(57)【要約】【課題】ＩＣタグを対象物に適正姿勢で取り付ける容易化を図る。【解決手段】合成樹脂からなる対象物６の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層７を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層７の表面にＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を搭載し、ＩＣタグ１の搭載された位置決め層７の表面および対象物６の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層８を形成し、接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層８の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物９を搭載し、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を支持体１０と加圧体１２とで加熱加圧して対象物６と被覆物９とを相互に結合層８で結合するとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に埋め込む。【選択図】図１
2006048246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先ず、ＩＣタグを取り付ける合成樹脂からなる対象物の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層の表面にＩＣチップとアンテナとからなるＩＣタグを搭載し、このＩＣタグの搭載された位置決め層の表面および前記対象物の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層を形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物を搭載し、次に、上記対象物と位置決め層とＩＣタグと結合層および被覆物からなる構造物を加圧体と支持体とで加熱加圧して対象物と被覆物とを相互に結合層で結合するとともにＩＣタグを対象物と被覆物との間に取り付けることを特徴とするＩＣタグ取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを対象物に適正姿勢で取り付けることが容易なＩＣタグ取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に使用するデバイスであって、ＩＣチップとアンテナとからなる構造の荷札である。ＲＦＩＤは、電波を用いてデータの読み出しや書き込みを行い、非接触で対象物を自動認識する技術である。ＩＣタグにおけるアンテナには、箔状のアルミニュームを帯状に形成した構造、髪の毛のように細い絶縁被覆された導線を一層の渦巻状に形成した構造が存在するが、いずれの構造であっても、アンテナが負荷を受けることによって形状を保持しようとする形状保持力の弱い物性を有する。そして、ＩＣタグをエポキシ樹脂からなる保護層の内部に埋め込むことによってＩＣタグ装置が構成され、この構成されたＩＣタグ装置を接着剤で対象物に取り付けることが知られている。しかしながら、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣタグを保護層の内部に埋め込む場合、前記アンテナが形状保持力の弱い構造から、アンテナが保護層を形成するエポキシ樹脂から受ける負荷で波を打ったような形状となりやすく、アンテナが波を打ったような形状となって埋め込まれると、アンテナとしての電気的な性能が悪くなり、製品として使用することができないという欠点がある。
【特許文献１】特開平１１−３５３４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発明が解決しようとする問題点は、ＩＣタグを対象物に取り付ける場合、アンテナが波を打ったような形状になりやすいという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係るＩＣタグ取付方法は、先ず、ＩＣタグを取り付ける合成樹脂からなる対象物の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層の表面にＩＣチップとアンテナとからなるＩＣタグを搭載し、このＩＣタグの搭載された位置決め層の表面および前記対象物の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層を形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物を搭載し、次に、上記対象物と位置決め層とＩＣタグと結合層および被覆物からなる構造物を加圧体と支持体とで加熱加圧して対象物と被覆物とを相互に結合層で結合するとともにＩＣタグを対象物と被覆物との間に取り付けることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係るＩＣタグ取付方法は、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣタグを対象物の表面に位置決め層によって位置決めした後に結合層および被覆物を順に重ね合わせることによって対象物と位置決め層とＩＣタグと結合層および被覆物からなる構造物を形成し、この構造物を加熱された加圧体と支持体とで加圧して対象物と被覆物とを相互に結合層で結合するとともにＩＣタグを対象物と被覆物との間に取り付けるので、形状保持力の弱いアンテナを取付時負荷で波を打ったような形状にすることがなく適正姿勢で対象物と被覆物との間に埋設することができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１および図２は、発明を実施するための最良の形態である。