(57)【要約】【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネル部分とは別に駆動用ＩＣを設けた構造であっても、駆動用ＩＣへの光入射に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下などを防止する。【解決手段】液晶表示パネル１１０と連結されるフィルム基板１６０上のコネクタ差込端子部１６４に設けられる補強板１８０を、コネクタ差込端子部１６４の補強目的の補強板１８０ａとして利用するとともに、駆動用ＩＣ１７０の遮光目的の補強板１８０ｂとしても利用する。補強板１８０ｂは、フィルム基板１６０を介して駆動用ＩＣ１７０とは反対側の不実装面１６０ｂにて実装する。【選択図】図３
2006303163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示デバイスなどの所定の部材と連結される回路基板であって、
可撓性を有する基材と、
前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板と、
配設箇所が前記所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように、前記配線層に電気的に接続されて、前記配線基板に実装された半導体デバイスと、
前記基材上の前記半導体デバイスが実装された面とは反対側の不実装面上に設けられ、前記所定の部材と連結される端部とは異なる端部近傍にパターン形成された、他装置と接続される接触端子を補強する接触端子補強部材と、
前記不実装面上の前記半導体デバイスが実装された領域に対応する位置に設けられ、前記接触端子補強部材と同一の材質でできた、前記半導体デバイスを遮光する遮光部材と
を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記接触端子補強部材と前記遮光部材とが一体的に構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記接触端子補強部材と前記遮光部材とが所定の間隔をおいて分離されている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記遮光部材は、前記半導体デバイスの外縁よりもさらに外方を覆う状態になっている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように半導体デバイスが実装され、前記所定の部材と連結される可撓性の回路基板を製造する方法であって、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が前記所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように前記半導体デバイスを実装する工程と、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、前記所定の部材と連結される端部とは異なる端部近傍にパターン形成された、他装置と接続される接触端子を補強するための接触端子補強部材の部分と、前記接触端子補強部材と同一の材質でできた前記半導体デバイスを遮光するための遮光部材の部分とが分離不可能に連結された一体の部材を、前記半導体デバイスが実装される面とは反対側の面上に実装する工程と、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材から、前記回路基板をなす領域以外の領域を切り離す工程と
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項６】
配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように半導体デバイスが実装され、前記所定の部材と連結される可撓性の回路基板を製造する方法であって、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が前記所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように前記半導体デバイスを実装する工程と、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、前記所定の部材と連結される端部とは異なる端部近傍にパターン形成された、他装置と接続される接触端子を補強するための接触端子補強部材の部分と、前記接触端子補強部材と同一の材質でできた前記半導体デバイスを遮光するための遮光部材の部分とが分離可能に連結された一体の部材を、前記半導体デバイスが実装される面とは反対側の面上に実装する工程と、
前記回路基板をなす領域を含むより広い基材から、前記回路基板をなす領域以外の領域を切り離す工程と
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項７】
前記分離可能に連結された一体の部材として、前記回路基板の領域では前記接触端子補強部材の部分と前記遮光部材の部分とを分離するスリットが形成され、かつ、前記回路基板をなす領域以外の領域にて前記接触端子補強部材と前記遮光部材とを連結する連結部が形成されているものを使用する
ことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
可撓性を有する基材、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板、回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイス、前記回路基板をなす領域を含むより広い基材上の前記半導体デバイスが実装された面とは反対側の不実装面上に設けられ前記所定の部材と連結されるデバイス側端部とは異なる端部近傍にパターン形成された他装置と接続される接触端子を補強する接触端子補強部材、および前記不実装面上の前記半導体デバイスが実装された領域に対応する位置に設けられ前記接触端子補強部材と同一の材質でできた前記半導体デバイスを遮光する遮光部材とを具備した回路基板と、
前記回路基板の前記デバイス側端部にて連結された所定のデバイスと
を備えたことを特徴とする装置。
【請求項９】
前記所定のデバイスは、表示機能を持つものである
ことを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記表示機能を持つデバイスは、対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に封入された液晶とを有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
可撓性を有する基材、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板、回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイス、前記基材上の前記半導体デバイスが実装された面とは反対側の不実装面上に設けられ前記所定の部材と連結されるデバイス側端部とは異なる端部近傍にパターン形成された他装置と接続される接触端子を補強する接触端子補強部材、および前記不実装面上の前記半導体デバイスが実装された領域に対応する位置に設けられ前記接触端子補強部材と同一の材質でできた前記半導体デバイスを遮光する遮光部材とを具備した回路基板と、前記回路基板の前記デバイス側端部にて連結された所定のデバイスとを備えた装置本体と、
前記回路基板の前記接触端子にて電気的に接続される接続コネクタと
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
前記所定のデバイスは、対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に封入された液晶とを有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記回路基板上において前記接触端子補強部材と前記遮光部材とが所定の間隔を隔てて分離配置されており、
前記接触端子補強部材と前記遮光部材との間で前記回路基板が折り曲げられている
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどの所定の部材と連結される回路基板およびその製造方法、並びにこの回路基板を用いた装置本体および表示装置などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の小型薄型軽量化や折り曲げ可能な構造への適応などの理由から、可撓性の回路基板（ＦＰＣ基板；Flexible Printed Circuit）にＩＣチップなどの半導体デバイスを実装する技術が用いられることがある。
【０００３】
たとえば、個別的に光の透過状態と遮断状態とを制御可能な光スイッチング素子を使用することで、光スイッチング素子でなる表示用画素の２次元配列に画像を表示し、この画像に光束を照射し、透過光をスクリーン上に投影結像することにより画像を拡大表示する投影型の表示装置が知られている。たとえば表示装置本体として液晶表示装置を用いて光源から出射された光を液晶表示装置で選択的に透過させ、その透過光をスクリーン上に投写することで、大画面の画像表示を実現する、いわゆる液晶プロジェクタ装置がある。
【０００４】
このような液晶プロジェクタ装置に用いられる液晶表示装置は、その駆動回路を内蔵したものが一般的である。駆動回路には、たとえば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）として、アモルファスシリコン膜ではなく、より電子移動度の高いポリシリコン膜を用いたものが多い。高温ポリシリコンの移動度が高いためである。
