(57)【要約】【課題】  ミラー構造を有するスタックボードオンチップパッケージ及びそれを装着した両面実装型メモリモジュールを提供する。【解決手段】  第１パッケージ、第２パッケージ、インターポーザ、及びソルダーボールを含むスタックボードオンチップパッケージである。第１パッケージは、第１基板に装着された第１半導体チップを含み、第１半導体チップの第１接触パッドと連結された第１電極パッドが、第１基板を貫通し、金属で埋め込まれた第１ビアホールと連結される。第２パッケージは、第２半導体チップを含み、第１パッケージと同じ構造を有するが、第２半導体チップの背面が第１半導体チップの背面と対向して配置される。インターポーザは、第１パッケージと第２パッケージとを相互に電気的に連結させる。ソルダーボールは、第１パッケージの第１電極パッドまたは第２パッケージの第２電極パッドに連結されて、ボトムタイプスタックボードオンチップパッケージとトップタイプスタックボードオンチップパッケージとを構成する。【選択図】  図２
2006080521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板に装着された第１半導体チップを含み、前記第１半導体チップの第１接触パッドと連結された第１電極パッドが、前記第１基板を貫通し、金属で埋め込まれた第１ビアホールと連結される第１パッケージと、
第２基板に装着された第２半導体チップを含み、前記第２半導体チップの第２接触パッドと連結された第２電極パッドが、前記第２基板を貫通し、前記金属で埋め込まれた第２ビアホールと連結され、前記第２半導体チップの背面が前記第１半導体チップの背面と対向して配置される第２パッケージと、
前記第１ビアホールと前記第２ビアホールとを連結させるインターポーザと、
前記第１パッケージの第１電極パッドまたは前記第２パッケージの第２電極パッドに連結されるソルダーボールと、を備えることを特徴とするスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２】
前記第１パッケージは、
第１空洞部を有する前記第１基板と、
複数個の前記第１接触パッドが配列された第１パッド装着面を有し、前記第１パッド装着面が前記第１空洞部に収容されるように、前記第１基板と接着される前記第１半導体チップと、
前記第１接触パッドとワイヤボンディングされる前記第１電極パッドと、
前記第１電極パッドと連結される前記第１ビアホールと、を備えることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３】
前記第２パッケージは、
第２空洞部を有する前記第２基板と、
複数個の前記第２接触パッドが配列された第２パッド装着面を有し、前記第２パッド装着面が前記第２空洞部に収容されるように、前記第２基板と接着される前記第２半導体チップと、
前記第２接触パッドとワイヤボンディングされる前記第２電極パッドと、
前記第２電極パッドと連結される前記第２ビアホールと、を備えることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項４】
前記インターポーザは、
ベース素材と、
前記ベース素材内のビアホールの側面に形成された銅薄板と、
前記銅薄板と接しつつ、前記ビアホールを埋め込む第１絶縁レジスト層と、
前記ベース素材の上面及び下面に配置され、前記銅薄板と電気的に連結される上部及び下部ボンディングパターン層と、
前記ベース素材の上面及び下面に前記上部及び下部ボンディングパターン層を覆い包む第２絶縁レジスト層と、
前記第２絶縁レジスト層の開口を通じて前記上部及び下部ボンディングパターン層と連結され、前記第１パッケージの第１ビアホール及び前記第２パッケージのビアホールと連結される上部及び下部パッド電極と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項５】
前記インターポーザは、
ベース素材と、
前記ベース素材のビアホールに充填されたプラグと、
前記プラグと電気的に接触する上部及び下部パッド電極と、
前記上部及び下部パッド電極を囲みつつ、前記ベース素材の上面及び下面を覆っている上部及び下部絶縁レジスト層と、備えることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項６】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１パッケージと前記第２パッケージとの間に熱伝導板をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項７】
前記熱伝導板は、
ニッケル、鉄、アルミニウム及び化学気相蒸着法で形成された金属膜のうち何れか一つの膜を選択して使用することを特徴とする請求項６に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項８】
