(57)【要約】【課題】  対腐食性に優れた陽極酸化膜を有し、しかも樹脂成形体との接合強度にも優れた基材部品およびこの基材部品を備えた金属樹脂複合成形体ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】  アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材１と、金属基材１の表面に形成された厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり空孔率が３％以下である無孔質陽極酸化膜２と、無孔質陽極酸化膜２上に塗布されたシランカップリング剤からなる塗膜３と、から構成されることを特徴とする金属樹脂複合成形体Ａ用の基材部品Ｂを採用する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材と、
前記金属基材の表面に形成された厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、空孔率が３％以下であり、アニオン含有率が５％以下であり、含水率が５％以下である無孔質陽極酸化膜と、
前記無孔質陽極酸化膜上に塗布されたシランカップリング剤からなる塗膜と、から構成されることを特徴とする金属樹脂複合成形体用の基材部品。
【請求項２】
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材と、
前記金属基材の表面に形成された厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、空孔率が３％以下であり、アニオン含有率が５％以下であり、含水率が５％以下である無孔質陽極酸化膜と、
前記無孔質陽極酸化膜上に塗布されたシランカップリング剤からなる塗膜と、
前記塗膜上に射出成形された熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体と、から構成されることを特徴とする金属樹脂複合成形体。
【請求項３】
請求項１に記載の基材部品の塗膜の上に、熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂成形体を形成することを特徴とする金属樹脂複合成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材部品および金属樹脂複合成形体および金属樹脂複合成形体の製造方法に関するものであり、特に、樹脂成形体との接合強度に優れた基材部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウムまたはアルミニウム合金は、軽量で放熱性に優れることから、携帯電話、デジタルカメラ、音響製品等の筐体を構成する材料として広く使用されている。これらアルミニウム等からなる筐体は、その内部に収納する電子部品に対して、接着またはネジ止め等の手段で固定されている。電子部品を筐体にネジ止めするには、筐体に雌ネジ部を設ける関係から、筐体にはある程度の厚みが必要になる。しかし、携帯電話等の小型化が進むにつれて、筐体の小型化、薄型化が進み、筐体に雌ネジ部を設けることが困難になりつつある。
【０００３】
そこで最近では、樹脂で成形した支柱や枠体等の樹脂部品をアルミニウムの筐体に接着させ、この支柱や枠体を用いて電子部品を固定する方法が行なわれている。しかしこの方法では、小さな樹脂部品に接着剤を塗布する工程がコスト高になったり、また筐体と樹脂部品との接着性が十分ではないという問題がある。
【０００４】
樹脂部品とアルミニウムとの接合強度を高めるために、アルミニウム表面にクロメート処理や陽極酸化処理が施される場合もあるが、これらの処理では必ずしも必要十分な接合強度が得られないという問題がある。すなわち、クロメート処理では、クロムの酸化物やリン酸塩からなる無機塩をアルミニウムの表面に析出させるものだが、皮膜が軟らかく凝集破壊し易いという欠点があり、十分な接着強度が得られない。また、陽極酸化処理では、陽極酸化膜自体は硬質な皮膜だが一方で多孔質膜であるため、接着剤との密着面積が少なく、かつ、接着剤を硬化する熱処理の際に陽極酸化膜に含まれる硫酸等のアニオン成分が放出されて接着強度を低下させる。
【０００５】
