(57)【要約】      （修正有）【課題】ワーク表面形状が平坦でなくても、加工点へのレーザ光照射を充分に実施できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、複数（ここでは２つ）のレーザ光１２ａ，１２ｂをワークＷの同一加工点ｐで集光するための複数の集光光学系１１ａ，１１ｂと、各集光光学系１１ａ，１１ｂが搭載され、加工点ｐを回転支点として各集光光学系１１ａ，１１ｂの光軸を回転させるための回転装置２０で構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のレーザ光が被加工物の同一加工点で交差するように、各レーザ光の光軸を配置する工程と、
該加工点を回転支点として、各レーザ光の照射角を変化させて加工を行う工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
複数のレーザ光を被加工物の同一加工点で集光するための複数の集光光学系と、
各集光光学系が搭載され、該加工点を回転支点として各集光光学系の光軸を回転させるための回転装置とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
回転装置の回転軸は、加工点を通るように設定され、
集光光学系の光軸は、回転装置の回転軸に対して所定の角度で交差していることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
回転装置は、レーザ光を導入するための第１ハウジングと、
第１ハウジングに対して回転可能に支持され、レーザ光を第１および第２レーザ光に分割する分割光学系を搭載した第２ハウジングと、
第２ハウジングに対して回転可能に支持され、分割された第１レーザ光を集光する第１集光光学系を搭載した第３ハウジングと、
第２ハウジングに対して回転可能に支持され、分割された第２レーザ光を集光する第２集光光学系を搭載した第４ハウジングとを備えることを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
同一加工点に集光する複数のレーザ光の偏光方向は、互いに一致していることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
複数のレーザ光は、２以上の波長を有することを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
複数のレーザ光を伝送するための複数の光ファイバを備えることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の３次元形状を高精度に創成できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のレーザ加工方法では、被加工物に対して３次元形状を創成するために、接線方向からレーザ照射するようにしている（例えば特許文献１）。
【０００３】
図６は、工具形状の非接触調整を行うためのレーザによる従来の３次元形状創成加工を説明するための断面図である。ここでは、３次元形状創成加工の例として、砥石形状を被加工物の要求形状に適合するように成形するツルーイングについて説明する。
【０００４】
図６において、電着砥石３０は、モータ（図示せず）に取り付けられる円柱形状の砥石台金９と、この砥石台金９の周面上に電着形成されるメッキ層８および砥粒７とを有している。例えば、砥粒７にはｃＢＮ砥粒、メッキ層８にはニッケルメッキ、レーザ発振器１０にはＹＡＧレーザを用いる。集光装置１１は、レンズを含み、レーザ発振器１０からのレーザ光１２を１０μｍ以下のビーム径に集光できる。
【０００５】
電着砥石３０をツルーイング加工する際には、モータを回転させて電着砥石３０を回転させる。この状態で、レーザの照射位置および照射方向を制御して、最外周の砥粒７に対し砥石３０の接線方向からレーザ光１２を照射することで、砥粒７の最外周部分を溶融、蒸発させて除去する。そして、レーザ光１２を砥石３０の軸方向（紙面に垂直）に相対的に移動させることで、円柱形のツルーイング加工を行う。
【０００６】
