(57)【要約】【課題】作動温度を効果的に低下させる光ディスク装置を提供する。【解決手段】光ディスク装置は、少なくともハウジングと、光ピックアップヘッドと、回路基板と、断熱ルーフとを含んでいる。ハウジングは通気孔を有している。光ピックアップヘッドは、ディスク上のデータを読み取りディスク上にデータを書き込むために光ディスク装置内に配置されている。回路基板はハウジング内に配置されている。断熱ルーフは回路基板の少なくとも一部分を光ピックアップヘッドから分離するために使用される。断熱ルーフは通気孔と連通するチャンバを含んでいる。回路基板の少なくとも一部分から発生する熱はチャンバ内に存在し、その後、通気孔を介して光ディスク装置の外部へ放散される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通気孔を有するハウジングと、
前記ハウジングの一つの面に配置された回路基板と、
断熱ルーフとを含む電気装置であって、
前記断熱ルーフと前記ハウジングと前記回路基板とは前記通気孔と連通するチャンバを形成しており、したがって前記回路基板の少なくとも一部分から発生した熱は前記チャンバ内に存在し、その後前記通気孔を介して当該電気装置の外部へ放散される、電気装置。
【請求項２】
前記回路基板の一領域に配置された発熱部品をさらに含む、請求項１に記載の電気装置。
【請求項３】
前記一領域は、前記ハウジング内の前記通気孔に近い、前記回路基板の一つの面に位置しており、したがって前記発熱部品から発生した熱は、前記チャンバと前記通気孔とを介して当該電気装置の外部へ放散される、請求項２に記載の電気装置。
【請求項４】
前記発熱部品は前記回路基板の底面上に配置されている、請求項２に記載の電気装置。
【請求項５】
前記断熱ルーフは前記回路基板上の発熱部品の近くに配置されている、請求項２に記載の電気装置。
【請求項６】
前記断熱ルーフは前記回路基板の前記一領域を覆っている、請求項２に記載の電気装置。
【請求項７】
シャーシをさらに含み、前記断熱ルーフの一端は前記ャーシ上に配置されており、前記断熱ルーフの他端は前記回路基板に接触している、請求項２に記載の電気装置。
【請求項８】
前記ハウジング内に配置された、ディスク上のデータを読み取るためのピックアップヘッドと、
前記シャーシ上に可動的に配置された、前記ピックアップヘッドを昇降自在に支持するためのトラバースとをさらに含み、
前記断熱ルーフは前記トラバースに対向する傾斜面を有しており、
当該電気装置がディスクドライブである、請求項７に記載の電気装置。
【請求項９】
前記断熱ルーフは前記発熱部品を前記ピックアップヘッドから隔てている、請求項８に記載の電気装置。
【請求項１０】
前記シャーシが前記断熱ルーフと一体的に形成されている、請求項７に記載の電気装置。
【請求項１１】
前記シャーシと前記ハウジングとが前記チャンバに連通するチャンネルを形成しており、前記回路基板の少なくとも一部分から発生した熱は前記チャンネルに移されて前記通気孔を介して当該電気装置の外部へ放散される、請求項７に記載の電気装置。
【請求項１２】
前記通気孔が前記ハウジングの頂部に配置されている、請求項１に記載の電気装置。
【請求項１３】
前記通気孔が前記ハウジングの側部に配置されている、請求項１に記載の電気装置。
【請求項１４】
前記通気孔にブレードが取付けられている、請求項１に記載の電気装置。
【請求項１５】
前記断熱ルーフの一端は前記ハウジングに連結されており、他端は延びて前記回路基板に接触している、請求項２に記載の電気装置。
【請求項１６】
前記ハウジング内に配置された、ディスク上のデータを読み取るためのピックアップヘッドと、
前記ハウジング内に可動的に配置された、前記ピックアップヘッドを支持するためのトラバースとをさらに含み、
前記断熱ルーフは前記トラバースに対向する傾斜面を有しており、
当該電気装置がディスクドライブである、請求項１５に記載の電気装置。
【請求項１７】
前記断熱ルーフは前記発熱部品を前記ピックアップヘッドから隔てている、請求項１６に記載の電気装置。
【請求項１８】
前記断熱ルーフの一端は前記回路基板に連結されており、前記断熱ルーフの他端は延びて前記ハウジングに接触しており、前記断熱ルーフは前記回路基板の前記一領域を覆っている、請求項２に記載の電気装置。
【請求項１９】
前記ハウジング内に配置された、ディスク上のデータを読み取るためのピックアップヘッドと、
前記ハウジング内に可動的に配置された、前記ピックアップヘッドを支持するためのトラバースとをさらに含み、
前記断熱ルーフは前記トラバースに対向する傾斜面を有しており、
当該電気装置がディスクドライブである、請求項１８に記載の電気装置。
【請求項２０】
前記断熱ルーフは前記発熱部品を前記ピックアップヘッドから隔てている、請求項１９に記載の電気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気装置に関し、さらに詳細には断熱ルーフ構造を有するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、２００４年９月２２日出願の台湾特許出願第９３１２８７７５号に対応し、その主題事項は引用により本出願に組み込まれるものとする。
