(57)【要約】【課題】  高速信号伝送を行う場合でもＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られる、シールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムとを提供する。【解決手段】  自由端側の外皮端部２０Ａ、２２Ａからシールド部材７０を所定長さ露出させたシールドケーブル端末部分に対し、外皮端部２０Ａ、２２Ａの周面上にフレキシブルな導電性テープ７４を巻装し、外皮端部２０Ａ、２２Ａの上に巻装されている導電性テープ７４の外周面上にシールド部材７０を折り返して重畳し、導電性テープ７４の上に折り返して重ねられたシールド部材７０の上にフレキシブルな外側導電性テープ７６を巻装し、シールドケーブル２０、２２の外側導電性テープ７６が巻装された部分を上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部５６に電気的に接触させてシールドする。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自由端側の外皮端部からシールド部材を所定長さ露出させたシールドケーブル端末部分に対し、前記外皮端部の周面上にフレキシブルな導電性テープを巻装する工程と、
前記外皮端部の上に巻装されている前記導電性テープの外周面上に前記シールド部材を折り返して重ねる工程と、
前記導電性テープの上に折り返して重ねられた前記シールド部材の上にフレキシブルな外側導電性テープを巻装する工程と、
前記シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部に電気的に接触させる工程と、
を有することを特徴とするシールドケーブルの端末処理方法。
【請求項２】
シールド部材を所定長さ露出させたシールドケーブルにおける自由端側の外皮端部の周面上に巻装されるフレキシブルな導電性テープと、
巻装された前記導電性テープの外周面上に折り返して重ねられた前記シールド部材の上から巻装されたフレキシブルな外側導電性テープと、
前記シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部と、
を有することを特徴とするシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項３】
前記外皮端部に巻装する前記導電性テープを、銅テープとしたことを特徴とする請求項２に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項４】
前記外皮端部に巻装する前記導電性テープが前記外皮端部の周面上に１周以上巻装されており、少なくとも巻装状態で外周面上にのる前記導電性テープの端部とその下に位置する前記導電性テープの表面とが、電気的に導通されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項５】
前記外皮端部に巻装する前記導電性テープが前記外皮端部の周面上に１周未満巻装されており、前記導電性テープを前記外皮端部に貼着する粘着剤が導電性を有しないことを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項６】
前記外側導電性テープが、粘着剤が着いた状態で、前記シールド部材と前記シールド引出部とに対して、電気的に導通されていることを特徴とする請求項２乃至請求項５の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項７】
前記シールドケーブルの端末における前記外側導電性テープが巻装された部分の断面積が、上下一対の前記挟持凹部が合わさって形成される開口の面積以上の面積を有することを特徴とする請求項２乃至請求項６の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項８】
上下一対の前記挟持凹部が合わさって形成される開口の形状が略円形又は略ひし形であることを特徴とする請求項２乃至請求項７の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【請求項９】
外部から電気信号を伝送するシールドケーブルが接続された第１送受信モジュールと、外部へ電気信号を伝送するシールドケーブルが接続された第２送受信モジュールとの間で、光信号用の光ファイバケーブルを介して信号を伝送するように構成した光送受信システムにおいて、
前記第１送受信モジュール用の前記シールドケーブルと、前記第２送受信モジュール用の前記シールドケーブルとにおける、それぞれシールド部材を所定長さ露出させた自由端側の外皮端部の周面上に巻装されるフレキシブルな各導電性テープと、
巻装された前記各導電性テープの外周面上に、それぞれ前記外皮端部から所定長さ露出されたシールド部材を折り返して重ね、その上から巻装された各フレキシブルな外側導電性テープと、
前記第１送受信モジュール用の前記シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部を設けた前記第１送受信モジュールの筐体と、
前記第２送受信モジュール用の前記シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部を設けた前記第２送受信モジュールの筐体と、
