(57)【要約】      （修正有）【課題】  所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。【解決手段】  基板８上に半田付けされた実装部品６のリードピン７を基板８から離すための半田こてにおいて、  こて先３に、リードピン７を間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片３３とを備えて構成した。【選択図】図１
2006303132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔と、
前記突出片の互いに対向する夫々の面に設けた粗面とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。
【請求項２】
基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。  
【請求項３】
基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。
【請求項４】
基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。
【請求項５】
基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に半田付けによって取り付けられた実装部品のリードピンを基板から離すための半田こてに関し、特に、実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択して基板から離すための半田こてに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記の特許文献１で示すように、プリント基板に半田付けされた部品をプリント基板から取り外すための半田こてが提案されている。この従来技術は、一対の棒状部材を軸を中心に相対的に回動可能に一体に設け、棒状部材の一対の先端部によって部品の半田付けされている部分を挟持可能にしたものである。そして、棒状部材の先端部を外部からの電力供給によって加熱する加熱部が設けられたものである。このようにして、棒状部材の一対の先端が半田付け部分を挟むペンチの役割をしながら半田を加熱するようになっている。    
【０００３】
また、他の従来技術として下記の特許文献２で示すものが提案されている。これはプリント基板に部品のリードを半田付けするための半田こてに関するものである。具体的には、半田こてのピット部の先端をＶ字状或いはＵ字状或いは蓮形にカットした切り込み部を形成したものである。部品リードがランド上に挿入されている箇所に切り込み部をあてがって加熱する。このようにして、ランドとリードの両方に同じように熱量を与えて加熱することができるようになっている。
【０００４】
更に、他の従来技術として下記の特許文献３で示すものが提案されている。これは乗せ台付半田こてであって、半田こてのヒータ部分に記憶合金を設け、過熱されたときに記憶合金が折れ曲がってこて先が起き上がるように記憶させたものである。従って、半田こてを加熱したときには自動的に乗せ台が用意される。
【特許文献１】実開昭６０−７１４６９号公報（全文明細書、４頁、７行〜２０行〕
【特許文献２】実開昭６３−１６３２７０号公報（全文明細書、４頁、３行〜８行）
【特許文献３】実開平２−１４４２６１号公報（全文明細書、４頁、７行〜２０行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣのような実装部品は側方から突出して設けられた複数のリードピンが基板に半田付けされており、これらリードピンの中から単一のリードピンを選択して基板から離したい場合がある。このような必要性は、例えば、実験や試験のために単一のリードピンだけ基板から外してジャンパー線で他のランドに接続することがある。また、リードピンの接続が誤っている場合にも同様に基板から外すことがある。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１及び２における従来技術にあっては、こて先を所定のリードピンだけに接触させるように考慮されていないため、隣接するリードピンにも接触してしまうおそれがあった。従って、近時のリードピンが接近して複数本配置されている実装部品にあっては、単一のリードピンだけ半田を溶融して基板から離すことが困難であった。例えば、半田こてで所望のリードピンだけを加熱することができず隣接するリードピンをも加熱してしまい、その半田を不要に溶融してしまうことがあった。更には、実装部品、基板等を不要に加熱して損傷させてしまう等の問題点があった。特に、プリント基板上に多数の小さな部品が接近して半田付けされている場合には、その中から所望のリードピンだけの半田付けの取り外しを行なうことは極めて困難であった。勿論、こて先でリードピンとランドとの間の半田を溶解し、ピンセット等によってリードピンを引き離す方法もあるが、この方法ではその作業が面倒でありリードピンに過大な力が加わって折り曲げてしまう等の問題点があった。
【０００７】
また、リードピンを基板から外すために、こて先を斜めにしてリードピンと基板の間に挿入しているが、隣接する他の実装部品に接触してこれを損傷させてしまうという問題点があった。更に、こて先や把持部が他の実装部に当たってしまい操作の障害になってしまうという問題点があった。
【０００８】
そこで、本発明は、プリント基板に半田付けされている実装部品のリードピン中から単一のリードピンを選択して基板から離すための半田こてにおいて、上述した従来技術の問題点を解消した半田こてを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願の請求項１に係る発明は、基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔と、
前記突出片の互いに対向する夫々の面に設けた粗面とを備えて構成したことを特徴とする。
【００１０】
また、本願の請求項２に係る発明は、基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片とを備えて構成したことを特徴とする半田こて。  
【００１１】
また、本願の請求項３に係る発明は、基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔とを備えて構成したことを特徴とする。
【００１２】
また、本願の請求項４に係る発明は、基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片とを備えて構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本願の請求項５に係る発明は、基板上に半田付けされた実装部品のリードピンを該基板から離すための半田こてにおいて、
把持部に取付けられる根本部と先端部とが略直角に折曲されているこて先と、
