(57)【要約】【課題】  電気的接続構造及びフラットディスプレイパネルの駆動装置の実装時の材料消耗と処理時間を減少できる組立プロセスを提供すること。【解決手段】  基板、前記基板の上に形成された複数の共通配線、前記共通配線に電気的接続された異方性導電材料、前記異方性導電材料の上に設置された複数の集積回路、及び前記異方性導電材料に電気的接続された一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を含むフラットディスプレイパネルを採用する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、
前記基板の上に形成された複数の共通配線、
前記共通配線に電気的接続された異方性導電材料、
前記異方性導電材料の上に設置された複数の集積回路、及び
前記異方性導電材料に電気的接続された一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を含むフラットディスプレイパネル。
【請求項２】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、一つ又は複数の共通配線に重なる請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項３】
前記複数の共通配線は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続パットを更に含む請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項４】
前記複数の集積回路は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続部を更に含む請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項５】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続部を更に含む請求項１又は２に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項６】
前記共通配線は、保護層によって覆われる請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項７】
前記集積回路は、走査駆動集積回路である請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項８】
前記集積回路は、データ駆動集積回路である請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項９】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記異方性導電材料にそれぞれ接続され、且つ、前記共通配線に沿って間隔をあけて設置される複数の部分を含む請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記異方性導電材料は、異方性導電膜である請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記異方性導電材料は、単層として形成される請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１２】
前記異方性導電材料は、連続層として積層される請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１３】
基板、
前記基板の上に形成され、複数の接続パットを有する複数の共通配線、
複数の第一接続部を有する複数の集積回路、
複数の第二接続部と一つ又は複数の共通配線に部分的に重なる延伸部とをそれぞれ有する一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板、及び
前記集積回路の第一接続部と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板の第二接続部とを前記共通配線の接続パットに電気的接続する異方性導電材料を含むフラットディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板の第二接続部は、前記共通配線の接続パットにほぼ面した延伸部の領域の上に設置される請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１５】
前記異方性導電材料は、単層として形成される請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１６】
前記異方性導電材料は、連続層として積層される請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１７】
前記集積回路は、走査駆動集積回路である請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記集積回路は、データ駆動集積回路である請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項１９】
前記共通配線は、保護層によって覆われる請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項２０】
少なくとも一つの前記接続パットは、前記保護層内の開口を通して共通配線に接続される請求項１９に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項２１】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記共通配線に沿って間隔をあけて前記異方性導電材料にそれぞれ接続されるものを含む請求項１３に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項２２】