を有することを特徴とする端末シールド構造を利用した光送受信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器間で高速信号を伝送するのに用いられるシールドケーブルのシールド編組線（シールド層）の端末部における、シールド端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器間で、数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う際に不要電磁波放射を削減するため、複数の芯線の束を網状のシールド部材で被覆したシールドケーブルが用いられている。
【０００３】
このシールドケーブルでは、シールド部材の網状端部を、電子機器の電磁シールド用に形成された金属製の導電性ハウジングに対して電気的に接触固定させることで、電磁波の影響を受けないようにすると共に不要輻射を低減させる効果が大きい。
【０００４】
従来のシールドケーブルでは、例えば、非すずメッキ性のシールド層上に中空円筒形状に形成された支持リングを被せ、シールド層を支持リングの周縁で折り返すとともに、接地線も支持リングの外周壁上に接触させ、支持リングの外周壁上のシールド層及び接地線上に、中空円筒状に形成された導電性チューブを被せ、外側から導電性チューブの外周壁に均質に圧力をかけて圧着して固定する端末シールド構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、他のシールドケーブルの端末シールド構造では、シールドケーブルの端部におけるシールド編組線と電気絶縁層との間に、フェライトコンパウンド層を介装させる。さらに、ケーブル端末の絶縁被覆層の剥離部分には、トロイダルコアを装着し、シールド層先端部をトロイダルコアの外側を覆うように折り返し、その外側面に絶縁テープを巻装し、シールド層先端部をシールド金属カバーに接続して１ターンのコイルを形成するものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
さらに、他のシールドケーブルの端末シールド構造では、シールドケーブルのシールド編組部を、導電性の内側ハウジングのクランプ部で圧接して固定すると共に、導電性の外側ハウジングのクランプ部でも圧接して固定することにより、外側ハウジングの部材と内側ハウジングとが確実に電気的に接続されるとともに、嵌合部の機械的強度が補強され、電気的接続を安定して取ることができるようにするものが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００７】
前述の如きシールドケーブルの端末シールド構造では、シールドケーブルの端部でシールド編組線を外皮側に折り返す作業の際にシールド編組線の自由端部がバラバラになって偏在する状態になり易いと共に、シールド編組線に包まれた複数の芯線の隙間が潰れ易いため、その端部断面が安定した円形状になり難い。
【０００８】
このため前述の如きシールドケーブルの端末シールド構造では、シールド編組線部の網線をばらしてそれらを外皮へ折り返したときに複数の網線がランダムに偏在し易いので、その外周面上を取り巻くように配置されるシールド用の導電性部材との接触箇所が分散してしまい、筐体との接触部が少なくなりシールド編組線と導電性テープとの電気的接続部分におけるインピーダンスが高くなってしまうから、数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への対策効果が十分ではなくなるという問題がある。
【０００９】
そこで、前述の如きシールドケーブルの端末シールド構造では、シールド編組線部の網線自由端部で各線がバラバラになっているのをまとめて電気的接触部を大きくするために導電性の粘着テープを巻くことが考えられるが、シールド編組線部の網線自由端部外周面上に導電性の粘着テープの粘着面が当接することになって、接触抵抗が大きくなってしまうため、やはり低インピーダンスで電気的接続をとることが困難であり、数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への対策効果が十分ではなくなるという問題が残る。
【００１０】
さらに、上述のようにシールド編組線部の網線自由端部に導電性の粘着テープを巻いた部分を、二つに分割され組み合わせて構成されるシールド用の導電性筐体で挟む構造の場合、バラバラになったシールド編組線部の厚みがばらつくため、抑えられた部分で十分な接触が得られるとは限らないので、数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への対策効果が十分ではなくなるという問題がある。
【００１１】
特に、二つに分割されたシールド用の導電性筐体でシールド編組線部の網線自由端部を挟んで電気的な導通をとる構造の場合、二つの筐体の挟み込む部分の形状が、二つの三角形を組み合わせてひし形の挟み込み用空間を形成する場合、接触部が４点になることから、押さえつけられた部分の接触状態がばらついてしまい電気的接続の安定化を図り、数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への対策効果が十分ではなくなるという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−２８６０２５号公報
【特許文献２】特開２００４−３１２９１号公報