このように、砥石３０の最外周の砥粒７に対し砥石３０の接線方向からレーザ光１２を照射するツルーイング加工を行うので、メッキ層８にダメージを与えることなく、砥粒７のみをツルーイングできるようになる。これにより砥粒７がメッキ層８から脱落しなくなり、またメッキ層８の変形等が抑制されて砥粒７の刃先位置のばらつきが小さくなるため、作用砥粒数および砥粒形状を高精度に制御できる。したがって、高精度にツルーイング加工された電着砥石３０を用いた場合、高精度加工また高能率加工が可能となる。
【０００７】
また、レーザ光を用いた非接触式ツルーイング加工は、接触式のツルーイング加工において問題となる加工抵抗による砥石の歪み、砥石の砥粒位置ばらつきを防ぐことができる。
【０００８】
さらに、小径の軸砥石のような低剛性砥石は、接触式のツルーイング加工によって、座金９の歪みが発生する可能性があるが、非接触式では、こうした低剛性砥石への対応も可能となる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３２１１５５号公報（［００３２］〜［００３８］、図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来のレーザ加工は、ビームの直進性から、ワークへの貫通加工や穴開け加工が基本的なものであり、その応用として、ワークとビームの相対運動による、ビーム進行方向から見た２次元輪郭に沿った切断加工がある。この場合、加工点の３次元位置制御に関して、ビームに直交する２軸に沿って制御可能であるが、深さ方向（レーザ進行方向）においては、原理的に制御不能である。なお、強度および照射時間による制御では、ワーク表面からの加工量の制御であり、３次元的な位置制御ではない。深さ方向の制御については、フライス加工等の機械的除去加工に依存せざるを得ない。
【００１１】
また、図６に示したレーザ光を用いたツルーイング加工では、ワーク表面に大きな凹凸形状が存在すると、レーザ光を充分に照射できない箇所がでてくる。例えば、図７に示すように、ワーク表面が平坦であれば、ターゲットとなる砥粒７にレーザ光１２を正確に照射することができる。しかしながら、図８に示すように、ワーク表面に凹凸が存在すると、凹部に位置する砥粒７にレーザ光１２の狙いを定めても、手前の凸部によって遮断されてしまうため、ターゲットとなる砥粒７へのレーザ未照射または不十分照射という不具合が発生してしまう。よって、この方法では、実質的に断面が円形のような凸形の砥石しかツルーイング加工を実施できない。
【００１２】
本発明の目的は、ワーク表面形状が平坦でなくても、加工点へのレーザ光照射を充分に実施できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工方法は、複数のレーザ光が被加工物の同一加工点で交差するように、各レーザ光の光軸を配置する工程と、
該加工点を回転支点として、各レーザ光の照射角を変化させて加工を行う工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るレーザ加工装置は、複数のレーザ光を被加工物の同一加工点で集光するための複数の集光光学系と、
各集光光学系が搭載され、該加工点を回転支点として各集光光学系の光軸を回転させるための回転装置とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のレーザ加工方法によれば、同一加工点において複数のレーザ光が交差し集光した状態で、加工点の位置を回転支点として、各レーザ光の照射角を変化させて加工を実施することにより、加工点の周囲に存在する障害物を回避でき、加工点へのレーザ光照射が遮られることがない。また、加工点を中心としてほぼ球形の光エネルギー分布が実現可能であるため、従来のレーザ加工方法では不可能であった３次元的除去加工も可能になる。
【００１６】
また、本発明のレーザ加工装置によれば、加工点を回転支点として各集光光学系の光軸を回転させるための回転装置を設けることによって、加工点に対して適正なレーザ照射角を維持できるため、加工点周囲の障害物によってレーザ光が遮断されなくなり、さらに加工効率の良い照射角に設定することが可能となる。また、加工点を中心としてほぼ球形の光エネルギー分布が実現可能であるため、従来のレーザ加工方法では不可能であった３次元的除去加工も可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
実施の形態１．
