(57)【要約】      （修正有）【課題】繊維製生地を基材とする導電性シートにおいて、導電性と柔軟性を良好に保持しながら、発塵を強力に防止できる導電性シートを提供する。【解決手段】繊維製生地に導電性被膜層を形成した導電性生地３よりなる導電性シート７において、導電性被膜層に臨ませて導電性生地３の片面又は両面に導電性樹脂層４を形成し、導電性樹脂層４を樹脂中への導電性フィラーの埋設により構成し、導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層４の厚み以上にした導電性シートである。導電性生地３の全面をいわば導電性樹脂層４で均質に被覆するため、布繊維のほつれや毛羽立ち、繊維埃などの発生をなくして、発塵を強力に防止できる。シートの面方向の電気導通性に加えて、樹脂層の厚みに対する導電性フィラーの粒径の特定化により、シートの厚み方向の電気導通性が良くなる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維製生地の片面又は両面に導電性被膜層を形成した導電性生地よりなる導電性シートにおいて、
上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面に導電性樹脂層を形成し、当該導電性樹脂層を樹脂中への導電性フィラーの埋設により構成し、導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層の厚みと同等又はそれ以上にする事を特徴とする導電性シート。
【請求項２】
導電性被膜層が、無電解メッキにより形成された、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄よりなる群から選ばれた金属被膜の単層又は複数層からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
導電性樹脂層が塗膜又はラミネート型薄膜であって、
この導電性樹脂層に埋設される導電性フィラーが、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄、黒鉛、炭素粉よりなる群から選ばれた材料の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性シート。
【請求項４】
導電性樹脂層の厚みが５〜５０μｍであり、且つ、導電性フィラーの平均粒径が１０〜１２０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項５】
導電性フィラーの平均アスペクト比が２以下であることを特徴とする請求項４に記載の導電性シート。
【請求項６】
導電性樹脂層における導電性フィラーの配合割合が、樹脂分１００重量部に対して０.５〜５０重量部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項７】
繊維製生地の片面又は両面に無電解メッキにより導電性被膜層を積層して導電性生地を形成するとともに、上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面上に、導電性フィラーを含む塗料を塗工することで導電性樹脂層を形成することを特徴とする導電性シートの製造方法。
【請求項８】
繊維製生地の片面又は両面に無電解メッキにより導電性被膜層を積層して導電性生地を形成するとともに、離型紙上に導電性フィラーを含有する樹脂層を積層してラミネート型薄膜を形成し、上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面上に、このラミネート型薄膜を接合することで導電性樹脂層を形成することを特徴とする導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波遮蔽用の導電性シートに関して、面方向及び厚み方向の導電性並びに柔軟性を良好に保持しながら、発塵を強力に防止できるものを提供する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、医療用機器、各種産業用機器、電化製品等から発生する電磁波による影響、即ちＥＭＩを防止するため、各種の電磁波シールド材が使用されている。この周辺材料としてのシールド材においては、本体機器の小型化に伴って薄型のシート状やテープ状の各種導電性材料が提案され、筐体や蓋、ハーネスといった用途に多用されている。
【０００３】
一方、電子産業等の精密機器を取り扱うシールドルームなどの現場空間、或は、個々の電子製品や部材などでは、微細な粉塵の発生に起因して、わずかな静電気でも誤作動や製品の不良化を招く恐れがある。特に、電子機器を製造するクリーンルームでは、このわずかな静電気がＩＣを破壊するなどの障害を引き起こすため、持ち込む材料等の発塵を極力抑制する必要がある。
