(57)【要約】【課題】半導体チップを内蔵した樹脂パッケージであって、各種のパッケージ形状をもつモジュールに組み込みでき、モジュールにおける配置の自由度の向上，部品種別の低減，部品の汎用化の促進，小型化および量産化との各々を図る。【解決手段】ホール素子等の半導体チップ１６と、半導体チップ１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着され半導体チップ１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、
該樹脂パッケージ本体から露出して装着され該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項２】
半導体チップと、
該半導体チップを埋設するとともに、第１の面部と、該第１の面部を挟んで対向する少なくとも２つの第２の面部および第３の面部を有する樹脂パッケージ本体と、
該樹脂パッケージ本体の該第１の面部から両側方へ突出する突出部を残した状態で該樹脂パッケージに装着され、該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、該第２の面部側および該第３の面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項３】
半導体チップと、
該半導体チップを埋設するとともに、複数の側面部と、該複数の側面部のそれぞれに相互に交叉する底面とを有する樹脂パッケージ本体と、
該樹脂パッケージ本体の該底面から該複数の側面部のうちの対向する一対の側面部の各方向へ突出する突出部を残した状態で該樹脂パッケージに装着され、該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、該一対の側面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項４】
該突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも一つの突出部が折り曲げられて該第２の面部および該第３の面部のいずれか一方に沿うように装着されるとともに、上記複数の突出部のうちの他の一つが上記一つの突出部の折り曲げられた方向と逆方向に折り曲げられて構成されたことを特徴とする、請求項２記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項５】
該突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも一つの突出部が折り曲げられて該複数の側面部のいずれかに装着されるとともに、上記複数の突出部のうちの他の一つが上記一つの突出部の折り曲げられた方向と逆方向に折り曲げられて構成されたことを特徴とする、請求項３記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項６】
該突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも２組の突出部が同一方向に折り曲げられて構成されたことを特徴とする、請求項２又は請求項３記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項７】
該半導体チップがホール素子として構成されるとともに、
該樹脂パッケージ本体が磁気透過性樹脂パッケージ本体として構成されたことを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか一項記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項８】
該半導体チップが赤外線センサー素子として構成されるとともに、
該樹脂パッケージ本体が赤外線透過性樹脂パッケージ本体として構成されたことを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか一項記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項９】
該半導体チップが発光ダイオード素子として構成されるとともに、
該樹脂パッケージ本体が光透過性樹脂パッケージ本体として構成されたことを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか一項記載の半導体チップ内臓樹脂パッケージ。
【請求項１０】
導体板に形成されたリードフレームに半導体チップを装着する工程と、
該半導体チップと該リードフレームとを電気的に接続する工程と、
該半導体チップについてはこれが樹脂成形体内に埋設され、該リードフレームについてはこれが該樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、該樹脂成形体を製作する工程と、
該樹脂成形体から露出して装着された該リードフレームを、該樹脂成形体の一面部から両側方へ突出する複数の突出部を残した状態で該導体板から切断する工程と、
上記の残された複数の突出部を所望の方向に折り曲げる工程とをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１１】
導体板に形成された複数のリードフレームのそれぞれに半導体チップを装着する工程と、
各半導体チップと各リードフレームとを電気的に接続する工程と、
各半導体チップについてはこれらが複数の樹脂成形体の各内部に埋設され、各リードフレームについてはこれらが該複数の樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、該複数の樹脂成形体を製作する工程と、
該複数の樹脂成形体の各々から露出して装着された各リードフレームを、該複数の樹脂成形体の各一面部から両側方へ突出する複数の突出部を残した状態で該導体板から切断する工程と、
上記の残された該複数の突出部をそれぞれ所望の方向に折り曲げる工程とをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１２】
上記の折り曲げる工程が、
該複数の突出部のうちの２つの突出部がともに同一の座標軸方向と平行に折り曲げし、かつ該複数の突出部のうちの他の２つの突出部が相互に逆方向になるように座標軸方向と平行に折り曲げるように構成されたことを特徴とする、請求項１０又は請求項１１記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１３】
上記の折り曲げる工程が、
該複数の突出部をいずれも同一の座標軸方向と平行に折り曲げるように構成されたことを特徴とする、請求項１０又は請求項１１記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１４】
基板と、
該基板上に設けられ、半導体チップと、該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、該樹脂パッケージ本体から露出して装着され該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、
該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける該半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項１５】
基板と、
該基板上に設けられ、半導体チップと、該半導体チップを埋設するとともに第１の面部と該第１の面部を挟んで対向する少なくとも２つの第２の面部および第３の面部を有する樹脂パッケージ本体と、該樹脂パッケージ本体の該第１の面部から両側方へ突出する突出部を残した状態で該樹脂パッケージに装着され該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内
において電気的に接続されるとともに該第２の面部側および該第３の面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、
該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける該半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項１６】
基板と、
該基板上に設けられ、半導体チップと、該半導体チップを埋設するとともに複数の側面部と該複数の側面部のそれぞれに相互に交叉する底面とを有する樹脂パッケージ本体と、該樹脂パッケージ本体の該底面から該複数の側面部のうちの対向する一対の側面部の各方向へ突出する突出部を残した状態で該樹脂パッケージに装着され該半導体チップと該樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに該一対の側面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、
該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける該半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項１７】
該基板上に、該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと同一構造を有する第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージに対し９０度回転移動させた状態で配置されたことを特徴とする、請求項１６記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項１８】
該基板上に、３次元座標軸のうちの該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび該第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが検出する各磁気の座標軸方向とは異なる座標軸方向に沿う磁気を検出しうる磁気感知部材が配置されたことを特徴とする、請求項１７記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項１９】
該磁気感知部材が、該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと同一構造を有する第３の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージとして構成され、
該第３の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが該第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび該第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージに対しそれぞれ９０度回転移動させた状態で配置されたことを特徴とする、請求項１８記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【請求項２０】
該リードフレームは導体フレームとして構成され、
該半導体チップは、該導体フレーム上に搭載され、
該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームおよび該半導体チップを埋設するとともに、該導体フレームの一部が外部接続端子として該半導体チップ両側面から複数個所ずつ突出して露出するように構成され、
かつ、該樹脂パッケージ本体の各側において該外部接続端子として突出して露出する複数箇所は、それぞれ、切断により同一長さの露出部を形成しうる第１領域とともに、該第１領域に連続した第２領域であって、該導体フレームに垂直でかつ該導体フレームが露出する両側方向に平行な面の水準に端部が互いに揃うように形成された第２領域を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項２１】
導体フレームと、
該導体フレーム上に搭載された半導体チップと、
該導体フレームおよび該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、をそなえ、
該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームの一部が外部接続端子として両側に複数個所ずつ露出するように構成され、
かつ、該導体フレームが該外部接続端子として露出する各側の複数箇所の端部は、それぞれ、該導体フレームが露出する方向について段階的に異なる位置となるように構成されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項２２】
該樹脂パッケージ本体における該導体フレームの一部が露出する側面は、該外部接続端子として露出する箇所ごとに段階的形状で形成されたことを特徴とする、請求項２１記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項２３】
該導体フレームにおける該半導体チップが搭載される位置における面位水準が、該両側の外部接続端子をなす面位水準よりも低くなるように構成されたことを特徴とする、請求項２１記載の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ。
【請求項２４】
基板と、
