(57)【要約】【課題】  電子機器の電極端子と電子部品の接続端子とを圧着する際に、支持基台を介して電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行う。【解決手段】  表示パネル２における端子部４に形成された電極端子６と端子部４の電極端子形成面に載置されたフレキシブル配線基板８の接続端子１１との圧着領域を押圧する圧着バー１９、および端子部４の反電極端子形成面４ａに当接し端子部４を支持する支持台１５を有し、支持台１５が、矩形状の透明基台１６と、透明基台１６の一面における対向する両端部分に設けられ反電極端子形成面４ａに当接するサファイアガラスからなる第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂとを有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における端子部に形成された電極端子と前記端子部の電極端子形成面に載置された電子部品の接続端子との圧着領域を押圧する圧着部材、および前記端子部の反電極端子形成面に当接し前記端子部を支持する支持台を有し、
前記支持台のうち少なくとも前記反電極端子形成面との当接面が、サファイアガラスにより構成されていることを特徴とする圧着装置。
【請求項２】
前記支持台が、前記反電極端子形成面に当接するサファイアガラスからなる当接部と、前記当接部を支持する透明基台とを有する請求項１に記載の圧着装置。
【請求項３】
前記支持台は、矩形状の前記透明基台の一面における対向する両端部分に前記当接部が設けられ、前記当接部の前記当接面と前記透明基台における前記当接部が設けられている面との間に段差が形成されて、断面形状が凹状に形成されている請求項２に記載の圧着装置。
【請求項４】
前記支持台は、基部と、前記基部から突出して形成され前記当接面を含む当接部とを有し、前記当接部は、前記圧着領域の面積の２倍以上の大きさである請求項１に記載の圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧着装置に係り、特に、電子機器の端子部を支持する支持台を介して電子機器の電極端子と電子部品の接続端子との位置合わせを行いながら、前記電極端子と前記接続端子との圧着を行う圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表示パネル等の電子機器の電極端子と、フレキシブル配線基板やＩＣチップ等の電子部品の接続端子とを電気的に接続するために、前記電極端子と前記接続端子とを導電接着材を介して圧着するための専用の圧着装置が用いられている。
【０００３】
このような圧着装置は、主に表示パネルにおける電極端子が形成された端子部を除く部分を載置し吸着することによって表示パネルを支持する吸着台を有している。吸着台の近傍には、石英ガラスや耐熱ガラス等の透明材料によって形成され、端子部の反電極端子形成面に当接して端子部を支持する支持台が設けられている。端子部を介して支持台に対向する上方には、表示パネルの電極端子とＩＣチップの接続端子との圧着領域を押圧する圧着部材が設けられている。支持台の下方には、透明な支持台および表示パネルの端子部を介して、表示パネルおよびＩＣチップに設けられた位置合わせ用マークを視認することにより電極端子と接続端子との位置合わせを行うための位置合わせ用カメラが設けられている。
【０００４】
この圧着装置によって表示パネルの電極端子とＩＣチップの接続端子との圧着を行うには、まず、表示パネルを吸着台に載置し吸着台によって吸着することによりこの表示パネルを固定するとともに、端子部の反電極端子形成面を支持台の当接面に当接させて端子部を支持する。続いて、圧着部材の先端部である圧着面にＩＣチップを取付け、位置合わせ用カメラにより支持台を介して電極端子と接続端子との位置合わせを行いながら、圧着部材を端子部の電極端子面に近接するように下降させて、導電接着材を介して接続端子を電極端子に当接させる。そして、圧着部材により接続端子を押圧することにより、電極端子と接続端子とを導電接着材を介して電気的に接続する。
【０００５】