前記熱伝導板は、
前記選択された何れか一つの金属膜を含む複合膜または前記金属を含む合金膜を使用することを特徴とする請求項７に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項９】
前記熱伝導板は、
熱伝導特性に優れ、接着力を有する物質膜を使用することを特徴とする請求項６に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１０】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとが互いに同一チップであることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１１】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとが、異なるチップであることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１２】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記ソルダーボールが連結されていない第１または第２電極パッドが保護層で覆われることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１３】
前記保護層は、
フォトソルダーレジスト（ＰＳＲ）で塗布されることを特徴とする請求項１２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１４】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記ソルダーボールが連結されていない第１または第２電極パッドの間に個別素子が連結されることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１５】
前記個別素子は、
抵抗またはデカップリングキャパシタで構成されることを特徴とする請求項１４に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１６】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１パッケージまたは前記第２パッケージを少なくとも２つ以上搭載し、前記搭載された第１パッケージまたは前記第２パッケージと連結される前記インターポーザをさらに備えて、マルチスタックボードオンチップパッケージを構成することを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１７】
両面実装メモリモジュールに装着される前記スタックボードオンチップパッケージは、
印刷回路基板と、
前記ソルダーボールが前記第２電極パッドに連結されるボトムタイプのスタックボードオンチップパッケージと、
前記ソルダーボールが前記第１電極パッドに連結されるトップタイプのスタックボードオンチップパッケージと、を備え、
前記ボトムタイプのスタックボードオンチップパッケージと前記トップタイプのスタックボードオンチップパッケージとが、前記印刷回路基板の上端部及び下端部にそれぞれ装着されて電気的に相互連結されることを特徴とする請求項１に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１８】
前記ボトムタイプのスタックボードオンチップパッケージと前記トップタイプのスタックボードオンチップパッケージの第１及び第２電極パッドのうち、前記ソルダーボールと連結されていない電極パッドは、保護層で覆われることを特徴とする請求項１７に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項１９】
前記保護層は、
フォトソルダーレジストで塗布されることを特徴とする請求項１８に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２０】
前記ソルダーボールと連結されていない前記ボトムタイプのスタックボードオンチップパッケージの前記第１電極パッドの間と、前記ソルダーボールと連結されていない前記トップタイプのスタックボードオンチップパッケージの前記第２電極パッドの間とに個別素子が連結されることを特徴とする請求項１７に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２１】
前記個別素子は、
抵抗またはデカップリングキャパシタで構成されることを特徴とする請求項２０に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２２】
