(57)【要約】【課題】  測定対象のＩＣのパッケージサイズや半田ボールの数に影響されずに使用可能で、ＩＣの開発におけるＩＣソケットに関する開発コストや開発工期を抑制することが可能ＩＣソケットを得ることができる。を提供する。【解決手段】  ＩＣソケットは、第１領域に測定端子４を着脱可能な複数の第１穴１７ｃを有するソケット台座１３と、ソケット台座１３の上方に上下動可能に保持され第１領域に概ね等しい第２領域に複数の第１穴１７ｃに対応して複数の第２穴１７ａを有する第１フローティング台座１１と、第１フローティング台座１１の上方に着脱可能に設けられ第２領域以下の大きさの第３領域に測定対象のＩＣ６を挿入可能な挿入領域１９を設ける第２フローティング台座１２とを具備する。ソケット台座１３は、複数の第１穴１７ｃのうちのＩＣ６）の有する複数の端子９に対応するものに測定端子４が設けられる。【選択図】      図１
2006331666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定端子を着脱可能な複数の第１穴を有する板状のソケット台座と、
前記ソケット台座の上方に上下動可能に保持され、前記複数の第１穴に対応した複数の第２穴を有する板状の第１フローティング台座と、
前記第１フローティング台座の上方に設けられ、測定対象のＩＣの有する複数の半田ボールが前記複数の第２穴の対応するものに接触するように前記ＩＣを挿入可能な挿入領域を形成している板状の第２フローティング台座と
を具備し、
前記ソケット台座は、前記複数の第１穴のうちの前記複数の半田ボールに対応するものに、前記測定端子が装着される
ＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の第２穴の各々は、前記第２フローティング台座側の端部にテーパを有する
ＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第２フローティング台座は、着脱可能であり、前記ＩＣと概ね同じ大きさの貫通穴を前記挿入領域として有する
ＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣソケットにおいて、
前記挿入領域へ挿入された前記ＩＣが、前記第３領域よりも大きい押し付け面を有する押し付け部材で、前記第１フローティング台座へ押し付けられるとき、押し付け力は前記第２フローティング台座の厚みにより調整される
ＩＣソケット。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣソケットにおいて、
前記押し付け部材の前記押し付け面は、前記第２領域以上の大きさを有する
ＩＣソケット。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣソケットにおいて、
前記挿入領域は、略正方形である
ＩＣソケット。
【請求項７】
請求項１又は２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記第２フローティング台座は、前記第１フローティング台座の上面に平行な方向に移動可能な複数の分割フローティング台座を備え、
前記複数の分割フローティング台座の各々は、前記挿入領域の辺縁の一部を構成する
ＩＣソケット。
【請求項８】
請求項７に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の分割フローティング台座の数は、４個である
ＩＣソケット。
【請求項９】
請求項８に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の分割フローティング台座の各々は、前記第２領域の中心に対して放射状の方向に移動可能である
ＩＣソケット。
【請求項１０】
請求項８に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の分割フローティング台座の各々は、前記挿入領域が正方形となるように移動可能である
ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップをパッケージ化したＩＣの電気的特性を測定するために使用するＩＣソケットが知られている。図１は、従来のＩＣソケットの構成を示す略断面図である。ＩＣソケット１０１は、ソケット台座枠１１６、ソケット台座１１３、フローティング台座１１１、位置合わせ部材１１４、フローティング用バネ１１５、プローブピン１０４を具備する。
【０００３】
ソケット台座枠１１６は、ソケット台座１１３及びフローティング台座１１１の周囲を囲む枠である。ソケット台座１１３を固定的に、フローティング台座１１１を可動的に保持しいている。ソケット台座１１３は、中心領域としての第１領域に複数の第１穴１１７ｃを有する。複数の第１穴１１７ｃには、測定の際に使用される測定端子としてのプローブピン１０４を備える。フローティング台座１１１は、ソケット台座１１３の上面に上下動可能に保持される。第１領域の上方に対応する第２領域には、測定対象のＩＣ１０６を挿入可能な凹型の挿入領域１１９を有する。挿入領域１１９には、複数の第１穴１１７ｃの上方に、それらに対応して複数の第２穴１１７ａを有する。位置合わせ部材１１４は、ソケット台座１１３とフローティング台座１１１との位置関係を固定する。フローティング用バネ１１５は、フローティング台座１１１をソケット台座１１３に対して所定の範囲で上下動可能に保持する。
【０００４】
測定対象のＩＣ１０６は、蓋１０２によりＩＣソケット１０１の挿入領域１１９に所定の荷重で押し付けられる。蓋１０２は、Ｚ方向調整部１２１、デバイス押し付け部材１２２、蓋枠１２３を具備する。蓋枠１２３は、Ｚ方向調整部１２１及びデバイス押し付け部材１２２を可動的に保持している。Ｚ方向調整部１２１は、デバイス押し付け部１２２のＺ方向の位置を設定する。デバイス押し付け部材１２２は、Ｚ方向調整部１２１で設定された長さだけ蓋枠１２３の下部から飛び出している。
【０００５】
図２は、図１におけるフローティング台座１１１の平面図である。挿入領域１１９の入口側には、テーパ１１８が設けられている。挿入領域１１９の底部には、測定対象のＩＣ１０６の半田ボール１０９（入出力ピンの位置）に対応して複数の第２穴１１７ａが設けられている。
【０００６】
ＩＣソケット１０１及び蓋１０２を用いたＩＣ１０６の測定方法について説明する。
ＩＣ１０６は、所定の装置等によりフローティング台座１１１の挿入領域１１９に挿入される。Ｚ軸に垂直な断面が正方形の挿入領域１１９の一辺の長さＤＤｈは、ＩＣ１０６の一辺の長さＤＤｃと概ね等しい（ただし、ＤＤｈ＞ＤＤｃ）。そのため、挿入動作を行うためには、挿入領域１１９上の正確な位置にＩＣ１０６を持ってくる必要がある。しかし、挿入領域１１９の入口部分にテーパ１１８が設けられているので、多少ずれていても容易に挿入を行うことができる。これにより、ＩＣ１０６の半田ボール１０９は、第２穴１１７ａの上側の開口部に接触する。フローティング台座１１１は、所定の距離ＬＬｈ３だけソケット台座１１３から浮いている。
