(57)【要約】【課題】撮像素子の受光部に対して防塵遮光部材の開口部が正しく位置決めされて組み立てられる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、ＣＣＤ素子１と、光学素子１０と、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に介在する防塵遮光部材７と、ＣＣＤ素子１が固定された基板６と、ＣＣＤ素子１と光学素子１０をカバーする外装１１とを備えている。防塵遮光部材７は弾性部材で形成され、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部を有し、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように装着されている。防塵遮光部材７は光を通す開口部９を有している。光学素子１０は防塵遮光部材７に乗せられ、光学素子１０は受光部２に正対するように配置されている。外装１１はＣＣＤ素子１に入射する光が通る開口部１２を有し、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材７と光学素子１０とを収納して基板６にねじ止め固定されている。【選択図】図２
2006295714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部を備えた撮像素子と、
前記受光部に正対するように配置された光学素子と、
前記撮像素子と前記光学素子の間に介在し、光を通す開口部を有する防塵遮光部材と、
前記撮像素子が固定された基板と、
前記撮像素子と前記光学素子をカバーする外装とを備え、
前記防塵遮光部材は、前記撮像素子が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部を有し、前記撮像素子と前記光学素子に挟まれて密閉空間を作り、前記撮像素子と前記光学素子の間の空間を防塵することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記防塵遮光部材が前記開口部を連続的に取り囲む前記光学素子側に突出した突部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記突部が前記開口部から離れて位置していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記防塵遮光部材の前記開口部は内壁が前記撮像素子側から前記光学素子側に向かって広がるように傾斜していることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記防塵遮光部材の前記開口部の内壁に表面荒らし処理が施されていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記防塵遮光部材の前記突部の上面が前記撮像素子の前記受光部に対して傾斜しており、前記突部の上に配置された前記光学素子の面が前記受光部の受光面に対して傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像素子の熱を放射する放熱板をさらに備え、前記放熱板は前記撮像素子の底面に密着させて配置され、前記防塵遮光部材と前記光学素子と前記放熱板とによって前記撮像素子が密閉されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子を冷却する冷却素子をさらに備え、前記基板は前記撮像素子の底面を露出させる開口を有し、前記冷却素子は前記撮像素子の底面に密着させて配置されており、前記防塵遮光部材は断熱性の高い材料で形成され、前記撮像素子は底面を除いて前記防塵遮光部材と前記光学素子によって密閉されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記防塵遮光部材がポリプロピレンで形成されている請求項８に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＣＤ素子取り付け構造について図１８を参照しつつ説明する。従来のＣＣＤ素子取り付け構造は、受光部をカバーガラス１２０でカバーされたＣＣＤ素子１００をビデオカメラなどに取り付ける際に用いられるものであって、ＣＣＤ素子１００が取り付けられるセンサー基板８１０と、ＣＣＤ素子１００をセンサー基板８１０とともに覆う箱状のセンサーシールド８００と、ＣＣＤ素子１００の受光部の前側にセットされるＬＰＦ３００が取り付けられるホルダー８２０と、カバーガラス１２０とＬＰＦ３００との間に介在される防塵部材９００とを有している。
【０００３】
センサーシールドは、不要な外部光がＣＣＤ素子に入射しないように、ＣＣＤ素子を覆って遮光するものである。一方、防塵部材は、カバーガラスとＬＰＦとの間を空気中の微細な塵芥が侵入しない密閉空間とするものである。
【０００４】
特許第３０３４９９５号はＣＣＤ素子取り付け構造を開示している。このＣＣＤ素子取り付け構造は、受光部がカバーガラスでカバーされたＣＣＤ素子と、このＣＣＤ素子が取り付けられるホルダーと、このホルダーの開口に臨むとともに、受光部に対して正対するＬＰＦと、このＬＰＦとＣＣＤ素子との間に介在される防塵遮光部材とを具備しており、防塵遮光部材は弾性および不透光性を有する材料からなり、かつ外部光が通過する開口と、この開口の周囲に周設された内側土手部と、この内側土手部より外側に周設される外側土手部と、ＬＰＦの後端部が嵌まり込む嵌合部とを有し、内側土手部はＣＣＤ素子のカバーガラスに、外側土手部はＣＣＤ素子のパッケージに対してそれぞれ密着し、ホルダーはＬＰＦが収められる凹部が形成されるとともに、この凹部から若干外側に突脈が周設されており、この突脈とＬＰＦとで防塵遮光部材の嵌合部を挟持するように構成されている。
【０００５】
この発明では全体の小型化、軽量化、低コスト化を目的とし、ＣＣＤ素子の防塵部材にＣＣＤ素子への遮光機能を付加させ、遮光用のシールド部材を削減し、ＬＰＦと防塵部材の位置決め機能を付加させ、組み立て工数を削減している。
【０００６】
防塵遮光部材はＬＰＦを固定可能な嵌合部を有し、ＬＰＦと防塵遮光部材との位置決めを容易にしている。また、防塵遮光部材のＣＣＤ素子と接触する面には土手のような段がリッドカバー周辺とＣＣＤ素子を覆うパッケージ周辺に形成され、密着性を良くして遮光性と防塵性を高めている。
【０００７】
特開平６−８５２２１号公報は積層セラミックパッケージを用いた固体撮像装置を開示している。この固体撮像装置では、不要光や明光が固体撮像素子により受光されるのを防止したり、画像のフレアなどを抑制するために、固体撮像素子の有効画素領域の上方以外の部分を覆う遮光板が設置されている。しかし、生産性の向上を図る観点からセラミックスの基台と蓋との間を接着剤を充填してリードフレームを挟持する、ＣＥＲＤＩＰ型固体撮像装置が考えられるが、これでは遮光板を搭載する層がないため、固体撮像素子の上方に遮光板を正確に配置することは困難である。
