(57)【要約】    【課題】構成変更可能なヒートシンクを提供する。    【解決手段】  第１の面と１つまたは複数の第２の面を有する基部１１０であって、第１の面が、熱源と接触する位置に配置されるように構成され、第２の面が、１つまたは複数のアパーチャ１３０とともに構成され、熱源１２０から熱を放散するように構成される放熱装置を含む基部１１０と、第２の面に着脱可能な１つまたは複数の付属品１４０であって、アパーチャ１３０のうちの少なくとも一部分の上に配置されるように構成され、放熱装置が受ける１つまたは複数の媒体の流れの少なくとも一部分を制御するように構成された付属品１４０とを含むことを特徴とする構成変更可能なヒートシンク装置を提供する。【選択図】図１
2006080515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と１つまたは複数の第２の面を有する基部であって、前記第１の面が、熱源と接触する位置に配置されるように構成され、前記１つまたは複数の第２の面が、１つまたは複数の開口とともに構成され、前記熱源から熱を放散するように構成される放熱装置を含む基部と、
前記１つまたは複数の第２の面に着脱可能な１つまたは複数の付属品であって、前記１つまたは複数の開口のうちの少なくとも一部分の上に配置されるように構成され、前記放熱装置が受ける１つまたは複数の媒体の流れの少なくとも一部を制御するように構成された１つまたは複数の付属品とを含むことを特徴とする構成変更可能なヒートシンク装置。
【請求項２】
前記１つまたは複数の付属品が、カバー、空気移動装置、および流体移動装置のうちの少なくとも一つから構成されることを特徴とする請求項１に記載の構成変更可能なヒートシンク装置。
【請求項３】
第１の付属品が前記構成変更可能なヒートシンク装置から取り外され第２の付属品に置き換えられ、前記第１の付属品と前記第２の付属品とが、前記構成変更可能なヒートシンク装置と共に提供されることを特徴とする請求項２に記載の構成変更可能なヒートシンク装置。
【請求項４】
多方向フローヒートシンクアセンブリであって、
前記多方向フローヒートシンクアセンブリが取り付けられる熱源から熱を除去するように構成された放熱構成要素と、
前記放熱構成要素内の媒体の流れを変化させるように構成され、前記多方向フローヒートシンクアセンブリに着脱可能な１つまたは複数の流れ構成要素とを含むことを特徴とする多方向フローヒートシンクアセンブリ。
【請求項５】
前記１つまたは複数の流れ構成要素が、噴き付け流と直線流とのいずれかである放熱構成要素内の媒体の流れを生成するように構成されることを特徴とする請求項４に記載の多方向フローヒートシンクアセンブリ。
【請求項６】
前記ヒートシンクアセンブリが、カバーを有するように構成されることを特徴とする請求項４に記載の多方向フローヒートシンクアセンブリ。
【請求項７】
前記カバーが、ファンに置き換えられることを特徴とする請求項６に記載の多方向フローヒートシンクアセンブリ。
【請求項８】
複数の空気流のうちの１つによって冷却されるように構成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられたファンであって、作動するアクティブ状態と作動しない非アクティブ状態とになるように構成され、前記ファンに取り付けられたカバーが開いた位置にあるときに前記作動するアクティブ状態になるように構成され、前記カバーが閉じた位置にあるときに作動しない非アクティブ状態になるように構成されたファンとを含み、
前記ヒートシンクは、前記ファンが前記作動するアクティブ状態に構成されているときに吹き付け空気流によって冷却され、前記ヒートシンクは、前記ファンが作動しない非アクティブ状態で構成されているときに直線空気流によって冷却されることを特徴とする放熱装置。
【請求項９】
境界面と、放熱装置と、前記放熱装置の領域内の空気流を制御するように構成される１つまたは複数の付属品とを有する構成変更可能なヒートシンクアセンブリを提供することと、
前記１つまたは複数の付属品のうちの１つまたは複数を操作することによって前記構成変更可能なヒートシンクアセンブリを構成することと、
前記熱源を前記境界面に接触させることと、
前記放熱装置の前記領域内に第１の空気流を生じさせることであって、前記第１の空気流が、前記１つまたは複数の付属品によって少なくとも部分的に制御されることとを含むことを特徴とする熱源から熱を除去する方法。
【請求項１０】
