(57)【要約】【課題】ドライフィルムの厚さを増すことなく接触端子のプリント配線基板の表裏の配線パターンとの電気的な接続を可能にする手段を提供する。【解決手段】プリント配線基板の製造方法が、表裏に導体層を形成した絶縁基板にスルーホールを形成する貫通孔と接触端子を形成する接触孔を穿孔する工程と、貫通孔と接触孔の内周面に導電層を形成する工程と、表裏の導体層上に配線パターンおよびスルーホールを形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成し、この絶縁基板をエッチングして露出している導体層および接触孔の内周面の導電層を除去する工程と、接触孔の内周面に表裏の配線パターンを電気的に接続する接触端子を形成する工程とを備える。【選択図】        図２
2006303126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に導体層を形成した絶縁基板に、スルーホールを形成する貫通孔と接触端子を形成する接触孔を穿孔する工程と、
前記貫通孔と前記接触孔の内周面に導電層を形成する工程と、
前記表裏の導体層上に配線パターンおよび前記スルーホールを形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成し、該絶縁基板をエッチングして露出している前記導体層および前記接触孔の内周面の導電層を除去する工程と、
前記接触孔の内周面に、前記表裏の配線パターンを電気的に接続する接触端子を形成する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記接触端子は、前記接触孔に導通体を嵌合し、該導通体の表裏の端部を前記表裏の配線パターンに加締めることにより形成することを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記接触端子は、前記接触孔に金属板をあてがい、該金属板を鞍状に折り曲げて前記表裏の配線パターンに加締めることにより形成することを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記接触端子は、前記接触孔を除く領域を覆うメッキ用のマスクを形成し、メッキにより前記接触孔の内周面に導電層を形成することにより形成されることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
表裏に導体層を形成した絶縁基板に、スルーホールを形成する貫通孔と接触端子を形成する接触孔を穿孔する工程と、
前記貫通孔と前記接触孔の内周面に導電層を形成する工程と、
前記導電層を形成した前記接触孔に樹脂を充填して埋め栓を形成する工程と、
前記表裏の導体層上に配線パターンおよび前記スルーホールと前記接触端子を形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成し、該絶縁基板をエッチングして露出している前記導体層を除去する工程と、
前記マスクおよび前記埋め栓を除去する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の縁部に接触端子を形成するプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
縁部に接触端子を形成したプリント配線基板の構造を図９および図１０に示す。
図９および図１０において、１はプリント配線基板１である。
２はプリント配線基板１の絶縁基板であり、絶縁材料で形成される。
３は配線パターンであり、絶縁基板２の表裏両面に銅等の電気導電性を有する材料で製作された金属箔を圧着して形成された導体層４をエッチングして形成される。
【０００３】
５はスルーホールであり、絶縁基板２のおもて面から裏面に貫通する比較的小さい半径の貫通孔６と、その内周面に導電層としての銅層７およびニッケル層８、金層９（これらを合わせてニッケル金層１０という。）を積層して形成された接続層１１（銅層７とニッケル金層１０）で構成され、絶縁基板２の表裏に形成された配線パターン３を電気的に接続する。
【０００４】
１３は接触端子であり、プリント配線基板１の側部および角部（縁部という。）に形成されたスルーホール５の貫通孔６と較べて比較的大きな半径を有する円弧面に電気導電性を有する材料で接触層１４を形成した端子であって、絶縁基板２の表裏に形成された配線パターン３と電気的に接続すると共に外部との電気接点として機能する。
従来技術においては、接触層１４は上記の接続層１１と同様に、銅層７とニッケル金層１０を積層して構成されている。
【０００５】
