(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶振動子単体の独立した電気的特性を測定できて、しかもＩＣチップの電気的な破壊を防止し、測定を容易にした表面実装発振器を提供する。【解決手段】一対の励振電極１１（ａｂ）を有する水晶片３と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップ２とを底面に実装電極を有する容器本体１内に収容した表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極１２（ａｂ）に接続する水晶接続端子１４（ａｂ）とＩＣチップ２の水晶端子に接続するＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）との接続線路１５を、段部上で分断する。そして、水晶測定端子１７（ａｂ）の形成された側面とは異なる同一側面に延出する。次に、容器本体１の外表面に設けた水晶測定端子１７（ａｂ）によって、水晶振動子（水晶片３）の各特性を測定する。そして、水晶振動子の測定後に、例えば導電性接着剤１３によって、分断した接続線路１５の分割線路端子１９を接続した構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップとを底面に実装電極を有する表面実装容器内に収容し、前記励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とは前記表面実装容器の内部に形成された接続線路によって電気的に接続し、前記表面実装容器の二つの側面には前記水晶片の一対の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子をそれぞれ設けてなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とを接続する前記接続線路を前記表面実装容器の内部にて分断し、前記水晶測定端子の形成された側面とは異なる同一側面に延出し、前記水晶測定端子による前記水晶片の電気的特性の検査後、前記接続線路を電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に水晶振動子の電気的特性をＩＣチップとは電気的に独立して測定する表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は周波数及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器特に携帯型に広く用いられている。このようなものの一つに、水晶片とＩＣチップとを容器本体に一体的に収容した表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図乃至第５図は従来例を説明する表面実装発振器の図で、第３図は断面図であり、第４図は平面図、第５図は底面図である。表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバー４を接合してなる。容器本体１は底壁５、中間枠壁６及び上枠壁７からなり、凹部及び段部を有する。これらは、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。
【０００４】
ＩＣチップ２は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集積し、一主面に水晶端子８（ａｂ）を含む各端子を有する。そして、凹部底面に一主面側を例えばバンプ９を用いた超音波熱圧着によるフェースダウンボンディングによって固着される。凹部底面には、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）と電気的に接続するＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）を有する。
【０００５】
水晶片３は両主面に対向した励振電極１１（ａｂ）を有し、互いに反対方向の両端部に引出電極１２（ａｂ）を延出する。そして、両端部を導電性接着剤１３によって水晶接続端子１４（ａｂ）の形成された段部に固着し、電気的・機械的に接続する。水晶接続端子１４（ａｂ）はＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）と、接続線路（配線パターン）１５により電気的に接続する。なお、図中の符号１６は金属リングであり、シーム溶接によってカバー４が接合される。
【０００６】
このようなものでは、水晶片３の一対の引出電極１２（ａｂ）は段部に設けたスルーホール（電極貫通孔）を経て、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）に接続する。そして、ＩＣチップ２の電源、出力、アース等の各端子が容器本体１の底面及び側面に実装電極１６として延出する。さらには、水晶振動子（水晶片３）の電気的特性を測定するため、一対の引出電極１２（ａｂ）を容器本体１の側面に延出して水晶測定端子１７（ａｂ）を設けた構成としていた。
【特許文献１】特開２００１−３２６５３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器では、外表面に設けた水晶測定端子１７（ａｂ）は、水晶片３の引出電極１２（ａｂ）とともにＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）と電気的に接続する（第６図参照）。このため、水晶振動子の電気的特性を測定する際、ＩＣチップ２の電気的な影響を受けて、水晶振動子単体の独立した特性を測定できない問題があった。
【０００８】
また、例えば水晶振動子のドライブレベル（駆動レベル）に対するクリスタルインピーダンス（ＣＩ）特性を測定する際の強励振時に、過電圧がＩＣチップ２にも印加され、ＩＣチップ２を電気的に破壊するおそれもあった。
【０００９】
このことから、ＩＣチップ２の水晶端子８（ａｂ）と接続するＩＣチップ用水晶端子１８（ａｂ）と水晶測定端子１７（ａｂ）とを容器本体１の外表面の側面に互いに電気的に独立して導出する。そして、水晶振動子単体の電気的特性を測定した後、外表面に形成した水晶測定端子１７（ａｂ）とＩＣチップ用水晶端子１８（ａｂ）とを例えば導電性接着剤１３によって接続することが考えられた（参照：特許文献１、第７図）。図中の６（ａｂ）は分割された中間枠壁である。
