(57)【要約】【課題】  ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができ、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。【解決手段】  第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂの間に配した通信機能を有する回路１４、第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、第二接点１４ｃ，１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。【選択図】        図１
2006127473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一接着部材と前記第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、
前記回路の第一接点が露呈するように前記第一基材の一部または全部と前記第一接着部材とを除いてなる空間部、
前記回路の第二接点に電気的に接続され、前記第二接着部材、前記第二基材、前記第三接着部材、前記第四接着部材、および前記第三基材を貫通する導電体、
並びに、
前記第三基材の外側において、前記導電体に電気的に接続される短絡部、
を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体。
【請求項２】
前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｚ折りをなしていることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項３】
前記第一基材の外側に、第五接着部材、第六接着部材、および第四基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項４】
前記第四基材、前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしていることを特徴とする請求項３に記載の通信用回路保持体。
【請求項５】
前記第三基材の外側に、第七接着部材、第八接着部材、および第五基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項６】
前記第一基材、前記第二基材、前記第三基材、および前記第五基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしていることを特徴とする請求項５に記載の通信用回路保持体。
【請求項７】
前記第一接点に電気的に接続され、前記空間部内に実装されるＩＣチップを備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の通信用回路保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用回路保持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカードなど）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなＲＦＩＤは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げなどに対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。
【０００４】
例えば、このようなＲＦＩＤにおいては、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナのパターンを複数巻き回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップ自体、ＩＣチップの電気的および機械的な接点部への保護が不十分であるために、その対策として、基材の強度を向上させる構成を採用した事例として、例えば特許文献１が挙げられる。
【０００５】
特許文献１には、ＩＣカードの補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シートおよびスペーサーシートを、接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面および裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のもとして示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードの補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くとともに、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−２５９８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と前記第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の第一接点が露呈するように前記第一基材の一部または全部と前記第一接着部材とを除いてなる空間部、前記回路の第二接点に電気的に接続され、前記第二接着部材、前記第二基材、前記第三接着部材、前記第四接着部材、および前記第三基材を貫通する導電体、並びに、前記第三基材の外側において、前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えた通信用回路保持体を提供することにより、回路は、その接点以外の大部分が、第一接着部材および第二接着部材を介して、第一基材および第二基材に覆われているから、空間部内にＩＣチップを実装する際などに、外部からの影響により回路が破損するのを防止することができる。また、回路の第一接点が空間部内で、かつ、空間部の底をなす部分に配されているから、この空間部内にＩＣチップを実装する作業が容易である。
【０００９】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｚ折りをなしている構成とすれば、一枚の基材を折り返して、重ね合わせて接着するのみで、容易にＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【００１０】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材の外側に、第五接着部材、第六接着部材、および第四基材を順に重ねてなる構成とすれば、外力によってＩＣチップが破損したり、ＩＣチップの機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００１１】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第四基材、前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００１２】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第三基材の外側に、第七接着部材、第八接着部材、および第五基材を順に重ねてなる構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００１３】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材