(57)【要約】【課題】  光伝達効率、耐熱性、耐湿性を向上した光結合素子、その製造方法及びそのような光結合素子を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】  配線基体１の凹部１ａには配線パターン１ｂ、１ｃが形成され、配線パターン１ｃは凹部１ａの傾斜面１ｆに形成してある。配線パターン１ｂの先端部には発光素子２が、配線パターン１ｃの先端部には受光素子３がそれぞれ搭載（ダイボンド）してあるから、受光素子３は傾斜面１ｆに搭載された形態となっている。凹部１ａは透光性樹脂封止部４、その外側の遮光性樹脂封止部５を形成して光結合素子を構成している。【選択図】  図１
2006080390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基体の凹部に発光素子及び受光素子が搭載してある光結合素子において、
前記発光素子及び受光素子の少なくとも一方は、前記凹部が有する傾斜面に搭載してあることを特徴とする光結合素子。
【請求項２】
前記受光素子は前記傾斜面に搭載してあり、前記発光素子は前記凹部が有する底面に搭載してあることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【請求項３】
前記受光素子及び発光素子は前記傾斜面に搭載してあることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【請求項４】
前記受光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は、前記発光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度より大きいことを特徴とする請求項３に記載の光結合素子。
【請求項５】
前記受光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は２０度ないし４０度であり、前記発光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は１０度ないし３０度であることを特徴とする請求項４に記載の光結合素子。
【請求項６】
前記受光素子は前記傾斜面に搭載してあり、前記発光素子は前記受光素子の搭載位置より高い位置に搭載してあることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【請求項７】
前記発光素子に接続してある配線パターン及び前記受光素子に接続してある配線パターンが前記配線基体の外部側面に延在してあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の光結合素子。
【請求項８】
前記配線パターンはさらに外部底面に延在してあることを特徴とする請求項７に記載の光結合素子。
【請求項９】
前記配線基体の凹部を封止する透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部はエポキシ樹脂で形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の光結合素子。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９に記載の光結合素子の製造方法であって、
前記光結合素子の透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部をトランスファーモールドにより形成することを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項１、請求項３ないし請求項５、請求項７ないし請求項９のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法であって、
前記傾斜面での前記発光素子の搭載位置を変更することを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載の光結合素子の製造方法であって、
前記傾斜面での前記受光素子の搭載位置を変更することを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載の光結合素子を搭載してあることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基体の凹部に発光素子と受光素子が搭載された光結合素子、この光結合素子の製造方法及びこの光結合素子が搭載された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来例１に係る光結合素子の透視側面図である。同図に示す光結合素子は配線基体２１、発光素子２２、受光素子２３を主要構成として備える。筐体状に形成された配線基体２１の凹部２１ａの内部底面２１ｅには配線パターン２１ｂ、２１ｃが形成され、配線パターン２１ｂ、２１ｃは筐体の外部側面２１ｓに延在し、さらに筐体の外部底面２１ｄに延在している。配線基体２１は、液晶ポリマー等の射出成形樹脂によって成形され、筐体状の表面（凹部表面、外部表面）に金メッキ、銀メッキなどを施して配線パターン２１ｂ、２１ｃを形成してある。配線基体２１は、リードレス面実装型の形状であり、リードレス面実装型光結合素子を構成している。