近年、デジタルマルチメディア光ディスクが一般化するにつれて、光ディスク装置は、日常生活における作業およびリクレーションにとって重要な製品となってきた。光ディスク装置がディスクに対して読み取り／書き込みする場合、主モータは、ディスクを連続的に回転するように駆動しなければならない。したがって、ドライバＩＣは、主モータが高熱を発するように駆動し続けなければならない。下記特許文献１によれば、光ディスクドライブの作動中に発生する熱は、典型的には記録スピードと共に増加する。
【０００３】
しかしながら、光ピックアップヘッド上のレーザダイオードの放射力は、温度によって変化する。したがって、光ディスク装置が過熱するとレーザダイオードの周囲の温度が上がり、その結果、レーザダイオードからの放射出力が不正確になる。それによって、光ピックアップヘッドは光ディスクに対する読み取り／書き込みができなくなる場合がある。その結果、光ディスク装置の読み取りエラーまたは光ディスク装置の書き込みの質の低下が生じ得る。長期間では、このことはまた、光ディスク装置の寿命にも影響を与える。したがって、光ディスク装置内部の温度を低下させて光ピックアップヘッドの適切な機能温度を維持することが重要である。
【特許文献１】米国特許第６，９３４，９５８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、作動温度を効果的に低下させる光ディスク装置を提供することである。局部的な熱放射の機能を改善しかつ発熱部品により生じる高温空気が内部の光ディスク装置内に流入することを防ぐために、光ディスク装置は、断熱（ヒート）ルーフを用いて熱源から断熱される。さらに、光ディスク装置の能力を高めかつ使用寿命を延ばすように、循環する空気が光ディスク装置の内部温度を低下させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、通気孔を有するハウジングと、その一部に配置された発熱部品を有する回路基板と、発熱部品を光ピックアップヘッドから分離するために回路基板上の発熱部品の近くに配置された断熱ルーフとを含む電気装置を提供することにより、上記の目的を達成する。
断熱ルーフとハウジングと回路基板とは、通気孔と連通するチャンバを形成している。発熱部品から生じる熱はチャンバ内に存在し、その後通気孔を介して電気装置の外部へ放散される。
【０００６】
本発明の他の目的、特徴および利点は、下記の非限定的な好ましい実施形態の説明から明らかになるであろう。下記の説明は、添付図面を参照して行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の設計は、主に、光ディスク装置内部の発熱部品を、機能が高温の影響を受けやすい部品から遮断するための、電気装置内部に配置された断熱（ヒート）ルーフ構造に基づいている。また、この設計は、局所的な熱放射を改善し、作業環境における環境温度を低下させて、電気装置の全体的な効率を高める。本発明の範囲は下記に説明する例に限定されるものではない。下記の光ディスク装置の実施形態は、本発明の精神を説明するための例として理解すべきである。
第１実施形態
図1を参照すると、本発明の第１実施形態による光ディスク装置の分解斜視図が示されている。光ディスク装置１００は、ハウジング１０１と、光ピックアップヘッド（本図には示されていない）と、シャーシ１０３と、回路基板１０４と、断熱ルーフ１０６とを少なくとも含んでいる。ハウジング１０１は、通気孔１０２ａ、１０２ｂを有する。シャーシ１０３は、光ディスク装置１００の内部に配置されている。光ピックアップヘッドは、ディスク上のデータを読み取り、データをディスク上に書き込みするために、ハウジング１０１内部に配置されている。回路基板１０４は、ドライバＩＣ１０５（破線で示す）のような発熱部品を有している。ドライバＩＣ１０５は、たとえば回路基板１０４の底部または一側部のような、回路基板１０４の一領域１０４ａに配置されている。ドライバＩＣ１０５は、主モータを駆動するために使用される。ドライバＩＣ１０５は、さらに、光ピックアップヘッドのステッピングモータと、トレイを光ディスク装置に出し入れするためのトレイモータとを駆動することができる。したがって、ドライバＩＣ１０５は、これらのモータを駆動中に大量の熱を発生させる。断熱ルーフ１０６は、回路基板１０４のドライバＩＣ１０５の近くに配置されており、回路基板１０４の部分１０４ａを覆う。
【０００８】
図２〜図３Ｂを参照すると、図２は、本発明の第１実施形態による光ディスク装置の斜視図であり、図３Ａは前記光ディスク装置の平面図であり、図３Ｂは前記光ディスク装置の側面図である。ハウジング１０１の頂部は通気孔１０２ａを有しており、ハウジング１０１の側部は通気孔１０２ｂを有している。
