(57)【要約】【課題】誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、可能な限り余分な誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を提供する。【解決手段】上部電極を形成する第１導電層と下部電極を形成する第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材を用い、前記キャパシタ層形成材の第２導電層の外表面に第１絶縁層を形成し、外層に位置する前記第１導電層の上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングし、その後、第１導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極部のみを残留させ、以下プリント配線板へと加工することを特徴とした製造方法等を採用する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部電極を形成する第１導電層と下部電極を形成する第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材を用いて内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を製造する方法であって、
以下の工程Ａ〜工程Ｇを備えることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法。
工程Ａ：  前記キャパシタ層形成材の第２導電層の外表面に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程。
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電層の表面にエッチングレジスト層を形成し、エッチングパターンを露光し、現像し、上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングするスリットエッチング工程。
工程Ｃ：  スリットエッチングした後に、第１導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極を含む必要な回路を残留させる第１導電層不要部剥離工程。
工程Ｄ：  上部電極を形成した面をエッチングレジストで被覆し、第２導電層を下部電極形状とするためのエッチングパターン露光を行い、現像、エッチング、レジスト剥離を行い下部電極形状とする下部電極形成工程。
工程Ｅ：  上部電極表面に第２絶縁層及び第３導電層を形成する第２絶縁層形成工程。
工程Ｆ：  上部電極／誘電層／下部電極からなるキャパシタ回路と第３導電層との導通を確保するため等の孔明加工を行い、層間導通メッキ等を行う層間導通手段形成工程。
工程Ｇ：  第３導電層をエッチング加工することで外層回路を形成する外層回路形成工程。
【請求項２】
前記キャパシタ層形成材の第２導電層は、少なくとも誘電層と接触する面にニッケル−リン合金層を備えたものを用いる請求項１に記載の内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットエッチングを行う場合のスリット幅は、２５μｍ〜２００μｍである請求項１又は請求項２に記載の内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法で得られたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板に関する。特に、キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造方法として好適なものを提供する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、キャパシタ回路（素子）を内蔵した多層プリント配線板は、その内層に位置する絶縁層の内の１以上の層を誘電層として用い、その誘電層の両面に位置する内層回路にキャパシタとしての上部電極及び下部電極が対峙する形で用いられてきた。
【０００３】
このような内蔵キャパシタを備えるプリント配線板は、一般的なプリント配線板の製造プロセスを応用することが好ましく、図１及び図２に示したプロセスを経て、図１２に示した製造工程へと繋がる方法が採用されてきた。即ち、図１２（ｃ）に示したように、第１導電層３をエッチングして上部電極２０を形成するため、露光パターンフィルム７’’を用いてＵＶ露光し、現像し、エッチングし、レジスト剥離することで、図１２（ｄ）に示すような状態とした。このとき、上部電極以外の部位では、誘電層は露出した状態となる。
【０００４】
従って、この図１２（ｆ）に示すような中間製品を用いて、以降のプリント配線板製造工程を経ても、誘電層がキャパシタ回路部のみならず、多層プリント配線板の全面に亘って広がっており、キャパシタ回路以外の電源ライン、信号伝達ラインの下部及び周辺にも誘電層が存在することになる。この誘電層は、高誘電率であるためシグナル信号等の電送時に誘電損失が大きくなるという問題があった。また、この誘電層に対し、インダクタ等の他の回路素子を埋め込もうとしても不可能な場合が多く、回路設計に一定の制約を受けるのが通常であった。
【０００５】
