(57)【要約】      （修正有）【課題】  温度検出部と記憶部とコントローラとを備えたワイヤレスウエハにより基板を熱処理する加熱プレートの温度を測定するにあたり、容易にかつ高精度に温度を測定でき、測定作業による稼動効率の低下を抑えること。【解決手段】  ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内の位置にて前記ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令を出力し、これによりワイヤレスウエハＷｗが温度検出を開始して、温度検出値の時系列データを記憶部内に格納する。一方ワイヤレスウエハＷｗを予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送する。そして前記ワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データとに基づいて、ワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す。【選択図】  図７
2006080489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置について、前記加熱プレートの温度を測定する方法において、
温度検出部、記憶部及びコントローラを備えた温度検出用基板を前記搬送手段により予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送する工程と、
前記搬送経路における予め決められた位置にて前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する工程と、
前記温度測定開始指令を受けて温度検出用基板が温度検出値の時系列データを前記記憶部内に記憶する工程と、
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す工程と、を含むことを特徴とする加熱プレートの温度測定方法。
【請求項２】
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す工程をコンピュータにより行うことを特徴とする請求項１記載の加熱プレートの温度測定方法。
【請求項３】
前記温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データに基づいて、加熱プレートの加熱手段の制御パラメータを補正する工程を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の加熱プレートの温度測定方法。
【請求項４】
前記加熱プレートは、複数の加熱領域に分割されると共に各分割領域を複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、
温度検出用基板の温度検出部は、前記分割領域に夫々対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の加熱プレートの温度測定方法。
【請求項５】
前記加熱プレートは、周方向に複数の加熱領域に分割されると共にこれら複数の加熱領域を夫々複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、
温度検出用基板の温度検出部は、各分割領域の温度検出を行うために複数設けられ、
加熱プレートに載置されるときの温度検出用基板の向きと各温度検出部の温度検出値の時系列データとを元に得られた各分割領域の温度検出値の時系列データに基づいて、各加熱手段の制御パラメータを補正する工程を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の加熱プレートの温度測定方法。
【請求項６】
前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する工程は、温度検出用基板を収納すると共にキャリア搬入部に置かれ、キャリアから基板を搬送手段により取り出すときに当該キャリアに設けられたコントローラから前記温度測定開始指令を出力する工程であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一に記載の加熱プレートの温度測定方法。
【請求項７】
複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置において、
温度検出部、記憶部及びコントローラを備えた温度検出用基板を予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送するように前記搬送手段を制御する手段と、
前記搬送経路における予め決められた位置にて前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する手段と、
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記温度測定開始指令を受けて前記温度検出用基板の記憶部内に記憶された温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データに基づいて加熱プレートの加熱手段の制御パラメータを補正する手段を備えたことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記加熱プレートは、複数の加熱領域に分割されると共に、各分割領域を複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、
温度検出用基板の温度検出部は、前記分割領域に夫々対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項７又は８記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記加熱プレートは、周方向に複数の加熱領域に分割されると共にこれら複数の加熱領域を夫々複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、
温度検出用基板の温度検出部は、各分割領域の温度検出を行うために複数設けられ、
加熱プレートに載置されるときの温度検出用基板の向きと各温度検出部の温度検出値の時系列データとを元に得られた各分割領域の温度検出値の時系列データに基づいて、各加熱手段の制御パラメータを補正する手段を備えたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する手段は、温度検出用基板を収納すると共にキャリア搬入部に置かれたキャリアに設けられたコントローラであり、当該キャリアから温度検出用基板を搬送手段により取り出すときに前記温度測定開始指令を出力することを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置について、前記加熱プレートの温度を測定するために用いられるプログラムであって、
請求項１ないし６のいずれか一つに記載の温度測定方法を実施するためにステップが組まれていることを特徴とする加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハ、フォトマスク基板やＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）等の基板の表面に対して加熱プレートにより熱処理を行う基板処理装置において、前記加熱プレートの温度を測定する方法、基板処理装置及び加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により基板に対してレジストパターンの形成が行なわれている。この技術は、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）などの基板に、レジスト液を塗布して、当該ウエハの表面に液膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行なうことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。
