(57)【要約】【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載するにあたり、マスクと被配列体との密着性を改善し余剰ボールが生じ難い搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをし、被配列体の外周縁を含む領域からマスクを吸引し、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入し、導電性ボールを被配列体に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法である。【選択図】図１
2006303103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをし、被配列体の外周縁を含む領域からマスクを吸引し、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入し、導電性ボールを被配列体に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
【請求項２】
被配列体に位置合わせされたマスクの該被配列体側に存する流体を吸引することを特徴とする請求項１に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項３】
被配列体と相対する面に形成されたマスクの溝部を通じてマスクを吸引することを特徴とする請求項２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項４】
所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を備えたマスクと、前記被配列体が載置される載置部と前記載置部に載置された被配列体の外周縁の少なくとも一部を包含可能に配設されたマスク吸引部とを備えたテーブルとを有することを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
【請求項５】
前記マスク吸引部は前記載置部において前記被配列体が載置される載置面の側に開口した開口端を有する流体通路であり、前記流体通路に接続され流体を吸引する吸引手段を有することを特徴とする請求項４に記載の導電性ボールの搭載装置。    
【請求項６】
前記マスクは少なくとも前記マスク吸引部に対応する位置まで伸びた溝部を前記被配列体と相対する面に有することを特徴とする請求項５に記載の導電性ボール搭載装置。
【請求項７】
前記テーブルは前記被配列体を収納可能な枠部を備え、前記枠部は前記搭載面と略同一の高さの一面を備えることを特徴とする請求項５又は６のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置。
【請求項８】
前記載置部は前記載置面に開口した開口端を有する流体通路を備えた被配列体固定部を有し、前記被配列体固定部と前記マスク吸引部との流体通路は連結されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ又はＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）タイプなどエリアアレイ型の接続バンプ構造を有する半導体部品又はウエハ、パッケージに導電性ボールを搭載する搭載方法および搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化、及び軽量化、小型化と薄型化が進むにつれ、それらに内蔵される半導体部品や半導体部品を実装するウエハに対しては、その小型化、薄型化と接続端子数の増加という相反する性能が要求されている。その要求に応ずるものとして、ＢＧＡタイプ或いはＦＣタイプなどエリアアレイ型の接続バンプをパッド状の電極に形成した半導体部品、基板、ウエハまたはパッケージ（以下半導体部品、基板、ウエハおよびパッケージなどを総して電子部品と称する。）が採用されている。
【０００３】
例えば半田や銅など導電材を用いて接続バンプを形成する方法としては、導電材を含んだペーストを電極に印刷するペースト方式、導電性を有するボール（導電性ボール）を電極に搭載する導電性ボール方式、導電材をメッキや蒸着する膜付け方式などがある。多端子化のため電極の配列は高密度化し、それに伴い接続バンプの大きさも小型化する傾向にある。小型の接続バンプを形成する場合には、接続バンプの配列精度や生産性の面で有利な導電性ボール方式が採用される場合が多い。
【０００４】
導電性ボール方式によれば、前記接続バンプは、少なくとも、電極上に薄くフラックス等を塗布する工程と、フラックス等が塗布された電極に導電性ボールを搭載する搭載工程と、その導電性ボールを加熱して接続バンプを形成するバンプ形成工程を経て製造される。
