(57)【要約】【課題】塗布ローラが基板にパターンを転写した後の膨潤した部分から溶剤を飛ばす時間を確保しつつ、溶剤を飛ばす時間を待つことなく塗布液の供給が行えるようにし、膨潤が進んだブランケットによるパターンの形成を防止して良好なパターンを得るとともに、複合パターンの形成に係る時間を短くする。【解決手段】塗布ローラ２０の一パターン形成における動作サイクルを、塗布液供給手段３からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂに押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板５０に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とからなるものとし、塗布液供給手段３からの塗布液を受ける塗布ローラ２０における前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にした。【選択図】    図１
2006106129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、パターン構成色が異なる塗布液からなる複数のパターンを塗布ローラを介して転写して、パターンの組み合わせ部分を有する複合パターンを前記基板に形成するに際し、
前記塗布ローラの一パターン形成における動作サイクルが、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とからなり、
前記塗布液供給手段からの塗布液を受ける前記塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にしたことを特徴とするパターンの形成方法。
【請求項２】
基板ごとに、パターン構成色が一色の塗布液からなるパターンを塗布ローラを介して転写して、前記パターンを前記基板それぞれに形成するに際し、
前記塗布ローラの一パターン形成における動作サイクルが、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とからなり、
前記塗布液供給手段からの塗布液を受ける前記塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にしたことを特徴とするパターンの形成方法。
【請求項３】
塗布ローラの周面に複数の塗布液受け領域を離間配置して、上記前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としている請求項１または２に記載のパターンの形成方法。
【請求項４】
複数の塗布ローラを有して、一つの塗布ローラの周面に上記前動作サイクルでの塗布液受け領域を配置し、他の一つの塗布ローラの周面に上記次動作サイクルでの塗布液受け領域を配置して、前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としている請求項１から３の何れか一項に記載のパターンの形成方法。
【請求項５】
上記基板と上記塗布ローラと上記塗布液除去版との何れかの位置調整により、前記基板でのパターン転写位置と塗布ローラでのパターン形成位置とを位置合わせする請求項１から４の何れか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
上記塗布液供給手段は塗布液を定厚で供給する請求項１から５の何れか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
基板に、パターン構成色が異なる塗布液からなる複数のパターンを塗布ローラを介して転写して、パターンの組み合わせ部分を有する複合パターンを前記基板に形成する装置において、
前記パターン構成色の塗布液を前記塗布ローラの周面に供給する塗布液供給手段と、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有し、塗布液が供給された塗布ローラが押圧して塗布ローラの周面から前記ネガパターンにして塗布液を転写除去する塗布液除去版とを備え、
塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とを、塗布ローラの一パターン形成の動作サイクルにして、塗布液供給手段からの塗布液を受ける塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態となる構成としたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項８】
基板ごとに、パターン構成色が一色の塗布液からなるパターンを塗布ローラを介して転写して、前記パターンを前記基板それぞれに形成する装置において、
前記パターン構成色の塗布液を前記塗布ローラの周面に供給する塗布液供給手段と、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有し、塗布液が供給された塗布ローラが押圧して塗布ローラの周面から前記ネガパターンにして塗布液を転写除去する塗布液除去版とを備え、
塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とを、塗布ローラの一パターン形成の動作サイクルにして、塗布液供給手段からの塗布液を受ける塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態となる構成としたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項９】
塗布ローラの周面に複数の塗布液受け領域を離間配置して、上記前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としている請求項７または８に記載のパターンの形成装置。
【請求項１０】
複数の塗布ローラを有して、一つの塗布ローラの周面に上記前動作サイクルでの塗布液受け領域を配置し、他の一つの塗布ローラの周面に上記次動作サイクルでの塗布液受け領域を配置して、前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としている請求項７から９の何れか一項に記載のパターンの形成装置。
【請求項１１】
上記基板と上記塗布ローラと上記塗布液除去版との何れかの位置調整により、前記基板でのパターン転写位置と塗布ローラでのパターン形成位置とを位置合わせする請求項７から１０の何れか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
上記塗布液供給手段は塗布液を定厚で供給する請求項７から１１の何れか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
上記塗布液供給手段は、塗布液を定厚供給する定厚塗布液供給ユニットを有する請求項７から１２の何れか一項に記載のパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタなどの精細なパターンを形成する方法とその形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置用のカラーフィルタの製造には、フォトレジスト材を用いたフォトリソ手法が採用されているが、画素材料である前記フォトレジスト材の大部分をスピンコートの時点で捨てることとなり、このフォトレジスト材の経済的な使用が図れないという問題がある。また、色ごとに露光、現像などの工程を経ることから全体としての作業効率が低いとともに、露光装置、現像装置などの高価な光学機器を要しており、これによってコストを引き下げることができないという問題もある。
【０００３】
そのため、近年においては印刷によりこのカラーフィルタを得ようとする試みがある。例えば黒（ブラックマトリックス）、赤、緑、青の４色のパターン構成色によりパターンを得る場合、各パターン構成色のパターン毎に凹版又は平版の印刷版を用意して、その版から前記パターン構成色ごとのローラに着色樹脂組成物（例えば、色インキ）を転写してローラそれぞれにパターンを転写させ、そして黒（ブラックマトリックス）のパターンの位置を基準として、その間に赤、次に緑、青とそれぞれを基板に転写する方法がある。
また、各パターン構成色のパターンごとに凸版である除去版を用意し、パターン構成色ごとのローラにパターン構成色の着色樹脂組成物を定厚で塗布し、このローラをパターン構成色に対応する前記除去版に押圧して、除去版の凸部にてパターン以外の余剰の着色樹脂組成物を転写除去することで、パターン構成色ごとのローラにパターンを形成し、これらのパターンを上述と同様に黒のパターンの位置を基準として、その間に赤、次に緑、青とそれぞれ各パターン構成色が重ならないように基板に転写することで、カラーフィルタとしてのパターンを得る装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平１１−０５８９２１１号公報（段落番号０００８、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した印刷によるカラーフィルタの製造では、フォトリソ手法に比べて露光装置や現像装置などを必要としないため、製造コストの低減が図り易いものである。
