(57)【要約】【課題】  封止樹脂を使用することなく耐久性を向上させることが可能な放射線検出装置及び放射線撮像システムを提供する。【解決手段】  蛍光体保護層１１３の少なくともセンサパネル１００の一部表面と接する部分が紫外線架橋型粘着部材とし、例えば、蛍光体保護層１１３の少なくともセンサパネル１００と直接接する部分を紫外線架橋型粘着シート、或いは蛍光体保護層１１３全体を紫外線架橋型粘着シートとし、紫外線を照射することにより硬化させて封止樹脂と同等な機能を持つ部分を形成する。また、紫外線架橋型粘着部材は蛍光体層上部でシートの形状追従性が高く、蛍光体層の耐久性及び機械的強度を向上できる。更に、液状樹脂による封止工程を廃止できるので、工程の簡略化或いは低コスト化を実現できる。【選択図】        図１
2006343277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に１次元又は２次元状に配置される複数の光電変換素子を有する光電変換部を少なくとも有するセンサパネルと、
前記光電変換部に応じた前記センサパネル上に配され、放射線を前記光電変換素子が感知可能な光に変換する蛍光体を有する蛍光体層と、
少なくとも前記蛍光体層の表面と側面及び前記センサパネルの一部表面を被覆する蛍光体保護層と、
を有する放射線検出装置において、
前記蛍光体保護層の少なくとも前記センサパネルの一部表面と接する部分が紫外線架橋型粘着部材からなることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記蛍光体層は、柱状結晶構造を有するアルカリハライド蛍光体からなることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記蛍光体層は、前記センサパネル上に直接蒸着により形成された、柱状結晶構造を有するアルカリハライド蛍光体からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
前記放射線を発生させるための放射線源と、を具備することを特徴とする放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療診断機器、非破壊検査機器等に用いられる放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線蛍光体層が内部に備えられた蛍光スクリーンと両面塗布剤とを有するＸ線フィルムシステムが一般的にＸ線写真撮影に使用されている。一方、最近、Ｘ線蛍光体層と２次元光検出器とを有するデジタル放射線検出装置の画像特性が良好であること、データがデジタルデータであるため、ネットワーク化したコンピュータシステムに取り込むことによってデータの共有化が図られる利点があることから、デジタル放射線検出装置について盛んに研究開発が行われ、種々の特許出願もなされている。
【０００３】
これらデジタル放射線検出装置の中でも、高感度で高鮮鋭な装置として、特許文献１、２に開示されているように、基板上に複数のフォトセンサ及びＴＦＴ（Ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）等の電気素子が２次元に配置された光電変換素子部を有する光検出器（「センサパネル」とも言う）上に、放射線を光電変換素子で検出可能な光に変換するための蛍光体層（シンチレータ層）を形成した支持板からなるシンチレータパネルを貼り合わせて構成された放射線検出装置（「貼り合わせタイプ」又は「間接タイプ」等とも言う）が知られている。
【０００４】
また、特許文献３に開示されているように、複数のフォトセンサ及びＴＦＴ等の電気素子が２次元に配置された光電変換素子部からなる光検出器（センサパネル）上に放射線を光電変換素子で検出可能な光に変換するための蛍光体層（シンチレータ層）を直接形成してなる放射線検出装置（「直接蒸着タイプ」又は「直接タイプ」等とも言う）が知られている。
【０００５】
図８は従来の放射線検出装置の断面図を示す。図中１０１はガラス基板、１０２は配線部、１０３はアモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部、１０４は電極取り出し部（電極パッド部）、１０５は窒化シリコン等の無機膜よりなる第１の保護膜（パッシベーション膜）、１０６はポリイミド等の有機膜よりなる第２の保護膜（平坦化層）を示す（第２の保護膜は必要に応じて形成される）。
