(57)【要約】【課題】発熱量を低減させる制御に伴う処理性能の低下を少なくできる。【解決手段】各々が、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する複数のデバイスと、予め定められた測定部分の温度を測定する測定部と、測定した温度が、予め定められた基準温度以上の場合に、動作モードを高電力モードから低電力モードに変更して測定部分の温度を低下させた場合における、処理性能の低下を最も少なくできるデバイスを選択するデバイス選択部と、選択したデバイスの動作モードを、高電力モードから低電力モードに変更する動作モード設定部とを備える情報処理装置を提供する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、前記高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する複数のデバイスと、
予め定められた測定部分の温度を測定する測定部と、
測定した温度が、予め定められた基準温度以上の場合に、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更して前記測定部分の温度を低下させた場合における、処理性能の低下を最も少なくできるデバイスを選択するデバイス選択部と、
選択した前記デバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する動作モード設定部と
を備える情報処理装置。
【請求項２】
前記複数のデバイスは、共通の熱伝導媒体により排熱され、
前記測定部は、前記複数のデバイスのうち、予め定められた測定対象デバイスの温度を測定し、
前記デバイス選択部は、前記測定対象デバイスの温度が前記測定対象デバイスに対応して定められた前記基準温度以上の場合に、前記測定対象デバイスの動作モードを変更する場合と比較して他のデバイスの動作モードを変更した場合の方が前記処理性能の低下を少なくできることを条件として、前記他のデバイス選択する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
中央処理装置と、画像表示を制御するビデオコントローラとを更に備え、
前記測定部は、前記ビデオコントローラの温度を測定し、
前記デバイス選択部は、前記ビデオコントローラの温度が前記ビデオコントローラに対応して定められた前記基準温度以上の場合に、前記ビデオコントローラの動作モードを変更する場合と比較して前記中央処理装置の動作モードを変更した場合の方がグラフィクス処理の性能の低下を少なくできることを条件として、前記中央処理装置を選択する
請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記複数のデバイスに設定する動作モードの複数の組の各々に対応付けて、動作モードの当該組が設定された場合における前記処理性能の指標値を格納する性能指標値格納部と、
前記指標値がより高い処理性能を示す動作モードの組から順に、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となるまで、当該動作モードの組を順次選択する動作モード選択部と、
前記デバイス選択部は、選択された動作モードの組に基づいて、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更するデバイスを選択する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記動作モード選択部は、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となった場合に、前記動作モード設定部により設定された動作モードの組と比較してより高い処理性能を示す指標値に対応する動作モードの組を選択し、
前記デバイス選択部は、前記動作モード選択部により選択された動作モードの組に基づいて、動作モードを前記低電力モードから前記高電力モードに変更するデバイスを選択する
請求項４記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記性能指標値格納部は、互いに種類が異なる複数の処理の各々について、当該種類の処理を実行する処理性能を示す指標の指標値を、前記複数のデバイスに設定する動作モードの複数の組の各々に対応付けて格納し、
前記動作モード選択部は、指定された何れかの種類の処理について、当該種類の処理を実行する処理性能が最も高い動作モードの組から順に、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となるまで、当該動作モードの組を順次選択する
請求項４記載の情報処理装置。
【請求項７】
アプリケーションプログラムにより実行される処理の種類を判断する処理種類判断部を更に備え、
前記動作モード選択部は、前記処理種類判断部により判断された処理の種類について、当該種類の処理を実行する処理性能がより高い動作モードの組から順に、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となるまで、当該動作モードの組を順次選択する
請求項６記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記測定部は、前記複数のデバイスの各々の温度又は消費電力量を更に測定し、
前記複数のデバイスの温度の分布又は前記複数のデバイスの消費電力量の分布に基づいて、実行している処理の種類を判断する処理種類判断部を更に備え、
前記動作モード選択部は、前記処理種類判断部により判断された処理の種類について、当該種類の処理を実行する処理性能がより高い動作モードの組から順に、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となるまで、当該動作モードの組を順次選択する
