(57)【要約】【課題】  定盤の研磨面に埋め込まれた砥粒の面密度を適切に評価することの可能な研磨装置を得ること。【解決手段】  本装置は、研磨時に研磨対象物を載せる定盤２１と、前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材４１と、砥粒を含むスラリーを前記研磨面に供給するスラリー供給手段１０９と前記研磨面に光を照射する手段１０４，１０３と、前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段１０４とを有する研磨装置である。研磨装置に使用される定盤に砥粒を含むスラリーを滴下し、定盤の研磨面に平行な面を有する部材と定盤とを相対的に運動させる。研磨面に光を照射し、研磨面からのラマン散乱光の強度変化に応じて、スラリーの滴下量等を調整する。これにより、所定の面密度で砥粒が研磨面に埋め込まれた定盤を作成することができる。【選択図】  図２
2006026820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨時に研磨対象物を載せる定盤と、
前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と、
砥粒を含むスラリーを前記研磨面に供給するスラリー供給手段と
前記研磨面に光を照射する手段と、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段と
を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記砥粒が、ダイヤモンドより成る
ことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
前記定盤に埋め込まれていない前記砥粒を除去する除去手段
を更に備えることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項４】
研磨時に研磨対象物を載せ、砥粒の埋め込まれた研磨面を有する定盤と、
前記定盤の研磨面に光を照射する手段と、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段と
を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
研磨装置に使用される定盤を加工する定盤加工方法であって、
前記定盤に砥粒を含むスラリーを滴下するステップと、
前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と前記定盤とを相対的に運動させるステップと、
前記研磨面に光を照射するステップと、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化に応じて、前記スラリーの滴下量を調整するステップと
を有し、前記砥流が所定の面密度で前記研磨面に埋め込まれた定盤を作成する
ことを特徴とする定盤加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置及び定盤を加工する方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、コンピュータは、処理手順であるプログラム及び処理に関連するデータを内蔵の記憶装置又は外付けの記憶装置に格納し、それらの記憶装置に適宜アクセスし、所望の処理を実行する。内蔵の記憶装置としては、主にハードディスクドライブ（ＨＤＤ）が使用される。外付けの記憶装置としては、フロッピディスク（ＦＤ）ドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）ドライブ、ＤＶＤその他の装置が使用される。
【０００３】
ハードディスクドライブは、高速に回転する磁気ディスクに非接触に磁気ヘッドを近づけ、データを読み書きし、大容量化且つ高速アクセス化を実現する。磁気ヘッドの浮上面は、磁気ディスクとわずか数十ナノメートル程度しか離れていないので、浮上面は非常に平坦であるように研磨される。
【０００４】
磁気ヘッドを研磨する工程は、主に磁気ヘッドに流れる電流値（又は磁気ヘッドの抵抗値）を調整するＥＬＧラップ工程と、主に浮上面を平坦にするクラウンラップ工程とに分けて行なわれるのが一般的である。特に後者のクラウンラップ工程では、非常に高精度な研磨を行なう必要があることに加えて、研磨対象の材質が例えばアルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）のように硬いので、市販の研磨布等をそのまま利用することは困難である。このため、研磨に使用される定盤の研磨面に、ダイヤモンドのような砥粒を埋め込み、研磨面を適切に加工した上で、磁気ヘッドの浮上面が研磨される。より具体的には、ダイヤモンドの砥粒を含むスラリーを定盤に滴下しながら、定盤と定盤に接する面を有するリングとが擦れ合うようにそれらを回転させることで、定盤に砥粒が埋め込まれる。このようにして形成される定盤の研磨面は、研磨対象の浮上面の精度に大きく影響を及ぼすので、その研磨面は、非常に均一な平坦度及び砥粒密度を有することが望ましい。