【０００６】
これら構成要素によってセンサパネル１００が構成されている。センサパネル１００上には、光電変換素子部１０３に対応するように蛍光体層（シンチレータ層）１１２が形成されている。更に、シンチレータ層１１２の上面及び側面を被覆し、センサパネル１００の表面（図８においては第２の保護膜１０６）に接するように蛍光体保護層１１３が形成されている。
【０００７】
蛍光体保護層１１３上には、蛍光体層１１２にて発せられた光を光電変換素子部１０３に向けて反射する反射層を兼ねた防湿保護層１１４が設けられている。また、センサパネル１００と蛍光体保護層１１３及び防湿保護層１１４の端面に封止樹脂２０４が設けられている。従来、封止樹脂としては、耐久性を満足するために液状型紫外線硬化樹脂が一般的に用いられている。
【特許文献１】特開平１０−３４１０１３号公報
【特許文献２】特許第３４０５７０６号公報
【特許文献３】特開平５−１８０９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の蛍光体保護層は、端部に封止樹脂を形成して耐久性を向上させる必要があった。従来用いられている紫外線硬化樹脂は、液状塗布型であって、未硬化部があると液が架橋せずそのまま残存し、センサパネルと蛍光体の間に染み込んで画像欠陥の元となる場合があった。更に、蛍光体保護層、防湿層、封止層の形成工程が複雑であるばかりか、液状樹脂を使うのではみ出しや未硬化部の発生等の問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、封止樹脂を使用することなく耐久性を向上させることが可能な放射線検出装置及び放射線撮像システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放射線検出装置は、基板上に１次元又は２次元状に配置される複数の光電変換素子を有する光電変換部を少なくとも有するセンサパネルと、前記光電変換部に応じた前記センサパネル上に配され、放射線を前記光電変換素子が感知可能な光に変換する蛍光体を有する蛍光体層と、少なくとも前記蛍光体層の表面と側面及び前記センサパネルの一部表面を被覆する蛍光体保護層と、を有する放射線検出装置において、前記蛍光体保護層の少なくとも前記センサパネルの一部表面と接する部分が紫外線架橋型粘着部材からなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の放射線撮像システムは、上記放射線検出装置と、前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、前記放射線を発生させるための放射線源とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、蛍光体保護層の少なくともセンサパネルの一部表面と接する部分が紫外線架橋型粘着部材とする。紫外線架橋型粘着部材は紫外線で硬化可能で、硬化前はシート状の粘着性のある樹脂フィルムからなる。また、紫外線架橋型粘着部材は蛍光体層上部でシートの形状追従性が高く、蛍光体層の耐久性及び機械的強度を向上できる。更に、液状樹脂による封止工程を廃止できるので、工程の簡略化或いは低コスト化を実現できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、蛍光体保護層の少なくともセンサパネルの一部表面と接する部分が紫外線架橋型粘着部材とすることにより、封止樹脂を形成することなく耐久性の高い放射線検出装置を提供することが可能となる。また、蛍光体保護層と反射層を兼ねた蛍光体防湿層と封止樹脂の機能を一括で同時に形成することが可能となり、製造工程を簡略化できる。
【００１４】
更に、蛍光体の防湿性向上のために液上紫外線硬化樹脂による封止層を設ける必要がないため、残存した液状樹脂未硬化部による画像に欠陥が発生することがない。また、センサパネルを低コストで作製でき、耐久性の高い放射線検出装置が得られる。
【００１５】
