(57)【要約】【課題】基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタに関し、固定金具の、基板への半田付けがしっかりと行われる構造を有し基板への実装面積を小さく抑えつつ固定金具の半田付け状態を目視確認しやすい表面実装型コネクタ等を提供する。【解決手段】ハウジング１０は、基板表面に半田付けされる広幅部Ｗ１および広幅部Ｗ１の幅方向中央部分の縁から延びる広幅部Ｗ１よりも狭幅の狭幅部ＮからなるＴ字部を有する板部材が、狭幅部Ｎで略９０度折り曲げられて狭幅部Ｎがこのハウジング１０の側壁下端部１２０Ｌに沿って起立するとともに広幅部Ｗ１がこのハウジング１０の側壁下端部側から外方に向けて突出した姿勢で配備されたものであって、このハウジング１０の側壁１２０の、狭幅部Ｎの両脇に位置する部位１２０３が、その部位１２０３につながるその部位１２０３よりも上方の部位１２０１より内方に後退したものである。【選択図】        図１
2006127974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングを備え、立設したコンタクトを該ハウジングによって側方から囲うことで該ハウジングの内側にコンタクトが配備された、基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタにおいて、
前記ハウジングは、
この表面実装型電気コネクタが実装される基板表面に半田付けされる広幅部および該広幅部の幅方向中央部分の縁から延びる該広幅部よりも狭幅の狭幅部からなるＴ字部を有する板部材が、該狭幅部の、該広幅部近傍の箇所で略９０度折り曲げられて該狭幅部がこのハウジングの側壁下端部に沿って起立するとともに該広幅部がこのハウジングの側壁下端部側から外方に向けて突出した姿勢で配備されたものであって、このハウジングの側壁の、該狭幅部の両脇に位置する部位が、該部位につながる該部位よりも上方の部位より内方に後退したものであることを特徴とする表面実装型電気コネクタ。
【請求項２】
ハウジングを備え、立設したコンタクトを該ハウジングによって側方から囲うことで該ハウジングの内側にコンタクトが配備された、基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタにおいて、
前記ハウジングは、
このハウジングの側壁下端部側から外方に向けて突出し、この表面実装型電気コネクタが実装される基板表面に半田付けされる半田付け部と、
該半田付け部から立ち上がり、このハウジングの側壁下端部に沿って起立した起立部と、
該起立部につながる、このハウジングの側壁に圧入固定された取付部とを有する固定金具を備え、
前記起立部と前記側壁下端部との間に隙間が設けられたものであることを特徴とする表面実装型電気コネクタ。
【請求項３】
前記起立部は、立ち上がり方向の長さの方が、該立ち上がり方向に直交する幅方向の長さよりも長いものであることを特徴とする請求項２記載の表面実装型電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングを備え、立設したコンタクトをそのハウジングによって側方から囲うことでそのハウジングの内側にコンタクトが配備された、基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板と回路基板とを電気的に接続するコネクタとして、回路基板上に実装された素子との電気的接続の容易性やコンタクトを高密度に配置することができる利点等から、表面実装型（ＳＭＴ）コネクタの需要が高まっている。ＳＭＴコネクタは、回路基板の表面に形成されたパッドに、ハウジングの内側に収容されたコンタクトのリードを半田付けすることで、回路基板との電気的接続をとる。
【０００３】
このようなＳＭＴコネクタが実装された回路基板は、様々なものに配備される。以下では、自動車に配備された例をあげて説明する。ＳＭＴコネクタが実装された回路基板が自動車に配備されると、その回路基板は振動を受けやすく、また、ＳＭＴコネクタに嵌合したワイヤハーネスが引っ張られやすいことから、ＳＭＴコネクタと回路基板との電気的接続が断たれる恐れがある。このため、ＳＭＴコネクタを回路基板に強固に固定しておくことが望まれる。
【０００４】
