(57)【要約】【課題】  設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法を提供する。【解決手段】  設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法は、前記複数の部品カセット１１４のうちの何れか１つのＺ番号を、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が特定する位置特定ステップＳ１２と、その位置特定ステップＳ１２で特定されたＺ番号にある部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂから、そのＩＣタグ４２６ｂ近傍に配設されたアンテナ１１１ａを介し、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品情報を読み取る情報取得ステップＳ１３とを含む。【選択図】        図２０
2006080344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得方法であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品情報取得方法は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つの位置を特定する位置特定ステップと、
前記位置特定ステップで特定された位置にある部品保持具のＩＣタグから、前記ＩＣタグ近傍に配設されたアンテナを介し、リーダが前記部品情報を読み取る情報取得ステップと
を含むことを特徴とする部品情報取得方法。
【請求項２】
前記部品情報取得方法は、さらに、
前記各部品保持具のＩＣタグ近傍に配設された複数のアンテナのうちの何れか１つを、前記リーダに切り換えて接続する切換接続ステップを含み、
前記位置特定ステップでは、
前記切換接続ステップで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、
前記情報取得ステップでは、
前記切換接続ステップで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のＩＣタグから部品情報を読み取る
ことを特徴とする請求項１記載の部品情報取得方法。
【請求項３】
前記位置特定ステップでは、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグからの信号出力に基づいて、前記部品保持具の位置を特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品情報取得方法。
【請求項４】
前記位置特定ステップでは、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグから前記リーダが受信する信号の方向及び強度のうち少なくとも一方に基づいて、前記部品保持具の位置を特定する
ことを特徴とする請求項３記載の部品情報取得方法。
【請求項５】
前記位置特定ステップでは、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグから、前記部品保持具の位置を示す位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて前記部品保持具の位置を特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品情報取得方法。
【請求項６】
部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得方法であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品情報取得方法は、
リーダから前記各部品保持具まで配設された複数のアンテナを介して、前記リーダが前記各部品保持具に付されたＩＣタグから部品情報を読み取る情報取得ステップ
を含むことを特徴とする部品情報取得方法。
【請求項７】
部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得装置であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品情報取得装置は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つの位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された位置にある部品保持具のＩＣタグから、前記ＩＣタグ近傍に配設されたアンテナを介し、リーダが前記部品情報を読み取る情報取得手段と
を備えることを特徴とする部品情報取得装置。
【請求項８】
部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得装置であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品情報取得装置は、
前記各部品保持具に付されたＩＣタグから、前記各部品保持具まで配設された複数のアンテナを介して部品情報を読み取る情報取得手段
を備えることを特徴とする部品情報取得装置。
【請求項９】
部品を保持する複数の部品保持具が装着され、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品実装機は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つの位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された位置にある部品保持具のＩＣタグから、前記ＩＣタグ近傍に配設されたアンテナを介して、前記部品情報を読み取る情報取得手段と、
前記位置特定手段で特定された位置と、前記情報取得手段で読み取られた部品情報とを用いて、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項１０】
前記部品実装機は、さらに、
前記各部品保持具のＩＣタグ近傍にそれぞれ配設された複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのうちの何れか１つを、前記情報取得手段に切り換えて接続する切換スイッチとを備え、
前記位置特定手段は、
前記切換スイッチで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、
前記情報取得手段は、
前記切換スイッチで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のＩＣタグから部品情報を取得する
ことを特徴とすることを特徴とする請求項９記載の部品実装機。
【請求項１１】
前記位置特定手段は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグからの信号出力に基づいて、前記部品保持具の位置を特定する
ことを特徴とすることを特徴とする請求項９記載の部品実装機。
【請求項１２】
前記位置特定手段は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグから、前記部品保持具の位置を示す位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて前記部品保持具の位置を特定する
ことを特徴とすることを特徴とする請求項９記載の部品実装機。
【請求項１３】
前記部品保持具は、リールと、複数の部品を収納して前記リールに巻回する部品テープとを備え、
前記ＩＣタグは、前記部品テープ及びリールの何れか一方に取着されている
ことを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項に記載の部品実装機。
【請求項１４】
前記部品保持具は、さらに、前記リール及び部品テープを収納して、前記部品テープをリールから引き出すためのカセットを備え、
前記ＩＣタグは、前記部品テープ、リール、及びカセットのうちの何れか１つに取着されている
ことを特徴とする請求項１３記載の部品実装機。
【請求項１５】
部品を保持する複数の部品保持具が装着され、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品実装機は、
前記各部品保持具に付されたＩＣタグから、前記各部品保持具まで配設された複数のアンテナを介して部品情報を読み取る情報取得手段と、
前記情報取得手段で読み取られた部品情報を用いて、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項１６】