前記１つまたは複数の付属品のうちの１つまたは複数を操作することによって前記構成変更可能なヒートシンクアセンブリを再構成することと、
前記放熱装置の前記領域内に第２の空気流を生じさせることであって、前記第２の空気流が、前記１つまたは複数の付属品によって少なくとも部分的に制御されることを含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構成変更可能なヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートシンクのような放熱装置は多くの用途で見られる。ヒートシンクは、例えば、熱源に熱的に結合され（例えば、取り付けられ）、熱源から熱エネルギーを伝達によって取り出す塊である。そして、この熱エネルギーは、対流によってヒートシンクの表面から大気中に放散される。この対流の効果は、例えばファンによって高めるられる。熱源とその熱源に関連する放熱要件は多種多様である。したがって、ヒートシンクも多種多様である。様々なヒートシンクは、それぞれが、サイズという点、材料という点、表面積という点、フィン設計という点、ファンを含む点、液体要素を含む点、その他の点で異なる。
【０００３】
通常、熱源（例えば、集積回路（ＩＣ））は、決定されている独自の放熱要件を具備し、そしてヒートシンクは、そのような放熱要件に合うように設計されて選択されるか、そのような放熱要件に合うように設計されるか又は選択されている。しかしながら、ひとつのシステムは、いくつかの熱源を含む場合があり、このことによって、システムは、いくつかの異なるヒートシンクを含む場合がある。ヒートシンクの数と種類が増えると、システムの複雑さとコスト、製造の複雑さとコスト、保管費などが増大する。さらに、熱源の放熱要件は、その熱源の用途により変化する。例えば、第１の速度でクロックされているマイクロプロセッサは、第１の放熱要件を有するが、第２の速度でクロックされているその同じマイクロプロセッサは、第２の放熱要件を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そのようなコスト、複雑さおよびその他の問題に対処するために、いくつかの通常のヒートシンクは、そのヒートシンクの上にボルト締めされるファンを有することによって改善される。その他のヒートシンクは、様々な放熱要件に対応することができる設定可能なファンを含む。さらに他のヒートシンクは、集積回路から容易に取り外され別のヒートシンクと容易に交換がされるように設計されている。これらの提案は、いくつかのコスト／複雑さの問題に対処することができる一方で、部品数の増加、保管の複雑さ、在庫管理、注文調達などの他の問題を引き起こす。例えば、１つのＩＣが３つのヒートシンクと関連するとする。第１のシステム用に、第１のヒートシンクが、システム製造中に入手または製造され、保管され、選択され、ＩＣに取り付けられる。第２のシステム用に、第２のヒートシンクが、システム製造中に入手または製造され、保管され、選択され、ＩＣに取り付けられ、第３のシステム用に、第３のヒートシンクが、システム製造中に入手または製造され、保管され、選択され、シンクに取り付けられる。第１のシステムでのＩＣの放熱要件が変化した場合、顧客は、第２または第３のヒートシンクを注文し、これらのヒートシンクは、例えば顧客に選択され、出荷され、代金が支払われ、顧客は、最初に取り付けられていたヒートシンクを取り外した後にＩＣに別のヒートシンクを後付けする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
添付図面は、本明細書に含まれかつその一部分を構成し、本発明の態様の様々な実施例を示す様々なシステムや方法などの例を示す。図示した要素の境界（例えば、枠、一群の枠、または他の形）は、境界の１つの例を表していることが理解される。当業者には、１つの要素が複数の要素として設計されてもよく、複数の要素が１つの要素として設計されてもよいことが理解される。別の要素の内部構成要素として示した要素は、外付構成要素として実施されてもよく、またその逆でもよい。さらに、要素は一律の縮尺になるように描かれていない場合がある。
【０００６】
