(57)【要約】【課題】  マザーボードとインターポーザとの接合強度を、パッケージのシールドケースの接地用ランドや、それ以外に設けたパターンにより補強する。【解決手段】  ＢＧＡとＬＧＡに対応できるパッケージにおいて、ＬＧＡで実装するときは、ＢＧＡの実装で使用しない接合強化用に設けたランドを利用して、マザーボードの金属パターンとパッケージとの接合強度を向上させる。【選択図】  図２
2006303271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＧＡとＬＧＡに対応できるパッケージの電子部品をマザーボードに実装する方法において、
前記ＬＧＡで実装するときは、前記ＢＧＡの実装で使用しないランドを利用して、前記マザーボードのパターンと接合することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
ＢＧＡ及びＬＧＡの両方に対応可能な集積回路用パッケージにおいて、
前記ＢＧＡとしての実装時には使用しないランドを、前記ＬＧＡとしての実装時に前記マザーボードと接合するための接合強化用ランドとして備えることを特徴とする集積回路用パッケージ。
【請求項３】
前記接合強化用ランドは、前記基板上の外周に前記接合強化用ランド以外の前記ランドを囲むように配置された１つのパターンからなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路用パッケージ。
【請求項４】
前記接合強化用ランドは、前記基板上の外周に前記接合強化用ランド以外の前記ランドを囲むように配置された複数のパターンからなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路用パッケージ。
【請求項５】
前記接合強化用ランドは、基板上の中心付近に配置され少なくとも１以上のパターンからなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路用パッケージ。
【請求項６】
前記接合強化用ランドは、前記マザーボード上の金属パターンと、前記接合強化用ランドが前記基板上で交差するときは、前記交差部分を絶縁することを特徴とする請求項２に記載の集積回路用パッケージ。
【請求項７】
前記絶縁は、レジストを塗布または貼り付けることを特徴とする請求項６に記載の集積回路用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の基板実装に係り、特にＢＧＡ／ＬＧＡ両対応のパッケージを有する電子部品の実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化が進み、電子部品の実装は高密度実装が要求されるようになっている。例えば、集積回路のパッケージにおいては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：平たいパッケージのインターポーザの底面（半田ボールを実装する面）に外部入出力用のパッドが並べた構造のもの。）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：パッケージの裏面（例えばインターポーザの半田面）に入出力用のパッドを並べたパッケージ）などの形状にすることで高密度な実装を実現している。また、ＢＧＡは半田ボールがあるため、ＬＧＡに比べパッケージの背が高くなるため、部品実装高さを抑えたいときには、ＬＧＡに比べて不利になることがある。そのため非特許文献１によればＢＧＡとＬＧＡかを選択することにより、実装高さに合ったパッケージを選択できる方法が提案されている。
【非特許文献１】http://www.tosemi.renesas.com/device/pdf/fbga.pdf（株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ＬＧＡを使用する場合、実装高さを抑えることは可能であるが、実装する基板との接合強度が、ＢＧＡに比べて確保することが困難である。理由としてＢＧＡを実装する場合は、実装後にアンダーフィルを注入することで基板との接合強度を確保しているが、ＬＧＡでは半田ボールがないため、後でＬＧＡを実装するマザーボード（基板）と、ＬＧＡのインターポーザ（基板）の間にアンダーフィルを注入することができないため接合強度を十分に確保することが困難である。
【０００４】
また、マザーボードとインターポーザの一方または両方の基板において、基板製作時に反りがある場合、また環境変化により反りが発生した場合などに、そのような基板の反り（外部応力）に対して信号端子などのランドを保護することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであり、マザーボードとインターポーザとの接合強度を、パッケージのシールドケースの取付け用ランドや、それ以外に設けたパターンにより補強する基板実装を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様のひとつである電子部品の実装方法は、ＢＧＡとＬＧＡに対応できるパッケージの電子部品において、上記ＬＧＡで実装するときは、上記ＢＧＡの実装で使用しないランドを利用して、上記マザーボードのパターンと接合する方法とする。
【０００７】
本発明の態様のひとつである集積回路用パッケージは、ＢＧＡ及びＬＧＡの両方に対応可能な集積回路用パッケージにおいて、上記ＢＧＡとしての実装時には使用しないランドを、上記ＬＧＡとしての実装時に上記マザーボードと接合するための接合強化用ランドとして備える構成である。
【０００８】
また好適には、上記接合強化用ランドは、上記基板上の外周に上記接合強化用ランド以外の上記ランドを囲むように配置された１つのパターンからなってもよい。
好適には、上記接合強化用ランドは、上記基板上の外周に上記接合強化用ランド以外の上記ランドを囲むように配置された複数のパターンからなってもよい。
【０００９】
好適には、上記接合強化用ランドは、基板上の中心付近に接地し少なくとも１以上パターンからなってもよい。
好適には、上記接合強化用ランドは、上記マザーボード上のパターンと、上記基板上で交差するときは上記接合強化用ランドの上記交差部分を絶縁してもよい。
【００１０】
好適には、上記絶縁は、レジストを塗布または貼り付けを行ってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品を実装するための基板と電子部品を搭載したインターポーザとの接合強度を向上させ、さらにシールド効果を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
（実施例１）
ＢＧＡ／ＬＧＡ両対応パッケージを有する電子部品は、ＢＧＡパッケージの場合には、半田ボールを利用して、電子部品に設けられたランド部分と、該電子部品を実装するマザーボード（基板）に設けられた金属パターン（パターン）とを接合する（図１に半田ボールの記載はされていない）。ＬＧＡの場合、マザーボードに設けられた金属パターンにクリーム半田を印刷し、該電子部品を搭載した後に、リフローしてマザーボードに設けた金属パターンと接合をする。
