(57)【要約】【課題】複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に所定の処理を行なった後、各処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、前記支持部材を再利用する小片の一括処理方法、特に、コンデンサ素子用導体の製造方法において、清浄かつ高精度なテンポラリーバーを効率的に再生してこれを再利用する固体電解コンデンサの製造方法及びこれらの目的のための装置を提供する。【解決手段】複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に所定の処理を行なった後、前記処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、小片分離後の支持部材表面を研磨して再利用する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に表面処理を行なった後、前記処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、小片分離後の支持部材表面を研磨して再利用することを特徴とする小片の一括処理方法。
【請求項２】
前記小片が金属箔である請求項１に記載の小片の一括処理方法。
【請求項３】
金属箔がアルミニウム化成箔である請求項２に記載の小片の一括処理方法。
【請求項４】
支持部材がステンレス鋼板である請求項１〜３のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
【請求項５】
小片が支持部材にハンダ付けまたは溶接によって固定されたものである請求項１〜４のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
【請求項６】
研磨が湿式研磨である請求項１〜５のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
【請求項７】
研磨材を含む無限ベルトを前記支持部材表面に接触させることにより研磨を行なう請求項６に記載の小片の一括処理方法。
【請求項８】
無限ベルトを水洗しながら前記支持部材表面に接触させることにより研磨を行なう請求項７に記載の小片の一括処理方法。
【請求項９】
支持部材表面から剥離した導体の残片を水洗による水流によって無限ベルト表面から除去しつつ研磨を行なう請求項８に記載の小片の一括処理方法。
【請求項１０】
研磨後の支持部材の表面粗さを１５Ｓ以下とする請求項１〜９のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
【請求項１１】
研磨後の支持部材の変形矯正工程をさらに含む請求項１〜１０のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
【請求項１２】
小片に固体電解コンデンサ素子部分を形成するための処理に請求項１〜１１のいずれかに記載の方法を適用することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
複数の導体支持部材を保持して順次投入する支持部材投入機と投入された支持部材を研磨部に搬送する搬送部を含み、前記研磨部が少なくとも１の研磨ベルトを含む支持部材再生装置。
【請求項１４】
研磨ベルトが研磨材を含む無限ベルトであり、駆動された前記無限ベルトを研磨部において支持部材表面に接触させる請求項１３に記載の支持部材再生装置。
【請求項１５】
研磨部が少なくとも２の研磨ベルトを含む請求項１４に記載の支持部材再生装置。
【請求項１６】
支持部材の搬送方向と対向する向きに無限ベルトを駆動させる請求項１５に記載の支持部材再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小片の一括処理方法及びその方法に用いる装置、特に固体電解コンデンサ製造用支持部材を効率的に再利用する固体電解コンデンサの製造方法及びそのために用いる固体電解コンデンサ製造用支持部材の再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器のディジタル化、パーソナルコンピュータの高速化に伴い、小型で大容量のコンデンサ、高周波領域において低インピーダンスのコンデンサが要求されている。最近では、電子伝導性を有する導電性重合体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが提案されている。
【０００３】