図１、図２は、本発明の実施の形態１を示す概略斜視図である。以下、砥石のツルーイング加工を例として説明するが、本発明は一般のレーザ加工にも適用可能である。なお、図１、図２ではレーザ光の交差領域を表現するために、集光光学系を省略して示している。
【００１８】
図１、図２において、砥石等のワークＷの表面上に加工点ｐが設定される。この加工点ｐに対して、複数（ここでは２個）のレーザ光源１０ａ，１０ｂからのレーザ光１２ａ，１２ｂが照射される。このとき集光光学系（図示せず）を用いることにより、加工点ｐに集光されるレーザ光のエネルギー密度が高くなり、加工効率が飛躍的に向上する。レーザ光１２ａ，１２ｂのエネルギーは、加工点ｐを中心とした領域に吸収され、熱エネルギーに変換され、加工点ｐの温度が上昇し、溶融・蒸発または昇華して、加工点の除去加工が行われる。
【００１９】
ここで、ワークＷの物性値（光吸収率、熱伝導率、融点等）により、一方のレーザ光だけでは加工点ｐの除去が不可能であるが、両レーザ光１２ａ，１２ｂのエネルギーで除去可能なように各レーザ光のエネルギー（光強度×照射時間）を設定する。こうした設定により、両レーザ光の交差領域のみの加工が可能になる。
【００２０】
たとえば、ワークＷがアルミニウム（Ａｌ）の場合、融点が６６０℃であるから、一方のレーザ光だけで融点より低い温度、例えば６００℃に昇温できるように設定しておいて、両レーザ光が同一加工点ｐで交差した場合、６６０℃以上に昇温するようになり、その交差領域だけが融解する。このとき、高圧ガス等を加工点ｐに噴射して、融解アルミニウムを吹き飛ばすようにすれば、加工点ｐにおいてレーザ交差領域の強度分布（ほぼ球形）に対応した部分が除去され、凹形状になる。
【００２１】
また、ワークＷがアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の場合は、融点が約２０００℃、沸点が約３０００℃であるから、一方のレーザ光だけで融点より低い温度、例えば１９００℃に昇温できるように設定しておいて、両レーザ光が同一加工点ｐで交差した場合、４０００℃近くに昇温するようになり、その交差領域だけが蒸発する。この場合も、加工点ｐにおいて、レーザ交差領域の強度分布（ほぼ球形）に対応した部分が蒸発し除去され、凹形状になる。また、ワークＷの材料を選択することによって、固体から直接気体へ昇華するようにレーザ光のエネルギーを設定することも可能である。なお、実際には、融解および蒸発の潜熱（融解熱および気化熱）が存在するため、両レーザ光による温度上昇は、厳密には単一レーザ光の場合の２倍にはならない。
【００２２】
レーザ光の照射角に関して、図１において、一方のレーザ光１２ａは、加工点ｐの近傍表面のほぼ法線方向に沿って照射し、他方のレーザ光１２ｂは、加工点ｐの近傍表面のほぼ接線方向に沿って照射している。この場合、図７，図８に示したようなレーザ光の遮断が発生する可能性がある。このようなレーザ光の遮断を回避するために、図２のように、加工点ｐを回転支点として、両方のレーザ光１２ａ，１２ｂを共に回転させ、各レーザ光１２ａ，１２ｂの照射角を変化させることによって、加工点ｐの周囲に存在する障害物を避けることができ、加工点ｐが凹部に存在していてもレーザ加工を容易に実施できる。
【００２３】
加工点ｐはレーザ光の交差領域に相当するため、各レーザ光軸の角度制御及び／又はワークＷの位置制御によって、加工点ｐの位置を３次元的に決定することができる。従って、本発明に係るレーザ加工方法では、従来全く不可能であったレーザ光による３次元形状創成加工が可能になる。さらに、レーザ光のビームウエストは、理論的にはレーザ光の波長程度まで絞れることから、レーザ光の焦点での広がり程度の極小領域を除去可能となり、微細でかつ位置決め精度が高い除去加工を実現できる。
【００２４】
なお、ここでは砥石のツルーイング加工を例にしたが、微細加工や高精度加工が要求される除去加工、例えば、光学部品の金型加工などにも本発明は極めて有効である。
【００２５】
また、ここでは２つのレーザ光を用いた場合を例にしたが、融点や沸点の実現が適正に行えないときは、レーザ光の数をさらに増やして、温度上昇の適正化を図ることができる。例えば、アルミニウムを直接気化して除去加工するには、その沸点が２５００℃であることから、１つのレーザ光で６００℃昇温に設定した場合、少なくとも５つのレーザ光を用いればよい。
