(57)【要約】【課題】配線基板に導電材のバンプを設け、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに導電層又は導電層を含む複合層を重ね合わせて加熱圧着する多層プリント配線板の製造方法であって、加熱圧着後の導電材と導電層間の接続不良が生じない方法、及び、信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層及び導電層からなり、導電材のバンプＡを有する配線基板Ａ、バンプＡに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに、前記バンプＡに対応する位置に、導電材からなるバンプＢが設けられた導電層Ｂ又は配線基板Ｂを、バンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及び、２層の回路間を導通し、回路との接触部において広い断面積の導電部を有することを特徴とする多層プリント配線板。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層及び導電層からなる配線基板であって、１表面上に加圧加熱により変形する導電材のバンプＡを有する配線基板Ａ、
前記バンプＡに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに
１表面上の、前記バンプＡに対応する位置に、加圧加熱により変形する導電材からなるバンプＢが設けられた導電層Ｂ又は導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを、
前記層間接着用絶縁シートを、前記配線基板Ａと導電層Ｂ間に挟持し、かつバンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
配線基板Ａが、絶縁層である絶縁性基板、及び、前記絶縁性基板の、前記バンプＡが設けられた面とは異なる表面上に設けられた導電層からなり、前記絶縁性基板内に、導電材が充填された孔を有し、前記バンプＡと導電層が、この孔により導通されている片面配線板基材であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導電層が、回路形成されたものであることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを用いることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記層間接着用絶縁シートの貫通孔の径が、バンプＡ及びバンプＢの径の、１．２〜３倍であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
２層以上の回路、回路間に挟持された絶縁層、及びその絶縁層を貫通し、絶縁層を挟持する回路間を導通する導電部を有する多層プリント配線板であって、その導電部を前記回路に平行な面により切断した断面の面積が、絶縁層の厚みの中央部において小さく、回路との接触部において大きいことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２層以上の回路を有し、この回路間が互いに導通（電気的に接続）されている多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造することができる多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続（導通することを意味する。）できる技術として知られている。特開平８−２８８６４９号公報には、簡略な工程で多層プリント配線板を製造する方法が記載されている。
【０００３】
この方法は、絶縁性基板上に回路を形成してなる配線板、層間接着用の絶縁シート、及び銅箔を、この順に重ね合わせて積層プレスする方法であり、配線板の層間接続箇所に、積層プレス時の加圧加熱で変形する導電材（導電ペースト）のバンプを設けるとともに、層間接着用の絶縁シートに貫通孔を開け、この貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに銅箔を重ね合わせて加熱圧着することを特徴とする。この方法では、加熱圧着の際に、バンプ及び絶縁シートが流動して、導電ペーストが充填された貫通孔が形成され、絶縁性基板上の回路及び銅箔間が層間接続（電気的に接続）される。
【０００４】
この方法のように、回路が形成された配線板、又は回路を形成することができる導電層を有する配線基板の層間接続箇所に、変形する導電材からなるバンプを形成し、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに銅箔等の導電層又は導電層を含む複合層を重ね合わせて加熱圧着する方法により、多層プリント配線板を簡略な工程で製造することができる。しかし、この方法では、加熱圧着後の導電材と導電層との接続が不良となり、従って回路間の導通も不良となる場合が生じ、多層プリント配線板の信頼性が劣るという問題点があった。特に、加熱圧着時の溶融粘度が低い絶縁シートを用いた場合、この問題が大きい。
