(57)【要約】【課題】  自動生産効率の向上及び障害発生時のリカバリ処理の短縮を可能とする。【解決手段】  第１の制御手段（主制御部１２）と第２の制御手段１１とを有する。主制御部１２は、装置本体のサブユニット１３を制御し、主制御部１２とサブユニット１３との間で送受信される第１の通信電文をロギングする。第２の制御手段１１は、主制御部１２とホストコンピュータ１０との間に介在され、ホストコンピュータ１０と主制御部１２との間で送受信される第２の通信電文をロギングする。第２の制御手段１１は、主制御部１２によりロギングされる第１の通信電文を受け取ることにより、この受け取った第１の通信電文を第２の制御手段１１によりロギングされる第２の通信電文の入出力状態であって、ホストコンピュータ１０、第２の制御手段１１、主制御部、及びサブユニット１３間の入出力状態をディスプレイ１１ｂに表示する。【選択図】  図１
2006092298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体のサブユニットを制御する制御手段であって、該制御手段と前記サブユニットとの間で送受信される第１の通信電文をロギングする第１の制御手段と、
前記第１の制御手段とホストコンピュータとの間に介在される制御手段であって、前記ホストコンピュータ及び前記第１の制御手段との間で送受信される第２の通信電文をロギングする第２の制御手段と
を備えた基板処理装置において、
前記第２の制御手段は、前記第１の制御手段によりロギングされる前記第１の通信電文を受け取ることにより、前記ホストコンピュータ、前記第２の制御手段、前記第１の制御手段、前記サブユニット間の入出力状態を表示可能な表示手段を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロギング機能を有する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置、例えば半導体製造装置は、種々の機能を有し、ホストコンピュータや、オペレータの指示に従い、主制御部でサブユニットの入出力Ｉ／Ｏを制御して、ウェハの移動／成膜／冷却を行う装置である。近年、機能が多種多様化し、主制御部等が制御しなければならない入出力Ｉ／Ｏは増大の一途をたどっている。そこで、自動生産効率の向上および障害発生時のリカバリ処理において、ホストコンピュータ／ＧＵＩとのコミュニケーション状態、サブユニットの動作状態の細部にわたる管理が重要となってくる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
基板処理装置において、自動生産効率の向上を図るためには、ウェハの成膜手続（プロセスレシピ）の他に、ウェハの搬送時間、圧力制御性能、温度制御性能等サブユニットの動作時間が重要な要素となってくる。また、障害発生時のリカバリ回復には、サブユニットの詳細な情報が重要な要素となってくる。
これまでは、ウェハの搬送先モジュール数が少なく、またサブユニットが低機能であったことにより、搬送時間の計測には時間がかからず、また障害発生時でも目視確認のみの単純なリカバリ処理を行えば回復可能であった。
ところが、近年、同一の基板処理装置において、他膜種をサポートする等により、ウェハの搬送先モジュール数が増大し、サブユニットが多機能化している。またウェハ搬送経路数の増大により、ウェハの搬送時間の計測に多くの時間を費やすこととなり、自動生産効率の向上が図れなかった。また、障害発生時、目視確認だけではサブユニットの詳細な情報を入手することが困難であり、目視確認後の単純なリカバリ処理だけでは回復できず、リカバリ処理に時間を費やしてしまうという問題があった。特に、基板処理装置が遠隔制御される場合には、現地保守員による障害解析作業に、多大な時間を費やしていた。
【０００４】
本発明の課題は、上述した従来の問題点を解消して、自動生産効率の向上および障害発生時のリカバリ処理時間の短縮が可能な基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明は、装置本体のサブユニットを制御する制御手段であって、該制御手段と前記サブユニットとの間で送受信される第１の通信電文をロギングする第１の制御手段と、前記第１の制御手段とホストコンピュータとの間に介在される制御手段であって、前記ホストコンピュータ及び前記第１の制御手段との間で送受信される第２の通信電文をロギングする第２の制御手段とを備えた基板処理装置において、前記第２の制御手段は、前記第１の制御手段によりロギングされる前記第１の通信電文を受け取ることにより、前記ホストコンピュータ、前記第２の制御手段、前記第１の制御手段、前記サブユニット間の入出力状態を表示可能な表示手段を有することを特徴とする基板処理装置である。
