(57)【要約】  【課題】  放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保できるプリント配線板と電子回路基板及びその製造方法を提供する。  【解決手段】  電子部品５に設けた放熱板１６を接続するための放熱板接続用ランド８と、電子部品５の電極６を接続するための電極接続用ランド７とを備え、放熱板接続用ランド８と電極接続用ランド７との間に、さらにランド９を備えている。この構成によれば、ランド９に、接合材料を供給しないことにより、電子部品を接合材料１３で接合するときの、だれ広がった接合材料１５をランド９に接合させることができる。このことにより、だれ広がった接合材料１５が電極接続用ランド７に達するのを防止できる。あわせて、だれ広がる接合材料を減らすために塗布量少なくすることも抑えられ、放熱効果も確保することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するプリント配線板であって、
前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、
前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、
前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記放熱板接続用ランドの表面は、レジストインクを塗布した部分と塗布しない部分とに分かれている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記レジストインクを塗布しない部分は、複数に分離している請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記レジストインクを塗布しない部分は、略円形状である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板に電子部品を実装した電子回路基板であって、
前記プリント配線板は、前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたものであり、
前記放熱板は前記放熱板接続用ランドに、前記電極は前記電極接続用ランドにそれぞれ接合材料により接続されており、
前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に備えたランドは、接合材料を供給していない部分があることを特徴とする電子回路基板。
【請求項６】
プリント配線板に電子部品を実装した電子回路基板の製造方法であって、
前記プリント配線板は、前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたものであり、
前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に設けられたランドには、接合材料を供給していない部分を残した状態で、前記放熱板を前記放熱板接続用ランドに、前記電極を前記電極接続用ランドにそれぞれ接合材料により接続することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記放熱板接続用ランドの表面に、レジストインクを塗布した部分と塗布しない部分とを設け、これらの双方の部分に接合材料を供給した状態で、前記接合材料を介して前記放熱板を前記放熱板接続用ランドに接続する請求項６に記載の電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装するプリント配線板に関し、さらに詳しくは、放熱板を有する半導体装置を実装するプリント配線板のランドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化に伴い、プリント配線板への電子部品の実装形態も挿入タイプから表面実装タイプに代わり、高密度実装化が進んでいる。また、電子機器のデジタル化に伴い半導体装置の消費電力が大きくなっている。このため、動作性能を確保するために、半導体装置の裏面に放熱板を埋め込みプリント配線板に熱を逃がす半導体装置の構造が提案されている。
【０００３】
このような形態の表面実装型電子部品を、プリント配線板にはんだ付けし実装する工程を以下に説明する。プリント配線板には電子部品の端子部を接続するために、電極形状と相似形のランドが形成されている。まず、はんだペースト（以下、単に「はんだ」という。）を、メタルマスクを用いてスキージングによりプリント配線板上のランドに印刷供給する。
【０００４】
次に、プリント配線板のランドに印刷されたはんだの上に電子部品を装着し、加熱装置によりはんだの融点以上に加熱した後、冷却しはんだ付けが完了する。
【０００５】
