(57)【要約】【課題】ディスク部に形成される研磨層が摩耗してこれを交換する際に、かかるディスク部の再利用を可能にして、廃棄される部材をできるだけ低減させることを目的とする。【解決手段】転駆動機本体（グラインダー１０）の駆動軸１１に固定される基板２と、該基板２の外縁部２２を覆うように取り付けられ、一側面３１に研磨層３２が形成されるディスク部３と、該基板２と該ディスク部３とを相対回動不能かつ着脱可能に固定する固定手段４と、を備え、該ディスク部３は、摩耗した研磨層３２を再形成して再利用できるように構成した。【選択図】図４
2006026763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動機本体の駆動軸に固定される基板と、
該基板の縁部を覆うように取り付けられ、一側面に研磨層が形成されるディスク部と、
該基板と該ディスク部とを相対回動不能かつ着脱可能に固定する固定手段と、を備え、
該ディスク部は、摩耗した研磨層を再形成して再利用できるように構成した、
ことを特徴とするグラインダーディスク。
【請求項２】
前記固定手段は、前記ディスク部の他側面に穿設したボルト孔にボルトを螺合して前記基板にディスク部を締結する、
ことを特徴とする請求項１に記載のグラインダーディスク。
【請求項３】
前記ディスク部は、前記一側面の外周縁部を半径方向に傾斜させた傾斜部を有する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のグラインダーディスク。
【請求項４】
前記請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のグラインダーディスクは、前記基板と前記ディスク部とを係合させて位置決めする係合手段を備える、
ことを特徴とするグラインダーディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転研磨具としてのグラインダーディスクに関し、より詳細には、グラインダーディスクの一側面に形成された研磨層が摩耗した場合に交換可能に構成された部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
研磨層が形成されたグラインダーディスクを回転駆動機の駆動軸に固定し、グラインダーディスクを回転駆動させて、研磨層を研磨対象物に当接させて研磨するグラインダー等の回転研磨具において、研磨層が摩耗してこれを交換する際に、できるだけ廃棄される部材や分量を低減するための技術が幾つか提案されている。
【０００３】
従来、砥粒を一体的に形成した砥石からなるグラインダーディスクを、回転駆動機の駆動軸に直接固定し、このグラインダーディスクが摩耗した場合には、グラインダー本体から取り外して廃棄していた。しかし、このように砥石からなるグラインダーディスクでは、研磨作業を継続する過程で略円盤状の形状の主に外縁部から摩耗する。かかる外縁部での研磨が行えなくなった状態では、中央部等の砥石部分は未だ摩耗していない状態であった。そして、このような状態のまま廃棄して、新しいグラインダーディスクと交換していたため、研磨層（砥石部分）の廃棄分量が多く、コスト面や環境保護の面で課題があった。
【０００４】
そこで、かかる問題を解消するために、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載されるグラインダーディスクが提案されている。
【０００５】
特許文献１においては、基板が、サンドペーパーや砥石等からなる研磨層（研磨部材）が設けられる研磨部材保持部と、中央部材とが互いに別体に形成されたものからなり、この中央部にディスク部が螺合その他の係合手段によって分離可能に構成されたグラインダーディスクが提案されている（特許文献１参照）。かかるグラインダーディスクによれば、基板をディスク部と中央部とから構成することで、ディスク部に形成される研磨層が摩耗しても、基板を構成する部材の内、ディスク部を廃棄して交換するだけでよく、中央部を再利用することができる。そのため、環境保護や省資源の問題を解消し、製造コストを低減することができるようになった。
【０００６】
また、特許文献２においては、上記特許文献１記載のグラインダーディスクを改良したものであって、ディスク部の表面側と裏面側との両面に研磨層を設けたグラインダーディスクが提案されている（特許文献２参照）。かかるグラインダーディスクによれば、ディスク部には表裏面に、同一の研磨部材からなる磨層を設けることでディスク部の摩耗寿命を延ばすことができ、また異なる研磨部材からなる研磨層を設けることで必要に応じていずれか一方の研磨層を使用して研磨作業を行うことができ、いずれの場合もグラインダーディスクの廃棄量を少なくすることができた。
【特許文献１】特開平１１−７０４７５号公報