【０００６】
ここで、サブユニットとは、温度制御ユニット、圧力制御ユニット、ウェハ搬送ユ
ニット、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット等の各ユニットをいう。また、入出力状態とは、入出力の関係を示す。さらに、ホストコンピュータ、第１の制御手段、第２の制御手段、およびサブユニット（これらを各構成部品という）の他、各構成部品間の入出力の関係（実施の形態で言えば図２における矢印）を表示した上で、各構成部品間の通信電文の種別や通信時刻、あるいは通信電文に対する応答電文が出されるまでの経過時間を表示してもよい。さらに、これらを１つの表示画面上に表示してもよい。
【０００７】
第１の制御手段とサブユニットとの間で送受信される第１の通信電文は、第１の制御手段によりロギングされる。ホストコンピュータおよび第１の制御手段と第２の制御手段との間で送受信される第２の通信電文は、第２の制御手段によりロギングされる。第２の制御手段は、第１の制御手段によりロギングされる第１の通信電文を受け取ると、ロギングされる第２の通信電文とともに表示手段に表示するので、各構成部品間の入出力状態を表示できる。
【０００８】
第２の発明は、半導体装置の製造方法において、装置本体のサブユニットとの間で送受信される第１の通信電文をロギングする第１の制御手段と、前記第１の制御手段およびホストコンピュータと第２の制御手段との間で送受信される第２の通信電文をロギングする第２の制御手段とを有する基板処理装置を用いて、前記第１の制御手段から前記ロギングされる通信電文を前記第２の制御手段で受け取って、前記ホストコンピュータ、第２の制御手段、第１の制御手段および前記サブユニット間の全ての通信電文の入出力状態を表示させることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各構成部品間の通信電文等の入出力状態を表示することが可能なので、通信電文等の入出力の解析に要する作業の労力と時間を大幅に低減することができる。特に、通信電文の入出力時の時刻と詳細データを表示可能とすると、ウェハ搬送時間の計測が容易に行える。又、障害発生時に、表示画面上で要因データを表示可能とすると、障害の要因を容易に解析できる。その結果、生産の効率向上、および障害発生時のリカバリ処理時間の短縮化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【００１１】
図６および図７において、本発明の基板処理装置を適用した枚葉装置の概要を説明する。
【００１２】
なお、本発明が適用される枚葉装置においてはウェハなどの基板を搬送するキャリヤとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。また、以下の説明において、前後左右は図６を基準とする。すなわち、図６が示されている紙面に対して、前は紙面の下、後ろは紙面の上、左右は紙面の左右とする。
【００１３】
図６および図７に示されているように、枚葉装置は真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成された第一の搬送室１０３を備えており、第一の搬送室１０３の筐体１０１は平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。第一の搬送室１０３には負圧下でウェハ２００を１枚又は２枚移載する第一のウェハ移載機１１２が設置されている。前記第一のウェハ移載機１１２は、エレベータ１１５によって、第一の搬送室１０３の気密性を維持しつつ昇降できるように構成されている。
【００１４】
筐体１０１の六枚の側壁のうち前側に位置する二枚の側壁には、搬入用の予備室１２２と搬出用の予備室１２３とがそれぞれゲートバルブ２４４，１２７を介して連結されており、それぞれ負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。さらに、予備室１２２には搬入室用の基板置き台１４０が設置され、予備室１２３には搬出室用の基板置き台１４１が設置されている。
【００１５】
予備室１２２および予備室１２３の前側には、略大気圧下で用いられる第二の搬送室１２１がゲートバルブ１２８、１２９を介して連結されている。第二の搬送室１２１にはウェハ２００を移載する第二のウェハ移載機１２４が設置されている。第二のウェハ移載機１２４は第二の搬送室１２１に設置されたエレベータ１２６によって昇降されるように構成されているとともに、リニアアクチュエータ１３２によって左右方向に往復移動されるように構成されている。