前記こて先に、前記リードピンを間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片と、
前記突出片の互いに対向する夫々の位置に設けた楔とを備えて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は上述のような構成をとることにより、以下のような効果を奏する。本願の請求項１に係る半田こてにおいては、基板に半田付けされている所定のリードピンを取り外す場合、リードピンを間に挟んで一対の突出片を位置させ、こて先を加熱する。こて先の温度が半田の溶解温度に達すると形状記憶合金が変形して互いに接することになる。そのため、所定のリードピンのみが突出片によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片はその周辺の他のリードピン等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。従って、所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせないので、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供できる。
【００１５】
同じく、本願の請求項１に係る半田こてにおいては、突出片は所定のリードピンを挟むように変形する際に、その楔がリードピンと基板との間に入り込んで両者を積極的に分離させる。そのため、使用者は分離のための操作を行なわなくても自動的にリードピンと基板の分離が達成できるので、操作性に優れた半田こてを提供できる。
【００１６】
同じく、本願の請求項１に係る半田こてにおいては、突出片はその対向する面が粗面となっているので、リードピンをしっかりと挟むことができる。そのため、把持部でもってこて先を持ち上げたときにリードピンがこて先から外れないで確実に基板から持ち上げることができる効果を有する。
【００１７】
同じく、本願の請求項１に係る半田こてにおいては、こて先は根本部と先端部とが直角に折曲しているため、基板の上方からこて先を下ろすだけで所定のリードピンにこて先を当てることができる。そのため、基板上に接近して多数の実装部品が実装され空間が少なくても所定のリードピンのみの取り外しが容易な半田こてを提供することができる。
【００１８】
また、本願の請求項２に係る本発明の半田こてにおいては、基板に半田付けされている所定のリードピンを取り外す場合、リードピンを間に挟んで一対の突出片を位置させ、こて先を加熱する。こて先の温度が半田の溶解温度に達すると形状記憶合金が変形して互いに接することになる。そのため、所定のリードピンのみが突出片によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片はその周辺の他のリードピン等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。従って、所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせないので、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供できる。
【００１９】
また、本願の請求項３に係る本発明の半田こてにおいては、基板に半田付けされている所定のリードピンを取り外す場合、リードピンを間に挟んで一対の突出片を位置させ、こて先を加熱する。こて先の温度が半田の溶解温度に達すると形状記憶合金が変形して互いに接することになる。そのため、所定のリードピンのみが突出片によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片はその周辺の他のリードピン等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。従って、所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせないので、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供できる。
【００２０】
同じく、本願の請求項３に係る半田こてにおいては、突出片は所定のリードピンを挟むように変形する際に、その楔がリードピンと基板との間に入り込んで両者を積極的に分離させる。そのため、使用者は分離のための操作を行なわなくても自動的にリードピンと基板の分離が達成できるので、操作性に優れた半田こてを提供できる。
【００２１】
また、本願の請求項４に係る本発明の半田こてにおいては、基板に半田付けされている所定のリードピンを取り外す場合、リードピンを間に挟んで一対の突出片を位置させ、こて先を加熱する。こて先の温度が半田の溶解温度に達すると形状記憶合金が変形して互いに接することになる。そのため、所定のリードピンのみが突出片によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片はその周辺の他のリードピン等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。従って、所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせないので、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供できる。
【００２２】
同じく、本願の請求項４に係る半田こてにおいては、こて先は根本部と先端部とが直角に折曲しているため、基板の上方からこて先を下ろすだけで所定のリードピンにこて先を当てることができる。そのため、基板上に接近して多数の実装部品が実装され空間が少なくても所定のリードピンのみの取り外しが容易な半田こてを提供することができる。
【００２３】
また、本願の請求項５に係る本発明の半田こてにおいては、基板に半田付けされている所定のリードピンを取り外す場合、リードピンを間に挟んで一対の突出片を位置させ、こて先を加熱する。こて先の温度が半田の溶解温度に達すると形状記憶合金が変形して互いに接することになる。そのため、所定のリードピンのみが突出片によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片はその周辺の他のリードピン等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。従って、所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせないので、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供できる。
【００２４】
同じく、本願の請求項５に係る半田こてにおいては、突出片は所定のリードピンを挟むように変形する際に、その楔がリードピンと基板との間に入り込んで両者を積極的に分離させる。そのため、使用者は分離のための操作を行なわなくても自動的にリードピンと基板の分離が達成できるので、操作性に優れた半田こてを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。
