(57)【要約】【課題】基板上にパターンを高精度で形成することができるパターンの形成方法の提供にある。【解決手段】基板面に感光性樹脂層を設けた後、露光及び現像して基板面上に凹部を形成する工程（１）、非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程（２）、並びに充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）を含むことを特徴とするパターン形成方法を用いる。【選択図】図７
2006303450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面に感光性樹脂層を設けた後、露光及び現像して基板面上に凹部を形成する工程（１）、
非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平方向にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で（Ｒ）を回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程（２）、並びに
充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）が式１に表される関係にある請求項１に記載のパターン形成方法。
【数１】
2006303450.tif 000011
ｔはの形成するパターン高さ（ｍｍ）、ｄは形成するパターン最小幅（ｍｍ）を表す。
【請求項３】
感光性樹脂層と非接触ロール（Ｒ）との最短間隔が０．１〜５ｍｍである請求項１又は２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
工程（３）の後に、感光性樹脂を除去する工程（４）を含む、又は工程（３）に焼成工程（３４）を含む請求項１〜３のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項５】
ペースト（Ｐ）の貯蔵弾性率（Ｇ’）が１０〜１００００Ｐａである請求項１〜４いずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のパターン形成方法を用いることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のパターン形成方法を用いることを特徴とするディスプレーパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載のパターン形成方法を用いて製造された回路基板及び／又はディスプレーパネルを内蔵する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパターン形成方法に関する。更に詳しくは回路基板やディスプレーパネルの製造において基板上にペーストを用いてパターンを形成するのに好適なパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上にパターンを形成する方法としては、スクリーン印刷を用いる方法（特許文献１）やオフセット印刷法を用いる方法（特許文献２）等が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７２１６９号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のパターン形成方法であるスクリーン印刷法やオフセット印刷法はスクリーンメッシュ版や凹版ロールを介してペーストを印刷するため、基板上への転写量のばらつきや、硬化時のダレにより基板上に形成されるペーストの高さの精度が低く、特に高さ（ｔ）と幅（ｄ）の比（ｔ／ｄ）が１より大きいパターンを高精度で形成することが困難であった。本発明の目的は基板上にパターンを高精度で形成することができるパターンの形成方法の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果本発明に達した。すなわち本発明のパターン形成方法は、基板面に感光性樹脂層を設けた後、露光及び現像して基板面上に凹部を形成する工程（１）、
非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平方向にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で（Ｒ）を回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程（２）、並びに
充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）
を含む点を要旨とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のパターン形成方法は、基板上にパターンを高精度で形成することができる。すなわち、本発明のパターン形成方法は、基板へのペーストの転写量のばらつきや硬化時のダレが無く、パターン高さ（ｔ）と幅（ｄ）の比（ｔ／ｄ）が大きな（１を超える）場合であっても高精度でパターンを形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＜工程（１）について＞
工程（１）は、公知の方法を適宜組み合わせて達成できる。たとえば、以下の通りである。
基板としてはパターンを形成するための基材であれば特に限定なく、プリント配線板用積層板｛ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂、ガラス布基材ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂等（ＪＩＳ  Ｃ６４８０−１９９４「プリント配線板用銅張積層板通則」に準拠される基板等が含まれる）｝、セラミック基板、ガラス基板、シリコンウェハー及びプラスチックシート等が適用できる。なお、基板には、貫通孔や有底孔が形成されていてもよい。
【０００８】
基板面に感光性樹脂層を設けるために、感光性樹脂が用いられる。
