(57)【要約】【課題】  薄い樹脂層と下地の間の接着力（接着強度）を、曖昧さが少なく、なおかつ点数付けによる段階を取り払い、信頼性試験や現像における予測と結果が一致する薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法を提供する。【解決手段】  下地表面に形成された薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法において、前記薄い樹脂層上に金属層を形成した後、前記金属層とともに前記薄い樹脂層を引き剥がして、薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。【選択図】  図１
2006317267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地表面に形成された薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法において、前記薄い樹脂層上に金属層を形成した後、前記金属層とともに前記薄い樹脂層を引き剥がして、薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項２】
前記金属層を形成した後、前記金属層を短冊状に形成して引き剥がすことを特徴とする請求項１に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項３】
前記金属層を前記短冊状に形成した後、前記金属層端部に沿って前記薄い樹脂層に切り込みを入れた後に引き剥がすことを特徴とする請求項２に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項４】
前記下地が支持板と一体化した下地であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項５】
前記薄い樹脂層上に前記金属層を形成する前に、前記薄い樹脂層表面に前処理を施すことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項６】
前記薄い樹脂層上に前記金属層を形成する方法が、ドライプロセスとウエットプロセスのうち少なくとも１つを用いて形成されることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項７】
前記ドライプロセスがスパッタリング法であることを特徴とする請求項６に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項８】
前記薄い樹脂層の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【請求項９】
前記金属層とともに前記薄い樹脂層を引き剥がす際に、前記下地に対して９０°方向に引き剥がすことを特徴とする請求項１〜８いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄い樹脂層とその下地の間の接着強度を測定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄い樹脂層と下地の間の接着力（接着強度）を評価する方法が重要になってきている。例えば、プリント配線板において、以下の事例があげられる。ＩＴ技術の革新に伴い、電子機器に使用される半導体デバイスの大容量高速信号処理を可能にするため、半導体の高密度実装に使用される「実装部材」の高速信号対応技術の開発が必要になっている。高速信号に適合した微細配線形成には、平滑な樹脂層表面に配線を形成する必要がある。これは、これまでのように接着力向上のためにアンカー効果を用いた場合、表皮抵抗の増加を招くためである。このため、アンカー効果とは異なる効果を用いた平滑な樹脂層と金属の接着力（接着強度）の確保が必要である。
【０００３】
平滑な樹脂層に配線を形成するときのもう一つの課題は、配線を形成しない部分（スペース部分）とその上に形成した樹脂層の接着力（接着強度）の確保である。これまでは、アンカー効果を用いて樹脂層と金属層との接着力（接着強度）を向上させてきたが、この際に形成した樹脂層表面の粗化形状が、同時に樹脂層と樹脂層間の接着力の確保にも役立っていた。ところが、樹脂層表面を平滑化するにつれて、アンカー効果とは別の効果を用いた樹脂層と樹脂層間の接着力（接着強度）の確保が必要になった。これまでの樹脂層と樹脂層間の接着力（接着強度）の測定としては、特許文献１にあげられるように、樹脂層そのものを引っ張って測定する試験があった。
【０００４】
また、薄い樹脂層の接着力（接着強度）測定方法として、従来から特許文献２にあげられるように、碁盤目試験法を用いた手法が知られている。また、プリント配線板において、サブトラクティブ法やセミアディティブ法を用いた配線形成において使用されるドライフィルムレジストの厚さは、微細配線形成を形成するために薄膜化しつつある。この分野でも、特許文献３にあげられるように、ドライフィルムレジストと銅箔の密着性を評価するために、碁盤目試験法で接着力（接着強度）を評価することが多かった。
【特許文献１】特開平８−２５２８９２号公報
【特許文献２】特開２００１−１４４４３６号公報
【特許文献３】特開２０００−１０９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、配線ピッチが微細になると、特性インピーダンスの整合をとるために、樹脂層（この場合は層間絶縁層）の厚さを薄くする必要がある。例えば、配線ピッチが１０μｍ（配線幅が５μｍ、スペース部分が５μｍ）で、誘電率が３．０の樹脂層（層間絶縁層）を例にあげる。この場合、ストリップラインで配線高さを５μｍとしたとき、特性インピーダンスを５０Ωにするためには、上下グランド間の樹脂層（層間絶縁層）の厚さを約１０μｍとする必要がある。この際には、樹脂層の厚さが１０μｍと非常に薄いため、前記の特許文献１にあげられるような、樹脂層そのものを引っ張る試験ができない。
