(57)【要約】【課題】スライダに生じるばりを、スライダを切断治具に保持させたまま、簡易な手段で除去する。【解決手段】スライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップ１０４と、電磁波を、出射後反射させ、出射方向と異なる方向から、分離されたスライダの切断面に入射させて、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップ１０５とを有している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップと、
電磁波を、出射後反射させ、出射方向と異なる方向から、分離された前記スライダの切断面に入射させて、該切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップと
を有するスライダの製造方法。
【請求項２】
前記切断ステップは、分離された前記スライダを、隣接する前記スライダの前記切断面同士が、切断によって生じた切り代に相当する空間をあけて対向するように保持することを含む、請求項１に記載のスライダの製造方法。
【請求項３】
前記切断ステップは、一部の前記スライダを前記バーの長手軸からずらし、隣接しない前記スライダを、互いに隣接するように、前記切断面同士が空間をあけて対向するように保持することを含む、請求項１に記載のスライダの製造方法。
【請求項４】
前記照射ステップは、出射された前記電磁波のうち一部の電磁波を残りの電磁波と異なる方向に反射させ、前記一部の電磁波の少なくとも一部を互いに隣接する前記スライダの対向する一方の切断面に入射させ、前記残りの電磁波の少なくとも一部を対向する他方の切断面に入射させることを含む、請求項２または３に記載のスライダの製造方法。
【請求項５】
前記照射ステップは、前記電磁波を一つの前記空間に向けて出射させ、出射された該電磁波を、該空間を通過後または通過中に、前記空間に隣接する両側の前記切断面に反射させる個別照射ステップを含む、請求項４に記載のスライダの製造方法。
【請求項６】
前記照射ステップは、
隣接する第１，第２のスライダ間の前記空間を対象に前記個別照射ステップをおこなうことと、
前記電磁波の出射方向を変え、隣接する前記第２のスライダおよび第３のスライダの間の前記空間を対象に前記個別照射ステップをおこなうことと
を含む、請求項５に記載のスライダの製造方法。
【請求項７】
前記照射ステップは、前記電磁波を、少なくとも１つのスライダと、該スライダの両側の前記空間とが同時に照射されるように出射させ、出射された該電磁波を、前記各空間を通過後または通過中に、前記各空間に隣接する両側の前記切断面に反射させる一括照射ステップを含む、請求項４に記載のスライダの製造方法。
【請求項８】
前記一括照射ステップは、照射される前記スライダを前記電磁波から遮蔽しながら、前記電磁波を出射させることを含む、請求項７に記載のスライダの製造方法。
【請求項９】
前記切断ステップは、
あらかじめ前記バーを切断用治具に保持させることと、
前記切断用治具に保持された状態で前記バーを切断することとを含み、
前記照射ステップは、前記切断用治具に保持された状態で、前記電磁波を前記切断面に入射させることを含む、
請求項１から８のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項１０】
前記照射ステップは、前記切断面に対する傾斜角が１５°以上となる方向から前記電磁波を入射させることを含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項１１】
前記電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーである、請求項１から１０のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項１２】
前記レーザーの照射量は０．２〜４．０ｍＪ／ｍｍ2である、請求項１１に記載のスライダの製造方法。
【請求項１３】
複数のスライダを、バーの切断によって生じる切断面同士が、少なくとも切り代に相当する空間をあけて対向するように、互いに隣接させて保持する治具と、
電磁波の出射装置と、
前記出射装置から出射された前記電磁波を反射させ、出射方向と異なる方向から前記スライダの前記切断面に入射させる反射装置と
を有するスライダの製造装置。
【請求項１４】
前記反射装置は、
少なくとも一部が、前記空間、または、前記出射装置からみて前記空間の後方空間に設けられ、
前記出射装置の出射方向に対して少なくとも２つの反射角度を備え、該反射角度に対応して、前記空間または前記後方空間の両側の前記切断面に同時に前記電磁波を入射させる反射面を有している、
請求項１３に記載のスライダの製造装置。
【請求項１５】
前記反射装置は、前記出射装置の出射方向をベクトル成分として含む方向に可動である、請求項１４に記載のスライダの製造装置。
【請求項１６】
前記反射面は、中心が前記出射装置の方向に突出した凸状の形状を有している、請求項１４または１５に記載のスライダの製造装置。
【請求項１７】
