(57)【要約】【課題】プリント配線板において、製造コストを上昇させることなく、信頼性の高い接続と、従来の放熱構造以上の放熱効果とを実現する。【解決手段】発熱する表面実装部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成する。このベタ配線１の中央部と上下の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割し、分割パッド２と、この中央部に半田付けしないエリアとを作成する。この中央部の半田付けしないエリアと分割パッド２の上下の周辺部にＴ／Ｈ３を設け、ＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続する。ＳＭＴ部品実装工程では、分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈにはクリーム半田ガ流れ込まないようにする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する表面実装部品をプリント配線板の表面に実装する際の放熱用パッドを複数に分割した分割パッドと、少なくとも前記分割パッドの間に設けられ前記分割パッドに接続されるとともに前記プリント配線板の裏面に設けたベタ配線に接続されたスルーホールと、前記分割パッドの間に塗布されたソルダーレジスト層と、を具備ことを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
【請求項２】
前記複数の分割パッドが、ベタ配線をソルダーレジスト層により複数に分割して形成したものであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項３】
前記複数の分割パッドが、ベタ配線を間隙により複数に分割して形成したものであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項４】
前記複数の分割パッドの周囲の一部に、前記表面の分割パッドと前記裏面のベタ配線に接続されたスルーホールを具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項５】
前記裏面のベタ配線が、前記全てのスルーホールを包含する最小の面積のものであることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項６】
前記スルーホールが多層のプリント配線板に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項７】
前記スルーホールが、前記プリント配線板の表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から前記プリント配線板の裏面へのスルーホールとからなり、前記表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から裏面へのスルーホールとが一直線に貫通していることを特徴とする請求項６記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項８】
前記スルーホールが、前記プリント配線板の表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から前記プリント配線板の裏面へのスルーホールとからなり、前記表面から中間層へのスルーホールの位置と前記中間層から裏面へのスルーホールの位置とが異なっていて前記中間層の配線により接続されていることを特徴とする請求項６記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項９】
前記多層のプリント配線版の中間層に、前記表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から裏面へのスルーホールの一部又は全部を接続するベタ配線を具備することを特徴とする請求項７又は８記載のプリント配線板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装技術による表面実装部品の発熱を効率よく放熱するプリント配線板の放熱構造に係り、詳しくは、プリント配線板のパッド設計により、信頼性の高い接続と、従来以上の放熱効果とを実現するプリント配線板の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板（以下、ＰＷＢと記す場合もある）の表面実装技術（以下、ＳＭＴと記す場合もある）による表面実装部品（以下、ＳＭＴ部品と呼ぶ場合もある）に対する放熱構造を図７乃至図１０を用いて説明する。ＳＭＴ部品は、一般にリフロー法によりＰＷＢ１０の表面に実装される。即ち、ＰＷＢ１０の表面の放熱用パッド１２や接続端子１４にマスクによりクリーム半田が塗布され、この上にＳＭＴ部品のリード端子や放熱用電極が搭載され、温風や赤外線等により加熱されて、この放熱用パッド１２や接続端子１４に半田付けされる。
