(57)【要約】【課題】１枚の第２の基板１で第１の基板３の複数の伝送路の試験を行い、また、一度試験装置を準備すると自動で各伝送路の試験を行うことができるようにすること。【解決手段】複数の伝送路を備えた第１の基板３と、該第１の基板３の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板１と、前記第１の基板３と前記第２の基板１の伝送路の間に、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路の切り替えを行う中継ボード２とを備え、前記第２の基板１からの伝送路を前記中継ボード２で切り替えることにより前記第２の基板１で前記第１の基板３の全ての伝送路の試験を行う。【選択図】        図１
2006343162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の伝送路を備えた第１の基板の伝送路の試験方法において、
前記第１の基板の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と前記第１の基板との伝送路の間に備えた中継ボードで、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行えるようにし、
前記第２の基板からの伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記第２の基板で、前記第１の基板の複数の伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験方法。
【請求項２】
複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行う中継ボードとを備え、
前記第２の基板からの伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記第２の基板で前記第１の基板の全ての伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【請求項３】
複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路のトレースを行う外部コネクタを設けた中継ボードと、
前記外部コネクタに接続されたトレーサとを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路のトレースを行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【請求項４】
複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行う中継ボードとを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路の障害個所を特定することを特徴とした伝送路の試験装置。
【請求項５】
複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路に接続された外部コネクタを設けた中継ボードと、
前記外部コネクタに接続された試験信号の送受信を行う試験用外部ソースとを備え、
前記試験用外部ソースが接続された伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の入出力ポートを備えたボード（基板）の伝送路の試験方法及び装置に関する。複数の入出力ポートを備えたボードが他のボードとコネクタ等で接続される場合の入出力ポートの試験を容易に行えるようにする必要がある。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスクを並列に並べた冗長構成であるＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Diskes）装置がある。ＲＡＩＤ装置において、接続できるデバイス（ＨＤＤ）の台数は使用しているプロトコルにより制限がり、最大でも上限が１２５台となっている。しかし、通常使用される大型のＲＡＩＤの場合１２５台を超えるのが普通である。
【０００３】
バックエンド（アレイコントローラとディスクと）の接続方法としては、ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface ）、ＦＣ−ＡＬ（Fibre Channel Arbitrated Loop ）などがある。ＳＣＳＩでは伝送距離にも制限があり、接続デバイス数は、コントローラとディスクを合わせて３２台、ＦＣ−ＡＬでも接続数に制限があり、コントローラとディスクとを合わせ１２６台しか接続できない。また、同一コントローラ配下に、複数の系統のデバイスを配置した場合、異なる系統間では直接アクセスすることができないため構成などに制約が発生する。これを解決するため、コントローラとデバイスとの間にバックエンドルータ（ＢＲＴ）を配置する。
【０００４】
