(57)【要約】【課題】環境に優しいＭｎフリーのキャリア粉において、樹脂被覆層の耐剥離性（耐久性）および帯電維持性に優れ、かつ画像特性に優れたものを提供する。【解決手段】Ｆｅ源としてＦｅ2Ｏ3を用い、Ｍｇ源としてＭｇ(ＯＨ)2含有物質を用いて、ＦｅおよびＭｇの含有量が下記（１）式を満たすように組成調整された混合スラリーを作り、そのスラリーの乾燥物を焼成したのち粒度調整して得られるフェライト粒子を芯材にもつ電子写真現像用キャリア粉。    (ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-X、ただし、Ｘは５〜３５（ｍｏｌ％）  ……（１）  上記芯材は、下記（２）式で定義される形状比Ａの平均が０.０３〜０.０９となるディンプルが表面に形成されているものが好適な対象となる。    形状比Ａ＝ディンプル深さ／ディンプル径  ……（２）【選択図】図１
2006317620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ源としてＦｅ2Ｏ3を用い、Ｍｇ源としてＭｇ(ＯＨ)2含有物質を用いて、ＦｅおよびＭｇの含有量が下記（１）式を満たすように組成調整された混合スラリーを作り、そのスラリーの乾燥物を焼成したのち、粒度調整して得られるフェライト粒子、
を芯材にもつ電子写真現像用キャリア粉。
(ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-X、ただし、Ｘは５〜３５（ｍｏｌ％）  ……（１）
【請求項２】
下記（１）式を満たす組成を有し、下記（２）式で定義される形状比Ａの平均が０.０３〜０.０９となるディンプルが表面に形成されているフェライト粒子、
を芯材にもつ電子写真現像用キャリア粉。
(ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-X、ただし、Ｘは５〜３５（ｍｏｌ％）  ……（１）
形状比Ａ＝ディンプル深さ／ディンプル径  ……（２）
【請求項３】
芯材の表面に樹脂被覆層を有する請求項１または２に記載の電子写真現像用キャリア粉。
【請求項４】
トナーと請求項１〜３のいずれかに記載のキャリア粉とを含む２成分系電子写真現像剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真の乾式現像法において用いられる電子写真現像用キャリア粉、およびそれを用いた現像剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真の乾式現像法は、現像剤である粉体のトナーを感光体上の静電潜像に付着させ、当該付着したトナーを所定の紙等へ転写して現像する方法である。ここで、現像剤としては、トナーと電子写真現像剤用キャリア粉（以下単に「キャリア粉」という）とを含む２成分系現像剤を用いる２成分系現像法と、トナーのみを含む１成分系現像剤を用いる１成分系現像法とに分けられる。そして、近年はトナーの荷電制御が容易で安定した高画質が得ることができ、高速現像が可能であることから、ほとんどの場合、２成分系現像法が用いられている。
【０００３】
近年、２成分系現像法において高画質画像を得るために、ソフトフェライト、例えばＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−ＺｎフェライトあるいはＣｕ−Ｚｎ−Ｍｇフェライト等を用いたキャリアが使用されている。これらのソフトフェライトキャリアは従来から用いられている鉄粉キャリアに比べ高画質画像を得るのに有利な特質を多く持っている。しかし、最近では環境規制が厳しくなり、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎなどの金属の使用が敬遠されるようになってきた。また、環境への配慮から特許文献１、２に開示されるようなＭｎ−Ｍｇ系フェライトも提案されているが、近年、ＭｎがＰＲＴＲ物質に指定されたため、Ｍｎの使用を控える動きにあり、Ｍｎフリーのフェライト粉が望まれるようになってきた。
【０００４】
特許文献３には環境に優しいＭｎフリーのフェライト粉を使用したキャリアとして、鉄、酸素、マグネシウムを主要構成成分とするものが開示されている。しかし、キャリア表面を被覆する絶縁性樹脂との密着性や帯電維持性については特に配慮されておらず、更なる改善が望まれるところである。
【０００５】
