(57)【要約】【課題】  回路基板の接続部同士を接続する接続工程を簡略化できるとともに、確実に接続できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】  回路基板の接続構造１０は、回路パターン１３に接続された第１接続部１４を備えた第１回路基板１１を有するとともに、回路パターン１７に接続された第２接続部１８を備えた第２回路基板１５を有し、第１、第２接続部１４，１８を電気的に接続するための構造である。第１接続部１４は、回路パターン１３に接続されて基材１２の縁部１２Ａに向かって導体２２が直線状に配置され、導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部２４を有している。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状の基材に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、
前記導体が、当該導体の延在方向に対して交差する交差部を有していることを特徴とする回路基板の接続部。
【請求項２】
面状の基材に沿って形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続されて前記基材に導体が直線状に配置された接続部とを備えた回路基板を一対有し、
前記各接続部を接続するための回路基板の接続構造であって、
前記導体が、対面密着するとともに、互いに交差接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に形成された回路パターンに接続され、基材の縁部に向かって導体が配置された回路基板の接続部に関し、さらに一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板は、基材に沿って形成された回路パターンと、回路パターンに接続されて基材の縁部に向かって直線状の導体が配置された接続部とを有し、この接続部を介して他の回路基板等と電気的に接続される。
従来、回路基板は、他の回路基板と電気的に接続するに当たって、接続部にコネクタ等の接続部品を固定する構造や、あるいは他の回路基板における接続部を対面積層させ、はんだ等により各接続部を接続する構造が採用されていた。
【０００３】
そして、近年では、接続部品やはんだ工程を省略するために、各回路基板における接続部を対面配置させ、各接続を接着剤により固定する接続構造が提案されている。
このような接続構造では、各接続部の導通を得るために、各回路基板を積層方向に沿って相互押圧することにより、各接続部間の接着剤を導体同士の間から押し出していた。
【０００４】
ところで、近年の回路基板は、接続部を構成する複数の導体が互いに狭ピッチで平行に配列されている関係上、隣り合う導体同士の間の空間が小さい。
従って、直線状の導体同士を接続する場合には、導体の表面同士の接続になるため、各導体における各表面間から接着剤を押し出すためには、各回路基板を互いに積層方向に沿って押圧する加圧力が必要になるとともに、押し出される接着剤が多量となるため、向かい合う導体間の接着剤が押し出されきれず、結果的に各接続部間の導体同士の間に接着剤が残留し、良好な導通が得られない虞れがある。
【０００５】
このような問題に対して、突起を有する剛性支持体により回路基板を積層方向に押圧するとともに超音波加熱し、一方の回路基板の導体を鋭角な波状に変形させることにより絶縁被膜層を熱溶融させて導体同士の導通を得るフレキシブル配線シートの接合方法が提案されている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開平５−２０５８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のフレキシブル配線シートの接合方法では、導体同士の導通を得るために、突起を有する特殊形状の剛性支持体や、超音波加熱工程が必要であり、接続工程に手間がかかるという不都合がある。
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板の接続部同士を接続する接続工程を簡略化できるとともに、確実に接続できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の接続部は、面状の基材に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、前記導体が、当該導体の延在方向に対して交差する交差部を有していることを特徴とする。
【０００９】
導体の交差部を、導体の延在方向に対して交差させた。よって、交差部に導体を重ね合わせた際に、導体は交差部に対して部分的に対面密着する。
よって、交差部に導体が対面密着した部位に隣接させて、接着剤を逃がすための空間を確保できる。
これにより、交差部に導体を接着剤で固定する際に、この空間に、交差部と導体との間の接着剤を良好に逃がすことができる。
従って、交差部に導体を良好に対面密着させることが可能になり、交差部に導体を確実に接続させて良好な導通を得ることができる。
