(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板の内部に配置された電子部品による不要輻射雑音の問題を解消すると共に、当該電子部品からの回路配線が引き出し易い部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】  プリント配線板の内層部の導体層に電子部品６が配置された部品内蔵型プリント配線板において、当該電子部品の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体３４が設けられていると共に、当該蓋型形状のシールド体の内部に電子部品が配置され、かつ当該蓋型形状のシールド体と前記電子部品との間が絶縁樹脂にて密封封止されている部品内蔵型プリント配線板；当該電子部品が配置されるパッド部から回路配線を形成する工程と、当該電子部品の上方面に、抜き部を設けたプリプレグとスルーホールを設けた両面銅張り積層板とを積層する工程と、当該スルーホールの上方面に蓋状態の導体めっきを付与する工程からなる製造方法。【選択図】図４
2006303202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の内層部の導体層に電子部品が配置された部品内蔵型プリント配線板において、当該電子部品の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体が設けられていると共に、当該蓋型形状のシールド体の内部に電子部品が配置され、かつ当該蓋型形状のシールド体と前記電子部品との間が絶縁樹脂にて密封封止されていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板。
【請求項２】
前記シールド体と、前記電子部品が配置された導体層とが非接触状態となっていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵型プリント配線板。
【請求項３】
前記シールド体内部において電子部品が配置されたパッドと、当該パッドと同一層部におけるシールド体外部の他のパッドとが回路配線により接続されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載の部品内蔵型プリント配線板。
【請求項４】
前記電子部品が、受動部品、能動部品又はモジュールであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品内蔵型プリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板の内層部に電子部品が配置された部品内蔵型プリント配線板の製造方法において、当該電子部品が配置されるパッド部から回路配線を形成する工程と、当該電子部品の上方面に、あらかじめ抜き部を設けたプリプレグとあらかじめスルーホールを設けた両面銅張り積層板とを積層する工程と、当該スルーホールの上方面に蓋状態の導体めっきを付与する工程からなることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内蔵された電子部品からの不要輻射雑音を遮蔽し、かつ、外部雑音から当該内蔵された電子部品及び回路配線を保護する電子部品内蔵型のプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の小型化、高密度化が求められる中で、従来はプリント配線板の表面に実装されていた各種の電子部品をプリント配線板の内部に導入することによって得られる部品内蔵型のプリント配線板に関する技術がある。この部品内蔵型のプリント配線板は、電子部品がプリント配線板の内部に導入された構造となっているため、表面実装部の小スペース化や高密度化に対応でき、前記プリント配線板のさらなる発展に大きく寄与するものである。
【０００３】
加えて、部品内蔵型のプリント配線板は電気的な配線構造が、従来の平面的な表面実装部からプリント配線板の内層部分を使用することで、例えば、ＬＳＩ直下に受動部品を配置する構造などの立体的な配置が可能になるため、ＬＳＩの高速伝送時のリードインダクタンスを低減することが可能になり、動作に対応するための信号配線を最適化にする際に有効であるなどの利点も有する。
【０００４】
しかしながら、部品内蔵型のプリント配線板には、不要輻射雑音の問題がある。これは、電子部品の高機能化や高速化に伴い、電子部品から発生する電磁波が、通信障害や電子部品間の干渉による誤作動などを生じさせるものとして大きな問題となっていた。また同様に、埋設した電子部品及び回路配線から発生する不要輻射雑音により、周辺に配置されている電子部品及び回路配線が誤作動などを生じさせることもあり、この点でも大きな問題となっていた。
【０００５】
