(57)【要約】【課題】  流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ流路デバイスを実現する。【解決手段】  流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、  第１の基板の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成されこの第１の基板の一面と同一平面をなす電極部と、この第１の基板の前記一面に一面が接して設けられた第２の基板とを具備したことを特徴とするマイクロ流路デバイスである。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、
第１の基板の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成されこの第１の基板の一面と同一平面をなす電極部と、
この第１の基板の前記一面に一面が接して設けられた第２の基板と
を具備したことを特徴とするマイクロ流路デバイス。
【請求項２】
前記電極部は、クロムを下地膜とした白金膜よりなること
を特徴とする請求項１記載のマイクロ流路デバイス。
【請求項３】
前記電極部は、スパッタにより形成されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。
【請求項４】
前記第１，第２の基板はガラスよりなること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。
【請求項５】
前記ガラスはパイレックス（登録商標）ガラスよりなること
を特徴とする請求項４記載のマイクロ流路デバイス。
【請求項６】
前記第１の基板と第２の基板とは、熱圧着接合により接合されたこと
を特徴とする請求項４又は請求項５の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。
【請求項７】
以下の工程を有することを特徴とするマイクロ流路デバイスの製造方法。
（１）第１の基板の一面にエッチングパターンを形成しその上に電極を成膜後に前記一面を研磨により平坦化する工程。
（２）前記第１の基板及び又は第２の基板の一面にエッチングにより流路パターンを形成する工程。
（３）前記第１の基板の一面と前記第２の基板の一面とを接合する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ流路デバイスに関するものである。
更に,詳述すれば、マイクロ流路内に電極が設けられたマイクロ流路デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ流路デバイスに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【特許文献１】特開２００３−２８５２９８号公報
【０００３】
図１６は、従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
微量な液体を流すマイクロ流路デバイスの構成例を示したものである。
基板部１０１、光硬化性樹脂１０２、光透過性のあるカバー板１０３の順の３層で構成されている。
この流路デバイスは、基板部１０１とカバー基板１０３の間に未硬化の光硬化性樹脂を充填したのちに、光硬化反応によって流路パターン１０４の周辺部を硬化させることによって、流路パターン１０４が形成されて、マイクロ流路デバイスが一体に構成されている。
【０００４】
ここで、基板部１０１に光透過性の材料を用いた場合には、送液側の注入口１０５，１０５’から試料液と反応液を外部ポンプによって流すことで、混合部１０６で反応によって生じた変化を吸光度変化として検出することができ、これをもとに微量な試料液体中の目的物質の濃度を知ることができる。
なお、混合液は廃液口１０７から排出される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
マイクロ流路デバイスでは、デバイスの用途や応用によりさまざまな薬品を流す必要があり、耐食性を考慮すると、例えば、ガラスだけでできた流路が望ましい。
また流路内に電極を形成して、ハーメチックシールを形成して流路外部に電極を取り出したいというニーズがある。
【０００６】
この例として、従来技術で紹介したデバイスでは樹脂で封止して電極を取り出している。
しかし、２枚のガラス基板を貼りあわせた構造の流路では、ガラス基板は硬いので、電極エッジ部からのリークが大きな問題となる。
以下に、例を示して詳しく説明する。
【０００７】
図１７は２枚のガラス基板を貼合わせた流路からハーメチック電極を取り出す一例の要部構成説明図、図１８は図１７の正面図、図１９は図１８の側面図である。
図において、第１の基板２０１には、注入口２０２と廃液口２０３とが設けられている。
第１の基板２０１には、電極２０４が設けられている。
【０００８】
第２の基板２０５は、第１の基板２０１に一面が接続されている。
流路２０６は、第２の基板２０５に設けられ、注入口２０２と廃液口２０３とを結ぶ。
しかしながら、このような装置においては、図１８に示す如く、この場合は、断面三角形状の電極エッジ部の隙間２０４１からのリークが大きな問題となる。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ流路デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のマイクロ流路デバイスにおいては、
流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、
第１の基板の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成されこの第１の基板の一面と同一平面をなす電極部と、この第１の基板の前記一面に一面が接して設けられた第２の基板とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２においては、請求項１記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記電極部は、クロムを下地膜とした白金膜よりなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３においては、請求項１又は請求項２の何れかに記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記電極部は、スパッタにより形成されたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４においては請求項１乃至請求項３の何れかに記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記第１，第２の基板はガラスよりなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５においては、請求項４記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記ガラスはパイレックス（登録商標）ガラスよりなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６においては、請求項４又は請求項５の何れかに記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記第１，第２の基板とは、熱圧着接合により接合されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７においては、
