(57)【要約】【課題】  小型・高密度化により、第１の信号線に接続された内蔵コンデンサの電極に第２の信号線が近接しても、第１の信号線と第２の信号線とが互いに干渉せず、また、伝送路のインピーダンスに変動のない、コンデンサ内蔵プリント配線板を得ることである。【解決手段】  表面に信号線が設けられた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に接して設けられたコンデンサと、このコンデンサに接して設けられた第２の絶縁層とを備えたコンデンサ内蔵プリント配線板において、上記コンデンサのグラウンド層が上記第１の絶縁層と接し、上記コンデンサのコンデンサ電極が上記第２の絶縁層と接し、上記信号線が上記第１の絶縁層と上記グラウンド層と上記コンデンサ層とを貫通するビアで上記コンデンサ電極と電気的に接続されており、上記ビアが絶縁材で形成された間隙部により上記グラウンド層と電気的に絶縁されたものである。【選択図】図１
2006303020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に信号線が設けられた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に接して設けられ、且つグラウンド層とコンデンサ層とコンデンサ電極とを積層して形成されたコンデンサと、このコンデンサに接して設けられた第２の絶縁層とを備えたコンデンサ内蔵プリント配線板であって、上記グラウンド層が上記第１の絶縁層と接しており、上記コンデンサ電極が上記第２の絶縁層と接しており、上記信号線が上記第１の絶縁層と上記グラウンド層と上記コンデンサ層とを貫通するビアで上記コンデンサ電極と電気的に接続されており、上記ビアが絶縁材で形成された間隙部により上記グラウンド層と電気的に絶縁されたことを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板。
【請求項２】
ビアの外周とこのビアが貫通するグラウンド層の孔の内周との間隙部の幅が、コンデンサ層の厚さの２倍以上であり、コンデンサ電極面の対角線の２／３以下であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ内蔵プリント配線板。
【請求項３】
第２の絶縁層におけるコンデンサに接する面と対向する面に積層された第２のグラウンド層と、この第２のグラウンド層に積層された第３の絶縁層とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ内蔵プリント配線板。
【請求項４】
第２の絶縁層におけるコンデンサに接する面と対向する面に、第２のコンデンサ電極と第２のコンデンサ層と第２のグラウンド層とがこの順に積層されて形成された第２のコンデンサと、上記第２のグラウンド層に接して形成された第３の絶縁層と、コンデンサ電極と上記第２のコンデンサ電極とを電気的に接続する第２のビアとを備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ内蔵プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサを内蔵したプリント配線板に関し、特に、高周波機器に用いられ、内蔵コンデンサが高周波信号線に接続されたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ内蔵プリント配線板は、配線板の表面には信号線が設けられ、配線板の内部には誘電体層とそれを挟持する一対の電極からなるコンデンサが形成されている。そして、この配線板に内蔵されたコンデンサは、上記信号線に接続され、上記信号線に発生するノイズの除去などに用いられている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３０３３９７２号公報（第２頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コンデンサ内蔵プリント配線板は、その小型・高密度化に伴い、各配線間の間隔が狭くなってきている。また、電子機器の多様化に伴い、内蔵されるコンデンサも多様化しており、特に、コンデンサの高容量化の要求に伴い、コンデンサ電極の面積が増大している。
このため、高周波機器に用いるコンデンサ内蔵プリント配線板では、高周波信号を伝達する第１の信号線に接続された内蔵コンデンサの電極と、第１の信号線に隣接する第２の信号線との距離が近くなっている。例えば、第１の信号線が接続された内蔵コンデンサの電極の直上にある配線板面に第２の信号線が設けられるようになっている。
その結果、第１の信号線と第２の信号線との電磁結合量が大きくなり、第１の信号線と第２の信号線とが互いに干渉し、これら信号線に接続された機器が誤動作するという問題があった。
