(57)【要約】【課題】  水晶振動子等圧電部品のパッケージを行う工程であって、電磁高周波誘導加熱による封止装置に関するもので、小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。【解決手段】  目的を実現するために本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１パスカル以下の真空雰囲気で封止を行うことあるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことにより課題を解決する。【選択図】  図２
2006129185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、
前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１×１０５パスカル以下の真空雰囲気あるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことを特徴とする封止装置。
【請求項２】
請求項１に記載の封止装置は、外観検査機能と特性検査を含む完成検査までを行うことができることを特徴とする封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子等圧電部品のパッケージを行う工程であって、電磁高周波誘導加熱による封止装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の電子機器の高機能、高精度化、小型化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子部品にも同様の課題が要求されてきている。例えば電子部品の容器構造をとってみても、従来の金属容器に代わり、セラミック材料を用いたものへの展開で前述する要求課題の改善に取り組んできている現状にある。一般的なセラミック材料を用いた気密容器は、セラミック材料を凹状に積層しコバール金属フタにニッケルメッキ処理を施したものとをシーム溶接で溶着したものが気密性の観点からみても最も一般的な手法で気密容器を構成している。
【０００３】
従来から用いられているセラミック容器と金属フタとをシーム溶接で溶着する手法は、最も一般的なシーム溶接を一例に説明すると、気密容器は溶着部にあたるセラミック容器にタングステンのメタライズ処理を行いメタライズ膜を形成し、その上にニッケルメッキ処理し、更にその上に金メッキ処理を行い、金メッキの上に銀ろう付けによりコバールリングを配置してある。このコバールリングには（金属フタと接する面に）ニッケルメッキ処理とその上に金メッキ処理がなされている。
【０００４】
一方、金属フタはコバール材の全面にニッケルメッキ処理がなされている。従って、金属フタの全面にニッケルメッキ処理を施すために金属フタは所定寸法に切断（型抜き）がなされていなければならない。これら凹状のセラミック容器と金属フタとをシーム溶接で溶着することにより気密容器を構成することができる。
【０００５】
そしてシーム溶接で不可欠なことは、セラミック容器と金属フタとをシーム溶接で溶着する場合には、金属フタ上部からシーム溶接ヘッドにより加圧と電流を流すことにより、金属フタ表面のニッケルメッキ処理とコバールリングとの接触部とが溶着し、実際には金属フタのニッケルメッキ処理とコバールリングの金メッキとで金属フタとセラミック容器とを接合する格好となる。
【０００６】
要するに、溶着部は溶着外周面に沿って接合された気密容器構造を成すものであり、シーム溶接に必要な電流はセラミック容器に配置されるコバールリング全体にも供給する必要がある。また昨今の電子部品は外形寸法が極小化傾向にあることから、上述するシーム溶接ヘッドを用いた気密容器を構成する封止方法では不可能となっている。
【０００７】
そこで小型の電子部品の封止技術の一例として、セラミックパッケージの封止面にメッキ処理を行い、金フラッシュメッキを施したリング状の封止材を配置し、コバール金属にニッケルメッキ処理と、金フラッシュメッキを施した金属蓋を搭載し、高熱の温度炉中で熱融着封止する手法が用いられている。
【特許文献１】特開平０８−０４６０７５号公報
【特許文献２】特開２００４−１０３８８０号公報
【特許文献３】特願２０００−７７９６５号公報
【特許文献４】特開２００２−２４６８６８号公報
【特許文献５】特開平７−２８３６７５号公報  なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述するように昨今の水晶振動子は小型化が進むことで、従来多用されていたシーム溶接封止に代わり、封止工程の簡略化と機械的制約、封止精度の信頼性を考慮し向上した製造方法が必要となっている。また、上述する技術の中で融着封止という製造方法も取り入れられているが、水晶振動子の外形寸法の小型化が極端に早く展開する上で多くの課題も山積されているのが現状ある。
【０００９】
とりわけ、現状では水晶を用いた振動子をはじめ、水晶発振器や弾性表面波フィルタは、従来の技術であるシーム溶接封止や、熱融着炉にて封止を行っているが、上述する水晶部品が極小型化することから、従来技術のような個片による製造、封止が難しくなってきている。
【００１０】