従って、当業者間では、誘電体層を必要な部位にのみ形成するため、特許文献１に開示されているように内層基板表面に設けた絶縁層を開口処理して、その部位に高誘電材料を埋め込んだり、特許文献２に開示されているように、予め樹脂フィルム上に形成したキャパシタ回路付層を内層コア材表面に転写する方法、特許文献３に開示されているように、スクリーン印刷法で誘電体フィラーを含有したペーストを印刷する等の方法が採用されてきた。
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−１１６２４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３２３８４５号公報
【特許文献３】特開平０８−１２５３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、通常のプリント配線板製造プロセスを採用する限り、誘電層が全面に亘って広がる事は避けられず、必要な部位のみに誘電層を残すことは困難である。更に、特許文献２〜特許文献３に開示された発明では、不要部に誘電層が残留した状態は解消出来るものの、誘電層の膜厚均一性に欠け、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題が生じていた。
【０００８】
キャパシタは、可能な限り大きな電気容量を持つことが基本的な品質として求められる。キャパシタの容量（Ｃ）は、Ｃ＝εε０（Ａ／ｄ）の式（ε０は真空の誘電率）から計算される。特に、最近の電子、電気機器の軽薄短小化の流れから、プリント配線板にも同様の要求が行われることになり、一定のプリント配線板面積の中で、キャパシタ電極の面積を広く採ることは殆ど不可能であり、表面積（Ａ）に関しての改善に関しては限界がある事は明らかである。従って、キャパシタ容量を増大させるためには、キャパシタ電極の表面積（Ａ）及び誘電体層の比誘電率（ε）が一定とすれば、誘電体層の厚さ（ｄ）を薄くする必要があり、膜厚均一性に欠けることはキャパシタとしての品質のバラツキが大きくなり好ましくない。
【０００９】
また、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題がある場合には、折角形成した上部電極と下部電極との位置にズレが生じ、キャパシタの電気容量を左右する表面積（Ａ）の実効面積が減少し、設計通りのキャパシタ性能が得られなくなり、製品品質がスペックアウトするのである。
【００１０】
従って、複雑な製造方法を必要とすることなく、誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、キャパシタ回路部を除き可能な限り誘電体層を除去した多層プリント配線板の製造技術及びキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板が求められてきたのである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造方法に想到したのである。この製造方法は、誘電層と下部電極との間での密着性が弱いという欠点を、むしろ積極的に利用したものである。そして、最も一般的なプリント配線板の製造プロセスを採用出来るため、特段の設備投資も要さず無用な工程増加もなく、工業的なメリットが大きなものとなる。
【００１２】
本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の基本的製造方法は、「上部電極を形成する第１導電層と下部電極を形成する第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材」を用いて内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を製造する方法であって、以下の工程Ａ〜工程Ｇを備えることを特徴としたものである。
【００１３】
工程Ａ：  前記キャパシタ層形成材の第２導電層は、少なくとも誘電層と接触する面にニッケル−リン合金層を備えたものであり、当該キャパシタ層形成材の第２導電層の外表面に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程。
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電層の表面にエッチングレジスト層を形成し、エッチングパターンを露光し、現像し、上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングするスリットエッチング工程。
工程Ｃ：  スリットエッチングした後に、第１導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極を含む必要な回路を残留させる第１導電層不要部剥離工程。
工程Ｄ：  上部電極を形成した面をエッチングレジストで被覆し、第２導電層を下部電極形状とするためのエッチングパターン露光を行い、現像、エッチング、レジスト剥離を行い下部電極形状とする下部電極形成工程。
工程Ｅ：  上部電極表面に第２絶縁層及び第３導電層を形成する第２絶縁層形成工程。
工程Ｆ：  上部電極／誘電層／下部電極からなるキャパシタ回路と第３導電層との導通を確保するため等の孔明加工を行い、層間導通メッキ等を行う層間導通手段形成工程。
工程Ｇ：  第３導電層をエッチング加工することで外層回路を形成する外層回路形成工程。
【００１４】
そして、前記キャパシタ層形成材の第２導電層は、少なくとも誘電層と接触する面にニッケル−リン合金層を備えたものを用いることが好ましい。