第１基板に装着された第１半導体チップを含み、前記第１半導体チップの第１接触パッドと連結された第１電極パッドが、前記第１基板を貫通し、金属で埋め込まれた第１ビアホールと連結される第１パッケージと、
前記第１ビアホールと連結される第１導電性プラグを含む第１インターポーザと、
第２基板に装着された第２半導体チップを含み、前記第２半導体チップの第２接触パッドと連結された第２電極パッドが、前記第２基板を貫通し、前記金属で埋め込まれた第２ビアホールと連結され、前記第２半導体チップの背面が前記第１半導体チップの背面に対向して配置される第２パッケージと、
前記第２ビアホールと連結される第２導電性プラグを含む第２インターポーザと、
前記第１インターポーザと前記第２インターポーザとの間に挿入され、金属で埋め込まれた第３ビアホールを通じて前記第１導電性プラグと前記第２導電性プラグとを電気的に連結させ、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとから発生する熱を放熱させる熱伝導板と、
前記第１パッケージの第１電極パッドまたは前記第２パッケージの第２電極パッドに連結されるソルダーボールと、を備えることを特徴とするスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２３】
前記第１パッケージは、
第１空洞部を有する前記第１基板と、
複数個の前記第１接触パッドが配列された第１パッド装着面を有し、前記第１パッド装着面が前記第１空洞部に収容されるように前記第１基板と接着される前記第１半導体チップと、
前記第１接触パッドとワイヤボンディングされる前記第１電極パッドと、
前記第１電極パッドと連結される前記第１ビアホールと、を備えることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２４】
前記第２パッケージは、
第２空洞部を有する前記第２基板と、
複数個の前記第２接触パッドが配列された第２パッド装着面を有し、前記第２パッド装着面が前記第２空洞部に収容されるように前記第２基板と接着される前記第２半導体チップと、
前記第２接触パッドとワイヤボンディングされる前記第２電極パッドと、
前記第２電極パッドと連結される前記第２ビアホールと、を備えることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２５】
前記第１及び第２インターポーザは、それぞれ
ベース素材と、
前記ベース素材内のビアホールの側面に形成された銅薄板と、
前記銅薄板と接しつつ、前記ビアホールを埋め込む第１絶縁レジスト層と、
前記ベース素材の上面及び下面に配置され、前記銅薄板と電気的に連結される上部及び下部ボンディングパターン層と、
前記ベース素材の上面及び下面に前記上部及び下部ボンディングパターン層を覆い包む第２絶縁レジスト層と、
前記第２絶縁レジスト層の開口を通じて前記上部及び下部ボンディングパターン層と連結され、前記熱伝導板の第３ビアホールと連結される上部及び下部パッド電極と、を備えることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２６】
前記第１及び第２インターポーザは、それぞれ
ベース素材と、
前記ベース素材のビアホールに充填されたプラグと、
前記プラグと電気的に接触する上部及び下部パッド電極と、
前記上部及び下部パッド電極を囲みつつ、前記ベース素材の上面及び下面を覆っている上部及び下部絶縁レジスト層と、を備えることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２７】
前記熱伝導板は、
熱伝導特性に優れ、接着力を有する物質膜を使用することを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２８】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとが互いに同一チップであることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項２９】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとが、異なるチップであることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３０】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記ソルダーボールが連結されていない第１または第２電極パッドが保護層で覆われることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３１】
前記保護層は、
フォトソルダーレジストで塗布されることを特徴とする請求項３０に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３２】