【００１６】
図６に示されているように、第二の搬送室１２１の左側にはオリフラ合わせ装置１０６が設置されている。また、図７に示されているように、第二の搬送室１２１の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット１１８が設置されている。
【００１７】
図６および図７に示されているように、第二の搬送室１２１の筐体１２５には、ウェハ２００を第二の搬送室１２１に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口１３４と、前記ウェハ搬入搬出口を閉塞する蓋１４２と、ポッドオープナ１０８がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１０８は、ＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップおよびウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２を開閉するキャップ開閉機構１３６とを備えており、ＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップおよびウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２をキャップ開閉機構１３６によって開閉することにより、ポッド１００のウェハ出し入れを可能にする。また、ポッド１００は図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって、前記ＩＯステージ１０５に、供給および排出されるようになっている。
【００１８】
図６に示されているように、筐体１０１の六枚の側壁のうち背面側に位置する二枚の側壁には、ウェハに所望の処理を行う第一の処理炉２０２と、第二の処理炉１３７とがそれぞれ隣接して連結されている。第一の処理炉２０２および第二の処理炉１３７はいずれもコールドウオール式の枚葉式処理炉によってそれぞれ構成され、ウェハを１枚又は２枚同時に処理できるようになっている。また、筐体１０１における六枚の側壁のうちの残りの互いに対向する二枚の側壁には、第三の処理炉としての第一のクーリングユニット１３８と、第四の処理炉としての第二のクーリングユニット１３９とがそれぞれ連結されており、第一のクーリングユニット１３８および第二のクーリングユニット１３９はいずれも処理済みのウェハ２００を冷却するように構成されている。
【００１９】
以下、前記構成をもつ枚葉装置を使用した処理工程を説明する。
【００２０】
未処理のウェハ２００は２５枚がポッド１００に収納された状態で、処理工程を実施する枚葉装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。図６および図７に示されているように、搬送されて来たポッド１００はＩＯステージ１０５の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッド１００のキャップおよびウェハ搬入搬出口１３４を開閉する蓋１４２がキャップ開閉機構１３６によって取り外され、ポッド１００のウェハ出し入れ口が開放される。
【００２１】
ポッド１００がポッドオープナ１０８により開放されると、第二の搬送室１２１に設置された第二のウェハ移載機１２４はポッド１００からウェハ２００をピックアップし、予備室１２２に搬入し、ウェハ２００を基板置き台１４０に移載する。この移載作業中には、第一の搬送室１０３側のゲートバルブ２４４は閉じられており、第一の搬送室１０３の負圧は維持されている。ウェハ２００の基板置き台１４０への移載が完了すると、ゲートバルブ１２８が閉じられ、予備室１２２が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
【００２２】
予備室１２２が予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブ２４４、１３０が開かれ、予備室１２２、第一の搬送室１０３、第一の処理炉２０２が連通される。続いて、第一の搬送室１０３の第一のウェハ移載機１１２は基板置き台１４０からウェハ２００をピックアップして第一の処理炉２０２に搬入する。そして、第一の処理炉２０２内に処理ガスが供給され、所望の処理がウェハ２００に行われる。
【００２３】
第一の処理炉２０２で前記処理が完了すると、処理済みのウェハ２００は第一の搬送室１０３の第一のウェハ移載機１１２によって第一の搬送室１０３に搬出される。
【００２４】
そして、第一のウェハ移載機１１２は第一の処理炉２０２から搬出したウェハ２００を第一のクーリングユニット１３８へ搬入し、処理済みのウェハを冷却する。