【特許文献１】特開平８−２８８６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、配線基板に導電材のバンプを設け、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに導電層又は導電層を含む複合層を重ね合わせて加熱圧着する多層プリント配線板の製造方法であって、加熱圧着後の導電材と導電層（複合層の表面に設けられた導電層も含む意味である。）間の接続不良が生じない方法を提供することを課題とする。本発明は、さらに、この製造方法により製造可能な多層プリント配線板であって、導電材と導電層間の接続の信頼性が高く、従って、配線板としての信頼性も高い多層プリント配線板を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、加熱圧着後の導電材と導電層間の接続不良の原因は、加熱圧着時に、バンプの導電材が対面する導電層と接合する前に、層間接着用絶縁シートが流動して導電層と導電材間に流れ込むことによると考えた。そして、導電材のバンプを、配線基板側のみではなく、この配線基板と導通される導電層側にも設けることにより、流動した絶縁シートが、導電層と導電材間への流れ込むことを防ぎ、接続不良の発生も防ぐことができることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、前記の本発明の課題は、絶縁層及び導電層からなる配線基板であって、１表面上に加圧加熱により変形する導電材のバンプＡを有する配線基板Ａ、
前記バンプＡに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに
１表面上の、前記バンプＡに対応する位置に、加圧加熱により変形する導電材からなるバンプＢが設けられた導電層Ｂ又は導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを、
前記層間接着用絶縁シートを、前記配線基板Ａと導電層Ｂ間に挟持し、かつバンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項１）により達成される。
【０００８】
前記の本発明の製造方法では、配線基板Ａと、導電層Ｂ又は導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂとを、層間接着用絶縁シートを挟持しながら積層プレスして、多層プリント配線板を製造する。ここで、配線基板Ａとは、１層以上の導電層を有し、その１表面上に加圧加熱により変形する導電材のバンプＡを有し、かつ絶縁層を有するものである。絶縁層は、通常、導電層とバンプＡ間や、導電層が２層以上の場合には導電層間に設けられる。
【０００９】
配線基板Ａとしては、絶縁層の片面のみに導電層を有する片面配線基板、絶縁層の両面に導電層を有し、それらがスルーホールメッキや導電材が充填された孔等により導通されている両面配線基板、又絶縁層により互いに隔てられた多数の導電層を有し、それらがスルーホールメッキや導電材が充填された孔等により導通されている多層配線基板が挙げられる。中でも、配線基板Ａが、絶縁層である絶縁性基板、及び、前記絶縁性基板の、前記バンプＡが設けられた面とは異なる表面上に設けられた導電層からなり、前記絶縁性基板（絶縁層）内に、導電材が充填された孔を有し、前記バンプＡと導電層が、この孔により導通されている片面配線板基材である場合、本発明の多層プリント配線板の製造方法が好ましく適用される。請求項２は、この好ましい態様に該当する。
【００１０】
配線基板Ａを構成する絶縁層としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アラミド等のポリアミド、ポリイミド、液晶フィルム、ポリエステル等を主体とする樹脂フィルムが例示される。ポリイミドを主体とする樹脂フィルムは耐熱フィルムであり、鉛フリーはんだ採用に対応した高耐熱化の要求に応えることができるので好ましい。又絶縁性基板の薄厚化、高強度化を達成できる。
【００１１】
配線基板Ａを構成する導電層とは、導電性の材質からなる薄膜であれば特に限定されないが、通常銅箔や、銀入り銅箔、ベリリウム銅合金箔、黄銅箔、リン青銅箔等の銅合金箔等が用いられる。１表面上に導電層が設けられた絶縁性基板としては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付き樹脂基材、特にポリイミド樹脂基材を用いることができ、銅箔と樹脂基材間に接着剤付きのものでも接着剤を用いずに貼り合せたものでも良い。
【００１２】
バンプＡは、積層プレス時の加圧加熱により変形する導電材からなる突起である。加圧加熱により変形する導電材としては、導電性ペーストが例示される。導電性ペーストとは、導電性フィラーを流動性の樹脂に分散したものであり、導電性フィラーとしては、銀、銅、Ｎｉ、Ｓｎ、鉛半田、鉛フリー半田等の微粒子が好適に用いられる。また、これらの２種以上を複層化した微粒子（銀コート銅、銀コートＮｉ等）や、混合物等も用いることが可能である。流動性の樹脂としては、エポキシ、ポリエステル、フェノール、ポリイミド、ポリアミド及びこれらの混合物等を用いることができる。
