(57)【要約】【課題】より低い放射線量においても十分な塗膜強度を確保し得る下層非磁性層を実現可能な磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を提供する。【解決手段】分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂が、活性水素にて、アクリル２重結合を有する化合物により放射線硬化型に変性されて放射線硬化型ポリウレタン樹脂が作製され、この作製された放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いて形成された下層非磁性層２がベースフィルム４の一方の面上に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂が、前記活性水素にて、アクリル２重結合を有する化合物により放射線硬化型に変性されてなることを特徴とする磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂。
【請求項２】
請求項１記載の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を製造するにあたり、分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂を原料とし、前記活性水素に対し、分子中にアクリル２重結合を有する化合物を反応させることにより、前記ポリウレタン樹脂を放射線硬化型に変性させることを特徴とする磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂の製造方法。
【請求項３】
前記化合物として、イソシアネートと、分子中に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコールとを反応させることによって得られた化合物を用いる請求項２記載の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂の製造方法。
【請求項４】
非磁性支持体の一方の面上に、少なくとも下層非磁性層と磁性層とがこの順で形成され、前記下層非磁性層が請求項１記載の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を含有している磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂、その製造方法、およびそれを用いて製造された磁気記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂として、特開２００４−１２３８１５号公報に開示されている放射線硬化型ポリウレタン樹脂が知られている。この放射線硬化型ポリウレタン樹脂は、分子中に活性水素と、塩基性極性基およびイオウ含有極性基とを有するポリウレタン樹脂が、活性水素にて、アクリル系２重結合を２つ以上有する化合物により放射線硬化型に変性されて構成されて、高い架橋性を有している。したがって、この放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いて磁気記録媒体の下層非磁性層を形成することにより、分散性および表面性が良好で、かつ十分な塗膜強度を備えた下層非磁性層を実現することができる。
【特許文献１】特開２００４−１２３８１５号公報（第５，６，２１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、本願発明者は、上記公報に開示されている放射線硬化型ポリウレタン樹脂をさらに研究した結果、同公報において比較例として開示されている放射線硬化型ポリウレタン樹脂であっても、さらに改良を加えることにより、より低い放射線量においても十分な塗膜強度を確保し得る下層非磁性層を実現できることを見出した。
【０００４】
本発明は、より低い放射線量においても十分な塗膜強度を確保し得る下層非磁性層を実現可能な磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を提供することを主目的とする。また、その製造方法、およびそれを用いて製造された磁気記録媒体を提供することを他の主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂は、分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂が、前記活性水素にて、アクリル２重結合を有する化合物により放射線硬化型に変性されている。
【０００６】
また、本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂の製造方法は、上記の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を製造するにあたり、分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂を原料とし、前記活性水素に対し、分子中にアクリル２重結合を有する化合物を反応させることにより、前記ポリウレタン樹脂を放射線硬化型に変性させる。
【０００７】
この場合、前記化合物として、イソシアネートと、分子中に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコールとを反応させることによって得られた化合物を用いる。
【０００８】
また、本発明に係る磁気記録媒体は、非磁性支持体の一方の面上に、少なくとも下層非磁性層と磁性層とがこの順で形成され、前記下層非磁性層が上記の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を含有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂によれば、分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂を、活性水素にて、アクリル２重結合を有する化合物により放射線硬化型に変性して製造されているため、この放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いることにより、低放射線照射量でありながら、十分な表面硬さ（塗膜強度）を備え、かつ中心線平均粗さも十分に低く、しかも十分に低いビットエラーレートの磁気記録媒体を作製することができる。また、低放射線照射量で磁気記録媒体を作製することができるため、その生産性を十分に高めることができる。
【００１０】
また、本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂の製造方法によれば、分子中に活性水素および０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂を、活性水素にて、アクリル２重結合を有する化合物により放射線硬化型に変性して製造することにより、低放射線照射量でありながら、十分な表面硬さ（塗膜強度）を備え、かつ中心線平均粗さも十分に低く、しかも十分に低いビットエラーレートの磁気記録媒体を作製し得る放射線硬化型ポリウレタン樹脂を製造することができる。
【００１１】
さらに、本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂の製造方法によれば、化合物として、イソシアネートと、分子中に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコールとを反応させることによって得られた化合物を用いることにより、上記の放射線硬化型ポリウレタン樹脂を確実に製造することができる。
【００１２】
また、本発明に係る磁気記録媒体によれば、非磁性支持体の一方の面上に、少なくとも下層非磁性層と磁性層とがこの順で形成され、下層非磁性層に上記の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を含有させたことにより、磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を低放射線照射量で硬化させて下層非磁性層の強度（塗膜強度）が十分に高い磁気記録媒体を実現することができる。また、磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を低放射線照射量で硬化させることができるため、その生産性を十分に高めることができる結果、安価な磁気記録媒体を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂、その製造方法、およびその磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いた磁気記録媒体の最良の形態について説明する。
