(57)【要約】【課題】  モードフィールド径の異なる光ファイバの接続において、加熱処理により両方の光ファイバのモードフィールド径を接近又は一致させて接続損失を低減させる際に、ばらつきを抑え接続損失を低減させることが可能な異種光ファイバの接続方法の提供。【解決手段】  異なるモードフィールド径を持つ光ファイバ同士を融着接続した光ファイバの融着接続部の位置をカメラで確認し、次いで、該カメラで確認した融着接続部の位置に加熱源を移動させ、光ファイバの一方から光を入射し、他方で透過光のパワーを測定して融着接続部の接続損失をモニタしながら、加熱源によって融着接続部を加熱し、双方の光ファイバのモードフィールド径を接近又は一致させて接続損失を設定値以下に低減させることを特徴とする接続損失低減処理方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なるモードフィールド径を持つ光ファイバ同士を融着接続した光ファイバの融着接続部の位置をカメラで確認し、次いで、該カメラで確認した融着接続部の位置に加熱源を移動させ、光ファイバの一方から光を入射し、他方で透過光のパワーを測定して融着接続部の接続損失をモニタしながら、加熱源によって融着接続部を加熱し、双方の光ファイバのモードフィールド径を接近又は一致させて接続損失を設定値以下に低減させることを特徴とする接続損失低減処理方法。
【請求項２】
異なるモードフィールド径を持つ光ファイバの一方がシングルモード光ファイバであり、他方が分散補償光ファイバ又は分散スロープ補償型分散補償光ファイバであることを特徴とする請求項１に記載の接続損失低減処理方法。
【請求項３】
融着接続した光ファイバに張力を付与しながら前記融着接続部の加熱を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続損失低減処理方法。
【請求項４】
異なるモードフィールド径を持つ光ファイバ同士を融着接続する工程、
融着接続した光ファイバを加熱処理装置にセットし、融着接続部の位置をカメラで確認する工程、
前記工程で確認された融着接続部の位置に加熱源を移動させ、融着接続部光ファイバの一方から光を入射し、他方で透過光のパワーを測定して融着接続部の接続損失をモニタしながら、加熱源によって融着接続部を加熱し、双方の光ファイバのモードフィールド径を接近又は一致させて接続損失を設定値以下に低減させる工程、
を含むことを特徴とする光ファイバ接続方法。
【請求項５】
異なるモードフィールド径を持つ光ファイバの一方がシングルモード光ファイバであり、他方が分散補償光ファイバ又は分散スロープ補償型分散補償光ファイバであることを特徴とする請求項４に記載の光ファイバ接続方法。
【請求項６】
融着接続した光ファイバに張力を付与しながら前記融着接続部の加熱を行うことを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバ接続方法。
【請求項７】
異なるモードフィールド径を持つ光ファイバ同士を融着接続した光ファイバの一方の光ファイバ側を保持する治具と、該光ファイバに張力を付与しつつ他方の光ファイバ側を保持する張力付与手段と、前記治具と張力付与手段の間に配置された融着接続部の位置を確認するカメラと、該カメラによって確認された融着接続部に移動可能に設けられた加熱源とを有することを特徴とする接続損失低減用加熱処理装置。
【請求項８】
一方の光ファイバ側に接続された光源と、他方の光ファイバ側に接続されたパワーメータとをさらに有することを特徴とする請求項７に記載の接続損失低減用加熱処理装置。
【請求項９】
前記カメラと加熱源とが一定の間隔をもって一体に固定され、カメラによって確認された融着接続部の位置に加熱源を前記一定の間隔だけ移動させることで融着接続部に加熱源を移動させる構成としたことを特徴とする請求項７又は８に記載の接続損失低減用加熱処理装置。
【請求項１０】
前記張力付与手段が、光ファイバをガイドローラに沿わせ、ガイドローラの先の光ファイバにおもりを吊り下げる構成であることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の接続損失低減用加熱処理装置。
【請求項１１】
