(57)【要約】【課題】２次側コンデンサの形状及び容量やトランス部の形状、これらの基板への実装パターンを工夫することで全体の外形寸法を極力小型化できて軽量化し得ると共に、電力効率の向上が図られる構造のＡＣアダプタを提供すること。【解決手段】このＡＣアダプタの場合、２個のフィルタ部１，１次側整流回路部２，スイッチング素子部３，２次側整流回路部５，及び２個の電圧変化検出回路部７がプリント配線回路基板１０の一方の主面（実装面積が従来品よりも小）における所定の位置に配備され、薄型の２次側コンデンサ６，制御回路部８がプリント配線回路基板１０の他方の主面における所定位置に配備され、更に薄型のトランス部４がフィルタ部１の２個のものの上に載置されるようにプリント配線回路基板１０の一方の主面の所定位置に配備された構造により、全体寸法の厚さが２５ｍｍ以内で低背化，小型化されて軽量化，電力効率の向上が図られる。【選択図】図２
2006129687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともトランス部、並びに該トランス部における出力側に配備される大容量化された２次側コンデンサを含む電子部品がプリント配線回路基板に対して実装されて成るＡＣアダプタにおいて、前記２次側コンデンサは、薄型形状であると共に、前記プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されており、前記プリント配線回路基板を含む全体の外形寸法が小型化された構造であることを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項２】
請求項１記載のＡＣアダプタにおいて、前記２次側コンデンサは、容量が９００μＦ以上の大容量タイプであることを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のＡＣアダプタにおいて、前記トランス部は、厚さが２０ｍｍ以内の平板形状であると共に、前記プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されたことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項４】
請求項３記載のＡＣアダプタにおいて、前記２次側コンデンサは、前記プリント配線回路基板における前記トランス部が配置された側の面と反対側の面に配置されたことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項５】
請求項３記載のＡＣアダプタにおいて、前記２次側コンデンサは、前記プリント配線回路基板における前記トランス部上に配置されたことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一つに記載のＡＣアダプタにおいて、前記トランス部は、前記電子部品に含まれるフィルタ部上に重ねて２段構造とされたことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一つに記載のＡＣアダプタにおいて、前記トランス部における入力側に配備される容量が１００μＦ以下の前記電子部品に含まれる１次側コンデンサを備えたことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一つに記載のＡＣアダプタにおいて、前記全体の寸法における厚さが２５ｍｍ以内であることを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一つに記載のＡＣアダプタにおいて、前記２次側コンデンサは、電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサであることを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一つに記載のＡＣアダプタにおいて、単位体積当たりの電力効率が０．３Ｗ／ｃｃ以上であることを特徴とするＡＣアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてスイッチング電源回路等に使用されると共に、全体の外形寸法が小型化され、且つ軽量化された構造のＡＣアダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＡＣアダプタとしては、トランス部における入力側（１次側）及び出力側（２次側）にコンデンサを含む各種電子部品を配置した回路構成もの（特許文献１参照）が知られている。このようなＡＣアダプタを作製する場合、必要とされる各種電子部品がプリント配線回路基板に実装されるが、この実装時には多少の工夫が凝らされている。
【０００３】