そこで、半田付け部を有する固定金具を備えたＳＭＴコネクタが提案されている（例えば特許文献１および２参照。）。この固定金具を備えたＳＭＴコネクタは、回路基板の表面に形成されたパッドにこの固定金具の半田付け部を半田付けすることで、回路基板に強固に固定される。このため、固定金具の半田付け部は、回路基板のパッドにしっかりと半田付けしておくことが必要になる。
【特許文献１】特開２０００−２９４３２４号公報
【特許文献２】特開平８−４５５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＳＭＴコネクタには、回路基板への実装面積を小さくすることが望まれており、ハウジングの側壁の下端部から外方に向けて突出した半田付け部を有する固定金具を備えたＳＭＴコネクタでは、その半田付け部を含めた全長を短くする必要がある。しかしながら、全長を短くするために固定金具の半田付け部をハウジングに可能な限り近づけると、その半田付け部が回路基板のパッドに半田付けされたか否かを確認する際に、ハウジングがじゃまになって目視確認を行いにくいといった問題が生じる。
【０００６】
また、自動車内の雰囲気温度の変化は激しく、回路基板やＳＭＴコネクタのハウジングは、この雰囲気温度の変化によって熱膨張したり熱収縮したりする。回路基板とハウジグとでは材料が異なることから熱膨張の程度や熱収縮の程度に差が生じる。固定金具を回路基板に半田付けすることで回路基板に強固に固着されたＳＭＴコネクタでは、これらの程度の差によって、固定金具の半田付け部にストレスがかかり、最悪の場合、その半田付け部が回路基板から外れてしまう。半田付け部が回路基板から外れてしまったＳＭＴコネクタは、振動を受けたりワイヤハーネスが引っ張られることで、回路基板との電気的接続が断たれる恐れがある。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑み、固定金具の、基板への半田付けがしっかりと行われる構造を有し基板への実装面積を小さく抑えつつ固定金具の半田付け状態を目視確認しやすい表面実装型コネクタ、および固定金具の半田付け部にかかるストレスを緩和させる構造を有する表面実装型コネクタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決する本発明の第１の表面実装型電気コネクタは、ハウジングを備え、立設したコンタクトをそのハウジングによって側方から囲うことでそのハウジングの内側にコンタクトが配備された、基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタにおいて、
上記ハウジングは、
この表面実装型電気コネクタが実装される基板表面に半田付けされる広幅部およびその広幅部の幅方向中央部分の縁から延びるその広幅部よりも狭幅の狭幅部からなるＴ字部を有する板部材が、その狭幅部の、その広幅部近傍の箇所で略９０度折り曲げられてその狭幅部がこのハウジングの側壁下端部に沿って起立するとともにその広幅部がこのハウジングの側壁下端部側から外方に向けて突出した姿勢で配備されたものであって、このハウジングの側壁の、その狭幅部の両脇に位置する部位が、その部位につながるその部位よりも上方の部位より内方に後退したものであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第１の表面実装型電気コネクタにおいては、上記板部材が固定金具になり、上記狭幅部の、上記広幅部近傍の箇所で略９０度折り曲げられて外方に突出した広幅部が半田付け部になる。この表面実装型電気コネクタによれば、ハウジングの側壁の、上記狭幅部の両脇に位置する部位が内方に後退していることにより、広幅部の全周に半田がまわり込みやすく、固定金具の、基板への半田付けがしっかりと行われ、上方から広幅部の半田付け状態を容易に目視確認することができる。また、広幅部の内側の縁がハウジングの側壁下端部に近接しており、基板への実装面積が小さく抑えられている。
【００１０】
上記目的を解決する本発明の第２の表面実装型電気コネクタは、ハウジングを備え、立設したコンタクトをそのハウジングによって側方から囲うことでそのハウジングの内側にコンタクトが配備された、基板表面に取り付けられる表面実装型電気コネクタにおいて、
上記ハウジングは、
このハウジングの側壁下端部側から外方に向けて突出し、この表面実装型電気コネクタが実装される基板表面に半田付けされる半田付け部と、