この感光性樹脂としては、露光及び現像できる感光性樹脂であれば特に限定なく、溶剤現像型フォトレジスト｛（メタ）アクリレートと光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物等｝、アルカリ現像型液状フォトレジスト｛カルボキシ基等を有する（メタ）アクリレートと光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物等｝及びアルカリ現像型フィルム状フォトレジスト｛アルカリ可溶性バインダー、（メタ）アクリレート及び光重合開始剤を含む感光性樹脂をフィルム状に成形したドライフィルム等｝｛たとえば、「フォトポリマーハンドブック」（フォトポリマー懇話会編１９８９年６月２６日発行）等に記載されている。｝等が使用できる。
なお、本発明において、「（メタ）アクリ・・」とは、「アクリ・・」、「メタクリ・・」を意味する。
【０００９】
基板面に感光性樹脂層を設けるには、感光性樹脂が液状である場合、ロールコート法、ディップ法、スピンコート法、スクリーン印刷法及びスプレーコート法｛たとえば、「図解フォトファブリケーション」（総合電子出版社１９８６年７月１０日発行）等に記載されている。｝等が適用できる。
一方、感光性樹脂がフィルム状である場合、ラミネート法｛たとえば、「多層プリント配線板製造方法」（日刊工業新聞社１９９３年５月３１日発行）等に記載されている。｝等が適用できる。
感光性樹脂に溶剤（水及び有機溶媒等）を含む場合、塗布、印刷又はラミネート等の後、溶剤を除去することが好ましい。
感光性樹脂層の厚みは、形成する目的のパターンの厚みと同じか、この厚みを超えることが好ましく、さらに好ましくは目的のパターンの厚みがｔ（ｍｍ）のとき１．０ｔ〜１．２ｔ程度、特に好ましくは１．０ｔ〜１．１ｔ程度である。
【００１０】
感光性樹脂層の露光は、感光性樹脂がネガ型（露光した箇所が硬化する）の場合、感光性樹脂層上に目的のパターンの箇所が遮光されるようにしたフォトマスクを置き（接触又は非接触）、活性エネルギー線を照射することにより行われてもよいし｛たとえば、「フォトポリマーハンドブック」（フォトポリマー懇話会編１９８９年６月２６日発行）等に記載されている。｝、または目的のパターンの箇所以外を活性エネルギー線で直接描写して露光してもよい（特許第３０３０１０２号公報等に記載された直描法）。
【００１１】
一方、感光性樹脂がポジ型（露光した箇所が現像除去される）の場合、感光性樹脂層上に目的のパターンの箇所以外が遮光されるようにしたフォトマスクを置き（接触又は非接触）、活性エネルギー線を照射することにより行われてもよいし｛「フォトポリマーハンドブック」（フォトポリマー懇話会編１９８９年６月２６日発行）等に記載されている。｝、目的のパターンの箇所を活性エネルギー線で直接描写して露光してもよい｛たとえば、特開２０００−５６４５８号公報等に記載されている。｝。
なお、活性エネルギー線としては、紫外線（波長１４〜４００ｎｍ）、可視光（波長４００〜８００ｎｍ）及び電子線等が使用される。
【００１２】
現像は、通常の方法、たとえば、未露光部分（ネガ型の場合）又は露光部分（ポジ型の場合）の感光性樹脂を現像液により溶解除去（スプレー及び／又は浸漬等）することにより達成される。
現像液は特に限定されないが、炭化水素溶剤（トルエン及びキシレン等）、グリコールエーテル溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びトリエチレングリコールジメチルエーテル等）、ケトン溶剤（メチルエチルケトン及びメチルイゾブチルケトン等）及び水溶液（炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化ナトリウム及び／又は水酸化アンモニウム等のアルカリ水溶液等）等が使用できる。
現像の後に水洗や乾燥することが好ましい。
【００１３】
工程（１）で形成される凹部に、パターンが形成されることとなるため、この凹部の大きさは、パターンの大きさ（幅、厚み、長さ）によって決定される。
また、工程（１）の凹部の形成精度が、そのままパターンの形成精度に影響されるため、感光性樹脂層を精度良く設けることがパターンの精度を向上させることとなる。
また、感光性樹脂層（凹部を含む）は、パターンの形成後に除去してもよいし、そのまま残してもよい。
【００１４】
＜工程（２）について＞
工程（２）は、非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平方向にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で（Ｒ）を回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程を含み、移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）とが式（１）で表される関係であることが好ましく、さらに好ましくは式（２）を満たすことである。
ここで、非接触ロール（Ｒ）の直線移動は、非接触ロール（Ｒ）と基板とが相対的に直線移動すればよい。従って、停止している基板に対して非接触ロール（Ｒ）が移動してもよく、停止している（回転運動は行っている）非接触ロール（Ｒ）に対して基板が移動してもよい。
【００１５】
【数１】
2006303450.tif 000003
なお、ｔはの形成するパターンの厚み（ｍｍ）を表し、通常０．００１〜１程度であり、好ましくは０．００５〜０．５程度、さらに好ましくは０．０１〜０．１程度である。
また、ｄは形成するパターンの最小幅（ｍｍ）を表し、通常０．１ｔ〜１０ｔ程度であり、好ましくは０．２ｔ〜５ｔ程度、さらに好ましくは０．３ｔ〜２ｔ程度である。
【００１６】
移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）との関係が上記であると、ペースト（Ｐ）の未充填やボイドの巻き込み等がさらに抑制され、さらに高精度のパターンを形成することができる。すなわち、パターンの厚み（ｔ）とパターンの最小幅（ｄ）との比（ｔ／ｄ）が大きくなるほど、凹部に充填されにくくなるため、周速度（ｖ）を大きくして充填力を高めることが好ましい。一方、周速度（ｖ）を大きくしすぎると、未充填やボイドの巻き込み等の原因となりやすいため、周速度（ｖ）を小さくすることが好ましい。この相反する事項を解決するため、移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）との関係は、周速度（ｖ）が移動速度（ｉ）よりも大きいことが好ましく、さらに好ましくは式（１）を満たすこと、特に好ましくは式（２）を満たすこととなる。
