(57)【要約】【課題】  インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】  ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。【選択図】  図１
2006048361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
第１の速度よりも大きい第２の速度で移動する補助搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを搬送するインターポーザー補助搬送工程と、
補助搬送コンベアの上方に設けられ、この補助搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する吸着搬送コンベアの吸着ノズルによって、補助搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸着してこのインターポーザーの位置を規制するインターポーザー吸着搬送工程と、
被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー吸着搬送工程において吸着ノズルに吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体の所定の位置に到達したときに、吸着ノズルからインターポーザーを解放して被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーがアンテナ形成済シートのアンテナ上に到達したときに、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する補助搬送コンベアを有するインターポーザー補助搬送装置と、
補助搬送コンベアの上方に設けられ、補助搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸着してこのインターポーザーの位置を規制する複数の吸着ノズルを有し、補助搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する吸着搬送コンベアからなるインターポーザー吸着搬送装置と、
インターポーザー補助搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー吸着搬送装置の吸着ノズルに吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体の所定の位置に到達したときに、吸着ノズルからインターポーザーを解放して被搭載体上に実装する制御部と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
制御部は、インターポーザーがアンテナ形成済シートのアンテナ上に到達したときに、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項５】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、
ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、
打抜工程により形成されるインターポーザーを吸着機構によって搬送コンベアに吸着しながら、この搬送コンベアによってインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、
被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、
インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、
ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、
打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送コンベアと、搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、この搬送コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有するインターポーザー搬送装置と、
インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、
インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項８】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、
制御部は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することを特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項９】
実装装置は、搬送コンベアの下流側上方に設けられ、この搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する下流側コンベアと、搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して下流側コンベアに移載し、かつ吸引力によりこのインターポーザーを下流側コンベアに吸着保持する吸着機構とを有しており、
吸着機構により下流側コンベアに吸着保持されたインターポーザーを被搭載体上に実装することを特徴とする請求項７または８記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１０】
実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを被搭載体に対して押圧する押圧ローラを有することを特徴とする請求項７または８記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
この場合、予めＩＣチップと拡大電極とを有するインターポーザーを準備しておき、このインターポーザーを基材シートのアンテナ上に配置することにより非接触ＩＣタグ付シートを製造する方法がある（例えば特許文献１参照）。
なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、インターポーザー自体を非接触ＩＣタグとして用いることができる。この場合、一対の拡大電極がアンテナとして機能するが、実装を容易にするため、一対の拡大電極をアンテナ形成済シート（被搭載体）のアンテナに接合することもある。本願におけるインターポーザーという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを含んだ概念である。
【０００３】
