(57)【要約】【課題】  実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。【解決手段】  圧電発振器１０は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子２４が形成される実装端子形成用リード２０と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ２２と、前記モールドパッケージ２２から露出した前記実装端子形成用リード２０に設けられ前記実装端子２４から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、
前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージと、
前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱の放熱手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記放熱手段は、前記実装端子形成用リードから突出した凸部または実装端子形成用リードの表面に形成された凹凸の少なくとも何れか一方であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
一端を圧電振動子と機械的に接続するとともに前記圧電振動子を発振させる回路と電気的に接続し、その他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、
前記圧電振動子と前記回路とを封止したモールドパッケージと、
前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱を放熱する凸部と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
圧電振動子と、
前記圧電振動子に電気的に接続し、前記圧電振動子を発振させる回路と、
前記圧電振動子と前記回路とを封止したモールドパッケージと、
一端を前記モールドパッケージに機械的に接続するとともに前記回路と電気的に接続し、その他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、
前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱を放熱する凸部と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
前記実装端子形成用リードの表面に凹凸を設けたことを特徴とする請求項３または４に記載の圧電発振器。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかに記載の圧電発振器を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品、圧電発振器および電子機器に係り、特に圧電発振器が搭載された実装基板から伝わる熱を放熱するのに優れた圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電発振器は様々な電子機器に搭載され、基準周波数源や基準信号源として利用されている。この圧電発振器の構成として、例えば圧電振動子とこの振動子を発振させるＩＣチップとをワイヤボンディング等で接続するとともに、ＩＣチップの近傍まで延設されたリードとＩＣチップとをワイヤボンディング等で接続し、圧電振動子およびＩＣチップをモールド樹脂で封止し、この樹脂から突出するリードに実装端子を形成した構成のものがある。
【０００３】
ところでリードフレームから構成されるリードは様々な電子部品に利用され、例えば特許文献１，２に開示されるように、半導体装置に利用されている。特許文献１に開示された半導体装置は、半導体チップを収容する容器を積層するとともに、積層した各容器の側面から導出される放熱板が折り曲げ形成されて互いに接続された構成である。そして放熱板はダイパッドを兼ねており、半導体チップは放熱板上に実装された構成となっている。このような構成とすることにより、放熱性を向上させたものである。
【０００４】
また特許文献２に開示された半導体装置は、半導体チップをリードと電気的に接続するとともに、半導体チップの下部に放熱板を設け、この放熱板の下部が露出するように半導体チップを樹脂モールドした構成である。このような構成とすることにより、放熱効果を高めたものである。