複数の共通配線を有する基板を提供するステップ、
前記共通配線の上を覆う異方性導電材料を形成するステップ、
複数の集積回路を前記異方性導電材料に対応して並べるステップ、
一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に並べ、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を一つ又は複数の共通配線に部分的に重ねるステップ、及び
前記異方性導電材料に加熱する時、前記集積回路と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板とを前記基板に向けて押し合わせ、前記集積回路と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に電気的接続するステップを含むフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【請求項２３】
異方性導電材料の単層を積層することを含む異方性導電材料を形成する請求項２２に記載のフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【請求項２４】
異方性導電材料の連続層を積層することを含む異方性導電材料を形成する請求項２２に記載のフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【請求項２５】
前記集積回路は、走査駆動集積回路である請求項２２に記載のフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【請求項２６】
前記集積回路は、データ駆動集積回路である請求項２２に記載のフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【請求項２７】
前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に対応して並べるステップは、前記共通配線に沿って、前記複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に間隔をあけて並べることを含む請求項２２に記載のフラットディスプレイパネルの組立プロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイパネルの製造に関し、特に、例えば液晶ディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルに用いる相互接続構造及び駆動装置の組立プロセスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置等のフラットディスプレイパネルの構造は、通常、アレイ配列した画素セルと画素セルを駆動する表示域周辺に設置された駆動装置とを含む。通常、駆動装置によってアドレス（ａｄｒｅｓｓｉｎｇ）とデータ画像信号（ｄａｔａ ｉｍａｇｅ ｓｉｇｎａｌｓ）とを画素セルに出力し、制御して画像を表示する点灯と消灯を制御する。
【０００３】
駆動装置は、通常、ディスプレイパネルの両周辺に沿って設置された走査駆動集積回路（走査駆動ＩＣ）とデータ駆動集積回路（データ駆動ＩＣ）を含む。フレキシブルプリント回路板は、走査及びデータ駆動ＩＣに接続され、例えば、電圧、表示又は接地等の信号を提供する。現在既に駆動装置をＬＣＤパネルに組み立てる技術が数多くある。
【０００４】
特許文献１（米国特許第６６１８１１１号）を参照するに、特許文献１は、駆動ＩＣがディスプレイパネルの周辺域に沿って分布されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の上に埋め込まれた液晶ディスプレイパネルを開示する。駆動ＩＣは、テープキャリアパッケージの配線を通して駆動ＩＣとディスプレイパネルの角に位置した回路板を接続した配線に電気的接続する。
【０００５】
また、特許文献２（米国特許第６６２４８６８号）を参照するに、特許文献２は、駆動ＩＣがガラス基板の上に組み立てられた液晶ディスプレイ装置のパネル構造を開示する。この構造は、二つのＩＣの間の領域内に位置されたコネクタを通して共通配線（ｃｏｍｍｏｎ ｗｉｒｉｎｇ）に接続されたフレキシブルプリント回路板の配線接続の構造を含む。
【０００６】
また、特許文献３（米国特許出願公開第２００１／００１５７０９号）を参照するに、特許文献３は、駆動ＩＣが液晶ディスプレイ装置のガラス基板の上に直接、組み立てられる実装方法を開示する。この方法は、電源信号を含む異なる信号が駆動ＩＣの外側に接続されたフレキシブルプリント回路板の駆動ＩＣ端子に供給される。フレキシブルプリント回路板は、また二つの駆動ＩＣの間の領域内に介する突出部を含む。この突出部は、フレキシブルプリント回路板の端子に接続したチップコンデンサとすることができる。
【０００７】
上述の駆動装置の組み立て方法は、更に改善を加えることができる。特に、従来のフレキシブルプリント回路板と駆動ＩＣの接続は、通常、複雑なコネクタ構造によって、又はＩＣと基板の上のフレキシブルプリント回路板にそれぞれ付着した少なくとも二つの異方性導電層によって達成されるが、これらの技術のいずれも経済的でない。
【０００８】
よって、従来の技術に鑑みて、フラットディスプレイパネル内で駆動装置を組み立てる時の製造コストと処理時間を減少するフラットディスプレイパネルパネルの応用に適する組立プロセスが必要である。
【０００９】
【特許文献１】米国特許第６６１８１１１号
