(57)【要約】    【課題】可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板を、可撓性フイルムの折れや歪み、汚染を生じさせることなく剥離する方法を提供することにある。    【解決手段】補強板、有機物層、片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、回路基板用部材の端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に膜を有する回路基板用部材。【選択図】  図２
2006080429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板、有機物層、片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、回路基板用部材の端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に膜を有する回路基板用部材。
【請求項２】
前記回路基板用部材の可撓性フイルムの端部が補強板の端部よりも張り出し、張り出し部分が短冊状であり、張り出し部分に相当する可撓性フイルム上に膜を有する請求項１記載の回路基板用部材。
【請求項３】
前記回路基板用部材の補強板の端部に、補強板の全体厚みより薄い段差を有し、当該段差は、可撓性フイルムと対面する側の補強板に存在し、段差部分にて可撓性フイルムと有機物層が接着していない請求項１記載の回路基板用部材。
【請求項４】
前記回路基板用部材の端部にある有機物層と可撓性フイルムの間にスペーサーを有し、スペーサーが存在する部分にて可撓性フイルムと有機物層が接着していない請求項１記載の回路基板用部材。
【請求項５】
前記回路パターンに電子部品が接合されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板用部材。
【請求項６】
有機物層を介して可撓性フイルムと補強板を貼り合わせ、可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し、回路基板用部材を作製後、可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、回路基板用部材の端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に膜を形成し、接着していない部分の可撓性フイルムを把持し、可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記回路パターンに電子部品を接合した後、可撓性フイルムを剥離する請求項６記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度な回路パターンを有するとともに生産性に優れた回路基板の製造方法と、その回路基板の製造に好適に用いられる回路基板用部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化と小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フイルム基板は、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。しかし、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術は、比較的狭幅の長尺ポリイミドフイルム基板を加工することで樹脂基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。微細化には、ライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。
【０００３】
上記位置精度の点において、特に可撓性フイルム基板加工は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、およびエッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フイルムは、これらのプロセス過程で膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、可撓性フイルム基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセス間に膨張と収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フイルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の場合には、更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は特に注意を必要とする。
【０００４】
これに対して、最近、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成し、その後、可撓性フイルムを補強板から剥離して回路基板を得る方法が提案されている（特許文献１参照）。
しかしながら、可撓性フイルムを補強板からフイルム端部を把持して剥離する際、フイルム端部が有機物層と接着しているため、フイルム端部を把持することが困難であった。把持部分を確保するために、可撓性フイルムの端部を引っ掻き、傷つけ、剥離の際に可撓性フイルムが破断することがあった。また、引っ掻いたときの補強板や有機物層の粉塵によりフイルムが汚染されることがあった。
【０００５】
これに対し、フイルムの一隅に舌状突起を設け、舌状突起を把持しながら剥離を開始する方法が提案されている（特許文献２参照）。しかし、特許文献２にある剥離されるフイルムは製品から除去されるものであり、剥離されたフイルムの品位などは留意されていない。また可撓性フイルムを剥離する際、上記方法ではフイルム端部を把持することは容易に行えるが、剥離を開始するためフイルムを引っ張ったときにフイルムが伸び、フイルム上の回路パターンの寸法が歪むことがあった。
【０００６】
また、フイルムの端部のみを初めから基板と接着させず、剥離時に接着していない部分を把持する方法が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、特許文献３にある剥離方法では、剥離開始時の応力による回路パターンの寸法変化は、本願発明における高い精度を必要とするフイルム回路基板で許容されるレベルよりも大きく、剥離後、フイルム回路基板とＩＣや他の回路基板との接合の際に、接合部の位置がずれることがあった。
【０００７】
一方、フイルムを端部から剥離する方法としてスクレイパーを用いるものが提案されている（特許文献４参照）。しかしながら、高精細なパターン形成を求められるフイルム回路基板をスクレイパーによって剥離する方法では、有機物層がそぎ落とされフイルムが汚染されるばかりでなく、剥離されたフイルムに折れや歪みが生じ、剥離されるフイルムの品位を確保することはできない。
【特許文献１】国際公開第０３／００９６５７号パンフレット
【特許文献２】特開平５−３１９６７５号公報（第２頁）
【特許文献３】特開平９−２９３９５１号公報（第２頁）
【特許文献４】特開２００３−３３５４５４号公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板を、補強板から剥離する際に、可撓性フイルムを破断したり汚染したりすることなくフイルム端部を把持し、折れや歪みなく高い寸法精度を維持しながら剥離する方法に好適に用いられる回路基板用部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成からなる。