【００１０】
しかし、このようなものでは、表面実装発振器の小型化が進むほど、水晶測定端子１７（ａｂ）の面積が小さくなり、測定器からの端子（プローブ）を当接することが困難で、スムーズな測定ができない問題があった。
【００１１】
（発明の目的）本発明は水晶振動子単体の独立した電気的特性を測定できて、しかもＩＣチップの電気的な破壊を防止し、測定を容易にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップとを底面に実装電極を有する表面実装容器内に収容し、前記励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とは前記表面実装容器の内部に形成された接続線路によって電気的に接続し、前記表面実装容器の二つの側面には前記水晶片の一対の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子をそれぞれ設けてなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とを接続する前記接続線路を前記表面実装容器の内部にて分断し、前記水晶測定端子の形成された側面とは異なる同一側面に延出し、前記水晶測定端子による前記水晶片の電気的特性の検査後、前記接続線路を電気的に接続した構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、表面実装容器内に収容された水晶片の励振電極とＩＣチップの水晶端子とを接続する接続線路を分断して水晶測定端子を外表面に設けたので、水晶振動子の電気的特性をＩＣチップとは電気的に独立して測定できる。また、水晶測定端子とは異なる側面に分断した接続線路を延出するので、外表面に形成する水晶測定端子の面積を大きくできる。これらにより、水晶振動子単体の独立した電気的特性を測定できて、しかもＩＣチップの電気的な破壊を防止し、水晶検査端子の面積を大きくして測定を容易にした表面実装発振器を提供できる。
【実施例】
【００１４】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器（カバー及び金属リングを除く）の平面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように底壁５、中間枠壁６及び上枠壁７からなる容器本体１の底面に水晶端子８（ａｂ）を有するＩＣチップ２を、段部に引出電極１２（ａｂ）の延出した水晶片３を固着し、水晶測定端子１７（ａｂ）を中間枠壁６及び上枠壁７の対向する２つの側面に延出する（前第３図参照）。
【００１５】
そして、この実施例では、水晶片３の引出電極１２（ａｂ）に接続する水晶接続端子１４（ａｂ）とＩＣチップ２の水晶端子８に接続するＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）との接続線路１５を、段部上で分断する。そして、水晶測定端子１７（ａｂ）の形成された側面とは異なる同一側面に延出する（第１図）。次に、表面実装発振器１の外表面に設けた水晶測定端子１７（ａｂ）によって、水晶振動子（水晶片３）の各特性を測定する。そして、水晶振動子の測定後に、例えば導電性接着剤１３によって分断した接続線路１５を接続する（第２図）。
【００１６】
このような構成であれば、水晶接続端子１４（ａｂ）とＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）との接続線路１５を分断して、即ち水晶片３の励振電極１１（ａｂ）とＩＣチップの水晶端子８（ａｂ）との接続線路を分断して、水晶測定端子１７（ａｂ）を外表面に延出する。したがって、水晶測定端子１７（ａｂ）によって、水晶振動子の各特性をＩＣチップ２とは電気的に独立して、水晶振動子単体として測定できる。これにより、強励振時におけるＩＣチップ２の電気的な破壊を防止する。
【００１７】
また、水晶振動子の測定後に、表面実装容器１内で分断して水晶測定端子１７（ａｂ）とは異なる同一側面に延出した接続線路１５を導電性接着剤１３によって電気的に接続する。したがって、従来のようにＩＣチップ用水晶端子１８（ａｂ）と水晶振測定端子１７（ａｂ）とを同一側面に形成することがないので、この分水晶測定端子の１７（ａｂ）の面積を大きくできる。これにより、測定器のプローブを当接し易く、測定作業を容易にする。
【００１８】
（他の事項）
上記実施例では、分断された接続線路１５は導電性接着剤１３によって電気的に接続したが、半田等を含む導電材であればよい。また、水晶片３は両端部に引出電極１２（ａｂ）を延出して同両端部を保持したが、引出電極を一端部両側に延出して同一端部両側を保持してもよい。また、カバー４はシーム溶接によって接合したが、ビーム溶接やガラス封止、樹脂封止であってもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の平面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の平面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の平面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の底面図である。
【図６】従来例を説明する水晶振動子とＩＣの結線図である。
【図７】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  底壁、６  中間枠壁、７  上枠壁、８  水晶端子、９  バンプ、１０  ＩＣチップ接続端子、１１  励振電極、１２  引出電極、１３  導電性接着剤、１４  水晶接続端子、１５  接続線路、１６  実装電極、１７  水晶測定端子、１８  ＩＣチップ用水晶端子、１９  分割線路端子、２０  金属リング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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