(57)【要約】【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。【解決手段】複数個の発振器基板領域と捨代基板領域より構成する母基板を有し、発振器基板領域及び捨代基板領域にそれぞれ圧電振動素子を測定する為のモニタ用電極パッドを形成してなる母基板を準備する工程と、発振器基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載し、モニタ用電極パッドを使用して、圧電振動素子の周波数特性を測定し、圧電振動素子の周波数を微調整した後、母基板の捨代基板領域に形成されているモニタ電極からの配線パターンを切断する工程と、圧電振動素子を封止する蓋体を、発振器基板領域に載置接合し、発振器基板領域の裏主面にスペーサ部材と発振用集積回路素子を搭載する工程と、発振器基板領域の外周に沿って切断することによって、複数個の圧電発振器を得る工程による圧電発振器の製造方法。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形且つ平板形状の発振器基板の一方の主面の辺縁部には直立した側壁部が形成し、該側壁部及び該主面に囲まれた凹部空間に圧電振動素子を搭載し、該凹部空間を蓋体により気密封止した後、該発振器基板の他方の主面側に、該圧電振動素子と電気的に接続する集積回路素子及びチップ型電子素子を配置し、該発振器基板の他方の主面の辺縁部に、外部接続用電極端子が形成された基体を形成した後、該集積回路素子に外部より制御信号を入出力し圧電発振器の仕様数値を所望の数値に合わせる圧電発振器の製造方法において、
発振器基板領域の外周側面に捨代基板領域を一体形成し、該発振器基板領域及び捨代基板領域の他方の主面のそれぞれに、該圧電振動素子の表裏主面上に形成した励振電極膜と電気的に接続した１対のモニタ電極パッドのうち１個ずつを形成し、且つ該捨代基板領域を外周に形成した該発振器基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されている母基板を形成する工程と、
各々の該発振器基板領域の一方の主面の辺縁部及び該捨代基板領域の一方の主面に形成した側壁部と該基板発振器領域の一方の主面とから形成される凹部空間内に圧電振動素子を搭載し、該側壁部の頂部に蓋体を配置し、個々の該凹部空間を該蓋体で気密封止する工程と、
該モニタ電極パッドから各々の該圧電振動素子の諸特性を測定し、所望の特性数値にある圧電振動素子が搭載されている該母基体の個々の該発振器基板領域の他方の主面に各々集積回路素子を配置固着し、更に該発振器基板領域の他方の主面に外部接続用電極パッドを形成したスペーサ部材を配置固着し、該集積回路素子の各外部接続端子と、該圧電振動素子、該外部接続用電極パッドとを電気的に接続する工程と、
一体化した該母基板、該母蓋体を、該基体発振器領域と該基体捨代基板領域との境界線に沿って、個々の圧電発振器に切断分割する工程と
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ部材が金属ポストから成ることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサ部材が各発振器基板領域の四隅部に配置されていることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
前記母基板上に搭載した集積回路素子が樹脂材によってポッティングされていることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に使用する電子部品の一つとして圧電発振器が用いられている。かかる従来の圧電発振器の一つとして、例えば図５に示す如く、内部に水晶振動素子（図示せず）が収容されている第１の容器体２３を、キャビティ部２５内に前記水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子２６やコンデンサ等の電子部品素子（図示せず）が収容されている第２の容器体２１上に取着させた構造のものが知られており、かかる温度補償型水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板上に載置させた上、第２の容器体２１の下面に設けられている外部端子（図示せず）を外部配線基板の配線に半田接合することにより外部配線基板上に実装される。
【０００３】
尚、第１の容器体２３や第２の容器体２１は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシ一ト積層法等を採用することにより製作される。
【０００４】
また、前記集積回路素子２６の内部には、水晶振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて水晶発振器の発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを集積回路素子２６のメモリ内に格納すべく、第２の容器体２１の下面や外側面等には温度補償データ書込用の書込制御端子２７が設けられていた。この書込制御端子２７に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて集積回路素子２６内のメモリに温度補償データを入力することにより、温度補償データが集積回路素子２６のメモリ内に格納される。
