(57)【要約】  【課題】  配線回路基板の耐ノイズ性を高める。  【解決手段】 基板２の表面に銅配線膜からなる平板状若しくはメッシュ状のグランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａが形成され、該グランドライン１３ｂ若しくは電源ライン１３ａを成す銅配線膜上に、銅箔を母体として形成された銅バンプ５をその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプ５を、銅配線膜６と銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段とする。  更に、金属バンプ５或いは銅バンプの熱圧着或いは単に加圧により銅配線膜６に接続された頂面或いは該頂面を含む表面を粗面化する。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に銅配線膜からなる平板状若しくはメッシュ状のグランドライン若しくは電源ラインが形成され、該グランドライン若しくは電源ラインを成す銅配線膜上に、銅箔を母体として形成された銅バンプをその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプを、上記銅配線膜と上記銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段とした
ことを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
上記金属バンプ或いは銅バンプの熱圧着或いは単に加圧により銅配線膜に接続された頂面或いは該頂面を含む表面が粗面化されてなる
ことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ、ＬＳＩ等の電子デバイス実装用の配線回路基板、特に高密度実装を実現できる配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願出願人会社は、高密度実装用配線回路基板に関して、金属バンプを層間接続手段等として用いる技術を開発し、種々の提案をしているが、そのうちの一つとして、基板表面の銅配線膜に銅箔を母体として形成された銅バンプをその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプを上記銅配線膜と上記銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段とする技術的思想を、特願２０００−１４２６５８により紹介した。
【０００３】
そして、上記紹介した技術においては、上記銅バンプと上記銅配線膜とは、基本的には、バンプの平坦な頂面と銅配線膜の表面とを熱圧着により接続することとしていた。
【特許文献１】特願２０００−１４２６５８（特開２００１−３２６４５９号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記技術において重要な事項の一つは、層間接続手段を成すバンプと銅配線膜との熱圧着による接続の安定性、強度であり、より高い安定性を得ると共に、接続強度を強めることが要求される。配線回路基板の信頼性をより高めるためである。
【０００５】
そのため、本願出願人会社においては、鋭意研究を進めたところ、例えば銅等のバンプと銅等の配線膜とを面同士で接触させて熱圧着する技術では、その間に銅酸化膜等の酸化膜が介在し、その酸化膜がバンプ・配線膜間の接続の安定性を高めたり、強度を強めたりすることを抑止する方向に作用し、その安定性、強度の向上に限界をもたらす要因になっていることが判明した。
【０００６】
そこで、本願出願人会社では、バンプ・配線膜間の接続の安定性、強度の向上の限界を打破すべく鋭意研究を進めたところ、バンプ頂面が配線膜上面のみと接するのではなく、換言すれば、面同士で接触するのではなく、バンプ頂面に配線膜の縁が当たるように熱圧着すれば、上記限界を打破し、上記接続の安定性、強度の向上を図ることができることが判明した。そして、その理由は、バンプ頂面に配線膜の縁が当たるように熱圧着すると、その縁の部分に加圧力の集中が生じ、局部的に強い力を受け、その部分においてバンプ頂面及び配線膜の表面形状が変形し、該該バンプ頂面及び配線膜の表面部の酸化膜が破壊されて新生面が生じ、その新生面にてバンプ・配線膜が酸化膜を介することなく接続されることにあることが判明した。そして、接続の安定性を高めるためには加熱は必ずしも必要ではないが絶縁膜が介した場合は硬化のために加熱が必要であることも判明した。
【０００７】
そこで、本願発明者はこのような問題点を解決すべく種々の問題解決手段を案出し、本願出願人会社は、特願２０００−２０７６３５により提案したが、更に、配線回路基板には内部に形成した回路の耐ノイズ性が低いという問題があった。
そこで、本願発明は、配線回路基板の耐ノイズ性を高めるべく為されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の配線回路基板は、 基板の表面に銅配線膜からなる平板状若しくはメッシュ状のグランドライン若しくは電源ラインが形成され、該グランドライン若しくは電源ラインを成す銅配線膜上に、銅箔を母体として形成された銅バンプをその頂面にて熱圧着により接続して該銅バンプを、上記銅配線膜と上記銅箔からなる別の銅配線膜との間を接続する層間接続手段としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の配線回路基板は、請求項１記載の配線回路基板において、上記金属バンプ或いは銅バンプの熱圧着或いは単に加圧により銅配線膜に接続された頂面或いは該頂面を含む表面が粗面化されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の配線回路基板によれば、配線膜からなるグランドライン若しくは電源ラインが形成された基板の表面に層間絶縁膜を介して配線膜が積層されているので、グランドライン若しくは電源ラインがノイズを静電的にシールドする働きをするので、耐ノイズ特性を高めることができる。
【００１１】
請求項２の配線回路基板によれば、バンプの頂面或いは該頂面を含む表面が粗面化（粗化）されているので、バンプがその粗面にて銅配線膜或いは層間絶縁膜等と強い接着力を以て接することになり、該バンプと銅配線膜、或いは層間絶縁膜との接続性を高めることができ、その接続の安定性を高めることが出来る。従って、配線回路基板全体としての機械的強度を強めることもできる。そして、バンプの頂面を、或いは該頂面を含む表面を粗面化（粗化）をすることは、塩酸処理、ＣＺ処理、黒化還元処理等従来から公知の粗面化（粗化）処理により容易に為し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明において、配線膜からなるグランドライン及び電源ラインは共にメッシュ状であっても良いし、平板状であっても良い。
また、銅バンプは銅箔のハーフエッチングにより形成すると良い。
そして、銅バンプの頂面或いは該頂面を含む表面を粗面化しておくと良い。
【実施例１】
【００１３】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。図１は本発明配線基板の第１の実施例１の要部を示す断面図である。
同図において、２は絶縁基板、１３ａは該絶縁基板２の一方の表面に形成された、例えば電源ラインを成す銅配線膜であり、例えばメッシュ状或いは平板状に形成されている。１３ｂは上記絶縁基板２の他方の表面に形成された、例えばグランドラインを成す銅配線膜であり、例えばメッシュ状或いは平板状に形成されている。
【００１４】
４ａは上記絶縁基板２の一方の面に形成された層間絶縁膜、５は銅箔の例えばハーフエッチングにより形成された銅バンプで、層間絶縁膜４ａを貫通して銅配線膜１３に熱圧着により接続されている。４ｂは上記絶縁基板２の他方の面に形成された層間絶縁膜で、該層間絶縁膜４ｂにも銅バンプ５が貫通され、それが銅配線膜１３ｂに熱圧着により接続されている。
尚、本実施例１においては、銅バンプ５の頂面或いは該頂面を含む表面を粗面化しておくことにより銅バンプ５と銅配線膜１３ａ、１３ｂとの接続性を高めることができる。
【００１５】
本実施例１の配線回路基板によれば、メッシュ状或いは平板状の電源ライン１３ａ、アースライン（グランドライン）１３ｂが配線回路基板の表面より深いところに形成されているので、耐ノイズ性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明配線基板の第１の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１・・・配線回路基板、２・・基板、４（４ａ、４ｂ）・・・層間絶縁膜、
５・・・銅バンプ、６・・・銅配線膜、
１３ａ、１３ｂ・・・グランド配線若しくは電源ラインを成す銅配線膜。
【図１】
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