【０００３】
凹部２１ａでの配線パターン２１ｂの先端部には発光素子２２が搭載（ダイボンド）され、ワイヤ２２ｗを介して適宜ワイヤボンド接続してある。また、凹部２１ａでの配線パターン２１ｃの先端部には受光素子２３が搭載（ダイボンド）され、ワイヤ２３ｗを介して適宜ワイヤボンド接続してある。したがって、発光素子２２、受光素子２３は内部底面２１ｅに搭載された形態となる。なお、通常外部底面２１ｄと内部底面２１ｅは平行面として形成され、配線基体２１の筐体が有する水平面とも言える。
【０００４】
発光素子２２及び受光素子２３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）が終了した後、凹部２１ａをまずシリコーン系等の透光性樹脂（又は半透光性樹脂）で半球面状に封止して透光性樹脂封止部２４を形成し、さらにその外側をエポキシ系、アクリル系、ポリエステル系などの遮光性樹脂で封止して遮光性樹脂封止部２５を形成して光結合素子としてある。
【０００５】
この構成の光結合素子では、発光素子２２から出射した光はその一部が直接光Ｌｄとして直接受光素子２３へ入射し、残りは透光性樹脂封止部２４と遮光性樹脂封止部２５との界面である半球状界面２４ｆで反射され反射光Ｌｉｄとして受光素２３子へ入射する。通常、発光素子２２からの放出光は素子全体から放たれるとみなして良いが、最も放出光が強いのは素子側面部の接合ジャンクション部からの光である。また、受光素子２３については通常、受光部は素子の表面に設けられている。
【０００６】
図６は、従来例２に係る光結合素子の透視側面図である。同図に示す光結合素子は発光素子２２、受光素子２３、リードフレーム（リード２６ｅ、リード２６ｐ）を主要構成として備え、傾斜対向型光結合素子を構成している。リード２６ｅの先端部の上面に発光素子２２を搭載（ダイボンド）し、リード２６ｐの先端部の上面に受光素子２３を搭載し、それぞれワイヤ２２ｗ、２３ｗを介して適宜ワイヤボンド接続してある。
【０００７】
発光素子２２及び受光素子２３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）が終了した後、金型によるリードフレームの屈曲加工と共に透光性樹脂による１次トランスファーモールド成形加工により透光性樹脂封止部２４を形成し、その後、遮光性樹脂による２次トランスファーモールド成形加工により遮光性樹脂封止部２５を形成して光結合素子としてある。
【０００８】
この構成の光結合素子では、発光素子２２から出射した光はその一部が直接光Ｌｄとして直接受光素子２３へ入射し、残りは透光性樹脂封止部２４と遮光性樹脂封止部２５との界面である半球状界面２４ｆで反射され反射光Ｌｉｄとして受光素２３子へ入射する。
【０００９】
従来例２のような光結合素子は、例えば特許文献１などに開示してある。
【特許文献１】特開平１１−１７７１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、鉛フリー化による基板実装温度が上昇していることから、光結合素子（光結合半導体素子）においてもパッケージの耐熱性の向上が不可欠となってきている。また、信頼性に対する要求も高まっており耐湿性の向上も強く求められている。さらに、光結合素子を用いた電子機器では要求される特性仕様が厳しくなり、光結合素子の光伝達効率の向上が求められている。
【００１１】
しかし、従来例１の光結合素子においては、発光素子と受光素子を覆って光伝達路を形成するために用いられる透光性樹脂として、シリコーン樹脂を用いることが多いが、シリコーン樹脂は線膨張係数が大きいため、実装時の熱ストレスによりパッケージにクラックが発生するという不都合（耐熱性の問題）を生じる可能性があり、耐湿性にも悪影響を及ぼす恐れがある。
【００１２】
また、発光素子から出射した光はその一部が直接光として直接受光素子へ入射し、残りは透光性樹脂と遮光性樹脂との界面で反射され反射光として受光素子へ入射する。通常、発光素子からの放出光は素子全体から放たれるとみなして良いが、最も放出光が強いのは素子側面部の接合ジャンクション部からの光であり、また、受光素子については通常、受光部は素子の表面に設けられている。したがって、従来例１の光結合素子では、発光素子と受光素子の搭載位置の関係から、発光素子から放出された光が効率良く受光素子に伝わらず、光伝達効率の向上に限界があった。
【００１３】
従来例２の傾斜対向型光結合素子においては、発光素子と受光素子をダイボンドしワイヤボンドを施したリードフレームに対し、１次トランスファーモールド成形加工時に金型による屈曲加工を同時に行うことから、屈曲加工時のストレスによるワイヤの変形やダイボンド状況への影響が生じる恐れがあった。また、傾斜対向型光結合素子の構造では小型化、薄型化にも限界があり、電子機器への適用において小型化、薄型化の点で制限があった。