【０００６】
また、前記の特許文献２や特許文献３に示したような碁盤目試験法は、評価の点数付けを人間の目で行うため、結果が曖昧であるという問題点があった。また、ほとんどの碁盤目試験法はＪＩＳ  Ｋ５４００に準じた試験を行っているため、０点〜１０点まで、２点おきの６段階の結果しかなく、同じ点数であるにも関わらず、信頼性試験結果に差が出るという問題があった。例えば、プリント配線板の分野では、信頼性試験として高温高湿試験などがあり、碁盤目試験結果で同じ点数でも信頼性試験結果に大きな差が出る場合があった。本発明の目的は、薄い樹脂層と下地の間の接着力（接着強度）を、曖昧さが少なく、なおかつ点数付けによる段階を取り払い、信頼性試験や現像における予測と結果が一致する薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明は以下の通りである。
１．下地表面に形成された薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法において、前記薄い樹脂層上に金属層を形成した後、前記金属層とともに前記薄い樹脂層を引き剥がして、薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
２．前記金属層を形成した後、前記金属層を短冊状に形成して引き剥がすことを特徴とする項１に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
３．前記金属層を前記短冊状に形成した後、前記金属層端部に沿って前記薄い樹脂層に切り込みを入れた後に引き剥がすことを特徴とする項２に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
４．前記下地が支持板と一体化した下地であることを特徴とする項１〜３いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
５．前記薄い樹脂層上に前記金属層を形成する前に、前記薄い樹脂層表面に前処理を施すことを特徴とする項１〜４いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
６．前記薄い樹脂層上に前記金属層を形成する方法が、ドライプロセスとウエットプロセスのうち少なくとも１つを用いて形成されることを特徴とする項１〜５いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
７．前記ドライプロセスがスパッタリング法であることを特徴とする項６に記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
８．前記薄い樹脂層の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする項１〜７いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
９．前記金属層とともに前記薄い樹脂層を引き剥がす際に、前記下地に対して９０°方向に引き剥がすことを特徴とする項１〜８いずれかに記載の薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法。
【発明の効果】
【０００８】
薄い樹脂層と下地の間の接着力（接着強度）を、曖昧さが少なく、なおかつ点数付けによる段階を取り払い、信頼性試験や現像における予測と結果が一致する薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。薄い樹脂層と下地の接着力（接着強度）評価試料として、プリント配線基板を中心に説明するが、それだけでなく、半導体や、その他鋼板上の樹脂層やペンキ塗装についても同様に適用することができる。以下、接着強度は、接着強度または接着力と表する。
【００１０】
（下地）
下地は、薄い樹脂層との接着力（接着強度）を評価しようとしている層である。下地の材料は特に限定するものではなく、金属、半導体、絶縁体、またはこれら２つ以上含まれているものなどいずれにおいても適用できる。また、膜厚は特に限定しないが、連続膜であることが望ましい。また、下地は支持板の上に形成されても良い。また、形成法も材料によるため、特に問わない。金属としては、特に限定するものではない。また、単体の金属でも良く、複数の金属が混合されていても良い。また、炭素鋼などのように、他の材料が含まれていてもかまわない。半導体としても同様に、特に限定するものではないが、Ｓｉ半導体、化合物半導体だけでなく、不純物やドーパントが混入された半導体や化合物半導体などがある。絶縁体としても同様に、特に限定するものではない。薄い樹脂層と同様の樹脂材料を用いても良く、セラミックなどでも良い。
【００１１】
プリント配線板における下地としては、絶縁材料や銅箔、金属薄膜などがある。絶縁材料としては、有機基材、セラミック基材、シリコン基材、ガラス基材などが使用でき、有機基板としては、ガラス布に樹脂を含浸させた材料を積層した基板や樹脂フィルムが使用できる。また、これらが層間絶縁層である場合もある。銅箔としては、これまでプリント配線板用に使用されてきた、片面に粗化面を有する電解銅箔、圧延銅箔、キャリアフィルム付き極薄銅箔を使用することができる。金属薄膜としては、主にセミアディティブ法を用いた微細配線形成のシード層として使用され、無電解金属めっき薄膜、電気金属めっき薄膜、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法を用いた金属薄膜などがある。金属の種類は特に限定するものではなく、単体の金属でもよく、複数の金属が形成されたり、合金でもかまわない。
