(57)【要約】      （修正有） 【課題】支持体の凹凸が発生を防止し、導体パターン印刷工程における滲みの発生を防止する。【解決手段】支持体９１上面に第１の絶縁体を用いてグリーンシート９２を形成した後、グリーンシート９２の第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程、グリーンシート９２上面に、第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔ｈを有するマスク１４を搭載した後、マスク１４上に延性のある粘着テープ１５を貼り、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程及び、マスク１４を剥離して、粘着テープ１５に接着されたグリーンシート９２の第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより貫通孔ｈを有するグリーンシート９２を形成する第３の工程を備える。このグリーンシート９２を用いて積層体内に回路素子が形成される。【選択図】図３
2006303137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体面上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成した後、該グリーンシートの第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程と、該グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程と、該マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する第３の工程とを備え、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを用いて積層体内に回路素子が形成されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記粘着テープ上にシリコーンシートを積層して、このシリコーンシート面上からプレス装置によってプレスされることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記プレス装置の上型に、該マスクの貫通孔と対応する位置に該貫通孔の径よりも小さな径の突起を備えた板を取り付け、該突起付きの板を介して粘着テープ付きのマスクに圧力が加えられることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
下型と上型を備え、該上型の下面に突起を形成した押え板が取り付けられ、該突起を形成した押え板を介して、下型と該突起を形成した押え板間に位置する被加工物に圧力が加えられるプレス装置を使用したことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術に於いては積層型電子部品に、例えば、図７に示すように１対の磁性体層１、２間にこの磁性体層１、２よりも低透磁率の低透磁率体層３ないし６と、１ターン未満のコイル用導体パターン３ａないし５ａを積層し、低透磁率体層３ないし６間のコイル用導体パターン３ａないし５ａを螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、各低透磁率体層３ないし６の磁性体部３ｂ、４ｂ、５ｂ及び６ａによってコイルの巻軸部分に磁性体が設けられたものがある。このコイルの両端は、積層体の端面にそれぞれ引き出され、外部端子に接続される（図示せず）。
【０００３】
このような積層型電子部品をシート積層法で製造する場合には、例えば、特開平７−２０１５６９号公開特許公報に示すように支持体上に低透磁率体のグリーンシートを形成し、このグリーンシートのコイルの巻軸部分の磁性体が設けられる部分全体をレーザで加工して貫通孔を形成した後、この貫通孔内に磁性体ペーストを印刷し、このグリーンシート表面にコイル用導体パターンが印刷される。
【特許文献１】特開平７−２０１５６９号公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
叙上したように、形成した従来の積層型電子部品は、グリーンシートのコイルの巻軸部分の磁性体が設けられる部分全体をレーザで加工して貫通孔を形成しているので、レーザによる加工時間が長く、支持体表面に凹凸が発生したり、加工された部分やシート上にレーザ加工により発生した加工カスが付着し、貫通孔内への磁性体ペースト印刷工程やグリーンシート表面へのコイル用導体パターン印刷工程において滲みが発生したりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、レーザによって支持体の上面に凹凸が発生するのを防止したり、加工された部分やシート上に付着する加工カスを排除し又は低減させることができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的としたものであって、次の構成、手段から成立する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、請求項１記載の発明によれば、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体面上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成した後、該グリーンシートの第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程と、該グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程と、該マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する第３の工程とを備え、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを用いて積層体内に回路素子が形成されたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明に於いて、前記粘着テープ上にシリコーンシートを積層して、このシリコーンシート面上からプレス装置によってプレスされることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の発明に於いて、前記プレス装置の上型に、該マスクの貫通孔と対応する位置に該貫通孔の径よりも小さな径の突起を備えた板を取り付け、該突起付きの板を介して粘着テープ付きのマスクに圧力が加えられることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明によれば、請求項１記載の発明に於いて、下型と上型を備え、該上型の下面に突起を形成した押え板が取り付けられ、該突起を形成した押え板を介して、下型と該突起を形成した押え板間に位置する被加工物に圧力が加えられるプレス装置を使用したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法は叙上の構成であるので次の効果を奏する。
すなわち、請求項１記載の発明によれば、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体面上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成した後、該グリーンシートの第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程と、該グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程と、該マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する第３の工程とを備え、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを用いて積層体内に回路素子が形成されるので、レーザによって支持体の表面に凹凸が発生するのを防止できると共に、加工された部分やグリーンシート上に付着する加工カスを排除し又は低減させることができるという効果がある。また、請求項１記載の発明によれば、第２の絶縁体部の縁に対応する位置がレーザによって加工されたグリーンシート上に搭載された、第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクと、このマスク上に貼り付けられた延性のある粘着テープによって、グリーンシートの第２の絶縁体部以外の部分にダメージを与えることなく、第２の絶縁体部と対応する部分の第１の絶縁体を確実に除去することができるという効果がある。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、前記粘着テープ面上にシリコーンシートを積層して、このシリコーンシート上からプレス装置によってプレスされるので、粘着テープ、シリコーンシートに、下型と上型を有するプレス装置によって圧力を加えることにより、シリコーンシートのマスクの貫通孔に対応する位置が変形すると共に、粘着テープのマスクの貫通孔に対応する位置が変形して、グリーンシートのドーナツ状の溝に囲まれた部分と粘着テープが接着されるという効果がある。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、前記プレス装置の上型に、該マスクの貫通孔と対応する位置に該貫通孔の径よりも小さな径の突起を備えた板を取り付け、該突起付きの板を介して粘着テープ付きのマスクに圧力が加えられるので、プレス装置の上型に取り付けられた突起付きの板の突起によって、粘着テープのマスクの貫通孔に対応する位置が変形して、グリーンシートのドーナツ状の溝に囲まれた部分と粘着テープが接着されるという効果がある。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、下型と上型を備え、該上型の下面に突起を形成した押え板が取り付けられ、該突起を形成した押え板を介して、下型と該突起を形成した押え板間に位置する被加工物に圧力が加えられるプレス装置を使用して積層型電子部品を製造するので、突起が接触している部分に圧力を集中させてグリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分のみに粘着テープを確実に接着することができ、グリーンシートの他の部分への圧力を小さくしてグリーンシートの損傷を軽減することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施の形態について説明する。
先づ、支持体面上に誘電体を用いてグリーンシートが形成され、このグリーンシートの磁性体コアの縁に対応する位置がレーザによって加工される。次に、このグリーンシート上に磁性体コアと対応する位置に貫通孔を有するマスクが搭載され、このマスクの上に延性のある粘着テープが貼り付けられる。これらは所定のプレス装置によってマスク及び粘着テープがプレスされる。そして、マスクを剥離して、粘着テープに接着されたグリーンシートの磁性体コアと対応する部分を剥離することにより、磁性体コアと対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートが形成される。このグリーンシートは、表面に導体パターンが印刷されると共に、貫通孔内に磁性体ペーストが印刷され、これを複数枚積層することにより、積層体内にコイルと磁性体コアが形成される積層型電子部品の製造方法である。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、磁性体コアの縁に対応する部分だけを加工し、グリーンシートの磁性体コアと対応する部分のみを粘着テープにより除去できるので、レーザによるグリーンシートの加工時間を短くできると共に、加工カスを少なくできる。