また、紫外線架橋型粘着部材は加圧によって形状に追従して形成されるので、蛍光体層上部の凹凸形状に対しても変形し形状に追従して設けられ、密閉性の高い蛍光体保護層を形成でき、更に、蛍光体層の耐久性及び剛性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、本願明細書において、放射線の範疇には、Ｘ線、α線、β線、γ線等を含むものとして説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は本発明に係る放射線検出装置の第１の実施形態を示す断面図である。なお、図１では図８の従来装置と同一部分には同一符号を付している。図中、１０１はガラス基板、１０３はガラス基板１０１上に２次元状に形成され、アモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる画素に対応する光電変換素子部、１０２はガラス基板１０１上に形成され、光電変換素子部１０３に接続される配線部、１０４は配線部１０２に接続される電極取り出し部（電極パッド部）、１０５は光電変換素子部１０３及び配線部１０２を覆う窒化シリコン等よりなる保護層（第１の保護膜）である。
【００１８】
これら各構成要素１０１〜１０５によってセンサパネル（「２次元光検出器」、「光電変換パネル」等とも呼ぶ）１００が構成されている。また、必要に応じて保護膜１０５上に有機樹脂層からなる第２の保護膜１０６を設けても良い。更に、第１の保護膜１０５もしくは第２の保護膜１０６上に蛍光体層１１２が形成されている。蛍光体層１１２はセンサパネルに蒸着によって形成されるＣｓＩ：Ｎａ、及びＣｓＩ：Ｔｌ等のハロゲン化アルカリからなる柱状結晶構造を有する蛍光体からなる。
【００１９】
蛍光体層１１２が形成される保護膜１０６の表面は、蛍光体層との密着性を向上させるため所謂表面処理を施すことが望ましい。表面処理方法は一般的に知られている処理方法を用いることができ、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射処理等の表面改質が挙げられる。
【００２０】
蛍光体層１１２上には、蛍光体保護層１１３と反射層を兼ねた金属からなる防湿保護層１１４が形成されている。蛍光体保護層１１３は蛍光体層１１２をその上部表面から側面にかけて覆うように加圧形成され、蛍光体層１１２が外部から遮断されるように少なくとも端部がセンサパネル１００の表面に直接形成されている。
【００２１】
防湿保護層１１４は、蛍光体層１１２からの光を反射し、且つ、外部からの水分の浸入を防止する材料が望ましく、特に金属材料が望ましい。具体的には、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｐｔ及びＡｕ等の反射率の高い金属が望ましい。更に、防湿保護層層１１４には、剛性保護の目的で樹脂層（不図示）を積層することが望ましい。蛍光体保護層１１３と防湿保護層１１４は同時に形成されている。
【００２２】
また、上述の放射線検出装置においては、センサパネル１００の電極取り出し部１０４には、駆動用もしくは検出用集積回路ＩＣが実装されたフレキシブル回路基板（不図示）の端子部が異方導電性接着剤（不図示）を介して貼り合わされている。
【００２３】
蛍光体保護層１１３は紫外線架橋型粘着シートからなる。センサパネル１００上に蛍光体層１１２、蛍光体保護層１１３及び防湿保護層１１４が配され、センサパネル１００の裏面より紫外線を照射することによって紫外線が照射された端部領域において粘着シート樹脂の架橋反応が進み、封止樹脂と同様な効果を持つ部分を形成することが可能となる。
【００２４】
蛍光体保護層１１３は、蛍光体層１１２を被覆し、且つ、蛍光体層１１２の防湿保護の目的で設けられており、シート状で粘着性を待ち、紫外線照射によって架橋反応する材料であればいずれの材料でもよい。特に、耐湿性が高く、蛍光体発光波長領域で透過率が高く、薄層に形成しやすい樹脂材料が望ましい。
【００２５】
この蛍光体保護層１１３の材料には、紫外線硬化樹脂成分、光重合開始材及び粘着成分が混合されてなる材料であって、例えば、ゴム系、シリコーン系、アクリル系の粘着材料であって、具体的には、特開２００２−３４８５４３号公報に開示されているような材料を好適に使用することができる。また、紫外線架橋型粘着シートは硬化前は粘着性を有するので離型フィルム上に粘着シートを形成し、使用に応じて他の被着物に転写することができる。
【００２６】
