(57)【要約】【課題】半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させて、信頼性が高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１は、内部に配線１２とダミー配線１３を有する半導体チップ１０と、内部にそれぞれ配線１２に電気的に接続された配線３３，５１とダミー配線１３に熱的に接続されたダミー配線３５，５３を有するパッケージ基板３０及び冷却基板５０と、配管５４ａが冷却基板５０に設けられ、ダミー配線５３と熱的に接続され、半導体チップ１０内の温度を制御する冷却モジュール５４とを具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に第１の金属熱伝達媒体を有する半導体チップと、
前記第１の金属熱伝達媒体と熱的に接続された第２の金属熱伝達媒体を有する基板と、
少なくとも一部が前記基板に設けられ、前記第２の金属熱伝達媒体と熱的に接続され、前記半導体チップ内の温度を制御する温度制御デバイスと
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１の金属熱伝達媒体は、複数のダミー配線層と、前記ダミー配線層間を接続するダミービアとを備えたダミー配線であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体チップは配線をさらに備えており、前記配線と前記ダミー配線との距離は、１μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板は配線をさらに備えており、前記半導体チップの配線と前記基板の配線とは、前記第１の金属熱伝達媒体と前記第２の金属熱伝達媒体との熱的な接続と同一の接続形態により、電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記温度制御デバイスは、放熱板、放熱フィン、ペルチェ素子、及び液体又は気体を冷却媒体とする冷却モジュールの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、信号遅延を改善するため、配線抵抗の低抵抗化、層間絶縁膜の低誘電率化が進められている。具体的には、配線材料をＡｌからＣｕに代えることにより、配線抵抗の低抵抗化を図っている。また、ＳｉＯ２に代えてフッ素ドープＳｉＯ２、有機成分を含むＳｉＯ２膜、有機膜をはじめとした低誘電率絶縁膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）の適用、更には低誘電率膜のポーラス化により、層間絶縁膜の低誘電率化を図っている。しかしながら、層間絶縁膜の低誘電率化は、一方で熱伝導率の低下という問題を引き起こす。特にポーラス化は層間絶縁膜内に蓄熱効果をもたらす。
【０００３】
一方、半導体デバイスの高速化、高集積化により消費電力が増大しており、益々半導体チップ内からの発生量は増大している。
【０００４】
このようなことから、現在の半導体チップにおいては、発熱量は多く、かつ熱がこもり易くなっている。このため、Ｓｉ基板の裏面からの放熱だけでは放熱が間に合わず、チップ温度の上昇を招き、動作不良更には信頼性不良を引き起こす可能性がある。
【０００５】
このような放熱問題に対し、Ｓｉ基板の裏面に金属板又は金属フィンを接合させて、放熱する方法が提案されている。しかしながら、放熱効果としては不十分であり、更なる改善が必要である。
【０００６】
また、半導体チップ内に多層のダミー配線を形成するとともにダミー配線を互いにダミービアを介して接続して、ダミー配線により熱を伝達させて、半導体チップの表層から放熱する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、半導体チップ表層は、環境からのコロージョン対策及び機械的破壊からの保護のために熱伝導性の低い樹脂により封止されるのが一般的なため、このような場合も結局は半導体チップ内に熱がこもってしまい、放熱効果としては不十分である。
【特許文献１】特開平１０−１９９８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させて、信頼性が高い半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一の態様によれば、内部に第１の金属熱伝達媒体を有する半導体チップと、前記第１の金属熱伝達媒体と熱的に接続された第２の金属熱伝達媒体を有する基板と、少なくとも一部が前記基板に設けられ、前記第２の金属熱伝達媒体と熱的に接続され、前記半導体チップ内の温度を制御する温度制御デバイスとを具備することを特徴とする半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一の態様によれば、半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させることができ、信頼性が高い半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
