(57)【要約】【課題】回路部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】可撓性配線基板の接続方法は、接合部１６を含む第１の配線１４がベース基板１２に形成され、接合部１６を有する第１の部分２０と、第１の部分２０に接続された第２の部分２２と、ベース基板１２の端部を含み第１の部分２０に接続された第３の部分２４と、を含み、第１の配線１４が第１の部分２０から第３の部分２４に至るまで連続してなる可撓性配線基板１０を使用し、第１の配線１４が外側になる向きに屈曲させて第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねる第１工程と、治具４０を第３の部分２４に押し当て、加熱することにより接合部１６を第２の配線が形成された部材３０に接合する第２工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の部分と、前記ベース基板の端部を含み前記第１の部分に接続された第３の部分と、を含み、前記第１の配線が前記第１の部分から前記第３の部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板を使用し、前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させて前記第１の部分と前記第３の部分とを重ねる第１工程と、
治具を前記第３の部分に押し当て、加熱することにより前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する第２工程と、
を含む可撓性配線基板の接続方法。
【請求項２】
請求項１記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分は、前記第１の部分の外形よりも大きい外形をなし、
前記第１工程で、前記第３の部分で前記第１の部分を覆うように重ねる可撓性配線基板の接続方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２工程で、前記第１の部分と前記第３の部分との間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシートを介在させて行う可撓性配線基板の接続方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記ベース基板には、複数の前記第１の配線の少なくとも１つと電気的に接続された金属箔が形成され、
前記金属箔は、前記第１の配線よりも大きい幅で前記第３の部分に設けられた可撓性配線基板の接続方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記可撓性配線基板には、前記第１の部分と前記第３の部分とが重なることで、前記第１部分と前記第３の部分との接続部からなる屈曲部が形成され、
前記第２工程後に、前記屈曲部を切断して前記第３の部分を除去する第３工程をさらに含む可撓性配線基板の接続方法。
【請求項６】
請求項５記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部を除去するように切断する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項７】
請求項５記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部の一部を残すように切断する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項８】
接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、
前記第１の部分に接続された第２の部分と、
前記ベース基板の端部を含み、前記第１の部分に対して屈曲して接続されてなる第３の部分と、
を含む可撓性配線基板を使用し、
前記第１の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する工程を含む可撓性配線基板の接続方法。
【請求項９】
請求項８記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程後に、
前記可撓性配線基板を切断して前記第３の部分を除去する工程をさらに含む可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げる可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分を前記部材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の中央側に向けて行う可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１２】
請求項８から請求項１１のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記部材は、中央側に部品が搭載された可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第１の部分を、接着部材を介して接着する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性導電材料であり、
前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２の部分に半導体チップが設けられた可撓性配線基板の接続方法。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれかに記載の方法で接続された可撓性配線基板の接続構造。
【請求項１８】
請求項１７記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品。
【請求項１９】
請求項１７記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶の表示装置などでは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と呼ばれる可撓性配線基板にドライバＩＣが搭載され、可撓性配線基板の端部が液晶パネルに接続される。可撓性配線基板は、異方性導電材料などで液晶パネルに接着されることが多い。