請求項１〜６の何れか１項に記載の部品情報取得方法に含まれるステップをコンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の電子部品を収納する部品テープから電子部品を取り出してこれを基板に実装する部品実装機がある。部品テープは、リールに巻回された状態で、基板に実装する電子部品の種類に応じた個数分だけ部品実装機に装着される（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００３】
このような特許文献１及び特許文献２の部品実装機に装着される各部品テープのリールには、メモリが付されている。このメモリは、その部品テープに収納されている部品に関する部品情報を予め記憶しており、非接触通信でその部品情報を送信する機能を有する。
【０００４】
特許文献１及び特許文献２の部品実装機は、そのメモリと通信するリーダを備えて、各リールに付されたメモリからそのリーダで部品情報を読み出す。
【０００５】
具体的に、特許文献１の部品実装機は、上述のリーダを１つだけ備えて、複数のリールを移動させることにより、各リールに付されたメモリを順次、リーダの情報の読み取り可能な位置に配置する。そしてこの部品実装機は、読み取り可能位置に配置されたメモリから順次、部品情報をリーダで読み出す。これにより、特許文献１の部品実装機は、何れの位置にどのような電子部品を有する部品テープが配置されているかを把握し、その結果に基づいて、各部品テープから電子部品を取り出して基板に実装する。
【０００６】
一方、特許文献２の部品実装機は、上述のリーダを複数個備えている。この複数のリーダは、部品テープが装着される位置に１つずつ配置さている。即ち、特許文献２の部品実装機は、各リーダでそれぞれに対応する部品テープのメモリから部品情報を読み出す。これにより、特許文献２の部品実装機は、上記特許文献１の部品実装機と同様、何れの位置にどのような電子部品を有する部品テープが配置されているかを把握し、その結果に基づいて、各部品テープから電子部品を取り出して基板に実装する。
【特許文献１】特開２００４−７９７１２号公報
【特許文献２】特開２００４−１５０３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の部品実装機が部品情報を取得する方法では、複数のリールを移動させなければ各部品テープの部品情報を取得することができず、手間がかかってしまうという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２の部品実装機が部品情報を取得する方法では、装着される部品テープの数に対応して複数個のリーダを要するため、部品情報の取得のための設備が複雑となってしまうという問題がある。また、設備コストも高くなってしまう。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の部品情報取得方法は、部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得方法であって、前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、前記部品情報取得方法は、前記複数の部品保持具のうちの何れか１つの位置を特定する位置特定ステップと、前記位置特定ステップで特定された位置にある部品保持具のＩＣタグから、前記ＩＣタグ近傍に配設されたアンテナを介し、リーダが前記部品情報を読み取る情報取得ステップとを含むことを特徴とする。例えば、前記部品情報取得方法は、さらに、前記各部品保持具のＩＣタグ近傍に配設された複数のアンテナのうちの何れか１つを、前記リーダに切り換えて接続する切換接続ステップを含み、前記位置特定ステップでは、前記切換接続ステップで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、前記情報取得ステップでは、前記切換接続ステップで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のＩＣタグから部品情報を読み取る。または、前記位置特定ステップでは、前記複数の部品保持具のうちの何れか１つに付されたＩＣタグからの信号出力に基づいて、前記部品保持具の位置を特定する。
【００１１】
これにより、リーダがアンテナを介してＩＣタグから部品情報を読み取るため、リーダはＩＣタグから離れていても部品情報を確実に読み取ることができる。その結果、リーダを１つだけ配置すれば、各部品保持具を移動させなくても、位置特定ステップで特定された位置ごとに、その位置の部品保持具に付されたＩＣタグから部品情報を取得することができる。即ち、複数のリーダを要さずに設備の複雑化を防ぎ、各部品保持具の移動を要することなく簡単に部品情報を取得することができる。
【００１２】
なお、本発明は、このような部品情報取得方法として実現することができるだけでなく、その方法に基づいて部品情報を取得する部品実装機や、その方法に基づいて部品情報を取得するようにコンピュータを実行させるプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の部品情報取得方法は、設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することができるという作用効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
（部品実装システム）
図１は、本発明に係る部品実装システム１０全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム１０は、上流から下流に向けて回路基板（基板）２０を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機１００、２００と、基板に実装するための部品（電子部品）が部品実装機１００、２００に正しく装着されているか否かを判別する部品照合装置３００とからなる。
【００１５】
部品実装機１００は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して（又は、交互動作にて）部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０及び後サブ設備１２０）を備える。各サブ設備１１０（１２０）は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大４８個の部品カセット１１４の配列からなる２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂと、それら部品カセット１１４から最大１０個の部品を吸着し基板２０に装着することができる１０個の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１１２（１０ノズルヘッド又はヘッドとも言う）と、そのマルチ装着ヘッド１１２を移動させるＸＹロボット１１３と、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１１６と、トレイ部品を供給するトレイ供給部１１７と、ＩＣタグに格納された情報を読み出したり、ＩＣタグに情報を書き込んだりするＩＣタグリーダ／ライタ１１１等を備える。ＩＣタグは部品テープが巻きつけられるリールに取り付けられる。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して（並行して）、基板への部品実装を実行する。
【００１６】
なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給用リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
【００１７】
この部品実装機１００は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機のそれぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。
【００１８】
つまり、この部品実装機１００は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１００を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。
【００１９】
（部品実装機の構成）
図２は、本発明に係る部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ１１８は、トレイ供給部１１７から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド１１２による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル（部品搬送コンベア）である。ノズルステーション１１９は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