そこで、下記特許文献１には、水溶性還元剤を用いてアルミニウムを表面処理し、この表面処理されたアルミニウムに対して熱可塑性樹脂を射出成形させて金属と樹脂の複合体を製造する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１０３５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載の方法では、ヒドラジン等の水溶性還元剤を溶解させた水溶液にアルミニウム材を浸積させるため、樹脂を接合させない部分（非接合部分）も表面処理されてしまい、後工程で腐食防止を目的とする陽極酸化処理をこの非接合部分に施そうとしても、良質な陽極酸化膜が形成できないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、対腐食性に優れた陽極酸化膜を有し、しかも樹脂成形体との接合強度にも優れた基材部品およびこの基材部品を備えた金属樹脂複合成形体ならびにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の金属樹脂複合成形体用の基材部品は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材と、前記金属基材の表面に形成された厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、空孔率が３％以下であり、アニオン含有率が５％以下であり、含水率が５％以下である無孔質陽極酸化膜と、前記無孔質陽極酸化膜上に塗布されたシランカップリング剤からなる塗膜と、から構成されることを特徴とする。
更に、本発明の金属樹脂複合成形体用の基材部品においては、前記シランカップリング剤の塗布量が２ｍｇ／ｍ２以上５０ｍｇ／ｍ２以下の範囲であることが好ましい。
【０００９】
次に、本発明の金属樹脂複合成形体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材と、前記金属基材の表面に形成された厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、空孔率が３％以下であり、アニオン含有率が５％以下であり、含水率が５％以下である無孔質陽極酸化膜と、前記無孔質陽極酸化膜上に塗布されたシランカップリング剤からなる塗膜と、前記塗膜上に射出成形された熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体と、から構成されることを特徴とする。
更に、本発明の金属樹脂複合成形体においては、前記シランカップリング剤の塗布量が２ｍｇ／ｍ２以上５０ｍｇ／ｍ２の範囲であることが好ましい。
【００１０】
次に、本発明の金属樹脂複合成形体の製造方法は、先に記載の基材部品の塗膜の上に、熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂成形体を形成することを特徴とする。
前記射出成形時の熱可塑性樹脂の温度は２００℃以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明では、クロメート処理の皮膜が脆い問題点と、陽極酸化膜の密着面積の低下の問題およびアニオンの放出の問題を改善する方法として、下地となる陽極酸化膜について膜厚を５０ｎｍないし７００ｎｍとし、空孔率を３％以下とし、またアニオン含有量を５％以下とし、更に陽極酸化膜の表面にシランカップリング剤を塗布し、この上に溶融状態の熱可塑性樹脂を射出成形して融着させることとした。
また、金属基材と樹脂成形体との間にシランカップリング剤を介在させることによって、金属基材と樹脂成形体との接着強度が飛躍的に高まる。特にシランカップリング剤を、成形加工前の金属基材表面に塗布、或いは成形加工済みの金属基材に極薄に塗布することで、接着剤の塗布や乾燥が不要となり、極めて接着強度の高い樹脂成形体とアルミニウムとの複合成形体が得られる。
また、陽極酸化膜の空孔率を３％以下にすることで無孔質な陽極酸化膜となり、腐食性物質に対するバリヤー性が高まって耐食性が向上する。また、この耐食性の向上に伴って接着耐久性にも優れる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、対腐食性に優れた陽極酸化膜を有し、しかも樹脂成形体との接着強度にも優れた基材部品およびこの基材部品を備えた金属樹脂複合成形体ならびにその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の金属樹脂複合成形体Ａは、金属基材１と、この金属基材１の一面１ａに形成された無孔質陽極酸化膜２と、無孔質陽極酸化膜２上に塗布された塗膜３と、塗膜３上に形成された略円柱状の樹脂成形体４とから概略構成されている。また、金属基材１に無孔質陽極酸化膜２と塗膜３が積層されることにより、本発明に係る基材部品Ｂが構成される。
