(57)【要約】【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー（Ａ）としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、
樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
導電性フィラー（Ａ）が、銀粉であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項３】
導電性フィラー（Ａ）の含有量が、組成物全体に対して７０〜８５重量％であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性接着剤。
【請求項４】
エポキシ樹脂（ｂ１）が、２０℃で液状であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項５】
エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）が、下記一般式（１）で表される熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
【化１】
2006241365.tif 000009
（式中、ｍ、ｎは各ブロックの構成比であって、ｎ＝１としたとき、ｍ＝０．１〜２０である。）
【請求項６】
エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）の含有量が、樹脂バインダー（Ｂ）に対して２５重量％以下であることを特徴とする、請求項１又は５に記載の導電性接着剤。
【請求項７】
樹脂バインダー（Ｂ）の含有量が、組成物全体に対して４〜３０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項８】
有機溶剤（Ｃ）の含有量が、組成物全体に対して１〜２０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性接着剤に関し、より詳しくは、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子やチップ部品を組込んだ電子製品は、高性能かつ小型化しており、部品などの実装には高密度化、小型化、さらに低価格化が求められている。また、部品が実装される基板の材料は多種多様になり、３次元曲面も簡単に作られるポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等、フレキシビリティのあるプラスティック製のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）が用いられる機会が多くなっている。
【０００３】
このようなＦＰＣ基板に部品を実装する際には、基板の耐熱性が低いことから、ハンダによる場合では使用しうる基板が限られていたが、硬化温度が低い導電性接着剤を使うことにより、多くの種類の基板を適用できるという利点から、導電性接着剤の使用が主流になりつつある。導電性接着剤には、導電性、接着性はもとより、耐熱性、応力緩和性、可撓性、作業性、耐湿性などの特性が要求されている。
【０００４】
導電性接着剤は、一般的に導電性粉体、有機樹脂（バインダー）、溶剤、触媒などから構成される。導電性粉体には金、銀、銅、カーボン等が用いられ、有機樹脂にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられている。触媒は、熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進するものであり、溶剤は、前記有機樹脂と相溶性のあるものが使用されている。
しかし、導電性接着剤において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合、ＦＰＣ基板に対応できる応力緩和性が無く、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いた場合、応力緩和性はあるが耐熱性が弱い等の欠点がある。
【０００５】
このようなことから、有機樹脂を改良して熱硬化性有機バインダーにポリビニルアセタールを混合することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、ここに開示された導電性ペーストは、回路基板の電磁波ノイズ対策用もしくは回路基板の配線用導体などとしては十分な密着性と導電性を有するが、ＦＰＣ基板に対応しうるほどの応力緩和性を発揮するものではなかった。
【０００６】
また、熱硬化性有機バインダーとして、末端がカルボキシル化又はアミノ化されたブタジエン−ニトリル共重合ゴムで変性されたエポキシ樹脂に、付加反応型シリコーン樹脂を混合することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。ところが、こうして得られた導電性ペーストは、比較的剛直な回路基板に対しては十分な接着強度と導電性を有し保存安定性を備えているが、ポリエステルなどの柔軟なＦＰＣ基板では満足すべき応力緩和性が得られなかった。
【０００７】
このような状況下、チップ部品などをＦＰＣ基板に実装する際に、応力緩和性と耐熱性の両特性を発揮する有機樹脂を含んだ導電性接着剤が強く望まれている。
【特許文献１】特開平４−１３９２６７号公報