【００１４】
最初に、本発明に係る磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂について説明する。この磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂は、所定のポリウレタン樹脂を原料とし、これを所定の化合物（以下、「変性用化合物」と称する）を用いて放射線感応変性することにより得られるものである。
【００１５】
原料のポリウレタン樹脂としては、後述する変性用化合物との反応を行う上で、分子中に水酸基や１級、２級アミンのような活性水素およびイオウ含有極性基を有すると共に塩基性極性基を有さず、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成されたポリウレタン樹脂を用いる。本発明の磁気記録媒体用放射線硬化型ポリウレタン樹脂においては、上記構成のポリウレタン樹脂を用いることにより、下層非磁性層におけるバインダーとして用いた際に、高い架橋性が発現されて、分散性および表面性が良好で、かつ十分な塗膜強度を備えた下層非磁性層を、通常よりも低い放射線量（電子線量）で実現することができる。
【００１６】
イオウ含有極性基としては、−ＳＯ４Ｙ及び−ＳＯ３Ｙ（Ｙは水素原子またはアルカリ金属）が好ましい。これらイオウ含有極性基を用いることにより、非磁性粉末、特に非磁性酸化鉄に対して良好に作用し、下層非磁性層においてより一層の分散性の向上が示されると考えられる。また、イオウ含有極性基は、分子中に０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下含まれていることが好ましい。０．０５ｍｍｏｌ／ｇ未満であると、分散時の粘度が上昇し過ぎて好ましくなく、また０．１０ｍｍｏｌ／ｇを超えると、原料ポリウレタン樹脂粘度が高く、放射線硬化型ポリウレタン樹脂を作製することができなくなる。なお、イオウ含有極性基は骨格ポリウレタン樹脂の主鎖に結合しても、分枝鎖に結合していてもよい。また、イオウ含有極性基のポリウレタン樹脂中への導入は公知の方法を用いて行うことができる。
【００１７】
ポリウレタン樹脂の活性水素と反応させることによって放射線感応変性を行う変性用化合物としては、分子内にアクリル二重結合を有する化合物が用いられる。この変性用化合物は、例えば、ジイソシアネートと、分子中に少なくとも１つのアクリル二重結合を有するアルコールとを反応させることにより、得ることができる。このようにして得られた変性用化合物と、例えば、ポリウレタン樹脂中の水酸基とを反応させることで、ポリウレタン樹脂の水酸基に対してアクリル二重結合を２つ（ポリウレタン樹脂全体に対しては４つ）導入することができる。
【００１８】
また、変性用化合物として、分子内に２つ以上のアクリル二重結合とイソシアネート基とを併せ持つ化合物を用いることもできる。この変性用化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）の３量体（イソシアヌレート）の３つのイソシアネート基のうち２つのイソシアネート基に対し、分子内に水酸基とアクリル二重結合とを併せ持つ化合物を反応させ、２つのアクリル二重結合と１つのイソシアネート基とを併せ持たせることにより、得ることができる。こうしてできた変性用化合物と、例えば、ポリウレタン樹脂中の水酸基とを反応させることで、ポリウレタン樹脂の水酸基１つに対しアクリル二重結合を導入することができる。このイソシアヌレートとしては、ＨＤＩの他に、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等のイソシアヌレートも用いることができるが、これらに限定はされない。また、イソシアヌレートと反応させる水酸基とアクリル２重結合とを併せ持つ化合物、即ち、分子内に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコールとしては、特に制限はされないが、例えば、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）を用いるのが好ましい。
【００１９】
放射線硬化型ポリウレタン樹脂の具体的な合成は、イソシアネート基を少なくとも１つ有するイソシアネート、分子内に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコール、および活性水素を有するポリウレタン樹脂の三者のウレタン化反応によって行われる。
【００２０】
合成方法としては、先に、イソシアネートと、分子内に少なくとも１つのアクリル２重結合を有するアルコールとを反応させておき、上記変性化合物を得た後に、活性水素を有するポリウレタン樹脂を反応させる方法が好ましい。
【００２１】
合成に際しては通常、ジブチルスズジラウレートやオクチル酸スズ等のウレタン化触媒を、反応物の総量１００重量部に対して０．００５〜０．１重量部用いて合成を行うことが好ましいが、ウレタン化触媒を用いなくても構わない。
【００２２】
かかる放射線硬化型ポリウレタン樹脂は、磁気記録媒体において、樹脂アンダーコート層、無機顔料を含む下層非磁性層、バックコート層および磁性層の結合剤として用いることができる。これらの層を総称して、以下「機能層」とも記載する。本発明の放射線硬化型ポリウレタン樹脂は、特に、下層非磁性層に、カーボンブラックとともに用いる場合に好適である。使用形態としては、かかる放射線硬化型ポリウレタン樹脂単独でもよく、また、塩化ビニル樹脂に代表されるような他の樹脂との混合形態で用いても構わない。
【００２３】
本発明で用いる放射線としては、電子線、γ線、β線、紫外線などを使用できるが、好ましくは電子線である。また、その照射量としては、好ましくは１〜１０Ｍｒａｄであり、より好ましくは２〜７Ｍｒａｄである。また、その照射エネルギー（加速電圧）は１００ｋＶ以上とすることが好ましい。さらに、放射線の照射は塗布・乾燥後に巻き取る以前に行うのが望ましいが、巻き取り後に行ってもよい。
【００２４】
次いで、上記の放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いて形成された機能層（一例として下層非磁性層）を有する磁気記録媒体の一例である磁気テープ１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２５】
図１に示す磁気テープ１は、下層非磁性層２および磁性層３がベースフィルム（本発明における非磁性支持体）４の一方の面（同図における上面）上にこの順で形成されて、図示しない記録再生装置による各種記録データの記録再生が可能に構成されている。また、ベースフィルム４の他方の面（同図における下面）上には、テープ走行性を向上させると共にベースフィルム４の傷付き（摩耗）や磁気テープ１の帯電を防止するためのバックコート層５が形成されている。なお、同図では、本発明についての理解を容易とするために、磁気テープ１の厚みを誇張して厚く図示すると共に、各層の厚みの比を実際とは異なる比に変更して図示している。この場合、ベースフィルム４と下層非磁性層２との間に、ベースフィルム４に対する下層非磁性層２の接着性の向上を目的として、下塗り層（易接着層）を設けることもできる。
【００２６】
ベースフィルム４としては、各種可撓性材料、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂または芳香族ポリアミド樹脂などの既知の樹脂フィルムもしくはこれらの積層樹脂フィルムから適宜選定することができ、その厚さ等についても既知の範囲内であり、特に制限されるべきものではない。
【００２７】
下層非磁性層２は、薄層化された磁性層３の電磁変換特性を改良して、より一層の信頼性の向上を図るために設けられている。また、下層非磁性層２は、カーボンブラックを含むことが好ましい。カーボンブラックは、磁性層３の表面電気抵抗を下げる役割や塗膜中に添加された潤滑剤を保持する役割を持っており、また、磁性層３への潤滑剤の供給源としての役割や、ベースフィルム４の突起を埋めて磁性層３の表面性を改善する役割をも有している。