【００２６】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２を示す概略断面図である。レーザ加工装置は、複数（ここでは２つ）のレーザ光１２ａ，１２ｂをワークＷの同一加工点ｐで集光するための複数の集光光学系１１ａ，１１ｂと、各集光光学系１１ａ，１１ｂが搭載され、加工点ｐを回転支点として各集光光学系１１ａ，１１ｂの光軸を回転させるための回転装置２０などで構成される。
【００２７】
回転装置２０は、レーザ光１２を導入するための中空ハウジング４０と、中空ハウジング４０に対して回転可能に支持され、レーザ光１２を２つのレーザ光１２ａ，１２ｂに分割する分割光学系５０を搭載した主ハウジング４２と、主ハウジング４２に対して回転可能に支持され、分割されたレーザ光１２ａを集光する集光光学系１１ａを搭載した副ハウジング４４ａと、主ハウジング４２に対して回転可能に支持され、分割されたレーザ光１２ｂを集光する集光光学系１１ｂを搭載した副ハウジング４４ｂなどで構成される。
【００２８】
まず、レーザ光の進路について説明する。レーザ発振器（図示せず）からのレーザ光１２は、適当な導光路を経て、図面の上方から導入され、ハーフミラー等の分割光学系５０で２分割される。分割された一方のレーザ光１２ａは、ミラー５１ａ，５２ａ，５３ａによって反射を繰り返し、レンズ等の集光光学系１１ａによって加工点ｐに集光され照射される。一方、分割された一方のレーザ光１２ｂは、ミラー５４，５１ｂ，５２ｂ，５３ｂによって反射を繰り返し、レンズ等の集光光学系１１ｂによって同一の加工点ｐに集光され照射される。
【００２９】
次に、回転装置２０の機構について説明する。レーザ加工装置は、砥石などのワークＷ被加工物を搭載するｘｙｚテーブル（図示せず）を有し、３軸駆動で加工を行う。このレーザ加工装置のｚ軸に沿って、中空のハウジング４０が取り付けられ、この内部をレーザ光１２がｚ軸下方に進行し、上記の光路を経て、２つのレーザ光１２ａ，１２ｂに分割され、各レーザ光１２ａ，１２ｂは加工点ｐで交差する。
【００３０】
中空ハウジング４０には、軸受け４１を介して主ハウジング４２が回転可能に取り付けられる。この主ハウジング４２の内部には、分割光学系５０とミラー５４が固定され、さらに、レーザ光１２ａに関してミラー５１ａが、レーザ光１２ｂに関してミラー５１ｂがそれぞれ固定される。
【００３１】
主ハウジング４２には、軸受け４３ａを介して副ハウジング４４ａが回転可能に取り付けられる。この副ハウジング４４ａの内部には、レーザ光１２ａに関するミラー５２ａ，５３ａと集光光学系１１ａが固定されている。
【００３２】
さらに、主ハウジング４２には、軸受け４３ｂを介して副ハウジング４４ｂが回転可能に取り付けられる。この副ハウジング４４ｂの内部には、レーザ光１２ｂに関するミラー５２ｂ，５３ｂと集光光学系１１ｂが固定されている。
【００３３】
副ハウジング４４ａは、主ハウジング４２に固定されたモータ６１ａおよびギア６２ａ，６３ａにより構成された回転ユニット６０ａによって回転駆動される。また、副ハウジング４４ｂは、主ハウジング４２に固定されたモータ６１ｂおよびギア６２ｂ，６３ｂにより構成された回転ユニット６０ｂによって回転駆動される。
【００３４】
この各回転ユニット６０ａ，６０ｂの回転軸６７ａ，６７ｂは、導入されたレーザ光１２の光軸に対して約４５度の角度に設定されている。さらに、分割された各レーザ光１２ａ，１２ｂの集光光学系１１ａ，１１ｂの光軸５７ａ，５７ｂは、各回転ユニット６０ａ，６０ｂの回転軸６７ａ，６７ｂに対してそれぞれ約４５度に設定されている。
【００３５】
各回転ユニット６０ａ，６０ｂの回転動作の際には、加工点ｐに対してレーザ光１２ａ，１２ｂの交差領域が移動しないように、分割光学系５０、各ミラー、集光光学系１１ａ，１１ｂの位置と向きが微調整されている。したがって、各回転ユニット６０ａ，６０ｂの回転によって、レーザ光の照射角は、加工点ｐの真上方向（図中、レーザ光１２ａのようにｚ軸下向き）からでも、９０度回転して真横方向（図中、レーザ光１２ｂのように）からでも照射可能である。
【００３６】
このような構成において、上述のレーザ加工方法において説明したように、加工点ｐに照射するレーザ光のエネルギーに関して、１つのレーザ光だけでは加工点ｐの材料は溶融しないが、２つのレーザ光によって溶融するように設定する。このように設定すると、２つのレーザ光１２ａ，１２ｂが加工点ｐで交差するときだけ、材料は溶融または蒸発するようになって、レーザによる除去加工が可能になる。