【００１７】
非接触ロール（Ｒ）は、非接触ロール（Ｒ）の回転軸を基板面に対して水平方向に保ちつつ直線移動できればその速度に制限はないが、非接触ロール（Ｒ）の直線移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）は、５〜１００が好ましく、さらに好ましくは１０〜７０、特に好ましくは２０〜５０である。この範囲であると、未充填やボイドの巻き込みの発生がさらに抑制できる。
【００１８】
非接触ロール（Ｒ）の移動方向は、（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向であるが、移動方向と回転軸との角度は、厳密に９０°だけではなく、６０〜１２０°を含むものである。
非接触ロール（Ｒ）の回転方向は、回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となる方向、すなわち、直線移動方向に非接触ロール（Ｒ）が転がるように回転する方向である。この反対方向（回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と同じとなる方向、すなわち、非接触ロール（Ｒ）が、直線移動方向と逆方向に非接触ロール（Ｒ）が転がるように回転する方向）に回転すると、本発明の目的を達成し得ない。
【００１９】
非接触ロール（Ｒ）の周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）は、｛ロールの角速度（ω）｝×｛（ロールの半径（ｒ）｝で表され、式（１）を満たす範囲が好ましく、さらに好ましくは式（２）を満たす範囲である。なお、直径５０ｍｍのロールが毎秒１回転する場合の周速度は２５ｍｍ×６．２８ｒａｄ／秒＝１５７ｍｍ／秒となる。
【００２０】
非接触ロール（Ｒ）には、ドクター｛ペースト（Ｐ）掻き取り用スキージー｝を配していることが好ましい。ドクターは、非接触ロール（Ｒ）の移動方向とは反対側に、非接触ロール（Ｒ）と近接又は接触するように配され、非接触ロール（Ｒ）と共に直線移動するものである。また、ドクターの先端部分の移動方向側には、基板に対して１０〜３０°の角度をもつ平面を有することが好ましく、この角度は約１５°であることがさらに好ましい（図１及び２参照）。
ドクターの存在により、凹部の未充填やボイドの巻き込みがさらに減少する。すなわち、ドクターは非接触ロール（Ｒ）の回転により集められるペースト（Ｐ）を（Ｒ）と共に移動方向に移動させる働きがある｛基板面にペースト（Ｐ）を残さない｝。さらに、ドクターと非接触ロール（Ｒ）と基板との間に掻き集められるペースト（Ｐ）に加圧状態にする働きがある｛非接触ロール（Ｒ）の回転により加圧され、この加圧状態により、ペースト（Ｐ）を凹部に押し込む作用が発生する｝。ドクターを配する場合、ドクターと非接触ロール（Ｒ）と基板との間に密閉空間が形成されるように、「ドクターと非接触ロール（Ｒ）と基板と」の両末端に、ガード（堰板）（たとえば、図９及び１０）を配することが好ましい。このガードは、非接触ロール（Ｒ）及びドクターと共に直線移動する。
【００２１】
感光性樹脂層と非接触回転ロール表面との最短間隔（ｍｍ）は、充填性の観点等から、０．１〜５が好ましく、さらに好ましくは０．３〜３、特に好ましくは０．５〜１．５である。この範囲であると、未充填やボイドの巻き込みの発生がさらに抑制され、さらに高精度のパターンが形成できる。
【００２２】
工程（２）は、充填性の観点等から、１０〜１００００Ｐａの圧力下で充填する工程（２１）、及び工程（２１）の後に実施され大気圧下で充填する工程（２２）を含んで構成されることが好ましく、さらに好ましくは工程（２１）と工程（２２）との間に、ペースト（Ｐ）の仮硬化工程（２３）を含むことである。
充填工程（２１）の雰囲気圧力（Ｐａ）は、充填性の観点等から、１０〜１００００が好ましく、さらに好ましくは５０〜５０００、特に好ましくは１００〜１０００である。この範囲であると、未充填やボイドの巻き込みの発生がさらに抑制される。また、充填工程（２１）で充填された樹脂ペーストは大気圧に戻した際に、体積減少により凹みが発生する場合があり、この凹み部分を充填するために、大気圧下で充填する工程（２２）を設けることが好ましいのである。また、仮硬化工程（２３）は硬化収縮による凹みの発生をさらに防止できるため好ましいのである。
なお、ペースト（Ｐ）が溶剤等の揮発成分の含有量がペースト（Ｐ）の重量に基づいて１０重量％を超える場合、工程（２）を大気圧下で行うことが好ましい。
仮硬化工程（２３）は、ペースト（Ｐ）が熱硬化性樹脂の場合は加熱処理、活性エネルギー線硬化型樹脂の場合は紫外線等の活性エネルギー線の照射処理、熱可塑性樹脂の場合は冷却処理及び／又は乾燥処理を行えばよい。
【００２３】
工程（２１）及び（２２）は未充填や充填不足を防止するため、複数回繰り返してもよい。例えば１５０Ｐａの雰囲気下で２回の充填工程（２１）を実施した後に、大気圧に戻してから、工程（２２）を１回実施してもよい。
【００２４】
ペースト（Ｐ）としてはパターンを形成するためのペーストであれば制限がなく、導電性ペースト、誘電体ペースト及び絶縁ペースト等が含まれる。
ペースト（Ｐ）の貯蔵弾性率（Ｇ’）（単位：Ｐａ）は、充填性（充填しやすさ）の観点等から、１０〜１００００が好ましく、さらに好ましくは２０〜５０００、特に好ましくは５０〜３０００である。
この範囲であると、未充填やボイドの巻き込みの発生がさらに抑制でき、さらに高精度のパターンが形成できる。
【００２５】
貯蔵弾性率（Ｇ’）（単位：Ｐａ）は、「レオロジー工学とその応用技術」（株）フジ・テクノシステム、２００１年１月１２日  初版第１刷発行、第２０４〜２０６頁に記載の応力制御方式で測定可能な粘弾性測定装置（例えば、ＨＡＡＫＥ社製レオストレスＲＳ７５）を用いて充填時と同じ温度で測定した値であり、次のようにして求められる。
測定治具｛上部コーン型円盤と下部平面円盤（図３参照、図３中の矢印は正弦振動の方向を示す）との間｝に測定サンプルを挟み込み、上部コーン型円盤の上面に対して垂直な中心軸を軸として角速度（ω）（単位：ｒａｄ／秒）を変化させながら正弦振動させることにより、測定サンプルに応力（σ）（単位：Ｐａ）をかけて、その結果発生するひずみ（ε）（単位：ｒａｄ）と位相角（δ）（単位：ｒａｄ）とを測定する。