【００２０】
各サブ設備１１０（又は１２０）を構成する２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂは、それぞれ、部品認識カメラ１１６を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部１１５ａ又は１１５ｂにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品（実装点）の個数の合計は、その部品種の部品数（実装すべき部品の総数）と一致する。
【００２１】
ここで、マルチ装着ヘッド１１２による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の動作（吸着・移動・装着）、又はそのような１回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、１０ノズルヘッド１１２によれば、１個のタスクによって実装される部品の最大数は１０となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、１回の吸着動作（マルチ装着ヘッド１１２の上下動作）で１０個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって１０個の部品を吸着する場合も含まれる。
【００２２】
ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各サブ設備１１０（又は１２０）に１つ設けられている。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をＩＣタグに送信し、ＩＣタグに記憶された情報を含む所定周波数の電波をＩＣタグから受信する。このＩＣタグリーダ／ライタ１１１が受信する電波の方向又は強度によりＩＣタグの位置が特定される。
【００２３】
図３は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の回路構成およびＩＣタグの回路構成を示す図である。
【００２４】
ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、交流電源４６１に接続された変調復調部４６２と、制御部４６３と、インターフェース部４６４と、アンテナ４６５とを備えている。
【００２５】
変調復調部４６２は、アンテナ４６５を介してＩＣタグ４２６ｂと通信を行なう回路であり、ＩＣタグ４２６ｂに対して電力搬送電波を送信するとともに、ＩＣタグ４２６ｂから送信されてきた部品情報を受信する。すなわち、変調復調部４６２では、制御部４６３より出力された制御コードを受信している間、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、例えば、１３．５６ＭＨｚ）の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ４６５より送信する。また、変調復調部４６２は、ＩＣタグ４２６ｂに書込むべき部品の情報をアンテナ４６５より送信する。
【００２６】
制御部４６３は、変調復調部４６２による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部４６２により受信した部品情報をインターフェース部４６４を介して外部に出力したりする。
【００２７】
ＩＣタグ４２６ｂは、アンテナ４７１と、変調復調部４７２と、電力生成部４７３と、ロジックメモリ４７４とを備える。ロジックメモリ４７４は、部品の情報を格納する。
【００２８】
電力生成部４７３は、アンテナ４７１を介して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部４７３は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ４７１が電力搬送電波を受信している間、変調復調部４７２およびロジックメモリ４７４に対し、生成した直流電力を供給し続ける。
【００２９】
変調復調部４７２は、ロジックメモリ４７４に格納された部品情報を電波に変換し、アンテナ４７１を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の変調復調部４６２における復調方式と合致している限り、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）、ＦＳＫ（Frequency-Shift Keying）等の任意のものを利用することができる。変調復調部４７２は、また、変調復調部４７２は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ４７４に書込む。
【００３０】
図４は、マルチ装着ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド１１２は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大１０個の吸着ノズル１１２ａ〜１１２ｂを装着することが可能であり、このときには、最大１０個の部品カセット１１４それぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。
【００３１】
なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には１つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には２つの部品テープが装填される。また、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにおける部品カセット１１４（又は、部品テープ）の位置を「Ｚ軸上の値（Ｚ番号）」又は「Ｚ軸上の位置」と呼び、部品供給部１１５ａの最左端を「１」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種（又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット１１４）の並び（Ｚ軸上の位置）を決定する。「Ｚ軸」とは、部品実装機（サブ設備を備える場合には、サブ設備）ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸（又は、その座標値）のことをいう。
【００３２】
図５（ａ）に示されるように、各部品供給部１１５ａ、１１５ｂ、２１５ａ、２１５ｂは、それぞれ、最大４８個の部品テープを搭載することができる（それぞれの位置（Ｚ番号）は、Ｚ１〜Ｚ４８、Ｚ４９〜Ｚ９６、Ｚ９７〜Ｚ１４４、Ｚ１４５〜Ｚ１９２）。具体的には、図５（ｂ）に示されるように、テープ幅が８ｍｍの部品テープを２つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部（Ａブロック〜Ｄブロック）に最大４８種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品（部品カセット）ほど、１つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。
【００３３】
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部１１５ａ、２１５ａ（Ａブロック、Ｃブロック）を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部１１５ｂ、２１５ｂ（Ｂブロック、Ｄブロック）を「右ブロック」とも呼ぶ。
【００３４】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。なお、図中のＨ１〜Ｈ１０は、１０ノズルヘッドに搭載されたノズル（の位置）を指す。
【００３５】
ここでは、１０ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、１つのダブルカセットの幅（２１．５ｍｍ）に相当するので、１回の上下動により吸着される部品のＺ番号は、１つおき（奇数のみ又は偶数のみ）となる。また、１０ノズルヘッドのＺ軸方向における移動制約により、図６（ｂ）に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品（Ｚ軸）に対しては、吸着することができないノズル（図中の「−」）が存在する。
【００３６】
次に、図７〜図９を用いて、部品カセット１１４の詳細な構造を説明する。