前記のはんだ付けでは、はんだの塗布量、塗布位置精度により、接続信頼性に影響を及ぼす可能性がある。例えば、表面実装型抵抗器では、はんだの塗布量が左右の電極で異なると、はんだの濡れが同時に開始しないことになる。この場合、抵抗器が立ち上がるいわゆるマンハッタン現象を生じ、導通がなく動作不良となる。
【０００６】
また、はんだの塗布位置が所定位置よりずれていても、同様にマンハッタン現象を起こす。さらに、はんだ塗布量が所定量より多いと余分なはんだが電極部よりはみだし、抵抗器の側面部に余剰はんだとして接合し、いわゆるはんだボールが形成され、これが動作中に落下しショートの原因等になる。反対にはんだ量が少ないとはんだボールの発生はないが、電極部の接続に必要なはんだが不足しているために十分なフィレットを形成できないことになる。この場合は、長期使用中の熱応力によりはんだ部にクラックが生じ動作不良となる可能性がある。
【０００７】
これらの問題を解決するために、例えば、電子部品の電極形状に関係なくランド形状、およびはんだ印刷形状を設定し、はんだボールの抑制、マンハッタン現象の抑制を図る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法においては、表面実装型抵抗器の電極部は長方形であるが、プリント配線板上に形成したランドを二等辺三角形と長方形を組み合わせた五角形で形成している。さらに、印刷するはんだ形状も五角形をしている。
【０００８】
このはんだ付け条件により、はんだ印刷の精度がばらついても、はんだ溶融時のセルフアライメント効果によりマンハッタン現象を抑制している。あわせて、抵抗器の電極部の裏面のはんだは三角形状に印刷しはんだ量を少なくしているのではんだボールの発生を抑制している。
【０００９】
はんだ接合状態では、部品電極側面とプリント配線板ランド部はフィレットを形成し、部品電極裏面とプリント配線板ランド部もはんだで接合し、十分な接合信頼性を確保している。これにより、長期使用中の熱応力に対してもクラックの発生を抑制でき接続信頼性の高いはんだ付けを実現している。
【００１０】
ここで、半導体装置は、動作とともに温度上昇し、一定温度以上になると素子が動作不良を起こす可能性がある。このため、放熱板を設けてプリント配線板に熱を逃がす構造になっている。
【００１１】
図５は、このような従来の半導体装置を実装するプリント配線板の一例の平面図である。図５において、プリント配線板５１上には、放熱板用ランド５２とリード接続用ランド５３とが形成されている。プリント配線板５１上には、放熱板付の半導体装置５４が実装されることになる。本図では、放熱板用ランド５２の形成範囲を分かり易くするために、半導体装置５４については、本体の外形形状を破線で示すに止めている。
【００１２】
放熱板用ランド５２は、半導体装置５４に設けた放熱板と接続するためのランドであり、リード接続用ランド５３は、半導体装置５４に設けた電気接続用端子と接続するためのランドである。各ランド５２、５３は、それぞれ放熱板、電気接続用端子の形状に応じた形状にしている。
【００１３】
放熱板用ランド５２には、ランド５２形状と相似形状のはんだ５５が印刷塗布されている。また、リード接続用ランド５３に重なり合うように、はんだ５６が印刷塗布されている。
【００１４】
このようにはんだ５５、５６を印刷塗布したプリント配線板５１に、半導体装置５４を装着し、加熱装置で過熱した後、冷却するとはんだ付けが完了することになる。
【特許文献１】特開平７−２１２０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、前記のような従来の技術では、実装時の接続不良や、長期間使用時の動作不良を引き起こす可能性があるという問題があった。このことについて、図６を参照しながら説明する。
【００１６】
図６は、半導体装置５４を実装した後の状態をＸ線装置で観察した模式図を示している。図５と同様に、半導体装置５４は本体部の外形を破線で示すに止めている。半導体装置５４のリード（図示せず）は、はんだ５６により、リード接続用ランド５３に接続されている。半導体装置５４の放熱板（図示せず）は、はんだ５５により放熱板用ランド５２に接続されている。
【００１７】
この場合、はんだ５５の溶融時に発生したガスがボイド６１としてはんだ５５内に残ることになる。また、はんだ５５溶融時にはんだ５５がぬれ広がり、はんだ５５の一部が放熱板用ランド５２よりはみ出すことになる。はみ出したはんだは、冷却時に戻らずその場所で固化してはんだボール６２を形成したり、リード部まで達したショートはんだ６３が形成される場合がある。ショートはんだ６３が形成されると、リード端子間で導通が生じ動作不良の原因となる。また、はんだボール６２が形成されても、図６の状態では動作不良は生じないが、長期使用中に剥離し、リード間に移動すると動作不良を引き起こす可能性がある。