前記スタックボードオンチップパッケージは、
前記ソルダーボールが連結されていない第１または第２電極パッドの間に個別素子が連結されることを特徴とする請求項２２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３３】
前記個別素子は、
抵抗またはデカップリングキャパシタで構成されることを特徴とする請求項３２に記載のスタックボードオンチップパッケージ。
【請求項３４】
印刷回路基板の上面に装着される第１スタックボードオンチップパッケージと、
前記印刷回路基板の下面に装着される第２スタックボードオンチップパッケージと、を備え、
前記第１及び第２スタックボードオンチップパッケージは、それぞれ少なくとも２つの半導体チップを含み、
前記少なくとも２つの半導体チップのうち一つの半導体チップの背面が、前記少なくとも２つの半導体チップのうち残りの一つの半導体チップの背面に対向して配置されることを特徴とする両面実装メモリモジュール。
【請求項３５】
前記両面実装メモリモジュールは、
前記少なくとも２つの半導体チップの間に配置される熱伝導板をさらに備えることを特徴とする請求項３４に記載の両面実装メモリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに係り、特に、ミラー構造を有するスタックボードオンチップ（ＢＯＣ：Ｂｏａｒｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）パッケージ及びそれを装着した両面実装型メモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体産業の趨勢は、半導体製品を小型化、薄型化、軽量化し、高集積化、高密度化することである。半導体メモリ素子を幾つか搭載した両面実装型メモリモジュール（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ：以下‘ＤＩＭＭ’という）においても、このような趨勢が反映されている。高速ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのパッケージとして、ＢＯＣ構造によるパッケージがよく知られている。スタックＢＯＣパッケージは、高速及び高容量のＤＩＭＭ構成のための最も容易かつ適切な方法であると認識されている。
【０００３】
図１は、従来のスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。これを参照すれば、スタックＢＯＣパッケージ１００は、中央に空洞部１１３が形成された第１基板１１０と第１半導体チップ１１１とが接着され、第１半導体チップ１１１の接触パッド１１２が第１基板１１０の電極パッド１１５とワイヤボンディング１１４されて連結される。同様に、第２基板１２０の電極パッド１２５がワイヤボンディング１２４を通じて第２半導体チップ１２１の接触パッド１２２と連結される。そして、第１基板１１０の電極パッド１１５は、バンパ１３０によって第２基板１２０の上端部の電極パッド１２６と連結される。第２基板１２０の上端部の電極パッド１２６は、下端部の電極パッド１２５と金属で埋め込まれたビアホール１２７を通じて相互連結される。第２基板１２０の下端部の電極パッド１２５は、ソルダーボール１４０に接着連結される。
【０００４】
このようなスタックＢＯＣパッケージ１００は、スタック構造が有するパッケージ寄生成分の増加によって、信号線の負荷が増加する。このようなスタックＢＯＣパッケージ１００でＤＩＭＭモジュールを構成すれば、信号線の負荷によって良好な信号忠実度を有することができない。そして、バンパ１３０による物理的な高さによって、ＤＩＭＭモジュール内のコンポーネントの実装または配線において、制約が生じる。これにより、ＤＩＭＭモジュールに最適のトポロジーを適用するのが容易ではない。また、バンパ１３０によってＤＩＭＭモジュールのスタブが長くなって、当該バンパ１３０に伝えられる信号が反射されるという問題点が発生する。
【０００５】
しかも、スタックＢＯＣパッケージ１００がＤＩＭＭモジュールの両面に装着される時、ＤＩＭＭモジュールの両面のピン配置が鏡像されるように別途のスタックＢＯＣパッケージを製作せねばならない。これにより、パッケージの開発によるコストが増加するという問題点が発生する。
【０００６】
したがって、スタックＢＯＣパッケージ自体で鏡像されるボールパッド構造を有するパッケージが必要であり、短いスタブ長を有するスタックＢＯＣパッケージが装着されたＤＩＭＭモジュールが要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする目的は、ミラー構造を有するスタックＢＯＣパッケージを提供することである。
【０００８】
