(57)【要約】      （修正有）【課題】  簡単かつ確実に電子部品を基板に固定することが可能な電子部品の固定構造及び固定方法を提供する。【解決手段】  電子部品１が基板２に搭載されるときのその基板２の電子部品１の両脇に、それぞれ、バンド３が通る大きさで、かつ、一部の幅がバンド３の断面の長手方向よりも短い孔５を形成しておき、バンド３を電子部品１に架けつつバンド３の両端それぞれを各孔５に通し、バンド３の両端をそれぞれ孔５付近でひねり、基板２の電子部品１が搭載されない面の孔５の周りに設けられるダミーランド６とバンド３とを半田８により接続する。【選択図】      図１
2006303139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載される電子部品の固定構造であって、
短冊状に形成されたバンドと、
前記基板の前記電子部品の両脇にそれぞれ設けられ、前記バンドが通る大きさで、かつ、一部の幅が前記バンドの断面の長手方向よりも短い孔と、
を備え、
前記バンドが前記電子部品に架かりつつ前記バンドの一方端が前記各孔のうちの一方の孔に前記バンドの他方端が前記各孔のうちの他方の孔にそれぞれ通され、前記バンドの両端がそれぞれ前記孔付近でひねられている、
ことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の固定構造であって、
前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記孔の周りにダミーランドが設けられ、
前記バンドと前記ダミーランドとが半田により接続されている、
ことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の固定構造であって、
前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記孔の周りにダミーランドが設けられ、
前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記電子部品のリードが通る孔の周りにリード接続用ランドが設けられ、
前記バンドと前記ダミーランドとが半田により接続されていると共に、前記リードと前記リード接続用ランドが半田により接続されている、
ことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品の固定構造であって、
前記バンドの断面の長手方向と前記孔の最も短い幅とが同じ方向になるように、前記バンドの両端がそれぞれ前記孔付近でひねられている、
ことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品の固定構造であって、
前記基板と前記電子部品との間にあそびが生じなくなるまでひねられた前記バンドの両端と、前記基板とが接触している、
ことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項６】
基板に搭載される電子部品の固定方法であって、
短冊状に形成されたバンドを前記電子部品に架けつつ前記バンドの一方端を前記基板の前記電子部品の両脇に設けられる各孔のうちの一方の孔に通すと共に前記バンドの他方端を前記各孔のうちの他方の孔に通し、
前記バンドの両端をそれぞれ前記孔付近でひねる、
ことを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品の固定方法であって、
前記バンドと前記孔の周りに設けられるダミーランドとを半田により接続する、
ことを特徴とする電子部品の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載される電子部品の固定構造及び固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミ電界コンデンサなどの大型の電子部品を基板に固定する方法として、例えば、基板上に「横置き（搭載後の電子部品がリード部分で折り曲げられ電子部品が倒された状態）」にされた電子部品のリードと、基板上の配線と接続されるリード接続用ランドとを半田により電気的に接続した後、電子部品の周りを樹脂などで覆う、いわゆる、ポッティングと呼ばれる固定方法がある。
【０００３】
また、他の固定方法として、例えば、電子部品の一部を覆うようにして保持する保持部材と基板とを半田などを用いて接続し電子部品を基板に固定する方法がある（例えば、特許文献１または特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−３４５２６２号  （第３〜４頁、第１〜７図）
【特許文献２】特開２００４−１９３３８６号  （第４〜７頁、第１〜４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ポッティングにより電子部品を基板に固定する方法では、リードとリード接続用ランドとを接続するために基板を半田槽に流すとき、電子部品を基板に完全に密着させることができず、電子部品が基板から浮き上がってしまうことがある。そのため、リードとリード接続用ランドとを接続する際に電子部品が浮き上がってしまった場合では、電子部品の周りを樹脂などで覆った後、再び電子部品が浮き上がってこないように樹脂などが乾くまで電子部品を押さえつけていなければならず電子部品の固定に手間がかかっていた。