図７（ａ）〜（ｄ）に示すような各種チップ形電子部品４２３ａ〜４２３ｄは、図８に示すキャリアテープ４２４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部４２４ａに収納されて、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ４２５が貼り付けられたキャリアテープ４２４は、供給用リール４２６に所定の数量分を巻回したテーピング形態でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。また、このようなキャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５が部品テープを構成し、この部品テープ及び供給用リール４２６が、電子部品を保持する部品保持具として機能する。
【００３７】
供給用リール４２６にはＩＣタグ４２６ｂが取り付けられており、ＩＣタグ４２６ｂにはテーピング部品の部品名、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ４２４が取り付けられる部品カセット１１４の幅、収納凹部４２４ａのピッチ間隔などの情報が格納されている。また、図８に示すようなキャリアテープ４２４以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。
【００３８】
このようなテーピング電子部品４２３ｄは図９に示すような部品カセット１１４に装着されて使用されるものであり、図９において供給用リール４２６は本体フレーム４２７に結合されたリール側板４２８に回転自在に取り付けられている。この供給用リール４２６より引き出されたキャリアテープ４２４は送りローラ４２９に案内され、この部品カセット１１４が搭載された電子部品自動装着装置（図示せず）の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー（同じく図示せず）により部品カセット１１４の送りレバー４３０が図中の矢印Ｙ１方向に移動し、送りレバー４３０に取り付けられているリンク４３１を介してラチェット４３２を定角度回転させる。そしてラチェット４３２に連動した前記送りローラ４２９を定ピッチ（たとえば、２ｍｍ又は４ｍｍの送りピッチ）だけ動かす。なお、キャリアテープ４２４は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。
【００３９】
また、キャリアテープ４２４は送りローラ４２９の手前（供給用リール４２６側）のカバーテープ剥離部４３３でカバーテープ４２５を引き剥がされる。引き剥がされたカバーテープ４２５はカバーテープ巻取りリール４３４に巻取られ、カバーテープ４２５を引き剥がされたキャリアテープ４２４は電子部品取り出し部４３５に搬送される。前記送りローラ４２９がキャリアテープ４２４を搬送するのと同時に前記ラチェット４３２に連動して開口する電子部品取り出し部４３５から、真空吸着ヘッド（図示せず）は、収納凹部４２４ａに収納されたチップ形電子部品４２３ｄを吸着して取り出す。その後、送りレバー４３０は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ４３６の付勢力でもって同Ｙ２方向に、すなわち元の位置にもどる。
【００４０】
上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ４２４は部品カセット１１４の外部へ排出されるように構成されている。
【００４１】
この部品実装機１００の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
（１）ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド１１２にないとき、マルチ装着ヘッド１１２は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。
（２）部品吸着
マルチ装着ヘッド１１２が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品を吸着する。一度に１０個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大１０個の部品を吸着することができる。
（３）認識スキャン
マルチ装着ヘッド１１２が部品認識カメラ１１６上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
（４）部品装着
基板２０に、順次電子部品を装着する。
【００４２】
上記（１）から（４）の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板２０に搭載する。上記（２）から（４）の動作は、この部品実装機１００による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、１つのタスクで、最大１０個の電子部品を基板に装着することができる。
【００４３】
（部品照合装置）
部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに正しくセットされているかを照合する装置である。このような部品照合装置３００は、パーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムで実現される。
【００４４】
図１０は、図１に示された部品照合装置３００のハードウェア構成を示すブロック図である。この部品照合装置３００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７、部品配列データ格納部３０８等から構成される。
【００４５】
演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って各構成要素３０２〜３０７を制御する。また、演算制御部３０１は、部品実装機１００（２００）より部品カセット１１４に関する部品情報を得て、当該情報より部品ライブラリおよび部品配列データを作成し、データベース部３０７および部品配列データ格納部３０８にそれぞれ格納する。部品ライブラリおよび部品配列データの作成処理については後述する。
【００４６】
表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、本部品照合装置３００と操作者とが対話する等のために用いられる。
【００４７】
通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本部品照合装置３００と部品実装機１００、２００との通信等に用いられる。
【００４８】
メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。
【００４９】
データベース部３０７は、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃを記憶するハードディスク等である。
【００５０】
部品配列データ格納部３０８は、部品テープのＺ軸上の位置を示す部品配列データ等を記憶するハードディスク等である。
【００５１】
図１１〜図１３は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃの例を示す。
【００５２】
実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図１１に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、図１２に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１１２の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣデータとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
【００５３】
部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機１００、２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図１２に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１１６による認識方式、マルチ装着ヘッド１１２の最高速度比等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。
【００５４】
実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図１３に示されるように、設備番号を示すユニットＩＤ、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１１４の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１１７が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
