(57)【要約】  【課題】より製造性を向上できる液晶表示装置の製造方法を提供する。  【解決手段】大型アレイ基板11の表面にメインシール13を塗布する。大型アレイ基板11の表面の周縁に連続して外周シール12を塗布してメインシール13を囲む。大型アレイ基板11と大型対向基板23とを真空雰囲気で貼り合わせる。大型アレイ基板11および大型対向基板23を真空雰囲気から大気圧雰囲気に移す。大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の外周シール12より内側の領域の気圧と外気圧と差圧でメインシール13が押し潰される。大型アレイ基板11および大型対向基板23を加圧せずにメインシール13を押し潰した状態で硬化できる。  【選択図】図１
2006317669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に開口を形成した第１のシールを第１の基板の一主面上に少なくとも１つ以上設けるとともに、前記第１の基板の一主面上に前記第１のシール部を囲む連続した第２のシールを設けるシール工程と、
大気圧より気圧が低い低気圧雰囲気にて前記第１の基板の一主面に第２の基板の一主面を対向させて貼り合わせる貼合工程と、
この貼合工程にて貼り合わされた前記第１の基板および前記第２の基板を前記低気圧雰囲気から大気圧雰囲気に移して、外気と前記第２のシール内との差圧によって前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記第１のシールを押圧する押圧工程と、
この押圧工程にて押圧された前記第１のシールを硬化させる硬化工程と、
この硬化工程にて前記第１のシールが硬化された前記第１の基板および前記第２の基板を前記第１のシールに対応させて分割する分割工程と、
この分割工程にて分割された前記第１の基板および前記第２の基板間の前記第１のシールの前記開口から前記第１の基板および前記第２の基板間に液晶組成物を注入する注入工程と、を有する
ことを特徴とする、液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記貼り合せ工程は、真空な雰囲気にて前記第１の基板の一主面に前記第２の基板の一主面を対向させて貼り合わせる
ことを特徴とする、請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１のシールは、加熱にて硬化する熱硬化材にて構成され、
前記第２のシールは、紫外線の照射にて硬化する紫外線硬化材にて構成され、
前記硬化工程は、前記第１の基板および前記第２の基板間の前記第２のシールに紫外線を照射させて、前記第２のシールを硬化させてから、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくともいずれか一方を加熱して前記第１のシールを硬化させる
ことを特徴とする、請求項１または２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１のシールと前記第２のシールとは、加熱および紫外線照射のそれぞれにて硬化する紫外線熱硬化材にて構成され、
前記硬化工程は、前記第１の基板および前記第２の基板間の前記第２のシールに紫外線を照射させて、前記第２のシールを硬化させてから、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方を加熱して前記第１のシールを硬化させる
ことを特徴とする、請求項１または２記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板との間に液晶組成物が注入されて形成された液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の液晶表示装置としての液晶表示パネルの製造方法としては、アレイ基板のガラス基板上の周縁に切れ目無く外周シールをＵＶシールにて形成するとともに、この外周シールより内側のガラス基板上に、一部に切れ目を設けたメインシールを複数形成する。そして、これらアレイ基板と対向基板とを大気圧雰囲気で貼り合わせた後、これらアレイ基板と対向基板との間の外周シールを紫外線の照射にて硬化させて仮り止めする。
【０００３】
