(57)【要約】【課題】サイズを大型化することなく、十分に大きなインダクタンス値を得ることができるインダクタンス素子、及びこれを用いた無線タグ回路素子並びにタグテープロール、インダクタンス素子の製造方法を提供する。【解決手段】基材テープ１０１上に設けられた導電層パターンＲからなる往路部１１及び復路部１２を有する少なくとも１個のループＬを備えたコイル１６１〜１６３であって、往路部１１及び復路部１２のうち少なくとも一方を、基材テープ１０１に形成した凹部１０１Ａに配設する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子であって、
前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項２】
請求項１記載のインダクタンス素子において、
前記ループは複数個設けられており、
これら複数個のループのそれぞれが、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項３】
請求項１又は２記載のインダクタンス素子において、
前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凹部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項４】
請求項１又は２記載のインダクタンス素子において、
前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項５】
請求項１又は２記載のインダクタンス素子において、
前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板に形成された前記凹部に配設されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載のインダクタンス素子において、
前記隣接する往路部及び復路部は、前記基板の面方向にも間隙を介して分離されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか１項記載のインダクタンス素子において、
前記隣接する往路部及び復路部は、当該往路部の復路部側縁部位置と、当該復路部の往路部側縁部位置が、前記基板の面方向において略一致していることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項８】
請求項２記載のインダクタンス素子において、
前記複数のループは、
各ループにおいて、前記往路部の終端と、前記復路部の始端とが折り返し部によって接続され、
一のループにおける前記復路部の終端と、前記一のループに隣接するループの前記往路部の始端とがループ接続部によって接続され、
往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続する略螺旋形状に構成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項記載のインダクタンス素子において、
前記凹部又は前記凸部は、略円弧状の縦断面形状を備えることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項記載のインダクタンス素子において、
前記基板は、熱可塑性樹脂により構成されたことを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項記載のインダクタンス素子において、
前記導電層パターンは、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも１つを含む金属膜により構成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項１２】
情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部に接続されたアンテナと、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子とを基材に設け、情報の送受信を行う無線タグ回路素子であって、
前記インダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする無線タグ回路素子。
【請求項１３】
請求項１２記載の無線タグ回路素子において、
前記インダクタンス素子は、前記アンテナ側と前記ＩＣ回路部側とのインピーダンスを整合させるためのインピーダンス整合回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする無線タグ回路素子。
【請求項１４】
請求項１２記載の無線タグ回路素子において、
前記インダクタンス素子は、前記アンテナの一端又は中間部に設けられていることを特徴とする無線タグ回路素子。
【請求項１５】
請求項１２記載の無線タグ回路素子において、
前記インダクタンス素子は、前記ＩＣ回路部へ入力される信号を選択するための選択回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする無線タグ回路素子。
【請求項１６】
樹脂製の基材テープに複数の無線タグ回路素子を配設し、巻回して構成したタグテープロールであって、