【実施例１】
【００１５】
次に、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例１について図１ないし図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１により製造された積層型電子部品の一例を示す分解図である。
図２は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１により製造された積層型電子部品の一例を示す斜視図である。
図３は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の工程の一例を示す模式図であって、（ａ）は、支持体の上面に絶縁体ペーストをドクターブレード法等によって塗布する工程図、（ｂ）は、（ａ）の矢印Ｂ−Ｂ線方向からみた平面図であって、ドーナツ状の溝が形成される工程図、（ｃ）は、グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする工程図、（ｄ）は、マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する工程図、（ｅ）は、グリーンシートのコイル部分巻軸部分の貫通孔内にグリーンシートと異なる材質の絶縁体ペーストを印刷する工程図である。
【００１６】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１により製造された積層型電子部品の一例としては、図１に示すように、磁性体からなる絶縁体層７、８間に、この絶縁体層７、８よりも低透磁率の例えば、非磁性体からなる絶縁体層９〜１２と、１ターン未満のコイル用の導体パターン９ａ、１０ａ及び１１ａを積層し、絶縁体層７、８間の導体パターン９ａ、１０ａ及び１１ａを接続して絶縁体層７、８間に螺旋状のコイルが形成されたものがある。絶縁体層９、１０、１１、１２には、それぞれコイルの巻軸部分に対応する位置に磁性体を用いて絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ、１２ａが設けられ、この絶縁体層９、１０、１１、１２の絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ、１２ａが連なることによりコイルの巻軸部分に磁性体が設けられる。絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ、１２ａを構成する磁性体は、例えば絶縁体層７、８に用いられたものと同じ透磁率のものが用いられる。
【００１７】
導体パターン９ａ、１０ａ及び１１ａによって構成されるコイルの両端は、図２に示すように積層型電子部品すなわち積層体Ａの両端部に引き出され、積層体Ａの両端部に形成された外部電極Ａ１、Ａ２に接続される。
このような積層型電子部品すなわち積層体Ａは、磁性体によって形成された絶縁体層７、８と、コイルの巻軸部分に形成された磁性体によってコイル（導体パターン）９ａ、１０ａ、１１ａの磁路が形成される。
【００１８】
この積層型電子部品すなわち積層体Ａは、次のように形成される。
先づ、図１に示す絶縁体層９〜１２の各々を作製する。絶縁体層９〜１２としての図３に示す支持体９１の上面に例えば、４６μｍの所定の厚みの絶縁体ペーストをドクターブレード法等によって、図３（ａ）に示すように、塗布する。これにより該支持体９１の上面にグリーンシート９２が形成される。このグリーンシート９２を形成するために用いられる絶縁ペーストは図１に示す積層型電子部品すなわち積層体Ａでは、磁性体によって形成された絶縁体層７、８よりも低透確率の絶縁体、例えば、誘電体をペースト状にしたものが使用される。
【００１９】
次に、グリーンシート９２のコイルの巻軸の縁に対応する位置にレーザ光（図示せず）を照射することによりその部分を加工して、図３（ｂ）に示すように、支持体９１の上面のグリーンシート９２のコイルの巻軸の縁の部分が除去される。ここで、図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢印Ｂ−Ｂ線方向からみた平面図である。このとき、例えば、レーザ光の径を７０μｍにし、レーザー光を例えば５２％ずつ重なるようにしてグリーンシート９１のコイルの巻軸の縁の部分を加工することにより、図示するようにドーナツ状の溝９２ａが形成される。このドーナツ状の溝９２ａの外径は、例えば４５０μｍに形成される。これが、支持体９１の上面に第１の絶縁体を用いてグリーンシート９２を形成した後、該グリーンシート９２の第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程である。
【００２０】
続いて、図３（ｃ）に示すように、上型Ｃ１、下型Ｃ２で構成したプレス装置の基準位置合わせ用のピン１３、１３の付いた下型Ｃ２の上面上に支持体９１付きグリーンシート９２、マスク１４、粘着テープ１５、シリコーンシート１６の順で積み重ねられ、上型Ｃ１によってこれらに、例えば、１８０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力が加えられる。マスク１４は、コイルの巻軸と対応する位置に、図３（ｃ）に示すようにドーナツ状の溝９２ａの外径よりも小さな径の貫通孔ｈが形成される。また、粘着テープ１５は延性のあるものが用いられる。
【００２１】