【００１４】
金属基材１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。アルミニウムまたはアルミニウム合金としては、特に限定されず、純アルミ系の１０００系合金、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｃｕ−Ｍｇ系の２０００系合金、Ａｌ−Ｍｎ系の３０００系合金、Ａｌ−Ｓｉ系の４０００系合金、Ａｌ−Ｍｇ系の５０００系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系の６０００系合金、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系の７０００系合金、Ａｌ−Ｆｅ−Ｍｎ系の８０００系合金などが用いられ、成形用合金、構造用合金、電気用合金、ＡＣ１Ａ，ＡＣ２Ａ，ＡＣ３Ａ，ＡＣ４Ｂなどの鋳造用合金が用いられる。
また、これらの合金に溶体化処理、時効処理などの種々の調質処理を施したものも用いられる。さらに、これらのアルミニウム合金を表面にクラディングしたクラッド材も使用できる。また、予めプレス成形加工などを施した加工材のものであってもよく、未加工の板材、押出材、鋳造品であってもよい。
【００１５】
つぎに、無孔質陽極酸化膜２は、後述するように金属基材１の一面１ａを電解処理することによって形成されるものであり、厚みが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、空孔率が３％以下のものである。この無孔質陽極酸化膜２は、シランカップリング剤に含有されるシラノール基と化学的に結合することにより、金属基材１と樹脂成形体４との接着性を向上させることができる。無孔質陽極酸化膜２の膜厚が５０ｎｍ未満であると、膜厚が不均一になりやすく、金属基材１に対する接着性、接着耐久性および耐食性が低下するので好ましくない。また膜厚が７００ｎｍを超えると、金属基材１を所定の形状に成形加工する際に膜自体にクラックが発生し、金属基材１に対する接着耐久性および耐食性が低下するので好ましくない。無孔質陽極酸化膜２の特に望ましい膜厚は８０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲である。
【００１６】
また、無孔質陽極酸化膜２の空孔率は３％以下であることが好ましい。空孔率が３％を超えると、無孔質陽極酸化膜２の表面に多数の孔が形成され、これにより樹脂成形体４に対する実質的な接着面積が低下して接着強度が低下するとともに、金属基材１のバリア性が低下して金属基材１の耐食性が低下するので好ましくない。より好ましい空孔率の範囲は１％以下である。
【００１７】
更に、無孔質陽極酸化膜２は、その電解処理の過程で種々のアニオンを含有する場合があるが、無孔質陽極酸化膜２におけるアニオン含有率は５％以下であることが好ましい。アニオン含有率が５％を超えると、樹脂成形体４を射出成形させる際に、樹脂の熱によってアニオンが多量に放出され、樹脂成形体４の密着性が大幅に低下するので好ましくない。より好ましいアニオン含有率の範囲は２％以下である。
【００１８】
また、無孔質陽極酸化膜２は、その電解処理の過程で水分を含有する場合があるが、無孔質陽極酸化膜２における含水率は５％以下であることが好ましい。含水率が５％を超えると、樹脂成形体４を射出成形させる際に、樹脂の熱によって水分が多量に放出され、樹脂成形体４の接着性が大幅に低下するので好ましくない。より好ましい含水率の範囲は３％以下である。
【００１９】
塗膜３は、無孔質陽極酸化膜２上にシランカップリング剤を塗布することにより形成される。シランカップリング剤は、無孔質陽極酸化膜２および樹脂成形体４との間で化学結合を生成し、無孔質陽極酸化膜２と樹脂成形体４とを相互に強固に接着させる。なお、シランカップリング剤は、無孔質陽極酸化膜２の全面に塗布する必要はなく、樹脂成形体４を接合させる箇所にのみ塗布すればよい。
シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、ビニル系、メタクリル系、メルカプト系などのものが好ましく、より具体的には、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどを例示することができる。