ところで、上述した印刷手法によるパターン形成装置では、一つのローラにおいて、そのローラの一パターン（一つのパターン構成色でのパターン）の形成に係る動作サイクルは、ローラ周面に塗布液の供給を受ける工程と、その後に、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する除去版でネガパターンにして塗布液を転写除去する工程となり、さらに、その工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する工程とからなる。
また、塗布液が供給される上記ローラの周面には、転写除去できるように塗布液を受け、さらにその転写除去により形成された塗布液によるパターンを基板に対しては転写できるようにするために、シリコン樹脂などによるブランケットが塗布液受け面材として設けられている。
しかしながら、このようなパターン形成装置において、一つのローラに対しては同一の位置に塗布液が供給されるようにしていて、塗布液の供給部分がその塗布液の溶剤によって膨潤しており、そして、上記動作サイクルの時間が短い状態で連続的に動作サイクルを繰り返すと、膨潤が進んでパターン形成に悪影響を及ぼすという不都合がある。そのため、ローラから基板に一パターンを転写した後、そのローラのブランケットから溶剤が飛ぶ時間を確保してからつぎの塗布液を前記ローラに供給することとなり、複数色の構成色の組み合わせからなる複合パターンを得るには時間が係るという問題があった。
この問題は液晶表示装置用のカラーフィルタの場合だけでなく、パターン構成色が異なってパターン形状が同一の複数のパターンを組み合わせる部分を有した複合パターンを印刷で形成するときに生じる問題である。
そこで、本発明は上記事情に鑑み、塗布ローラが基板にパターンを転写した後の膨潤した部分から溶剤を飛ばす時間を確保しつつ、溶剤を飛ばす時間を待つことなく塗布液の供給が行えるようにすることを課題とし、膨潤が進んだブランケットによるパターンの形成を防止して良好なパターンを得るとともに、複合パターンの形成に係る時間を短くすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（請求項１）
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、基板に、パターン構成色が異なる塗布液からなる複数のパターンを塗布ローラを介して転写して、パターンの組み合わせ部分を有する複合パターンを前記基板に形成するに際し、前記塗布ローラの一パターン形成における動作サイクルが、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とからなり、前記塗布液供給手段からの塗布液を受ける前記塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にしたことを特徴とするパターンの形成方法であり、このパターン形成方法を提供して上記課題を解消するものである。
（請求項２）
また、もう一つの発明は、基板ごとに、パターン構成色が一色の塗布液からなるパターンを塗布ローラを介して転写して、前記パターンを前記基板それぞれに形成するに際し、前記塗布ローラの一パターン形成における動作サイクルが、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とからなり、前記塗布液供給手段からの塗布液を受ける前記塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にしたことを特徴とするパターンの形成方法であり、このパターン形成装置を提供して上記課題を解消するものである。
（請求項３）
上記発明において、塗布ローラの周面に複数の塗布液受け領域を離間配置して、上記前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態とすることが可能である。
（請求項４）
上記発明において、複数の塗布ローラを有して、一つの塗布ローラの周面に上記前動作サイクルでの塗布液受け領域を配置し、他の一つの塗布ローラの周面に上記次動作サイクルでの塗布液受け領域を配置して、前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態とすることが可能である。
（請求項５）
上記発明において、上記基板と上記塗布ローラと上記塗布液除去版との何れかの位置調整により、前記基板でのパターン転写位置と塗布ローラでのパターン形成位置とを位置合わせすることが可能である。
（請求項６）
上記発明において、上記塗布液供給手段は塗布液を定厚で供給することが可能である。
【０００６】
（請求項７）
また、もう一つの発明は、基板に、パターン構成色が異なる塗布液からなる複数のパターンを塗布ローラを介して転写して、パターンの組み合わせ部分を有する複合パターンを前記基板に形成する装置において、前記パターン構成色の塗布液を前記塗布ローラの周面に供給する塗布液供給手段と、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有し、塗布液が供給された塗布ローラが押圧して塗布ローラの周面から前記ネガパターンにして塗布液を転写除去する塗布液除去版とを備え、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液のパターン構成色によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とを、塗布ローラの一パターン形成の動作サイクルにして、塗布液供給手段からの塗布液を受ける塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態となる構成としたことを特徴とするパターン形成装置であり、このパターン形成装置を提供して上記課題を解消するものである。
（請求項８）
さらにまた、もう一つの発明は、基板ごとに、パターン構成色が一色の塗布液からなるパターンを塗布ローラを介して転写して、前記パターンを前記基板それぞれに形成する装置において、前記パターン構成色の塗布液を前記塗布ローラの周面に供給する塗布液供給手段と、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有し、塗布液が供給された塗布ローラが押圧して塗布ローラの周面から前記ネガパターンにして塗布液を転写除去する塗布液除去版とを備え、塗布液供給手段からローラ周面の一部に塗布液の供給を受ける塗布液供給工程と、塗布液供給工程の後に、前記塗布液によるパターンのネガパターンとした凸部を有する板状の塗布液除去版に押圧して、ローラ周面からネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、転写除去工程の後に、基板に押圧してローラ周面の塗布液によるパターンを転写する転写工程とを、塗布ローラの一パターン形成の動作サイクルにして、塗布液供給手段からの塗布液を受ける塗布ローラにおける前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態となる構成としたことを特徴とするパターン形成装置であり、このパターン形成装置を提供して上記課題を解消するものである。
（請求項９）
上記発明において、塗布ローラの周面に複数の塗布液受け領域を離間配置して、上記前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としていることが可能である。
（請求項１０）
上記発明において、複数の塗布ローラを有して、一つの塗布ローラの周面に上記前動作サイクルでの塗布液受け領域を配置し、他の一つの塗布ローラの周面に上記次動作サイクルでの塗布液受け領域を配置して、前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが互いに重ならない非オーバーラップ状態としていることが可能である。
（請求項１１）
上記発明において、上記基板と上記塗布ローラと上記塗布液除去版との何れかの位置調整により、前記基板でのパターン転写位置と塗布ローラでのパターン形成位置とを位置合わせすることが可能である。
（請求項１２）
上記発明において、上記塗布液供給手段は塗布液を定厚で供給することが可能である。
（請求項１３）
上記発明において、上記塗布液供給手段は、塗布液を定厚供給する定厚塗布液供給ユニットを有することが可能である。
【発明の効果】
【０００７】