【０００７】
その後、ＩＣ１０６は、蓋枠１２３の下面がソケット台座枠１１６の上面に押し付けられることに伴い、デバイス押し付け部材１２２によりフローティング台座１１１の挿入領域１１９の底部へ押し付けられる。ここで、Ｚ軸に垂直な断面が正方形のデバイス押し付け部材１２２の一辺の長さＤＤｐは、ＩＣ１０６の一辺の長さＤＤｃと概ね等しい（ただし、ＤＤｈ＞ＤＤｐ）。そのため、ＩＣ１０６の上部の概ね全面を均等に押さえるので、ＩＣ１０６に不均一な力がかかって破損することが無い。
【０００８】
ここで、蓋１０２のデバイス押し付け部材１２２の下面までの長さをＬＬＤ、ＩＣ１０６の半田ボール１０９を含めない高さをＨ１、フローティング台座１１１の上面部分の深さをＬＬｈ１、フローティング台座１１１の下面部分の深さをＬＬｈ２、ソケット台座１１３の上面部分を基準とするフローティング台座１１１までの距離をＬＬｈ３とする。そのとき、ＬＬＤ＋Ｚ方向調整部１２１の稼動距離＞ＬＬｈ１−Ｈ１＋ＬＬｈ３になるようにＬＬＤ、ＬＬｈ１、Ｈ１、ＬＬｈ３が設定されている。そのため、蓋１０２のＺ方向調整部１２１でＺ方向の調整が可能となる。これにより、デバイス押し付け部材１２２の下面は、ＩＣ１０６をその上面から挿入領域１１９の底部へ押し付けることができる。
【０００９】
Ｚ方向調整部１２１により、ＬＬＤ＋Ｚ方向調整部１２１の稼動距離＞ＬＬｈ１−Ｈ１＋ＬＬｈ３で表されるだけＩＣ１０６を下側に押し下げることができる。そして、このＺ軸方向への稼動によりソケット台座１１３のプローブピン１０４が第２穴１１７ｃに挿入され、半田ボール１０９に接触することができる。半田ボール１０９がプローブピン１０４に接触することにより、ＩＣ１０６の電気的特性を測定することができる。プローブピン１０４は、測定対象から適正な荷重が加えられることで電気的接触を保証されている。その適正荷重をｇとすると、ｇはｇ＝ｆ１（ＬＬＤ＋Ｚ方向調整部１２１の稼動距離−ＬＬｈ１＋Ｈ０−ＬＬｈ３）という形で成立する。ここで、ｆ１（ｘ）はｘの関数である。ただし、ｇには適正以上に荷重を掛けてはならないので、荷重制限としてＬＬｈ３の距離が荷重の上限となるように設定されている。
【００１０】
関連する技術として、特開２００２−１６４１３６号公報にＢＧＡ用ＩＣソケットが開示されている。このＢＧＡ用ＩＣソケットは、ピン固定ブロックと、トッププレートとを備える。ピン固定ブロックは、プローブピンを植立している。トッププレートは、プローブピンの先端が貫通する孔と被測定ＢＧＡ型ＩＣを位置決めする部分とを有するとともにピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動する。ＢＧＡ用ＩＣソケットは、トッププレート上に被測定ＢＧＡ型ＩＣを載置して被測定ＢＧＡ型ＩＣの半田バンプとプローブピンとのコンタクト位置決めを行い、加圧ヘッドを降下させて半田バンプとプローブピンとを押圧接触させ被測定ＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定を行う。前記トッププレートは、被測定ＢＧＡ型ＩＣを載置する部分と位置決めする部分とに分離される。この分離された被測定ＢＧＡ型ＩＣを位置決めする部分は、前記載置する部分に置かれた被測定ＢＧＡ型ＩＣのコンタクト位置を微調整するための位置調整部材からなる。
【００１１】
公報によれば、この技術は、被測定ＢＧＡ型ＩＣ（ＤＵＴ）をＩＣソケットへ着脱する際の不具合をなくし、コンタクト位置決めを容易にして、その位置決め精度を向上することを目的としている。すなわち、このＢＧＡ用ＩＣソケットでは、被測定ＢＧＡ型ＩＣの大きさ（ピン数、ピンの位置などを含む）が予め決まっている（固定されている）ことが前提である。そして、分離された被測定ＢＧＡ型ＩＣを位置決めする部分は、被測定ＢＧＡ型ＩＣのコンタクト位置を微調整するためである。そのため、その位置決めする部分は、大きく移動することができない。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−１６４１３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の従来のＩＣソケット１０１は、測定対象のＩＣ１０６が予め決定された上で準備される。すなわち、測定対象のＩＣ１０６を決定した上で、そのパッケージサイズに合わせてデバイス押し付け部材１２２の一辺の長さＤＤｐや挿入領域１１９の一辺の長さＤＤｈを決定し、半田ボール（入出力ピン）数に合わせて複数の第２穴１１７ａ及び複数の第１穴１１７ｃの数を決定している。従って、ＩＣ１０６のパッケージサイズごとに新たにＩＣソケット１０１、蓋１０２を設計し、製造する必要がある。そのため、開発コストや開発工期がその都度必要である。測定対象のＩＣのパッケージサイズや半田ボール（入出力ピン）の数に影響されずに使用可能なＩＣソケットが望まれる。
【００１４】
従って、本発明の目的は、測定対象のＩＣのパッケージサイズや半田ボール（入出力ピン）の数に影響されずに使用可能なＩＣソケットを提供することにある。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、ＩＣの開発におけるＩＣソケットに関する開発コストや開発工期を抑制することが可能なＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１７】
従って、上記課題を解決するために、本発明のＩＣソケットは、測定端子（４、５４）を着脱可能な複数の第１穴（１７ｃ、６７ｃ）を有する板状のソケット台座（１３、６３）と、ソケット台座（１３、６３）の上方に上下動可能に保持され、複数の第１穴（１７ｃ、６７ｃ）に対応した複数の第２穴（１７ａ、６７ａ）を有する第１フローティング台座（１１、６１）と、第１フローティング台座（１１、６１）の上方に設けられ、測定対象のＩＣ（６、６ａ、５６、５６ａ）の有する複数の半田ボール（９、９ａ、５９、５９ａ）が複数の第２穴（１７ａ、６７ａ）の対応するものに接触するようにＩＣ（６、６ａ、５６、５６ａ）を挿入可能な挿入領域（１９、１９ａ、１９ｂ、６９、６９ａ）を形成している板状の第２フローティング台座（１２、１２ａ、１２ｂ、６２）とを具備する。ソケット台座（１３、６３）は、複数の第１穴（１７ｃ、６７ｃ）のうちの複数の半田ボール（９、９ａ、５９、５９ａ）に対応するものに、測定端子（４、５４）が設けられる。