さらに、第２の信号線の直下にコンデンサ電極が存在するため、第２の信号線とグラウンドとからなる伝送線路の特性インピーダンスが変動し、信号伝送効率が悪くなるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は小型・高密度化により、第１の信号線に接続された内蔵コンデンサの電極と第２の信号線とが近接していても、第１の信号線と第２の信号線とが互いに干渉せず、また、第２の信号線による伝送路のインピーダンスが変動しない、コンデンサ内蔵プリント配線板を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコンデンサ内蔵プリント配線板は、表面に信号線が設けられた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に接して設けられ、且つグラウンド層とコンデンサ層とコンデンサ電極とを積層して形成されたコンデンサと、このコンデンサに接して設けられた第２の絶縁層とを備えたコンデンサ内蔵プリント配線板であって、上記グラウンド層が上記第１の絶縁層と接しており、上記コンデンサ電極が上記第２の絶縁層と接しており、上記信号線が上記第１の絶縁層と上記グラウンド層と上記コンデンサ層とを貫通するビアで上記コンデンサ電極と電気的に接続されており、上記ビアが絶縁材で形成された間隙部により上記グラウンド層と電気的に絶縁されたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のコンデンサ内蔵プリント配線板は、表面に信号線が設けられた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に接して設けられ、且つグラウンド層とコンデンサ層とコンデンサ電極とを積層して形成されたコンデンサと、このコンデンサに接して設けられた第２の絶縁層とを備えたコンデンサ内蔵プリント配線板であって、上記グラウンド層が上記第１の絶縁層と接しており、上記コンデンサ電極が上記第２の絶縁層と接しており、上記信号線が上記第１の絶縁層と上記グラウンド層と上記コンデンサ層とを貫通するビアで上記コンデンサ電極と電気的に接続されており、上記ビアが絶縁材で形成された間隙部により上記グラウンド層と電気的に絶縁されたものであり、信号線（第１の信号線と記す）を設けた第１の絶縁層の表面に、第２の信号線を設けても、第１の信号線につながるコンデンサ電極と第２の信号線との電磁結合が抑制される。すなわち第１の信号線と第２の信号線との電磁結合が抑制され、第２の信号線につながる回路の誤動作が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１.
図１は、本発明の実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０は、このプリント配線板２０における第１の絶縁層５の表面（Ｅ面）に、第１の信号線１０と、第１の信号線に流れる信号と異なる信号が流れる第２の信号線１２とが設けられている。図１に示すように、第２の信号線１２は一本のみならず複数本であっても良い。この第１の信号線１０は、第１の絶縁層５のＥ面と対向する面（Ｆ面）に設けられたグラウンド層２と対になり、第１の伝送線路を形成している。また、第２の信号線１２も、第１の絶縁層５のＦ面に設けられたグラウンド層２と対になり、第２の伝送線路を形成している。
また、グラウンド層２のＦ面に接する面と対向する面にコンデンサ層１が接して設けられており、コンデンサ層１のグラウンド層２に接する面と対向する面には、コンデンサ電極４が設けられている。そして、コンデンサ電極４とコンデンサ層１とグラウンド層２とで、内蔵コンデンサ９を形成している。コンデンサ電極４が設けられたコンデンサ層１の面には、第２の絶縁層３が接して設けられいる。すなわち、第１および第２の信号線が設られた第１の絶縁層５と、グラウンド層２とコンデンサ層１とコンデンサ電極４とからなる内蔵コンデンサ９と、第２の絶縁層３とが積層されてコンデンサ内蔵プリント配線板２０を形成している。
そして、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０では、第１の信号線１０が、第１の絶縁層５とグラウンド層２とコンデンサ層１とを貫通し、且つグラウンド層２から絶縁されたビア６によって、コンデンサ電極４と電気的に接続されており、内蔵コンデンサ９は、例えば第１の信号線１０に流れる信号の高周波ノイズの除去に用いられる。
【０００９】
図２は、図１のコンデンサ内蔵プリント配線板における、Ａ−Ａ面（ａ）とＢ−Ｂ面（ｂ）とＣ−Ｃ面（ｃ）との、各々の上面図である。