【特許文献２】米国特許第６６２４８６８号
【特許文献３】米国特許出願公開第２００１／００１５７０９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明は、電気的接続構造及びフラットディスプレイパネルの駆動装置の実装時の材料消耗と処理時間を減少できる組立プロセスを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明は、基板、
前記基板の上に形成された複数の共通配線、
前記共通配線に電気的接続された異方性導電材料、
前記異方性導電材料の上に設置された複数の集積回路、及び
前記異方性導電材料に電気的接続された一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を含むフラットディスプレイパネルを提供するものである。
【００１２】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、一つ又は複数の共通配線に重なる。
【００１３】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記複数の共通配線は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続パットを更に含む。
【００１４】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記複数の集積回路は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続部を更に含む。
【００１５】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記異方性導電材料に電気的接続された複数の接続部を更に含む。
【００１６】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記共通配線は、保護層によって覆われる。
【００１７】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記集積回路は、走査駆動集積回路である。
【００１８】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記集積回路は、データ駆動集積回路である。
【００１９】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記異方性導電材料にそれぞれ接続され、且つ、前記共通配線に沿って間隔をあけて設置される複数の部分を含む。
【００２０】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記異方性導電材料は、異方性導電膜である。
【００２１】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記異方性導電材料は、単層として形成される。
【００２２】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記異方性導電材料は、連続層として積層される。
【００２３】
また、本発明は、基板、
前記基板の上に形成され、複数の接続パットを有する複数の共通配線、
複数の第一接続部を有する複数の集積回路、
複数の第二接続部と一つ又は複数の共通配線に部分的に重なる延伸部とをそれぞれ有する一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板、及び
前記集積回路の第一接続部と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板の第二接続部とを前記共通配線の接続パットに電気的接続する異方性導電材料を含むフラットディスプレイパネルを提供するものである。。
【００２４】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板の第二接続部は、前記共通配線の接続パットにほぼ面した延伸部の領域の上に設置される。
【００２５】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記異方性導電材料は、単層として形成される。
【００２６】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記異方性導電材料は、連続層として積層される。
【００２７】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記集積回路は、走査駆動集積回路である。
【００２８】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記集積回路は、データ駆動集積回路である。
【００２９】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記共通配線は、保護層によって覆われる。
【００３０】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、少なくとも一つの前記接続パットは、前記保護層内の開口を通して共通配線に接続される。
【００３１】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板は、前記共通配線に沿って間隔をあけて前記異方性導電材料にそれぞれ接続されるものを含む。
【００３２】
また、本発明は、複数の共通配線を有する基板を提供するステップ、
前記共通配線の上を覆う異方性導電材料を形成するステップ、
複数の集積回路を前記異方性導電材料に対応して並べるステップ、