、前記第二基材、前記第三基材、および前記第五基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００１４】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一接点に電気的に接続され、前記空間部内に実装されるＩＣチップを備えた構成とすれば、外力によってＩＣチップが破損したり、ＩＣチップの機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の通信用回路保持体によれば、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と前記第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の第一接点が露呈するように前記第一基材の一部または全部と前記第一接着部材とを除いてなる空間部、前記回路の第二接点に電気的に接続され、前記第二接着部材、前記第二基材、前記第三接着部材、前記第四接着部材、および前記第三基材を貫通する導電体、並びに、前記第三基材の外側において、前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えたので、通信用回路保持体の製造コストを削減することができる。また、ＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することが容易であるので、通信用回路保持体の製造コストを削減することができる。
また、本発明の通信用回路保持体は、外力によってＩＣチップが破損したり、ＩＣチップの機能が損なわれたりするのを防止したインレットとしても適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施した通信用回路保持体、およびその製造方法について詳細に説明する。これらの通信用回路保持体、およびその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。
【００１７】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は通信用回路保持体、１１Ａは第一基材、１１Ｂは第二基材、１１Ｃは第三基材、１２Ａは第一接着部材、１２Ｂは第二接着部材、１３Ａは第三接着部材、１３Ｂは第四接着部材、１４は回路、１４ａ，１４ｂは回路１４の第一接点、１４ｃ,１４ｄは回路１４の第二接点、１５は空間部、１６は短絡部、１６ａ,１６ｂは短絡部１６の接点、１７は導電体をそれぞれ示している。
【００１８】
この通信用回路保持体１０は、第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１４、回路１４の第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、回路１４の第二接点１４ｃ、１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において、導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、から概略構成されている。
【００１９】
回路１４はコイル状のアンテナをなしており、その両端をなす第一接点１４ａ、１４ｂは空間部１５内に露呈している。
また、空間部１５は、ＩＣチップを実装するために十分な大きさをなしている。
さらに、短絡部１６は、その接点１６ａ，１６ｂを介して、導電体１７と電気的に接続している。
そして、通信用回路保持体１０では、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂ、および、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃは剥離困難または剥離不可となっている。
【００２０】
第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃとしては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。
【００２１】
第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第三接着部材１３Ａおよび第四接着部材１３Ｂは、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものである。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
【００２２】
回路１４は、導電性インキ、導電性ペーストからなる導電性の膜などからなる導電体である。回路１４を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。また、回路１４の厚みは、特に限定されず、回路１４に接続されるＩＣチップに応じて、適宜調整される。
【００２３】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２４】
また、通信用回路保持体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００２５】
また、回路１４の両端に設けられた第一接点１４ａ，１４ｂ、および、第二接点１４ｃ、１４ｄは、回路１４と同一の材料で、回路１４と一体に形成されている。
【００２６】
短絡部１６は、回路１４と同様に、導電性ペーストからなる導電性の膜などからなる導電体である。
【００２７】
導電体１７は、導電性インキ、導電性ペーストなどの導電性部材で形成されている。
【００２８】
このように、通信用回路保持体１０によれば、回路１４は、その接点１４ａ，１４ｂ以外の大部分が、第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａおよび第二基材１１Ｂに覆われているから、凹部１５内にＩＣチップを実装する際などに、外部からの影響により回路１４が破損するのを防止することができる。また、回路１４の接点１４ａ，１４ｂが空間部１５内で、かつ、空間部１５の底をなす第二接着部材１２Ｂ上に配されているから、この空間部１５内にＩＣチップを実装する作業が容易である。さらに、回路１４の短絡部１６が、第三基材１１Ｃの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面に設けられているから、短絡部を配するために、第三基材１１Ｃにレジスト層などの絶縁層を設ける必要がないから、通信用回路保持体１０の厚みが厚くなることがない。また、短絡部１６と回路１４とを同時に形成できるので、製造工程を簡略化することができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、回路１４としてコイル状のアンテナを例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、回路は通信機能を有さない電気回路であってもよい。また、本発明の通信用回路保持体にあっては、アンテナとしては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポールアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナなどの方式を採用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。
【００３０】