図１と図２とに示すように、第１の信号線１０とビア６とは、第１の信号線１０に設けたランド１５で接続されている。また、グラウンド層２には、ビア６より大きな孔が設けられ、ビア６とグラウンド層２との間隙部７には、絶縁材が存在し、ビア６とグラウンド層２とは電気絶縁されている。上記絶縁材は、第１の絶縁層５であっても良く、または、コンデンサ層１の誘電体であっても良い。
コンデンサ内蔵プリント配線板をこのような構造にすることにより、コンデンサ電極４の第１の絶縁層５のＥ面への投影領域が、第２の信号線１２と重なっても、グラウンド層２が遮蔽体となり、第１の信号線１０につながるコンデンサ電極４と第２の信号線１２との電磁結合が抑制される。すなわち第１の信号線１０と第２の信号線１２との電磁結合が抑制され、第２の信号線につながる回路の誤動作が防止できる。また、第２の信号線１２とグラウンド層２とで形成される伝送線路の特性インピーダンスの変動が防止され、伝送効率が向上する。
【００１０】
本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０おいて、絶縁材で形成される間隙部７の幅が、コンデンサ層１の厚さ（ｔ１）の２倍以上であると、ビア６とグラウンド層２との電磁結合による内蔵コンデンサ９の容量が不安定になることを防止できるので、好ましい。また、間隙部７の外径の上限は、コンデンサ電極４の面の対角線の２／３下であると、グラウンド層２による電磁遮蔽効果が低下せず好ましい。この間隙部７の第１の絶縁層５のＥ面への投影領域が、第２の信号線１２と重ならない範囲であると、グラウンド層２による電磁遮蔽効果が高く好ましい。そして、間隙部７の外周から第２の信号線までの距離が第１の絶縁層５の厚さ（ｔ５）の１／２乗以上であると、第２の信号線１２とコンデンサ電極４とを結ぶ線上にグラウンド層２が必ず存在し、グラウンド層２による電磁結合の電磁遮蔽効果がさらに高くなり、より好ましい。
本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０では、第２の絶縁層３のコンデンサ電極４が設けられた面（Ｇ面と記す）と対向する面（Ｈ面と記す）には何もないが、コンデンサ電極４と十分に離れた位置に第３の信号線や回路を設けても良く、さらに、コンデンサ電極４と十分に離れた位置に回路が設けられた基板層を設けても良い。
【００１１】
以下に本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０の製造方法を説明する。
まず、コンデンサ電極４を写真製版法で形成した第２の絶縁層３となるコア基板を準備する。このコア基板のコンデンサ電極４が設けられた面に、接着性を有するコンデンサ層１とグラウンド層２となる銅箔とを、この順に積層する。この銅箔を写真製版法により加工しグラウンド層２とするとともに、グラウンド層２に間隙部７を形成する。
次に、グラウンド層２の面に、第１の絶縁層５となる基材と信号線となる銅箔とを、この順に積層する。写真製版法によりビア６を形成する位置の銅箔を除去し、この位置にコンデンサ電極４に到達する孔をあける。この時、上記孔は、間隙部７を貫通させる。
次に、上記孔に、例えばパネル銅めっきを行い、銅によるビア６を形成する。ビア６は銅めっき以外、導電性樹脂などの導電性材料で形成しても良い。
最後に、第１の絶縁層５のＥ面に積層された銅箔を、写真製版法により加工し、第１の信号線１０とランド１５と第２の信号線１２とを形成する。
このようにして、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板２０が得られる。
【００１２】
本実施の形態では、第２の絶縁層３となるコア基板には、一般的な両面銅張板を用いることができ、例えば、松下電工株式会社製Ｒ１７６６（絶縁層厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ０．０１２ｍｍ）などが使用できる。
また、コンデンサ層１には、一般的な絶縁性の接着フィルムを用いることができ、例えば、松下電工株式会社製Ｒ１６６１（厚さ０．１ｍｍ）などが使用できる。単位面積あたりの容量が大きいコンデンサを得るためには、厚さが０．１ｍｍ以下の接着フィルムを用いるのが好ましく、厚さが０．０２ｍｍ以下の接着フィルムを用いるのがより好ましい。また、比誘電率の高い材料を用いてもかまわない。
第１の絶縁層５には、一般的な多層プリント配線板用の基材を用いることができ、たとえば、松下電工株式会社製Ｒ１６６１（厚さ０．２ｍｍ）などが使用できる。
銅箔にはプリント配線板用の一般的な材料を用いることができ、たとえば、古河電工株式会社製のＦ３‐ＷＳ（厚さ０．０１２ｍｍ）などが使用できる。
【００１３】
実施の形態２.
