(57)【要約】【課題】電子部品が実装された基板において生ずるノイズを好適に低減することができる電子機器及びプロジェクタを実現する。【解決手段】  プロジェクタ１００に備えられる基板ユニット５０において、電子部品が実装されるメイン基板１０と、電子部品が実装されるＤＭＤ基板２０とが交差して配設されており、ＤＭＤ基板２０はメイン基板１０と電気的に接続するためのランド２２を有し、また、メイン基板１０には導電性を有するベース部材が接続されているとともに、ＤＭＤ基板２０のランド２２に当接する当接部材１２が備えられている。  そして、ＤＭＤ基板２０において生ずるノイズはランド２２に当接する当接部材１２を介してベース部材３０に放出され、メイン基板１０において生ずるノイズは直接ベース部材３０に放出される構成にした。【選択図】図１
2006317835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電子部品が実装される第１の基板と、
ＤＭＤ画像形成素子を含む所定の電子部品が実装されるとともに前記第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有し、前記第１の基板に交差して配設される第２の基板と、
前記第１の基板に電気的に接続される、導電性を有するベース部材と、を備え、
前記第１の基板は、前記被接続部を付勢するように当接する弾性変形可能な当接部材を有し、前記ベース部材は、前記第１の基板における前記当接部材が配置される近傍に接続され、前記第２の基板において生ずるノイズが前記当接部材を介して前記ベース部材に放出されることを特徴とするプロジェクタ。
【請求項２】
所定の電子部品が実装される第１の基板と、
所定の電子部品が実装されるとともに前記第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有し、前記第１の基板に交差して配設される第２の基板と、
前記第１の基板に電気的に接続される、導電性を有するベース部材と、を備え、
前記第１の基板は、前記被接続部に当接する当接部材を有し、前記第２の基板において生ずるノイズが前記当接部材を介して前記ベース部材に放出されることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記ベース部材は、前記第１の基板における前記当接部材が配置される近傍に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記当接部材は弾性変形可能であり、当該当接部材は前記被接続部を付勢するように当接することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の基板には、ＤＭＤ画像形成素子が備えられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及びプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に実装されている電子部品から発生するノイズを外部に洩らさないシールド構造を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、電子部品が実装されているメイン基板において発生するノイズを、メイン基板、コネクタ、サブ基板、放熱板、ケース（フレーム）の順の経路を介して逃がす構造を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
また、電子部品が実装されているメイン基板に対して垂直に配設される金属基板を有する電子機器において、電子部品から発生するノイズがコネクタから侵入することを金属基板が遮る構造を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００５】
また、図７に示すように、メイン基板１０に対して垂直に配設されるサブ基板２０ｂを有する電子機器としてのプロジェクタにおいて、メイン基板１０側で生ずるノイズをベース部材３０側にアースする構造を有する基板ユニット５０ｂを備えるプロジェクタが知られている。
【特許文献１】特開平１１−２８４３８６号公報
【特許文献２】特開平１０−７０３８２号公報
【特許文献３】特開平９−２２３８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の場合、導電性材料が混入されてなる導電性樹脂で、電子部品が実装されている回路基板を覆うケース体を成形するため、ケース体の製造コストが増大してしまうという問題があった。
【０００７】
また、上記特許文献２の場合、メイン基板のパターンと、サブ基板のパターンとを電気的に接続するコネクタを介してノイズをアースするため、一方の基板のノイズが他方の基板に対して影響を及ぼしてしまうことがあるという問題があった。
【０００８】
また、上記特許文献３の場合、金属基板は、電子部品とコネクタとの間を完全に遮蔽していないため、金属基板を避けてコネクタから侵入してしまうノイズがあるという問題があった。
【０００９】
また、上記図７に示した従来技術の場合、メイン基板１０側のノイズをアースすることはできるが、サブ基板２０ｂ側のノイズを逃がし難いため、ノイズを低減する対策としては不十分であった。
