(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品および（または）配線のための接点ピンを使用するために設けられた既存の測定装置および試験装置に使用でき、その有利な電気特性を維持しているの新規な接触器を提供する。【解決手段】圧縮可能な電気絶縁材料からなり、電気絶縁材料内で対向する板面間に板面と直交する方向に対しある角度で延長している線状導電体を備え、導電体の両端が板面で終わるか、もしくは板面を越えて少し先の方まで延長している二枚の板状本体３１，３２を備え、それぞれ対向する板面３３，３４と３５，３６および第１板状本体３１と第２板状本体３２間に配置された第３板状本体３９を備え、板面３３，３４，３５，３６，４０，４１は全て互いに平行に延長している。第３板状本体３９は電気絶縁材料で作られ、それぞれの対向板面４０と４１に同じパターンに基づいて配置され対向接触パッドが相互接続器４１によって接続された接触パッド４２，４３が設けられている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮可能な電気絶縁材料からなる第１板状本体が、前記電気絶縁材料内で対向する板面間に板面と直交する方向に対しある角度で延長している線状導電体を備え、その両端が板面で終わるか、もしくは板面を越えて少し先の方まで延長している接触器であって、第２板状本体が第１板状本体のデザインと同様のデザインであり、第１および第２本体がそれらの板面の片側で互いに近接して配列され、板面で互いに対面している線状導電体の両端ができる限り板面と直交する方向に配列されており、板面で互いに離れる線状導電体の両端ができる限り板面と直交する方向に配列されており、電気絶縁材料の板状第３本体が第１と第２本体の近接板面間に配置され、第３本体がその対向板面上に同一パターンの導電性接点パッドを有しており、板面と直交する方向に配列された対向板面上の対応接点パッドが電気的に相互接続されていることを特徴とする接触器。
【請求項２】
第３本体の接点パッドのパターンが、該接触器を介して接触されるべき電気要素のまたはモジュールまたは回路あるいは電気配線のパターンと噛合される請求項１に記載の接触器。
【請求項３】
第３本体の接点パッドが、フラットである請求項１または２に記載の接触器。
【請求項４】
第３本体の接点パッドが、少なくとも一つの板面上にエンボスされている請求項１または２に記載の接触器。
【請求項５】
接点パッドが半球状である請求項４に記載の接触器。
【請求項６】
接点パッドがいわゆるＢＧＡプロフィールを有している請求項５に記載の接触器。
【請求項７】
接点パッドおよび第３本体の対向接点パッド間の相互接続部が、金または金含有金属合金からなる請求項２〜６のいずれかに記載の接触器。
【請求項８】
第３本体がセラミック材料からなる請求項２〜７のいずれかに記載の接触器。
【請求項９】
第１および第２本体が弾性材料からなる請求項１〜８のいずれかに記載の接触器。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の接触器を備えているフレームであって、接触器をフレームに整列させる整列手段を備えているフレーム。
【請求項１１】
接触器およびフレームが長尺形状をなし、前記整列手段がフレームおよび接触器の対応する傾斜した隅を形成している請求項１０に記載のフレーム。
【請求項１２】
多数の電気要素および配線を同時に測定および試験するための多数の導電体を備えている請求項１０または１１に記載のフレーム。
【請求項１３】
接触器が弾性接着剤でフレームに固定されている請求項１０，１１または１２に記載のフレーム。
【請求項１４】
グラフファイバー強化プラスチック材料で形成された請求項１０，１１，１２または１３に記載のフレーム。
【請求項１５】
請求項１０〜１４のいずれかによるフレームを備えた電気部品および配線を測定および試験するための電気的測定および試験装置。
【請求項１６】
請求項１〜１４のいずれかに記載の接触器またはフレーム取付接触器によって電気要素の端子と配線を電気的に接触する方法であって、
接触器の接点パッドのパターンが、接触されるべき要素または配線の端子のパターンと全体または一部が対応するように接触器を選択するステップと、
対応する接点パッドと端子が整列される方式で互いに相関して前記接触器と前記要素または配線を整列させるステップと、
