(57)【要約】【課題】部品取付部として用いるフレーム要素とこのフレーム要素に隣接するフレーム要素との間の隙間を狭くすることができるリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】部品取付部１０１を含む複数のフレーム要素を所定のパターンで配列してなるリードフレームの半加工品を打ち抜きにより形成した後、部品取付部１０１と、この部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素１０２との間の距離を短縮するように、部品取付部１０１の両側のフレーム要素１Ｃ及び１Ｄの一部を板厚方向に山形に変形して変形加工部１C1及び１D1を形成する。これにより、部品取付部１０１とこれに隣接するフレーム要素１０２とを互いに接近させる方向に移動させてこれらの間の距離を短縮する。【選択図】    図３
2006080300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品取付部を含む複数のフレーム要素が所定のパターンで配置されているリードフレームにおいて、
前記部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、前記複数のフレーム要素の中から選択された特定のフレーム要素の一部が板厚方向に山形に変形されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
厚肉部と薄肉部とを有する導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより部品取付部を含む複数のフレーム要素が形成され、前記部品取付部は前記厚肉部により形成されているリードフレームにおいて、
前記部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、前記複数のフレーム要素の内、前記薄肉部により形成された部分の一部が板厚方向に山形に変形されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
部品取付部を含む複数のフレーム要素が所定のパターンで配置されているリードフレームを製造する方法において、
導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより前記部品取付部を含む複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品を形成した後、前記半加工品の部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、前記半加工品の複数のフレーム要素の中から選択した特定のフレーム要素の一部を板厚方向にプレス加工して山形に変形させる工程を行なうことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項４】
部品取付部を含む複数のフレーム要素が所定のパターンで配置されているリードフレームを製造する方法において、
導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより、前記部品取付部を構成することになる部品取付部構成用フレーム要素を含む複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品を形成する第１の打ち抜き工程と、
前記半加工品の部品取付部構成用フレーム要素に絞り加工を施して該部品取付部構成用フレーム要素に板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部を形成する絞り工程と、
前記突出部の底部を打ち抜くことにより隙間を形成して該部品取付部構成用フレーム要素を前記隙間を介して相対する第１の部分と第２の部分とに分割する第２の打ち抜き工程と、
前記第１の部分及び第２の部分に跨って前記突出部を無くすように平押し加工を施すことにより該第１の部分と第２の部分との間の距離を短縮するとともに該第１の部分及び第２の部分に部品を保持するのに適した平坦面を形成して該第１の部分及び第２の部分の少なくとも一方を前記部品取付部とする平押し工程と、
を行なうことを特徴とするリードフレームの製造方法。  
【請求項５】
部品を取り付けるために用いられる部品取付け用フレーム要素と該部品取付用フレーム要素に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素とを含む複数のフレーム要素を有するリードフレームを製造する方法において、
導電板からなるフレーム素材の特定部分に絞り加工を施して該特定部分にフレーム素材の板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部を形成する絞り工程と、
前記特定部分に形成された突出部の底部を打ち抜くことにより隙間を形成する第１の打ち抜き工程と、
前記突出部を無くすように前記突出部が形成された部分に平押し加工を施すことにより前記隙間の幅を狭くすると共に、前記隙間の周囲に部品を保持するのに適した平坦面を形成する平押し工程と、
前記幅が狭くされた隙間の両側の平坦面が形成された部分の一方及び他方をそれぞれ前記部品取付け用フレーム要素及び隣接のフレーム要素とするように前記フレーム素材を打ち抜いて、複数のフレーム要素を形成する第２の打ち抜き行程と、
を行なうことを特徴とするリードフレームの製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や半導体集積回路などのチップを取り付けるために用いるリードフレームとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サイリスタ、ダイオード、ＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子や、半導体集積回路などのチップを備えた電子部品においては、チップからリード端子を引き出した構造を持たせるために、その製造過程においてリードフレームが用いられる。
【０００３】
特許文献１に示されているように、リードフレームは、部品取付部やリード端子部等を含む複数のフレーム要素を相互間に隙間を介在させた状態で所定のパターンで配置した構造を有している。このリードフレームは、導電板からなるフレーム素材に打ち抜き加工を施すか、またはエッチング加工を施すことにより形成される。
【０００４】
リードフレームを用いた電子部品の製造過程は、例えば次のようにして行なわれる。
先ず、ダイボンダを用いてリードフレームの部品取付部に半導体素子や半導体集積回路等のチップが半田付けや接着等により取り付けられる。チップが取り付けられた後、ワイヤボンダにより配線用のワイヤが接続される。その際、部品取付部に取り付けられたチップの電極部のうち、外部回路に接続される電極部は、該チップが取り付けられた部品取付部に隙間を介して隣接しているリード端子部に配線用のワイヤを介して接続される。
