(57)【要約】【課題】  生産性が良く、安価で、薄型の非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、フェライト部材６と、このフェライト部材６上に位置する第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２と、この中心導体上に配置された磁石２と、この磁石２の上面を覆う第１のヨーク１と、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３とを備え、誘電体である１枚の絶縁薄板９の両面には、第１，第２の中心導体１０，１１が設けられ、フェライト部材６の上面には、第２の中心導体１１との間に誘電体を介在させて第３の中心導体１２が設けられたものであるため、従来に比して絶縁薄板９を少なくできて、生産性が良く、安価にできると共に、薄型の非可逆回路素子が得られる。【選択図】        図３
2006129316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記誘電体を形成する絶縁薄板を有し、この絶縁薄板の上面には、前記第１の中心導体が形成されると共に、前記絶縁薄板の下面には、前記第２の中心導体が形成され、前記第３の中心導体は、前記フェライト部材の上面に配置されると共に、前記フェライト部材の上面には、前記第２の中心導体を下方にして前記絶縁薄板が配設され、前記第２の中心導体と前記第３の中心導体との間には、前記誘電体を介在させたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
絶縁体を挟んで、互いに対向する第１，第２の電極を有するコンデンサを備えると共に、前記絶縁薄板の下面には、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれのポート部に接続された導電パターンが形成され、この導電パターンには、前記コンデンサの第１の電極が接続されて、複数の前記コンデンサが前記絶縁薄板の下面に配置されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記第２のヨークの底板には、内方に突出した複数の凸部を有し、この凸部の上端には、前記コンデンサの前記第２の電極が接続されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された前記第３の中心導体を有し、前記フェライト部材の下面には、導電膜によって形成された接地導体を有すると共に、前記フェライト部材の側面には、前記第３の中心導体のアース部と前記接地導体を接続し、導電膜によって形成された第１の接続体を有し、前記接地導体が前記第２のヨークの底板に接触したことを特徴とする請求項２、又は３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された複数のランド部を有すると共に、前記フェライト部材の側面には、前記ランド部と前記接地導体を接続し、導電膜によって形成された第２の接続体を有し、前記第１，第２の中心導体のアース部が前記ランド部に接続されたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記第２のヨーク内には、絶縁材からなる保持部材が設けられ、前記保持部材の底壁の略中央部には、前記フェライト部材を挿通した状態で位置決めするための貫通孔を有すると共に、前記コンデンサが前記保持部材によって位置決めされたことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記保持部材の底壁には、複数の端子部材が設けられ、前記端子部材には、前記第１，第２の中心導体に接続された前記導電パターンが接続されたことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記端子部材の下面は、前記保持部材の前記底壁の下面に露出すると共に、前記端子部材の下面と前記第２のヨークの前記底板の下面が面一状態となったことを特徴とする請求項７記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記絶縁薄板がフレキシブル基板で形成されると共に、前記第２，第３の中心導体間に位置する前記誘電体が絶縁レジスト膜で形成されたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図５は従来の非可逆回路素子に係る多層基板の分解斜視図であり、次に、従来の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図４，図５に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された丸型の磁石５２と、第１のヨーク５１に結合されたコ字状の第２のヨーク５３と、この第２のヨーク５３に取り付けられ、円板状のフェライト部材５４を保持する樹脂ケース５５と、磁石５２とフェライト部材５５４との間に配置された多層基板５６とを有する。