【０００５】
従来の手法では、定盤とリングを回転させる時間を経験的に長くしたり短くしたりすることで、砥粒の密度を制御しようとしている。しかしながら、そのような時間調整は、砥粒の分布を均一にする観点からは、必ずしも好都合ではない。即ち、研磨面の状態を評価しながら研磨面を加工しているわけではないので、砥粒分布の不均一な定盤が作成されてしまう虞がある。研磨面の状態を評価する観点からは、研磨面の一部を取り出し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することも考えられる。しかしながら、取り出された部分を定盤に元通りに戻すことはできないので、ＳＥＭによる表面評価を、定盤の加工工程の途中に組み込むことは困難である。従って、従来の手法では、適切な研磨面を有する定盤を再現性良く加工することが容易ではなかった。
【０００６】
特許文献１記載発明は、窒化タンタル膜を含む研磨対象物にレーザ光を照射し、窒化タンタル膜の露出した時点を検出することで、研磨の終点検出を行なっている。しかしながらこの技術は、定盤の研磨面を適切に加工した後に研磨対象物（磁気ヘッド）を研磨するものではないので、適切な研磨面を有する定盤を再現性良く加工することは依然として容易ではない。
【特許文献１】特開２０００−１８３０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その課題は、定盤の研磨面に埋め込まれた砥粒の面密度を適切に評価することの可能な研磨装置、及び定盤に適切な面密度で砥粒を埋め込む定盤加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
研磨時に研磨対象物を載せる定盤と、
前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と、
砥粒を含むスラリーを前記研磨面に供給するスラリー供給手段と
前記研磨面に光を照射する手段と、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段と
を有することを特徴とする研磨装置
を使用する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、定盤の研磨面に埋め込まれた砥粒の面密度を適切に評価することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一態様では、研磨装置に使用される定盤に砥粒を含むスラリーを滴下し、前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と前記定盤とを相対的に運動させ、前記研磨面に光を照射し、前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化に応じて、前記スラリーの滴下量を調整する。これにより、所定の面密度で前記砥粒が前記研磨面に埋め込まれた定盤を作成することができる。
【００１１】
本発明の一態様によれば、前記砥粒がダイヤモンドより成る。これにより、１３３２．５ｃｍ−１付近のラマンピーク強度を調べることで、研磨面に埋め込まれた砥粒の密度を評価することができる。ラマン分光法が使用されているので、ダイヤモンドとスラリー中の有機化合物を明確に区別することができ、研磨面の様子を正確に把握することができる。
【００１２】
本発明の一態様によれば、ハードディスク用の磁気ヘッドの浮上面が研磨される。正確に加工された定盤によって浮上面が研磨されるので、磁気ヘッドを高品質に製造することができる。
【００１３】
本発明の一態様によれば、前記定盤及び前記部材が相対的に運動し、前記砥粒が前記定盤に埋め込まれる。前記ラマン散乱光の強度変化に応じて、前記スラリーの供給量や、前記定盤及び前記部材の相対的な運動が制御される。これにより、砥粒の埋め込み具合を適切に調整することができる。
【００１４】
本発明の一態様によれば、前記定盤に埋め込まれていない前記砥粒を除去する除去手段が設けられる。前記除去手段は、研磨面にガスを噴射してもよいし、研磨面に液体を流してもよい。いずれにせよ、不要なスラリーが定盤から除去されるので、ラマン散乱光の分析を正確に行なうことができる。
【００１５】