【０００５】
一方、液晶プロジェクタ装置用途の液晶表示装置に対しては、より一層の高精細化、高開口化、低コスト化等の要求が高まりつつある。このことから、液晶プロジェクタ装置用途の液晶表示装置においても、液晶プロジェクタ装置用途以外の液晶表示装置と同様に、駆動回路を内蔵するのではなく、外付けとすることが提案されている（たとえば、特許文献１，２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４８９５号公報
【特許文献２】特開２００３−３３２５８５号公報
【０００７】
特許文献１，２に記載の仕組みでは、有効画素を構成する液晶表示パネル部分とは別に、その液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを設けることで、その液晶表示パネルにおける有効画素エリアの増大化や同一基板から取得できる液晶表示パネル部分の数を増加などを可能とし、これにより高精細化、高開口化、低コスト化などの要求への対応を実現している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、駆動用ＩＣなどの半導体デバイスを装置に内蔵するのではなく、外付けにすると、半導体デバイスに光が入射し、光電流リークによる性能低下が問題となってくる。
【０００９】
たとえば、液晶表示装置を液晶プロジェクタ装置にて用いる場合には、その液晶表示装置の液晶表示パネル部分に対して、たとえば白色光換算で約４０００万ルクス程度の強い光が入射する。このような強い光が駆動用ＩＣに直接入射すると、その入射光によって駆動用ＩＣ内にキャリアが発生し、液晶表示パネル部分に対する駆動を誤動作させる虞れがある。このような駆動用ＩＣにおける駆動の誤動作は、液晶プロジェクタ装置における表示画像の画質劣化や液晶表示装置自体の信頼性低下などに繋がることになる。
【００１０】
この問題を解消する方法として、たとえば、特許文献１に記載のように、光が入射する面とは反対側の回路基板面に半導体デバイスを搭載することが考えられる。しかしながら、回路基板として可撓性の基板を用いた場合には、当該基板の基材であるベースフィルムは、薄いため、光が透過し易く、基板を透過した光が半導体デバイスの裏面側に当たるようになり、ベースフィルムを透過してきた光による光起電力（光リーク）により、半導体デバイスの誤動作を誘発してしまう、あるいは半導体デバイスの信頼性や性能が低下する、などの問題が起こる。この問題は、ベースフィルムを薄くすると、より顕著となる。
【００１１】
これに対して、特許文献１に記載のように、半導体デバイスの基板を介した対応部分上部に遮光用の部材を取り付けることも考えられる。しかしながら、この仕組みでは、遮光用の部材を取り付けるために工程および材料が追加され、回路基板としては高価なものになってしまう。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、装置外部の回路基板上に半導体デバイスを実装する場合であっても、光による誤動作や信頼性低下や性能劣化などの問題を安価かつ簡易に防止することのできる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明においては、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイスに対する遮光を行なうための遮光手段を可撓性基板上に実装するに当たって、可撓性基板の接触端子の部分を補強する接触端子補強部材と同一材質の部材を遮光手段に用いることにした。
【００１４】
接触端子補強部材と遮光手段に用いる部材とを同一材質のものとすることで、両者を同一工程にて一度に貼り付けることができるようにする。
【００１５】
このようにして製造された回路基板を用いると、液晶駆動用ＩＣなどの半導体デバイスに対しては遮光手段が設けられており、その遮光手段が装置の光源からの照射光を遮る。つまり、その半導体デバイスには、光源からの照射光などが直接入射することがない。したがって、その半導体デバイスにて温度上昇やキャリア発生などが生じることもない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、可撓性基板の接触端子の部分を補強する接触端子補強部材と同一材質の部材を遮光手段に用いて、両者を同一工程にて一度に貼り付けるようにした。これにより、遮光用の部材を取り付けるために工程および材料が新規に追加されることがなく、遮光用の部材を実装した可撓性の回路基板を安価に製造することができる。
【００１７】
また、半導体デバイスに対する遮光部材を実装しているので、半導体デバイスに対して照射光などが直接入射することがないので、高精細化、高開口化、低コスト化などの要求に応えるべく、液晶表示パネルなどの所定の部材とは別に半導体デバイスを装置外部に設けた場合であっても、半導体デバイスへの光入射に起因する半導体デバイスの信頼性低下や回路機能の誤動作を招いてしまうことがない。しかも、特段の構成要素の大幅増加なども不要なため、装置コストの上昇などを招くことなく、信頼性向上が実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
＜光学系の概略＞
図１は、本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示装置（以下では液晶表示部ともいう）を利用して構成された投影型の表示装置の一例である液晶プロジェクタ装置における光学系の概略構成を示した図である。
【００２０】
液晶プロジェクタ装置１は、Ｂ（青），Ｇ（緑）、Ｒ（赤）の３色の何れかを処理対象とする各色用のモノクロ液晶表示装置をＢ，Ｇ，Ｒの光路ごとに設けて構成した３板方式のカラー表示装置として構成されていて、標準的な１５．６μｍピッチ用の３板式透過型液晶プロジェクタ装置用に構成されている。
【００２１】
具体的には、液晶プロジェクタ装置１の光学系３は、照明光Ｌ０を出射する光源５と、図示しないスクリーン上を投写する投写光学系７と、光源５から出射された照明光Ｌ０を投写光学系７側に導く光学部材群９とを備えている。
【００２２】
光源５は、照明光Ｌ０を発する光源ランプを有する。光源ランプは、レジストレーションずれ防止のため（単板式の場合は混色防止も兼ねる）、高輝度の揃った白色平行光を発することが可能な、アーク長の短い光源とする。一例として、アーク長１．０ｍｍのメタルハライドランプあるいは短アーク水銀高圧ランプ（ＵＨＰ；Ultra High Performance）を使用する。光学系３として、インテグレータレンズや偏光変換素子などの複雑な光学系を用いる場合、これらの性能を十分引き出すためには、光源はできるだけ理想的な点光源に近いものが望ましい。この点、ＵＨＰランプは、従来使われてきたメタルハライドランプに比較しアーク長を約１／２に抑えることができ、高輝度・高性能の液晶プロジェクタ装置１の光学系３の高効率化を図る上で好ましい。
【００２３】
投写光学系７は、Ｂ，Ｇ，Ｒ各色用の液晶表示装置１枚に向けて、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色成分光ＬＢ，ＬＧ，ＬＲをＢ，Ｇ，Ｒの各色の液晶表示装置上に導き得るように、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色成分光ＬＢ，ＬＧ，ＬＲをそれぞれ取り込む入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒと、入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒで取り込んだ各色成分光ＬＲ，ＬＧ，ＬＢを略同一の光路に合成して出射端７９ａから出射するダイクロイックプリズム７９と、液晶表示部７６から出射されダイクロイックプリズム７９で合成された各色の光を図示しないスクリーン上に投写する投写レンズ８０とを備えている。出射端７９ａから出射された各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは、投写レンズ８０で集光され図示しないスクリーン上にて色合成される。
【００２４】
入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒのそれぞれは、カラートリミングコートが施されたコンデンサレンズなどのフィールドレンズ７４と、液晶表示部７６とを備えている。なお、図示を割愛するが、液晶表示部７６の光路上の両側には、偏光板が配される。液晶表示部７６は、詳細は後述するが、光スイッチ素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor ）を使用した液晶表示パネルと、液晶表示パネルを包囲する筐体（フレーム）と、液晶表示パネルを駆動する駆動素子を搭載した基板モジュールなどを備えている。
【００２５】
光学部材群９は、光源５から発せられた照明光Ｌ０の内の紫外線ＵＶ（UltraViolet rays）および赤外線ＩＲ（InfRared rays ）を遮断し、可視光ＶＬ（Visible light ）を透過させるＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４と、所定形状のレンズセルを配列してなる平板状光学装置（集合レンズ）の一例であるマルチレンズアレイ（ＭＬＡ；Multi Lens Array；フライアイレンズともいう）５６と、光源５から出射されＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４およびマルチレンズアレイ５６を透過した可視光成分ＶＬ（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）を透過させる光学部材群２２０とを、光路上にこの順に有している。