【０００８】
そこで、固体撮像素子上方に遮光板を容易に配置するための解決方法として、支持辺を介して基台から直接遮光板を取り付けている。これによれば、基台の上面を基準にして遮光板を高精度に取り付けることができるため、固体撮像素子と遮光板との間隔が正確に設定できる。また、遮光板と支持辺を一体成形することで、遮光板の取り付けが容易となる。そして、これらを適応させることにより、遮光性を保ちながらコストダウンを図ることが可能で、パッケージの選択自由度も広がることになる。
【特許文献１】特許第３０３４９９５号
【特許文献２】特開平６−８５２２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許第３０３４９９５号の装置では、防塵遮光部材はＬＰＦを固定可能な嵌合部を有し、ＬＰＦと防塵遮光部材との位置決めを容易にしている。また、防塵遮光部材のＣＣＤ素子と接触する面には土手のような段がカバーガラス周辺とＣＣＤ素子を覆うパッケージ周辺に形成され、密着性を良くして遮光性と防塵性を高めている。しかし、ＣＣＤ素子の受光部に対して防塵遮光部材の開口部の位置決め機構がないため、組み立ての際にＣＣＤ素子の受光部と防塵遮光部材の開口部が理想的な位置関係からずれてしまう場合がある。ＣＣＤ素子の受光部と防塵遮光部材の開口部がずれると入射光線がＣＣＤ素子周辺部で遮光部材により遮光され像がケラレてしまうという問題や、リードなどの受光部以外の部分が遮光しきれず開口部から見えてしまい、乱反射や迷光などの問題が発生する。
【００１０】
特開平６−８５２２１号公報の装置は、ＣＣＤ素子内部に遮光板を備えているため、特許第３０３４９９５号のような遮光部材は不要である。しかし、市販されているＣＣＤ素子すべてに採用されているわけではないので、遮光板を備えていないＣＣＤ素子についてはＣＣＤ素子の外部に遮光機構が必要である。
【００１１】
本発明は、このような実状を考慮して成されたものであり、その目的は、撮像素子の受光部に対して防塵遮光部材の開口部が正しく位置決めされて組み立てられる撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、受光部を備えた撮像素子と、撮像素子の受光部に正対するように配置された光学素子と、撮像素子と光学素子の間に介在し、光を通す開口部を有する防塵遮光部材と、撮像素子が固定された基板と、撮像素子と光学素子をカバーする外装とを備えている。防塵遮光部材は、撮像素子が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部を有し、撮像素子と光学素子に挟まれて密閉空間を作り、撮像素子と光学素子の間の空間を防塵する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、撮像素子の受光部に対して防塵遮光部材の開口部が正しく位置決めされて組み立てられる撮像装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
＜第一実施形態＞
図１は、本発明の第一実施形態による撮像装置の平面図である。図２は、図１に示された撮像装置のII−II線に沿った横断面図である。図３は、図１に示された撮像装置のIII−III線に沿った縦断面図である。図４は、図１に示されたＣＣＤ素子の単体の平面図である。
【００１６】
図１と図２と図３に示されるように、撮像装置は、ＣＣＤ素子１と、光学素子１０と、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に介在する防塵遮光部材７と、ＣＣＤ素子１が固定された基板６と、ＣＣＤ素子１と光学素子１０をカバーする外装１１とを備えている。
【００１７】
図４に示されるように、ＣＣＤ素子１は中央に受光部２を備えている。受光部２の周囲にはリードフレーム３が受光部２を挟むように設けられおり、受光部２とリードフレーム３はボンディングワイヤー４によって電気的に接続されている。受光部２とリードフレーム３とボンディングワイヤー４は、図２と図３に示されるように、透明なガラスで形成されたカバーガラス５でカバーされている。リードフレーム３とボンディングワイヤー４は一般的に反射率の高い金属で形成されている。ＣＣＤ素子１の側面には複数本のリードフレーム３が突出形成されており、リードフレーム３は、電気回路が組み込まれた基板６に配線されている。
【００１８】
図２と図３に示されるように、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材７が装着されている。防塵遮光部材７は、図５に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。防塵遮光部材７は光を通す開口部９を有し、開口部９は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。
【００１９】
光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材７に乗せられ、光学素子１０は受光部２に正対するように配置されている。
【００２０】
凹状に形成された外装１１は、基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材７と、防塵遮光部材７に乗るように配置された光学素子１０とを収納して基板６にねじ止め固定されている。外装１１はＣＣＤ素子１に入射する光が通る開口部１２を有し、開口部１２は光線Ｌに接触しない大きさを有している。
【００２１】
外装１１の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０．５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００２２】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部１２を通って光学素子１０を透過し、開口部９を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材７は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００２３】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材７が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部９の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装１１の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００２４】
