(57)【要約】【課題】    平面実装型水晶振動子のパッケージの内底面にほぼ平行に水晶振動素子を固定する手段を得る。【解決手段】    パッケージ、水晶振動素子、枕部材を備え、パッケージ内部の段差部の電極上に塗布した導電性接着剤にて水晶振動素子をパッケージの内底部とほぼ平行に保持する構造の片持ち水晶振動子であって、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けた電極上で前記枕部材の少なくとも一部を溶融させ、水晶振動素子の基板面と溶融枕部材との間に間隙を設けるように平面実装型水晶振動子を構成する。【選択図】      図１
2006080599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子の一端をパッケージの内底面とほぼ平行に保持固定する片持ち構造の水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端に金属膜を配置し、該金属膜の上面に金属の枕部材を載置したものであって、この枕部材は少なくともその上層部が一旦溶融し冷え固まった状態を呈しており、この枕部材と水晶振動素子との間に間隙を有することを特徴とする平面実装型水晶振動子。
【請求項２】
パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子の一端をパッケージの内底面と所定の角度を保持するように固定した片持ち構造の水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端側に金属膜を配置し、該金属膜の上面に金属の枕部材を載置したものであって、この枕部材は少なくともその上端部が一旦溶融し冷え固まった状態を呈しており、この枕部材と水晶振動素子との間に間隙を有することを特徴とする平面実装型水晶振動子。
【請求項３】
前記枕部材がワイヤバンプであることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面実装型水晶振動子。
【請求項４】
パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子の一端をパッケージの内底面とほぼ平行に保持固定する片持ち構造の水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端に金属膜を配置し、該金属膜の上面に枕部材を載置したものであって、この枕部材はワイヤバンプであり、その上層部のワイヤ部分が押し曲げられた状態を呈しており、水晶振動素子と枕部材との間に間隙を有することを特徴とする平面実装型水晶振動子。
【請求項５】
パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子の一端をパッケージの内底面と所定の角度を保持するように固定した片持ち構造の水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端側に金属膜を配置し、該金属膜の上面に枕部材を載置したものであって、この枕部材はワイヤバンプであり、その上層部のワイヤ部分が押し曲げられた状態を呈しており、水晶振動素子と枕部材との間に間隙を有することを特徴とする平面実装型水晶振動子。
【請求項６】
パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けられた金属膜上に金属片を配置する工程と、導電性接着剤と金属片との上に水晶振動素子を載置した状態で第１の温度に設定した乾燥炉にて導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、第２の温度に設定した加熱炉にて前記金属片の少なくとも上層部を溶融する工程とを備えていることを特徴とする平面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項７】
パッケージ内に水晶振動素子を片持ちにて支持固定する構造を有する水晶振動子の製造方法であって、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で水晶振動素子の自由端側に設けられた金属膜上に金属片を配置する工程と、導電性接着剤と金属片との上に水晶振動素子を載置した状態で、第１の温度に設定した乾燥炉にて前記導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、第２の温度に設定した加熱炉にて前記金属片の少なくとも上層部を溶融する工程とを備えていることを特徴とする平面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項８】
