(57)【要約】【課題】リレーユニットを組立てた後、絶縁樹脂を外部から注入することで、鉄芯と継鉄の接合部の防錆処理が簡単にできる電磁リレーユニットを提供する。【解決手段】巻線４ａを巻装したコイルボビン４を組み付ける鉄芯１を、継鉄２に形成した孔部２ａに挿嵌し、その部分を溶接で接合して構成される電磁石ブロックＡをベース３に固定し、該ベース３にカバーケース５を被せた構造とした電磁リレーユニット１０において、ベース３の底面には、鉄芯１と継鉄２との溶接接合部Ｂに対応する部分に、該ベース３の内部に貫通する絶縁樹脂充填孔３ｂを形成し、該絶縁樹脂充填孔３ｂより絶縁樹脂を充填させて、溶接接合部Ｂを被覆する構造にしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線を巻装したコイルボビンを組み付ける鉄芯を、継鉄に形成した孔部に挿嵌し、その部分を溶接で接合して構成される電磁石ブロックをベースに固定し、該ベースにカバーケースを被せた構造とした電磁リレーユニットにおいて、
上記ベースの底面には、上記鉄芯と継鉄との溶接接合部に対応する部分に、該ベースの内部に貫通する絶縁樹脂充填孔を形成し、該絶縁樹脂充填孔より絶縁樹脂を充填させて、上記溶接接合部を被覆するようにしている、電磁リレーユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記絶縁樹脂充填孔は、上記ベースの底面側に開口する樹脂溜凹所と、該樹脂溜凹所から上記ベースの内部に連通する連通孔とを形成した構造にしている、電磁リレーユニット。
【請求項３】
請求項１において、
上記ベースの内面側には、上記鉄芯と上記継鉄との溶接接合部に対応した部分を囲う樹脂溜部を更に形成している、電磁リレーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルボビンを組み付けた鉄芯を継鉄に接合して構成される電磁石ブロックを、カバーケースとともに該電磁石ブロックを収容するためのベースに固定する構造とした電磁リレーユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁リレーユニットにおける電磁石ブロックは、巻線を巻装したコイルボビンを組み付ける鉄芯を、継鉄に形成した孔部に挿嵌し接合した構造となっている。その接合方法として、特願２００４−１２８９６９にはアーク溶接によるものを提案しており、そのようなアーク溶接による接合方法では、特許文献１に示すような、かしめによる方法と比較して、鉄芯と継鉄との密着性がよいため、磁気抵抗が大きくならず、そのため電磁石の性能もよい。
【特許文献１】実開平２−３２６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図４は、アーク溶接による接合方法を示す説明図である。（ａ）は電磁石ブロックを構成する継鉄と鉄芯を示した分解斜視図で、１０１は鉄芯、１０２は継鉄、１０３はベースである。なお、コイルボビンは図示されていない。（ｂ）は、鉄芯１０１を継鉄１０２の孔１０２ａに挿嵌した際の部分断面図、（ｃ）は同底面図である。
【０００４】
また、図５（ａ）は図４で示したベース１０３の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線の縦断面図である。ベース１０３は、方形バット形状をしており、ベース１０３上の４隅に、鉄芯に組み付けられるコイルボビンに巻装される巻線に通じるコイル端子、不図示の接点に通じる電路端子を挿通するための孔１０３ａを設けている。
【０００５】
ここに、鉄芯１０１は通常は、ニッケルなどのメッキで表面が防錆処理されており、図４（ｃ）で示したように、継鉄１０２に形成した孔１０２ａに挿嵌した後、その底面側をアーク溶接することによって接合されて電磁石ブロックが形成され、形成された電磁石ブロックはベース１０３にビス止め等で固定され、最後にカバーケース（不図示）を被せて電磁リレーユニット１００が構成される。
【０００６】
