(57)【要約】【課題】いずれかの補強板がベースから剥がされても識別できるフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】ベース２上に導体パターン３が形成され、ベース２の裏面に補強板が設けられ、この補強板が設けられたベース２部分を機器側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板１において、補強板は、前記ベース側から順に第１の補強板５、第２の補強板６が順次積層されて接着されたものであり、第２の補強板６には所定径の孔が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に導体パターンが形成され、前記ベースの裏面に補強板が設けられ、この補強板が設けられた前記ベース部分を機器側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板において、
前記補強板は、前記ベース側から順に第１の補強板、第２の補強板が順次積層されて接着されたものであり、前記第２の補強板には所定径の孔が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
ベース上に導体パターンが形成され、前記ベースの裏面に補強板が設けられ、この補強板が設けられた前記ベース部分を機器側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板において、
前記補強板は、前記ベース側から順に第１の補強板、第２の補強板が順次積層されて接着されたものであり、前記第２の補強板は、前記第１の補強板よりも短く、前記第１の補強板と前記第２の補強板の端には段差部が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラ等の機器装置のコネクタへの挿入操作により電気的に接続されるフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板の代表的なものとしてＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）がある。フレキシブル回路基板は、さまざまな機器装置のコネクタに挿入されて電気的に接続されるための端子部を有している。
このフレキシブル回路基板は、特許文献１に記載されている。
【０００３】
即ち、ベース上に導体パターンが接着され、この導体パターン上には先端部が導体パターンより後方にずれたカバーフィルムが接着され、更に導体パターンが接着された側と反対側のベースには、ベースの先端部よりも突き出た補強板が接着されている。そして、コネクタにフレキシブル基板を挿入するに際し、補強板がベース先端よりも突き出ているので、補強板からベースや導体パターンが剥がれることを防止できることが記載されている。
【０００４】
この際、ベースを補強するために補強板を２枚用いる場合もある。
このようなフレキシブル回路基板は以下のように作製される。
図３は、従来のフレキシブル回路基板の作製方法を説明するための図である。
まず、図３に示すように、ベース２上に導体パターン３を形成した後、先端部４Ａを導体パターン３の先端部３Ａよりも後方にずらしてカバーフィルム４を形成する。
次に、第１、第２の補強板５、６同士の仮接着を行なった後、プレスして整形する。この後、プレスによりベース２に一体化した第１、第２の補強板５、６を先端部５Ａ、６Ａがベース２の先端部２Ａと面一になるように接着してフレキシブル回路基板９を作製する。導体パターン３の先端部３Ａ、ベース２の先端部２Ａ及び第１、第２の補強板５、６の先端部５Ａ、６Ａは面一である。
【特許文献１】特開平６−１５２０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、第１、第２の補強板５、６同士は、仮接着されたものであるので、接着強度が弱く、剥離を生じることがあった。第１、第２の補強板５、６は、通常同種の材料及び形状を有するので、第１の補強板６が剥がれても剥がれたことがわからないことがあった。このため、ベース２及び第１、第２の補強板５、６の合計厚さが機器装置のコネクタに勘合させるために足りず、このフレキシブル回路基板９をコネクタへ勘合できなくなってしまうといった問題を生じていた。
【０００６】
そこで、本発明は、前述の課題に鑑みて提案されるものであって、ベースに２枚の補強板を接着した場合に、いずれかの補強板がベースから剥がされても識別できるフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明における第１の発明は、ベース上に導体パターンが形成され、前記ベースの裏面に補強板が設けられ、この補強板が設けられた前記ベース部分を機器側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板において、前記補強板は、前記ベース側から順に第１の補強板、第２の補強板が順次積層されて接着されたものであり、前記第２の補強板には所定径の孔が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板を提供する。
第２の発明は、ベース上に導体パターンが形成され、前記ベースの裏面に補強板が設けられ、この補強板が設けられた前記ベース部分を機器側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板において、前記補強板は、前記ベース側から順に第１の補強板、第２の補強板が順次積層されて接着されたものであり、前記第２の補強板は、前記第１の補強板よりも短く、前記第１の補強板と前記第２の補強板の端には段差部が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、補強板は、ベース側から順に第１の補強板、第２の補強板が順次積層されて接着されたものであり、第２の補強板には所定径の孔が形成されているので、第２の補強板が剥がされても識別できる。第２の補強板は、第１の補強板よりも短く、第１の補強板と第２の補強板の端には段差部が形成されているので、触れただけでも第２の補強板が剥がれているかどうかを識別できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係るフレキシブル回路基板の実施の形態について、図１及び図２を参照して詳細に説明する。従来例と同一構成には同一符号を付す。
図１は、本発明に係るフレキシブル回路基板の第１実施例を示す図である。
図２は、本発明に係るフレキシブル回路基板の第２実施例を示す図である。
（実施例１）
フレキシブル回路基板１は、ベース２上には、導体パターン３が形成され、この導体パターン３上には、先端部４Ａが導体パターン３の先端部３Ａよりも後方にずらされたカバーフィルム４が接着されている。更に、導体パターン３が接着された側と反対側のベース２には、先端部５Ａ、６Ａがベース２の先端部２Ａと面一にした第１の補強板５、６が順番に積層されて接着されている。そして、第２の補強板６には孔６Ｂが先端部６Ａよりも後方に形成され、この孔６Ｂから第１の補強板５が露出するようにしている。
【００１０】
第１の補強板５は、第２の補強板６と異なる色が塗布されている。
例えば、第２の補強板６側の第１の補強板５面を黒色に、第２の補強板６を赤色にする。なお、第１実施例では、第１の補強板５の厚さは、１２５μｍ、第２の補強板６の厚さは、７５μｍである。
このように、第１実施例によれば、孔６Ｂを介して第１の補強板５を視認できよるようにしておくことにより、第２の補強板６が剥がれた場合には、フレキシブル回路基板１が機器装置のコネクタに勘合しない不良であることを視認できる。
【００１１】
（実施例２）
次に、第２の実施例について図２を用いて説明する。
図２に示すように、第２の実施例のフレキシブル回路基板７は、第１の実施例２のフレキシブル回路基板１の第２の補強板６を第１の補強板５よりも短くして、先端部５Ａ、６Ａと反対側の端に段差部８が形成されたものであり、それ以外同様である。なお、第２実施例においても、第１、第２の補強板５、６の厚さは、第１実施例と同様である。
【００１２】
第２実施例によれば、第２の補強板６が剥がれた場合には、段差部８が無いので、第１実施例の効果に加え、フレキシブル回路基板７が機器装置のコネクタに勘合しない不良であることを触れただけでも識別できる。また、第１実施例のように、孔６Ｂを形成する必要がないので、生産工数を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板の第１実施例を示す図である。
【図２】本発明に係るフレキシブル回路基板の第２実施例を示す図である。
【図３】従来のフレキシブル回路基板の作製方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１４】
１、７…フレキシブル回路基板、２…ベース、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、６Ａ…先端部、３…導体パターン、４…カバーフィルム、５…第１の補強板、６…第２の補強板、６Ｂ…孔、８…段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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