このようなプリント配線基板１は、通常大きな１枚のシート状の絶縁基板２にマトリックス状に配列されて形成され、その後に個片に分割されて形成される。このため接触端子１３は大きな１枚の絶縁基板２に絶縁基板２を貫通する比較的大きな半径を有する接触孔１５を穿孔してその内周面に接触層１４を形成して接触端子１３を形成し、プリント配線基板１として個片に分割するときに接触端子１３を分割するように切断して形成する。
【０００６】
上記のプリント配線基板１の従来の製造方法を図１１にＰＺで示す工程に従って説明する。
なお、図１１に示す断面は図１０と同様の断面を図１０の両側を延長してシート状の絶縁基板２に形成された接触孔１５を含む近傍まで示した断面（他の製造方法の説明図において同じ。）である。
【０００７】
ＰＺ１、表裏両面に導体層４を形成した絶縁基板２を準備し、絶縁基板２の所定の部位にＮＣ加工機を用いて、スルーホール５を形成する貫通孔６と接触端子１３を形成する接触孔１５を穿孔する。
ＰＺ２、貫通孔６と接触孔１５の内周面を無電解メッキにより銅を薄くメッキして表裏の導体層４を電気的に接続し、この銅メッキおよび導体層４を一方の電極として電解メッキにより銅のメッキ厚を厚くして銅層７を形成する。この銅層７により絶縁基板２の表裏の導体層４が電気的に接続される。
【０００８】
ＰＺ３、両面の導体層４上に感光性を有するドライフィルム１７を貼付して紫外線等により露光し、感光したドライフィルム１７を現像により除去して配線パターン３およびスルーホール５、接触端子１３を形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成する。
ＰＺ４、ドライフィルム１７でマスクを形成した絶縁基板２をエッチング液に浸漬し、露出している導体層４を除去して配線パターン３を形成し、剥離剤を用いてドライフィルム１７を除去する。
【０００９】
ＰＺ５、絶縁基板２上にエポキシ系等の感光性を有するソルダレジスト液を塗布して紫外線等により露光し、感光した部位を残して現像により未感光のソルダレジスト液を除去し、スルーホール５を形成する貫通孔６と接触端子１３を形成する接触孔１５の内周面に形成した銅層７およびこれらの表裏の開口の近傍を除く配線パターン３および絶縁基板２上にソルダレジスト１８を形成する。
【００１０】
ＰＺ６、ソルダレジスト１８をマスクとしてニッケル層８および金層９を順次、電解メッキまたは無電解メッキにより積層して、露出している貫通孔６と接触孔１５の内周面に形成した銅層７およびこれらの表裏の開口の近傍の配線パターン３上にニッケル金層１０を形成する。これによりプリント配線基板１の表裏を電気的に接続するスルーホール５および接触端子１３が形成され、その貫通孔６および接触孔１５の内周面に接続層１１および接触層１４が形成される。
【００１１】
このようなスルーホール５は通常その孔の直径は０．１５〜０．３ｍｍ程度であり、接続端子１３の孔の直径は２ｍｍ程度である。
以上の工程を経て、マトリックス状に配列されたプリント配線基板１が完成し、これを接触端子１３を分割するように個片に切断して従来の製造方法による縁部に接触端子１３を形成したプリント配線基板１が形成される。このような製造方法は一般にテンティング工法といわれている。
【００１２】
テンティング工法に関する技術として、上記のスルーホール５を形成する技術があり、上記と同様の工程によりスルーホール５の接続層１４を形成している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平７−７２６４号公報（第２頁段落０００２、第６図、第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述した従来の技術においては、比較的大きな半径を有する接触孔１５をドライフィルム１７で覆って配線パターン３を形成する浸漬によるエッチング工程を行っているため、ドライフィルム１７が接触孔１５の中に落ち込み、孔角でドライフィルム１７が破れ、工程ＰＺ４のエッチング工程において接触孔１５の中にエッチング液が侵入して銅層７を溶かしてしまい、その後の工程ＰＺ６でニッケル金層１０を形成することが困難になり、接触端子１３とプリント配線基板１の表裏の配線パターン３とを電気的に接続させることができなくなるという問題がある。
【００１４】
このことは、ドライフィルム１７の厚さを増すことで解決できるが、配線パターンを微細化するためにはドライフィルム１７の厚さを薄くする必要があり、プリント配線基板１の微細化の妨げになる。つまり図９にＬで示すプリント配線基板１の配線パターン３の幅（Ｌｉｅ）とＳで示すその隣の配線パターン３との間隔（Ｓｐａｃｅ）との比率Ｌ／Ｓ（Ｌｉｅ  ａｎｄ  Ｓｐａｃｅ）をＬ＝１００μｍ、Ｓ＝６０μｍ程度に微細化するにはドライフィルム１７の厚さを４０μｍ以下にする必要があり、これを用いて約直径２ｍｍの孔である接触孔１５を覆うようにすれば上記の問題点が生ずる。