前記無線タグ回路素子は、情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部に接続されたアンテナと、前記基材テープ上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子とを有し、
このインダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材テープに形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とするタグテープロール。
【請求項１７】
インダクタンス素子を搭載する基板に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、
前記基板のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該基板に凹部を形成してその底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
【請求項１８】
インダクタンス素子を搭載する基板に形成した凸部に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、
前記凸部のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該凸部を凹ませてその凹んだ底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成されるインダクタンス素子、及びこれを用いた無線タグ回路素子並びにタグテープロール、そのインダクタンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ（ＩＣ回路）を基板上に配置して構成した回路素子が各分野で多用されている。通常、ＩＣチップの内部にコンデンサ等のキャパシタは形成できるもののコイル等のインダクタは形成できないため、外付けのインダクタンス素子を基板上に設けてこれをＩＣチップに接続している。
【０００３】
このような基板上に形成されるインダクタンス素子としては、従来、基板上に平面的に渦巻き形状をなすように導電層パターンを形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７４５１号公報（段落番号００２０〜００３４、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術のように平面上に導電層パターンを形成する場合、渦巻き形状やスパイラル形状におけるパターン間隔を比較的大きくする（＝疎な配置）と大きなインダクタンスを得ることができない。したがって、インダクタンスを増大させるためにはパターン間隔を比較的小さくして（＝密な配置）パターン延長を増大させる必要があるが、パターン間隔をある程度小さくすると隣接するパターンどうしがキャパシタとして機能するようになるため、インダクタンスが低下する。この結果、インダクタンスを十分に向上できず、サイズを大型化することなく十分に大きな値のインダクタンスを得ることが困難であった。
【０００６】
本発明の目的は、サイズを大型化することなく、十分に大きなインダクタンス値を得ることができるインダクタンス素子、及びこれを用いた無線タグ回路素子並びにタグテープロール、インダクタンス素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１の発明は、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子であって、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。
【０００８】
本願第１発明においては、導電層パターンをループで構成し、ループの往路部又は復路部を基板の凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離して、ループ面が基板面に対して交差するように構成する。このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。
【０００９】
第２の発明は、上記第１発明において、前記ループは複数個設けられており、これら複数個のループのそれぞれが、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基板に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。
【００１０】
複数ループのそれぞれにおいて、導電部の隣接部を高さ方向に分離し、さらに凹部又は凸部に配設することで、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１又は第２発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凹部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とする。
【００１２】
往路部及び復路部のうち一方を凹部に配設することにより、基板の面上に配設される他方よりも高さ方向位置を凹部深さ分低くでき、この結果一方と他方とを互いに高さ方向に分離することができる。
【００１３】
第４の発明は、上記第１又は第２発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板の面上に配設されていることを特徴とする。
【００１４】