接触器の板面と直角方向に機械圧を生ぜしめて接触器の板面で線状導電体の両端部を介して接点パッドと端子間に電気的接触をもたらすことによって整列位置にそれぞれの要素または配線を接触させるステップと、
を含むことを特徴とする電気部品の端子と配線を電気的に接触させる方法。
【請求項１７】
電気測定および試験手段が、電気的に測定または試験のために測定されるべきまたは試験されるべき部品または配線から離れて対面する接触器の板面で線状導電体の両端と接触することによって測定または試験されるべき部品の端子と完全にまたは部分的に対面する端子のパターンを介してまた板面に対して直交する方向に機械的圧力を発生させて要素に接続される請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮可能な電気絶縁材料からなる第１板状本体が、前記電気絶縁材料内で対向する板面間に板面と直交する方向に対しある角度で延長している線状導電体を備え、その両端が板面で終わるか、もしくは板面を越えて少し先の方まで延長している接触器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この形式の接触器は、実際上それ自体公知であって、出願人から市場で入手可能なタイプＭＴまたはＭＴ−４Ｘの接触器または相互接触器等がある。
【０００３】
実際に、これらの接触器は、一つまたはそれ以上の線状導電体の一端で電子部品または電子モジュールの端子および（または）電気配線を電気的に接触させ、また測定および検査装置の測定および試験手段を導電体の他端で接続するために使用される。例えば、適切な要素、モジュールまたは配線の動作を製品開発段階で試験および（または）測定するために、または英国の専門文献で「バックエンド試験」と呼ばれている、最終製品の試験の際に使用されるようなものがある。
【０００４】
この目的でなおも広範囲に使用されている技術は、英国の専門文献において「ポーゴ・ピン」の名前で知られている電気接点ピンを使用しており、このピンは測定または試験されるべき電子部品および（または）配線の電気端子のパターンに対応するパターンに配列されている。使用に際し、問題の接点ピンがばね負荷下で要素または配線の端子に対して機械的に押圧される。
【０００５】
電子部品の著しい小型化のために、接点ピン自体および接点ピン間の寸法をますます縮小しなければならなくなっている。これらのより小さい寸法およびより小さい許容差は、試験されるべき部品または配線に明確に噛合される接点ピンのパターンを備えたフレームの製造を比較的コスト高にするだけでなく、付加的にこの種のフレームを極めて故障しやすくさせていることを伴う。
【０００６】
一つまたはそれ以上の接点ピンが、例えば汚れ、磨耗または別の理由で試験されるべきまたは測定されるべき要素または配線の端子と（十分に）接触されなければ、試験または測定は不正確な結果につながるであろうし、このような場合この結果が欠陥要素または配線によるものか、または接点ピンのフレームを介する接触不備によるものかどうかはきりしないことが理解されるであろう。多量の要素の自動測定または試験の場合において、特に測定または試験が高い温度と比較的低い温度で実行されなければならない場合、問題の要素が特定温度範囲内で適切に機能するかどうかを確かめるために非常に高い機械的条件がばね負荷接点ピンを備えたフレームに設定される。
【０００７】
接点ピンの使用に関わる別のリスクは、直接的にまたは長期間のうちに問題の要素または配線の不正確な機能を引き起こしかねない損傷が、試験されるべき要素または配線の端子に生じる可能性である。
【０００８】
上述の欠点は導入部で参照したような接触器を使用することによって回避される。これらの接触器は小型化された部品または配線のほとんどと接触するのに十分な数の薄い導電体を備えることができる。さらに、この種の接触器は例えば無線周波数（ＲＦ）部品を測定および（または）試験するための接点ピンのパターンと比較して、端子が損傷を受けるリスクなしに測定および（または）試験するための優れた電気特性を有している。
【０００９】
線状導電体が傾斜して、すなわち、板面と直交する方向に対しある角度で延長しているので、接触器の第１板状本体の電気的絶縁材料において、対向板面上に配置された導電体の両端が互いに相対的に変位されている。すなわち、ある一定のオフセットが板面と平行な方向に導電体の両端間に存在する。このオフセットは、既知の接触器が、接点ピンによって部品または配線を接触するために設計された測定および試験装置内で使用されるときに、問題を提起する。