前記反射面は、中心が前記出射装置の方向から引き込んだ凹状の形状を有している、請求項１４または１５に記載のスライダの製造装置。
【請求項１８】
前記出射装置は、前記出射方向の調整手段を有している、請求項１４から１７のいずれか１項に記載のスライダの製造装置。
【請求項１９】
前記反射装置は、異なる前記空間または後方空間に同時に設置できるように、少なくとも２つ以上備えられている、請求項１４から１７のいずれか１項に記載のスライダの製造装置。
【請求項２０】
前記出射装置は、異なる前記空間と該空間に挟まれた前記スライダとに同時に照射できるビーム径を持った前記電磁波を出射する、請求項１９に記載のスライダの製造装置。
【請求項２１】
前記空間に挟まれた前記スライダを、出射される前記電磁波から遮蔽する遮蔽手段を有する、請求項２０に記載のスライダの製造装置。
【請求項２２】
前記出射装置はレーザー光を出射する、請求項１３から２１のいずれか１項に記載のスライダの製造装置。
【請求項２３】
前記治具は前記バーの切断用治具を兼ねる、請求項１３から２２のいずれか１項に記載のスライダの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブに用いられるスライダの製造方法に関し、特に、スライダの切断面に生じるばりの除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速、大容量、高信頼性、低コストの記録媒体としてハードディスクドライブが、デジタル情報の記録に広く用いられている。ハードディスクドライブには、記録媒体への情報の書込みをおこなう書込み素子と、記録媒体からの情報の読出しをおこなう読込み素子の少なくとも一方が設けられた磁気ヘッドスライダ（以下、スライダという。）が備えられている。これらの書込み素子や読込み素子が設けられたリードライト部は、スライダの一端部に設けられている。スライダが記録媒体と対向する面は媒体対向面（ＡＢＳ）と呼ばれる。
【０００３】
スライダが記録媒体への情報の記録・再生をおこなう際には、スライダと高速回転する記録媒体との間に空気流が流入する。スライダはこの空気流によって、記録媒体からわずかに浮上する。このときのＡＢＳと記録媒体の表面との距離は浮上量と呼ばれている。浮上量が小さくなると記録媒体のビット長が短くなるため、記録媒体の高密度化には浮上量の低減が有効である。このため、ハードディスクドライブのさらなる高記録密度化の要求に応じ、浮上量をより一層抑えることが要求されている。
【０００４】
このようなスライダの作成方法を図１５Ａ〜１５Ｆを用いて説明する。まず、図１５Ａに示すように、スライダとなるべき素子１３をウエハ１１上に多数個形成する。次に、素子１３が多数形成されたウエハ１１を、砥石２６で長尺状のバー１２に切断する。バー１２は切断面Ｔ１，Ｔ２に沿って切断される。この状態が図１５Ｂに示されている。次に、図１５Ｃに示すように、切断されたバー１２の切断面Ｔ２を専用の研磨装置で研磨して、記録媒体と対向する媒体対向面ＡＢＳを形成する。同図は、図１５Ｂの矢印の方向にバー１２を回転させたときの斜視図である。次に、図１５Ｄに示すように、バー１２を切り代１４に沿って砥石２７によって切断し、個々のスライダ１に分離する。
【０００５】
ところで、砥石でウエハをバーに切断したり、バーをスライダに切断する際には、切断時の加工応力によってスライダ切断面に圧縮応力層が生じて、切断面に「ばり」が生じることがある。ウエハをバーに切断する場合、図１５Ｂ，１５Ｃに示すように、切断面Ｔ１，Ｔ２の両端にばりＣ１１，Ｃ１２が生じる（切断面Ｔ１，Ｔ２の一端側のばりは図示せず）。バーをスライダに切断する場合、図１５Ｄのスライダの拡大図に示すように、切断面Ｓ２の辺Ａ１，Ａ２に沿ってばりＣ２が生じる（辺Ａ２に沿ったばりは図示せず）。同様のばりＣ３は、切断面Ｓ２の辺Ｂ１，Ｂ２に沿っても生じる（辺Ｂ１に沿ったばりは図示せず）。さらに、切断面Ｓ３側にも同様のばりＣ２，Ｃ３が生じる。
【０００６】
図１５Ｅ，１５Ｆは各々、図１５ＤのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線に沿った断面図である。ばりＣ２は、媒体対向面ＡＢＳに突き出すように発生し、媒体対向面ＡＢＳの裏側の面Ｓ５にも同様に発生する。ばりＣ３は、媒体対向面ＡＢＳと直交する面Ｓ３，Ｓ４に突き出すように発生する。
【０００７】
これらのばりのうち、切断面Ｔ２側のばりＣ１２は、媒体対向面ＡＢＳが形成される際に切断面Ｔ２が５０〜８０μｍ程度研磨されるので、消滅する。切断面Ｔ１側のばりＣ１１は、多少残っても機能上の問題はない。ばりＣ３は面Ｓ３，Ｓ４に突き出すように発生するが、面Ｓ３，Ｓ４は完全に平坦である必要はないので、多少のばりが残っても機能上の問題はない。しかし、ばりＣ２は媒体対向面ＡＢＳに突き出すため、浮上量を低減し、記録媒体の高密度化を図る上で大きな障害となる。また、媒体対向面ＡＢＳの反対面のばりＣ２も、フレクシャとの接合時に障害となる可能性がある。
【０００８】
そこで、このようなばりの残存を防止するために、切断面を研磨するほか、スライダの周囲に予備溝を設けて、予備溝に沿って切断することによって、ばりが媒体対向面まで張り出さないようにする技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００９】