一方、特許文献４には表面にディンプルを形成したコア材（芯材）を用いたキャリア粉が開示されている。ディンプルを形成した芯材は樹脂被覆層の耐摩耗性、耐久性が良好で、帯電特性や抵抗値特性の経時変化が少ないと言われている。しかしながら、このようなディンプルを有するものでも、Ｍｎフリーとした場合には樹脂との密着性、耐久性、帯電維持性の低下が見られた。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−１２３５５２号公報
【特許文献２】特開昭５９−１１１１５９号公報
【特許文献３】特開２００１−１５４４１６号公報
【特許文献４】特許第２９３３７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、環境に優しいＭｎフリーのキャリア粉において、樹脂被覆層の耐剥離性（耐久性）および帯電維持性に優れ、かつ画像特性にも優れたものを開発し提供しようというものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的は、Ｍｇフェライトの略球形粒子を芯材にもつキャリア粉であって、特に、Ｆｅ源としてＦｅ2Ｏ3を用い、Ｍｇ源としてＭｇ(ＯＨ)2含有物質を用いて、ＦｅおよびＭｇの含有量が下記（１）式を満たすように組成調整された混合スラリーを作り、そのスラリーの乾燥物を焼成したのち、粒度調整して得られるフェライト粒子を芯材にもつ電子写真現像用キャリア粉によって達成される。
(ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-X、ただし、Ｘは５〜３５（ｍｏｌ％）  ……（１）
【０００９】
ここで、Ｍｇ(ＯＨ)2含有物質としては、水酸化マグネシウムＭｇ(ＯＨ)2の他、マグネシウム水和物、例えば３ＭｇＣＯ3・Ｍｇ(ＯＨ)2・３Ｈ2Ｏが挙げられる。また、これらの混合物、あるいはさらに酸化マグネシウムを混合したものが挙げられる。混合スラリーは、焼結性を調整するためのＣ含有物質が添加されたものが好適な対象となる。粒度調整は１次粒子の状態にするための粉砕（すなわち解砕）と、篩分または分級によって実施できる。
【００１０】
芯材となる上記フェライト粒子は、例えば、上記（１）式を満たす組成を有し、下記（２）式で定義される形状比Ａの平均が０.０３〜０.０９となるようなディンプルを表面にもつ構造のものである。
形状比Ａ＝ディンプル深さ／ディンプル径  ……（２）
【００１１】
ここで、（２）式の「ディンプル径」はディンプルの長径であり、「ディンプル深さ」はディンプルの長径軸と粒子の中心（均質であると仮定した場合の重心）とを含む断面を想定したとき、その断面に現れるディンプル形状において最も深い位置の深さとする。形状比Ａの平均は、個々のディンプルについて測定したＡの値の平均値であるが、実際には顕微鏡観察において、ある粒子について視野に現れているディンプルをランダムに１０個以上選んでＡ値の平均値を求める、という作業をランダムに選んだ１０個以上の粒子について行い、トータルの平均値を算出して求めた値で代表させることができる。組成が（１）式を満たすかどうかは、原子％で表されたＦｅとＭｇの比においてＸが（１）式規定の範囲に入るかどうかで判定することができる。ただし、Ｘ線回折等により、当該粒子が(ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-Xで表される組成のフェライト構造であることの裏付けが必要である。通常、組成分析には測定誤差が含まれるので、Ｆｅ、ＭｇおよびＯの３者の分析値（原子比）が厳格に（１）式を満たすことは希であるため、このような判定方法が採用される。
【００１２】
芯材の表面に樹脂被覆層を形成することによって電子写真現像用キャリア粉が構築される。そして、トナーとこのキャリア粉からなる２成分系電子写真現像剤が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、さらにＭｎといった環境規制の対象となる物質を含まない単純組成のＭｇフェライトを芯材にもつ環境にやさしいキャリア粉において、その芯材表面に形成された微細なディンプルにより、従来未解決であった耐久性および帯電維持性を顕著に改善したものが提供された。すなわち、粒子表面に被覆された樹脂は、機械的ストレスを受けても芯材から剥離しにくく、長期間の反復使用において優れた特性を維持し得るものである。このキャリア粉は画像特性の面でも優れている。さらに、芯材表面のディンプルは主として焼成過程で形成されるので、焼成後に特別に条件コントロールされた粉砕処理や表面改質処理を行う必要がなく、製造性にも優れる。したがって本発明は、環境保護の強化が厳しくなりつつある昨今のキャリア粉ニーズに応えるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
