(57)【要約】【課題】  電子源形成面の平滑性を保持して乾燥斑の誘発を回避した真空引き用の貫通孔を有する画像表示装置を得る。【解決手段】  電子源を形成する第１の母基板ＭＧの電子源形成面ＭＳとは反対面ＥＳ側から当該電子源形成面ＭＳ方向に掘り込んだ有底の半貫通孔ＨＯＬを設ける。第１の母基板ＭＧの電子源形成面ＭＳに電子源を形成後、半貫通孔ＨＯＬの底部ＢＴを破断除去して貫通孔とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス配置された多数の電子源が形成された一方の基板と、前記電子源のそれぞれに対応して配置された蛍光体と陽極が形成された他方の基板と、前記電子源が形成された面と前記蛍光体と陽極が形成された面の対向間の内部空間を外部雰囲気よりも減圧してなるパネルを用いた画像表示装置であって、
前記一方の基板の前記空間内の一部に、前記外部雰囲気と前記内部空間を連通して前記空間を減圧するために使用された貫通孔を有し、
前記外部雰囲気側から前記内部空間側に寄った部分の前記貫通孔の内壁における前記電子源の形成された面側に近接した部分に不定形の破断痕を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記貫通孔の当該基板面に平行な面に沿った断面が円形又は楕円形であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
画像表示装置のパネルを構成する一方の基板となる領域を複数収容する大サイズの第１の母基板の前記一方の基板となる領域のそれぞれの所定位置に、有底の半貫通孔を形成する半貫通孔加工工程と、
前記半貫通孔の底面を構成する面側にマトリクス配列された多数の電子源を前記一方の基板ごとに形成する電子源形成工程と、
画像表示装置を構成する他方の基板となる領域を複数収容する大サイズの第２の母基板に、前記第１の基板に形成された前記電子源のそれぞれに対応して配置された蛍光体と陽極を有する蛍光面を形成する蛍光面形成工程と、
前記第１の母基板の前記電子源が形成された面に、前記第２の母基板の前記蛍光面を対向させ、周縁に封止枠を配して両基板を貼り合せる基板貼り合せ工程と、
前記電子源形成工程の終了後の前記基板貼り合せ工程の前又は後に、前記半貫通孔の前記底面を除去して貫通孔とする貫通孔加工工程と、
前記貼り合せた２枚の基板の内部空間を、前記貫通孔を用いて真空引きして減圧する減圧工程とを服務ことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔加工工程が、前記半貫通孔の底面を構成する面側と反対面から前記半貫通孔の前記底面部分を吸引して破断させ、除去することを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板型の画像表示装置に係り、特にその製造工程における基板の液体プロセスを円滑に処理して高品質の表示性能を実現した画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マトリクス配列した多数の電子源を形成したパネルを用いた画像表示装置に電界放出型画像表示装置（ＦＥＤ）と呼ばれるものがある。電子源としては、スピント型陰極や、固体内で加速された電子（ホットエレクトロンなど）を放出する薄膜型陰極などがある。
【０００３】
このような陰極（カソード）で構成した電子源を用いたパネルは、複数のパネル領域を収容する大サイズの母基板（第１の母基板、カソード母基板とも称する）に電子源を形成し、同様に複数のパネル領域を収容する大サイズの他の母基板（第２の母基板、陽極（アノード）母基板とも称する）に蛍光面とアノード電極を形成し、両母基板を封止枠を介在させて貼り合せた後、個々のパネルに分離し、貼り合せた内部空間を減圧して得られるのが一般的である。
【０００４】
パネルの内部空間を所定の真空圧に減圧するため、通常は電子源を形成する第１の母基板の各パネル領域の所定位置に予め排気孔を貫通形成しておく。そして、第１の母基板に信号線と走査線の交差部分に電子源を形成する工程に投入される。
【０００５】