また、この実施形態では、第一基材１１Ａおよび第三基材１１Ｃに印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第一基材または第三基材において、外側の面に、各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。
【００３１】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図２において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図２中、符号２０は通信用回路保持体、２１はＩＣチップ、２１ａ，２１ｂはＩＣチップの接点、２２は導電材をそれぞれ示している。
【００３２】
この通信用回路保持体２０は、通信用回路保持体１０と、回路１４の第一接点１４ａ、１４ｂに電気的に接続され、空間部１５内に実装されるＩＣチップ２１とから概略構成されている。
【００３３】
ＩＣチップ２１と回路１４は、それぞれに設けられた接点２１ａ，２１ｂ、接点１４ａ，１４ｂにおいて、導電材２２を介して電気的に接続されている。
また、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向と垂直な方向（図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う方向）において、空間部１５の内側面とＩＣチップ２１との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。
【００３４】
ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、回路１４を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３５】
導電材２２としては、導電性インキ、導電性ペースト、または、はんだが用いられる。
導電材２２をなす導電性ペーストとしては、上記の回路１４を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストと同様のものが挙げられる。
導電材２２をなす、はんだとしては、特に限定されないが、両者の接続時に、はんだの熱によってＩＣチップ２１が破壊されることを防止するために、低融点はんだが望ましい。
【００３６】
また、回路１４とＩＣチップ２１を電気的に接続するためには、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）工法、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）工法、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）工法、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）工法などを用いることができる。
【００３７】
このように、通信用回路保持体２０によれば、空間部１５の内側面とＩＣチップ２１との間には、わずかに隙間が設けられているから、通信用回路保持体２０に外力が加えられても、ＩＣチップ２１は、圧着による通信用回路保持体の製造時、または、完成後の通信用回路保持体の使用時に、直接外力の影響を受け難いので、ＩＣチップ２１が破損したり、ＩＣチップ２１の機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００３８】
また、第一の実施形態および第二の実施形態では、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃがそれぞれ別体からなる通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、および第三基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｚ折りをなしてもよい。このようにすれば、一枚の基材を折り返して、重ね合わせて接着するのみで、容易にＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【００３９】
（３）第一および第二の実施形態における製造方法
次に、図３〜図１２を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を説明する。
図３および図４は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。図５は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は斜視図である。図６は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。図７は、本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。図８は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。図９は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。図１０は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。図１１は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。図１２は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
図３〜図１２において、図１および図２に示した通信用回路保持体１０またはインレット２０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４０】
図７に示す、製造装置３０は、連続基材供給手段３１と、穿孔手段３２と、印刷手段３３と、乾燥・硬化手段３４と、切込手段３５と、折り手段３６と、圧着・切断手段３７と、実装手段３８と、切断手段３９と、排出手段４０とから概略構成されており、これらの手段がこの順に連続的に配置されている。また、製造装置３０を構成する各種手段は、ベルトコンベアなどの搬送手段によって繋がっている。また、連続基材供給手段３１は、折線を境にして連接された第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃからなる基材１１を連続状態（連続基材３１Ａ）で供給するものであり、基材１１の一方の面には、あらかじめ第一基材１１Ａおよび第二基材１１Ｂを覆う接着部材１２が設けられている。また、基材１１の他方の面には、あらかじめ第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃを覆う接着部材１３が設けられている
【００４１】
まず、連続基材供給手段３１から、一方の面に貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる接着部材１２（１２Ａ，１２Ｂ）が設けられ、他方の面に貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる接着部材１３（１３Ａ，１３Ｂ）が設けられ、折線１８を境にして第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃからなる基材１１（連続基材３１Ａ）を供給する（図３（ａ）、図７参照）。
