(57)【要約】      （修正有）【課題】ベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップを電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できる半導体装置用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケット本体に、ベアチップが内部に収容されるキャリアユニット２１を着脱可能に収容部に装着する。キャリアユニット２１は電極付シート３２とこの上に載置される姿勢安定部材３０を備え、姿勢安定部材３０がベアチップの姿勢を電極付シート３２の平坦面に略平行となるように安定させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子に電気的に接続されるバンプが形成されるバンプ形成面を有する電極付シートと、
前記電極付シートのバンプ形成面上に配され、前記半導体装置の端子および前記バンプが通過する開口部を有し、該半導体装置における端子が形成される接続面の姿勢が前記電極付シートのバンプ形成面に対し略平行となるように該半導体装置を安定させる姿勢安定部材と、
前記電極付シート、および、前記姿勢安定部材を収容する収容部を有するハウジング部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記半導体装置の端子を前記姿勢安定部材の開口部を介して前記電極付シートにおけるバンプに対して所定の圧力で押圧する押圧体をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記電極付シートと前記姿勢安定部材とが一体に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記ハウジング部材の収容部における前記電極付シート、および、前記姿勢安定部材に対し下方となる位置に弾性シートが設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記ハウジング部材の収容部における底部の一部に前記弾性シートが設けられることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
半導体装置の端子に電気的に接続されるバンプが形成されるバンプ形成面を有する電極付シートと、
前記電極付シートのバンプ形成面上に配され、前記半導体装置の端子および前記バンプが通過する開口部を有し、該半導体装置における端子が形成される接続面の姿勢が前記電極付シートのバンプ形成面に対し略平行となるように該半導体装置を安定させる姿勢安定部材と、
前記電極付シート、および、前記姿勢安定部材を収容する収容部を有するハウジング部材と、
を具備して構成される半導体装置用キャリアユニット。
【請求項７】
前記半導体装置の端子を前記姿勢安定部材の開口部を介して前記電極付シートにおけるバンプに対して所定の圧力で押圧する押圧体をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用キャリアユニット。
【請求項８】
前記電極付シートと前記姿勢安定部材とが一体に形成されることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用キャリアユニット。
【請求項９】
前記ハウジング部材の収容部における前記電極付シート、および、前記姿勢安定部材に対し下方となる位置に弾性シートが設けられることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用キャリアユニット。
【請求項１０】
前記ハウジング部材の収容部における底部の一部に前記弾性シートが設けられることを特徴とする請求項９記載の半導体装置用キャリアユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極付シートを有する半導体装置用キャリアユニット、および、半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置に対し行われるバーンイン試験に用いられる半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称されている。半導体装置の中で、テストされた良品ベアチップであるＫＧＤ（Ｋｎｏｗｎ  Ｇｏｏｄ  Ｄｉｅ）の試験においては、例えば、特許文献１および特許文献２にも示されるように、そのようなベアチップがＩＣソケットの収容部に対して着脱可能とされるキャリアユニットにより、ＩＣソケットの収容部に装着される。
【０００３】
キャリアユニットは、例えば、特許文献１にも示されるように、ベアチップが収容される収容部を有するキャリアハウジングと、キャリアハウジングの収容部の内側の底部に弾性シートを介して配される電極付シートと、ベアチップの電極群を電極付シートのバンプ群に対して押圧する押圧用蓋と、押圧用蓋をキャリアハウジングに選択的に保持するラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。
【０００４】
コンタクトシート（登録商標）としての電極付シートは、電気的に接続されるベアチップの電極群に対向して銅等で形成される複数のバンプを有している。各バンプの先端は、その電極付シートの表面から所定の高さだけ突出している。
【０００５】
その押圧用蓋は、ベアチップの電極群が形成される接続面に対向する表面に当接する押圧面を有する押圧体と、その押圧体の基部を収容する蓋本体と、例えば、特許文献３にも示されるような、押圧体の基部と蓋本体の内面との間の空間に配され押圧体をベアチップに向けて付勢する複数のスプリングとを含んで構成されている。
【０００６】
斯かる構成において、例えば、図２７（Ａ）および２７（Ｂ）に示されるように、押圧用蓋を、予め、キャリアハウジング８において弾性シート６を介して配される電極付シート４のバンプ４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に対して位置決めされたベアチップ２の表面上に配置するにあたっては、先ず、ベアチップ２が、電極付シート４上に載置される。ベアチップ２の電極部の電極付シート４のバンプ４Ｂｉに対する位置決めは、例えば、所定の画像認識装置が用いられることによりなされる。バンプ４Ｂｉは、電極付シート４の中央部にのみ一列に複数個、配列されている。
【０００７】
次に、その押圧用蓋がキャリアハウジング８の収容部内に装着されるとき、蓋本体は、その外周部がキャリアハウジング８に設けられるガイド部材に案内されてキャリアハウジング８の収容部に装着される。その後、ラッチ機構のフック部材の先端が互いに近接する方向に回動され、蓋本体の突起部の上面に係合される。その結果、押圧用蓋がキャリアハウジング８に保持されることとなる。
【０００８】
その際、例えば、図２７（Ａ）および２７（Ｂ）に示されるような、複数のバンプ４Ｂｉが電極付シート４の中央部にのみ一列に配列される所謂、センターパッド型ベアチップの場合、ベアチップ２が、電極付シート４のバンプ４Ｂｉ上に載置されたのち傾き、ベアチップ２の電極面と電極付シート４の表面との間における一方側に隙間ＣＬが形成される場合がある。
【０００９】
そして、キャリアハウジング８の外周部とガイド部材の嵌合部との間には、実際上、所定の隙間が形成され、かつ、上述の複数のスプリングにおける付勢力の個体間のばらつき等により、図２７（Ｃ）に示されるように、押圧体１０の押圧面１０ａが一方向に傾いた姿勢となる。即ち、ベアチップ２による偏った圧力により、バンプ４Ｂｉの先端が押圧されることとなる。
【００１０】
従って、複数のバンプ４Ｂｉの先端の圧力および接触面積等の分布が、許容値以上にばらつくことによって、複数のバンプ４Ｂｉのうちの一部分のバンプの先端とベアチップ２の電極との電気的接続が不確実となる虞がある。
【００１１】
このような場合の対策として、特許文献１にも示されるように、電極付シートにおけるバンプ周辺に隣接してダミーバンプが設けられる電極付シートが提案されている。このダミーバンプの先端がベアチップ２の一部に当接することにより、ベアチップ２におけるバンプ４Ｂｉの高さ方向の移動量が制限されるとともに、ベアチップ２の姿勢が、傾くことなく電極付シート４の表面に略平行となるように安定することとなる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−０４７１８６号公報
【特許文献２】特開２００４−２２０８６５号公報
【特許文献３】特開２０００−３７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述のように電極付シートにおけるバンプ周辺に隣接してダミーバンプが設けられる場合、ベアチップの大きさによっては、そのようなダミーバンプの先端が当接可能な部位がベアチップの表面上に残されていない場合がある。あるいは、ダミーバンプの先端がベアチップの表面に対して当接させることがベアチップにとって支障となる場合もある。
【００１４】
