(57)【要約】【課題】  リード線半田付けの半田フィレットの高さがネックで製品厚みが厚くなる。【解決手段】  ケース１にヨーク２がインサート成形され、ヨーク２の上面に磁石、トッププレートが積層・接合されて磁気回路が構成される。ヨーク２の側壁の内周部とトッププレートの外周部との間に形成される磁気ギャップ内にボイスコイルを位置する。ケース１の上面に振動板の外周を固定し、その下面にボイスコイルを保持し、ケース１の上部に振動板を覆う複数の放音穴を有するプロテクタ７を固定した動電型スピーカーで、ケース１の下面には両面基板８が固定され、基板８にはスピーカー外周の外側のプロテクタ７側の面に接続端子パターン９が配設され、接続端子パターン９にリード線１０を半田１１で半田付けする。スピーカーの厚み以内で半田フィレットを抑えることができ、スピーカーの薄型化が可能になる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックのケースに磁性材料よりなる碗形状をしたヨークがインサート成形され、該ヨークの上面に固定された磁石と、該磁石の上面に磁性材料よりなるトッププレートが接合されて磁気回路が構成され、該磁気回路のヨークの側壁の内周部とトッププレートの外周部との間に形成される磁気ギャップ内に位置するボイスコイルと、前記ケースの上面に振動板の外周を固定し、該振動板の下面に前記ボイスコイルを保持し、前記ケースの上部に前記振動板を覆う複数の放音穴を有するプロテクタを固定した動電型スピーカーにおいて、前記ケースの下面にはガラスエポキシ樹脂などよりなる両面基板が固定され、該基板には前記スピーカー外周の外側の前記プロテクタ側の面に接続端子パターンが配設され、該接続端子パターンにリード線を半田付けしたことを特徴とする動電型スピーカー。
【請求項２】
前記接続端子パターンを配設した基板近傍のケースのフレームを延長し、その延長部に溝を配置して、該溝へ前記リード線を固定したことを特徴とする請求項１記載の動電型スピーカー
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの移動通信機器に組み込まれ、着信を音響により使用者へ知らせるための動電型スピーカーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パソコン、携帯電話など各種の電子機器に、各種の情報を音声出力するためのスピーカーが配設されている。最近、これらの電子機器の小型化に伴い、これに併設されるスピーカーの小型化と高効率化が必要される。このような動電型スピーカーが提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−１５２８８２号（第２頁、図９）
【０００３】
上記した特許文献１に開示されている動電型スピーカーの構造は、図５及び図６に示すように、プラスチックのケース２１に磁性材料よりなる碗形状をしたヨーク２２がインサート成形されており、ヨーク２２の上面に磁石２３が固定されていて、磁石２３の上面に磁性材料よりなるトッププレート２４が接合されている。これによって磁気回路が構成され、ヨーク２２の側壁の内周部とトッププレート２４の外周部との間に磁気ギャップが生じている。
【０００４】
前記ケース２１の上部に振動板２６の外周を固定し、振動板２６の下面にボイスコイル２５が固定している。ボイスコイル２５は前記トッププレート２４とヨーク２２の作る磁気回路に位置している。前記ケース２１の上部には振動板２６を覆って軽金属などのプロテクタ２７を固定してある。ケース２１とプロテクタ２７にはそれぞれ複数の放音穴が配設してある。
【０００５】
前記ボイスコイル２５の２本の巻き線端末２９は、前記振動板２６の下面に沿わせて接着し、ケース２１の外部に引き出して、ケース２１の側面に設けた窪みを通ってケース２１の下端に導いている。ケース２１の下面にはガラスエポキシ樹脂などの基板２８が接着してあり、基板２８には図６に示すように、２個の接続端子パターン３０が設けてあって、巻き線端末２９の先端を半田３１で接続してある。接続端子パターン３０は枝分かれした形状で、一方の枝３０ａに巻き線端末２９を半田付けし、もう一方の枝３０ｂに、このスピーカーを機器に接続する図示しないリード線を半田付けする。
【０００６】
図７及び図８において、接続端子パターン３０にリード線３２を半田３３にて接続した状態を示すものであり、２個の接続端子パターン３０が設けてあって、接続端子パターン３０の一方のパターン３０ａに図示しない巻き線端末を半田付けし、他方のパターン３０ｂに、このスピーカーを機器に接続するリード線３２を半田３３で接続するものである。
【０００７】
このような動電型スピーカーの動作は、前記ボイスコイルに信号電流を流すと、電流と前記磁気ギャップに生じている磁束との電磁作用で、ボイスコイルとこれと一体の振動板が振動して音響を発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
解決しようとする問題点は、上記した特許文献１に開示した動電型スピーカーの構造において、前記接続端子パターンにリード線を半田付けする場合、半田フィレット及びリード線保護部分の高さがネックとなり、製品の厚みが厚くなる。図７に示すように、半田３３の高さが、前記ヨーク２２の下面より出っ張り、半田フィレットをスピーカーの厚み以内に抑えることができない。製品の薄型化が困難である。などの問題があった。
【０００９】
