(57)【要約】【課題】  チップ型電子部品１における左右両端面１ａ，１ｂの各々に端子電極２，３を均一の厚さにして形成する。【解決手段】  配向板２１における各貫通孔２１ａ内にチップ型電子部品１を，前記貫通孔内を真空吸引しながら装填し，この各チップ型電子部品を，第１ホルダー１１に向かって押し出して，この第１ホルダーにて，その一端面１ａを吸着するようにして保持し，この状態で，前記配向板を撤去したのち前記各チップ型電子部品の他端面１ｂに端子電極３を形成し，次いで，前記各チップ型電子部品を，その他端面１ｂの部分を第２ホルダー３１における差し込み孔３１ｃ内に押し込みことによって，第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替えし，この状態で，前記各チップ型電子部品の一端面１ａに端子電極２を形成する。【選択図】              図１３
2006080382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配向板に多数個穿設した各貫通孔内に，チップ型電子部品を，当該貫通孔内に前記配向板の裏面側から押し出しピンを挿入し且つ前記各貫通孔を前記配向板の裏面側から真空吸引した状態で装填する工程と，軟質弾性板の表面にチップ型電子部品の吸着用凹所の多数個を備えて成る第１ホルダーを前記配向板の表面に向かい合わせに重ねる工程と，この重ねた状態で前記配向板における各貫通孔内におけるチップ型電子部品を前記押し出しピンにて前記第１ホルダーに対して押し出して第１ホルダーに吸着・保持させる工程と，前記配向板を除去したのち前記第１ホルダー板に吸着・保持されている各チップ型電子部品における他端面に端子電極を形成する工程と，軟質弾性板に前記チップ型電子部品の差し込み孔の多数個を前記配向板における各貫通孔と同じピッチ間隔で備えて成る第２ホルダーを前記第１ホルダーに対向して配設する工程と，この状態で前記第１ホルダーに吸着・保持されている各チップ型電子部品を前記第２ホルダーにおける差し込み孔内に押し込むことで第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替える工程と，この状態で前記第２ホルダーに保持した各チップ型電子部品における一端面に端子電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ型電子部品における端子電極の形成方法。
【請求項２】
軟質弾性板の表面にチップ型電子部品における一端面を吸着するための凹所の多数個を設けた第１ホルダーと，表面に前記第１ホルダー向かい合わせに重ねられ且つ前記チップ型電子部品が一個ずつ嵌まる貫通孔の多数個を穿設して成る配向板と，この配向板のうち前記第１ホルダーとは反対側の裏面に配設される押し込み体と，前記配向板と前記押し込み体の周囲を囲い且つ内部を真空吸引するようにした囲い枠体とから成り，前記押し込み体には，前記配向板における各貫通孔内に配向板の裏面側から挿入され且つ当該押し込み体における前記配向板への接近動により前記各貫通孔内に装填したチップ型電子部品を前記第１ホルダーに向かって押し出すようにした押し出しピンを設け，更に，前記第１ホルダーには，軟質弾性板に前記チップ型電子部品の差し込み孔の多数個を前記配向板における各貫通孔と同じピッチ間隔で備えて成る第２ホルダーを，前記配向板及び前記押し込み体を当該第１ホルダーから撤去した状態で対向して配設し，前記第１ホルダーに保持されている各チップ型電子部品を第２ホルダーにおける差し込み孔内に押し込むことで第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替えるように構成したことを特徴とするチップ型電子部品における端子電極の形成装置。
【請求項３】
前記請求項２の記載において，前記各押し出しピンの先端を，平坦面に形成したことを特徴とするチップ型電子部品における端子電極の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，例えば，チップコンデンサ等のようなチップ型電子部品において，その左右両端面に外部接続用の端子電極を形成する方法と，この方法に使用する装置とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，この種のチップ型電子部品１は，図１及び図２に示すように，当該チップ型電子部品１の左右両端面１ａ，１ｂに端子電極２，３を形成して，この両端子電極２，３において半田付けするという構成である。
【０００３】
先行技術としての特許文献１は，この種のチップ型電子部品１における左右両端面１ａ，１ｂに端子電極２，３を形成する方法として，以下に述べる方法を提案している。
【０００４】