前記第２の温度を前記第１の温度より高く設定したことを特徴とする請求項６あるいは７に記載の平面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項９】
前記加熱炉に代えてＹＡＧレーザ光を照射して前記金属片の少なくとも上層部を溶融することを特徴とする請求項６又は７に記載の平面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項１０】
パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けられた金属膜上にワイヤバンプを形成する工程と、導電性接着剤とワイヤバンプとの上に水晶振動素子を載置した状態で第１の温度に設定した乾燥炉にて導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、前記ワイヤバンプのワイヤに圧力を加える工程とを備えていることを特徴とする平面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項１１】
パッケージ内に水晶振動素子を片持ちにて支持固定する構造を有する水晶振動子の製造方法であって、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で水晶振動素子の自由端側に設けられた金属膜上にワイヤバンプを形成する工程と、導電性接着剤とワイヤバンプとの上に水晶振動素子を載置した状態で、第１の温度に設定した乾燥炉にて前記導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、前記ワイヤバンプのワイヤに圧力を加える工程とを備えていることを特徴とする平面実装型水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電振動子に関し、特に片持ちにて水晶振動素子を固定する際に保持器底部に対しほぼ水平に、あるいは所定の角度にて保持する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は小型であること、経年変化が小さいこと、高精度、高安定な周波数が容易に得られること等のため、通信機器から電子機器まで広く用いられている。中でも周波数−温度特性が３次曲線を呈するＡＴカット水晶振動子を、温度補償回路を有する発振回路と組み合わせてＴＣＸＯ（温度補償水晶発振器）を構成したものが、携帯電話等に多量に用いられている。
【０００３】
図５は従来の平面実装型水晶振動子の製造工程を示す図で、同図（ａ）は水晶振動素子Ｘの平面図、同図（ｂ）は水晶振動素子Ｘの断面図、同図（ｃ）はセラミックパッケージの段差部に設けた電極上に塗布した導電性接着剤に水晶振動素子Ｘを載置したものの断面図、同図（ｄ）は所定温度の乾燥炉の中で導電性接着剤を乾燥、硬化させた水晶振動子の断面図である。平面実装型水晶振動子を構成するには、はじめに図５（ａ）、（ｂ）に示すように、真空装置の中で短冊状のＡＴカット水晶板２１にマスクを介して電極２２ａ、２２ｂ及びリード電極２３ａ、２３ｂを真空蒸着等の手段を用いて形成し、水晶振動素子Ｘを構成する。次に、図５（ｃ）に示すようにセラミックパッケージ２４の内部の段差部に設けた電極２５上に導電性接着剤２６を塗布し、該導電性接着剤２６上に前記水晶振動素子Ｘを載置する。このパッケージ２４を所定の温度に設定した乾燥炉の中で所定の時間加熱すると、導電性接着剤２６は乾燥、硬化して、リード電極２３ａ、２３ｂと電極２５、２５とが導通する。導電性接着剤２６が硬化する際に、導電性接着剤２６が僅かに収縮するため、水晶振動素子Ｘの固定されていない端部（自由端）はパッケージ２４の内底部より持ち上がった状態で固定される。このような片持ちの構造の水晶振動子は、両持ち構造のそれに比べて一端を自由端とすることができ、導電性接着剤、温度変化等で生じる振動体へのストレスを回避することが可能で、水晶振動子の諸特性を改善する上で有効である。