【００５５】
これらの情報は、以下のように呼ばれるデータである。つまり、設備オプションデータ（サブ設備毎）、リソースデータ（設備毎で利用可能なカセット本数とノズル本数）、ノズルステーション配置データ（ノズルステーション付きのサブ設備毎）、初期ノズルパターンデータ（サブ設備毎）、Ｚ軸配置データ（サブ設備毎）等である。また、リソースに関して、ＳＸ，ＳＡ，Ｓ等の各タイプのノズル本数は１０本以上とする。
【００５６】
図１４は、部品配列データ格納部３０８に格納されている部品配列データの一例を示す図である。部品配列データは、テーピング部品の配列されるべきＺ軸上の位置を示すデータであり、テーピング部品の部品名と、その部品カセット１１４がセットされている設備番号（ユニットＩＤ）と、部品カセット１１４のＺ軸上の位置（Ｚ番号）とからなる。この部品配列データに従って、部品カセット１１４を配列しなければならない。
【００５７】
（Ｚ番号の特定及びつなぎ目検出）
図１５は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂをより詳細に説明するための図である。部品供給部１１５ａ及び１１５ｂには、継ぎ目検出センサー４５２がＺ番号ごとに設けられている。
【００５８】
継ぎ目検出センサー４５２は、キャリアテープ４２４の継ぎ目を光学的に検出するセンサーである。
【００５９】
図１６は、キャリアテープの継ぎ目を示す図である。
部品実装時には、キャリアテープ４４１（４２４）の終端が外れる前に、当該終端を他のキャリアテープ４４２（４２４）の始端と接続する。このような接続により、部品実装機１００（２００）を停止させることなく部品補充が可能になる。この際、キャリアテープ４４１とキャリアテープ４４２との継ぎ目４４５部分には切り込み４４６が生じる。継ぎ目検出センサー４５２は、この切り込み４４６を光学的に検出する。なお、光学的な検出方法以外であっても継ぎ目を検出できるセンサーであればどのようなセンサーを用いてもよい。
【００６０】
（部品情報の取得方法）
図１７は、部品実装機１００，２００が各Ｚ番号にある部品カセット１１４ごとに、そこにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する方法を説明するための図である。
【００６１】
例えば、部品実装機１００，２００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１と、そのＩＣタグリーダ／ライタ１１１から、部品供給部１１５ａ，１１５ｂにおける各部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂ付近にまで配設されたアンテナ１１１ａとを備える。なお、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１とアンテナ１１１ａとから部品情報取得装置が構成される。
【００６２】
このようにアンテナ１１１ａが各ＩＣタグ４２６ｂの近くにまであることにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各ＩＣタグ４２６ｂから離れていても、各ＩＣタグ４２６ｂから部品情報を確実に取得することができる。また、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各ＩＣタグ４２６ｂの出力信号（例えば、電波の強度や方向）に基づいて、各ＩＣタグ４２６ｂの位置、即ちその部品カセット１１４のＺ番号を特定する。
【００６３】
したがって、本実施の形態に係る部品実装機１００，２００は、従来例のように部品供給部を移動させたり、複数のリーダを備えたりすることなく、Ｚ番号ごとに、そのＺ番号に装着された部品カセット１１４の部品情報を簡単に取得することができる。また、このように特定されたＺ番号や部品情報に基づいて部品照合装置３００は、どのＺ番号にどのような電子部品を有する部品カセット１１１４が装着されているかを把握し、その結果に基づいて部品照合を行う。そして、部品実装機１００，２００は、その照合結果に基づいて部品の実装を行う。
【００６４】
なお、ダブルカセットの場合には、同じＺ番号に２つの部品テープが存在することになるが、各部品テープのリール４２６に付されたＩＣタグ４２６ｂの位置が異なるため、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、信号の発信元がダブルカセットの左側に位置する部品テープか右側に位置する部品テープかを判別することができる。
【００６５】
また、ＩＣタグ４２６ｂが電磁波や赤外線などを無線通信媒体として信号を出力している場合には、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１はその信号の強度や方向などに基づいてＩＣタグ４２６ｂの位置を特定しても良い。
【００６６】
図１８は、部品実装機１００，２００が各Ｚ番号にある部品カセット１１４ごとに、そこにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する他の方法を説明するための図である。
【００６７】
例えば、部品実装機１００，２００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１と、それぞれ各部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂ付近に配設されたアンテナＡｎ１〜Ａｎ５と、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を各アンテナＡｎ１〜Ａｎ５に切り換えて接続する切換スイッチＳｗ１と、その切換スイッチＳｗ１を制御する切換制御部Ｃｌ１とを備える。
【００６８】
切換制御部Ｃｌ１は、例えば、Ｚ＝１にあるＩＣタグ４２６ｂの部品情報をＩＣタグリーダ／ライタ１１１に読み取らせようとするときには、切換スイッチＳｗ１を制御して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１をアンテナＡｎ１に接続させる。そして、切換制御部Ｃｌ１は、部品情報の発信元となるＩＣタグ４２６ｂ（部品カセット１１４）のＺ番号がＺ＝１であることを、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に知らせる。これにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、アンテナＡｎ１を介してＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得するとともに、そのＩＣタグ４２６ｂが備えられた部品カセット１１４のＺ番号（Ｚ＝１）を知得する。
【００６９】
これと同様に、切換制御部Ｃｌ１は、例えば、Ｚ＝２にあるＩＣタグ４２６ｂの部品情報をＩＣタグリーダ／ライタ１１１に読み取らせようとするときには、切換スイッチＳｗ１を制御して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１をアンテナＡｎ２に接続させる。そして、切換制御部Ｃｌ１は、部品情報の発信元となるＩＣタグ４２６ｂ（部品カセット１１４）のＺ番号がＺ＝２であることを、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に知らせる。これにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、アンテナＡｎ２を介してＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得するとともに、そのＩＣタグ４２６ｂが備えられた部品カセット１１４のＺ番号（Ｚ＝２）を知得する。
【００７０】
このように、アンテナＡｎ１〜Ａｎ５がＩＣタグリーダ／ライタ１１１に切り換えて接続されることにより、上述と同様、部品実装機１００，２００は、Ｚ番号ごとに、そのＺ番号に装着された部品カセット１１４の部品情報を簡単に取得することができる。
【００７１】
図１９は、部品実装機１００，２００が各Ｚ番号にある部品カセット１１４ごとに、そこにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得するさらに他の方法を説明するための図である。
【００７２】
例えば、部品実装機１００，２００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１と、そのＩＣタグリーダ／ライタ１１１から、部品供給部１１５ａ，１１５ｂにおける各部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂ付近にまで配設されたアンテナ１１１ａとを備える。