往路部及び復路部のうち一方を凸部に配設することにより、基板の面上に配設される他方よりも高さ方向位置を凸部高さ分高くでき、この結果一方と他方とを互いに高さ方向に分離することができる。
【００１５】
第５の発明は、上記第１又は第２発明において、前記往路部及び前記復路部のうち、一方が前記基板に形成された前記凸部に配設され、他方が前記基板に形成された前記凹部に配設されていることを特徴とする。
【００１６】
往路部及び復路部のうち一方を凸部に、他方を凹部に配設することにより、互いの高さ方向位置を凸部高さと凹部深さとを合わせた分異ならせることができるので、これらを高さ方向に大きく分離することができる。
【００１７】
第６の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれか１つにおいて、前記隣接する往路部及び復路部は、前記基板の面方向にも間隙を介して分離されていることを特徴とする。
【００１８】
高さ方向に分離されるのみならず基板の面方向にも間隙を介し分離されることにより、隣接する往路部及び復路部を確実に分離することができる。
【００１９】
第７の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれか１つにおいて、隣接する往路部及び復路部は、当該往路部の復路部側縁部位置と、当該復路部の往路部側縁部位置が、前記基板の面方向において略一致していることを特徴とする。
【００２０】
これにより、当初往路部及び復路部を面方向に分離されない一体構造としておき、押圧具等を用いて基板に凹部を形成するときに、併せて上記面方向の分離を行うようにすることが可能となる。
【００２１】
第８の発明は、上記第２発明において、複数のループは、各ループにおいて、前記往路部の終端と、前記復路部の始端とが折り返し部によって接続され、一のループにおける前記復路部の終端と、前記一のループに隣接するループの前記往路部の始端とがループ接続部によって接続され、往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続する略螺旋形状に構成されていることを特徴とする。
【００２２】
略螺旋形状として往路部、折り返し部、復路部、ループ接続部がこの順序で連続させることにより、往路部及び復路部を互いに高さ方向に分離し、ループの断面積を大きくしつつ、さらにパターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつパターンを密集させることができる。
【００２３】
第９の発明は、上記第１乃至第８発明のいずれか１つにおいて、前記凹部又は前記凸部は、略円弧状の縦断面形状を備えることを特徴とする。
【００２４】
略円弧状の凹部又は凸部に往路部又は復路部を配設することにより、基板の面上に平面的に延設する場合に比べ、ループ断面積を増大させることができる。
【００２５】
第１０の発明は、上記第１乃至第９発明のいずれか１つにおいて、前記基板は、熱可塑性樹脂により構成されたことを特徴とする。
【００２６】
基板が熱可塑性樹脂で構成されていることにより、例えば加熱した押圧具を押し当てて押圧することにより、容易に凹部を基板に形成することが可能となる。
【００２７】
第１１の発明は、上記第１乃至第１０発明のいずれか１つにおいて、パターンは、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも１つを含む金属膜により構成されていることを特徴とする。
【００２８】
銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル等の金属膜を基板上に形成することで、往路部及び復路部を備えた導電層パターンのループを構成することができる。
【００２９】
上記目的を達成するために、第１２の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部に接続されたアンテナと、基板上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子とを基材に設け、情報の送受信を行う無線タグ回路素子であって、前記インダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材に形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。
【００３０】
本願第１２発明においては、インダクタンス素子に備えられたループの往路部又は復路部を基材の凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離して、ループ面が基材面に対して交差するように構成する。このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基材上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。これらの結果、十分に大きなインダクタンス値を得られ、無線タグ回路素子に搭載できる小型のインダクタンス素子を実現することができる。
【００３１】
第１３の発明は、上記第１２発明において、前記インダクタンス素子は、前記アンテナ側と前記ＩＣ回路部側とのインピーダンスを整合させるためのインピーダンス整合回路の少なくとも一部を構成することを特徴とする。
【００３２】