【特許文献２】特開２００２−３６１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
確かに、前記特許文献１及び特許文献２に記載されるグラインダーディスクのように、グラインダー本体の駆動軸等に直接固定する基板と、研磨層を設けた研磨部材保持部とを別体に構成することで、ディスク部の研磨層が摩耗して、すなわち研磨作業を行えない状態となると、このディスク部のみを中央部から取り外して廃棄するように構成することで、グラインダーディスクの廃棄量を低減することができたともいえる。
しかし、このようなグラインダーディスクの構成であっても、ディスク部自体は研磨部材が摩耗してしまえば一回の使用で廃棄されるものであった。つまり、研磨層を保持するために形成されるディスク部は、いわゆる使い捨てされる部材であった。そのため、上記従来の課題である環境保護及び省資源の問題や、製造コストの問題を完全には解消するまでには至っていなかった。
【０００８】
そこで、本発明においては、グラインダーディスクに関し、前記従来の課題を解決するもので、ディスク部に形成される研磨層が摩耗してこれを交換する際に、かかるディスク部の再利用を可能にして、廃棄される部材をできるだけ低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
すなわち、請求項１においては、回転駆動機本体の駆動軸に固定される基板と、該基板の縁部を覆うように取り付けられ、一側面に研磨層が形成されるディスク部と、該基板と該ディスク部とを相対回動不能かつ着脱可能に固定する固定手段と、を備え、該ディスク部は、摩耗した研磨層を再形成して再利用できるように構成したものである。
【００１１】
請求項２においては、前記請求項１において、前記固定手段は、前記ディスク部の他側面に穿設したボルト孔にボルトを螺合して前記基板にディスク部を締結するものである。
【００１２】
請求項３においては、前記請求項１又は請求項２において、前記ディスク部は、前記一側面の外周縁部を半径方向に傾斜させた傾斜部を有するものである。
【００１３】
請求項４においては、前記請求項１乃至請求項３において、前記基板と前記ディスク部とを係合させて位置決めする係合手段を備えるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１５】
請求項１に示す構成としたので、グラインダーディスクを構成する部材の内、廃棄される部材を減らすことができ、ひいては環境保護及び省資源の問題を解消できる。さらに、ディスク部を繰り返し再利用した結果、ディスク部が消耗して研磨層を再形成できなくなっても基板は継続して使用でき、結果として廃棄量を低減できる。
【００１６】
請求項２に示す構成としたので、基板へのディスク部の着脱が容易となりディスク部の再利用が促進される。また、基板とディスク部とをグラインダーディスクの回転方向に対して位置決めして固定することができ、ディスク部がズレたり歪んだりするのを防いで作業性が向上する。さらに、グラインダーディスクの回転方向が正逆いずれか一方向に規制されず、作業環境等に応じて回転方向を正逆に切り替えて使用できる
【００１７】
請求項３に示す構成としたので、研磨方向が画一に規制されず、研磨層を研磨対象物に当接し易くなり、研磨作業の作業性が向上する。
【００１８】
請求項４に示す構成としたので、基板に締結されるディスク部の上下方向もしくは左右方向へのずれや歪み等を防止できるとともに、前記固定手段を構成するボルト等にかかる負荷を軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の第一実施例に係るグラインダーディスクの正面斜視図、図２は同じく図１の平面斜視図、図３は同じく図１の正面図である。図４はグラインダーディスクを構成する各部材の組み立て状態を示した状態図、図５はグラインダーディスクの正面断面図、図６はグラインダーディスクの回転駆動機本体への取り付け状態を示した状態図、図７は第二実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図８は第三実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図９は同じく図８のディスク部の背面図、図１０は同じく図８の基板の背面図、図１１は第四実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図１２は同じく図１１のグラインダーディスクの背面図、図１３は同じく図１１の固定手段の一部拡大背面図、図１４は第五実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図１５は第六実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図１６は第七実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図１７は第八実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図、図１８は同じく図１７のグラインダーディスクの背面図、図１９は同じく図１７の固定手段の一部拡大背面図である。