【特許文献２】特開平５−３１４８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、ＦＰＣ基板に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可撓性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、導電性フィラーである銀粉と、２０℃で液状のエポキシ樹脂からなる有機バインダーと、有機バインダーを希釈する溶剤とを含んだ導電性接着剤をベースとして、この有機バインダー中にスチレン−主鎖がエポキシ化されたブタジエン−スチレン共重合体を配合させることで、接着強度や電気抵抗等の諸特性を損なうことなく、応力緩和性を発揮させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１１】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、導電性フィラー（Ａ）が、銀粉であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１２】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、導電性フィラー（Ａ）の含有量が、組成物全体に対して７０〜８５重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１３】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、エポキシ樹脂（ｂ１）が、２０℃で液状であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１４】
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）が、下記一般式（１）で表される熱可塑性樹脂であることを特徴とする導電性接着剤が提供される。なお、式（１）中、ｍ、ｎは各ブロックの構成比であって、ｎ＝１としたとき、ｍ＝０．１〜２０である。
【００１５】
【化１】
2006241365.tif 000002
【００１６】
また、本発明の第６の発明によれば、第１又は５の発明において、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）の含有量が、樹脂バインダー（Ｂ）に対して２５重量％以下であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１７】
また、本発明の第７の発明によれば、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）の含有量が、組成物全体に対して４〜３０重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１８】
また、本発明の第８の発明によれば、第１の発明において、有機溶剤（Ｃ）の含有量が、組成物全体に対して１〜２０重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の導電性接着剤は、ＩＣ等の半導体素子、あるいはチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品とリ−ドフレ−ムや放熱板等の接着に用いることで、可撓性が得られるため、柔軟性のある基板上にも接着でき、かつ導通の安定性、高い接着強度を確保することができる。また、樹脂バインダーを構成する双方の樹脂（エポキシ樹脂とエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体）が実装作業時に反応するために、高い熱時強度も得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の導電性接着剤について詳細に説明する。
【００２１】
１．導電性接着剤
本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする。
【００２２】
（Ａ）導電性フィラー
導電性フィラーは、本発明において必須成分であり、例えば銀、金、銅、カーボンなど導電性を有する金属粉末などである。これらの形状は特に制限されず、フレーク状、球状、あるいは不定形状でよい。
【００２３】
本発明における導電性を有する金属粉末のなかでは、特に銀粉が好ましい。銀粉には、鱗粉状（フレーク状）と球状の単体、又は、これらの混合物を用いることができる。球状銀粉とフレーク状銀粉との混合物を配合した導電性接着剤であれば、印刷性に優れるだけでなく、接着膜の電気抵抗（シート抵抗値）を例えば３００ｍΩ以下に低下できる場合がある。
銀粉は、通常、鉛を含まない純粋な銀を用いるが、スズ、ビスマス、インジウム、パラジウムなどとの合金を採用してもよい。ただし、これらスズなどの第二成分は５重量％以下であることが望ましい。
【００２４】
銀粉の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、半導体等の回路基板用であれば、平均粒径は３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、特に５μｍ以下が望ましい。細かい球状銀粉を用いると、チクソ比が上昇するので、印刷機には適したものとなるが、自動塗布装置には不向きである。しかし、球状銀粉に鱗粉状銀粉を混合すると、チクソ比は適度に下がり、自動塗布装置に適した導電性接着剤になる。よって、導電性接着剤の塗布方法によって銀粉を適宜選択することが好ましい。
【００２５】
また、銀粉など導電性フィラーの配合割合は、組成物全量に対して７０〜８５重量％の範囲内に設定される。銀粉が７０重量％未満であると十分な電気伝導性を得ることができず、８５重量％を超えると接着強度が著しく低下し、接着剤としての役割を果たさなくなる。好ましい銀粉の配合割合は、７２〜８３重量％、特に７５〜８０重量％の範囲である。
【００２６】
（Ｂ）樹脂バインダー
樹脂バインダーは、本発明において上記導電性フィラーを分散して基板などに接着し、硬化物を形成するために用いられる必須成分である。本発明においては、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分として、これにエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）が含有される。
【００２７】
