(57)【要約】【課題】各種電子機器内の回路間の接続に用いられる配線基板に関し、簡易な構成で絶縁が確実なものを提供することを目的とする。【解決手段】基板１及び配線パターン２上面を、複数層重ねて形成された下絶縁層１３と上絶縁層１４で覆うことによって、下絶縁層１３にピンホール１３Ａが生じた場合でも、これを上絶縁層１４が覆うため、配線パターン２とシールド層４等の導電層間の絶縁性が確保され、簡易な構成で絶縁が確実な配線基板を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の基板と、この基板上面に形成された配線パターンと、この基板及び配線パターン上面を覆う絶縁層からなり、前記絶縁層を複数層重ねて形成した配線基板。
【請求項２】
絶縁層をポリエステル系またはポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂で形成した請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の回路間の電気的接続に用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビやビデオ等の各種電子機器において、機器内の電子部品が実装された複数の回路基板間や、あるいは回路基板とＥＬ素子等の各種素子間の電気的接続に、可撓性を有する配線基板が多く用いられている。
【０００３】
このような従来の配線基板について、図３及び図４を用いて説明する。
【０００４】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
【０００５】
図３は従来の配線基板の断面図、図４は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の基板で、この基板１の上面には、銅合金等の薄膜をエッチング加工して、複数の配線パターン２が形成されている。
【０００６】
また、３はエポキシ樹脂等の絶縁層で、配線パターン２両端の接続部２Ａ以外の基板１及び配線パターン２上面を、この絶縁層３が覆っている。
【０００７】
そして、４は絶縁樹脂中にカーボンや銀等を分散したシールド層、５は絶縁層３と同様の保護層で、絶縁層３上面に形成された導電性のシールド層４を、絶縁性の保護層５が覆って配線基板が構成されている。
【０００８】
なお、シールド層４や絶縁層３、保護層５は、通常、溶剤が加えられた導電ペーストや絶縁ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、加熱乾燥し溶剤を除去して形成される。
【０００９】
そして、このように構成された配線基板は、例えば、一端の接続部２Ａが回路基板に、他端の接続部２ＡがＥＬ素子等に接続され、配線基板によって回路基板とＥＬ素子等の電気的接続が行われるようにして、電子機器内に装着される。
【００１０】
また、シールド層４端部から延出した接続部４Ａが機器のシャーシ等に接続され、配線パターン２からのノイズがシールド層４によってアースされ、周囲の電子回路へのノイズ漏洩がないように構成されているものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１２４５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の配線基板においては、絶縁層３を印刷形成する際、絶縁ペースト内の細かな気泡によって、図３に示すように、絶縁層３に複数の微小な通孔、所謂ピンホール３Ａが生じ易く、このピンホール３Ａ内に導電性のシールド層４の一部が侵入して、配線パターン２とシールド層４との絶縁性が低下する場合があるという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で配線パターンとシールド層との絶縁が確実な配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板及び配線パターン上面を覆う絶縁層を、複数層重ねて形成して配線基板を構成したものであり、下層の絶縁層にピンホールが生じた場合でも、このピンホールを上層の絶縁層が覆うため、配線パターンとシールド層等の導電層間の絶縁性が確保され、簡易な構成で絶縁が確実な配線基板を得ることができるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、絶縁層をポリエステル系またはポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂で形成したものであり、エポキシ等の粘度の高い樹脂に比べ、スクリーン印刷時の絶縁ペーストに加える溶剤を少なくできるため、絶縁ペーストを塗布・加熱乾燥後のピンホール発生を少なくすることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、簡易な構成で絶縁が確実な配線基板を実現することができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１９】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