そして、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−１−１９９８「プラスチック−動的機械特性の試験方法  第１部：通則」に準拠して、応力（σ）とひずみ（ε）との比（σ／ε）から複素弾性率（Ｇ*＝σ／ε）（単位：Ｐａ）を算出した後、複素弾性率（Ｇ*）の実数部分として、式｛Ｇ’＝Ｇ*×ｃｏｓδ｝から貯蔵弾性率（Ｇ’）を算出する。
算出結果をプロットして得られる「角速度−貯蔵弾性率曲線」から、充填時に使用する非接触ロール（Ｒ）の周速度（ｖ）に対応する角速度（ω）での貯蔵弾性率を読み取る。なお、周速度（ｖ）と角速度（ω）は次の式により変換する。
角速度（ω）＝周速度（ｖ）／ロール（Ｒ）の半径（ｒ）
【００２６】
以下に測定条件を示す。
測定装置：動的粘弾性測定装置（たとえば、ＨＡＡＫＥ社製レオストレスＲＳ７５）
測定治具：直径２０ｍｍアルミニウム製円盤（上部コーン型円盤角度２度）
サンプル量：０．５ｍＬ
回転ずり応力：１０Ｐａ
測定温度：充填時と同じ温度（通常２０〜３０℃）
角速度：０．６２８〜６２８ｒａｄ／秒
【００２７】
ペースト（Ｐ）は、フィラー（Ｆ）と硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂との混合物等が使用される。
フィラー（Ｆ）としては、公知の無機フィラー及び有機フィラーが使用できる。
無機フィラーとしては、酸化物｛シリカ（酸化ケイ素）、チタニア（酸化チタン）、アルミナ（酸化アルミニウム）、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、チタン酸バリウム、ガラス等｝、炭酸塩｛炭酸カルシウム等｝、金属｛銅、銀、金、タングステン、はんだ、鉄、ニッケル及びこれらの複合体（これらの混合成形体及び固溶体等を含む）等｝が挙げられる。これらのうちシリカ、アルミナ、ガラス、銅及び銀が好ましい。
有機フィラーとしては、アクリル樹脂粉、エポキシ樹脂粉、フッ素樹脂粉、ポリエーテルスルフォン樹脂粉、シリコーン樹脂粉及びナイロン樹脂粉等が挙げられる。これらのうち、アクリル樹脂粉が好ましい。
【００２８】
フィラー（Ｆ）の含有量（重量％）は、熱膨張係数やパターンの性能（抵抗率や誘電率等）の観点等から、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、３０〜９５が好ましく、さらに好ましくは５０〜９０、特に好ましくは６０〜８５である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。
フィラー（Ｆ）の体積平均粒子径（μｍ）は、０．１〜３０が好ましく、さらに好ましくは０．５〜２０、特に好ましくは１．０〜１０である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。
なお、体積平均粒子径は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５−１−２００１「粒子径解析−レーザー回折法」に準拠した測定原理を有するレーザー回折式粒度分布測定装置（例えば島津製作所製  商品名ＳＡＬＤ−１１００型等）で測定される。
【００２９】
フィラー（Ｆ）の形状は、球状、涙滴状、角状、樹枝状、片状、粒状、不規則形状、針状、繊維状（ＪＩＳ  Ｚ２５００：２０００「粉末や金用語」４．用語および定義、４）粉末の粒子形状）等のいずれでもよいが、凹部の充填性の観点等から、球状、涙滴状、片状及び粒状が好ましく、さらに好ましくは球状である。
【００３０】
フィラー（Ｆ）は単独で用いてもよいが、２種以上を組み合わせて使用してもよい。例えば、球状のシリカと球状の銅粉と粒状の炭酸カルシウムとの組み合わせ等である。
【００３１】
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂等が含まれる。
熱硬化性樹脂としては、特開２００４−１４９７５８号公報に記載されたエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が使用できる。
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特開２００４−１４９７５８号公報に記載のエポキシ樹脂や、２００１−３３０９５１号公報に記載された重合性二重結合を有する化合物及び光ラジカル発生剤からなる組成物等が使用できる。
【００３２】
熱硬化性樹脂のうち、液状エポキシ樹脂（液状エポキシド及びび硬化剤から構成される）が好ましい。
液状エポキシドは２５℃で液状であるエポキシドを意味するが、２５℃で固状であるエポキシドを液状であるエポキシドと共に用いて全体として液状となるものも含まれる。液状エポキシドのうち、ビスフェノールＦ型エポキシド、ビスフェノールＡ型エポキシド及びグリシジルアミン型エポキシドが好ましく、さらに好ましくはビスフェノールＦ型エポキシド及びビスフェノールＡ型エポキシド、特に好ましくはビスフェノールＦ型エポキシドである。これらの液状エポキシドは１種又は２種以上の混合物でもよい。
硬化剤のうち、フェノール化合物、有機酸無水物及びアミン化合物、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、有機酸ヒドラジド化合物及び固体分散型アミンアダクト（潜在性硬化剤）が好ましく、さらに好ましくはフェノール化合物、有機酸無水物、イミダゾール化合物である。これら硬化剤は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては重合性二重結合を有する化合物及び光ラジカル発生剤からなる組成物が好ましい。
重合性二重結合を有する化合物のうち、多価アルコール又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と（メタ）アクリル酸とのエステル｛ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等｝、ウレタン（メタ）アクリレート｛多価イソシアネートと活性水素基（ヒドロキシ基、カルボキシ基及びアミノ基等）を有する（メタ）アクリレートとの反応物｝及びエポキシ（メタ）アクリレート｛多官能エポキシドと（メタ）アクリル酸との反応物：ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート及びフェノールノボラック（メタ）アクリレート等｝が好ましく、さらに好ましくは多価アルコール又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と（メタ）アクリル酸とのエステルである。