しかしながら、このようなアーク溶接を用いた接合方法では、接合箇所の鉄芯１０１表面のニッケルメッキが溶融、消滅してしまうため、溶接接合部Ｂは鉄がむきだし状態になってしまい、この状態で放置しておくと錆が発生し、経年変化により腐蝕膨張し、リレーに不具合をもたらすおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情を考慮して提案されたもので、その目的は、鉄芯と継鉄の接合部の防錆処理ができる電磁リレーユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の電磁リレーユニットは、巻線を巻装したコイルボビンを組み付ける鉄芯を、継鉄に形成した孔部に挿嵌し、その部分を溶接で接合して構成される電磁石ブロックをベースに固定し、該ベースにカバーケースを被せた構造とした電磁リレーユニットにおいて、ベースの底面には、鉄芯と継鉄との溶接接合部に対応する部分に、該ベースの内部に貫通する絶縁樹脂充填孔を形成し、該絶縁樹脂充填孔より絶縁樹脂を充填させて、溶接接合部を被覆するようにしている。
【０００９】
請求項２では、絶縁樹脂充填孔は、ベースの底面に開口する樹脂溜凹所と、該樹脂溜凹所からベースの内部に連通する連通孔とを形成した構造にしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３では、ベースの内面側には、鉄芯と継鉄との溶接接合部に対応した部分を囲う樹脂溜部を更に形成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１〜３に記載の電磁リレーユニットによれば、ベース底面の、鉄芯と継鉄との溶接接合部に対応した部分に、ベースの内部に貫通する絶縁樹脂充填孔を形成している。そのため、電磁リレーユニットを組み立てた後、ベースの絶縁樹脂充填孔より絶縁樹脂を充填させることで、アーク溶接によりメッキが剥がれた鉄芯と継鉄の溶接接合部を被覆して防錆処置を行うことができる。したがって、その被覆膜により、メッキの剥がれた溶接接合部が経年変化して腐蝕膨張することが防止され、リレーの性能を長く維持することができる。
【００１２】
また、絶縁樹脂として、後工程で使用する端子シール剤を利用することができるので、そのような場合には、新たな部材を準備する必要もない。
【００１３】
また、絶縁樹脂により電磁石ブロックをベースに接着、固定させることができるので、ビス止めの必要がない。よって、ビスによる磁気回路の悪影響を心配することもない。
【００１４】
請求項２では、絶縁樹脂充填孔はベースの底面に開口する樹脂溜凹所と、この樹脂溜凹所からベースの内部に連通する連通孔とを備えた構造になっている。そのため、ベース底面の樹脂溜凹所から簡単に絶縁樹脂を充填することができ、余分の樹脂を樹脂溜凹所に溜めれば、ベース底面を凹みも出っ張りもなく、面一に形成することができる。
【００１５】
請求項３では、ベースの内面には、鉄芯と継鉄との溶接接合部に対応した部分を囲う樹脂溜部を更に形成しているため、充填した樹脂が、ベース内で接合部の周辺に流出することなく効果的に溶接接合部を被膜することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の電磁リレーユニットの一例を示す模式図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を断面とした正面図、（ｃ）は要部を断面とした左側面図である。また、図２（ａ）はベースの斜視図、（ｂ）は樹脂による接合方法を示した説明図である。
【００１８】
図１に示した電磁リレーユニット１０は、巻線４ａを巻装したコイルボビン４を組み付けた鉄芯１を、継鉄２に形成した孔部２ａに挿嵌し、その部分を底面側よりアーク溶接で接合して一体化された電磁石ブロックＡを、ベース３内の所定位置に固定し、ベース３にカバーケース５（図２（ｂ）参照）を被せた構造となっている。なお、本図ではリレー接点および接極子を省略している。
【００１９】
また、コイルボビン４からは２本のコイル端子、２本の電路端子４ｂが突出しており、これらの端子４ｂをベース３に設けた端子挿通孔３ａ（図２（ａ）参照）に挿通させて、その挿通部に端子シール剤（絶縁樹脂）４ｃを充填し、電磁石ブロックＡとベース３とを固定するようにしている。
【００２０】
一方、ベース３は、鉄芯１と継鉄２との溶接接合部Ｂに対応した部分には、ベース３の底面から内部に貫通する絶縁樹脂充填孔３ｂが形成されている。ここに、絶縁樹脂充填孔３ｂは、ベース３の底面に開口する樹脂溜凹所３ｂ１と、その樹脂溜凹所３ｂからベース３の内部に連通する連通孔３ｂ２とよりなり、この連通孔３ｂ２は樹脂溜凹所３ｂ１よりも径小に貫通されている。
【００２１】