図５は、従来のＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成の一例を示したもの（文献公知に係る発明でないが、一般的に適用されているもの）で、同図（ａ）は上面図に関するもの，同図（ｂ）は側面図に関するものである。尚、図５（ａ），（ｂ）において、各部については主な電子部品のイメージ図として描いているため、チップ抵抗やチップコンデンサ等の他の小型部品を略図している。
【０００４】
図５（ａ），（ｂ）では、ＡＣアダプタの作製に際して、各種電子部品の大部分である３個のフィルタ部２１，１次側整流回路部２２，スイッチング回路部２３，トランス部２４，２次側整流回路部２５，１次側コンデンサ２６ａ，２次側コンデンサ２６ｂ，及び２個の電圧変化検出回路部２７がプリント配線回路基板２０の一方の主面における所定の位置に配備され、各種電子部品の残りの部分である制御回路部２８がプリント配線回路基板２０の他方の主面における所定の位置（ほぼフィルタ部２１の一つのものの近傍と対向する位置）に配備された構造を示している。これにより、従来の一例に係るＡＣアダプタが作製される。
【０００５】
このＡＣアダプタの場合、各種電子部品がプリント配線回路基板２０上に配備される際、それらの電子部品の実装面の大きさの総和でプリント配線回路基板２０の実装面積が決定され、又それらの電子部品の高さが一番高いもの（ここではトランス部２４）によりアダプタ全体の高さが決定されるようになっている。
【０００６】
ところで、こうした構造のＡＣアダプタの場合、小型化や薄型化への工夫も凝らすことが可能であり、例えば一番背の高い電子部品に合わせて他の電子部品の高さを揃えるようにして実装面積を少なくした構造としたり、或いは背の高い電子部品を表面実装型にすると共に、これに合わせて他の電子部品の高さを低くすることにより薄型化した構造とする場合等が挙げられる。
【０００７】
図６は、従来のＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成の他例を示したもの（同様に文献公知に係る発明でないが、一般的に適用されているもの）で、同図（ａ）は上面図に関するもの，同図（ｂ）は側面図に関するものである。尚、図６（ａ），（ｂ）においても、各部については主な電子部品のイメージ図として描いているため、チップ抵抗やチップコンデンサ等の他の小型部品を略図している。
【０００８】
図６（ａ），（ｂ）では、ＡＣアダプタの作製に際して、各種電子部品の大部分であるフィルタ部２１′，１次側整流回路部２２′，スイッチング回路部２３′，トランス部２４′，２次側整流回路部２５′，１次側コンデンサ２６ａ′，２次側コンデンサ２６ｂ′，及び２個の電圧変化検出回路部２７がプリント配線回路基板２０′の一方の主面［その実装面積は図５（ａ），（ｂ）に示したプリント配線回路基板２０のものよりも大きい］における所定の位置に配備され、各種電子部品の残りの部分である制御回路部２８がプリント配線回路基板２０′の他方の主面における所定の位置（ほぼフィルタ部２１′の一つのものの近傍と対向する位置）に配備された構造を示している。これにより、従来の他例に係るＡＣアダプタが作製される。
【０００９】
このうち、各種電子部品の要部として、図６（ｂ），図５（ｂ）を対比すれば明らかなように、図６（ａ），（ｂ）に示すＡＣアダプタの場合、プリント配線回路基板２０′に実装される各種電子部品として、フィルタ部２１′，１次側整流回路部２２′，スイッチング回路部２３′，トランス部２４′，２次側整流回路部２５′，１次側コンデンサ２６ａ′，及び２次側コンデンサ２６ｂ′は、何れも表面実装用に低背化されると共に、それを配慮して配置されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−２６８９０４号（要約、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述した図５（ａ），（ｂ）に示すＡＣアダプタの場合、各種電子部品の実装面の大きさの総和でプリント配線回路基板における実装面積が決定されると共に、各種電子部品の背高もまちまちで一番背高のものにより全体の高さ寸法が決定されてしまう構造となっているため、プリント配線回路基板の実装面積を減少させることができても高さを低くすることができず、余計な空間が空いてしまって全体の外形寸法を小型化することが困難になっており、同様に図６（ａ），（ｂ）に示すＡＣアダプタの場合においても、全体の薄型化，低背化には有効であっても、各種電子部品を全て表面実装する構造となっているため、プリント配線回路基板の実装面積が広くなってしまうのを回避できないことにより、全体の外形寸法を小型化することが困難になっている。
【００１２】
一般に、周知のＡＣアダプタの場合、その回路構成に要する各種電子部品のうちのトランス部や平滑用の２次側コンデンサの形状が複雑である上、これらの電子部品のプリント配線回路基板に対する実装面積や内部体積を占める割合が大きくなっており、更に効率的に配置することが困難であることにより、プリント配線回路基板における各種電子部品向けの実装面積が小さく、一層薄型化，低背化されて全体の外形寸法が小型化された構造とすると共に、電力効率を向上させることが困難となっており、しかも部品点数も少なくないために昨今の小型化，軽量化の要望に充分に応え切れないものとなっている。
