(57)【要約】【課題】ＨＤＤの製造段階においてアニール処理用の高温チャンバを必要とせずに、ＨＤＤのヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御できる方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ハードディスクドライブ用のヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法において、ヘッド内のヒータを駆動することで、磁気抵抗センサの磁気除去に適した熱を磁気抵抗センサに印加する工程と、磁気抵抗センサを磁化する磁界を印加するとともに、磁気抵抗センサを冷却する工程と、を含む方法が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブ用のヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法において、
前記ヘッド内のヒータを駆動することで、前記磁気抵抗センサの磁気除去に適した熱を前記磁気抵抗センサに印加する工程と、
前記磁気抵抗センサを磁化する磁界を印加するとともに前記磁気抵抗センサを冷却する工程と、を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項２】
前記ヘッドは、前記ハードディスクドライブ内に装着されていることを特徴とする、請求項１に記載の制御方法。
【請求項３】
前記ヘッドは、前記ハードディスクドライブから分離されていることを特徴とする、請求項１に記載の制御方法。
【請求項４】
ハードディスクドライブ内のヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法において、
前記磁気抵抗センサの磁気除去に適した熱を前記磁気抵抗センサに印加する工程と、
前記磁気抵抗センサを磁化する磁界を印加するとともに前記磁気抵抗センサを冷却する工程と、を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項５】
前記磁気抵抗センサを加熱中に、前記ハードディスクドライブ内のディスクによる前記ヘッドの冷却を防止する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の制御方法。
【請求項６】
前記ヘッドの冷却を防止する工程は、前記ヘッドを非浮揚状態に維持する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の制御方法。
【請求項７】
前記ヘッドの冷却を防止する工程は、前記磁気抵抗センサの加熱による前記磁気抵抗センサの磁気除去が妨げられることとなる速度以下に、前記ディスクの回転を維持する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の制御方法。
【請求項８】
前記ヘッドの冷却を防止する工程は、前記ディスクの回転を停止する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の制御方法。
【請求項９】
前記ヘッドの冷却を防止する工程は、前記ヘッドを前記ディスクの外周の外側にパーキングする工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の制御方法。
【請求項１０】
前記ヘッドは、前記磁気抵抗センサに熱を印加するヒータを備えることを特徴とする、請求項４に記載の制御方法。
【請求項１１】
コントローラと、
ディスクから情報を読み取るための少なくとも１つの磁気抵抗センサを備えるヘッドと、
前記ヘッドを加熱するためのヒータと、を備え、
前記コントローラは、少なくとも請求項１または４に記載の方法を実施するために前記ヒータを制御することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
前記情報を保存するための前記ディスクをさらに備えることを特徴とする、請求項１１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１３】
前記コントローラは、さらに請求項５に記載の方法の実施を制御することを特徴とする、請求項１１または１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１４】
