(57)【要約】【課題】  実装面積が小さく、部品点数が少なくて、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、多層基板５の下面には、中心導体６，７のポート部６ａ、７ａに接続された導電体１０ａ、１０ｂが設けられると共に、この導電体１０ａ、１０ｂには、第１の端子部材１６が接続され、この第１の端子部材１６は、底板３ａと非接触状態で、第２のヨーク３の底板３ａに設けられた第１の逃げ部３ｄを通って底板３ａの下面と面一、或いは底板３ａの下面から僅かに突出したため、この第１の端子部材１６が底板３ａの範囲内で、回路基板の配線パターンに接続できて、回路基板に対する実装面積を小さくできると共に、部品点数が少なく、生産性が良好で、安価なものが得られる。【選択図】        図３
2006303596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記中心導体は、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記多層基板の下面には、前記ポート部に接続された導電体が設けられると共に、この導電体には、第１の端子部材が接続され、前記第２のヨークは、前記多層基板に対向する底板と、前記第１の端子部材に対向した状態で、前記底板に設けられた第１の逃げ部を有し、前記第１の端子部材は、前記底板と非接触状態で、前記第１の逃げ部を通って前記底板の下面と面一、或いは前記底板の下面から僅かに突出したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記多層基板の下面には、前記アース部に接続された接地導体が設けられると共に、この接地導体には、第２の端子部材が接続され、前記多層基板に対向する前記第２のヨークの前記底板には、前記第２の端子部材に対向した第２の逃げ部を有し、前記第２の端子部材は、前記第２の逃げ部を通って前記底板の下面と面一、或いは前記底板の下面から僅かに突出したことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記端子部材と前記逃げ部は、前記底板が前記第１のヨークの上板と対向する範囲内に形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記端子部材は、球状、或いは半球状の金属バンプで形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記端子部材は、金属ボール、或いは金属膜を設けた樹脂ボールで形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記多層基板には、前記端子部材が位置する箇所に設けられた孔を有し、前記端子部材が前記孔によって位置決めされたことを特徴とする請求項４，又は５記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記多層基板には、前記端子部材の外周を囲んだ状態で、絶縁樹脂からなる抑え壁が設けられ、前記端子部材の先端部が前記抑え壁から突出して前記逃げ部内に位置するようにしたことを特徴とする請求項４から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記アース部に接続された前記第２のヨークの前記底板は、２つの切り込み部が前記底板の側縁から中央に向けて設けられて、側部が前記底板と仕切られ、中央部が前記底板に繋がった接地端子を有したことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記アース部に接続された複数の接地導体を有し、前記第２のヨークは、前記底板から前記多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が前記接地導体に接続されたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１０】
一方の電極が前記導電体に接続され、他方の電極が前記底板に接続される複数のチップ型コンデンサと、前記導電体に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、前記底板に設けられた切り欠き部からなる第３の逃げ部の位置に配置されたことを特徴とする請求項１から９の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１２は従来の非可逆回路素子を示す分解斜視図、図１３は従来の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り除いた平面図、図１４は図１３の１４−１４線における断面図であり、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１２〜図１４に基づいて説明すると、箱形の第１のヨーク５１内には、矩形状の磁石５２が配置されている。
【０００３】
Ｕ字状の第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａから上方に折り曲げられた側板５３ｂと、底板５３ａの側部から上方に向けて折り曲げられた複数の端子部５３ｃを有し、この第２のヨーク５３は、絶縁樹脂ケース５４に埋設されて一体化されており、この絶縁樹脂ケース５４には、底板５３ａを露出した状態で、複数の凹部５４ａが設けられ、この絶縁樹脂ケース５４に埋設された複数の端子５５が絶縁樹脂ケース５４外に突出すると共に、端子部５３ｃも絶縁樹脂ケース５４外に突出し、そして、第１，第２のヨーク５１，５３は、互いに結合されて、磁気閉回路が形成されている。
【０００４】
絶縁樹脂ケース５４の周辺部に位置する凹部５４ａ内には、複数のチップ型コンデンサＣと抵抗器Ｒが収納されて、一方の電極部が底板５３ａに接続されて、接地されている。
【０００５】
フェライト部材５６には、金属薄板が巻き付けられて、複数の中心導体５７と、フェライト部材５６の下面に位置するアース部５８が形成されている。
