(57)【要約】【課題】ノイズの漏れが抑制された光アセンブリ及び光モジュールを提供する。【解決手段】  光アセンブリ３は、半導体光素子３３と導電性を有しており半導体光素子３３を収容するパッケージ３１とを有する光デバイス２３と、パッケージ３１に固定されており、光ファイバ６５を備えた光コネクタ６３を外部から受け入れ光ファイバ６５と半導体光素子３３とを光学的に結合するスリーブ部材２５であって導電性を有するスリーブ部材２５と、半導体光素子３３の光軸Ｌ１上に設けられており、光を通し且つ導電性を有する導電膜Ｍ１とを備え、導電膜Ｍ１は、スリーブ部材２５及びパッケージ３１の少なくとも一方に電気的に接続されている。【選択図】図３
2006295081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体光素子と、導電性を有しており前記半導体光素子を収容するパッケージとを有する光デバイスと、
前記パッケージに固定されており、光ファイバを備えた光コネクタを外部から受け入れ前記光ファイバと前記半導体光素子とを光学的に結合するスリーブ部材であって導電性を有するスリーブ部材と、
前記半導体光素子の光軸上に設けられており、光を通し且つ導電性を有する導電膜とを備え、
前記導電膜は、前記スリーブ部材及び前記パッケージの少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする光アセンブリ。
【請求項２】
前記導電膜は、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛であることを特徴とする請求項１に記載の光アセンブリ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光アセンブリと、
前記光アセンブリが有する前記半導体光素子に電気的に接続された回路基板と、
前記光アセンブリ及び前記回路基板を収容する筐体とを備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
前記筐体は導電性を有しており、
前記光アセンブリが有する前記パッケージ及び前記スリーブ部材の少なくとも一方が前記筐体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光アセンブリ及び光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス技術の発展に伴い、電子機器から放射され電磁波に起因する電磁波妨害（EMI : Electro-Magnetic Interference）が社会的に問題となっている。そして、光送信器及び光受信器やそれらを備えた光モジュールの分野でも、ＥＭＩを低減することが要求されており、例えば、特許文献１に記載及び特許文献２に記載の技術が知られている。
【０００３】
すなわち、特許文献１に記載の光送受信ユニットは、発光素子（半導体光素子）を備えたレーザダイオードモジュールに接続された送信回路、並びに、受光素子（半導体光素子）を備えたフォトダイオードモジュールに接続された受信回路を金属ケース内に収容することによって、送信回路や受信回路からのノイズが外部に漏れることの低減を図っている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の光トランシーバでは、並列に配置された半導体光素子としての発光素子及び受光素子の光軸に略直交するように金属板を筐体内に配置し、その金属板と発光素子及び受光素子の光軸を中心としたピンホール状の穴を設けている。これによって、発光素子からの光や受光素子に入射する光を妨げない一方、ノイズの漏れの低減を図っている。
【特許文献１】特開平７−１６２１８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２０２４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の光送受信ユニットや光トランシーバでは、筐体内の発光素子や受光素子と筐体外の例えば光ファイバとを光学的に結合するために半導体光素子の光軸上に出力光学系や入力光学系が設けられている。
【０００６】
