(57)【要約】【課題】従来のコンデンサアレイを配線パターン５Ｂに接続して回路基板５上に実装する場合には、コンデンサアレイ１の第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂがコンデンサアレイ本体２の互いに対向する側面に形成されているため、図５の（ａ）、（ｂ）に示すようにコンデンサアレイ１の実装位置にグランド電極５Ｃを設け、配線パターン５Ｂにはグランド電極５Ｃを避けるための迂回線路パターン５Ｄを設けざるを得なかった。このような配線パターン５Ｂに高周波信号を伝送すると、迂回線路パターン５Ｄにおいてインピーダンスの不整合を発生する。【解決手段】本発明のコンデンサアレイの実装構造は、コンデンサアレイ１０の第１外部電極１２Ａが回路基板５の誘電体基板２１に直線状に形成された配線パターン２２に接続され、コンデンサアレイ１０の第２外部電極１２Ｂが配線パターン２２の両脇に並設されたグランド電極２３、２３に接続されている。【選択図】図２
2006303124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサアレイを基板に実装する構造であって、上記コンデンサアレイの複数対の外部電極の一方の複数の外部電極は上記基板に直線状に形成された配線パターンにそれぞれ接続され、上記コンデンサアレイの他方の複数の外部電極は上記配線パターンに並設されたグランド電極にそれぞれ接続されていることを特徴とするコンデンサアレイの実装構造。
【請求項２】
上記コンデンサアレイは、コンデンサアレイ本体と、コンデンサアレイ本体の一の側面に複数形成された上記一方の外部電極と、上記一の側面に連設されて互いに対向する二つの側面の少なくともいずれか一方の側面に複数形成された他方の外部電極と、を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサアレイの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサアレイの実装構造に関し、更に詳しくは、コンデンサアレイの一方の外部電極を直線状に形成された配線パターンに接続し、配線パターンでのインピーダンスの不整合の発生を防止することができるコンデンサアレイの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１、２にはコンデンサアレイについて記載されている。この種のコンデンサアレイ１は、例えば図４に示すように、コンデンサアレイ本体２と、コンデンサアレイ本体２内に設けられた複数のコンデンサ３と、これらのコンデンサ３の内部電極にそれぞれ接続され且つコンデンサアレイ本体２の互いに対向する側面にそれぞれ形成された複数対の第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂと、を備えて構成されている。コンデンサ３は、コンデンサアレイ本体２を形成する誘電体材料からなる誘電体層と、誘電体層を挟む内部電極とから構成されている。
【０００３】
コンデンサアレイ１は、例えば図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板５に搭載された第１、第２電子回路部品６Ａ、６Ｂ間に配置され、ノイズ除去フィルタ等として用いられる。この回路基板５は、誘電体基板５Ａと、誘電体基板５Ａの上面に形成された配線パターン５Ｂ及びグランド電極５Ｃと、を有している。そして、第１、第２電子回路部品６Ａ、６Ｂは配線パターン５Ｂの両端にそれぞれ接続され、コンデンサアレイ１はこれらの電子回路部品６Ａ、６Ｂの間で第１外部電極４Ａが配線パターン５Ｂに接続されている。また、コンデンサアレイ１の第２外部電極４Ｂは、グランド電極５Ｃに接続されている。尚、図５の（ａ）において、●印は接続部である。
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−２７３９７９号公報
【特許文献２】実開昭６２−１８８１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコンデンサアレイの実装構造は、コンデンサアレイ１の第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂがコンデンサアレイ本体２の互いに対向する側面に形成されているため、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように回路基板５では配線パターン５Ｂのコンデンサアレイ１の実装位置にグランド電極５Ｃを設ける場合には、グランド電極５Ｃを避けるための迂回線路パターン５Ｄを配線パターン５Ｂに設け、迂回線路パターン５Ｄが形成された誘電体基板５Ａ上面の空白領域にグランド電極５Ｃを設けざるを得なかった。
【０００６】
