(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、位置ズレが防止できると共に、半田付強度の良好な共振器の取付構造、及びその取付方法を提供する。【解決手段】  本発明の共振器の取付構造において、共振器６は、円筒型誘電体６ａを倒した状態で、円筒型誘電体６ａの長さ方向が回路基板１に設けられた一対の第１のランド部４ａ間に配置されると共に、円筒型誘電体６ａの円周面に設けられた外部導体６ｂが一対の第１のランド部４ａに半田付けされたため、一対の第１のランド部４ａに設けられた半田が溶融した時、半田の表面張力によって、円筒型誘電体６ａは、自動的に傾きが修正されて、取付位置ズレが防止できるものが提供できる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド部が設けられた配線パターンを有する回路基板と、前記ランド部に半田付けされる円筒型の共振器とを備え、前記配線パターンの前記ランド部は、互いに間隔を置いて平行な状態で設けられた帯状の一対の第１のランド部を有し、前記共振器は、円筒型誘電体と、この円筒型誘電体の外周面に設けられた外部導体を有し、前記共振器は、前記円筒型誘電体を倒した状態で、前記円筒型誘電体の長さ方向が前記一対の第１のランド部間に配置されると共に、前記共振器の前記外部導体が前記一対の第１のランド部に半田付けされたことを特徴とする共振器の取付構造。
【請求項２】
前記第１のランド部の長さは、前記円筒型誘電体の長さの１／２以上有し、前記円筒型誘電体の長さの１／２以上にわたって、前記外部導体が半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の共振器の取付構造。
【請求項３】
前記一対の第１のランド部間には、前記第１のランド部から間隔を持って設けられた帯状の第２のランド部を有し、この第２のランド部上に位置する前記外部導体が前記第２のランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項１，又は２記載の共振器の取付構造。
【請求項４】
前記第１，第２のランド部は、互いに繋がった前記配線パターンで形成されると共に、前記配線パターン上に設けられたレジスト膜、或いはシルク膜によって、前記第１，第２のランド部の領域が形成されたことを特徴とする請求項３記載の共振器の取付構造。
【請求項５】
請求項１，又は２記載の共振器の取付構造を備え、前記一対の第１のランド部上にクリーム半田が設けられた後、前記クリーム半田を溶融、硬化して、半田からなる一対の盛り上がり壁部が設けられ、しかる後、前記共振器の前記円筒型誘電体を倒した状態で、前記円筒型誘電体の長さ方向が前記一対の盛り上がり壁部間に配置されて、前記円筒型誘電体の円周部が前記一対の盛り上がり壁部間で位置決めされ、次に、前記半田盛り上がり壁部を溶融、硬化するようにしたことを特徴とする共振器の取付方法。
【請求項６】
前記円筒型誘電体の円周部を位置決めした前記一対の盛り上がり壁部には、補充半田が設けられ、前記盛り上がり壁部と前記補充半田によって、前記外部導体が前記第１のランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項５記載の共振器の取付方法。
【請求項７】
請求項３記載の共振器の取付構造を備え、前記一対の盛り上がり壁部と前記補充半田の溶融、硬化によって、前記第２のランド部と前記外部導体との間の半田付けが行われるようにしたことを特徴とする請求項６記載の共振器の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は送信機等の電子機器に使用される発振回路に適用して好適な共振器の取付構造、及びその取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来の円柱型チップ部品の取付構造を示す断面図、図９は従来の円柱型チップ部品の取付方法を示す説明図であり、次に、従来の円柱型チップ部品の取付構造を図８、図９に基づいて説明すると、回路基板５１には、間隔を置いて配置された四角状の一対のランド部５２ａを有する配線パターン５２が設けられている。
【０００３】
円柱型チップ部品５３は、その両端部の円周部に設けられた電極５４を有し、この円柱型チップ部品５３は、丸みをなしたそれぞれの電極５４が広幅のランド部５２ａに載置された状態で半田５５付けされて、回路基板５１に取り付けられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来の円柱型チップ部品の取付構造は、丸みをなした電極５４が広幅のランド部５２ａに半田５５付けされるため、一対のランド部５２ａを結ぶ線に対して円柱型チップ部品５３が傾く等の載置バラツキによって、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるばかりか、クリーム半田の塗布厚のバラツキによって、クリーム半田の溶融した際の表面張力の差が起因して、円柱型チップ部品５３が広幅のランド部５２ａの範囲で移動し、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じる。
【０００５】
次に、従来の円柱型チップ部品の取付方法を図９に基づいて説明すると、先ず、ランド部５２ａ上にクリーム半田５６を塗布する。
