(57)【要約】【課題】  簡便に接着剤を除去できる回路接続用接着剤の除去材を提供する。【解決手段】  有機溶剤に、平均粒径０．１〜５００μｍの研磨微粒子と、平均粒径０．１μｍ未満の増粘微粒子を分散させてなる、回路接続用接着剤の除去材。研磨微粒子は、弾性率１ＧＰａ以上であるものが使用でき、例えばシリカ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が使用できる。増粘性微粒子は、好ましくは多孔質微粒子を使用する。【選択図】      無し【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機溶剤に、平均粒径０．１〜５００μｍの研磨微粒子と、平均粒径０．１μｍ未満の増粘微粒子を分散させてなる、回路接続用接着剤の除去材。
【請求項２】
前記増粘性微粒子が、多孔質粒子である請求項１記載の除去材。
【請求項３】
前記増粘性微粒子が、カルシウム炭酸塩、マグネシウム炭酸塩、アルミニウム水酸化物、マグネシウム水酸化物、亜鉛酸化物、マグネシウム酸化物、シリカ、スメクタイト、タルク、スチレンポリマー粒子及びエポキシ樹脂ポリマー粒子から選択される少なくとも１種以上である請求項１又は２記載の除去材。
【請求項４】
前記研磨微粒子が、弾性率１ＧＰａ以上である請求項１〜３のいずれか１項記載の除去材。
【請求項５】
前記研磨微粒子が、シリカ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３から選択される少なくとも一種である請求項１〜４のいずれか一項記載の除去材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対向する回路を接続するための接着剤の除去材に関し、特に接着剤を介して導通接続された回路接続部の補修方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、精密電子機器の分野では回路の高密度化が進んでいるため、配線の脱落、剥離や位置ずれによって電気的接続が不良であったり、回路の接続後に電子部品や回路が不良になることが顕著になっている。このような場合、回路間を引き剥がす等により剥離し、回路上及び回路間に残った接着剤残渣を除去した後に、新たに良品を、接着剤を用いて接続する方法が用いられている。
【０００３】
従来、回路上及び回路間に残った接着剤残渣を除く方法として、接着剤残渣に溶剤を含浸させて残渣を脆くさせた後、綿棒等で擦り取っていた。しかし、残渣が大きい場合等には、溶剤が十分に含浸するのに、また、擦り取るのに多くの時間を要するため、補修作業時間が長くかかっていた。
ヘラ等で擦り取る方法も用いられているが、回路を物理的に傷つける恐れがあった。
【０００４】
回路の補修方法として、幾つかの方法が既に提案されている。例えば、特許文献１では、有機溶剤を含浸したバフ回転子の使用、特許文献２，３では、接着剤除去材、特許文献４では、転写用基材と転写用接着剤を用いる方法が提案されている。
特許文献２では、有機溶剤中に微粒子を含有させてなる除去材が開示されているが、この除去材ではチキソ性（揺変性）向上のために非常に小粒径の微粒子を使用していたため、研磨効率が悪かった。
このため、さらに容易かつ効率的に接着剤を除去できる方法が求められている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２２３９４５号公報
【特許文献２】特開平６−０８０９３９号公報
【特許文献３】特開平６−０８０９４０号公報
【特許文献４】ＷＯ０１／０８９２７７パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、簡便に接着剤を除去できる回路接続用接着剤の除去材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、以下の回路接続用接着剤の除去材が提供される。
１．有機溶剤に、平均粒径０．１〜５００μｍ以上の研磨微粒子と、平均粒径０．１μｍ未満の増粘微粒子を分散させてなる、回路接続用接着剤の除去材。
２．前記増粘性微粒子が、多孔質粒子である１記載の除去材。
３．前記増粘性微粒子が、カルシウム炭酸塩、マグネシウム炭酸塩、アルミニウム水酸化物、マグネシウム水酸化物、亜鉛酸化物、マグネシウム酸化物、シリカ、スメクタイト、タルク、スチレンポリマー粒子及びエポキシ樹脂ポリマー粒子から選択される少なくとも１種以上である１又は２記載の除去材。
４．前記研磨微粒子が、弾性率１ＧＰａ以上である１〜３のいずれか１項記載の除去材。
