(57)【要約】【課題】  主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させると共に、生産コストを低減させることが可能な主基板とフレキシブルプリント基板の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】  まず、メタルマスクなどを使用して半田印刷を行い、主基板１のランド４上に半田１０を載せ、ランド５上に半田１１を載せる。次に、マウンタなどを使用して、主基板１のランド５とＦＰＣ２の貫通孔８とが重なるように主基板１上にＦＰＣ２を載せ、さらに、貫通孔８を覆うようにＦＰＣ２上に補強部材９を載せる。次に、リフロー装置などを使用して、半田１０及び半田１１を溶解する。そして、半田１０及び半田１１を硬化させることにより、半田１０を介してランド４とランド７とを接続し、半田１１を介してランド５と補強部材９とを接続する。【選択図】      図１
2006295078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成され、かつ、主基板側補強用ランドが前記端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成される主基板と、
半田を介して前記主基板側導通用ランドと接続されるＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成され、かつ、貫通孔が前記主基板側補強用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記主基板が設けられる面と反対側の面に設けられ、かつ、前記貫通孔を通る半田を介して前記主基板側補強用ランドと接続される補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、前記フレキシブルプリント基板の幅と同じもしくはそれよりも大きく、かつ前記貫通孔の径と同じもしくはそれよりも大きく形成されている、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記半田は、少なくとも、前記フレキシブルプリント基板が前記補強部材の重さにより歪むときの前記フレキシブルプリント基板の厚さよりも厚い、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項３】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板の前記貫通孔の周りにＦＰＣ側補強用ランドが形成され、
半田を介して前記補強部材と前記ＦＰＣ側補強用ランドとが接続される、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項４】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記補強部材の端部のうち前記主基板の端部側の端部が前記主基板方向にＬ字状に曲げられ、前記補強部材が前記フレキシブルプリント基板を押えつける、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項５】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記補強部材の端部のうち前記主基板の端部側の端部が前記主基板方向と反対方向にＬ字状に曲げられている、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項６】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記補強部材の前記貫通孔に入り込む位置に凸部が設けられている、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項７】
請求項１に記載の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記主基板の前記フレキシブルプリント基板と対向しない位置にＦＰＣ外補強用ランドが形成され、
前記補強部材は、半田を介して前記ＦＰＣ外補強用ランドと接続されている、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項８】
電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成され、かつ、ＦＰＣ外補強用ランドが前記端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成される主基板と、
半田を介して前記主基板側導通用ランドと接続されるＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記主基板が設けられる面と反対側の面に設けられ、かつ、前記フレキシブルプリント基板と対向しない位置で半田を介して前記ＦＰＣ外補強用ランドと接続される補強部材と、
を備えることを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項９】
電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成される主基板と、ＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板との接続方法であって、
