(57)【要約】【課題】リード封止剤の剥れが生じて液体がリード端子部に浸入しないようにする。【解決手段】ベース板Ｈ１２００に、吐出口Ｈ１１１６から液滴を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生部を有するヘッド基板Ｈ１１００と、ヘッド基板Ｈ１１００を囲む開口部Ｈ１４０１を有する支持板Ｈ１４００と、ヘッド基板Ｈ１１００の接続端子Ｈ１１１４に接続されて吐出エネルギー発生部に駆動信号および駆動電力を伝達するためのリード端子Ｈ１３０３を有する電気配線基板Ｈ１３００とが接着されている。そして、リード端子Ｈ１３０３と接続端子Ｈ１１１４との接続部分を覆うリード封止剤Ｈ１１２０と、ベース板Ｈ１２００上のヘッド基板Ｈ１１００と支持板Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０１との隙間を埋めるチップ周囲封止剤Ｈ１１１９とが、電気配線基板Ｈ１３００に設けた穴Ｈ１１２３あるいは切り欠きを通して接着されている。【選択図】図８
2006026950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、
前記ベース板の表面に取り付けられ、かつ液滴が吐出される吐出口と、前記吐出口から液滴を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生部と、前記吐出エネルギー発生部に接続する接続端子とを有するヘッド基板と、
前記ヘッド基板を囲む開口部を有し、前記ベース板の表面に取り付けられた支持板と、前記支持板の表面に取り付けられ、かつ前記ヘッド基板の前記接続端子に接続されて前記吐出エネルギー発生部に駆動信号および駆動電力を伝達するためのリード端子を有する電気配線基板と、
前記電気配線基板表面の前記リード端子を含む端部と前記ヘッド基板の前記接続端子を含む端部との接続部分を覆うリード封止剤と、
前記ベース板上の前記ヘッド基板と支持板の開口部との隙間を埋めるチップ周囲封止剤とからなる液体吐出ヘッドにおいて、
前記電気配線基板に、前記リード封止剤と前記チップ周囲封止剤とが接着するための切り欠きもしくは穴を設けたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記リード封止剤と前記チップ周囲封止剤のいずれかは、熱硬化一液型のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記リード封止剤と前記チップ周囲封止剤のいずれかは、常温硬化二液型のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記リード封止剤と前記チップ周囲封止剤のいずれかは、常温硬化型のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記吐出エネルギー発生部に、電気熱変換体が用いられていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを搭載し、前記液体吐出ヘッドから吐出される液滴によってプリント媒体に画像を形成する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出することにより記録を行う液体吐出ヘッドおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタは、いわゆるノンインパクト方式の画像形成装置であって、プリント時における騒音がほとんど生じない特徴を持ち、高速プリントおよび種々のプリント媒体に対してプリントすることが可能である。このようなことから、一般的なプリンタの他にワードプロセッサやファクシミリ、複写機などのプリント機構を担う装置としても広く採用されている。
【０００３】
従来の特許文献１に開示されたプリントヘッドについて、図９〜図１１を参照しつつ説明する。
【０００４】