【００１０】
さらに、導体の交差部を、導体の延在方向に対して交差させることで、交差部の接続幅を導体の幅より大きく確保できる。
これにより、導体の幅を小さく抑えることが可能になり、回路パターンの高密度化が図れる。
【００１１】
また、本発明の回路基板の接続構造は、面状の基材に沿って形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続されて基材に導体が直線状に配置された接続部とを備えた回路基板を一対有し、前記各接続部を接続するための回路基板の接続構造であって、前記導体が、対面密着するとともに、互いに交差接続されていることを特徴とする。
【００１２】
一対の回路基板の各導体を、対面密着するとともに交差接続させた。各導体が交差接続することにより、各導体を重ね合わせた際に、各導体は部分的に対面密着する。
よって、各導体が対面密着した部位に隣接させて、接着剤を逃がすための空間を確保できる。
これにより、各導体を接着剤で固定する際に、この空間に導体間の接着剤を良好に逃がすことができる。
従って、各導体を良好に対面密着させることが可能になり、各導体を確実に接続させて良好な導通を得ることができる。
【００１３】
加えて、接着剤を用いるだけで各導体を確実に電気的に接続させることができるので、一対の回路基板の各導体を簡素な形状にでき、一対の回路基板の接続工程を簡略化できる。
なお、本発明に用いられる接着剤としては、各導体の積層方向に沿って押圧する加圧力を加える接着剤や、導体周辺や導体自身に加熱を加える接着剤等が含まれる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板の接続部同士を接続する接続工程を簡略化できるとともに、確実に接続できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０は、面状の基材１２に沿って形成された回路パターン１３と、回路パターン１３に接続された第１接続部（回路基板の接続部）１４とを備えた第１回路基板（回路基板）１１を有するとともに、面状の基材１６に沿って形成された回路パターン１７と、回路パターン１７に接続された第２接続部（回路基板の接続部）１８とを備えた第２回路基板（回路基板）１５を有し、一対の回路基板１１，１５を接着剤１９で接合することにより第１、第２接続部（各接続部）１４，１８を電気的に接続するための構造である。
【００１６】
第１回路基板１１は、フレキシブル基板に限定するものではなく、任意の基板の使用が可能である。
第２回路基板１５は、一例として、フレキシブル基板が用いられている。
【００１７】
第１接続部１４は、回路パターン１３に接続されて基材１２の縁部１２Ａに向かって導体２２が直線状に配置され、導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部２４を有している。
交差部２４は、面状の基材１２に沿って波状に形成された簡素な形状のものである。
【００１８】
第２接続部１８は、回路パターン１７に接続されて基材１６の縁部１６Ａに向かって導体２７が直線状に配置され、導体２７の端部２８も、基材１６の縁部１６Ａに向かって直線状に延在されている。
導体２７の端部２８は、上述したように、面状の基材１６に沿って基材１６の縁部１６Ａに向かって直線状に延在された簡素な形状のものである。
【００１９】
第１接続部１４の導体２２の端部２３に交差部２４を有することにより、回路基板の接続構造１０は、第１、第２の回路基板１１，１５が接続された状態において、第１回路基板１１の導体２３（具体的には、交差部２４）と、第２回路基板１５の導体２８とが対面密着するとともに、図３に示すように互いに交差接続されている。
【００２０】
第１接続部１４の導体２３に交差部２４を有し、この交差部２４を導体２３の延在方向に対して交差させた。
よって、図３に示すように、交差部２４に、第２接続部１８の導体２８を重ね合わせた際に、導体２８は、交差部２４に対して部分的な部位２８Ａ（図３に示す///の領域）が対面密着する。
すなわち、導体２８が、交差部２４に対して全面的に対面密着することを防止する。
【００２１】
よって、交差部２４に、導体２８を対面密着させた際に、対面密着した部位に隣接させて、接着剤１９を逃がすための波形の空間３２を確保できる。
これにより、交差部２４に導体２８を接着剤１９で固定する際に、図４〜図５に示すように、交差部２４と導体２８との間の接着剤１９を波形の空間３２に良好に逃がすことができる。
【００２２】
接着剤１９は、一例としてペースト状のものを用いるが、例えばフィルム状の接着剤を用いることも可能である。
【００２３】
次に、図４〜図６に基づいて、第１、第２の回路基板１１，１５を接着剤１９で接合する例を説明する。
図６に示すように、第１回路基板１１の交差部２４を上方に向けて配置し、交差部２４の上部に接着剤１９を塗布する。
接着剤１９に第２回路基板１５の導体２８を臨ませ、この状態で、第２回路基板１５を接着剤１９に押し付ける。これにより、交差部２４に、第２接続部１５の導体２８が重ね合わせた状態で押圧される。
【００２４】