本明細書で説明するシステムの例は、構成変更可能なヒートシンクに関する。１つの例としてのヒートシンクは、様々な付属品が取り付けられる基部を含む。システムの一つの例は、ヒートシンクの基部と共にアセンブリを構成しかつアセンブリが第１の方式で動作できるようにする蓋またはカバーのような第１の付属品を含む。例えば、カバーを適所に備えた多方向フローヒートシンクは、直線流（通過流）装置として動作する。また、システムの例は、ヒートシンクの基部と共にアセンブリを構成しかつアセンブリが第２の方式で動作できるようにするファンのような第２の付属品を含む。例えば、カバーが取り外されファンが適所にある多方向フローヒートシンクは、噴き付け流装置として動作する。２つの付属品と２つの空気流構成を説明するが、例はそのように限定されないことが理解される。例えば、ヒートシンクは、ヒートシンクに取り外し可能に取り付けられた１組の付属品と共に提供される。その場合、ユーザは、付属品（例えば、カバー、ファン）の部分セットを取り外す一方で別の部分セットを適所に残すことによって、特定のプラットフォーム用または特定の放熱タスク用のヒートシンクを構成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下は、本明細書に使用される特定の用語の定義を含む。そのような定義は、用語の範囲内にありかつ実施形態に使用される構成要素の様々な例および／または形態を含む。例は、限定されることを意図されていない。用語の単数形と複数形の両方が定義の範囲内にある。
【０００８】
「コンピュータ可読媒体」は、本明細書で使用されるとき、信号、指示および／またはデータを直接的または間接的に提供することに関与する媒体を指す。コンピュータ可読媒体は、不揮発性媒体、揮発性媒体、および伝達媒体を含む形態を成すがこれらに限定されない。不揮発性媒体には、例えば、光ディスクや磁気ディスクなどがある。揮発性媒体には、例えば、光ディスクまたは磁気ディスク、ダイナミックメモリなどがある。コンピュータ可読媒体の一般的な形態には、フロッピディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープや他の磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭや他の光学媒体、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨ−ＥＰＲＯＭや他のメモリチップまたはカード、メモリスティック、搬送波／パルス、およびコンピュータ、 プロセッサや他の電子装置が読み取ることができる他の媒体があるがこれらに限定されない。インターネットのようなネットワークを介して指示や他のソフトウェアを伝播するために使用される信号は、「コンピュータ可読媒体」と見なされる。
【０００９】
図１は、構成変更可能なヒートシンク装置１００の正面図を示す。図２は、構成変更可能なヒートシンク装置１００の側面図を示し、図３は、構成変更可能なヒートシンク装置１００の上面図を示す。構成変更可能なヒートシンク装置１００は、熱源１２０と接触して配置される基部１１０を含む。構成変更可能なヒートシンク装置１００は、付属品１４０が基部１１０内の放熱装置と容易に相互作用できるようにするアパーチャ１３０（例えば穴やスリット、チャネルなどの開口）を含む。側面図（図２）と上面図（図３）には、一例の放熱装置（例えば、ヒートシンク）に付けられたフィンが見える。図１と図２においては、ヒートシンク装置１００の上部に付属品１４０が取り付けられており、図３において、ヒートシンク装置１００には付属品１４０が取り付けられていない。構成変更可能なヒートシンク装置１００は、基部１１０に取り外し可能に取り付けられる様々な付属品の選択的な追加、削除、交換、相互作用などによって様々な放熱性能を提供するように構成される。
【００１０】
ヒートシンク装置１００は、基部１１０を含む。基部１１０は、第１の面と第２の面とを有する。図１、図２および図３では基部１１０は実質的に長方形で示されるが、基部１１０は様々な形状および形態をとることができる。また、基部１１０は、正面図（図１）では媒体の流れに対して実質的に閉じられるように図示されており、側面図（図２）では媒体の流れに対して実質的に開かれるように図示されており、上面図（図３）では媒体の流れに対して構成変更可能に開かれるか閉じられるように図示されている。しかし、基部１１０には、構成変更可能なヒートシンク装置１００内へ開く、様々な位置、形状、サイズなどの、開口（例えば、アパーチャ）が備えられる場合もある。第１の面は、熱源１２０から第１の面へ熱移動を容易にするように熱源１２０と接触して配置されるように構成される。したがって、１つの例において、第１の面は、基部１１０と熱源１２０との接触面積を大きくするように実質的に平らである。１つの例において、熱源１２０は、マイクロプロセッサのような集積回路である。