【０００５】
また、保持部材を用いて電子部品を基板に固定する方法では、半田などにより保持部材と基板とを接続する前に電子部品が基板から浮き上がらないように、保持部材に設けられる足部を基板に設けられる孔に通しさらに足部を折り曲げて基板に引っ掛けたり、足部を鉤状に形成しその足部を基板に引っ掛けたりしておくことが考えられる。しかしながら、足部を基板に引っ掛けておく場合では、保持部材と基板とを接続する前に保持部材と基板との間に多少の「あそび」が生じてしまうため、電子部品を基板にしっかりと固定できないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明では、簡単かつ確実に電子部品を基板に固定することが可能な電子部品の固定構造及び固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために本発明では、以下のような構成を採用した。
すなわち、本発明の電子部品の固定構造は、基板に搭載される電子部品の固定構造であって、短冊状に形成されたバンドと、前記基板の前記電子部品の両脇にそれぞれ設けられ、前記バンドが通る大きさで、かつ、一部の幅が前記バンドの断面の長手方向よりも短い孔とを備え、前記バンドが前記電子部品に架かりつつ前記バンドの一方端が前記各孔のうちの一方の孔に前記バンドの他方端が前記各孔のうちの他方の孔にそれぞれ通され、前記バンドの両端がそれぞれ前記孔付近でひねられていることを特徴とする。
【０００８】
これにより、バンドの両端をそれぞれ孔付近でひねるだけでバンドの両端をそれぞれ基板に引っ掛けバンドを孔から抜けなくすることができるので、簡単に電子部品を基板に固定することができる。また、バンドをひねった分バンドが縮むため、基板と電子部品との間に「あそび」が生じなくなるまでバンドをひねることにより確実に電子部品を基板に固定することができる。
【０００９】
また、上記電子部品の固定構造は、前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記孔の周りにダミーランドが設けられ、前記バンドと前記ダミーランドとが半田により接続されていてもよい。
【００１０】
これにより、より確実に電子部品を基板に固定することができる。
また、上記電子部品の固定構造は、前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記孔の周りにダミーランドが設けられ、前記基板の前記電子部品が搭載されない面の前記電子部品のリードが通る孔の周りにリード接続用ランドが設けられ、前記バンドと前記ダミーランドとが半田により接続されていると共に、前記リードと前記リード接続用ランドが半田により接続されていてもよい。
【００１１】
このように、バンドとダミーランド、リードとリード接続用ランドがそれぞれ半田により基板の同じ面で接続されるため、半田槽などを使用して、バンドとダミーランド、リードとリード接続用ランドをそれぞれ同時に接続することができ、工程を増やすことなく電子部品を基板に固定することができる。
【００１２】
また、上記電子部品の固定構造は、前記バンドの断面の長手方向と前記孔の最も短い幅とが同じ方向になるように、前記バンドの両端がそれぞれ前記孔付近でひねられていてもよい。
【００１３】
これにより、バンドの両端をより確実に基板に引っ掛けることができるので、より確実に電子部品を基板に固定することができる。
また、上記電子部品の固定構造は、前記基板と前記電子部品との間にあそびが生じなくなるまでひねられた前記バンドの両端と、前記基板とが接触していてもよい。
【００１４】
これにより、確実に電子部品を基板に固定することができる。
また、本発明の電子部品の固定方法は、基板に搭載される電子部品の固定方法であって、短冊状に形成されたバンドを前記電子部品に架けつつ前記バンドの一方端を前記基板の前記電子部品の両脇に設けられる各孔のうちの一方の孔に通すと共に前記バンドの他方端を前記各孔のうちの他方の孔に通し、前記バンドの両端をそれぞれ前記孔付近でひねることを特徴とする。
【００１５】
また、上記電子部品の固定方法は、前記バンドと前記孔の周りに設けられるダミーランドとを半田により接続するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、簡単かつ確実に電子部品を基板に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品の固定構造を横から見た図であり、図１（ｂ）は、本発明の実施形態の電子部品の固定構造を上から見た図である。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す電子部品の固定構造は、アルミ電界コンデンサなどの大型の電子部品１と、基板２と、薄い銅板などを短冊状にして形成されたバンド３とを備えて構成されている。なお、電子部品１は、大電流用のトランジスタなどアルミ電界コンデンサに限定されない。また、バンド３の材質は、鉄など銅に限定されない。
【００１９】
電子部品１は、リード（電極）４を備え、基板２上に「横置き」で搭載されている。そして、リード４が基板２に設けられる配線と電気的に接続され所定の回路が構成される。