プリントヘッドＨ５００１は、ヘッド基板Ｈ５１００、ベース板Ｈ５２００、電気配線基板Ｈ５３００、支持板Ｈ５４００などから構成されている。ベース板Ｈ５２００には、ヘッド基板Ｈ５１００にインクを供給するための複数のインク供給路Ｈ５２０１が形成されており、ヘッド基板５１００のインク通路Ｈ５２１２がベース板Ｈ５２００のインク供給路Ｈ５２０１にそれぞれ対応して接着されている。支持板Ｈ５４００は、ヘッド基板Ｈ５１００の外形寸法より大きな開口部Ｈ５４０１を有し、ヘッド基板５１００と電気配線基板Ｈ５３００とがほぼ同一平面で電気的に接続できるようにベース板Ｈ５２００に接着されており、この支持板Ｈ５４００に電気配線基板Ｈ５３００が接着されている。
【０００５】
プリントヘッドの製造工程において、ベース板Ｈ５２００上のヘッド基板Ｈ５１００と支持板５４００の開口部Ｈ５４０１とで形成された空間にチップ周囲封止剤Ｈ５１１９を流し込む。このとき、電気配線基板Ｈ５３００のリード端子Ｈ５３０３の両側端に隣接する部位にひさしＨ５３１５を設けたものを用いれば、リード端子Ｈ５３０３の下へチップ周囲封止剤Ｈ５１１９が流れ込み易くなる。これによりヘッド基板Ｈ５１００の側面と接続端子Ｈ５１１４およびリード端子Ｈ５３０３の下部が封止される。
【０００６】
ついで、リード端子Ｈ５３０３の上部については、リード封止剤をリード端子を覆うように塗布したのち硬化させて封止する。
【特許文献１】特開２００２−７９６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
液体吐出ヘッドの封止においては、一般的な電子部品の封止に比べて以下の特殊性がある。
【０００８】
例えば、吐出される記録液がインクの場合、導電性のインクがミストになってリード封止剤で封止されたリード端子およびその接続部周囲をアタックする。また、インクの吐出により吐出口周囲に付着するインク滴や紙カス、ごみ等を取り除きインクの吐出を安定して行うため、吐出口を含む面をゴムブレードによりふき取ることを記録の合間に絶えず行っている。このゴムブレード拭きはリード封止剤上にもかかるため、リード封止剤は機械的ストレスを受ける。
【０００９】
つまり、リード封止剤には上記のようなインクのアタックや機械的ストレスが加わるため、電気配線基板表面から剥れが生じるおそれがある。
【００１０】
今後の高速記録化に向けて、オリフィスプレート面積が大きくなり、オリフィスプレート全面を均一にふき取るためにブレードの材質を硬くした場合、インク拭き動作中にＴＡＢ表面からリード封止剤が剥れ、インクがリード端子部に浸入し、腐食する等の原因となる可能性がある。また、剥れてめくれたリード封止剤がちぎれてオリフィスプレートに付着してしまうことも考えられる。さらに、インクが改良されて従来にないインク溶剤の使用、強アルカリ化等があった場合にも、電気配線基板表面からリード封止剤が剥れ、インクがリード端子部や接続部に浸入し、腐食等の原因となる。
【００１１】
一方、インクジェット記録ヘッドでは、印字を行わないときは通常ゴムなど柔軟性のキャップを押さえ付け外部と遮断することで、吐出口からのインクが蒸発するのを防ぎ、増粘したインクや析出した色材による吐出口詰まりが起きないようにすることで、常に安定な印字ができる状態に保たれている。
【００１２】
そこで、リード封止剤との接着を良くするために、電気配線基板の表面全部に接着向上処理を行ってしまうと、ゴムキャップ当接部で増粘したインクなどでゴムキャップが容易に剥がしにくくなる。
【００１３】
ひさしが無い電気配線基板を用いた場合、リード封止剤端部はチップ周囲封止剤と接着しているため、上記した剥れに対しては強い構成となっている。しかし、前記したように、チップ周囲封止剤を流れ込ませる工程で流れ込みにくく時間がかかるという問題があるし、チップ周囲封止剤のへこみ形状が残るのでゴムブレード拭きの当りが悪いという欠点がある。
【００１４】
また、ひさしを設けたタイプの電気配線基板を用いた場合、チップ周囲封止剤の流れ込み性がよく工程時間の短縮は期待できるものの、リード封止剤の端部は電気配線基板上にあるので、前記したブレード拭きにより剥れやすいという未解決の課題がある。