【００２６】
また光学部材群９は、光学部材群２２０を透過した可視光成分Ｌ１（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）の内の赤色成分光ＬＲを反射し、残りの青色成分光ＬＢおよび緑色成分光ＬＧを透過させるダイクロイックミラー（ＤＭ）２３２と、ダイクロイックミラー２３２で反射した赤色成分光ＬＲを入射部７２Ｒに向けて反射させることで入射部７２Ｒの液晶表示部７６Ｒに所定の入射光発散角にて入射させる全反射ミラー２１４を備えている。
【００２７】
また光学部材群９は、ダイクロイックミラー２３２を透過した青色成分光ＬＢおよび緑色成分光ＬＧの内の緑色成分光ＬＧを入射部７２Ｇに向けて反射させることで入射部７２Ｇの液晶表示部７６Ｇに所定の入射光発散角にて入射させるとともに、青色成分光ＬＢを透過させるダイクロイックミラー（ＤＭ）２３４を備えている。
【００２８】
また光学部材群９は、ダイクロイックミラー２３４を透過した青色成分光ＬＢを反射する全反射ミラー２１６と、全反射ミラー２１６で反射した青色成分光ＬＢを入射部７２Ｂに向けて反射させることで入射部７２Ｂの液晶表示部７６Ｂに所定の入射光発散角にて入射させる全反射ミラー２１８とを備えている。
【００２９】
光学部材群２２０は、図示を割愛するが、所定形状のレンズセルを配列してなる平板状光学装置の一例であるマルチレンズアレイ（ＭＬＡ）と、偏光を利用して液晶表示装置への入射光の偏光を揃えるＰＳ合成素子（ＰＳ偏光変換素子）とをこの順に、光路上においてマイクロレンズアレイが光源５側となるように備えている。なお、図示しないが、ＰＳ合成素子を透過した可視光成分ＶＬをダイクロイックミラー２３２の所定位置に導くコンデンサレンズが、ＰＳ合成素子のダイクロイックミラー２３２側に設けられる。
【００３０】
マイクロレンズアレイは、Ｘ方向にｍ個およびＹ方向にｎ個の凸レンズ型のレンズセルを透明基板上に有しており光合成部として機能するもので、可視光成分を集光してＰＳ合成素子に導く。ＰＳ合成素子は、液晶表示装置への入射光の偏光を揃えることで、従来吸収されていた偏光の利用を図ることを目的に用いている。すなわち、液晶表示装置は光源からの光のうち、ある一方の偏光を変調することにより画像を出力しているが、他方の偏光は利用されず偏光板に熱として吸収されてしまう。これに対してＰＳ合成素子を用いて液晶表示装置への入射光の偏光を揃えることで、従来吸収されていた偏光の利用を図る。
【００３１】
このような構成により、液晶プロジェクタ装置１の光学系３は、光源５から発せられた照明光Ｌ０の内の可視光成分ＶＬ（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）を、ＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４、マイクロレンズアレイ５６、光学部材群２２０を透過させた後、２つのダイクロイックミラー２３２，２３４で各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧのそれぞれに色分解し、入射部７２のフィールドレンズ７４を経て、液晶表示部７６の液晶表示パネル面に均一照明を得るようにしている。
【００３２】
各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは液晶表示部７６を構成する液晶表示パネル内の所定位置に集光され、液晶表示パネルの各々対応する画素位置を通過する。このとき、与えられた画素信号に応じて液晶表示パネルの図示しない画素電極への印加電圧が変化し、これに応じて図示しない液晶層中を通過する各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧの偏光方向が変調を受ける。
【００３３】
そして、液晶表示パネル内でそれぞれ焦点を結んだＢ，Ｒ，Ｇの各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは、液晶表示パネルの裏面から出射し偏光板を選択的に透過して、ダイクロイックプリズム７９に入射し、ダイクロイックプリズム７９で合成され、その出射端７９ａから出射して投写レンズ８０によってスクリーン上にて変調度合いに応じて色合成されつつ、拡大投影される。
【００３４】
なお、ダイクロイックプリズム７９は、たとえば液晶表示部７６からの出射光を、緑はＰ波に、赤と青はＳ波に設計することで、同じダイクロイック膜でも緑の透過特性と赤・青の反射特性の波長域を広げることができ、その結果、光源５のスペクトルを広く利用することができる。
【００３５】
＜液晶表示部の構成＞
図２〜図４は、本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示部７６の概略構成を示す図である。また、図５は、比較例を示す図である。ここで、図２（Ａ）は配線パターンなどを省略して示す液晶表示部７６の全体を示す外観図であり、図２（Ｂ）は液晶表示パネルに注目した斜視図であり、図２（Ｃ）は回路基板上に半導体デバイスなどが搭載された基板モジュールに注目した斜視図である。また、図３は図２（Ａ）に描いた線Ｐ−Ｐに沿った位置における断面図である。また図４は、液晶表示部７６の概略構成を説明する他の図である。
【００３６】
図２および図３に示すように、液晶表示部７６は、基板モジュール１０２と、表示デバイスの一例である液晶表示パネル１１０と、表示窓１４６が形成され、液晶表示パネル１１０を支持する支持部材の一例であるフレーム（枠体）１４０と、表示窓１５６が形成された遮光板１５０とを備えている。図示しないが、液晶表示部７６は、フレーム１４０側が、表示窓を有する固定板（支持板）に取り付けられるようになっている（後述する図１０を参照）。
【００３７】
フレーム１４０は、液晶表示パネル１１０の光の出射側に配されたもので、液晶表示パネル１１０を支持するための枠体となるものである。このようなフレーム１４０としては、たとえば、熱伝導性に優れたアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属部材、または同じく熱伝導性に優れた樹脂部材を、枠状に成形したものが挙げられる。
【００３８】
また、遮光板１５０は、液晶表示パネル１１０の光の入射側に配されたもので、液晶表示パネル１１０の有効画素部分以外への光の入射を遮るためのものである。このような遮光板１５０としては、有効画素部分に応じた形状の開口を、たとえば熱伝導性に優れた金属板または樹脂板に形成したものが挙げられる。なお、光の入射方向は、逆であってもよい。
【００３９】
液晶表示パネル１１０は、透明な薄いガラス板などからなる透明のＴＦＴ基板１１２と同様に透明な薄いガラス板などからなる支持基板としての対向基板１１３とを有している。ＴＦＴ基板１１２には、画素を構成する画素電極であるＴＦＴがマトリクス状に配列されている。一方、これと液晶を挟んで対向する対向基板１１３には、対向電極またはコモン（共通）電極が配されている。
【００４０】
これらＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の周縁には、図示しないが、シール材が配置され、このシール材を挟んでＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３とは、所定の間隙（セルギャップ）を隔てて接着固定されている。ここで、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間隔であるセルギャップは、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間に挟まれた多数の図示しないスペーサによって規定されている。そして、ＴＦＴ基板１１２、対向基板１１３、およびシール材で区画形成された領域内には図示しない液晶が封入される。つまり、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間に図示を割愛した液晶層を挟持して液晶表示パネル１１０が構成されることになる。
【００４１】
このような構成により、液晶表示パネル１１０では、対向した電極間に電圧を印加した場合に、液晶分子のダイレクタ配向方向が一方向になり、一軸性の複屈折率異方性を発現するので、透過光量を制御することができ、光源５からの照射光に対して映像信号に応じた光変調を行なう。なお、液晶表示パネル１１０の光の入射側および出射側のそれぞれには、ＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３を保護するためのカバーガラス１２０が設けられている。
【００４２】
ここで、本実施形態の液晶表示パネル１１０では、高精細化、高開口化、低コスト化などの要求に応えるべく、ＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３における各電極に電圧を印加してその液晶表示パネル１１０を駆動するための駆動回路が、その液晶表示パネルに内蔵されておらずに外付けされている。たとえば、液晶表示パネル１１０には、その液晶表示パネル１１０におけるＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の各電極と電気的に接続する複数（２層あるいはそれ以上）のベースフィルム（基材）の積層体として構成されたＦＰＣ基板などの可撓性の（フレキシブルな）フィルム基板１６０が取り付けられている。
【００４３】
積層体の一部の基材としては配線層を有する配線基板が設けられる。そして、フィルム基板１６０上に、液晶表示パネル１１０を駆動する駆動回路としての機能を有した半導体デバイスの一例である駆動用ＩＣ１７０が、配線層に電気的に接続されて搭載されている。フィルム基板１６０上に駆動用ＩＣ１７０やその他の部材が搭載されて図２（Ｃ）に示すような基板モジュール１０２が構成される。なお、基板モジュール１０２は、駆動用ＩＣ１７０をフィルム基板１６０に搭載しているので、半導体装置ということもできる。
