(57)【要約】【課題】  ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。【解決手段】  第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。【選択図】        図１
2006127471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材、第一接着部材、第二接着部材及び第二基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一接着部材と第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、並びに、
前記回路の接点が露呈するように前記第一基材の全部と第一接着部材とを除いてなる空間部、
を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体。
【請求項２】
前記第一基材と前記第二基材とは連接された一体の基材からなり、Ｖ折りにされていることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項３】
前記接点に電気的に接続され、前記空間部の内側に実装されるＩＣチップを備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の通信用回路保持体。
【請求項４】
前記第一基材の外側に、第三接着部材、第四接着部材、及び第三基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体
【請求項５】
前記第一基材、前記第二基材、及び第三基材は連接された一体の基材からなり、Ｚ折りにされていることを特徴とする請求項４に記載の通信用回路保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用回路保持体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカードなど）に関する技術が急速に進歩してきており、その用途も多岐にわたっている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなＲＦＩＤは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げなどに対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。
【０００４】
例えば、このようなＲＦＩＤにおいては、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナのパターンを複数巻き回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップ自体、ＩＣチップの電気的及び機械的な接点部への保護が不十分となる虞がある。その対策として、基材の強度を向上させる構成を採用した事例が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、ＩＣカードの補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シート及びスペーサーシートを、接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面及び裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のもとして示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードの補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くとともに、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−２５９８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第一基材、第一接着部材、第二接着部材及び第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点が露呈するように前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体を提供することにより、前記回路は、その接点以外の大部分が、第一接着部材及び第二接着部材を介して、第一基材及び第二基材に覆われているから、空間部内にＩＣチップを実装する際などに、外部からの影響により回路が破損するのを防止することができる。また、一面が外部に開かれた空間部にＩＣチップが配されるので、通信用回路保持体の製造後にＩＣチップを後付けで設けたり、あるいは、ＩＣチップの空間部への設置後にデータの書き込みが可能な通信用回路保持体を得ることができる。また、空間部に一面が外部に開かれているので、通信用回路保持体の製造後にＩＣチップを後付けで設けることができ、ＩＣチップを実装する際の作業性を高めることができる。
【０００９】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材と前記第二基材とは連接された一体の基材からなり、Ｖ折りをなしている構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステム、例えば、前記第一基材あるいは前記第二基材に通信文等を記載して、開封者以外には通信文が露出されないハガキ、あるいは、前記第一基材と前記第二基材との間に通信文や写真等を封入した封書タイプのハガキなど適用することができる。
【００１０】
上記構成の通信用回路保持体において、前記接点に電気的に接続され、前記空間部の内側に実装されるＩＣチップを備えた構成とすれば、外力によってＩＣチップが破損したり、ＩＣチップの機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００１１】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材の外側に、第三接着部材、第四接着部材、及び第三基材を順に重ねてなる構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００１２】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材、前記第二基材、及び第三基材は連接された一体の基材からなり、Ｚ折りをなしている構成とすれば、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。特に、例えば前記第一基材の外側を第三基材が覆う構成とすれば、半導体装置が収容される空間部の上面側にさらに第三基材が配されるので、外力に対する半導体装置の保護機能をさらに高めることができる。