しかし、従来の圧着装置においては、支持台が石英ガラスや耐熱ガラスにより構成されており、この石英ガラスや耐熱ガラスの硬度は、一般に端子部が形成された基板の構成材料として用いられるナトリウムガラスの硬度とほぼ同等であった。このため、電極端子と接続端子との圧着時において、端子部の反電極端子形成面が支持台に当接すると、支持台における反電極端子形成面との当接面に傷がついてしまい、この傷により支持台の当接面における透過率が低下してしまうことがあった。そして、このように透過率が低下してしまうと、位置合わせ用カメラによって支持台を介して表示パネルおよびＩＣチップの位置合わせ用マークを視認して電極端子と接続端子との位置合わせを行うにあたり、各位置合わせ用マークの視認性が低下してしまい、電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行うことができなくなってしまうおそれがあるという問題を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電子機器の電極端子と電子部品の接続端子とを圧着する際に、支持基台を介して電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行うことができる圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明に係る圧着装置の特徴は、電子機器における端子部に形成された電極端子と前記端子部の電極端子形成面に載置された電子部品の接続端子との圧着領域を押圧する圧着部材、および前記端子部の反電極端子形成面に当接し前記端子部を支持する支持台を有し、前記支持台のうち少なくとも前記反電極端子形成面との当接面が、サファイアガラスにより構成されている点にある。
【０００８】
この本発明に記載の圧着装置によれば、支持台における端子部の反電極端子形成面と当接する当接面はサファイアガラスにより構成されており、サファイアガラスは、端子部が形成された基板の構成材料として一般に用いられるナトリウムガラスと比較して硬度が高い。このため、端子部の反電極端子形成面が支持台の当接面に当接しても前記当接面が傷ついてしまうのを防止することができる。
【０００９】
また、前記支持台が、前記反電極端子形成面に当接するサファイアガラスからなる当接部と、前記当接部を支持する透明基台とを有するものであってもよい。
【００１０】
さらに、前記支持台は、矩形状の前記透明基台の一面における対向する両端部分に前記当接部が設けられ、前記当接部の前記当接面と前記透明基台における前記当接部が設けられている面との間に段差が形成されて、断面形状が凹状に形成されているとよい。
【００１１】
このように支持台に２つの当接部を設けることにより、一方の当接部の当接面に意図しない事故により傷がついてしまった場合であっても、透過率のよい他方の当接部を用いて端子部を支持することにより、電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行うことができる。
【００１２】
また、両当接部の当接面と透明基台における両当接部が設けられている面との間に段差を形成し、支持台の断面形状を凹状に形成すれば、電子部品としてのフレキシブル配線基板を電子機器に接続する場合、電極端子と接続端子との圧着の際にフレキシブル配線基板の端部が下方に撓んでしまっても、フレキシブル配線基板の電極形成面に実装された電子部品等がサファイアガラスにより構成された当接部に当接してしまうことを防止することができる。
【００１３】
さらにまた、前記支持台は、基部と、前記基部から突出して形成され前記当接面を含む当接部とを有し、前記当接部は、前記圧着領域の面積の２倍以上の大きさに形成されているとよい。
【００１４】
このように当接部の面積を圧着領域の面積より２倍以上に形成することにより、当接部の当接面に意図しない事故により傷がついてしまった場合であっても、当接部における傷ついておらず透過率のよい部分が圧着領域に相当する部分に対向するように支持体を電極端子と接続端子との圧着面に対して水平方向に移動させて、支持体により端子部を支持することができる。これにより、電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上述べたように、本発明に係る圧着装置によれば、当接面の透過率が低下してしまうのを防止することができ、これにより、支持台および透明基台を介して表示パネルおよびフレキシブル配線基板の位置合わせ用マークを視認して、電極端子と接続端子との位置合わせを確実に行うことができるとともに、支持台の長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る圧着装置の実施形態を図１から図４を参照して説明する。
【００１７】
第１実施形態においては、電子機器としての表示パネルの電極端子と、電子部品としてのフレキシブル配線基板の接続端子とを圧着する圧着装置を用いて説明する。
【００１８】
図１は、第１の実施形態に係る圧着装置１を示す模式的断面図、図２は図１の圧着装置１を示す模式的平面図である。
【００１９】
図１および図２に示すように、第１の実施形態に係る圧着装置１を用いて接続される表示パネル２は、ナトリウムガラス等からなる一対の透明基板３を有し、一方の透明基板３は他方の透明基板３と比較して平面形状が大きく形成された端子部４を有している。両透明基板３の相互に対向する内面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等からなる複数の透明電極５が設けられており、各透明電極５は、端子部４に延設されて電極端子６とされている。表示パネル２に接続されるフレキシブル配線基板８は、可撓性基板９の一面に複数の電極１０が形成されており、各電極１０は、可撓性基板９の一端縁に延設されて接続端子１１とされている。フレキシブル配線基板８の電極１０には、チップ部品等の電子部品１２が実装されている。