十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子を用いて無線タグ回路を大型化することなく、インピーダンス整合回路を構成し、アンテナ側とＩＣ回路部側とのインピーダンスを整合させることができる。
【００３３】
第１４の発明は、上記第１２発明において、前記インダクタンス素子は、前記アンテナの一端又は中間部に設けられていることを特徴とする。
【００３４】
十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子をアンテナの一端又は中間部に設けることにより、アンテナ長の短縮を図ることができる。この結果、無線タグ回路素子全体の小型化を図ることができる。
【００３５】
第１５の発明は、上記第１２発明において、前記インダクタンス素子は、前記ＩＣ回路部へ入力される信号を選択するための選択回路（フィルタ、チョークコイル）の少なくとも一部を構成することを特徴とする。
【００３６】
十分なインダクタンスを得られる小型のインダクタンス素子を用いて選択回路を構成し、ＩＣ回路部へ入力される信号を選択あるいは制限することができる。
【００３７】
上記目的を達成するために、第１６の発明は、樹脂製の基材テープに複数の無線タグ回路素子を配設し、巻回して構成したタグテープロールであって、前記無線タグ回路素子は、情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部に接続されたアンテナと、前記基材テープ上に設けられた導電層パターンからなる往路部及び復路部を有する少なくとも１個のループを備えたインダクタンス素子とを有し、このインダクタンス素子は、前記往路部及び前記復路部のうち少なくとも一方を、前記基材テープに形成した凹部又は凸部に配設したことを特徴とする。
【００３８】
本願第１６発明においては、無線タグ回路素子に設けたインダクタンス素子に備えられたループの往路部又は復路部を基材テープの凹部又は凸部に配設することで、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。このように隣接部を高さ方向に分離して、ループ面が基材面に対して交差するように構成することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで平面的に配設する場合よりもループ断面積を増大させることができる。これらの結果、十分に大きなインダクタンス値を得られかつ小型のインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を、樹脂製の基材テープ上に複数個配設することができる。
【００３９】
上記目的を達成するために、第１７の発明は、インダクタンス素子を搭載する基板に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、前記基板のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該基板に凹部を形成してその底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とする。
【００４０】
本願第１７発明においては、基板に形成した導電層パターンからなるループの往路部又は復路部を押圧具で押圧して凹部の底に往路部又は復路部を配設することにより、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。
【００４１】
上記目的を達成するために、第１８の発明は、インダクタンス素子を搭載する基板に形成した凸部に、導電層パターンからなる往路部及び復路部を有するループを複数個形成し、前記凸部のうち前記往路部又は復路部を形成した領域を押圧具で押圧することにより、当該凸部を凹ませてその凹んだ底に前記往路部又は前記復路部を配設し、前記基板の面方向において隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離することを特徴とする。
【００４２】
本願第１８発明においては、基板の凸部に形成した導電層パターンからなるループの往路部又は復路部を押圧具で押圧して凸部の凹んだ底に往路部又は復路部を配設することにより、各ループにて隣接する往路部と復路部とを高さ方向に分離する。このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量するようになるのを減少しつつ、パターンを密集して配設でき、さらに凹部又は凸部に配設することで基板上に平面的に配設する場合よりも往路部と復路部で形成される一つのループの断面積が増大するのでインダクタンスを増加させることができる。これらの結果、素子全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、サイズを大型化することなく、十分に大きなインダクタンス値を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００４５】
図１は、本実施形態によるインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を設けたタグテープロール１０２の構造を表す概念的側面図である。
【００４６】
図１において、タグテープロール１０２は、リール部材１０２ａの周りに、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で連続的に順次形成された基材テープ１０１を巻回している。基材テープ１０１は、導電層パターン（後述）が形成される基材又は基板として機能するものであり、例えば熱可塑性樹脂の樹脂基材（フィルム等）によって構成されている。