【０００３】
そして、多層基板５６は、第１〜第７のセラミックシート５７ａ〜５７ｇの積層によって形成され、第１のセラミックシート５７ａには第１の中心導体５８が、また、第２のセラミックシート５７ｂには第２の中心導体５９が、更に、第３のセラミックシート５７ｃには第３の中心導体６０が形成されている。
【０００４】
また、第４のセラミックシート５７ｄにはアース電極６１が、第５のセラミックシート５７ｅには複数のコンデンサ電極６２が、第６、第７セラミックシート５７ｆ、５７ｇにはアース電極６１が形成され、そして、コンデンサ電極６２とアース電極６１との間で、複数のコンデンサが形成されると共に、第７のセラミックシート５７ｇには、抵抗器６３が設けられて、アイソレータからなる従来の非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１〜第３の中心導体５８，５９，６０等を形成した第１〜第７のセラミックシート５７ａ〜５７ｇが積層された多層基板５６が使用されるため、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、厚型になるものであった。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２８３６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の非可逆回路素子は、従来の非可逆回路素子は、第１〜第３の中心導体５８，５９，６０等を形成した第１〜第７のセラミックシート５７ａ〜５７ｇが積層された多層基板５６が使用されるため、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、厚型になるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は生産性が良く、安価で、薄型の非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記誘電体を形成する絶縁薄板を有し、この絶縁薄板の上面には、前記第１の中心導体が形成されると共に、前記絶縁薄板の下面には、前記第２の中心導体が形成され、前記第３の中心導体は、前記フェライト部材の上面に配置されると共に、前記フェライト部材の上面には、前記第２の中心導体を下方にして前記絶縁薄板が配設され、前記第２の中心導体と前記第３の中心導体との間には、前記誘電体を介在させた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、絶縁体を挟んで、互いに対向する第１，第２の電極を有するコンデンサを備えると共に、前記絶縁薄板の下面には、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれのポート部に接続された導電パターンが形成され、この導電パターンには、前記コンデンサの第１の電極が接続されて、複数の前記コンデンサが前記絶縁薄板の下面に配置された構成とした。
【００１１】
また、第３の解決手段として、前記第２のヨークの底板には、内方に突出した複数の凸部を有し、この凸部の上端には、前記コンデンサの前記第２の電極が接続された構成とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された前記第３の中心導体を有し、前記フェライト部材の下面には、導電膜によって形成された接地導体を有すると共に、前記フェライト部材の側面には、前記第３の中心導体のアース部と前記接地導体を接続し、導電膜によって形成された第１の接続体を有し、前記接地導体が前記第２のヨークの底板に接触した構成とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された複数のランド部を有すると共に、前記フェライト部材の側面には、前記ランド部と前記接地導体を接続し、導電膜によって形成された第２の接続体を有し、前記第１，第２の中心導体のアース部が前記ランド部に接続された構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記第２のヨーク内には、絶縁材からなる保持部材が設けられ、前記保持部材の底壁の略中央部には、前記フェライト部材を挿通した状態で位置決めするための貫通孔を有すると共に、前記コンデンサが前記保持部材によって位置決めされた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記保持部材の底壁には、複数の端子部材が設けられ、前記端子部材には、前記第１，第２の中心導体に接続された前記導電パターンが接続された構成とした。
【００１５】
また、第８の解決手段として、前記端子部材の下面は、前記保持部材の前記底壁の下面に露出すると共に、前記端子部材の下面と前記第２のヨークの前記底板の下面が面一状態となった構成とした。