斯かる部品内蔵型のプリント配線板における不要輻射雑音の問題を解決する技術としては、例えば図７に示されるようなプリント配線板が既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００６】
すなわち、電子部品８０から発生する不要輻射雑音を遮蔽するために、電子部品８０を実装するエリア内部である収納部に蓋をする上部配線板７２の下側片面、あるいは両面に金属膜７８を形成するものであり、さらに、電子部品８０を実装するエリアとして各種形状の収納穴が設けられた中部配線板７３の収納穴の内壁側面部に金属膜である金属導体層７４を設けることで、この電子部品を実装するエリアが外部から完全に密閉され、この密閉されたエリア内部に気密空間７５を有する構成により解決するものである。
【０００７】
このような図７に示される構造体は、電子部品を実装するエリアが外部から完全に密閉されることで、電子部品８０から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品への干渉を抑制することができる構造体となり、前記の不要輻射雑音などの問題を解消し得る。
【０００８】
しかしながら、図７に示される構造体は、電子部品８０からの配線の引き回しにおいて問題を生じる。すなわち、電子部品８０を密閉構造とすることで不要輻射雑音の問題が解消するが、密閉構造としていることで電子部品８０からの配線は、下部配線板７１に配置される、はんだバンプ７９と接続ランド７０及び非貫通導通穴７７を介して、電子部品８０の下層へ引き出すことが必要になり、同層に配置される他の隣接する電子部品との接続が困難であり、高密度化するプリント配線板を背景に回路配線の引き回しにおいて問題となっていたのが実状であった。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−８４０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板の内部に配置された電子部品による不要輻射雑音の問題を解消することに加え、当該電子部品からの回路配線を引き出し易くすることで、電子部品の高密度な配置が容易に行なえる部品内蔵型のプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、プリント配線板の内部に配置される電子部品の上方面に、絶縁基材と予め当該電子部品を収納できる形状に加工したスルーホールを順に積み重ね、当該スルーホールの上面に導体を設けることにより形成される蓋型形状のシールド体により覆われた電子部品を有する部品内蔵型プリント配線板が有効であることを見出して発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、プリント配線板の内層部の導体層に電子部品が配置された部品内蔵型プリント配線板において、当該電子部品の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体が設けられていると共に、当該蓋型形状のシールド体の内部に電子部品が配置され、かつ当該蓋型形状のシールド体と前記電子部品との間が絶縁樹脂にて密封封止されていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１３】
また、本発明は、前記シールド体と、前記電子部品が配置された導体層とが非接触状態となっていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１４】
また、本発明は、前記シールド体内部において電子部品が配置されたパッドと、当該パッドと同一層部におけるシールド体外部の他のパッドとが回路配線により接続されていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
また、本発明は、前記電子部品が、受動部品、能動部品又はモジュールであることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１６】
また、本発明は、プリント配線板の内層部に電子部品が配置された部品内蔵型プリント配線板の製造方法において、当該電子部品が配置されるパッド部から回路配線を形成する工程と、当該電子部品の上方面に、あらかじめ抜き部を設けたプリプレグとあらかじめスルーホールを設けた両面銅張り積層板とを積層する工程と、当該スルーホールの上方面に蓋状態の導体めっきを付与する工程からなることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、プリント配線板の内層部に配置された電子部品の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体が配置されているので、埋設した電子部品から発生する不要輻射雑音を遮蔽することができる結果、隣接する他の電子部品への干渉を抑制でき、同時に外部雑音から埋設した電子部品及び回路への影響を防ぐこともできる。しかも、当該電子部品からの回路配線の引回しを、電子部品が配置された同一の層にて行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
