(57)【要約】【目的】本発明は、モジュールの試験を行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関し、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うことを目的としている。【構成】  試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送するステップと、モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付けるステップと、押し付けた状態でソケットに接続された試験装置でモジュールの試験を行うステップと、試験を終了後に、専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置くステップとを有する。【選択図】        図１
2006317252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールの試験を行うモジュール試験方法において、
試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送するステップと、
前記モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、当該専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付けるステップと、
前記押し付けた状態でソケットに接続された試験装置で当該モジュールの試験を行うステップと、
前記試験を終了後に、前記専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置くステップと
を有するモジュール試験方法。
【請求項２】
前記持ち上げとして、吸着パッドで前記専用基板を持ち上げることを特徴とする請求項１記載のモジュール試験方法。
【請求項３】
前記吸着パッドは、当該吸着パッドの内部の空気を吸引して前記専用基板を持ち上げ、および当該吸着パッドの内部に空気を入れて前記専用基板を置くことを特徴とする請求項２記載のモジュール試験方法。
【請求項４】
前記専用基板のパッド部と、前記ソケットのパッド部とを接触すると導通する構成としたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のモジュール試験方法。
【請求項５】
モジュールの試験を行うモジュール試験装置において、
試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送する手段と、
前記モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、当該専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付ける手段と、
前記押し付けた状態でソケットに接続された試験装置で当該モジュールの試験を行う試験手段と、
前記試験を終了後に、前記専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置く手段と
を備えたことを特徴とするモジュール試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールの試験を行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メモリなどを搭載したメモリモジュールの試験を行う場合、図４に示すように、メモリモジュールを専用のハンドラーでつかんでソケットに挿入して固定し、試験を行う。そして、試験終了後に、専用のハンドラーで取り出しレバーを引き上げた後にメモリモジュールを挟んで引き抜き、当該メモリジュールを置き場において一連の測定作業を終了していた（特許文献１参照）。以下図４の構成および動作を簡単に説明する。
【０００３】
図４は、従来技術の説明図を示す。
図４の（ａ）はメモリモジュール４１の例を示し、図４の（ｂ）はハンド部でメモリモジュール４１を挟む様子を示し、図４の（ｃ）はメモリモジュール４１をソケット４６に装着する様子を示す。
【０００４】
図４において、メモリジュール４１は、測定対象のモジュールの例である。
ハンド部４２は、図示外の専用ハンドラを構成するハンド部であって、メモリジュール４１毎に専用に作成（調整）したメモリモジュール４１をつかむ部分である。
【０００５】
アライナー４４は、メモリモジュール４１を、ソケット４６に位置に正確に微調整して案内するものである。
【０００６】
プッジャー４５は、アライナー４４でメモリモジュール４１を、ソケット４５に正確に位置づけた状態で、当該メモリモジュール４１を強く押してソケット４５にピン部を挿入させて接触させるものである。
【０００７】
ソケット４６は、メモリモジュール４１のピン部を挿入して接続するソケットである。
取り出しレバー４７は、メモリモジュール４１をソケット４６に強く挿入して固定した状態で、当該メモリモジュール４１を押し出して取り外すためのレバーである。
【０００８】
以上の構成のもとで、専用のハンドラーを構成するハンド部４２でメモリモジュール４１をつかみソケット４６に挿入口に近づけ、アライナー４４によって微調整して正確にソケット４６の位置に調整した状態で、プッシャー４５によって当該メモリモジュール４１を強く押し込んでソケット４６にピン部を挿入して固定する。そして、ソケット４６に接続されている試験装置によってメモリモジュール４１の試験を行う。試験終了後に、取り出しレバー４７を引き上げてメモリモジュール４１をソケット４６から取り出し、ハンド部４２でメモリモジュール４１を所定の置き場に搬送して置く。これら手順を繰り返し、順番にメモリモジュールの試験を行う。