光学素子１０が外装１１に押されることにより、防塵遮光部材７が潰れてＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。防塵遮光部材７は潰れるに十分な厚さを有している。
【００２５】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００２６】
＜第二実施形態＞
図６は、本発明の第二実施形態による撮像装置の横断面図である。図７は、図６に示された防塵遮光部材を示している。第一実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
【００２７】
図６に示されるように、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材２１が装着されている。防塵遮光部材２１は、図７に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。
【００２８】
防塵遮光部材２１は光を通す開口部２２を有し、開口部２２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。また防塵遮光部材２１は、開口部２２に隣接して開口部２２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部２３を備えている。突部２３の先端２３ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材２１の突部２３に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。
【００２９】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材２１と、防塵遮光部材２１に乗るように配置された光学素子１０を覆うように外装１１が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装１１は光が通る開口部１２を有し、開口部１２の大きさは防塵遮光部材２１の開口部２２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。
【００３０】
外装１１の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０．５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００３１】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部１２を通って光学素子１０を透過し、開口部２２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材２１は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００３２】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材２１が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部２２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装１１の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００３３】
防塵遮光部材２１の突部２３は光学素子１０が外装１１に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部２３は先端２３ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部２３を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【００３４】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００３５】
［第二実施形態の変形例］
図８は、本発明の第二実施形態の変形例による撮像装置の横断面図である。図９は、図８に示された防塵遮光部材を示している。本変形例の説明において、上述した第二実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いる。
【００３６】
図８に示されるように、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材３１が装着されている。防塵遮光部材３１は、図９に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。
【００３７】
防塵遮光部材３１は光を通す開口部３２を有し、開口部３２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。また防塵遮光部材３１は、開口部３２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部３３を備えている。突部３３は開口部３２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部３３の先端３３ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材２１の突部３３に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。
【００３８】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材３１と、防塵遮光部材３１に乗るように配置された光学素子１０を覆うように外装１１が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装１１は光が通る開口部１２を有し、開口部１２の大きさは防塵遮光部材３１の開口部３２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。
【００３９】