【０００５】
導電性ボールを電極に搭載する方法として、負圧を利用した吸着ヘッドで半田（導電性）ボールを吸着、電極へ移送して搭載する吸着方式が周知である。ここで、吸着方式では、吸着ヘッドの吸着力で導電性ボールが変形するという問題があるだけでなく、吸着力を解除しても吸着ヘッドから導電性ボールが分離されず搭載不良が生じるという問題があった。さらに、吸着時に空気中を移動した導電性ボールが帯電して、静電気で凝集した導電性ボールの集合体が電極に搭載されたり、或いは余剰の導電性ボール（いわゆる余剰ボール）が電極以外の電子部品の表面に付着し短絡の原因となるという問題があった。この問題は、特に導電性ボールの径小化に伴い顕著となってきている。
【０００６】
そこで吸着方式の問題を解決する方法として、特許文献１、２で例示されるように、電極の配列パターンに対応した位置決め開口部が形成された平板状のマスクを用い、導電性ボールをマスク上に供給し、導電性ボールを移動させて位置決め開口部に装入し、位置決め開口部を通して電極に搭載する、いわゆる振込方式がある。
【特許文献１】特開２００２−１７１０５４号公報（段落番号００３４〜００３６）
【特許文献２】特開平９−１６２５３３号公報（段落番号００４２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１、２に例示される振込方式では、導電性ボールの搭載は重力の作用で行われるので、導電性ボールの変形や搭載不良を防止できる。また、導電性ボールが帯電した場合でも、位置決め開口部の大きさの規制により凝集した導電性ボールは電極に搭載されず、加えて電極以外の電子部品の表面はマスクで遮蔽されているので余剰ボールが電極以外の部分に付着する恐れが少ない。しかし、最近ではバンプの数は膨大となってその配列は高密度化され、導電性ボールも１００μｍ以下というような小径のものも使用されるようになってきたため、新たに次のような問題がでてきた。
【０００８】
図８は、フレーム９０に張設されたマスク９１を用い従来の振込方式で導電性ボールＢを被配列体であるウエハＷに搭載している状態を示す模式図である。導電性ボールＢの直径が１００μｍ程度と小さい場合には、それに対応してマスク９１の厚みも１００μｍ前後となる。そのようなマスク９１は剛性が低いため反りなどの変形が生じやすく、そのようなマスク９１とウエハＷを合わせた場合にはそれらの間に隙間ができ、図８（ａ）に示すように、振り込まれた導電性ボールＢがその隙間に入り込んで余剰ボールが生じる場合がある。そこでその隙間を無くすために、図８（ｂ）に示すように、マスク９１を保持しているフレーム９０をウエハＷの方向に押し付けてマスク９１をウエハＷに密着させようとすると、ウエハＷの外周部に相当するマスク９１の一部が変形して生じた隙間に導電性ボールＢが入り込んでしまい、余剰ボールが生じるという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記した従来技術の問題を鑑みてなされたものであり、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載するにあたり、マスクと被配列体との密着性を改善し余剰ボールが生じ難い搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをし、被配列体の外周縁を含む領域からマスクを吸引し、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入し、導電性ボールを被配列体に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法である。かかる搭載方法によれば、導電性ボールが搭載される被配列体の搭載面に位置合わせされたマスクを被配列体の外周縁を含む領域から吸引することにより、マスクは被配列体の外側から吸引されるので、被配列体に位置合わせしたときに比較的変形しやすく密着度が悪いマスクの被配列体の外周部に相当する部分が、良好に被配列体の搭載面と密着する。したがって、マスクと被配列体との間には隙間が生じ難く、その後、マスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入したとき余剰ボールが生じる問題を回避できる。なお、被配列体の外周縁を含まない領域からマスクを吸引することが、好ましくない理由は次のとおりである。すなわち、被配列体の外周縁を含まない外周縁の内側から吸引する場合または被配列体の外周縁を含まない外周縁の外側の領域からマスクを吸引する場合には、マスクの被配列体の外周縁（外周縁近傍を含む）に相当する部分の密着性が確保されがたく、マスクと被配列体の外周縁との間に隙間が生じてしまうからである。
