(57)【要約】    【課題】筺体と部品または筺体同士をねじを用いて取り付ける場合、作業性が悪く、部品構造が複雑であり、緩み止めとしてスプリングワッシャ等の別部品が必要となる。そのため、組み立てにおける製造コストや部品コストがかかる。    【解決手段】第２の部材としての回路基板支持部材７およびカバーハウジング１０を、第１の部材としての主ハウジング９に取り付けるための取付構造５を提供する。回路基板支持部材７の挿通孔１５およびカバーハウジング１０の挿通孔１６に取付軸１３を挿通した後、筒状の熱可塑性エラストマー製の弾性体１２を挿通孔１６内に押し込みつつ、弾性体１２を取付軸１３に押し嵌める。取付軸１３の外周面１３ｄに形成された起伏部１３ｃが、弾性体１２の内周面１２ｇに係合して弾性体１２を所定の保持力で保持する。起伏部１３ｃは取付軸１３の軸方向に延びる凹条１３ｅおよび凸条１３ｆの少なくとも一方を含む。    【選択図】            図3
2006316883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付軸を突出形成する第１の部材と、
上記取付軸が挿通された挿通孔を有する第２の部材と、
熱可塑性エラストマー製の筒状の弾性体とを備え、この弾性体は、上記取付軸の外周面と弾性的に嵌合した嵌合孔と、第２の部材を押圧した押圧部とを含む熱可塑性エラストマー製の弾性体とを備えたことを特徴とする部材の取付構造。
【請求項２】
請求項１において、上記取付軸の外周面に、弾性体の嵌合孔の内周面に係合して弾性体を所定の保持力で保持する起伏部が形成されている、部材の取付構造。
【請求項３】
請求項１または２において、上記第１の部材は取付軸の基端部に設けられて第２の部材を受けるボスを含み、このボスと弾性体の押圧部との間に第２の部材が狭持されている、部材の取付構造。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか１項において、上記弾性体の外周面は、上記挿通孔の内周面に弾性的に嵌合している、部材の取付構造。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか１項において、上記第２の部材は、上記弾性体の外周面が弾性的に嵌合する内周面を有する凹部を含み、上記挿通孔は凹部の底に形成されている、部材の取付構造。
【請求項６】
請求項４または５において、上記第２の部材は弾性体の外周面に対向する部分を含み、この対向する部分は、弾性体の外周面に係合して弾性体を所定の保持力で保持する起伏部を有する、部材の取付構造。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか１項において、上記取付軸は先細り形状をなす、部材の取付構造。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れか１項において、上記第１の部材がハウジングであり、第２の部材が回路基板または回路基板を支持する部材である、回路基板の取付構造。
【請求項９】
請求項１ないし７の何れか１項に用いて、第１の部材および第２の部材が互いに組み合わされて筺体を構成する一対のハウジングである、部材の取付構造。
【請求項１０】
請求項９において、上記弾性体の少なくとも一部が第２の部材としての一方のハウジングの外面から突出している、部材の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、熱可塑性エラストマー製の弾性体を用いた部材の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば筐体に部品を取り付ける場合や、筐体同士を取り付ける場合に、ねじを用いて取り付けることが多用されている。