【００１０】
直線的な長尺形状の接点ピンが、要素または配線の端子と接触しない両端で測定および分析装置に接続される。この接続はプリント回路板上の端子パッドおよび導電体トラックのパターンを介して実行され、このパターンは、測定または試験される部品、モジュールまたは配線の端子のパターンに少なくとも一部が対応する。これまでに説明したように、特に小型化部品または配線の場合において許容差が非常に小さく、プリント回路板上の端子パッドのパターンは接点ピンのパターンと正確に位置合わせされなければならない。この目的で、適切な配置装置が実際に使用される測定および試験装置に設けられてきた。導入部で参照したタイプの公知の板状導電体内にあるオフセットのために、公知の測定および試験装置を採用せずにこれらの板状接触器を使用することは不可能である。既に実用化されている測定装置および試験装置を採用することは費用が高くつき、かつ、回収に時間のかかりすぎる投資になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の最初の目的は電子部品および（または）配線のための接点ピンを使用するために設けられた既存の測定装置および試験装置に使用でき、その有利な電気特性を維持している導入部で言及したタイプの新規な接触器を提供することである。
【００１２】
本発明の別の目的は、特定部品および（または）配線に特別に噛合されるこの種の接触器の使用を容易にすることである。
【００１３】
本発明のさらに別の目的は、この種の接触器を備えた測定装置および試験装置を提供することである。
【００１４】
本発明はこの種の接触器によって電気部品および配線の端子を電気的に接触する方法も提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は導入部で言及した類の接触器を提供し、この接触器は、第２板状本体が第１板状本体のデザインと同様のデザインであり、第１および第２本体がそれらの板面の片側で互いに近接して配列され、板面で互いに対面している線状導電体の両端ができる限り板面と直交する方向に配列され、板面で互いに離れる線状導電体の両端ができる限り板面と直交する方向に配列されており、電気絶縁材料の板状第３本体が第１および第２本体の近接板面間に配置され、第３本体はその対向板面上に同一パターンの導電性接点パッドを有しており、これに対応する、板面と直交する方向に配列された対向板面上の接点パッドと電気的に相互接続されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、線状導電体の両端間のオフセットが第１板状本体に近接して、いわばこれと鏡像対向関係に第２板状本体を配置することによって補償することができるという理解に基づいている。すなわち、内側板面において互いに向き合う線状導電体の両端が、できる限り板面と直交する方向に整列され、またこのようにして形成された二つの板状本体の組み合わせの、外側板面において互いに逆方向を向く線状導電体の両端が、できる限り板面と直交する方向に整列される。近接する第１および第２板状本体の線状導電体間の相互接続が、第３板状本体上の接点パッドのパターンに基づき、また接触器の外側板面で互いに逆方向を向く導電体の両端間における大きなオフセットなしに板状第３本体によって実行される。
【００１７】
本発明による接触器は、部品および接続部を測定装置および試験装置の測定および試験手段と整列させるために必要とされるこの目的のために設計された測定装置と試験装置に変更を加えずに、接点ピンを有する接触器を備えた先行技術のフレームと置換するために使用することができる。
【００１８】
既存の測定装置および試験装置は、構造的な修正を必要とせずに、一方これまでに既に説明したように接点ピンを備えた接続部と比較してこのタイプの接触器を使用する利点全てを維持したままで、簡単な方法で本発明による接触器と現在一致させることができる。
【００１９】
第１、第２および第３板状本体は、集合形態で強固に取り付け、または別々の要素として互いに頂部ないし上方に配置することができ、また使用に際して板面と直交する方向に機械力を作用させることによって互いに接触しまた測定あるいは試験されるべき要素または部品の端子、例えば測定および試験手段の端子パッドと接触するように移動される。
【００２０】
