(57)【要約】【課題】  ウエーハの表面に貼着した保護テープに研削屑が強固に付着しないをウエーハの研削方法および研削装置を提供する。【解決手段】  表面に保護テープを貼着したウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面に貼着された保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して保護テープに親水性を付与する親水性付与工程と、親水性が付与された保護テープが貼着されたウエーハの保護テープ側をチャックテーブルに保持し、チャックテーブルに保持されたウエーハの研削部に研削水を供給しつつ研削手段によりウエーハの裏面を研削する研削工程を含む。【選択図】        図１
2006303051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に保護テープを貼着したウエーハの研削方法であって、
ウエーハの表面に貼着された該保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して該保護テープに親水性を付与する親水性付与工程と、
親水性が付与された該保護テープが貼着されたウエーハの該保護テープ側をチャックテーブルに保持し、チャックテーブルに保持されたウエーハの研削部に研削水を供給しつつ研削手段によりウエーハの裏面を研削する研削工程、を含む、
ことを特徴とするウエーハの研削方法。
【請求項２】
該親水性付与工程においてウエーハの表面に貼着された該保護テープに照射する紫外線は、波長が１８４nmの紫外線と波長が２５４nmの紫外線である、請求項１記載のウエーハの研削方法。
【請求項３】
該研削水には、高分子量ポリカルボン酸アルカリ塩が添加されている、請求項１又は２記載のウエーハの研削方法。
【請求項４】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの研削部に研削水を供給しつつ研削する研削手段と、表面に保護テープが貼着されたウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出されたウエーハの中心位置を合わせる中心合わせ手段と、該中心合わせ手段によって中心位置を合わせされたウエーハを該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を具備する研削装置において、
該搬出手段の作動範囲に配設されウエーハの表面に貼着された該保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して該保護テープに親水性を付与する紫外線照射手段を具備している、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項５】
該紫外線照射手段は、ウエーハを収容する紫外線照射室と、該紫外線照射室内に配設され波長が１８４nmの紫外線照射する第１の紫外線照射器と波長が２５４nmの紫外線照射する第２の紫外線照射器とを具備している、請求項４記載の研削装置。
【請求項６】
該紫外線照射手段は、該紫外線照射室と連通するオゾン処理室を備えている、請求項５記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法および研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、研削部に研削水を供給しつつ研削手段によって被加工物を研削する。
【０００３】
上述した研削装置を用いて半導体ウエーハの裏面を研削する際には、半導体ウエーハの表面側をチャックテーブル上に保持するので、半導体ウエーハの表面に形成された回路の損傷を防止するために、半導体ウエーハの表面にポリ塩化ビニール等からなる保護テープを貼着している。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−３３４８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着してチャックテーブル上に吸引保持した状態で半導体ウエーハの裏面を研削すると、研削によって発生する研削屑が研削水に混入してチャックテーブルに吸引され、保護テープとの間に侵入して保護テープの表面に付着し、その後の洗浄においても除去できない程度に強固に付着する。保護テープの表面に研削屑が付着していると、半導体ウエーハから保護テープを剥がす際に、粘着テープを保護テープの表面に貼着しようとしても付着した研削屑の影響で貼着できず、保護テープの剥離が困難となるという問題がある。また、保護テープの表面に研削屑が付着していると、半導体ウエーハの表面から保護テープを剥離する際に、保護テープの表面に付着していた研削屑が脱落して半導体ウエーハの表面を汚染するという問題もある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に貼着した保護テープに研削屑が強固に付着しないをウエーハの研削方法および研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に保護テープを貼着したウエーハの研削方法であって、
ウエーハの表面に貼着された該保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して該保護テープに親水性を付与する親水性付与工程と、
親水性が付与された該保護テープが貼着されたウエーハの該保護テープ側をチャックテーブルに保持し、チャックテーブルに保持されたウエーハの研削部に研削水を供給しつつ研削手段によりウエーハの裏面を研削する研削工程、を含む、
ことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。
【０００７】
上記親水性付与工程においてウエーハの表面に貼着された保護テープに照射する紫外線は、波長が１８４nmの紫外線と波長が２５４nmの紫外線である。また、上記研削水には、高分子量ポリカルボン酸アルカリ塩が添加されていることが望ましい。
【０００８】
