(57)【要約】【課題】  透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができるとともに、電極部の発熱を防ぐことができる発熱素子を提供することを課題とする。【解決手段】  発熱素子１であって、裏面２ａに導電性薄膜３が形成された透明基板２と、導電性薄膜３に対峙している透明板４とが積層されている発熱素子１であって、透明基板２と透明板４との間には、所定間隔を空けて配置された２体のフレーム側スペーサ５，５と、各フレーム側スペーサ５，５に沿って配置された２体の保持フレーム１０，１０とが介設され、各保持フレーム１０，１０と導電性薄膜３との間には電極部２０が介設されており、電極部２０を通じて導電性薄膜３に通電することにより、導電性薄膜３が発熱するように構成されていることを特徴としている。【選択図】      図２
2006092938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、前記導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、
前記透明基板と前記透明板との間には、所定間隔を空けて配置された２体のスペーサと、前記各スペーサに沿って配置された２体の保持フレームとが介設され、
前記各保持フレームと前記導電性薄膜との間には電極部が介設されており、
前記電極部を通じて前記導電性薄膜に通電することにより、前記導電性薄膜が発熱するように構成されていることを特徴とする発熱素子。
【請求項２】
前記保持フレームは、前記スペーサに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子。
【請求項３】
前記電極部には、前記導電性薄膜に向けて付勢された接触端子が形成されており、
前記接触端子を通じて前記導電性薄膜に通電するように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発熱素子。
【請求項４】
前記電極部には、前記導電性薄膜に向けて付勢された複数の接触端子が形成されており、
前記接触端子を通じて前記導電性薄膜に通電するように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発熱素子。
【請求項５】
前記各スペーサおよび前記各保持フレームを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の発熱素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
住宅およびオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられるガラス素子においては、冬季における室内外の温度差、または冷蔵庫内外の温度差によって、ガラス素子の表面に結露が発生し易くなっている。
【０００３】
そこで、図５に示すように、裏面５１に導電性薄膜５２が形成されたガラス基板５３と、導電性薄膜５２に対峙しているガラス板５４とが、所定間隔を空けて配置された２体のスペーサ５５，５５を介して積層されており、各スペーサ５５，５５の軸方向に沿って配置された２体の電極部５６，５６が導電性薄膜５２上に貼り付けられているガラス素子５０がある。このガラス素子５０では、電極部５６，５６を通じて導電性薄膜５２に通電することにより、導電性薄膜５２を発熱させ、この熱によってガラス素子５０を加熱して表面５７に発生する結露を抑制することができるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
なお、電極部５６は、樹脂ベースの導電ペーストによって形成されており、ガラス素子５０の外部に設けた電源（図示せず）に接続されたコード５８を通じて給電されるように構成されている。また、ガラス基板５３とガラス板５４との間には、ガラス基板５３とガラス板５４の外周縁に対応するようにして、封着材５９が設けられており、この封着材５９によって密閉された空間部６０の断熱効果によって、導電性薄膜５２の熱損失を少なくすることができる。
【特許文献１】特開平１１−３１４９４３号公報（段落０００５、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記ガラス素子５０において、導電性薄膜５２に電極部５６を貼り付ける際には、導電性薄膜５２上の所定位置に導電ペーストを塗布し、この導電ペーストを乾燥させて電極部５６を形成した後に、電極部５６に電源コード５８を取り付ける必要がある。そのため、電極部５６の取り付け作業が煩雑になり、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
また、スペーサ５５を貫通させて電源コード５８を空間部６０内に突出させているため、コード５８の周囲を伝って空間部６０内に湿気が侵入してしまうという問題がある。
【０００５】
さらに、前記ガラス素子５０では、電極部５６，５６が導電ペーストによって形成されており、この電極部５６，５６に高電流を通電させた場合には、導電ペーストが発熱することにより、導電ペーストの接着力や導電性等が低下してしまう可能性がある。したがって、導電性薄膜５２に高電流を通電させて、ガラス素子５０の発熱温度や加熱効率を高めることができないという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができるとともに、電極部の発熱を防ぐことができる発熱素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、透明基板と透明板との間には、所定間隔を空けて配置された２体のスペーサと、各スペーサに沿って配置された２体の保持フレームとが介設され、各保持フレームと導電性薄膜との間には電極部が介設されており、電極部を通じて導電性薄膜に通電することにより、導電性薄膜が発熱するように構成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように、本発明の発熱素子では、保持フレームと導電性薄膜との間に電極部を介設することにより、電極部が導電性薄膜に接触した状態となるため、電極部を導電性薄膜に貼り付ける必要がなくなる。これにより、透明基板と透明板を積層する工程において、保持フレームの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになるため、電極部を透明基板と透明板との間に簡易に取り付けることができる。