予め、主基板側補強用ランドを前記主基板の端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成すると共に、貫通孔を前記フレキシブルプリント基板の前記主基板側補強用ランドと対向する位置に形成し、
前記主基板側導通用ランド及び前記主基板側補強用ランドにそれぞれ半田を載せ、
前記主基板側補強用ランドと前記貫通孔とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を前記主基板に載せると共に、前記貫通孔と前記補強部材とが重なるように前記補強部材を前記フレキシブルプリント基板に載せ、
前記半田を溶解することにより、前記半田を介して前記主基板側導通用ランドと前記ＦＰＣ側導通用ランドとを接続すると共に、前記半田を介して前記主基板側補強用ランドと前記補強部材とを接続する、
ことを特徴とする主基板とフレキシブルプリント基板との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性の主基板と柔軟性があるフレキシブルプリント基板との接続構造及びその接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フレキシブルプリント基板は、ポリイミドや銅箔などで構成され、かつ、薄いため、主基板に設けられる半田付け用のランドとフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）という）に設けられるランドとを接続した後にＦＰＣを折り曲げたりすると、その接続部分に応力がかかりＦＰＣが裂けるおそれがある。
【０００３】
そこで、主基板とＦＰＣとの接続部分をＦＰＣの上から樹脂などで覆ったり、リベットなどを使用してＦＰＣの両端を主基板に固定したりすることなどが考えられている。
しかしながら、このように、主基板とＦＰＣとの接続部分をＦＰＣの上から樹脂などで覆う場合やリベットなどでＦＰＣの両端を主基板に固定する場合は、主基板の内側方向から接続部分にかかる応力に対しては強いが、主基板の外側方向から接続部分にかかる応力に対しては弱いため、やはりその応力によりＦＰＣが裂けてしまうおそれがある。
【０００４】
そこで、主基板の端部と、主基板とＦＰＣとの接続部分との間において、ＦＰＣを主基板と補強部材とで挟むことにより、主基板の外側方向から接続部分にかかる応力を補強部材で緩和させることが考えられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
図４（ａ）は、補強部材を使用した主基板とＦＰＣとの接続構造の一例を示す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ１−Ａ２断面を示す図である。また、図４（ｃ）は、補強部材を使用した主基板とＦＰＣとの接続構造の他の例を示す図であり、図４（ｄ）は、図４（ｃ）のＢ１−Ｂ２断面を示す図である。
【０００６】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す接続構造は、主基板４０に設けられる配線パターン４１の先端のランド４２とＦＰＣ４３に設けられる配線パターン４４の先端のランド４５とが半田（不図示）を介して接続されている。また、主基板４０の端部とランド４２との間にランド４６が設けられ、ＦＰＣ４３の配線パターン４４と配線パターン４４との間に設けられた貫通孔の周りにランド４７が設けられている。
【０００７】
まず、主基板４０のランド４６とＦＰＣ４３の貫通孔とが重なるように、ＦＰＣ４３を主基板４０の上に載せ、棒状の補強部材４８をＦＰＣ４３の貫通孔の上に載せる。次に、半田４９によりランド４６とランド４７と補強部材４８とを接続する。
【０００８】
これにより、主基板４０の端部と、主基板４０とＦＰＣ４３との接続部分との間において、ＦＰＣ４３を主基板４０と補強部材４８とで挟むことができる。
また、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示す接続構造は、主基板４０のランド４２とＦＰＣ４３のランド４５とが半田を介して接続されている以外に、主基板４０の両端とＦＰＣ４３の両端とにそれぞれ孔５０が設けられている。また、板状の補強部材５１の両端がそれぞれ孔５０に挿入され、補強部材５１の両端がそれぞれ主基板４０の裏面で折り曲げられている。
【０００９】
これにより、ランド４２とランド４５との接続部付近において、ＦＰＣ４３を主基板４０と補強部材５２とで挟むことができる。
【特許文献１】特開平２−２０９７８８号  （第４頁、第１０、１１図）
【特許文献２】特開平４−３４０２９１号  （第３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す接続構造では、半田４９を介してランド４７と補強部材４８とが接続される構成であるため、主基板４０の外側方向（図４（ａ）の矢印Ｃ方向）からの応力を集中して破線Ｄで受けてしまい、破線ＤにおいてＦＰＣ４２が裂けてしまうおそれがある。
【００１１】
また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す接続構造や図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示す接続構造では、ランド４２とランド４５とを半田を介して接続した後に、補強部材４８や補強部材５１を主基板４０及びＦＰＣ４３に装着する構成であるため、補強部材装着工程が余計に増え、その分生産コストが増加するという問題がある。また、ランド４２とランド４５とを接続してから補強部材４８や補強部材５１を主基板４０及びＦＰＣ４３に装着するまでの間に、ハンドリングミスなどによりＦＰＣ４３に応力がかかると、ランド４２とランド４５との接続部分においてＦＰＣ４２が裂けてしまうおそれがある。