このように支持体９１、グリーンシート９２、マスク１４、粘着テープ１５、シリコーンシート１６を積み重ねると共に下型Ｃ２と上型Ｃ１で挾持され、該下型Ｃ２と該上型Ｃ１を有するプレス装置によって圧力を加えることにより、シリコーンシート１６のマスク１４の貫通孔ｈに対応する位置が変形すると共に、粘着テープ１５のマスク１４の貫通孔ｈに対応する位置が仮想線で示すように変形して、グリーンシート９２のドーナツ状の溝９２ａに囲まれた部分と粘着テープ１５が接着される。このとき、粘着テープ１５は、マスク１４によってグリーンシート９２のドーナツ状の溝９２ａの外側部分に接着されるのが防止される。これが、該グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程である。
【００２２】
そして、このプレスされた支持体９１、グリーンシート９２、マスク１４、粘着テープ１５、シリコーンシート１６の積層体を上型Ｃ１、下型Ｃ２でなるプレス装置から取り出し、支持体９１付きグリーンシート９２からマスク１４を除去することにより、粘着テープ１５が接着されたグリーンシート９２のコイルの巻軸部分すなわち、ドーナツ状の溝９２ａの内側部分が剥離され、図３（ｄ）に示すように、グリーンシート９２のコイルの巻軸部分に貫通孔Ｇが形成される。これが、該マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する第３の工程である。
【００２３】
さらに、上記グリーンシート９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ内にグリーンシート９２と異なる材質の絶縁体ペーストを印刷することにより、図３（ｅ）に示すように、グリーンシート９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ内に図１に示すような絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ及び１２ａがそれぞれ形成される。
【００２４】
なお、グリーンシート９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ内に印刷される絶縁体ペーストすなわち絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ及び１２ａ、は、図１の積層型電子部品としての積層体Ａでは磁性体ペーストが用いられる。
このように形成された絶縁体部９ｂ、１０ｂ、１１ｂ及び１２ａを備えたグリーンシート９２は、表面には図１に示すような上記コイル用導体パターン９ａ、１０ａ、１１ａが印刷される。そして、絶縁体層７、絶縁体部付きのグリーンシートすなわち絶縁体層９ないし１２、絶縁体層８の順に積層されて電子部品としての積層体Ａが形成され、図２に示すように積層体Ａの両端部に外部電極Ａ１、Ａ２が形成される。
【実施例２】
【００２５】
次に、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例２について図４ないし図６を参照しながら説明する。
図４は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２により製造された積層型電子部品の一例を示す分解図である。
図５は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２により製造された積層型電子部品の一例を示す斜視図である。
図６は、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の工程の一例を示す模式図であって、（ａ）は、支持体の上面に絶縁体ペーストをドクターブレード法等によって塗布する工程図、（ｂ）は、（ａ）の矢印Ｅ−Ｅ線方向からみた平面図であって、レーザー光でグリーンシートのコイルの巻軸の縁の部分を加工することにより、ドーナツ状の溝が形成される工程図、（ｃ）は、グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする工程図、（ｄ）は、マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する工程図、（ｅ）は、グリーンシートのコイル部分巻軸部分の貫通孔内にグリーンシートと異なる材質の絶縁体ペーストを印刷する工程図である。
【００２６】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２により製造された積層型電子部品としての一例は、図４に示すように、磁性体からなる絶縁体層１７、１８間にこの絶縁体層１７、１８よりも低透磁率の例えば、非磁性体からなる絶縁体層１９〜２４と、１ターン未満のコイル用の導体パターン１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ及び２３ａを積層し、絶縁体層１７、１８間の導体パターン１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ及び２３ａを接続して絶縁体層１７、１８間に巻軸が共通の２つのコイルを設けてトランスを形成したものがある。絶縁体層１９、２０、２１、２２、２３及び２４には、それぞれコイルの巻軸部分に対応する位置に磁性体を用いて絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａが設けられ、この絶縁体層１９、２０、２１、２２、２３及び２４の絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａが連なることによりコイルの巻軸部分に磁性体が設けられる。絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａを構成する磁性体は、例えば絶縁体層１７、１８に用いられたものと同じ透磁率のものが用いられる。
【００２７】