図４は、図３Ａの破線による光ディスク装置の横断面を矢印方向に見た図である。ドライバＩＣ１０５は回路基板１０４の一領域（図示せず）の中央に配置されている。好ましくは、この領域（図示せず）は、ハウジング１０１の通気孔１０２ａ、１０２ｂに近い回路基板１０４の一側部に位置している。断熱ルーフ１０６の一端はシャーシ１０３上に配置され、他端は回路基板１０４に接触している。断熱ルーフ１０６と回路基板１０４とによりチャンバ１０７が形成されている。断熱ルーフ１０６は、ドライバＩＣ１０５および回路基板１０４のその周囲のような、回路基板１０４の少なくとも一部分から発生された熱から、光ピックアップヘッド１０９（破線で示す）を絶縁するために使用される。断熱ルーフのチャンバ１０７は、通気孔１０２ａと通気孔１０２ｂとに連通している。シャーシ１０３とハウジング１０１とにより形成されたチャンネル１０８は、チャンバ１０７と連通している。図５は、本発明の第1実施形態による加熱空気の流れの方向を示す概略図である。ドライバＩＣ１０５から発生した熱はチャンネル１０８に移され、通気孔１０２ａ、１０２ｂを介して光ディスク装置１００の外部へ放散される。したがって、たとえばドライバＩＣ１０５のような、回路基板１０４の少なくとも一部分から発生した熱は、光ディスク装置１００の外部へ放散され得る。
【０００９】
図４に示すように、光ディスク装置１００は、さらに、ピックアップヘッド１０９（破線で示す）を昇降自在に支持するシャーシ１０３上に可動に配置されたトラバース１１０（破線で示す）を含んでいる。断熱ルーフ１０６はトラバース１１０に対向する傾斜面１０６ａを有している。断熱ルーフ１０６の傾斜面１０６ａは、空間を設けるために使用されており、その結果、トラバース１１０は、断熱ルーフ１０６に衝突することなく光ディスク装置１００内で昇降することができる。
【００１０】
図４に示すように、この場合には、通気孔１０２ｂはブレード１１１を有しており、防塵機能および導風機能を有する。さらに、シャーシ１０３と断熱ルーフ１０６とは一体的に形成されている。
第２実施形態
本実施形態の光ディスク装置２００と第１実施形態の光ディスク装置１００との違いは、断熱ルーフと光ディスク装置の部品との連結関係にある。第１実施形態と第２実施形態とに使用されている部品（部材）と参照番号とは同一である。
【００１１】
図６を参照すると、本発明の第２実施形態による光ディスク装置の横断面図が示されている。光ディスク装置２００の内部において、断熱ルーフ２０６の一端はハウジング１０１に連結（接続）され、他端は回路基板１０４に接触している。断熱ルーフ２０６は、光ピックアップヘッド１０９をドライバＩＣ１０５から分離するために、ハウジング１０１と回路基板１０４とを連結している。さらに、光ピックアップヘッド１０９を、ドライバＩＣ１０５が発する熱から絶縁して、熱が光ディスク装置内部全体に放散されて光ディスク装置の作動温度が上昇することを防ぐために、断熱ルーフ２０６と回路基板１０４とハウジング１０１とによりチャンバ２０７が形成されている。さらにまた、ハウジング１０１は、光ディスク装置内部のチャンバ２０７と光ディスク装置の外部とに連通するように側部に配置された通気孔２０２を有している。したがって、たとえばドライバＩＣ１０５のような回路基板１０４の一部分から発生した熱はチャンバ２０７に移り、通気孔２０２を介して光ディスク装置の外部へ放散される。
【００１２】
さらに、本発明の範囲は上記の断熱ルーフの例に限定されない。上記とは別に、回路基板の一領域を覆う断熱ルーフの一端が回路基板に連結（接続）され、他端が延びてハウジングに接触していてもよい。
上記実施形態による光ディスク装置は、防塵機能および導風機能を有する。断熱ルーフを使用することにより、光ピックアップヘッドを発熱部品が発する多量の熱から絶縁することができる。さらに、空気はチャンバとハウジングの通気孔と外部とを循環して光ディスク装置の内部温度を低下させるので、光ディスク装置の能力を高め使用寿命を延ばすことができる。さらにまた、断熱ルーフは、製造コストを追加する必要なしにシャーシと一体的に形成できる。
【００１３】
上記の例を介して、また好ましい実施形態により本発明を説明してきたが、本発明は上記説明に限定されるものではない。逆に、本発明は種々の変形、類似の構成および手順を含み、したがって添付の特許請求の範囲は、前記種々の変形、類似の構成および手順を包含するように最も広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態による光ディスク装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による光ディスク装置の斜視図である。
【図３Ａ】本発明の第１実施形態による光ディスク装置の平面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１実施形態による光ディスク装置の側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による光ディスク装置の横断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による加熱空気の流れの方向を示す概略図である。
【図６】本発明の第２実施形態による光ディスク装置の横断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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