(57)【要約】【課題】  ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。【解決手段】  第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたと通信用回路保持体１０を提供する。【選択図】        図１
2006127475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、
前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、
を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体。
【請求項２】
前記第一基材と前記第二基材とは連接された一体の基材からなり、Ｖ折りにされていることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項３】
前記半導体装置は前記空間部に配されることを特徴とする請求項１または２に記載の通信用回路保持体。
【請求項４】
前記第一基材または前記第二基材の外側に、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体
【請求項５】
前記第一基材、前記第二基材、および第三基材は連接された一体の基材からなり、Ｚ折りにされていることを特徴とする請求項４に記載の通信用回路保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用回路保持体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカードなど）に関する技術が急速に進歩してきており、その用途も多岐にわたっている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなＲＦＩＤは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げなどに対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。
【０００４】
例えば、このようなＲＦＩＤにおいては、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナのパターンを複数巻き回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップ自体、ＩＣチップの電気的および機械的な接点部への保護が不十分となる虞がある。その対策として、基材の強度を向上させる構成を採用した事例が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、ＩＣカードの補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シートおよびスペーサーシートを、接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面および裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のもとして示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードの補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くとともに、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−２５９８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、半導体装置に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体を提供することにより、半導体装置を空間部に収容することが可能になる。これにより、半導体装置を空間部に収容すれば、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、容易にＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【０００９】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材と前記第二基材とは連接された一体の基材からなり、Ｖ折りをなしている構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステム、例えば、前記第一基材あるいは前記第二基材に通信文等を記載して、開封者以外には通信文が露出されないハガキ、あるいは、前記第一基材と前記第二基材との間に通信文や写真等を封入した封書タイプのハガキなど適用することができる。
【００１０】
上記構成の通信用回路保持体において、前記半導体装置は前記空間部に配される構成とすれば、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００１１】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材または前記第二基材の外側に、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構成とすれば、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。また、第一基材または前記第二基材と第三基材との間に通信文や写真などを封入することによって、封書としても適用することが可能になる。
【００１２】
上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材、前記第二基材、および第三基材は連接された一体の基材からなり、Ｚ折りをなしている構成とすれば、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。特に、例えば前記第一基材の外側を第三基材が覆う構成とすれば、半導体装置が収容される空間部の上面側にさらに第三基材が配されるので、外力に対する半導体装置の保護機能をさらに高めることができる。また、例えば前記第二基材の外側を第三基材が覆う構成とすれば、第一基材における半導体装置が収容される空間部の上面側は薄い膜で覆われるだけとなるので、外部から半導体装置に対してアクセスすることを容易にできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の通信用回路保持体によれば、第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたので、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が内蔵された通信用回路保持体を作製することが容易であるので、通信用回路保持体の製造コストを削減することができる。
また、本発明の通信用回路保持体は、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止したインレットとしても適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した通信用回路保持体、およびその製造方法について詳細に説明する。これらの通信用回路保持体、およびその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。
【００１５】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は通信用回路保持体、１１Ａは第一基材、１１Ｂは第二基材、１２Ａは第一接着部材、１２Ｂは第二接着部材、１３は空間部１３はＶ折りする際の折線１４は接着剤、２０はＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）、２１はＩＣチップ、２２はアンテナをそれぞれ示している。
【００１６】
この通信用回路保持体１０は、折線１４からＶ折りした際に、第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、を順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配したＲＦＩＤ装置２０、第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１３、から概略構成されている。