【００１０】
本発明の目的は、電子部品が実装された基板において生ずるノイズを好適に低減することができる電子機器及びプロジェクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、プロジェクタにおいて、所定の電子部品が実装される第１の基板と、ＤＭＤ画像形成素子を含む所定の電子部品が実装され
るとともに前記第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有し、前記第１の基板に交差して配設される第２の基板と、前記第１の基板に電気的に接続される、導電性を有するベース部材と、を備え、前記第１の基板は、前記被接続部を付勢するように当接する弾性変形可能な当接部材を有し、前記ベース部材は、前記第１の基板における前記当接部材が配置される近傍に接続され、前記第２の基板において生ずるノイズが前記当接部材を介して前記ベース部材に放出されることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、電子機器において、所定の電子部品が実装される第１の基板と、所定の電子部品が実装されるとともに前記第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有し、前記第１の基板に交差して配設される第２の基板と、前記第１の基板に電気的に接続される、導電性を有するベース部材と、を備え、前記第１の基板は、前記被接続部に当接する当接部材を有し、前記第２の基板において生ずるノイズが前記当接部材を介して前記ベース部材に放出されることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２に記載の電子機器において、前記ベース部材は、前記第１の基板における前記当接部材が配置される近傍に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項２又は３に記載の電子機器において、前記当接部材は弾性変形可能であり、当該当接部材は前記被接続部を付勢するように当接することを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子機器において、前記第２の基板には、ＤＭＤ画像形成素子が備えられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、プロジェクタには、所定の電子部品が実装される第１の基板と、ＤＭＤ画像形成素子を含む所定の電子部品が実装される第２の基板とが交差して配設されており、第２の基板は第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有している。また、第１の基板には導電性を有するベース部材が接続されているとともに、第２の基板の被接続部を付勢するように当接する弾性変形可能な当接部材が備えられている。
【００１７】
そして、第２の基板において生ずるノイズは被接続部に当接する当接部材を介してベース部材に放出されるようになっている。また、第１の基板において生ずるノイズは直接ベース部材に放出される。つまり、プロジェクタにおける第１の基板において生ずるノイズと、第２の基板において生ずるノイズは、ともにベース部材に放出されてアースされるようになっている。
【００１８】
このようにプロジェクタに備えられる第１の基板と第２の基板において生ずるノイズをともにベース部材を通じてアースすることができるので、プロジェクタは、その内部において発生したノイズを好適に低減することができる。
【００１９】
特に、ベース部材は、第１の基板における当接部材が配置される近傍に接続されているので、第２の基板において生じたノイズを効率的に当接部材からベース部材に逃がすことができ、ノイズの低減率を向上させることができる。
【００２０】
また、当接部材が被接続部を付勢するように当接することによって、当接部材と被接続部とが比較的強い接触力で当接することができることとなり、その電気的な繋がりが強くなるので、第２の基板において生ずるノイズを効率的に放出することができる。また、第１の基板と第２の基板とに若干の組み付け誤差が生じ、当接部材と被接続部との配置に僅かなずれが生じた場合でも、当接部材が被接続部に近接し当接することが可能であるので、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続することができる。
【００２１】
請求項２記載の発明によれば、電子機器には、所定の電子部品が実装される第１の基板
と、所定の電子部品が実装される第２の基板とが交差して配設されており、第２の基板は第１の基板と電気的に接続するための被接続部を有している。また、第１の基板には導電性を有するベース部材が接続されているとともに、第２の基板の被接続部に当接する当接部材が備えられている。
【００２２】
そして、第２の基板において生ずるノイズは被接続部に当接する当接部材を介してベース部材に放出されるようになっている。また、第１の基板において生ずるノイズは直接ベース部材に放出される。つまり、電子機器における第１の基板において生ずるノイズと、第２の基板において生ずるノイズは、ともにベース部材に放出されてアースされるようになっている。
