(57)【要約】【課題】テープキャリア基板と半導体素子との接合時に、突起電極端部の導体配線との接合箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、導体配線の断線を防止できる配線基板を提供する。【解決手段】導体配線２の長手方向に沿った突起電極３の断面形状を、導体配線２の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状とする。【選択図】図２
2006303256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、前記各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板において、
前記突起電極の前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が、前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となっていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記突起電極が前記導体配線の先端付近に形成されている場合、前記突起電極の長手方向に沿った断面形状は、少なくとも前記先端と反対側に傾斜する形状となっていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１もしくは２のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極は、その前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状が階段形状となっていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極は、前記導体配線の長手方向を横切って前記導体配線の両側の前記絶縁性基材上の領域に亘って形成されるとともに前記導体配線の上面および両側面に接合されていることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極は、その前記導体配線の幅方向に沿った断面形状が、中央部が両側よりも高くなった中高の形状となっていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する感光性レジストを形成する工程と、
前記感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して突起電極を形成する工程と、
前記感光性レジストを除去する工程と、
前記導体配線の長手方向に沿った前記突起電極の断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となるようにエッチングする工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する開口部を有する感光性レジストを形成する工程と、
前記感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施し、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となる突起電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する第１の感光性レジストを形成する工程と、
前記第１の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して第１の突起電極を形成する工程と、
前記第１の感光性レジストを除去する工程と、
前記絶縁性基材の前記導体配線が設けられた面に、前記第１の感光性レジストの開口部よりも前記導体配線の長手方向に広い開口部を有する第２の感光性レジストを形成する工程と、
前記第２の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記第１の突起電極と前記導体配線に金属めっきを施して、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する階段形状となる第２の突起電極を形成する工程と、
前記第２の感光性レジストを除去する工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する第１の感光性レジストを形成する工程と、
前記第１の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して第１の突起電極を形成する工程と、
前記第１の感光性レジストを除去する工程と、
前記絶縁性基材の前記導体配線が設けられた面に、前記第１の感光性レジストの開口部よりも前記導体配線の長手方向に狭い開口部を有する第２の感光性レジストを形成する工程と、
前記第２の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記第１の突起電極に金属めっきを施して第２の突起電極を形成する工程と、
前記第２の感光性レジストを除去する工程と、
を備え、前記第１と第２の突起電極からなる突起電極の前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が、前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する階段形状となることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６もしくは７のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、前記感光性レジストは、前記各導体配線を横切って前記各導体配線の両側の領域に広がる開口部を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８もしくは９のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、前記第１の感光性レジストは、前記各導体配線を横切って前記各導体配線の両側の領域に広がる開口部を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし５のいずれかに記載の配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体素子とを備え、前記突起電極を介して、前記半導体素子の電極パッドと前記導体配線とが接続された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）に用いられるテープキャリア基板のような配線基板、及びその製造方法、並びにその配線基板と半導体素子を接合した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム基材を使用したパッケージモジュールの一種として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ＯＮ  