しかしながら、上記出力光学系（又は入力光学系）は、レンズやガラスなどの光学部品が用いられており、このような部品は、光を透過する誘電体で製造されているので、電磁界をシールドしない。その結果、上記出力光学系（又は入力光学系）を伝播する光の光路を通ってノイズが光送受信ユニットや光トランシーバ外部に漏れるという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ノイズの漏れが抑制された光アセンブリ及び光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る光送信器は、（１）半導体光素子と、導電性を有しており半導体光素子を収容するパッケージとを有する光デバイスと、（２）パッケージに固定されており、光ファイバを備えた光コネクタを外部から受け入れ光ファイバと半導体光素子とを光学的に結合するスリーブ部材であって導電性を有するスリーブ部材と、（３）半導体光素子の光軸上に設けられており、光を通し且つ導電性を有する導電膜とを備え、導電膜は、スリーブ部材及びパッケージの少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成では、パッケージ及びスリーブ部材が導電性を有しており、それらの少なくとも一方に電気的に接続された導電膜が半導体光素子の光軸上に設けられている。そのため、光アセンブリの内側で発生するノイズが、半導体光素子から出力（又は入力）される光の光路を通って光アセンブリの外部に漏れることが抑制されている。
【００１０】
また、本発明に係る光アセンブリが有する導電膜は、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛であることが好ましい。この場合、導電膜は、導電性を有し、例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍの波長の光を好適に通すことが可能である。
【００１１】
また、本発明に係る光モジュールは、前述した本発明に係る光アセンブリと、光アセンブリが有する半導体光素子に電気的に接続された回路基板と、光アセンブリ及び回路基板を収容する筐体とを備えることを特徴とする。
【００１２】
この構成では、パッケージ及びスリーブ部材の少なくとも一方に電気的に接続された導電膜が半導体光素子の光軸上に設けられているので、筐体内で発生するノイズ（例えば、回路基板上の種々の電気回路から発生するノイズ）が半導体光素子から出力（又は入力）される光の光路を通って筐体の外部に漏れることを抑制できる。
【００１３】
また、本発明に係る光モジュールでは、筐体は導電性を有しており、光アセンブリが有するパッケージ及びスリーブ部材の少なくとも一方が筐体に電気的に接続されていることが好ましい。これによって、導電膜の電位は筐体の電位に一致することになり、導電膜がノイズをより確実に抑制できるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る光アセンブリによれば、ノイズが半導体光素子の光軸に沿って外部に漏れることを抑制することが可能である。また、本発明に係る光モジュールによれば、筐体の外部にノイズが漏れることを抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面と共に本発明に係る光アセンブリ及びそれを利用した光モジュールの好適な実施形態について説明する。同一の要素には同一の符号を用いることとし重複する説明は省略する。
【００１６】
図１（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一実施形態の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した光モジュールの側面図である。図２は、図１に示した光モジュールの断面図である。
【００１７】
光モジュール１は、ＳＦＰ（Small FormFactor Pluggable）と呼ばれる光伝送網などで使用される光通信用モジュールである。光モジュール１は、光送信器としての光送信用サブアセンブリ（TOSA : Transmitting Optical Sub Assembly）３と、光受信器としての光受信用サブアセンブリ（ROSA : ReceivingOptical Sub Assembly）５と、回路基板７とを有し、ＴＯＳＡ３、ＲＯＳＡ５及び回路基板７は、筐体９内に収容されている。この光モジュール１の外形は、略直方体形状である。
【００１８】
以下の説明では、光モジュール１の長手方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に直交する２つの方向をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向とする。この場合、Ｙ軸方向が、光モジュール１の高さ方向に相当する。
【００１９】
図１及び図２に示すように、筐体９は、レセプタクル部１１と収容部１３とを有する。レセプタクル部１１には、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５の先端部を収容するＺ軸方向に延在したレセプタクル１５，１７が形成されている。そして、レセプタクル１５，１７の収容部１３側（図中左側）の形状は、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５のＺ軸方向の位置決めをするために、後述するＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５のフランジ５７ｂ，９３ａと嵌合するように形成されている。