なお、ここでは説明を容易にするために、接着部材１２を第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂに分けているが、これらは基材１１の一方の面に連続に設けられ、一体をなすものである。同様に、接着部材１３を第三接着部材１３Ａと第四接着部材１３Ｂに分けているが、これらは基材１１の他方の面に連続に設けられ、一体をなすものである。
【００４２】
次いで、穿孔手段３２により、所定の間隔をおいて第一接着部材１２Ａおよび第一基材１１Ａの一部を除去して、両者を貫通する、所定の大きさの空間部１５、１５、・・・を設けるとともに、第二接着部材１２Ｂの一部を除去して、回路１４の第二接点１４ｃ、１４ｄを露呈するための貫通孔１４e、１４ｆを設け、さらに、第四接着部材１３Ｂおよび第三基材１１Ｃの一部を除去して、短絡部１６の両端部を露呈する貫通孔１６ｃ、１６ｄを設ける（工程Ｂ）（図３（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）、図７参照）。
【００４３】
この工程では、この空間部１５を、後段の工程において、ここにＩＣチップを実装するために十分な大きさ、すなわち、空間部１５にＩＣチップを実装した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。
また、貫通孔１４ｅ，１４ｆ、および、貫通孔１６ｃ，１６ｄを、後段の工程において、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを重ね合わせた場合に、両者が連通して１つの貫通孔をなす大きさ、および、位置に形成する。
【００４４】
次いで、印刷手段３３および乾燥・硬化手段３４により、第二基材１１Ｂにおいて第二接着部材１２Ｂの基材１１と接している面とは反対の面（表面）に、所定の間隔をおいて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１４、１４、・・・を設けるとともに、第三基材１１Ｃにおいて基材１１の一方の面に短絡部１６、１６、・・・を設ける（工程Ｃ）（図３（ｃ）、図７参照）。
【００４５】
この工程では、印刷手段３３におけるスクリーン印刷により、第二接着部材１２Ｂ上に、所定の間隔をおいて、所定の厚み、所定のパターンとなるように導電性ペーストを印刷し、引き続いて、乾燥・硬化手段３４において導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１４、１４、・・・を形成する。
これと同時に、印刷手段３２におけるスクリーン印刷により、第三基材１１Ｃの一方の面に、所定の間隔をおいて、所定の厚み、所定の短絡部のパターンとなるように導電性ペーストを印刷し、引き続いて、乾燥・硬化手段３３において導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす短絡部１６、１６、・・・を形成する。
なお、この工程において、貫通孔１４ｅ，１４ｆが回路１４に覆われるとともに、貫通孔１６ｃ，１６ｄが短絡部１６に覆われる（図５（ｂ）参照。）。
【００４６】
次いで、切込手段３５により、１つの空間部１５が設けられた第一基材１１Ａと、１つの回路１４が設けられた第二基材１１Ｂが一対をなすように、所定の間隔をおいて、基材１１の長手方向と垂直に、基材１１を個別に分離可能とするミシン目などの切込１９を形成する（図４（ａ）、図７参照）。
【００４７】
次いで、折り手段３６により、折線１８Ａに沿って第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる。それと同時に、折線１８Ｂに沿って第三接着部材１３Ａおよび第四」接着部材１３Ｂを介して、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる（工程Ｄ）（図４（ｂ）、（ｃ）、図５（ｃ）、図７参照）。
【００４８】
この工程では、第一基材１１Ａに設けられた空間部１５内に、第二基材１１Ｂに設けられた回路１４の第一接点１４ａ，１４ｂが露呈するように、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを折り重ねる。また、貫通孔１４ｅ，１４ｆと貫通孔１６ｃ，１６ｄが連通して１つの貫通孔をなすように、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを折り重ねる。
【００４９】
次いで、圧着・切断手段３７に設けられた圧着ローラにより、折り重ねた状態で第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃに所定の圧力を加えることにより、第一接着部材１２Ａと第接着部材１２Ｂを圧着して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを接着するとともに、第三接着部材１３Ａと第四接着部材１３Ｂを圧着して、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを接着し、さらに、回路１４と短絡部１６を電気的に接続する（工程Ｄ）（図６（ａ）、図７参照）。
【００５０】
この工程Ｄでは、図８（ａ）に示すような回路１４および短絡部１６が形成された基材１１を、図８（ｂ）に示すように、貫通孔１４ｅ，１４ｆと貫通孔１６ｃ，１６ｄが連通して１つの貫通孔をなすように、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを折り重ね、この状態で圧着ローラにより、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃに圧力を加えると、図８（ｃ）に示すように、回路１４をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１４ｅ，１４ｆに充満するとともに、短絡部１６をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１６ｃ，１６ｄに充満することによって、回路１４と短絡部１６が電気的に接続する。
なお、この工程Ｄにおいて、回路１４および短絡部１６をなす導電性インキや導電性ペーストは硬化しているが、圧着ローラにより、この導電性インキや導電性ペーストは、貫通孔１４ｅ，１４ｆと貫通孔１６ｃ，１６ｄのそれぞれに圧入される。
【００５１】
さらに、図９に示すように、第二基材１１Ｂの回路１４が設けられている面とは反対の面に、貫通孔１４ｅ，１４ｆを覆うように、回路１４や短絡部１６をなす導電性インキ、導電性ペーストを塗布または滴下することにより導電材２３を設けておけば、圧着ローラにより圧力を加えることによって、導電材２３が貫通孔１４ｅ，１４ｆおよび貫通孔１６ｃ，１６ｄに流入するので、回路１４と短絡部１６の電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【００５２】
引き続いて、圧着・切断手段３７に切断手段により、図６（ａ）のＤ−Ｄ線およびＥ−Ｅ線、すなわち、基材１１の長手方向に沿って、不要な部分を切断、除去する。
【００５３】
次いで、貫通孔１４ｅ，１４ｆと、貫通孔１６ｃ，１６ｄが連通してなる貫通孔内に導電体１７を形成して、回路１４と短絡部１６を電気的に接続する（工程Ｅ）（図６（ｂ）参照）。なお、導電体１７は、貫通孔１４ｅ，１４ｆと貫通孔１６ｃ，１６ｄが連通してなる貫通孔内に導電性インキを充満するか、あるいは、折り重ねた状態で第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃに所定の圧力を加えることにより、回路１４および短絡部１６を形成する導電性インキなどの導電性部材が、この貫通孔内に充満されることによって形成される。