本実施形態で使用するセンサパネルの保護層である第１の保護膜１０５もしくは第２の保護膜１０６としては、ＳｉＮやＴｉＯ２ 、ＬｉＦ、Ａｌ２ Ｏ３ 、ＭｇＯ等の他、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等が好適に用いられる。
【００２７】
第１の保護膜１０５及び第２の保護膜１０６には、放射線照射時に蛍光体層１１２によって変換された光が通過することから、蛍光体層１１２が放出する光の波長において高い透過率を示すものが望ましい。また、特に、蛍光体保護層１１３がセンサパネル１００に直接接する部分に配される第２の保護層１０６には、紫外線架橋型粘着シートを硬化させる際、センサパネル１００の裏面からの照射が効率良く行われるように、架橋反応に必要な波長領域に対し透過率が高い材料／構成が好ましい。
【００２８】
蛍光体層１１２としては、柱状結晶構造を有するアルカリハライド：付活剤が好適に用いられ、ＣｓＩ：Ｔｌの他に、ＣｓＩ：Ｎａ，ＮａＩ：Ｔｌ，ＬｉＩ：Ｅｕ，ＫＩ：Ｔｌ等を用いることができる。
【００２９】
（第２の実施形態）
図２は本発明の第２の実施形態を示す断面図である。図２では図１と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施形態では、蛍光体保護層１１３として、蛍光体層１１２と接する部分に粘着材１１５を用い、センサパネル１００と接する部分に紫外線架橋型粘着シート１１６を用いている。その他の構成は図１と同様である。
【００３０】
本実施形態では、第１の実施形態と同様にセンサパネル１００の裏面より紫外線を照射することによってセンサパネル１００の端部領域において粘着シート樹脂の架橋反応が進み、封止樹脂と同様な効果を持つ部分を形成することが可能となる。
【００３１】
（第３の実施形態）
図３は本発明の第３の実施形態を示す断面図である。図３では図１と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。図１との違いは、図３に示すように紫外線架橋型粘着シートである蛍光体保護層１１３の端部を加圧している点である。また、蛍光体保護層１１３の端部を加圧した後、図１と同様に紫外線を照射することによって、紫外線が照射された端部領域において粘着シート樹脂の架橋反応が進み、封止樹脂と同様な効果を持つ部分を形成することが可能となる。
【００３２】
ここで、蛍光体保護層１１３は形状追従性があるので、蛍光体層に張り合わせる際、上部より加圧することによって蛍光体の凹凸形状に沿って形成されるので好ましい。また、蛍光体保護層１１３がセンサパネル１００と直接接する部分を加圧ブロックで押し付けて保護層厚を薄く形成することで、シート端部の樹脂部を薄く形成すれば、外部からの水分が滲入しづらく好ましい。よって、更に耐久性を向上可能である。
【００３３】
（第４の実施形態）
図４〜図６は本発明の第４の実施形態を示す断面図である。図４〜図６では図１と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。本実施形態では、蛍光体層１１２を覆う蛍光体保護層１１３（紫外線架橋型粘着シート）を蛍光体層１１２上に設置した後、図４に示すように上方から加圧することによって蛍光体保護層１１３を蛍光体層１１２の形状に流動化させて形成している。
【００３４】
次に、図５に示すように上面より紫外線を照射することで、蛍光体保護層１１３の全面を硬化させている。更に、図６に示すように硬化した蛍光体保護層１１３上に粘着材１１７を介して防湿保護層１１４を貼り合わせている。
【００３５】
なお、以上の実施形態では、２次元光検出器として、ガラス基板上にアモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴから成る光電変換素子部を形成した場合について説明したが、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等を２次元状に配置した撮像素子を形成した半導体単結晶基板を用い、その上に下地層、蛍光体層を配置することで放射線検出装置を構成することも適宜可能である。また、本発明は、２次元状に光電変換素子が配されたセンサパネルに限ることなく、１次元の場合にも使用することができる。
【００３６】