該基板に搭載された半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージであって、導体フレームと、該導体フレーム上に検出指向面が上を向くように搭載された磁気検出用半導体チップと、該導体フレームおよび該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、をそなえ、該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームの一部が外部接続端子として両側に複数個所ずつ露出するように構成され、かつ、該導体フレームが該外部接続端子として露出する各側の複数箇所の端部は、それぞれ、該導体フレームが露出する方向について段階的に異なる位置となるように構成された半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、
該半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、前記外部接続端子を通じて接続されて、該半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部と、をそなえ、
かつ、該半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、該基板をなす面に対して検出指向面が平行となる向きか又は直交する向きとなるように該基板に搭載されたことを特徴とする、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば磁気センサー，方位センサー，ＬＥＤ（Light Emitting Diode:発光ダイオード素子）および赤外線センサー素子に用いて好適な、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法に関し、さらには半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信の進展にともない、携帯電話機（携帯端末），車両に設けられるカーナビゲーション装置，電子コンパス等には、３次元空間における装置等の位置を測位（測定）するために、方位センサー又は磁気センサーが実装されている。この方位センサーは、主に地磁気を検出（検知，センシング，感磁，感知）するものであり、１〜３次元の地磁気の強さ，地磁気の方向を検出し、これらのデータと、予め保持した方位の基準となるデータとを用いて、方位情報データを出力する。また、磁気とは、特に断らない限り、磁界（磁場）の強さＨおよび磁束密度Ｂ（透磁率μ×磁界の強さＨ）を意味する。一方、磁気センサーは、方位センサーの機能を有するほかに、１〜３次元における磁界の検出，磁界の強さＨの計測（測定），検出磁界の電圧変換およびその電圧の出力等を行なうものである。この磁気センサーは、携帯電話機や小型のカーナビゲーション装置に実装できるように小型化され、かつ、高精度であることが要請されている。
【０００３】
また、方位センサーおよび磁気センサーの磁気検出機能は、いずれも、小型であり、かつ磁気を比較的一定の感度で検出可能なホール素子によって実現される。このホール素子のサイズは、数１０μｍ（マイクロメートル）であり、また、ホール素子は、特定方向の磁界の強さＨを感知する感知の指向性（感磁方向）を有し、感磁方向の磁界の強さＨの大きさに応じてその大きさの微弱電圧を発生させることができる。例えば、３次元空間における直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）を取得する場合、３個のホール素子を、各ホール素子の磁気検出軸どうしが相互に直交するように基板（回路基板）又は台座（合成樹脂で成型されたもの。モールド）上に設けられる。
【０００４】
また、これらの方位センサーおよび磁気センサーは、いずれも、ホール素子を用いたほぼ同一の磁気検出機能を有するので、磁気センサーについて説明を行ない、方位センサーについての重複説明を省略する。
ここで、磁気センサーは、例えば３個のホール素子を基板又は台座に直接配置して構成可能である。この反面、磁気センサーは、携帯電話機等の振動，傾斜に対し安定した磁気検出が必要であり、また、サイズが極めて小さいホール素子の加工および製造上の便宜のために、製造者は、１個のホール素子を内包する１個のパッケージを製造し、その製造したパッケージを基板又は台座上の決められた位置に配置して磁気センサーを製造している。
【０００５】
また、磁気センサーは、ホール素子を埋蔵（又は内蔵）したパッケージを３個設け、各ホール素子の制御および各パッケージから出力される電圧についての演算処理の各機能を有するＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）を、例えばモールド化（合成樹脂を注入して成型すること）により、一体的にモジュール化（１チップ化）されて構成されている。そして、各パッケージから、各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）のそれぞれの大きさに応じた微弱電圧が出力され、コントローラＩＣにおいて、各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）と磁界の強さＨとのいずれもがデータ化され、これにより、磁気センサーとしての機能が発揮される。
さらに、３個のパッケージとコントローラＩＣとのモジュール化は、各パッケージを基板上に設ける構成と、各パッケージを台座上に設ける構成とのいずれをも採用できる。これらの基板および台座は、いずれも、部材を載せ置くための基台（基底部材）として機能するので、以下の説明においては、基板は台座を含む意味で使用することがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、各パッケージを基板（台座を含む。）上に配置する場合、略直方体形状のパッケージが有する側面のうちの底面にする側面の選択と、長手方向の磁気検出軸をどの方向に向けるか等に制約がある。この点に関し、磁気センサーを台座上に仮想的に配置する場合と、磁気センサーを仮想的に基板上に配置する場合とについて説明する。
図１１（ａ）は台座上に配置された磁気センサーの仮想的な前方斜視図であり、この図１１（ａ）に示す磁気センサー１００は、台座としての基板１８上に、各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）のそれぞれを検出するための３個のパッケージ９１と、各パッケージ９１を制御するコントローラＩＣ１９とが一体形成された場合の一例である。また、パッケージ９１を模式的に表したものを図１１（ｂ）に示す。この図１１（ｂ）に示すパッケージ９１の一面（面ｅと表示した面部）には、例えば薄厚の金属板を加工した導電性のリードフレーム９３が電気的端子として取り付けられている。さらに、図１１（ｃ）は基板１８上に配置されたパッケージ９１の模式的な断面図であり、この図１１（ｃ）に示すパッケージ９１の内部のホール素子（ＨＥ［Hole Element］）１６は、リードフレーム９３と接触し、各パッケージ９１の天井面と金属線のボンディングワイヤ２２とをそれぞれ介してコントローラＩＣ１９と電気的に接続されるようになっている。
【０００７】
次に、図１２（ａ）は基板上に配置された磁気センサーの仮想的な前方斜視図であり、この図１２（ａ）に示す磁気センサー２００は、３個のパッケージ９１とコントローラＩＣ１９とが、基板１８上の回路パターン９５と接触するように構成されている。また、図１２（ｂ）は基板１８上に配置されたパッケージ９１の模式的な断面図であり、この図１２（ｂ）に示すリードフレーム９３が回路パターン９５に直接半田付けされている。
【０００８】
従って、磁気センサーを基板１８上に実装する場合は、パッケージ９１の底面を介して電気的に接続される。
しかしながら、図１１（ａ）および図１２（ｂ）にそれぞれ示すリードフレーム９３は、パッケージ９１の一面にだけ露出するように形成されているので、パッケージ９１のどの側面を底面にするか、長手方向の磁気検出軸をどの方向に向けるか等に制約がある。
【０００９】
具体的には、図１１（ａ）に示すＸ，Ｙの各方向の磁気を検出するために、パッケージ９１は、面ｅを９０°（又は−９０°）回転させなければならない。また、パッケージ９１を回転させた場合は、ボンディングワイヤ２２の接続先がパッケージ９１の側面になるので、微細加工する場合は、ワイヤボンディングが著しく困難になるか、あるいは、ワイヤボンディングを行なえず、振動又は衝撃等に対する強度が劣化する。
【００１０】
また、図１２（ａ）に示す基板１８上に表面実装する場合は、パッケージ９１を回転させると、リードフレーム９３が露出するパッケージ９１の側面と回路パターン９５との間を直接電気的に接続することができない。さらに、これらの間を接続するための導体部材（例えばジャンパー線や金属片）を基板１８上に取り付けることも、微細加工する場合は極めて困難か、あるいはできない。従って、パッケージ９１のサイズと、パッケージ９１の固定場所とのそれぞれについて設計の自由度がない。
【００１１】
さらに、３次元空間における磁気検出は、３組の１次元の磁気センサーを組み合わせて得られるものなので、物理的に小型化が困難であり、また、量産化にも適していない。すなわち、距離が短い部品間をボンディングすることは、ボンディング精度が著しく劣化するという課題がある。
さらに、従来の磁気センサーによる地磁気検出方向はＺ方向だけなので、やはり、パッケージを用いた磁気センサーを小型化できないという課題がある。
【００１２】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、半導体チップを埋蔵する樹脂パッケージであって、各種のパッケージ形状をもつ例えばＩＣ等のモジュールに組み込みでき、そのモジュールにおける配置の自由度の向上と、部品種別数の低減と、部品の汎用化の促進と、小型化および量産化との各々が可能な、半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法並びに半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このため、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、半導体チップと、半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体から露出して装着され半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１）。
また、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、半導体チップと、半導体チップを埋設するとともに、第１の面部と、第１の面部を挟んで対向する少なくとも２つの第２の面部および第３の面部を有する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体の第１の面部から両側方へ突出する突出部を残した状態で樹脂パッケージに装着され、半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、第２の面部側および第３の面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項２）。
【００１４】
さらに、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、半導体チップと、半導体チップを埋設するとともに、複数の側面部と、複数の側面部のそれぞれに相互に交叉する底面とを有する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体の底面から複数の側面部のうちの対向する一対の側面部の各方向へ突出する突出部を残した状態で樹脂パッケージに装着され、半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに、上記の一対の側面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項３）。
【００１５】
ここで、残された複数の突出部は、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）に示すように構成可能である。
（ｉ）突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも一つの突出部が折り曲げられて第２の面部および第３の面部のいずれか一方に沿うように装着されるとともに、上記複数の突出部のうちの他の一つが上記一つの突出部の折り曲げられた方向と逆方向に折り曲げられて構成する（請求項４）。
【００１６】
（ｉｉ）突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも一つの突出部が折り曲げられて複数の側面部のいずれかに装着されるとともに、上記複数の突出部のうちの他の一つが上記一つの突出部の折り曲げられた方向と逆方向に折り曲げられて構成する（請求項５）。
（ｉｉｉ）突出部が複数設けられ、上記複数の突出部のうちの少なくとも２組の突出部が同一方向に折り曲げられて構成する（請求項６）。
【００１７】
そして、上記の半導体チップおよび樹脂パッケージ本体は、次の（ｉｖ）〜（ｖｉ）として構成することができる。  （ｉｖ）半導体チップがホール素子として構成されるとともに、樹脂パッケージ本体が磁気透過性樹脂パッケージ本体として構成する（請求項７）。