【００４７】
図２は、無線タグ回路素子Ｔoの機能的構成を表す機能ブロック図である。
【００４８】
図２において、無線タグ回路素子Ｔoは、情報の送受信を行うアンテナ１５２と、このアンテナ１５２に接続され、情報を記憶するＩＣ回路部１５１を備えたＩＣチップ１５０とを有している。
【００４９】
また無線タグ回路素子Ｔoには上記のほか、本実施形態のインダクタンス素子としてのコイル１６１，１６２，１６３が設けられており、これらコイル１６１〜１６３及びＩＣチップ１５０に内蔵されたコンデンサ１６０が、アンテナ１５２側とＩＣ回路部１５１側とのインピーダンスを整合させるための公知のインピーダンス整合回路（整合部）１８０を構成している。
【００５０】
図３は、上記ＩＣ回路部１５１の詳細構成を表す機能ブロック図である。
【００５１】
図３において、ＩＣ回路部１５１は、アンテナ１５２により受信された搬送波を整流する整流部１５３と、この整流部１５３により整流された搬送波のエネルギを蓄積し駆動電源とするための電源部１５４と、上記アンテナ１５２により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部１５５に供給するクロック抽出部１５６と、所定の情報信号を記憶するメモリ部１５７と、上記アンテナ１５２に接続された変復調部１５８と、上記整流部１５３、クロック抽出部１５６、及び変復調部１５８等を介して無線タグ回路素子Ｔo全体の作動を制御するための上記制御部１５５とを備えている。
【００５２】
変復調部１５８は、アンテナ１５２により受信された無線通信信号の復調を行うと共に、上記制御部１５５からの応答信号に基づき、アンテナ１５２より受信された搬送波を変調反射する。
【００５３】
制御部１５５は、上記変復調部１５８により復調された受信信号を解釈し、上記メモリ部１５７において記憶された情報信号に基づいて返信信号を生成し、上記変復調部１５８により返信する制御等の基本的な制御を実行する。
【００５４】
図４は、上記コイル１６１，１６２，１６３及びＩＣチップ１５０近傍の詳細構造を表す斜視図であり、図１中Ａ方向からみた矢視図に相当する図である。
【００５５】
図４に示すように、コイル１６１，１６２，１６３は、例えば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルのうち少なくとも１つを含む金属膜をメッキ、スパッタ、蒸着、印刷等の公知の手法で基材テープ１０１に導電層パターンＲを形成することによって構成されている。
【００５６】
図５は、図４に示す構造の要部であるコイル１６１の詳細構造を抽出して表す部分抽出拡大斜視図である。
【００５７】
図５において、コイル１６１は、複数個（この例では５個）のループＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５を有し、ループＬ１〜Ｌ５全体として略螺旋形状に構成されている。
【００５８】
各ループＬ１〜Ｌ５は、往路部（往路電極）１１と、復路部（復路電極）１２と、これら往路部１１の終端１１ｅと復路部１２の始端１２ｓとを接続する折り返し部１３とを備えている。ループＬ１〜Ｌ５のうち、この順序で最後となるループＬ５をのぞくループＬ１〜Ｌ４は、それぞれの復路部１２の終端１２ｅとこれに隣接する他のループＬ２〜Ｌ５の往路部１１の始端１１ｓとの間を接続するループ接続部１４を備えている。上記順序で最初となるループＬ１には、コイル１６１全体の起点部１５が備えられており、また上記順序で最後となるループＬ５には、コイル１６１全体の終点部１６が備えられている。
【００５９】
この結果、ループＬ１〜Ｌ５において、上記ループＬ１の始端１１ＳとループＬ５の終端１２Ｅとの間は、ループＬ１の往路部１１、折り返し部１３、復路部１２、ループＬ１とＬ２の接続部１４、ループＬ２の往路部１１、折り返し部１３、復路部１２、ループＬ２とＬ３の接続部１４、ループＬ３の往路部１１、…というように同じ順序で連続するようになっている。
【００６０】
また、以上ループＬ１〜Ｌ５を構成する構成要素のうち、各ループＬ１〜Ｌ５の往路部１１は基材テープ１０１に形成された略円弧状の凹部１０１Ａ（溝部）の底に配設されており、それ以外のすべて（復路部１２、折り返し部１３、接続部１４、起点部１５、終点部１６）は基材テープ１０１の面上に配設されている。この結果、往路部１１は、基材テープ１０１の面上に配設される復路部１２よりも高さ方向位置を凹部高さ分低くし、それらを互いに高さ方向に分離している。
【００６１】
またこのとき、隣接する往路部１１と復路部１２との間には、高さ方向のみならず基材テープ１０１の面方向（図中ｋ方向）にも間隙ｔを介して分離されている。
【００６２】
次に、上記構成のコイル１６１を製造する手順を図６（ａ）〜図６（ｅ）により説明する。
【００６３】
まず、適宜の公知の手法で、例えば平面樹脂フィルム状の基材テープ１０１上に導電層Ｒを形成する（図６（ａ）参照）。
【００６４】
その後、適宜の公知の手法（例えばフォトリソグラフィー等）により、導電層Ｒの形状を略蛇行形状にパターニングし、基材テープ１０１の面上に往路部１１及び復路部１２を有するループＬ１〜Ｌ５を形成する（但し同一平面上である；図６（ｂ）参照）。
【００６５】