【０００９】
また、スペーサと透明基板および透明板との間に他の部材を介設しないため、透明基板および透明板に対してスペーサの端面全体が均一な圧力で押し付けられ、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができる。これにより、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができる。
さらに、スペーサを電極部の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、スペーサの製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたスペーサによって透明基板と透明板との間隔を保持することにより、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。
なお、スペーサの材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜と接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。また、保持フレームの材質も限定されるものではないが、例えば、アルミニウムなどの硬質部材を用いた場合には、スペーサおよび保持フレームによって、一方向に延長させた電極部を設けるための空間を均一に形成することができ、電極部全体を導電性薄膜に対して均一に接触させることができるとともに、透明基板と透明板との間隔を保つことができるため、発熱素子の強度を高めることができる。
【００１０】
また、保持フレームをスペーサよりも発熱素子の外方側に配置した場合には、電源コードをスペーサから発熱素子の内方側に突出させることなく、電極部に取り付けることができる。これにより、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
【００１１】
また、電極部は、保持フレームと導電性薄膜との間に介設されることによって、導電性薄膜に接触した状態となることから、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなるため、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
【００１２】
また、前記発熱素子は、保持フレームがスペーサに取り付けられている構成としてもよい。
【００１３】
このように、本発明の発熱素子では、保持フレームをスペーサに取り付けることにより、透明基板と透明板との間で保持フレームを安定させることができるため、電極部のずれを防ぐことができる。
【００１４】
また、前記発熱素子は、導電性薄膜に向けて付勢された接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成してもよい。
【００１５】
ここで、前記した従来の発熱素子（ガラス素子、図５参照）のように、導電性薄膜に電極部全体を貼り付けた構成では、通電による導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃によって、透明基板と電極部とが加熱されて熱膨張した際に、透明基板と電極部との熱膨張率が著しく異なることから、両者の熱膨張に大きな差が生じ、導電性薄膜と電極部の接合部に応力が加わることになる。このように、熱衝撃による応力が透明基板と電極部との接合部に繰り返し加わることにより、接合部に亀裂または空隙が発生し、電極部が導電性薄膜から剥離してしまう場合がある。特に、発熱素子の製造コストを抑制するために、電極部を形成する導電ペーストの強度を低く設定した場合には、電極部の剥離が生じ易くなってしまう。そして、電極部が剥離した場合には、導電性薄膜への通電を確実に行うことができなくなり、電極部の断線や導電性薄膜の局所的異常発熱等の不具合が発生してしまう可能性がある。
【００１６】
一方、本発明の発熱素子では、電極部全体を導電性薄膜に接合させることなく、電極部は接触端子によって導電性薄膜に接触しており、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃が発生しても、電極部と導電性薄膜との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。すなわち、熱衝撃の耐久性を十分に確保することができる。
【００１７】
さらに、接触端子は導電性薄膜に向けて付勢された状態で、導電性薄膜に接触しているため、導電性薄膜に対して確実に通電することができる。
【００１８】
また、前記発熱素子は、導電性薄膜に向けて付勢された複数の接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成してもよい。
【００１９】
このように、本発明の発熱素子では、電極部が複数の接触端子を備えており、一部の接触端子が変形や破損によって導電性薄膜から離間してしまった場合であっても、他の接触端子によって導電性薄膜との接触を確保することができるため、導電性薄膜に対して確実に通電することができる。
【００２０】
また、前記発熱素子は、各スペーサおよび各保持フレームを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材が設けられている構成としてもよい。
【００２１】
