(57)【要約】【課題】誘電体層及びビア導体を同時に焼成する際に、誘電体層とビア導体との間に空隙が発生することを防止し、誘電体層とビア導体との接続を良好にしたセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】焼結助剤を含むセラミック焼結体から成る誘電体層２を積層してなる積層体１の内部にビア導体５、６を埋設してなるセラミック電子部品１０であって、ビア導体５、６中に、誘電体層２の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子８を含有させるとともに、これら無機物粒子８の平均粒径を前記セラミック焼結体を形成するためのセラミック粒子７の平均粒径よりも小さくしたものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼結助剤を含むセラミック焼結体から成る誘電体層を積層してなる積層体の内部にビア導体を埋設してなるセラミック電子部品であって、
前記ビア導体中に、前記誘電体層の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有させるとともに、これら無機物粒子の平均粒径を前記セラミック焼結体を形成するためのセラミック粒子の平均粒径よりも小さくしたことを特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
前記無機物粒子及び前記セラミック粒子は、前記ビア導体と前記誘電体層との界面で焼結していることを特徴とする請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
多数のセラミック粒子と焼結助剤とを含有するセラミックグリーンシートに貫通穴を形成する工程Ａと、
前記貫通穴内に、前記セラミックグリーンシート中のセラミック粒子よりも平均粒径が小さく、且つ前記セラミック粒子の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有した導体ペーストを充填する工程Ｂと、
前記セラミックグリーンシート及び前記貫通穴内の導体ペーストを同時もしくは連続的に焼成してビア導体が埋設された誘電体層を有したセラミック電子部品を得る工程Ｃと、を含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックグリーンシート及び前記導体ペーストには、同一成分の焼結助剤が含有されており、且つ、セラミックグリーンシート中のセラミック粒子に対する焼結助剤の含有比率は、導体ペースト中の無機物粒子に対する焼結助剤の含有比率より大きいことを特徴とする請求項３に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｃの焼成に際して、前記セラミックグリーンシート中に含まれているセラミック粒子及び該セラミック粒子と隣接して存在する前記導体ペースト中に含まれている無機物粒子の焼結開始温度Ｔ１、前記セラミック粒子同士の焼結開始温度Ｔ２及び前記無機物粒子同士の焼結開始温度Ｔ３が、Ｔ１＜Ｔ２及びＴ１＜Ｔ３の２つの関係式を満足するように設定されていることを特徴とする請求項３に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記Ｔ２及び前記Ｔ３が、Ｔ２＜Ｔ３の関係式を満足するように設定されていることを特徴とする請求項５に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、代表的な電子部品である積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）において、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを低くするために、内部電極間をビア導体で接続する構造が増えてきている。
【０００３】
図４は、従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。図において、積層セラミックコンデンサ３０は、積層体３１内部に内部電極３３、３４が形成されるとともに、積層体３１の積層方向にビア導体３５、３６が形成され、且つビア導体３５、３６は、夫々内部電極３３、３４に接続している。また、ビア導体３５、３６は、夫々積層体３１の両主面に露出し、積層体３１の両主面に形成された外部電極３７、３８に夫々接続している。
【０００４】
以下、図４に示す積層セラミックコンデンサ３０の製造方法について説明する。なお、図面において、各符号は焼成の前後で区別しないことにする。
【０００５】