【０００３】
しかし、接続時の加熱によって、可撓性配線基板が大きく熱膨張してしまい、液晶パネルと正確な位置で接続できない場合があった。そして、正確な位置で接続できないことによって、接続後に可撓性配線基板が液晶パネルから剥離する場合があった。また、接続時の熱によって、液晶パネルの各部品が熱ストレスを受けることがあった。
【特許文献１】特開平０４−２４９３９５号公報
【特許文献２】実願昭６３−１６２５８４号（実開平０２−０８２０６７号）のマイクロフィルム
【特許文献３】特開平８−３１６６２６号公報
【特許文献４】特開２０００−３１６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はこの問題点を解決するためのものであり、その目的は、部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る可撓性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の部分と、前記ベース基板の端部を含み前記第１の部分に接続された第３の部分と、を含み、前記第１の配線が前記第１の部分から前記第３の部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板を使用し、前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させて前記第１の部分と前記第３の部分とを重ねる第１工程と、
治具を前記第３の部分に押し当て、加熱することにより前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する第２工程と、
を含む。
本発明によれば、治具を第３の部分に押し当て加熱するので、第１の部分を直接高温に加熱しなくて済む。これによって、第１の部分の過度の熱膨張を抑えて、正確な位置で接合部を接合できる。また、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることで、その後のストレスで可撓性配線基板が部材から剥離することを防止できる。
（２）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分は、前記第１の部分の外形よりも大きい外形をなし、
前記第１工程で、前記第３の部分で前記第１の部分を覆うように重ねてもよい。
これによれば、第１の部分に治具を接触させなくて済むので、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることができる。
（３）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２工程で、前記第１の部分と前記第３の部分との間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシートを介在させて行ってもよい。
これによれば、より一層、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることができる。
（４）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記ベース基板には、複数の前記第１の配線の少なくとも１つと電気的に接続された金属箔が形成され、
前記金属箔は、前記第１の配線よりも大きい幅で前記第３の部分に設けられてもよい。
これによれば、治具で、第１の配線よりも幅の大きい金属箔を加熱することで、第１の配線の熱伝導を促進することができる。
（５）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記可撓性配線基板には、前記第１の部分と前記第３の部分とが重なることで、前記第１部分と前記第３の部分との接続部からなる屈曲部が形成され、
前記第２工程後に、前記屈曲部を切断して前記第３の部分を除去する第３工程をさらに含んでもよい。
第３の部分は、後に切断されるので過度に熱膨張しても構わない。
（６）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部を除去するように切断してもよい。
（７）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部の一部を残すように切断してもよい。
（８）本発明に係る可撓性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、
前記第１の部分に接続された第２の部分と、
前記ベース基板の端部を含み、前記第１の部分に対して屈曲して接続されてなる第３の部分と、
を含む可撓性配線基板を使用し、
前記第１の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する工程を含む。
本発明によれば、第３の部分は第１の部分に対して屈曲しているので、治具の輻射熱による周囲の温度上昇を抑制することができる。これによって、例えば部材の各部品などに熱ストレスを与えることを防止できる。
（９）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程後に、
前記可撓性配線基板を切断して前記第３の部分を除去する工程をさらに含んでもよい。
第３の部分は、後に切断されるので治具の熱で過度に膨張しても構わない。
（１０）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げてもよい。
（１１）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分を前記部材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の中央側に向けて行ってもよい。
これによって、部材の中央側に対して熱を遮ることができる。
（１２）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記部材は、中央側に部品が搭載されてもよい。
これによって、部材の部品に熱ストレスを与えることを防止できる。
