(57)【要約】【課題】  インクジェット記録ヘッドのフェース面ＩＣ実装において、ＨＢサイズをシュリンクする封止樹脂の印刷方法、印刷装置、及びインクジェット記録への実装構造を提供する。【解決手段】  スキージに設けた切り欠き部をマスクの開口部と非開口部との境に対峙して配置する印刷方法及び印刷装置。  ノズル樹脂とＩＣ封止樹脂とが隙間がなく被覆されたサイドシューター型インクジェット記録ヘッドの実装構造。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された凸部と基板上に搭載された電子部品とからなる基板の封止方法及び封止装置において、封止範囲に開口部、非封止範囲に非開口部又はハーフエッチング部を有するマスクを載置し、上部に樹脂を供給する供給路と下部に切り欠き部を設けてマスク表面を移動するスキージと、ステージの一部にマスク受けを設け、封止範囲の前記電子部品には前記開口部を対峙し、非封止範囲の凸部には非開口部又はハーフエッチング部を対峙し、前記電子部品と前記凸部との間には非開口部又はハーフエッチング部と接する開口部端とスキージの下部の切り欠き部を対峙したことを特徴とする封止樹脂の印刷方法及び印刷装置。
【請求項２】
前記スキージの移動方向前方に仕切り板を設けたことを特徴とする請求項１の封止方法及び封止装置。
【請求項３】
基板にインク供給口を形成するとともに、該基板上にインク流路及び該インク流路の一部に設けられた電気熱変換素子と該インク流路の壁となる吐出口形成部材と該吐出口形成部材にインク吐出口が形成されてインク吐出口領域が形成され、制御回路用ＩＣチップを該基板上にインクの吐出方向に対して垂直に搭載し該制御回路用ＩＣチップの突起電極を該基板の電極と接続するとともに、該基板に設けた前記制御回路用ＩＣチップの電源供給や入力制御信号側の電極をフレキシブル基板等の別基板で取出す実装領域が形成されたインクジェット記録ヘッドの実装構造において、
前記吐出口領域と樹脂で封止された前記実装領域との隙間がないように被覆されたことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップ等の電子部品が搭載された基板に封止樹脂を所望の範囲と高さに供給する封止樹脂の印刷方法及び印刷装置に関するものである。
【０００２】
更に本発明は、基板サイズを小型化したインクジェット記録ヘッドの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
電子部品が搭載された基板に封止樹脂を供給する従来の方法及び装置について、図４〜図７を用いて説明する。
【０００４】
図４は第一の従来の方法（以下、シリンジ法と称する）を示す断面図で、ステージ６に載置された基板１上に粘度ρ１の樹脂２を充填したシリンジ８１、シリンジ先端に配置された内径φのニードル８２を基板からの高さＴ１上に配置し、シリンジ上からの圧力Ｐを印加しながら速度ｔ１で移動させながら供給する。シリンジ法は保管状態がシリンジ内であるために、樹脂が空気中に触れないために劣化が少なく、なお且つ樹脂の使用効率が高い等の特徴を有している。図５はシリンジ法で供給された樹脂の平面図図５ａと断面図図５ｂである。
【０００５】
図５のように吐出口の始点、終点及び吐出方向の変更点の近傍で樹脂の流れ出しや盛り上がりがあることがシリンジ法の欠点である。シリンジ法で形成された樹脂形状は粘度ρ１、基板からの高さＴ１、速度ｔ１に依存するが速度ｔ１の変更点が必然的に存在することから樹脂形状を均一に保つことが不可能になっている。従ってシリンジ法では、基板１の非封止範囲に形成された凸部７からの寸法を離す必要がある。
【０００６】
図６は第二の従来の方法（以下、印刷法と称する）を示す断面図で、ステージ６に載置された基板１上に搭載されたＩＣ等の電子部品３の上部に開口部４１、非開口部４２、ハーフエッチング部４３、柱部４４等を有し厚さＴ２のマスク４を配置し、マスク表面に粘度ρ２の樹脂２を載置し、スキージ５を速度ｔ２で移動させながらマスク４の開口部４１に樹脂２を充填する。マスク４のハーフエッチング部４３は非封止範囲の基板上に有する電子部品や機能部等の凸部４７を回避する目的で形成される。印刷法では、封止樹脂の形状はマスク開口部の寸法と厚さＴ２に依存して供給することが可能となり形状、厚さとも高精度の供給が可能であり、なお且つ樹脂供給に要する時間も上記シリンジ法に比べて大幅に短縮できるなどの利点を有している。図７は従来の印刷法の樹脂供給方法を説明する平面図で、マスク４上に樹脂２を載置して、スキージ６でマスク上を走行することでマスク開口部４１に樹脂を充填しようとするもので、樹脂の使用効率の点ではシリンジ法に比較して劣っている。
【特許文献１】特開２００２−２１０９６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで従来の印刷法においては、前述した基板上に有する電子部品や機能部等の凸部４７を回避するために設けた柱部４４を設けるために、柱部の寸法Ｓ１、柱部とマスク開口部４１側の電子部品３との距離Ｓ２、柱部とマスクのハーフエッチング部４３側の凸部４７との間の距離Ｓ３を設けるために基板寸法を小型化できないという問題を持っている。
【０００８】
特に特開２００２−２１０９６９号に記載されるようなインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドの基板１の吐出口面にＩＣチップの複数個を搭載し、ＩＣチップ等の電子部品３の周囲及び裏面上部を樹脂２で封止する記録ヘッドの場合、インク吐出口が形成されたノズル部からＩＣ等の電子部品までの寸法を、Ｓ１＝０．３ｍｍ、Ｓ２＝Ｓ３＝０．３５ｍｍを必要とするために封止樹脂のために合計で約１ｍｍの寸法を必要とし、基板幅の小型化ができないという問題点を持っていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記従来例の問題点を解決して、高精度の樹脂形状均一性を有し、基板寸法を小型化した封止樹脂の印刷方法及び印刷装置、及びインクジェット記録ヘッドの実装構造を提供する。上記目的を達成するために本発明では、上部に樹脂を供給する供給路と下部に切り欠き部を設けたスキージと、基板のステージにマスク受けを設けた印刷方法及び装置を提供する。
