(57)【要約】  【課題】プリント配線基板などの回路基板上に複数の発光装置を実装し並列接続して用いる場合に、各発光装置の光出力を均一化することが可能で且つ発光ダイオードチップに過電流が流れるのを防止することができる発光装置を提供する。  【解決手段】発光ダイオードチップ１を収納する収納凹所２１が一面に形成されたパッケージ２を備える。パッケージ２は、発光ダイオードチップ１のアノード電極に電気的に接続されるアノード側の外部電極２３および発光ダイオードチップのカソード電極に電気的に接続されるカソード側の外部電極２４の他に、アノード側の外部電極２３とカソード側の外部電極２４との間で発光ダイオードチップ１に直列に接続されるチップ抵抗器からなる抵抗３が上記一面における収納凹所２１の周部に配置されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップのアノード電極に電気的に接続されるアノード側の外部電極および発光ダイオードチップのカソード電極に電気的に接続されるカソード側の外部電極を有するとともに一面に発光ダイオードチップを収納する収納凹所が形成されたパッケージとを備えた発光装置であって、アノード側の外部電極とカソード側の外部電極との間で発光ダイオードチップに電気的に接続する抵抗がパッケージに配置されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
抵抗は、発光ダイオードチップと並列に接続されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
抵抗として互いに抵抗値の異なる複数の抵抗を備え、各抵抗は、一端がアノード電極とカソード電極とのうちの一方に共通接続され、パッケージは、抵抗の他端の接続に対応する外部電極が複数設けられ当該複数の外部電極に各抵抗の他端が各別に接続されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
各外部電極は、パッケージの前記一面に平行な面内でパッケージの中心に対して回転対称となるように配置されてなることを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
抵抗を複数備え、当該複数の抵抗の直列回路の一端が一方の外部電極に接続され、パッケージは、前記直列回路の他端および抵抗同士の接続点それぞれが各別に接続される複数の端子部が設けられ、当該複数の端子部のうちの１つを選択的に発光ダイオードチップと接続してなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
パッケージは、収納凹所内に発光ダイオードチップと発光ダイオードチップに直列接続された抵抗との組が複数組収納されるとともに、アノード側の外部電極とカソード側の外部電極との間で各組が並列接続され、各抵抗は、組をなす発光ダイオードチップよりも他の組の発光ダイオードチップに近づけて配置されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項７】
抵抗は、チップ抵抗器からなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
抵抗は、抵抗体の一部を削ることにより抵抗値の調整が可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
抵抗は、抵抗体の一部をレーザ光によって削ることにより抵抗値の調整が可能であることを特徴とする請求項８記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードチップをパッケージに収納した発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、窒化ガリウム系化合物半導体（例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮなど）を用いた発光ダイオードとして、青色光を放射するＧａＮ系青色発光ダイオードや、紫外光を放射するＧａＮ系紫外発光ダイオードが提供されている。
【０００３】
また、近年では、発光ダイオードチップと蛍光体とを組み合わせて発光ダイオードチップの発光色とは異なる色合いの光を出す発光装置の研究が各所で行われている。この種の発光装置としては、例えば、４００〜５００ｎｍ付近に発光波長域を有するＧａＮ系青色発光ダイオードチップと、ＧａＮ系青色発光ダイオードから放射された光によって励起されて５００〜７００ｎｍの波長域に亘るブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体を封止樹脂中に分散させた色変換部とを備え、ＧａＮ系青色発光ダイオードから放射された光と黄色蛍光体から放射された光との合成光からなる白色の光（白色光の発光スペクトル）を得る白色発光装置（一般的に白色ＬＥＤと呼ばれている）の商品化がなされている。
