(57)【要約】【課題】  他の電子部品と接続されるリード端子にはんだが流出することを抑制できるリード端子付きコイル部品を提供すること【解決手段】  このリード端子付きコイル部品１ａは、コイル本体１０及び当該コイル本体１０と接続されるリード端子２０を備え、リード端子２０は、コイル本体１０とはんだによって電気的に接続される内部接続部分２０１と、他の電子部品と電気的に接続される実装部分２０２と、内部接続部分２０１及び実装部分２０２を分断する分断部分２０３と、を有し、分断部分２０３は内部接続部分２０１よりもはんだ濡れ性が低いことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品及び当該電子部品と接続されるリード端子を備えるリード端子付き電子部品であって、
前記リード端子は、前記電子部品とはんだによって電気的に接続される第一領域と、他の電子部品と電気的に接続される第二領域と、前記第一領域及び前記第二領域を分断する分断領域と、を有し、
前記分断領域は前記第一領域よりもはんだ濡れ性が低いことを特徴とするリード端子付き電子部品。
【請求項２】
前記リード端子は下地金属に錫皮膜が形成された材料を用いて形成され、前記分断領域は当該形成された錫皮膜を除去して形成されることを特徴とする、請求項１に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項３】
前記分断領域はレーザ加工で前記錫皮膜を除去して形成されることを特徴とする、請求項２に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項４】
前記分断領域は錫と下地金属との合金で形成されていることを特徴とする、請求項２又は３に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項５】
少なくとも前記電子部品及び前記リード端子の第一領域を覆い、前記リード端子の第二領域を外部に露出しているモールド部材を備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載のリード端子付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード端子付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード片の打ち抜きによる折り曲げ加工が容易なチップ形コイルが下記特許文献１において提案されている。この特許文献１の記載によれば、チップ形コイルは次のような手順で製造される。まず、リードフレームから突出する左右一対のリード片の先端部に形成された係止部に、コイルの両端から延出するリードの基端部を係止することにより、このリードフレームにコイルを保持させる。この保持させた状態で、リードの基端部と係止部にはんだを塗布・加熱溶融後、硬化させてリードとリード片を電気的に接続する。その後、リードの先端部を切断し、コイルをリード片に接続した状態のままモールド加工を施す。最後に、リードフレームを打ち抜き、リード端子となるリード片を切り離すと共にこの切り離したリード端子に折り曲げ加工を施し、チップ形コイル（下記特許文献１の図１参照）を製造する。
【特許文献１】特開平５−１５２１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に記載の製造方法では、リードの基端部と係止部にはんだを塗布し、加熱溶融する際に、はんだがリード端子を伝ってリードフレーム側に流れる。従って、コイルにモールド加工を施してモールド部材で覆ったとしても、モールド部材から外側に延出しているリード端子にはんだが残留する場合がある。この外側に延出しているリード端子は他の電子部品と電気的に接続される部分であるから、残留はんだは接続不良の原因となることも考えられる。
【０００４】
そこで本発明では、他の電子部品と接続されるリード端子にはんだが流出することを抑制できるリード端子付き電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のリード端子付き電子部品は、電子部品及び当該電子部品と接続されるリード端子を備え、リード端子は、電子部品とはんだによって電気的に接続される第一領域と、他の電子部品と電気的に接続される第二領域と、第一領域及び第二領域を分断する分断領域と、を有し、分断領域は第一領域よりもはんだ濡れ性が低いことを特徴とする。
【０００６】
本発明のリード端子付き電子部品によれば、第一領域と第二領域の間に存在する分断領域のはんだ濡れ性が第一領域のはんだ濡れ性よりも低いので、第一領域において加熱溶融されるはんだの流れが分断領域で留められ、第二領域に流れ出すのを抑制できる。
【０００７】
また本発明のリード端子付き電子部品では、リード端子は下地金属に錫皮膜が形成された材料を用いて形成され、分断領域は当該形成された錫皮膜を除去して形成されることも好ましい。錫皮膜が下地金属に形成された材料を用い、その錫皮膜を除去することで分断領域を形成しているので、例えば、更に別の層を新たに形成することで分断領域を形成するのに比較して容易に分断領域を形成できる。
【０００８】
また本発明のリード端子付き電子部品では、分断領域はレーザ加工で錫皮膜を除去して形成されることも好ましい。レーザ加工で錫皮膜を除去するので、分断領域が小面積であっても的確に加工することができる。