【００１１】
第２の面（複数可）は、空気や水などの媒体が通るアパーチャ１３０（複数可）とともに構成される。アパーチャ１３０は、媒体が、基部１１０内に配置される放熱装置の部分内へ移動すること、またはその装置の部分と接触することを容易にする。放熱装置は基部１１０内にあるように説明されるが、いくつかの例では、放熱装置が基部１１０を構成する。したがって、１つの例においては、第１の面と第２の面とが、放熱装置の一部分を構成する。放熱装置（例えば、フィンを備えたヒートシンク）は、熱源１２０からの熱を放散するように構成される。例えば、放熱装置は、熱源１２０から熱をこの装置内へ導き、そして放熱装置内へ導かれた熱は対流によって放散される。放熱装置が受ける媒体の流れは、放熱装置からの放熱と関連した対流に影響を与え、このことによって、この流れ（放熱装置が受ける媒体の流れ）は構成可変更能なヒートシンク装置１００の放熱性能を制御する。
【００１２】
構成変更可能なヒートシンク装置１００は、さらに、第２の面に取り外し可能に取り付けられる付属品１４０を含む。付属品１４０は、アパーチャ１３０の上にまたがって配置されるように構成される。例えば、付属品１４０は、例えば、アパーチャ１３０を完全に覆ってもよく、アパーチャ１３０を部分的に覆ってもよい。単一のアパーチャ１３０と単一の付属品１４０とが図示されているが、構成変更可能なヒートシンク装置１００は、１つまたは複数のアパーチャ１３０と１つまたは複数の付属品１４０とを含むことができる。様々な例において、例えば、ねじ、留金具、クリップ、スロットおよびタブシステム、雄型、雌型システムなどによって、付属品１４０が基部１１０に取り外し可能に取り付けられる。
【００１３】
前述のように、構成変更可能なヒートシンク装置１００に取り付けられる放熱装置が受ける媒体の流れは、ヒートシンク装置１００の放熱性能に影響を与える。したがって、付属品１４０は、放熱装置が受ける媒体の流れを少なくとも部分的には制御するように構成される。例えば、付属品１４０は、ヒートシンク装置１００に流入して放出される媒体の、装置１００に流入するかまたは流出する媒体の、量、種類、方向などを制御するように構成される。例示として、付属品１４０は、基部１１０内へのかつ基部１１０から外部への媒体の流れ、基部１１０内へまたは基部１１０から外部へのいずれか一方の媒体の流れを選択的に阻止し、提供し、または変化させるカバー、空気移動装置、流体移動装置などである。カバー、空気移動装置、流体移動装置などは、気体、空気、液体、水、および溶液を含む媒体の流れを制御するように構成されるがこれに限定されない。再び繰り返すことになるが、単一の付属品１４０が図示されているが、基部１１０には１つまたは複数の付属品１４０が取り外し可能に取り付けられる場合もある。例えば付属品１４０に備えられたカバーを開きかつ／または閉じることによって、ユーザは、付属品１４０を個々に、組で、および／または集合的に使用することができる。さらに、第１の付属品１４０が最初に基部１１０に取り付けられるが、ユーザは、第１の付属品１４０を取り外し、その代わりに第２の付属品１４０を取り付けることができる。付属品１４０の追加、取り外しおよび／または交換を容易にするために、構成変更可能なヒートシンク装置１００は、基部１１０と付属品１４０との両方とともにユーザが利用可能な単一の部品となるようにパックされてもよい。これにより、様々な放熱要件を有する様々な熱源を備えた様々なプラットフォームで使用される単一製品の作成、保管、出荷などが容易になる。
【００１４】
図４は、カバー１５０が取り付けられた構成変更可能なヒートシンク１００の上面図を示す。カバー１５０は、アパーチャ１３０を通る媒体の流れを阻止する。したがって、カバー１５０が取り付けられた構成変更可能なヒートシンク装置１００で見られる媒体の流れは、カバー１５０が取り外された構成変更可能なヒートシンク装置１００で見られる媒体の流れとは異なる。媒体のこの異なる流れにより、構成変更可能なヒートシンク１００の放熱性能が制御される。図３では、カバー１５０は存在せず、したがってこの場合の構成変更可能なヒートシンク装置１００は、カバーが取り付けられた状態の図４のように構成されているときとは異なる媒体の流れを受けることになる。ユーザがヒートシンク装置１００を構成するのを容易にするために、ヒートシンク装置１００は、カバー１５０が取り付けられた状態で出荷され、ユーザが、カバー１５０を適所に残すかカバー１５０を取り外すかを決める。