この後、これらアレイ基板と対向基板との間を治具で所定の厚みまで押圧して加圧した状態で、これらアレイ基板および対向基板を封着炉に入れて、これらアレイ基板と対向基板との間のメインシールを硬化させて、これらアレイ基板と対向基板とを封着させている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１０−１６１１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した液晶表示パネルの製造方法では、メインシールが所定の厚みになるまで加圧するために、アレイ基板と対向基板との間を治具を用いて手作業で押し潰さなければならない。ところが、近年の基板の大型化や面付け数の増加に伴って、空気抜けの悪化に伴うギャップ異常や、液晶表示パネルの内部と外部との気圧差によってメインシールに気泡が混入してしまうなどといった問題が生じ得る。このため、この液晶表示パネルの製造性の向上が容易でないという問題を有している。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、より製造性を向上できる液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも一部に開口を形成した第１のシールを第１の基板の一主面上に少なくとも１つ以上設けるとともに、前記第１の基板の一主面上に前記第１のシール部を囲む連続した第２のシールを設けるシール工程と、大気圧より気圧が低い低気圧雰囲気にて前記第１の基板の一主面に第２の基板の一主面を対向させて貼り合わせる貼合工程と、この貼合工程にて貼り合わされた前記第１の基板および前記第２の基板を前記低気圧雰囲気から大気圧雰囲気に移して、外気と前記第２のシール内との差圧によって前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記第１のシールを押圧する押圧工程と、この押圧工程にて押圧された前記第１のシールを硬化させる硬化工程と、この硬化工程にて前記第１のシールが硬化された前記第１の基板および前記第２の基板を前記第１のシールに対応させて分割する分割工程と、この分割工程にて分割された前記第１の基板および前記第２の基板間の前記第１のシールの前記開口から前記第１の基板および前記第２の基板間に液晶組成物を注入する注入工程と、を有するものである。
【０００７】
そして、少なくとも一部に開口を形成した第１のシールを第１の基板の一主面上に少なくとも１つ以上設けるとともに、この第１の基板の一主面上に第１のシール部を囲む連続した第２のシールを設ける。この後、大気圧より気圧が低い低気圧雰囲気にて第１の基板の一主面に第２の基板の一主面を対向させて貼り合わせる。さらに、貼り合わされた第１の基板および第２の基板を低気圧雰囲気から大気圧雰囲気に移して、外気と第２のシール内との差圧にて第１の基板と第２の基板との間の第１のシールを押圧する。次いで、この押圧された第１のシールを硬化させてから、第１の基板および第２の基板を第１のシールに対応させて分割する。さらに、この分割された第１の基板および第２の基板間の第１のシールの開口から第１の基板および第２の基板間に液晶組成物を注入する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低気圧雰囲気にて第１の基板の一主面に第２の基板の一主面を対向させて貼り合わせてから、これら第１の基板および第２の基板を低気圧雰囲気から大気圧雰囲気に移して、外気と第２のシール内との差圧にて第１の基板と第２の基板との間の第１のシールを押圧する。このため、特に第１の基板および第２の基板を加圧する加圧工程を設けなくても、これら第１の基板と第２の基板との間の第１のシールを押圧できる。したがって、この第１のシールを押圧する工程が簡略および短時間にできるから、液晶表示装置の製造性をより向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の液晶表示装置の一実施の形態の構成を図１ないし図３、図１２および図１３を参照して説明する。
【００１０】
図１ないし図３、図１２および図１３において、１は液晶表示装置としての液晶表示パネルで、この液晶表示パネル１は、略矩形平板状のアレイ基板２を備えている。このアレイ基板２は、略透明な矩形平板状の透光性を有する絶縁性板としてのガラス基板３を有している。このガラス基板３の一主面である表面上には、図１３に示すように、このガラス基板３の幅方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の走査線４と、このガラス基板３の縦方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の信号線５とが配線されて設けられている。
【００１１】
さらに、これら走査線４および信号線５にて仕切られて囲まれた各領域のそれぞれに画素６が設けられている。これら画素６には、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）７と、画素電極８と、蓄積容量としての画素補助容量である補助容量９とのそれぞれが設けられている。ここで、これら各画素電極８は、同一画素６内の薄膜トランジスタ７に電気的に接続されており、この薄膜トランジスタ７にて制御される。そして、これら画素電極８および薄膜トランジスタ７を含むガラス基板３上には、ラビング処理されたポリイミド（ＰＩ）にて構成された液晶配向用の配向膜10が積層されて設けられている。
【００１２】