（１）補強板、有機物層、片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、回路基板用部材の端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に膜を有する回路基板用部材。
（２）前記回路基板用部材の可撓性フイルムの端部が補強板の端部よりも張り出し、張り出し部分が短冊状であり、張り出し部分に相当する可撓性フイルム上に膜を有する上記（１）記載の回路基板用部材。
（３）前記回路基板用部材の補強板の端部に、補強板の全体厚みより薄い段差を有し、当該段差は、可撓性フイルムと対面する側の補強板に存在し、段差部分にて可撓性フイルムと有機物層が接着していない上記（１）記載の回路基板用部材。
（４）前記回路基板用部材の端部にある有機物層と可撓性フイルムの間にスペーサーを有し、スペーサーが存在する部分にて可撓性フイルムと有機物層が接着していない上記（１）記載の回路基板用部材。
（５）前記回路パターンに電子部品が接合されていることを特徴とする上記（１）記載の回路基板用部材。
（６）有機物層を介して可撓性フイルムと補強板を貼り合わせ、可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し、回路基板用部材を作製後、可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、回路基板用部材の端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に膜を形成し、接着していない部分の可撓性フイルムを把持し、可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法。
（７）前記回路パターンに電子部品を接合した後、可撓性フイルムを剥離する上記（６）記載の回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、有機物層を介して可撓性フイルムと補強板を貼り合わせ、高精度な回路パターンを可撓性フイルム上に形成した回路基板を、回路パターンの寸法精度を維持しながら、可撓性フイルムの端部を破断や汚染なく把持し、可撓性フイルムを折れや歪みなく補強板から剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の回路基板用部材は、補強板、有機物層、片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層され、端部に短冊状の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分を有し、接着していない部分に相当する可撓性フイルム上に補強する膜を有している。可撓性フイルムを補強板から剥離する際に、有機物層と接着していない可撓性フイルム端部を把持することにより、可撓性フイルム端部を剥がすために可撓性フイルムを引っ掻いたり汚染したりすることを防ぐことができる。特に前記可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分が短冊状であることが必要である。短冊状であると可撓性フイルムの剥離を開始する１辺全体を把持することができ、剥離開始時の応力分布を均一にすることができる点で好ましい。
【００１２】
また、可撓性フイルムが有機物層と接着していない部分の、可撓性フイルム上に膜を有していることが必要である。前記膜を有していると、剥離の際に把持する可撓性フイルムの接着していない部分の剛性を高め、剥離時の応力による可撓性フイルムの折れや歪みを抑えることができる。剥離開始時は、連続的に剥離しているときと違い、可撓性フイルムにかかる応力の大きさや方向が不安定であり、歪みが最も大きくなるポイントである。よって、剥離開始部分の可撓性フイルムを補強し、寸法を安定させる膜を形成することは重要である。
以下、本発明について図１〜図５を用いて説明する。図中１は可撓性フイルム、２は補強板、３は有機物層、４は可撓性フイルム上の膜、５はスペーサーを示す。図１は回路基板用部材の外観、図２〜図５は可撓性フイルムが有機物層と接着していない短冊状部分の具体的態様を説明するための、図１のｂ−ｂ’断面図の部材端部近傍である。
【００１３】
可撓性フイルムと有機物層が接着していない短冊状部分は、基板の外周全てでもよいし、一部でもよいが、剥離を開始する１辺のみに設ければよい（図１のａで示す部分）。この場合、工程中で流れのある溶液中に基板を浸す際、可撓性フイルムが接着していない１辺が流れの下流側となるよう配置すれば、可撓性フイルムが補強板から剥がれることを防ぐことができ、好ましい。可撓性フイルムと有機物層が接着していない短冊状部分を有する構造として、可撓性フイルムの端部が補強板の端部よりも張り出す構造（図２）や補強板に補強板全体厚さよりも薄い段差を有する構造（図３）、可撓性フイルムと有機物層の間にスペーサーを設ける構造（図４）、可撓性フイルムと補強板の間に有機物層が存在しない構造（図５）がある。
【００１４】
可撓性フイルムの端部が有機物層の端部よりも張り出す構造は、図２に示すような構造であれば良く、例えば補強板に貼り合わす可撓性フイルムの寸法を、補強板よりも大きくすることが挙げられる。また、長尺の可撓性フイルムを、枚葉の補強板に連続して貼り合わせてから、補強板の間の可撓性フイルムを切断除去する際に、補強板寸法よりも大きめにフイルムを切断する方法によっても形成することができる。可撓性フイルム端部に張り出し部を設ける他の方法として、補強板と同じ寸法で正確に貼り合わされた可撓性フイルムの端部に別の張り出し部材を設けるものが挙げられる。張り出し部材は接着剤などで可撓性フイルム端部に貼り合わす。張り出し部材の材質や形状は特に限定しないが、剥離開始時の引っ張り応力が可撓性フイルムの剥離界面に均一に伝わる点から、フイルムなどの薄い弾性体であることが好ましい。例えば本発明で用いる可撓性フイルムと同じ材料を用いてもよい。
【００１５】
図３は補強板の端部に補強板全体厚さよりも薄い段差を有する構造を示すものである。基板端部を薄くするには、基板を砥石やヤスリなどで研磨する方法や、エッチングする方法が挙げられる。
【００１６】
図４は可撓性フイルムと有機物層との間にスペーサーを設ける構造を示すものである。用いられるスペーサーは、回路基板製造工程での熱処理や薬液処理に耐え得る耐熱性や耐薬品性を備えていて、有機物層と十分な接着力を保持するものであれば良く、例えば本発明における可撓性フイルムと同じ材料を用いてもよい。可撓性フイルムと有機物層との間にスペーサーを設けるには、補強板上の有機物層において、可撓性フイルムと接着させない部分に予めスペーサーを配置し、次いで、有機物層を介して可撓性フイルムと補強板を貼り合わせる方法がある。また、有機物層として用いる材料によっては熟成する期間を要し、この際、有機物層に空気遮断用フイルムを貼り合わせることがある。この場合、有機物層の熟成後、端部のみ残して空気遮断用フイルムを剥離することで、スペーサーとすることができる。
【００１７】
図５は、基板端部において、可撓性フイルムと補強板の間に有機物層が存在しない構造を示すものである。端部に有機物層が存在しない補強板は、補強板上に有機物層を形成する際に、補強板端部を粘着テープなどでマスクし、有機物層形成後、粘着テープを剥離除去することで形成してもよいし、補強板全体に有機物層を形成してから、端部の有機物層をエッチングで除去する、あるいは刃物などでそぎ落とすことで形成してもよい。また、スリットダイコーターなどを用いて補強板端部以外の部分に有機物層を形成してもよい。
【００１８】