請求項６記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記複数のデバイスに設定する動作モードの複数の組の各々に対応付けて、動作モードの当該組が設定された場合における前記複数のデバイスの各々の温度又は消費電力量を格納するデバイス情報格納部と、
前記動作モード設定部により動作モードの組が設定された場合に測定される温度又は消費電力量により、前記デバイス情報格納部が当該動作モードの組に対応付けて格納する温度又は消費電力量を更新するデバイス情報更新部と
を更に備え、
前記処理種類判断部は、測定された前記複数のデバイスの温度又は消費電力量と、前記デバイス情報格納部に格納された各デバイスの温度又は消費電力量とに基づいて、実行している処理の種類を判断する
請求項８記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記複数のデバイスの温度の分布又は前記複数のデバイスの消費電力量の分布が、予め定められた基準量以上変化した場合において、
前記処理種類判断部は、実行している処理の種類を判断し、
前記動作モード選択部は、前記処理種類判断部により判断された処理の種類について、当該種類の処理を実行する場合の指標値がより高い処理性能を示す動作モードの組から順に、前記測定部分の温度が前記基準温度未満となるまで、当該動作モードの組を順次選択する
請求項８記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記測定部は、前記複数のデバイスを内部に備える当該情報処理装置の筐体の温度を測定し、
前記デバイス選択部は、測定した筐体の温度が、筐体の基準温度以上の場合に、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更するデバイスを選択し、
前記動作モード設定部は、選択した前記デバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記測定部分を冷却する冷却ファンを更に備え、
前記デバイス選択部は、騒音を利用者により指定された基準レベル未満とする回転数では前記測定部分を前記冷却ファンにより前記基準温度未満に冷却できない場合に、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更するデバイスを選択し、
前記動作モード設定部は、選択した前記デバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１３】
前記動作モード設定部がデバイスの動作モードを高電力モードから低電力モードに変更した場合において、前記測定部分の温度が前記基準温度未満とならない場合に、前記デバイス選択部は、前記処理性能の低下を次に少なくできる他のデバイスを選択し、
前記動作モード設定部は、前記デバイス選択部により選択された前記他のデバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１４】
情報処理装置の発熱を制御する制御方法であって、
前記情報処理装置は、各々が、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、前記高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する複数のデバイスを備え、
予め定められた測定部分の温度を測定する温度測定段階と、
測定した温度が、予め定められた基準温度以上の場合に、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更して前記測定部分の温度を低下させた場合における、処理性能の低下を最も少なくできるデバイスを選択するデバイス選択段階と、
選択した前記デバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する動作モード設定段階と
を備える制御方法。
【請求項１５】
情報処理装置の発熱を制御するプログラムであって、
前記情報処理装置は、各々が、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、前記高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する複数のデバイスを備え、
前記情報処理装置を、
予め定められた測定部分の温度を測定する測定部と、
測定した温度が、予め定められた基準温度以上の場合に、動作モードを前記高電力モードから前記低電力モードに変更して前記測定部分の温度を低下させた場合における、処理性能の低下を最も少なくできるデバイスを選択するデバイス選択部と、
選択した前記デバイスの動作モードを、前記高電力モードから前記低電力モードに変更する動作モード設定部と
して機能させるプログラム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体に関する。特に、本発明は、発熱を制御する情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理装置に用いられるデバイスが高性能化かつ小型化されるのに伴い、デバイスの発熱対策が重要となってきている。特に、最近の情報処理装置においては、ＣＰＵのみが大きく発熱するとは限らず、グラフィックスコントローラ、制御チップ、メモリ等の発熱量も大きくなってきている。このため、情報処理装置全体としての発熱対策が益々重要となっている。
【０００３】