【００１２】
そこで、本発明では、主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させると共に、生産コストを低減させることが可能な主基板とフレキシブルプリント基板の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、以下のような構成を採用した。
すなわち、本発明の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成され、かつ、主基板側補強用ランドが前記端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成される主基板と、半田を介して前記主基板側導通用ランドと接続されるＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成され、かつ、貫通孔が前記主基板側補強用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記主基板が設けられる面と反対側の面に設けられ、かつ、前記貫通孔を通る半田を介して前記主基板側補強用ランドと接続される補強部材とを備え、前記補強部材は、前記フレキシブルプリント基板の幅と同じもしくはそれよりも大きく、かつ前記貫通孔の径と同じもしくはそれよりも大きく形成されていることを特徴とする。
【００１４】
これにより、主基板の端部と主基板側導通用ランドとの間においてフレキシブルプリント基板を主基板と補強部材とで挟むことができ、主基板の外側方向からフレキシブルプリント基板にかかる応力を補強部材で受けとめることができるので、その応力を補強部材により緩和させることができる。従って、主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させることができる。
【００１５】
また、主基板の主基板側補強用ランドと補強部材とを半田により接続する構成としているため、主基板側導通用ランドとＦＰＣ側導通用ランドとを接続する工程内で、主基板側補強用ランドと補強部材とを接続することができる。そのため、主基板側導通用ランドとＦＰＣ側導通用ランドとを接続した後に補強部材を主基板及びフレキシブルプリント基板に装着する場合に比べて、補強部材装着工程を省略することができるので、その分生産コストを低減させることができる。
【００１６】
また、本発明の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、貫通孔の主基板の端部側をその部分よりも大きい前記補強部材が覆っているため、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す接続構造のように、補強部材がフレキシブルプリント基板の貫通孔の中央付近の一部を覆い、かつ、フレキシブルプリント基板と補強部材とが接続されている場合と比べて、主基板の外側方向からフレキシブルプリント基板にかかる応力を受けとめる部分を大きくすることができ、その分接続強度を向上させることができる。
【００１７】
また、上記半田は、少なくとも、前記フレキシブルプリント基板が前記補強部材の重さにより歪むときの前記フレキシブルプリント基板の厚さよりも厚くなるように構成してもよい。
【００１８】
これにより、主基板側補強用ランドと補強部材とを接続することが可能な必要最低限の量の半田を使用することができるので、生産コストの増大を抑えることができる。
また、上記主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、前記フレキシブルプリント基板の前記貫通孔の周りにＦＰＣ側補強用ランドが形成され、半田を介して前記補強部材と前記ＦＰＣ側補強用ランドとが接続されるように構成してもよい。
【００１９】
これにより、主基板側補強用ランドと補強部材とを接続した後のフレキシブルプリント基板と補強部材とのガタをなくすことができるので、主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度をさらに向上させることができる。
【００２０】
また、上記主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、前記補強部材の端部のうち前記主基板の端部側の端部が前記主基板方向にＬ字状に曲げられ、前記補強部材が前記フレキシブルプリント基板を押えつけるように構成してもよい。
【００２１】
このように構成しても、主基板側補強用ランドと補強部材とを接続した後のフレキシブルプリント基板と補強部材とのガタをなくすことができるので、主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度をさらに向上させることができる。
【００２２】
また、上記主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、前記補強部材の端部のうち前記主基板の端部側の端部が前記主基板方向と反対方向にＬ字状に曲げて構成してもよい。
【００２３】
これにより、フレキシブルプリント基板が主基板方向と反対方向に曲げられても、フレキシブルプリント基板と補強部材との接触部分にかかる応力を緩和させることができる。
また、上記主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、前記補強部材の前記貫通孔に入り込む位置に凸部を設けて構成してもよい。