【００２０】
レセプタクル１５，１７にＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を嵌め合わせて確実に固定するため、レセプタクル部１１は、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を上下で挟み込めるように２つの部材から構成されている。すなわち、下側の部材にＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を配置した後に、上側の部材を被せることでレセプタクル部１１が形成されている。このレセプタクル部１１を構成する各部材は、金属又はプラスチックにメッキが施して形成する。その結果、レセプタクル１５，１７の内面にもメッキが施されることになる。
【００２１】
収容部１３は、レセプタクル部１１の後端部から光モジュール１の長手方向に延在するベース板１９上にカバー２１が設けられたものであり、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５に電気的に接続された回路基板７を収容する。
【００２２】
図２に示すように、回路基板７は、筐体９のベース板１９上に設けられており、回路基板７上には、送信用回路８Ａや受信用回路８Ｂが設けられている。送信用回路８Ａは、回路基板７を介してＴＯＳＡ３に電気的に接続されており、ＴＯＳＡ３に駆動電流を供給してＴＯＳＡ３を駆動する。また、送信用回路８Ａは、光モジュール１の外部からのデータ信号を受けて電気信号としての変調信号を生成し、ＴＯＳＡ３に供給する。また、受信用回路８Ｂは、回路基板７を介してＲＯＳＡ５と電気的に接続されており、ＲＯＳＡ５から出力される電気信号からデータ信号を生成する。
【００２３】
回路基板７上に設けられる種々の電気回路により発生するノイズとしての電波が筐体９外部へ漏れることを低減するために、収容部１３を構成するベース板１９及びカバー２１の内面はメッキが施されており、その結果として、収容部１３が導電性を有する。また、カバー２１の上板には、Ｙ軸方向に対して弾性を有するフィンガー２１ａ，２１ｂが形成されている。
【００２４】
次に、光モジュール１に適用されているＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５について説明する。
【００２５】
図３は、ＴＯＳＡの断面図である。ＴＯＳＡ３は、発光デバイス２３とスリーブ部材２５とを有する。
【００２６】
発光デバイス２３は、円板状のステム２７に円筒状のキャップ２９が固定されてなる金属製パッケージ３１を有し、パッケージ３１内に光信号を発生させる半導体発光素子（以下、単に「発光素子」と称す）３３を収容したものである。発光素子３３は、例えば、レーザダイオードであって、光通信分野で使用される波長帯域（例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍ）の光を出力する。
【００２７】
パッケージ３１の一部を構成するステム２７は、ニッケルメッキされた鉄やコバールなどから形成されている。ステム２７は、複数の貫通孔２７ａを有し、各貫通孔２７ａに挿入されたリードピン３５が絶縁材料としてのシールガラス３７によって固定されている。これにより、リードピン３５とステム２７とが絶縁されることになる。
【００２８】
また、ステム２７のキャップ２９側の面上には、発光素子３３が固定されたマウント３９が設けられている。発光素子３３は、ボンディングワイヤ３４によってリードピン３５と接続されており、リードピン３５を介して回路基板７上の送信用回路８Ａに接続されることになる。発光素子３３は、光モジュール外部から供給される変調信号に対応して送信用回路８Ａからリードピン３５を介して供給される駆動電流によって駆動され、光信号を出力する。
【００２９】
キャップ２９は、この発光素子３３を覆うようにステム２７上に固定されている。キャップ２９は、ニッケルメッキされた鉄やコバールなどから形成されており、ステム２７と略平行に設けられたレンズ保持壁４１を有する。レンズ保持壁４１には、発光素子３３の光軸Ｌ１を中心とした開口部４１ａが形成されており、開口部４１ａには、発光素子３３から出力された光を集光させる集光レンズ４３が固定されている。集光レンズ４３は、図示のように球レンズであってもよいし、非球面レンズやセルフォックスレンズなどでもよい。
【００３０】
集光レンズ４３のスリーブ部材２５側（ステム２７と反対側）の表面には、発光素子３３から出力される光に対して透過性を有し且つ導電性を有する透明導電膜Ｍ１が設けられている。透明導電膜Ｍ１は、集光レンズ４３の表面からレンズ保持壁４１の表面及びキャップ２９の内面に渡って設けられているので、透明導電膜Ｍ１の電位は、キャップ２９の電位と一致する。