本発明が解決しようとする他の目的は、スタブ長を最小化し、トポロジーを最適化した前記スタックＢＯＣパッケージを装着するＤＩＭＭモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の一面によるスタックＢＯＣパッケージは、第１基板に装着された第１半導体チップを含み、第１半導体チップの第１接触パッドと連結された第１電極パッドが、第１基板を貫通し、金属で埋め込まれた第１ビアホールと連結される第１パッケージと、第２基板に装着された第２半導体チップを含み、第２半導体チップの第２接触パッドと連結された第２電極パッドが、第２基板を貫通し、金属で埋め込まれた第２ビアホールと連結され、第２半導体チップの背面が第１半導体チップの背面と対向して配置される第２パッケージと、第１ビアホールと第２ビアホールとを連結させるインターポーザと、第１パッケージの第１電極パッドまたは第２パッケージの第２電極パッドに連結されるソルダーボールと、を備える。
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明の他の面によるスタックＢＯＣパッケージは、第１基板に装着された第１半導体チップを含み、第１半導体チップの第１接触パッドと連結された第１電極パッドが、第１基板を貫通し、金属で埋め込まれた第１ビアホールと連結される第１パッケージと、第１ビアホールと連結される第１導電性プラグを含む第１インターポーザと、第２基板に装着された第２半導体チップを含み、第２半導体チップの第２接触パッドと連結された第２電極パッドが、第２基板を貫通し、金属で埋め込まれた第２ビアホールと連結され、第２半導体チップの背面が第１半導体チップの背面と対向して配置される第２パッケージと、第２ビアホールと連結される第２導電性プラグを含む第２インターポーザと、第１インターポーザと第２インターポーザとの間に挿入され、金属で埋め込まれた第３ビアホールを通じて第１導電性プラグと第２導電性プラグとを電気的に連結させ、第１半導体チップと前記第２半導体チップとから発生する熱を放熱させる熱伝導板と、第１パッケージの第１電極パッドまたは第２パッケージの第２電極パッドに連結されるソルダーボールと、を備える。
【００１１】
前記他の目的を達成するために、本発明の一例によるＤＩＭＭモジュールは、本発明のスタックＢＯＣパッケージを装着する両面実装メモリモジュールにおいて、印刷回路基板と、ソルダーボールがスタックＢＯＣパッケージの第２電極パッドに連結されるボトムタイプスタックＢＯＣパッケージと、ソルダーボールがスタックＢＯＣパッケージの第１電極パッドに連結されるトップタイプスタックＢＯＣパッケージと、を備え、印刷回路基板の両面にボトムタイプスタックＢＯＣパッケージとトップタイプスタックＢＯＣパッケージとが互いに電気的に連結される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のスタックＢＯＣパッケージは、その高さが従来のバンパを有するスタックＢＯＣパッケージの高さより低いため、これを装着するＤＩＭＭモジュールのスタブ長を最小化し、トポロジーを最適化させる。これにより、信号線の負荷が減少して良好な信号忠実度を有し、ＤＩＭＭモジュール内のコンポーネントの実装または配線を容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載された内容を参照せねばならない。
【００１４】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳細に説明する。各図面に示された同じ参照符号は、同じ部材を表す。
【００１５】
図２は、本発明の第１実施形態によるミラー構造を有するスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。これを参照すれば、スタックＢＯＣパッケージ２００は、第１パッケージ２１０と第２パッケージ２２０とが第１インターポーザ２３０、熱伝導板２４０、そして第２インターポーザ２５０を介してスタックされている。第１インターポーザ２３０と第２インターポーザ２５０とは、第１パッケージ２１０と第２パッケージ２２０とを電気的に相互連結させる構造を有するが、この後、図３及び図４で詳細に説明される。
【００１６】
熱伝導板２４０は、第１半導体チップ２１３と第２半導体チップ２２３の放熱目的で熱伝導層から構成される。熱伝導板２４０は、ニッケル、鉄、アルミニウム及び化学気相蒸着（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法で形成された金属膜のうち何れか一つの膜を選択して使用でき、このように選択された何れか一つの膜を含む複合膜またはこのような金属を含む合金膜を使用できる。また、熱伝導板２４０は、熱伝導特性に優れ、かつ接着力を有する材質ならば、どんな物質でも使用可能である。本実施形態では、熱伝導板２４０が第１パッケージ２１０と第２パッケージ２２０との間に挿入される構造について説明しているが、これとは違って、熱伝導板２４０なしに第１パッケージ２１０と第２パッケージ２２０とが第１及び第２インターポーザ２３０，２５０を通じて直接スタックされるスタックＢＯＣパッケージも可能である。