また、例えば前記第二基材の外側を第三基材が覆う構成とすれば、第一基材における半導体装置が収容される空間部の上面側は露出されるので、外部から半導体装置に対してアクセスすることを容易にできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の通信用回路保持体によれば、第一基材、第一接着部材、第二接着部材及び第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と第二接着部材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点が露呈するように前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、を少なくとも備えたので、前記回路は、その接点以外の大部分が、第一接着部材及び第二接着部材を介して第一基材及び第二基材に覆われるから、空間部内にＩＣチップを実装する際などに、外部からの影響により回路が破損するのを防止することができる。また、一面が外部に開かれた空間部にＩＣチップが配されるので、通信用回路保持体の製造後にＩＣチップを後付けで設けたり、あるいは、ＩＣチップの空間部への設置後にデータの書き込みが可能な通信用回路保持体を得ることができる。
また、本発明の通信用回路保持体は、外力によってＩＣチップが破損したり、ＩＣチップの機能が損なわれたりするのを防止したインレットとしても適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した通信用回路保持体、及びその製造方法について詳細に説明する。これらの通信用回路保持体、及びその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。
【００１５】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は通信用回路保持体、１１Ａは第一基材、１１Ｂは第二基材、１２Ａは第一接着部材、１２Ｂは第二接着部材、１３は回路、１３ａ，１３ｂは回路１３の接点、１４は空間部をそれぞれ示している。
【００１６】
この通信用回路保持体１０は、第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、を順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、から概略構成されている。
【００１７】
回路１３はコイル状のアンテナをなしており、その両端をなす第一接点１３ａ、１３ｂは空間部１４内に露呈している。また、空間部１４は、ＩＣチップを実装するために十分な大きさをなしており、その一面が第一基材１１Ａの外面に露呈した状態に形成される。空間部１４の底部側における第一基材１１Ａの厚みは、この空間部１４内にＩＣチップを収容した場合に、ＩＣチップが空間部１４内から突出しない程度となっている。そして、通信用回路保持体１０では、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂは剥離困難または剥離不可となっている。
【００１８】
第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂとしては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。
【００１９】
第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂは、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものである。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
【００２０】
回路１３は、導電性インキ、導電性ペーストからなる導電性の膜などからなる導電体である。回路１３を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。また、回路１３の厚みは、特に限定されず、回路１３に接続されるＩＣチップに応じて、適宜調整される。
【００２１】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２２】
また、通信用回路保持体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００２３】
また、回路１３の両端に設けられた接点１３ａ，１３ｂは、回路１３と同一の材料で、回路１３と一体に形成されている。
【００２４】
このように、通信用回路保持体１０によれば、回路１３は、その接点１３ａ，１３ｂ以外の大部分が、第一接着部材１２Ａ及び第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａ及び第二基材１１Ｂに覆われているから、空間部１４内にＩＣチップを実装する際などに、外部からの影響により回路１３が破損するのを防止することができる。また、回路１３の接点１３ａ，１３ｂが空間部１４内で、かつ、空間部１４の底をなす第二接着部材１２Ｂ上に配されているから、この空間部１４内にＩＣチップを実装する作業が容易である。
【００２５】
なお、この実施形態では、回路１３としてコイル状のアンテナを例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、回路は通信機能を有さない電気回路であってもよい。また、本発明の通信用回路保持体にあっては、アンテナとしては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポールアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナなどの方式を採用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。
【００２６】
また、この実施形態では、第一基材１１Ａに印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第一基材において、外側の面に、各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置及び工程を削減することができる。
【００２７】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図２において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図２中、符号２０は通信用回路保持体（インレット）、２１はＩＣチップ、２１ａ，２１ｂはＩＣチップの接点、２２は導電材をそれぞれ示している。
