(57)【要約】【課題】  帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の配線基板側の電極パターンに対する位置決めを、その配線基板にもともと搭載されているチップ部品を利用して行う。【解決手段】  抵抗素子などのチップ部品９を搭載した配線基板１に形成されている多極パターン２の各ランド部２１に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１を各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法である。各ランド部２１に各ピン６１を各別に半田接続した場合に想定される両者の半田付け箇所から引き出される帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１の予想位置に、チップ部品９の平坦な外面９１を位置させておく。チップ部品９の外面９１に帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１を沿わせることによって、ピン６１をランド部２１に各別に重なり状に位置合わせする。【選択図】        図２
2006080292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンが各別に半田接続されている帯状フレキシブル基板接続配線基板において、
多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所から引き出されている上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁が、上記多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の平坦な外面に沿っていることを特徴とする帯状フレキシブル基板接続配線基板。
【請求項２】
抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンが各別に半田接続されている帯状フレキシブル基板接続配線基板において、
多極パターンと半田付けピン群との半田付け箇所から引き出されている上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁に、上記チップ部品の外面が沿っていることを特徴とする帯状フレキシブル基板接続配線基板。
【請求項３】
上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁に接触している上記チップ部品の外面が平坦面である請求項２に記載した帯状フレキシブル基板接続配線基板。
【請求項４】
抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法であって、
配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続した場合に想定される両者の半田付け箇所から引き出される上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁の予想位置に、上記半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の平坦な外面を位置させておき、そのチップ部品の平坦な外面に上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁を沿わせることによって、その帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを、上記多極パターンの各ランド部に、各別に重なり状に位置合わせすることを特徴とする帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法。
【請求項５】
抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法であって、
上記多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の外面に上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁を沿わせることによって、その帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを、上記多極パターンの各ランド部に、各別に重なり状に位置合わせすることを特徴とする帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）といった帯状フレキシブル基板の半田付けピン群を、配線基板に形成されている多極パターンに半田接続してなる帯状フレキシブル基板接続配線基板に関する。また、本発明は、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群を、配線基板に形成されている多極パターンに半田接続、特に手半田で半田接続する際の帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤプレーヤやその他の多くのＡＶ機器では、インダクタ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗素子といった各種のチップ部品を搭載した配線基板の多極パターンのランド部に、ＦＦＣやＦＰＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田付けすることが行われていて、上記ランド部の上記ピンの並びピッチの広さによっては半田付けを手作業によって行うことも多い。そして、ランド部やピンの並びピッチが１ｍｍ程度の多極パターンと半田付けピン群とを手半田で半田付ける場合に、従来は、作業者が一方の手で掴んだ帯状フレキシブル基板のピン群を配線基板側の多極パターンの上に位置合わせして重ね合わせ、他方の手を使ってランド部にピンを各別に半田付けするという作業を行っている。この手半田作業においては、配線基板側の多極パターンの各ランド部に帯状フレキシブル基板のピン群の各ピンを各別に正確に位置決めすることが必要であるけれども、そのような位置決め作業の正確性は作業者の資質と経験に負うところが大きかった。
【０００３】
一方、従来より、プリント配線板の端部端子部にＦＦＣの端子部を半田付けすることが公知である（たとえば特許文献１参照）。また、従来、ＦＰＣやＦＦＣをプリント配線板に接続する作業において、位置決め専用の治具板を用いて両者を位置決めする技術が知られている（たとえば特許文献２参照）。さらに、ＦＰＣをプリント基板に接続するのに、プリント基板に搭載したコネクタにＦＰＣを差し込むということも知られている（たとえば特許文献３参照）。そのほか、ＦＰＣやＦＦＣと被接続物とを画像処理技術を利用して位置合わせした上で、両者を半田付けする技術も知られている（たとえば特許文献４参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５７９１９号公報
【特許文献２】特開平９−１３０００１号公報
【特許文献３】特開平２００２−２１７５１５号公報
【特許文献４】特開平９−２６０８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半田付けの前作業として行われるところの配線基板側の多極パターンの各ランド部に帯状フレキシブル基板のピン群の各ピンを位置決めする作業を、従来のように作業者の資質と経験に頼っていると、その作業が本質的に困難な作業であるために、各ランド部と各ピンとの位置決めが正確になされていないまま半田付けしてしまうという事態が多々起こり、そのような半田付けが行われると、配線基板側の各ランド部と帯状フレキシブル基板の各ピンとが適正に接続されなくなってしまう。