【００２４】
これにより、半田の量をさらに少なくすることができるので、その分生産コストを抑えることができる。
また、上記主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、前記主基板の前記フレキシブルプリント基板と対向しない位置にＦＰＣ外補強用ランドが形成され、前記補強部材が半田を介して前記ＦＰＣ外補強用ランドと接続されるように構成してもよい。
【００２５】
これにより、主基板と補強部材との接続強度を向上させることができる。
また、本発明の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造は、電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成され、かつ、ＦＰＣ外補強用ランドが前記端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成される主基板と、半田を介して前記主基板側導通用ランドと接続されるＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記主基板が設けられる面と反対側の面に設けられ、かつ、前記フレキシブルプリント基板と対向しない位置で半田を介して前記ＦＰＣ外補強用ランドと接続される補強部材とを備えることを特徴とする。
【００２６】
これにより、上記本発明の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造と同様、主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させることができると共に、生産コストを低減させることができる。
【００２７】
また、本発明の接続方法は、電気回路を構成するための配線パターンと接続される主基板側導通用ランドが端部より内側に形成される主基板と、ＦＰＣ側導通用ランドが前記主基板側導通用ランドと対向する位置に形成されるフレキシブルプリント基板との接続方法であって、予め、主基板側補強用ランドを前記主基板の端部と前記主基板側導通用ランドとの間に形成すると共に、貫通孔を前記フレキシブルプリント基板の前記主基板側補強用ランドと対向する位置に形成し、前記主基板側導通用ランド及び前記主基板側補強用ランドにそれぞれ半田を載せ、前記主基板側補強用ランドと前記貫通孔とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を前記主基板に載せると共に、前記貫通孔と前記補強部材とが重なるように前記補強部材を前記フレキシブルプリント基板に載せ、前記半田を溶解することにより、前記半田を介して前記主基板側導通用ランドと前記ＦＰＣ側導通用ランドとを接続すると共に、前記半田を介して前記主基板側補強用ランドと前記補強部材とを接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させることができると共に、生産コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態の主基板１とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２との接続構造を示す図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＥ１−Ｅ２断面を示す図である。
【００３０】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す主基板１は、例えば、ガラスエポキシ基板やアルミ基板などが考えられる。また、主基板１の表面には、電気回路を構成させるための配線パターン３が設けられており、その配線パターン３の先端には半田付け用のランド４（主基板側導通用ランド）が接続されている。また、主基板１の端部（主基板１とＦＰＣ２とが接続されたときのＦＰＣ２の長手方向にある主基板１の端部を示し、以下同様とする）とランド４との間には、半田付け用のランド５（主基板側補強用ランド）が設けられている。
【００３１】
また、ＦＰＣ２は、シート状の柔軟性がある基板であり、主基板１の配線パターン３と主基板１以外の基板の配線パターン（不図示）とを電気的に接続するための銅箔の配線パターン６がＦＰＣ２の先端部まで伸びており、その配線パターン６の先端には半田付け用のランド７（ＦＰＣ側導通用ランド）が接続されている。例えば、ＦＰＣ２の断面構造（厚さ）は、「ポリイミド（２５μｍ）」−「接着剤（２８μｍ）」−「銅（配線パターン６を構成する銅箔）（３５μｍ）」−「接着剤（１６μｍ）」−「ポリイミド（２５μｍ）」が考えられる。また、ＦＰＣ２は、配線パターン６と配線パターン６との間で、かつ、主基板１と接続されたときにランド５と対向する位置に貫通孔８が設けられている。なお、貫通孔８の形状は、円形や四角形など特に限定されない。
【００３２】
また、補強部材９は、板状の金属で構成されており、例えば、板状に形成された銅にニッケルメッキ、スズメッキ、または金メッキなどが施されたものが考えられる。なお、補強部材９の形状や材質は特に限定されない。また、補強部材９の長手方向の長さＦは、ＦＰＣ２の長手方向と垂直方向（ＦＰＣ２のランド７が設けられる端部）の長さＧよりも長くすることが望ましい。これにより、主基板１の外側方向（図１（ａ）の矢印Ｃ）からＦＰＣ３にかかる応力をほとんど補強部材９の端部Ｈで受けることができるので、その応力を補強部材９により十分に緩和させることができる。