以上の問題点を考慮し、本発明は、電極付シートを有する半導体装置用キャリアユニット、および、半導体装置用ソケットであって、ベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップの電極部を電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できる半導体装置用キャリアユニット、および、半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子に電気的に接続されるバンプが形成されるバンプ形成面を有する電極付シートと、電極付シートのバンプ形成面上に配され、半導体装置の端子およびバンプが通過する開口部を有し、半導体装置における端子が形成される接続面の姿勢が電極付シートのバンプ形成面に対し略平行となるように半導体装置を安定させる姿勢安定部材と、電極付シート、および、姿勢安定部材を収容する収容部を有するハウジング部材と、を備えて構成される。
【００１６】
また、本発明に係る半導体装置用キャリアユニットは、半導体装置の端子に電気的に接続されるバンプが形成されるバンプ形成面を有する電極付シートと、電極付シートのバンプ形成面上に配され、半導体装置の端子およびバンプが通過する開口部を有し、半導体装置における端子が形成される接続面の姿勢が電極付シートのバンプ形成面に対し略平行となるように半導体装置を安定させる姿勢安定部材と、電極付シート、および、姿勢安定部材を収容する収容部を有するハウジング部材と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１７】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用キャリアユニットおよび半導体装置用ソケットによれば、姿勢安定部材は、電極付シートのバンプ形成面上に配され、半導体装置の端子およびバンプが通過する開口部を有し、半導体装置における端子が形成される接続面の姿勢が電極付シートのバンプ形成面に対し略平行となるように半導体装置を安定させるのでベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップを電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットの全体構成を分解して示す。
【００１９】
本発明に係る半導体装置用ソケットの一例においては、半導体装置としてのベアチップ３８（図７（Ａ）参照）が内部に収容されるキャリアユニット２１と、そのキャリアユニット２１が着脱可能に収容部に装着されるＩＣソケット本体（図６参照）と、を含んで構成されている。
【００２０】
そのようなＩＣソケット本体は、例えば、図６に示されるように、ベアチップ３８への検査信号およびベアチップ３８からの検出出力信号等の入出力を行なうプリント配線基板ＰＢ上に配置され、そのキャリアユニット２１全体を収容する収容部を有する本体部１２と、その本体部１２に設けられ、キャリアユニット２１における構成要素となる後述するコンタクトシート（登録商標）としての電極付シート３２の各パッドにそれぞれ電気的に接続される複数のコンタクト１４ａｉからなるコンタクト群と、その本体部１２に対し昇降動可能に配されコンタクト群の各接点部を後述の電極付シート３２の各パッドに選択的に電気的に接続するカバー部材１６と、を主な要素として構成されている。
【００２１】
樹脂材料で成形される本体部１２は、図６に示されるように、プリント配線基板ＰＢの電極部に対応して所定位置に配置されている。本体部１２は、キャリアユニット２１が収容される収容部１２Ａを有している。収容部１２Ａは、後述するキャリアユニット２１のロアケース３６の下部に係合される下部基台部１２ａの内周部と、下部基台部１２ａに連なりそのロアケース３６の上部に係合される上部基台部１２ｂの内周部とにより包囲されて形成されている。下部基台部１２ａには、コンタクト群が支持されている。下部基台部１２ａおよび上部基台部１２ｂには、そのコンタクト群を構成する各コンタクト１４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が挿入されるスリットが形成されている。
【００２２】
各コンタクト１４ａｉは、下部基台部１２ａに圧入されている端子部１４Ｔと、端子部１４Ｔに連なり電極付シート３２のパッド３２ＰＥに下方側から電気的に接続される固定側接点部１４ｆと、弾性を有し端子部１４Ｔに連なり電極付シート３２のパッド３２ＰＥに上方側から電気的に接続される可動側接点部１４ｍと、可動側接点部１４ｍから分岐され後述するカバー部材１６の斜面部に選択的に係合されて可動側接点部１４ｍを固定側接点部１４ｆに対して離隔する方向に回動させる被係合部１４ｅとを含んで構成されている。
【００２３】
各コンタクト１４ａｉは、後述する電極付シート３２の複数の電極パッド３２ＰＥに対応して紙面に対し略垂直方向に沿って所定の間隔で配列されている。なお、図６においては、収容部１２Ａを取り囲むコンタクト群のうちの一辺に対応する部分のみのコンタクト群を示す。
【００２４】
樹脂材料で成形されるカバー部材１６は、キャリアユニット２１が通過する開口部１６ａを有している。開口部１６ａの周縁を形成する枠状部分は、本体部１２の外周部に設けられる溝に案内される脚部により、昇降動可能に支持されている。なお、カバー部材１６は、図示が省略される弾性部材により、本体部１２に対し離隔する方向に付勢されている。その枠状部分の各辺の下端には、図６のニ点鎖線で示されるように、カバー部材１６が所定位置まで下降せしめられるとき、上述の各コンタクト１４ａｉの被係合部１４ｅに係合し可動側接点部１４ｍをその弾性力に抗して固定側接点部１４ｆに対して離隔する方向に回動させる斜面部１６Ｓがそれぞれ形成されている。
【００２５】
後述するキャリアユニット２１がＩＣソケットの本体部１２の収容部１２Ａに装着される場合、カバー部材１６が所定量、押し下げられた状態で保持されることにより、コンタクト１４ａｉの各可動接点部１４ｍが収容部１２Ａに対し後退せしめられた後、上方から開口部１６ａを介してキャリアユニット２１が収容部１２Ａ内に位置決めされ載置される。その際、固定側接点部１４ｆは、キャリアユニット２１における電極付シート３２の電極パッド３２ＰＥの下面側に当接せしめられる。
【００２６】
続いて、保持された状態のカバー部材１６が解放されるとき、上述の弾性体の復帰力、および各コンタクト１４ａｉの被係合部１４ｅの弾性力の合力によりカバー部材１６が上昇せしめられる。その際、コンタクト１４ａｉの各可動接点部１４ｍは、元の位置に戻され、キャリアユニット２１の電極付シート３２の電極パッド３２ＰＥの上面側に当接せしめられる。それにより、図６に示されるように、電極付シート３２の複数の電極パッド３２ＰＥとコンタクト群とが電気的に接続されることになる。
【００２７】
一方、キャリアユニット２１は、図２に示されるように、図示が省略されるベアチップが収容される収容部を有するキャリアハウジングを形成するアッパケース２８およびロアケース３６と、ロアケース３６の凹部の底部上に設けられる弾性シート３４を介してロアケース３６の上端面に配される電極付シート３２と、電極付シート３２上に配され装着されるベアチップの姿勢を電極付シート３２の平坦面に略平行となるように安定させる姿勢安定部材３０と、ベアチップの電極群を電極付シート３２のバンプ群３２Ｂｉ（図１および図４（Ａ）参照）に対して押圧する押圧体２６を含んでなる押圧用カバー部材２０と、押圧用カバー部材２０をロアケース３６に選択的に保持するラッチ機構とを含んで構成されている。
【００２８】
樹脂材料で作られるロアケース３６の短辺における各端部には、押圧用カバー部材２０がロアケース３６に装着されるとき、後述する押圧用カバー部材２０のラッチ２２Ａおよび２２Ｂの先端がそれぞれ選択的に係合される段部３６Ｈが形成されている。ロアケース３６の略中央部には、図２および図５に示されるように、略長方形の凹部３６Ｒが形成されている。凹部３６Ｒを形成する底壁における略中央の一部には、細長い帯状の弾性シート３４が設けられている。弾性シート３４は、例えば、シリコンラバー等の耐熱性のあるゴム材料で作られ、図７（Ａ）に示されるように、後述する電極付シート３２のバンプ群３２Ｂｉに対向するように位置決めされている。これにより、バンプ群３２Ｂｉを構成する各バンプの高さのばらつきが吸収され、バンプと電極部と間の安定した接触が得られる。また、その凹部３６Ｒの上面の開口端における周辺には、図２に示されるように、４本の連結ピン３６Ｐが一体に形成されている。
【００２９】
ロアケース３６の上面には、後述する電極付シート３２および姿勢安定部材３０を介して樹脂製のアッパケース２８が溶着により固定されている。
【００３０】
アッパケース２８の短辺における各端部には、ロアケース３６の段部３６Ｈに対応して切欠部が形成されている。アッパケース２８の略中央部には、略長方形の開口部２８ｂがロアケース３６の凹部３６Ｒに対向して形成されている。開口部２８ｂを形成する内壁部の各隅部には、ロアケース３６における各連結ピン３６Ｐが挿入される穴２８ｆａを有する連結部２８Ｆがその内壁部と一体に形成されている。穴２８ｆａに挿入された連結ピン３６Ｐの端部は、例えば、溶着される。
【００３１】
