(57)【要約】【課題】  整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。【解決手段】  基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子と、前記整合端子のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子とを整合するための端子整合方法であって、
前記整合端子が有する幅方向と前記被整合端子が構成する被整合端子群列方向とが相互に傾斜角度を有するように前記整合端子及び被整合端子を配置した状態で、前記整合端子及び前記被整合端子を前記被整合端子群列方向と交差する方向で相対移動することを特徴とする端子整合方法。
【請求項２】
前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする請求項１に記載の端子整合方法。
【請求項３】
前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする請求項２に記載の端子整合方法。
【請求項４】
前記基体を前記一表面で回転させて前記傾斜角度を生じることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の端子整合方法。
【請求項５】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記被整合端子群列方向に対して前記傾斜角度を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の端子整合方法。
【請求項６】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記被整合端子群列方向に対して平行であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の端子整合方法。
【請求項７】
前記整合端子は前記整合端子群列方向と交差する方向に配置された引出し端子から延在してあることを特徴とする請求項６に記載の端子整合方法。
【請求項８】
前記基体は電子部品又は電子装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の端子整合方法。
【請求項９】
前記電子部品又は電子装置を複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする請求項８に記載の端子整合方法。
【請求項１０】
基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子を有する電子部品において、
前記整合端子が有する幅方向と前記一表面に対応する一辺が有する辺方向とは相互に傾斜角度を有していることを特徴とする電子部品。
【請求項１１】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して前記傾斜角度を有していることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して平行であることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記整合端子は前記整合端子群列方向と交差する方向に配置された引出し端子から延在してあることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする請求項１０ないし請求項１３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１５】
前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
請求項１０ないし請求項１５のいずれか一つに記載の電子部品を複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする電子部品。
【請求項１７】
基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子を有する電子装置において、
前記整合端子が有する幅方向と前記一表面に対応する一辺が有する辺方向とは相互に傾斜角度を有していることを特徴とする電子装置。
【請求項１８】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して前記傾斜角度を有していることを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
【請求項１９】
前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して平行であることを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
【請求項２０】
前記整合端子は前記整合端子群列方向と交差する方向に配置された引出し端子から延在してあることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置。
【請求項２１】
前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする請求項１７ないし請求項２０のいずれか一つに記載の電子装置。
【請求項２２】
前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする請求項２１に記載の電子装置。
【請求項２３】
請求項１７ないし請求項２２のいずれか一つに記載の電子装置を複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする電子装置。
【請求項２４】
基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子と、前記整合端子のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子とを整合するための端子整合装置であって、
前記整合端子が有する幅方向と前記被整合端子が構成する被整合端子群列方向とが相互に傾斜角度を有するように前記整合端子及び被整合端子を配置する配置手段と、
前記傾斜角度を維持して前記整合端子及び前記被整合端子を前記被整合端子群列方向と交差する方向で相対移動する移動手段とを
有することを特徴とする端子整合装置。
【請求項２５】
前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする請求項２４に記載の端子整合装置。
【請求項２６】
前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする請求項２５に記載の端子整合装置。
【請求項２７】
前記配置手段は前記基体を前記一表面で回転させて前記傾斜角度を生じることを特徴とする請求項２４ないし請求項２６のいずれか一つに記載の端子整合装置。
【請求項２８】
前記基体は電子部品又は電子装置であることを特徴とする請求項２４ないし請求項２７のいずれか一つに記載の端子整合装置。
【請求項２９】
前記電子部品又は電子装置は複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする請求項３１に記載の端子整合装置。
【請求項３０】
前記電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置であって、請求項２８又は請求項２９に記載の端子整合装置を組み込んであることを特徴とする検査装置。
【請求項３１】
前記電子部品と電子装置とを接続する実装装置であって、請求項２８又は請求項２９に記載の端子整合装置を組み込んであることを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、このような端子整合方法が適用可能な電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、電子装置などでは外部との接続、接合、接触のために外部端子が形成してある（例えば特許文献１参照）。このような外部端子の整合（位置合わせ）をするための方法として、以下の従来例１ないし従来例４の端子整合方法が知られている。
【０００３】
図１４は、従来例１に係る端子整合方法を示す説明図であり、（Ａ）は平面視状態を示し、（Ｂ）は側面視状態を示す。
【０００４】