【０００５】
このような圧電発振器については、下記のような先行技術文献が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特許第２９６０３７４号公報
【０００７】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の圧電発振器においては、通常、第１の容器体２３と第２の容器体２１だけを“複数個取り″の手法によって製作し、分割後に得られた個片（第１の容器体２３、第２の容器体２１）に水晶振動素子や集積回路素子２６を個別に搭載した上、両者を接合して製品を組み立てていた。
【０００９】
ところが、第２の容器体２１を個片に分割した後で集積回路素子２６や第１の容器体２３等を第２の容器体２１上に搭載する場合、その作業が完了するまでの間、第２の容器体２１を個々にキャリア等で保持しておく必要があり、組み立て作業が煩雑である上に、キャリア等の製造設備が別途必要になり、これによっても圧電発振器の生産性が低下するという欠点を有していた。
【００１０】
また、しかし、上述した圧電発振器において、その平面形状が７ｍｍ×５ｍｍから５ｍｍ×３ｍｍ、さらに、３ｍｍ×２ｍｍと小型化され、それに伴い集積回路素子２６の小型化が強く求められる。その結果、集積回路素子２６の配置領域が小さくなり、各電極パッド２８の間隔も狭くしなくてはならず、接合信頼性が低下して、さらに、電極パッド２８に接続する引き回し配線導体２９の自由度が制約を受けてしまうという問題があった。
【００１１】
更に、水晶振動素子２４の固有温度特性に応じて、集積回路素子２６の発振制御により発振出力を平坦化させるために、集積回路素子２６を配置する前に、予め水晶振動素子２  ４の固有の温度特性を測定しておく必要がある。この電極パッドの小型化によってこの測定を行うことも困難となり、生産性が大きく低下してしまう。
【００１２】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の圧電発振器は、矩形且つ平板形状の発振器基板の一方の主面の辺縁部には直立した側壁部が形成し、この側壁部内壁面及び一方の主面に囲まれた凹部空間に圧電振動素子を搭載し、凹部空間を蓋体により気密封止した後、発振器基板の他方の主面側に、圧電振動素子と電気的に接続する集積回路素子及びチップ型電子素子を配置し、発振器基板の他方の主面の辺縁部に、外部接続用電極端子が形成された基体を形成した後、集積回路素子に外部より制御信号を入出力し圧電発振器の仕様数値を所望の数値に合わせる圧電発振器の製造方法において、
発振器基板領域の外周側面に捨代基板領域を一体形成し、この発振器基板領域及び捨代基板領域の他方の主面のそれぞれに、圧電振動素子の表裏主面上に形成した励振電極膜と電気的に接続した１対のモニタ電極パッドのうち１個ずつを形成し、且つ捨代基板領域を外周に形成した発振器基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されている母基板を形成する工程と、
各々の発振器基板領域の一方の主面の辺縁部及び捨代基板領域の一方の主面に形成した側壁部と基板発振器領域の一方の主面とから形成される凹部空間内に圧電振動素子を搭載し、側壁部の頂部に母基板の個々の発振器基板領域及び捨代基板領域に相似する外周形状の複数個の蓋領域を一体で有する母蓋体を配置し、個々の凹部空間を母蓋体で気密封止する工程と、
モニタ電極パッドから各々の圧電振動素子の諸特性を測定し、所望の特性数値にある圧電振動素子が搭載されている母基体の個々の発振器基板領域の他方の主面に各々集積回路素子を配置固着し、更に発振器基板領域の他方の主面に外部接続用電極パッドを形成したスペーサ部材を配置固着し、集積回路素子の各外部接続端子、圧電振動素子及び外部接続用電極パッドとを電気的に接続する工程と、
一体化した母基板、母蓋体を、基体発振器領域と基体捨代基板領域との境界線に沿って、個々の圧電発振器に切断分割する工程とを具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。
【００１４】
スペーサ部材が金属ポストから成ることを特徴とする前記記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【００１５】
スペーサ部材が各発振器基板領域の四隅部に配置されていることを特徴とするに前記記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【００１６】
母基板上に搭載した集積回路素子が樹脂材によってポッティングされていることを特徴と前記記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発振用集積回路素子を母基板上に搭載した後で母基板を分割するようにしたことから、製造工程中、母基板自体が発振用集積回路素子や水晶振動素子が収納されている容器体を搭載するためのキャリアとして機能することとなり、母基板の分割によって得られた個々の実装用基体をキャリアで保持するといった煩雑な作業が一切不要となる。これにより、圧電発振器の生産性を向上させることができる。