発熱対策の一例として、全てのデバイスが許容最大電力で動作した場合を想定し、そのような場合でも正常動作するように情報処理装置に排熱機構を設けることが考えられる。しかしながら、全てのデバイスが許容最大電力で動作することは稀なので、排熱機構が大規模になり費用が高くかつ装置が大型化する一方、利用者に対するメリットが少ない。
【０００４】
一方、適度な排熱が可能な排熱機構を設けると共に、ＣＰＵ等の一部のデバイスに温度測定機能を設けることが従来行われている。この場合、測定した温度がある基準温度を超えた場合に、ＣＰＵの電圧を低下させる。これにより、予め発熱することが分かっているデバイスを過熱から保護できる。このように、情報処理装置の一部のデバイスに対する電源の供給を制御する技術は、従来から様々な用途で用いられている。
【０００５】
例えば、ある部分の温度が基準温度以上となった場合に、その温度が基準温度未満となるまで、予め定められた順序でデバイスを順次省電力モードに切り替える技術が提案されている（特許文献1参照。）。また、発生したイベントの種類と、デバイスのパラメータとに基づき、そのデバイスの動作モードを何れの省電力モードに切り替えるかを判断する技術が提案されている（特許文献２参照。）。例えば、この技術は、デバイスの処理量及びバッテリ残量等に基づいて、そのデバイスの動作モードを何れの省電力モードに切り替えるかを判断する（特許文献２の図１０参照。）。
【０００６】
また、このような技術は、過熱防止のみならず省電力にも有効であり、例えば、情報処理装置がバッテリ動作しているかＡＣ電源により動作しているかによって、動作させるＣＰＵの数を制御する技術が用いられている（特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平５−１２７７８５号公報
【特許文献２】特開平８−８７３５９号公報
【特許文献３】特開平９−１３８７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献1では、省電力モードに切り替えるデバイスの順序は予め定まっている。また、特許文献２によると、発生したイベントの種類及びデバイスのパラメータにより、移行先の省電力モードは一意に定まる。しかしながら、動作モードを切り替えるべき適切なデバイス、又は、適切な切替先の動作モードは、情報処理装置が行っている処理によって異なる。このため、これらの技術によっては、必要以上に処理速度を低下させてしまったり、充分に温度が低下しない恐れがある。
【０００８】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、各々が、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する複数のデバイスと、予め定められた測定部分の温度を測定する測定部と、測定した温度が、予め定められた基準温度以上の場合に、動作モードを高電力モードから低電力モードに変更して測定部分の温度を低下させた場合における、処理性能の低下を最も少なくできるデバイスを選択するデバイス選択部と、選択したデバイスの動作モードを、高電力モードから低電力モードに変更する動作モード設定部とを備える情報処理装置、当該情報処理装置を制御する制御方法、当該情報処理装置を制御するプログラム、及び当該プログラムを記録した記録媒体を提供する。
【００１０】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発熱量を低減させる制御に伴う処理性能の低下を少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１３】
図１は、情報処理装置１０の構成を示す。情報処理装置１０は、ホストコントローラ１０８２により相互に接続される中央処理装置（ＣＰＵ）１０００、ＲＡＭ１０２０、及びビデオコントローラ１０７５を有する中央処理装置周辺部を備える。また、情報処理装置１０は、入出力コントローラ１０８４によりホストコントローラ１０８２に接続される通信インターフェイス１０３０、ハードディスクドライブ１０４０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０を有する入出力部を備える。また、情報処理装置１０は、入出力コントローラ１０８４に接続されるＢＩＯＳ１０１０及び入出力チップ１０７０を有するレガシー入出力部を備える。
【００１４】
中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の各々は、本発明に係るデバイスの一例であり、消費電力及び処理速度がより高い動作モードである高電力モードと、高電力モードと比較して消費電力及び処理速度がより低い動作モードである低電力モードとを有する。より具体的には、高電力モードとは、動作周波数又は駆動電圧がより高い動作モードであり、低電力モードとは、高電力モードと比較して動作周波数又は駆動電圧がより低い動作モードである。
【００１５】
また、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５は、共通の熱伝導媒体である熱伝導媒体１０１５により排熱される。一例として、熱伝導媒体１０１５は、ヒートシンク又はヒートパイプと呼ばれる熱伝導性の高い金属構造物である。また、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５は、近接した配置にあるなど熱的相関の強い状態にあり、共通の熱伝導媒体である気体又は液体（例えば空気又は水）により排熱されてもよい。更に、情報処理装置１０は、各デバイスを熱伝導媒体１０１５を冷却することにより間接的に冷却する、又は、各デバイスを直接冷却する冷却ファン１０２５を備えてもよい。
【００１６】