また、電子部品１が基板２に搭載されるときのその基板２の電子部品１の両脇には、それぞれ、楕円形の孔５が設けられている。また、基板２の電子部品１が搭載されない面の孔５の周りには、ダミーランド６が設けられ、基板２の電子部品１が搭載されない面のリード４が通る孔の周りには、リード接続用ランド７が設けられている。
【００２０】
本実施形態の電子部品の固定構造の特徴とする点は、バンド３を通す大きさで、かつ、孔５の一部の幅（本実施形態では、孔５の最も短い直径）がバンド３の断面の長手方向よりも短くなるように孔５が形成され、バンド３が電子部品１に架かりつつバンド３の一方端が一方の孔５にバンド３の他方端が他方の孔５にそれぞれ通され、バンド３の両端がそれぞれ孔５付近でひねられている点と、孔５付近のバンド３とダミーランド６とが半田８により接続されている点である。なお、孔５の形状は、少なくとも、バンド３が通る大きさで、かつ、一部の幅がバンド３の断面の長手方向よりも短くなるように形成されていれば、楕円形や長方形など特に限定されない。
【００２１】
これにより、バンド３の両端をそれぞれ孔５付近でひねるだけでバンド３の両端をそれぞれ基板２に引っ掛けバンド３を孔５から抜けなくすることができるので、簡単に電子部品１を基板２に固定することができる。また、バンド３をひねった分バンド３が縮むため、基板２と電子部品１との間に「あそび」が生じなくなるまでバンド３をひねることにより確実に電子部品１を基板２に固定することができる。
【００２２】
また、バンド３とダミーランド６とが半田８により接続されているため、より確実に電子部品１を基板２に固定することができる。
次に、電子部品１の固定方法について説明する。
【００２３】
まず、バンド３を電子部品１に架けつつバンド３の両端それぞれを基板２の各孔５に通す。
次に、基板２の電子部品１が搭載されない面に出ているバンド３をそれぞれ孔５付近でひねる。
【００２４】
そして、基板２を半田槽に流し、バンド３とダミーランド６とを半田８により接続すると共に、リード４とリード接続用ランド７とを半田８により接続する。
このように、バンド３とダミーランド６、リード４とリード接続用ランド７をそれぞれ半田８により基板２の同じ面で接続しているため、バンド３とダミーランド６、リード４とリード接続用ランド７をそれぞれ同時に接続することができ、工程を増やすことなく電子部品１を基板２に固定することができる。
【００２５】
また、本実施形態の電子部品の固定構造の特徴とする他の点は、バンド３の断面の長手方向と孔５の最も短い幅（本実施形態では、孔５の最も短い直径）とが同じ方向になるようにバンド３の両端がそれぞれ孔５付近でひねられている点である。
【００２６】
これにより、バンド３の両端をより確実に基板２に引っ掛けることができるので、より確実に電子部品１を基板２に固定することができる。
図２（ａ）は、図１（ａ）に示す基板２とバンド３との接続部分の拡大図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ方向から見たときの基板２とバンド３との接続部分の拡大図である。
【００２７】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、バンド３の端を孔５に挿入した後、バンド３の端を９０度ひねっている。
本実施形態では孔５が楕円形に形成されているため、バンド３の端を孔５に挿入した後、バンド３の端を９０度ひねると、図１（ｂ）に示すように、バンド３の断面の長手方向と孔５の長手方向とが十字状となり、バンド３の断面の長手方向と孔５の最も短い幅とを同じ方向にさせることができる。
【００２８】
なお、上記実施形態では、バンド３により電子部品１の端を固定する構成であるが、バンド３による電子部品１の固定個所は特に限定されない。
また、上記実施形態では、１本のバンド３により電子部品１を基板２に固定する構成であるが、２本以上のバンド３を使用して電子部品１を基板２に固定してもよい。
【００２９】
また、上記実施形態では、バンド３の両端それぞれを各孔５に挿入した後、バンド３の両端をそれぞれ孔５付近でひねる構成であるが、バンド３の両端それぞれを各孔５に挿入した後、バンド３の両端を合わせて一緒にひねるようにしてもよい。
【００３０】
また、バンド３の一方の先端の断面を一方の孔５よりも大きく形成し、そのバンド３の他方の先端を一方の孔５に通し、さらにバンド３を電子部品１に架けつつバンド３の他方の先端を他方の孔５に通し、バンド３の他方の端部を他方の孔５付近でひねり電子部品１を基板２に固定してもよい。
【００３１】
また、上記実施形態の電子部品の固定構造は、大型の電子部品に限らず、浮き上がりが懸念される電子部品に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態の電子部品の固定構造を示す図である。
【図２】基板とバンドとの接続部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００３３】
１      電子部品
２      基板
３      バンド
４      リード
５      孔
６      ダミーランド
７      リード接続用ランド
８      半田
【図１】
2006303139.tif 000003
【図２】
2006303139.tif 000004