【００４４】
たとえば、図３に示した例では、ＴＦＴ基板１１２は対向基板１１３よりも大きいので、ＴＦＴ基板１１２はその一部が対向基板１１３の下端縁から張り出しており、この張り出し部分の端部に形成されている端子には、異方性導電膜などを介して配線基板ベースとしてのフィルム基板１６０のパネル側端部（デバイス側端部）１６２が接続される。そのパネル側端部１６２の端子が設けられている面（実装面１６０ａという）とは反対側の面（不実装面１６０ｂという）で、パネル側端部１６２が樹脂モールドなどでＴＦＴ基板１１２に固定されている。
【００４５】
ここで、パネル側端部１６２に設けられる端子は、たとえば、ＴＦＴ基板１１２に形成される図示しないストライプ状電極がそのまま張り出し部分においても配線（延在）形成されたものと、対向基板１１３に形成されている図示しないストライプ状電極が図示しない導通材によって対向基板１１３とＴＦＴ基板１１２の両基板間での電気的接続が図られて張り出し部分において配線形成されたものとが配列されて接続に利用される。
【００４６】
したがって、フィルム基板１６０を介して外部回路から各種制御信号や電源などの駆動信号を入力すると、この駆動信号に基づいて希望する適宜のストライプ状電極に電圧を印加することができる。これにより、各画素における液晶の配向状態を制御し、液晶表示パネル１１０に希望の画像を表示することができるようになる。
【００４７】
このような駆動信号を入力するために、フィルム基板１６０には、電子部品としての駆動用ＩＣ１７０が実装されて回路基板として形成されている。フィルム基板１６０は、たとえば厚さが２５μｍ程度と薄いポリイミドフィルムからなるベースフィルムの表面に、銅で形成され表面がニッケル−金などで覆われた図示しない配線パターンが形成されており、その表面には駆動用ＩＣ１７０が金属間接合やＮＣＰ（非導電ペースト）、あるいは異方性導電膜を介して実装される。さらに、フィルム基板１６０のパネル側端部１６２における端子との接続部分付近では、フィルム基板１６０と液晶パネルとがＡＣＦ（異方性導電膜）で接続され、樹脂を塗布後に硬化させることで、フィルム基板１６０と液晶パネルとを固定（補強）している。
【００４８】
このように、液晶表示部（液晶表示装置）７６は、液晶表示パネル１１０とは別に駆動用ＩＣ１７０が設けられており、しかも駆動用ＩＣ１７０がフィルム基板１６０上に設けられている、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film；チップ・オン・フィルム）構造の基板モジュール（半導体装置）１０２を使用した構造となっている。なお、図示を割愛するが、フィルム基板１６０上には、駆動用ＩＣ１７０以外にも、表面実装タイプのたとえばノイズ抑制のためのセラミックコンデンサなどの半導体以外の回路部材も実装されてもよい。
【００４９】
このＣＯＦ構造の実装では、たとえばプラスチックボールの表面に金などがメッキされて形成された複数の導電性粒子が樹脂中に分散したシート状あるいはペースト状の異方性導電膜をフィルム基板１６０と駆動用ＩＣ１７０との間に挟んだ状態で、圧着ヘッドで駆動用ＩＣ１７０を加熱しながら押圧する。
【００５０】
つまり、複数のバンプを介してフィルム基板１６０上にフリップチップ接続されるとともに、接続された駆動用ＩＣ１７０とフィルム基板１６０の間に非導電ペースト（ＮＣＰ；Non Conductive Paste）、異方性導電接続用フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）、あるいは異方性導電接続用ペースト（Anisotropic Conductive Paste；ＡＣＰ）などといったアンダーフィル剤が充填される。すると、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板１６０の配線パターンとの間で、溶融した樹脂が押し退けられて樹脂封止部となり、それととともに、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板の配線パターンとの間で導電性粒子が押圧され、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板１６０の配線パターンとが電気的に接続される。このような実装方法は、配線パターンや端子のファインピッチ化に対応でき、かつ、多数の端子を一括して電気的に接続できるという利点がある。
【００５１】
また、このＣＯＦ構造によれば、駆動用ＩＣ１７０が液晶表示パネル１１０とは別体のため、その液晶表示パネル１１０における有効画素エリアの増大化や同一基板から取得できる液晶表示パネル１１０部分の数を増加させることなどが容易に実現でき、これにより液晶表示装置の高精細化、高開口化、低コスト化などが実現できるようになる。しかも、駆動用ＩＣ１７０がフィルム基板１６０上に配されることで、液晶表示パネル１１０を構成するＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の小型化が容易となり、またそのレイアウトの自由度を高く確保することもできるようになる。
【００５２】
また、フィルム基板１６０の液晶表示パネル１１０側のパネル側端部１６２とは反対側の端部（特にコネクタ差込端子部１６４という）の実装面１６０ａ側には、図示しないが、液晶表示部７６を搭載して機器本体の回路基板と電気的接続するための端子が配線パターン（特に接触端子ともいう）によって形成され配列されている。このコネクタ差込端子部１６４が、機器本体に設けられるコネクタ１９２のコネクタ差込部１９４に挿入されるようになる。このフィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４における実装面１６０ａとは反対側の不実装面１６０ｂの接触端子が形成された近傍の所定領域には接触端子を補強するための補強板１８０が貼られている。
【００５３】
なお、図示を割愛するが、駆動用ＩＣ１７０に放熱用のヒートシンクが付設されてもよい。ヒートシンクは、駆動用ＩＣ１７０で発生した熱を外部へ放熱するためのデバイス（放熱器）であり、たとえば多数のフィン（ひれ）を付けて表面積を大きくした金属部材からなるものである。このヒートシンクは、熱伝導性樹脂を介して、駆動用ＩＣ１７０のチップ表面に固設することが考えられる。熱伝導性樹脂を介在させれば、固定と密着面の平坦化（微小凹凸を樹脂により埋め、密着面積の増大化）による熱伝導性の向上を図ることができ、また駆動用ＩＣ１７０とヒートシンクとの線膨張係数の相違を吸収し得るようになる。このようなヒートシンクを付設した場合には、駆動用ＩＣ１７０でからの放熱を非常に効率よく行なうことができ、さらなる駆動用ＩＣ１７０の温度上昇抑制の確実化を図ることができる。
【００５４】
ところで、本実施形態の液晶表示部７６は、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所に大きな特徴がある。すなわち、図３（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所は、液晶表示パネル１１０の支持部材の外縁よりもさらに外方に位置している（図中Ａ参照）。特に、コネクタ差込端子部１６４の近傍に駆動用ＩＣ１７０が配置される。
【００５５】
ここで、“支持部材”とは、液晶表示パネル１１０を支持するためのものをいう。典型的には、フレーム１４０がこれに該当するが、遮光板１５０もここでいう支持部材に含むものとする。さらに、たとえば図３（Ｂ）に示すように、液晶表示装置のフレーム１４０を図示しない固定板や取付部材などを用いて液晶プロジェクタ装置１のダイクロイックプリズム７９に装着するために（後述する図１０を参照）、そのフレーム１４０に取付板１４２が取り付けられている場合には、その取付板１４２もここでいう支持部材に含むものとする（図中Ｂ参照）。
【００５６】
また、“支持部材の外縁よりもさらに外方”とは、液晶表示装置への光の入射方向からみた支持部材の外形（平面的な外形形状）を形成する端縁よりも外側、すなわち図４に示すように、その外形端縁である外縁よりも液晶表示パネル１１０の有効画素部分１１１から遠い側のことをいう。なお、支持部材の外縁は、必ずしも図４（Ａ）に示すような矩形状とは限らず、たとえば図４（Ｂ）に示すように、切欠部１４４を有したものであってもよい。この場合には、その切欠部１４４の内側も“外縁よりもさらに外方”に該当することになる。
【００５７】
このように、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所が支持部材の外縁よりもさらに外方に位置していると、その駆動用ＩＣ１７０は、支持部材の外側に露出するように配されることになる。したがって、その駆動用ＩＣ１７０については、フレーム１４０や遮光板１５０などといった支持部材に覆われてしまうことがないので、その駆動用ＩＣ１７０で生じた熱を容易に放出し得るようになる。
【００５８】
しかも、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していれば、その駆動用ＩＣ１７０に対する冷却を行なうことも可能となる。通常、液晶プロジェクタ装置１では、送風ファンを備えており、送風ファンが液晶表示装置周辺に空気の流れを生じさせている。そのため、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していれば、その空気の流れ上（冷却風の通り道）に駆動用ＩＣ１７０が配されることになり、これにより駆動用ＩＣ１７０に対する冷却が可能となる（たとえば後述する図１０を参照）。この結果、安価に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができる。