【００７３】
各ＩＣタグ４２６ｂは、自らが位置する部品カセット１１４のＺ番号を部品情報に含めてＩＣタグリーダ／ライタ１１１に送信する。例えば、Ｚ＝１にある部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂは、Ｚ番号（Ｚ＝１）を部品情報に含めてこれをＩＣタグリーダ／ライタ１１１に送信する。これにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品情報を受け取ると、その部品情報に含まれるＺ番号から、その部品情報の発信元となるＩＣタグ４２６ｂ（部品カセット１１４）のＺ番号（Ｚ＝１）を特定する。また、例えば、Ｚ＝２にある部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂは、Ｚ番号（Ｚ＝２）を部品情報に含めてこれをＩＣタグリーダ／ライタ１１１に送信する。これにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品情報を受け取ると、その部品情報に含まれるＺ番号から、その部品情報の発信元となるＩＣタグ４２６ｂ（部品カセット１１４）のＺ番号（Ｚ＝２）を特定する。
【００７４】
このように、ＩＣタグ４２６ｂがＺ番号を部品情報に含めて送信し、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１がその部品情報をアンテナ１１１ａを介して取得することにより、上述と同様、部品実装機１００，２００は、Ｚ番号ごとに、そのＺ番号に装着された部品カセット１１４の部品情報を簡単に取得することができる。
【００７５】
なお、上述の説明では、ＩＣタグ４２６ｂがＺ番号を部品情報に含めて送信したが、部品情報に含めずに付随させて送信しても良い。
【００７６】
（部品照合処理）
図２０は、部品照合処理のフローチャートである。
部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにセットされたか否かを、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて判別する（Ｓ１１）。部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに新たにセットされると、部品照合装置３００は、さらに、セットされた部品カセット１１４のＺ番号を、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて特定する（Ｓ１２）。その後、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、セットされた部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ１３）。このようなステップＳ１２、Ｓ１３の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
【００７７】
部品照合装置３００は、セットされた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ１４）。すなわち、セットされた部品テープの部品名、ユニットＩＤおよびＺ番号が部品配列データに登録されているものと一致する場合には、正しいと判断される。また、セットされた部品テープの部品名が一致しない場合であっても、部品配列データに登録されている部品と代替可能な部品の部品テープがセットされている場合にも正しいと判断する。代替可能な部品に関する情報は、ＩＣタグ４２６ｂに予め書き込まれているものとする。
【００７８】
正しい部品テープがセットされていなければ（Ｓ１４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ１５）、部品カセットがセットされたか否かを調べる処理（Ｓ１１）に戻る。正しい部品カセットがセットされている場合には（Ｓ１４でＹＥＳ）、部品照合処理を終了する。
【００７９】
以上のようにして部品実装開始前に、部品カセットを部品供給部にセットした際に、正しい部品が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに装着されているかを調べることができ、誤った部品の実装が行なわれるのを防ぐことができる。
【００８０】
（部品テープつなぎ時の部品照合処理）
図２１は、部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。部品テープが残り少なくなった場合には、その部品テープの終端と新しい部品テープの始端とを接続するが、その際、誤った部品が接続されることのないように本プログラムが実行される。なお、本プログラムは、部品実装処理開始後に起動され、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。
【００８１】
継ぎ目検出センサー４５２がキャリアテープ４２４の継ぎ目を検出するまで待機し（Ｓ２１）、継ぎ目が検出されると（Ｓ２１でＹＥＳ）、新しくつながれた部品テープが収められている部品カセットのＺ番号が特定される（Ｓ２２）。Ｚ番号の特定は、継ぎ目検出センサー４５２の出力に基づいて行なわれる。その後、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が新たにつながれた部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ２３）。このようなステップＳ２２，Ｓ２３の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
【００８２】
部品照合装置３００は、部品情報より新たにつながれた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ２４）。正しいか否かの判断は、図２０の部品照合処理（Ｓ１４）と同じである。正しい部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＹＥＳ）、何も処理をしないが、誤った部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ２５）、部品テープから部品を取り出すのを禁止して、部品実装処理を中止させる（Ｓ２６）。
【００８３】
このようにして、誤った部品テープがつながれた場合であっても、部品実装前に部品実装処理を中止させることができるため、製品の歩留まりを向上させることができる。
【００８４】
（製造情報書込み処理）
図２２は、製造情報書込み処理のフローチャートである。
製造情報書込み処理は、部品実装時に、基板に設けられたＩＣタグに製造情報を書込む処理である。この処理のプログラムは、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。
【００８５】
部品照合装置３００は、基板に部品が実装されるごとに（Ｓ３１でＹＥＳ）、実装された部品の残数を１つデクリメントする（Ｓ３２）。部品照合装置３００は、部品テープ装着時にＩＣタグ４２６ｂに登録されている部品の員数から、ステップＳ３２でデクリメントされた結果を部品の残数として扱う。
【００８６】
次に、部品照合装置３００は、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込む（Ｓ３３）。その他、製造時に使用した部品実装機１００（２００）に関する情報を書き込んでも良い。たとえば、基板への部品実装時に用いられた部品に関する部品情報、ならびに生産管理情報、エラー情報、ノズル情報およびカメラ情報などの製造情報などである。情報の書込みはＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて行なわれる。
【００８７】
その後、部品の残数が予め定められたしきい値未満となっているか調べ（Ｓ３４）、しきい値未満になっていれば（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品テープの残数が残り少ないため、部品照合装置３００は警告を発する（Ｓ３５）。警告後、部品残数が０か否かを調べ（Ｓ３６）、部品残数が０になった場合には（Ｓ３６でＹＥＳ）、部品テープからの部品の取り出しを禁止して、部品実装を中止させる（Ｓ３７）。
【００８８】
このように製造装置や部品等の情報を基板に設けられたＩＣタグ４２６ｂに書込むことにより製造時の情報を追跡することができる。
【００８９】
以上説明したように、本実施の形態によると、供給用リールに付されたＩＣタグより部品情報を非接触で取得し、部品の照合を行なっている。このため、少ない手間で部品の照合を行なうことができる。
【００９０】