交差部２４に、第２接続部１５の導体２８を重ね合わせた状態で押圧することにより、図４〜図５に示すように、交差部２４と導体２８との間の接着剤１９を波形の空間３２に良好に逃がす。
これにより、交差部２４に導体２８を確実に電気的に接続させることができる。
【００２５】
加えて、波形の空間３２に接着剤１９が進入することにより、第１、第２の回路基板１１，１５の接着強度高めることができる。
【００２６】
このように、接着剤１９を用いるだけで、交差部２４に導体２８を確実に電気的に接続させることで、第１、第２の回路基板１１，１５の各導体２２，２７の形状の簡素化が図れ、かつ、第１、第２の回路基板１１，１５の接続工程を簡略化できる。
【００２７】
また、第１接続部１４は、図３に示すように、交差部２４を備えることで、交差部２４の接続幅Ｗ１を導体２３の幅Ｗ２より大きく確保できる。
このように、交差部２４の接続幅Ｗ１を大きくすることにより、導体２３の幅Ｗ２を小さく抑えても、導体２８との接続エリアを確保できる。
よって、導体２８の幅Ｗ２を小さく抑えることが可能になり、回路パターン１３の高密度化が図れる。
【００２８】
さらに、交差部２４の接続幅Ｗ１を導体２８の幅Ｗ２より大きく確保することにより、交差部２４に導体２８を重ね合わせる際に、導体２８が、例えば想像線で示すように交差部２４に対してずれて配置された場合でも、交差部２４に導体２８を確実に接続させることができる。
これにより、交差部２４に対して導体２８を重ね合わせ際に、重ね合わせ精度をある程度抑えることが可能になり、第１、第２の回路基板１１，１５の接続工程をより一層簡略化できる。
【００２９】
次に、第２〜第５実施形態の回路基板の接続部を図７〜図１０に基づいて説明し、さらに第６実施形態の回路基板の接続部を図１１に基づいて説明する。
なお、第２〜第６実施形態において第１実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
（第２実施形態）
図７に示すように、第２実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）５０は、第１接続部１４の導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部５１を有したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
交差部５１は、面状の基材１２に沿ってコ字状に形成された簡素な形状である。
【００３１】
第２実施形態によれば、交差部５１に、第２接続部１８の導体２８を重ね合わせた際に、第１実施形態の交差部２４と同様に、導体２８を交差部５１に対して部分的に対面密着させることができる。
これにより、第２実施形態の第１接続部５０によれば、第１実施形態の第１接続部１４と同様の効果が得られる。
【００３２】
（第３実施形態）
図８に示すように、第３実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）５５は、第１接続部１４の導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部５６を有したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
交差部５６は、面状の基材１２に沿って山形状に形成された簡素な形状である。
【００３３】
第３実施形態によれば、交差部５６に、第２接続部１８の導体２８を重ね合わせた際に、第１実施形態の交差部２４と同様に、導体２８を交差部５６に対して部分的に対面密着させることができる。
これにより、第３実施形態の第１接続部５５によれば、第１実施形態の第１接続部１４と同様の効果が得られる。
【００３４】
（第４実施形態）
図９に示すように、第４実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）６０は、第１接続部１４の導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部６１を有したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
交差部６１は、面状の基材１２に沿って櫛形状に形成された簡素な形状である。
【００３５】
第４実施形態によれば、交差部６１に、第２接続部１８の導体２８を重ね合わせた際に、第１実施形態の交差部２４と同様に、導体２８を交差部６１に対して部分的に対面密着させることができる。
これにより、第４実施形態の第１接続部６０によれば、第１実施形態の第１接続部１４と同様の効果が得られる。
【００３６】
（第５実施形態）
図１０に示すように、第５実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）６６は、第１接続部１４の導体２２の端部２３が、この導体２３の延在方向に対して交差する交差部６６を有したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
交差部６６は、面状の基材１２に沿って、第１実施形態の交差部２４（波形）と、第２実施形態の交差部５１（コ字形）を組み合わせたように形成された簡素な形状である。