前記ガイドローラの半径が６０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１０に記載の接続損失低減用加熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モードフィールド径（以下、ＭＦＤと記す。）の異なる光ファイバの接続に関し、加熱処理によりＭＦＤを拡大して接続損失の低減を図る接続損失低減処理方法、光ファイバ接続方法及び接続損失低減用加熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信量の増大に伴い光ファイバの伝送容量の増加が要求されており、高速通信を行うために通信光ファイバ内の残留分散を低減する分散マネジメント線路が利用されている。分散マネジメント線路では、大容量通信に適した１．５５μｍ帯で通信するため、零分散が１．３１μｍ帯にあり、１．５５μｍ帯で正の分散を持つシングルモード光ファイバ（以下、ＳＭＦと記す）の分散を補償するため、１．５５μｍ帯で負の分散をもつ分散補償光ファイバ（以下、ＤＣＦと記す。）や、より広帯域で残留分散を低減しキャンセルさせるための分散スロープ補償型分散補償光ファイバ（以下、ＳＣ−ＤＣＦと記す。）などをＳＭＦと接続している。
【０００３】
ところで、ＤＣＦやＳＣ−ＤＣＦは、大きな負分散を持たせるためにＳＭＦの屈折率分布とは異なった構造をしており、そのためコア径やＭＦＤに大きな差が生じている。例えば、ＳＭＦでは、比屈折率差が０．３〜０．４％程度であり、また１．５５μｍ帯でのＭＦＤは９〜１１μｍ程度である。一方、負の分散を持つＳＣ−ＤＣＦは、比屈折率差が２％程度とＳＭＦよりも高く、１．５５μｍ帯でのＭＦＤは５〜６μｍ程度となっている。
この両者のＭＦＤの違いにより、ＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦを接続する際には、大きな接続損失が生じる。例えば、波長１．５５μｍでのＭＦＤが１０μｍのＳＭＦと、ＭＦＤが５μｍのＳＣ−ＤＣＦを融着接続機を使ってそのまま接続すると、１．５ｄＢ程度の接続損失が生じる。そのため接続損失の低減が重要となる。
【０００４】
このようなＭＦＤの違いによる接続損失を低減させる方法として、ＴＥＣ（Thermally Expanded Core）法が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
これは、光ファイバのコアにはＧｅ（ゲルマニウム）、Ｐ（リン）、Ｂ（ボロン）、Ｆ（フッ素）等が添加されており、これらのドーパントを加熱処理により熱拡散させることでＭＦＤを拡大させる技術である。
例えば、ＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦの接続にＴＥＣ法を適用させる場合について、以下に例示する。ＳＭＦにはコア部にゲルマニウムのみが添加されているのに対し、ＳＣ−ＤＣＦには低屈折率部を設けるためにフッ素が添加されている部分がある。フッ素はゲルマニウムよりも熱拡散速度が速いため、同時に加熱処理を行うと先に拡散されていく。また、ドーパント濃度がＳＭＦに比べ高いため、拡散速度もＳＣ−ＤＣＦの方が速く、ＭＦＤも先に拡大していく。そこでＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦとを融着接続し、その融着接続部をバーナ火炎などで光ファイバが軟化しない程度の温度で加熱処理することでＭＦＤの小さいＳＣ−ＤＣＦのみを優先的に拡大させることが可能となり、接続損失が低減できる。
また、加熱処理の際、加熱源をバーナ火炎とする場合、火炎によって加熱部の光ファイバに曲がりが発生し、接続損失が悪化してしまうことがあるが、この光ファイバの曲がりを抑制するために、光ファイバに伸びが生じないような張力を印加して、光ファイバを引張りながら加熱処理を行う手法もある（例えば、特許文献２参照。）
【０００５】
以上のように、異種光ファイバの融着接続部を加熱処理することにより、接続損失を低減できることは従来より知られているが、前記従来技術では、融着接続部をどのように確認して加熱処理装置にセットし、また、どの部分を加熱処理装置により加熱するかについては明確に記載されていない。例えば、特許文献２では、２本の光ファイバの融着接続部を加熱手段の位置に配置すること、加熱手段を作動して融着接続部を加熱し、２本の光ファイバのＭＦＤを合致させることのみ記載されており、どのような手段で融着接続部を加熱処理装置にセットするかについては言及されていない。
【特許文献１】特許第２６９３６４９号公報
【特許文献２】特開２００３−６６２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、加熱処理を行い、２本の光ファイバのＭＦＤを一致させることによって、異なるＭＦＤを持つ２本の光ファイバの接続損失を低減させることが可能となる。
