(57)【要約】【課題】生産性に優れた温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣ素子４を配線基板１の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材５及び複数個の書込制御端子９をそれぞれ配線基板１の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ａと、内部に水晶振動素子３を収容した容器体２をスペーサ部材５の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ｂと、ロウ材１１を加熱することにより溶融し、硬化させることによって、スペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定を行う工程Ｃと、を含んで温度補償型水晶発振器を製造する。【選択図】図３
2006279589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ素子を配線基板の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材及び複数個の書込制御端子をロウ材を介して前記配線基板の上面に載置する工程Ａと、
内部に水晶振動素子を収容した容器体を前記スペーサ部材の上面にロウ材を介して載置する工程Ｂと、
前記ロウ材を加熱することにより溶融し、硬化させることによって、前記スペーサ部材と前記配線基板との固定及び前記スペーサ部材と前記容器体との固定、並びに前記書込制御端子と前記配線基板との固定を行う工程Ｃと、を含む温度補償型水晶発振器の製造方法。
【請求項２】
前記ロウ材として半田ペーストを用いたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる温度補償型水晶発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして温度補償型水晶発振器が従来から用いられている。
【０００３】
かかる従来の温度補償型水晶発振器としては、例えば図４に示す如く、内部に水晶振動素子が収容されている容器体５１を、上面の中央域に凹部５２を、下面に複数個の外部端子を有した配線基板５０上に取着させるとともに、容器体５１の下面と凹部５２の内面とで囲まれる領域内に、水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子５３を収容させた構造のものが知られている。
【０００４】
容器体５１及び配線基板５０は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。このような容器体５１の下面や配線基板５０の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極５５が複数個設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体５１が配線基板５０の上面に固定されていた。
【０００５】
また、前記ＩＣ素子５３の内部には、前記水晶振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、このような温度補償データをＩＣ素子内のメモリに格納するため、配線基板５０の外側面には書込制御端子５４が設けられ、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、この書込制御端子５４に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて温度補償データをＩＣ素子５３へ入力することによって温度補償データをＩＣ素子内のメモリに格納するようにしていた。
【特許文献１】特開平１０−９８１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の温度補償型水晶発振器においては、配線基板５０の外側面に温度補償データを書き込むための書込制御端子５４が設けられているおり、かかる配線基板５０を製作するために、配線基板５０が切り出されるセラミック製の母基板に貫通穴を開けて、その内面に導体ペーストを塗布して焼き付けたり、更には金属メッキを施す等して膜状の書込制御端子５４を被着させておく必要があり、このような複雑な加工プロセスが不可欠となることによって温度補償型水晶発振器の生産性が著しく低下する欠点を有していた。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、生産性に優れた温度補償型水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の温度補償型水晶発振器の製造方法は、ＩＣ素子を配線基板の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材及び複数個の書込制御端子をロウ材を介して前記配線基板の上面に載置する工程Ａと、内部に水晶振動素子を収容した容器体を前記スペーサ部材の上面にロウ材を介して載置する工程Ｂと、前記ロウ材を加熱することにより溶融し、硬化させることによって、前記スペーサ部材と前記配線基板との固定及び前記スペーサ部材と前記容器体との固定、並びに前記書込制御端子と前記配線基板との固定を行う工程Ｃと、を含むものである。
【０００９】