このような構造によれば、ベース３に電磁石ブロックＡを装着し、カバーケース５を被せ、電磁石ブロックＡをベース３に仮固定するか、コイル端子、電路端子４ｂを絶縁樹脂で固定してから、図２（ｂ）に示すように、ベース３の底面を上に向けて、底面側より樹脂溜凹所３ｂ１に絶縁樹脂を充填すると、樹脂溜凹所３ｂ１に入った樹脂が連通孔３ｂ２に流れ込み、樹脂が溶接接合部Ｂを被覆することができ、更にその樹脂により、電磁リレーブロックＡとベース３とをベース３中央部で固定することができる。なお、図中のＳはシール樹脂充填器である。
【００２２】
したがって、このような構造のものでは、鉄芯１と継鉄２との接合部Ｂはアーク溶接により、鉄芯１のメッキが剥げて鉄がむきだしになっても、絶縁樹脂充填孔３ｂより流し込んだ絶縁樹脂が、溶接接合部Ｂを適切に被覆し保護するので、メッキの剥がれた溶接接合部Ｂが経年変化して腐蝕膨張することを防止し、不具合を生じさせることなくリレーの性能を長く維持することができる。
【００２３】
また、図例のものでは、ベース３の底面には、連通孔３ｂ２よりも径大の樹脂溜凹所３ｂ１を設けているので、ベース３の底面側からの絶縁樹脂の充填がしやすい。また、余分の樹脂を樹脂溜凹所３ｂ１に溜め込むようにすれば、ベース３の底面を凹みも出っ張りもなく、面一に形成することができる。
【００２４】
さらに、絶縁樹脂として、後工程で使用する端子シール剤を利用することもできるので、新たな部材を準備する必要もない。
【００２５】
また、絶縁樹脂により電磁リレーブロックＡをベース３に接着、固定させることができるので、ビス止めの必要がなく、よってビスを用いることでリレーの磁気回路への悪影響を心配する必要もない。
【実施例２】
【００２６】
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の電磁リレーユニットの他の２例を示す要部縦断面図である。
【００２７】
これらに示す電磁リレーユニット１０Ａ、１０Ｂでは、ベース３の内面側に、鉄芯１と継鉄２との溶接接合部Ｂに対応した部分を囲うようにした樹脂溜部３ｃを更に設けている。
【００２８】
図３（ａ）は円形等に形成した突条リブ３ｃ１を区画壁として樹脂溜部３ｃを形成した例、（ｂ）は溶接接合部Ｂに対応した部分のみに凹所を設けて樹脂溜部３ｃを形成した例である。
【００２９】
このような樹脂溜部３ｃを設けた構造によれば、鉄芯の先端が継鉄より突出した形状であっても、その部分を区画壁に収容させることで、ベース３内に流れ込んだ樹脂が溶接接合部Ｂの周辺に流れ出ることなく、効果的に溶接接合部Ｂを被膜することができる。突状リブ３ｃ１は、鉄芯１が継鉄２の孔部２ａより突出して接合されている場合には、樹脂溜部３ｃの深さを溶接接合部Ｂの突出高さより大きくすれば、突出した溶接接合部Ｂの全体を効果的に被覆することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の電磁リレーユニットの一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を断面とした正面図、（ｃ）は要部を断面とした左側面図である。
【図２】（ａ）はベースの斜視図、（ｂ）は絶縁樹脂による接合方法を示した説明図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の電磁リレーユニットの他例を示す要部縦断面図である。
【図４】従来の電磁リレーユニットにおける、鉄芯と継鉄の接合方法を示した模式図である。
【図５】（ａ）は図４で示したベースの斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ      電磁リレーユニット
Ａ      電磁石ブロック
Ｂ      溶接接合部
１      鉄芯
２      継鉄
２ａ      孔部
３      ベース
３ｂ      絶縁樹脂充填孔
３ｂ１      樹脂溜凹所
３ｂ２      連通孔
３ｃ      樹脂溜部
４      コイルボビン
４ａ      巻線
５      カバーケース
【図１】
2006331669.tif 000003
【図２】
2006331669.tif 000004
【図３】
2006331669.tif 000005
【図４】
2006331669.tif 000006
【図５】
2006331669.tif 000007