従来技術による課題の具体的な項目としては、シーム封止にあっては、各電子部品、水晶部品を１個づつ個別に封止を行う必要があるため生産性が悪いという点である。また、シーム封止に用いるローラ電極が使用頻度により劣化するため、定期的な保守作業が必要となる。
【００１１】
また、熱融着による封止にあっては、ヒータによってジグを加熱しそれを伝わる熱によってロウ材を溶かすため、加熱に時間が掛かる点と、加熱時間で長時間高温にさらされることから、水晶部品自体の特性の劣化を招くおそれがあるという点である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１×１０５パスカル以下の真空雰囲気あるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことを特徴とする封止装置である。
【００１３】
従って封止工程を電磁高周波誘導加熱を用い、封止時の雰囲気と条件を従来に挙げる技術に対して改善することで、封止対象となる例えば、水晶振動子に与えるダメージを低減すこことにより水晶振動子そのものの周波数特性の悪化を軽減することができる。
【００１４】
また本装置は、外観検査機能と特性検査を含む完成検査までを行うことができるため、封止工程に留まらず最終工程までの製造を一括処理できることから、全体の作業時間を短縮することもでき、従来の課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば封止工程の大幅な簡略ができることで、金属の蓋体を本封止前の仮付け作業が不要となる。また、電磁高周波誘導加熱装置を用いることで、高速加熱、高温加熱が可能であり生産性の向上と、製品特性劣化を軽減できる。加えて工程の簡略化により装置保守を低減することができる。上述のように仮付け封止工程を必要としないため、仮付け時のスプラッシュも無く品質の向上と生産性の向上、製造コストの低減も実現できる。また、従来の封止工程が個片工程であるのに対して、マトリックス状に水晶部品を配置したシート状基板による一括封止を可能にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図１は本発明の封止部を示す電子部品容器３の要部断面図である。図１は封止前のセラミック材から成るセラミック容器体１と、蓋体２の部分断面図である。セラミック容器体１にはその内側に電子部品を収納する凹部空間があり、この凹部を封止するように蓋体２を載せ熱融着でセラミック容器体１と蓋体２とを接合し密閉容器構造を得るものである。
【００１７】
セラミック容器体１の蓋体２との溶着工程は図２に示す通りであるが、本発明の電磁高周波加熱封止時の条件が、１×１０５パスカル以下の真空雰囲気で封止を行うことあるいは、９５％以上の窒素雰囲気で封止を行うことにより、気密容器に収納する水晶部品に対する気密容器内部の雰囲気も良好状態を保持できることから、経時変化による周波数変動を軽減することで品質の維持ができる。
【００１８】
また、本発明では従来の技術では難しかった封止工程を複数の水晶部品を一括に処理する封止方法を採用できることから、特に最近の極小型化する水晶部品の外形寸法製品を密閉容器封止処理する場合に、マトリックス状に水晶部品を配置したシート状基板による一括封止を可能にできる。
【００１９】
また、外観検査機能と特性検査を含む完成検査までを行うことができるため、封止工程に留まらず最終工程までの製造を一括処理できることから、全体の作業時間も短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の封止部を示す電子部品容器の要部断面図である。
【図２】本発明の製造工程の流れを示すフロー図である。
【符号の説明】
【００２１】
１      容器体
２      蓋体
３      電子部品容器
【図１】
2006129185.tif 000003
【図２】
2006129185.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成16年11月24日(2004.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、 
前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１パスカル以下の真空雰囲気あるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことを特徴と
する封止装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１パスカル以下の真空雰囲気あるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことを特徴とする封止装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
セラミック容器体１の蓋体２との溶着工程は図２に示す通りであるが、本発明の電磁高周波加熱封止時の条件が、１パスカル以下の真空雰囲気で封止を行うことあるいは、９５％以上の窒素雰囲気で封止を行うことにより、気密容器に収納する水晶部品に対する気密容器内部の雰囲気も良好状態を保持できることから、経時変化による周波数変動を軽減することで品質の維持ができる。