【実施例】
【００２６】
本発明の実施例を図１〜図４によって説明する。図１は本発明の実施例における半田こてを示す斜視図、図２は本発明の実施例における半田こての使用の際において加熱前の状態を基板の上方から見た平面図、図３は本発明の実施例における半田こての使用の際において加熱後の状態を基板の上方から見た平面図、図４は本発明の実施例における半田こてが所定のリードピンを挟持した状態を示すこて先の斜視図である。
【００２７】
図１において、半田こて１は把持部２とこて先３と内臓されたヒータ（図示せず）の電源スイッチ４と電源コード５から形成されている。こて先３は把持部２に取付けられる根本部３１と先端部３２とから構成されている。そして、こて先３は全体的に根本部３１と先端部３２とが直角に曲がった形状に形成されている。ヒータは電源供給開始時点から短時間の間だけ高電圧が発生する電源回路（図示せず）に接続されている。
【００２８】
半田こて１が使用されるＩＣのような実装部品６は、側方から一定の間隔をおいて複数のリードピン７が突出して設けられている。これらリードピン７は基板８のランドに半田付けされている。
【００２９】
先端部３２には、リードピン７を間に置く間隔でもって対向して一対の突出片３３が設けられている。また、この突出片３３はリードピン７間に挿入される幅で形成されている。更に、この突出片３３は形状記憶合金で形成され半田の溶解温度で互いに接するように変形するようになっている。
【００３０】
突出片３３先端寄りで接する互いの対向して基板に接する位置には、楔３４が設けられている。また、突出片３３が互いに対向する面には多数の突起を設けて粗面３５が形成されている。
次に、上述した本発明の実施例の構成による半田こて１を用いて実装部品６のリードピン７中から一本だけを基板８から離す方法を説明する。まず、図２で示すように、こて先３を加熱しない状態で一対の突出片３２を選択した単一のリードピン７の両側の間隙に位置させる。これは使用者が基板８の上方から半田こて１の根本部３１を垂直に、こて先３２を水平にして下ろすことによって行なう。その後、使用者が電源スイッチ４をオンとすることにより、ヒータに電源コードを介して電力供給が行なわれる。こて先３はヒータによって加熱される。リードピント７をランドに固着している半田が溶解する温度に達すると、突出片３３は図３で示すように形状記憶合金の変形によって互いに接するようになる。
突出片３３が互いに接するように変形することにより、図４で示すように、楔３４はランドとリードピン７との間に入り込んで両者を積極的に分離させる。そして、使用者は半田こて１自体を上方に持ち上げれば、リードピン７が突出片３３で挟持されてランドから離される。その後、電源スィッチをオフとすることによりこて先３２の温度を下げる。そして、突出片３３を再び元の形状に戻させ、リードピン７を挟持した状態を解除する。
【００３１】
上述した実施例によれば、基板８に半田付けされている実装部品６の複数のリードピン７中から単一のリードピン７を選択して基板６から離す際には、このリードピン７を間に挟んで一対の突出片３３を位置させる。その後、電源スイッチ４をオンとして最初に高電圧を引加しこて先３を急速に加熱する。こて先３の温度が半田の溶解温度に達すると、形状記憶合金が変形して突出片３３が互いに接することになる。そのため、所定のリードピン７のみが突出片３３によって強く挟み込まれ、その部分が最も加熱されるので、素早く半田の溶解が行なわれる。一方、突出片３３はその周辺の他のリードピン７等から離れるので、これらを無用に加熱することがない。即ち、所定箇所の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせない。
【００３２】
また、突出片３３は所定のリードピン７を挟むように変形する際に、その楔３４がリードピン７と基板８との間に入り込んで両者を積極的に分離させる。そのため、使用者は分離のための特別な操作を行なわなくても自動的にリードピン７と基板８の分離が達成できる。その後に、把持部２でもってこて先３を持ち上げてリードピン７を基板８から完全に離すことができる。このとき、突出片３３はその対向する面が粗面３５となっているので、リードピン７をしっかりと挟むことができる。分離作業が完了した後は、電源スイッチ４をオフとしてこて先３の過熱を停止すると、突出片３３が形状記憶合金の復元動作によって互いに離れて元の形状に戻る。このようにして、こて先３からリードピン７を離すことができる。
【００３３】
また、こて先３は根本部３１と先端部３２とが直角に折曲しているため、基板８の上方からこて先３を下ろすだけで所定のリードピン７に当てることができる。そのため、基板８上に接近して多数の実装部品が実装されていることにより空間が少ない状態でも所定のリードピン７のみの取り外しを容易にできる。
【００３４】
尚、上述した本発明の実施例においては、一対の突出片３３は、両方共に形状記憶合金で形成したが、片方だけを形状記憶合金で形成するようにしてもよい。
【００３５】
尚また、上述した本発明の実施例においては、こて先３の加熱の制御は把持部２に設けた電源スイッチ４を操作することによって行なうように構成したが、本発明はこれに限定されることなく、電源スイッチを電源コード５の途中に設ける等種々の構成をとることができる。
【００３６】
尚また、上述した本発明の実施例においては、こて先３は把持部２に固定したが、取付け取り外し自在にして他の形状のこて先と把持部２を共用にするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は本発明の実施例における半田こてを示す斜視図である。
【図２】図２は本発明の実施例における半田こての使用の際において加熱前の状態を基板の上方から見た平面図である。
【図３】図３は本発明の実施例における半田こての使用の際において加熱後の状態を基板の上方から見た平面図である。
【図４】図４は本発明の実施例における半田こてが所定のリードピンを挟持した状態を示すこて先の斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１                半田こて        
２                把持部
３                こて先
４                電源スィッチ
５                電源コード
６                実装部品
７                リードピン
８                基板
３１              根本部
３２              先端部
３３              突出片
３４              楔
３５              粗面
【図１】
2006303132.tif 000003
【図２】
2006303132.tif 000004
【図３】
2006303132.tif 000005
【図４】
2006303132.tif 000006