【０００３】
図７、図８は、発熱するＳＭＴ部品としてＳＯＰ（Small Outline Package）タイプのアンプ半導体部品に対するＰＷＢの放熱構造として従来技術の第一例、第二例を示す平面図、図９、図１０は、発熱するＳＭＴ部品として３端子のレギュレータ部品に対するＰＷＢの放熱構造として従来技術の第三例、第四例を示す平面図である。これらの発熱するＳＭＴ部品には、リード端子の他にグランド等の放熱用電極が設けられている。これに対して、ＰＷＢ１０の当該ＳＭＴ部品下にはリード端子を接続するための接続端子１４の他に放熱用電極を接続するための放熱用パッド１２が設けられており、前述の放熱用電極はこの放熱用パッド１２に半田付けされる。
【０００４】
図７では、この放熱用パッド１２の全周に、この放熱用パッド１２とＰＷＢ１０の裏面のベタ配線に接続されたスルーホール（以下、Ｔ／Ｈと記す場合もある）１３を設け、図９では、この放熱用パッド１２の３辺に、この放熱用パッド１２とＰＷＢ１０の裏面のベタ配線に接続されたＴ／Ｈ１３を一辺では２列に設けて、ＳＭＴ部品の発熱を放熱用パッド１２からＴ／Ｈ１３へ、Ｔ／Ｈ１３から裏面のベタ配線へと放熱している。一方、図８、図１０では、この放熱用パッド１２下に、ＰＷＢ１０の裏面のベタ配線に接続されたＴ／Ｈ１３を設けて、ＳＭＴ部品の発熱を放熱用パッド１２からＴ／Ｈ１３へ、Ｔ／Ｈ１３から裏面のベタ配線へと放熱している。
【０００５】
以上の図７乃至図１０の放熱構造は、放熱効果に優れていることが知られている（特許文献１、２参照）。しかし、このような放熱用パッドは面積が大きいため、気泡の発生や半田ブリッジが発生し、信頼性が低いという問題があった。このため、放熱用パッドに間隙を設けて分割し、この間隙により気泡を逃がし易くして半田付けの信頼性を向上させる技術が開示されている（特許文献３、４、５参照）。
【特許文献１】実開昭６１−１６６５４３号公報
【特許文献２】実開昭６２−１９０３７６号公報
【特許文献３】実開平０４−０８２８５４号公報
【特許文献４】特開２００３−０３１９３４号公報
【特許文献３】特開平１０−０７５０４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一般的に使われている図７乃至図１０の放熱用パッドによる放熱構造や、上述の分割した放熱用パッドによる放熱構造には、以下のような問題点があった。
図７、図９のように放熱用パッドの周囲にＴ／Ｈを設ける放熱構造では、ＳＭＴ部品の発熱をベタ配線である放熱用パッドを介して周囲のＴ／Ｈに伝え、ＰＷＢ裏面のベタ配線に逃がす方法が取られているが、図８、図１０のように放熱用パッドに直接Ｔ／Ｈを設ける放熱構造に比較して放熱効果が低いという問題がある。従って、放熱効果を高めるために、図７ではＴ／Ｈを放熱用パッドの全周に設け、図９ではＴ／Ｈを２列に設ける等により、放熱用パッド周囲のＴ／Ｈの数を多くしたり、ＰＷＢ裏面のベタ配線のエリアを広く確保したりすることが必要であるという問題があった。ここで、放熱用パッド周囲のＴ／Ｈの数を多くすることは、当然に放熱用のスペースが広くなり、このＴ／Ｈの範囲を包含するＰＷＢ裏面のベタ配線も広くなる。このように、広い放熱用のスペースや広いベタ配線のエリアを必要とする問題は、高密度なプリント配線においてはプリント配線の密度を低下させる問題点となる。
【０００７】
また、図８、図１０のように放熱用パッド下に直接Ｔ／Ｈを設けた放熱構造では、放熱用パッドの放熱効果は十分に確保することが出来るものの、通常のＳＭＴ部品の実装工程ではＳＭＴ部品側の電極とＰＷＢ側の放熱用パッドを接続するクリーム半田がＴ／Ｈ内に流れ込んでしまい、電極と放熱用パッドとの半田接続不良が発生する。このため、プリント配線板側でＴ／Ｈの穴内を事前に何らかのもので埋める方法や、特殊工法によりＴ／Ｈ内に半田を事前に埋める方法等を実施すれば、通常のＳＭＴ部品の実装工程でも半田付け不良を発生させること無く部品実装基板を生産することは可能となるが、ＰＷＢのコストアップや部品実装のコストアップ等の製造コストの上昇に繋がり、実現することが難しいという問題がある。
【０００８】
また、間隙を設けて放熱用パッドを分割した放熱構造では、放熱用パッド下にＴ／Ｈを設けると、上記で述べたとおり、ＳＭＴ部品の実装工程でクリーム半田がＴ／Ｈ内に流れ込み、部品電極との接続半田量が少なくなる接続不良が発生し易くなるため、実用性が低いものであった。このため、特許文献２では、分割した放熱用パッドの外側にＴ／Ｈを設けて対応している。