【特許文献３】特開２００２−１１７９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述の問題に鑑み、シールドケーブルにおけるシールド部材の網状端部と電子機器の電磁シールド用部材の接続部分との間で、低インピーダンスで安定した接触状態を確保して電気的に接続することにより、外部からの電磁波の影響を受け難くし、内部からの不要輻射を低減して数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合でもＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られるようにする、シールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムとを新たに提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載のシールドケーブルの端末処理方法は、自由端側の外皮端部からシールド部材を所定長さ露出させたシールドケーブル端末部分に対し、外皮端部の周面上にフレキシブルな導電性テープを巻装する工程と、外皮端部の上に巻装されている導電性テープの外周面上にシールド部材を折り返して重ねる工程と、導電性テープの上に折り返して重ねられたシールド部材の上にフレキシブルな外側導電性テープを巻装する工程と、シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部に電気的に接触させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
上述のようなシールドケーブルの端末処理方法によれば、外皮端部の外周面上で、導電性テープと外側導電性テープとの間に、折り返されたシールド部材が挟み込まれた状態とし、さらに、導電性テープと外側導電性テープとの間にシールド部材を挟み込んだ部分を、挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部に電気的に接触させるので、シールド部材が導電性テープと外側導電性テープとに対して電気的に安定して接触する状態を確保でき、しかも導電性テープと外側導電性テープとの間に挟み込まれたシールド部から、シールド引出部へ低インピーダンスで電気的に接続して、外部からの電磁波の影響を受けなくすると共に内部からの不要輻射を低減するシールド構造を作り、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られるシールドケーブルの端末処理を容易に行える。
【００１５】
請求項２に記載のシールドケーブルの端末シールド構造は、シールド部材を所定長さ露出させたシールドケーブルにおける自由端側の外皮端部の周面上に巻装されるフレキシブルな導電性テープと、巻装された導電性テープの外周面上に折り返して重ねられたシールド部材の上から巻装されたフレキシブルな外側導電性テープと、シールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部と、を有することを特徴とする。
【００１６】
上述のように構成することにより、外皮端部の外周面上で、導電性テープと外側導電性テープとの間に、折り返されたシールド部材を挟み込んで、低インピーダンスで電気的に接触させ、さらに、導電性テープと外側導電性テープとの間にシールド部材を挟み込んだ部分を、挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部に電気的に確実に接触させるので、シールド部材が導電性テープと外側導電性テープとに対して電気的に安定して接触する状態を確保でき、しかも導電性テープと外側導電性テープとの間に挟み込まれたシールド部から、シールド引出部へ低インピーダンスで電気的に接続して、外部からの電磁波の影響を受けなくすると共に内部からの不要輻射を低減するシールド構造を作り、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られるシールドケーブルの端末処理を容易に行える。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、外皮端部に巻装する導電性テープを、銅テープとしたことを特徴とする。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、外皮端部に巻装する導電性テープが外皮端部の周面上に１周以上巻装されており、少なくとも巻装状態で外周面上にのる導電性テープの端部とその下に位置する導電性テープの表面とが、電気的に導通されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のシールドケーブルの端末シールド構造。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項２乃至請求項４の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、外皮端部に巻装する導電性テープが外皮端部の周面上に１周未満巻装されており、導電性テープを外皮端部に貼着する粘着剤が導電性を有しないことを特徴とする。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至請求項５の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、外側導電性テープが、粘着剤が着いた状態で、シールド部材とシールド引出部とに対して、電気的に導通されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項２乃至請求項６の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、シールドケーブルの端末における外側導電性テープが巻装された部分の断面積が、上下一対の挟持凹部が合わさって形成される開口の面積以上の面積を有することを特徴とする。