その半田付け部から立ち上がり、このハウジングの側壁下端部に沿って起立した起立部と、
その起立部につながる、このハウジングの側壁に圧入固定された取付部とを有する固定金具を備え、
上記起立部と上記側壁下端部との間に隙間が設けられたものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の表面実装型電気コネクタによれば、上記基板の熱膨張の程度よりも上記ハウジングの熱膨張の程度が大きな場合でも、上記ハウジングの熱収縮の程度よりも上記基板の熱収縮の程度が大きな場合でも、前者の場合にはハウジングが熱膨張して大きくなることが上記隙間によって許容され、後者の場合には基板が熱収縮することで生じるハウジング側壁に対する上記起立部の位置変化が上記隙間によって許容される。したがって、基板に半田付け部が半田付けされた固定金具がハウジング側壁によって押されず、固定金具の半田付け部にかかるストレスが緩和される。
【００１２】
また、本発明の第２の表面実装型電気コネクタにおいて、上記起立部は、立ち上がり方向の長さの方が、その立ち上がり方向に直交する幅方向の長さよりも長いものであることが好ましい。
【００１３】
こうすることで、上記起立部にある程度の可撓性をもたせることができ、上記基板の熱膨張の程度よりも上記ハウジングの熱膨張の程度が小さな場合でも、上記ハウジングの熱収縮の程度よりも上記基板の熱収縮の程度が小さな場合でも、前者の場合には基板が熱膨張することで生じる固定金具を引っ張ろうとする力がその可撓性によって吸収され、後者の場合にはハウジングが熱収縮することで生じる固定金具を引っ張ろうとする力がその可撓性によって吸収される。したがって、固定金具の半田付け部にかかるストレスがより緩和される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、固定金具の、基板への半田付けがしっかりと行われる構造を有し基板への実装面積を小さく抑えつつ固定金具の半田付け状態を目視確認しやすい表面実装型コネクタ、および固定金具の半田付け部にかかるストレスを緩和させる構造を有する表面実装型コネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態である電気コネクタを、斜め上方から見たときの斜視図である。
【００１７】
図１に示す電気コネクタは、回路基板表面に取り付けられる表面実装型のものであり、以下、ＳＭＴコネクタ１と称することにする。このＳＭＴコネクタ１は、ハウジング１０と複数のコンタクト２０を備え、これら複数のコンタクト２０が回路基板表面から立設するように回路基板表面に実装される。複数のコンタクト２０は、ハウジング１０内に収容されている。すなわち、図１に示すＳＭＴコネクタ１は、立設したコンタクト２０をハウジング１０によって側方から囲うことでハウジング１０の内側にコンタクト２０が配備されたものである。
【００１８】
ここで、図１とともに図２から図６までも参照して、図１に示すＳＭＴコネクタ１を説明する。
【００１９】
図２は、図１に示すＳＭＴコネクタの正面図であり、図３は、図１に示すＳＭＴコネクタの背面図である。また、図４は、図１に示すＳＭＴコネクタの平面図であり、図５は、図１に示すＳＭＴコネクタの底面図である。さらに、図６は、図１に示すＳＭＴコネクタの側面図である。
【００２０】
図１および図２に示すように、本実施形態のＳＭＴコネクタ１に備えられたハウジング１０は、細長い矩形状の開口１１を有する。複数のコンタクト２０は、この開口１１の内部に２列にわたって配備されている。コンタクト２０は、不図示の相手コンタクトと嵌合する嵌合部２１（図２参照）と、回路基板表面に形成されたパッドに半田付けされるリード部２２とを有する。
【００２１】
ハウジング１０は、開口１１を画定する側壁１２を有する。この側壁１２の内周壁１２１には多数の溝１２１が設けられているが、これらの溝１２１は、不図示の相手コネクタとの嵌合時に、相手コネクタをガイドするガイド溝として機能する。また、内周壁１２１には、相手コネクタに係合する係合部１２２（図２参照）が設けられている。また、ハウジング１０の下面には、回路基板に対する位置決め用のボス１３が配備されている。
【００２２】