【００１２】
（支持板）
接着強度を測定しようとする下地が薄いとき、接着強度を測定する際に下地が曲がってしまうため、下地を支持板上に形成したり、下地を支持板に貼り付けて一体化することが好ましい。支持板の材質は特に問わないが、有機基材、セラミック基材、シリコン基材、ガラス基材などが使用できる。有機基材には、充填材を添加しても良い。充填材としては、シリカ、タルク、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等が挙げられる。支持板の厚さは特に問わないが、引き剥がし試験の際に支持板が曲がらない程度であり、取り扱いが簡単であることが好ましいため、４００μｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。下地を支持板に貼り付ける方法は特に問わなく、両面テープなどを用いることができる。
【００１３】
（薄い樹脂層）
薄い樹脂層は、下地の上に形成された樹脂を主成分とする層である。樹脂は特に限定しないが、塗料、顔料、熱硬化性の絶縁材料、熱可塑性の絶縁材料、またはそれらの混合材料が使用できる。本発明が適用される薄い樹脂層の膜厚は、薄い樹脂層の曲がりやすさにもよるが、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは５０μｍ以下であり、２０μｍ以下がさらに好ましく、最も好ましい膜厚は１０μｍ以下である。薄い樹脂層の膜厚の下限値は、使用する材料に依存し、下地の上に形成された薄い樹脂層が連続膜になる厚さであるが、１μｍ以上が好ましい。
【００１４】
下地の上に、薄い樹脂層を形成する方法は特に限定しないが、手塗りによる形成法、ラミネート法、熱プレス法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、インクジェット法などがある。プリント配線板における薄い樹脂層として、前述したように、層間絶縁層やドライフィルムレジストがある。
【００１５】
層間絶縁層の材料としては、熱硬化性の材料が好ましい。熱硬化性の絶縁材料としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、芳香族ニトリルから合成した樹脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタクリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ノルボルネン樹脂等を用いることができる。熱可塑性の絶縁材料としては、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマ等が挙げられる。絶縁材料には充填材を添加しても良い。充填材としては、シリカ、タルク、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等が挙げられる。ドライフィルムレジストとしては、感光性樹脂が用いられ、その原料の代表的な構成は、エチレン重合性不飽和基を有するプレポリマーとエチレン性不飽和単量体であり、必要により光重合増感剤、熱重合禁止剤が添加される。
【００１６】
（下地と薄い樹脂層の界面粗さ）
下地と薄い樹脂層の界面粗さは薄い樹脂層を形成した後、界面を出すことによって判別することができる。また、下地の表面の凹凸を調べることによっても判別することができる。断面図で示すところの図２および図３の薄い樹脂層と下地の界面１０４である。図では界面の粗さは全くないように示されているが、若干の凹凸があってもよく、下地と薄い樹脂層の接着力を向上させるために、凹凸を積極的に形成してもよい。下地と薄い樹脂層の界面粗さは前述したように、粗さが小さくなる傾向があり、本発明を適用できる好ましいものは、下地と薄い樹脂層の界面粗さが小さいときである。この場合の界面粗さの表現方法は特に問わないが、プリント配線板の分野では、以下のような表現方法がある。
【００１７】
下地と薄い樹脂層の界面粗さは、プリント配線板の分野では、１０点平均粗さ（Ｒｚ）、算術平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｙ）、２乗平均平方根高さ（Ｒｑ）などがある。本発明を適用できる好ましい界面粗さは、例えばＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じた測定方法では、界面の１０点平均粗さ（Ｒｚ）が４μｍ以下、界面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、で界面の最大高さ（Ｒｙ）が５μｍ以下、界面の２乗平均平方根高さ（Ｒｑ）が、０．４μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
（金属層）
薄い樹脂層上に形成する金属層は、薄い樹脂層と金属層の接着力を向上させる効果をもつ金属が好ましく、例えばＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ｗ、Ｃｕなどが使用でき、またこれらの金属を２種類以上組み合せて形成することもできる。また、複数層形成してもよい。金属層の厚みは、特に限定しないが、引き剥がす際に切れない程度の厚さが好ましく、１２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上であり、３０μｍ以上であれば、問題なく引き剥がすことができる。厚みの上限は引き剥がすことができる程度であればよいため、ハンドリングやコスト、形成に要する時間を考慮すると、１００μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましい。