フレキシブル基板で構成してある電子部品としての基体２５には外部端子として作用する整合端子２１が形成してある。整合端子２１は端子幅Ｗｔ、端子長さＬｔの長方形であり、端子幅Ｗｔは幅方向ＤＴＷを構成し、端子長さＬｔは長さ方向ＤＴＬを構成する。整合端子２１は幅方向ＤＴＷに複数平行配置されて整合端子群列２２を構成していることから、整合端子群列２２が構成する整合端子群列方向ＤＲは整合端子２１の幅方向ＤＴＷに一致する。したがって、長さ方向ＤＴＬは整合端子群列方向ＤＲと直交している。
【０００５】
また、整合端子２１のそれぞれに対応して電気的特性測定用のプローブ端子として作用する被整合端子２３が配置され整合端子群列２２と同一ピッチの被整合端子群列２４を構成している。被整合端子群列２４は、整合端子群列方向ＤＲと同方向の被整合端子群列方向ＤＨを構成する。
【０００６】
整合端子２１は例えば、端子幅Ｗｔが１２８μｍ、端子長さＬｔが２５６０μｍであり、被整合端子２３は例えば、先端が１μｍの円形である。
【０００７】
基体２５の電気的特性を測定するために整合端子２１（整合端子群列２２）と被整合端子２３（被整合端子群列２４）とを整合する場合に、整合端子群列方向ＤＲと直交する移動方向ＤＳＸ（長さ方向ＤＴＬ）での搬送移動と整合端子群列方向ＤＲと同一の移動方向ＤＳＹ（幅方向ＤＴＷ）での整合移動を行う２種類の移動機構を用いている。
【０００８】
つまり、移動方向ＤＳＸでの整合範囲Ｌｃｄ（２５６０μｍ）に対しては、整合限界Ｐｃから整合限界Ｐｄの間に位置するように移動方向ＤＳＸで精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動を行い、また、移動方向ＤＳＹでの整合範囲Ｌｅｆ（１２８μｍ）に対しては、整合限界Ｐｅから整合限界Ｐｆの間に位置するように移動方向ＤＳＹで精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動を行うことにより、整合を行っている。
【０００９】
また、さらに整合の精度を上げるために移動方向ＤＳＸで精度レベルＣの搬送移動に加えて精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動を行う場合もあり、この場合には３種類の移動機構を用いることになる。
【００１０】
図１５は、従来例２に係る端子整合方法を示す説明図であり、（Ａ）は平面視状態を示し、（Ｂ）は側面視状態を示す。
【００１１】
電子部品としての基体２５がフィルムキャリアテープ３０に複数組み込まれ連結されて多連状態としてあり、フィルムキャリアテープ３０は基体２５の一表面と同一の表面（平行な表面）を構成している。多連状態である点を除いて、基本的に従来例１と共通するので、重複する点は適宜説明を省略する。
【００１２】
整合端子２１は例えば、端子幅Ｗｔが３２μｍ、端子長さＬｔが１２８０μｍであり、被整合端子２３は例えば、先端が１μｍの円形である。
【００１３】
基体２５の電気的特性を測定するために整合端子２１（整合端子群列２２）と被整合端子２３（被整合端子群列２４）とを整合する場合に、整合端子群列方向ＤＲと直交する移動方向ＤＳＸ（長さ方向ＤＴＬ）での搬送移動と整合端子群列方向ＤＲと同一の移動方向ＤＳＹ（幅方向ＤＴＷ）での整合移動を行う２種類の移動機構を用いている。
【００１４】
つまり、移動方向ＤＳＸでの整合範囲Ｌｃｄ（不図示。１２８０μｍ）に対しては、整合限界Ｐｃ（不図示）から整合限界Ｐｄ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＸで精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動を行い、また、移動方向ＤＳＹでの整合範囲Ｌｅｆ（不図示。３２μｍ）に対しては、整合限界Ｐｅ（不図示）から整合限界Ｐｆ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＹで精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動を行うことにより、整合を行っている。
【００１５】
図１６は、従来例３に係る端子整合方法を示す説明図であり、（Ａ）は平面視状態を示し、（Ｂ）は側面視状態を示す。
【００１６】
ＩＣ（集積回路）で構成してある電子部品としての基体２５の一表面上にはＩＣの外部端子としての整合端子２１が形成してある。整合端子２１は端子幅Ｗｔ、端子長さＬｔの長方形であり、端子幅Ｗｔは幅方向ＤＴＷを構成し、端子長さＬｔは長さ方向ＤＴＬを構成する。整合端子２１は幅方向ＤＴＷに複数平行配置されて整合端子群列２２を構成していることから、整合端子群列２２が構成する整合端子群列方向ＤＲは整合端子２１の幅方向ＤＴＷに一致する。したがって、長さ方向ＤＴＬは整合端子群列方向ＤＲと直交している。基体２５には適宜引出し端子２６、保護膜２７、位置合わせマーク２８が形成してある。
【００１７】
また、整合端子２１のそれぞれに対応して電気的特性測定用のプローブ端子として作用する被整合端子２３が配置され整合端子群列２２と同一ピッチの被整合端子群列２４を構成している。被整合端子群列２４は、整合端子群列方向ＤＲと同方向の被整合端子群列方向ＤＨを構成する。
【００１８】
整合端子２１は、例えば端子幅Ｗｔが２μｍ、端子長さＬｔが１６０μｍの長方形であり、被整合端子２３は、例えば先端が１μｍの円形である。
【００１９】
基体２５の電気的特性を測定するために整合端子２１（整合端子群列２２）と被整合端子２３（被整合端子群列２４）とを整合する場合に、整合端子群列方向ＤＲと直交する移動方向ＤＳＸ（長さ方向ＤＴＬ）、整合端子群列方向ＤＲと同一の移動方向ＤＳＹ（幅方向ＤＴＷ）での搬送移動、及び移動方向ＤＳＸ、移動方向ＤＳＹでの整合移動を行う４種類の移動機構を用いている。
【００２０】
つまり、移動方向ＤＳＸでの整合範囲Ｌｃｄ（不図示。１６０μｍ）に対しては、整合限界Ｐｃ（不図示）から整合限界Ｐｄ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＸで精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動、精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動を行い、また、移動方向ＤＳＹでの整合範囲Ｌｅｆ（不図示。２μｍ）に対しては、整合限界Ｐｅ（不図示）から整合限界Ｐｆ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＹで精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動、精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動を行うことにより、整合を行っている。
【００２１】
図１７は、従来例４に係る端子整合方法を示す説明図であり、（Ａ）は平面視状態を示し、（Ｂ）は側面視状態を示す。
【００２２】
電子装置としての液晶パネルで構成してある基体２５には電子部品としてのＩＣチップ３１を接続するための整合端子２１が形成してある。整合端子２１は端子幅Ｗｔ、端子長さＬｔの長方形であり、端子幅Ｗｔは幅方向ＤＴＷを構成し、端子長さＬｔは長さ方向ＤＴＬを構成する。整合端子２１は幅方向ＤＴＷに複数平行配置されて整合端子群列２２を構成していることから、整合端子群列２２が構成する整合端子群列方向ＤＲは整合端子２１の幅方向ＤＴＷに一致する。したがって、長さ方向ＤＴＬは整合端子群列方向ＤＲと直交している。基体５には適宜引出し端子２６が形成してある。
【００２３】
また、ＩＣチップ３１には整合端子２１のそれぞれに対応して整合端子２１と接続するためのバンプで構成してある被整合端子２３が配置され整合端子群列２２と同一ピッチの被整合端子群列２４を構成している。被整合端子群列２４は、整合端子群列方向ＤＲと同方向の被整合端子群列方向ＤＨを構成する。ＩＣチップ３１には位置合わせマーク２８が適宜形成してある。
【００２４】
整合端子２１は、例えば端子幅Ｗｔが８μｍ、端子長さＬｔが４８０μｍの長方形であり、被整合端子２３は、例えば４μｍの矩形状バンプであり、被整合端子２３の中心１μｍでの整合を整合条件とする。
【００２５】
基体２５にＩＣチップ３１を実装するために整合端子２１（整合端子群列２２）と被整合端子２３（被整合端子群列２４）とを整合する場合に、整合端子群列方向ＤＲと直交する移動方向ＤＳＸ（長さ方向ＤＴＬ）、整合端子群列方向ＤＲと同一の移動方向ＤＳＹ（幅方向ＤＴＷ）での搬送移動、及び移動方向ＤＳＸ、移動方向ＤＳＹでの整合移動を行う４種類の移動機構を用いている。
【００２６】