すなわち，この方法は，
１．表面を粘着面にした第１ホルダー板に，前記チップ型電子部品が一個ずつ嵌まる貫通孔の多数個を穿設して成る配向板を，前記第１ホルダー板の表面における粘着面が当該配向板における各貫通孔にのぞむように重ね合わせる。
２．次いで，前記の状態で，前記配向板における各貫通孔内にチップ型電子部品を振動等にて落とし込むことにより，前記第１ホルダー板にて，チップ型電子部品の多数個を，当該各チップ型電子部品における一端面を第１ホルダー板における粘着面に接着した状態に保持する。
３．次いで，前記第１ホルダー板から前記配向板を撤去したち，前記各チップ型電子部品における他端面に，材料ペーストの塗布とその後におけるキュア処理にて端子電極を形成する。
４．次いで，前記各チップ型電子部品における他端面を，表面に前記第１ホルダー板の粘着面よりも強い接着力を有する粘着面を設けて成る第２ホルダー板に対して接着することにより，前記各チップ型電子部品を，前記第１ホルダー板にて保持していた状態から第２ホルダー板にて保持する状態に移し替えする。
５．そして，この状態で，前記各チップ型電子部品における一端面に，材料ペーストの塗布とその後にキュア処理にて端子電極を形成する。
というものである。
【特許文献１】特開平４−２９１７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，この先行技術による方法は，以下に述べるように，
１．多数個のチップ型電子部品を配向板における各貫通孔内に一斉に落とし込むとき，多数個のチップ型電子部品に混ざっているゴミ又は欠け片等も一緒に貫通孔内に入って，第１ホルダー板における粘着面とチップ型電子部品における一端面との間に挟まれることにより，前記チップ型電子部品は，前記第１ホルダー板における粘着面に対して垂直の姿勢ならずに，傾いた姿勢のままで接着・保持されることになる。
【０００６】
また，前記配向板における各貫通孔の内径寸法は，チップ型電子部品が円滑に落とし込むことができるように，チップ型電子部品の外径寸法よりも可成り大きく寸法に構成されている一方，前記チップ型電子部品は，前記配向板における貫通孔内に落とし込むだけであることにより，このチップ型電子部品が第１ホルダー板における粘着面に対して垂直な姿勢にならずに，傾いた姿勢のままで接着・保持されることになる。
【０００７】
つまり，先行技術による方法では，チップ型電子部品は，第１ホルダー板における粘着面に対して垂直の姿勢にならずに，傾いた姿勢になり，ひいては，当該チップ型電子部品における他端面は，第１ホルダー板における粘着面に対して平行ではなく傾いた姿勢になる場合が多くなるから，前記チップ型電子部品における他端面に形成する端子電極が，不均一の厚さになる率が大幅に高いことに加えて，多数個の各チップ型電子部品の間における厚さのバラ付きも大きい。
【０００８】
これに加えて，チップ型電子部品における他端面に形成する端子電極が不均一で且つ不揃いの厚さになることは，このチップ型電子部品における一端面に形成する端子電極も，同様に不均一の厚さになるばかりか，多数個の各チップ型電子部品の間における厚さのバラ付きが大きくなるから，不良品の発生率が高い。
２．前記チップ型電子部品における一端面を，第１ホルダー板における粘着面に接着したとき，この一端面に，前記第１ホルダー板の粘着面における粘着剤の一部がはげ落ちて付着することになるから，前記一端面に対する端子電極の形成に不具合が発生するばかりか，前記第１ホルダー板の粘着面における粘着剤の一部がはげ落ちることに加えて、この粘着面にゴミ等が付着することによって、その粘着力が急激に低下するから、前記第１ホルダー板における耐久性が低い。
３．前記チップ型電子部品における一端面に対して端子電極を形成するときにおいて，このチップ型電子部品の他端面に形成されている端子電極を，第２ホルダー板における粘着面に接着したとき，前記他端面に形成されている端子電極に，前記第２ホルダー板の粘着面における粘着剤の一部がはげ落ちて付着するか、端子電極の一部がはげ落ちることになるから，その後において，前記端子電極の表面に錫又は半田等の金属メッキを施すときにメッキ不良が発生するばかりか，前記第２ホルダー板の粘着面における粘着剤の一部がはげ落ちることに加えて、この粘着面にゴミ等が付着することによって、その粘着力が急激に低下するから、前記第２ホルダー板における耐久性が低い。
という問題があった。
【０００９】
本発明は，これらの問題を解消した方法と，その方法に使用する装置とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この技術的課題を達成するため本発明の方法は，