なお、スライダの加工技術として、例えばスライダ形状のゆがみを除去したり、所定の形状を形成する目的で、レーザーを利用する技術も開示されている（特許文献２，３）。
【特許文献１】特開２００１−１４３２３３号公報
【特許文献２】特開平６−８４３１２号公報
【特許文献３】特開平１１−３２８６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に記載の技術は、いくつかの問題点がある。第一に、特許文献１に記載の技術は、ばりそのものを消滅させるのではなく、ばりを予備溝の内部に収めるものであるので、媒体対向面の形状設計の汎用性が低下する。すなわち、媒体対向面には、スライダ作動時の浮上量を制御するためのレールが形成されているが、ばりが残存した状態であると、レールの高さを小さくすることが難しくなる。
【００１１】
第二に、スライダの側方に予備溝を追加することは、切断部の幅の実質的な増加につながる。近年、携帯電話への搭載などによるハードディスク装置の小型化に伴い、スライダ自体も、従来の３０％スライダ（１．０ｍｍ×１．２３５ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさのスライダ）から２０％スライダ（０．７ｍｍ×０．８５ｍｍ×０．２３ｍｍ程度の大きさのスライダ）へと小型化されつつあり、さらなる小型化も検討されている。スライダの小型が進むほどウエハの中で切断部の占める割合が増加するため、切断部の幅の増加は１枚のウエハから製造できるスライダの個数の制約となる。これは、生産効率の低下や、スライダ１個当たりのコストアップにつながる。切断幅を縮小するには一層の微細加工が必要となるが、このような予備溝が必要であると、切断幅の縮小にも限界がある。
【００１２】
また、切断面を研磨すればばりの除去は可能であるが、分離されたスライダを一つ一つ研磨することは生産効率上課題が多い。
【００１３】
そのため、ばりを根本的に除去する技術が望まれており、その一つとして、本願発明者は、特許文献２，３に示されているようなレーザーを利用した技術に注目した。しかし、レーザーによるばり除去技術も以下に示すような問題点がある。すなわち、レーザーを媒体対向面ＡＢＳ側に照射すると、媒体対向面ＡＢＳの平坦性がかえって悪化するため、切断面に照射する必要がある。切断面に照射する場合、スライダを一つ一つに分離してからレーザーを照射すると、上述と同様の生産効率上の問題が生じるため、切断用治具にスライダを保持したまま照射することが必要となる。しかし、スライダ同士の間隔は極めて狭いため、レーザーを切断面に対して浅い角度で入射させなければならず、十分なエネルギーを切断面に与えることができない。また、浅い角度で入射させるためには、照射角度の高い精度が要求される。
【００１４】
さらに、スライダに斜めにレーザーを照射するには、スライダを水平面に設置し、スライダの上方から斜め方向に向けて照射するのが望ましいが、レーザー出射装置の構造によっては斜めからの照射が困難な場合がある。この場合、スライダを斜面に固定し、レーザーを上部から照射することによって斜め照射を実現することが考えられるが、照射装置の焦点深度や上下方向の移動範囲の制約で、１回に照射できるスライダの数が制限される。
【００１５】
本発明の目的は、上記の状況を踏まえ、バーを切断しスライダを製造する際にスライダに生じるばりを、スライダを切断治具に保持させたまま、簡易な手段で除去することのできるスライダの製造方法および製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
スライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップと、電磁波を、出射後反射させ、出射方向と異なる方向から、分離されたスライダの切断面に入射させて、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップとを有している。
【００１７】
電磁波は、出射された後直ちに切断面に入射されずに、一端反射されて角度を変えられて切断面に入射するので、反射角度を適宜に調整することによって、電磁波をより適切な角度で切断面に入射させることができる。
【００１８】
切断ステップでは、分離されたスライダを、隣接するスライダの切断面同士が、切断によって生じた切り代に相当する空間をあけて対向するように保持してもよい。また、一部のスライダをバーの長手軸からずらし、隣接しないスライダを、互いに隣接するように、切断面同士が空間をあけて対向するように保持することも可能である。
【００１９】
照射ステップでは、出射された電磁波のうち一部の電磁波を残りの電磁波と異なる方向に反射させ、一部の電磁波の少なくとも一部を互いに隣接するスライダの対向する一方の切断面に入射させ、残りの電磁波の少なくとも一部を対向する他方の切断面に入射させるようにしてもよい。
【００２０】
具体的には、電磁波を一つの空間に向けて出射させ、出射された電磁波を、空間を通過後または通過中に、空間に隣接する両側の切断面に反射させる個別照射ステップを含むようにすることができる。この場合、隣接する第１，第２のスライダ間の空間を対象に個別照射ステップをおこなうことと、電磁波の出射方向を変え、隣接する第２のスライダおよび第３のスライダの間の空間を対象に個別照射ステップをおこなうこととを含んでいてもよい。