少なくとも請求項１、４または５のいずれかに記載の方法を実施するためのコンピュータ読取可能なコードを備えることを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）に係り、特に、ＨＤＤのヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法、記録媒体および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ヘッド製造技術の発展とともに、高密度ＨＤＤが開発されている。現在、ＨＤＤのヘッドとしては、記録ヘッドと再生ヘッドとが結合された一体型ヘッドが基本的に使われており、特に、再生ヘッドとしては、磁気抵抗（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）センサが使われている。
【０００３】
磁気抵抗センサは、典型的に、ニッケル−鉄合金で形成されて磁気−電気効果を有する強磁性体膜を備える。強磁性体膜は、例えば、電気的に絶縁された基板上に形成される。ＨＤＤのヘッドは、ヘッドの活性領域が磁区境界（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｒｅｇｉｏｎ  ｂｏｕｎｄａｒｙ）を有していない時に最適に動作する。すなわち、磁気抵抗センサは、単一磁区（ｓｉｎｇｌｅ  ｄｏｍａｉｎ）状態であるべきである。磁気抵抗センサ内の磁区境界は、バルクハウゼン（Ｂａｒｋｈａｕｓｅｎ）ノイズを起こし、その現象は、所定の磁界における磁区の不可逆的な運動によって起きる。磁区境界がなければ、バルクハウゼンノイズは、発生しない。
【０００４】
磁気抵抗センサを単一磁区状態に維持するためには、磁気抵抗センサが磁区安定性（ｄｏｍａｉｎ  ｓｔａｂｉｌｉｔｙ）を有するべきである。しかし、磁気抵抗センサの磁区安定性は、磁気抵抗センサが単一磁区状態にない時に低下する。磁気抵抗センサの単一磁区特性は、磁気抵抗センサの組立時に磁化が印加されることにより確立される。現在、磁化が印加された後の組立工程を含む全ての組立工程において、磁気抵抗センサで単一磁区状態が確立された後に、磁気抵抗センサが単一磁区状態を喪失しないように、または、複数磁区（ｍｕｌｔｉ  ｄｏｍａｉｎ）状態とならないように、相当な注意が必要とされている。
【０００５】
特許文献１には、磁気抵抗センサの単一磁区状態を確立するためのアニ―ル処理（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）の方法が開示されている。この特許は、磁気抵抗センサの強磁性体膜をニール温度以上に加熱することで磁気除去し、磁気抵抗センサを磁化するための外部磁界を印加させるとともに磁気抵抗センサを冷却するプロセスを開示している。
【０００６】
かかるヘッドに使われる合金は、７５０°Ｆのキュリー温度で常磁性体となる。例えば、磁気−電気効果を有するＦｅ−Ｍｎ半強磁性体の交換バイアス効果は、４１０°Ｋ（約１００℃）のニール温度以上で失われる。従来においては、磁気抵抗センサがニール温度以上に加熱されて磁気除去された後に、この効果を用いて、さらに、磁気抵抗センサを再磁化することで、磁気抵抗センサが単一磁区状態となる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５,２６４,９８０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、この従来の方法においては、磁気抵抗センサをニール温度以上に維持するために高温チャンバが必要とされる。また、従来の方法においては、通電（ｂｕｒｎ−ｉｎ）テストのためのチャンバとは別途に、磁気抵抗センサを単一磁区状態にするための高温チャンバが要求されるため、汚染によってＨＤＤを損傷させる恐れが高まる。
【０００９】
また、磁気抵抗センサがニール温度以上に維持されるべきであるため、従来の磁区特性改良方法を組立済みのＨＤＤを対象として実施することは困難であり、小寸法のスライダー、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ：Ｈｅａｄ  Ｇｉｍｂａｌ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）またはヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ：Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）のみを対象として実施することが必要とされていた。
【００１０】
従来において、ヘッドは、磁気抵抗センサの磁化の干渉を防ぐように注意されつつ、スライダー、ＨＧＡ、ＨＳＡ等を装着する組立工程を順次に経て、ＨＤＤと結合される。これにも拘わらず、組立工程を経る間において、電磁気（ＥＭＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｈａｒｇｅ）および／または他の圧力（ｓｔｒｅｓｓ）により磁気抵抗センサの単一磁区特性が低下する。