【００３３】
また、図１（ｂ）に示すように、主基板１のランド４とＦＰＣ２のランド７とが半田１０を介して接続されている。また、主基板１のランド５と補強部材９とが半田１１を介して接続されている。なお、ランド５に半田１１を載せたときの半田１１の厚さの上限及び下限は、特に限定されないが、半田１１の厚さの上限は、例えば、５００μｍが考えられる。また、ランド５に半田１１を載せたときの半田１１の厚さは、少なくとも、ＦＰＣ２が補強部材９の重さにより歪むときのＦＰＣ２の厚さよりも厚いことが望ましい。これにより、ランド５と補強部材９とを接続することが可能な必要最低限の量の半田１１を使用することができるので、生産コストの増大を抑えることができる。
【００３４】
次に、補強部材９を使用した主基板１とＦＰＣ２との接続方法の一例を説明する。
まず、メタルマスクなどを使用して半田印刷を行い、主基板１のランド４の上に半田１０を載せると共に、ランド５上に半田１１を載せる。このときの半田１０や半田１１は、例えば、クリーム半田などが考えられる。
【００３５】
次に、マウンタなどを使用して、主基板１のランド５とそのランド５に対応するＦＰＣ２の貫通孔８とが重なるように主基板１の上にＦＰＣ２を載せ、さらに、貫通孔８を覆うようにＦＰＣ２の上に補強部材９を載せる。このように、ＦＰＣ２及び補強部材９は、それぞれ、マウント部品の１つとすることができる。
【００３６】
次に、リフロー装置などを使用して、半田１０及び半田１１を溶解する。
そして、半田１０及び半田１１が硬化することにより、半田１０を介してランド４とランド７とが接続され、半田１１を介してランド５と補強部材９とが接続される。このように、ランド４とランド７との電気的な接続と、補強部材９による主基板１とＦＰＣ２との接続部分の補強とを同時に行うことができる。
【００３７】
これにより、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す接続構造は、主基板１の端部とランド４との間においてＦＰＣ２を主基板１と補強部材９とで挟むことができ、主基板１の外側方向からＦＰＣ２にかかる応力を補強部材９で受けとめることができるので、その応力を補強部材９により緩和させることができる。従って、主基板１の外側方向からの応力に対する主基板１とＦＰＣ２との接続強度を向上させることができる。
【００３８】
また、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す接続構造は、主基板１のランド５と補強部材９とを半田１１により接続する構成であるので、ランド４とランド７とを接続する工程内で、ランド５と補強部材９とを接続することができる。そのため、図４（ｃ）及び図（ｄ）に示す接続構造に比べて、補強部材装着工程を省略することができるので、その分生産コストを低減させることができる。
【００３９】
また、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す接続構造は、補強部材９の長手方向の長さＦをＦＰＣ２の長手方向と垂直方向の長さＧよりも大きく形成しているので、ＦＰＣ２の長手方向の垂直方向の外形全体で、主基板１の外側方向からＦＰＣ２にかかる応力を受けとめることができる。また、補強部材９の長手方向の長さＦをＦＰＣ２の幅（長さＧ）と同じもしくはそれよりも大きく、かつ補強部材９の長手方向と垂直方向の長さを貫通孔８の径と同じもしくはそれよりも大きく形成してもよい。これにより、その応力を補強部材９により十分に緩和させることができる。また、補強部材９を金属で構成する場合は、補強部材９を安価に形成することができる。
【００４０】
なお、ＦＰＣ２や補強部材９は、上記実施形態以外にも様々な形態が考えられる。
図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、主基板１とＦＰＣ２との接続構造の断面図を示しており、図２（ａ）は、ＦＰＣ２の変形例を、図２（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、補強部材９の変形例を示している。なお、図２（ａ）〜（ｄ）に示す構成のうち上記実施形態の構成と同じ構成には同じ符号を付している。
【００４１】
図２（ａ）に示すＦＰＣ２は、貫通孔８の周りに半田付け用のランド１２（ＦＰＣ側補強用ランド）が設けられている。
これにより、半田１１を介してランド１２と補強部材９とを接続することができるので、ランド５と補強部材９とを接続した後のＦＰＣ２と補強部材９とのガタをなくすことができ、主基板１とＦＰＣ２との接続強度をさらに向上させることができる。
【００４２】
また、図２（ｂ）に示す補強部材９は、主基板１の端部側にある端部が主基板１方向にＬ字状に曲げられている。
これにより、補強部材９の端部によりＦＰＣ２を主基板１に押えつけることができるので、ランド５と補強部材９とを接続した後のＦＰＣ２と補強部材９とのガタをなくすことができるので、主基板１とＦＰＣ２との接続強度をさらに向上させることができる。
【００４３】
また、図２（ｃ）に示す補強部材９は、主基板１の端部側にある端部が主基板１方向と反対方向にＬ字状に曲げられている。
これにより、ＦＰＣ２が主基板１方向と反対方向に曲げられたとき、ＦＰＣ２が補強部材９のＬ字状に曲げられた部分に沿って曲がるので、ＦＰＣ２と補強部材９との接触部分にかかる応力を緩和させることができる。
【００４４】
また、図２（ｄ）に示す補強部材９は、ＦＰＣ２の貫通孔８と対向する位置に凸部１３が設けられている。
これにより、半田１１の量をさらに少なくすることができるので、その分生産コストを抑えることができる。