【００１５】
本発明は、前記未解決の課題に鑑みてなされたものであって、リード封止剤の剥れが生じて液体がリード端子部に浸入することがないようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成する本発明の液体吐出ヘッドは、ベース板と、前記ベース板の表面に取り付けられ、かつ液滴が吐出される吐出口と、前記吐出口から液滴を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生部と、前記吐出エネルギー発生部に接続する接続端子とを有するヘッド基板と、前記ヘッド基板を囲む開口部を有し、前記ベース板の表面に取り付けられた支持板と、前記支持板の表面に取り付けられ、かつ前記ヘッド基板の前記接続端子に接続されて前記吐出エネルギー発生部に駆動信号および駆動電力を伝達するためのリード端子を有する電気配線基板と、前記電気配線基板表面の前記リード端子を含む端部と前記ヘッド基板の前記接続端子を含む端部との接続部分を覆うリード封止剤と、前記ベース板上の前記ヘッド基板と支持板の開口部との隙間を埋めるチップ周囲封止剤とからなる液体吐出ヘッドにおいて、前記電気配線基板に、前記リード封止剤と前記チップ周囲封止剤とが接着するための切り欠きもしくは穴を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載するような効果を奏する。
【００１８】
電気配線基板に設けられた穴あるいは切り欠きを通してリード封止剤がチップ周囲封止剤に接合している。その結果、リード封止剤が剥れて液体がリード端子部に浸入して腐食するおそれがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明に係る液体吐出ヘッドを用いた画像形成装置について、シリアルタイプのインクジェットプリンタを例に挙げて説明する。
【００２０】
図１および図２にシリアルタイプのインクジェットプリンタの概略構成を示す。プリンタ本体Ｍ１０００に収納、保持されるプリント動作機構は、プリント媒体（図示せず）をプリンタ本体Ｍ１０００内へと自動的に給送する自動給送部Ｍ３０２２と、この自動給送部Ｍ３０２２から１枚ずつ送出されるプリント媒体を所望のプリント位置へと導くと共に、プリント位置から排出部Ｍ３０３０へとプリント媒体を導く搬送部Ｍ３０２９と、プリント位置に搬送されたプリント媒体に所定のプリントを行うプリント部Ｍ４０００と、このプリント部Ｍ４０００などに対する回復処理を行う回復部Ｍ５０００とから構成されている。
【００２１】
プリント部Ｍ４０００は、キャリッジ軸Ｍ４０２１によって移動可能に支持されたキャリッジＭ４００１と、このキャリッジＭ４００１に着脱可能に搭載されるヘッドカートリッジＨ１０００（図３参照）とを備えている。
【００２２】
図３および図４に示すように、プリント部Ｍ４０００の一部を構成するヘッドカートリッジＨ１０００は、インクを貯溜するインクタンクＨ１９００が搭載されるタンクホルダＨ１５００と、このタンクホルダＨ１５００を介してインクタンクＨ１９００から供給されるインクをプリント情報に応じて吐出口Ｈ１２１６から吐出させるプリントヘッドＨ１００１とを有する。
【００２３】
ヘッドカートリッジＨ１０００に対しては、写真用の高画質なカラープリントを可能とするため、例えば黒色、淡シアン色、淡マゼンタ色、シアン色、マゼンタ色および黄色の各色独立のインクタンクＨ１９００が用意されており、各インクタンクＨ１９００に設けられ、ヘッドカードリッジＨ１０００に対して係止し得る弾性変形可能な取り外し用レバーＨ１９０１を操作することにより、それぞれがプリントヘッドＨ１００１のタンクホルダＨ１５００に対して取り外し可能となっている。
【００２４】
プリントヘッドＨ１００１は、図４に示すように、ヘッド基板Ｈ１１００、ベース板Ｈ１２００、電気配線基板Ｈ１３００、支持板Ｈ１４００などから構成され、タンクホルダＨ１５００は、流路形成部材Ｈ１６００、フィルタＨ１７００、シールゴムＨ１８００などから構成されている。