（パターン形成方法）
請求項１の発明のパターン形成方法により、前動作サイクルと次動作サイクルとで同一の部分に塗布液が供給されることがないので、前動作サイクルで塗布液が供給された塗布液受け領域ではパターン転写の後に溶剤が飛ぶ時間が確保され、その部分での膨潤の進みを抑えることができる。そして、前動作サイクルの塗布液受け領域から溶剤を飛ばしている状態の下で他の塗布液受け領域に塗布液を供給するので、複数のパターンを基板に転写し終わるまでの時間が短縮されるようになる。また、膨潤が進んだ部分を利用したパターン形成が行われないため、正確なパターン形成が行えるようになる。
また、請求項２の発明のパターン形成方法においても、同様に前動作サイクルと次動作サイクルとで同一の部分に塗布液が供給されることがないので、前動作サイクルで塗布液が供給された塗布液受け領域ではパターン転写の後に溶剤が飛ぶ時間が確保され、その部分での膨潤の進みを抑えることができる。そして、前動作サイクルの塗布液受け領域から溶剤を飛ばしている状態の下で他の塗布液受け領域に塗布液を供給するので、複数の基板それぞれにパターンを転写する作業時間が短縮されるようになる。また、膨潤が進んだ部分を利用したパターン形成が行われないため、基板それぞれに正確なパターン形成が行えるようになる。
【０００８】
また、請求項３の発明のパターン形成方法により、少なくとも一つの塗布ローラにおいてもその周面のブランケットの複数領域それぞれを用いて基板へのパターン形成ができ、塗布ローラの数を少なくすることができる。
【０００９】
また、請求項４の発明のパターン形成方法により、複数の塗布ローラにおけるブランケットで、前動作サイクルの塗布液受け領域と次動作サイクルの塗布液受け領域とを使い分けるので、ブランケットそれぞれでの塗布液受け領域の位置設定に対して面積的に余裕があり、塗布ローラ自体を小径のものとすることが可能となる。
【００１０】
また、請求項５の発明のパターン形成方法により、パターン相互の位置関係を正確にしたした状態で基板上で各パターンの配置が行えるようになる。
【００１１】
また、請求項６の発明のパターン形成方法によれば、塗布液が定厚にして塗布ローラに供給されるので、基板に転移した塗布液の膜厚が均一となって、色むらをより確実に防止できるようになる。
【００１２】
（パターン形成装置）
また、請求項７の発明のパターン形成装置により、前動作サイクルと次動作サイクルとで同一の部分に塗布液が供給されることがないので、前動作サイクルで塗布液が供給された塗布液受け領域ではパターン転写の後に溶剤が飛ぶ時間が確保され、その部分での膨潤の進みを抑えることができる。そして、前動作サイクルの塗布液受け領域から溶剤を飛ばしている状態の下で他の塗布液受け領域に塗布液を供給するので、複数のパターンを基板に転写し終わるまでの時間が短縮されるようになる。また、膨潤が進んだ部分を利用したパターン形成が行われないため、正確なパターン形成が行えるようになる。
また、請求項８の発明のパターン形成装置においても、同様に前動作サイクルと次動作サイクルとで同一の部分に塗布液が供給されることがないので、前動作サイクルで塗布液が供給された塗布液受け領域ではパターン転写の後に溶剤が飛ぶ時間が確保され、その部分での膨潤の進みを抑えることができる。そして、前動作サイクルの塗布液受け領域から溶剤を飛ばしている状態の下で他の塗布液受け領域に塗布液を供給するので、複数の基板それぞれにパターンを転写する作業時間が短縮されるようになる。また、膨潤が進んだ部分を利用したパターン形成が行われないため、基板それぞれに正確なパターン形成が行えるようになる。
【００１３】
また、請求項９の発明のパターン形成装置により、少なくとも一つの塗布ローラにおいてもその周面のブランケットの複数領域それぞれを用いて基板へのパターン形成ができ、塗布ローラの数を少なくすることができる。
【００１４】
また、請求項１０の発明のパターン形成装置により、複数の塗布ローラにおけるブランケットで、前動作サイクルの塗布液受け領域と次動作サイクルの塗布液受け領域とを使い分けるので、ブランケットそれぞれでの塗布液受け領域の位置設定に対して面積的に余裕があり、塗布ローラ自体を小径のものとすることが可能となる。
【００１５】
また、請求項１１の発明のパターン形成装置により、基板でのパターンの相互の位置関係がより正確なものとすることができる。
【００１６】
また、請求項１２の発明のパターン形成装置により、基板に転移した塗布液の膜厚が均一となって、色むらをより確実に防止できるようになる。
【００１７】
また、請求項１３の発明のパターン形成装置により、基板に転移した塗布液の膜厚が均一となって、色むらをより確実に防止できるようになる。そして、塗布液供給手段での各塗布液の補充をユニットごとの交換で簡単に対応できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
つぎに本発明を液晶表示装置用のカラーフィルタを複合パターンとして得る場合に用いた例を示して説明する。
（第一の実施の形態）
（パターン形成装置）
図中１はパターン形成装置で、該パターン形成装置１は図１に示すカラーフィルタパターンとしての複合パターンＰを形成するものである。この複合パターンＰは、図２に示すように三色のパターン構成色である赤、緑、青（Ｒ、Ｇ、Ｂ）において、赤のパターン構成色からなりストライプが一定間隔で並ぶパターンＰｒと緑のパターン構成色からなりストライプが一定間隔で並ぶパターンＰｇと青のパターン構成色からなりストライプが一定間隔で並ぶパターンＰｂとを各パターンのストライプが一定間隔をおいて順に並ぶように組み合わせて、組み合わせ部分Ｐ１を形成し、ブラックマトリックスとする黒のパターン構成色のパターンＰ２を、前記組み合わせ部分Ｐ１以外の部分として形成し、これらＰ１とＰ２とから前記複合パターンＰが形成されている。
組み合わせ部分Ｐ１を構成するパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂは相互にストライプ位置が異なるが、ストライプ幅、長さ、ピッチが同じ或いは類似しているため、パターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂのパターン形状は同一或いは類似している。
【００１９】
カラーフィルタとする複合パターンＰを形成するパターン形成装置１は、図３に示すように塗布ローラ移動機構部２、塗布液供給部３、塗布液除去部４、基板支持部５とからなるものである。
（塗布ローラ移動機構部）
前記塗布ローラ移動機構部２は、一つの塗布ローラ２０を図示しない支持体で回転可能に支持し、前記塗布液除去部４、基板支持部５それぞれの上方位置に移動できるように設けられているものである。そして、前記塗布ローラ２０の全周面がブランケット６であって、塗布液供給部３からブラックマトリックスとする黒インキ、赤パターンＰｒを得るための赤インキ、緑パターンＰｇを得るための緑インキ、青パターンＰｂを得るための青インキを下記に示すように順次塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂに受けることができる。なお、これら塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂそれぞれはブランケット６において固定的に位置が定められているものではなく、それぞれ互いに重なり合わない非オーバーラップ状態となる領域である。
【００２０】
（塗布液供給部）
塗布液供給部３は、上記塗布ローラ２０に対して設定されているパターン構成色の塗布液としてのインキをこの塗布ローラ２０に供給するものであり、黒インキを供給する定厚塗布液供給ユニット３ＢＭ、赤インキを供給する定厚塗布液供給ユニット３Ｒ、緑インキを供給する定厚塗布液供給ユニット３Ｇ、青インキを供給する定厚塗布液供給ユニット３Ｂから構成され、そして、待機位置にあるときの塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２０に、塗布液供給ユニット３ＢＭ、３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ各インキが定厚にして上記ブランケットに塗布されるようにしている。
なお、第一の実施の形態では、以下に示すように一色のパターン構成色のパターン形成が行われるごとに塗布ローラ移動機構部２が塗布液供給部３側の待機位置に戻って塗布ローラ２０がつぎのパターン構成色の塗布液供給ユニットに対応位置するように復帰動作するように設定されており、待機位置で全てのパターン構成色の塗布液の供給を受けるものではない。また、塗布ローラ移動機構部２が待機したときに前記塗布ローラ２０が常に定まった位置とする場合には、塗布液供給部３側が、つぎのパターン構成色の定厚塗布液供給ユニットと塗布ローラ２０とが対応するように移動する構成としてもよい。
【００２１】
（塗布液除去部）