【００５４】
次いで、実装手段３８により、空間部１５と第二接着部材１２Ｂからなる空間内に露呈する回路１４の第一接点１４ａ，１４ｂに、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材２２を塗布し、引き続いて、空間部１５内にＩＣチップ２１を実装し、ＩＣチップ２１と回路１４とを、それぞれに設けられた接点２１ａ，２１ｂ、第一接点１４ａ，１４ｂにおいて、導電材２２を介して電気的に接続する（工程Ｆ）（図６（ｃ）、（ｄ）、図７参照）。
【００５５】
次いで、切断手段３９により、切込１９に沿って、ＩＣチップ２１が実装された基材１１を個別に分離して、図２に示すような通信用回路保持体２０を得る（図７参照）。
【００５６】
次いで、排出手段４０により、分離された通信用回路保持体２０が切断手段３９から排出され、回収される（図７参照）。
【００５７】
このように、この例の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００５８】
なお、この例において、実装手段３８によるＩＣチップ２１の実装を行わずに、圧着・切断手段３７に切断手段により、基材１１の圧着、切断を行った後に、切断手段３９により、基材１１を個別に分離すれば、図１に示すような通信用回路保持体１０を得ることができる。
【００５９】
また、ここでは、基材１１を長尺の連続基材３１Ａの形態で供給する製造方法を例示したが、あらかじめ所定の大きさに形成された短尺の基材をベルトコンベアなどの搬送手段により、所定の間隔をおいて搬送しながら、上述の工程を経て通信用回路保持体またはインレットを製造してもよい。
【００６０】
また、ここでは、あらかじめ基材１１の一方の面に接着部材１２を設け、他方の面に接着部材１３を設ける製造方法を例示したが、印刷手段の前段に接着部材形成手段を設けることにより、基材の一方の面および他方の面に接着部材を設けてもよい。
【００６１】
また、基材の一方の面または他方の面において、接着部材が設けられていない領域に、あらかじめ各種印刷情報を設けておいてもよい。このようにすれば、基材の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。
【００６２】
さらに、ここでは、穿孔手段３４により空間部１５を設けた後、切込手段３５により切込１９を形成する製造方法を例示したが、切込手段の配置は、ＩＣチップが実装された基材を個別に分離する切断手段の前段であればどこでもよい。また、あらかじめ基材に切込を設けなくても、ＩＣチップを実装した後に、切断手段により、所定の形状にＩＣチップが実装された基材を個別に分離してもよい。
【００６３】
そして、ここでは、実装手段３８により、空間部１５内にＩＣチップ２１を実装した後、切断手段３９により、基材１１を個別に分離する製造方法を例示したが、実装手段により、凹部内にＩＣチップを実装した後、基材の接着部材が設けられていない面、および、ＩＣチップが実装された空間部を覆うように、ラミネートフィルムを設けてもよい。
【００６４】
また、ここでは、第一接着部材１２Ａおよび第一基材１１Ａを貫通する空間部１５を設け、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、それぞれに設けられた第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂを介して重ね合わせて接着した後、空間部１５内にＩＣチップ２１を実装する製造方法を例示したが、第二基材にＩＣチップを実装して、ＩＣチップと回路を電気的に接続し、第一接着部材および第一基材を貫通する空間部を設け、空間部内にＩＣチップが配されるように、第一基材と第二基材を、それぞれに設けられた第一接着部材、第二接着部材を介して重ね合わせて接着してもよい。
【００６５】
このようにすれば、ＩＣチップと回路を電機的に接続する際の位置決めが容易になり、結果として、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００６６】
ここでは、工程Ｄにて、回路１４および短絡部１６が形成された基材１１を、貫通孔１４ｅ，１４ｆと貫通孔１６ｃ，１６ｄが連通して１つの貫通孔をなすように、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを折り重ね、この状態で圧着ローラにより、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃに圧力を加えることにより、回路１４をなす導電性インキや導電性ペーストを貫通孔１４ｅ，１４ｆに充満するとともに、短絡部１６をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１６ｃ，１６ｄに充満することによって、回路１４と短絡部１６を電気的に接続する方法を例示したが、本発明では、回路１４と短絡部１６を電気的に接続する方法としては、以下の方法も適用することができる。
【００６７】
例えば、図１０に示すように、回路１４が設けられた第二基材１１Ｂを固定台１００上に載置する。このとき、固定台１００の厚み方向に沿在し、第二基材１１Ｂの貫通孔１４ｅ、１４ｆよりも内径が大きい貫通部１００ａに、貫通孔１４ｅ、１４ｆを重ねるように、第二基材１１Ｂを固定台１００上に載置する。
【００６８】
そして、この貫通部１００ａを介して、貫通孔１４ｅ、１４ｆ内を真空ポンプなどにより吸引して、回路１４をなす導電性インキや導電性ペーストを貫通孔１４ｅ、１４ｆ内に引き込むことにより、この導電性インキや導電性ペーストを貫通孔１４ｅ、１４ｆ内に充満させる。なお、この方法は、導電性インキや導電性ペーストが硬化する前、あるいは、硬化してからも適用可能であるが、導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１４ｅ、１４ｆ内に流入し易いことから、導電性インキや導電性ペーストが硬化する前に適用することが望ましい。
また、短絡部１６をなす導電性インキや導電性ペーストを貫通孔１６ｃ，１６ｄに充満する場合にも適用できる。
【００６９】
また、図１１に示すように、第二基材１１Ｂの貫通孔１４ｅ、１４ｆの断面形状を、外側の面１１ａから反対側の面に向かって次第に内径が小さくなるテーパ状としてもよい。このようにすれば、圧着ローラにより圧力を加えた際に、回路１４をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１４ｅ、１４ｆ内に流入し易くなる。
【００７０】
また、図１２に示すように、第二基材１１Ｂの貫通孔１４ｅ、１４ｆの内径を、第三基材１１Ｃの貫通孔１６ｃ，１６ｄの内径よりも大きくしておけば、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを重ね合わせた状態で、圧着ローラにより圧力を加えた際に、回路１４をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通孔１６ｃ，１６ｄ内にも流入し易くなる。なお、本発明にあっては、第三基材の貫通孔の内径を、第二基材の貫通孔の内径よりも大きくしてもよい。
【００７１】
（４）第三の実施形態
図１３は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
図１３中、符号６０は通信用回路保持体、５１Ａは第一基材、５１Ｂは第二基材、５１Ｃは第三基材、５２Ａは第一接着部材、５２Ｂは第二接着部材、５３Ａは第三接着部材、５３Ｂは第四接着部材、５４は回路、５４ａ，５４ｂは回路５４の第一接点、５４ｃ,５４ｄは回路５４の第二接点、５５は空間部、５６は短絡部、５６ａ,５６ｂは短絡部５６の接点、５７は導電体、６１はＩＣチップ、６２は導電材をそれぞれ示している。