【０００３】
このような処理は、一般にレジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に、露光装置を接続したレジストパターン形成装置を用いて行われる。このような装置の一例について図２０を用いて説明すると、図中１Ａは例えばウエハＷを２５枚収納したキャリアＣが搬出入されるキャリアステージ１１を備えたキャリアブロック、１Ｂは処理ブロック、１Ｃはインターフェイスブロック、１Ｄは露光装置であり、前記処理ブロック１Ｂは、中央に搬送手段１２を備えると共に、この周りにウエハにレジスト液を塗布するための塗布ユニット１３Ａや、露光後のウエハに現像処理を行うための現像ユニット１３Ｂ等を多段に配置した液処理ユニット群、塗布ユニットや現像ユニットの処理の前後にウエハに対して所定の加熱処理を行なうための加熱ユニットや、受け渡しユニット等を備えた棚ユニット１４（１４ａ〜１４ｃ）が設けられている。図中１５はキャリアＣ内と処理ブロック１Ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うための受け渡しアームである。
【０００４】
前記加熱ユニットは、例えば加熱手段が内蔵され、所定温度に設定された加熱プレートの上にウエハＷを載置することにより、ウエハＷに対して所定の加熱処理を行うものであり、このような加熱ユニットとしては、レジスト成分中のシンナーを揮発させるためのプリベーク処理や、レジストパターンのフリンジを緩和するポストエクスポージャーベーキング処理や、現像時の残留リンス液を蒸発させて除去するか、またはレジストを硬化させるポストベーク処理を行う等複数の種類があり、前記レジストパターン形成装置には、夫々の処理を行う加熱ユニットが複数個設けられている。
【０００５】
ところで前記加熱ユニットでは、例えば加熱プレートが、同心円状の複数のヒータにより独立して加熱される複数の加熱ゾーンに分割されている場合、膜厚や現像線幅の面内均一性を確保するために、各加熱ゾーンの昇温パターンを揃える必要がある。また膜厚や現像線幅の加熱ユニット間の均一性を確保するために、同じ処理を行う加熱ユニット毎に、加熱プレートの昇温パターンを揃える必要がある。このため装置の立ち上げ時や定期的に、加熱ユニットの加熱プレートの温度特性を調べ、加熱ゾーンの昇温パターンを揃えると共に、同じ処理を行う加熱ユニットでは、同じ昇温パターンを確保できるように、加熱手段の制御を行っている。
【０００６】
従来から、前記加熱プレートの温度特性の測定は、この加熱プレートの上に、温度センサが例えば面内の４０箇所に設けられたウエハＷを載せて、所定時間毎に温度を測定することにより行われている。この場合には、例えば図２１に示すように、前記温度センサ１６と、ウエハＷの外部に設けられ、各温度センサ１６からの温度データを保存するメモリを備えた測定器１７とをシリアルケーブル１８にて接続する必要がある。
【０００７】
このため加熱プレートの温度特性を測定する場合には、前記レジストパターン形成装置の背面カバーを外して、温度センサ１６が設けられたウエハＷを加熱プレート上に載置し、前記温度センサ１６と、ウエハＷの外側に設けられた測定器１７とをシリアルケーブル１８にて接続しなければならなかったが、このように加熱プレートの温度特性の測定毎に、装置の背面カバーを開けなければならないのは取り扱いが不便である。またカバーを開けて放熱が起こると、カバーを閉じた後、加熱ユニット内部の温度が安定するのを待つ時間が必要となるが、レジストパターン形成装置では、加熱ユニット毎にこの作業が必要となるため、待ち時間の総合計は２０時間を越える場合がある。
【０００８】
このため、本発明者らは、ウエハＷから外側に延びるシリアルケーブルが不要なワイヤレスウエハを用いて温度測定を行うことを検討している。このワイヤレスウエハとは、ウエハ自体に温度センサ、電池、メモリ、コントローラを備え、温度データを例えば１秒周期でメモリに保存できるように構成されたものである。このようなワイヤレスウエハを用いて熱処理時の基板温度の均一性を評価する手法としては、特許文献１の技術が知られている。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３０７６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記ワイヤレスウエハを用いれば、通常のウエハＷと同様に搬送手段にて加熱ユニットに搬送できるというメリットがあるが、このワイヤレスウエハはどのタイミングでどの加熱ユニットに搬入され、または搬出されるかは認識していないので、ワイヤレスウエハが加熱プレートに載置されたタイミングが分からず、正確なタイミングの温度データを把握することは困難である。
【００１１】
このため本発明者らはウエハＷが加熱プレートに載ったタイミングを温度データから判断し、例えば５秒間に１０℃以上上昇するというポイントを前記加熱プレートに載ったタイミングとして把握している。しかしながら図２２に示すように、加熱開始時は温度上昇の程度がなだらかであり、例えば５秒間に１０℃以上上昇するというポイントを正確に把握することは難しい。
【００１２】
一方ワイヤレスウエハが加熱プレートに載置された正確なタイミングでの温度データが分からないと、加熱プレートの昇温パターンの設定が狂ってしまい、例えば加熱プレートが複数のヒータにより加熱されている場合、各加熱ゾーンの正確な昇温パターンが把握できず、各ゾーンでの昇温パターンを揃えて面内均一性の高い熱処理を行うように制御することは困難である。特に昇温開始時は、なだらかな温度上昇の後、急激に温度が上昇するので、タイミングの切り出しに１秒の誤差が生じると、昇温パターンのばらつきが大きくなってしまう。
【００１３】
さらに各加熱ユニット間にて昇温パターンがばらつくと、結果として加熱ユニット間の均一性の高い熱処理を行うことは困難である。特許文献１にもワイヤレスウエハが加熱プレートに載ったタイミングの認識手法については記載されていないので、実際には特許文献１の手法は加熱プレートの温度測定には利用できない。
【００１４】
本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は基板を熱処理する加熱プレートの温度を容易にかつ高精度に測定することでき、しかも測定作業による稼動効率の低下を抑える加熱プレートの温度測定方法、基板処理装置及び加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このため本発明の加熱プレートの温度測定方法は、複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置について、前記加熱プレートの温度を測定する方法において、
温度検出部、記憶部及びコントローラを備えた温度検出用基板を前記搬送手段により予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送する工程と、
前記搬送経路における予め決められた位置にて前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する工程と、
前記温度測定開始指令を受けて温度検出用基板が温度検出値の時系列データを前記記憶部内に記憶する工程と、
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