（ｖ）半導体チップが赤外線センサー素子として構成されるとともに、樹脂パッケージ本体が赤外線透過性樹脂パッケージ本体として構成する（請求項８）。
【００１８】
（ｖｉ）半導体チップが発光ダイオード素子として構成されるとともに、樹脂パッケージ本体が光透過性樹脂パッケージ本体として構成する（請求項９）。
さらに、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法は、導体板に形成されたリードフレームに半導体チップを装着する工程と、半導体チップとリードフレームとを電気的に接続する工程と、半導体チップについてはこれが樹脂成形体内に埋設され、リードフレームについてはこれが樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、樹脂成形体を製作する工程と、樹脂成形体から露出して装着されたリードフレームを、樹脂成形体の一面部から両側方へ突出する複数の突出部を残した状態で導体板から切断する工程と、上記の残された複数の突出部を所望の方向に折り曲げる工程とをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１０）。
【００１９】
また、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法は、導体板に形成された複数のリードフレームのそれぞれに半導体チップを装着する工程と、各半導体チップと各リードフレームとを電気的に接続する工程と、各半導体チップについてはこれらが複数の樹脂成形体の各内部に埋設され、各リードフレームについてはこれらが複数の樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、複数の樹脂成形体を製作する工程と、複数の樹脂成形体の各々から露出して装着された各リードフレームを、複数の樹脂成形体の各一面部から両側方へ突出する複数の突出部を残した状態で導体板から切断する工程と、上記の残された複数の突出部をそれぞれ所望の方向に折り曲げる工程とをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１１）。
【００２０】
ここで、請求項１０，請求項１１に係る本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法は、上記の折り曲げる工程が、複数の突出部のうちの２つの突出部がともに同一の座標軸方向と平行に折り曲げし、かつ複数の突出部のうちの他の２つの突出部が相互に逆方向になるように座標軸方向と平行に折り曲げるように構成することができ（請求項１２）、また、複数の突出部をいずれも同一の座標軸方向と平行に折り曲げるように構成することもできる（請求項１３）。
【００２１】
また、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーは、基板と、基板上に設けられ、半導体チップと、半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体から露出して装着され半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１４）。
【００２２】
さらに、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーは、基板と、基板上に設けられ、半導体チップと、半導体チップを埋設するとともに第１の面部と第１の面部を挟んで対向する少なくとも２つの第２の面部および第３の面部を有する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体の第１の面部から両側方へ突出する突出部を残した状態で樹脂パッケージに装着され半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに第２の面部側および第３の面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１５）。    
【００２３】
加えて、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーは、基板と、基板上に設けられ、半導体チップと、半導体チップを埋設するとともに複数の側面部と複数の側面部のそれぞれに相互に交叉する底面とを有する樹脂パッケージ本体と、樹脂パッケージ本体の底面から複数の側面部のうちの対向する一対の側面部の各方向へ突出する突出部を残した状態で樹脂パッケージに装着され半導体チップと樹脂パッケージ本体内において電気的に接続されるとともに上記の一対の側面部側において上記の残された突出部が折り曲げ自在なリードフレームとをそなえた第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージにおける半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部とをそなえて構成されたことを特徴としている（請求項１６）。
【００２４】
上記の請求項１３〜請求項１５に係る本発明の磁気センサーは、基板上に、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと同一構造を有する第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージに対し９０度回転移動させた状態で配置されたり（請求項１７）、あるいは、基板上に、３次元座標軸のうちの第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが検出する各磁気の座標軸方向とは異なる座標軸方向に沿う磁気を検出しうる磁気感知部材が配置されてもよい（請求項１８）。
【００２５】
また、この磁気感知部材は、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと同一構造を有する第３の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージとして構成され、第３の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージが、第１の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージおよび第２の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージに対しそれぞれ９０度回転移動させた状態で配置されてもよい（請求項１９）。
さらに、該リードフレームは導体フレームとして構成され、該半導体チップは、該導体フレーム上に搭載され、該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームおよび該半導体チップを埋設するとともに、該導体フレームの一部が外部接続端子として該半導体チップ両側面から複数個所ずつ突出して露出するように構成され、かつ、該樹脂パッケージ本体の各側において該外部接続端子として突出して露出する複数箇所は、それぞれ、切断により同一長さの露出部を形成しうる第１領域とともに、該第１領域に連続した第２領域であって、該導体フレームに垂直でかつ該導体フレームが露出する両側方向に平行な面の水準に端部が互いに揃うように形成された第２領域を有することとしてもよい（請求項２０）。
【００２６】
また、請求項２１にかかる本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、導体フレームと、該導体フレーム上に搭載された半導体チップと、該導体フレームおよび該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、をそなえ、該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームの一部が外部接続端子として両側に複数個所ずつ露出するように構成され、かつ、該導体フレームが該外部接続端子として露出する各側の複数箇所の端部は、それぞれ、該導体フレームが露出する方向について段階的に異なる位置となるように構成されたことを特徴としている。
【００２７】
さらに、好ましくは、該樹脂パッケージ本体における該導体フレームの一部が露出する側面は、該外部接続端子として露出する箇所ごとに段階的形状で形成することができる（請求項２２）。
また、該導体フレームにおける該半導体チップが搭載される位置における面位水準が、該両側の外部接続端子をなす面位水準よりも低くなるように構成することとしてもよい（請求項２３）。
【００２８】
さらに、請求項２４記載の磁気センサーは、基板と、該基板に搭載された半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージであって、導体フレームと、該導体フレーム上に検出指向面が上を向くように搭載された磁気検出用半導体チップと、該導体フレームおよび該半導体チップを埋設する樹脂パッケージ本体と、をそなえ、該樹脂パッケージ本体は、該導体フレームの一部が外部接続端子として両側に複数個所ずつ露出するように構成され、かつ、該導体フレームが該外部接続端子として露出する各側の複数箇所の端部は、それぞれ、該導体フレームが露出する方向について段階的に異なる位置となるように構成された半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、該半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージと、前記外部接続端子を通じて接続されて、該半導体チップの駆動および制御を行なう半導体チップ制御部と、をそなえ、かつ、該半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージは、該基板をなす面に対して検出指向面が平行となる向きか又は直交する向きとなるように該基板に搭載されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージによれば、配置について自由度が高い設計が可能になるとともに、部品種別数が減少するので部品の汎用化を促進できる。
さらに、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法によれば、既存の製造ラインの組み替えや製造ラインの変更をともなわずに、ほぼ同一工程で種別の異なる２種類の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを製造できるので、製造コストを低減できる。
【００３０】
また、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法によれば、新規な製造装置を導入せず、既存の製造工程の大部分を利用して種別の異なる半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを製造できるので、作業効率が大幅に改善される。
加えて、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法によれば、一枚の金属板から多数のリードフレームを製作するので、製造効率が向上する。
【００３１】
そして、本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーによれば、磁気センサーを設けた携帯電話機等の小型化に寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
（Ａ）本発明の第１実施形態の説明
本発明が適用される半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーは、地磁気等の微弱な磁気を検出するものであって、例えば携帯電話機や、小型のカーナビゲーション装置に組み込まれた態様で使用される。また、以下の説明においては、磁気センサーについて説明し、方位センサーについての重複説明を省略する。
【００３３】
図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る磁気センサーの上面図である。この図１（ａ）に示す磁気センサー２０は、３次元空間における直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）を検出し、その検出した各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）を演算処理することにより、各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）および全体の磁界の強さＨをそれぞれ微弱電圧に変換して出力し、また、検出磁界の方向データを出力するものである。
【００３４】
ここで、磁気センサー２０は、図１（ｂ）に示すように、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）型と呼ばれるＩＣ形状を有し、前述したような携帯電話機（携帯端末），車両に設けられるカーナビゲーション装置，電子コンパス等をなす電気回路基板２８に搭載されるものである。