そのねじを嵌合させるための金属製のナットを予め筐体に固定する場合には、筐体を樹脂成形するための金型内にナットをインサートして筐体を樹脂成形したり（いわゆるインサート成形）、また、筐体の樹脂成形後に金属製のナットを圧入したりしている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−１６５１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ねじにより部材を取り付ける場合、ねじを回す作業が必要であり、作業性が悪い。また、ねじの緩み止めを確実なものとするためには、スプリングワッシャ等の別部品が必要となり、部品点数が増加する。さらに、金属製のナットが樹脂製の筐体に固定されている場合において、ナットと筐体を分別しようとすると、筐体からのナットの取り外しに手間がかかる。
【０００４】
この発明は、かかる背景のもとになされたもので、簡単な構造で取り付けの作業性が良く、必要時には分別回収も容易である部材の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明は、取付軸を突出形成する第１の部材と、上記取付軸が挿通された挿通孔を有する第２の部材と、熱可塑性エラストマー製の筒状の弾性体とを備え、この弾性体は、上記取付軸の外周面と弾性的に嵌合した嵌合孔と、第２の部材を押圧した押圧部とを含む熱可塑性エラストマー製の弾性体とを備えたことを特徴とする部材の取付構造である。
【０００６】
本発明によれば、第１の部材に突出形成された取付軸を、第２の部材に備えられた挿通孔へ挿通させて、筒状の熱可塑性エラストマー製の弾性体を、第２の部材の上記挿通孔に挿通された取付軸の外周面に弾性的に嵌合させる。これにより、第２の部材を第１の部材と弾性体により狭持し、第１の部材と第２の部材を取り付けることができる。また、取付軸に弾性体を嵌合させるには、弾性体を取付軸に押し嵌めるだけでよい。そのため、部材の取り付けにおいて作業性が非常に良く、組立コストの低減を通じて製造コストを安価にできる。
【０００７】
また、本発明において、上記取付軸の外周面に、弾性体の嵌合孔の内周面に係合して弾性体を所定の保持力で保持する起伏部が形成されている場合がある。この場合、取付軸の外周面に形成された起伏部が弾性体の内周面に係合して食い付くことにより、弾性体を所定の保持力で保持することができる。
また、本発明において、上記第１の部材は取付軸の基端部に設けられて第２の部材を受けるボスを含み、このボスと弾性体の押圧部との間に第２の部材が狭持されている場合がある。この場合、ボスにより第２の部材の位置を固定し、ボスと弾性体の押圧部により第２の部材を狭持することができる。
【０００８】
また、本発明において、上記弾性体の外周面は、上記挿通孔の内周面に弾性的に嵌合している場合がある。この場合、弾性体および挿通孔の間を封止し、両者間の液密性および防塵性を得ることができる。
また、本発明において、上記第２の部材は、上記弾性体の外周面が弾性的に嵌合する内周面を有する凹部を含み、上記挿通孔は凹部の底に形成されている場合がある。この場合、凹部は、上記取付軸が挿通される挿通孔と、上記弾性体が嵌め合わされる内周面を備える所定の形状に形成され、第１の部材と第２の部材を取り付けることができる。
【０００９】
また、本発明において、上記第２の部材は弾性体の外周面に対向する部分を含み、この対向する部分は、弾性体の外周面に係合して弾性体を所定の保持力で保持する起伏部を有する場合がある。この場合、弾性体の外周面に対向する部材に形成された起伏部が、弾性体の外周面に係合して食い付くことにより、弾性体を所定の保持力で保持することができる。
【００１０】
また、本発明において、上記取付軸は先細り形状をなす場合がある。先細り形状であれば部品や弾性体を嵌合させ易く、作業性の向上となる。
また、本発明において、上記第１の部材がハウジングであり、第２の部材が回路基板または回路基板を支持する部材である場合がある。この場合、ハウジングと回路基板または回路基板を支持する部材の取り付けにおいても、上記取付構造と同様の効果を得ることができる。
【００１１】
また、本発明において、第１の部材および第２の部材が互いに組み合わされて筺体を構成する一対のハウジングである場合がある。この場合、一対のハウジングの取り付けにおいても、上記取付構造と同様の効果を得ることができる。