前述のように、キャリア粉の芯材表面にディンプルが形成されていると、一般に樹脂被覆層の耐久性や帯電維持性が向上すると考えられている。特許文献４では、芯材表面にディンプルを形成する手段として、物理的処理と化学的処理を挙げている（段落０００９、００１０）。物理的処理はボールミルその他による機械的な圧縮、剪断、衝撃、摩擦を利用するものである。化学的処理は粉体生成プロセスまたは表面改質処理により、焼結、凝集、浸漬、加熱、電気分解を利用するものである。ただし、特許文献４では、焼成時に所望のディンプルを形成させるような具体的手法は示されておらず、基本的に焼成後の粒子に対して物理的処理（段落００１４）または化学的処理（段落００１７）を施すことによりディンプルを形成している。
【００１５】
種々検討の結果、Ｍｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライトは本来、焼結性が良く、焼成時に揮発成分が抜けやすい。このようなことから、焼成時にディンプルは形成されないか、非常に形成されにくいことがわかった。前述の特許文献４で用いたフェライトもこの種のものであると考えられる。
【００１６】
本発明ではＭｎフリーのフェライトとして、Ｍｇフェライトを採用する。Ｍｇフェライトは、上記の各種フェライトと比較すると焼結性が悪い。このため、焼成によってガス成分が抜けにくく、焼成時に１次粒子表面にディンプルが形成されやすい要因を有していると考えられた。焼成時にディンプルを形成してしまえば、焼成後にディンプルを形成するための処理は必要なくなることが期待される。しかしながら、所望の特性向上をもたらすようなディンプルが形成されたものを得ることは必ずしも容易ではないことがわかった。
【００１７】
発明者らは詳細な検討を進めた結果、以下の要件を満たすときに、耐久性および帯電維持性の向上をもたらすＭｇフェライト粒子の芯材が得られることを見出した。
［１］焼成前の出発原料において、Ｆｅ源としてＦｅ2Ｏ3を用い、Ｍｇ源としてＭｇ(ＯＨ)2含有物質を用いること。
［２］ＦｅおよびＭｇの含有量を下記（１）式を満たすように組成調整すること。
(ＭｇＯ)X(Ｆｅ2Ｏ3)100-X、ただし、Ｘは５〜３５（ｍｏｌ％）  ……（１）
このような条件で良好なものが得られるメカニズムについては現時点で未解明であるが、焼成過程での揮発成分の抜け方が、所望のディンプル形状を得る上で好適な状態になるのではないかと推察される。
【００１８】
また、Ｍｇフェライトの場合、上記特性向上のために必要な所望形状のディンプルは、特許文献４に開示のものに比べ微細なものであることが明らかになった。具体的には、下記（２）式で定義される形状比Ａの平均が０.０３〜０.０９となるようなディンプルが好ましい。
形状比Ａ＝ディンプル深さ／ディンプル径  ……（２）
ディンプルとフェライト粒子のサイズに着目すると、下記（３）式で定義されるサイズ比Ｂの平均が０.００２〜０.０５となるようなディンプルであることが好ましい。
サイズ比Ｂ＝ディンプル径／粒子径  ……（３）
この場合もディンプル径は長径を採用する。粒子径は当該フェライト粒子の長径を意味する。サイズ比Ｂの平均については、前述の形状比Ａの場合と同様、顕微鏡観察において、ある粒子について視野に現れているディンプルをランダムに１０個以上選んでＢ値の平均値を求める、という作業をランダムに選んだ１０個以上の粒子について行い、トータルの平均値を算出して求めた値で代表させることができる。具体的には例えば、試料粉末のサンプルを少量採取して、粒子が重ならない程度に観察台上にセットし、測定する粒子を倍率６０００倍でランダムに選択して測定した値が採用できる。その際、ディンプル深さについてはディンプル底部と芯材表層部のそれぞれの位置における深度のデータに基づいて測定することができる。Ａ値の平均およびＢ値の平均は、１０個の粒子について各粒子１０個のディンプルを測定することにより得られた合計１００個のディンプルについての測定データに基づいて算出すればよい。
【００１９】
本発明のキャリア粉は以下のようにして得ることができる。
〔原料粉の調合〕
