(57)【要約】【課題】回路基板を正確に検査し得る回路基板検査装置を提供する。【解決手段】所定の周期の交流信号を含む検査用信号を出力する信号出力部２と、回路基板の導体パターンへの検査用信号の印加によって発生する磁界を検出信号Ｓｓとして検出すると共に交流信号の周期に対応する成分を検出信号Ｓｓから抽出して抽出信号Ｓｅを出力する磁界検出部３とを備え、抽出信号Ｓｅに基づいて回路基板の良否を判定する。この場合、信号出力部３は、例えば、交流信号に直流信号を重畳して検査用信号Ｓｓを生成する。【選択図】図１
2006343103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の周期の交流信号を含む検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンへの前記検査用信号の印加によって発生する磁界を検出信号として検出すると共に前記周期に対応する成分を当該検出信号から抽出して抽出信号を出力する磁界検出部とを備え、前記抽出信号に基づいて前記回路基板の良否を判定する回路基板検査装置。
【請求項２】
前記信号出力部は、前記交流信号に直流信号を重畳して前記検査用信号を生成する請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
前記信号出力部は、前記直流信号の極性を切り替えて前記交流信号に重畳可能に構成されている請求項２記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を検査可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、特開２００２−１３１３６５号公報に開示された検査装置が知られている。この検査装置は、検査ユニット、電源、制御回路、および計測器等を備え、回路基板における回路配線の断線や短絡を検査可能に構成されている。この検査装置を用いて、回路基板における検査対象の２つの回路配線を検査する際には、まず、この２つの回路配線に電源から電流（検査用信号）を供給する。この際に、両回路配線から磁界が発生し、この磁界を検査ユニットの磁気センサが検出して電気信号を出力する。次いで、計測器が、磁気センサから出力された電気信号と予備実験等で予め得た値とを比較することにより、回路配線の断線や短絡を判定する。これにより、回路基板における回路配線の断線や短絡が検査される。
【特許文献１】特開２００２−１３１３６５号公報（第５−８頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この検査装置では、検査用信号を供給したときに回路配線で発生する磁界と予め得た値とを比較することにより、回路配線の断線や短絡を検査している。この場合、回路配線に供給する検査用信号が直流のときには、時間的に変化しない（変化の少ない）磁界が発生するため、磁気センサによって検出される磁界が地磁気等によるものか否かの判別が困難となる。このため、この種の検査装置を用いる検査では、回路配線に供給する検査用信号として、交流信号を用いるのが好ましい。一方、この種の検査装置では、プローブや磁気センサを移動機構によって移動させるため、その動力源等から高周波が発生する。また、検査装置の周囲に存在する各種の設備から高周波や低周波が発生することもある。この結果、これらの高周波や低周波が検査対象の回路基板上の回路配線を流れることに起因して発生する磁界の影響により、検査用信号によって発生する磁界を正確に測定するのが困難となっている。したがって、この検査装置には、回路基板を正確に検査するのが困難であるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板を正確に検査し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、所定の周期の交流信号を含む検査用信号を出力する信号出力部と、回路基板の導体パターンへの前記検査用信号の印加によって発生する磁界を検出信号として検出すると共に前記周期に対応する成分を当該検出信号から抽出して抽出信号を出力する磁界検出部とを備え、前記抽出信号に基づいて前記回路基板の良否を判定する。この場合、「回路基板の検査」には、回路基板に実装された電子部品と回路基板の導体パターンとの接続状態の良否検査や、導体パターンについての良否検査が含まれる。
【０００６】
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記信号出力部は、前記交流信号に直流信号を重畳して前記検査用信号を生成する。
【０００７】
