(57)【要約】【課題】  生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、フェライト部材４と、このフェライト部材４上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられた第１，第２，第３の中心導体５，６，７と、この中心導体上に配置された磁石２と、この磁石２の上面を覆う第１のヨーク１と、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３と、中心導体５，６と第２のヨーク３の底板３ａに接続された複数のコンデンサＣ１，Ｃ２とを備え、端子部材１６を設けた絶縁基体１５がコンデンサＣ１，Ｃ２上に載置されるため、従来のような第２のヨークを樹脂ケースにインサートモールド成型する構成が不要となって、生産性が良く、安価である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体と前記第２のヨークの底板に接続された複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサの第１の電極は、前記第２のヨークの底板上に載置されて接続されると共に、前記コンデンサの前記第１の電極と対向する第２の電極上には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置され、前記端子部材が前記第２の電極と前記中心導体に接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、前記端子部材は、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子部と、この端子部に接続され、前記絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成され、前記端子部と前記導電パターンの何れか一方は、前記第２の電極に接続されると共に、前記端子部と前記導電パターンの何れか他方は、前記中心導体に接続されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記第２のヨークには逃げ孔が設けられ、前記端子部は、前記逃げ孔内に位置して、前記第２のヨークから露出したことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記第２のヨークから露出した前記端子部は、前記底板の下面と面一状態となったことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記コンデンサ上に載置された前記絶縁基体の上面と前記フェライト部材の上面とが略同一の高にしたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記第２のヨークの前記底板には、前記絶縁基体の下面を支持する凸部が設けられたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板、或いは前記側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、前記端子は、前記絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の非可逆回路素子の分解斜視図であり、次に、従来の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図７に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された四角板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置された円板状のフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６と、フェライト部材５３を保持する箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の下部に配置されたコ字状の第２のヨーク５８を有する。
【０００３】
そして、箱形の第１のヨーク５１内には、磁石５２が収容され、磁石５２の上面が接着剤によって第１のヨーク５１の内面に接着されている。
また、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した円形状のアース部７０から外方に延びて形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、端部に設けられた第１，第２，第３のポート部５４ａ、５５ａ、５６ａを有する。
【０００４】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、先ず、アース部７０がフェライト部材５３の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６がフェライト部材５３の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【０００５】
この時、ここでは図示しないが、フェライト部材５３の上面に位置する第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、誘電体を介して絶縁された状態で上下方向に配置されている。
【０００６】
また、樹脂ケース５７には、中央部に矩形状の孔５７ａが設けられた底壁５７ｂと、この底壁５７ｂの４辺から上方に突出する側壁５７ｃを有し、この樹脂ケース５７は、コ字状の第２のヨーク５８と共にインサートモールド成形によって形成されている。
【０００７】
そして、コ字状の第２のヨーク５８は、底板５８ａと、この底板５８ａの両端部から上方に折曲された一対の側板５８ｂを有し、底板５８ａの一部は孔５７ａから露出すると共に、一対の側板５８ｂ間に位置する樹脂ケース５７の側壁５７ｃには、複数の端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが埋設されている。
【０００８】
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を取り付けたフェライト部材５３は、孔５７ａ内に配置されて、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６の一端側であるアース部７０が第２のヨーク５８に接続されている。
【０００９】
電子部品であるチップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗器６５は、孔５７ａの周囲に位置する底壁５７ｂ上に配置され、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極と抵抗器６５の一端側の電極は、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃに接続されて、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが外部機器の接地側に接続される。
【００１０】
そして、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、コンデンサ６２，６３の上面電極に半田付けされると共に、第３の中心導体５６のポート部５６ａは、コンデンサ６４の上面電極と抵抗器６５の他端側の電極の上面に半田付して接続されて、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、別部品からなる端子部によって外部機器のホット側に接続される。