【００２２】
上述のように構成することにより、請求項２乃至請求項６の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造における作用、効果に加えて、上下一対の挟持凹部で外側導電性テープが巻装された部分を挟持したとき、上下一対の挟持凹部によって形成される開口の空間内を外側導電性テープが巻装された部分（端末シールド構造部分）が隙間無く埋め尽くして塞ぐので、この上下一対の挟持凹部の内周全体で電気的に良好な導通を確保でき、しかも、電磁波の漏れを確実に防止し、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られる。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項２乃至請求項７の何れか１項に記載のシールドケーブルの端末シールド構造において、上下一対の挟持凹部が合わさって形成される開口の形状が略円形又は略ひし形であることを特徴とする。
【００２４】
請求項９に記載の端末シールド構造を利用した光送受信システムは、外部から電気信号を伝送するシールドケーブルが接続された第１送受信モジュールと、外部へ電気信号を伝送するシールドケーブルが接続された第２送受信モジュールとの間で、光信号用の光ファイバケーブルを介して信号を伝送するように構成した光送受信システムにおいて、第１送受信モジュール用のシールドケーブルと、第２送受信モジュール用のシールドケーブルとにおける、それぞれシールド部材を所定長さ露出させた自由端側の外皮端部の周面上に巻装されるフレキシブルな各導電性テープと、巻装された各導電性テープの外周面上に、それぞれ外皮端部から所定長さ露出されたシールド部材を折り返して重ね、その上から巻装された各フレキシブルな外側導電性テープと、第１送受信モジュール用のシールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部を設けた第１送受信モジュールの筐体と、第２送受信モジュール用のシールドケーブルの外側導電性テープが巻装された部分を、上下一対の挟持凹部で弾性変形させるように挟持して電気的に接触させるシールド引出部を設けた第２送受信モジュールの筐体と、を有することを特徴とする。
【００２５】
上述のように構成することにより、光送受信システムにおける第１送受信モジュールと第２送受信モジュールとの端末シールド構造部分において、外皮端部の外周面上で、導電性テープと外側導電性テープとの間に、折り返されたシールド部材を挟み込んで、低インピーダンスで電気的に接触させ、さらに、導電性テープと外側導電性テープとの間にシールド部材を挟み込んだ部分を、挟持凹部で弾性変形させるように挟持してシールド引出部に電気的に確実に接触させるので、シールド部材が導電性テープと外側導電性テープとに対して電気的に安定して接触する状態を確保でき、しかも導電性テープと外側導電性テープとの間に挟み込まれたシールド部から、シールド引出部へ低インピーダンスで電気的に接続する。これにより、第１送受信モジュールと第２送受信モジュールとの内部の電気回路に対して、外部からの電磁波の影響を受けなくさせると共に、内部の電気回路にからの不要輻射を低減するシールド構造にできるから、ＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を有する光送受信システムが得られる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のシールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムによれば、シールドケーブルにおけるシールド部材の網状端部と電子機器の電磁シールド用部材の接続部分との間で、低インピーダンスで安定した接触状態を確保して電気的に接続することにより、外部からの電磁波の影響を受け難くし、内部からの不要輻射を低減して数十ＭＨｚから数ＧＨｚの高速信号伝送を行う場合でもＥＭＩ（電磁妨害または電磁干渉）への十分な対策効果を得られるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明のシールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造を利用して構成した光送受信システムに係わる実施の形態を、図１乃至図１０により説明する。
【００２８】
（全体構成）
図１に示すように、本実施の形態にかかる光送受信システム１０は、例えば、ホストコンピュータ２１から、これより１０ｍ以上離れた場所に設置する大型モニタ２３へ、高周波の映像信号、制御信号及び音声信号を送信し、モニタ２３からホストコンピュータ２１へ制御信号を伝送することに利用することができる。
【００２９】
この光送受信システム（光伝送装置）１０は、高速光信号を送信すると共に低速光信号を受信する第１送受信モジュール１２と、高速光信号を受信すると共に低速光信号を送信する第２送受信モジュール１４と、これら第１送受信モジュール１２と第２送受信モジュール１４とを接続する高速光信号用の光ファイバケーブル１６と、低速光信号用の光ファイバケーブル１８とを有する。なお、図示しないが、第１送受信モジュール１２および第２送受信モジュール１４の各々には、それぞれ外部電源が接続され、外部から電力が供給される。
