(57)【要約】 【課題】  端子接続部に樹脂が付着しないようにする。【解決手段】  ハウジング１に端子金具３をインサート成形によって組み込むようにしたものにおいて、端子金具３がハウジング１の奥壁１０から突出する部分の根元に樹脂の迫り上がり規制部４を設ける。迫り上がり規制部４は全周に沿った凹み形状としてあり、金型のセット孔９とのクリアランスから溶融樹脂が進入することがあっても、溶融樹脂を迫り上がり規制部４内に貯めることができる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材よりなる端子金具と、この端子金具をインサート成形によって組み込んだコネクタハウジングとからなるコネクタであって、
前記端子金具において前記コネクタハウジングから突出する部分の根元には前記インサート成形時に樹脂が端子金具の突出端側へ迫り上がるのを規制するための迫り上がり規制部が設けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記迫り上がり防止部は、前記コネクタハウジングとの境界面から所定距離だけ離れた位置において全周に沿って凹設された環状凹部であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子金具をインサートによって組み込んだコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
インサート成形によってハウジング内に端子金具を組み込んだコネクタとして、下記特許文献１のものが知られている。このものは中央の隔壁を挟んで長さ方向の両側にフード部を備えたコネクタハウジング内に、平板材にて形成された端子金具をインサートによって組み込んだものである。端子金具はその中央部が隔壁内に埋め込まれ、両端部は両フード部内にそれぞれ突出するようになっている。
【特許文献１】特開平９−１６１８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記の構造のものでは、端子金具のうち隔壁から突出する部分（以下、端子接続部という）へインサート成形の際に樹脂が迫り上がり、成形後に樹脂が付着したまま残ってしまう事態を生じることがあった。その原因としては、主として二つあげられる。まず、端子金具を金型内にセットする際には、端子接続部を金型のセット孔内に隙間無く挿入するのであるが、僅かに隙間が生じていると、ここから樹脂が迫り上がってくる、という点が挙げられる。金型へのセット作業を円滑に行うためには、必要最小限のクリアランスは設けざるを得ない。また、使用される樹脂の流動性が高くなったことが挙げられる。すなわち、コネクタの使用箇所によっては、耐熱性が要求されることがあり、近年では例えばＰＰＳ樹脂が使用される機会が増加してきた。しかし、同樹脂は流動性が高いことで知られるため、樹脂の迫り上がりが従来に比べて一層懸念されるところとなる。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の端子接続部に樹脂の付着がないコネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、導電材よりなる端子金具と、この端子金具をインサート成形によって組み込んだコネクタハウジングとからなるコネクタであって、前記端子金具において前記コネクタハウジングから突出する部分の根元には前記インサート成形時に樹脂が端子金具の突出端側へ迫り上がるのを規制するための迫り上がり規制部が設けられている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記迫り上がり防止部は、前記コネクタハウジングとの境界面から所定距離だけ離れた位置において全周に沿って凹設された環状凹部であるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、インサート成形時には金型に端子金具を仕掛ける。このときには、端子金具のうち相手側端子金具との接点となる側は、例えば型面に凹設されたセット用の孔内に挿入される。その後、型閉じされて内部に樹脂が射出され、型開きされると端子金具がインサートされたコネクタが得られる。
【０００８】
端子金具とセット孔との間に僅かではあるが、クリアランスがあると樹脂が端子金具の接点側に迫り上がろうとする。しかし、請求項１の発明では、端子金具のうちセット孔に挿入された側の根元部分に迫り上がり規制部が設けられているため、樹脂はこれ以上に迫り上がるのが規制され、これによって接点部分に樹脂が付着する事態は回避される。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、環状凹部が端子金具の全周に形成されているため、樹脂の迫り上がりを全周に亘って規制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。先ず、コネクタハウジング１（以下、ハウジング１という）について説明すると、ハウジング１は合成樹脂材、例えばＰＰＳ（ ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂材からなり、図１に示すように、一方側の端部に図示しない相手側ハウジングを嵌合可能なフード部２が開口して形成されるとともに、このハウジング１には端子金具３が、フード部２内に突出した状態でインサート成形によって組み込まれている。