また、本発明において、上記弾性体の少なくとも一部が第２の部材としての一方のハウジングの外面から突出している場合がある。この場合、衝撃を与えるような部材がハウジングに接近した際に、ハウジングに先んじて弾性体がその部材に接触し、衝撃を吸収することができる。その結果ハウジング等の破損や損傷を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下には、図面を参照して、この発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態にかかる、部材の取付構造（以下では単に取付構造ともいう）が適用された携帯電話１００の概略構成を示す模式的な一部断面図である。図１を参照して、携帯電話１００は、いわゆる折りたたみ式の携帯電話であり、筐体１、筐体２およびヒンジ部３を備えている。
【００１３】
筐体１はともに合成樹脂製の主ハウジング９とカバーハウジング１０とを組み合わせて構成されている。筺体１の内部には、集積回路１１等が実装された回路基板６が回路基板支持部材７により支持された状態で収容されている。また、本実施の形態の取付構造５は第１の部材としての上記主ハウジング９に第２の部材としてのカバーハウジング１０および回路基板支持部材７を取り付ける構造である。筐体２は合成樹脂製であり、液晶表示部（図示せず）等を保持している。
【００１４】
上記筐体１，２をそれぞれ形成する合成樹脂として、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネイト、フェノール樹脂、およびポリアミド樹脂（例えば、ナイロン６−６）を例示することができる。
ヒンジ部３は、筐体１と筐体２とを相対回転可能に連結するためのものであり、筐体１と筐体２の相対向する端部間を接続している。ヒンジ部３の支軸４を中心として、筐体２を筐体１に対して回動させて、開閉することが可能とされている。
【００１５】
上述したように筐体１は第１の部材としての主ハウジング９と第２の部材としてのカバーハウジング１０を含んでおり、主ハウジング９とカバーハウジング１０を嵌め合わせることで、互いの間に部品のための収容空間Ｓを区画している。
主ハウジング９は、矩形状の主体部９ａと主体部９ａの外周縁から突出する四角環状の周側壁９ｂとを有している。カバーハウジング１０は、矩形状の主体部１０ａと主体部１０ａの外周縁から突出する四角環状の周側壁１０ｂとを有している。
【００１６】
主ハウジング９の主体部９ａとカバーハウジング１０の主体部１０ａとは、所定の間隔をあけて略平行に対向しており、主ハウジング９の周側壁９ｂとカバーハウジング１０の周側壁１０ｂとが、例えば相じゃくり状に嵌め合わされている。
図２は本取付構造の拡大断面図である。図２を参照して、本取付構造５は、主ハウジング９に突出形成され、回路基板支持部材７の挿通孔１５に挿通された取付軸１３と、この取付軸１３の基端部１３ｂに設けられ回路基板支持部材７を受けるボス１４と、取付軸１３の外周面１３ｄに弾性的に嵌合され、上記ボス１４との間に回路基板支持部材７を挟持した筒状の熱可塑性エラストマー製の弾性体１２とを備えている。また、取付軸１３の外周面１３ｄに、弾性体１２の嵌合孔１２ｉの内周面１２ｇに係合して弾性体１２を所定の保持力で保持する起伏部１３ｃ（図４参照）が形成されている。
【００１７】
図３は、図１における取付構造の分解断面図であり、図４は図３のIV−IV線に沿う断
面図である。図２、図３および図４を参照して、取付軸１３は主ハウジング９と単一の部材を用いて一体に形成されている。また、取付軸１３は基端部１３ｂから先端部１３ａに向かうに連れて先細りとなるテーパ形状に形成されている。よって、回路基板支持部材７の挿通孔１５等に取付軸１３が挿通し易くなっている。さらに、取付軸１３の外周面１３ｄに形成された上記起伏部１３ｃは、取付軸１３の軸方向に沿って延びる複数の凹条１３ｅと凸条１３ｆとを含む。凹条１３ｅと凸条１３ｆとは取付軸１３の周方向に交互に配置されている。起伏部１３ｃとしては、凹条１３ｅおよび凸条１３ｆの少なくとも一方を含むものであればよい。なお、起伏部１３ｃとしてローレットを用いることもでき、その場合、単目状、複目状、鬼目状、綾目状のものを例示することができる。弾性体１２と取付軸１３が嵌合した状態において、この起伏部１３ｃが弾性体１２に食い付き、一定の保持力により弾性体１２を保持する。また、取付軸１３の基端部１３ｂにはボス１４が設けられており、ボス１４の受け面１４ａにより、回路基板支持部材７が受けられている。
