(57)【要約】 【課題】  モジュールのマイクロ化の効果を達成し、製造コストと組み立ての難度を低減する通信モジュールを提供する。【解決手段】  第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、前記凹部の中に位置される第一電子部品、および前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む。【選択図】      図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、
前記凹部の中に位置される第一電子部品、および
前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む通信モジュール。
【請求項２】
前記接続パットと前記第一電子部品は、同一側に位置され、且つ、前記支持体の上の前記接続パットの位置の高さは、前記第一電子部品より高い請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記接続パットは、表面実装型パット、またはダイボンディング型パットからなる請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記第一電子部品は、少なくとも一つの能動部品、少なくとも一つの受動部品、または同時に能動部品と受動部品を有する請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記能動部品は、ブルートゥースチップ、メモリチップによって構成されたグループの中の一つから選ばれる請求項４に記載の通信モジュール。
【請求項６】
それが前記支持体の中に内蔵され、前記接続パットと前記第一電子部品を電気的接続する少なくとも一つの回路線を更に含む請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項７】
前記回路線層は、少なくとも一つの受動部品を有する請求項６に記載の通信モジュール。
【請求項８】
前記第一電子部品を覆う充填材料を更に含む請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項９】
前記支持体の中に位置される遮蔽層を更に含む請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１０】
前記支持体は、
前記凹部を取り囲み、前記第一表面を有する第一基板、および
前記第一基板の下に位置され、前記凹部の底面は、前記第二基板の一部の表面である第二基板を含む請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１１】
前記通信モジュールは、ブルートゥースモジュールである請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１２】
前記接続パットは、前記第一電子部品をその他の装置に電気的接続させる請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１３】
前記第一表面に位置され、前記凹部を覆い、且つ、前記接続パットに電気的接続される少なくとも一つの第二電子部品、および
前記支持体の第二表面に位置され、前記第一電子部品と前記第二電子部品に電気的接続される少なくとも一つのピンを更に含む請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１４】
第一表面、第二表面と少なくとも一つの凹部を有する支持体、
前記凹部の中に位置される少なくとも一つの第一電子部品、
前記第一表面に位置され、前記凹部を覆う少なくとも一つの第二電子部品、
前記第一表面に位置され、前記第一電子部品と前記第二電子部品を電気的接続する少なくとも一つの第一接続パット、
前記第二表面に位置され、且つ前記第一電子部品と前記第二電子部品に電気的接続され、その他の装置と電気的接続する少なくとも一つの第二接続パットを含む通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールに関し、特に、ブルートゥースモジュールとして用いることができる通信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線通信システムの中で、ブルートゥース通信システムは、迅速に発展した技術の一つである。ブルートゥース通信システムで最も重要な部品のモジュールは、ブルートゥースモジュールである。