まず、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末及び有機バインダ樹脂を含有し、誘電体層となる複数のセラミックグリーンシート３２間に、Ｎｉを主成分とする金属粉末及び有機バインダ樹脂を含有し、内部電極となる複数の導体パターン３３、３４を配置した大型積層体を形成する。
【０００６】
次に、大型積層体にレーザ光を照射することによって、積層方向に貫通する貫通穴を形成する。
【０００７】
そして、貫通穴にＣｕ粉末、Ｎｉ粉末及び有機バインダ樹脂を含有する導体ペーストを充填することにより、ビア導体となる導体部３５、３６を形成する。
【０００８】
その後、大型積層体を各素子領域毎に切断し、セラミックグリーンシート３２、導体パターン３３、３４及び導体部３５、３６を同時に焼成することにより、両主面にビア導体３５、３６の両端が露出した積層体３１が形成される。
【０００９】
最後に、積層体３１の両主面にビア導体３５、３６と電気的に接続される外部電極３７、３８を形成し、積層セラミックコンデンサ３０が得られる。
【特許文献１】特開２００３−１２３５３４号公報（３−４頁、図１）
【特許文献２】特開２００３−２２９３２５号公報（５頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記積層セラミックコンデンサ３０によれば、セラミックグリーンシート３２及び導体部３５、３６を同時に焼成する際の両者の収縮挙動が一致せず、誘電体層よりもビア導体が低い温度で焼結を開始することから、誘電体層３２とビア導体３５、３６との界面に空隙Ｃが発生するという問題点があった。また、当該空隙が発生することにより、ビア導体３５、３６及び内部電極３３、３４が接続されなくなるなど、接続の信頼性が劣ることになる。
【００１１】
この問題点を解決するために、セラミックグリーンシート３２に含有されるセラミック粉末と同一成分・同一粒径のセラミック粉末を共材として含有するビア導体３５、３６用導体ペーストを用いることにより、ビア導体の焼結開始温度を高温にシフトさせる方法が考えられるものの、添加する共材の量が多くなると、ビア導体３５、３６内部の導通抵抗が高くなったり、ビア導体３５、３６そのものが断線するおそれがある。
【００１２】
また、セラミックグリーンシート３２に含有されるセラミック粉末と異なる成分で構成されるセラミック粉末やガラス粉末を共材として含有するビア導体３５、３６用導体ペーストを用いる方法も考えられるものの、これらの異なる成分同士が焼結した場合、積層セラミックコンデンサ３０の電気的な特性に変動を生じさせることから、その制御が極めて困難となる。
【００１３】
本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、誘電体層及びビア導体を同時に焼成する際に、両者間に空隙が発生することを積極的に防止し、誘電体層とビア導体の接続が良好なセラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のセラミック電子部品は、焼結助剤を含むセラミック焼結体から成る誘電体層を積層してなる積層体の内部にビア導体を埋設してなるものであって、前記ビア導体中に、前記誘電体層の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有させるとともに、これら無機物粒子の平均粒径を前記セラミック焼結体を形成するためのセラミック粒子の平均粒径よりも小さくしたことを特徴とするものである。
【００１５】
また前記無機物粒子及び前記セラミック粒子は、前記ビア導体と前記誘電体層との界面で焼結していることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、多数のセラミック粒子と焼結助剤とを含有するセラミックグリーンシートに貫通穴を形成する工程Ａと、前記貫通穴内に、前記セラミックグリーンシート中のセラミック粒子よりも平均粒径が小さく、且つ前記セラミック粒子の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有した導体ペーストを充填する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシート及び前記貫通穴内の導体ペーストを同時もしくは連続的に焼成してビア導体が埋設された誘電体層を有したセラミック電子部品を得る工程Ｃと、を含むことを特徴とするものである。
【００１７】
また本発明のセラミック電子部品の製造方法は、前記セラミックグリーンシート及び前記導体ペーストには、同一成分の焼結助剤が含有されており、且つ、セラミックグリーンシート中のセラミック粒子に対する焼結助剤の含有比率は、導体ペースト中の無機物粒子に対する焼結助剤の含有比率より大きいことを特徴とするものである。