【０００９】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、発熱する表面実装部品に対して、製造コストを上昇させることなく、信頼性の高い接続と、従来の放熱構造以上の放熱効果とを実現するプリント配線板の放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、発熱する表面実装部品をプリント配線板の表面に実装する際の放熱用パッドを複数に分割した分割パッドと、少なくとも前記分割パッドの間に設けられ前記分割パッドに接続されるとともに前記プリント配線板の裏面に設けたベタ配線に接続されたスルーホールと、前記分割パッドの間に塗布されたソルダーレジスト層と、を具備ことを特徴とするプリント配線板の放熱構造である。
【００１１】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記複数の分割パッドが、ベタ配線をソルダーレジスト層により複数に分割して形成したものであることを特徴としている
【００１２】
また、請求項３記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記複数の分割パッドが、ベタ配線を間隙により複数に分割して形成したものであることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１に記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記複数の分割パッドの周囲の一部に、前記表面の分割パッドと前記裏面のベタ配線に接続されたスルーホールを具備することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５記載の発明は、請求項４記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記裏面のベタ配線が、前記全てのスルーホールを包含する最小の面積のものであることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１に記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記スルーホールが多層のプリント配線板に配置されていることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項７記載の発明は、請求項６記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記スルーホールが、前記プリント配線板の表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から前記プリント配線板の裏面へのスルーホールとからなり、前記表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から裏面へのスルーホールとが一直線に貫通していることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項８記載の発明は、請求項６記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記スルーホールが、前記プリント配線板の表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から前記プリント配線板の裏面へのスルーホールとからなり、前記表面から中間層へのスルーホールの位置と前記中間層から裏面へのスルーホールの位置とが異なっていて前記中間層の配線により接続されていることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項９記載の発明は、請求項７又は８記載のプリント配線板の放熱構造に係り、前記多層のプリント配線版の中間層に、前記表面から中間層へのスルーホールと前記中間層から裏面へのスルーホールの一部又は全部を接続するベタ配線を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、この発明の構成によれば、第１の効果は、放熱用パッドを複数に分割してその分割パッド間を半田付けしないエリアとし、このエリアに分割パッドと裏面のベタ配線に接続された放熱用のＴ／Ｈを設けているため、放熱効果を向上させることができることである。
【００２０】
また、第２の効果は、上記のとおり、放熱用のＴ／Ｈを分割パッド間を半田付けしないエリアに設けているため、このＴ／Ｈに対してクリーム半田等が流れ込むことがなく、かつ、このエリアから気泡を逃がすことができるので、半田接続に関して信頼性の高い部品搭載基板を製造することができるとともに、特殊工程や特殊工法を用いることなく、通常のＰＷＢを用いて通常の部品実装工程により部品搭載基板を製造することができ、製造コストを従来と同等にすることができることである。