また、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの研削部に研削水を供給しつつ研削する研削手段と、表面に保護テープが貼着されたウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出されたウエーハの中心位置を合わせる中心合わせ手段と、該中心合わせ手段によって中心位置を合わせされたウエーハを該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を具備する研削装置において、
該搬出手段の作動範囲に配設されウエーハの表面に貼着された該保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して該保護テープに親水性を付与する紫外線照射手段を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００９】
上記紫外線照射手段は、ウエーハを収容する紫外線照射室と、該紫外線照射室内に配設され波長が１８４nmの紫外線照射する第１の紫外線照射器と波長が２５４nmの紫外線照射する第２の紫外線照射器とを具備している。更に、上記紫外線照射手段は、上記紫外線照射室と連通するオゾン処理室を備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、研削工程において研削部に研削水を供給しつつウエーハを研削すると、研削によって発生した研削屑が研削水に混入し、この研削屑が混入した研削水がチャックテーブルと保護テープとの間に侵入して保護テープの表面外周部に付着するが、研削工程を実施する前に親水性付与工程を実施することにより保護テープは親水性が向上せしめられ濡れた状態が維持されるので、研削屑が保護テープに強固に付着することはない。従って、保護テープに付着した研削屑は、次工程である洗浄工程において容易に除去することができる。
また、本発明による研削装置は、カセット載置部に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出する搬出手段の作動範囲に配設されウエーハの表面に貼着された保護テープに紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して保護テープに親水性を付与する紫外線照射手段を具備しているので、ウエーハの表面に貼着された保護テープに効率良く親水性を付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明によるウエーハの研削方法および研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された研削ホイールが装備された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１３】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１４】
上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第１のカセット７が載置される第１のカセット載置部７０と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第２のカセット８が載置される第２のカセット載置部８０と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設されたスピンナー洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物であるウエーハを中心合わせ手段９に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１１で洗浄されたウエーハを第２のカセット８に搬送する搬出入手段１２と、中心合わせ手段９上に載置され中心合わせされたウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１の搬送手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段１１に搬送する第２の搬送手段１４を具備している。上記第１のカセット７には、ウエーハ１５の表面に保護テープ１６が貼着された状態で複数枚収容される。このとき、ウエーハ１５は、保護テープ１６を上側にして収容される。上記搬出入手段１２は被加工物であるウエーハを保持するハンド１２１を備えており、このハンド１２１の図１において上面に図示しない吸引手段と連通する吸引孔１２１aが設けられている。従って、ハンド１２１の図１において上面にウエーハを支持し図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハはハンド１２１に吸引保持される。また、上記スピンナー洗浄手段１１は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブル１１１と、該チャックテーブル１１１に保持されたウエーハの上面に洗浄水を供給する第１の洗浄水供給ノズル１１２（図６参照）と、チャックテーブル１１１に保持されたウエーハの下面外周部に洗浄水を供給する第２の洗浄水供給ノズル１１３を備えている。
【００１７】
図示の実施形態における研削装置は、第１のカセット７に収容された研削前のウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６に、紫外線を照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成して該保護テープに親水性を付与する紫外線照射手段５０を具備している。紫外線照射手段５０は、図示の実施形態においては上記搬出入手段１２の作動範囲において中心合わせ手段９と隣接して配設されている。この紫外線照射手段５０について、図２乃至図４を参照して説明する。
【００１８】