【０００５】
また相互に電気的に接続される複数のチップがリードフレームに取り付けられる場合には、リードフレームに複数の部品取付部が隙間を介して隣接した状態で設けられて、隣接する複数の部品取付部にそれぞれチップが取り付けられ、隣接する複数の部品取付部にそれぞれ取り付けられたチップの所定の電極間が配線用ワイヤにより接続される。
【０００６】
リードフレームにチップを取り付けてワイヤによる配線を施した後、チップと該チップにワイヤを介して接続されたリード端子部の一部とを被覆するようにモールド樹脂からなるパッケージが形成される。その後、部品取付部を枠部に連結している連結部とリード端子部とが枠部から切り離されて電子部品が完成される。
【０００７】
上記のように、リードフレームを用いて、チップからリード端子を引き出した構造を有する電子部品を構成する際には、リードフレームの部品取付部に取り付けられたチップとリード端子部との間、または複数のチップ相互間が配線用のワイヤにより接続される。配線ワイヤは、部品取付部とリード端子部との間の隙間、または複数の部品取付部相互間の隙間を渡ってチップとリード端子部との間または隣接するチップ相互間を接続する。従って、各部を接続するワイヤの長さをできるだけ短くしてコストの低減を図るためには、部品取付部とそれに隣接するフレーム要素との間の距離、または複数の部品取付部相互間の距離をできるだけ短くしておく必要がある。
【０００８】
またモールド樹脂からなるパッケージを小形にして電子部品の小形化を図るためにも、部品取付部とそれに隣接するフレーム要素との間の距離をできるだけ短くしておくことが望ましい。
【０００９】
更に、パッケージを形成する際にリードフレームの表側と裏側とで樹脂の流動性が異なる場合には、リードフレームのフレーム要素相互間の距離が長いと（フレーム要素相互間の隙間が広いと）、型内への樹脂の充填を完全に行うことができなくなってパッケージの外観が悪くなることがある。
【００１０】
上記のように、リードフレームにおいては、部品取付部とリード端子部との間の隙間や複数の部品取付部相互間の隙間をできるだけ狭くすることが望まれているが、リードフレームを打ち抜きにより形成する場合にフレーム要素相互間の距離Ｄを板厚ｔ以下にしようとすると、打ち抜き用パンチ及びダイが破損しやすくなるため、フレーム要素相互間の距離を板厚以下にすることはできない。そのため、Ｄ≒ｔとなり、特に比較的大電流を流すためにリードフレームの板厚を厚くする必要がある場合に、フレーム要素相互間の距離Ｄが必要以上に長くなるのを避けられなかった。
【００１１】
またエッチングによりリードフレームを形成する場合もあるが、この場合も、フレーム要素相互間の距離を板厚以下にすることは困難であった。
【００１２】
そこで、特許文献１には、隣接するフレーム要素相互間の距離を見かけ上短縮する方法が提案されている。特許文献１に記載された方法では、導電板からなるフレーム素材を打ち抜いて、部品取付部やリード端子部などの複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品を形成した後、パンチで隣接するフレーム要素の隙間に臨む部分を押し潰して、隙間の両側の部分の金属を互いに接近させる方向に移動させる。これにより隣接する導電部部分の隣接する端部に互いに接近した薄肉の突起を形成した後、該突起の先端をカットすることにより形を整えて、隣接するフレーム要素の隣り合う端部からそれぞれ平板状の突起を突出させた構造を有するリードフレームを得る。
【００１３】
フレーム要素相互間の距離を短縮するための加工が施されていないリードフレームを用いた電子部品の要部の構造を図１２（Ａ）に示し、特許文献１に記載された方法により隣接するフレーム要素の隣り合う端部に突起を形成したリードフレームを用いた電子部品の要部の構造を図１２（Ｂ）に示した。これらの図においてＬａは部品取付部、Ｌｂはリード端子部であり、部品取付部Ｌａとリード端子部Ｌｂとの間には隙間Ｇが形成されている。Ｔは部品取付部Ｌａに取り付けられたチップ、ＷはチップＴの電極に一端が接続され、他端がリード端子部Ｌｂに接続されたワイヤ、Ｐはモールド樹脂からなるパッケージである。特許文献１に示された方法によった場合には、図１２（Ｂ）に示したように、パンチにより移動させられた金属により部品取付部Ｌａ及びリード端子部Ｌｂの隣り合う端部に突起Ｌa1及びＬb1が形成されて、これらの突起の間に縮小された隙間ｇ′が形成され、部品取付部Ｌａとリード端子部Ｌｂとの間の距離が見かけ上Ｄからｄに短縮される。
【００１４】
また特許文献２には、フレーム要素の要所にフレーム要素の幅方向（板厚方向に対して直角な方向）に湾曲した変形部を設けたリードフレームの半加工品を打ち抜きにより形成した後、この半加工品の各変形部を押しつぶすことにより、所定のフレーム要素相互間の距離を短縮するようにしたリードフレームの製造方法が提案されている。特許文献２に示された方法により部品取付部とリード端子部との間の距離が短縮されたリードフレームを得る場合には、例えば図１３（Ａ）に示したように、部品取付部Ｌａ及びリード端子部Ｌｂの両側に設けたフレーム要素Ｌ1及びＬ2にそれぞれ幅方向に湾曲した変形部Ｌ11及びＬ21を形成したリードフレームの半加工品を打ち抜きにより形成した後、図１３（Ｂ）に示すように、変形部Ｌ11及びＬ21を押しつぶすことにより、部品取付部Ｌａとリード端子部Ｌｂとの間の距離を短縮する。
【特許文献１】特開平１０−２６１７５５号公報
【特許文献２】特開平４−３１３２６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１に記載されたリードフレームでは、部品取付部とリード端子部との間の距離そのものが短縮されるのではなく、それぞれの隣り合う端部に突起が形成されることにより、両者の隣接端部間の距離が短縮されるだけであるため、図１２（Ｂ）に示したように、部品取付部の端部に形成された薄肉の突起Ｌa1の上に少なくとも一部が載るようにチップを取り付けないとワイヤＷの長さを短縮する効果を得ることができない。
【００１６】
しかしながら、このように構成した場合には、チップＴが載る部分の肉厚が薄くなるため、チップからの放熱が悪くなり、チップの温度が上昇するという問題が生じる。従って、特許文献１に示された方法により得られたリードフレームは、通電電流が大きい半導体素子のチップには適さない。
【００１７】
また特許文献１に記載されたリードフレームでは、ポンチによりリードフレームの半加工品の所定箇所を押し潰して突起Ｌa1，Ｌb1を形成する際に、部品取付部Ｌａの部品取り付け面の平坦度が損なわれるおそれがある。万一部品取付面の平坦度が損なわれて、部品取り付け面に傾斜ができると、ダイボンダにより部品取付部にチップを取り付ける際に半田または接着剤が流れてしまうおそれがあり、チップの取り付けに支障を来すおそれがあった。
【００１８】
更に特許文献１に記載されたリードフレームでは、突起Ｌa1の上にチップを取り付ける必要があるため、部品の取付に用いることができるリードフレームの面が表面側に限定されるという問題があった。