【０００３】
現在のブルートゥースモジュール設計の方式は、インダクタ、レジスタ、コンデンサなどの受動部品と、ブルートゥースチップ、振動器などの能動部品がセラミック支持体の一つ側に設置され、各部品の接続線がセラミック支持体内部を通って、もう一つ側からその他の回路板に接続されている。前述の部品から電磁波が漏れるのを防ぐために、前述の部品上に一層の金属遮蔽層を覆わなければならない。システムの中にかなり多くの部品を設置しなければならないことと、大部分の部品が個別に製造を完成した後にセラミック支持体に設置されることから、上述のブルートゥースモジュール体積は、各部品のサイズと一定のサイズを有する。
【０００４】
しかし、通信製品の軽量、薄型、小型、多機能の傾向において、上述のブルートゥースモジュールがモジュールの体積を更に縮小できないことから、最終製品の要求を満足させることができなくなってきた。上述の問題を解決するために、例えば、システムインパッケージとシステムオンパッケージの従来の縮小された高頻度モジュールパッケージの技術が取り入れられている。
【０００５】
内部素子構成システムは、能動素子内蔵の技術からなり、半導体主体の部品と少数の内蔵できない受動素子を表面実装、またはダイボンディング方式で支持体の表層に配置し、金属遮蔽ケース層で部品を覆い、電磁波の漏れを低減する。この技術の利点は、体積が小さく、信頼性が高いことで、欠点は、支持体のコストが高いことである。
【０００６】
また、マルチチップパッケージシステムは、受動部品内蔵主体の技術であり、例えば、マイクロエレクトロメカニカルセンサ（ＭＥＭＳ）、チップオンチップ、またはマルチチップアセンブリなどの方式で能動部品を内蔵した後、その他の受動部品に内蔵して単一のパッケージ構造にし、遮蔽ケース層で部品を覆って電磁波の漏れを低減する。この技術の利点は、体積が小さく、コストが低いことで、欠点は、組み立ての難度が高く、比較的信頼性に欠けることである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
よって、上述の問題を解決するために、モジュールのマイクロ化の効果を達成する通信モジュールを提供する。
【０００８】
本発明はまた、製造コストと組み立ての難度を低減する通信モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、通信モジュールを提供する。この通信モジュールは、少なくとも一つの支持体、少なくとも一つの第一電子部品と、少なくとも一つの接続パットを有する。支持体は、第一表面と少なくとも凹部を有し、第一電子部品は、凹部の中に位置される。接続パットは、第一表面に位置され、第一電子部品に電気的接続される。
【００１０】
前記接続パットと第一電子部品は、支持体の同一側に位置され、支持体の上の接続パットの位置の高さは、第一電子部品より高く、接続パットは、表面実装型パット、またはダイボンディング型パットからなる。第一電子部品は、能動部品、または受動部品を有し、能動部品は、ブルートゥースチップ、メモリチップによって構成されたグループの中の一つから選ばれる。受動部品は、振動器、フィルタ、不平衡‐平衡変換器、インダクタ、コンデンサ、レジスタによって構成されたグループの中の一つから選ばれる。また、第一電子部品は、同時に能動部品と受動部品を有することができる。
【００１１】
前記通信モジュールは、少なくとも一つの回路線を更に含み、この回路線は、支持体の中に内蔵され、接続パットと第一電子部品を電気的接続する。前記通信モジュールは、充填材料を更に含み、この充填材料は、第一電子部品を覆い、充填材料は、凹部を填充、または填充しないことができる。充填材料は、接着剤、密封剤、包装材料、塗料、プラスチックによって構成されたグループの中の一つから選ばれる。
【００１２】
前記通信モジュールは、少なくとも一つの第二電子部品を更に含み、この第二電子部品は、支持体の凹部の中、または第二表面の上に位置され、第二表面と第一表面は互いに対応する。前記通信モジュールは、遮蔽層を更に含み、この遮蔽層は、支持体の中に位置され、遮蔽層は導電層であり、または接地される。
【００１３】
