(57)【要約】【課題】  簡易な手段によりはかり本体機構の校正を実施する。【解決手段】筐体１内には、はかり本体機構２と音叉振動子から成る校正用センサ機構３が内蔵されている。はかり本体機構２は筐体内のフレームに固定され、荷重を検出するための力センサ６が設けられている。重力加速度が変化したような場合には、基準分銅となる校正おもりを基にした校正用センサ機構３の出力を検出し、演算器７のメモリに補正係数として記憶する。はかり本体機構２において、計量皿５上に荷重Ｗが載置されると、力センサ６によりこの荷重Ｗは測定され、演算器７に記憶している補正係数によって重力加速度が補正された荷重Ｗが得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内にはかり本体機構とは別に、一定重量の負荷を加えた荷重校正用音叉振動子を配置したことを特徴とする校正装置を内蔵したはかり。
【請求項２】
前記はかり本体機構は音叉振動式荷重測定器としたことを特徴とする請求項１に記載の校正装置を内蔵したはかり。
【請求項３】
前記校正用音叉振動子は前記はかり本体機構と同じ金属板体から一体に加工したことを特徴とする請求項２に記載の校正装置を内蔵したはかり。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉振動子を用いて内部校正を行う校正装置を内蔵したはかりに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
精密電子天びんなどでは、重力加速度が測定値に及ぼす影響を校正する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一般には、この校正は内蔵分銅を秤量手段の一部に載せることで実施しており、この分銅を昇降させる装置が必要となる。また、秤量が大きいはかりの場合には、内蔵分銅は少なくとも数ｋｇとなり、通常はこの分銅の材質はステンレス鋼であるので高価になる。また、昇降装置のための内部スペースを要し、はかり全体の重量も大きくなることが避けられない。
【０００４】
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、内蔵分銅を昇降させることなく、簡単な機構で校正が可能な校正装置を内蔵したはかりを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための本発明に係る校正装置を内蔵したはかりの技術的特徴は、筐体内にはかり本体機構とは別に、一定重量の負荷を加えた荷重校正用音叉振動子を配置したことにある。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る校正装置を内蔵したはかりによれば、簡易な手段によりはかり本体機構の校正を実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【０００８】
図１は構成図を示し、筐体１内には、はかり本体機構２と音叉振動子から成る校正用センサ機構３が内蔵されている。はかり本体機構２は筐体内のフレームに固定され、平行四辺形のロバーバル機構を介して、荷重受部４の上方に計量皿５が取り付けられている。そして、荷重受部４の一部には、荷重を検出するために例えばロードセルから成る力センサ６が設けられている。
【０００９】
力センサ６の出力及び校正用センサ機構３の出力は共に演算器７に接続され、演算器７において校正のための演算が行われ、校正された力センサ６の出力は重量表示器８に接続されている。
【００１０】
校正用センサ機構３は図２に示すように、板体状の金属部材から一体に加工されている。センサ機構３の基部１１は例えば２つの取付孔１１ａ、１１ｂにより、筐体１内の図示しないフレームに固定されている。基部１１の上部にはてこ部１２が支点１２ａを介して形成され、てこ部１２の荷重点１２ｂには引張片１３により校正おもり１４が連結されており、てこ部１２の力点１２ｃと基部１１の突部１１ｃの間に音叉振動子１５が連結されている。
【００１１】
音叉振動子１５は軸線に対称かつ平行な２枚の長片状の振動片２１ａ、２１ｂと、これらの振動片２１ａ、２１ｂの上下の両端部同士をそれぞれ結合する略コ字状の結合部２２ａ、２２ｂと、これらの結合部２２ａ、２２ｂを軸線上でそれぞれ支持する薄板状の支持片２３ａ、２３ｂとから構成されている。上方の支持片２３ａはてこ部１２の力点１２ｃに接続され、下方の支持片２３ｂは基部１１の突部１１ｃに連結されている。
【００１２】
音叉振動子１５の例えば下方の結合部２２ｂの両側面に、持続振動発生用の圧電素子３１ａ、３１ｂがそれぞれ取り付けられている。圧電素子３１ａ、３１ｂには増幅器の入力部と出力部がそれぞれ接続され、一方の圧電素子３１ａは振動用とされ、他方の圧電素子３１ｂはピックアップ用とされている。そして、増幅器には周波数カウンタが接続されている。
【００１３】
校正おもり１４の荷重は、引張片１３及びてこ部１２を介して音叉振動子１５に作用し、音叉振動子１５に引張荷重が加わる。これにより、音叉振動子１５の振動片２１ａ、２１ｂが引張荷重に対応する固有振動数で対称的に振動し、それらの振動が増幅器に入力し、周波数カウンタが校正おもり１４の荷重を出力する。
【００１４】
重力加速度が変化したような場合には、基準分銅となる校正おもり１４を基にした校正用センサ機構３の出力を検出すれば、重力加速度が荷重測定にどのような影響を与えているかが明瞭となる。この校正用センサ機構３の精度は例えば１／６０００の精度で検出され、演算器７のメモリに補正係数として記憶する。
【００１５】
はかり本体機構２において、計量皿５上に荷重Ｗが載置されると、この荷重Ｗは力センサ６により荷重受部４の鉛直方向に受けた力として測定され、演算器７に記憶している補正係数によって重力加速度が補正された荷重Ｗが得られる。
【００１６】
なお、校正用センサ機構３は簡便には、図３に示すようにてこ部を使用せずに、単に音叉振動子１５により校正おもり１４を吊り下げるような構成であってもよい。
【００１７】
また、図４は単に音叉振動子１５を横方向にして、フレームに固定するようにしている。この場合に、音叉振動子１５の自重により、重力加速度による振動数の変化を検出して、校正用の信号を出力する。
【実施例２】
【００１８】
図５は実施例２を示し、力センサ６を音叉振動式としたはかり本体機構２に、校正用センサ機構３が一体的に組み込まれている。
【００１９】
即ち、はかり本体機構２では基部３０にはてこ部３１が設けられ、てこ部３１は支点３１ａを介して固定され、てこ部３１の荷重点３１ｂは荷重受部３２に連結片３３を介して接続されている。そして、てこ部３１の力点３１ｃと基部３０との間に音叉振動子３４が配されている。
【００２０】
このはかり本体機構２においては、荷重受部３２に荷重が加わると、音叉振動子３４の出力により荷重が測定される。この測定原理は、実施例１で説明した校正用センサ機構３の測定原理と同様であるので、説明は省略する。
【００２１】
また、基部３０の一部には、校正用センサ機構３の基部１１が一体化され、音叉振動子１５が一体に設けられ、荷重測定とは独立して校正ができるようになっている。
【００２２】
このように、はかり本体機構２と校正用センサ機構３を一体化した場合には、実施例１のように単に重力加速度の変化を補正し得るだけでなく、構成がコンパクトとなり、回路を共用できる可能性があり、空間的なスペースの節約や、価格的にも有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施例１の構成図である。
【図２】校正用センサ機構の構成図である。
【図３】変形例の構成図である。
【図４】他の変形例の構成図である。
【図５】実施例２の構成図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  筐体
２  はかり本体機構
３  校正用センサ機構
４  荷重受部
５  計量皿
６  力センサ
１１、３０  基部
１２、３１  てこ部
１４  校正おもり
１５、３４  音叉振動子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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