これらの重合性二重結合を有する化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３４】
光ラジカル発生剤としては、ジフェニル−（２，４，６−トリエチルベンゾイル）フォスフィンオキサイド、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジメチルヒドロキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン及び２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン等が好ましい。これらの光ラジカル発生剤は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３５】
これら硬化性樹脂は、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
硬化性樹脂を用いる場合、硬化性樹脂の含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）の重量に基づいて、５〜２３３が好ましく、さらに好ましくは１１〜１００、特に好ましくは１８〜６７である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。
【００３６】
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、エチルセルロース、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート及びロジン等が使用できる。
熱可塑性樹脂は溶剤に溶解して液状として使用するか、あるいは充填の際に、その融点以上の温度で溶融液状化し、充填後に室温（２５℃程度）に戻すことにより、固状とするものである。
したがって、後者の場合、この融点が高すぎると樹脂の劣化や装置の耐熱性等の問題が懸念されるため、熱可塑性樹脂の融点（℃）は、１００〜２５０が好ましく、さらに好ましくは１２０〜２００、特に好ましくは１４０〜１８０である。一方、前者の場合、熱可塑性樹脂の融点に制限はなく、高融点のものも使用できる。なお、前者の場合、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解して液状化して、凹部に充填後、溶剤を留去することにより硬化（固化）させる。
【００３７】
熱可塑性樹脂を用いる場合、熱可塑性樹脂の含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）の重量に基づいて、５〜２３３が好ましく、さらに好ましくは１１〜１００、特に好ましくは１８〜６７である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。
【００３８】
硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を用いる場合、硬化性樹脂の含有量（重量％）は、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、４０〜９９が好ましく、さらに好ましくは５０〜９５、特に好ましくは６０〜９０である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。また、この場合、熱可塑性樹脂の含有量（重量％）は、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、１〜６０が好ましく、さらに好ましくは５〜５０、特に好ましくは１０〜４０である。この範囲であると、凹部の未充填やボイドの発生がさらに抑制される。
【００３９】
ペースト（Ｐ）には、さらに通常使用される添加剤｛消泡剤、分散剤、有機・無機着色剤、難燃剤及び／又は揺変剤｝を添加してもよい。消泡剤を添加する場合、この含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．０５〜５が好ましく、さらに好ましくは０．５〜３、特に好ましくは１〜２である。分散剤を添加する場合、この含有量（重量％）はフィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．０１〜５が好ましく、さらに好ましくは０．０３〜２、特に好ましくは０．０５〜１である。有機・無機着色剤を添加する場合、この含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．０１〜５が好ましく、さらに好ましくは０．０３〜２、特に好ましくは０．０５〜１である。難燃剤を添加する場合、この含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．５〜１０が好ましく、さらに好ましくは０．８〜８、特に好ましくは１〜５である。揺変剤を添加する場合、この含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．０１〜５が好ましく、さらに好ましくは０．０３〜２、特に好ましくは０．０５〜１である。
【００４０】
ペースト（Ｐ）には溶剤を含んでもよいが、充填時に真空にする場合はボイド発生を防ぐために充填時の真空度及び温度における（Ｐ）に含まれる揮発成分（溶剤等）は１０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは５重量％以下、特に好ましくは０．５重量％以下である。なお、揮発成分はＪＩＳ  Ｋ００６７−１９９２「化学製品の減量及び残分試験方法」４．１．４（１）第１法  大気圧下で加熱乾燥する方法（１０５±２℃、２時間）に準拠して測定される。このような溶剤としては、水及び有機溶剤等が含まれる。
有機溶剤としては、炭化水素溶剤（トルエン及びキシレン等）、グリコールエーテル溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びトリエチレングリコールジメチルエーテル等）及びケトン溶剤（メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等）等が使用できる。