【００１８】
さらに本発明のセラミック電子部品の製造方法は、前記工程Ｃの焼成に際して、前記セラミックグリーンシート中に含まれているセラミック粒子及び該セラミック粒子と隣接して存在する前記導体ペースト中に含まれている無機物粒子の焼結開始温度Ｔ１、前記セラミック粒子同士の焼結開始温度Ｔ２及び前記無機物粒子同士の焼結開始温度Ｔ３が、Ｔ１＜Ｔ２及びＴ１＜Ｔ３の２つの関係式を満足するように設定されていることを特徴とするものである。
【００１９】
また更に本発明のセラミック電子部品の製造方法は、前記Ｔ２及び前記Ｔ３が、Ｔ２＜Ｔ３の関係式を満足するように設定されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、焼結助剤を含むセラミック焼結体から成る誘電体層を積層してなる積層体の内部にビア導体を埋設してなるセラミック電子部品であって、前記ビア導体中に、前記誘電体層の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有させるとともに、これら無機物粒子の平均粒径を前記セラミック焼結体を形成するためのセラミック粒子の平均粒径よりも小さくしたことから、セラミックグリーンシート（誘電体層）との界面に存在する導体ペースト（ビア導体）中の無機物粒子が、セラミックグリーンシート中の焼結助剤の存在により隣接するセラミック粒子と比較的低い温度で焼結し、この焼結により互いに固着した無機物粒子とセラミック粒子とが、後に起こる焼成において、セラミックグリーンシート及び導体ペーストをつなぐアンカーとして働くことにより、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って誘電体層とビア導体との界面に空隙が発生することを有効に防止することができる。
【００２１】
また本発明によれば、前記無機物粒子及び前記セラミック粒子は、前記ビア導体と前記誘電体層との界面で互いに焼結していることから、誘電体層とビア導体との密着性を良好となし、セラミック電子部品の電気的特性を安定化させることができる。
【００２２】
さらに本発明によれば、多数のセラミック粒子と焼結助剤とを含有するセラミックグリーンシートに貫通穴を形成する工程Ａと、前記貫通穴内に、前記セラミックグリーンシート中のセラミック粒子よりも平均粒径が小さく、且つ前記セラミック粒子の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子を含有した導体ペーストを充填する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシート及び前記貫通穴内の導体ペーストを同時もしくは連続的に焼成してビア導体が埋設された誘電体層を有したセラミック電子部品を得る工程Ｃとを含むようなセラミック電子部品の製造方法としたことから、焼成の際、誘電体層との界面において、ビア導体中の無機物粒子が、セラミックグリーンシート中の焼結助剤の存在により、まず初めに誘電体層中のセラミック粒子と接合するように焼結するため、誘電体層とビア導体との界面に空隙が発生することを防止でき、誘電体層とビア導体の接続を良好と成すことができる。
【００２３】
また更に本発明によれば、前記セラミックグリーンシート及び前記導体ペーストには、同一成分の焼結助剤が含有されており、且つ、セラミックグリーンシート中のセラミック粒子に対する焼結助剤の含有比率は、導体ペースト中の無機物粒子に対する焼結助剤の含有比率より大きいことから、セラミックグリーンシートとの界面に存在する導体ペースト中の無機物粒子が、セラミックグリーンシートに含有される焼結助剤により、隣接するセラミック粒子と比較的低い温度で焼結し、この焼結により互いに固着した無機物粒子とセラミック粒子とが、後に起こる焼成において、セラミックグリーンシート及び導体ペーストをつなぐアンカーとして働くことにより、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って誘電体層とビア導体との界面に空隙が発生することを有効に防止することができる。
【００２４】