ところで、加熱処理によって２本の光ファイバのＭＦＤを一致させるためには、正確に融着接続部を加熱処理する必要がある。融着接続部からずれた部分で加熱処理を行うと、余計なＭＦＤの拡大が生じたり、十分なＭＦＤの拡大がなされない等により、接続損失が十分に低減されないことがある。
【０００７】
また、従来技術において、光ファイバの融着装置と加熱処理装置は別個になっており、そのため融着接続した光ファイバを加熱処理装置にセットする際、光ファイバの融着接続部と加熱位置とを一致させる必要がある。しかし光ファイバの融着接続部を視認することは困難であり、加熱位置に融着接続部を一致させることは難しかった。加えて、光ファイバが軟化しないような温度となるように可燃ガスの流量を調整すると、バーナ火炎は非常に小さな炎となり、わずかでもずれが生じると融着接続部と加熱位置が一致しなくなる。
【０００８】
また、加熱処理に際しては、バーナ火炎によって光ファイバの加熱部が曲がらないように張力を印加しているが、その印加張力は光ファイバに伸びが生じない程度の非常に小さい力である。そのため、図６に示すように、光ファイバ１の一端側におもり２を取り付け、この光ファイバ１の融着接続部をバーナ３の火炎で加熱する際に、光ファイバ１が曲がる部分でたわみが生じ、その結果加熱位置で光ファイバが本来あるべき位置よりも上下方向にずれが生じることがある。加熱処理時の火炎は、上下方向に対して常に一定の温度分布を持ってはおらず、光ファイバに火炎があたる高さによっては光ファイバの加熱温度が変化してしまう。このため、ＭＦＤの拡大量に変化が生じてしまい、接続損失の低減にばらつきが発生する原因となる。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、ＭＦＤの異なる光ファイバの接続において、加熱処理により両方の光ファイバのＭＦＤを一致させて接続損失を低減させる際に、ばらつきを抑え接続損失を低減させることが可能な異種光ファイバの接続方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明は、異なるＭＦＤを持つ光ファイバ同士を融着接続した光ファイバの融着接続部の位置をカメラで確認し、次いで、該カメラで確認した融着接続部の位置に加熱源を移動させ、光ファイバの一方から光を入射し、他方で透過光のパワーを測定して融着接続部の接続損失をモニタしながら、加熱源によって融着接続部を加熱し、双方の光ファイバのＭＦＤを接近又は一致させて接続損失を設定値以下に低減させることを特徴とする接続損失低減処理方法を提供する。
【００１１】
本発明の接続損失低減処理方法において、異なるモードフィールド径を持つ光ファイバの一方がＳＭＦであり、他方がＤＣＦ又はＳＣ−ＤＣＦであることが好ましい。
【００１２】
本発明の接続損失低減処理方法において、融着接続した光ファイバに張力を付与しながら前記融着接続部の加熱を行うことが好ましい。
【００１３】
また本発明は、異なるＭＦＤを持つ光ファイバ同士を融着接続する工程、
融着接続した光ファイバを加熱処理装置にセットし、融着接続部の位置をカメラで確認する工程、
前記工程で確認された融着接続部の位置に加熱源を移動させ、融着接続部光ファイバの一方から光を入射し、他方で透過光のパワーを測定して融着接続部の接続損失をモニタしながら、加熱源によって融着接続部を加熱し、双方の光ファイバのＭＦＤを接近又は一致させて接続損失を設定値以下に低減させる工程、
を含むことを特徴とする光ファイバ接続方法を提供する。
【００１４】
本発明の光ファイバ接続方法において、異なるＭＦＤを持つ光ファイバの一方がＳＭＦであり、他方がＤＣＦ又はＳＣ−ＤＣＦであることが好ましい。
【００１５】
本発明の光ファイバ接続方法において、融着接続した光ファイバに張力を付与しながら前記融着接続部の加熱を行うことが好ましい。
【００１６】
また本発明は、異なるＭＦＤを持つ光ファイバ同士を融着接続した光ファイバの一方の光ファイバ側を保持する治具と、該光ファイバに張力を付与しつつ他方の光ファイバ側を保持する張力付与手段と、前記治具と張力付与手段の間に配置された融着接続部の位置を確認するカメラと、該カメラによって確認された融着接続部に移動可能に設けられた加熱源とを有することを特徴とする接続損失低減用加熱処理装置を提供する。
【００１７】
本発明の接続損失低減用加熱処理装置において、一方の光ファイバ側に接続された光源と、他方の光ファイバ側に接続されたパワーメータとをさらに有することが好ましい。