【０００４】
上述の白色発光装置は、従来の白熱電球や蛍光灯などの白色光源に比べて、小型化、軽量化、省電力化を図れるといった長所があり、現在、表示用光源、小型電球（白熱電球、ハロゲン電球など）の代替の光源、液晶パネル用光源（液晶パネル用バックライト）などとして広く用いられている。
【０００５】
ここにおいて、上述の白色発光装置などの発光装置を照明用光源や液晶パネル用光源など用いる場合には、１つの発光装置では所望の明るさを得ることができないので、複数の発光装置を１つのプリント配線基板に実装して各発光装置を点灯させるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１５８４９５号公報（段落〔００６４〕−〔００７３〕、図４、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のように複数の発光装置をプリント配線基板に実装して各発光装置を点灯させる構成を採用した場合、複数の発光装置が直列接続されていると、個々の発光装置にかかる電圧の総和分の電圧が必要なので、２次電池での点灯が困難となってしまう。
【０００７】
また、上述の発光装置を照明用光源や液晶パネル用光源などの面光源に用いる場合には、各発光装置の光出力を均一にすることが望ましいが、プリント配線基板に実装した複数の発光装置が並列接続されていると、各発光装置ごとに流れる電流が異なって各発光装置ごとの光出力がばらついてしまうという不具合があった。また、発光装置を照明用光源や液晶パネル用光源などの面光源に用いる場合に発光装置へ電力を供給する電源回路としては、交流電源を整流平滑するダイオードブリッジからなる整流回路と、整流回路の出力を平滑する平滑コンデンサとを備えた構成のものが知られているが、電源投入時に平滑コンデンサから発光装置の発光ダイオードチップへ過大な突入電流が流れて発光ダイオードチップ１が破壊されてしまう可能性があった。
【０００８】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、プリント配線基板などの回路基板上に複数の発光装置を実装し並列接続して用いる場合に、各発光装置の光出力を均一化することが可能で且つ発光ダイオードチップに過電流が流れるのを防止することができる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップのアノード電極に電気的に接続されるアノード側の外部電極および発光ダイオードチップのカソード電極に電気的に接続されるカソード側の外部電極を有するとともに一面に発光ダイオードチップを収納する収納凹所が形成されたパッケージとを備えた発光装置であって、アノード側の外部電極とカソード側の外部電極との間で発光ダイオードチップに電気的に接続する抵抗がパッケージに配置されてなることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、アノード側の外部電極とカソード側の外部電極との間で発光ダイオードチップに電気的に接続する抵抗がパッケージに配置されているので、発光ダイオードチッププリント配線基板などの回路基板上に複数の発光装置を実装し並列接続して用いる場合に、各発光ダイオードチップの動作電圧がばらついても、各発光ダイオードチップに流れる電流を均一化することができるとともに各発光ダイオードチップの温度を均一化することができて、各発光装置の光出力を均一化することが可能となり、また、発光ダイオードチップに流れる電流が抵抗により限流されるので、電源スイッチをオンした電源投入時に電源回路の平滑コンデンサから流れる突入電流の影響や静電気の影響で発光ダイオードチップに過電流が流れるのを防止することができ、信頼性を向上させることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、抵抗は、発光ダイオードチップと並列に接続されてなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、発光ダイオードチップを点灯状態から消灯状態へ移行させるために電源スイッチをオフした後に電源回路の平滑コンデンサの電荷を抵抗を通して引き抜くことができるので、電源スイッチのオフ後に発光ダイオードチップが消灯するまでの時間を短縮することができる。