更にまた本発明によれば、前記工程Ｃの焼成に際して、前記セラミックグリーンシート中に含まれているセラミック粒子及び該セラミック粒子と隣接して存在する前記導体ペースト中に含まれている無機物粒子の焼結開始温度Ｔ１、前記セラミック粒子同士の焼結開始温度Ｔ２及び前記無機物粒子同士の焼結開始温度Ｔ３が、Ｔ１＜Ｔ２、且つ、Ｔ１＜Ｔ３の２つの関係式を満足するように設定されていることから、セラミックグリーンシートとの界面に存在する導体ペースト中の無機物粒子が、セラミックグリーンシート中の焼結助剤の存在により隣接するセラミック粒子と比較的低い温度で焼結し、この焼結により互いに固着した無機物粒子とセラミック粒子とが、後に起こる焼成において、セラミックグリーンシート及び導体ペーストをつなぐアンカーとして働くことにより、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って誘電体層とビア導体との界面に空隙が発生することをより有効に防止することができる。
【００２５】
また更に本発明によれば、前記Ｔ２及び前記Ｔ３が、Ｔ２＜Ｔ３の関係式を満足するように設定されていることから、ビア導体の焼結開始温度を高くシフトさせる効果が大きくなり、ビア導体の収縮挙動がセラミックスの焼結挙動により近づくと同時に、セラミック粒子同士の焼結開始温度に達する前にビア導体中の無機物粒子同士が焼結を開始してビア導体の抵抗値が高くなったり、断線したりすることも無い。つまり、導体ペーストの収縮挙動を制御して、内部応力の生成や、空隙やクラックの発生を軽減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品を図面を参照して説明する。
【００２７】
なお、図面において、各符号は焼成の前後で区別しないことにする。また、代表的なセラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品を示す断面図である。図２は、図１のセラミック電子部品の製造方法を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通穴形成後、（ｃ）はビア導体形成後を示す図である。
【００２９】
図において、積層セラミックコンデンサ１２（セラミック電子部品）は、誘電体層２及び内部電極３、４が複数積層されて成る積層体１の内部に、内部電極３、４に接続されるビア導体５、６が積層方向に配置され、積層体１の両主面側に露出したビア導体５、６の端部が外部電極９、１０に接続されるようにして形成されている。
【００３０】
積層体１は、誘電体層２を複数積層して形成されている。この誘電体層２は、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粒子７及びＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏなどのガラスフリットからなる焼結助剤に、溶剤、可塑剤、分散材、バインダ樹脂を混合して成るセラミックスラリを、シート状に成型して乾燥したセラミックグリーンシートを焼結してなるもの、すなわち、焼結助剤を含むセラミック焼結体からなるものである。ここでセラミックグリーンシートの成型法としては、従来周知のドクターブレード法、引き上げ法、ダイコータ及びグラビアロールコータなどが用いられる。
【００３１】
内部電極３、４は、内部電極形成用導体ペーストを印刷形成したものを焼結してなる。内部電極形成用導体ペーストは、Ｎｉを主成分とする金属粉末を、有機溶剤にバインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させてなるものであり、有機ビヒクル中には、各種分散剤、活性剤、可塑剤などが必要に応じて添加される。なお、内部配線の収縮挙動を誘電体層２に近づけるために、電体層の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子８が添加される方が望ましい。
【００３２】
ビア導体５、６は、貫通穴１５、１６（図２（ｂ）参照）内に充填されたビア導体形成用導体ペーストを焼結することによって形成されている。ビア導体形成用導体ペーストは、Ｃｕ及び／またはＮｉを主成分とする金属粉末と、ＢａＴｉＯ３（無機化合物）を含む無機物粒子８とを含有してなる。なお、ビア導体形成用導体ペースト中に焼結助剤を含有させても良く、上述のセラミックグリーンシート２中の焼結助剤と同一成分からなる焼結助剤を含有させる場合には、セラミックグリーンシート２中のセラミック粒子７に対する焼結助剤の含有比率は、ビア導体形成用導体ペースト中の無機物粒子８に対する焼結助剤の含有比率より大きくすることが好ましい。例えば、セラミック粒子７に対する焼結助剤の含有比率を０．５重量％〜３．０重量％、無機物粒子８に対する焼結助剤の含有比率を０．５重量％未満（０重量％を除く）とする。
【００３３】