【００１８】
更にまた本発明によれば、スペーサ部材が各発振器基板領域の四隅部に配置させておくことにより、分割後、それぞれが端子として使用することができる為、生産性を向上させることが可能となる。
【００１９】
更にまた本発明によれば、捨代基板領域に位置する書込ポストの延在部を母基板の捨代基板領域に埋設させておいたビア導体と接続させておくことにより、書込ポストの延在部を母基板の捨代基板領域に強固に被着させておくことができる。従って、線膨張係数の相違等に起因した書込ポスト延在部の剥離等が有効に防止される。
【００２０】
更にまた本発明によれば、工程中において容器体を取着させる前に、母基板上に搭載した発振用集積回路素子の実装面を樹脂材によって被覆することにより、母基板に対する発振用集積回路素子の固着強度を向上させることができるとともに、発振用集積回路素子の回路形成面を良好に被覆し、回路形成面の電子回路が大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止し、圧電発振器の信頼性を高く維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例】
【００２２】
図１は本発明の製造方法によって製作され圧電発振器の一部分解斜視図であり、これらの図に示す圧電発振器は、主面形状が矩形状の容器体１の下面に外部接続用端子として使用する複数個のスペーサ部材９及び発振用集積回路素子７（図１には図示しない）が固着・搭載されており、容器体１の上面に形成した凹部空間内には、水晶振動素子５が収容されている構造を有している。
【００２３】
図２は、スペーサ部材９及び集積回路素子を搭載する方向から見た圧電発振器の製造工程中における平面図を示している。図１に記載内容を含め、前記容器体１は、例えば、ガラスーセラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２（製造工程中の発振器基板領域と同意）と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２４】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の表裏主面上に形成した励振電極膜に接続される一対の素子接続用電極パッドが、基板２の下面にはスペーサ部材９がそれぞれ設けられ、これらのパッドや電極は基板２表面の配線パターンや基板２内部に埋設されているビアホール導体等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２５】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の励振電極膜を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の励振電極膜を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。前記水晶振動素子５は、一対の励振電極膜を、導電性接着剤を介して基板２上面の対応する素子接続用電極パッドに電気的に接続させることによって基板２の上面に固着搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２６】
ここで容器体１の蓋体４を容器体１の配線導体８を介して後述するグランド端子用のスペーサ部材９に接続させておけば、その使用時、金属から成る蓋体４が基準電位に接続されてシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や発振用集積回路素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４は容器体１の配線導体８を介してグランド端子用のスペーサ部材９に接続させておくことが好ましい。
【００２７】
前記容器体１は、その下面の四隅角部にスペーサ部材９を配置させ、４つの外部接続用端子（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）として使用する。下面の中央域にはフリップチップ型の発振用の集積回路素子７が配設されている。前記容器体１の下面に設けられている４つの外部接続用端子に用いるスペーサ部材９は、圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板に接続するための端子として機能するものであり、圧電発振器を外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の回路配線と半田等の導電性接合材を介して電気的に接続されるようになっている。
【００２８】
また、前記容器体１の下面に設けられる複数個のスペーサ部材９は、外部配線基板と容器体１との間に、発振用集積回路素子７を配置させるのに必要な所定の間隔を確保する機能も有するようになっている。更に、上述した容器体１の下面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッドが設けられており、これら集積回路素子接続用電極パッドに集積回路素子７の外部接続端子をＡｕバンプや半田、異方性導電接着材等の導電性接合材を介して電気的・機械的に接続させることによって集積回路素子７が容器体下面の所定位置に取着される。