【００１８】
回路基板支持部材７は、断面クランク状に形成された板金部材である。回路基板支持部材７は、ボス１４の受け面１４ａによって受けられた第１の部分７ａと、回路基板６に固定された第２の部分７ｂとを含む。第１の部分７ａは、受け面１４ａとカバーハウジング１０の主体部１０ａとの間に狭持されている。また、第１の部分７ａには取付軸１３を挿通するための挿通孔１５が形成されている。
【００１９】
カバーハウジング１０は、取付軸１３および弾性体１２を挿通させる挿通孔１６を備えている。挿通孔１６は、弾性体１２が挿通される側に大径部１６ａと取付軸１３が挿通される側に小径部１６ｂを有し、大径部１６ａと小径部１６ｂとの間には環状段部１６ｃが形成されている。小径部１６ｂの内周面１６ｈには起伏部１６ｄが形成されている。この起伏部１６ｄは挿通孔１６の軸線方向に沿って延びる複数の凹条１６ｅと凸条１６ｆとを含む。凹条１６ｅと凸条１６ｆとは挿通孔１６の周方向に交互に配置されている。また、起伏部１６ｄとしては、凹条１６ｅおよび凸条１６ｆの少なくとも一方を含むものであればよい。なお、起伏部１６ｄとしてローレットを用いることもでき、その場合、単目状、複目状、鬼目状、綾目状のものを例示することができる。起伏部１６ｄは弾性体１２と挿通孔１６が嵌合した状態において、起伏部１６ｄが弾性体１２に食い付き、一定の保持力により弾性体１２を保持する。なお、起伏部１６ｄは大径部１６ａおよび小径部１６ｂの両内周面１６ｇ、１６ｈに形成されてもよい。
【００２０】
弾性体１２は熱可塑性エラストマーにより形成される。熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーを例示することができる。
また、上記のポリウレタン系エラストマーとしては、ポリエーテル系エラストマー、ポリエステル系エラストマーを例示することができる。さらに、弾性体１２に用いる材料として、ＪＩＳのＤ硬度で４５〜６５を有していることが、耐熱性、耐久性等の点で好ましい。
【００２１】
弾性体１２は、相対的に大径の円柱状の第１の部分１２ａと、相対的に小径の円筒状の第２の部分１２ｂとを共通の中心軸線（図示せず）上に有している。
第１の部分１２ａの底面１２ｆは、第２の部材としてのカバーハウジング１０の挿通孔１６の上記環状段部１６ｃを押圧するための押圧部１２ｈを含んでいる。押圧部１２ｈは第２の部分１２ｂを取り囲む環状をなす。また、自由状態における第１の部分１２ａの外周面１２ｃの外径は、挿通孔１６の大径部１６ａの内径よりも、わずかに（例えば、数１０〜数１００μｍ）大きくされている。これにより、互いに嵌め合わされた弾性体１２と挿通孔１６の間において、液密性を確保することができ、筺体１内への水分や塵の侵入を防止することができる。
【００２２】
第２の部分１２ｂは、取付軸１３の外周面１３ｄと嵌合する嵌合孔１２ｉ、および挿通孔１６の小径部１６ｂと嵌合する外周面１２ｄを備える。また、自由状態における第２の部分１２ｂの外周面１２ｄの外径は、挿通孔１６の小径部１６ｂよりも、わずかに（例えば、数１０〜数１００μｍ）大きくされている。
また、内周面１２ｇにねじは形成されておらず、取付軸１３への弾性体１２の嵌合は弾性体１２を単に押し嵌めるだけでよい。また、自由状態における第２の部分１２ｂの嵌合孔１２ｉの内径よりも取付軸１３の先端の径が小径となっており、弾性体１２を取付軸１３に嵌合させ易くなっている。
【００２３】
これにより、時間のかかるインサート成形等やボルトのねじ込み作業が不要となり、取付軸１３に弾性体１２を押し嵌めるだけでよいため、作業性が格段に向上し、組立コストの低減を通じて、製造コストを安価にできる。