【００１１】
また、スライダー、ＨＧＡまたはＨＳＡのアニ―ル処理は、通常、ＨＤＤ製造者よりはむしろ部品供給者により実施される。したがって、供給部品を組立てるＨＤＤの製造段階において、磁気抵抗センサの磁区特性を管理することは困難である。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＨＤＤの製造段階においてアニール処理用の高温チャンバを必要とせずに、ＨＤＤのヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御できる、新規かつ改良された方法ならびに当該方法に適した記録媒体および装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の観点によれば、ハードディスクドライブ用のヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法において、ヘッド内のヒータを駆動することで、磁気抵抗センサの磁気除去に適した熱を磁気抵抗センサに印加する工程と、磁気抵抗センサを磁化する磁界を印加するとともに磁気抵抗センサを冷却する工程と、を含む制御方法が提供される。
【００１４】
かかる方法によれば、ハードディスクドライブ用のヘッドに備えられた磁気抵抗センサは、磁気除去に適した熱が印加された後、磁化のための磁界が印加されるとともに冷却されることで、磁区特性が制御される。ここで、磁気抵抗センサは、ヘッド内のヒータが駆動されることで加熱されため、磁気抵抗センサは、ＨＤＤの製造段階においてアニール処理用の高温チャンバを必要とせずに、その磁区特性が制御される。
【００１５】
上記ヘッドは、ハードディスクドライブ内に装着されるようにしてもよい。
【００１６】
上記ヘッドは、ハードディスクドライブから分離されるようにしてもよい。
【００１７】
本発明の第２の観点によれば、ハードディスクドライブ内のヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法において、磁気抵抗センサの磁気除去に適した熱を磁気抵抗センサに印加する工程と、磁気抵抗センサを磁化する磁界を印加するとともに磁気抵抗センサを冷却する工程と、を含む制御方法が提供される。
【００１８】
上記方法は、磁気抵抗センサを加熱中に、ハードディスクドライブ内のディスクによるヘッドの冷却を防止する工程をさらに含むようにしてもよい。ここで、ヘッドの冷却を防止する工程は、ヘッドを非浮揚状態に維持する工程をさらに含むようにしてもよい。また、ヘッドの冷却を防止する工程は、磁気抵抗センサの加熱による磁気抵抗センサの磁気除去が妨げられることとなる速度以下に、ディスクの回転を維持する工程をさらに含むようにしてもよい。また、ヘッドの冷却を防止する工程は、ディスクの回転を停止する工程をさらに含むようにしてもよい。また、ヘッドの冷却を防止する工程は、ヘッドをディスクの外周の外側にパーキングする工程をさらに含むようにしてもよい。
【００１９】
上記ヘッドは、磁気抵抗センサに熱を印加するヒータを備えるようにしてもよい。
【００２０】
本発明の第３の観点によれば、コントローラと、ディスクから情報を読み取るための少なくとも１つの磁気抵抗センサを備えるヘッドと、ヘッドを加熱するためのヒータと、を備え、コントローラは、上記の異なる方法を実施するためにヒータを制御する、ハードディスクドライブが提供される。
【００２１】
上記ハードディスクドライブは、情報を保存するためのディスクをさらに備えるようにしてもよい。
【００２２】
本発明の第４の観点によれば、上記の異なる方法を実施するためのコンピュータ読取可能なコードを備える記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、ＨＤＤの製造段階においてアニール処理用の高温チャンバを必要とせずに、ＨＤＤのヘッドに備えられた磁気抵抗センサの磁区特性を制御できる方法ならびに当該方法に適した記録媒体および装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る磁気抵抗センサの磁区特性の制御方法を示す。
【００２６】
図１を参照すれば、ヘッドの非浮揚状態においては、ヒータに印加される出力と磁気抵抗センサの温度との間で相関が測定される（Ｓ１０２）。詳細には、磁気抵抗センサを加熱するヒータの発熱特性と、磁気抵抗センサの温度変化特性とが、ヘッドの非浮揚状態におけるヒータの発熱量より検証される。ここで、磁気抵抗センサを加熱するヒータは、ヘッド内に設置され、特に、ヘッドの浮揚高さをも制御するために設置されることが望ましい。
【００２７】
