(57)【要約】【課題】  外部基板に実装された際に減衰特性が変化するのを抑制することが可能な積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供すること。【解決手段】  積層型フィルタＦ１は、導体パターンが形成された絶縁体を積層して構成されたコイル部と、コンデンサ電極が形成された絶縁体を積層して構成された第１及び第２コンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体と、コイルＬ１の一方端と一方の第１コンデンサ電極とを電気的に接続して積層体に配置された第１端子電極と、コイルの他方端と一方の第２コンデンサ電極とを電気的に接続して積層体に配置された第２端子電極と、他方の第１コンデンサ電極と電気的に接続して積層体に配置された第３端子電極と、他方の第２コンデンサ電極と電気的に接続して積層体に配置された第４端子電極と、第３端子電極と第４端子電極とを電気的に接続する導体パターンと、を備えている。【選択図】  図２
2006279480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層して構成されたコイルを含むコイル部と、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体を積層して構成された第１コンデンサ及び第２コンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体と、
前記コイルの一方端と前記第１コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように前記積層体に配置された第１端子電極と、
前記コイルの他方端と前記第２コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように前記積層体に配置された第２端子電極と、
前記第１コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように前記積層体に配置された第３端子電極と、
前記第２コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように前記積層体に配置された第４端子電極と、
前記第３端子電極と前記第４端子電極とを電気的に接続する導体パターンを有する接続部と、を備えることを特徴とする積層型フィルタ。
【請求項２】
前記接続部が、前記積層体の積層方向における中央部分に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルタ。
【請求項３】
前記接続部が、前記コイル部と前記コンデンサ部との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルタ。
【請求項４】
前記接続部が有する前記導体パターンの形状が、直線状またはミアンダ状であることを特徴とする請求項１〜３に記載の積層型フィルタ。
【請求項５】
導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層して構成されたＮ個（Ｎ≧２の整数）のコイルを含むコイル部と、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体を積層して構成され前記Ｎ個のコイルにそれぞれ対応したＮ個の第１コンデンサ及びＮ個の第２コンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体と、
前記各コイルの一方端と当該各コイルに対応する前記各第１コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように前記積層体にそれぞれ配置されたＮ個の第１端子電極と、
前記各コイルの他方端と当該各コイルに対応する前記各第２コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように前記積層体にそれぞれ配置されたＮ個の第２端子電極と、
前記各第１コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続するように前記積層体に配置された第３端子電極と、
前記各第２コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続するように前記積層体に配置された第４端子電極と、
前記第３端子電極と前記第４端子電極とを電気的に接続する導体パターンを有する接続部と、を備えることを特徴とする積層型フィルタアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型フィルタとして、導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層して構成されたコイルを含むコイル部と、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体を積層して構成された第１及び第２コンデンサを含むコンデンサ部と、が積層されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、コイルの一方端と第１コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体に配置された第１端子電極と、コイルの他方端と第２コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体に配置された第２端子電極と、第１コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように積層体に配置された第３端子電極と、第２コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように積層体に配置された第４端子電極と、を更に備える積層型フィルタが開示されている。この積層型フィルタでは、第１及び第２端子電極が入出力端子電極として機能し、第３及び第４端子電極がグランド端子電極として機能する。
【０００４】
上述した第１〜第４端子電極を備える積層型フィルタでは、コンデンサ毎に第３端子電極と第４端子電極とが配されているので、グランド端子電極として機能する第３及び第４端子電極側に発生する残留インダクタンスが小さくなり、そのインピーダンスも小さくなる。したがって、高周波ノイズ信号が、第１及び第２コンデンサを通って第３及び第４端子電極からフィルタ外部により流れ易くなり、高周波領域でのノイズ除去効果が優れることとなる。
【特許文献１】特許第２８１９９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、特許文献１に記載された積層型フィルタの第３及び第４端子電極、すなわちグランド端子電極は、はんだ付け等により、積層型フィルタが実装される外部基板のグランドパターンに機械的及び電気的に接続される。この外部基板のグランドパターンは、基板のパターン設計上の制約等の理由により、第３端子電極が接続されるグランドパターンと、第４端子電極が接続されるグランドパターンとで線路長や形状等が異なって形成される場合がある。各端子電極が接続されるグランドパターンの線路長や形状等が異なると、グランドパターン毎で当該各グランドパターンが有するインダクタンス成分が異なってしまう。