導体パターン１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ及び２３ａによって構成されるコイルの両端は、積層型電子部品、すなわち積層体Ｄの側面に引き出され、図５に示すように積層体Ｄの側面に形成された外部電極Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４に接続される。
このような積層型電子部品すなわち積層体Ｄは、磁性体によって形成された絶縁体層１７、１８と、コイルの巻軸部分に形成された磁性体によってコイル（導体パターン）１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ及び２３ａの磁路が形成される。
【００２８】
この積層型電子部品すなわち積層体Ｄは、次のように形成される。
先づ、図４に示す絶縁体層１９ないし２４の各々を作製する。絶縁体層１９ないし２４としての図６に示す支持体１９１の上面に例えば、４６μｍの所定の厚みの絶縁体ペーストをドクターブレード法等によって、図６（ａ）に示すように、塗布する。これにより該支持体１９１の上面にグリーンシート１９２が形成される。このグリーンシート１９２を形成するために用いられる絶縁ペーストは図４に示す積層型電子部品、すなわち積層体Ｄでは、磁性体によって形成された絶縁体層１７、１８よりも低透確率の絶縁体、例えば、誘電体をペースト状にしたものが使用される。
【００２９】
次に、グリーンシート１９２のコイルの巻軸の縁に対応する位置にレーザ光（図示せず）を照射することによりその部分を加工して、図６（ｂ）に示すように、支持体１９１の上面のグリーンシート１９２のコイルの巻軸の縁の部分が除去される。ここで、図６（ｂ）は、図６（ａ）の矢印Ｅ−Ｅ線方向からみた平面図である。このとき、例えば、レーザ光の径を７０μｍにし、レーザー光を例えば５２％ずつ重なるようにしてグリーンシート１９２のコイルの巻軸の縁の部分を加工することにより、図示するようにドーナツ状の溝１９２ａが形成される。このドーナツ状の溝１９２ａの外径は、例えば４５０μｍに形成される。これが、支持体１９１の上面に第１の絶縁体を用いてグリーンシート１９２を形成した後、該グリーンシート１９２の第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程である。
【００３０】
続いて、図６（ｃ）に示すように、上型Ｃ１ａ、下型Ｃ２ａで構成したプレス装置の基準位置合わせ用のピン１３ａ、１３ａの付いた下型Ｃ２ａの上面上に支持体１９１付きグリーンシート１９２、マスク１４ａ、粘着テープ１５ａの順で積み重ねられ、上型Ｃ１ａによってこれらに、例えば、１８０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力が加えられる。マスク１４ａは、コイルの巻軸と対応する位置に、図６（ｃ）に示すようにドーナツ状の溝１９２ａの外径よりも小さな径の貫通孔ｈ１が形成される。また、粘着テープ１５ａは延性のあるものが用いられる。
【００３１】
このように支持体１９１、グリーンシート１９２、マスク１４ａ、粘着テープ１５ａを積み重ねると共に下型Ｃ２ａと上型Ｃ１ａで挾持され、該下型Ｃ２ａと該上型Ｃ１ａを有するプレス装置によって圧力を加えることにより、粘着テープ１５ａのマスク１４ａの貫通孔ｈ１に対応する位置が仮想線で示すように変形して、グリーンシート１９２のドーナツ状の溝１９２ａに囲まれた部分と粘着テープ１５ａが接着される。このとき、粘着テープ１５ａは、マスク１４ａによってグリーンシート１９２のドーナツ状の溝１９２ａの外側部分に接着されるのが防止される。これが、該グリーンシート面上に、該第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するマスクを搭載した後、該マスク面上に延性のある粘着テープを貼り付け、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程である。
【００３２】
ここに於いて、上記プレス装置は、マスク１４ａの貫通孔ｈ１と対応する位置にこの貫通孔ｈ１の径よりも小さな径の突起２５ａを形成した板部材２５が上型Ｃ１ａの下面に取り付けられたものが用いられる。そして、積み重ねられた支持体１９１、グリーンシート１９２、マスク１４ａ、粘着テープ１５ａに、このプレス装置によって圧力を加えることにより、板部材２５の突起２５ａが粘着テープ１５ａのマスク１４ａの貫通孔ｈ１に対応する位置を押下げ、粘着テープ１５ａが仮想線で示すように変形して、グリーンシート１９２のドーナツ状の溝１９２ａに囲まれた部分と粘着テープ１５ａが接着される。
このように突起２５ａ付きの板部材２５を上型Ｃ１ａの下面に取り付けたプレス装置を用いた場合、積み重ねられた支持体９１、グリーンシート１９２、マスク１４ａ、粘着テープ１５ａにプレス装置で圧力を加える際、グリーンシート１９２のドーナツ状の溝１９２ａの外側部分へ加わる圧力を小さくできるので、グリーンシート１９２のダメージを軽減することができる。
【００３３】
そして、このプレスされた支持体１９１、グリーンシート１９２、マスク１４ａ、粘着テープ１５ａの積層体を上型Ｃ１ａ、下型Ｃ２ａでなるプレス装置から取り出し、支持体１９１付きグリーンシート１９２からマスク１４ａを除去することにより、粘着テープ１５ａが接着されたグリーンシート１９２のコイルの巻軸部分すなわち、ドーナツ状の溝１９２ａの内側部分が剥離され、図６（ｄ）に示すように、グリーンシート１９２のコイルの巻軸部分に貫通孔Ｇ１が形成される。これが、該マスクを剥離して、該粘着テープに接着された該グリーンシートの第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔を有するグリーンシートを形成する第３の工程である。
【００３４】