上述した非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、まず、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを搬送し、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する。次に、形成されたインターポーザーをインターポーザー搬送装置により順次搬送し、搬送されたインターポーザーを、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなり、アンテナ形成済シート搬送装置により搬送されるアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに実装する。これにより、非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８１４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して形成されるインターポーザー間のピッチは例えば３ｍｍであるのに対し、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体の例えばアンテナ間のピッチは例えば４０〜５０ｍｍである。
【０００６】
このように、搬送されるインターポーザー間のピッチは搬送される被搭載体のアンテナ間のピッチよりも小さい。このため、インターポーザーを被搭載体上に配置してインターポーザーの拡大電極を例えばアンテナに実装するためには、インターポーザーを連続的に搬送することができず、インターポーザーの搬送と停止を交互に繰り返す間欠搬送運転を行う必要がある。このため、非接触ＩＣタグ付シートを効率よく製造することができないという問題がある。
【０００７】
また、被搭載体の例えばアンテナに実装されるインターポーザーの拡大電極の位置がずれることにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができない場合がある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被搭載体に実装される前のインターポーザーの搬送速度を被搭載体の搬送速度と同期させ、インターポーザーを連続的に搬送することにより、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、第１の速度よりも大きい第２の速度で移動する補助搬送コンベアにより、打抜工程により形成されたインターポーザーを搬送するインターポーザー補助搬送工程と、補助搬送コンベアの上方に設けられ、この補助搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する吸着搬送コンベアの吸着ノズルによって、補助搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸着してこのインターポーザーの位置を規制するインターポーザー吸着搬送工程と、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー吸着搬送工程において吸着ノズルに吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体の所定の位置に到達したときに、吸着ノズルからインターポーザーを解放して被搭載体上に実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーがアンテナ形成済シートのアンテナ上に到達したときに、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１０】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する補助搬送コンベアを有するインターポーザー補助搬送装置と、補助搬送コンベアの上方に設けられ、補助搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸着してこのインターポーザーの位置を規制する複数の吸着ノズルを有し、補助搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する吸着搬送コンベアからなるインターポーザー吸着搬送装置と、インターポーザー補助搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー吸着搬送装置の吸着ノズルに吸着されて搬送されたインターポーザーが被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体の所定の位置に到達したときに、吸着ノズルからインターポーザーを解放して被搭載体上に実装する制御部と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、制御部は、インターポーザーがアンテナ形成済シートのアンテナ上に到達したときに、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１１】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送工程と、ＩＣチップ実装済シート搬送工程により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜工程と、打抜工程により形成されるインターポーザーを吸着機構によって搬送コンベアに吸着しながら、この搬送コンベアによってインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送するインターポーザー搬送工程と、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送工程と、インターポーザー搬送工程により送られたインターポーザーを、被搭載体搬送工程により搬送される被搭載体上に実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、実装工程において、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１２】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを第１の速度で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置と、ＩＣチップ実装済シート搬送装置により搬送されたＩＣチップ実装済シートを第１の速度で送りながらＩＣチップ毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインターポーザーを形成する打抜装置と、打抜装置により形成されたインターポーザーを第１の速度よりも大きい第２の速度で搬送する搬送コンベアと、搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して、この搬送コンベアに吸引力により吸着させる吸着機構とを有するインターポーザー搬送装置と、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、被搭載体を第２の速度で搬送する被搭載体搬送装置と、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーを、被搭載体搬送装置により搬送される被搭載体上に実装する実装装置と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなり、制御部は、インターポーザーの拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに実装することが好ましい。