後述する剥離装置などを用いて、可撓性フイルムと有機物層が接着していない短冊状部分全体を把持し、短冊の長手方向と垂直な方向に剥離することは、剥離開始時の引っ張り応力が剥離界面に均一に伝わるため、剥離応力が集中することにより生じる可撓性フイルムの折れや歪みを抑えることができ好ましい。また、剥離開始部分にて剥離進行方向と平行な方向への剥離応力を低減できるため、位置精度が重要な方向を剥離進行方向と平行に配置すれば、より大きな効果が得られる。短冊形状の幅は、短いと把持するのが困難であり、長いと回路基板の製造工程で可撓性フイルムが補強板から剥がれることがあるので、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分に相当する可撓性フイルムの上に形成する膜は、前記部分を補強できれば良く、金属でもプラスチックでもよい。金属膜を形成する方法は、銅やアルミの箔を接着剤を介して貼り合わせる方法や、電解めっきにより形成する方法などがある。回路基板製造工程の１つである電解めっきによる回路パターン形成工程時に、一緒に可撓性フイルム端部に金属膜を形成することは、工程数が増えない点で好ましい。また、可撓性フイルム上にソルダーレジストを形成する工程がある場合は、前記膜をソルダーレジストによって形成すれば、工程数を増やす必要がなく好ましい。膜の形状は、可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分に合わせて短冊状あることが、剥離時の応力集中を回避でき好ましい。また、膜の厚さは、薄すぎると可撓性フイルムの歪みを抑えるのに十分な剛性が得られず、厚すぎると膜の厚みむらにより可撓性フイルムを把持する力が不均一となり、剥離時にフイルムの歪みが大きくなるため、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
剥離開始時の応力による可撓性フイルムの歪みをより低減するには、可撓性フイルムを補強する短冊状の膜の幅を、図２〜図５に示すように、可撓性フイルムが有機物層と接着している部分と接着していない部分の境界を挟んで、できる限り広くすることが好ましく、膜の幅が１０ｍｍ以上であることが好ましい。もちろん基板内部の回路パターンが可撓性フイルムの端部に近すぎると、形成される膜の幅がある程度制限を受けるので、膜の幅を１０ｍｍは確保できるよう、回路パターンの存在領域を設計するのが好ましい。
【００２１】
本発明で用いられる可撓性フイルムは、プラスチックフイルムであって、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えていれば良い。このような可撓性フイルムとしては、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドおよび液晶ポリマーなどからなるフイルムを採用することができる。中でもポリイミドフイルムは、耐熱性、耐薬品性が求められる場合に好適に採用される。また、液晶ポリマーは低誘電損失などの電気的特性が求められる場合に好適に採用される。さらに可撓性のガラス繊維補強樹脂板を可撓性フイルムとして採用することも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド、ポリアミドおよびポリイミドなどが挙げられる。
【００２２】
本発明で用いる可撓性フイルムの厚さは、電子機器の軽量化や小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍ以上１２５μｍ以下の範囲が好ましい。
【００２３】
本発明において、可撓性フイルムは補強板への貼り合わせに先立って、熱処理されていることが好ましい。熱処理をすることによって、回路基板の製造工程の熱履歴のために可撓性フイルムに熱収縮歪みが蓄積されるのを抑制することができる。熱処理温度は１００℃以上であることが好ましく、回路基板製造工程の最高温度以上であることがさらに好ましい。次に示すように、可撓性フイルムに下地金属層が形成されている場合は、熱処理による金属層の酸化を防止するために、窒素などの不活性気体雰囲気中で熱処理を行うことが好ましい。
【００２４】
本発明において、可撓性フイルムは、電解めっき用の下地金属層を備えていてもよい。下地金属層としては、可撓性フイルムとの接着性を高めるためのクロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層と、銅層から構成されることが好ましい。本発明の回路基板用部材を枚葉方式で製造するのに先立って、長尺の可撓性フイルムがこのような電解めっき用下地金属層を備えていることは、生産効率の向上にとって有効である。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。この電解めっき用導電層は、接着力が高い点でスパッタ法で形成されたものであることが好ましい。
【００２５】
下地金属層の厚さは、薄すぎると抵抗が高く電流が流れにくいので電解めっきによる配線形成が困難となり、厚すぎると回路層をパターニングする際、エッチングに多大な時間を要するため、０．０５μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
本発明で用いられる補強板としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス、インバー合金、ステンレススチール、チタンなどの金属、アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックスなどからなる基板やガラス繊維補強樹脂板などが採用できる。いずれも線膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱性と耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点、および塑性変形しにくい点で、ガラス基板が好ましく用いられる。
【００２７】
本発明の一形態は、補強板の端部に補強板の全体厚さよりも薄い段差を有する。補強板端部を薄く加工する方法は、砥石などで研磨する、あるいはエッチングする方法が挙げられる。段差は補強板上に有機物層を形成する前に設けておくことが好ましい。
【００２８】
また、補強板が、可撓性フイルムと有機物層を介して貼り合わせられる際、有機物層として紫外線硬化型有機物層が好ましく用いられる関係から、補強板は紫外線を透過することが望ましく、この点でもガラス基板が好ましい。
【００２９】
金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚葉式で行うことが好ましい。
【００３０】
補強板に用いられるガラス基板は、厚みが薄いと可撓性フイルムの膨張力や収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着したときに割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フイルムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから２ｍｍの範囲が好ましい。
【００３１】
また、補強板に金属を用いる場合、金属基板の厚みが薄いと可撓性フイルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、また、金属基板の反りやねじれから、可撓性フイルムが変形することにより、位置精度の保持が難しくなる傾向がある。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの範囲が好ましい。
【００３２】
本発明において可撓性フイルムと補強板の貼り合わせに用いられる有機物層には、接着剤または粘着剤が好ましく使用される。接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フイルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フイルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力を有するものであることが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもでき、また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