つまり、移動方向ＤＳＸでの整合範囲Ｌｃｄ（不図示。４８０μｍ）に対しては、整合限界Ｐｃ（不図示）から整合限界Ｐｄ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＸで精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動、精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動を行い、また、移動方向ＤＳＹでの整合範囲Ｌｅｆ（不図示。８μｍ）に対しては、整合限界Ｐｅ（不図示）から整合限界Ｐｆ（不図示）の間に位置するように移動方向ＤＳＹで精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動、精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動を行うことにより、整合を行っている。
【特許文献１】特許２９８０４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
従来の端子整合方法及び端子整合方法が適用される電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置では、整合端子の幅方向（短手方向）での整合が必要であるため、整合範囲が必然的に狭くなるという課題があった。また、搬送移動機構や整合移動機構が少なくとも複数必要で多くなり、機構部が複雑になるという課題があった。また、必要とする整合移動機構の精度レベルが高くなり、より精密な整合機構が必要になるという課題があった。また、整合が困難になるという課題があった。
【００２８】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、このような端子整合方法が適用可能な電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
本発明に係る端子整合方法は、基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子と、前記整合端子のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子とを整合するための端子整合方法であって、前記整合端子が有する幅方向と前記被整合端子が構成する被整合端子群列方向とが相互に傾斜角度を有するように前記整合端子及び被整合端子を配置した状態で、前記整合端子及び前記被整合端子を前記被整合端子群列方向と交差する方向で相対移動することを特徴とする。
【００３０】
本発明によれば、整合のための移動調整が可能な整合範囲を整合端子の幅より大きい変換整合範囲とすることができるので、整合のための移動機構の精度レベルを低いものにすることができ、また搬送移動、整合移動という移動機構の種類を削減して移動機構を簡略化することができる。
【００３１】
本発明に係る端子整合方法では、前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする。また、本発明に係る端子整合方法では、前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする。本発明によれば、傾斜角度を所定の範囲にすることにより、整合端子の長さを適宜の範囲に抑制した状態（つまり、整合端子列の占有面積を抑制した状態）で整合範囲を確実に変換拡大でき、所望の変換整合範囲を実現することができる。
【００３２】
本発明に係る端子整合方法では、前記基体を前記一表面で回転させて前記傾斜角度を生じることを特徴とする。本発明によれば、基体全体を一表面上で傾斜角度に対応する適宜の角度回転させることにより、整合範囲の変換が容易にでき所望の変換整合範囲を実現することができる。
【００３３】
本発明に係る端子整合方法では、前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記被整合端子群列方向に対して前記傾斜角度を有することを特徴とする。本発明によれば、整合端子群列全体を被整合端子群列方向に対して傾斜することにより、個々の整合端子を個別に傾斜することなく、整合範囲の変換が容易にでき所望の変換整合範囲を実現することができる。
【００３４】
本発明に係る端子整合方法では、前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記被整合端子群列方向に対して平行であることを特徴とする。また、本発明に係る端子整合方法では、前記整合端子は前記整合端子群列方向と交差する方向に配置された引出し端子から延在してあることを特徴とする。本発明によれば、個々の整合端子を個別に傾斜させて、整合端子群列方向に対して傾斜角度を持たせることにより、整合端子群列方向と被整合端子群列方向とを平行状態として傾斜角度を実現する。つまり、整合端子群列方向と被整合端子群列方向とを平行状態とするので、整合端子列の形状を実用性のある整列した状態にすることができ、整合端子群列が占有する面積を低減した態様とすることができる。整合端子を引出し端子から延在することにより、引出し端子を有効に利用することができる。
【００３５】
本発明に係る端子整合方法では、前記基体は電子部品又は電子装置であることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置が有する整合端子と整合端子に整合すべき被整合端子との間での整合範囲を変換拡大した変換整合範囲を有する電子部品又は電子装置とすることができるので、電子部品又は電子装置の整合を容易にすることができる。
【００３６】
本発明に係る端子整合方法では、前記電子部品又は電子装置を複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置を多連状態とするので、整合に際して複数個を連続的に処理することが可能となり生産効率の向上を図ることができる。
【００３７】
本発明に係る電子部品又は電子装置は、基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子を有する電子部品又は電子装置において、前記整合端子が有する幅方向と前記一表面に対応する一辺が有する辺方向とは相互に傾斜角度を有していることを特徴とする。本発明によれば、整合端子の幅方向を基体の辺方向に対して傾斜角度を持たせることにより、整合のための移動調整が可能な整合範囲を整合端子の幅より大きい変換整合範囲とすることができるので、整合のための移動機構の精度レベルを低いものにすることができ、搬送移動、整合移動という移動機構の種類を削減することができる電子部品又は電子装置となる。
【００３８】
本発明に係る電子部品又は電子装置では、前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して前記傾斜角度を有していることを特徴とする。本発明によれば、整合端子群列全体を辺方向に対して傾斜することにより、個々の整合端子を個別に傾斜することなく、整合範囲の変換が容易にでき所望の変換整合範囲を実現する電子部品又は電子装置とすることができる。
【００３９】
本発明に係る電子部品又は電子装置では、前記整合端子が構成する整合端子群列方向は前記辺方向に対して平行であることを特徴とする。また、本発明に係る電子部品又は電子装置では、前記整合端子は前記整合端子群列方向と交差する方向に配置された引出し端子から延在してあることを特徴とする。本発明によれば、個々の整合端子を個別に傾斜させて、整合端子群列方向に対して傾斜角度を持たせることにより、整合端子群列方向と辺方向とを平行状態として傾斜角度を実現する。つまり、整合端子群列方向と辺方向とを平行状態とするので、整合端子列の形状を実用性のある整列した状態にすることができ、整合端子群列が占有する面積を低減した態様の電子部品又は電子装置とすることができる。整合端子を引出し端子から延在することにより、電子部品又は電子装置が有する引出し端子を有効に利用することができる。
【００４０】
本発明に係る電子部品又は電子装置では、前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする。また、本発明に係る電子部品又は電子装置では、前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする。本発明によれば、傾斜角度を所定の範囲にすることにより、整合端子の長さを適宜の範囲に抑制した状態（つまり、整合端子列の占有面積を抑制した状態）で整合範囲を確実に変換拡大でき、所望の変換整合範囲を実現する電子部品又は電子装置とすることができる。
【００４１】
本発明に係る電子部品又は電子装置では、本発明に係る電子部品又は電子装置を複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置を多連状態とするので、整合に際して複数個を連続的に処理することが可能となり生産効率の向上が可能な電子部品又は電子装置とすることができる。
【００４２】
本発明に係る端子整合装置は、基体の一表面上に平行配置された複数の整合端子と、前記整合端子のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子とを整合するための端子整合装置であって、前記整合端子が有する幅方向と前記被整合端子が構成する被整合端子群列方向とが相互に傾斜角度を有するように前記整合端子及び被整合端子を配置する配置手段と、前記傾斜角度を維持して前記整合端子及び前記被整合端子を前記被整合端子群列方向と交差する方向で相対移動する移動手段とを有することを特徴とする。
【００４３】
本発明によれば、整合端子の幅方向と被整合端子群列方向とが相互に傾斜角度を有するように整合端子及び被整合端子を配置する配置手段と、傾斜角度を維持して整合端子及び被整合端子を被整合端子群列方向と交差する方向で相対移動する移動手段とを備えるので、整合のための移動調整が可能な整合範囲を整合端子の幅より大きい変換整合範囲とする端子整合装置とすることができる。
【００４４】
本発明に係る端子整合装置では、前記傾斜角度は、０度を超えて１６度以下であることを特徴とする。また、本発明に係る端子整合装置では、前記傾斜角度は、２度以上１２度以下であることを特徴とする。本発明によれば、傾斜角度を所定の範囲にすることにより、整合端子の長さを適宜の範囲に抑制した状態（つまり、整合端子列の占有面積を抑制した状態）で整合範囲を確実に変換拡大でき、所望の変換整合範囲を実現することができる。
【００４５】
本発明に係る端子整合装置では、前記配置手段は前記基体を前記一表面で回転させて前記傾斜角度を生じることを特徴とする。本発明によれば、基体全体を一表面上で傾斜角度に対応する適宜の角度回転させるという簡単な機構を用いることにより、整合範囲の変換が容易にでき所望の変換整合範囲を実現することができる。
【００４６】
本発明に係る端子整合装置では、前記基体は電子部品又は電子装置であることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置が有する整合端子と整合端子に整合すべき被整合端子との間での整合範囲を変換拡大した変換整合範囲とすることができるので、電子部品又は電子装置での端子整合が容易な端子整合装置とすることができる。
【００４７】
本発明に係る端子整合装置では、前記電子部品又は電子装置は複数個連結して多連状態としてあることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置の整合に際して電子部品又は電子装置を複数個多連状態とすることにより複数個を連続的に整合処理することが可能となり生産効率を向上した端子整合装置とすることができる。
【００４８】
本発明に係る検査装置は、本発明に係る端子整合装置を組み込んであることを特徴とする。本発明によれば、電子部品又は電子装置が有する外部端子としての整合端子への整合が容易な検査装置とすることができる。
【００４９】
本発明に係る実装装置は、本発明に係る端子整合装置を組み込んであることを特徴とする。本発明によれば、電子部品と電子装置とを接続するための整合が容易な実装装置（ボンディング装置）とすることができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の端子整合方法、端子整合装置によれば、整合端子の幅より大きい整合端子の長さ方向に変位した変換整合範囲を整合のための移動調整が可能な整合範囲とするので、整合範囲を拡大変換することができる。したがって、整合のための移動機構の精度レベルを低いものにすることができ、移動機構の種類を削減して移動機構を簡略化できるという効果を奏する。また、整合精度が同一の移動機構を用いた場合には従来に比較して整合精度を向上するという効果を奏する。
【００５１】
本発明の電子部品、電子装置によれば、端子整合のための移動調整可能な整合範囲を整合端子の幅より大きくすることができるので、整合のための移動機構の精度レベルを低いものにすることでき、移動機構を簡略化でき、また、精度レベルが同一の移動機構を用いた場合には従来に比較して整合精度を向上することができるという効果を奏する。したがって、高品質で低価格の電子部品、電子装置を提供することができるという効果を奏する。
【００５２】
本発明の検査装置、実装装置によれば、電子部品、電子装置に対する端子整合が容易で正確な検査装置、実装装置を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５４】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る端子整合方法を説明するための説明図である。同図は基体５の一表面上に配置されている整合端子１に被整合端子３を整合（位置合わせ）した状態を平面視で示している。基体５は例えば電子部品、電子装置などであり、整合端子１は例えば電子部品の外部端子、電子装置の電子部品実装用の接続端子などであり、被整合端子３は例えば電気的特性測定用のプローブ端子、電子装置の電子部品実装用の接続端子に接続されるべき電子部品の外部端子などである。具体的には整合端子１と被整合端子３とを整合して接続、接合、接触などを行う。なお、電子装置としては電子部品を実装するためのモジュール、電子部品を実装した完成品などがある。また、端子整合方法はそのままの形態で端子整合装置とすることが好ましい。さらに端子整合装置は、電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する構成（検査装置）とすることが好ましく、電子部品と電子装置とを接続する構成（実装装置）とすることが好ましい。
【００５５】
整合端子１は長さＬｔ、幅Ｗｔの長方形であり、幅Ｗｔが構成する幅方向ＤＴＷに複数平行配置されて整合端子群列２を構成している。整合端子群列２は通常基体５の一表面に対応して構成される一辺５ａの近くに形成される。整合端子群列２が構成する整合端子群列方向ＤＲは整合端子１の幅方向ＤＴＷと一致している。また、整合端子１は幅方向ＤＴＷと交差する方向に長さ方向ＤＴＬを構成している。なお、整合端子１は長方形として説明するが、長方形に限らず、平行四辺形、長円形状など長方形と同様の長短関係を有する形状であれば良い。
【００５６】
整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された被整合端子３は、整合端子群列２と同一ピッチの被整合端子群列４を構成している。また、被整合端子３の先端部は整合端子１より面積が小さい円形にしてあり、整合がより確実に行われるようにしてある。なお、被整合端子３の先端部は円形として説明するが、円形に限らず正方形など整合端子１に対する整合が確実に行われる形状であれば良い。
【００５７】
幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）は被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置する。つまり、整合端子群列２は列全体が被整合端子群列４に対して傾斜した形態となっている。このような傾斜は、基体５を一表面上で例えば回転方向ＲＴへ適宜の角度で回転することにより実現できる。
【００５８】
なお、整合端子群列方向ＤＲは基体５の一表面に対応する一辺５ａが有する辺方向ＤＢと同一方向となっているがこれに限るものではなく、適宜傾斜していても良いことは言うまでもない。また、傾斜角度θはプラス方向（図示した状態）、マイナス方向（回転方向ＲＴを図示した方向と逆の方向とした状態）いずれであっても良い。つまり、整合端子１の傾斜は図上右下がりとしているが右上がりであっても良い。
【００５９】
整合端子群列２及び被整合端子群列４の配置関係は、適宜の配置機構を備える配置手段（不図示）を用いることにより容易に実現できる。また、配置手段により基体５を一表面上で例えば回転方向ＲＴへ適宜の角度で回転することにより傾斜角度θを実現することも容易にできる。配置手段を用いることにより、端子整合装置を構成することができる。
【００６０】
傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１（整合端子群列２）と被整合端子３（被整合端子群列４）とを被整合端子群列方向ＤＨと交差する移動方向ＤＳＸで相対的に移動することにより整合端子１と被整合端子３との整合を行う。被整合端子群列方向ＤＨと移動方向ＤＳＸとの交差角度は９０度（直交）が好ましいがこれに限るものではなく、９０度から適宜ずれていても良い。整合端子１と被整合端子３の移動は相対移動であれば良く、例えば、整合端子１を固定した状態で被整合端子３を移動し、被整合端子３を固定した状態で整合端子１を移動しても良く、また整合端子１と被整合端子３の両者を移動しても良い。なお、整合のための事前の準備として粗整合をするために、整合端子１及び被整合端子３を予め適宜移動しても良いことは言うまでもない。