ここで前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す工程はコンピュータにより行うことが望ましい。さらに前記温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データに基づいて、加熱プレートの加熱手段の制御パラメータを補正する工程を行うようにしてもよい。
【００１７】
また前記加熱プレートは、複数の加熱領域に分割されると共に各分割領域を複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、この場合には温度検出用基板の温度検出部は、前記分割領域に夫々対応した位置に設けられる。さらに前記加熱プレートは、周方向に複数の加熱領域に分割されると共にこれら複数の加熱領域を夫々複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、この場合には温度検出用基板の温度検出部は、各分割領域の温度検出を行うために複数設けられ、加熱プレートに載置されるときの温度検出用基板の向きと各温度検出部の温度検出値の時系列データとを元に得られた各分割領域の温度検出値の時系列データに基づいて、各加熱手段の制御パラメータを補正する工程を行うようにしてもよい。さらに前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する工程は、温度検出用基板を収納すると共にキャリア搬入部に置かれ、キャリアから基板を搬送手段により取り出すときに当該キャリアに設けられたコントローラから前記温度測定開始指令を出力する工程であってもよい。
【００１８】
また本発明の基板処理装置は、複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置において、
温度検出部、記憶部及びコントローラを備えた温度検出用基板を予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送するように前記搬送手段を制御する手段と、
前記搬送経路における予め決められた位置にて前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する手段と、
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記温度測定開始指令を受けて前記温度検出用基板の記憶部内に記憶された温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
また前記基板処理装置は、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データに基づいて加熱プレートの加熱手段の制御パラメータを補正する手段を備えるようにしてもよい。前記加熱プレートは、複数の加熱領域に分割されると共に、各分割領域を複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、温度検出用基板の温度検出部を、前記分割領域に夫々対応した位置に設けるようにしてもよい。また前記加熱プレートは、周方向に複数の加熱領域に分割されると共にこれら複数の加熱領域を夫々複数の加熱手段により独立して加熱するように構成され、温度検出用基板の温度検出部は、各分割領域の温度検出を行うために複数設けられ、加熱プレートに載置されるときの温度検出用基板の向きと各温度検出部の温度検出値の時系列データとを元に得られた各分割領域の温度検出値の時系列データに基づいて、各加熱手段の制御パラメータを補正する手段を備えた構成であってもよい。
【００２０】
さらに温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する手段は、温度検出用基板を収納すると共にキャリア搬入部に置かれたキャリアに設けられたコントローラであり、当該キャリアから温度検出用基板を搬送手段により取り出すときに前記温度測定開始指令を出力するようにしてもよい。
【００２１】
また本発明に係る温度測定用のコンピュータプログラムは、複数の基板を収納したキャリアを搬入するキャリア搬入部と、加熱プレートに基板を載置して熱処理を行う加熱ユニットを含む処理ユニットと、キャリア搬入部から基板を受け取って処理ユニットに搬送する搬送手段と、を備えた基板処理装置について、前記加熱プレートの温度を測定するために用いられるプログラムであって、
本発明の温度測定方法を実施するためにステップが組まれていることを特徴とする。
【００２２】
具体的には、本発明のプログラムは、温度検出部及び温度測定開始指令を受けて温度検出値の時系列データを記憶する記憶部並びにコントローラを備えた温度検出用基板を、前記搬送手段により予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送する工程と、
前記搬送経路における予め決められた位置にて前記温度検出用基板のコントローラに温度測定開始指令を出力する工程と、
前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す工程と、を実施するためにステップが組まれている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、温度検出部、記憶部及びコントローラを備えた温度検出用基板を用いて加熱プレートの温度を測定しているので、容易にかつ高精度に加熱プレートの温度を測定することができる。この際、前記温度測定開始指令を出力したときの温度検出用基板の位置から当該温度検出用基板が加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、前記記憶部内の温度検出値の時系列データと、に基づいて、温度検出用基板が加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出しているので、加熱プレートに温度検出用基板を搬送したタイミングを正確に把握でき、前記温度検出値の時系列データを高い精度で取り出すことができ、精度の高い温度測定を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明が適用される基板処理装置の実施の形態について説明する。図１は、本発明の基板処理装置である塗布、現像装置と露光装置とを接続して構成したレジストパターン形成装置の平面図を示し、図２は同概略斜視図である。図中Ｂ１は基板であるウエハＷが例えば１３枚密閉収納されたキャリアＣと、ワイヤレスウエハＷｗが収納されたワイヤレスウエハ用キャリアＣｗとを搬入出するためのキャリア搬入部であり、キャリアＣやワイヤレスウエハ用キャリアＣｗを複数個載置可能な載置台２０と、この載置台２０から見て前方の壁面に設けられる開閉部２１と、開閉部２１を介してキャリアＣからウエハＷを、又はワイヤレスウエハ用キャリアＣｗからワイヤレスウエハＷｗを取り出すための受け渡しアームＡ１とが設けられている。
【００２５】
キャリア載置部Ｂ１の奥側には筐体２２にて周囲を囲まれる処理部Ｂ２が接続されており、この処理部Ｂ２には手前側から奥側に向かって順に加熱・冷却系のユニットを多段化した３個の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３と、後述するその他の処理ユニット間のウエハＷの受け渡しを行うメイン搬送機構Ａ２，Ａ３とが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及びメイン搬送機構Ａ２，Ａ３はキャリア載置部Ｂ１側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されていて、ウエハＷは処理部Ｂ２内を一端側の棚ユニットＵ１から他端側の棚ユニットＵ３まで自由に移動できるようになっている。
【００２６】