ＢＲＴは、コントローラ（ＣＭ）とデバイスの間に、Fabricスイッチ又はＦＣ−ＦＬＡのプロトコルを備えた変換器である。これによって、一つのコントローラから、上記制約を超えたデバイスを接続することができる。一つのコントローラに多数のデバイスを接続できることにより、ＲＡＩＤ構成等の自由度が広がり、より使用しやすくなる。このようにバックエンドにFabricスイッチを採用することで接続台数を増大させることができ、また、同一Fabric上のコントローラ同士もアクセスすることが可能となる。その他、伝送速度の混在が可能になるため、コントローラを高速（例えば、４Ｇbps ）な設定のままで、データの既に入っている古いＨＤＤ（例えば、２Ｇbps ）と混在して使用することが可能になる。
【０００５】
図６は従来のＢＲＴを用いたＦＣ接続の説明図である。ＲＡＩＤ装置等のディスクとコントローラを接続する方法（インタフェース）としてＦＣ（Fibre Channel ）接続がある。図６において、ＦＣ接続には、コントローラＣＭ０〜ＣＭ７とＢＲＴ３が接続されている。コントローラＣＭ０〜ＣＭ７は、それぞれが一つのボード（基板）で構成された磁気ディスクのコントローラ（制御装置）であり、ぞれぞれＢＲＴ３のポートと接続されている。また、各コントローラＣＭ０〜ＣＭ７は、ホストコンピュータ（図示せず）にも接続される。ＢＲＴ３は、一つのボード（基板）で構成されコントローラＣＭ０〜ＣＭ７と接続するための８つのポート（ＦＣポート）と磁気ディスク（デバイス）と接続する８つの出力（図示せず）があり、磁気ディスクとコントローラＣＭ０〜ＣＭ７との接続の切換えを行うものである。
【０００６】
このＦＣポート（伝送路）の試験をするために、各コントローラＣＭ０〜ＣＭ７から試験信号を発信して行う（磁気ディスクへのリード・ライト）ものであった。
【０００７】
図７は従来のコネクタ接続された基板同士の説明図である。図７において、ＦＣチップと伝送路Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈが設けられた基板１０とＦＣチップと伝送路Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄが設けられた基板１２とがコネクタ１４、１５とコネクタ１６、１７で接続されたＦＣ伝送路を示している。基板１０のＦＣチップは、例えば、磁気ディスクのコントローラ用のチップ（半導体集積回路）である。基板１２のＦＣチップは、例えば、ＢＲＴ用のチップ（半導体集積回路）である。このようなコネクタ接続されたＦＣ伝送路では、ケーブルを使用しないため、使用状態を生かしたまま伝送路をモニタ（試験）することができないものであった。
【０００８】
また、従来、光送受信装置と電話加入者の光線路（光ファイバ線）に接続される光コネクタとの間に光合分岐モジュールを介設し、この光合分岐モジュールに接続した光監視装置により光送受信装置と電話加入者側の光線路を監視するものがあった（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２０２８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記従来のものは次のような課題があった。
【００１０】
複数のコントローラＣＭ０〜ＣＭ７が一つのＢＲＴのボードと接続されたものでは、ＢＲＴ全体（１枚のＢＲＴ）を試験するためには、最大構成のコントローラＣＭ０〜ＣＭ７（図６ではＣＭ８台）を準備し、接続して行うことが必要なものであった。又は、１台のコントローラＣＭを用いる場合は、コントローラＣＭの実装位置を手動で交換して、８個所に実装し、個別に試験する必要があった。
【００１１】
基板同士がコネクタ接続されたＦＣ伝送路では、ケーブルを使用しないため、使用状態を生かしたまま伝送路を試験することができず、障害要因、被疑箇所の特定が困難なものであった。
【００１２】
また、光送受信装置と電話加入者の光線路に接続される光コネクタとの間に光合分岐モジュールを介設するものは、光合分岐モジュールで光線路の切換えを行うものでないため、２ｃｈ〔channel 〕の試験用外部ソースで光線路の障害要因、被疑箇所の特定が困難なものであった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決し、複数の制御装置が接続される基板の試験を１台の制御装置で自動で行うこと、及び、基板同士がコネクタ接続された伝送路の障害要因、被疑箇所の特定を容易に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
図１は本発明のＢＲＴ試験装置の説明図である。図１中、１はコントローラＣＭ０〜ＣＭ７（第２の基板）、２はエクステンションボード（中継ボード）、３はバックエンドルータ（ＢＲＴ；第１の基板）である。
【００１５】
本発明は、上記の課題を解決するため次のように構成した。
【００１６】