【００６１】
整合端子１と被整合端子３の相対移動は、適宜の移動機構を備える移動手段（不図示）を用いることにより容易に実現できる。移動手段を用いることにより、端子整合装置を構成することができる。
【００６２】
被整合端子群列方向ＤＨと幅方向ＤＴＷとが所定の傾斜角度θを有する状態で整合端子１（整合端子群列２）及び被整合端子３（被整合端子群列４）を相対的に整合移動することから、整合のための移動方向ＤＳＸでの整合範囲（整合長さ）は変換整合範囲ＴＬａｂとなる。つまり、従来の場合では整合移動は幅方向ＤＴＷで行っていたことから整合範囲は幅Ｗｔと同一であったが、本発明によれば、被整合端子３が変換整合限界ＴＰａから変換整合限界ＴＰｂの間に位置するように移動方向ＤＳＸで整合移動をすれば良い。
【００６３】
被整合端子群列方向ＤＨと移動方向ＤＳＸとが直交する場合、変換整合範囲ＴＬａｂはＷｔ／ｓｉｎθとして与えられる。例えば、傾斜角度θが１０度であればｓｉｎθは約０．１７３６であるから、幅Ｗｔが１μｍとすれば変換整合範囲ＴＬａｂは概数値で約６μｍ（約５．７６μｍ）となる。つまり、変換整合範囲ＴＬａｂは従来の整合範囲の約６倍（＝約６μｍ／１μｍ＝約６）となることから、整合範囲を拡大することができ、精度レベルの低い移動機構での整合が可能になる。また、移動方向ＤＳＸで搬送移動と整合移動を兼ねることが可能になることから、移動機構の種類を削減することができる。
【００６４】
図２は、本発明の実施の形態１に係る端子整合方法の作用を説明するための説明図表である。縦軸欄に傾斜角度θ（度）、横軸欄に幅Ｗｔ（μｍ）を示し、交差各欄に変換整合範囲ＴＬａｂ（μｍ）の概数値を整数で示す。幅Ｗｔ＝１μｍの場合での変換整合範囲ＴＬａｂの数値がそのまま従来の整合範囲（幅Ｗｔ＝１μｍの場合１μｍ）に対する拡大比（倍数）を示すことになる。また、幅Ｗｔを変えればそれに比例して変換整合範囲ＴＬａｂも変化する。同図から明らかなように、傾斜角度θは０度を超えて１６度以下であれば、拡大比を４〜５倍以上とすることができ、拡大の効果がある（○：良）と言える。
【００６５】
また、傾斜角度θを２度以上１２度以下とすれば、より効果的（◎：優）と言える。つまり、傾斜角度θを１２度以下とすることにより拡大比を確実に５倍以上とでき、また、傾斜角度θを２度以上とすることにより拡大比を２９倍以下と抑制できる。したがって、必要以上に変換整合範囲ＴＬａｂを長くすることが無く、整合端子１の長さ方向Ｌｔを適当な範囲内に抑制することができ、整合領域の寸法を抑制できるなど実用上の効果が大きい。例えば、傾斜角度θを２度とした場合、幅Ｗｔが１２８μｍでは変換整合範囲ＴＬａｂは３６６８μｍと４ｍｍ以下（実用上の目安としての５ｍｍ以下）に抑えることができ、また、幅Ｗｔが２５６μｍでは変換整合範囲ＴＬａｂは７３３５μｍと８ｍｍ以下（実用上の目安としての１０ｍｍ以下）に抑えることができる。
【００６６】
なお、同図の内容は、以下の実施の形態２ないし実施の形態１２にもそのまま適用できることは言うまでもない。
【００６７】
＜実施の形態２＞
図３は、本発明の実施の形態２に係る端子整合方法を説明するための説明図である。実施の形態１と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００６８】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）は被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してあり、整合端子群列２全体が被整合端子群列４に対して傾斜角度θを有する構成としてある。つまり、本実施の形態では、整合端子１が構成する整合端子群列方向ＤＲは基体５の一表面に対応する辺方向ＤＢに対して傾斜角度θを有するように基体５に配置してあるから、基体５の一表面上で回転する必要がない点で実施の形態１とは異なる。また、被整合端子群列方向ＤＨと辺方向ＤＢとは平行に構成される。
【００６９】
傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１（整合端子群列２）と被整合端子３（被整合端子群列４）とを被整合端子群列方向ＤＨと交差する移動方向ＤＳＸで相対的に移動することにより整合端子１と被整合端子３との整合を行う。これにより、実施の形態１と同様の作用を得られる。
【００７０】
＜実施の形態３＞
図４は、本発明の実施の形態３に係る端子整合方法を説明するための説明図である。実施の形態１、実施の形態２と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００７１】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷは被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してある。なお、整合端子１は、整合端子１が構成する整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）に対してそれぞれ個別に幅方向ＤＴＷが傾斜するようにして形成してある。つまり、整合端子群列２は被整合端子群列４と同方向に配置した形態となり、整合端子群列方向ＤＲは被整合端子群列方向ＤＨ、辺方向ＤＢに対して平行となっている。
【００７２】
傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１（整合端子群列２）と被整合端子３（被整合端子群列４）とを被整合端子群列方向ＤＨと交差する移動方向ＤＳＸで相対的に移動することにより整合端子１と被整合端子３との整合を行う。これにより、実施の形態１、実施の形態２と同様の作用を得られる。
【００７３】
また、整合端子１が整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）と交差する方向に配置された引出し端子６から延在する形態としてあっても同様に作用することは言うまでもない。なお、引出し端子６の配置方向は辺方向ＤＢに対して交差する方向でもある。
【００７４】
本実施の形態は、整合端子群列方向ＤＲが被整合端子群列方向ＤＨに対して平行である点、つまり、整合端子１が被整合端子群列方向ＤＨに対して個別に傾斜して形成してある点で実施の形態１、実施の形態２とは異なる。
【００７５】
＜実施の形態４＞
図５は、本発明の実施の形態４に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態３と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００７６】
フレキシブル基板で構成してある電子部品としての基体５の一辺５ａに対応する一表面上には外部端子としての整合端子１が形成してあり、整合端子群列２を構成し、整合端子群列２は整合端子群列方向ＤＲを構成する。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが１２８μｍ、端子長さＬｔが２５６０μｍの長方形である。一方、電気的特性測定用のプローブ端子で構成してある被整合端子３は、被整合端子群列４を構成し、被整合端子群列方向ＤＨを構成する。被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。
【００７７】
整合端子１は幅方向ＤＴＷが辺方向ＤＢと平行になるように配置形成してあるから、整合端子群列方向ＤＲは、辺方向ＤＢと平行となる。実施の形態１の場合と同様にして、基体５を一表面上で回転方向ＲＴへ適宜の角度で回転することにより、幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）は被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に傾斜角度θを有するように配置する。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態３と同様の作用を得られる。
【００７８】
例えば、傾斜角度θを１０度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約７３７μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲１２８μｍに比較して約５．８倍に拡大することができる。