【００２５】
第一のクーリングユニット１３８にウェハ２００を移載すると、第一のウェハ移載機１１２は予備室１２２の基板置き台１４０に予め準備されたウェハ２００を第一の処理炉２０２に前述した作動によって移載し、第一の処理炉２０２内に処理ガスが供給され、所望の処理がウェハ２００に行われる。
【００２６】
第一のクーリングユニット１３８において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却済みのウェハ２００は第一のウェハ移載機１１２によって第一のクーリングユニット１３８から第一の搬送室１０３に搬出される。
【００２７】
冷却済みのウェハ２００が第一のクーリングユニット１３８から第一の搬送室１０３に搬出されたのち、ゲートバルブ１２７が開かれる。そして、第１のウェハ移載機１１２は第一のクーリングユニット１３８から搬出したウェハ２００を予備室１２３へ搬送し、基板置き台１４１に移載した後、予備室１２３はゲートバルブ１２７によって閉じられる。
【００２８】
予備室１２３がゲートバルブ１２７によって閉じられると、前記排出用予備室１２３内が不活性ガスにより略大気圧に戻される。前記予備室１２３内が略大気圧に戻されると、ゲートバルブ１２９が開かれ、第二の搬送室１２１の予備室１２３に対応したウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２と、ＩＯステージ１０５に載置された空のポッド１００のキャップがポッドオープナ１０８によって開かれる。続いて、第二の搬送室１２１の第二のウェハ移載機１２４は基板置き台１４１からウェハ２００をピックアップして第二の搬送室１２１に搬出し、第二の搬送室１２１のウェハ搬入搬出口１３４を通してポッド１００に収納して行く。処理済みの２５枚のウェハ２００のポッド１００への収納が完了すると、ポッド１００のキャップとウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２がポッドオープナ１０８によって閉じられる。閉じられたポッド１００はＩＯステージ１０５の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
【００２９】
以上の作動が繰り返されることにより、ウェハが、順次、処理されて行く。以上の作動は第一の処理炉２０２および第一のクーリングユニット１３８が使用される場合を例にして説明したが、第二の処理炉１３７および第二のクーリングユニット１３９が使用される場合についても同様の作動が実施される。
【００３０】
なお、上述の枚葉装置では、予備室１２２を搬入用、予備室１２３を搬出用としたが、予備室１２３を搬入用、予備室１２２を搬出用としてもよい。また、第一の処理炉２０２と第二の処理炉１３７は、それぞれ同じ処理を行ってもよいし、別の処理を行ってもよい。第一の処理炉２０２と第二の処理炉１３７で別の処理を行う場合、例えば第一の処理炉２０２でウェハ２００にある処理を行った後、続けて第二の処理炉１３７で別の処理を行わせてもよい。また、第一の処理炉２０２でウェハ２００にある処理を行った後、第二の処理炉１３７で別の処理を行わせる場合、第一のクーリングユニット１３８（又は第二のクーリングユニット１３９）を経由するようにしてもよい。
【００３１】
図１は、実施の形態による枚葉装置を制御するための制御系のブロック図である。      
【００３２】
第１の制御手段としての主制御部１２と、上位コンピュータとしてのホストコンピュータ１０とは、第２の制御手段１１を介してＬＡＮ回線１４で接続することにより基板処理装置を遠隔制御することが可能になっている。
【００３３】
主制御部１２は、サブユニット１３のＩ／Ｏ入出力を制御し、オペレータおよびホストコンピュータ１０の指示にしたがってウェハの搬送／成膜を実行／管理する。ここで、サブユニット１３は、ウェハ搬送ユニット（ウェハ搬送ロボット）１３ｃ、圧力制御ユニット１３ｂ、温度制御ユニット１３ａ、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄなどの各ユニットから構成される。
また主制御部１２は、温度制御ユニット１３ａ、圧力制御ユニット１３ｂ、ウェハ搬送ユニット１３ｃ、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄとの第１の通信電文を入出力（送受信）するたびに時刻と共に詳細データをロギングする。ここで第１の通信電文は、主制御部１２から所定の電文プロトコルに基づいてサブユニット１３に引渡される通信電文であり、又はサブユニット１３から主制御部１２に引渡される通信電文である。例えば、対象となるサブユニット１３がウェハ搬送ユニット１３ｃの場合には、出力通信電文としてウェハ搬送要求、入力通信電文としてウェハ搬送応答を挙げることができる。主制御部１２はこれらの通信電文をロギングできるようになっている。