このため、各グランドパターンのインダクタンス成分が異なることに起因して、減衰ピークが得られる共振周波数が変化し、外部基板に実装した状態での積層型フィルタの減衰特性が変化してしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、外部基板に実装された際に減衰特性が変化するのを抑制することが可能な積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層型フィルタは、導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層して構成されたコイルを含むコイル部と、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体を積層して構成された第１コンデンサ及び第２コンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体と、コイルの一方端と第１コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体に配置された第１端子電極と、コイルの他方端と第２コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体に配置された第２端子電極と、第１コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように積層体に配置された第３端子電極と、第２コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極に電気的に接続するように積層体に配置された第４端子電極と、第３端子電極と第４端子電極とを電気的に接続する導体パターンを有する接続部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る積層型フィルタでは、第３端子電極と第４端子電極とが、接続部の導体パターンによって電気的に接続されている。第３端子電極と第４端子電極とが対応するグランドパターンに接続された場合、第３端子電極と第４端子電極とは、接続部の導体パターンを通してそれぞれのグランドパターンに電気的に接続されることとなる。したがって、それぞれのグランドパターンのインダクタンス成分が異なっていても、減衰ピークが得られる共振周波数が変化するようなことはなく、外部基板に実装した状態での積層型フィルタの減衰特性の変化を抑制することができる。
【０００９】
また、本発明では、接続部の導体パターンが有するインダクタンス成分は、積層型フィルタから見て、グランドパターンが有するインダクタンス成分（第３端子電極が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分と第４端子電極が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分との和）に並列接続される。これにより、接続部の導体パターンとグランドパターンとのインダクタンス成分は、グランドパターンのインダクタンス成分よりも小さくなり、共振周波数における減衰ピークを大きく、すなわち減衰率を大きくすることができる。
【００１０】
本発明に係る積層型フィルタでは、接続部が、積層体の積層方向における中央部分に配置されていることが好ましい。このように接続部を配置した場合、積層方向に対向する２面のいずれの面を外部基板に対向させて当該外部基板に実装する場合でも、外部基板と接続部との距離関係が変化し難い。すなわち、実装する際に外部基板に対向させる面を上記２面のいずれの面とした場合でも、接続部から外部基板のグランドパターンまでの電気的な経路長さが変化し難く、接続部の導体パターンから外部基板のグランドパターンまでのインダクタンス成分も変化し難い。これにより、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタの減衰特性の変化を抑制することができる。
【００１１】
本発明に係る積層型フィルタでは、接続部が、コイル部とコンデンサ部との間に配置されていることが好ましい。このように接続部を配置することによって、積層方向に対向する２面のいずれの面を外部基板に対向させて当該外部基板に実装する場合でも、外部基板と接続部との距離関係が変化し難い。すなわち、実装する際に外部基板に対向させる面を上記２面のいずれの面とした場合でも、接続部の導体パターンから外部基板のグランドパターンまでの電気的な経路長さが変化し難く、接続部から外部基板のグランドパターンまでのインダクタンス成分も変化し難い。これにより、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタの減衰特性の変化を抑制することができる。
【００１２】
本発明に係る積層型フィルタでは、接続部が有する導体パターンの形状が、直線状またはミアンダ状であることが好ましい。このようにすることによって、所望のインダクタンス成分を有する導体パターンを容易に形成することができる。例えば、第３端子電極及び第４端子電極に接続される外部基板のグランドパターンのインダクタンス成分と同等以上のインダクタンス成分を有する導体パターンを形成することも可能となる。この場合、接続部の導体パターンはグランドパターンと並列接続されているので、接続部の導体パターンとグランドパターンとのインダクタンス成分がより一層小さくなり、減衰率を更に大きくすることができる。
【００１３】
本発明の積層型フィルタアレイは、導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層して構成されたＮ個（Ｎ≧２の整数）のコイルを含むコイル部と、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体を積層して構成されＮ個のコイルにそれぞれ対応したＮ個の第１コンデンサ及びＮ個の第２コンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体と、各コイルの一方端と当該各コイルに対応する各第１コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体にそれぞれ配置されたＮ個の第１端子電極と、各コイルの他方端と当該各コイルに対応する各第２コンデンサを構成する一方のコンデンサ電極とを電気的に接続するように積層体にそれぞれ配置されたＮ個の第２端子電極と、各第１コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続するように積層体に配置された第３端子電極と、各第２コンデンサを構成する他方のコンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続するように積層体に配置された第４端子電極と、第３端子電極と第４端子電極とを電気的に接続する導体パターンを有する接続部と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層型フィルタアレイでは、第３端子電極と第４端子電極とが、接続部の導体パターンによって電気的に接続されている。第３端子電極と第４端子電極とが対応するグランドパターンに接続された場合、第３端子電極と第４端子電極とは、接続部の導体パターンを通してそれぞれのグランドパターンに電気的に接続されることとなる。したがって、それぞれのグランドパターンのインダクタンス成分が異なっていても、減衰ピークが得られる共振周波数が変化するようなことはなく、外部基板に実装した状態での積層型フィルタアレイの減衰特性の変化を抑制することができる。
【００１５】
また、本発明では、接続部の導体パターンが有するインダクタンス成分は、積層型フィルタアレイから見て、グランドパターンが有するインダクタンス成分（第３端子電極が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分と第４端子電極が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分との和）に並列接続される。これにより、接続部の導体パターンとグランドパターンとのインダクタンス成分は、グランドパターンのインダクタンス成分よりも小さくなり、共振周波数における減衰ピークを大きく、すなわち減衰率を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、外部基板に実装された際に減衰特性が変化するのを抑制することが可能な積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。
