(57)【要約】【課題】  鉛フリー化を達成するとともに品質を確保することが可能な貫通コンデンサ付きコネクタを提供する。【解決手段】  端子２４、２５を挿通した状態でシールド板２７に接続される貫通コンデンサ２６を有する貫通コンデンサ付きコネクタ２１であり、端子２４、２５には貫通コンデンサ２６の端子挿通孔３６よりも大きな膨出部３５を設ける。また、シールド板２７には、貫通コンデンサ２６に弾性接触する弾性接触部４２を設ける。貫通コンデンサ付きコネクタ２１は、貫通コンデンサ２６を膨出部３５と弾性接触部４２とで挟み込みながら電気的に接続する。膨出部３５は、プレスフィットの形状に形成することが好ましい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を挿通した状態でシールド板に接続される貫通コンデンサを有する貫通コンデンサ付きコネクタであって、
前記端子に前記貫通コンデンサの端子挿通孔よりも大きな膨出部を設けるとともに、前記シールド板には前記貫通コンデンサに弾性接触する弾性接触部を設け、前記貫通コンデンサを前記膨出部と前記弾性接触部とで挟み込みながら電気的に接続する
ことを特徴とする貫通コンデンサ付きコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の貫通コンデンサ付きコネクタにおいて、
前記膨出部をプレスフィットの形状に形成する
ことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を挿通した状態でシールド板に接続される貫通コンデンサを有するコネクタ、すなわち貫通コンデンサ付きコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通コンデンサ付きコネクタは、例えば、ユニット外部から侵入したりユニット内部で発生したりする放射ノイズや伝導ノイズに対して、その伝搬を防止するために、コネクタ部をシールドするシールド板と、フィルタとして機能する貫通コンデンサ（貫通型セラミックコンデンサ）とを備えて構成されている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
図３において、従来の貫通コンデンサ付きコネクタの貫通コンデンサ１は、ストレートな円筒部２の一端にフランジ部３を有する誘電体成形品であって、その外周面及び内周面には電極４、５が設けられている。貫通コンデンサ１の外周面の電極４とシールド板６は、半田付け部７により電気的に接続されるとともに固定されている。また、貫通コンデンサ１の内周面の電極５と、貫通コンデンサ１の端子貫通孔８に挿通される端子９も、同じく半田付け部１０により電気的に接続されるとともに固定されている。
【特許文献１】特開平７−６５９０２号公報  （第３頁、第１図）
【特許文献２】特開平６−３６８３０号公報  （第２頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
貫通コンデンサは、脆く割れ易いという短所を有している。そこで、従来では熱応力を緩和するために、端子の半田付け部分付近をＳ字形状に加工したり、また、半田付け後の冷却収縮応力を少なくするために、低温半田（融点：１６５℃）を使用するなどの各種工夫を施している。
【０００５】
ところで、貫通コンデンサ付きコネクタを鉛フリー化するに当たり、鉛フリー半田を使用する場合、一般的な半田（ＳｎＡｇＣｕ）であればその融点は２１７℃であるため、半田付け後の冷却収縮応力が増してしまうことになる。また、鉛フリー半田自体も従来の半田に比べて硬いために、使用温度環境によって生じる熱応力も増してしまうことになる。
【０００６】
結果、貫通コンデンサに割れが発生したり、半田付け部にクラックが発生し、貫通コンデンサ付きコネクタとしての機能を果たせなくなったりするという問題点を有している。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、鉛フリー化を達成するとともに品質を確保することが可能な貫通コンデンサ付きコネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の貫通コンデンサ付きコネクタは、端子を挿通した状態でシールド板に接続される貫通コンデンサを有する貫通コンデンサ付きコネクタであって、前記端子に前記貫通コンデンサの端子挿通孔よりも大きな膨出部を設けるとともに、前記シールド板には前記貫通コンデンサに弾性接触する弾性接触部を設け、前記貫通コンデンサを前記膨出部と前記弾性接触部とで挟み込みながら電気的に接続することを特徴としている。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、貫通コンデンサが端子の膨出部とシールド板の弾性接触部とで挟み込まれて支持される。貫通コンデンサは、挟み込みにより位置決めと支持がなされ、そして、これと同時に電気的な接続も完了する。具体的に、貫通コンデンサの内周面の電極は、端子の膨出部が接触することにより電気的に接続される。また、貫通コンデンサの外周面の電極は、シールド板の弾性接触部が弾性接触することにより電気的に接続される。
