(57)【要約】【課題】  加工精度が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、第２のヨーク３は、底板３ａに繋がった状態で、底板３ａに重なるように折り曲げられて形成された台座部３ｂを有し、多層基板５と底板３ａとの間に配置されたチップ型コンデンサＣ１〜Ｃ３が底板３ａから底上げされた台座部３ｂ上に載置、接続されるため、台座部３ｂを形成は、折り曲げ加工治具によって行うことができ、従来に比して、治具が安価で、寿命が長くなると共に、折り曲げられた台座部３ｂの加工精度が良好で、高さが均一になり、また、同一厚みのチップ型コンデンサＣ１〜Ｃ３が適用できて、共通化でき、安価で、組立性の良好なものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体に接続された複数のチップ型コンデンサとを備え、前記第２のヨークは、平板状の底板と、この底板に繋がった状態で、前記底板に重なるように折り曲げられて形成された複数の台座部を有し、前記中心導体のそれぞれは、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記多層基板の下面には、それぞれの前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられ、前記チップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の両面に対向して設けられた第１，第２の電極とで構成され、前記第１の電極が前記導電体に接続されると共に、前記第２の電極が前記台座部上に載置された状態で、前記台座部に接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記アース部に接続された複数の接地導体を有し、前記第２のヨークは、前記底板から前記多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が前記接地導体に接続されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
一つの前記中心導体の前記ポート部に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、前記多層基板の下面側に配置されると共に、前記第２のヨークの前記底板には、切り欠き部からなる逃げ部が前記抵抗器に対応する位置に設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の非可逆回路素子を示す分解斜視図、図８は従来の非可逆回路素子の要部を示す断面図であり、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図７，図８に基づいて説明すると、Ｕ字状の第１のヨーク５１内には、矩形状の磁石５２が配置されている。
【０００３】
Ｕ字状の第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａから上方に折り曲げられた側板５３ｂと、底板５３ａから上方に向けて突出した高さの異なる複数の凸部５３ｃを有し、この第２のヨーク５３は、絶縁樹脂ケース５４に埋設されて一体化されており、この絶縁樹脂ケース５４には、底板５３ａや凸部５３ｃを露出した状態で、複数の凹部５４ａが設けられると共に、複数の端子５５が埋設されて取り付けられ、そして、第１，第２のヨーク５１，５３は、互いに結合されて、磁気閉回路が形成されている。
【０００４】
絶縁樹脂ケース５４の凹部５４ａ内には、平板状のフェライト部材５６が底板５３ａ上に載置された状態で収納されると共に、厚みの異な複数のチップ型コンデンサＣと抵抗器Ｒが収納されている。
そして、チップ型コンデンサＣは、図８に示すように、下部電極が凸部５３ｃの頂部に載置、半田付けされている。
【０００５】
単板からなる絶縁基板５７には、上下面に設けられた２つの中心導体５８と、この中心導体５８に接続された状態で、下面に設けられた導電体５９を有し、この絶縁基板５７は、絶縁樹脂ケース５４内に収納され、導電体５９がチップ型コンデンサＣの上部電極に半田付によって接続されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、従来の非可逆回路素子において、第２のヨーク５３の底板５３ａには、チップ型コンデンサＣを載置するために、高さの異なる複数の凸部５３ｃを設けているため、この凸部５３ｃの形成は、高さの異なるポンチを設けた金型を用意し、底板５３ａがポンチによって突き出し加工されて凸部５３ｃを形成するようになり、従って、金型の構成が複雑となって、コスト高になると共に、ポンチの摩耗が著しく、金型の寿命が短く、また、突き出し加工による凸部５３ｃは、加工精度が悪く、高さがバラツキバラツキ易く、更に、厚みの異なるチップ型コンデンサＣを使用するため、コスト高になる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３４７８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の非可逆回路素子において、第２のヨーク５３の底板５３ａには、チップ型コンデンサＣを載置するために、高さの異なる複数の凸部５３ｃを設けているため、加工するための金型がコスト高で、寿命が短くなると共に、凸部５３ｃの加工精度が悪くなって、高さがバラツキ易く、また、厚みの異なるチップ型コンデンサＣを使用するため、コスト高になるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は加工精度が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体に接続された複数のチップ型コンデンサとを備え、前記第２のヨークは、平板状の底板と、この底板に繋がった状態で、前記底板に重なるように折り曲げられて形成された複数の台座部を有し、前記中心導体のそれぞれは、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記多層基板の下面には、それぞれの前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられ、前記チップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の両面に対向して設けられた第１，第２の電極とで構成され、前記第１の電極が前記導電体に接続されると共に、前記第２の電極が前記台座部上に載置された状態で、前記台座部に接続された構