【００１８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。図３は、第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。本第１実施形態に係る積層型フィルタＦ１は、表面実装型の積層型フィルタである。
【００１９】
積層型フィルタＦ１は、図１に示されるように、素子１（積層体）と、当該素子１に形成された一対の入出力端子電極３，５（第１、第２端子電極）と、同じく素子１に形成された一対のグランド端子電極７（第３、第４端子電極）と、を備える。一対の入出力端子電極３，５は、一方が入力端子電極として機能し、他方が出力端子電極として機能する。２つのグランド端子電極７は、積層型フィルタＦ１が実装される外部基板（図示せず）のグランドパターンにそれぞれ接続される。
【００２０】
積層型フィルタＦ１は、図２に示されるように、コイルＬ１を含むコイル部１０と、導体パターン２３を含む接続部２０と、第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２を含むコンデンサ部３０とを有している。これらコイル部１０、接続部２０、及びコンデンサ部３０が積層されることにより、略直方体形状の素子１が構成されることとなる。接続部２０は、コイル部１０とコンデンサ部２０との間に位置する。
【００２１】
素子１は、素子１の長手方向に対向する一対の端面と、素子１の積層方向に対向する一対の側面と、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面とを有している。入出力端子電極３は、一方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回りこんで形成されている。入出力端子電極５は、他方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回り込んで形成されている。各グランド端子電極７は、素子１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が積層方向に対向する一対の側面に回り込んで形成されている。素子１の積層方向に対向する一対の側面のいずれか一方の側面は、積層型フィルタＦ１が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００２２】
コイルＬ１を含むコイル部１０は、導体パターン１７ａ〜１７ｆが形成された複数（本実施形態においては、６層）の絶縁体１１〜１６が積層されることにより構成される。実際の積層型フィルタＦ１では、複数の絶縁体１１〜１６は、当該絶縁体１１〜１６間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体１１〜１６は、非磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
【００２３】
導体パターン１７ａは、コイルＬ１の略１／２ターン分に相当すると共に絶縁体１１上で略Ｌ字状に伸びており、その一端に導出部分１８ａを含んでいる。導出部分１８ａは、絶縁体１１の縁部に引き出されており、絶縁体１１の端面（素子１の側面）に露出している。導出部分１８ａは、コイルＬ１の一方端に位置することとなる。絶縁体１１における導体パターン１７ａの他端に対応する位置には、絶縁体１１を厚み方向に貫通するスルーホール導体１９ａが形成されている。スルーホール導体１９ａは、導体パターン１７ａと電気的に接続されている。
【００２４】
導体パターン１７ｂは、コイルＬ１の略３／４ターン分に相当すると共に絶縁体１２上で略Ｃ字状に伸びている。導体パターン１７ｂの一端は、スルーホール導体１９ａに対応して位置しており、絶縁体１１と絶縁体１２とが積層された状態でスルーホール導体１９ａに電気的に接続される。絶縁体１２における導体パターン１７ｂの他端に対応する位置には、絶縁体１２を厚み方向に貫通するスルーホール導体１９ｂが形成されている。スルーホール導体１９ｂは、導体パターン１７ｂと電気的に接続されている。
【００２５】
導体パターン１７ｃは、コイルＬ１の略３／４ターン分に相当すると共に絶縁体１３上で略Ｕ字状に伸びている。導体パターン１７ｃの一端は、スルーホール導体１９ｂに対応して位置しており、絶縁体１２と絶縁体１３とが積層された状態でスルーホール導体１９ｂに電気的に接続される。絶縁体１３における導体パターン１７ｃの他端に対応する位置には、絶縁体１３を厚み方向に貫通するスルーホール導体１９ｃが形成されている。スルーホール導体１９ｃは、導体パターン１７ｃと電気的に接続されている。
【００２６】
導体パターン１７ｄは、コイルＬ１の略３／４ターン分に相当すると共に絶縁体１４上で略Ｃ字状に伸びている。導体パターン１７ｄの一端は、スルーホール導体１９ｃに対応して位置しており、絶縁体１３と絶縁体１４とが積層された状態でスルーホール導体１９ｃに電気的に接続される。絶縁体１４における導体パターン１７ｄの他端に対応する位置には、絶縁体１４を厚み方向に貫通するスルーホール導体１９ｄが形成されている。スルーホール導体１９ｄは、導体パターン１７ｄと電気的に接続されている。
【００２７】
導体パターン１７ｅは、コイルＬ１の略３／４ターン分に相当すると共に絶縁体１５上で略Ｕ字状に伸びている。導体パターン１７ｅの一端は、スルーホール導体１９ｄに対応して位置しており、絶縁体１４と絶縁体１５とが積層された状態でスルーホール導体１９ｄに電気的に接続される。絶縁体１５における導体パターン１７ｅの他端に対応する位置には、絶縁体１５を厚み方向に貫通するスルーホール導体１９ｅが形成されている。スルーホール導体１９ｅは、導体パターン１７ｅと電気的に接続されている。
【００２８】
導体パターン１７ｆは、絶縁体１６上で伸びており、その一端は、スルーホール導体１９ｅに対応して位置しており、絶縁体１５と絶縁体１６とが積層された状態でスルーホール導体１９ｅに電気的に接続される。導体パターン１７ｆは、その他端に導出部分１８ｂを含んでいる。導出部分１８ｂは、絶縁体１６の縁部に引き出されており、絶縁体１６の端面（素子１の側面）に露出している。導出部分１８ｂは、コイルＬ１の他方端に位置することとなる。
【００２９】
上述したように、導体パターン１７ａ〜１７ｆは、スルーホール導体１９ａ〜１９ｅを介して、互に電気的に接続されることで、コイルＬ１を構成することとなる。コイルＬ１の一方端、すなわち導体パターン１７ａの導出部分１８ａは、入出力端子電極３に電気的に接続される。コイルＬ１の他方端、すなわち導体パターン１７ｆの導出部分１８ｂは、入出力端子電極５に電気的に接続される。
【００３０】
第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２を含むコンデンサ部３０は、第１及び第２コンデンサ電極３５〜３８が形成された複数（本実施形態においては、４層）の絶縁体３１〜３４が積層されることにより構成される。本実施形態においては、第１コンデンサ電極３５，３７は信号用の電極（いわゆる、ホット電極）とされ、第２コンデンサ電極３６，３８は接地用の電極（いわゆる、グランド電極）とされる。実際の積層型フィルタＦ１では、複数の絶縁体３１〜３４は、当該絶縁体３１〜３４間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体３１〜３４は、非磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
【００３１】