Ｍｇフェライトを構成する各成分の原料調合にあたり、Ｆｅ源としてはＦｅ2Ｏ3（ヘマタイト）を使用すればよい。Ｍｇ源としてはＭｇ(ＯＨ)2含有物質を使用する。具体的には水酸化マグネシウムＭｇ(ＯＨ)2、マグネシウム水和物の一種である３ＭｇＣＯ3・Ｍｇ(ＯＨ)2・３Ｈ2Ｏなどが挙げられる。これらの原料を、ソフトフェライト中のＭｇおよびＦｅの組成比が前記（１）式を満たすようにそれぞれ秤量する。また、焼結性を調整するためにＣ源となる物質を使用することが望ましい。例えば、カーボンブラック、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、グラファイト、ポリアクリルアミド、アセチレン等が使用できる。Ｃ源は、上記Ｆｅ源とＭｇ源の総量１００質量部に対して、Ｃ元素換算で０.５〜２.０質量部を添加することが好ましい。０.５質量部未満では焼結性の向上が不十分となりやすく、２.０質量部を超えると焼結が進みすぎて粒子の球状性を維持することが難しくなる。１.０質量部以下とすることが一層好ましい。これらの原料を十分に混合して調合する。この混合粉を水と混合し、更に必要に応じてポリカルボン酸等の分散剤を添加して混合し、原料（水以外の各混合物質）の配合比で６０〜９０質量％程度のスラリーとする。混合方法は、乳鉢等の使用による通常の混合でよい。その後、このスラリーをボールミル等で湿式粉砕することが望ましい。このようにして原料を十分微細に混合したスラリーをここでは「混合スラリー」と呼んでいる。
【００２０】
〔乾燥〕
混合スラリーを噴霧乾燥機等で噴霧乾燥するか、あるいはペレタイザーで造粒したのち例えばロータリーキルンなどにより乾燥して、「混合スラリーの乾燥物」を得る。乾燥物としては例えば径が１０〜５００μｍ程度の球状ペレットが好ましい。
【００２１】
〔焼成〕
次いで、前記乾燥物（ペレット）を焼成してＭｇフェライトとする。例えば、電気炉にて窒素ガス雰囲気中、１０００〜１５００℃の温度で焼成処理を行うことができる。原料粉の種類および配合量を前記のように調整して得たペレットを用いることにより、この焼成において微細なディンプルが１次粒子の表面に形成されるものと考えられ、特別な後処理を施すことなく耐久性および帯電維持性の向上をもたらすＭｇフェライト粒子の芯材が得られるのである。原料中に添加されたＣは、焼結性をコントロールするとともに、ＣＯ2となって抜けるものと考えられる。
【００２２】
〔粒度調整〕
焼成により得られたＭｇフェライトは、粉砕機で粉砕することにより概ね１次粒子の状態にする（すなわち解砕する）。既に表面には微細なディンプルが形成されているので、特別な粉砕工程や表面改質工程は必要ない。１次粒子に分離可能な条件であれば粉砕処理の手段に特に制約はない。粉砕処理の際には一部、１次粒子自体の粉砕が生じることもあるが、そのような粉砕された微粉は、風力分級機等により除去すればよい。解砕粉を分級または篩分けして、所定の粒度を有するものを採取し、キャリア粉を得るための芯材とする。
【００２３】
〔樹脂被覆〕
次に、上記のようにして得られた芯材の粒子表面に樹脂被覆を行って、キャリア粉を構築する。樹脂被覆量は芯材１００質量部に対し、０.５〜５.０質量部とすることが好ましい。被覆する樹脂としては種々のものが適用でき、例えばアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン−アクリル系樹脂、オレフィン樹脂（ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等）、不飽和ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ弗化ビニリデン等）、フエノール系樹脂、キシレン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂等が挙げられる。
【００２４】
樹脂被覆を行うには、前記の所定樹脂を溶剤に希釈して芯材の表面に被覆するのが一般的である。溶剤としては所定樹脂が可溶なものであればよい。所定樹脂が有機溶剤に可溶な樹脂の場合、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール等を使用することができ、所定樹脂が水溶性樹脂またはエマルジョンタイプの樹脂であれば、水を用いることができる。芯材粒子表面への被覆方法としては、浸漬法、スプレー法、刷毛塗り法等が適用できる。このような湿式法の場合、被覆後に樹脂層を乾燥させる。一方、湿式法の他、芯材表面に所定樹脂粉末を付着させる乾式法によっても樹脂被覆を行うことができる。
【００２５】