【００１３】
また、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造装置においては、実装装置は、搬送コンベアの下流側上方に設けられ、この搬送コンベアの搬送方向と同一方向に第２の速度で移動する下流側コンベアと、搬送コンベアにより搬送されるインターポーザーを吸引して下流側コンベアに移載し、かつ吸引力によりこのインターポーザーを下流側コンベアに吸着保持する吸着機構とを有しており、吸着機構により下流側コンベアに吸着保持されたインターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装することが好ましい。
あるいは、実装装置は、インターポーザー搬送装置の下流側に設けられ、インターポーザー搬送装置から送られたインターポーザーをアンテナ形成済シートに対して押圧する押圧ローラを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置によれば、被搭載体に実装される前のインターポーザーの搬送速度をＩＣチップ毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シートの搬送速度よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー間のピッチを大きくして搬送される被搭載体の搬送速度に同期させることができる。このため、インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１乃至図４は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の第１の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、本発明の第１の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図であり、図２は、非接触ＩＣタグ付シートを示す側面図であり、図３は、搬送ローラによって供給されるアンテナ形成済シート（被搭載体）を示す斜視図であり、図４は、ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図である。
【００１６】
まず、図２により非接触ＩＣタグ付シート１０について説明する。非接触ＩＣタグ付シート１０は、基材シート（第２非導電体シートともいう）２１と、基材シート２１上に予め設けられたアンテナ２４と、アンテナ２４上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとを備えている。
なお、図２において、インターポーザー２０ａのＩＣチップ２０と、アンテナ形成済シート（被搭載体）２５のアンテナ２４とが対面しないように配置（実装）された非接触ＩＣタグ付シート１０の例を示したが、これに限られない。
また、導電性接着剤１８の代わりに非導電性の接着剤を用いてもよく、この場合には図示しないかしめローラ等によるかしめによりインターポーザー２０ａの拡大電極１２および非導電性の接着剤を貫通させ、このことにより拡大電極１２はアンテナ２４に電気的に接続する。
【００１７】
このうちインターポーザー２０ａは、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１の上面に設けられた導電体からなる拡大電極１２と、拡大電極１２に実装されたＩＣチップ２０とを有している。
【００１８】
このようなインターポーザー２０ａは予め製作され、基材シート２１とアンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５上に配置され固定されるようになっている。
ここで、インターポーザー２０ａをアンテナ２４に実装する場合には被搭載体としてアンテナ形成済シート２５が用いられるが、インターポーザー２０ａ自体を非接触ＩＣタグとして用いる場合にはインターポーザー２０ａをアンテナ２４以外にもカード等の製品に取り付けることがあるため、被搭載体としてアンテナ形成済シート２５が用いられるとは限らない。
【００１９】
図２において、インターポーザー２０ａの拡大電極１２は、導電性接着剤１８を介して基材シート２１上のアンテナ２４に導通している。
【００２０】
上記のように構成される非接触ＩＣタグ付シート１０は、後工程においてアンテナ単位で打ち抜かれ、このようにして基材シート２１と、アンテナ２４と、ＩＣチップ２０を含むインターポーザー２０ａとを有する非接触ＩＣタグが得られる。
【００２１】
次に、図１により非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置について説明する。
【００２２】
非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された一対の導電体１２と、一対の導電体１２上に設けられた複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度（速度Ｖ１）で搬送するＩＣチップ実装済シート搬送装置３０と、このＩＣチップ実装済シート搬送装置３０により搬送されたＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度（速度Ｖ１）で送りながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断して、第１非導電体シート１１と、導電体からなる拡大電極１２と、ＩＣチップ２０とからなるインターポーザー２０ａを形成する打抜装置３１と、打抜装置３１により形成されたインターポーザー２０ａを搬送するインターポーザー補助搬送装置３２と、インターポーザー補助搬送装置３２により搬送されるインターポーザー２０ａを吸着してこのインターポーザーの位置を規制するインターポーザー吸着搬送装置３４とを備えている。
【００２３】
ＩＣチップ実装済シート搬送装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１５を搬送する搬送ローラ３０ａからなり、打抜装置３１は、搬送ローラ３０ａの上方に設けられた回転カッター３１ａからなり、ＩＣチップ２０毎にＩＣチップ実装済シート１５の打抜きまたは切断を行う。
搬送ローラ３０ａは、回転カッター３１ａによりＩＣチップ実装済シート１５を打抜きまたは切断する際の受ローラとして機能する。
【００２４】