第１コンデンサ電極３５は、コンデンサ部３０の最上部に配置される絶縁体３１上に位置している。第１コンデンサ電極３５は、絶縁体３１上おいて、長手方向中央から一方の側に偏って略矩形状のパターンが印刷されることにより形成されている。第１コンデンサ電極３５は、導出部分３５ａを含んでいる。導出部分３５ａは、導出部分１８ａが露出した素子１の端面を形成する絶縁体３１の端面に露出する。
【００３２】
第２コンデンサ電極３６は、絶縁体３１の下に積層される絶縁体３２上に位置している。第２コンデンサ電極３６は、第１コンデンサ電極３５と重なるように同形状のパターンが印刷されることにより形成されている。第２コンデンサ電極３６は、導出部分３６ａを含んでいる。導出部分３６ａは、導出部分３５ａが露出した素子１の側面と隣り合う一方の側面を形成する絶縁体３２の端面に露出する。第１コンデンサ電極３５、第２コンデンサ電極３６、及び、第１コンデンサ電極３５と第２コンデンサ電極３６との間に位置する絶縁体３１が第１コンデンサＣ１を構成することとなる。
【００３３】
第１コンデンサ電極３７は、絶縁体３２の下に積層される絶縁体３３上に位置している。第１コンデンサ電極３７は、絶縁体３３上おいて、長手方向中央から他方の側に偏って略矩形状のパターンが印刷されることにより形成されている。第１コンデンサ電極３７は、導出部分３７ａを含んでいる。導出部分３７ａは、導出部分１８ｂが露出した素子１の端面を形成する絶縁体３３の端面に露出する。
【００３４】
第２コンデンサ電極３８は、絶縁体３３の下に積層される絶縁体３４上に位置している。第２コンデンサ電極３８は、第１コンデンサ電極３７と重なるように同形状のパターンが印刷されることにより形成されている。第２コンデンサ電極３８は、導出部分３８ａを含んでいる。導出部分３８ａは、導出部分３７ａが露出した素子１の側面と隣り合う一方の側面を形成する絶縁体３４の端面に露出する。第１コンデンサ電極３７、第２コンデンサ電極３８、及び、第１コンデンサ電極３７と第２コンデンサ電極３８との間に位置する絶縁体３３が第２コンデンサＣ２を構成することとなる。
【００３５】
第１コンデンサ電極３５は、導出部分３５ａを介して入出力端子電極３に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極３５は、コイルＬ１の一方端（導体パターン１７ａの導出部分１８ａ）に電気的に接続されることとなる。第２コンデンサ電極３６は、導出部分３６ａを介して一方のグランド端子電極７に電気的に接続される。
【００３６】
第１コンデンサ電極３７は、導出部分３７ａを介して入出力端子電極５に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極３７は、コイルＬ１の他方端（導体パターン１７ｆの導出部分１８ｂ）に電気的に接続されることとなる。第２コンデンサ電極３８は、導出部分３８ａを介して他方のグランド端子電極７に電気的に接続される。
【００３７】
接続部２０は、ミアンダ形状の導体パターン２３が形成された絶縁体２１によって構成される。接続部２０は、素子１の積層方向における中央部分に配置されている。実際の積層型フィルタＦ１では、複数の絶縁体１６，２１，３１は、当該絶縁体１６，２１，３１間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体２１は、非磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
【００３８】
導体パターン２３は、インダクタンス成分を有しており、コイルＬ２を構成する。導体パターン２３の一方端は、第２コンデンサ電極３８の導出部分３８ａが露出した素子１の側面を形成する絶縁体２１の端面に露出している。導体パターン２３の他方端は、第２コンデンサ電極３６の導出部分３６ａが露出した素子１の側面を形成する絶縁体２１の端面、すなわち導体パターン２３の一方端が露出した端面と対向する端面に露出している。
【００３９】
導体パターン２３の一方端は、第２コンデンサ電極３８が電気的に接続される他方のグランド端子電極７に電気的に接続される。導体パターン２３の他方端は、第２コンデンサ電極３６が電気的に接続される一方のグランド端子電極７に電気的に接続される。これらにより、一対のグランド端子電極７は、導体パターン２３によって電気的に接続される。従って、導体パターン１７ａ〜１７ｆによって構成されるコイルＬ１と導体パターン２３によって構成されるコイルＬ２とは、第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２を介して並列接続されることとなる。
【００４０】
コイル部１０の上及びコンデンサ部３０の下にそれぞれ絶縁体４１，４２を積層する。絶縁体４１は、コイル部１０及びコンデンサ部３０の保護層として機能すると共に、素子１の積層方向での寸法を調整するために積層される。本第１実施形態では、素子１の上下に絶縁体を１枚ずつ積層したが、複数であってもよい。
【００４１】
上述した構成の積層型フィルタＦ１においては、図３に示されるように、コイルＬ１と、第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２とでπ型回路を構成している。
【００４２】
次に、積層型フィルタＦ１の作製方法について説明する。
【００４３】
まず、絶縁体１１〜１６，２１，４１，４２を構成することとなる非磁性体グリーンシート、及び、絶縁体３１〜３４を構成することとなる誘電体グリーンシートを用意する。非磁性体グリーンシートは、例えばＦｅ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉を原料としたスラリーをドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシートの厚みは、例えば２０μｍ程度である。誘電体グリーンシートは、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ及びＮｉＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシートの厚みは、例えば４０μｍ程度である。
【００４４】
次に、絶縁体１１〜１５を構成することとなる各非磁性体グリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極１９ａ〜１９ｅを形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００４５】
次に、絶縁体１１〜１６を構成することとなる各非磁性体グリーンシートに、導体パターン１７ａ〜１７ｆに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体２１を構成することとなる非磁性体グリーンシートに、導体パターン２３に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体３１〜３４を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各第１及び第２コンデンサ電極３５〜３８に対応する導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀もしくはニッケルを主成分とする導体ペースト（導電体材料）をスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。各スルーホールには、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。
【００４６】