例示として、熱源１２０が定格クロック速度よりも低い速度で作動されるプロセッサの場合、構成変更可能なヒートシンク１００は、第１の（例えば、より低い）放熱性能を提供することが要求されるだけである。したがって、カバー１５０は、適所に残される。しかし、熱源１２０が、定格クロック速度で動作されるプロセッサの場合、構成変更可能なヒートシンク１００は、第２の（例えば、より高い）放熱性能を提供することが要求される。したがって、カバー１５０は取り外される。もう１つの例において、熱源１２０がオーバークロックされたプロセッサの場合、構成変更可能なヒートシンク１００は、第３の（例えば、最大）の放熱性能を提供することが要求される。したがって、カバー１５０は取り外され、アパーチャ１３０を覆うファンが取り付けられる。再び繰り返すことになるが、この場合も、これらの３つの異なるレベルの放熱性能を提供し易くするために、構成可能なヒートシンク１００は、基部１１０と、カバー、ファン、ダクト、ポンプなどの着脱可能かつ交換可能な付属品１４０とを含む単一の部品として出荷される。
【００１５】
さらに他の例として、基部１１０内の放熱装置を横切る空気流の方向を制御することが必要な様々な用途において、構成変更可能なヒートシンク１００は利用される。したがって、構成変更可能なヒートシンク１００は、いくつかのアパーチャ１３０といくつかのカバー１５０をとともに構成される。選択的にいくつかのカバーを取り外し他のカバーを適所に残すことによって、空気流路が制御される。これは、例えば、構成可能なヒートシンク１００が、比較的低温の空気領域と比較的暖かい温度の空気領域を有する用途で利用されるときに必要とされる。冷却を容易にするために、比較的低温の空気領域から空気を入れることが望ましい。
【００１６】
図５は、ファン５１０が取り付けたられた構成変更可能なヒートシンク５００の上面図を示す。図５は、また、構成変更可能なヒートシンク５００を流通する３つの異なる空気流を示す。１つの例において、構成変更可能なヒートシンク５００は、このヒートシンク５００の二つまたは複数の形態のうちの１つの形態において流れる媒体によって冷却されるように構成されたヒートシンクを含むプロセッサアセンブリとして構成されている。このプロセッサアセンブリは、媒体の流れ形状を変化させるように構成された装置（例えば、ファン５１０）を含む。この装置は、ヒートシンク５００に取り付けられ、例えば、作動（例えば、アクティブ）状態や作動しない（例えば、非アクティブ）状態などになるように構成可能である。
【００１７】
１つの例において、装置（例えば、ファン５１０）は、装置に取り付けられたカバー（図示せず）が少なくとも部分的に開かれているときに作動し、つまりアクティブ状態になるように構成可能である。したがって、１つの例において、ファン５１０を通る媒体の流れを可能にするように、カバーが、例えば、取り外され、スライドされ、開かれ、後退され、位置決めされると、ヒートシンク５００は、このファン５１０の動作によって増大した空気流を受ける。この例において、ヒートシンク５００は、装置（例えば、ファン５１０）が作動するアクティブ状態で構成されているときに噴き付け流を受け取る。
【００１８】
別の例において、装置（例えば、ファン５１０）は、装置に取り付けられるカバーが閉じられたときに作動しない非アクティブ状態になるように構成可能である。この例では、ヒートシンク５００は、装置が作動しない非アクティブ状態に構成されているときに通過流を受ける。ファン５１０がヒートシンク５００の表面に向かって下に吹き付けるときに前述の噴き付け流が生じる。通過流は、空気がヒートシンク５００のある開口から入ってヒートシンク５００の別の開口から出るときに生じる。ファン５１０は図示されるが、例によっては、装置は他の形態（例えば、流体ポンプ）をとる場合がある。
【００１９】
ヒートシンク５００は、様々な空気の流れや他の媒体の流れを受ける。図５に、Ｆ１、Ｆ２およびＦ３で示した予想される３つの流れが示されている。第１の流れ（Ｆ１）は、例えば、カバーがファン５１０を覆う適所にあるときに得られる。したがって、空気は、ヒートシンク５００の一方の側（図面左側）に入り、ヒートシンク５００内のフィンを横切って流れ、ヒートシンク５００の他方の側（図面右側）から出る。第２の流れ（Ｆ２）は、例えばカバーがファン５１０から取り外され、ファン５１０がその羽根を第１の方向に回転させているときに得られる。流れＦ２において、空気は、ファン５１０へ引き込まれ、ヒートシンク５００のフィン上（図面手前）に導かれ、ヒートシンク５００の２つの側面（図面右側、左側）から強制的に出される。