【００７２】
この実施形態の通信用回路保持体６０が、上記の第一の実施形態または第二の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、回路５４の第一接点５４ａ、５４ｂが露呈するように第一基材５１Ａの一部と第一接着部材５２Ａとを除いてなる空間部５５を備えている点である。
これにより、この通信用回路保持体６０によれば、回路５４の第一接点５４ａ、５４ｂに電気的に接続され、空間部５５内に実装されるＩＣチップ６１が、第一基材５１Ａで覆われて、露出しないので、外力によりＩＣチップ６１が破損することを防止するために、第一基材５１Ａを覆うラミネートを施す必要がない。すなわち、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、第三基材５１Ｃを順に重ねて接着するのみで、容易にＩＣチップ６１が内蔵された通信用回路保持体６０が得られる。
【００７３】
この実施形態では、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、第三基材５１Ｃがそれぞれ別体からなる通信用回路保持体６０を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、および第三基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｚ折りをなしてもよい。このようにすれば、一枚の基材を折り返して、重ね合わせて接着するのみで、容易にＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【００７４】
この通信用回路保持体６０も、上記の通信用回路保持体１０、２０と同様にして、製造することができる。
すなわち、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂおよび第三基材５１Ｃが連接されてなる一枚の基材を用いて、第二基材５１Ｂに回路５４を設けるとともに、第三基材５１Ｃに短絡部５６を設け、第一接着部材５２Ａおよび第一基材５１Ａの一部を除去し空間部５５を設けて、第二基材５１ＢにＩＣチップ６１を実装して、基材をＺ折りすることにより、通信用回路保持体６０を得る。
【００７５】
（５）第四の実施形態
図１４（ａ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図１４（ａ）において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図１４（ａ）中、符号４１は第四基材、４２Ａは第五接着部材、４２Ｂは第六接着部材、４３は折線をそれぞれ示している。
【００７６】
図１４（ａ）に示す第四の実施形態の通信用回路保持体が、上記の第一の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、第一基材１１Ａの外側に、第五接着部材４２Ａ、第六接着部材４２Ｂ、および第四基材４１を順に重ねてなり、かつ、第四基材４１、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、および第三基材１１Ｃは連接された一枚の基材からなり、これらの基材がＷ折りをなしている点である。
【００７７】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第五接着部材４２Ａと第六接着部材４２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１４（ａ）のＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線に沿って、第三基材１１Ｃの外側の面から、第五接着部材４２Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第五接着部材４２Ａと第六接着部材４２Ｂの界面（接着面）から、図１に示す通信用回路保持体１０が分離可能となっている。
【００７８】
第四基材４１は、第一基材１１Ａと同一の材料からなる。
【００７９】
第五接着部材４２Ａ、第六接着部材４２Ｂは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００８０】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一基材１１Ａ、第四基材４１に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００８１】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００８２】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。
【００８３】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。
【００８４】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。
【００８５】
また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。
【００８６】
上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。
【００８７】
上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。
【００８８】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００８９】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第四基材４１を折り畳み、その重ね合わせ部分を第五接着部材、第六接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００９０】
（６）第五の実施形態
図１４（ｂ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第五の実施形態を示す概略断面図である。
図１４（ｂ）において、図１４（ａ）に示した通信用回路保持体と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９１】
図１４（ｂ）に示す第五の実施形態の通信用回路保持体が、第四の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、回路１４の第一接点１４ａ，１４ｂに電気的に接続され、空間部１５内に実装されるＩＣチップ２１を備えている点である。
【００９２】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第五接着部材４２Ａと第六接着部材４２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１４（ｂ）のＩ−Ｉ線およびＪ−Ｊ線に沿って、第三基材１１Ｃの外側の面から、第五接着部材４２Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第五接着部材４２Ａと第六接着部材４２Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体２０が分離可能となっている。
