(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、密閉作業の簡略化、気泡の形成による密閉の破壊を原因とする記憶装置の耐久性及び信頼性の低下を防止することにある。【解決手段】本発明は、記憶装置において記憶媒体に対してアクセスする為の機構を搭載するベースと、ベースを覆うカバーと、ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ以上の開口を密閉する密閉シールと、開口の密閉位置から離れた密閉シールの貼り付け面にシール貼り付け時の気泡の形成を防止する為の少なくとも１つ以上の気泡形成防止用の孔が設けられた部材とを少なくとも備えてなる。【選択図】            図５
2006127759.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に対してアクセスする為の機構を搭載するベースと、
前記ベースを覆うカバーと、
前記ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ以上の開口を密閉する密閉シールと、
前記開口の密閉位置から離れた前記密閉シールの貼り付け面にシール貼り付け時の気泡の形成を防止する為の少なくとも１つ以上の気泡形成防止用の孔が設けられた部材と、
を少なくとも備えてなることを特徴とする記憶装置。
【請求項２】
前記部材は、前記カバー、前記ベース、前記カバー又は前記ベース上に設けられた制振板、前記カバー又は前記ベースから外部に露出した部品のうち選択されたいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項３】
前記部材は補強用板状部材であり、前記補強用板状部材は前記開口に対向する位置に設けられてなることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項４】
前記補強用板状部材は、金属板又は樹脂製フィルムであることを特徴とする請求項３記載の記憶装置。
【請求項５】
前記気泡形成防止用の孔は、前記開口の密閉位置から１ｍｍ以上離れた位置に設けられてなることを特徴とする請求項１〜請求項４記載のうちいずれか一項記載の記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、磁気ディスク装置、光ディスク装置等の記憶装置において、装置内外の空気の出入りを遮断する為の密閉シールを確実に張りつけて装置の密閉性を向上させることができる記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの記憶装置として、磁気ディスク装置や光ディスク装置等のディスク装置が用いられている。このようなディスク装置のヘッドとディスク装置の制御回路との信号の授受は高速化されつつあり、更に、ディスク装置の記憶容量は年々増大しつつある。そして、ディスクの大きさが決まっている場合は、記憶容量の向上はディスク上の記録トラックのピッチを狭める高ＴＰＩ化（１インチ当たりのトラック数を高めること）によって行われる。
【０００３】
特に、磁気ディスク装置において、高ＴＰＩ化が進んでトラックが高密度化されると、記録再生特性を向上させる為にヘッドの浮上量は極めて低くする必要がある。従って、僅かな塵埃によってもヘッドの浮上特性に影響を与える。そして、ヘッドが暴走したり、ヘッドがディスクに衝突し、ヘッドやディスクの破壊やデータ転送の処理効率の低下を招き、記憶装置の信頼性が低下してしまう。ゆえに、高密度化トラックを備えたディスクを使用するディスク装置では、装置の密閉を確実に行なうことが望まれている。
【０００４】
従来、磁気ディスク装置は、磁気ディスク装置を構成する部品を搭載するベースと、ベースを覆うカバーとでハウジング（筐体）を構成している。そして、装置内部の密閉性を保持する為に、ベースとカバーとの境界部分にパッキンを挟み込み、重ね合わせている。その後、複数のねじを使用してカバーのねじ孔及びベースのねじ孔を介して螺合し、ベースとカバーを一体化している。
【０００５】