【００５９】
以上のことから、本実施形態の液晶表示部７６によれば、駆動用ＩＣ１７０の放熱が容易化し、またその駆動用ＩＣ１７０に対する冷却も可能となるので、その駆動用ＩＣ１７０の温度上昇を抑制することができる。したがって、この液晶表示部７６がロジェクタ装置にて用いられる場合に、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、ＣＯＦ構造によって液晶表示装置を構成しても、温度上昇に起因する駆動用ＩＣ１７０の誤動作を招いてしまうことがない。
【００６０】
また、その誤動作による液晶表示パネル１１０での不適切な光変調、すなわち表示画像の画質劣化を招いてしまうことがなく、さらには駆動用ＩＣ１７０から液晶表示パネル１１０への伝熱による表示画像の画質劣化も抑制し得るようになる。これらのことから、ここで説明した液晶表示部７６では、液晶表示パネル１１０の駆動回路として機能する駆動用ＩＣ１７０の信頼性向上を図ることができるとともに、液晶表示部７６自体の信頼性向上をも図ることができる。しかも、特段の構成要素の大幅増加なども不要なため、装置コストの上昇などを招くことなく、その信頼性向上が実現可能となる。
【００６１】
なお、駆動用ＩＣ１７０は、フィルム基板１６０における光の出射側の面に配設されていることが望ましい。出射側の面に配設されていれば、光が駆動用ＩＣ１７０に直接入射することがなく、また光の入射側の面に配設されている場合に比べて駆動用ＩＣ１７０への光（回折光など）の入射の可能性が低くなるからである。つまり、フィルム基板１６０によって光強度が減衰させられ、フィルム基板１６０の実装面１６０ａに光が侵入することは殆どなくなると考えられるので、駆動用ＩＣ１７０への光の入射を抑えることができ、その光の入射が駆動用ＩＣ１７０の温度上昇の要因となったり、また光電流リークによる駆動用ＩＣ１７０の性能低下、すなわち入射光によってキャリアが発生してＴＦＴが誤動作したりするのを防止することができる。
【００６２】
しかしながら、この場合、光が直接には駆動用ＩＣ１７０に入射しないとはいっても、フィルム基板１６０のベースフィルムがたとえば２５μｍ以下と薄いため、たとえ遮光性に優れた材質のものを使用したとしても、図５に示す比較例のように、半導体である駆動用ＩＣ１７０には、フィルム基板１６０を透過した光が少なからず当たり、光起電力により駆動用ＩＣ１７０の誤動作を誘発してしまうことが依然として懸念される。不実装面１６０ｂ側に入射する光強度が弱ければ問題を透過光の影響を無視できるかも知れないが、たとえば搭載する液晶パネルが投射光などに曝される可能性の強い液晶プロジェクタ装置１などに用いられる場合のように、特に光強度が強いときには、このフィルム基板１６０を透過する光の問題を無視できなくなる。
【００６３】
この問題を解消するには、たとえば特開２０００−２９４８９５号公報に記載のように、フィルム基板１６０上の駆動用ＩＣ１７０が実装される実装面１６０ａとは反対側の不実装面１６０ｂに、ダミー配線層などの遮光性を持つ部材を設けることが考えられる。しかしながら、このような遮光部材を別途設けることは、この遮光部材を設けるために工程および材料が追加され、フィルム基板１６０としては高価なものになってしまう。
【００６４】
そこで、本実施形態では、この問題を解消する有効な手法を以下の通り提案する。すなわち、その手法の基本は、フィルム基板１６０のコネクタ差込部１６４に設けられる補強板１８０を、遮光部材として利用する点にある。
【００６５】
なお、補強板１８０を遮光部材としても利用するという点においては、コネクタ差込端子部１６４の補強材としての性能だけでなく、可視光を通す材料（ポリイミドなど）より、可視光を通し難いフィルム材（たとえば白色や黒色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））や金属材料または白色や黒色に着色された材料を使用する方が望ましい。
【００６６】
補強板１８０を遮光部材として利用するようにすることで、半導体デバイス（本例での駆動用ＩＣ１７０）を実装した半導体パッケージ化された回路基板（基板モジュール１０２）において、フィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４に貼り付けられた補強板１８０と駆動用ＩＣ１７０側に張られた遮光に使う板を同一材料で、しかも同一工程にて一度に貼り付けることができるようになる。以下、具体的に説明する。
【００６７】
＜第１実施形態；基本構造＞
図２（Ａ），（Ｃ）や図３では、補強板１８０の第１実施形態の基本構造が示されている。この第１実施形態は、フィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４の接触端子が設けられている実装面１６０ａとは反対側の不実装面１６０ｂに貼り付けられた補強板１８０を、そのまま駆動用ＩＣ１７０を覆うように拡大している点に特徴を有している。フィルム基板１６０上に載置された駆動用ＩＣ１７０を、駆動用ＩＣ１７０とは逆側の対応する位置にてフィルム基板１６０を補強板１８０で被覆することで、駆動用ＩＣ１７０の遮光を実現する。
【００６８】
つまり、図３（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０を搭載したフィルム基板１６０の不実装面１６０ｂにおいて、コネクタ差込端子部１６４に貼り付けられた補強用の補強板１８０が、フィルム基板１６０の実装面１６０ａ側に搭載された半導体デバイスである駆動用ＩＣ１７０の上部まで延長されている点に特徴を有している。要するに、補強板１８０は、コネクタ差込端子部１６４を補強する機能を発揮する補強板（接触端子補強部材）１８０ａの部分と、駆動用ＩＣ１７０を遮光する機能を発揮する補強板（遮光部材）１８０ｂの部分とが、一体的に構成された状態となる。
【００６９】
コネクタ差込部１６４の補強板１８０を一体的に駆動用ＩＣ１７０の遮光部材としても利用する上では、コネクタ差込端子部１６４の近傍に駆動用ＩＣ１７０を配置することが好ましい。近接しているほど補強板１８０のサイズを小さくでき低コストになる。
【００７０】
このような第１実施形態の補強板１８０の構造の場合は、別体の場合よりも、部品管理の工数が低減する。加えて、コネクタ差込端子部１６４と駆動用ＩＣ１７０とを一体的に覆うようにフィルム基板１６０上に配置されているので、必然的に、フィルム基板１６０においてコネクタ差込端子部１６４に貼り付けた補強板１８０ａの部分と駆動用ＩＣ１７０のフィルム基板１６０を挟んだ上部の補強板１８０ｂの部分とを同一工程にて貼り付けることができるようになる。したがって、安価にフィルム基板１６０に搭載される駆動用ＩＣ１７０の遮光を行なうことができる。
【００７１】
なお、駆動用ＩＣ１７０を補強板１８０（特に補強板１８０ｂ）により遮光するという点においては、補強板１８０は、駆動用ＩＣ１７０の全体を覆うだけの大きさに設定される。たとえば、この補強板１８０の補強板１８０ｂの部分は、駆動用ＩＣ１７０の実装領域よりも少なくとも０．１ｍｍ幅が広い領域として形成するのがよい。さらに好ましくは、１ｍｍ幅以上が広い領域として形成するのがよい。広くするほど、回折光などのよる斜め入射を防止することができるようになる。つまり、フィルム基板１６０上に配置される駆動用ＩＣ１７０のフィルム基板１６０を挟んだ不実装面１６０ｂ上の補強板１８０ｂの大きさが、駆動用ＩＣ１７０の全体を不実装面１６０ｂ側にて覆うように、駆動用ＩＣ１７０より大きく設計されていることが望ましいということである。
【００７２】
なお、本願において“半導体デバイスの外縁よりもさらに外方を覆う”とは、半導体デバイスの主要部である半導体チップだけでなく、その半導体チップよりも外側をも覆う状態を意味する。駆動用ＩＣ１７０が、半導体チップ単体ではなく、半導体チップが樹脂モールドなどで覆われているものである場合は、補強板１８０ｂの外郭が少なくとも半導体チップの部分の外方をも覆う状態になっていて、半導体チップを完全に覆う状態にあればよく、樹脂モールドの部分も含めて完全に覆う状態にあることは必須ではない。ただし、半導体チップが樹脂モールドなどで覆われているものである場合には、樹脂モールド内のどの部分に半導体チップが存在しているのかを外見から一意に特定することは困難であるから、安全を見て、樹脂モールドの部分も含めて完全に覆う状態にするのがよい。
【００７３】
＜第１実施形態；変形例＞
図６および図７は、第１実施形態の補強板１８０が搭載された基板モジュール１０２の変形例を説明する図である。ここで、図６は、変形例の構造を示す図であり、図７は、その製法を説明する図である。
【００７４】
前述した第１実施形態の補強板１８０の基本構造の説明では、補強板１８０とフィルム基板１６０との大きさ関係や補強板１８０の材質については説明をしなかったが、様々な態様を採ることができる。
【００７５】
先ず、コネクタ差込端子部１６４をコネクタ１９２のコネクタ差込部１９４に挿入可能としつつ補強板１８０によってコネクタ差込端子部１６４を補強するという機能を果たすためには、補強板１８０ａの部分は、フィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４の大きさとほぼ同じであることが望まれる。つまり、図６の各図に示すように、コネクタ差込端子部１６４を補強する補強板１８０ａの幅Ｗ１８０ａが、該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ａと略同じ状態になっていることが望まれる。
【００７６】