【００２８】
また、下層非磁性層２には、かかるカーボンブラックの他にさらに他の非磁性粉末を併用することもでき、そのようなものとしては、例えば、針状の非磁性酸化鉄（α−Ｆｅ２Ｏ３）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、α−アルミナ（α−Ａｌ２Ｏ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。この中で、平均長軸径が２００ｎｍ以下の針状α−Ｆｅ２Ｏ３または２０〜１００ｎｍの粒状α―Ｆｅ２Ｏ３を併用すると、カーボンブラックのみの塗料のチキソ性を和らげることができ、また塗膜を固くすることができる。さらに、研磨材として、平均粒径０．１〜１．０μｍのα−Ａｌ２Ｏ３またはＣｒ２Ｏ３を併用すると、下層非磁性層の強度アップにつながる。これら顔料中でカーボンブラックが占める割合は５重量％〜１００重量％、好ましくは１０〜１００重量％である。５重量％より少ないと、添加される潤滑剤の保持力が落ち、耐久性が悪化する。また、磁性層の表面電気抵抗が高くなったり、光透過率が高くなってしまう。使用されるカーボンブラックは特に限定されるものではないが、平均粒径が１０ｎｍ〜８０ｎｍのカーボンブラックが好ましい。このようなカーボンブラックとしては、ファーネスカーボンブラック、サーマルカーボンブラック、アセチレンブラック等から選択して用いることができ、単一系でも混合系でもよい。また、これらカーボンブラックのＢＥＴ比表面積は、好ましくは５０〜５００ｍ２／ｇ、より好ましくは６０〜２５０ｍ２／ｇである。本発明で使用できるカーボンブラックは、例えば「カーボンブラック便覧」（カーボンブラック協会編）を参照することができる。
【００２９】
また、下層非磁性層２には、上記した材料の他に潤滑剤を含ませることが好ましい。使用される潤滑剤としては、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、パラフィン、脂肪酸アミド等、公知の物が使用できる。
【００３０】
また、下層非磁性層２用の結合剤樹脂としては、本発明の上記放射線硬化型ポリウレタン樹脂だけを用いるのではなく、この放射線硬化型ポリウレタン樹脂と、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、および他の放射線硬化型樹脂とを組み合わせて用いることができる。かかる樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル系共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、ニトロセルロース、スチレン−ブタジエン系共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、アセタール樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリカプロラクトン等の多官能性ポリエーテル類、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジエンエラストマーなどを放射線硬化型に変性した樹脂類が挙げられるが、これらの中で塩化ビニル系共重合体が好ましい。
【００３１】
また、下層非磁性層２中には、さらに、所望に応じ、界面活性剤等の分散剤、その他の各種添加物を添加してもよい。また、下層非磁性層２用の塗料は、磁性層３と同様の有機溶剤を同程度の添加量にて用いて作製することができる。また、下層非磁性層２の厚さは、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは０．１〜２．３μｍである。この厚さを２．５μｍより厚くしても性能の向上は望めず、却って、塗膜を設ける際に、厚みが不均一になり易く、塗布条件が厳しくなり、表面平滑性も悪くなりがちになる。
【００３２】
磁性層３に用いる強磁性粉末としては、金属合金微粉末または六方晶形板状微粉末を用いることが好ましい。金属合金微粉末としては、保磁力Ｈｃが１１９．４〜２３８．７ｋＡ／ｍ（１５００〜３０００Ｏｅ）、飽和磁化σｓが１１０〜１６０Ａｍ２／ｋｇ（１１０〜１６０ｅｍｕ／ｇ）、平均長軸径が０．０３〜０．１５μｍ、平均短軸径が１０〜２０ｎｍ、アスペクト比が１．２〜２０であることが好ましい。また、作製した磁気記録媒体のＨｃは１１９．４〜２３８．７ｋＡ／ｍ（１５００〜３０００Ｏｅ）が好ましい。添加元素としては、目的に応じてＮｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｙその他希土類などを添加してもよい。六方晶形板状微粉末としては、Ｈｃが７９．６〜３０２．４ｋＡ／ｍ（１０００〜３８００Ｏｅ）、σｓが５０〜７０Ａｍ２／ｋｇ（５０〜７０ｅｍｕ／ｇ）、平均板粒径が２０〜８０ｎｍ、板比が２〜７であることが好ましい。また、作製した磁気テープ１のＨｃは９５．５〜３１８．３ｋＡ／ｍ（１２００〜４０００Ｏｅ）が好ましい。添加元素としては、目的に応じてＮｉ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎその他希土類などを添加してもよい。その他、材料については公知の材料を、特に制限なく目的に応じて用いることができる。このような強磁性粉末は、磁性層３の組成中に７０〜９０重量％程度含まれていればよい。強磁性粉末の含有量が多すぎると結合剤の含有量が減少するためカレンダ加工による表面平滑性が悪化しやすくなり、一方、少なすぎると高い再生出力が得られにくくなる。
【００３３】
磁性層３用の結合剤樹脂としては、本発明の上記放射線硬化型ポリウレタン樹脂の他、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、他の放射線硬化型樹脂やこれらの混合物を好適に用いることができ、特に制限されるべきものではない。また、本発明の上記放射線硬化型ポリウレタン樹脂と他の結合剤樹脂との混合物も使用可能である。この場合、これらの結合剤樹脂の含有量は、強磁性粉末１００重量部に対して５〜４０重量部、特には１０〜３０重量部が好ましい。結合剤樹脂の含有量が少なすぎると磁性層３の強度が低下するため、走行耐久性が悪化しやすくなる。一方、多すぎると強磁性金属粉末の含有量が低下するため、電磁変換特性が低下してくる。
【００３４】
これらの結合剤樹脂を硬化させる架橋剤（硬化剤）としては、例えば、熱硬化型樹脂の場合は、既知の各種ポリイソシアネートを挙げることができ、この架橋剤の含有量は結合剤樹脂１００重量部に対し、１０〜３０重量部とすることが好ましい。また、磁性層３中には、必要に応じ、研磨材、界面活性剤等の分散剤、高級脂肪酸、その他の各種添加物を添加してもよい。
【００３５】
磁性層３形成用の塗料は、上記成分に有機溶剤を加えることにより調製される。用いる有機溶剤は特に制限はなく、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤やトルエン等の芳香族系溶剤などの各種溶剤の１種または２種以上を適宜選択して用いればよい。有機溶剤の添加量は、固形分（強磁性金属粉末や各種無機粒子等）と結合剤樹脂との合計量１００重量部に対して１００〜９００重量部程度とすればよい。
【００３６】
磁性層３の厚さは０．５０μｍ以下とし、好ましくは０．０１〜０．５０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜０．３０μｍとする。磁性層３が厚すぎると、自己減磁損失や厚み損失が大きくなる。
【００３７】
バックコート層５には、下層非磁性層２および磁性層３と同様にして、本発明の放射線硬化型ポリウレタン樹脂を初めとして、熱可塑性樹脂、熱硬化型ないし反応型樹脂、放射線感応型変性樹脂等をバインダーとして用いることができる。
【００３８】
バックコート層５には、３０〜８０重量％のカーボンブラックを含有させることが好ましく、かかるカーボンブラックとしては通常使用されるものであればどのようなものであってもよく、下層非磁性層２に用いるものと同様のものを用いることができる。また、カーボンブラック以外に、必要に応じ、磁性層３に用いた各種研磨材等の非磁性無機粉末や、界面活性剤等の分散剤、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコンオイル等の潤滑剤、その他の各種添加物を添加してもよい。