【００１３】
前記請求項２の態様に用いられる片面配線板基材（以後、単に片面配線板基材と言う。）において、バンプＡは、前記絶縁性基板の、導電層が設けられた表面と反対側の表面上に設けられる。この片面配線板基材を用いる場合、この導電層とバンプＢが設けられた導電層Ｂはそれぞれ異層の回路を形成するが、積層プレス後、導電層と導電層Ｂの間には、層間接着用絶縁シートから形成される接着剤層とともに絶縁性基板が挟持される。層間接着用絶縁シートは、変形するものであるので、積層プレス時に絶縁不良箇所を生じる可能性があるが、さらに絶縁性基板が挟持されるので、絶縁不良箇の発生はなく、優れた絶縁性が達成される。バンプＡの高さとしては、１０〜１００μｍ程度が好ましく、その径としては、３０〜３００μｍ程度が好ましい。
【００１４】
配線基板Ａが、前記片面配線板基材の場合、バンプＡとは異なる表面に設けられた導電層は、絶縁性基板内の導電材が充填された孔により、バンプＡと導通される。この孔は、絶縁性基板を貫通し、その両端において、それぞれバンプＡと導電層に接続している。孔を充填する導電材としては、バンプＡの形成に用いられる導電材と同様な材質を用いることができ、例えば、前記と同様な導電性ペーストを用いることができる。配線基板Ａが、前記片面配線板基材以外の場合であっても、バンプＡが設けられた面以外に設けられた導電層と、バンプＡとを、絶縁層内に形成され導電材が充填された孔により、導通することができる。
【００１５】
導電材を充填する孔は、絶縁層の層間接続が所望される位置に、レーザ等を用いて穴あけ加工を行うことにより形成することができる。レーザとしては、ＣＯ２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が好ましく例示される。レーザによる穴あけ加工後、通常、湿式のデスミア処理、ウエットブラスト処理、プラズマ処理等により、デスミア処理がされる。
【００１６】
孔への導電材の充填は、導電材が導電性ペーストの場合は、例えば、スクリーン印刷により行われる。このスクリーン印刷の後、さらにその上に導電性ペースト等をスクリーン印刷で塗布する方法により導電性ペーストからなるバンプＡを形成することができる。バンプＡを、孔に充填される導電材と同様な材質により形成すると、スクリーン印刷による両者の製造が容易になり、又両者間の接続の信頼性も高まるので好ましい。ここで、同様な材質とは、同じ原料から構成される材質を意味する。スクリーン印刷の容易さ等を考慮して、粘度等を異なったものとしても良い。
【００１７】
配線基板Ａを構成する導電層は、多層プリント配線板における回路を形成するものであるが、層間接着用絶縁シートと貼合わされる表面と反対側の面に設けられた導電層、例えば、配線基板Ａが、前記片面配線板基材の場合のバンプＡとは異なる表面に設けられた導電層については、積層前に回路形成がされていてもよいし、積層後に回路形成されてもよい。請求項３は、配線基板Ａが前記片面配線板基材の場合であって、前記導電層が、積層前に回路形成されたものである態様に該当するものである。
【００１８】
導電層の回路形成は、例えば、エッチング加工により行うことができる。例えば、導電層上に、レジスト層の回路パターンを形成した後、導電層を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（湿式エッチング）により行うことができる。この場合のエッチャントとしては、塩化第二鉄が主成分である塩化第二鉄系エッチャントや、塩化第二銅系エッチャント、アルカリエッチャント等が挙げられる。
【００１９】
層間接着用絶縁シートは、加熱加圧により変形する接着剤からなるシートに、貫通孔を、前記孔に対応する位置に形成して得られる。貫通孔を前記孔に対応する位置に形成するとは、前記配線基板Ａと層間接着用絶縁シートを重ねたときに、バンプＡが貫通孔内に挿入されるように貫通孔を形成することを意味する。貫通孔の形成方法は特に限定されず、レーザによる穴あけ加工や、ドリル、金型等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。
【００２０】
層間接着用絶縁シートを形成する接着剤としては、エポキシ、アクリル、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂等及びこれらの混合物等からなる接着剤が好適に用いられる。層間接着用絶縁シートとしては、厚みが１０μｍ〜１００μｍ程度のものが通常用いられ、好ましくは１５μｍ〜７０μｍである。厚みが１０μｍ未満では、層間接着の積層プレスの際に接着剤が充分拡がらず、バンプＡ及びバンプＢと接着剤間の間隙が解消しにくくなる。一方、１００μｍを越えると、この厚みに対応する突起の長さを有するバンプＡ及び／又はバンプＢの形成が困難になる。なお、層間接着用絶縁シートを形成する接着剤の溶融粘度の最小値の範囲は特に限定されない。ただし、１００〜２００℃でのこの値が、１×１０３Ｐａ・Ｓ以下の接着剤は、積層プレス時に流れやすいので、従来の方法では絶縁不良が特に生じやすい。本発明によれば、この接着剤を用いる場合でも絶縁不良が生じにくいので、この接着剤を用いる場合に本発明の効果が顕著になる。