【００３７】
第５実施形態によれば、交差部６６に、第２接続部１８の導体２８を重ね合わせた際に、第１実施形態の交差部２４と同様に、導体２８を交差部６６に対して部分的に対面密着させることができる。
これにより、第５実施形態の第１接続部６６によれば、第１実施形態の第１接続部１４と同様の効果が得られる。
【００３８】
（第６実施形態）
図１１（Ａ）に示すように、第６実施形態の回路基板の接続構造７０は、第１回路基板１１に第１接続部（回路基板の接続部）７１を備え、第２回路基板１５に第２接続部７２とを備えたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００３９】
第１接続部７１は、回路パターン１３に導体７３Ａ〜７３Ｃが接続され、導体７３Ａ〜７３Ｃの端部７４Ａ〜７４Ｃは、基材１２の縁部１２Ａに向かって直線状に配置されている。
端部７４Ａに端部７４Ｂが隣接し、端部７４Ａより端部７４Ｂが短く形成され、端部７４Ｂに端部７４Ｃが隣接し、端部７４Ｂより端部７４Ｃが短く形成されている。
端部７４Ａ〜７４Ｃは、直線状の簡素な形状の導体である。
【００４０】
第２接続部７２は、回路パターン１７に導体７６Ａ〜７６Ｃが接続され、導体７６Ａ〜７６Ｃの端部７７Ａ〜７７Ｃは、基材１６の縁部１６Ａに向かって傾斜された状態で直線状に配置された交差部７８Ａ〜７８Ｃを有している。
交差部７８Ａに交差部７８Ｂが隣接し、交差部７８Ａより交差部７８Ｂが短く形成され、交差部７８Ｂに交差部７８Ｃが隣接し、交差部７８Ｂより交差部７８Ｃが短く形成されている。
交差部７８Ａ〜７８Ｃは、面状の基材１２に沿って傾斜状に形成された簡素な形状である。
【００４１】
これにより、図１１（Ｂ）に示すように、第１接続部７１に第２接続部７２を重ね合わせた際に、導体７３Ａの端部７４Ａに対して、交差部７８Ａを交差接続して部分的に対面密着する。また、導体７３Ｂの端部７４Ｂに対して、交差部７８Ｂを交差接続して部分的に対面密着する。さらに、導体７３Ｃの端部７４Ｃに対して、交差部７８Ｃを交差接続して部分的に対面密着する。
すなわち、導体７３Ａ〜７３Ｃの端部７４Ａ〜７４Ｃが、交差部７８Ａ〜７８Ｃに対して全面的に対面密着することを防止する。
【００４２】
よって、第１実施形態と同様に、交差部７８Ａ〜７８Ｃに、導体７４Ａ〜７４Ｃを対面密着させた際に、対面密着した部位に隣接させて、接着剤１９を逃がすための空間７９を確保できる。
これにより、導体７４Ａ〜７４Ｃに交差部７８Ａ〜７８Ｃを接着剤１９で固定する際に、導体７４Ａ〜７４Ｃと交差部７８Ａ〜７８Ｃとの間の接着剤１９を空間７９に良好に逃がすことができる。
【００４３】
以上説明したように、第６実施形態の回路基板の接続構造７０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。
【００４４】
なお、前記第１〜第５実施形態では、第１接続部１４にのみ交差部２４，５１，５６，６１，６６を有し、第２接続部１８の導体２７の端部２８を直線状に延在した例について説明したが、これに限らないで、第２接続部１８にも交差部を有することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、基材に形成された回路パターンに接続され、基材の縁部に向かって導体が配置された回路基板の接続部や、一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る第１実施形態の回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】第１実施形態に係る回路基板の接続構造の導電端部を接続する例を説明する図である。
【図６】第１実施形態に係る回路基板の接続部の特徴について説明する図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態の回路基板の接続部を説明する図である。
【図８】本発明に係る第３実施形態の回路基板の接続部を説明する図である。
【図９】本発明に係る第４実施形態の回路基板の接続部を説明する図である。
【図１０】本発明に係る第５実施形態の回路基板の接続部を説明する図である。
【図１１】本発明に係る第６実施形態の回路基板の接続構造を説明する図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０，７０  回路基板の接続構造
１１  第１回路基板（回路基板）
１５  第２回路基板（回路基板）
１２，１６  基材
１２Ａ，１６Ａ  基材の縁部
１３，１７  回路パターン
１４，５０，５５，６０，６５，７１  第１接続部（回路基板の接続部）
１８，７２  第２接続部（回路基板の接続部）
２２，２７，７３Ａ〜７３Ｃ  導体
２３，２８，７４Ａ〜７４Ｃ  導体の端部
２４，５１，５６，６１，６６，７８Ａ〜７８Ｃ  交差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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