固体電解コンデンサの基本素子は、一般に、エッチング処理された比表面積の大きな金属箔からなる陽極基体に誘電体の酸化皮膜を形成し、この外側に対向する電極として固体の半導体層（以下、固体電解質という。）を形成し、望ましくはさらに導電ペーストなどの導電体層を形成して作製される。通常は固体電解質（陰極部分）と陽極基体との絶縁を確実とするためにさらにマスキング層が設けられ、適宜、電極が付加される。
【０００４】
一般に、誘電体酸化皮膜上に導電性重合体を形成する手法として電解酸化重合法及び化学酸化重合法が知られている。化学酸化重合法は、反応の制御あるいは重合膜形態の制御が難しいが、固体電解質の形成が容易で、短時間に大量生産が可能であるため種々の方法が提案されている。例えば、陽極基体をモノマーを含む溶液に浸漬する工程と酸化剤を含む溶液に浸漬する工程を交互に繰り返すことにより層状構造を有する固体電解質を形成する方法、層状構造の固体電解質層を形成することなく、コンデンサ素子の細孔内及び外表面に固体電解質を形成する方法として、モノマー化合物を含む溶液に陽極基体を浸漬した後、酸化剤溶液中で重合し、酸化剤を洗浄した後に乾燥するサイクルを繰り返す方法が知られている。
【０００５】
このように、いずれの製造方法でも固体電解コンデンサ素子用導体（陽極基体）をモノマー含有溶液及び酸化剤含有溶液に浸漬し引き上げる操作を含むため、浸漬及び引き上げ操作を効率的に行なう必要がある。このため、通常、固体電解コンデンサ素子の製造においてはテンポラリーバーと称される支持部材を用いて複数の素子を同時に処理している。すなわち、図１に示すように、支持部材（テンポラリーバー）１に複数の固体電解コンデンサ素子用導体２をハンダ付け等により取り付け（図１（ａ））、テンポラリーバーの上下動により、処理液３への浸漬（図１（ｂ））及び引き上げ操作を行ない、必要な厚みの固体電解質層を形成した後、コンデンサ素子用導体をテンポラリーバーから分離して（図１（ｃ））コンデンサ用素子４を得ている。
【０００６】
上記方法は、多数のコンデンサ用素子を一括して製造し得る点で有利であるが、コンデンサ素子用導体を分離した後のテンポラリーバー表面には、陽極基体の残片（図１（ｃ）の５）及び陽極基体をテンポラリーバーに固定することによる溶接痕やハンダ等の接着材料が残る。この状態ではテンポラリーバー表面の不均一性が高いためそのまま再利用することはできず、従来はテンポラリーバー表面にスクレーパーを当てて残片等を個別に剥がしていた。しかし、こうした方法は効率が悪くコストもかかる上、残片がすべて掻き取れなかったり、さらに溶接痕を除去する必要がある。また、溶接痕除去後の表面状態が安定していなかったり、固体電解コンデンサの製造プロセス全体の効率や信頼性をさらに向上させる必要があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の課題は、複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に所定の処理を行なった後、各処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、前記支持部材を再利用する小片の一括処理方法、特に、コンデンサ素子用導体の製造方法において、清浄かつ高精度なテンポラリーバーを効率的に再生してこれを再利用する固体電解コンデンサの製造方法及びこれらの目的のための装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、小片（例えば、コンデンサ素子用導体）を分離した後の支持部材（例えば、テンポラリーバー）表面を物理的に研磨することにより上記問題が解決できること、特に無限ベルトを用いた湿式研磨が有用であることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下に示す小片の一括処理方法及びその方法に用いる装置に関する。
１．複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に表面処理を行なった後、前記処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、小片分離後の支持部材表面を研磨して再利用することを特徴とする小片の一括処理方法。
２．前記小片が金属箔である前記１に記載の小片の一括処理方法。
３．金属箔がアルミニウム化成箔である前記２に記載の小片の一括処理方法。
４．支持部材がステンレス鋼板である前記１〜３のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
５．小片が支持部材にハンダ付けまたは溶接によって固定されたものである前記１〜４のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