【００１９】
まず、第１の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２０】
図１（ａ）に示したように、まず、始めに絶縁材２の両面に銅箔１ａ及び銅箔１ｂを積層してなる両面銅張り積層板１０を用意する。次いで、図１（ｂ）に示したように両面銅張り積層板１０に層間接続ビア３を設けた後に、片面の銅箔１ａのみを回路形成し、回路配線４及び電子部品を実装するためのパッド５を設ける。
【００２１】
前記層間接続ビア３は、主にレーザーによるコンフォーマルビア形成方法やカッパーダイレクトビア形成方法などを用いて穴あけ形成した後に、導体めっきを付与して形成する。
【００２２】
また、銅箔１ａの回路形成に関しては、ドライフィルムを使用した露光、現像、エッチング、剥離の工程を順次行なうサブトラクティブ回路形成方法などにより形成する。ここで、図１（ｂ）における回路配線４及び電子部品を実装するためのパッド５の各導体の厚みは、要求されるプリント配線板の構造に従い調整する。図１（ｂ）上においては、導体のエッチング量を調整したところで、回路配線４の導体厚みをパッド５の導体厚みより薄い状態を示しているが、前記両方の導体厚みは同一の厚さでも良い。
【００２３】
次いで、パッド５上に電子部品６を配置し、配置後は図１（ｃ）に示される電子部品実装後のプリント配線板１１を得る。ここでの電子部品６の配置方法としては、はんだペーストを使用した実装の形態の他に、導電性フィルム接着剤や異方性導電接着剤を使用したプレイスメント方式の実装形態などにより行われる。
【００２４】
図１（ｃ）に示される電子部品実装後のプリント配線板１１は、電子部品６が配置されるパッド５ａから２通りの回路配線の引き回しが行なえる。すなわち、１つは電子部品６が配置されるパッド５ａから層間接続ビア３を介して下層の導体への接続方法、もう１つは電子部品６が配置されるパッド５ａから回路配線４を介して同一の層に配置される他のパッド５ｂへの接続方法である。
【００２５】
また、ここで使用される電子部品６としては、チップ形状の抵抗体やコンデンサなどの受動部品、もしくはＩＣやＬＳＩなどの能動部品、あるいはモジュールなどが好適に使用される。
【００２６】
次に、図２を用い、前記電子部品６をプリント配線板の内部に内蔵してなる構造体及び電子部品６からの回路配線の引き回し方法について説明する。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示されるように、電子部品６をプリント配線板の上に配置してなる先に得られた電子部品実装後のプリント配線板１１を使用し、当該電子部品６の上方面よりあらかじめ抜き部２５を設けたプリプレグ２４及びあらかじめスルーホール２３を設けた両面銅張り積層板２０を順に重ねて積層する。
【００２８】
ここで、プリプレグ２４の抜き部２５はルーター穴あけなどにより行ない、当該抜き部２５の大きさは電子部品６と同様の大きさもしくは電子部品６より若干大きく形成することが良い。これは、使用するプリプレグ２４により積層加熱時の流れる樹脂成分の量が異なり、当該プリプレグ２４の樹脂流れ量を考慮するためである。
【００２９】
また、前記両面銅張り積層板２０へのスルーホール２３の形成は、例えば次の手順にて行なう。始めに、両面銅張り積層板を用意して、ドリルもしくはルーターによりスルーホール用の穴あけを行なう。当該スルーホールの開口部の大きさは前記プリプレグ２４に設けた抜き部２５と同様の大きさもしくは若干大きく形成することが良い。これは、積層加熱時にプリプレグ２４より流れる樹脂成分を当該スルーホール２３内に充填させるためである。
【００３０】
次いで、スルーホールの開口部をデスミアなどにより洗浄し、銅めっき２２を付着させた後に、求められる構造に回路形成を行なう。スルーホール２３部の回路形成に関しては、ドライフィルムを使用した露光、現像、エッチング、剥離の工程を順次行なうサブトラクティブ回路形成方法などにより形成する。ここで同時に、図１（ａ）におけるスルーホール２３の付近において求められる構造の回路配線（図示省略）を形成しても良い。このようにして、図２（ａ）に示される両面銅張り積層板２０を得る。
【００３１】
ここでのスルーホール２３の構造は、図２（ａ）に示される垂直な壁面の構造でも良く、また、スルーホール２３の壁面はテーパー角度を有する斜めの形状でも良い。これは、前記のような積層加熱時にプリプレグ２４より流れる樹脂成分を当該スルーホール２３内に充填し易い構造体となるためである。さらに、スルーホール２３は電子部品６をシールドすることを主要な役割としているため、当該電子部品６のシールドが行ない易い構造であることが重要である。そのため、スルーホール２３の構造は、円形構造の他に四角形構造や多角形構造として使用することが良い。