第３の流れ（Ｆ３）は、例えばカバーがファン５１０から取り外され、ファン５１０がその羽根を第２の方向に回転させているときに得られる。流れＦ３において、空気は、ヒートシンク５００の２つの側面（図面右側、左側）から吸い込まれ、ヒートシンク５００のフィンを横切って送られ、ファン５１０から（図面手前から）押し出される。３つの空気流を示したが、構成変更可能なヒートシンク５００内に他の空気流が作り出されることがある。同様に、空気について説明しているが、他の媒体（例えば、気体、液体）の流れが作り出されることがある。さらに、単一のファンを示しているが、ヒートシンク５００が、二つまたはそれ以上の複数のファンとともに構成されてもよく、ファン上の様々なカバーの開きおよび/または閉じと、二つまたはそれ以上の複数のファンの回転方向とによって媒体の様々な流れを生成できる。
【００２０】
図６は、付属品が取り付けられていない構成変更可能なヒートシンク６００の斜視図を示す。ヒートシンク６００は、例えば、多方向フローヒートシンクアセンブリの一部分である。ヒートシンク６００は、例えば、多方向フローヒートシンクアセンブリが取り付けられる熱源６１０（例えば、集積回路、マイクロプロセッサ）から熱を外へ導くように構成された放熱構成要素６６０を含む。図６では、ねじによって熱源６１０に取り付けられた、多方向フローヒートシンクアセンブリが示されている。他の取り付け方法（例えば、接着剤、クリップ、さねはぎ）も利用されることもある。
【００２１】
ヒートシンク６００は、付属品が取り付けられていない状態で示されているため、アパーチャ６２０が見えているが、多方向フローヒートシンクアセンブリは、放熱構成要素６６０が受ける媒体の流れに影響を及ぼすように構成された流れ構成要素（複数可）を含む。１つの例において、流れ構成要素は、噴き付け流と通過流とを含む流れを生成するように構成されるがこれに限定されない。流れ構成要素は、多方向フローヒートシンクアセンブリに着脱可能である。流れ構成要素は、例えば、カバーや、ファンやポンプなどのような流れ発生器を含む。
【００２２】
次のように、図７は、通過流を受けるように構成された多方向フローヒートシンク６００の斜視図を示す。カバー６３０がアパーチャ６２０の上の適所にあるため通過流が生成される。したがって、空気（または別の媒体の）は、第１の位置Ｌ１から多方向フローヒートシンク６００に入り、放熱構成要素６６０のフィンの上を通り、第２の位置Ｌ２を通って出る。１つの例において、多方向フローヒートシンク６００は、カバー６３０が適所にある状態、カバー６３０が取り外された状態、ファン６４０が適所にある状態、ファン６４０が適所にありカバーがある状態などを含む構成で納品されるので、ユーザ設定できることが理解されるがこれに限定されない。
【００２３】
図８は、ファン６４０によって生成された噴き付け流を受けるように構成された多方向フローヒートシンク６００の斜視図を示す。空気は、位置Ｌ３から吸い込まれ、位置Ｌ４とＬ５を通って外に出る。１つの例において、位置Ｌ５がカバー（図示せず）とともに構成され、このことによって空気は、位置Ｌ３から吸い込まれ、位置Ｌ４から外に出る。もう１つの例においては、位置Ｌ５がファン（図示せず）とともに構成される。このことによって、空気は、位置Ｌ３と位置Ｌ５から吸い込まれ、位置Ｌ４から外に出る。３つの構成例を示したが、プラットフォーム互換性とユーザ設定可能性を高める様々な組の付属品と共に様々な多方向フローヒートシンクが作成されることが理解される。
【００２４】
図９のフローチャートを参照すると方法の例がよりよく理解される。説明を簡単にするために、示す手順を一連のブロック（複数）として図示し説明するが、これらいくつかのブロックは、図示し説明した順序と違う順序で行われてもよくかつ／または他のブロックと平行して行われてもよいので、手順が、ブロックの順序によって限定されないことが理解される。さらに、手順の例を実現するために図示したブロックが必ずしもすべて必要なわけではない。さらに、追加および／または代替の手順では、図示していない追加のブロックを使用することができる。
【００２５】
フローチャートにおいて、ブロックは、論理学によって実現することができる「処理ブロック」を示す。処理ブロックは、方法ステップおよび／またはその方法ステップを実行するための装置を表す。フローチャートは、いかなる特定のプログラミング言語、方法論、スタイル（例えば、手順、オブジェクト指向）の構文も示していない。それによりむしろ、フローチャートは、示した処理を実行するための論理回路を開発するために当業者が利用する機能情報を示す。