押圧用カバー部材２０の内周部には、ベアチップの上面に当接する押圧面２６ａを有する押圧体２６と、押圧体２６の基部の凹部と押圧用カバー部材２０の内周面との間の空間内に配され押圧体２６をベアチップに向けて付勢する複数のスプリング２４とが配されている。
【００３２】
また、押圧用カバー部材２０の短辺側の各端部には、図３に示されるように、ラッチ機構の一部を構成するラッチ２２Ａおよび２２Ｂが回動可能に設けられている。ラッチ２２Ａおよび２２Ｂの先端は、上述のロアケース３６の段部３６Ｈに選択的に係合するものとされる。なお、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂの先端は、それぞれ、図示が省略される付勢手段により、ロアケース３６の段部３６Ｈに係合する方向に付勢されている。
【００３３】
押圧体２６の凸部２６Ａには、ベアチップの上面を押圧する平坦な押圧面２６ａが形成されている。押圧体２６の基部は、複数のスプリング２４を介して押圧用カバー部材２０の内周部にその押圧方向に沿って移動可能に挿入されている。
【００３４】
図７（Ａ）に示される略正方形のベアチップ３８は、例えば、センターパッド型とされ、所定の電極群を電極付シート３２のバンプ３２Ｂｉに対向する下面の中央部にのみ一列に有している。
【００３５】
本願発明の第１実施例として、電極付シート３２は、図１に部分的に拡大され模式的に示されるように、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ３２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が基材の略中央部に一列に形成されるバンプ形成面を有している。例えば、銅等で形成される各バンプ３２Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート３２における各バンプ３２Ｂｉは、所定のプリント配線３２ＰＡ（図２参照）を介して両端にそれぞれ形成される電極パッド３２ＰＥに接続されている。これらの電極パッド３２ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ３２Ｂｉの周囲の４箇所には、図２に示されるように、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔３２ｂが形成されている。さらに、電極付シート３２における短辺側の端部には、図１に示されるように、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部３２ａが形成されている。
【００３６】
バンプ３２Ｂｉの配列における両端近傍に位置する各バンプ３２Ｂｉの周辺には、図１に示されるように、ベアチップ３８の電極部の電極付シート３２のバンプ３２Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク３２ＰＭがバンプ３２Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク３２ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート３２のバンプ３２Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。ベアチップ３８においても、図示が省略されるが、そのマーク３２ＰＭに対応した位置合わせ用のマークが設けられている。
【００３７】
図４（Ｂ）に示されるように、電極付シート３２上に載置される姿勢安定部材３０は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、バンプ３２Ｂｉの突出高さに比して若干小なる値の厚さを有している。第１実施例として、姿勢安定部材３０は、図１に示されるように、略長方形の開口部３０ａを有している。開口部３０ａは、バンプ３２Ｂｉおよびマーク３２ＰＭに対向して形成されている。その開口部３０ａの周辺には、連結ピン３６が貫通する孔３０ｂが形成されている。
【００３８】
斯かる構成において、キャリアユニット内にベアチップ３８を装着するにあたっては、先ず、上述のマーク３２ＰＭおよび画像認識技術が利用されることにより、図７（Ａ）に示されるように、真空式ピンセット等の搬送保持手段により保持されるベアチップ３８の電極群が、電極付シート３２のバンプ３２Ｂｉに対して位置決めされた後、図７（Ｂ）に示されるように、ベアチップ３８の電極群がバンプ３２Ｂｉに当接するように配置される。その際、ベアチップ３８の電極面における比較的狭い一部が、姿勢安定部材３０の開口部３０ａの周縁部に当接し載置されることとなる。これにより、ベアチップ３８の電極面が傾くことなく、ベアチップ３８は、電極付シート３２におけるバンプ３２Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。その際、バンプ３２Ｂｉとベアチップ３８の電極面との接触圧の減少が回避される。
【００３９】
次に、押圧用カバー部材２０および押圧体２６が、アッパケース２８およびロアケース３６に対してラッチ２２Ａおよび２２Ｂを介して連結される。その際、押圧体２６の凸部２６Ａは、図７（Ｃ）に示されるように、ロアケース３６に連結されるアッパケース２８内に配されるとともに、その押圧面２６ａがスプリング２４の付勢力に抗してベアチップ３８の上面に押し付けられた後、押圧用カバー部材２０等がロアケース３６に連結されることとなる。
【００４０】
そして、組みつけられたキャリアユニットが上述したようなＩＣソケットの収容部に装着された後、所定の試験が行われることとなる。
【００４１】
なお、上述の例においては、帯状の弾性シート３４がロアケース３６の凹部３６Ｒの底部の一部にのみ設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１８および図１９に示されるように、弾性シート６２が凹部３６Ｒの底部の全体にわたって配置されるように構成されてもよい。図１８および図１９においては、図７（Ａ）乃至７（Ｃ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４２】
上述の例においては、電極付シート３２は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ３２Ｂｉが基材の略中央部に一列に形成されるバンプ形成面を有しているが、必ずしもこのようなバンプ３２Ｂｉの配列とする必要はなく、例えば、図８に示されるように、各種のベアチップの電極群に対応した配列を有するバンプ形成面であって、バンプ３２’Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、その電極付シート３２’の中心線ＣＬに対し一方向に所定量ｄだけ偏倚した位置に一列に形成されるバンプ形成面を有するコンクタクトシート３２’でもよい。
【００４３】
上述の電極付シートの第１の変形例としての電極付シート３２’は、例えば、銅等で形成される各バンプ３２’Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート３２’における各バンプ３２Ｂｉは、所定のプリント配線を介して両端にそれぞれ形成される電極パッド３２’ＰＥに接続されている。これらの電極パッド３２’ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ３２’Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔３２’ｂが形成されている。さらに、電極付シート３２’における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部３２’ａが形成されている。
【００４４】
バンプ３２’Ｂｉの配列における両端近傍に位置する各バンプ３２’Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート３２’のバンプ３２’Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク３２’ＰＭがバンプ３２’Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク３２’ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート３２’のバンプ３２’Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００４５】
続いて、図２０は、電極付シートの第２の変形例を示す。
上述の図１および図８にそれぞれ示される各電極付シートは、複数のバンプが基材の略中央部に一列に形成されるバンプ形成面を有しているが、図２０に示される例においては、複数のバンプ７０Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が略中央部に二列、互いに平行に形成されるバンプ形成面を有する電極付シート７０である。
【００４６】