さらに、上記グリーンシート１９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ１内にグリーンシート１９２と異なる材質の絶縁体ペーストを印刷することにより、図６（ｅ）に示す様ように、グリーンシート１９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ１内に図４に示すような絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａがそれぞれ形成される。なお、グリーンシート１９２のコイル巻軸部分の貫通孔Ｇ１内に印刷される絶縁体ペーストすなわち絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａは、図４の積層型電子部品としての積層体Ｄでは磁性体ペーストが用いられる。
【００３５】
このように形成された絶縁体部１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び２４ａを備えたグリーンシート１９２は、表面には図４に示すような上記コイル用導体パターン１９ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ及び２３ａが印刷される。そして、絶縁体層１７、絶縁体部付きのグリーンシートすなわち絶縁体層２０ないし２４、絶縁体層１８の順に積層されて電子部品としての積層体Ｄが形成され、図５に示す積層体Ｄの両端部に外部電極Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３及びＤ４が形成される。
【００３６】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法に於ける実施例１及び２を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、第２の絶縁体部は、円形、四角形等種々の形状にすることができる。また、コイル用の導体パターンは、ターン数に応じて種々の形状に変えることができ、１層あたりのターン数も変えることができる。さらに、グリーンシートを誘電体で形成し、第２の絶縁体部をグリーンシートの誘電率と異なる誘電体で形成してもよい。また、本発明により製造された積層型電子部品は、コンデンサ等の他の回路素子を内蔵していてもよい。さらに、実施例１によって図４、図５に示すような積層型電子部品を製造することもできる。またさらに、実施例２によって図１、図２に示すような積層型電子部品を製造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１により作製された積層型電子部品を示す分解図である。
【図２】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１により作製された積層型電子部品を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例１であって各工程を示す模式図である。
【図４】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２により作製された別の積層型電子部品を示す分解図である。
【図５】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２により作製された別の積層型電子部品を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の実施例２であって各工程を示す模式図である。
【図７】従来の技術に於ける積層型電子部品の製造方法を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
７      絶縁体層
８      絶縁体層
９      絶縁体層
９１    絶縁体層の支持体
９２    絶縁体層のグリーンシート
９ａ    絶縁体層のコイル用導体パターン
９ｂ    絶縁体層の絶縁体部
１０    絶縁体層
１０ａ  絶縁体層のコイル用導体パターン
１０ｂ  絶縁体層の絶縁体部
１１ａ  絶縁体層のコイル用導体パターン
１１ｂ  絶縁体層の絶縁体部
１２    絶縁体層
１２ａ  絶縁体層の絶縁体部
１３    プレス装置の基準位置合わせ用ピン
１３ａ  プレス装置の基準位置合わせ用ピン
１４    マスク
１４ａ  マスク
１５    粘着テープ
１５ａ  粘着テープ
１６    シリコーンシート
１７    絶縁体層
１８    絶縁体層
１９    絶縁体層
１９１  絶縁体層の支持体
１９２  絶縁体層のグリーンシート
１９ａ  絶縁体層の導体パターン
１９ｂ  絶縁体層の絶縁体部
２０    絶縁体層
２０ａ  絶縁体層の導体パターン
２０ｂ  絶縁体層の絶縁体部
２１    絶縁体層
２１ａ  絶縁体層の導体パターン
２１ｂ  絶縁体層の絶縁体部
２２    絶縁体層
２２ａ  絶縁体層の導体パターン
２２ｂ  絶縁体層の絶縁体部
２３    絶縁体層
２３ａ  絶縁体層の導体パターン
２３ｂ  絶縁体層の絶縁体部
２４    絶縁体層
２４ａ  絶縁体層の絶縁体部
２５    板部材
２５ａ  板部材の突起
Ａ      積層体（積層型電子部品）
Ｃ１    上型
Ｃ１ａ  上型
Ｃ２    下型
Ｃ２ａ  下型
Ｄ      積層体（積層型電子部品）
ｈ      マスクの貫通孔
ｈ１    マスクの貫通孔
Ｇ      コイル巻軸部分の貫通孔
Ｇ１    コイル巻軸部分の貫通孔
【図１】
2006303137.tif 000003
【図２】
2006303137.tif 000004
【図３】
2006303137.tif 000005
【図４】
2006303137.tif 000006
【図５】
2006303137.tif 000007
【図６】
2006303137.tif 000008
【図７】
2006303137.tif 000009