本発明では、フローティング台座が第１フローティング台座と第２フローティング台座とに分かれている。それにより、ソケット台座に測定対象のＩＣに対応する測定端子を装着し、第２フローティング台座をそのＩＣが挿入可能なものにすることで、共通のソケット台座と第１フローティング台座を用いて測定することができる。
【００１８】
上記のＩＣソケットにおいて、第２フローティング台座（６２）は、第１フローティング台座（６１）の上面に平行な方向に移動可能な複数の分割フローティング台座（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ）を備えていても良い。その場合、複数の分割フローティング台座（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ）の各々は、挿入領域（６９）の辺縁の一部を構成する。分割された第２フローティング台座の（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ）を所定の方向へ移動することで、挿入領域の面積の大きさを変更可能である。
本発明では、複数の分割フローティング台座を移動（変更）させることで、挿入領域の面積を変更可能することができる。それにより、異なる大きさのＩＣに対しても、第２フローティング台座を変更することなく、共通のソケット台座、第１フローティング台座及び第２フローティング台座を用いて測定することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、測定対象のＩＣのパッケージサイズや半田ボール（入出力ピン）の数に影響されずに使用可能で、ＩＣの開発におけるＩＣソケットに関する開発コストや開発工期を抑制することが可能ＩＣソケットを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のＩＣソケットの実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
まず、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の構成について説明する。図３は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の構成を示す略断面図である。この図では、測定対象のＩＣ６が小さい場合を示している。ＩＣソケット１は、ソケット台座枠１６、ソケット台座１３、第１フローティング台座１１、第２フローティング台座１２、位置合わせ部材１４、フローティング用バネ１５、プローブピン４を具備する。
を具備する。
【００２２】
ソケット台座枠１６は、ソケット台座１３、第１フローティング台座１１及び第２フローティング台座１２の周囲を囲む枠である。ソケット台座枠１６は、その下部（底面側）でソケット台座１３を固定的に保持し、ソケット台座１３の上部で第１フローティング台座１１及び第２フローティング台座１２を可動的に保持しいている。
【００２３】
ソケット台座１３は、矩形の板形状を有し、その中心の矩形領域である第１領域に複数の第１穴１７ｃ（貫通穴）を有する。第１領域は、測定対象のＩＣ６のうちの最大のもののパッケージサイズに対応した大きさを有する。複数の第１穴１７ｃのピッチは、測定対象のＩＣ６の半田ボール９（入出力ピン）のピッチに対応した間隔を有する。複数の第１穴１７ｃは、ＩＣ６の電気的特性を測定する際に使用される測定端子としてのプローブピン４を着脱可能である。プローブピン４は、測定対象のＩＣ６の半田ボール９（入出力ピン）に対応した位置（数）に装着される。
【００２４】
位置合わせ部材１４は、ソケット台座１３の上面の所定の箇所に、その上面から垂直に伸びるように固定されている。位置合わせ部材１４は、第１フローティング台座１１及び第２フローティング台座１２を、ソケット台座１３の上面に平行な方向に対して移動できないように、かつ、その上面に垂直な方向に移動できるように固定している。
【００２５】
フローティング用バネ１５は、ソケット台座１３の上面の所定の箇所に、その上面から垂直に伸びるように固定されている。フローティング用バネ１５は、その弾性力で第１フローティング台座１１をソケット台座１３に対して所定の範囲で上下動可能に保持している。
【００２６】
第１フローティング台座１１は、ソケット台座１３の上方に上下動可能に設けられている。第１フローティング台座１１は、矩形形状を有し、第１領域の上方における第１領域に概ね等しい第２領域に、複数の第１穴１７ｃに対応して複数の第２穴１７ａ（貫通穴）を有する。複数の第２穴１７ａは、ＩＣ６の電気的特性を測定する際に、第１フローティング台座１１がソケット台座１３へ向かって下降したとき、プローブピン４を下から挿入される。第１フローティング台座１１の厚みは、Ｌｈ１である。
【００２７】
この複数の第２穴１７ａは、第１フローティング台座１１の上面側（第２フローティング台座１２側）の端部にテーパ１８ａを有する。ＩＣ６の電気的特性を測定する際に、複数の略球形の半田ボール９は、テーパ１８ａの落とし込みに嵌まり込む。それによりＩＣ６の複数の第２穴１７ａに対する位置合わせをより容易に行うことができる。
【００２８】
第２フローティング台座１２は、第１フローティング台座１１の上方に着脱可能に設けられている。第２フローティング台座１２は、矩形形状を有し、第２領域の上方における第２領域以下の大きさの第３領域に、測定対象のＩＣ６を挿入可能な挿入領域１９（貫通穴）を有する。挿入領域１９は、第２フローティング台座１２の上面側の端部に、ＩＣ６の位置合わせを補助するテーパ１８ｂを有する。第２フローティング台座１２の厚みは、Ｌｈ２である。
【００２９】
この挿入領域１９は、測定対象のＩＣ６のパッケージサイズに対応する大きさとなるように形成されている。測定対象のＩＣ６のパッケージの大きさに適する第２フローティング台座１２を用意することで、共通のソケット台座１３と第１フローティング台座１１を用いてＩＣ６の電気的特性の測定ができる。すなわち、測定対象のＩＣ６が変わっても、共通のソケット台座１３と第１フローティング台座１１を使用できるので、ＩＣソケット１の設計や製造にかかるコストや時間を削減することができる。
【００３０】
第２フローティング台座の挿入領域の形状は、ここでは正方形を例に示しているが、その形状に限定されない。すなわち、ソケット台座１３の第１領域よりも小さいパッケージサイズのＩＣであれば、その形状に関わらず、本発明を適用することができる。第２フローティング台座の挿入領域の形状は、例えばＩＣの規格等に基づいて設計することができる。
【００３１】
第２フローティング台座１２は、ソケット台座枠１６をソケット台座１３から取り外した後で、位置合わせ部材１４から引き抜くことで取り外し可能である。その後、他の第２フローティング台座１２を位置合わせ部材１４に差し込み、ソケット台座枠１６をソケット台座１３に取り付けることで、測定対象のＩＣ６のパッケージの大きさに適するＩＣソケット１とすることができる。