【００３１】
透明導電膜Ｍ１は、発光素子３３から出力される光の波長に対して高い透過率（例えば、約９０％以上）を有することが好ましく、透明導電膜Ｍ１の厚さは、例えば、１０μｍ程度が好適である。この透明導電膜Ｍ１上に、反射防止膜をコーティングすることは、反射光が発光素子３３に戻るのを防止する観点から好ましい。
【００３２】
透明導電膜Ｍ１は、例えば、インジウム添加の酸化錫（ITO：Indium TinOxide）や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）や、銅（II）化合物であるヨウ化銅（ＣｕＩ２）から形成されている。透明導電膜Ｍ１は例えば、キャップ２９の開口部４１ａに固定された集光レンズ４３に蒸着法やスパッタリング法により形成することができる。
【００３３】
スリーブ部材２５は、調芯部４５とスリーブ部４７とを有する。調芯部４５は、円板状のベース部４９から筒状部５１が光軸Ｌ１方向（Ｚ軸方向）に沿って延在したものであって、集光レンズ４３を通った発光素子３３からの出力光の焦点位置をＺ軸方向において調整するためのものである。ベース部４９及び筒状部５１はステンレスなどを用いて一体に形成されている。
【００３４】
ベース部４９には、キャップ２９の外径と同様の内径を有する段付孔部４９ａが形成されている。この段付孔部４９ａは筒状部５１が有する内孔に連通している。また、ベース部４９の底壁面上には、ガラス板からなるガラス窓５３がベース部４９と筒状部５１との連通部分を塞ぐように設けられている。このベース部４９から延在する筒状部５１の内径は、後述するスリーブ部４７が有する筒状のスリーブ５５の外径とほぼ等しい。
【００３５】
上記調芯部４５は、透明導電膜Ｍ１が形成されたキャップ２９を段付孔部４９ａに係合し、調芯後、例えば、ＹＡＧ溶接することによってキャップ２９に固定される。
【００３６】
スリーブ部４７は、光軸Ｌ１に沿って延在するスリーブ５５の外周に金属製のスリーブカバー５７を設けたものである。スリーブ５５は、ジルコニアセラミクスなどから形成されている。そして、スリーブ５５内には、集光レンズ４３と光学的に結合した光ファイバ５９を保持する円柱状のファイバスタブ６１が配設されている。ファイバスタブ６１のキャップ２９側の端部は、Ｚ軸方向への反射戻り光が抑制される角度でＺ軸に対して傾斜するように斜め加工が施されている。スリーブ５５は、外部から挿入される光コネクタとしてのファイバコネクタ６３の光ファイバ６５と、ファイバスタブ６１の光ファイバ５９とを光学的に結合させる。
【００３７】
スリーブカバー５７は、その前端面がスリーブ５５の前端面と同一面上に位置するように配置されている。スリーブカバー５７の光軸Ｌ１方向の長さは、スリーブ５５の光軸Ｌ１方向の長さよりも短いので、上記配置により、スリーブカバー５７の後端部側からスリーブ５５は突出することになる。
【００３８】
このスリーブカバー５７の後端部には、筒状部５１の外径と同様の内径を有する係合孔部５７ａが形成されている。この係合孔部５７ａに筒状部５１を係合し、例えば、ＹＡＧ溶接することによって、スリーブ部４７は、調芯部４５に固定されることになる。この場合、スリーブ５５のうちスリーブカバー５７で覆われていない部分は、筒状部５１内に収容される。
【００３９】
また、スリーブカバー５７の後端部側（図中右側）の外周には、フランジ５７ｂが設けられている。フランジ５７ｂの形状は、レセプタクル１５を画する面の形状（内形）と同様であってレセプタクル１５に嵌め合うように形成されており、フランジ５７ｂは、ＴＯＳＡ３を光モジュール１内に組み込む際にＺ軸方向の位置決めに利用される。
【００４０】
以上説明したＴＯＳＡ３では、パッケージ３１に収容された発光素子３３から出力された光は、集光レンズ４３によって集光されてガラス窓５３を通過した後、光ファイバ５９に入射される。そして、光ファイバ５９と光学的に結合する光ファイバ６５を通してＴＯＳＡ３の外部、更には、光モジュール１の外部に光信号が出力されることになる。
【００４１】
次に、ＲＯＳＡ５の構成について説明する。図４は、ＲＯＳＡの断面図である。ＲＯＳＡ５は、受光デバイス６７とスリーブ部材６９とを有する。受光デバイス６７は、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のステム７１及びキャップ７３からなるパッケージ７５、リードピン７７、集光レンズ７９を有しており、集光レンズ７９の表面には、透明導電膜Ｍ１と同様の透明導電膜Ｍ２が設けられている。
【００４２】