【００１７】
空間部１３は、ＲＦＩＤ装置２０を実装するために十分な大きさをなしており、第一基材１１Ａの外面には露呈せずに構造体１１Ｄの内部に広がっている。即ち、空間部１３の底部側における第一基材１１Ａの厚みは、この空間部１３内にＲＦＩＤ装置２０を収容した場合に、外部から容易にＲＦＩＤ装置２０の存在を確認することができない程度、かつ、空間部１３内に収容されたＲＦＩＤ装置２０に直接外力が加わらない程度となっている。そして、通信用回路保持体１０では、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂは剥離困難または剥離不可となっている。
【００１８】
第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂとしては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。
【００１９】
第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂは、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものである。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
【００２０】
接着剤１５としては、特に限定されず、一般的にＲＦＩＤ装置の実装に用いられるものであれば如何なるものでも用いられる。
【００２１】
ＲＦＩＤ装置２０としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置２０としては、例えば、図１及び図２ａに示すように、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナ２２（２２ａ）の上にＩＣチップ２１（２１ａ）が搭載されたものや、図２ｂに示すように、アンテナ２２ｂと別体に設けられたＩＣチップ２１ｂが、これらのアンテナ２２ｂと接続されて一体化されたもの、あるいは、図２ｃに示すように、ＩＣチップ２１ｃ上にこれらのアンテナ２２ｃが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。
【００２２】
また、ＲＦＩＤ装置２０の大きさは、特に限定されず、通信機能や記憶容量などに応じて適宜設定される。
【００２３】
ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、アンテナ２２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２４】
アンテナ２２は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。アンテナ２２を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。
【００２５】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２６】
また、通信用回路保持体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００２７】
アンテナ２２を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。
【００２８】
このように、通信用回路保持体１０によれば、ＲＦＩＤ装置２０は第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａおよび第二基材１１Ｂに覆われているから、空間部１３内にＲＦＩＤ装置２０を形成する際などに、外部からの影響によりＲＦＩＤ装置２０が破損するのを防止することができる。また、ＲＦＩＤ装置２０は空間部１３内で、かつ、空間部１３の底をなす第二接着部材１２Ｂ上に配されているから、この空間部１３内にＲＦＩＤ装置２０を実装する作業が容易である。
【００２９】
なお、この実施形態では、第一基材１１Ａに印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第一基材において、外側の面に、各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。
【００３０】
また、この実施形態では、ＩＣチップ２１と接着剤１５との間にはアンテナ２２が存在するように示してあるが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、ＩＣチップとアンテナが一体となっていればよく、アンテナはＩＣチップの側面に配されていても、ＩＣチップに内包されていてもよい。
【００３１】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図３において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。図３中、符号３０は通信用回路保持体（インレット）、２０はＲＦＩＤ装置、２１はＩＣチップ、２２はアンテナをそれぞれ示している。
【００３２】
この通信用回路保持体（インレット）３０は、通信用回路保持体１０と、空間部１３内に実装されるＲＦＩＤ装置２０とから概略構成されている。
【００３３】
この通信用回路保持体３０では、第一基材１１Ａ第二の基材１１Ｂが、第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して積み重ねられている。また、第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１３が設けられている。さらに、空間１３内にＲＦＩＤ装置２０が配されている。第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向と垂直な方向（図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う方向）において、空間１３の内側面とＲＦＩＤ装置２０との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。また、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向（図３（ａ）のＢ−Ｂ線と垂直な方向）において、空間１３の内側面とＲＦＩＤ装置２０との間の隙間は、第一基材１１Ａを押圧しても、第一基材１１ＡがＲＦＩＤ装置２０に触れない程度であることが望ましい。
【００３４】
このように、通信用回路保持体３０によれば、空間１３の内側面とＲＦＩＤ装置２０との間には、隙間が設けられているから、圧着による通信用回路保持体の製造時、または、完成後の通信用回路保持体の使用時に、通信用回路保持体３０に外力が加えられても、ＲＦＩＤ装置２０は直接外力の影響を受け難いので、ＲＦＩＤ装置２０が破損したり、ＲＦＩＤ装置２０の機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００３５】
ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、ＲＦＩＤ装置２０を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３６】
このように、通信用回路保持体２０によれば、空間部１３の内側面とＲＦＩＤ装置２０との間には、わずかに隙間が設けられているから、通信用回路保持体２０に外力が加えられても、ＲＦＩＤ装置２０は、圧着による通信用回路保持体の製造時、または、完成後の通信用回路保持体の使用時に、直接外力の影響を受け難いので、ＲＦＩＤ装置２０が破損したり、ＲＦＩＤ装置２０の機能が損なわれたりするのを防止することができる。
【００３７】
また、この第二の実施形態では、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂがそれぞれ別体からなる通信用回路保持体を示したが、本発明の通信用回路保持体では、第一基材、第二基材は、連接された一枚の基材からなり、Ｖ折りをなしてもよい。このようにすれば、一枚の基材を折り返して、重ね合わせて接着するのみで、容易にＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。