第３板状本体は、試験または測定されるべき電子部品または配線の電気的端子のパターンに対応する、接点パッドの特定パターンを備えることができる。第１および第２板状本体は、特定パターンまたは特定グリッドに配列されることなしに板状本体内に延長され、これによって第３板状本体の接点パッドと最大、かつ、信頼できる電気的接触が得られる多数の線状導電体と、部品および配線の端子と端子パッドを備えているユニバーサル・デザインとすることができる。第１、第２および第３本体はこの場合相互的に整列させる必要がない。
【００２１】
第３板状本体の接点パッドのパターンを、問題の部品または配線の端子に、または測定および試験手段が接続されるそれぞれの部品もしくは配線の端子と噛合させることによって、測定および試験目的のために形成される望ましくない接点および相互接続部のリスクが効果的に回避される。
【００２２】
本発明に基づく接触器の一部を形成する圧縮可能な電気的絶縁材料からなる第１および第２板状本体は、実際には頭字語ＬＧＡ（「ランド・グリッド・アレイ」）として知られている平坦な端子、または頭字語ＢＧＡ（「ボール・グリッド・アレイ」）あるいはＴＦＢＧＡ（「シン・プロフィール・ファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ」）として知られている半球状端子を有する部品を接触させるために適切に構成することができる。
【００２３】
実際に知られている接点パッドを備えたこれらの板状本体、すなわち、本発明に基づく接触器における第１および第２板状本体の使用を可能にするために、第３本体の接点パッドは本発明の特定実施例において平坦であるか、または第３板状本体の少なくとも一つの板面がエンボスされた接点パッド、例えば半球接点パッド、特にいわゆるＢＧＡ−プロフィールまたはＦＩＢＧＡ−プロフィールを有する接点パッドを備えている。後者の接点パッドを使用すると、第１および（または）第２板状本体の線状導電体の両端によって端子パッドの力および電気的接触をよりよく分配できる。
【００２４】
本発明に基づく接触器内の抵抗損失を最小にするために、第３本体の接点パッドおよび導電体は金または金含有金属合金で作られる。本発明に基づく接触器は、金または金含有金属合金で作られた線状導電体からなる第１および第２板状本体をも備えているのが好ましい。
【００２５】
本発明の別の実施例において、第３本体が、特にＲＦ適用に対してセラミック材料で作られる。この材料は本発明を使用するために適した電気特性と機械特性を適切に併せ持っている。
【００２６】
本発明は、これまでに説明したような接触器を備えたフレームも提供する。このフレームは本発明に基づく接触器の少なくとも第３板状本体をフレーム内に整列するための整列手段を備えている。
【００２７】
接触器およびフレームが長尺形状であると仮定すると、フレームおよび接触器、すなわち接触器の少なくとも第３板状本体の、対応するコーナーに傾斜面を形成することによって、簡単であるが効果的な整列が得られる。もちろん、この目的に同様に適した、他の、同様に有利な整列形態も当該技術によって製作可能である。
【００２８】
より高度な測定および試験結果を達成するために、本発明は多数の電子部品または配線を同時に測定および試験するための、本発明に基づく多数の接触器を備えたフレームを提供する。
【００２９】
本発明に基づく接触器、すなわち、その少なくとも第３板状本体は、弾性接着剤によってフレームに固定されるのが好ましい。これにより、試験が変化する高温および（または）低温で実行されたときに発生する接触器とフレーム間に生じる膨張の差同様、使用中、フレームおよび接触器上に誘起される、変化する機械的負荷をこの弾性接着剤によって吸収させることができる。フレームはその端部がグラスファイバーで強化されたプラスチック材料で作られているのが好ましい。有利には、低い熱膨張係数を有するプラスチック材料がこの目的で選択され、その材料の特徴は、静電気がほとんどなく、試験されるべき部品、周囲の空気、およびプラスチック材料本体との摩擦の結果として発生されるだけであり、その結果試験されるべき部品を静電気によって損傷を受けることから極力回避しうることによる。
【００３０】
第３本体上の接点パッドのパターンが問題の一つの要素または複数の要素と噛合する接触器を使用して、別の端子パターンの設けられた別の部品に共通の試験を行うために、別のフレームを備えうることが理解できるであろう。
【００３１】