この磁気センサー２０は、回路パターンを形成された基板１８と、この基板１８上に設けられ、２個の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ（以下、特に断らない限り、樹脂パッケージと略称する。）１と、１個の樹脂パッケージ（本発明の半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ）１ａと、コントローラＩＣ（半導体チップ制御部）１９とをそなえている。そして、これらの樹脂パッケージ１，１ａおよびコントローラＩＣ１９間が基板１８の回路パターンを介して電気的に接続されている。
【００３５】
また、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ′についての磁気センサー２０の断面図であり、コントローラＩＣ１９，各樹脂パッケージ１，１ａの各端子は、基板１８上にボンディング接続され、基板１８内部の配線（点線で表したもの。）および半田ボール１００を介して基板１８に電気的に接続されている。
ここで、コントローラＩＣ１９は、後述の樹脂パッケージ１，１ａにおけるホール素子１６（図２，図５参照）の駆動および制御を行なうものであって、具体的には、ホール素子（半導体チップ）１６の駆動，ホール素子１６からの微弱電圧の増幅率制御，各樹脂パッケージ１，１ａ出力される微弱電圧についての演算処理および各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）の検出を行なう。
【００３６】
また、第１実施形態においては、半導体チップがホール素子１６として構成されるとともに、樹脂パッケージ本体５が磁気透過性樹脂パッケージ本体として構成されたものとして説明する。
よく知られているように、ホール素子１６は、特定方向の磁界の強さＨを感知する感知の指向性（感磁方向）を有し、コントローラＩＣ１９によって、駆動電流を常時供給された状態におかれ、磁気が感磁方向に加えられると、ホール素子１６内部の電子が駆動電流の方向と磁界方向との両方と直交する方向に力を受けて移動し、電荷がホール素子１６の対向する１組の側面に両極化し、この両極化によって１組の側面間に微弱な電圧が発生する（この現象がホール効果と呼ばれる。）。
【００３７】
さらに、３個の樹脂パッケージ１（磁界成分ＨX用），１（磁界成分ＨY用），１ａ（磁界成分ＨZ用）は、いずれも、ホール素子１６を埋設するものであり、モールド化（合成樹脂を注入して成型すること。樹脂成型ともいう。）によって、ホール素子１６を樹脂封止し、磁気検出精度の経年劣化を防止している。各樹脂パッケージ１，１ａは、同一の磁気検出機能を有し、また、各樹脂パッケージ１，１ａはいずれも略直方体型の外観形状を有する。
【００３８】
一方、樹脂パッケージ１と樹脂パッケージ１ａとの相違点は、後述するように、主として各樹脂パッケージ１，１ａの底部に装着された金属板（リードフレーム［Ｌ／Ｆ：LeadFrame］）の加工形状の違いである。２個の樹脂パッケージ１は、それぞれ、Ｘ軸，Ｙ軸方向の各磁界成分ＨX，ＨYの検出用であり、また、１個の樹脂パッケージ１ａは、Ｚ軸方向の磁界成分ＨZの検出用である。そして、各樹脂パッケージ１，１ａは、樹脂パッケージ１，１ａ自身に埋設したホール素子１６の各磁気検出軸どうしが相互に直交するように基板１８上に設けられている。これらの樹脂パッケージ１，１ａおよびコントローラＩＣ１９は、いずれも、基板１８上において一体的にモジュール化され、小型化が図られている。なお、コントローラＩＣ１９は、基板１８の外側に設けることもできる。
【００３９】
これにより、３個のホール素子１６において磁気の大きさに応じて発生した各微弱電圧が、コントローラＩＣ１９において演算処理され、各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）と磁界
の強さＨとがいずれもデータ化されて出力され、磁気センサー２０として機能する。また、コントローラＩＣ１９は、ホール素子１６からの微弱電圧値に基づいて増幅率や駆動電流値を制御又は調整する。
【００４０】
なお、ホール素子１６，樹脂パッケージ１，１ａのサイズ例は、いずれも、数１０μｍであり、金属板の厚さは０．１〜０．１２ｍｍ（ミリメートル）であって約０．１ｍｍ程度であり、基板１８の厚さ，一片の長さの各例は、それぞれ、数１０μｍである。そして、ホール素子１６が樹脂パッケージ１，１ａと一体化形成されることによって、携帯電話機やカーナビゲーション装置の小型化に寄与する。
【００４１】
次に、樹脂パッケージ１と樹脂パッケージ１ａとについて詳述する。
図２は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１の前方斜視図である。この図２に示す樹脂パッケージ１は、端子（リード端子又はリード電極）として機能する例えば４個の金属片６ａ（６ｂ），６ｃ，６ｄ，６ｅからなる導体フレームとしてのリードフレーム（以下、金属片６ａ〜６ｅをまとめてリードフレーム６と表示する。）と、このリードフレーム６の金属片６ａ上に装着されたホール素子１６と、ホール素子１６上に設けたヨーク（磁気収束ヨーク）１７と、ホール素子１６を内包する樹脂パッケージ本体５とをそなえて構成されている。また、符号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆを付したところは、樹脂パッケージ本体５の６つの面部（面）であって、ａは天井面，ｂは前面，ｃは左側面，ｄは背面，ｅは右側面，ｆは底面を表す。
【００４２】
ここで、ホール素子１６は、電源入力用の２端子と、微弱電圧の差動出力用の２端子との４本の端子を設け、また、ホール素子１６の上面、即ちリードフレーム６への搭載時に上を向く面には、リードフレーム６のパターンに応じて、回路パターンが形成されている。
そして、ヨーク１７は、ホール素子１６の感知精度を向上させるために、ホール素子１６の当該上面に搭載されるデバイスであって、例えばＺ方向からの磁束密度Ｂの磁束を集束（収束）し、集束した磁束をホール素子１６の感磁部（図示省略）に導くものである。また、ヨーク１７を設けずに、ホール素子１６が単独で磁界を感知するようにもでき、樹脂パッケージ１，１ａの一層の小型化を図ることができる。
【００４３】
すなわち、ホール素子１６は、リードフレーム６に搭載された際に上を向く面を、磁界を感じる面（ホール素子１６の指向面１６２）として構成することができる。言い換えれば、本実施形態におけるホール素子１６は、このリードフレーム６に搭載された際に上を向く面に垂直な方向の磁界成分について検出するようになっている。
樹脂パッケージ本体５は、ホール素子１６を埋設するとともに、底面ｆ（第１の面部）と、この底面ｆを挟んで対向する左側面ｃ（第２の面部）および右側面ｅ（第３の面部）を有する。すなわち、樹脂パッケージ本体５は、ホール素子１６を埋設するとともに、４つの側面部（前面ｂ，左側面ｃ，背面ｄ，右側面ｅ）と、４つの側面部ｂ，ｃ，ｄ，ｅのそれぞれに相互に交叉する底面ｆとを有する。なお、樹脂パッケージ本体５は金型を用いて合成樹脂を注入され、注入された合成樹脂の冷却によりホール素子１６を埋設した状態で製造される。
【００４４】
さらに、リードフレーム６（金属片６ａ〜６ｅ）は、樹脂パッケージ本体５の底面ｆから４つの側面部ｂ，ｃ，ｄ，ｅのうちの対向する一対の側面部（左側面ｃおよび右側面ｅ）の各方向へ突出する突出部（金属片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ）を残した状態で樹脂パッケージ１，１ａに装着され、ホール素子１６と樹脂パッケージ１，１ａ本体内において電気的に接続されるとともに、上記の一対の側面部（左側面ｃおよび右側面ｅ）側において上記の残された突出部（金属片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ）が折り曲げ自在なものである。なお、以下、金属片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをそれぞれ突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅと表記することがある。
【００４５】
ここで、金属片６ａはホール素子１６の底面と電気的に接続されたホール素子１６の装着部であり、金属片６ｂ，６ｃはそれぞれ樹脂パッケージ本体５の左側面ｃ，右側面ｄの外側に突出したものを基板１８方向（斜め下方向）に折り曲げられて基板１８上部に接触するものである。また、金属片６ａ，６ｂは同一の金属片を表す。そして、金属片６ｄ，６ｅはそれぞれ樹脂パッケージ本体５の左側面ｃ，右側面ｄの外側に突出したものを左側面ｃ，右側面ｄ側に折り返されて各左側面ｃ，右側面ｄと接触するものである。このリードフレーム６を展開した平面図を図３に示す。
【００４６】
図３は本発明の第１実施形態に係るリードフレーム６の平面図であり、金属片６ａが装着部であり、金属片６ｂ〜６ｅはそれぞれ突出部６ｂ〜６ｅである。
まず、リードフレーム６の形状について説明する。
この図３に示すリードフレーム６は、「カニ（ＣＲＡＢ）」をイメージさせる形状を有する。例えば装着部６ａの形状は「甲羅」に類似し、また、突出部６ｃ，６ｅはそれぞれ「右前足」，「右後足」に類似し、突出部６ｄ，６ｂはそれぞれ「左前足」，「左後足」に類似する。
【００４７】
さらに、リードフレーム６と樹脂パッケージ１，１ａとの位置関係について説明する。
符号IIIを付した点線で囲まれた部分が、モールド化した後の樹脂パッケージ１，１ａ
の底面になる。そして、底面IIIの長手方向に、底面IIIからやや間隔を空けた両側に折り曲げ軸I-I'，II-II'が設定されている。ここで、製造装置（図示省略）は、Ｘ方向又はＹ方向用の樹脂パッケージ１を、突出部６ｄ，６ｅを紙面表側に向かって９０度折り曲げし、また、突出部６ｂ，６ｃを紙面裏側に折り曲げることにより製造する。すなわち、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが４つ設けられ、これらの４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの突出部６ｄ，６ｅがそれぞれ折り曲げられて左側面ｃおよび右側面ｅに沿うように装着されるとともに、上記４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの他の突出部６ｂ，６ｃがそれぞれ上記の突出部６ｄ，６ｅの折り曲げられた方向（例えば基板１８方向）と逆方向に折り曲げられるようになっている。
【００４８】
換言すれば、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが４つ設けられ、４つの残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの突出部６ｄ，６ｅがそれぞれ折り曲げられて４つの側面部（前面ｂ，左側面ｃ，背面ｄ，右側面ｅ）のうちの左側面ｃ，右側面ｅに装着されるとともに、４つの残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの他の突出部６ｂ，６ｃがそれぞれ例えば基板１８方向、すなわち、突出部６ｄ，６ｅの折り曲げられた方向（例えば基板１８側）と逆方向に折り曲げられているのである。
【００４９】
一方、製造装置は、Ｚ方向用の樹脂パッケージ１ａを、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをすべて紙面裏側に折り曲げることにより製造する。従って、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが４つ設けられ、これらの４つの残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの２組の突出部６ｂ，６ｃおよび突出部６ｄ，６ｅが同一方向に折り曲げられている。
このように、リードフレーム６は、樹脂パッケージ本体５から露出して装着されホール素子１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在になっている。
【００５０】
次に、電気的接続について説明する。
装着部６ａおよび突出部６ｂ間の接続を除き、リードフレーム６を構成する突出部６ｃ，６ｄ，６ｅはいずれも他の導体と電気的に接続されていない。この理由は、金属片６ａ〜６ｅは、製造前において、１枚の金属板にバリ（図示省略）を介して接続され、モールド化する工程の後に、その１枚の金属板から切断（切り離し）されるからである。なお、ホール素子１６（図３では非表示）は、後述の図９（ｄ）に示すように、その裏面が絶縁部材を介して装着部６ａに搭載されるとともに、ホール素子１６の上面に備えられた回路パターン〔図９（ｂ）の符号１６１参照〕を通じて、各リードフレーム６ｂ〜６ｅにワイヤボンディング接続される。
【００５１】
そして、これらのリードフレーム６ｂ〜６ｅは、基板１８の図示しない配線パターンに半田接続等により電気的に接続される。即ち、コントローラＩＣ１９（図１等）は、基板１８の配線パターンおよびリードフレーム６ｂ〜６ｅを介してホール素子１６に接続される。尚、４つのリードフレーム６ｂ〜６ｅのうちで、図中対角線上に対向する、１対のリードフレーム６ｂ，６ｅおよび一対のリードフレーム６ｃ，６ｄのうちの一方を、ホール素子１６への駆動信号供給用に、他方を磁気検出信号取り出し用に、それぞれ用いることができる。
【００５２】
さらに、部品の共通化について説明する。