図２０において、電極付シート７０は、例えば、銅等で形成される各バンプ７０Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート７０における各バンプ７０Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド７０ＰＥに接続されている。これらの電極パッド７０ＰＥが、上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ７０Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔７０ｂが形成されている。さらに、電極付シート７０における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部７０ａが形成されている。
【００４７】
バンプ７０Ｂｉの配列における両端近傍に位置する各バンプ７０Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート７０のバンプ７０Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク７０ＰＭがバンプ７０Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク７０ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート７０のバンプ７０Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００４８】
図２１は、電極付シートの第３の変形例を示す。
【００４９】
図２０に示される電極付シート７０においては、複数のバンプ７０Ｂｉが略中央部に二列、互いに平行に向かい合って形成されるバンプ形成面を有するものであるが、図２１に示される例では、バンプ７２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が略中央部に二列、互い違いとなる位置に形成され、即ち、各列のバンプ７２Ｂｉが電極付シート７２の短辺の端部近傍から略中央部まで延在する構成を有する電極付シートとされる。
【００５０】
図２１において、電極付シート７２は、例えば、銅等で形成される各バンプ７２Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート７２における各バンプ７２Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド７２ＰＥに接続されている。これらの電極パッド７２ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ７２Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔７２ｂが形成されている。さらに、電極付シート７２における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部７２ａが形成されている。
【００５１】
各列のバンプ７２Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ７２Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート７２のバンプ７２Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク７２ＰＭがバンプ７２Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク７２ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート７２のバンプ７２Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００５２】
図２２は、電極付シートの第４の変形例を示す。
【００５３】
上述の図１に示される電極付シートは、複数のバンプが基材の略中央部に一列に長辺に沿って形成されるバンプ形成面を有しているが、図２２に示される例においては、複数のバンプ７４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が略中央部に一列に短辺に沿って形成されるバンプ形成面を有する電極付シート７４である。
【００５４】
図２２において、電極付シート７４は、例えば、銅等で形成される各バンプ７４Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート７４における各バンプ７４Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド７４ＰＥに接続されている。これらの電極パッド７４ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ７４Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔７４ｂが形成されている。さらに、電極付シート７４における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部７４ａが形成されている。
【００５５】
各列のバンプ７４Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ７４Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート７４のバンプ７４Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク７４ＰＭがバンプ７４Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク７４ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート７４のバンプ７４Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
図２３は、電極付シートの第５の変形例を示す。
【００５６】
上述の図２２に示される電極付シートは、複数のバンプが基材の略中央部に一列にその短辺に沿って形成されるバンプ形成面を有しているが、図２３に示される例においては、複数のバンプ７６Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が略中央部に二列、互いに平行に短辺に沿って形成されるバンプ形成面を有する電極付シート７６である。
【００５７】
図２３において、電極付シート７６は、例えば、銅等で形成される各バンプ７４Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート７６における各バンプ７６Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド７６ＰＥに接続されている。これらの電極パッド７６ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ７６Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔７６ｂが形成されている。さらに、電極付シート７６における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部７６ａが形成されている。
【００５８】
各列のバンプ７６Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ７６Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート７６のバンプ７６Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク７６ＰＭがバンプ７６Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク７６ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート７６のバンプ７６Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００５９】
図２４は、電極付シートの第６の変形例を示す。
【００６０】
図２２に示される電極付シート７４は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ７４Ｂｉが基材の略中央部に一列に形成されるバンプ形成面を有しているが、図２４に示される例では、バンプ７８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、その電極付シート７８の中心線ＣＬに対し一方向に所定量ｄだけ右側に偏倚した位置に一列に形成されるバンプ形成面を有する電極付シートである。
【００６１】
