(57)【要約】      （修正有）【課題】  ＥＭＩ保護を伴うＴＢＧＡパッケージ及びこのＴＢＧＡパッケージを製造する方法を提供する。【解決手段】  導電性支持構造体（導電性補強材）１０６と、導電性支持構造体１０６に取付けられた集積回路チップ１０２と、導電性支持構造体１０６に取付けられた基板１０８であって、基板１０８は集積回路チップ１０２に電気接続されるパターン金属層１２２，１２４及び誘電層１２６を含んでおり、導電性支持構造体１０６とパターン金属層１２２，１２４との間の直接的電気接続（例えば、ワイヤボンド１３８，１４０，１４２，１４４）とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性支持構造体と、
前記導電性支持構造体に取付けられた集積回路チップと、
前記導電性支持構造体に取付けられた基板であって、前記集積回路チップに電気接続されるパターン金属層及び誘電層を含む基板と、
前記導電性支持構造体と前記パターン金属層との間の直接的電気接続と、
を備えることを特徴とするテープボールグリッドアレイパッケージ。
【請求項２】
前記導電性支持構造体と前記基板の第２のパターン金属層との間に、第２の直接的電気接続をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のテープボールグリッドアレイパッケージ。
【請求項３】
前記直接的電気接続は、前記導電性支持構造体と前記パターン金属層との間に接続されたワイヤボンドであることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープボールグリッドアレイパッケージ。
【請求項４】
前記導電性支持構造体は、前記導電性支持構造体において前記集積回路チップが接続された側と同じ側に突起部を有し、前記突起部は、前記導電性支持構造体に取付けられた前記集積回路チップを実質的に囲むように構成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のテープボールグリッドアレイパッケージ。
【請求項５】
前記導電性支持構造体は、本体と前記突起部とを備え、前記突起部は、前記導電性支持構造体の別の構造構成要素であり、前記本体は、前記導電性支持構造体のもう１つの別の構造構成要素であることを特徴とする請求項４に記載のテープボールグリッドアレイパッケージ。
【請求項６】
導電性支持構造体，集積回路チップ，及び基板を用意するステップと、
前記集積回路チップ及び前記基板を前記導電性支持構造体に取付けるステップと、
前記集積回路チップを前記基板の前記パターン金属層に電気接続するステップと、
前記導電性支持構造体を直接的電気接続を介して前記基板の前記パターン金属層に電気接続するステップと、
複数のハンダボールの一部を前記基板の前記パターン金属層に電気接続するステップを含む、複数のハンダボールを前記基板に取付けるステップと、
を含むことを特徴とするテープボールグリッドアレイパッケージを製造する方法。
【請求項７】
前記導電性支持構造体を前記基板の第２のパターン金属層に電気接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記導電性支持構造体を前記基板の前記パターン金属層に電気接続するステップは、前記導電性支持構造体を前記基板の前記パターン金属層にワイヤボンドするステップを含む請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記導電性支持構造体は、前記導電性支持構造体の前記集積回路チップが取付けられた側と同じ側に突起部を含み、前記突起部は、前記導電性支持構造体に取付けられた集積回路チップを実質的に囲むように構成されることを特徴とする請求項６乃至８の何れか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記突起部を前記基板の前記パターン金属層に電気接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁干渉保護を備えたテープボールグリッドアレイパッケージ及びこのパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）チップは、ますます複雑になり、回路密度が増加し、入出力（Ｉ／Ｏ）カウントも多くなっている。これらのＩＣチップに対処するために、テープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージ，チップスケールパッケージ，フリップチップパッケージなどの異なるタイプのＩＣパッケージが開発されている。これらの異なるタイプのＩＣパッケージのうち、ＴＢＧＡパッケージは、安価かつ容易に製造できるため普及している。
【０００３】
