(57)【要約】【課題】  従来にあっては、ＩＣパッケージのバンプが第１の端子のバンプ受けの同じ高さの山歯に当接して第１の端子を垂直に下降させると、第１の端子と円筒体とが接触したり、しなかったりするために、接触した場合には抵抗値が低くなるが、接触しない場合にはスプリングを介して流れるために抵抗値を低く抑えることができないといった問題があった。【解決手段】  第１の端子１２の頭部先端に複数の山歯ａ〜ｄを形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、ＩＣパッケージのバンプに当接させた時に第１の端子が円筒体１１に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにした集積回路用ソケットのプローブである。【選択図】        図１
2006343296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット内に収容された円筒体内の両端から頭部を突出させた状態で摺動可能に収容されたＩＣパッケージのバンプに当接する第１の端子およびプリント基板のパターンに当接する第２の端子および前記第１、第２の端子を突出方向にバネ付勢するスプリングとから構成した集積回路用ソケットのプローブであって、前記第１の端子の頭部先端に複数の山歯を形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、前記バンプに当接させた時に第１の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする集積回路用ソケットのプローブ。
【請求項２】
前記第２の端子の頭部先端に複数の山歯を形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、前記プリント基板のパターンに当接させた時に第２の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路用ソケットのプローブ。
【請求項３】
前記第２の端子の前記円筒体から突出する部分の先端を円錐形状になすと共に円錐形状の先端部が中心よりずれた位置となるように偏芯させて、前記プリント基板のパターンに当接させた時に第２の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路用ソケットのプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路などの表面実装用集積回路（以下、ＩＣパッケージと記す）をプリント基板上に取付けられたソケット内に収容することにより、前記ＩＣパッケージの端子とプリント基板上のパターンとを電気的に接続するための前記ソケット内に収容される集積回路用ソケットのプローブの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来における集積回路用ソケットとしては、本出願人会社が出願した特開２０００−３４０３２６に開示された発明がある。この集積回路用ソケットは、図６，図７に示す構造のものである。すなわち、プローブ１が収容される一対のベース板２と、該ベース板２の上にＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路であるＩＣパッケージ３を収容する枠体４とから構成され、プリント基板５のパッドに半田付けされたナット５ａに対して前記枠体４からネジ６を挿入してネジ止めすることでソケットはプリント基板５に固定される。
【０００３】
そして、前記枠体４にＩＣパッケージ３を収容し、かつ、蓋板７を前記枠体４の上面に対してネジ８を利用して固定することで、ＩＣパッケージ３は枠体４内に収容された状態となるので、ＩＣパッケージ３のバンプ３ａはプローブ１を介してプリント基板５に形成されているパターンに電気的に接続されるものである。
【０００４】
ここで、下側ベース板２１および上側ベース板２２に形成された孔２１ａ，２２ａに収容されるプローブ１の形状について説明すると、円筒体１１と、該円筒体１１の上下端に摺動自在に収容された第１、第２の端子１２，１３と、前記円筒体１１内に収容され、前記第１、第２の端子１２，１３が互いに突出方向にバネ付勢するスプリング１４とから構成されている。
【０００５】
前記第１の端子１２の先端面は、回転することにより被切削物を切削する刃先が両刃に形成され、かつ、該両刃の角度が、例えば、２５度に形成されている切削具Ａによって十文字状に切削されている。これにより、第１の端子１２の先端には同じ高さの山歯が４個形成される（図８参照）。
【０００６】
従って、ＩＣパッケージ３を枠体４内に収容し蓋板７で閉じると、ＩＣパッケージ３のバンプ３ａは第１の端子１２のバンプ受け１２ｂに形成された山歯に当接するが、この山歯は全てが同じ高さであることから、第１の端子１２はスプリング１４のバネ力に抗して円筒体１１内を垂直に下降することになる。
【特許文献１】特開２０００−３４０３２６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記したＩＣパッケージ３のバンプ３ａからプリント基板５のパターンへの電流の流れは、バンプ３ａから第１の端子１２、円筒体１１、第２の端子１３を介してプリント基板５のパターンに流れることになるが、第１、第２の端子１２，１３は円筒体１１内を摺動することから、両者の間に隙間を介在させる必要がある。なお、電流は前記スプリング１４を介しても流れるが、スプリング１４は全長が長いため抵抗値が高くなり、全体の抵抗値を低くするには円筒体１１を介して流すことが必要となる。