さらに、ハウジング１０の長手方向両端には固定金具３０が配備されている。この固定金具３０は、金属製の板部材を打ち抜き加工し、さらに曲げ加工することによって形成されたものである。すなわち、１枚の金属板を、対向する一対の広幅部Ｗ１，Ｗ２の幅方向中央部分の互いに対向する縁を、広幅部Ｗ１，Ｗ２より狭幅の狭幅部Ｎによって結んだ形状に打ち抜き加工する。こうして打ち抜き加工された板部材は、Ｔ字部が２つ設けられた形状になる。次いで、その形状の板部材を、狭幅部Ｎの、一方の広幅部Ｗ１近傍の箇所で略９０度折り曲げる折り曲げ加工を施すことによって固定金具３０が形成される。この固定金具３０は、ハウジング１０の、長手方向両端それぞれの側壁１２０に、狭幅部Ｎがその側壁１２０における下端部に沿って起立するとともに、折り曲げ箇所に近い方の広幅部Ｗ１がその側壁１２０の下端部側から外方に向けて突出した姿勢で配備される。固定金具３０は、折り曲げ箇所から遠い方の広幅部Ｗ２の幅方向両側の端部それぞれを、ハウジング１０の、長手方向両端それぞれの側壁１２０に設けられた肉厚の圧入部１２０１に圧入することによってハウジング１０に固定される。こうしてハウジング１０に固定された固定金具３０は、ハウジング１０の側壁下端部側から外方に向けて突出した広幅部Ｗ１が、ＳＭＴコネクタ１が実装される回路基板表面に半田付けされる半田付け部３１になる。また、以降は、ハウジング１０の圧入部１２０１に圧入固定されたもう一方の広幅部Ｗ２を取付部３２と称し、狭幅部Ｎの起立した部分を起立部３３と称することにする。この起立部３３は、図６に示すように、立ち上がり方向の長さｈの方が、その立ち上がり方向に直交する幅方向の長さｗよりも長いものである。
【００２３】
さらに、ハウジング１０には、半田付け部３１の幅方向両側に突出した保護壁１２０２が設けられている。
【００２４】
ここで、図７も参照して説明する。
【００２５】
図７は、図２に示すＳＭＴコネクタの、１点鎖線の円で囲んだ部分を拡大して示した図である。
【００２６】
図７に示すように、保護壁１２０２の突出端１２０２ａは、半田付け部３１の外側の縁３１ａよりわずかに出ている。この保護壁１２０２は、ＳＭＴコネクタ１の運搬時に半田付け部３１に衝撃が加わることを防止するためのものである。
【００２７】
また、この図７では、固定金具３０の半田付け部３１が不図示の回路基板のパッドに半田付けされたときの半田を模式的にハッチングによって示してある。図７に示す半田付け部３１は、全周に半田が行き渡っており、しっかりと半田付けされている。
【００２８】
ここでさらに、図８および図９も参照して説明する。
【００２９】
図８は、図２に示すＳＭＴコネクタのＡ−Ａ断面図であり、図９は、図２に示すＳＭＴコネクタのＢ−Ｂ断面図である。
【００３０】
図９には、固定金具３０の取付部３２が、ハウジング１０の圧入部１２０１に圧入された様子が示されている。
【００３１】
ハウジング１０の、肉厚の圧入部１２０１につながる下方の部位（以下、この部位を後退部１２０３と称する）は、起立部３２の両脇に位置する部位である（図６参照）。この後退部１２０３は、図８および図９に示すように、圧入部１２０１の外壁が下方へ向かうにつれて内方に漸次後退した部位である。すなわち、テーパ状の部位である。なお、この後退部１２０３は、圧入部１２０１との段差をもって内方に入り込んだものであってもよい。
【００３２】
本来、ハウンジグ１０の側壁１２０の下縁がじゃまして、半田付け部３１の内側の縁３１ｂ（図７参照）には半田が入り込みにくく、また、半田付けされた状態を上方から目視確認しにくい。そこで、半田付け部３１の内側の縁３１ｂをハウジングの側壁１２０の下縁から大きく離間させることが考えられるが、こうすると半田付け部３１を含めたＳＭＴコネクタ１の全長が長くなり、回路基板への実装面積が大きくなってしまう。本実施形態のＳＭＴコネクタ１によれば、半田付け部３１の内側の縁３１ｂをハウジングの側壁１２０の下縁近傍にしながらも、上記後退部１２０３を設けたことで、図７に示すように、半田付け部３１の内側の縁３１ｂにまで半田が行き渡り、さらに、半田付けされた状態を上方から目視確認しやすい。したがって、本実施形態のＳＭＴコネクタ１は、固定金具３０の、回路基板への半田付けがしっかりと行われる構造を有し回路基板への実装面積を小さく抑えつつ固定金具３０の半田付け状態を目視確認しやすいものである。
【００３３】