前記通信モジュールの支持体の材料は、セラミック、低誘電率材料、ガラス繊維、有機化合物によって構成されたグループの中の一つから選ばれる。支持体はまた、第一基板と第二基板から構成されることもでき、第一基板は凹部を取り囲み、且つ、第一表面を有し、第二基板は第一基板の下に位置され、凹部の底面は、第二基板の一部の表面である。第一基板と／または第二基板の材料は、セラミック、低誘電率材料、ガラス繊維、有機化合物によって構成されたグループの中の一つから選ばれる。また、第二基板の中は、少なくとも一つの回路線を内蔵することができ、接続パットと第一電子部品を電気的接続する。
【００１４】
前記通信モジュールは、少なくとも一つの第二電子部品と少なくとも一つのピンを更に含み、第二電子部品は、第一表面に位置され、凹部を覆い、且つ、接続パットに電気的接続される。ピンは、支持体の第二表面に位置され、第一電子部品と第二電子部品に電気的接続される。前記通信モジュールは、回路層をさらに含み、この回路層は、支持体の中に内蔵され、第一電子部品に電気的接続される。また、回路層は、受動部品を有することもできる。
【００１５】
前記通信モジュールは、ブルートゥースモジュールである。接続パットはまた、第一電子部品をその他の装置に電気的接続させることができる。
【００１６】
本発明はまた、通信モジュールを提供し、この通信モジュールは、支持体、第一電子部品、第二電子部品、第一接続パットと第二接続パットを有する。支持体は、第一表面、第二表面と少なくとも一つの凹部を有し、第一表面と凹部は、同一側に位置される。第一電子部品は、凹部の中に位置され、第二電子部品は、第一表面に位置され、この凹部を覆う。第一接続パットは、第一表面に位置され、第一電子部品と第二電子部品を電気的接続する。第二接続パットは、第二表面に位置され、且つ、第一電子部品と第二電子部品に電気的接続され、その他の装置と電気的接続する。第二電子部品は、振動器である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の通信モジュールが電子部品を支持体の凹部の中に内蔵し、同一側に電子部品より高い接続パットを形成することから、支持体の中に位置する回路線は、支持体を穿通する必要がなくなり、同じ側の接続パットによってその他の装置に電気的接続することができるようになる。よって、大幅に通信モジュールの体積を縮小することができる。
【００１８】
また、電子部品と接続パットが支持体の同一側に位置されることから、支持体の中の回路線は、支持体を穿通する必要がなく、大幅に回路の複雑性と、製造の難度、製造時間と製造コストを減少することができる。
【００１９】
また、本発明の通信モジュールは、振動器を支持体の表面に配置し、振動器で例えば、ブルートゥースチップ、メモリチップなどの電子部品を覆うことから、通信モジュールは、振動器の表面の金属を電磁遮蔽とすることができ、よって、本発明の通信モジュールは、他の金属遮蔽ケースを加える必要なく、通信モジュールをマイクロ化させ、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１Ａは、本発明の実施例１の通信モジュール１００を表す概略図である。図１Ｂは、通信モジュール１００内に形成された充填材料１２０を表す概略図である。図１Ｃは、通信モジュール１００のもう一つの表面１２４に形成された受動部品１２２を表す概略図である。図１Ａ〜図１Ｃを参照下さい。本発明の通信モジュール１００は、支持体１０６、電子部品１２６と接続パット１１８を含む。支持対１０６は、表面１１６を有し、表面１１６は、少なくとも一つの凹部１１２を有し、電子部品１２６は、凹部１１２の中に位置される。接続パット１１８は、表面１１６の凹部１１２でない部分に位置され、電子部品１２６と電気的接続される。本発明の通信モジュールは、例えば、ブルートゥースモジュール、無線通信モジュール、または有線通信モジュールなどである。
【００２２】
支持体１０６は、凹部１１２の構造体を有し、支持体１０６は、単一の材料によって構成することができ、複数の材料によっても構成することができる。支持体１０６の材料は、例えば、セラミック、低誘電率材料、ガラス繊維、有機化合物、または前述の材料の組み合わせなどである。
【００２３】
具体的に言えば、支持体１０６は、基板１０２、１０４によって構成され、基板１０２は、基板１０２の下に位置され、凹部１１２の底面１１４は、基板１０４の一部の表面である。基板１０２、１０４の材料は、例えば、セラミック、低誘電率材料、ガラス繊維、有機化合物、または前述の材料の組み合わせなどである。一つの実施例では、基板１０２の材料は、加工し易いガラス繊維からなり、基板１０４の材料は、セラミックからなる。支持体１０６が二つの基板（基板１０２、１０４）から構成された時、電子部品１２６と接続パット１１８に接続した回路線は、直接、底層基板（基板１０４）の中に内蔵することができる。