本発明の一態様では、研磨時に研磨対象物を載せ、砥粒の埋め込まれた研磨面を有する定盤と、前記定盤の研磨面に光を照射する手段と、前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段とを有することを特徴とする研磨装置が、使用される。これにより、定盤の研磨面の劣化を早期に発見することができ、定盤の交換や再加工等の対策を早期に行なうことができる。
【００１６】
以下、各種の図面を参照しながら本発明の一実施例が説明される。図中、同一の要素には原則として同一の参照番号が付される。
【実施例１】
【００１７】
図１に示される（ａ）乃至（ｆ）の各工程は、ハードディスク用の磁気ヘッドを作成する工程を概略的に示す。図１（ａ）に示されるように、先ず、ウエハ１が用意される。ウエハの材料は、本実施例ではアルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）のような比較的硬い材料から構成されるが、他の材料が使用されてもよい。
【００１８】
図１（ｂ）に示される工程では、磁気ヘッド用の多数のパターン２が基板１に形成される。これらのパターン２は、当該技術分野で周知のパターニング工程や成膜工程等を用いて作成される。
【００１９】
図１（ｃ）に示される工程では、基板１を複数のバー３（図１（ｄ）参照）に切断し、複数のバー３の各々には複数のパターン２が整列している。図示の例では１つのバー３に複数のパターン２が一列に並んでいるが、整列させるパターン２の数や列の数は、用途に応じて任意に設定できる。
【００２０】
図１（ｅ）に示される工程では、バー３に含まれるパターン２の一部、即ち磁気ヘッドの浮上面となる部分が研磨される。この研磨工程については、図２以降で詳細に説明される。
【００２１】
図１（ｆ）に示される工程では、研磨後のパターン２が、図１（ｇ）に示されるような個々の磁気ヘッド４として分離される。
【００２２】
図１（ｈ）に示される工程では、適切に研磨された浮上面を有する磁気ヘッド４が、ヘッドアクチュエータ５に取り付けられ、磁気ヘッドに関する機構が組み立てられる。図中、磁気ヘッド４の斜線で示される面が、磁気ディスクに対向する浮上面を表す。
【００２３】
図２は、図１（ｅ）の研磨工程で使用される装置構成を示す。この研磨装置には、定盤２１と、定盤用モータ１０１と、リング４１と、リング用モータ１０２と、スラリー供給装置１０９と、光ファイバ１０３と、ラマンスペクトル測定装置１０４と、電磁弁１０７を備えた窒素ガス（Ｎ２）供給ノズル１０６と、研磨装置内の各種の要素の動作を制御する制御装置１０５とが設けられている。
【００２４】
定盤２１は、研磨時に、磁気ヘッドのような研磨対象物を搭載する。その研磨に先立って、定盤２１の表面に砥粒が所定の面密度で埋め込まれるように、定盤２１は加工される。
【００２５】
定盤用モータ１０１は、モータ制御信号１０１０に応じて定盤２１を回転させる。
【００２６】
リング４１は、定盤２１上で回転させられ、定盤２１にダイヤモンドより成る砥粒を埋め込むために使用される。
【００２７】
リング用モータ１０２は、リング用モータ制御信号１０１１に応じてリング４１を回転させる。
【００２８】
スラリー供給装置１０９は、定盤２１の加工時に定盤２１にスラリーを供給する。スラリーには、例えば０．１μｍ程度の粒径のダイヤモンドより成る砥粒と、イソパラフィンのような潤滑剤とが含まれている。供給又は滴下されるスラリーの量は、スラリー制御信号１０８により制御される。
【００２９】
ラマンスペクトル測定装置１０４は、光ファイバ１０３を通じて定盤２１にレーザ光を照射し、光ファイバ１０３を通じて定盤２１からのラマン散乱光を受信する。レーザ光は例えば、５１４．５ｎｍの波長のアルゴンイオンレーザを使用することができるが、ラマン効果を生じさせる他のレーザ光を使用してもよい。
【００３０】
窒素ガス供給ノズル１０６から吹き出される窒素ガスは、窒素ガス制御信号１０１２により調整された電磁弁１０７により、適切な流量で定盤２１に供給され、不要なスラリーを吹き飛ばす。
【００３１】
図３は、ラマンスペクトル測定装置１０４に関する詳細な説明図を示す。ラマンスペクトル測定装置１０４は、鏡筒９６と、ビデオカメラ９８と、モニタ部９７と、レーザ源９１１と、反射鏡９１０と、ホログラフィックノッチフィルタ９９と、分光器９１２とを有する。鏡筒９６内には、対物レンズ９３と、ビームスプリッタ９４と、接眼レンズ９５とが設けられている。図示されているように、光ファイバ１０３の一端は定盤２１に対向し、他端はラマンスペクトル測定装置１０４内の鏡筒９６に接続されている。鏡筒９６、ビデオカメラ９８及びモニタ部９７は、全体として顕微鏡画像処理部を構成し、主に光ビームの位置合わせに使用される。
【００３２】