【０００９】
また本発明のリード端子付き電子部品では、分断領域は錫と下地金属との合金で形成されていることも好ましい。錫と下地金属との合金のはんだ濡れ性は下地金属単体のはんだ濡れ性よりも低いので、はんだが第二領域に流れ出すのをより効果的に抑制できる。
【００１０】
また本発明のリード端子付き電子部品では、少なくとも電子部品及びリード端子の第一領域を覆い、リード端子の第二領域を外部に露出しているモールド部材を備えることも好ましい。モールド部材が第一領域を覆うと共に第二領域を露出しているので、加熱溶融されるはんだがモールド部材の外に流れ出すことを抑制できる。従って、例えばはんだに鉛成分が含まれる場合であっても、その鉛成分がモールド部材の外に流れ出すことを抑制できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第一領域において加熱溶融されるはんだの流れが分断領域で留められるので、他の電子部品と電気的に接続される第二領域にはんだが流出することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１３】
本発明の実施形態であるリード端子付きコイル部品（リード端子付き電子部品）について図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、リード端子付きコイル部品１ａの構成を示す図であり、図２は、図１の一方のリード端子２０から他方のリード端子２０へ向かう方向における断面図である。尚、図１及び図２においては理解を容易にするためにモールド部材４０は二点鎖線で示している。また、図２においてはハッチングを省略している。
【００１４】
リード端子付きコイル部品１ａは、コイル本体１０（電子部品）と、リード端子２０と、内部継線部材３０と、モールド部材４０とを備えている。コイル本体１０は、磁気コア１０１に巻線１０２を巻きつけて構成されている。磁気コア１０１は略円柱状であって、その長手方向の両端には鍔部１０１ａがそれぞれ設けられているドラムコアである。鍔部１０１ａは、磁気コア１０１の両端の半径方向において庇状に突出している。
【００１５】
巻線１０２は、二つの鍔部１０１ａ間においてコイル本体１０に巻きつけられている。巻線１０２の両端である巻線端部１０２ａは、二つの鍔部１０１ａをそれぞれ乗り越えて、それぞれの鍔部１０１ａの外面に形成されている凹部１０１ｂ内に導かれている。
【００１６】
リード端子２０は、内部接続部分２０１（第一領域）と、実装部分２０２（第二領域）と、分断部分２０３（分断領域）と、受け部２０４と、を有している。
【００１７】
内部接続部分２０１は、実装部分２０２から立ち上がった部分から磁気コア１０１の凹部１０１ｂに向けて折り曲げられており、その先端が凹部１０１ｂ内に納まるように形成されている。凹部１０１ｂ内には、巻線１０２の巻線端部１０２ａ及びリード端子２０の内部接続部分２０１が収められた状態で、はんだが加熱溶融されて流し込まれる。この流し込まれたはんだは固化して内部継線部材３０となる。
【００１８】
実装部分２０２は、磁気コア１０１の両端に相当する位置付近からモールド部材４０の外面に沿って外側に延出しており、モールド部材４０の稜線部分で折り曲げられている。実装部分のモールド部材４０の外面に沿った部分は他の電子部品（実装基板等）に戴置される部分である。
【００１９】
分断部分２０３は、内部接続部分２０１と実装部分２０２との間に設けられ、内部接続部分２０１と実装部分２０２とを分断する部分である。分断部分２０３は内部接続部分２０１よりもはんだ濡れ性が悪くなるように形成されている。より具体的には、リード端子２０の分断部分２０３に相当する部分にレーザ加工を施すことで、リード端子２０の表面に鍍金されている錫を溶融昇華・蒸発・気化させ部分的に剥離して溝を形成している。
【００２０】
また、分断部分２０３に相当する部分にレーザ加工を施すことにより、リード端子２０の表面に鍍金されている錫と、リード端子２０の下地金属である銅との合金を生成することで、分断部分２０３のはんだ濡れ性が悪くなるようにしている。これは、レーザの熱によって、融点が２３１．９℃の錫と、融点が１０８４．５℃の銅との合金化が起きて拡散層が生成されており、一般的にはんだの濡れ性は、錫、銅、錫銅合金の順に悪くなることに起因している。
【００２１】
分断部分２０３は、内部接続部分２０１から実装部分２０２へ至る部分を横切るように形成されていて、内部継線部材３０を形成するはんだが、内部接続部分２０１の表面を伝ってモールド部材４０の外部に流出しないように実質的に遮断している。この分断部分２０３の、はんだ流れ方向の幅は０．３ｍｍ以上あることが好ましい。このはんだ流れ方向の幅が０．３ｍｍよりも小さい場合には、内部接続部分２０１から流れ出たはんだが分断部分２０３を乗り越えてしまう恐れがあるからである。
【００２２】
レーザ加工は、レーザスポット径が５０μｍ程度のスポットレーザが用いられるので、小面積で正確な加工が可能となる。一方、カッター等を用いて溝を形成する場合には、加工時に下地金属を切ってしまう場合もあるので、レーザ加工を採用する方がより好ましい。
【００２３】