また、無孔質陽極酸化膜２に対するシランカップリング剤の塗布量は、２ｍｇ／ｍ２以上５０ｍｇ／ｍ２以下の範囲であることが好ましい。塗布量が２ｍｇ／ｍ２未満であると、樹脂成形体４の接着強度が低下するので好ましくなく、塗布量が５０ｍｇ／ｍ２を超えると、塗膜３が凝集破壊されやすくなって、樹脂成形体４の接着強度が低下するので好ましくない。
【００２０】
次に、樹脂成形体４は、前記塗膜３上に熱可塑性樹脂を射出成形することにより形成される。図１には、樹脂成形体４の形状として円柱状のものを例示するが、樹脂成形体４はこれに限定されるものではなく、例えば、雌ネジ部を有するボスや、金属基材から立設された板状のリブなどであってもよい。
樹脂成形体４を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系共重合樹脂、ポリアミド系共重合樹脂、ポリウレタン系共重合樹脂等が好適に用いられる。このような熱可塑性樹脂を金属基材１の塗膜３上に射出形成することで、射出成形時の熱可塑性樹脂の熱によって樹脂とシランカップリング剤との間で強固な化学結合が形成され、更に射出成形時の射出圧力によって樹脂と塗膜３とが強固に接着される。
【００２１】
次に、本実施形態の金属樹脂複合成形体の製造方法について説明する。
まず、上記のアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属基材１を用意する。金属基材１は、予め前処理を施しておくことが望ましい。この前処理としては特に限定されず、要は金属基材１の一面１ａに付着した油脂分を除去し、素材表面の不均質な酸化物皮膜が除去できるものであればよい。例えば、弱アルカリ性の脱脂液による脱脂処理を施したのち、水酸化ナトリウム水溶液でアルカリエッチングをしたのち、硝酸水溶液中でデスマット処理を行う方法や脱脂処理後に酸洗浄を行う方法などが適宜選択して用いられる。
【００２２】
次に、金属基材１の一面１ａを電解浴中で電解処理することによって無孔質陽極酸化膜２を形成する。電解浴には、生成する無孔質陽極酸化膜が溶解しにくく、かつ無孔質の膜を生成する電解質であるホウ酸、ホウ酸塩、リン酸塩、アジピン酸塩、フタル酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩などの群から選ばれる１種または２種以上を溶解した水溶液が用いられる。これらの電解質のなかでもホウ酸、アジピン酸塩、フタル酸塩が酸化膜の性状、コストなどの点で好ましい。電解浴中の電解質濃度は２質量％からその電解質の飽和濃度の範囲で選ばれる。たとえばホウ酸の場合は２％ないし５％の範囲がよい。電解質濃度が高すぎると皮膜溶解性が増して多孔質膜になるおそれがあり、アニオン含有率及び含水率も高くなるおそれがある。電解浴の浴温は２０〜４０℃の範囲で十分であり、浴温を４０℃以上の高温とする必要はない。また、電解浴のｐＨはｐＨ６．０ないし８．０の範囲が好ましい。ｐＨが高すぎると多孔質化しやすくなるので好ましくない。
【００２３】
この電解浴中で、金属基材１は、連続あるいは断続であっても陽極となるように電源に接続されて電解される。陰極には不溶性の導電材料が用いられる。電解電流は、直流電流が用いられ、直流電解では直流密度３〜５Ａ／ｄｍ２程度、電解時間数秒〜１０分程度で電解が行われる。電流密度が低いと、長時間の電解が必要になってコスト高となり、更に皮膜が溶解しやすくなって多孔質化のおそれがある。印加電圧は、直流電流では、電圧１Ｖに対して形成される酸化膜厚さが約１４Åとなる関係があることから約３５〜５００Ｖ、好ましくは約５０〜３６０Ｖの範囲とされる。電源装置などの点からは４００Ｖ以下とすることが好ましく、このような低電圧での電解でも優れた密着性と耐食性が得られる。この電解によって金属基材１の一面１ａに厚さ５０〜７００ｎｍ、好ましくは８０〜５００ｎｍの均一な無孔質陽極酸化膜２が形成される。
【００２４】
このようにして得られた陽極酸化膜２は無孔質であり、その空孔率は最大でも３％以下となる。また、無孔質陽極酸化膜の含水量は１〜５質量％、通常は１〜３質量％と極めて低い値を示す。さらに無孔質陽極酸化膜のアニオン含有量は０．１〜５質量％と低い値となる。
【００２５】
本発明の基材部品Ｂにあっては、その陽極酸化膜２が無孔質にもかかわらず、樹脂成形体４との接着性が優れたものとなる。これは無孔質陽極酸化膜２から揮散する水分、アニオンが格段に微かなものとなり、後述する射出成形時において、水分、アニオンの発生による付着強度の低下がないためである。また、無孔質であるので耐食性も良好なものとなる。