ホストコントローラ１０８２は、ＲＡＭ１０２０と、高い転送レートでＲＡＭ１０２０をアクセスする中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５とを接続する。中央処理装置１０００は、ＢＩＯＳ１０１０及びＲＡＭ１０２０に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。ビデオコントローラ１０７５は、中央処理装置１０００等がＲＡＭ１０２０内に設けたフレームバッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置１０８０上に表示させる。これに代えて、ビデオコントローラ１０７５は、中央処理装置１０００等が生成する画像データを格納するフレームバッファを、内部に含んでもよい。
【００１７】
入出力コントローラ１０８４は、ホストコントローラ１０８２と、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス１０３０、ハードディスクドライブ１０４０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０を接続する。通信インターフェイス１０３０は、ネットワークを介して外部の装置と通信する。
【００１８】
ハードディスクドライブ１０４０は、本発明に係る性能指標値格納部及びデバイス情報格納部の一例であり、性能・温度情報１０４５−１〜４を格納する。ここで、性能・温度情報は、複数のデバイスに設定する動作モードの複数の組の各々に対応付けて、動作モードの当該組が設定された場合における処理性能の指標値、及び、各デバイスの温度及び消費電力量を示す情報である。そして、性能・温度情報１０４５−１〜４は、互いに種類が異なる複数の処理の各々についての、その種類の処理を実行する場合における性能・温度情報である。ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０は、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ１０２０を介して中央処理装置１０００等に提供する。
【００１９】
また、入出力コントローラ１０８４には、ＢＩＯＳ１０１０と、入出力チップ１０７０等の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＢＩＯＳ１０１０は、情報処理装置１０の起動時に中央処理装置１０００が実行するブートプログラムや、情報処理装置１０のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。フレキシブルディスクドライブ１０５０は、入出力チップ１０７０に接続される。フレキシブルディスクドライブ１０５０は、フレキシブルディスク１０９０からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ１０２０を介して中央処理装置１０００等に提供する。入出力チップ１０７０は、フレキシブルディスク１０９０や、例えばパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して各種の入出力装置を接続する。
【００２０】
情報処理装置１０に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク１０９０、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５、又はＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、入出力チップ１０７０及び/又は入出力コントローラ１０８４を介して、記録媒体から読み出され情報処理装置１０にインストールされて実行される。プログラムが情報処理装置１０に働きかけて行わせる動作は、図２から図９において説明する情報処理装置１０における動作と同一であるから、説明を省略する。
【００２１】
以上に示したプログラムは、外部の記憶媒体に格納されてもよい。記憶媒体としては、フレキシブルディスク１０９０、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５の他に、ＤＶＤやＰＤ等の光学記録媒体、ＭＤ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いることができる。また、専用通信ネットワークやインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムを情報処理装置１０に提供してもよい。
【００２２】
図２は、情報処理装置１０内の熱伝導の一例を示す。本図を用いて、中央処理装置１０００、ビデオコントローラ１０７５、冷却ファン１０２５、及び外気間の熱伝導を説明する。中央処理装置１０００の温度をＴ１とし、消費電力をＰ１とする。ビデオコントローラ１０７５の温度をＴ２とし、消費電力をＰ２とする。中央処理装置１０００から冷却ファン１０２５への熱抵抗をθ１とし、ビデオコントローラ１０７５から冷却ファン１０２５への熱抵抗をθ２とする。また、冷却ファン１０２５の温度をＴｈとする。冷却ファン１０２５から外気への熱抵抗をθａとする。そして、情報処理装置１０の外気温度をＴａとする。
【００２３】
中央処理装置１０００の温度と冷却ファン１０２５の温度との関係は、中央処理装置１０００の発熱量と、中央処理装置１０００及び冷却ファン１０２５間の熱抵抗とを用いて、以下の式（１）により定められる。
Ｔ１＝Ｐ１θ１＋Ｔｈ…式（１）
また、ビデオコントローラ１０７５の温度と冷却ファン１０２５の温度との関係は、ビデオコントローラ１０７５の発熱量と、ビデオコントローラ１０７５及び冷却ファン１０２５間の熱抵抗とを用いて、以下の式（２）により定められる。