また、樹脂バインダーの配合割合は、組成物全量に対して４〜３０重量％の範囲内に設定される。樹脂バインダーが４重量％未満であると十分な接着性を得ることができず、３０重量％を超えると電気伝導性が著しく低下してしまう。特に好ましい樹脂バインダーの配合割合は、１０〜２５重量％の範囲である。
【００２８】
（ｂ１）エポキシ樹脂
本発明においてエポキシ樹脂には、公知のエポキシ樹脂全てが使用でき、特に制限はない。エポキシ樹脂としては、例えば、主に電子材料の注型や接着に使用されているビスフェノールＡジグリシジルエーテルをはじめ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、エポキシ化大豆油、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。形状は常温で固体のものでも使用できるが、導電性接着剤であるために２０℃で液状のものが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。
【００２９】
また、接着の対象が電子材料であれば、塩素イオンをはじめとするイオン性不純物などが８００ｐｐｍ以下であることが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。なお、エポキシ樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲内で、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など公知の熱硬化性樹脂を配合してもよい。
【００３０】
エポキシ樹脂の硬化剤（硬化促進剤）としては、加熱時（６０〜３００℃）にエポキシ樹脂と速やかに硬化反応を起こし、かつ室温で長期間の貯蔵安定性を満足できるものであれば特に制限はない。
一般的には、イミダゾール類の２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールや、フェノールノボラック化合物、ジシアンジアミド、酸無水物系のテトラヒドロメチル無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ハイミック酸、ルイス酸錯体のＢＦ３塩等を用いることができる。これらは単独でも複数種混合して用いても良い。これらの硬化剤（硬化促進剤）は、種類によって性能が異なるので、添加量を規定できないが、エポキシ樹脂と化学量論組成を勘案して適宜決定される。
【００３１】
例えば、エポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの硬化反応は、下記化学反応式で表されることが知られており、２−エチル−４−メチルイミダゾールを単独で硬化（促進）剤として用いる場合、その量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜６重量部が適しているとされている。この他に、本発明では硬化促進作用が認められるもの、例えば、アミン塩、ブロックイソシアネ−ト等も使用できる。
【００３２】
【化２】
2006241365.tif 000003
【００３３】
（ｂ２）エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体
本発明に用いるエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（以下、単に共重合体ともいう）は、ハードセグメントがビニル芳香族化合物の重合体ブロックで、ソフトセグメントがジエン成分の重合体ブロックであるスチレン系熱可塑性エラストマーであり、ソフトセグメントのジエン成分に含まれる不飽和二重結合をエポキシ化したものである。
【００３４】
共重合体のハードセグメントを構成するビニル芳香族化合物としては、スチレンが好ましいが、そのほかに、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−第３級ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ｐ−メチルスチレン、１，１−ジフェニルスチレン等が挙げられ、これらから１種または２種以上が選択できる。
【００３５】
また、共重合体のソフトセグメントを構成するジエン化合物としては、ブタジエンが好ましいが、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、ピペリレン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、フェニル−１，３−ブタジエン等が挙げられ、このうち１種、または２種以上が選ばれる。そして、共重合体のジエン部分に含まれる不飽和二重結合の少なくとも一部がエポキシ化されている。さらに、ジエン部分の不飽和結合は、部分的に水素添加したものでもよい。
共重合体の分子構造は、通常、直鎖状であるが、分岐状、放射状であってもよい。ビニル芳香族化合物を主体とするハードセグメントを重合体ブロック（Ｘ）とし、ジエン化合物（ブタジエン）を主体とするソフトセグメントを重合体ブロック（Ｙ）とすれば、直鎖状のエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体の基本骨格は、Ｘ−Ｙ−Ｘの構造で示すことができる。
【００３６】
ビニル芳香族化合物とジエン化合物の重量比、すなわち共重合体を構成する各重合体ブロックの重量比（Ｘ／Ｙ）は、５／９５〜９０／１０であり、特に１０／９０〜８０／２０の重量比が好ましい。ブロックＸが５重量％未満で、ブロックＹが９５重量％を超えた場合には、結晶性のブロックセグメントが不足し、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体とエポキシ樹脂によってもたらされる硬化物の強度が低下するために好ましくない。また、ブロックＸが９０重量％を超え、ブロックＹが１０重量％未満の場合には、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体の硬度が上昇し、硬化物の基板に対する応力緩和性が改善されないので好ましくない。