【００１９】
（金属層の形成方法）
薄い樹脂層上に金属層を形成する方法は特に問わないが、金属箔を熱プレスや熱ラミネートによって張り合わせる方法や、ドライプロセスやウエットプロセスを用いて金属を形成する方法があるが、熱や圧力によって、下地と薄い樹脂層の界面の接着力に変化が生じる可能性があることを考慮すると、ドライプロセスやウエットプロセスを用いて金属を形成する方法が好ましい。また、ドライプロセスの中でも、スパッタリングのような真空中で金属層を形成する方法は、金属層の形成速度が遅いという欠点がある。そこで、真空中で金属層を薄く形成し、シード層を形成した後、電気めっきを用いて厚付けする方法を用いてもかまわない。この際のめっき条件は、面内ばらつきが少ない方が好ましく、また、薄い樹脂層と下地の接着力に影響を与えないような電気めっき液、および電気めっき条件が好ましい。
【００２０】
（ドライプロセスを用いた金属層の形成方法）
ドライプロセスを用いた金属層の形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、クラスターイオンビーム、または化学的気相成長（ＣＶＤ）などがある。例えば、金属層をスパッタリングによって形成する場合、使用されるスパッタリング装置は、２極スパッタリング、３極スパッタリングなどの多極スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、ＲＦスパッタリング、ミラートロンスパッタリング、反応性スパッタリング等を用いることができる。スパッタリングのような真空中で金属層を形成する場合、金属粒子が飛来時にある程度（スパッタリングの場合、平均１ｅＶ以上）のエネルギーを持っているため、樹脂層の最表面が加熱される。そのため、用いる試料（薄い樹脂層および下地、支持板を用いる場合は支持板も含む）によってはできる限りエネルギーを抑えることが好ましい。特に、樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）や融点が低い樹脂はパワーを下げて、金属層を形成することが好ましい。
【００２１】
また、薄い樹脂層と金属層の接着力を向上させるために、前処理を施すことが好ましい。前処理は特に限定しないが、薄い樹脂層と下地の接着力に影響を与えない処理が望ましい。前処理の例としては、プラズマ処理、逆スパッタリング処理、イオンガン処理、アルカリ処理、酸処理、カップリング剤処理などがある。前処理において注意することは、プラズマ処理、逆スパッタリング処理、イオンガン処理などは長時間の処理を施すと熱を試料に与えるため、薄い樹脂層と下地の接着力が変化する恐れがある。従って、短時間で前処理を行うことが好ましい。
【００２２】
（ウエットプロセスを用いた金属層の形成方法）
ウエットプロセスを用いた金属層の形成方法としては、無電解金属めっき、電気金属めっきなどがある。この際に注意することは、無電解金属めっきや電気金属めっきに用いる処理液が薄い樹脂層中に浸透し、下地と薄い樹脂層の界面の接着力に変化を与える恐れがある。従って、下地と薄い樹脂層の界面の接着力に変化を与えない処理液を選定する必要がある。
【００２３】
また、ドライプロセスを用いた金属層の形成方法と同様に、薄い樹脂層と金属層の接着力を向上させるために、前処理を施すことが好ましい。前処理としては、プラズマ処理や逆スパッタリング処理、アルカリ処理、酸処理、カップリング剤処理などがある。前処理は、ドライプロセスを用いた金属層の形成方法と同様に、短時間で行うことが好ましい。
【００２４】
（短冊状に形成した金属層）
引き剥がし測定を容易にするために、金属層を図１に示すように短冊状に形成することが好ましい。
【００２５】
（金属層を短冊状に形成する方法）
金属層を短冊状に形成する方法としては、薄い樹脂層表面に形成した金属層の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、樹脂層上の必要な箇所にのみ、めっきにより金属層を形成する方法（アディティブ法）、樹脂層上にシード層（薄い金属層）を形成し、その後、電気めっき法で短冊状に金属層を形成した後、シード層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）、又はこれらを二つ以上組み合わせた方法がある。金属層を短冊状に形成する際の温度は、薄い樹脂層と下地の間の接着力に変化が生じる可能性があることを考慮すると、室温（２５℃）以上で５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは金属層を短冊状に形成する工程のすべてが室温（２５℃）で行われることが好ましい。
【００２６】
（サブトラクト法によって金属層を短冊状に形成する方法）
サブトラクト法によって金属層を短冊状に形成する方法は、薄い樹脂層表面に形成した金属層に短冊状にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストから露出した箇所に、化学エッチング液を用いて、不要な金属層をエッチング除去した後、エッチングレジストを除去することによって形成することができる。例えば、金属層として銅を用いる場合、エッチングレジストは、通常の配線板に用いることのできるエッチングレジスト材料を使用できる。例えばレジストインクをシルクスクリーン印刷してエッチングレジストを形成したり、またエッチングレジスト用ネガ型感光性ドライフィルムを銅箔の上にラミネートして、その上に必要な形状に光を透過するフォトマスクを重ね、紫外線で露光し、露光しなかった箇所を現像液で除去してエッチングレジストを形成する。また、エッチングレジストは、耐エッチング液性を持つテープを用いてもよい。