つまり、電源スイッチをオフしたときの応答速度を速めることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、抵抗として互いに抵抗値の異なる複数の抵抗を備え、各抵抗は、一端がアノード電極とカソード電極とのうちの一方に共通接続され、パッケージは、抵抗の他端の接続に対応する外部電極が複数設けられ当該複数の外部電極に各抵抗の他端が各別に接続されてなることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、プリント配線基板などの回路基板に実装する際に、パッケージに収納する発光ダイオードチップの動作電圧に応じて所望の抵抗値の抵抗を選択することが可能となる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、各外部電極は、パッケージの前記一面に平行な面内でパッケージの中心に対して回転対称となるように配置されてなることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、プリント配線基板などの回路基板に実装する際に、パッケージを前記一面に平行な面内で回転させることにより、異なる抵抗値の抵抗を選択することが可能となり、回路基板上の導体パターンを簡素化することが可能となる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、抵抗を複数備え、当該複数の抵抗の直列回路の一端が一方の外部電極に接続され、パッケージは、前記直列回路の他端および抵抗同士の接続点それぞれが各別に接続される複数の端子部が設けられ、当該複数の端子部のうちの１つを選択的に発光ダイオードチップと接続してなることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、製造工程中に、パッケージに収納する発光ダイオードチップの動作電圧に応じて抵抗の抵抗値を適宜選択することが可能となる。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１の発明において、パッケージは、収納凹所内に発光ダイオードチップと発光ダイオードチップに直列接続された抵抗との組が複数組収納されるとともに、アノード側の外部電極とカソード側の外部電極との間で各組が並列接続され、各抵抗は、組をなす発光ダイオードチップよりも他の組の発光ダイオードチップに近づけて配置されてなることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、パッケージ内に収納された複数の発光ダイオードチップについて流れる電流の大きさに差があると、小さな電流が流れる発光ダイオードチップに直列接続されている抵抗の発熱量に比べて、大きな電流が流れる発光ダイオードチップに直列接続されている抵抗の発熱量が多くなるので、大きな電流が流れている発光ダイオードチップに直列接続されている抵抗の発熱によって小さな電流が流れている発光ダイオードチップの温度が上昇して動作電圧が低下することにより電流が増加するから、パッケージ内の複数の発光ダイオードチップに流れる電流差が小さくなる方向に変化し、結果的に、各発光装置ごとの光出力を増大させながらも、各発光装置の光出力を均一化することが可能となる。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６の発明において、抵抗は、チップ抵抗器からなることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、パッケージにおける抵抗の実装面積を小さくすることができ、抵抗を設けたことによるパッケージの大型化を防止することができる。
【００２３】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、抵抗は、抵抗体の一部を削ることにより抵抗値の調整が可能であることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、実装基板上に実装する以前の製造工程において抵抗の抵抗値を調整することが可能となる。
【００２５】