リードフレーム６は、樹脂パッケージ１，１ａの両方に用いられている。換言すれば、樹脂パッケージ１，１ａは、図３に示す同一の金属板を部品として採用している。一方、リードフレーム６に関し、樹脂パッケージ１，１ａ間における相違点は、上記の各突出部６ｂ〜６ｅの形状が異なる点である。具体的には、製造工程の後段において、製造装置が、突出部６ｂ〜６ｅを短く切断することにより、Ｚ方向用の樹脂パッケージ１ａが製造されるようになっている。従って、樹脂パッケージ１と樹脂パッケージ１ａとのそれぞれについて、別形状のリードフレームの設計，別個の金型の製作および樹脂パッケージ１，１ａ毎の加工方法や製造工程の考慮が不要となる。また、樹脂パッケージ１，１ａ間で部品を共通化でき、部品種別数の減少が図られる。
【００５３】
このように、樹脂パッケージ１ａの製造は、樹脂パッケージ１が用いる金属板と同一の金属板を使用し、両側方に突出する突出部６ｂ〜６ｅを切断することにより、２種類の樹脂パッケージ１，１ａが製造される。
図４は本発明の第１実施形態に係る金属板の平面図である。この図４に示す金属板６６は、折り曲げ加工前のものであって、例えば２０個（この個数は種々変更可能である。）のリードフレーム６が形成されている。製造装置は、各型枠の装着部６ａにホール素子１６を装着してモールド化し、モールド化した２０個の樹脂パッケージ１，１ａを切り離す。また、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅは、いずれも、折り曲げ軸I-I'，II-II'において小さな傾斜を形成され、基板１８上における樹脂パッケージ１，１ａの安定性を向上させている。なお、金属板６６には、折り曲げ等の加工時において、金属板６６の固定および金属板６６の移動等に用いられる円形および４角形の案内穴（開口部）が形成されている。
【００５４】
次に、図５を参照して、Ｚ軸方向の磁気を検出する樹脂パッケージ１ａについて詳述する。なお、上記の面部ａ〜ｆおよび金属片６ａ〜６ｅはともに樹脂パッケージ１ａについても同一の意味で使用する。
図５は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１ａの前方斜視図である。この図５に示す符号で上述したものと同一符号を有するものはそれらと同一のものを表す。樹脂パッケージ１と樹脂パッケージ１ａとを比較すると、リードフレーム６の突出部６ｂ，６ｃおよび突出部６ｄ，６ｅの各切断箇所，各折り曲げ形状が相違している。そして、製造装置は、折り曲げ軸I-I'，II-II'からほぼ等距離に位置する切断箇所V,VIにおいてリードフレーム６を切断し、突出部６ｂ，６ｄおよび突出部６ｃ，６ｅをすべてＺ軸下方に折り曲げることにより、樹脂パッケージ１ａを製造する。すなわち、上記の残された４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが基板１８側に装着されるようになっている。
【００５５】
このように、同一形状の金属板上にてモールド化され、金属板の異なる切断箇所において突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを切断して折り曲げ加工することにより、２種類の樹脂パッケージ１，１ａが製造される。従って、樹脂パッケージ１，１ａのモールド化までの工程はいずれも同一であり、製造時の利便性が極めて高い。また、金属板を樹脂パッケージ１，１ａ間で共有できるので、部品コストの低減が図れる。
【００５６】
次に、図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照してＸ方向用およびＹ方向用の樹脂パッケージ１の基板上における置き方について説明し、また、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照してＺ方向用の樹脂パッケージ１ａの基板上における置き方について説明する。この置き方とは、樹脂パッケージ１，１ａの面部ｂ，ｃ，ｄ，ｅのうちのどの面部を底面にするかという点と、樹脂パッケージ１，１ａの長手方向の磁気検出軸をどの方向に向けるかという点とを考慮した配置の仕方を意味する。
【００５７】
図６（ａ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１の上面図であり、この図６（ａ）に示す樹脂パッケージ１は、ホール素子１６の感磁方向がＸ方向又はＹ方向になるように基板（図６（ａ）においては図示を省略している。）上に設けられている（以下、この置き方を横型と呼ぶ。）。
さらに、図６（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１の背面図であり、ホール素子１６の裏面の回路パターンが現れている。図６（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１の右側面図であり、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ（図３）に加工された傾斜によって、樹脂パッケージ１の安定度を向上させている。なお、Ｘ方向およびＹ方向の各磁界成分を検出する樹脂パッケージ１は、ともに、ほぼ同一の機能を有し、また、いずれも、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す各面図と同一の面図を有する。
【００５８】
また、図７（ａ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１ａの上面図であり、この図７（ａ）に示す樹脂パッケージ１ａは、ホール素子１６の感磁方向がＺ方向になるように基板（図７（ａ）においては図示を省略している。）上に設けられている（以下、この置き方を縦型と呼ぶ。）。また、図７（ｂ），図７（ｃ）はそれぞれ本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１ａの正面図，右側面図であり、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅの長さを短くした状態（後述する図１０（ｃ）参照）においても、樹脂パッケージ１ａの安定度が向上する。従って、樹脂パッケージ１，１ａは、樹脂パッケージ１，１ａ自身の置き方に応じて磁気検出方向を変更できる。
【００５９】
これにより、ホール素子１６において検出された磁界成分Ｈｚ（図７（ｂ），図７（ｃ））に応じた微弱電圧は、回路パターン（図７（ａ））を介して出力される。また、ホール素子１６において検出された磁界成分ＨX（（図６（ａ），図６（ｃ））に応じた微弱電圧も、回路パターン（図６（ｂ））を介して出力される。さらに、Ｙ方向からの磁界成分ＨYを検出する場合は、図６（ａ），図６（ｃ）に示すホール素子１６の検出軸方向を、予めＺ方向とＸ方向との両方に直交するように基板上に配置し、磁界成分ＨYに応じた微弱電圧も、回路パターンを介して出力される。
【００６０】
また、樹脂パッケージ１，１ａの配置と３軸方向の磁気検出とについてさらに詳述する。磁気センサー２０は、樹脂パッケージ１のみを２個設ける第１の配置態様と、樹脂パッケージ１，１ａを３個混在させて設ける第２の配置態様とのいずれの配置態様をも用いることができる。
ここで、第１の配置態様は、基板１８上に、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれの磁気検出用の２個の樹脂パッケージ１を設けるとともに、Ｚ方向の磁気検出用の既存の磁気感知部材を設ける態様である。一方、第２の配置態様は、基板１８上に、Ｘ方向およびＹ方向について２個の樹脂パッケージ１を設けるとともに、Ｚ方向については樹脂パッケージ１ａを設ける態様である。
【００６１】
換言すれば、第１の配置態様は、Ｘ方向およびＹ方向の２個の樹脂パッケージ１の関係について、基板１８上に、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１と同一構造を有するＹ方向用の樹脂パッケージ１が、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１に対し９０度回転移動させた状態で配置されたものである。これに加えて、第１の配置態様は、基板１８上に、３次元座標軸のうちのＸ方向用の樹脂パッケージ１およびＹ方向用の樹脂パッケージ１が検出する各磁気の座標軸方向Ｘ，Ｙとは異なる軸方向Ｚに沿う磁気を検出しうる既存のＺ方向用パッケージ（磁気感知部材）が配置されている。従って、Ｘ方向からの磁気検出とＹ方向からの磁気検出との各機能が、１種類の樹脂パッケージ１によって実現され、磁気センサー２０を構成する部品の種別を減少させることができる。
【００６２】
一方、第２の配置態様は、３個の樹脂パッケージ１，１ａを設け、Ｚ方向用パッケージが、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１と同一構造を有するＺ方向用の樹脂パッケージ１ａとして構成され、Ｚ方向用の樹脂パッケージ１ａが、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１およびＹ方向用の樹脂パッケージ１に対しそれぞれ９０度回転移動させた状態で配置されたものである。従って、部品種別数の減少と部品の汎用化とが促進される。
【００６３】
また、樹脂パッケージ１，１ａについて縦型，横型のいずれの置き方が用いられた場合においても、ホール素子１６は、リードフレーム６，基板１８の回路パターンをそれぞれ介して、内部のコントローラＩＣ１９や外部回路等と常時導通できる。
さらに、第１，第２のいずれの配置態様を用いた場合においても、同一構造の樹脂パッケージ１，１ａを、検出方向に応じて２個又は３個の配置により、３軸方向の磁気検出が可能になるので、各樹脂パッケージ１，１ａを基板１８上に、「どの位置にどの方向に向けて置くか」等、モジュール化したときの配置の自由度が格段に向上する。特に、基板１８は、一片の長さ，厚さがともに極小なので、同一構造の樹脂パッケージ１，１ａを共用することにより、部品の種別数の減少や部品の汎用化が促進される。
【００６４】
なお、第１の配置態様において、Ｚ方向について既存のＺ方向用パッケージを用いているが、Ｘ方向について既存のＸ方向用パッケージを用いるとともにＹおよびＺの各方向について樹脂パッケージ１，１ａを用いるようにもできる。これと同様に、Ｙ方向に既存のＹ方向用パッケージを用いるとともにＸおよびＺの各方向について樹脂パッケージ１，１ａを用いることもできる。
【００６５】
さらに、２個の樹脂パッケージ１を各磁気検出軸が直交するように基板１８上に設けることにより、２次元方向の磁気センサーが得られ、また、１個の樹脂パッケージ１を設け、この樹脂パッケージ１を用いて１次元方向の磁気を検出することもできる。
このように、本樹脂パッケージ１，１ａによれば、配置について自由度が高い設計が可能になるとともに、部品種別数が減少するので部品の汎用化を促進できる。
【００６６】
ところで、上記の磁気センサー２０は、図１（ａ），図１（ｂ）に示すＢＧＡ型の代わりに、ＬＧＡ（Land Grid Array）型を用いて構成することができる。
図８（ａ）は本発明の第１実施形態に係るＬＧＡ型パッケージを用いた磁気センサーの上面図である。この図８（ａ）に示す磁気センサー２０ａについても、図１（ｂ）に示す磁気センサー２０と同様に、３次元空間（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）を検出するもので、電気回路基板２８に搭載される。
【００６７】
ここで、この図８（ａ）に示す磁気センサー２０ａは、合成樹脂等からなる台座としての基板１８上の実装範囲に、樹脂パッケージ１，１ａ，コントローラＩＣ１９を設け、これらがボンディングワイヤ２２によって接続され、また、基板１８の縁部に電極２３ｂ，足部２３ａが取り付けられている。さらに、Ｘ方向およびＹ方向の磁気検出用の２個の樹脂パッケージ１は、互いに直交するように設けられている。
【００６８】
ここで、樹脂パッケージ１，１ａは、ＢＧＡ型のものと同一であって、基板１８上に設けられ、図２，図４に示す（図８（ａ），図８（ｂ）においては図示省略）ホール素子１６と、ホール素子１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着されホール素子１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成され、また、コントローラＩＣ１９も、樹脂パッケージ１，１ａにおけるホール素子１６の駆動および制御を行なう。なお、樹脂パッケージ１，１ａの４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ（図３参照）と、折り曲げ方向と、装着される面とについても、図３に示すものと同様である。
【００６９】
また、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す磁気センサー２０ａのＢ−Ｂ′間についての矢視断面図であって、この図８（ｂ）に示す上キャップ１８ａ，下キャップ１８ｂによって、コントローラＩＣ１９および基板１８等が覆われており、足部２３ａが、前述したような携帯電話機（携帯端末），車両に設けられるカーナビゲーション装置，電子コンパス等をなす電気回路基板２８の回路パターン（図示省略）に半田付けされることになる。そして、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１のホール素子１６はＸ方向に横型配置され、Ｙ方向用の樹脂パッケージ１のホール素子１６はＹ方向に横型配置される一方、樹脂パッケージ１ａのホール素子１６はＺ方向に縦型配置されている。