またメイン搬送機構Ａ２，Ａ３は、キャリア載置部Ｂ１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側の一面部と、右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区間壁２３により囲まれる空間内に置かれている。
【００２７】
前記メイン搬送機構Ａ２，Ａ３は、進退及び昇降自在かつ鉛直軸回りに回転自在に構成され、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び液処理ユニットＵ４，Ｕ５の各ユニットの間でウエハＷを搬送することができる。このようなメイン搬送機構Ａ２，Ａ３は、後述する制御部からの指令に基づいてコントローラにより駆動が制御される。図中２４，２５は各処理ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニットである。
【００２８】
液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図２に示すように反射防止膜用の薬液、レジスト液や現像液といった薬液供給用のスペースをなす収納部２６の上に、例えば反射防止膜の塗布ユニット（ＢＡＲＣ）、レジストの塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）を複数段例えば５段に積層した構成とされている。なお用語を簡略化するために反射防止膜の塗布ユニットを反射防止膜ユニット、レジストの塗布ユニットを塗布ユニットと呼ぶことにする。
【００２９】
また既述の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種処理ユニットを複数段積層した構成とされている。上述の前処理及び後処理を行うための各種処理ユニットの中には、例えば図３に示すように、受け渡しユニット（ＴＲＳ）、ウエハＷを所定温度に調整するための温調ユニット（ＣＰＬ）、レジスト液の塗布前にウエハＷの加熱処理を行うための加熱ユニット（ＢＡＫＥ）、レジスト液の塗布後にウエハＷの加熱処理を行うためのプリベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＡＢ）、露光後のウエハＷを加熱処理するポストエクスポージャーベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＥＢ）、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＯＳＴ）等が含まれている。図３はこれらユニットのレイアウトの一例を示すものであって、このレイアウトは便宜上のものであり、実際の装置では各ユニットの処理時間などを考慮してユニットの設置数が決められる。
【００３０】
処理ブロックＢ２における棚ユニットＵ３の奥側には、インターフェイス部Ｂ３を介して露光装置Ｂ４が接続されている。インターフェイス部Ｂ３は処理部Ｂ２と露光装置Ｂ４との間に前後に設けられる第１の搬送室２７、第２の搬送室２８にて構成されており、夫々に第２の搬送手段をなす主搬送部Ａ４及び補助搬送部Ａ５が設けられている。
【００３１】
このレジストパターン形成装置では、加熱ユニット、受け渡しユニット、温調ユニット、塗布ユニット、反射防止膜形成ユニット、現像ユニットが処理ユニットに相当する。また受け渡しアームＡ１，メイン搬送機構Ａ２，Ａ３が本発明の搬送手段に相当する。
【００３２】
ここで上述のレジストパターン形成装置にて、製品ウエハＷにレジストパターンを形成する場合のウエハＷの搬送経路の一例を示すと、キャリア載置部Ｂ１に載置されたキャリアＣ内の処理前のウエハＷは受け渡しアームＡ１により受け渡しユニット（ＴＲＳ）に搬送され、続いてウエハＷはメイン搬送機構Ａ２，Ａ３により、温調ユニット（ＣＰＬ）→反射防止膜形成ユニット（ＢＡＲＣ）→加熱ユニット（ＢＡＫＥ）→温調ユニット（ＣＰＬ）→塗布ユニット（ＣＯＴ）の順序で搬送されて、ここでレジスト液が塗布される。次いでウエハＷは加熱ユニット（ＰＡＢ）→温調ユニット（ＣＰＬ）→受け渡しユニット（ＴＲＳ）→インターフェイス部Ｂ３を介して露光装置Ｂ４に送られて、所定の露光処理が行われる。
【００３３】
露光処理後のウエハＷは逆の経路で処理部Ｂ２に戻され、加熱ユニット（ＰＥＢ）→現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送され、ここで現像処理が行われ、次いで加熱ユニット（ＰＯＳＴ）→温調ユニット（ＣＰＬ）→棚ユニットＵ１の受け渡しユニット（ＴＲＳ）の順序で搬送され、受け渡しアームＡ１によりキャリア載置部Ｂ１のキャリアＣに戻される。
【００３４】
続いて図４を用いて前記加熱ユニットの一例としてＰＡＢ処理やＰＥＢ処理を行う加熱ユニットの構造について簡単に述べておくと、図中３１は筐体、３２はステージ、３３はステージの上方において図中左右に移動可能な、スリット３０を備えた冷却プレート、３４は加熱プレート、３５，３６はウエハＷの搬入出口、３７，３８は搬入出口３５，３６を夫々開閉するシャッタ、３９ａ，３９ｂは各々３本で１セットを構成する昇降ピンである。
【００３５】
棚ユニットＵ２に設けられた加熱ユニット（ＰＡＢ）では、メイン搬送機構Ａ２，Ａ３から筐体３１内にアクセスし、棚ユニットＵ３に設けられた加熱ユニット（ＰＥＢ）では、メイン搬送機構Ａ３、主搬送部Ａ４から筐体３１内にアクセスできるようになっている。
【００３６】
即ちこの加熱ユニット（ＰＡＢ，ＰＥＢ）においては、メイン搬送機構Ａ２（主搬送部Ａ４）が搬入出口３５（３６）を介して進入すると、昇降ピン３９ａを介してメイン搬送機構Ａ２（主搬送部Ａ４）上のウエハＷが冷却プレート３３に受け渡される。そして冷却プレート３３の移動と昇降ピン３９ｂの昇降により冷却プレート３３と加熱プレート３４との間でウエハＷの受け渡しが行われる。そして加熱プレート３４により加熱処理がされたウエハＷは、加熱プレート３４から再び冷却プレート３３に受け渡され、ここで粗冷却された後、メイン搬送機構Ａ３に受け取られて、次工程に搬送される。
【００３７】
前記加熱プレート３４は、内部に当該加熱プレート３４を所定温度に加熱するための加熱手段を備えている。この加熱手段は、例えば図５に示すように、３つの同心円状のリング状の抵抗発熱線よりなるヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ３）により構成されている。これにより加熱プレート３４は、各ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ３）により径方向に３つの加熱領域（ゾーン）に分割された状態で独立して加熱され、前記３つのゾーン毎に温度制御されるようになっている。
【００３８】
また加熱ユニットの内、ベーク処理やポストベーキング処理（ＰＯＳＴ）を行う加熱ユニットについては、図示しないが、例えばウエハＷを載置し、ウエハに対し、所定温度で加熱処理を施す加熱プレートを有している。さらに温調ユニット（ＣＰＬ）は、図示しないが、例えばウエハＷを載置し、各加熱処理が施されたウエハに対し、所定温度で温度調節処理を施す温調プレートを有している。
【００３９】
ここでワイヤレスウエハＷｗについて図６により簡単に説明する。このワイヤレスウエハＷｗは、ウエハ自体に温度検出部をなす温度センサ４１と、内部に電池と記憶部とが設けられたコントローラ４２とを備え、各温度センサ４１はコントローラ４２に、例えばケーブル４３により接続されている。前記温度センサ４１は、夫々例えば加熱プレートの３つの加熱ゾーンに対応した位置に設けられるようになっている。
【００４０】
そして例えば後述するようにコントローラ４２への温度検出開始指令の出力により、温度センサ４１にて所定周期例えば１秒周期で温度データを検出し、こうして得られた温度検出値の時系列データを記憶部に格納することができるように構成されている。
【００４１】