また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項２記載の回路基板検査装置において、前記信号出力部は、前記直流信号の極性を切り替えて前記交流信号に重畳可能に構成されている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の回路基板検査装置によれば、磁界検出部が交流信号の周期に対応する成分を検出信号から抽出して抽出信号を出力することにより、例えば、プローブ移動用の移動機構における動力源からの高周波や、回路基板検査装置の周囲からの低周波が回路基板の導体パターンを流れることに起因して発生する磁界の影響を十分に低減させることができる。したがって、これらに起因する磁界の影響を低減させた分、回路基板を正確に検査をすることができる。
【０００９】
また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、信号出力部が交流信号に直流信号を重畳した信号を検査用信号として生成して出力することにより、例えば、多層構造の回路基板における複数の導体パターンが重なり合っている箇所において、回路基板に実装された電子部品と回路基板の導体パターンとの接続状態の良否検査や、導体パターンについての良否検査を行う際に、重なり合っている各導体パターンのうちの所定の導体パターンには検査用信号が流れないように規制することができる。したがって、この所定の導体パターンでの磁界の発生を抑えることができるため、検査対象箇所またはその近傍においてこの導体パターンからの磁界の影響を低減できる分、検出した磁界強度と、その箇所における基準の磁界強度との差分を明確にできる結果、その差分に基づくこれらの良否検査を正確に行うことができる。
【００１０】
また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、直流信号の極性を切り替えて交流信号に重畳可能に信号出力部を構成したことにより、回路基板における各導体パターンの形状や重なり合いの状態、および回路基板に実装された電子部品の内部構造に応じて直流信号の極性を切り替える（反転させる）ことで、回路基板検査に影響を与える磁界の発生を一層低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１２】
最初に、検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示す検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、例えば、図２に示す電子回路基板１００の良否を検査可能に構成されている。この場合、電子回路基板１００は、同図に示すように、回路基板１０１、および回路基板１０１に実装された電子部品としての集積回路１１１を備えている。回路基板１０１は、一例として、グランド層１０１ａ、電源層１０１ｂおよび信号層１０１ｃを備えた３層構造の基板であって、各層１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃには、グランド配線としての導体パターン１０２ａ、電源配線としての導体パターン１０２ｂ、および信号配線としての導体パターン１０２ｃ（以下、導体パターン１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃを区別しないときには「導体パターン１０２」ともいう）がそれぞれ形成されている。集積回路１１１は、一例として、裏面（同図における下面）に複数のパッド（接続部の一例としての電極）１１２，１１２・・が配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプの集積回路であって、回路基板１０１の導体パターン１０２にパッド１１２が接続されている。
【００１４】
一方、検査装置１は、図１に示すように、信号出力部２、磁界検出部３、移動機構４、制御部５および操作部６を備えて構成されている。信号出力部２は、例えば図３に示す交流信号Ｓａを出力する交流信号出力回路２１、および例えば同図に示す直流信号Ｓｄを出力する直流信号出力回路２２を備えている。この場合、信号出力部２は、制御部５の制御に従い、交流信号Ｓａに直流信号Ｓｄを重畳した検査用信号Ｓｔ（同図参照）を生成して出力する。また、信号出力部２には、図２に示すように、電子回路基板１００の各導体パターン１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに検査用信号Ｓｔをそれぞれ印加するためのプローブ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ（以下、区別しないときには「プローブ２３」ともいう）が接続されている。磁界検出部３は、図１に示すように、磁界センサ３１およびフィルタ３２を備えている。磁界センサ３１は、一例として、ＭＲ（Magneto Resistance）センサで構成されて、導体パターン１０２で発生する磁界を検出して、検出信号Ｓｓを出力する。フィルタ３２は、抽出部として機能して、一例として、狭帯域バンドパスフィルタで構成されている。具体的には、フィルタ３２は、検出信号Ｓｓに含まれている複数の周波数成分の中から、検査用信号Ｓｔ（交流信号Ｓａ）の周波数ｆ１を中心とした狭帯域の周波数の成分だけを通過させて（抽出して）、その成分を含む抽出信号Ｓｅを出力する。ここで、この周波数ｆ１の逆数が本発明における所定の周期に相当する。