【００１９】
また特許文献２に記載された方法によった場合には、図１３に示したように、リードフレームの半加工品を打ち抜く際に容易に押しつぶすことができる変形部Ｌ11，Ｌ21を形成する必要があるが、容易に押しつぶすことができる変形部は、その幅寸法をフレーム要素の幅寸法に比べて十分に小さくしておく必要があるため、このような変形部を備えたリードフレームの半加工品を打ち抜き加工により形成することは容易ではない。特にフレーム素材の板厚が厚い場合に、フレーム要素の一部に該フレーム要素よりも小さい幅寸法を有する変形部を打ち抜きにより形成することは困難である。
【００２０】
またフレーム要素の幅方向に湾曲した変形部Ｌ11及びＬ21を設けた場合には、これらの変形部の部分でフレーム要素Ｌ1及びＬ2の断面積が小さくなるのを避けられないため、電子部品を組み立てた際にフレーム要素Ｌ1及びＬ2を通電路として用いる場合に、該通電路の抵抗値が高くなるという問題が生じ、好ましくない。
【００２１】
更に特許文献２に記載された方法によった場合には、変形部Ｌ21及びＬ22を押しつぶした際に各変形部の両側の部分が傾くおそれがあるため、部品取付部Ｌａとリード端子部Ｌｂとを直線移動させて、両者間に均一な隙間を形成することが難しいという問題も生じる。
【００２２】
本発明の目的は、部品取付部として用いるフレーム要素の一部の板厚を変えたり、リードフレームの打ち抜き加工を困難にしたり、フレーム要素の抵抗値を増大させたりすることなく、部品取付部として用いられるフレーム要素と、このフレーム要素に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮することができるようにしたリードフレーム及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、部品取付部を含む複数のフレーム要素が所定のパターンで配置されているリードフレームを対象としたもので、本発明においては、部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品（通常はチップ状の部品）に接続される配線用ワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、即ち、部品取付部に取り付けられる部品に接続される配線用ワイヤが渡ることになる隙間を縮小するように、複数のフレーム要素の中から選択された特定のフレーム要素の一部が板厚方向に山形に変形されている。
【００２４】
上記のように構成すると、部品取付部と、電子部品を組み立てる際に該部品取付部に取り付けられる部品に接続される配線用ワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短くすることができるため、ワイヤの長さを短くすることができる。従って電子部品を組み立てる際のワイヤボンディング工程で用いるワイヤの使用量を少なくすることができ、コストの低減を図ることができる。
【００２５】
また上記のようにして部品取付部と隣接するフレーム要素との間の距離を短くすると、リードフレームの要部をチップとともに被覆するように設けられるモールド樹脂からなるパッケージの小形化を図ることができるため、電子部品の小形軽量化を図ることができるだけでなく、樹脂の使用量を少なくしてコストの低減を図ることができる。
【００２６】
更に上記のように構成すると、リードフレームの表側と裏側とで樹脂の流動性が異なる場合に樹脂の流動性を改善して、パッケージ成形用の型内の各部への樹脂の充填を良好に行わせることができるため、パッケージの外観が悪くなるのを防ぐことができる。
【００２７】
また上記のように構成すると、部品取付部と隣接するフレーム要素との間の距離をリードフレームの一部板厚を変えることなく短縮することができるため、発熱量が多いチップにも問題なく適用することができる。
【００２８】
更に上記のように、特定のフレーム要素の一部を板厚方向に山形に変形させることにより、部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮すると、部品取付面の加工を行なう必要がないため、部品取付面の平坦度が損なわれて部品の取付に支障を来すおそれをなくすことができる。
【００２９】
また上記のように構成すると、リードフレームの部品取付部の表裏いずれの面にチップを取り付けた場合にも、ワイヤの長さを短縮したり、チップからの放熱性能の低下を防いだり、パッケージの小形化を図ったりする効果を得ることができる。そのため、リードフレームの表裏両面のいずれをも部品の取付に用いることができ、使用し得るリードフレームの面が制約されないという効果が得られる。
【００３０】
また上記のように、フレーム要素の一部を板厚方向にプレス加工することにより山形に変形させて、部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するようにすると、フレーム要素の途中に断面積が小さい部分が形成されることがないため、フレーム要素の抵抗値が大きくなることがない。
【００３１】
また上記のように構成すると、フレーム要素の一部にその幅方向に湾曲した変形部を設けておく必要がないため、リードフレームの打ち抜き加工を容易に行うことができる。
【００３２】
更に上記のように、特定のフレーム要素の一部を板厚方向に山形に変形させることにより部品取付部として用いるフレーム要素と隣接のフレーム要素とを相対的に移動させて両者間の距離を短縮するようにすると、特定のフレーム要素の一部を山形に変形する際に、リードフレームの両面に平坦な型を当てて両面を規制しておくだけで、部品取付部として用いるフレーム要素と隣接するフレーム要素とを容易に直線移動させて、両者間に均一な隙間を形成することができる。
【００３３】
本発明は、厚肉部と薄肉部とを有する導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより部品取付部を含む複数のフレーム要素が形成されて、部品取付部が厚肉部により形成されているリードフレームにも適用することができる。この場合には、部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、複数のフレーム要素の内、薄肉部により形成された部分の一部が板厚方向に山形に変形される。
【００３４】
本発明によればまた、部品取付部を含む複数のフレーム要素が所定のパターンで配置されているリードフレームを製造する方法が提供される。本発明に係わる製造方法では、導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより部品取付部を含む複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品を形成した後、該半加工品の部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、半加工品の複数のフレーム要素の中から選択した特定のフレーム要素の一部を板厚方向にプレス加工して山形に変形させる工程を行なう。