関心のある従来のＴＢＧＡパッケージは、テープ基板，ＩＣチップ，導電性補強材を含む。テープ基板は、少なくとも１つの誘電層と、１つ又は複数のパターン形成された金属層とを含む。パターン金属層は、典型的には、信号伝送及びＡＣシグナルグラウンド（AC signal ground；ＡＣ信号アース）接続に使用される。パターン金属層は、ワイヤボンドを介してＩＣチップに電気接続される。ＴＢＧＡパッケージをプリント回路基板（ＰＣＢ）に物理的及び電気的に接続するために、ＴＢＧＡパッケージは、テープ基板のパターン層に選択的に接続されるいくつかのハンダボールを使用する。これらのハンダボールを使用し、ソケットを介してＴＢＧＡパッケージを直接又は間接的にＰＣＢに接着し、また、テープ基板（従ってＩＣチップ）のパターン金属層をＰＣＢ上の回路に電気接続する。ＩＣチップ及びテープ基板は、構造上の支持と電気接続を提供する導電性補強材に接着される。導電性補強材は、典型的には、ＡＣシグナルグラウンドに接続されるか又はフローティング状態となされている。
【０００４】
ＴＢＧＡパッケージの導電性補強材がＡＣシグナルグラウンドに接続されている場合には、導電性補強材は、周囲の環境に対して電磁気信号を生成し、ＴＢＧＡパッケージの近くの他の電気部品に電磁干渉（ＥＭＩ）を生じる。さらにＴＢＧＡパッケージ自体が、周囲の環境からの電磁場によるＥＭＩの影響を受け易い。
【０００５】
ＴＢＧＡパッケージをＥＭＩから保護する１つの技術は、導電性補強材をＥＭＩシールドとして使用できるように、導電性補強材をＡＣシグナルグラウンドではなくＡＣグラウンドに接続する方法である。ＴＢＧＡパッケージの導電性補強材をＡＣグラウンドに接続する現在の２つの方法は、次の通りである。
（１）  第１のワイヤボンドを使用して導電性補強材をＩＣチップに電気接続し、第２のワイヤボンドを使用してＩＣチップをテープ基板のパターン金属層に電気接続し、第１のワイヤボンド，ＩＣチップ，第２のワイヤボンド，パターン金属層を介して導電性補強材を、ＡＣグラウンドに接続するように指定されたハンダボールに電気接続する方法。
（２）  ＡＣグラウンド指定したハンダボールを、テープ基板を介した開口部を使用して導電性補強材に直接的電気接続する方法。
【０００６】
導電性補強材をＡＣグラウンドに接続する第１の方法に関する懸念は、この方法ではＩＣチップ上に可成りの量のパッドスペースが必要となり、またＩＣチップとテープ基板の間に多くのワイヤボンドが必要となることである。第１の方法に関する別の懸念は、各信号経路が第１のワイヤボンドのうち１つと第２のワイヤボンドのうち１つを含むため、導電性補強材からＡＣグラウンド指定されたハンダボールの間に長い電気経路が形成されることである。
【０００７】
導電性補強材をＡＣグラウンドに接続する第２の方法に関する懸念は、この方法では、テープ基板を介した開口部を使用して、ＡＣグラウンド指定されたハンダボールを導電性補強材に接着する特殊なパッケージングプロセスが必要なことである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、上記の懸念のうち一部又は全部を軽減するための、ＥＭＩ保護を伴うＴＢＧＡパッケージ及びこのＴＢＧＡパッケージを製造する方法に対するニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
テープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージ及びこのパッケージの製造方法は、導電性補強材と、テープ基板のパターン金属層の間の少なくとも１つの電気接続を使用する。パターン金属層は、導電性補強材をＡＣグラウンドできるように、ＡＣグラウンドに接続するように指定されたハンダボールに接続される。導電性補強材と、ＡＣグラウンドに指示されたハンダボールの間の電気接続は、ワイヤボンドを含んでいてもよい。導電性補強材がＡＣグラウンドされるので、導電性補強材は電磁干渉（ＥＭＩ）シールドとして使用できる。
【００１０】
本発明の一実施形態によるＴＢＧＡパッケージは、導電性支持構造体と、導電性支持構造体に接着された集積回路チップと、導電性支持構造体に接着されパターン金属層と誘電層を含みパターン金属層は集積回路チップに電気接続される基板と、導電性支持構造体とパターン金属層の間の直接的電気接続とを備える。
【００１１】
本発明の別の実施形態によるＴＢＧＡパッケージは、窪み領域を伴う金属補強材と、窪み領域で金属補強材に接着される集積回路チップと、金属補強材に接着されるテープ基板であってテープ基板はパターン金属層と誘電層を含みパターン金属層は第１のワイヤボンドを介して集積回路チップに電気接続されパターン金属層はさらに第２のワイヤボンドを介して金属補強材に電気接続されるテープ基板と、テープ基板に接着された複数のハンダボールであってハンダボールの一部は金属補強材が第２のワイヤボンドとパターン金属層を介して少なくとも１つのハンダボールに電気接続されるようにテープ基板のパターン金属層に電気接続される複数のハンダボールとを備える。