このように、本発明の発熱素子では、各スペーサおよび各保持フレームを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材を設けることにより、封着材によって密閉された空間部の断熱効果によって、導電性薄膜の熱損失を少なくすることができる。
また、スペーサとともに封着材の接着効果により、封着材によって密閉された空間部への湿気の侵入を防ぐことができる。
さらに、保持フレームを封着材に接合させた場合には、透明基板と透明板との間で保持フレームを安定させることができるため、電極部と導電性薄膜とを安定して接触させることができ、電極部のずれを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２２】
このような発熱素子によれば、保持フレームと導電性薄膜との間に電極部を介設することにより、電極部を導電性薄膜に接触させているため、透明基板と透明板を積層する工程において、保持フレームの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになる。これにより、透明基板と透明板との間に電極部を簡易に取り付けることができ、発熱素子の製造コストを少なくすることができる。
また、スペーサと透明基板および透明板との間に他の部材を介設しないため、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができ、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができる。
さらに、スペーサを電極部の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、スペーサの製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたスペーサによって透明基板と透明板との間隔を保持することにより、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。
また、保持フレームをスペーサよりも発熱素子の外方側に配置した場合には、電源コードをスペーサから発熱素子の内方側に突出させる必要がなくなるため、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
また、電極部は、保持フレームと導電性薄膜との間に介設されることによって、導電性薄膜に接触した状態となることから、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなるため、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
また、導電性薄膜に向けて付勢された接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成した場合には、電極部は接触端子によって導電性薄膜に接しており、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃が発生しても、電極部と導電性薄膜との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。さらに、接触端子を導電性薄膜に向けて付勢させることにより、接触端子と導電性薄膜とを確実に接触させることができるため、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施形態の発熱素子を示した平面図である。図２は、本実施形態の発熱素子を示した図で、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、本実施形態の発熱素子における電極部を示した部分斜視図である。図４は、本実施形態の発熱素子における電極部を示した図で、（ａ）は電極部の部分斜視図、（ｂ）は絶縁カバーの部分斜視図、（ｃ）は電極部に絶縁カバーを組み付けた状態の側面図である。
なお、以下の説明において、左右とは図１の左右方向に対応している。
【００２４】
本実施形態では、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストアに設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子を例として説明する。
【００２５】
（発熱素子）
本実施形態の発熱素子１は、図１および図２に示すように、裏面２ａに導電性薄膜３が形成された透明基板２と、導電性薄膜３に対峙している透明板４とが所定間隔を空けて積層されており、透明基板２と透明板４との間に設けられた一対の電極部２０，２０から導電性薄膜３に通電することにより、導電性薄膜３が発熱するように構成されている。
なお、裏面とは、発熱素子１がガラス窓の場合における室内側に対応しており、表面とは、室外側に対応している。
【００２６】
（透明基板）
透明基板２は、図１および図２に示すように、本実施形態では平面視で長方形の板状部材であるが、その形状は限定されるものではなく、ガラス窓やガラス扉の形状に対応させて決定されるものである。
また、透明基板２は、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であるが、耐久性が優れているガラスを用いることが好ましい。さらに、ガラス製の透明基板２としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。
【００２７】
（導電性薄膜）
導電性薄膜３は、図１および図２に示すように、透明基板２の裏面２ａに均一な厚さで形成されており、通電によって発熱自在となっている。この導電性薄膜３の発熱によって透明基板２が加熱されることにより、透明基板２の表面２ｂに発生する結露、或いは窓際において生じる冷たい下降気流（コールドドラフト）や、窓を通しての熱貫流による室内温度の低下や不均一（ミキシングロス現象）の発生を抑制することができる。