【００３８】
（３）第一および第二の実施形態における製造方法
次に、図４〜図８を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を説明する。
図４および図５は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。図５は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は断面図、（ｄ）は斜視図である。図７は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。図８は、本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。
図４〜図８において、図１および図２に示した通信用回路保持体１０および通信用回路保持体３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３９】
図８に示す、製造装置４０は、連続基材供給手段４１と、穿孔手段４２と、実装手段４３と、切込手段４４と、折り手段４５と、圧着・切断手段４６と、排出手段４７とから概略構成されており、これらの手段がこの順に連続的に配置されている。また、製造装置４０を構成する各種手段は、ベルトコンベアなどの搬送手段によって繋がっている。また、連続基材供給手段４１は、折線を境にして一片および他片からなる基材を連続状態（連続基材４１Ａ）で供給するものであり、基材の一方の面にはあらかじめ接着部材が設けられている。
【００４０】
まず、連続基材供給手段４１から、第一基材１１Ａに、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる接着部材１２（１２Ａ，１２Ｂ）が設けられ、折線１４を境にして第一基材１１Ａおよび第二基材１１Ｂからなる基材１１（連続基材４１Ａ）を供給する（図４（ａ）、図６（ａ）、図８参照）。なお、ここでは説明を容易にするために、接着部材１２を第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂに分けているが、これらは基材１１を構成する第一基材１１Ａに連続に設けられ、一体をなすものである。
【００４１】
次いで、穿孔手段４２により、第一基材１１Ａにおいて、所定の間隔をおいて、第一接着部材１２Ａの基材１１と接する面とは反対の面から、基材１１の第一接着部材１２Ａと接する面とは反対の面に向かって、所定の大きさの空間部１３、１３、・・・を設ける（工程Ｂ）（図４（ｂ）、図６（ｂ）、図８参照）。
【００４２】
この工程では、この空間部１３を、後段の工程において、ここにＲＦＩＤ装置を実装するために十分な大きさ、すなわち、空間部１３にＲＦＩＤ装置を実装した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。また、穿孔手段としてはレーザを用いて、第一接着部材１２Ａおよび基材１１にレーザ光を照射することにより、空間部１３を形成する。
【００４３】
基材１１が紙からなる場合、空間部１３の側面には、紙の繊維の一部が除去されずに残存するが、ＩＣチップの挿入を妨げない程度であれば、完全に取り除かないでおくことにより、ＩＣチップを挿入するときに、ＩＣチップが紙の繊維と擦れ合うことにより衝撃吸収の役割を果たすとともに、ＩＣチップを空間部１３内に保持する働きを発揮する。
【００４４】
次いで、実装手段４３により、ＲＦＩＤ装置２０を、接着剤１５を介して、第二基材１１Ｂにおいて接着部材１２の基材１１と接する面とは反対の面に設ける（工程Ｃ）（図４（ｃ）、図６（ｃ）、図８参照）。
【００４５】
この工程では、折線１４を境にし、第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを重ね合わせた場合に、第一基材１１Ａに設けられた空間部１３内に配される位置に、ＲＦＩＤ装置２０を第二接着部材１２Ｂの基材１１と接する面とは反対の面に設ける。
【００４６】
次いで、切込手段４４により、１つの空間部１３が設けられた第一基材１１Ａと、１つのＲＦＩＤ装置２０が設けられた第二基材１１Ｂが一対をなすように、所定の間隔をおいて、基材１１の長手方向と垂直に、基材１１を個別に分離可能とするミシン目などの切込１６を形成する（図４（ｄ）、図８参照）。
【００４７】
次いで、折り手段４５により、折線１４に沿って第一接着部材１２Ａおよび第二接着部材１２Ｂを介して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる（工程Ｄ）（図５（ａ）、（ｂ）、図６（ｄ）、図８参照）。
【００４８】
この工程では、第一基材１１Ａに設けられた空間部１３内に、第二基材１１Ｂに設けられたＲＦＩＤ装置２０が配されるように、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを折り重ねる。
【００４９】
次いで、圧着・切断手段４６に設けられた圧着ローラにより、折り重ねた状態で第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂに所定の圧力を加えて、これらを、それぞれに設けられた第一接着部材１２Ａと、第二接着部材１２Ｂとを圧着して、接着する（工程Ｄ）（図７（ａ）、図８参照）。
【００５０】
引き続いて、圧着・切断手段４６に切断手段により、図７（ａ）のＣ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線、すなわち、基材１１の長手方向に沿って、不要な部分を切断、除去するとともに、切込１６に沿って、ＲＦＩＤ装置２０が実装された基材１１を個別に分離して、図２に示すような通信用回路保持体３０を得る（図７（ｂ）、図８参照）。
【００５１】
次いで、排出手段４７により、分離された通信用回路保持体３０が圧着・切断手段４７から排出され、回収される（図８参照）。
【００５２】
このように、この実施形態の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００５３】
なお、上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
【００５４】
特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
(1)  まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
(2)  次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
(3)  そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
【００５５】
なお、この実施形態において、切込手段４４により切込１６を設けた後、折り手段４５による第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの折り重ねを行わずに、圧着・切断手段４６により、基材１１を個別に分離すれば、図１に示すような通信用回路保持体１０を得ることができる。
【００５６】
また、この実施形態では、基材１１を長尺の連続基材４１Ａの形態で供給する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、あらかじめ所定の大きさに形成された短尺の基材をベルトコンベアなどの搬送手段により、所定の間隔をおいて搬送しながら、上述の工程を経て通信用回路保持体またはインレットを製造してもよい。
【００５７】
また、この実施形態では、あらかじめ一方の面に接着部材１２が設けられた基材１１を用いる製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、印刷手段の前段に接着部材形成手段を設けることにより、基材の一方の面に接着部材を設ける工程（工程Ａ）を設けてもよい。
【００５８】