（１）：複数の伝送路を備えた第１の基板３と、該第１の基板３の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板１と、前記第１の基板３と前記第２の基板１の伝送路の間に、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路の切り替えを行う中継ボード２とを備え、前記第２の基板１からの伝送路を前記中継ボード２で切り替えることにより前記第２の基板１で前記第１の基板３の全ての伝送路の試験を行う。このため、１枚の第２の基板１で第１の基板３の複数の伝送路の試験を行うことができ、また、一度試験装置を準備すると自動で各伝送路の試験を行うことができる。
【００１７】
（２）：複数の伝送路を備えた第１の基板３と、該第１の基板３の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板１と、前記第１の基板３と前記第２の基板１の伝送路の間に、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路のトレースを行う外部コネクタを設けた中継ボード２と、前記外部コネクタに接続されたトレーサとを備え、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路を前記中継ボード２で切り替えることにより前記複数の伝送路のトレースを行う。このため、最低、２チャンネルのトレーサで全ての伝送路のトレースを行うことができる。
【００１８】
（３）：複数の伝送路を備えた第１の基板３と、該第１の基板３の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板１と、前記第１の基板３と前記第２の基板１の伝送路の間に、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路の切り替えを行う中継ボード２とを備え、前記第１の基板３と前記第２の基板１間の伝送路を前記中継ボード２で切り替えることにより前記複数の伝送路の障害個所を特定する。このため、中継ボード２を挿入して伝送路の被疑個所の検出を容易に行うことができる。
【００１９】
（４）：複数の伝送路を備えた第１の基板３と、該第１の基板３の複数の伝送路と接続して伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路に接続された外部コネクタを設けた中継ボード２と、外部コネクタに接続された試験信号の送受信を行う試験用外部ソースとを備え、前記試験用外部ソースが接続された伝送路を前記中継ボード２で切り替えることにより前記複数の伝送路の試験を行う。このため、設計初期段階で相手側基板（ボード）が存在しない場合でも、最低、２チャンネルの試験用外部ソースを外部コネクタに接続することにより全ての伝送路の試験を行うことができる。
【００２０】
（５）：前記（１）〜（４）のいずれかの伝送路の試験装置において、前記第１の基板３と前記第２の基板１、前記中継ボード２と前記第１の基板３又は前記第２の基板１との接続は、ケーブルを使用しないでコネクタ接続とすることができる。このため、ケーブルを使用しない基板同士の接続であっても伝送路の試験を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば次のような効果がある。
【００２２】
（１）：第２の基板からの伝送路を中継ボードで切り替えることにより前記第２の基板で第１の基板の全ての伝送路の試験を行うため、１枚の第２の基板で第１の基板の複数の伝送路の試験を行うことができ、また、一度試験装置を準備すると自動で各伝送路の試験を行うことができる。
【００２３】
（２）：第１の基板と第２の基板間の伝送路を中継ボードで切り替えることにより複数の伝送路のトレースを行うため、最低、２チャンネルのトレーサで全ての伝送路のトレースを行うことができる。
【００２４】
（３）：第１の基板と第２の基板間の伝送路を中継ボードで切り替えることにより複数の伝送路の障害個所を特定するため、中継ボードを挿入して伝送路の被疑個所の検出を容易に行うことができる。
【００２５】
（４）：試験用外部ソースが接続された伝送路を中継ボードで切り替えることにより複数の伝送路の試験を行うため、設計初期段階で相手側基板（ボード）が存在しない場合でも、最低、２チャンネルの試験用外部ソースを外部コネクタに接続することにより全ての伝送路の試験を行うことができる。
【００２６】
（５）：前記第１の基板と前記第２の基板、前記中継ボードと前記第１の基板又は前記第２の基板との接続は、ケーブルを使用しないでコネクタ接続とすることができ、このような、ケーブルを使用しない基板同士の接続であっても伝送路の試験を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
磁気ディスク制御装置であるコントローラ（ＣＭ：制御装置）とデバイス（磁気ディスク）との間に設けられるバックエンドルータ（ＢＲＴ）は、Fabricスイッチ又はＦＣ−ＦＬＡのプロトコルを備えた変換器である。これによって、一つのコントローラに多数のデバイスを接続できることにより、ＲＡＩＤ構成等の自由度が広がり、より使用しやすくなる。
【００２８】