図２乃至図４に示す紫外線照射手段５０は、装置ハウジング２の上記搬出入手段１２が開口して形成された配置空間２０１内に配設される。この紫外線照射手段５０は、一方が開口するハウジング５１を具備している。ハウジング５１は、仕切り壁５２によって区画された紫外線照射室５１１とオゾン処理室５１２を備えている。なお、仕切り壁５２には、中央部上面に上記搬出入手段１２のハンド１２１が挿入可能な凹部５２１が形成されており、この凹部５２１の両側に被加工物としてのウエーハを支持するウエーハ支持部５２２が設けられている。このように形成された紫外線照射室５１１およびオゾン処理室５１２は、それぞれ上記搬出入手段１２側に開口５１１aおよび５１２aを備えている。紫外線照射室５１１の上部には、波長が１８４nmの紫外線照射する第１の紫外線を照射器５３と波長が２５４nmの紫外線を照射する第２の紫外線照射器５４が交互に配設されている。オゾン処理室５１２はハウジング５１に形成された通路５１３を介して上記紫外線照射室５１１と連通されている。また、オゾン処理室５１２には、上記通路５１３の開口と対向して鉄粉等からなるオゾン処理フィルター５５が配設されているとともに、排出ファン５６が配設されている。また、図示の実施形態における紫外線照射手段５０は、上記紫外線照射室５１１の開口５１１aを適宜開閉するゲート５７と該ゲート５７を図２および図３において上下方向に作動するゲート作動手段５８を具備している。ゲート作動手段５８は、エアシリンダ５８１と該エアシリンダ５８１内に配設された図示しないピストンに連結されたピストンロッド５８２とからなっており、ピストンロッド５８２の先端（図２乃至図４において上端）が上記ゲート５７に連結されている。このゲート作動手段５８は、ゲート５７が図２および図３に示すように紫外線照射室５１１の開口５１１aを開放する第１の位置と、図４に示すようにゲート５７が紫外線照射室５１１の開口５１１aを閉塞する第２の位置に位置付ける。
【００１９】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を開始する際には、上記紫外線照射手段５０のゲート５７は図２および図３に示すように紫外線照射室５１１の開口５１１aを開放する第一の位置に位置付けられている。研削作業は、先ず搬出入手段１２を作動し、ハンド１２１によって第１のカセット７に収容された研削加工前の被加工物であるウエーハ１５を保持する。このとき、ウエーハ１５は表面に貼着された保護テープ１６を上側にして保持される。次に、搬出入手段１２は、ハンド１２１に保持されたウエーハ１５を紫外線照射手段５０の紫外線照射室５１１の開口５１１aを通して紫外線照射手段５０に搬入し、ウエーハ１５をウエーハ支持部５２２上に載置する。このとき、ウエーハ１５は表面に貼着された保護テープ１６を上側にして載置される。ウエーハ１５をウエーハ支持部５２２上に載置したならば、ゲート作動手段５８を作動してゲート５７を図４に示すように紫外線照射室５１１の開口５１１aを閉塞する第２の位置に位置付ける。次に、紫外線照射室５１１に配設された第１の紫外線照射器５３および第２の紫外線照射器５４を附勢し、波長が１８４nmの紫外線および波長が２５４nmの紫外線をウエーハ支持部５２２上に載置されたウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６に向けて照射する。この結果、波長が１８４nmの紫外線によって酸素分子を分解してオゾン（O3）が生成され、波長が２５４nmの紫外線によってオゾン（O3）が分解され高エネルギーの活性酸素が生成される。このようにして生成された活性酸素がウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６に作用することにより、保護テープ１６の表面は親水性が向上せしめられる（親水性付与工程）。
【００２０】
上述したように、ウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６の上面に親水性が付与されたならば、第１の紫外線照射器５３および第２の紫外線照射器５４を除勢し、排出ファン５６を附勢する。この結果、紫外線照射室５１１内で生成されたオゾンおよび活性酸素を含んだガスは、通路５１３を通ってオゾン処理室５１２に吸引される。このとき、オゾンおよび活性酸素がオゾン処理フィルター５５を通過することにより吸収され、ガスはオゾン処理室５１２の開口５１２aから排出される。
【００２１】
上述したように、紫外線照射室５１１内で生成された活性酸素がオゾン処理室５１２を通過することにより清浄化されたガスが排出されたならば、ゲート作動手段５８を作動してゲート５７を図２に示すように紫外線照射室５１１の開口５１１aを開放する第１の位置に位置付ける。次に、搬出入手段１２を作動し、紫外線照射室５１１のウエーハ支持部５２２上に載置されているウエーハ１５をハンド１２１によって保持する。このとき、ハンド１２１は、ウエーハ１５の裏面を保持する。そして、搬出入手段１２は、ハンド１２１によって保持したウエーハ１５を紫外線照射手段５０から搬出し、中心合わせ手段９に搬送する。このとき、ハンド１２１はウエーハ１５を反転して裏面を上側にして中心合わせ手段９に載置する。中心合わせ手段９に載置されたウエーハ１５は、６本のピン９１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段９に載置され中心合わせされたウエーハ１５は、第１の搬送手段１３の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、ウエーハ１５を吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２２】
ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上のウエーハ１５の裏面１５bに荒研削加工が施される（荒研削工程）。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前のウエーハ１５が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハ１５をチャックテーブル６上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工されたウエーハ１５を保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前のウエーハ１５を保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２３】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前のウエーハ１５の裏面１５bには荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に載置され荒研削加工（荒研削工程）された半導体ウエーハ１５の裏面１５bには仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工（仕上げ研削工程）が施される。