受け部２０４は、実装部分２０２から逆Ｌ字形に折り曲げられて形成されている。より具体的には、受け部２０４は、実装部分２０２から分断部分２０３に沿って立ち上がっている部分と、その立ち上がった部分の先端から磁気コア１０１の鍔部１０１ａに向けて延びている部分とから構成されている。この鍔部１０１ａに向けて延びている部分は、鍔部１０１ａに当接することで磁気コア１０１を支える部分として機能している。
【００２４】
引き続いて、リード端子付きコイル部品１ａの製造方法について、図３〜図５を参照しながら説明する。図３に示すように、コイル本体１０及びリードフレーム２を準備する。コイル本体１０は磁気コア１０１に巻線１０２が施された状態となっている。
【００２５】
リードフレーム２は、リード端子２０となる部分を連続的に形成したフレーム部材である。より具体的には、リードフレーム２には、内部接続部分２０１及び分断部分２０３となる立ち上がり部分が形成されていて、その立ち上がり部分を挟むように受け部２０４となる立ち上がり部分が形成されている。図３におけるリードフレーム２の裏面、すなわち分断部分２０３が形成される面を含む面には錫鍍金が施されている。リードフレーム２の下地金属は燐青銅であって、図３におけるリードフレーム２の表面はその下地金属である燐青銅が露出している。分断部分２０３となる部分にはレーザ加工が施されていて、鍍金されている錫と下地金属の燐青銅の銅成分とが合金化されている。
【００２６】
図３の状態の後、図４に示すように、コイル本体１０をリードフレーム２に戴置する。リードフレーム２に形成されている内部接続部分２０１が、コイル本体１０の鍔部１０１に形成されている凹部１０１ｂ内に収まるように、コイル本体１０がリードフレーム２に戴置される。
【００２７】
図４の状態の後、図５に示すように、コイル本体１０の鍔部１０１に形成されている凹部１０１ｂ内にはんだが加熱溶融されて流し込まれる。この状態で、リードフレーム２に形成されている内部接続部分２０１は、はんだに浸されるけれども、そのはんだが分断部分２０１を乗り越えて流れ出ることはない。一般的にはんだの濡れ性は、錫、銅、錫銅合金の順に悪くなる。従って、内部接続部分２０１に接触したはんだは、内部接触部分２０１の錫鍍金が施されている面では十分に濡れて広がるけれども、内部接触部分２０１の反対側の面では燐青銅が露出しているためはんだ濡れ性が悪く、はんだがその面を伝って流れ出ることはない。また、内部接触部分２０１の錫鍍金が施されている面には、分断部分２０３が形成されているので、はんだの流れはここで留められる。
【００２８】
更に、樹脂材料によってコイル本体１０を覆うようにモールド部材４０が形成される。その後、所定の切断ライン２ａ及び２ｂに沿ってリードフレーム２が切断される。切り離されたリード端子２０の端部を折り曲げることで、図１及び図２に示したようなリード端子付きコイル部品１ａが製造される。従って、はんだがモールド部材４０の外部に流出することはなく、例えばはんだが鉛成分を含有していたとしてもその鉛成分が外部に流出することを防止できる。
【００２９】
ここで、レーザ加工によって濡れ性が変化する状況を説明する。図６は、レーザの出力を変化させた場合の分断部分２０３近傍を撮影した写真を示す。図６の（ａ）は、基準とするためにレーザ加工を行わずにはんだで濡らした状態を示している。図６の（ａ）に示すように、はんだは一様に濡れていることがわかる。図６の（ｂ）はレーザ出力を４０（％）約１．８（Ｗ）、図６の（ｃ）はレーザ出力を６０（％）約３．５（Ｗ）、図６の（ｄ）はレーザ出力を８０（％）約５．５（Ｗ）とした場合の、分断部分２０３近傍の様子を示す写真である。図６の（ｂ）〜（ｄ）においては、他の部分に比べて白く見える部分が、錫成分が残っている部分である。図６の（ｂ）の状態では、分断部分２０３においてもはんだの濡れ性がまだ確保されている。図６の（ｃ）及び（ｄ）の状態では、分断部分２０３におけるはんだの濡れ性が低下しており、この出力でレーザ加工を行うことが有効であることがわかる。
【００３０】
本実施形態においては、モールド部材４０内に収容される電子部品としてコイルを例示したが、コンデンサ、バリスタ、サーミスタといった電子部品を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態であるリード端子付きコイル部品の構成を示す図である。
【図２】図１の長手方向に沿った断面を示す図である。
【図３】本発明の実施形態であるリード端子付きコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の実施形態であるリード端子付きコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の実施形態であるリード端子付きコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図６】レーザ加工による濡れ性変換の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ…リード端子付きコイル部品、１０…コイル本体、２０…リード端子、３０…内部継線部材、４０…モールド部材、１０１…磁気コア、１０１ａ…鍔部、１０２…巻線、１０２ａ…巻線端部、２０１…内部接続部分、２０２…実装部分、２０４…受け部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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