５．前記微粒子が、シリカ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３から選択される少なくとも一種である１〜４のいずれか一項記載の除去材。
６．１〜５のいずれか一項記載の除去材を用いる、回路接続用接着剤の除去方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、簡便に接着剤を除去できる回路接続用接着剤の除去材が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の除去材は、有機溶剤に、研磨微粒子及び増粘性微粒子を分散させたものである。
【００１０】
本発明に用いる有機溶剤は、接着剤を分解又は溶解する性質を持つ溶剤であればよく、特に硬化後の接着剤を分解又は膨潤、溶解し易いものが好ましい。
好ましくは、少なくとも窒素化合物を含む有機溶剤を用いる。除去材中に沸点が高い窒素原子を含むと揮発しにくくなる。また、窒素化合物は、接着剤を分解又は溶解、膨潤する性質が強いので、接着剤残渣を剥離しやすい状態にすることができる。除去材中の溶剤は有機溶剤のみなので、補修部及び／又はその周辺部の接続信頼性を保持することが可能である。
【００１１】
窒素原子を含む有機溶剤については、（株）講談社発行、溶剤ハンドブック、第７刷、６３２頁〜７５６頁に示されており、これらを適用できる。これらの幾つかを例示すると、ホルムアミド（沸点２１０℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃、ＳＰ値１２．１）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（沸点１６６℃、ＳＰ値１１．１）、Ｎ−メチルホルムアミド（沸点１８０℃）、Ｎ−メチルピロリドン（沸点２０２℃、ＳＰ値１１．３）等である。これらは任意に混合して用いることもできる。これらの沸点は揮発性抑制の点から９０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。
【００１２】
その他に使用できる溶剤としては、ヘキサン、リグロイン、キシレン、トルエン等の炭化水素類、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸ブチル等のエステル類、エチルアルコール、メチルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール類等を例示できる。これらは任意に混合して用いることができる。
窒素原子を含む有機溶剤と他の溶剤との混合比率は、窒素原子を含む有機溶剤が５％（重量）以上であることが剥離性を向上できるので好ましく、３０％（重量）以上であることがより好ましい。
【００１３】
除去材中の有機溶剤は酸やハロゲン系溶剤を含有しない非ハロゲン系の有機溶剤であることが、接続信頼性を保持することから好ましい。ハロゲン系溶剤を含有しないと、補修部及び／又はその周辺部の接続信頼性を保持できる。
溶剤の粘度は低い方が剥離すべき接着剤への浸透性が良く好ましい。またＳＰ値は８以上、より好ましくは１０以上が接着剤の浸蝕作用が大きいので好ましい。
さらに非プロトン系であると自己解離しないので保存時の安定性に優れる。
【００１４】
本発明で使用する増粘性微粒子として好ましくは多孔質微粒子が挙げられる。
この多孔質微粒子は、内部又は表面に多数の小さな空隙を有する物であり、除去材の溶剤に不溶性であることが必要である。除去材を補修が必要な部分のみに形成するためには適用回路類の精細性の点から空隙の孔径は１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１μｍ以下である。空隙の度合いを示す指標として、本発明においてはＢＥＴ法比表面積（ＡＳＴＭ  Ｄ−３０３７−７３）が、１ｍ２／ｇ以上のものが好ましく、１０ｍ２／ｇ以上のものがより好ましく適用できる。また、多孔質体の吸油量（ＪＩＳ  Ｋ５１０１）が２０以上であるものも好ましく適用できる。本発明に用いる多孔質微粉末が溶剤に溶解性であると、除去材の揺変性や溶剤の保持性が低下してしまい好ましくないが、これらの特性が大幅に低下せず実用上問題なければ若干の膨潤程度は差支えない。
【００１５】