この種のフレームは、電子部品および配線を測定および試験するための電気測定および試験装置内に容易に配置することができ、測定を実行し、多数の要素の試験を迅速、簡単、かつ、安価な方法で実行することが可能である。多数の電子部品および配線を同時に測定および試験するための、本発明に基づく多数の接触器を備えたフレームを提供することにより、問題の接触器は互いに別のもの、例えば各々測定または試験されるべき特定の部品と噛合された接点パッドのパターンが設けられた第３本体を備えていてもよいことが理解できるであろう。
【００３２】
本発明は、これまでに説明したようなフレームを備える、電子部品および配線を測定および試験するための電気測定および試験装置をも提供する。
【００３３】
本発明は、さらにこれまでに説明したような接触器またはフレーム取付接触器によって電子部品の端子と配線を電気的に接触する方法であって、
接触器の接点パッドのパターンが、接触されるべき部品または配線の端子のパターンと全体または一部が対応するように接触器を選択するステップと、
対応する接点パッドと端子が位置合わせされるように、問題の接触器と部品または配線を相対的に位置合わせするステップと、
接触器の板面と直角方向に機械圧を生ぜしめて、接触器の板面で線状導電体の両端部を介して接点パッドと端子間に電気的接触をもたらすことによって整列位置にそれぞれの部品または配線を接触させるステップと、
を含むことを特徴とする。
【００３４】
上述した方法は、これまでに説明したような電気測定および試験装置によって要素の電気的測定または試験との組み合わせに使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１における線ＩＩ−ＩＩに沿った断面によって図２に明確に示したように、線状導電体８が板状本体２において板面３から本体２の対向板面５に向けて延長している。線状導電体８は、電気的絶縁材料内で板面３，５と直交する線ｎに対してある角度αで配置されている。導電体８はそのそれぞれの先端４，６が板面３，５で終わっているか、板面３，５を幾分外方に越えた距離まで延長している。導電体８が板状本体２内で角度をなして延長しているので、先端６は導電体８の先端４に対して板面と平行方向に距離７だけオフセットしている。
【００３６】
線状導電体８が板面３，５と直交する線ｎに対してある角度で延長しているので、本体１が圧縮されたときに導電体が抜けたり、損傷を受けることはない。線状導電体８が直交する線ｎの方向と平行に延長している場合は、上述のような状況が起こり得る。
【００３７】
このタイプの接触器は、他の名称の中からＭＴ，ＭＴ−４Ｘの名称の下で、一連の接触器または相互接続部材として本出願人から市場入手することができ、例えば集積回路（ＩＣ）および（または）電子もしくは電気部品およびモジュールを取り付けるためのプリント回路板上の端子パッドのような電気部品の端子と電気的に接続するためのものである。これらの接続部材の長さおよび幅寸法は、数ミリから数十ミリまで変化する。厚さは例えば０．５ｍｍ程度である。先端４，６間のオフセット７は、もちろん線状導電体８が本体１の材料内で延長する角度αによって決まる。実際に、オフセットは０．２５−１ｍｍである。線状導電体は金または金含有金属合金で作られ、本体２内を不規則パターンで延長し、これにより、端子パッドと端子の間に補償され、かつ、信頼のできる接触が実行されるのが好ましい。
【００３８】
図３は電子部品および配線を測定および（または）試験するための接触器に使用する二つの先行技術における接点ピンを示す。英国の専門文献において、接点ピンは「ポーゴ・ピン」とも呼ばれている。１０で表わされた接点ピンは低周波（ＬＦ）への適用、特に数ｋＨｚまで用の標準ピンである。１１で表わされた接点ピンは特に無線周波数（ＲＦ）への適用を意図している。二つの接点ピン１０，１１は、それぞれ、測定または試験されるべき部品または配線の端子と接触させるために、その一端に接点端１２，１３を備えている。それらの対向端に、接点ピン１０，１１は、それぞれ、測定および試験装置の測定および試験手段に回路または導電体を備えた接続ブロックを接触させるための接点ポイント１４，１５を備えている。本実施形態において、接点ピン１０の接点端１２は、端子を備えた部品の半球端子を受承するように形成され、それらは、全体として、英国専門文献において「ボール・グリッド・アレイ」（ＢＧＡ）と呼ばれている。
【００３９】
図４はこれらの接点ピン、特に図３の接点ピン１０の使用を示し、多数の接点ピン１０が、試験されるべき部品１８の取り付けられたフレーム１７内に収容された接触器１６を形成している、電気絶縁材料からなる本体に取り付けられている。接触器１６の接点ピン１０は、図５の拡大断面図に示すように、要素１８の端子１９と位置合わせされている。