また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、基材の他方の面（接着部材が設けられていない面）に、あらかじめ各種印刷情報を設けておいてもよい。このようにすれば、基材の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。
【００５９】
さらに、この実施形態では、実装手段４３によりＲＦＩＤ装置２０を実装した後、切込手段４４により切込１６を形成する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、切込手段の配置は、ＲＦＩＤ装置が実装された基材を個別に分離する圧着・切断手段の前段であればどこでもよい。また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、ＲＦＩＤ装置を実装した後に、圧着・切断手段により、所定の形状にＲＦＩＤ装置が実装された基材を個別に分離すればよく、あらかじめ基材に切込を設けなくてもよい。
【００６０】
そして、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、圧着・切断手段により、第一基材と第二基材を接着した後、基材の接着部材が設けられていない面を覆うように、ラミネートフィルムを設けてもよい。
【００６１】
（４）第三の実施形態
図９は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。図９において、図１および図２に示した通信用回路保持体１０および通信用回路保持体（インレット）３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。  図９中、符号５１，５４は第三基材、５２Ａ，５５Ａは第三接着部材、５２Ｂ，５５Ｂは第四接着部材、５３，５６は折線をそれぞれ示している。
【００６２】
この実施形態の通信用回路保持体では、図９（ａ）に示すように、第一基材１１Ａと一体の第三基材５１が折線５３で折り返されて、第三接着部材５２Ａおよび第四接着部材５２Ｂを介して積み重ねられている。また、第三接着部材５２Ａおよび第四接着部材５２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ａ）のＥ−Ｅ線およびＦ−Ｆ線に沿って、第二基材１１Ｂの第一基材１１Ａと対向する面と反対の面から、第三接着部材５２Ａにおける第四接着部材５２Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第三接着部材５２Ａと第四接着部材５２Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体（インレット）３０が分離可能となっている。
【００６３】
また、図９（ｂ）に示すように、第二基材１１Ｂと一体の第三基材５４が折線５６で折り返されて、第二基材１１Ｂの第一基材１１Ａと対向する面とは反対の面に、第三接着部材５５Ａおよび第四接着部材５５Ｂを介して積み重ねられている。また、第三接着部材５５Ａと第四接着部材５５Ｂとは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ｂ）のＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線に沿って、第一基材１１Ａの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面から、第三接着部材５５Ａにおいて第四接着部材５５Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第三接着部材５５Ａと第四接着部材５５Ｂの界面（接着面）から、図２に示す通信用回路保持体（インレット）３０が分離可能となっている。
【００６４】
第三基材５１，５４は、第一基材１１Ａまたは第二基材１１Ｂと一体をなしており、これらと同一の材料からなる。
【００６５】
第三接着部材５２Ａ，５５Ａ、および第四接着部材５２Ｂ，５５Ｂは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００６６】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材５１，５４に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００６７】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００６８】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。
【００６９】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。
【００７０】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。
【００７１】
また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。
【００７２】
上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。
【００７３】
上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。
【００７４】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００７５】
このようにすれば、この実施形態の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第三の基材を折り畳み、その重ね合わせ部分を第三接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、第三基材５１，５４を一層からなるものとしたが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第三基材が接着部材を介するか、または、接着部材を介することなく、二層以上の複数層からなるものであってもよい。
【００７７】
また、上述の第一の実施形態から第三の実施形態では、通信用回路保持体の実施形態として、インレットを例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体は、主に、カードなどに内蔵するインレットとして使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の通信用回路保持体、この通信用回路保持体を備えたインレット、および、通信用回路保持体の製造方法は、主に、カードなどに内蔵するインレットとして使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る通信用回路保持体の半導体装置のバリエーションを示す拡大断面図である。
【図３】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図６】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は断面図、（ｄ）は斜視図である。
【図７】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図９】本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０，３０・・・通信用回路保持体、１１・・・基材、１１Ａ・・・第一基材、１１Ｂ・・・第二基材、１２・・・接着部材、１２Ａ・・・第一接着部材、１２Ｂ・・・第二接着部材、１３・・・・・・空間部、１４，５３，５６・・・折線、１５・・・接着剤、１６・・・切込、２０・・・ＲＦＩＤ装置、２１・・・ＩＣチップ、２２・・・アンテナ、４０・・・製造装置、４１・・・連続基材供給手段、４１Ａ・・・連続基材、４２・・・穿孔手段、４３・・・実装手段、４４・・・切込手段、４５・・・折り手段、４６・・・圧着・切断手段、４７・・・排出手段、５１，５４・・・第三基材、５２Ａ，５５Ａ・・・第三接着部材、５２Ｂ，５５Ｂ・・・第四の接着部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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