【００１５】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、ドライフィルムの厚さを増すことなく接触端子のプリント配線基板の表裏の配線パターンとの電気的な接続を可能にする手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するために、プリント配線基板の製造方法が、表裏に導体層を形成した絶縁基板に、スルーホールを形成する貫通孔と接触端子を形成する接触孔を穿孔する工程と、前記貫通孔と前記接触孔の内周面に導電層を形成する工程と、前記表裏の導体層上に配線パターンおよび前記スルーホールを形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成し、該絶縁基板をエッチングして露出している前記導体層および前記接触孔の内周面の導電層を除去する工程と、前記接触孔の内周面に、前記表裏の配線パターンを電気的に接続する接触端子を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
これにより、本発明は、接触端子の孔径や配線パターンの微細化に関わらずにプリント配線基板の表裏の配線パターンに電気的に接続する接触端子を形成することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、図面を参照して本発明によるプリント配線基板の製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１、図２は実施例１のプリント配線基板の製造工程を示す説明図、図３は実施例１のプリント配線基板を示す上面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図である。
である。
なお、上記図９、図１０、図１１を用いて説明したと同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
図３、図４において、２０は導通体であり、真鍮等の電気導電性を有する金属材料で製作された接触孔１５の直径と略同等の外径を有するパイプ状部材であって、接触端子１３の接触孔１５に嵌合させた後に両端部を広げて鍔部を形成し、この鍔部を絶縁基板２上の配線パターン３に加締めて固定され、プリント配線基板１の表裏の配線パターン３と電気的に接続する接触端子１３を形成する。
【００２１】
以下に図１、図２を用い、Ｐで示す工程に従って本実施例のプリント配線基板の製造方法について説明する。
Ｐ１、表裏に導体層４を形成した絶縁基板２を準備し、絶縁基板２の所定の部位にＮＣ加工機を用いて、スルーホール５を形成する貫通孔６と接触端子１３を形成する接触孔１５を穿孔する。
【００２２】
Ｐ２、貫通孔６と接触孔１５の内周面を無電解メッキにより銅を薄くメッキして表裏の導体層４を電気的に接続し、この銅メッキおよび導体層４を一方の電極として電解メッキにより銅のメッキ厚を厚くして導電層としての銅層７を形成する。この銅層７により絶縁基板２の表裏の導体層４が電気的に接続される。
Ｐ３、表裏の導体層４上に感光性を有するドライフィルム１７を貼付して紫外線等により露光し、感光したドライフィルム１７を現像により除去して配線パターン３およびスルーホール５を形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成する。この場合に接触端子１３を形成する部位はドライフィルム１７で覆わないようにする。
【００２３】
Ｐ４、ドライフィルム１７でエッチング用のマスクを形成した絶縁基板２をエッチング液に浸漬し、露出している導体層４を除去して配線パターン３を形成し、剥離剤を用いてドライフィルム１７を除去する。このとき接触孔１５の内周面に形成されていた銅層７が除去される。
Ｐ５、絶縁基板２上にエポキシ系等の感光性を有するソルダレジスト液を塗布して紫外線等により露光し、感光した部位を残して現像により未感光のソルダレジスト液を除去し、スルーホール５を形成する貫通孔６の内周面に形成した銅層７と接触端子１３を形成する接触孔１５の内周面およびこれらの表裏の開口の近傍を除く配線パターン３および絶縁基板２上にソルダレジスト１８を形成する。
【００２４】
Ｐ６、ソルダレジスト１８をマスクとしてニッケル層８および金層９を順次、電解メッキまたは無電解メッキにより積層して、露出している貫通孔６の内周面に形成した銅層７および貫通孔６と接触孔１５の表裏の開口の近傍の配線パターン３上にニッケル金層１０を形成する。これによりプリント配線基板１の表裏を電気的に接続するスルーホール５が形成され、その貫通孔６の内周面に接続層１１が形成される。
【００２５】