【００３９】
バックコート層５の厚さ（カレンダー加工後）は、０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．２〜０．８μｍである。この厚さが１．０μｍを超えると、媒体摺接経路との間の摩擦が大きくなりすぎて、磁気テープ１の走行安定性が低下する傾向にある。一方、０．１μｍ未満では、磁気テープ１の走行時にバックコート層５の塗膜削れが発生しやすい。
【００４０】
下層非磁性層２と磁性層３のベースフィルム４への塗布方法は、下層非磁性層２が湿潤状態のうちに磁性層３を塗布するウェットオンウェット塗布であっても、下層非磁性層２が塗布され、それが乾燥された後に磁性層３を塗布するウェットオンドライ塗布でもかまわないが、記録密度向上の観点から両層２，３の表面性を高度にコントロールするため、ウェットオンドライ塗布において、特に下層非磁性層２の硬化後に磁性層３を塗布することが好ましい。
【００４１】
この磁気テープ１によれば、下層非磁性層２および磁性層３の各機能層の結合剤（バインダー）として上記の放射線硬化型ポリウレタン樹脂を用いることにより、より少ない照射量の放射線で放射線硬化型ポリウレタン樹脂を確実に硬化させることができる結果、十分な塗膜強度を備えた下層非磁性層２および磁性層３を確実に実現することができる。
【実施例】
【００４２】
次に、実施例を挙げて本発明に係る磁気テープ１について詳細に説明する。
【００４３】
電子線硬化型塩化ビニル樹脂（１）の合成例
イソホロンジイソシアネート４２４重量部、ジブチル錫ジラウレート０．４重量部、および２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４重量部を１リットルの三口フラスコ中に仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート３７２重量部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間攪拌した後に取り出し、ＩＰＤＩ−ＨＰＡアダクト体を得た。
【００４４】
次いで、日本ゼオン社製ＭＲ１１０  ６３０重量部をＭＥＫ１４７０重量部に溶解し、水分量を測定したところ、０．０３％であった。そこで、水分量が０．２％になるように調整し、ジブチル錫ジラウレート３．９７重量部、およびＮ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩０．３５重量部を仕込み、７０℃で３時間攪拌後、先に得られたＩＰＤＩ−ＨＰＡアダクト体５４７重量部を投入した。投入後、７０℃で１５時間攪拌した後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ−１）の消滅を確認後、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩０．３５重量部とＭＥＫ２９６重量部とを投入し、攪拌混合した後、取り出すことにより、電子線硬化型塩化ビニル樹脂（１）を得た。
【００４５】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例
イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化物５０８重量部、ジブチル錫ジラウレート０．４８重量部、２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．３４重量部、およびトルエン１７２重量部を１リットルの三口フラスコに仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタアクリレート（２−ＨＥＭＡ）１８０重量部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間攪拌した後に取り出して、樹脂Ａを得た。
【００４６】
次いで、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）  １６７０重量部を仕込み、水分量を測定したところ、０．０３％であった。そこで、水分量が０．２％になるように調整し、ジブチル錫アセチルアセネート３．３重量部、および２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．５５重量部を仕込み、先で得られた樹脂Ａ、５３１重量部を投入した。投入終了後、７０℃で１５時間攪拌した後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ−１）の消滅を確認した。続いて、ＭＥＫ  １４０３重量部を投入し、攪拌混合した後に取り出して、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）を得た。
【００４７】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格９２ｗｔ％・芳香族骨格８ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２）を得た。
【００４８】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（３）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格７４ｗｔ％・芳香族骨格２６ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（３）を得た。
【００４９】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（４）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格６６ｗｔ％・芳香族骨格３４ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（４）を得た。
【００５０】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（５）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格５０ｗｔ％・芳香族骨格５０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（５）を得た。
【００５１】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（６）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格０ｗｔ％・芳香族骨格１００ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（６）を得た。
【００５２】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例
イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化物５０８重量部、ジブチル錫ジラウレート０．４８重量部、２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．３４重量部、およびトルエン１７２重量部を１リットルの三口フラスコに仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタアクリレート１８０重量部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間攪拌した後に取り出して、樹脂Ｂを得た。
【００５３】
次いで、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）  １８００重量部を仕込み、水分量を測定したところ、０．０３％であった。そこで、水分量が０．１％になるように調整し、ジブチル錫アセチルアセネート３．１重量部、および２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．４８重量部を仕込み、先で得られた樹脂Ｂ、２９０重量部を投入した。投入終了後、７０℃で１５時間攪拌した後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ−１）の消滅を確認した。続いて、ＭＥＫ  １０９２重量部を投入し、攪拌混合した後に取り出して、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）を得た。