【００３２】
測定対象のＩＣ６は、蓋２によりＩＣソケット１の挿入領域１９に所定の荷重で押し付けられる。蓋２は、Ｚ方向調整部２１、デバイス押し付け部材２２、蓋枠２３を具備する。
【００３３】
蓋枠２３は、Ｚ方向調整部２１及びデバイス押し付け部材２２を可動的に保持している。Ｚ方向調整部２１は、デバイス押し付け部２２のＺ方向の位置を設定する。デバイス押し付け部材２２は、Ｚ方向調整部２１で設定された長さだけ蓋枠２３の下部から飛び出している。デバイス押し付け部材２２におけるＩＣ６に荷重を加える押し付け面は、第２領域と概ね同じ又はそれ以上の大きさを有する。
【００３４】
デバイス押し付け部材２２の押し付け面が第２領域以上の大きさを有することで、測定対象のＩＣ６が変わり第２フローティング台座１２が変更されても、同一の蓋２を用いることができる。これにより、測定対象のＩＣ６が変わっても、蓋２の設計や製造にかかるコストや時間を削減することができる。
【００３５】
図４は、図３におけるＩＣソケット１を上方から見た図である。第２フローティング台座１２は、その端部において位置合わせ部材１４により固定されている。第２フローティング台座１２は、その中央の領域に挿入領域１９が貫通穴として開口し、その上面側にはテーパ１８ｂが設けられている。ここでは、この第２フローティング台座１２は、測定対象のＩＣ６が半田ボール９（入出力ピン）数５×５の場合に対して用いられるものを例示している。すなわち、挿入領域１９は、半田ボール９（入出力ピン）数５×５個分のＩＣ６が挿入可能となるように開口している。
【００３６】
第１フローティング台座１１は、第２フローティング台座１２の下側にあり、同じくその端部において位置合わせ部材１４により固定されている。第１フローティング台座１１は、複数の第２穴１７ａが設けられ、その上面側にはテーパ１８ａが設けられている。この第１フローティング台座１１は、測定対象のＩＣ６として想定される最大のパッケージサイズが半田ボール９（入出力ピン）数１３×１３の場合に対して用いられるものを例示している。
【００３７】
図３及び図４の場合におけるＩＣソケット１及び蓋２を用いたＩＣ６の測定方法について説明する。
ＩＣソケット１の第２フローティング台座１２は、測定対象のＩＣ６のパッケージサイズ（半田ボール９の数などに対応）に基づいて適切な挿入領域１９を有するものに予め変更されている。ＩＣ６は、所定の装置等により第２フローティング台座１２の挿入領域１９に挿入される。Ｚ軸に垂直な断面が正方形の挿入領域１９の一辺の長さＤｈ１は、同じく正方形であるＩＣ６の一辺の長さＤｃ１と概ね等しい（ただし、Ｄｈ１＞Ｄｃ１）。そのため、挿入動作を行うためには、挿入領域１９上の正確な位置にＩＣ６を持ってくる必要がある。しかし、挿入領域１９の入口部分のテーパ１８ｂだけでなく、半田ボール９用のテーパ１８ａが第２穴１７ａに設けられているので、ＩＣ６の挿入及びその位置決めを容易に行うことができる。これにより、ＩＣ６の半田ボール９は、第２穴１７ａの上側の開口部のテーパ１８ａに収まる。第２フローティング台座１２の下面は、第１フローティング台座１１の上面に接触しているが、第１フローティング台座１１は、所定の距離Ｌｈ３だけソケット台座１３から浮いている。
【００３８】
その後、ＩＣ６は、蓋枠２３の下面がソケット台座枠１６の上面に押し付けられることに伴い、デバイス押し付け部材２２により第１フローティング台座１１の第２穴１７ａの開口部へ押し付けられる。ここで、Ｚ軸に垂直な断面が正方形のデバイス押し付け部材２２の一辺の長さＤｐ１は、ＩＣ６の一辺の長さＤｃ１よりも充分に大きい。そのため、ＩＣ６の上部の概ね全面を均等に押さえるので、ＩＣ６に不均一な力がかかって破損することが無い。また、第２フローティング台座１２は薄いので、押し付けの初期は、デバイス押し付け部材２２でＩＣ６を押すことができる。
【００３９】
ここで、蓋２のデバイス押し付け部材２２の下面までの長さをＬＤ、ＩＣ６の高さをＨ０、ソケット台座１３の上面部分を基準とする第１フローティング台座１１までの距離をＬｈ３とすると、ＬＤ＋Ｚ方向調整部２１の稼動距離＞＞Ｌｈ３＋Ｈ０になるようにＬＤ、Ｌｈ３、Ｈ０が設定されており、蓋２のＺ方向調整部２１でＺ方向の調整が可能となる。これにより、デバイス押し付け部材２２の下面は、ＩＣ６をその上面から挿入領域１９の底部へ押し付けることができる。
【００４０】
ＩＣ６は、デバイス押し付け部材２２とＺ方向調整部２１により、半田ボール９を介して、ソケット台座１３の第２穴１７ｃに挿入されたプローブピン４と接触（接続）することができる。半田ボール９がプローブピン４に接触することにより、ＩＣ６の電気的特性を測定することができる。プローブピン４は、測定対象から適正な荷重が加えられる事で電気的接触を保証されており、その適正荷重をｇとすると、ｇはｇ＝ｆ２（Ｌｈ１＋Ｌｈ２−Ｌｈ３−Ｈ０）という形で成立する。ここで、ｆ２（ｘ）はｘの関数である。
【００４１】
ここで、Ｈ０、Ｌｈ２を一定、蓋２２による最大荷重でＬｈ３は沈み込みによりその距離を０になるとすれば、プローブピン４に加わる荷重又は押し付け力は、第２フローティング台座１２の厚みＬｈ１により決定されることになる。
【００４２】
次に、測定対象のＩＣ６が大きい場合について説明する。図５は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の他の構成を示す略断面図である。図６は、図５のＶ部分付近の拡大図である。この図では、ＩＣ６ａが大きいことに対応して、挿入領域１９ａの大きな第２フローティング台座１２ａを用いている点で、図３の場合と異なる。第２フローティング台座１２ａの厚みはＬｈ１ａである。Ｚ軸に垂直な断面が正方形の挿入領域１９ａの一辺の長さＤｈ２は、同じく正方形であるＩＣ６ａの一辺の長さＤｃ２と概ね等しい（ただし、Ｄｈ２＞Ｄｃ２）。ここでは、ＩＣ６ａは、本発明のＩＣソケット例で測定対象として最大のパッケージサイズを意味している。それに伴い、ソケット台座１３に用意された第１穴１７ｃの全てに半田ボール９ａに対応するプローブピン４が挿入されている。
【００４３】
図７は、図５におけるＩＣソケット１を上方から見た図である。第２フローティング台座１２ａの挿入領域１９ａは、測定対象として最大のパッケージサイズを挿入可能である。ここでは、測定対象のＩＣ６ａが半田ボール９ａ（入出力ピン）数１３×１３の場合に対して用いられるものを例示している。すなわち、挿入領域１９ａは、半田ボール９ａ（入出力ピン）数１３×１３個分のＩＣ６ａが挿入可能となるように開口している。
【００４４】
図５〜図７の場合におけるＩＣソケット１及び蓋２を用いたＩＣ６ａの測定方法について説明する。