溶剤を含有させる場合、溶剤の含有量（重量％）は、フィラー（Ｆ）、硬化性樹脂及び可塑性樹脂の合計重量に基づいて、０．１〜１０が好ましく、さらに好ましくは０．１〜５、特に好ましくは０．１〜１である。
【００４１】
ペースト（Ｐ）の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、フィラー（Ｆ）の含有量、体積平均粒子径及び／又は形状等で調整できるが、硬化性樹脂、添加剤（特に揺変剤）及び／又は溶剤の種類や含有量等によっても調整できる。
【００４２】
ペースト（Ｐ）は市場から入手でき、サンノプコ株式会社製のノプコキュアＳＶＣ−７１０（熱硬化性穴埋め樹脂ペースト）、ノプコキュアＳＶＣ−７２０（熱硬化性銅ペースト）；有限会社ワイズテクノインク製のＹＳＭ２００２（穴埋め兼ソルダーレジスト）；タツタシステムエレクトロニクス社製ＡＥ１６５０（熱硬化性導電性ペースト）；旭硝子社製のＹＰＴ３４０（誘電体ガラスペースト）；株式会社ノリタケ社製ＮＰ−４７３２（焼成型導電性銀ペースト）；及びタムラ化研社製ＬＦ１０１−１５（はんだペースト）等が挙げられる。
【００４３】
＜充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）について＞
工程（３）は、加熱処理工程（３１）｛ペースト（Ｐ）が熱硬化性樹脂の場合｝、活性エネルギー線の照射処理工程（３２）｛活性エネルギー線硬化型樹脂の場合｝、及び冷却処理又は溶剤乾燥の工程（３３）｛熱可塑性樹脂の場合｝等により達成される。なお、基板が耐熱性の高い材料でできている場合｛さらにペースト（Ｐ）中に金属や金属酸化物等を含む場合｝、焼成処理｛焼成工程（３４）｝してもよい。
【００４４】
加熱処理工程（３１）では、循風式加熱炉、遠赤外線加熱炉又はホットプレート等で８０〜３００℃で処理して、熱硬化性樹脂を硬化させることができる。
照射処理工程（３２）では、活性エネルギー線として、紫外線（波長１４〜４００ｎｍ）、可視光（波長４００〜８００ｎｍ）又は電子線等を照射して、活性エネルギー硬化型樹脂を硬化させることができる。
冷却処理又は溶剤乾燥の工程（３３）では、溶融状態にある熱可塑性樹脂を融点以下の温度まで冷却して固形化させるか、溶剤に溶解して液状状態にあるペースト中の溶剤を５０〜１５０℃の温度で揮発させて、固形状態（固化）にすることができる。
焼成工程（３４）では、２００〜１０００℃の高温でペースト中の樹脂成分を揮発または分解させるとともに無機フィラーを融着させて、硬化させることができる。
これらの工程（３１）〜（３４）は必要に応じて組み合わせて実施してもよい。
【００４５】
工程（３）の後、感光性樹脂表面上に残った硬化済み樹脂の薄膜状残渣を研磨して取り除いて平坦化する平坦化工程を設けてもよい。研磨工程は不繊布ロールバフ等を用いて行うことができる。
工程（３）の後、再度工程（２）を行い、凹部にペーストの充填を行ってもよい。第１回目の工程（２）で感光性樹脂で形成した凹部の深さに対して完全に充填されない場合、第２回目以降で完全に充填できるため、好ましい場合がある。第２回目の工程（２）は第１回目に使用したのとは別種類のペーストを用いて充填してもよい。
【００４６】
＜感光性樹脂を除去する工程（４）について＞
本発明のパターン形成方法には、工程（３）の後に、感光性樹脂を除去する工程（４）を含むことが好ましい。
なお、工程（３）に焼成工程（３４）を含む場合、工程（４）は不必要である。すなわち、本発明のパターン形成方法には、工程（３）の後に、感光性樹脂を除去する工程（４）を含む、又は工程（３）に焼成工程（３４）を含むことが好ましい。
感光性樹脂の除去は、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−プチロラクトン、水酸化ナトリウム水溶液又はジエタノールアミン水溶液等の剥離液への浸漬やスプレー法により行うことができ、又は基板が不燃性である場合は焼成より除去してもよい。
感光性樹脂が基板上に残っても問題がない場合、あるいはそのまま保護膜として使用する場合、工程（４）は必要ない。
工程（４）の後に、ペーストを完全硬化される必要がある場合は更に、後硬化工程（５）を実施してもよい。工程（４）を実施しない場合、工程（５）は工程（３）の後、あるいは平坦化工程後に実施すればよい。
【００４７】
本発明のパターン形成方法を適用することにより、ペースト（Ｐ）として導電性ペーストを用い、基板にパターン（導電回路パターン）を形成して、回路基板等を製造できる。
また、ペースト（Ｐ）として導電性ペーストを用い、基板に電極や電磁波シールドを形成して、ディスプレーパネル等を製造できる。
また、ペースト（Ｐ）としてガラスペーストを用い、パターン（リブ又は隔壁パターン）を形成してディスプイレーパネルを製造できる。
さらに、本発明のパターン形成方法を用いて製造された回路基板及び／又はディスプレーパネルを内蔵させて、電子機器（携帯電話、ラジオ、テレビ、パーソナルコンピューター、汎用コンピューター、ファクシミリ、複写機、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機、電話交換機及びカーナビゲーションシステム等）を製造できる。
【実施例】
【００４８】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
実施例では、以下に示す充填装置、ペースト及び基板を用いた。
＜充填装置（図４〜６を参照）＞
充填装置は、真空チャンバー（３）内に、基板固定台（４）、ドクター（６）、非接触ロール（７）及びガード（１４）を配している。ドクター（６）、非接触ロール（７）及びガード（１４）は一体になって、基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（７）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動できるようになっている。
ドクター（６）は、基板の凹部にペースト（８）が充填された後に基板上に残る過剰のペーストをかきとることができるようになっている。真空チャンバー内は、減圧にすることができる。