【００２９】
前記発振用集積回路素子７は、その回路形成面（下面）に、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリ、メモリ内の温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００３０】
尚、上述した容器体１下面とスペーサ部材９により形成された集積回路素子７搭載空間にはエポキシ樹脂等から成る樹脂材１４が介在されている。これにより、容器体１に対する集積回路素子７の固着強度が向上されるとともに、発振用集積回路素子７の回路形成面が樹脂材１４によって良好に被覆され、回路形成面の電子回路が大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止することができる。
【００３１】
次に上述した圧電発振器の製造方法について図２を用いて説明する。ここで、図３（ａ），図３（ｂ），図４（ａ）及び図４（ｂ）は、この順番で本発明における製造方法の実施例を説明するための斜視図である。
【００３２】
（工程Ａ）
まず、図３（ａ）に示す如く、最終製品形態において水晶振動素子５が収納される容器体１となる発振器基板領域Ａとその周囲に一体形成した捨代基板領域Ｂより構成する母基板１０とを準備する。尚、前記母基板１０は、ガラスーセラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシ一トの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。図３（ｂ）は、図３（ａ）を裏側から見た斜視図であるが、この発振器基板領域Ａ及び捨代基板領域Ｂの裏主面のそれぞれに、圧電振動素子５の表裏主面上に形成した励振電極膜と電気的に接続する１対のモニタ電極パッド１１のうち１個ずつを形成する。
【００３３】
（工程Ｂ）
前記母基板１０は、矩形状の発振器基板領域Ａを相互に隣接させて複数個ずつ配置させてなり、その表主面には、水晶振動素子５を各々の発振器基板領域Ａに形成した凹部空間内に搭載する。前記水晶振動素子５は、一対の励振用電極膜を導電性接着剤を介して凹部空間内底面（図１の基板２の上面と同意）の対応する素子接続用電極パッドに電気的に接続させることによって各々の凹部空間内に搭載され、これによって水晶振動素子５と発振器基板領域Ａとの電気的接続及び機械的接続が同時になされる。次に、図３（ｂ）に示す如く、前記モニタ電極パッド１１に周波数測定装置を接続し、搭載した水晶振動素子５の周波数測定を行い、イオンビーム等を使用することにより、水晶振動素子５の励振用電極膜の膜厚を調整することにより、該水晶振動素子５の発振周波数を所望の周波数へ微調整する。
【００３４】
（工程Ｃ）
水晶振動素子５が搭載されている発振器基板領域Ａに形成した凹部空間開口部に形成した４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３上面に、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４を配置する。尚、シールリング３及び蓋体４は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、前記シールリング３は、発振器基板領域Ａの最上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けすることによって発振器基板領域Ａに固定される。また上述のように、シールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００３５】
次に図４（ａ）に開示のように、母基板１０の各々の発振器基板領域Ａ内で、スペーサ部材９及び発振回路を内蔵した集積回路素子７を搭載する。尚、集積回路素子７は発振器基板領域Ａ裏面に形成したモニタ用電極パッド１１のうちの１つの上に配置する形態で搭載している。前記集積回路素子７は、先に述べたように、その接合側の面に複数個の接続端子を有した矩形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられる。前記集積回路素子７は、その接合面に設けられている複数個の接続端子が、各々の発振器基板領域Ａ内の対応する集積回路素子接続用電極パッドに半田等の導電性接合材を介して当接されるようにして母基板１０の裏面に載置され、しかる後、前記導電性接合材を熱の印加等によって溶融させ、接続端子及び集積回路接続用電極パッドを、導電性接合材を介して接合することによって集積回路素子７が母基板１０上に固着・搭載される。このような発振器基板領域Ａの裏面には複数個のスペーサ接合用電極パッドが設けられており、これらのスペーサ接合用電極パッドを対応するスペーサ部材１１に半田等の導電性接合材を介して当接させ、しかる後、前記導電性接合材を熱の印加等によって溶融させるとともに、スペーサ接合用電極パッド及びスペーサ部材１１を導電性接合材を介して接合することによって、各発振器基板領域Ａ裏面に固着される。
【００３６】
（工程Ｄ）