【００２３】
このように電子機器に備えられる第１の基板と第２の基板において生ずるノイズをともにベース部材を通じてアースすることができるので、電子機器は、電子機器において発生したノイズを好適に低減することができる。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子機器におけるベース部材は、第１の基板における当接部材が配置される近傍に接続されているので、第２の基板において生じたノイズを効率的に当接部材からベース部材に逃がすことができ、ノイズの低減率を向上させることができる。
【００２５】
請求項４記載の発明によれば、請求項２又は３に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子機器における当接部材は弾性変形可能であり、当接部材は被接続部を付勢するように当接することができる。
【００２６】
つまり、当接部材は、ばね様の弾性力によって被接続部を付勢するように当接することによって、当接部材と被接続部とが比較的強い接触力で当接することができることとなり、その電気的な繋がりが強くなるので、第２の基板において生ずるノイズを効率的に放出することができる。また、第１の基板と第２の基板とに若干の組み付け誤差が生じ、当接部材と被接続部との配置に僅かなずれが生じた場合でも、当接部材が被接続部に近接し当接することが可能であるので、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続することができる。
【００２７】
請求項５記載の発明によれば、請求項２〜４のいずれか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子機器における第２の基板には、ＤＭＤ画像形成素子が備えられているので、電子機器を画像投影機器であるプロジェクタとすることが可能になり、そのプロジェクタにおいて発生するノイズを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明に係る電子機器の実施の形態について詳細に説明する。なお、本実施の形態においては電子機器としてプロジェクタを例にあげて説明する。
【００２９】
図１は、本発明に係る電子機器であるプロジェクタ１００を示す斜視図であり、カバー７を外した状態を示している。プロジェクタ１００は、パーソナルコンピュータやビデオカメラなどから入力された画像データに基づき画像を形成して、形成した画像を前方に設けられたスクリーンなどに拡大して投影する装置である。
【００３０】
プロジェクタ１００は、図１に示すように、高輝度の光を出射するランプ１と、ランプ１から出射された光を反射するミラー２と、ミラー２により反射された光が入射されるＤＭＤ（Digital Micromirror Device）画像形成素子３を備える第２の基板としてのＤＭＤ基板２０と、ＤＭＤ基板２０と交差する配置である第１の基板としてのメイン基板１０と、ＤＭＤ画像形成素子３により反射された光が通過する投影レンズ４と、ＤＭＤ基板２０に付設されるヒートシンク５等を備えている。なお、上記したプロジェクタ１００の各部材等はフレーム６に所定の配置に収容されて、カバー７により覆われている。
【００３１】
ランプ１は、高い輝度の光を出射する光源であり、プロジェクタ１００が、離れた位置に設けられたスクリーンに、より鮮明な画像や映像を投影すべく高輝度の光を出力可能になっている。
【００３２】
ミラー２は、ランプ１から出射された光をＤＭＤ画像形成素子３に向けて反射する。
【００３３】
ＤＭＤ画像形成素子３は、複数のマイクロミラー素子により構成されている電子部品であり、例えば、ＣＣＤなどの撮像装置の画素に対応するように、静電吸着などによって駆動される可動マイクロミラーをマトリクス状に配列したものである。そして、所定の機器や装置から入力される画像データに基づいて各マイクロミラーを制御し、ランプ２から出射される光束の反射方向を変化させる。
【００３４】
投影レンズ４は、ＤＭＤ画像形成素子３のマイクロミラーによって投影レンズ４側に反射された光束をスクリーンに向けて放出させるレンズである。そして、ＤＭＤ画像形成素子３によって投影レンズ４側に反射された光束のみがスクリーン上に到達し、スクリーン上に画像が投影される。
【００３５】
ヒートシンク５は、ＤＭＤ画像形成素子３にランプ２から光が照射されることにより生じる熱を放出するためのものである。
【００３６】
また、プロジェクタ１００におけるメイン基板１０とＤＭＤ基板２０は、図２から図４に示すように、メイン基板１０にＤＭＤ基板２が交差して配設されている。また、プロジェクタ１００は、メイン基板１０やＤＭＤ基板２０を支持して、そのメイン基板１０とＤＭＤ基板２０をフレーム６の所定位置に配置するベース部材３０を有する。
【００３７】
なお、プロジェクタ１００は、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０とベース部材３０とが接続されてなる基板ユニット５０をフレーム６に備える構成をとっている。
【００３８】