なお、以下本実施例においては、グラインダーディスク１を、回転駆動装置としてグラインダー１０に適用した場合について述べるが、適用範囲がこれに限定されるものではない。
【００２０】
まず、第一実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１乃至図４に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、平面視略円状に形成され、基板２、ディスク部３及び固定手段４（図５）等から構成されている。基板２は、略中央部に取り付け孔２１が貫設され、この取り付け孔２１を介して、後述する回転駆動装置としてのグラインダー１０の駆動軸１１に固定される（図６参照）。ディスク部３は、中央部が円形に開口した平面視略ドーナツ型に形成され、基板２の外縁部２２の上面を覆うように基板２に取り付けられる。このディスク部３の一側面３１には、その表面を覆うように研磨部材からなる研磨層３２が形成されている。この研磨層３２は、複数毎のサンドペーパーや砥粒をディスク部３の一側面３１上に堆積もしくは電着させる等して形成される。
【００２１】
研磨層３２は、砥粒として酸化アルミナ・炭化ケイ素等を用いて、これらを種々の粒径・密度で調製して形成することができる。さらに、ダイヤモンド砥粒或いはＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ：立方晶窒化ホウ素）砥粒を用いることで、レジンボンドタイプ、メタルボンドタイプ、ビトリファイドボンドタイプ及び電着ボンドタイプ等の研磨層３２を形成することができる。レジンボンドタイプの研磨層３２は、ダイヤモンド砥粒或いはＣＢＮ砥粒が混入した熱硬化性樹脂等のバインダー樹脂を硬化させて成形される。メタルボンドタイプの研磨層３２は、ダイヤモンド砥粒或いはＣＢＮ砥粒を特殊金属粉末で焼結して形成される。ビトリファイドボンドタイプの研磨層３２は、ダイヤモンド砥粒或いはＣＢＮ砥粒を特殊セラミック質の粉末で焼結・焼成して形成される。電着ボンドタイプの研磨層３２は、ダイヤモンド砥粒或いはＣＢＮ砥粒を電気メッキにより１砥粒層状態で台金（ディスク部３）上に固着（電着）させて形成される。
【００２２】
このように、タイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒等を含有した研磨層３２は、比較的硬度が高くて研削比が高い材料からなるため、高能率・高寿命の研削が可能となる。しかし、これらの材料が比較的高価であることから、研磨層３２をグラインダーディスク１の上面全体を覆うように形成するのではなく、その一部であるディスク部３の一側面３１に形成することで、グラインダーディスク１の上面において略中央部等の未使用部分を減らして、製造コストを低減することができる。
【００２３】
基板２の外縁部２２とディスク部３との当接部の近傍には、基板２にディスク部３を固定するための固定手段４が構成されている。この固定手段４は、該基板２とディスク部３とを相対回動不能に固定するとともに、基板２に対してディスク部３を着脱可能に取り付けるように構成されている。本実施例に係るグラインダーディスク１においては、固定手段４は、基板２とディスク部３とをボルト４１を介して締結するように構成されている。
【００２４】
図５に示すように、ディスク部３の下面であって前記一側面３１の反対側の面である他側面３３は、外端部からディスク部３の中心方向に向けてまず外側水平部３３ａが形成され、ディスク部３の厚さ方向に段差を有するように切り欠き部３３ｂが設けられ、この切り欠き部３３ｂを介して内側水平部３３ｃが形成されている。この内側水平部３３ｃは、基板２の外縁部２２に上方から当接するとともに、切り欠き部３３ｂが外縁部２２の端部と当接するように構成される。そして、基板２にディスク部３が当接した状態で、外側水平部３３ａと基板２の下面位置とが平行となるように形成されている。
【００２５】
ディスク部３の内側水平部３３ｃにボルト孔４２が穿設され、基板２の外縁部２２に、該ボルト孔４２の同軸心上に位置を合わせてボルト４１が貫通するボルト通し孔４３が穿設されている。このボルト孔４２に、ボルト通し孔４３を介してボルト４１が螺合される。ボルト孔４２及びボルト通し孔４３は、ディスク部３及び基板２の形状に沿って略等間隔に穿設され、その数は限定されない（図４においては８箇所）。
【００２６】