【００２６】
図９は、構成変更可能なヒートシンクを提供することに関連する方法例９００を示す。コンピュータ実行可能方法９００は、ステップ９１０における、放熱が必要な熱源を識別する処理を含む。例えば、注文が、自動化された注文処理システムによって受け取られ、必要なヒートシンクが要求されるための識別子（例えば、製品名、製品シリアル番号）が処理される。
【００２７】
コンピュータ実行方法９００は、さらに、ステップ９２０における、（ステップ９１０において識別された）熱源の放熱を実現するように構成されたヒートシンクアセンブリを作成する処理を含む。ヒートシンクアセンブリは、例えば、構成変更可能なヒートシンクと、そのヒートシンクアセンブリに着脱可能な付属品とを含む。ヒートシンクアセンブリは、例えば、自動化された選別システムと連動する自動化された製造プロセスによって作成される。１つの例において、コンピュータ実行方法９００は、熱源の放熱要件の範囲を決定し、次に、熱源の放熱要件の範囲の少なくとも一部に基づいて、付属品を選択する処理を含む。
【００２８】
コンピュータ実行方法９００は、さらに、ステップ９３０における、ヒートシンクアセンブリを単一の部品として提供する処理を含む。ヒートシンクアセンブリは、例えば、自動化された実行システムによって提供される。１つの例において、ヒートシンクアセンブリを単一の部品として提供するステップ９３０は、ヒートシンクと付属品とを単一パッケージ内に自動的にパッケージングすることと、ヒートシンクと付属品とを単一の選別番号で自動的に保管することと、ヒートシンクと付属品とを単一の在庫番号で自動的に在庫することとを含む。選別番号とは、例えば、部品を自動化された手段によって物理的に探して取り出すのを容易にする自動化された保管システムと関連付けられたデータベースに記憶されたデータ値である。在庫番号は、例えば、手元にある量などの在庫特性の追跡を容易にする自動化された在庫システムと関連付けられたデータベースに記憶されたデータ値である。
【００２９】
ステップ９４０において、別のヒートシンクアセンブリを処理するかどうかの決定をする。決定がＮＯの場合はコンピュータ実行方法９００の処理が終了し、そうでない場合、処理はステップ９１０に続く。
【００３０】
図９は、連続に行われる様々な操作を示しているが、図９に示した様々な操作が実質的に並行して同時に行われてもよい。例示として、第１のプロセスにおいて、ヒートシンク（複数可）が提供される熱源（複数可）を識別する。同様に、第２のプロセスにおいて、ヒートシンクアセンブリの作成を制御し、（この第２のプロセスと）同時に、第３のプロセスにおいて、ヒートシンクアセンブリを単一の部品として提供するのを容易にする。３つのプロセスを示したが、これよりも多い数および／または少ない数のプロセスが使用され、また軽量処理プロセス、通常処理プロセス、通常の処理の流れ、その他の手法が使用されることがある。また、場合によっては、他の方法の例が、実質的に並行して起こる操作をもさらに含むことがある。
【００３１】
１つの例において、手順（複数）は、コンピュータ可読媒体上に提供されるプロセッサ実行可能指示および／またはプロセッサ実施可能操作の通りに実施される。したがって、１つの例において、コンピュータ可読媒体は、放熱が必要な熱源を識別するステップと、熱源の放熱を実現するように構成されたヒートシンクアセンブリを作成するステップとを含む方法を実行するように動作可能なプロセッサ実行可能指示を記憶することができる。ヒートシンクアセンブリは、構成変更可能なヒートシンクと、ヒートシンクアセンブリに着脱可能な付属品とを含む。方法９００は、また、ヒートシンクアセンブリを単一の部品として提供することを含む。前述の方法９００は、コンピュータ可読媒体に基づいて提供されるように説明されているが、本明細書に示した他の例の方法もコンピュータ可読媒体に基づいて提供される。
【００３２】
図１０は、熱源から熱を除去する方法１０００を示す。方法１０００は、ステップ１０１０における、境界面、放熱装置、および放熱装置の領域内の空気流を制御するように構成変更可能な付属品を有する構成変更可能なヒートシンクアセンブリを提供する処理を含む。空気流を制御することは、例えば、放熱装置内の空気流の量を変化させることと、放熱装置内の空気流の方向を変化させることなどを含む。付属品は、例えば、カバー、ダクト、ファン、格子などである。