【００７９】
また、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）及び精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という２種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣの搬送移動を兼ねた整合移動（移動方向ＤＳＸ）の１種類の移動機構に簡略化できる。したがって、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【００８０】
＜実施の形態５＞
図６は、本発明の実施の形態５に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態４と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００８１】
フレキシブル基板で構成してある電子部品としての基体５の一辺５ａに対応する一表面上には外部端子としての整合端子１が形成してあり、整合端子群列２を構成し、整合端子群列２は整合端子群列方向ＤＲを構成する。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが１２８μｍ、端子長さＬｔが２５６０μｍの長方形である。一方、電気的特性測定用のプローブ端子で構成してある被整合端子３は、被整合端子群列４を構成し、被整合端子群列方向ＤＨを構成する。被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。
【００８２】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷは被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してある。なお、整合端子１は、整合端子１が構成する整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）に対してそれぞれ個別に幅方向ＤＴＷが傾斜するようにして形成してある。つまり、実施の形態３の場合と同様の配置を有しており、整合端子群列２は被整合端子群列４と同方向に配置した形態となり、整合端子群列方向ＤＲは被整合端子群列方向ＤＨ、辺方向ＤＢに対して平行となっている。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態４と同様の作用を得られる。
【００８３】
例えば、傾斜角度θを１０度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約７３７μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲１２８μｍに比較して約５．８倍に拡大することができる。
【００８４】
また、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）及び精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という２種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣの搬送移動を兼ねた整合移動（移動方向ＤＳＸ）の１種類の移動機構に簡略化できる。したがって、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【００８５】
＜実施の形態６＞
図７は、本発明の実施の形態６に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態５と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００８６】
フレキシブル基板で構成してある電子部品としての基体５の一辺５ａに対応する一表面上には外部端子としての整合端子１が形成してあり、整合端子群列２を構成し、整合端子群列２は整合端子群列方向ＤＲを構成する。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが１２８μｍ、端子長さＬｔが２５６０μｍの長方形である。一方、電気的特性測定用のプローブ端子で構成してある被整合端子３は、被整合端子群列４を構成し、被整合端子群列方向ＤＨを構成する。被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。また、整合端子１は、整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）と交差する方向に配置された引出し端子６から延在する形態としてある。なお、引出し端子６の配置方向は辺方向ＤＢに対して交差する方向でもある。
【００８７】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷは被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してある。なお、整合端子１は、整合端子１が構成する整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）に対してそれぞれ個別に幅方向ＤＴＷが傾斜するようにして形成してある。つまり、実施の形態３の場合と同様の配置を有しており、整合端子群列２は被整合端子群列４と同方向に配置した形態となり、整合端子群列方向ＤＲは被整合端子群列方向ＤＨ、辺方向ＤＢに対して平行となっている。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態５と同様の作用を得られる。
【００８８】
例えば、傾斜角度θを１０度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約７３７μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲１２８μｍに比較して約５．８倍に拡大することができる。
【００８９】
また、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）及び精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という２種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣの搬送移動を兼ねた整合移動（移動方向ＤＳＸ）の１種類の移動機構に簡略化できる。したがって、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【００９０】
＜実施の形態７＞
図８は、本発明の実施の形態７に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態６と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９１】
ＩＣ（集積回路）で構成してある電子部品としての基体５の一辺５ａに対応する一表面上にはＩＣの外部端子としての整合端子１が形成してあり、整合端子群列２を構成し、整合端子群列２は整合端子群列方向ＤＲを構成する。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが２μｍ、端子長さＬｔが１６０μｍの長方形である。一方、電気的特性測定用のプローブ端子で構成してある被整合端子３は、被整合端子群列４を構成し、被整合端子群列方向ＤＨを構成する。被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。また、整合端子１は、整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）と交差する方向に配置された引出し端子６から延在する形態としてある。なお、引出し端子６の配置方向は辺方向ＤＢに対して交差する方向でもある。基体５には適宜保護膜７が形成してある。
【００９２】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）は被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してあり、整合端子群列２全体が被整合端子群列４に対して傾斜角度θを有する構成としてある。つまり、本実施の形態では、実施の形態２と同様な構成としてある。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態６と同様の作用を得られる。