塗布液除去部４は、四つの板状とした塗布液除去版４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを塗布ローラ移動機構部２の移動方向（図上、左方向）に並ぶようにして配置したものであり、これら四つの塗布液除去版４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂそれぞれが、前後左右上下への移動調整、そして回転調整できる支持盤からなる位置調整手段４１に支持されて、互いに独立して位置調整が行えるように設けられている。このようにした四つの塗布液除去版４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを備えた塗布液除去部４は、塗布液供給手段として上記塗布液供給部３での定厚塗布液供給ユニット３ＢＭ、３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの一つから塗布液が供給された塗布ローラ移動機構部２の前記塗布ローラ２０が塗布液除去部４に達して、その塗布ローラ２０に供給された塗布液のパターン構成色に対応する一つの塗布液除去版と回転移動する前記塗布ローラ２０との接触によって、塗布ローラ２０のブランケット６上から余剰の塗布液を転写除去するものである。
【００２２】
まず、塗布液除去版４Ｒは赤色であるパターン構成色に対応しているものであり、上記組み合わせ部分Ｐ１を構成するそれぞれパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂ中のパターンＰｒのネガパターンにした凸部ａを備えている。塗布液除去版４Ｇは緑色であるパターン構成色に対応しているものであり、前記パターンＰｇのネガパターンにした凸部ａを備えている。塗布液除去版４Ｂは青色であるパターン構成色に対応しているものであり、前記パターンＰｂのネガパターンにした凸部ａを備えている。また、塗布液除去版４ＢＭはブラックマトリックスの黒色であるパターン構成色に対応しているものであり、上記組み合わせ部分以外のパターンＰ２のネガパターンにした凸部ａを備えている。凸部ａはパターン構成色ごとに異なってもよい。
【００２３】
本実施の形態のパターン形成装置１において上述した塗布液除去版４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂによる転写除去それぞれをつぎに説明する。上記塗布液供給部３から黒インキが塗布液受け領域６ＢＭに塗布供給された塗布ローラ２０にあっては、そのブランケット６を塗布液除去版４ＢＭに押圧して塗布ローラ２０の回転移動によって、前記塗布液受け領域６ＢＭから余剰の塗布液が塗布液除去版４ＢＭの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る塗布液がパターンＰ２となるようにしている。また、塗布液供給部３から赤インキが塗布供給された塗布ローラ２０の場合にあっては、ブランケット６を塗布液除去版４Ｒに押圧して塗布ローラ２０の回転移動によって、塗布液受け領域６Ｒから余剰の塗布液が塗布液除去版４Ｒの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る塗布液がパターンＰｒとなる。塗布液供給部３から緑インキが塗布供給された塗布ローラ２０の場合にあっては、ブランケット６を、塗布液除去版４Ｇに押圧して塗布ローラ２０の回転移動によって、塗布液受け領域６Ｇから余剰の塗布液が塗布液除去版４Ｇの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る塗布液がパターンＰｇとなる。そして、塗布液供給部３から青インキが塗布供給された塗布ローラ２０の場合にあっては、ブランケット６を塗布液除去版４Ｂに押圧して塗布ローラ２０の回転移動によって、塗布液受け領域６Ｂから余剰の塗布液が塗布液除去版４Ｂの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る塗布液がパターンＰｂとなる。
【００２４】
なお、上記塗布液除去部４にはその上方に残存塗布液除去装置７が移動可能に設けられていて、上記塗布ローラ移動機構部２と干渉しない状態となったときに、転写除去により凸部ａに転移した塗布液をこの残存塗布液除去装置７で除去するようにしている。なお、前記残存塗布液除去装置７での除去方法は、溶剤吹付けによる塗布液の除去と空気吹付けによる乾燥との組み合わせなど、公知の手法によって行われるものであり、残存塗布液除去装置７での塗布液除去によって清浄な除去版が得られるようにしている。
【００２５】
（基板支持部）
上記基板支持部５はカラーフィルタの基材とするガラス板などの基板５０を、ＸＹθ駆動可能定盤５１に取り付けて位置決めしてなるものである。
【００２６】
（パターン形成）
上述した本実施の形態のパターン形成装置１により、複合パターンＰを基板５０に形成するにあたっては、パターン構成色ごとに前記基板５０に塗布液によるパターンを転写するようにしていて、一色のパターン構成色の塗布液を、該塗布液のパターン構成色に対応する塗布ローラに供給する塗布液供給工程と、前記塗布液供給工程を経た塗布ローラから、該塗布ローラに対応するパターン構成色のパターンのネガパターンにして塗布液を転写除去する転写除去工程と、前記転写除去工程を経た塗布ローラの塗布液によるパターンを基板に転写する転写工程とからなる、一色のパターン構成色の塗布液の供給から該塗布液のパターンによる基板への転写までの工程（塗布ローラ２０の一動作サイクル）を、パターン構成色ごとに繰り返すようにしている。
【００２７】
（黒インキによるパターン形成、図４〜６）
例えば、ブラックマトリックスとする組み合わせ部分以外のパターンＰ２を始めに形成するものとした場合、待機位置にある塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２０と塗布液供給部３の黒インキの定厚塗布液供給ユニット３ＢＭとが対応位置し、定位置回転する塗布ローラ２０のブランケット６の塗布液受け領域６ＢＭに定厚塗布液供給ユニット３ＢＭから黒インキが供給され、その塗布液受け領域６ＢＭ上に定厚にした黒インキが位置する（塗布液供給工程、図４）。
塗布ローラ２０に塗布液の供給を終えた塗布ローラ移動機構部２は、上記基板支持部５側に移動を開始し、塗布液除去部４の塗布液除去版４ＢＭに向う。この塗布液除去版４ＢＭに塗布ローラ２０のブランケット６が押圧する前に、この塗布ローラ２０の塗布液を転写除去する部分、即ち、ブランケット６上において形成する黒インキによるパターンＰ２（上記基材支持部５側で設定される黒インキによるパターンＰ２の位置に対応するパターン）のネガパターンに、塗布液除去版４ＢＭの凸部ａが対応位置するように上記位置調整手段４１により塗布液除去版４ＢＭを位置合わせする。なお、塗布ローラ移動機構部２の移動に際して、塗布ローラ２０とこの塗布ローラ２０に供給された塗布液のパターン構成色に対応しない塗布液除去版との干渉を避けるため、塗布液のパターン構成色に対応しない塗布液除去版が一旦降下したり、塗布ローラ移動機構部がそれらから若干離れた上方を移動するように設けられている。この点は、以下のパターン形成に際しても同じである。
この位置合わせが塗布ローラ２０による押圧の前に終了する。そして、塗布ローラ２０が接触してから回転移動し、塗布ローラ２０のブランケット６が塗布液除去版４ＢＭを押圧して、塗布液除去版４ＢＭの凸部ａが前記塗布液受け領域６ＢＭから余剰部分の黒インキを転写除去し、これによって塗布ロール２０のブランケット６に黒インキによるパターンＰ２が形成される（転写除去工程、図５）。
上記塗布液除去版４ＢＭの位置合わせと黒インキの転写除去によるパターンＰ２の形成を塗布ローラ２０で行なった黒インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ移動機構部２が再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ移動機構部２が塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上記残存塗布液除去装置７により塗布液除去部４での上記塗布液除去版４ＢＭの凸部ａに転写除去された黒インキを除去し、この塗布液除去版４ＢＭを清浄化する。
塗布ローラ移動機構部２の移動により塗布ローラ２０が基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、黒インキによるパターンＰ２を塗布液受け領域６ＢＭから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰ２の基板５０での形成が終了する（転写工程、図６）。
黒インキのパターンＰ２の転写が終了すれば、塗布液移動機構部２は塗布液除去部４、基板支持部５、残存塗布液除去装置７との干渉を回避しながら待機位置に戻るように設けられている。そして待機位置に塗布ローラ移動機構部２が戻れば、つぎのパターンＰｒの形成を行なう。