【００２１】
導電層Ｂは、導電性の材質からなる薄膜であり、特に限定されないが、通常銅箔や、銀入り銅箔、ベリリウム銅合金箔、黄銅箔、リン青銅箔等の銅合金箔等が用いられる。本発明では、導電層Ｂの前記バンプＡに対応する位置、すなわち層間接着がされる位置に加圧加熱により変形する導電材のバンプＢが設けられていることを特徴とする。
【００２２】
バンプＢも、バンプＡと同様に、積層プレス時の加圧加熱により変形する導電材からなる突起である。加圧加熱により変形する導電材としても、バンプＡの場合と同様な導電性ペーストが例示される。導電性ペーストを用いる場合は、バンプＢもスクリーン印刷により形成することができる。
【００２３】
バンプＢの高さとしては、５〜１００μｍ程度が好ましく、その径としては、２０〜３００μｍ程度が好ましい。後述するように、バンプＢの径は、層間接着用絶縁シートに形成される貫通孔の径より同等もしくは大きくても良いが、小さい方が好ましい。
【００２４】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、層間接着用絶縁シートを、配線基板Ａと、導電層Ｂ又は導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂ間に挟持し、かつバンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように、配線基板Ａ、層間接着用絶縁シート、及び導電層Ｂ又は導電層Ｂを有する配線基板Ｂを重ね、これらを積層プレスする。すなわち、層間接着用絶縁シートに貼り合わされるものとして、導電層Ｂのみからなるもの、例えば銅箔等の導電材の薄膜のみからなるフィルムを用いてもよいが、導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを用いてもよい。請求項４は、前記の多層プリント配線板の製造方法であって、導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを用いることを特徴とする態様を提供するものである。
【００２５】
導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂは、絶縁層を含む基板の一表面にバンプＢが形成された導電層Ｂを設けてなるものである。このような配線基板Ｂとしては、絶縁層の片面のみに導電層Ｂを有する片面配線基板、例えば導電層Ｂを絶縁性基板上に貼り合わせたものの他、導電層Ｂとともに絶縁性基板の他の表面にも導電層を有し、それらがスルーホールメッキや導電材が充填された孔等により導通されている両面配線基板、又、片面に導電層Ｂを有し、さらに互いに絶縁層で隔てられた多数の導電層を有し、それらがスルーホールメッキや導電材が充填された孔等により互いに導通されている多層配線基板等が挙げられる。
【００２６】
配線基板Ｂを構成する絶縁層としては、配線基板Ａの絶縁層と同様、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アラミド等のポリアミド、ポリイミド、液晶フィルム、ポリエステル等を主体とする樹脂フィルムが例示される。又、配線基板Ｂを構成する導電層Ｂ以外の導電層としては、配線基板Ａを構成する導電層と同様、導電性の材質からなる薄膜、例えば銅箔が用いられる。片面配線基板である配線基板Ｂとしては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付き樹脂基材、特にポリイミド樹脂基材を用いることができ、銅箔と樹脂基材間に接着剤付きのものでも接着剤を用いずに貼り合せたものでも良い。
【００２７】
導電層Ｂは、多層プリント配線板の回路を形成するものであるが、導電層Ｂのみが貼り合わされる場合、この回路形成は積層後に行われる。一方、導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂが用いられる場合は、積層前に行われる。導電層Ｂの回路形成は、配線基板Ａの導電層と同様に、エッチング加工を施すことにより行うことができる。エッチング加工の方法も前記と同様である。
【００２８】
積層プレスは、キュアプレスや真空プレス等により、加熱、加圧することにより行うことができる。積層物の間のボイドの発生を抑制するためには、好ましくは真空プレスが採用される。
【００２９】
層間接着用絶縁シートに形成された貫通孔の径が、バンプＡ及びバンプＢの径より大きい場合、積層プレスの開始前では、層間接着用絶縁シートを形成する接着剤とバンプとの間に間隙があるが、積層プレスにより接着剤がバンプに接触するまで拡がってこの間隙は解消する。又、バンプＡ及びバンプＢも積層プレスにより変形して、この間隙を解消する作用をする。又、積層プレスにより、バンプＡ及びバンプＢは一体化して貫通孔内を充填する。