【特許文献１】特開平４−２８４６６１号公報
【特許文献２】特開平６−６１３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで圧電発振器が電子機器の実装基板に搭載される場合、圧電発振器と共に熱を放出する電子部品、例えばＩＣチップ等が実装基板に実装されていると、圧電発振器には、実装基板を介してＩＣチップの熱が伝達される。そして圧電発振器に伝達された熱は圧電振動子内部の圧電基板に伝達される。このとき圧電基板には熱衝撃が加わり、温度分布が不均一になる。そして圧電基板の不均一な温度分布によって圧電基板上に温度差が生じると、その箇所に応力がかかることになり、これによって圧電発振器の周波数安定度が悪化する。
【０００６】
また圧電発振器は、例えば全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機の周波数基準源に使用されるが、前記のように圧電発振器の周波数安定度が劣化すると、測位感度や位置精度が劣化する問題がある。
【０００７】
さらに近年は、電子機器が小型化されているのに伴い、圧電発振器も小型化・薄型化されているので、伝達されてくる熱を放熱するための大型の手段を圧電発振器に設けることは困難になっている。
【０００８】
本発明は、実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、圧電基板に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージと、前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱の放熱手段と、を備えたことを特徴としている。この場合前記内蔵電子部品は、圧電振動子とすることができる。これにより実装端子からモールドパッケージへ伝わる熱を放熱することができ、モールドパッケージ内の内蔵電子部品に加わる熱衝撃を抑えることができる。
【００１０】
また前記放熱手段は、前記実装端子形成用リードから突出した凸部または実装端子形成用リードの表面に形成された凹凸の少なくとも何れか一方であることを特徴としている。凸部や凹凸を設けることにより実装端子の表面積を大きくできるので、実装端子形成用リードを伝わる熱の放熱効果を得ることができる。また実装端子形成用リードの間隔が狭い場合であっても、放熱手段として前記凹凸のみ設ければ、隣接する実装端子形成用リードに接触することなく、放熱効果を得ることができる。
【００１１】
また本発明に係る圧電発振器は、一端を圧電振動子と機械的に接続するとともに前記圧電振動子を発振させる回路と電気的に接続し、その他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、前記圧電振動子と前記回路とを封止したモールドパッケージと、前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱を放熱する凸部と、を備えたことを特徴としている。これにより実装端子形成用リードを通って実装端子からモールドパッケージへ伝わる熱を凸部で放熱することができるので、モールドパッケージへ伝わる熱は弱くなり、圧電振動子は急激な温度上昇を生じることがない。そして圧電振動子内部の圧電振動片に熱衝撃が加わらないので、不均一な温度分布を生じることがなく、温度差に起因する応力を生じることがない。したがって圧電発振器の周波数安定度を向上させることができる。
【００１２】
また圧電振動子と、前記圧電振動子に電気的に接続し、前記圧電振動子を発振させる回路と、前記圧電振動子と前記回路とを封止したモールドパッケージと、一端を前記モールドパッケージに機械的に接続するとともに前記回路と電気的に接続し、その他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱を放熱する凸部と、を備えたことを特徴としている。これにより実装端子形成用リードを通って実装端子からモールドパッケージへ伝わる熱を凸部で放熱することができるので、モールドパッケージへ伝わる熱を弱くすることができる。さらに実装端子形成用リードの一端と圧電振動子は離れており、その間に熱伝導の低いモールド材が設けられているので、実装端子形成用リードを伝わってきた熱は、モールド材を介して圧電振動子へ伝わりにくい。したがって圧電振動子に加わる熱衝撃を抑えることができ、圧電発振器の周波数安定度を向上させることができる。
【００１３】