【０００４】
上記用途に供される電磁波シールド用の導電性シートの従来技術を挙げると、下記の特許文献１〜３がある。
(1)特許文献１
合成繊維製などの織物に銀、銅、ニッケル、スズ等の無電解メッキを施した導電性織物において、柔軟性を確保しつつ、樹脂の裏漏れを防止しながら、高度の導電性を付与する目的で（同文献１の段落６と９参照）、経糸の織物占有率を９０〜１１０％にして織物表面を主に経糸で覆うようにし、且つ、緯糸の織物表面占有率を４０〜８０％にして緯糸密度を小さくした導電性織物が開示されている（同じく請求項１〜５、段落８参照）。
【０００５】
(2)特許文献２
不織布製の電磁波シートの柔軟性を確保しつつ、発塵を低減することを目的として、短繊維などにより成形した不織布に蒸着などで金属薄膜を形成し、当該不織布にアクリルなどの樹脂を塗布して、不織布表面の一部を上記樹脂から露出させた電磁波シートが開示されている（同文献２の請求項１〜３、段落６〜１３参照）。この場合、不織布を露出させる形態としては、不織布の全面にアクリル樹脂の膜が形成されることなく、不織布の短繊維同士の谷間にアクリル樹脂が入り込み、短繊維の山の部分に金属薄膜が露出するようにした電磁波シートが例示されている（同じく段落１４、図１参照）。
【０００６】
(3)特許文献３
本出願人が先に提案した導電性シートである。
当該導電性シートは、導電性フィラーを埋設した支持体の一面に導電性薄膜層を形成し、支持体の他面に粘着剤層を形成して、導電性フィラーの平均粒径を支持体の厚み以上にすることで、複数の導電性フィラーを中継することなく、単独の導電性フィラーによって薄膜層から支持体を経て粘着剤層に至る間を確実に電気導通させるものである（同文献３の請求項１、段落８、２１、２８参照）。
換言すると、平均粒径を特定化した導電性フィラーがシートの厚み方向に貫通することにより、シートの表裏両面間の電気的導通性、すなわち異方導電性を確実に獲得することができる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２７９５７５号公報
【特許文献２】特開２００２−９４２８９号公報
【特許文献３】特開２００４−４７９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１の導電性織物では、織物組織の改善は期待できるが、織物の表面方向に物理的、機械的な力が加わって擦れると、繊維埃やメッキ屑の発生を防止することはできず、これらの糸屑やメッキ屑が電子機器に侵入することによって、ショ−ト（短絡）を起こす恐れがあり、故障の原因となり易い。
【０００９】
上記特許文献２の電磁波シートでは、アクリル樹脂の存在する溜り部分で発塵防止効果が期待できるが、不織布の表面に凹凸を形成するため（同文献２の図１参照）、面方向に物理的、機械的な力が加わって擦れると、やはり繊維埃やメッキ屑の発生を防止することはできず、前述のように、塵埃が電子機器に侵入することによってマイグレーション（断線）を起こす恐れがあるため、故障の原因となり易い。
また、アクリル樹脂のエマルジョン溶液を塗布するにあたっては（同文献２の段落１４参照）、短繊維の山の部分（凸部）にも樹脂層が付着することは避けられないため、この付着した樹脂分でブロックされて電気的導通性が阻害される恐れがある。
【００１０】
本発明は繊維製生地を基材とする導電性シートにおいて、導電性と柔軟性を良好に保持しながら、摩擦などの外力が負荷された場合にも、発塵を強力に防止することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、樹脂シートでの導電性フィラーの粒径を吟味した上記特許文献３を参考にしながら、この導電性フィラーの埋設技術を繊維製生地に利用することを着想して、本発明を完成した。
【００１２】
即ち、本発明１は、繊維製生地の片面又は両面に導電性被膜層を形成した導電性生地よりなる導電性シートにおいて、
上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面に導電性樹脂層を形成し、当該導電性樹脂層を樹脂中への導電性フィラーの埋設により構成し、導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層の厚みと同等又はそれ以上にすることを特徴とする導電性シートである。
【００１３】
本発明２は、上記本発明１において、導電性被膜層が、無電解メッキにより形成された、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄よりなる群から選ばれた金属のメッキ被膜の単層又は複数層からなることを特徴とする導電性シートである。
【００１４】
本発明３は、上記本発明１又は２において、導電性樹脂層が塗膜、又は離型紙を有するラミネート型薄膜であって、