【００９３】
例えば、傾斜角度θを４度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約２９μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲２μｍに比較して約１４．３倍に拡大することができる。
【００９４】
また、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という４種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸと直交する移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）の３種類の移動機構に簡略化できる。つまり、精度レベルＡで精度レベルＡＡと同等な精度での整合が可能となり、移動機構に要求される精度レベルを低減し、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【００９５】
＜実施の形態８＞
図９は、本発明の実施の形態８に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態７と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９６】
ＩＣ（集積回路）で構成してある電子部品としての基体５の一辺５ａに対応する一表面上にはＩＣの外部端子としての整合端子１が形成してあり、整合端子群列２を構成し、整合端子群列２は整合端子群列方向ＤＲを構成する。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが２μｍ、端子長さＬｔが１６０μｍの長方形（平行四辺形）である。一方、電気的特性測定用のプローブ端子で構成してある被整合端子３は、被整合端子群列４を構成し、被整合端子群列方向ＤＨを構成する。被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。また、整合端子１は、整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）と交差する方向に配置された引出し端子６から延在する形態としてある。なお、引出し端子６の配置方向は辺方向ＤＢに対して交差する方向でもある。基体５には適宜保護膜７が形成してある。
【００９７】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷは被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してあり、整合端子１は、整合端子１が構成する整合端子群列方向ＤＲ（被整合端子群列方向ＤＨ）に対してそれぞれ個別に幅方向ＤＴＷが傾斜するようにして形成してある。つまり、本実施の形態では、実施の形態３と同様な構成としてある。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態７と同様の作用を得られる。
【００９８】
例えば、傾斜角度θを４度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約２９μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲２μｍに比較して約１４．３倍に拡大することができる。
【００９９】
また、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡＡ（精度０．２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という４種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸと直交する移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）の３種類の移動機構に簡略化できる。つまり、精度レベルＡで精度レベルＡＡと同等な精度での整合が可能となり、移動機構に要求される精度レベルを低減し、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【０１００】
＜実施の形態９＞
図１０は、本発明の実施の形態９に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態８と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１０１】
電子部品としての基体５がフィルムキャリアテープ１０により複数連結されて多連状態としてあり、フィルムキャリアテープ１０は基体５の一表面と同一の表面を構成している。本実施の形態は基体５が多連状態としてある点を除いて、基本的に実施の形態４と共通するので重複する点は適宜説明を省略する。なお、整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが３２μｍ、端子長さＬｔが１２８０μｍの長方形であり、被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。また、基体５は電子部品に限らず、電子装置であっても良いことは言うまでもない。なお、多連状態の基体５は適宜の処理を終了後、分割されることは言うまでもない。
【０１０２】
フィルムキャリアテープ１０の全体を基体５の一表面上で回転方向ＲＴへ適宜の角度で回転することにより、幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）が被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に傾斜角度θを有するように配置する。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態７と同様の作用を得られる。
【０１０３】
例えば、傾斜角度θを８度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約２３０μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲３２μｍに比較して約７．２倍に拡大することができる。
【０１０４】
また、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という２種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣの搬送移動を兼ねた整合移動（移動方向ＤＳＸ）の１種類の移動機構に簡略化できる。したがって、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【０１０５】
＜実施の形態１０＞
図１１は、本発明の実施の形態１０に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態９と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１０６】
液晶パネルに実装する電子部品としての基体５がフィルムキャリアテープ１０により複数連結されて多連状態としてあり、フィルムキャリアテープ１０は基体５の一表面と同一の表面を構成している。本実施の形態は基体５が多連状態としてある点を除いて、基本的に実施の形態５、特に実施の形態６とは共通するので重複する点は適宜説明を省略する。なお、整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが３２μｍ、端子長さＬｔが１２８０μｍの長方形（平行四辺形）であり、被整合端子３は、例えば先端が１μｍの円形である。また、基体５は電子部品に限らず、電子装置であっても良いことは言うまでもない。
【０１０７】
整合端子１が有する幅方向ＤＴＷは被整合端子３（被整合端子群列４）が構成する被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に所定の傾斜角度θを有するように傾斜して配置してある。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態９と同様の作用を得られる。
【０１０８】
例えば、傾斜角度θを８度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約２３０μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲３２μｍに比較して約７．２倍に拡大することができる。