【００２８】
この通信用回路保持体（インレット）２０は、通信用回路保持体１０と、回路１３の第一接点１３ａ、１３ｂに電気的に接続され、空間部１４内に実装されるＩＣチップ２１とから概略構成されている。
【００２９】
ＩＣチップ２１と回路１３は、それぞれに設けられた接点２１ａ，２１ｂ、接点１３ａ，１３ｂにおいて、導電材２２を介して電気的に接続されている。
また、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向と垂直な方向（図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う方向）において、空間部１４の内側面とＩＣチップ２１との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。
【００３０】
ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、回路１３を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
導電材２２としては、導電性インキ、導電性ペースト、または、はんだが用いられる。導電材２２をなす導電性ペーストとしては、上記の回路１３を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストと同様のものが挙げられる。
導電材２２をなす、はんだとしては、特に限定されないが、両者の接続時に、はんだの熱によってＩＣチップ２１が破壊されることを防止するために、低融点はんだが望ましい。
【００３２】
また、回路１３とＩＣチップ２１を電気的に接続するためには、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）工法、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）工法、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）工法、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）工法などを用いることができる。
【００３３】
このように、通信用回路保持体２０によれば、空間部１４の内側面とＩＣチップ２１との間には、わずかに隙間が設けられているから、通信用回路保持体２０に外力が加えられても、ＩＣチップ２１は、圧着による通信用回路保持体の製造時、または、完成後の通信用回路保持体の使用時に、直接外力の影響を受け難いので、ＩＣチップ２１が破損したり、ＩＣチップ２１の機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００３４】
また、この第二の実施形態では、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂがそれぞれ別体からなる通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｖ折りをなしてもよい。このようにすれば、一枚の基材を折り返して、重ね合わせて接着するのみで、容易にＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【００３５】
（３）第一及び第二の実施形態における製造方法
次に、図３〜図７を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を説明する。ここでは、通信用回路保持体としてインレットを例示する。図３及び図４は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。図５は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は斜視図である。図６は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略断面図である。図７は、本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。図３〜図７において、図１に示した通信用回路保持体１０、図２に示した通信用回路保持体（インレット）２０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３６】
図７に示す、製造装置３０は、連続基材供給手段３１と、印刷手段３２と、乾燥・硬化手段３３と、穿孔手段３４と、切込手段３５と、折り手段３６と、圧着・切断手段３７と、実装手段３８と、切断手段３９と、排出手段４０とから概略構成されており、これらの手段がこの順に連続的に配置されている。また、製造装置３０を構成する各種手段は、ベルトコンベアなどの搬送手段によって繋がっている。また、連続基材供給手段３１は、折線を境にして第一基材及び第二基材からなる基材を連続状態（連続基材３１Ａ）で供給するものであり、その一方の面にはあらかじめ接着部材が設けられている。
【００３７】
まず、連続基材供給手段３１から、一方の面に、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる接着部材１２（１２Ａ，１２Ｂ）が設けられ、折線１５を境にして第一基材１１Ａ及び第二基材１１Ｂからなる基材１１（連続基材３１Ａ）を供給する（図３（ａ）、図７参照）。なお、ここでは説明を容易にするために、接着部材１２を第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂに分けているが、これらは基材１１の一方の面に連続に設けられ、一体をなすものである。
【００３８】
次いで、印刷手段３２及び乾燥・硬化手段３３により、基材１１の第二基材１１Ｂにおいて第二接着部材１２Ｂの基材１１と接している面とは反対の面（表面）に、所定の間隔をおいて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１３、１３、・・・を設ける（工程Ｂ）（図３（ｂ）、図７参照）。
【００３９】
この工程では、印刷手段３２においてスクリーン印刷法により、第二接着部材１２Ｂ上に、所定の間隔をおいて、所定の厚み、所定のアンテナパターンとなるように導電性ペーストを印刷し、引き続いて、乾燥・硬化手段３３において導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１３、１３、・・・を形成する。
【００４０】
次いで、穿孔手段３４により、第一基材１１Ａにおいて、所定の間隔をおいて第一接着部材１２Ａ及び第一基材１１Ａの全部を除去して、両者を貫通する、所定の大きさの空間部１４、１４、・・・を設ける（工程Ｃ）（図３（ｃ）、図５（ａ）、（ｂ）、図７参照）。
【００４１】