また、非接触ロール（７）は、非接触ロール（７）の回転軸より基板側の部分の回転方向がドクター（６）及び非接触ロール（７）の移動方向とは逆となるようにして、周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で回転できるようになっている。また、非接触ロール（７）と感光性樹脂層表面との間隔は、任意に設定出来るようになっている。
なお、非接触ロール（７）の表面材質はステンレス製であり、この大きさは直径５０ｍｍ、長さ５５０ｍｍである。また、ドクター（６）は硬度７０度のウレタン樹脂製であり、幅７０ｍｍ、厚み２０ｍｍ、長さ５１０ｍｍであり、この先端は図１の形状を持つ。
ガード（１４）は、ドクター（６）及び非接触ロール（７）の両末端部からペースト（Ｐ）がはみ出すの防止できるようになっている。ガード（１４）は、ポリアセタール製板（高さ８０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ２０ｍｍ）の中央部に直径５１ｍｍの貫通孔を設けたものである｛貫通孔は非接触ロール（７）と基板固定台（４）との間が０．１ｍｍとなる位置に存在する｝。そして、この穴に、非接触ロール（７）の末端部がはめ込まれるようになっている。また、ガード（１４）は、基板固定台（４）の上面、及びドクター（６）の両末端部と接するようになっている。
【００４９】
＜ペースト＞
表１に示した組成及び使用量（重量部）で、プラネタリーミキサー（商品名「ＰＬＭ−５０」、株式会社井上製作所製、公転回転数：２０ｒｐｍ、温度：２２℃、時間：２０分間）でプレミックスした後、３本ロール（商品名「ＨＨＣ−１７８Ｘ３５６」、株式会社井上製作所製、ロール間の圧力：３ＭＰａ、温度：２２℃、パス回数：２回）で混練することにより、ペーストＰ１〜Ｐ８を得た。
ペーストＰ１〜Ｐ８の貯蔵弾性率（Ｇ’）を粘弾性測定装置（ＨＡＡＫＥ社製レオストレスＲＳ７５）を用いて、摂氏２３度（充填作業温度）で測定して、「角速度−貯蔵弾性率曲線」を得た。次いで、充填時に使用する非接触ロール（７）の周速度に対応する角速度（表３〜６：０．６２８、３．１４、６．２８、３１．４、６２．８）における貯蔵弾性率を読みとり、表１に示した。
【００５０】
【表１】
2006303450.tif 000004
【００５１】
ガラス粉Ａ：旭硝子（株）製  ＡＳＦ１１０（体積平均粒子径６μｍ）
ガラス粉Ｂ：旭硝子（株）製  ＡＳＦ１３４０（体積平均粒子径１．２μｍ）
銅粉  ：福田金属箔粉（株）製  ＳＲＣ−Ｃｕ１５（体積平均粒子径１２μｍ球状銅粉）
銀粉  ：福田金属箔粉（株）製  体積平均粒子径４μｍの球状銀粉（５０重量％）と体積平均粒子径３μｍのフレーク状銀粉（５０重量％）との混合物
エピコート８０７：ビスフェノールＦ型エポキシド｛ジャパンエポキシレジン（株）製  エピコート８０７｝
硬化剤：四国化成（株）製イミダゾール  ２ＭＺ−Ａ（２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン）
ＤＰＥ−６：ジペンタエリストールヘキサアクリレート｛共栄社（株）製  ＤＰＥ−６Ａ｝
光ラジカル発生剤：チバスペシャリティーケミカルス（株）製  イルガキュア１８４
消泡剤：信越化学（株）製  ＫＦ６００１（カルビノール変性シリコーン）
揺変剤：楠本化成（株）製  ディスパロン３９００（ポリアマイド）
熱可塑性樹脂：エチルセルロースの酢酸ブチルセロソルブ溶液（４０重量％）
【００５２】
＜基板＞
使用した基板の材質、大きさ、厚みを表２に示した。
【００５３】
【表２】
2006303450.tif 000005
【００５４】
＜実施例１＞
図４〜７を参照して実施例を説明する。
工程（１）
（ａ）感光性樹脂層形成[図７（ａ）]
基板（５）｛基板Ｋ１｝に、感光性樹脂｛膜厚４０μｍのドライフィルム型フォトレジスト「ノプコキュアＦ−１５４０（サンノプコ株式会社製）」｝をラミネートし、感光性樹脂層を形成した。
（ｂ）露光[図７（ｂ）、矢印は紫外線の照射方向を示す。]
パターン形成部分を遮光したフォトマスク（１２）を介し紫外線（３ｋｗの超高圧水銀灯）を照射（５００ｍＪ）した。
（ｃ）現像｛図７（ｃ）｝
３０℃に温度調整したグリコールエーテル系現像液「ＳＮソルバー８６１（サンノプコ株式会社製）」を圧力０．２ＭＰａで９０秒間、スプレーして未露光部分を現像（溶出処理）して、基板上の感光性樹脂層に凹部（１１）を形成した。この時の凹部の高さは４０μｍ、最小幅は２０μｍであった｛この値を他の実施例と併せて表３に示した。｝。
【００５５】
工程（２）
（ｄ）充填｛図４〜６、７（ｄ）｝
２３±２℃の温度調整された室内で、以下の操作を行った。
凹部（１１）を形成した基板（５）を充填装置の基板固定台（４）｛基板固定台（４）の窪みは基板厚みと感光性樹脂層厚み合計と同じ深さを有する。｝にはめ込むことにより固定した。次いで、ペーストＰ１を基板の端部に載せ、真空チャンバー（３）内を１５０Ｐａまで減圧にした後、非接触ロール（７）の移動速度を２０．０ｍｍ／秒、同じく周速度を７８．５ｍｍ／秒、非接触ロールと感光性樹脂層との間隔０．５ｍｍ、ドクターと感光性樹脂層との角度１５度とし、凹部（１１）にペーストＰ１を充填した。
充填終了後、真空チャンバー（３）内の圧力を大気圧に戻した後、大気圧下としてこと及びドクターと感光性樹脂層との角度１５度を４０度に変更したこと以外、上記と同じ条件（移動速度、周速度、非接触ロールと感光性樹脂層との間隔）で、充填工程を行い充填基板を得た。
【００５６】
工程（３）
（ｅ）硬化｛図７（ｅ）｝
充填基板を１３０℃の循風式乾燥機で３０分間加熱することにより、硬化基板を得た。
【００５７】
工程（４）
（ｆ）感光性樹脂層除去｛図７（ｆ）｝
硬化基板に４０℃のＮ−メチルピロリドンを圧力０．３ＭＰａで３分間スプレーすることにより感光性樹脂層を剥離した後、２０℃の脱イオン水を圧力０．１ＭＰａで１分間スプレーして水洗し、循風式乾燥機で８０℃で３０分乾燥してパターン形成基板１を得た。
そして、形成されたパターンについて、無作為に各１００箇所を選択し、次のようにして不良発生数を評価した。
【００５８】
＜充填不良発生数＞
卓上ハンドカッター（商品名「ハンドカッターＰＣ−３００」サンハヤト株式会社製）を用いてパターン形成基板を基板面に対して垂直に切断し、研磨／琢磨機（商品名「Ｓｔｒｕｅｒｓ  Ｐｌａｎｏｐｏｌ−３」、丸本工業株式会社製）を用いて切断面を研磨してパターン断面を整面した。そして、このパターン断面を顕微鏡（倍率１００倍）で観察し、パターン高さ、パターン幅、パターン中のボイド数を計測した。そして、次の基準により精度を評価した。これらの結果を表３に示した。
