(57)【要約】【課題】台紙から個片に切断された基板を分離する工法に関するものであり、個片に切断された基板の欠けを抑えることができ、形状安定性において優れたチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】槽１２の中に、メタノール等のアルコール系溶剤１１を満たしており、個片に切断された基板８の製品寸法より小さい網の目を有するふるい１３、超音波発生装置１４を用いて個片分離することにより、応力集中を発生させることなく個片を分離することができ、また粘着層が個片に付着することを抑えることでき、さらに個片の洗浄を同時にすることができるという作用効果が得られる。【選択図】図１
2006080425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機能素子を設けたシート状または短冊状の基板を粘着層を有する台紙に貼った状態で前記基板のみを機能素子毎に所定形状の複数の個片に切断し、その後、前記台紙を溶剤に浸して超音波振動を印加することにより前記台紙の粘着層の接着力を低減させて前記台紙から複数の個片を分離するチップ形電子部品の製造方法。
【請求項２】
製品としての個片寸法より小さい網の目を有するふるいの中で台紙から個片を分離することにより分離後の複数の個片を回収する請求項１に記載のチップ形電子部品の製造方法。
【請求項３】
基板の不要部分と台紙との接着面積を、個片と台紙との接着面積より大きくすることにより、不要部分の分離時間を個片の分離時間より遅らせて製品としての個片のみを台紙から分離する請求項１に記載のチップ形電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ形の抵抗器やコンデンサ等の、特に微小のチップ形電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ形電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図３は従来のチップ形電子部品をテープ状またはシート状の台紙から分離する個片分離工程を示したもので、この図３（ａ）、（ｂ）に基づいて、その工程を以下に説明する。
【０００４】
図３（ａ）に示すように、台紙９上に複数の機能素子を形成した絶縁基板１を貼り、縦スリット溝４及び横スリット溝６を格子状に形成して複数の個片３に分割し、個片３の両端に電極５を有し、その電極５間に機能素子２を有する製品（チップ形電子部品）を得る。
【０００５】
次に、図３（ｂ）の断面図に示すように、絶縁基板１の不要部分１ａをはがし、そして個片に切断された基板８に外力を加えることにより、台紙９から切断された個片３を分離してチップ形電子部品を製造していた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−２６７０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来のチップ形電子部品の台紙９からの分離方法においては、個片に切断された基板８に外力を加えることにより、台紙９から個片３を分離していたため、個片に切断された基板の欠けによる品質の低下や個片の飛散による消失が発生し、歩留の悪化による製造コストの上昇を招く要因となっていた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、分離時の外力の負荷により発生する個片に切断された基板８の欠けや個片の飛散による消失に有効であり、量産性に優れたチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の個片に切断された基板を台紙より分離するにあたり、台紙を溶剤に浸して超音波振動を印加しながら分離する工程を備えたもので、この製造方法によれば、メタノールなどのアルコール系溶剤によるアクリル系粘着層の膨潤のため、接着力の低下した個片を超音波振動の印加により分離することができ、結果として応力集中を発生させることなく台紙から個片を分離することができ、また粘着層が個片に付着することを抑えることでき、さらに個片の洗浄を同時にすることができるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、個片の寸法より小さい網の目を有するふるいの中又はその上方で台紙から個片を分離することにより、分離後の複数の個片を回収できる機能を備えたもので、結果として外力の負荷により発生する分離時の飛散による消失を防止できるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、基板の不要部分と台紙との接着面積を、製品としての個片と台紙との接着面積より大きくすることにより、不要部分の分離時間を製品部分の分離時間より遅らせて製品のみをテープから分離することができ、結果として製品と不要部分を、製品に不要部分を混入させることなく分離することができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明のチップ形電子部品の製造方法は、台紙を溶剤に浸して超音波振動を印加する工程を備えたので、応力集中を発生させることなく個片を分離することができ、個片に切断された基板の欠けを抑えて、形状安定性に優れたチップ形電子部品を製造できるという効果を得られ、また粘着層の膨潤による分離により、粘着剤が個片に付着することを抑え、製品特性の信頼性を向上できるという効果が得られ、また個片の洗浄を同時にすることができ、作業工数の低減という効果を有し、特に微小なチップ形電子部品に適用することにより有用となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜２に記載の発明について説明する。図１は本発明の実施の形態１における製造方法を示す一部切欠斜視図である。
【００１５】
図１において、８はアルミナ等の絶縁基板１をテープ状またはシート状の台紙９上に貼り、ダイシングにより形成された縦スリット溝４、このスリット溝４に直交する方向に形成されたダイシングによる横スリット溝６により個片に切断された基板である。また、槽１２の中にはメタノール等のアルコール系溶剤１１を満たしており、個片に切断された基板８の製品寸法より小さい網の目を有するふるい１３、超音波発生装置１４を備えている。
【００１６】
ここで、複数の機能素子を設けたシート状または短冊状の絶縁基板１は台紙９に設けたアクリル系粘着層により台紙９上に貼り付けられており、この状態で絶縁基板１に対するダイシングにより複数の個片に切断されている。
【００１７】
以上のような構成において、超音波発生装置１４により、台紙９に貼った絶縁基板１に超音波振動を印加すると、メタノール等のアルコール系溶剤１１が台紙９のアクリル系接着層の膨潤を加速させ、個片に切断された基板８と台紙９の接着力が台紙９の粘着層自身の凝縮力より小さくなり、台紙９から個片に切断された基板８を分離でき、個片に切断された基板の欠けを防止でき、形状安定性に優れたチップ形電子部品を得られるという効果が得られると共に、粘着層の膨潤による分離により、粘着剤が個片に付着することを抑え、製品特性の信頼性を向上できるという効果が得られ、また分離した個片を超音波振動で洗浄することにより、付着した異物を除去することができ、製品特性の信頼性を向上できるという効果が得られるものである。
【００１８】
また、台紙９より分離した個片８を槽１２内に設けられたふるい１３の中に落下させて、分離後の複数の個片を回収できる機能を備えたもので、結果として個片の消失を防止でき、歩留良くチップ形電子部品を製造できるという効果が得られるものである。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２０】
図２は、本発明の実施の形態２における加工した基板の平面図である。
【００２１】
図２において、８は、アルミナ等の絶縁基板１を台紙９上に貼り、ダイシングにより形成された縦スリット溝４、このスリット溝４に直交する方向に形成されたダイシングによる横スリット溝６により個片に切断された基板である。また、１７は絶縁基板１を用いたチップ形電子部品の生産工程で発生した不要部分である。
【００２２】
ここで、絶縁基板１上における不要部分１７と台紙９との接着面積を、製品としての個片部分と台紙９との接着面積より大きくなるようにダイシング加工を行う。
【００２３】
これをアルコール系溶剤１１内で超音波発生装置１４（図示せず）により、超音波振動を印加すると、不要部分１７の分離時間が製品部分の分離時間より長くなり、先に製品のみを台紙９から分離することができ、結果として、製品と不要部分１７を分離するための作業数を減らすことによる製造コストの低減という効果が得られると共に、不要部分１７の混入により発生する設備稼働の低下を抑え、製造コストの低減という効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上のように本発明のチップ形電子部品の製造方法は、台紙からの分離時に外力による製品の欠けを抑えることができるもので、形状安定性に優れているため、特に微小のチップ形電子部品に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１における個片分離方法を説明するための一部切欠斜視図
【図２】本発明の実施の形態２における加工した基板の平面図
【図３】（ａ）、（ｂ）従来の分離方法を示す工程説明図
【符号の説明】
【００２６】
１  絶縁基板
４、６  スリット溝
８  分断された基板
９  台紙
１１  アルコール系溶剤
１２  槽
１３  ふるい
１４  超音波発生装置
１７  不要部分
【図１】
2006080425.tif 000003
【図２】
2006080425.tif 000004
【図３】
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