【００１４】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、光伝達効率を向上した光結合素子を提供することを目的とする。また、ダイボンド、ワイヤボンド工程以降での加工ストレスを低減し、耐熱性、耐湿性を向上した光結合素子を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、光伝達効率が向上し、小型化、薄型化が可能なリードレス面実装型光結合素子を搭載することにより、信号伝達特性が良く、小型化、薄型化が可能で信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る光結合素子は、配線基体の凹部に発光素子及び受光素子が搭載してある光結合素子において、前記発光素子及び受光素子の少なくとも一方は、前記凹部が有する傾斜面に搭載してあることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、発光素子及び受光素子の少なくとも一方を配線基体の凹部が有する傾斜面に搭載することから、発光素子から放出された光に対する受光素子の対向関係をより幅広くすることができる。つまり、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光を受光素子に効率よく入射することが可能となり、光結合素子の光伝達効率を向上させることが可能となる。また、発光素子及び受光素子を成形された配線基体の凹部に実装することからダイボンディング後、ワイヤボンディング後の加工工程でストレスが印加されることがなくなる。
【００１８】
本発明に係る光結合素子では、前記受光素子は前記傾斜面に搭載してあり、前記発光素子は前記凹部が有する底面に搭載してあることを特徴とする。この構成により、受光素子を傾斜面に搭載することから、受光素子の受光面を傾斜することになる。つまり、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光に対する受光素子の対向関係をより幅広くすることができるので、光結合素子の光伝達効率を向上させることが可能となる。
【００１９】
本発明に係る光結合素子では、前記受光素子及び発光素子は前記傾斜面に搭載してあることを特徴とする。この構成により、受光素子及び発光素子の両方を傾斜面に搭載することから、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光に対する受光素子の対向関係をより幅広くすることができるので、光結合素子の光伝達効率をさらに向上させることが可能となる。
【００２０】
本発明に係る光結合素子では、前記受光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は、前記発光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度より大きいことを特徴とする。この構成により、受光素子が搭載された傾斜面の傾斜角度を発光素子が搭載された傾斜面の傾斜角度より大きくすることにより、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光に対する受光素子の対向関係を確実により幅広くすることができるので、光結合素子の光伝達効率をさらに向上させることが可能となる。
【００２１】
本発明に係る光結合素子では、前記受光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は２０度ないし４０度であり、前記発光素子が搭載された前記傾斜面の前記底面に対する傾斜角度は１０度ないし３０度であることを特徴とする。この構成により、傾斜角度を一定の角度に収めるので、容易、確実に光伝達効率を向上させることができる。
【００２２】
本発明に係る光結合素子では、前記受光素子は前記傾斜面に搭載してあり、前記発光素子は前記受光素子の搭載位置より高い位置に搭載してあることを特徴とする。この構成により、受光素子を傾斜面に搭載し、発光素子を受光素子の搭載位置より高い位置に搭載することから、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光に対する受光素子の対向関係をより幅広くすることができるので、光結合素子の光伝達効率をさらに向上させることが可能となる。また、発光素子を傾斜面ではなく高台面に搭載することから、発光素子をより安定的に搭載することができる。
【００２３】
本発明に係る光結合素子では、前記発光素子に接続してある配線パターン及び前記受光素子に接続してある配線パターンが前記配線基体の外部側面に延在してあることを特徴とする。この構成により、配線パターンを配線基体の外部側面に延在することにより、配線基体をリードレス面実装型の形状にしてあるから、小型、薄型の光結合素子とすることができ、電子機器への実装が容易で電子機器の小型化が可能となる。
【００２４】
本発明に係る光結合素子では、前記配線パターンはさらに外部底面に延在してあることを特徴とする。この構成により、配線パターンをさらに配線基体の外部側面に延在することにより、より確実に面実装が可能な光結合素子となる。
【００２５】