メイン基板１０は、図２から図４に示すように、ＤＭＤ基板２０と連結し、ＤＭＤ基板２０と一体的に所定の信号やデータを共有するために、ＤＭＤ基板２０側のコネクタ２１と接続する電子部品であるコネクタ１１と、ＤＭＤ基板２０の後述するランド２２に当接する当接部材１２と、当接部材１２に接するように設けられているＧＮＤ端子１３等が備えられている。なお、メイン基板１０には、様々な電子部品Ｄが基板のパターン上に実装されている。
【００３９】
また、メイン基板１０には、ＧＮＤ端子１３に電気的に接続するようにベース部材３０が取り付けられるようになっている。
【００４０】
当接部材１２は、図５に示すように、例えば、ステンレスなどの薄い金属板が成形されてなり、断面視略コ字形状を呈する当接部材本体１２ａと、当接部材本体１２ａと一体に形成されて当接部材本体１２ａ側に接離自在に弾性変形可能となっている板ばね状の当接片１２ｂと、を有する部材である。
【００４１】
また、当接部材１２は、図５に示すように、メイン基板１０に形成されている取付孔１０ａに嵌入される取付端部１２ｃを有し、取付孔１０ａに嵌入された取付端部１２ｃはメイン基板１０に半田付けされて固定される。
【００４２】
また、この取付孔１０ａの近傍にＧＮＤ端子１３が設けられており、取付孔１０ａに取り付けられた当接部材１２は、このＧＮＤ端子１３に電気的に接続するようになっている。このＧＮＤ端子１３は、メイン基板１０に実装される電子部品などから発生し、メイン基板１０に生じるノイズ（例えば、Electro Magnetic Interference；電磁妨害雑音）を
グラウンドにアースするために設けられた端子である。
【００４３】
そして、当接部材１２の当接片１２ｂが、ばね様の付勢力によって、ＤＭＤ基板２０のランド２２を付勢し押圧するように当接するようになっている。
【００４４】
ＤＭＤ基板２０は、図２から図４に示すように、メイン基板１０と連結し、メイン基板
１０と一体的に所定の信号やデータを共有するために、メイン基板１０側のコネクタ１１と接続する電子部品であるコネクタ２１と、メイン基板１０の当接部材１２が当接する被接続部であるランド２２と、ＤＭＤ画像形成素子３等が備えられている。なお、ＤＭＤ基板２０には、ＤＭＤ画像形成素子３のほか、図示しない様々な電子部品が基板のパターン上に実装されている。
【００４５】
ランド２２は、ＤＭＤ基板２０に実装されるＤＭＤ画像形成素子３等の電子部品などから発生し、ＤＭＤ基板２０に生じるノイズ（例えば、Electro Magnetic Interference；
電磁妨害雑音）をグラウンドにアースするために設けられた端子であり、このランド２２にメイン基板１０に備えられる当接部材１２の当接片１２ｂが当接するようになっている。
【００４６】
ベース部材３０は、例えば、ステンレスなどの薄い金属板が成形された部材であり、導電性を有している。
【００４７】
ベース部材３０は、メイン基板１０やＤＭＤ基板２０を支持する端部や、ベース部材３０を所定の位置に取り付けるための端部を複数有する。特に、このベース部材３０には、メイン基板１０に接続されるメイン基板取付端部３１が形成されている。そして、メイン基板取付端部３１は、メイン基板１０の裏面側からＧＮＤ端子１３に電気的に接続するように取り付けられる。
【００４８】
そして、ベース部材３０をフレーム６の所定の位置に配設することによって、基板ユニット５０がプロジェクタ１００における所定の配置に備えられることとなる。
【００４９】
そして、図３、図４に示すように、メイン基板１０のコネクタ１１と、ＤＭＤ基板２０のコネクタ２１とを、所定の配置で接続すると、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０が垂直に交差するように配設されることとなって、コネクタ１１とコネクタ２１を介してメイン基板１０とＤＭＤ基板２０が所定の信号やデータを共有可能に一体的に接続される。
【００５０】
そして、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０とが交差する近傍において、メイン基板１０の当接部材１２と、ＤＭＤ基板２０のランド２２が近接する配置となって、当接部材１２の当接片１２ｂがＤＭＤ基板２０のランド２２に近接する向きに弾性変形することによって、当接片１２ｂがランド２２を付勢するように当接する。
【００５１】
このように当接部材１２の当接片１２ｂは、ランド２２を付勢し押圧するように当接することができるので、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０とが交差するように組み付けたことに伴い、当接片１２ｂがランド２２に向かって当接し接触することができ、当接片１２ｂとランド２２は容易に電気的に接続されることとなって、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０が電気的に接続される。
【００５２】
特に、当接部材１２の当接片１２ｂは、ばね様の弾性力によってランド２２を付勢するように接触するので、当接部材１２の当接片１２ｂとランド２２は比較的強い接触力で当接することができることとなって、その電気的な繋がりも強くなる。また、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０との組み付け位置に若干の誤差が生じている場合でも、当接部材１２の当接片１２ｂがランド２２に近接し接触することが可能であるので、メイン基板１０とＤＭＤ基板２０とを電気的に接続することができる。