【００１５】
移動機構４は、制御部５の制御に従ってプローブ２３を移動させることにより、電子回路基板１００における導体パターン１０２にプローブ２３の先端部を接触させる。また、移動機構４は、制御部５の制御に従い、電子回路基板１００上において磁界センサ３１を移動させる。制御部５は、磁界検出部３から出力された抽出信号Ｓｅに基づいて磁界強度（以下、この磁界強度を「検出磁界強度Ｍｄ」ともいう）を算出する。また、制御部５は、導体パターン１０２に断線や短絡がなく、かつ導体パターン１０２と集積回路１１１のパッド１１２とが良好に接続されている状態において検査用信号Ｓｔの印加によって発生する磁界強度（以下、この磁界強度を「基準磁界強度Ｍｓ」ともいう）と、算出した検出磁界強度Ｍｄとを比較することにより、導体パターン１０２の良否および、導体パターン１０２とパッド１１２との接続状態の良否の判定（本発明における回路基板の良否判定）を行う。さらに、制御部５は、移動機構４によるプローブ２３および磁界センサ３１の移動を制御する。操作部６は、信号出力部２の交流信号出力回路２１から出力させる交流信号Ｓａの周波数ｆ１や電圧の設定、および直流信号出力回路２２から出力させる直流信号Ｓｄの電圧の設定や極性（「＋」「−」）の切り替えなどの操作が可能に構成されている。
【００１６】
次に、検査装置１を用いて電子回路基板１００における集積回路１１１のパッド１１２と導体パターン１０２との接続状態の良否を検査する回路基板検査方法について、図面を参照して説明する。
【００１７】
まず、操作部６を操作して、図３に示すように、信号出力部２の交流信号出力回路２１から出力させる交流信号Ｓａの電圧（波高値）を１．４Ｖに設定すると共に、その周波数ｆ１を１ｋＨｚに設定する。また、例えば、信号出力部２の直流信号出力回路２２から出力させる直流信号Ｓｄの電圧を０．８Ｖに設定すると共に、その極性を「＋」に設定する。次いで、制御部５が、これらの設定操作に従って信号出力部２を作動させる。この際に、交流信号出力回路２１から出力された交流信号Ｓａに直流信号出力回路２２から出力された直流信号Ｓｄが重畳されて、図３に示す検査用信号Ｓｔ（以下、この検査用信号Ｓｔを「検査用信号Ｓｔ１」ともいう）が信号出力部２から出力される。この場合、電圧が１．４Ｖの交流信号Ｓａに、＋０．８Ｖの直流信号Ｓｄが重畳されているため、同図に示すように、検査用信号Ｓｔ１は、その電圧が＋の範囲内で変動する信号（極性が＋の信号）となっている。続いて、制御部５は、移動機構４を制御してプローブ２３ａ，２３ｂ，２３ｃを移動させることにより、図２に示すように、電子回路基板１００の導体パターン１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃにプローブ２３ａ，２３ｂ，２３ｃの先端部をそれぞれ接触させる。この際に、信号出力部２から出力された検査用信号Ｓｔ１がプローブ２３を介して導体パターン１０２に印加される。
【００１８】
ここで、図２に示すように、例えば、電子回路基板１００の集積回路１１１における各パッド１１２，１１２・・のうちのパッド１１２ａと導体パターン１０２ｃとの接続が不良（両者が非接続状態）のときには、図４に示すように、パッド１１２ａに接続されている集積回路１１１内の素子１１１ａに検査用信号Ｓｔ１が流れない状態となる。また、図２に示すように、各パッド１１２，１１２・・のうちのパッド１１２ｂが導体パターン１０２ｃに良好な状態で接続され、かつ、図４に示すように、パッド１１２ｂに接続されている集積回路１１１内の素子１１１ｂに保護ダイオードや寄生ダイオードが存在するときには、プローブ２３ｃを介して印加された検査用信号Ｓｔ１は、導体パターン１０２ａには流れることなく、素子１１１ｂおよび導体パターン１０２ｂを流れることとなる。また、検査用信号Ｓｔ１が＋の極性のため、検査用信号Ｓｔ１がプローブ２３ａから導体パターン１０２ａに流れることはない。したがって、この状態では、同図に示すように、検査用信号Ｓｔ１が一点鎖線で示す経路Ｒ１だけを流れることとなる。
【００１９】