また前記実装端子形成用リードの表面に凹凸を設けたことを特徴としている。これにより実装端子形成用リードの表面積が大きくなるので、実装端子形成用リードを伝わる熱の放熱効果を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る電子部品、圧電発振器および電子機器の最良の実施形態について説明する。まず第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る圧電発振器の説明図である。なお図１（ａ）は圧電発振器の正面断面図であり、図１（ｂ）は圧電発振器の側面図である。また図２は実装端子形成用リードの斜視図である。第１の実施形態に係る圧電発振器１０（電子部品）は、圧電振動子１２と、この圧電振動子１２を発振させる回路とを備えた構成である。圧電振動子１２はパッケージ１４内に所定の周波数で発振する圧電振動片（不図示）を実装した構成であり、前記圧電振動片は圧電基板に励振電極等が形成された構成である。前記圧電振動片はパッケージ１４の裏面に形成された外部電極（不図示）と電気的に接続されている。なお前記圧電振動片は、例えば厚みすべり振動を生じるＡＴカット等の圧電振動片や屈曲振動を生じる音叉型圧電振動片、弾性表面波を励振する弾性表面波共振片等であればよい。
【００１５】
この圧電振動子１２は、リードフレームから構成されるダイパッド１６の下面に実装されている。またダイパッド１６の上面には、圧電振動子１２を発振させる回路が実装されている。なお本実施形態では、前記回路としてＩＣチップ１８を用いた形態で説明するが、ＩＣチップ１８を用いるかわりにディスクリートで圧電振動子１２を発振させる回路を構成してもよい。また前記回路には、電圧制御回路を搭載して電圧制御型圧電発振器としてもよく、温度補償回路を搭載して温度補償型圧電発振器としてもよく、これらを組み合わせて電圧制御−温度補償型圧電発振器としてもよい。そしてＩＣチップ１８と圧電振動子１２の前記外部電極とにワイヤボンディングが施されて、ＩＣチップ１８と圧電振動子１２とが電気的に接続し、圧電発振回路が構成されている。なお実施形態によってはダイパッド１６を用いることなく、圧電振動子１２の裏面とＩＣチップ１８とを直に接合してもよい。
【００１６】
また圧電振動子１２の裏面には、リードフレームから構成される実装端子形成用リード２０の一端２０ａが複数接合されている。この実装端子形成用リード２０は、圧電振動子１２の側方に向かって延設されている。そして実装端子形成用リード２０の前記一端２０ａとＩＣチップ１８とにワイヤボンディングが施されて、実装端子形成用リード２０とＩＣチップ１８とが電気的に接続されている。
【００１７】
このような圧電振動子１２とＩＣチップ１８はモールド材により封止されて、熱抵抗の高いモールドパッケージ２２が形成されている。そして前記モールド材には、例えば樹脂が用いられ、モールドパッケージ２２は、金型内に圧電振動子１２とＩＣチップ１８を収容した後、熱硬化性樹脂を金型内に射出することにより成型される。なおモールドパッケージ２２内には、実装端子形成用リード２０の一端２０ａが封止されると共に、ワイヤ２３も封止されている。
【００１８】
またモールドパッケージ２２から突出している実装端子形成用リード２０の他端２０ｂは下方に向けて階段状に折り曲げられ、実装端子２４がその先端部の下面に形成されている。また実装端子形成用リード２０の両側縁には、側方へ向かって突出する凸部２６が形成されている。この凸部２６は、実装端子２４から伝わる熱の放熱手段となるので、実装端子２４が形成された箇所以外に設けられている。なお図１および図２では、凸部２６を実装端子２４から立ち上げられた箇所に設けた形態を示している。また凸部２６は、隣り合う実装端子形成用リード２０に設けられた凸部２６と接触することのない突出長さを有している。
【００１９】
このような構成の圧電発振器１０が半田等の導電性接合材を用いて実装基板に実装された場合、前記実装基板に放熱を行う電子部品が実装されていると、前記実装基板を介して前記電子部品から圧電発振器１０の実装端子２４へ熱が伝わることになる。実装端子２４に伝わった熱は実装端子形成用リード２０を伝わっていくが、凸部２６において放熱されるので、モールドパッケージ２２に伝わる熱を低くすることが可能になる。そして熱は、圧電振動子１２のパッケージ１４を介して前記圧電振動片に伝わるが、凸部２６の放熱作用により低温になっているので、前記圧電振動片に熱衝撃を加えることはない。
【００２０】