また、弾性体１２は取付軸１３およびカバーハウジング１０の両者間に介在して、両者に弾性的に嵌合される。このような弾性的嵌合に加えて、取付軸１３の各起伏部１３ｃが弾性体１２に食い付くので、ねじによる取り付けの場合のように、スプリングワッシャー等を用いずとも緩み止め効果が得られる。また、取付軸１３およびカバーハウジング１０の両者間を確実に封止することができ、優れた液密性や防塵性が得られる。その結果、回路基板支持部材７の錆の発生や回路基板１１の故障の発生等を長期にわたって防止できる。
【００２４】
また、熱可塑性エラストマー製の弾性体１２であれば、取付軸１３から容易に離脱させて、分別回収が行える。仮に分別不良が生じて、弾性体１２が主ハウジング９とともに粉砕機にかけられたとしても、粉砕機を損傷することがない。分別回収の要求の高い回路基板を取り外す作業が容易となる。
さらに、弾性体１２の上面１２ｅはカバーハウジング１０の主体部１０ａの外面１０ｃから突出しているので、携帯電話１００を机の上に置くときの衝撃を、弾性体１２により吸収することができ、カバーハウジング１０等の破損や損傷を防ぐことができる。
【００２５】
このように、本実施の形態によれば、回路基板支持部材７の挿通孔１５およびカバーハウジング１０の挿通孔１６に取付軸１３を挿通した後、弾性体１２を挿通孔１６に押し込みつつ取付軸１３に弾性体１２を押し嵌めるだけで、簡単に部品の取り付けを行うことができる。そのため作業性がよくコスト安価である。さらに、従来技術に対し、スプリングワッシャー等を用いなくてもよいため、部品点数が少なくできる。また、熱可塑性エラストマー製の弾性体１２であれば部品の分別や資源の再利用が容易である。
【００２６】
また、本実施形態において、取付軸１３が回路基板６に設けられた挿通孔１５を挿通するようにして、回路基板支持部材７を介することなく、回路基板６を主ハウジング９に直接取り付けることも可能である。
図５は、本発明の他の実施の形態である部材の取付構造の概略構成を示す断面図である。なお、以下では、図１〜図４に示す実施の形態と異なる構成について主に説明し、図１〜図４に示す実施の形態と同様の構成には図に同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
図５を参照して、本実施の形態では、第１の部材としてのハウジング１７に第２の部材としての回路基板１８を取り付けるための一対の取付構造５Ａ、５Ｂが提供される。取付構造５Ａは弾性体１２０を備え、取付構造５Ｂは弾性体１２１を備えている。
ハウジング１７には取付軸１３が突出形成され、回路基板１８には上記取付軸１３が挿通される挿通孔１８ａ、１８ｂが形成されている。取付構造５Ａの弾性体１２０は、円柱状の第１の部分１２ａおよび第２の部分１２ｂを備え、取付構造５Ｂの弾性体１２１は円柱状の第１の部分１２ａのみで構成されている。
【００２８】
本実施の形態の取付構造５Ａ、５Ｂの主に特徴とするところは、図１の実施の形態におけるカバーハウジング１０を廃止した点と、第２の部材が回路基板１８である点にある。
図６を参照して、一方の取付構造５Ａについて説明する。上記の弾性体１２０は、取付軸１３の外周面１３ｄに弾性的に嵌合し且つ回路基板１８の挿通孔１８ａの内周面１８ｃに弾性的に嵌合している。弾性体１２０の第１の部分１２ａの押圧部１２ｈとハウジング１７のボス１４との間に回路基板１８が狭持されている。また、弾性体１２０の第１の部分１２ａは挿通孔１８ａと嵌合しておらず、第１の部分１２ａの底面１２ｆに備えられた押圧部１２ｈが回路基板１８の表面において挿通孔１８ａの開口縁部を押圧している。
【００２９】
取付軸１３の長さは回路基板１８の挿通孔１８ａの深さよりも長くされており、これに応じて、弾性体１２０の嵌合孔１２０ａは第１の部分１２ａ内に達する深さとされている。また、挿通孔１８ａの内周面１８ｃには、弾性体１２０の外周面１２ｄに係合して弾性体１２０を所定の保持力で保持する起伏部１６ｄが形成されている。