【００３２】
次いで、図２（ａ）に示される構造体で積層加熱プレスを行なうことにより、加熱にてプリプレグ２４内の樹脂２６の成分が流れ、電子部品６の周辺を隙間無く、密封封止状態にすると共に、両面銅張り積層板２０のスルーホール２３内を隙間無く充填し、積層終了後には図２（ｂ）に示されるＬ１からＬ４の４層構造の部品内蔵型のプリント配線板が得られる。
【００３３】
ここで、図２（ｂ）に示される構造体において、プリプレグ２４内の樹脂２６が盛り上がりＬ１部において凸部となる場合がある。このような場合には、積層終了後にバフ研磨などによる物理研磨処理を行ない、表層部分の平坦化を行ない、図２（ｂ）に示されるような表面が平坦な構造体を得る。
【００３４】
図２（ｂ）に示される構造体は、プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の側面部にスルーホール２３からなるシールド体を配置した構造となり、電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、また、隣接する他の電子部品から干渉を抑制することができる。
【００３５】
また、前記スルーホール２３からなるシールド体は、図２（ｂ）に示される構造体においてＬ１及びＬ２に位置する。すなわち、前記スルーホール２３からなるシールド体は、電子部品６が配置されるパッド５や回路配線４からなるＬ３の導体層と非接触状態の構造となる。
【００３６】
また、当該電子部品６は実装パッド５ａに配置され、当該から実装パッド５ａの回路配線４の引回しが、同一の層（図２（ｂ）内Ｌ３層目）にて行なえることとなり、他のパッド５ｂとの電気的な接続が可能になる。さらに、電子部品６は実装パッド５ａに配置され、当該から実装パッド５ａから層間接続ビア３を介して下層（図２（ｂ）内Ｌ４層目）への配線の引き回しが可能になる。
【００３７】
次いで、図２（ｂ）に示される構造体の表面に化学銅めっき及び電解銅めっきを順に行ない、銅めっき３１が付着された図３（ａ）に示される構造体を得る。
【００３８】
次いで、図３（ａ）に示される構造体の表面に付着された銅めっき３１部の回路形成をサブトラクティブ方法などにより行ない、スルーホール２３に接続される蓋部３４の形成及び必要とされる回路配線を形成し、図３（ｂ）に示される構造体を得る。
【００３９】
ここで、当該図３（ｂ）に示される構造体は、プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、スルーホール２３による側面部と蓋部３４による上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置した構造となっている。
【００４０】
プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置することで、埋設した電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品への干渉を抑制でき、同時に外部雑音から埋設した電子部品及び回路への影響を防ぐ効果も有する。
【００４１】
また、図３（ｂ）に示される構造体において、電子部品６の下方面に前記回路形成の際に、電子部品６よりも面積の広い銅部３６を形成することで、当該銅部３６は電子部品６の下方面のシールドとしても良い。これは、前記電子部品６を外部雑音より保護する際に、電子部品６の上方面と下方面の両面でシールドした方が効果的であり、加えて、前記回路形成により当該銅部３６は容易に形成できる利点を有するためである。
【００４２】
さらに、図３（ｂ）に示される構造体において、電子部品６の上方面の蓋部３４及び下方面の銅部３６は、平面で平坦な構造であるため電源層として使用することができる。
【００４３】
次に、図３（ｂ）に示される構造体へのビルトアップ構造を図４を用いて説明する。
【００４４】
図４では、先に得られた図３（ｂ）に示される構造体に、プリプレグ３２及び銅箔を積層により順に積み重ね、層間接続ビア３を設けた後に、回路形成によりパッド５及び必要とされる回路配線３５を形成したものである。このように、プリプレグ３２及び銅箔を積層により順に積み重ねることで目的とする層数を有する部品内蔵型の多層プリント配線板を形成することができる。
【００４５】
図４に示される構造体は、本発明における部品内蔵型プリント配線板の構造体である。当該構造体の機能としては、プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、スルーホール２３からなる側面部と蓋部３４からなる上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置することで、埋設した電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品への干渉を抑制でき、同時に外部雑音から埋設した電子部品及び回路への影響を防ぐ。