インターポーザー補助搬送装置３２は、第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第２の速度（速度Ｖ２）で移動する平板状の補助搬送コンベア３２ａからなる。
【００２５】
インターポーザー吸着搬送装置３４は、補助搬送コンベア３２ａの搬送方向と同一方向に第２の速度（速度Ｖ２）で移動する吸着搬送コンベア３４ａを備えている。この場合、吸着搬送コンベア３４ａは、補助搬送コンベア３２ａの上方、詳しくはインターポーザー２０ａが補助搬送コンベア３２ａにより搬送される搬送領域Ａの上方に設けられ、この補助搬送コンベア３２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａを吸着してこのインターポーザー２０ａの位置を規制する複数の吸着ノズル３４ｂを有している。
【００２６】
吸着搬送コンベア３４ａの吸着ノズル３４ｂは、インターポーザー２０ａを吸着する吸着ヘッド３４ｃと、吸着ヘッド３４ｃを上方から保持する保持棒３４ｄと、保持棒３４ｄが垂直方向に移動自在となるようこの保持棒３４ｄを吸着搬送コンベア３４ａに取り付ける取付部材３４ｅとを有している。
このように、吸着ノズル３４ｂは、取付部材３４ｅによって吸着搬送コンベア３４ａに取り付けられているので、この補助搬送コンベア３２ａの移動に沿って補助搬送コンベア３２ａの搬送方向と同一方向に第２の速度（速度Ｖ２）で移動する。
また、吸着ヘッド３４ｃがインターポーザー２０ａを吸着した際、保持棒３４ｄが垂直方向に移動自在となっているので、吸着ノズル３４ｂは、インターポーザー２０ａを補助搬送コンベア３２ａから垂直方向上方に持ち上げることなく保持することができる。
【００２７】
インターポーザー補助搬送装置３２の下流側には、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に配置されたアンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を第２の速度（速度Ｖ２）で搬送するアンテナ形成済シート搬送装置３５が設けられている。
アンテナ形成済シート搬送装置３５は、アンテナ形成済シート２５を搬送する搬送ローラ３５ａからなる。
さらに、後述のように、吸着ノズル３４ｂに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａをアンテナ形成済シート搬送装置３５により搬送されるアンテナ形成済シート２５に実装する制御部３６が設けられている。
【００２８】
すなわち、制御部３６は、吸着ノズル３４ｂに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート搬送装置３５により搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４上に到達したときに、吸着ノズル３４ｂからインターポーザー２０ａを解放してアンテナ形成済シート２５上に配置し、インターポーザー２０ａの拡大電極１２をアンテナ２４に実装する制御を行うものである。
【００２９】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に隙間１２ｂを介して設けられた金属箔や導電インキからなる一対の導電体１２と、導電体１２上に設けられた複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５が準備される（図４参照）。
【００３１】
このＩＣチップ実装済シート１５は、ＩＣチップ実装済シート搬送装置３０の搬送ローラ３０ａによって第１の速度（速度Ｖ１）で搬送されながら、打抜装置３１の回転カッター３１ａによりＩＣチップ２０毎に打ち抜かれ、第１非導電体シート１１と、導電体からなる拡大電極１２と、ＩＣチップ２０とからなるインターポーザー２０ａを形成するようになっている。
このようなインターポーザー２０ａにおいて、拡大電極１２の両端部１２ａは第１非導電体シート１１によって覆われておらず外部に露出している。
【００３２】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、その後補助搬送コンベア３２ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送され、同時に、この搬送されるインターポーザー２０ａは吸着搬送コンベア３４ａに取り付けられた吸着ノズル３４ｂにより吸着される。
【００３３】
具体的には、吸着ノズル３４ｂの下端に設けられた吸着ヘッド３４ｃによりインターポーザー２０ａが吸着される。
この吸着ヘッド３４ｃを保持する保持棒３４ｄは、垂直方向に移動自在に取付部材３４ｅを介して吸着搬送コンベア３４ａに取り付けられているので、吸着されたインターポーザー２０ａは、当該インターポーザー２０ａ、吸着ヘッド３４ｃおよび保持棒３４ｄの自重により補助搬送コンベア３２ａに載せられたままの状態で搬送される。
【００３４】
このように、インターポーザー２０ａは、補助搬送コンベア３２ａに搬送されながら吸着ノズル３４ｂによって吸着されて保持される。このことにより、インターポーザー２０ａの流れ方向および幅方向の位置が規制される。
【００３５】
この間、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなるアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート２５が準備される（図３参照）。
このような構成からなるアンテナ形成済シート２５は、アンテナ形成済シート搬送装置３５の搬送ローラ３５ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送される。
【００３６】
搬送ローラ３５ａにより供給されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４のうち、インターポーザー２０ａの拡大電極１２が接続される部分に対して、予め導電性接着剤１８が塗布されている。
なお、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４側に導電性接着剤１８を塗布する例を示したが、これに限定されず、インターポーザー２０ａの拡大電極１２に導電性接着剤１８を塗布してもよい。
【００３７】
吸着ノズル３４ｂに吸着されて吸着搬送コンベア３４ａにより搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート搬送装置３５により搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４上に達すると、制御部３６は、インターポーザー２０ａを吸着ノズル３４ｂから解放してアンテナ形成済シート２５上に移載する。
【００３８】
次に、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