【００５３】
また、ランド２２と当接部材１２とＧＮＤ端子１３とをより近くに配置することによって、ノイズをグラウンドにアースする効率が向上する。
【００５４】
このような基板ユニット５０において、メイン基板１０で発生したノイズはＧＮＤ端子１３に向かい、ＧＮＤ端子１３からメイン基板取付端部３１を通じてベース部材３０に逃げ、所定のグラウンドにアースされる。
【００５５】
また、ＤＭＤ基板２０で発生したノイズはランド２２に向かい、ランド２２に当接する当接部材１２を介して、ＧＮＤ端子１３からメイン基板取付端部３１を通じてベース部材
３０に逃げ、所定のグラウンドにアースされる。
【００５６】
つまり、メイン基板１０で発生したノイズと、ＤＭＤ基板２０で発生したノイズは、ともにＧＮＤ端子１３からメイン基板取付端部３１を通じてベース部材３０に逃げ、所定のグラウンドにアースされる。
【００５７】
特に、当接部材１２の当接片１２ｂが、ばね様の弾性力によってランド２２を付勢するように当接することによって、当接部材１２とランド２２とが比較的強い接触力で当接し、電気的な繋がりが強くなることによって、ＤＭＤ基板２０において生ずるノイズを効率的にベース部材３０放出し、グラウンドにアースすることができる。
【００５８】
このように基板ユニット５０のメイン基板１０やＤＭＤ基板２０において発生したノイズを、ベース部材３０を通じて所定のグラウンドにアースすることによって、プロジェクタ１００におけるノイズを低減することができる。
【００５９】
本発明に係るプロジェクタ１００におけるノイズと、図７に示す従来の基板ユニット５０ｂを有するプロジェクタにおけるノイズを測定し比較したところ、プロジェクタ１００が発する１７６（ＭＨｚ）のノイズは従来のプロジェクタのノイズを１００％とした場合に比べ、８９．３（％）に低減しており、また、１８３（ＭＨｚ）のノイズは８０．２（％）に低減しているという結果が得られた。
【００６０】
このように、本発明に係るプロジェクタ１００であれば、プロジェクタ１００が備える基板ユニット５０のメイン基板１０やＤＭＤ基板２０において発生したノイズを、ベース部材３０を通じて所定のグラウンドにアースすることができるので、プロジェクタ１００におけるノイズを好適に低減することができる。
【００６１】
また、図６に示す基板ユニット５０ａのように、ＤＭＤ基板２０ａにおいて発生したノイズを、ランド２２、当接部材１２、ＧＮＤ端子１３を介してベース部材３０ａに逃がすことに加えて、ランド２２から基板取付端部３２を通じてベース部材３０ａに直接ノイズを逃がす経路を形成してもよい。
【００６２】
なお、以上の実施の形態においては、当接部材１２がＧＮＤ端子１３に接触するように備えられるとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、当接部材１２は、ＧＮＤ端子１３の近傍に備えられればよく、当接部材１２とＧＮＤ端子１３を短いパターンを介して接続するようにしてもよい。そして、ベース部材３０は、そのＧＮＤ端子１３の位置に応じて当接部材１２が配置される近傍に接続されればよい。
【００６３】
また、以上の実施の形態においては、当接部材１２はメイン基板１０のパターンに半田付けされて固定されるとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、当接部材１２はメイン基板１０にジャックやコネクタのように、ＤＩＰ槽で実装するようにしてもよい。
【００６４】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るプロジェクタを示す斜視図である。
【図２】本発明に係るプロジェクタに備えられる基板ユニットの分解斜視図である。
【図３】本発明に係るプロジェクタに備えられる基板ユニットの斜視図である。
【図４】図３に示す基板ユニットの矢印IV方向からの側面図である。
【図５】メイン基板に備えられる当接部材に関する説明図である。
【図６】基板ユニットの変形例を示す側面図である。
【図７】従来の基板ユニットを示す側面図である。
【符号の説明】
【００６６】
３      ＤＭＤ画像形成素子（電子部品）
１０    メイン基板（第１の基板）
１１    コネクタ（電子部品）
１２    当接部材
１２ａ  当接部材本体
１２ｂ  当接片
１２ｃ  取付端部
１３    ＧＮＤ端子
２０    ＤＭＤ基板（第２の基板）
２１    コネクタ（電子部品）
２２    ランド（被接続部）
３０、３０ａ  ベース部材
３１    メイン基板取付端部
５０、５０ａ  基板ユニット
１００  プロジェクタ（電子機器）
Ｄ      電子部品
【図１】
2006317835.tif 000003
【図２】
2006317835.tif 000004
【図３】
2006317835.tif 000005
【図４】
2006317835.tif 000006
【図５】
2006317835.tif 000007
【図６】
2006317835.tif 000008
【図７】
2006317835.tif 000009