１枚（一つのボード）のＢＲＴには、複数（例えば８台）のコントローラが接続される。このＢＲＴ１枚の試験をするためにＢＲＴとバックパネル（ＢＰ）の間に、ファイバチャネル（Fibre Channel ）クロスポイントスイッチを実装したエクステンションボードを接続する。このことで、コントローラ１台でＢＲＴの各ＦＣポートの試験が可能になる。ここでバックパネル（ＢＰ）は、コントローラとＢＲＴの間に設けられ、コントローラとＢＲＴ間の伝送路の役割を持つものである。
【００２９】
（１）：ＢＲＴ試験装置の説明
図１はＢＲＴ試験装置の説明図である。図１において、ＢＲＴ試験装置には、コントローラＣＭ０〜ＣＭ７とＢＲＴ３がエクステンションボード（中継ボード）２に実装したファイバチャネル（Fibre Channel ）クロスポイントスイッチを介して接続されている。コントローラＣＭ０〜ＣＭ７は、それぞれが一つのボード（基板）で構成された磁気ディスクのコントローラ（制御装置）であり、通常の使用状態ではぞれぞれＢＲＴ３の一つのポートと接続されるものである。エクステンションボード２は、コントローラＣＭ０〜ＣＭ７をＢＲＴ３のいずれか一つのポートに接続可能なものである。なお、エクステンションボード２のファイバチャネルクロスポイントスイッチの切換の指示は、別の系統（図１ではエクステンションボード外側上部の点線で示している）の信号線で切換制御信号がホスト（コントローラＣＭ０〜ＣＭ７の上位装置（図示せず））又はコントローラＣＭからＢＲＴを介して与えられる。ＢＲＴ３は、一つのボード（基板）で構成されコントローラＣＭ０〜ＣＭ７と接続するための８つのポート（ＦＣポート）と磁気ディスク（デバイス）と接続する８つの出力（図示せず）があり、磁気ディスクとコントローラＣＭ０〜ＣＭ７との接続の切換えを行うものである。
【００３０】
コントローラＣＭ０〜ＣＭ７と接続されるＢＲＴ３のＦＣポートの試験するために、例えば、コントローラＣＭ０の１台をエクステンションボード２に接続すれば、８つのＦＣポートを自動で切換えて各ＦＣポートの試験を行うことができる。このため、従来、最大構成分のコントローラＣＭ０〜ＣＭ７が必要だったものを１枚のコントローラＣＭ０に減らすことができる。また、手動での実装位置変更なども必要なく、一度、試験装置を準備すると、自動で各ＦＣポートの試験が可能になる。なお、コントローラＣＭ０から試験は、例えば、磁気ディスクへのリード・ライトが正しく行われたかどうか（エラーが有るか無いか）で行うものである。
【００３１】
（２）：基板同士がコネクタ接続された伝送路の試験の説明
ボード（基板）同士がコネクタ接続された伝送路において、使用状態を生かしたまま伝送路の試験を行うため、クロスポイントスイッチチップを搭載し、上下に外部出力ポートを保有した中継ボードを作成し、この中継ボードを挿入することで外部出力を可能にする。そして、外部インタフェース（外部コネクタ）には、ＳＦＰ（Small Form Factor Plagable）を使用し試験用外部ソースとの接続が可能とするものである。
【００３２】
ａ）トレーサを設ける場合の説明
図２はトレーサを設ける場合の説明図である。図２において、基板１０と中継ボード１１とがコネクタ１４、１８とコネクタ１６、１９で接続され、中継ボード１１と基板１２とがコネクタ２０、１５とコネクタ２１、１７で接続され、中継ボード１１とＦＣトレーサ１３がＦＣケーブルで接続されている。
【００３３】
基板１０には、ＦＣチップ、コネクタ１４、１６、ＦＣチップとコネクタ１４、１６とを接続する伝送路Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈが設けてある。中継ボード１１には、コネクタ１８、１９、コネクタ２０、２１、クロスポイントスイッチチップ２２、外部コネクタＳＦＰ、クロスポイントスイッチチップ２２とコネクタ１８、１９を接続する伝送路、クロスポイントスイッチチップ２２とコネクタ２０、２１を接続する伝送路、クロスポイントスイッチチップ２２と上部の外部コネクタＳＦＰを接続する伝送路、クロスポイントスイッチチップ２２と下部の外部コネクタＳＦＰを接続する伝送路が設けてある。
【００３４】
基板１０のＦＣチップは、例えば、磁気ディスクのコントローラ用のチップ（半導体集積回路）である。基板１２のＦＣチップは、例えば、ＢＲＴ用のチップ（半導体集積回路）である。ＦＣトレーサ１３は、外部コネクタＳＦＰの２つのポートとＦＣケーブルで接続された２チャンネル（ｃｈ）のトレーサであり、伝送路でのデータのやり取りを見ることができる測定器である。クロスポイントスイッチチップ２２は、元々の結線（図７参照）を連結する伝送路と外部コネクタへの伝送路の接続を自由に設定できるチップ（半導体集積回路）である。
【００３５】
この基板１２の伝送路の試験は、基板１０のＦＣチップからの信号が伝送路Ｈからコネクタ１６、１９、クロスポイントスイッチチップ２２、下部の外部コネクタＳＦＰ、ＦＣケーブルの一方、ＦＣトレーサ１３、ＦＣケーブルの他方、クロスポイントスイッチチップ２２、コネクタ２１、１７、伝送路（Line）Ｄ、基板１２のＦＣチップへ伝送される。これにより、外部のＦＣトレーサ１３で伝送路Ｄのトレースを行うことができる。