【００３３】
また、有機物層として、低温領域で接着力や粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力や粘着力が減少するもの、加熱処理で接着力や粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも、紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものは、接着力や粘着力の変化が大きく好ましい態様である。紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力や粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。
【００３４】
本発明で可撓性フイルム等を剥離する剥離力は、有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フイルムを３００ｍｍ／分の剥離速度で剥離するときの１８０°方向ピール強度である。好ましい剥離力は０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲である。可撓性フイルムを補強板から剥離するときの剥離力は、低すぎると回路パターン形成中に可撓性フイルムが有機物層から剥離するおそれがある。一方、剥離力が高すぎると、剥離後の可撓性フイルムが変形したりカールしたりするおそれがある。
【００３５】
剥離の界面は、補強板と有機物層との界面でも有機物層と可撓性フイルムとの界面でもどちらでも良いが、可撓性フイルムから有機物層を除去する工程が省略できるので、有機物層と可撓性フイルムとの界面で剥離する方が好ましい。
【００３６】
補強板と有機物層との接着力を向上させるために、補強板にシランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行っても良い。プライマー処理以外に、紫外線処理、紫外線オゾン処理などによる洗浄や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成などの表面粗化処理なども好適に用いられる。
【００３７】
本発明の有機物層の厚みは、０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上であり、２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下の範囲である。
【００３８】
本発明においては、可撓性フイルムを補強板に貼り合わせた後に、可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンが形成される。回路パターンは、補強板により加工時に生じる可撓性フイルムの変形を防止することができるため、特に高精度なパターンを形成することができる。
【００３９】
本発明に使用する可撓性フイルムに、補強板との貼り合わせに先立って、貼り合わせ面側に金属からなる回路パターンを形成することにより、片面に特に高精細なパターンを形成した両面配線の回路基板用部材を容易に提供できる。可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面側にパターンを形成すると同時に、位置合わせ用マークを形成することが好ましい。両面配線であることのメリットとしては、スルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化できること、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化が進む中で非常に有効である。
【００４０】
さらに本発明では、可撓性フイルムの両面の加工時に共に補強板を使用し、両面とも特に高精度なパターンを形成することも可能である。例えば、第１の補強板と可撓性フイルムの第２の面とを有機物層を介して貼り合わせて、可撓性フイルムの第１の面に回路パターンを形成してから、第１の面と第２の補強板とを有機物層を介して貼り合わせた後、可撓性フイルムを第１の補強板から剥離し、次いで可撓性フイルムの第２の面に回路パターンを形成してから、可撓性フイルムを第２の補強板から剥離する方法が挙げられる。この方法によって、両面共に高精度の回路パターン加工を実現することができる。
【００４１】
本発明では、回路基板用部材を回路パターン形成後に分割することができる。回路基板用部材を分割する方法として、分割する位置の、可撓性フイルムなど補強板以外の回路基板用部材を、予めカッターなどの刃物やレーザーなどで切断し、その後、補強板を分割する方法が挙げられる。補強板を分割する方法としては、ダイヤモンドカッター、レーザーカッターなどが好適に採用できるが、特に限定されるものではない。また、分割時は可撓性フイルムが補強板から剥離することを防止するために、可撓性フイルムの端部を補強板に押しつけながら補強板を分割することが好ましい。補強板の分割後は補強板の分割端部を面取りすることが好ましい。
【００４２】
本発明において、ＩＣなどの電子部品が回路基板用部材に実装され、回路基板との接合が行われるが、その接合方法としては、例えば、回路基板の接合部に形成された錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接合部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、回路基板の接合部の錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接合部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などがある。電子部品の実装は、可撓性フイルムを補強板から剥離する前であることが、電子部品実装を高精度に保つために好ましい。
【００４３】
可撓性フイルムを補強板から剥離する方法としては、可撓性フイルムの端部を把持しながら剥離する方法、補強板と可撓性フイルムのなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フイルムを端部から剥離する方法、適度な接着力を有する剥離ローラへ可撓性フイルムを転写させ、その後、剥離ローラから可撓性フイルムを再剥離する方法や可撓性フイルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法などが挙げられる。
【００４４】
図６は、本発明の好ましい剥離方法を説明するための剥離装置の概略正面図である。図７は図６におけるＳで表示された部分を拡大したものである。図６に示した装置を用い、可撓性フイルムを円筒形の一部を切り取った湾曲面に沿わせながら剥離し、補強板と可撓性フイルムのなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フイルムを端部から剥離する方法を挙げられる。
【００４５】
図６において、１は回路パターンが形成された可撓性フイルム、２は補強板、３は有機物層、６は可撓性フイルムを沿わせる湾曲面、７は補強板を保持する真空吸着ステージ、１２はフイルム把持具である。フイルム把持具１２は剥離時に、可撓性フイルム１端部の有機物層３と接着していない短冊状部分を把持する。フイルム把持具は可撓性フイルム１の剥離開始する１辺全体を把持する構造でも、剥離開始する１辺の互いに離れた複数箇所を把持する構造でもよいが、剥離開始時の可撓性フイルムにかかる応力が均一でないと、応力集中により剥離後の可撓性フイルム上の回路パターンの寸法精度が悪化することから、剥離開始する１辺全体を把持する構造であることが好ましい。