このように構成された固定手段４において、基板２の外縁部２２にディスク部３が上方から当接すると、基板２に対してディスク部３が水平方向に位置決めされ、次いで基板２の下方からボルト４１が該ボルト通し孔４３を介してボルト孔４２に螺合して、基板２とディスク部３とが締結される。また、各ボルト４１を緩めて固定手段４を解消することで、基板２からディスク部３を容易に取り外すことができる。さらに、ボルト４１を、ディスク部３のボルト通し孔４３を介して基板２に穿設されたボルト孔４２に螺合するように構成しているため、基板２とディスク部３とをグラインダーディスク１の回転方向に対して相対回動不能に取り付けることができる。
【００２７】
なお、基板２及びディスク部３の固定手段４は、上記の構成に限定するものではない。その詳細は、後述する実施例において説明する（図７乃至図１９参照）。
【００２８】
固定手段４によって基板２とディスク部３とが一体的に締結されたグラインダーディスク１は、図６に示すように、グラインダー１０の駆動軸１１に取り付けられる。すなわち、グラインダーディスク１は、基板２の取り付け孔２１に駆動軸１１を挿通し、取り付け孔２１から突出した駆動軸１１の突部にネジ１３のネジ孔１３ａを螺合して、駆動軸１１とネジ１３によって基板２を挟み付けるようにして、駆動軸１１上に固定する。その際、基板２の上下方向、つまり駆動軸１１の挿通方向に対して基板２を挟む前後位置に、略中央部に挿通孔１２ａが穿設された略円形の防振用のゴムパッキン１２が配設され、各挿通孔１２ａに駆動軸１１が挿通される。このゴムパッキン１２によって、グラインダーディスク１の振動を防止できる。また、ネジ１３を駆動軸１１から外すことで、駆動軸１１からグラインダーディスク１を容易に取り外すことができる。
【００２９】
駆動軸１１が回転駆動することによって、グラインダー１０（駆動軸１１）に固定されたグラインダーディスク１も、この駆動軸１１の回動方向と同一方向に回転駆動される。そして、このようにグラインダーディスク１が回転駆動することによって、ディスク部３の一側面３１に形成された研磨層３２によって研磨作業を行うことができる。
【００３０】
以上のように構成されたグラインダーディスク１において、ディスク部３に形成された前記研磨層３２が摩耗した場合には、固定手段４を解消して、つまりボルト４１を基板２からディスク部３を取り外した後、ディスク部３に研磨層３２を再形成することができるように構成されている。すなわち、ディスク部３の一側面３１を覆うように形成された研磨層３２は、研磨作業を繰り返す内に摩耗する。かかる場合、ディスク部３を基板２から取り外して未使用の研磨層３２を有する新たなディスク部３と交換することもできる。しかし、本実施例におけるグラインダーディスク１は、この摩耗した研磨層３２をディスク部３に再形成させて、ディスク部３自体を複数回にわたって再利用するように構成している。なお、研磨層３２の寿命については、研削能率が一定以下になったときを基準に判断するものとする。
【００３１】
ここで、研磨層３２の再形成は、通常の手法で形成された研磨層３２であれば、これを再形成することが可能である。中でも、電着ボンドタイプの研磨層３２を用いた場合であれば、かかる研磨層３２の再形成が容易となる。すなわち、電着ボンドタイプの研磨層３２であれば、摩耗して使用済みとなったディスク部３の一側面３１に付着した残留砥粒を薬品で洗浄除去することが可能であり、母材としてのディスク部３（一側面３１）が傷ついていなければ、新たな砥粒を再び電着させることで新品同様の性能を有するディスク部３として再利用することができる。なお、残留砥粒を全て洗浄除去するのではなく、研磨層３２中の砥粒の目詰り等を再構築させるように構成してもよい。
【００３２】
このように構成することで、本実施例におけるグラインダーディスク１は、研磨作業を繰り返すうちにディスク部３の研磨層３２が摩耗して研磨作業を行えない状態となれば、ディスク部３に再び新たな研磨層３２を形成して、再びこのディスク部３を基板２に取り付けるようにして、ディスク部３を複数回に渡って再利用できるように構成している。そのため、グラインダーディスク１を構成する部材の内、消耗して廃棄される部材を減らすことができ、ひいては環境保護及び省資源の問題を解消することができる。さらに、ディスク部３を繰り返し利用した結果、このディスク部３が消耗して研磨層３２の再形成が不可能になり、ついには廃棄する必要が生じても、グラインダーディスク１は基板２とディスク部３とが分離して構成されるため、基板２は継続して使用することができ、結果としてグラインダーディスク１からの廃棄量を減らすことができる。
【００３３】