【００１１】
なお、被配列体に位置合わせされたマスクは例えば電磁気的に吸引してもよいが、マスクの被配列体側に存する流体を吸引すれば、被配列体の中央部に相当する部分に存する流体が同時に吸引され、被配列体の中央部および外周部、すなわち被配列体の搭載面全体とマスクとが良好に密着するので好ましい。
【００１２】
さらに、被配列体と相対する面に形成されたマスクの溝部を通じてマスクを吸引すれば、該溝部を通じてマスクを吸引することにより、被配列体の全体とマスクとがより良好に密着するので好ましい。
【００１３】
本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を備えたマスクと、前記被配列体が載置される載置部と前記載置部に載置された被配列体の外周縁の少なくとも一部を包含可能に配設されたマスク吸引部とを備えたテーブルとを有することを特徴とする導電性ボールの搭載装置である。かかる搭載装置によれば、上記態様の搭載方法を好適に実施することができる。
【００１４】
前記マスク吸引部は前記載置部において前記被配列体が載置される載置面の側に開口した開口端を有する流体通路であり、前記流体通路に接続され流体を吸引する吸引手段を有する構成とすれば好ましい。かかる構成の搭載装置によれば、上記好ましい態様の搭載方法を好適に実施できる。
【００１５】
さらに、前記マスクは少なくとも前記マスク吸引部に対応する位置まで伸びた溝部を前記被配列体と相対する面に有していれば好ましい。かかる構成の搭載装置によれば、上記好ましい態様の搭載方法を好適に実施できる。
【００１６】
さらに、また、前記テーブルは前記被配列体を収納可能な枠部を備え、前記枠部は前記導電性ボールが搭載される搭載面と略同一の高さの一面を備えていれば、マスクを吸引して被配列体に密着させるときに、マスクの変形を防止することができ、被配列体の搭載面にマスクを確実に密着することができる。
【００１７】
さらにさらに、また、前記載置部は前記載置面に開口した開口端を有する流体通路を備えた被配列体固定部を有し、前記被配列体吸引部と前記マスク吸引部との流体通路は連結されている構成とすれば、載置部に載置された被配列体が動かないように固定できるとともに被配列体固定部とマスク吸引部とを通じて被配列体とマスクを一の吸引手段で吸引することができ好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、テーブルの載置部に載置された被配列体にマスクを位置合わせするとときに、導電性ボールが搭載される被配列体の搭載面全体とマスクとが良好に密着する。したがって、被配列体の搭載面に導電性ボールを搭載するときに、マスクと被配列体の搭載面との間に導電性ボールが入り込むことがなく、余剰ボールの発生を未然に防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明について、その実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。なお、以下の各実施形態の説明においては導電性ボールとして半田ボールを対象としているが、例えば、Ｓｎ又はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ａｌなど金属を主体とした導電性ボールは本発明に含まれる。同様に、ポリプロピレン又はポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、酢酸セルロース、ポリエステル系などの樹脂を主体としたボールの表面に半田などの導電性金属をコーティングした導電性ボールは本発明に含まれる。さらに、被配列体としてウエハを対象としているが、例えば、半導体装置（チップ）、基板、ウエハ又はパッケージ、その他電子部品など接続バンプとして導電性ボールが採用される電子部品は本発明の被配列体に含まれる。また、電子部品に接続バンプを形成するための部材、例えば導電性ボールを電子部品に搭載するため該導電性ボールが配置される部材も本発明で言う被配列体に含まれる。
【００２０】
［実施形態１］
本発明の第１態様について図１〜４を参照し説明する。図１は第１態様の搭載装置の概略構成図、図２は図１の搭載装置の動作を説明するための図、図３は図１の搭載装置の断面図、図４は図１の搭載装置に組込まれたテーブルの平面図である。
【００２１】
第１態様の搭載装置で半田ボールを搭載する対象となるウエハＷは、図１に示すように、複数の半導体装置（チップ）がＳｉなどの基板に形成されてなる略円形状のものであって、個々の半導体装置に対応し所定の配列パターンで配列された電極Ｑが一面（搭載面）に配設されている。なお、ウエハＷには、信号が送信される外部導体や内部導体および半導体装置を保護するための保護膜等が形成されているが、図１では省略している。