また、導電性薄膜３は、透明基板２の裏面２ａ全域に形成することが好ましいが、結露、コールドドラフトおよびミキシングロス現象の発生を抑制することができるのであれば、透明基板２の裏面２ａの一部に形成してもよい。
【００２８】
さらに、導電性薄膜３は、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化タンタル等の金属酸化物、または、これらの金属酸化物の混合物（例えば、酸化インジウムと酸化錫との混合物であるＩＴＯ等）を用いることができるが、導電性が優れている酸化錫を用いることが好ましい。
なお、導電性薄膜３の形成方法としては、イオンプレーティング、スパッタリング等の物理的蒸着（ＰＶＤ）法や、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の科学的蒸着（ＣＶＤ）法、または、印刷法、塗布法等の公知技術を用いて形成することができる。また、導電性薄膜３の膜厚は２００ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。ちなみに、膜厚が２００ｎｍ未満では導電性薄膜３の強度が低下する可能性が高くなり、膜厚が５００ｎｍ以上になると導電性薄膜３を形成する際の作業性が低下する可能性が高くなってしまう。
【００２９】
（透明板）
透明板４は、図１および図２に示すように、導電性薄膜３に対峙するようにして、透明基板２から所定間隔を空けて配置されており、平面視で透明基板２と同一形状の板状部材である。また、透明板４は、透明基板２と同様に、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であり、ガラス製の透明板４としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。なお、透明基板２と透明板４とが同じ材質によって形成されている必要はなく、発熱素子１の製造コスト等を考慮して設定することが好ましい。
さらに、透明基板２と透明板４との間には、図１の左右方向に所定間隔を空けて配置された一対のフレーム側スペーサ５，５、および図１の上下方向に所定間隔を空けて配置された一対のスペーサ５’，５’と、各フレーム側スペーサ５，５に沿って配置された保持フレーム１０，１０が介設されており、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’によって透明基板２と透明板４とが所定間隔を空けた状態に保たれている。
【００３０】
（フレーム側スペーサおよびスペーサ）
各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’は、図１から図３に示すように、透明基板２に形成された導電性薄膜３と透明板４との間に介設されており、透明基板２および透明板４の側端部に沿って軸方向が配置された直方体の樹脂材である。
本実施形態では、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と透明基板２および透明板４との間に他の部材を介設しないため、透明基板２および透明板４に対して各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’の上下端面全体が均一な圧力で押し付けられ、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’を透明基板２および透明板４に密着させることができる。これにより、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と、透明基板２および透明板４との間の防湿性が高まっている。
さらに、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’は、均一な厚さに形成されており、このようなフレーム側スペーサ５およびスペーサ５’によって、透明基板２と透明板４との間隔を保持することにより、透明基板２および透明板４の安定性が高まっている。
【００３１】
なお、本実施形態では、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’がブチルテープ９によって透明基板２および透明板４に貼り付けられているが、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’が透明基板２と透明板４との間で移動することなく、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と、透明基板２および透明板４とに囲まれた空間部７の防湿性を確保することができるのであれば、その固定方法は限定されるものではない。
また、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’の材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜３と接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。
さらに、本実施形態では、フレーム側スペーサ５およびスペーサ５’の両端部を斜めに切り欠いて接合させることによって隅部を形成しているが、この隅部に対応させたＬ字形状のスペーサを組み合せてもよい。
【００３２】
（保持フレーム）
各保持フレーム１０，１０は、図１から図３に示すように、各フレーム側スペーサ５，５よりも発熱素子１の外方側で、各フレーム側スペーサ５，５に沿って配置されたアルミニウム製の直方体である。この保持フレーム１０の上面はブチルテープ９によって透明板４に貼り付けられており、保持フレーム１０の下面と透明基板２との間には隙間が形成されている。さらに、発熱素子１の内方を臨む側面（左側に配置された保持フレーム１０では右側面に相当し、右側に配置された保持フレーム１０では左側面に相当する。）はブチルテープ９によってフレーム側スペーサ５の側面に貼り付けられている。このようにして、各保持フレーム１０，１０が各フレーム側スペーサ５，５に取り付けられることにより、透明基板２と透明板４との間で、後記する電極部２０を介在させるための隙間を透明基板２との間に確保した状態で、各保持フレーム１０，１０が安定して固定されている。