【００２１】
また、電磁波を、少なくとも１つのスライダと、スライダの両側の空間とが同時に照射されるように出射させ、出射された電磁波を、各空間を通過後または通過中に、各空間に隣接する両側の切断面に反射させる一括照射ステップを含むようにすることもできる。この場合、照射されるスライダを電磁波から遮蔽しながら、電磁波を出射させることを含んでいてもよい。
【００２２】
切断ステップで、あらかじめバーを切断用治具に保持させ、切断用治具に保持された状態でバーを切断するとともに、照射ステップで、切断用治具に保持された状態で、電磁波を切断面に入射させてもよい。
【００２３】
照射ステップは、切断面に対する傾斜角が１５°以上となる方向から電磁波を入射させることが望ましい。
【００２４】
電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーを用いることができる。この場合、レーザーの照射量は０．２〜４．０ｍＪ／ｍｍ2とすることが望ましい。
【００２５】
本発明のスライダの製造装置は、複数のスライダを、バーの切断によって生じる切断面同士が、少なくとも切り代に相当する空間をあけて対向するように、互いに隣接させて保持する治具と、電磁波の出射装置と、出射装置から出射された電磁波を反射させ、出射方向と異なる方向からスライダの切断面に入射させる反射装置とを有している。
【００２６】
反射装置は、少なくとも一部が、空間、または、出射装置からみて空間の後方空間に設けられ、出射装置の出射方向に対して少なくとも２つの反射角度を備え、反射角度に対応して、空間または後方空間の両側の切断面に同時に電磁波を入射させる反射面を有していてもよい。
【００２７】
反射装置は、出射装置の出射方向をベクトル成分として含む方向に可動であってもよい。
【００２８】
反射面は、中心が出射装置の方向に突出した凸状の形状、または、中心が出射装置の方向から引き込んだ凹状の形状を有していてもよい。
【００２９】
出射装置は、出射方向の調整手段を有していてもよい。
【００３０】
反射装置は、異なる空間または後方空間に同時に設置できるように、少なくとも２つ以上備えられているようにしてもよい。具体的には、出射装置は、異なる空間と空間に挟まれたスライダとに同時に照射できるビーム径を持った電磁波を出射するようにしてもよい。この場合、空間に挟まれたスライダを、出射される電磁波から遮蔽する遮蔽手段を有していることが望ましい。
【００３１】
出射装置はレーザー光を出射することが望ましい。
【００３２】
また、治具はバーの切断用治具を兼ねることができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように、本発明のスライダの製造方法および製造装置によれば、スライダの切断面に生じたばりを、スライダを切断治具に保持させたまま、簡易な手段で効果的に除去できる。このため、スライダの浮上量の一層の低減を図る上での制約の一つが解消する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して、本発明のスライダの製造方法および製造装置について詳細に説明する。図１には、本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図を示す。スライダ１は、アルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板２と、積層体からなる薄膜磁気ヘッド部３とを備えている。スライダ１の上方（下方となる場合もある。）に、回転駆動される円盤状の記録媒体（図示せず）が設けられている。スライダ１はほぼ六面体形状をなし、六面のうちの一面が記録媒体と対向する媒体対向面ＡＢＳを形成している。媒体対向面ＡＢＳには、薄膜磁気ヘッド部３の読込み・書き込み素子が設けられたリードライト部４と、レール部５ａ、５ｂとが設けられている。読込み素子としては、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子（以下、ＭＲ素子ともいう。）を用いることができる。書き込み素子としては、誘導型磁気変換素子が用いられ、記録媒体の面内方向への記録を行なう水平記録方式と、記録媒体の面外方向への記録を行なう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００３５】
記録媒体が回転すると、空気流は、スライダ１の空気流流入方向側６から進入し、薄膜磁気ヘッド部３が設けられた記録媒体進行方向ｚの下流側端部からスライダ１外へ抜ける。すなわち、空気流は、レール部５ｂと記録媒体との間のわずかな隙間に入り、レール部５ａ，５ｂで整流され、リードライト部４と記録媒体との間の隙間に入る。この空気流によって、ｙ方向下向きの揚力が生じ、スライダ１は、記録媒体の表面から浮上する。
【００３６】