【００１３】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、２次側コンデンサの形状及び容量やトランス部の形状、並びにこれらのプリント配線回路基板への実装パターンを工夫することで全体の外形寸法を極力小型化できて軽量化し得ると共に、電力効率の向上が図られる構造のＡＣアダプタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によれば、少なくともトランス部、並びに該トランス部における出力側に配備される大容量化された２次側コンデンサを含む電子部品がプリント配線回路基板に対して実装されて成るＡＣアダプタにおいて、２次側コンデンサは、薄型形状であると共に、プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されており、プリント配線回路基板を含む全体の外形寸法が小型化された構造であるＡＣアダプタが得られる。このＡＣアダプタにおいて、２次側コンデンサは、容量が９００μＦ以上の大容量タイプであることが好ましい。
【００１５】
又、本発明によれば、上記何れかのＡＣアダプタにおいて、トランス部は、厚さが２０ｍｍ以内の平板形状であると共に、プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されたＡＣアダプタが得られる。
【００１６】
更に、本発明によれば、上記ＡＣアダプタにおいて、２次側コンデンサは、プリント配線回路基板におけるトランス部が配置された側の面と反対側の面に配置されたＡＣアダプタ、或いは２次側コンデンサは、プリント配線回路基板におけるトランス部上に配置されたＡＣアダプタが得られる。
【００１７】
加えて、本発明によれば、上記何れか一つのＡＣアダプタにおいて、トランス部は、電子部品に含まれるフィルタ部上に重ねて２段構造とされたＡＣアダプタ、トランス部における入力側に配備される容量が１００μＦ以下の電子部品に含まれる１次側コンデンサを備えたＡＣアダプタ、全体の寸法における厚さが２５ｍｍ以内であるＡＣアダプタが得られる。
【００１８】
一方、本発明によれば、上記何れか一つのＡＣアダプタにおいて、２次側コンデンサは、電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサであるＡＣアダプタが得られる。
【００１９】
他方、本発明によれば、上記何れか一つのＡＣアダプタにおいて、単位体積当たりの電力効率が０．３Ｗ／ｃｃ以上であるＡＣアダプタが得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＡＣアダプタの場合、薄型形状で大容量タイプの２次側コンデンサ並びに平板形状のトランス部をプリント配線回路基板に対して実装することを基本的な構造とした上、２次側コンデンサをプリント配線回路基板におけるトランス部が配置された側の面と反対側の面に配置するか、或いはプリント配線回路基板におけるトランス部上に配置すると共に、トランス部を電子部品に含まれるフィルタ部上に重ねて２段構造とする等、プリント配線回路基板へ実装される各種電子部品については全体の寸法を薄型化できる３段構造を採用しているため、プリント配線回路基板に対する実装部分と余分な空間部分との体積を極力減少させて実装密度を高めることが可能となり、結果として全体の外形寸法が従来に無く小型化［図５（ａ），（ｂ）に示した従来構造の場合と比べて４０％程度小型化できる］され、しかも体積当たりの電力効率を向上させることが可能［図５（ａ），（ｂ）に示した従来構造の場合の体積当たりの電力効率０．２７６Ｗ／ｃｃ程度に対して０．３９Ｗ／ｃｃにすることができる］となる上、従来用いられた比較的大型で重量があるトランス部を小型軽量化し、且つその入力側に設けられた１次側コンデンサを不要にして部品点数を削減できることにより顕著に軽量化された構造を具現することができようになる。これにより、昨今の小型化の要求が厳しい電子情報処理機器のスイッチング電源回路（１次側コンデンサの容量を排除した所謂Ｃレスコンバータと呼ばれるタイプのものを含む）等への適用が大いに有効となる。又、本発明のＡＣアダプタの場合、実装面積の小さいプリント配線回路基板へ実装される各種電子部品の実装密度が高められることにより、小型トランス部の入力側にも脈動電圧を平滑化するための１次側コンデンサを備えた構成としても有効であり、この場合には２次側コンデンサを容量を幾分小さくしてその形状を小型化することができるので、この構造の場合にも従来に無く全体が小型化，軽量化された構造となり、同等の作用効果を奏するものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の最良の形態に係るＡＣアダプタは、少なくともトランス部、並びにトランス部における出力側に配備される大容量化された２次側コンデンサを含む電子部品がプリント配線回路基板に対して実装されて成るものにおいて、２次側コンデンサは、薄型形状であると共に、プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されており、プリント配線回路基板を含む全体の外形寸法が小型化された構造のものである。