【００５４】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（８）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格９２ｗｔ％・芳香族骨格８ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（８）を得た。
【００５５】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（９）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格７４ｗｔ％・芳香族骨格２６ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（９）を得た。
【００５６】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１０）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格６６ｗｔ％・芳香族骨格３４ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１０）を得た。
【００５７】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１１）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格５０ｗｔ％・芳香族骨格５０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１１）を得た。
【００５８】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１２）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格０ｗｔ％・芳香族骨格１００ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１２）を得た。
【００５９】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例
イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化物５０８重量部、ジブチル錫ジラウレート０．４７重量部、２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．３３重量部、およびトルエン１６７重量部を１リットルの三口フラスコに仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）１６１重量部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間攪拌した後に取り出し、樹脂Ｃを得た。
【００６０】
次いで、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）１６００重量部を仕込み、水分量を測定したところ、０．０３％であった。そこで、水分量が０．２％になるように調整し、ジブチル錫アセチルアセネート３．１重量部、および２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．５重量部を仕込み、先で得られた樹脂Ｃ、４７７重量部を投入した。投入終了後、７０℃で１５時間攪拌した後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ−１）の消滅を確認した。続いて、ＭＥＫ  １３４８重量部を投入し、攪拌混合した後に取り出して、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）を得た。
【００６１】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１４）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格９２ｗｔ％・芳香族骨格８ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１４）を得た。
【００６２】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１５）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格７４ｗｔ％・芳香族骨格２６ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１５）を得た。
【００６３】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１６）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格６６ｗｔ％・芳香族骨格３４ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１６）を得た。
【００６４】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１７）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格５０ｗｔ％・芳香族骨格５０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１７）を得た。
【００６５】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１８）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格０ｗｔ％・芳香族骨格１００ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１８）を得た。
【００６６】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．０１ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９）を得た。
【００６７】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）を得た。
【００６８】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２１）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２１）を得た。
【００６９】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２２）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．０１ｍｍｏｌ／ｇ、塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２２）を得た。
【００７０】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２３）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ、塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２３）を得た。
【００７１】
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２４）の合成例
ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１０ｍｍｏｌ／ｇ、塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２４）を得た。
【００７２】