【００４０】
図５は試験されるべき部品１８の端子１９がＢＧＡ形状を有している状態を明確に示している。
【００４１】
図５はさらに端子１９が接点ピン１０の接点端１２内に全体または一部が受承されている状態を示している。図５は接点ピン１０が、一つまたはそれ以上のコイルばね２０のばね負荷下で試験されるべき部品１８の端子１９と係合している状態も示している。
【００４２】
一つまたはそれ以上の接点ピン１０が端子１９と接触していなければ、測定においてエラーが起こることになり、この場合この結果が欠陥のある部品１８によるものかまたは端子１９の一つとの接触不良ないし接触不十分によるものかどうかはっきりしないことが理解されるであろう。接触ピン１０は小型化目的には適しておらず、もちろんこの場合は接触ピン１１を使用しなければならない。このピンは、例えば試験されるべき要素１８の端子１９と接触させるための接点１３を備えている。このような寸法の縮小は接触器の電気的および機械的設計上付加的な条件を加えることになり、その結果接触器が比較的高価になり、さらに故障しやすくなることが理解されるであろう。
【００４３】
実際に、測定と試験手段との接続は、測定または試験されるべき部品１８の端子１９のパターンと位置合わせされる端子パッドのパターンの備えられた接続ブロック（図示せず）によって実行され、接続ブロックの端子パッドが接点ピン１０または１１の端部１４または１５と接触する。正確な接触を保障するために、配列手段は、接触器中の接続ブロックと接点ピンが、互いに、または試験されるべき要素と、正確な相対的整列を達成するように設けられる。
【００４４】
接触器１６が図１および２に示したような接触器１と交換された場合、オフセット７の結果、測定および試験手段に接続するための接続ブロックを、フレーム１７に関してオフセット７に対応する距離だけ移動させなければならないことが理解されるであろう。配列手段によっては、利用にあたり測定および試験装置の改造を要する。
【００４５】
このような望ましくない改造の必要性を除去するために、本発明の第１実施例は図６に概略的に示したような接触器３０を提供する。
【００４６】
その最も簡単な実施例において、本発明に基づく接触器３０は図１に示した板状本体２と同様設計の二枚の板状本体３１，３２を備えており、それぞれ対向する板面３３，３４と３５，３６および第１板状本体３１と第２板状本体３２間に配置された第３板状本体３９を供えており、板面３３，３４，３５，３６，４０，４１は全て互いに平行に延長している。
【００４７】
第３板状本体３９は電気絶縁材料で作られ、それぞれその対向板面４０と４１に接触パッド４２，４３が設けられている。接点パッド４２，４３は同じパターンに基づいて配置され、また対向接点パッド４２，４３は第３板状本体３９の厚みを通って延長する相互接続器４１によって接続されている。
【００４８】
第１、第２および第３板状本体３１，３２、３９は、互いに機械的接触状態にあって、第３板状本体３９の接点パッド４２は第１板状本体３１の線状導電体８の対向端部６と電気的接触状態にあり、また第３板状本体３９の接点パッド４３は第２板状本体３２の線状導電体８の対向端部６と電気的に接触状態にある。
【００４９】
第１および第２板状本体３１，３２がそのそれぞれの板面３４，３６と鏡像対向関係に配置され、線状導電体の端部６が、対面内方板面３４，３６上で一点鎖線３８によって示すようにできる限り板面と直角ｎに配列され、また線状導電体８の端部４が一点鎖線３７によって示すようにできる限り互いに離れるようにする外方板面３３，３５上に同様に配列されている。線状導電体８は、好ましくは板面３３，３４および３５，３６に対する垂線ｎに対しそれぞれ角度αをなすように配置されている。
【００５０】
第２板状本体３２を第１板状本体３１に関して鏡像対向関係に配置することによって、第１板状本体３１によって外方板面３３に形成された線状導電体８の端部４と、第２板状本体３２によって外方板面３５に形成された線状導電体８の端部４とが位置合わせされる。第１および第２板状本体３１，３２の線状導電体８が第３板状本体３９の接点パッド４２，４３を介して相互接続されている。接点パッドは問題の電体８の各端部６と接触している。
【００５１】