以下、第１の実施の形態について説明する。図１は本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図であり、図２は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な垂直断面図であり、図３は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な平面断面図である。
【００１１】
図１及び図２に示されるように、半導体装置１は、ＰＢＧＡ［ＦＣ］（フリップチップ接続されたＰｌａｓｔｉｃ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ構造のものである。半導体装置１は、半導体チップ１０等から構成されている。半導体チップ１０はトランジスタ等の半導体素子（図示せず）が形成された半導体基板１１を備えている。
【００１２】
半導体基板１１上には、実際の配線として機能する配線１２、及び実際の配線として機能せずに、半導体チップ１０内の熱を吸収して、後述する冷却モジュール５４に伝達するダミー配線１３（第１の金属熱伝達媒体）が形成されている。
【００１３】
配線１２は、配線層１２ａ，１２ｂ、配線層１２ａと配線層１２ｂを接続するビア１２ｃ、及び配線層１２ｂと後述する電極パッド１７を接続するビア１２ｄ等から構成されている。なお、図２においては、配線層１２ｂとビア１２ｃが一体的に形成されているものが図示されているが、これらのものは別体であってもよい。配線層１２ａ，１２ｂ及びビア１２ｃ，１２ｄは、例えばＣｕ等の金属から構成されている。
【００１４】
ダミー配線１３は、ダミー配線層１３ａ，１３ｂ、ダミー配線層１３ａとダミー配線層１３ｂを接続するダミービア１３ｃ、及びダミー配線層１３ｂと後述するダミー電極パッド１８を接続するダミービア１３ｄ等から構成されている。ダミービア１３ｃ，１３ｄは、ビア１２ｃ，１２ｄ同様に円柱形状であってもよいが、望ましくは図２及び図３に示されるように配線状にパターン形成されている。これにより、後述する層間絶縁膜１５，１６に対するダミービア１３ｃ，１３ｄの接触面積が大きくなり、層間絶縁膜１５，１６からより多くの熱を吸収することができる。
【００１５】
なお、図２においては、ダミー配線層１３ｂとダミービア１３ｃが一体的に形成されているものが図示されているが、これらのものは別体であってもよい。ダミー配線層１３ａ，１３ｂ及びダミービア１３ｃ，１３ｄは、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｇ、或いはこれらの合金等の金属から構成されている。
【００１６】
配線１２及びダミー配線１３は、ともにダマシン配線構造を有し、層間絶縁膜１４〜１６内に形成されている。即ち、配線層１２ａ，１２ｂは層間絶縁膜１４，１５に形成された配線溝内にそれぞれ形成されており、ビア１２ｃ，１２ｄは層間絶縁膜１５，１６に形成されたビアホール内にそれぞれ形成されている。また、ダミー配線層１３ａ，１３ｂは層間絶縁膜１４，１５に形成されたダミー配線溝内にそれぞれ形成されており、ダミービア１３ｃ，１３ｄは層間絶縁膜１５，１６に形成されたダミービアホール内にそれぞれ形成されている。
【００１７】
配線１２とダミー配線１３とは層間絶縁膜１４〜１６により絶縁されており、ダミー配線１３は配線１２から１μｍ以上５μｍ以下離れた位置に形成されている。ここで、ダミー配線１３を配線１２から１μｍ以上５μｍ以下離れた位置に形成したのは、１μｍ未満であると、リソグラフィー工程及び寄生容量に影響を及ぼす可能性があるからであり、また５μｍを超えると、ダミー配線１３により配線１２の熱を効率良く吸収することができなくなるからである。また、ダミー配線１３の電位は、浮遊容量の点からグランド電位が好ましい。
【００１８】
また、層間絶縁膜１６には電極パッド溝及びダミー電極パッド溝が形成されており、電極パッド溝内には配線１２と電気的に接続された電極パッド１７が形成され、かつダミー電極パッド溝内にはダミー配線１３と熱的に接続されたダミー電極パッド１８が形成されている。
【００１９】
層間絶縁膜１４〜１６の構成材料としては、例えば、有機Ｓｉ酸化膜、有機樹脂膜、及びポーラスＳｉ酸化膜等の低誘電率絶縁膜、及びＳｉＯ２等が挙げられ、電極パッド１７及びダミー電極パッド１８の構成材料としては、例えばＡｌ、Ｃｕ等の金属が挙げられる。