（１３）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合してもよい。
（１４）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第１の部分を、接着部材を介して接着してもよい。
（１５）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性導電材料であり、
前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合してもよい。
（１６）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２の部分に半導体チップが設けられてもよい。
（１７）本発明に係る可撓性配線基板の接続構造は、上記方法で接続されてなる。
（１８）本発明に係る電子部品は、上記可撓性配線基板の接続構造を含む。
（１９）本発明に係る電子機器は、上記可撓性配線基板の接続構造を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００７】
（第１の実施の形態）
図１〜図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。
【０００８】
図１及び図２に示すように、可撓性配線基板１０を用意する。可撓性配線基板１０は、ベース基板１２と、接合部（例えば第１の接合部１６）を含む複数の配線１４（第１の配線）と、を含む。配線１４はベース基板１２に形成される。接合部（例えば第１の接合部１６）は、配線（第２の配線）が形成された部材（例えば回路部材）と接合するための配線１４の一部である。例えば、複数の配線１４は、第１及び第２の接合部１６、１８を有してもよい。
【０００９】
可撓性配線基板１０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と呼ばれるフレキシブル基板であってもよく、ＴＡＢ技術が適用される場合にはＴＡＢ用基板（フィルムキャリアテープ）であってもよい。あるいは、これらに限定されず、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板あってもよい。
【００１０】
可撓性配線基板１０には、図示しない半導体チップが一部（図２では省略部）に設けられていてもよい。ＴＡＢ技術が適用される場合は、可撓性配線基板１０に半導体チップの外形以上の大きさのデバイスホールが形成され、その内側に半導体チップが配置される。あるいは、デバイスホールが半導体チップの外形よりも小さく形成され、その内側に半導体チップの一部が配置されてもよい。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板である場合には、可撓性配線基板１０上に半導体チップがフェースダウンボンディングされる。
【００１１】
ベース基板１２は、フレキシブル性を有する。ベース基板１２は、ポリイミド樹脂で形成されることが多いがそれ以外の周知の材料を使用してもよい。ベース基板１２の外形は、矩形をなしてもよく、あるいは複数の四角形が組み合わせられた形状をなしてもよい。
【００１２】
複数の配線１４は、ベース基板１２の一方の面に形成されることが多いが、両方の面に形成されてもよい。複数の配線１４は、箔状に形成された銅系材料をエッチングすることにより形成してもよい。複数の配線１４が所定の形状で引き廻されることで、図２に示すようにベース基板１２に１つの配線パターンが形成される。可撓性配線基板１０は、配線パターンが図示しない接着剤を介してベース基板１２に接着されて３層基板をなしてもよい。あるいは、可撓性配線基板１０は、接着剤なしで配線パターンがベース基板１２上に直接形成されて２層基板をなしてもよい。
【００１３】
複数の配線１４は、半導体チップが設けられる領域（図２では省略部）から、一方の側（例えば図２の省略部の左側）とそれとは異なる側（例えば図２の省略部の右側）に形成される。ＴＡＢ技術が適用される場合には、複数の配線１４は、デバイスホールの内側に一部が突出する。そして、突出する一部（インナーリード）が半導体チップの電極（多くの場合はバンプ）に圧着される。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板である場合には、半導体チップは、ベース基板１２上に搭載され、ベース基板１２にて支持される配線１４の一部と電気的に接続する。半導体チップと配線１４との電気的接続には、Ａｕ−Ｓｎなどの共晶接合、Ａｕ−Ａｕやロウ材の溶融による金属接合、異方性導電材料などの導電ペーストなどを使用してもよい。また、半導体チップの少なくとも一部は、耐湿性向上のため樹脂で覆われることが多い。
【００１４】
複数の配線１４を含む１つの配線パターンは、ベース基板１２上にて１つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長して形成される。例えば、図２に示すように、配線パターンは半導体チップの搭載領域を間に挟んで１方向に延びて形成されてもよい。あるいは、配線パターンは一部で直角に曲がって２方向に（Ｌ字状に）延びて形成されてもよい。なお、各配線１４は、例えば配線パターンの延長方向が１方向であっても、必要に応じて屈曲して形成されてもよい。こうすることで、複数の配線１４のピッチを自由に変換することができる。
【００１５】
可撓性配線基板１０の平面形状は、複数の配線１４の全体形状（配線パターン）を含む輪郭で打ち抜かれた形状であればよい。なお、配線パターンの延長方向は、図２に示すようにベース基板１２の長手方向であってもよく、あるいは短手方向であってもよい。
【００１６】
複数の第１及び第２の接合部１６、１８は、可撓性配線基板１０の外部接続用の入出力端子である。例えば、第１の接合部１６は出力端子として液晶パネルに電気的に接続され、第２の接合部１８は入力端子としてマザーボード（プリント配線基板）に電気的に接続されてもよい。第１の接合部１６又は第２の接合部１８は、ベース基板１２にて支持されてもよく、あるいはアウターリードホール（図示しない）上をまたいで形成されてもよい。配線１４のうち少なくとも第１及び第２の接合部１６、１８には、接合を良好にするためにスズ又はハンダメッキされる。なお、本実施の形態において、第２の接合部１８は、必ずしも必要ではなく形成されていなくてもよい。