【００３０】
バンプＢを設けない従来技術では、層間接着用絶縁シートを形成する接着剤が、積層プレスの際にバンプＡと導電層Ｂ間に拡がり、バンプＡと導電層Ｂ間に電気的な接続不良を生じやすいが、バンプＢを設けた本発明では、この問題を生ぜず良好な接続が達成される。このようにして、配線基板Ａと、導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂが、層間接着用絶縁シートにより強固に接着され、優れた接続信頼性が得られる。
【００３１】
導電層Ｂを絶縁性基板上に貼り合わせた配線基板Ｂを用いた場合、この絶縁性基板内に孔を形成し、その孔を導電材で充填して、さらにその上にバンプＡと同様な導電材のバンプを形成することができる。
【００３２】
そして、前記と同様に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート及び導電層Ｂをその１表面に貼り合せた配線基板Ｂを積層してプレスすることにより、より多層の回路からなり、それらが互いに導通している多層プリント配線板を製造することができる。同様な操作を繰り返すことにより、さらに多層からなる多層プリント配線板を製造することができる。
【００３３】
前記層間接着用絶縁シートの貫通孔の径は、バンプＡ及びバンプＢの径の、０．５〜５倍が好ましい。０．５倍未満であると、層間接着用絶縁シートと配線板基材を重ねる際の位置合わせが容易でなくなり、バンプが貫通孔に挿入しなくなる場合が生じやすい。一方５倍以上であると、積層プレス時に、接着剤がバンプに接触するまで拡がりにくくなり、この両者間の間隙が解消しない可能性がある。より好ましくは１．２〜３倍であり、位置合わせがより容易となり、又間隙の発生をより確実に防ぐことができる。請求項５は、この好ましい態様に該当する。
【００３４】
本発明は、さらに、２層以上の回路、回路間に挟持された絶縁層、及びその絶縁層を貫通し、絶縁層を挟持する回路間を導通する導電部を有する多層プリント配線板であって、その導電部を前記回路に平行な面により切断した断面の面積が、絶縁層の厚みの中央部において小さく、回路との接触部において大きいことを特徴とする多層プリント配線板を提供する（請求項６）。前記の本発明の製造方法により、この請求項６の特徴を有する多層プリント配線板を容易に製造することができる。すなわち、前記の本発明の製造方法における層間接着用絶縁シート及び配線基板ＡのバンプＡが形成されている絶縁層により、多層プリント配線板の絶縁層が形成され、バンプＡ及びバンプＢにより導電部が形成され、配線基板Ａの導電層及び導電層Ｂ、場合により配線基板Ｂの他の導電層により２層以上の回路が形成される。
【００３５】
本発明の多層プリント配線板は、回路との接触部において導電部の断面積が大きいことを特徴とする。従って、回路と導電部との接触面積は大きく、電気的接続の不良は生じにくく、多層プリント配線板として高い信頼性が得られる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、配線基板に導電材のバンプを設け、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに他の導電層または導電層を表面に有する他の配線基板を重ね合わせて加熱圧着するとの簡略な工程により、多層の回路が積層された多層プリント配線板であって、かつ加熱圧着後の導電材と導電層間の接続不良を生ぜず、高い信頼性を有する多層プリント配線板を製造することができる。又、本発明の多層プリント配線板は、導電材と導電層間の接続の信頼性が高く、配線板としての信頼性も高い多層プリント配線板である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
次に本発明を実施するための最良の形態を、実施例により説明する。なお、本発明はこの実施例の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。
【実施例】
【００３８】
実施例１
図１は、以下に示すようにして作製された片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層Ｂを、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
【００３９】
［片面配線板基材の作製］
ポリイミドフィルム１（ＰＩ）の片面に銅箔２を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板（ＰＩ：２５μｍ、銅厚：１８μｍ）に、ＹＡＧレーザにより、有底の孔３（開口径１００μｍ）を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。孔３は、計８個形成した。
【００４０】