このように圧電発振器１０の実装端子形成用リード２０に、このリードの表面積を大きくする凸部２６を設けたので、前記実装基板および実装端子２４を介して伝わってくる熱を放熱することができる。そして前記実装基板から伝わる熱をモールドパッケージ２２の内部に伝わる前に外部へ放熱することができるので、前記圧電振動片への熱衝撃を緩和することができる。すなわち前記圧電振動片は、温度の上昇が緩やかになり、不均一な温度分布を生じることはない。したがって圧電振動片に温度差が生じなくできるので、応力が生じなくなり、圧電発振器１０の周波数安定度を向上させることができる。
【００２１】
また圧電発振器１０をＧＰＳに搭載した場合、前記圧電振動片に歪みが生じないのでランダムウォークＦＭ雑音が発生することがない。したがって実装端子形成用リード２０に放熱作用を有する凸部２６を設けることにより、ＧＰＳ感度を向上させることができる。
【００２２】
なお本実施形態では、実装端子形成用リード２０は圧電発振器１０の外側に向かって階段状に折り曲げられ、その先端部の下面に実装端子２４が形成されているが、他の実施形態として、実装端子部分を内側に折り曲げて、その下面に実装端子を形成してもよい。すなわち実装端子形成用リードは側面視略コ字型とされ、その底面に実装端子が形成された構成としてもよい。
【００２３】
また内蔵電子部品は、圧電振動子１２やＩＣチップ１８に限定されることはなく、圧電振動子１２のかわりに圧電振動片を直にダイパッド１６やＩＣチップ１８に接合した形態であってもよい。この場合、圧電振動片の周囲に耐湿材料を塗布しておくと、圧電振動片はモールドパッケージ外部から侵入する水分によって発振周波数の経時変化を生じることがなくなる。また内蔵電子部品として、抵抗やコンデンサ等を搭載してもよい。さらに内蔵電子部品として半導体素子のみをモールドパッケージ内に搭載し、電子部品（半導体装置）を構成してもよい。
【００２４】
またＩＣチップ１８はワイヤ２３により圧電振動子１２および実装端子形成用リード２０と電気的に接続した構成であるが、他の電気的接続手段として、次のような形態であってもよい。すなわちＩＣチップ１８をフェイスダウンとし、フリップチップボンディングによりＩＣチップ１８と圧電振動子１２、およびＩＣチップ１８と実装端子形成用リード２０を接合することもできる。
【００２５】
次に、第２の実施形態について説明する。なお第２の実施形態では、第１の実施形態に係る圧電発振器と同一部分には同番号を付しその説明を省略または簡略する。図３は第２の実施形態に係る圧電発振器の説明図である。第２の実施形態に係る圧電発振器３０（電子部品）は、リードフレームから構成されたダイパッド１６上に圧電振動子１２と、この圧電振動子１２を発振させる回路（ＩＣチップ１８）とを実装した構成である。そして圧電振動子１２の裏面に形成された外部電極３２とＩＣチップ１８に形成されたパッド３４とにワイヤボンディングが施されて、圧電振動子１２とＩＣチップ１８とが電気的に接続されている。
【００２６】
また圧電振動子１２の近傍に複数の実装端子形成用リード２０が延設され、実装端子形成用リード２０の一端２０ａとＩＣチップ１８のパッド３４とにワイヤボンディングが施されて、実装端子形成用リード２０とＩＣチップ１８とが電気的に接続されている。なお図３では、実装端子形成用リード２０の数を６つとしているが、この数に限定されることはない。
【００２７】
そして圧電振動子１２、ＩＣチップ１８および実装端子形成用リード２０の前記一端２０ａ側はモールド材により封止されて、熱抵抗の高いモールドパッケージ２２が形成されている。このとき圧電振動子１２とＩＣチップ１８、およびＩＣチップ１８と実装端子形成用リード２０を電気的に接続するワイヤ２３は、モールドパッケージ２２により封止されている。また実装端子形成用リード２０の前記一端２０ａは、モールドパッケージ２２と機械的に接続しているので、モールドパッケージ２２から抜け落ちることはない。
【００２８】
またモールドパッケージ２２から突出する実装端子形成用リード２０の他端２０ｂは下方に向けて階段状に折り曲げられ、実装端子２４がその先端部の下面に形成されている。また実装端子形成用リード２０の両側縁には、実装端子２４が形成されている両側面を除いて、側方へ向かって突出する凸部２６が形成されている。この凸部２６は、実装端子２４から伝わる熱の放熱手段となり、隣り合う実装端子形成用リード２０に設けられた凸部２６と接触することのない突出長さを有している。
【００２９】