【００１８】
これらの対策として、従来のランド設計のように放熱板部のはんだ塗布形状を三角にするなど塗布量を少なくすると、はんだボールやショートの発生を抑制することができる。しかしながら、この方法では放熱板とランドとの間の接続体積も小さくなるので、動作時に半導体装置で生じる熱を十分に逃がすことができなくなる。
【００１９】
また、半導体装置のリードは、プレス加工により形成される。このため、リード底面から放熱板底面までの間の高さには部品ごとにばらつきがあり、例えば１００μｍのばらつきがある。この場合、リード底面から放熱板底面までの高さが大きくなると、放熱板とランドとの間の接合が不十分になり、前記の塗布量が少ない場合と同様に、放熱効果が低下するという問題があった。
【００２０】
すなわち前記のような従来技術では、放熱板を備えた電子部品のはんだ付けにおいて、はんだ付け不良の抑制と信頼性の確保とを両立させることが困難であった。
【００２１】
本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保できるプリント配線板と電子回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、電子部品を実装するプリント配線板であって、前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明の電子回路基板は、プリント配線板に電子部品を実装した電子回路基板であって、前記プリント配線板は、前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたものであり、前記放熱板は前記放熱板接続用ランドに、前記電極は前記電極接続用ランドにそれぞれ接合材料により接続されており、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に備えたランドは、接合材料を供給していない部分があることを特徴とする。
【００２４】
本発明の電子回路基板の製造方法は、プリント配線板に電子部品を実装した電子回路基板の製造方法であって、前記プリント配線板は、前記電子部品に設けた放熱板を接続するための放熱板接続用ランドと、前記電子部品の電極を接続するための電極接続用ランドとを備え、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に、さらにランドを備えたものであり、前記放熱板接続用ランドと前記電極接続用ランドとの間に設けられたランドには、接合材料を供給していない部分を残した状態で、前記放熱板を前記放熱板接続用ランドに、前記電極を前記電極接続用ランドにそれぞれ接合材料により接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明によれば、放熱板接続用ランドと電極接続用ランドとの間にランドを設け、このランドに、だれ広がった接合材料を接合させることができる。このことにより、だれ広がった接合材料が電極接続用ランドに達するのを防止でき、ショートやはんだボールの発生も防止できる。このため、だれ広がる接合材料を減らすために塗布量を少なくすることを抑えられ、放熱効果の確保にも有利になる。
【００２７】
また、前記放熱板接続用ランドの表面は、レジストインクを塗布した部分と塗布しない部分とに分かれていることが好ましい。この構成によれば、放熱板接続用ランドのレジストインクを塗布しない部分にも、接合材を塗布することにより、接合材料が溶融時に表面張力で盛り上がる効果が得られる。このことにより、電子部品の電極から放熱板までの高さが、部品毎にばらついても、放熱板とランドとを確実に接続でき、放熱効果の確保により有利になる。
【００２８】
また、前記レジストインクを塗布しない部分は、複数に分離していることが好ましい。この構成によれば、接合材料のボイドの発生を抑制できる。
【００２９】
また、前記レジストインクを塗布しない部分は、略円形状であることが好ましい。この構成によれば、接合材料の溶融時の表面張力が大きくなるので、接合材料が盛り上がる効果も大きくなる。
【００３０】
前記電子回路基板の製造方法においては、前記放熱板接続用ランドの表面に、レジストインクを塗布した部分と塗布しない部分とを設け、これらの双方の部分に接合材料を供給した状態で、前記接合材料を介して前記放熱板を前記放熱板接続用ランドに接続することが好ましい。この構成によれば、溶融時に接合材が表面張力で盛り上がる効果が得られる。このことにより、電子部品の電極から放熱板までの高さが、部品毎にばらついても、放熱板とランドとを確実に接続でき、放熱効果の確保により有利になる。