図１は、ＩＣタグ取付方法の工程を示す。図２は、ＩＣタグ取付方法に使用する素材を分解して示す。図２において、１はＩＣタグ、２はＩＣタグ１のＩＣチップ、３はＩＣタグ１のアンテナ、４はアンテナ３を一層の渦巻状に形成している髪の毛のように細い絶縁被覆された導線、５は渦巻状のアンテナ３で囲まれた上下方向に貫通する空間、６はＩＣタグ１を取り付ける対象物、７は対象物６の平坦な表面に形成された接着剤からなる位置決め層、８は対象物６と被覆物９とを結合する接着剤からなる結合層、９は被覆物である。対象物６および被覆物９は、シリコン、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ペットのような可撓性を有する合成樹脂からなる板状である。対象物６の厚さｔ１、結合層８の厚さｔ２、被覆物９の厚さｔ３は、０．１乃至０．７ｍｍ程度である。位置決め層７の厚さｔ４は、０．１ｍｍ程度である。位置決め層７の形状は方形でなくてもよいが、位置決め層７の平面的な大きさはＩＣタグ１の全体が位置決め層７の表面の範囲内に平面的に載る大きさである。位置決め層７および結合層８に使用する接着剤は、液状のシリコン合成樹脂または液状の塩化ビニル合成樹脂または液状のアクリル合成樹脂のそれぞれに、硬化剤を混ぜたものである。
【０００７】
図１を参照し、ＩＣタグ取付方法について説明する。先ず、ａ図において、対象物６の平坦な表面に、位置決め層７を溶融状態の接着剤により平坦に形成する。ｂ図において、位置決め層７の接着剤が未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層７の表面に、ＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を搭載する。ｃ図において、ＩＣタグ１の搭載された位置決め層７の平坦な表面および対象物６の平坦な表面に、溶融状態の接着剤からなる結合層８を平坦に形成する。この場合、結合層８を形成する接着剤は、図２のアンテナ３で囲まれた空間５に注入すれば、結合層８による対象物６と被覆物９との結合が良好となる。
【０００８】
ｄ図において、結合層８の接着剤が未硬化で接着力を発揮している状態における結合層８の表面に、被覆物９を搭載する。このように、被覆物９を搭載する場合、結合層８と被覆物９との間、ＩＣタグ１と被覆物９との間に、空気が閉じ込められて気泡を形成することがないように注意する。それには、例えば、被覆物９の一端部を結合層８の一端部の上に載せた後、被覆物９における結合層８の一端部の上に載せた一端部から他端部の側を、結合層８と被覆物９との間の空気を追い出しながら、徐々に結合層８に被せればよい。これによって、ＩＣタグ１、位置決め層７および結合層８が被覆物９で覆い隠され、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物が形成される。
【０００９】
次に、ｅ図において、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を、電熱ヒータ１１で加熱された支持体１０の上に載せる。その後、電熱ヒータ１３で加熱された加圧体１２を構造物の上に被せる。そして、支持体１０と加圧体１２に挟まれた構造物を、加圧体１２からの図示を省略した加圧機構からの圧力によって加圧することによって、結合層８の接着剤が固化し、対象物６と被覆物９とが相互に結合層８の接着剤で結合されるとともにＩＣタグ１が対象物６と被覆物９との間に埋め込まれた状態で取り付けられる。支持体１０が電熱ヒータ１１で加熱される温度、加圧体１２が電熱ヒータ１３で加熱される温度は、ＩＣタグ１、対象物６、位置決め層７、結合層８、被覆物９に熱劣化を与えることがない、例えば１００℃程度である。
【００１０】
最良の形態におけるＩＣタグ取付方法は、ＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を対象物６の表面に位置決め層７によって位置決めした後、結合層８および被覆物９を順に重ね合わせることによって対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を形成し、この構造物を支持体１０と加圧体１２とで加熱加圧して対象物６と被覆物９とを相互に結合層８で結合するとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に取り付けるので、形状保持力の弱いアンテナ３を取り付け時の負荷で波を打ったような形状にすることがなく適正姿勢で対象物６と被覆物９との間に埋設することができるという利点がある。このように形成されたＩＣタグ１を埋設した対象物６、位置決め層７、結合層８、被覆物９からなる構造物にあっては、対象物６の厚さｔ１と結合層８の厚さｔ２および被覆物９の厚さｔ３が０．