Ｔ２＝Ｐ２θ２＋Ｔｈ…式（２）
そして、冷却ファン１０２５の温度と、外気温との関係は、冷却ファン１０２５と外気との間の熱抵抗と、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の発熱量とを用いて、以下の式（３）により定められる。
Ｔｈ＝（Ｐ１＋Ｐ２）θａ＋Ｔａ…式（３）
【００２４】
式（１）から式（３）により、以下の式（４）及び式（５）が導かれる。
Ｔ１＝Ｐ１（θ１＋θａ）＋Ｐ２θａ＋Ｔａ…式（４）
Ｔ２＝Ｐ１θａ＋Ｐ２（θ２＋θａ）＋Ｔａ…式（５）
ここで、式（４）の右辺第１項は、中央処理装置１０００自体の発熱を示す。一方、式（４）の右辺第２項は、ビデオコントローラ１０７５の発熱に伴うあおり熱を示す。同様に、式（５）の右辺第２項は、ビデオコントローラ１０７５自体の発熱を示す。一方、式（５）の右辺第１項は、中央処理装置１０００の発熱に伴うあおり熱を示す。
【００２５】
このように、複数のデバイスが共通の熱伝導媒体により排熱される場合には、各デバイスは他のデバイスからのあおり熱を受ける場合がある。このため、ある１つのデバイスのみが基準温度を超えた場合であっても、他のデバイスを含めた発熱対策が必要となる。
【００２６】
図３は、性能・温度情報１０４５−１及び性能・温度情報１０４５−２の一例を示す。性能・温度情報１０４５−１は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が３Ｄグラフィックス処理を実行する性能指標の指標値を示す。更に、性能・温度情報１０４５−１は、複数のデバイスに設定する動作モードの各々に対応する、情報処理装置１０が３Ｄグラフィックス処理を実行する場合における各デバイスの温度及び消費電力量を示す。
【００２７】
具体的には、性能・温度情報１０４５−１は、中央処理装置１０００が高電力モード、中電力モード、及び低電力モードの何れかで動作し、かつ、ビデオコントローラ１０７５が高電力モード、及び、低電力モードの何れかで動作した場合における、指標値並びに温度及び消費電力を示す。ここで、中央処理装置１０００の複数の動作モードは、例えば動作周波数及び駆動電圧が互いに異なる。一例として高電力モードにおける動作周波数は１．７ＧＨｚであり、中電力モードにおける動作周波数は１．２ＧＨｚであり、低電力モードにおける動作周波数は６００ＭＨｚである。
【００２８】
また、ビデオコントローラ１０７５の複数の動作モードは、例えば動作周波数及び駆動電圧が互いに異なる。一例として、高電力モードにおけるECK(Engine Clock)は320MHzであり1.2V駆動であるのに対して、低電力モードにおけるECKは110MHzであり1.0V駆動である。また、高電力モードにおけるMCK(Memory Clock)は200MHzであるのに対して、低電力モードにおけるMCKは110MHzである。
【００２９】
ここで、処理性能の指標値とは、例えば、対応する種類の処理を実行する所定のベンチマークテストを実行した場合におけるスコアである。また、格納している温度は、例えば、そのベンチマークテストを実行した場合に実測された各デバイスの温度である。また、格納している消費電力量は、例えば、そのベンチマークテストを実行した場合に実測された各デバイスの消費電力量である。
【００３０】
より詳細には、中央処理装置１０００が高電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が高電力モードで動作する場合において、指標値は９３００であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ８２℃及び９９℃である。また、中央処理装置１０００が中電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が高電力モードで動作する場合において、指標値は８９０５であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ６３℃及び８６℃である。
【００３１】
また、中央処理装置１０００が低電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が高電力モードで動作する場合において、指標値は７０３０であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ５０℃及び７６℃である。中央処理装置１０００が高電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が低電力モードで動作する場合において、指標値は３８３９であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ７８℃である。
【００３２】
また、中央処理装置１０００が中電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が低電力モードで動作する場合において、指標値は３８３９であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ５４℃及び６０℃である。また、中央処理装置１０００が低電力モードで動作しかつビデオコントローラ１０７５が低電力モードで動作する場合において、指標値は３７７４であり、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の温度はそれぞれ４５℃及び５５℃である。
【００３３】