また、共重合体の数平均分子量は、５，０００〜５００，０００、好ましくは１０，０００〜３００，０００の範囲であり、分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）］は１０以下である。
【００３７】
エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体の主鎖のエポキシ基は、導電性接着剤として基板に塗布されて加熱されると、上記エポキシ樹脂に配合された硬化剤と反応して、硬化物を形成する。樹脂バインダーが硬化しても、共重合体のソフトセグメントは、エポキシ樹脂硬化物中で柔軟性を維持する。
このためには共重合体のエポキシ当量は、２００〜１０，０００であり、好ましくは３００〜５，０００の範囲であることが望ましい。この範囲は、共重合体中のエポキシ基の量が、共重合体を構成するジエン分子に対して、２〜９０％、好ましくは５〜７０％となる量である。エポキシ基の量が２％未満では、エポキシ樹脂と相溶せず相分離が起こることがあり、しかもソフトセグメントとしての機能が期待できなくなる。一方、エポキシ基の量が９０％を超えるものは、共重合体の合成時にゲル化などの副反応を起こすことがあり好ましくない。
【００３８】
本発明において好ましい共重合体は、下記一般式（１）で表されるスチレン主鎖がエポキシ化されたブタジエン−スチレン共重合体である。式（１）中、ｍ、ｎは各ブロックの構成比であって、ｎ＝１としたとき、ｍ＝０．１〜２０である。特に、ｎ＝１としたとき、ｍ＝０．５〜１５であることが好ましい。
【００３９】
【化３】
2006241365.tif 000004
【００４０】
上記好ましい共重合体としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社で製造されているスチレン系熱可塑性エラストマー、商品名：エポフレンドＡＴ５０１、エポフレンドＣＴ３１０などが挙げられる。これは、耐衝撃性改良剤、相溶化剤などの樹脂改質剤として、あるいはゴム系接着剤の代替、ホットメルト接着剤などとして知られている。
【００４１】
エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体の含有量は、樹脂バインダー（Ｂ）に対して２５重量％以下であることが望ましい。エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体の量が２５重量％を超えると、十分な接着強度を得ることができなくなる。ただし、共重合体が５重量％未満であると所望の応力緩和性が得られない場合がある。特に好ましい共重合体の量は、５〜２０重量％である。
【００４２】
（Ｃ）有機溶剤
本発明において有機溶剤は、希釈剤として機能する成分であり、導電性接着剤の印刷性、塗布性を向上させるために樹脂バインダーに配合される。
この有機溶剤は、エポキシ樹脂とエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体との双方に相溶性があるものが好ましいが、エポキシ樹脂又はエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体のいずれかと相溶性があり、しかも互いの溶剤同士に相溶性があるものの混合物でもよい。例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（別名ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル、２−ヒドロオキシプロパン酸エチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。そのほかに、エポキシ樹脂の溶剤として使われるモノエポキシ化合物も使用できる。
【００４３】
有機溶剤は、全量に対して１〜２０重量％、特に３〜１０重量％配合する。有機溶剤が１重量％未満であると導電性接着剤の粘度が高くなって、印刷性、塗布性を悪化させる場合があり、逆に、２０重量％を超えて配合すると粘度が低すぎて、印刷時および塗布時にダレや接着力の低下などを引き起こすことがある。
【００４４】
２．導電性接着剤の調製
本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー（Ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）とエポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）とを混合した樹脂バインダー（Ｂ）、及び有機溶剤（Ｃ）を用意し、これを混合し均一に混練することで製造される。
【００４５】
各成分を混合するには、例えば、セラミック製３本ロール型混練装置など公知の混練装置を用いて、比較的低温で均一な組成物が得られるまで攪拌すればよい。硬化剤、硬化促進剤の種類にもよるが、５０℃を超える温度ではエポキシ樹脂の硬化反応が進行してしまう。
【００４６】
この接着剤を使用する方法は、特に限定されず、樹脂バインダー中の硬化剤の種類によっても異なるが、例えば、基板の上にこの接着剤組成物を塗布し、半導体チップなどの部品を載せてから、５０〜３００℃のオーブン中に２０〜１８０分間放置し硬化させればよい。５０℃未満或いは２０分間未満では接着剤の硬化が不十分となり、一方、３００℃を超えるか１８０分間を超えると樹脂成分が分解する恐れが生じる。
【実施例】
【００４７】
以下に、実施例に基づき本発明を具体的に説明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例１〜８、比較例１〜４の各試料は、次の材料を混合し混練して調製した。得られた導電性接着剤の試料は、下記に示す方法で評価を行った。
［材料］
（Ａ）導電性フィラー（銀粉）
鱗粉状銀粉（商品名：ＴＣ−２５Ａ、株式会社徳力化学研究所製、平均粒径：１．４５μｍ）
（Ｂ）樹脂バインダー
（ｂ１）エポキシ樹脂
ビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
（ｂ２）エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体
（商品名：エポフレンドＡＴ５０１、ダイセル化学工業株式会社製、エポキシ当量約１０００）
（Ｃ）有機溶剤
（ｃ１）トリエチレングリコールジメチルエーテル（鹿特級、関東化学株式会社製）、  （ｃ２）２−ｎ−ブトキシエタノール（鹿特級、関東化学株式会社製）
（ｃ３）グリシジルフェニルエーテル（鹿１級、関東化学株式会社製）
【００４８】
［試料の評価］
（１）シ−ト抵抗値の測定
アルミナ基板上の２ｍｍ離れた電極間に、該電極に重ねて幅２ｍｍ、長さ５ｍｍの長方形状に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して試料（導電性接着剤）を硬化させ、室温まで冷却し電極間の抵抗値を測定した。１０点測定した平均値が、５００ｍΩ未満であれば良（○）とし、５００ｍΩ以外であれば不可（×）とした。
（２）接着強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に試料（導電性接着剤）をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップがはがれたときの力を接着強度として測定した。１０点測定した平均値が２５Ｎ（ニュートン）以上であれば良（○）とし、２５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
（３）耐熱強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に試料（導電性接着剤）をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、２６０℃に加熱してあるホットプレ−ト上に上記基板を３０秒間放置し、加熱しながら基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力を耐熱強度として測定した。１０点測定した平均値が５Ｎ以上であれば良（○）とし、５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
（４）応力緩和性
５ｃｍ角のポリエステル製のフレキシブル基板上に試料（導電性接着剤）を２．５ｍｍ離して２カ所塗布し、その上にチップ抵抗を接着し、１８０℃のオーブン中に６０分間放置し、硬化した。その後室温に戻し、断面の円の半径が１０ｍｍの円筒上に上記ポリエステル基板を徐々に巻き付け、その際にチップ抵抗が該ポリエステル基板から全く剥がれなかったら良（○）、１カ所でも剥がれたら不可（×）とした。
（５）総合評価
上記の４項目がすべて良（○）であれば合格（○）とし、１つでも条件が満たさないものは不合格（×）とした。
【００４９】
（実施例１〜８）
前記の銀粉成分、エポキシ樹脂成分、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体成分及び有機溶剤成分を原料として用い、表１中の重量割合に従って配合し、接着剤組成物を調製し、３本ロール型混練機を使用して混練し、本発明の導電性接着剤を得た。なお、エポキシ樹脂には、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂、その他に硬化促進剤として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾ−ルを配合した。
得られた接着剤組成物を試料として、前記の方法で、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度を測定し、応力緩和性を判定し総合評価を行った。結果を表３に示す。
【００５０】
（比較例１〜４）
エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体成分を用いないか増量し、あるいは銀粉成分の配合量を実施例よりも減らすか増やした以外は上記実施例と同様にして、表２中の重量割合に従って各成分を配合し、比較用の導電性接着剤を得た。
得られた接着剤組成物を試料として、前記の方法で、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度を測定し、応力緩和性を判定し総合評価を行った。結果を表４に示す。
【００５１】
【表１】
2006241365.tif 000005
【００５２】
【表２】
2006241365.tif 000006
【００５３】
【表３】
2006241365.tif 000007
【００５４】
【表４】
2006241365.tif 000008
【００５５】
「評価」
比較例１は、銀粉の配合量が７０重量％と少なかったためにシート抵抗値が大きくなってしまい、比較例４は、銀粉の配合量が９０重量％と多すぎたためにシート抵抗値は小さくなったが、接着強度、耐熱強度が低下してしまい、いずれも導電性接着剤として使用できないものとなった。
また、比較例２は、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体成分を配合しなかったために、応力緩和性が不合格となり、比較例３は、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体成分の量を多くしすぎたために、接着強度、耐熱強度が低下してしまい、いずれも導電性接着剤として使用できないものとなった。
これに対して、実施例１〜８は、銀粉、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体成分はじめ、各成分の配合量が本発明の範囲であるため、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度、応力緩和性のいずれも良好であり、総合評価も優れた導電性接着剤となった。