図２４において、電極付シート７８は、例えば、銅等で形成される各バンプ７８Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート７８における各バンプ７８Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド７８ＰＥに接続されている。これらの電極パッド７８ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ７８Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔７８ｂが形成されている。さらに、電極付シート７８における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部７８ａが形成されている。
【００６２】
各列のバンプ７８Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ７８Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート７８のバンプ７８Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク７８ＰＭがバンプ７８Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク７８ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート７８のバンプ７８Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００６３】
図２５は、電極付シートの第７の変形例を示す。
【００６４】
図１に示される電極付シート３２は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ３２Ｂｉが基材の略中央部に一列に形成されるバンプ形成面を有しているが、図２５に示される例では、略中央部に一列に形成されるバンプ８０Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の配列に対してＴ字状に略直交する複数のバンプ８０Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の配列が、加えて一列に短辺に沿って形成されるバンプ形成面を有する電極付シート８０である。
【００６５】
図２５において、電極付シート８０は、例えば、銅等で形成される各バンプ８０Ａｉ，８０Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート８０における各バンプ８０Ａｉ，８０Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド８０ＰＥに接続されている。これらの電極パッド８０ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ８０Ａｉ，８０Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔８０ｂが形成されている。さらに、電極付シート８０における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部８０ａが形成されている。
【００６６】
バンプ８０Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ８０Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート８０のバンプ８０Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク８０ＰＭがバンプ８０Ａｉと同一平面上における２箇所に設けられている。また、バンプ８０Ａｉの配列における一方側の端近傍に位置する各バンプ８０Ａｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート８０のバンプ８０Ａｉに対する位置合わせ用のマーク８０ＰＭがバンプ８０Ａｉと同一平面上における１箇所に設けられている。マーク８０ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート８０のバンプ８０Ａｉ，８０Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００６７】
図２６は、電極付シートの第８の変形例を示す。
【００６８】
図２２に示される電極付シート７４は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ７４Ｂｉが基材の略中央部に一列にその短辺に沿って形成されるバンプ形成面を有しているが、図２６に示される例では、略中央部に一列にその短辺に沿って形成されるバンプ８２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の配列に対してＴ字状に略直交する複数のバンプ８２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の配列が、加えて一列に長辺に沿って形成されるバンプ形成面を有する電極付シート８２である。
【００６９】
図２６において、電極付シート８２は、例えば、銅等で形成される各バンプ８２Ａｉ，８２Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート８２における各バンプ８２Ａｉ，８２Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド８２ＰＥに接続されている。これらの電極パッド８２ＰＥが上述の本体部１２におけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ８２Ａｉ，８２Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔８２ｂが形成されている。さらに、電極付シート８２における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部８２ａが形成されている。
【００７０】
バンプ８２Ｂｉの配列における端近傍に位置する各バンプ８２Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート８２のバンプ８２Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク８２ＰＭがバンプ８２Ｂｉと同一平面上における２箇所に設けられている。また、バンプ８２Ａｉの配列における一方側の端近傍に位置する各バンプ８２Ａｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート８２のバンプ８２Ａｉに対する位置合わせ用のマーク８２ＰＭがバンプ８２Ａｉと同一平面上における１箇所に設けられている。マーク８２ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート８２のバンプ８２Ａｉ，８２Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。
【００７１】
図９および図１０は、それぞれ、上述のキャリアユニットに用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第２実施例を示す。
【００７２】
図１に示される電極付シート３２および姿勢安定部材３０においては、姿勢安定部材３０が電極付シート３２の上面に載置されているが、一方、図９および図１０にそれぞれ示される例は、姿勢安定部材４０が電極付シート４２の下面となる位置に配される。即ち、電極付シート４２が姿勢安定部材４０の上面に載置され、その各突起片４０Ｐがスリット４２Ｓを介してそれぞれ、上方に向けて突出するものとされる。
【００７３】
電極付シート４２は、図９に示されるように、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ４２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に一列に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４２Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート４２における各バンプ４２Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド４２ＰＥに接続されている。これらの電極パッド４２ＰＥが上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ４２Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔４２ｂが形成されている。さらに、電極付シート４２における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部４２ａが形成されている。さらに、図９において、左右方向に配置される透孔４２ｂ相互間には、二つのスリット４２Ｓが所定の間隔をもって形成されている。４つのスリット４２Ｓには、それぞれ、後述する突起片４０Ｐが突出している。
【００７４】
