(57)【要約】【課題】  不要な突出部の大きさを小さくする有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  本発明にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法は、素子基板１０１上に有機ＥＬ素子１１０を形成し、封止基板１０６の一つの面上に、第１の凹部１１１と、第２の凹部１１３と、第２の凹部１１３内において第１の凹部１１１と第２の凹部１１３との間の固着面１１４近傍に位置する溝１１５とを形成し、固着面１１４上に接着材１０９を塗布し、第１の凹部１１１が有機ＥＬ素子１１０と対向するように素子基板１０１を封止基板１０６に対向配置し、固着面１１４と素子基板１０１とを固着し、封止基板１０６を溝１１５に沿って押圧切断する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に光学素子を形成し、
第２の基板上に、第１の凹部と、第２の凹部と、第２の凹部内において第１の凹部と第２の凹部との間の凸部近傍に位置する溝と、を形成し、
前記凸部上面に接着材を塗布し、
前記第１の凹部が前記光学素子と対向するように前記第１の基板を前記第２の基板に対向配置し、前記凸部上面と前記第１の基板とを固着し、
前記第２の基板を前記溝に沿って押圧切断する、光学パネルの製造方法。
【請求項２】
前記溝は前記第２の凹部内でその基板厚が最も薄くなるように形成される、請求項１に記載の光学パネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１の凹部と第２の凹部とをサンドブラスト法又は／及びエッチング法により同時に形成し、
前記第２の凹部内にダイサーブレードを用いて前記溝を形成する、
請求項１または２に記載の光学パネルの製造方法。
【請求項４】
前記溝の側面を、前記凸部上面に垂直となるように形成する、請求項１、２または３に記載の光学パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板上に、複数の光学素子を形成し、
前記第２の基板上に、前記複数の光学素子のそれぞれに対応する複数の第１の凹部と、その複数の第１の凹部の配列方向に沿って延びる前記第２の凹部を形成し、
前記第１の凹部の配列方向に沿って前記溝を前記第２の凹部内にダイサーブレードで形成する、請求項１〜４のいずれかに記載の光学パネルの製造方法。
【請求項６】
前記光学素子は有機ＥＬ素子であり、
前記第１の基板の前記第２の凹部に対向する位置に、前記有機ＥＬ素子から延設される引き出し部を形成する、
請求項１〜５のいずれかに記載の光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学パネルの製造方法に関し、特にその切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度な映像・情報化社会の本格的な進展やマルチメディアシステムの急速な普及に伴い、フラットパネルディスプレイの重要性はますます増大している。有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイは、低消費電力・薄型・広視野角などの利点を有することから、携帯端末機器などの表示装置として注目されている。
【０００３】
従来の有機ＥＬパネルの構成について、図６を参照して説明する。有機ＥＬパネル１０は、ガラスなどからなる素子基板１１上に、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極を順次積層した有機ＥＬ素子１２を備えている。また、有機ＥＬパネル１０は、有機ＥＬ素子１２を収納するための第１の凹部１３が設けられた封止基板１４を有している。有機ＥＬ素子１２が形成された素子基板１１と封止基板１４とは紫外線硬化型の接着材１５を介して接着されており、有機ＥＬ素子１２の周囲を気密に保っている。
【０００４】
また、素子基板１１上には、陽極及び陰極から延設されたリード線１６が形成されており、リード線１６の端部にはリード端子１７が形成されている。リード端子１７は素子基板１１の一辺に集中して配置される。また、リード線１６の一部及びリード端子１７からなる引き出し部１８は、素子基板１１と封止基板１４とで形成された気密空間から露出するように形成される。
【０００５】
このような有機ＥＬパネルの製造方法としては、大判の基板を用いて、複数の有機ＥＬパネルを一度に製造する方法が知られている（特許文献１参照）。図７（ａ）に示すように、素子基板１１上の複数個所に有機ＥＬ素子１２を形成する。また、素子基板１１上に、有機ＥＬ素子１２の陽極及び陰極から延設されるリード線１６と、リード線１６の端部に設けられるリード端子１７とを形成する。
【０００６】