一方、このガラス基板３の周縁には、信号線駆動回路としての細長矩形平板状のＹドライバ回路16が配設されている。このＹドライバ回路16は、ガラス基板３の縦方向に沿って設けられており、このガラス基板３上の各走査線４のそれぞれの一端部と電気的に接続されている。また、このガラス基板３の縦方向に沿った一端には、走査線駆動回路としての細長矩形平板状のＸドライバ回路17が配設されている。このＸドライバ回路17は、ガラス基板３上の各信号線５のそれぞれの一端部と電気的に接続されている。
【００１３】
ここで、アレイ基板２は、図１０に示すように、第１の基板としての大型アレイ基板11を、各アレイ基板２の大きさに対応させて長手方向および幅方向に沿って所定間隔を介した裁断にて分割されて形成されている。具体的に、この大型アレイ基板11は、アレイ基板２が長手方向および幅方向に沿って複数、例えば長手方向に６個連結され幅方向に５個連結され計３０個が連結された大板状態の基板である。そして、この大型アレイ基板11の表面の周縁には、第２のシールとしての外周シール12が塗布されて外周シールパターンが形成されている。
【００１４】
そして、この外周シール12は、大型アレイ基板11の周縁から内側に所定距離離間させた位置に沿って切れ目無く連続して設けられている。また、この外周シール12は、紫外線の照射にて硬化する紫外線硬化材としての紫外線硬化型樹脂であるＵＶ硬化シールにて構成されている。さらに、この外周シール12は、大型アレイ基板11の表面の長手方向の両端縁および幅方向の両側縁のそれぞれに沿った矩形枠状に形成されている。
【００１５】
さらに、この外周シール12より内側の大型アレイ基板11の表面上には、第１のシールとしてのメインシール13が塗布されてメインシールパターンが形成されている。これらメインシール13は、大型アレイ基板11の外周シール12より内側の領域を各アレイ基板２に対応させて分割させた状態で、これらアレイ基板２のガラス基板３の表面の配向膜10を周縁する。さらに、これらメインシール13は、大型アレイ基板11を分割した後のアレイ基板２の個数に対応して設けられており、この大型アレイ基板２の表面に少なくとも１つ以上設けられている。したがって、これらメインシール13は、これらメインシール13の平面的に外側である周縁が外周シール12にて連続して囲まれて覆われている。
【００１６】
すなわち、これらメインシール13のそれぞれは、外周シール12にて継ぎ目および切れ目のそれぞれが無く連続して囲まれている。さらに、これらメインシール13は、各アレイ基板２のガラス基板３の表面上の配向膜10の長手方向および幅方向それぞれの周縁に沿った略矩形枠状に形成されている。また、これらメインシール13は、これらメインシール13の加熱にて硬化する熱硬化材としての熱硬化型樹脂である熱硬化シールにて構成されている。
【００１７】
そして、これらメインシール13は、各アレイ基板２のガラス基板３の表面の長手方向の一端縁である上端縁と幅方向の両側縁とのそれぞれに沿って設けられている。また、これらメインシール13は、各アレイ基板２のガラス基板３の表面の長手方向の他端縁である下端縁から所定距離内側に離間した位置に、これらガラス基板３の幅方向に沿って設けられている。さらに、これらメインシール13の各ガラス基板３の表面の下端縁の中央部には、開口となる切れ目が設けられて液晶注入口14が形成されている。すなわち、この液晶注入口14を除くメインシール13は、切れ目および継ぎ目無く連続して塗布されている。
【００１８】
また、大型アレイ基板11を各アレイ基板２のガラス基板３に対応させて分割した後の、これらガラス基板３の表面の幅方向の一側縁の上側寄りの位置には、電極転移材としてのトランスファ15が設けられている。このトランスファ15は、アレイ基板２から対向基板21へ電圧を印加する電極転移材であって、これらアレイ基板２と対向基板21とを電気的に接続させる。
【００１９】
そして、この対向基板21は、アレイ基板２のガラス基板３の表面に対向して取り付けられている。さらに、この対向基板21は、アレイ基板２のガラス基板３の幅寸法に等しい幅寸法を有するとともに、このガラス基板３の長手寸法より若干小さな長手寸法を有する矩形平板状のガラス基板22を備えている。このガラス基板22の一主面である表面は、アレイ基板２のガラス基板３上に塗布したメインシール13にてアレイ基板２のガラス基板３の表面に貼り合わされている。ここで、このガラス基板３の表面上の全面に対向電極20が積層されており、この対向電極20上に図示しない配向膜が積層されている。
【００２０】
さらに、この対向基板21もまた、第２の基板としての大型対向基板23を、各対向基板21の大きさに対応させて長手方向および幅方向に沿った所定間隔を介した裁断にて分割されて形成されている。具体的に、この大型対向基板23は、対向基板21が長手方向および幅方向に沿って複数、例えば長手方向に６個連結され幅方向に５個連結され計３０個が連結された大板状態の基板である。そして、これら大型対向基板23と大型アレイ基板11とは外周シール12にて貼り合わされて位置決めされているとともに、各メインシール13にて液晶封止領域Ｃが形成されている。