６．研磨が湿式研磨である前記１〜５のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
７．研磨材を含む無限ベルトを前記支持部材表面に接触させることにより研磨を行なう前記６に記載の小片の一括処理方法。
８．無限ベルトを水洗しながら前記支持部材表面に接触させることにより研磨を行なう前記７に記載の小片の一括処理方法。
９．支持部材表面から剥離した導体の残片を水洗による水流によって無限ベルト表面から除去しつつ研磨を行なう前記８に記載の小片の一括処理方法。
１０．研磨後の支持部材の表面粗さを１５Ｓ以下とする前記１〜９のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
１１．研磨後の支持部材の変形矯正工程をさらに含む前記１〜１０のいずれかに記載の小片の一括処理方法。
１２．小片に固体電解コンデンサ素子部分を形成するための処理に前記１〜１１のいずれかに記載の方法を適用することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
１３．複数の導体支持部材を保持して順次投入する支持部材投入機と投入された支持部材を研磨部に搬送する搬送部を含み、前記研磨部が少なくとも１の研磨ベルトを含む支持部材再生装置。
１４．研磨ベルトが研磨材を含む無限ベルトであり、駆動された前記無限ベルトを研磨部において支持部材表面に接触させる前記１３に記載の支持部材再生装置。
１５．研磨部が少なくとも２の研磨ベルトを含む前記１４に記載の支持部材再生装置。
１６．支持部材の搬送方向と対向する向きに無限ベルトを駆動させる前記１５に記載の支持部材再生装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小片の処理（例えば、固体電解コンデンサの製造）に用いる支持部材を繰り返し使用することが可能である。このため、一括連続処理を必要とする製造プロセスの効率化が実現できる。また、本発明によれば、再生された支持部材の表面性状が良好であるため、電気的特性等のバラツキが少ないコンデンサ素子を繰り返し一括製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の方法をより具体的に説明する。
本発明の方法は、上述の通り、複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に表面処理を行なった後、前記処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、小片分離後の支持部材表面を研磨して再利用することを特徴とする小片の一括処理方法である。
本発明の方法は、種々の小片の一括処理方法に適用できる。このような一括処理方法の例としては、小片の表面処理を行なうために化学薬品を含む溶液に浸漬する浸漬処理、小片表面において電解重合その他の酸化還元処理を行なうための浸漬・通電処理、小片表面に種々の物質を積層するための塗布または浸漬処理、特定の雰囲気や温度条件下に保持する各種の処理、これらの処理に伴う洗浄処理や乾燥処理等の各種表面処理が挙げられる。もっとも、これらは例示であり、小片を一括処理するための方法であればいずれにも適用できる。
【００１２】
特に、本発明の方法は、これらの処理を複数組み合わせた方法に好適に適用できる。例えば、固体電解コンデンサの製造方法では、複数の固体電解コンデンサ製造用導体を支持板にその下辺に沿って列状に取り付け、この導体の列をモノマー含有溶液と酸化剤含有溶液に順次浸漬し引き上げる（必要に応じて、引き上げ後に洗浄処理や乾燥処理を含む）ことにより各導体上に固体電解質層を形成し、さらに必要に応じて、これをカーボンペースト及び導体ペースト（例えば、銀ペースト）等に浸漬して導電体層を形成する表面処理を施しているが、本発明の方法は、このような固体電解コンデンサの製造方法において特に有用である。
【００１３】
固体電解コンデンサの製造方法に適用する場合は、小片は一般的には、弁作用を有する金属である。本発明に使用できる弁作用を有する金属は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素などの金属単体、またはこれらの合金である。小片は単体や合金の金属板（リボン、箔等を含む。）、多孔質焼結体、エッチング等で表面処理された板、線等が使用できるが、好ましくは平板状、箔状のものである。多孔質の形態の例としては、圧延箔のエッチング物、微粉焼結体などの多孔質成形体の形態が挙げられる。
【００１４】