この時、クリーム半田５６は、ランド部５２ａの一部を露出するための切り欠き部５６ａが設けられる。
【０００６】
次に、円柱型チップ部品５３の電極５４が切り欠き部５６ａ内のランド部５２ａ上に載置され、この状態でリフロー炉内に搬送して、クリーム半田５６を溶融、硬化すると、図８に示すように、電極５４がランド部５２ａに半田５５付けされて、円柱型チップ部品５３の取付が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の円柱型チップ部品の取付方法では、クリーム半田５６の切り欠き部５６ａの形成位置のバラツキ、或いは振動や衝撃による円柱型チップ部５３の動きで、軟らかいクリーム半田５６が排除されることによって、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるばかりか、クリーム半田の塗布厚のバラツキによって、クリーム半田の溶融した際の表面張力の差が起因して、円柱型チップ部品５３が広幅のランド部５２ａの範囲で移動し、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じる。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−３０２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の円柱型チップ部品の取付構造は、丸みをなした電極５４が広幅のランド部５２ａに半田５５付けされるため、一対のランド部５２ａを結ぶ線に対して円柱型チップ部品５３が傾く等の載置バラツキによって、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるばかりか、クリーム半田の塗布厚のバラツキによって、クリーム半田の溶融した際の表面張力の差が起因して、円柱型チップ部品５３が広幅のランド部５２ａの範囲で移動し、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるという問題がある。
【００１０】
従来の円柱型チップ部品の取付方法では、クリーム半田５６の切り欠き部５６ａの形成位置のバラツキ、或いは振動や衝撃による円柱型チップ部５３の動きで、軟らかいクリーム半田５６が排除されることによって、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるばかりか、クリーム半田の塗布厚のバラツキによって、クリーム半田の溶融した際の表面張力の差が起因して、円柱型チップ部品５３が広幅のランド部５２ａの範囲で移動し、円柱型チップ部品５３に取付位置ズレが生じるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は簡単な構成で、位置ズレが防止できると共に、半田付強度の良好な共振器の取付構造、及びその取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、ランド部が設けられた配線パターンを有する回路基板と、前記ランド部に半田付けされる円筒型の共振器とを備え、前記配線パターンの前記ランド部は、互いに間隔を置いて平行な状態で設けられた帯状の一対の第１のランド部を有し、前記共振器は、円筒型誘電体と、この円筒型誘電体の外周面に設けられた外部導体を有し、前記共振器は、前記円筒型誘電体を倒した状態で、前記円筒型誘電体の長さ方向が前記一対の第１のランド部間に配置されると共に、前記共振器の前記外部導体が前記一対の第１のランド部に半田付けされた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記第１のランド部の長さは、前記円筒型誘電体の長さの１／２以上有し、前記円筒型誘電体の長さの１／２以上にわたって、前記外部導体が半田付けされた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記一対の第１のランド部間には、前記第１のランド部から間隔を持って設けられた帯状の第２のランド部を有し、この第２のランド部上に位置する前記外部導体が前記第２のランド部に半田付けされた構成とした。
【００１４】
また、第４の解決手段として、前記第１，第２のランド部は、互いに繋がった前記配線パターンで形成されると共に、前記配線パターン上に設けられたレジスト膜、或いはシルク膜によって、前記第１，第２のランド部の領域が形成された構成とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、請求項１，又は２記載の共振器の取付構造を備え、前記一対の第１のランド部上にクリーム半田が設けられた後、前記クリーム半田を溶融、硬化して、半田からなる一対の盛り上がり壁部が設けられ、しかる後、前記共振器の前記円筒型誘電体を倒した状態で、前記円筒型誘電体の長さ方向が前記一対の盛り上がり壁部間に配置されて、前記円筒型誘電体の円周部が前記一対の盛り上がり壁部間で位置決めされ、次に、前記半田盛り上がり壁部を溶融、硬化するようにした取付方法とした。
【００１６】
また、第６の解決手段として、前記円筒型誘電体の円周部を位置決めした前記一対の盛り上がり壁部には、補充半田が設けられ、前記盛り上がり壁部と前記補充半田によって、前記外部導体が前記第１のランド部に半田付けされた取付方法とした。