外装１１の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０.５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００４０】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部１２を通って光学素子１０を透過し、開口部２２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材３１は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００４１】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材３１が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部３２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装１１の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００４２】
防塵遮光部材３１の突部３３は光学素子１０が外装１１に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部３３は先端３３ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部３３を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためのコストダウン効果がある。
【００４３】
開口部３２から数ｍｍ外側に突部３３を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部３２の開口面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。
【００４４】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００４５】
＜第三実施形態＞
図１０は、本発明の第三実施形態による撮像装置の横断面図である。図１１は、図１０に示された防塵遮光部材を示している。第二実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
【００４６】
図１０に示されるように、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材４１が装着されている。防塵遮光部材４１は、図１１に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。
【００４７】
防塵遮光部材４１は光を通す開口部４２を有し、開口部４２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。開口部４２の内壁４２ａは、ＣＣＤ素子１側から光学素子１０側に向かって放射状に広がるように傾斜している。また防塵遮光部材４１は、開口部４２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部４３を備えている。突部４３は開口部４２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部４３の先端４３ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材２１の突部４３に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。
【００４８】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材４１と、防塵遮光部材４１に乗るように配置された光学素子１０を覆うように外装４４が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装４４は光が通る開口部４５を有し、開口部４５の大きさは防塵遮光部材４１の開口部４２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。開口部４５の内壁４５ａは、光線が入射する方向に広がるように傾斜している。
【００４９】
外装４４の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０.５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００５０】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部４５を通って光学素子１０を透過し、開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材４１は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００５１】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材４１が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部４２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装１１の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００５２】
防塵遮光部材４１の突部４３は光学素子１０が外装４４に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部４３は先端４３ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部４３を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【００５３】
開口部４２から数ｍｍ外側に突部４３を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部４２の面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。また、開口部４２の内壁４２ａと開口部４５の内壁４５ａを斜めにすることにより、図９の開口面積よりさらに開口面積を狭くすることができるので、より確実に不要な部分を遮光することができる。
【００５４】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００５５】
［第三実施形態の変形例］
本実施形態は第三実施形態の防塵遮光部材４１の一部を変形した変形例である。そのため図１０と図１１を使って説明する。本変形例の説明において、上述した第三実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いる。
【００５６】
ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材４１が装着されている。防塵遮光部材４１は、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。
【００５７】
防塵遮光部材４１は光を通す開口部４２を有し、開口部４２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。開口部４２の内壁４２ａは、ＣＣＤ素子１側から光学素子１０側に向かって放射状に広がるように傾斜している。また防塵遮光部材４１は、開口部４２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部４３を備えている。突部４３は開口部４２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部４３の先端４３ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材２１の突部４３に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。
【００５８】
また、光学素子１０とＣＣＤ素子１と防塵遮光部材４１で囲まれた防塵遮光部材４１の内壁の表面は粗さ０〜２００番で表面荒らし処理が施されている。
【００５９】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材４１と、防塵遮光部材４１に乗るように配置された光学素子１０を覆うように外装４４が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装４４は光が通る開口部４５を有し、開口部４５の大きさは防塵遮光部材４１の開口部４２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。また、開口部４５の内壁４５ａは、光線が入射する方向に広がるように傾斜している。
【００６０】
外装４４の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０.５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００６１】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部４５を通って光学素子１０を透過し、開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材４１は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００６２】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材４１が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部４２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装１１の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００６３】
防塵遮光部材４１の突部４３は光学素子１０が外装４４に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部４３は先端４３ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部４３を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【００６４】
開口部４２から数ｍｍ外側に突部４３を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部４２の面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。また、開口部４２の内壁４２ａと開口部４５の内壁４５ａを斜めにすることにより、図９の開口部３２の開口面積よりさらに開口面積を狭くすることができるので、より確実に不要な部分を遮光することができる。
【００６５】
また、防塵遮光部材４１の開口部４２の内壁４２ａと突部４３の内壁４３ｂとそれらの間は表面荒らし処理が施されているため、それが反射防止になり、光学素子１０と受光部２の間の迷光や乱反射などを防止している。
【００６６】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００６７】
＜第四実施形態＞
図１２は、本発明の第四実施形態による撮像装置の横断面図である。図１３は、図１２に示された防塵遮光部材を示している。第三実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
【００６８】
図１２に示されるように、ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材５１が装着されている。防塵遮光部材５１は、図１３に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。
【００６９】
防塵遮光部材５１は光を通す開口部４２を有し、開口部４２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。開口部４２の内壁４２ａは、ＣＣＤ素子１側から光学素子１０側に向かって放射状に広がるように傾斜している。また防塵遮光部材５１は、開口部４２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部５２を備えている。突部５２は開口部４２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部５２の先端５２ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。突部５２の上面は受光部２の受光面に対して傾斜している。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材５１の突部５２に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。また、光学素子１０とＣＣＤ素子１と防塵遮光部材５１で囲まれた防塵遮光部材５１の内壁は粗さ０〜２００番で表面荒らし処理が施されている。
【００７０】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材５１と、防塵遮光部材５１の突部５２に斜めに支持された光学素子１０を覆うように外装５３が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装５３は光が通る開口部５４を有し、開口部５４の大きさは防塵遮光部材５１の開口部４２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。また、開口部５４の内壁５４ａは、光線が入射する方向に広がるように傾斜している。
【００７１】
外装５３の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０．５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００７２】
外装５３の凹部１３の光学素子１０を押す面５６は、斜めに形成された突部５２上面と平行に形成されている。
【００７３】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部５４を通って光学素子１０を透過し、開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材５１は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００７４】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材５１が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部４２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装５３の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００７５】
防塵遮光部材５１の突部５２は光学素子１０が外装５３に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部５２は先端５２ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部５２を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【００７６】
開口部４２から数ｍｍ外側に突部５２を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部４２の面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。また、開口部４２の内壁４２ａと開口部５４の内壁５４ａを斜めにすることにより、図９の開口部３２の開口面積よりさらに開口面積を狭くすることができるので、より確実に不要な部分を遮光することができる。
【００７７】
また、防塵遮光部材５１の開口部４２の内壁４２ａと突部５２の内壁５２ｂとそれらの間は表面荒らし処理が施されているため、それが反射防止になり、光学素子１０と受光部２の間の迷光や乱反射などを防止している。
【００７８】
被写体からの光は外装５３の開口部５４を通って光学素子１０を透過し、防塵遮光部材５１の開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２に至る。このときカバーガラス５を通った光は受光部２の受光面により一部反射され再びカバーガラス５を通って光学素子１０に至り、その一部が光学素子１０により反射され再び受光部２に至る。この同じ場所での繰り返し反射はスポットフレアと言われ、像を著しく劣化させる原因である。しかし、光学素子１０が受光部２に対して斜めに設置されることにより、光学素子１０で反射される光は受光部２の受光面に対して斜めに反射されるので、同じ場所での繰り返し反射は起こらず、いずれ視野から外れて外装５３の内壁などに当たり消滅する。従ってスポットフレアを軽減することができる。
【００７９】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００８０】
＜第五実施形態＞
図１４は、本発明の第五実施形態による撮像装置の横断面図である。図１５は、図１４に示された防塵遮光部材を示している。第四実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
【００８１】
図１４に示されるように、撮像装置はＣＣＤ素子１の熱を放射する放熱板６１をさらに備えている。放熱板６１は金属で形成され、ＣＣＤ素子１の底面に密着させて配置されている。放熱板６１と基板６の間には絶縁部材で形成された絶縁板６２が挟まれている。放熱板６１と絶縁板６２にはリードフレーム３を逃がすために、それぞれ図示されない穴が設けられている。
【００８２】
ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、弾性部材で形成された防塵遮光部材６３が装着されている。防塵遮光部材６３は、図１５に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。防塵遮光部材６３の底面６３ａは放熱板６１に密着している。
【００８３】
防塵遮光部材６３は光を通す開口部４２を有し、開口部４２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。開口部４２の内壁４２ａは、ＣＣＤ素子１側から光学素子１０側に向かって放射状に広がるように傾斜している。また防塵遮光部材６３は、開口部４２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部５２を備えている。突部５２は開口部４２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部５２の先端５２ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。突部５２の上面は受光部２の受光面に対して傾斜している。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材６３の突部５２に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。また、光学素子１０とＣＣＤ素子１と防塵遮光部材６３で囲まれた防塵遮光部材６３の内壁は粗さ０〜２００番で表面荒らし処理が施されている。
【００８４】
基板６に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材６３と、防塵遮光部材６３の突部５２に斜めに支持された光学素子１０を覆うように外装５３が配置され、基板６にねじ止め固定されている。外装５３は光が通る開口部５４を有し、開口部５４の大きさは防塵遮光部材６３の開口部４２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。また、開口部５４の内壁５４ａは、光線が入射する方向に広がるように傾斜している。