【００１２】
本発明の一実施形態によるＴＢＧＡパッケージの製造方法は、導電性支持構造と集積回路チップと基板とを用意するステップと、集積回路チップと基板とを導電性支持構造体に接着するステップと、集積回路チップを基板のパターン金属層に電気接続するステップと、導電性支持構造体を直接的電気接続を介して基板のパターン金属層へ電気接続するステップと、複数のハンダボールの一部を基板のパターン金属層に電気接続することを含む複数のハンダボールを基板に接着するステップとを含む。
【００１３】
本発明の他の態様及び利点は、本発明の原理の例を例示する、付随する図面と共に次の詳細な説明を読めば明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１を参照して、本発明の一実施形態によるテープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージ１００を説明する。ＴＢＧＡパッケージ１００は、集積回路（ＩＣ）チップ１０２を、いくつかのハンダボール１０４を介して効率的な方法でプリント回路基板（ＰＣＢ）に電気的かつ物理的に取付けることを可能にする。以下において、より詳細に説明すると、ＴＢＧＡパッケージ１００は、ＡＣシグナルグラウンドとは別であるＡＣグラウンドに接続できる導電性補強材（導電性支持構造体）１０６を含んでいる。ＡＣグラウンドに接続できる導電性補強材を伴う一部の従来のＴＢＧＡパッケージの場合では、特殊なパッケージングプロセスが必要であるが、ＴＢＧＡパッケージ１００では、そのようなプロセスを必要としない。さらに、同等な従来のＴＢＧＡパッケージと比較すると、ＴＢＧＡパッケージ１００は、導電性補強材１０６と、ＡＣグラウンドに接続するように指定されたハンダボール１０４との間の電気経路が短く、導電性補強材１０６をＡＣグラウンドに指定されたハンダボールに接続するためのＩＣチップ１０２上の電気接続の数及びパッドの数も少なくてよい。例としての実施形態では、導電性補強材１０６は、ＴＢＧＡパッケージ１００をＰＣＢの上に装着すると、効果的な電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを提供するように設計される。
【００１５】
断面図である図１に示すように、ＴＢＧＡパッケージ１００は、導電性補強材１０６，テープ基板１０８，ＩＣチップ１０２，ハンダボール１０４を含んでいる。ハンダボール１０４は、テープ基板１０８に接着され、テープ基板１０８は、エポキシ層などの接着剤層１１０によって導電性補強材１０６に接着される。従って、テープ基板１０８は、ハンダボール１０４と導電性補強材１０６の間に位置する。ＩＣチップ１０２は、好ましくはエポキシなどの熱伝導材である接着剤１１２によって導電性補強材１０６に直接接着される。ＴＢＧＡパッケージ１００は、ハンダボール１０４をＰＣＢ上の電気接点又はＰＣＢのソケットに取付けることによりＰＣＢ上に装着するように設計される。
【００１６】
ＴＢＧＡパッケージ１００の導電性補強材１０６は、ＩＣチップ１０２、テープ基板１０８、並びに、テープ基板１０８に接着されるハンダボール１０４に構造的な支持を提供する。従って、導電性補強材１０６は、ＴＢＧＡパッケージ１００全体の支持構造体として見ることができる。導電性補強材１０６は、さらに、熱の放散（特に、ＩＣチップ１０２からの熱の放散）を提供する。従って、導電補強剤１０６は、ヒートシンクとしての機能を有する。また、導電性補強材１０６がＡＣグラウンドに接続される時には、ＡＣグラウンド電気接続を提供する。従って、導電性補強材１０６は、好ましくは、銅又は他の同等な金属材料などの導電性かつ熱伝導性を有する丈夫な材料で作成される。
【００１７】
導電性補強材１０６は、露出面１１４及び内面１１６を有する。ＴＢＧＡパッケージ１００がＰＣＢの上に装着されると、導電性補強材１０６の露出面１１４は、ＴＢＧＡパッケージ１００の一番上の面になる。導電性補強材１０６の内面１１６は、テープ基板１０８及びＩＣチップ１０２が導電性補強材１０６に接着される面である。図１に示すように、導電性補強材１０６は、内面１１６上に窪み領域１１８を有している。この窪み領域１１８は、ＩＣチップ１０２を収容するように設計される。ＩＣチップ１０２は、窪み領域１１８において、接着剤１１２によって導電性補強材１０６に接着される。
【００１８】