この導電性樹脂層に埋設される導電性フィラーが、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄、黒鉛、炭素粉よりなる群から選ばれた材料の少なくとも１種であることを特徴とする導電性シートである。
【００１５】
本発明４は、上記本発明１〜３のいずれかにおいて、導電性樹脂層の厚みが５〜５０μｍであり、且つ、導電性フィラーの平均粒径が１０〜１００μｍであることを特徴とする導電性シートである。
【００１６】
本発明５は、上記本発明４において、導電性フィラーの平均アスペクト比が２以下であることを特徴とする導電性シートである。
【００１７】
本発明６は、上記本発明１〜５において、導電性樹脂層における導電性フィラーの配合割合が、樹脂分１００重量部に対して０.５〜５０重量部であることを特徴とする導電性シートである。
【００１８】
本発明７は、繊維製生地の片面又は両面に無電解メッキにより導電性被膜層を積層して導電性生地を形成するとともに、上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面上に、導電性フィラーを含む塗料を塗工することで導電性樹脂層を形成することを特徴とする導電性シートの製造方法である。
【００１９】
本発明８は、繊維製生地の片面又は両面に無電解メッキにより導電性被膜層を積層して導電性生地を形成するとともに、離型紙上に導電性フィラーを含有する樹脂層を積層してラミネート型薄膜を形成し、上記導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の片面又は両面上に、このラミネート型薄膜を接合することで導電性樹脂層を形成することを特徴とする導電性シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明１では、繊維製生地の表面に無電解メッキにより導電性被膜層を形成するとともに、さらにその表面全体に導電性樹脂層を形成することで、導電性被膜層を形成した繊維製生地の全面をいわば導電性樹脂層で均質に被覆できるため、布繊維のほつれや毛羽立ち、或は、繊維埃やメッキ屑の発生を確実に防止して、製造現場において電子機器を発塵による損傷から有効に防護できる。
本発明１の導電性シートにあっては、主に繊維製生地上に形成した導電性被膜層により、シートの面方向の電気導通性を良好に担保でき、また、導電性フィラーを埋設した導電性樹脂層が導電性被膜層に当接するため、シートの厚み方向の電気導通性をも良好に担保できる。特に、導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層の厚み以上に調整することで、導電性フィラーを導電性樹脂層の表裏に貫通させて、フィラーの突出部分を内側の導電性被膜層に効率良く当接できるので、導電性シートの電気導通性が円滑に促進される。
また、繊維製生地を基材として、これに導電性被膜層と導電性樹脂層を積層するだけなので、本発明１の導電性シートは柔軟性を良好に保持される。
【００２１】
一方、ラミネート型薄膜を接合する本発明８では、離型紙により導電性フィラーの樹脂層からの突出を阻止して、離型紙の剥離後には樹脂層表面とフィラー端面が平滑に並んで形成されるため、導電性シートの表面方向に物理的、機械的な力が加わって擦れた場合でも、フィラーの磨耗によるフィラー屑の発生がなく、この面からも発塵を円滑に防止できるとともに、長期にわたる耐久性を付与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、第一に、繊維製生地に導電性被膜層を形成した導電性生地からなる導電性シートにおいて、導電性フィラーを樹脂中に埋設した導電性樹脂層をさらに導電性生地の上に形成し、当該導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層の厚みと同等かそれ以上に調整した導電性シートであり、第二に、導電性塗料で塗工するか又はラミネート薄膜を接合することで導電性樹脂層を形成した導電性シートの製造方法である。
【００２３】
本発明の導電性シートの基材となる繊維製生地の材質は制限を受けず、任意のものが使用できるが、一般に合成繊維、半合成繊維又は天然繊維が使用でき、なかでも、擦過耐久性に優れる見地から、合成繊維及び半合成繊維が好ましい。
合成繊維及び半合成繊維としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系繊維、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系繊維、ナイロン等のポリアミド系繊維、アクリル、レーヨン・アセテート、アラミド繊維等が挙げられる。
特に、繊維製生地表面に無電解メッキにより導電性被膜層を形成することから、メッキ被膜との密着性に優れたポリエステル繊維製生地が好適である。