Ｆｉｌｍ）が知られている。図８は、ＣＯＦの一例の一部を示す断面図である。ＣＯＦは、柔軟な絶縁性のテープキャリア基板の上に半導体素子６が搭載され、封止樹脂７により保護された構造を有し、フラットパネルディスプレイの駆動用ドライバとして主に使用されている。
【０００３】
テープキャリア基板は、主たる要素として、絶縁性のフィルム基材１とその面上に形成された導体配線２を含む。必要に応じて導体配線２上には、金属めっき被膜８および絶縁樹脂であるソルダーレジスト９の層が形成される。一般的に、フィルム基材１としてはポリイミドが、導体配線２としては銅が使用される。
【０００４】
導体配線２は、半導体素子６上の電極パッド１０と突起電極（バンプ）３を介して接続される。テープキャリア基板の導体配線上に突起電極が予め形成されている場合の接続方法としては、テープキャリア基板上の半導体搭載部に封止樹脂を塗布した後、半導体素子の電極パッドとテープキャリア基板の突起電極を対向させて、超音波および熱圧力により接続するのが一般的である。
【０００５】
以下、従来のテープキャリア基板の製造方法について、図９を用いて説明する。図９は従来のテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、図９（ａ１）〜（ｄ１）はテープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、図９（ａ２）〜（ｄ２）は各々図９（ａ１）〜（ｄ１）に対応し、図９（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表している。
【０００６】
まず、複数本の導体配線２が整列して設けられたフィルム基材１を用い（図９（ａ１）、（ａ２））、図９（ｂ１）、（ｂ２）に示すように、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、各導体配線２を横切って各導体配線２の両側の領域に広がる開口部５を有する感光性レジスト４を形成する。これにより開口部５中に各導体配線２の一部が露出する。
【０００７】
次に、感光性レジスト４の開口部５を通して、その開口部５中に露出した導体配線２に金属めっきを施して、図９（ｃ１）、（ｃ２）に示すように突起電極３を形成する。感光性レジスト４を除去すれば、図９（ｄ１）、（ｄ２）に示すように、導体配線２上に突起電極３が形成されたテープキャリア基板が得られる。
【０００８】
突起電極３は、図９（ｄ１）に示すように、長方形のフィルム基材１の４辺に沿って配置されているのが一般的であるが、各辺に対して一列ではなく、複数列に配列されている場合もある。
【０００９】
図１０は、従来のテープキャリア基板の一部を示す斜視図である。図１１（ａ）は、図１０に示すＡ−Ａ´位置の断面図、つまり導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面図である。図１１（ｂ）は導体配線の幅方向に沿った突起電極の断面図である。
【００１０】
図１０に示すように、フィルム基材１の上には、複数本の導体配線２が整列して設けられ、各導体配線２上に突起電極３が形成されている。また、突起電極３は、導体配線２の長手方向を横切って導体配線２の両側のフィルム基材１上の領域に亘って形成されている。
【００１１】
図１１（ａ）に示すように、導体配線２の長手方向に沿った突起電極３の断面形状は、実質的に長方形である。また、図１１（ｂ）に示すように、突起電極３は、導体配線２の上面および両側面に接合されており、その導体配線２の幅方向に沿った断面形状は、中央部が両側よりも高くなった中高形状となっている。また、突起電極３は、導体配線２の幅方向の両側部でフィルム基材１の面に接するように形成されている。
【００１２】
しかしながら、テープキャリア基板の導体配線上に突起電極が予め形成されている場合、前述したように超音波および熱圧力により半導体素子との接続が行われる。そのため、突起電極端部の導体配線との接合箇所に応力が集中し図８に示すように導体配線２に断線１１が生じやすいという問題があった。これは今後のＣＯＦの多出力化に伴う導電配線幅の縮小化によって、さらに、深刻な問題となる。
【特許文献１】特開２００４−３２７９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記問題点を鑑み、導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面形状を、導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状とすることにより、半導体素子との接合時に、突起電極端部の導体配線との接合箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、導体配線の断線を防止できる配線基板を提供することを目的とする。