【００１７】
可撓性配線基板１０は、第１の部分２０と、第２の部分２２と、第３の部分２４と、を含む。各部分は、ベース基板１２の一部を含み、互いに接続されて一体的に形成される。
【００１８】
第１〜第３の部分２０、２２、２４は、１つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長して接続される。すなわち、配線パターンの延長方向と同一方向に第１〜第３の部分２０、２２、２４は接続される。
【００１９】
図２に示すように、第１の部分２０は、第２の部分２２と、第３の部分２４と、に接続される。すなわち、第２の部分２２は第１の部分２０に接続され、第３の部分２４は第１の部分２０に接続される。言い換えると、第２の部分２２は、第１の部分２０を介して第３の部分２４に接続される。
【００２０】
例えば、図２に示すように、第３の部分２４は、第２の部分２２とは反対側（１８０度反転する側）で第１の部分２０に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１０は、一直線に延びる形状をなしてもよい。この場合に、第１〜第３の部分２０、２２、２４は、図２に示すように可撓性配線基板１０の長手方向に並んでもよく、あるいは短手方向に並んで配置されてもよい。
【００２１】
あるいは、第３の部分２４は、第２の部分２２が接続された側とは９０度回転する側で第１の部分２０に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１０はＬ字形状をなしてもよい。
【００２２】
図２に示すように、第１〜第３の部分２０、２２、２４の各形状は矩形をなし、それぞれの平行端部が連続して、矩形をなす可撓性配線基板１０の一対の平行辺をなしてもよい。あるいは、第１〜第３の部分２０、２２、２４は、矩形以外の四角形（台形など）であってもよく、それ以外の形状であってもよい。
【００２３】
第３の部分２４は、ベース基板１２の端部を含む。詳しくは、第３の部分２４は、第２の部分２２が接続された側とは反対側にベース基板１２の端部を有する。
【００２４】
図２に示す例では、第１の部分２０は第１の接合部１６を有し、第２の部分２２は第２の接合部１８を有する。なお、図示する例では第２の部分２２に半導体チップが設けられる。
【００２５】
各配線１４は、第１の部分２０から第３の部分２４に至るまで連続して設けられる。また、各配線１４は、第１の接合部１６が設けられた第１の部分２０と、第２の接合部１８が設けられた第２の部分２２と、に連続して延びる。すなわち、各配線１４は、第２の部分２２から第１の部分２０を通って第３の部分２４に至るまで連続して延びる。
【００２６】
本実施の形態では、一例として、上述の可撓性配線基板１０を液晶パネル３０（回路部材）に接続する方法を説明する。第１の部分２０は、少なくとも第１の接合部１６において液晶パネル３０に接続される。第２の部分２２は、第１の部分２０から液晶パネル３０の外側に延出される。第３の部分２４は、第１の部分２０と重ねる部分であり、加熱治具４０で押し当てられる。なお、第２の部分２２の第２の接合部１８は、図示しない他の回路部材（例えばマザーボード）に接合されてもよい。
【００２７】
（第１工程）
図１に示すように、可撓性配線基板１０を屈曲させて重ねる。詳しくは、第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねる。可撓性配線基板１０は、重ねたときに配線１４の形成された面が外側になる向きに屈曲させる。配線１４がベース基板１２の片面に形成される場合には、可撓性配線基板１０を配線１４が形成されない面同士を対向させる向きに屈曲させる。
【００２８】
第３の部分２４の大きさは、第１の部分２０の外形以上の大きさを有してもよい。そして、第３の部分２４を、それによって第１の部分２０を覆うように重ねてもよい。例えば、第３の部分２４は、第１の部分２０と並ぶ方向とは直交する方向の幅において、第１の部分２０の幅以上の大きさを有してもよい。この場合に、図２に示すように第３の部分２４は、第１の部分２０の幅と同一の幅で延設されてもよい。第３の部分２４で第１の部分２０の全部を覆うことで、第３の部分２４に加熱治具４０を押し当てるときに、加熱治具４０を第１の部分２０に接触させることがない。したがって、第１の部分２０を過度に熱膨張させることがない。
【００２９】
こうして、可撓性配線基板１０には、第１の部分２０に第３の部分２４が積み重ねられた重なり部分２６が形成される。そして、第１の部分２０と第３の部分２４との接続部からなる屈曲部２８が形成される。屈曲部２８は、配線１４が形成された外側の面が湾曲してもよく、あるいは折れ曲がっていてもよいが、第１の部分２０と第３の部分２４とを接続している。
【００３０】
第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０と、を位置合わせする。位置合わせは、第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねた後であってもよく、重ねる前であってもよい。いずれにしても、第１の接合部１６を接合するときに、第３の部分２４は第１の部分２０に重ねられている。
【００３１】
ここで、液晶パネル３０は、配線パターン３１が形成された下層ガラス基板３２と、シール剤３３で接着され下層ガラス基板３２と対をなす上層ガラス基板３４と、上層及び下層ガラス基板３２、３４の間の液晶層３６と、を含む。また、上層ガラス基板３４の外側の面には偏光板３５が形成されている。なお、下層ガラス基板３２は、一部において上層ガラス基板３４からはみ出している。
【００３２】
図示する例では、可撓性配線基板１０を下層ガラス基板３２に接続する。詳しくは、第１の部分２０における第１の接合部１６を下層ガラス基板３２上の配線パターン３１に電気的に接続させる。第１の接合部１６は、下層ガラス基板３２における上層ガラス基板３４からはみ出す部分に接合する。こうして、可撓性配線基板１０に設けられた半導体チップと、液晶パネル３０と、を電気的に接続して、液晶パネル３０を駆動させることができる。この形態によれば、半導体チップの不良が発生した場合には、可撓性配線基板１０を廃棄すればよいので、液晶パネル３０を無駄に廃棄させずに済む。