本発明に係る光結合素子では、前記配線基体の凹部を封止する透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部はエポキシ樹脂で形成してあることを特徴とする。この構成により、シリコーン樹脂に比べ線膨張係数の小さなエポキシ系樹脂で透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部を形成するので、耐熱性、耐湿性を向上した光結合素子となる。
【００２６】
本発明に係る光結合素子の製造方法は、前記光結合素子の透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部をトランスファーモールドにより形成することを特徴とする。
【００２７】
この構成により、発光素子２及び受光素子３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）後、配線基体に対する封止工程をトランスファーモールドにより行うことから、耐熱性、耐湿性を向上させることができる。つまり、発光素子２及び受光素子３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）後、これらの部分への加工上の機械的ストレスを低減でき、品質の安定した信頼性の高い光結合素子を実現できる。
【００２８】
本発明に係る光結合素子の製造方法では、前記傾斜面での前記発光素子又は受光素子の搭載位置を変更することを特徴とする。この構成により、傾斜面上での発光素子又は受光素子の搭載位置を変更（微調整）することにより、１種類の配線基体、発光素子、受光素子を用いて、素子特性（素子仕様）の異なる多種類の光結合素子を製造することができる。したがって、製造効率を向上することができるので、製造コストを低減した光結合素子とすることができる。
【００２９】
本発明に係る電子機器は、本発明に係る光結合素子を搭載してあることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、光伝達効率、耐熱性、耐湿性を向上したリードレス面実装型光結合素子を搭載することから信号伝達特性が良く、小型、薄型、軽量で信頼性の高い電子機器となる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る光結合素子によれば、発光素子から放出された光に対する受光素子の対向関係をより幅広くすることができるので、発光素子から放出された直接光及び透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部の半球状界面からの反射光を受光素子に効率よく入射することが可能となり、光結合素子の光伝達効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００３２】
本発明に係る光結合素子によれば、配線基体をリードレス面実装型の形状にしてあるから、小型、薄型の光結合素子とすることができるという効果を奏する。
【００３３】
本発明に係る光結合素子によれば、配線基体の凹部を封止する透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部をエポキシ樹脂で形成することから、耐熱性、耐湿性を向上した光結合素子とすることができるという効果を奏する。
【００３４】
本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、透光性樹脂封止部及び遮光性樹脂封止部をトランスファーモールドにより形成することから、加工上の機械的ストレスを低減でき、耐熱性、耐湿性を向上し、品質の安定した信頼性の高い光結合素子とすることができるという効果を奏する。
【００３５】
本発明に係る光結合素子の製造方法によれば、傾斜面での発光素子の搭載位置、受光素子の搭載位置をそれぞれ変更調整することから、１種類の配線基体、発光素子、受光素子を用いて、素子特性（素子仕様）の異なる多種類の光結合素子を製造することができるという効果を奏する。
【００３６】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る光結合素子を搭載することから、光伝達効率の優れた電子機器とすることができるという効果を奏する。また、耐熱性、耐湿性を向上したリードレス面実装型光結合素子を搭載することから、小型、薄型、軽量で信頼性の高い電子機器を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３８】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る光結合素子の透視側面図である。同図に示す光結合素子は配線基体１、発光素子２、受光素子３を主要構成として備える。筐体状に形成された配線基体１の凹部１ａには配線パターン１ｂ、１ｃが形成され、筐体の外部側面１ｓに延在し、さらに筐体の外部底面１ｄに延在している。配線基体１は、液晶ポリマー等の射出成形樹脂によって成形され、筐体状の表面（凹部表面、外部表面）に金メッキ、銀メッキなどを施して配線パターン１ｂ、１ｃを形成してある。
【００３９】