本実施の形態の取付構造５Ａによれば、図１の実施の形態におけるカバーハウジング１０を用いることなく、第２の部材としての回路基板１８を第１の部材としてのハウジング１７に取り付けることができる。また、弾性体１２０を取付軸１３および回路基板１８の挿通孔１８ａの両者間に介在させるため、両者間への水分や塵の侵入を防ぐことができる。
【００３０】
図７を参照して、他方の取付構造５Ｂについて説明する。本取付構造５Ｂの弾性体１２１は、取付構造５Ａの弾性体１２０において第２の部分１２ｂを廃止した構造に相当する。すなわち、弾性体１２１は取付構造５Ａの第１の部分１２ａに相当する。具体的には弾性体１２１は円柱状をなし、その円柱の底面１２ｆに開口する有底の嵌合孔１２１ａを有している。また、弾性体１２１は取付軸１３の外周面１３ｄに弾性的に嵌合しており、弾性体１２１の底面１２ｆにおいて嵌合孔１２１ａの開口縁部に設けられた押圧部１２ｈとハウジング１７のボス１４との間に回路基板１８が狭持されている。
【００３１】
本実施の形態の取付構造５Ｂによれば、図１の実施の形態におけるカバーハウジング１０を用いることなく、第２の部材としての回路基板１８を第１の部材としてのハウジング１７に取り付けることができる。また、弾性体１２１を取付軸１３に嵌合するだけでよいため、作業性に優れている。さらに、取付軸１３の外周面１３ｄと回路基板１８の挿通孔１８ｂの内周面１８ｄとの間に弾性体１２１を介在させないで取付軸１３によって回路基板１８を取付軸１３の径方向に直接位置決めできるので、回路基板１８の位置決め精度もよい。
【００３２】
図８は、本発明のさらに他の実施の形態である部材の取付構造の概略構成を示す断面図である。なお、以下では、図７に示す実施の形態と異なる構成について主に説明し、図７に示す実施の形態と同様の構成には図に同一の符号を付してその説明を省略する。
図８を参照して、本実施の形態では、第１の部材としての第１のハウジング１９に第２の部材としての第２のハウジング２０および回路基板２１を取り付けるための取付構造５Ｃと、第１の部材としての第１のハウジング１９に第２の部材としての第２のハウジング２０を取り付けるための取付構造５Ｄが提供される。取付構造５Ｃおよび５Ｄは弾性体１２２を備えている。
【００３３】
第１のハウジング１９には取付軸１３が突出形成され、第２のハウジング２０および回路基板２１には上記取付軸１３が挿通される挿通孔２１ａ、２２ａ（図９、図１０参照）が形成されている。
本実施の形態の取付構造５Ｃ、５Ｄの主に特徴とするところは、第２のハウジング２０の表面２０ａに凹部２２を設け、この凹部２２に弾性体１２２を嵌合させる点と、回路基板２１を介さず、直接第１のハウジング１９と第２のハウジング２０を取り付ける点にある。
【００３４】
図９を参照して、一方の取付構造５Ｃについて説明する。弾性体１２２は円柱状をなし、その円柱の底面１２ｆに開口する有底の嵌合孔１２２ａを有している。また、弾性体１２２は取付軸１３の外周面１３ｄに弾性的に嵌合し且つ第２のハウジング２０の凹部２２の内周面２２ｂに弾性的に嵌合している。弾性体１２２の底面１２ｆにおいて嵌合孔１２２ａの開口縁部に設けられた押圧部１２ｈと第１のハウジング１９のボス１４との間に第２のハウジング２０および回路基板２１が狭持されている。また、第２のハウジング２０の表面２０ａに凹部２２を形成することにより第２のハウジング２０の内面２０ｂに凸部２０ｃが形成されており、この凸部２０ｃとボス１４との間に回路基板２１が狭持されている。
【００３５】
本実施の形態の取付構造５Ｃによれば、第２のハウジング２０の表面２０ａに凹部２２を設け、弾性体１２２を取付軸１３の外周面１３ｄおよび上記凹部２２の内周面２２ｂに弾性的に嵌合させることにより、取付強度を高くすることができる。
図１０を参照して、他方の取付構造５Ｄについて説明する。取付構造５Ｄは取付構造５Ｃと回路基板２１を廃止した点が異なり、その他は同一の構成を有する。第２のハウジング２０は、弾性体１２２の底面１２ｆにおいて嵌合孔１２２ａの開口縁部に設けられた押圧部１２ｈと第１のハウジング１９のボス１４との間に、回路基板２１を介さず狭持されている。