【００１０】
本発明によれば、半田付けを行う必要がないため、半田付け後の冷却収縮応力は発生することがない。また、使用環境によって生じる熱応力は、シールド板の弾性接触部によって吸収されるため、貫通コンデンサに過度の応力が掛かることはない。本発明によれば、半田レス構造であり、信頼性品質の確保と半田付け廃止によるコストダウンの両立がなされ、鉛フリー化を達成することが可能となる。
【００１１】
請求項２記載の本発明の貫通コンデンサ付きコネクタは、請求項１に記載の貫通コンデンサ付きコネクタにおいて、前記膨出部をプレスフィットの形状に形成することを特徴としている。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、弾力性を有するプレスフィット形状の端子の膨出部とシールド板の弾性接触部とで貫通コンデンサが挟み込まれる。使用環境によって生じる熱応力は、膨出部と弾性接触部とにより、一層吸収され易くなる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載された本発明によれば、鉛フリー化を達成するとともに信頼性品質を確保することができるという効果を奏する。また、従来のような半田付けがなくなることから、コストダウンを図ることができるという効果を奏する。
【００１４】
請求項２に記載された本発明によれば、使用環境によって生じる熱応力の吸収性能を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の貫通コンデンサ付きコネクタの一実施の形態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図である。
【００１６】
図１において、引用符号２１は本発明の貫通コンデンサ付きコネクタを示している。その本発明の貫通コンデンサ付きコネクタ２１は、コネクタハウジング２２と、端子ガイド２３と、複数の端子２４、２５と、複数の貫通コンデンサ２６と、シールド板２７とを備えて構成されている。以下、各構成について説明する。
【００１７】
コネクタハウジング２２は、絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて成形されており、例えば、図示のような断面形状を有する略箱形状に形成されている。このようなコネクタハウジング２２には、端子２４、２５を装着する端子装着部２８と、図示しない相手側コネクタとの嵌合接続を行う一又は複数の嵌合接続部２９と、図示しない回路基板に対する位置決め突起３０とが形成されている。
【００１８】
端子装着部２８には、端子圧入部３１が複数形成されている。その端子圧入部３１は、特に限定するものではないが、上下二段に並ぶように配置形成されている。端子圧入部３１は、略筒状に形成されており、端子２４、２５が圧入によって差し込まれ、そして、固定されるようになっている。端子圧入部３１に端子２４、２５が圧入されると、嵌合接続部２９の内部には、端子２４、２５の一端、すなわち電気接触部３２が適宜長さで突出するようになっている。
【００１９】
端子ガイド２３は、コネクタハウジング２２と同じ絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて成形されている。端子ガイド２３は、位置決め突起３０が突出するコネクタハウジング２２の下部に連続するように取り付けられている。端子ガイド２３には、端子２４、２５をガイドするための端子ガイド孔３３が複数貫通形成されている。端子ガイド孔３３に差し込まれてガイドされた端子２４、２５の他端、すなわち回路基板接続部３４は、図示しない回路基板の対応する接続部に合わせて整列するようになっている。
【００２０】
端子２４、２５は、導電性を有する金属材料を加工することにより形成されている。端子２４、２５は、Ｌ字状に折り曲げられており、電気接触部３２と回路基板接続部３４とを有している。このような端子２４、２５における電気接触部３２側の中間には、膨出部３５が形成されている。その膨出部３５は、プレスフィット形状に形成されている。膨出部３５は、弾力性を有している。また、膨出部３５は、貫通コンデンサ２６の端子挿通孔３６よりも大きくなるように形成されている。膨出部３５は、貫通コンデンサ２６の配置に合わせて形成されている。
【００２１】
尚、膨出部３５は、プレスフィット形状でなく単なる突出部分であっても、又は、プレスフィット形状とは異なる別のバネ性を有する部分であっても本発明の趣旨を満足するものとする。
【００２２】
貫通コンデンサ２６は、従来と同じ誘電体成形品であって、ストレートな円筒部３７の一端にフランジ部３８を有している。貫通コンデンサ２６の外周面及び内周面には、電極３９、４０が設けられている。電極４０により形成される端子挿通孔３６には、端子２４、２５の電気接触部３２側が挿通されるようになっている。
【００２３】