【００２０】
表示パネル２の端子部４およびフレキシブル配線基板８の一端縁部分には、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを行うための位置合わせ用マーク（図示せず）がそれぞれ設けられている。
【００２１】
第１の実施形態に係る圧着装置１は、主に表示パネル２における端子部４を除く部分を載置する吸着台１４を有し、吸着台１４は、表示パネル２を吸着することにより吸着台１４における表示パネル２の載置位置を固定するようになっている。
【００２２】
吸着台１４の近傍には、端子部４の反電極端子形成面４ａに当接して端子部４を支持する支持台１５が設けられている。この支持台１５は、石英ガラス等からなる矩形状の透明基台１６を有しており、透明基台１６の第１辺１６ａおよび対向する第２辺１６ｂは、電極端子６と接続端子１１との圧着領域の長さ寸法に対応する長さ寸法に形成され、透明基台１６の第３辺１６ｃおよび第４辺１６ｄは、フレキシブル配線基板８の長さ寸法より長い寸法に形成されている。
【００２３】
透明基台１６の一面における第１辺１６ａおよび第２辺１６ｂの各端縁部には、端子部４を支持するために端子部４の反電極端子形成面４ａに当接する直方体形状の第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂが設けられており、これら第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂは透明のサファイアガラスにより構成されている。第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂにおける反電極端子形成面４ａとの当接面の面積は、電極端子６および接続端子１１の圧着領域よりも大きく形成されている。
【００２４】
これにより、支持台１５には、第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂの当接面と透明基台１６における第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂが設けられている面との間に段差が形成され、支持台１５の全体の断面形状が凹状に形成されている。
【００２５】
そして、この支持台１５は、透明基台１６における第１辺１６ａおよび第２辺１６ｂの各端縁部に設けられた２つの当接部１７ａ、１７ｂのうち第１当接部１７ａが端子部４の反電極端子形成面４ａに当接するように配置されている。
【００２６】
支持台１５の上方であって、端子部４を介して第１当接部１７ａに対向する位置には、電極端子６と接続端子１１との圧着領域を押圧する圧着部材としての圧着バー１９が昇降動作可能に設けられている。
【００２７】
この圧着バー１９は、圧着面にフレキシブル配線基板８を固定する吸着孔が配設されており、これにより、フレキシブル配線基板８を電極端子６上に搬送する機能も有するようになっている。したがって、圧着バー１９は、圧着面に対して垂直方向に昇降動作可能なだけでなく、圧着面に対して水平方向に移動可能に設けられている。このことにより、圧着バー１９は、電極端子６と接続端子１１との位置合わせ機能と、電極端子６と接続端子１１との圧着機能とを合わせ持つようになっている。
【００２８】
支持台１５の下方であって第１当接部１７ａおよび透明基台１６を介して端子部４の反電極端子形成面４ａに対向する位置には、電極端子６および接続端子１１の位置合わせを行うために表示パネル２およびフレキシブル配線基板８に設けられた各位置合わせ用マークを視認するための位置合わせ用カメラ２０が設けられている。
【００２９】
この圧着装置１によって表示パネル２の電極端子６とフレキシブル配線基板８の接続端子１１との圧着を行うには、まず、表示パネル２を吸着台１４に載置し、吸着台１４によって表示パネル２を吸着することにより、表示パネル２の載置位置を固定するとともに、端子部４の反電極端子形成面４ａを支持台１５の第１当接部１７ａにおける当接面に当接させて端子部４を支持する。
【００３０】
次に、圧着バー１９の圧着面にフレキシブル配線基板８を吸着固定して取り付ける。続いて、位置合わせ用カメラ２０により透明基台１６および第１当接部１７ａを介して表示パネル２およびフレキシブル配線基板８の各位置合わせ用マークを視認して、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを行いながら、圧着バー１９を下降させて、電極端子６と接続端子１１との圧着領域を押圧することにより、電極端子６と接続端子１１とを導電接着材を介して電気的に接続する。