【０００８】
そのために、バンプ３ａが第１の端子１２のバンプ受け１２ｂの同じ高さの山歯に当接して第１の端子１２を垂直に下降させると、円筒体１１内と第１の端子１２の周面との接触が不安定となり、すなわち、第１の端子１２と円筒体１１とが接触したり、しなかったりするために、接触した場合には抵抗値が低くなるが、接触しない場合にはスプリング１４を介して流れるために抵抗値を低く抑えることができないといった問題があった。
【０００９】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、第１の端子におけるバンプ受けの山歯の高さを異ならしめたことにより、ＩＣパッケージのバンプがバンプ受けに当接した状態において第１の端子が円筒体内において傾くので、第１の端子と円筒体の内周面とが接触して接触抵抗値を低く抑えられる。従って、安定した特性を得ることができる集積回路用ソケットのプローブを提供せんとするにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の集積回路用ソケットのプローブは前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、ソケット内に収容された円筒体内の両端から頭部を突出させた状態で摺動可能に収容されたＩＣパッケージのバンプに当接する第１の端子およびプリント基板のパターンに当接する第２の端子および前記第１、第２の端子を突出方向にバネ付勢するスプリングとから構成した集積回路用ソケットのプローブであって、前記第１の端子の頭部先端に複数の山歯を形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、前記バンプに当接させた時に第１の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の手段は、前記した請求項１において、前記第２の端子の頭部先端に複数の山歯を形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、前記プリント基板のパターンに当接させた時に第２の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３の手段は、前記した請求項１において、前記第２の端子の前記円筒体から突出する部分の先端を円錐形状になすと共に円錐形状の先端部が中心よりずれた位置となるように偏芯させて、前記プリント基板のパターンに当接させた時に第２の端子が前記円筒体に対して傾いて前記円筒体の内周面と接触するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は前記したように、枠体内にＩＣパッケージを収容した状態で第１の端子の先端がバンプに当接すると該第１の端子が円筒体内において傾くので、第１の端子は円筒体内で接触状態となる。従って、接触抵抗値が低くなり安定した特性が得られる。
【００１４】
また、第２の端子がプリント基板のパターンに当接すると該第２の端子も円筒体内において傾くので、第２の端子は円筒体内で接触状態となる。従って、第１の端子および第２の端子が円筒体と接触して、より接触抵抗値が低くなり安定した特性が得られる等の効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、第１の端子の頭部先端に複数の山歯を形成すると共に該山歯の高さを異ならしめて、ＩＣパッケージのバンプに当接させた時に第１の端子が前記円筒体に対して傾いて円筒体の内周面と接触するようにした。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明に係る集積回路用ソケットのプローブの一実施例を図１〜図３と共に説明する。なお、前記した従来例と同一符号は同一部分を示し説明は省略する。
本発明にあっては、従来と異なるのは第１の端子１２の先端面を十字状に切削して４つの山歯を形成すると共に、該山歯の高さを異ならしめたことである。
【００１７】
次に、異なる高さの山歯を構成する方法について説明するに、基部１２ａと先端部１２ｂ（図１のものにあっては０．３４φ）とからなる第１の端子１２の基部１２ａを治具によって固定する。次いで、回転することにより円盤状の円周面に形成した異なる角度（実施例では２５°と３０°）の傾斜面の刃が形成された両刃の切削具Ａを回転させながら、前記固定されている第１の端子１２の先端部１２ｂの先端面の中心に対して所望の深さまで切削する。これにより、先端部１２ｂに傾きの異なる１つの溝が形成される。
【００１８】
次いで、前記第１の端子１２を９０°旋回させて前記先端面の中心に対して前記切削量と同じ切削を行う。このように第１の端子１２の先端部１２ｂを直交する２本の溝を形成することで、４つの山歯ａ〜ｄが形成されると共に相対向する２つの山歯ａ，ｄとの間には略０．０５ｍｍの差が生じ、また、他の相対向する２つの山歯ｂ，ｃは同じ高さで、かつ、前記山歯ａとの間には略０．０２９ｍｍの差が生じることとなる。