このような構成を有するフェライト部材５６は、中央部に位置する凹部５４ａ内に収納されて、アース部５８が底板５３ａに接続されると共に、中心導体５７のポート部５７ａは、コンデンサＣと抵抗器Ｒの他方の電極部と、絶縁樹脂ケース５４に埋設された端子５５（図１４を参照）に接続されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
このような構成を有する従来の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、配線パターンを有する回路基板上に載置され、端子部５３ｃと端子５５が底板５３ａより外側の絶縁樹脂ケース５４外において配線パターンに半田付けされるようになって、回路基板に対する実装面積が大きくなる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３１２６２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の非可逆回路素子は、端子部５３ｃと端子５５が底板５３ａより外側の絶縁樹脂ケース５４外において配線パターンに半田付けされるため、回路基板に対する実装面積が大きくなるばかりか、端子５５を取り付けるための絶縁樹脂ケース５４を必要とし、部品点数が多くなって、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は実装面積が小さく、部品点数が少なくて、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記中心導体は、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記多層基板の下面には、前記ポート部に接続された導電体が設けられると共に、この導電体には、第１の端子部材が接続され、前記第２のヨークは、前記多層基板に対向する底板と、前記第１の端子部材に対向した状態で、前記底板に設けられた第１の逃げ部を有し、前記第１の端子部材は、前記底板と非接触状態で、前記第１の逃げ部を通って前記底板の下面と面一、或いは前記底板の下面から僅かに突出した構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記多層基板の下面には、前記アース部に接続された接地導体が設けられると共に、この接地導体には、第２の端子部材が接続され、前記多層基板に対向する前記第２のヨークの前記底板には、前記第２の端子部材に対向した第２の逃げ部を有し、前記第２の端子部材は、前記第２の逃げ部を通って前記底板の下面と面一、或いは前記底板の下面から僅かに突出した構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記端子部材と前記逃げ部は、前記底板が前記第１のヨークの上板と対向する範囲内に形成された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記端子部材は、球状、或いは半球状の金属バンプで形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記端子部材は、金属ボール、或いは金属膜を設けた樹脂ボールで形成された構成とした。
【００１３】
また、第６の解決手段として、前記多層基板には、前記端子部材が位置する箇所に設けられた孔を有し、前記端子部材が前記孔によって位置決めされた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記多層基板には、前記端子部材の外周を囲んだ状態で、絶縁樹脂からなる抑え壁が設けられ、前記端子部材の先端部が前記抑え壁から突出して前記逃げ部内に位置するようにした構成とした。
【００１４】
また、第８の解決手段として、前記アース部に接続された前記第２のヨークの前記底板は、２つの切り込み部が前記底板の側縁から中央に向けて設けられて、側部が前記底板と仕切られ、中央部が前記底板に繋がった接地端子を有した構成とした。
また、第９の解決手段として、前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記アース部に接続された複数の接地導体を有し、前記第２のヨークは、前記底板から前記多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が前記接地導体に接続された構成とした。
【００１５】
また、第１０の解決手段として、一方の電極が前記導電体に接続され、他方の電極が前記底板に接続される複数のチップ型コンデンサと、前記導電体に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、前記底板に設けられた切り欠き部からなる第３の逃げ部の位置に配置された構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の非可逆回路素子において、多層基板の下面には、中心導体のポート部に接続された導電体が設けられると共に、この導電体には、第１の端子部材が接続され、多層基板と対向する第２のヨークの底板には、第１の逃げ部を有し、第１の端子部材は、底板と非接触状態で、第１の逃げ部を通って底板の下面と面一、或いは底板の下面から僅かに突出したため、この第１の端子部材が底板の範囲内で、回路基板の配線パターンに接続できて、回路基板に対する実装面積を小さくできると共に、従来の絶縁樹脂ケースが不要となって、部品点数が少なく、生産性が良好で、安価なものが得られる。
【００１７】
また、多層基板の下面には、中心導体のアース部に接続された接地導体が設けられると共に、この接地導体には、第２の端子部材が接続され、多層基板に対向する第２のヨークの底板には、第２の端子部材に対向した第２の逃げ部を有し、第２の端子部材は、第２の逃げ部を通って底板の下面と面一、或いは底板の下面から僅かに突出したため、この第２の端子部材が底板の範囲内で、回路基板の配線パターンに接続できて、回路基板に対する実装面積を小さくできる。
【００１８】