【００２１】
そして、このメインシール13にて封止されたアレイ基板２のガラス基板３と対向基板21のガラス基板22との間の液晶封止領域Ｃには、このメインシール13の液晶注入口14から液晶組成物Ｌが注入されて光変調層としての液晶層24が形成されている。さらに、このメインシール13の液晶注入口14は、液晶組成物Ｌが注入された後に封止材25にて封止されて閉塞されている。また、アレイ基板２のガラス基板３の裏面と、対向基板21のガラス基板22の裏面とのそれぞれには、矩形平板状の偏光板26,27が対向して貼り合わされている。
【００２２】
次に、上記一実施の形態の液晶表示装置の製造装置について説明する。
【００２３】
図３および図６において、31は真空手段としての真空チャンバである。そして、この真空チャンバ31は、内部が中空な直方体状に形成されており、外周シール12およびメインシール13が塗布された大型アレイ基板11と大型対向基板23とが挿入されて、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23とが真空チャンバ31内で貼り合わされる。また、この真空チャンバ31は、この真空チャンバ31内の領域を、この真空チャンバ31の外側の外気である大気圧より低い低気圧雰囲気、より好ましくは略真空な状態にする。
【００２４】
具体的に、この真空チャンバ31は、この真空チャンバ31内の雰囲気を、１０パスカル以下、より好ましくは１パスカル以下の真空雰囲気とする。すなわち、この真空チャンバ31は、外周シール12およびメインシール13が塗布された大型アレイ基板11と大型対向基板23とが挿入されて収容され、この真空チャンバ31内の雰囲気を略真空にした状態で、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23とが真空チャンバ31内で貼り合わされる。
【００２５】
さらに、この真空チャンバ31内で貼り合わされた大型アレイ基板11および大型対向基板23のそれぞれは、真空チャンバ31内から取り出されて大気圧雰囲気へと移されて、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13を差圧にて押し潰してから、図８に示す紫外線照射手段としてのＵＶランプ32上に設置される。これらＵＶランプ32は、紫外線照射ランプであって、外周シール12に対向する大型対向基板23の裏面が設置される位置に取り付けられている。そして、これらＵＶランプ32は、大型対向基板23の裏面側から外周シール12に向けて紫外線を照射して、この外周シール12を比較的短時間に瞬時に硬化させて、この外周シール12にて大型アレイ基板11と大型対向基板23とを位置決めして仮り貼り合わせさせる。
【００２６】
また、これらＵＶランプ32にて外周シール12が硬化されて仮り貼り合わせされた大型アレイ基板11および大型対向基板23は、この大型対向基板23の裏面を下方に向けた状態で、矩形平板状の加熱手段としてのヒータ33上に設置される。そして、このヒータ33は、大型アレイ基板11および大型対向基板23のそれぞれより大きな矩形平板状に形成されている。さらに、このヒータ33は、図１および図９に示すように、大型アレイ基板11の裏面に対向する位置にも取り付けられている。よって、これらヒータ33は、大型アレイ基板11および大型対向基板23それぞれの裏面側から各メインシール13を加熱して、これら各メインシール13を硬化させる。
【００２７】
次に、上記一実施の形態の液晶表示素子の製造方法を説明する。
【００２８】
まず、大型アレイ基板11の表面の各アレイ基板２となる領域上に走査線４および信号線５を設けるとともに、これら走査線４および信号線５にて囲まれた領域に各画素６を形成してから、図４（a）および図４（b）に示すように、これら領域上のそれぞれに配向膜10を積層させる。
【００２９】
次いで、図２、図５（a）および図５（b）に示すように、大型アレイ基板11の表面上の周縁に、この大型アレイ基板11の表面の周縁に沿って切れ目無く連続して外周シール12を塗布して外周シールパターンを形成するとともに、この外周シール12より内側の大型アレイ基板11の表面上の各アレイ基板２となる領域それぞれの周縁に沿って、例えば２０μｍ以上５０μｍ以下程度の高さ寸法のメインシール13を塗布してメインシールパターンを形成する。このとき、これらメインシール13の一部に液晶注入口14となる切れ目を形成する。
【００３０】
さらに、この大型アレイ基板11の各アレイ基板２となる領域のそれぞれを周縁している各メインシール13の外側にトランスファ15を形成する。
【００３１】