【００１９】
なお、第２の端子１３の先端部１３ｂにおける先端は円錐形状に形成されているが、第１の端子１２と同一形状のものを使用してもよく、また、図３に示すように、円錐形状の先端を中心よりずらした形状としてもよい。
【００２０】
このように形成した第１、第２の端子１２，１３を図１に示すようにスプリング１４を介在させて円筒体１１内に摺動自在に挿入すると共に、円筒体１１の開口部の口径を狭めて抜け出ないようにしてプローブ１を製造する（図１参照）。
【００２１】
そして、このプローブ１を従来例で示した集積回路用ソケットのベース板２内に収容し、プリント基板に固定した状態において枠体４内にＩＣパッケージ３を収容し、かつ、蓋板７を枠体４に固定すると、第２の端子１３の先端はプリント基板５のパターンに接触する。一方、第１の端子１２の山歯ａ〜ｄがバンプ３ａに接触するが、ここで、山歯ａ〜ｄは高さが異なるために第１の端子１２は円筒体１１に対して傾いた状態で円筒体１１内にスプリング１４のバネ力に抗して下降するので、第１の端子１２の基部１２ａの外周面と円筒体１１の内周面とが接触状態となる（図２参照）。
【００２２】
従って、プローブ１としての接触抵抗が小さくなると共に安定した接触状態が得られるので、プリント基板５のパターンとＩＣパッケージ３のバンプ３ａとは安定した低抵抗で接続されることとなる。
【００２３】
前記した第１の端子１２と円筒体１１との間の接触抵抗は小さくなるが、図１に示す第２の端子１３とプリント基板５のパターンとが接触した状態にあっては、第２の端子１３は垂直状態で上昇することになるので、円筒体１１とは安定した接触状態が得られ難い。そこで、第２の端子１３を第１の端子１２と同じものを使用し、あるいは、図３に示す円錐体の先端が中心よりずれた偏芯した第２の端子１３を使用することで、第２の端子１３も円筒体１１に対して傾くので接触抵抗が小さくなって、プローブ全体として接触抵抗が小さくなり、かつ、安定した接触状態が得られることとなる。
【００２４】
図４は前記した第１の実施例における第１の端子１２における先端部１２ｂの直径が０．３４φであるのに対して、この実施例における先端部１２ｂが０．３８φと大きなものであるが、製造方法において切削具Ａの両刃の角度は前記と同様であることから、山歯ａとｄの高さは略０．０５５ｍｍとなり、ａとｂ，ｃとの高さは略０．０３２ｍｍとなる点で異なるのみであり、それ以外は前記した実施例と同じである。
【００２５】
図５は前記した第１の実施例における第１の端子１２における先端部１２ｂの直径が０．３４φであるのに対して、この実施例における先端部１２ｂが０．２５φと小さなものであるが、製造方法において切削具Ａの両刃の角度は前記と同様であることから、山歯ａとｄの高さは略０．０３７ｍｍとなり、ａとｂ，ｃとの高さは略０．０２２ｍｍとなる点で異なるのみであり、それ以外は前記した実施例と同じである。
【００２６】
前記した図４、図５の実施例において、第２の端子１３については第１の実施例における図１、図２と同様な先端が円錐状に形成されたものであってもよく、また、異なる山歯を有する第１の端子１２と同じ形状のものを利用しても、さらに、円錐状の先端を偏芯させたものであってもよい。
【００２７】
なお、前記した実施例において、切削具の両刃を２５°と３０°のもので説明したが、複数の山歯の高さが異なればよいので両刃の角度は前記角度に限定されるものではない。また、山歯の数は４個に限定されるものではなく、山歯がバンプに当接して第１の端子１２が円筒体１１に対して傾けばよいので３個以上何個でもよいが、製造が非常に簡単に行える４個が望ましい。さらに、切削具としては回転する円盤状のものでなくとも公知の溝の形成が行えるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る集積回路用ソケットのプローブの第１の実施例を示す断面図である。
【図２】同上のプロープにおける第１の端子がバンプに当接して円筒体に対して傾いた状態を示す断面図である。
【図３】図１における第２の端子が異なる実施例の断面図である。
【図４】第１の端子における先端部の外径が大きい場合の断面図である。
【図５】第１の端子における先端部の外径が小さい場合の断面図である。
【図６】従来における集積回路用ソケットの断面図である。
【図７】同上の要部の分解断面図である。
【図８】従来の第１の端子における山歯を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１          プローブ
１１        円筒体
１２        第１の端子
１２ａ      基部
１２ｂ      先端部
１３        第２の端子
１３ａ      基部
１３ｂ      先端部
１４        スプリング
ａ〜ｄ      山歯
【図１】
2006343296.tif 000003
【図２】
2006343296.tif 000004
【図３】
2006343296.tif 000005
【図４】
2006343296.tif 000006
【図５】
2006343296.tif 000007
【図６】
2006343296.tif 000008
【図７】
2006343296.tif 000009
【図８】
2006343296.tif 000010