【００３７】
レーザ交差領域は、通常、焦点でのビームウエスト程度（数μｍ径）の領域であるから、除去される材料も同程度の体積になる。このとき２つのレーザ光が約９０度で交差するように光軸を設定することが好ましく、レーザ発振器のビーム特性がガウスモードにおいては、レーザ交差領域の強度分布はほぼ球形になり、除去された部分はその球形に対応した凹形状になる。
【００３８】
レーザ光の照射角に関しては、図３のように（模式的には図１のように）、一方のレーザ光１２ａは加工点ｐの近傍表面のほぼ法線方向から、他方のレーザ光１２ｂは加工点ｐの近傍表面のほぼ接線方向からの照射でも良いが、障害物によるレーザ光の遮断を避けるためには、図２のように両レーザ光１２ａ，１２ｂともに斜め上方より照射すれば、遮断の可能性を低減でき、凹形状の加工が可能になる。
【００３９】
次に、実際の加工手順の一例について説明する。レーザ照射によって３次元除去加工を行うには、レーザ光を照射しつつ、加工点ｐが所望の形状となるように、ワークＷの上を相対的に移動させる必要がある。
【００４０】
図４では、加工形状が断面半円状で平面Ｌ字状の溝である例を示している。従来のレーザによる切断加工では、安定した加工結果を得るために、加工点に対し常に法線方向からレーザ光を照射するように照射角度を制御している。本発明に係るレーザ加工においても、安定した加工を行うには、互いに直交する２つの移動方向６９ｃ，６９ｄに対して、２つのレーザ光を一定角度に保持して加工を行うことが好ましい。そのためには、回転ユニット６０ａ，６０ｂによる副ハウジング４４ａ，４４ｂの回転によって主に照射方向を制御するとともに、さらに主ハウジング４２を回転させる必要がある。
【００４１】
図４においては、移動方向が変わる点ｑにおいて、主ハウジング４２を９０度回転させることで進行方向に対するレーザ光の照射角を一定に保つことができる。
【００４２】
図３に示すように、モータ６４が中空ハウジング４０に固定され、ギア６５，６６とともに主回転ユニット６８を構成している。この主回転ユニット６８の回転動作によって主ハウジング４２が中空ハウジング４０に対して回転駆動される。これによって、主ハウジング４２に取り付けてある副ハウジング４４ａ，４４ｂもレーザ光１２の光軸回りで回転することになり、進行方向に対するレーザ照射角を制御できる。このように、加工点の移動方向（進行ベクトル）に対して一定角度を保持するように回転ユニット６０ａ，６０ｂ，６８による回転駆動を行う。このようにして、レーザ加工装置のｘｙｚテーブルの駆動に加え、回転ユニット６０ａ，６０ｂ，６８による回転制御によって、各レーザ光の１２ａ，１２ｂの照射角を常に一定に保つことが可能になり、その結果、加工点の軌跡である加工形状が安定する。
【００４３】
実施の形態３．
本実施形態では、複数のレーザ光の偏光方向について説明する。通常、レーザ光による熱的加工においては、光の電場により分子や原子の加振（格子振動）が行われる。これが光の吸収による発熱である。上述した各実施形態においては、２つのレーザ光１２ａ，１２ｂを同一加工点ｐで重ね合わせるものであるから、レーザ光１２ａ，１２ｂの偏光方向、つまり振動方向を一致させることによって、分子や原子の加振方向が一致し、光エネルギーから熱への変換効率、つまり光吸収率を改善できる。その結果、より高速にレーザ加工を実施することができる。
【００４４】
実施の形態４．
本実施形態では、複数のレーザ光の波長について説明する。上述した各実施形態においては、レーザ光の熱エネルギー（原子や分子の運動・振動エネルギー）を利用するものである。つまり、主に使用するレーザは、熱への変換効率の高い赤外線レーザ（ＣＯ２ガスレーザ、ＹＡＧレーザなど）であるが、これに限る必要はなく、量子化学的エネルギー（原子や分子の励起状態のエネルギー）を利用しても良い。つまり、レーザ光の多光子吸収などによって、材料の原子や分子を活性化して反応しやすくし、または、イオン化して、雰囲気分子と結合させることによって気化させて、レーザ除去加工を行うことも可能である。
【００４５】