【００２８】
（赤インキによるパターン形成、図７、８）
赤インキによるパターンＰｒの形成も同様の工程を経るものである。待機位置にある塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２０と塗布液供給部３の赤インキの定厚塗布液供給ユニット３Ｒとが対応位置し、この定厚塗布液供給ユニット３Ｒからブランケット６の上記塗布液受け領域６ＢＭとオーバーラップしない位置とした塗布液受け領域６Ｒに赤インキが供給され、塗布液受け領域６Ｒ上に定厚にした赤インキを位置させる（塗布液供給工程）。
塗布ローラ移動機構部２が基板支持部５側に移動し、塗布液除去部４の塗布液除去版４Ｒに向う。塗布液除去版４Ｒに塗布ローラ２０のブランケット６が押圧する前に、塗布ローラ２０の塗布液を転写除去する部分に、塗布液除去版４Ｒの凸部ａが対応位置するように塗布液除去版４Ｒを位置合わせする。
この位置合わせ後、塗布ローラ２０が接触してから回転移動し、塗布ローラ２０のブランケット６が塗布液除去版４Ｒを押圧して、塗布液除去版４Ｒの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｒから余剰部分の赤インキを転写除去し、これによってブランケット６に赤インキによるパターンＰｒが形成される（転写除去工程、図７）。
上記赤インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ移動機構部２が再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ移動機構部２が塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上述したパターンＰ２の形成の場合と同じように残存塗布液除去装置７による塗布液除去版４Ｒの清浄化が行われる。
塗布ローラ移動機構部２の移動により塗布ローラ２０が基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、赤インキによるパターンＰ２を塗布液受け領域６Ｒから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｒの基板５０での形成が終了する（転写工程、図８）。
赤インキのパターンＰｒの転写が終了すれば、塗布液移動機構部２は待機位置に戻り、つぎのパターンＰｇの形成を行なう。
【００２９】
（緑インキによるパターン形成、図９、１０）
緑インキによるパターンＰｇの形成も同様である。待機位置にある塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２０と塗布液供給部３の緑インキの定厚塗布液供給ユニット３Ｇとが対応位置し、この定厚塗布液供給ユニット３Ｇからブランケット６の上記塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒとオーバーラップしない位置の塗布液受け領域６Ｇに緑インキが供給され、塗布液受け領域６Ｇ上に定厚にした緑インキを位置させる（塗布液供給工程）。
塗布ローラ移動機構部２が基板支持部５側に移動し、塗布液除去部４の塗布液除去版４Ｇに向う。塗布液除去版４Ｇに塗布ローラ２０のブランケット６が押圧する前に、塗布ローラ２０の塗布液を転写除去する部分に、塗布液除去版４Ｇの凸部ａが対応位置するように塗布液除去版４Ｇを位置合わせする。
この位置合わせ後、塗布ローラ２０が接触してから回転移動し、塗布ローラ２０のブランケット６が塗布液除去版４Ｇを押圧して、塗布液除去版４Ｇの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｇから余剰部分の緑インキを転写除去し、これによって塗布液受け領域６Ｇに緑インキによるパターンＰｇが形成される（転写除去工程、図９）。
上記緑インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ移動機構部２が再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ移動機構部２が塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には残存塗布液除去装置７による塗布液除去版４Ｇの清浄化が行われる。
塗布ローラ移動機構部２の移動により塗布ローラ２０が基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、緑インキによるパターンＰｇを塗布液受け領域６Ｇから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｇの基板５０での形成が終了する（転写工程、図１０）。
緑インキのパターンＰｇの転写が終了すれば、塗布液移動機構部２は待機位置に戻り、つぎのパターンＰｂの形成を行なう。
【００３０】
（青インキによるパターン形成、図１１、１２）
青インキによるパターンＰｂの形成も同様である。待機位置にある塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２０と塗布液供給部３の青インキの定厚塗布液供給ユニット３Ｂとが対応位置し、この定厚塗布液供給ユニット３Ｂからブランケット６の上記塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇとオーバーラップしない位置の塗布液受け領域６Ｂに青インキが供給され、塗布液受け領域６Ｂ上に定厚にした青インキを位置させる（塗布液供給工程）。
塗布ローラ移動機構部２が基板支持部５側に移動し、塗布液除去部４の塗布液除去版４Ｂに向う。塗布液除去版４Ｂに塗布ローラ２０のブランケット６が押圧する前に、塗布ローラ２０の塗布液を転写除去する部分に、塗布液除去版４Ｂの凸部ａが対応位置するように塗布液除去版４Ｂを位置合わせする。
この位置合わせ後、塗布ローラ２０が接触してから回転移動し、塗布ローラ２０のブランケット６が塗布液除去版４Ｂを押圧して、塗布液除去版４Ｂの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｂから余剰部分の青インキを転写除去し、これによって塗布液受け領域６Ｂに青インキによるパターンＰｂが形成される（転写除去工程、図１１）。
上記青インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ移動機構部２が再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ移動機構部２が塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には残存塗布液除去装置７による塗布液除去版４Ｂの清浄化が行われる。
塗布ローラ移動機構部２の移動により塗布ローラ２０が基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、青インキによるパターンＰｂを塗布液受け領域６Ｂから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｂの基板５０での形成が終了する（転写工程、図１２）。
青インキのパターンＰｂの転写が終了すれば、塗布液移動機構部２は待機位置に戻る。このようにして基板５０にパターンＰ２、Ｐｒ、Ｐｇ、Ｐｂが順次転写され、黒インキによるパターンＰ２と、赤インキ、緑インキ、青インキによる組み合わせ部分Ｐ１でおパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂとからなる複合パターンＰの形成が完了する。おな、パターンＰｒ、Ｐｇ、ＰｂはそれぞれＰ２と重なってもよく、Ｐｒ、Ｐｇ、Ｐｂが互いに重なって積層していてもよい。
【００３１】
なお、上記転写工程に際し、印刷移動方向での各パターンＰ２、Ｐｒ、Ｐｇ、Ｐｂの位置がより適正に位置合わせされるようにするために、塗布ローラ２０の周方向でのパターン位置を、塗布ローラ２０の回転で調整されるようにしている。また、基板５０へのパターンの転写順位において後転写となるパターンの転写では、塗布ローラ２０のブランケット６が、基板５０に先に転写されたパターンに接することになるが、基板５０側が塗布液を保持する強度が高く設けられていて、よって、後転写となる塗布ローラのブランケットに対して基板５０上から塗布液が再転移することがない。このように基板５０側での塗布液を保持する強度（接着強度）を、ブランケットと塗布液との間での剥離強度より大きくする方法の一つとして、前記基板５０の表面に透明な接着剤層を設けるようにすることが挙げられる。
【００３２】
以上のようにして複合パターンＰの形成が終了すれば、塗布ローラ移動機構部２が待機位置にあるときに基板５０の交換を行なう。本実施の形態のパターン形成装置１ではこの基板５０の交換が完了すれば、再び上述した工程を行なうように設けられているものである。
