(57)【要約】【課題】液晶表示パネル用ガラス基板などの透明基板の辺の面取機における工具位置の調整方法に関し、少ないダミーワークの加工で、短時間で工具位置の調整を可能にする。【解決手段】上面取幅ａ、下面取幅ｂの加工が要求されているとき、下面取幅Ｂが上面取幅Ａより広くなるような位置に工具位置を移動してダミーワーク１ｄの面取加工を行い、このダミーワーク１ｄの下面取線３ｂと上面取線３ａとを検出することにより、実際のワークに要求される上下の面取幅ａ、ｂの加工を行うのに必要な工具位置を演算する。この演算結果に基づきＮＣ装置などで工具位置を設定してやれば、±２０ミクロンの精度で工具の位置を設定することが可能となり、ダミーワークの繰り返し加工が不要で、作業時間が大幅に短縮され、工具位置の精度を高くできる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板(1)の辺(10)の上下の稜線を面取加工する面取り機の工具位置を調整する方法において、下稜線の面取幅(b)が上稜線の面取幅(a)より所定の差分量(d)だけ広くなるように工具位置を設定してダミーワーク(1d)の面取加工を行い、基板上方に配置した光学計測器(4)で加工済ダミーワーク(1d)の上下の面取幅(A,B)を計測し、その計測値(A,B)と要求されている面取幅(a,b)との差に基づいて実際のワークを加工するときの工具位置を設定することを特徴とする、面取機の工具位置の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示パネル用ガラス基板などの透明基板の辺の面取機における工具位置の調整方法に関するもので、辺の上下の稜線（エッジ）の面取幅が所定の面取幅となるように工具の位置を設定する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルなどのガラス基板は、その脆性を利用した割断（割って切断）などにより所定寸法に分割するが、分割された辺の上下には、鋭いエッジが形成される。ガラスの鋭いエッジは、作業者の手を傷つけたり、欠けやクラックを生じさせたりするので、エッジの頂稜を斜めに削り落とす面取加工が行われる。この面取加工用の工具としては、回転砥石が用いられるのが普通である。
【０００３】
図１は、矩形のガラス基板１の対向両辺１０の上下の稜線１１ａ、１１ｂ（図２参照）を同時加工する面取機の模式的な斜視図で、２は工具ユニットである。ガラス基板１は、真空吸着等により図示しないテーブルの上面に固定され、当該テーブルの工具ユニット２に対する加工辺１０と平行な方向の相対移動により、当該辺の全長に亘って面取加工を行う。
【０００４】
図に示した工具ユニット２は、加工辺１０と平行な上下の砥石軸１２ａ、１２ｂを備え、それぞれの砥石軸に１枚又は複数枚の円板砥石５ａ、５ｂを固定した構造である。上下の砥石５ａ、５ｂは、図２に示すように、その外周面１３ａ又は端面外周部１３ｂがガラス基板１の上下の稜線１１ａ、１１ｂに接触しており、砥石５ａ、５ｂを図２の矢印Ｒ方向に回転駆動することにより、上下の稜線１１ａ、１１ｂが図３に示すように同時に面取りされる。面取幅（面取寸法）ａ、ｂは予め定められており、要求される精度は±５０ミクロン程度である。
【０００５】
工具ユニット２の位置は、加工されるガラス基板１の厚さ、ワーク幅及び面取幅に応じて調整できるようになっており、図の工具ユニットでは、上下の砥石軸１２ａ、１２ｂの相対位置関係は固定で、ユニット全体の位置を上下方向（Ｚ方向）及びワーク幅方向（Ｘ方向）に位置調整できるようになっている。図２から理解されるように、工具ユニット２を上方へ移動させると、下面取幅ｂが広くなり、上面取幅ａが狭くなる。また、ガラス基板１から離隔するＸ方向に移動すると、上下の面取幅ａ、ｂは共に狭くなる。従って工具ユニット２の上下方向とワーク幅方向の位置の組合せによって指定された上面取幅ａと下面取幅ｂを設定することができる。なお、加工辺１０の長手方向における面取幅の変化（誤差）は、ガラス基板１を固定しているテーブルの鉛直軸回りの角度によって修正する。
【０００６】
加工されたガラス基板の実際の面取幅ａ、ｂには、砥石５ａ、５ｂの磨耗や機械の熱変形により誤差が生ずる。そこで加工したガラス基板の辺の上方に設置したカメラ４で上下の面取線（面取りした斜めの面と基板表裏面との交線）３ａ、３ｂを検出して面取幅ａ、ｂを計測し、この計測値と指定された面取幅との差を修正するように、工具ユニット２の位置を調整するという作業が行われている。この調整作業は、ワークが変わったときや、同一ワークをある定められた数量以上連続加工するときに、その定められた数量の加工毎に行っている。
【特許文献１】特開２００３‐２５１５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
面取加工するワークが透明基板であるときは、図４に示すように、基板１の上方に配置したカメラ４でワークの表裏面の面取線３ａ、３ｂを検出することができる。そして、検出した上下の面取線の位置から面取り幅ａ、ｂの計測を行っているのであるが、図５に示したように、上下の面取り幅ａ、ｂが略等しいときや、下面取幅ｂが上面取幅ａより狭いときに、計測値に誤差が生じ、面取幅の計測と工具位置の調整とダミーワークの加工とを数回（３〜５回）繰り返さなければ、工具を正確な位置に設定できないということが起こっていた。