なお、上記の各電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９）〜（２４）の合成例では、一例として、熱硬化型ポリウレタン樹脂の水分量を０．２％に調整しているが、これに限定されず、少なくとも０．１％〜０．２％の範囲内で任意の値に調整して、各電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９）〜（２４）を合成することができる。また、上記の各電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９）〜（２４）の他に、ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂の合成を試みた。また、ポリウレタン樹脂として、熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた以外は、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）の合成例と同様にして、電子線硬化型ポリウレタン樹脂の合成を試みた。しかしながら、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）を０．１５ｍｍｏｌ／ｇ含むこれらの熱硬化型ポリウレタン樹脂では、粘度が高すぎて水分調整が困難なため、電子線硬化型ポリウレタン樹脂を作製することができなかった。
【００７３】
評価１：架橋性評価
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）〜（１８）を固形分濃度２０重量％（溶剤：ＭＥＫ）に調整し、塗布液とした。この塗布液を剥離フィルム上にアプリケーターで塗布し、９０℃で５分間乾燥させ、厚み２５μｍの樹脂塗膜を作製した。これをゲル分率測定用のサンプルとした。得られた電子線未硬化の樹脂塗膜に、２．０Ｍｒａｄの電子線を照射して、電子線硬化を行った。次いで、硬化された樹脂塗膜（以下、硬化樹脂塗膜）を剥離フィルムから剥離し、約１ｃｍ×４ｃｍの大きさに切り出した。切り出した硬化樹脂塗膜の重量（これをＡ（ｇ）とする）を測定し、その後、この硬化樹脂塗膜をＭＥＫ中で５時間還流し、還流後の硬化樹脂塗膜を６０℃で２４時間乾燥させた後、重量（これをＢ（ｇ）とする）を測定した。得られた結果を用いて、上記の照射量条件下での電子線硬化型樹脂のゲル分率を下記式により求めた。
ゲル分率（％）＝（Ｂ／Ａ）×１００  
【００７４】
以上の各ゲル分率の測定結果を図２の測定結果図に示す。この測定結果から、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１），（７），（１３）は、他の電子線硬化型ポリウレタン樹脂と比較して、２．０Ｍｒａｄのような少ない電子線照射量でも良好な架橋性を有していることが確かめられた。また、発明者は、上記の各電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）〜（１８）として、イオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）のみを含む熱硬化型ポリウレタン樹脂に代えて、０ｍｍｏｌ／ｇ以上０．２０ｍｍｏｌ／ｇ以下の範囲内でイオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）および塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）をそれぞれ含む熱硬化型ポリウレタン樹脂（脂肪族骨格１００ｗｔ％・芳香族骨格０ｗｔ％）を用いて電子線硬化型ポリウレタン樹脂を合成し、これらの電子線硬化型ポリウレタン樹脂についても上記した架橋性評価を実施し、上記の各電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）〜（１８）と同様の測定結果を得ている。これらの測定結果から、脂肪族のみを含み芳香族を含まないで樹脂骨格が形成されている熱硬化型ポリウレタン樹脂を変性させることによって得られる電子線硬化型ポリウレタン樹脂は、芳香族を含んで樹脂骨格が形成されている熱硬化型ポリウレタン樹脂を変性させることによって得られる電子線硬化型ポリウレタン樹脂と比較して、２．０Ｍｒａｄのような少ない電子線照射量であっても良好な架橋性を有しており、磁性塗料および非磁性塗料のいずれに対しても良好な耐溶剤性を有する硬化皮膜が得られることが確認された。
【００７５】
次いで、上記の電子線硬化型塩化ビニル樹脂および電子線硬化型ポリウレタン樹脂を用いて、以下のようにして各磁気テープを作製した。
【００７６】
［実施例１］
（非磁性塗料の調製）
・顔料  針状α−ＦｅＯＯＨ                            ８０．０重量部
（平均長軸長：０．１μｍ、結晶子径：１２ｎｍ）
・カーボンブラック                                    ２０．０重量部
（三菱化学（株）製  商品名：＃９５０Ｂ、平均粒径：１７ｎｍ、ＢＥＴ比表面積：２５０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量：７０ｍｌ／１００ｇ、ｐＨ：８）
・電子線硬化型塩化ビニル樹脂（１）                    １２．０重量部
・電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）                １０．０重量部
・分散剤  リン酸系界面活性剤                            ３．２重量部
（東邦化学工業（株）製  商品名：ＲＥ６１０）
・研磨材  α−アルミナ                                  ５．０重量部
（住友化学（株）製  商品名：ＨＩＴ６０Ａ、平均粒径：０．１８μｍ）
ＮＶ（固形分濃度）＝３３％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝２／２／１（質量比）
【００７７】
上記の材料をニーダーで混練した後、０．８ｍｍのジルコニアビーズが充填率８０％（空隙率５０ｖｏｌ％）にて充填された横型のピンミルにて分散した。その後、さらに、下記潤滑剤材料：
・潤滑剤  脂肪酸                                        ０．５重量部
（日本油脂（株）製  商品名：ＮＡＡ１８０）
・潤滑剤  脂肪酸アマイド                                ０．５重量部
（花王（株）製  商品名：脂肪酸アマイドＳ）
・潤滑剤  脂肪酸エステル                                １．０重量部
（日光ケミカルズ（株）製  商品名：ＮＩＫＫＯＬＢＳ）
を添加して、
ＮＶ（固形分濃度）＝２５％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝２／２／１（質量百分率）
となるように希釈した後、分散を行った。得られた塗料をさらに絶対濾過精度３．０μｍのフィルターで濾過して、非磁性塗料を作製した。
【００７８】
（磁性塗料の調製）
・磁性粉末  Ｆｅ系針状強磁性粉末                    １００．０重量部
（Ｆｅ／Ｃｏ／Ａｌ／Ｙ＝１００／２４／５／８（原子比）、Ｈｃ：１８８ｋＡ／ｍ、σｓ：１４０Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積値：５０ｍ２／ｇ、平均長軸長：０．１０μｍ）
・バインダー樹脂  塩化ビニル共重合体                    １０．０重量部
（日本ゼオン（株）製  商品名：ＭＲ１１０）
・バインダー樹脂  ポリエステルポリウレタン                ６．０重量部
（東洋紡績（株）製  商品名：ＵＲ８３００）
・分散剤  リン酸系界面活性剤                            ３．０重量部
（東邦化学工業（株）製、商品名：ＲＥ６１０）
・研磨材  α−アルミナ                                １０．０重量部
（住友化学（株）製  商品名：ＨＩＴ６０Ａ、平均粒径：０．１８μｍ）
ＮＶ（固形分濃度）＝３０％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝４／４／２（質量比）
【００７９】
上記の材料をニーダーで混練した後、前分散として、０．８ｍｍのジルコニアビーズを充填率８０％（空隙率５０ｖｏｌ％）にて充填した横型のピンミルにて分散した。その後、さらに、