また、段差部上の電極２５はパッケージ２４の外底面の端子電極２７とセラミックパッケージ２４に形成した内部導体にて導通している。外底面の端子電極２８は、セラミックパッケージ２４の上端周縁部に形成したメタライズ（図示せず）と抵抗溶接等の手段を用いて溶接する金属蓋（図示せず）と導通するようになっている。
【０００４】
図５に示したように導電性接着剤２４の収縮により水晶振動素子Ｘの他端をパッケージの内底部より持ち上がった状態で固定する場合、持ち上がる距離が導電性接着剤２６の量によりバラツクことになり、持ち上がる距離が小さいと振動、衝撃等によりパッケージと衝突するなどして破損するおそれがあった。これを改善する目的で特開２００４−１３５１９６号報に下記のような発明が記述されている。この発明の片持ち方式の平面実装型振動子は、図６に示した断面図のようにパッケージベース３１と水晶振動素子Ｘと導電性接着剤３３と枕部材３４’とを備え、水晶振動素子Ｘの基板面がパッケージ３１の内底部面にほぼ平行に保持されるように構成されることに特徴がある記述されている。
【０００５】
図６に示した平面実装型振動子の製造工程を説明すると、図７（ａ）に示すように、パッケージベース３１の段差部の電極３２上に導電性接着剤３３を塗布すると共に、パッケージベース３１内底部で前記段差部と反対側の位置に、高さが段差部と同じ高さになるような枕部材３４を配置する。該枕部材３４の材質としては所定の温度により収縮する特性を有する樹脂組成物を材料としたものを用いる。次に、図７（ｂ）に示すように水晶振動素子Ｘを導電性接着剤３３と枕部材３４とに載置し、第１の温度（例えば１８０℃）に設定した乾燥炉中で前記導電性接着剤３３を所定の時間保持して乾燥、硬化させると図７（ｃ）に示した状態となる。次に、第１の温度より高い第２の温度（例えば２７０℃）のアニール装置の中で所定の時間加熱すると、枕部材３４が収縮し、図７（ｄ）に示すような状態となり、水晶振動素子Ｘはパッケージ３１の内底部にほぼ平行に段差部の導電性接着剤にて固定されることになる。
【特許文献１】特開２００４−１３５１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図６、７に示したように枕部材を用いることにより水晶振動素子はパッケージの内底面にほぼ平行に保持されるものの、合成高分子化合物を枕部材として水晶振動子を製作する方法を用いると、真空中で加熱するアニール炉では枕部材の合成高分子化合物からガスが発生し、そのガスが水晶振動素子の表面に付着し、水晶振動子の諸特性、例えば周波数エージング特性を劣化させるおそれがあるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子をパッケージの内底面とほぼ平行に保持固定する構造の片持ち水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端に金属膜を配置し、該金属膜の上面に金属の枕部材を載置したものであって、この枕部材は少なくともその上層部が一旦溶融し冷え固まった状態を呈しており、この枕部材と水晶振動素子との間に間隙を有する平面実装型水晶振動子であることを特徴とする。
請求項２の発明は、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子をパッケージの内底面と所定の角度を保持するように固定した構造の片持ち水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端側に金属膜を配置し、該金属膜の上面に金属の枕部材を載置したものであって、この枕部材は少なくともその上端部が一旦溶融し冷え固まった状態を呈しており、この枕部材と水晶振動素子との間に間隙を有する平面実装型水晶振動子であることを特徴とする。
請求項３の発明は、前記枕部材がワイヤバンプであることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面実装型水晶振動子である。
請求項４の発明は、パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子をパッケージの内底面とほぼ平行に保持固定する構造の片持ち水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端に金属膜を配置し、該金属膜の上面に枕部材を載置したものであって、この枕部材はワイヤバンプであり、その上層部のワイヤ部分が押し曲げられた状態を呈しており、水晶振動素子と枕部材との間に間隙を有する平面実装型水晶振動子であることを特徴とする。