また、上述したように、本実施例におけるグラインダーディスク１は、ディスク部３の他側面３３にボルト孔４２を穿設し、基板２に貫設されたボルト通し孔４３を介してボルト孔４２にボルト４１を噛合することで、基板２とディスク部３とを締結して、グラインダーディスク１が一体となるように構成されている。このような固定手段４において、基板２とディスク部３とをボルト４１で締結することで、基板２へのディスク部３の着脱が容易となってディスク部３の再利用が促進される。さらに、ボルト４１によって締結することで、基板２とディスク部３とを相対回転不能に、すなわちグラインダーディスク１の回転方向に対して位置決めして固定することができ、研磨作業において研磨対象物に対してディスク部３がズレたり歪んだりするのを防いで、かかる作業性を向上できる。特に、ボルト４１によって基板２とディスク部３とを締結するため、グラインダーディスク１の回転方向が正逆いずれか一方向に規制されず、作業環境等に応じて駆動軸１１の回転方向を正逆に切り替えて使用する場合であっても対応することができる。
【００３４】
さらに、図５及び図６に示すように、本実施例におけるディスク部３は、一側面３１の外周縁部に、ディスク部３の半径方向に略テーパ状に傾斜した傾斜部３１ａが形成されている。傾斜部３１ａは、外周縁部に沿って形成され、ディスク部３の外側に向けて他側面３３の外側水平部３３ａ及び内側水平部３３ｃに対して緩やかに下方に傾斜していくように形成されている。この一側面３１（傾斜部３１ａを含む）には、上述のように表面を覆うように研磨層３２が形成されており、この研磨層３２も傾斜部３１ａの形状に沿うように形成される。
【００３５】
このように、ディスク部３の外周縁部に傾斜部３１ａを形成することで、グラインダーディスク１を装着したグラインダー１０によって研磨作業を行う際の作業性が向上する。例えば、据え置き型のグラインダー１０において、グラインダー１０に対して斜め方向に位置したオペレータが研磨作業を行う場合には、グラインダーディスク１（及び研磨層３２）がグラインダーディスク１の水平面に対して傾斜した傾斜部３１ａを有することで、研磨層３２を研磨対象物に当接し易くなる。また、ハンディ型のグラインダー１０であっても、水平面に載置した対象物に対してグラインダー１０を略斜方から当接することができる。すなわち、研磨層３２において水平面だけでなく傾斜部３１ａを形成することで、研磨作業において研磨方向が画一に規制されず、オペレータにおいて研磨方向の選択の自由度が増して作業性が向上する。
【００３６】
次に、第二実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図７に示すように、本実施例におけるグラインダーディスク１は、第一実施例（図５参照）の構造と比べて、固定手段４の構成が異なり、ボルト４１が螺合するボルト孔４２が、ディスク部３の外側水平部３３ａに穿設され、基板２（及び外縁部２２）にはボルト４１のボルト通し孔４３が貫設されない点で異なる。また、基板２の外縁部２２にディスク部３の内側水平部３３ｃが当接した状態で、グラインダーディスク１の下面に支持部材４４が下方から当接している。この支持部材４４は、ディスク部３の外側水平部３３ａに当接し、前記ボルト孔４２と同一軸心上にボルト通し孔４５が貫設されている。このボルト通し孔４５を介してボルト孔４２にボルト４１を螺合することによって、内側水平部３３ｃと該支持部材４４とによって基板２を挟持して締結するように構成されている。なお、グラインダーディスク１の回転方向に対するディスク部３の位置決めは、ディスク部３と支持部材４４とによって基板２（外縁部２２）を挟持することで行われる。
【００３７】
このように、本実施例では、ディスク部３と支持部材４４によって基板２の外縁部２２を挟持するようにして、基板２に対してディスク部３の上下方向の位置決めが行われる。すなわち、本実施例では、ボルト４１によって基板２とディスク部３とを直に締結するものではないが、基板２とディスク部３とを支持部材４４を介して間接的に締結するものである。
【００３８】
次に、第三実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図８乃至図１０に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、上述した実施例（例えば図５参照）と比べて、基板２とディスク部３との当接部分において、基板２とディスク部３とを係合する係合手段５が形成されて入る点で異なる。すなわち、本実施例における係合手段５は、基板２に形成された突出リブ５１・５１・・・と、ディスク部３の切り欠き部３３ｂに形成された突出リブ５２・５２・・・等とで構成され、突出リブ５１・５１・・・及び突出リブ５２・５２・・・によって基板２及びディスク部３が係合可能となるように構成されている。
【００３９】