【００２１】
更に、第３の効果は、上記のとおり、放熱用のＴ／Ｈを分割パッド間のエリアに設けているため、分割パッドの周囲に放熱用のＴ／Ｈを設ける場合、分割パッド間のエリアに設けたＴ／Ｈの数以上の辺部のＴ／Ｈを省略できるため、Ｔ／Ｈを省略した分だけＰＷＢ表面及び裏面のベタ配線を小さくすることができるので、そのベタ配線の面積が小さい分、実装や配線スペースを大きくすることができ、高密度配線に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
この発明は、発熱する表面実装部品に対して、製造コストを上昇させることなく、信頼性の高い接続と、従来の放熱構造以上の放熱効果とを実現するプリント配線板の放熱構造を提供するという目的を、発熱するＳＭＴ部品等のＰＷＢのパッド設計において、放熱用パッドを分割して、その分割パッド間を半田付けしないエリアとし、このエリアに分割パッドと裏面のベタ配線に接続された放熱用のＴ／Ｈを設けることで実現した。
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行う。
【実施例１】
【００２３】
まず、この発明の第１実施例を説明する。図１はこの実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すＰＷＢ表面側から見た平面図であり、図２は図１のＡＢ間の部分断面図であって、図１のＰＷＢにＳＭＴ部品を実装した場合を示している。この実施例は、発熱するＳＭＴ部品として、図７、図８と同様のＳＯＰタイプのアンプ半導体部品（以下、単に部品と記す場合もある）５に対するＰＷＢ１０の放熱構造を示すものである。この部品５は、リード端子の他に放熱用電極６を有している。この放熱用電極６は、通常、グランド等の電極に接続されているが、電極とは接続されていない放熱専用のパッドであってもよい。
【００２４】
この実施例の放熱構造では、まず、ＰＷＢ１０における発熱するＳＭＴ部品である部品５の放熱用パッド設計において、ＰＷＢ１０の表面に放熱用電極６より上下の２辺が大きい四角形状のベタ配線１を設け、このベタ配線１の上下の２辺部と上下方向の中央部に半田接続をしないためのソルダーレジスト（以下、ＳＲ（Solder Resist）と記す場合もある）８を塗布して半田接続しないエリアを作成するとともに、ベタ配線１の半田接続するエリアを２つに分割して、放熱用電極６を半田接続するための２つの分割パッド２を作成する。この作成した半田接続しない中央部のエリアに放熱用のＴ／Ｈ（スルーホール）３を配置する。また、半田接続しない上下２辺の分割パッド周辺のエリアにも放熱用のＴ／Ｈ３を配置する。中央部におけるＳＲ８の幅は少なくともＴ／Ｈ３が設けられる幅とする。一方、ＰＷＢ１０の裏面には、少なくとも前述のＴ／Ｈ３の全てを包含して接続する大きさの放熱用のベタ配線４を作成する。この結果、分割パッド２は表面のベタ配線１を介し、上下の周辺及び分割した中央部の各Ｔ／Ｈ３を介して裏面のベタ配線４に接続される。なお、ベタ配線４の面積は、高密度配線の観点からはできる限り小さい方が望ましいが、他の高密度配線に影響を与えない限りはできるだけ広い方が、放熱効果が高まるので好ましい。この場合、ベタ配線４の形状は任意で良い。
【００２５】
次に、ＰＷＢへのＳＭＴ部品実装工程について説明する。このＰＷＢへのＳＭＴ部品実装工程では、まず、マスク等により分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈ３にはクリーム半田を塗布しないようにする。次に、温風又は赤外線等により加熱し、部品５の放熱用電極６を半田７を介して分割パッド２に接続する。この時、分割パッド２間の中央部に塗布されたＳＲ８が半田接続の防波堤の役目を果たし、クリーム半田のＴ／Ｈ３内への流れ込みを防止するとともに、半田接続時に発生する気泡をこの中央部の半田接続しないエリアから逃して、分割パッド２の半田付け不良の発生を無くす。
【００２６】
次に、この実施例の作用について説明する。以上で述べたように、この実施例の放熱構造は、発熱する部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成し、ベタ配線１の中央部と上下の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割パッド２に分割すると同時に、この中央部に半田付けしないエリアを作成し、このエリアと分割パッド２の上下の周辺部にＴ／Ｈ３を設けてＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続している。このようなＰＷＢ１０のに対して、ＳＭＴ部品である部品５を実装する場合、分割パッド部２のみにクリーム半田を供給するため、クリーム半田はＳＲ８が防波堤代わりとなり  Ｔ／Ｈ３内には流れ込むこと無く、部品５は分割パッド２に半田７にて接続される。Ｔ／Ｈ３内には半田が流れ込むこと無く、半田接続の際の気泡はこの中央部の半田接続しないエリアから逃げるため、半田不足による半田付け不良の発生や気泡による半田付け不良が無くなる。