一方、補強板１８０ｂについては、駆動用ＩＣ１７０を遮光するという機能を果たせばよく、この限りにおいては、様々な形状や材質のものを採用することができる。たとえば、図６（Ａ）に示す第１例の基板モジュール１０２では、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが、該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ｂより狭い状態になっている。一方、図６（Ｂ）に示す第２例の基板モジュール１０２では、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが、該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ｂと同じに状態になっている。
【００７７】
第１例の基板モジュール１０２の場合、基板モジュール１０２を製造する際のフィルム基板打抜き工程において、負荷を低減することができる。すなわち、図７に示すように、基板モジュール１０２を製造する工程においては、先ず、仕上がり状態の基板モジュール１０２よりも大きなフィルム基板２６０に配線パターンを形成し、さらに駆動用ＩＣ１７０や幅広（Ｗ１８０）の補強板１８０を実装する。そして、フィルム基板打抜き工程において、図７中に点線で示す打抜きライン２６２にて、打抜きライン２６２よりも内側のフィルム基板１６０の部分を除く残余部分（無効領域）２６４を打ち抜いて落とす。
【００７８】
この際、図７（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ｂより狭い状態になっていると、補強板１８０による打抜き時の負荷は補強板１８０ａの部分だけとなり、図７（Ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが該当部分のフィルム基板１６０の幅よりも広い状態になっている場合よりも、打抜き負荷を低減することができる。
【００７９】
なお、図７（Ｂ）に示す状態は、図６（Ｂ）に示す第２例の基板モジュール１０２を製造する場合のフィルム基板打抜き工程を示している。この第２例の基板モジュール１０２でも、フィルム基板２６０からフィルム基板１６０を打ち抜いて基板モジュール１０２にする際に、図７（Ｂ）中に点線で示す打抜きライン２６２にて、打抜きライン２６２よりも内側のフィルム基板１６０の部分を除く残余部分２６４を打ち抜いて落とす同時に、補強板１８０の全体を打ち抜くことができる。
【００８０】
また、図６（Ｃ）に示す第３例の基板モジュール１０２では、補強板１８０としては、全体が同一の材質のもので形成されているが、コネクタ差込端子部１６４を補強する補強板１８０ａの部分と、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの部分とが、異なる色に着色されている点に特徴を有している。
【００８１】
なお、ここでは図６（Ａ）に示す第１例と同様の形状の補強板１８０について、補強板１８０ａと補強板１８０ｂの着色を異なるものとしているが、図６（Ｂ）に示す第２例と同様の形状の補強板１８０について、補強板１８０ａと補強板１８０ｂの着色を異なるものとすることもできる。
【００８２】
補強板１８０ｂの部分は、駆動用ＩＣ１７０を遮光する機能を果たす必要があるので、第３例の構造にする場合には、補強板１８０ａの着色ａよりも補強板１８０ｂの着色ｂの方が光吸収性のよい黒色や光遮断性のよい白色などに着色することが肝要である。なお、補強板１８０ａの部分は遮光性が不問であるので、積極的な着色を行なう必要はなく、フィルム基板１６０の色そのものとしておいてもよい。
【００８３】
このような第３例の基板モジュール１０２とすることで、補強板１８０としては可視光を通す材料のものを用いたとしても、積極的な着色を利用することで、補強板１８０ｂの部分の遮光性能を向上させることができる。補強板１８０の全体を同色で着色するのではなく、必要な部分（本例では補強板１８０ｂの領域）のみについてフィルム基板１６０上に着色することで、補強板１８０の全体を着色する場合よりも、着色剤の費用を低減することができる。
【００８４】
また、図６（Ｄ）に示す第４例の基板モジュール１０２では、補強板１８０として、可視光を通し難い金属材料を用いている点に特徴を有している。金属材料としては、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの部材が挙げられる。
【００８５】
＜第２実施形態；基本構造＞
図８〜図１０は、補強板１８０の第２実施形態の基本構造を説明する図である。ここで、図８は、第２実施形態の補強板が搭載された基板モジュールの構造を示す図であり、図９は、その製法を説明する図である。また、図１０は、液晶表示部７６の液晶プロジェクタ装置１への実装形態例を示す図であって、特に液晶表示部７６周辺における空気の流れの概要を模式的に示す図である。
【００８６】
この第２実施形態は、コネクタ差込端子部１６４を補強する補強板１８０ａと駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂとが分離されている点に特徴を有している。つまり、図８（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０を搭載したフィルム基板１６０の不実装面１６０ｂにおいて、コネクタ差込端子部１６４には、補強用の補強板１８０ａが貼り付けられている。一方、フィルム基板１６０の実装面１６０ａ側に搭載された駆動用ＩＣ１７０のフィルム基板１６０を挟んだ不実装面１６０ｂには、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂが貼り付けられている。補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが所定の間隔を隔てて配されることで、両者の間にはスリット（隙間）１８２が形成されている。補強板１８０ａと補強板１８０ｂとを別体とすることで、一体の場合よりも、駆動用ＩＣ１７０を配置場所の自由度が大きくなり、サイズやコストを考慮しなくてもよくなる。
【００８７】
なお、駆動用ＩＣ１７０を補強板（特に補強板１８０ｂ）により遮光するという点においては、第１実施形態と同様に、図８（Ｂ）に示す拡大図のように、補強板１８０ｂは、駆動用ＩＣ１７０の全体を覆うだけの大きさに設定される。たとえば、補強板１８０ｂの部分は、駆動用ＩＣ１７０の実装領域よりも少なくとも０．１ｍｍ幅が広い領域として形成するのがよい。さらに好ましくは、１ｍｍ幅以上が広い領域として形成するのがよい。つまり、フィルム基板１６０上に配置される駆動用ＩＣ１７０のフィルム基板１６０を挟んだ不実装面１６０ｂ上の補強板１８０ｂの大きさが、駆動用ＩＣ１７０の全体を不実装面１６０ｂ側にて覆うように、駆動用ＩＣ１７０より大きく設計されていることが望ましいということである。
【００８８】
ここで、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが別体ではあるといっても、両者を同じ材質のものとすることで、部品管理を容易にすることができる。加えて、その形状によっては、フィルム基板１６０においてコネクタ差込端子部１６４に貼り付けた補強板１８０ａの部分と駆動用ＩＣ１７０のフィルム基板１６０を挟んだ上部の補強板１８０ｂの部分とを同一工程にて一度に貼り付けることができるようにもなる。したがって、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、安価にフィルム基板１６０に搭載される駆動用ＩＣ１７０の遮光を行なうことができる。
【００８９】
すなわち、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが異なる材質のものである場合、部材メーカーが異なるなどが起き、それぞれを手配して管理する必要があるので、部品管理の手間が掛かる。加えて、図９（Ａ）に示すように、フィルム基板１６０上に第１の材質でできた補強板１８０ａを貼り付ける工程と、フィルム基板１６０上に第２の材質でできた補強板１８０ｂを貼り付ける工程とが必ず必要になる。
【００９０】
これに対して、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとを同一材質（材料が同一）のものにすれば、同一メーカーに発注することができ、部品管理の工数が低減する。もちろん、図９（Ｂ）に示すように、フィルム基板１６０上に、同一工程にて、予め分割された別体の補強板１８０ａ，１８０ｂの各々を同時に貼り付けることができる。
【００９１】
たとえば、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが同一形状、すなわち縦および横のサイズが同サイズのものである場合には、１種類の部材を２つ用いて、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとしてフィルム基板１６０上に貼り付けることができる。また、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが異形状、すなわち縦もしくは横のサイズが異なるものである場合には、貼付け工程直前に簡易に分離可能なように、たとえばミシン目やＶカットなどを利用して補強板１８０ａと補強板１８０ｂとを連結した単一の部材を用意しておけば、貼付け工程の直前に分割した別体の補強板１８０ａ，１８０ｂの各々を同時にフィルム基板１６０に貼り付けることができる。
【００９２】