１乃至０．７ｍｍ程度であり、位置決め層７の厚さｔ４が、０．１ｍｍ程度であるので、ＩＣタグ１をＲＦＩＤのデバイスとして使用した場合、非接触で対象物６を自動認識する機械とＩＣタグ１のアンテナ３とによるデータの読み出しや書き込みを行う電波による通信を、例えば、非接触で対象物６を自動認識する機械とＩＣタグ１のアンテナ３との間の距離が３０ｃｍ程度であっても、適切に行うことができるという利点がある。対象物６および被覆物９をアクリル、ポリカーボネート、ペットのような合成樹脂のいずれかで形成した場合、位置決め層７および結合層８に使用する接着剤として、液状（シラップ状やゲル状と同義語）の粘りが有るアクリル合成樹脂に硬化剤を混ぜたものを使用したことによって、上記対象物６および被覆物９を相互に適切に結合することができた。また、対象物６および被覆物９をシリコン合成樹脂で形成した場合、位置決め層７および結合層８に使用する接着剤として、液状の粘りが有るシリコン合成樹脂に硬化剤を混ぜたものを使用したことによって、上記対象物６および被覆物９を相互に適切に結合することができた。また、対象物６および被覆物９を塩化ビニル合成樹脂で形成した場合、位置決め層７および結合層８に使用する接着剤として、液状の粘りが有る塩化ビニル合成樹脂に硬化剤を混ぜたものを使用したことによって、上記対象物６および被覆物９を相互に適切に結合することができた。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
１つのＩＣタグ１を１つの対象物６と１つの被覆物９との間に埋設したが、１つの対象物６における対象物６の表面に複数の位置決め層７を個別に形成し、それらの位置決め層７それぞれに複数のＩＣタグ１を１つずつ搭載して、複数のＩＣタグ１を１つの対象物６と１つの被覆物９との間に埋設してもよい。この場合、１つの対象物６における対象物６の表面に複数の位置決め層７を個別に形成することに代えて、１つの対象物６における対象物６の表面に１つの位置決め層７を複数のＩＣタグ１を搭載し得る範囲に形成してもよい。このように複数のＩＣタグ１を１つの対象物６と１つの被覆物９との間に埋設した場合、図１のｅ図における工程の後、複数のＩＣタグ１の間で、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を切断することによって、１つのＩＣタグ１が１つの対象物６と１つの被覆物９との間に埋設された構造物を複数個作ることができる。
【００１２】
対象物６を板状に形成したが、対象物６は板状でないものであってよい。対象物６の表面に平坦な底面を有する凹部を形成し、この凹部の底面をＩＣタグ１を取り付ける対象物６の表面としてもよい。つまり、対象物６の表面に形成された凹部の底面に位置決め層７を形成し、その上にＩＣタグ１を載せた後、結合層８を凹部の底面に形成し、結合層８を被せ、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を支持体１０と加圧体１２とで加圧することによって、対象物６と被覆物９とが相互に結合層８の接着剤で結合されるとともにＩＣタグ１が対象物６と被覆物９との間に埋め込まれた構造とする。この場合、被覆物９の最上面である表面は、対象物６の表面より上方に突出していても、対象物６の表面より上方に突出していなくてもよい。
【００１３】
図１のｅ図において、支持体１０と加圧体１２を板状に形成されたものを使用したが、支持体１０と加圧体１２を電熱ヒータ１１；１３を個別に有する回転可能なローラにより個別に形成し、これらの電熱ヒータ１１を有するローラとして形成された支持体１０と電熱ヒータ１３を有するローラとして形成された加圧体１２とを互いに同方向に回転させ、この回転する支持体１０と加圧体１２との間に対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を挟むように通過させることによって、対象物６と被覆物９とを相互に結合層８の接着剤で結合させるとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に埋め込んでもよい。この場合、支持体１０と加圧体１２との双方を１つのモータと歯車機構とで駆動してもよいが、支持体１０と加圧体１２とのいずれか一方を１つのモータと歯車機構とで駆動すれば、駆動機構が簡単な構造となる。
【００１４】
図１のｅ図において、支持体１０と加圧体１２との双方に電熱ヒータ１１；１３を個別に設けたが、支持体１０と加圧体１２とのいずれか一方、ローラとして形成された支持体１０とローラとして形成された加圧体１２とのいずれか一方に電熱ヒータ１１；１３を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ＩＣタグ取付方法を示す工程図（最良の形態）。
【図２】ＩＣタグ取付方法に使用する素材を示す分解斜視図（最良の形態）。
【符号の説明】
【００１６】
１    ＩＣタグ
２    ＩＣチップ
３    アンテナ
６    対象物
７    位置決め層
８    結合層
９    被覆物
１０  支持体
１２  加圧体
【図１】
2006048246.tif 000003
【図２】
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