【００２２】
ウエハＷの電極Ｑに半田ボールＢを搭載する第１態様の搭載装置１は、図１〜３に示すように、ウエハＷの電極Ｑの配列パターンに対応し半田ボールＢが挿通可能な位置決め開口部１１１を備えたマスク１１と、ウエハＷが載置される載置部１２３と載置部１２３に載置されたウエハＷの外周縁を包含可能に配設されたマスク吸引部１２１とを備えたテーブル１２とを有しており、さらに、載置部１２３に載置されたウエハＷを固定するためのウエハ（被配列体）吸引部１２２と、マスク１１の上面に供給された半田ボールＢを効率的に位置決め開口部１１１に振り込むための振込手段１０とを有している。以下、マスク１１、テーブル１２、振込手段１０の順に詳細に説明する。
【００２３】
［マスク］
マスク１１は、金属、樹脂又はセラミックスを主体とする平板状の基体に位置決め開口部１１１が形成されたものであり、その平面視の大きさはウエハＷより大きく、微小な半田ボールＢの直径とほぼ等しい厚さを有している。そのように薄く面積の広いマスク１１はそのままでは変形しやすいので、弾性を有する布（紗という。）などで平面方向に張力を加えた状態で不図示のフレームなどに固定されている。マスク１１の位置決め開口部１１１は、具体的には貫通孔であり、半田ボールＢが挿通可能なように略円柱状に形成されている。なお、位置決め開口部１１１の形状は特に図示に限定されることなく、その半径方向の断面形状は、略円形状や略矩形状、略三角形状、略長孔状、略瓢箪状或いはそれらの組み合わせなど適宜選択することができ、さらに軸心方向の断面形状も、長方形状又は台形状、上下に台形が組み合わされた鼓形状或いはそれらの組み合わせなど適宜選択することができる。また、マスク１１においてウエハＷと相対する面は、必ずしも平坦な面である必要がなく、例えば図２（ｂ）に示すマスク１１´ように、電極Ｑに塗布されるフラックスと接触しないように底面が掘り込まれた凹部１１２が形成されていてもよい。
【００２４】
［テーブル］
テーブル１２の載置部１２３は、ウエハＷを水平な姿勢で載置可能な平坦な載置面１２３１を有している。テーブル１２には、載置部１２３に載置されたウエハＷを固定する好ましい構成として、載置面１２３１に一方の端が開口するとともにテーブル１２を貫通してなる流体通路１２２１を備えたウエハ固定部１２２が形成され、該流体通路１２２１の他方の端には吸引手段である不図示の真空ポンプと接続されている。したがって、載置部１２３の載置面１２３１にウエハＷを載置した後に真空ポンプを作動させると、流体通路１２２１を通じてウエハＷは吸引され水平な姿勢を保持したまま固定される。なお、被配列体が軟磁性を有する場合には被配列体固定部５２は磁石等で構成し磁気的に被配列体を固定してもよく、また、被配列体が誘電性を有する場合には、被配列体固定部５２は電気的に一の極性（正極または負極）に印圧される電極で構成し静電気的に固定してもよく、さらにまた、粘着性を有する粘着部材等を配設し被配列体を粘着して固定してもよく、さらにさらにまた、被配列体を冶工具等で機械的に固定してもよい。
【００２５】
本態様のマスク吸引部１２１は、図４（ａ）において示すように、載置面１２３１の側に開口した開口端を有する流体通路１２１１である。すなわち、マスク吸引部１２１は、テーブル１２の上面において、図において点線Ｓで示すウエハＷの外周縁に沿い外周縁の内側と外側に側壁が形成された円環状の溝１２１２と該溝１２１２の底面から下方に伸びテーブル１２を貫通した貫通孔１２１３とからなる流体通路１２１１で構成されている。貫通孔１２１３の下方端には、吸引手段である不図示の真空ポンプが接続されている。なお、吸引手段は、被配列体が酸化防止のためにアルコール等の液体中に浸漬される場合には、液体を吸引できる適宜なポンプ等が使用される。
【００２６】
かかる構成のマスク吸引部１２１によれば、流体通路１２１１に接続された真空ポンプを作動させると、ウエハＷに対し位置合わせされたマスク１１の下方の空気が、ウエハＷの外周縁に沿い配設された溝１２１２を通じて吸引され、マスク１１の下方は負圧の状態となる。すると、マスク１１のウエハＷの載置面に対応しない部分（以下マスクの外周部という。）がテーブル１２の上面に密着し、マスク１１の下面、ウエハＷの外周面及びテーブル１２１の上面によりなる密閉空間Ｐが形成される。その後、該密閉空間Ｐの中の空気が流体通路１２１１を通じてさらに吸引され負圧が高まることにより、マスク１１のウエハＷの外周縁に対応する部分（以下マスクの外周縁部という。）と中央部に対応する部分（以下マスクの中央部という。）が、ともにウエハ１１の搭載面に密着する。
【００２７】