磁気抵抗センサの加熱に必要とされる熱量は、空気の流れがある場合、例えば、下方のディスクが回転中である時と、空気の流れがない場合、例えば、下方のディスクが回転中でない時、または磁気抵抗センサがディスク上から降ろされた（ｕｎｌｏａｄｅｄ）時とでは大きく異なる。ディスクが回転中である時には、ディスクの回転によって発生した空気の流れのため、ヒータが磁気抵抗センサを加熱するように制御されても、磁気抵抗センサの温度がそれほど上昇しない。しかし、ディスクが回転中でない時には、空気の流れがないため、磁気抵抗センサの温度がアニ―ル処理に必要とされる温度まで容易に上昇する。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る実験によれば、２００ｍＷの出力がヒータに印加されると、磁気抵抗センサの温度は、ヘッドの浮揚状態では２０℃ほど上昇する一方で、ヘッドの非浮揚状態では２００℃まで上昇する。したがって、空気の流れが十分に遮断されれば、磁気抵抗センサの温度は、アニ―ル処理に必要とされる温度、例えば約１００℃に容易に設定される。
【００２９】
図２Ａおよび図２Ｂは、本発明の一実施形態において、ヘッドの浮揚状態および非浮揚状態における磁気抵抗センサの温度変化特性を各々に示す。図２Ａおよび図２Ｂに示したように、磁気抵抗センサの温度変化は、ヘッドの浮揚状態より非浮揚状態の方が大きい。
【００３０】
ここで、ヒータの発熱特性とは、ヒータに印加される出力とヒータの発熱量との相関を意味する。磁気抵抗センサの温度変化特性とは、ヒータの発熱量と磁気抵抗センサの温度との相関を意味する。また、磁気抵抗センサの温度上昇特性は、磁気抵抗センサの抵抗変化特性より測定されうる。磁気抵抗センサの抵抗が磁気抵抗センサの温度と反比例するため、抵抗変化を利用して磁気抵抗センサの温度が測定されうる。
【００３１】
したがって、Ｓ１０２の工程では、ヘッドの非浮揚状態においてヒータに印加される出力と磁気抵抗センサの温度との相関が測定されうる。
【００３２】
Ｓ１０４の工程では、ヘッドは、非浮揚状態に維持される。
【００３３】
Ｓ１０６の工程では、例えば、ヘッドが非浮揚状態にある、および／またはディスクを回転させない、または磁気抵抗センサの加熱と干渉するほどに十分には回転させないことで、ディスクの回転により生じる空気の流れからヘッドが遮断された状態で、ヒータ（例えば、ヘッド内に設置された）に出力を印加しつつ、磁気抵抗センサの温度を磁気除去に必要とされる温度（例えばニール温度）以上に上昇させることにより、磁気除去の工程が実施される。
【００３４】
Ｓ１０８の工程では、磁気抵抗センサを冷却して磁気抵抗センサに磁界を印加することで、磁気抵抗センサが再磁化される。
【００３５】
例えば、米国特許第５,２６４,９８０号明細書に開示されるように、例えば、磁気抵抗センサの温度をニール温度以上に上昇させることで強磁性体膜が磁気除去された後、磁気抵抗センサを単一磁区状態にするための外部磁界が磁気抵抗センサに印加されるとともに、磁気抵抗センサが冷却される。
【００３６】
一方、米国出願公開特許第２００４／２４０１０９号明細書および米国特許第５,４６１,５２６号明細書に開示されるように、ＨＤＤは、ヘッドの内部に設置されてヘッドの浮揚高さを制御するヒータを備えてもよい。ここで、ヒータは、ヘッドの熱的ポールチッププロトルージョン（ＴＰＴＰ：Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐｏｌｅ  Ｔｉｐ  Ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎ）による記録ポールの突出量を制御できる。
【００３７】
かかるＨＤＤにおいては、例えば、書込用磁気ヘッドは、金属材料を使用して形成され、磁気ヘッドを支持するスライダーは、非金属材料を使用して形成される。データ書込に際して、例えば、書込電流がコイルを通じて流れればジュール熱が発生する。この場合、金属と非金属との間の熱膨張係数の差によって、ポールの周辺部位が膨脹するが、このような現象をＴＰＴＰ現象という。このようなＴＰＴＰ現象によって、ヘッドとディスクとの間隔である、ヘッドの浮揚高さが制御される。
【００３８】
ヘッドのＴＰＴＰ特性を利用してヘッドの浮揚高さを制御することがＦＯＤ（ＦＯＤ：Ｆｌｙｉｎｇ  Ｏｎ  Ｄｅｍａｎｄ）と称され、かかる用途に用いられるヒータがＦＯＤヒータと称される。ヘッドの浮揚高さは、空気圧と記録ポールの突出量とによって決定される。
【００３９】
例えば、米国出願公開特許第２００４／２４０１０９号明細書には、磁気抵抗センサに隣接して設置されたヒータと、ヒータを電気的に分離するための分離層を有するヘッドが開示されている。
【００４０】