一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に並べ、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を一つ又は複数の共通配線に部分的に重ねるステップ、及び
前記異方性導電材料に加熱する時、前記集積回路と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板とを前記基板に向けて押し合わせ、前記集積回路と前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に電気的接続するステップを含むフラットディスプレイパネルの組立プロセスを提供するものである。
【００３３】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルの組立プロセスにおいて、異方性導電材料の単層を積層することを含む異方性導電材料を形成する。
【００３４】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルの組立プロセスにおいて、異方性導電材料の連続層を積層することを含む異方性導電材料を形成する。
【００３５】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルの組立プロセスにおいて、前記集積回路は、走査駆動集積回路である。
【００３６】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルの組立プロセスにおいて、前記集積回路は、データ駆動集積回路である。
【００３７】
本発明に係る上記フラットディスプレイパネルの組立プロセスにおいて、前記一つ又は複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に対応して並べるステップは、前記共通配線に沿って、前記複数のフレキシブルプリント回路板を前記共通配線に間隔をあけて並べることを含む。
【発明の効果】
【００３８】
本発明に係るフラットディスプレイパネル及びその駆動装置の組立プロセスによれば、単一膜の異方性導電膜のみを用いることから、駆動ＩＣとフレキシブルプリント回路板を同時に組み立てることができ、駆動装置の実装時の材料コストと処理時間を減少できる組立プロセスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら詳細に説明する。
【００４０】
本発明は、電気的接続構造及びフラットディスプレイパネル内の駆動装置を組み立てる時の材料コストと処理時間を減少できる組立プロセスを説明する。以下に説明する実施形態では、ＬＣＤパネルをフラットディスプレイパネルとした実施形態を用いる。しかし、上述の本発明の構造及び組立プロセスは、例えば、電子発光ディスプレイ、プラズマディスプレイ等、どのような種類のディスプレイにも適用する。
【００４１】
図１は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネル内の駆動装置の接続方式を表す平面図である。ＬＣＤの周辺の非表示域３０２は、複数の駆動集積回路（駆動ＩＣ）３２０を含む。駆動ＩＣ３２０は、配線ライン３２２を通して表示域内の画素セル（未表示）に接続する。駆動ＩＣ３２０は、アドレス（ａｄｒｅｓｓｉｎｇ）又は画像データ信号を画素に伝送し、画像を表示する走査駆動ＩＣ又はデータ駆動ＩＣであることができる。
【００４２】
図１に示すように、共通配線３３０は、駆動ＩＣ３２０とフレキシブルプリント回路板３４０を接続する。フレキシブルプリント回路板３４０は、２つの隣接駆動ＩＣ３２０間にある少なくとも一つの延伸部３４２を含み、その部分は、一つ又は複数の共通配線３３０に重なり、フレキシブルプリント回路板３４０に接続する。
【００４３】
図２は、図１のライン部分１Ｂ−１Ｂに沿った断面状態である。ＬＣＤパネルの透明基板３０４上の共通配線３３０は、既にパターン化されている。絶縁材料によって構成された保護層３０６は、基板３０４の上に形成され、共通配線３３０の露出開口部分を含む。導電材料から構成された接触層３０８は、これらの開口を穿通して形成され、共通配線３３０に接続して共通配線３３０の接続パット３３２を形成する。
【００４４】
異方性導電薄膜３５０は、共通配線３３０を駆動ＩＣ３２０の第一接続部３２４とフレキシブルプリント回路板３４０に形成された延伸部３４２の第二接続部３４４に接続する。異方性導電薄膜３５０内の導電粒子３５２は、第一接続部３２４及び第二接続部３４４と共通配線３３０の接続パット３３２に電気的接続する導電路を形成する。
【００４５】
一つの実施形態では、フレキシブルプリント回路板３４０の延伸部３４２は、電源を伝送し、電圧を駆動ＩＣ３２０に接地する共通配線３３０に部分的に重なることができる。しかし、当然のことながら、フレキシブルプリント回路板３４０と駆動ＩＣ装置がより多い信号接続を必要とする時、フレキシブルプリント回路板３４０の延伸部は、より多い共通配線に更に部分的に重なることができる。電子信号が駆動ＩＣ間の領域の接点を介して送られることから、比較的短い信号経路を提供し、信号の損失を防ぐことができ、フレキシブルプリント回路板が必要な実装空間を好ましく減少することができる。
【００４６】
図３及び４に示すように、共通配線に部分的に重なったフレキシブルプリント回路板によって構成された組み立て部は、モジュール化した設計に適用する。図３に示すように、フレキシブルプリント回路板のＵ型モジュール４４０は、接続して駆動ＩＣ４２０間の領域内に介する共通配線４３０に接続することができる。図４では、通常、正方形の外形からなるフレキシブルプリント回路板５４０は、異方性導電薄膜を通して、共通配線５３０に沿った一定間隔の距離に基づいて共通配線５３０に接続することができる。フレキシブルプリント回路板５４０のモジュール化は、個々のモジュールとなり、そのコストを好ましく低減することができ、且つ、組み立ての時に占める空間を最適化することができる。