また、第７の解決手段として、請求項３記載の共振器の取付構造を備え、前記一対の盛り上がり壁部と前記補充半田の溶融、硬化によって、前記第２のランド部と前記外部導体との間の半田付けが行われるようにした取付方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の共振器の取付構造において、回路基板には、互いに間隔を置いて平行な状態で設けられた帯状の一対の第１のランド部を有し、共振器は、円筒型誘電体を倒した状態で、円筒型誘電体の長さ方向が一対の第１のランド部間に配置されると共に、円筒型誘電体の円周面に設けられた外部導体が一対の第１のランド部に半田付けされたため、円筒型誘電体の長さ方向が一対の第１のランド部間で傾いた状態で配置された場合でも、一対の第１のランド部に設けられた半田が溶融した時、半田の表面張力によって、円筒型誘電体は、自動的に傾きが修正されて、取付位置ズレが防止できると共に、一対の第１のランド部におけるクリーム半田の塗布厚のバラツキがあっても、円筒型誘電体の長さ方向のそれぞれに設けられた半田は、円筒型誘電体の長さ方向での半田付け行うため、円筒型誘電体を傾ける作用が無く、従って、取付位置ズレのないものが得られる。
【００１８】
また、第１のランド部の長さは、円筒型誘電体の長さの１／２以上有し、円筒型誘電体の長さの１／２以上にわたって、外部導体が半田付けされたため、半田付が強固にできて、取り付け強度の良好なものが得られる。
【００１９】
また、一対の第１のランド部間には、第１のランド部から間隔を持って設けられた帯状の第２のランド部を有し、この第２のランド部上に位置する外部導体が第２のランド部に半田付けされたため、半田箇所を大きくできて、取り付け強度の良好なものが得られる。
【００２０】
また、第１，第２のランド部は、互いに繋がった配線パターンで形成されると共に、配線パターン上に設けられたレジスト膜、或いはシルク膜によって、第１，第２のランド部の領域が形成されたため、第１，第２のランド部の領域が簡単に形成できて、生産性の良好なものが得られる。
【００２１】
また、共振器の取付構造を備え、一対の第１のランド部上にクリーム半田が設けられた後、クリーム半田を溶融、硬化して、半田からなる一対の盛り上がり壁部が設けられ、しかる後、共振器の円筒型誘電体を倒した状態で、円筒型誘電体の長さ方向が一対の盛り上がり壁部間に配置されて、円筒型誘電体の円周部が一対の盛り上がり壁部間で位置決めされ、次に、半田盛り上がり壁部を溶融、硬化するようにしたため、共振器は、硬化した半田によって位置決めされ、従って、振動や衝撃による共振器の動きやズレが無く、取付位置ズレのないものが得られる。
【００２２】
また、円筒型誘電体の円周部を位置決めした一対の盛り上がり壁部には、補充半田が設けられ、盛り上がり壁部と補充半田によって、外部導体が第１のランド部に半田付けされたため、半田量を多くできて、取り付け強度の良好なものが得られる。
【００２３】
また、共振器の取付構造を備え、一対の盛り上がり壁部と補充半田の溶融、硬化によって、第２のランド部と外部導体との間の半田付けが行われるようにしたため、半田箇所を大きくできて、取り付け強度の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の共振器の取付構造、及びその取付方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の共振器の取付構造を示す要部の平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の共振器の取付構造に係る回路基板の要部の平面図、図５は本発明の共振器の取付方法の第１工程を示す説明図、図６は本発明の共振器の取付方法の第２工程を示す説明図、図７は本発明の共振器の取付方法の第３工程を示す説明図である。
【００２５】
次に、本発明の共振器の取付構造を図１〜図４に基づいて説明すると、回路基板１には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられると共に、この配線パターン２は、複数のランド部３と、帯状の第１，第２のランド部４ａ、４ｂからなるランド部４が設けられ、ランド部３には、チップ型コンデンサやチップ型抵抗器等の電子部品５が半田付けされると共に、ランド部３，４には、共振器６が半田７付けされて、回路基板１には、所望の電気回路が形成されている。
【００２６】
また、ランド部４は、互いに間隔を置いて平行な状態で設けられた帯状の一対の第１のランド部４ａと、この一対の第１のランド部４ａ間に間隔をもって配置された帯状の第２のランド部４ｂを有し、この第１，第２のランド部４ａ、４ｂは、例えば、配線パターン２の接地パターン２ａによって互いに繋がって形成されると共に、この接地パターン２ａ上には、レジスト膜やシルク膜からなる絶縁膜８が設けられて、第１，第２のランド部４ａ、４ｂの領域が形成されている。
【００２７】
共振器６は、円筒型誘電体６ａと、この円筒型誘電体６ａの正面の外面を除く外面に設けられた外部導体６ｂと、この外部導体６ｂに接続された状態で、円筒型誘電体６ａの内部に設けられた内部導体６ｃと、円筒型誘電体６ａ内に挿入され、内部導体６ｃに接続されたＬ字状の芯線６ｄとで構成されている。
