(57)【要約】【課題】  外観形状の寸法精度の高い位置補正用チップ部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁基板１の上に磁性体の層２を設け、ダイシング方法により所定寸法、例えば、０６０３，１００５サイズにチップ化する。絶縁基板１は絶縁セラミックからなり、磁性体としてニッケルを含むペーストを使用する。さらに、磁性体の層２の上に保護層３を配する。【選択図】        図１
2006303314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上に磁性体の層を設け、ダイシングにより所定寸法にチップ化したことを特徴とする位置補正用チップ部品。
【請求項２】
前記磁性体はニッケルまたは鉄またはコバルトからなることを特徴とする請求項１記載の位置補正用チップ部品。
【請求項３】
前記絶縁基板は絶縁セラミックからなることを特徴とする請求項１記載の位置補正用チップ部品。
【請求項４】
さらに、前記磁性体の層の上に保護層を配したことを特徴とする請求項１記載の位置補正用チップ部品。
【請求項５】
絶縁基板の一方の面に磁性体を含んでなるペーストを印刷するステップと、
前記ペーストを硬化させるステップと、
前記硬化したペーストが配された基板をダイシングにより所定寸法にチップ化するステップとを備えることを特徴とする位置補正用チップ部品の製造方法。
【請求項６】
さらに、前記磁性体の層の上に保護層を配するステップを備えることを特徴とする請求項５記載の位置補正用チップ部品の製造方法。
【請求項７】
前記磁性体はニッケルまたは鉄またはコバルトからなることを特徴とする請求項５記載の位置補正用チップ部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれかに記載の位置補正用チップ部品を用いてチップ部品の実装機における位置補正を行うことを特徴とする位置補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、チップ部品の実装機における位置補正（キャリブレーション）に使用する位置補正用チップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型・薄型・高機能化に伴い、それらに使用される電子部品や、その実装技術も飛躍的に進歩している。特に携帯電話やデジタルカメラ等のモバイル機器やノートパソコン等に代表される電子機器の分野では、小型・高機能化が急速に進んでいる。そのため、これらの機器を構成する電子部品、例えば、ＶＣＯ（電圧制御発振器）、ＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振器）、ＲＦモジュール、ＰＡ（パワーアンプ）等において、部品そのものの小型化が必須となっている。
【０００３】
また、部品の小型化のみならず、多数の部品を回路基板等へ効率的に搭載するための高密度実装技術の開発も重要であり、例えば、実装面積削減のため、複数チップのワンパッケージ化や、はんだフィレットレス実装の実用化等が行われている。また、実装機（チップマウンタ）における部品実装性能でも、０６０３チップサイズで０．１ｍｍ間隔の狭隣接実装技術開発が進み、０４０２サイズのチップ部品では、さらに０．０８ｍｍ、０．０６ｍｍの狭隣接実装技術の開発が進められている。この狭隣接実装と同時に実装機の位置補正（キャリブレーション）、すなわち、チップ部品が確実に所定位置に搭載されたかどうかを確認するための技術にも高い精度が必要となる。
【０００４】
通常、実装機は、テープ、バルクカセット、スティック等により供給されるチップ部品を、吸引ノズルを使って吸着し、それを基板上の所定位置に実装するが、その際、ノズルのずれ量を補正等して装着位置精度を向上させている。また、特許文献１に記載の方法では、透過用照明、反射用照明を用いて、搭載ヘッドによって保持された電子部品をラインカメラで撮像し、認識処理した位置認識結果に基づく位置合わせ、位置認識結果に基づく部品の位置補正を行って、その位置認識結果の差異を補正して実装精度を確保している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した実装機における位置補正（キャリブレーション）は、現在ではチップ抵抗のような一般的な電子部品を用いて行っているため、その位置補正精度の向上に限界がある。すなわち、現状では、実装機のノズルのずれ量等を精度よく補正しても、キャリブレーションに使用する部品自体の寸法にばらつき（例えば、３０μｍ以上）があるため、キャリブレーションとしてのより精度の高い調整ができないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、実装機における部品の位置補正の精度を向上できる位置補正用チップ部品およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すなわち、本発明に係る位置補正用チップ部品は、絶縁基板の上に磁性体の層を設け、ダイシングにより所定寸法にチップ化したことを特徴とする。例えば、前記磁性体はニッケルまたは鉄またはコバルトからなることを特徴とする。また、例えば、前記絶縁基板は絶縁セラミックからなることを特徴とする。例えば、さらに、前記磁性体の層の上に保護層を配したことを特徴とする。