【００７０】
従って、ＬＧＡ型の磁気センサー２０ａも、基板１８と、基板１８上に設けられ、ホール素子１６（図２，図４等参照）と、ホール素子１６を埋設するとともに底面ｆと、この底面ｆを挟んで対向する左側面ｃおよび右側面ｅを有する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５の底面ｆから両側方へ突出する突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを残した状態で樹脂パッケージ１，１ａに装着されホール素子１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに左側面ｃおよび右側面ｅ側において上記の残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえた樹脂パッケージ１，１ａと、樹脂パッケージ１，１ａにおけるホール素子１６の駆動および制御を行なうコントローラＩＣ１９とをそなえて構成されたことになる。
【００７１】
なお、磁気センサーモジュールの形状は、ＩＣ，ＬＳＩ，メモリ等の各種の機能モジュールを一体化するパッケージ製造方法に起因して異なる。磁気センサーモジュールの形状は多様であるが、小型化および動作の安定化のために、ＬＧＡ型又はＢＧＡ型のいずれかのＩＣのパッケージ形状をもつものとして説明する。
このように、本樹脂パッケージ１，１ａは、ＩＣのパッケージ形状にかかわらず、実装可能である。
【００７２】
以下、ＢＧＡ型およびＬＧＡ型の磁気センサ２０，２０ａに適用される各樹脂パッケージ１，１ａの製造方法について詳述する。
図４において、金属板６６は、リードフレーム６の切断加工前においては、例えば２０個のリードフレーム６を形成している。そして、製造装置は、各リードフレーム６の中央部にホール素子１６を置き、このホール素子１６とリードフレーム６のアイランド（加工された金属板６６のパターン）との間を、ワイヤボンディングし、ホール素子１６とリードフレーム６とを電気接続させた状態でホール素子１６をリードフレーム６に固定する。次に、製造装置は、ホール素子１６を固定した状態でモールド化し、リードフレーム６を折り曲げ加工し、そして、２０個の樹脂パッケージ１を金属板６６から切り離し、これにより、同一構造の２０個の樹脂パッケージ１が製造される。また、金属板６６に必要な特質は、熱膨張比率が比較的低く、また、放熱効率に優れ折り曲げに対する強度が大きいものであり、この特質を有する材料として、例えばＣｕ系が用いられる。
【００７３】
なお、金属板６６に形成された円形および４角形の穴部は、いずれも、加工時における金属板６６の固定および金属板６６の移動等に用いられる案内穴である。
次に、１個のＢＧＡ型の樹脂パッケージ１，１ａの製造方法について組立フロー図を参照して説明する。
図９（ａ）〜図９（ｄ）および図１０（ａ）〜図１０（ｆ）はいずれも本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージ１，１ａの製造方法を説明するための図である。
【００７４】
第１の工程は、製造装置が、図９（ａ）に示す金属板６６に形成されたリードフレーム６にホール素子１６を装着する。具体的には、製造装置は、リードフレーム６に例えばＡｇペースト等の絶縁性材料を塗布する。この状態において、ダイボンダー（半導体チップをリードフレーム６に固定する装置：図示省略）が、ホール素子１６をリードフレーム６の装着部６ａ上に搬送し、ホール素子１６をその位置に押さえ付けて固定（ダイボンド）し（図９（ｃ））、リードフレーム６を例えばオーブン硬化等を用いて加熱処理して、ホール素子１６をリードフレーム６に接着させる。なお、ホール素子１６の底面の回路パターン１６１は、リードフレーム６のパターンに応じて形成される（図９（ｂ）参照）。
【００７５】
次に、第２の工程において、ワイヤーボンダー（部材間を金線により接続する装置：図示省略）は、図９（ｄ）に示すように、Ａｕ線を用いて高速のワイヤボンディングすることにより、ホール素子１６とリードフレーム６とを電気的に接続（ワイヤボンド）する。
第３の工程において、図１０（ａ）に示すように、製造装置は、ホール素子１６についてはこれが樹脂成形体内に埋設され、リードフレーム６についてはこれが樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、樹脂パッケージ本体５となる樹脂成形体を製作する。また、樹脂封止後において、製造装置は、耐食性向上のために、樹脂成形体をメッキ処理し、必要に応じてバリ取りを行なう。これにより、ワイヤボンディングされたＡｕ線，ホール素子１６，樹脂パッケージ１，１ａの内部が保護される。
【００７６】
第４の工程において、図１０（ｂ）に示すように、製造装置は、樹脂成形体から露出して装着されたリードフレーム６を、樹脂成形体の底面ｆから両側方へ突出する４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを残した状態で金属板６６から切断する。ここで、製造装置は、Ｘ方向又はＹ方向用と、Ｚ方向用とで切断箇所を変更することにより、異なるフォーミング（形状）が可能となる。
【００７７】
なお、図１０（ｂ）中のリードフレームとしての突出部６ｂ〜６ｅをＸ，Ｙ方向用の切断箇所で切断されたものを、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向検出用に汎用して使用しうる樹脂パッケージとすることも可能である。
前述の図３は、上述のリードフレームとしての突出部６ｂ〜６ｅを図１０（ｂ）中のＸ，Ｙ方向用の切断箇所で切断された場合のリードフレーム６の形状を示すものとなっている。この図３に示すように、突出部６ｂ〜６ｅを切断することにより切り出される端部の形状は、リードフレーム６がなす面に垂直でかつ突出部６ｂ〜６ｅが樹脂パッケージ本体５から突出する方向に平行な面の水準（又は直方体をなす樹脂パッケージ本体５における面ｂ〔図２参照〕の水準）に互いに揃うようになっている。
【００７８】
換言すれば、リードフレームとしての突出部６ｂ〜６ｅは、図３に示すように、切断により同一長さの露出部を形成しうる第１領域６１とともに、第１領域６１に連続した第２領域６２であって、リードフレーム６に垂直でかつリードフレーム６が露出する両側方向に平行な面の水準に端部が互いに揃うように形成された第２領域６２を有している。
そして、Ｘ，Ｙ方向の磁気検出用の樹脂パッケージ１とする場合には、第５の工程として、このように切断された各側の突出部６ｂ，６ｄ（および６ｃ，６ｅ）を、図３に示す折り曲げ軸I-I'，II-II'に従い互いにリードフレーム６のなす面について反対方向に折り曲げる〔図１０（ｄ），図１０（ｆ）参照〕。これにより、折り曲げられた各突出部６ｂ〜６ｅの端部水準が、ホール素子１６の検出面に垂直な面に一致することになる。そして、この突出部６ｂ〜６ｅを足として基板１８に搭載すれば、ホール素子１６は、基板１８の面について垂直な方向（即ちＸ又はＹ方向）の磁気を検出することができるようになる。
【００７９】
一方、Ｚ方向の磁気検出用の樹脂パッケージ１ａとする場合には、このように切断された各側の突出部６ｂ，６ｄ（および６ｃ，６ｅ）を、更に、第１領域６１中の例えば図１０（ｂ）に示すＺ方向用の切断箇所で切断する。そのうえで、第５の工程として、図３に示す折り曲げ軸I-I'，II-II'に従いリードフレーム６のなす面についてホール素子１６の搭載面とは反対側に折り曲げる〔図１０（ｃ），図１０（ｅ）参照〕。これにより、折り曲げられた各突出部６ｂ〜６ｅの端部水準が、ホール素子１６の検出面に平行な面に一致することになる。そして、この突出部６ｂ〜６ｅを足として基板１８に搭載すれば、ホール素子１６は、基板１８の面について平行な方向（即ちＺ方向）の磁気を検出することができるようになる。
【００８０】
すなわち、第５の工程において、図１０（ｄ）に示すように、製造装置は、Ｘ方向又はＹ方向用の樹脂パッケージ１については、突出部６ｄ，６ｅを上方に折り曲げるとともに、突出部６ｂ，６ｃを下方に折り曲げる。また、図１０（ｃ）に示すように、製造装置は、Ｚ方向の樹脂パッケージ１ａについては、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをすべて下方に折り曲げる。なお、折り曲げ加工後の樹脂パッケージ１ａ，１の各前方斜視図を図１０（ｅ），図１０（ｆ）にそれぞれ示す。
【００８１】
そして、検査装置は、各樹脂パッケージ１，１ａの電気的特性等を検査し、設計上の仕様に適合するか否かを判定する。
このように、製造装置が、上記の残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを所定方向に折り曲げることにより、２種類の樹脂パッケージ１，１ａを製造する。また、縦型および横型の各樹脂パッケージ１，１ａが、同一工程により製造できる。
【００８２】
さらに、一般に、モールド化の工程は、合成樹脂の注入により生じる段差，凹凸等を防止するために、製造装置は、マスキング部材（耐高温特性を有し剥がれにくいテープ等）を樹脂注入される部材に貼る前工程を要するが、本製造方法によれば、マスキング部材の貼設工程を省略でき、また、貼り付け用の装置が不要となるので製造効率が向上する。
また、複数個の樹脂パッケージ１，１ａの製造方法も、図９（ａ）〜図９（ｄ），図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に示す製造方法と同様である。
【００８３】
製造装置は、金属板６６に形成された２０個のリードフレーム６のそれぞれにホール素子１６を装着し（第１の工程）、各ホール素子１６と各リードフレーム６とを電気的に接続する（第２の工程）。
さらに、製造装置は、各ホール素子１６についてはこれらが２０個の樹脂成形体の各内部に埋設され、各リードフレーム６についてはこれらが２０個の樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、２０個の樹脂成形体を製作する（第３の工程）。
【００８４】
そして、製造装置は、２０個の樹脂成形体の各々から露出して装着された各リードフレーム６を、２０個の樹脂成形体の各底面（一面部）から両側方へ突出する４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを残した状態で金属板６６から切断する（第４の工程）。
また、製造装置は、上記の残された４つの突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをそれぞれ上述した方向に折り曲げる（第５の工程）。
【００８５】
この折り曲げる工程において、Ｘ方向又はＹ方向の樹脂パッケージ１については、製造装置は、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの２つの突出部６ｄ，６ｅがともに同一の座標軸Ｚ向と平行に折り曲げし、かつ突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの他の２つの突出部６ｂ，６ｃが相互に逆方向になるように座標軸Ｚ向と平行に折り曲げるようにしている。また、Ｚ方向の樹脂パッケージ１ａついては、製造装置は、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをいずれも同一の座標軸Ｚと平行に折り曲げる。
【００８６】
このように、本製造方法によれば、既存の製造ラインの組み替えや製造ラインの変更をともなわずに、ほぼ同一工程で種別の異なる２種類の樹脂パッケージ１，１ａを製造できるので、製造コストを低減できる。
さらに、新規な製造装置を導入せず、既存の製造工程の大部分を利用して種別の異なる樹脂パッケージ１，１ａを製造できるので、作業効率が大幅に改善される。
【００８７】
また、本製造方法によれば、一枚の金属板から多数のリードフレームを製作するので、製造効率が向上する。
一方、磁気センサー２０を製造する場合、製造装置は、例えば３個の樹脂パッケージ１，１ａの底面ｆに、Ｐｄ又はＳｎのメッキ処理を行なう。続いて、製造装置は、基板１８の回路パターン上の底面ｆに接触する位置に粉状の半田を付し、３個の樹脂パッケージ１，１ａを基板１８上に正確に配置する。この状態で、製造装置は、基板１８を加熱炉に通して半田を溶かし、これにより、磁気センサー２０を製造する。
【００８８】
このように、本磁気センサー２０によれば、小型化を図れ、携帯電話機等の小型化に寄与する。例えば、製造装置は、約４ｍｍ四方の小型の磁気センサー２０を製造でき、携帯電話機やカーナビゲーション装置等のサイズに関する仕様に適合できる。さらに、縦型および横型の２種類の配置が可能となり、例えば磁気センサーモジュールの高さ（Ｚ方向），面積（Ｘ又はＹ方向）等の要求仕様に対して柔軟に配設でき、設計上の自由度が向上する。また、１チップ化およびモールド化により、衝撃に対して耐性を有し、ホール素子１６の位置ずれおよび電圧ロスを防止でき、安定した検出精度を維持できる。
【００８９】
これらに加えて、樹脂パッケージ１，１ａの製品形状および製造工程は、既存のＢＧＡ，ＬＧＡ型等の製品形状，モールド化，ボンディング等の製造工程等を大幅に変更せずに使用できるので、モジュール化における配置の自由度が向上する。また、樹脂パッケージ１，１ａ毎に異なる部品を使用せずに製造できるので、部品種別数の低減と、部品の汎用化の促進と、低コスト化とがそれぞれ実現する。
【００９０】