また、上述したように塗布ローラ２０の一動作サイクルごとに塗布液が塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂと順次変化して供給され、そして、これら塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂが互いにオーバーラップしないことから、塗布液を受けていない塗布液受け領域は塗布ローラ２０の動作サイクル中に溶剤が十分に飛んで乾くようになり、膨潤が進まなずに適正な転写除去、及び転写が行われるようになる。よって、基板上の複合パターンＰも正確なものとして形成される。なお、一つの複合パターンＰを形成する場合において、上述の実施の形態では、塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂそれぞれが互いにオーバーラップしないものとしたが、塗布ローラ２０の前動作サイクルでの塗布液受け領域と次動作サイクルでの塗布液受け領域とが非オーバーラップ状態であれば膨潤の進みを止めることができ、そのため、四つの塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを互いに非オーバーラップ状態にすることは必ずしも必要ではない。
【００３３】
（第二の実施の形態）
（パターン形成装置）
上記第一の実施の形態では、パターン形成装置１の塗布ローラ移動機構部２において、一つの塗布ローラ２０を有して、一色のパターン構成色の塗布液の供給から該塗布液のパターンによる基板への転写までの工程（塗布液供給工程、転写除去工程、転写工程）を、パターン構成色ごとに繰り返すようにしている。そして、つぎに示す第二の実施の形態では、前記塗布ローラ移動機構部２において二つの塗布ローラを有するパターン形成装置１によりパターン形成を行なうものである。なお、塗布液供給部２、基板支持部５は第一の実施の形態と同じである。
（塗布ローラ移動機構部）
第二の実施の形態におけるパターン形成装置１にあっては、図１３に示されているように塗布ローラ移動機構部２に組み合わせ部分以外のパターンＰ２のパターン構成色に対応した塗布ローラ２ＢＭと組み合わせ部分Ｐ１を構成するパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂのパターン構成色に対応した塗布ローラ２ＲＧＢとが並べ設けられているものである。
このように第二の実施の形態のパターン形成装置１では、第一の実施の形態における一つの塗布ローラ２０での複数のパターン形成を、二つの塗布ローラ２ＢＭ、２ＲＧＢで行なうようにしたものであり、塗布ローラ２ＢＭでパターンＰ２の形成を行ない、塗布ローラ２ＲＧＢでパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂを順次形成する。そして、後述するように塗布液の供給から基板への転写までの工程（塗布液供給工程、転写除去工程、転写工程）を、パターン構成色ごとに繰り返すようにしている。
【００３４】
（塗布液除去部）
また、第二の実施の形態における塗布液除去部４では、塗布液除去版４ＢＭと塗布液除去版４ＲＧＢとを塗布ローラ移動機構部２の移動方向に並ぶようにして配置していて、この二つの塗布液除去版４ＢＭ、４ＲＧＢそれぞれが、前後左右上下への移動調整、そして回転調整ができる支持盤からなる位置調整手段４１に支持され、互いに独立して位置調整が行えるように設けられている。
塗布液除去版４ＢＭは、上記第一の実施の形態での塗布液除去版４ＢＭと同じであり、組み合わせ部分以外のパターンＰ２のネガパターンにして凸部ａを備えている。そして、黒インキが塗布供給された塗布ローラ２ＢＭのブランケット６を、塗布液除去版４ＢＭに押圧して塗布ローラ２ＢＭの回転移動によって、ブランケット６から余剰の黒インキが塗布液除去版４ＢＭの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る黒インキがパターンＰ２となる。
一方、塗布液除去版４ＲＧＢは、それぞれ形状同一のパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂのネガパターンにして凸部ａを備えている。そして、例えば赤インキが塗布ローラ２ＲＧＢに供給された場合、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６を塗布液除去版４ＲＧＢに押圧し、塗布ローラ２ＲＧＢが回転移動すれば、前記ブランケット６から余剰の赤インキが塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る赤インキがパターンＰｒとなるようにしている。また、緑インキが塗布ローラ２ＲＧＢに供給された場合、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６を塗布液除去版４ＲＧＢに押圧し、塗布ローラ２ＲＧＢが回転移動すれば、ブランケット６から余剰の緑インキが塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去され、そのブランケット６に残る緑インキがパターンＰｇとなる。さらに青インキが塗布ローラ２ＲＧＢに供給された場合、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６を塗布液除去版４ＲＧＢに押圧し、塗布ローラ２ＲＧＢが回転移動すれば、ブランケット６から余剰の青インキが塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去され、ブランケット６に残る青インキがパターンＰｂとなる。
【００３５】
（黒インキによるパターン形成、図１４〜１６）
本実施の形態のパターン形成装置１では塗布ローラ移動機構部２の印刷移動方向における前位側にパターンＰ２を形成するための上記塗布ローラ２ＢＭが位置しており、パターンＰ２の形成を始めとして動作する。待機位置にある塗布ローラ移動機構部２の塗布ローラ２ＢＭと塗布液供給部３の黒インキの定厚塗布液供給ユニット３ＢＭとが対応位置し、定位置回転する塗布ローラ２ＢＭのブランケット６の塗布液受け領域６ＢＭに定厚塗布液供給ユニット３ＢＭから黒インキが供給され、塗布液受け領域６ＢＭ上に定厚にした黒インキを位置させる（塗布液供給工程、図１４）。
黒インキの供給を受けた塗布ローラ２ＢＭは、上記塗布ローラ２ＲＧＢから離れて単独で上記基板支持部５側に移動を開始し、塗布液除去部４の塗布液除去版４ＢＭに向う。この塗布液除去版４ＢＭに塗布ローラ２ＢＭのブランケット６が押圧する前に、この塗布ローラ２ＢＭの塗布液を転写除去する部分に、塗布液除去版４ＢＭの凸部ａが対応位置するように上記位置調整手段４１により塗布液除去版４ＢＭを位置合わせする。
この位置合わせが塗布ローラ２ＢＭによる押圧の前に終了する。そして、塗布ローラ２ＢＭが接触してから回転移動し、塗布ローラ２ＢＭのブランケット６が塗布液除去版４ＢＭを押圧して、塗布液除去版４ＢＭの凸部ａが前記塗布液受け領域６ＢＭから余剰部分の黒インキを転写除去し、これによって塗布ロール２ＢＭの塗布液受け領域６ＢＭに黒インキによるパターンＰ２が形成される（転写除去工程、図１５）。
上記塗布液除去版４ＢＭの位置合わせと黒インキの転写除去によるパターンＰ２の形成を塗布ローラ２ＢＭで行なった黒インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ２ＢＭが再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ２ＢＭが塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上記残存塗布液除去装置７により塗布液除去部４での上記塗布液除去版４ＢＭの凸部ａに転写除去された黒インキを除去し、この塗布液除去版４ＢＭを清浄化する。
塗布ローラ２ＢＭが移動して基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、黒インキによるパターンＰ２を塗布液受け領域６ＢＭから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰ２の基板５０での形成が終了する（転写工程、図１６）。
第二の実施の形態の場合、黒インキのパターンＰ２の転写が終了すると、つぎの塗布ローラ２ＲＧＢでのパターン形成の動作に干渉しない位置に待機する。なお、この第二の実施の形態の場合、塗布ローラ移動機構部２での二つの塗布ローラ２ＢＭ、２ＲＧＢが離れた状態で独立して移動することから、残存塗布液除去装置７は塗布ローラ２ＢＭ、２ＲＧＢの移動方向と直交する方向にも水平移動できるようにしている。