【００３３】
第１の部分２０は、下層ガラス基板３２の端部に配置することが好ましい。下層ガラス基板３２の端部であれば、可撓性配線基板１０を他の回路部材（例えばマザーボード）に接続するために外側に引き出す分の長さ（第２の部分２２の長さ）を短くできる。
【００３４】
図１に示す例では、第１の部分２０を、接着部材を介して下層ガラス基板３２に配置する。接着部材は、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に機械的に接続するためのものである。接着部材は、可撓性配線基板１０の第１の部分２０と、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２と、の少なくともいずれか一方に設ければよい。接着部材は、異方性導電材料５０であってもよい。これによれば、可撓性配線基板１０と液晶パネル３０との電気的接続と、両者の機械的接続と、の両方を同時に図ることができる。
【００３５】
異方性導電材料５０は、接着剤（バインダ）に導電粒子５２（導電フィラー）が分散されたもので、分散剤が添加される場合もある。異方性導電材料の接着剤として、熱硬化性の接着剤が使用されることが多い。異方性導電材料は、可撓性配線基板１０側の配線パターン（第１の接合部１６）と、液晶パネル３０側の配線パターン３１と、の間で押しつぶされて、導電粒子５２によって両者間での電気的導通を図るようになっている。異方性導電材料は、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ）であってもよく、液状又はゲル状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ）であってもよい。なお、接着部材は、熱で接着力を発現させるものであればその材料は限定されない。
【００３６】
あるいは、接着部材なしで第１の部分２０を下層ガラス基板３２に配置してもよい。この場合に、第１の接合部１６を、例えばロウ材（ハンダを含む）によって下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合してもよい。ロウ材としてハンダを使用する場合には、予め第１の接合部１６をハンダメッキしてもよい。
【００３７】
（第２工程）
次に、第１の接合部１６を下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合する。例えば図３に示すように、可撓性配線基板１０の第１の部分２０を、接着部材を介して、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２に接着してもよい。異方性導電材料５０を使用した場合には、接着剤（バインダ）によって第１の部分２０と下層ガラス基板３２とを機械的に接続し、導電粒子５２によって第１の接合部１６と配線パターン３１とを接合する。
【００３８】
本工程は、第１及び第３の部分２０、２４の重なり部分２６に治具（例えば加熱治具４０）で加熱することで行う。詳しくは、加熱治具４０を重なり部分２６の第３の部分２４に押し当てる。すなわち、加熱治具４０で第３の部分２４を加熱し、かつ、下層ガラス基板３２に向く方向に加圧する。第３の部分２４には、第１の部分２０に至るように連続して複数の配線１４が形成されているので、第３の部分２４を加熱治具４０で接触すれば、各配線１４を介して熱伝導させて第１の部分２０を加熱することができる。
【００３９】
加熱治具４０は、ヒータを内蔵してもよく、外部に熱源を有するものであってもよい。加熱治具４０は、可撓性配線基板１０に押し当てる部分において約２７０〜３００℃に加熱される。加熱治具４０は、重なり部分２６の平面視において、複数の第１の接合部１６を含む範囲で第３の部分２４に押し当てることが好ましい。これによって、複数の第１の接合部１６を同時に加圧することができる。
【００４０】
加熱治具４０は、第３の部分２４において各配線１４に接触させる。この場合に、各配線１４の少なくとも一部分と接触し、かつ、複数の配線１４の全てと接触させることが好ましい。こうすることで、複数の配線１４を介して、加熱治具４０の熱を複数の第１の接合部１６に熱伝導させることができる。また、ベース基板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）よりも、複数の配線１４を構成する材料（例えば銅）の熱膨張係数が低いので、可撓性配線基板１０の熱膨張による反りを抑えることができる。
【００４１】
異方性導電材料５０の接着剤は、複数の配線１４を介した熱伝導によって、その接着力が発現する。しかも、第１の部分２０と第３の部分２４との屈曲部２８による複数の配線１４の屈曲形状によって、異方性導電材料５０の接着剤を屈曲部２８の少なくとも一部に至るまで吸い上げることができる。詳しくは、配線１４の熱伝導によって、屈曲部２８の第３の部分２４に近い上部が第１の部分２０に近い下部よりも高温に加熱され、接着剤が屈曲部２８の上部に向かって吸い上がる。これによって、接着部材を重なり部分２６の側端部に至るまで設けることができる。したがって、剥離しやすい第１の部分２０の端部付近で、液晶パネル３０との接着面積を大きくすることで両者の接着強度を高めることができる。
【００４２】
これによれば、各配線１４を介して熱伝導させるので、第１の部分２０を直接高温に加熱しなくても可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続することができる。これによって、熱膨張係数の差によって生じる両者の位置ずれを最小限に留めることができる。すなわち、第１の部分２０の第１の接合部１６と、液晶パネル３０の配線パターン３１と、を正確な位置でボンディングすることができる。また、第１の部分２０の過度の熱膨張を抑えることで、接続後のストレスで可撓性配線基板１０が液晶パネル３０から剥離することを防止できる。
【００４３】
図４は、本実施の形態の第２工程における変形例を示す図である。本変形例では、加熱治具４０で加熱する前に、重なり部分２６の第１の部分２０と第３の部分２４との間にシート６０を介在させる。
【００４４】