尚、ビア導体形成用導体ペーストに含まれる無機物粒子８の比率は、（無機物粒子８／（金属粉末＋無機物粒子８））の体積比で０．１〜２０重量％の範囲にあることが好ましい。０．１重量％未満である場合は、誘電体層２とビア導体５、６の間の空隙Ｃを防止し、積層セラミックコンデンサ１２の電気的特性の変動を防止する効果が不十分となる。２０重量％より大きい場合は、無機物粒子８が内部電極３、４とビア導体５、６の界面に析出し、内部電極３、４とビア導体５、６の接続状態が悪くなったり、積層セラミックコンデンサ１２の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなるという問題点がある。
【００３４】
ここで、セラミック粒子７及び無機物粒子８は、電気特性への影響の観点から、同一成分で構成するとともに、無機物粒子８の平均粒径を、セラミック粒子７の平均粒径よりも小さく設定することが好ましい。同一成分とは、例えば、セラミック粒子７として、ＢａＴｉＯ３にＭｇ、Ｍｎ、Ｙ２Ｏ３を添加したものを用いる場合に、無機物粒子８に、ＢａＴｉＯ３そのものを用いたり、ＢａＴｉＯ３の仮焼物を再粉砕した粉末を用いたり、ＢａＴｉＯ３粉末をＭｇ、Ｍｎ、Ｙ２Ｏ３でコートしたものを用いるような場合が該当する。また、平均粒径とは、例えば電子顕微鏡写真において、全形が写った粉末の直径を３０〜５０個程度測定し、その粒径の平均を計算したものを意味し、無機物粒子８の平均粒径は、セラミック粒子７の平均粒径の０．３〜０．８倍の範囲にあることが好ましい。例えば、無機物粒子８の平均粒径を０．２ μｍ、セラミック粒子７の平均粒径を０．４μｍとする。
【００３５】
以上のようにして積層セラミックコンデンサ１２を構成することにより、セラミックグリーンシート（誘電体層）２との界面に存在する導体ペースト（ビア導体）５、６中の無機物粒子８が、セラミックグリーンシート中の焼結助剤の存在により隣接するセラミック粒子７と比較的低い温度で焼結することにより、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って誘電体層２とビア導体５、６との界面に空隙が発生することを有効に防止するとともに、ビア導体５、６と内部電極３、４の接続信頼性を確保することが可能となる。
【００３６】
特に、異なる内部電極３、４に接続されたビア導体５、６を、所定距離以内の間隔で隣接配置させることにより、隣接するビア導体５、６が発生する磁束を互いが打消しあって、安定した低インダクタンス化を実現することが可能となる。
【００３７】
外部電極９、１０は、上述の内部電極３、４と同様の材料が用いられ、セラミックグリーンシート２を一体焼成した後に印刷にて形成される。
【００３８】
次に、本発明のセラミック電子部品の製造方法について、積層セラミックコンデンサ１２に用いた例について説明する。
【００３９】
まず、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末及びＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏなどのガラスフリットからなる焼結助剤に、溶剤、分散剤、バインダ樹脂などを混合したスラリーから、ドクターブレード法で、誘電体層２となるセラミックグリーンシート２を成型する。
【００４０】
成型された複数のセラミックグリーンシート２上に内部電極３、４をそれぞれ形成し、図２（ａ）に示すように、内部電極３と内部電極４のそれぞれが形成された２種類のセラミックグリーンシート２を交互に所要枚数を積み重ね、その上下から加圧焼成して大型積層体１１を形成する。
【００４１】
次に、図２（ｂ）に示すように、大型積層体１１の主面に波長が３５５ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレーザを照射し、貫通穴１５、１６を形成した上で、大型積層体１１を水中に浸して超音波洗浄を行うことにより、残留した加工くずを完全に除去する。
【００４２】
そして、図２（ｃ）に示すように、超音波洗浄を終えた大型積層体１１の貫通穴１５、１６内に、スクリーン印刷法によって上記ビア導体形成用導体ペーストを充填し、乾燥させることによってビア導体５、６が形成される。
【００４３】
更に、大型積層体１１を押し切り刃で複数個の積層体１にカットする。大型積層体１１の厚みが大きい場合には、ダイシング方式でカットをすることが好ましい。
【００４４】
積層体１は、２５０℃〜４００℃の炉でバインダ樹脂を除去された後、１２５０〜１３００℃の本焼成炉で、誘電体層２、内部電極３、４及びビア導体５、６が同時もしくは連続的に焼成される。連続的な焼成とは、焼成炉の温度を段階的に引き上げて、誘電体層２及びビア導体５、６を焼結温度の低いものから順に焼成することを意味する。
【００４５】