【００２０】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による配線基板の断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートまたはガラス入りエポキシ樹脂等の薄板状の基板で、この基板１の上面には、銅合金等の薄膜をエッチング加工、またはカーボンや銀等を分散した絶縁樹脂を印刷して、複数の配線パターン２が形成されている。
【００２２】
また、１３はシリカ粉やプラスチックの微小球等を分散したポリエステル系やポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂製の下絶縁層で、配線パターン２両端の接続部２Ａ以外の基板１及び配線パターン２上面を、この下絶縁層１３が覆っている。
【００２３】
さらに、１４は下絶縁層１３と同様の上絶縁層で、下絶縁層１３上面に重ねて形成され、これら複数層重ねて形成された下絶縁層１３と上絶縁層１４によって、基板１及び配線パターン２上面が覆われている。
【００２４】
そして、４はポリエステル等の絶縁樹脂中にカーボンや銀等を分散したシールド層、１５は下絶縁層１３や上絶縁層１４と同様の保護層で、上絶縁層１４上面に形成された導電性のシールド層４を、絶縁性の保護層１５が覆って配線基板が構成されている。
【００２５】
なお、下絶縁層１３や上絶縁層１４、保護層１５等は、通常、溶剤が加えられた絶縁ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、加熱乾燥し溶剤を除去することを順次繰返して形成されるが、この時、絶縁ペースト内の細かな気泡によって、図１に示すように、各層に複数の微小な通孔、所謂ピンホール１３Ａや１４Ａを生じる場合がある。
【００２６】
但し、本発明においては、配線パターン２とシールド層４の間に、厚さ２０μｍ〜４０μｍの下絶縁層１３と上絶縁層１４が複数層重ねて形成されているため、絶縁層が一層の場合に比べ、配線パターン２とシールド層４との間は、約４０μｍ〜８０μｍと大きな絶縁距離が保たれている。
【００２７】
さらに、下絶縁層１３のピンホール１３Ａ上面を、重ねて形成された上絶縁層１４が覆うと共に、ピンホール１３Ａ内には、上絶縁層１４の一部が侵入して塞がれるため、配線パターン２とシールド層４間の絶縁性が確保され、絶縁が確実なものとなっている。
【００２８】
そして、このように構成された配線基板は、例えば、一端の接続部２Ａが回路基板に、他端の接続部２ＡがＥＬ素子等に接続され、配線基板によって回路基板とＥＬ素子等の電気的接続が行われるようにして、電子機器内に装着される。
【００２９】
また、シールド層４端部から延出した接続部４Ａが機器のシャーシ等に接続され、配線パターン２からのノイズがシールド層４によってアースされ、周囲の電子回路へのノイズ漏洩がないように構成されている。
【００３０】
このように本実施の形態によれば、基板１及び配線パターン２上面を、複数層重ねて形成された下絶縁層１３と上絶縁層１４で覆うことによって、下絶縁層１３にピンホール１３Ａが生じた場合でも、これを上絶縁層１４が覆うため、配線パターン２とシールド層４等の導電層間の絶縁性が確保され、簡易な構成で絶縁が確実な配線基板を得ることができるものである。
【００３１】
そして、下絶縁層１３や上絶縁層１４をポリエステル系またはポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂で形成することによって、これらはエポキシ等の樹脂に比べ粘度が低いため、スクリーン印刷時の絶縁ペーストに加える溶剤を少なくでき、絶縁ペーストを塗布し加熱乾燥した後のピンホール発生を少なくすることができる。
【００３２】
なお、以上の説明では、上絶縁層１４上面にノイズ防止用のシールド層４を形成した構成について説明したが、印刷等により複数の配線パターンを形成した、所謂、多層配線基板としても、本発明の実施は可能である。
【００３３】
また、製作に手間は要するが、下絶縁層１３や上絶縁層１４に加え、絶縁層を３層、４層とすれば、さらに絶縁性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明による配線基板は、簡易な構成で絶縁が確実なものが得られ、主に各種電子機器の回路間の電気的接続用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態による配線基板の断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】従来の配線基板の断面図
【図４】同分解斜視図
【符号の説明】
【００３６】
１  基板
２  配線パターン
２Ａ、４Ａ  接続部
４  シールド層
１３  下絶縁層
１３Ａ、１４Ａ  ピンホール
１４  上絶縁層
１５  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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