【００９３】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、ＩＣチップ２１自体やその電気的あるいは機械的な接点部（ＩＣチップ２１の接点２１ａ，２１ｂ、回路１４の第一接点１４ａ，１４Ｂ）に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能である。
【００９４】
なお、第四および第五の実施形態では、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃ、および第四基材４１は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、第三基材、第四基材がそれぞれ別体をなしていてもよい。
【００９５】
（７）第六の実施形態
図１４（ｃ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第六の実施形態を示す概略断面図である。
図１４（ｃ）において、図１３に示した通信用回路保持体と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９６】
図１４（ｃ）に示す第六の実施形態の通信用回路保持体が、第三の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、第一基材５１Ａの外側に、第五接着部材８２Ａ、第六接着部材８２Ｂ、および第四基材８１を順に重ねてなり、かつ、第四基材８１、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、および第三基材５１Ｃは連接された一枚の基材からなり、これらの基材がＷ折りをなしている点である。
【００９７】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第五接着部材８２Ａと第六接着部材８２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１４（ｃ）のＫ−Ｋ線およびＬ−Ｌ線に沿って、第三基材５１Ｃの外側の面から、第五接着部材８２Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第五接着部材８２Ａと第六接着部材８２Ｂの界面（接着面）から、図１３に示す通信用回路保持体６０が分離可能となっている。
【００９８】
第四基材８１は、第一基材５１Ａと同一の材料からなる。
【００９９】
第五接着部材８２Ａ、第六接着部材８２Ｂは、第五接着部材４２Ａおよび第六接着部材４２Ｂと同一の材料からなる。
【０１００】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第四基材８１を折り畳み、その重ね合わせ部分を第五接着部材、第六接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【０１０１】
なお、この実施形態では、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、第三基材５１Ｃ、および第四基材８１は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、第三基材、第四基材がそれぞれ別体をなしていてもよい。
【０１０２】
（８）第七の実施形態
図１５（ａ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第七の実施形態を示す概略断面図である。
図１５（ａ）において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図１５（ａ）中、符号４４は第五基材、４５Ａは第七接着部材、４５Ｂは第八接着部材、４６は折線をそれぞれ示している。
【０１０３】
図１５（ａ）に示す第七の実施形態の通信用回路保持体が、上記の第一の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、第三基材１１Ｃの外側に、第七接着部材４５Ａ、第八接着部材４５Ｂ、および第五基材４４を順に重ねてなり、かつ、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃおよび第五基材４４は連接された一枚の基材からなり、これらの基材がＷ折りをなしている点である。
【０１０４】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第七接着部材４５Ａと第八接着部材４５Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１５（ａ）のＭ−Ｍ線およびＮ−Ｎ線に沿って、第三基材１１Ｃの外側の面から、第七接着部材４５Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第七接着部材４５Ａと第八接着部材４５Ｂの界面（接着面）から、図１に示す通信用回路保持体１０が分離可能となっている。
【０１０５】
第五基材４４は、第一基材１１Ａと同一の材料からなる。
【０１０６】
第七接着部材４５Ａと第八接着部材４５Ｂは、第五接着部材４２Ａおよび第六接着部材４２Ｂと同一の材料からなる。
【０１０７】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第五基材４４を折り畳み、その重ね合わせ部分を第七接着部材、第八接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【０１０８】
（９）第八の実施形態
図１５（ｂ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第八の実施形態を示す概略断面図である。
図１５（ｂ）において、図１５（ａ）に示した通信用回路保持体と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１０９】
図１５（ｂ）に示す第八の実施形態の通信用回路保持体が、第七の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、回路１４の第一接点１４ａ，１４ｂに電気的に接続され、空間部１５内に実装されるＩＣチップ２１を備えている点である。
【０１１０】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第七接着部材４５Ａと第八接着部材４５Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１５（ｂ）のＯ−Ｏ線およびＰ−Ｐ線に沿って、第一基材１１Ａの外側の面から、第七接着部材４５Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第七接着部材４５Ａと第八接着部材４５Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体２０が分離可能となっている。
【０１１１】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、ＩＣチップ２１自体やその電気的あるいは機械的な接点部（ＩＣチップ２１の接点２１ａ，２１ｂ、回路１４の第一接点１４ａ，１４Ｂ）に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能である。
【０１１２】