それぞれの孔３に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部（エポキシ当量７０００〜８５００）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０重量部（エポキシ当量１６０〜１７０）からなるエポキシ樹脂を、ブチルカルビトールアセテートに溶解し溶液を作る。これに、イミダゾール系の潜在性硬化剤を添加し、さらに、銀粒子を全固形分の５５体積％にして分散し、銀ペースト４を得る。この銀ペースト４を、それぞれの孔３に、スクリーン印刷により充填し、仮硬化を実施、さらに、固形分が銀ペースト４と同じ成分のからなり粘度を高くした銀ペースト４１をスクリーン印刷して、（最大）径２００μｍ、高さ６０μｍのバンプＡ（凸部）を計８個形成し、仮硬化を実施した。
【００４１】
[層間接着用絶縁シートの作製］
厚み３５μｍのアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸した接着剤のシート５（新神戸電機（株）製、商品名：ＥＡ５４１、１２０℃での溶融粘度：６０Ｐａ・Ｓ）の、所定の位置（バンプＡに対応する位置）に、ドリルを用いて径３００μｍの貫通孔６を形成した。
【００４２】
[導電層Ｂの作製］
厚み１８μｍの銅箔７の層間接続する位置（バンプＡに対応する位置）に、前記の片面配線板基材の作製に用いた銀ペースト４１と同じ銀ペースト８を印刷し、仮硬化を実施し、（最大）径２００μｍ、高さ６０μｍのバンプＢを形成して、導電層Ｂを得た。
【００４３】
［積層プレス］
前記の片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層Ｂを、図１に示すように、層間接着用絶縁の貫通孔に、バンプＡ及びバンプＢを挿入するように重ね合わせた後、真空プレスにより接合処理を実施し、その後、８個の層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように回路を形成し、多層プリント配線板を作製した。
【００４４】
実施例２
銅箔７の代わりに、ポリイミドフィルム９（ＰＩ）の片面に銅箔１０を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板（ＰＩ：２５μｍ、銅厚：１８μｍ）に、予めエッチング処理を施して回路を作製した基板を用い、この回路上に（最大）径２００μｍ、高さ６０μｍのバンプＢを形成して配線基板Ｂを得た以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。図２は、この例における片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び配線基板Ｂを、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
【００４５】
図３は、このようにして得られた多層プリント配線板を示す概略断面図である。この多層プリント配線板の導電部１１（導電層間の接続部）は、図３より明らかなように、その導電部を前記回路に平行な面により切断した断面の面積が、絶縁層の厚みの中央部において小さく、回路との接触部（銅箔に面したところ）において大きく、その直径を測定したところ、中央部は２１０μｍ、接触部は２５０μｍであった。
【００４６】
従来例
銅箔７の層間接続する部分に銀ペーストを印刷しなかった以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。図４は、この例における片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層を、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
【００４７】
［評価］
実施例１、２、従来例で得られた多層プリント配線板について、所定の導通が得られるか否かを検査した。検査はデイジーチェーンの両端から、４端子法により、抵抗を測定することにより実施した。その結果（所定の導通が得られなかった検査の数／検査の総数  ：  所定の導通が得られた検査の割合）を以下に示す。
実施例１  ０／１２  ：  １００％
実施例２  ０／１２  ：  １００％
従来例    １２／１２  ：  ０％
【００４８】
この結果より明らかなように、本発明の方法（実施例１、２）により、高い信頼性を有する多層プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例１の一工程の概略を示す概略断面図である。
【図２】実施例２の一工程の概略を示す概略断面図である。
【図３】実施例２で得られた多層プリント配線板を示す概略断面図である。
【図４】従来例の一工程の概略を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１、９  ポリイミドフィルム
２、７、１０  銅箔
３、    孔
４、８、４１  銀ペースト
５、    接着剤のシート
６、    貫通孔
【図１】
2006303245.tif 000003
【図２】
2006303245.tif 000004
【図３】
2006303245.tif 000005
【図４】
2006303245.tif 000006