【００２７】
この分割パッド２とＴ／Ｈ３とはベタ配線１にて接続されているため熱が伝わり、部品５の発熱は放熱用電極６から半田７を介して表面のベタ配線１に伝わる。ベタ配線１に伝わった熱は、大半がＴ／Ｈ３を介して裏面のベタ配線４に伝わることにより、放熱効果が高まる。このように、放熱用のＴ／Ｈ３が放熱用の分割パッド２を形成するベタ配線１の中央部に作成されているので、図７や図８のような従来例と同等以上の放熱効果を実現することができる。また、分割パッド２間の中央部に放熱用のＴ／Ｈ３を設けているので辺部のＴ／Ｈを減らすことができ、例えば、この中央部に平行な分割パッド２の辺部のＴ／Ｈを省略できるため、図７のように放熱用パッドの全周にＴ／Ｈを設ける場合に比較して、ベタ配線１及びベタ配線４の面積を小さくすることができる。このため、そのベタ配線１及びベタ配線４の面積が小さい分、配線スペースを大きくすることができ、高密度配線に寄与することができる。
【実施例２】
【００２８】
次に、この発明の第２実施例について説明する。図３は、この実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すＰＷＢ表面側から見た平面図であり、図４は図３のＣＤ間の部分断面図であって、図３のＰＷＢにＳＭＴ部品を実装した場合を示している。この実施例は、発熱するＳＭＴ部品として、図９、図１０と同様の３端子のレギュレータ部品（以下、単に部品と記す場合もある）５に対するＰＷＢ１０の放熱構造を示すものである。この部品５は、一例として入出力の２つの電極とグランドに接続された放熱用電極６とを有している。
【００２９】
この実施例の放熱構造では、まず、ＰＷＢ１０における発熱するＳＭＴ部品である部品５の放熱用パッド設計において、ＰＷＢ１０の表面に放熱用電極６より上下及び左の３辺が大きい四角形状のベタ配線１を設け、このベタ配線１の上下及び左の３辺部と上下方向の中央部に半田接続をしないためのＳＲ８を塗布して半田接続しないエリアを作成するとともに、ベタ配線１の半田接続するエリアを２つに分割して、放熱用電極６を半田接続する範囲に２つの分割パッド２を作成する。この作成した半田接続しない中央部のエリアに放熱用のＴ／Ｈ３を配置する。また、分割パッド２全体の半田接続しない上下２辺及び左辺のエリアにも放熱用のＴ／Ｈ３を配置する。これらの中央部、上下２辺及び左辺におけるＳＲ８の幅は少なくともＴ／Ｈ３が設けられる幅とする。一方、ＰＷＢ１０の裏面には、少なくとも前述のＴ／Ｈ３の全てを包含して接続する大きさの放熱用のベタ配線４を作成する。この結果、分割パッド２は表面のベタ配線１を介し、これらの上下２辺と左辺及び分割した中央部の各Ｔ／Ｈ３を介して裏面のベタ配線４に接続される。なお、ベタ配線４の面積は、高密度配線の観点からはできる限り小さい方が望ましいが、他の高密度配線に影響を与えない限りはできるだけ広い方が、放熱効果が高まるので好ましい。この場合、ベタ配線４の形状は任意で良い。ＰＷＢへのＳＭＴ部品実装工程については実施例１とほぼ同様であり、容易に類推できるのでその説明は省略する。
【００３０】
次に、この実施例の作用について説明する。以上で述べたように、この実施例の放熱構造は、発熱する部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成し、ベタ配線１の中央部と上下及び左の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割パッド２に分割する同時に、この中央部に半田付けしないエリアを作成し、このエリアと分割パッド２の上下及び左の周辺部にＴ／Ｈ３を設けてＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続している。このようなＰＷＢ１０に対して、ＳＭＴ部品である部品５を実装する場合、分割パッド部２のみにクリーム半田を供給するため、クリーム半田はＳＲ８が防波堤代わりとなり、Ｔ／Ｈ３内には流れ込むこと無く、部品５は分割パッド２に半田７にて接続される。Ｔ／Ｈ３内には半田が流れ込むこと無く、半田接続の際の気泡はこの中央部の半田接続しないエリアから逃げるため、半田不足による半田付け不良の発生や気泡による半田付け不良が無くなる。
【００３１】