また、端子部材と逃げ部は、底板が第１のヨークの上板と対向する範囲内に形成されたため、端子部材の配線パターンへの接続が第１，第２のヨークの囲まれた範囲内で行えて、回路基板に対する実装面積を小さくできる。
【００１９】
また、端子部材は、球状、或いは半球状の金属バンプで形成されたため、端子部材の形成が容易で、且つ、小型のものが得られる。
【００２０】
また、端子部材は、金属ボール、或いは金属膜を設けた樹脂ボールで形成されたため、端子部材の形成が容易で、且つ、小型のものが得られる。
【００２１】
また、多層基板には、端子部材が位置する箇所に設けられた孔を有し、端子部材が孔によって位置決めされたため、端子部材の位置が正確で、安定した状態を保つことが出来る。
【００２２】
また、多層基板には、端子部材の外周を囲んだ状態で、絶縁樹脂からなる抑え壁が設けられ、端子部材の先端部が抑え壁から突出して逃げ部内に位置するようにしたため、抑え壁によって端子部材を確実に保持できると共に、端子部材が半田等によって形成されている場合、半田等の溶融時における広がりを抑えて、高さを確保できるものが得られる。
【００２３】
また、アース部に接続された第２のヨークの底板は、２つの切り込み部が底板の側縁から中央に向けて設けられて、側部が底板と仕切られ、中央部が底板に繋がった接地端子を有したため、配線パターンへの接地端子の半田付け時、切り込み部によって半田の広がりを抑えて、半田付を確実に出来ると共に、配線パターンに接地する場合、接地端子と端子部材の何れかを選択できて、融通性のあるものが得られる。
【００２４】
また、多層基板の下面には、中心導体のアース部に接続された複数の接地導体を有し、第２のヨークは、底板から多層基板側に切りお起こしされた複数の曲げ片を有し、この曲げ片が接地導体に接続されたため、多層基板の下面は、曲げ片で支持された状態となって、多層基板の支持が安定する。
【００２５】
また、一方の電極が導電体に接続され、他方の電極が底板に接続される複数のチップ型コンデンサと、導電体に接続される抵抗器を有し、この抵抗器は、底板に設けられた切り欠き部からなる第３の逃げ部の位置に配置されたため、第３の逃げ部の存在によって、抵抗器が容易に配置できると共に、第２のヨークの加工の容易なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る下面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークと端子部材の状態を示す要部断面図、図４は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、チップ型コンデンサ、及び抵抗器と第２のヨークの底板との関係を示す要部断面図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、チップ型コンデンサと第２のヨークの底板の状態を示す要部断面図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る分解斜視図である。
【００２７】
また、図７は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る第１，第２のヨークの斜視図、図８は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板を裏から見た斜視図、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る下面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る第２のヨークの斜視図、図１１は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る多層基板を裏から見た斜視図である。
【００２８】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に対向して折り曲げられた一対の側板１ｂと、突き出し加工によって内方（下方）に突出するように上板１ａに設けられた複数個の突部１ｃと、それぞれの側板１ｂの下端部に近い位置で、幅方向に設けられたＶ字状の嵌合溝１ｄを有する。
【００２９】
また、嵌合溝１ｄは、少なくとも一方の側板１ｂ側において、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部１ｅ、１ｆを有し、この第１，第２の溝部１ｅ、１ｆ間には、溝部の存在しない平坦部１ｇが形成されると共に、第１のヨーク１の側板１ｂの内面には、嵌合溝１ｄから側板１ｂの下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面１ｈが設けられている。
【００３０】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置し、その側面が突部１ｃによって位置決めされると共に、その上面が上板１ａの内面に磁力によって吸着、或いは、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３１】
Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａから上方に向けて切り起こしされた複数の曲げ片３ｂと、底板３ａの一対の辺から上方に対向して折り曲げられた複数の嵌合部３ｃを有する。
【００３２】
この嵌合部３ｃは、底板３ａから先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成されると共に、少なくとも一方の嵌合部３ｃは、互いに間隔を置いて配設され、また、底板３ａには、孔等からなる複数の第１の逃げ部３ｄと、２つの切り込み部が底板３ａの側縁から中央に向けて設けられて、側部が底板３ａと仕切られ、中央部が底板３ａに繋がった複数の接地端子３ｅと、
一つの角部に位置し、底板３ａと嵌合部３ｃに跨って形成された切り欠き部からなる第３の逃げ部３ｆが設けられている。