本図の例に代えて、性能・温度情報１０４５−１は、各々の動作モードの組に対応付けて、各デバイスの温度のデータのみを含み、消費電力量のデータを含まなくともよい。また、性能・温度情報１０４５−１は、各デバイスの消費電力量のデータのみを含み、温度のデータを含まなくともよい。この場合、中央処理装置１０００内の機能ブロックとして後述する動作モード選択部４２０は、消費電力量のデータに基づいて温度のデータの予想値を算出し、算出した温度のデータの予測値に基づいて処理を行ってもよい。
【００３４】
性能・温度情報１０４５−２は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が３Ｄグラフィックス処理とは異なる種類の処理Ｂを実行する性能指標の指標値を示す。更に、性能・温度情報１０４５−２は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が処理Ｂを実行する場合における各デバイスの温度及び消費電力を示す。各々のパラメータについての概要は、性能・温度情報１０４５−１と略同一であるので説明を省略する。
【００３５】
図４は、性能・温度情報１０４５−３及び性能・温度情報１０４５−４の一例を示す。性能・温度情報１０４５−３は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が３Ｄグラフィックス処理及び処理Ｂとは異なる種類の処理Ｃを実行する性能指標の指標値を示す。更に、性能・温度情報１０４５−３は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が処理Ｃを実行する場合における各デバイスの温度及び消費電力を示す。各々のパラメータについての概要は、性能・温度情報１０４５−１と略同一であるので説明を省略する。
【００３６】
性能・温度情報１０４５−４は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が３Ｄグラフィックス処理、処理Ｂ、及び処理Ｃとは異なる種類の処理Ｄを実行する性能指標の指標値を示す。更に、性能・温度情報１０４５−４は、複数のデバイスに設定する動作モードの組の各々に対応する、情報処理装置１０が処理Ｄを実行する場合における各デバイスの温度及び消費電力を示す。各々のパラメータについての概要は、性能・温度情報１０４５−１と略同一であるので説明を省略する。
【００３７】
図５は、中央処理装置１０００の機能ブロック図の一例を示す。中央処理装置１０００は、プログラムにより、温度・消費電力測定部４００と、処理種類判断部４１０と、動作モード選択部４２０と、デバイス選択部４３０と、動作モード設定部４４０と、デバイス情報更新部４５０として機能する。温度・消費電力測定部４００は、本発明に係る測定部の一例であり、情報処理装置１０内の予め定められた測定部分の温度を測定する。一例として、温度・消費電力測定部４００は、予め定められた測定対象デバイスであるビデオコントローラ１０７５の温度をビデオコントローラ１０７５内に設けられた温度センサーにより測定し、ホストコントローラ１０８２を経由して測定結果を取得してもよい。更に、温度・消費電力測定部４００は、情報処理装置１０内に設けられた複数のデバイスの各々の温度又は消費電力量を測定する。これに代えて、温度・消費電力測定部４００は、各デバイスの消費電力量のみを測定し、測定した消費電力に基づいて各デバイスの温度の予測値を算出してもよい。
【００３８】
処理種類判断部４１０は、測定された複数のデバイスの温度の分布又は消費電力量の分布と、ハードディスクドライブ１０４０に格納された各デバイスの温度又は消費電力量の分布とに基づいて、情報処理装置１０が実行している処理の種類を判断する。動作モード選択部４２０は、動作モード選択部４２０は、処理種類判断部４１０により判断された処理の種類について、その種類の処理を実行する処理性能がより高い動作モードの組から順に、測定部分の温度が基準温度未満となるまで、動作モードの組を順次選択する。
【００３９】
デバイス選択部４３０は、動作モード選択部４２０により選択された動作モードの組と、各デバイスに現在設定されている動作モードを示す現在設定４３５とに基づいて、動作モードを高電力モードから低電力モードに変更するデバイスを選択する。動作モード設定部４４０は、選択したデバイスの動作モードを、高電力モードから低電力モードに変更する。デバイス情報更新部４５０は、動作モード設定部４４０により動作モードの組が設定された場合に測定される消費電力量により、ハードディスクドライブ１０４０がその動作モードの組に対応付けて格納する消費電力量を更新する。また、デバイス情報更新部４５０は、動作モード設定部４４０により動作モードの組が設定された場合に測定される温度により、ハードディスクドライブ１０４０がその動作モードの組に対応付けて格納する温度を更新してもよい。
【００４０】
図６は、デバイスの動作モードを高電力モードから低電力モードに変更する処理の一例を示す。温度・消費電力測定部４００は、情報処理装置１０内の予め定められた測定部分の温度を測定する（Ｓ５００）。例えば、温度・消費電力測定部４００は、情報処理装置１０内に設けられた複数のデバイスの各々の温度を測定する。そして、何れかの測定部分の温度がその測定部分に対応して予め定められた基準温度以上の場合に（Ｓ５１０：ＹＥＳ）、情報処理装置１０は、Ｓ５４０以降に処理を移して動作モードを変更する。
【００４１】
より詳細な例としては、情報処理装置１０は、冷却ファン１０２５の回転により発生する騒音の基準レベルを利用者に指定させてもよい。そしてこの場合、情報処理装置１０は、騒音をその基準レベル未満とする回転数ではその測定部分を冷却ファン１０２５により基準温度未満に冷却できない場合に、Ｓ５４０以降に処理を移してもよい。これに代えて、温度・消費電力測定部４００は、情報処理装置１０の筐体の温度を測定し、情報処理装置１０は、測定した筐体の温度が、筐体の基準温度以上の場合に、Ｓ５４０以降に処理を移してもよい。