次いで、制御部５は、移動機構４を制御して、磁界検出部３の磁界センサ３１を電子回路基板１００における集積回路１１１の上面に沿って移動させる。この際に、図２に示すように、磁界センサ３１が集積回路１１１におけるパッド１１２ｂの近傍に位置したときには、磁界センサ３１が、導体パターン１０２ｂ，１０２ｃで発生する磁界Ｍ１を検出して検出信号Ｓｓを出力し、フィルタ３２が、検出信号Ｓｓを入力して抽出信号Ｓｅを出力する。続いて、制御部５は、磁界検出部３から出力された抽出信号Ｓｅに基づいて検出磁界強度Ｍｄを算出すると共に、パッド１１２ｂの近傍における基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとを比較する。この際に、基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとが同じ（またはほぼ同じ）値のとき、つまり、両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分が予め規定された許容範囲内のときには、制御部５は、パッド１１２ｂと導体パターン１０２ｃとが良好な状態で接続されていると判定する。この場合、上記したように、フィルタ３２が、検出信号Ｓｓの中から検査用信号Ｓｔ１の周波数ｆ１を中心とした狭帯域の周波数の成分だけを含む抽出信号Ｓｅを出力する。このため、移動機構４の動力源で発生する高周波や、検査装置１の周囲で発生する低周波に起因して導体パターン１０２で発生する周波数ｆ１とは異なる周波数の磁界（以下、この磁界を「外乱」ともいう）の影響が十分に低減されている。したがって、この外乱の影響が低減される分、制御部５による上記の判定が正確に行われる。
【００２０】
次いで、図２に示すように、磁界センサ３１が集積回路１１１におけるパッド１１２ａの近傍に位置したときには、磁界センサ３１が、導体パターン１０２ｂ，１０２ｃで発生する磁界Ｍ２を検出して検出信号Ｓｓを出力し、フィルタ３２が、抽出信号Ｓｅを出力する。続いて、制御部５は、抽出信号Ｓｅに基づいて検出磁界強度Ｍｄを算出すると共に、パッド１１２ａの近傍における基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとを比較する。この場合、同図に示すように、パッド１１２ａと導体パターン１０２ｃとが非接続状態のときには、パッド１１２ａに接続されている集積回路１１１内の素子１１１ａに検査用信号Ｓｔ１が流れない分、導体パターン１０２ｂ，１０２ｃに流れる検査用信号Ｓｔ１も少ないため、検出磁界強度Ｍｄが基準磁界強度Ｍｓよりも小さな値となる。この際には、制御部５は、両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分が予め規定された許容範囲を超えるため、パッド１１２ａと導体パターン１０２ｃとの接続状態が不良であると判定する。ここで、上記したように、交流信号Ｓａに直流信号Ｓｄを重畳させたことで、検査用信号Ｓｔ１が＋の極性信号となっている。このため、導体パターン１０２ａに検査用信号Ｓｔ１が流れない結果、導体パターン１０２ａからは検査用信号Ｓｔ１による磁界が発生しない。したがって、パッド１１２ａの近傍において導体パターン１０２ａからの磁界の影響がない分、検出磁界強度Ｍｄと基準磁界強度Ｍｓとの差が明確に現れるため、制御部５による両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分に基づく上記の判定が正確に行われる。
【００２１】
次いで、制御部５は、集積回路１１１における各パッド１１２の近傍に磁界センサ３１が位置する度に、上記と同様の判定を行う。集積回路１１１の全パッド１１２について上記の判定が完了したときには、制御部５は、各パッド１１２についての判定結果を図外の表示部に表示させる。この場合、制御部５は、全パッド１１２が良好に接続されているときには、電子回路基板１００が良である旨の判定結果を表示し、一部に不良接続があるときには、不良である旨の判定結果を表示させて、この回路基板検査を終了する。
【００２２】
次に、検査装置１を用いて図５に示す電子回路基板２００を検査する回路基板検査方法について、図面を参照して説明する。この場合、電子回路基板２００は、同図に示すように、回路基板２０１、および回路基板２０１に実装された電子部品の一例としての集積回路２１１を備えている。回路基板２０１は、グランド層２０１ａ、電源層２０１ｂおよび信号層２０１ｃを備えた３層構造の基板であって、各層２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃには、グランド配線としての導体パターン２０２ａ、電源配線としての導体パターン２０２ｂ、および信号配線としての導体パターン２０２ｃ（以下、導体パターン２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃを区別しないときには「導体パターン２０２」ともいう）がそれぞれ形成されている。集積回路２１１は、裏面（同図における下面）に配列された複数のパッド２１２，２１２・・が回路基板２０１の導体パターン２０２に接続されている。