これは例えば部品と接触させるために、測定または試験されるべき部品の端子と接触状態に配置されなければならない板面３３の線状導電体８の端部が、例えば配列接続ブロック（図示せず）によって測定装置の測定および試験手段に接続されるべき板面３５で線状導電体８の対応端部４と整列されている。この構成において、図２に示すようにオフセット７が補償され、これによって接触器３０は構造上の変更を必要とせず、一方これまでに説明したような板状接触器の利点を全て維持したままで、接点ピンと併用するように構成された標準的な測定および試験手段と一緒に使用することができる。
【００５２】
第１および第２板状本体３１と３２は互いに同じであるのが好ましいが，必ずしもその必要はない。
【００５３】
第３板状本体３９の接点パッド４２，４３のパターンは、測定または試験されるべき要素の端子または端子パッド、モジュールまたは回路、配線および（または）測定および試験手段の接続ブロックと最適に噛合することができる。
【００５４】
図７は図６の接触器３０の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って見た概略断面図である。図６は図７の線ＶＩ−ＶＩに沿って見た断面図である。図７は接触パッド４２が本発明の本実施例で規則的なパターンに配列されており、本体３９の横断方向および縦断方向両方における接点パッド４２間の空間を、実際に標準化された電気部品、配線およびモジュールまたは回路の寸法に適合させることができることを示す。
【００５５】
接点パッド４２，４３は図６に示すＬＡＧプロフィールのような平坦プロフィールを有しているか、または例えばＢＧＡプロフィールまたはＴＦＢＧＡプロフィールのような半球形状を有する板本体上でエンボスされている。
【００５６】
図７の左側下方隅において、本体３２の板面３６が一部破断部で示されており、導電体８の端部６が明瞭にされている。図７の破線は接点パッド４３を示し、接点パッドが第２本体３２の導電体８の各端部６によって接触される様子を示している。
【００５７】
図８は図６に示した実施例と同様の本発明に基づく接触器４５の実施例を示す。接触パッド４３が半球形状４６を有し、接点パッド４２が平坦形状である第３板状本体４７を有している。
【００５８】
図９は第３板状本体４９を備えた接触器４８の実施例を示し、接触パッド全てが半球形状４６である。
【００５９】
本発明の好ましい実施例において、接触パッドおよび第３本体３９，４７，４９の導電体は金または金含有合金で作られるのが好ましい。好ましい実施例において、板状第３本体３９，４７および４９は優れた機械特性と電気特性を兼ね備えたセラミック材料で作られている。
【００６０】
本発明の実際の実施例において、第３板状本体が数ミリから数１２ミリで変わる長さと幅寸法を有し、厚みは約０．５−１．５ｍｍまた接点パッド間の空間ないしピッチは、例えば０．５−１．５ｍｍである。接点パッド自体は、例えば３００μｍの接点直径を有していればよい。もちろん、別の寸法も可能である。上述の値は目安として示したに過ぎない。
【００６１】
図１０は本発明に基づく接触器を備えた測定および試験装置の一部を示す分解斜示図である。
【００６２】
参照数字５０は、測定および試験装置の測定および試験手段を接続するための端子パッド５１のパターンを備えた試験ボードを示す。測定および試験装置は、破線５７によって概略的に示されている。本発明に基づく接触器５５は試験ボード５０の側にフレーム５２として表わされている。このフレームには試験ボード５０に設けられた開口部５４内にフレームを機械的に案内し、整列させるための案内ピン５３が設けられている。フレームの他の側部に、ＩＣまたはモジュールないし回路５６のような測定または試験されるべき部品が載置される。
【００６３】
使用に際して、接触器５５の一方側の接触パッドが試験ボード５０の端子パッド５１と接触し、他方側で接触器５５の接触パッドが測定または試験されるべき部品５６の端子と電気的に接触されている。
【００６４】
図１１は図６に示したような接触器３８がフレーム６０に取り付けられた状態を示す断面図である。接触器３８は耐熱性、弾性、伸縮性接着剤６１によってフレーム６０に強固に接続されるのが好ましい。注意しなければならないのは、原則的に第１および第２板状本体がフレームのいずれかの側部に本発明による接触器の構造に基づいて設けられた後でのみ、第３板状本体が配置され，取り付けられることである。次に、第３板状本体と部品間の所望の接触および接続ブロックが、第１および第２板状本体を介して、板面と直交する方向の外部方向から印加された機械力の作用を受けることができる。参照数字６２は接触器によって接触されるべきＢＧＡ端子を有する電子または電気部品６４を示し、矢印６３は要素６２がフレーム６０に載置される方向を指示している。