例としての実施形態では、導電性補強材１０６は、内部表面１１６に位置する突起部１２０を備えている。なお、この突起部１２０は、導電性補強材１０６のうち、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８が取付けられている側と同じ側にある部分に設けられている。突起部１２０は、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８が配置される領域を囲んでいる。従って、ＴＢＧＡパッケージ１００の底面図である図２に示すように、突起部１２０は、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８の周囲で壁を形成する。図２は、導電性補強材１０６の突起部１２０，テープ基板１０８，窪み領域１１８，ＩＣチップ１０２のみを示す。なお、図２では、ＴＢＧＡパッケージ１００のハンダボール１０４及び他の構成要素又は特徴は示さない。図１及び図２では、導電性補強材１０６の突起部１２０は内面１１６の縁に位置するように示される。しかし、導電性補強材１０６の突起部１２０は、内部表面１１６の縁から一定の距離だけ離れた場所に配設してもよい。
【００１９】
図３に示すように、ＴＢＧＡパッケージ１００をＰＣＢ上に装着したときに、突起部１２０によって、導電性補強材１０６は、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８をＰＣＢ３００の上で実質的に囲むことができる。図３では、図面を明瞭にするために、ＴＢＧＡパッケージ１００の構成要素の一部の参照番号は示さない。ハンダボール１０４をリフローしてＴＢＧＡパッケージ１００をＰＣＢ３００に接着すると、導電性補強材１０６の突起部１２０は、ＰＣＢ３００の面に接触（或いは、ほとんど接触）するので、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８は、導電性補強材１０６によって実質的にカバーされる。従って、突起部１２０の高さは、少なくともテープ基板１０８の厚さと等しくなければならない。導電性補強材１０６をＡＣグラウンドに接続すると、導電性補強材１０６は、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８を実質的にカバーするので、導電性補強材１０６は、ＩＣチップ１０２とテープ基板１０８をＥＭＩから保護する効果的なシールドとして機能する。
【００２０】
図１に戻ると、ＴＢＧＡパッケージ１００のテープ基板１０８は、パターン金属層１２２及び１２４，誘電層１２６，カバー層１２８を含んでいる。パターン金属層１２２及び１２４は、ＡＣシグナルグラウンド接続及び信号伝送のために使用される。例えば、パターン金属層１２２をＡＣシグナルグラウンド接続に使用し、パターン金属層１２４を信号伝送に使用することができる。パターン金属層１２２及び１２４は、導電性補強材１０６と、ＩＣチップ１０２と、ハンダボール１０４との間に電気接続を提供する。これについては、以下に詳述する。パターン金属層１２２及び１２４は、銅などの導電材料で作成される。誘電層１２６は、金属層１２２，１２４の間に位置するので、金属層間に電気絶縁を提供する。例えば、誘電層１２６は、ポリイミド材料で作成してもよい。カバー層１２８は、金属層１２４とハンダボール１０４との間に位置する。カバー層１２８は、誘電材で作成し、パターン金属層１２４に電気絶縁を提供する。
【００２１】
テープ基板１０８のパターン金属層１２２及び１２４は、ＩＣチップ１０２と、導電性補強材１０６と、ハンダボール１０４とに電気接続される。図１に示すように、パターン金属層１２２は、ワイヤボンド１３０及び１３２によってＩＣチップ１０２に電気接続され、パターン金属層１２４は、ワイヤボンド１３４及び１３６によってＩＣチップに電気接続される。同様に、パターン金属層１２２は、ワイヤボンド１３８及び１４０によって導電性補強材１０６に電気接続され、パターン金属層１２４は、ワイヤボンド１４２及び１４４によって導電性補強材１０６に電気接続される。
【００２２】
ハンダボール１０４は、テープ基板１０８に形成された開口部１４６を介して、パターン金属層１２２又はパターン金属層１２４の何れかに電気接続される。これらの開口部１４６は、テープ基板１０８のカバー層１２８だけを介して伸びるか、又は、テープ基板１０８のカバー層１２８，パターン金属層１２４，誘電層１２６を介して延びる。図示された実施形態では、ハンダボール１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｅ，１０４ｆは、それぞれ、開口部１４６ａ，１４６ｂ，１４６ｅ，１４６ｆを介してパターン金属層１２４に電気接続され、ハンダボール１０４ｃ及び１０４ｄは、それぞれ、開口部１４６ｃ及び１４６ｄを介してパターン金属層１２２に電気接続される。
【００２３】