また、ねじ孔はカバー表面から一段下げて形成されたねじ溝に設けられており、ねじ頭が突出しないようになっている。そして、ねじ締め後、ねじ孔付きの溝を覆うように、各ねじ溝に、ねじ溝の大きさより若干大きめのサイズの密閉シールが貼り付けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述してきたように、複数のねじ孔付きの溝に対して密閉シールを貼り付ける必要があり、熟練した作業を要する為作業時間を要していたという問題がある。加えて、密閉シールを筐体の表面に貼り付ける際に、密閉シールと筐体表面との間に気泡が生じやすい。そして、この気泡内に取り残された空気が装置の仕様外形寸法からはみ出したり、温度上昇によって膨張して密閉シールの密閉が破壊される等の問題が発生する恐れがあった。また、気泡は外観上も見苦しく、密閉シールの貼り付け作業により格別の配慮と手間が必要となり、組立てコストがかかる問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、密閉の為の作業性を向上させて大量生産に適した記憶装置を提供することを目的とする。また、密閉性の強化を図り耐久性及び信頼性を向上させた記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、記憶媒体に対してアクセスする為の機構を搭載するベースと、前記ベースを覆うカバーと、前記ベース又は／及び前記カバーの少なくとも１つ以上の開口を密閉する密閉シールと、前記開口の密閉位置から離れた前記密閉シールの貼り付け面にシール貼り付け時の気泡の形成を防止する為の少なくとも１つ以上の気泡形成防止用の孔が設けられた部材とを少なくとも備えてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記部材は、前記カバー、前記ベース、前記カバー又は前記ベース上に設けられた制振板、前記カバー又は前記ベースから外部に露出した部品のうち選択されたいずれか１つ以上であることを特徴とする。
【００１０】
従って、密閉性を損なうことなく、気泡の形成を防止するとともに、密閉シールが貼り付けられた表面を平坦化でき、密閉シールの耐久性を向上させることができる。
【００１１】
さらに、前記部材は補強用板状部材であり、前記補強用板状部材は前記開口に対向する位置に設けられてなることを特徴とする。また、前記補強用板状部材は、金属板又は樹脂製フィルムであることを特徴とする。
【００１２】
従って、前記密閉シールの強度を補強するとともに、気泡の形成を防止して、耐久性を向上させることができる。また、補強用板状部材は、金属板であるとプレス技術で容易に形成可能であり、また天然ゴム等の樹脂製又は合成プラスチック等の樹脂製であると簡単な型抜きや裁断により容易に形成可能である。
【００１３】
また、前記気泡形成防止用の孔は、前記開口の密閉位置から１ｍｍ以上離れた位置に設けられてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の記憶装置によれば、密閉シールの貼り付け面に気泡形成防止用（空気抜き用）の孔を設けることで、貼り付けの際の気泡の発生を防止でき、気泡の膨張による密閉の破壊を防止することができる。そして、ハウジングの表面を確実に平坦化することが可能になる。よって、密閉シールの耐久性を向上させることができるので、装置内環境を長期に渡って維持することができ、記憶装置の耐久性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【実施例】
【００１５】
以下、添付図面を用いて本発明の実施形態を記憶装置の一例として磁気ディスク装置で詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明の第一実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。また、図２（ａ）は図１の磁気ディスク装置の全体斜視図であり、図２（ｂ）は図１の磁気ディスク装置の長手方向の断面図である。
【００１７】
磁気ディスク装置を構成する部品を搭載するベース１と、ベース１を覆うカバー７とでハウジング（筐体）が構成されている。ベース１は収納スペースを確保する為の深さのあるバスタブ型を使用している。
【００１８】
ベース１の内部には、１０枚のディスク２を約６０００ｒｐｍで回転駆動するスピンドルモータ３、ディスク２に信号を書き込んだりディスク２から信号を読み出したりする為のヘッド６を搭載するサスペンションを保持するアクチュエータアーム５、及びアクチュエータアーム５を駆動する為のコイル部４ａと磁気回路部４ｂとで構成されるボイスコイルモータ４等が収納されている。