そして、図６（ｃ）のように上記基材テープ凹部１０１Ａに相当する略円弧状の突起２０Ａを櫛歯状に備えた押圧具（型）２０を加熱しつつ、この押圧具２０で基材テープ１０１の面上のうち往路部１１を形成した領域を押圧し（図６（ｃ）参照）、これによって基材テープ１０１に上記凹部１０１Ａを形成するとともに、その底部に往路部１１を配設する（図６（ｄ）参照）。なお、押圧具２０を加熱するのに代え、基材テープ１０１（フィルム）側を加熱しても良い。このように押圧具２０型を押し当てるだけの簡単に作業で、面方向（図５中のｋ方向）において隣接する往路部１１と復路部１２とを高さ方向に分離し、最終的に先に図５に示した螺旋形状のループＬ１〜Ｌ５を作成（図６（ｅ）参照）することができる。
【００６６】
なお、上記のように押圧具２０で基材テープ１０１面を押圧する際には、インダクタンス測定手段を設け、押圧力（あるいはへこませる量）を測定値に応じて制御し、所定深さになるよう押圧具２０を押し当てることが好ましい。図７は、その具体的態様の一例を表す説明図である。図７において、この例では、アンテナ入力インピーダンスの変化からインダクタンスを測定するもので、インダクタス測定機３０(ネットワークアナライザ等：アンテナインピーダンスを測定し、その変化からインダクタンスを求める)を設けている。このインダクタンス測定機３０で測定したインダクタンスの値が所定値になるように、押圧制御器３１で、押圧器３２による押圧具２０の押圧量をリアルタイムで制御する。なお、押圧具２０が非金属(セラミックや、熱硬化樹脂等)であれば、押圧しながらインピーダンスを測定すればよい。このようにすることで、インピーダンスマッチング回路を構成するインダクタンス素子としてのコイル１６１〜１６３を高精度で形成できる。またアンテナ部のばらつきを補正できる効果もある。
【００６７】
なお、以上はコイル１６１を例にとって説明したが、コイル１６２，１６３についても同様の構造であり、同様の手法によって製造することができ、これによって同様の効果を得る。
【００６８】
以上のように構成した本実施形態においては、導電層パターンＲをループＬ１〜Ｌ５で構成し、ループＬ１〜Ｌ５の往路部１１を基材テープ１０１の凹部０１１Ａの底に配設することで、各ループＬ１〜Ｌ５にて隣接する往路部１１と復路部１２とを高さ方向に分離して、ループ面が基材テープ１０１上面（基板面）に対して交差（この例では略直交）するように構成する。このように隣接部を高さ方向に分離することで、パターンＲどうしが近接しキャパシタとして機能してしまう浮遊容量を減少しつつ、パターンＲを密集して配設できる（いわゆる空心コイル形状となる）。さらに凹部１０１Ａに配設することで、基材テープ１０１上に平面的にパターンＲを配設する場合よりも、往路部１１と復路部１２で形成される一つのループＬの断面積が増大するので、インダクタンスを増加させることができる。これらの結果、インダクタンス素子としてのコイル１６１〜１６３全体のサイズを大型化しなくても、十分に大きなインダクタンス値を得ることができ、無線タグ回路素子Ｔoに搭載できる小型のインダクタンス素子を実現することができる。また、凹部１０１Ａ内は空気が介在していることから、樹脂等誘電率が高い材料がある場合に比べ隣接導電体（パターンＲ）間の容量をこれによっても減少でき、自己共振周波数を高くできる(高い周波数まで動作可能)効果もある。
【００６９】
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で、種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。
【００７０】
（１）他の凹部形状とする場合
上記実施形態では、略円弧形状の押圧具２０（型）によって略円弧状の凹部１００Ａを形成したが、コイル１６１〜１６３が最終的にループ形状(略螺旋形状)となるのであれば、断面形状はこれに限られず、他の形状でもよい。
【００７１】
図８はそのような他の凹部形状とする変形例を表す図であり、図８（ａ）に示す略台形状の押圧具２０′を用いれば図８（ｂ）に示す略逆台形状の凹部１００Ａ′を形成してその底に往路部１１を配設することができ、図８（ｃ）に示す略長方形状の押圧具２０″を用いれば図８（ｄ）に示す略長方形状の凹部１００Ａ″を形成してその底に往路部１１を配設することができ、図８（ｅ）に示す略三角形状の押圧具２０″′を用いれば図８（ｆ）に示す略逆三角形状の凹部１００Ａ″′を形成してその底に往路部１１を配設することができる。
【００７２】
なお、これらの変形例において、基材テープ１０１上面から凹部へと分離すべき凹部自体は急峻な角度でもよいが、隣のスパイラルとの接続される電極部分（各図中Ｂで示す部分）は急な角度とならない方が断線等が生じにくく、安定して形成することができる。
【００７３】
これら変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。
【００７４】
（２）凸部に導電層パターンを形成後、その一部を凹ませる場合
上記実施形態では、往路部１１を凹部１０１Ａ内に配設して復路部１２を基材テープ１０１上に配設することで両者の高さ方向位置を異ならせたが、これに限られず、一方を基板としての基材テープ１０１に設けた凸部に配設し、他方を基材テープ１０１上（あるいは凹部）に配設するようにしてもよい。
【００７５】
図９（ａ）〜（ｃ）はそのような変形例を製造する手順を表す図であり、上記実施形態における前述の図６（ａ）〜（ｅ）に相当する図である。上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