【００３６】
本実施の形態の取付構造５Ｄによれば、弾性体１２２を取付軸１３の外周面１３ｄおよび第２のハウジング２０の凹部２２の内周面２２ｂに弾性的に嵌合させることにより、取付強度を高くすることができる。また、回路基板２１を介さず、第１のハウジング１９と第２のハウジング２０を直接取りつけることができる。
この発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
【００３７】
例えば、弾性体は、両端が開放された円筒状であってもよい。すなわち弾性体の嵌合孔は貫通孔であってもよい。さらに、弾性体の断面を多角環状に形成してもよい。その場合、取付軸ならびに第２の部材に形成された挿通孔および凹部も多角形状に形成される。
また、第１の部材および第２の部材のそれぞれを形成する材質は樹脂部材に限らず、金属部材であってもよいし、樹脂や金属が組み合わされた部材であってもよい。金属部材としては、鉄やアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金等の非鉄金属であってもよい。なお、これらの部材は鍛造、ダイキャストその他の鋳造、板金成形、粉末冶金成形、メタルインジェクション（ＭＩＭ）等により形成される。
【００３８】
また、第１の部材と別体に形成された軸部材を、螺合や圧入等により第１の部材に固定し、取付軸１３を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態にかかる部材の取付構造が適用された携帯電話の概  略構成を示す模式的な一部断面図である。
【図２】本取付構造の拡大断面図である。
【図３】図１における取付構造の分解断面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態である部材の取付構造の概略構成を示す断面図である。
【図６】図５における取付構造の拡大断面図である。
【図７】図５における取付構造の拡大断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態である部材の取付構造の概略構成を示す断面図である。
【図９】図８における取付構造の拡大断面図である。
【図１０】図８における取付構造の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  筐体１
２  筐体２
３  ヒンジ部
４  支軸
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ  取付構造
７  回路基板支持部材（第２の部材）
８  操作ボタン
９  主ハウジング（第１の部材）
１０  カバーハウジング（第２の部材）
１０ｃ  外面（第２の部材としての一方のハウジングの外面）
１１  集積回路
１２、１２０、１２１、１２２  弾性体
１２ｃ，１２ｄ  外周面（弾性体の外周面）
１２ｇ  内周面（弾性体の嵌合孔の内周面）
１２ｈ  押圧部
１２ｉ、１２０ａ、１２１ａ、１２２ａ  嵌合孔（弾性体の嵌合孔）
１３  取付軸
１３ｂ  基端部（取付軸の基端部）
１３ｃ  起伏部
１３ｄ  外周面（取付軸の外周面）
１４  ボス
１５、１６、１８ａ、１８ｂ、２１ａ、２２ａ  挿通孔（第２の部材の挿通孔）
１５ａ、１６ｇ、１６ｈ、１８ｃ、１８ｄ、２１ａ、２２ｃ  内周面（第２の部材の挿通孔の内周面）
１６ｄ  起伏部
１６ｇ、１６ｈ、１８ｃ  内周面（弾性体の外周面に対向する部分）
１７  ハウジング（第１の部材）
１８  回路基板（第２の部材）
１９  第１のハウジング（第１の部材）
２０  第２のハウジング（第２の部材）
２２  凹部
２２ｂ  凹部の内周面（弾性体の外周面に対向する部分）
１００  携帯電話
Ｓ  収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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