【００２５】
ヘッド基板Ｈ１１００は、ベース板Ｈ１２００に接着固定されており、ベース板Ｈ１２００にはヘッド基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク供給路Ｈ１２０１が形成されている。さらに、ベース板Ｈ１２００には、開口部Ｈ１４０１を有する支持板Ｈ１４００が接着固定されており、この支持板Ｈ１４００には、ヘッド基板Ｈ１１００に対して電気配線基板Ｈ１３００が電気的に接続するように、電気配線基板Ｈ１３００が接着固定されている。
【００２６】
電気配線基板Ｈ１３００は、ヘッド基板Ｈ１１００にインクを吐出するための電気信号を印加するためのものであり、ヘッド基板Ｈ１１００に対応する電気配線と、この電気配線端部に位置し、プリンタ本体Ｍ１０００からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１とを有しており、外部信号入力端子Ｈ１３０１は、後述のタンクホルダＨ１５００の背面側に位置決め固定されている。
【００２７】
インクタンクＨ１９００を着脱可能に保持するタンクホルダＨ１５００には、流路形成部材Ｈ１６００が例えば超音波溶着により固着され、インクタンクＨ１９００から流路形成部材Ｈ１６００に至るインク流路Ｈ１５０１を形成している。インクタンクＨ１９００と係合するインク流路Ｈ１５０１のインクタンク側端部には、フィルタＨ１７００が設けられており、外部からの塵埃の侵入を防止し得るようになっている。インクタンクＨ１９００との係合部にはシールゴムＨ１８００が装着され、係合部からのインクの蒸発を防止し得るようになっている。
【００２８】
流路形成部材Ｈ１６００、フィルタＨ１７００およびシールゴムＨ１８００などが一体的に組み付けられるタンクホルダＨ１５００と、ヘッド基板Ｈ１１００、ベース板Ｈ１２００、電気配線基板Ｈ１３００および支持板Ｈ１４００などから構成されるプリントヘッドＨ１００１とを接着剤などを介して結合することにより、ヘッドカートリッジＨ１０００を構成している。
【００２９】
図２に示すように、ヘッドカートリッジＨ１０００を搭載するキャリッジＭ４００１には、ヘッドカートリッジＨ１０００をキャリッジＭ４００１上の所定の装着位置に案内するためのキャリッジカバーＭ４００２と、ヘッドカートリッジＨ１０００のタンクホルダＨ１５００と係合し、ヘッドカートリッジＨ１０００を所定の装着位置にセットさせるよう押圧するヘッドセットレバーＭ４００７とが設けられている。
【００３０】
すなわち、ヘッドセットレバーＭ４００７はキャリッジＭ４００１の上部にヘッドセットレバー軸に対して回動可能に設けられると共に、ヘッドカートリッジＨ１０００との係合部にはばね付勢されるヘッドセットプレート（図示せず）を有し、このばね力によってヘッドカートリッジＨ１０００を押圧しながらキャリッジＭ４００１に装着する構成となっており、これらヘッドセットレバーＭ４００７、ヘッドセットレバー軸、ヘッドセットプレートなどが着脱手段として機能している。
【００３１】
キャリッジＭ４００１のヘッドカートリッジＨ１０００との別の係合部には、図示しないコンタクトＦＰＣ（Flexible Print Cable）が設けられ、コンタクトＦＰＣ上のコンタクト部とヘッドカートリッジＨ１０００に設けられたコンタクト部（外部信号入力端子）Ｈ１３０１とが電気的に接触し、プリントのための各種情報の授受やヘッドカートリッジＨ１０００への電力の供給などを行い得るようになっている。
【００３２】
コンタクトＦＰＣのコンタクト部Ｈ１３０１とキャリッジＭ４００１との間には不図示のゴムなどの弾性部材が設けられ、この弾性部材の弾性力と図示しないヘッドセットレバーばねによる押圧力とによって、コンタクト部Ｈ１３０１とキャリッジＭ４００１との確実な接触を可能とするようになっている。コンタクトＦＰＣは、キャリッジＭ４００１の背面に搭載された図示しないキャリッジ基板に接続されている。