上記、湿式法、乾式法のいずれを適用しても、その後、芯材表面に被着した所定樹脂を焼きつけることが好ましい。焼き付け処理は、固定式または流動式の電気炉、ロータリー式電気炉、バーナー炉などを使用して、外部加熱方式または内部加熱方式で行うことができる。マイクロウェーブによる焼きつけも可能である。焼きつけ温度は所定樹脂によって異なるが、融点以上またはガラス転移点以上の温度が必要である。所定樹脂が、熱硬化性樹脂または縮合型樹脂である場合は、硬化が十分に進む温度にまで上げる必要がある。
【００２６】
具体的に例えば、所定樹脂としてシリコーン樹脂を選択し、これを芯材へ被覆する場合を例示すると、以下のようにすればよい。
まず、シリコーン樹脂をトルエンで希釈する。その際、処理に供する芯材１００質量部に対し、シリコーン樹脂を例えば３質量部となるように配合して、シリコーン樹脂の希釈液を作る。この液と芯材粉末とを撹拌機に入れ、必要に応じて硬化剤も添加し、撹拌する。撹拌混合を終えたら、樹脂の液が被覆された芯材を例えば１９０℃×３０分の加熱処理に供することにより溶媒を乾燥除去する。次いで、オーブンまたはトンネル炉を用いて、例えば１６９〜２８０℃×３時間の加熱に供することによりシリコーン樹脂の焼きつけ処理を行う。これによりキャリア粉が得られる。
【実施例】
【００２７】
〔実施例１〕
Ｆｅ原料としてＦｅ2Ｏ3を、Ｍｇ原料としてＭｇ(ＯＨ)2を用意した。焼成後のソフトフェライト組成比としてＭｇＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝２０：８０（モル比）となる割合、すなわち前記（１）式のＸが２０（ｍｏｌ％）となるように、これら原料を調合し混合粉とした。この混合粉１００質量部に対してカーボンブラック０.７質量部、分散剤１.５質量部と、水を加えて攪拌し、スラリー濃度８３質量％程度のスラリーとした。さらにこのスラリーを湿式ボールミルで湿式粉砕して混合スラリーを得た。次いで、混合スラリーをスプレードライヤーで乾燥して造粒した後、４５μｍと２５μｍの篩を用いて篩い分けし、平均粒径が３５μｍ程度の乾燥物（ペレット）を得た。このペレットを焼成炉に装入して、窒素ガス雰囲気中にて１１８０℃で４時間焼成し、塊状の焼成品を得た。得られた焼成品をハンマーミルで粉砕し、この粉砕物を風力分級機にかけて微粉部分を分級除去し、次に磁場選鉱して非磁性部分を分離し、さらに３８μｍの篩を通して平均粒径約３０μｍの芯材粉を得た。なお、この芯材粉は、Ｘ線回折の結果、フェライト構造を有することが確認された（以下の各例において同じ）。
【００２８】
得られた芯材粉について、ディンプルの形状比Ａ、サイズ比Ｂを求めた。また静抵抗、磁気特性（飽和磁化、残留磁化、保磁力）を調べた。
ディンプルの形状比Ａ、サイズ比Ｂは、粒子径、ディンプル径、ディンプル深さを、超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ−９５００（株式会社キーエンス製）により測定することにより求めた。具体的には、試料粉末のサンプルを少量採取して、粒子が重ならない程度に観察台上にセットし、測定する粒子を倍率６０００倍でランダムに選択して測定した。ディンプル深さについてはディンプル底部と芯材表層部のそれぞれの位置における深度のデータに基づいて測定した。Ａ値の平均およびＢ値の平均は、１０個の粒子について各粒子１０個のディンプルを測定することにより得られた合計１００個のディンプルについての測定データに基づいて算出した。
静抵抗は、試料の芯材粉を直径１２.９ｍｍφの絶縁性のパイプに正確に５ｇ充填し、２６５ｇの重りで圧力を掛けて、パイプの上下に設置された電極に接続した超絶縁計（東亜電波工業株式会社製）を用いて測定した。
磁気特性は、室温専用振動試料型磁力計（ＶＳＭ）（東英工業株式会社製）により測定した。
【００２９】
次いで、シリコーン樹脂をトルエンで希釈した処理液を用意した。その際、被処理材である芯材１００質量部に対しシリコーン樹脂が３質量部となるようにした。この液とキャリア芯材とを撹拌機に入れて撹拌した。撹拌混合後、１９０℃×３０分の加熱処理を行って溶媒を乾燥除去した。次いで、オーブンを用いて２５０℃×３時間の熱処理に供し、シリコーン樹脂の焼きつけを行い、キャリア粉を作製した。
【００３０】
得られたキャリア粉について、静抵抗、樹脂被覆層の耐久性、帯電維持性を調べた。
静抵抗は前述の方法で測定した。
樹脂被覆層の耐久性は以下のようにして調べた。すなわち、キャリア粉７５.０ｇとＳｉＣ（２９７〜１４００μｍ）２５.０ｇを内蓋付きポリ瓶（１００ｃｃ）の中に入れ、このポリ瓶の側面に磁石を巻きつけた。これをシェイキングマシーン（Red Devil Equipment Co.）にセットして１６時間撹拌した。この攪拌後のキャリア粉の被覆状態を電子顕微鏡により観察し、樹脂の剥離が見られないものを○（良好）、樹脂の剥離がわずかで使用可能であるものを△（許容範囲内）、樹脂の剥離が多くて使用できないものを×（不良）と評価した。