また本発明の温度補償型水晶発振器の製造方法は、前記ロウ材として半田ペーストを用いたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の温度補償型水晶発振器は、温度補償データをＩＣ素子に書き込むための書込制御端子を金属柱状体にて形成するようにしたものであり、これによって、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属柱状体から成る書込制御端子を配線基板上面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器の如く膜状の書込制御端子を配線基板の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１１】
しかも、スペーサ部材と書込制御端子を同じ金属柱状体により形成するとともに、これらスペーサ部材及び書込制御端子をロウ材を介して配線基板の上面に仮固定し、さらに容器体をロウ材を介してスペーサ部材の上面に仮固定し、前記ロウ材を溶融・硬化させるようにしたことから、前記スペーサ部材と前記配線基板との固定及び前記スペーサ部材と前記容器体との固定、並びに前記書込制御端子と前記配線基板との固定を一括的に行うことができ、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１２】
前記ロウ材は、ロウ材１１として半田ペーストを用いることによって、スペーサ部材５及び書込制御端子９を配線基板１の上面に載置する際に、半田ペーストが有する適度な粘性により、スペーサ部材５と配線基板１及び書込制御端子９と配線基板１とがある程度固定されるため、別途スペーサ部材等を仮固定しておくために、スペーサ部材５と配線基板１との間に仮固定用の接着剤等を塗布しておく必要がなくなり、温度補償型水晶発振器の生産性を高く維持することができる。しかも、スペーサ部材等を載置した際に位置が多少ずれても半田ペーストを溶融した際のセルフアライメント効果により、スペーサ部材５の配置が修正されるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の製造方法により製作した温度補償型水晶発振器の分解斜視図（樹脂材は省略）、図２は図１の温度補償型水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子３が収容された矩形状の容器体２を、上面にＩＣ素子４が設けられる矩形状の配線基板１上に、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材５を介して載置・固定した構造を有している。
【００１５】
前記容器体２はガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２ａと、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング２ｂと、該シールリング２ｂと同様の金属から成る蓋体２ｃとから成り、基板２ａの上面にシールリング２ｂを取着させ、その上面に蓋体２ｃを載置・固定させることによって容器体２が構成され、シールリング２ｂの内側に位置する基板２ａの上面に水晶振動素子３が実装される。
【００１６】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２ａの上面とシールリング２ｂの内面と蓋体２ｃの下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子３を収容して気密封止するためのものであり、基板２ａの上面には水晶振動素子３の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板２の下面にはスペーサ部材５に接続される複数個の接合電極６がそれぞれ設けられ、これらのパッド等は基板表面の配線導体や基板内部に埋設されているビアホール導体等を介して対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００１７】
尚、前記容器体２の基板２ａは、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００１８】
また容器体２のシールリング２ｂ及び蓋体２ｃは従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング２ｂを基板２ａの上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子３を導電性樹脂材７を用いて基板２ａの上面に実装・固定した後、上述の蓋体２ｃを従来周知の抵抗溶接等によってシールリング２ｂの上面に接合することによって容器体２が組み立てられる。このようにシールリング２ｂと蓋体２ｃとを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング２ｂや蓋体２ｃの表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００１９】
一方、容器体２の内部に収容される水晶振動素子３は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２０】
前記水晶振動素子３は、一対の振動電極をシリコン樹脂やポリイミド樹脂等から成る樹脂材料中にＡｇ等から成る導電性粒子を所定量、添加・混合してなる導電性樹脂材７を介して基板上面の対応する搭載パッド８に電気的に接続させることによって基板２ａの上面に搭載され、これによって水晶振動素子３と容器体２との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２１】