【０００５】
一方、特許文献３に記載されているようにコネクタを用いると、コネクタが余分に必要になるので部品点数が増えてそれだけコスト高になる。また、位置決めする作業のために特許文献４に記載されているような画像処理技術を利用すると、設備が大掛かりになってコスト高を招き、さらに、特許文献２に記載されているように専用の治具板を用いることは、作業が煩雑になりすぎる。
【０００６】
本発明は以上の状況の下でなされたものであり、ＦＦＣやＦＰＣなどの帯状フレキシブル基板の接続対象となる配線基板には、その回路パターンを形成するのに不可欠な抵抗素子などのチップ部品が搭載されていることに着目し、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群を配線基板側の電極パターンに対して位置決めするときにそのチップ部品を利用することを可能にした帯状フレキシブル基板接続配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、配線基板に搭載されているチップ部品を利用して帯状フレキシブル基板の半田付けピン群をその配線基板側の電極パターンに正確にかつ容易に位置決めすることのできる帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る帯状フレキシブル基板接続配線基板は、抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンが各別に半田接続されている帯状フレキシブル基板接続配線基板において、多極パターンと半田付けピン群との半田付け箇所から引き出されている上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁に、上記チップ部品の外面が沿っている。
【０００９】
この構成を備えた帯状フレキシブル基板接続配線基板では、半田付けの前作業としてチップ部品の外面に帯状フレキシブル基板の幅方向端縁を突き当てるなどして帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを、多極パターンの各ランド部に、各別に重なり状に位置合わせするという作業を行うことが可能であり、そうすることによって、作業者の資質や経験にそれほど負うところなく、多極パターンの各ランド部に半田付けピン群の各ピンが正確に半田付けされたものになる。また、チップ部品に沿っている帯状フレキシブル基板の幅方向端縁をそのチップ部品に接触させておくと、その帯状フレキシブル基板に加わった外力がチップ部品に受け止められるようになって多極パターンと半田付けピン群との半田付け箇所に無理な力が加わりにくくなり、そのために半田付け箇所の剥離が生じにくくなるという利点がある。
【００１０】
本発明では、上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁に接触している上記チップ部品の外面が平坦面であることが望ましく、これによれば、チップ部品の平坦な外面によって、それに突き当てられた帯状フレキシブル基板が方向性を持つに至るので、多極パターンの各ランド部に半田付けピン群の各ピンをいそう正確に位置決め合わせすることが可能になる。したがって、多極パターンの各ランド部に半田付けピン群の各ピンがいっそう正確に多極パターンの各ランド部に半田付けされたものになる。
【００１１】
本発明に係る帯状フレキシブル基板接続配線基板は、抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンが各別に半田接続されている帯状フレキシブル基板接続配線基板において、多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所から引き出されている上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁が、上記多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の平坦な外面に沿っている、という構成を採用することによっていっそう具体化される。
【００１２】
次に、本発明に係る帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法は、抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法であって、上記多極パターンと上記半田付けピン群との半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の外面に上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁を沿わせることによって、その帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを、上記多極パターンの各ランド部に、各別に重なり状に位置合わせする、いうものであり、これによれば、配線基板に搭載されているチップ部品を利用して帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを多極パターンの各ランド部に位置合わせすることが、作業者の資質や経験にそれほど頼らずに容易に可能になる。しかも、位置決めのための余分の部品を追加する必要がないので、コスト高につながるおそれがない。
【００１３】
本発明に係る帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法は、抵抗素子などのチップ部品を搭載した配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法であって、配線基板に形成されている多極パターンの各ランド部に、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを各別に半田接続した場合に想定される両者の半田付け箇所から引き出される上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁の予想位置に、上記半田付け箇所の近傍箇所に配備された上記チップ部品の平坦な外面を位置させておき、そのチップ部品の平坦な外面に上記帯状フレキシブル基板の幅方向端縁を沿わせることによって、その帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の各ピンを、上記多極パターンの各ランド部に、各別に重なり状に位置合わせする、という手順を採用することによっていっそう具体化される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る帯状フレキシブル基板接続配線基板は、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の配線基板側の電極パターンに対する位置決めに、その配線基板にもともと搭載されているチップ部品を利用することができる構成を備えているので、作業者の資質や経験にそれほど頼ることなく両者が正確に半田接続されたものになる。
【００１５】