【００７６】
まず、あらかじめ適宜の公知の手法（成型や型押し、接着等）で、基材テープ１０１に略円弧形状（かまぼこ状）の凸部１０１Ｂを形成しておく。
【００７７】
次に、この凸部１０１Ｂ上に、前述と同様、適宜の公知の手法で、導電層Ｒを形成するとともに導電層Ｒの形状を略蛇行形状にパターニングし、凸部１０１Ｂ上に往路部１１及び復路部１２を有する複数のループ（この例ではＬ１〜Ｌ４）を形成する（但し同一円弧面上である；図９（ａ）参照）。
【００７８】
その後、例えば前述した押圧具（型）２０″（又は２０，２０′，２０″′でも可能）で凸部１０１Ｂのうち復路部１２を形成した領域を押圧し、これによって凸部１０１Ｂを切り込んで底部が基材テープ１０１上面と略同一高さとなる凹部１０１Ｂａを形成するとともに、その底部に復路部１２を配設する。切り込まれなかった残存部は略円弧短冊状部１０１Ｂｂを形成する（図９（ｂ）参照）。なお、押圧具２０″等側を加熱してもよいし、基材テープ１０１側を加熱しても良い。このように押圧具２０″等を押し当てるだけの簡単に作業で、面方向において隣接する往路部１１と復路部１２とを高さ方向に分離し、螺旋形状のループＬ１〜Ｌ４を作成することができる。このような変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。またこの場合、押し当てた導電層Ｒ部分が断線しにくいという効果もある。
【００７９】
さらに、図９（ｃ）に示すように、上記復路部１２を基材テープ１０１の上面と略同一平面とせず、押圧具２０を用いてそれよりさらに下に凹ませた凹部１０１Ｂｃに復路部１２を配設するようにしても良い。この場合、凸部（略円弧短冊状部１０１Ｂｂ）上の往路部１１と凹部１０１Ｂｃの復路部１２との高さ方向位置が、凸部１０１Ｂｂの高さと凹部１０１Ｂｃの深さとを合わせた分異なることとなるので、これらを高さ方向に大きく分離することができ、１つのループが形成する断面積が大きくなり、より大きなインダクタンス値を得ることができる。
【００８０】
（３）他の導電層パターン形状
導電層パターンＲの形成についても、上記実施形態のように、最初から蛇行形状のパターンでなくても、押圧具（型）を押し当ててインダクタンス素子を形成したときに、隣同士のループＬが短絡せず各ループＬがスパイラル状に連結されるようなパターンであれば足りる。
【００８１】
図１０（ａ）及び（ｂ）はそのような変形例を製造する手順を表す図であり、上記実施形態における前述の図６（ａ）〜（ｅ）に相当する図である。上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
【００８２】
まず、基材テープ１０１上に、前述と同様、適宜の公知の手法で、導電層Ｒ′を形成した後、その形状を所定の形状にパターニングする（図１０（ａ）参照）。
ここで、本変形例の特徴として、このときの導電層パターンＲ′は、あとで往路部１１となる部分１１−０とあとで復路部となる部分１２−０が基材テープ１０１の面方向に分離されない一体構造となっている。
【００８３】
その後、例えば前述した押圧具（型）２０で基材テープ１０１上面のうち往路部となる部分１１−０（往路部１１を形成したい領域）を押圧し、これによって上記実施形態と同様、基材テープ１０１上面を凹ませて凹部１０１Ａを形成するとともに、その底部に往路部１１を配設する。この場合、隣接する往路部１１及び復路部１２は、往路部１１の復路部１２側縁部位置と、復路部１２の往路部１１側縁部位置が、基材テープ１０１の面方向において略一致していることとなる。
【００８４】
なお、押圧具２０側を加熱してもよいし、基材テープ１０１側を加熱しても良い。このようにすることで、押圧具２０で基材テープ１０１に凹部１０１Ａを形成するときに、併せて上記往路部１１と復路部１２の面方向の分離を行うようにすることができる。
【００８５】
本変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を得る。
【００８６】
（４）アンテナ長調整用コイルとして利用する場合
以上は、無線タグ回路素子Ｔoにおけるインピーダンス整合回路（マッチング回路）１８０用のコイルに本発明を適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。例えば、図１１に示すように、無線タグ回路素子Ｔoにおける前述のアンテナ１５２の全長を短縮するのに用いられる短縮用コイル１７０の構成に上記実施形態や変形例（１）〜（３）の構成を適用しても良い。この場合コイル１７０は、アンテナ１５２の一端又は中間部に設けられ、これによってアンテナ長の短縮を図れる結果、無線タグ回路素子Ｔo全体の小型化を図ることができる。
【００８７】
（５）チョークコイルとして利用する場合
さらに、回路に複数の周波数を用いる場合において、いわゆるチョーク用コイルとして用いても良い。
【００８８】
図１２（ａ）はそのような変形例の全体概略回路図を表す、上記実施形態の図４に相当する図であり、図１２（ｂ）は上記実施形態の図２に相当する図である。図４や図２と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