【００２３】
この電子回路基板２００を検査する際には、操作部６を操作して、図６に示すように、交流信号出力回路２１から出力させる交流信号Ｓａの電圧（波高値）を１．４Ｖに設定すると共に、その周波数ｆ１を１ＫＨｚに設定する。また、同図に示すように、直流信号出力回路２２から出力させる直流信号Ｓｄの電圧を０．８Ｖに設定すると共に、その極性を「−」に切り替える。次いで、制御部５がこれらの設定操作に従って信号出力部２を作動させることにより、交流信号Ｓａに直流信号Ｓｄが重畳されて、同図に示す検査用信号Ｓｔ（以下、この検査用信号Ｓｔを「検査用信号Ｓｔ２」ともいう）が信号出力部２から出力される。この場合、電圧が１．４Ｖの交流信号Ｓａに、−０．８Ｖの直流信号Ｓｄが重畳されているため、同図に示すように、検査用信号Ｓｔ２は、その電圧が−の範囲内で変動する信号（極性が−の信号）となっている。続いて、制御部５は、移動機構４を制御して、図５に示すように、電子回路基板２００の導体パターン２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃにプローブ２３ａ，２３ｂ，２３ｃの先端部をそれぞれ接触させる。この際に、信号出力部２から出力された検査用信号Ｓｔ２がプローブ２３を介して導体パターン２０２に印加される。
【００２４】
ここで、この電子回路基板２００では、図５に示すように、例えば、集積回路２１１におけるパッド２１２ａと導体パターン２０２ｃとの接続が不良で、かつパッド２１２ｂ，２１２ｃが導体パターン２０２ｃ，２０２ａにそれぞれ良好に接続されると共に、図７に示すように、パッド２１２ｂ，２１２ｃに接続されている集積回路２１１内の素子２１１ｂに保護ダイオードや寄生ダイオードが存在するものとする。この際には、検査用信号Ｓｔ２の電圧が−のため、同図に示すように、プローブ２３ａから印加された検査用信号Ｓｔ２が導体パターン２０２ａ、素子２１１ｂおよび導体パターン２０２ｃの経路、つまり同図に一点鎖線で示す経路Ｒ２だけに検査用信号Ｓｔ２が流れることとなる。
【００２５】
次いで、制御部５は、移動機構４を制御して、磁界検出部３の磁界センサ３１を電子回路基板２００における集積回路２１１の上面に沿って移動させる。続いて、図５に示すように、磁界センサ３１が集積回路２１１におけるパッド２１２ｂの近傍に位置したときには、磁界センサ３１が、導体パターン２０２ｃで発生する磁界Ｍ３を検出して検出信号Ｓｓを出力し、フィルタ３２が、抽出信号Ｓｅを出力する。次いで、制御部５は、抽出信号Ｓｅに基づいて検出磁界強度Ｍｄを算出すると共に、パッド２１２ｂの近傍における基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとを比較する。この際に、基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとが同じ（またはほぼ同じ）値のとき、つまり、両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分が予め規定された許容範囲内のときには、制御部５は、パッド２１２ｂと導体パターン２０２ｃとが良好な状態で接続されていると判定する。この場合、上記したように、検査用信号Ｓｔ２の周波数ｆ１を中心とした狭帯域の周波数の成分だけが抽出信号Ｓｅに含まれているため、検査用信号Ｓｔ２による磁界以外の外乱の影響が十分に低減されている結果、制御部５による上記の判定が正確に行われる。
【００２６】
続いて、図５に示すように、磁界センサ３１が集積回路２１１におけるパッド２１２ａの近傍に位置したときには、磁界センサ３１が、導体パターン２０２ｃで発生する磁界Ｍ４を検出して検出信号Ｓｓを出力し、フィルタ３２が、抽出信号Ｓｅを出力する。次いで、制御部５は、抽出信号Ｓｅに基づいて検出磁界強度Ｍｄを算出すると共に、パッド２１２ａの近傍における基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとを比較する。この場合、同図に示すように、パッド２１２ａと導体パターン２０２ｃとが非接続状態のときには、パッド２１２ａに接続されている集積回路２１１内の素子２１１ａに検査用信号Ｓｔ２が流れない分、導体パターン２０２ｃに流れる検査用信号Ｓｔ２が少なくなるため、検出磁界強度Ｍｄが基準磁界強度Ｍｓよりも小さな値となる。