【００１１】
そして、第１，第２のヨーク５１，５８と樹脂ケース５７で磁石５２，フェライト部材５３を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，５８を結合して、第１，第２のヨーク５１，５８とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【００１２】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５８が樹脂ケース５７によってインサートモールド成型によって一体化されているため、成型金型が複雑になると共に、その成形加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための個々の端子部を設ける必要があり、その組立性が悪く、コスト高になる。
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−２４４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５８が樹脂ケース５７によってインサートモールド成型によって一体化されているため、成型金型が複雑になると共に、その成形加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための個々の端子部を設ける必要があり、その組立性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体と前記第２のヨークの底板に接続された複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサの第１の電極は、前記第２のヨークの底板上に載置されて接続されると共に、前記コンデンサの前記第１の電極と対向する第２の電極上には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置され、前記端子部材が前記第２の電極と前記中心導体に接続された構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、前記端子部材は、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子部と、この端子部に接続され、前記絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成され、前記端子部と前記導電パターンの何れか一方は、前記第２の電極に接続されると共に、前記端子部と前記導電パターンの何れか他方は、前記中心導体に接続された構成とした。
【００１８】
また、第３の解決手段として、前記第２のヨークには逃げ孔が設けられ、前記端子部は、前記逃げ孔内に位置して、前記第２のヨークから露出した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記第２のヨークから露出した前記端子部は、前記底板の下面と面一状態となった構成とした。
【００１９】
また、第５の解決手段として、前記コンデンサ上に載置された前記絶縁基体の上面と前記フェライト部材の上面とが略同一の高にした構成とした。
また、第６の解決手段として、前記第２のヨークの前記底板には、前記絶縁基体の下面を支持する凸部が設けられた構成とした。
【００２０】
また、第７の解決手段として、前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板、或いは前記側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、前記端子は、前記絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成された構成とした。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、中心導体と第２のヨークの底板に接続された複数のコンデンサとを備え、コンデンサの第１の電極は、第２のヨークの底板上に載置されて接続されると共に、コンデンサの第１の電極と対向する第２の電極上には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置され、端子部材が第２の電極と中心導体に接続された構成とした。
即ち、端子部材を設けた絶縁基体がコンデンサ上に載置されるため、従来のような第２のヨークを樹脂ケースにインサートモールド成型する構成が不要となって、生産性が良く、安価であると共に、コンデンサの第２の電極と中心導体が絶縁基体に設けた端子部材に接続される構成であるため、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２２】
また、絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、端子部材は、絶縁基体に埋設された金属板からなる端子部と、この端子部に接続され、絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成され、端子部と導電パターンの何れか一方は、第２の電極に接続されると共に、端子部と導電パターンの何れか他方は、中心導体に接続されたため、第２の電極と中心導体への端子部材に接続が容易であると共に、絶縁基体の成型が簡素な金型で形成できて、安価なものが得られる。
【００２３】
また、第２のヨークには逃げ孔が設けられ、端子部は、逃げ孔内に位置して、第２のヨークから露出したため、外部機器への接続の容易なものが得られる。
【００２４】
また、第２のヨークから露出した端子部は、底板の下面と面一状態となったため、端子部の面実装の容易なものが得られる。
【００２５】
また、コンデンサ上に載置された絶縁基体の上面とフェライト部材の上面とが略同一の高にしたため、端子部材への中心導体の接続の容易なものが得られる。
【００２６】
また、第２のヨークの底板には、絶縁基体の下面を支持する凸部が設けられたため、絶縁基体の支持の安定したものが得られる。
【００２７】
また、第２のヨークは、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、底板、或いは側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、端子は、絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成されたため、端子を形成するための第２のヨークの加工が不要となって、生産性が良く、また、端子領域が絶縁レジスト部によって形成されるため、端子領域外に半田が付着せず、半田付の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は図２の３−３線における断面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークを裏返した状態の斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の斜視図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図である。
【００２９】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００３０】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３１】
Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、底板３ａ、或いは側板３ｂに形成された逃げ孔３ｃと、内部に突出するように底板３ａに設けられた台形状の凸部３ｄを有する。
【００３２】
また、第２のヨーク３の底板３ａの外面には、図４に示すように、絶縁膜からなる絶縁レジスト部９が設けられて、この絶縁レジスト部９内に位置する端子３ｅが設けられ、この端子３ｅは、絶縁レジスト部９によって囲まれた端子領域内に形成されている。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００３３】
なお、上記実施例における端子３ｅは、底板３ａに設けたもので説明したが、端子３ｅは、側板３ｂに設けたもの、或いは、底板３ａと側板３ｂに跨って設けたものでも良い。
【００３４】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３内で、磁石２と底板３ａ間に配置されている。  銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、図６に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した四角形状のアース部８から外方に延びて形成されると共に、第１、第２，第３の中心導体５、６，７の端部のそれぞれには、第１，第２、第３のポート部５ａ、６ａ、７ａが設けられている。
【００３５】
そして、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７がフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【００３６】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、誘電体（図示せず）を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で設けられて、上下方向に一部が交叉して配置されると共に、図２に示すように、第１，第２のポート部５ａ、６ａは、フェライト部材４の一方の長辺側に配置され、また、第３のポート部７ａは、他方の長辺側に配置された状態となっている。
そして、フェライト部材４が第２のヨーク３の底板３ａ上に載置されると、アース部８が底板３ａに接触して、接地された状態となる。
【００３７】
チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ絶縁体１０に設けられた第１の電極１１ａと、絶縁体１０を挟んで第１の電極１１ａに対向して設けられた第２の電極１１ｂを有する。
そして、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置され、第１の電極１１ａが底板３ａに半田付けされて、接地された状態となっている。
【００３８】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１２ａ、１２ｂを有し、この抵抗器Ｒは、第３のコンデンサＣ３の近傍に配置された状態で、一方の電極１２ａが底板３ａに半田付けされて接地され、また、他方の電極１２ａが底板３ａに絶縁された状態となっている。
【００３９】
合成樹脂の成型品等からなる帯状の絶縁基体１５には、端子部材１６が設けられ、この端子部材１６は、絶縁基体１５の両側部に下部側に埋設された金属板からなる２個の端子部１６ａと、絶縁基体１５の上面側で、端子部１６ａに対向して設けられた２個の導電パターン１６ｂと、端子部１６ａと導電パターン１６ｂを接続するスルーホールから等からなる接続導体１６ｃとで形成されている。
【００４０】
なお、上記実施例の端子部材１６は、絶縁基体１５に上面側に端子部１６ａを設け、絶縁基体１５の下面側に導電パターン１６ｂを設けたものでも良い。
【００４１】
この絶縁基体１５は、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２上に載置され、２個の端子部１６ａのそれぞれが第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の第２の電極１１ｂに半田付けされて、導電パターン１６ｂが接続導体１６ｃを介して端子部１６ａと導通した状態となる。
この時、絶縁基体１５の下面は、凸部３ｄに当接して支持された状態となると共に、端子部１６ａは、逃げ孔３ｃ内、或いは逃げ孔３ｃを通って外に突出して第２のヨーク３と非導通状態で、且つ、第２のヨーク３から露出し、端子部１６ｂは、底板３ａの下面と面一状態になっている。
【００４２】
なお、この実施例では、絶縁基体１５の上面とフェライト部材４の上面との間に段差がある状態となっているが、絶縁基体１５の上面とフェライト部材４の上面は、底板３ａからの高さを略同一にして、同一面になるようにしても良い。
【００４３】
そして、第１の中心導体５のポート部５ａは、一方の導電パターン１６ｂに半田によって接続されて、第１のコンデンサＣ１の第２の電極１１ｂに導通され、また、第２の中心導体６のポート部６ａは、他方の導電パターン１６ｂに半田によって接続されて、第２のコンデンサＣ２の第２の電極１１ｂに導通される。
また、第３の中心導体７のポート部７ａは、第３のコンデンサＣ３の第２の電極１１ｂと抵抗器Ｒの電極１２ｂに半田によって接続される。
【００４４】
このような構成によって、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されており、本発明の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、外部機器の回路基板上に面実装されて組み込まれるようになっている。
即ち、第２のヨーク３の底板３ａに設けられた端子３ｅ、及び絶縁基体１５に設けられた端子部材１６の端子部１６ａが外部機器の回路基板上に載置された状態で、回路基板上の配線パターンに半田付けされるようになっている。
【００４５】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係る要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図３】図２の３−３線における断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークを裏返した状態の斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図。
【図７】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：逃げ孔
３ｄ：凸部
３ｅ：端子
４：フェライト部材
５：第１の中心導体
５ａ：第１のポート部
６：第２の中心導体
６ａ：第２のポート部
７：第３の中心導体
７ａ：第３のポート部
８：アース部
９：絶縁レジスト部
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１０：絶縁体
１１ａ：第１の電極
１１ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１２ａ：電極
１２ｂ：電極
１５：絶縁基体
１６：端子部材
１６ａ：端子部
１６ｂ：導電パターン
１６ｃ：接続導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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