【００３１】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３２】
本実施形態によれば、支持台１５における端子部４の反電極端子形成面４ａと当接する当接面、すなわち第１当接部１７ａの当接面はサファイアガラスにより構成されている。この、サファイアガラスは、端子部４が形成された基板の構成材料として用いられるナトリウムガラスと比較して１．５倍以上硬度が高いので、端子部４の反電極端子形成面４ａが第１当接部１７ａに当接しても、第１当接部１７ａの当接面が傷ついてしまうことを防止することができる。
【００３３】
したがって、端子部４と当接面との当接により当接面についてしまった傷により第１当接部１７ａの当接面の透過率が低下してしまうのを防止することができる。これにより、第１当接部１７ａおよび透明基台１６を介して位置合わせ用カメラ２０によって表示パネル２およびフレキシブル配線基板８の位置合わせ用マークを視認して、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを確実に行うことができるとともに、支持台１５の長寿命化を図ることができる。
【００３４】
さらに、支持台１５には第２当接部１７ｂが設けられているので、第１当接部１７ａの当接面に意図しない事故により傷がついてしまい当接面の透過率が低下してしまった場合には、透過率のよい第２当接部１７ｂによって端子部４を支持することにより、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを確実に行うことができる。
【００３５】
さらにまた、第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂは、透明基台１６における対向する第１辺１６ａおよび第２辺１６ｂの各端縁部に設けられており、透明基台１６の第３辺１６ｃおよび第４辺１６ｄはフレキシブル配線基板８の長さ寸法よりも長く形成され、第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂの前記当接面と透明基台１６における両当接部１７ａ、１７ｂが設けられている面との間に段差が形成されて、支持台１５は断面形状が凹状に形成されている。このため、電極端子６と接続端子１１との圧着の際にフレキシブル配線基板８の他端部が下方に撓んでしまっても、フレキシブル配線基板８の電極形成面に実装された電子部品１２等がサファイアガラスにより構成された第１当接部１７ａおよび第２当接部１７ｂに当接することを防止することができる。
【００３６】
次に、本発明に係る圧着装置１の第２の実施形態について図３および図４を参照して説明する。ここで、第２の実施形態においては、電子機器としての表示パネル２の電極端子６に、電子部品としてのＩＣチップ２２の接続端子１１を圧着する圧着装置１について説明する。なお、第１の実施形態の圧着装置１と同一の構成については詳述を省略し、同一の符号を用いて説明する。
【００３７】
図３は、第２の実施形態に係る圧着装置１を示す模式的断面図であり、図４は、図３の圧着装置１を示す模式的平面図である。
【００３８】
図３および図４に示すように、表示パネル２に接続されるＩＣチップ２２においては、基体の１面に複数の電極（図示せず）が形成されており、各電極は、基体の１面における周縁部に設けられた接続端子１１に接続されている。
【００３９】
表示パネル２の端子部４およびＩＣチップ２２の基体には、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを行うための位置合わせ用マークがそれぞれ設けられている。
【００４０】
また、圧着装置１における吸着台１４の近傍には、端子部４の反電極端子形成面４ａに当接して端子部４を支持する支持台２３が設けられており、この支持台２３はサファイアガラスにより構成されている。支持台２３は、基部２３ａを有し、基部２３ａにおける反電極端子形成面４ａに対向する面には、基部２３ａから突出して形成され反電極端子形成面４ａに当接する当接部２３ｂが設けられており、全体形状が凸状に形成されている。端子部４の反電極端子形成面４ａに当接する当接面を有する当接部２３ｂは、電極端子６と接続端子１１との圧着領域の面積よりも大きく形成されており、２倍以上の面積を有することが好ましい。特に、本実施の形態の当接部２３ｂは、電極端子６と接続端子１１との圧着領域の幅寸法に対応する寸法と、圧着領域の長さ寸法の２倍以上の寸法で形成されている。
【００４１】
この支持台２３は、両肩部を保持部材２５によって保持されており、保持部材２５により電極端子６と接続端子１１との圧着面に対して、水平方向に移動可能に設けられている。