【０００９】
上述した課題を解決する他の手段として、例えば、以下の構成を備える。すなわち、本発明に係る位置補正用チップ部品の製造方法は、絶縁基板の一方の面に磁性体を含んでなるペーストを印刷するステップと、前記ペーストを硬化させるステップと、前記硬化したペーストが配された基板をダイシングにより所定寸法にチップ化するステップとを備えることを特徴とする。
【００１０】
例えば、さらに、前記磁性体の層の上に保護層を配するステップを備えることを特徴とする。また、例えば、前記磁性体はニッケルまたは鉄またはコバルトからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、位置補正用チップ部品の外観形状の寸法精度を高くすることができ、それを使用して実装機における部品位置の調整を高精度に行える。また、位置精度の向上に伴い、回路基板上における狭隣接実装を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る実施の形態例を詳細に説明する。最初に、本実施の形態例に係る位置補正用チップ部品の構造について説明する。図１は、本実施の形態例に係る位置補正用チップ部品の断面構造を示している。図１に示す位置補正用のチップ部品１０は、後述する製造工程によって製造されるもので、絶縁基板（セラミック基板）１上に樹脂ニッケル層２を設け、その上にさらに樹脂保護膜（保護コート）３を配した構造を有する。
【００１３】
本実施の形態例に係る位置補正用チップ部品は、実装機の位置補正（キャリブレーション）用の微小チップ（例えば、０６０３，１００５サイズ）であることから、そのテーピングを容易にする必要がある。そこで、チップの磁性化を可能にするため、図１に示す樹脂ニッケル層２を設けた構造を有する。また、この位置補正用チップ部品１０には、位置補正用という用途に重要なチップ形状の高精度化に特化するために、電極や抵抗体等は設けられていない。
【００１４】
図２は、本実施の形態例に係る位置補正用チップ部品の製造工程を示すフローチャートである。また、図３は、位置補正用チップ部品の各製造工程に対応した部品の構造を示している。一般的な厚膜のチップ抵抗器は、セラミック基板上に内部導体である銀系の電極およびグレーズ系の抵抗体を形成し、一定の焼成温度にて複数回の焼成工程を経て、所定の電気特性を得ているが、本実施の形態例に係る位置補正用チップ部品は、上述したように電極や抵抗体等がないため、一般的なチップ抵抗器等に比べて製造工程が簡略化でき、製造コストも低廉化できる。
【００１５】
図２に示す位置補正用チップ部品の製造工程のうち、最初のステップＳ１１において、例えば、図３（ａ）に示す無垢の絶縁基板（スリットのない基板）３１の片面の全面に、図３（ｂ）に示すように、樹脂ニッケルペースト３３を印刷する。そして、ステップＳ１２で、このペースト３３を硬化させる。
【００１６】
ここでは、樹脂ニッケルペースト３３の印刷に代えて、ニッケルめっきやニッケルスパッターでもよい。さらに、絶縁基板３１の裏面にニッケルコーティングを施してもよい。このように樹脂ニッケル層を設けた構造とするのは、位置補正用チップ部品の磁性化が可能となり、位置補正用の微小チップにおけるテーピングが容易になるからである。なお、この磁性化のための磁性体はニッケルに限定されず、例えば、鉄あるいはコバルトでもよい。
【００１７】
また、絶縁基板３１は、上述したセラミック基板以外にも、その材料として、例えば、アルミナ、ガラス、ガラスセラミックス、フェライト、ケイ素（Ｓｉ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）等を使用することができる。
【００１８】
次のステップＳ１３において、上述した保護コート３として、図３（ｃ）に示すように、通常のフラットチップ保護コートと同じペースト（保護コート用ペースト）３４を全面に印刷する。ここでは、例えば、印刷の他、スピンコート等の方法を用いて保護コート膜（保護膜）を形成してもよい。そして、ステップＳ１４で、そのペースト３４を硬化させる。なお、保護コート膜は、部品の表面保護を目的として形成されるものであり、それに使用する材料が感光性の保護コート材であれば、より寸法精度を向上させた保護コート膜の形成が可能である。
【００１９】
ステップＳ１５では、例えば、図３（ｄ）に示すようにダイシング機によりチップ化を行い、位置補正用チップ部品として所定の外観寸法、例えば、０６０３サイズ、１００５サイズとなるようにする。一般的にチップ部品の形状は、チップ分割した後の素子形状で決まる。従来の分割工法では、素体の斜め割れ等が発生して素子形状の安定性が確保できないという問題があったが、ダイシングによる分割工法を採用することにより、極めて精度の高い基板加工を施すことができる。
【００２０】
すなわち、このダイシング方式によって、絶縁基板へのストレスによるクラックの発生や、ダイシングブレードの磨耗、製品固定の段取り時間等、従来の方法における問題点が解決され、結果として、後述するように位置補正用チップ部品としての高寸法精度を確保でき、高品質かつ大幅な生産性向上が実現できる。
【００２１】