【００３５】
本発明に係わる製造方法の好ましい態様では、導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより部品取付部を構成することになる部品取付部構成用のフレーム要素を含む複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品を形成する第１の打ち抜き工程と、該半加工品の部品取付部構成用フレーム要素に絞り加工を施して該部品取付部構成用フレーム要素に板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部を形成する絞り工程と、突出部の底部を打ち抜くことにより隙間を形成して該部品取付部構成用フレーム要素を隙間を介して相対する第１の部分と第２の部分とに分割する第２の打ち抜き工程と、該第１の部分及び第２の部分に跨って上記突出部を無くすように平押し加工を施すことにより該第１の部分と第２の部分との間の距離を短縮するとともに該第１の部分及び第２の部分に部品を保持するのに適した平坦面を形成して、該第１の部分及び第２の部分の少なくとも一方を部品取付部とする平押し工程とを行なう。
【００３６】
上記のようにリードフレームの半加工品に設けた部品取付部構成用フレーム要素に絞り加工と打ち抜き加工とを施した後平押し加工を施して、部品を保持するのに適した平坦面を形成するようにすると、リードフレームの特定のフレーム要素を板厚方向に山形に曲げるプレス加工を行なうことなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間を縮小することができるため、リードフレームの縦横の寸法を変えるこなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間が縮小されたリードフレームを得ることができ、ワイヤを渡らせることになる隙間を縮小する加工を行なうことにより、リードフレームの補寸法精度が悪くなるのを防ぐことができる。
【００３７】
上記の方法では、リードフレームの半加工品を打ち抜いてから絞り加工と打ち抜き加工とを行って縮小された隙間を形成するようにしたが、先に絞り加工と打ち抜き加工とを行ってフレーム素材の要所に縮小された隙間を形成してから、該フレーム素材を打ち抜いてリードフレームを得るようにすることもできる。この場合には、導電板からなるフレーム素材の特定部分に絞り加工を施して該特定部分にフレーム素材の板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部を形成する絞り工程と、特定部分に形成された突出部の底部を打ち抜くことにより隙間を形成する第１の打ち抜き工程と、突出部を無くすように突出部が形成された部分に平押し加工を施すことにより隙間の幅を狭くすると共に、隙間の周囲に部品を保持するのに適した平坦面を形成する平押し工程と、幅が狭くされた隙間の両側の平坦面が形成された部分の一方及び他方をそれぞれ部品取付け用フレーム要素及び隣接のフレーム要素とするようにフレーム素材を打ち抜いて、複数のフレーム要素を形成する第２の打ち抜き行程とを行う。
【発明の効果】
【００３８】
以上のように、本発明によれば、部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続される配線用ワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短くすることができるため、配線用のワイヤの使用量を少なくしてコストの低減を図ることができる。
【００３９】
また本発明によれば、部品取付部と隣接するフレーム要素との間の距離を短くすることができるため、チップを被覆するように設けられるパッケージの小形化を図って、電子部品の小形軽量化を図ることができるだけでなく、樹脂の使用量を少なくしてコストの低減を図ることができる。
【００４０】
更に本発明によれば、フレーム要素相互間の隙間を縮小することができるため、モールド樹脂からなるパッケージを形成する際に、リードフレームの表側及び裏側での樹脂の流動性を改善して、フレーム要素相互間の隙間内への樹脂の充填を良好にすることができる。
【００４１】
また本発明によれば、チップを取り付ける部品取付部の一部の板厚を薄くすることなく、ワイヤを渡らせることになる隙間を縮小することができるため、チップからの放熱性能が低下するのを防ぐことができる。
【００４２】
更に本発明において、特定のフレーム要素の一部を板厚方向に山形に変形させることにより部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するようにした場合には、部品取付面の加工を行なう必要がないため、部品取付面の平坦度が損なわれて部品の取付に支障を来すおそれをなくすことができる。
【００４３】
また本発明によれば、リードフレームの部品取付部のいずれの面にチップを取り付けた場合にも、ワイヤの長さを短縮したり、チップからの放熱性能の低下を防いだり、パッケージの小形化を図ったりする効果を得ることができるため、リードフレームの表裏両面のいずれをも部品の取付に用いることができ、使用し得るリードフレームの面が制約されないという利点が得られる。
【００４４】
更に本発明において、フレーム要素の一部を板厚方向にプレス加工することにより、山形に変形させて、部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するようにした場合には、フレーム要素の幅方向に湾曲させて設けた変形部を押しつぶすことにより部品取付部として用いるフレーム要素と隣接するフレーム要素との間の距離を短縮する従来技術による場合のように、フレーム要素の途中に断面積が小さい変形部を設ける必要がないため、リードフレームの打ち抜きを困難にしたり、フレーム要素の抵抗値を大きくしたりすることなく、部品取付部として用いるフレーム要素と隣接のフレーム要素との間の距離を短縮することができる。
【００４５】