一方、封止基板１４上には、サンドブラスト法により、有機ＥＬ素子１２に対応した位置に第１の凹部１３が設けられる。また、封止基板１４上にはリード端子１７に対応した位置に第２の凹部１９を設ける。素子基板１１と封止基板１４とを、有機ＥＬ素子１２と第１の凹部１３とが対向するように、また、第２の凹部１９とリード端子１７とが対向するように配置する。そして、素子基板１１と封止基板１４とを接着材１５を用いて接着する（図７（ｂ））。これにより、有機ＥＬパネル１０が複数形成されたマルチ基板が得られる。そして、マルチ基板の所定の位置にスクライバにより切断線２０を入れ（図７（ｃ））、ブレイカにより押圧して、個々の有機ＥＬパネル１０に切断する。その後、リード端子１７を露出させるよう、封止基板１４の一部を切断、除去することによって有機ＥＬパネル１０は得られる（図７（ｄ））。
【特許文献１】特開２００１−２９７８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のサンドブラストを使用した有機ＥＬパネルの製造方法において、図７に示すように、封止基板１４上に形成される第１の凹部１３及び第２の凹部１９は、そのコーナが直角とはならず丸くなっていた。すなわち、第１の凹部１３及び第２の凹部１９は、その底面の周囲に沿ってＲが形成されていた。
【０００８】
複数の有機ＥＬパネル１０が形成されたマルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１０に切断する際、第２の凹部１９のＲ部分に対応する位置に切断線を入れブレイクすると、封止基板１４の第２の凹部１９の中央側に向かって斜めに切断されてしまう。したがって、従来は、Ｒ部分を避け、封止基板１４の凹部１９の所定の位置に切断線を入れて切断していた。このため、本来必要のない突出部２１ができてしまい、有機ＥＬパネル１０の外形サイズが大きくなるという問題があった。
【０００９】
また、個々に分割された有機ＥＬパネル１０のリード端子１７を露出する際にも、同じようにＲの部分を避けて切断するため、封止基板１４のリード端子１７側にも不要な突出部２１ができてしまうこととなる。このため、有機ＥＬパネル１０を駆動する駆動回路を搭載するスペースが狭くなるという問題があった。
【００１０】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、有機ＥＬパネルなどの光学パネルの不要な突出部を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様にかかる光学パネルの製造方法は、第１の基板上に光学素子を形成し、第２の基板上に、第１の凹部と、第２の凹部と、第２の凹部内において第１の凹部と第２の凹部との間の凸部近傍に位置する溝と、を形成し、前記凸部上面に接着材を塗布し、前記第１の凹部が前記光学素子と対向するように前記第１の基板を前記第２の基板に対向配置し、前記凸部上面と前記第１の基板とを固着し、前記第２の基板を前記溝に沿って押圧切断する。これによって、光学パネルの不要な突出部を小さくすることができる。
【００１２】
本発明の第２の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、前記溝は前記第２の凹部内でその基板厚が最も薄くなるように形成する。これによって、さらに確実に光学パネルの不要な突出部を小さくすることができる。
【００１３】
本発明の第３の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、前記第１の凹部と第２の凹部とをサンドブラスト法又は／及びエッチング法により同時に形成し、前記第２の凹部内にダイサーブレードを用いて前記溝を形成する。これによって、簡便に光学パネルの不要な突出部の大きさを小さくすることができる。
【００１４】
本発明の第４の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、前記溝の側面を、前記凸部上面に垂直となるように形成する。これによって、さらに確実に光学パネルの不要な突出部の大きさを小さくすることができる。
【００１５】
本発明の第５の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、前記第１の基板上に、複数の光学素子を形成し、前記第２の基板上に、前記複数の光学素子のそれぞれに対応する複数の第１の凹部と、その複数の第１の凹部の配列方向に沿って延びる前記第２の凹部を形成し、前記第１の凹部の配列方向に沿って前記溝を前記第２の凹部内にダイサーブレードで形成する。これによって、製造工程の増加を抑制することができる。
【００１６】
本発明の第６の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、前記光学素子は有機ＥＬ素子であり、前記第１の基板の前記第２の凹部に対向する位置に、前記有機ＥＬ素子から延設される引き出し部を形成する。本発明は、このような場合に特に有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、光学パネルの不要な突出部を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。なお、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略される。