【００８５】
外装５３の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０．５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【００８６】
外装５３の凹部１３の光学素子１０を押す面５６は、斜めに形成された突部５２上面と平行に形成されている。
【００８７】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部５４を通って光学素子１０を透過し、開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材６３は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【００８８】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材６３が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部４２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装５３の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【００８９】
防塵遮光部材６３の突部５２は光学素子１０が外装５３に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部５２は先端５２ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部５２を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【００９０】
開口部４２から数ｍｍ外側に突部５２を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部４２の面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。また、開口部４２の内壁４２ａと開口部５４の内壁５４ａを斜めにすることにより、図９の開口部３２の開口面積よりさらに開口面積を狭くすることができるので、より確実に不要な部分を遮光することができる。
【００９１】
また、防塵遮光部材６３の開口部４２の内壁４２ａと突部５２の内壁５２ｂとそれらの間は表面荒らし処理が施されているため、それが反射防止になり、光学素子１０と受光部２の間の迷光や乱反射などを防止している。
【００９２】
被写体からの光は外装５３の開口部５４を通って光学素子１０を透過し、防塵遮光部材６３の開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２に至る。このときカバーガラス５を通った光は受光部２の受光面により一部反射され再びカバーガラス５を通って光学素子１０に至り、その一部が光学素子１０により反射され再び受光部２に至る。この同じ場所での繰り返し反射はスポットフレアと言われ、像を著しく劣化させる原因である。しかし、光学素子１０が受光部２に対して斜めに設置されることにより、光学素子１０で反射される光は受光部２の受光面に対して斜めに反射されるので、同じ場所での繰り返し反射は起こらず、いずれ視野から外れて外装５３の内壁などに当たり消滅する。従ってスポットフレアの軽減を軽減することができる。
【００９３】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【００９４】
放熱板は光学素子１０よりも熱伝導率が高いため、ＣＣＤ素子１から発生する熱は、ＣＣＤ素子１底面から放熱板６１を伝って放熱され、上面および側面で発生した熱は側面および上面に密着した防塵遮光部材６３から放熱板６１を伝って放熱される。そのためＣＣＤ素子１を効率良く冷却できる。従って熱的ノイズを低減することができる。
【００９５】
＜第六実施形態＞
図１６は、本発明の第六実施形態による撮像装置の横断面図である。図１７は、図１６に示された防塵遮光部材を示している。第四実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
【００９６】
図１６に示されるように、撮像装置はＣＣＤ素子１を冷却するペルチェ素子７４をさらに備えている。ＣＣＤ素子１が固定された基板７１は、ＣＣＤ素子１素子の底面を露出させる開口７２を有している。ＣＣＤ素子１素子の底面には冷却板７３が密着して固定され、冷却板７３にペルチェ素子７４が密着して固定されている。冷却板７３は熱伝導性の良い材料、例えば金属で形成されている。ペルチェ素子７４は、電流の供給に応じて一方の側が低温になり、反対側が高温になる。ペルチェ素子７４は低温側を冷却板７３に密着させて固定されている。
【００９７】
ＣＣＤ素子１に蓋状に被さるように、断熱材料で形成された防塵遮光部材７５が装着されている。断熱材には例えばポリプロピレンなどが用いられる。防塵遮光部材７５は、図１７に示されるように、ＣＣＤ素子１が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部８を有している。嵌合長８ａはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ａよりも０〜０．２ｍｍ程度長く、嵌合長８ｂはＣＣＤ素子１の側面の長さ１ｂよりも０〜０．２ｍｍ程度長い。また、防塵遮光部材７５の底面７５ａは基板７１に密着している。
【００９８】
防塵遮光部材７５は光を通す開口部４２を有し、開口部４２は、受光部２が取り込む得る光の最大広がりの光線Ｌに接触しない大きさを有している。開口部４２の内壁４２ａは、ＣＣＤ素子１側から光学素子１０側に向かって放射状に広がるように傾斜している。また防塵遮光部材７５は、開口部４２を連続的に取り囲むＣＣＤ素子１側に突出した突部５２を備えている。突部５２は開口部４２から数ｍｍ外側に離れて位置している。突部５２の先端５２ａの形状はＲ形状または角形状で形成されている。突部５２の上面は受光部２の受光面に対して傾斜している。光学素子１０は例えば特定周波数よりも低い波長の信号を遮断するローパスフィルターであり、防塵遮光部材７５の突部５２に乗せられ、ＣＣＤ素子１の受光部２に正対するように配置されている。また、光学素子１０とＣＣＤ素子１と防塵遮光部材７５で囲まれた防塵遮光部材７５の内壁は粗さ０〜２００番で表面荒らし処理が施されている。
【００９９】
基板７１に固定されたＣＣＤ素子１と、それに蓋状に被さるように配置された防塵遮光部材７５と、防塵遮光部材７５の突部５２に斜めに支持された光学素子１０を覆うように外装５３が配置され、基板７１にねじ止め固定されている。外装５３は光が通る開口部５４を有し、開口部５４の大きさは防塵遮光部材７５の開口部４２よりも十分に大きく、光学素子１０の外径よりも小さい。また、開口部５４の内壁５４ａは、光線が入射する方向に広がるように傾斜している。