【００３０】
さらに、この光送受信システム１０は、ホストコンピュータ２１と光送受信システム１０の第１送受信モジュール１２を接続するため、映像信号ケーブルであるシールドケーブル２０と、制御信号及び音声信号を伝送する電気ケーブル３８とを有し、さらに、モニタ２３と光送受信システム１０の第２送受信モジュール１４とを接続するため、シールドケーブルである映像信号ケーブル２２と、制御信号及び音声信号を伝送する電気ケーブル４２とを有する。
【００３１】
（第１送受信モジュールの構成）
この光送受信システム１０における第１送受信モジュール１２は、後述する第２送受信モジュール１４の筐体２６と同一形状のボックス状の筐体２４を用いて構成する。なお、これら筐体２４、２６と、図示しない各蓋体とは、それぞれ亜鉛ダイキャストで一体成形して構成する。
【００３２】
この筐体２４の内部には、映像信号、制御信号及び音声信号の電気信号を高速光信号に変換して送信する電気―光変換回路と、受信した低速光信号を制御信号の電気信号に変換する光―電気変換回路とを備えた回路基板２８を設置する。
【００３３】
この回路基板２８には、その一端部に映像信号の電気信号を入力するメス電気コネクタ３０と、制御信号及び音声信号の電気信号を送信するメスコネクタ３２とを設置する。この映像信号伝送用のメス電気コネクタ３０には、例えば、パーソナルコンピュータ２１等の映像信号発生装置に接続された映像信号等を伝送するシールドケーブル２０のオス電気コネクタ３６が接続される。さらに、メスコネクタ３２には、パーソナルコンピュータ２１等へ制御信号を送受信し、かつ音声信号を送信するための電気ケーブル３８のオスコネクタ４０が接続される。
【００３４】
また、回路基板２８の他端部には、レセプタクル３４を設置する。このレセプタクル３４は、図示しないが、その内部に高速光信号を送信するための光信号を出力する発光素子を備えた高速光信号送信用モジュールと、低速光信号を受光して電気信号を出力する受光素子を備えた低速光信号の受信用モジュールとを設置する。
【００３５】
（第２送受信モジュールの構成）
この光送受信システム１０における第２送受信モジュール１４の筐体２６の内部には、受信した高速光信号を映像信号、制御信号及び音声信号の電気信号に変換して送信する光―電気変換回路と、制御信号の電気信号を低速光信号に変換して送信する電気―光変換回路とを備えた回路基板４４を設置する。
【００３６】
この回路基板４４には、その一端部に映像信号の電気信号を出力するメス電気コネクタ４６と、制御信号及び音声信号の電気信号を送受信するメスコネクタ３２とを設置する。この映像信号伝送用のメス電気コネクタ４６には、例えば、モニタ２３等へ映像信号等を伝送するシールドケーブル２０のオス電気コネクタ３６が接続される。さらに、メスコネクタ３２には、モニタ２３のリモコン信号及び状態の信号等の制御信号及び音声信号を伝送する電気ケーブル４２のオスコネクタ５０が接続される。
【００３７】
また、回路基板４４の他端部には、レセプタクル５２を設置する。このレセプタクル５２は、図示しないが、その内部に高速光信号を受光して電気信号を出力する受光素子（例えばフォトダイオード）を備えた高速光信号受信用モジュールと、低速光信号を送信するため、光信号を出力する発光素子を備えた低速光信号の送信用モジュールとを設置する。
【００３８】
上述のように構成した第１送受信モジュール１２と第２送受信モジュール１４とを接続する高速光信号用の光ファイバケーブル１６と、低速光信号用の光ファイバケーブル１８とは、一体的なライン状に形成され、その両端部にそれぞれ第１送受信モジュール１２のレセプタクル３４に接続する光コネクタ４８と第２送受信モジュール１４のレセプタクル５２に接続する光コネクタ５４とを有する。
（シールドケーブルの端末処理に関する構成）
次に、上述のように構成した光送受信システムにおける第１送受信モジュール１２のメス電気コネクタ３０に接続されて引き出されたシールドケーブル２０を筐体２４との間において、電気的に接触固定させて電磁波の影響と不要輻射とを低減させるためにシールド編組線（シールド層）の端末処理をする手段と、第２送受信モジュール１４のメス電気コネクタ４６に接続されて引き出された映像信号ケーブル２２を筐体２６との間でシールド編組線（シールド層）の端末処理をする手段とについて説明する。
【００３９】
各映像信号ケーブルとしてのシールドケーブル２０、２２におけるシールド編組線（シールド層）の端末処理をするため、各筐体２４、２６には、それぞれ図１０に例示するような電気的に接触固定する構造の、コネクタハウジングであるシールド引出部５６を設ける。
【００４０】
このシールド引出部５６は、筐体２４、２６から略蓋の無い矩形箱状に突出するよう構成する。シールド引出部５６の先端面には、シールドケーブル２０、２２の端部に設置されたブッシュ５８に穿設した嵌合凹部を嵌めて抜き差し不能に取付るため矩形に切欠して形成したＵ字溝状の係合部６０を設ける。
【００４１】
また、このシールド引出部５６には、シールド引出部５６の先端面から内側へ所定距離下がった位置に、この先端面と平行となるように電気的に接触させる機能を持つ隔壁６２を配置する。
【００４２】
この隔壁６２の開放された端辺部中央には、シールドケーブル２０、２２のシールド編組線に対応した電気的導通部分に圧接して挟み込むための挟持凹部６４を形成する。