迂回線路パターン５Ｄは、例えば図５の（ｂ）に示すようにグランド電極５Ｃの左右（同図ではグランド電極５Ｃの左側）で途切れた配線パターン５Ｂの各端部から誘電体基板５Ａの下面へ貫通する第１、第２ビア導体パターン（またはスルーホール導体）５Ｅ、５Ｆと、第１、第２ビア導体パターン５Ｅ、５Ｆを誘電体基板５Ａの下面で接続する直線状の連結配線パターン５Ｇと、から構成され、第１、第２ビア導体パターン５Ｅ、５Ｆのそれぞれの上下両端の４箇所に曲折部を有する構造になっているため、高周波信号が配線パターン５Ｂを介して伝送される時には、迂回線路パターン５Ｄの曲折部においてインピーダンスの不整合が発生し、信号波形にリンギング等を発生させる原因になる。また、誘電体基板５Ａの上面内に迂回線路パターンを形成する場合にも４箇所に曲折部を有することに変わりなく、やはりインピーダンスの不整合を発生する。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、配線パターンにおいてインピーダンスの不整合を発生させることがないコンデンサアレイの実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載のコンデンサアレイの実装構造は、コンデンサアレイを基板に実装する構造であって、上記コンデンサアレイの複数対の外部電極の一方の複数の外部電極は上記基板に直線状に形成された配線パターンにそれぞれ接続され、上記コンデンサアレイの他方の複数の外部電極は上記配線パターンに並設されたグランド電極にそれぞれ接続されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載のコンデンサアレイの実装構造は、請求項１に記載の発明において、上記コンデンサアレイは、コンデンサアレイ本体と、コンデンサアレイ本体の一の側面に複数形成された上記一方の外部電極と、上記一の側面に連設されて互いに対向する二つの側面の少なくともいずれか一方の側面に複数形成された他方の外部電極と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、配線パターンにおいてインピーダンスの不整合を発生させることがないコンデンサアレイの実装構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
【００１２】
第１の実施形態
まず、本実施形態のコンデンサアレイの実装構造に用いられるコンデンサアレイについて説明する。このコンデンサアレイ１０は、図１に示すように、コンデンサアレイ本体１１と、コンデンサアレイ本体１１の一の側面（図１では右側面）１１Ａに複数（図１では４つ）形成された第１外部電極１２Ａと、コンデンサアレイ本体１１の右側面１１Ａの両端からそれぞれ連設された互いに対向する二つの側面（図１では前後の側面）１１Ｂ、１１Ｃに分けて第１外部電極１２Ａと対をなして２つずつ形成された４つの第２外部電極１２Ｂと、を有している。つまり、このコンデンサアレイ１０の第１、第２外部電極１２Ａ、１２Ｂは、互いに対向する左右の側面１１Ａ、１１Ｄに形成されているのではなく、右側面１１Ａとこれに交差する方向の前後の側面１１Ｂ、１１Ｃにそれぞれ対を成して形成されている。
【００１３】
コンデンサアレイ本体１１内には４つのコンデンサ１３が形成され、これらのコンデンサ１３の内部電極（図示せず）にはそれぞれ第１、第２外部電極１２Ａ、１２Ｂが接続されている。各コンデンサ１３それぞれは、コンデンサアレイ本体１１を形成する誘電体層と、誘電体層を挟む上下の内部電極と、で構成されている。そして、各コンデンサ１３は、単層のコンデンサであっても、複数のコンデンサを積層した積層コンデンサであっても良い。また、各コンデンサ１３は、互いに並列に配置されたものであっても、互いに上下に積層配置されたものであっても良い。
【００１４】
コンデンサアレイ１０が実装される回路基板２０は、例えば図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、誘電体基板２１と、誘電体基板２１の上面に直線状に形成された配線パターン２２と、を有している。配線パターン２２は、直線状の線路２２Ａが複数並列に配置して形成されている。そして、配線パターン２２の両端には例えば送受信部となる第１、第２電子回路部品３１、３２が接続されている。そして、各線路２２Ａの途中にはコンデンサアレイ１０の第１外部電極１２Ａを接続するためのランド部２２Ｂが形成されている。また、配線パターン２２の両脇にはコンデンサアレイ１０の第２外部電極１２Ｂを接続するためのグランド電極２３、２３が隣接して形成されている。尚、図２の（ａ）において、●印は接続部である。
【００１５】
而して、コンデンサアレイ１０を回路基板２０上に実装する場合には、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、コンデンサアレイ本体１１の右側面１１Ａに形成された第１外部電極１２Ａを配線パターン２２の各ランド部２２Ｂに接続し、前後の側面１１Ｂ、１１Ｃに形成された第２外部電極１２Ｂを配線パターン２２の両脇に並設されたグランド電極２３、２３に接続する。
【００１６】
本実施形態では、コンデンサアレイ１０の第２外部電極１２Ｂが配線パターン２２と平行する側面１１Ｂ、１１Ｃに形成されているため、回路基板２０のグランド電極２３、２３を配線パターン２２の両脇に並設することができ、配線パターン２２をグランド電極２３、２３において迂回させる必要がなく、直線状の配線パターン２２として形成することができる。従って、送信部を構成する第１電子回路部品３１から受信部を構成する第２電子回路部品３２に高周波信号を送信する場合、高周波信号は直線状の配線パターン２２の各線路２２Ａを介して伝送されるため、配線パターン２２の各線路２２Ａにおいて反射等に起因するインピーダンスの不整合を発生することがなく、高周波信号波形にリンギング等の不具合を生じることもない。
