(57)【要約】【課題】簡単な構成で、良好な放熱効果を発揮し得るコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサの取付脚２を、ケース４内部においてコンデンサ素子１の反開口部側の周側面に接触させた受熱部２１と、この受熱部２１の両端部に連設されると共に、開口部４３からケース４外部へと引き出される引出部２２とで構成する。取付脚２の引出部２２には屈曲部２４を設け、ケース４外部へと引き出された引出部２２を、ケース４の外側面４２に沿わせてケース４の開口部４３側から底部４１側に引き出す。コンデンサ素子１からの放散熱を、取付脚２を介して外部に放散する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部（４３）を有するケース（４）内部にコンデンサ素子（１）を収納し、取付脚（２）を設けると共に、樹脂（６）を充填したコンデンサであって、上記取付脚（２）は、ケース（４）内部においてコンデンサ素子（１）の反開口部側の周側面に沿わせて配置した受熱部（２１）と、この受熱部（２１）の両端部に連設されると共に、開口部（４３）からケース（４）外部へと引き出される引出部（２２）とを有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記取付脚（２）の引出部（２２）には屈曲部（２４）を設け、ケース（４）外部へと引き出された引出部（２２）を、ケース（４）の外側面（４２）に沿わせてケース（４）の開口部（４３）側から底部（４１）側に引き出したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記取付脚（２）の引出部（２２）に、放熱部（７）を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。
【請求項４】
上記取付脚（２）の受熱部（２１）は、コンデンサ素子（１）の周側面に直接接触していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、取付脚を設けると共に、樹脂を充填したコンデンサに関するもので、特に、放熱効果の改善されたコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したコンデンサにおいて、コンデンサ素子の発熱は、充填樹脂やコンデンサ素子に接続された端子を介して外部に放散される。コンデンサ素子が比較的小さい場合、この構造で放熱が良好になされるが、コンデンサ素子が大きくなり電流が大きい場合は、放熱が十分なされず、コンデンサの温度上昇が過度に進行し、コンデンサ温度が許容値を超え、使用困難となるおそれがある。このようなコンデンサにおいて、放熱効果を改善しようとする試みは、例えば、特許文献１に開示されている。これは、コンデンサ素子に接続されたダイオードのような発熱部品に対し、端子と取付脚を兼ねた導板を接続し、導板端部をケース外方に引き出して放熱を改善しようとする試みである。
【特許文献１】実開平２−７３７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に開示された構造のものは、対象部品がダイオードのように小さい部品に対しては、一定の効果は奏するものの、大きい部品、例えば巻回型コンデンサ素子で寸法が大きいものに対しては、端子（導板）と部品との接触面積を十分には確保し難いため、最適な放熱構造とはなり得ない場合がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、簡単な構成で、良好な放熱効果を発揮し得るコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１のコンデンサは、開口部４３を有するケース４内部にコンデンサ素子１を収納すると共に、取付脚２を設け、樹脂６を充填したコンデンサであって、上記取付脚２は、ケース４内部においてコンデンサ素子１の反開口部側の周側面に沿わせて配置した受熱部２１と、この受熱部２１の両端部に連設されると共に、開口部４３からケース４外部へと引き出される引出部２２とを有することを特徴としている
【０００６】
請求項２のコンデンサは、上記取付脚２の引出部２２には屈曲部２４を設け、ケース４外部へと引き出された引出部２２を、ケース４の外側面４２に沿わせてケース４の開口部４３側から底部４１側に引き出したことを特徴としている。
【０００７】
請求項３のコンデンサは、上記取付脚２の引出部２２に、放熱部７を設けたことを特徴としている。
【０００８】
請求項４のコンデンサは、上記取付脚２の受熱部２１は、コンデンサ素子１の周側面に直接接触していることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１のコンデンサによれば、コンデンサ素子１のケース底面４１側にある周側面からの発熱は、取付脚２の受熱部２１に伝達され、引出部２２を介して、コンデンサ素子１の両側で外部に放散される。従って、上記コンデンサによれば、コンデンサ素子１からの発熱は、従来同様に、樹脂６を介して外部へ放散されるのに加えて、取付脚２を介しても外部へ放散されることになり、この結果、コンデンサは良好な放熱効果を発揮することになる。
【００１０】
請求項２のコンデンサによれば、取付脚２の引出部２２は、ケース４の外部において、ケース４の開口部４３側から底面４１側へとケース４の外側面４２に沿って引き出されているが、この部分は、比較的大きな表面積を有するものであるため、充分な放熱効果が得られ、この点においても放熱効果が改善される。
【００１１】
請求項３のコンデンサによれば、取付脚２の引出部２２に、放熱効果を局部的に改善する放熱部７を設けているので、さらに放熱効果が改善される。
【００１２】