請求項９の発明は、請求項８の発明において、抵抗は、抵抗体の一部をレーザ光によって削ることにより抵抗値の調整が可能であることを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、抵抗体の一部を非接触で削ることができ、しかも、抵抗体の一部を削る際に発生する削り粉を、抵抗体の一部をサンドブラストなどにより削る場合に比べて、削減することができる。また、レーザ光により抵抗体を削って切れ込みを入れることで抵抗値を調整する際に、切れ込みの本数や長さを適宜設定することにより、抵抗値をより高精度に調整することが可能になる。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１の発明では、プリント配線基板などの回路基板上に複数の発光装置を実装し並列接続して用いる場合に、各発光装置の光出力を均一化することが可能で且つ発光ダイオードチップに過電流が流れるのを防止することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（実施形態１）
本実施形態の発光装置は、図１（ａ）に示すように、発光ダイオードチップ１と、一面に発光ダイオードチップ１を収納する収納凹所２１が形成されたセラミック製のパッケージ２とを備えている。なお、パッケージ１の外周形状は矩形状であって、パッケージ２における収納凹所２１は、円形状に開口され、当該収納凹所２１の内底面２１ａから離れるほど開口面積が大きくなっている。
【００２９】
発光ダイオードチップ１は、青色の波長域の光を放射するＧａＮ系青色発光ダイオードチップであり、ＧａＮ系化合物半導体材料からなる発光部が当該発光部にて発光する光に対して透明なベース基板であるサファイア基板の一表面側に形成されており、上記発光部をパッケージ２の収納凹所２１の内底面２１ａに対向させた形でフリップチップ実装されている。要するに、発光ダイオードチップ１は、上記サファイア基板の他表面が光取り出し面となるようにパッケージ２へ実装されており、発光ダイオードチップ１の発光部にて発光した光が上記サファイア基板を通して取り出される。
【００３０】
ここにおいて、本実施形態の発光装置は、発光ダイオードチップ１から放射された光によって励起されて発光する粒子状の黄色蛍光体を有する色変換部（図示せず）を備えており、発光ダイオードチップ１から放射された光と黄色蛍光体から放射された光との合成光からなる白色の光が得られる。なお、上述の色変換部は、パッケージ２の収納凹所２１内で発光ダイオードチップ１を封止するシリコーン樹脂などの透明樹脂中に黄色蛍光体を分散させることにより構成してもよいし、シリコーン樹脂と黄色蛍光体とを混合した混合物をシート状に成形して、収納凹所２１の開口面を閉塞するようにパッケージ２に対して固着してもよい。
【００３１】
パッケージ２は、図１（ａ）における左側面に、発光ダイオードチップ１のアノード電極（図示せず）にバンプ（図示せず）および配線２５を介して電気的に接続されるアノード側の外部電極２３が配置され、図１（ａ）における右側面に、発光ダイオードチップ１のカソード電極（図示せず）にバンプ（図示せず）および配線２６を介して電気的に接続されるカソード側の外部電極２４が配置されている。したがって、２つの外部電極２３，２４間に図示しない電源回路から電力を供給することにより、発光ダイオードチップ１が発光するとともに上記色変換部の蛍光体が発光するので、白色光が出力される。ここにおいて、電源回路としては、例えば、交流電源を整流平滑するダイオードブリッジからなる整流回路と、整流回路の出力を平滑する平滑コンデンサとを備えた構成のものを採用すればよい。なお、各配線２５，２６は、収納凹所２１の内底面２１ａおよび収納凹所２１の内周面２１ｂおよび上記一面に跨って形成されている。
【００３２】
ところで、本実施形態の発光装置は、主に照明用光源や液晶パネル用光源などに利用することを想定しており、例えば、プリント配線基板などの回路基板上に複数個実装し並列接続されて上記電源回路から電力が供給される。
【００３３】
ここで、本実施形態の発光装置は、アノード側の外部電極２３とカソード側の外部電極２４との間で発光ダイオードチップ１に電気的に接続するチップ抵抗器からなる抵抗３がパッケージ２の上記一面における収納凹所２１の周部に配置されている。ここにおいて、抵抗３は、上述の配線２５の途中に挿入されており、図１（ｂ）に示すように、発光ダイオードチップ１のアノード側で発光ダイオードチップ１と直列に接続されている。なお、抵抗３は、発光ダイオードチップ１のカソード側で発光ダイオードチップ１と直列に接続するようにしてもよい。
【００３４】
以上説明した本実施形態の発光装置では、パッケージ２においてアノード側の外部電極２３とカソード側の外部電極２４との間で発光ダイオードチップ１に抵抗３が直列に接続されているので、プリント配線基板などの回路基板上に複数の発光装置を実装し並列接続して用いる場合に、各発光ダイオードチップの動作電圧（実際に各発光ダイオードチップ１の両端にかかる電圧）がばらついても、各発光ダイオードチップ１に流れる電流を均一化することができるとともに、各発光ダイオードチップ１の温度を均一化することができて、各発光装置の光出力を均一化することが可能となる。また、発光ダイオードチップ１に流れる電流が抵抗３により限流されるので、電源スイッチをオンした電源投入時に電源回路の平滑コンデンサから流れる突入電流の影響や静電気の影響で発光ダイオードチップ１に過電流が流れるのを防止することができ、信頼性を向上させることができる。ここにおいて、パッケージ２に抵抗３を設けていることにより、回路基板上に限流用の抵抗を別途に設ける場合に比べて、回路基板上へのパッケージ２の実装密度を高めることができる。