【００２０】
層間絶縁膜１４〜１６と配線１２との間、層間絶縁膜１４〜１６とダミー配線１３との間等には、層間絶縁膜１４〜１６への金属拡散を抑制するためのバリアメタル膜１９が形成されている。バリアメタル膜１９の構成材料としては、例えばＴａ、Ｔｉ、ＴａＮ、ＴｉＮ、ＮｂＮ、ＷＮ、或いはＶＮ等の導電性材料が挙げられる。なお、これらの材料を積層したものからバリアメタル膜１９を形成してもよい。
【００２１】
層間絶縁膜１４と層間絶縁膜１５との間、及び層間絶縁膜１５と層間絶縁膜１６との間には、化学的機械的研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）時における過度の研磨を抑制するためのキャップ膜２０が形成されている。キャップ膜２０の構成材料としては、例えばＳｉＯ２系の材料等が挙げられる。なお、キャップ膜２０は、配線層１２ａ，１２ｂ上及びダミー配線層１３ａ，１３ｂ上には形成されていない。
【００２２】
キャップ膜２０上には、上層の層間絶縁膜１５，１６への金属拡散を抑制するためのトップバリア膜２１が形成されている。トップバリア膜２１の構成材料としては、例えばＳｉＣＮ等が挙げられる。なお、トップバリア膜２１は配線層１２ａ，１２ｂ上及びダミー配線層１３ａ，１３ｂ上に形成されているが、ビア１２ｃ，１２ｄ及びダミービア１３ｃ，１３ｄを通すために開口が形成されている。
【００２３】
電極パッド１７上には電極パッド１７と電気的に接続されたバンプ２２が形成されており、ダミー電極パッド１８上にはダミー電極パッド１８と熱的に接続されたダミーバンプ２３が形成されている。バンプ２２及びダミーバンプ２３の構成材料としては、はんだ又はＡｕ等の金属が挙げられる。
【００２４】
層間絶縁膜１６上にはパッシベーション膜２４及びポリイミド膜２５が形成されている。なお、バンプ２２及びダミーバンプ２３を通すためにパッシベーション膜２４及びポリイミド膜２５には開口が形成されている。
【００２５】
半導体チップ１０は、パッケージ基板３０上にフェイスダウンで搭載されている。具体的には、バンプ２２はパッケージ基板３０の上面に形成された電極パッド３１に電気的に接続されており、ダミーバンプ２３はパッケージ基板３０の上面に形成されたダミー電極パッド３２に熱的に接続されている。このように、半導体チップ１０の電極パッド１７とパッケージ基板３０の電極パッド３１間、及び半導体チップ１０のダミー電極パッド１８とパッケージ基板３０のダミー電極パッド３２間の接続を、例えばバンプ２２、ダミーバンプ２３を用いた同一の接続形態とすることで、特に製造工程の煩雑化を招くことなく、両者間をそれぞれ電気的、熱的に接続することが可能となる。
【００２６】
電極パッド３１は、パッケージ基板３０の内部に形成された配線３３を介してパッケージ基板３０の下面に設けられたＢＧＡボール３４に電気的に接続されており、ダミー電極パッド３２は、パッケージ基板３０の内部に形成されたダミー配線３５（第２の金属熱伝達媒体）を介してパッケージ基板３０の下面に設けられたダミーＢＧＡボール３６に熱的に接続されている。配線３３の構成材料としては、配線１２の構成材料と同様のものが挙げられ、またダミー配線３５の構成材料としてはダミー配線１３の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００２７】
半導体チップ１０とパッケージ基板３０との間には、ヒートサイクル時にバンプ２２等に加わるひずみを吸収するため及びバンプ２２等の疲労破断を防ぐためのアンダーフィル樹脂４０が充填されている。
【００２８】
パッケージ基板３０の上面には、半導体チップ１０を取り囲むように枠状の補強板４１が接着剤４２により取り付けられている。また、補強板４０の上面には、半導体チップ１０を覆うようにカバープレート４３が接着剤４４により取り付けられている。半導体チップ１０とカバープレート４３との間には、半導体チップ１０から発生する熱を吸収して、カバープレート４３に伝えるためのサーマルペースト４５が充填されている。
【００２９】
パッケージ基板３０の下面側には、冷却基板（基板）５０が配置されている。ＢＧＡボール３４は、冷却基板５０の内部に形成された配線５１を介して冷却基板５０の下面に設けられたバンプ５２に電気的に接続されており、ダミーＢＧＡボール３６は、冷却基板５０の内部に形成されたダミー配線５３（第２の金属熱伝達媒体）を介して冷却基板５０内に配置された冷却モジュール５４（温度制御デバイス）の配管５４ａに熱的に接続されている。
【００３０】
冷却モジュール５４は、半導体チップ１０の温度を制御するものであり、配管５４ａ、配管５４ａ内に冷却媒体を供給する熱交換器（図示せず）等から構成されている。冷却媒体としては、例えば水及び液体窒素等の液体、或いは気体が挙げられる。