シート６０は、配線１４よりも熱伝導率の低い部材であってもよい。これによって、加熱治具４０で第１の部分２０のベース基板１２に、より一層熱を伝導させにくくすることができ、第１の部分２０の過度の熱膨張を抑えることができる。例えば、シート６０は、ベース基板１０（例えばポリイミド樹脂）を構成する材料からなる部材であってもよい。また、シート６０は、断熱部材であってもよく、周知の断熱材を使用してもよい。
【００４５】
シート６０の外形は、第１の部分２０の外形以上の大きさをなすことが好ましい。シート６０は、重なり部分２６の第１及び第３の部分２０、２４の間に何も介在させない場合よりも、熱が上下方向に伝導しにくい部材であればよく、その材料は限定されない。
【００４６】
図５及び図６は、本実施の形態に使用する可撓性配線基板７０、７２の変形例を示す図である。図に示す例では、第３の部分２４に金属箔６２が配置されている。
【００４７】
図５に示すように、金属箔６２は、ベース基板１２上に形成され、複数の配線１４が形成された面に形成される。金属箔６２は、各配線１４よりも大きい幅で形成される。例えば、金属箔６２は、複数の配線１４のうち、最も外側に延びる両側の２つの配線１４の間隔以上の幅を有してもよい。金属箔６２は、第３の部分２４とほぼ同じ形状をなしてもよい。
【００４８】
金属箔６２は、複数の配線１４の少なくとも１つと接続される。例えば図５に示す例では、複数の配線１４の全部が金属箔６２と接続される。すなわち、金属箔６２は、各配線１４を介して、全ての第１の接合部１６と接続される。
【００４９】
なお、金属箔６２は、配線１４を構成する材料（例えば銅）からなる部材であってもよい。この場合に、金属箔６２は、複数の配線１４の形成と同時に一体的にベース基板１２に形成されてもよい。
【００５０】
このような可撓性配線基板７０を使用して第３の部分２４を加熱する。すなわち、加熱治具４０を金属箔６２に接触させる。こうすることで、金属箔６２によって配線１４の熱伝導を促進することができる。金属箔６２の形状は、加熱治具４０が接触する領域とほぼ同一の形状であってもよい。
【００５１】
あるいは、図６に示すように、金属箔６２は、複数の配線１４の全部ではないが、そのうちの１つ又は２つ以上と接続されてもよい。この場合には、例えば複数の配線１４のうち、グランドなどに接続する共通の１つ又は２つ以上の配線１４を金属箔６２に接続してもよい。なお、この場合には、第３工程とは別に、第１の接合部１６の接合後に第３の部分２４を除去しないで製品として残しておくこともできる。
【００５２】
（第３工程）
次に図７に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の間の屈曲部２８を切断して、第３の部分２４を除去する。第３の部分２４は、加熱治具４０を接触させることで熱を配線１４を介して熱伝導させ、第１の部分２０の第１の接合部１６を加熱するために必要な部分である。言い換えれば、第３の部分２４は、加熱治具４０で直接的に第１の部分２０を加熱する場合よりも第１の部分２０の温度上昇を抑えるために必要な部分である。したがって、第３の部分２４は、第１の接合部１６が接合された後には切断しても構わない部分である。
【００５３】
図７に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の屈曲部２８の一部を残して切断してもよい。この場合に、第１の部分２０におけるベース基板１２の端部が回路部材（例えば液晶パネル３０）との接続面から離れる方向に反るように切断する。接着部材を使用して第１の部分２０を接着した場合には、屈曲部２８を、接着部材が吸い上げられた境界のラインで切断してもよい。こうすることで、第１の部分２０の端部、特に配線１４の端部を接着部材で覆うことができる。なお、必要に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の端部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。
【００５４】
あるいは、図８に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の屈曲部２８を除去してもよい。すなわち、第１の部分２０の屈曲する部分を残さずに切断してもよい。接着部材を使用して第１の部分２０を接着した場合には、接着部材が屈曲部分２８の屈曲形状に沿って吸い上げられて残ってもよい。なお、この場合にも必要に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の端部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。
【００５５】
なお、第３の部分２４は、除去せずに完成品として残してもよい。例えば、図６に示したように、可撓性配線基板７２における金属箔６２をグランドとして利用してもよい。第３の部分２４を残す場合には、外側に露出する複数の配線１４又は金属箔６２は、樹脂などでコーティングすることが好ましい。
【００５６】
本実施の形態によれば、加熱治具４０による影響を少なくすることで、可撓性配線基板１０と回路部材（例えば液晶パネル３０）との接続部分の信頼性を高めることができる。なお、本実施の形態における可撓性配線基板の接続構造は、複数の配線１４がベース基板１２に形成された可撓性配線基板１０と、可撓性配線基板１０と接続された回路部材（例えば液晶パネル３０）と、を含む。可撓性配線基板の接続構造は、上述の方法で接続されてなるものでもよい。なお、構成及び効果は、上述の接続方法で説明した通りである。
【００５７】
なお、以上の説明では、可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品として、液晶パネル３０を含む部品を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、後述するインクジェットヘッドを含む部品であってもよく、あるいはマザーボード（プリント配線基板）を含む部品であってもよい。
【００５８】
（第２の実施の形態）
図９及び図１０は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。本実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り適用することができ、重複する記載は省略する。以下に説明する例では、可撓性配線基板１０をインクジェットヘッド８０に電気的に接続する。