上記繊維製生地の厚みは、柔軟性を保持する見地から４０〜２００μｍ程度が適当であり、７０〜１２０μｍ程度が好ましい。
【００２４】
上記導電性被膜層は、無電解メッキ、導電性塗料の塗工、或は導電性テープの貼付などの任意の方法で形成されるが、無電解メッキで形成した被膜が好ましい。メッキ被膜の材質金属に制限はないが、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄よりなる群から選ばれた金属の単層被膜又は複層被膜が適当である（本発明２参照）。なかでも、価格や耐久性等の見地から電気的導通性の良い銅／ニッケルの２層メッキ被膜が好適である。
この導電性被膜層は上記繊維製生地の片面又は両面に形成される。無電解メッキを施す場合、メッキ液が繊維製生地に含浸されるため、繊維製生地の両面に導電性被膜層が形成される。
【００２５】
以上のように、基材となる繊維製生地に無電解メッキを施すことにより、繊維製生地に導電性被膜層を含浸・被覆した導電性生地が得られるが、この導電性生地の片面又は両面には導電性フィラーを配合した導電性樹脂層が形成される。この場合、例えば、片面に導電性被膜層が形成された導電性生地では、導電性樹脂層はこの導電性被膜層に臨ませながら導電性生地の上に形成することが必須である（即ち、導電性被膜層は導電性生地のうちの導電性被膜層の上に形成される）。
導電性樹脂層を構成する樹脂は任意の材質が使用できるが、熱可塑性樹脂が適し、例えば、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂などが挙げられる。なかでも、加工性が良く、柔軟性を有し、耐摩耗性に優れたポリウレタン系樹脂が好適である。
導電性フィラーの材料には公知の導電性材料を単用又は併用できるが、本発明３に示すように、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄、黒鉛、炭素粉よりなる群から選ばれた材料を単用するか、併用するのが好ましい。
【００２６】
本発明４に示すように、上記導電性樹脂層の厚みは、導電性フィラーの添加量、柔軟性、強靭性等の見地から５〜５０μｍ程度が適当であり、好ましくは５〜３０μｍであり、より好ましくは１０〜２０μｍである。
また、導電性フィラーの平均粒径は、樹脂層の厚みに整合させる見地から、１０〜１２０μｍ程度が適当であり、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは４０〜８０μｍである（本発明４参照）。
本発明では、導電性フィラーの平均粒径を導電性樹脂層の厚み以上にすることにより、導電性フィラーを導電性樹脂層の表裏に貫通させることができ、フィラーの突出部分を前記導電性生地に効率良く当接させることができる。
【００２７】
また、導電性フィラーの粒子形状は、断面が円形、方形、楕円形、不定形、又はその他任意の形状を選択できるが、効率的な電気導通性の見地から、本発明５に示すように、フィラー粒子の平均アスペクト比は２以下が好ましい。つまり、断面形状としては円形、正方形に近いものが好適である。
導電性フィラーの樹脂層に対する配合割合は、本発明６に示すように、樹脂分１００重量部に対して０.５〜５０重量部程度が適当であり、好ましくは１〜２０重量部である。導電性フィラーの割合が適正範囲より少ないと充分な電気導通性が得られず、逆に、適正範囲を越えると樹脂を含めた材料本来の特性を損ない、製品の風合いが硬くなる恐れがある。
尚、導電性フィラーの配向によっては、一部のフィラーが導電性樹脂層の厚み方向から外れて両面に貫通しない恐れもあるが、このような場合でも、導電性フィラー粒子の平均アスペクト比を２以下に低減するとともに、上記配合割合でフィラーを埋設すると、フィラー粒子同士が互いに接触する（つまり、両面を貫通したフィラーに貫通しないフィラーが接触する）確度が高まるため、導電性樹脂層の厚み方向の電気導通性を損なうことはほとんどなくなる。
【００２８】
導電性樹脂層の形態は、本発明７〜８に示すように、有機溶剤で粘度調整された塗料を導電性被膜層に塗工しても良いし、ラミネート加工できるフィルム（薄膜）を導電性被膜層に接合しても差し支えない。
上記ラミネート加工の場合は、導電性フィラーを配合した樹脂層を離型紙面上に積層させることが好ましい。
離型紙を使用すると、樹脂中に分散する導電性フィラーの突出が離型紙により阻止されるため、剥離後の導電性樹脂面がきわめて平滑になる。この結果、導電性シートに擦過による磨耗が加わっても、フィラー屑の発生を抑えて発塵を円滑に防止できる。
離型紙としては公知の両面粘着テープなどを初め、所要の強度を有するものが使用できる。
【００２９】
導電性樹脂層を前記導電性生地の片面に接合するだけでも発塵防止効果はあるが、用途によっては片面接合だけでは充分に発塵防止できない場合もあり、より万全な防止効果を得るためには、導電性生地の両面に接合する方が好ましい。