【００１３】
次に、図１はＢＧＡ／ＬＧＡ両対応パッケージの電子部品の例を示した図である。同図の電子部品は、集積回路２をインターポーザ４（基板）に搭載し、ワイヤ３又は、ＦＣ実装により集積回路２の電極とインターポーザ４に設けられたランド７とが接続され、シールドケース５とインターポーザ４の間は樹脂６を注入もしくは、キャビティ構造とした集積回路用パッケージである。
【００１４】
上記説明した構成のＢＧＡ／ＬＧＡ両対応パッケージ１を、ＢＧＡで使用するときは、シールドケース取付け用ランド８をマザーボード上に設けたシールド接地用ランドに接合することはない。しかし、ＬＧＡで使用するときはマザーボードにシールド接地用ランドを設けて、シールド取付け用ランド８と半田により接合する。
【００１５】
同図に示すシールドケース取付け用ランド８を、後述する接合強化用ランド９としてマザーボード上のシールド接地用ランドと接合することで接合強度を向上させる。
（実施例２）
次に、図２に実施例１のシールド接地用ランド８の他に、接合強化用ランド９を設ける例を示す。シールド取付け用ランド８だけでは、補強が十分でないときに接合強化用ランド９を配置する。また、ＢＧＡで使用するときは、接合強化用ランド９は利用しない。このときに接合強化用ランド９のサイズは、特に限定するものではない。また接合強化用ランド９のインターポーザ上の配置は補強効果が向上するように配置するのが望ましい。
（実施例３）
さらに、接合強度が必要な場合に、接合強化用ランド９を図３〜５に示すように、インターポーザ４の基板部品面上に接合強化用ランド９のパターンを外周に設けてもよい。なお、外周に設けたパターン幅はいつも一定である必要はない。
【００１６】
図３に示す接合強化用ランド９は、外周を囲んだパターンの門の４箇所にスペースを設けている。このことによりパターンに余計な負荷をかけることを低減する。これは基板とパターンとで熱膨張係数が異なることなどによって生じる応力を低減させるものである。
【００１７】
次に、図４に示す接合強化用ランド９は１つのパターンとして外周に設けた場合を示している。図５は接合強化用ランド９を１つのパターンとして外周に設け、さらに用途に応じて一部にスペースを設けた例である。なお、スペースは複数設けてもかまわない。
【００１８】
ここで、外周に接合強化用ランド９を設けると、ランド７から信号線、電源線、ＧＮＤ線などのパターンを外部に引き出せなくなるため、マザーボードを多層基板にし一度中層を通ってから外部に引き出すようにする。
（実施例４）
図６は、接合強化用ランド９を、マザーボードの部品面からも外周に信号線、電源線、グランド線などのパターンが引けるように考慮した図である。このようにすることで、パターン設計自由度が向上し、上記実施例３に比べ効率よく配線を行うことができる。
（実施例５）
図７は、パッケージの中央部に、接合強化用ランド９を設けている。また、図８は中央部以外にも、接合強化用ランド９を複数個設けている。例えばＢＧＡやＬＧＡのパッケージではインターポーザの中央部に付近に使用しないスペースがある。このようなスペースを利用して接合強度を向上させてもかまわない。
（実施例６）
図９は、接合強化用ランド９の上にレジスト１０を塗り、マザーボードに設けられる信号線、電源線、グランド線などのパターン１１を外部に引きだすようにしている。（同図ではマザーボード上のパターン１１を便宜上インターポーザ４側に記載している）
このようにレジスト１０を塗り接合強化用ランド９と交差してパターンを通すことを可能にすることで、上記実施例３に比べパターン設計時間が短縮することができる。
【００１９】
例えば、客先からの依頼によりレジスト１０を塗る箇所を指定してもらい、その指定に基づいてレジストを塗布してもよい。
（実施例７）
また、図１０は、実施例６の接合強化用ランド９をさらに細かくし、外部へのマザーボードに設けられる信号線、電源線、グランド線などのパターン１１の引きだしを可能にしたものである。（同図ではマザーボード上のパターン１１を便宜上インターポーザ４側に記載している）
さらに、同図に示すようにレジスト１０を接合強化用ランド９に塗ることでパターン設計時間が上記実施例３に比べ短縮することができる。
【００２０】
また前述したように、客先からの依頼によりレジスト１０を塗る箇所を指定してもらい、その指定に基づいてレジストを塗布してもよい。
なお、本例ではレジスト１０を用いているが絶縁できるものであればよい、例えばソルダレジスト材以外の絶縁樹脂などでもかまわない。レジストとしてドライフィルムなどを貼り付けてもよい。（例えば、ポリイミドテープやテフロンテープ）
また、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１のシールド接地用ランドの説明をする図である。（ａ）側面図、（ｂ）底面図
【図２】実施例２の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図３】実施例３の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図４】実施例３の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図５】実施例３の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図６】実施例４の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図７】実施例５の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図８】実施例５の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図９】実施例６の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【図１０】実施例７の接合強化用ランドの説明をする図である。底面図
【符号の説明】
【００２２】
１  ・・・  ＢＧＡ／ＬＧＡ両対応パッケージ
２  ・・・  集積回路（ＬＳＩ）
３  ・・・  ワイヤ
４  ・・・  インターポーザ（基板）
５  ・・・  シールドケース
６  ・・・  樹脂
７  ・・・  ランド
８  ・・・  シールド取付け用ランド（接合強化用ランド）
９  ・・・  接合強化用ランド
１０  ・・・  レジスト
１１  ・・・  パターン
【図１】
2006303271.tif 000003
【図２】
2006303271.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006303271.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006303271.tif 000009
【図８】
2006303271.tif 000010
【図９】
2006303271.tif 000011
【図１０】
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