このような圧電発振器３０の構成とすることにより、圧電発振器３０が半田等の導電性接合材を用いて実装基板に実装された場合、前記実装基板に放熱を行う電子部品が実装されていると、前記実装基板を介して前記電子部品から圧電発振器３０の実装端子２４へ熱が伝わることになる。そして実装端子２４に伝わった熱は実装端子形成用リード２０を伝わっていくが、凸部２６において放熱されるので、モールドパッケージ２２に伝わる熱を低くすることが可能になる。さらに実装端子形成用リード２０は、熱伝導の低いモールド材を介して圧電振動子１２と接続し、圧電振動子１２と直に接続していない。したがって実装端子形成用リード２０を伝わる熱は、圧電振動子１２により伝わりにくくなり、圧電振動子１２に搭載された圧電振動片（不図示）に熱衝撃が加わらなくなる。
【００３０】
このように実装端子形成用リード２０には凸部２６が設けられているので、実装端子２４から伝わる熱を放熱することができる。また実装端子形成用リード２０の前記一端２０ａを圧電振動子１２から離すとともに、前記一端２０ａと圧電振動子１２との間に熱抵抗の高いモールド材が設けられているので、圧電振動子１２に熱を伝わりにくくすることができる。すなわち前記圧電振動片は、実装基板を介して伝わる熱が伝達されにくくなるので温度上昇が緩やかになり、熱衝撃が加わらない。したがって圧電振動片に温度差が生じなくできるので、応力が生じなくなり、圧電発振器３０の周波数安定度を向上させることができる。
【００３１】
また圧電発振器３０をＧＰＳに搭載した場合であっても、第１の実施形態に係る圧電発振器１０と同様の効果を奏することができる。さらに圧電発振器３０は、第１の実施形態で説明した変形例を適用されることもできる。
【００３２】
次に、第３の実施形態について説明する。なお第３の実施形態では、第１，２の実施形態で説明した実装端子形成用リードの変形例について説明する。まず第１変形例について説明する。第１変形例に係る実装端子形成用リードは、第１，２の実施形態で説明した実装端子形成用リードの表面にブラスト処理や打ち抜き処理等を施して、凹凸を設けた構成である。この凹凸が設けられる箇所は、実装端子が形成された箇所以外であればよい。また凹凸の大きさ等は如何なるものでもよいが、実装端子形成用リードの表面積を大きくして放熱効果を高めるためには、細かな凹凸であるのが好ましい。これにより第１，２の実施形態に係る実装端子形成用リードに比べて大きな放熱効果を得ることができる。
【００３３】
次に、第２変形例について説明する。図４は第２変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。なお図４では、実装端子形成用リードに形成される凹凸を省略した形態で記載している。第２変形例に係る実装端子形成用リード４０は、第１変形例で説明した実施端子形成用リードに凸部を設けていない構成である。すなわち第２変形例に係る実装端子形成用リード４０は、このリードを階段状に折り曲げてその最下段の底面に実装端子４２を設け、実装端子４２以外の箇所の表面にブラスト処理や打ち抜き処理等を施して、凹凸を設けた構成である。これにより小型の圧電発振器や、多数の実装端子形成用リード４０を備えたリアルタイムクロック等であって、実装端子形成用リード４０の間隔が凸部を作製するのが困難なほど狭いものであっても、実装端子形成用リード４０に凹凸を設けていれば表面積を大きくすることができ、放熱効果を得ることができる。
【００３４】
次に、第３変形例について説明する。図５は第３変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。第３変形例に係る実装端子形成用リードは、第１，２の実施形態で説明した実装端子形成用リード、および第３の実施形態の第１変形例で説明した実装端子形成用リードに設けられた凸部を下方に折り曲げた構成である。すなわち第３変形例に係る実装端子形成用リード４６は、このリードを階段状に折り曲げてその最下段の底面に実装端子４８を設け、下方へ折り曲げられた凸部５０をリードの両側縁に設けた構成である。なおこの実装端子形成用リード４６に、上述した凹凸を設けてもよい。また凸部５０は上方へ折り曲げてもよい。さらに実装端子形成用リード４６の両側縁に設けられる凸部５０の位置をずらして、互い違いに配置することもできる。これにより小型の圧電発振器や、多数の実装端子形成用リード４６を備えたリアルタイムクロック等であって、実装端子形成用リード４６の間隔が凸部５０を突出形成させるのが困難なほど狭いものであっても、放熱を行う凸部５０を設けることができる。
【００３５】