「配向板に多数個穿設した各貫通孔内に，チップ型電子部品を，当該貫通孔内に前記配向板の裏面側から押し出しピンを挿入し且つ前記各貫通孔を前記配向板の裏面側から真空吸引した状態で装填する工程と，軟質弾性板の表面にチップ型電子部品の吸着用凹所の多数個を備えて成る第１ホルダーを前記配向板の表面に向かい合わせに重ねる工程と，この重ねた状態で前記配向板における各貫通孔内におけるチップ型電子部品を前記押し出しピンにて前記第１ホルダーに対して押し出して第１ホルダーに吸着・保持させる工程と，前記配向板を除去したのち前記第１ホルダー板に吸着・保持されている各チップ型電子部品における他端面に端子電極を形成する工程と，軟質弾性板に前記チップ型電子部品の差し込み孔の多数個を前記配向板における各貫通孔と同じピッチ間隔で備えて成る第２ホルダーを前記第１ホルダーに対向して配設する工程と，この状態で前記第１ホルダーに吸着・保持されている各チップ型電子部品を前記第２ホルダーにおける差し込み孔内に押し込むことで第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替える工程と，この状態で前記第２ホルダーに保持した各チップ型電子部品における一端面に端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１１】
また，本発明の装置は，
「軟質弾性板の表面にチップ型電子部品における一端面を吸着するための凹所の多数個を設けた第１ホルダーと，表面に前記第１ホルダー向かい合わせに重ねられ且つ前記チップ型電子部品が一個ずつ嵌まる貫通孔の多数個を穿設して成る配向板と，この配向板のうち前記第１ホルダーとは反対側の裏面に配設される押し込み体と，前記配向板と前記押し込み体の周囲を囲い且つ内部を真空吸引するようにした囲い枠体とから成り，前記押し込み体には，前記配向板における各貫通孔内に配向板の裏面側から挿入され且つ当該押し込み体における前記配向板への接近動により前記各貫通孔内に装填したチップ型電子部品を前記第１ホルダーに向かって押し出すようにした押し出しピンを設け，更に，前記第１ホルダーには，軟質弾性板に前記チップ型電子部品の差し込み孔の多数個を前記配向板における各貫通孔と同じピッチ間隔で備えて成る第２ホルダーを，前記配向板及び前記押し込み体を当該第１ホルダーから撤去した状態で対向して配設し，前記第１ホルダーに保持されている各チップ型電子部品を第２ホルダーにおける差し込み孔内に押し込むことで第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替えるように構成した。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
チップ型電子部品を第１ホルダーに向かい合わせにされる配向板における各貫通孔内に装填するときにおいて，前記配向板の裏面側から真空吸引することにより，前記チップ型電子部品と一緒に前記貫通孔内に入るゴミ及び欠け片等は前記貫通孔内から吸い出されることになるから，次に，この各チップ型電子部品を第１ホルダーに対して押圧するときに，各チップ型電子部品と第１ホルダーとの間に，ゴミ及び欠け片等が挟まれることを確実に低減できるとともに，前記配向板における各貫通孔内の各々にチップ型電子部品を前記真空吸引にて強制的に正しい姿勢にして装填することができる。
【００１３】
そこで，前記各貫通孔内に装填したチップ型電子部品を，前記配向板に向かい合わせにした第１ホルダーに対して押し出しピンにて押圧することにより，このチップ型電子部品における他端面の全体が，軟質弾性板による第１ホルダーの表面に密着した状態で第１ホルダー内に，その表面における吸着用凹所を押し潰しながらめり込むことになるから，前記配向板における各貫通孔内におけるチップ型電子部品は，第１ホルダーに対して，傾いた姿勢になることなく，垂直姿勢の状態で確実に吸着・保持されることになる。
【００１４】
これにより，前記第１ホルダーに吸着・保持した各チップ型電子部品における他端面は，前記第１ホルダーの表面と平行の状態に，または，この平行に近い状態のもとで，略同一平面になるように揃うことになるから，次いで，この他端面に対して端子電極を形成することにより，この他端面における端子電極を，均一厚さに揃えることができるとともに，多数個の各チップ型電子部品の相互間における厚さのバラ付きを小さくできる。
【００１５】
また，前記したように他端面に端子電極を形成した各チップ型電子部品を，前記第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替えるとき，この各チップ型電子部品の他端面の部分を第２ホルダーにおける差し込み孔内に押し込むことによって，前記各チップ型電子部品を第２ホルダーにて保持することにより，この各チップ型電子部品における一端面は，他端面に端子電極が形成されているにもかかわらず，前記第２ホルダーの表面と平行の状態に，または，この平行に近い状態のもとで，略同一平面になるように揃うことになるから，次いで，この一端面に対して端子電極を形成することにより，この一端面における端子電極を，均一厚さに揃えることができるとともに，多数個の各チップ型電子部品の相互間における厚さのバラ付きを小さくできる。