また本発明において、絞り加工と打ち抜き加工と平押し加工とを行なって、部品取付部と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するようにした場合には、リードフレームの特定のフレーム要素を板厚方向に山形に曲げるプレス加工を行なうことなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間を縮小することができるため、リードフレームの縦横の寸法を変えるこなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間が縮小されたリードフレームを得ることができ、ワイヤを渡らせることになる隙間を縮小する加工を行なうことにより、リードフレームの補寸法精度が悪くなるのを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。図１ないし図３は本発明の第１の実施形態においてリードフレームを製造する過程を順を追って示したものである。図１（Ａ）はリードフレームの第１の半加工品を示した正面図、図１（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ同図（Ａ）のＢ1−Ｂ1線断面図及びＣ1−Ｃ1線断面図を示している。また図２（Ａ）はリードフレームの第２の半加工品を示した正面図、図２（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ同図（Ａ）のＢ2−Ｂ2線断面図及びＣ2−Ｃ2線断面図である。更に図３（Ａ）は完成されたリードフレームの正面図を示し、同図（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ同図（Ａ）のＢ3−Ｂ3線断面図及びＣ3−Ｃ3線断面図を示している。
【００４７】
本実施形態では、先ず、均一な厚さを有する導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより、図１（Ａ）ないし（Ｃ）に示したようなリードフレームの第１の半加工品１″を形成する。なおこれらの図面では、リードフレームを構成する板の板厚を実際よりも厚めに誇張して示している。
【００４８】
図１において１Ａ及び１Ｂは互いに平行に延びる帯板状の第１及び第２の横骨部、１Ｃ及び１Ｄはそれぞれ第１の横骨部１Ａと第２の横骨部１Ｂとの間を平行に延びる帯板状の第１及び第２の縦骨部、１Ｅは第１及び第２の縦骨部１Ｃ及び１Ｄ間で第１及び第２の横骨部１Ａ及び１Ｂ間をつなぐように設けられた板状の中骨部であり、中骨部１Ｅは幅広部１E1と幅狭部１E2とからなっている。
【００４９】
図１に示す第１の半加工品１″を形成した後、中骨部１Ｅの幅広部１E1を打ち抜いて隙間Ｇを形成することにより、図２（Ａ）ないし（Ｃ）に示したように、幅広部１E1を第１の幅広部１E11と第２の幅広部１E12とに分割してリードフレームの第２の半加工品１′を形成する。
【００５０】
次いで、第２の半加工品１′の表裏両面に平坦な型を当ててその両面を規制した状態で、第２の半加工品１′の縦骨部１Ｃ及び１Ｄの一部にプレス加工を施して、これらの縦骨部の一部を板厚方向に山形に曲げることにより、図３（Ａ）ないし（Ｃ）に示したように、縦骨部１Ｃ及び１Ｄの一部に、それぞれの板厚方向の同じ側に同じ突出長ｈを持って突出した山形の変形加工部１C1及び１D1を形成する。これにより第１の幅広部１E11と第２の幅広部１E12とを互いに接近する方向に直線移動させて両者間の隙間を縮小された隙間ｇとし、第１の幅広部１E11と第２の幅広部１E12との間の距離を図２に示したＤから図３に示したｄに縮小して、本発明に係わるリードフレーム１を完成する。
【００５１】
本実施形態では、横骨部１Ａ，１Ｂ、縦骨部１Ｃ，１Ｄ、部品取付部１ａ、中骨部の第１の幅広部１E11及び第２の幅広部１E12と幅狭部１E2とからなる部分がそれぞれリードフレーム１のフレーム要素を構成しており、これら複数のフレーム要素が相互間に隙間を介して所定のパターンで配列されている。本実施形態では、中骨部の第１の幅広部１E11からなるフレーム要素を部品取付部１０１として用い、第２の幅広部１E12と幅狭部１E2とからなるフレーム要素を、部品取付部１０１に取り付けられる部品（チップ）に接続される配線用ワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素（この例ではリード端子部）１０２として用いる。
【００５２】
図３に示したリードフレーム１を用いて構成した電子部品を図４に示した。図４（Ａ）は一部を断面して示した正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ同図（Ａ）のＢ4−Ｂ4線断面図及びＣ4−Ｃ4線断面図である。部品取付部１０１には、ダイボンダによりチップ３が取り付けられ、チップ３の電極と、リード端子部を構成するフレーム要素１０２との間が配線用ワイヤ４により接続されている。また縦骨部１Ｃと横骨部１Ａの大部分と、部品取付部１０１とフレーム要素１０２の幅広部及び幅狭部の一部を含む部分とをチップ３及びワイヤ４とともに被覆するように、モールド樹脂からなるパッケージ５が形成されている。本実施形態では、山形の変形加工部１C1の頂部が外部に露出するようにパッケージ５が形成され、パッケージから露出した変形加工部１C1の頂部（図４Ｃ参照）が電極として用いられるようになっている。
【００５３】
上記のように構成すると、部品取付部１０１と、この部品取付部に取り付けられるチップに接続される配線用ワイヤ４の渡り先となる隣接のフレーム要素１０２との間の距離を短くすることができるため、電子部品を組み立てる際のワイヤの使用量を少なくして電子部品のコストの低減を図ることができる。
【００５４】
また上記のように構成すると、部品取付部１０１と隣接するフレーム要素１０２との間の距離が短くなるため、チップをリードフレームの一部とともに被覆するように設けられるモールド樹脂からなるパッケージの小形化を図って、電子部品の小形軽量化を図ることができる。またパッケージを形成する際の樹脂の使用量を少なくしてコストの低減を図ることができる。
【００５５】
また上記のように構成すると、部品取付部１０１と隣接するフレーム要素１０２との間の距離をリードフレームの板厚を変えることなく短縮することができるため、チップが載る部分のフレームの板厚が薄くなって、チップからの放熱性能が悪化するのを防ぐことができる。従って、本発明に係わるリードフレームは、発熱量が多いチップにも問題なく適用することができる。
【００５６】
更に上記のように構成すると、部品取付部１０１と該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素１０２との間の距離を短縮する際に、部品取付面の加工を行なう必要がないため、部品取付面の平坦度が損なわれてチップの取付に支障を来すおそれをなくすことができる。
【００５７】
また上記のように構成すると、リードフレームの部品取付部１０１と隣接するフレーム要素１０２との間の実際の距離が短縮されるため、リードフレームの部品取付部のいずれの面にチップを取り付けた場合にも、配線用ワイヤの長さを短縮したり、パッケージの小形化を図ったりする効果を得ることができる。そのため、リードフレームの表裏両面のいずれをも部品の取付に用いることができ、部品の取り付けに使用する面が片側に制限されることがない。
【００５８】
更に上記のように、隣接するフレーム要素の間の距離を短縮することができると、パッケージを成形する際に、リードフレーム１の表側及び裏側での樹脂の流動性を改善して、パッケージ成形用の型内の各部への樹脂の充填を良好に行わせることができるため、パッケージの外観が悪くなるのを防ぐことができる。
【００５９】