ＮＶ（固形分濃度）＝１５％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝２２．５／２２．５／５５（質量比）
となるように希釈してから、仕上げ分散を行った。得られた塗料に硬化剤（日本ポリウレタン工業（株）製  コロネートＬ）３重量部を添加混合した後、さらに絶対濾過精度１．５μｍのフィルターで濾過して、磁性塗料を作製した。
【００８０】
（バックコート層用塗料の作製）
・カーボンブラック                                            
（キャボット（株）社製  ＢＰ−８００（平均粒径：１７ｎｍ、ＤＢＰ吸油量６８ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積２１０ｍ２／ｇ））              ７５重量部
・カーボンブラック                                            
（キャボット（株）社製  ＢＰ−１３０（平均粒径：７５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量６９ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積値２５ｍ２／ｇ））              １５重量部
・炭酸カルシウム                                          １０重量部
（白石工業（株）社製  白艶華０、平均粒径３０ｎｍ）
・ニトロセルロース                                        ６５重量部
（旭化成工業（株）社製  ＢＴＨ１／２）
・ポリウレタン樹脂                                        ３５重量部
（脂肪族ポリエステルジオール／芳香族ポリエステルジオール＝４３／５７）
ＮＶ（固形分濃度）＝３０％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝１／１／１（質量比）
【００８１】
上記の材料のうち有機溶剤の一部を除いた状態で、ニーダーにて高粘度状態で十分に混練処理した。次いで、有機溶剤を適量添加してディゾルバにて充分に攪拌した後、平均粒径０．８ｍｍのジルコニアビーズを充填体積率８０％で充填した分散機において、分散周速７ｍ／ｓ、滞留時間６０分にて循環供給しながら前分散処理を行った。
得られた混合液にさらに溶剤を加えて希釈し、
ＮＶ（固形分濃度）＝１０％（質量百分率）
溶剤比率  ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝５／４／１（質量比）
となるよう希釈後、平均粒径０．８ｍｍのジルコニアビーズを充填体積率８０％で充填した分散機において、分散周速７ｍ／ｓ、滞留時間１０分にて循環供給しながら仕上げ分散を行った。
【００８２】
このようにして作製されたバックコート用塗料に硬化剤（日本ポリウレタン工業（株）社製、コロネートＬ）１０重量部を添加混合し、ディゾルバにて充分に攪拌した後、絶対濾過精度１．５μｍのフィルターで濾過して、目的とするバックコート層用塗料を作製した。
【００８３】
（下層非磁性層形成工程）
６．２μｍ厚のベースフィルム４（ポリエチレンナフタレートフィルム）の一方の面上に、カレンダー加工後の厚みが２．０μｍになるように、上記の非磁性塗料をノズルにより押し出し塗布法で塗布して、乾燥した。その後、プラスチックロールと金属ロールとを組み合わせたカレンダーにて、ニップ数４回、加工温度１００℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１６０ｍ／分で加工を行い、さらに、４．２Ｍｒａｄ、加速電圧２００ｋＶにて電子線照射を行い、下層非磁性層２を形成した。
【００８４】
（磁性層形成工程）
上記のようにして形成した下層非磁性層２上に、上記の磁性塗料を、加工後の厚みが０．２μｍになるようにノズルで塗布して、配向を行い、乾燥した。その後、プラスチックロールと金属ロールとを組み合わせたカレンダーにて、ニップ数４回、加工温度１００℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１６０ｍ／分で加工を行い、磁性層３を形成した。
【００８５】
（バックコート層形成工程）
上記のようにして形成されたベースフィルム４の他方の面上に、上記のバックコート層用塗料を０．７μmの乾燥厚になるようにノズルで塗布を行い、乾燥した。その後、プラスチックロールと金属ロールとを組み合わせたカレンダーにて、ニップ数４回、加工温度１００℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１００ｍ／ｓで加工を行い、バックコート層５を形成した。
【００８６】
以上のようにして得られた磁気記録テープ原反を、６０℃で４８時間熱硬化させて、１／２ｉｎｃｈ（＝１２．６５０ｍｍ）幅にスリット（裁断）し、実施例１としての磁気記録テープサンプルとしてのデータ用テープを作製した。
【００８７】
［実施例２］
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）に代えて、上記の電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２１）を用いること以外は、上記した実施例１と同様にして、実施例２としての磁気テープのサンプルを作製した。
［実施例３〜６］
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）に代えて、上記の電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）を用いること以外は、上記した実施例１と同様にして、実施例３としての磁気テープのサンプルを作製した。また、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）に代えて、上記の電子線硬化型ポリウレタン樹脂（７）を用いること以外は、上記した実施例１と同様にして、実施例４としての磁気テープのサンプルを作製した。また、下層非磁性層形成工程での電子線の照射条件を４．２Ｍｒａｄに代えて、２．０Ｍｒａｄとする以外は、上記した実施例３と同様にして、実施例５としての磁気テープのサンプルを作製した。また、下層非磁性層形成工程での電子線の照射条件を４．２Ｍｒａｄに代えて、２．０Ｍｒａｄとする以外は、上記した実施例４と同様にして、実施例６としての磁気テープのサンプルを作製した。
【００８８】
［比較例１〜６］
電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）に代えて、上記の電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９），（２２）〜（２４）を用いること以外は、上記した実施例１と同様にして、比較例１〜４としての磁気テープのサンプルを作製した。また、また、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０）に代えて、上記の電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）を用いること以外は、上記した実施例１と同様にして、比較例５としての磁気テープのサンプルを作製した。また、下層非磁性層形成工程での電子線の照射条件を４．２Ｍｒａｄに代えて、２．０Ｍｒａｄとする以外は、上記した比較例５と同様にして、比較例６としての磁気テープのサンプルを作製した。
【００８９】
［磁気テープの評価］
各磁気テープのサンプルについて、次の評価を行った。
【００９０】
評価２：中心線表面粗さ（Ｒａ）
「ＴＡＬＹＳＴＥＰシステム」（テーラーホブソン社製）を用い、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２に基づいて、実施例１，２、および比較例１〜６の各サンプルについて、磁性層３表面の中心線表面粗さＲａの測定を行った。測定の条件は、フィルター０．１８〜９Ｈｚ、触針０．１×２．５μｍスタイラス、触針圧２ｍｇ、測定スピード０．０３ｍｍ／ｓｅｃ、測定長さ５００μｍとした。なお、磁性層３表面のＲａの測定は、最終的なカレンダー処理及び硬化処理後に行った。