【００３３】
プリントヘッドＨ１００１について、図４〜図６を参照してさらに詳細に説明する。
【００３４】
ベース板Ｈ１２００は、厚さが例えば０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）で形成されている。しかしこれに限らず、ベース板Ｈ１２００を構成する材料としては、ヘッド基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつヘッド基板Ｈ１１００の材料の熱伝導率と同等またはそれ以上の熱伝導率を有する材料であればよく、例えばシリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア（ＺｒＯ2 ）、窒化珪素（Ｓｉ3 Ｎ4 ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうち何れであってもよい。ベース板Ｈ１２００には、ヘッド基板Ｈ１１００に複数のインクを供給するための各々のインク供給路Ｈ１２０１が形成されており、ヘッド基板Ｈ１１００のインク通路Ｈ１１１２がベース板Ｈ１２００のインク供給路Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつヘッド基板Ｈ１１００はベース板Ｈ１２００に対して所定位置に精度良く接着固定される。
【００３５】
支持板Ｈ１４００は、厚さが例えば０．５〜１ｍｍのアルミナにて形成されているが、ベース板Ｈ１２００と同様に、ヘッド基板Ｈ１１００と同等の線膨張率を有し、かつその熱伝導率と同等またはそれ以上の熱伝導率を有する材料であれることが好ましい。この支持板Ｈ１４００は、ベース板Ｈ１２００に接着固定されたヘッド基板Ｈ１１００の外形寸法よりも大きな開口部Ｈ１４０１を有し、この開口部Ｈ１４０１にはめ込まれたヘッド基板Ｈ１１００と電気配線基板Ｈ１３００とをほぼ同一平面で電気的に接続できるように、ベース板Ｈ１２００に接着されており、この支持板Ｈ１４００に電気配線基板Ｈ１３００の裏面が接着固定される。電気配線基板Ｈ１３００は、ヘッド基板Ｈ１１００における吐出エネルギー発生部に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、ヘッド基板Ｈ１１００を組み込むための開口部Ｈ１３０２と、ヘッド基板Ｈ１１００の接続端子Ｈ１１１４に対応するリード端子Ｈ１３０３と、その配線端部に位置してプリンタ本体Ｍ１０００からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１とを有している。
【００３６】
ヘッド基板Ｈ１１００は、図５に示すように、厚さが０．５〜１ｍｍのシリコン基板Ｈ１１１１の上に成膜技術を用いて吐出エネルギー発生部、インク室Ｈ１１１５、吐出口Ｈ１１１６などを形成したものである。シリコン基板Ｈ１１１１には、これを貫通する長孔状のインク通路Ｈ１１１２が形成されている。このインク通路Ｈ１１１２は、シリコン基板Ｈ１１１１の結晶方位を利用して異方性エッチングにより形成される。つまり、このシリコン基板Ｈ１１１１の表面の結晶方位が＜１００＞、厚さ方向の結晶方位が＜１１１＞の場合、ＫＯＨ、ＴＭＡＨ、ヒドラジンなどのアルカリ系エッチング液を用いて異方性エッチングを行うことにより、約５４．７度の角度の傾斜面を持ったインク通路Ｈ１１１２が形成される。このインク通路Ｈ１１１２の両側には、インク通路Ｈ１１１２の長手方向に沿って所定間隔で２列に並ぶ複数（たとえば片側１２８個）の電気熱変換体Ｈ１１１３が相互に半ピッチずらした状態で形成され、吐出エネルギー発生部を構成している。
【００３７】