ＩＣソケット１の第２フローティング台座１２ａは、測定対象のＩＣ６ａのパッケージサイズに基づいて適切な挿入領域１９ａを有するものに予め変更されている。ソケット台座１３の全ての第１穴１７ｃにプローブピン４が挿入されている。しかし、それ以外の部材は図３及び図４の場合と同じものを用いることができる。
【００４５】
ＩＣ６ａは、所定の装置等により第２フローティング台座１２ａの挿入領域１９ａに挿入される。挿入領域１９ａの一辺の長さＤｈ２は、ＩＣ６ａの一辺の長さＤｃ２と概ね等しい（ただし、Ｄｈ２＞Ｄｃ２）。テーパ１８ｂ及びテーパ１８ａが第２穴１７ａに設けられているので、ＩＣ６ａの挿入及びその位置決めを容易に行うことができる。これにより、ＩＣ６ａの半田ボール９ａは、第２穴１７ａの上側の開口部のテーパ１８ａに収まる。
【００４６】
その後、ＩＣ６ａは、蓋枠２３の下面がソケット台座枠１６の上面に押し付けられることに伴い、デバイス押し付け部材２２により第１フローティング台座１１の第２穴１７ａの開口部へ押し付けられる。ここで、デバイス押し付け部材２２の一辺の長さＤｐ１は、ＩＣ６ａの一辺の長さＤｃ２よりも大きいか等しい。そのため、図３及び図４と同じ蓋２を用いることができる。すなわち、測定対象のＩＣ６ａが変わっても、蓋２の設計や製造にかかるコストや時間を削減することができる。
【００４７】
この場合も、図５及び図６に示すように、蓋２のデバイス押し付け部材２２の下面までの長さをＬＤ、ＩＣ６ａの高さをＨ０、ソケット台座１３の上面部分を基準とする第１フローティング台座１１までの距離をＬｈ３とすると、ＬＤ＋Ｚ方向調整部２１の稼動距離＞＞Ｌｈ３＋Ｈ０になるようにＬＤ、Ｌｈ３、Ｈ０が設定されており、蓋２のＺ方向調整部２１でＺ方向の調整が可能となる。これにより、デバイス押し付け部材２２の下面は、ＩＣ６ａをその上面から挿入領域１９ａの底部へ押し付けることができる。
【００４８】
ＩＣ６ａは、デバイス押し付け部材２２とＺ方向調整部２１により、半田ボール９ａを介して、ソケット台座１３の第２穴１７ｃに挿入されたプローブピン４と接触（接続）することができる。半田ボール９ａがプローブピン４に接触することにより、ＩＣ６ａの電気的特性を測定することができる。プローブピン４は、測定対象から適正な荷重が加えられる事で電気的接触を保証されており、その適正荷重をｇとすると、ｇはｇ＝ｆ２（Ｌｈ１ａ＋Ｌｈ２−Ｌｈ３−Ｈ０）という形で成立する。
【００４９】
ここで、Ｈ０、Ｌｈ２を一定、蓋２２による最大荷重でＬｈ３は沈み込みによりその距離を０になるとすれば、プローブピン４に加わる荷重又は押し付け力は、第２フローティング台座１２ａの厚みＬｈ１ａにより決定されることになる。つまり、図３のＩＣ６が小さいパッケージの場合と、図５のＩＣ６ａが大きいパッケージの場合との違いは、第２フローティング台座１２（１２ａ）の厚さＬｈ１（Ｌｈ１ａ）である。
【００５０】
このように、本発明では、ＩＣソケットのフローティング台座を、第１フローティング台座及び第２フローティング台座の２つに分けている。すなわち、プローブピンが下から突出してくる第１フローティング台座と、ＩＣを位置合わせし保持する第２フローティング台座とに分離している。これにより、ソケット台座及び第１フローティング台座において、ボールピッチと同じ間隔で、ＩＣのパッケージサイズ以上の領域に穴をあけることができる。それにより、同一のボールピッチのＩＣならば、挿入領域を変更した第２フローティング台座を用いることで、ＩＣのパッケージサイズが変わっても同じソケット台座及び第１フローティング台座を用いることができる。
【００５１】
本発明では、第１フローティング台座におけるプローブピンを通す穴の入口部分にテーパを設けている。これにより、穴の入口部分に半田ボールを安定的に収めることができる。この第１フローティング台座の構造により、ＩＣの位置合わせ及びその保持をより容易かつ正確に行うことが可能となる。また、第１フローティング台座が半田ボールの位置合わせ及び保持を担うため、第２フローティング台座では、ＩＣの外形的な位置を示すだけでよく、位置合わせには補助的な機能のみを要求し、第２フローティング台座の厚さを薄くする事ができ、加圧の調整材としての機能を有することができた。そのため、パッケージの位置合わせを行うための図１のフローティング台座１１１のＺ方向の深さが、必要とされなくなり、測定対象として想定される最大のＩＣのパッケージサイズの大きさに押し付け部材を合わせることができる。すなわち、ＩＣのパッケージサイズが変わっても同じ押し付け部材（蓋）を用いることができる。ただし、ＩＣのパッケージサイズが変わると半田ボールの数も変更するし、半田ボールに対応にさせるプローブピンの数も変更する。しかしプローブピンに加えられる適正荷重は電気的接触を得るために変更する事が出来ないので、デバイス押し付け部材でパッケージを押し付ける圧力を変更させる。その為、ＩＣの面積が大きくなる分、第２フローティング台座を薄くし、第２フローティング台座の上面とパッケージの上面が同じ高さになるまでデバイス押し付け部材で押さえつけられるようにすることで、デバイス押し付け部材で押す圧力を調整している。
【００５２】
上記実施の形態では、蓋２のデバイス押し付け部材２２は、測定対象のＩＣのパッケージサイズの大きさに関わらず、同じ大きさのものを用いている。しかし、蓋２のデバイス押し付け部材２２が測定対象のＩＣ６（のパッケージサイズ）の大きさに応じて変更することも可能である。図７はそのような場合のＩＣソケットを示している。
【００５３】
図８は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の別の構成を示す略断面図である。第２フローティング台座１２ｂの厚みが厚くなっている点とデバイス押し付け部材２２ｂの形が、図３の場合と異なる。この効果は、大量生産時に自動搬送機を使いＩＣをソケットに装着させるときに、Ｚ方向が深い事によりパッケージが自然落下する距離を長くとり、より位置ズレを起こしにくくする効果がある。また、デバイス押し付け部材２２の形が凸形になっていることより、第２フローティング台座１２ｂ上面の部分と接触する面が生じ、第２フローティング台座の厚みでプローブピン４に加わる荷重の調整ができる。
【００５４】
この場合にも、図３〜図７の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（第２の実施の形態）
本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態の構成について説明する。図９は、本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態の構成を示す略断面図である。この図では、測定対象のＩＣ５６が小さい場合を示している。ＩＣソケット５１は、ソケット台座枠６６、ソケット台座６３、第１フローティング台座６１、第２フローティング台座６２、位置合わせ部材６４、フローティング用バネ６５、プローブピン５４を具備する。