レーザ源９１１は、アルゴンイオンレーザを発振し、出力する。出力された光ビームは、反射鏡９１０で反射され、ホログラフィックノッチフィルタ９９及びビームスプリッタ９４に導かれ、その後、対物レンズ９３及び光ファイバ１０３を通じて定盤２１の表面に照射される。定盤２１の表面では、入射光線と砥粒とが相互作用することで生じたラマン散乱光が、光ファイバ１０３及び対物レンズ９３を通じてビームスプリッタ９４に向かう。ビームスプリッタ９４は、受けた光の一部を透過させ、一部を反射する。透過光は顕微鏡画像処理に使用される。反射光は、ホログラフィックノッチフィルタ９９を通じて分光器９１２に与えられる。ホログラフィックノッチフィルタ９９は、そこに入力された光の中から、レーザ源９１１からの光を除去するように機能する。周知のように、ラマン散乱光は、物質に入射した光が非弾性散乱により散乱することで生じる散乱光であり、入射光のエネルギ（振動数又は波長）とは異なるエネルギで放出される散乱光である。従って、ホログラフィックノッチフィルタ９９を設けることで、ビームスプリッタ９４からの散乱光の内、ラマン散乱光のみを分光器９１２に集めることができる。分光器９１２では、ラマン散乱光の強度が分析され、分析結果は制御装置１０５に与えられる。制御装置１０５は、ラマン散乱光の強度を所定の閾値と比較し、ラマン散乱光の強度変化に応じて各種の制御信号の内容を調整する。尚、分析器９１２と制御装置１０５の役割分担は厳密なものではなく、制御装置１０５の全部又は一部の機能を分析器９１２が行なってもよい。
【００３３】
図４乃至図１０を参照しながら、図１（ｅ）で行なわれる工程を説明する。この工程では、定盤２１の研磨面を加工する加工工程と、加工済みの研磨面を有する定盤を用いて磁気ヘッドを研磨する工程とが行なわれる。便宜上、加工工程が図１（ｃ）の切断工程の後に行なわれるように説明されるが、このことは本発明に必須ではない。定盤を加工する加工工程は、磁気ヘッドを研磨する工程に先立つ任意の時点で行なってもよい。
【００３４】
図４に示される工程はフェーシング工程と呼ばれ、この工程は、定盤２１の研磨面となる面に、ダイヤモンドバイト２２の先端部を当てながら、矢印２４に示されるように定盤２１を回転させる。ダイヤモンドバイト２２は、図中の矢印２５に示されるように、回転軸２６に垂直な方向に（半径方向に）動かされる。これにより、定盤２１の研磨面となる面に、回転軸２６の周りに沿う筋状の溝２３が形成され、その面に凹凸形状が形成される。溝２３は回転軸２６の周りに同心円状に又は螺旋状に形成される。図５は、回転軸２６と回転軸２６に垂直な方向とで規定される面内に形成される断面形状を模式的に示す。図５に示されるように、ダイヤモンドバイト２２の先端形状に応じた形状の溝２３が多数形成されている。
【００３５】
本実施例では、定盤２１は、錫（Ｓｎ）又は錫合金から形成されている。他の材料を用いて定盤を形成することも可能であるが、定盤２１の研磨面を適切に加工する観点からは、錫等のような比較的柔らかい材料で定盤２１を形成することが望ましい。
【００３６】
図６に示される工程はチャージング工程と呼ばれ、この工程は、ダイヤモンドより成る砥粒と、イソパラフィンのような潤滑剤とを含むスラリー４２をスラリー供給装置１０９から定盤２１に滴下しながら、リング４１及び定盤２１を矢印２７，２４に沿って回転させる。リング４１と定盤２１の相対的な運動により、定盤２１の凸状部分５１（図７）が平坦化されると共に、リング４１と定盤２１上の凸状部分５１との間に挟まれた砥粒が、凸状部分５３に埋め込まれる。それ以外の砥粒や潤滑剤は、凹状部分５３又は溝２３の谷部に溜る。
【００３７】
図７は、リング４１により凸状部分５１が平坦化された様子（上図）と、平坦化された凸状部分５１に埋め込まれたダイヤモンドの砥粒５２の様子（下図）を示す。凸状部分５１に埋め込まれなかった残余の砥粒は、凹状部分５３に溜るが、そのような残留スラリーは、図２のノズル１０６から噴射される窒素ガスによって除去される。本実施例では、ノズル１０６から窒素ガスが噴射されるが、他のガスが噴射されてもよい。更には、ガス以外の液体、例えば水やアルコール等を定盤に流すことで、余分なスラリーが除去されるようにしてもよい。
【００３８】
定盤２１に砥粒を埋め込む際に、図２のラマンスペクトル測定装置は、光ファイバ１０３を通じて定盤２１の凸状部分５１（図７）にレーザ光を照射する。そして、凸状部分５１のダイヤモンドの砥粒によるラマン散乱光が、ラマンスペクトル測定装置１０４に入力される。ラマンスペクトル測定装置１０４（図３の分光器９１２））は、受信したラマン散乱光の強度を判別し、その結果を図２の制御装置１０５に与える。制御装置１０５では、ラマン散乱光の強度が、所定の閾値を上回ったか否かが検査される。閾値を上回っていれば、リング用モータ制御信号１０１１によりリング４１の回転を止め、及びスラリー制御信号１０８によりスラリーの供給を止める。この場合に、定盤２１の回転を止めてもよい。