突出リブ５１・５１・・・は、基板２の外縁部２２の外周面に沿って半径方向に突出し、略等間隔に複数個（図１０においては４個）形成されている。また、突出リブ５２・５２・・・は、ディスク部３の他側面３３に形成された切り欠き部３３ｂの形状に沿ってディスク部３の中心方向に突出し、それぞれが突出リブ５１・５１・・・と対応するように略等間隔に複数個（図９においては４個）形成されている。突出リブ５１・５１・・・及び突出リブ５２・５２・・・は、水平位置においてそれぞれ上下に係合するように形成されている。本実施例においては、突出リブ５１・５１・・・が、突出リブ５２・５２・・・に対して上方に位置するように形成されている。
【００４０】
基板２の外縁部２２にディスク部３の内側水平部３３ｃが上方から当接した状態では、突出リブ５１・５１・・・が形成されていない間隙部分に突出リブ５２・５２・・・が交互に位置している。そして、外縁部２２と内側水平部３３ｃとを摺接させながら基板２またはディスク部３のいずれか一方を回動させて、各突出リブ５１・５１・・・及び突出リブ５２・５２・・・の上下位置が略一致するようにして係合される（図９参照）。このような状態で、固定手段４によって、ボルト４１をボルト孔４２に螺合して基板２とディスク部３とを締結させる。
【００４１】
このような構成とすることで、特に、係合手段５によって、基板２に締結されるディスク部３の上下方向へのずれや歪み等を防止できるとともに、固定手段４を構成するボルト４１等にかかる負荷を軽減できる。
【００４２】
次に、第四実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１１乃至図１３に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、上述した実施例（例えば図５参照）と比べて、固定手段４において、ディスク部３に形成された突部４６・４６をボルト４１によってネジ締めして、基板２の半径方向からディスク部３を締結するように構成した点で異なる。すなわち、略ドーナツ形、すなわち環状リング形に形成されたディスク部３の一部が切断され、この切断部分の各端部に、略垂直方向に突出した突部４６・４６がそれぞれ対向するように配設されている。
【００４３】
突部４６・４６には、同一軸心上にボルト孔４２・４２が穿設され、ボルト孔４２・４２にボルト４１が螺合される。ディスク部３の外側水平部３３ａにおいて、ディスク部３の中心軸に対して対向する位置に、突部４６・４６と形状が略一致し外側水平部３３ａからの突出長さが一致するように形成された補助部４７が形成されている。この補助部４７は、グラインダーディスク１が回転駆動する際のバランスを取るために形成されている。
【００４４】
基板２及びディスク部３には係合手段５が形成され、該係合手段５は、基板２に形成された突出リブ５１と、ディスク部３に形成された溝部５３等とで構成されている。突出リブ５１は、基板２の外縁部２２の側壁に沿って半径方向に突出して形成される。溝部５３は、ディスク部３の他側面３３に形成された切り欠き部３３ｂの形状に沿って同じく半径方向に凹設して形成される。そして、この突出リブ５１及び溝部５３は、水平位置において略同一位置に形成され、基板２にディスク部３を取り付けた状態において、溝部５３に突出リブ５１が嵌合するように形成されている。
【００４５】
基板２にディスク部３を取り付けるには、ディスク部３を僅かに変形させて、ディスク部３に形成された溝部５３に基板２に形成された前記突出リブ５１を嵌合させるようにして取り付けられる。そして、基板２の外縁部２２にディスク部３の内側水平部３３ｃが上方から当接した状態において、前記突部４６・４６に貫設されたボルト孔４２・４２にボルト４１を螺合していくことによって、ディスク部３が基板２を外周方向から締め付けて基板２とディスク部３とが締結される。なお、グラインダーディスク１の回転方向に対するディスク部３の位置決めは、ディスク部３によって基板２を外周方向から締結することによって行われる。
【００４６】
このように構成することで、特に、上述した実施例と比べて固定手段４を構成するボルト４１やボルト孔４２等を複数個設ける必要がないため、製造コストを低減できる。また、基板２からディスク部３を取り外す際には、ボルト４１を外すだけで固定手段４を解消できるため、かかる作業が容易となる。
【００４７】
次に、第五実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１４に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、他の実施例（例えば図５参照）と比べて、固定手段４が、基板２側に取り付けられた弾性部材４８によってディスク部３を固定するように構成される点で異なる。基板２とディスク部３とは係合手段５によって係合され、この係合手段５は、基板２に形成された突出リブ５１と、ディスク部３に形成された突出リブ５２等とで構成されている。突出リブ５１は、基板２の外縁部２２の側壁に沿って半径方向に突出して形成される。突出リブ５２は、ディスク部３の他側面３３に形成された切り欠き部３３ｂの形状に沿ってディスク部３の中心方向に突出して形成される。この突出リブ５１・５２は、断面が斜部５１ａ・５２ａと垂直部５１ｂ・５２ｂとからなるテーパ状に形成されている。基板２にディスク部３を取り付ける際には、斜部５１ａ・５２ａを摺接させて突出リブ５１・５２を相互に嵌め込んで、垂直部５１ｂ・５２ｂにて係合させる。