またワイヤレスウエハ用キャリアＣｗについて図７を用いて説明すると、このキャリアＣｗは、ワイヤレスウエハＷｗを保持する保持部４４と、前記ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２と無線により送受信可能に構成され、温度検出部４１の測定開始指令を出力すると共に、前記記憶部内に格納された温度検出値の時系列データを読み出すコントローラ４５とを備え、このコントローラ４５はワイヤレスウエハ用キャリアＣｗの外部に設けられた調整用コンピュータ５と、無線又は有線でデータの授受を行うことができるように構成されている。
【００４２】
前記調整用コンピュータ５は、実際にはＣＰＵ（中央処理ユニット）、プログラム及びメモリなどにより構成されるが、ここでは構成要素の一部をブロック化して説明すると、図８中５００はバスであり、このバス５００に温度データ格納部５０１、温度データ取得部５０２、サマリーデータ算出部５０３、オフセット算出部５０４、データ表示部５０５、データ送受信部５０６を備えている。
【００４３】
前記温度データ格納部５０１は、ワイヤレスウエハＷｗが測定し、コントローラ４５を介して送信された温度検出値の時系列データを格納する手段であり、温度データ取得部５０２は、前記ワイヤレスウエハＷｗが測定した温度検出値の時系列データと、後述する制御部６にて管理されたワイヤレスウエハＷｗの搬送履歴とから、各加熱ユニット毎にワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データ（以下「加熱プレートの温度データ」という）を取り出す手段である。さらにサマリーデータ算出部５０３は前記加熱プレートの温度データに基づいて、加熱プレートの温度情報であるサマリーデータ、例えば所定時間帯の加熱プレートの面内温度の平均値（以下「平均値」という）及び加熱プレートの面内温度差例えばヒータＨ１〜Ｈ３にて加熱される各ゾーンの温度差（以下「レンジ」という）を算出する手段である。
【００４４】
オフセット算出部５０４は、前記平均値及びレンジと、目標温度範囲及び目標面内温度差との比較結果に基づいて、オフセット値を算出する手段である。ここでオフセット値は、各ゾーンにおける温度検出値が、前記目標温度範囲及び目標面内温度差以内になるように、温度目標値の合わせ込みを行って求められるものである。
【００４５】
データ表示部５０５は取得された加熱プレートの温度データや、サマリーデータや、オフセット値を例えば調整用コンピュータの操作画面に表示する手段である。またデータ送受信部５０６は、後述する制御部６との間で所定のデータの送受信を行う手段である。
【００４６】
さらに前記レジストパターン形成装置は、加熱ユニット（ＢＡＫＥ，ＰＡＢ，ＰＥＢ，ＰＯＳＴ）や、塗布ユニット（ＣＯＴ）、現像ユニット（ＤＥＶ）、温調ユニット（ＣＰＬ）等のその他の各処理ユニット、受け渡しアームＡ１、メイン搬送機構Ａ２，Ａ３及び第２の搬送手段３１（Ａ４，Ａ５）等の搬送系等の制御を行う制御部６を備えている。図９はこの制御部６の構成を示すものであり、実際にはＣＰＵ、プログラム及びメモリなどにより構成されるが、ここでは構成要素の一部をブロック化して説明するものとする。
【００４７】
図９中６００はバスであり、このバス６００にレシピ格納部６０１、レシピ選択部６０２、レシピ作成部６０３、制御パラメータ補正部６０４、データ表示部６０５、データ送受信部６０６を備えている。レシピ格納部６０１は、例えば加熱プレートの温度測定を行う温度測定モードで用いられる温度測定レシピや、製品ウエハＷに対してレジストパターン形成処理を行う処理モードで用いられる、搬送経路や各処理ユニットにおける処理条件などが記録されたプロセスレシピ等、複数のレシピが格納されている。
【００４８】
前記温度測定レシピは、装置の立ち上げ時や定期的に加熱プレートの温度測定を行うときに選択されるものであり、加熱ユニットにのみワイヤレスウエハＷｗを搬送して、各加熱ユニットにて通常の熱処理プロセスを行い、このときの加熱プレートの温度を測定するためのレシピである。
【００４９】
例えば前記温度測定レシピには、イベントが時刻と共に記載されている。具体的には加熱ユニットの搬送順序や、加熱ユニットにて行われる熱処理の時間や搬送時間等のデータが所定の時間軸に従って記載されており、これにより、ワイヤレスウエハＷｗが受け渡しアームＡ１，メイン搬送機構Ａ２，Ａ３により予め決められた搬送経路、予め決められた時間に従って加熱ユニットに搬送されるようになっている。
【００５０】
レシピ選択部６０２はレシピ格納部６０１に格納されたレシピから適当なものを選択する部位であり、オペレータが操作部（操作画面）にて温度測定レシピやプロセスレシピ等、適当なレシピを選択することにより、温度測定モードと処理モードとを切り替えられるようになっている。なお前記操作部では例えばウエハの処理枚数やレジストの種類などの入力もできるようになっている。レシピ作成部６０３は、オペレータが新たな温度測定レシピや、プロセスレシピや搬送レシピ等を作成する手段である。
【００５１】
また制御パラメータ補正部６０４は、前記調整用コンピュータ５から送信されたオフセット値に基づいて各加熱ユニットの加熱プレートが所定のスペック内に収まるように加熱プレートのヒータＨ１〜Ｈ３の制御パラメータの補正を行い、各加熱ユニットのコントローラ６１に出力する手段である。ここで加熱プレートでは、温度検出値と温度目標値との偏差に基づいて前記ヒータＨ１〜Ｈ３への電力供給量に対応する信号を演算して出力するＰＩＤ制御と、タイマを用いて固定された出力パターンでヒータＨ１〜Ｈ３に電力供給を行う固定制御（ＭＶ制御）とを組み合わせて温度制御が行われているので、ここでは前記オフセット値に基づいて、ＰＩＤ制御やＭＶ制御の入力パターンが所定のアルゴリズムで調整される。
【００５２】
前記データ表示部６０５は作成された加熱プレートの温度データや、サマリーデータ、オフセット値等を例えば制御部６のコンピュータの操作画面に表示する手段である。またデータ送受信部６０６は、調整用コンピュータ５との間で所定のデータの送受信を行う手段である。これにより制御部６は、既述のように、装置外部に設けられたワイヤレスウエハ用キャリアＣｗの調整用コンピュータ５と無線又は有線によりデータの授受ができ、この調整用コンピュータ５との間で、ワイヤレスウエハＷｗの温度測定開始や終了の信号や、オフセット値などが送受信できるようになっている。
【００５３】
更に制御部６は、各種加熱ユニット（ＰＡＢ，ＰＥＢ，ＰＯＳＴ，ＢＡＫＥ）等、処理部Ｂ２における棚ユニットＵ１〜Ｕ５内に設けられる、加熱ユニット（ＰＡＢ，ＰＥＢ，ＰＯＳＴ，ＢＡＫＥ）以外の、塗布ユニット（ＣＯＴ）、現像ユニット（ＤＥＶ）、温調ユニット（ＣＰＬ）等の各種処理ユニット、受け渡しアームＡ１，メイン搬送機構Ａ２，Ａ３や補助搬送部Ａ４，Ａ５等の搬送系等に対して、夫々のコントローラ６１，６２，６３を介して接続されており、各処理ユニット等の動作は制御部６の指令に基づいて各コントローラ６１〜６３により制御されるようになっている。
【００５４】
次に加熱ユニット（ＰＡＢ）の加熱プレートの温度を測定する場合を例にして、本実施の形態の作用説明を図１０を参照して行う。先ずオペレータが加熱ユニットの温度測定レシピを選択する（ステップＳ１）。このレシピを選択すると、例えば制御部６の操作画面上に温度測定レシピの概要と温度測定開始スイッチが表示される。次いでオペレータがこのスイッチを押すと、この温度測定開始信号が調整用コンピュータ５を介してワイヤレスウエハ用キャリアＣｗのコントローラ４５に出力される（ステップＳ２）。そしてコントローラ４５からワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令が出力され、ワイヤレスウエハＷｗでは温度センサ４１により所定周期例えば１秒周期にて温度測定が開始され、測定された温度検出値の時系列データが記憶部内に格納される（ステップＳ３）。