Ｐ７、接触孔１５にパイプ状の導通体２０を嵌合し、その表裏の端部をプレス成形等により広げて絶縁基板２上の配線パターン３に加締め、鍔部を形成する。これにより導通体２０がプリント配線基板１に固定され、その表裏と電気的に接続する接触端子１３が形成されると共に導通体２０の円筒部が接触層１４として機能する。
なお、ソルダレジスト１８は除去しないでプリント配線基板１に残留させ、プリント配線基板１の保護膜として機能させる。
【００２６】
以上の工程を経て、マトリックス状に配列されたプリント配線基板１が完成し、これを接触端子１３を分割するように個片に切断して本実施例の製造方法による図３、図４に示す縁部に接触端子１３を形成したプリント配線基板１が形成される。この場合に接触端子１３は導通体２０が加締められた状態で形成されており、その鍔部によりプリント配線基板１に固定されているので脱落することはない。
【００２７】
なお、上記工程Ｐ７においては、接触孔１５にパイプ状の導通体２０を嵌合し、その両端部を広げてプリント配線基板１に加締めて固定するとして説明したが、工程Ｐ７を省略して個片に分割した後の接触孔１３に金属板をあてがってプレス成形等に鞍状に折り曲げ、これを加締めて導通体２０を形成するようにしてもよい。
以上説明したように、本実施例では、導通体を接触孔に加締めて接触端子を形成するようにしたことによって、接触端子の孔径や配線パターンの微細化に関わらずにプリント配線基板の表裏の配線パターンに電気的に接続する接触端子を形成することができると共に接触端子を有するプリント配線基板の微細化に寄与することができる。
【実施例２】
【００２８】
図５、図６は実施例２のプリント配線基板の製造工程を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に図５、図６を用い、ＰＡで示す工程に従って本実施例のプリント配線基板の製造方法について説明する。
本実施例の工程ＰＡ１〜ＰＡ４は、上記実施例１の工程Ｐ１〜Ｐ４と同様であるのでその説明を省略する。
【００２９】
ＰＡ５、絶縁基板２の表裏に実施例１の工程Ｐ３と同様にドライフィルム１７を貼付し、感光したドライフィルム１７を除去して接触孔１５を除く領域を覆うメッキ用のマスクを形成する。
ＰＡ６、ドライフィルム１７でメッキ用のマスクを形成した絶縁基板２を無電解メッキにより銅をメッキして接触孔１５の内周面に導電層としての銅層７を形成する。この銅層７により絶縁基板２の表裏の導体層４が電気的に接続される。
【００３０】
ＰＡ７、剥離剤を用いてドライフィルム１７を除去し、実施例１の工程Ｐ５と同様にしてスルーホール５を形成する貫通孔６と接触端子１３を形成する接触孔１５の内周面に形成した銅層７およびこれらの表裏の開口の近傍を除く配線パターン３および絶縁基板２上にソルダレジスト１８を形成する。
ＰＡ８、実施例１の工程Ｐ６と同様にして貫通孔６と接触孔１５の内周面に形成した銅層７およびこれらの表裏の開口の近傍の配線パターン３上にニッケル金層１０を形成する。これによりプリント配線基板１の表裏を電気的に接続するスルーホール５および接触端子１３が形成され、その貫通孔６および接触孔１５の内周面に接続層１１および接触層１４が形成される。この場合に接触端子１３の接触層１４は無電解銅メッキで形成した銅層７およびニッケル金層１０により形成される。
【００３１】
以上の工程を経て、マトリックス状に配列されたプリント配線基板１が完成し、これを接触端子１３を分割するように個片に切断して本実施例の製造方法による図９、図１０に示す縁部に接触端子１３を形成したプリント配線基板１が形成される。
なお、上記製造方法においては、工程ＰＡ１において接触孔１５を穿孔せずにおき、工程ＰＡ５の前に接触孔１５を穿孔するようにしてもよい。
【００３２】
以上説明したように、本実施例では、エッチングによる配線パターンの形成工程において接触孔に形成した銅層を一旦除去し、その後に再度接触孔に銅層を形成するようにしたことによって、上記実施例１と同様の効果を得ることができる他、接触端子をメッキにより形成するので、接触孔が小さくなっても接触端子を容易に形成することができる。
【実施例３】
【００３３】
図７、図８は実施例３のプリント配線基板の製造工程を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
図７において、２２は埋め栓であり、銅層７を形成した接触孔１５の内径部にエポキシ樹脂等の樹脂を充填して硬化させた円柱状部材である。
このような樹脂の充填は、絶縁基板２上に樹脂を載せ、図示しないステージ上で一括して充填する印刷方式や接触孔１５にシリンジを用いて樹脂を流し込むポッティング方式が用いられる。本実施例ではエポキシ樹脂をポッティング方式で充填して埋め栓２２を形成する。
【００３４】