次に、各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００度）にて焼成する。これにより、素子１が形成されることとなる。素子１は、例えば、完成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ、幅が１．２５ｍｍ、高さが０．５ｍｍとなるようにする。焼成後の導体パターン１７ａ〜１７ｆ及び導体パターン２３は、その幅が８０μｍ程度であり、その厚みが１４μｍ程度である。第１及び第２コンデンサ電極３５〜３８の厚みは４μｍ程度である。
【００４７】
次に、この素子１に入出力端子電極３，５及びグランド端子電極７を形成する。これにより、積層型フィルタＦ１が形成されることとなる。入出力端子電極３，５及びグランド端子電極７は、上述するように得られた素子１の外面に銀、銅またはニッケルを主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、６８０〜７４０℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００４８】
なお、絶縁体２１を構成することとなる非磁性体グリーンシートと、絶縁体３１を構成することとなる誘電体グリーンシートとの間に、上記非磁性体グリーンシートの熱収縮率と上記誘電体グリーンシートの熱収縮率との中間程度の熱収縮率を持つ非磁性体グリーンシートを１枚以上積層してもよい。
【００４９】
以上のように、本第１実施形態によれば、一対のグランド端子電極７とが、接続部２０の導体パターン２３によって電気的に接続されている。一方のグランド端子電極７と他方のグランド端子電極７とが対応するグランドパターンに接続された場合、一方のグランド端子電極７と他方のグランド端子電極７とは、接続部２０の導体パターン２３を通してそれぞれのグランドパターンに電気的に接続されることとなる。したがって、それぞれのグランドパターンのインダクタンス成分が異なっていても、減衰ピークが得られる共振周波数が変化するようなことはなく、外部基板に実装した状態での積層型フィルタＦ１の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００５０】
また、本第１実施形態では、接続部２０の導体パターン２３が有するインダクタンス成分は、積層型フィルタＦ１から見て、グランドパターンが有するインダクタンス成分（一方のグランド端子電極７が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分と他方のグランド端子電極７が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分との和）に並列接続される。これにより、接続部２０の導体パターン２３とグランドパターンとのインダクタンス成分は、グランドパターンのインダクタンス成分よりも小さくなり、共振周波数における減衰ピークを大きく、すなわち減衰率を大きくすることができる。
【００５１】
また、本第１実施形態においては、接続部２０が、素子１の積層方向における中央部分に配置されている。これにより、積層方向に対向する２面のいずれの面を外部基板に対向させて当該外部基板に実装する場合でも、外部基板と接続部２０（導体パターン２３）との距離関係が変化し難い。すなわち、実装する際に外部基板に対向させる面を上記２面のいずれの面とした場合でも、接続部２０から外部基板のグランドパターンまでの電気的な経路長さが変化し難く、接続部２０から外部基板のグランドパターンまでのインダクタンス成分も変化し難い。これにより、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタＦ１の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００５２】
また、本第１実施形態においては、接続部２０が、コイル部１０とコンデンサ部３０との間に配置されている。このように接続部２０を配置することによっても、上述したように、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタＦ１の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００５３】
また、本第１実施形態においては、接続部２０が有する導体パターン２３の形状が、ミアンダ状である。これにより、所望のインダクタンス成分を有する導体パターン２３を容易に形成することができる。例えば、一対のグランド端子電極７に接続される外部基板のグランドパターンのインダクタンス成分と同等以上のインダクタンス成分を有する導体パターンを形成することも可能となる。この場合、接続部２０はグランドパターンと並列接続されているので、接続部２０とグランドパターンとのインダクタンス成分をより一層小さくなり、減衰率を更に大きくすることができる。
【００５４】
ところで、図３に示されるように、入出力端子電極３，５は、それぞれ残留インダクタンス成分Ｌ３，Ｌ４を有している。また、一対のグランド端子電極７も、それぞれ残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６を有しており、残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６は、一般に、０．１ｎＨ程度である。したがって、接続部２０の導体パターン２３のインダクタンス成分は、０．１ｎＨ以上であることが好ましい。導体パターン２３のインダクタンス成分が０．１ｎＨ以上であれば、グランド端子電極７の残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６の影響を受け難い。
【００５５】
また、接続部２０の導体パターン２３のインダクタンス成分は、２．０ｎＨ以下であることが好ましい。導体パターン２３のインダクタンス成分が２．０ｎＨを超えると、コイルＬ１と第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２とにより構成されるフィルタの減衰特性に影響を与える懼れが生じるためである。導体パターン２３のインダクタンス成分は、例えば０．６ｎＨに設定することができる。
【００５６】
ここで、本第１実施形態によって、減衰特性の変化を抑制することができること、及び、共振周波数における減衰ピークを大きくすることができることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。実施例及び比較例では、挿入損失特性を求めている。
【００５７】
実施例では、第１実施形態の積層型フィルタＦ１と同じ構成の積層型フィルタを用いた。比較例では、接続部２０を備えていない点を除いて上述した積層型フィルタＦ１と同じ構成の積層型フィルタを用いた。比較例の積層型フィルタの等価回路を図４に示す。実施例及び比較例のいずれの積層型フィルタも、カットオフ周波数が１００ＭＨｚとなるように設計されている。
【００５８】
まず、一対のグランド端子電極にそれぞれ接続されるグランドパターンのインダクタンス成分が異なる外部基板を用意し、当該外部基板に実施例及び比較例に係る積層型フィルタを実装し、減衰特性の変化を確認した。その結果、実施例に係る積層型フィルタでは、減衰特性における高周波側の減衰ピークが得られる共振周波数が、２０〜３０ＭＨｚの範囲で変動した。これに対して、比較例に係る積層型フィルタでは、減衰特性における高周波側の減衰ピークが得られる共振周波数が、１００〜２００ＭＨｚの範囲で変動した。このように、減衰ピークが得られる共振周波数の変動は、比較例に比して実施例が小さい。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【００５９】