配線基体１は外部側面１ｓに延在する配線パターン１ｂ、１ｃにより、リードレス面実装型の形状となり、リードレス面実装型光結合素子を構成していることから、電子機器への実装が容易になると共に、電子機器の薄型化、小型化を実現することができる。また、配線パターン１ｂ、１ｃは外部底面１ｄに延在していることから、面実装がより確実に行え、信頼性の高い電子機器を実現できる。
【００４０】
凹部１ａでの配線パターン１ｂの先端部には発光素子２が搭載（ダイボンド）され、ワイヤ２ｗを介して適宜ワイヤボンド接続してある。また、凹部１ａでの配線パターン１ｃの先端部には受光素子３が搭載（ダイボンド）され、ワイヤ３ｗを介して適宜ワイヤボンド接続してある。また、配線パターン１ｂは凹部１ａの内部底面１ｅ（凹部１ａが有する底面１ｅ）に形成され、配線パターン１ｃは凹部１ａの傾斜面１ｆに形成してある。したがって、発光素子２は凹部１ａの内部底面１ｅに搭載され、受光素子３は凹部１ａの傾斜面１ｆに搭載された形態となる。なお、通常外部底面１ｄと内部底面１ｅは平行面として形成され、配線基体１の筐体が有する水平面とも言える。
【００４１】
発光素子２及び受光素子３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）が終了した後、凹部１ａをまず透光性樹脂（又は半透光性樹脂）で半球面状に封止して透光性樹脂封止部４（又は半透光性樹脂封止部４）を形成し、さらにその外側を遮光性樹脂で封止して遮光性樹脂封止部５を形成して光結合素子として完成する。なお、半球面状とは必ずしも正確な半球面である必要はなく、適宜の湾曲を有するものであれば良いことは言うまでもない。
【００４２】
封止樹脂としてシリコーン樹脂に比べ線膨張係数の小さなエポキシ系の樹脂を用い、透光性樹脂封止部４（又は半透光性樹脂封止部４）を形成するときの封止工程、遮光性樹脂封止部５を形成するときの封止工程をトランスファーモールドにより行うことにより、耐熱性、耐湿性を向上させることができる。また、配線基体１を用いることから、発光素子２及び受光素子３の実装（ダイボンド、ワイヤボンド）後、これらの部分への加工上の機械的ストレスを低減でき、品質の安定した光結合素子を実現できる。
【００４３】
この構成の光結合素子では、発光素子２から出射した光はその一部が直接光Ｌｄとして直接受光素子３へ入射し、残りは透光性樹脂封止部４と遮光性樹脂封止部５との界面である半球状界面４ｆで反射され反射光Ｌｉｄとして受光素３子へ入射する。通常、発光素子２からの放出光は素子全体から放たれるとみなして良いが、最も放出光が強いのは素子側面部の接合ジャンクション部からの光である。また、受光素子３については通常、受光部は素子の表面に設けられている。
【００４４】
したがって、従来例１で発光素子２２、受光素子２３の両方が凹部底面２１ｅに搭載された場合に比べて、受光素子３は発光素子２から放出される直接光Ｌｄ・反射光Ｌｉｄ、特に反射光Ｌｉｄを効率良く受光することができ、光伝達効率を向上させることが可能となる。
【００４５】
なお、傾斜面１ｆの水平面（外部底面１ｄ、内部底面１ｅ）に対する傾斜角度αは、受光素子３へ入射する直接光Ｌｄと反射光Ｌｉｄの合計の光量が最大となるように設定されるものである。つまり、発光素子２、受光素子３の素子形状、配線基体１の寸法などを勘案することにより、適宜設定することができる。また、傾斜面１ｆに素子（発光素子２、受光素子３）を搭載することについては、近年の実装技術において特に問題はないものである。本実施の形態では、受光素子３を傾斜面１ｆに搭載した例を示したが、発光素子２を傾斜面１ｆに搭載し、受光素子３を内部底面１ｅに搭載しても同様な作用効果を得られることは言うまでもない。
【００４６】
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２に係る光結合素子の透視側面図である。実施の形態１と同様の部分には同一の符号を付して、適宜説明を省略する。
【００４７】
本実施の形態は、実施の形態１で受光素子３を搭載した傾斜面１ｆに加えて、傾斜面１ｆに対向する傾斜面１ｇを形成し、傾斜面１ｇ（配線パターン１ｂ）に発光素子２を搭載したものである。つまり、凹部１ａで発光素子２及び受光素子３を傾斜面１ｆ及び傾斜面１ｇにそれぞれ対応させて搭載している。
【００４８】
本実施の形態によっても、発光素子２から出射した光はその一部が直接光Ｌｄとして直接受光素子３へ入射し、残りは透光性樹脂封止部４と遮光性樹脂封止部５との半球状界面４ｆで反射され反射光Ｌｉｄとして受光素子３へ入射する。したがって、実施の形態１の場合と同様に、受光素子３は発光素子２から放出される直接光Ｌｄ・反射光Ｌｉｄを効率良く受光することができ、光伝達効率を向上させることが可能となる。
【００４９】
なお、凹部１ａに設けられる傾斜面１ｆの水平面（外部底面１ｄ、内部底面１ｅ）に対する傾斜角度α、傾斜面１ｇの水平面に対する傾斜角度βは、受光素子３へ入射する直接光と反射光の合計の光量が最大となるように設定される。その場合、受光素子３の受光量を大きくするためには、傾斜角度α＞傾斜角度βであることが好ましく、傾斜角度αは２０〜４０度、傾斜角度βは１０〜３０度の範囲であることが好ましいことを実験的に確認した。なお、傾斜角度を４０度以下としたのは、４０度より大きい角度になると実装が困難であることなどによるが、実装に際し配線基体１を適宜傾斜すれば、４０度より大きい角度であっても実装は可能である。また、傾斜角度を１０度以上としたのは、１０度より小さい角度になると効果が大きくないからであるが、１０度より小さい角度であっても良いことは言うまでもない。