【００１９】
図１に示されるように、カバー７は一枚の薄い板をプレス技術により複数の溝８Ａが形成され、その中央部にねじ８Ｂ、３Ｃ、５Ｂが貫通可能にねじ孔が形成されている。
【００２０】
また、スピンドルモータ３の上部及びアクチュエータアーム５のシャフト５Ａの上部は他のベース搭載部品よりも高さを有しており、カバー７の突出面７Ａにそれぞれを対向させることにより、ハウジング内部の収納スペースを確保している。さらに、スピンドルモータ３のシャフト３Ｂやアクチュエータアーム５のシャフト５Ａには、ねじ孔が形成されており、カバー７の溝８Ａのねじ孔とそれぞれのねじ３Ｃ及びねじ５Ｂにより螺合される。
【００２１】
突出部７Ａの周囲は段差面７Ｂとなっていて、そこに圧延鋼板からなる制振板１０がＶＥＭ（振動吸収材）を介して接着剤または粘着剤により貼り付けられている。そして、制振板１０は、スピンドル３やアクチュエータ５のシャフトの上部の周囲を覆うような形状に形成されており、スピンドル３やアクチュエータ５の振動を防止し、振動音の発生を防止する作用を奏している。
【００２２】
カバー７はベース１の内周面に嵌合するように形成されている。そして、ベース１の上面１Ａよりもカバー７の厚さ分以上に段差を付けて設けられた取付面を有する壁部１Ｅに取り付けられる。つまり、カバー７の外形は、ベース１の内形よりも小さく形成されており、カバー７がベース１に取り付けられた状態では、図２（ｂ）に示されるように、ベース１の上面１Ａはカバー７にオーバラップして遮られることなく露出することになる。
【００２３】
また、カバー７がベース１に取り付けられた状態では、図２（ｂ）に示されるように、カバー７の上端面はベース１の上端面１Ａよりも上側に突出することはなく、ほぼ同一高さになっている。また、制振板１０の上端面もベース１の上端面１Ａより突出することはなく、ほぼ同一高さになるように、カバーの段差面７Ｂや制振板１０の厚さを配慮している。
【００２４】
従って、密閉シール４１が貼り易くして作業性を向上させるとともに、段差による気泡の形成や密閉シールの破損を防止することができるように考慮されている。また、前述したようにねじ孔の周囲のねじ締結面が突出面７Ａ、７Ｃの表面より低く設けられているので、ねじ頭が突出面７Ａ、７Ｃの表面より突出せず、かつベース１の上端面１Ａよりも上側に突出しないように考慮されている。ただし、ねじ孔付き溝をカバーに設けずに皿ねじを使用することもできる。この場合、さらねじは、ねじ頭が皿状に平らである為突出量がほとんどない為、ねじ頭の上から密閉シールを貼り付けて密閉を図ることは可能である。
【００２５】
さらに、ベース１の底面のスピンドルモータ３のフランジ３Ａに対向する部分が外側に突出されており、その突出部とフランジ３Ａの一部とがねじ３Ｃにより締結されており、他端は前述したようにシャフト３Ｂとカバー７とがねじにより締結固定されている。従って、スピンドルモータ３はベース１とカバー７の両方に支持され、スピンドルモータの振動を低減するように構成されている。
【００２６】
ベース１の底面には、ヘッド６と信号を導く為のフレキシブルプリントシート４７をハウジングの外部に導き出すためのコネクタがはめ込まれる開口４８が形成されている。そして、そのコネクタはベース１の外面に設けられたサーボ制御や信号処理等の為の回路を搭載したプリント基板４９上のコネクタに連結される。
【００２７】
上記説明してきた主要な部品等をハウジングに収納した後に、制振板１０が取り付けられたカバー７はベース１にはめ込まれ、ねじ締めされた後、密閉シール４１を貼り付ける。
【００２８】
密閉シール４１は、カバー７の表面を完全に覆い、かつベース１の上面１Ａの少なくとも一部を覆うサイズの外気を通さない一枚シートで構成され、特に、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙間を完全に塞ぐように貼り合わせる。
【００２９】
尚、装置の使用形態や外形サイズの規定に応じて、密閉シール４１はハウジングの上面とほぼ同一サイズのものにすることもできる。  また、密閉シール４１のサイズをハウジングの上面より大きくして、ハウジングの側面に折り返して貼り付けることでシールの貼り付け作業性を向上させたることもできる。このように構成することでカバーとベースの境界部分のシール貼り付け面積を確保して密閉を確実にすることもできる。