【００３４】
ホストコンピュータ１０は、ウェハの自動搬送／自動成膜生産の指示および経過情報の収集を行う。また、第２の制御手段１１は主制御部１２との間及びホストコンピュータ１０との間の第２の通信電文の入出力（送受信）をロギングする。ここで第２の通信電文は、ホストコンピュータ１０から、前記電文プロトコルに基づいて主制御部１２に引渡される出力通信電文であり、又は主制御部１２から、第２の制御手段１１を介して、ホストコンピュータ１０に引渡される入力通信電文である。例えば、上述したのと同様に、ウェハ搬送要求、ウェハ搬送確認を挙げることができる。
【００３５】
第２の制御手段１１は、ホストコンピュータ１０および主制御部１２から前記通信電文の入出力を受け取ることにより、各構成部品の間の全ての通信電文の入出力状態を一括表示する機能を有する。各構成部品とは、ホストコンピュータ１０、第２の制御手段１１、主制御部１２、およびサブユニット１３のことをいう。また、ここで一括表示とは、ホストコンピュータ１０からサブユニット１３に至る各構成部品を表示するとともに、各構成部品間の入出力関係を表示することをいう。第２の制御手段１１は、ＧＵＩ（Graphical User Interface）１１ａと、ＧＵＩ１１ａに接続された操作部（１１ｂ，１１ｃ）とを備える。操作部は、一括表示要求などのオペレータの指示等を与える入力デバイス１１ｃと、一括表示要求により通信電文の入出力状態を一括表示する等のための表示装置（ディスプレイ１１ｂ）とを備える。
【００３６】
ＧＵＩ１１ａは、ホストコンピュータ１０および主制御部１２との間で第２の通信電文を入出力されるたびに、時刻と共に詳細データをロギングする。また、表示要求があったときは、主制御部１２によりロギングされる第１の通信電文を受け取り、ロギングされる第２の通信電文と共に記憶する。このＧＵＩ１１ａは、図示しないが、ロギングデータを記憶する記憶手段と、ディスプレイ１１ｂを制御する表示制御部等を有する。
【００３７】
上記主制御部１２は、シリアル回線１５ａ〜１５ｃを介して温度制御ユニット１３ａ、圧力制御ユニット１３ｂ、およびウェハ搬送ユニット１３ｃに接続されている。また、主制御部１２はデバイスネット１５ｄを介して汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄにも接続されている。ここでデバイスネットとは、センサ、リミットスイッチなどの各種デバイス（機器）を相互接続し、シリアル通信を行う世界標準のフィールドネットワークである。
【００３８】
主制御部１２は、温度制御ユニット１３ａへ温度設定要求を出力し、温度制御ユニット１３ａから温度設定応答を入力されるようになっている。また、圧力制御ユニット１３ｂへ圧力設定要求を出力し、圧力制御ユニット１３ｂから圧力設定応答を入力されるようになっている。また、ウェハ搬送ユニット１３ｃへウェハ搬送要求を出力し、ウェハ搬送ユニット１３ｃからウェハ搬送応答を入力されるようになっている。さらに、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄからセンサのＯＮ通知等を取り込み、ウェハ搬送ユニット１３ｃなどのアクチュエータに制御信号を出力するようになっている。上記センサには、例えば温度センサ、圧力センサ、マスフローモニタ、エンコーダ、電磁弁センサ等を挙げることができる。また、アクチュエータには、ヒータ、圧力弁、マスフローコントローラ、モータ、電磁弁等を挙げることができる。
【００３９】
上記温度制御ユニット１３ａは、例えばヒータと、ヒータ温度を測定する温度センサと、温度センサの測定値に基づいてヒータに供給する電力を制御してヒータ温度を所定値に制御する温度コントローラから構成される。圧力制御ユニット１３ｂは、例えば排気系に設けられる圧力弁と、ロードロックチャンバ構造の処理炉１３７、２０２、搬送室１０３等の圧力を測定する圧力センサと、圧力センサの測定値に基づいて圧力弁を制御して圧力を所定値に制御する圧力コントローラから構成される。ウェハ搬送ユニット１３ｃは、例えば第一のウェハ移載機１１２と、この移載機１１２を制御するメカニズムコントローラとから構成される。汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄは、例えば汎用Ｉ／Ｏ、および汎用Ｉ／Ｏを制御するＩ／Ｏコントローラとから構成される。
【００４０】
