(57)【要約】【課題】従来の△形状のメタルマスク開口部形状では、半田ボール粒子の発生は防止できるが、半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなり、リフロー工程後にチップ部品の電極部分に付く半田量が少なく、半田付け強度が低下するという課題を有していた。【解決手段】メタルマスク開口部１の形状を、基板パット２の形状よりも所定の部分だけ小さくして五角形又は六角形形状とすることにより、半田ボール粒子の発生を防止しながら半田付け強度を強くすることが可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に離間して形成された２つの基板パッド上にメタルマスクを介して半田を印刷してチップ部品を実装する実装方法で用いるメタルマスク開口部において、前記メタルマスク開口部の形状を、基板上に離間して形成した前記基板パットの形状よりも向かい合った内側部分の所定の部分を小さい形状にしたことを特徴とするメタルマスク開口部構造。
【請求項２】
メタルマスク開口部の形状を、五角形形状にしたことを特徴とする請求項１記載のメタルマスク開口部構造。
【請求項３】
メタルマスク開口部の形状を、六角形形状にしたことを特徴とする請求項１記載のメタルマスク開口部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装の半田ボール粒子発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くするための対策用メタルマスクの開口部構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は図６に示すように、基板の表面実装におけるスクリーン印刷工程で使用されるメタルマスク開口部８の構造は、前記基板のパット形状９よりも小さい形状、あるいは△形状であった（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−９８０７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来のメタルマスク開口部構造では、半田ボール粒子の発生を防止する効果はあるが、基板のパット形状よりも小さい形状、あるいは△形状のため、スクリ−ン印刷工程により半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなる。そのためにリフロー工程後、チップ部品の電極部分に付く半田量が少なくなるという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、表面実装の半田ボール粒子発生を防止しながら、リフロー工程後のチップ部品の電極部に付く半田量を増やして、半田付け強度を強くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明のメタルマスク開口部構造は、基板の表面実装におけるスクリーン印刷工程で使用されるメタルマスク開口部の形状を、前記基板のパット形状よりも所定の部分を小さい形状にしたものである。
【０００６】
これによって、リフロー工程後の半田付け強度を確保できる範囲に、スクリ−ン印刷工程により半田印刷される半田ペースト粒子を印刷し、半田付け強度を強くすることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、表面実装の半田ボール粒子が発生する範囲に、スクリ−ン印刷工程により半田印刷される半田ペースト粒子を印刷することを防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くすることできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
第１の発明は、基板の表面実装におけるスクリーン印刷工程で使用されるメタルマスク開口部の構造を前記基板のパット形状よりも所定の部分を小さい形状にしたことを特徴とするメタルマスク開口部構造とすることで、表面実装の半田ボール粒子発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くすることが可能となる。
【０００９】
第２の発明は、特に第１の発明のメタルマスク開口部の形状を、五角形形状とすることで、表面実装の半田ボール粒子発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くすることことが可能になる。
【００１０】
第３の発明は、特に第１の発明のメタルマスク開口部の形状を、六角形形状とすることで、表面実装の半田ボール粒子発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くする
ことが可能になる。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるメタルマスク開口部の形状を示す図である。図２は、基板パットと半田印刷の関係を示す図である。図３は、チップ部品と半田印刷の関係を示す図である。
【００１３】
本発明は、チップ部品下から側面に出てくる半田ボール粒子の発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くするため、スクリ−ン印刷工程で使用するメタルマスク開口部構造を図１に示すような形状１にして、図２に示すようにチップ部品の基板パット２のピッチ間部分だけ小さい形状にして、チップ部品下の半田印刷３を少なくするメタルマスク開口部構造とする。
【００１４】
以上のようなメタルマスク開口部構造とすることにより、スクリーン印刷工程後に部品搭載したときにチップ部品が半田印刷を押しつぶして、チップ部品下側からはみ出てくる半田ペーストを抑制し、かつ半田印刷の範囲を広くすることができる。
【００１５】
これによって、半田印刷３の半田ペースト粒子が基板パット２及びチップ部品４に濡れて半田ボール粒子が発生することを防止し、半田付け強度を強くすることができる。
【００１６】
（実施の形態２）
本実施の形態では、スクリ−ン印刷工程で使用するメタルマスク開口部の形状を図４に示すようなチップ部品の基板パット２のピッチ間部分の角の部分だけ小さい五角形形状にして、チップ部品下の半田印刷３を少なくするメタルマスク開口部構造とする。
【００１７】
これによって、半田印刷３の半田ペースト粒子が基板パット２及びチップ部品４に濡れて半田ボール粒子が発生することを防止し、半田付け強度を強くすることができる。
【００１８】
（実施の形態３）
本実施の形態では、スクリ−ン印刷工程で使用するメタルマスク開口部の形状を図４に示すようなチップ部品の基板パット２のピッチ間部分の角の部分だけ小さい六角形形状にして、チップ部品下の半田印刷３を少なくするメタルマスク開口部構造とする。
【００１９】
これによって、半田印刷３の半田ペースト粒子が基板パット２及びチップ部品４に濡れて半田ボール粒子が発生することを防止し、半田付け強度を強くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上のように、本発明は、表面実装の半田ボール粒子発生を防止し、リフロー工程後の半田付け強度を強くすることが可能となるので、基板の表面実装におけるスクリーン印刷工程で使用されるメタルマスク開口部の構造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるメタルマスク開口部形状を示す図
【図２】本発明の実施の形態１における基板パットと半田印刷の関係を示す図
【図３】本発明の実施の形態１におけるチップ部品と半田印刷の関係を示す図
【図４】本発明の実施の形態２におけるメタルマスク開口部形状を示す図
【図５】本発明の実施の形態３におけるメタルマスク開口部形状を示す図
【図６】従来のメタルマスク開口部形状を示す図
【符号の説明】
【００２２】
１、６、７、８  メタルマスク開口部
２、９  基板パット
３  半田印刷
４  チップ部品
５  電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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