また、第９の解決手段として、前記絶縁薄板がフレキシブル基板で形成されると共に、前記第２，第３の中心導体間に位置する前記誘電体が絶縁レジスト膜で形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、誘電体を形成する絶縁薄板を有し、この絶縁薄板の上面には、第１の中心導体が形成されると共に、絶縁薄板の下面には、第２の中心導体が形成され、第３の中心導体は、フェライト部材の上面に配置されると共に、フェライト部材の上面には、第２の中心導体を下方にして絶縁薄板が配設され、第２の中心導体と第３の中心導体との間には、誘電体を介在させた構成とした。
即ち、１枚の絶縁薄板の両面には、第１，第２の中心導体が設けられ、フェライト部材の上面には、第２の中心導体との間に誘電体を介在させて第３の中心導体が設けられたものであるため、従来に比して絶縁薄板を少なくできて、生産性が良く、安価にできると共に、薄型の非可逆回路素子が得られる。
【００１７】
また、絶縁体を挟んで、互いに対向する第１，第２の電極を有するコンデンサを備えると共に、絶縁薄板の下面には、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれのポート部に接続された導電パターンが形成され、この導電パターンには、コンデンサの第１の電極が接続されて、複数のコンデンサが絶縁薄板の下面に配置されたため、コンデンサの取付が簡単にできて、生産性の良好なものが得られる。
【００１８】
また、第２のヨークの底板には、内方に突出した複数の凸部を有し、この凸部の上端には、コンデンサの第２の電極が接続されたため、コンデンサの接地が簡単にできて、組立性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された第３の中心導体を有し、フェライト部材の下面には、導電膜によって形成された接地導体を有すると共に、フェライト部材の側面には、第３の中心導体のアース部と接地導体を接続し、導電膜によって形成された第１の接続体を有し、接地導体が第２のヨークの底板に接触したため、薄型化が図れると共に、第３の中心導体に接地の容易なものが得られる。
【００２０】
また、フェライト部材の上面には、導電膜によって形成された複数のランド部を有すると共に、フェライト部材の側面には、ランド部と接地導体を接続し、導電膜によって形成された第２の接続体を有し、第１，第２の中心導体のアース部がランド部に接続されたため、第１，第２の中心導体が形成された絶縁薄板をフェライト部材上に積み重ねることによって、アース部がランド部を介して接地でき、組立性の良好なものが得られる。
【００２１】
また、第２のヨーク内には、絶縁材からなる保持部材が設けられ、保持部材の底壁の略中央部には、フェライト部材を挿通した状態で位置決めするための貫通孔を有すると共に、コンデンサが保持部材によって位置決めされたため、フェライト部材とコンデンサの取付の安定したものが得られる。
【００２２】
また、保持部材の底壁には、複数の端子部材が設けられ、端子部材には、第１，第２の中心導体に接続された導電パターンが接続されたため、第１，第２の中心導体が形成された絶縁薄板をフェライト部材上に積み重ねることによって、導電パターンが端子部材に接続できて、組立性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、端子部材の下面は、保持部材の底壁の下面に露出すると共に、端子部材の下面と第２のヨークの底板の下面が面一状態となったため、面実装に適したものが得られる。
【００２４】
また、絶縁薄板がフレキシブル基板で形成されると共に、第２，第３の中心導体間に位置する誘電体が絶縁レジスト膜で形成されたため、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、裏返した状態から見た分解斜視図、図３は本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図である。
【００２６】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、Ｕ字型のの磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、上板１ａの対向する辺側に設けられた複数の切り欠き部１ｃと、上板１ａと側板１ｂの繋ぎ部近傍に設けられた複数の孔１ｄを有する。
【００２７】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２８】
Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、底板３ａから内部に突出するように複数の凸部３ｃ、底板３の対向する辺側に設けられた複数の切り欠き部３ｄと、側板３ｂの先端部から上方に突出した複数の爪部３ｅを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、爪部３ｅが第１のヨーク１の孔１ｄに挿通された後、爪部３ｅが曲げられて、第１のヨーク１と結合されることによって磁気閉回路が形成される。