また、本発明は、このような配線基板の製造方法、並びにこのような配線基板と半導体素子とが接合された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の請求項１記載の配線基板は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、前記各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板において、前記突起電極の前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が、前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となっていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項２記載の配線基板は、請求項１記載の配線基板において、前記突起電極が前記導体配線の先端付近に形成されている場合、前記突起電極の長手方向に沿った断面形状が、少なくとも前記先端と反対側に傾斜する形状となっていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の請求項３記載の配線基板は、請求項１もしくは２のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極の前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状が階段形状となっていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の請求項４記載の配線基板は、請求項１ないし３のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極が、前記導体配線の長手方向を横切って前記導体配線の両側の前記絶縁性基材上の領域に亘って形成されるとともに前記導体配線の上面および両側面に接合されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の請求項５記載の配線基板は、請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板において、前記突起電極の前記導体配線の幅方向に沿った断面形状が、中央部が両側よりも高くなった中高の形状となっていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の請求項６記載の配線基板の製造方法は、絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する感光性レジストを形成する工程と、前記感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して突起電極を形成する工程と、前記感光性レジストを除去する工程と、前記導体配線の長手方向に沿った前記突起電極の断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となるようにエッチングする工程と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の請求項７記載の配線基板の製造方法は、絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する開口部を有する感光性レジストを形成する工程と、前記感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施し、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となる突起電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の請求項８記載の配線基板の製造方法は、絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する第１の感光性レジストを形成する工程と、前記第１の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して第１の突起電極を形成する工程と、前記第１の感光性レジストを除去する工程と、前記絶縁性基材の前記導体配線が設けられた面に、前記第１の感光性レジストの開口部よりも前記導体配線の長手方向に広い開口部を有する第２の感光性レジストを形成する工程と、前記第２の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記第１の突起電極と前記導体配線に金属めっきを施して、前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する階段形状となる第２の突起電極を形成する工程と、前記第２の感光性レジストを除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の請求項９記載の配線基板の製造方法は、絶縁性基材と、該絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、該各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板の製造方法であって、複数本の導体配線が整列して設けられた絶縁性基材のその前記導体配線が設けられた面に、開口部を有する第１の感光性レジストを形成する工程と、前記第１の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記導体配線に金属めっきを施して第１の突起電極を形成する工程と、前記第１の感光性レジストを除去する工程と、前記絶縁性基材の前記導体配線が設けられた面に、前記第１の感光性レジストの開口部よりも前記導体配線の長手方向に狭い開口部を有する第２の感光性レジストを形成する工程と、前記第２の感光性レジストの開口部を通して、その開口部中に露出した前記第１の突起電極に金属めっきを施して第２の突起電極を形成する工程と、前記第２の感光性レジストを除去する工程と、を備え、前記第１と第２の突起電極からなる突起電極の前記導体配線の長手方向に沿った断面形状が、前記導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する階段形状となることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の請求項１０記載の配線基板の製造方法は、請求項６もしくは７のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、前記感光性レジストが、前記各導体配線を横切って前記各導体配線の両側の領域に広がる開口部を有することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の請求項１１記載の配線基板の製造方法は、請求項８もしくは９のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、前記第１の感光性レジストが、前記各導体配線を横切って前記各導体配線の両側の領域に広がる開口部を有することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の請求項１２記載の半導体装置は、請求項１ないし５のいずれかに記載の配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体素子とを備え、前記突起電極を介して、前記半導体素子の電極パッドと前記導体配線とが接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面形状が、導体配線の長手方向の少なくとも一方に傾斜する形状となるので、半導体素子との接合時に、突起電極端部の導体配線との接合箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、導体配線の断線を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、図８〜図１１に基づいて説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、詳しい説明を省略する。
（実施の形態１）
図１、２を参照して、本実施の形態１におけるテープキャリア基板（配線基板）の構造について説明する。図１は、本実施の形態１におけるテープキャリア基板の一部を示す斜視図である。図２（ａ）ないし（ｄ）は、図１に示すＡ−Ａ´位置の断面、つまり導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面の一例を示す図である。図２（ｅ）は導体配線の幅方向に沿った突起電極の断面の一例を示す図である。
【００２８】
図１に示すように、フィルム基材（絶縁性基材）１の上には、複数本の導体配線２が整列して設けられ、各導体配線２上に突起電極３が形成されている。また、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面の形状は、例えば図２（ａ）に示すように、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する形状となっている。
【００２９】
また例えば、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面の形状は、図２（ｂ）に示すように、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する階段形状としてもよい。また、突起電極３が図１に示すように導体配線２の先端付近に形成されている場合には、例えば図２（ｃ）に示すように、導体配線２の先端側と反対側にのみ傾斜する形状としてもよい。また、例えば図２（ｄ）に示すように、導体配線２の先端側と反対側にのみ傾斜する階段形状としてもよい。
【００３０】
以上のように、本実施の形態１におけるテープキャリア基板は、導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面形状が、導体配線の長手方向の両側もしくは少なくとも導体配線の先端側とは反対側に傾斜する形状となっているので、突起電極を介して半導体素子の電極パッドと導体配線を接合するときに、突起電極端部の導体配線との接合箇所のうちの少なくとも導体配線の先端側とは反対側の箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、導体配線の断線を防止できる。
【００３１】
また、図２（ｅ）に示すように、突起電極３は、導体配線２の長手方向を横切って導体配線２の両側のフィルム基材１上の領域に亘って形成されており、導体配線２の上面および両側面に接合するとともに、導体配線２の幅方向の両側部でフィルム基材１の面に接する。このようにすれば、突起電極の導体配線との接合の安定性が十分なものとなる。
【００３２】
また、図２（ｅ）に示すように、突起電極３の導体配線２の幅方向に沿った断面の形状を、中央部が両側よりも高くなった中高形状とする。このようにすれば、半導体素子搭載前に封止樹脂をテープキャリア基板上に塗布した場合でも、突起電極が封止樹脂を押しのけ、半導体素子上の電極パッドに接合し易くなる。
【００３３】
図３に、テープキャリア基板と、そのテープキャリア基板に搭載された半導体素子とを備えた半導体装置の一例として、導体配線の長手方向に沿った断面の形状が図２（ａ）に示す断面形状をしている突起電極を備えたテープキャリア基板を用いた場合の例を示す。図３に示すように、突起電極３を介して、半導体素子６の電極パッド１０と導体配線２とが接続された構成となる。
【００３４】
（実施の形態２）
以下、本実施の形態２におけるテープキャリア基板の製造方法について、図４を用いて説明する。図４は本実施の形態２におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、図４（ａ１）〜（ｅ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、図４（ａ２）〜（ｅ２）は、各々図４（ａ１）〜（ｅ１）に対応し、図４（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表している。
【００３５】
（第１工程）
まず、複数本の導体配線２が整列して設けられたフィルム基材１を用い（図４（ａ１）、（ａ２））、図４（ｂ１）、（ｂ２）に示すように、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、開口部５１を有する感光性レジスト４１を形成する。これにより開口部５１中に各導体配線２の一部が露出する。
【００３６】