【００６５】
図１２は本発明に基づく接触器を受承するための数個の受承ホール７１の設けられたフレーム７０を示す。各接触器はその第３板状本体上に接触パッド７６の適切なパターンを備えることで測定または試験されるべき部品に適用することができる。
【００６６】
受承ホール７１および接触器７２、すなわち、少なくともその第３板状本体はそれぞれ傾斜の設けられた隅７３および７４を有している。これによって図１３の平面図で示した接触器７２のような、フレーム７０における接触器の正確な整列が可能になり、傾斜の設けられた隅はさらに、測定または試験されるべきそれぞれの部品と一致するように特に適合された接点パッドのパターンが設けられた接触器７２が、受承ホール７１内へ不正確に受承され、不正確な測定結果または試験結果をもたらす可能性を防いでいる。
【００６７】
フレーム７０には、測定および試験装置内で正確な整列を補償する観点で整列ピン７５が設けられている。本発明の好ましい実施例において、フレームはトルロン（Ｔｏｒｌｏｎ）の名前で知られている例えば３０％グラスファイバーで強化された圧力成形ポリマー材料であるグラスファイバー強化プラスチックで作られる。
【００６８】
図１４は測定および試験装置に取り付けることを意図した本発明に基づく接触器３０を備えたフレーム７８のなおも別の実施例を最終的に示す。このフレーム７８は、測定および試験装置との正確、かつ、中心配列の補償を考慮した整列ピンを備えている。
【００６９】
本発明に基づく接触器は、電気要素および配線を測定および試験するための測定および試験装置内の接触器を置換するだけでなく、特に接触器の板面と直交する方向に、位置合わせされた相互接続を必要とする全てこれらの状況に対して有利に使用することができる。
【００７０】
本発明の多数の変形例および付加例が、添付請求項に記載した本発明の範囲から逸脱することなく当該技術に習熟した人によって理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】先行技術で知られている板状接触器の板面の概略平面図である。
【図２】図１に示す先行技術による接触器の線ＩＩ−ＩＩから見た概略断面図である。
【図３】電気部品および配線を測定および（または）試験するための測定および試験装置に使用するためのいわゆる「ポーゴ・ピン」を示す二つの先行技術例の概略図である。
【図４】試験されるべきフレーム、部品および図３に示した多数の接点ピンを備えた従来技術の接触器を示す概略図である。
【図５】図４の詳細を拡大断面で概略的に示す図である。
【図６】第１および第２板状本体とこれら両者間に配置された第３板状本体を備えた本発明の実施例の図７で線ＶＩ−ＶＩから見た断面を概略的に示す図である。
【図７】第３板状本体の板面を図６で線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面を概略的に示す図である。
【図８】板面上の接点パッドが半球プロフィールを有している本発明に基づく接触器の別の実施例の分解断面を概略的に示す図である。
【図９】第３本体の両側部上の接点パッドが半球プロフィールを有している本発明に基づく接触器の別の実施例の分解断面を概略的に示す図である。
【図１０】試験手段を接続するためのフレーム、接続ブロック、試験板上に取り付けられた試験されるべき部品の組み合わされた本発明に基づく接触器の組み立て図を概略的に示す図である。
【図１１】フレームに取り付けられた接触器の断面を概略的に示す図である。
【図１２】フレームに取り付けられた、本発明に基づく種々の接触器の平面を概略的に示す図である。
【図１３】配列の目的で傾斜した隅の設けられた本発明に基づく接触器の平面を概略的に示す図である。
【図１４】さらなるフレームに取り付けられた本発明に基づく接触器の部分断面を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
８  導電体
31  第１板状本体
32  第２板状本体
33  第３板状本体
33、34、35、36  板面
40、41  板面
42、43  接触パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【外国語明細書】
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