シリコン基板Ｈ１１１１には、これら電気熱変換体Ｈ１１１３および接続端子Ｈ１１１４の他、電気熱変換体Ｈ１１１３と接続端子Ｈ１１１４とを導通する図示しない電気配線などが設けられており、これら接続端子Ｈ１１１４を介して図示しない駆動ＩＣから電気熱変換体Ｈ１１１３に対する駆動信号が駆動電力と共に与えられる。このシリコン基板Ｈ１１１１上には、インク通路Ｈ１１１２に連通するインク室Ｈ１１１５を介して電気熱変換体Ｈ１１１３とそれぞれ正対する複数の吐出口Ｈ１１１６を有する上板部材Ｈ１１１７が形成される。すなわち、この上板部材Ｈ１１１７とシリコン基板Ｈ１１１１との間にはインク通路Ｈ１１１２と個々のインク室Ｈ１１１５とに連通するインク路Ｈ１１１８が形成され、これらは吐出口Ｈ１１１６と同様にフォトリソグラフィ技術により上板部材Ｈ１１１７と共に形成される。上板部材Ｈ１１１７の接続端子Ｈ１１１４側には、これら接続端子Ｈ１１１４の配列方向に沿って延在する溝状の堰部Ｈ１１２１が形成されており、後述するリード封止剤Ｈ１１２０を接続端子Ｈ１１１４とリード端子Ｈ１３０３との接続部分に塗布する際に、リード封止剤Ｈ１１２０がこの堰部Ｈ１１２１に流れ込んで吐出口Ｈ１１１６側に流出するのを防止するようになっている。
【００３８】
インク通路Ｈ１１１２から各インク室Ｈ１１１５内に供給されるインクは、対応するインク室Ｈ１１１５内の電気熱変換体Ｈ１１１３に駆動信号が与えられることにより、電気熱変換体Ｈ１１１３の発熱に伴って沸騰し、これにより発生する気泡の圧力によって吐出口Ｈ１１１６から吐出される。
【００３９】
図８に示すように、支持板Ｈ１４００には、ヘッド基板Ｈ１１００を囲む矩形の開口部Ｈ１４０１が形成され、この開口部Ｈ１４０１とベース板Ｈ１２００およびヘッド基板Ｈ１１００の側面で形成される溝部にはインクやゴミ等からヘッド基板側面を保護するためのチップ周囲封止剤Ｈ１１１９が充填されている。支持板Ｈ１４００の厚みｔは、電気配線基板Ｈ１３００のリード端子Ｈ１３０３がヘッド基板Ｈ１１００の端縁と接触しないように、ベース板Ｈ１２００の表面からヘッド基板Ｈ１１００の接続端子Ｈ１１１４の上端までの高さｈよりも厚く設定されている。
【００４０】
上述したプリントヘッドの製造工程を簡単に説明すると、まずベース板Ｈ１２００の表面の所定位置にヘッド基板Ｈ１１００を接着剤を用いて一体的に接合し、ベース板Ｈ１２００のインク供給路Ｈ１２０１とシリコン基板Ｈ１１１１のインク通路Ｈ１１１２とを連通させる。ここで用いられる接着剤は、低粘度で薄い接着層（例えば５０μｍ以下）を形成することができ、かつ硬化後に比較的高い硬度を持った耐インク性のあるものが好ましく、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性接着剤を使用することができる。ベース板Ｈ１２００に形成されたインク供給路Ｈ１２０１の周囲に塗布され、インク供給路Ｈ１２０１から外部にインクが漏洩しないようにする。同様に、ヘッド基板Ｈ１１００を囲むように支持板Ｈ１４００をベース板Ｈ１２００の表面に接着剤を用いて接合する。
【００４１】
そののち、この支持板Ｈ１４００に電気配線基板Ｈ１３００を接着固定するが、このとき、ヘッド基板Ｈ１１００の接続端子Ｈ１１１４に対して電気配線基板Ｈ１３００のリード端子Ｈ１３０３が接続可能な範囲で位置決めされ、ＴＡＢ実装技術により電気接続される。
【００４２】
電気配線基板Ｈ１３００は、図７に示すように、開口部Ｈ１３０２側へ突出するリード端子Ｈ１３０３の両側のひさしＨ１３２２に穴Ｈ１３２３、Ｈ１３２４、Ｈ１３２５、Ｈ１３２６を設けたＴＡＢを用いる。また変形例として図６に示すように、開口部Ｈ１３０２側へ突出するリード端子Ｈ１３０３の両側のひさしＨ１３２２に切り欠きＨ１３３３、Ｈ１３３４、Ｈ１３３５、Ｈ１３３６を設けたＴＡＢを用いる。
【００４３】
次いで、ベース板Ｈ１２００上のヘッド基板Ｈ１１００と支持板Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０１で形成される空間にチップ周囲封止剤Ｈ１１１９を流し込む。このとき、リード端子Ｈ１３０３の下部にはヘッド基板側面の開口部より充填したチップ周囲封止剤を流し込むことで行われる。
【００４４】