図１には、ＩＣチップ１０２とパターン金属層１２２，１２４との間に電気接続を提供する４つのワイヤボンド１３０，１３２，１３４，１３６だけを示したが、実際には、ＩＣチップ１０２とパターン金属層１２２，１２４との間にはさらに多くのワイヤボンドが接続されているので、図示されたハンダボール１０４ａ〜１０４ｆ以外にも多くのハンダボールがある。ＩＣチップ１０２とパターン金属層１２２，１２４との間に接続されているワイヤボンドの正確な数、並びに、テープ基板１０８に接着するハンダボールの正確な数は、ＩＣチップのタイプと、ＴＢＧＡパッケージ１００を使用する用途に依存して異なる。同様に、図１には、導電性補強材１０６とパターン金属層１２２，１２４との間に電気接続を提供する４つのワイヤボンド１３８，１４０，１４２，１４４を示したが、導電性補強材１０６とパターン金属層１２２，１２４との間に接続されるワイヤボンドは、４つより多くても少なくてもよい。
【００２４】
パターン形成された金属層１２２，１２４は、本質的に電気信号線として機能する。従って、パターン金属層１２２，１２４は、ワイヤボンド１３０〜１４４を選択的にハンダボール１０４に接続することができる。図示された実施形態では、パターン金属層１２２は、ワイヤボンド１３８，１４０をハンダボール１０４ｃ，１０４ｄにそれぞれ電気接続する。パターン金属層１２４は、ワイヤボンド１４２，１４４をハンダボール１０４ｂ，１０４ｅにそれぞれ電気接続する。またパターン金属層１２４は、ハンダボール１０４ａ，１０４ｆとＩＣチップ１０２との間の信号伝送のために、ワイヤボンド１３４，１３６をハンダボール１０４ａ，１０４ｆにそれぞれ電気接続する。ワイヤボンド１３８，１４０，１４２，１４４が導電性補強材１０６に接続されるので、ハンダボール１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅは、導電性補強材１０６に電気接続される。ハンダボール１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅは、ＡＣグラウンドに接続するように指定される。従って、ボード・シャシ（board chassis）であってもよいＡＣグラウンドにハンダボール１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅを接続することによって、導電性補強材１０６をＡＣグラウンドする（ＡＣグランドに接続する）ことができる。
【００２５】
図１及び図３に示すように、導電性補強材１０６の突起部１２０は、導電性補強材１０６に統合（一体化）された一部である。すなわち、突起部１２０を備えた導電性補強材１０６は、単一の構造単位（構造部材）である。しかし代替の実施形態では、導電性補強材１０６は、別の構造構成要素で作成してもよい。これを図４に示す。この実施形態では、導電性補強材１０６は、本体４０２及び突起部４０４を含み、これらは導電性補強材１０６の別の構造構成要素である。導電性補強材１０６の突起部４０４は本体４０２に電気接続されない場合があるので、突起部４０４は、ワイヤボンドを介してテープ基板１０８のパターン層１２２及び／又はパターン層１２４に電気接続し、ＴＢＧＡパッケージ１００をＰＣＢに装着したときに、突起部４０４をＡＣグラウンドに接続して、ＩＣチップ１０２及びテープ基板１０８にＥＭＩ保護を提供するようにしてもよい。例えば、図４では、導電性補強材１０６の突起部４０４は、その突起部４０４がＡＣグラウンド指定されたハンダボール１０４ｃ，１０４ｄに電気接続されるように、ワイヤボンド４０６，４０８を介してテープ基板１０８のパターン金属層１２２に電気接続される。
【００２６】
従来のＴＢＧＡパッケージでは、典型的には、導電性補強材は２つの方法のうちの１つで、ＡＣグラウンドに指定されたハンダボールに接続される。第１の方法は、テープ基板を完全に貫通して延びる開口部をテープ基板内に形成するステップと、次いで、開口部上にＡＣグラウンド指定されたハンダボールを形成して、ハンダボールを導電性補強材に電気接触させるステップとを含む。第２の方法は、第１のワイヤボンドを使用して導電性補強材をＩＣチップに電気接続するステップと、次いで、導電性補強材が第１のワイヤボンド，ＩＣチップ，第２のワイヤボンド，テープ基板のパターン金属層を介してハンダボールに電気接続されるように、ＡＣグラウンド指定されたハンダボールに電気接続されるテープ基板のパターン金属層に、第２のワイヤボンドを使用してＩＣチップを電気接続するステップとを含む。
【００２７】
第１の従来の方法に関する懸念は、この方法が特別のパッケージングプロセスを含み、ＴＢＧＡパッケージ製造の複雑さとコストを増加させるということである。ＴＢＧＡパッケージ１００では、このような懸念はない。これは、ＴＢＧＡパッケージ１００が、ＡＣグラウンド指定されたハンダボール１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅに導電性補強材１０６を電気接続するための、テープ基板１０８内の開口部を、使用しないためである。