次に、実施例及び比較例の積層型フィルタを同じ外部基板に実装した状態での挿入損失特性の測定結果を、図５に示す。実線ＩＬ１は実施例の積層型フィルタの挿入損失特性を示しており、破線ＩＬ２は、比較例の積層型フィルタの挿入損失特性を示している。図５から分かるように、比較例の積層型フィルタの挿入損失特性に比して、実施例の積層型フィルタの挿入損失特性が、減衰率が大きくなっている。また、減衰帯域、例えば−３０ｄＢ減衰を保持する周波数帯域は、実施例の積層型フィルタでは５４０〜２５００ＭＨｚであるのに対し、比較例の積層型フィルタでは５９０〜２５００ＭＨｚであり、実施例の積層型フィルタの周波数帯域が広い。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【００６０】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。図７は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。図８は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。本第２実施形態に係る積層型フィルタアレイＦ２は、表面実装型の積層型フィルタアレイである。
【００６１】
積層型フィルタアレイＦ２は、図６に示されるように、略直方体形状の素子２（積層体）と、当該素子２に形成された複数（本第２実施形態では、４つ）の対になった入出力端子電極３，５（第１、第２端子電極）と、同じく素子２に形成された一対のグランド端子電極７（第３、第４端子電極）と、を備える。４対の入出力端子電極３，５は、一方が入力端子電極として機能し、他方が出力端子電極として機能する。２つのグランド端子電極７は、積層型フィルタアレイＦ２が実装される外部基板（図示せず）のグランドパターンにそれぞれ接続される。
【００６２】
素子２は、素子２の長手方向に対向する一対の端面と、素子１の積層方向に対向する一対の側面と、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面とを有している。一方のグランド端子電極７は、一方の端面に形成され、他方のグランド端子電極７は、他方の端面に形成されている。各入出力端子電極３及び５は、主に長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面にそれぞれ配列して形成されている。１対のグランド端子電極と各入出力端子電極３及び５とは、素子２の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が積層方向に対向する一対の側面に回り込んで形成されている。素子２の積層方向に対向する一対の側面のいずれか一方の側面は、積層型フィルタアレイＦ２が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００６３】
積層型フィルタアレイＦ２は、図７に示されるように、複数（本第２実施形態では、４個）のコイルＬ１を含むコイル部５０と、導体パターン２３を含む接続部２０と、それぞれ複数（本第２実施形態では、４個）の第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２を含むコンデンサ部８０とを有している。これらコイル部５０、接続部２０、及びコンデンサ部８０が積層されることにより、略直方体形状の素子２が構成されることとなる。接続部２０は、コイル部５０とコンデンサ部８０との間に位置する。
【００６４】
コイルＬ１を含むコイル部５０は、複数（本第２実施形態では、４個）の導体パターン６１〜６８が形成された複数（本実施形態においては、８層）の絶縁体５１〜５８が積層されることにより構成される。
【００６５】
絶縁体５１上において、各導体パターン６１は、互いに同形状で所定の間隔を有した状態で、素子２の長手方向に併設されている。各導体パターン６１は、その一端にそれぞれ導出部分７８を含んでいる。導出部分７８は、絶縁体５１の縁部に引き出されており、絶縁体５１の端面（素子２の側面）に露出している。導出部分７８は、コイルＬ１の一方端に位置することとなる。絶縁体５１における導体パターン６１の他端に対応する位置には、絶縁体５１を厚み方向に貫通するスルーホール導体７１が形成されている。スルーホール導体７１は、導体パターン６１と電気的に接続されている。４個の導体パターン６１は、互いに電気的に絶縁されている。
【００６６】
各導体パターン６２〜６７は、導体パターン６１と同じく、対応する絶縁体５２〜５７上において、それぞれ互いに同形状で所定の間隔を有した状態で、素子２の長手方向に併設されている。各絶縁体５２〜５７にそれぞれ併設された４個の導体パターン６２〜６７は、互いに電気的に絶縁されている。
【００６７】
各導体パターン６８は、互いに同形状で所定の間隔を有した状態で、素子２の長手方向に併設されている。各導体パターン６８は、その一端にそれぞれ導出部分７９を含んでいる。導出部分７９は、絶縁体５８の縁部に引き出されており、絶縁体５８の端面（素子２の側面）に露出している。導出部分７９は、コイルＬ１の他方端に位置することとなる。４個の導体パターン６８は、互いに電気的に絶縁されている。
【００６８】
各導体パターン６１〜６８は、スルーホール電極７１〜７７によって相互に電気的に接続されることで、各コイルＬ１を構成する。本実施形態では、コイル部５０内に、４個のコイルＬ１が併設されることとなる。各コイルＬ１の一方端、すなわち導体パターン６１の導出部分７８は、それぞれ入出力端子電極３に電気的に接続される。各コイルＬ１の他方端、すなわち導体パターン６８の導出部分７９は、それぞれ入出力端子電極５に電気的に接続される。
【００６９】
複数の第１コンデンサＣ１及び複数の第２コンデンサＣ２を含むコンデンサ部８０は、第１及び第２コンデンサ電極９１〜１００が形成された複数（本実施形態においては、１０層）の絶縁体８１〜９０が積層されることにより構成される。本実施形態においては、第１コンデンサ電極９２，９４，９７，９９は信号用の電極（ホット電極）とされ、第２コンデンサ電極９１，９３，９５，９６，９８，１００は接地用の電極（グランド電極）とされる。
【００７０】
第２コンデンサ電極９１が、コンデンサ部８０の最上部に配置されている絶縁体８１上に位置している。第２コンデンサ電極９１は、絶縁体８１上において、略矩形状のパターンが印刷されることにより形成されている。第１コンデンサ電極９１は、導出部分９１ａを含んでいる。導出部分９１ａは、導出部分７８が露出した素子２の側面と隣り合う一方の側面を形成する絶縁体８１の端面に露出している。
【００７１】
２つの第１コンデンサ電極９２が、絶縁体８２上に位置している。２つの第２コンデンサ電極９２は、長手方向中央から一方の側に偏って略矩形状のパターンが２つ印刷されることにより形成されている。２つの第２コンデンサ電極９２は、導出部分９２ａを含んでいる。導出部分９２ａは、導出部分７８が露出した素子２の側面を形成する絶縁体８２の端面に露出している。２つの第２コンデンサ電極９２は互いに絶縁されている。
【００７２】
第２コンデンサ電極９３が、絶縁体８３上に位置している。第２コンデンサ電極９３は、第２コンデンサ電極９１と同形状で、導出部分９３ａを含んでいる。第２コンデンサ電極９１、第１コンデンサ電極９２と、第２コンデンサ電極９３と、第２コンデンサ電極９１と第１コンデンサ電極９２との間に位置する絶縁体８１と、第１コンデンサ電極９２と第２コンデンサ電極９３との間に位置する絶縁体８２と、が２つの第１コンデンサＣ１を構成することとなる。
【００７３】
２つの第１コンデンサ電極９４が、絶縁体８４上に位置している。第２コンデンサ電極９４は、第２コンデンサ電極９２と同形状で、長手方向中央から他方の側に偏って形成されている。
【００７４】
第２コンデンサ電極９５が、絶縁体８５上に位置している。第２コンデンサ電極９５は、第２コンデンサ電極９１と同形状で、導出部分９５ａを含んでいる。第２コンデンサ電極９３、第１コンデンサ電極９４と、第２コンデンサ電極９５と、第２コンデンサ電極９３と第１コンデンサ電極９４との間に位置する絶縁体８３と、第１コンデンサ電極９４と第２コンデンサ電極９５との間に位置する絶縁体８４と、が２つの第１コンデンサＣ１を構成することとなる。