図１１はリードフレームの部品取付部と隣接するフレーム要素との間の隙間が広い場合について、パッケージを射出成形する過程と、パッケージが成形されて完成した電子部品とを模式的に示したものである。図１１（Ａ）は、チップを取り付けたリードフレームをパッケージ成形用金型ないに挿入した状態を示し、同図（Ｂ）ないし（Ｄ）は、パッケージ５を成形する際の成形用金型内での樹脂の流れ方を示している。また図１１（Ｅ）はパッケージが成形されて完成された電子部品を示している。
【００６０】
図１１（Ａ）ないし（Ｄ）において１１及び１２はそれぞれ成形用金型の上型及び下型を示し、１３は金型のゲートを示している。この例では、リードフレーム１の表面側にチップ３が存在するために、リードフレーム１の表面と上型１１の内面との間の間隔が、リードフレーム１の裏面と下型１２の内面との間の間隔よりも広くなっている。そのため、リードフレーム１の表面側よりも裏面側の方が樹脂が流れにくくなっており、ゲート１３から金型内に射出された樹脂１５は、図１１（Ｂ）ないし（Ｄ）に示すように、リードフレームの裏面側の方が表面側よりも遅れて流れる。リードフレームの表面側を流れる樹脂は流速が高いため、そのほとんどが部品取付部１０１と隣接するフレーム要素１０２との間の隙間Ｇを通過して流れる。これに対し、リードフレームの裏面側を流れる樹脂の流速は、表面側を流れる樹脂の流速よりも低いため、リードフレームの裏面側を流れる樹脂は、金型内の最端部に向かって流れていく途中で部品取付部１０１とフレーム要素１０２との間の隙間Ｇに多く流れ込む。そのため、部品取付部１０１とフレーム要素１０２との間の隙間Ｇが広いと、リードフレームの裏面側を流れる樹脂１５が隙間Ｇを充填するために多く使われ、金型内の最端部まで樹脂が到達できないことがある。このような状態が生じると、図１１（Ｅ）に示したように、リードフレームの裏面側で、パッケージ５の一部に樹脂が不足した欠陥部分５ａが生じ、パッケージの外観が悪くなったり、パッケージの保護機能が損なわれたりするおそれがある。
【００６１】
一方図１０は、リードフレームの部品取付部と隣接するフレーム要素との間の隙間の幅を狭くした場合について、パッケージを射出成形する過程と、パッケージが成形されて完成した電子部品とを模式的に示したものである。図１０（Ａ）は、チップを取り付けたリードフレームをパッケージ成形用金型内に挿入した状態を示し、同図（Ｂ）ないし（Ｄ）は、パッケージ５を成形する際の成形用金型内での樹脂の流れ方を示している。また図１０（Ｅ）はパッケージが成形されて完成された電子部品を示している。
【００６２】
本発明のように、リードフレームの部品取付部と隣接するフレーム要素との間の隙間ｇを狭くした場合には、図１０（Ｃ）及び（Ｄ）に示したように、リードフレーム１の裏面側を流れる樹脂１５が隙間ｇに入りにくくなるため、リードフレーム１の裏面側を流れる樹脂のうち、隙間ｇを充填するために用いられる樹脂を少なくして、リードフレームの表面側でも裏面側でも金型内に射出した樹脂をその最端部まで到達させることができる。従って、パッケージ５の一部に樹脂が不足した部分が生じるのを防ぐことができ、パッケージの外観が悪くなったり、その保護機能が損なわれたりするのを防ぐことができる。
【００６３】
また本発明においては、リードフレームの特定のフレーム要素の一部を板厚方向に山形に変形させることにより変形加工部を形成して所定の部品取付部と隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するため、図１３に示したように、フレーム要素の幅方向に湾曲した幅が狭い変形部Ｌ11，Ｌ21を設けてこれらの変形部を押しつぶすことにより部品取付部と隣接のフレーム要素との間の距離を短縮する方法をとる場合に生じる種々の問題を解決することができる。
【００６４】
上記のように、本発明においては、部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するように、複数のフレーム要素の中から選択された特定のフレーム要素の一部をその板厚方向に山形に変形させる。従って、いずれかのフレーム要素を変形させる特定のフレーム要素として選択することができるように、リードフレームのフレーム要素の配列パターンを設定しておく。
【００６５】
上記の実施形態では、均一な厚さを有する導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことによりリードフレームを形成するようにしたが、部品取付部として用いるフレーム要素の肉厚を厚くしてチップからの放熱性を良好にするために、一部に厚肉部を有する導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより、リードフレームを形成する場合にも本発明を適用することができる。
【００６６】
図５は、厚肉部と薄肉部とを有するフレーム素材を打ち抜くことにより部品取付部を厚肉部により形成するようにした本発明の第２の実施形態を示したもので、図５（Ａ）は本実施形態において打ち抜きにより形成されるリードフレームの半加工品１′の正面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ5−Ｂ5線断面図、同図（Ｃ）は同図（Ａ）のＣ5部及びＣ5′部の断面図である。
【００６７】
この例では、リードフレームの半加工品１′が、互いに平行に延びる第１及び第２の横骨部１ａ及び１ｂと、これらの横骨部の間を延びる第１及び第２の縦骨部１ｃ及び１ｄと、第１及び第２の縦骨部１ｃ及び１ｄの間にあって第１の横骨部１ａにクランク形の連結部１ｅ及び１ｆを介して連結された第１の島部１ｇと、同じく第１及び第２の縦骨部１ｃ及び１ｄの間にあって第２の横骨部１ｂに帯板状の連結部１ｈを介して連結された第２の島部１ｉとからなっている。第１の島部１ｇと第２の島部１ｉの間には、縦骨部１ｃ，１ｄの長手方向に対して４５°傾斜した方向に延びる隙間Ｇが形成されている。第１の島部１ｇ及び第２の島部１ｉと、第１及び第２の縦骨部１ｃ及び１ｄの島部１ｇ，１ｉに相応する部分１c1及び１d1が導電板（フレーム素材）の厚肉部により形成されている。隙間Ｇの幅寸法（島部１ｇと１ｉとの間の距離）Ｄ（図７Ａ参照）は、リードフレームを構成する導電板の厚肉部の板厚にほぼ等しくなっている。
【００６８】
第１の島部１ｇを横骨部１ａに連結している連結部１ｅは、横骨部１ａと平行に延びる曲げ加工部１e1と、この曲げ加工部の一端を島部１ｇの縦骨部１ｃ側の端部に連結するように設けられた非曲げ加工部１e2と、曲げ加工部１e1の他端を横骨部１ａに連結するように設けられた非曲げ加工部１e3とからなっている。また第２の島部１ｇを横骨部１ａに連結している連結部１ｆは、横骨部１ａと平行に延びる曲げ加工部１f1と、この曲げ加工部の一端を島部１ｇの縦骨部１ｄ側の端部に連結するように設けられた非曲げ加工部１f2と、曲げ加工部１f1の他端を横骨部１ａに連結するように設けられた非曲げ加工部１f3とからなっている。導電板（リードフレーム素材）を打ち抜いて図５に示した半加工品１′を形成した段階では、図５（Ｃ）に示されているように、連結部１ｅ及び１ｆの曲げ加工部１e1及び１f１が平板状に形成されている。