【００３６】
図２では、伝送路Ｄをトレースしているが、外部コネクタＳＦＰの外部接続はそのままでクロスポイントスイッチチップ２２のコネクションを切り替えるだけで伝送路Ａ、Ｂ、Ｃもトレースが可能である。例えば、伝送路Ａのトレースは、クロスポイントスイッチチップ２２の接続の設定を変更することにより行う。この場合の信号の伝送は、基板１２のＦＣチップから伝送路Ａ、コネクタ１５、２０、クロスポイントスイッチチップ２２、下部の外部コネクタＳＦＰ、ＦＣケーブルの他方、ＦＣトレーサ１３、ＦＣケーブルの一方、クロスポイントスイッチチップ２２、コネクタ１８、１４、伝送路Ｅ、基板１０のＦＣチップへとなる。
【００３７】
（ｂ）：信号が同一方向のポートの接続の入れ替えの説明
図３は信号が同一方向のポートの接続の入れ替えの説明図である。図３において、基板１０と中継ボード１１とがコネクタ１４、１８とコネクタ１６、１９で接続され、中継ボード１１と基板１２とがコネクタ２０、１５とコネクタ２１、１７で接続されいる（図２からＦＣトレーサ１３とＦＣケーブルを除いた構成）。
【００３８】
クロスポイントスイッチチップ２２で、信号伝送の同一方向のポートは全て接続先（ポートコネクション）を自由に変更可能である。図３の例では、伝送路ＡとＣを、クロスポイントスイッチチップ２２で変更している。このため、基板１２の伝送路Ａから中継ボード１１を経由して基板１０の伝送路Ｇに伝送され、基板１２の伝送路Ｃから中継ボード１１を経由して基板１０の伝送路Ｅに伝送されている。また、中継ボード１１のクロスポイントスイッチチップ２２で伝送路Ａ=>Ｂ、伝送路Ｃ=>Ｄのようにループバック（Loop Back ）接続させることもできる。このように、伝送路ＡとＣ、伝送路ＢとＤ（同一方向のポート全て) は、接続先を自由に変更可能である（但し、一つの入力を二つの出力に接続することはできない。また、伝送路ＡとＢのように同一方向でないものは変更できない）。
【００３９】
これを利用して、基板１０側において、基板１２の伝送路障害発生時にポートの切り替えを順次行うことで被疑箇所の特定を容易にする。なお、図３では、基板１２の伝送路の試験を行う説明をしたが、基板１２側において、基板１０の伝送路の試験を行うこともできる。
【００４０】
（ｃ）：相手側ボードが存在しない場合の試験の説明
設計初期段階では、試験用外部ソースが接続可能になることで単体ボードでの伝送路評価を可能にするものである。図４は相手側ボード（基板１０）が存在しない場合の試験の説明図である。図４において、中継ボード１１と基板１２とがコネクタ２０、１５とコネクタ２１、１７で接続され、中継ボード１１と試験用外部ソース２３がＦＣケーブルで接続されている。試験用外部ソース２３は、テスト用の信号を送受信できるホストバスアダプタ（Host Bus Adapter）等の外部ソースである。
【００４１】
図４では、試験用外部ソース２３は、ＦＣケーブル、中継ボード１１の下部の外部コネクタＳＦＰ、クロスポイントスイッチチップ２２、コネクタ２１、１７、基板１２の伝送路Ｃ、Ｄに接続されている。クロスポイントスイッチチップ２２では、図４の外部コネクタＳＦＰの接続のままで、伝送路Ｃ、Ｄから伝送路Ａ、Ｂ（Ａ、Ｃ等自由）に変更して試験を行うことができる。
【００４２】
なお、図２〜図４では、１枚の基板１１と１２が接続される場合の説明をしたが、基板１１と１２は複数個設けられるものでもよく、また、１枚の基板１１又は１２に複数の基板がコネクタで接続されるものにも適用することができる。
【００４３】
（３）：中継ボードの説明
図５は中継ボードの説明図である。図５において、中継ボード（エクステンションボード）１１には、２つのクロスポイントスイッチチップ３０、３１、バックパネル（ＢＰ）側のコントローラＣＭ０〜ＣＭ３と接続されるコネクタ３４、バックパネル（ＢＰ）側のコントローラＣＭ４〜ＣＭ７と接続されるコネクタ３６、ＢＲＴ側と接続されるコネクタ３５、３７、ＦＣトレーサ３２と接続するためのコネクタ３８、ＦＣトレーサ３３と接続するためのコネクタ３９、制御線Ｉ２Ｃ、チップ間ＦＣ接続線４０、チップ制御用のバイパス設定スイッチ４１、４２、制御線Ｉ２Ｃ用のコネクタ４３、コネクタＨＭ５が設けてある。
【００４４】
クロスポイントスイッチチップ３０は、コネクタ３４とコネクタ３５とを連結する伝送路と外部コネクタ３８とチップ間ＦＣ接続線４０への伝送路の接続を自由に設定できるチップ（半導体集積回路）である。クロスポイントスイッチチップ３１は、コネクタ３６とコネクタ３７とを連結する伝送路と外部コネクタ３９とチップ間ＦＣ接続線４０への伝送路の接続を自由に設定できるチップ（半導体集積回路）である。ＦＣトレーサ３２、３３は、ＢＲＴの各伝送路のトレースを行うものである。コネクタ３４は、ＢＰ側のコントローラＣＭ０〜ＣＭ３と接続するものである。コネクタ３６は、ＢＰ側のコントローラＣＭ４〜ＣＭ７と接続されるものである。コネクタ３５、３７は、ＢＲＴ側と接続するものである。コネクタ３８は、ＦＣトレーサ３２と接続するものである。コネクタ３９は、ＦＣトレーサ３３と接続するものである。接続線４０は、クロスポイントスイッチチップ３０、３１間をＦＣ接続するものである。バイパス設定スイッチ４１、４２は、基板上でチップ制御の設定を行うスイッチである。コネクタ４３は、制御線Ｉ２Ｃ用のインタフェースである。制御線Ｉ２Ｃは、クロスポイントスイッチチップ３０、３１の制御を行うためのもので、通常、コネクタ３５を経由してＢＲＴ側から制御信号が与えられるものである。コネクタＨＭ５は、中継ボード１１へ電力供給するためのコネクタである。