【００７５】
上記４つの第１コンデンサＣ１の構成と同様に、４つの第２コンデンサＣ２は、絶縁体８６〜９０と、絶縁体８６，８８，９０上に位置する第２コンデンサ電極９６，９８，１００と、絶縁体８７，８９上に位置する第１コンデンサ電極９７，９９と、によって構成される。第２コンデンサ電極９６，９８，１００は、それぞれ導出部分９６ａ，９８ａ，１００ａを含んでいる。導出部分９６ａ、９８ａ、１００ａは、第１コンデンサＣ１における第２コンデンサ電極９１，９３，９５に含まれる導出部分９１ａ，９３ａ，９５ａが露出した素子２の側面と対向する側面に露出している。第１コンデンサ電極９７，９９は、それぞれ導出部分９７ａ、９９ａを含んでいる。導出部分９７ａ，９９ａは、第１コンデンサＣ１における第２コンデンサ電極９２，９４に含まれる導出部分９２ａ，９４ａが露出した素子２の側面と対向する側面に露出している。
【００７６】
第１コンデンサＣ１に含まれる第１コンデンサ電極９２，９４は、導出部分９２ａ、９４ａを介して入出力端子電極３に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極９２，９４は、コイルＬ１の一方端（導体パターン６１の導出部分７８）に電気的に接続されることとなる。第１コンデンサＣ１に含まれる第２コンデンサ電極９１，９３，９５は、導出部分９１ａ，９３ａ，９５ａを介して一方のグランド端子電極７に電気的に接続される。
【００７７】
第２コンデンサＣ２に含まれる第１コンデンサ電極９７，９９は、導出部分９７ａ、９９ａを介して入出力端子電極５に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極９７，９９は、コイルＬ１の他方端（導体パターン６８の導出部分７９）に電気的に接続されることとなる。第２コンデンサＣ２に含まれる第２コンデンサ電極９６，９８，１００は、導出部分９６ａ，９８ａ，１００ａを介して他方のグランド端子電極７に電気的に接続される。
【００７８】
接続部２０は、ミアンダ形状の導体パターン２３が形成された絶縁体２１によって構成される。接続部２０は、素子２の積層方向における中央部分に配置されている。導体パターン２３は、インダクタンス成分を有しており、コイルＬ２を構成する。導体パターン２３の一方端は、第２コンデンサＣ２に含まれる第２コンデンサ電極９６，９８，１００の導出部分９６ａ，９８ａ，１００ａが露出した素子２の側面を形成する絶縁体２１の端面に露出している。導体パターン２３の他方端は、第１コンデンサＣ１に含まれる第２コンデンサ電極９１，９３，９５の導出部分９１ａ，９３ａ，９５ａが露出した素子２の側面を形成する絶縁体２１の端面、すなわち導体パターン２３の一方端が露出した端面と対向する端面に露出している。
【００７９】
導体パターン２３の一方端は、第２コンデンサ電極９６，９８，１００が電気的に接続される一方のグランド端子電極７に電気的に接続される。導体パターン２３の他方端は、第２コンデンサ電極９１，９３，９５が電気的に接続される他方のグランド端子電極７に電気的に接続される。これらにより、一対のグランド端子電極７は、導体パターン２３によって電気的に接続される。従って、導体パターン６１〜６８によって構成されるコイルＬ１と導体パターン２３によって構成されるコイルＬ２とは、第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２とを介して並列接続されることとなる。
【００８０】
コイル部５０の上及びコンデンサ部８０の下に、それぞれ絶縁体４１，４２が積層されて素子２が構成されている。素子２は、例えば、完成後における長手方向の長さが３．２ｍｍ、幅が１．６ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。焼成後のコイルＬ１を構成する導体パターン６１〜６８は、その幅が６０μｍ程度であり、その厚みが１１μｍ程度である。コイルＬ２を構成する導体パターン２３は、その幅が８０μｍ程度であり、その厚みが１４μｍ程度である。各第１及び第２コンデンサ電極９１〜１００の厚みは４μｍ程度である。
【００８１】
上述した構成の積層型フィルタアレイＦ２においては、図８に示されるように、４個のコイルＬ１と、それぞれ４個の第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２とで４組のπ型回路を構成している。積層型フィルタアレイＦ２は、カットオフ周波数が１００ＭＨｚ程度となるように設計されている。
【００８２】
本第２実施形態では、一対のグランド端子電極７が、接続部２０の導体パターン２３によって電気的に接続されている。一方のグランド端子電極７と他方のグランド端子電極７とが対応するグランドパターンに接続された場合、一方のグランド端子電極７と他方のグランド端子電極７とは、接続部２０の導体パターン２３を通してそれぞれのグランドパターンに電気的に接続されることとなる。したがって、それぞれのグランドパターンのインダクタンス成分が異なっていても、減衰ピークが得られる共振周波数が変化するようなことはなく、外部基板に実装した状態での積層型フィルタアレイＦ２の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００８３】
また、本第２実施形態では、接続部２０の導体パターン２３が有するインダクタンス成分は、積層型フィルタアレイＦ２から見て、グランドパターンが有するインダクタンス成分（一方のグランド端子電極７が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分と他方のグランド端子電極７が接続されるグランドパターンのインダクタンス成分との和）に並列接続される。これにより、接続部２０の導体パターン２３とグランドパターンとのインダクタンス成分は、グランドパターンのインダクタンス成分よりも小さくなり、共振周波数における減衰ピークを大きく、すなわち減衰率を大きくすることができる。
【００８４】
また、本第２実施形態においては、接続部２０が、素子２の積層方向における中央部分に配置されている。これにより、積層方向に対向する２面のいずれの面を外部基板に対向させて当該外部基板に実装する場合でも、外部基板と接続部２０（導体パターン２３）との距離関係が変化し難い。すなわち、実装する際に外部基板に対向させる面を上記２面のいずれの面とした場合でも、接続部２０から外部基板のグランドパターンまでの電気的な経路長さが変化し難く、接続部２０から外部基板のグランドパターンまでのインダクタンス成分も変化し難い。これにより、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタアレイＦ２の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００８５】
また、本第２実施形態においては、接続部２０が、コイル部５０とコンデンサ部８０との間に配置されている。このように接続部２０を配置することによっても、上述したように、実装する際に外部基板に対向させる面に関わらず、積層型フィルタアレイＦ２の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００８６】
また、本第２実施形態においては、接続部２０が有する導体パターン２３の形状が、ミアンダ状である。これにより、所望のインダクタンス成分を有する導体パターン２３を容易に形成することができる。例えば、一対のグランド端子電極７に接続される外部基板のグランドパターンのインダクタンス成分と同等以上のインダクタンス成分を有する導体パターンを形成することも可能となる。この場合、接続部２０はグランドパターンと並列接続されているので、接続部２０とグランドパターンとのインダクタンス成分をより一層小さくなり、減衰率を更に大きくすることができる。
【００８７】