（Ｂ）本発明の第２実施形態の説明
第２実施形態においては、ホール素子１６のサイズと同一オーダのサイズを有する発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤと呼ぶ。）および赤外線センサー素子を用いた樹脂パッケージ（半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ）について説明する。また、ＬＧＡ型又はＢＧＡ型のいずれかのＩＣのパッケージ形状を用いることができる。
【００９１】
さらに、ＬＥＤ又は赤外線センサーを埋蔵した樹脂パッケージの構造は、第１実施形態におけるホール素子１６を、ＬＥＤ又は赤外線センサーに置きかえたものである。
ＬＥＤをモールド化した製品例はペンライトであり、ＬＥＤを無色透明又は有色透明（グリーン透明，青透明等）の顔料を含む合成樹脂によりモールド化し、モールド化した状態においてＬＥＤを発光させるのである。すなわち、第２実施形態における樹脂パッケージは、半導体チップがＬＥＤとして構成されるとともに、樹脂パッケージ本体５が光透過性樹脂パッケージ本体として構成されている。
【００９２】
一方、赤外線センサー素子をモールド化した製品例は赤外線検出センサーである。この赤外線検出センサーは、例えば特定のポイントにおける赤外線強度（ポイント強度）の測定，強度分布測定，温度測定，光情報伝達および三角測位法を用いた距離測位等の機能を有する。そして、赤外線検出センサーの検出動作は、例えば人間，動物又は物体の放射エネルギ（熱源）を検出し、検出した放射エネルギ値を演算処理することによって、赤外線強度を測定する。従って、第２実施形態における樹脂パッケージは、半導体チップが赤外線センサー素子として構成されるとともに、樹脂パッケージ本体が赤外線透過性樹脂パッケージ本体として構成することもできる。
【００９３】
これらのＬＥＤおよび赤外線センサー素子を、樹脂パッケージに実装する場合、それぞれ、光ビームの出力透過特性と赤外線の入力透過特性との高い材質が選択され、モールド化された樹脂パッケージを用いても、光信号の発光および赤外線の検知についての精度が維持される。
また、第１実施形態のホール素子１６の配置位置と同様に、樹脂パッケージにおけるＬＥＤ，赤外線センサー素子の配置位置は、６面をもつ樹脂パッケージの底面となる面と、樹脂パッケージの検出軸方向とに基づいて決定される。これに加えて、例えばＬＥＤ，赤外線センサー素子は、ＬＥＤの発光軸と赤外線センサー素子の受光軸とがいずれも直交座標軸と平行になるように、樹脂パッケージ内に装着される。例えば赤外線センサー素子を設けた樹脂パッケージの配置方向は、赤外線センサー素子の赤外線検知方向が樹脂パッケージの外側を向くようにする。そして、装着されたＬＥＤ又は赤外線センサー素子を含む樹脂パッケージは、基板１８又は基板１８上において、発光軸又は受光軸が相互に干渉しないように配置され、これにより、ＬＥＤからの光が外部に到達し、また、赤外線センサー素子は外部からの赤外線を効率よく受光できるようにされる。
【００９４】
一方、赤外線検出センサーを製造する場合において、３個の樹脂パッケージを設け、Ｚ方向用パッケージが、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１と同一構造を有するＺ方向用の樹脂パッケージ１ａとして構成され、Ｚ方向用の樹脂パッケージ１ａが、Ｘ方向用の樹脂パッケージ１およびＹ方向用の樹脂パッケージ１に対しそれぞれ９０度回転移動させた状態で配置することもできる。
【００９５】
従って、赤外線センサー素子を用いた場合においても配置の自由度が向上し、同一構造の樹脂パッケージ１，１ａを共用することにより、部品の種別数の減少や部品の汎用化が促進される。
また、第２実施形態における樹脂パッケージの製造方法は、第１実施形態におけるホール素子１６をＬＥＤ又は赤外線センサー素子に置きかえたものと同一である。
【００９６】
ＬＥＤを埋蔵させる場合、製造装置は、金属板６６に形成された２０個のリードフレーム６のそれぞれにＬＥＤを装着する（第１の工程）。ここで、リードフレーム６の装着面には、例えばＡｇペーストが付され、製造装置は、ＬＥＤを装着した後、加熱処理して、ＬＥＤをリードフレーム６に固定させる。
次に、製造装置は、２０個のＬＥＤと２０箇所のリードフレーム６とを電気的に接続し（第２の工程）、２０個のＬＥＤについてはこれらが２０個の樹脂成形体の各内部に埋設され、各リードフレーム６についてはこれらが２０個の樹脂成形体から露出して装着されるように、樹脂成形を施すことにより、２０個の樹脂成形体を製作する（第３の工程）。そして、製造装置は、２０個の樹脂成形体の各々から露出して装着された各リードフレーム６を、２０個の樹脂成形体の各底面ｆから両側方へ突出する４つの突出部（金属片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ）を残した状態で金属板６６から切断する（第４の工程）。
【００９７】
また、製造装置は、上記の残された突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをそれぞれ折り曲げる（第５の工程）。Ｘ方向又はＹ方向の樹脂パッケージ１については、製造装置は、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの２つの突出部６ｄ，６ｅがともに同一の座標軸Ｚ向と平行に、かつ突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうちの他の２つの突出部６ｂ，６ｃが相互に逆方向になるように座標軸Ｚ向と平行に折り曲げるようにしている。また、Ｚ方向の樹脂パッケージ１ａついては、製造装置は、突出部６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅをいずれも同一の座標軸Ｚと平行に折り曲げる。
【００９８】
このように、本製造方法によれば、やはり、１個の樹脂パッケージ１，１ａと、２０個の樹脂パッケージ１，１ａとを、ほぼ同一工程で製造でき製造効率が向上する。
なお、赤外線センサー素子を設けた半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法についても、ＬＥＤの製造方法と同一の製造方法を用いることができるので、重複説明を省略する。
【００９９】
また、ＬＥＤ又は赤外線センサー素子を埋蔵した樹脂パッケージの配置方向を変更した状態においても樹脂パッケージおよび外部間にて導通状態を維持しながら樹脂パッケージの配置の自由度を向上でき、さらに、小型化および量産化を図れる。
（Ｃ）第３実施形態の説明
図１３，図１４は、ともに本発明の第３実施形態にかかる半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ３１，３１ａを立体的に示す模式的斜視図である。第３実施形態にかかる樹脂パッケージ３１,３１ａについても、前述の第１実施形態におけるもの（符号１，１ａ参照）と同様に、図１５に示すような磁気センサー４０の構成要素として適用することができ、同等のスケール規模で構成される。
【０１００】
また、図１５に示す磁気センサー４０は、前述の第１実施形態におけるもの（符号２０参照）に比して、３次元空間における直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）をそれぞれ検出するための樹脂パッケージ３１，３１ａの構成、および磁気センサー４０への搭載態様が異なっているが、これら以外の構成（符号１７〜１９参照）については、前述の第１実施形態の場合と基本的に同様である。尚、図中、図１と同一の符号はほぼ同様の部分を示している。
【０１０１】
ここで、図１３，図１４に示す樹脂パッケージ３１，３１ａは、ともに同一の構成をそなえるものであるが、磁気センサー４０をなす基板１８に搭載される姿勢によって、図１５中Ｘ軸，Ｙ軸およびＺ軸における磁気成分のいずれかについて検出することができるようになっている。即ち、樹脂パッケージ３１は、搭載されるホール素子１６の指向面１６２が基板１８をなす面に対して垂直となる姿勢で基板１８に搭載されるのに対して、樹脂パッケージ３１ａは、搭載されるホール素子１６の指向面１６２が基板１８をなす面に対して平行となる姿勢で基板１８に搭載される。
【０１０２】
なお、図１３，図１４中、符号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆを付したところは、樹脂パッケージ本体５の６つの面部（面）であり、同一符号は互いに対応する面となっている。ここで、図１３における樹脂パッケージ３１においては、ａは天井面，ｂは前面，ｃは左側面，ｄは背面，ｅは右側面，ｆは底面を表す一方、図１４における樹脂パッケージ３１ａにおいては、ａは背面，ｂは天井面，ｃは左側面，ｄは底面，ｅは右側面，ｆは前面を表す。
【０１０３】
これにより、図１５に示すように、基板１８上に図１３に示すような姿勢で搭載された樹脂パッケージ３１によって、三次元空間における直交座標系のＸ軸またはＹ軸の磁気成分について検出することができるようになっている。一方、基板１８上に図１４に示すような姿勢で搭載された樹脂パッケージ３１ａによって、Ｚ軸の磁気成分について検出することができる。これにより、コントローラＩＣ１９では、樹脂パッケージ３１，３１ａから磁気検出信号としての電気信号を取り込んで、３次元空間における直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の各磁界成分（ＨX，ＨY，ＨZ）を検出することができる。
【０１０４】
なお、基板１８には電気信号を導通させるための配線パターン１８ｃが形成されているが、この配線パターン１８ｃは樹脂パッケージ３１，３１ａにそなえられる４つの外部接続端子３２とワイヤボンディングにより接続されており、これにより、コントローラＩＣ１９は、基板１８の配線パターン１８ｃおよび樹脂パッケージ３１，３１ａの外部接続端子３２を介して、樹脂パッケージ３１，３１ａ内に封止された後述する（磁気検出素子としての）ホール素子１６に電気的に接続されるようになる。尚、図１３〜図１５中、３３はボンディングワイヤである。
【０１０５】
図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は図１３に示す樹脂パッケージ３１の要部構成を平面図として示す図であり、（ａ）は樹脂パッケージ３１の内部構成に着目した上面図であり、（ｂ）は同様の内部構成に着目した正面図であり、（ｃ）は側面図である。同様に、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）は図１４に示す樹脂パッケージ３１ａの要部構成を示す図であり、（ａ）は樹脂パッケージ３１ａの内部構成に着目した上面図であり、（ｂ）は同様の内部構成に着目した正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【０１０６】
ここで、図１３又は図１４に示す樹脂パッケージ３１，３１ａは、第１実施形態の場合と基本的に同様のホール素子１６およびヨーク１７をそなえるとともに、第１実施形態の場合とは異なる形状を有する樹脂パッケージ本体５０およびリードフレーム（導体フレーム）６０をそなえている。
樹脂パッケージ本体５０は、ホール素子１６とともにリードフレーム６０を埋設するものであるが、リードフレーム６０をなす金属片６０ｂ〜６０ｅの一部が、ホール素子６０についての外部接続端子３２として両側に複数個所ずつ露出するように構成されている。更に、この樹脂パッケージ本体５０における金属片６０ｂ〜６０ｅの一部が露出する側面は、外部接続端子３２としてそれぞれの金属片６０ｂ〜６０ｅが露出する箇所ごとに段階的形状で形成されている。
【０１０７】
すなわち、樹脂パッケージ本体５０における左右の側面ｃ，ｅは、ともに上面側の一部に切り欠きが設けられて、ステップ状の形状を構成している。
具体的には、図１３に示す樹脂パッケージ３１においては、リードフレームをなす金属片６０ｄ，６０ｂが左側面ｃに露出するようになっているが、基板１８に対して上側に位置する金属片６０ｄが突き出ている側面ｃ１は、基板１８に対して下側に位置する金属片６０ｂが突き出ている側面ｃ２よりも中心側、即ちホール素子１６側となるように形成される。そして、側面ｃ１から露出する金属片６０ｄは、樹脂パッケージ本体５０をなす側面ｃ１に連続した面ｃ３の部分によって物理的に支持されている。
金属片６０ｃ，６０ｅが露出する右側面ｅについても同様である。即ち、基板１８に対して上側に位置する金属片６０ｅが突き出ている側面ｅ１は、基板１８に対して下側に位置する金属片６０ｂが突き出ている側面ｅ２よりも中心側、即ちホール素子１６側となるように形成される。そして、側面ｅ１から露出する金属片６０ｅは、樹脂パッケージ本体５０をなす側面ｅ１に連続した面ｅ３の部分によって物理的に支持されている。
これにより、金属片６０ｄ，６０ｅについては、樹脂パッケージ本体５０の部分によって物理的に支持されているので、ワイヤボンディング時の荷重等により形状変形が発生することを抑制させることができる。
【０１０８】
また、リードフレーム６０をなす金属片６０ｂ〜６０ｅが外部接続端子として露出する端部は、それぞれ、リードフレーム６０が露出する方向について段階的に異なる位置となるように構成されている。即ち、金属片６０ｄ，６０ｅの端部面については、それぞれ、金属片６０ｂ，６０ｃが突き出ている側面ｃ２，ｅ２と一致するように構成されているが、金属片６０ｂ，６０ｃについては、当該側面ｃ２，ｅ２から突き出ているので、金属片６０ｂ，６０ｃの端部は金属片６０ｄ，６０ｅの端部よりもホール素子１６から遠い位置となるような形状となる。