ここで容器体２の蓋体２ｃを、容器体２や配線基板１の配線導体等を介して配線基板下面に配されるグランド端子用の外部端子１０に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子３や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体２の蓋体４は容器体２や配線基板１の配線導体を介してグランド端子用の外部端子１０に接続させておくことが好ましい。
【００２２】
そして、上述した容器体２が載置・固定される配線基板１は概略矩形状を成しており、該配線基板上面の四隅部にはスペーサ部材５が個々に取着・立設され、これらのスペーサ部材５で囲まれた配線基板上面の中央域にはＩＣ素子４が搭載され、外周域には書込制御端子９が取着されている。
【００２３】
配線基板１は、その上面でスペーサ部材５を介して容器体１を支持するとともに、下面に設けた外部端子１０がマザーボード等の外部配線基板上の電極パッドと半田等の導電性接合材を介して電気的・機械的に接続されるようになっている。外部端子１０は、例えば、配線基板１の下面四隅部に４個設けられており、それぞれグランド端子、電源電圧端子、発振出力端子、発振制御端子として機能する。ここで、４個の外部端子１０のうち、グランド端子用の外部端子１０と発振出力端子用の外部端子１０とを近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子用の外部端子１０と発振出力端子用の外部端子１０とは近接させて配置することが好ましい。
【００２４】
尚、配線基板１は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、これらのセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２５】
このような配線基板１の上面中央域にはＩＣ搭載パッド１２等の各種電極パッドや配線パターン等が形成されている。そして、前記ＩＣ搭載パッド１２とＩＣ素子４の下面側に設けられた接続パッド１３とがＡｕバンプや半田等によって電気的・機械的に接続されることにより、ＩＣ素子４が配線基板１に搭載されることとなる。またＩＣ素子４には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子３の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子３の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成した発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。かかるＩＣ素子４は、シリコン等のＩＣ用基板に上述した発振回路等を構成するように所定の素子を作りこむことによって形成され、ＩＣ素子４の実装面（下面）側が回路形成面となっている。
【００２６】
また配線基板１の上面四隅には金属柱状体から成る４個のスペーサ部材５が取着・立設されている。これらのスペーサ部材５は、銅等の金属材料を用いて四角柱状に成形されたもので、その下端部が配線基板１の上面に設けた配線導体等にロウ材１１を介して電気的・機械的に接続され、上端部が容器体下面に設けた接続電極６にロウ材１１を介して電気的・機械的に接続されている。尚、前記スペーサ部材５の上面には、容器体２との接合に用いられるロウ材１１の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が被着される。ロウ材１１には、例えば、半田ロウ、Ａｕ−Ｓｎロウ、銀ロウ等が用いられる。
【００２７】
また本実施形態においては、複数個のスペーサ部材５のうち隣接するスペーサ部材５−５間に、ＩＣ素子４の一部を配置させている。これによって隣接するスペーサ部材５−５間に形成されている領域をＩＣ素子４の配置のために有効利用し、その分配線基板１の平面寸法を小さくなし、圧電発振器の全体構造をより小型化ことが可能となる。
【００２８】
一方、ＩＣ素子４の一部が配置されていない他の隣接するスペーサ部材５−５間には、ＩＣ素子４に温度補償データを書き込むための金属柱状体から成る書込制御端子９が載置・固定されている。この書込制御端子９は、上述したスペーサ部材５と同じ金属材料を用いて四角柱状に成形されており、その下端部で配線基板１の配線導体にロウ材１１を介して電気的・機械的に接続され、ＩＣ素子７と電気的に接続されるようになっている。また書込制御端子９の側面が容器体側面と配線基板側面との間より露出するように、配線基板１の上面外周部のエッジに沿って配置されている。このように書込制御端子９を配置させることによって隣接するスペーサ部材５−５間に形成される領域を書込制御端子９の配置のために有効利用し、別途書込制御端子９の形成領域を配線基板上面に確保する必要がなく、小型化に適した圧電発振器となすことができる。かかる書込制御端子９の露出部に温度補償データ書込装置のプローブ針を接触させることによって、ＩＣ素子４のメモリに水晶振動素子３の温度特性に応じた温度補償データを書込むことができる。
【００２９】
ここで、書込制御端子９の上端部を容器体２の下面に設けられるダミーの接合パッドに接合材を介して接合させておけば、配線基板１と容器体２との接合強度が向上されるようになり、これによって温度補償型水晶発振器の信頼性を高く維持することができる。
【００３０】