【００４３】
また、第１送受信モジュール１２と第２送受信モジュール１４では、それぞれの筐体２４、２６に、図示しない各対応する蓋体が取り付けられることによって、第１送受信モジュール１２と、第２送受信モジュール１４との電磁気的に閉鎖された電磁気シールドハウジングを構成する。
【００４４】
このため、図示しない各蓋体には、上述したシールド引出部５６と鏡面対象の構造を持つシールド引出部を設ける。そして、筐体２４、２６側のシールド引出部５６に設けた係合部６０と、図示しない蓋体に設けた矩形に切欠して形成したＵ字溝状の係合部とが合致して矩形開口を形成するようにする。
【００４５】
さらに、筐体２４、２６側のシールド引出部５６の隔壁６２に設けた挟持凹部６４と、図示しない蓋体に設けた挟持凹部とが合致して所定形状の開口を形成するようにする。なお、隔壁６２に設けた挟持凹部６４が合致して形成される開口の形状は、例えば図８に示す隔壁６２に設けた挟持凹部６４が合わさったひし形若しくは図９に示す楕円形、円形又は開口の中心方向に単数若しくは複数の突起を延出した形状等の種々の開口形状に形成しても良い。
【００４６】
このように図８に示す隔壁６２に設けた挟持凹部６４が合わさったひし形となるように構成した場合には、シールドケーブル２０、２２のシールド編組線に対応した電気的導通部分が、４辺の中央部で強く押さえつけられる接続状態になる。また、図９に示す隔壁６２に設けた挟持凹部６４が合わさった楕円形となるように構成した場合には、シールドケーブル２０、２２のシールド編組線に対応した電気的導通部分が、少なくとも２箇所以上で押さえつけられる接続状態になる。
【００４７】
次に、上述のように構成したシールド引出部５６に取り付けられるシールドケーブル２０、２２の端末部分における端末処理の手段について説明する。
【００４８】
図３に示すように、各シールドケーブル２０、２２のシールド引出部５６に接続すべき端末部分には、ブッシュ５８を設置する。このブッシュ５８には、リング状の浅溝である嵌合凹部６６を穿設し、さらに自由端側にフランジ部６８を形成する。
【００４９】
また、このシールドケーブル２０、２２のシールド引出部５６に接続すべき端末部分には、ブッシュ５８から自由端側に挟持凹部６４に圧接させられるように対応した所定長さだけ外皮端部２０Ａ、２２Ａを延出する。
【００５０】
さらにシールドケーブル２０、２２のシールド引出部５６に接続すべき端末部分には、外皮端部２０Ａ、２２Ａからシールド編組線（シールド層）であるシールド部材７０を、外皮端部２０Ａ、２２Ａの延出長さより若干短い長さだけ延出させる。このため、外皮端部２０Ａ、２２Ａを所定範囲まで取り除いて所定長さのシールド部材７０を露出させる。
【００５１】
このシールド部材７０の内側に包まれるように配置された複数の芯線の束７２の先端には、オス電気コネクタ３６を取り付ける。なお、このシールドケーブル２０、２２における端末処理の手段では、予め用意された上述のように加工済みのシールドケーブル２０、２２の素材に対して加工の作業を行う。
【００５２】
次に、シールドケーブル２０、２２における端末処理の手段の第１作業工程として図４に示すように、外皮端部２０Ａ、２２Ａ外周面上にフレキシブルな銅テープである導電性テープ７４を少なくとも１周以上巻き付ける。この導電性テープ７４は、裏側に粘着剤を塗布したものを用いる。
【００５３】
ただし、この導電性テープ７４は、外皮端部２０Ａ、２２Ａ外周面上に１周連続して巻かれた状態で、その周面全体が同一の電位となるように、少なくとも巻装された外周面に現れる端部を、その下の導電性テープ７４の表面に低いインピーダンスで電気的に接続する。このため、この導電性テープ７４では、例えば導電性テープ７４の巻装された外周面に現れる端部近傍の粘着剤を除去して、導電性テープ７４の端部と導電性テープ７４の途中の表面とが直接接触するように構成する。
【００５４】
なお、外皮端部２０Ａ、２２Ａ外周面上に導電性テープ７４を１周以上巻き付けなくても、シールド部材７０が低いインピーダンスで電気的に接続される状態とできるときは、導電性テープ７４の両端部の間に隙間があるように巻装しても良い。
【００５５】
次に、シールドケーブル２０、２２における端末処理の手段の第２作業工程として図５に示すように、外皮端部２０Ａ、２２Ａの上に巻装されている導電性テープ７４の外周面上にシールド編組線がほぐされた状態となっているシールド部材７０を折り返して重ねる。この端末処理の手段では、シールド部材７０のほぐされた状態となっている複数の細線をシールド部材７０の外周面上で平均的に分散させて、電気的接続を安定して取る。
【００５６】
次に、シールドケーブル２０、２２における端末処理の手段の第３作業工程として図６に示すように、シールド部材７０の各細線を止めるために、折り返したシールド部材７０上に導電布テープである外側導電性テープ７６を少なくとも１周以上巻き付ける。
【００５７】
なお、シールド部材７０の外側から外側導電性テープ７６を１周以上巻き付けなくても、シールド部材７０が低いインピーダンスで電気的に接続される状態とできるときは、外側導電性テープ７６の両端部の間に隙間があるように巻装しても良い。
【００５８】
この外側導電性テープ７６は、フレキシブルに構成され、凹凸の大きいシールド部材７０上に巻装したときに適切にフィットするものを用いる。さらに、この外側導電性テープ７６としては、その裏側に導電性の粘着剤を塗布したものを用いることによって、確実にシールド効果が得られるようにすることが望ましい。なお、この外側導電性テープ７６は、例えば、竹内工業株式会社製の、型番：ＴＲ−２５の導電布テープを利用することができる。