【００４８】
固定手段４は、基板２に設けられた弾性部材（板バネ）４８によってディスク部３を押圧して、基板２に対してディスク部３を相対回動不能に固定している。弾性部材４８は、基板２の下面にボルト４９によって固定されており、基板２に対して上方から取り付けられたディスク部３を下方から上方に向けて付勢するように構成されている。この弾性部材４８によってディスク部３が下方から押圧されることによって、基板２側の突出リブ５１の垂直部５１ｂに、ディスク部３側の突出リブ５２の５２ｂが係合して、基板２とディスク部３と相対回動不能に締結される。なお、グラインダーディスク１の回転方向に対するディスク部３の位置決めは、弾性部材４８によってディスク部３を上方に押圧する力、すなわち弾性部材４８の付勢力によって行われる。
【００４９】
このように構成することで、基板２にディスク部３を取り付ける際には、基板２の上方からディスク部３を押し込むようにして係合させるだけでよく、かかる取り付け作業が容易となる。
【００５０】
次に、第六実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１５に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、固定手段４が、基板２にディスク部３を直接螺合して取り付けることができるように構成されている。すなわち、基板２の外縁部２２の側壁に雄ネジ７１が形成され、ディスク部３の他側面３３の切り欠き部３３ｂに雌ネジ７２が形成され、雄ネジ７１と雌ネジ７２とを螺合させて基板２にディスク部３が取り付けるように構成されている。但し、この場合ネジの締付け方向は軸の回転方向と逆にする必要がある。
【００５１】
このように構成することで、グラインダーディスク１の回動方向は一方向に規制されるものの、基板２に対してディスク部３と着脱が容易となるとともに、基板２及びディスク部３にその他の部材（例えば、ボルトやボルト孔等）を形成する必要がなく、製造コストを低減できる。
【００５２】
次に、第七実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１６に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、固定手段４として、基板２とディスク部３との間に、第一テーパ部材５４及び第二テーパ部材５５を介設して、この第一テーパ部材５４及び第二テーパ部材５５をそれぞれ係合させることで、基板２の半径方向に対してディスク部３を締結するように構成されている。第一テーパ部材５４は、ディスク部３の切り欠き部３３ｂに沿って配設され、内側面にテーパ面を有し、第二テーパ部材５５は、基板２の外縁部２２に沿って配設され、外側面にテーパ面を有するように形成されている。各テーパ部材５４・５５は、略ドーナツ形に形成されるとともに、一部が切断されている。そして、各テーパ部材５４・５５は、テーパ面同士を当接させてディスク部３の内側水平部３３ｃに当接している。
【００５３】
ディスク部３の外側水平部３３ａ、第一テーパ部材５４、第二テーパ部材５５及び基板２の外縁部２２の下面には、支持部材４４が密接している。第二テーパ部材５５にはボルト孔４２が穿設され、該ボルト孔４２の同一軸心上であって支持部材４４にはボルト通し孔４３が貫設されている。このボルト通し孔４３を介してボルト孔４２にボルト４１が螺合される。テーパ部材５５の下方位置と支持部材４４との間には空隙が設けられる。
【００５４】
そして、ボルト４１をボルト孔４２に螺合していくと、第二テーパ部材５５が下方に移動しながらテーパ面を介して第一テーパ部材５４を半径方向に押圧し、第一テーパ部材５４がディスク部３を外周方向に押圧するとともに、第二テーパ部材５５が基板２を中心方向に押圧する。すなわち、基板２（ディスク部３）の垂直方向へボルト４１を螺合すると、各テーパ部材５４・５５によって基板２（ディスク部３）の半径方向に力が分散されるため、基板２とディスク部３とを半径方向において締結することができる。
【００５５】
次に、第八実施例に係るグラインダーディスク１について、以下に説明する。
図１７乃至図１９に示すように、本実施例に係るグラインダーディスク１は、上述した実施例と比べて（例えば図５参照）、固定手段４として、基板２とディスク部３とを弾性部材の付勢力によって半径方向に締結するように構成されている点で異なる。すなわち、基板２の外縁部２２の側面に平面視略く字状に形成された弾性部材（板バネ）７３が、略等間隔に複数個（図１８においては８個）配設されている。弾性部材７３は、水平部が外縁部２２の側壁に当着されて先端部が半径方向に突出するように配設されている。