【００１６】
つまり，本発明によると，多数個の各チップ型電子部品における一端面及び他端面に形成する両端子電極を，均一厚さに揃えることができるとともに，多数個の各チップ型電子部品の相互間における厚さのバラ付きを小さくできるから，両端子電極を形成するに際しての不良品の発生率を大幅に低減することができる。
【００１７】
しかも，前記第１ホルダーによる各チップ型電子部品の保持は，当該第１ホルダーにおける軟質弾性板の表面に設けた凹所による一端面の吸着にて行う一方，前記第２ホルダーによるチップ型電子部品の保持は，第２ホルダーにおける軟質弾性板の表面に設けた差し込み孔内への他端面の部分の差し込みにて行うことにより，前記した先行技術のように，前記一端面に粘着剤が付着すること，及び，他端面に形成した端子電極の表面に粘着剤が付着すること、他端面に形成した端子電極の一部がはげ落ちることを確実に回避できるから，前記一端面に対する端子電極の形成に不具合が発生することを防止できるとともに，前記他端面に形成されている端子電極に錫又は半田等の金属メッキを施すときにメッキ不良が発生することを防止でき，しかも，前記第１ホルダー及び第２ホルダーにおける耐久性を前記先行技術の場合よりも大幅に向上できる。
【００１８】
また，前記各押し出しピンの先端を，平坦面に構成することにより，前記チップ型電子部品が配向板における貫通孔内に入ったとき，このチップ型電子部品は，前記押し出しピンの先端における平坦面に載って，傾くことなく真っ直ぐ起立する姿勢になるから，第１ホルダーにその姿勢のままで確実に吸着・保持することができ，前記した効果を助長できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下，本発明の実施の形態を，図３〜図１６の図面について説明する。
【００２０】
これらの各図のうち図３及び図４は，第１ホルダー１１を，図５及び図６は，配向板２１を，そして，図７及び図８は，第２ホルダー３１を各々示す。
【００２１】
前記第１ホルダー１１は，支持部材１１ａの表面に貼着した軟質弾性板１１ｂを備え，この軟質弾性板１１ｂの表面には，吸着用の凹所１１ｃが，前記配向板２１に後述するように穿設される各貫通孔２１ａのピッチ間隔よりも狭いピッチ間隔で無数個設けられている。
【００２２】
なお，この各吸着用凹所１１ｃのピッチ間隔は，前記貫通孔２１ａのピッチ間隔と同じにして，この各貫通孔２１ａの箇所ごとに設けるようにしても良い。
【００２３】
一方，前記配向板２１には，前記図１及び図２に示すチップ型電子部品１が一個ずつ嵌まり込むようにした貫通孔２１ａが，適宜ピッチ間隔で多数個穿設されており，更に，この配向板２１の裏面側には，板状の押し込み体２２が配設されている。
【００２４】
また，前記配向板２１の裏面には，前記押し込み体２２の周囲を囲う枠体２３を一体的に備え，この枠体２３と，前記押し込み体２２との間には，枠体２３内部を密封するためのシール用弾性体２４と，前記押し込み体２２を配向板２１から離れる方向に付勢するばね２５とが設けられ，そして，前記枠体２３には，その内部を真空吸引するためのポート２６が設けられている一方，前記押し込み体２２には，前記配向板２１における各貫通孔２１ａ内の各々に配向板２１の裏面から挿入される押し出しピン２７が取付けられており，この押し出しピン２７の先端は，平坦面２７′に構成している。
【００２５】
そして，前記第２ホルダー３１は，支持部材３１ａの表面に貼着した軟質弾性板３１ｂを備え，この軟質弾性板３１ｂの表面には，前記チップ型電子部品１を差し込むための差し込み孔３１ｃの多数個が，前記配向板２１における貫通孔２１ａと同じピッチ間隔で設けられている。
【００２６】
そして，前記第１ホルダー１１，配向板２１及び第２ホルダー３１を使用して，前記チップ型電子部品１における左右両端１ａ，１ｂに端子電極２，３を形成するに際しては，以下に述べるようにする。
【００２７】
すなわち，前記図５及び図６に示すように構成した配向板２１を，その表面を上向きにして，これにチップ型電子部品１の多数個を供給し，この配向板２１を振動しながらその下面がわかち真空吸引することにより，その表面に供給したチップ型電子部品１は，図９に示すように，前記配向板２１における各貫通孔２１ａ内に，その一端面１ａを下向きに他端面１ｂを上向きにして，当該貫通孔２１ａ内に予め挿入されている押し出しピン２７の先端における平坦面２７′に載るように装填される。