【０００８】
そこでこの発明は、少ないダミーワークの加工で、従って短時間で、面取機の工具位置の調整を行うことができる技術手段を得ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決したこの発明の面取機の工具位置の調整方法は、液晶用ガラス基板その他の透明基板１の辺１０の上下の稜線(エッジ)を面取加工する面取り機の工具の位置を調整する方法において、下稜線の所要の面取幅ｂが上稜線の所要の面取幅ａより予め定めた差分量ｄだけ広くなるように工具位置を設定してダミーワーク１ｄの面取加工を行い、基板上方に配置した光学計測器４で加工済ダミーワーク１ｄの上下の面取幅Ａ、Ｂを計測し、その計測値Ａ、Ｂと要求されている上記面取幅ａ、ｂとの差に基づいて実際のワークを加工するときの工具位置を設定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
従来方法で計測を行った場合、下面取幅ｂと上面取幅ａとが略同一の場合や、図４に示すように下面取幅ｂが上面取幅ａより狭いときに、ワーク上方のカメラ４で検出した下面取線３ｂの位置と実際の位置との間には、±５０ミクロン程度の誤差が発生していた。これに対して図５に示すように下面取幅ｂが上面取幅ａより広いときは、カメラ４で検出された下面取線３ｂの位置と実際の位置との間の誤差は、±２０ミクロン程度であった。
【００１１】
この発明の方法では、要求されているワークの面取幅ａ、ｂから離れて、下面取幅Ｂが上面取幅Ａより広くなるような位置に工具位置を移動してダミーワーク１ｄの面取加工を行い、このダミーワーク１ｄの下面取線３ｂと上面取線３ａとを検出することにより、実際のワークに要求される上下の面取幅ａ、ｂの加工を行うのに必要な工具位置を演算して、工具位置を決定している。ダミーワーク１ｄを加工するために移動した工具位置から指定された面取幅ａ、ｂで実際のワークを加工するのに必要な工具位置への工具の移動量は、ダミーワーク１ｄの上下の面取幅Ａ、Ｂの計測値を用いて演算することができる。従って、この演算結果に基づきＮＣ装置などで工具位置を設定してやれば、±２０ミクロンの精度で工具の位置を設定することが可能となり、ダミーワークの繰り返し加工が不要になるので、経済的であると共に、工具位置の調整に要する作業時間が大幅に短縮され、工具位置の精度を従来より高くできるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、この発明の方法を具体的に説明する。図２に示すように、透明基板１の辺の上下の稜線を面取幅ａ及びｂでそれぞれの角度がθとなるように面取りすることが要求されているとする。このとき、下面取幅ｂが上面取幅ａに予め定めた予想誤差量ｄを加えた寸法より狭いときは、ダミーワークの下面取幅Ｂが上面取幅Ａより少なくともｄだけ広くなるように、工具ユニット２をδＨだけ上昇させた位置に設定して、ダミーワークの面取加工を行う。
【００１３】
加工されたダミーワークは、図６に示すように下面取幅Ｂが上面取幅Ａより広く加工されているので、このダミーワークの上下の面取線３ａ、３ｂをワークの上方に設置したカメラ４で検出すると、下面取線３ｂは、ワーク表面（斜めに面取りされていない面）を通ってカメラ４で検出されるから、上下の面取幅Ａ、Ｂをそれぞれ±２０ミクロンの精度で計測することができる。
【００１４】
この計測値Ａ、Ｂの加工すべき面取幅ａ、ｂからのずれ量をδａ、δｂとすれば、
Ａ＝ａ＋δａ
Ｂ＝ｂ＋δｂ
と表すことができる。円板砥石５ａ、５ｂの径が面取幅ａ、ｂに比べて十分に大きければ工具ユニット２をδＨ移動させたときの面取角θの変化は無視できるので、このときのワークユニットの位置から、
（δａ＋δｂ）／２だけ工具ユニット２をワーク１から離れるＸ方向に移動し、
（δａ−δｂ）／２tanθ（図の例では負の値になる）だけ工具ユニット２を上方に移動すれば、工具ユニット２は、ワーク１の辺の上下の稜線を指定された面取幅ａ、ｂで加工する位置に設定される。
【００１５】
面取加工する工具は、図の構造のものに限定されることはなく、例えば椀状砥石の円形の端面で面取加工する構造のものや、円板砥石の平面部分で加工する構造のものでも、同様な方法で工具位置の設定を行うことができる。なお、上下の稜線を加工する上下の砥石の位置を個別に調整できる構造のものでは、上下の砥石のいずれか一方のみを位置変更してダミーワークを加工して上下の面取幅を計測することにより、上下の砥石の位置を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】矩形ガラス基板の面取加工の概要を示す斜視図
【図２】図１の要部の拡大正面図
【図３】面取されたガラス基板の辺を示す拡大正面図
【図４】ガラス基板の上方に設置したカメラで上下の面取線を検出する図
【図５】下面取幅が狭いときの図４と同様な図
【図６】ダミーワークの面取と面取幅の設定の説明図
【符号の説明】
【００１７】
１   透明基板
10  辺
ａ  上稜線の面取幅
ｂ  下稜線の面取幅
Ａ  ダミーワークの上稜線の面取幅
Ｂ  ダミーワークの下稜線の面取幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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