【００１５】
更に、前記スリットエッチングを行う場合のスリット幅は、２５μｍ〜１１０μｍの範囲とすることが好ましい。
【００１６】
そして、本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法で得られたプリント配線板は、高品質で製造コストに優れた製品となる。
【発明の効果】
【００１７】
本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法は、不必要な部位に誘電層が存在しないため、キャパシタ回路を形成した近傍に信号回路を形成しても、シグナル信号等の電送時に誘電損失が大きくなることがなく、インダクタ等の他の回路素子を埋め込むことも可能となり、回路設計の制約条件を大幅に緩和することが可能となるのである。従って、この製造方法で得られた内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板は、極めて高品質のものとなるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施の形態と実施例とを通じて、本件発明をより詳細に説明する。
【００１９】
以下、「内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法」と「内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板」とに分けて説明することとする。
【００２０】
（内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法の実施形態）
本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板（以下、単に「多層プリント配線板」と称する。）の製造方法を、図２〜図４を主に用い、図５〜図８を補助的に用いて説明する。なお、本件発明においては、図面を多用して説明を行うが、その図面中でキャパシタ部と層間の回路との電気的導通を確保するためのビアホール等は定法に基づき任意の時点及び形状に形成出来るのである。従って、これらの層間導通手段の詳細な記述は省略し、本件発明が技術的思想として明瞭に理解出来るように説明するものとする。
【００２１】
キャパシタ層形成材：  最初に本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法に用いるキャパシタ層形成材に関して説明する。このように予め作り込んだキャパシタ層形成材を用いることで、誘電層の膜厚均一性が高度なレベルで維持出来るのである。当該キャパシタ層形成材２は、図１にいくつかのバリエーションを示したように、上部電極を形成する第１導電層３と下部電極を形成する第２導電層４との間に誘電層５を備える層構成を持つものである。そして、このキャパシタ層構成材は、後述の製造方法から明らかとなるように、下部電極となる第２導電層４と誘電層５との界面が極めて強固に接着するものは好ましくない。
【００２２】
従って、第２導電層４は、金属箔の張り合わせ、メッキ法、蒸着法等の種々の方法で形成可能なものであるが、誘電層の種類に応じて、以下の製造方法で容易に剥離する特性のものを選択的に用いることが好ましい。例えば、図１（ａ）に示すように単一層の第２導体層を用いる場合には、ニッケル合金であるニッケル−リン合金等の使用が好ましい。また、図１（ｂ）に示すように２層構造として、第２導電層の誘電層と接触する面にニッケル−リン合金層等４ａを採用し、他は銅層４ｂとする等である。また、図１（ｃ）に示すように、第２導電層の誘電層と接触する面及び他面側にニッケル−リン合金層等４ａを採用した３層構造としても差し支えない。第２導電層をニッケル−リン合金等の表面処理層を備えた銅箔等の金属箔を用いて形成する場合には、図１（ｃ）に示す形態のキャパシタ層形成材が最も一般的と考えられる。しかしながら、第２導電層をエッチングして下部電極形状を作り込む場合を想定すると、図１（ｂ）に示す形態のキャパシタ層形成材を用いることが最も好ましい。プリント配線板製造工程で用いる銅エッチング液によって、ニッケル合金を溶解することは困難であり、可能な限りニッケル合金量を少なくすることが可能だからである。
【００２３】
そして、第１導電層３も、金属箔の張り合わせ、メッキ法、蒸着法等の種々の方法で形成可能なものであるが、一般的なプリント配線板製造ラインを使用することを考えれば、銅若しくは銅合金を用いること好ましい。しかし、以下の製造方法で明らかとなるように、第１導電層３に誘電層５が被着した状態で引き剥がすものであるため、第１導電層３と誘電層５との剥離が容易に起こるものであってはならない。第１導電層３と誘電層５との密着強度は、少なくとも、第２導電層４と誘電層５との密着強度よりも高いことが要求される。従って、第２導電層４と誘電層５との密着強度を考慮して、第１導電層３の材質を定めればよいのである。
【００２４】
誘電層は、いわゆるゾルゲル法、誘電体フィラーとバインダー樹脂とを含む誘電体フィラー含有樹脂溶液を用いて塗工により誘電層を形成する塗工法等種々の公知の方法を採用することが可能である。
【００２５】
内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法：  以下、本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法を説明するが、図１（ｃ）に示したキャパシタ層形成材を用いた場合を、例示的に示すこととする。以下、工程Ａ〜工程Ｇに関して、工程ごとに説明する。