また配線基板上には、樹脂材１４が充填・硬化されており、ＩＣ素子４の側面及び下面、スペーサ部材５の側面、書込制御端子９の側面をそれぞれ被覆している。これによってＩＣ素子４、スペーサ部材５、並びに書込制御端子９の配線基板１に対する接合強度を補強することができるとともに、スペーサ部材５及び書込制御端子９を形成する金属柱状体の酸化腐食を有効に防止して圧電発振器の信頼性を高く維持することができる。
【００３１】
かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、ＩＣ素子４の温度補償回路によって発振出力を補正しながら、水晶振動素子３の共振周波数に応じた所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。
【００３２】
次に上述した温度補償型水晶発振器の製造方法について図４を用いて説明する。図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を説明するための断面図である。
【００３３】
（工程Ａ）
まず、図３（ａ）に示す如く、ＩＣ素子４を配線基板１の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材５及び複数個の書込制御端子９をロウ材１１を介して配線基板１の上面に載置する。
【００３４】
配線基板１は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって形成されており、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂で形成する場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによって配線基板１が形成される。
【００３５】
そして配線基板１の上面に、銅等の金属材料を柱状に加工したスペーサ部材５や書込制御端子９をロウ材１１を介して仮固定させる。スペーサ部材５と書込制御端子９とを同じ金属材料で形成することによって、スペーサ部材５と書込制御端子９を同一のプロセスで配線基板１の一方主面に一括的に形成することができる。
【００３６】
ロウ材１１には、半田ペーストを用いることが好ましい。ロウ材１１として半田ペーストを用いることによって、工程Ａにおいてスペーサ部材５及び書込制御端子９を配線基板１の上面に載置する際に、半田ペーストが有する適度な粘性により、スペーサ部材５と配線基板１及び書込制御端子９と配線基板１とがある程度固定されるため、別途スペーサ部材等を仮固定しておくために、例えばスペーサ部材５と配線基板１との間に仮固定用の接着剤等を塗布しておく必要がなくなり、温度補償型水晶発振器の生産性をより向上させることが可能となる。しかも、スペーサ部材等を載置した際に位置が多少ずれても半田ペーストを溶融した際のセルフアライメント効果により、スペーサ部材５の配置がある程度修正されるという利点もある。
【００３７】
尚、粘性を有しない銀ロウ等のロウ材を用いる場合は、例えばスペーサ部材５の四隅部等に仮止用の樹脂材を塗布しておくことにより、スペーサ部材５を配線基板１に対して仮固定しておけばよい。仮止用の樹脂材としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂等が使用される。
【００３８】
このようにしてスペーサ部材５及び書込制御端子９が載置された配線基板１の上面にＩＣ素子４を搭載する。ＩＣ素子４としては、矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられる。かかるＩＣ素子４は、その実装面に設けられている複数個の接続パッド１３が、配線基板１の上面中央領域に設けたＩＣ搭載パッド１２に半田等の導電性接合材を介して当接されるようにして配線基板１の上面に載置され、しかる後、前記導電性接合材を熱の印加等によって溶融させ、接続パッド１３及びＩＣ搭載パッド１２を前記導電性接合材を介して接合することによってＩＣ素子４が配線基板１に取着・搭載されることとなる。
【００３９】
かかる工程ＡにおいてＩＣ素子４を搭載した後、図４（ｂ）に示す如く、配線基板１の上面側に樹脂ペーストを充填し、硬化することによって、ＩＣ素子４、スペーサ部材５、書込制御端子９を樹脂材１４で被覆する。このようにＩＣ素子４、スペーサ部材５、書込制御端子９を樹脂材１４により被覆することによって、配線基板１に対する取着強度を樹脂材１４でもって補強することができる。またこの樹脂材１４により、スペーサ部材５及び書込制御端子９を形成する金属柱状体の酸化腐食を有効に防止して圧電発振器の信頼性を高く維持することができる利点もある。尚、樹脂材１２には、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂等が用いられる。
【００４０】
（工程Ｂ）
次に、図４（ｃ）に示す如く、内部に水晶振動素子３を収容した容器体２をロウ材１１を介してスペーサ部材５の上面に載置する。
【００４１】
容器体２は、先に述べたように、基板２ａとシールリング２ｂと蓋体２ｃとで構成されており、その内部には水晶振動素子３が収容されている。ここで容器体２の長さ寸法及び幅寸法は、例えば、配線基板１の長さ寸法及び幅寸法に対しそれぞれ８５％〜１００％に設定される。
【００４２】