【００１９】
本発明の実施の形態にかかる光学パネルの一例である有機ＥＬパネルについて、図１を参照して説明する。図１は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の構成の一例を示す模式図である。図１に示すように、有機ＥＬパネル１００は、素子基板１０１、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５、封止基板１０６、リード線１０７、リード端子１０８、接着材１０９を有している。
【００２０】
素子基板１０１は、ガラスやセラミックなどの脆性材料からなる矩形状の平板部材である。陽極１０２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、素子基板１０１上に形成される。また、素子基板１０１上には、陽極１０２から延設されたリード線１０７及びリード線１０７の端部に配置されるリード端子１０８が設けられる。リード端子１０８は、素子基板１０１の一辺に集中して設けられる。
【００２１】
絶縁層１０３は、陽極１０２と後述する陰極１０５との絶縁を確保するために設けられる。絶縁層１０３は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。絶縁層１０３には、陽極１０２と後述する陰極１０５との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部が設けられている。
【００２２】
有機層１０４は、一般的な正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を順次積層した構成を有している。有機層１０４は、前述した絶縁層１０３の開口部に対応した位置に、所定の大きさで配置される。
【００２３】
陰極１０５は、アルミなどの導電性材料からなり、有機層１０４上に設けられる。なお、ここでは図示していないが、陰極１０５から引き出されるリード線の端部に形成されるリード端子もまた、陽極１０２側のリード端子１０８が設けられた素子基板１０１の一辺に設けられる。有機ＥＬ素子１１０は、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５から構成される。
【００２４】
封止基板１０６は、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５からなる有機ＥＬ素子１１０を収納するための、第１の凹部１１１を有している。封止基板１０６と素子基板１０１とは、紫外線硬化型の接着材１０９を介して固着される。素子基板１０１、封止基板１０６、接着材１０９とで形成される気密空間に有機ＥＬ素子１１０は配置される。また、封止基板１０６は、リード線１０７の一部とリード端子１０８とからなる引き出し部１１２を素子基板１０１、封止基板１０６、接着材１０９とで形成される空間から露出するために、素子基板１０１よりも大きさが小さくなっている。
【００２５】
図１に示すように、本形態の製造方法よって製造される有機ＥＬパネル１００は、従来の手法によって残されていた突出部を備えていない。以下に、図２〜図５を参照して、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法について説明する。図２は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法を説明するフローチャートである。また、図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法を説明する図である。図４は、本実施の形態にかかる封止基板１０６の製造方法を説明する図である。また、図５は、本実施の形態にかかる封止基板１０６の構成を説明する図である。なお、図３及び図４の封止基板１０６は、図５における封止基板１０６のＡ−Ａ'断面図である。ここでは、１枚の素子基板１０１上に複数の有機ＥＬ素子１１０を形成し、複数の有機ＥＬパネル１００を一度に製造する場合について説明する。
【００２６】
まず、図３（ａ）に示すように素子基板１０１上に複数の有機ＥＬ素子１１０を形成する（図２ステップＳ１０１）。一方、図４（ａ）に示すように、封止基板１０６に、サンドブラスト法により、素子基板１０１上に形成した有機ＥＬ素子１１０に対応した大きさで、有機ＥＬ素子１１０に対応した位置に第１の凹部１１１を設ける（図２ステップＳ２０１）。
【００２７】