【００４６】
まず、ステージ７に補強板側が来るように移載手段（図示しない）で被剥離物をセットする。エアシリンダー（図示しない）によりステージ７を上昇させ、可撓性フイルム１の剥離開始位置と湾曲面６の所定位置（図６中Ｓで表示）を接触させる。上記の方法によって設けられた可撓性フイルム１の補強板２と接着していない一辺を、湾曲面６の端部に設置されたフイルム把持具１２で把持し、次いで、湾曲面６を保持する可動体８を回転させて可撓性フイルムを湾曲面６に沿わせて剥離する。このとき、可動体８の回転と同期してステージ７がレール１０上を右方向に移動し、剥離点を基板上の左方向に移動させる。電子部品が接続された可撓性フイルムを剥離する場合には、湾曲面６に電子部品の厚みを吸収するために、電子部品の位置に合わせて溝を設ける、あるいは湾曲面６の表面をクッション性があるプラスチック発泡体シートなどで覆うことが好ましい。剥離完了後、保持体９をレール１０に沿って右方向に移動させ、ステージ１１上に剥離した可撓性フイルムを移す。可撓性フイルムはさらに図示しない移載手段により次の工程に送られる。
【００４７】
剥離時の静電気帯電防止のために、イオナイザー等によりイオン化したエアーを吹き付ける方法や、剥離工程を仕切られた空間で行い、常に湿度６０％ＲＨ以上に設定する方法や、補強板と可撓性フイルムの間に液体を存在させて剥離する方法、湾曲面６の表面に帯電防止層を形成する方法なども併用して好適に用いられる。
【００４８】
次に、本発明の回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４９】
厚さ１．１ｍｍのソーダライムガラス基板にスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷機などで、シランカップリング剤を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的低粘度のシランカップリング剤の薄膜を均一に塗布するためには、スピンコーターの使用が好ましい。基板にシランカップリング剤塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さ２０ｎｍのシランカップリング剤層を得る。
【００５０】
次に、上記シランカップリング剤層上に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷機などで、紫外線硬化型有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的粘度が高い有機物を均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。有機物を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、例えば厚さ２μｍの有機物層を得る。この有機物層に、ポリエステルフイルム上にシリコーン樹脂層を設けた空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間熟成させる。空気遮断用フイルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。また、有機物層を長尺フイルム基体に塗布、乾燥後、枚葉基板に転写することも可能である。
【００５１】
次に、上記空気遮断用フイルムを剥がして可撓性フイルムを貼り付ける。可撓性フイルムの厚さは４μｍ以上１２５μｍ以下の範囲が好ましい。前述のように、可撓性フイルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面側に金属層を設けておくと、電磁波遮断用のためのグラウンド層などとして利用することができる。可撓性フイルムは、あらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、下記のような可撓面状体の面に可撓性フイルム（ポリイミドフイルムなど）を保持してから、ガラス基板に押圧することで、低応力、高精度にポリイミドフイルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用できる。
【００５２】
このようなラミネート装置について図８を用いて説明する。図８は、ラミネート装置１００の概略正面図である。静電気帯電装置１０４で可撓面状体１０２を帯電させ、可撓性フイルム１を吸着させる。可撓面状体１０２には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体１１３に固定されている。また、静電気帯電装置１０４は基台１０５上の支柱１１５に支持されており、上下動機構（図示されていない）によって、支柱１１５は、図８の左右に移動する枠体１１３や載置台１０１と静電気帯電装置１０４が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層３が塗布されたガラス基板２を真空吸着等で載置台１０１に保持する。スキージ１０３で可撓性フイルム１を可撓面状体１０２ごと剥離可能な有機物層３に押しつけ、可撓性フイルム１をガラス基板３側に移し取る。スキージ１０３はスキージ保持体１１４に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台１０１は、レール１０６、ガイド１０７、ナット１０８、支持板１０９、１１０に支持されたボールネジ１１１、モーター１１２によって図の左右に移動できる。
【００５３】
次に、可撓性フイルムをガラス基板に貼り付けた後、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射して架橋を進行させる。
【００５４】
ポリイミドフイルムの貼り合わせ面とは反対側の面にあらかじめ金属膜からなる回路パターンが設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で回路パターンを形成することができる。
【００５５】
フルアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめっき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジストを、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めっき液に、ポリイミドフイルムを浸漬し、厚さ２μｍ以上２０μｍ以下の銅めっき膜を形成して、回路パターンを得る。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施す。
【００５６】
また、セミアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面に、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層を形成する。下地層の厚みは、通常、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲が好ましい。下地層の上に、銅スパッタ膜をさらに５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下の範囲で積層することは、後に続く電解めっきのために十分な導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。また、下地層形成に先立ち、ポリイミドフイルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布が、適宜行われる。中でもエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系およびＮＢＲ系などの接着剤層塗布は、接着力改善効果が大きい。これらの処理や塗布は、補強板であるガラス基板貼り付け前に実施されても良いし、ガラス基板貼り付け後に実施されても良い。ガラス基板貼り付け前に、長尺のポリイミドフイルムに対してロールツーロールで連続処理されることは、生産性向上を図ることができ好ましい態様である。このようにして形成された導電層上に、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで、下地層を電極として電解めっきを行う。電解めっき液としては、硫酸銅めっき液、シアン化銅めっき液、ピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。厚さ２μｍ以上２０μｍ以下の銅めっき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施し、回路パターンを得る。