【００２７】
（アディティブ法によって金属層を短冊状に形成する方法）
アディティブ法によって金属層を短冊状に形成する方法は、薄い樹脂層の必要な箇所にのみ、めっきを行うことで形成することが可能であり、通常のめっきによる配線形成技術を用いることができる。例えば、樹脂層に無電解めっき用触媒を付着させた後、めっきが行われない表面部分に、短冊状にめっきレジストを開口して、無電解めっき液に浸漬し、めっきレジストに覆われていない箇所にのみ、無電解めっきを行い、短冊状の金属層を形成する。
【００２８】
（セミアディティブ法によって金属層を短冊状に形成する方法）
セミアディティブ法によって金属層を短冊状に形成する方法は、シード層を形成し、その上にめっきレジストを必要なパターンに形成し、シード層を介して電解銅めっきにより金属層を短冊状に形成する。その後、めっきレジストを剥離し、最後にシード層をエッチング等により除去し、金属層を短冊状に形成できる。
【００２９】
この際のシード層の厚さは、電気めっき工程において、電流を流すことができる厚さを必要とし、１０ｎｍ以上であることが望ましく、膜厚を均一にするためには薄膜抵抗効果が少なくなる５０ｎｍ以上であることがより好ましく、１００ｎｍ以上あることがさらに好ましい。また、シード層の膜厚は５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下が最も好ましい。
【００３０】
（薄い樹脂層と下地の接着力評価試料の製造方法および評価方法）
薄い樹脂層と下地の接着力評価試料の製造方法および評価方法は、以下のような工程で行うことができる。図２の（ａ）〜（ｃ）に、本発明における薄い樹脂層と下地の接着力評価試料の製造方法の実施形態の一例を断面模式図で示す。ただし、製造工程の順番は、本発明の目的を逸脱しない範囲では、特に限定しない。ここでは、サブトラクト法を用いた場合について例を示す。
【００３１】
（工程ａ）
（工程ａ）は図２（ａ）に示したように、薄い樹脂層１０１上に金属層１０２を形成する工程である。
【００３２】
金属層の形成方法は特に問わないが、金属箔を熱プレスや熱ラミネートによって張り合わせる方法や、ドライプロセスやウエットプロセスを用いて金属を形成する方法がある。
【００３３】
また、薄い樹脂層と金属層の接着力を向上させるために、前処理を施してもかまわない。前処理は前述の通り、特に限定しないが、薄い樹脂層と下地の接着力に影響を与えない処理が望ましい。前処理の例としては、プラズマ処理、逆スパッタリング処理、イオンガン処理、アルカリ処理、酸処理、カップリング剤処理などがある。
【００３４】
なお、下地が薄い場合は、金属層とともに薄い樹脂層を引き剥がす際に下地が曲がるため、正確な接着強度を測定することが難しい。また、ハンドリングが困難である場合もある。そのため、下地は支持板（図２には不図示）の上に形成されていてもかまわない。この際には、下地と支持板の接着力が、下地と薄い樹脂層の間の接着力よりも高いことが前提である。もしくは、（工程ａ）の後に、下地を支持板の上に貼り付けてもかまわない。
【００３５】
（工程ｂ）
（工程ｂ）は図２（ｂ）に示したように、金属層を短冊状に形成する工程である。
【００３６】
金属層を短冊状に形成する方法は特に問わないが、例として、金属層上に短冊状にエッチングレジストを形成した後、塩化銅、塩化鉄やペルオキソ２硫酸アンモニウムなどのようなエッチング液を用いて不要な金属層を除去する方法などがある。
【００３７】
（工程ｃ）
（工程ｃ）は図２（ｃ）に示したように、金属層を短冊状に形成した後、金属層の端部に沿って、薄い樹脂層に切り込みを入れ、図３に示したように、薄い樹脂層が付着した金属層を引き剥がす工程である。
【００３８】
切り込みを入れる刃は、特に問わないが、カッターナイフを用いて行うことが簡単であり好ましく、刃先が常に新しいカッターナイフを用いることがより好ましい。切り込みをいれる方法は特に限定しないが、薄い樹脂層に対して３０〜４５°の範囲で一定の角度に保って切り込みを入れる方法が好ましい。また、切り込みは、薄い樹脂層を貫通して、下地の一部に達してもかまわない。
【００３９】
なお、下地が薄い場合は、金属層とともに薄い樹脂層を引き剥がす際に下地が曲がるため、正確な接着強度を測定することが難しい。また、ハンドリングが困難である場合もある。そのため、（工程ｃ）の前、または（工程ｃ）の後に、下地を支持板に貼り付けてもかまわない。
【００４０】
配線に沿って切り込みを入れた後、樹脂層が付着した金属層の一端を適当な長さに剥がす。剥がす方法は特に限定しない。引き剥がす長さは後述する試験機の支持金具に引き剥がした金属層の一部が取り付けられる程度の長さがあれば十分である。
【００４１】
樹脂層が付着した金属層の一端を適当な長さにはがした後、試験機の支持金具に取り付け、剥がした銅箔の先端を試験機のつかみ具でつかみ、引き剥がし試験を行う。使用する試験機は引っ張り強度を測定できるものであれば良く、ＪＩＳ  Ｃ６４８１  ５．７に準じたものを使用することが好ましい。金属層を引き剥がす方向は特に問わないが、下地や支持板に対して、９０°に保って引き剥がすことが好ましい。引き剥がす速度は特に問わないが、同様にＪＩＳ  Ｃ６４８１  ５．７に準じたとおりの速度にすることが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。図４を用いて本発明の第１の実施例を説明する。
（実施例１）
（工程ｄ）