【００４２】
支持台２３の上方であって、端子部４を介して当接部２３ｂに対向する位置に設けられ圧着バー１９は、先端部である圧着面にＩＣチップ２２を取付け可能とされており、これにより、ＩＣチップ２２を電極端子６上に搬送する機能も有するようになっている。さらに、圧着バー１９は、電極端子６と接続端子１１との圧着面に対して垂直方向に昇降動作可能なだけでなく、圧着面に対して水平方向に移動可能に設けられており、これにより、さらに電極端子６と接続端子１１との位置合わせ機能を兼用するようになっている。
【００４３】
支持台２３を介して端子部４の反電極端子形成面４ａに対向する位置には、電極端子６および接続端子１１の位置合わせを行うために表示パネル２およびＩＣチップ２２に設けられた各位置合わせ用マークを視認する位置合わせ用カメラ２０が設けられている。
【００４４】
この圧着装置１によって表示パネル２の電極端子６とＩＣチップ２２の接続端子１１との圧着を行うには、まず、表示パネル２を吸着台１４に載置し、吸着台１４によって表示パネル２を吸着することにより、表示パネル２の載置位置を固定するとともに、端子部４の反電極端子形成面４ａを支持台２３の当接部２３ｂにおける当接面に当接させて端子部４を支持する。
【００４５】
次に、電極端子６上における接続端子１１との圧着領域に導電接着材を配置する。
【００４６】
続いて、圧着バー１９の圧着面にＩＣチップ２２を取付け、位置合わせ用カメラ２０により基部２３ａおよび当接部２３ｂを介して表示パネル２およびフレキシブル配線基板８の各位置合わせ用マークを確認して、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを行いながら、圧着バー１９を下降させ、導電接着材を介してＩＣチップ２２を端子部４上に載置する。
【００４７】
その後、圧着バー１９により電極端子６と接続端子１１との圧着領域を押圧することにより、電極端子６と接続端子１１とを導電接着材を介して電気的に接続する。
【００４８】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００４９】
本実施形態によれば、支持台２３における端子部４の反電極端子形成面４ａと当接する当接面、すなわち当接部２３ｂの当接面はサファイアガラスにより構成されている。このため、第１の実施形態と同様に、端子部４の反電極端子形成面４ａが当接部２３ｂに当接してしまっても、当接部２３ｂの当接面が傷ついてしまうということを防止することができる。
【００５０】
したがって、端子部４と当接面との当接により当接面についてしまった傷により当接部２３ｂの当接面の透過率が低下してしまうのを防止することができ、これにより、当接部２３ｂおよび透明基台１６を介して位置合わせ用カメラ２０によって表示パネル２およびＩＣチップ２２の位置合わせ用マークを視認して、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを確実に行うことができる。
【００５１】
また、支持台２３の当接部２３ｂの面積は、電極端子６および接続端子１１の圧着領域の面積の２倍以上とされている。このため、当接部２３ｂの当接面に意図しない事故により傷がついてしまった場合であっても、当接面における傷ついていない透過率の高い部分が圧着領域に相当する部分に対向するように支持体を電極端子６と接続端子１１との圧着面に対して水平方向に移動させて、支持体により端子部４を支持することができる。これにより、電極端子６と接続端子１１との位置合わせを確実に行うことができる。
【００５２】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００５３】
例えば、支持台１５の形状について、第１の実施形態においては凹状に、第２の実施形態においては凸状に形成されているが、これに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る圧着装置の一実施形態を示す模式的断面図
【図２】図１の圧着装置を示す模式的平面図
【図３】本発明に係る圧着装置の他の実施形態を示す模式的断面図
【図４】図３の圧着装置を示す模式的平面図
【符号の説明】
【００５５】
１  圧着装置
２  表示パネル
３  透明基板
４  端子部
４ａ  反電極端子形成面
５  透明電極
６  電極端子
８  フレキシブル配線基板
９  可撓性基板
１０  電極
１１  接続端子
１２  電子部品
１４  吸着台
１５  支持台
１６  透明基台
１７ａ  第１当接部
１７ｂ  第２当接部
１９  圧着バー
２０  位置合わせ用カメラ
【図１】
2006303378.tif 000003
【図２】
2006303378.tif 000004
【図３】
2006303378.tif 000005
【図４】
2006303378.tif 000006