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、接続端子パターン面をプロテクタ側の面に配置することにより、スピーカーの厚み分までの空間を利用することで、半田フィレット及びリード線保護部分の高さへの干渉を無くし、スピーカーの厚み以内で、半田フィレットを抑え、製品の薄型化が可能な動電型スピーカーを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明における動電型スピーカーは、プラスチックのケースに磁性材料よりなる碗形状をしたヨークがインサート成形され、該ヨークの上面に固定された磁石と、該磁石の上面に磁性材料よりなるトッププレートが接合されて磁気回路が構成され、該磁気回路のヨークの側壁の内周部とトッププレートの外周部との間に形成される磁気ギャップ内に位置するボイスコイルと、前記ケースの上面に振動板の外周を固定し、該振動板の下面に前記ボイスコイルを保持し、前記ケースの上部に前記振動板を覆う複数の放音穴を有するプロテクタを固定した動電型スピーカーにおいて、前記ケースの下面にはガラスエポキシ樹脂などよりなる両面基板が固定され、該基板には前記スピーカー外周の外側の前記プロテクタ側の面に接続端子パターンが配設され、該接続端子パターンにリード線を半田付けしたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記接続端子パターンを配設した基板近傍のケースのフレームを延長し、その延長部に溝を配置して、該溝へ前記リード線を固定したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の動電型スピーカーは、スピーカーの厚み以内で、半田フィレットを抑え、製品の薄型化が可能な動電型スピーカーを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の動電型スピーカーについて、図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１及び図２は、本発明の実施例１に係わり、図１は、動電型スピーカーの要部断面図、図２は、図１の平面図である。図１及び図２において、従来例と同様に、プラスチックのケース１に磁性材料よりなる碗形状をしたヨーク２がインサート成形されており、ヨーク２の上面に図示しない磁石と磁性材料よりなるトッププレートが接合され、これによって磁気回路が構成されている。ヨーク２の側壁の内周部とトッププレートの外周部との間に磁気ギャップが生じている。
【００１５】
前記ケース１の上部には、従来例と同様に、振動板の外周を固定し、振動板の下面にボイスコイルが固定している。ボイスコイルは前記トッププレートとヨーク２の作る磁気回路に位置している。前記ケース１の上部には振動板を覆って軽金属などのプロテクタ７を固定してある。ケース１とプロテクタ７にはそれぞれ複数の放音穴が配設している。
【００１６】
前記ケース１の下面にはガラスエポキシ樹脂などの両面基板８がカシメ部８ａでカシメ、固着されている。基板８の一部は前記ケース１の外側に露出している。基板８の前記プロテクタ７側の面には、２個の接続端子パターン９が設けてあって、接続端子パターン９は、一方の端部９ａに図示しない巻き線端末を、他方の端部９ｂにこのスピーカーを機器に接続するリード線１０を半田１１で半田付けする。
【００１７】
以上述べた構成の動電型スピーカーの作用・効果について説明する。本発明の動電型スピーカーは、スピーカーの外周のプロテクタ７側に接続端子パターン９を配設し、リード線１０を半田１１で半田付けすることにより、スピーカーの厚み以内に半田フィレットを抑えることが可能になり、スピーカーを薄型にすることが可能になる。
【実施例２】
【００１８】
図３及び図４は、本発明の実施例２に係わり、図３は、動電型スピーカーの要部断面図、図４は、図３の平面図である。図３及び図４において、上記した実施例１と異なるところは、前記接続端子パターン９を配設した基板８の近傍のケース１のフレーム１ａを延長し、その延長部に溝１ｂを配置して、該溝１ｂへ前記リード線１０を固定する。前記接続端子パターン９は、一方の端部９ａに図示しない巻き線端末を、他方の端部９ｂには、このスピーカーを機器に接続するリード線１０を半田１１で半田付けする。
【００１９】
以上述べた構成の動電型スピーカーの作用・効果について説明する。上記した実施例１と同様に、スピーカーの外周のプロテクタ７側に接続端子パターン９を配設し、リード線１０を半田１１で半田付けすることにより、スピーカーの厚み以内に半田フィレットを抑えることが可能になると同時に、更に、リード線１１をケース１に形成された溝１aに固定して、リード線１１の断線を防止することができる。
【００２０】
以上のべたように、スピーカーの外周のプロテクタ側に接続端子パターンを配設し、リード線を半田付けすることにより、スピーカーの厚み以内に半田フィレットを抑えることが可能になり、スピーカーを薄型化が可能である。また、リード線の断線を防止することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に係わる動電型スピーカーの要部断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の実施例２に係わる動電型スピーカーの要部断面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】従来の動電型スピーカーの断面図である。
【図６】図５の下面図である。
【図７】従来の他の動電型スピーカーの断面図である。
【図８】図７の下面図である。
【００２２】
１  ケース
１ｂ  溝
２  ヨーク
７  プロテクタ
８  基板
９  接続端子パターン
１０  リード線
１１  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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