図３は、本発明の実施の形態２のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。図３に示すように、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板３０は、実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板２０において、第２の絶縁層３におけるコンデンサ電極４が設けられた面（Ｇ面）と対向する面（Ｈ面）に、第２のグラウンド層３２と第３の絶縁層３５とをこの順に積層したものであり、第３の絶縁層３５の第２のグラウンド層３２が接する面（Ｉ面）と対向する面（Ｊ面）に、第３の信号線１１が設けられたものである。本実施の形態では、実施の形態１におけるグラウンド層２を第１のグラウンド層２ｂとしている。
このような構成にすることにより、第３の絶縁層３５におけるＪ面へのコンデンサ電極４の投影領域内に、第３の信号線１１が設けらていても、第１の信号線１０につながるコンデンサ電極４と第３の信号線１１との電磁結合が抑制される。すなわち第１の信号線１０と第３の信号線１１との電磁結合が抑制され、第３の信号線につながる回路の誤動作が防止できる。また、第３の信号線１１とグラウンド層とで形成される伝送線路の特性インピーダンスの変動が防止され、伝送効率が向上する。
【００１４】
実施の形態３.
図４は、本発明の実施の形態３のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。図４に示すように、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板４０は、実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板２０における第２の絶縁層４３のＨ面に、第２のコンデンサ電極４４が設けられている。さらに、この第２のコンデンサ電極４４が設けられた第２の絶縁層４３のＨ面に、第２のコンデンサ層４１と第２のグラウンド層４２とが、この順に積層され、第２のコンデンサ４９が形成されている。さらに、第２のグラウンド層４２における第２のコンデンサ層４１に接する面と対向する面に、第３の絶縁層４５が設けられている。
さらに、第２の絶縁層４３には、第１のコンデンサ電極４ｂと第２のコンデンサ電極４４とを電気的に接続する第２のビア４６が設けられている。
【００１５】
このような構成にすることにより、内蔵コンデンサの容量を大きくすることができる。さらに、第３の絶縁層４５における第３の信号線１１が設けられた面（Ｊ面）への、第２のコンデンサ電極４４の投影領域内に、第３の信号線１１が設けらていても、第１の信号線１０につながる第２のコンデンサ電極４４と第３の信号線１１との電磁結合が抑制される。すなわち第１の信号線１０と第３の信号線１１との電磁結合が抑制され、第３の信号線につながる回路の誤動作が防止できる。また、第３の信号線１１とグラウンド層とで形成される伝送線路の特性インピーダンスの変動が防止され、伝送効率が向上する。
【００１６】
以下に本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板４０の製造方法を説明する。
まず、第２のグラウンド層４２を写真製版法で形成した第３の絶縁層４５となるコア基板を準備する。
次に、両面の銅箔を備えた基板の各々面を写真製版法で加工し、第１のコンデンサ電極４ｂと第２のコンデンサ電極４４とを備えた第２の絶縁層４３を準備する。このコア基板の電極部を孔あけ加工し、実施の形態１に記載の方法により第２のビア４６を形成して、第１のコンデンサ電極４ｂと第２のコンデンサ電極４４とを電気的に接続する。
次に、第３の絶縁層４５に設けられた第２のグラウンド層４２の面に、接着性を有する第２のコンデンサ層４１、および、上記の電気的に接続された第１のコンデンサ電極４ｂと第２のコンデンサ電極４４とを備えた第２の絶縁層４３を、この順に積層する。
次に、第１のコンデンサ電極４ｂが設けられた第２の絶縁層４３上に、実施の形態１と同様にして、第１のコンデンサ層１ｂ、第１のグラウンド層２ｂ、第１の絶縁層５、第１のビア６ｂ、第１の信号線１０および第２の信号線を１２を設けて、本実施の形態のコンデンサ内蔵プリント配線板４０を得る。
【実施例】
【００１７】