【００３３】
なお、保持フレーム１０の材質は限定されるものではないが、本実施形態のように、アルミニウム製の硬質部材を用いた場合には、フレーム側スペーサ５およびスペーサ５’とともに保持フレーム１０によって、透明基板２と透明板４との間隔を保つことができるため、発熱素子１の強度を高めることができる。また、保持フレーム１０を中空に形成した場合には、発熱素子１の重量を軽くすることができるとともに、保持フレーム１０を簡易に組み付けることができる。
【００３４】
（封着材）
ここで、透明基板２と透明板４との間には、透明基板２と透明板４の外周縁に対応するようにして封着材６が介設されており、この封着材６によって、透明基板２と透明板４との間には、密閉された空間部７が形成されている。そして、空間部７の断熱効果によって、導電性薄膜３の熱損失が少なくなるため、発熱素子１の発熱効率が高まっている。
なお、各フレーム側スペーサ５，５および各保持フレーム１０，１０は、空間部７内の左右側端部に配置され、各保持フレーム１０，１０において、発熱素子１の外方側を臨む側面が封着材６に接合されており、また、スペーサ５’，５’において、発熱素子１の外方側を臨む側面が封着材６に接合されている。これにより、各保持フレーム１０，１０、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’のずれが防止されている。
【００３５】
本実施形態の封着材６は、接着性を備えた既存の樹脂材であり、その接着力によって透明基板２と透明板４とを接合しているが、透明基板２、透明板４、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’を確実に接合することができる材質であれば、その材質は限定されるものではない。しかし、封着材６は、発熱する導電性薄膜３に接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。
【００３６】
（電極部）
電極部２０は、図２から図４に示すように、保持フレーム１０と導電性薄膜３との隙間に介設されており、導電性薄膜３に対して通電するための部材である。
電極部２０は、保持フレーム１０の軸方向に沿って配置されており、保持フレーム１０の下面と略同一形状の上板２１と、この上板２１の下方に形成された複数の接触端子２２・・・とから構成されている。
【００３７】
上板２１は、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材を用いることができるが、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。そして、上板２１の軸方向における一端には、発熱素子１の外部に設けられた電源（図示せず）に接続された電源コード８がハンダによって取り付けられており、この電源コード８から上板２１に給電することによって、後記する接触端子２２を通じて導電性薄膜３に対して通電することができる。
このように、本実施形態では、フレーム側スペーサ５よりも発熱素子１の外方側で電極部２０に電源コード８が取り付けられており、フレーム側スペーサ５から空間部７内に電源コード８が突出しないため、配線を簡易な構造にすることができ、作業工数を削減することができるとともに、電源コード８を伝って空間部７内への湿気の侵入を防ぐことができる。
また、保持フレーム１０は、フレーム側スペーサ５にブチルテープ９で取り付けられるとともに、封着材６に接合されており、透明基板２と透明板４との間で安定しているため、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設した電極部２０のずれが防止されている。
【００３８】
接触端子２２は、上板２１の軸方向に沿って所定間隔ごとに複数形成されており、上板２１の幅方向（左右方向）に軸方向が配置され、発熱素子１の外方側の側端部が上板２１に連結されている板状部材である。そして、この接触端子２２は、上板２１の下方で凹形状に湾曲することにより、導電性薄膜３に向けて付勢されており、このようにして、接触端子２２の下面が導電性薄膜３に接触している。なお、接触端子２２の材質は、上板２１と同様に、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材を用いることができるが、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。
この接触端子２２を形成する際には、上板２１から発熱素子１の外方側に、接触端子２２となる部位を突出させ、その部位が上板２１の下方に入り込むように折り曲げることで接触端子２２を形成している。
【００３９】
このように、接触端子２２を導電性薄膜３に向けて付勢させることにより、導電性薄膜３と接触端子２２とを確実に接触させることができるため、電極部２０から導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。
また、電極部２０が複数の接触端子２２・・・を備えており、一部の接触端子２２が変形や破損によって導電性薄膜３から離間してしまった場合であっても、他の接触端子２２によって導電性薄膜３との接触を確保することができるため、導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。
【００４０】
また、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設された電極部２０と、保持フレーム１０とを絶縁するために、電極部２０に絶縁カバー３０が組み付けられている。
この絶縁カバー３０は、電極部２０の上板２１を上下方向から挟み込むように形成された側面視でコの字形状の樹脂材であり、上板２１の上面全体を覆うことにより、電極部２０と保持フレーム１０とを絶縁している。
【００４１】