【０１００】
外装５３の凹部１３の幅１３ａは光学素子１０の幅１０ａよりも０．５〜１ｍｍ広く、幅１３ｂは光学素子１０の幅１０ｂよりも０．５〜１ｍｍ広い。また、凹部１３の深さ１３ｃは基板６の上面から光学素子１０の上面までの高さ１４よりも若干低い。
【０１０１】
外装５３の凹部１３の光学素子１０を押す面５６は、斜めに形成された突部５２上面と平行に形成されている。
【０１０２】
このような撮像装置において、被写体からの光は開口部５４を通って光学素子１０を透過し、開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２で撮像される。このとき、防塵遮光部材６３は乱反射などの像劣化を防ぐため、リードフレーム３やボンディングワイヤー４などの受光部２以外を効果的に遮光する。
【０１０３】
組み立ての際、ＣＣＤ素子１と防塵遮光部材７５が嵌合部８で嵌め込まれるため、取り付け後に受光部２と開口部４２の位置調整をする必要がなく組み立てが容易である。これにより位置ずれによる乱反射や光線Ｌのケラレなどの像劣化の原因を防止することができる。また、光学素子１０の幅１０ａ，１０ｂと外装５３の凹部１３の幅１３ａ，１３ｂの間を広く開けていることにより、さらに組み立てを容易にしている。
【０１０４】
防塵遮光部材７５の突部５２は光学素子１０が外装５３に押されることにより若干潰れて、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間に密閉空間１９が形成される。突部５２は先端５２ａによって光学素子１０を線接触で支えているため、潰れるときの力は面で押すよりも小さくて済む。また、突部５２を設けることにより、その他の肉厚を薄くすることができるためコストダウン効果がある。
【０１０５】
開口部４２から数ｍｍ外側に突部５２を形成させることにより光線Ｌを維持したまま、開口部４２の面積は図７の開口部２２の面積よりも小さくさせることができるので、受光部２以外のリードフレーム３やボンディングワイヤー４などの不要な部分を、より確実に遮光することができる。また、開口部４２の内壁４２ａと開口部５４の内壁５４ａを斜めにすることにより、図９の開口部３２の開口面積よりさらに開口面積を狭くすることができるので、より確実に不要な部分を遮光することができる。
【０１０６】
また、防塵遮光部材７５の開口部４２の内壁４２ａと突部５２の内壁５２ｂとそれらの間は表面荒らし処理が施されているため、それが反射防止になり、光学素子１０と受光部２の間の迷光や乱反射などを防止している。
【０１０７】
被写体からの光は外装５３の開口部５４を通って光学素子１０を透過し、防塵遮光部材７５の開口部４２を通ってカバーガラス５を透過して受光部２に至る。このときカバーガラス５を通った光は受光部２の受光面により一部反射され再びカバーガラス５を通って光学素子１０に至り、その一部が光学素子１０により反射され再び受光部２に至る。この同じ場所での繰り返し反射はスポットフレアと言われ、像を著しく劣化させる原因である。しかし、光学素子１０が受光部２に対して斜めに設置されることにより、光学素子１０で反射される光は受光部２の受光面に対して斜めに反射されるので、同じ場所での繰り返し反射は起こらず、いずれ視野から外れて外装５３の内壁などに当たり消滅する。従ってスポットフレアの軽減を軽減することができる。
【０１０８】
密閉空間１９が形成されることにより、ＣＣＤ素子１と光学素子１０の間の空間が防塵され、塵などの不要な物質が光学素子１０と受光部２の間に侵入しなくなるため、不要な物質が像に写り込まなくなるため、像の劣化を防ぐことができる。
【０１０９】
ペルチェ素子７４は冷却板７３を伝ってＣＣＤ素子１を冷却する。このとき、断熱材料で形成された防塵遮光部材７５がＣＣＤ素子１を密閉しているので、外の熱が流入されにくくなり、効率良くＣＣＤ素子１を冷却することができる。従って熱的ノイズを低減することができる。また、冷却のためにファンやフィンなどを設ける構成に比べて低コストで小型に構成できる。
【０１１０】
これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の第一実施形態による撮像装置の平面図である。
【図２】図１に示された撮像装置のII−II線に沿った横断面図である。
【図３】図１に示された撮像装置のIII−III線に沿った縦断面図である。
【図４】図１に示されたＣＣＤ素子の単体の平面図である。
【図５】図２と図３に示された防塵遮光部材を示している。
【図６】本発明の第二実施形態による撮像装置の横断面図である。
【図７】図６に示された防塵遮光部材を示している。
【図８】本発明の第二実施形態の変形例による撮像装置の横断面図である。
【図９】図８に示された防塵遮光部材を示している。
【図１０】本発明の第三実施形態による撮像装置の横断面図である。
【図１１】図１０に示された防塵遮光部材を示している。
【図１２】本発明の第四実施形態による撮像装置の横断面図である。
【図１３】図１２に示された防塵遮光部材を示している。
【図１４】本発明の第五実施形態による撮像装置の横断面図である。
【図１５】図１４に示された防塵遮光部材を示している。
【図１６】本発明の第六実施形態による撮像装置の横断面図である。
【図１７】図１６に示された防塵遮光部材を示している。
【図１８】従来のＣＣＤ素子取り付け構造を模式的に示している。
【符号の説明】
【０１１２】
１…ＣＣＤ素子、１ａ…長さ、１ｂ…長さ、２…受光部、３…リードフレーム、４…ボンディングワイヤー、５…カバーガラス、６…基板、７…防塵遮光部材、８…嵌合部、８ａ…嵌合長、８ｂ…嵌合長、９…開口部、１０…光学素子、１０ａ…幅、１０ｂ…幅、１１…外装、１２…開口部、１３…凹部、１３ａ…幅、１３ｂ…幅、１３ｃ…深さ、１４…高さ、１９…密閉空間、２１…防塵遮光部材、２２…開口部、２３…突部、２３ａ…先端、３１…防塵遮光部材、３２…開口部、３３…突部、３３ａ…先端、４１…防塵遮光部材、４２…開口部、４２ａ…内壁、４３…突部、４３ａ…先端、４３ｂ…内壁、４４…外装、４５…開口部、４５ａ…内壁、５１…防塵遮光部材、５２…突部、５２ａ…先端、５２ｂ…内壁、５３…外装、５４…開口部、５４ａ…内壁、５６…面、６１…放熱板、６２…絶縁板、６３…防塵遮光部材、６３ａ…底面、７１…基板、７２…開口、７３…冷却板、７４…ペルチェ素子、７５…防塵遮光部材、７５ａ…底面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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