【００４６】
また、電子部品６が配置された導体層と、前記蓋型形状のシールド体とが非接触状態となっているため、当該非接触状態の箇所において回路配線の配置が可能になる結果、電子部品６からの回路配線の引き回しが広範囲に行なえるので有利である。
【００４７】
さらに、図３（ｂ）に示される構造説明において記載した如く、電子部品６の上方面の蓋部３４及び下方面の銅部３６は、平面で平坦な構造であるため電源層として使用することができる。そのために、図４に示される構造体において、蓋部３４及びの銅部３６の外層方面に回路配線３５を形成した場合に、当該回路配線３５は信号線として使用することができることから伝送線路となり、下層が電源グランド層であることからマイクロストリップラインを形成できるので有利である。
【００４８】
次に、第２の実施の形態について、図５及び図６を用いて説明する。
【００４９】
図５（ａ）に示したように、まず、始めに前記図１（ｃ）で得た電子部品実装後のプリント配線板１１を用意する。次いで、当該電子部品実装後のプリント配線板１１の下方面よりプリプレグ３２及び銅箔３３を順に配置する。併せて、当該電子部品実装後のプリント配線板１１の上方面よりあらかじめ開口部を設けたプリプレグ２４、あらかじめスルーホール２３を設けた両面銅張り積層板２０、プリプレグ３２及び銅箔３３を順に配置し、積層により接着する。
【００５０】
ここで、プリプレグ２４の開口部はルーター穴あけにより行ない、当該開口部の大きさは電子部品６と同様の大きさもしくは電子部品６より若干大きく形成することが良い。これは、使用するプリプレグ２４により積層加熱時の流れる樹脂成分の量が異なり、当該プリプレグ２４の樹脂流れ量を考慮するためである。
【００５１】
また、前記両面銅張り積層板２０へのスルーホール２３の形成は次の手順にて行なう。始めに、両面銅張り積層板を用意して、ドリルもしくはルーターによりスルーホール用の穴あけを行なう。当該スルーホール開口部の大きさは前記プリプレグ２４に設けた抜き部２５と同様の大きさもしくは若干大きく形成することが良い。これは、積層加熱時にプリプレグ２４より流れる樹脂成分を当該スルーホール２３内に充填させるためである。
【００５２】
ここでのスルーホール２３の構造は、図５（ａ）に示される垂直な壁面の構造でも良く、また、スルーホール２３の壁面はテーパー角度を有する斜めの形状でも良い。これは、前記のような積層加熱時にプリプレグ２４より流れる樹脂成分を当該スルーホール２３内に充填し易い構造体となるためである。
【００５３】
次いで、前記スルーホール開口部に、銅めっき２２を付着させ、また目的とする構造に回路形成を行ない図５（ａ）に示される両面銅張り積層板２０を得る。
【００５４】
図５（ａ）に示される構造体で積層による加熱を行なうことで、抜き部を設けたプリプレグ２４及びプリプレグ３２内の樹脂２６の成分が流れ、電子部品６の周辺を隙間無く包むとともに、両面銅張り積層板２０のスルーホール２３内を隙間無く充填し、積層終了後には図５（ｂ）に示される６層構造の部品内蔵型のプリント配線板が得られる。
【００５５】
次いで、図５（ｂ）に示される６層構造の部品内蔵型のプリント配線板に、スルーホール２３に接続されるように層間接続ビア３を設けた後に、表面の銅箔の回路形成をサブトラクティブ方法などにより行ない、蓋部３４の形成及び必要とされる回路配線を形成し、図６に示される構造体を得る。
【００５６】
ここで、当該図６に示される構造体は、プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、スルーホール２３及び層間接続ビア３による側面部と、蓋部３４による上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置した構造となっている。斯かる構造により、電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品から干渉を抑制できる。また、当該電子部品６からの回路配線の引回しを、電子部品が配置された同一の層にて行なうことができる。
【００５７】
試験例
本発明における、スルーホール２３と蓋部３４からなる蓋型形状のシールド体について、そのシールド効果を確認するために、電界強度を比較するシミュレーション試験を行なった。シミュレーション試験に使用するプリント配線板の構造体としては、（ｉ）図４に示される部品内蔵型プリント配線板の構造体よりスルーホール２３と蓋部３４を除いたプリント配線板の構造体（シールド機能が無い構造）と、（ii）図４に示される本発明の部品内蔵型プリント配線板の構造体（シールド機能を有する構造）とを使用した。
【００５８】
試験方法としては、ＣＳＴ社製の電磁界解析シミュレータ（ＭＷ−Ｓｔｕｄｉｏ）を使用して、前記２種の構造体におけるモデルを作製し、非定常解析によって電界強度の比較を検討した。
【００５９】