そして最後に、図４（ｂ）に示す如く、前記母基板１０を各発振器基板領域Ａの外周に沿って切断することにより、各々の発振器基板領域Ａ及び各々の捨代基板領域Ｂを分割する。前記母基板１０の切断はダイサーを用いたダイシング等によって行なわれ、かかる切断工程を経て母基板１０が個々の発振器基板領域Ａ毎（容器体１）に分割される。また本実施形態においては、集積回路素子７を母基板１０上に搭載した後で母基板１０を分割するようにしたことから、集積回路素子７の搭載時、母基板１０自体が集積回路素子７の搭載用のキャリアとして機能することから、従来例の項で説明したような集積回路素子搭載用のキャリアは不要であり、母基板１０の分割によって得られた個々の容器体個片をキャリアに搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによって圧電発振器の生産性を高く維持することができる。尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３７】
上述した実施形態においては、蓋体４をシールリング３を介して発振器基板領域Ａの凹部空間開口部に接合させるようにしたが、これに代えて、発振器基板領域Ａの凹部空間開口部に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。また、上述した実施形態においては、一体形成した発振器基板領域Ａの凹部空間開口部に直接シールリング３を形成させるようにしたが、これに代えて、発振器基板領域Ａを平板状の基板の上面に基板と同材質のセラミック材料等から成る枠体を固着させる形態で形成した上、この枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００３８】
更に、上述した実施形態においては、例えば、シールリング３を用いて蓋体４を容器体１上に取り付けるようにしているが、これに代えて容器体上面のＡｕ−Ｓｎ等の接合用導体に対して蓋体４を直接、接合することにより蓋体４を容器体１上に取り付けるようにしても構わず、この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。また更に、圧電発振器を温度補償発振器として使用する為に、前記容器体１の下面に前記複数の書込ポストを設け、前記複数個の書込ポストは容器体の平行な２辺に沿って２個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置されており、その一端は容器体の配線導体を介して集積回路素子７の接続パッドと電気的に接続されているようにしても構わない。又、上記実施例では母基板の個々の発振器基板領域に形成した凹部空間開口部に蓋体を被せ気密封止する工程を開示したが、個々の凹部空間開口部に蓋体をそれぞれ配置するのではなく、個々の該発振器基板領域及び該捨代基板領域に相似する外周形状の複数個の蓋領域を一体で有するような母蓋体を、母基板の主面へ被せ個々に封止し母基板と一体化した後に母基板と一緒に所望の切断箇所で切断する工程でも構わない。
【００３９】
更にまた、前記集積回路素子７の実装面が絶縁性樹脂によって被覆しても構わず、この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。また、更に工程Ｂにおいて、捨代基板領域Ｂに形成されているモニタ用電極パッド１１からの配線パターンを切断しているが、工程Ｃにおいて、蓋体４を配置接合後、再度水晶振動子５の測定をした後に、当該配線パターンを切断する工程にしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の製造方法によって製作した圧電発振器の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の製造方法によって製作中の圧電発振器を集積回路素子搭載面側からみた平面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法を説明するための斜視図である。  図３（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法における図３（ａ）の次の工程を説明するための斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法における図３（ｂ）の次の工程を説明するための斜視図である。  図４（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法における図４（ａ）の次の工程を説明するための斜視図である。
【図５】図５は、従来の圧電発振器の一形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・容器体
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
７・・・集積回路素子
９・・・スペーサ部材
１０・・・母基板
１１・・・モニタ用電極パッド
１２・・・樹脂材
Ａ・・・発振器基板領域
Ｂ・・・捨代基板領域
【図１】
2006129303.tif 000003
【図２】
2006129303.tif 000004
【図３】
2006129303.tif 000005
【図４】
2006129303.tif 000006
【図５】
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