以下の工程を有することを特徴とするマイクロ流路デバイスの製造方法。
（１）第１の基板の一面にエッチングパターンを形成しその上に電極を成膜後に前記一面を研磨により平坦化する工程。
（２）前記第１の基板及び又は第２の基板の一面にエッチングにより流路パターンを形成する工程。
（３）前記第１の基板の一面と前記第２の基板の一面とを接合する工程。
を特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、次のような効果がある。
電極部の段差が生じ無いため、漏れの無いハーチックシール電極を有するマイクロ流路デバイスが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、電極部３１は、第１の基板３２の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成され、この第１の基板３２の一面と同一平面をなす。
電極部３１は、クロムを下地膜とした白金膜よりなり、スパッタにより形成されている。
【００１９】
第２の基板３３は、この第１の基板３２の一面に一面が接して設けられている。
この場合は、第１，第２の基板３２，３３はガラスよりなり、パイレックス（登録商標）ガラスが使用されている。
また、第１，第２の基板３２，３３は、熱圧着接合により接合されている。
流路３４は、第２の基板３３に設けられ、電極部３１を通る。
【００２０】
以上の構成において、本発明装置は、以下の如くして作製する。
（１）図２に示す如き第１の基板３２の一面に、図３に示す如く、例えば、弗酸によりエッチングパターン３０１を形成する。
この場合は第１の基板３２は、パイレックス（登録商標）ガラス基板が使用されている。
【００２１】
（２）図４に示す如く、第１の基板３２の一面とエッチングパターン３０１との上に電極３０２を成膜する。
この場合は、電極３０２はクロムを下地膜とした白金膜がスパッタされている。
（３）図５に示す如く、第１の基板３２の一面を研磨により平坦化する。
【００２２】
（４）図６に示す如き第２の基板３３の一面に、図７に示す如く、例えば、弗酸によりエッチングにより流路パターン３４を形成する。
この場合は、第２の基板３３は、パイレックス（登録商標）ガラス基板が使用されている。
（5）図１に示す如く、第１の基板３２の一面と第２の基板３３の一面とを、この場合は、熱圧着接合する。
【００２３】
この結果、電極部３１の段差が生じ無いため、漏れの無いハーチックシール電極を有するマイクロ流路デバイスが得られる。
【００２４】
図８は、本発明の他の実施例の要部構成説明である。
本実施例においては、流路３４にチャンネルセパレータ４１が設けられたマイクロ流路デバイスである。この場合は、チャンネルセパレータ４１は、隔壁４２と隔壁４２に対向して設けられた溝４３とよりなる。
【００２５】
以上の構成において、本発明装置は、以下の如くして作製する。
（１）図９に示す如き第１の基板３２の一面に、図１０に示す如く、例えば、弗酸によりエッチングパターン４０１を形成する。
この場合は第１の基板３２は、パイレックス（登録商標）ガラス基板が使用されている。
【００２６】
（２）図１１に示す如く、第１の基板３２の一面とエッチングパターン４０１との上に電極４０２を成膜する。
この場合は、電極４０２はクロムを下地膜とした白金膜がスパッタされている。
（３）図１２に示す如く、第１の基板３２の一面を研磨により平坦化する。
（４）図１３に示す如く、第１の基板３２の一面に溝４３がエッチングにより形成される。
【００２７】
（５）図１４に示す如き第２の基板３３の一面に、図１５に示す如く、例えば、弗酸によ
りエッチングにより流路パターン３４と隔壁４２とが形成される。
この場合は、第２の基板３３は、パイレックス（登録商標）ガラス基板が使用されている。
（６）図８に示す如く、第１の基板３２の一面と第２の基板３３の一面とを、この場合は、熱圧着接合する。
【００２８】
この結果、チャンネルセパレータ４１が形成されたので、電気化学マイクロリアクタが構成される。
【００２９】
なお、前述の実施例においては、第１，第２の基板はガラスよりなると説明したが、これに限ることはなく、例えば、シリコンやセラミック、プラスチックであっても良い。
【００３０】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の製作図である。
【図３】図１の製作図である。
【図４】図１の製作図である。
【図５】図１の製作図である。
【図６】図１の製作図である。
【図７】図１の製作図である。
【図８】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図９】図８の製作図である。
【図１０】図８の製作図である。
【図１１】図８の製作図である。
【図１２】図８の製作図である。
【図１３】図８の製作図である。
【図１４】図８の製作図である。
【図１５】図８の製作図である。
【図１６】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図１７】２枚のガラス基板を貼合わせた流路から電極を取り出す一例の要部構成説明図である。
【図１８】図１７の正面図である。
【図１９】図１７の側面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０１    基板部
１０２    光硬化性樹脂
１０３    カバー基板
１０４    流路パターン
１０５    注入口
１０５‘  注入口
１０７    廃液口
２０１    第１の基板部
２０２    注入口
２０３    廃液口
２０４    電極
２０４１  隙間
２０５    第２の基板
２０６    流路
３１      電極部
３２      第１の基板
３３      第２の基板
３４      流路
３０１    エッチングパターン
３０２    電極
４１      チャンネルセパレータ
４２      隔壁
４３      溝
４０１    エッチングパターン
４０２    電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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