【００５５】
この例では、ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に前記温度測定開始指令を出力する工程は、ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗの内部にて行われるので、予め決められた搬送経路における予め決められた位置は、このキャリアＣｗ内の位置になる。
【００５６】
一方レジストパターン形成装置では、前記温度測定開始信号に基づいて、受け渡しアームＡ１によりワイヤレスウエハＷｗがワイヤレスウエハ用キャリアＣｗから取り出され、予め決められた搬送経路、予め決められた時間に従って温度を測定しようとする加熱ユニットこの例ではＰＡＢ処理を行う第１の加熱ユニットに搬送される（ステップＳ４）。
【００５７】
そして第１の加熱ユニットでは、既述のようにワイヤレスウエハＷｗが加熱プレート３４に載置され、昇降ピン３９ｂが下降した時点でセンサが検知して熱処理が開始される。そして所定時間熱処理を行った後、冷却プレート３３にウエハＷｗを受け渡して冷却処理を開始し、所定時間経過後第１の加熱ユニットからワイヤレスウエハＷｗを搬出する。ここで冷却処理の開始のタイミングは冷却プレート３３にウエハＷを受け渡した時点をセンサが検知することにより決定される。
【００５８】
次いで第１の加熱ユニットから搬出されたウエハＷｗは、メイン搬送機構Ａ２，Ａ３により、次に温度測定を行う第２の加熱ユニットに搬送され、同様にワイヤレスウエハＷｗにより温度測定が行われる（ステップＳ５）。次いでワイヤレスウエハＷｗは次に温度測定を行う第３の加熱ユニットに搬送され、同様に温度測定が行われる（ステップＳ６）。
【００５９】
こうして予め決められた搬送経路、時間に従って、温度データを測定しようとする全ての加熱ユニットにワイヤレスウエハＷｗを搬送して、温度データの測定を行った後、メイン搬送機構Ａ２，Ａ３，受け渡しアームＡ１により、ワイヤレスウエハＷｗをワイヤレスウエハ用キャリアＣｗに戻す。こうして例えばワイヤレスウエハＷｗがワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内に戻されたときに、制御部６より測定終了の指令が調整用コンピュータ５、コントローラ４５を介してワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に出力され、ワイヤレスウエハＷｗでは温度データの測定を終了する（ステップＳ７、ステップＳ８）。そしてワイヤレスウエハＷｗでは例えば電池の充電が行われる。
【００６０】
次いで調整用コンピュータ５により、コントローラ４５を介してワイヤレスウエハＷｗのメモリに収集された温度検出値の時系列データの読み出しを行い、このデータを温度データ格納部５０１に格納する（ステップＳ９）。一方制御部６では、データ送受信部６０６により温度測定レシピに記載された、予め決められた搬送経路及び時間よりなる搬送履歴を調整用コンピュータ５に出力する（ステップＳ１０）。そして調整用コンピュータ５の温度データ取得部５０２にて、温度測定開始指令を出力したときの前記ワイヤレスウエハＷｗの位置から当該ワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、ワイヤレスウエハＷｗの記憶部を介して温度データ格納部５０１に格納された前記温度検出値の時系列データと、に基づいて、図１１に示すような、ワイヤレスウエハＷｗが当該加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出す（ステップＳ１１）。ここで図１１には、加熱プレートの温度データと共に、搬送時刻とイベントとを示す搬送履歴が合わせて記載されている。
【００６１】
そしてこの加熱プレートの温度データに基づいて、サマリーデータ算出部５０３により、サマリーデータつまり前記平均値と前記レンジが算出される（ステップＳ１２）。そしてオフセット算出部５０４にて、前記平均値及びレンジと目標温度範囲及び目標面内温度差との比較を行い（ステップＳ１３）、前記平均値及びレンジがスペック内であれば、加熱ユニットの温度測定レシピを終了する。ここでスペック内とは、前記平均値及びレンジが目標温度範囲及び目標面内温度差内であることをいい、前記目標温度範囲は例えば目標温度±０．１℃以内、目標面内温度差は０．２℃以内である。
【００６２】
一方平均値及びレンジがスペック外であれば、オフセット算出部５０４にてオフセット値を算出し、こうして算出されたオフセット値が制御部６に出力される（ステップＳ１４）。そして制御部６では、制御パラメータ補正部６０５にてこのオフセット値に基づいて、当該加熱ユニットのヒータＨ１〜Ｈ３の制御パラメータの補正を行い、この加熱ユニットのコントローラ６１に制御パラメータの補正値を出力し、当該加熱ユニットでは、補正された制御パラメータで以後の処理が行われる（ステップＳ１５）。
【００６３】
そして再び補正された加熱ユニット（ＰＡＢ）の温度測定を開始するようにレシピを選択し、温度測定開始指令を入力して温度測定レシピを実施する。こうして温度検出値が目標温度範囲及び目標面内温度差になるまで、ワイヤレスウエハＷｗによる温度検出と、加熱プレートの温度データの取得と、サマリーデータの算出と、オフセット値の算出とを自動的に繰り返して行う。ここで例えば２回目以降は、補正された加熱ユニットにのみワイヤレスウエハＷｗを搬送するように温度測定レシピが組まれている。
【００６４】
このように上述の実施の形態では、温度検出部４１と記憶部及びコントローラ４２とを備えたワイヤレスウエハＷｗにより加熱プレートの温度を測定しているので、当該ワイヤレスウエハＷｗを受け渡しアームＡ１，メイン搬送機構Ａ２，Ａ３により温度測定を行う対象の加熱ユニットに自動的に搬送することによって、当該加熱ユニットの加熱プレートの温度特性の測定を行うことができる。このため温度センサと、測定用ウエハの外側に設けられた測定器とをシリアルケーブルにて接続するタイプの測定用ウエハを用いて加熱プレートの温度特性を測定する場合に比べて、測定用ウエハの加熱プレート上への載置が容易であって取り扱いが容易であり、また加熱ユニット内部の温度が安定するのを待つ時間が不要となるので、測定作業による稼働効率の低下を抑えることができる。
【００６５】
この際、レジストパターン形成装置では、制御部６により、予め決められた搬送経路に従ってワイヤレスウエハＷｗが加熱ユニットに搬送されているので、時刻によりレジストパターン形成装置内のワイヤレスウエハＷｗの位置が正確に把握できるようになっている。従って所定の加熱ユニットの加熱プレートにウエハＷが載置されたタイミングや、加熱プレートから冷却プレートにウエハＷが受け渡されたタイミングが正確に認識できる。
【００６６】
一方ワイヤレスウエハＷｗは前記搬送経路における予め決められた位置、この例ではキャリア搬入部Ｂ１に載置されたワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内の位置にて、ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令が出力されるので、この位置から当該ワイヤレスウエハＷｗが測定しようとする加熱ユニットの加熱プレートに載置されるまでの搬送時間が正確に把握できる。
【００６７】
このためワイヤレスウエハＷｗによる温度測定を終了してから、前記搬送時間と、ワイヤレスウエハＷｗの記憶部に格納された温度検出値の時系列データとから、前記加熱ユニットにおいて加熱プレートにワイヤレスウエハＷｗが載置されたタイミングや冷却プレートにワイヤレスウエハＷｗが受け渡されたタイミング等でのワイヤレスウエハＷｗの測定温度が正確に把握でき、加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを容易かつ高精度に取り出すことができるようになっている。