【００３１】
帯電維持性は以下のようにして調べた。すなわち、キャリア９２質量部とポリエステルを主成分とするトナー８質量部をボールミルにて最大１２０分まで撹拌混合し、時間ごとにサンプリングを行い、そのときの帯電量を吸引法帯電量測定装置を使用し測定した。そして、攪拌時間が１２０分の帯電量と３０分の帯電量の差ΔＱ120-30を求め、ΔＱ120-30値がゼロまたは正になったものを○（良好）、負になったものを×（不良）と評価した。
【００３２】
次に、このキャリア粉を用いた電子写真現像剤をデジタル反転現像方式を採用する４０枚機で使用し、初期画像において画像濃度、カブリ濃度、キャリア飛びを調べ、○（良好）、△（やや不良）、×（不良）の３段階評価を行った。
結果は表１に示してある（以下の各例において同じ）。
また、帯電維持性について図１にグラフを示してある（以下の各例において同じ）。
なお、参考のため実施例１で得られた芯材粉の電子顕微鏡写真を図２に示した。
【００３３】
〔実施例２〕
ＭｇＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝１０：９０、すなわち前記（１）式のＸが１０（ｍｏｌ％）となるようにした以外は実施例１と同様に実験を行った。
【００３４】
〔実施例３〕
ＭｇＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝３０：７０、すなわち前記（１）式のＸが３０（ｍｏｌ％）となるようにした以外は実施例１と同様に実験を行った。
【００３５】
〔比較例１〕
ＭｇＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝４０：６０、すなわち前記（１）式のＸが４０（ｍｏｌ％）となるようにした以外は実施例１と同様に実験を行った。
【００３６】
〔比較例２〕
ＭｇＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝３：９７、すなわち前記（１）式のＸが３（ｍｏｌ％）となるようにした以外は実施例１と同様に実験を行った。
なお、参考のため比較例２で得られた芯材粉の電子顕微鏡写真を図３に示した。
【００３７】
〔比較例３〕
原料のＭｇ(ＯＨ)2の代わりに、ＭｎＯを用い、ＭｎＯ：Ｆｅ2Ｏ3＝２０：８０とした以外は実施例１と同様に実験を行った。
【００３８】
【表１】
2006317620.tif 000003
【００３９】
〔結果について〕
表１からわかるように、前記（１）式を満たすように原料を配合することにより得られたＭｇフェライトからなる実施例１〜３の芯材は、キャリア粉の芯材に求められる磁気特性を有しており、また、表面には前記形状比Ａの平均が０.０３〜０.０９、サイズ比Ｂの平均が０.００２〜０.０５となる微細なディンプルを有していた。そして、樹脂を被覆した後のキャリア粉において、十分高い静抵抗を示し、樹脂被覆層の耐久性についても十分改善されていた。また、帯電量は時間とともに上昇しながら推移する傾向にあり（図１）、低下は見られず、優れた帯電維持性を呈した。さらに画像特性も良好であった。
【００４０】
これに対し比較例１では（１）式のＸ値が大きすぎたためディンプルが径の割には深くなりすぎ、その結果、キャリア粉は樹脂被覆層の耐久性には優れていたものの、帯電維持性および画像特性に劣った。比較例２は（１）式のＸ値が小さすぎたためディンプルが微細になりすぎ、その結果、キャリア粉は樹脂被覆層の耐久性、帯電維持性および画像特性に劣った。比較例３はＭｎフェライトを芯材としたものであり、ディンプルの形成は認められなかった。そのため、キャリア粉は樹脂被覆層の耐久性、帯電維持性および画像特性に劣った。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】各キャリア粉について帯電量の推移を示すグラフ。
【図２】実施例１で得られたＭｇフェライトからなる芯材粉の外観を示す電子顕微鏡写真。
【図３】比較例２で得られたＭｇフェライトからなる芯材粉の外観を示す電子顕微鏡写真。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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