【００３０】
一方、本発明の導電性シートは電子機器周辺部材に装着するものなので、高い難燃性を付与することが好ましい。
導電性シートに難燃性を付与する方法としては、繊維製生地等の基材や樹脂材料に難燃剤を添加したり、含浸させることなどに拠る。
上記難燃剤には、膨張性黒鉛、アルミニウムやマグネシウム等の水酸化物、リン系、ハロゲン系、有機窒素化合物などの公知の難燃剤を使用できる。
この場合、上記ハロゲン系難燃剤は、装着する電子機器周辺部材にもハロゲン系材料が使用されていたり、環境対策として脱ハロゲン化が要求されない場合には、高い難燃性を具備するためにむしろ好ましい場合もある。また、リン系難燃剤は、銀がマイグレ−ション（断線）を起こし、電子機器をショートさせる恐れがあるため、使用箇所が制限される。
【００３１】
そこで、本発明の導電性シートの製造方法を以下に説明する。
第一の方法は、導電性生地に導電性塗料の塗工により導電性樹脂層を形成するものである（本発明７参照）。
即ち、繊維製生地に無電解メッキにより導電性被膜層を形成して導電性生地を製造し、この塗工前の導電性生地面に予め目止め塗料を塗布して乾燥した後、導電性塗料を塗工して乾燥するものである。この方法では、やや粘度の高い塗料を適用することもできる。
【００３２】
第二の方法は、導電性生地にラミネート加工できる導電性樹脂の薄膜を接合するものである（本発明８参照）。
先ず、図１に示すように、離型紙６上に導電性フィラー５を配合した塗料を塗工し、乾燥して、導電性樹脂層４となる薄膜を形成する。
次いで、図２に示すように、繊維製生地１に無電解メッキにより導電性被膜層２を両面形成した導電性生地３の片面に、上記導電性樹脂層４の面（離型紙６を貼着した面の反対面）を重ね合わせて加熱、圧着してラミネート加工する。
次いで、図３に示すように、上記工程と同じ要領で、導電性生地３の他面にも導電性樹脂層４を接合して、導電性生地３の両面に導電性樹脂層４・４を形成した導電性シート７を得る。
最後に、図４に示すように、両面の導電性樹脂層４から離型紙５を剥離して、導電性シート７の完成品とする（図５参照）。
この第二の方法では、導電性樹脂層４に埋設された導電性フィラー５は、離型紙６の側では離型紙に突出を阻止され、導電性シート７の表面はきわめて平滑になるため、摩耗などの外力が負荷されてもフィラー屑が発生し難く、使用中の発塵を著しく減少できる。
また、この導電性シート７では、繊維製生地１上に形成された無電解メッキによる導電性被膜層２によってシートの面方向の電気導通性を良好に担保できる。そして、導電性樹脂層４を貫通し、導電性生地１に当接する導電性フィラー４によって、シートの厚み方向の電気導通性も良好に担保できる。この場合、導電性樹脂層４に埋設された導電性フィラー５は、離型紙６の反対側では樹脂層４から突出して導電性生地３に圧接するため、電気導通性は円滑に促進される。
以上のように、上記導電性シート７においては、導電性生地３や導電性フィラー４などの各導電体が互いに補完し合うことから、３次元的に自在かつ良好な電気的導通性能が得られる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の導電性シートの製造実施例、当該実施例で得られた導電性シートの発塵防止能並びに電気導通性の各種評価試験例を順次説明する。
尚、本発明は下記の実施例、試験例によって拘束されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意の変形をなし得ることは勿論である。
【００３４】
《導電性シートの製造実施例》
下記の実施例１は導電性塗料を塗工して導電性樹脂層を形成した例であり、実施例２はラミネート型薄膜を接合して導電性樹脂層を形成した例である。
また、比較例１は、繊維製生地に導電性被膜層のみを形成し、導電性樹脂層を形成しない例（つまり、本発明での導電性樹脂層のブランク例）であって、冒述の特許文献１の準拠例でもある。
【００３５】
(1)実施例１
繊維製生地として厚み９０μｍのポリエステル繊維製平織布を使用し、この平織布に無電解メッキを施して、銅／ニッケルの２層メッキ被膜からなる導電性被膜層を含浸・被覆して導電性生地を作製した（従って、導電性被膜層は繊維製生地の両面に形成された）。  また、平均粒径５０μｍのニッケル粒子（Sulzer Metco社製、2805）を導電性フィラーに用いて、当該導電性フィラーをウレタン樹脂塗料（大日本インキ化学工業(株)製、NB637）に、フィラー／樹脂＝６重量部／乾燥固形分１００重量部の比率で配合して、導電性塗料を調製した。
そして、前記導電性生地の両面に上記導電性塗料を、固形分の厚みが１５μｍになるように各々塗工し、乾燥させて、塗膜からなる各導電性樹脂層で導電性生地が両側から挟持された構造の導電性シートを得た。
【００３６】
(2)実施例２