以下に図７、図８を用い、ＰＢで示す工程に従って本実施例のプリント配線基板の製造方法について説明する。
本実施例の工程ＰＢ１、ＰＢ２は、上記実施例１の工程Ｐ１、Ｐ２と同様であるのでその説明を省略する。
ＰＢ３、銅層７を形成した接触孔１５にシリンジを用いてエポキシ樹脂を流し込み、その後に熱処理により硬化させて接触孔１５の銅層７を埋め込む埋め栓２２を形成する。
【００３５】
ＰＢ４、絶縁基板２の表裏の導体層４上に実施例１の工程Ｐ３と同様にドライフィルム１７を貼付し、感光したドライフィルム１７を除去して配線パターン３およびスルーホール５、接触端子１３を形成する部位を覆うエッチング用のマスクを形成する。
ＰＢ５、ドライフィルム１７でエッチング用のマスクを形成した絶縁基板２をエッチング液に浸漬し、露出している導体層４を除去して配線パターン３を形成する。この場合に接触孔１５には埋め栓２２が埋め込まれており、ドライフィルム１７が落ち込むことがないので、ドライフィルム１７に破れが生ずることはない。
【００３６】
ＰＢ６、剥離剤を用いてドライフィルム１７を除去し、銅層７を腐食させない溶解剤等を用いて埋め栓２２を化学的に除去する。
その後の工程ＰＢ７、ＰＢ８は、上記実施例２の工程ＰＡ７、ＰＡ８と同様であるのでその説明を省略する。この場合に接触端子１３の接触層１４は無電解銅メッキ後に電解銅メッキで形成した比較的厚い銅層７およびニッケル金層１０により形成される。
【００３７】
以上の工程を経て、マトリックス状に配列されたプリント配線基板１が完成し、これを接触端子１３を分割するように個片に切断して本実施例の製造方法による図９、図１０に示す縁部に接触端子１３を形成したプリント配線基板１が形成される。
なお、上記工程ＰＢ６においては、埋め栓２２は化学的に除去するとして説明したが、ポンチ等により埋め栓２２を打ち出して機械的に除去するようにしてもよい。
【００３８】
以上説明したように、本実施例では、エッチング用のドライフィルムを貼付する前に接触孔に形成した銅層を埋め栓で埋め込むようにしたことによって、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
また、接触端子の接触層が比較的厚い銅層およびニッケル金層により形成されているので、信頼性の高い接触端子とすることができると共に、接触端子をメッキにより形成するので、接触孔が小さくなっても接触端子を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施例１のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図２】実施例１のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図３】実施例１のプリント配線基板を示す上面図
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図
【図５】実施例２のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図６】実施例２のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図７】実施例３のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図８】実施例３のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【図９】プリント配線基板を示す上面図
【図１０】図９のＡ−Ａ断面図
【図１１】従来のプリント配線基板の製造工程を示す説明図
【符号の説明】
【００４０】
１    プリント配線基板
２    絶縁基板
３    配線パターン
４    導体層
５    スルーホール
６    貫通孔
７    銅層
８    ニッケル層
９    金層
１０  ニッケル金層
１１  接続層
１３  接触端子
１４  接触層
１５  接触孔
１７  ドライフィルム
１８  ソルダレジスト
２０  導通体
２２  埋め栓
【図１】
2006303126.tif 000003
【図２】
2006303126.tif 000004
【図３】
2006303126.tif 000005
【図４】
2006303126.tif 000006
【図５】
2006303126.tif 000007
【図６】
2006303126.tif 000008
【図７】
2006303126.tif 000009
【図８】
2006303126.tif 000010
【図９】
2006303126.tif 000011
【図１０】
2006303126.tif 000012
【図１１】
2006303126.tif 000013