この場合、アンテナ形成済シート２５は搬送ローラ３５ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で供給され、かつインターポーザー２０ａも吸着ノズル３４ｂによってその位置が規制されながら補助搬送コンベア３２ａおよび吸着搬送コンベア３４ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されるので、アンテナ形成済シート２５に対してインターポーザー２０ａを同期させて、インターポーザー２０ａの実装作業を確実に行うことができる。
【００３９】
その後、アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａもアンテナ形成済シート２５とともに搬送され、この間、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着機構（図示せず）により圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が終了する。
【００４０】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００４１】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置を吸着ノズル３４ｂによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００４２】
第２の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図５に示す第２の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、インターポーザー補助搬送装置３２と、インターポーザー吸着搬送装置３４と、制御部３６とを設ける代わりに、打抜装置３１により形成されたインターポーザー２０ａを吸着しながら搬送するインターポーザー搬送装置４２と、このインターポーザー搬送装置４２から送られたインターポーザー２０ａをアンテナ形成済シート２５上に実装する実装装置４６とを設けた点が異なるのみであり、他は実質的に図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。
このインターポーザー搬送装置４２および実装装置４６について図５を用いて以下に説明する。
【００４４】
インターポーザー搬送装置４２は、回転カッター３１ａにより形成されたインターポーザー２０ａを第１の速度（速度Ｖ１）よりも大きい第２の速度（速度Ｖ２）で搬送する搬送コンベア４２ａと、搬送コンベア４２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａを吸引して、この搬送コンベア４２ａに吸引力により吸着させる吸着機構４２ｂとを有している。
搬送コンベア４２ａには多数の通気用の微細気孔が設けられている。
吸着機構４２ｂは搬送コンベア４２ａ内に配置されている。この吸着機構４２ｂには真空源（図示せず）に連通するバキューム管４２ｃが接続されている。
【００４５】
また、実装装置４６は、搬送コンベア４２ａの下流側であってインターポーザー２０ａが搬送コンベア４２ａにより搬送される搬送領域Ｂの上方に設けられた下流側コンベア４６ａと、搬送コンベア４２ａにより搬送されるインターポーザー２０ａを吸引して下流側コンベア４６ａに移載し、かつ吸引力によりこのインターポーザー２０ａを下流側コンベア４６ａに吸着保持する吸着機構４６ｂとを有している。
【００４６】
下流側コンベア４６ａは、搬送領域Ｂにおいて第２の速度（速度Ｖ２）で、インターポーザー２０ａが搬送コンベア４２ａにより搬送される方向と同一方向に移動するものであり、多数の通気用の微細気孔が設けられている。
吸着機構４６ｂは下流側コンベア４６ａ内に配置されている。この吸着機構４６ｂは、前述の吸着機構４２ｂと同様の構成を有しており、真空源（図示せず）に連通するバキューム管４２ｃが接続されている。この吸着機構４６ｂにより下流側コンベア４６ａに吸着されて搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００４７】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００４８】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、打抜装置の回転カッター３１ａによってインターポーザー２０ａが形成されるまでの工程は、第１の実施の形態による製造方法と同一である。
【００４９】
回転カッター３１ａによって形成されたインターポーザー２０ａは、その後吸着機構４２ｂによって搬送コンベア４２ａに吸着されながら、この搬送コンベア４２ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送される。インターポーザー２０ａが搬送コンベア４２ａに吸着されて保持されることにより、インターポーザー２０ａの流れ方向および幅方向の位置が規制される。
【００５０】
そして、搬送コンベア４２ａにより搬送されて位置が規制されたインターポーザー２０ａは、吸着機構４６ｂにより上方向に吸引されて第２の速度（速度Ｖ２）で移動する下流側コンベア４６ａ側に移載され、そしてこの吸引力により下流側コンベア４６ａに吸着保持される。
【００５１】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が搬送ローラ３５ａの上方に達すると、下流側コンベア４６ａに吸着されて第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。
次に、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
この場合、アンテナ形成済シート２５は搬送ローラ３５ａによって第２の速度（速度Ｖ２）で供給され、かつインターポーザー２０ａも搬送コンベア４２ａおよび吸着機構４２ｂによってその位置が規制された状態で下流側コンベア４６ａにより第２の速度（速度Ｖ２）で搬送されるので、アンテナ形成済シート２５に対してインターポーザー２０ａを同期させて、インターポーザー２０ａの実装作業を確実に行うことができる。
【００５２】
その後、アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａはアンテナ形成済シート２５とともに搬送され、この間、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着機構（図示せず）により圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が終了する。
【００５３】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００５４】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置をインターポーザー搬送装置４２の搬送コンベア４２ａおよび吸着機構４２ｂによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００５５】
第３の実施形態
