(57)【要約】【課題】  極薄ウェハーを製造する場合であってもこれを支持してウェハーの破損を低減でき、研磨面が平滑であるウェハーを得るのに用いられるプラスチック製支持プレートであって、透明度が高く、剛性もあり、加えて線膨張係数の小さい支持プレートを提供する。【解決手段】  本発明による支持プレートは、合成樹脂１５〜９５重量％と、これと実質上同じ屈折率および／またはアッベ数を有する繊維状強化材５〜８５重量％とよりなる成形材料を成形してなり、紫外線透過率が３０％以上であるものである。ここで屈折率が実質上同じであるとは、光線透過率５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で屈折率が一致することを意味する。両者の屈折率は±０．０１５の範囲で一致することが好ましい。アッベ数が実質上同じであるとは、光線透過率が５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で一致することを意味する。両者のアッベ数は±１０の範囲で一致することが好ましい。紫外線は３２０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長領域の光をいう。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂１５〜９５重量％と、これと実質上同じ屈折率および／またはアッベ数を有する繊維状強化材５〜８５重量％とよりなる成形材料を成形してなり、紫外線透過率が３０％以上である支持プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、シリコン・ウェハーのような板状物を研磨する際にこれを支持しておくのに用いられるプラスチック製支持プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（以下ＩＣチップという）は、通常、高純度シリコン単結晶等をスライスしてシリコン・ウェハーとしたのち、フォトレジストを利用してウェハー表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウェハー裏面を研磨機により研磨して、ウェハーの厚さを薄くし、最後にウェハーをダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
近年、ＩＣチップの用途が広がり、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いシリコン・ウェハー（以下、極薄ウェハーという）が要求されるようになってきた。しかしながら、極薄ウェハーは、従来の厚さ１００〜６００μｍ程度のものに比べて、ソリが大きく衝撃により割れ易くなるので取扱性に劣り、従来のシリコン・ウェハーと同様に加工しようとすると破損する場合がある。
【０００４】
また、極薄ウェハーは、衝撃によるダメージを受け易く研磨工程またはダイシング工程で破損する危険性が高く、ＩＣチップにバンプ（微細電極）を作製する際にも破損し易いため、歩留まりが悪い。このため、極薄ウェハーからＩＣチップを製造する過程においてウェハーの取扱性を良くすることが求められている。
【０００５】
この要求に対して、支持テープを用いてウェハーを支持プレートに貼り付け、支持プレートに固定した状態でウェハーを研磨する方法が提案されている。この方法によれば、ウェハーの取扱性が向上し、極薄ウェハーおよびＩＣチップを歩留まりよく製造することができる。
【０００６】
支持テープとしては様々なテープが開発されており（特許文献１参照）、特に支持テープに光による刺激を与えることにより同テープの粘着力を制御する方式の市販品もある（積水化学工業社製「セルファＢＧ」など）。このような光による粘着力の制御方式では、熱による刺激を与えて粘着力を制御する方式より、ウェハーに対してダメージが少なく、周辺の装置に対しても悪影響がないと考えられる。支持プレートとしてはガラス製のものが広く用いられている。これは、ガラスが可視光や紫外線を透過し支持テープの粘着力を制御することができ、取扱性は良くないものの、線膨張係数が低く、研磨に適していることによる。
【０００７】
近年、支持プレートとしてプラスチック製のものが開発されている。しかし、これには、剛性が弱く、線膨張係数が大きく、シリコン・ウェハーへの適用範囲が狭いといった難点がある。
【特許文献１】特開２００３−１７１６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような点を解決すべく、プラスチック製支持プレートの曲げ剛性の向上および線膨張係数の低下を目的として、プレート成形用の合成樹脂にガラス繊維等の線膨張係数の高い繊維状強化材を配合することが考えられる。しかし、このような異種材料を配合した合成樹脂から成形したプラスチック製支持プレートでは、透明度が低下し、支持プレートの粘着力を制御するための可視光や紫外線を透過できないという問題がある。これは、合成樹脂と繊維状強化材では屈折率やアッベ数が大きく異なり、合成樹脂と繊維状強化材との界面で可視光線や紫外線が散乱するためである。
【０００９】
本発明は、上記実状に鑑み、極薄ウェハーを製造する場合であってもこれを支持してウェハーの破損を低減でき、研磨面が平滑であるウェハーを得るのに用いられるプラスチック製支持プレートであって、透明度が高く、剛性もあり、加えて線膨張係数の小さい支持プレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による支持プレートは、合成樹脂１５〜９５重量％と、これと実質上同じ屈折率および／またはアッベ数を有する繊維状強化材５〜８５重量％とよりなる成形材料を成形してなり、紫外線透過率が３０％以上であるものである。
【００１１】
ここで屈折率が実質上同じであるとは、光線透過率５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で屈折率が一致することを意味する。両者の屈折率は±０．０１５の範囲で一致することが好ましい。アッベ数が実質上同じであるとは、光線透過率が５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で一致することを意味する。両者のアッベ数は±１０の範囲で一致することが好ましい。紫外線は３２０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長領域の光をいう。