【００２８】
第２の従来の方法に関する懸念は、導電性補強材からＡＣグラウンドに指定されたハンダボールへの単一の経路が、第１のワイヤボンドの長さと第２のワイヤボンドの長さを含むことである。従って、従来のＴＢＧＡパッケージ内では、導電性補強材と、テープ基板の１つのパターン層の間の電気ボンド長さとインピーダンスは、ＴＧＢＡパッケージ１００よりはるかに大きい。これは、ＴＢＧＡパッケージでは２つのワイヤボンドではなく１つのワイヤボンドだけを使用して、導電性補強材１０６をテープ基板１０８のパターン金属層１２２，１２４のうちの１つに接続するためである。
【００２９】
第２の従来の方法に関する別の懸念は、第１のワイヤボンド及び第２のワイヤボンドをＩＣチップに接続するので、導電性補強材からＡＣグラウンド指定されたハンダボールのうち１つへの各電気接続について２つのワイヤボンドをＩＣチップに接続できるようにするためには、導電性補強材とＡＣグラウンド指定されたハンダボールとの間の単一の電気接続のためにＩＣチップ上で２つのパッドが必要であるということである。対照的に、ＴＢＧＡパッケージ１００は、導電性補強材１０６とＡＣグラウンド指定されたハンダボール１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅとの間の電気接続を行なうために、ＩＣチップ１０２上にこれらのパッドを必要としない。
【００３０】
本発明の一実施形態によるＴＢＧＡパッケージを製造する方法を、図５のプロセスフローチャートを参照して説明する。ブロック５０２において、導電性補強材，ＩＣチップ，テープ基板を用意する。次に、ブロック５０４において、ＩＣチップ及びテープ基板を導電性補強材に取付ける。次いで、ブロック５０６において、テープ基板のパターン金属層にＩＣチップを電気接続する。例としての実施形態では、ＩＣチップは、いくつかのワイヤボンドを使用して、テープ基板のパターン金属層にワイヤボンドする。しかる後に、ブロック５０８において、導電性補強材を直接的電気接続によりテープ基板のパターン金属層に電気接続する。例としての実施形態では、金属補強材を１つ又は複数のワイヤボンドを使用してテープ基板のパターン金属層にワイヤボンドする。次に、ブロック５１０において、いくつかのハンダボールをテープ基板に取付ける。テープ基板へハンダボールを取付けるステップは、一部のハンダボールをテープ基板のパターン金属層に電気接続するステップを含む。導電性補強材がテープ基板のパターン金属層を介して一部のハンダボールに電気接続されるので、導電性補強材を例えばボード・シャシにＡＣグラウンドすることができる。
【００３１】
本発明の特定の実施形態を記述及び図示したが、本発明は記述及び図示した部品の特定の形態又は構成に限定されるものではない。本発明の範囲は、付随する請求項及びその等価物によって定義されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態によるテープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージの断面図である。
【図２】図１のＴＢＧＡパッケージの底面図である。
【図３】プリント回路基板（ＰＣＢ）上に装着された図１のＴＢＧＡパッケージを示す図である。
【図４】本発明の代替の実施形態によるＴＢＧＡパッケージの断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるＴＢＧＡパッケージを製造する方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００３３】
１００  テープボールグリッドアレイパッケージ
１０２  集積回路チップ
１０４  ハンダボール
１０６  導電性補強材（導電性支持構造体）
１０８  テープ基板
１１０  接着剤層
１１２  接着剤
１１４  露出面
１１６  内面
１１８  窪み領域
１２０  突起部
１２２  パターン金属層
１２４  パターン金属層
１２６  誘電層
１２８  カバー層
１３０  ワイヤボンド
１３２  ワイヤボンド
１３４  ワイヤボンド
１３６  ワイヤボンド
１３８  ワイヤボンド
１４０  ワイヤボンド
１４２  ワイヤボンド
１４４  ワイヤボンド
１４６  開口部
３００  ＰＣＢ
４０２  本体
４０４  突起部
４０６  ワイヤボンド
４０８  ワイヤボンド
【図１】
2006080531.tif 000003
【図２】
2006080531.tif 000004
【図３】
2006080531.tif 000005
【図４】
2006080531.tif 000006
【図５】
2006080531.tif 000007