【００２９】
合成樹脂の成型品からなる保持部材４は、中央部に貫通孔４ａを有する底壁４ｂと、この底壁４ｂに設けられた複数の区画室４ｃと、それぞれの区画室４ｃが位置した底壁４ｂに設けられた複数の孔４ｄと、底壁４ｂから下方に突出する複数の凸部４ｅと、底壁４ｂの対向する辺から上方に突出する側壁４ｆと、この側壁４ｆの先端部から上方に突出する複数の突片４ｇを有する。
【００３０】
また、この保持部材４の凸部４ｅの位置には、埋設等によって端子部材５が設けられ、この端子部材５は、底壁４ｂの上面に露出する端子５ａと、底壁４ｂの下面に露出する端子５ｂと、ここでは図示しないが、端子５ａ、５ｂを接続する接続部とで構成されている。
【００３１】
このような構成を有する保持部材４は、底壁４ｂを第２のヨーク３の底板３ａ上に載置した状態で、凸部４ｅが底板３ａの切り欠き部３ｄに嵌合されると共に、突片４ｇが上板１ａの切り欠き部１ｃに嵌合されて、第１，第２のヨーク１，３に取り付けられる。
そして、保持部材４が取り付けられた際、保持部材４の複数のそれぞれの孔４ｄ内には、底板３ａに設けられた凸部３ｃが挿入されると共に、端子部材５の下面は、底板３ａの下面と面一状態になっている。
【００３２】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材６は、第２のヨーク３内で、磁石２と底板３ａ間に配置されると共に、このフェライト部材６の下面全面には、接地導体７が設けられ、また、フェライト部材６の側面には、接地導体７に繋がった１個の第１の接続体８ａと、２個の第２の接続体８ｂが設けられ、更に、フェライト部材６の上面の対向する角部には、第２の接続体８ｂに繋がった２個のランド部８ｃが設けられている。  
そして、接地導体７と第１，第２の接続体８ａ、８ｂ、及びランド部８ｃは、導電材が塗布、印刷、或いは蒸着等によって形成された導電膜によって構成されている。
【００３３】
このような構成を有するフェライト部材６は、保持部材４の貫通孔４ａ内に挿入されて位置決めされると共に、フェライト部材６の下面に設けられた接地導体７は、底板３ａに接触して接地された状態となる。
【００３４】
誘電体である絶縁薄板９は、フレキシブル基板等で形成されて、複数の孔９ａを有し、この絶縁薄板９の上面には、第１の中心導体１０が設けられると共に、絶縁薄板９の下面には、第２の中心導体１１が設けられている。
また、フェライト部材６の上面には、第３の中心導体１２が設けられ、この第３の中心導体１２は、導電材が塗布、印刷、或いは蒸着等によって形成された導電膜によって構成されている。
なお、第３の中心導体１２は、金属薄板で形成されて、フェライト部材６の上面に貼り付け等によって設けても良い。
【００３５】
これ等の第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２のそれぞれは、ポート部１０ａ、１１ａ、１２ａと、アース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂを有し、第１の中心導体１０のポート部１０ａとアース部１０ｂは、絶縁薄板９の孔９ａの位置まで延びて形成されると共に、第３の中心導体１２のアース部１２ｂは、第１の接続体８ａに接続された状態となっている。
【００３６】
また、絶縁薄板９の下面には、第１の中心導体１０のポート部１０ａと対向する位置に設けられた第１の導電パターン１３ａと、第２の中心導体１１のポート部１１ａに繋がって設けられた第２の導電パターン１３ｂと、第３の中心導体１２に接続される第３の導電パターン１３ｃと、第１の中心導体１０のアース部１０ｂと対向する位置に設けられた第４の導電パターン１３ｄを有する。
【００３７】
そして、第１の中心導体１０のポート部１０ａと第１の導電パターン１３ａ間、及び第１の中心導体１０のアース部１０ｂと第４の導電パターン１３ｄ間は、孔９ａ内に設けられたスルーホール等の接続導体１４によって接続されると共に、第２の中心導体１１の少なくとも一部は、誘電体である絶縁レジスト膜１５によって被覆されている。
なお、誘電体である絶縁レジスト膜１５は、第２の中心導体１１側に代えて、第３の中心導体１２側に設けても良い。
【００３８】
チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ絶縁体１６に設けられた第１の電極１７ａと、絶縁体１６を挟んで第１の電極１７ａに対向して設けられた第２の電極１７ｂを有する。
そして、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１の電極１７ａは、それぞれ第１，第２，第３の導電パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃに半田付によって接続されている。