この後、これら外周シール12およびメインシール13が形成された大型アレイ基板11と、対向電極20および配向膜が積層された大型対向基板23とのそれぞれを真空チャンバ31内へと挿入するとともに、この真空チャンバ31内を略真空雰囲気とする。
【００３２】
この状態で、図３および図６に示すように、この真空チャンバ31内で大型アレイ基板11の表面に大型対向基板23の表面を貼り合わせて、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23の間の外周シール12より内側の領域を、この外周シール12にて気密に密閉させる。
【００３３】
このとき、この大型対向基板23の各対向基板21となる領域に積層されている対向電極20に、大型アレイ基板11の各アレイ基板２となる領域に設けられているトランスファ15を電気的に接続させる。
【００３４】
この後、これら貼り合わされた大型アレイ基板11および大型対向基板23を真空チャンバ31内から取り出して、大気圧雰囲気へと移す。
【００３５】
このとき、外周シール12より内側の大型アレイ基板11と大型対向基板23との間が略真空な状態で保たれているため、図１および図７に示すように、この外周シール12より内側の大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の気圧と外気圧との差圧によって、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の各メインシール13が加圧されて所定の厚さ、例えば４μｍ以上５μｍ以下程度まで押圧されて押し潰される。
【００３６】
この後、図８に示すように、これらメインシール13が押し潰された大型アレイ基板11および大型対向基板23の、この大型対向基板23の裏面側をＵＶランプ32上に設置させてから、これらＵＶランプ32を点灯させて紫外線を照射させ、これらＵＶランプ32から照射される紫外線にて外周シール12を比較的短時間に瞬時に硬化させて、大型アレイ基板11と大型対向基板23とを仮り位置決めする。
【００３７】
次いで、図９に示すように、この外周シール12を硬化させた後の大型アレイ基板11および大型対向基板23を、ヒータ33間に設置させてから、これらヒータ33にて大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13を、例えば１時間程度加熱して、これらメインシール13を硬化させて、大型アレイ基板11と大型対向基板23とを貼り合わせる。
【００３８】
この後、これらメインシール13にて貼り合わされた大型アレイ基板11および大型対向基板23を、図１０（a）および図１０（b）に示すように、各アレイ基板２および対向基板21に対応させて長手方向および幅方向のそれぞれに沿って格子状に裁断して、メインシール13にて貼り合わされた複数のアレイ基板２および対向基板21に分割する。
【００３９】
そして、これら分割された各アレイ基板２と対向基板21との間のメインシール13にて封止されている液晶封止領域Ｃを真空にしてから、これら各アレイ基板２と対向基板21との間の液晶注入口14を、図１１（a）に示す注入ボード34に貯留された液晶組成物Ｌに接触させて、図１１（b）に示すように、これらアレイ基板２と対向基板21との間の液晶封止領域Ｃに液晶組成物Ｌを真空注入させる。
【００４０】
さらに、図１２（a）および図１２（b）に示すように、液晶封止領域Ｃに液晶組成物Ｌが注入されたアレイ基板２および対向基板21との間の液晶注入口14を封止材にて封止して、これらアレイ基板２と対向基板21との間に液晶層24を形成してから、これらアレイ基板２および対向基板21それぞれの裏面中央部に偏光板26,27のそれぞれを対向させて貼り付けて液晶表示パネル１とする。
【００４１】
この後、この液晶表示パネル１を図示しないベゼルカバーなどに取り付けて液晶モジュールにする。
【００４２】
上述したように、上記一実施の形態によれば、大型アレイ基板11の表面の周縁に切れ目無く外周シール12を塗布するとともに、この外周シール12より内側の大型アレイ基板11の表面にメインシール13を塗布する。この状態で、この大型アレイ基板11および大型対向基板23のそれぞれを真空チャンバ31内に挿入して、この真空チャンバ31内の真空雰囲気で大型アレイ基板11の表面に大型対向基板23の表面を貼り合わせて、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の外周シール12より内側の領域を、この外周シール12にて略真空な状態に保つようにした。
【００４３】
この結果、この貼り合わされた大型アレイ基板11と大型対向基板23とを真空チャンバ31内から取り出して大気圧雰囲気へと移すことによって、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の外周シール12より内側の領域の気圧と外気圧との差圧にて、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間が加圧される。したがって、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間に略均一に圧力を掛けることができるとともに、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の各メインシール13を所定の厚さまで押し潰すことができる。