請求項５の発明は、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を用いて水晶振動素子をパッケージの内底面と所定の角度を保持するように固定した構造の片持ち水晶振動子において、パッケージ内底面の前記水晶振動素子の自由端側に金属膜を配置し、該金属膜の上面に枕部材を載置したものであって、この枕部材はワイヤバンプであり、その上層部のワイヤ部分が押し曲げられた状態を呈しており、水晶振動素子と枕部材との間に間隙を有する平面実装型水晶振動子であることを特徴とする。
請求項６の発明は、パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けられた金属膜上に金属片を配置する工程と、導電性接着剤と金属片との上に水晶振動素子を載置した状態で第１の温度に設定した乾燥炉にて導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、第２の温度に設定した加熱炉にて前記金属片の少なくとも上層部を溶融する工程とを備えている平面実装型水晶振動子の製造方法であることを特徴とする。
請求項７の発明は、パッケージ内に水晶振動素子を片持ちにて支持固定する構造を有する水晶振動子の製造方法であって、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で水晶振動素子の自由端側に設けられた金属膜上に金属片を配置する工程と、導電性接着剤と金属片との上に水晶振動素子を載置した状態で、第１の温度に設定した乾燥炉にて前記導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、第２の温度に設定した加熱炉にて前記金属片の少なくとも上層部を溶融する工程とを備えている平面実装型水晶振動子の製造方法であることを特徴とする。
請求項８の発明は、前記第２の温度を前記第１の温度より高く設定したことを特徴とする請求項６あるいは７に記載の平面実装型水晶振動子の製造方法である。
請求項９の発明は、前記加熱炉に代えてＹＡＧレーザ光を照射して前記金属片の少なくとも上層部を溶融することを特徴とする請求項６又は７に記載の平面実装型水晶振動子の製造方法である。
請求項１０の発明は、パッケージ内部の段差部の電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けられた金属膜上にワイヤバンプを形成する工程と、導電性接着剤とワイヤバンプとの上に水晶振動素子を載置した状態で第１の温度に設定した乾燥炉にて導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、前記ワイヤバンプのワイヤに圧力を加える工程とを備えている平面実装型水晶振動子の製造方法であることを特徴とする。
請求項１１の発明は、パッケージ内に水晶振動素子を片持ちにて支持固定する構造を有する水晶振動子の製造方法であって、パッケージ内底部に設けた電極上に導電性接着剤を塗布する工程と、パッケージ内底部で水晶振動素子の自由端側に設けられた金属膜上にワイヤバンプを形成する工程と、導電性接着剤とワイヤバンプとの上に水晶振動素子を載置した状態で、第１の温度に設定した乾燥炉にて前記導電性接着剤を乾燥、硬化する工程と、前記ワイヤバンプのワイヤに圧力を加える工程とを備えている平面実装型水晶振動子の製造方法であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の片持ち型の平面実装型水晶振動子は、枕部材として合金の蝋材を用いるため、加熱工程で枕部材となる金属片を溶融させる際に発生するガスは、合成高分子化合物を用いる場合に比べて大幅に削減できるので、水晶振動子の諸特性、例えば周波数エージング特性を大きく改善できるという利点がある。また、金属片としてワイヤバンプを用いれば、水晶振動素子の端部にわずかの圧力を加えるだけで、水晶振動素子と枕部材との間にすき間を空けることができ、装置費用を削減でき、工数も大幅に低減できるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は本発明に係る表面実装型水晶振動子の実施の形態を示す断面図であって、セラミックパッケージ１と水晶振動素子Ｘと導電性接着剤２と溶融した枕部材３’とを備えている。