図４（ｄ）に示すように、下地１００として、プリプレグを用いて層間絶縁層を形成する工程である。支持板１０の両側に銅箔１１が貼り付けられている厚さが０．６ｍｍの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）の銅箔表面を、マイクロエッチング剤であるメックエッチボンドＣＺ−８１００（メック株式会社製、商品名）を用いて、スプレー処理によって３μｍだけエッチング粗化し、銅箔表面にアンカーを形成した。その上に、下地１００として、プリプレグＧＸＡ−６７Ｙ（日立化成工業株式会社、商品名）を用い、片面処理銅箔ＧＴＳ−ＳＴＤ１８μｍ（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）の光沢面（Ｓ面）を樹脂層と対向させて積層プレスを行った。積層プレスの条件は常温（２５℃）から６℃／ｍｉｎの昇温速度で２３０℃まで加熱し、２３０℃で８０分間保持することにより熱硬化した。その後、銅箔をエッチングで取り除いた。
【００４３】
その後、下地表面に対して、プラズマリアクターＰＲ−５０１Ａ型（ヤマト科学株式会社製、商品名）を用いて条件１に示すプラズマ処理を施した。
条件１
パワー：３００Ｗ
Ｏ２流量：５０ＳＣＣＭ
ＣＦ４流量：２０ＳＣＣＭ
真空度：１００Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
処理時間：５分
【００４４】
（工程ｅ）
図４（ｅ）に示すように、下地１００（層間絶縁層）の表面に、薄い樹脂層１０１として、厚さが約４０μｍの層間絶縁層を形成する工程である。所定の厚さのプリプレグＧＸＡ−６７Ｙ（日立化成工業株式会社、商品名）を用い、片面処理銅箔ＧＴＳ−ＳＴＤ１８μｍ（古河サーキットフォイル株式会社、商品名）の光沢面（Ｓ面）を樹脂層と対向させて積層プレスを行った。積層プレスの条件は（工程ｄ）と同じ条件で行った。その後、銅箔をエッチングにて取り除いた。
【００４５】
（工程ｆ）
図４（ｆ）に示すように、薄い樹脂層１０１（約４０μｍの層間絶縁層）の上に、金属層１０２を形成する工程である。層間絶縁層とシード層の接着力を向上させるために、前処理として、逆スパッタリング処理を施した後、スパッタリング法を用いてシード層を形成した。逆スパッタリング処理ならびにシード層の形成は、ロードロック式スパッタリング装置型式ＳＩＨ−３５０−Ｔ０８（株式会社アルバック社製、商品名）を用いて、以下に示した条件２ならびに条件３で行った。シード層はＣｒ層を１０ｎｍ、Ｃｕ層を２００ｎｍ形成した。
条件２
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
処理時間：３０秒
条件３
（Ｃｒ）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
成膜レート：３４ｎｍ／ｍｉｎ
（Ｃｕ）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
成膜レート：５２ｎｍ／ｍｉｎ
【００４６】
次に、硫酸銅めっき液を用いて電気めっき法により、３５μｍの厚さだけ銅を厚付けして金属層１０２を形成した。
【００４７】
（工程ｇ）
次に、図４（ｇ）に示すように、表面に１０ｍｍ幅の短冊状のレジストを形成し、エッチングによって１０ｍｍ幅の短冊状の金属層１０２ａを形成した。
【００４８】
次に、図４（ｈ）に示すように、短冊状の金属層１０２ａの端部に沿ってカッターを用いて、薄い樹脂層を貫通し、下地に達する切れ込みを入れた。
【００４９】
次に、短冊状の金属層１０２ａを剥がしたところ、最も接着力が弱い部分である薄い樹脂層（約４０μｍの層間絶縁層）と下地の間で剥がれ、金属層１０２ａ側に、薄い樹脂層が付いている状態であった。薄い樹脂層が付いた金属層１０２ａの一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした２層目の樹脂層が付いた金属層１０２ａの先端をつかみ具でつかみ、引張り方向が下地に垂直になる方向に、毎分５０ｍｍの速さで連続的に５０ｍｍはがした。引張り試験機は小型卓上試験機ＥＺＴｅｓｔ（株式会社島津製作所社製、商品名）を使用した。
【００５０】
（実施例２）
実施例２として、実施例１の（工程ｄ）において、プラズマ処理を施さなかった。それ以外は実施例１と同様に試料を作製し、評価した。
【００５１】
（実施例３）
図５を用いて本発明の第３の実施例を説明する。
（工程ｉ）
図５（ｉ）に示すように、両面に下地１００が形成された支持板１０の片面に、薄い樹脂層であるレジストを形成する工程である。支持板１０の両面に、下地１００として、１８μｍの厚さの銅箔を有する厚さ０．６ｍｍの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意し、銅箔表面を条件４で化学エッチング処理を施した。
条件４
化学エッチング処理液；硫酸過酸化水素液
硫酸濃度：７〜１０ｇ／Ｌ
過酸化水素：４〜６ｇ／Ｌ
銅濃度：２０〜４０ｇ／Ｌ
処理時間：１分３０秒
【００５２】
次に、回路形成用感光性フィルム「フォテック」Ｈ９０２５−Ｋ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いて、以下に示した条件５で、下地１００である銅箔の上に、フィルム樹脂層をラミネート圧着した。この方法により、２５μｍの厚さの薄い樹脂層１０１を形成した。
条件５
ラミネート温度：１１０℃
ラミネート圧力：０．３５ＭＰａ
【００５３】
（工程ｊ）
図５（ｊ）に示すように、薄い樹脂層１０１であるレジスト上に金属層１０２を形成する工程である。レジストとシード層の接着力を向上させるために、前処理として、逆スパッタリング処理を施した後、スパッタリング法を用いてシード層を形成した。逆スパッタリング処理ならびにシード層の形成は、ロードロック式スパッタリング装置型式ＳＩＨ−３５０−Ｔ０８（株式会社アルバック社製、商品名）を用いておこなった。逆スパッタリング処理条件は以下に示した条件６で行った。シード層形成は実施例１の条件３と同様の条件で、Ｃｒ層を１０ｎｍ、Ｃｕ層を２００ｎｍ形成した。