【００２４】
また、実際の要求に応じて、支持体１０６の中も遮蔽層（未表示）、回路層（未表示）、受動部品、またはその組み合わせを内蔵することができる。通信モジュール１００がその他の装置に接続された時、支持体１０６の中に位置された遮蔽層も、効果的に電磁漏洩を防ぐことができる。遮蔽層は、例えば、導電層、接地層などであり、その中の遮蔽層は、直接接地することができ、接地しないこともできる。回路層は、支持体１０６の中に内蔵することができ、支持体の外に露出することもでき、電子部品１２６と電気的接続する。支持体１０６の中に内蔵された受動部品は、直接回路層の中に組み込むことができ、電子部品１２６、または接続パット１１８に電気的接続することもできる。
【００２５】
電子部品１２６は、直接、支持体１０６の凹部１１２の中に設置され、支持体１０６に内蔵された回路線（図示せず）によって接続パット１１８に電気的接続する。この回路線は、支持体１０６に穿通しない。回路線が電子部品１２６の底部から支持体１０６を通して直接、同一側の接続パット１１８に接続することから、回路線の設計を簡易化することができる。また、回路線の分布も、電子部品１２６の周縁を取り囲むことができる。
【００２６】
電子部品１２６は、能動部品１０８からなることもでき、受動部品１１０からなることもでき、また、同時に能動部品１０８と受動部品１１０を含むこともできる。能動部品１０８は、例えば、ブルートゥースチップ、メモリチップ、またはその組み合わせである。受動部品１１０は、例えば、振動器、フィルタ、不平衡‐平衡変換器、インダクタ、コンデンサ、レジスタ、またはその組み合わせである。
【００２７】
接続パット１１８は、支持体１０６の凹部１１２を有する表面１１６の上に位置され、電子部品１２６と電気的接続する。接続パット１１８は、通信モジュール１００をその他の装置に電気的接続させる。支持体１０６にある接続パット１１８の位置の高さは、電子部品１２６より高い。接続パット１１８は、例えば、表面実装型パット、ダイボンディング型パット、またはその組み合わせである。接続パット１１８と電子部品１２６が同一側に位置することから、接続パット１１８と電子部品１２６を接続するための回路線は、支持体１０６を穿通する必要がないため、回路線の設計を簡易化することができる。
【００２８】
また、電子部品１２６の表面も実際の需要に応じて、電子部品１２６を覆う填充材料１２０を形成し、電子部品１２６を保護する。充填材料１２０は、図１Ｂに示すように凹部１１２を填充することができ、凹部１１２を填充しないこともできる。充填材料は、例えば、接着剤、密封剤、包装材料、塗料、プラスチック、またはその組み合わせであることができる。
【００２９】
図１Ｃを参照する。通信モジュール１００はまた、もう一つ側の表面１２４の上に受動部品１２２を形成し、通信モジュール１００の体積を更に縮小することができる。受動部品１２２は、電子部品１２６または接続パット１１８と電気的接続することができる。表面１２４は、凹部１１２を有する表面１１６と互いに対応することができる。例えば、表面１１６、１２４は、互いに正反対である。受動部品１２２は、例えば、振動器、フィルタ、不平衡‐平衡変換器、インダクタ、コンデンサ、レジスタ、またはその組み合わせである。
【実施例２】
【００３０】
図２Ａは、本発明の実施例２の通信モジュール２００を表す概略図である。図２Ｂは、振動器２２０を取り除いた後の通信モジュールを表す概略図である。
図２Ｃは、通信モジュール２００のもう一つ側の表面２２２に形成されたピン２２４を表す概略図である。この実施例と実施例１の違いは、本実施例は、振動器などの受動部品が能動部品の上を覆い、ブルートゥースモジュールなどの通信モジュールのサイズを低減することにある。
【００３１】
図２Ａ〜２Ｃを参照する。通信モジュール２００は、支持体２０６、電子部品２２６、振動器２２０、接続パット２１８とピン２２４（接続パット）から構成される。電子部品２２６は、支持体２０６の凹部２１２の中に位置され、振動器２２０は、凹部２１２を覆う。支持体２０６は、表面２１６、２２２、凹部２１２を有し、凹部２１２と表面２１６は、同じ側に位置される。表面２１６、２２２は、例えば互いに対応する表面である。本実施例では、支持体２０６は、基板２０２、２０４から構成される。基板２０２は、表面２１６と凹部２１２を有し、基板２０４は、表面２２２を有する。凹部２１２の底面２１２は、基板２０４の一部の表面である。