【００５０】
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３に係る光結合素子の透視側面図である。実施の形態１、実施の形態２と同様の部分には同一の符号を付して、適宜説明を省略する。
【００５１】
本実施の形態では、実施の形態１で凹部１ａの内部底面１ｅに搭載した発光素子２を凹部１ａの高台面１ｈに形成された配線パターン１ｂに搭載している。高台面１ｈは内部底面１ｅから搭載高さＨ２（内部底面１ｅからの高さ）の位置にあり、搭載高さＨ２は受光素子３の中間位置での搭載高さＨ１（内部底面１ｅからの高さ）より大きくしてある。つまり、受光素子２を傾斜面１ｆに搭載し、発光素子２の搭載位置（搭載高さＨ２）が受光素子３の搭載位置（搭載高さＨ１）より高い位置に発光素子２を搭載している。なお、高台面１ｈは、内部底面１ｅと平行な平面としているが、多少の傾斜を有していても良いことは言うまでもない。
【００５２】
本実施の形態によっても、発光素子２から出射した光はその一部が直接光Ｌｄとして直接受光素子３へ入射し、残りは透光性樹脂封止部４と遮光性樹脂封止部５との半球状界面４ｆで反射され反射光Ｌｉｄとして受光素子３へ入射する。したがって、実施の形態１の場合と同様に、受光素子３は発光素子２から放出される直接光Ｌｄ・反射光Ｌｉｄを効率良く受光することができ、光伝達効率を向上させることが可能となる。
【００５３】
なお、高台面１ｈの搭載高さＨ２は、受光素子３へ入射する直接光Ｌｄと反射光Ｌｉｄの合計の光量が最大となるように設定する。
【００５４】
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４に係る光結合素子の透視側面図である。実施の形態１ないし実施の形態３と同様の部分には同一の符号を付して、適宜説明を省略する。
【００５５】
本実施の形態では、実施の形態２で形成した傾斜面１ｆ（受光素子３を搭載）、傾斜面１ｇ（発光素子２を搭載）の面積を広く（傾斜面長さを長く）したものである。つまり、傾斜面１ｆで受光素子３の位置を調整可能な範囲は位置調整範囲Ｂとなり、傾斜面１ｇで発光素子２の位置を調整可能な範囲は位置調整範囲Ａとなり、実施の形態２に比較して位置調整範囲Ａ、Ｂを拡大したものである。なお、発光素子２及び受光素子３のいずれか一方のみに適用しても良いことは言うまでもない。
【００５６】
発光素子２、受光素子３の傾斜面１ｆ、１ｇでの搭載位置を変更することにより、発光素子２と受光素子３との間の距離及び発光素子２と受光素子３との対向関係を変更することができる。つまり、同一の配線基体１で、発光素子２と受光素子３との間の位置関係を可変とすることにより、結果的に光結合素子の光伝達効率を操作、調整することができるものである。したがって、１種類の配線基体１、発光素子２、受光素子３を用いて、素子特性（素子仕様）の異なる複数種類の光結合素子を製造することができる。
【００５７】
＜実施の形態５＞
本実施の形態では、実施の形態１ないし実施の形態４の光結合素子を搭載した電子機器を対象とする。電子機器としては、光結合素子による信号の送受を１次、２次間の絶縁を保持した状態で行う必要があるものがあり、例えば、充電器、電源などである。光伝達効率、耐熱性、耐湿性を向上したリードレス面実装型光結合素子を搭載することから信号伝達特性が良く、小型、薄型、軽量で信頼性の高い電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光結合素子の透視側面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る光結合素子の透視側面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る光結合素子の透視側面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係る光結合素子の透視側面図である。
【図５】従来例１に係る光結合素子の透視側面図である。
【図６】従来例２に係る光結合素子の透視側面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  配線基体
１ａ  凹部
１ｂ、１ｃ  配線パターン
１ｄ  外部底面
１ｅ  内部底面
１ｆ、１ｇ  傾斜面
１ｈ  高台面
１ｓ  外部側面
２  発光素子
２ｗ  ワイヤ
３  受光素子
３ｗ  ワイヤ
４  透光性樹脂封止部
４ｆ  半球状界面
５  遮光性樹脂封止部
Ｈ１、Ｈ２  搭載高さ
Ｌｉｄ  反射光
Ｌｄ  直接光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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