媒体対向面ＡＢＳは、レール部５ａが記録媒体に対して最も突出し、リードライト部４は、レール部５ａよりも１〜３ｎｍほど記録媒体に対して引込んでいる。レール部５ａ、５ｂの段差は必ずしも必要ではない。媒体対向面ＡＢＳには、ＳｉとＤＬＣ(Diamond like carbon；ダイヤモンド状炭素)との混合膜からなる厚さ１〜１０ｎｍ程度の保護膜（図示せず）が形成されている。スライダ１の媒体対向面ＡＢＳの裏面の面Ｓ５（図１５Ｅ参照）はスライダ１を支持するフレクシャ（図示せず）との接触面となる。
【００３７】
（第１の実施形態）
次に、以上説明したスライダの製造方法の第１の実施形態を、図２のフロー図を参照して説明する。
【００３８】
（ステップ１０１）まず、図１５Ａのように、ウエハ１１の上にスライダ１となるべき複数の素子１３を薄膜工程によって積層し、図１５Ｂのように、ウエハ１１を、素子１３が長手方向に１列に配列形成された長尺状のバー１２に切断する。バー１２は、媒体対向面ＡＢＳとなるべき面が切断面Ｔ２に現れる向きに切断される。なお、ウエハ１１には、ステップ１０２における媒体対向面ＡＢＳの研磨量を管理するため、あらかじめ複数の素子１３ごとに１つの測定素子（図示せず）を設けてもよい。
【００３９】
（ステップ１０２）次に、バー１２はラッピングされて、ＭＲ素子の所定のＭＲ高さ、および書込み素子のスロートハイトが形成される。また、媒体対向面ＡＢＳには、イオンミリング等によってレール部５ａ，５ｂが形成される。
【００４０】
（ステップ１０３）次に、バー１２を切断用治具２１に取付ける。切断用治具２１は、図３に示すように、支持板２３の上に、互いにギャップ２５を介して、スライダ支持部２２が一列に配列されたものである。バー１２は、図３，４に示すように、切り代１４がギャップ２５と一致するように位置決めされて、媒体対向面ＡＢＳを上側にして、スライダ支持部２２の固定面２４に接着剤によって固定される。切断用治具２１は後述するレーザー光によるばり除去においても、スライダを保持する治具として機能する。
【００４１】
（ステップ１０４）次に、図４に示すように、バー１２を切り代１４で切断して、スライダ１に分離する。切断には、砥石２７が用いられる。あらかじめ切り代１４がギャップ２５と一致するように位置決めされているので、砥石２７はギャップ２５の中を通り、切断用治具２１には接触しない。このため、バー１２は、切断用治具２１に保持された状態で切断される。図４Ａには、切断されたバー１２の部分斜視図を示す。このように、分離されたスライダ１は、隣接するスライダ１の切断面Ｓ２，Ｓ３同士（図５Ａ参照）が、切断によって生じた、切り代１４に相当する空間１５をあけて対向するように保持される。スライダ１の寸法は一例では、バー１２の長手方向長さＤｘが約１．０ｍｍ、バー１２の奥行き方向長さＤｙが約１．２３ｍｍ、バー１２の厚みＤｚが約０．３ｍｍである。これらの寸法はスライダの種類によって異なるが、互いの比率は大きく変わらない。また、切断幅すなわち空間１５のｘ方向の幅Ｇは、一例では約０．１５ｍｍである。
【００４２】
砥石２７は、材質がダイヤモンド、回転速度は５０００〜２００００ｒｐｍ程度である。砥石２７を図３の白抜き矢印の向きに動かしながら、すべてのスライダ１を順次切断する。一つ一つ切断して、ステップ１０４，１０５をスライダの個数だけ繰返してもよいし、複数個ずつ繰り返してもよい。このとき、図１５Ｄ，１５Ｅで示したようなばりＣ２が、切断面に形成される。
【００４３】
なお、切断面Ｓ２，Ｓ３の一方は、スライダ１のウエハ１１内の位置によってはステップ１０４における切断面とはならない可能性があるが、その場合でもステップ１０１において、ウエハ１１からバー１２に切断する際の切断面となっている。このため、すべてのスライダ１には切断面Ｓ２，Ｓ３の両側に同様なばりＣ２が生じている。
【００４４】
（ステップ１０５）図５に示すように、切断用治具２１の上面（ＡＢＳ側）にはレーザー照射器３１が、切断用治具２１の背面には反射用治具４１が設けられている。図５Ａには、図５のＡ−Ａ断面図を示す。同図では、図面を見やすくするために切断用治具２１は省略している。反射用治具４１は支持板４２に複数の反射装置４３が取付けられた構造で、反射装置４３は、レーザー照射器３１からみて空間１５の後方空間１６に設けられている。反射用治具４１をスライダ１側に引き込むと、各反射装置４３が対応する空間１５に挿入されるようになっている。反射装置４３は、切り代１４すなわち空間１５の数だけ備えられており、全ての空間１５に一斉に挿入されるが、１つまたは複数の反射装置４３を順次各空間１５に挿入するようにしてもよい。反射装置４３は、切断用治具２１の長手軸と直交する方向に可動である。ただし、厳密に直交している必要はなく、出射装置の出射方向４６をベクトル成分として含む方向に可動であればよい。
【００４５】
反射装置４３はレーザー照射器３１に面した反射面４４を有している。反射面４４は中心４４ａがレーザー照射器３１の方向に突出した凸状の形状を有している。図示の実施形態では、中心４４ａは空間１５の中心線４５にほぼ一致し、中心線４５の両側に、左右対称に、レーザー照射器３１から遠ざかる方向に滑らかに延びる反射面４４ｂ、４４ｃが形成されている。すなわち、反射面４４は、レーザー照射器３１の出射方向に対して少なくとも２つの反射角度を有している。
【００４６】