次に、実施例にて、本発明のコンデンサ内蔵プリント配線板の効果を詳細に説明する。
【００１８】
実施例１．
実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板２０、すなわち、図１に示す構造のコンデンサ内蔵プリント配線板２０を準備した。
具体的には、第１の絶縁層５は厚さ０．２ｍｍのプリント配線板の基材とし、グラウンド層２は厚さ０．０１２ｍｍのプリント配線板用銅箔とした。また、コンデンサ層１は厚さ０．１ｍｍの接着フィルムとし、第２の絶縁層３はコア基板の厚さ０．２ｍｍの基材層とし、コンデンサ電極４は厚さ０．０１２ｍｍの銅箔とした。そして、コンデンサ電極４は、４ｍｍ角の正方形とした。
第１の信号線１０と第２の信号線１２とは、厚さ０．０１２ｍｍの銅箔を写真製版法で加工した幅０．２８６ｍｍの配線とした。
ビア６の直径は０．１ｍｍとし、ビア６の中心から信号線１２までの距離を１ｍｍとし、間隙部７の外径を２．３ｍｍとした。
【００１９】
このような構造のコンデンサ内蔵プリント配線板２０の第１の信号線１０に、強度がＳ１である１ＧＨｚの高周波信号を入力し、電磁結合により第２の信号線１２に発生する信号出力の強度Ｓ２を測定し、Ｓ１とＳ２との比から電磁結合量Ｃ１（ｄＢ）を求めた。得られた電磁結合量Ｃ１を、間隙部７の外径Ｄ（ｍｍ）とともに、表１に示した。
【００２０】
実施例２〜７.
間隙部７の外径Ｄ（ｍｍ）を表１に示すものにした以外、実施例１と同様なコンデンサ内蔵プリント配線板２０を、準備した。
各コンデンサ内蔵プリント配線板２０について、実施例１と同様にして、電磁結合量Ｃ１（ｄｂ）を求め、表１に示した。
【００２１】
比較例１．
図５は、実施例１〜７のコンデンサ内蔵プリント配線板と対比する比較例１のコンデンサ内蔵プリント配線板である。
図５に示すように、比較例１のコンデンサ内蔵プリント配線板５０は、第１の絶縁層５の面にコンデンサ電極４を設け、第２の絶縁層３の面にグラウンド層２を設け、第１の絶縁層５に設けられたコンデンサ電極４と第２の絶縁層３に設けられたグラウンド層２とで、コンデンサ層４を挟持して内蔵コンデンサ９を形成した以外、実施例１のコンデンサ内蔵プリント配線板と同様である。
そして、比較例１のコンデンサ内蔵プリント配線板５０について、実施例１と同様にして、電磁結合量Ｃ１（ｄｂ）を求め、表１に示した。
【００２２】
表１から明らかなように、比較例１の従来の構造のコンデンサ内蔵プリント配線板に比べ、実施例１〜７のコンデンサ内蔵プリント配線板は、第１の信号線１０と第２の信号線１２との電磁結合量Ｃ１が小さくなった。
すなわち、実施例１〜実施例７のコンデンサ内蔵プリント配線板では、第１のグラウンド層２が、第２の信号線１２への電磁結合の有効な遮蔽体として作用している。
特に、間隙部７の第１の絶縁層５のＥ面への投影領域が、第２の信号線１２と重ならない範囲である実施例２〜７のコンデンサ内蔵プリント配線板は、電磁結合量Ｃ１がさらに小さくなる。
そして、間隙部７の外周から第２の信号線までの距離が第１の絶縁層５の厚さ（ｔ５）の１／２乗以上となる実施例３〜7では、電磁結合量Ｃ１がより一層小さくなる。
【００２３】
【表１】
2006303020.tif 000003
【００２４】
実施例８．
実施の形態２のコンデンサ内蔵プリント配線板３０、すなわち、図３に示す構造のコンデンサ内蔵プリント配線板を準備した。
本実施例、すなわち実施の形態２のコンデンサ内蔵プリント配線板３０において、実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板２０に相当する部分は、実施例６と同様にした。そして、第２のグラウンド層３２には厚さ０．０１２ｍｍのプリント配線板用銅箔とし、第３の絶縁層３５は、厚さ０．２ｍｍのプリント配線板の基材とし、第３の信号線１１は、厚さ０．０１２ｍｍの銅箔を写真製版法で加工した幅０．２８６ｍｍの配線とした。
本実施例のコンデンサ内蔵プリント配線板３０の第１の信号線１０に、強度がＳ１である１ＧＨｚの高周波信号を入力し電磁結合により、第２の信号線１２に発生する信号出力の強度Ｓ２と第３の信号線１１に発生する信号出力の強度Ｓ３とを測定した。そして、Ｓ１とＳ２との比から電磁結合量Ｃ１（ｄＢ）を求め、Ｓ１とＳ３との比から電磁結合量Ｃ２（ｄＢ）を求めた。得られた電磁結合量Ｃ１とＣ２とを、間隙部７の外径Ｄ（ｍｍ）とともに、表２に示した。
【００２５】
実施例９.