【００３１】
冷却モジュール５４は、ダミー電極パッド１８等を介して、半導体チップ１０内のダミー配線１３と熱的に接続されている。なお、本実施の形態では、温度制御デバイスとして、冷却モジュール５４を使用した場合について説明しているが、冷却モジュール５４の代わりに又は冷却モジュール５４とともに放熱板、放熱フィン、或いはペルチェ素子等を使用してもよい。配線５１は配線１２と同様の金属から構成されており、ダミー配線５３はダミー配線１３と同様の金属から構成されている。
【００３２】
本実施の形態では、半導体チップ１０の内部にダミー配線１３を形成し、パッケージ基板３０及び冷却基板５０にそれぞれダミー配線１３と熱的に接続されたダミー配線３５，５３を形成し、かつ冷却基板５０にダミー配線５３と熱的に接続された配管５４ａを設けているので、半導体チップ１０内の熱をダミー配線１３等を介して半導体チップ１０外に確実に放出させることができる。これにより、信頼性が高い半導体装置１を提供することができる。
【００３３】
本実施の形態では、半導体チップ１０内の熱をダミーバンプ２３を介して半導体チップ１０の外部に放出させているので、電極パッド１７及びバンプ２２におけるコロージョンの発生を抑制することができる。即ち、雰囲気中に含まれる水分と電極パッド１７及びバンプ２２にこもる熱により電極パッド１７及びバンプ２２にコロージョンが発生する可能性があるが、本実施の形態では、半導体チップ１０内の熱をダミーバンプ２３を介して外部に放出しているので、電極パッド１７及びバンプ２２にこもる熱を低減させることができる。これにより、電極パッド１７及びバンプ２２におけるコロージョンの発生を抑制することができる。
【００３４】
本実施の形態では、半導体チップ１０とカバープレート４３との間にサーマルペースト４５を介在させているので、半導体チップ１０の裏面側からも放熱を行うことができ、より信頼性が高い半導体装置１を提供することができる。
【００３５】
（実験例）
以下、実験例について説明する。本実験例では、第１の実施の形態の半導体チップとほぼ同様の構造の半導体チップを用いて行われた。層間絶縁膜は、ヤング率５ＧＰａ、線膨張係数４０ｐｐｍの低誘電率絶縁膜から構成されており、厚さは約３００ｎｍであった。バリアメタル膜は、Ｔａ／ＴａＮの積層膜から構成されており、厚さは約１０ｎｍであった。バリアメタル膜はバイアス印加形式のスパッタにより形成された。配線及びダミー配線は、べた膜換算で７０ｎｍのＣｕシード膜をＳＩＳ（Ｓｅｌｆ  Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｓｐｕｔｔｅｒ）方式スパッタにより形成し、その後電解めっきによりＣｕめっき膜を形成し、ＣＭＰにより不要なめっき膜を除去することにより形成された。なお、ビアの直径及び配線状のダミービアの幅は、０．１３μｍであった。キャップ膜は、ｄ−ＴＥＯＳから構成されており、厚さは約５０μｍであった。電極パッド及びダミー電極パッドはＡｌから構成されており、バンプ及びダミーバンプはＰｂＳｎから構成された。
【００３６】
このような半導体チップのダミーバンプを冷却基板を介してペルチェ素子に熱的に接続したものを複数用意し、１５０℃で高温動作試験を行い、動作不良率を調べた。ここで、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合と動作させなかった場合についてそれぞれ動作不良率を調べた。高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合においては、ペルチェ素子は約２０℃になるように設定された。また、試験後解体解析を行って、電極パッド及びバンプにおけるコロージョンの発生を調べた。なお、ダミー配線を形成していない半導体チップについても同様の試験を行った。
【００３７】
以下、結果について述べる。ダミー配線を形成していない半導体チップに関しては、動作不良率が２０００ｐｐｍであった。これに対し、ダミー配線を形成した半導体チップに関しては、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合、動作不良はみられなかった。また、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させなかった場合でも、動作不良率は５００ｐｐｍであった。この結果から、半導体チップ内にダミー配線を形成し、かつダミー配線とペルチェ素子を熱的に接続した場合には、ダミー配線を形成していない場合に比べて放熱効果が高く、半導体素子の動作不良が起こり難いということが確認された。
【００３８】