を具備する。
【００５６】
本実施の形態では、第２フローティング台座６２が複数に分割され、移動可能に設けられている点が第１の実施の形態と異なる。それにより、測定対象のＩＣ５６（のパッケージサイズ）の大きさが変更されても、同一のＩＣソケット５１を用いて電気的特性を測定することができる。
【００５７】
ソケット台座枠６６は、ソケット台座６３、第１フローティング台座６１及び第２フローティング台座６２の周囲を囲む枠である。ソケット台座枠６６は、その下部でソケット台座６３を固定的に保持し、ソケット台座６３の上部で第１フローティング台座６１及び第２フローティング台座６２を可動的に保持しいている。
【００５８】
ソケット台座６３は、矩形の板形状を有し、その中心の矩形領域である第１領域に複数の第１穴６７ｃ（貫通穴）を有する。第１領域は、測定対象のＩＣ５６のうちの最大のもののパッケージサイズに対応した大きさを有する。複数の第１穴６７ｃのピッチは、測定対象のＩＣ５６の半田ボール５９（入出力ピン）のピッチに対応した間隔を有する。複数の第１穴６７ｃは、ＩＣ５６の電気的特性を測定する際に使用される測定端子としてのプローブピン５４を着脱可能である。プローブピン５４は、測定対象のＩＣ５６の半田ボール５９に対応した位置（数）に装着される。
【００５９】
位置合わせ部材６４は、ソケット台座６３の上面の所定の箇所に、その上面から垂直に伸びるように固定されている。位置合わせ部材６４は、第１フローティング台座６１を、ソケット台座６３の上面に平行な方向に対して移動できないように、かつ、その上面に垂直な方向に移動できるように固定している。
【００６０】
フローティング用バネ６５は、ソケット台座６３の上面の所定の箇所に、その上面から垂直に伸びるように固定されている。フローティング用バネ６５は、その弾性力で第１フローティング台座６１をソケット台座６３に対して所定の範囲で上下動可能に保持している。
【００６１】
第１フローティング台座６１は、ソケット台座６３の上方に上下動可能に設けられている。第１フローティング台座６１は、矩形形状を有し、第１領域の上方における第１領域に概ね等しい第２領域に、複数の第１穴６７ｃに対応して複数の第２穴６７ａ（貫通穴）を有する。複数の第２穴６７ａは、ＩＣ５６の電気的特性を測定する際に、第１フローティング台座６１がソケット台座６３へ向かって下降したとき、プローブピン５４を下から挿入される。
【００６２】
この複数の第２穴６７ａは、第１フローティング台座６１の上面側（第２フローティング台座６２側）の端部にテーパ６８ａを有する。ＩＣ５６の電気的特性を測定する際に、複数の略球形の半田ボール５９は、テーパ６８ａの落とし込みに嵌まり込む。それによりＩＣ５６の複数の第２穴６７ａに対する位置合わせをより容易に行うことができる。
【００６３】
第１フローティング台座６１は、更に、第２フローティング台座６２を固定する固定部材５８の差し込まれる固定穴８１及び８２を有する。固定穴８１、８２は、第２領域の外側で第２フローティング台座６２が移動する方向に沿って設けられている。なお、ここでは固定穴は２つであるが、更に多くの固定穴を有していても良い。これにより、第２フローティング台座１２を複数の位置の各々において固定することができる。
【００６４】
第２フローティング台座６２は、複数の分割フローティング台座６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄを備える。分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄは、第１フローティング台座６１の上面上に、第１フローティング台座６１の上面に沿って滑るように移動可能である。移動は、本図では図示されない第１フローティング台座６１上面に設けられた溝に沿って行われる。分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄは、固定部材５８を固定穴８１又は固定穴８２に差し込むことで固定される。
【００６５】
このとき、分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々は、第２領域の略中心に対して放射状の方向に移動することが好ましい。これにより、相似的な形状のＩＣ５６に用いる所望の矩形形状の挿入領域６９を効率的に形成することができる。更に、複数の分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々は、挿入領域６９が正方形となるように移動可能であることが好ましい。ＩＣ５６のＺ軸方向に垂直な断面が正方形のものが多いからである。
【００６６】
分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々は、第１の実施の形態における第２フローティング台座１２を４分割した各々の形状を有する。四つの分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄに囲まれる第３領域に、測定対象のＩＣ５６を挿入可能な挿入領域６９を形成する。分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々は、第３領域を形成する側の上面の端部に、ＩＣ５６の位置合わせを補助するテーパ６８ｂを有する。
【００６７】
挿入領域６９は、測定対象のＩＣ５６のパッケージサイズに対応する大きさとなるように形成されている。測定対象のＩＣ５６のパッケージの大きさに適するように分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々を移動することで、共通のソケット台座６３、第１フローティング台座６１及び第２フローティング台座６２を用いてＩＣ５６の電気的特性の測定ができる。すなわち、測定対象のＩＣ５６が変わっても、共通のソケット台座６３、第１フローティング台座６１及び第２フローティング台座６２を使用できるので、ＩＣソケット５１の設計や製造にかかるコストや時間を削減することができる。
【００６８】
測定対象のＩＣ５６は、蓋５２によりＩＣソケット５１の挿入領域６９に所定の荷重で押し付けられる。蓋５２は、Ｚ方向調整部７１、デバイス押し付け部材７２、蓋枠７３を具備する。Ｚ方向調整部７１、デバイス押し付け部材７２、蓋枠７３は、デバイス押し付け部材７２が測定対象のＩＣ５６の大きさに対応して変わることが望ましいほかは、第１の実施の形態におけるＺ方向調整部２１、デバイス押し付け部材２２、蓋枠２３と同様である。
【００６９】