次に、従来の部品と、本発明に係る位置補正用チップ部品の寸法精度について具体的に説明する。図４および図５は、本発明の実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品（キャリブレーションチップ）と従来のチップ抵抗器について、その寸法精度を測定した結果をヒストグラムによって比較して示している。ここでは、図６（ａ），（ｂ）に示すように、部品の表側からと裏側からの両方について、寸法（幅Ｗと長さＬ）を測定した。また、いずれの位置補正用チップ部品、チップ抵抗器においても、測定には未選別品を使用し、そのサンプル数は２０個である。
【００２２】
図４は、１００５サイズ（１．０×０．５ｍｍ）の位置補正用のチップ部品（発明品）と従来のチップ抵抗の寸法精度の測定結果を比較して示している。図４の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はＷ寸法精度を、図４の（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）はＬ寸法精度である。図４から分かるように、従来のチップ抵抗は、表側と裏側のいずれにおいてもＷ寸法、Ｌ寸法の精度に大きなばらつきがあるのに対して、発明品である位置補正用のチップ部品は、表側と裏側の両方においてＷ寸法、Ｌ寸法とも、その精度のばらつきはほとんどないことが分かる。
【００２３】
一方、０６０３サイズ（０．６×０．３ｍｍ）の位置補正用のチップ部品と従来のチップ抵抗の寸法精度の比較結果を図５に示す。図５の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はＷ寸法精度であり、図５の（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）はＬ寸法精度である。０６０３サイズにおいても、本実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品（発明品）は、従来のチップ抵抗に比べて、表側と裏側の両方においてＷ寸法、Ｌ寸法とも、その精度のばらつきは非常に少ないことが判明した。
【００２４】
すなわち、従来のチップ抵抗器では、部品自体の寸法ばらつきが３０μｍ以上あったのに対し、本実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品（発明品）は、寸法ばらつきが１０μｍ以下という極めて高精度な値を示した。このことは、発明品である上記の位置補正用のチップ部品が、キャリブレーションチップに求められる形状上の性能、つまり、（１）その位置補正用チップ部品を表側から見た形状と裏側から見た形状とに差異がないこと、（２）差異があっても、それが非常に小さいこと、という要求に合致するものである。
【００２５】
以上説明したように、本実施の形態例によれば、チップ部品等の実装機の位置補正（キャリブレーション）用微小チップ（位置補正用チップ部品）の製造にダイシングによる分割工法を採用することにより、極めて精度の高い基板加工を施すことができるため、位置補正用チップ部品としての厳しい寸法精度を実現することができる。その結果、表側から見た形状と裏側から見た形状とに差異がない位置補正用のチップ部品を得ることができる。
【００２６】
また、位置補正用チップ部品の寸法精度の向上により、回路基板における狭隣接実装を効率的に行うことができるだけでなく、位置補正用のチップ部品において樹脂ニッケル等の層を設けた構造とすることで、チップの磁性化が可能となり、位置補正用の微小チップにおけるテーピングが容易になる。
【００２７】
さらに、位置補正用チップ部品のチップ形状の高精度化に特化するために電極や抵抗体等を設けないことで構造そのものが簡単になり、外観形状の寸法精度の高い位置補正用のチップ部品を低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品の断面構造を示す図である。
【図２】実施の形態例に係る位置補正用チップ部品の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品の各製造工程に対応した部品の構造を示す図である。
【図４】１００５サイズについて、実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品と従来のチップ抵抗の寸法精度を比較して示す図である。
【図５】０６０３サイズについて、実施の形態例に係る位置補正用のチップ部品と従来のチップ抵抗の寸法精度を比較して示す図である。
【図６】位置補正用のチップ部品、チップ抵抗器等の外観寸法（幅Ｗと長さＬ）を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１，３１    絶縁基板（セラミック基板）
２    樹脂ニッケル層
３    樹脂保護膜（保護コート）
１０    チップ部品
３３    樹脂ニッケルペースト
３４    保護コート用ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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