【００４５】
なお、本発明の主基板１とＦＰＣ２との接続構造は、上記実施形態以外にも様々な形態が考えられる。
図３（ａ）は、本発明の他の実施形態の主基板１とＦＰＣ２との接続構造を示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＪ１−Ｊ２断面を示す図である。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す構成のうち上記実施形態の構成と同じ構成には同じ符号を付している。
【００４６】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す主基板１とＦＰＣ２との接続構造は、半田接続用のランド１４（ＦＰＣ外補強用ランド）が主基板１のＦＰＣ２と対向しない位置に形成され、半田１１を介してランド５と補強部材９とが接続されている以外に、半田１５を介してランド１４と補強部材９とが接続されている。ここで、上記「ＦＰＣ２と対向しない位置」とは、補強部材９のエリア内であって、ＦＰＣ２の外側エリアのことを示す。
【００４７】
これにより、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す接続構造よりも主基板１と補強部材９との接続強度を向上させることができるので、主基板１とＦＰＣ２との接続強度をさらに向上させることができる。
【００４８】
また、図３（ｃ）は、本発明のさらに他の実施形態の主基板１とＦＰＣ２との接続構造を示す図であり、図３（ｄ）は、図３（ｃ）のＫ１−Ｋ２断面を示す図である。なお、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示す構成のうち上記実施形態の構成と同じ構成には同じ符号を付している。
【００４９】
図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示す主基板１とＦＰＣ２との接続構造は、ランド１４が主基板１のＦＰＣ２と対向しない位置に形成され、半田１５のみを介して主基板１と補強部材９とが接続されている。ここでの「ＦＰＣ２と対向しない位置」も補強部材９のエリア内であって、ＦＰＣ２の外側エリアのことを示す。
【００５０】
このように構成しても、主基板１とＦＰＣ２との接続強度を向上させることができる。また、生産コストを低減させることができる。なお、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示す接続構造で使用される補強部材９は、金属など硬い材質で構成されることが望ましい。
【００５１】
また、上記実施形態の主基板１及びＦＰＣ２は、それぞれ、一層の基板で構成しているが、多層の基板で構成してもよい。なお、多層の基板でＦＰＣ２を構成する場合は、半田１１の厚さをその多層のＦＰＣ２の厚さに応じて調整することが望ましい。
【００５２】
また、上記実施形態では、貫通孔８が配線パターン６と配線パターン６との間に設けられる構成であるが、貫通孔８が配線パターン６内に設けられてもよい。このように構成した場合、貫通孔８は、多層の基板で構成されたＦＰＣ２のスルーホールとして使用してもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、貫通孔８全体を補強部材９で覆う構成であるが、少なくとも貫通孔８の主基板１の端部側をその部分よりも大きな補強部材９で覆うように構成してもよい。
【００５４】
このように構成した接続構造は、主基板１の外側方向からＦＰＣ２にかかる応力を受けとめる部分を少なくとも図４（ａ）に示す部分Ｄよりも大きくさせることができるので、その応力を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す接続構造よりもよく緩和させることができる。
【００５５】
なお、上記特許文献２は、板状の補強部材５１を使用して主基板４０とＦＰＣ４３との接続部を補強する構成であるが、主基板４０の外側方向からの応力を孔５０付近で集中して受けてしまうため、その孔５０付近でＦＰＣ４３が裂けるおそれがある。そのため、上記特許文献１に上記特許文献２を組み合わせた構成を考えたとしても、本発明の主基板１とＦＰＣ２との接続構造を考えつくことは困難である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造を示す図である。
【図２】ＦＰＣの変形例及び補強部材の変形例を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造を示す図である。
【図４】従来の主基板とフレキシブルプリント基板との接続構造を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１      主基板
２      フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
３      配線パターン
４      ランド
５      ランド
６      配線パターン
７      ランド
８      貫通孔
９      補強部材
１０      半田
１１      半田
１２      ランド
１３      凸部
１４      ランド
１５      半田
【図１】
2006295078.tif 000003
【図２】
2006295078.tif 000004
【図３】
2006295078.tif 000005
【図４】
2006295078.tif 000006