図１０は、図９におけるＩＣソケット５１を上方から見た図である。第２フローティング台座６２は、分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄに分割されている。分割フローティング台座６２ａは、固定部材５８ａにより、固定穴８２ａで固定されている。分割フローティング台座６２ａの移動は、第１フローティング台座６１の溝８０ａに沿って行われる。以下同様に、分割フローティング台座６２ｂは、固定部材５８ｂにより、固定穴８２ｂで固定されている。分割フローティング台座６２ｂの移動は、第１フローティング台座６１の溝８０ｂに沿って行われる。分割フローティング台座６２ｃは、固定部材５８ｃにより、固定穴８２ｃで固定されている。分割フローティング台座６２ｃの移動は、第１フローティング台座６１の溝８０ｃに沿って行われる。分割フローティング台座６２ｄは、固定部材５８ｄにより、固定穴８２ｄで固定されている。分割フローティング台座６２ｄの移動は、第１フローティング台座６１の溝８０ｄに沿って行われる。このように、分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々は、第２領域の略中心に対して放射状の方向に移動される。
【００７０】
分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄは、それらが囲む領域に挿入領域６９を形成し、その上面側にはテーパ６８ｂを設けている。ここでは、分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄは、測定対象のＩＣ５６が半田ボール５９（入出力ピン）数５×５の場合に対して用いられるものを例示している。すなわち、挿入領域６９は、半田ボール５９（入出力ピン）数５×５個分のＩＣ５６が挿入可能となるように開口している。
【００７１】
第１フローティング台座６１は、第２フローティング台座６２の下側にあり、同じくその端部において位置合わせ部材６４により固定されている。第１フローティング台座６１は、複数の第２穴６７ａが設けられ、その上面側にはテーパ６８ａが設けられている。この第１フローティング台座６１は、測定対象のＩＣ５６として想定される最大のパッケージサイズが半田ボール５９（入出力ピン）数１１×１１の場合に対して用いられるものを例示している。
【００７２】
図９及び図１０の場合におけるＩＣソケット５１及び蓋５２を用いたＩＣ５６の測定方法について説明する。
ＩＣソケット５１の分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄは、測定対象のＩＣ５６のパッケージサイズ（半田ボール５９の数などに対応）に基づいて適切な挿入領域６９を形成するように移動されている。ＩＣ５６は、所定の装置等により分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの形成する挿入領域６９に挿入される。Ｚ軸に垂直な断面が正方形の挿入領域６９の一辺の長さＤｈ１は、同じく正方形であるＩＣ５６の一辺の長さＤｃ１と概ね等しい（ただし、Ｄｈ１＞Ｄｃ１）。テーパ６８ｂ及びテーパ６８ａが第２穴６７ａに設けられているので、ＩＣ５６の挿入及びその位置決めを容易に行うことができる。これにより、ＩＣ５６の半田ボール５９は、第２穴６７ａの上側の開口部のテーパ６８ａに収まる。分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄの各々の下面は、第１フローティング台座６１の上面に接触しているが、第１フローティング台座６１は、所定の距離Ｌｈ３だけソケット台座６３から浮いている。
【００７３】
その後、ＩＣ５６は、蓋枠７３の下面がソケット台座枠６６の上面に押し付けられることに伴い、デバイス押し付け部材７２により第１フローティング台座６１の第２穴６７ａの開口部へ押し付けられる。ここで、Ｚ軸に垂直な断面が正方形のデバイス押し付け部材７２の一辺の長さＤｐ１は、ＩＣ５６の一辺の長さＤｃ１よりと概ね等しい。そのため、ＩＣ５６の上部の概ね全面を均等に押さえるので、ＩＣ５６に不均一な力がかかって破損することが無い。
【００７４】
ここで、蓋５２のデバイス押し付け部材７２の下面までの長さをＬＤ、ＩＣ５６の半田ボール５９を含めない高さをＨ１、第２フローティング台座６２の深さをＬｈ１、第１フローティング台座６１の厚さをＬｈ２、ソケット台座６３の上面部分を基準とする第１フローティング台座６１までの距離をＬｈ３とすると、ＬＤ＋Ｚ方向調整部７１の稼動距離＞Ｌｈ１−Ｈ１＋Ｌｈ３になるようにＬＤ、Ｌｈ１、Ｈ１、Ｌｈ３が設定されており、蓋５２のＺ方向調整部７１でＺ方向の調整が可能となる。これにより、デバイス押し付け部材７２の下面は、ＩＣ５６をその上面から第２フローティング台座６２で開口された挿入領域６９の第１フローティング台座６１の第２穴６７ａへ押し付けることができる。
【００７５】
ＩＣ５６は、ＬＤ＋Ｚ方向調整部７１の稼動距離＞Ｌｈ１−Ｈ１＋Ｌｈ３で表されるだけ下側に押し下げる事ができる。そして、このＺ軸方向への稼動によりソケット台座６３のプローブピン５４が第１フローティング台座６１の第２穴６７ａに挿入され、半田ボール５９に接触することができる。半田ボール５９がプローブピン５４に接触することにより、ＩＣ５６の電気的特性を測定することができる。プローブピン５４は、測定対象から適正な荷重が加えられる事で電気的接触を保証されており、その適正荷重をｇとすると、ｇはｇ＝ｆ３（ＬＤ＋Ｚ方向調整部７１の稼動距離−Ｌｈ１＋Ｈ０−Ｌｈ３）という形で成立する。ここで、ｆ３（ｘ）はｘの関数である。ただし、ｇには適正以上に荷重を掛けてはならないので、荷重制限としてＬｈ３の距離が荷重の上限となるように設定されている。
【００７６】
ここで、デバイス押し付け部材７２が従来例図１の１２２と同様に凸形であり、ＩＣ５６により専用として存在するならば（＝デバイス押し付け部材７２のＬＤを専用として設計できるならば）、その突起側の突起部分を除く面が第２フローティング台座６２の上部面に接触し、ＩＣ５６を押す制限とすることもできる。つまり、Ｌｈ３の距離が０になった時をプローブピン５４には適正荷重ｇが加わっている時とすると、ＬＤ＝Ｌｈ１−Ｈ１になるようにＬＤを設計する事が出来ればよい。
【００７７】
次に、測定対象のＩＣ６が大きい場合について説明する。図１１は、本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態の他の構成を示すブロック図である。図１２は、図１１のＷ部分付近の拡大図である。この図では、ＩＣ５６ａが大きいことに対応して、分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄを移動させて挿入領域６９ａを大きくしている点で、図９の場合と異なる。Ｚ軸に垂直な断面が正方形の挿入領域６９ａの一辺の長さＤｈ２は、同じく正方形であるＩＣ５６ａの一辺の長さＤｃ２と概ね等しい（ただし、Ｄｈ２＞Ｄｃ２）。ここでは、ＩＣ５６ａは、測定対象として最大のパッケージサイズを有している。それに伴い、ソケット台座６３の第１穴６７ｃのうちの半田ボール５９ａに対応するものに、プローブピン５４が挿入されている。