加えて、予め分離用のスリット１８２が設けられ、連結部１８４で補強板１８０ａと補強板１８０ｂとを連結した幅広の補強板１８１を用意しておくことで、貼付け板（補強板１８１）は１枚で、打抜き後に、その補強板１８１を補強板１８０ａと補強板１８０ｂとに分割できるようにすることができる。たとえば、図９（Ｃ）に示すように、フィルム基板打抜き工程において打ち抜き落とされる両側（あるいは片側でもよい）の無効部分を連結部１８４として使用して、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとがスリット１８２を隔てた状態で連結部１８４により繋がっているような幅広形状の補強板１８１にしておく。
【００９３】
そして、この補強板１８１をフィルム基板２６０（仕上がり状態のフィルム基板１６０）の不実装面１６０ｂ上に、補強板１８０ａがコネクタ差込端子部１６４部分に位置し、補強板１８０ｂが駆動用ＩＣ１７０部分に位置するように載置する。この後、フィルム基板打抜き工程において、フィルム基板２６０の打抜きライン２６２に沿って残余部分２６４を打ち落とす。補強板１８１の連結部１８４が、フィルム基板２６０の残余部分２６４上に配置されるので、残余部分２６４を打ち落とす際には、連結部１８４も同時に打ち落とされることになる。
【００９４】
このように、１枚の補強板１８１をフィルム基板１６０に貼り、打ち抜き後に補強板１８０ａと補強板１８０ｂとに分割できるように連結部１８４で両者を繋いだ構造にすると、フィルム基板１６０に貼る付ける板自体は補強板１８０の１枚で済むようになり、打ち抜き後に補強板１８１が、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとに自動的に分割されるために、フィルム基板打抜き工程としては簡略化できる。また、部品レベルでは、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが一体的な補強板１８１であるので、別体の場合よりも、部品管理の工数が低減する。
【００９５】
また、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとに分離することで、基板モジュール１０２を、コネクタ差込端子部１６４と駆動用ＩＣ１７０との間で、フィルム基板１６０を容易に折り曲げることのできる構造にすることができる。つまり、図１０に示すように、補強板１８０を分割した際は、液晶表示部７６のフレーム１４０を液晶プロジェクタ装置１のダイクロイックプリズム７９に装着する際に、コネクタ差込端子部１６４と駆動用ＩＣ１７０の間でフィルム基板１６０を折り曲げた実装が可能となり、コネクタ１９２が配される実装基板１９０の面積や実装後の装置サイズを小さくすることができる。
【００９６】
これに対して、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが一体となった補強板１８０の場合には、駆動用ＩＣ１７０よりもさらに液晶表示パネル１１０側にて折り曲げた実装が必要となるので、図１０中の右上に縮小して示したように、コネクタ１９２が配される実装基板１９０の面積が大きくなることがあるし、実装後の装置サイズも大きくならざるを得ない。また、下側から送られる冷却風による駆動用ＩＣ１７０に対する冷却もできない。
【００９７】
また、図１０に示すように、折り曲げた実装構造にすると、液晶プロジェクタ装置１に液晶表示部７６を搭載する際は、液晶表示パネル１１０を冷やす冷却風がコネクタ１９２によって妨げられることがなくなり、冷却風を駆動用ＩＣ１７０に当て効率よく排気できるようになるために、駆動用ＩＣ１７０の放熱が容易に実施できるようになる。この結果、第１実施形態と同様に、安価に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができる。
【００９８】
特に、送風ファンが設けられていない場合であっても、図１０に示すように、地面側から天井側に空気の流れができるように液晶表示パネル１１０を縦型配置にすることで、自然と冷却風の通り道ができ、かつコネクタ１９２にその冷却風が遮られることがない。これにより、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していて、その冷却風の通り道において、駆動用ＩＣ１７０が配されるようにすれば、自然対流を利用した駆動用ＩＣ１７０に対する冷却が可能となるので、一層安価に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができる。
【００９９】
すなわち、冷却風を利用した対流熱伝達を熱エネルギの伝達に使用して放熱を行なうに際し、送風ファンを使用する強制対流熱伝達ではなく、自然対流熱伝達とすることで、送風ファンなどの外部動力や保守管理を必要とせず、また無騒音、無振動という点で、強制対流にない利点が得られるようになる。
【０１００】
なお、図１０に示すように、液晶表示パネル１１０に接続されているフィルム基板１６０およびフィルム基板１６０に搭載されている駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風下側に配置した場合には、液晶表示パネル１１０に妨げられる可能性が残る。この点では、液晶表示パネル１１０を包囲するフレーム１４０や固定板などに、冷却風の通り道を妨げないための通気孔を設けるなどの工夫をするとよい。あるいは、フィルム基板１６０およびフィルム基板１６０に搭載されている駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風上側に配置してもよい。この場合、液晶表示パネル１１０に冷却風が妨げられても、駆動用ＩＣ１７０には既に冷却風が当たっているので、冷却は可能である。
【０１０１】
＜第２実施形態；変形例＞
図１１は、第２実施形態の補強板１８０が搭載された基板モジュール１０２の変形例を説明する図である。第２実施形態においても、第１実施形態の変形例と同様に、様々な態様を採ることができる。
【０１０２】
たとえば、コネクタ差込端子部１６４をコネクタ１９２のコネクタ差込部１９４に挿入可能としつつ補強板１８０ａによってコネクタ差込端子部１６４を補強するという機能を果たすためには、補強板１８０ａの部分は、第１実施形態と同様に、フィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４の大きさとほぼ同じであることが望まれる。つまり、図１１の各図に示すように、コネクタ差込端子部１６４を補強する補強板１８０ａの幅Ｗ１８０ａが、該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ａと略同じ状態になっていることが望まれる。
【０１０３】
一方、補強板１８０ｂについては、駆動用ＩＣ１７０を遮光するという機能を果たせばよく、この限りにおいては、第１実施形態と同様に、様々な形状や材質のものを採用することができる。たとえば、図６（Ａ）に対応する図１１（Ａ）に示す第１例の基板モジュール１０２では、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが、該当部分のフィルム基板１６０の幅Ｗ１６０ｂより狭い状態になっている。一方、図６（Ｂ）に対応する図１１（Ｂ）に示す第２例の基板モジュール１０２では、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの幅Ｗ１８０ｂが、該当部分のフィルム基板１６０の幅と同じに状態になっている。
【０１０４】
第１実施形態と同様に、第１例の基板モジュール１０２の場合、基板モジュール１０２を製造する際のフィルム基板打抜き工程において、負荷を低減することができる。また、先にも説明したが、第２例の基板モジュール１０２の場合には、図９（Ｃ）中に点線で示す打抜きライン２６２にて、打抜きライン２６２よりも内側のフィルム基板１６０の部分を除く残余部分２６４を打ち抜いて落とす同時に、スリット１８２が形成された補強板１８０の全体を打ち抜くことで、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとを打ち抜きつつ、両者を分割することができる。
【０１０５】
また、図６（Ｃ）に対応する図１１（Ｃ）に示す第３例の基板モジュール１０２では、補強板１８０ａ，１８０ｂとしては、同一の材質のもので形成されているが、コネクタ差込端子部１６４を補強する補強板１８０ａの部分と、駆動用ＩＣ１７０を遮光する補強板１８０ｂの部分とが、異なる色に着色されている。補強板１８０ａと補強板１８０ｂの着色の関係については、第１実施形態の第３例と同様であり、補強板１８０ａの着色ａよりも補強板１８０ｂの着色ｂの方が光吸収性のよい黒色や光遮断性のよい白色などに着色することが肝要であり、それにより得られる効果も第１実施形態の第３例と同様である。
【０１０６】
なお、ここでは図１１（Ａ）に示す第１例と同様の形状の補強板１８０について、補強板１８０ａと補強板１８０ｂの着色を異なるものとしているが、図１１（Ｂ）に示す第２例と同様の形状の補強板１８０について、補強板１８０ａと補強板１８０ｂの着色を異なるものとすることもできる。
【０１０７】
また、図６（Ｄ）に対応する図１１（Ｄ）に示す第４例の基板モジュール１０２では、補強板１８０として、可視光を通し難い金属材料を用いている点に特徴を有している。金属材料としては、第１実施形態の第４例と同様のものを使用することができる。
【０１０８】
＜製法の概要＞
図１２は、上述した第１実施形態および第２実施形態の基板モジュール１０２を製造する方法の概要を纏めたフローチャートである。
【０１０９】
半導体デバイス実装工程においては、完成品の基板モジュール１０２を含むより広いフィルム基板２６０上であって、配設箇所が液晶表示パネル１１０を支持するフレーム１４０などの外縁よりもさらに外方に位置するように駆動用ＩＣ１７０を実装する（Ｓ１）。
【０１１０】