【００３１】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係る電子回路基板の構成を示す平面図である。本図に示した電子回路基板２０は、プリント配線板１に各種電子部品を実装したものである。プリント配線板１は、回路を形成する銅箔、電子部品を実装するランド、及び絶縁材料のレジストを備えている。この構成において、ランドと電子部品の電極部とが接続材料で接合されて回路を形成している。図１の例では、プリント配線板１には、電子部品として電解コンデンサ２、半導体装置３、チップ抵抗器４、放熱板付の半導体装置５が実装されている。
【００３２】
以下、電子部品の実装状態について、放熱板付の半導体装置５を例として詳細に説明する。半導体装置５は、半導体チップを樹脂でカバーし、電極をリード６により形成し、動作時に半導体チップで発生する熱を放熱するために放熱板１６を形成したものである。
【００３３】
プリント配線板１上には、リード接続用ランド７、放熱板用ランド８、及びショート防止用ランド９をエッチング等により形成している。各ランドには、銅箔や銅箔の表面に金めっきを施したものが用いられる。
【００３４】
リード接続用ランド７は、リード形状に対応するように形成しており、接続材料が印刷塗布される。放熱板用ランド８は、半導体装置５の放熱板１６と同面積である。このため、図１の図示では、放熱板用ランド８と放熱板１６とが重なり合っている。
【００３５】
リード６とリード用ランド７とが接合材料により接合され、放熱板１６と放熱板用ランド８とが接合材料により接合されて、半導体装置５とプリント配線板１との間の電気的接合と強度的接合とを実現している。放熱板用ランド８、及びショート防止用ランド９の詳細は、図２を参照しながら説明する。
【００３６】
図２は、本発明の一実施の形態に係るプリント配線板のうち、放熱板付の半導体装置のランド部の平面図である。本図は、図１において半導体装置５の配置部分の拡大図に相当し、半導体装置５の実装前の状態を示している。また、ランドの仕様を分かり易くするために、半導体装置５については、本体の外形形状を破線で示すに止めている。
【００３７】
放熱板用ランド８上は、接合材料が付着しないようにレジストインクを塗布硬化させた部分であるレジスト１０と、接合材料が付着するようにレジストインクを塗布していない部分であるランド１１とに分かれている。詳細は後に説明するが、接合材料は放熱板用ランド８上の全体に亘り印刷塗布することになり、接合材料を溶融させると、接合材料はレジスト１０には付着せず、レジスト１０上の接合材料は、ランド１１に引き寄せられることになる。また、ランド１１の形状は、放熱板用ランド８の表面を複数領域に分割する仮想正方形を想定し、これらの各仮想正方形に内接する円の形状にしている。
【００３８】
なお、レジスト１０は、放熱板用ランド８上のレジストの意味であるが、放熱板用ランド８の外側についても、ランドや配線パターン以外の部分には、レジストインクを塗布硬化させている。
【００３９】
ショート防止用ランド９は、接合材料を印刷塗布しないランドである。ショート防止用ランド９は、図２のように、リード接続用ランド７と放熱板用ランド８との間にのみに形成してもよいが、放熱板用ランド８の外周全体を囲むように形成してもよい。
【００４０】
図２において、リード接続用ランド７上及び放熱板用ランド８上に、接合材料が印刷塗布される。本実施の形態では、接合材料は、はんだ合金粉末とフラックスとを混錬したペースト状のはんだであるはんだペースト（以下、単に「はんだ」という。）の例で説明する。
【００４１】
放熱板用ランド８上へのはんだの印刷塗布には、メタルマスク等用いる。この場合、はんだは放熱板用ランド８と同形状の面積に印刷塗布する。すなわち、放熱板用ランド８上へのはんだの印刷塗布は、ランド１１の形状に関係なく、放熱板用ランド８上の全体に亘り印刷塗布することになる。
【００４２】
なお、メタルマスクとは、金属製で厚みが１５０μｍ程度の薄板状ではんだを塗布する部分にランドとほぼ同形状の開口を設けたものである。開口形状は、プリント配線板上のランド（図２の例では、ランド１１ではなく放熱板用ランド８）に対応した形状であり、エッチングやレーザーにより加工される。
【００４３】
次に、半導体装置５をプリント配線板１の所定の位置に装着する。そして加熱装置ではんだの融点以上に加熱し、さらに冷却するとはんだが固化し、半導体装置５がプリント配線板１に接続される。
【００４４】
この加熱工程において、レジスト１０上に印刷塗布されたはんだは、レジスト１０に接合することはできないので、ランド１１に移動し、詳細は後に説明する表面張力によるはんだの盛り上がり効果が得られ、この現象により、放熱板１６とはんだとが接合がされる。
【００４５】