【００４２】
一方、何れの測定部分の温度もその測定部分に対応して予め定められた基準温度未満の場合に（Ｓ５１０：ＮＯ）、処理種類判断部４１０は、情報処理装置１０により実行されている処理の種類が変化したか否かを判断する（Ｓ５３０）。例えば、処理種類判断部４１０は、複数のデバイスの消費電力量の分布が、予め定められた基準量以上変化した場合に、処理の種類が変化したと判断してもよい。具体的には、処理種類判断部４１０は、前回測定した各デバイスの消費電力量と、今回測定した各デバイスの消費電力量との差の絶対値に基づいて、処理の種類が変化したか否かを判断してもよい。また、処理種類判断部４１０は、複数のデバイスの温度の分布が、予め定められた基準量以上変化した場合に、処理の種類が変化したと判断してもよい。
【００４３】
他の例として、処理種類判断部４１０は、実行する処理の種類を変更する旨を利用者から指示された場合に、処理の種類が変化すると判断してもよい。また、処理種類判断部４１０は、あるアプリケーションプログラムのＣＰＵ使用率が予め定められた基準使用率を超えた場合に、情報処理装置１０により実行される処理の種類が、そのアプリケーションプログラムにより実行される処理の種類に変化したと判断してもよい。
【００４４】
情報処理装置１０により実行されている処理の種類が変化した場合に（Ｓ５３０：ＹＥＳ）、処理種類判断部４１０は、情報処理装置１０が実行している処理の種類を判断する（Ｓ５４０）。例えば、処理種類判断部４１０は、測定したデバイスの消費電力量の分布と最も消費電力量の分布が近い種類の処理を、性能・温度情報１０４５−１〜４に基づいて選択し、選択したその処理の種類を、情報処理装置１０により実行されている処理の種類と判断してもよい。
【００４５】
これに代えて、処理種類判断部４１０は、利用者から指定を受けた種類の処理を実行していると判断してもよい。また、アプリケーションプログラム毎にそのアプリケーションプログラムにより実行される処理の種類を予め対応付けて記録しておき、処理種類判断部４１０は、あるアプリケーションプログラムのＣＰＵ使用率が予め定められた基準使用率を超えた場合に、そのアプリケーションプログラムに対応する種類の処理が実行されると判断してもよい。
【００４６】
次に、動作モード選択部４２０、デバイス選択部４３０、及び動作モード設定部４４０は、動作モードを設定する（Ｓ５５０）。そして、デバイス情報更新部４５０は、動作モード設定部４４０により動作モードの組が設定された場合に測定される温度又は消費電力量により、ハードディスクドライブ１０４０がその動作モードの組に対応付けて格納する温度又は消費電力量を更新する（Ｓ５６０）。これに代えて又はこれに加えて、デバイス情報更新部４５０は、情報処理装置１０が所定の基準量以下の計算を処理する場合における外気温を測定し、その外気温に基づいて、性能・温度情報１０４５が格納する温度のデータを更新してもよい。この場合、好ましくは、デバイス情報更新部４５０は、情報処理装置１０がサスペンド状態に移行しレジュームする毎に、性能・温度情報１０４５が格納する温度又は消費電力量のデータを更新する。これにより、情報処理装置１０が設置される外部環境が変化した可能性が高い場合にのみ、温度又は消費電力量のデータを更新できる。
【００４７】
図７は、図６のＳ５５０における処理の詳細を示す。動作モード選択部４２０は、処理種類判断部４１０により判断された処理の種類について、その種類の処理を実行する処理性能がより高い動作モードの組から順に、デバイスに設定すべき動作モードの組を順次選択する（Ｓ６００）。デバイス選択部４３０は、選択された動作モードの組と、現在の設定等とに基づいて、動作モードを高電力モードから低電力モードに変更するデバイスを選択する（Ｓ６１０）。
【００４８】
そして、動作モード設定部４４０は、選択したデバイスの動作モードを、高電力モードから低電力モードに変更する（Ｓ６２０）。変更後、好ましくは所定の期間が経過した後に、温度・消費電力測定部４００は、Ｓ５１０において基準温度以上であると判断されたデバイスの温度を、再度測定する（Ｓ６３０）。そのデバイスの温度が基準温度未満とならない場合に（Ｓ６４０：ＹＥＳ）、動作モード選択部４２０は、Ｓ６００に処理を戻して動作モードの組を再選択する。
【００４９】
このように、動作モード選択部４２０は、処理性能がより高い動作モードの組から順に、測定部分の温度が基準温度未満となるまで、デバイスに設定すべき動作モードの組を順次選択する。この結果、デバイス選択部４３０は、動作モードを高電力モードから低電力モードに変更して測定部分の温度を低下させた場合における、処理速度の低下を最も少なくできるデバイスを選択して、そのデバイスの動作モードを変更させることができる。そして、動作モード設定部４４０が動作モードを高電力モードから低電力モードに変更したにも関わらず、測定部分の温度が基準温度未満とならない場合には、デバイス選択部４３０は、処理性能の低下を次に少なくできる他のデバイスを順次選択し、動作モードを変更させることができる。
【００５０】
図８は、デバイスの動作モードを低電力モードから高電力モードに変更する処理の一例を示す。情報処理装置１０は、図７の処理により動作モードを高電力モードから低電力モードに変更した場合において、例えば定期的に以下の処理を行ってもよい。温度・消費電力測定部４００は、情報処理装置１０内に設けられた複数のデバイスの各々の温度を測定する（Ｓ８００）。
【００５１】