電極付シート４２の下面に載置される姿勢安定部材４０は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られている。姿勢安定部材４０における電極付シート４２のスリット４２Ｓに対応した位置には、突起片４０Ｐが図１０に実線または二点鎖線で示されるように、変位可能に一体に形成されている。また、突起片４０Ｐは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの突起片４０Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上にあるように形成されている。さらに、ベアチップ３８が押圧され、バンプ４２Ｂｉと電気的に接続されるとき、突起片４０Ｐは、図１０に二点鎖線で示されるように、スリット４２Ｓ内に侵入せしめられ、その先端の位置がバンプ４２Ｂｉの最先端の位置を含む共通平面上と略同一とされるように形成されている。
【００７５】
斯かる構成においても、上述した例と同様に、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、姿勢安定部材４０の突起片４０Ｐが当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート４２におけるバンプ４２Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【００７６】
図１１および図１２は、それぞれ、上述のキャリアユニットに用いられる電極付シートの第３実施例を示す。
【００７７】
図１に示される電極付シート３２および姿勢安定部材３０は、それぞれ、分離可能に個別に設けられているが、一方、図１１および図１２に示される例では、電極付シート４４が、上述した姿勢安定部材としての機能を有する突起片４４Ｐを４箇所に一体に有するものとされる。これにより、部品点数および組み立て工数の低減が図られる。
【００７８】
電極付シート４４は、図１１に示されるように、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ４４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に一列に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４４Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート４４における各バンプ４４Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド４４ＰＥに接続されている。これらの電極パッド４４ＰＥが上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ４４Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔４４ｂが形成されている。さらに、電極付シート４４における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部４４ａが形成されている。バンプ４４Ｂｉの配列における両端近傍に位置する各バンプ４４Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート４４のバンプ４４Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク４４ＰＭがバンプ４４Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク４４ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート４４のバンプ４４Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。ベアチップ３８においても、図示が省略されるが、そのマーク４４ＰＭに対応した位置合わせ用のマークが設けられている。
【００７９】
図１１において、左右方向に配置される透孔４４ｂ相互間には、二つのスリット４４Ｓが所定の間隔をもって形成されている。４つのスリット４４Ｓの周縁には、それぞれ、突起片４４Ｐの下端が図１２においてニ点鎖線で示されるように変位可能に連結されている。突起片４４Ｐは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの突起片４４Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上にあるように形成されている。
【００８０】
また、ベアチップ３８が押圧され、バンプ４４Ｂｉと電気的に接続されるとき、突起片４４Ｐは、図１０に二点鎖線で示されるように、スリット４４Ｓ内に侵入せしめられ、その先端の位置がバンプ４４Ｂｉの最先端の位置を含む共通平面上と略同一とされるように形成されている。
【００８１】
斯かる構成においても、上述した例と同様に、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各突起片４４Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート４４におけるバンプ４４Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【００８２】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は、それぞれ、上述のキャリアユニットに用いられる電極付シートの第４実施例を示す。
【００８３】
図１に示される電極付シート３２および姿勢安定部材３０は、それぞれ、分離可能に個別に設けられているが、一方、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示される例では、電極付シート４６が、上述した姿勢安定部材としての機能を有する凸部４６Ｐを４箇所に一体に有するものとされる。
【００８４】
電極付シート４６は、図１３（Ａ）に示されるように、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ４６Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に一列に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４６Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート４６における各バンプ４６Ｂｉは、所定のプリント配線を介して長手方向の両辺にそれぞれ形成される電極パッド４６ＰＥに接続されている。これらの電極パッド４６ＰＥが上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。バンプ４６Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔４６ｂが形成されている。さらに、電極付シート４６における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部４６ａが形成されている。バンプ４６Ｂｉの配列における両端近傍に位置する各バンプ４６Ｂｉの周辺には、ベアチップ３８の電極部の電極付シート４６のバンプ４６Ｂｉに対する位置合わせ用のマーク４６ＰＭがバンプ４６Ｂｉと同一平面上における３箇所に設けられている。マーク４６ＰＭは、例えば、画像認識技術を用いてベアチップ３８の電極部の電極付シート４６のバンプ４６Ｂｉに対する位置合わせを行う場合に使用される。ベアチップ３８においても、図示が省略されるが、そのマーク４６ＰＭに対応した位置合わせ用のマークが設けられている。
【００８５】
図１３（Ａ）において、左右方向に配置される透孔４６ｂ相互間には、姿勢安定部材としての機能を有する二つの凸部４６Ｐが所定の間隔をもって形成されている。４つの凸部４６Ｐは、ベアチップ３８の押圧によるバンプ４６Ｂｉの変位に伴って変位可能に形成されている。電極付シート４６の表面から凸部４６Ｐの先端までの突出高さは、バンプ４６Ｂｉの突出高さと略同一となるように設定されている。その際、凸部４６Ｐの先端までの突出高さは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの凸部４６Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上に形成されている。
【００８６】
斯かる構成においても、上述した例と同様に、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各凸部４６Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート４６におけるバンプ４６Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【００８７】
図１４（Ａ）、１４（Ｂ）、および１４（Ｃ）は、それぞれ、上述のキャリアユニットに用いられる電極付シートの第５実施例を示す。
【００８８】