【００６８】
この際、各加熱ユニットのプロセス内での動作、例えば昇降ピンの下降による加熱プレートへのワイヤレスウエハＷｗの載置時点や、冷却プレートへのウエハＷの載置時点の温度データの特定が可能になるため、温度検出値の時系列データに基づいて各動作時期の温度データを正確に把握することが可能となり、より正確な解析ができる。
【００６９】
さらに加熱プレートの正確な温度検出値の時系列データを取得することができるので、プロセス開始から指定された時間の温度データや、ゾーン毎の温度データが高い精度で取得でき、前記平均値や前記レンジを正確に把握できる。このため精度の高いオフセット値の算出を行うことができ、これに基づいて加熱プレートの制御パラメータの補正を行うことにより、各加熱プレートでは、各ゾーンの昇温パターンが揃うように調整することができる。これにより各ゾーンの昇温時の面内温度分布を揃えることができて、面内均一性の高い熱処理を行うことができる。
【００７０】
さらに各加熱プレート毎に正確な温度曲線が作成できるので、同じ工程を行う加熱ユニット間の温度データと、例えば現像線幅や膜厚等の膜質データとの比較を簡単に行うことができ、これに基づいて所定の膜質の薄膜を得ることができるように、各加熱ユニットのコントローラ６１の制御パラメータ補正を行うことによって、加熱ユニット間の熱処理の均一性を高めることができる。
【００７１】
また各加熱プレートの正確な温度検出値の時系列データを取得できるので、ワイヤレスウエハＷｗの温度測定が１秒周期にて行われているとしても、その測定間隔の間を通常の補間方法により補間することにより、例えば正確な積算値（面積）が算出可能となるなど精度の高い２次加工データを取得可能である。
【００７２】
以上において本発明では、上述の加熱ユニット（ＰＡＢ、ＰＥＢ）において、加熱プレート上にワイヤレスウエハを所定時間載置し、次いで冷却プレートにワイヤレスウエハＷｗを定常温度例えば２４℃になるまで所定時間載置して、１回目の温度測定データとし、再び加熱プレート上にワイヤレスウエハを所定時間載置し、次いで冷却プレートにワイヤレスウエハＷｗを定常温度になるまで所定時間載置して、２回目の温度測定データとし、これを複数回、繰り返すことにより、加熱プレートの温度データを複数回取得し、この複数回のデータから夫々サマリーデータや、オフセット値を算出してその平均値を設定するようにしてもよい。この場合には、ワイヤレスウエハＷｗを測定しようとする加熱ユニットに１回搬送して、複数回の加熱プレートの温度を測定することができる。
【００７３】
さらに本発明では、制御部６により、加熱プレートの温度検出値の時系列データや、サマリーデータの算出、オフセット値の算出を行うようにしてもよく、この場合には、調整用コンピュータ５は、制御部６による測定開始や測定終了の指令に基づくコントローラ４５への温度測定開始や終了の指令の出力や、ワイヤレスウエハＷｗの記憶部から読み出した温度検出値の時系列データの制御部６への送信等を行う。また調整用コンピュータ５により、オフセット値に基づいて加熱ユニットのコントローラ６１の制御パラメータ補正を行うようにしてもよい。
【００７４】
さらにまた本発明は、ウエハに対して行なわれる熱処理には、ウエハを加熱する正の温度での熱処理と、ウエハを冷却する負の温度での熱処理が含まれるものとする。これにより本発明は、ベーク処理やポストベーキング処理を行う加熱ユニットの加熱プレートの温度特性や、ウエハに対し、所定温度で温度調節処理を施す温調ユニットの温調プレートの温度特性を測定する場合にも適用できる。
【００７５】
以上において、温度測定開始の指令は、ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗから基板を取り出すときに、当該キャリアＣｗのコントローラ４５からワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令を出力するようにしてもよいし、温度測定終了の指令は、例えばワイヤレスウエハＷｗ用キャリアＣｗに基板が戻され、ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗのコントローラ４５がワイヤレスウエハＷｗの存在を確認したときに、ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に測定終了の指令を出力して、ワイヤレスウエハＷｗでは温度データの測定を終了するようにしてもよい。
【００７６】
また本発明では、搬送経路においてワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令を出力する予め決められた位置が、ワイヤレスウエハＷｗによる温度検出の始点となると共に、ワイヤレスウエハＷｗの加熱プレートへの搬送時間の始点となるが、この温度測定開始指令を出力する予め決められた位置は、加熱プレートにワイヤレスウエハＷｗが搬送される前に、前記コントローラ４２に温度測定開始指令を出力できる位置であれば、キャリア搬入部Ｂ１に載置されたワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内の位置でなくてもよく、例えばキャリア搬入部Ｂ１や処理部Ｂ２内に設けられたバッファカセット内の位置であってもよい。
【００７７】
以上において、上述の実施の形態では、ワイヤレスウエハＷｗが、温度データを測定しようとする全ての加熱ユニットの温度データの測定を行った後、ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内に戻されたときに、制御部６より測定終了の指令が調整用コンピュータ５、コントローラ４５を介してワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に出力されるようにしたが、この代わりに、ワイヤレスウエハＷｗが、温度データを測定しようとする全ての加熱ユニットの温度データの測定を行った後、ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗ内に戻る前の搬送経路の途中で、制御部６より直接ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に測定終了の指令を出力し、ワイヤレスウエハＷｗによる温度データの測定を終了するようにしてもよい。
【００７８】
この場合であっても、ワイヤレスウエハＷｗは予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送され、前記搬送経路における予め決められた位置にてワイヤレスウエハＷｗのコントローラ４２に温度測定開始指令が出力されているので、前記温度測定開始指令を出力したときのワイヤレスウエハＷｗの位置から当該ワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置されるまでの搬送時間と、ワイヤレスウエハＷｗの記憶部内の温度検出値の時系列データとに基づいて、ワイヤレスウエハＷｗが加熱プレートに載置された後の温度検出値の時系列データを取り出すことができる。
【００７９】
ここで先の実施の形態において、各加熱プレートにおける各ゾーンの昇温パターンが揃うように調整する手法に関して具体的に述べておく。例えば図５に示すように加熱プレート３４に複数のヒータ例えば３つのヒータＨ１〜Ｈ３が同心円状に配置されている場合には、各ヒータＨ１〜Ｈ３の加熱の受け持ち領域である分割領域（ゾーン）の中で、どのゾーンとどの温度センサとが対応しているのかということを予め把握しておくことで加熱プレート３４の面内温度を調整できる。具体的にはヒータＨ１〜Ｈ３により夫々加熱制御されるゾーンをゾーン１〜３とすると、各ゾーン１〜３毎の温度検出値の平均値が把握でき、従って各ゾーン１〜３の温度検出値の平均値同士の差（レンジ）も分かるため、これらのデータに基づいて各ヒータＨ１〜Ｈ３の電力供給量を調整することができる。