ところで、図８に示されるように、入出力端子電極３，５は、それぞれ残留インダクタンス成分Ｌ３，Ｌ４を有している。また、一対のグランド端子電極７も、それぞれ残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６を有しており、残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６は、一般に、０．１ｎＨ程度である。したがって、接続部２０の導体パターン２３のインダクタンス成分は、０．１ｎＨ以上であることが好ましい。導体パターン２３のインダクタンス成分が０．１ｎＨ以上であれば、グランド端子電極７の残留インダクタンス成分Ｌ５，Ｌ６の影響を受け難い。
【００８８】
また、接続部２０の導体パターン２３のインダクタンス成分は、２．０ｎＨ以下であることが好ましい。導体パターン２３のインダクタンス成分が２．０ｎＨを超えると、コイルＬ１と第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２とにより構成されるフィルタの減衰特性に影響を与える懼れが生じるためである。導体パターン２３のインダクタンス成分は、例えば０．６ｎＨに設定することができる。
【００８９】
また、本第１及び第２実施形態においては、絶縁体１１〜１６，３１〜３４、５１〜５８、８１〜９０は、非磁性体である。これにより、第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２のキャパシタンス成分とコイルＬ１のインダクタンス成分とで決まる共振周波数を高周波側に設定することが可能となり、より高帯域のノイズを除去することができる。
【００９０】
なお、本第１及び第２実施形態において、コイルＬ１を構成する絶縁体１１〜１６，５１〜５８を構成することとなる絶縁体として、非磁性体グリーンシートの代わりに磁性体グリーンシートを用いてもよい。この場合、共振周波数を低周波側に設定することが可能となり、より低帯域のノイズを除去することができる。磁性体グリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。
【００９１】
本発明は、上記第１及び第２実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、接続部２０の導体パターン２３の形状は上記第１及び第２実施形態ではミアンダ形状としたが、これに限られることなく、直線状としてもよい。図９は、第２実施形態における導体パターン２３を直線状にした場合の例を示す。直線状の導体パターン２３は、略矩形状に形成され、長手方向の両端部が絶縁体２１の縁部に引き出されて、上記第２実施形態と同様に端面に露出している。図９において、導体パターン２３の両端部分は、当該両端部の間の部分よりも幅が細く形成されている。尚、導体パターン２３の中央部分の幅は、両端部分の幅と同程度でもよい。
【００９２】
また第１実施形態の変形例である積層型フィルタＦ３の等価回路を図１０に示す。積層型フィルタＦ３は、積層型フィルタＦ１の構成に加えて更に、第１及び第２コンデンサＣ３，Ｃ４と、１対のグランド電極端子８と、導体パターン２７を含む接続部２５を備えて構成される。
【００９３】
第１コンデンサＣ３及び第２コンデンサＣ４は、それぞれ上述の第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２と同様な構成である。接続部２５の導体パターン２７は、インダクタンス成分を有しており、コイルＬ３を構成する。構成の積層型フィルタＦ３においては、コイルＬ１と、上述したように第１及び第２コンデンサＣ１，Ｃ２とでπ型回路を構成すると共に、コイルＬ１と第１及び第２コンデンサＣ３，Ｃ４とでπ型回路を構成している。
【００９４】
第１コンデンサＣ３に含まれる第１コンデンサ電極は、入出力端子電極３に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極は、コイルＬ１の一方端（導体パターン１７ａの導出部分１８ａ）に電気的に接続されることとなる。第１コンデンサＣ３に含まれる第２コンデンサ電極は、一方のグランド端子電極８に電気的に接続される。
【００９５】
第２コンデンサＣ４に含まれる第１コンデンサ電極は、入出力端子電極５に電気的に接続される。これにより、第１コンデンサ電極は、コイルＬ１の他方端（導体パターン１７ｆの導出部分１８ｂ）に電気的に接続されることとなる。第２コンデンサＣ４に含まれる第２コンデンサ電極は、他方のグランド端子電極８に電気的に接続される。
【００９６】
接続部２５は、導体パターン２７（例えば、ミアンダ形状の導体パターン）が形成された絶縁体によって構成される。導体パターン２７の一方端は、第２コンデンサＣ４に含まれる第２コンデンサ電極が電気的に接続される他方のグランド端子電極８に電気的に接続される。導体パターン２７の他方端は、第１コンデンサＣ３に含まれる第２コンデンサ電極が電気的に接続される一方のグランド端子電極８に電気的に接続される。
【００９７】
これらにより、一対のグランド端子電極８は、導体パターン２７によって電気的に接続される。したがって、それぞれのグランド端子電極８に接続されるグランドパターンのインダクタンス成分が異なっていても、減衰ピークが得られる共振周波数が変化するようなことはなく、外部基板に実装した状態での積層型フィルタＦ３の減衰特性の変化を抑制することができる。
【００９８】
また、コイルＬ３とコイルＬ１は第１コンデンサＣ３と第２コンデンサＣ４を介して電気的に並列接続の関係となる。これにより、接続部２５の導体パターン２７とグランドパターンとのインダクタンス成分は、グランドパターンのインダクタンス成分よりも小さくなり、共振周波数における減衰ピークを大きく、すなわち減衰率を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。
【図４】比較例の積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。
【図５】積層型フィルタの挿入損失特性を示す線図である。
【図６】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【図９】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれる導体パターンの変形例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係る積層型フィルタの変形例に係る等価回路を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１００】
Ｆ１，Ｆ３…積層型フィルタ、Ｆ２…積層型フィルタアレイ、１、２…素子、３，５…入出力端子電極、７…グランド端子電極、１０，５０…コイル部、１１〜１６，２１，３１〜３４，４１，４２，５１〜５８，８１〜９０…絶縁体、１７ａ〜１７ｆ，６１〜６８…導体パターン、１９ａ〜１９ｅ，７１〜７７…スルーホール導体、１８ａ，１８ｂ，３５ａ〜３８ａ，７８，７９，９１ａ〜１００ａ…導出部分、２０…接続部、２３…導体パターン、３０，８０…コンデンサ部、３１，３３，９２，９４，９７，９９…第１コンデンサ電極、３２，３４，９１，９３，９５，９６，９８，１００…第２コンデンサ電極。
【図１】
2006279480.tif 000003
【図２】
2006279480.tif 000004
【図３】
2006279480.tif 000005
【図４】
2006279480.tif 000006
【図５】
2006279480.tif 000007
【図６】
2006279480.tif 000008
【図７】
2006279480.tif 000009
【図８】
2006279480.tif 000010
【図９】
2006279480.tif 000011
【図１０】
2006279480.tif 000012