塗布ローラ２ＢＭでのパターンＰ２の形成が終了し、その塗布ローラ２ＢＭが、例えば基板支持部５の上方であって塗布ローラ２ＲＧＢの移動に干渉しない位置に待機した後、つぎのパターンＰｒの形成を行なう。
【００３６】
（Ｐｒ、Ｐｇ、Ｐｂのパターン形成）
赤インキによるパターンＰｒの形成、緑インキによるパターンＰｇの形成、青インキによるパターンＰｂの形成は、塗布ローラ２ＲＧＢに対して塗布液供給部３からの塗布液の供給によって行われるものであり、上述した第一の実施の形態における一つの塗布ローラ２０によるパターンＰｒ、Ｐｇ、Ｐｂの形成と同じように、一色のパターン構成色の塗布液の供給からその塗布液によるパターンを基板に転写するまでの工程を、一つの塗布ローラでパターン構成色ごとに行なう点は同じであり、転写除去が一つの塗布液除去版４ＲＧＢにより行なう点で異なっている。
【００３７】
（赤インキによるパターンＰｒの形成、図１７〜１９）
上述した塗布ローラ２ＢＭによるパターンＰ２の転写が終了すれば、つぎに待機位置にある塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６の塗布液受け領域６Ｒに、塗布液供給部３の定厚塗布液供給ユニット３Ｒから赤インキを定厚にして位置させる（塗布液供給工程、図１７）。
赤インキの供給を受けた塗布ローラ２ＲＧＢは、上記基板支持部５側に移動を開始し、塗布液除去部４の塗布液除去版４ＲＧＢに向う。この塗布液除去版４ＲＧＢに塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が押圧する前に、この塗布ローラ２ＲＧＢの塗布液を転写除去する部分（パターンＰｒのネガパターンとなる部分）に、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが対応位置するように上記位置調整手段４１により塗布液除去版４ＲＧＢを位置合わせする。
この位置合わせが塗布ローラ２ＲＧＢによる押圧の前に終了する。そして、塗布ローラ２ＲＧＢが接触してから回転移動し、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が塗布液除去版４ＲＧＢを押圧して、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｒから余剰部分の赤インキを転写除去し、これによって塗布ロール２ＲＧＢの塗布液受け領域６Ｒに赤インキによるパターンＰｒが形成される（転写除去工程、図１８）。
上記塗布液除去版４ＲＧＢの位置合わせと赤インキの転写除去によるパターンＰｒの形成を塗布ローラ２ＲＧＢで行なった赤インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ２ＲＧＢが再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ２ＲＧＢが塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上記残存塗布液除去装置７により塗布液除去部４での上記塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去された赤インキを除去し、この塗布液除去版４ＲＧＢを清浄化する。
塗布ローラ２ＲＧＢが移動して基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、赤インキによるパターンＰｒを塗布液受け領域６Ｒから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｒの基板５０での形成が終了する（転写工程、図１９）。
【００３８】
（緑インキによるパターンＰｇの形成、図２０〜２２）
パターンＰｒの転写が終了すれば、塗布ローラ２ＲＧＢが待機位置に復帰する。そして、ブランケット６の上記塗布液受け領域６Ｒにオーバーラップしない位置の塗布液受け領域６Ｇに、塗布液供給部３の定厚塗布液供給ユニット３Ｇから緑インキを定厚にして位置させる（塗布液供給工程、図２０）。
緑インキの供給を受けた塗布ローラ２ＲＧＢは、上記基板支持部５側に移動を開始し、塗布液除去部４の塗布液除去版４ＲＧＢに向う。この塗布液除去版４ＲＧＢに塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が押圧する前に、この塗布ローラ２ＲＧＢの塗布液を転写除去する部分（パターンＰｇのネガパターンとなる部分）に、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが対応位置するように位置調整手段４１により塗布液除去版４ＲＧＢを位置合わせする。
この位置合わせが塗布ローラ２ＲＧＢによる押圧の前に終了する。そして、塗布ローラ２ＲＧＢが接触してから回転移動し、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が塗布液除去版４ＲＧＢを押圧して、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｇから余剰部分の緑インキを転写除去し、これによって塗布ロール２ＲＧＢの塗布液受け領域６Ｇに緑インキによるパターンＰｇが形成される（転写除去工程、図２１）。
上記塗布液除去版４ＲＧＢの位置合わせと緑インキの転写除去によるパターンＰｇの形成を塗布ローラ２ＲＧＢで行なった緑インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ２ＲＧＢが再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ２ＲＧＢが塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上記残存塗布液除去装置７により塗布液除去部４での上記塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去された緑インキを除去し、この塗布液除去版４ＲＧＢを清浄化する。
塗布ローラ２ＲＧＢが移動して基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、緑インキによるパターンＰｇを塗布液受け領域６Ｇから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｇの基板５０での形成が終了する（転写工程、図２２）。
【００３９】
（青インキによるパターンＰｂの形成、図２３〜２５）
パターンＰｇの転写が終了すれば、塗布ローラ２ＲＧＢが待機位置に復帰する。そして、ブランケット６の上記塗布液受け領域６Ｒ、６Ｇにオーバーラップしない位置の塗布液受け領域６Ｂに、塗布液供給部３の定厚塗布液供給ユニット３Ｂから青インキを定厚にして位置させる（塗布液供給工程、図２３）。
青インキの供給を受けた塗布ローラ２ＲＧＢは、上記基板支持部５側に移動を開始し、塗布液除去部４の塗布液除去版４ＲＧＢに向う。この塗布液除去版４ＲＧＢに塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が押圧する前に、この塗布ローラ２ＲＧＢの塗布液を転写除去する部分（パターンＰｂのネガパターンとなる部分）に、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが対応位置するように位置調整手段４１により塗布液除去版４ＲＧＢを位置合わせする。
この位置合わせが塗布ローラ２ＲＧＢによる押圧の前に終了する。そして、塗布ローラ２ＲＧＢが接触してから回転移動し、塗布ローラ２ＲＧＢのブランケット６が塗布液除去版４ＲＧＢを押圧して、塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａが前記塗布液受け領域６Ｂから余剰部分の青インキを転写除去し、これによって塗布ロール２ＲＧＢの塗布液受け領域６Ｂに青インキによるパターンＰｂが形成される（転写除去工程、図２４）。
上記塗布液除去版４ＲＧＢの位置合わせと青インキの転写除去によるパターンＰｂの形成を塗布ローラ２ＲＧＢで行なった青インキにおける転写除去工程が終了すると、塗布ローラ２ＲＧＢが再び移動し、基板支持部５に向う。
塗布ローラ２ＲＧＢが塗布液除去部４から離れて基板支持部５側に移動した後には、上記残存塗布液除去装置７により塗布液除去部４での上記塗布液除去版４ＲＧＢの凸部ａに転写除去された青インキを除去し、この塗布液除去版４ＲＧＢを清浄化する。
塗布ローラ２ＲＧＢが移動して基板支持部５の基板５０に達すれば、ブラケット６を基板５０に押圧して回転移動し、青インキによるパターンＰｂを塗布液受け領域６Ｂから基板５０の表面に転写する。これによってパターンＰｂの基板５０での形成が終了する（転写工程、図２５）。
【００４０】