【特許文献１】特開平１１−３１６２５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した従来の技術では、専用のハンドラーをメモリモジュール４１などのモジュールの形状に併せて設計する必要があると共に、ソケット４６に精密に位置づけたり、位置づけた状態でモジュール４１をソケット４６に強く押し込んだり、更に、試験終了後に、取り出しレバー４７を引き上げてモジュール４１をソケット４６から取り外したりなどの専用かつ複雑な操作が要求されてしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、これらの問題を解決するため、メモリモジュールなどのモジュールを専用基板に装着し、当該専用基板を吸着パッドでモジュールを持ち上げて試験部（ソケット部）上に搬送して置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すようにしている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すことにより、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すことで、多数のモジュール試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に試験を行うことを実現した。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明のシステム構成図を示す。
図１の（ａ）は、メモリモジュールを基板に装着した状態を示す。
【００１４】
図１の（ａ−１）はメモリモジュール１を基板に装着した状態を示し、図１の（ａ−２）はメモリモジュール１を示す。図１の（ａ−２）のメモリモジュール１は、試験対象のモジュールの１つであるメモリモジュール１の例を示し、ソケット２の下方に金パッド部がそれぞれ設けられ、外部に電気的に接続する複数の端子を設けたものである。図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）に示すように、試験用の基板３に装着する。当該基板３は、下方に同様に金バッド部４が設けられ、後述する図１の（ｃ）の試験部（ソケット部）１５に置いて押し下げたときに当該試験部１５のピンソケット（パッド部）１６にそれぞれ電気的に接触するものである。
【００１５】
以上の図１の（ａ−２）に示す試験対象のメモリモジュール１を図１の（ａ−１）に示す基板３に装着することが可能となる。これにより、後述する図１の（ｂ）で吸着パッド１４により当該基板３を吸着して搬送し、図１の（ｃ）で接続部１５に置いて押し下げて電気的に接続し、試験するための準備が完了したこととなる。尚、図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）の基板３に装着する作業は、人が行ってもよいし、自動機械（ロボットなど）で装着するようにしてもよい。
【００１６】
図１の（ｂ）は、ハンド部１１を構成する吸着パッド１４によって図１の（ａ−１）の基板３を吸着して搬送する様子を示す。
【００１７】
図１の（ｂ−１）はハンド部１１を構成する吸着パッド１４によって図１の（ａ−１）の基板３を吸着した状態の正面図を示し、図１の（ｂ−２）は側面図を示す。ハンド部１１を構成する吸着パッド１４を図１の（ａ−１）の基板３に押し付けて当該吸着パッド１４を保持するエアー菅１２の内部の空気孔を通して空気を排気して真空にし当該吸着パッド１４で基板３を吸引して持ち上げ、搬送する（図１の（ｃ）の試験部１５の位置に搬送する）。
【００１８】
図１の（ｃ）は、吸着パッド１４で基板３を吸着した状態で試験部１５の位置に搬送して置いて下方に押し付けた状態を示す。図示の状態では、基板３のパッド部４が試験部１５を構成するピンソケット（ポゴピンソケット、パッド部）１６にそれぞれ接触して電気的に接続し、当該ピンソケット１６に接続した図示外の試験回路によってメモリモジュール１の各種試験を実施する。試験終了後は、吸着パッド１４を上方向に引き上げて当該基板３を持ち上げ、所定の置き場に置いた後、当該吸着パッド１４のエーア菅１２の内部の孔を介して空気を入れ、吸着パッド１４による基板３の吸引力を消滅させ、当該基板３を離す。
【００１９】
図２は、本発明のハンド部の構造図を示す。これは、既述した図１のハンド部を構成するエアー菅１２、吸着パッド１４などの詳細な構造図を示す。
【００２０】
図２の（ａ）は側面図を示し、図２の（ｂ）は真上図を示す。
図２において、エアー菅１２は、図示のように、吸着パッド１４に取り付けて内部に空気孔１２１を設けたものであり、吸着パッド１４の部分の空気を排気して真空にし当該吸着パッド１４が基板３を吸着して持ち上げるためのものである。
【００２１】
空気孔１２１は、エアー菅１２の内部に孔を設けたものであって、吸着パッド１４の部分の空気を排気して真空にして当該吸着パッド１４が基板３を吸引して持ち上げるためのものである。
【００２２】
吸着パッド１４は、基板３に押し付けた状態で空気孔１２１から空気を排気して真空にしたときに当該基板３を吸引して持ち上げるためのものである。
【００２３】
以上のように吸着パッド１４を構成することにより、当該吸着パッド１４を基板３に押し付けて空気孔１２１から空気を排気して真空にすると当該吸着パッド１４が基板３を吸引して持ち上げて、搬送することが可能となる。
【００２４】
次に、図３のフローチャートの順番に従い、図１、図２の構成の動作を詳細に説明する。
【００２５】
図３は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図３において、Ｓ１は、作業台に専用ソケット基板を置く。これは、作業者（あるいは作業ロボット）が図１の（ａ−１）の専用ソケット基板である基板３を作業台に置く。
【００２６】
Ｓ２は、メモリモジュール１を専用ソケット基板へ挿入する。これは、作業者（あるいは作業ロボット）が図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）に示すように基板３に挿入し、当該メモリモジュール１を基板３に装着する。
【００２７】