原子や分子を活性化または励起可能なレーザは、紫外線レーザ（エキシマレーザ、窒素レーザなど）のように波長が短いほど有効である。それは、光子のエネルギーは、光の波長に反比例するからである。一般に、加工領域に存在するビームウエストは、波長が短いほど小さく設定できる。また、励起効率は、光強度の自乗や３乗に比例するため、ビームウエストより狭い領域が励起され除去される。したがって、熱エネルギーを利用した加工よりも、より微細な３次元形状の除去加工が可能になる。
【００４６】
さらに、複数のレーザ光の波長は全て同一でなくても良く、被加工物の材質と要求される加工結果（面粗度、表面の結晶状態、皮膜層や加工変質層の厚さ、および、材質など）に応じて、複数の波長を選択することが好ましい。これにより熱エネルギーと量子化学的エネルギーを併用した除去加工や、波長の異なる光子による段階的多光子吸収など、種々の光と物質の相互作用現象を組み合わせた除去加工が可能になる。
【００４７】
実施の形態５．
本実施形態では、レーザ光の伝送手段について説明する。レーザ光の伝送においては、上述した各実施形態のようにミラーを用いてもよいが、図５に示すように、光ファイバ７０ａ，７０ｂを用いて複数のレーザ光を伝送してもよい。光ファイバを用いた場合、ミラー等の光軸調整の必要がなく、装置構成および調整がより簡単化される。
【００４８】
なお上述した各実施形態では、２つのレーザ光を使用した例を示したが、３つ以上のレーザ光を用いてもよい。
【００４９】
また上述した各実施形態では、１個のレーザ発振器からのレーザ光をハーフミラー等の分割光学系によって２つのレーザ光に分割する例を示したが、複数の集光光学系に対応して複数のレーザ発振器を個々に設けてもよい。また、加工点に集光される複数のレーザ光について波長及び／又は偏光状態は、要求される加工結果、加工対象の材質によって、適宜、選択することが好ましい。
【００５０】
また上述した各実施形態では、集光光学系１１ａ，１１ｂは、回転ユニット６８によってｚ軸周りに同時に回転駆動する例を示したが、集光光学系１１ａ，１１ｂごとに別途回転ユニットを設けることにより、集光光学系１１ａ，１１を独立にｚ軸周りに回転駆動しても良い。この場合、装置はかなり複雑になるが、各集光光学系１１ａ，１１ｂによる照射方向が任意に設定可能になり、加工条件の選定範囲が広がる。
【００５１】
また、被加工物がレーザ光に対して透明であれば、内部の加工も可能である。例えば、微小なヒビを生成するように光強度を設定したり、または、色や結晶状態等が変化するように波長等を設定すれば、透明体内部に３次元形状の模様を形成できる。これは、置物等の芸術品に新しい表現方法を提供することができる。
【００５２】
また、本発明は３次元的な記憶装置への応用も可能で、大容量の記憶が期待できる。さらに、内部に３次元的な導波路等を形成すれば、電子回路の置き換えである光回路が実現でき、より高速な動作を必要とする計算装置の実現が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態１を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態２を示す概略断面図である。
【図４】本発明のレーザ加工手順の一例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態５を示す概略断面図である。
【図６】従来の３次元形状創成加工を説明するための断面図である。
【図７】従来のレーザ加工方法でのレーザ光の照射状態を示す説明図である。
【図８】従来のレーザ加工方法でのレーザ光の照射状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０ａ，１０ｂ  レーザ光源、  １１ａ，１１ｂ  集光光学系、  １２，１２ａ，１２ｂ  レーザ光、  ２０  回転装置、  ４０  中空ハウジング、  ４２  主ハウジング、  ４４ａ，４４ｂ  副ハウジング、  ５０  分割光学系、  ５７ａ，５７ｂ  光軸、  ６０ａ，６０ｂ，６８  回転ユニット、  ６７ａ，６７ｂ  回転軸、  ７０ａ，７０ｂ  光ファイバ、  ｐ  加工点、  Ｗ  ワーク。
【図１】
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【図２】
2006224107.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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