（第５の実施形態）
図７は本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態を示す概念図である。Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者或いは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、上述のような本発明による放射線検出装置（イメージセンサ）６０４０に入射する。この入射したＸ線には、患者或いは被験者６０６１の体内部の情報が含まれている。
【００３７】
Ｘ線の入射に対応して上述の蛍光体層が発光し、これをセンサパネルの光電変換素子が光電変換し、電気的情報が得られる。この情報はデジタル情報に変換され、信号処理手段であるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され、制御室に設置された表示手段であるディスプレイ６０８０で観察できる。
【００３８】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールーム等に設置されたディスプレイ６０８１に表示することが可能である。また、光ディスク等の記録手段に保存でき、遠隔地の医師が診断することが可能である。更に、記録手段となるフィルムプロセッサ６１００によりフィルム６１１０に記録することもできる。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明の実施例について説明する。
【００４０】
（実施例１）
実施例１では、図１に示すようにセンサパネル１００を形成し、そのセンサパネル１００上に蛍光体層１１２及び蛍光体保護層１１３を形成した。具体的には、ガラス基板１０１上に非晶質シリコンを用いてフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部１０３及び配線部１０２を形成し、その上に窒化シリコンからなる第１の保護膜１０５と電極取り出し部１０４とを形成した。更に、第１の保護膜１０５上にポリイミドからなる第２の保護膜１０６を形成してセンサパネル１００を得た。
【００４１】
次に、第２の保護膜１０６上にプラズマ処理による表面処理を施した。プラズマ処理は大気圧プラズマ洗浄装置（松下電工マシンアンドビジョン社製）を用い、反応管幅７５ｍｍ、被照射距離５ｍｍ、操作速度７５ｍｍ、出力０．８ｋｗにて操作した。
【００４２】
次に、第２の保護膜１０６の画素領域に対応する位置にＣｓＩ：Ｔｌ（タリウム活性化ヨウ化セシウム）を蒸着して蛍光体層１１２を得た。
【００４３】
次に、Ａｌ４０μｍ、ＰＥＴ５０μｍが積層されてなるＡｌ／ｐｅｔシートのＡｌ面側に厚さ１００μｍの紫外線架橋型アクリル系粘着シートからなる蛍光体保護層１１３を積層した。また、蛍光体層１１２を形成したセンサパネル１００面に蛍光体保護層／Ａｌ／ＰＥＴを積層したシートを配し、３ｋｇｆ／ｃｍ２加圧して張り合わせた。蛍光体保護層はセンサパネルの端部外周囲３ｍｍ幅で張り合わせた。
【００４４】
更に、センサパネル裏面より蛍光体保護層端部からガラス面越しに４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して蛍光体保護層端部を架橋させ、蛍光体層１１２が直接形成されたセンサパネルを得た。更に、センサパネル１００上の電極取り出し部１０４に異方導電性接着剤（不図示）を介してフレキシブル回路基板（不図示）の端子部を熱圧着して、放射線検出装置を得た。Ａｌ／ｐｅｔシートは防湿保護層１１４となる。
【００４５】
（実施例２）
実施例２では、図３に示すようにセンサパネル１００を形成し、そのセンサパネル上に蛍光体層１１２及び蛍光体保護層１１３を形成した。その際、実施例１と同様に蛍光体層１１２上に蛍光体保護層／Ａｌ／Ｐｅｔを積層した。蛍光体保護層端部はセンサパネルと外周部５ｍｍで張り合わせた。更に、幅２ｍｍの加圧ブロックで蛍光体保護層端部を蛍光体保護層が厚さ２５ミクロンになるまで加圧した。実施例１とはこの加圧したところが異なっている。
【００４６】