【００１８】
本発明の接続損失低減用加熱処理装置において、前記カメラと加熱源とが一定の間隔をもって一体に固定され、カメラによって確認された融着接続部の位置に加熱源を前記一定の間隔だけ移動させることで融着接続部に加熱源を移動させる構成としたことが好ましい。
【００１９】
本発明の接続損失低減用加熱処理装置において、前記張力付与手段は、光ファイバをガイドローラに沿わせ、ガイドローラの先の光ファイバにおもりを吊り下げる構成であることが好ましい。
【００２０】
前記接続損失低減用加熱処理装置において、ガイドローラの半径が６０ｍｍ以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ＭＦＤの異なる光ファイバの接続において、加熱処理により両方の光ファイバのＭＦＤを一致させて接続損失を低減させる際に、ばらつきを抑え、接続損失を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明に係る接続損失低減用加熱処理装置の一実施形態を示す構成図である。本実施形態の接続損失低減用加熱処理装置１３は、異なるＭＦＤを持つ光ファイバ１０，１１同士を融着接続した光ファイバの一方の光ファイバ１０側を保持する治具１４と、光ファイバ１０，１１に張力を付与しつつ他方の光ファイバ１１側を保持する張力付与手段１８と、前記治具１４と張力付与手段１８の間に配置された融着接続部１２の位置を確認するカメラ１６と、カメラ１６とともに光ファイバ１０，１１の長手方向に沿って移動可能に設けられた加熱源としてのマイクロトーチ１５と、一方の光ファイバ１０側に接続された光源１９と、他方の光ファイバ１１側に接続されたパワーメータ２０とを有する構成になっている。
【００２３】
前記カメラ１６は、光ファイバ１０，１１の長手方向に沿って移動可能に設けられている支持アームに固定されたカメラ本体と、該カメラ本体で撮影された画像を移し出すモニタ等の図示していない表示装置とからなる。このカメラ本体の直下には、融着接続部１２に光を照射するＬＥＤなどの光源１７が設けられている。融着接続した２本の光ファイバ１０，１１の屈折率分布が異なっている場合、その融着接続部１２に下方から光を照射し、光ファイバ１０，１１の長手方向に沿ってカメラ１６で観察することで、融着接続部１２の位置を正確に確認することができる。
【００２４】
前記マイクロトーチ１５は、前記カメラ１６と一定の間隔をもって一体に固定されており、カメラ１６によって確認された融着接続部１２の位置にマイクロトーチ１５をこの一定の間隔だけ移動させることで、融着接続部１２にマイクロトーチ１５を正確に移動させることができ、融着接続部１２に正確に火炎を当てることができる構成になっている。このマイクロトーチ１５には、酸素ガスと水素ガスを一定の流量で供給するマスフローコントローラ２１が接続されている。またこのマスフローコントローラ２１によるガス供給のオン・オフ、ガス供給量等は、制御部２２により制御されている。
【００２５】
前記張力付与手段１８は、図２に示すように、他方の光ファイバ１１を保持する治具２４と、光ファイバ１１を沿わせ、下向きに垂らすようにガイドするガイドローラ２３と、ガイドローラ２３の先の光ファイバ１１に吊り下げられたおもり２とを有している。おもり２を付与した際に光ファイバ１１が曲がる部分にガイドローラ２３を設けることで、おもり２の付与による光ファイバ１１のたわみが抑制できる。これにより光ファイバ１０，１１を接続損失低減用加熱処理装置１３にセットする際に発生する融着接続部１２の上下のずれ（図６参照）を無くすことが可能となり、安定して接続損失を低減処理することができる。
【００２６】
また、この張力付与手段１８によって、ほぼ完全に光ファイバ１０，１１のたわみを抑制し、ばらつきを抑えて安定した接続損失の低減処理を行うためには、このガイドローラ２３の半径を６０ｍｍ以上とすることが望ましい。
【００２７】
次に、本発明の接続損失低減処理方法及び光ファイバ接続方法を説明する。
本発明の光ファイバ接続方法は、本発明の接続損失低減処理方法の処理前に、異なるＭＦＤを持つ光ファイバ同士を融着接続する工程を有する以外は、前記接続損失低減処理方法と同じである。すなわち、既に融着接続されている異種光ファイバの融着接続部に対して接続損失低減処理を行う場合には、本発明の接続損失低減処理方法を用いて処理することができ、また、新たに異種光ファイバ同士の融着接続を行う場合には、本発明の光ファイバ接続方法を用いて処理することができる。その一例として、本発明の光ファイバ接続方法を用いて、新たに異種光ファイバ同士の融着接続を行う場合を説明する。