図６は、電子源を形成する第１の母基板の従来例の説明図である。図６（a）は平面図、図６（ｂ）は。図６（a）のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。ここでは、図６（a）の平面図に示すごとく、一枚の母基板ＭＧから６枚のカソード基板を取る６枚取りのものを例として示す。ここのパネルを構成するカソード基板ＳＵＢ１のそれぞれに排気孔となる貫通孔ＰＥＮが形成されている。貫通孔ＰＥＮの形成位置は、封止枠の封着位置ＭＦＬの内側で、表示領域ＡＲの外側である。
【０００６】
このような貫通孔ＰＥＮにアルカリ可溶物質ＰＬＧを充填して母基板のリブ形成材が入り込んで不良品となるのを防止したものが特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００３−３１７６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
貫通孔ＰＥＮを有する母基板に電子源を形成する工程では、ホトリソグラフィー工程等の液体プロセスが用いられる。この液体プロセスにおいてはレジスト除去工程などでは純水などの洗浄液による洗浄プロセスが必要である。このような洗浄プロセスでは、洗浄液を除去するためにエアーナイフによる水切りが行われる。このようなエアーナイフによる水切りを行う際に、貫通孔の縁で噴霧が生じ、乾燥斑を誘発する恐れがある。この貫通孔に特許文献１に記載のような詰め物をしても、この詰め物と母基板の面を連続して平滑にすることは困難で、やはりある程度の噴霧が発生する。また、この詰め物を除去するためのウエット処理工程を要する。
【０００８】
本発明の目的は、電子源形成面の平滑性を保持して乾燥斑の誘発などの不具合の発生を回避した真空引き用の貫通孔を有する画像表示装置を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子源を形成する第１の母基板に、その電子源形成面とは反対面側から当該電子源形成面方向に掘り込んだ有底の半貫通孔を設けることを特徴とする。この半貫通孔は、前記電子源形成面に近接する位置まで掘られ、その底面部が貫通孔の形状を保持して容易に除去できる厚みとする。この厚みの程度は当該第１の母基板の板厚や剛性等の物理特性で選択すればよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、無孔基板として第１の母基板を製造工程に流すことが可能となり、エアーナイフによる水切りの際の噴霧に起因する乾燥斑の発生等の不良発生要因を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態につき、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明による画像表示装置の製造プロセスにおける第１の母基板の要部断面図である。第１の母基板ＭＧの前記図６で示した各パネルの所定の位置に有底の半貫通孔ＨＯＬを設ける。この半貫通孔ＨＯＬの底部ＢＴは該第１の母基板ＭＧの電子源形成面ＭＳ側に寄った位置に当該第１の母基板ＭＧの電子源形成面ＭＳを残すことで形成される。この半貫通孔ＨＯＬは、例えばサンドブラスト法で形成される。底部ＢＴの厚みは、第１の母基板ＭＧの材質、厚み、物理的特性に応じて選定される。なお、実施例１では第１の母基板、第２の母基板は共にガラス板である。
【００１３】
図２は、第１の母基板の電子源形成面に電子源を形成後に半貫通孔の底部を除去して貫通孔とする状態の説明図である。ここでは、底部除去ツールＲＥＭとして負圧吸引冶具を用いる。半貫通孔ＨＯＬに対して第１の母基板ＭＧの電子源形成面と反対面ＥＳ側に底部除去ツールＲＥＭを密接させ、半貫通孔ＨＯＬ内を矢印に示したように吸引する。この吸引により、半貫通孔ＨＯＬ内部が負圧となり、底部ＢＴが第１の母基板ＭＧから破断して除去され、貫通孔ＰＥＮが得られる。
【００１４】
実際には、第１の母基板ＭＧを載置するステージに、当該第１の母基板ＭＧに形成した半貫通孔ＨＯＬの位置に対応して吸引口を設け、全部の半貫通孔ＨＯＬの底部ＢＴを一度に吸引破断させて除去するように構成するのが望ましい。この底部ＢＴの除去は、第２の母基板を封止枠ＭＦＣを介して貼り合せた後、真空引きの前に行ってもよいし、真空引き時に同時に除去するようにしてもよい。
【００１５】
この吸引破断で底部ＢＴを除去した貫通孔ＰＥＮには、その底部ＢＴが除去された部分に破断痕が残る。この破断痕は、半貫通孔ＨＯＬの内壁とは異なる壁面状態として観察が可能である。この痕跡の有無をみることで、当該貫通孔ＰＥＮが半貫通孔ＨＯＬの底部ＢＴを除去して得られたものであることを判断できる。