また、部品情報の読み取りのために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【００９１】
さらに、キャリアテープの継ぎ目が検出された場合には、新たにつながれた部品テープのＩＣタグより部品情報を取得し、部品照合を行なっている。このため、部品テープのつなぎミスを防ぐことができる。
【００９２】
また、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込むようにしている。このため、製品に不都合が生じた場合の原因究明に役立てることができる。
【００９３】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る部品実装システムについて説明する。本実施の形態に係る部品実装システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。ただし、本実施の形態に係る部品実装システムは、以下に示す部品配列データ作成処理および部品ライブラリ作成処理を部品実装に先立って行なうことができる。
【００９４】
（部品配列データ作成処理）
図２３は、部品配列データ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図２３に示すような部品配列データの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１）。次に、部品照合装置３００はＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する（Ｓ２）。このようなステップＳ１，Ｓ２の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
【００９５】
部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した部品情報に基づいて、部品名、ユニットＩＤ及びＺ番号からなる部品配列データを作成し、部品配列データ格納部３０８に格納する（Ｓ３）。
【００９６】
以上のように、必要な部品テープを部品供給部１１５ａおよび１１５ｂにセットするだけで、どこにどの部品がセットされたかが分かり、ユーザの手で部品配列データを事前に作成することなしに、配列データを自動的に生成することができ、部品実装を実施することができる。
【００９７】
（部品ライブラリ作成処理）
図２４は、部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図２４に示すような部品ライブラリの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１６）。次に、部品照合装置３００はＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する（Ｓ１７）。このようなステップＳ１６，Ｓ１７の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
【００９８】
部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した部品情報から図１２に示すような部品ライブラリを作成する（Ｓ１８）。
【００９９】
以上のように、部品ライブラリが自動的に作成されるため、ユーザの部品ライブラリ作成に要する手間を削減することができる。
【０１００】
このように本実施の形態によると、実施の形態１に記載の作用、効果に加え、部品配列データ及び部品ライブラリを部品実装の事前に、迅速かつ簡単に作成することができる。
【０１０１】
（変形例１）
ここで、実施の形態１及び２のＩＣタグ４２６ｂの取り付け方法に関する第１の変形例について説明する。
【０１０２】
図２５は、本変形例に係るＩＣタグ４２６ｂの取り付け方法を説明するための説明図である。
【０１０３】
本変形例では、部品テープに対して、例えば樹脂成型品からなるスライド部材５０９がスライド自在に取り付けられる。そして、ＩＣタグ４２６ｂは、このスライド部材５０９に取着される。
【０１０４】
このように取り付けられたＩＣタグ４２６ｂは、その部品テープが部品実装のために順次引き出されている状況であっても、常に、部品実装機１００，２００に対して一定の位置に留まることができる。
【０１０５】
図２６は、ＩＣタグ４２６ｂが常に一定の位置に留まる様子を説明するための説明図である。
【０１０６】
部品カセット１１４は、リール４２６から部品テープを引き出して、部品テープに収納された電子部品４２３ａを一つずつ部品実装機１００，２００の部品吸着位置にまで送り出すものであって、部品テープを引き出す引出機構（図示せず）と、その機構を保持するカセット筐体１１４ａとを具備する。このような部品カセット１１４は、上述のように、複数個がＺ軸に沿って配列するように部品実装機１００に装着される。
【０１０７】
部品テープは、部品カセット１１４の引出機構により、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃからそのカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれる。その内部に送り込まれた部品テープの各電子部品４２３ａは順次、上述の部品吸着位置に配置される。
【０１０８】
部品テープは、上述のように部品カセット１１４の取込口１１４ｃからカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれるが、部品テープ、つまりキャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５のみが内部に送り込まれ、スライド部材５０９はカセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃ周辺に係止する。即ち、キャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５が、部品カセット１１４の引出機構によりカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれる一方、スライド部材５０９は、カセット筐体１１４ａに係止するため、キャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５に対してスライドし、取込口１１４ｃ周辺の位置に留まる。
【０１０９】
また、アンテナ１１１ａ（Ａｎ１〜Ａｎ５）は、各部品カセット１１４付近に至るまで配設されている。したがって、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、上述のように取込口１１４ｃ周辺に留まるスライド部材５０９のＩＣタグ４２６ｂと、確実に通信することができる。
【０１１０】
図２７は、カセット筐体１１４ａ内において部品テープが送り出される様子を説明するための説明図である。
【０１１１】
この図２７に示すように、部品テープのキャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５は、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃからカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれるが、スライド部材５０９は、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃ周辺に係止してその場に留まる。これにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品テープが引き出されている状態、つまり部品実装が行われている状態であっても、常に、スライド部材５０９にあるＩＣタグ４２６ｂと通信することができる。
【０１１２】
また、カセット筐体１１４ａの内部に送り込まれたカバーテープ４２５は、キャリアテープ４２４から剥がされて、カバーテープ巻取りリール４３４に巻き取られる。そしてカバーテープ４２５が剥がされたキャリアテープ４２４の収納凹部１０３ｃが部品吸着位置に到達すると、その収納凹部１０３ｃに収納されている電子部品４２３ａは、ヘッド１１２の吸着ノズル１１２ａで吸着される。
【０１１３】
その結果、部品実装機１００，２００のＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品実装の途中であっても、その部品テープにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を読み出すことができる。
【０１１４】