【００５９】
また、折り返したシールド部材７０上に外側導電性テープ７６を所要量巻装することにより、この巻装された外側導電性テープ７６の外周面までの断面積が、上下一対の挟持凹部６４が合わさってできる開口の断面積以上となるように構成する。
【００６０】
このようにシールドケーブル２０、２２の端末処理の手段として構成された外側導電性テープ７６が巻装された部分は、次の作業工程で、上下一対の挟持凹部６４で圧接するように挟持したときに、この外側導電性テープ７６を巻装した部分が弾性変形する如く潰されて、上下一対の挟持凹部６４で構成される開口の内部に圧接された状態になる。図８に示す、上下一対の挟持凹部６４で構成されるひし形の開口の内周面の４辺の中央部で強く押さえ付けられた状態にすることで低インピーダンスで電気的に接触し、シールドケーブル２０、２２を通したシールド引出部５６の部分で電磁気的に安定して遮蔽することができる。なお、前述した導電性テープ７４と外側導電性テープ７６とは、粘着材が付いていても重なった部分で電気的な導通があるように構成する。さらに、導電性テープ７４と外側導電性テープ７６とを巻き付けたときに重なり合わない場合には、粘着材がついている面の電気的な導電性がなくてもよい。
【００６１】
すなわち、本実施の形態に係わるシールドケーブルの端末シールド構造によれば、外皮端部２０Ａ、２２Ａと、シールド編組線であるシールド部材７０との間に銅テープである導電性テープ７４を入れることにより、シールド編組線部を外皮端部２０Ａ、２２Ａ上に折り返された状態のシールド部材７０が、下地としての導電性テープ７４があることで、バラバラになったシールド部材７０が導電性テープ７４巻かれている範囲において、電気的に安定した接触部が確保できる。よって、折り返されたシールド部材７０であるシールド編組線間では、電気的により低インピーダンスで接続する状態を実現できる。
【００６２】
さらに、このシールドケーブルの端末シールド構造では、シールド部材７０の上から、外側導電性テープ７６を巻き付け、筐体２４、２６のシールド引出部５６に設けた挟持凹部６４部分で挟み込むことにより、安定した接触箇所で良好な電気的接続状態が確保できる。このように構成した場合には、シールド部材７０の外側に導電性テープ７６を巻き付けているので、導電性テープを介してシールド部材７０と隔壁６２との接触がより低インピーダンスで接続できる構造となる。
【００６３】
また、シールドケーブル２０、２２の端部における、外皮端部２０Ａ、２２Ａの上に導電性テープ７４を巻装し、その上にシールド部材７０を折り返し、その上に外側導電性テープ７６を巻装して構成した部分を、二つのシールド引出部５６の挟持凹部６４で挟み込んで接触させることにより、図示しない蓋が取付られた各筐体２４、２６で、それぞれ外部と完全に遮断できるシールド構造を作ることができ、内部の電気回路に外部から電磁波が影響を及ぼすことをなくし、これと共に、内部の電気回路からの不要輻射を低減することに大きな効果が得られる。
【００６４】
次に、本実施の形態に係わるシールドケーブルの端末シールド構造の効果を確認するための試験の結果について説明する。
【００６５】
この試験では、比較例として、外皮とシールド編組線との間に銅テープを巻装しない構成とし、導電性テープとの接触部がバラバラになったシールド編組線との間で部分的に接続される状態となり、しかも、導電性テープの粘着材により接触抵抗が大きくなったものを筐体の挟持凹部で挟み込んで接続して実質的に押さえつけられた箇所のみの接続ポイントでしか電気的接触が取れず接触状態のバラツキが大きいものを比較の対象とした。
【００６６】
この試験の結果、本実施の形態に係わるシールドケーブルの端末シールド構造は、比較例より、放射電磁波の放射レベルを安定化して約１０ｄＢ改善できることが確認できた。
【００６７】
（作用）
次に、本実施の形態に係わるシールドケーブルの端末シールド構造を利用した光送受信システムの作用について説明する。
【００６８】
ホストコンピュータ２１から、高周波の映像信号がシールドケーブル２０によって伝送され、また、制御信号及び音声信号（電気信号）が電気ケーブル３８によって伝送され、光送受信システムにおける第１送受信モジュール１２に入力すると、映像信号とその他の制御信号及び音声信号とは、それぞれ回路基板２８の電気―光変換回路で一つの光信号に変換され、高速光信号用の光ファイバケーブル１６を介して第２送受信モジュール１４へ送信される。
【００６９】
このとき、シールドケーブル２０を伝送される高周波の映像信号は、シールドケーブル２０がシールド引出部５６の部分において端末シールド構造により電磁気的に安定して遮蔽されるから、第１送受信モジュール１２側から出力される映像信号（光信号）にノイズが入ることを防止できる。
【００７０】
また、シールドケーブル２０を伝送される高周波の映像信号は、シールドケーブル２０がシールド引出部５６の部分において端末シールド構造により電磁気的に安定して遮蔽されるから、第１送受信モジュール１２側から外部へ出力されるノイズを防止できる。
【００７１】
また、第１送受信モジュール１２から光信号（高周波の映像信号、制御信号及び音声信号）が入力された第２送受信モジュール１４では、入力された光信号（高周波の映像信号、制御信号及び音声信号）が回路基板４４の光―電気変換回路にて電気信号に変換され、高周波の高周波の映像信号、制御信号及び音声信号（電気信号）となって映像信号ケーブル２２及び電気ケーブル４２によってモニタ２３へ伝送される。