図３は、半導体装置５の実装後において、半導体装置５の実装部をＸ線検査装置で観察した模式図である。図４は、図３のＡ−Ａ線における断面図である。図４に示したように、リード接続用ランド７上に付着したはんだ１２により、半導体装置５のリード６が、リード接続用ランド７に接続されている。また、放熱板用ランド８上に付着したはんだ１３を介して半導体装置５の放熱板１６を、放熱板用ランド８に接続している。
【００４６】
放熱板用ランド８上には、放熱板１６と同面積のはんだを印刷しているので、放熱板１６へのはんだ１３の接合面積は不足せず、半導体装置５で発生する熱を効率良くプリント配線板１に移動させることが可能である。このため、長期間使用中におけるはんだ部への熱応力によるはんだクラックについても抑制することができる。
【００４７】
また、図３、４において、放熱板１６の接続部におけるはんだ１３が、加熱時に溶融し、だれ広がり、固化時に戻らない余剰はんだ１５が、レジスト１０と連設した放熱板用ランド８の外側のレジスト（図４）を経て、ショート防止用ランド９に付着している。このことにより、放熱板用ランド８上のはんだ１３の印刷位置が設計値よりずれたり、塗布量が多くなっても、接続不良になることなく、半導体装置５を実装することが可能になる。
【００４８】
具体的には、はんだ１３がずれて印刷されたり、塗布量が多くなった場合に、これらの余剰はんだは、加熱時に放熱板用ランド８からだれ広がり、冷却時の元の位置に戻ることはない。しかしながら、これらの余剰はんだは、放熱板用ランド８の周りに形成したショート防止ランド９と接合するので、半導体装置５に設けたリード６の位置までだれ広がることはなく、リード６が他のリード６とつながるショートの発生を防止できる。
【００４９】
さらに、本実施の形態では、半導体装置５の寸法精度、特にリード６の底面から放熱板１６底面までの高さがばらついても、半導体装置５で生じる熱を放熱するために必要なはんだとの接合面積を確保することが可能になり、放熱効果の低下を防ぎ長期信頼性の高い実装が可能になる。
【００５０】
具体的には、半導体装置５に設けたリード６は、はんだとの接合を容易にするために表面にめっき（例えば合金組成ＳｎＢｉ）を行い、プレス加工により成型する。このため、ロット毎に、リード１６の底面から放熱板１６底面までの高さの精度にばらつきを生じる。そのばらつきは、例えば１００μｍ程度である。
【００５１】
ここで、前記のように、加熱前においては、放熱板用ランド８には、放熱板用ランド８と同形状の面積に、はんだを印刷塗布している。半導体装置５を装着せず加熱した場合は、レジスト１０上の溶融したはんだは、レジスト１０には付着せず、レジストを形成していないランド１１に移動し、かつ表面張力により外形が丸くなるように変形する。
【００５２】
このことにより、はんだは、印刷塗布時に比べ盛り上がることになる。実際には、半導体装置５を装着して加熱するので、はんだの厚さは、リード６の底面から放熱板１６底面までの高さで規制され、はんだはレジスト１０上にも広がることになり、余分なはんだは放熱板用ランド８からだれ広がることになる。
【００５３】
このため、ばらつきによりリード６の底面から放熱板１６底面までの高さが大きくなった半導体装置５を載置した場合であっても、前記の盛り上がり効果により、放熱板１６へのはんだ１３の接合面積の減少を抑えることができる。
【００５４】
この場合、はんだペーストの印刷塗布量は一定であるので、リード６の底面から放熱板１６底面までの高さが小さくなるにつれて、放熱板用ランド１４の外側にだれ広がる余剰はんだ１５の量も増加する。しかしながら、放熱板１６へのはんだ１３の接合面積が減少することはないので、放熱効果が低下することはない。また、これらの余剰はんだ１５は、ショート防止用のランド９に接合するので、リード間のショートは防止することができる。
【００５５】
また、図３に示したように、はんだ１３の内部には、はんだが溶融し固化するときに生じるガスがボイド１４となって存在する。本実施の形態では、放熱板用のランド８をレジスト１０で分割しているのでボイドの発生を抑制でき、接続信頼性の高いはんだ付けが可能である。
【００５６】
具体的には、はんだペーストが溶融するときに、はんだ中に含まれている溶剤が気化する。このガスは、レジスト１０によりランド８が分割されているので、その隙間をガスが移動しやすくなり、ボイドの発生も抑制されることになる。
【００５７】
なお、レジストインクを塗布しないランド１１の形状を円形としたが、これははんだの表面張力は円形であるときに大きく、はんだが盛り上がる効果も大きくなるためである。しかしながら、レジストインクを塗布したレジスト１０と塗布しないランド１１とに分けることにより、レジスト１０上面のはんだがランド１１に引き寄せられる効果は発揮できる。このため、ランド１１の形状は円形に限るものではなく、例えば正方形や正三角形でもよい。
【００５８】
なお、接続材料としてはんだの例で説明したが、導電性接着剤を用いても同様に、加熱溶融時にだれ広がるので、同様の効果を発揮できる。