【００４４】
このため、これらメインシール13が押し潰された大型アレイ基板11および大型対向基板23間の外周シール12に、ＵＶランプ32からの紫外線を照射させて、この外周シール12を硬化させて、大型アレイ基板11と大型対向基板23とを仮り位置決めする。この後、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23間のメインシール13をヒータ33にて加熱して硬化させて、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23とをメインシール13にて封着させる。この結果、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23とを必ずしも加圧することなく、メインシール13を所定の厚さまで押し潰した状態で、このメインシール13を硬化できる。
【００４５】
したがって、従来の治具封着方式に比べると、大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13の厚さが所定の厚さになるまで、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23を図示しない治具などで押し潰すといった手作業が不要になるとともに、従来の枚葉封着方式に比べると、大型アレイ基板11と大型対向基板23との間を押し潰す図示しない減圧機構などが不要になるともに、この減圧機構の治具の熱容量分も含めた加熱時間を無くすことができる。
【００４６】
すなわち、メインシール13を硬化させる封止工程が加熱プロセスのみとなり、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間を加圧するプロセスが不要になる。このため、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23から液晶表示パネル１を製造するまでに用いる製造装置の価格を低減できるとともに、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23とを貼り合わせるプロセスの作業時間を短縮できる。よって、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13を押し潰す工程が簡略および比較的短時間にできるから、液晶表示パネル１の製造性をより向上できる。
【００４７】
さらに、この液晶表示パネル１の大型化や、一枚の大型アレイ基板11からの面付け数の増加に伴って悪化する、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間からの空気抜けに伴うセルギャップ異常を防止できる。また、メインシール13を硬化させる前に大型アレイ基板11と大型対向基板23との間から空気を引き抜いて真空にする必要がないので、液晶表示パネル１内部と外部との気圧差が無くなる。よって、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の領域と外部との気圧差によって、メインシール13の内部に気泡が入るなどといった不具合の発生を防止できる。
【００４８】
このため、このメインシール13の内部に気泡が入ることによって、このメインシール13が部分的に細くなったり切れたりしてしまうことを確実に防止できるから、このメインシール13が細くなったり切れたりして生じる液晶組成物Ｌの注入漏れや、注入後の液晶組成物Ｌの漏れの発生を防止できる。したがって、この液晶表示パネル１の歩留まりを向上できるとともに、大型アレイ基板11および大型対向基板23をより大型化できるから、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23からの面付け数を増加できるとともに、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23それぞれの有効使用面積をより広くできる。
【００４９】
なお、上記一実施の形態では、外周シール12をＵＶ硬化シールとしメインシール13を熱硬化シールとしたが、これら外周シール12およびメインシール13のそれぞれを紫外線照射にて硬化するとともに加熱にても硬化する、いわゆるハイブリッドな紫外線熱硬化材にて構成されたＵＶ熱硬化シールとすることもできる。この場合、大型アレイ基板11と大型対向基板23との間の外周シール12に紫外線を照射させて、この外周シール12を硬化させてから、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23の少なくとも一方を加熱してメインシール13を硬化させる。このとき、メインシール13の周囲には走査線４あるいは信号線５などの種々の配線回路が存在するので、大型対向基板23の裏面側から紫外線を照射しても、この紫外線がメインシール13へ照射されないので、外周シール12のみを選択的に硬化できる。