【００１０】
更に本発明では、前記スキージの移動方向前方に仕切り板を設けた印刷方法及び装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
以上詳細に説明したように、
高精度の樹脂形状均一性を有し、基板寸法を小型化した樹脂の供給方法及び装置を提供する。
【００１２】
保管状態がシリンジ内であるために、樹脂の使用効率が高く空気中に触れないために劣化が少ない等の特徴を有している。
【００１３】
封止樹脂の形状はマスク開口部の寸法と厚さＴ２に依存して供給することが可能となり供給に要する時間も上記シリンジ法に比べて大幅に短縮できるなどの利点を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は本発明に関わる印刷方法及び装置の構成を示す断面図で、ステージ６に載置された基板１はインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドを表し、基板１の吐出口面にＩＣチップ等の電子部品３を搭載し、その周囲及び裏面上部を樹脂２で封止する記録ヘッドの場合、インク吐出口が形成されたノズル等の凸部７から形成されている。基板１の上部に載置されたマスク４はＩＣ等の電子部品３の封止範囲の上部に開口部４１を形成し、ノズル等の凸部４７の非封止範囲の上部にはハーフエッチング部４３を配置する。更に上部に樹脂を供給する供給路と下部に切り欠き部を設けたスキージ５の下部の切り欠き部を前記電子部品と凸部との間でマスクのハーフエッチング部と接する開口部端に対峙して、基板のステージにマスク受けを設ける。本発明では、封止樹脂の必要量をスキージ切り欠き部から供給されるので樹脂が空気中に触れないために劣化が少なく、なお且つ樹脂の使用効率が高い等の特徴を有する。更に形状、厚さとも高精度の供給が可能であり、なお且つ樹脂供給に要する時間も上記シリンジ法に比べて大幅に短縮できるなどの利点を有している。
【００１６】
更に本発明の方法、装置で製造したインクジェット記録ヘッドでは、前記吐出口領域と樹脂で封止された前記実装領域との隙間がないように被覆されたことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの実装構造の実装構造を提供する。
【００１７】
本発明では樹脂の粘度ρやチクソ性等に依存する流れ出し性とマスク及びスキージとの位置関係にも影響されるが電子部品と凸部とのスペースを略０．３ｍｍにすることで封止範囲と非封止範囲との隙間がないように被覆することが可能であった。特にＩＣチップを３０μｍ厚さにバックグラインドした場合はマスク厚さＴ２＝５０μｍとしノズルの凸部高さ＝２５μｍにはマスクのハーフエッチング部を約３０μｍに設定して配置した。樹脂はマスク厚さより少なめに供給され、なお且つ硬化時の収縮により更に薄く形成されるためにノズルの凸部２５μｍと樹脂の高さ約４０μｍとでは樹脂の流れ出しの影響が少なくなり、前記吐出口領域と樹脂で封止された前記実装領域との隙間がないように被覆された実装構造が可能となった。マスク厚さ５０μｍやハーフエッチング量３０μｍは従来技術の延長線上で十分対応可能であるが、スキージ走行時のマスクの撓みを防ぐことが必要であり本発明では、ステージ上の一部にマスク受けを設けることで均一な樹脂の形状と厚さを得ることが可能である。図１では凸部側にはマスクの柱を設けずにステージ上にマスク受けを設け、基板の他方の端部にスペースある場合は、マスク裏面が接するようにして相対位置を出した。図２では基板上にはマスクを接することなく、マスクの相対位置は全てステージ上に設けたマスク受けから基準とした。
【００１８】
図３は本発明の更に改良された実施態様を示し、スキージの移動方向前方に仕切り板９を設けたことをあらわす平面図図３ａで、図３ｂは左右の仕切り板の長さとスキージとの取付け角度を変更することも可能であることを示す平面図である。本実施態様では樹脂の粘度変化、圧力変化、速度変化等の変動要因に対しても安定して封止範囲と非封止範囲との隙間がないように被覆することが可能であることが確認できた。特に図３ｂの実施態様ではスキージの切り欠き部の長さを調整し、スキージの移動方向に対するスキージの角度を調整することで樹脂の流れ出し方向を制御して、非封止範囲への樹脂の流れ出しを抑制することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第二の実施例を示す断面図。
【図３】本発明の第一、第二の実施例の実装高さＨを説明する断面図。
【図４】本発明の第一、第二の実施例の実装高さＨ′を説明する断面図。
【図５】従来のサイドシューター型記録ヘッドの実装構造を示す断面図。
【図６】従来の他の実施例のサイドシューター型記録ヘッドの実装構造を示す断面図。
【図７】従来の印刷法の樹脂供給方法を説明する平面図。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板
２  封止樹脂
３  電気部品（ＩＣチップ等）
４  マスク
６  ステージ
７  凸部（インクジェット記録ヘッドのノズル等）
４１  開口部
４２  非開口部
４３  ハーフエッチング部
４４  柱部
４５  マスク裏面
４６  マスク表面
５  スキージ
５１  供給路
５２  切り欠き部
５３  仕切り板
８１  シリンジ
８２  ニードル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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