【００６９】
図５に示したリードフレームの半加工品を形成した後、連結部１ｅ及び１ｆの曲げ加工部１e1及び１f1がそれぞれの板厚方向に山形に曲げられて、図６（Ｂ）に示したように曲げ加工部１e4及び１f4が形成される。これにより、図７（Ｂ）に示したように、島部１ｇを島部１ｉ側に移動させて両島部１ｇ，１ｉ間の隙間を短縮された隙間ｇとし、島部１ｇと１ｉとの間の距離を図７（Ａ）に示したＤから図７（Ｂ）に示したｄに短縮してリードフレーム１を完成する。
【００７０】
次いで、図６（Ａ）に示したようにリードフレーム１の島部１ｇにチップ３を取り付け、チップ３の電極部に接続したワイヤ４を隙間ｇを渡らせて島部１ｉに接続する。その後リードフレーム１の横骨部１ａの大部分と、縦骨部１ｃの大部分と、島部１ｇ及び１ｉと、連結部１ｅ及び１ｆと、連結部１ｈのほぼ半部とをチップ３及びワイヤ４とともに被覆するように、モールド樹脂からなるパッケージ５を射出成形により形成し、リードフレームの不要部分を切り離して電子部品を完成する。
【００７１】
なお図６（Ａ）において、破線１ｇ′は、連結部１ｅ及び１ｆの曲げ加工部を曲げる前の島部１ｇの位置を示している。
【００７２】
図５ないし図７に示した第２の実施形態では、横骨部１ａ，１ｂ、縦骨部１ｃ，１ｄ、連結部１ｅ，１ｆ、島部１ｇ，１ｉ及び連結部１ｈをフレーム要素としてリードフレームが構成され、これらのフレーム要素のうち、島部１ｇが部品取付部として用いられている。また連結部１ｈと縦骨部１ｃの横骨部１ｂ側の端部とがリード端子部として用いられる。
【００７３】
上記のように、厚肉部と薄肉部とを有する導電板を打ち抜くことにより部品取付部及びリード端子部を含む複数のフレーム要素を形成する場合にも本発明を適用することができる。この場合、曲げ加工を容易にするため、曲げ加工を施す部分は、導電板の薄肉部により形成する。
【００７４】
上記の各実施形態では、導電板からなるリードフレーム素材を打ち抜いてリードフレームの半加工品を形成した後、複数のフレーム要素の中から選択された特定のフレーム要素の一部を板厚方向に山形に変形させることにより、部品取付部と、該部品取付部に取り付けられる部品に接続されるワイヤの渡り先となる隣接のフレーム要素との間の距離を短縮するようにしたが、リードフレーム素材に絞り加工と、打ち抜き加工と平押し加工とを施すことにより、フレーム要素間の隙間が短縮されたリードフレームを得ることもできる。
【００７５】
図８（Ａ）ないし（Ｄ）は、リードフレーム素材に絞り加工と打ち抜き加工と平押し加工とを施してリードフレームを製造する本発明の第３の実施形態においてリードフレームを形成する過程を順に示したものである。また図８（Ｅ）はこの方法により得られたリードフレームを用いて組み立てた電子部品の断面図を示している。この方法による場合には、先ず導電板からなるフレーム素材を打ち抜くことにより、部品取付部を構成することになる部品取付部構成用フレーム要素２１を含む複数のフレーム要素を有するリードフレームの半加工品２２を形成する第１の打ち抜き工程を行う。半加工品２２には部品取付部構成用フレーム要素の外に他の複数のフレーム要素が設けられるが、これら他のフレーム要素の図示は省略されている。この場合、半加工品２２の正面図は例えば図１（Ａ）と同様であり、部品取付部構成用フレーム要素２１は例えば図１（Ａ）に示された幅広部１Ｅと同様に形成される。
【００７６】
リードフレームの半加工品２２を形成した後、半加工品２２の部品取付部構成用フレーム要素２１に絞り加工を施して該部品取付部構成用フレーム要素に板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部２１Ａ（図８Ｂ参照）を形成する絞り工程を行う。
【００７７】
その後、図８（Ｃ）に示すように、突出部２１Ａの底部を打ち抜くことにより隙間Ｇを形成して部品取付部構成用フレーム要素を隙間Ｇを介して相対する第１の部分２１ａと第２の部分２１ｂとに分割する第２の打ち抜き工程を行う。
【００７８】
第２の打ち抜き行程を行った後、第１の部分２１ａ及び第２の部分２１ｂに跨って、突出部２１Ａを無くすように（突出部を形成した部分の形状を元に戻すように）平押し加工を施すことにより、図８（Ｄ）に示すように、第１の部分２１ａと第２の部分２１ｂとの間の距離を短縮するとともに該第１の部分２１ａ及び第２の部分２１ｂに部品を保持するのに適した平坦面２１a1，２１b1を形成して該第１の部分２１ａ及び第２の部分の少なくとも一方を部品取付部とする平押し工程を行う。これにより部品取付部として用いるフレーム要素（第１の部分２１ａ）と隣接するフレーム要素（第２の部分２１ｂ）との間の距離が縮小されたリードフレーム２３を得る。
【００７９】
このリードフレームを用いて電子部品を組み立てる際には、例えば図８（Ｅ）に示すように、第１の部分２１ａを部品取付部としてこの部品取付部にチップ３を取り付け、チップ３の電極と第２の部分２１ｂとの間をワイヤ４で接続した後、モールド樹脂からなるパッケージ５を形成して電子部品を完成する。
【００８０】
上記のように、リードフレームの半加工品２２に設けた部品取付部構成用フレーム要素２１に絞り加工と打ち抜き加工とを施した後平押し加工を施して、部品を保持するのに適した平坦面２１a1，２１b1を形成するようにすると、リードフレームの特定のフレーム要素を板厚方向に山形に曲げるプレス加工を行なうことなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間を縮小することができるため、リードフレームの縦横の寸法を変えるこなく、配線用ワイヤを渡らせる隙間が縮小されたリードフレームを得ることができる。従って、リードフレームの補寸法精度を悪化させることなく、ワイヤを渡らせることになる隙間を縮小する加工を行なうことができる。
【００８１】
図８に示した実施形態では、リードフレームの半加工品２２を打ち抜いてから絞り加工と打ち抜き加工と平押し加工とを行って縮小された隙間を形成するようにしたが、先に絞り加工と打ち抜き加工と平押し加工とを行ってフレーム素材の要所に縮小された隙間を形成してから、該フレーム素材を打ち抜いてリードフレームを得るようにすることもできる。
【００８２】
この場合には、導電板からなるフレーム素材の特定部分に絞り加工を施して該特定部分にフレーム素材の板厚方向の一方の側に突出した山形の突出部を形成する絞り工程（図８Ｂに相当する工程）と、特定部分に形成された山形の突出部の底部を打ち抜くことにより隙間を形成する第１の打ち抜き工程（図８Ｃに相当する工程）と、突出部を無くすように突出部が形成された部分に平押し加工を施すことにより隙間の幅を狭くすると共に、隙間の周囲に部品を保持するのに適した平坦面を形成する平押し工程（図８Ｄに相当する工程）と、幅が狭くされた隙間の両側の平坦面が形成された部分の一方及び他方をそれぞれ部品取付け用フレーム要素及び隣接のフレーム要素とするようにフレーム素材を打ち抜いて複数のフレーム要素を形成する第２の打ち抜き行程（図８Ａに相当する工程）とを行ってリードフレームを形成する。