【００９１】
以上の中心線表面粗さＲａの測定結果を図３の測定結果図に示す。この測定結果から、分子中に０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）のみを有し、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成された熱硬化型ポリウレタン樹脂を変性させることによって得られた電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０），（２１）を用いた実施例１，２の各サンプルでは、中心線表面粗さＲａを十分に低い値にすることができて、磁性層３の表面を十分に平滑に形成することができることが確認された。また、分子中に０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）を有すると共に０．０５ｍｍｏｌ／ｇの塩基性極性基（−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２）を有し、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成された熱硬化型ポリウレタン樹脂を変性させることによって得られた電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２２），（２３），（２４）を用いた比較例２，３，４の各サンプルでも、中心線表面粗さＲａを十分に低い値にすることができて、磁性層３の表面を十分に平滑に形成することができることが確認された。また、各実施例および各比較例のサンプルの作製時において下層非磁性層２用に用いられる非磁性塗料の分散時の粘度についても確認した。この確認結果によれば、実施例１，２用の非磁性塗料の分散時における粘度が適当な粘度であるのに対して、比較例２，３，４用の非磁性塗料の分散時における粘度は非常に高くなることが確認された。同様にして、比較例１のサンプルを作製する際に使用する下層非磁性層２用の非磁性塗料の作製時においても、分散時における非磁性塗料の粘度が非常に高くなることが確認された。このため、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１９），（２２），（２３），（２４）は、下層非磁性層２用の非磁性塗料の原料としては適さないことが確認された。
【００９２】
評価３：テープ硬度
超微小押し込み硬さ試験機（エリオニクス（株）製  製品名：ＥＮＴ−１１００）を用いて、各実施例３〜６および比較例７，８の各サンプルに対して負荷-除荷試験を行い、テープ硬度を測定した。測定の条件は、試験荷重１０ｍｇｆ、測定点６点、分割数１００、ステップインターバル１００ｍｓｅｃとした。
【００９３】
以上のテープ硬度の測定結果を図４の測定結果図に示す。この結果から、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１），（７）を用いた各実施例３，４の各サンプル、および電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）を用いた比較例５のサンプルは、それぞれ十分なテープ硬度を備えていることが確認された。一方、実施例５，６のサンプルでは、電子線照射量が２．０Ｍｒａｄと少ないにも拘わらず、上記の各実施例３，４および比較例５と同様にして、十分なテープ硬度を備えていることが確認された。これに対して、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）を用いた比較例６のサンプルでは、電子線照射量を上記の実施例５，６と同じくしたときには、テープ硬度が十分でないことが確認された。したがって、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを変性用化合物とする電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１），（７）を用いることにより、電子線照射量が２．０Ｍｒａｄという少ない量あったとしても、２−ヒドロキシエチルアクリレートを変性用化合物とする電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１３）を用いるとは異なり、電子線照射量が４．２Ｍｒａｄのときと同様にして十分なテープ硬度を備えた磁気テープを作製できることが確認された。
【００９４】
評価４：ビットエラーレート
ＭＡＣ社製のＳＦＴＥＳ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍａｔ  Ｔａｐｅ  Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）に磁気記録ヘッドと再生ヘッドを取り付け、カートリッジに組み込んだ実施例１，２および比較例１の各サンプルに対して、磁気記録ヘッドで記録波長０．２５μｍの単一記録波長を記録し、テープ長２．５４ｃｍ先の信号のＰ−Ｐ値（振幅）に対して５０％以下のＰ−Ｐ値（振幅）の信号をミッシングパルスとし、４個以上連続したミッシングパルスをＬｏｎｇ  Ｄｅｆｅｃｔとして検出した。基準テープとしての比較例１の１ｍ当たりのＬｏｎｇ  Ｄｅｆｅｃｔの個数をＮとし、各実施例１，２の１ｍ当たりのＬｏｎｇ  Ｄｅｆｅｃｔの個数をＸとして、比較例１および実施例１，２についてのＬｏｇ１０（Ｘ／Ｎ）をそれぞれビットエラーレートとして算出し、算出した各ビットエラーレートの比較を行った。なお、再生ヘッドには、磁気抵抗効果型磁気ヘッド（ＭＲヘッド）を用いた。
【００９５】
以上のビットエラーレートの比較結果を図５の測定結果図に示す。この結果から、電子線硬化型ポリウレタン樹脂（２０），（２１）を用いた各実施例１，２の各サンプルは、中心線平均粗さＲａの最も悪い比較例１と比較して、十分に低いビットエラーレートを実現できることが確認された。
【００９６】
以上のように、上記した各評価１〜４の結果から、分子中に、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以上０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以下のイオウ含有極性基（−ＳＯ３Ｎａ）のみを有し、かつ脂肪族のみで樹脂骨格が構成された熱硬化型ポリウレタン樹脂を電子線感応変性させることによって得られた電子線硬化型ポリウレタン樹脂を用いることにより、２．０Ｍｒａｄという低電子線照射量でありながら、十分な表面硬さ（塗膜強度）を備え、かつ中心線平均粗さＲａも十分に低く、しかも十分に低いビットエラーレートの磁気テープ１を作製することができる。また、低電子線照射量で磁気テープ１を作製することができるため、その生産性を十分に高めることができる。また、この磁気テープ１によれば、電子線硬化型ポリウレタン樹脂を低放射線照射量で硬化させて、下層非磁性層２および磁性層３の強度（塗膜強度）が十分に高い磁気記録媒体を実現することができる。また、電子線硬化型ポリウレタン樹脂を低放射線照射量で硬化させることができるため、その生産性を十分に高めることができる結果、安価な磁気テープ１を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明に係る磁気記録媒体の一例である磁気テープ１の断面図である。
【図２】電子線硬化型ポリウレタン樹脂（１）〜（１８）と各ゲル分率との関係を測定した測定結果図である。
【図３】実施例１，２および比較例１〜４と中心線表面粗さＲａとの関係を測定した測定結果図である。
【図４】実施例３〜６および比較例５，６と表面硬さとの関係を測定した測定結果図である。
【図５】実施例１，２および比較例１とビットエラーレートとの関係を測定した測定結果図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  磁気テープ
２  下層非磁性層
３  磁性層
４  ベースフィルム
５  バックコート層
【図１】
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【図２】
2006282754.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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