また、受光デバイス６７は、マウント８１上に固定された受光素子８３を有する。受光素子８３は、例えば、フォトダイオードであって、光通信分野で使用される波長帯域（例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍ）の光を受ける。受光素子８３は、マウント８１上に設けられたプリアンプ（不図示）と接続されている。プリアンプは、受光素子８３から出力される電気信号としての電流を増幅する。このプリアンプは、ボンディングワイヤによってリードピン７７と接続されており、リードピン７７を介して回路基板７上の受信用回路８Ｂに接続される。
【００４３】
また、スリーブ部材６９は、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のベース部８５と筒状部８７とからなる調芯部８９、及び、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のスリーブ９１とスリーブカバー９３とからなるスリーブ部９５とを有し、スリーブ９１内には、ファイバスタブ６１と同様の構成であって光ファイバ９７を保持するファイバスタブ９９を有する。また、スリーブカバー９３には、フランジ５７ｂと同様の構成であってレセプタクル１７に嵌め合わされるフランジ９３ａが形成されている。
【００４４】
上記構成のＲＯＳＡ５では、光ファイバ１０１を保持した光コネクタとしてのファイバコネクタ１０３がスリーブ９１内に挿入されると、光ファイバ１０１と光ファイバ９７とが光学的に結合する。これにより、光ファイバ１０１を伝播してきた光は光ファイバ９７に入力される。そして、光ファイバ９７を伝播しファイバスタブ９９から出力された光は、受光素子８３の光軸Ｌ２上に配置された透明導電膜Ｍ２及び集光レンズ７９を通って受光素子８３に入力される。受光素子８３は、受けた光信号を電気信号（電流）に変換してプリアンプに入力する。プリアンプは、その電気信号を更に増幅してリードピン７７を介して受信用回路８Ｂに入力する。
【００４５】
以上説明した、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５は、前述したようにフランジ５７ｂ，９３ａがレセプタクル１５，１７に嵌め合わされることによってＺ軸方向に位置決めされた状態でレセプタクル部１１に収容される。この際、レセプタクル１５，１７とフランジ５７ｂ，９３ａとは接するので、スリーブ部材２５，６９及びパッケージ３１，７５の電位がレセプタクル部１１の電位と一致し、その結果として、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位が筐体９の電位と一致することになる。
【００４６】
ここでは、レセプタクル１５，１７とフランジ５７ｂ，９３ａとが接することによって透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位が筐体９の電位と一致するとしているが、スリーブ部材２５，６９及びパッケージ３１，７５の少なくとも一方が、筐体９を構成するレセプタクル部１１及び収容部１３の内面の何れかに接していればよい。
【００４７】
次に、上記光モジュール１を適用した伝送機器について説明する。図５は、上記光モジュールを適用した伝送機器の概略構成図である。伝送機器１０５において、光モジュール１は、箱状の金属製の筐体１０７内に収容される。光モジュール１は、伝送機器１０５が有する回路基板１０９上に搭載され、筐体１０７の一部を構成する金属製フェースプレート１１１に形成された開口部１１１ａからレセプタクル部１１が外側に突出するように伝送機器１０５内に収容される。
【００４８】
開口部１１１ａは、光モジュール１の外形とほぼ同じであり、開口部１１１ａにはフィンガー２１ａ，２１ｂが確実に接することになる。この場合、光モジュール１の筐体９の電位と伝送機器１０５の筐体１０７と電位とは一致し、フィンガー２１ａ，２１ｂがノイズに対するシールド材として機能するため、光モジュール１から外部にノイズの漏れが抑制できるようになっている。
【００４９】
前述したように、レセプタクル部１１は、伝送機器１０５から外側に突出しており、このレセプタクル部１１の奥に配置されたＴＯＳＡ３やＲＯＳＡ５は、発光素子３３から出力された光信号及び受光素子８３に入力される光信号を通すための部分（集光レンズ４３，７９を配設するための開口や、スリーブ５５，９１等）を有する。この部分には、集光レンズ４３，７９、ガラス窓５３及びファイバスタブ６１，９９などが設けられているが、それらは誘電体から形成された光学部品であるため導電性を有しない。
【００５０】
そのため、従来の光モジュールやそれを搭載した伝送機器では、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡや光モジュールの筐体、更に、伝送機器の筐体に導電性を持たせても、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの光の入出力部分（光路）及びレセプタクル部を通して電波としてのノイズが外部に漏れる虞があった。