また、センサパネル裏面より蛍光体保護層端部からガラス面越しに４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して蛍光体保護層端部を架橋させ、蛍光体層１１２が直接形成されたセンサパネルを得た。更に、センサパネル１００上の電極取り出し部１０４に異方導電性接着剤（不図示）を介してフレキシブル回路基板（不図示）の端子部を熱圧着して、放射線検出装置を得た。Ａｌ／Ｐｅｔは防湿保護層となる。
【００４７】
（実施例３）
実施例３では、図４に示すようにセンサパネル１００を形成し、そのセンサパネル上に蛍光体層１１２及び蛍光体保護層１１３を形成した。その際、図示しない離型フィルム上に紫外線架橋型粘着シートの蛍光体保護層を積層し、それが蛍光体層１１２を覆った状態で、離型フィルム上から３ｋｇｆ／ｃｍ２加圧した。次いで、離型フィルムを取り除いた後、図５に示すように蛍光体保護層面側から４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して蛍光体保護層を得た。
【００４８】
更に、図６に示すように蛍光体保護層上にＡｌ／ＰＥＴ（防湿保護層）からなる積層シートをＡｌ面側と対向するように粘着材を介して貼り合わせた。また、センサパネル１００上の電極取り出し部１０４に異方導電性接着剤（不図示）を介してフレキシブル回路基板（不図示）の端子部を熱圧着して、放射線検出装置を得た。
【００４９】
（比較例１）
比較例１（図８）では、ガラス基板１０１上に非晶質シリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部１０３及び配線部１０２を形成し、その上にＳｉＮＸからなる第１の保護膜１０５と更にポリイミド樹脂よりなる第２の保護膜１０６と、電極取り出し部１０４とを形成した。次に、第２の保護層１０６の複数の光電変換素子部１０３からなる画素領域に対応する位置にＣｓＩ：Ｔｌを蒸着して蛍光体層１１２を得た。
【００５０】
更に、ポリパラキシリレン性樹脂を熱ＣＶＤ法によって１５μｍ堆積して蛍光体保護層１１３を形成した。また、Ａｌ４０μｍとＰＥＴ５０μｍが積層されたシートをアクリル系粘着材で張り合わせた後、封止樹脂としてアクリル系紫外線硬化樹脂をディスペンサー塗布して硬化し封止樹脂を形成し、蛍光体層１１２が直接形成されたセンサパネルを得た。更に、センサパネル１００上の電極取り出し部１０４に異方導電性接着剤（不図示）を介してフレキシブル回路基板（不図示）の端子部を熱圧着して、放射線検出装置を得た。
【００５１】
実施例１、２、３で作製した放射線検出装置を温度５０度相対湿度９０％にて３０００時間耐久を行ったが画像に変化は見られなかった。一方、比較例１で得られた放射線検出装置は、画像領域端部から水分の浸入に起因する蛍光体欠陥による画像欠陥が発生する場合があった。また、実施例１，２，３及び比較例１のものを用いて落球衝撃試験（ＪＩＳ  Ｋ７２１１  球１形  ０．５kg ５００ｍｍ）を繰り返し行ったところ、比較例１、実施例１，２のものでは蛍光体の変形が原因と思われる画像欠陥が見られる場合があった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、医療診断機器、非破壊検査機器等に用いられる放射線検出装置やシンチレータパネルに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態を示す概念図である。
【図８】従来例の放射線検出装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００  センサパネル
１０１  ガラス基板
１０２  配線部
１０３  光電変換素子部
１０４  電極取り出し部（電極パッド部）
１０５  第１の保護膜
１０６  第２の保護膜
１１１  蛍光体接着層
１１２  蛍光体層
１１３  蛍光体保護層
１１４  防湿保護層
１１５  粘着材
１１６  紫外線架橋型粘着シート
１１７  粘着材
２０４  封止樹脂
【図１】
2006343277.tif 000003
【図２】
2006343277.tif 000004
【図３】
2006343277.tif 000005
【図４】
2006343277.tif 000006
【図５】
2006343277.tif 000007
【図６】
2006343277.tif 000008
【図７】
2006343277.tif 000009
【図８】
2006343277.tif 000010