【００２６】
工程Ａは、前記キャパシタ層形成材の第２導電層の外表面に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程である。即ち、この工程では、図２（ａ）に示すキャパシタ層形成材２の第２導電層４にガラス−エポキシプリプレグやポリイミド樹脂基材等のプリント配線板用途に用いられる絶縁層構成材をプレス加工する等して張り合わせ、図２（ｂ）に示すように絶縁層６を形成する。このときの張り合わせ方法及び条件等には特段の限定はない。また、図８に示すように、絶縁層６を中心として、絶縁層６の両面に前記キャパシタ層形成材の第２導電層４を張り合わせ、両面にキャパシタ層を形成することも当然に可能である。但し、図面は片面にキャパシタ層を張り合わせた状態で説明する。
【００２７】
工程Ｂは、外層に位置する前記第１導電層の表面にエッチングレジスト層９を形成し、エッチングパターンを露光し、現像し、上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングするスリットエッチング工程である。即ち、図３（ｃ）に示すように、２５μｍ〜２００μｍ幅のスリットエッチングの可能なエッチングパターンを露光するため、エッチングレジスト層を形成した後、露光パターンフィルム７を用いてＵＶ露光し、現像し、スリットエッチングし、レジスト剥離するのである。但し、必要に応じて、この段階でのレジスト剥離を行う必要はない。完全に不要となるまで残留させておけば、後工程での上部電極の損傷を防ぐことが出来るからである。従って、説明に用いる図面中ではレジスト剥離を行わない状態での様子を模式的に示している。その結果、図３（ｄ）に示すように、上部電極部と不要部との間にスリット８が形成されるのである。ここで、スリットエッチング幅を、２５μｍ〜２００μｍとしている。スリットエッチング幅が、２５μｍ未満となると形成されるスリット内部へのエッチング液回りが困難で、エッチング速度が極端に遅くなり、誘電層の側面形状が悪化するのである。そして、スリットエッチング幅が、２００μｍを超えると、スリット内エッチング液侵入が容易になりすぎて、密着性に欠ける下部電極と誘電層との界面への溶液侵入が容易になり、下部電極と誘電層との密着性を阻害する事となるのである。
【００２８】
工程Ｃは、スリットエッチングした後に、第１導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極を含む必要な回路を残留させる第１導電層不要部剥離工程である。この工程で不要部を除去しようとしたときには、第１導電層３と誘電層５との密着強度が、第２導電層４と誘電層５との密着強度よりも高いため、不要部の第１導電層と誘電層とが同時に剥離され、図４（ｅ）に示すように、剥離部には第２導電層４の表面が露出することになる。
【００２９】
工程Ｄは、上部電極２０を形成した面をエッチングレジストで被覆し、第２導電層を下部電極形状とするためのエッチングパターン露光を行い、現像、エッチング、レジスト剥離を行い下部電極形状とする下部電極形成工程である。即ち、図４（ｆ）に示すように、上部電極２０を形成した面にエッチングレジスト層９’を形成し、第２導電層４をエッチングするための、露光パターンフィルム７’を用いてＵＶ露光し、現像し、エッチングし、レジスト剥離するのである。その結果、図５（ｇ）に示すように、下部電極２１が形成されるのである。
【００３０】
工程Ｅ：  上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成する第２絶縁層形成工程である。ここでは、第２絶縁層形成工程と称しているが、上部電極表面に第２絶縁層１０と第３導電層１１とを同時に形成するのである。このときの第２絶縁層１０と第３導電層１１とを張り合わせる方法は、以下に述べる如き方法を採用することが可能である。
【００３１】
上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成するにあたり、ガラス−エポキシ材質等のプリプレグ１２と金属箔１３とを用い、図９に示すように重ねてプレス加工して、図５（ｈ）と同様の状態とする。なお、図５（ｈ）の第２絶縁層１０にはガラスクロス等の骨格材１３の記述は省略している。
【００３２】
また、上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成するにあたり、図１０に示すように、上部電極面に樹脂層付金属箔１４を重ねて、プレス加工して張り合わせ、図５（ｈ）と同様の状態とすることも好ましい。ここで言う樹脂層付金属箔とは、金属箔の片面に絶縁層を構成するための半硬化樹脂層１５を備えたものである。
【００３３】
更に、上部電極面上に第２絶縁層１０及び第３導電層１１を形成するにあたり、図１１に示すように、上部電極面に骨格材含有樹脂層付金属箔１６を重ねて、プレス加工して張り合わせ、図５（ｈ）と同様の状態とすることも好ましい。ここで言う骨格材含有樹脂層付金属箔とは、金属箔の片面に、絶縁層を構成するための樹脂層にガラス繊維やアラミド繊維等の織布若しくは不織布等の骨格材１７を含んだ骨格材含有樹脂層１８を備えたものである。
【００３４】