容器体２の基板２ａをセラミック材料により形成する場合は、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって基板２ａを製作し、得られた基板２ａの上面に水晶振動素子３を搭載する。このとき、水晶振動素子３の振動電極と基板上面の搭載パッドとは導電性接合材を介して電気的・機械的に接続される。そして、基板２ａの上面に、水晶振動素子３を囲繞するようにしてシールリング２ｂを載置・固定し、かかるシールリング２ｂの上面に蓋体２ｃを従来周知の抵抗溶接等によって接合することにより容器体２が組み立てられる。
【００４３】
尚、シールリング２ｂ及び蓋体２ｃは、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、シールリング２ｂは、基板２ａの上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けすることによって基板２ａに固定される。また上述のように、シールリング２ｂと蓋体２ｃとを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング２ｂや蓋体２ｃの表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００４４】
このような容器体２の下面にはスペーサ部材５と対応する接続端子６が設けられており、これらの接続端子６とスペーサ部材５とをロウ材１１を介して当接させることによって容器体２がスペーサ部材５の上面に載置される。容器体２とスペーサ部材５との間に介在するロウ材１１には、先に述べた配線基板１とスペーサ部材５との間に介在させたロウ材１１と同様のもの、すなわち、半田ペーストを用いている。
【００４５】
（工程Ｃ）
そして、図４（ｄ）に示す如く、ロウ材１１を加熱することにより溶融し、溶融したロウ材を硬化させることによって、スペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定を行う。
【００４６】
ロウ材１１は、例えば３００℃〜３５０℃の温度に保たれたリフロー炉等の加熱装置２０により加熱・溶融され、しかる後、硬化させることによってスペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定が行われる。これによって、スペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定を一括的に行うことができ、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることができる。
【００４７】
最後に、書込制御端子９の露出部に温度補償データ書込装置のプローブ針を当ててＩＣ素子４に温度補償データを書き込む。温度補償データの書込作業は、書込制御端子９の露出部に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて、水晶振動素子３の温度特性に応じて作成された温度補償データをＩＣ素子４の温度補償回路内に設けられているメモリに入力し、これを記憶させることによって行なわれる。尚、ＩＣ素子４に書き込まれる温度補償データは、水晶振動素子３の温度特性バラツキを補正するためのものであり、その温度補償型水晶発振器に使用される水晶振動素子３の温度特性を事前に測定しておくことにより得られるものである。
【００４８】
以上の工程を経て製品としての温度補償型水晶発振器が得られる。
【００４９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５０】
例えば上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００５１】
また上述した実施形態においては、外部端子５及び書込制御端子１１を四角柱状に成形したが、形状はこれに限らず、例えば円柱状に成形しても構わない。
【００５２】
また上述した実施形態においては、隣接するスペーサ部材間の領域にＩＣ素子４の一部あるいは書込制御端子９を載置させるようにしたが、かかる領域にはその他にもチップ状コンデンサ等を必要に応じて配置してもよい。
【００５３】
また上述した実施形態においては、個片の温度補償型水晶発振器の製造方法について説明したが、配線基板１に対応した基板領域を複数有する大型基板を用いたいわゆる“多数個取り”の手法においても本発明の製造方法は適用可能である。
【００５４】
また上述した実施形態においては、ロウ材１１を、リフロー炉等の加熱装置２０により加熱・溶融するようにしたが、これに代えて、ホットプレートにより上下から熱及び圧力を印加することによりロウ材１１を溶融するようにしてもよいし、ロウ材１１にレーザー光を照射して溶融するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。
【図２】図１の温度補償型水晶発振器で容器体を搭載した状態の断面図である。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】従来の温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・配線基板
２・・・容器体
３・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
４・・・ＩＣ素子
５・・・スペーサ部材
９・・・書込制御端子
１０・・・外部端子
１１・・・ロウ材
【図１】
2006279589.tif 000003
【図２】
2006279589.tif 000004
【図３】
2006279589.tif 000005
【図４】
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