以上のように構成された発熱素子１では次のような作用効果を奏する。
まず、本実施形態の発熱素子１では、導電性薄膜３に通電するための電極部２０を、各保持フレーム１０，１０と導電性薄膜３との間に介設することにより、電極部２０を導電性薄膜３に貼り付ける必要がなくなる。これにより、透明基板２と透明板４を積層する工程において、各保持フレーム１０，１０の取り付けとともに、電極部２０も取り付けられることになるため、透明基板２と透明板４との間に電極部２０を簡易に取り付けることができ、発熱素子１の製造コストを少なくすることができる。
【００４２】
また、各フレーム側スペーサ５，５を透明基板２および透明板４に密着させることができるとともに、電源コード８が各フレーム側スペーサ５，５から空間部７内に突出しないため、電源コード８を伝って空間部７内に湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。これにより、発熱素子１の防湿性を高めることができる。
【００４３】
さらに、各フレーム側スペーサ５，５を電極部２０の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、フレーム側スペーサ５の製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたフレーム側スペーサ５によって透明基板２と透明板４との間隔を保持することにより、透明基板２および透明板４の安定性を高めることができる。また、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’によって、透明基板２と透明板４との間隔を保つことができるとともに、各保持フレーム１０，１０によって、電極部２０を設けるための空間を均一に形成することができ、電極部２０全体を導電性薄膜３に対して均一に接触させることができ、さらには、発熱素子１の強度を高めることができる。
【００４４】
そして、電極部２０を通じて導電性薄膜３に通電し、導電性薄膜３を発熱させて透明基板２を加熱することにより、透明基板２の表面２ｂに発生する結露、或いはコールドドラフトやミキシングロス現象の発生を抑制することができる。
このとき、接触端子２２は、導電性薄膜３に向けて付勢されているため、導電性薄膜３への通電を確実に行うことができる。
また、絶縁カバー３０によって電極部２０と保持フレーム１０とが確実に絶縁されているため、導電性薄膜３以外への漏電が防止されている。
なお、本実施形態では、フレーム側スペーサ５の側部全体に沿って電極部２０が配置されているため、導電性薄膜３の発熱部位を広く確保することができる。
【００４５】
また、電極部２０全体を導電性薄膜３に接合させることなく、電極部２０は複数の接触端子２２によって導電性薄膜３に接しており、電極部２０と導電性薄膜３との接触面積が非常に小さくなっているため、熱衝撃が発生しても、導電性薄膜３と接触端子２２との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜３への通電を確実に行うことができ、熱衝撃の耐久性が十分に確保されている。
さらに、電極部２０は、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設されることによって導電性薄膜３に接触しており、電極部２０を導電ペーストによって形成して導電性薄膜３に貼り付ける必要がないため、高電流の通電による電極部２０の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部２０を通じて導電性薄膜３に高電流を通電させて、発熱素子１の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
【００４６】
また、電極部２０には複数の接触端子２２が形成されているため、一部の接触端子２２が変形や破損によって導電性薄膜３から離間してしまった場合であっても、他の接触端子２２によって導電性薄膜３との接触を確保することができるため、導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されるものではない。
例えば、本実施形態では、複数の接触端子２２が形成された電極部２０を用いているが、接触端子２２を形成することなく、電極部２０本体を導電性薄膜３に接触させることにより、電極部２０を通じて導電性薄膜３に通電するように構成してもよい。この構成においても、電極部２０は導電性薄膜３に固着した状態で接合されていないため、熱衝撃の耐久性を確保することができるとともに、電極部２０を通じて導電性薄膜３に高電流を通電することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態の発熱素子を示した平面図である。
【図２】本実施形態の発熱素子を示した図で、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本実施形態の発熱素子における電極部を示した部分斜視図である。
【図４】本実施形態の発熱素子における電極部を示した図で、（ａ）は電極部の部分斜視図、（ｂ）は絶縁カバーの部分斜視図、（ｃ）は電極部に絶縁カバーを組み付けた状態の側面図である。
【図５】従来のガラス素子を示した図で、（ａ）はガラス素子の断面図、（ｂ）は電極部の部分斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      発熱素子
２      透明基板
３      導電性薄膜
４      透明板
５      フレーム側スペーサ
６      封着材
７      空間部
１０    保持フレーム
１１    接触端子
２０    電極部
２２    接触端子
３０    絶縁カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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