【００２６】
以上の陽極酸化処理は、未加工の状態のアルミニウムまたはアルミニウム合金に対して行うこともでき、またプレス加工などの成形加工を施した後のものに対しても行うことができる。
【００２７】
次に、形成した無孔質陽極酸化膜２上に塗膜３を塗布する。塗膜の塗布は、シランカップリング剤を適当な溶媒で希釈し、これをバーコーターなどを用いて塗布する。シランカップリング剤は、無孔質陽極酸化膜２の全面に塗布する必要はなく、樹脂成形体４を接合させる箇所にのみ塗布すればよい。シランカップリング剤の塗布量は上述した範囲で行なえばよい。バーコーター等で塗布した後、希釈用の溶媒を加熱等により除去することで、塗膜３が得られる。
このようにして、金属基材１と無孔質陽極酸化膜２と塗膜３からなる基材部品Ｂが得られる。
【００２８】
次に、基材部品Ｂの塗膜３上に、熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂成形体４を形成する。まず、図２に示すように、基材部品Ｂを射出成形用金型Ｃに挿入する。射出成形用金型Ｃは、可動金型１１と固定金型１２とから構成されている。
可動金型１１には、基材部品Ｂを挿入固定させるための凹部１３が形成されており、この凹部１３に基材部品Ｂがはめ込まれる。
また、固定金型１２には、樹脂成形体４を成形するための複数のキャビティ１４が形成されている。キャビティ１４は、可動金型１１と固定金型１２とを突き合わせたときに固定金型１２と基材部品Ｂとにより形成される空間である。またキャビティ１４には、熱可塑性樹脂を射出するためのゲート１５およびランナ１６がそれぞれ接続されている。
【００２９】
この射出成形用金型Ｃに基材部品Ｂを挿入配置させてから、溶融状態の熱可塑性樹脂をゲート１５およびランナ１６を介してキャビティ１４に充填させる。このときの熱可塑性樹脂の温度は、樹脂が溶融状態を維持できるとともにシランカップリング剤が熱分解しない温度にすることが望ましく、具体的には３００℃以下がよい。また射出成形時の射出圧力は、３０ＭＰａないし１５０ＭＰａの範囲が好ましい。特に射出圧力が３０ＭＰａ未満だと、樹脂成形体４と基材部品Ｂとの接合強度が低下するので好ましくない。
【００３０】
溶融状態の樹脂を射出成形することで、熱可塑性樹脂の熱により樹脂と塗膜３のシランカップリング剤との間で強固な化学結合が形成され、更に射出成形時の射出圧力によって樹脂と塗膜３とが強固に接着される。
このようにして、基材部品Ｂに樹脂成形体４が形成されてなる金属樹脂複合成形体Ａが得られる。
【００３１】
本実施形態の金属樹脂複合成形体Ａによれば、基材部品Ｂと樹脂成形体４との接着強度を高めることができる。また、基材部品Ｂには無孔質陽極酸化膜２が形成されているので、金属基材１の耐食性を高めることができる。
また、本実施形態の金属樹脂複合成形体Ａの製造方法によれば、基材部品Ｂと樹脂成形体４とが強固に接合した金属樹脂複合成形体Ａを得ることができる。
【００３２】
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂成形体を形成する方法について説明したが、予め所定の形状に成形した樹脂成形体を、加熱した基材部品Ｂに押し付けることによって基材部品に接着させてもよい。このときの基材部品Ｂの温度は、シランカップリング剤が熱分解しない温度であることが望ましく、例えば２００℃以下がよい。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例により本発明について更に詳細に説明する。
まず、金属基材として、０．３ｍｍまで圧延したＪＩＳＡ１１００-Ｈ２４のアルミニウム合金の板材を準備した。この板材を１０％ＮａＯＨ水溶液で５０℃で３０秒間エッチングした後、３０秒間水洗した。引き続き、１０％ＨＮＯ３溶液で３０秒間洗浄した後、３０秒間水洗した。次いで、ｐＨ６．０ないしｐＨ８．０、液温２０℃ないし４０℃、濃度２％ないし５％のホウ酸水溶液中で、上記金属基材を陽極とし、カーボンを陰極として、３Ａ／ｄｍ２ないし５Ａ／ｄｍ２で電解処理を行い、無孔質陽極酸化膜を形成した。無孔質陽極酸化膜の膜厚は電圧で調整し、電解時間は１０秒とした。
【００３４】
次に、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（アミノ系シランカップリング剤）の１％水溶液を調製し、この水溶液を無孔質陽極酸化膜上にバーコーターで塗布し、１００℃で３分間の熱処理を行なうことにより、塗膜を形成した。このようにして基材部品を製造した。