このとき、電気配線基板Ｈ１３００のリード端子Ｈ１３０３の両側に穴１３２３、１３２４、１３２５、１３２６を設けたものを用いれば、毛管作用によってリード端子下へのチップ周囲封止剤Ｈ１１１９が流れ込み、各穴１３２３〜１３２６あるいは各切り欠き１３３３〜１３３６を通して、工程時間の短縮が図れる。このチップ周囲封止剤により、少なくとも、ヘッド基板Ｈ１１００の側面と接続端子Ｈ１１１４および、リード端子Ｈ１３０３の下部が封止される。
【００４５】
なお、チップ周囲封止剤の硬化はこの段階で行っても良いし、次に述べるリード封止剤Ｈ１１２０の塗布が終わった時点で同時に行ってもよい。
【００４６】
次いで、リード端子Ｈ１３０３の上部については、リード封止剤Ｈ１１２０をリード端子Ｈ１３０３を覆うように塗布した後、硬化し封止する。このときのリード封止材Ｈ１１２０の塗布をリード端子１３０３の両側の一方の穴あるいは切り欠きから開始し、他方の穴あるいは切り欠きで終了する。
【００４７】
本発明において、リード封止剤とチップ周囲封止剤のいずれかは、熱硬化一液型のエポキシ樹脂または常温硬化二液型のエポキシ樹脂あるいは常温硬化型のシリコーン樹脂を用いる。
【００４８】
なお、インクジェット記録方式としては、本発明では特に限定はしないが、液体の吐出を行わせるために利用されるエネルギーとして熱エネルギーを発生する手段（例えば電気熱変換体やレーザ光など）を備え、この熱エネルギーにより液体の状態変化を生起させるインクジェット方式で特に有効である。かかる方式によれば、プリントの高密度化および高精細化が達成できるからである。
【実施例１】
【００４９】
電気配線基板として、図７に示すようなリード端子の両側端部に隣接する部位に穴を設けたＴＡＢを用いた。
【００５０】
このＴＡＢを用いて、インクジェット記録ヘッドを上述した方法で作成した。チップ周囲封止剤の回りこみ性はひさし有りタイプのＴＡＢと比べて同等であった。リード封止剤が穴を通してチップ周囲封止剤と接合している様子が確認できた（図８参照）。
【００５１】
この様にして作成したインクジェット記録ヘッドについて、ブレード耐久試験、およびインク浸漬（ＰＣＴ）後のブレード耐久試験を行った。
【００５２】
ブレード耐久試験は、Ｈ−ＮＢＲ製のブレードを使用し、上板部材を拭き続け、封止剤が剥れるまでのブレード拭き回数を評価した。インク浸漬（ＰＣＴ）後のブレード耐久試験では、インク浸漬として、ｐＨ１１に調整されたインク中にインクジェット記録ヘッドを入れ、１２０℃・２気圧で１０時間処理を行った後ブレード耐久試験を行った。
【００５３】
これらの結果については、他の実施例、比較例と共に表１に示した。
【実施例２】
【００５４】
電気配線基板として、図６に示すようなリード端子の両側端部に隣接する部位に切り欠きを設けたＴＡＢを用いた。
【００５５】
このＴＡＢを用いて、実施例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作成した。チップ周囲封止剤の回りこみ性はひさし有りタイプのＴＡＢと比べて同等であった。リード封止剤が切り欠きを通してチップ周囲封止剤と接合している様子が確認できた。
【００５６】
実施例１と同様に評価を行った。
【００５７】
（比較例１）
図９に示すひさしのあるタイプのＴＡＢを用いインクジェット記録ヘッドを作成した。
【００５８】
（比較例２）
ひさしが無いタイプのＴＡＢを用いてインクジェット記録ヘッドを作成した。
【００５９】
これら比較例のインクジェット記録ヘッドについても実施例１と同様の試験を行った。
【００６０】
〔表１〕に示すように、本実施例のヘッドの作製においてチップ周囲封止剤がリード端子下部に充填する時間は従来のひさし有りタイプのもの（比較例１）と同等であった。また、インク拭きブレード耐久試験の結果では、封止剤の剥れ性は（比較例２）と同等であった。
【００６１】
すなわち、本発明によればチップ周囲封止剤のリード端子下への回り込み性を損なうことなく、リード封止剤の剥れ防止ができる。
【００６２】
また、本発明によれば、製造時のタクトを落とすことなく、今後の高速印字化や高印字品位化に向けても、信頼性の高い液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００６３】