【００２８】
まず、ＭＦＤの異なる２本の光ファイバ１０，１１の端部を融着接続する。ＭＦＤの異なる２本の光ファイバ１０，１１としては、ＳＭＦ、ＤＣＦ、ＳＣ−ＤＣＦ、あるいはそれ以外の光ファイバ、例えばマルチモード光ファイバ、希土類添加光ファイバ、偏波保持光ファイバなどの種々の組み合わせなどが可能である。また、２本の光ファイバ１０，１１の端部を融着接続する方法は、光ファイバの融着接続において汎用されている融着接続機を用いて実施することができる。
【００２９】
次に、融着接続した光ファイバ１０，１１を、図１に示す接続損失低減用加熱処理装置１３にセットする。融着接続部１２が治具１４と張力付与手段１８の間に位置するように、治具１４に一方の光ファイバ１０を保持し、張力付与手段１８に他方の光ファイバ１１を保持する。一方の光ファイバ１０には、光源１９を接続し、一定の強度の光を光ファイバ１０に入射する。また、他方の光ファイバ１１末端は、パワーメータ２０に接続し、光ファイバ１０，１１内を伝搬した光のパワーを測定している。
【００３０】
図１に示すセット状態において、光ファイバ１０，１１には、張力付与手段１８によって一定の張力が付与されている。前述した通り、接続損失低減用加熱処理装置１３の張力付与手段１８は、光ファイバ１１をガイドローラ２３に沿わせてあり、その先の光ファイバ１１におもり２を吊り下げた構成としたので、融着接続部１２の上下のずれを無くすことができる。
【００３１】
次に、カメラ１６と光源１７を駆動させ、光ファイバ１０，１１の長手方向に沿って下方から光を照射し、カメラ１６で上方から光ファイバ１０，１１を観察し、融着接続部１２の位置を正確に特定する。このカメラ１６は、マイクロトーチ１５と一体化しており、カメラ１６とマイクロトーチ１５の位置関係は常に固定されている。したがって、カメラ１６で融着接続部１２の位置確認をした後、予め設定しておいた移動量だけマイクロトーチ１５を移動させれば、常に最適条件で融着接続部１２の加熱処理が可能となり、長手方向のずれを抑制できる。
【００３２】
融着接続部１２を加熱可能な位置にマイクロトーチ１５を移動させた後、マイクロトーチ１５からの火炎を融着接続部１２に当て、光ファイバ１０，１１が軟化せずにＭＦＤを拡大できる程度の温度で融着接続部１２を加熱し、いずれかの光ファイバのＭＦＤを拡大させて双方の光ファイバのＭＦＤを接近又は一致させることにより接続損失を低減させる加熱処理を施す。この加熱処理において、一方の光ファイバ１０の端を光源１９に接続し、他方をパワーメータ２０に接続し、予め接続前に測定したパワーとの差より、接続損失を測定しながら加熱を行う。そして、この接続損失が予め設定した接続損失以下となった時点で加熱を終了させる。
【００３３】
以上の処理によって、ＭＦＤが異なる光ファイバ１０，１１同士を低損失で接続することができる。特に、本方法によれば、加熱処理により両方の光ファイバ１０，１１のＭＦＤを一致させて接続損失を低減させる際に、ばらつきを抑え、接続損失を低減させることができる。以下の実施例において本発明の効果を実証する。
【実施例】
【００３４】
ＭＦＤの大きい光ファイバとしてＳＭＦを用い、ＭＦＤの小さい光ファイバとしてＳＣ−ＤＣＦを用い、本発明の方法に従いこれらの光ファイバを融着接続し、接続損失低減化処理を施した。図３（ａ）に前記ＳＭＦの屈折率分布を示し、（ｂ）に前記ＳＣ−ＤＣＦの屈折率分布を示す。図３（ａ）中の符号３０は高屈折率のコア、３１はその周囲のクラッドである。図３（ｂ）中の符号３２は高屈折率の中心コア、３３は第１クラッド、３４は第２クラッド、３５は第３クラッドである。これらの光ファイバのＭＦＤは、波長１．５５μｍにおいて、ＳＭＦが１０．５μｍ、ＳＣ−ＤＣＦが５．８μｍである。
【００３５】
図４及び図５に融着接続部の加熱処理を行う手順を示す。
まず、加熱処理前の接続損失を測定する。図４（ａ）に示すようにＳＭＦの一端に光源１９を接続し、他端にパワーメータ２０を接続し、接続前の透過光のパワーを測定し、これをＰｗ１とした。なお、ＳＭＦの一端側には、光源１９との接続のための別な融着接続部１２Ａを設けてある。
【００３６】