【０１０９】
さらに、ホール素子１６は、金属片６０ａ上に絶縁部材を介して接着されるとともに、ホール素子１６上面の回路パターンをなす４つの接続点と４つの金属片６０ｂ〜６０ｅとがワイヤボンディングにより接続される。尚、金属片６０ｂはホール素子１６が搭載される部分となる金属片６０ａに連続するリードフレーム部分である。第１実施形態の場合と同様に、リードフレーム６０を構成する各金属片６０ｂ（６０ａ），６０ｃ〜６０ｅは、互いに分離しているが、上述の樹脂パッケージ本体５０によって配置関係が保持された状態で埋設される。
さらに、リードフレーム６０におけるホール素子１６が搭載される位置（金属片６０ａ）における面位水準が、両側の外部接続端子３２としての金属片６０ｂ〜６０ｅをなす面位水準よりも低くなるように構成されている。
【０１１０】
すなわち、第３実施形態にかかるリードフレーム６０は、図１６（ａ）又は図１７（ｂ）に示すように、ホール素子１６が搭載される位置にあたる金属片６０ａの平面水準Ｓ１が外部接続点を構成する金属片６０ｂ〜６０ｅがなす平面水準Ｓ２から外れるように構成される。具体的には、ホール素子１６の指向面１６２と当該指向面１６２に対向する樹脂パッケージ本体５０のなす面ｂとの間の距離が、水準Ｓ２をホール素子１６の搭載位置とする場合に比べて遠くなるように構成される。
【０１１１】
言い換えれば、図１３に示す樹脂パッケージ３１においては、図１６（ａ）に示すように、ホール素子１６が搭載される金属片６０ａが、リードフレーム６０をなす他の部分である金属片６０ｂ〜６０ｅよりも樹脂パッケージ本体５０における背面ｄ側に近づくようになっている。又、図１４に示す樹脂パッケージ３１ａにおいては、図１７（ｂ）に示すように、ホール素子１６が搭載される金属片６０ａが、リードフレーム６０をなす他の部分である金属片６０ｂ〜６０ｅよりも樹脂パッケージ本体５０における底面ｄ側に近づくようになっている。
【０１１２】
これにより、図１６（ａ）に示すような樹脂パッケージ３１の奥行きＤ〔又は図１７（ｂ）に示すような樹脂パッケージ３１ａの高さＨ）が、基板１８への搭載上限られた一定のスケールに制限される場合においても指向面１６２の上部に確保されるスペースを大きくすることができるので、指向面１６２上に搭載されるヨーク１７の大きさを大きくすることができ、磁界検出感度を向上させることができるようになる。
【０１１３】
なお、リードフレーム６０をなす金属片６０ｂ〜６０ｅにおいては、図１６（ｂ）又は図１７（ａ）に示すように、樹脂パッケージ本体５０によりモールドされた後に抜け落ちないようにするための張り出し部６０ｂ−１〜６０ｅ−１が設けられている。又、樹脂パッケージ３１，３１ｂにおいては、図１６（ａ）又は図１７（ｂ）に示すように、左右の側面ｃ，ｅには、他の面ａ，ｂ，ｄ，ｆの直角方向に対して３度程度の傾斜が設けられている。
【０１１４】
図１８は上述の樹脂パッケージ３１，３１ａを製造する際のリードフレーム６０の原型となる金属板６００を示す図である。金属板６００には、例えば２０個（この個数は種々変更可能である。）のリードフレーム６０の原型が形成されている。製造装置は、各リードフレーム６０の原型をなす金属片６ａに相当する位置にホール素子１６を搭載するとともに、図１９に示すようなモールド範囲Ｍで型枠に従ってモールド化する。
【０１１５】
そして、モールド化した２０個の樹脂パッケージ３１，３１ａを図１９中の切り離し線ＡＡ′，ＢＢ′に従って切り離すとともに、金属片６０ｄ，６０ｅについては側面ｅ３，ｃ２に沿った切り出し線Ｃ１，Ｃ２に従い更に切り離す。尚、図１９中の６０ｅ′，６０ｄ′はそれぞれ切り出し線Ｃ１，Ｃ２に従って切り離された部分を示している。これにより、右側面ｃ（および左側面ｅ）に突出する各２つの金属片６０ｂ，６０ｄ（金属片６０ｅ，６０ｃ）は、ホール素子１６から端部位置までの距離が互いに異なるようにすることができる。尚、上述の製造工程においては、切り出し線ＡＡ′，ＢＢ′に従った切り離しと金属片６０ｅ′，６０ｄ′の切り離しについては別工程として行なっているが、同一工程で行なうようにすることもできる。
【０１１６】
なお、金属板６００においても、折り曲げ等の加工時において、金属板６００の固定および金属板６００の移動等に用いられる円形および４角形の案内穴（開口部）６０１，６０２が形成されている。
このように構成された樹脂パッケージ３１，３１ａにおいては、前述の第１実施形態の場合と異なり、金属片の折り曲げ加工や搭載姿勢に応じた金属片の切り出しを行なうことなく、三次元空間における検出すべき磁界方向成分に応じて、共通の構成のものを姿勢変更させることで、ワイヤボンディングにより基板１８に搭載することができるようになる。
【０１１７】
このように、本発明の第３実施形態によれば、前述の第１実施形態の場合と同様の利点があるほか、磁気センサ４０にかかる構成要素である樹脂パッケージ３１，３１ａの部材の汎用化を更に進めることができる利点がある。
（Ｄ）その他
上記の樹脂パッケージ１，１ａの形状は種々のものを用いることができ、例えば７面体形状の樹脂パッケージ（図示省略）を用いることができる。ここで、７面体形状の樹脂パッケージとは、５つの側面と上面，底面とによって囲まれて、この７面体形状の樹脂パッケージ本体が囲む空間領域に合成樹脂が注入されて形成されたものである。同様に、ｎ（ｎは８以上の自然数を表す。）面体形状の樹脂パッケージを製造することもできる。
【０１１８】
また、基板１８，基板１８および各種部材の材料は種々のものを用いることができる。
なお、樹脂パッケージは、ホール素子１６，ＬＥＤ，赤外線センサー素子等の極めてサイズが小さい半導体チップを混在させて実装することもできる。
上記の各説明における種々の数値は、一例であって、種々の値にすることができ、これらの説明におけるものの数値を単に変更しただけのものに対して、本発明の優位性は何ら損なわれるものではない。
【０１１９】
さらに、携帯電話機等に本磁気センサーを実装する場合、地磁気以外のマイク，スピーカ等の磁石によって生じる不要な磁気を遮蔽する必要がある。従って、携帯電話機等は、不要な磁気を遮断機能を設けて構成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
以上、詳述したように、本半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージによれば、配置の自由度が向上し、本半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを搭載したカーナビゲーション装置等の小型化が図れる。また、部品種別を低減でき部品の汎用性を向上させることにより低コスト化が促進される。
そして、本半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージの製造方法によれば、半導体チップがモールド化されるので、衝撃等に対する耐性を向上させることができ、また、半導体チップの品質を長期間維持できる。
【０１２１】
さらに、本半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーによれば、例えば船舶，建設，計測等の各種の磁気又は地磁気の検出装置の小型化，低コスト化を図れる。さらに、磁気検出精度は、従来技術による精度と同等の精度を維持できる。例えば、携帯電話機は、本磁気センサーが計測した地磁気と、ＧＰＳ（Global Positioning System）
モジュールが受信した緯度，経度，高度と、傾斜センサーが計測した携帯電話機の傾斜角度との各データを用いて携帯電話機自身の現在位置を取得し、これにより、ユーザは、ナビゲーションサービスを利用できる。
【０１２２】
加えて、本半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサーによれば、船舶等に設けられた位置情報の取得機器、建築物検査および土木検査における傾斜角度の計測機器にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る磁気センサーの上面図であり、（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る磁気センサーの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの前方斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るリードフレームの平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る金属板の平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る他の樹脂パッケージの前方斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの上面図であり、（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの背面図であり、（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの右側面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る他の樹脂パッケージの上面図であり、（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る他の樹脂パッケージの正面図であり、（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る他の樹脂パッケージの右側面図である。
【図８】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るＬＧＡ型パッケージを用いた磁気センサーの上面図であり、（ｂ）は本発明の第１実施形態に係るＬＧＡ型パッケージを用いた磁気センサーの断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）はいずれも本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）はいずれも本発明の第１実施形態に係る樹脂パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図１１】（ａ）は台座上に配置された磁気センサーの仮想的な前方斜視図であり、（ｂ）はパッケージを模式的に示す斜視図であり、（ｃ）は台座上に配置されたパッケージの模式的な断面図である。
【図１２】（ａ）は基板上に配置された磁気センサーの仮想的な前方斜視図であり、（ｂ）は基板上に配置されたパッケージの模式的な断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態にかかる樹脂パッケージを立体的に示す模式的斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施形態にかかる樹脂パッケージを立体的に示す模式的斜視図である。
【図１５】第３実施形態にかかる磁気センサーを示す図である。
【図１６】（ａ）は第３実施形態における樹脂パッケージの内部構成に着目した上面図であり、（ｂ）は同様の内部構成に着目した正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【図１７】（ａ）は第３実施形態における樹脂パッケージの内部構成に着目した上面図であり、（ｂ）は同様の内部構成に着目した正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【図１８】第３実施形態にかかる樹脂パッケージを製造する際のリードフレームの原型となる金属板を示す図である。
【図１９】第３実施形態にかかる樹脂パッケージの製造工程について説明するための図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１，１ａ，３１，３１ａ  樹脂パッケージ（半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージ）
５  樹脂パッケージ本体
６  リードフレーム
６ａ〜６ｅ  金属片（突出部）
１６  ホール素子
１７  ヨーク
１８  基板
１８ａ  上キャップ
１８ｂ  下キャップ
１８ｃ  配線パターン
１９  コントローラＩＣ（制御部）
２０，２０ａ  磁気センサー（半導体チップ埋蔵型樹脂パッケージを用いた磁気センサー）
２２  ボンディングワイヤ
２３ａ  足部
２３ｂ  電極
２８  電気回路基板
３２  外部接続端子
３３  ボンディングワイヤ
５０  樹脂パッケージ本体
６０  リードフレーム（導体フレーム）
６０ａ〜６０ｅ  金属片
６０ｂ−１〜６０ｅ−１  張り出し部
６０ｄ′，６０ｅ′  切り離された部分
６１  第１領域
６２  第２領域
６６  金属板
９１  パッケージ
９３  リードフレーム
９５  回路パターン
１００  半田ボール
１６１  回路パターン
１６２  指向面
６００  金属板
６０１，６０２  案内穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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