【００３９】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１８ａ、１８ｂを有し、この抵抗器Ｒは、第３のコンデンサＣ３の近傍に配置された状態で、一方の電極１８ａが第３の導電パターン１３ｃに半田付けされて接続された状態となっている。
【００４０】
このような構成を有する絶縁薄板９は、第２の中心導体１１や第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３等を下方にして、フェライト部材６の上面に載置すると、第１，第２の中心導体１０，１１間に誘電体である絶縁薄板９が、また、第２，第３の中心導体１１，１２間に誘電体である絶縁レジスト膜１５が介在した状態で、第１、第２，第３の中心導体１０，１１，１２は、誘電体（絶縁薄板９と絶縁レジスト膜１５）を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で、上下方向に一部が交叉して配置された状態となる。
【００４１】
この時、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３と抵抗器Ｒは、保持部材４のそれぞれの区画室４ｃ内に収納、位置決めされると共に、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の電極１７ｂと抵抗器Ｒの他方の電極１８ｂが底板３ａの凸部３ｃの頂部に接続されて、接地されるようになる。
【００４２】
また、第１の中心導体１０のポート部１０ａに接続された第１の導電パターン１３ａは、保持部材４に設けられた一方の端子部材５の端子５ａに接続されると共に、第２の中心導体１１のポート部１１ａに接続された第２の導電パターン１３ｂは、保持部材４に設けられた他方の端子部材５の端子５ａに接続されて、第１，第２の中心導体１０，１１のポート部１０ａ、１１ａは、端子部材５によって外部機器に接続可能となっている。
【００４３】
更に、第３の導電パターン３ｃは、第３の中心導体１２のポート部１２ａに接続されると共に、第１の中心導体１０のアース部１０ｂに接続された第４の導電パターン１３ｄは、一方のランド部８ｃに接続され、また、第２の中心導体１１のアース部１１ｂは、他方のランド部８ｃに接続された状態となって、第２の接続体８ｂと接地導体７を介して底板３ａに接地されるようになっている。
【００４４】
このような構成によって、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されており、本発明の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、外部機器の回路基板上に面実装されて組み込まれるようになっている。
即ち、第２のヨーク３の底板３ａと端子部材５の端子５ｂが外部機器の回路基板上に載置された状態で、回路基板上の配線パターンに半田付けされて、面実装されるようになっている。
【００４５】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、裏返した状態から見た分解斜視図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図。
【図４】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図５】従来の非可逆回路素子に係る多層基板の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：切り欠き部
１ｄ：孔
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凸部
３ｄ：切り欠き部
３ｅ：爪部
４：保持部材
４ａ：貫通孔
４ｂ：底壁
４ｃ：区画室
４ｄ：孔
４ｅ：凸部
４ｆ：側壁
４ｇ：突片
５：端子部材
５ａ、５ｂ：端子
６：フェライト部材
７：接地導体
８ａ：第１の接続体
８ｂ：第２の接続体
８ｃ：ランド部
９：絶縁薄板（誘電体）
９ａ：孔
１０：第１の中心導体
１０ａ：第１のポート部
１０ｂ：アース部
１１：第２の中心導体
１１ａ：第２のポート部
１１ｂ：アース部
１２：第３の中心導体
１２ａ：第３のポート部
１２ｂ：アース部
１３ａ：第１の導電パターン
１３ｂ：第２の導電パターン
１３ｃ：第３の導電パターン
１３ｄ：第４の導電パターン
１４：接続導体
１５：絶縁レジスト膜
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１６：絶縁体
１７ａ：第１の電極
１７ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１８ａ：電極
１８ｂ：電極
【図１】
2006129316.tif 000003
【図２】
2006129316.tif 000004
【図３】
2006129316.tif 000005
【図４】
2006129316.tif 000006
【図５】
2006129316.tif 000007