【００３２】
電子部品２２６は、能動部品２０８、受動部品２１０、または同時に能動部品２０８と受動部品２１０を有し、能動部品２０８と受動部品２１０は、既に実施例１で述べているため、ここでは省く。本実施例の振動器は、台湾特許公報第２００４１２７１０号の公報に挙げられた振動器、日本特許第２００１−３０８６４０号の公報に挙げられた振動器、中国特許公報第１５２００２８号の公報に挙げられた振動器、またはその他の従来の振動器でもよい。
【００３３】
支持体２０６の表面２１６は、接続パット２１８が形成され、振動器２２０と電子部品２２６を電気的接続する。支持体２０６にある接続パット２１８の位置の高さは、電子部品２２６より高い。接続パット２１８の位置は、振動器２２０のピンに対応する。接続パット２１８は、例えば、球型パット、ウェーブはんだ付け型パット、フリップチップ型パット、表面実装型のパット、ダイボンディング型のパット、またはその組み合わせである。
【００３４】
支持体２０６のもう一つ側の表面２２２は、ピン２２４（または接続パット）が形成され、電子部品２２６、振動器２２０と接続パット２１８に電気的接続される。ピン２２４は、通信モジュール２００をその他の装置と電気的接続させる。ピン２２４は、例えば、球型パット、ウェーブはんだ付け型パット、フリップチップ型パット、表面実装型のパット、ダイボンディング型のパット、またはその組み合わせである。
【００３５】
また、本実施例は、振動器２２０で凹部２１２を完全に覆うのを例に説明を行っているが、これに限定するものでなく、振動器２２０はまた、一部の凹部のみを覆い、一部の電子部品２２６を露出することもできる。また、振動器２２０は、実際の要求に応じて、その他の受動部品に換えることもできる。
【００３６】
本実施例では、電子部品２２６の表面が振動器２２０で覆われることから、振動器２２０の表面の遮蔽層は、直接、通信モジュール２００に対し、電磁漏洩を防ぐ効果を作ることができる。
【００３７】
本発明の通信モジュールが電子部品を支持体の凹部の中に内蔵し、同一側に電子部品より高い接続パットを形成することから、支持体の中に位置する回路線は、支持体を穿通する必要がなくなり、同じ側の接続パットによってその他の装置に電気的接続することができるようになる。よって、大幅に通信モジュールの体積を縮小することができる。
【００３８】
また、電子部品と接続パットが支持体の同一側に位置されることから、支持体の中の回路線は、支持体を穿通する必要がなく、大幅に回路の複雑性と、製造の難度、製造時間と製造コストを減少することができる。
【００３９】
また、本発明の通信モジュールは、振動器を支持体の表面に配置し、振動器で例えば、ブルートゥースチップ、メモリチップなどの電子部品を覆うことから、通信モジュールは、振動器の表面の金属を電磁遮蔽とすることができ、よって、本発明の通信モジュールは、他の金属遮蔽ケースを加える必要なく、通信モジュールをマイクロ化させ、製造コストを低減することができる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１Ａ】本発明の実施例１の通信モジュールを表す概略図である。
【図１Ｂ】図１Ａの通信モジュール内に形成された充填材料を表す概略図である。
【図１Ｃ】図１Ａの通信モジュールのもう一つの表面に形成された受動部品を表す概略図である。
【図２Ａ】本発明の実施例２の通信モジュールを表す概略図である。
【図２Ｂ】振動器を取り除いた後の図２Ａの通信モジュールを表す概略図である。
【図２Ｃ】図２Ａの通信モジュールのもう一つの表面に形成されたピンを表す概略図である。
【符号の説明】
【００４２】
１００、２００  通信モジュール
１０２、１０４、２０２、２０４  基板
１０６、２０６  支持体
１０８、２０８  能動部品
１１０、１２２、２１０  受動部品
１１２、２１２  凹部
１１４、２１４  底面
１１６、１２４、２１６、２２２  表面
１１８、２１８  接続パット
１２０  充填材料
１２６、２２６  電子部品
２２０  振動器
２２４  ピン
【図１Ａ】
2006129448.tif 000003
【図１Ｂ】
2006129448.tif 000004
【図１Ｃ】
2006129448.tif 000005
【図２Ａ】
2006129448.tif 000006
【図２Ｂ】
2006129448.tif 000007
【図２Ｃ】
2006129448.tif 000008