【００５９】
インクジェットヘッド８０は、静電アクチュエータの構造を有し、詳しくはマイクロマシニング技術による微細加工技術を用いて形成された微小構造のアクチュエータを有する。このような微小構造のアクチュエータとしては、その駆動源として静電気力を用いている。インクジェットヘッド８０は、静電気力を利用してノズル８２からインク液滴８４を吐出させる。なお、図９はインクジェットヘッド８０の断面を含む図であり、図１０はインクジェットヘッド８０の内部構造を説明するための平面図である。
【００６０】
詳しく説明すると、ノズル８２に連通するインク流路８６の底面が、弾性変形可能な振動子となる振動板８８として形成され、振動板８８には所定の間隔でガラス基板９０が対向して配置され、ガラス基板９０上には配線パターン９２が形成されている。そして、配線パターン９２に電圧を印加すると、配線パターン９２と振動板８８の間に静電気力が発生し、振動板８８はガラス基板９０側に静電吸引されて振動する。この振動板８８の振動によって、インク流路８６の内圧変動でノズル８２からインク液滴８４が吐出される。
【００６１】
インクジェットヘッド９０は、インク流路８６が形成されたシリコン基板９４を挟んで、上側にシリコン製のノズルプレート９６が配置され、下側にホウ珪酸ガラス製のガラス基板９０が配置されることで３層構造をなしている。
【００６２】
３層構造の中央部に配置されたシリコン基板９４には、独立した複数のインク室９８と、各インク室９８に連通する共通インク室１００と、各インク室９８と共通インク室１００とを接続するインク供給路１０２と、がエッチングによって溝として形成される。これらの溝は、ノズルプレート９６によって塞がれ、各部分が区画形成されている。また、シリコン基板９４におけるこれらの溝が形成された面とは反対の面には、エッチングによって、各インク室９８ごとに独立した振動室１０４が形成されている。
【００６３】
なお、共通インク室１００には、図示しないインクタンクからインクを供給するためのインク供給口１０６が形成されている。
【００６４】
ノズルプレート９６には、各インク室９８に対応する位置にノズル８２が形成され、ノズル８２は各インク室９８に連通する。そして、各インク室９８ごとに形成された振動室１０４によって、各ノズル８２からインク液滴８４が吐出する。
【００６５】
なお、封止部１０８は、ガラス基板９０の配線パターン９２と、シリコン基板９４と、の間に形成される隙間を封止するためのものである。
【００６６】
図９に示すように、このようなインクジェットヘッド８０におけるガラス基板９０に、可撓性配線基板１０を接続してもよい。本実施の形態でも、上述の効果を得ることができる。なお、以上に説明したインクジェットヘッド８０の構成は一例であり、これに限定されるものではない。
【００６７】
（第３の実施の形態）
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。本実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り適用することができ、重複する記載は省略する。
【００６８】
本実施の形態では、上述の実施の形態で説明した可撓性配線基板１０を使用することができる。可撓性配線基板１０は、第１の接合部１６を回路部材（例えば液晶パネル３０）に接合する。なお、本実施の形態で使用する可撓性配線基板は、複数の配線１４が第３の部分２４に設けられていなくてもよい。
【００６９】
以下に説明する例では、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続する方法を示すが、液晶パネル３０に替えてインクジェットヘッド８０などに接続してもよい。
【００７０】
図１１（Ａ）に示すように、可撓性配線基板１０を屈曲させて、第３の部分２４を第１の部分２０から立ち上げる。詳しくは、第３の部分２４を、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２上にほぼ平坦に配置される第１の部分２０から、一定の角度を以って立ち上げる。第３の部分２４は、第１の部分２０から斜めに立ち上げてもよく、あるいは垂直に立ち上げてもよい。第３の部分２４は、屈曲する前の第３の部分２４から、一定の角度（例えば約４５度〜９０度）で立ち上げられてもよい。あるいは、第１の部分２０から、一定の角度（例えば約９０度〜１３５度）で立ち上げられているということもできる。
【００７１】
第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０と、を位置合わせする。位置合わせは、第３の部分２４を第１の部分２０から立ち上げた後であってもよく、立ち上げる前であってもよい。いずれにしても、第１の部分２０に加熱治具４０を押し当てるときに、第３の部分２４は第１の部分２０から立ち上げられている。
【００７２】
第１の部分２０は、液晶パネル３０における下層ガラス基板３２の端部に配置することが好ましい。そして、第３の部分２４を下層ガラス基板３２の中央側に向けて配置する。ここで、下層ガラス基板３２の中央側には、上層ガラス基板３４と間に挟まれた液晶３６、又は上層ガラス基板３４の面に形成された偏光板３５などが配置されている。すなわち、第３の部分２４を、下層ガラス基板３２の中央側に配置された各部品への輻射熱（放射熱）を遮る作用を有するように立ち上げておく。
【００７３】
図１１（Ａ）に示すように、第１の部分２０を加熱治具４０で加熱して、第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合する。第１の接合部１６は、ロウ材によって接合してもよく、あるいは導電粒子５２を介して接合してもよい。図示する例では、異方性導電材料５０によって第１の部分２０を液晶パネル３０に接着する。
【００７４】
加熱治具４０は、第１の部分２０における第１の接合部１６が形成された面とは反対側に押し当てる。これによって、ロウ材を溶融することができる、あるいは接着部材（例えば異方性導電材料５０）の接着力を発現させることができる。そして、第１の部分２０を加熱するときには、第３の部分２４が立ち上げられているので、これにより加熱治具４０の輻射熱を遮ることができる。