なお、図８に示すように、狭幅部Ｎの折り曲げ代ＣはＲ状になっており、この折り曲げ代Ｃは半田付け部３１に接続している。固定金具３０を正面側や背面側から見ると（図２及び図３参照）、固定金具３０の、ハウジングの側壁側から外方に向けて突出した部分はＴ字状に見える。図７には、半田が狭幅部Ｎにまで入り込んだ様子が示されている。
【００３４】
また、図８に示すように、本実施形態のＳＭＴコネクタ１では、起立部３２とハウジング１０の側壁下端部１２０Ｌとの間には隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓは段部１２０ｓより下に設けられた空間である。なお、取付部３３とハウジング１０の側壁上端部の紙面奥側の部位１２０Ｈとは接している。
【００３５】
本実施形態のＳＭＴコネクタ１のハウジング１０は耐熱性のエンジニアリングプラスチック、例えばＰＰＳ（ポリフェニリンサルファイド）からなるものであり、これに対して、ＳＭＴコネクタ１が実装される回路基板はガラスエポキシ樹脂系の材料からなるものであることが多い。したがって、ハウジング１０と回路基板とでは、温度変化による熱膨張や熱収縮の程度が異なり、回路基板の熱膨張の程度よりもハウジング１０の熱膨張の程度が大きな場合には、ハウジング１０が大きくなることが図８に示す隙間Ｓによって許容される。また、ハウジング１０の熱収縮の程度よりも回路基板の熱収縮の程度が大きな場合にも、ハウジング１０の側壁１２０に対する起立部３２の位置変化が図８に示す隙間Ｓによって許容される。したがって、回路基板に半田付け部３１が半田付けされた固定金具３０がハウジングの側壁１２０によって押されず、固定金具３０の半田付け部３１にかかるストレスが緩和される。
【００３６】
加えて、上述したごとく、起立部３３は、立ち上がり方向の長さｈ（図６参照）の方が、その立ち上がり方向に直交する幅方向の長さｗよりもわずかに長いものであるため、ある程度の可撓性を有する。このため、回路基板の熱膨張の程度よりもハウジング１０の熱膨張の程度が小さな場合でも、回路基板が熱膨張して固定金具３０を引っ張ろうとする力がその可撓性によって吸収される。また、ハウジング１０の熱収縮の程度よりも回路基板の熱収縮の程度が小さな場合でも、ハウジング１０が熱収縮して固定金具３０を引っ張ろうとする力がその可撓性によって吸収される。したがって、固定金具３０の半田付け部３１にかかるストレスがより緩和される。そのため、このＳＭＴコネクタ１を回路基板に実装するために半田付けが行われ回路基板やハウジング１０が一旦熱膨張した後に熱収縮しても、固定金具３０が回路基板から外れることがない。また、本実施形態のＳＭＴコネクタ１は、自動車内部のような雰囲気温度の変化が激しい場所に配備される回路基板に実装することや、高い発熱を伴う素子が搭載された回路基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態である電気コネクタを、斜め上方から見たときの斜視図である。
【図２】図１に示すＳＭＴコネクタの正面図である。
【図３】図１に示すＳＭＴコネクタの背面図である。
【図４】図１に示すＳＭＴコネクタの平面図である。
【図５】図１に示すＳＭＴコネクタの底面図である。
【図６】図１に示すＳＭＴコネクタの側面図である。
【図７】図２に示すＳＭＴコネクタの、１点鎖線の円で囲んだ部分を拡大して示した図である。
【図８】図２に示すＳＭＴコネクタのＡ−Ａ断面図である。
【図９】図２に示すＳＭＴコネクタのＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    ＳＭＴコネクタ
１０    ハウジング
１２０    側壁
１２０Ｌ    側壁下端部
１２０１    圧入部
１２０３    後退部
２０    コンタクト
３０    固定金具
３１    半田付け部
３２    取付部
３３    起立部
Ｗ１    広幅部
Ｎ    狭幅部
Ｓ    隙間
【図１】
2006127974.tif 000003
【図２】
2006127974.tif 000004
【図３】
2006127974.tif 000005
【図４】
2006127974.tif 000006
【図５】
2006127974.tif 000007
【図６】
2006127974.tif 000008
【図７】
2006127974.tif 000009
【図８】
2006127974.tif 000010
【図９】
2006127974.tif 000011