これにより、セラミックグリーンシート（誘電体層）２との界面に存在する導体ペースト（ビア導体）５、６中の無機物粒子８が、セラミックグリーンシート中の焼結助剤の存在により隣接するセラミック粒子７と比較的低い温度で焼結し、この焼結により互いに固着した無機物粒子８とセラミック粒子７とが、後に起こる焼成において、セラミックグリーンシート及び導体ペーストをつなぐアンカーとして働くことにより、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って誘電体層２とビア導体５、６との界面に空隙が発生することを有効に防止することができる。
【００４６】
また、セラミックグリーンシート中に含まれているセラミック粒子７及び該セラミック粒子７と隣接して存在する導体ペースト中に含まれている無機物粒子８の焼結開始温度Ｔ１、セラミック粒子７同士の焼結開始温度Ｔ２及び無機物粒子８同士の焼結開始温度Ｔ３は、上述のような材料構成にすることによって、Ｔ１＝１１５０℃、Ｔ２＝１２４０℃、Ｔ３＝１３８０℃に設定されている。
【００４７】
このように上記Ｔ１、Ｔ２及びＴ３が、Ｔ１＜Ｔ２、且つ、Ｔ１＜Ｔ３の２つの関係式を満足するように設定することにより、まず始めにセラミックグリーンシートとの界面に存在する導体ペースト中の無機物粒子８が、隣接するセラミック粒子７と比較的低い温度で焼結し、この焼結により互いに固着した無機物粒子８とセラミック粒子７とが、後に起こるセラミックグリーンシート及び導体ペーストの焼成において、セラミックグリーンシート及び導体ペーストをつなぐアンカーとして働いて、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの収縮に伴って空隙が発生することをより有効に防止することができる。
【００４８】
なお、Ｔ２及びＴ３は、Ｔ２＜Ｔ３の関係式を満足するように設定されることが好ましい。これにより、ビア導体５、６の焼結開始温度を高くシフトさせる効果が大きくなり、ビア導体５、６の収縮挙動がセラミックスの焼結挙動により近づくと同時に、セラミック粒子７同士の焼結開始温度に達する前にビア導体５、６中の無機物粒子８同士が焼結を開始してビア導体５、６の抵抗値が高くなったり、断線したりすることも無くなる。つまり、導体ペーストの収縮挙動を制御して、内部応力の生成や、空隙やクラックの発生を軽減させることができる。
【００４９】
最後に、各ビア導体５、６を外部と電気的に接続するために、導体ペーストをスクリーン印刷等で塗布し焼き付け外部電極９、１０を焼結体の主面に形成し、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１２が得られる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【００５１】
例えば、上記実施の形態では、本発明のビア導体５、６用導体ペーストを積層セラミックコンデンサに適用した例を用いて説明したが、本発明は、回路基板、半導体部品など、あらゆるセラミック電子部品に適用できる。
【００５２】
また、上記実施の形態では、積層体１の両主面側にビア導体５、６に接続された外部電極９、１０が形成されているが、これに代えて、積層体１の一主面側にのみビア導体５、６を露出させ、該ビア導体５、６に外部電極９、１０を接続させるようにしても良く、ビア導体５を一主面側に露出させるとともに、ビア導体６を他主面側に露出させるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は断面図、(b)は拡大断面図である。
【図２】図１のセラミック電子部品の製造方法を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通穴形成後、（ｃ）はビア導体形成後を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は断面図、(b)は平面図である。
【図４】従来のセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１２            積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）
１              積層体
２              誘電体層（セラミックグリーンシート）
３、４          内部電極（導体パターン）
５、６          ビア導体（導体部）
７              セラミック粒子
８              無機物粒子
９、１０        外部電極
１１            大型積層体
１５、１６      貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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