【００２２】
但し、このＡＣアダプタにおいて、２次側コンデンサについては、容量が９００μＦ以上の大容量タイプであること、トランス部については、厚さが２０ｍｍ以内の平板形状であると共に、プリント配線回路基板における一方の主面又は他方の主面に配置されること、２次側コンデンサについては、プリント配線回路基板におけるトランス部が配置された側の面と反対側の面に配置された構造とするか、或いはプリント配線回路基板におけるトランス部上に配置された構造とすることがそれぞれ好ましい。又、これらの何れか一つのＡＣアダプタにおいて、トランス部については、電子部品に含まれるフィルタ部上に重ねて２段構造とされたこと、トランス部における入力側に配備される容量が１００μＦ以下の電子部品に含まれる１次側コンデンサを備えたことがそれぞれ好ましい。更に、何れの構造についても、全体の寸法における厚さを２５ｍｍ以内とすることが好ましい。加えて、何れの構造についても、２次側コンデンサを電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサとすることが好ましく、単位体積当たりの電力効率が０．３Ｗ／ｃｃ以上となれば良いものである。
【実施例１】
【００２３】
図１は、本発明の実施例１に係るＡＣアダプタの基本構成を示した回路ブロック図である。
【００２４】
このＡＣアダプタは、各回路部として、フィルタ部１１，１次側整流回路部１２，スイッチング回路部１３，トランス部１４，２次側整流回路部１５，２次側コンデンサ１６，電圧変化検出回路部１７，及び制御回路部１８を備えて成る。尚、図１中においては略図するが、実際の各回路部には抵抗，コンデンサ，ダイオード等の他のチップ部品も含まれている。
【００２５】
このうち、フィルタ部１１は、入力Ｉｎ側からのノイズ進入を防ぐ働き、並びにスイッチング電源から発生して入力電源に帰還するノイズを抑制する働きがある。１次側整流回路部１２は、商用電源等の交流電源を全波又は半波整流するものである。スイッチング回路部１３は、制御回路部１８から与えられた制御信号に基づいて整流された電圧をｏｎ／ｏｆｆ制御し、所定の周波数で制御信号に対応したパルス幅の交流電圧を出力するためのもので、スイッチング素子部から成る。トランス部１４は、スイッチング回路部１３からの交流電圧を所定の値を持った交流電圧に変圧するものである。２次側整流回路部１５は、トランス部１４で得られた交流電圧を整流して脈動電圧を出力するものである。２次側コンデンサ１６は、２次側整流回路部１５からの脈動電圧を平滑化して直流電圧として出力Ｏｕｔするもので、１０００μＦ程度の大容量で大型のアルミ電解コンデンサ等が用いられる。又、電圧変化検出回路部１７は、出力される直流電圧の変化を検出して検出信号を出力する。更に、制御回路部１８は、その検出信号に基づいたパルス幅の制御信号を所定の周波数でスイッチング回路部１３に与えるものである。ＡＣアダプタは、各回路部に必要な各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装することにより作製される。
【００２６】
図２は、このＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板１０へ実装した状態にあっての概略構成を示したもので、同図（ａ）は上面図に関するもの，同図（ｂ）は側面図に関するものである。尚、ここでの図１（ａ），（ｂ）においても、各部は主な電子部品のイメージ図として描いているため、チップ抵抗やチップコンデンサ等の小型部品を略図している。
【００２７】
この実施例１に係るＡＣアダプタは、各種電子部品について、２次側コンデンサ６を厚さが２ｍｍ以内の薄型形状で１０００μＦ程度の大容量のものとし、トランス部４を厚さが２０ｍｍ以内の平板形状のものとしてトランス部４及び２次側コンデンサ６の形状を工夫すると共に、これらの各種電子部品のプリント配線回路基板１０への実装パターンを工夫することにより実装密度を高めて全体の外形寸法の小型化及び軽量化、並びに体積当たりの電力効率の向上を図ったものである。
【００２８】
具体的に言えば、図２（ａ），（ｂ）では、ＡＣアダプタの作製に際して、各種電子部品の一部として、２個のフィルタ部１，１次側整流回路部２，スイッチング回路部３，２次側整流回路部５，及び２個の電圧変化検出回路部７がプリント配線回路基板１０の一方の主面［その実装面積は図５（ａ），（ｂ）に示したプリント配線回路基板１０のものよりも格段に小さい］における所定の位置に配備され、各種電子部品の他部として、薄型の２次側コンデンサ６，及び制御回路部８がプリント配線回路基板１０の他方の主面における所定の位置に配備され、更に各種電子部品の残部として、薄型のトランス部４が隣接して並設されたフィルタ部１の２個のものの上に載置されるようにプリント配線回路基板１０の一方の主面の所定の位置に配備された構造を示している。これにより、全体の寸法における厚さが２５ｍｍ以内で低背化，小型化されて軽量化された実施例１に係るＡＣアダプタが作製される。