上述したようにＧＵＩ１１ａは、ホストコンピュータ１０および主制御部１２と第２の制御手段１１との間で入出力される第２の通信電文を入出力されるたびに、時刻と共に詳細データをロギングする。また、表示要求があったときは、主制御部１２およびサブユニット１３との間で入出力されて、主制御部１２でロギングされた第１の通信電文を受け取り、これをロギングされた第２の通信電文と共に記憶する。
【００４１】
このＧＵＩ１１ａは、具体的には、図５のフローチャートにしたがって、図２のような入出力Ｉ／Ｏ解析表示画面１９を提供し、ユーザオペレーションにより時刻と共に詳細データをディスプレイ１１ｂに一括表示する。
【００４２】
図２はディスプレイ１１ｂにおける入出力Ｉ／Ｏ解析表示画面１９の一括表示例を示す。この画面上部に横並びに、各構成部品に対応するシンボル（以下、単に各構成部品）が表示されている。シンボルは左から順に、ホストコンピュータ２０、ＧＵＩ２１ａ、主制御部２２、温度制御ユニット２３ａ、圧力制御ユニット２３ｂ、ウェハ搬送ユニット２３ｃ、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット２３ｄを示す。水平の矢印が通信電文の流れを示し、各構成部品から垂下した縦線が時間軸を示す。
【００４３】
図示例では、ホストコンピュータ２０から通信電文ａ１がＧＵＩ２１ａに渡され、ＧＵＩ２１ａから通信電文ａ２が主制御部２２に渡され、主制御部２２からウェハ搬送ユニット２３ｃに通信電文ａ３が渡されている。通信電文ａ３を渡されたウェハ搬送ユニット２３ｃは、その通信電文ａ３に応答する通信電文ｂを主制御部２２に返す。通信電文ｂを返された主制御部２２は、それを受けてウェハ搬送ユニット２３ｃに通信電文ｃを渡す。その通信電文ｃを受け取ったウェハ搬送ユニット２３ｃは、主制御部２２に通信電文ｄを返す。また主制御部２２は、通信電文ｅを温度制御ユニット２３ａに渡し、通信電文ｆを圧力制御ユニット２３ｂに渡す。
このように各構成部品（２０、２１ａ、２２、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ）の全ての通信電文の入出力状態がディスプレイ１１ｂに一括表示される。
かくして基板処理装置内で通信電文を送受信する全ての構成部品間及び基板処理装置とホストコンピュータ２０間の通信電文の入出力の関係がディスプレイ１１ｂの同一画面上に一括して時系列に表示される。
【００４４】
図５に本実施の形態におけるフローチャートの一例を示す。
図２に示すような表示画面１９を表示する際、ＧＵＩ１１ａは、通信電文の入出力の有無を判断し（ステップ３０１）、通信電文の入出力があったときは、時刻とともに詳細データをロギングする（ステップ３０３）。ロギング後、表示要求待ちに入り（ステップ３０５）、表示要求があったときは、主制御部１２内にロギングされた通信電文データをアップロードし（ステップ３０７）、第２の通信電文である自分のロギングデータとともに時刻順にマージ、すなわち複数の通信電文データを併合して１つの通信電文データを作成し（ステップ３０９）、その通信電文データを読み出して電文シーケンスの入出力状態を一括表示する（ステップ３１１）。
【００４５】
図３に、表示画面１９に表示されたホストコンピュータ２０、ＧＵＩ２１ａおよび主制御部２２の入出力状態の部分を拡大して示す。この例では、ホストコンピュータ２０からＧＵＩ２１ａに向う矢印上に、通信電文「2004/05/28/05/55/55:ウェハ搬送要求」が表示される。ＧＵＩ２１ａから主制御部２２に向う矢印上に、転送される通信電文が表示される。この通信電文を受け取った主制御部２２から応答通信電文が出されるまでに要した経過時間:00/05/05がホストコンピュータ２０、ＧＵＩ２１ａ、および主制御部２２の時間軸上にそれぞれ表示される。上記経過時間に相当する時間軸上の位置に左側に向う矢印が表示される。主制御部２２からＧＵＩ２１ａに向う矢印上に、通信電文「2004/05/28/06/01/00:ウェハ搬送応答」が表示される。ＧＵＩ２１ａからホストコンピュータ２０に向う矢印上に、転送される通信電文が表示される。したがって、ホストインタフェースを即座に確認できる。
【００４６】
表示された各通信電文の後尾には［詳細］ボタン３１〜３４が表示され、ボタン押下の判断待ち状態にある（ステップ３１３）。この［詳細］ボタン３１〜３４を押下すると、その当該通信電文の詳細データがダンプ表示される（ステップ３１９）。ホストコンピュータ１０から出力された通信電文のダンプ表示を例示すれば次の通りである。
【００４７】
2004/05/28/05/55/55:ウェハ搬送要求
(LM1:スロット1→PM1:スロット1)