【００１７】
第１パッケージ２１０は、第１空洞部２１２を有する第１基板２１１と、複数個の第１接触パッド２１４が配列された第１パッド装着面２１５を有する第１半導体チップ２１３とを含む。第１パッド装着面２１５の第１接触パッド２１４が第１空洞部２１２内に収容されるように、第１半導体チップ２１３が第１基板２１１に取り付けられ、接着される。第１接触パッド２１４は、ワイヤ２１６を通じて第１基板２１１の第１電極パッド２１７と連結される。第１接触パッド２１４と第１電極パッド２１７とに接続されたワイヤ２１６を保護するために、エポキシ樹脂で作られた第１密封層２１８が提供される。第１電極パッド２１７は、第１基板２１１を貫通して金属で埋め込まれた第１ビアホール２１９と連結される。
【００１８】
第２パッケージ２２０は、第２空洞部２２２を有する第２基板２２１と、複数個の第２接触パッド２２４が配列された第２パッド装着面２２５を有する第２半導体チップ２２３とを含む。第２パッド装着面２２５の第２接触パッド２２４が第２空洞部２２２内に収容されるように、第２半導体チップ２２３が第２基板２２１に取り付けられ、接着される。第２接触パッド２２４は、ワイヤ２２６を通じて第２基板２２１の第２電極パッド２２７と連結される。ワイヤ２２６を保護するために、エポキシ樹脂で作られた第２密封層２２８が提供される。第２電極パッド２２７は、第２基板２２１を貫通して金属で埋め込まれた第２ビアホール２２９と連結される。
【００１９】
第１半導体チップ２１３の第１パッド装着面２１５の反対面と、第２半導体チップ２２３の第２パッド装着面２２５の反対面とが熱伝導板２３０に接着される。第１パッケージ２１０の第１電極パッド２１７と第２パッケージ２２０の第２電極パッド２２７とは、熱伝導板２３０を基準として互いに鏡像されるように配置される。第１電極パッド２１７と連結される第１ビアホール２１９と、第２電極パッド２２７と連結される第２ビアホール２２９とは、第１及び第２インターポーザ２３０，２５０内の導電性プラグ２３２，２５２と、熱伝導板２４０を貫通する第３ビアホール２４２とを通じて相互電気的に連結される。第２電極パッド２２７は、ソルダーボール２６０と連結される。これにより、ソルダーボール２６０がスタックＢＯＣパッケージ２００の下端部に形成された構造をなす。その逆に、ソルダーボールが第１電極パッド２１７と連結されるように、スタックＢＯＣパッケージ２００の上端部に形成されることもある。
【００２０】
一方、ソルダーボール２６０が連結されていない第１または第２電極パッド２１７，２２７は、保護層（図示せず）で覆われ、保護層としては、フォトソルダーレジスト（ＰＳＲ：Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）が主に使われて、第１または第２電極パッド２１７，２２７の腐蝕を防止する。
【００２１】
図３は、図２の第１または第２インターポーザ２３０，２５０構造の一例を説明する図面である。これを参照して、代表的に第１インターポーザ２３０を例とすれば、第１インターポーザ２３０は、両面に銅薄板２３２ｃがパターンされて形成された樹脂材質のベース素材２３１を含む。銅薄板２３２ｃは、ビアホールの側面に形成された銅材質のコンタクト部２３３を通じて連結される。図面符号２３４ａ，２３４ｂ，２３５は、何れも絶縁ラミネーティングのための絶縁レジスト層である。銅薄板２３２ｃは、上部及び下部のボンディングパターン層２３２ｂ，２３２ｄと電気的に連結され、上部及び下部のパッド電極２３２ａ，２３２ｅは、絶縁レジスト層２３４ａ，２３４ｂの開口を通じて露出され、ボンディングパターン層２３２ｂ，２３２ｄにそれぞれ対応して形成される。上部パッド電極２３２ａ、上部ボンディングパターン層２３２ｂ、銅薄板２３２ｃ、下部ボンディングパターン層２３２ｄ、下部電極パッド２３２ｅは、第１インターポーザ２３０の導電性プラグ２３２（図２）の役割を行う。
【００２２】
図４は、図２の第１または第２インターポーザ２３０，２５０の構造の他の例を説明する図面である。これを参照して、代表的に第２インターポーザ２５０を例とすれば、第２インターポーザ２５０は、上部及び下部パッド電極２５２ａ，２５２ｃが形成された絶縁樹脂材質のベース素材２５１を含む。上部及び下部パッド電極２５２ａ，２５２ｃは、ベース素材２５１のビアホール２５３に充填されたプラグ２５２ｂと電気的に接触される。上部及び下部絶縁レジスト層２５４ａ，２５４ｂは、上部及び下部パッド電極２５２ａ，２５２ｂを囲みつつ、ベース素材２５１の上面及び下面を覆っている。上部電極パッド２５２ａ、プラグ２５２ｂ及び下部パッド電極２５２ｂは、第２インターポーザ２５０の導電性プラグ２５２（図２）の役割を行う。