封止基板１０６に、素子基板１０１と封止基板１０６とを接着材１０９を用いて固着する際に、粘性の小さい接着材１０９が大きく広がらないように、引き出し部１１２に対応する位置に第２の凹部１１３をサンドブラスト法で設ける。好ましくは、第２の凹部１１３は、有機ＥＬ素子１１０に対応した凹部１１１の形成と同時に形成する（図２ステップＳ２０１）。第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３をサンドブラスト法により形成することで、複数の凹部を一度に形成することができるため、生産性に優れ、安価に有機ＥＬパネル１００を得ることが可能となる。
【００２８】
第２の凹部１１３は、隣接する有機ＥＬ素子１１０の引き出し部１１２間で共用するように、行方向に１つにつながるように形成される。したがって、封止基板１０６には、有機ＥＬ素子１１０に対応する複数の第１の凹部１１１と、行方向に１つにつながった引き出し部１１２に対応する第２の凹部１１３とが列方向に交互に形成される。本実施の形態においては、図５に示すように、１枚の封止基板１０６上に、行方向に１つにつながった第２の凹部１１３と３つの第１の凹部１１１とが、列方向に交互に４つずつ形成される。
【００２９】
封止基板１０６に設けられた複数の第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３は、サンドブラスト法で形成することによって、そのコーナの形状が丸くなる。すなわち、第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３の底面の周囲に沿ってＲが形成されている。また、封止基板１０６の第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３の間の部分、すなわち凸部上面は、素子基板１０１と封止基板１０６とを固着する固着面１１４となる。固着面１１４には、素子基板１０１と封止基板１０６とを固着する際に用いられる接着材１０９が塗布される。
【００３０】
次に、封止基板１０６に設けられた引き出し部１１２に対応する第２の凹部１１３のＲ部分に溝１１５を形成する（図２ステップＳ２０２）。溝１１５は、封止基板１０６の第２の凹部１１３内で、素子基板１０１と封止基板１０６とを固着する固着面１１４の近傍に設けられる。また、溝１１５は、後述するように、複数の有機ＥＬパネル１００が形成されたマルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１００に切断する際に形成する切断線に対応する位置に設けられる。封止基板１０６の厚みは、溝１１５が形成された部分がもっとも薄くなる。
【００３１】
図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、溝１１５は、ダイサーブレードを用いて簡単に形成することができる。また、図５に示すように、行方向に１つにつながった第２の凹部１１３の行方向に沿って、一気に溝１１５を形成することができる。このため、製造工程の増加を抑制できる。
【００３２】
また、溝１１５の第１凹部１１１側の側面は、図４（ｃ）に示すように、素子基板１０１と封止基板１０６とを固着する固着面１１４に対して垂直であることが好ましい。また、基板厚が最も小さい溝１１５の底も、固着面１１４に対して略垂直となるように形成することが好ましい。このようにすることによって、複数の有機ＥＬパネル１００が形成されたマルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１００に切断する際、固着面１１４の近傍での不要な突出部の大きさをより小さくすることができる。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、封止基板１０６の固着面１１４に接着材１０９を塗布する（図２ステップＳ２０３）。そして、図３（ｃ）に示すように、第１の凹部１１１が有機ＥＬ素子１１０に対向するように、また、第２の凹部１１３が引き出し部１１２に対向するように、素子基板１０１と封止基板１０６の位置合わせをして封止を行う（図２ステップＳ１０２）。これにより、複数の有機ＥＬパネル１００が形成されたマルチ基板が得られる。
【００３４】
次に、マルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１００に切断する（図２ステップＳ１０３）。図３（ｄ）に示すように、スクライバを用いて、素子基板１０１及び封止基板１０６表面の所定の切断位置に切断線１１６を形成する。そして、ブレイカを用いて切断線１１６に対応する位置を押圧することによって、素子基板１０１及び封止基板１０６を切断し、マルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１００に分割する。そして、図３（ｄ）に示すように、引き出し部１１２を気密空間から露出させるよう、封止基板１０６表面の所定の切断位置に切断線１１７を形成する。切断線１１７に対応する位置をブレイカによって押圧することによって、封止基板１０６を切断する。これによって、図３（ｅ）に示す有機ＥＬパネル１００が得られる（図２ステップＳ１０４）。