【００５７】
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト膜を形成する。微細回路パターンに対しては、感光性のソルダーレジストの採用が好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に、１００℃から２００℃でキュアをする。
【００５８】
また、可撓性フイルムの両面に高精細の回路パターンを形成する場合は、可撓性フイルムを補強板であるガラス基板に貼り合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法でガラス基板貼り合わせ面とは反対側の面に回路パターンを形成し、次いで、別のガラス基板に、可撓性フイルムの回路形成面側を貼り合わせてから、最初のガラス基板を剥離し、もう一方の面に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路パターンを形成し、その後、ガラス基板を剥離する方法が好ましく用いられる。
【００５９】
次いで、ガラスに貼り合わせて加工された高精度の回路パターンに、ＬＳＩなどの電子部品を接合する。電子部品搭載装置は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できるものが好ましく使用される。本発明は、特に接合ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きい。また、電子部品と回路基板との接合方法としては、回路基板の接合部に形成された金属層と半導体部品の接合部に形成された金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法が挙げられる。電子部品を接合する前に、回路パターンの接合パッド部分に封止樹脂を供給してから、電子部品を加熱圧着すると、樹脂封止のステップが省けると共に、回路パターンのエッジタッチを確実に防止することができ好ましい。
【００６０】
また、回路基板の接合部の金属層と半導体部品の接合部に形成された金属層とを圧着しつつ、回路基板と半導体部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などを挙げることもできる。ＬＳＩなどの電子部品と可撓性フイルムとの間にアンダーフィルを充填したり、電子部品の側面、さらには上面を封止樹脂で覆うことは、電子部品と可撓性フイルム上の回路パターンとの接合信頼性を確保するために好ましい。また、ガラスから剥離する前に、アンダーフィルや樹脂封止をすると、剥離による電子部品や電子部品と回路パターンとの接合部へのダメージを抑止する上で好ましい。
【００６１】
回路パターンが形成された可撓性フイルムを補強板から剥離することによって回路基板を得る。電子部品実装のタイミングは、可撓性フイルムの剥離後でもよいが、可撓性フイルム剥離前に電子部品を接合すると、一対一に対応した可撓性フイルム上の回路パターンの接合部と電子部品の接合部において、位置が高精度に合った接合を実現できる。また、電子部品接合後、さらに可撓性フイルム上の回路パターンの一部を他の回路基板に接合してから剥離することにより、それぞれの接合部の位置が正確に合った接合を実現できる。
【００６２】
コンデンサや抵抗などの受動部品あるいはスイッチなどは、接合パッドが大きいため、接合部の位置精度は比較的低くて良く、上記のような高精度な接合が厳しく求められることは少ない。ただし生産効率が高い枚葉式の部品搭載機を使用することができるという点から、コンデンサや抵抗などの受動部品やスイッチなどの電子部品を搭載する方法に本発明を用いても良い。また、回路部材面が平坦であることは、これらの部品を可撓性フイルムに固定するための導電性あるいは非導電性ペーストを、スクリーン印刷やシリンジ押出等で供給する際に、ペースト供給量の制御が容易にできるので好ましい。可撓性フイルムを補強板に貼り合わせた状態でこれらの部品をはんだリフローで一括接合することが生産性や取り扱い性の点から好ましい。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６４】
実施例１
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、３００ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを３００ｍｍ×３０５ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００６５】
補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラス板にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”（登録商標）ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。
【００６６】
上記空気遮断用フイルムを剥がし、図８に示したラミネーターを用いて、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムを貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とし、３辺にてポリイミドフイルムとガラス板の縁を合わせ、１辺のみポリイミドフイルムがガラス板の縁よりも５ｍｍ張り出させた。
【００６７】
次いで、銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して９０℃で３０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジストを形成した。
【００６８】
テスト用フォトマスクパターンは、以下のようにした。すなわち、インナーリード（ＩＬ）として、１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の２つの長辺上に、２５μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、１０μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた。接合パッドの１０μｍの辺を上記の１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の長辺と平行に配置し、接合パッドの５０μｍの辺の中心を長方形の長辺上に配置した。また、アウターリード（ＯＬ）として、ＩＬ長方形と中心を同じくする、３０ｍｍ×２５ｍｍの長方形の２つの長辺上に、５０μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、２４μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた。ＩＬ接合パッドとＯＬ接合パッドは、一対一に対応しており、幅１０μｍの配線で結んだ。これらを１ユニットとして、これを２９０ｍｍ角のポリイミドフイルム上に、４５ｍｍピッチで６行×６列に均等配置した。なお、各ユニットの６００個のパッドが配列した方向をポリイミドフイルムがガラス板の縁よりも張り出している辺と平行とした。また、ガラス板から張り出したポリイミドフイルムの端部から１５ｍｍ内側までの１５ｍｍ×３００ｍｍの短冊状領域に、次工程でフイルム端部補強用の銅めっき膜が形成されるように、フォトマスクパターンを設計した。