条件６
パワー：１００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
処理時間：３分
【００５４】
次に、硫酸銅めっき液を用いて電気めっき法により、３５μｍの厚さだけ銅を厚付けして金属層１０２を形成した。
【００５５】
（工程ｋ）
次に、図５（ｋ）に示すように、表面に１０ｍｍ幅の短冊状のレジストを形成し、エッチングによって１０ｍｍ幅の短冊状の金属層１０２ａを形成した。
【００５６】
（工程ｌ）
次に、図５（ｌ）に示すように、短冊状の金属層１０２ａの端部に沿ってカッターを用いて、薄い樹脂層１０１を貫通し、下地に達する切れ込み１０３を入れた。
【００５７】
次に、短冊状の金属層１０２ａを剥がしたところ、最も接着力が弱い部分である薄い樹脂層（約２５μｍのレジスト）と下地の間で剥がれ、金属層１０２ａ側に、薄い樹脂層が付いている状態であった。薄い樹脂層が付いた金属層１０２ａの一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした２層目の樹脂層が付いた金属層１０２ａの先端をつかみ具でつかみ、引張り方向が下地に垂直になる方向に、毎分５０ｍｍの速さで連続的に５０ｍｍはがした。引張り試験機は小型卓上試験機ＥＺＴｅｓｔ（株式会社島津製作所社製、商品名）を使用した。
【００５８】
（実施例４）
実施例４として、実施例３の（工程ｉ）において、化学エッチングの処理時間を２０秒間で処理を施した。それ以外は実施例３と同様に試料を作製し、評価を行った。
【００５９】
（実施例５）
実施例３と同様に、図５を用いて本発明の第５の実施例を説明する。
（工程ｉ）
図５（ｉ）に示すように、下地１００上に薄い樹脂層１０１を形成する工程である。支持板１０の両面に、下地１００として、１８μｍの厚さの銅箔を有する０．６ｍｍの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意し、銅箔表面を、マイクロエッチング剤であるメックエッチボンドＣＺ−８１００（メック株式会社製、商品名）を用いて、スプレー処理によって０．５μｍエッチング粗かし、銅箔表面にアンカーを形成した。
【００６０】
薄い樹脂層１０１として、層間絶縁層を約３０μｍ形成することにした。層間絶縁層には、ビルドアップ材ＡＳ−１１Ｇ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いて、ラミネート圧着した。その後、１８０℃温度下で完全硬化させることにより、約３０μｍの薄い樹脂層１０１（層間絶縁層）を形成した。
【００６１】
（工程ｊ）
次に、図５（ｊ）に示すように、薄い樹脂層１０１（層間絶縁層）の上に、金属層１０２を形成する工程である。層間絶縁層とシード層の接着力を向上させるために、前処理として、逆スパッタリング処理を施した後、スパッタリング法を用いてシード層を形成した。逆スパッタリング処理ならびにシード層の形成は、ロードロック式スパッタリング装置型式ＳＩＨ−３５０−Ｔ０８（株式会社アルバック社製、商品名）を用いて行った。逆スパッタリング処理は条件７で行い、シード層形成条件は実施例１の（工程ｆ）条件３と同じで行った。
条件７
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
処理時間：３０秒
【００６２】
次に、硫酸銅めっき液を用いて電気めっき法により、３５μｍの厚さだけ銅を厚付けして金属層１０２を形成した。
【００６３】
（工程ｋ）
次に、図５（ｋ）に示すように、表面に１０ｍｍ幅の短冊状のレジストを形成し、エッチングによって１０ｍｍ幅の短冊状の金属層１０２ａを形成した。
【００６４】
（工程ｌ）
次に、図５（ｌ）に示すように、短冊状の金属層１０２ａの端部に沿ってカッターを用いて、薄い樹脂層を貫通し、下地に達する切れ込みを入れた。
【００６５】
次に、短冊状の金属層１０２ａを剥がしたところ、最も接着力が弱い部分である薄い樹脂層（約４０μｍの層間絶縁層）と下地の間で剥がれ、金属層１０２ａ側に、薄い樹脂層が付いている状態であった。薄い樹脂層が付いた金属層１０２ａの一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした２層目の樹脂層が付いた金属層１０２ａの先端をつかみ具でつかみ、引張り方向が下地に垂直になる方向に、毎分５０ｍｍの速さで連続的に５０ｍｍはがした。引張り試験機は小型卓上試験機ＥＺＴｅｓｔ（株式会社島津製作所社製、商品名）を使用した。
【００６６】
（実施例６）
実施例６として、実施例５の（工程ｉ）において、エッチング粗化の厚さを０．１μｍとした。それ以外は実施例５と同様に、試料を作製し、評価した。
【００６７】
（比較例１）
実施例１と（工程ｅ）までは同じ処理を施して試料を作製し、評価方法をＪＩＳ規格Ｋ５４００  ８．５．１（碁盤目試験法）に準じて、薄い樹脂層１０１の表面に、すきま間隔を１ｍｍ、ます目の数を１００個として、ＪＩＳ規格Ｋ５４００  ８．５．２（碁盤目テープ法）に基づいて、薄い樹脂層を貫通して、下地に達する切り傷を碁盤目状に付けた。しかる後に、薄い樹脂層の表面に、ＪＩＳ規格Ｋ５４００  ８．５．２（碁盤目テープ法）に基づいて、接着部分の長さが約５０ｍｍになるようにセロハン粘着テープをはり付け、消しゴムでこすって、薄い樹脂層の表面にテープを完全に付着させた。１分後に、テープの一方の端を持ってＪＩＳ規格Ｋ５４００  ８．５．２（碁盤目テープ法）に基づいて、テープを瞬間的に引きはがした。
【００６８】
（比較例２）
実施例２と（工程ｅ）までは同じ処理を施して試料を作製し、評価方法は比較例１と同様に行った。
【００６９】
（比較例３）