実施の形態３のコンデンサ内蔵プリント配線板４０、すなわち、図４に示す構造のコンデンサ内蔵プリント配線板を準備した。
本実施例、すなわち実施の形態３のコンデンサ内蔵プリント配線板３０では、第２のコンデンサ電極４４は厚さ０．０１２ｍｍで４ｍｍ角の正方形の銅箔とし、第２のコンデンサ層４１は厚さ０．１ｍｍの接着フィルムとし、第２のビア４６は第１のビア６ｂと同様とした。これ以外の部分の材料構成は、実施例８と同様とした。
【００２６】
本実施例のコンデンサ内蔵プリント配線板４０について、実施例８と同様にして電磁結合量Ｃ１とＣ２とを求め、間隙部７の外径Ｄ（ｍｍ）とともに、表２に示した。
【００２７】
比較例２.
本比較例のコンデンサ内蔵プリント配線板は、第２のグラウンド層３２を設けなかった以外、実施例８のコンデンサ内蔵プリント配線板３０と同様にした。
このコンデンサ内蔵プリント配線板について、実施例８と同様にして、電磁結合量Ｃ１とＣ２とを求め、間隙部７の外径Ｄ（ｍｍ）とともに、表２に示した。
【００２８】
表２から明らかなように、第１の信号線１０と第２の信号線１２との電磁結合量Ｃ１は実施例８と実施例９とのコンデンサ内蔵プリント配線板も比較例２のコンデンサ内蔵プリント配線板も同じであり、十分に小さかった。しかし、第１の信号線１０と第３の信号線１２との電磁結合量Ｃ２は、第２のグラウンド層３２を設けた実施例８と実施例９とのコンデンサ内蔵プリント配線板のほうが小さかった。
すなわち、実施例８と実施例９とのコンデンサ内蔵プリント配線板では、第２のグラウンド層３２または４２が、第３の信号線１１への電磁結合の有効な遮蔽体として作用している。
【００２９】
【表２】
2006303020.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施の形態１のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。
【図２】図１に示すコンデンサ内蔵プリント配線板における、Ａ−Ａ面（ａ）とＢ−Ｂ面（ｂ）とＣ−Ｃ面（ｃ）との、各々の上面図である。
【図３】実施の形態２のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。
【図４】実施の形態３のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。
【図５】比較例１のコンデンサ内蔵プリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  コンデンサ層、１ｂ  第１のコンデンサ層、２  グラウンド層、２ｂ  第１のグラウンド層、３，４３  第２の絶縁層、４  コンデンサ電極、４ｂ  第１のコンデンサ電極、５  第１の絶縁層、６  ビア、６ｂ  第１のビア、７  間隙部、９  コンデンサ、９ｂ  第１のコンデンサ、１０  第１の信号線、１１  第３の信号線、１２  第２の信号線、２０，３０，４０，５０  コンデンサ内蔵プリント配線板、３２，４２  第２のグラウンド層、３５，４５  第３の絶縁層、４１  第２のコンデンサ層、４４  第２のコンデンサ電極、４６  第２のビア、４９  第２のコンデンサ。
【図１】
2006303020.tif 000005
【図２】
2006303020.tif 000006
【図３】
2006303020.tif 000007
【図４】
2006303020.tif 000008
【図５】
2006303020.tif 000009