この分割パッド２とＴ／Ｈ３とはベタ配線１にて接続されているため熱が伝わり、部品５の発熱は放熱用電極６から半田７を介して表面のベタ配線１に伝わる。ベタ配線１に伝わった熱は、大半がＴ／Ｈ３を介して裏面のベタ配線４に伝わることにより、放熱効果が高まる。このように、放熱用のＴ／Ｈ３が放熱用の分割パッド２を形成するベタ配線１の中央部に作成されているので、図９や図１０のような従来例と同等以上の放熱効果を実現することができる。また、分割パッド２間の中央部に放熱用のＴ／Ｈ３を設けているので辺部のＴ／Ｈを減らすことができ、例えば、この中央部に平行な分割パッド２の左辺部のＴ／Ｈの列を従来の２列から１列に減らすことができるため、図９のように放熱用パッドの左辺に２列のＴ／Ｈを設ける場合に比較して、ベタ配線１及びベタ配線４の面積を小さくすることができる。このため、そのベタ配線１及びベタ配線４の面積が小さい分、配線スペースを大きくすることができ、高密度配線に寄与することができる。
【実施例３】
【００３２】
次に、この発明の第３実施例について説明する。図５はこの実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すＰＷＢ表面側から見た平面図であり、図６は図５のＥＦ間の部分断面図であって、図５のＰＷＢにＳＭＴ部品を実装した場合を示している。この実施例は、発熱するＳＭＴ部品として、図７、図８と同様のＳＯＰタイプのアンプ半導体部品（以下、単に部品と記す場合もある）に対するＰＷＢの放熱構造を多層のＰＷＢに適用した場合の例である。多層のＰＷＢにおいて、ＰＷＢ表面の配線と裏面の配線とをＴ／Ｈにより接続する場合、Ｔ／Ｈが一直線に貫通して配置される場合と、表面から中間層へのＴ／Ｈと中間層から裏面へのＴ／Ｈとの位置がずれていて、両者が中間層の配線で接続されている場合とが考えられる。前者の場合は、実施例１、２が適用できることは容易に類推できる。この場合のＴ／Ｈは、中間層の配線に接続されていてもされていなくとも良い。この実施例は、後者に示した表面から中間層へのＴ／Ｈと中間層から裏面へのＴ／Ｈとの位置がずれていて、両者が中間層の配線（中間層同士のＴ／Ｈによる配線も含む）で接続されている場合についての適用例である。
【００３３】
この実施例の放熱構造では、まず、実施例１と同様に、ＰＷＢ１０における発熱するＳＭＴ部品である部品５の放熱用パッド設計において、ＰＷＢ１０の表面に放熱用電極６より上下の２辺が大きい四角形状のベタ配線１を設け、この放熱用電極６より大きいベタ配線１の上下の２辺部と上下方向の中央部に半田接続をしないためのＳＲ８を塗布して半田接続しないエリアを作成するとともに、ベタ配線１の半田接続するエリアを２つに分割して、放熱用電極６を半田接続する範囲に２つの分割パッド２を作成する。この作成した半田接続しない中央部のエリアに放熱用の中間層へのＴ／Ｈ３ａを配置する。また、分割パッド２全体の半田接続しない上下２辺のエリアにも放熱用のＴ／Ｈ３ａを配置する。これらの中央部及び上下２辺におけるＳＲ８の幅は少なくともＴ／Ｈ３ａが設けられる幅とする。各Ｔ／Ｈ３ａは、中間層の配線９により位置の異なるＴ／Ｈ３ｂに接続する。このＴ／Ｈ３ｂは、ＰＷＢ１０の裏面のベタ配線４に接続される。このベタ配線４は、少なくともＴ／Ｈ３ｂの全てを包含して接続する大きさとする。この結果、分割パッド２は表面のベタ配線１を介し、これらの上下２辺及び分割した中央部の各Ｔ／Ｈ３ａを介し、中間層の配線９により接続された位置の異なるＴ／Ｈ３ｂを介して裏面のベタ配線４に接続される。なお、ベタ配線４の面積は、高密度配線の観点からはできる限り小さい方が望ましいが、他の高密度配線に影響を与えない限りはできるだけ広い方が、放熱効果が高まるので好ましい。この場合、ベタ配線４の形状は任意で良い。ＰＷＢへのＳＭＴ部品実装工程については実施例１とほぼ同様であり、容易に類推できるのでその説明は省略する。
【００３４】
次に、この実施例の作用について説明する。以上で述べたように、この実施例の放熱構造は、発熱する部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成し、ベタ配線１の中央部と上下の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割パッド２に分割すると同時に、この中央部に半田付けしないエリアを作成し、このエリアと分割パッド２の上下の周辺部に中間層へのＴ／Ｈ３ａを設け、裏面のベタ配線４に接続された位置の異なる中間層へのＴ／Ｈ３ｂに中間層の配線９により接続して、ＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続している。このようなＰＷＢ１０に対して、ＳＭＴ部品である部品５を実装する場合、分割パッド部２のみにクリーム半田を供給するため、クリーム半田はＳＲ８が防波堤代わりとなり、Ｔ／Ｈ３ａ内には流れ込むこと無く、部品５は分割パッド２に半田７にて接続される。Ｔ／Ｈ３内には半田が流れ込むこと無く、半田接続の際の気泡はこの中央部の半田接続しないエリアから逃げるため、半田不足による半田付け不良の発生や気泡による半田付け不良が無くなる。