この際には、制御部５は、両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分が予め規定された許容範囲を超えるため、パッド２１２ｂと導体パターン２０２ｃとの接続状態が不良であると判定する。ここで、上記したように、検査用信号Ｓｔ２が−の極性信号となっているため、導体パターン２０２ｂに検査用信号Ｓｔ２が流れない結果、導体パターン２０２ｂからは検査用信号Ｓｔ２による磁界が発生しない。したがって、パッド２１２ａの近傍において導体パターン２０２ｂからの磁界の影響がない分、検出磁界強度Ｍｄと基準磁界強度Ｍｓとの差が明確に現れるため、制御部５による両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分に基づく上記の判定が正確に行われる。
【００２７】
続いて、制御部５は、集積回路２１１における各パッド２１２の近傍に磁界センサ３１が位置する度に、上記と同様の判定を行う。集積回路２１１の全てのパッド２１２について上記の判定が完了したときには、制御部５は、各パッド２１２についての判定結果を上記した表示と同様にして図外の表示部に表示させて回路基板検査を終了する。
【００２８】
このように、この検査装置１によれば、磁界検出部３が磁界センサ３１によって出力された検出信号Ｓｓから検査用信号Ｓｔの周波数ｆ１と同じ周波数の成分を抽出して抽出信号Ｓｅ出力するフィルタ３２を備えたことにより、移動機構４の動力源からの高周波や、検査装置１の周囲からの低周波が電子回路基板１００（または電子回路基板２００）の導体パターン１０２（または導体パターン２０２）を流れることに起因して発生する磁界の影響を十分に低減させることができる。したがって、これらに起因する磁界の影響を低減させた分、制御部５による集積回路１１１（または２１１）のパッド１１２（またはパッド２１２）と導体パターン１０２（または導体パターン２０２）との接続状態の良否を正確に判定することができる。
【００２９】
また、この検査装置１によれば、信号出力部２が交流信号Ｓａに直流信号Ｓｄを重畳した信号を検査用信号Ｓｔとして生成して出力することにより、多層構造の回路基板１０１における複数の導体パターン１０２が重なり合っている箇所において、パッド１１２と導体パターン１０２との接続状態を検査する際に、重なり合っている各導体パターン１０２のうちの所定の導体パターン１０２には検査用信号Ｓｔが流れないように規制することができる。したがって、この所定の導体パターン１０２での磁界の発生を抑えることができるため、検査対象のパッド１１２の近傍においてこの導体パターン１０２からの磁界の影響を低減できる分、検出磁界強度Ｍｄと基準磁界強度Ｍｓとの差分を明確にできる結果、制御部５による両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分に基づくパッド１１２と導体パターン１０２との接続状態の良否を正確に検査することができる。
【００３０】
また、この検査装置１によれば、直流信号Ｓｄの極性を切り替えて交流信号Ｓａに重畳可能に信号出力部２を構成したことにより、回路基板１０１における各導体パターン１０２や、回路基板２０１における各導体パターン２０２の形状や重なり合いの状態、および集積回路１１１，２１１の内部構造に応じて直流信号Ｓｄの極性を切り替える（反転させる）ことで、回路基板検査に影響を与える磁界の発生を一層低減させることができる。
【００３１】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、狭帯域バンドパスフィルタでフィルタ３２を構成した例について上記したが、狭帯域バンドパスフィルタに代えて、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタおよびロックインアンプなどを用いて構成することもできる。また、検査に影響を与える外乱の周波数を特定可能なときには、ノッチフィルタを用いることもできる。さらに、これらを複数種類用いて構成することもできる。また、ＭＲセンサで本発明における磁界検出部としての磁界センサ３１を構成した例について上記したが、ＭＲセンサに代えて、ＳＱＵＩＤ（超伝導量子干渉デバイス）や、ホール素子を用いて磁界検出部を構成することもできる。
【００３２】
また、電子回路基板１００（または電子回路基板２００）における導体パターン１０２（または導体パターン１０２）と集積回路１１１（または集積回路２１１）との接続状態の良否を検査装置１を用いて検査する例について上記したが、導体パターン１０２，２０２の断線や短絡を検査する際に検査装置１を用いることもでき、この場合においても、上記した回路基板検査と同様にして、導体パターン１０２，２０２の断線や短絡を正確に検査することができる。また、検査装置１の検査対象としては、電子回路基板１００，２００に限定されず、単層構造の回路基板や、２層または４層以上の層構造を有する回路基板、およびこれらの回路基板に各種の電子部品が実装された電子回路基板（一例として、図８に示す電子回路基板３００）などが含まれる。