【００３３】
方法１０００は、さらに、ステップ１０２０における、付属品を操作することによって構成変更可能なヒートシンクアセンブリを構成する処理を含む。例えば、カバーが取り付けられるかまたは取り外され、ファンが取り付けられるかまたは取り外され、ダクトが取り付けられ、取り外され、あるいは特定の方向に向けられる。
【００３４】
方法１０００は、また、ステップ１０３０における、熱源を境界面と接触させる処理を含み、ステップ１０４０における、放熱装置の領域内に第１の空気流を生じさせる処理を含む。この第１の空気流は、付属品がどのように構成されたかによって、少なくとも部分的に制御される。
【００３５】
時間の経過と共に、方法１０００に関連してヒートシンクが動作した放熱環境は変化する。したがって、方法１０００は、付属品を操作することによって構成変更可能なヒートシンクアセンブリを再構成することを含むこともある（図示せず）。例えば、カバーがアパーチャ上の適所にあるときに第１の空気流が生成された場合は、カバーが取り外されファンがアパーチャ上に配置されたときに第２の空気流が生成されることがある。１つの例において、第２の流れは、第１の空気流と置き換わりかつ／または一緒に作用することがある。したがって、方法１０００は、放熱装置の領域内に第２の空気流を生じさせることをさらに含む場合がある（図示せず）。
【００３６】
例示的なシステムや方法などを、例を説明することによって示し、例をかなり詳細に説明したが、本出願人は、添付の特許請求の範囲をそのような詳細に制限したりいかなる形でも限定したりすることを意図しない。当然ながら、本明細書に示したシステムや方法などを説明するために構成要素または手順のすべての可能な組み合わせを説明することはできない。さらに他の利点と修正は、当業者に容易に想起されよう。したがって、本発明は、図示し説明した特定の詳細、代表的な装置、および説明的な実例に限定されない。したがって、本出願は、添付の特許請求の範囲内にある代替、修正、および変形を含むように意図される。さらに、以上の説明は、本発明の範囲を限定するものではない。むしろ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲とその均等なものによって決定される。
【００３７】
詳細な説明または特許請求の範囲において語「含む」または「含んでいる」が使用される場合、語「構成する」が特許請求の範囲において使用されるときに転換語として解釈されるのと同じように包括的であることが意図される。さらに、用語「または」が、詳細な説明または特許請求の範囲で使用される場合（例えば、Ａ または Ｂ）は、「ＡまたはＢあるいはそれらの両方」を意味するように意図される。出願人が、「ＡとＢの両方ではなくＡまたはＢだけ」を示すように意図するときは、句「ＡとＢの両方ではなくＡまたはＢだけ」が使用される。したがって、語「または」の使用は、包括的な使用であり排他的な使用ではない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】構成変更可能なヒートシンクの例の正面図である。
【図２】構成変更可能なヒートシンクの例の側面図である。
【図３】付属品が取り付けられていない状態の構成変更可能なヒートシンクの例の上面図である。
【図４】カバーが取り付けられている状態の構成変更可能なヒートシンクの例の上面図である。
【図５】ファンが取り付けられた状態の構成変更可能なヒートシンクの例の上面図である。
【図６】付属品が取り付けられていない状態の構成変更可能なヒートシンクの例の斜視図である。
【図７】通気流を受けるように構成された多方向フローヒートシンクの例の斜視図である。
【図８】噴き付け流を受けるように構成された多方向フローヒートシンクの例の斜視図である。
【図９】構成変更可能なヒートシンクの提供と関連した方法の例を示す図である。
【図１０】熱源を冷却する方法の例を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００  構成変更可能なヒートシンク
１１０  基部
１２０  熱源
１３０  アパーチャ
１４０  付属品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図１０】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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