次に、融着接続機を用い、ＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦのそれぞれの端部を融着接続した。図４（ｂ）に示すように、ＳＭＦ側に光源１９を接続し、ＳＣ−ＤＣＦ側にパワーメータ２０を接続し、融着接続後の透過光のパワーを測定した。これをＰｗ２とすると、加熱処理前の接続損失（Ｌｏｓｓ１）は、Ｌｏｓｓ１＝Ｐｗ１−Ｐｗ２となる。実際に、ＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦを融着接続機（フジクラ社製融着接続機ＦＳＭ３０Ｐ）を用いて通常の接続条件で融着接続した場合には、０．８５ｄＢ程度の接続損失が発生する。
【００３７】
次に、融着接続した光ファイバを図１に示す接続損失低減用加熱処理装置１３にセットした。ＳＣ−ＤＣＦの一部を図２に示す張力付与手段１８に取り付け、ガイドローラ２３に沿わせ、おもり２を取り付けて張力を付与した。
光ファイバのセット後、光ファイバ長手方向に沿ってカメラ１６を移動させながら光ファイバを観察し、融着接続部１２を確認した。この際、融着接続部１２は、ＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦの屈折率分布の違いにより、容易に発見することができた。
【００３８】
融着接続部１２をカメラ１６で確認後、マイクロトーチ１５のガスを点火し、確認した融着接続点１２にマイクロトーチ１５を移動させ、加熱処理を開始した。この間、図４（ｃ）に示すように、パワーメータ２０で常に透過光のパワーを測定しており、接続損失を観測しながら加熱処理を行った。そして接続損失が最小値となった時点で加熱処理を終了させた。加熱処理終了時の透過光のパワーをＰｗ３とすると、加熱処理終了時の接続損失（Ｌｏｓｓ２）は、Ｌｏｓｓ２＝Ｐｗ１−Ｐｗ３となる。
【００３９】
以上のように、光ファイバの長手方向、上下方向のずれを抑えて加熱処理装置へセットし、加熱処理を行った。合計１０回（Ｎ＝１０）の試行の結果、表１に示すように、接続損失は平均（Ａｖｅ．）で０．２１ｄＢ、ばらつき（標準偏差、Ｓｔｄ．）は０．０３１ｄＢ、損失最小値（Ｍｉｎ．）は０．１５ｄＢ、損失最大値（Ｍａｘ．）は０．２５ｄＢであり、安定した接続損失の低減処理がなされたことが実証された。
【００４０】
比較のために、同じ光ファイバを用い、カメラを用いず、さらに張力付与手段でガイドローラを用いていない従来装置を用い、融着接続部の加熱処理を行った（Ｎ＝１６）。その結果、接続損失は平均（Ａｖｅ．）で０．４３ｄＢ、ばらつき（標準偏差、Ｓｔｄ．）は０．２２７ｄＢ、損失最小値（Ｍｉｎ．）は０．１５ｄＢ、損失最大値（Ｍａｘ．）は０．７１ｄＢであり、接続損失のばらつきが大きかった。
【００４１】
【表１】
2006317590.tif 000003
【００４２】
以上のように、本発明による接続損失低減処理方法によってＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦを融着接続した後に接続損失低減処理を行うことで、１０回の試行の結果、平均接続損失を０．２１ｄＢとすることができ、低損失な接続が可能となった。またその標準偏差は０．０３１ｄＢと低く、本発明によれば、異種光ファイバ間の接続において、接続損失のばらつきを抑え、安定して低損失な接続が可能となることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の接続損失低減処理装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】同じ接続損失低減処理装置の張力付与手段を例示する構成図である。
【図３】実施例において用いたＳＭＦとＳＣ−ＤＣＦの屈折率分布を示し、（ａ）はＳＭＦの屈折率分布を示すグラフ、（ｂ）はＳＣ−ＤＣＦの屈折率分布を示すグラフである。
【図４】実施例における接続損失の測定を説明するための構成図である。
【図５】実施例での接続損失低減処理を工程順に説明するフロー図である。
【図６】従来装置の張力付与手段を例示する構成図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０，１１…光ファイバ、１２…融着接続部、１３…加熱処理装置、１４…治具、１５…マイクロトーチ（加熱源）、１６…カメラ、１７…光源、１８…張力付与手段、１９…光源、２０…パワーメータ、２１…マスフローコントローラ、２２…制御部、２３…ガイドローラ、２４…治具、３０…コア、３１…クラッド、３２…中心コア、３３…第１クラッド、３４…第２クラッド、３５…第３クラッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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