流体通路１２１１は、図４（ｂ）に示すように、載置面１２３１の側に開口する開口端がウエハＷの外周縁の一部を包含可能なように、該開口端から下方にテーブル１２を貫通し形成された一または複数の貫通孔であってもよい。すなわち、流体通路１２１１は、マスク１１とウエハＷの大きさの関係や吸引手段の能力により適宜に構成することができ、少なくとも載置部１２３に載置されたウエハＷの外周縁を包含できるように開口端が配設されていればよい。なお、ウエハ固定部１２２とマスク吸引部１２１との流体通路１２２１、１２１１を連結した構成とすれば、該流体通路に接続した一の吸引手段でウエハＷを固定できるとともにマスク１１をウエハＷに密着させることができるので、搭載装置１の構造を簡略にすることが可能となり好ましい。
【００２８】
マスク吸引部１２１としては、上記マスク１１の下方の流体を吸引する構成のものの他に、例えばマスク１１が金属製で軟磁性を有する場合には磁石を使用することができる。すなわち、載置部１２３に載置されたウエハＷの外周縁の少なくとも一部を包含可能な大きさを有する平板状の電磁石を、テーブル１２の当該外周縁を包含可能な位置に組込むようにしてもよい。かかる構成により、載置部１２３に載置されたウエハＷにマスク１１を位置合わせをし、次いで当該電磁石を作動させることにより、マスク１１の外周部は磁力により下方に吸引されるとともに、その吸引により緊張されたマスク１１の外周縁部および中央部もウエハＷの搭載面に密着することとなる。
【００２９】
［振込手段］
振込手段１０は、ウエハＷに位置合わせされたマスク１１の上面に対し平行に配設された複数のワイヤー１０３の束が一対の支持部材１０２に支持された振込部材１０１と、ワイヤー１０３をマスク１１の上面に当接させつつ振込部材１０をマスク１１の上面に対し略水平方向に移動させる不図示の移動手段とを有している。なお、半田ボールＢに直接当接するワイヤー１０１は、半田ボールＢが帯電しないように導電性のあるものを使うとよい。また、振込み部材１０１としては、例えばブラシ、ゴム板または樹脂板などを用いたスクレーパー、若しくはマスク１１の上面に対して鉛直方向にワイヤーを配したブラシであってもよい。
【００３０】
かかる構成の振込手段１０によれば、マスク１１の上面に供給された半田ボールＢは、振込手段１０で掃引されつつ移動されて位置決め開口部１１１に装入される。位置決め開口部１１１に装入されなかった余剰の半田ボールＢは、位置決め開口部１１１の形成領域外へ掃き出されて回収される。なお、振込手段１０としては、供給された半田ボールＢを転動させるよう、マスク１１とともにテーブル１２１を傾動する構成を採用することもできる。
【００３１】
第１態様の搭載装置１の動作について、図３を参照しつつ説明する。まず、半田ボールＢの搭載面が上方を向き露出した状態となるようにウエハＷをテーブル１２の載置部１２３の載置面１２３１にセットする。次いで、ウエハ固定部１２２の流体通路１２２１に接続された真空ポンプを作動させ、該流体通路１２２１を通じてウエハＷを吸引し、載置部１２３に固定する。次いで、位置決め開口部１１１が電極Ｑに対してほぼ一致するようにマスク１１をウエハＷに位置合わせをする。このとき、マスク１１の下面がウエハＷの搭載面とほぼ全面的に接触するように、マスク１１をウエハＷに重ね合わせる。ウエハＷに位置合わせされたマスク１１は、図３（ａ）に示すように、その中央部はウエハＷの搭載面と密着しているものの、その外周縁部は搭載面と完全に密着していない状態になっている。
【００３２】
マスク吸引部１２１の流体通路１２１１に接続された真空ポンプを作動させる。すると、マスク１１の下方に存する空気が流体通路１２１１を通じて吸引され、その後、図３（ｂ）に示すように、マスク１１の下面、テーブル１２１の上面およびウエハＷの外周面で形成された密閉空間Ｐの空気が吸引され負圧が高まり、外周縁部も含めてマスク１１はウエハＷの搭載面全体に密着した状態となる。
【００３３】
次いで、位置決め開口部１１１の個数以上の半田ボールＢをマスク１１の上面に供給し、マスク１１の上面にワイヤー１０３を当接させながら振込部材１０を水平移動することにより半田ボールＢを掃引し、半田ボールＢを位置決め開口部１１１へ装入する。このとき、上記したようにマスク１１とウエハＷとの間には隙間がないので、マスク１１とウエハＷとの間に半田ボールＢが入り込み、余剰ボールが生じることはない。
【００３４】
上記した第１態様の変形例について図５を参照し説明する。図５は、搭載装置１の変形例である搭載装置１´の概略構成図であり、上記第１態様の搭載装置１と同様な構成については同一符号を付している。
【００３５】