【００７２】
このとき、シールドケーブルである映像信号ケーブル２２を伝送される映像信号は、映像信号ケーブル２２がシールド引出部５６の部分において端末シールド構造により電磁気的に安定して遮蔽されるから、第２送受信モジュール１４側からモニタ２３へ出力される映像信号（電気信号）にノイズが入ることを防止できる。
【００７３】
また、シールドケーブルである映像信号ケーブル２２がシールド引出部５６の部分において端末シールド構造により電磁気的に安定して遮蔽されるから、第２送受信モジュール１４側から外部へ出力されるノイズを防止できる。
【００７４】
よって、ホストコンピュータ２１から、この端末シールド構造を利用した光送受信システムを介して、高周波の映像信号、制御信号及び音声信号（電気信号）を低ノイズでモニタ２３へ伝送することができる。また、外部への放射妨害ノイズを防止できる。
【００７５】
また、この光送受信システムでは、モニタ２３側から出力されたリモコンの制御信号及びモニタ２３の状態に係わる制御信号が電気ケーブル４２によって第２送受信モジュール１４に入力すると、この制御信号は、それぞれ回路基板４４の電気―光変換回路で各々の光信号に変換され、低速光信号用の光ファイバケーブル１８を介して第１送受信モジュール１２へ送信される。
【００７６】
第２送受信モジュール１４から光信号（映像信号）が入力された第１送受信モジュール１２では、入力された光信号（映像信号）が回路基板４４の光―電気変換回路にて電気信号に変換され、電気ケーブル３８によってホストコンピュータ２１へ伝送される。
【００７７】
なお、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、その他種々の構成を取り得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明のシールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システムに関する実施の形態に係わる、光送受信システムをホストコンピュータとモニタとの間を接続するのに利用した状態で、蓋体を外して内部を示した斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムの各送受信モジュールにおけるシールドケーブルの端末シールド構造部分の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末部分の端末処理をする以前の状態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末部分における外皮端部に導電性テープを巻装する工程を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末部分における外皮端部に巻装した導電性テープの上にシールド部材を折り返して重畳する工程を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末部分における外皮端部に巻装した導電性テープの上にシールド部材を重畳し、その上から外側導電性テープを巻装する工程を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末シールド構造部分を取り出して示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末シールド構造部分の、全体でひし形となる挟持凹部に挟持されたシールド構造部分を示す要部断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末シールド構造部分の、全体で楕円となる挟持凹部に挟持されたシールド構造部分を示す要部断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係わる光送受信システムに用いるシールドケーブルの端末シールド構造部分の、筐体に設けたシールド引出部を取り出して示す要部斜視図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０  光送受信システム
１２  第１送受信モジュール
１４  第２送受信モジュール
１６  高速光信号用の光ファイバケーブル
１８  低速光信号用の光ファイバケーブル
２０  シールドケーブル
２０Ａ      外皮端部
２４  筐体
２６  筐体
２８  回路基板
３０  メス電気コネクタ
３２  メスコネクタ
３４  レセプタクル
３６  オス電気コネクタ
３８  電気ケーブル
４０  オスコネクタ
４２  電気ケーブル
４４  回路基板
４６  メス電気コネクタ
４８  光コネクタ
５０  オスコネクタ
５２  レセプタクル
５４  光コネクタ
５６  シールド引出部
５８  ブッシュ
６０  係合部
６２  隔壁
６４  挟持凹部
７０  シールド部材
７４  導電性テープ
７６  外側導電性テープ
【図１】
2006129676.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006129676.tif 000009
【図８】
2006129676.tif 000010
【図９】
2006129676.tif 000011
【図１０】
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