【００６９】
次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍの銅膜を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．２μｍの錫膜を形成した。回路基板のＩＬ部分とＯＬ部分を除いて、ソルダーレジストをスクリーン印刷し、６０℃で３０分間乾燥し、次いで、１２０℃で９０分間キュアした。乾燥後のソルダーレジスト厚みは１５μｍであった。こうして図２で例示したような回路基板用部材を得た。
【００７０】
図６に示した剥離装置を用いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。このときの剥離力は９．８Ｎ／ｍであった。剥離を開始する際、フイルム把持具１２にてポリイミドフイルムの張り出し部を把持した。把持は容易であり、ポリイミドフイルムに剥離による歪み、ダメージはなく、回路パターンにも折れや断線は見られなかった。
【００７１】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）を用いて、剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して２μｍ以下の誤差範囲であり、ＩＬの寸法精度は非常に良好に保持されていた。
【００７２】
次に、フリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。回路パターンのＩＬ部分に、２５μｍピッチで６００個の金めっきバンプ（１２μｍ×３０μｍ）を一列として２ｍｍの間隙で２列並行に設けたＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のＩＬ接続パッドと金属接合した。対応するＩＣチップの金めっきバンプとポリイミドフイルム上のＩＬ接合パッドが、６００個の全てにおいて、位置がずれることなく正確に接合された。
【００７３】
実施例２
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、３００ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００７４】
補強板として、厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラス板の１辺の縁を砥石にて、５ｍｍの幅で深さ約３ｍｍ削り、段差を形成したものを用意した。ガラス板上にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”（登録商標）ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。
【００７５】
上記空気遮断用フイルムを剥がし、図８に示したラミネーターを用いて、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムをフイルムの縁とガラスの縁を合わせて貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とした。ポリイミドフイルムをガラス板と貼り合わせた際、ガラス板に設けた段差部では可撓性フイルムと有機物層は接着しなかった。
【００７６】
以下、実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。ここで得られた部材は図３で例示したような構造である。なお、各ユニットの６００個のパッドが配列した方向を、ガラス板の段差を設けた辺と平行とした。また、ガラス板の段差を設けた辺のポリイミドフイルムの端部から１５ｍｍ内側までの１５ｍｍ×３００ｍｍの短冊状領域に、フイルム端部補強用の銅めっき膜が形成されるように、フォトマスクパターンを設計した。
【００７７】
図６に示した剥離装置を用いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。このときの剥離力は９．８Ｎ／ｍであった。剥離を開始する際、フイルム把持具１２にて、ガラス板の段差部上の有機物層と接着していないポリイミドフイルムを把持した。把持は容易であり、ポリイミドフイルムに剥離による歪み、ダメージはなく、回路パターンにも折れや断線は見られなかった。
【００７８】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）を用いて、剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して２μｍ以下の誤差範囲であり、ＩＬの寸法精度は非常に良好に保持されていた。
【００７９】
次に、実施例１と同様にしてフリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。対応するＩＣチップの金めっきバンプとポリイミドフイルム上のＩＬ接合パッドが、６００個の全てにおいて、位置がずれることなく正確に接合された。
【００８０】
実施例３
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、３００ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００８１】
補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラス板にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”（登録商標）ＳＷ−２２（綜研化学(株)製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学(株)製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。
【００８２】
ガラス板に貼り合わされた上記空気遮断用フイルムの、１辺の縁から５ｍｍ内側をカッターで切断し、面積の大きな方の空気遮断用フイルムをガラス板から剥がした。ガラス板の１辺の縁に残った、５ｍｍ×３００ｍｍの空気遮断用フイルムをスペーサーとした。次いで、図８に示したラミネーターを用いて、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムをフイルムの縁とガラスの縁を合わせて貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とした。
【００８３】
以下、実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。ここで得られた部材は図４で例示したような構造である。なお、各ユニットの６００個のパッドが配列した方向を、ガラス板のスペーサーを設けた辺と平行とした。また、ガラス板のスペーサーを設けた辺のポリイミドフイルムの端部から１５ｍｍ内側までの１５ｍｍ×３００ｍｍの短冊状領域に、フイルム端部補強用の銅めっき膜が形成されるように、フォトマスクパターンを設計した。
【００８４】
図６に示した剥離装置を用いて、ポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。このときの剥離力は９．８Ｎ／ｍであった。剥離を開始する際、フイルム把持具１２にて、スペーサーが存在する部分の有機物層と接着していないポリイミドフイルムを把持した。把持は容易であり、ポリイミドフイルムや剥離による歪み、ダメージはなく、回路パターンにも折れや断線は見られなかった。