【００３０】
さらに、密閉シール４１をハウジングの上面より若干小さめにしてシールがハウジングの外周面からはみ出さないようにしている。ゆえに、密閉シールの端面が規定寸法からはみ出して、ごみや空気が入ったり、ディスクトップやラップトップ等のパソコンに内蔵する際に剥がれてしまい、密閉が破壊されるのを防止することができる。また、密閉シールの端面のはみ出しを気にせずに貼り付け作業を行なうことが可能になり、作業性の向上を図ることができる。
【００３１】
従って、このような大判の密閉シールを使用することにより、カバー７の溝８Ａを全て覆い、溝８Ａのねじ孔を介して外気がハウジング内部に流入するのを完全に防止することを可能にしている。また、シール貼りの作業も一度で済み、作業性の向上を図ることが可能になる。
【００３２】
また、ベース１の底面から部品が露出する場合も、同様に、密閉シールを貼り付け、外気の流入を遮断する必要がある。図２（ｂ）では、スピンドル３をベース１に対してねじ３Ｅで固定し、密閉シール３Ｄを貼り付け、アクチュエータをベース１に対してねじ５Ｂで固定し密閉シール５Ｃを貼り付けている。
【００３３】
ここでは、密閉シール３Ｄ、５Ｃは、密閉位置周囲を覆いかくす程度の大きさのものを使用しているが、ベースの下面の全面を覆う密閉シールを使用して作業性を向上させることも可能である。
【００３４】
尚、密閉シール４１、３Ｄ、５Ｃは、ハウジングの表面に密着させて外気が通らないようにする為に、全面に粘着剤または接着剤が塗布されている。また、密閉シール４１は、外気を通さない材質のものを使用する。ここでは、強度および耐蝕性、耐久性を考慮してポリエステルフィルムのアルミ蒸着品を使用する。
【００３５】
また、装置内外のノイズ対策の為に銅シールを使用することも可能である。
【００３６】
図３（ａ）は、第二実施例の密閉シールを貼り付けた状態の透視図、図３（ｂ）は、第二実施例の密閉シール５１を示す図である。図１及び図２（ａ）（ｂ）で説明した密閉シール４１はハウジングの上面をほぼ覆うサイズの一枚シートで構成されている為、貼り付け作業の際に気泡ができてしまう場合がある。このような気泡は装置の規定外形寸法からはみだし、装置を本体装置に内蔵する際に密閉シールが傷付いてしまい、密閉を破壊することがある。また、気泡内に取り残された空気が環境温度の上昇によって膨張して、密閉シールが破損して密閉が破壊されることがある。
【００３７】
このような気泡を発生させることなく、密閉シールを確実に装置に貼り付けることが望まれる。そこで、密閉シールに、装置の密閉すべき部分より十分に離れた場所に少なくとも１つ以上空気抜き用の孔を設けることにより、貼り付け作業の際に密閉シールを貼り付け面に押し付けるとその孔から空気が逃げて、気泡の形成が防止できる。
【００３８】
図３（ａ）（ｂ）には、図１ HYPERLINK "http://webpat.lip.fujitsu.com/patimage/fp/az/fpazea3a.tif" の密閉シール４１に十字形の空気抜き用の貫通孔５１Ｈを形成した密閉シール５１が示されている。本実施例の構成は、密閉シール５１以外は図１と同様である為説明は省略する。
【００３９】
本実施例では空気抜き用の貫通孔５１Ｈを約２〜３ｍｍの大きさで、少なくとも１つ以上設け、孔同士の間隔は貼り付けの際に破れないように密閉シール５１の引っ張り強度や耐久性を考慮して約１ｍｍ以上取られている。
【００４０】
また、空気抜き用の貫通孔は、図３のように小さな孔を多数個設けても良いし、少し大きめの孔を数個設けても同様の効果が得られる。
【００４１】
さらに、空気抜き用の貫通孔５１Ｈは、装置の密閉性を損なわないように密閉しなければいけない位置から充分に離れた位置になるように貼り付けの際に注意する必要がある。すなわち、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙間、スピンドルのねじ孔５Ｂ、アクチュエータのねじ孔３Ｂ等のシール機能の妨げのならない位置に、空気抜き用の貫通孔５１Ｈがくるように設けられる。
【００４２】