【０１０９】
また、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という２種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣの搬送移動を兼ねた整合移動（移動方向ＤＳＸ）の１種類の移動機構に簡略化できる。したがって、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品又は電子装置の電気的特性を検査する検査装置に組み込むことにより、検査装置での位置整合が容易確実になる。
【０１１０】
＜実施の形態１１＞
図１２は、本発明の実施の形態１１に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態１０と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１１】
電子装置としての液晶パネルで構成してある基体５には電子部品としてのＩＣチップ１１を接続するための整合端子１が形成してある。また、ＩＣチップ１１には整合端子１に接続するための外部端子としてバンプで構成してある被整合端子３が形成してある。つまり、本実施の形態は電子装置（の整合端子１）に対して電子部品（の被整合端子３）を整合するものである。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが８μｍ、端子長さＬｔが４８０μｍの長方形であり、被整合端子３は、例えば４μｍ□の矩形状バンプであり、被整合端子３の中心１μｍでの整合を整合条件とする。
【０１１２】
ＩＣチップ１１の全体を基体５の一表面上と平行な表面（ＩＣチップ１１の一表面上）で回転方向ＲＴへ適宜の角度で回転することにより、幅方向ＤＴＷ（整合端子群列方向ＤＲ）が被整合端子群列方向ＤＨに対し相互に傾斜角度θを有するように配置する。なお、ＩＣチップ１１ではなく、逆に液晶パネルを回転しても良いことは言うまでもない。傾斜角度θを維持した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向である移動方向ＤＳＸで移動することにより端子整合を行う。これにより実施の形態１ないし実施の形態１０と同様の作用を得られる。
【０１１３】
例えば、傾斜角度θを６度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約７７μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲８μｍに比較して約９．６倍に拡大することができる。
【０１１４】
また、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）、及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という４種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＣ（精度２００μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）の３種類の移動機構に簡略化できる。つまり、精度レベルＢで精度レベルＡと同等な精度での整合が可能となり、移動機構に要求される精度レベルを低減し、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品と電子装置とを接続する実装装置（ボンディング装置）に組み込むことにより、実装装置での位置整合が容易確実になる。
【０１１５】
＜実施の形態１２＞
図１３は、本発明の実施の形態１２に係る端子整合方法を説明するための説明図であり、（Ａ）は平面視状態を、（Ｂ）は側面視状態を示す。実施の形態１ないし実施の形態１１と同様の部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１６】
電子装置としての液晶パネルで構成してある基体５には電子部品としてのＩＣチップ１１を接続するための整合端子１が形成してある。また、ＩＣチップ１１には整合端子１に接続するための外部端子としてバンプで構成してある被整合端子３が形成してある。つまり、本実施の形態は電子装置（の整合端子１）に対して電子部品（の被整合端子３）を整合するものである。整合端子１は、例えば端子幅Ｗｔが８μｍ、端子長さＬｔが４８０μｍの長方形（平行四辺形）であり、被整合端子３は、例えば４μｍ□の矩形状バンプであり、被整合端子３の中心１μｍでの整合を整合条件とする。
【０１１７】
整合方法は実施の形態３、実施の形態５、実施の形態６、実施の形態８と同様であり、詳細な説明は省略する。
【０１１８】
例えば、傾斜角度θを６度とすれば、変換整合範囲ＴＬａｂ（図示省略）は変換整合限界ＴＰａ（図示省略）から変換整合限界ＴＰｂ（図示省略）の約７７μｍとなり、従来の幅方向Ｗｔでの整合範囲８μｍに比較して約９．６倍に拡大することができる。
【０１１９】
また、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）、及び精度レベルＡ（精度２μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＹ）という４種類の移動機構を必要とした従来の移動機構を、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＸ）、精度レベルＢ（精度２０μｍ）の搬送移動（移動方向ＤＳＹ）、及び精度レベルＢ（精度２０μｍ）の整合移動（移動方向ＤＳＸ）の３種類の移動機構に簡略化できる。つまり、精度レベルＢで精度レベルＡと同等な精度での整合が可能となり、移動機構に要求される精度レベルを低減し、移動機構の種類の削減及び移動精度の余裕（整合マージン）を向上した移動機構の簡単な端子整合装置とすることができる。さらに、本実施の形態に係る端子整合装置を電子部品と電子装置とを接続する実装装置（ボンディング装置）に組み込むことにより、実装装置での位置整合が容易確実になる。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る端子整合方法の作用を説明するための説明図表である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図６】本発明の実施の形態５に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図７】本発明の実施の形態６に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図８】本発明の実施の形態７に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図９】本発明の実施の形態８に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態９に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図１１】本発明の実施の形態１０に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態１１に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態１２に係る端子整合方法を説明するための説明図である。
【図１４】従来例１に係る端子整合方法を示す説明図である。
【図１５】従来例２に係る端子整合方法を示す説明図である。
【図１６】従来例３に係る端子整合方法を示す説明図である。
【図１７】従来例４に係る端子整合方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１２１】
１  整合端子
２  整合端子群列
３  被整合端子
４  被整合端子群列
５  基体
５ａ  一辺
６  引出し端子
７  保護膜
１０  フィルムキャリアテープ
１１  ＩＣチップ
ＤＢ  辺方向
ＤＨ  被整合端子群列方向
ＤＲ  整合端子群列方向
ＤＳＸ  移動方向
ＤＴＬ  長さ方向
ＤＴＷ  幅方向
Ｌｔ  長さ
ＲＴ  回転方向
ＴＬａｂ  変換整合範囲
ＴＰａ  変換整合限界
ＴＰｂ  変換整合限界
Ｗｔ  幅
θ  傾斜角度
【図１】
2006080456.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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