この多孔質微粒子として、カルシウムやマグネシウム等の炭酸塩、アルミニウムやマグネシウム等の水酸化物、亜鉛やマグネシウム等の酸化物、シリカやスメクタイト、タルク等のケイ酸塩、スチレンやエポキシ樹脂等のポリマー粒子等が挙げられる。ポリマー粒子の場合、溶剤による変質防止のため架橋体が好ましい。また、カーボン等の導電性を有する微粒子類も、清浄化工程の摩擦により発生する静電気除去作用があり好ましい。これら粒子類は、添加量を少なくしても揺変性を得られることから微粒子状が好ましく、その粒径は１００μｍ以下、より好ましくは粒径１０μｍ以下である。また、架橋ポリマーの多孔質シート類や吸水性樹脂類を粉砕等により微粉化したものも適用可能である。この場合の微粉の大きさは数ｍｍ以下、好ましくは数百μｍ以下と比較的大きなサイズのものまで適用できるので、除去材中への分散が容易であり、さらに溶剤の保持量を多量とすることが可能となり好ましい。微粉化したものと前記微粒子状の物は、混合して用いることも可能である。以上よりなる組成物を液状に調製して、本発明の除去材を得る。液状とする理由は、補修が必要な部分のみに形成容易とするためである。この時、除去材の粘度（ＪＩＳ  Ｋ６８３３）は、１，０００ｃｐｓ以上が好ましく、また同法によるチキソトロピックインデックスは、１．５以上が好ましい。粘度の上限は、１００，０００ｃｐｓ程度のペースト状までの広い範囲が適用できる。除去材中には、例えば使用溶剤に可溶な増粘剤としてのポリマー類や、剥離すべき接着剤への溶剤の浸透性を増進する界面活性剤等を必要に応じて使用することもできる。
【００１６】
本発明で使用する研磨微粒子は、好ましくは、接着剤より硬く、回路より柔らかい。かかる微粒子を用いると、研磨の際、回路を損傷する恐れが少なく、かつ、効果的に接着剤を除去できる。除去すべき接着剤は、例えば、異方導電性接着剤等の回路接続用接着剤であり、通常架橋構造を有するエポキシ硬化物である。尚、接着剤で接続される対象は、例えば回路基板の配線あるいは電子部品の端子又は電極等である。
具体的には、研磨微粒子として、弾性率１ＧＰａ以上であるものが使用でき、例えばシリカ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が使用できる。これらの研磨微粒子は２種以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
さらに、研磨微粒子の平均粒径は、通常０．１〜５００μｍであり、１〜１００μｍであることがより好ましく、１〜２０μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満であると、研磨の効率に劣り、一方、平均粒径が５００μｍを超えると、回路基板が損傷してしまう恐れが出る。また、幾つかの種類の除去材を作成し、除去すべき接着剤の量や回路部材との距離等により、使い分けることができる。
【００１８】
研磨微粒子の有機溶剤に対する配合量も、使用状況により適宜決定できるが、通常、５体積％以上である。
除去材中には、例えば使用溶剤に可溶な増粘剤としてのポリマー類や、剥離すべき接着剤への溶剤の浸透性を増進する界面活性剤等を必要に応じて使用することもできる。
【００１９】
誤って接着した回路を剥離した後に残る接着剤、又は誤って付着させてしまった接着剤等、不要な接着剤は、本発明の除去材を用いて含浸、研磨して除去できる。
例えば、以下のようにして、本発明の除去材を用いて接着剤を剥離できる。まず、補修を要する接続部の相互の接合部を必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面を露出させる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上に加熱しながら行うと剥離が容易である。補修面積が微小の場合等、接合部に除去材が簡単に浸入できる場合、本工程は省略することもできる。
【００２０】
次に、剥離を要する接着剤露出面に除去材を付着させ暫時接触させる。付着手段としては、除去材が液状なので、例えば刷毛、デイスペンサ、シルクスクリーン等、適宜選択できる。この時、周辺部への悪影響を防止するためマスキングテープ等により除去しない部分を保護してもよい。接触時間は、接着剤を分解又は溶解する時間で決定する。この時高沸点溶剤の揮発を抑制できる程度に加熱しながら行うと、接着剤を分解又は溶解することがさらに容易となり作業時間の短縮に有効である。この後、除去材の形成面を、布、紙、綿棒等で擦り取るか、これらに溶剤を含浸させたもので擦り取る等により、接着剤を取り除き清浄化する。本発明の除去材は、微粒子が含まれているので、擦り取る際、効果的に接着剤を除去できる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の除去材は、電気・電子装置等に多用されている回路接続用接着剤を除去でき、回路接続部の補修や誤って付着させた接着剤の除去等に使用できる。