【００３５】
この分割パッド２とＴ／Ｈ３ａはベタ配線１にて接続されているため熱が伝わり、部品５の発熱は放熱用電極６から半田７を介して表面のベタ配線１に伝わる。ベタ配線１に伝わった熱は、大半がＴ／Ｈ３ａ、中間層の配線９及びＴ／Ｈ３ｂを介して裏面のベタ配線４に伝わることにより、放熱効果が高まる。このように、放熱用のＴ／Ｈ３ａが放熱用の分割パッド２を形成するベタ配線１の中央部に作成されているので、図９や図１０のような従来例と同等以上の放熱効果を実現することができる。
【００３６】
また、分割パッド２の間の中央部に放熱用のＴ／Ｈ３ａを設けているので辺部のＴ／Ｈを減らすことができ、例えば、この中央部に平行な分割パッド２の左右の辺部のＴ／Ｈを省略することができるため、図７のように放熱用パッドの左右の辺にＴ／Ｈを設ける場合に比較して、ベタ配線１の面積を小さくすることができる。このため、そのベタ配線１の面積が小さい分、配線スペースを大きくすることができ、高密度配線に寄与することができる。一方、裏面のベタ配線４に関しては、Ｔ／Ｈ３ｂを他の配線を考慮した位置に作成できるため、高密度配線を考慮した任意の形状にすることが可能となる。即ち、裏面の高密度配線に自由度が得られるため、高密度配線の設計がし易くなる。
【００３７】
なお、この中間層の配線９が複数の又は全部のＴ／Ｈ３ａ及びＴ／Ｈ３ｂを接続するベタ配線であれば、熱が均等にベタ配線４に伝わり、更に放熱効果の向上が期待できる。また、表面から中間層への一つのＴ／Ｈ３ａに接続される中間層から裏面へのＴ／Ｈ３ｂを複数作成すれば、ベタ配線４への熱の伝わりが良くなり、更に放熱効果の向上が期待できる。
【００３８】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、上述の実施例では、放熱用パッドを２つに分割する場合について説明しているが、３つ以上に分割しても良いことは言うまでもない。また、上述の実施例では、この分割パッドを、ベタ配線にソルダーレジストを塗布することによって作成しているが、ベタ配線に間隙を設けることによって作成しても良い。この場合、間隙に設けるスルーホールは分割パッドの少なくとも一つ又は全部に接続するとともに、このスルーホールを含む間隙にはソルダーレジストを塗布して半田付けしないエリアとする。また、各実施例の発熱するＳＭＴ部品は一例を示すものであって、各実施例の部品に限られるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
この発明は、単層のプリント配線板に限らず、多層のプリント配線板にも適用できる他、剛性を有する通常のプリント配線板にも、フレキシブルなプリント配線板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の第１実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図２】同プリント配線板の放熱構造の構成を示す断面図である。
【図３】この発明の第２実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図４】同プリント配線板の放熱構造の構成を示す断面図である。
【図５】この発明の第３実施例であるプリント配線板の放熱構造の構成を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図６】同プリント配線板の放熱構造の構成を示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の放熱構造の構成の第一例を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図８】従来のプリント配線板の放熱構造の構成の第二例を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図９】従来のプリント配線板の放熱構造の構成の第三例を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【図１０】従来のプリント配線板の放熱構造の構成の第四例を示すプリント配線板の表面側から見た平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  ベタ配線
２  分割パッド
３、３ａ、３ｂ  スルーホール
４  ベタ配線
５  アンプ半導体部品、レギュレータ部品（表面実装部品）
７  半田
８  ソルダーレジスト（ソルダーレジスト層）
９  中間層の配線
１０  プリント配線版
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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