この工程では、この空間部１４を、後段の工程において、ここにＩＣチップを実装するために十分な大きさ、すなわち、空間部１４にＩＣチップを実装した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。
【００４２】
次いで、切込手段３５により、１つの空間部１４が設けられた第一基材１１Ａと、１つの回路１３が設けられた第二基材１１Ｂが一対をなすように、所定の間隔をおいて、基材１１の長手方向と垂直に、基材１１を個別に分離可能とするミシン目などの切込１６を形成する（図３（ｄ）、図７参照）。
【００４３】
次いで、折り手段３６により、折線１５に沿って第一接着部材１２Ａ及び第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる（工程Ｄ）（図４（ａ）、（ｂ）、図５（ｃ）、図７参照）。
【００４４】
この工程では、第一基材１１Ａに設けられた空間部１４内に、第二基材１１Ｂに設けられた回路１３の接点１３ａ，１３ｂが配されるように、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを折り重ねる。
【００４５】
次いで、圧着・切断手段３７に設けられた圧着ローラにより、折り重ねた状態で第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂに所定の圧力を加えて、これらを、それぞれに設けられた第一接着部材１２Ａと、第二接着部材１２Ｂとを圧着して、接着する（工程Ｄ）（図６（ａ）、図７参照）。
【００４６】
引き続いて、圧着・切断手段３７に切断手段により、図６（ａ）のＤ−Ｄ線及びＥ−Ｅ線、すなわち、基材１１の長手方向に沿って、不要な部分を切断、除去する。
【００４７】
次いで、実装手段３８により、空間部１４内に配された回路１３の接点１３ａ，１３ｂに、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材２２を設け、引き続いて、空間部１４内にＩＣチップ２１を実装し、ＩＣチップ２１と回路１３とを、それぞれに設けられた接点２１ａ，２１ｂ、接点１３ａ，１３ｂにおいて、導電材２２を介して電気的に接続する（工程Ｅ）（図６（ｂ）、（ｃ）、図７参照）。
【００４８】
次いで、切断手段３９により、切込１６に沿って、ＩＣチップ２１が実装された基材１１を個別に分離して、図２に示すような通信用回路保持体（インレット）２０を得る（図７参照）。
【００４９】
次いで、排出手段４０により、分離された通信用回路保持体（インレット）２０が切断手段３９から排出され、回収される（図７参照）。
【００５０】
このように、この実施形態の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００５１】
なお、上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
【００５２】
特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
(1)  まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
(2)  次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
(3)  そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
【００５３】
なお、この実施形態において、実装手段３８によるＩＣチップ２１の実装を行わずに、圧着・切断手段３７に切断手段により、基材１１の圧着、切断を行った後に、切断手段３９により、基材１１を個別に分離すれば、図１に示すような通信用回路保持体１０を得ることができる。
【００５４】
また、この実施形態では、基材１１を長尺の連続基材３１Ａの形態で供給する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、あらかじめ所定の大きさに形成された短尺の基材をベルトコンベアなどの搬送手段により、所定の間隔をおいて搬送しながら、上述の工程を経て通信用回路保持体（インレット）を製造してもよい。
【００５５】
また、この実施形態では、あらかじめ一方の面に接着部材１２が設けられた基材１１を用いる製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、印刷手段の前段に接着部材形成手段を設けることにより、基材の一方の面に接着部材を設ける工程（工程Ａ）を設けてもよい。
【００５６】
また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、基材の他方の面（接着部材が設けられていない面）に、あらかじめ各種印刷情報を設けておいてもよい。このようにすれば、基材の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置及び工程を削減することができる。
【００５７】
さらに、この実施形態では、穿孔手段３４により空間部１４を設けた後、切込手段３５により切込１６を形成する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、切込手段の配置は、ＩＣチップが実装された基材を個別に分離する切断手段の前段であればどこでもよい。また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、ＩＣチップを実装した後に、切断手段により、所定の形状にＩＣチップが実装された基材を個別に分離すればよく、あらかじめ基材に切込を設けなくてもよい。
【００５８】
そして、この実施形態では、実装手段３８により、空間部１４内にＩＣチップ２１を実装した後、切断手段３９により、基材１１を個別に分離する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、実装手段により、空間部内にＩＣチップを実装した後、基材の接着部材が設けられていない面、及び、ＩＣチップが実装された空間部を覆うように、ラミネートフィルムを設けてもよい。
【００５９】
また、この実施形態では、第一基材１１Ａにおいて第一接着部材１２Ａ及び基材１１を貫通する空間部１４を設け、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、それぞれに設けられた接着部材１２を介して重ね合わせて接着した後、空間部１４内にＩＣチップ２１を実装する通信用回路保持体の製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、基材の第二基材にＩＣチップを実装して、ＩＣチップと回路とを電気的に接続した後、第一基材において第一接着部材及び基材を貫通する空間部を設け、空間部内にＩＣチップが配されるように、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、それぞれに設けられた接着部材を介して重ね合わせて接着してもよい。