○  精度良好（パターン高さ及びパターン幅の設計値に対するズレが５％未満であった。）
×  精度不良（パターン高さ及びパターン幅の設計値に対するズレが５％以上であった。
【００５９】
＜実施例２〜４５＞
基板Ｋ１、ペーストＰ１、真空チャンバー内の圧力１５０Ｐａ及び大気圧、移動速度２０．０ｍｍ／秒、周速度７８．５ｍｍ／秒、非接触ロールと基板との間隔０．５ｍｍを、表３に記載した内容に変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂充填基板２〜４５（パターン形成基板２〜４５）を得た。そして、実施例１と同様にして評価した精度及びボイド数を表３に示した。
【００６０】
【表３】
2006303450.tif 000006
【００６１】
＜実施例４６〜５７＞
基板Ｋ１、ペーストＰ１、真空チャンバー内の圧力１５０Ｐａ及び大気圧、移動速度２０．０ｍｍ／秒、周速度７８．５ｍｍ／秒、非接触ロールと基板との間隔０．５ｍｍを、表４に記載した内容に変更し、工程（３）を次のように変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂充填基板４６〜５７（パターン形成基板４６〜５７）を得た。そして、実施例１と同様にして評価した精度及びボイド数を表４に示した。
工程（３）
（ｅ）硬化｛図７（ｅ）｝
充填基板（ペーストＰ１を充填した面）に１Ｊ／ｃｍ2の紫外線（１６０ｗメタルハライドランプ）を照射することにより、硬化基板を得た。
【００６２】
【表４】
2006303450.tif 000007
【００６３】
＜実施例５８〜６３＞
基板Ｋ１、ペーストＰ１、真空チャンバー内の圧力１５０Ｐａ及び大気圧、移動速度２０．０ｍｍ／秒、周速度７８．５ｍｍ／秒、非接触ロールと基板との間隔０．５ｍｍを、表５に記載した内容に変更し、工程（３）を次のように変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂充填基板５８〜６３（パターン形成基板５８〜６３）を得た。そして、実施例１と同様にして評価した精度及びボイド数を表４に示した。
工程（３）
（ｅ）硬化｛図７（ｅ）｝及び（ｆ）感光性樹脂層除去｛図７（ｆ）｝
充填基板を、８０℃の循風式乾燥機で３０分間加熱した後、５５０℃の電気炉中で焼成して、樹脂ペーストを硬化するとともに、感光性樹脂層を除去して、硬化基板を得た。
【００６４】
【表５】
2006303450.tif 000008
【００６５】
＜比較例１〜７＞
基板Ｋ１、ペーストＰ１、真空チャンバー内の圧力１５０Ｐａ及び大気圧、移動速度２０．０ｍｍ／秒、周速度７８．５ｍｍ／秒、非接触ロールと基板との間隔０．５ｍｍを、表６に記載した内容に変更した以外は実施例１と同様にして、比較樹脂充填基板１〜７を得た。なお、移動速度（ｉ）と周速度（ｖ）とは、表６の通り等しい値である。
【００６６】
【表６】
2006303450.tif 000009
【００６７】
＜比較例８−１９＞
スクリーン印刷装置｛東海精機株式会社製スクリーン印刷装置「ＳＳＡ−ＰＣ６６０」｝を用い、スキージーの移動速度２０ｍｍ／秒、スキージー印圧３ＭＰａ、スキージ角度１５度で、表７に示す厚み（ターン高さｔに相当）及び最小幅（パターン幅ｄに相当）の開口部を有するメタルマスク版を通してスクリーン印刷によりペーストを充填して、比較樹脂充填基板８〜１９を得た。
そして、実施例１と同様にして評価した精度及びボイド数を表７に示した。
【００６８】
【表７】
2006303450.tif 000010
【００６９】
本発明のパターン形成方法は、比較例に比較して、パターンの精度及びボイド数の点で著しく優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のパターン形成法は回路基板やディスプレーのパターン形成に使用できる。これ以外に、金属、ガラス、プラスチック等で製造された板状の表面にパターンを形成する方法に使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】ドクターの先端の先端形状の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】ドクターの先端の先端形状の一例を模式的に示した断面図である。
【図３】貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定するための粘弾性測定装置のうち、上部コーン型円盤及び下部平面円盤の構成部分を模式的に示した断面図である。
【図４】実施例において、本発明のパターン形成方法を適用している様子のうち、充填工程（２）の開始時の状態を模式的に示した垂直断面図である。
【図５】実施例において、本発明のパターン形成方法を適用している様子のうち、充填工程（２）の充填中の状態を模式的に示した垂直断面図である。
【図６】実施例において、本発明のパターン形成方法を適用している様子のうち、充填工程（２）の充填終了時の状態を模式的に示した垂直断面図である。
【図７】実施例の各工程において、パターンが形成されていく様子を模式的に示した垂直断面図である。
【図８】実施例において得たパターン形成基板を模式的に示した斜視図である。
【図９】ガード（１４）を模式的に示した斜視図である。
【図１０】ドクター（６）、非接触ロール（７）及びガード（１４）の位置関係を概念的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１．上部コーン型円盤
２．下部平面円盤
３．真空チャンバー
４．基板固定台
５．基板
６．ドクター
７．非接触ロール（Ｒ）
８．ペースト（Ｐ）
９．非接触ロール（Ｒ）の回転軸
１０．感光性樹脂層
１１．感光性樹脂層に形成された凹部
１２．フォトマスク
１３．パターン
１４．ガード
【図１】
2006303450.tif 000012
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006303450.tif 000019
【図９】
2006303450.tif 000020
【図１０】
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