工程Ｆは、上部電極／誘電層／下部電極からなるキャパシタ回路と第３導電層との導通を確保するため等の孔明加工を行い、層間導通メッキ等を行う層間導通手段形成工程である。この工程は、図６（ｉ）に示すようにバイアホールやスルーホールを形成するための穴明け（孔明加工）をおこない、図６（ｊ）には層間導通メッキ１７を行った状態を示している。なお、層間導通手段はメッキ法のみならず、導電性ペースト充填法等を使用することも可能となる。
【００３５】
工程Ｇは、第３導電層１１をエッチング加工することで外層回路を形成する外層回路形成工程である。定法に基づいて、この第３導電層１１の上にエッチングレジスト層を形成し、第３導電層１１をエッチングするための、露光パターンフィルムを用いてＵＶ露光し、現像し、エッチングし、レジスト剥離するのである。その結果、図７（ｋ）に示すように、外層回路１７が形成され、プリント配線板１の形となるのである。
【００３６】
内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板：  以上の工程を経て、内蔵キャパシタ回路を備えたプリント配線板が得られるのである。このプリント配線板は、内蔵キャパシタ部以外に誘電層が存在せず、キャパシタ回路部が絶縁層の構成樹脂に包み込まれており、誘電層と絶縁層との密着性の問題が生じることもなく、内層部でのデラミネーションの発生も少なくなる。しかも、この製造方法を採用する限り、誘電層の膜厚均一性が良好で、キャパシタ回路の位置精度も良好なものとなる。以下に、実施例を示すこととする。
【実施例１】
【００３７】
工程Ａ：  最初に、キャパシタ層形成材に関して説明する。この実施例で用いたキャパシタ層形成材は、図２（ａ）に示す如きものである。即ち、上部電極を形成するための第１導電層３は５μｍ厚さのスパッタリング蒸着により形成した銅層を用い、下部電極を形成するための第２導電層４には３５μｍ厚さの電解銅箔の両面に３μｍ厚さのニッケル−リン合金メッキ層を備えた表面処理電解銅箔を用いた。そして、この第１導電層と第２導電層との間に位置する誘電層５は、ゾルゲル法を用いて第２導電層の表面に誘電膜として形成した。このときに用いたゾルゲル法は、沸点近傍に加温したメタノール溶液に、安定化剤として全金属量に対して５０ｍｏｌ％〜６０ｍｏｌ％濃度となるようにエタノールアミンを添加し、チタンイソプロポキシド、ジルコニウムポロポキシドのプロパノール溶液、酢酸鉛、酢酸ランタン、触媒としての硝酸を順次添加し、最終的にメタノールで０．２ｍｏｌ／ｌ濃度に希釈したゾルゲル溶液を用いた。そして、このゾルゲル溶液をスピンコータを用いて、前記表面処理銅箔のニッケル−リン合金層の表面に塗工し、２５０℃×５分の大気雰囲気で乾燥、５００℃×１５分の大気雰囲気での熱分解を行い。更に、この塗工工程を６回繰り返し膜厚調整を行った。そして、最終的に６００℃×３０分の窒素置換雰囲気での焼成処理を行い誘電層を形成した。このときの誘電層の組成比は、Ｐｂ：Ｌａ：Ｚｒ：Ｔｉ＝１．１：０．０５：０．５２：０．４８であった。上述のような第１導電層３（銅成分）と誘電層５との密着強度が、第２導電層４（表層のニッケル−リン合金成分）と誘電層５との密着強度よりも高くなり、以下で言う不要部と誘電層とを同時に剥離することが可能となる。
【００３８】
そして、ニッケル−リン合金層の形成は、３５μｍ厚さの電解銅箔の両面に、リン酸系溶液を用い、硫酸ニッケル濃度が２５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル濃度４０．３９ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ３濃度１９．７８ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ３濃度３ｇ／ｌ、液温５０℃、電流密度２０．４Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、電解銅箔の両面に析出形成したニッケル層の上にニッケル−リン合金層を均一且つ平滑に電析させた。
【００３９】
このキャパシタ層形成材２を用いて、その第２導電層４に定法に基づいて、５０μｍ厚さのＦＲ−４プリプレグを約１８０℃×６０分程度のプレス加工を行い張り合わせ、図２（ｂ）に示すように絶縁層６を形成した。
【００４０】
工程Ｂ：  ここでは、外層に位置する前記第１導電層３の表面に２５μｍ厚さのドライフィルムを張り合わせエッチングレジスト層９を形成し、図３（ｃ）に示すようにエッチングパターンを露光し、現像し、上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングするスリットエッチングし、レジスト剥離を行った。このときのスリットエッチング幅は１００μｍとした。その結果、図３（ｄ）に示すように、上部電極部と不要部との間にスリット８が形成された。
【００４１】
工程Ｃ：  スリットエッチングが終了すると、第１導電層の前記不要部を物理的に引き剥がして剥離除去し、この剥離作業時に不要部と誘電層とが同時に除去でき、引き剥がした部位の下部電極表面に誘電層の残留は見られなかった。その結果、図４（ｅ）に示すように、剥離部には第２導電層４の表面が露出することになる。
【００４２】
工程Ｄ：  ここでは、図４（ｆ）に示すように、上部電極２０を形成した面に液体レジストを用いてエッチングレジスト層９’を形成し、第２導電層４をエッチングするための、露光パターンフィルム７’を用いてＵＶ露光し、現像し、エッチングし、レジスト剥離したのである。その結果、図５（ｇ）に示すように、下部電極２１の形状を形成したのである。