【００７５】
第３の部分２４は、下層ガラス基板３２の中央側の各部品を覆うように立ち上げられてもよい。言い換えると、第３の部分２４は、第１の部分２０に接触する加熱治具４０の周囲を覆うように立ち上げる。これによって、各部品に与えられる熱ストレスによるダメージを減らすことができる。なお、熱ストレスから保護するための各部品は、樹脂からなる部品であってもよい。
【００７６】
第１の部分２０を加熱するときに、図１１（Ａ）に示す例とは別に、第３の部分２４に断熱作用を有するシート（図示しない）を設けてもよい。シートは、ベース基板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）であってもよい。すなわち、第３の部分２４は、ベース基板１２が２重以上に重なって構成されてもよい。この場合に、第３の部分２４は、１つのベース基板１２が屈曲して重なってもよく、別々に切り離されたものが積層して重なってもよい。
【００７７】
あるいは、第３の部分２４に金属箔６２が形成された可撓性配線基板７０、７２などを使用して本実施の形態を適用してもよい。
【００７８】
図１１（Ｂ）に示すように、第１の接合部１６を接合した後に、必要に応じて第３の部分２４を除去する。第３の部分２４は、加熱後に除去してもよいので加熱治具４０によって過度に熱膨張しても構わない。可撓性配線基板１０は、カッタなどで切断することができる。
【００７９】
本実施の形態によれば、第３の部分２４を遮熱板として立ち上げた状態で第１の部分２０を加熱するので、加熱治具４０の輻射熱による周囲の温度上昇を抑制することができる。これによって、例えば液晶パネル３０の各部品に熱ストレスを与えることを防止できる。
【００８０】
本発明を適用した可撓性配線基板の接続構造を有する電子機器として、図１２にはパーソナルコンピュータ２００、図１３には携帯電話３００が示されている。なお、パーソナルコンピュータ２００及び携帯電話３００は、上述の液晶パネル３０を有する。そして、図１４には、上述のインクジェットヘッド８０を有するインクジェットプリンタ４００が示されている。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を説明するための図である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０  可撓性配線基板、１２  ベース基板、１４  配線、１６  第１の接合部、１８  第２の接合部、２０  第１の部分、２２  第２の部分、２４  第３の部分、２６  重なり部分、２８  屈曲部、３０  液晶パネル、４０  加熱治具、５０  異方性導電材料、５２  導電粒子、６０  シート、６２  金属箔、７０  可撓性配線基板、７２  可撓性配線基板、８０  インクジェットヘッド
【図１】
2006279089.tif 000003
【図２】
2006279089.tif 000004
【図３】
2006279089.tif 000005
【図４】
2006279089.tif 000006
【図５】
2006279089.tif 000007
【図６】
2006279089.tif 000008
【図７】
2006279089.tif 000009
【図８】
2006279089.tif 000010
【図９】
2006279089.tif 000011
【図１０】
2006279089.tif 000012
【図１１】
2006279089.tif 000013
【図１２】
2006279089.tif 000014
【図１３】
2006279089.tif 000015
【図１４】
2006279089.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成18年7月19日(2006.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、
前記第１の部分に接続された第２の部分と、
前記ベース基板の端部を含み、前記第１の部分に対して屈曲して接続されてなる第３の部分と、
を含む可撓性配線基板を使用し、
前記第１の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する工程と、
前記接合部を接合する工程後に、前記可撓性配線基板を切断して前記第３の部分を除去する工程と、
を含む可撓性配線基板の接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げる可撓性配線基板の接続方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分を前記部材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の中央側に向けて行う可撓性配線基板の接続方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記部材は、中央側に部品が搭載された可撓性配線基板の接続方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第１の部分を、接着部材を介して接着する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項７】
請求項６記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性導電材料であり、
前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合する可撓性配線基板の接続方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２の部分に半導体チップが設けられた可撓性配線基板の接続方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の方法で接続された可撓性配線基板の接続構造。
【請求項１０】
請求項９記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品。
【請求項１１】
請求項９記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器。