小片の厚さは、使用目的によって異なるが、厚みが約４０〜３００μｍの箔（特に化成箔）が使用される。薄型の固体電解コンデンサとするためには、例えばアルミニウム箔（特に化成箔）では、８０〜２５０μｍのものを使用し、固体電解コンデンサを設けた素子の最大高さを２５０μｍ以下となるようにすることが好ましい。金属箔（特に化成箔）の大きさ及び形状も用途により異なるが、平板状素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形のものが好ましく、より好ましくは幅約２〜１５ｍｍ、長さ約２〜２５ｍｍである。
【００１５】
もっとも、本発明の方法は、固体電解コンデンサの製造方法以外にも一般に広く利用でき、適当可能な小片の材質及び形状は特に限定されず、例えば、鉄、チタン、金、銀、銅等やこれらの合金であってもよく、板、線、棒を含む。
【００１６】
支持部材の材質や大きさ等は小片を固定し得るものであれば特に限定されないが、小片を処理する便宜を考慮して導電性の支持体が好ましい。通常、テンポラリーバーとして慣用されている材料（例えば、ＳＵＳ）が使用できる。通常、支持部材は板状であるが、実質的に物理研磨が可能な表面を有していればよく、棒状であってもよい。
【００１７】
小片の一括処理方法では、上記のような小片を支持部材に複数個、例えば、１０〜５０個程度固定する。一般にはこれらの小片を支持部材の下辺に沿って列状に配置して固定する。固定方法は特に限定されないが、典型的には、ハンダ付け、溶接等である。しかる後、その一部、例えば、支持部材から突出した部分について所定の処理を行ない、次いで、製品として必要な部分のみを分離する。分離は、小片の剥離、支持部材の下辺に沿った切断等によって行なうが、この際に、支持部材には接着痕（例えば、溶接痕やハンダ）、小片の残部等が残る。
【００１８】
本発明の小片の一括処理方法では、小片を支持部材から分離した後、支持部材表面を研磨してこのような接着痕（例えば、溶接痕やハンダ）、小片の残片（図１（ｃ）の５）等を除去して、支持部材を再利用に供する。
研磨方法は、物理研磨であり、好ましくは、湿式研磨である。
【００１９】
湿式研磨は種々の方法で行なうことができるが、通常は、研磨手段を支持部材上に接触させ両者を相対的に移動させて行なう。研磨手段としては、例えば、セラミックス砥粒を研磨剤として用いたブラシ等、種々のものを用い得るが、好ましくは研磨材を含む研磨ベルトが用いられる。すなわち、研磨すべき支持部材の表面に研磨ベルトを接触させ、支持部材及び／または研磨ベルトを移動させる。好ましくは、支持部材を移動させつつ、無限ベルト等の研磨ベルトを回転駆動させて、支持部材表面に押圧する。無限ベルトを用いることで研磨を均一に実施することができる。また、研磨面積を大きくすることができるため、研磨効率を高めることができる。
【００２０】
本発明の方法では、無限ベルトを水洗しながら研磨を行なうことが好ましい。このような態様を取ることにより、支持部材上から剥離した残片や溶接・ハンダ片を支持部材表面から除去しつつ研磨を行ない得る。水洗は研磨部位に限って行なってもよいが、好ましくはベルトの周回軌道上で、または研磨部位に加え周回軌道上でも水流を噴射して行なう。この場合、支持部材表面から剥離した残片がベルト上に残っていても周回軌道上で確実に洗い流される。必要であれば、研磨ベルトについて公知の洗浄方法を組み合わせてもよい（例えば、特開平11-077534号公報参照）。
【００２１】
また、研磨部位や無限ベルト表面から剥離した残片や溶接・ハンダ片は、水洗による水流によって研磨ゾーン（無限ベルトの周回軌道を含む研磨系）から除去される。このような処理残片等は前記水流を適当な濾過手段に通すことにより分離される。例えば、研磨ゾーンの下方に濾過手段を設けこの上に前記水流を洗い流す。濾過手段は、濾紙または濾布、金網等を含むが、ウェブ状のものとして連続的または間欠的に移動させて、濾過手段上の残滓を除去しつつ濾過を行なうことが好ましい。濾過後の洗浄水は水洗システムに還流してもよい。
【００２２】
本発明の方法で用いる研磨ベルトとしては、合成樹脂繊維材料からなる研磨布が好適に利用できる。研磨布は各種のものが市販されており、必要とされる耐久性に応じて任意のものが利用できるが、例えば、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ナイロンなどのポリアミド類、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、共重合ポリエステルなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、共重合ポリスチレンなどのポリオレフィン類、ポリ乳酸、乳酸共重合体、ポリグリコール酸などの脂肪族ポリエステル系重合体類、脂肪族ポリエステルアミド系共重合体類などが合成樹脂の例として挙げられる。また、これらの研磨ベルトはウレタン系、シリコーン系、アクリル系高分子などのクッション部材を含んでもよい。もっとも、これらは例示であり、市販の各種耐水性金属研磨布も利用できる。