【００４３】
工程Ｅ：  ここでは、上部電極表面に第２絶縁層１０と第３導電層１１とを同時に形成したのである。このときの第２絶縁層１０と第３導電層１１との張り合わせは、樹脂層付金属箔１４を用いて、図１０に示すように、上部電極面に樹脂層付金属箔１４を重ねて、約１８０℃×６０分程度のプレス加工により張り合わせ、図５（ｈ）と同様の状態とした。ここで言う樹脂層付金属箔は、金属箔の片面に絶縁層を構成するための半硬化状態の樹脂層を備えたものである。
【００４４】
この実施例で用いた樹脂層付金属箔は、公称厚さ１８μｍで、粗化面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．０μｍである電解銅箔を用いて、その表面に塗工により半硬化樹脂層を形成したのである。この半硬化樹脂層の形成に用いる樹脂組成物を調製した。ここでは、樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．１重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％の樹脂組成物とし、これを電解銅箔の粗面に塗布して用いた。そして、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、５０μｍ厚さの半硬化状態の樹脂膜とした。
【００４５】
工程Ｆ：  上部電極／誘電層／下部電極からなるキャパシタ回路と第３導電層との導通を確保するためのレーザー法によるバイアホール形成のための孔明加工を行い、図６（ｉ）に示すような状態とした。そして、バイアホールの内壁をメッキして層間導通を確保するための層間導通メッキ１７として、定法に基づき銅メッキを行い、図６（ｊ）に示す状態とした。
【００４６】
工程Ｇ：  ここでは、この第３導電層１１の上に２５μｍ厚さのドライフィルムを用いてエッチングレジスト層を形成し、第３導電層１１をエッチングするための、露光パターンフィルムを用いてＵＶ露光し、現像し、エッチングし、レジスト剥離することで、図７（ｋ）に示すように、外層回路１７を形成し、プリント配線板１とした。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法は、内蔵キャパシタ回路を製造した同一平面内の不必要な部位に誘電層が存在しないため、信号回路のシグナル信号電送時の誘電損失は小さく、インダクタ等の他の回路素子を埋設配置することが可能となる。よって、回路設計が容易となり、設計のバリエーションが飛躍的に向上するのである。本件発明に係る製造方法で得られた内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板は、極めて高品質のものとなるが、上記製造方法を持って効率よく生産可能であり、市場供給が容易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本件発明で用いるキャパシタ層形成材のバリエーションを示す模式断面図。
【図２】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図３】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図４】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図５】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図６】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図７】キャパシタ回路を内蔵するプリント配線板の製造フローを表す模式図。
【図８】キャパシタ回路を絶縁層の両面に形成する場合の一形態を示す模式図。
【図９】プリプレグと金属箔とを用い、上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成する態様を表す模式図。
【図１０】樹脂層付金属箔を用い、上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成する態様を表す模式図。
【図１１】骨格材含有樹脂層付金属箔を用い、上部電極面上に第２絶縁層及び第３導電層を形成する態様を表す模式図。
【図１２】従来技術の製造フローを表した模式断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１    内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板
２ａ，２ｂ，２ｃ  キャパシタ層形成材
３    第１導電層
４    第２導電層
４ａ  ニッケル−リン合金等の層
４ｂ  銅層
５    誘電層
６    第１絶縁層
７    エッチングパターン露光フィルム
８    スリット
９，９’  エッチングレジスト層
１０  第２絶縁層
１１  第３導電層
１２  プリプレグ
１３  金属箔
１４  樹脂層付金属箔
１５  半硬化樹脂層
１６  骨格材含有樹脂層付金属箔
１７  骨格材
１８  骨格材含有樹脂層
２０  上部電極
２１  下部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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