【００３５】
次に、基材部品をプレス成形して、１００ｍｍ角の大きさで縁高さが１０ｍｍの箱状の成形部品とした。
この成形部品を射出成形用金型に挿入し、２００℃に加熱溶融させたポリエステル樹脂を射出することにより、箱状の成形部品の底面に、直径５ｍｍ、高さ１０ｍｍの円柱状（ピン形状）の１０本の樹脂成形体を同時に射出成形した。
このようにして、実施例１ないし実施例８および比較例１ないし比較例８の金属樹脂複合成形体を製造した。表１に、製造した金属樹脂複合成形体の詳細を示す。
なお、比較例４については、無孔質陽極酸化膜に代えて硫酸アルマイト膜を形成した。更に比較例５については、無孔質陽極酸化膜に代えてクロメート膜を形成した。また比較例６については、無孔質陽極酸化膜を形成しなかった。
【００３６】
得られた各実施例、比較例の金属樹脂複合成形体について、接着性、接着耐久性、耐食性を評価した。接着性の評価は、１０本の樹脂成形体をペンチで挟んで傾けて基材部品から剥がした。樹脂成形体が剥がれることなく折れた場合を○、折れたが部分的に剥がれが生じた場合を△、樹脂成形体が１本でも完全に剥がれた場合を×とした。評価結果を表１に示す。
【００３７】
なお、表１における下地膜の空孔率は、下地膜表面の任意の２０カ所について、１０万倍の拡大写真を電子顕微鏡で撮影し、撮影面積に対する孔の開口面積率を測定してこの開口面積率を空孔率とした。尚、孔は、開口面積が５ｎｍ２以上で深さが５ｎｍ以上のものを計測対象とした。また、金属間化合物等が存在して皮膜が不連続となっている特異な部位は測定から除外した。
また表１における下地膜の膜厚は、下地膜をミクロトームで切断し、その断面を観察して膜厚を求めた。
更に表１における下地膜のアニオン含有率は、ＳＩＭＳ（二次イオン質量分析計）により膜の深さ方向に分析して求めた。
更に表１における含水率は、熱重量天秤で５００℃まで加熱したときの重量変化から求めた。
【００３８】
また、接着耐久性の評価は、５％の塩化ナトリウム水溶液を３０℃において１０日間に渡って噴霧した後、１０本の樹脂成形体をペンチで挟んで傾けて基材部品から剥がした。樹脂成形体が剥がれることなく折れた場合を○、折れたが部分的に剥がれが生じた場合を△、樹脂成形体が１本でも完全に剥がれた場合を×とした。評価結果を表１に示す。
【００３９】
耐食性の評価は、５％の塩化ナトリウム水溶液を３０℃において１０日間に渡って噴霧した後の表面状態を観察することにより行った。そして、外観に変化がないものを○、腐食が観察されたものを×とした。結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１に示すように、実施例１ないし実施例８については、いずれも良好な評価結果が得られた。
【００４２】
次に、比較例１については、無孔質陽極酸化膜の膜厚が大きいため、プレス成形時にクラックが発生して接着性が低下した。これに伴って接着耐久性、耐食性も低下した。
比較例２および比較例３については、無孔質陽極酸化膜の空孔率が大きく、酸化膜表面に孔が形成され、接着面積が小さくなって接着性および接着耐久性が低下した。
比較例４および比較例５については、シランカップリング剤と硫酸アルマイト膜またはクロメート膜との親和性が低く、このためいずれの指標も低下した。
比較例６は、無孔質陽極酸化膜が形成されていないため、樹脂成形体の接着強度が低下したため、どの指標も不十分な結果になった。
比較例７および比較例８については、アニオン含有率、含水率が高く、射出成形時にこれらアニオンまたは水分が放出されたため、接着性および接着耐久性が低下した。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係る金属樹脂複合成形体は、携帯電話、携帯電話、デジタルカメラ、音響製品等の筐体として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態である金属樹脂複合成形体の構成を説明する断面模式図。
【図２】本発明の実施形態である金属樹脂複合成形体の製造方法を説明するための断面模式図。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ…金属樹脂複合成形体、Ｂ…基材部品、１…金属基材、２…無孔質陽極酸化膜、３…塗膜、４…樹脂成形体
【図１】
2006026912.tif 000004
【図２】
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