何れのデバイスの温度も、そのデバイスに対応して予め定められた基準温度未満の場合に（Ｓ８１０：ＹＥＳ）、動作モード選択部４２０は、動作モード設定部４４０により設定された動作モードの組と比較してより高い処理性能を示す指標値に対応する動作モードの組を選択し、動作モード設定部４４０は、その動作モードの組を設定する（Ｓ８２０）。一例として、動作モード設定部４４０は、各デバイスの動作モードを、図７の処理により動作モードを変更する以前に設定されていた動作モードに戻してもよい。この結果、デバイス選択部４３０は、動作モードを低電力モードから高電力モードに変更するデバイスを適切に選択できる。
【００５２】
図９は、複数のデバイスの動作モードを変更することによる温度変化を示す。本図の横軸は、中央処理装置１０００の消費電力を示し、縦軸は、ビデオコントローラ１０７５の消費電力を示す。図中の一方の直線は、中央処理装置１０００の温度を基準温度未満とする場合に、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力量が満たすべき値の範囲を規定する。具体的には、上述の式（４）におけるＴ１を所定の基準値未満とするＰ１及びＰ２の範囲を規定する。
【００５３】
他方の直線は、ビデオコントローラ１０７５の温度を基準温度未満とする場合に、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力量が満たすべき値の範囲を規定する。具体的には、上述の式（５）におけるＴ２を所定の基準値未満とするＰ１及びＰ２の範囲を規定する。即ち、斜線の領域は、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の各々を基準温度未満とするために、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力量が満たすべき値の範囲を示す。
【００５４】
また、図中の３角形に付した番号１〜６は、図３の表中の（１）から（６）に対応する。即ち、所定の３Ｄグラフィックス処理を実行する場合において、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の各々を高電力モードに設定すると、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力は、図中の３角形１に示す値となる。そして、中央処理装置１０００の動作モードを、中電力モード及び低電力モードに順次変更すると、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力は、図中の３角形２及び３角形３に示す値に順次変更される。
【００５５】
更に、ビデオコントローラ１０７５の動作モードを低電力モードに変更すると、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力は、図中の３角形４に示す値となる。そして、中央処理装置１０００の動作モードを、中電力モード及び低電力モードに順次変更すると、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の消費電力は、図中の３角形５及び３角形６に示す値に順次変更される。
【００５６】
ここで、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の各々を高電力モードで動作させると、中央処理装置１０００及びビデオコントローラ１０７５の何れもが基準温度を超える（３角形１）。そして、中央処理装置１０００を中電力モードに変更すると（３角形２）、中央処理装置１０００が基準温度未満となる。この場合において、ビデオコントローラ１０７５を基準温度未満にするためには、ビデオコントローラ１０７５を低電力モードに変更するか（３角形５）、又は、中央処理装置１０００を低電力モードに変更すること（３角形３）が考えられる。
【００５７】
このような場合には、デバイス選択部４３０は、温度測定対象であるビデオコントローラ１０７５が基準温度以上の場合であっても、ビデオコントローラ１０７５の動作モードを変更する場合と比較して中央処理装置１０００の動作モードを変更した場合の方がグラフィックス処理の性能の低下を少なくできることを条件として、動作モードの変更対象として中央処理装置１０００を選択する。これにより、実行中の処理の種類に応じて、発熱を低減する場合の性能低下を最小限に留めることができる。
【００５８】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、情報処理装置１０の構成を示す。
【図２】図２は、情報処理装置１０内の熱伝導の一例を示す。
【図３】図３は、性能・温度情報１０４５−１及び性能・温度情報１０４５−２の一例を示す。
【図４】図４は、性能・温度情報１０４５−３及び性能・温度情報１０４５−４の一例を示す。
【図５】図５は、中央処理装置１０００の機能ブロック図の一例を示す。
【図６】図６は、デバイスの動作モードを高電力モードから低電力モードに変更する処理の一例を示す。
【図７】図７は、図６のＳ５５０における処理の詳細を示す。
【図８】図８は、デバイスの動作モードを低電力モードから高電力モードに変更する処理の一例を示す。
【図９】図９は、複数のデバイスの動作モードを変更することによる温度変化を示す。
【符号の説明】
【００６０】
１０  情報処理装置
４００  温度・消費電力測定部
４１０  処理種類判断部
４２０  動作モード選択部
４３０  デバイス選択部
４３５  現在設定
４４０  動作モード設定部
４５０  デバイス情報更新部
１０００  中央処理装置
１０１５  熱伝導媒体
１０２５  冷却ファン
１０４５  性能・温度情報
１０７５  ビデオコントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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