【００４７】
図５〜８は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネル内のフレキシブルプリント回路板と駆動ＩＣを組み立てる組立プロセスの概略図である。図解の目的のために、本実施形態では、様々なステップが既定の順序に基づいて説明される。しかし、特殊な状況に応じて、これらのステップを本実施形態の順序と異なる順序で実施することができる。
【００４８】
図５において、異方性導電膜６５０は、ＬＣＤパネルの接合域の上に重ねられる。この接合域は、ＬＣＤパネルの基板６０４の非表示域に対応する。フレキシブルプリント回路板と駆動ＩＣは、その上に実装される。異方性導電膜６５０によって覆われた接合域は、基板６０４の上に形成されたパターン化した共通配線６３０の接続パット６３２を含む。接続パット６３２は、絶縁層６０６を通して露出した共通配線６３０の一部に接続した接触層６０８によって形成することができる。
【００４９】
図６において、駆動ＩＣ６２０及びフレキシブルプリント回路板６４０は、基板６０４の上に一列に並べられ、その対応する接続部６２４及び６４４をほぼ共通配線６３０の接続パット６３２に相対させる。図７の平面図に示すように、フレキシブルプリント回路板６４０は、特別に設置され、その延伸部６４２を駆動ＩＣ６２０間の領域内に介する一つ又は複数の共通配線６３０の一部に部分的に重なる。フレキシブルプリント回路板６４０の接続部６４４は、その延伸部６４２の領域内に位置する。
【００５０】
図８において、異方性導電膜６５０に加熱する時、駆動ＩＣ６２０とフレキシブルプリント回路板６４０の延伸部６４２を基板６０４に向けて押し合わせる。加えられる圧力は、約１０〜２０Ｋｇ／ｃｍ２である。異方性導電膜６５０が熱硬化性樹脂によって構成された場合、加熱温度は、約１８０〜１９０℃である。それが熱可塑性プラスチック材料によって構成された時、異方性導電膜６５０は、加熱され、続いて冷却して硬化される。よって、異方性導電膜６５０が駆動ＩＣ６２０は、駆動ＩＣ６２０とフレキシブルプリント回路板６４０を基板６０４の上に付着し、異方性導電膜６５０内の導電粒子６５２は、駆動ＩＣの接続部６２４、６４４を共通配線６３０の接続パット６３２に電気的接続する導電路を形成する。
【００５１】
前述の接続方式は、特に、ＬＣＤパネルの一つ側に沿った単一の異方性導電膜によって駆動ＩＣとフレキシブルプリント回路板を組み立てるのに用いられる。単一膜の異方性導電膜のみを用いることから、駆動ＩＣとフレキシブルプリント回路板は、同時に組み立てられてられることができる。その結果、材料コストと処理時間を大幅に減少することができる。
【００５２】
前述の本発明のその他の応用も実施することができる。その他の実施形態では、異方性導電膜は、連続膜層で形成される代わりに、目標域で局部的に分散した複数の独立した分離部を含むことができる。
【００５３】
以上、本発明の好適な実施形態を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更、修飾、付加及び改善することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、本発明の実施形態のＬＣＤパネル内の駆動装置の接続構造を説明する平面図である。
【図２】図２は、図１のライン部分１Ｂ−１Ｂに沿った断面状態を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の異なる実施形態のフレキシブルプリント回路モジュール（Ｕ型モジュール）を説明する概略図である。
【図４】図４は、本発明の異なる実施形態のフレキシブルプリント回路モジュール（正方形モジュール）を説明する概略図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネルの駆動装置の組立プロセスを説明する概略図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネルの駆動装置の組立プロセスを説明する概略図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネルの駆動装置の組立プロセスを説明する概略図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に基づいたＬＣＤパネルの駆動装置の組立プロセスを説明する概略図である。
【符号の説明】
【００５５】
３０２  周辺の非表示領域
３０４  透明基板
３０６、６０６  保護層（絶縁層）
３０８  接触層
３２０、４２０、５２０、６２０  駆動ＩＣ
３２２  配線ライン
３２４、６２４  第一接続部
３４４、６４４  第二接続部
３３０、４３０、５３０、６３０  共通配線
３３２、６３２  共通配線の接続パット
３４０、４４０、５４０、６４０  フレキシブルプリント回路板
３４２、６４２  フレキシブルプリント回路板の延伸部
３５０、６５０  異方性導電膜
３５２、６５２  導電粒子
４４０  フレキシブルプリント回路板のＵ型モジュール
５４０  フレキシブルプリント回路板の正方形モジュール
【図１】
2006106704.tif 000003
【図２】
2006106704.tif 000004
【図３】
2006106704.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006106704.tif 000007
【図６】
2006106704.tif 000008
【図７】
2006106704.tif 000009
【図８】
2006106704.tif 000010