また、第２のヨーク３は、底板３ａに繋がった状態で、底板３ａに重なるように折り曲げられて形成された複数の台座部３ｇを有し、この台座部３ｇによって底板３ａが底上げされた状態となっている。
【００３３】
そして、この第２のヨーク３の底板３ａが上板１ａと対向し、嵌合部３ｃが第１のヨーク１の傾斜面１ｈに当接した状態で、第２のヨーク３を上板１ａ側に押し込むと、嵌合部３ｃによって側板１ｂを押し広げられながら嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに近づき、嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに至ると、押し広げられた側板１ｂが戻ると共に、嵌合部３ｃが嵌合溝１ｄに嵌合して、所謂、スナップ止めされた状態になる。
【００３４】
この構成によって、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、磁気閉回路が形成されると共に、一辺側で間隔を置いて設けられた嵌合部３ｃはそれぞれ第１，第２の溝部１ｅ、１ｆに嵌合する。
これによって、第１，第２のヨーク１，３の横方向のズレに対して、分離した２つの嵌合部３ｃの端部が平坦部１ｇによって阻止されるようになると共に、平坦部１ｇによって、分離した２つの嵌合部３ｃの位置決めができるようになっている。
【００３５】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に載置されると共に、底板３ａに接着剤によって接着されている。
【００３６】
長方形（四角形状）をなした多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の第１，第２の孔５ａ、５ｂを有する。
【００３７】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有している。
【００３８】
そして、多層基板５の下面には、特に図８に示すように、４つの導電体１０ａ〜１０ｄが設けられ、その内の３つの導電体１０ａ〜１０ｃは、それぞれ第１，第２，第３の中心導体６，７，８のポート部６ａ、７ａ、８ａに接続されると共に、もう１つの導電体１０ｄは、導電体１０ｃに近い位置に設けられている。
また、ポート部６ａ、７ａ、８ａには、第１の孔５ａが位置して、ポート部７ａ、８ｂは、この第１の孔５ａ内に設けられたスルーホール等の接続導体（図示せず）によって、それぞれ導電体１０ｂ、１０ｃに接続されている。
【００３９】
更に、多層基板５の下面には、特に図８に示すように、３つの接地導体９ａ、９ｂ、９ｃが設けられ、接地導体９ａは、第１の中心導体６のアース部６ｂに接続され、接地導体９ｂは、第２の中心導体７のアース部７ｂと導電体１０ｄに接続され、接地導体９ｃは、第３の中心導体８のアース部８ｂに接続されている。
そして、接地導体９ｂ、９ｃには、第２の孔５ｂが位置して、アース部７ｂ、８ｂは、この第２の孔５ｂ内に設けられたスルーホール等の接続導体（図示せず）によって、それぞれ接地導体９ｂ、９ｃに接続されている。
【００４０】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の一面側に設けられた第１の電極１４ａと、絶縁体１３を挟んで第１の電極１４ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１４ｂを有する。
そして、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、同一厚みで形成され、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１のチップ型コンデンサＣ１の第１の電極１４ａが導電体１０ａ、第２のチップ型コンデンサＣ２の第１の電極１４ａが導電体１０ｂ、第３のチップ型コンデンサＣ３の第１の電極１４ａが導電体１０ｃに半田付によって接続される。
【００４１】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１５ａ、１５ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１５ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された導電体１０ｃに半田付によって接続されると共に、他方の電極１５ｂは、導電体１０ｄに半田付けされて、接地導体９ｂに接続される。
【００４２】
複数の第１の端子部材１６は、半田等からなる球状、或いは半球状の金属バンプや、半田膜が設けられた金属ボールや、半田等の金属膜が設けられた樹脂ボール等で形成され、この第１の端子部材１６は、ポート部６ａ、７ａに位置する第１の孔５ａで位置決めされた状態で、ポート部６ａ、７ａに接続されて取り付けられている。
【００４３】
熱硬化性の樹脂で形成された抑え壁１７は、図３に示すように、第１の端子部材１６の外周を環状に囲んだ状態で、多層基板５の下面に付着しており、この抑え壁１７は、多層基板５から第１の端子部材１６の高さの約１／２の位置にわたって設けられると共に、第１の端子部材１６の先端部が抑え壁１７から下方に突出した状態となっている。
【００４４】
このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されると、多層基板５全体が第１，第２のヨーク１，３内に収納された状態になる。
また、フェライト部材４の上面と多層基板５の下面との間、及び多層基板５の上面と磁石２の下面との間は、接着剤によって接着された状態となっている。
【００４５】
そして、多層基板５が取り付けられた際、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極１４ｂは、第２のヨーク３の底板３ａ上に底上げされた台座部３ｇ上に載置され、半田付によって接続されると共に、抵抗器Ｒは、第３の逃げ部３ｆ内に位置して、底板３ａとのぶつかりが回避され、また、曲げ片３ｂの一つは、第１の中心導体６のアース部６ｂに接続された接地導体９ａ、曲げ片３ｂのもう一つは、第２の中心導体７のアース部７ｂに接続された接地導体９ｂ、更に、曲げ片３ｂの残りの一つは、第３の中心導体８のアース部８ｂに接続された接地導体９ｃに半田付によって接続される。