尚、本実施例では、密閉位置から約１ｍｍ以上の離れた位置に、空気抜き用の貫通孔５１Ｈがくるように密閉シール５１がハウジングの表面に貼り付けられている。また、密閉シール５１に装置の注意書き等の文字又は記号又は図形が印刷される場合がある為、その文字等の表示位置５１Ｂを避けて、空気抜き用の貫通孔５１Ｈの配置を考慮している。
【００４３】
図４（ａ）（ｂ）には、図３の空気抜き用の貫通孔５１Ｈの形状を変形させたものが示されている。すなわち、図４（ａ）（ｂ）には、密閉シール４１に略円形の空気抜き用の貫通孔６１Ｈを形成した密閉シール６１が示されている。本実施例の構成は、密閉シール６１の構成以外は図１と同様である為説明は省略する。
【００４４】
本実施例では、空気抜き用の貫通孔６１Ｈを直径約２〜３ｍｍで、少なくとも１つ以上設け、孔同士の間隔は貼り付けの際に破れないように密閉シール５１の引っ張り強度や耐久性を考慮して約１ｍｍ以上取っている。
【００４５】
そして、図３の実施例と同様に、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙間やカバー７の溝８Ａのシール機能の妨げとならないように、空気抜き用の貫通孔６１Ｈは密閉位置から約１ｍｍ以上離れた位置にくるように密閉シール６１がハウジングの表面に貼り付けられている。
【００４６】
尚、本実施例では、十字形や略円形の空気抜き用の孔を示したが、三角形や星形のような多角形に構成しても同様の効果が得られる。
【００４７】
図５は、図１のカバー７を変形させた第二実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。本実施例の構成は、カバー７１以外は図１と同様である為説明は省略する。
【００４８】
本実施例では、カバー７１の平面部分に、少なくとも１つ以上の空気抜き用(気泡形成防止用)の孔７１Ｈを設けたものが示されている。本実施例では、厚さを有するカバー７に空気抜き用の孔７１Ｈを設けているので、空気抜き用の孔７１Ｈは、貫通孔の他窪み穴を形成することが可能である。また、貫通孔も窪み穴もプレス技術により形成することが可能である。ただし、空気を逃がす構造とする為に窪み孔の場合面方向に複雑な孔構造を考慮する必要があるが、貫通孔は厚さ方向に貫通させるだけで容易に作成でき、十分な効果が期待できる。
【００４９】
尚、空気抜き用の孔７１Ｈの個数や大きさ形状は、空気抜き用の孔７１Ｈが前述の実施例と異なりカバー７に設けられている為カバー７の剛性や耐震性を考慮して決められる。従って、特に振動の発生源となるスピンドル３やアクチュエータ５近傍は、剛性を損なわないように、空気抜き用の孔７１Ｈを少なめにしている。
【００５０】
そして、密閉シール４１は、図１の実施例と同様に、カバー７の表面を完全に覆い、かつベース１の上面１Ａの少なくとも一部を覆うサイズの外気を通さない一枚シートで構成され、特に、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙間と溝８Ａのねじ孔と空気抜き用の孔７１Ｈを完全に空気の流入がないように塞ぐべく貼り付けられている。
【００５１】
本実施例では、制振板を設けない例で示したが、図１と同様に制振板を設けることもでき、空気抜き用の孔は制振板を除くカバーの面に設けても良いし、後述するように制振板に空気抜き用の孔を設けてカバーと制振板の両方に空気抜き用の孔を設けても良い。
【００５２】
図６は、図１の制振板１０に空気抜き用の孔１００Ｈを有する制振板１００を設けた第三実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。本実施例の構成は、制振板１００以外は図１と同様である為説明は省略する。
【００５３】
本実施例では、密閉シール４１が対向する面の大部分が制振板１００になる為、制振板１００自体に空気抜き用の孔１００Ｈをプレス技術により設けている。  従って、制振板１００に空気抜き用の孔１００Ｈがある為、図５の実施例のように、カバー７に孔を設ける必要がなく、カバー７の密閉性や剛性を損なうことが無い。また、空気抜き用の孔１００Ｈも前述同様に貫通孔又は溝に形成することが可能である。尚、本実施例では、空気抜き用の孔１００Ｈは貫通孔を採用している。
【００５４】