上記実施例１と同様の条件で、厚み９０μｍのポリエステル平織布を繊維製生地として、これに無電解メッキを施して銅／ニッケルの２層メッキ被膜を含浸・被覆して導電性生地を作製した。
また、これとは別に、実施例１と同様の条件で、導電性フィラーを配合した塗料を調製し、この導電性塗料を両面粘着テープからなる離型紙に塗工し、乾燥させて、導電性樹脂層となるラミネート型薄膜を作製した。
次いで、前記導電性生地の片面に、乾燥した導電性樹脂層面を重ね合わせて加熱、圧着し、ラミネート加工するとともに、同じ要領で、導電性生地の他面にも導電性樹脂層を加熱・圧着した。そして、接合後に両面の離型紙を剥離して、導電性シートを得た。
【００３７】
(3)比較例１
厚み９０μｍのアクリル繊維製平織布に、上記実施例１と同様の条件で、無電解メッキによる銅／ニッケルの２層メッキ被膜からなる導電性被膜層を形成して、導電性シートを得た。
【００３８】
《導電性シートの発塵防止評価試験例》
そこで、上記実施例１〜２及び比較例１の各導電性シートについて、ＪＩＳ Ｋ７２０４に基づいて摩耗試験を行い、発生した塵埃の吸引重量（発塵量）を測定した。
摩耗試験の条件は下記の通りである。
(1)測定装置      テ−バ−摩耗試験器
(2)摩耗輪        ＣＳ１７
(3)加重          ５００ｇｆ
(4)回転速度      ６０回／分
(5)回転数        ５００回及び１０００回
【００３９】
下表はその試験結果である（発塵量の単位はｍｇ）。
摩耗回数(回)     実施例１     実施例２     比較例１
５００回         ３９         ２５        １６５
１０００回         ４７         ３８        ２６８
【００４０】
上表によると、実施例１〜２の発塵量は、比較例１に比べて大幅に減少したことが判った。これにより、導電性生地に導電性樹脂層を形成し、且つ、当該樹脂層に埋設する導電性フィラーの粒径を樹脂層の厚み以上に設定することの重要性が確認できた。
また、導電性樹脂層をラミネート加工で形成した実施例２は、導電性塗料を塗工した実施例１に比べて、各回転数共にさらに発塵量が減少していることが判明した。
【００４１】
《導電性シートの電気導通性評価試験例》
次いで、上記実施例１〜２及び比較例１の各導電性シートの厚み方向の電気導通性の度合を評価した。
即ち、各導電性シ−トの表面と裏面とに25mm×25mmの真鍮製導電体２片を夫々重ね合わせ、厚み方向に２００ｇの荷重を負荷した状態で、２片の真鍮製導電体間の電気抵抗を抵抗計（日置電気(株)製、ミリオ−ムハイテスタ−3450）を用いて測定した。
その結果、各導電性シートの厚み方向の抵抗値はいずれも０.１Ω／25mm□を示したことから、実施例１〜２のシートは、電磁波シールド材として問題のないレベルで良好な電気導通性を保持することが確認できた。
また、シートの柔軟性については、実施例１〜２と比較例２の間にまったく差異は見られず、同等の性状を具備して用途上の制約を受けないことが判明した。
以上のように、実施例１〜２の導電性シートは、発塵防止性能に優れるうえ、良好な電気導通性、柔軟性を保持することが明らかになった。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の用途としては、各種ケーブルを束ねると共に、収容して電磁波の侵入と干渉を防止する配線結束具（シールドチューブ）を代表例として、その他の各種電子機器の保護用にも適する。特に、電磁波シ−ルド機能を有し、半導体製造装置等に用いることが多い配線結束具では、繊維埃やメッキ屑の発生防止がより重要な課題になるため、本発明の導電性シートにあっては、当該配線結束具への適用が好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例２の導電性シートのうちの導電性樹脂層を示す縦断面図である。
【図２】本発明の実施例２の導電性シートの導電性生地の片面に導電性樹脂層を接合する工程を示す縦断面図である。
【図３】導電性生地の他面に導電性樹脂層を接合する工程を示す図２の相当図である。
【図４】本発明の実施例２の導電性シートの導電性樹脂層から離型紙を剥離する工程を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施例２の導電性シート（完成品）の縦断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…繊維製生地、２…導電性被膜層、３…導電性生地、４…導電性樹脂層、５…導電性フィラー、６…離型紙、７…導電性シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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