シールド板２７は、導電性を有する金属板を加工することにより形成されている。シールド板２７は、端子装着部２８を覆うような図示のケース形状に形成されている。このようなシールド板２７には、貫通コンデンサ２６を挿通するためのコンデンサ挿通孔４１と、貫通コンデンサ２６に弾性接触する弾性接触部４２とが形成されている。コンデンサ挿通孔４１は、貫通コンデンサ２６の円筒部３７の径に合わせて貫通形成されている。弾性接触部４２は、弾力性を有する所謂板バネであって、コンデンサ挿通孔４１の周囲に複数形成されている。弾性接触部４２は、貫通コンデンサ２６のフランジ部３８に対して引っ掛かるように形成されている。また、弾性接触部４２は、電極３９に接触するように形成されている。弾性接触部４２は、特に限定するものではないが、コンデンサ挿通孔４１にスリットを入れて折り曲げ形成したり、打ち出しによって形成したりするようになっている。
【００２４】
上記構成において、本発明の貫通コンデンサ付きコネクタ２１は、次のような手順で組み立てられる。
【００２５】
先ず、コネクタハウジング２２の端子装着部２８を覆うようにシールド板２７が取り付けられる。次に、シールド板２７のコンデンサ挿通孔４１に貫通コンデンサ２６が外側から差し込まれるような状態で取り付けられる。続いて、貫通コンデンサ２６の端子挿通孔３６に端子２４、２５が電気接触部３２側から差し込まれ、そのまま端子２４、２５の電気接触部３２側がコネクタハウジング２２の端子圧入部３１に圧入されて固定される。端子２４、２５の電気接触部３２側がコネクタハウジング２２の端子圧入部３１に圧入固定されると、端子２４、２５の膨出部３５は、貫通コンデンサ２６の端子挿通孔３６の縁部に引っ掛かり、この時、貫通コンデンサ２６は、シールド板２７に向けて押圧される。これにより、貫通コンデンサ２６は、端子２４、２５の膨出部３５とシールド板２７の弾性接触部４２との間に挟み込まれて支持される。
【００２６】
貫通コンデンサ２６は、挟み込みにより位置決めと支持がなされ、そして、これと同時に電気的な接続が完了する。すなわち、貫通コンデンサ２６の内周面の電極４０には、端子２４、２５の膨出部３５が接触して電気的な接続がなされる。また、貫通コンデンサ２６の外周面の電極３９には、シールド板２７の弾性接触部４２が弾性接触して電気的な接続がなされる。最後に、端子２４、２５の整列を行うような状態で端子ガイド２３がコネクタハウジング２２に取り付けられると一連の作業が完了する。
【００２７】
尚、貫通コンデンサ２６と、端子２４、２５の膨出部３５と、シールド板２７の弾性接触部４２の配置は、図２に示されるような配置であってもよいものとする。この場合の組み立ては、先ず、コネクタハウジング２２の端子圧入部３１に端子２４、２５の電気接触部３２側が圧入され、次に、貫通コンデンサ２６が端子２４、２５に差し込まれる。続いて、シールド板２７がコネクタハウジング２２に取り付けられる。シールド板２７がコネクタハウジング２２に取り付けられると、貫通コンデンサ２６は、端子２４、２５の膨出部３５とシールド板２７の弾性接触部４２との間に挟み込まれて支持される。最後に、端子２４、２５の整列を行うような状態で端子ガイド２３がコネクタハウジング２２に取り付けられると一連の作業が完了する。
【００２８】
以上、図１及び図２を参照しながら説明してきたように、本発明の貫通コンデンサ付きコネクタ２１によれば、従来のような半田付けを行う必要がないため、半田付け後の冷却収縮応力は発生することがない。また、使用環境によって生じる熱応力は、シールド板２７の弾性接触部４２及び端子２４、２５の膨出部３５によって吸収されるため、貫通コンデンサ２６に過度の応力が掛かることはない。本発明によれば、半田レス構造であり、信頼性品質の確保と半田付け廃止によるコストダウンの両立がなされ、鉛フリー化を達成することができる。
【００２９】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の貫通コンデンサ付きコネクタの一実施の形態を示すであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図である。
【図２】図１の変形例を示す要部拡大断面図である。
【図３】従来例の貫通コンデンサ付きコネクタにおける貫通コンデンサの接続固定部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
２１  貫通コンデンサ付きコネクタ
２２  コネクタハウジング
２３  端子ガイド
２４、２５  端子
２６  貫通コンデンサ
２７  シールド板
２８  端子装着部
２９  嵌合接続部
３０  位置決め突起
３１  端子圧入部
３２  電気接触部
３３  端子ガイド孔
３４  回路基板接続部
３５  膨出部
３６  端子挿通孔
３７  円筒部
３８  フランジ部
３９、４０  電極
４１  コンデンサ挿通孔
４２  弾性接触部
【図１】
2006127871.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006127871.tif 000005