そして、密閉シール４１は、図１と実施例と同様に、カバー７の表面を完全に覆い、かつベース１の上面１Ａの少なくとも一部を覆うサイズの外気を通さない一枚シートで構成され、特に、ベース１とカバー７の嵌め合い（境界）となる隙間や溝８Ａのねじ孔及び空気抜き用の孔１００Ｈを完全に空気の流入がないように塞ぐべく貼り付けられている。
【００５５】
制振板の形状及び空気抜き用の孔の形状は、略円形、多角形、十字等あらゆる変形が可能であり、本実施例に限定されるものではない。
【００５６】
また、制振板の中央部を接着しないで複数の孔１００Ｈ同士から空気を逃がすように、もしくは、制振板に対向するカバー側に孔を設けて装置内部に空気を逃がすように等組み立て工程において予め工夫しておくことで、密閉シールの貼り付けの際に空気抜き用の孔１００Ｈを充分機能させることができる。
【００５７】
以上は、ハウジングの上面を全面に渡って密閉シールを貼り付ける実施例を説明してきた。つまり、ある程度の広い面積に渡って密閉シールを貼り付ける際に、密閉シール又はその貼り付け面に空気抜き用の孔を設けると気泡が発生せず、きれいに平坦に貼ることができる効果がある概念を説明してきた。もちろん、貼り付け面積によってカバーとほぼ等大よりも遥に小さな密閉シールでも適用できることはいうまでもない。
【００５８】
そこで、次に説明する実施例では、カバーの面積よりも充分小さな密閉シールに前記概念を応用した例を示す。
【００５９】
図７は、第四実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。磁気ディスク装置を構成する部品の概略は図１と同一である為、詳細説明は省略する。
【００６０】
５枚のディスク２６はスピンドルモータ２４に搭載され、約６０００ｒｐｍで回転駆動される。そこで、スピンドルモータ２４の振動を低減する為に、スピンドル２４の一端はベースに圧入固定され、他端はシャフトにねじ孔２４Ａを設け、カバー４２のねじ孔４２Ｂを介してねじ４２Ｂで締結固定し、スピンドルモータ２４は両持ち支持されている。
【００６１】
ディスク２６からデータの記録再生等を行なうヘッド３３は、サスペンション４６の一端に保持され、ディスクの回転停止時にディスク２６に押し付けられるように付勢され、ディスク面上のコンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ）領域に停止している。ディスクの回転駆動がなされると、回転による空気の流れによりヘッド３３の浮上面に負圧が発生し、ヘッド３３がディスク面上を浮上する。
【００６２】
アクチュエータアーむ４５は、ヘッド３３をディスク２６の半径方向の目標トラックに移動可能に構成される。そして、磁石とヨークとで構成される磁気回路４５Ａが設けられ、アクチュエータアーム４５の一端にコイル４５Ｂが設けられており、コイル４５Ｂが磁気回路４５Ａに対向するように配置されている。そして、両者でボイスコイルモータを構成し、アクチュエータアーム４５をディスクの半径方向に移動するように駆動している。また、アクチュエータアーム４５の振動を低減する為に、シャフトをベース４３に固定するだけではなく、ねじ孔４５Ａを設けてカバー４２とねじ孔４２Ｂを介してねじ４２Ａで締結固定されている。
【００６３】
フレキシブルプリントシート３７の他端は、ベース４３に設けられたコネクタ３７Ａを介してベース４３の外側のプリント基板６９に接続される。
【００６４】
そして、ベース４３は図示しないパッキンを介して複数のねじ４２Ａを使用してカバー４２のねじ孔４２Ｂ及びベース４３に設けられたねじ孔４３Ｅとが螺合することで、密閉構造を成している。
【００６５】
さらに、ねじ締め後に各ねじ孔の大きさより若干大きめの密閉シール４２Ｃが貼り付けられている。もちろん、前述の実施例で説明した１枚シートの密閉シールを使用して、カバーの全面を覆うことも可能である。
【００６６】
従って、装置内部の気圧調整の為に設けられた、図示しないフィルタを有する呼吸孔２９を除く全ての空気出入可能な開口は密閉シールで塞がれることになる。
【００６７】
このように、ディスク装置内部は、外部からの空気の流入、すなわち塵埃の流入を防止すべく、完璧な密閉構造になるように設計されている。
【００６８】
ここで、図７には、カバー７の一部に大きな開口５２が示されている。本実施例では、ボイスコイルモータ４の磁気回路のヨークに対向するカバー４２の位置に開口５２が設けられている。これは、開口５２の内部にヨークを配置させることで、カバー４２の厚さを利用することができ、ベースからカバーの端部までの装置全体の高さの小型化を図っている。そこで、大きな開口５２は密閉される必要がある。