【００４６】
更に、多層基板５が取り付けられた際、第１の端子部材１６は、底板３ａと非接触状態で、第１の逃げ部３ｄ内に位置して、底板３ａの下面と面一、或いは底板３ａの下面から僅かに突出した状態となって、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されている。
【００４７】
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、配線パターンを有する回路基板上に載置され、第２のヨーク３の底板３ａの範囲内に位置する接地端子３ｅと第１の端子部材１６が配線パターンに半田付けされて、回路基板に面実装されるようになっている。
この時、接地端子３ｅと第１の端子部材１６が接続されるランド部以外の配線パターン上には、レジスト膜が形成された状態となっている。
【００４８】
なお、この実施例では、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００４９】
また、図９〜図１１は本発明の非可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、第２のヨーク３の底板３ａには、接地端子３ｅの位置に、孔等からなる複数の第２の逃げ部３ｈが設けられ、多層基板５には、第１の中心導体６のアース部６ｂに接続された接地導体９ａの位置に設けられた第２の孔５ｂを有する。
【００５０】
複数の第２の端子部材１８は、前記第１の端子部材１６と同様に、半田等からなる球状、或いは半球状の金属バンプや、半田膜が設けられた金属ボールや、半田等の金属膜が設けられた樹脂ボール等で形成され、この第２の端子部材１８は、アース部６ｂ、７ｂに接続された接地導体９ａ、９ｂに位置する第１の孔５ａで位置決めされた状態で、接地導体９ａ、９ｂに接続されて取り付けられている。
【００５１】
また、第２の端子部材１８も、ここでは図示しないが、熱硬化性の樹脂で形成された抑え壁１７で支持された構成になっていると共に、第２の端子部材１８は、底板３ａと非接触状態で、第２の逃げ部３ｈ内に位置して、底板３ａの下面と面一、或いは底板３ａの下面から僅かに突出した状態となっている。
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５２】
このような構成を有する第２実施例の本発明の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、配線パターンを有する回路基板上に載置され、第２のヨーク３の底板３ａの範囲内に位置する第１、第２の端子部材１６、１８が配線パターンに半田付けされて、回路基板に面実装されるようになっている。
なお、接地側である第２の端子部材１８は、接地端子３ｅを配線パターンに半田付けできるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークと端子部材の状態を示す要部断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、チップ型コンデンサ、及び抵抗器と第２のヨークの底板との関係を示す要部断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、チップ型コンデンサと第２のヨークの底板の状態を示す要部断面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る分解斜視図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る第１，第２のヨークの斜視図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板を裏から見た斜視図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る下面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る第２のヨークの斜視図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る多層基板を裏から見た斜視図。
【図１２】従来の非可逆回路素子を示す分解斜視図。
【図１３】従来の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り除いた平面図。
【図１４】図１３の１４−１４線における断面図。
【符号の説明】
【００５４】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：突部
１ｄ：嵌合溝
１ｅ：第１の溝部
１ｆ：第２の溝部
１ｇ：平坦部
１ｈ：傾斜面
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：曲げ片
３ｃ：嵌合部
３ｄ：第１の逃げ部
３ｅ：接地端子
３ｆ：第３の逃げ部
３ｇ：台座部
３ｆ：第２の逃げ部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：第１の孔
５ｂ：第２の孔
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
９ａ〜９ｃ：接地導体
１０ａ〜１０ｄ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１３：絶縁体
１４ａ：第１の電極
１４ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１５ａ：電極
１５ｂ：電極
１６：第１の端子部材
１７：抑え壁
１８：第２の端子部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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