【００２９】
即ち、実施例１に係るＡＣアダプタでは、２次側コンデンサ６をプリント配線回路基板１０におけるトランス部４が配置された側の面（一方の主面）と反対側の面（他方の主面）に配置した上、薄型のトランス部４及び２次側コンデンサ６の間に電子部品（少なくともフィルタ部１の２個ものを含むことを示す）が実装された実装面積の小さいプリント配線回路基板１０を挟み込んだ３段構造（トランス部４及びフィルタ部１が重ねられた２段構造を含む）とすることにより、トランス部４，２次側コンデンサ６が各種電子部品の主要な実装部分であるプリント配線回路基板１０の一方の主面に対して上下に配置されて従来品よりもトランス部４及び２次側コンデンサ６の実装面積が削減されている他、これらの電子部品が従来品よりも低背化，小型化された上で実装体積が小さくなってプリント配線回路基板１０に対する実装部分と余分な空間部分との体積が極力減少して実装密度が高められた配置構成となっており、しかも従来用いられたトランス部４における入力側の１次側コンデンサを不要にしていることにより、全体の外形寸法が従来に無く小型化され、且つ軽量化された構造として作製されている。
【００３０】
実施例１に係るＡＣアダプタの場合、全体の外形寸法が図５（ａ），（ｂ）に示した従来構造の場合と比べて４０％程度に小型化されると共に、体積当たりの電力効率が従来構造の場合の体積当たりの電力効率０．２７６Ｗ／ｃｃ程度に対して０．３９Ｗ／ｃｃとなっており、しかも格段に軽量化された構造となっている。因みに、このＡＣアダプタの場合、容量を持つコンデンサＣとしてトランス部４における出力側にのみ、２次側コンデンサ６を設けた構成（１次側コンデンサの容量を排除した所謂スイッチング電源回路用のＣレスコンバータと呼ばれるタイプのもの）となっているが、こうした構成とすれば、以前では２次側コンデンサ６を大容量とする必要があるために小型化，軽量化が要求されるＡＣアダプタには適用できなかったが、コンデンサＣとして１０００μＦ程度の大容量タイプのものが近年開発されたことにより２次側コンデンサ６を大容量のものにしてＣレスコンバータの構築が可能になったという事情がある。
【００３１】
尚、実施例１に係るＡＣアダプタの基本構造について、トランス部４，２次側コンデンサ６は何れか一方のみが薄型化されていれば、全体の外形寸法を小型化することができる。又、実施例１では、プリント配線回路基板１０がトランス部４及び２次側コンデンサ６の間に挟まれた構造を説明したが、プリント配線回路基板１０は必ずしもこれらの電子部品の間に配置される必要は無く、トランス部４の上部に２次側コンデンサ６を配置した構造に変更しても構わない。何れにしても、プリント配線回路基板１０における各種電子部品の実装面積を削減でき、且つ全体の寸法を薄型化できる３段構造となっていれば、２次側コンデンサ６，トランス部４，及びプリント配線回路基板１０の重ね配置の順番は問わない。
【実施例２】
【００３２】
図３は、本発明の実施例２に係るＡＣアダプタの基本構成を示した回路ブロック図である。
【００３３】
この実施例２に係るＡＣアダプタにおいても、図１に示した回路の場合と同様な機能を持つ各回路部として、フィルタ部１１，１次側整流回路部１２，スイッチング素子部から成るスイッチング回路部１３，トランス部１４，２次側整流回路部１５，２次側コンデンサ１６′，電圧変化検出回路部１７，及び制御回路部１８を備える他、トランス部１４の入力側である１次側整流回路部１２及びスイッチング回路部１３の間で脈動電圧を平滑化するための１次側コンデンサ１９を備えた構成となっている。尚、図３中においても略図するが、実際の各回路部には抵抗，コンデンサ，ダイオード等の他のチップ部品も含まれている。
【００３４】
このうち、１次側整流回路部１２の後段に挿入された１次側コンデンサ１９は、図１に示す回路において２次側コンデンサ１６だけで脈動電圧の平滑化を行っていた負担を分担する役割を担うもので、具体的には容量が１００μＦ以下のアルミ電解コンデンサを使用するものとする。但し、この１次側コンデンサ１９は、容量を大きくし過ぎてもコンデンサの外形が大きくなってしまい、全体を小型化するための意味が無くなるので好ましくない。又、ここでの１次側コンデンサ１９及び２次側コンデンサ１６′の総容量を図１に示す回路の場合における２次側コンデンサ１６の容量分と同じ値に保つものとすれば、１次側コンデンサ１９の容量がある分、２次側コンデンサ１６′の容量を減らすことができ、これが２次側コンデンサ１６′の更なる小型化（薄型化）を可能とする。即ち、例えば１次側コンデンサ１９の容量を８０μＦとすれば、２次側コンデンサ１６′の容量を９２０μＦにできることを意味する。