制御装置１０５は、ラマン散乱光の強度と砥粒の密度との予め記憶されている対応関係に基づいて、スラリーの滴下量やリング４１の回転等を制御する。その対応関係は、例えば、ダイヤモンドの砥粒の単位面積当たりの個数Ｎ１，Ｎ２，．．．，ＮＸの各々について、１３３２．５ｃｍ−１に現れるラマンピークの強度Ｉ１，Ｉ２，．．．，ＩＸによって表現される。１３３２．５ｃｍ−１は、ダイヤモンド構造に固有のラマンピークである。概して、Ｎ１＜Ｎ２＜．．．＜ＮＸの場合に、Ｉ１＜Ｉ２＜．．．＜ＩＸ  のような関係がある。従って、次々と滴下される砥粒が定盤に埋め込まれてゆくにつれて、１３３５．２ｃｍ−１のラマン散乱光の強度が徐々に増加し、その強度が、所定の砥粒密度ＮＴＨに対応する強度ＩＴＨになった時点で、砥粒の埋め込み工程が完了する。これにより、研磨面に一定の砥粒密度を有する定盤を形成することができる。また、ラマンピークを観察しながらスラリーの滴下量やリング４１及び定盤２１の回転量を調整することで、砥粒密度の場所による不均一性を改善することもできる。
【００３９】
図８は、図４乃至図７に示される工程で加工された定盤２１を用いて、磁気ヘッドの浮上面を研磨する工程を示す。図示されているように、研磨冶具６１が回転しながら定盤２１に向けて押圧され、研磨冶具６１に取り付けられた研磨対象物が研磨される。この場合に、スラリー供給装置１０９又は別の供給装置から、潤滑剤６２が研磨面に与えられる。研磨冶具６１には、図９に示されるように、バー３が取り付けられている。研磨冶具６１に取り付けられるバーの数や配置は用途に応じて適宜変更される。適切に研磨された後のバー３は、図１（ｆ）の工程にて個々の磁気ヘッド４に切断される。
【００４０】
本実施例によれば、ラマン散乱光を観察しながら砥粒を定盤に埋め込むので、定盤２１の研磨面が適切な砥粒密度を有するように再現性良く加工できる。磁気ヘッドの浮上面は、このように均質な定盤により研磨されるので、磁気ヘッドの平坦性のばらつきを小さく抑えることもできる。
【実施例２】
【００４１】
実施例１では、徐々に増えてゆくラマン散乱光の強度を観察し、所定の閾値を超えた場合に砥粒の埋め込みを止めた。以下に説明される実施例２では、徐々に減少して行くラマン散乱光の強度が観察され、それが所定の閾値を超えた場合に定盤２１の変更又は再加工が行なわれる。
【００４２】
砥粒の埋め込まれた定盤を用いて磁気ヘッドを研磨する工程が反復的に行なわれると、定盤の研磨面は劣化してゆく、即ち砥粒の面密度が減少する。従って、研磨工程に使用される定盤の表面（砥粒の埋め込まれている凸状部分５１）にレーザ光を照射し、ラマン散乱光を測定すると、定盤２１の使用回数に応じてラマンピークの強度が減少して行くことが予想される。
【００４３】
図１０は、そのような定期的なラマンスペクトル測定が行なわれる場合の研磨装置を示す。図２と同様に、研磨装置は、定盤２１と、定盤用モータ１０１と、光ファイバ１０３と、ラマンスペクトル測定装置１０４と、電磁弁１０７を備えた窒素ガス供給ノズル１０６と、研磨装置内の各種の要素の動作を制御する制御装置１０５とが設けられている。また、この研磨装置は、図２の装置とは異なり、研磨冶具６１と、研磨冶具用モータ１１１と、潤滑剤供給部１１３とを有する。研磨冶具用モータ１１１はリング用モータ１０２と同じであってもよいし、それとは別に用意されてもよい。また、潤滑剤供給装置１１３は、スラリー供給装置１０９と同じであってもよいし、それとは別に用意されてもよい。研磨冶具用モータ１１１の回転は、制御装置１０５からの研磨冶具用モータ制御信号１１４により制御される。潤滑剤供給装置１１３からの潤滑剤の滴下量は、制御装置１０５からの潤滑剤制御信号１１２により制御される。
【００４４】
定盤に対するラマン散乱光を定期的に又は不定期的に調べ、その強度が所定の閾値を下回った場合は、その定盤は使用限界に達していることを示す。従って、本実施例は、ラマン散乱光により定盤の研磨面を測定し、定盤を交換する又は砥粒の埋め込みを再度行なう等の対応策を早期に講じることができる。これにより、例えば不適切な研磨面で研磨される磁気ヘッド数を少なくすることができる。
【００４５】
以上本発明が特定の実施例により説明されたが、本発明はそのような具体的な実施例に限定されず、様々な代替例、変形例、修正例等が当業者に明白であろう。
【００４６】
以下、本発明により教示される手段を例示的に列挙する。
【００４７】
（付記１）
研磨時に研磨対象物を載せる定盤と、
前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と、
砥粒を含むスラリーを前記研磨面に供給するスラリー供給手段と
前記研磨面に光を照射する手段と、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段と
を有することを特徴とする研磨装置。