【００８３】
上記の各実施形態では、単純なパターンでフレーム要素が配列されたリードフレームを例にとったが、図９に示すように、更に複雑なパターンで多数のフレーム要素が配列されたリードフレーム３０にも本発明を適用することができる。図９に示したリードフレーム３０は、短辺部３１Ａ，３１Ｂと長辺部３１Ｃ，３１Ｄとにより矩形状に形成された枠部３１と、枠部３１の２つの短辺部３１Ａ及び３１Ｂからそれぞれ突出するように設けられたリード端子部ａ1〜ａ4及びａ5ないしａ8と、枠部３１の２つの長辺部３１Ｃ及び３１Ｄからそれぞれ突出するように設けられたリード端子部ｂ1〜ｂ6及びｂ7ないしｂ12と、枠部３１の長辺部３１Ｃに連結部を介して連結された部品取付部ｃ1〜ｃ3と、枠部３１の他の長辺部３１Ｄに連結部を介して連結された部品取付部ｃ4ないしｃ6とからなっている。      
【００８４】
図９に示したようなパターンを有するリードフレームにおいては、符号Ｙ1，Ｙ1′で示した部分を板厚方向に山形に変形させることにより、リード端子部ａ1ないしａ4と部品取付部ｃ1，ｃ4との間の隙間Ｇ1を短縮することができ、符号Ｙ2，Ｙ2′で示した部分を板厚方向に山形に変形させることにより、部品取付部ｃ1とｃ2との間及び部品取付部ｃ4とｃ5との間の隙間Ｇ2を短縮することができる。また符号Ｙ3，Ｙ3′で示した部分を板厚方向に山形に変形させることにより、部品取付部ｃ2とｃ3との間及び部品取付部ｃ5とｃ6との間の隙間Ｇ3を短縮することができる。更に符号Ｙ4，Ｙ4′で示した部分を板厚方向に山形に変形させることにより、リード端子部ａ5ないしａ8と部品取付部ｃ3及びｃ6との間の隙間Ｇ4を短縮することができ、符号Ｘ1，Ｘ1′で示した部分を板厚方向に山形に変形させることにより、部品取付部ｃ1ないしｃ3とｃ4ないしｃ6との間の隙間Ｇ5を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施形態で用いるリードフレームの第１の半加工品を示した正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＢ1−Ｂ1線断面図及びＣ1−Ｃ1線断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の第１の実施形態で用いるリードフレームの第２の半加工品を示した正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＢ2−Ｂ2線断面図及びＣ2−Ｃ2線断面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第１の実施形態において形成されたリードフレームの完成品を示した正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＢ3−Ｂ3線断面図及びＣ3−Ｃ3線断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１の実施形態のリードフレームを用いて構成した電子部品の一例を示した正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＢ4−Ｂ4線断面図及びＣ4−Ｃ4線断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態で形成するリードフレームの半加工品を示した正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ5−Ｂ5線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ5部及びＣ5′部の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のリードフレームを用いて構成した電子部品の一例を一部断面して示した正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ6部及びＣ6′部の断面図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第２の実施形態においてフレーム要素相互間の距離を短縮する過程を説明するための説明図である。
【図８】本発明の第３の実施形態においてリードフレームを形成する過程を順を追って示した断面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態のリードフレームの半加工品を示した正面図である。
【図１０】（Ａ）ないし（Ｄ）は本発明に係わるリードフレームを用いてモールド樹脂からなるパッケージを形成する際の樹脂の流れを説明する断面図、（Ｅ）は本発明に係わるリードフレームを用いて構成した電子部品の断面図である。
【図１１】（Ａ）ないし（Ｄ）は従来のリードフレームを用いてモールド樹脂からなるパッケージを形成する際の樹脂の流れを説明する断面図、（Ｅ）は従来のリードフレームを用いて構成した電子部品の断面図である。
【図１２】（Ａ）はフレーム要素相互間の距離を短縮するための加工が施されていない従来のリードフレームを用いた電子部品の要部の構造を模式的に示した断面図、（Ｂ）は隣接するフレーム要素の隣り合う端部に突起を形成することにより隣接するフレーム要素相互間の距離を短縮した従来のリードフレームを用いた電子部品の要部の構造を模式的に示した断面図である。
【図１３】（Ａ）は部品取付部及びリード端子部の両側に設けたフレーム要素にそれぞれ幅方向に湾曲した変形部を形成した従来のリードフレームの半加工品を示した正面図、（Ｂ）は（Ａ）に示された変形部を押しつぶすことにより、部品取付部とリード端子部との間の距離を短縮した状態を示した正面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１″，１´  リードフレームの半加工品
１    リードフレーム
１０１    部品取付部
１０２    リード端子部
１ｇ    部品取付部
１ｉ    部品取付部
３    チップ
４    ワイヤ
【図１】
2006080300.tif 000003
【図２】
2006080300.tif 000004
【図３】
2006080300.tif 000005
【図４】
2006080300.tif 000006
【図５】
2006080300.tif 000007
【図６】
2006080300.tif 000008
【図７】
2006080300.tif 000009
【図８】
2006080300.tif 000010
【図９】
2006080300.tif 000011
【図１０】
2006080300.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2006080300.tif 000014
【図１３】
2006080300.tif 000015