次に、フィルム基板１６０の部分を包含するフィルム基板２６０に補強板を搭載するのに先立って、メーカーより納品された搭載対象となる補強板の形態が、第１実施形態の基板モジュール１０２用のものであるのか第２実施形態の基板モジュール１０２用のものであるのかによって処理を切り分ける。具体的には、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが、分離不可能な一体ものであるのか、一体ではあるが分離可能なものであるのか、それとも予め分離されて納品されているのかを判断する（Ｓ１０）。
【０１１１】
補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが分離不可能な一体ものである場合には、第１実施形態の基板モジュール１０２用のものであるので、補強板貼付け工程においては、補強板１８０ａの部分がコネクタ差込端子部１６４の所定位置となり、また補強板１８０ｂの部分が駆動用ＩＣ１７０に対応する位置となるように、フィルム基板２６０の不実装面１６０ｂ上に一体ものの補強板１８０を貼り付ける（Ｓ１０−分離不可能，Ｓ２０）。各補強板１８０ａ，１８０ｂが一体物の補強板１８０であるので、両者が同時に貼り付けられることになる。
【０１１２】
また、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが予め分離されて納品されているものである場合には、第２実施形態の基板モジュール１０２用のものであるので、補強板貼付け工程において、補強板１８０ａの部分がコネクタ差込端子部１６４の所定位置となり、また補強板１８０ｂの部分が駆動用ＩＣ１７０に対応する位置となるように、フィルム基板２６０の不実装面１６０ｂ上に、２つの補強板１８０ａ，１８０ｂを同時に貼り付ける（Ｓ１０−分離物，Ｓ２２）。
【０１１３】
また、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとが、一体物ではあるが分離可能なものである場合には、さらに、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとの間にミシン目やＶカットなどが施されており貼付け工程直前に簡易に分離可能なものであるのか、それとも補強板１８０ａと補強板１８０ｂとの間にスリット１８２が施されておりフィルム基板打抜き工程において分離可能なものであるのかを判断する（Ｓ１０−分離可能物，Ｓ１２）。
【０１１４】
貼付け工程直前に簡易に分離可能なものである場合には、補強板貼付け工程の直前に補強板１８０ａ，１８０ｂに分離し（Ｓ１２−貼付け工程前，Ｓ１４）、補強板貼付け工程においては、分離した補強板１８０ａの部分がコネクタ差込端子部１６４の所定位置となり、また分離した補強板１８０ｂの部分が駆動用ＩＣ１７０に対応する位置となるように、フィルム基板２６０の不実装面１６０ｂ上に、各補強板１８０ａ，１８０ｂを同時に貼り付ける（Ｓ２２）。
【０１１５】
一方、フィルム基板打抜き工程において分離可能な補強板１８１である場合には、補強板貼付け工程においては、一体物の補強板１８１のままで、補強板１８０ａの部分がコネクタ差込端子部１６４の所定位置となり、また補強板１８０ｂの部分が駆動用ＩＣ１７０に対応する位置となるように、フィルム基板２６０の不実装面１６０ｂ上に一体ものの補強板１８０を貼り付ける（Ｓ１２−打抜き工程，Ｓ２６）。各補強板１８０ａ，１８０ｂが一体物の補強板１８１であるので、両者が同時に貼り付けられることになる。
【０１１６】
補強板貼付け工程後のフィルム基板打抜き工程においては、各補補強板１８０ａ，１８０ｂが所定位置に貼付けられたフィルム基板２６０を、打抜きライン２６２に沿って打ち抜くことで、フィルム基板１６０の部分を除く残余部分２６４を打ち落とすことで、基板モジュール１０２をなす領域を含むより広いフィルム基板２６０から、基板モジュール１０２をなす領域以外の残余部分２６４を切り離す（Ｓ３０）。
【０１１７】
これにより、フィルム基板１６０上に、駆動用ＩＣ１７０や２つの補強板１８０ａ，１８０ｂが一体物としてあるいは分離された状態で搭載された基板モジュール１０２が形成される（Ｓ３４）。このとき、フィルム基板打抜き工程において分離可能な一体物の補強板１８１である場合には、残余部分２６４が同時に打ち落とされる（Ｓ３２）。よって、打抜き後には、補強板１８１は、補強板１８０ａと補強板１８０ｂとに自動的に分離された状態となる。
【０１１８】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１１９】
また、上記の実施形態は、クレーム（請求項）にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【０１２０】
特に、補強板の形成材料、大きさ、形状などについては、コネクタ差込端子部を補強する補強板と半導体デバイスを遮光する補強板とが同一の材料でできているものである限り、上述した実施形態に限定されるものではない。
【０１２１】
また、上記実施形態では、モノクロ液晶パネルをＢ，Ｒ，Ｇの光路ごとに設けて構成した３板方式の液晶プロジェクタ装置に使用される液晶表示装置への適用例で示したが、Ｂ，Ｒ，Ｇの３色のカラーフィルタを備えた１つの液晶表示装置を用いて構成した単板方式の液晶プロジェクタ装置に使用される液晶表示装置へ適用することもできる。
【０１２２】
また、フィルム基板上に半導体デバイスとこの半導体デバイスを遮光する補強板を備えた基板モジュールそのものに関しては、液晶表示装置への適用例に限らず、その他の表示装置にも適用可能であるし、可撓性の基板が接続される対象デバイスは、表示デバイスに限らず任意のデバイスであってよい。たとえば、平面表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平面表示パネル、たとえば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネルや、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥＤ(Field Emission Display)パネルなどであってもよい。
【０１２３】
また、回路基板の一例である基板モジュールに半導体デバイスとしての駆動回路が実装され、その回路基板が平面表示パネルに接続された例を示したが、表示パネルに接続される回路基板には、可撓性の基板上に半導体デバイスが実装され、その半導体デバイスが搭載されている反対側の対応位置の基板面上に、コネクタ差込端子部を補強する補強板と同一材質の補強板が貼り付けられた回路基板であればよく、半導体デバイスは、駆動回路用のものに限らず、画像信号処理回路用または他の回路用のものなどの少なくとも何れかであればよい。
【０１２４】
また、表示装置が組み込まれる電子機器としては、プロジェクタの他にも、たとえば、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳などの携帯情報機器、電卓、ワードプロセッサ、ノート型パソコン、ワークステーション、携帯電話、腕時計、ページャ、テレビ電話、ＰＯＳ（Point Of Sales）端末、タッチパネルを備えた装置などが挙げられ、これらの各種電子機器に、上記実施形態で説明した構造を持つ基板モジュールを搭載した表示装置の適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示装置を利用して構成された液晶プロジェクタ装置における光学系の概略構成を示した図である。
【図２】本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示部の概略構成を示す図である。
【図３】図２（Ａ）に描いた線Ｐ−Ｐに沿った位置における断面図である。
【図４】本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示部の概略構成を説明する他の図である。
【図５】比較例を示す図である。
【図６】第１実施形態の補強板が搭載された基板モジュールの変形例を説明する構造図である。
【図７】第１実施形態の補強板が搭載された基板モジュールの変形例の製法を説明する図である。
【図８】補強板の第２実施形態の基本構造を説明する構造図である。
【図９】第２実施形態の補強板が搭載された基板モジュールの製法を説明する図である。
【図１０】液晶表示部の液晶プロジェクタ装置への実装形態例を示す図である。
【図１１】第２実施形態の補強板が搭載された基板モジュールの変形例を説明する図である。
【図１２】第１実施形態および第２実施形態の基板モジュールを製造する方法の概要を纏めたフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２６】
１…液晶プロジェクタ装置、３…光学系、５…光源、７…投写光学系、９…光学部材群、７６…液晶表示部、１０２…基板モジュール、１１０…液晶表示パネル、１１２…ＴＦＴ基板、１１３…対向基板、１２０…カバーガラス、１４０…フレーム、１５０…遮光板、１６０…フィルム基板、１６２…パネル側端部、１６４…コネクタ差込端子部、１７０…駆動用ＩＣ、１８０，１８１…補強板、１８０ａ…補強板（接触端子補強部材）、１８０ｂ…補強板（遮光部材）、１８２…スリット、１８４…連結部、１９０…実装基板、１９２…コネクタ、１９４…コネクタ差込部、２６０…フィルム基板、２６２…打抜きライン、２６４…残余部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006303163.tif 000009
【図８】
2006303163.tif 000010
【図９】
2006303163.tif 000011
【図１０】
2006303163.tif 000012
【図１１】
2006303163.tif 000013
【図１２】
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