レーザー光３２をレーザー照射器３１から空間１５に向けて出射させると、レーザー光３２は反射装置４３の反射面４４に当たり、一部は反射面４４ｂで反射され、空間１５に隣接するスライダ１ａの切断面Ｓ２に入射される。残りのレーザー光３２は反射面４４ｃで反射され、空間１５に隣接する他方のスライダ１ｂの対向する切断面Ｓ３に入射される。このとき、すべてのレーザー光３２が切断面Ｓ２，Ｓ３のいずれかに入射されなくてもよい。このように、レーザー光３２は、レーザー照射器３１から出射され、反射装置４３によって反射され、出射方向４６と異なる方向から切断面Ｓ２，Ｓ３に同時に入射される。
【００４７】
なお、本実施形態では、反射面４４ｂ、４４ｃは各々、レーザー照射器３１に対しわずかに凹面となるように形成されている。このため、レーザー光３２のビームよりも収束された反射光が切断面Ｓ２，Ｓ３に入射される。しかし、照射条件によっては、反射面を凸面として照射範囲を広げてもよく、より複雑な反射面としてもよい。
【００４８】
レーザーは波長２００〜３０００ｎｍの範囲から選択するのが好ましい。この波長の範囲のレーザーは、スライダ１の表面で吸収されやすく、また、スライダ１の表面付近で熱エネルギーに変換される効率が高い。また、レーザーの照射量は０．２〜４．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲とするのが好ましい。０．２ｍＪ／ｍｍ2を下回ると、基板２を構成するアルティックや、薄膜磁気ヘッド部３の主要材料であるアルミナが溶融する温度に至らないため、十分な効果が得られない。４．０ｍＪ／ｍｍ2を上回ると、スライダ１の熱変形が大きくなりすぎる。照射時間は、上記のエネルギー量の照射を前提に０．０１〜０．１秒が好ましく、特に０．０２秒程度が最適である。なお、照射するビームはレーザーに限定されず、より一般的には、上述のようなエネルギーを照射可能な電磁波であれば、同様の効果を得ることができる。
【００４９】
図６には、切断面Ｓ２側の照射状況を示す。レーザー照射器３１は、図５に示すように、ｙ方向（図中白抜き矢印）に、たとえば首振り運動をする（スライド運動でもかまわない。）。これによって、レーザーをｙ方向にスキャンする。
近傍３３は切断面Ｓ２の中央部であり、ばりＣ２そのものや切断面Ｓ２の各エッジ（図１５Ｄの辺Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２）は照射範囲に含まれない。すなわち、ばりＣ２を物理的に除去するのではなく、切断面Ｓ２にレーザーを照射し表面を加熱することによって、切断時などに生じる残留応力のバランスを変え、ばりＣ２をなくすのである。
【００５０】
照射方法は、ｚ方向に長くｘ方向に短い長方形の照射範囲を順次ｙ方向へ動かしていくのがよい。このような照射方法では、長辺方向のｚ方向への収縮応力がかかり、一方ｙ方向への収縮応力はあまりかからないので、ばりを効果的に除去できる。レーザー照射器３１の照射部にはマスク３４が取付けられており、マスク３４によってレーザーの照射形状は矩形に整形される。マスク３４は、一度に一つの矩形ビームが照射されるような形状としてもよいが、複数個の矩形のビームが同時に照射されるような形状としてもよい。後者の場合、複数個の照射範囲を同時に照射できるので作業効率が高まる。レーザーのビーム形状は円形でもよく、この場合、ビーム径は３０μｍ以上とするのが好ましい。これ以下の径では、溶融範囲が狭すぎ、照射した箇所がまだら状になるため、ばりを除去する効果が十分に得られず、また、スループットが極端に低下してしまう。さらに、収束していないレーザーを切断面Ｓ２全体に一括照射してもよい。
【００５１】
レーザーの切断面Ｓ２に対する照射角度θは、図７に示すように１５°以上とすることが望ましい。１５°を下回ると切断面Ｓ２におけるレーザーの反射が強くなり、照射効率が極端に低下する。
【００５２】
レーザーを照射すると、レーザによる熱でアルティックの溶解、あるいは、再凝集が起こり、加熱された箇所が収縮する。この収縮に伴って、照射面方向（切断面方向）に収縮応力が発生する。この結果、切断面Ｓ２の照射部位に収縮応力が生じ、図８（ａ）に示すばりＣ２が、図８（ｂ）に示すように効率的に除去される。本発明の目的である媒体対向面へのばりの出張りを抑えるという観点からは、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さｈ０が、高さｈ１へと低減させられる（出張りが完全に０または０以下となる場合も含む。）ということもできる。
【００５３】
以上説明した実施形態は、これに限定されるものではなく様々な変形が可能である。まず、反射装置の反射面の形状は、上述した凸形状だけでなく凹形状とすることもできる。図９において、中心線４５の両側に、レーザー照射器３１に近づく方向に滑らかに延びる、すなわち中心４４ａがレーザー照射器３１の方向から引き込んだ反射面４４ｄ、４４ｅが形成されている。反射光は互いに交差する方向に進むが、上述の実施形態と同等の機能が実現される。
【００５４】