実施例３と（工程ｉ）までは同じ処理を施して試料を作製し、同じ試料を用いて、評価方法は比較例１と同様に行った。
【００７０】
（比較例４）
実施例４と（工程ｉ）までは同じ処理を施して試料を作製し、同じ試料を用いて、評価方法は比較例１と同様に行った。
【００７１】
（比較例５）
実施例５と（工程ｉ）までは同じ処理を施して試料を作製し、同じ試料を用いて、評価方法は比較例１と同様に行った。
【００７２】
（比較例６）
実施例６と（工程ｉ）までは同じ処理を施して試料を作製し、同じ試料を用いて、評価方法は比較例１と同様に行った。
【００７３】
以上のようにして薄い樹脂層と下地の間の接着力評価試料を作製し、評価するが、それぞれについて、次のような試験を施した。
【００７４】
実施例１〜２および比較例１〜２に対し、（工程ｅ）の後に、試料を小片化し、高温高湿試験にさらした。一定時間おきに高温高湿試験から小片を取り出し、（工程ｆ）以降の工程を施し、試料を作製し、評価した。試験時間と結果を表１に示した。また、それぞれの試料を（工程ｅ）まで作製し、５ｃｍ□の小片にした後、高温高湿試験に１００時間さらした結果も表１に示した。結果については、膨れや剥がれの有無を銘記した。
【００７５】
（高温高湿試験）
高温高湿試験は、８５℃、相対湿度（ＲＨ）８５％に保った恒湿恒温槽ＥＣ−１０ＨＨＰＳ型（株式会社日立製作所社製、商品名）中に放置した。
【００７６】
【表１】
2006317267.tif 000003
【００７７】
実施例３〜４及び比較例３〜４に対して接着力評価試験の結果を表２に示した。試験はＮ＝４で行った。また、それぞれの試料を（工程ｉ）の後に、露光行い、炭酸ナトリウム液を用いてライン／スペースが１００μｍ／１００μｍ、５０μｍ／５０μｍ、３０μｍ／３０μｍのパターンレジストを作製した。その際の結果についても表２に示した。
【００７８】
（露光）
分割投影露光機ＵＸ−５１４８ＳＣ−ＸＪ０１（ウシオ電機株式会社製、商品名）を用いてｉ線を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２施して露光を行った。
【００７９】
【表２】
2006317267.tif 000004
【００８０】
実施例５〜６及び比較例５〜６に対して、（工程ｉ）の後に、試料を小片化し、高温高湿試験にさらした。一定時間おきに高温高湿試験から小片を取り出し、（工程ｊ）以降の工程を施し、試料を作製し、評価した。試験時間と結果を表３に示す。また、それぞれの試料を（工程ｉ）まで作製し、５ｃｍ□の小片にした後、高温高湿試験に１００時間さらした結果も表３に示した。結果については、膨れや剥がれの有無を銘記した。
【００８１】
【表３】
2006317267.tif 000005
【００８２】
実施例１〜２、実施例５〜６に示したように、本発明を用いて薄い樹脂層と下地の接着力を評価したときにおいて、５ｃｍ□の小片を高温高湿試験にさらしたときに膨れが発生した試料においては、試験時間の経過とともに、明らかに引き剥がし強さに違いが見られた。膨れが見られなかった試料においては、接着力の低下はほとんど見られなかった。それに対して、比較例１〜２、比較例５〜６に示したように碁盤目試験法では試験時間の経過において点数がばらつき、膨れが生じたものと、生じていないもので同じ点数が得られたものもあった。
【００８３】
また、実施例３〜４に示したように、本発明を用いて薄い樹脂層（レジスト）と下地（銅箔）の接着力を評価したときにおいて、接着力の測定結果と現像時の剥がれの結果が一致した。これに対して比較例３〜４に示したように、碁盤目試験法では、点数がばらつき、現像時の剥がれと一致しない結果を得た。この結果から、本発明を使用することによって、薄い樹脂層（レジスト）と下地（銅箔）の接着力が測定でき、現像時における剥がれを予測できるようになった。
【００８４】
従って、本発明のとおり、薄い樹脂層と下地の間の接着力を測定する方法において、薄い樹脂層上に金属層を形成した後、金属層とともに薄い樹脂層を引き剥がして接着強度を測定することによって、薄い樹脂層と下地の間の接着力を、曖昧さが少なく、なおかつ点数付けによる段階を取り払い、信頼性試験（ここでは、プリント配線板の分野で一般的に用いられている高温高湿試験を行った。）や現像における予測と結果が一致する評価方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施形態が適用される薄い樹脂層と下地の間の接着力評価方法おいて、金属層を短冊状に形成した後の（ａ）平面図および（ｂ）断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の薄い樹脂層と下地の接着力を評価する試料の製造方法の一実施形態を示す工程図。
【図３】本発明の薄い樹脂層と下地の接着力を評価する方法の一実施形態を示す図。
【図４】（ｅ）〜（ｈ）は本発明の薄い樹脂層と下地の接着力を評価する試料の製造方法の一実施形態を示す工程図。
【図５】（ｉ）〜（ｌ）は本発明の薄い樹脂層と下地の接着力を評価する試料の製造方法の一実施形態を示す工程図。
【符号の説明】
【００８６】
１０  支持板
１１  銅箔
１００  下地
１００ａ  下地（１０１の薄い樹脂層の一部が付着していてもかまわない）
１０１  薄い樹脂層
１０１ａ  薄い樹脂層（１００の下地の一部が付着していてもかまわない）
１０２  金属層
１０２ａ  金属層（短冊状の金属層）
１０３  切り込み
１０４  薄い樹脂層と下地の界面
【図１】
2006317267.tif 000006
【図２】
2006317267.tif 000007
【図３】
2006317267.tif 000008
【図４】
2006317267.tif 000009
【図５】
2006317267.tif 000010