【００８９】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、この例では、無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１が主として書き込み用の１３ＭＨｚ回路部１５９Ｌと、主として読み取り用の９００ＭＨｚ回路部１５９Ｈとを有しており、これに対応して、ＩＣチップ１５０に、１３ＭＨｚの信号が９００ＭＨｚ回路部１５９Ｈに導入されるのを防止するためのコンデンサ１８３，１８４が設けられている。９００ＭＨｚ回路部１５９Ｈ側には、前述の図２と同様のコンデンサ１６０、コイル１６１，１６２からなるインピーダンス整合回路（符号省略）が設けられている。
【００９０】
そして、この変形例の特徴として、９００ＭＨｚの信号が１３ＭＨｚ回路部１５９Ｌに導入されるのを防止するチョークコイル１８１，１８２が設けられており、ＩＣ回路部１５１へ入力される信号を選択する選択回路の一部を構成している。先にコイル１６１，１６２に対し本発明を適用した場合を説明したが、同様に、記述した本発明の構成を上記チョークコイル１８１，１８２に適用しても良い。
【００９１】
この場合も上記実施形態と同様の効果を得る。また、十分なインダクタンスを得られる小型のチョークコイル１８１，１８２を実現でき、これを用いて選択回路を構成してＩＣ回路部１５１へ入力される信号を選択あるいは制限することができる。
【００９２】
（６）その他
(a)以上においては、コイルは複数のループＬを備えている場合を例にとって説明したが、これに限られず、１つのみのループＬの構成にも本発明は適用できる。この場合も、往路部１１と復路部１２で形成されるループＬの断面積が増大するので、インダクタンスを増加できるという同様の効果を得る。
【００９３】
(b)また、往路部１１及び復路部１２について凹部や凸部にどれを設けるかについても上記の組み合わせに限られない。要は、往路部１１及び復路部１２のうち一方が凹部又は凸部に配設され他方が基材（基板）の面上に配設されるか、一方が凹部で他方が凸部に配設されるようにすることで、互いの高さ方向位置を異ならせて高さ方向に分離すればよい。この場合も、往路部１１と復路部１２で形成される一つのループＬの断面積が増大するので、インダクタンスを増加できるという同様の効果を得る。
【００９４】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタンス素子を備えた無線タグ回路素子を設けたタグテープロールの構造を表す概念的側面図である。
【図２】無線タグ回路素子の機能的構成を表す機能ブロック図である。
【図３】ＩＣ回路部の詳細構成を表す機能ブロック図である。
【図４】コイル及びＩＣチップ近傍の詳細構造を表す、図１中Ａ方向からみた矢視図である。
【図５】図４に示す構造の要部であるコイルの詳細構造を抽出して表す部分抽出拡大斜視図である。
【図６】コイルを製造する手順を説明する図である。
【図７】押圧力を測定値に応じて制御し、所定深さになるよう押圧具を押し当てる具体的態様の一例を表す説明図である。
【図８】他の凹部形状とする変形例を表す図である。
【図９】凸部に導電層パターンを形成後、その一部を凹ませるそのような変形例を製造する手順を表す図である。
【図１０】他の導電層パターン形状の変形例を製造する手順を表す図である。
【図１１】無線タグ回路素子におけるアンテナ全長短縮用コイルに適用した変形例を表す概略回路図である。
【図１２】チョークコイルとして利用する変形例の全体概略回路図である。
【符号の説明】
【００９６】
１１          往路部
１２          復路部
１３          折り返し部
１４          ループ接続部
２０          押圧具
２０′        押圧具
２０″        押圧具
２０″′      押圧具
１０１        基材テープ（基板）
１０２        タグテープロール
１５１        ＩＣ回路部
１５２        アンテナ
１６１        コイル（インダクタンス素子）
１６２        コイル（インダクタンス素子）
１６３        コイル（インダクタンス素子）
１７０        コイル（インダクタンス素子）
１８１        コイル（インダクタンス素子）
１８２        コイル（インダクタンス素子）
１０１Ａ      凹部
１０１Ａ′    凹部
１０１Ａ″    凹部
１０１Ａ″′  凹部
１０１Ｂ      凸部
１８０        インピーダンス整合回路
Ｌ１〜５      ループ
Ｒ            導電層パターン
Ｒ′          導電層パターン
Ｔo           無線タグ回路素子
【図１】
2006080367.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006080367.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006080367.tif 000007
【図６】
2006080367.tif 000008
【図７】
2006080367.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006080367.tif 000011
【図１０】
2006080367.tif 000012
【図１１】
2006080367.tif 000013
【図１２】
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