なお、荒研削工程および仕上げ研削工程においては、図５に示すように研削ホイール３３の研削砥石３３１および研削ホイール４３の研削砥石４３１によるウエーハの研削部に、研削水供給ノズル３７および４７から研削水が供給される。なお、研削水供給ノズル３７および４７は図示しない研削水供給源に接続されており、高分子量ポリカルボン酸アルカリ塩が添加されている研削水が供給される。なお、高分子量ポリカルボン酸アルカリ塩が添加された研削水については、本出願人の出願にかかる特願２００４−３４７２０９を参照されたい。このように研削水が供給されつつ荒研削工程および仕上げ研削工程が実施されると、研削によって発生した研削屑が研削水に混入し、この研削屑が混入した研削水がチャックテーブル６に吸引され保護テープ１６との間に侵入して保護テープ１６の表面外周部に付着する。しかるに、保護テープ１６は上述した親水性付与工程によって親水性が向上せしめられ濡れた状態が維持されるので、研削屑が保護テープ１６の表面に強固に付着することはない。なお、図示の実施形態においては、研削水には高分子量ポリカルボン酸アルカリ塩が添加されているので、研削屑の保護テープ１６への強固な付着が更に防止できる。
【００２４】
上述したように荒研削工程および仕上げ研削工程を実施したならば、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工したウエーハ１５を保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工されたウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前のウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２５】
なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工されたウエーハ１５の吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上の仕上げ研削加工されたウエーハ１５は、第２の搬送手段１４によってスピンナー洗浄手段１１のチャックテーブル１１１上に搬出され、チャックテーブル１１１に吸引保持される。このとき、ウエーハ１５は、図６に示すように研削加工された裏面１５bを上側にしてチャックテーブル１１１に保持される。従って、ウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６の表面が下側となり、その中央部がチャックテーブル１１１に保持される。次に、チャックテーブル１１１を第１の所定の回転速度で回転するとともに、第１の洗浄水供給ノズル１１２からウエーハ１５の裏面１５a（上面）に洗浄水を供給するとともに、第２の洗浄水供給ノズル１１３からウエーハ１５の表面に貼着された保護テープ１６の表面（下面）外周部に洗浄水が供給される。このとき、第１の洗浄水供給ノズル１１２からウエーハ１５の裏面１５a（上面）に洗浄水を供給するとともに、第２の洗浄水供給ノズル１１３および第２の洗浄水供給ノズル１１３は、それぞれ図６において実線で示す位置と２点鎖線で示す位置の間を移動せしめられる。この結果、ウエーハ１５の裏面１５a（研削面）に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、保護テープ１６の表面外周部に付着している研削屑が洗浄除去される。なお、保護テープ１６の表面は上述したように親水性が向上せしめられ濡れた状態が維持されるので研削屑は強固に付着していないため、上述した洗浄によって容易に除去することができる。このようにして、ウエーハ１５の裏面１５a（研削面）および保護テープ１６の表面外周部に付着している研削屑の洗浄が終了したならば、第１の洗浄水供給ノズル１１２および第２の洗浄水供給ノズル１１３からの洗浄水の供給を遮断し、チャックテーブル１１１を第１の所定の回転速度より速い第２の所定の回転速度で所定時間回転して、ウエーハ１５をスピン乾燥する。このようにして洗浄およびスピン乾燥されたウエーハ１５は、第２の搬送手段１２によって第２のカセット８に搬送され収納される。
【００２６】
以上のように本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。図示の実施形態においては、親水性付与工程を研削装置に装備された紫外線照射手段５０によって実施する例を示したが、研削装置に隣接して配置した紫外線照射手段によって親水性付与工程を実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される紫外線照射手段の正面図。
【図３】図２に示す紫外線照射手段のゲートを第１の位置に位置付けた状態を示す断面図。
【図４】図２に示す紫外線照射手段のゲートを第２の位置に位置付けた状態を示す断面図。
【図５】図１に示す研削装置に装備される研削手段による研削加工状態を示す説明図。
【図６】図１に示す研削装置に装備されるスピンナー洗浄手段による洗浄上体を示す説明図。
【符号の説明】
【００２８】
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
３３２：砥石セグメント
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：中心合わせ手段
１１：スピンナー洗浄手段
１２：搬出入手段
１４：第２の搬送手段
１５：半導体ウエーハ
１６：保護テープ
５０：紫外線照射手段
５１：ハウジング
５１１：紫外線照射室
５１２：オゾン処理室
５７：ゲート
５８：ゲート作動手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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