図１４（Ａ）、１４（Ｂ）、および１４（Ｃ）に示される例では、電極付シート４８が、上述した姿勢安定部材としての機能を有する弾性片４８Ｐを４箇所に一体に有するものとされる。
【００８９】
電極付シート４８は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ４８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に一列に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４８Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート４８における各バンプ４８Ｂｉは、所定のプリント配線を介して両端にそれぞれ形成される電極パッド群（不図示）に接続されている。これらの電極パッド群が上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。
【００９０】
バンプ４８Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔（不図示）が形成されている。さらに、電極付シート４８における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部が形成されている。
【００９１】
図１４（Ａ）において、左右方向に配置される上述の透孔の相互間には、姿勢安定部材としての機能を有する弾性片４８Ｐが所定の間隔をもって相対向して形成されている。各弾性片４８Ｐの基端部は、電極付シート４８と一体に形成され、一方、各弾性片４８Ｐの先端は、凹部３６Ｒの周縁を越えて内方側のバンプ４４Ｂｉに向かって延在している。これにより、４つの弾性片４８Ｐは、それぞれ、ベアチップ３８の押圧によるバンプ４４Ｂｉの変位に伴って変位可能に形成されている。
【００９２】
ベアチップ３８が装着されていないとき、電極付シート４８の表面から弾性片４８Ｐの先端までの突出高さは、バンプ４８Ｂｉの突出高さと略同一もしくは若干高くなる位置となるように設定されている。その際、弾性片４８Ｐの先端までの突出高さは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの弾性片４８Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上に形成されている。
【００９３】
斯かる構成においても、図１４（Ｂ）に示されるように、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各弾性片４８Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート４８におけるバンプ４８Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【００９４】
そして、図１４（Ｃ）に示されるように、押圧体２６の押圧面２６ａによりベアチップ３８が弾性片４８Ｐの弾性力に抗して押圧されることにより、ベアチップ３８の電極部とバンプ４８Ｂｉとが電気的に接続され、かつ、電極付シート４８の一部が凹部３６Ｒ内に向かって湾曲し、また、弾性片４８Ｐがバンプ４８Ｂｉの先端を含む共通の平面まで押し下げられることとなる。
【００９５】
図１５は、図１４（Ａ）乃至１４（Ｃ）に示される例における電極付シートの変形例を示す。
【００９６】
図１４（Ａ）乃至１４（Ｃ）に示される例では、電極付シート４８がベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ４８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に一列に有しているが、一方、図１５に示される電極付シート５２は、ベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ５２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部から一方側に所定距離、偏倚した位置に一列に有するものとされる。なお、帯状の弾性シート５０が、凹部３６Ｒにおいて複数のバンプ５２Ｂｉに対応しその下方となる底部の一部に配されている。
【００９７】
電極付シート５２において、例えば、銅等で形成される各バンプ５２Ｂｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート５２における各バンプ５２Ｂｉは、所定のプリント配線を介して両端にそれぞれ形成される電極パッド群（不図示）に接続されている。これらの電極パッド群が上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。
【００９８】
バンプ５２Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔（不図示）が形成されている。さらに、電極付シート５２における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部が形成されている。
【００９９】
図１５において、左右方向に配置される上述の透孔の相互間には、姿勢安定部材としての機能を有する弾性片５２Ｐが所定の間隔をもって相対向して形成されている。各弾性片５２Ｐの基端部は、電極付シート５２と一体に形成され、一方、各弾性片５２Ｐの先端は、凹部３６Ｒの周縁を越えて内方側のバンプ５２Ｂｉに向かって延在している。これにより、４つの弾性片５２Ｐは、それぞれ、ベアチップ３８の押圧によるバンプ５２Ｂｉの変位に伴って変位可能に形成されている。
【０１００】
ベアチップ３８が装着されていないとき、電極付シート５２の表面から弾性片５２Ｐの先端までの突出高さは、バンプ５２Ｂｉの突出高さと略同一もしくは若干高くなる位置となるように設定されている。その際、弾性片５２Ｐの先端までの突出高さは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの弾性片５２Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上にあるように形成されている。
【０１０１】
斯かる構成においても、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各弾性片５２Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート５２におけるバンプ５２Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【０１０２】
そして、図１５に示されるように、押圧体２６の押圧面２６ａによりベアチップ３８が弾性片５２Ｐの弾性力に抗して押圧されることにより、ベアチップ３８の電極部とバンプ５２Ｂｉとが電気的に接続され、かつ、電極付シート５２の一部が凹部３６Ｒ内に向かって湾曲し、また、弾性片５２Ｐがバンプ５２Ｂｉの先端を含む共通の平面まで押し下げられることとなる。
【０１０３】
図１６は、上述のキャリアユニットに用いられる電極付シートの第６実施例を示す。
【０１０４】
図１６において、電極付シート５４は、電気的に接続されるベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ５４ＡＢｉ、５４ＢＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に所定の間隔をもって二列有している。各列のバンプ５４ＡＢｉ，５４ＢＢｉは、紙面に垂直方向に配列されている。各列のバンプ５４ＡＢｉ，５４ＢＢｉは、互いに同一の構成を有するのでバンプ５４ＡＢｉについて説明し、バンプ５４ＢＢｉについての説明を省略する。
【０１０５】
例えば、銅等で形成される各バンプ５４ＡＢｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート５４における各バンプ５４ＡＢｉは、所定のプリント配線を介して両端にそれぞれ形成される電極パッド群に接続されている。これらの電極パッド群が上述のようなＩＣソケットにおけるコンタクト１４ａｉに電気的に接続されることとなる。
【０１０６】
バンプ５４Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔（不図示）が形成されている。さらに、電極付シート５４における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部（不図示）が形成されている。
【０１０７】
図１６において、左右方向に配置される上述の透孔の相互間には、姿勢安定部材としての機能を有する弾性片５４Ｐが所定の間隔をもって相対向して形成されている。各弾性片５４Ｐの基端部は、電極付シート５４と一体に形成され、一方、各弾性片５４Ｐの先端は、凹部３６Ｒの周縁を越えて内方側のバンプ５４Ｂｉに向かって延在している。これにより、４つの弾性片５４Ｐは、それぞれ、ベアチップ３８の押圧によるバンプ５４Ｂｉの変位に伴って変位可能に形成されている。ベアチップ３８が装着されていないとき、電極付シート５４の表面から弾性片５４Ｐの先端までの突出高さは、バンプ５４Ｂｉの突出高さと略同一もしくは若干高くなる位置となるように設定されている。また、ベアチップ３８が各弾性片５４Ｐの先端に載置されるとき、弾性片５４Ｐの先端までの突出高さは、４つの弾性片５４Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上に形成されている。