試験後の解体解析の結果、ダミー配線を形成し、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた半導体チップ及びペルチェ素子を動作させなかった半導体チップに関しては、電極パッド及びバンプには、コロージョンが発生しておらず、またデバイス動作に支障をきたすことはなかった。さらに、幅０．１３μｍの配線状のダミービアに代わり、直径０．１３μｍのダミービアをダミー配線に対して１０μｍおきに形成した半導体チップについて同様の試験を行ったところ、同等の結果を得ることができ、ダミービアは１０μｍ以下の間隔で配置されれば十分な放熱効果が達成されることが分かった。
【００３９】
（第２の実施の形態）
以下、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と重複する説明は省略することもある。図４は、本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図である。
【００４０】
図４に示されるように、半導体装置１は、ＥＢＧＡ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ構造のものである。半導体チップ１０は、パッケージ基板６０内に配置されている。具体的には、パッケージ基板６０の中央部には開口６０ａが形成されており、開口６０ａ内に半導体チップ１０が配置されている。半導体チップ１０は、ポッティング樹脂６１により覆われている。
【００４１】
半導体チップ１０の電極パッド１７には、バンプ２２の代わりにボンディングワイヤ２６が電気的に接続されており、ダミー電極パッド１８には、ダミーバンプ２３の代わりにダミーボンディングワイヤ２７が熱的に接続されている。ボンディングワイヤ２６は、パッケージ基板６０の内部に形成された配線６２を介してパッケージ基板６０の下面に設けられたＢＧＡボール６３に電気的に接続されており、ダミーボンディングワイヤ２７は、パッケージ基板６０の内部に形成されたダミー配線６４（第２の金属熱伝達媒体）を介してパッケージ基板６０の上面に設けられた放熱板６５に熱的に接続されている。放熱板６５は、金属から構成されている。
【００４２】
放熱板６５内には、冷却モジュール６７の配管６７ａが配置されている。冷却モジュール６７は、第１の実施の形態で説明した冷却モジュール５４と同様の構成となっている。半導体チップ１０と放熱板６５との間には、サーマルペースト６８が充填されている。
【００４３】
本実施の形態では、半導体チップ１０の内部にダミー配線１３を形成し、パッケージ基板６０にダミー配線１３と熱的に接続されたダミー配線６４を形成し、かつパッケージ基板６０にダミー配線６４と熱的に接続された放熱板６５及び配管６７ａを設けているので、第１の実施の形態と同様に半導体チップ１０内の熱を半導体チップ１０外に確実に放出させることができ、信頼性が高い半導体装置１を提供することができる。
【００４４】
本実施の形態では、半導体チップ１０と放熱板６５との間にサーマルペースト６８を介在させているので、半導体チップ１０の裏面側からも放熱を行うことができ、より信頼性が高い半導体装置１を提供することができる。
【００４５】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、冷却モジュール５４，６７の配管５４ａ，６７ａをパッケージ基板３０，６０内に配置してもよい。また、冷却モジュール５４の配管５４ａを冷却基板５０の表面に配置してもよい。さらに、配線層１２ａ，１２ｂ及びダミー配線層１３ａ，１３ｂの層数は、特に限定されず、何層であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は第１の実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図である。
【図２】図２は第１の実施の形態に係る半導体チップの模式的な垂直断面図である。
【図３】図３は第１の実施の形態に係る半導体チップの模式的な平面断面図である。
【図４】図４は第２の実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…半導体装置、１０…半導体チップ、１２…配線、１２ａ，１２ｂ…配線層、１３…ダミー配線、１３ａ，１３ｂ…ダミー配線層、３０，６０…パッケージ基板、３３，５１，６２…配線、５０…冷却基板、３５，５３，６４…ダミー配線、５４，６７…冷却モジュール、５４ａ，６７ａ…配管、６５…放熱板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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