【００２８】
この共振器６は、芯線６ｄの一端がランド部３に位置する回路基板１の孔１ａに挿通され、円筒型誘電体６ａを倒した状態で、円筒型誘電体６ａの長さ方向が一対のランド部４ａ間に位置し、且つ、第２のランド部４ｂ上に配置されると共に、円筒型誘電体６ａの円周面に設けられた外部導体６ｂが一対の第１のランド部４ａと第２のランド部４ｂに半田７付けされている。
【００２９】
この時、芯線６ｄは、ランド部３に半田付けされると共に、第１，第２のランド部４ａ、４ｂの長さは、円筒型誘電体６ａの長さの１／２以上有して、外部導体６ｂが円筒型誘電体６ａの長さの１／２以上にわたって半田７付けされて、共振６の取付が強固となって、本発明の共振器の取付構造が形成されている。
【００３０】
そして、共振器６は、円筒型誘電体６ａの長さ方向が一対の第１のランド部４ａ間に配置された状態で、円筒型誘電体６ａの円周面に設けられた外部導体６ｂが一対の第１のランド部４ａに半田７付けされた構成となっているため、円筒型誘電体６ａの長さ方向が一対の第１のランド部４ａ間で傾いた状態で配置された場合でも、一対の第１のランド部４ａに設けられた半田が溶融した時、半田の表面張力によって、円筒型誘電体６ａは、自動的に傾きが修正されて、取付位置ズレが防止できると共に、一対の第１のランド部４ａにおけるクリーム半田の塗布厚のバラツキがあっても、円筒型誘電体６ａの長さ方向のそれぞれに設けられた半田７は、円筒型誘電体６ａの長さ方向での半田７付け行うため、円筒型誘電体６ａを傾ける作用が無く、従って、取付位置ズレのないものが得られるようになる。
【００３１】
次に、本発明の共振器の取付方法を図４〜図７に基づいて説明すると、先ず、図４に示すように、回路基板１には、第１，第２のランド部４ａ、４ｂからなるランド部４を形成したものを用意し、次に、図５に示すように、一対のランド部４ａには、クリーム半田を塗布等によって設け、このクリーム半田を溶融、硬化して、半田からなる一対の盛り上がり壁部９を形成する。
この時、回路基板１は、リフロー内に搬送され、クリーム半田が溶融、硬化されて、盛り上がり壁部９が蒲鉾状に形成された状態となる。
【００３２】
次に、図６に示すように、共振器６は、円筒型誘電体６ａを倒した状態で、円筒型誘電体６ａの長さ方向が一対の盛り上がり壁部９間に配置されて、円筒型誘電体６ａの円周部が一対の盛り上がり壁部９間で位置決めされる。
これによって、振動や衝撃時における共振器６の位置ズレを防止できるようになる。
【００３３】
次に、図７に示すように、クリーム半田からなる補充半田１０が半田盛り上がり壁部９上に設けられた後、この状態でリフロー内に搬送して、補充半田１０と盛り上がり壁部９を溶融、硬化すると、図２に示すように、補充半田１０と盛り上がり壁部９からなる半田７が第２のランド部４ｂ側に流れ込んで、第１，第２のランド部４ａ、４ｂと外部導体６ｂが半田７付けされて、本発明の共振器の取付が完了する。  
【００３４】
そして、このような本発明の共振器の取付方法は、一対の第１のランド部４ａ上にクリーム半田が設けられた後、クリーム半田を溶融、硬化して、半田からなる一対の盛り上がり壁部９が設けられ、しかる後、共振器６の円筒型誘電体６ａを倒した状態で、円筒型誘電体６ａの長さ方向が一対の盛り上がり壁部９間で位置決めされたため、振動や衝撃による共振器６の動きやズレが無く、取付位置ズレのないものが得られ、また、外部導体６ｂが一対の第１ランド部４ａに半田７付けされることによって、一対の第１のランド部４ａに設けられた半田が溶融した時、半田の表面張力によって、円筒型誘電体６ａは、自動的に傾きが修正されて、取付位置ズレが防止できるものである。
【００３５】
なお、上記実施例では、補充半田１０を設けたもので説明したが、この補充半田１０を削除した取付方法でも良いこと勿論である。
また、盛り上がり壁部９と補充半田１０がリフロー炉で溶融するもので説明したが、盛り上がり壁部９と補充半田１０とを手半田によって溶融するものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の共振器の取付構造を示す要部の平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】本発明の共振器の取付構造に係る回路基板の要部の平面図。
【図５】本発明の共振器の取付方法の第１工程を示す説明図。
【図６】本発明の共振器の取付方法の第２工程を示す説明図。
【図７】本発明の共振器の取付方法の第３工程を示す説明図。
【図８】従来の円柱型チップ部品の取付構造を示す断面図。
【図９】従来の円柱型チップ部品の取付方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００３７】
１：回路基板
１ａ：孔
２：配線パターン
２ａ：接地パターン
３：ランド部
４：ランド部
４ａ：第１のランド部
４ｂ：第２のランド部
５：電子部品
６：共振器
６ａ：円筒型誘電体
６ｂ：外部導体
６ｃ：内部導体
６ｄ：芯線
７：半田
８：絶縁膜（レジスト膜やシルク膜）
９：盛り上がり壁部
１０：補充半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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