【００５９】
また、メタルマスクを用いてはんだを印刷塗布する例で説明したが、ディスペンサー等により塗布しても、部品を装着した状態は同様であり、同様の効果を発揮できる。
【００６０】
また、放熱板用のランド８へのはんだの印刷塗布は、放熱板と同形状の面積に印刷塗布する例で説明したが、これより面積を大きくしても小さくしても、レジスト上にはんだを印刷塗布していれば、同様の効果を発揮できる。
【００６１】
なお、本実施の形態で具体的に示した構造はあくまで一例であり、本発明はこれらの具体例のみに限定されるものではない。例えば、実装する電子部品は、放熱板付のものであればよく、半導体装置に限るものではない。また、各ランドの形状についても、各部品に応じて適宜変更すればよい。
【００６２】
（実施例）
以下、本発明の実施例を示す。実装する放熱板付の半導体装置は、外形サイズが１４×８ｍｍであり、電極は両側面から設けており、ピッチ０．５ｍｍ、片側が２８ピンである。またリード底面から放熱板底面までの高さは６０μｍで、ばらつきは±５０μｍである。放熱板サイズは、６．９×３．７ｍｍである。
【００６３】
プリント配線板は、材質がガラスエポキシで厚さが１．２ｍｍである。ショート防止ランドの幅は０．２ｍｍ、放熱板ランドとショート防止ランドとの間の隙間は０．３ｍｍである。
【００６４】
はんだペーストは、Ａｇが３ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残りがＳｎからなる合金とフラックス１２ｗｔ％を混ぜ合わせたものである。メタルマスクは材質がステンレスで、厚みが１２０μｍとし、放熱板ランドの開口はレーザーにより加工し、形状は放熱板と同じにした。
【００６５】
はんだ付けは、プリヒートが１７０℃６０秒、ピーク温度が２４０℃のプロファイルを形成したリフロー炉において大気中で行った。
【００６６】
プリント配線板に形成するランド形状とショートの発生状況および動作時の半導体装置の表面温度を以下の表１に示す。判定基準は、ショートの発生数が０でかつ半導体装置の温度が１００℃以下のものを良品とした。
【００６７】
【表１】
2006303392.tif 000003
【００６８】
表１から分かるように、実施例１−６はすべて良品となり、良好な結果が得られた。特に、実施例５、６は、リード底面から放熱板底面までの高さが設計値から上下に外れたものであるが、いずれも結果は良好であった。
【００６９】
ショート防止ランドのない比較例１−４は、いずれもショートが発生した。このうち、レジストがなく、リード底面から放熱板底面までの高さが設計値より大きい比較例２は、半導体装置温度が特に高くなっている。これは、はんだの盛り上がり効果が得られず、放熱板底面へのはんだの接合面積が十分でないためと考えられる。
【００７０】
また、比較例３はショート数が特に多くなっている。これは、リード底面から放熱板底面までの高さが設計値より小さいため、余剰はんだのはみ出し量が多くなり、しかもショート防止ランドを設けていなため、リード部に達するはんだの量が多くなったためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明によれば、放熱板付の電子部品の接合不良を防止でき、放熱効果も確保できる。このため、本発明は、例えば、デジタル化で半導体チップの動作周波数が高くなり、放熱が必要となる部品を多数使用する、ＤＶＤレコーダー、デジタルカメラ、ノートパソコンといった製品に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子回路基板の構成を示す平面図。
【図２】本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の放熱板付半導体装置のランド部の拡大図。
【図３】本発明の一実施の形態に係るプリント配線板の放熱板付半導体装置の実装部をＸ線検査装置で観察した模式図。
【図４】図３のＡ−Ａ線における断面図。
【図５】従来のプリント配線板の一例の構成を示す平面図。
【図６】従来のプリント配線板の放熱板付半導体装置の実装部の一例をＸ線検査装置で観察した模式図。
【符号の説明】
【００７３】
１  プリント配線板
２  電解コンデンサ
３  半導体装置
４  チップ抵抗器
５  放熱板付半導体装置
６  リード
７  リード用ランド
８  放熱板用ランド
９  ショート防止ランド
１０  レジスト
１１  ランド
１２，１３  はんだ
１４  ボイド
１５  余剰はんだ
１６  放熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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