また、部品実装機１００，２００は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数をＩＣタグ４２６ｂに書き込んでおくことができる。これにより、使用途中の部品テープ５０３を、部品実装機１００，２００から供給用リール４２６ごと取り外しても、その部品テープのスライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂには電子部品４２３ｄの残りの員数が書き込まれている。その結果、作業員は、途中で取り外された部品テープに含まれる電子部品４２３ａの残りの員数を数え直すことなく、確実に管理することができる。
【０１１５】
（変形例２）
ここで、実施の形態１及び２のＩＣタグ４２６ｂの取り付け方法に関する第２の変形例について説明する。
【０１１６】
実施の形態１及び２では、ＩＣタグ４２６ｂを供給用リール４２６に取り付けたが、本変形例に係るＩＣタグ４２６ｂは、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄを保持するトレイやバルク、スティックなどに取り付けられる。
【０１１７】
図２８は、トレイにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。
トレイ１１７ａは、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部１１７には、このようなトレイ１１７ａが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。
【０１１８】
そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各トレイ１１７ａに取り付けられている。部品実装機１００，２００は、上述の部品情報取得方法に基づいて、即ちアンテナ１１１ａ（Ａｎ１〜Ａｎ５）及びＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、各トレイ１１７ａの位置ごとに、そのトレイ１１７ａに付されたＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する。なお、トレイ１１７ａの位置は、各トレイ１１７ａの配列方向における位置である。
【０１１９】
図２９は、スティックにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。
スティック１７７ｂは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック１１７ｂは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機１００，２００に一列に配列して取り付けられる。
【０１２０】
そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各スティック１１７ｂに取り付けられている。部品実装機１００，２００は、上述の部品情報取得方法に基づいて、即ちアンテナ１１１ａ（Ａｎ１〜Ａｎ５）及びＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、各スティック１１７ｂの位置ごとに、そのスティック１１７ｂに付されたＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する。なお、スティック１１７ｂの位置は、各スティック１１７ｂの配列方向における位置である。
【０１２１】
また、一群の電子部品を保持する部品保持具であれば、スティックやバルク（バルクカセット）、トレイ、部品テープ、リールなどの他、部品カセット（フィーダ）１１４にＩＣタグ４２６ｂを取り付けても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の部品情報取得方法は、設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することができるという効果を奏し、例えば電子部品の照合を行いながらその電子部品を実装する部品実装機などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態の部品実装システム全体の構成を示す外観図である。
【図２】同上の部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
【図３】同上のＩＣタグリーダ／ライタおよびＩＣタグの回路構成を示す図である。
【図４】同上の部品実装機のヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。
【図５】（ａ）は、同上の部品実装機が備える２つの実装ユニットそれぞれが有する合計４つの部品供給部の構成例を示す図であり、（ｂ）は、同上の構成における各種部品カセットの搭載本数及びＺ軸上の位置を示す表図である。
【図６】（ａ）は、同上の１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図であり、（ｂ）は、同上の位置を説明するための表図である。
【図７】（ａ）は、同上の実装の対象となるチップ形電子部品の例を示す図であり、（ｂ）は、その他の例を示す図であり、（ｃ）は、さらに他の例を示す図であり、（ｄ）は、さらに他の例を示す図である。
【図８】同上の部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。
【図９】同上のテーピング電子部品が装着された部品カセットの例を示す図である。
【図１０】同上の部品照合装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図１１】同上の実装点データの内容例を示す図である。
【図１２】同上の部品ライブラリの内容例を示す図である。
【図１３】同上の実装装置情報の内容例を示す図である。
【図１４】同上の部品配列データ格納部に格納されている部品配列データの一例を示す図である。
【図１５】同上の部品供給部の構成をより詳細に説明するための図である。
【図１６】同上のキャリアテープの継ぎ目を示す図である。
【図１７】同上の部品実装機が各Ｚ番号にある部品カセットごとに、そこにあるＩＣタグから部品情報を取得する方法を説明するための図である。
【図１８】同上の部品実装機が各Ｚ番号にある部品カセットごとに、そこにあるＩＣタグから部品情報を取得する他の方法を説明するための図である。
【図１９】同上の部品実装機が各Ｚ番号にある部品カセットごとに、そこにあるＩＣタグから部品情報を取得するさらに他の方法を説明するための図である。
【図２０】同上の部品照合処理のフローチャートである。
【図２１】同上の部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。
【図２２】同上の製造情報書込み処理のフローチャートである。
【図２３】本発明に係る第２の実施の形態における部品配列データ作成処理のフローチャートである。
【図２４】同上の部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。
【図２５】変形例１に係るＩＣタグの他の取り付け方法を説明するための説明図である。
【図２６】同上のＩＣタグが常に一定の位置に留まる様子を説明するための説明図である。
【図２７】同上のカセット筐体内において部品テープが送り出される様子を説明するための説明図である。
【図２８】変形例２に係るトレイにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。
【図２９】同上のスティックにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０  部品実装システム
２０  回路基板
１００  部品実装機
１１０  前サブ設備
１１１  ＩＣタグリーダ／ライタ
１１１ａ  アンテナ
１１２  マルチ装着ヘッド
１１２ａ〜１１２ｂ  吸着ノズル
１１３  ＸＹロボット
１１４  部品カセット
１１５ａ，１１５ｂ  部品供給部
１１６  部品認識カメラ
１１７  トレイ供給部
１２０  後サブ設備
３００  部品照合装置
３０１  演算制御部
３０２  表示部
３０３  入力部
３０４  メモリ部
３０６  通信Ｉ／Ｆ部
３０７  データベース部
３０７ａ  実装点データ
３０７ｂ  部品ライブラリ
３０７ｃ  実装装置情報
３０８  部品配列データ格納部
４２３ｄ  テーピング電子部品
４２４，４４１，４４２  キャリアテープ
４２４ａ  収納凹部
４２５  カバーテープ
４２６  供給用リール
４２６ｂ  ＩＣタグ
Ａｎ１〜Ａｎ５  アンテナ
Ｃｌ１  切換制御部
Ｓｗ１  切換スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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