【００３５】
また、上述の抵抗３がチップ抵抗器により構成されているので、パッケージ２における抵抗３の実装面積を小さくすることができ、抵抗３を設けたことによるパッケージ２の大型化を防止することができる。
【００３６】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであって、図２に示すように、チップ抵抗器からなる抵抗３が発光ダイオードチップ１と並列に接続されている点に特徴がある。すなわち、本実施形態では、実施形態１にて説明した配線２５，２６とは別に、抵抗３と発光ダイオードチップ１とを並列接続するための配線がパッケージ２に設けられている。
【００３７】
しかして、本実施形態の発光装置では、発光ダイオードチップ１を点灯状態から消灯状態へ移行させるために電源スイッチをオフした後に電源回路の平滑コンデンサの電荷を抵抗３を通して引き抜くことができるので、電源スイッチのオフ後に発光ダイオードチップ１が消灯するまでの時間を短縮することができる。つまり、電源スイッチをオフしたときの応答速度を速めることができる。近年、照明光をパルス化することで通信機能を付加した照明システムの研究が行われているが、応答速度に優れる本実施形態の発光装置は照明光のパルス化に有利であり、従って通信機能に優れた照明システム用の光源として供することができる効果がある。
【００３８】
（実施形態３）
実施形態１の発光装置では、パッケージ２に２つの外部電極２３，２４と１つの抵抗３とが設けられていたのに対して、本実施形態の発光装置では、図３に示すように、パッケージ２に互いに抵抗値の異なる３つの抵抗３ａ，３ｂ，３ｃが設けられるとともに、発光ダイオードチップ１のアノード電極が接続される１つの外部電極２３と、発光ダイオードチップ１のカソード電極がそれぞれ抵抗３ａ，３ｂ，３ｃを介して接続される３つの外部電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃとが設けられている。すなわち、本実施形態では、発光ダイオードチップ１のカソード電極に電気的に接続される外部電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃが抵抗３ａ，３ｂ，３ｃの数だけ設けられており、各抵抗３ａ，３ｂ，３ｃそれぞれの一端が１つの発光ダイオードチップ１のカソード電極に共通接続され、各抵抗３ａ，３ｂ，３ｃそれぞれの他端が対応する３つの外部電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃと各別に接続されている。なお、各抵抗３ａ，３ｂ，３ｃは、互いに抵抗値の異なるチップ抵抗器により構成されている。
【００３９】
しかして、本実施形態の発光装置をプリント配線基板などの回路基板４に実装する際に、回路基板４上に外部電極２３に電気的に接続される導体パターン４１と、３つの外部電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれか１つに選択的に接続される３つの分岐パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃを有する導体パターン４２とを設けておけば、例えば、図３に示したように、外部電極２４ａと分岐パターン４２ａとを半田からなる接合部５を介して電気的に接続することで、発光ダイオードチップ１と抵抗３ａとの直列回路にのみ電源回路から電力を供給することが可能となる。要するに、本実施形態の発光装置では、パッケージ２に収納する発光ダイオードチップ１の動作電圧に応じて、３つの抵抗３ａ，３ｂ，３ｃの中から所望の抵抗値のものを１つだけ選択することが可能となる。
【００４０】
なお、図３に示した例では、互いに抵抗値の異なる３つの抵抗３ａ，３ｂ，３ｃを設けてあるが、抵抗の数は３つに限定するものではなく、複数であればよい。また、図３に示した例では、抵抗３ａ，３ｂ，３ｃを発光ダイオードチップ１のカソード電極側に設けてあるが、アノード電極側に設けてもよく、アノード電極側に設ける場合には、パッケージ２に、発光ダイオードチップ１のアノード電極がそれぞれ抵抗３ａ，３ｂ，３ｃを介して接続される３つの外部電極２３を設けるとともに、発光ダイオードチップ１のカソード電極が接続される１つの外部電極２４を設ければよい。