しかし、米国出願公開特許第２００４／２４０１０９号明細書に開示されるＦＯＤヒータは、専らヘッドの浮揚高さを制御するためのものであるため、ヘッドの浮揚状態で作動する。対照的に、本発明の一実施形態によれば、ヘッドの非浮揚状態でＦＯＤヒータが加熱されることで、磁気抵抗センサの磁気除去に最適な温度が容易に得られる。
【００４１】
ヘッドの非浮揚状態は、ヘッドをパーキングさせることによって実施される。一般的に、ヘッドがパーキングされれば、ディスクは停止する。これに拘らず、ヘッドがディスクの外側領域にパーキングされれば、ディスクが回転しても、パーキングされたヘッドは、空気の流れによって大きな影響を受けないので、ディスクの回転に係らずアニ―ル処理が実施されうる。
【００４２】
図３は、本発明の一実施形態に係るＨＤＤ１０を示す。
【００４３】
図３を参照すれば、ＨＤＤ１０は、スピンドルモータ１４によって回転される少なくとも一つのディスク１２と、ディスク１２の表面に隣接して配置されたヘッド１６とを備える。
【００４４】
ヘッド１６は、ディスク１２の磁界を感知し、または磁化させることによって、回転するディスク１２から／に情報を再生／記録できる。典型的に、ヘッド１６は、ディスク１２の表面全体をカバーできる。図３には単一のヘッド１６が図示されているが、ヘッド１６は、分離された読取／書込ヘッドからなる。読取ヘッドは、磁気抵抗センサから構成される。また、ヘッド１６は、前述したように浮揚高さを制御するためのＦＯＤヒータを備えるものであるが、同様に他の実施形態にも適用可能である。
【００４５】
ヘッド１６は、スライダー２０と結合されうる。スライダー２０は、ディスク１２が十分な速度で回転する時には、ヘッド１６とディスク１２の表面との間に空気軸受を形成する。スライダー２０は、ＨＧＡ２２に結合されている。ＨＧＡ２２は、ボイスコイル２６を有するアクチュエータアーム２４に装着されている。ボイスコイル２６は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ：Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）３０を特定する磁気アセンブリ２８に隣接して配置されている。ボイスコイル２６に供給される電流が軸受アセンブリ３２に対してアクチュエータアーム２４を回転させるトルクを発生させることで、アクチュエータアーム２４の回転は、ディスク１２を横断してヘッド１６を移動させる。
【００４６】
情報は、典型的にディスク１２上の環状トラック内に保存され、各トラック３４は、一般的に複数のセクターを備えている。また、各セクターは、データフィールドと識別フィールドとを備えている。識別フィールドは、セクターおよびトラック（シリンダー）を識別するためのグレイコードで構成されている。したがって、ヘッド１６は、ディスク上の他のトラックから／に情報を再生／記録するために、ディスク１２を横断して移動する。ここで、他の実施形態も同様に適用可能であり、本発明の実施形態が上記の実施形態に限定されるものではない。
【００４７】
図４は、図３に示されるように、ＨＤＤ１０を制御するためのシステム４０を示す。図４を参照すれば、システム４０は、読取／書込（Ｒ／Ｗ）チャンネル回路４４およびプリアンプ回路４６によって、ヘッド１６に結合されたコントローラ４２を備えている。コントローラ４２は、例えば、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ等により実現される。コントローラ４２は、ディスク１２から／に情報を再生／記録するためにＲ／Ｗチャンネル回路４４に制御信号を供給する。また、情報は、典型的にＲ／Ｗチャンネル回路４４からホストインターフェース回路５４に伝送される。ホストインターフェース回路５４は、パーソナルコンピュータのようなシステムと相互作用するために、バッファメモリおよび制御回路を備えている。ここで、他の実施形態も同様に適用可能であり、本発明の実施形態が上記の実施形態に限定されるものではない。
【００４８】
コントローラ４２は、ボイスコイル２６に駆動電流を供給するＶＣＭ駆動回路４８に結合されている。コントローラ４２は、ＶＣＭ３０の励起およびヘッド１６の動作を制御するために、ＶＣＭ駆動回路４８に制御信号を供給する。
【００４９】
コントローラ４２は、例えば、読取専用メモリ（ＲＯＭ：Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ等のような、不揮発性メモリ５０、およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）５２に結合されている。メモリ素子５０、５２は、ソフトウェアルーチンを実行させるためにコントローラ４２によって利用される命令語およびデータを含んでいる。かかるソフトウェアルーチンは、コンピュータ読取可能なコードであり、磁気抵抗センサの磁区特性を制御するアニ―ル処理工程のような工程を実施するための実行コードを含む。