セラミックパッケージ１の段差部に設けた電極４上に塗布した導電性接着剤２にて水晶振動素子Ｘがセラミックパッケージ内底部とほぼ平行に保持され、セラミックパッケージ１の内底部で段差部と反対側（水晶振動素子Ｘの自由端側）に設けた金属膜５上で合金（金属蝋材、例えば金Ａｕ１０ｗｔ％、錫Ｓｎ９０ｗｔ％）の金属片３の少なくとも上層部を溶融させて枕部材３’とすることにより、水晶振動素子Ｘの基板面と枕部材３’との間に間隙ができるようにしている。段差部の電極４はセラミックパッケージ１の外底部に設けた外部端子電極６とセラミックパッケージ１の内部に形成した導体により導通し、セラミックパッケージ１の上端周縁部に形成したメタライズ（図示せず）と金属蓋（図示せず）とは抵抗溶接等の手段を用いて溶接され、外底部の端子電極７と導通している。
【００１０】
本発明の特徴は水晶振動素子Ｘの水晶基板がセラミックパッケージ１の内底面とほぼ平行を保つように、導電性接着剤２により接着固定された片持ちの平面実装型振動子であるところである。しかも、枕部材として合金の蝋材を用いているので加熱工程における枕部材からのガス発生は合成高分子化合物に比べてはるかに少なく、水晶振動子の特性、例えば周波数エージング特性が大幅に改善される特徴がある。
【００１１】
本発明に係る表面実装型水晶振動子の製造工程について図２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。本発明に用いるセラミックパッケージ１は図２（ａ）に示すように、段差部上に電極４を設けると共に内定部で段差部と反対側にも金属膜５を設けているが該金属膜５はいずれの電極とも導通する必要はない。段差部の電極４上に導電性接着剤２を塗布すると共に金属膜５上にその高さが段差部の高さと等しい大きさの合金の金属片３を載せる。金属片３の形状としては球状、円柱状あるいは直方体のいずれでもよい。そして、図２（ｂ）に示すように導電性接着剤２と金属片３との上に水晶振動素子Ｘをセラミックパッケージ１の内底面とほぼ平行に載置し、これを第１の温度（例えば１８０℃）に設定した乾燥炉中で所定の時間保持し、導電性接着剤２を乾燥、硬化させた状態が図２（ｃ）に示す断面図である。この際、金属片３は第１の温度では軟化あるいは溶融しないような組成の合金（金属蝋材）を用いる。次に水晶振動素子Ｘを搭載したパッケージ１を第２の温度（例えば２００℃〜２５０℃）に設定した加熱炉に入れ、金属片３を溶融させると図２（ｄ）に示すように金属片３は溶融し枕部材３’となり金属膜５上に広がり、水晶振動素子Ｘの基板面と枕部材３’との間には所定の間隙が空くことになる。このように、金属膜５は金属片３が溶融し金属膜５上に広がるような機能を持たせる。導電性接着剤２を硬化させる段階では金属片３は変形しないので、水晶振動素子Ｘはパッケージ１の内底面に平行になるように構成される。
【００１２】
以上では枕部材３’として合金（Ａｕ１０ｗｔ％、Ｓｎ９０ｗｔ％、溶融点２１７℃）を用いて説明したが、溶融点が２００℃〜２５０℃の合金としは、ＳｎＡｇ（３．２ｗｔ％）Ｃｕ（０．５ｗｔ％）（溶融点２１７℃〜２１８℃）、ＳｎＡｇ（３．５ｗｔ％）Ｉｎ（１．５ｗｔ％）（溶融点２１８℃）、ＳｎＡｇ（３．５ｗｔ％）（溶融点２２１℃）、ＳｎＣｕ（０．７ｗｔ％）（溶融点２２７℃）、ＳｎＳｂ（５ｗｔ％）（溶融点２２３℃〜２４０℃）等がある。また、溶融点が１５０℃から２００℃の合金としてはＳｎＺｎ（９ｗｔ％）（溶融点１９８℃）等があり、溶融点が２５０℃から３６３℃の合金としてはＡｕＳｎ（２０ｗｔ％）（溶融点２８０℃）等がある。
【００１３】
図３（ａ）、（ｂ）は本発明に係る第２の実施例の形態を示す断面図であって、平面実装型水晶振動子の更なる低背化の要求に応えるべく試作したものである。段差部の無いセラミックパッケージ１１の内底部の隅に電極４を設けると共に、内底部の反対側に金属膜５を設け、電極４上に導電性接着剤２を塗布し、金属膜５上には所定の大きさの金属片（金属蝋材）３を配置する。そして、図３（ａ）に示すように導電性接着剤２と金属片３との上にセラミックパッケージ１の内底面と所定の角度にて水晶振動素子Ｘを載置する。この際、前記角度は金属片３の大きさにより決まることになる。セラミックパッケージ１１を第１の温度に設定した乾燥炉に入れ、所定の時間保持して導電性接着剤を乾燥、硬化させ、次に第２の温度に設定した加熱炉に入れて所定の時間保持すると金属片３は溶融し、金属膜５の上に広がる。図３（ｂ）は金属片３が溶融して枕部材３’となり、水晶振動子素子Ｘの基板面と枕部材３’との間に間隙が空いた状態を示す断面図である。間隙の大きさは球状、円柱状あるいは直方体の金属片３の寸法を適切に選ぶことによりコントロールすることができる。