請求項４のコンデンサによれば、取付脚２の受熱部２１を、コンデンサ素子１の周側面に直接的に接触させているので、コンデンサ素子１から取付脚２への熱伝導が良好に行われ、これにより、放熱効果が改善される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すもので、図において、１は金属化フィルムコンデンサ素子を示している。このコンデンサ素子１は、その両端部にメタリコン電極３を有する巻回型のものであって、図の場合には、略円形の断面形状をしている。一方、同図において、２は取付脚を示しており、この取付脚２は、受熱部２１と引出部２２とを有するもので、折曲形成された１枚の板状金属部材により構成されている。この内、受熱部２１は、コンデンサ素子１の円弧状周側面の下半分の部分に沿って、周側面に接触した状態で、コンデンサ素子１を包むように配置されている部分である。また、引出部２２は、受熱部２１の両端部に連設されると共に、ケース４の外方へと引き出された部分である。
【００１４】
上記ケース４は、底面４１、四側面４２、上方に向けた開口部４３を有するものである。また、上記取付脚２の引出部２２は、導出部２３、屈曲部２４、延出部２５、取付部２６を有するものである。上記引出部２２の導出部２３は、受熱部２１の両端部から、ケース４の内壁に沿って上方へと延びると共に、ケース４の開口部４３から上方へと導出され、ケース４の開口部４３の近傍に設けられた屈曲部２４で、約１８０度の折り曲げが施され、次いで、延出部２５が、ケース４の開口部４３側から底面４１側へとケース４の外側面４２に沿って延設され、延出部２５の端部において、ケース４の底面４１と略同一高さ位置に、取付部２６が連設されている。なお、電極端子５は、図２の破線で示すように予めコンデンサ素子１のメタリコン電極３に接続されており、上記取付脚２、電極端子５の接続されたコンデンサ素子１がケース４内に配置され、この状態で、樹脂６が充填される。
【００１５】
上記コンデンサ素子１の周側面からの発熱の内、ケース底面４１側にある周側面（下側周側面）からの発熱は、取付脚２の受熱部２１に伝達され、引出部２２の導出部２３、屈曲部２４、延出部２５、取付部２６を通してコンデンサ素子１の両側で外部に放散される。一方、コンデンサ素子１におけるケース開口部４３側にある周側面（上側周側面）からの発熱は、開口部４３側の樹脂６を介して外部に放散される。さらに、図３に示すように、メタリコン電極３に接続された両方の電極端子５からも外部に放熱される。この結果、コンデンサ素子１の周囲において熱の滞りが少なくなり、良好な熱放散が確保され、コンデンサ素子１の温度上昇を低減できる。
【００１６】
上記実施形態のコンデンサによれば、コンデンサ素子１からの発熱は、従来同様に、樹脂６を介して外部へ放散されるのに加えて、取付脚２を介しても外部へ放散されることになる。すなわち、上記した通り、コンデンサ素子１のケース底面４１側にある周側面（下側周側面）からの発熱が、取付脚２の受熱部２１に伝達され、引出部２２の導出部２３、屈曲部２４、延出部２５、取付部２６を通してコンデンサ素子１の両側で外部に放散されるためである。このとき、取付脚２の受熱部２１を、コンデンサ素子１の周側面に直接的に接触させているので、コンデンサ素子１から取付脚２への熱伝導が良好に行われ、これにより、放熱効果が改善される。また、取付脚２には、ケース４の開口部４３側から底面４１側へとケース４の外側面４２に沿って延設された延出部２５を設けているが、この延出部２５は、比較的大きな表面積を有するものであるため、充分な放熱効果が得られ、この点においても放熱効果が改善される。
【００１７】
図４には、取付脚２の変更例を示している。これは、図４に示すように、取付脚２の引出部２２（延出部２５）にヒートシンク７を設けたものである。このように、取付脚２の放熱効果を局部的に改善する放熱部７を設けるとさらに放熱効果が改善される。放熱部としてのヒートシンク７は、取付脚２の引出部２２（延出部２５）とは別体のものを設けても良く、取付脚２の引出部２２（延出部２５）自体を波状に屈曲して引出部２２と一体的に構成してもよい。
【００１８】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コンデンサ素子１の周囲を熱伝導のよい放熱ペースト８や金属シートで覆うことも可能で、この場合には、熱の伝導を一段と促進でき、放熱効果がさらに改善する。また、取付脚２は、金属部材でなくてよく、充填樹脂よりも熱伝導の良い材質のものであればよい。さらに、取付脚２の延出部２５を長尺にし、ケース底面４１から下方に突出するように構成して、コンデンサを取付けた際に、ケース底面４１と取付面との間に空間を形成するようにすれば、放熱効果は一段と改善されることになる。コンデンサ素子としては、丸形素子のみならず偏平形素子でもよく、また、巻回形に限らず積層形でもよい。素子数も１個に限らず複数でもよい。取付脚は、ケース開口側から１８０度折り曲げてケース底面側に引き出したものに限らず、ケース開口から横方向に引き出し（９０度折り曲げ）たものやケース開口から上方に突出させる（折り曲げなし）等、種々の引出し方、形状が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明のコンデンサの一実施形態を示す図で、樹脂充填前の状態を示す断面図である。
【図２】上記実施形態における樹脂充填後の状態を示す断面図である。
【図３】上記実施形態の平面図である。
【図４】上記取付脚の変更例を示す概略摸式図である。
【符号の説明】
【００２０】
１・・コンデンサ素子、２・・取付脚、３・・メタリコン電極、６・・樹脂、２１・・受熱部、２２・・引出部、２４・・屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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