【００５０】
磁気抵抗センサの磁区特性を制御する工程において、コントローラ４２は、コンピュータ読取可能なコードによって実施される制御命令に応答して、例えば、ヘッド１６をパーキングさせる。ヘッド１６がパーキングされると、コントローラ４２は、例えば、磁気抵抗センサがアニ―ル処理のための最適な温度に加熱されるように、ＦＯＤヒータに出力を印加する。そして、コントローラ４２は、磁気抵抗センサを磁化するための磁界を磁気抵抗センサに印加させた後、磁気抵抗センサを冷却することで磁気抵抗センサに単一磁区状態を確立する。
【００５１】
本発明の実施形態は、少なくとも、方法、装置および／またはシステムとして実現されうる。コンピュータ読取可能なコード、すなわちソフトウェアとして実現される場合、本発明の構成手段は、例えば、必然的に要求される動作を実施する分割されたコードセグメントであり、他の実施形態も同様に適用可能である。コンピュータ読取可能なコード、例えば、プログラムまたはコードセグメントは、プロセッサ読取可能な記録媒体のような、媒体により保存／転送され、同様に、例えば、搬送波と結合されたコンピュータデータ信号として、媒体を介して伝送されうる。プロセッサ読取可能な媒体は、コンピュータシステムで読取可能なように、データを保存／転送／伝送できるいかなるデータ保存装置をも含む。プロセッサ読取可能な媒体の例としては、電子回路、半導体メモリ素子、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ  ＲＯＭ）、フロッピー（登録商標）ディスク、光ディスク、ハードディスク、光ファイバ媒体、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）網等がある。コンピュータデータ信号としては、電子網チャンネル、光ファイバ、空気、電磁界、ＲＦ網のような伝送媒体上に伝播されるいかなる信号も含まれ、他の実施形態も同様に適用可能である。
【００５２】
本発明の実施形態に係る磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法によれば、例えば、ヘッド１６内に設置されたヒータを用いて磁気抵抗センサのアニール処理に適した温度を得ることで、組立済みのＨＤＤ１０を対象としてアニール処理が実施できる。
【００５３】
また、磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法は、組立済みのＨＤＤ１０と同様に組立途中のＨＤＤ１０を対象としても実施できる。したがって、磁気抵抗センサの磁区特性が、アニール処理用の別途の高温チャンバを必要とせずに、ＨＤＤ製造工程において容易に制御されうる。
【００５４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、磁気抵抗センサを備えたヘッドを有するＨＤＤに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気抵抗センサの磁区特性を制御する方法を示すフローチャートである。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係るヘッドの浮揚状態における磁気抵抗センサの温度変化特性を示すグラフである。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係るヘッドの非浮揚状態における磁気抵抗センサの温度変化特性を示すグラフである。
【図３】本発明の一実施形態に係る磁気抵抗センサの磁区特性を制御するＨＤＤを示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る、図３に示すと同様にＨＤＤを制御するシステムを示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    ＨＤＤ
１２    ディスク
１４    スピンドルモータ
１６    ヘッド
２０    スライダー
２２    ＨＧＡ
２４    アクチュエータアーム
２６    ボイスコイル
２８    磁気アセンブリ
３０    ＶＣＭ
３２    軸受アセンブリ
３４    トラック
【図１】
2006331634.tif 000003
【図２Ａ】
2006331634.tif 000004
【図２Ｂ】
2006331634.tif 000005
【図３】
2006331634.tif 000006
【図４】
2006331634.tif 000007