【００５０】
また、真空チャンバ31内で大型アレイ基板11と大型対向基板23とを貼り合わしてから、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23を真空チャンバ31内から取り出して大気圧雰囲気へと移したが、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23を真空チャンバ31内から取り出さずに、この真空チャンバ31内の雰囲気を真空雰囲気から大気圧雰囲気へと変化させてもよい。この場合、この真空チャンバ31内にＵＶランプ32やヒータ33を取り付けることによって、この真空チャンバ31内から大型アレイ基板11および大型対向基板23を取リ出すことなく、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23間の外周シール12およびメインシール13を硬化できる。
【００５１】
さらに、真空チャンバ31内を真空にして大型アレイ基板11と大型対向基板23とを貼り合わせたが、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13が所定の厚さまで押し潰れれば、この真空チャンバ31内を真空まで減圧せずに、所定の気圧まで減圧するだけで良い。
【００５２】
また、減圧下から大気圧下へと移した大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13の潰れが少ない場合には、これら大型アレイ基板11および大型対向基板23間を図示しない加圧装置にて加圧して、これら大型アレイ基板11と大型対向基板23との間のメインシール13を所定の厚さまで押し潰しても良い。
【００５３】
さらに、アレイ基板２のガラス基板３上の各画素６に薄膜トランジスタ７を設けた構成としたが、例えば薄膜ダイオード（Thin Film Diode:ＴＦＤ）などの薄膜トランジスタ７以外のスイッチング素子を各画素６に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の液晶表示装置の製造方法の一実施の形態の押潰工程を示す説明図である。
【図２】同上液晶表示装置の第１の基板を示す説明図である。
【図３】同上液晶表示装置の製造方法の貼合工程を示す説明図である。
【図４】同上液晶表示装置の第１の基板上に配向膜を積層させた状態を示す説明図であり、（a）は第１の基板の説明平面図で、（b）は第１の基板の説明側面図である。
【図５】同上液晶表示装置の第１の基板上に第１のシールおよび第２のシールを設けた状態を示す説明図であり、（a）は第１の基板の説明平面図で、（b）は第１の基板の説明側面図である。
【図６】同上液晶表示装置の第１の基板上に第２の基板を貼り合わせた状態を示す説明図である。
【図７】同上液晶表示装置の第１の基板と第２の基板との間の第１のシールが押し潰されている状態を示す説明図である。
【図８】同上液晶表示装置の第１の基板と第２の基板との間の第２のシールを硬化させている状態を示す説明側面図である。
【図９】同上液晶表示装置の第１の基板と第２の基板との間の第１のシールを硬化させている状態を示す説明側面図である。
【図１０】同上液晶表示装置の第１の基板および第２の基板を分割した状態を示す説明図であり、（a）は第１の基板および第２の基板の説明平面図で、（b）は第１の基板および第２の基板の説明側面図である。
【図１１】同上液晶表示装置の第１の基板および第２の基板との間に液晶組成物を注入させている状態を示す説明図であり、（a）は第１の基板および第２の基板の説明平面図で、（b）は第１の基板および第２の基板の説明側面図である。
【図１２】同上液晶表示装置を示す説明図であり、（a）は第１の基板および第２の基板の説明平面図で、（b）は第１の基板および第２の基板の説明側面図である。
【図１３】同上液晶表示装置を示す説明構成図である。
【符号の説明】
【００５５】
１    液晶表示装置としての液晶表示パネル
11    第１の基板としての大型アレイ基板
12    第２のシールとしての外周シール
13    第１のシールとしてのメインシール
14    開口としての液晶注入口
23    第２の基板としての大型対向基板
Ｌ    液晶組成物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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