【００５６】
ディスク部３は、内側壁が外周方向に略コ字状に凹設するようにして切り欠き部７４が形成され、切り欠き部７４は、前記弾性部材７３の配設位置に対応するように略等間隔に複数箇所形成されている。切り欠き部７４には、弾性部材７３と係合する弾性部材（板バネ）７５と、弾性部材７３に当接して位置決めする位置決め用の弾性部材（板バネ）７６等とが配設されている。弾性部材７５・７６はそれぞれ平面視略く字状に形成されている。弾性部材７５は、基板２にディス部３が取り付けられた状態で、先端部が弾性部材７３の一側面に当接するように形成され、弾性部材７６は、同様の状態で先端部が弾性部材の他側面に当接するように形成されている。切り欠き部７４の下方には、支持部材４４がボルト４１によって締結されており、基板２に対するディスク部３の上下方向の位置決めを行うように構成されている。
【００５７】
基板２にディスク部３を取り付ける際には、まず基板２の外縁部２２にディスク部３の内側壁を上方から当接させ、前記切り欠き部７４に基板２側の各弾性部材７３がそれぞれ位置される。かかる状態から基板２もしくはディスク部３を回動させて、弾性部材７３を弾性部材７５に当接させる。この際、弾性部材７３の先端部によって弾性部材７５は押圧されて弾性変形していき、さらに基板２（もしくはディスク部３）が回動されて弾性部材７３の先端部が弾性部材７５の先端部を越えると、弾性部材７５が付勢力によって元位置に復帰するとともに、先端部で弾性部材７３の一側面を押圧する。またこれと同時に、弾性部材７３の先端部が弾性部材７６に当接して、弾性部材７６の先端部によって弾性部材７３の他側面を押圧する。このようにして弾性部材７３が弾性部材７５・７６の付勢力によって押圧されて、基板２にディスク部３が取り付けられる。また、基板２等を取り付ける方向とは逆方向に回動させて、弾性部材７３を弾性部材７５・７６による係合から開放することで、基板２からディスク部３を取り外すことができる。
【００５８】
このように弾性部材７３等をそれぞれ係合させて、かかる付勢力によって基板２にディスク部３を固定するように構成するため、基板２（もしくはディスク部３）を回動させるだけで基板２へのディスク部３の着脱を規制でき、かかる着脱作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第一実施例に係るグラインダーディスクの正面斜視図。
【図２】同じく図１の平面斜視図。
【図３】同じく図１の正面図。
【図４】グラインダーディスクを構成する各部材の組み立て状態を示した状態図。
【図５】グラインダーディスクの正面断面図。
【図６】グラインダーディスクの回転駆動機本体への取り付け状態を示した状態図。
【図７】第二実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図８】第三実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図９】同じく図８のディスク部の背面図。
【図１０】同じく図８の基板の背面図。
【図１１】第四実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図１２】同じく図１１のグラインダーディスクの背面図。
【図１３】同じく図１１の固定手段の一部拡大背面図。
【図１４】第五実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図１５】第六実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図１６】第七実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図１７】第八実施例に係るグラインダーディスクの正面断面図。
【図１８】同じく図１７のグラインダーディスクの背面図。
【図１９】同じく図１７の固定手段の一部拡大背面図。
【符号の説明】
【００６０】
１    グラインダーディスク
２    基板
３    ディスク部
４    固定手段
１０    グラインダー（回転駆動機）
１１    駆動軸
２２    外縁部
３１    一側面
３２    研磨層
３３    他側面
３３ａ    外側水平部
３３ｂ    切り欠き部
３３ｃ    内側水平部
４１    ボルト
４２    ボルト孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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