【００３５】
従来の有機ＥＬパネルでは、封止基板上に形成される第１の凹部及び第２の凹部は、その底面の周囲に沿って、Ｒをとった形状となっていた。このため、複数の有機ＥＬパネルが形成されたマルチ基板を個々の有機ＥＬパネル１０に切断する際、Ｒ部分を避け、封止基板の厚みが薄い第２の凹部の所定位置に切断線を入れて切断しており、本来必要のない突出部ができていた。
【００３６】
しかしながら、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法によると、固着面１１４の近傍に溝１１５を設け、また、封止基板１０６の厚みが溝１１５の部分で最も薄くなるようにする。したがって、固着面１１４の近傍で、溝１１５に対応する位置に切断線１１６を設けることにより、不要な突出部を設けずに、素子基板１０１及び封止基板１０６を切断することが可能となる。このため、有機ＥＬパネル１００の外形サイズを小さくすることができる。
【００３７】
また、従来は、個々に分割された有機ＥＬパネルの引き出し部を露出する際にも、同じようにＲの部分を避けて切断するため、封止基板のリード端子側にも不要な突出部ができていた。
【００３８】
しかしながら、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法によると、引き出し部１１２を気密空間から露出させるよう封止基板１０６を切断する際に、溝１１５に対応する位置に切断線１１７を設けることにより、固着面１１４の近傍で封止基板１０６を切断することが可能となる。したがって、有機ＥＬパネル１００の引き出し部１１２側の突出部の大きさを小さくすることができる。このため、駆動回路などを搭載するためのスペースを確保することが可能となる。
【００３９】
また、素子基板１０１及び封止基板１０６の切断は、スクライブ・ブレイク法による切断方法を採用することで、高価な設備を使用しなくとも、個々の有機ＥＬパネル１００を得ることが可能であり、製造コストの増加を抑制することができる。
【００４０】
上述の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上述の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、上述の実施形態においては、単一の発光体からなる有機ＥＬ素子を例として説明したが、複数の画素からなる表示素子としての有機ＥＬ素子を形成することも可能である。あるいは、本発明は、有機ＥＬパネルに限らず、液晶表示パネルなどの様々な形態の光学パネルに適用することが可能である。
【００４１】
上述の切断手法は、マルチ基板を個々の有機ＥＬパネルに切断する工程に特に有用であるが、単一の有機ＥＬパネルの端部の切断に利用することも可能である。また、第２の凹部を形成した後にダイサーブレードを使用して溝を形成することが好ましいが、必ずしも溝を第２凹部の形成後に形成しなくともよい。上述の第１及び第２の凹部の形成はサンドブラスト法を使用しているが、エッチング法などの他の方法を使用することを妨げるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの構成の一例を示す模式図である。
【図２】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図４】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの封止基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの封止基板の構成を示す模式図である。
【図６】従来の有機ＥＬパネルの構成を示す模式図である。
【図７】従来の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００  有機ＥＬパネル
１０１  素子基板
１０２  陽極
１０３  絶縁層
１０４  有機層
１０５  陰極
１０６  封止基板
１０７  リード線
１０８  リード端子
１０９  接着材
１１０  有機ＥＬ層
１１１  第１の凹部
１１２  引き出し部
１１３  第２の凹部
１１４  固着面
１１５  溝
１１６  切断線
１１７  切断線
【図１】
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【図２】
2006331905.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006331905.tif 000006
【図５】
2006331905.tif 000007
【図６】
2006331905.tif 000008
【図７】
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