なお、上記の開口部５１を有する感光性レジストを形成する方法としては、例えば、フィルム基材の導体配線が設けられた面の全面に感光性レジストを形成し、その感光性レジストの上部に、開口部５１のパターンに対応する光透過領域を有する露光マスクを対向させ、この露光マスクの光透過領域を通して露光、現像すればよい。
【００３７】
（第２工程）
続いて、感光性レジスト４１の開口部５１を通して、その開口部５１中に露出した導体配線２に金属めっきを施して、図４（ｃ１）、（ｃ２）に示すように突起電極３１を形成する。
【００３８】
（第３工程）
感光性レジスト４１を除去すれば、図４（ｄ１）、（ｄ２）に示すように、導体配線２上に突起電極３１が形成されたテープキャリア基板となる。
【００３９】
（第４工程）
次に、突起電極３１をエッチングして、導体配線の長手方向に沿った断面形状が図２（ａ）に示すように導体配線の両側に傾斜する突起電極３を形成する（図４（ｅ１）、（ｅ２））。また、この際、突起電極の導体配線の幅方向に沿った断面の形状が中高形状となるようにする。
【００４０】
以上の製造方法によれば、実施の形態１で説明した形状の突起電極を備えたテープキャリア基板を容易に製造することができる。つまり、この製造方法によれば、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面形状が、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する形状となる。
【００４１】
なお図示しないが、例えば図４（ｅ）において導体配線の先端側の突起電極端のみを感光性レジスト等で被覆した状態でエッチングすれば、図２（ｃ）に示すような導体配線の先端側と反対側にのみ傾斜する突起電極を形成することもできる。
【００４２】
また、感光性レジストの開口部の形状が、図４に示すように各導体配線を横切って各導体配線の両側の領域に広がっている場合には、突起電極は、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側のフィルム基材上の領域に亘って形成されるともに導体配線の上面および両側面に接合される。このようにすれば、突起電極の導体配線との接合の安定性が十分なものとなる。
【００４３】
また、感光性レジストの開口部の形状は、図４に示すように、複数本の導体配線に跨って連続する孔の形状（長孔状パターン）でなくともよく、少なくとも各導体配線の幅方向の両側の所定範囲の領域を含む形状であればよく、例えば各導体配線にそれぞれ対応する孔が離散的に配置されたパターンであってもよい。
【００４４】
（実施の形態３）
以下、本実施の形態３におけるテープキャリア基板の製造方法について、図５を用いて説明する。図５は本実施の形態３におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、図５（ａ１）〜（ｄ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、図５（ａ２）〜（ｄ２）は、各々図５（ａ１）〜（ｄ１）に対応し、図５（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表している。
【００４５】
（第１工程）
まず、複数本の導体配線２が整列して設けられたフィルム基材１を用い（図５（ａ１）、（ａ２））、図５（ｂ１）、（ｂ２）に示すように、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、導体配線２の長手方向に沿った断面形状が導体配線２の長手方向の両側に傾斜する開口部５２を有する感光性レジスト４２を形成する。これにより開口部５２中に各導体配線２の一部が露出する。なお、開口部を有する感光性レジストを形成する方法としては、例えば、ネガ型のフォトレジストを用いて、露光条件や現像条件を調整すればよい。
【００４６】
（第２工程）
続いて、感光性レジスト４２の開口部５２を通して、その開口部５２中に露出した導体配線２に金属めっきを施して、図５（ｃ１）、（ｃ２）に示すように突起電極３を形成する。
【００４７】
（第３工程）
感光性レジスト４２を除去すれば、図５（ｄ１）、（ｄ２）に示すように、導体配線２上に突起電極３が形成されたテープキャリア基板となる。
【００４８】
以上の製造方法によれば、実施の形態１で説明した形状の突起電極を備えたテープキャリア基板を容易に製造することができる。つまり、この製造方法によれば、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面形状が、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する形状となる。
【００４９】
なお、感光性レジストの開口部の形状が、図５に示すように各導体配線を横切って各導体配線の両側の領域に広がっている場合には、突起電極は、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側のフィルム基材上の領域に亘って形成されるともに導体配線の上面および両側面に接合される。このようにすれば、突起電極の導体配線との接合の安定性が十分なものとなる。
【００５０】
また、感光性レジストの開口部の形状は、図５に示すように、複数本の導体配線に跨って連続する孔の形状（長孔状パターン）でなくともよく、少なくとも各導体配線の幅方向の両側の所定範囲の領域を含む形状であればよく、例えば各導体配線にそれぞれ対応する孔が離散的に配置されたパターンであってもよい。
【００５１】
（実施の形態４）
以下、本実施の形態４におけるテープキャリア基板の製造方法について、図６を用いて説明する。図６は本実施の形態４におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、図６（ａ１）〜（ｇ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、図６（ａ２）〜（ｇ２）は、各々図６（ａ１）〜（ｇ１）に対応し、図６（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表している。但し、図６（ａ１）、（ａ２）〜（ｄ１）、（ｄ２）の工程は、図４（ａ１）、（ａ２）〜（ｄ１）、（ｄ２）の工程に対応しており、詳説は省略する。