【００１４】
第４図(ａ)、（ｂ）は本発明に係る第３の実施例の形態を示す部分断面図で、水晶振動素子の自由端近傍を拡大して示している。図３に示した第２の実施例と異なるところは加熱炉によって金属片８を溶融させるのに代えて、レーザ光、例えば波長１．０６μｍのＹＡＧレーザ光を水晶基板の上から照射することによって、金属片８の少なくとも上層部を溶融させて枕部材８’とし、枕部材８’と水晶振動素子Ｘとの間に間隙を空けるようにしたところである。この際、ＹＡＧレーザ光の照射時間が所定の時間内であるとレーザ光は水晶基板を貫通し、水晶基板に悪影響を及ぼすことはない。
ところで、図４（ａ）においては金属片８としてワイヤバンプを用いる。金属膜５上にワイヤボンディングの要領で融点１０６４℃の金（Ａｕ）ワイヤ（ＧＢＣ／φ３０μｍ）をツール、例えばガイザー製のキャアピラリー（Ｐ／Ｎ１５７０−１７−４３７Ｐ）を用いてボンディングし、Ａｕバンプを電極上に形成して、ワイヤをＡｕバンプの近傍で切断するとワイヤバンプが得られる。この切り残ったワイヤ接着時に水晶振動素子Ｘを支え、接着剤硬化後にレーザによりワイヤ部分を溶融すれば、冷え固まったときに図４（ｂ）の如く水晶振動素子Ｘと枕部材８’との間にすき間が形成されることになる。このときワイヤバンプと金属膜５との間はボンディングにより密着しているので上層部のワイヤ部分のみを部分的に加熱すれば十分である。
【００１５】
図４に示したワイヤバンプの先端のワイヤ部をＹＡＧレーザ光照射により溶融させたが、金属片に代えてワイヤバンプを用いる場合、水晶振動素子Ｘの導電性接着剤で固定された反対側の自由端に軽く圧力をかけると、ワイヤバンプの上部に付いている直径３０μｍのワイヤは容易に曲がり、枕部材８’と水晶基板との間に間隙を空けることができることが分かった。即ち、この第４の実施例では枕部材と水晶振動素子Ｘとのすき間を得るため加熱工程を必要としないメリットがある。尚、この場合、導電性接着剤として柔らかいシリコン系の接着剤を用いることが望ましい。
【００１６】
以上では段差部のないセラミックパッケージを用いて説明したが、段差部のあるセラミックパッケージを用いても同様に構成できることは説明するまでもない。また、レーザ光にＹＡＧレーザ光を用いた場合を説明したが、必ずしもこれに限定する必要はなく、水晶基板を透過できるレーザ光であればよい。また、枕部材に金ワイヤを用いてワイヤバンプを形成したが、他の金属、合金であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る平面実装型水晶振動子の構造を示した概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る平面実装型水晶振動子の製作工程を示す図である。
【図３】図（ａ）、（ｂ）は本発明に係る第２の実施例の平面実装型水晶振動子の構造を示した概略断面図である。
【図４】図（ａ）、（ｂ）は本発明に係る第３の実施例の平面実装型水晶振動子の構造を示した概略部分断面図である。
【図５】従来の平面実装型水晶振動子の構造を示した概略図で、（ａ）は水晶振動素子Ｘの平面図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）はパッケージに載置した状態の断面図、（ｄ）は導電性接着剤を乾燥、硬化させた状態の断面図である。
【図６】水晶振動素子Ｘがパッケージの底面に平行になるように改良した平面実装型水晶振動子の構造を示した概略断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は図６の平面実装型水晶振動子の製作工程を示した断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１、１１  パッケージ
２  導電性接着剤
３、８  金属片
３’、８’  枕部材
４  電極
５  金属膜
外部電極
Ｘ  水晶振動素子
【図１】
2006080599.tif 000003
【図２】
2006080599.tif 000004
【図３】
2006080599.tif 000005
【図４】
2006080599.tif 000006
【図５】
2006080599.tif 000007
【図６】
2006080599.tif 000008
【図７】
2006080599.tif 000009