搭載装置１´は、図５に示すように、上記搭載装置１と同様に配設されたマスク吸引部１２１を有するとともに、マスク１１とウエハＷの密着性を更に向上させるため、ウエハＷを収納可能でウエハＷとほぼ同一の厚みを備えた枠部１３をテーブル１２の上面に有している。この枠部３を有する搭載装置１´によれば、図５（ｂ）に示すように、マスク吸引部１２１を通じてマスク１１を吸引したときに、マスク１１の外周部が枠部１３に支持されるので、マスク１１をウエハＷに位置合わせしたときにおけるマスク１１の外周縁部の変形が抑制され、マスク１１とウエハＷの密着性を更に高めることができる。また、マスク１１がウエハＷに位置合わせされたとき、マスク１１の下面、テーブル１２１の上面、枠部１２２の内周面及びウエハＷの外周面で密閉空間Ｒが形成されるので、この密閉空間Ｒを通じてマスク１１が吸引され、より確実にマスク１１をウエハＷに密着させることができる。
【００３６】
［実施形態２］
本発明の第２態様について図６を参照し説明する。図６は、第２態様の搭載装置の平面図と断面図である。なお、第２態様の搭載装置２は、第１態様の搭載装置１と同様な振込手段１０を有するが図６では省略しており、また、第１態様の搭載装置１と同様な構成については同一符号を付している。
【００３７】
第２態様の搭載装置２は、第１態様とほぼ同様の構成であるが、図６（ａ）に示すように、マスク吸引部１２１に対応する位置まで伸びた溝部２１３がウエハＷと相対する面に形成されたマスク２１を有する点で相異する。すなわち、本態様の溝部２１３は、位置決め開口部１１１のないマスク１１の非開口部のウエハＷに対し相対するマスク１１の一面に、マスク１１の中央部から外周縁部付近まで、取り扱うときのマスク１１の変形を考慮しマスク１１が所定の剛性を有するような大きさで形成されたものであり、具体的には、直径が１００μｍの半田ボールＢを搭載するために使用する厚みが１００μｍ前後のマスク１１の場合には、深さが３０μｍ以下、幅が１ｍｍ以下で形成されている。
【００３８】
上記搭載装置２の動作について説明する。ウエハＷをテーブル１２の載置部１２３に載置し、ウエハ固定部１２２に接続された真空ポンプを作動させて載置部１２３にウエハＷを固定する。次いで、ウエハＷの搭載面にマスク２１が密着するようにウエハＷに対してマスク１１を位置合わせをする。次いで、マスク吸引部１２１に接続された真空ポンプを作動させて、流体通路１２１１を通じてマスク２１の下方に存する空気を吸引し、マスク２１の下方を負圧の状態にする。
【００３９】
その後、上記第１態様の搭載装置１の場合と同様に、マスク２１は、マスク２１の下面、ウエハＷの外周面及びテーブル１２１の上面により形成された密閉空間Ｐの中の空気が流体通路１２１１を通じてさらに吸引される負圧が高まるが、同時に、マスク２１の中央部に存する空気も、マスク２１の溝部２１３を通じて吸引され該中央部の負圧も高まるので、第１態様の搭載装置１に比べて、マスク２１の外周縁部のみならず、マスク２１の中央部とウエハＷの搭載面との密着性がさらに改善され、ウエハＷの搭載面とマスク２１の中央部との間に形成された隙間に半田ボールＢが入り込み余剰ボールが生じることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る第１態様の搭載装置の概略構成図である。
【図２】図１の部分拡大断面図である。
【図３】図１の搭載装置の動作を説明する図である。
【図４】図１の搭載装置に組み込まれたテーブルの平面図である。
【図５】図１の搭載装置の変形態様である。
【図６】本発明に係る第２態様の搭載装置の平面図及び断面図である。
【図７】従来のマスクを使用した導電性ボールの搭載方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１（１´、２）  搭載装置
１０            振込手段
１０１          振込部材
１０２          支持部材
１０３          ワイヤー
１１（２１）    マスク
１１１          位置決め開口部
１１２          凹部
２１３          溝部
１２            テーブル
１２１          マスク吸引部
１２２          ウエハ固定部
１２３          載置部
１３            枠部
Ｗ              ウエハ
Ｑ              電極
Ｂ              半田ボール
【図１】
2006303103.tif 000003
【図２】
2006303103.tif 000004
【図３】
2006303103.tif 000005
【図４】
2006303103.tif 000006
【図５】
2006303103.tif 000007
【図６】
2006303103.tif 000008
【図７】
2006303103.tif 000009