【００１１】
端子金具３は導電金属製の平板材よりなり、その先端側は、フード部２内において奥壁１０(境界面）から突出して配されている。この奥壁１０から突出する部分における根元位置には、ハウジング１を成形する際に樹脂が端子金具３の先端側にまで迫り上がるのを規制するための迫り上がり規制部４が設けられている。この迫り上がり規制部４は相手側ハウジング内に設けられた相手側端子金具との接続には関与せず、したがって迫り上がり規制部４より先端側の部分が端子接続部５を構成する。
【００１２】
迫り上がり規制部４は端子金具３の全周に沿って除肉された凹部として形成されている。この実施形態の迫り上がり規制部４は、長さ方向の中央部に最も薄肉化されたスロート部４Ａが形成され、その前後にテーパ状のつなぎ部４Ｂを設けて端子接続部５側及び基部６側と円滑に連続させている。
【００１３】
ところで、ハウジング１の成形は図４に示すように、端子金具３をインサート成形用の金型７，８にセットした状態で行われるが、このときには端子金具３のうち奥壁１０から突出する部分は、一方の金型７に形成されたセット孔９へ挿入される。このセット孔９は端子金具３の挿入時に端子金具３とはごく僅かなクリアランスが保有される程度であり、端子金具３は実質的には樹脂の進入が回避できる程度に密挿される。また、セット孔９に対する端子金具３の挿入深さは、迫り上がり規制部４よりもさらに基部側の一部がセット孔９内に突っ込まれる程度に設定されている。
【００１４】
かくして、各端子金具３を上記の要領でセット孔９内にセットし、型閉じを行う。そして、型内に溶融状態にあるＰＰＳ樹脂を供給する（図６参照）。このとき、端子金具３のうち端子接続部５を含む所定領域はセット孔９内に密挿されているため、通常はセット孔９内へ樹脂が進入することはない。したがって、所定時間を経て樹脂が固化すれば、成形型７，８を開いて所望とするコネクタを取り出すことができる。
【００１５】
しかし、端子金具３の板幅あるいは板厚のばらつき等の要因によって、端子金具３とセット孔９との間のクリアランスはばらつくことがある。このようなばらつきが原因となって、あるいは従来に比較して流動性のよいＰＰＳ樹脂が使用されること等に起因して、上記のクリアランスを通じてセット孔９内に樹脂が流入することがある。その場合に、微量な樹脂Ｓが端子金具３の基部の外面を伝ってセット孔９内へ進入するが、進入した樹脂は迫り上がり規制部４内に貯められ、それ以上先端側に進入することが抑止される。本実施形態のように、迫り上がり規制部４が全周に沿って設けられているものでは、樹脂の進入が周方向に関しいずれの方向からのものであっても、迫り上がり規制部４において確実に捕捉することができる。
【００１６】
以上のように、本実施形態によれば、端子金具３をインサートによって組み込むコネクタにおいて、端子金具３に溶融樹脂に対する迫り上がりを規制する部位を設けたため、端子接続部５に樹脂が付着する事態を有効に回避することができ、したがって導通信頼性の確保に寄与することができる。
【００１７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００１８】
（１）本実施形態では、迫り上がり規制部４は端子金具３の所定部位を除肉した凹部によって形成されるものであったが、逆に突部を全周に沿ってあるいは一部を張り出すようにして形成してもよい。
【００１９】
（２）端子金具３は平板材で形成する必要はなく、丸棒材によって形成されたものであってもよく、さらには平板材によるにしても、二枚に折り重ねる形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】コネクタの一部を示す斜視図
【図２】端子金具の要部を示す平面図
【図３】図２のIII-III線断面図
【図４】端子金具を金型にセットして型閉じした状態を示す断面図
【図５】コネクタの要部を示す平断面図
【図６】インサート成形時の要部を示す拡大断面図
【符号の説明】
【００２１】
１…ハウジング
３…端子金具
４…迫り上がり規制部
７，８…金型
９…セット孔
１０…奥壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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