【００６９】
しかし、このような大きな開口５２を単に密閉シールで覆っただけでは、密閉シール自体に強度があまり無い為、ちょっとした衝撃で密閉シールが破れる場合がある。
【００７０】
従って、本実施例では、密閉シール６６に補強用の中間部材６５を貼り付けて開口５２を完全に被覆するようにしている。従って、密閉シール６６の強度を上げることが可能になり、耐久性を向上させることが可能になる。尚、補強用の中間部材６５は、アルミ合金等の薄い金属板でも、プラスチックやマイラーフィルム、ゴム等の樹脂製の板で構成しても良い。
【００７１】
また、本実施例では、補強用の中間部材６５に空気抜き用の孔６５Ｈを設けている。従って、密閉シール６６と補強用の中間部材との貼り付けの際に、密閉シールを貼り付け面に押し付けると空気が逃げて気泡が発生するのを防止することができ、きれいに平坦に貼り付けることができる。
【００７２】
逆に、補強用の中間部材６５には空気抜き用の孔を設けずに空気抜き用の孔を密閉シール６６に設けることでも同様の効果が得られる。その際に、空気抜き用の孔は文字、記号、図形等の表示の印字位置６７を避けて設ける必要がある。
【００７３】
従って、本願の概念は、ハウジングの上面をほぼ全面に覆う密閉シールだけではなく、密閉を要するサイズよりも若干大きい程度の面積サイズの密閉シールを貼り付ける際にも利用できる。そして、ねじ孔やカバーとベースの境界の他に、アクチュエータやスピンドルの取り付け箇所等の密閉にも、本願の概念である空気抜き用の孔を密閉シールや貼り付け面に適用できる。
【００７４】
また、空気抜き用の孔は、密閉シールと貼り付け面のどちらか一方だけでなく、両方に設けても同様の効果があることは言うまでもない。
【００７５】
さらに、空気抜き用の孔は、装置内部と連通する開口に対向しないようにする必要があることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
以上のように、本発明は、密閉の為の作業性を向上させて大量生産に適した記憶装置を提供することが可能になる。また、密閉性の強化を図り耐久性及び信頼性を向上させた記憶装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第一実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。
【図２】（ａ）図１の磁気ディスク装置の全体斜視図である。
【００７８】
（ｂ）長手方向の断面図である。
【図３】（ａ）第二実施例の密閉シールを使用した磁気ディスク装置の透視図である。
【００７９】
（ｂ）第二実施例の密閉シールを示す図である。
【図４】（ａ）第三実施例の密閉シールを使用した磁気ディスク装置の透視図である。
【００８０】
（ｂ）第三実施例の密閉シールを示す図である。
【図５】第二実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。
【図６】第三実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。
【図７】第四実施例の磁気ディスク装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８１】
１，４３        ベース
２，２６        ディスク
６，３３        ヘッド
７，７１，４２    カバー
８Ａ，４２Ｂ    ねじ孔付きの溝
１０，１００    制振板
４１，５１，６１  密閉シール
５１Ｈ，６１Ｈ    空気抜き用の孔
６５Ｈ，７１Ａ，１００Ｈ    空気抜き用の孔(気泡形成防止用の孔)
６５            補強用中間部材
６６，４２Ｃ    密閉シール
【図１】
2006127759.tif 000003
【図２】
2006127759.tif 000004
【図３】
2006127759.tif 000005
【図４】
2006127759.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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