【００３３】
この場合、電子回路基板３００は、例えば、図８に示すように、導体パターン３０２ａ，３０２ｂ（以下、区別しないときには「導体パターン３０２」ともいう）が形成された単層構造の回路基板３０１に電子部品の一例としてのコンデンサ３１１ａ〜３１１ｄ（以下、区別しないときには「コンデンサ３１１」ともいう）が実装されて構成されている。ここで、コンデンサ３１１は、例えば、電源デカップリングに用いられるチップタンタルコンデンサ等の有極のコンデンサであって、回路基板３０１における導体パターン３０２，３０２に電極（接続部）が接続されている。この電子回路基板３００におけるコンデンサ３１１の電極と導体パターン３０２との接続状態の良否を検査装置１を用いて検査する際には、まず、２本のプローブ２３ａ，２３ｃを導体パターン３０２，３０２にそれぞれ接触させて、上記した検査用信号Ｓｔ１を印加する。
【００３４】
ここで、同図に示すように、例えば、コンデンサ３１１ｄの電極と導体パターン３０２ａとの接続が不良のときには、同図に一点鎖線で示す経路Ｒ３だけに検査用信号Ｓｔ１が流れることとなる。次いで、磁界センサ３１がコンデンサ３１１ｄにおける電極の近傍に位置したときには、制御部５が、フィルタ３２から出力された抽出信号Ｓｅに基づいて検出磁界強度Ｍｄを算出すると共に、コンデンサ３１１ｄの電極の近傍における基準磁界強度Ｍｓと検出磁界強度Ｍｄとを比較する。この場合、同図に示すように、コンデンサ３１１ｄに検査用信号Ｓｔ１が流れない分、導体パターン３０２ａを流れる検査用信号Ｓｔ１の電流値も少ないため、検出磁界強度Ｍｄが基準磁界強度Ｍｓよりも小さな値となる。この際には、制御部５は、両磁界強度Ｍｄ，Ｍｓの差分が予め規定された許容範囲を超えるため、コンデンサ３１１ｄの電極と導体パターン３０２ａとの接続状態が不良であると判定する。
【００３５】
この場合、この検査装置１では、交流信号Ｓａに直流信号Ｓｄを重畳した検査用信号Ｓｔ１を用いている。このため、検査用信号として交流信号を用いる従来の検査装置では、電圧の逆向き印加によって逆耐圧で破損するおそれがあることに起因して有極のコンデンサ３１１の電極と導体パターン３０２との接続状態の良否検査に対する回路基板検査が困難であったのに対して、この検査装置１によれば、コンデンサ３１１を破損させることなく確実に検査することができる。また、この検査装置１によれば、磁界検出部３がフィルタ３２を備えて構成されているため、上記した電子回路基板１００，２００を対象とする回路基板検査と同様にして、コンデンサ３１１の電極と導体パターン３０２との接続状態の良否を正確に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】検査装置１による電子回路基板１００に対する検査状態を示す説明図である。
【図３】交流信号Ｓａ、直流信号Ｓｄおよび検査用信号Ｓｔ１の電圧波形図である。
【図４】検査装置１による電子回路基板１００に対する検査状態を示す説明図である。
【図５】検査装置１による電子回路基板２００に対する検査状態を示す説明図である。
【図６】交流信号Ｓａ、直流信号Ｓｄおよび検査用信号Ｓｔ２の電圧波形図である。
【図７】検査装置１による電子回路基板２００に対する検査状態を示す説明図である。
【図８】検査装置１による電子回路基板３００に対する検査状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  検査装置
２  信号出力部
３  磁界検出部
５  制御部
２１  交流信号出力回路
２２  直流信号出力回路
３１  磁界センサ
３２  フィルタ
１００，２００，３００  電子回路基板
１０１，２０１，３０１  回路基板
１０２ａ〜１０２ｃ，２０２ａ〜２０２ｃ，３０２ａ，３０２ｂ  導体パターン
１１１，２１１  集積回路
３１１ａ〜３１１ｄ  コンデンサ
Ｍ１〜Ｍ４  磁界
Ｓａ  交流信号
Ｓｄ  直流信号
Ｓｅ  抽出信号
Ｓｓ  検出信号
Ｓｔ，Ｓｔ１，Ｓｔ２  検査用信号
【図１】
2006343103.tif 000003
【図２】
2006343103.tif 000004
【図３】
2006343103.tif 000005
【図４】
2006343103.tif 000006
【図５】
2006343103.tif 000007
【図６】
2006343103.tif 000008
【図７】
2006343103.tif 000009
【図８】
2006343103.tif 000010