また、図１０に示すように、反射装置４３を空間１５の中に設け、反射面の形状を直線状の反射面４４ｆ、４４ｇからなる凸形状としてもよい。この実施形態は、反射装置を後方空間に設置する場合と比べて反射装置４３が切断面により近接するため、反射されたレーザー光が収束しやすく、照射範囲が限られる。しかし、反射装置４３を空間１５内で出射方向４６に徐々に動かすことによって、切断面を出射方向４６にスキャンすることができ、上述のスキャン方法を簡易に実現することができる。この方法は、特に、レーザーが、スライダの短辺方向（たとえば媒体対向面ＡＢＳ（図４の矢印Ｂの方向））からではなく、スライダの長辺方向（図４の矢印Ａの方向）から照射する場合には、長辺方向に均一に照射できるため、特に有効である。
【００５５】
さらに、図１１に示すように、反射装置４３を空間の中に設け、反射面４４ｈ、４４ｊをガルバノミラーによる回転角可変型としてもよい。この実施形態は、例えば、後述するように、出射方向（レーザー光の出射角度）の調整手段を設けた場合に、空間１５によって、すなわち切断用治具２１におけるスライダ１の設置位置によって入射角が異なるため、それを補正する手段として用いることができる。また、一つの空間１５に用いる場合も、反射面４４ｈ、４４ｊを少しずつ回転させることによって、切断面を出射方向４６にスキャンすることができ、上述のスキャン方法を簡易に実現することができる。
【００５６】
このように反射装置の設置位置や反射面の形状は多くの変形が可能である。
【００５７】
さらに、レーザー照射器３１の位置、すなわち出射方向を逆にしてもよい。例えば図１０を上下反転させて見ると、レーザー光が切断用治具２１のある方向から出射される構成になるが、この場合でも、図１０に示した実施形態と同様の効果を得ることができる。装置周りの制約でレーザー照射器３１の位置が限定される場合などに有効である。
【００５８】
このように、レーザー光線を一つの空間に向けて出射させ、出射されたレーザー光を、空間を通過後または通過中に、空間に隣接する両側の切断面に反射させる照射方法（個別照射ステップ）をとった場合、すべてのスライダ１のばりを除去するためには、この個別照射ステップを繰返す必要がある。
【００５９】
この場合、反射用治具４１の構成としては、前述したとおり、反射装置４３を最低１つ設け、反射装置４３を対象となっている空間に順次挿入していく方法と、全ての空間１５に同時に挿入することができるだけの反射装置４３を設ける方法とがある。レーザー照射器３１の構成としては、第１に、対象となっている空間に合わせてレーザー照射器３１、または、被照射側が、横移動できるように、横移動装置を設ける方法がある。第２の方法は、レーザー照射器３１の位置は固定として、レーザー光の出射方向（出射角度）を変える方法である。図１２には、このような出射方向の調整手段としてガルバノミラー３５を用いた実施形態を示している。ガルバノミラー３５の角度を制御するだけで、任意の空間１５にレーザー光３２を出射することができるため、横移動装置のような複雑な機構が不要となる。さらに、ガルバノミラー３５の角度制御は、第１の方法の横移動に比べ、１００分の１未満の時間で照射位置を調整することができるため、第１の方法よりもスループットの点で有利である。また、ガルバノミラー３５による角度調整だけでは、バー１２のすべてのスライダにレーザーを照射することができない場合は、第１の方法と第２の方法を組み合わせることが好ましい。
【００６０】
（第２の実施形態）
本実施形態では、レーザー照射器３１は、２つ以上の空間とそれらの空間に挟まれたスライダとに同時に照射できるビーム径を持ったレーザー光を出射する。すなわち、本実施形態は、一括照射ステップを可能とするものである。図１３には、本実施形態の全体構成を、図１３Ａには、図１３のＡ−Ａ断面図を示す。これらの図に示すように、切断用治具２１の上面にはレーザー照射器３１が、切断用治具２１の背面、すなわちレーザー照射器３１からみて空間１５の後方空間１６には反射用治具４１が設けられている。これらの構成は第１の実施形態と基本的に同一であるが、レーザー照射器３１はよりビーム径の大きなレーザー光を出射することができる。また、反射用治具４１には、少なくとも２つの空間１５を同時に照射するため、反射装置４３が少なくとも２つ取付けられている。さらに、スライダ１の出射方向に面する媒体対向面ＡＢＳには、出射されるレーザー光３２から媒体対向面ＡＢＳを遮蔽するマスク４６が設けられている。
【００６１】
レーザー光３２は、１つのスライダ１ａと、スライダ１ａの両側の空間１５ａ，１５ｂとが同時に照射されるように出射される。出射されたレーザー光３２は、各空間１５ａ，１５ｂを通過後に、空間１５ａ，１５ｂの後方空間１６ａ、１６ｂに各々設けられた反射装置４３によって反射される。反射されたレーザー光３２は、各後方空間１６ａ、１６ｂに隣接する両側の切断面Ｓ２，Ｓ３に入射され、第１の実施形態と同様にしてばりが除去される。
【００６２】
本実施形態は、レーザー光の一括照射が可能であるので、スライダ１個あたりの製造時間が短縮化され、生産効率の向上につながる。また、レーザー照射器に横移動装置やガルバノミラー等の機構を設けることが不要であり、製造コストの低減につながる。
【００６３】
（第３の実施形態）