【００１７】
以上説明したように本実施形態によれば、コンデンサアレイ１０を回路基板２０に実装する際に、コンデンサアレイ１０の第１外部電極１２Ａを誘電体基板２１上面に直線状に形成された配線パターン２２に接続することができ、コンデンサアレイ１０の第２外部電極１２Ｂを直線状の配線パターン２２の両脇に並設されたグランド電極２３、２３に接続することができるため、高周波信号を曲折部のない直線状の配線パターン２２を介して伝送することができ、信号伝送時に配線パターン２２においてインピーダンスの不整合を発生せず、高周波信号の波形にリンギング等の不具合を生じることがなく、電気的に信頼性の高い実装構造を得ることができる。
【００１８】
第２の実施形態
本実施形態のコンデンサアレイの実装構造は、コンデンサアレイの第２外部電極の配置形態及びそのグランド電極の配置形態が第１の実施形態と異なる以外は第１の実施形態に準じて構成されている。そこで、本実施形態においても、第１の実施形態と同一または相当部分には同一符号を附して図３の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。
【００１９】
本実施形態に用いられるコンデンサアレイ１０Ａは、図３の（ａ）に示すように、第１外部電極１２Ａがコンデンサアレイの本体１１の右側面１１Ａに４つ形成され、第２外部電極１２Ｂがコンデンサアレイ本体１１の前の側面１１Ｂに纏めて４つ形成されている。その他は図１に示すコンデンサアレイ１０に準じて構成されている。
【００２０】
コンデンサアレイ１０Ａが実装される回路基板２０Ａは、図３の（ｂ）に示すようにコンデンサアレイ１０Ａの第１外部電極１２Ａが接続されるランド部２２Ｂが配線パターン２２の各線路２２Ａに形成され、また、コンデンサアレイ１０Ａの第２外部電極１２Ｂが接続されるグランド電極２２Ｂが配線パターン２２の片方（同図では下方）の脇に並設されている。
【００２１】
コンデンサアレイ１０Ａを実装する場合には、コンデンサアレイ１０Ａの第１外部電極１２Ａを誘電体基板２１の上面に直線状に形成された配線パターン２２の各線路２２Ａにランド部２２Ｂを介して接続することができ、また、第２外部電極１２Ｂを配線パターン２２の下方の脇に並設されたグランド電極２３に接続することができる。
【００２２】
従って、本実施形態においても、コンデンサアレイ１０Ａの第１外部電極１２Ａを直線状の配線パターン２２に接続し、第２外部電極１２Ｂを配線パターン２２の下方の脇に並設されたグランド電極２３に接続した実装構造を得ることができるため、配線パターン２２を迂回させる必要がなく、直線状の配線パターンとして形成することができ、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００２３】
尚、上記各実施形態では単層の回路基板にコンデンサアレイを実装した場合の実装構造について説明したが、多層回路基板に実装する場合についても同様に本発明を適用することができる。多層回路基板にコンデンサアレイを実装する場合には、配線パターンを多層回路基板の内部に形成しても良い。この場合にはコンデンサアレイの一方の外部電極を、多層回路基板内部に形成された配線パターンから表面に延びるビア導体あるいはスルーホール導体に接続することで、本発明の実装構造を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、コンデンサアレイを直線状の配線パターンに実装する場合に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のコンデンサアレイの実装構造の一実施形態に用いられるコンデンサアレイを示す斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すコンデンサアレイを回路基板に実装した状態を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明のコンデンサアレイの実装構造の他の実施形態を示す図で、（ａ）はコンデンサアレイを示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すコンデンサアレイの実装構造を示す平面図である。
【図４】従来のコンデンサアレイの一例を示す斜視図である。
【図５】図１に示すコンデンサアレイの実装構造を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）に示す実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０、１０Ａ    コンデンサアレイ
１１    コンデンサアレイの本体
１１Ａ  右側面（一の側面）
１１Ｂ  前の側面（側面）
１１Ｃ  後の側面（側面）
１２Ａ  第１外部電極（一方の外部電極）
１２Ｂ  第２外部電極（他方の外部電極）
２０、２０Ａ  回路基板
２２    直線状の配線パターン
２２Ｃ  グランド電極
【図１】
2006303124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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