基板５０での複合パターンＰの形成が終了すれば、塗布ローラ２ＢＭ、２ＲＧＢが隣り合った状態となった塗布ローラ移動機構部２が塗布液供給部３側の待機位置に戻る。第一の実施の形態、また第二の実施の形態では、パターン構成色の色数（４）より塗布ローラのローラ数が少なく、そのためパターン形成装置１はコンパクトなものとなる。
【００４１】
上記第二の実施の形態において、黒インキによるパターン形成から赤インキによるパターン形成の工程の流れでは、黒インキのパターン形成が前動作サイクルであり、そして、赤インキのパターン形成が次動作サイクルとなる。そしてこの第二の実施の形態では黒インキのパターン形成を塗布ローラ２ＢＭで行ない、赤インキのパターン形成を塗布ローラ２ＲＧＢで行なっていることから、塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒは互いに異なる位置となっており、塗布液を供給する塗布ローラ自体を変えることで非オーバーラップ状態となるようにしている。そして、赤インキによるパターン形成、緑インキによるパターン形成、青インキによるパターン形成にあっては、第一の実施の形態と同じように塗布液受け領域６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを互いに重なり合せずに非オーバーラップ状態としているので、いずれの塗布液受け領域６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂでも十分に溶剤を飛ばすことができ、膨潤が進むことを確実に防止でき、複合パターンＰが適正に形成できる。
【００４２】
第二の実施の形態では、塗布ローラ２ＢＭのブランケット６に一つの塗布液受け領域６ＢＭが設定され、塗布ローラ２ＲＧＢに三つの塗布液受け領域６Ｒ、６Ｇ、６Ｂが設定されているが、前動作サイクルの塗布液受け領域と次動作サイクルの塗布液受け領域とを非オーバーラップ状態とする条件の下で、一方の塗布ローラのブランケットに二つの塗布液受け領域を設定し、他方の塗布ローラのブランケットにも二つの塗布液受け領域を設定するようにしてもよい。
また、パターン構成色ごとに塗布ローラを備えるようにすることも可能であり、さらにその塗布ローラそれぞれにおけるブランケットで複数の塗布液受け領域が形成されるものとし、一つひとつの塗布ローラのブランケットでも複数の塗布液受け領域が互いにオーバーラップしない状態にして設けるようにしてもよい。
【００４３】
上述した各実施の形態にあっては、複数色のパターン構成色の塗布液によるパターンを組み合わせて複合パターンを基板に形成する例であるが、基板ごとに単一色の塗布液によりパターンを形成する形態を構成することも可能である。例えば、基板支持部に配された基板に黒インキからなるパターンのみを形成して、その黒インキパターンが形成されれば基板をつぎの基板と交換することがある。この場合のパターン形成に際しても、塗布ローラにおける前動作サイクル（前の基板のパターン形成）での塗布液受け領域と、次動作サイクル（次の基板のパターン形成）での塗布液受け領域とを互いに重ならない非オーバーラップ状態にすることができ、これによってブランケットの膨潤を抑え、基板それぞれに適正なパターン形成が行えるものとなる。
なお、単一色の塗布液で基板にパターンを形成するパターン形成装置は、その単一色の塗布液によるパターンに応じた塗布液除去版のみを備える構造としたり、或いは上述したように複数の塗布液除去版を備える装置であれば、単一色の塗布液によるパターンに応じた塗布液除去版のみをパターン形成に際して動作させる制御としてもよい。
【００４４】
上記実施の形態は液晶表示装置用のカラーフィルタを複合パターンとした例を示し、塗布液をインキとして説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、塗布液が有色発光する物質であってもよい。例えばＥＬ材料であってもよい。また、基板はガラス基板のような剛性のものに限られず、フィルムのようなフレキシブルのものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】複合パターンを示す説明図である。
【図２】複合パターンにおける組み合わせ部分の赤のパターンと緑のパターンと青のパターンと組み合わせ部分以外のパターンとを示す説明図である。
【図３】本発明に係るパターン形成装置の第一の実施の形態を示す説明図である。
【図４】第一の実施の形態において塗布ローラに対する黒インキの供給を示す説明図である。
【図５】第一の実施の形態において塗布ローラに対する黒インキの転写除去を示す説明図である。
【図６】第一の実施の形態において基板に対する黒インキの転写を示す説明図である。
【図７】第一の実施の形態において塗布ローラに対する赤インキの転写除去を示す説明図である。
【図８】第一の実施の形態において基板に対する赤インキの転写を示す説明図である。
【図９】第一の実施の形態において塗布ローラに対する緑インキの転写除去を示す説明図である。
【図１０】第一の実施の形態において基板に対する緑インキの転写を示す説明図である。
【図１１】第一の実施の形態において塗布ローラに対する青インキの転写除去を示す説明図である。
【図１２】第一の実施の形態において基板に対する青インキの転写を示す説明図である。
【図１３】パターン形成装置の第二の実施の形態を示す説明図である。
【図１４】第二の実施の形態において塗布ローラに対する黒インキの供給を示す説明図である。
【図１５】第二の実施の形態において塗布ローラに対する黒インキの転写除去を示す説明図である。
【図１６】第二の実施の形態において基板に対する黒インキの転写を示す説明図である。
【図１７】第二の実施の形態において塗布ローラに対する赤インキの供給を示す説明図である。
【図１８】第二の実施の形態において塗布ローラに対する赤インキの転写除去を示す説明図である。
【図１９】第二の実施の形態において基板に対する赤インキの転写を示す説明図である。
【図２０】第二の実施の形態において塗布ローラに対する緑インキの供給を示す説明図である。
【図２１】第二の実施の形態において塗布ローラに対する緑インキの転写除去を示す説明図である。
【図２２】第二の実施の形態において基板に対する緑インキの転写を示す説明図である。
【図２３】第二の実施の形態において塗布ローラに対する青インキの供給を示す説明図である。
【図２４】第二の実施の形態において塗布ローラに対する青インキの転写除去を示す説明図である。
【図２５】第二の実施の形態において基板に対する青インキの転写を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…パターン形成装置
２…塗布ローラ移動機構部
２０、２ＢＭ、２ＲＧＢ…塗布ローラ
３…塗布液供給部
３ＢＭ、３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ…定厚塗布液供給ユニット
４…塗布液除去部
ａ…凸部
４ＢＭ、４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ、４ＲＧＢ…塗布液除去版
４１…位置情勢手段
５…基板支持部
５０…基板
６…ブランケット
６ＢＭ、６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ…塗布液受け領域
Ｐ…複合パターン
Ｐｒ…赤のパターン
Ｐｇ…緑のパターン
Ｐｂ…青のパターン
Ｐ１…組み合わせ部分
Ｐ２…ＢＭのパターン
【図１】
2006106129.tif 000003
【図２】
2006106129.tif 000004
【図３】
2006106129.tif 000005
【図４】
2006106129.tif 000006
【図５】
2006106129.tif 000007
【図６】
2006106129.tif 000008
【図７】
2006106129.tif 000009
【図８】
2006106129.tif 000010
【図９】
2006106129.tif 000011
【図１０】
2006106129.tif 000012
【図１１】
2006106129.tif 000013
【図１２】
2006106129.tif 000014
【図１３】
2006106129.tif 000015
【図１４】
2006106129.tif 000016
【図１５】
2006106129.tif 000017
【図１６】
2006106129.tif 000018
【図１７】
2006106129.tif 000019
【図１８】
2006106129.tif 000020
【図１９】
2006106129.tif 000021
【図２０】
2006106129.tif 000022
【図２１】
2006106129.tif 000023
【図２２】
2006106129.tif 000024
【図２３】
2006106129.tif 000025
【図２４】
2006106129.tif 000026
【図２５】
2006106129.tif 000027