また、本発明に係る帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法は、帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の配線基板側の電極パターンに対する位置決めに、その配線基板にもともと搭載されているチップ部品を利用するので、余分な位置決め用の部品を用いることなく、しかも、作業者の資質や経験にそれほど頼ることなく両者を正確に位置決めしてそれらを正確に手半田作業で半田接続することが可能になるにもかかわらず、余分な位置決め用の部品を用いる必要がないので追加コストがかからないという卓越した効果が奏される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本発明に係る帯状フレキシブル基板接続配線基板の要部の平面図である。同図において、１は配線基板、５はＦＦＣ又はＦＰＣでなる帯状フレキシブル基板であり、帯状フレキシブル基板２の端部から露出されている半田付けピン群６の各ピン６１…が、配線基板１の板面に形成されている多極パターン２の各ランド部２１…に各別に重ね合わされて半田付けされている。ピン６１やランド部２１は等ピッチで並んでいる。そして、多極パターン２と半田付けピン群６との半田付け箇所から引き出されている帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１が、多極パターン２と半田付けピン群６との半田付け箇所の近傍箇所に配備されたチップ部品９の平坦な外面９１に接触した状態で沿っている。ここで、帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１は、必ずしもチップ部品９の平坦な外面９１に接触している必要はなく、その幅方向端縁５１が微少な隙間を形成してチップ部品９の平坦な外面９１に沿っていてもよい。
【００１７】
この帯状フレキシブル基板接続配線基板において、チップ部品９は、配線基板１に形成されている回路に不可欠の部品であり、この実施形態では、チップ部品９の搭載箇所を上記半田付け箇所の近傍箇所でかつそのチップ部品９の平坦な外面９１に帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１が沿う位置に変更してある。すなわち、チップ部品９の搭載箇所は、配線基板１に形成される回路パターン（不図示）のパターン形状に応じて定まるので、図例では、そのパターン形状を、チップ部品９の搭載箇所が上記半田付け箇所の近傍箇所でかつそのチップ部品９の平坦な外面９１に帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１が沿う位置になるように定めてある。チップ部品９には、インダクタ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗素子といった回路構成に不可欠な各種のものを選択できるけれども、そのうちでも、当該チップ部品９の搭載箇所を上記位置に定めるのに無理なくパターン形状を形成することのできるもの、たとえば抵抗素子が選択される。
【００１８】
この構成を備えた帯状フレキシブル基板接続配線基板では、半田付けの前作業としてチップ部品９の外面に帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁を突き当てて帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１…を、多極パターン２の各ランド部２１…に、各別に重なり状に位置合わせするという作業を行うことが可能であり、そうすることによって、作業者の資質や経験にそれほど負うところなく、多極パターン２の各ランド部２１…に半田付けピン群６の各ピン６１…が正確に半田付けされたものになって不正な短絡などが起こらなくなる。また、帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１がチップ部品９に接触した状態で沿っていることにより、その帯状フレキシブル基板５に加わった外力が、その方向によってはチップ部品９に受け止められるようになって多極パターン２と半田付けピン群６との半田付け箇所に無理な力が加わりにくくなり、そのために半田付け箇所の剥離が生じにくくなるという利点がある。
【００１９】
図２（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法の実施形態を示した説明図である。
【００２０】
同図（Ａ）のように、この位置決め方法に用いられる配線基板１では、それに形成されている多極パターン２の各ランド部２１…に、帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１…を各別に半田接続した場合に想定される両者の半田付け箇所から引き出される上記帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１の予想位置（図中仮想線イで示してある）に、上記半田付け箇所の近傍箇所に配備されたチップ部品９の平坦な外面９１を位置させてある。
【００２１】
そして、手半田による半田付けを行う前に、同図（Ｂ）のように、帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１をチップ部品９の平坦な外面９１に突き当てることによって、その帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１…を、多極パターン２の各ランド部２１…に、各別に重なり状に位置合わせする。
【００２２】
このように、上記予想位置に半田付け箇所の近傍箇所に位置させたチップ部品９の平坦な外面９１に帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１を突き当てるようにすると、作業者の資質や経験にそれほど頼らずに、半田付けピン群６の各ピン６１…を容易にしかも正確に多極パターン２の各ランド部２１…に位置合わせすることができるようになる。
【００２３】
したがって、そのような位置決めを行った後、半田付けピン群６の各ピン６１…と多極パターン２の各ランド部２１…とを手半田で半田付けすると、不正な短絡を生じることなくピン６１とランド部２１とが半田接続される。
【００２４】
図２に示したチップ部品９は、配線基板１に形成されている回路に不可欠の部品であり、チップ部品９の搭載箇所を、上記半田付け箇所の近傍箇所でかつそのチップ部品９の平坦な外面９１が帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１の上記予想位置に位置するように変更したものである。チップ部品９には、インダクタ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗素子といった回路構成に不可欠な各種のものを選択できるけれども、そのうちでも、当該チップ部品９の搭載箇所を上記位置に定めるのに無理なくパターン形状を形成することのできるもの、たとえば抵抗素子が選択される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は本発明に係る帯状フレキシブル基板接続配線基板の要部の平面図である。
【図２】（Ａ）は帯状フレキシブル基板の幅方向端縁の予想位置とチッフ部品の搭載箇所を説明するための平面図、（Ｂ）は帯状フレキシブル基板の半田付けピン群を多極パターンに対して位置決めした状態の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  配線基板
２  多極パターン
５  帯状フレキシブル基板
６  半田付けピン群
９  チップ部品
２１  ランド部
５１  帯状フレキシブル基板の幅方向端縁
６１  ピン
９１  チップ部品の外面
【図１】
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【図２】
2006080292.tif 000004