【００４８】
（付記２）
前記砥粒が、ダイヤモンドより成る
ことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００４９】
（付記３）
ハードディスク用の磁気ヘッドの浮上面を研磨する
ことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５０】
（付記４）
前記定盤及び前記部材が相対的に運動し、前記砥粒が前記定盤に埋め込まれる
ことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５１】
（付記５）
前記ラマン散乱光の強度変化に応じて、前記スラリーの供給量が調整される
ことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５２】
（付記６）
前記ラマン散乱光の強度変化に応じて、前記定盤及び前記部材の相対的な運動が制御される
ことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５３】
（付記７）
前記定盤に埋め込まれていない前記砥粒を除去する除去手段
を更に備えることを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５４】
（付記８）
前記除去手段が、研磨面にガスを噴射する
ことを特徴とする付記７記載の研磨装置。
【００５５】
（付記９）
前記除去手段が、研磨面に液体を流す
ことを特徴とする付記７記載の研磨装置。
【００５６】
（付記１０）
研磨時に研磨対象物を載せ、砥粒の埋め込まれた研磨面を有する定盤と、
前記定盤の研磨面に光を照射する手段と、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化を分析する手段と
を有することを特徴とする研磨装置。
【００５７】
（付記１１）
研磨装置に使用される定盤を加工する定盤加工方法であって、
前記定盤に砥粒を含むスラリーを滴下するステップと、
前記定盤の研磨面に平行な面を有する部材と前記定盤とを相対的に運動させるステップと、
前記研磨面に光を照射するステップと、
前記研磨面からのラマン散乱光の強度変化に応じて、前記スラリーの滴下量を調整するステップと
を有し、前記砥流が所定の面密度で前記研磨面に埋め込まれた定盤を作成する
ことを特徴とする定盤加工方法。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ハードディスク用の磁気ヘッドを作成する工程の概略図を示す。
【図２】研磨工程及び定盤加工工程で使用される装置構成を示す図である。
【図３】ラマンスペクトル測定装置の詳細図を示す。
【図４】定盤に溝を形成する工程を示す図である。
【図５】定盤に形成された溝を示す図である。
【図６】定盤に砥粒を埋め込む工程を示す図である。
【図７】定盤の部分拡大図を示す。
【図８】磁気ヘッドの浮上面を研磨する工程を示す。
【図９】研磨冶具に研磨対象物が取り付けられた様子を示す図である。
【図１０】保守点検が行なわれる場合の装置構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  ウエハ；  ２  パターン；  ３  バー；  ４  磁気ヘッド；  ５  ヘッドアクチュエータ；  
２１  定盤；  ２２  ダイヤモンドバイト；  ２３  溝；  
４１  リング；  ４２  スラリー；  
５１  凸状部分；  ５２  ダイヤモンド砥粒；  ５３  凹状部分；
６１  研磨用冶具
９３  対物レンズ；  ９４  ビームスプリッタ；  ９５  接眼レンズ；  ９６  鏡筒；  ９７  モニタ部；  ９８  ビデオカメラ；  ９９  ホログラフィックノッチフィルタ；  ９１０  反射鏡；  ９１１  レーザ源；  ９１２  分光器；
１０１  定盤用モータ；  １０２  リング用モータ；  １０３  光ファイバ；  １０４  ラマンスペクトル測定装置；  １０５  制御装置；  １０６  窒素ガスノズル；  １０７  電磁弁；  １０８  スラリー制御信号；  １０９  スラリー供給装置；  １１１  研磨冶具用モータ；  １１２  潤滑剤制御信号；  １１３  潤滑剤供給装置；  １１４  研磨冶具用モータ制御信号；
１０１０  モータ制御信号；  １０１１  リング用モータ制御信号；  １０１２  窒素ガス制御信号
【図１】
2006026820.tif 000003
【図２】
2006026820.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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