以下、図面を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。図６は、本発明の第３の実施の形態による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図である。
図６に示す第３の実施の形態おいて、図１乃至図４に示す第１の実施の形態および図５に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５６】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造装置は、実装装置４６が下流側コンベア４６ａおよび吸着機構４６ｂを有する代わりに、押圧ローラ４６ｄを有する点が異なるのみであり、他は実質的に図５に示す第２の実施の形態と同様の構成を有している。
この実装装置４６について図６を用いて以下に説明する。
【００５７】
実装装置４６は、搬送コンベア４２ａの下流側に設けられた押圧ローラ４６ｄを有している。この押圧ローラ４６ｄは、アンテナ形成済搬送装置３５の搬送ローラ３５ａがアンテナ形成済シート２５に当接する部分において、このアンテナ形成済シート２５を押圧するようになっている。
図６に示すように、押圧ローラ４６ｄの円周速度は第２の速度（Ｖ２）となっている。また、搬送ローラ３５ａおよび押圧ローラ４６ｄが互いに押圧されると、押圧ローラ４６ｄとアンテナ形成済シート２５との間にニップ部Ｎが形成され、このニップ部Ｎにおいてインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に実装されるようになっている。
【００５８】
次に、本実施の形態の非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００５９】
本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート１０の製造方法においては、インターポーザー２０ａが搬送コンベア４２ａにより搬送されて吸着機構４２ｂにより位置が規制されるまでの工程は、第２の実施の形態による製造方法と同一である。
【００６０】
搬送コンベア４２ａにより搬送されて吸着機構４２ｂにより位置が規制されたインターポーザー２０ａは押圧ローラ４６ｄに送られて、この押圧ローラ４６ｄとアンテナ形成済シート２５との間に形成されたニップ部Ｎに第２の速度（速度Ｖ２）で送られる。
【００６１】
そして、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４が押圧ローラ４６ｄとアンテナ形成済シート２５との間に設けられたニップ部Ｎに達すると、押圧ローラ４６ｄに送られたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。同時に、押圧ローラ４６ｄによって導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対して圧着され、インターポーザー２０ａの実装作業が行われる。
【００６２】
このようにして、第２非導電体シート２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、第２非導電体シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００６３】
以上のように本実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様に、アンテナ形成済シート２５に実装される前のインターポーザー２０ａの搬送速度（速度Ｖ２）をＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる前のＩＣチップ実装済シート１５の搬送速度（速度Ｖ１）よりも大きくすることにより、搬送されるインターポーザー２０ａ間のピッチを大きくして搬送されるアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４間のピッチと同一のものとすることができる。このため、インターポーザー２０ａの搬送速度をアンテナ形成済シート２５の搬送速度に同期させて、インターポーザー２０ａを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができ、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造時間を短縮することができる。しかも、アンテナ形成済シート２５に実装されるインターポーザー２０ａの位置をインターポーザー搬送装置４２の搬送コンベア４２ａおよび吸着機構４２ｂによって規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図
【図２】非接触ＩＣタグ付シートを示す側面図
【図３】搬送ローラによって供給されるアンテナ形成済シートを示す斜視図
【図４】ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図
【図５】本発明の第２の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図
【図６】本発明の第３の実施の形態の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の構成を示す構成図
【符号の説明】
【００６５】
１０    非接触ＩＣタグ付シート
１１    第１非導電体シート
１２    拡大電極（導電体）
１２ａ  両端部
１２ｂ  隙間
１５    ＩＣチップ実装済シート
１８    導電性接着剤
２０    ＩＣチップ
２０ａ  インターポーザー
２１    第２非導電体シート（基材シート）
２４    アンテナ
２５    アンテナ形成済シート（被搭載体）
３０    ＩＣチップ実装済シート搬送装置
３０ａ  搬送ローラ
３１    打抜装置
３１ａ  回転カッター
３２    インターポーザー補助搬送装置
３２ａ  補助搬送コンベア
３４    インターポーザー吸着搬送装置
３４ａ  吸着搬送コンベア
３４ｂ  吸着ノズル
３４ｃ  吸着ヘッド
３４ｄ  保持棒
３４ｅ  取付部材
３５    アンテナ形成済シート搬送装置
３５ａ  搬送ローラ
３６    制御部
４２    インターポーザー搬送装置
４２ａ  搬送コンベア
４２ｂ  吸着機構
４２ｃ  バキューム管
４６    実装装置
４６ａ  下流側コンベア
４６ｂ  吸着機構
４６ｃ  バキューム管
４６ｄ  押圧ローラ
Ａ      搬送領域
Ｂ      搬送領域
Ｎ      ニップ部
【図１】
2006048361.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006048361.tif 000005
【図４】
2006048361.tif 000006
【図５】
2006048361.tif 000007
【図６】
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