【００１２】
本発明による支持プレートの曲げ弾性率は好ましくは１〜４０ＧＰａであり、線膨張係数は好ましくは１．０×１０−５〜７．５×１０−５ （１／℃）である。
【００１３】
合成樹脂と繊維状強化材の割合は、前者１５〜９５重量％に対し後者５〜８５重量％である。後者の配合割合が少な過ぎると、支持プレートの剛性付与および線膨張係数低下の効果が十分に得えられず、多過ぎると、支持プレートの透明度が低下し支持プレートの粘着力を制御するための可視光や紫外線を透過できない。
【００１４】
紫外線の刺激を与えて粘着力を制御できる支持テープを用いる場合、支持プレートは紫外線を十分透過する必要がある。紫外線領域で合成樹脂と繊維状強化材の屈折率が実質上同一であれば、紫外線が乱れることなくこれを透過し、支持テープに刺激を与えることができる。それにより、支持テープの粘着力を自由に制御することが可能になる。したがって、本発明による支持プレートの紫外線透過率は３０％以上に限定され、好ましくは５０％以上である。
【００１５】
本発明において、支持プレートを製造するための成形材料の主体をなす合成樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、スチレン系ポリマー、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シクロオレフィンポリマー、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリル樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく、これらを単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を例示することができる。光硬化性樹脂としては、エポキシアクリレートの低重合体、反応性希釈剤および光重合開始剤を混合したものを例示することができる。
【００１６】
成形材料のもう１つの成分である繊維状強化材は、線膨張係数が好ましくは１．０×１０−５（１／℃）以下である無機または有機の繊維状物質からなる。この物質を構成する繊維はアスペクト比が好ましくは１〜５００のものであり、繊維の断面形状は限定されないが、円形の場合、直径は好ましくは１〜６０μｍである。このような繊維状強化材の材質は、限定されるものではないが、ガラス、熱硬化樹脂、エンジニアリングプラスチックなどであってよい。
【００１７】
支持プレートのサイズや形状は限定されるものでなく、円形や多角形のものであってよく、好ましくはウェハーの形状に対応した直径、例えば１５０ｍｍ程度、２００ｍｍ程度、３５０ｍｍ程度または４００ｍｍ程度を有する円形プレートである。
【００１８】
支持プレートの基本肉厚、すなわちプレート全体に亘る肉厚は好ましくは０．５〜３ｍｍであり、かつ基本肉厚のバラツキは好ましくは１％以下であり、より好ましくは２μｍ以内である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による支持プレートは光を十分に透過するため、光による刺激を与えることにより粘着テープの粘着力を制御する方式の自己剥離粘着テープを利用することができ、ウェハーのダメージが無く、同テープを容易に支持プレートから剥離することができる。また、本発明による支持プレートは合成樹脂製であるので、材料費を低減することができる上に、ガラス製のものに比べ支持プレートの軽量化を達成でき、剛性が高く、線膨張係数はガラス製のものに匹敵する。
【００２０】
こうして、本発明により、極薄ウェハーを製造する場合であってもこれを支持してウェハーの破損を低減でき、研磨面が平滑であるウェハーを得るのに用いられるプラスチック製支持プレートであって、しかも透明度が高く、剛性もあり、線膨張係数の小さい支持プレートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
つぎに、本発明を具体的に説明するために、本発明の実施例を挙げる。
【００２２】
実施例１
表１に示す屈折率およびアッベ数を有するポリカーボネート８０重量％と、表１に示す屈折率およびアッベ数（ポリカーボネートのものと実質上同じ）を有するガラス繊維２０重量％とよりなる成形材料から支持プレートを成形した。得られた支持プレートの紫外線透過率、曲げ弾性率および線膨脹係数を測定した。これらの測定値を表１に示す。
【００２３】
比較例１
表１に示す屈折率およびアッベ数を有するポリカーボネート８０重量％と、表１に示す屈折率およびアッベ数（ポリカーボネートのものと実質上異なる）を有するガラス繊維２０重量％とよりなる成形材料から支持プレートを成形した。得られた支持プレートの紫外線透過率、曲げ弾性率および線膨脹係数を測定した。これらの測定値を表１に示す。
【表１】
2006303049.tif 000002
【００２４】
表１から明らかなように、実施例１では繊維状強化材を使用していることで曲げ剛性が向上し、線膨張係数が低下し、さらに屈折率とアッベ数がポリカーボネート樹脂のそれらに実質上同じであることで良好な透過率が得られた。
【００２５】
使用例１
実施例１と同様にして、ポリカーボネート８０重量％と、これと実質上同じ屈折率およびアッベ数を有するガラス繊維２０重量％とよりなる成形材料から支持プレートを成形した。この支持プレートの紫外線透過率は７０％であった。この支持プレートに支持テープ（積水化学社製「セルファBG」)を貼り付け、その上にウェハーを固定して表面研磨した。その後、支持テープの裏面からの紫外線照射（中心波長３６５ｎｍの高圧水銀灯使用、照射強度１００ｍＷ）によって支持テープからガスを発生させ、支持テープの粘着力を低下させた。これにより支持テープからウェハーが剥がれた。ガス発生からウェハー剥離までの時間は１８秒であった。
【００２６】
使用例２
参考例１と同様にして、ポリカーボネート８０重量％と、これと実質上異なる屈折率およびアッベ数を有するガラス繊維２０重量％とよりなる成形材料から支持プレートを成形した。この支持プレートの紫外線透過率は１５％であった。この支持プレートに支持テープ（積水化学社製「セルファBG」)を貼り付け、その上にウェハーを固定して表面研磨した。その後、支持テープの裏面からの紫外線照射（中心波長３６５ｎｍの高圧水銀灯使用、照射強度１００ｍＷ）を行ったが、支持テープからガスが多少発生するだけで、ウェハーは支持テープから剥がれなかった。