【００８５】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）を用いて、剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して２μｍ以下の誤差範囲であり、ＩＬの寸法精度は非常に良好に保持されていた。
【００８６】
次に、実施例１と同様にしてフリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。対応するＩＣチップの金めっきバンプとポリイミドフイルム上のＩＬ接合パッドが、６００個の全てにおいて、位置がずれることなく正確に接合された。
【００８７】
実施例４
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、３００ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００８８】
補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラス板にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布した。ここで、ガラス板の１辺にて縁から５ｍｍ内側の部分には紫外線硬化型粘着剤は塗布しなかった。次いで、ガラス板を８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。さらに、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。
【００８９】
次いで、図８に示したラミネーターを用いて、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムをフイルムの縁とガラスの縁を合わせて貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とした。
【００９０】
以下、実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。ここで得られた部材は図５で例示したような構造である。なお、各ユニットの６００個のパッドが配列した方向を、ガラス板の有機物層が形成されていない辺と平行とした。また、ガラス板の有機物層が形成されていない辺のポリイミドフイルムの端部から１５ｍｍ内側までの１５ｍｍ×３００ｍｍの短冊状領域に、フイルム端部補強用の銅めっき膜が形成されるように、フォトマスクパターンを設計した。
【００９１】
図６に示した剥離装置を用いて、ポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。このときの剥離力は９．８Ｎ／ｍであった。剥離を開始する際、フイルム把持具１２にて、有機物層が形成されていない部分のポリイミドフイルムを把持した。把持は容易であり、ポリイミドフイルムや剥離による歪み、ダメージはなく、回路パターンにも折れや断線は見られなかった。
【００９２】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）を用いて、剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して２μｍ以下の誤差範囲であり、ＩＬの寸法精度は非常に良好に保持されていた。
【００９３】
次に、実施例１と同様にしてフリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。対応するＩＣチップの金めっきバンプとポリイミドフイルム上のＩＬ接合パッドが、６００個の全てにおいて、位置がずれることなく正確に接合された。
【００９４】
比較例１
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、３００ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００９５】
補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラス板にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学(株)製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学(株)製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。
【００９６】
上記空気遮断用フイルムを剥がし、図８に示したラミネーターを用いて、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムをフイルムの縁とガラスの縁を合わせて貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とした。
【００９７】
以下、実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。なお、剥離時のフイルム端部補強用の短冊状銅めっき膜を形成するためのフォトマスクパターンは設計しなかった。
【００９８】
図６に示した剥離装置を用いて、ポリイミドフイルムをガラス板から、各ユニットの６００個のパッドが配列した方向と直交する方向に剥離した。剥離を開始する際、フイルム把持具１２にて、ポリイミドフイルム端部を把持しようとしたが、端部がガラス板と接着しているため、把持が困難であり、ポリイミドフイルムに引っ掻き傷を与えたり、剥離中回路パターンの折れや断線を生じた部分が見られた。また、剥離開始時にはポリイミドフイルムに折れや歪みを生じた。さらに、剥離後のポリイミドフイルムにはガラスや有機物層の粉塵により汚染された箇所が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明の回路基板用部材およびその製造方法は、例えば、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウェハレベルバーンインソケット用配線板などに好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の回路基板用部材の可撓性フイルムと有機物層が接着していない部分の位置の一例。
【図２】本発明の回路基板用部材の可撓性フイルムの端部が張り出している態様の断面図。
【図３】本発明の回路基板用部材の補強板端部に段差を有する態様の断面図。
【図４】本発明の回路基板用部材の端部にスペーサーを有する態様の断面図。
【図５】本発明の回路基板用部材の端部に有機物層が存在しない態様の断面図。
【図６】本発明で用いる一態様の剥離装置の概略正面図。
【図７】図６の剥離開始部Ｓの拡大図。
【図８】本発明で用いる一態様のラミネート装置の概略正面図。
【符号の説明】
【０１０１】
１  可撓性フイルム
２  補強板
３  有機物層
４  膜
５  スペーサー
６  可撓性フイルムを沿わせる湾曲面
７  ステージ
８  可動体
９  保持体
１０  レール
１１  ステージ
１２  フイルム把持具
１００  ラミネート装置
１０１  載置台
１０２  可撓面状体
１０３  スキージ
１０４  静電気帯電装置
１０５  基台
１０６  レール
１０７  ガイド
１０８  ナット
１０９  支持板
１１０  支持板
１１１  ボールネジ
１１２  モーター
１１３  枠体
１１４  スキージ保持体
１１５  支柱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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