【００５２】
（第１工程）〜（第３工程）
図６（ａ１）、（ａ２）に示すように、複数本の導体配線２が整列して設けられたフィルム基材１を用い、まず、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、開口部５３を有する第１の感光性レジスト４３を形成する（図６（ｂ１）、（ｂ２））。
【００５３】
次に、第１の感光性レジスト４３の開口部５３を通して、その開口部５３中に露出した導体配線２に金属めっきを施して（図６（ｃ１）、（ｃ２））、図６（ｄ１）、（ｄ２）に示すように第１の突起電極３２を形成する。
【００５４】
（第４工程）
次に、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、第１の感光性レジスト４３の開口部５３のパターンよりも導体配線２の長手方向に広い開口部５４を有する第２の感光性レジスト４４を形成する（図６（ｅ１）、（ｅ２））。これにより開口部５４中に第１の突起電極３２と導体配線２の一部が露出する。
【００５５】
（第５工程）
次に、第２の感光性レジスト４４の開口部５４を通して、その開口部５４中に露出した第１の突起電極３２と導体配線２に金属めっきを施して、図６（ｆ１）、（ｆ２）に示すように、導体配線２の長手方向に沿った断面形状が、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する階段形状となる第２の突起電極３３を形成する。
【００５６】
（第６工程）
第２の感光性レジスト４４を除去すれば、図６（ｇ１）、（ｇ２）に示すように、導体配線２上に図２（ｂ）に示す突起電極３が形成されたテープキャリア基板となる。
【００５７】
以上の製造方法によれば、実施の形態１で説明した形状の突起電極を備えたテープキャリア基板を容易に製造することができる。つまり、この製造方法によれば、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面形状が、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する階段形状となる。
【００５８】
なお、ここでは、導体配線の長手方向に沿った断面形状が図２（ｂ）に示すような導体配線の両側に階段状に傾斜する突起電極を例に説明したが、第２の感光性レジストの開口部を調整すれば、図２（ｄ）に示すような導体配線の先端側と反対側にのみ階段状に傾斜する突起電極を形成することもできる。
【００５９】
また、少なくとも第１の感光性レジストの開口部の形状が、図６に示すように各導体配線を横切って各導体配線の両側の領域に広がっている場合には、突起電極は、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側のフィルム基材上の領域に亘って形成されるともに導体配線の上面および両側面に接合される。このようにすれば、突起電極の導体配線との接合の安定性が十分なものとなる。
【００６０】
また、感光性レジストの開口部の形状は、図６に示すように、複数本の導体配線に跨って連続する孔の形状（長孔状パターン）でなくともよく、少なくとも各導体配線の幅方向の両側の所定範囲の領域を含む形状であればよく、例えば各導体配線にそれぞれ対応する孔が離散的に配置されたパターンであってもよい。
【００６１】
（実施の形態５）
以下、本実施の形態５におけるテープキャリア基板の製造方法について、図７を用いて説明する。図７は本実施の形態５におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、図７（ａ１）〜（ｇ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、図７（ａ２）〜（ｇ２）は、各々図７（ａ１）〜（ｇ１）に対応し、図７（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表している。但し、図７（ａ１）、（ａ２）〜（ｄ１）、（ｄ２）の工程は、図４（ａ１）、（ａ２）〜（ｄ１）、（ｄ２）の工程に対応しており、詳説は省略する。
【００６２】
（第１工程）〜（第３工程）
図７（ａ１）、（ａ２）に示すように、複数本の導体配線２が整列して設けられたフィルム基材１を用い、まず、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、開口部５５を有する第１の感光性レジスト４５を形成する（図７（ｂ１）、（ｂ２））。
【００６３】
次に、第１の感光性レジスト４５の開口部５５を通して、その開口部５５中に露出した導体配線２に金属めっきを施して（図７（ｃ１）、（ｃ２））、図７（ｄ１）、（ｄ２）に示すように第１の突起電極３４を形成する。
【００６４】
（第４工程）
次に、フィルム基材１の導体配線２が設けられた面に、第１の感光性レジスト４５の開口部５５のパターンよりも導体配線２の長手方向に狭い開口部５６を有する第２の感光性レジスト４６を形成する（図７（ｅ１）、（ｅ２））。これにより開口部５６中に第１の突起電極３４の一部が露出する。
【００６５】
（第５工程）
次に、第２の感光性レジスト４６の開口部５６を通して、その開口部５６中に露出した突起電極３４に金属めっきを施して、図７（ｆ１）、（ｆ２）に示すように第２の突起電極３５を形成する。
【００６６】
（第６工程）
第２の感光性レジスト４６を除去すれば、図７（ｇ１）、（ｇ２）に示すように、導体配線２上に図２（ｂ）に示す突起電極３が形成されたテープキャリア基板となる。
【００６７】
以上の製造方法によれば、実施の形態１で説明した形状の突起電極を備えたテープキャリア基板を容易に製造することができる。つまり、この製造方法によれば、突起電極３の導体配線２の長手方向に沿った断面形状が、導体配線２の長手方向の両側に傾斜する階段形状となる。
【００６８】
なお、ここでは、導体配線の長手方向に沿った断面形状が図２（ｂ）に示すような導体配線の両側に階段状に傾斜する突起電極を例に説明したが、第２の感光性レジストの開口部を調整すれば、図２（ｄ）に示すような導体配線の先端側と反対側にのみ階段状に傾斜する突起電極を形成することもできる。