【００６０】
このようにすれば、ＩＣチップと回路を電気的に接続する際の位置決めが容易になり、結果として、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００６１】
（４）第三の実施形態
図８は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。図８において、図１及び図２に示した通信用回路保持体１０及び通信用回路保持体（インレット）２０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。  図９中、符号５１，５４は第三基材、５２Ａ，５５Ａは第三接着部材、５２Ｂ，５５Ｂは第四接着部材、５３，５６は折線をそれぞれ示している。
【００６２】
この実施形態の通信用回路保持体では、図８（ａ）に示すように、第一基材１１Ａと一体の第三基材５１が折線５３で折り返されて、第三接着部材５２Ａ及び第四接着部材５２Ｂを介して積み重ねられている。また、第三接着部材５２Ａ及び第四接着部材５２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ａ）のＥ−Ｅ線及びＦ−Ｆ線に沿って、第二基材１１Ｂの第一基材１１Ａと対向する面と反対の面から、第三接着部材５２Ａにおける第四接着部材５２Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第三接着部材５２Ａと第四接着部材５２Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体（インレット）２０が分離可能となっている。
【００６３】
また、図８（ｂ）に示すように、第二基材１１Ｂと一体の第三基材５４が折線５６で折り返されて、第二基材１１Ｂの第一基材１１Ａと対向する面とは反対の面に、第三接着部材５５Ａ及び第四接着部材５５Ｂを介して積み重ねられている。また、第三接着部材５５Ａと第四接着部材５５Ｂとは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ｂ）のＧ−Ｇ線及びＨ−Ｈ線に沿って、第一基材１１Ａの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面から、第三接着部材５５Ａにおいて第四接着部材５５Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第三接着部材５５Ａと第四接着部材５５Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体（インレット）２０が分離可能となっている。
【００６４】
第三基材５１，５４は、第一基材１１Ａまたは第二基材１１Ｂと一体をなしており、これらと同一の材料からなる。
【００６５】
第三接着部材５２Ａ，５５Ａ、及び第四接着部材５２Ｂ，５５Ｂは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００６６】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材５１，５４に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００６７】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００６８】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。
【００６９】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。
【００７０】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。
【００７１】
また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。
【００７２】
上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。
【００７３】
上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。
【００７４】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００７５】
このようにすれば、この実施形態の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第三基材を折り畳み、その重ね合わせ部分を第三接着部材と第四接着部材とで疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、第三基材５１，５４を一層からなるものとしたが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第三基材が接着部材を介するか、または、接着部材を介することなく、二層以上の複数層からなるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の通信用回路保持体、この通信用回路保持体を備えたインレット、及び、通信用回路保持体の製造方法は、主に、カードなどに内蔵するインレットとして使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図６】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図８】本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０・・・通信用回路保持体、１１・・・基材、１１Ａ・・・第一基材、１１Ｂ・・・第二基材、１２・・・接着部材、１２Ａ・・・第一接着部材、１２Ｂ・・・第二接着部材、１３・・・回路、１３ａ，１３ｂ・・・接点（回路、１４・・・空間部、１５，５３，５６・・・折線、１６・・・切込、２０・・・通信用回路保持体（インレット）、２１・・・ＩＣチップ、２１ａ，２１ｂ・・・接点（ＩＣチップ）、２２・・・導電材、３０・・・製造装置、３１・・・連続基材供給手段、３１Ａ・・・連続基材、３２・・・印刷手段、３３・・・乾燥・硬化手段、３４・・・穿孔手段、３５・・・切込手段、３６・・・実装手段、３７・・・折り手段、３８・・・圧着・切断手段、３９・・・排出手段、５１，５４・・・第三基材、５２Ａ，５５Ａ・・・第三接着部材、５２Ｂ，５５Ｂ・・・第四の接着部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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