【００２８】
この場合において，前記配向板２１における裏面側は，真空吸引されていることにより，前記チップ型電子部品１は，この真空吸引によって貫通孔２１ａ内に強制的に確実に装填されるとともに，このチップ型電子部品１と一緒に貫通孔２１ａ内に入るゴミ及び欠け片等は，前記の真空吸引にて貫通孔２１ａと押し出しピン２７との間の隙間から貫通孔２１ａの外に吸い出されることになる。
【００２９】
なお，前記各押し出しピン２７の直径寸法は，ゴミ及び欠け片等が貫通孔２１ａと押し出しピン２７との間の隙間から貫通孔２１ａの外に吸い出されるように，前記貫通孔２１ａの内径寸法よりも小径に構成されていることはいうまでもない。
【００３０】
次に，前記配向板２１における上向きの表面に，図１０に示すように，前記第１ホルダー１１を，その下向きにして向かい合わせに配設し，この状態で，前記第１ホルダー１１を下向きに押圧するか，或いは，前記配向板２１の裏面側における押し込み体２２を，上向きに突き上げることで，前記配向板２１と押し込み体２２とを，ばね２５に抗して互いに接近動することにより，前記配向板２１における各貫通孔２１ａ内に装填されているチップ型電子部品１は，その各々における貫通孔２１ａ内から押し出しピン２７にて前記第１ホルダー１１の方向に押し出され，第１ホルダー１１に対して，当該チップ型電子部品１における一端面１ａが第１ホルダー１１における軟質弾性板１１ｂにめり込むように押圧される。
【００３１】
これにより，前記軟質弾性板１１ｂの表面における各凹所１１ｃのうち前記チップ型電子部品１の一端面１ａに該当する凹所１１ｃは，潰れてその内部の空気が押し出されることになるから，そこで，前記第１ホルダー１１の下向きの押圧，又は，押し込み体２２の上向きの突き上げを解除することで，各押し出しピン２７は，ばね２５にて貫通孔２１ａ内から抜けることにより，前記各チップ型電子部品１は，前記第１ホルダー１１に対して吸着・保持される。
【００３２】
この場合において，前記各チップ型電子部品１は，配向板２１における貫通孔２１ａ内に真空吸引にて装填されていることで，配向板２１の表面に対して垂直又は略垂直に姿勢になっていることに加えて，ゴミ及び欠け片も殆ど除去されているから，第１ホルダーに対して，傾いた姿勢になることなく，垂直姿勢の状態で確実に吸着・保持されることになる。
【００３３】
次いで，前記第１ホルダー１１から前記配向板２１及び押し込み体２２を撤去したのち，この第１ホルダー１１に吸着・保持されている各チップ型電子部品１における他端面１ｂを，図１１に示すように，面板４１の表面に予め塗布されている材料ペースト４２に押し付ける等の方法により，その他端面１ｂに材料ペーストを適宜厚さに塗布したのち，この材料ペーストをキュア処理することにより，図１２に示すように，端子電極３を形成する。
【００３４】
次いで，前記第１ホルダー１１に対して前記第２ホルダー３１を，図１３に示すように，対向して配設して，互いに接近動することにより，前記第１ホルダー１１に保持されている各チップ型電子部品１のうち他端面１ｂの部分，つまり，端子電極３を形成した部分は，前記第２ホルダー３１の軟質弾性板３１ｂにおける各差し込み孔３１ｃ内に押し込まれることになるから，前記各チップ型電子部品１は，第１ホルダー１１に吸着・保持されている状態から，図１４に示すように，第２ホルダー３１に保持される状態に持ち替えられる。
【００３５】
次いで，前記第２ホルダー３１に保持されている各チップ型電子部品１における一端面１ａを，図１５に示すように，面板４１の表面に予め塗布されている材料ペースト４２に押し付ける等の方法により，その一端面１ａに材料ペーストを適宜厚さに塗布したのち，この材料ペーストをキュア処理することにより，図１６に示すように，端子電極２を形成するのである。
【００３６】
本実施の形態は，前記したように，チップ型電子部品１を第１ホルダー１１に向かい合わせにされる配向板２１における各貫通孔２１ａ内に装填するときにおいて，前記配向板２１の裏面側から真空吸引することにより，前記チップ型電子部品１と一緒に前記貫通孔２１ａ内に入るゴミ及び欠け片等は前記貫通孔２１ａ内から吸い出されることになるから，次に，この各チップ型電子部品１を第１ホルダー１１における軟質第性体１１ｂに対して押圧するときに，各チップ型電子部品１と第１ホルダーにおける軟質第性体１１ｂとの間に，ゴミ及び欠け片等が挟まれることを確実に低減できるとともに，前記配向板２１における各貫通孔２１ａ内の各々にチップ型電子部品１を前記真空吸引にて強制的に正しい姿勢にして装填することができる。
【００３７】