【００２３】
研磨は、研磨後の支持部材の表面粗さを１５Ｓ以下とするものであればよい。再利用時の溶接性の安定度を考慮すると、１０Ｓ以下が好ましく、より好ましくは６．３Ｓ以下であるが、一般的には１５Ｓ以下でよい。なお、ここで、例えば、１５Ｓは、表面粗さの最大値が１５μｍであることを表わす。
【００２４】
研磨で使用するベルトに付着させた砥粒の粒度は、１５０メッシュ以上とする。１５０メッシュ未満では表面粗さが１５Ｓ以上となり溶接性が悪化する。粒度に上限はなく、例えば、４００メッシュ以上とすれば上記の表面粗さ６．３Ｓ以下が実現できる。砥粒の種類は特に限定されないが、例えば、アルミナ、炭化ケイ素等が挙げられる。なお、このような粒度の砥材を上述の布ベルトに樹脂で固着させた研磨ベルト（レジンベルト）は市販されており、本発明で利用できる。
また、支持部材に対して研磨ベルトを押し当てる手段としては、例えば、ゴム製コンタクトロールが挙げられる。
なお、研磨後の支持部材は、若干の変形を含み得るので、レベラー等で矯正してもよい。
【００２５】
本発明は、また、上述のような支持部材を再生する装置を提供する。この再生装置は、複数の導体支持部材を保持して再生ラインに順次投入する支持部材投入機と投入された支持部材を研磨部に搬送する搬送部を含み、前記研磨部が少なくとも１の研磨ベルトを含む。研磨ベルトは、上記の通り、好ましくは研磨材を含む無限ベルトであり、駆動モーター等により駆動された無限ベルトを研磨部において支持部材表面に接触させる。
研磨部は、１の研磨ベルトを含むものでもよいが、好ましくは少なくとも２の研磨ベルトを含む。また、支持部材の搬送方向と対向する向きに無限ベルトを駆動させることが好ましい。さらに、研磨ベルトは、複数の支持部材を同時に処理し得る幅としてもよい。例えば、２〜１０枚程度、好ましくは３〜８枚程度の支持部材を平行に並べて研磨ベルトと接触させることにより、これらの支持部材の研磨を同時に行なうことが可能である。
【実施例】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明についての代表的な例を示し、さらに具体的に説明する。なお、これらは説明のための例示であって、本発明はこの例に何等制限されるものではない。
【００２７】
（１）テンポラリーバー再生装置
図３に示すように、本発明の一態様による支持部材再生装置１１は、それぞれ研磨ベルト１２、１３を備えた研磨ゾーンを含む。ここで、研磨ベルト１２、１３は日本コーテッドアブレーシブ（株）製レジンベルトＮＢ（Ａ＃１５０Ｘ８７１ＫＮ）であり、１５０メッシュの砥粒（アルミナ）を含む。
研磨ベルト１２、１３は、駆動手段と連結した上部ロールによって３３５ｍ／分の周速度で図中時計回りに回転し、研磨ロール１４、１５（ゴム製コンタクトロール）によってテンポラリーバーＴに押し当てられる。
【００２８】
テンポラリーバーはエレベータ付マガジン（図示していない）によって、同時に５枚が、長手方向が搬送方向と一致するように、図面左から搬送ベルト１６上に送り出される（Ｔ1）。搬送ベルト１６はテンポラリーバーを、図中、左から右方向に搬送する（搬送速度：６．２ｍ／分）が、この間、研磨ベルト１２、１３は図において時計回りに回転しているため、テンポラリーバーの表面は搬送ベルトと研磨ベルトに挟まれた部分で剥離力を受ける（Ｔ2、Ｔ3）。
また、研磨ゾーンでは、図中、矢印で示す方向に水流を噴射し、これによって、研磨ベルトは研磨部位と周回軌道上で水流を受け、テンポラリーバー表面から除去された溶接痕や残片は下方の漏斗状の残片回収部１７に水流とともに洗い流される。残片回収部１７出口の下には金網や濾紙、濾布を設けるかまたはこれらを組み合わせた濾過手段を設ける（図示していない）。例えば、金網とウェブ状の濾紙を組み合わせ、比較的大きな残片等は金網で捕捉し、溶接痕や小片は濾紙上に受ける。このようにして濾過された水は適当なポンプ手段によって上記の水流噴射部分に循環する。
【００２９】
この例では、支持部材再生装置はさらに付加的な洗浄ゾーンを含む。ここで、研磨後のテンポラリーバー（テンポラリーバーＴ4〜Ｔ6）はさらに搬送ローラー２１上を移動し、図中、矢印で示される方向に噴射される洗浄水によって洗浄される。洗浄ミストはミストレーサー等のミスト回収手段１８によって回収される。また、この例では、さらに乾燥ゾーンも含んでおり、洗浄後のテンポラリーバー（テンポラリーバーＴ7〜Ｔ8）はさらに搬送ローラー２２上を移動し、ブロア１９から、図中、矢印で示される方向に噴射されるエアによって乾燥される。
これらのゾーンの下方には漏斗状の洗浄水回収部２０が設けられ、洗浄水は適当なタンク内で適温（例えば、４０℃）に加温されて上記水流噴射部に循環される。