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記アース部に接続された複数の接地導体を有し、前記第２のヨークは、前記底板から前記多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が前記接地導体に接続された構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、一つの前記中心導体の前記ポート部に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、前記多層基板の下面側に配置されると共に、前記第２のヨークの前記底板には、切り欠き部からなる逃げ部が前記抵抗器に対応する位置に設けられた構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非可逆回路素子において、第２のヨークは、底板に繋がった状態で、底板に重なるように折り曲げられて形成された台座部を有し、多層基板と底板との間に配置されたチップ型コンデンサが底板から底上げされた台座部上に載置、接続されるため、台座部を形成は、折り曲げ加工治具によって行うことができ、従来のポンチを設けた金型に比して、治具が安価で、寿命が長くなると共に、折り曲げられた台座部の加工精度が良好で、高さが均一になり、また、同一厚みのチップ型コンデンサが適用できて、共通化でき、安価で、組立性の良好なものが得られる。
【００１４】
また、多層基板の下面には、中心導体のアース部に接続された複数の接地導体を有し、第２のヨークは、底板から多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が接地導体に接続されたため、多層基板の下面は、チップ型コンデンサと共に曲げ片で支持された状態となって、多層基板の支持が良好になると共に、曲げ片は、多層基板の下面側でチップ型コンデンサと同時に半田付けできて、生産性の良好なものが得られる。
【００１５】
また、一つの中心導体のポート部に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、多層基板の下面側に配置されると共に、第２のヨークの底板には、切り欠き部からなる逃げ部が抵抗器に対応する位置に設けられたため、逃げ部の存在によって、チップ型コンデンサと厚みの異なる抵抗器が容易に配置できると共に、第２のヨークの加工が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係る斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、チップ型コンデンサと第２のヨークの底板との関係を示す要部断面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図である。
【００１７】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に対向して折り曲げられた一対の側板１ｂと、突き出し加工によって内方（下方）に突出するように上板１ａに設けられた複数個の突部１ｃと、それぞれの側板１ｂの下端部に近い位置で、幅方向に設けられたＶ字状の嵌合溝１ｄを有する。
【００１８】
また、嵌合溝１ｄは、少なくとも一方の側板１ｂ側において、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部１ｅ、１ｆを有し、この第１，第２の溝部１ｅ、１ｆ間には、溝部の存在しない平坦部１ｇが形成されると共に、第１のヨーク１の側板１ｂの内面には、嵌合溝１ｄから側板１ｂの下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面１ｈが設けられている。
【００１９】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置し、その側面が突部１ｃによって位置決めされると共に、その上面が上板１ａの内面に磁力によって吸着、或いは、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２０】
Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａから上方に向けて切り起こしされた複数の曲げ片３ｂと、底板３ａの一対の辺から上方に対向して折り曲げられた一対の嵌合部３ｃを有する。
【００２１】
この一対の嵌合部３ｃは、底板３ａから先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成されると共に、少なくとも一方の嵌合部３ｃは、曲げ片３ｂの両側に互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部３ｄ、３ｅを有し、また、第２のヨーク３の一つの角部には、底板３ａと嵌合部３ｅに跨って形成された切り欠き部からなる逃げ部３ｆが設けられている。
また、第２のヨーク３は、底板３ａに繋がった状態で、底板３ａに重なるように折り曲げられて形成された複数の台座部３ｇを有し、この台座部３ｇによって底板３ａが底上げされた状態となっている。
【００２２】
そして、この第２のヨーク３の底板３ａが上板１ａと対向し、嵌合部３ｃが第１のヨーク１の傾斜面１ｈに当接した状態で、第２のヨーク３を上板１ａ側に押し込むと、嵌合部３ｃによって側板１ｂを押し広げられながら嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに近づき、嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに至ると、押し広げられた側板１ｂが戻ると共に、嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに嵌合して、所謂、スナップ止めされた状態になる。
【００２３】
この構成によって、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、磁気閉回路が形成されると共に、第１，第２の係止部３ｄ、３ｅは、それぞれ第１，第２の溝部１ｅ、１ｆに嵌合する。
これによって、第１，第２のヨーク１，３の横方向のズレに対して、第１，第２の係止部３ｄ、３ｅの端部が平坦部１ｇによって阻止されるようになると共に、平坦部１ｇによって、第１，第２の係止部３ｄ、３ｅの位置決めができるようになっている。
【００２４】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に載置されると共に、底板３ａに接着剤によって接着されている。