【００４５】
〔以下付記を記載する〕
（付記１）  複数の伝送路を備えた第１の基板の伝送路の試験方法において、
前記第１の基板の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と前記第１の基板との伝送路の間に備えた中継ボードで、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行えるようにし、
前記第２の基板からの伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記第２の基板で、前記第１の基板の複数の伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験方法。
【００４６】
（付記２）  複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路の一部と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行う中継ボードとを備え、
前記第２の基板からの伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記第２の基板で前記第１の基板の全ての伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【００４７】
（付記３）  複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路のトレースを行う外部コネクタを設けた中継ボードと、
前記外部コネクタに接続されたトレーサとを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路のトレースを行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【００４８】
（付記４）  複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して信号の送出又は受信を行う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の伝送路の間に、前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路の切り替えを行う中継ボードとを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板間の伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路の障害個所を特定することを特徴とした伝送路の試験装置。
【００４９】
（付記５）  複数の伝送路を備えた第１の基板と、
該第１の基板の複数の伝送路と接続して伝送路の切り替えを行うと共に該伝送路に接続された外部コネクタを設けた中継ボードと、
前記外部コネクタに接続された試験信号の送受信を行う試験用外部ソースとを備え、
前記試験用外部ソースが接続された伝送路を前記中継ボードで切り替えることにより前記複数の伝送路の試験を行うことを特徴とした伝送路の試験装置。
【００５０】
（付記６）  前記第１の基板と前記第２の基板、前記中継ボードと前記第１の基板又は前記第２の基板との接続は、ケーブルを使用しないコネクタ接続されることを特徴とした請求項２〜５のいずれかに記載の伝送路の試験装置。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明のＢＲＴ試験装置の説明図である。
【図２】本発明のトレーサを設ける場合の説明図である。
【図３】本発明の信号が同一方向のポートの接続の入れ替えの説明図である。
【図４】本発明の相手側ボードが存在しない場合の試験の説明図である。
【図５】本発明の中継ボードの説明図である。
【図６】従来のＢＲＴを用いたＦＣ接続の説明図である。
【図７】従来のコネクタ接続された基板同士の説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  コントローラＣＭ０〜ＣＭ７（第２の基板）
２  エクステンションボード（中継ボード）
３  バックエンドルータ（ＢＲＴ；第１の基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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