そこで，前記各貫通孔２１ａ内に装填したチップ型電子部品１を，前記配向板２１に向かい合わせにした第１ホルダー１１に対して押し出しピンにて押圧することにより，このチップ型電子部品１における他端面１ｂの全体が，第１ホルダー１１における軟質弾性板１１ｂの表面に密着した状態でこの軟質弾性板１１ｂ内に，その表面における吸着用凹所１１ｃを押し潰しながらめり込むことになるから，前記配向板２１における各貫通孔２１ａ内におけるチップ型電子部品１は，第１ホルダー１１に対して，傾いた姿勢になることなく，垂直姿勢の状態で確実に吸着・保持されることになる。
【００３８】
これにより，前記第１ホルダー１１に吸着・保持した各チップ型電子部品１における他端面１ｂは，前記第１ホルダー１１の表面と平行の状態に，または，この平行に近い状態のもとで，略同一平面になるように揃うことになるから，次いで，この他端面１ｂに対して端子電極を形成することにより，この他端面１ｂにおける端子電極３を，均一厚さに揃えることができるとともに，多数個の各チップ型電子部品１の相互間における厚さのバラ付きを小さくできる。
【００３９】
また，前記したように他端面１ｂに端子電極３を形成した各チップ型電子部品１を，前記第１ホルダー１１から第２ホルダー３１に持ち替えるとき，この各チップ型電子部品１の他端面１ｂの部分を第２ホルダー３１の軟質弾性板３１ｂにおける差し込み孔３１ｃ内に押し込むことによって，前記各チップ型電子部品１を第２ホルダー３１にて保持することにより，この各チップ型電子部品１における一端面１ａは，前記他端面１ｂに端子電極３が形成されているにもかかわらず，前記第２ホルダー３１の表面と平行の状態に，または，この平行に近い状態のもとで，略同一平面になるように揃うことになるから，次いで，この一端面１ａに対して端子電極２を形成することにより，この一端面１ａにおける端子電極２を，均一厚さに揃えることができるとともに，多数個の各チップ型電子部品の相互間における厚さのバラ付きを小さくできる。
【００４０】
このようにして，左右両端面１ａ，１ｂに端子電極２，３を形成したチップ型電子部品１は，前記第２ホルダー３１から外した後，バレルメッ等のメッキ処理を行うことにより前記両端子電極２，３の表面に錫又は半田等の金属メッキ層を形成して完成品にされる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】チップ型電子部品の縦断正面図である。
【図２】チップ型電子部品の斜視図である。
【図３】本発明に使用する第１ホルダーの斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】本発明に使用する配向板の斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】本発明に使用する第２ホルダーの斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】第１の工程を示す断面図である。
【図１０】第２の工程を示す断面図である。
【図１１】第３の工程を示す断面図である。
【図１２】第４の工程を示す断面図である。
【図１３】第５の工程を示す断面図である。
【図１４】第６の工程を示す断面図である。
【図１５】第７の工程を示す断面図である。
【図１６】第８の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１                    チップ型電子部品
１ａ                  一端面
１ｂ                  他端面
２，３                端子電極
１１                  第１ホルダー
１１ａ                支持部材
１１ｂ                軟質弾性板
１１ｃ                吸着用凹所
２１                  配向板
２１ａ                貫通孔
２２                  押し込み体
２３                  枠体
２４                  シール用弾性体
２６                  真空吸引用ポート
２７                  押し出しピン
２７′                平坦面
３１                  第２ホルダー
３１ａ                支持部材
３１ｂ                軟質弾性板
３１ｃ                差し込み孔
【図１】
2006080382.tif 000003
【図２】
2006080382.tif 000004
【図３】
2006080382.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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