【０１０８】
電極付シート５４の下方であってバンプ５４Ｂｉに対応した位置には、帯状の弾性シート５６が凹部３６Ｒの底部の一部に設けられている。なお、弾性シート５６は、上述した図１６および１９に示されるように、凹部３６Ｒの底部の全面を覆うように設けられてもよい。
【０１０９】
斯かる構成においても、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各弾性片５４Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート５４におけるバンプ５４Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【０１１０】
そして、図１６に示されるように、押圧体２６の押圧面２６ａによりベアチップ３８が弾性片５４Ｐの弾性力に抗して押圧されることにより、ベアチップ３８の電極部とバンプ５４Ｂｉとが電気的に接続され、かつ、電極付シート５４の一部が凹部３６Ｒ内に向かって湾曲し、また、弾性片５４Ｐがバンプ５２Ｂｉの先端を含む共通の平面まで押し下げられることとなる。
【０１１１】
図１７は、図１６に示される例における電極付シートの変形例を示す。
【０１１２】
図１６に示される例では、電極付シート５４がベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ５４ＡＢｉ，５４ＢＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部に二列有しているが、一方、図１７に示される電極付シート５８は、ベアチップ３８の電極群に対応した配列で複数のバンプ５８ＡＢｉ，５８ＢＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基材の略中央部から一方側に所定距離、偏倚した位置に二列だけ有するものとされる。各列のバンプ５８ＡＢｉ，５８ＢＢｉは、紙面に垂直方向に配列されている。なお、帯状の弾性シート６０が、凹部３６Ｒにおいて複数のバンプ５８ＡＢｉ，５８ＢＢｉに対応しその下方となる底部の一部に配されている。バンプ５８ＡＢｉ，５８ＢＢｉは、互いに同一の構成を有するのでバンプ５８ＡＢｉについて説明し、バンプ５８ＢＢｉについての説明を省略する。
【０１１３】
電極付シート５８において、例えば、銅等で形成されるバンプ５２ＡＢｉの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材の表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。その基材は、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数１０μｍ程度の厚さを有している。電極付シート５８における各バンプ５８ＡＢｉは、所定のプリント配線を介して両辺にそれぞれ形成される電極パッド群に接続されている。これらの電極パッド群が上述のＩＣソケットにおけるコンタクト群に電気的に接続されることとなる。
【０１１４】
バンプ５８Ｂｉの周囲の４箇所には、それぞれ、連結ピン３６Ｐが貫通する透孔（不図示）が形成されている。さらに、電極付シート５８における短辺側の端部には、ラッチ２２Ａおよび２２Ｂが挿入される切欠部が形成されている。
【０１１５】
図１７において、左右方向に配置される上述の透孔の相互間には、姿勢安定部材としての機能を有する弾性片５８Ｐが所定の間隔をもって相対向して形成されている。各弾性片５８Ｐの基端部は、電極付シート５８と一体に形成され、一方、各弾性片５８Ｐの先端は、凹部３６Ｒの周縁を越えて内方側のバンプ５８Ｂｉに向かって延在している。これにより、４つの弾性片５８Ｐは、それぞれ、ベアチップ３８の押圧によるバンプ５８Ｂｉの変位に伴って変位可能に形成されている。
【０１１６】
ベアチップ３８が装着されていないとき、電極付シート５８の表面から弾性片５８Ｐの先端までの突出高さは、バンプ５８Ｂｉの突出高さと略同一もしくは若干高くなる位置となるように設定されている。その際、弾性片５８Ｐの先端までの突出高さは、ベアチップ３８が載置されるとき、４つの弾性片５８Ｐの先端がベアチップ３８の電極面を均等に支持するように共通の平面上にあるように形成されている。
【０１１７】
斯かる構成においても、ベアチップ３８が装着されるとき、ベアチップ３８の電極面における４箇所に、各弾性片５８Ｐの先端が均等に当接することにより、ベアチップ３８は、その電極面が傾くことなく、電極付シート５８におけるバンプ５８Ｂｉが形成されるバンプ形成面に対して略平行に配されることとなる。
【０１１８】
そして、図１７に示されるように、押圧体２６の押圧面２６ａによりベアチップ３８が弾性片５８Ｐの弾性力に抗して押圧されることにより、ベアチップ３８の電極部とバンプ５８Ｂｉとが電気的に接続され、かつ、電極付シート５８の一部が凹部３６Ｒ内に向かって湾曲し、また、弾性片５８Ｐがバンプ５８Ｂｉの先端を含む共通の平面まで押し下げられることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第１実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図２に示される例における上面図である。
【図４】（Ａ）は図２に示される例におけるアッパケースを電極付シートとともに示す平面図であり、（Ｂ）は、図１に示される例における側面図である。
【図５】図２に示される例におけるロアケースを示す平面図である。
【図６】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるＩＣソケット本体の構成を示す部分断面図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図８】図１に示される例に用いられる電極付シートの第１の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第２実施例を示す平面図である。
【図１０】図９に示される例における側面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第３実施例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示される例における側面図である。
【図１３】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第４実施例を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における側面図である。
【図１４】（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第５実施例の動作説明に供される部分断面図である。
【図１５】図１４（Ａ）乃至（Ｃ）に示される例における変形例を示す部分断面図である。
【図１６】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極付シートおよび姿勢安定部材の第６実施例の動作説明に供される部分断面図である。
【図１７】図１６に示される例における変形例を示す部分断面図である。
【図１８】図２に示される例における変形例を示す部分断面図である。
【図１９】図１８に示される例におけるロアケースを示す平面図である。
【図２０】図１に示される例に用いられる電極付シートの第２の変形例を示す平面図である。
【図２１】図１に示される例に用いられる電極付シートの第３の変形例を示す平面図である。
【図２２】図１に示される例に用いられる電極付シートの第４の変形例を示す平面図である。
【図２３】図１に示される例に用いられる電極付シートの第５の変形例を示す平面図である。
【図２４】図１に示される例に用いられる電極付シートの第６の変形例を示す平面図である。
【図２５】図１に示される例に用いられる電極付シートの第７の変形例を示す平面図である。
【図２６】図１に示される例に用いられる電極付シートの第８の変形例を示す平面図である。
【図２７】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、従来のキャリアユニットにおけるベアチップの装着手順の説明に供される部分断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
２６    押圧体
３０    姿勢安定部材
３２、４２、４４、４６、４８、５２、５４、５８    電極付シート
３２Ｂｉ    バンプ
３４    弾性シート
３６    ロアケース
３６Ｒ    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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