【００１６】
図３は、本発明により得られた画像表示装置を構成するパネルの要部構造を説明する模式断面図である。この画像表示装置は、第１の母基板と第２の母基板を封止枠ＭＦＣを介して貼り合せ、個々のパネルに切断分離した状態を示す。図３において、パネルを構成する一方の基板ＳＵＢ１の内面には信号線ＣＬ、走査線ＧＬが形成され、この信号線ＣＬと走査線ＧＬの交差部近傍に設けた多数の電子源ＥＬＳがマトリクス配列されている。この電子源ＥＬＳは表示領域ＡＲの中にある。
【００１７】
一方の基板ＳＵＢ１に対して他方の基板ＳＵＢ２が対向し、封止枠ＭＦＣを介して貼り合せてある。この貼り合せにはフリットガラスＦＴが用いられる。他方の基板ＳＵＢ２の内面には、一方の基板ＳＵＢ１の電子源ＥＬＳのそれぞれに対応した蛍光体と、各蛍光体を区画するブラックマトリクスＢＭ、および陽極（アノード）ＡＤからなる蛍光面が形成されている。ここでは、蛍光体として赤ＰＨ（Ｒ）、緑ＰＨ（Ｇ）、青ＰＨ（Ｂ）を配列し、フルカラー表示を可能としてある。
【００１８】
そして、一方の基板ＳＵＢ１の表示領域ＡＲの外側で、封止枠ＭＦＣの内側に、前記した貫通孔ＰＥＮが設けてある。貫通孔ＰＥＮには、一方の基板ＳＵＢ１の外側から排気管ＥＸＣが取り付けてあり、一方の基板ＳＵＢ１と他方の基板ＳＵＢ２（および封止枠ＭＦＣ）で囲まれた内部空間を真空引きして減圧空間とする。なお、一方の基板ＳＵＢ１と封止枠ＭＦＣの接合部を通して信号線引出線や走査線引出線などが敷設されているが、図示は省略した。
【００１９】
図４は、本発明の画像表示装置を構成するパネルの全体構造の一例をより具体的に説明する一部破断して示す斜視図である。また、図５は、図４のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。繰り返しの説明になるが、一方の基板ＳＵＢ１の内面には信号線ＣＬと走査線ＧＬを有し、信号線ＣＬと走査線ＧＬの交差部近傍に電子源が形成されて、所謂背面パネルＰＮＬ1を構成する。信号線ＣＬの端部には信号線引出線ＣＬＴが形成され、走査線ＧＬの端部には走査線引出線ＧＬＴが形成されている。
【００２０】
そして、他方の基板ＳＵＢ２の内面にはアノードＡＤと蛍光体ＰＨが形成されて、所謂前面パネルＰＮＬ２を構成する。一方の基板ＳＵＢ１と他方の基板ＳＵＢ２とは、その周縁に封止枠ＭＦＬを介在させて貼り合わされている。この貼り合わせた二枚の基板の間の間隙を所定値に保持するため、ガラス板あるいはセラミックス板を好適とするスペーサＳＰＣを植立させてある。図５はこのスペーサＳＰＣに沿った断面を示す。図５には、走査線ＧＬの上に、当該走査線ＧＬに沿って３枚のスペーサを示してあるが、これはあくまで一例である。
【００２１】
一方の基板ＳＵＢ１と他方の基板ＳＵＢ２および封止枠ＭＦＬで密封された内部空間は、一方の基板ＳＵＢ１の一部に設けた貫通孔ＰＥＮに接続された排気管ＥＸＣから真空排気して所定の減圧状態にしてある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による画像表示装置の製造プロセスにおける第１の母基板の要部断面図である。
【図２】第１の母基板の電子源形成面に電子源を形成後に半貫通孔の底部を除去して貫通孔とする状態の説明図である。
【図３】本発明により得られた画像表示装置を構成するパネルの要部構造を説明する模式断面図である。
【図４】本発明の画像表示装置を構成するパネルの全体構造の一例をより具体的に説明する一部破断して示す斜視図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。
【図６】電子源を形成する第１の母基板の従来例の説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
ＭＳ・・・母基板、ＳＵＢ１・・・一方の基板（カソード基板）、ＳＵＢ２・・・他方の基板（アノード基板）、ＭＳ・・・電子源形成面、ＥＳ・・・電子源形成面と反対面、ＨＯＬ・・・半貫通孔、ＰＥＮ・・・貫通孔、ＢＴ・・・底部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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