解析方法としては、埋設された部品が接続される配線の始端部から、電圧０．４［Ｖ］、立ち上り時間５０［ｐｓ］の矩形信号を入力し、当該配線の終端部より出力させる。その時に、埋設された部品の上部１ｍｍの位置に配置した電界強度解析用の測定端子にて、入力信号に対しての電界の強度を時間軸によって解析した。
【００６０】
すなわち、図４に示される部品内蔵型プリント配線板の構造体において、入力端子部９０より０．４［Ｖ］の矩形信号を入力し、当該矩形信号を出力端子部９１より出力させる。その際に、信号の入出力における電界強度の測定箇所を、図４に示される部品内蔵型プリント配線板の蓋部３４の上方向部に設置して測定することで、埋設された部品の上部における電界強度の解析を行った。
【００６１】
前記測定の結果について、（ｉ）図４に示される部品内蔵型プリント配線板の構造体よりスルーホール２３と蓋部３４を除いたプリント配線板の構造体（シールド機能が無い構造）の場合を図８（ａ）に示し、（ii）図４に示される本発明の部品内蔵型プリント配線板の構造体（シールド機能を有する構造）の場合を図８（ｂ）に示した。
【００６２】
図８（ａ）に示されるシールド機能が無い構造の場合、矩形信号入力時に埋設した電子部品の上部の電界強度は最大４５００［Ｖ／ｍ］となることが確認された。一方、図８（ｂ）に示される本発明のシールド機能を有する構造の場合、矩形信号入力時に埋設した電子部品の上部の電界強度は最大１３００［Ｖ／ｍ］となることが確認された。したがって、図４に示される本発明のシールド機能を有する部品内蔵型プリント配線板の構造体は、埋設された部品のシールド構造により、矩形信号を入力した時に埋設部品や回路配線から発生する不要輻射雑音を遮蔽する効果が得られたことが確認された。
【００６３】
すなわち、前記（ｉ）シールド機能が無い構造の場合には、埋設された電子部品及びその周辺の回路配線から発生する不要輻射雑音の影響を、当該部品の上層に配置した信号線（伝送線路）や電子部品等が受ける不具合を生じる。
【００６４】
一方、前記（ii）本発明のシールド機能を有する構造の場合には、埋設された電子部品及びその周辺の回路配線から発生する不要輻射雑音による不具合を防ぐことが可能になり、当該部品の上層に配置した信号線（伝送線路）や電子部品等を配置した場合にも、不要輻射雑音の影響を遮蔽する効果を有する。
【００６５】
加えて、前記埋設された電子部品及びその周辺の回路配線自身も、前記上層に配置した電源や回路配線等からの不要輻射雑音の影響を受けない構造となり、シールド機能を介して互いに干渉しないことで、不要輻射雑音を低減する効果があることが確認された。
【００６６】
本発明における部品内蔵型プリント配線板は、埋設された電子部品及び回路配線をシールド材で覆うことにより不要輻射雑音を遮蔽し、同時に、外部雑音の影響からも電子部品及び回路配線を保護することが可能になることで、部品内蔵型プリント配線板のＥＭＣ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）特性が向上する。
加えて、雑音対策として部品間などに充分な絶縁スペースを設ける必要がなくなるために、部品内蔵型プリント配線板の高密度化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く概略断面工程説明図。
【図３】図２に引き続く概略断面工程説明図。
【図４】図３に引き続く概略断面工程説明図。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図６】図５に引き続く概略断面工程説明図。
【図７】従来の部品内蔵型プリント配線板の概略断面説明図。
【図８】試験例における試験結果を示すグラフ。
【符号の説明】
【００６８】
１，１ａ，１ｂ：銅箔
２：絶縁材
３：層間接続ビア
４：回路配線
５，５ａ，５ｂ：パッド
６：電子部品
１０：両面銅張り積層板
１１：電子部品実装後のプリント配線板
２０：両面銅張り積層板
２２：銅めっき
２３：スルーホール
２４：プリプレグ
２５：抜き部
２６：樹脂
３１：銅めっき
３２：プリプレグ
３３：銅箔
３４：蓋部
３５：回路配線
３６：銅部
７０：接続ランド
７１：下部配線版
７２：上部配線版
７３：中部配線版
７４：金属導体層
７５：気密空間
７７：非貫通導通穴
７８：金属膜
７９：バンプ
８０：電子部品
【図１】
2006303202.tif 000003
【図２】
2006303202.tif 000004
【図３】
2006303202.tif 000005
【図４】
2006303202.tif 000006
【図５】
2006303202.tif 000007
【図６】
2006303202.tif 000008
【図７】
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【図８】
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