【００５１】
これに対して、光モジュール１では、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５の集光レンズ４３，７９の外側（調芯部４５，８９側）に透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を設けている。そして、前述したように透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、筐体９の電位と一致しており、筐体９は筐体１０７と同電位である。通常筐体１０７は接地されているので、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、グランドの電位になっている。
【００５２】
その結果、例えば、発光素子３３に供給される駆動電流に起因する発光デバイス２３内で発生するノイズや、プリアンプによって生じるノイズなどが光信号の光路を伝播して外部に漏れることを有効に抑制することができる。したがって、伝送機器１０５において、レセプタクル部１１が筐体１０７の外部に突出するように設けられていても、ノイズの漏れを低減することができる。
【００５３】
また、例えば、ステム２７，７１の貫通孔２７ａ，７１ａの直径が大きい場合や回路基板７で発生するノイズの周波数が高い場合には、シールガラス３７，３７で封止された貫通孔２７ａ，７１ａを通ってＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５内に回路基板７で発生したノイズが伝播してくることも考えられる。
【００５４】
しかしながら、光モジュール１では、光信号の光路上に位置する集光レンズ４３に透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を設けているので、回路基板７からパッケージ３１，７５内に伝播してきたノイズが外部に漏れることも抑制できる。
【００５５】
次に、上記透明導電膜Ｍ１，Ｍ２によってノイズを抑制できることを実験結果に基づいてより具体的に説明する。
【００５６】
この実験で使用した光モジュール１が有する透明導電膜Ｍ１，Ｍ２はＩＴＯ薄膜であり、次のようにして作製した。すなわち、インジウムの添加量が５％である酸化錫を用いて酸素雰囲気下でのスパッタリングによってＩＴＯ薄膜を堆積させた。透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を作製するときの酸素イオン分圧は１．３Ｐａ（５×１０―２Ｔｏｒｒ）であった。
【００５７】
図６は、作製した透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の光透過率を示すグラフである。図６に示すように、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２は、波長帯域１．３〜１．５５μｍの光に対して約９０％の透過率を有していた。また、形成された透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の抵抗率は、約５×１０―５Ωｍ（５×１０―３Ωｃｍ）であって、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２のシート抵抗は５Ωであった。また、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の比誘電率は約１．９５であった。
【００５８】
次に、上記のようにして作製した透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を有する光モジュール１のノイズ特性を３ｍ法によって検査した。３ｍ法とは、光モジュール１から３ｍ離れた位置での放射ノイズを検出するものである。検査では、光モジュール１を２．４８８３２Ｇｂｐｓ、２３段の擬似ランダム信号で駆動した。また、比較のために、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を有しない光モジュールを利用して同じ条件で駆動し、ノイズ特性を３ｍ法によって同様に検査した。
【００５９】
図７（ａ）は、透明導電膜を形成した場合のノイズ特性を示す図である。図７（ｂ）は、透明導電膜を形成していない光モジュールからのノイズ特性を示す図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）において、横軸は周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は、ノイズ（ｄＢμＶ／ｍ）を示している。
【００６０】