【００２３】
スタックＢＯＣパッケージ２００を使用したＤＩＭＭ構成を説明する構造が図５に示されている。これを参照すれば、ＤＩＭＭモジュール３００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）３１０の上下面にソルダーボールが下端部に形成されたスタックＢＯＣパッケージ２００ｂ（以下、‘ボトムタイプスタックＢＯＣパッケージ’と称す）と、ソルダーボールが上端部に形成されたスタックＢＯＣパッケージ２００ｔ（以下、‘トップタイプスタックＢＯＣパッケージ’と称す）とが実装されている。これにより、ＤＩＭＭモジュール３００の両面にボトムタイプスタックＢＯＣパッケージ２００ｂとトップタイプスタックＢＯＣパッケージ２００ｔとを装着して、ＤＩＭＭモジュール３００の両面のピン配置が鏡像される。このようなＤＩＭＭモジュール３００は、ボトムタイプスタックＢＯＣパッケージ２００ｂまたはトップタイプスタックＢＯＣパッケージ２００ｔの高さが、従来のスタックＢＯＣパッケージ１００の高さより低いため、スタブ長を最小化し、ＤＩＭＭモジュールのトポロジーを最適化させる。それにより、信号線の負荷を減らして良好な信号忠実度を有し、ＤＩＭＭモジュール内のコンポーネントの実装または配線を容易にする。
【００２４】
図６は、図２のスタックＢＯＣパッケージ２００を拡張して３つ以上のＢＯＣチップがスタックされているマルチスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。これを参照すれば、マルチスタックＢＯＣパッケージ６００は、複数のスタックＢＯＣパッケージ２００が熱伝導板６０１，６０２，６０３，６０４を介してスタックされており、最下端のスタックＢＯＣパッケージ２００の電極パッドがソルダーボール６１０に連結される。前記図２で説明したように、熱伝導板６０１，６０２，６０３，６０４は、マルチスタックＢＯＣパッケージ６００でオプションとして使われうる。
【００２５】
図７は、本発明の第２実施形態によるスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。これを参照すれば、スタックＢＯＣパッケージ７００は、前述した図２のスタックＢＯＣパッケージ２００に追加的に第１電極パッド２１７，２１７の間に個別素子７１０が連結される構造を有する。個別素子７１０は、例えば、抵抗やデカップリングキャパシタで構成されるが、内部半導体チップ２１３，２２３の電気的特性やスタックＢＯＣパッケージ７００が装着されるＤＩＭＭモジュールの電気的特性の改善のために使われる。
【００２６】
本発明は、図面に示した一実施形態を参考として説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であることが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、半導体素子関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。
【図２】本発明の第１実施形態によるスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。
【図３】図２に示した第１及び第２インターポーザの切断面を拡大した図面である。
【図４】図３のように、図２の第１及び第２インターポーザの他の例を説明する図面である。
【図５】図２のスタックＢＯＣパッケージで構成されるＤＩＭＭモジュールを説明する図面である。
【図６】本発明の第２実施形態によるマルチスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。
【図７】本発明の第３実施形態によるスタックＢＯＣパッケージを説明する図面である。
【符号の説明】
【００２９】
２００  スタックＢＯＣパッケージ
２１０  第１パッケージ
２１１  第１基板
２１２  第１空洞部
２１３  第１半導体チップ
２１４  第１接触パッド
２１５  第１パッド装着面
２１６  ワイヤ
２１７  第１電極パッド
２１８  第１密封層
２１９  第１ビアホール
２２０  第２パッケージ
２２１  第２基板
２２２  第２空洞部
２２３  第２半導体チップ
２２４  第２接触パッド
２２５  第２パッド装着面
２２６  ワイヤ
２２７  第２電極パッド
２２８  第２密封層
２２９  第２ビアホール
２３０  第１インターポーザ
２３２，２５２  導電性プラグ
２４０  熱伝導板
２４２  第３ビアホール
２５０  第２インターポーザ
２６０  ソルダーボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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