【表１】
2006026950.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本明細書において「プリント」とは、文字や図形など有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、また人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わず、広くプリント媒体上に画像、模様、パターンなどを形成したり、または媒体の加工を行う場合をも包含する。また、「プリント媒体」とは、一般的なプリント装置で用いられる紙のみならず、布、プラスチックフィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革などのインクを受容可能な物をも含むものである。さらに、「液体」とは、上記「プリント」の定義と同様に広く解釈されるべきであり、プリント媒体に付与されることによって、画像、模様、パターンなどの形成またはプリント媒体の加工あるいは液体の処理（例えばプリント媒体に付与されるインク中の色材の凝固や不溶化など）に供され得る液体を含む。
【００６５】
従って、プリントに関して用いることが可能なあらゆる液体を吐出して記録を行う液体吐出ヘッドに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】インクジェットプリンタの外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したインクジェットプリンタの外装部材を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】ヘッドカートリッジにインクタンクを組み込んだ状態の斜視図である。
【図４】図３に示したヘッドカートリッジを斜め下方から見た分解斜視図である。
【図５】一実施の形態におけるヘッド基板の模式破断斜視図である。
【図６】一実施例における電気配線基板の模式斜視図である。
【図７】他の実施例における電気配線基板の模式斜視図である。
【図８】一実施の形態におけるプリンヘッドの主要部の模式部分断面図である。
【図９】従来のプリントヘッドの模式斜視図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿う模式断面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿う模式断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
Ｈ１１００    ヘッド基板
Ｈ１１１１    シリコン基板
Ｈ１１１２    インク通路
Ｈ１１１３    電気熱変換体
Ｈ１１１４    接続端子
Ｈ１１１５    インク室
Ｈ１１１６    吐出口
Ｈ１１１７    上板部材
Ｈ１１１８    インク路
Ｈ１１１９    チップ周囲封止剤
Ｈ１１２０    リード封止剤
Ｈ１１２１    堰部
Ｈ１１２２    ひさし
Ｍ１０００    プリンタ本体
Ｍ３０２２    自動給送部
Ｍ３０２９    搬送部
Ｍ３０３０    排出部
Ｍ４０００    プリント部
Ｍ４００１    キャリッジ
Ｍ５０００    回復部
Ｈ１２００    ベース板
Ｈ１２０１    インク供給路
Ｈ１３００    電気配線基板
Ｈ１３０１    コンタクト部（外部信号入力端子）
Ｈ１３０２    開口部
Ｈ１３０３    リード端子
Ｈ１４００    支持板
Ｈ１４０１    開口部
Ｈ１５００    タンクホルダ
Ｈ１５０１    インク流路
Ｈ１６００    流路形成部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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