図７（ｂ）に示すように、透明導電膜を形成していない場合には、検出された電波であるノイズのうち２．５ＧＨｚ及び５．０ＧＨｚでノイズのピークが現れている。これに対して、図７（ａ）に示すように、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を形成している場合には、図７（ｂ）で現れていたノイズのピークが現れていない。すなわち、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を集光レンズ４３，７９の表面に設けることによってノイズが確実に抑制されている。
【００６１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を集光レンズ４３，７９上に形成されているとしたが、発光素子３３及び受光素子８３の光軸Ｌ１，Ｌ２上に設けられていれば特に限定されず、ファイバスタブ、ガラス窓、ガラスブロックなどにコーティングしてもよい。
【００６２】
例えば、ＴＯＳＡ３の場合には、図８（ａ）に示すように、ガラス窓５３の表面に設けても良い。また、図８（ｂ）に示すように、ガラス窓５３の代わりに光アイソレータ１１５を設ける場合に、光アイソレータ１１５の表面上に設けることもできる。光アイソレータ１１５を使用する場合には、ベース部４９の底壁面に形成された開口の周囲に円筒状の保持部材１１７を設け、保持部材１１７によって光アイソレータ１１５を保持すればよい。
【００６３】
ＲＯＳＡ５の場合には、図９（ａ）に示すように、ファイバスタブ９９の後端部（パッケージ７５側の端部）の表面に設けても良い。また、図９（ｂ）に示すように、ファイバスタブの代わりにガラスブロック１１９を使用する場合には、そのガラスブロック１１９の表面に設けることも可能である。
【００６４】
また、透明導電膜材料としては、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛をあげたが、波長帯域１．３〜１．５５μｍで透明な材料であれば、これらの材料に限定されないし、１．３〜１．５５μｍの範囲を外れる波長の光モジュールに対しても、本発明の趣旨を変えない範囲で適用可能である。
【００６５】
更に、上記実施形態では、本発明に係る光アセンブリの一実施形態を、光モジュール１に搭載されるＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５として説明しているが、この場合に限定されない。光アセンブリは、導電性を有するパッケージやスリーブ部材を備え、パッケージ内に収容された半導体光素子の光軸上にパッケージやスリーブ部材の少なくとも一方に電気的に接続された透明導電膜Ｍ１（Ｍ２）が設けられていればよい。そして、このような光アセンブリであれば、光モジュールに搭載されていなくてもよい。
【００６６】
また、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、グランドの電位としたが、パッケージ３１，７５及びスリーブ２５，６９の電位と同じであれば、光アセンブリの内側から半導体光素子の光軸に沿ってノイズが外部に漏れることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一実施形態の平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した光モジュールの側面図である。
【図２】図１に示した光モジュールの断面図である。
【図３】図２に示したＴＯＳＡの断面図である。
【図４】図２に示したＲＯＳＡの断面図である。
【図５】図１に示した光モジュールを収容した伝送機器の模式図である。
【図６】透明導電膜の透過特性を示す図である。
【図７】（ａ）は、図６に示した透過特性を有する透明導電膜を備えた光モジュールのノイズ特性を示す図である。（ｂ）透明導電膜を有しない比較例としての光モジュールのノイズの特性を示す図である。
【図８】ＴＯＳＡの他の実施形態を示す図である。
【図９】ＲＯＳＡの他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…光モジュール、３…ＴＯＳＡ（光アセンブリ）、５…ＲＯＳＡ（光アセンブリ）、７…回路基板、９…筐体、２３…発光デバイス（光デバイス）、２５，６９…スリーブ部材、３１，７５…パッケージ、３３…発光素子（半導体光素子）、６３，１０３…光コネクタ、６５，１０１…光ファイバ、６７…受光デバイス（光デバイス）、６９…スリーブ部材、７５…パッケージ、８３…受光素子（半導体光素子）、Ｌ１，Ｌ２…半導体光素子の光軸、Ｍ１，Ｍ２…透明導電膜（導電膜）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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