Ｓ３は、専用ソケット基板を試験専用トレーに置く。これは、Ｓ２でメモリモジュール１を基板３に装着した図１の（ａ−１）の状態にした後、当該基板３を試験専用トレーに置く。
【００２８】
Ｓ４は、試験専用トレーをハンドラ試験機へセットする。これは、Ｓ３で基板３を試験専用トレーに置き、当該試験専用トレーを、ハンドラ試験機へセットする。
【００２９】
Ｓ５は、ハンドラ試験機が試験開始する。
Ｓ６は、ハンドラ試験機のハンド部１１が専用ソケット基板を吸着する。これは、図１の（ｂ−１）に示すように、ハンドラ試験機のハンド部１１が基板３を吸着パッド１４で吸着する（エアー菅１２の空気孔１２１から空気を排気し真空にして当該吸着パッド１４で基板３を吸着し、持ち上げて搬送可能な状態にする）。
【００３０】
Ｓ７は、ハンド部が専用ソケット基板３を測定部へ搬送する。
Ｓ８は、ハンド部が測定部へ専用ソケット基板３を置く。
【００３１】
Ｓ９は、ハンド部が専用ソケット部３を押さえる。これらＳ７からＳ９は、図１の（ｂ−１）に示すように、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板３（専用ソケット部）を吸着して持ち上げて搬送し、図１の（ｃ）の試験部（ソケット部）１５の位置に位置付けた状態で下方に押し下げて当該基板３を試験部１５の上に置いた後、さらに、吸着パッド１４で基板３を押さえ、基板３の金属パット部４を試験部１５のピンソケット（パッド部）１６に押し付けて電気的に接続する。
【００３２】
Ｓ１０は、測定開始する。これは、図１の（ｃ）に示すように、Ｓ９で基板３の金属パッド部４を試験部１５のピンソケット１６に押し付けて電気的に接続した状態で、当該ピンソケット１６に接続されている図示外の試験回路で当該基板３の各種試験の測定開始する。
【００３３】
Ｓ１１は、接続（コンタクト）不良か判別する。これは、Ｓ１０で測定開始し、最初に基板３の金属パット部４とピンソケット部１６との接続（コンタクト）が不良かチェックする。ＹＥＳの場合には、接続不良と判明したので、Ｓ１２でハンド部１１がソケット専用基板３を持ち上げ、再度セットし、Ｓ１３で再度、測定開始し、Ｓ１４に進む。一方、Ｓ１１のＮＯの場合には、接続良好と判明したので、Ｓ１５で測定を行い測定終了のときにＳ１６に進む。
【００３４】
Ｓ１４は、接続（コンタクト）不良か判別する。これは、Ｓ１１のＹＥＳで最初に接続不良と判明したときにソケット専用基板３の再セットを行った後、更に、接続不良か判別する。ＹＥＳの場合には、接続不良と判明したので、Ｓ２１からＳ２４で不良品処理を行う。一方、ＮＯの場合には、接続良好と判明したので、Ｓ１５で測定を行い測定終了のときにＳ１６に進む。
【００３５】
Ｓ１６は、試験結果が良品か判別する。ＹＥＳの場合には、試験結果が良品と判明したので、当該良品の基板（専用ソケット基板）３について、Ｓ１７からＳ２０の良品処理を行う。ＮＯの場合には、試験結果が不良品と判明したので、当該不良品の基板（専用ソケット基板）３について、Ｓ２１からＳ２４の不良品処理を行う。
【００３６】
Ｓ１７は、ハンド部が専用ソケット基板３を押さえるのをやめる。
Ｓ１８は、ハンド部が専用ソケット基板３を試験完了置き場へ搬送する。
【００３７】
Ｓ１９は、ハンド部が専用ソケット基板３を試験完了置き場へ置く。
Ｓ２０は、専用ソケット基板３からメモリモジュールを取り外す。これらＳ１７からＳ１９は、図１の（ｃ）の状態で、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板（専用ソケット基板）３を押さえるのをやめ、当該吸着パッド１４で基板３を持ち上げて試験完了置き場へ搬送し、置いた後、吸着パッド１４内の空気を入れて離す。そして、作業者（あるいは作業ロボット）が基板（専用ソケット基板）３からメモリモジュール１を取り外す。
【００３８】
Ｓ２１は、ハンド部が専用ソケット基板３を押さえるのをやめる。
Ｓ２２は、ハンド部が専用ソケット基板３を不良品置き場へ搬送する。
【００３９】
Ｓ１９は、ハンド部が専用ソケット基板３を不良品置き場へ置く。
Ｓ２０は、専用ソケット基板３からメモリモジュールを取り外す。これらＳ２１からＳ２３は、図１の（ｃ）の状態で、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板（専用ソケット基板）３を押さえるのをやめ、当該吸着パッド１４で基板３を持ち上げて不良品置き場へ搬送し、置いた後、吸着パッド１４内の空気を入れて離す。そして、作業者（あるいは作業ロボット）が基板（専用ソケット基板）３からメモリモジュール１を取り外す。
【００４０】
以上によって、メモリモジュール１を基板（専用ソケット基板）３に装着した状態で吸着パッド１４で当該基板３を持ち上げて搬送し、試験部１５に置いて押し下げて当該基板３の金属パッド部４と試験部１５のピンソケット１６とを電気的に接続した状態で試験を行い、試験結果に応じた良品置き場（試験完了置き場）あるいは不良品置き場に搬送して置くことが可能となる。この際、接触不良のときは再セットし、再度接続不良のときに不良品置き場に搬送して置くようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返し、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の説明図である。
【図２】本発明のハンド部の構造図である。
【図３】本発明の動作説明フローチャートである。
【図４】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１：メモリモジュール
２：ソケット
３：基板
４：金パッド部
１１：ハンド部
１２：エアー菅
１２１：空気孔
１４：吸着パッド
１５：試験部（ソケット部）
１６：ピンソケット
【図１】
2006317252.tif 000003
【図２】
2006317252.tif 000004
【図３】
2006317252.tif 000005
【図４】
2006317252.tif 000006