本実施形態は、一部のスライダをバーの長手軸からずらし、隣接しないスライダを、互いに隣接するように、切断面同士が空間をあけて対向するように保持するステップを有している。まず、バー１２を、図１４（ａ）に示すように、互いに分離可能な切断用治具２１ａ，２１ｂに、スライダ１となるべき素子１３を保持させて、切り代１４で切断し、スライダ１に分離する。この状態では、空間部１５ｃは狭いが、次に、図１４（ｂ）に示すように、切断用治具２１ａ，２１ｂを相互に引き離すと、大きな空間部１５ｄが得られるため、その後に実施形態１，２で述べた方法を適用する。この方法は、将来的にスライダの小形化が進み、スライダ同士の空間が狭くなり、反射装置を空間やその後方空間に設置することが難しくなった場合などに有効である。
【００６４】
最後に本発明の効果をまとめて説明する。本発明は、上述のように、バーを切断して個々のスライダに分離する際にスライダに生じるばりを、レーザー等の電磁波を照射することによって除去するものである。本発明によれば、ばりそのものを除去できるので、スライダの設計においてばりの存在を考慮する必要がなくなり、スライダの浮上量の一層の低減を図る上での制約の一つが解消する。また、ばりの影響を抑えるために予備溝を設置するなど、切り代幅の増加要因がなくなるので、より多くのスライダを１枚のウエハに形成することが容易となる。さらに、ばりの残存を前提としたスライダの設計が不要となり、媒体対向面のレール形状など、他の部位の設計自由度の拡大につながる。
【００６５】
本発明は、生産効率の面からもメリットを有している、すわなち、本発明は、バーから個々のスライダに切断後、そのまま切断用治具に固定した状態で、反射装置を介してレーザーを照射する。このため、研磨によってばりを除去する従来の方法に比べて手間がかからない。スライダを分離する工程の中にレーザーを照射する工程を組み入れることも容易であるので、作業効率が向上する。また、反射面の位置や形状を調整することによって、レーザー光の切断面への入射角、入射範囲、および照射量を制御することができ、ばりの除去がより適正化される。レーザー照射器も一般に入手可能なもので十分あり、設備の追加も少ない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図である。
【図２】本発明のスライダの製造方法の第１の実施形態のフロー図である。
【図３】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図４】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図４Ａ】切断されたバーの部分斜視図である。
【図５】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図５Ａ】図５のＡ部の拡大図である。
【図６】レーザーの照射範囲を示す概念図である。
【図７】レーザーの入射角度を示す概念図である。
【図８】本発明のスライダの製造方法の効果を示す概念図である。
【図９】本発明のスライダの製造装置の反射装置の変形例を示す説明図である。
【図１０】本発明のスライダの製造装置の反射装置の変形例を示す説明図である。
【図１１】本発明のスライダの製造装置の反射装置の変形例を示す説明図である。
【図１２】本発明のスライダの製造装置のレーザー照射器の変形例を示す説明図である。
【図１３】本発明のスライダの製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。
【図１３Ａ】図１３のＡ部の拡大図である。
【図１４】本発明のスライダの製造方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図１５Ａ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１５Ｂ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１５Ｃ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１５Ｄ】図１５Ｃに示す切断されたスライダの拡大図である。
【図１５Ｅ】図１５ＤのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１５Ｆ】図１５ＤのＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  スライダ
１２  バー
１３素子
１５  空間
１６  後方空間
２１  切断用治具
３１  レーザー照射器
３２  レーザー光
３５  ガルバノミラー
４１  反射用治具
４２  支持板
４３  反射装置
４４  反射面
４６  出射方向
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３  ばり
Ｓ１、Ｓ２  切断面
Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６  面
ＡＢＳ  媒体対向面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１３Ａ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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