次に、第４変形例について説明する。図６は第４変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。第４変形例に係る実装端子形成用リード５４は、このリードを階段状に折り曲げてその最下段の底面に実装端子５６を設け、リードの折り曲げ部を高さ方向に切り起こした構成である。この切り起こし部５８は、実装端子５６から伝わってくる熱を空冷できるので、実装端子形成用リード５４を伝わる熱を弱くすることができる。
【００３６】
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態は、上述した圧電発振器を電子機器に搭載した一例について説明する。図７はＧＰＳ受信機能を備えたディジタル式携帯電話機の一例を示す概略ブロック図である。携帯電話機１００は、ＧＰＳ受信機部６０と携帯電話部８０とを備えている。ＧＰＳ受信機部６０は、アンプ・フィルタ部６２、ミキサ・フィルタ・アンプ部６４、受信用シンセサイザ６６、信号処理部６８、基準圧電発振器となるＳＰＸＯ７０、温度センサ７２およびＡ／Ｄ変換器７４を有する。
【００３７】
アンプ・フィルタ部６２およびミキサ・フィルタ・アンプ部６４は、アンテナ６５を介してＧＰＳ衛星からの測位信号を増幅・選択し、基準圧電発振器であるＳＰＸＯ７０からの信号を基に周波数変換を行うものである。また信号処理部６８は、ＣＰＵからなる制御部１０２からの情報を基にミキサ・フィルタ・アンプ部６４からの信号と、ＳＰＸＯ７０からの信号を用いてＧＰＳ信号の復調処理を行い、その結果を制御部１０２に出力する。温度センサ７２は、ＳＰＸＯ７０の周囲温度を検出するもので、ＳＰＸＯ７０の近傍に設けてあって、検出信号をＡ／Ｄ変換器７４を介し制御部１０２に入力する。そして制御部１０２は、温度センサ７２の検出温度に基づいて、後述するようにＳＰＸＯ７０の発振周波数の補正量を求め、信号処理部６８に与えるとともに、受信用シンセサイザ６６を制御してＳＰＸＯ７０の温度による周波数変動を除去させる。また制御部１０２は、信号処理部６８の出力信号に基づいて、携帯電話機１００の現在位置（測位信号受信位置）を演算する。
【００３８】
携帯電話部８０は、携帯電話基地局(不図示)からのＲＦ信号を受信するアンテナ８２と、アンテナ８２からの微小な信号を増幅するアンプ・フィルタ８４と、ミキサ・フィルタ・アンプと受信用シンセサイザよりなる受信部８６と、ミキサ・フィルタ・アンプと送信用シンセサイザよりなる送信部８８と、ディジタル信号の変復調を行うデモジュレータ・コーデック部９０と、携帯電話機１００を制御する制御部１０２と、操作する人とのインターフェースとなるマイクロホン９２、スピーカ９４、キーボード１０４および表示部１０６と、インターフェース１１０とにより構成されている。インターフェース１１０は、携帯電話機１００に設けたコネクタ１１２に接続してあるとともに、制御部１０２に接続してあって、携帯電話機１００と外部とのデータの授受を行う。
【００３９】
制御部１０２には、入力部となるキーボード１０４、液晶パネル等から構成した表示部１０６、メモリ１０８が接続してあり、ＧＰＳ受信機能を備えたディジタル携帯電話機全体の動作を制御している。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態に係る圧電発振器の説明図である。
【図２】実装端子形成用リードの斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る圧電発振器の説明図である。
【図４】第２変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。
【図５】第３変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。
【図６】第４変形例に係る実装端子形成用リードの斜視図である。
【図７】ＧＰＳ受信機能を備えたディジタル式携帯電話装置の一例を示す概略ブロック図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０………圧電発振器、１２………圧電振動子、１８………ＩＣチップ、２０………実装端子形成用リード、２２………モールドパッケージ、２４………実装端子、２６………凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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