【００４１】
（実施形態４）
本実施形態の発光装置の基本構成は、実施形態３と略同じであって、図４（ａ）に示すように、パッケージ２に、発光ダイオードチップ１のアノード電極に電気的に接続される外部電極２３と、発光ダイオードチップ１のカソード電極に電気的に接続される外部電極２４とをｎ個（本実施形態では、２個）ずつ設けてあり、４個の外部電極２３，２３，２４，２４が、パッケージ２の上記一面に平行な面内でパッケージ２の中心に対して回転対称となるように配置されている。ここにおいて、４個の外部電極２３，２３，２４，２４は、パッケージ２の４つの側面それぞれの長手方向の中央部に１個ずつ配置されており、２つの外部電極２３，２３が互いに隣り合う側面に配置されるとともに、２つの外部電極２４，２４が互いに隣り合う側面に配置されている。また、各外部電極２３，２３，２４，２４は、上記一面に平行な面内におけるパッケージ２の中間からの距離が略等しくなっており、外部電極２３の中心からパッケージ２の中心を通り外部電極２４の中心へと結ぶ線状（図示例では、折れ線状）の電流経路がｎ個存在し、各電流経路中の抵抗３ａ，３ｂの抵抗値が互いに異なっている。
【００４２】
しかして、本実施形態の発光装置では、プリント配線基板などの回路基板４に実装する際に、回路基板４上に外部電極２３に電気的に接続される導体パターン４１と外部電極２４にと選択的に接続される導体パターン４２とを設けておけば、パッケージ２を上記一面に平行な面内で９０°回転させることにより、図４（ａ）に示すように、導体パターン４１−外部電極２３−発光ダイオードチップ１−抵抗３ｂ−外部電極２４−導体パターン４２の電流経路が形成されるような実装状態と、図４（ｂ）に示すように、導体パターン４１−外部電極２３−発光ダイオードチップ１−抵抗３ａ−外部電極２４−導体パターン４２の電流経路が形成されるような実装状態との２つの実装状態のいずれかの実装状態を選択することが可能となる。すなわち、パッケージ２を上記一面に平行な面内で９０°回転させることにより、異なる抵抗値の抵抗３ａ，３の中から実際に電流を流すものを１つだけ選択することが可能となり、回路基板４上の導体パターン４１，４２を実施形態３に比べて簡素化することが可能となる。なお、カソード電極に電気的に接続される外部電極２３およびアノード電極に電気的に接続される外部電極２４の数は２個ずつに限らず、複数個ずつであればよい。
【００４３】
（実施形態５）
本実施形態の発光装置の基本構成は、実施形態１と略同じであって、図５に示すように、パッケージ２に複数（本実施形態では、３つ）の抵抗３ａ，３ｂ，３ｃの直列回路を備えており、当該直列回路の一端が一方の外部電極２３に接続され、パッケージ２には、上記直列回路の他端が接続される端子部２６ａおよび抵抗３ａ，３ｂ同士の接続点が接続される端子部２６ｂおよび抵抗３ｂ，３ｃ同士の接続点が接続される端子部２６ｃが設けられ（要するに、抵抗３ａ，３ｂ，３ｃ毎に端子部２６ａ，２６ｂ，２６ｃが設けられている）、これら複数の端子部２６ａ，２６ｂ，２６ｃのうちの１つを、発光ダイオードチップ１のアノード電極に電気的に接続された接続端子部２５とボンディングワイヤＷを介して選択的に接続している点に特徴がある。ここにおいて、各抵抗３ａ，３ｂ，３ｃおよび各端子部２６ａ，２６ｂ，２６ｃおよび接続端子部２５は、パッケージ２の収納凹所２１の内底面２１ａ上に配置されている。なお、抵抗３ａ，３ｂ，３ｃは、互いに抵抗値が異なるチップ抵抗器により構成してあるが、抵抗値が同じチップ抵抗器により構成してもよい。
【００４４】
しかして、本実施形態の発光装置では、製造工程中に、パッケージ２に収納する発光ダイオードチップ１の動作電圧に応じて発光ダイオードチップ１に接続する抵抗成分の抵抗値を調整することが可能となる。なお、抵抗３ａ，３ｂ，３ｃそれぞれの抵抗値をＲ１，Ｒ２，Ｒ３とすれば、図５に示した例では、パッケージ２上で発光ダイオードチップ１に接続する抵抗成分の抵抗値は（Ｒ２＋Ｒ３）となる。
【００４５】
（実施形態６）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであって、図６に示すように、抵抗３として、抵抗体３ａの一部を削ることにより抵抗値の調整が可能なチップ抵抗器を用いている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