【００７８】
図１３は、図１１におけるＩＣソケット５１を上方から見た図である。分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄで形成された挿入領域６９ａは、測定対象として図９よりも大きいパッケージサイズを挿入可能である。ここでは、測定対象のＩＣ５６ａが半田ボール５９ａ（入出力ピン）数９×９の場合に対して用いられるものを例示している。すなわち、挿入領域６９ａは、半田ボール５９ａ（入出力ピン）数９×９個分のＩＣ５６ａが挿入可能となるように開口している。
【００７９】
図１１〜図１３の場合におけるＩＣソケット５１及び蓋５２を用いたＩＣ５６ａの測定方法については、デバイス押し付け部材７２の大きさ（Ｄｐ２）がＩＣ５６ａのパッケージサイズに基づいて変更される他は、図９及び図１０の場合と同様であるのでその説明を省略する。
【００８０】
この場合にも、デバイス押し付け部材７２がＩＣ５６ａを押し付ける荷重の大きさは、ＬＤ１＝Ｌｈ１−Ｈ２となるようにＬＤ１を設計することで決まる。
【００８１】
本実施の形態においても、第１の実施の形態のように、第２フローティング台座６２（分割フローティング台座６２ａ〜６２ｄ）の厚みを薄くし、デバイス押し付け部材７２の大きさ（Ｄｐ１）を大きくして、ＩＣのパッケージサイズの大きさによらずに共通にすることも可能である。
【００８２】
このように、本発明では、ＩＣソケットのフローティング台座を、第１フローティング台座及び第２フローティング台座の２つに分けている。すなわち、プローブピンが下から突出してくる第１フローティング台座と、ＩＣを位置合わせし保持する第２フローティング台座とに分離している。これにより、ソケット台座及び第１フローティング台座において、ボールピッチと同じ間隔で、ＩＣのパッケージサイズ以上の領域に穴をあけることができる。それにより、同一のボールピッチのＩＣならば、第２フローティング台座の挿入領域を変動させるだけで、ＩＣのパッケージサイズが変わっても同じソケット台座、第１フローティング台座を用いることができる。
【００８３】
本発明では、第１フローティング台座におけるプローブピンを通す穴の入口部分にテーパを設けている。これにより、穴の入口部分に半田ボールを安定的に収めることができる。この第１フローティング台座の構造により、ＩＣの位置合わせ及びその保持をより容易かつ正確に行うことが可能となる。また、第２フローティング台座を分割して、Ｚ軸方向に対して垂直な方向に移動可能とすることで、ＩＣのパッケージサイズが変わっても同じ第２フローティング台座を用いることができる。従って、ＩＣのパッケージサイズが変わっても同じソケット台座、第１フローティング台座及び、第２フローティング台座を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】図１は、従来のＩＣソケットの構成を示す略断面図である。
【図２】図２は、図１におけるフローティング台座１１１の平面図である。
【図３】図３は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の構成を示す略断面図である。
【図４】図４は、図３におけるＩＣソケット１を上方から見た図である。
【図５】図５は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の他の構成を示す略断面図である。
【図６】図６は、図５におけるＶ部部付近の拡大図である。
【図７】図７は、図５におけるＩＣソケット１を上方から見た図である。
【図８】図８は、本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態の別の構成を示す略断面図である。
【図９】図９は、本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態の構成を示す略断面図である。
【図１０】図１０は、図８におけるＩＣソケット５１を上方から見た図である。
【図１１】図１１は、本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態の他の構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、図１１におけるＷ部部付近の拡大図である。
【図１３】図１３は、図１１におけるＩＣソケット５１を上方から見た図である。
【符号の説明】
【００８５】
１、５１、１０１    ＩＣソケット
２、５２、１０２    蓋
４、５４、１０４    プローブピン
６、６ａ、５６、５６ａ、１０６    ＩＣ
９、９ａ、５９、５９ａ、１０９    半田ボール
１１、６１    第１フローティング台座
１２、１２ａ、１２ｂ、６２    第２フローティング台座
１３、６３、１１３    ソケット台座
１４、６４、１１４    位置合わせ部材
１５、６５、１１５    フローティング用バネ
１６、６６、１１６    ソケット台座枠
１７ａ、６７ａ、１１７ａ    第２穴
１７ｃ、６７ｃ、１１７ｃ    第１穴
１８、１８ａ、１８ｂ、６８ａ、６８ｂ、１１８    テーパ
１９、１９ａ、１９ｂ、６９、６９ａ、１１９    挿入領域
２１、７１、１２１    Ｚ方向調整部
２２、７２、１２２    デバイス押し付け部材
２３、７３、１２３    蓋枠
５８    固定部材
８０（８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０ｄ）    溝
８１（８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ）、８２（８２ａ、８２ｂ、８２ｃ、８２ｄ）    固定穴
１１１    フローティング台座
【図１】
2006331666.tif 000003
【図２】
2006331666.tif 000004
【図３】
2006331666.tif 000005
【図４】
2006331666.tif 000006
【図５】
2006331666.tif 000007
【図６】
2006331666.tif 000008
【図７】
2006331666.tif 000009
【図８】
2006331666.tif 000010
【図９】
2006331666.tif 000011
【図１０】
2006331666.tif 000012
【図１１】
2006331666.tif 000013
【図１２】
2006331666.tif 000014
【図１３】
2006331666.tif 000015