電文ヘッダ  S:7 F:94電文長:64バイト
データ0:000001000000300000FF  …LM1
10:1103AB000000455352000 :1TOPM1TO
ロードロックモジュール１（予備室１２２）のスロット１からプロセスモジュール（第一の処理炉２０２）へのウェハ搬送要求である。
【００４８】
また、障害発生時は、入出力Ｉ／Ｏ解析表示画面１９は、図４のように表示される。図示例では、搬送要求表示は、図３と同じであり、異なる点は、経過時間表示および搬送応答表示である。
ＧＵＩ２１ａの時間軸上に経過時間:00/05/05が表示され、経過時間に相当する主制御部２２およびＧＵＩ２１ａの時間軸上の位置間に、主制御部２２からＧＵＩ２１ａに引かれた矢印上に、「×ウェハ搬送応答」が表示される。この表示は、主制御部２２からＧＵＩ２１ａに当該ウェハ搬送要求の通信電文に対するウェハ搬送応答が返って来ないことを意味している。応答通信電文の後尾には［要因］ボタン４１が表示され、ボタン押下の判断待ち状態にある（ステップ３１５）。
この［要因］ボタン４１を押下すると、その内容（応答受信タイムアウト、実行失敗応答受信）等がダンプ表示される（ステップ３１７）。その表示内容を例示すれば次の通りである。
【００４９】
2004/05/28/06/01/00:ウェハ搬送応答
(LM1:スロット1→PM1:スロット1)
搬送失敗：真空ロボット通信エラー
電文ヘッダ S:7 F:94電文長:64バイト
データ0:00000100000000000000  …FAILED…
ロードロックモジュール１（予備室１２２）のスロット１からプロセスモジュール（第一の処理炉２０２）へのウェハ搬送要求が、真空ロボット（第一のウェハ移載機１１２）の通信エラーにより、真空ロボットに届かず、搬送が失敗したことを意味する。
【００５０】
なお、全電文を時刻でロギングするため、表示画面１９はスクロールにて表示するようにする。また、時刻／電文種別／エラー発生時刻にてその画面にジャンプできるようにする。
【００５１】
上述したように実施の形態によれば、全ての入出力Ｉ／Ｏの状態を逐次ロギングし、そのロギングデータをディスプレイの画面上に一括表示するようにしたので、ホストインタフェースの確認時間の短縮、ウェハ搬送時間計測作業の短縮、および現地保守員による障害解析作業の短縮が可能となる。
【００５２】
また、上述した実施の形態では、ウェハ搬送ユニット１３ｃに対する通信電文例について説明した。その他のユニット１３ａ、１３ｂ、１３ｄに対する通信電文を例示すれば次の通りである。温度制御ユニット１３ａの場合には、「温度設定要求」、「温度設定応答」を挙げることができる。また、圧力制御ユニット１３ｂの場合には、「圧力設定要求」、「圧力設定応答」を挙げることができる。また、汎用Ｉ／Ｏ制御ユニット１３ｄの場合には、「大気圧センサＯＮ通知」などを挙げることができる。
【００５３】
また、本実施の形態では、同時に１枚ないし２枚程度のウェハを処理する枚葉装置について説明したが、本発明はこれに限定されず、同時に多数枚のウェハを処理する縦型装置又は横型装置にも適用できる。また、本発明は、半導体基板基板に限定されず、基板処理を行う装置であれば、いずれにも適用できる。例えば、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用できる。さらに処理炉内の処理は、ＣＶＤに限定されず、酸化、拡散、アニール等いずれに処理にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施の形態による基板処理装置のブロック構成図である。
【図２】実施の形態による入出力Ｉ／Ｏ解析画面である。
【図３】実施の形態による入出力Ｉ／Ｏ解析画面拡大図である。
【図４】実施の形態による入出力Ｉ／Ｏ解析画面障害発生時拡大図である。
【図５】実施の形態によるＧＵＩの機能を説明するフローチャートである。
【図６】本発明の基板処理装置を適用した枚葉装置の概要平断面図である。
【図７】本発明の基板処理装置を適用した枚葉装置の概要縦断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０    ホストコンピュータ
１１    第２の制御手段
１２    主制御部（第１の制御手段）
１３    サブユニット
１１ａ  ＧＵＩ（Graphical User Interface）
１１ｂ  ディスプレイ
１１ｃ  入力デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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