【００２５】
長方形（四角形状）をなした多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する端部側に設けられた一対の延設部５ｂを有する。
【００２６】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有している。
【００２７】
そして、多層基板５の下面には、特に図６に示すように、４つの導電体１０ａ〜１０ｄが設けられ、導電体１０ａ〜１０ｃは、それぞれ第１，第２，第３の中心導体６，７，８のポート部６ａ、７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに近い位置に設けられている。
【００２８】
また、延設部５ｂには、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の入出力用端子１１ａ、１１ｂと、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられ、入出力用端子１１ａには、第１の中心導体６のポート部６ａが接続されると共に、入出力用端子１１ｂには、第２の中心導体７のポート部７ａが接続されている。
【００２９】
更に、接地用端子１２ａには、接地導体９ａを介して第１の中心導体６のアース部６ｂが接続されると共に、接地用端子１２ｂには、第２の中心導体７のアース部７ｂ、接地導体９ｂ、及び導電体１０ｄが接続され、又、第３の中心導体８のアース部８ｂには、接地導体９ｃが接続されている。
そして、入出力用端子１１ｂと接地用端子１２ｂへの第２の中心導体７の接続は、スルーホールによる接続体や積層内に設けられた引出導体、或いは側面電極等によってによって行われていると共に、導電体１０ａ〜１０ｄと接地導体９ａ〜９ｃは、多層基板５の下面に設けられたものとなっている。
【００３０】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の一面側に設けられた第１の電極１４ａと、絶縁体１３を挟んで第１の電極１４ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１４ｂを有する。
そして、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、同一厚みで形成され、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１のチップ型コンデンサＣ１の第１の電極１４ａが導電体１０ａ、第２のチップ型コンデンサＣ２の第１の電極１４ａが導電体１０ｂ、第３のチップ型コンデンサＣ３の第１の電極１４ａが導電体１０ｃに半田付によって接続される。
【００３１】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１５ａ、１５ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１５ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された導電体１０ｃに半田付によって接続されると共に、他方の電極１５ｂは、導電体１０ｄに半田付けされて、接地用端子１２ｂに接続される。
【００３２】
このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂを含む延設部５ｂが第１，第２のヨーク１，３の両側方から外方に突出した状態になる。
また、フェライト部材４の上面と多層基板５の下面との間、及び多層基板５の上面と磁石２の下面との間は、接着剤によって接着された状態となっている。
【００３３】
そして、多層基板５が取り付けられた際、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極１４ｂは、第２のヨーク３の底板３ａ上に底上げされた台座部３ｇ上に載置され、半田付によって接続されると共に、抵抗器Ｒは、逃げ部３ｆ内に位置して、底板３ａとのぶつかりが回避されている。
また、曲げ片３ｂの一つは、第１の中心導体６のアース部６ｂに接続された接地導体９ａ、曲げ片３ｂのもう一つは、第２の中心導体７のアース部７ｂに接続された接地導体９ｂ、更に、曲げ片３ｂの残りの一つは、第３の中心導体８のアース部８ｂに接続された接地導体９ｃに半田付によって接続されて、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されている。
【００３４】
なお、この実施例では、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係る斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、チップ型コンデンサと第２のヨークの底板との関係を示す要部断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図。
【図７】従来の非可逆回路素子を示す分解斜視図。
【図８】従来の非可逆回路素子の要部を示す断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：突部
１ｄ：嵌合溝
１ｅ：第１の溝部
１ｆ：第２の溝部
１ｇ：平坦部
１ｈ：傾斜面
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：曲げ片
３ｃ：嵌合部
３ｄ：第１の係止部
３ｅ：第２の係止部
３ｆ：逃げ部
３ｇ：台座部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：孔
５ｂ：延設部
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
９ａ〜９ｃ：接地導体
１０ａ〜１０ｄ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１３：絶縁体
１４ａ：第１の電極
１４ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１５ａ：電極
１５ｂ：電極
【図１】
2006303597.tif 000003
【図２】
2006303597.tif 000004
【図３】
2006303597.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006303597.tif 000008
【図７】
2006303597.tif 000009
【図８】
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