しかして、本実施形態の発光装置では、実装基板上に実装する以前の製造工程において抵抗３の抵抗値を調整することが可能となる。ここにおいて、抵抗３としては、抵抗体の３ａ一部をレーザ光によって削ることにより抵抗値の調整が可能なものを採用しており、レーザトリミングが可能となるので、抵抗体３ａの一部を非接触で削ることができ、しかも、抵抗体３ａの一部を削る際に発生する削り粉を、抵抗体３ａの一部をサンドブラストなどにより削る場合に比べて、削減することができる。また、レーザ光により抵抗体３ａを削って切れ込み３ｂを入れることで抵抗値を調整する際に、切れ込み３ｂの本数や長さを適宜設定することにより、抵抗値をより高精度に調整することが可能になる。
【００４７】
また、本実施形態では、抵抗３の抵抗値を調整することができるので、複数の抵抗３を用いることなくパッケージ２上で発光ダイオードチップ１に接続される抵抗成分の抵抗値を調整することができるので、上記実施形態３〜５に比べて部品点数を削減することができるとともに、パッケージ２における抵抗３の占有面積を小さくすることができる。なお、他の実施形態においてもチップ抵抗器として、抵抗体３ａの一部を削ることにより抵抗値の調整が可能なチップ抵抗器を用いてもよい。
【００４８】
（実施形態７）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであって、図７に示すように、発光ダイオードチップ１と発光ダイオードチップ１に直列接続された抵抗３との組を複数組（図示例では、２組）備え、アノード側の外部電極２３とカソード側の外部電極２４との間で各組が並列接続されている点などが相違する。ここで、各発光ダイオードチップ１および各抵抗３は、パッケージ２の収納凹所２１（図１（ａ）参照）の内底面２１ａに沿って配置されており、各抵抗３は、組をなす発光ダイオードチップ１よりも他の組の発光ダイオードチップ１に熱結合されるように近づけて配置されている。
【００４９】
図７に示した例では、一方の組の発光ダイオードチップ１を１Ａ、抵抗３を３Ａとし、他方の組の発光ダイオードチップ１を１Ｂ、抵抗３を３Ｂとすれば、抵抗３Ａを発光ダイオードチップ１Ａよりも発光ダイオードチップ１Ｂに近づけて配置し、抵抗３Ｂを発光ダイオードチップ１Ｂよりも発光ダイオードチップ１Ａに近づけて配置してある。ここで、発光ダイオードチップ１Ａ，１Ｂの順方向電圧（動作電圧）は温度が高くなると低下する傾向にあるが、例えば、発光ダイオードチップ１Ｂの順方向電圧の方が発光ダイオードチップ１Ｂの順方向電圧よりも大きいとすると、発光ダイオードチップ１Ａおよび抵抗３Ａに流れる電流が、発光ダイオードチップ１Ｂおよび抵抗３Ｂに流れる電流よりも大きくなる。すると、抵抗３Ａの発熱量が抵抗３Ｂの発熱量よりも大きくなって、発光ダイオードチップ１Ｂの方が発光ダイオードチップ１Ａよりも暖められるので、発光ダイオードチップ１Ｂの順方向電圧が低下し、両発光ダイオードチップ１Ａ，１Ｂの順方向電圧の電圧差が小さくなり、両発光ダイオードチップ１Ａ，１Ｂの電流差が小さくなる。
【００５０】
しかして、本実施形態の発光装置では、パッケージ２内に収納された複数の発光ダイオードチップ１について流れる電流の大きさに差があると、小さな電流が流れる発光ダイオードチップ１に直列接続されている抵抗３の発熱量に比べて、大きな電流が流れる発光ダイオードチップ１に直列接続されている抵抗３の発熱量が多くなるので、大きな電流が流れている発光ダイオードチップ１に直列接続されている抵抗３の発熱によって小さな電流が流れている発光ダイオードチップ１の温度が上昇して動作電圧が低下することにより電流が増加するから、パッケージ２内の複数の発光ダイオードチップ１に流れる電流差が小さくなる方向に変化し、結果的に、各発光装置ごとの光出力を増大させながらも、各発光装置の光出力を均一化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施形態１を示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は概略構成図である。
【図２】実施形態２を示す概略構成図である。
【図３】実施形態３を示す概略構成図である。
【図４】実施形態４を示し、回路基板へ実装した状態の説明図である。
【図５】実施形態５を示す概略構成図である。
【図６】実施形態６を示す概略平面図である。
【図７】実施形態７を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  発光ダイオードチップ
２  パッケージ
２１  収納凹所
２３  外部電極
２４  外部電極
２５  配線
２６  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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