なお、第七および第八の実施形態では、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃ、および第五基材４４は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、第三基材、第五基材がそれぞれ別体をなしていてもよい。
【０１１３】
（１０）第九の実施形態
図１５（ｃ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第九の実施形態を示す概略断面図である。
図１５（ｃ）において、図１３に示した通信用回路保持体と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１１４】
図１５（ｃ）に示す第九の実施形態の通信用回路保持体が、第三の実施形態の通信用回路保持体と異なる点は、第三基材５１Ｃの外側に、第七接着部材８５Ａ、第八接着部材８５Ｂ、および第五基材８４を順に重ねてなり、かつ、第五基材８４、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、および第三基材５１Ｃは連接された一枚の基材からなり、これらの基材がＷ折りをなしている点である。
【０１１５】
また、この実施形態の通信用回路保持体では、第七接着部材８５Ａと第八接着部材８５Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１５（ｃ）のＱ−Ｑ線およびＲ−Ｒ線に沿って、第一基材５１Ａの外側の面から、第七接着部材８５Ａに渡って切込が設けられている。これにより、この切込に沿って、かつ、第七接着部材８５Ａと第八接着部材８５Ｂの界面（接着面）から、図１３に示す通信用回路保持体６０が分離可能となっている。
【０１１６】
第五基材８４は、第三基材５１Ｃと同一の材料からなる。
【０１１７】
第七接着部材８５Ａと第八接着部材８５Ｂは、第五接着部材４２Ａおよび第六接着部材４２Ｂと同一の材料からなる。
【０１１８】
この実施形態の通信用回路保持体によれば、通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第五基材８４を折り畳み、その重ね合わせ部分を第七接着部材８５Ａと第八接着部材８５Ｂで疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【０１１９】
なお、この実施形態では、第一基材５１Ａ、第二基材５１Ｂ、第三基材５１Ｃ、および第五基材８４は連接された一枚の基材からなり、Ｗ折りをなしている通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材、第三基材、第五基材がそれぞれ別体をなしていてもよい。
【０１２０】
上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
【０１２１】
特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
（１）まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
（２）次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
（３）そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の通信用回路保持体は、主に、カードなどに内蔵するインレットなどとしても使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図４】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図６】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図８】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
【図９】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
【図１０】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
【図１１】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
【図１２】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図であり、回路と短絡部を電気的に接続する方法を示す図である。
【図１３】本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】（ａ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第四の実施形態を示す概略断面図、（ｂ）は本発明に係る通信用回路保持体の第五の実施形態を示す概略断面図、（ｃ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第六の実施形態を示す概略断面図である。
【図１５】（ａ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第七の実施形態を示す概略断面図、（ｂ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第八の実施形態を示す概略断面図、（ｃ）は、本発明に係る通信用回路保持体の第九の実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０，２０，６０・・・通信用回路保持体、１１・・・基材、１１Ａ，５１Ａ・・・第一基材、１１Ｂ，５１Ｂ・・・第二基材、１１Ｃ，５１Ｃ・・・第三基材、１２・・・接着部材、１２Ａ，５２Ａ・・・第一接着部材、１２Ｂ，５２Ｂ・・・第二接着部材、１３・・・接着部材、１３Ａ，５３Ａ・・・第三接着部材、１３Ｂ，５３Ｂ・・・第四接着部材、１４，５４・・・回路、１４ａ，１４ｂ，５４ａ，５４ｂ・・・第一接点、１４ｃ，１４ｄ，５４ｃ，５４ｄ・・・第二接点、１５，５５・・・空間部、１６，５６・・・短絡部、１７，５７・・・導電体、２１，６１・・・ＩＣチップ、２２，２３，６２・・・導電材、３０・・・製造装置、３１・・・連続基材供給手段、３２・・・印刷手段、３３・・・乾燥・硬化手段、３４・・・穿孔手段、３５・・・切込手段、３６・・・折り手段、３７・・・圧着・切断手段、３８・・・実装手段、３９・・・切断手段、４０・・・排出手段、４１，８１・・・第四基材、４２Ａ，８２Ａ・・・第五接着部材、４２Ｂ，８２Ｂ・・・第六接着部材、４３，４６・・・折線、４４，８４・・・第五基材、４５Ａ，８５Ａ・・・第七接着部材、４５Ｂ，８５Ｂ・・・第八接着部材。
【図１】
2006127473.tif 000003
【図２】
2006127473.tif 000004
【図３】
2006127473.tif 000005
【図４】
2006127473.tif 000006
【図５】
2006127473.tif 000007
【図６】
2006127473.tif 000008
【図７】
2006127473.tif 000009
【図８】
2006127473.tif 000010
【図９】
2006127473.tif 000011
【図１０】
2006127473.tif 000012
【図１１】
2006127473.tif 000013
【図１２】
2006127473.tif 000014
【図１３】
2006127473.tif 000015
【図１４】
2006127473.tif 000016
【図１５】
2006127473.tif 000017