【００６９】
また、少なくとも第１の感光性レジストの開口部の形状が、図７に示すように各導体配線を横切って各導体配線の両側の領域に広がっている場合には、突起電極は、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側のフィルム基材上の領域に亘って形成されるともに導体配線の上面および両側面に接合される。このようにすれば、突起電極の導体配線との接合の安定性が十分なものとなる。
【００７０】
また、感光性レジストの開口部の形状は、図７に示すように、複数本の導体配線に跨って連続する孔の形状（長孔状パターン）でなくともよく、少なくとも各導体配線の幅方向の両側の所定範囲の領域を含む形状であればよく、例えば各導体配線にそれぞれ対応する孔が離散的に配置されたパターンであってもよい。
【００７１】
以上のように、各実施の形態によれば、突起電極の導体配線の長手方向に沿った断面形状が、導体配線の長手方向の両側もしくは少なくとも導体配線の先端側とは反対側に傾斜する形状となるので、半導体素子との接合時に、突起電極端部の導体配線との接合箇所のうちの少なくとも導体配線の先端側とは反対側の箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、導体配線の断線を防止できる。
【００７２】
よって、導体配線幅の縮小化を実現でき、配線密度が高い配線基板を実現できる。したがって、例えばＣＯＦ等の多出力端子化に有効となり、薄型を目指す画像表示装置の分野において有用である。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明にかかる配線基板、及びその製造方法、並びに半導体装置によれば、配線基板と半導体素子との接合時に、突起電極端部の導体配線との接合箇所へ超音波および熱圧力による応力が集中するのを防ぐことができ、例えばＣＯＦ等の多出力端子化に有効となり、薄型を目指す画像表示装置の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるテープキャリア基板の一部を示す斜視図
【図２】（ａ）ないし（ｄ）は同実施の形態のテープキャリア基板における導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面の一例を示す図、（ｅ）は同実施の形態のテープキャリア基板における導体配線の幅方向に沿った突起電極の断面の一例を示す図
【図３】同実施の形態における半導体装置の一部を示す断面図
【図４】本実施の形態２におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、（ａ１）〜（ｅ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｅ２）は、各々（ａ１）〜（ｅ１）に対応しており、（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表す図
【図５】本実施の形態３におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、（ａ１）〜（ｄ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｄ２）は、各々（ａ１）〜（ｄ１）に対応しており、（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表す図
【図６】本実施の形態４におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、（ａ１）〜（ｇ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｇ２）は、各々（ａ１）〜（ｇ１）に対応しており、（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表す図
【図７】本実施の形態５におけるテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、（ａ１）〜（ｇ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｇ２）は、各々（ａ１）〜（ｇ１）に対応しており、（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表す図
【図８】従来の半導体装置の一部を示す断面図
【図９】従来のテープキャリア基板の製造工程を示す図であり、（ａ１）〜（ｄ１）は、テープキャリア基板の半導体搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｄ２）は、各々（ａ１）〜（ｄ１）に対応しており、（ａ１）に示すＢ−Ｂ´位置の断面を表す図
【図１０】従来のテープキャリア基板の一部を示す斜視図
【図１１】（ａ）は従来のテープキャリア基板における導体配線の長手方向に沿った突起電極の断面図、（ｂ）は従来のテープキャリア基板における導体配線の幅方向に沿った突起電極の断面図
【符号の説明】
【００７５】
１      フィルム基材
２      導体配線
３、３１、３２、３３、３４、３５      突起電極
４、４１、４２、４３、４４、４５、４６      感光性レジスト
５、５１、５２、５３、５４、５５、５６      開口部
６      半導体素子
７      封止樹脂
８      金属めっき被膜
９      ソルダーレジスト
１０      電極パッド
１１      導体配線の断線
【図１】
2006303256.tif 000003
【図２】
2006303256.tif 000004
【図３】
2006303256.tif 000005
【図４】
2006303256.tif 000006
【図５】
2006303256.tif 000007
【図６】
2006303256.tif 000008
【図７】
2006303256.tif 000009
【図８】
2006303256.tif 000010
【図９】
2006303256.tif 000011
【図１０】
2006303256.tif 000012
【図１１】
2006303256.tif 000013