一方、洗浄乾燥されたテンポラリーバーはスロープ２３から排出され（Ｔ9）、回収マガジン（図示していない）内にスタックされる。
【００３０】
（２）固体電解コンデンサの製造
アルミニウム箔表面に慣用の方法により化成処理を施して形成したアルミニウム化成箔（厚み１００μｍ）を１片が３ｍｍ×１０ｍｍの矩形状となるように切り出した。この化成箔３２枚を短辺（３ｍｍ）側の端部から２ｍｍ迄がステンレス鋼製テンポラリーバー（２２４ｍｍ×１５ｍｍ×１．０ｍｍ（ＳＵＳ３０４製））に重なるように４ｍｍ間隔で１列にハンダ付けした。次いで、各化成箔について、長軸方向を４ｍｍと５ｍｍの部分に区切るように、両面に幅１ｍｍのポリイミド溶液を周状に塗布、乾燥させマスキングを作成した。
【００３１】
アルミニウム化成箔を列状に取り付けたこのテンポラリーバーを、アジピン酸アンモニウム水溶液上に移動させ、前記溶液に向けて垂直に降下させることにより、各化成箔の３ｍｍ×４ｍｍの部分を溶液に浸漬させ、そのまま、切り口部分に化成し、誘電体酸化皮膜を形成した。
【００３２】
次に、このテンポラリーバーをモノマー溶液上に移動させ、溶液に向けて垂直に降下させることにより、各化成箔の３ｍｍ×４ｍｍの部分を溶液に浸漬させた。この化成箔列を引き上げ、乾燥した。
【００３３】
一方、酸化剤溶液を調整し、前記のテンポラリーバーをこの溶液上に移動し、前記溶液に向けて垂直に降下させることにより、各化成箔の３ｍｍ×４ｍｍの部分を前記溶液に浸漬させ酸化的重合を進行させた。
【００３４】
以上の各浸漬工程及び重合工程を全体で２０回実施し、固体電解質層を形成した。
このようにして製造した固体電解コンデンサ素子部分をテンポラリーバーから切断し所定のコンデンサ素子製造工程に送る一方、アルミ箔残片の付着したテンポラリーバーを上記（１）のテンポラリーバー再生装置の送出用マガジン内に平行５列にスタックし、搬送ベルト上に２５ｍｍ間隔５列で送出し、研磨、洗浄及び乾燥を行なった。
【００３５】
アルミ箔残片は概ね１番ロール（研磨ベルト２）で除去され、ハンダ付け痕は２番ロール（研磨ベルト３）で除去された。
上記装置により得られたテンポラリーバーの再生仕上がり面は平滑で、表面粗さ測定器（東京精密製）で測定した表面粗さ１５Ｓ未満であり、レベレーで矯正した後の長手方向の反りは０．５ｍｍ／２２４ｍｍ（長手方向全長）であった。また、この装置により１時間当たり５０００枚のテンポラリーバーを連続処理できた。
【００３６】
このようにして再生されたテンポラリーバーを再利用して前記固体電解コンデンサ製造プロセスに投入したところ、新しいテンポラリーバーと全く変わらない製造が可能であった。
また、再生テンポラリーバーを使用して製造した固体電解コンデンサ素子にカーボンペーストと銀ペーストを付着させて４枚積層し、陰極リード端子を接続し、導電性重合体組成物層の形成されていない部分には陽極リード端子を溶接により接続し、この素子をエポキシ樹脂で封止した後、エージングを行ない、コンデンサを完成させたところ、新しいテンポラリーバーを使用した場合のコンデンサと比較して、電気特性（１２０Ｈｚにおける容量と損失係数（ｔａｎδ×１００（％））、等価直列抵抗（ＥＳＲ）及び漏れ電流）に有意な劣化は認められなかった。
【００３７】
さらに、上記装置による再生では、１再生当たりのテンポラリーバーの板厚減少量は０．００１〜０．００３ｍｍ（マイクロメーターによる。分解能０．００１ｍｍ）であり、実用的な範囲（０．０５ｍｍ以下）より十分に小さな値であった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の方法によれば、小片の一括処理を効率的に行なうことができる。特に固体電解コンデンサの製造において有用であり、固体電解コンデンサの製造プロセスの効率化、連続化に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】固体電解コンデンサの製造プロセスを示す模式図。
【図２】本発明の小片支持用部材の再生装置の一部を示す模式図。
【符号の説明】
【００４０】
１  小片支持用部材（テンポラリーバー）
２  小片
３  処理液
４  固体電解コンデンサ素子
５  導体残片
１１  小片支持用部材（テンポラリーバー）再生装置
１２  研磨ベルト（１番ロール）
１３  研磨ベルト（２番ロール）
１４  コンタクトロール
１５  コンタクトロール
１６  搬送ベルト
１７  残片回収部
１８  ミストレーサ
１９  ブロア
２０  洗浄水回収部
２１  搬送ローラ
２２  搬送ローラ
２３  スロープ
【図１】
2006303310.tif 000003
【図２】
2006303310.tif 000004