【００３５】
図４は、このＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板１０へ実装した状態にあっての概略構成を示したもので、同図（ａ）は上面図に関するもの，同図（ｂ）は側面図に関するものである。尚、ここでの図４（ａ），（ｂ）においても、各部は主な電子部品のイメージ図として描いているため、チップ抵抗やチップコンデンサ等の小型部品を略図している。
【００３６】
この実施例２に係るＡＣアダプタは、各種電子部品として、２次側コンデンサ６′を厚さが２ｍｍ以内の薄型形状（２次側コンデンサ６よりも若干薄い）で９００μＦ（それ以上でも可）の大容量タイプのものとし、トランス部４を厚さが２０ｍｍ以内の平板形状のものとしてトランス部４及び２次側コンデンサ６′の形状を工夫する以外、容量１００μＦ程度（それ以下でも可）と比較的外形の小さい１次側コンデンサ９［図５（ａ）に示される１次側コンデンサ２６ａや図６（ａ）に示される１次側コンデンサ２６ａ′よりも小さい］を用い、これらの電子部品のプリント配線回路基板１０への実装パターンを工夫することにより実装密度を高めて全体の外形寸法を小型化し、且つ軽量化したものである。
【００３７】
具体的に言えば、図４（ａ），（ｂ）では、先の実施例１に係る図２（ａ），（ｂ）で説明した構造の場合と比べ、同じ配置パターンとなる２次側コンデンサ６′が若干低背化されて容量も若干小さくなっている他、プリント配線回路基板１０の一方の主面側において、トランス部４の真下に配置されるフィルタ部１の２個のものを密接させて電圧変化検出部７の２個のものと一緒にスイッチング素子部３及び２次側整流回路部５側寄りの位置に若干ずらして配備し、トランス部４の真下に配置されるフィルタ部１の２個のもの、フィルタ部１の他の１個のもの、並びに１次側整流回路部２で囲まれる電子部品の隙間の空所（実装部）に１次側コンデンサ９を配備して作製された点が相違している。
【００３８】
即ち、この実施例２に係るＡＣアダプタの構造についても、１次側コンデンサ９がプリント配線回路基板１０上における他の電子部品相互間の空所に設けられた以外は実施例１の場合とほぼ同様な構造であるため、外形的に大きな変化は無く、同様に全体の寸法における厚さ２５ｍｍ以内で低背化，小型化され、実装密度が更に高められた配置構成となっており、結果として全体の外形寸法が従来に無く小型化され、且つ軽量化され、実施例１に係るＡＣアダプタの場合と同等な規格及び性能を持つものとなる。
【００３９】
尚、上述した各実施例のＡＣアダプタに適用された２次側コンデンサ６，６′，１６，１６′は、何れについても電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサを用いるのが好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例１に係るＡＣアダプタの基本構成を示した回路ブロック図である。
【図２】図１に示すＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成を示したもので、（ａ）は上面図に関するもの，（ｂ）は側面図に関するものである。
【図３】本発明の実施例２に係るＡＣアダプタの基本構成を示した回路ブロック図である。
【図４】図３に示すＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成を示したもので、（ａ）は上面図に関するもの，（ｂ）は側面図に関するものである。
【図５】従来のＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成の一例を示したもので、（ａ）は上面図に関するもの，（ｂ）は側面図に関するものである。
【図６】従来のＡＣアダプタの作製に要する各種電子部品をプリント配線回路基板へ実装した状態にあっての概略構成の他例を示したもので、（ａ）は上面図に関するもの，（ｂ）は側面図に関するものである。
【符号の説明】
【００４１】
１，１１，２１，２１′  フィルタ部
２，１２，２２，２２′  １次側整流回路部
３  スイッチング素子部
４，１４，２４，２４′  トランス部
５，１５，２５，２５′  ２次側整流回路部
６，６′，１６，１６′，２６ｂ，２６ｂ′  ２次側コンデンサ
７，１７，２７  電圧変化検出部
８，１８，２８  制御回路部
９，１９，２６ａ，２６ａ′  １次側コンデンサ
１０，２０，２０′  プリント配線回路基板
１３，２３，２３′  スイッチング回路部
【図１】
2006129687.tif 000003
【図２】
2006129687.tif 000004
【図３】
2006129687.tif 000005
【図４】
2006129687.tif 000006
【図５】
2006129687.tif 000007
【図６】
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