケージが少なくとも１つのデバイスを含んでおり、
前記デバイスの各々は少なくとも１つのデバイスピンを持っており、
前記少なくとも１つのデバイスピンが前記パッケージピンの１つへと取り付けられている特徴を有するステップと、
前記取り付けられたデバイスピンの各々がデバイスピン識別子により識別されているステップと、
前記第一の列の前記セルの各々へと、そのセルに対応するパッケージピンを識別するパッケージピン識別子を入力するステップと、
前記デバイスの各々につき、１列のセルを前記表に付加するステップと、
前記パッケージピンの１つへと接続された各デバイスの各デバイスピンについて、そのデバイスに対応する列中にあり、前記デバイスピンが接続されているパッケージピンのパッケージピン識別子を含む第一の列のセルの行中にあるセルへとデバイスピン識別子を入力するステップと、
前記表の内容からマッピングファイルを作成するステップと、を有する方法。
【００４７】
（実施態様１０）
前記マッピングファイルがヘッダファイルとして作成されており、
前記ヘッダファイルが、パッケージテストプログラムがコンパイルされた時に前記パッケージテストプログラム中へと組み込まれるように構成されており、
前記パッケージテストプログラムが前記電子パッケージ中の前記デバイスをテストする為に構成されていることを特徴とする実施態様９に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】様々な代表的実施例で説明されるテストシステムのブロック図である。
【図２】様々な代表的実施例で説明されるマルチチップパッケージのブロック図である。
【図３】デバイスピン識別子を、パッケージのパッケージピン識別子へとマッピングする為の、様々な代表的実施例で説明されるグラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）を示す図である。
【図４】被検ユニットについて、デバイスピン識別子をパッケージピン識別子へと変換する方法の、様々な代表的実施例で説明されるフローチャートである。
【図５】様々な代表的実施例で説明されるテストシステムの他のブロック図である。
【図６】様々な代表的実施例で説明される、パッケージテストプログラムの作成に利用される部品構成のブロック図である。
【図７】様々な代表的実施例で説明される、パッケージテストプログラムの作成に利用される他の部品構成のブロック図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１０  デバイステストプログラム
１１５  パッケージテストプログラム
１３０  テスタリソース
２００  電子パッケージ
２１０  デバイス
２２０  デバイスピン
２３０  パッケージピン
３００  グラフィカルユーザーインターフェース
３１０  デバイスピン識別子
３２０  パッケージピン識別子
３３０  表
３５０  行
３６０  列
３７０  セル
６２０  マッピングファイル
６３０  デバイステストプログラムソースコード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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