【００８０】
一方、加熱プレート３４の内部に設けられるヒータＨが図１２（ａ）に示すように周方向にも分割されて設けられている場合には、図１２（ｂ）に示す温度センサ４１の各々と、各ヒータＨにより加熱制御されているゾーンとの対応をとるためにはワイヤレスウエハＷｗが加熱プレート３４に載置されているときの向きを考慮する必要がある。この場合についていかにして各ゾーンの温度データを把握するかについて、理解を容易にするために、図１３に示すように、加熱プレート３４において周方向に２分割されたヒータＨ１０、Ｈ１１に対応して、ワイヤレスウエハＷｗ側に２個の温度センサ７０、７１が設けられている模式的な例を取り上げて説明する。図１３〜図１９において上述した実施の形態と同じ構成にある部分については便宜上同じ符号を付してある。
【００８１】
図１３に示すようにワイヤレスウエハＷｗの周縁の一部には、面方位を示すためのＶ字型の切り欠けであるノッチ８０が形成されている。第１の温度センサ７０と第２の温度センサ７１とは前記温度コントローラ４２を挟んで対角線状に設けられている。
【００８２】
制御部９に関して図１４を参照しながら詳述すると、図１４において、９０はバスであり、このバス９０には通信部、記憶部、各プログラム格納部及びＣＰＵなどが接続されているが、図１４ではこれらを機能的に表現してブロック化して表している。なお図１４中においてレシピ格納部６０１、レシピ選択部６０２及びレシピ作成部６０３は既述と同様の構成にあるためここでは説明を省略する。データ通信部７０１はワイヤレスウエハＷｗとの間で種々のデータの通信を行う部位であり、例えばコントローラ４２への温度検出開始指令や第１の温度センサ７０及び第２の温度センサ７１によって検出した温度データの受信などを行う。
【００８３】
温度センサデータ格納部７０２は、各加熱ユニットにおける第１の温度センサ７０及び第２の温度センサ７１によって検出した温度データを格納する部位である。
【００８４】
ヒータデータ格納部７０３は、前記温度センサデータ格納部７０２に格納されている温度データに基づいて例えば後述する温度データ作成プログラムによって、各加熱ユニット毎にヒータに対応付けてつまりヒータが受け持つ分割領域（加熱制御領域）に対応付けて温度データを格納する部位である。
【００８５】
７１０はプログラム格納部であり、当該プログラム格納部７１０には温度データ作成プログラム７０４とヒータ温度補正プログラム７０５とが格納されている。ヒータ補正プログラム７０５は、ヒータデータ格納部７０２に格納されている加熱プレートの各分割領域毎の温度データと予め設定した温度測定データとに基づいて各ヒータに係る温度コントローラ８３に対して制御パラメータの補正値を出力する機能を有する。
【００８６】
ここで前記プログラム７０４及び７０５は、記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどに格納され、制御部９であるコンピュータにインストールされ、プログラム格納部７１０に格納される。
【００８７】
続いて各加熱ユニットにおける分割領域の温度補正の様子を図１５を参照しながら述べる。先ず既述のようにオペレータが搬送開始スイッチを押すと、受け渡しアームＡ１によりワイヤレスウエハＷｗがワイヤレスウエハ用キャリアＣｗから取り出され、棚ユニットＵ１に格納されている第１の加熱ユニットに搬送される。そして図１６に示すようにワイヤレスウエハＷｗにおいて加熱ユニットに搬入する方向にノッチ８０が向いている状態を搬入角度０度と定義すると、この例では第１の加熱ユニットに搬入されるワイヤレスウエハＷｗの搬入角度は９０度である。なお、この第１の加熱ユニットは、クーリングプレートが受け渡しアームＡ１またはメイン搬送機構Ａ２に対してワイヤレスウエハＷｗがアクセスされる位置と加熱プレート３４上との間をスライドするように構成されており、このためノッチ８０がこのような向きとなる。そして第１の加熱ユニットでは、既述のようにワイヤレスウエハＷｗが加熱プレート３４に載置され、熱処理が行われる。
【００８８】
次いで第１の加熱ユニットから搬出されたワイヤレスウエハＷｗは、メイン搬送機構Ａ２により、棚ユニットＵ２に格納されている第２の加熱ユニットに搬送され、同様の処理が行われ、更にメイン搬送機構Ａ３により棚ユニットＵ３に格納されている第３の加熱ユニットに搬送され、同様の処理が行われる。この例では第２の加熱ユニット及び第３の加熱ユニットに搬入されるワイヤレスウエハＷｗの搬入角度は夫々２７０度及び９０度である。
【００８９】
こうして予め決められた搬送経路、時間に従って、全ての加熱ユニット（便宜上第１の加熱ユニット、第２の加熱ユニット及び第３の加熱ユニットとする。）にワイヤレスウエハＷｗを搬送することで、図１７に示すように各加熱ユニットにおいて第１の温度センサ７０が受け持った加熱領域の温度データと、第２の温度センサ７１が受け持った加熱領域の温度データと、が取得される。
【００９０】
続いて既述の温度データ作成プログラム７０４により図１８に示すように各加熱ヒータの加熱プレートへのワイヤレスウエハＷｗの搬入角度を考慮して、各加熱プレートのどのヒータ加熱制御領域がどの温度センサの温度データに対応するのかを判定する。即ち前記ワイヤレスウエハＷｗの搬入角度と第１の温度センサ７０及び第２の温度センサ７１の温度データとに基づいて、各加熱プレートの分割領域の温度を得ることになる。図１９はこのようにして得られた第１の温度センサ７０及び第２の温度センサ７１と各加熱ユニットにおける、各ヒータが受け持つ加熱制御領域（分割領域）毎の温度データである。前記温度データ作成プログラム７０４は、この温度データと例えば予め設定された温度データ（このデータは例えば図示しないメモリに格納されている。）とに基づいて、既述したように各ヒータに対する電力供給制御データであるＰＩＤ制御あるいはＭＶ制御の入力パターンを所定のアルゴリズムで調整することになる。具体的にはＰＩＤ制御における温度目標値や時定数の調整、あるいはＭＶ制御における供給電力のレベルや供給時間などを調整することになり、そのための補正値が制御部９から各ヒータに係る温度コントローラに出力されることになる。
【００９１】
そして再び補正された加熱ユニットの温度測定を開始するようにレシピを選択し、温度測定開始指令を入力して温度測定レシピを実施する。こうして温度検出値が目標温度範囲及び目標面内温度差になるまで、ワイヤレスウエハＷｗにより温度検出と、加熱プレートの温度データの取得と、サマリーデータの算出と、オフセット値の算出とを繰り返して行う。
【００９２】
このような例によれば、ワイヤレスウエハＷｗを予め決められた搬送経路に沿って各加熱ユニットに搬送するにあたって、加熱ユニットに搬入するワイヤレスウエハＷｗの搬入角度に基づいてワイヤレスウエハＷｗの表面に形成されている第１の温度センサ７０及び第２の温度センサ７１の各々が受け持つ加熱領域を判定しているので、即ち、各加熱ユニットにおいてワイヤレスウエハＷｗの表面に形成されている各温度センサと加熱プレート３４の内部に設けられている各ヒータとの対応が分かるため、各加熱ユニットにおいて各温度センサによって測定した温度データに基づいて各ヒータの温度制御パラメータを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す平面図である。
【図２】前記基板処理装置を示す斜視図である。
【図３】前記基板処理装置における棚ユニットを示す側面図である。
【図４】前記基板処理装置における加熱ユニットを示す縦断断面図である。
【図５】前記加熱ユニットの加熱プレートを示す平面図である。
【図６】前記加熱プレートの温度特性の測定に用いられるワイヤレスウエハの一例を示す斜視図である。
【図７】前記ワイヤレスウエハを収納する専用のキャリアの一例を示す断面図である。
【図８】調整用コンピュータの一例を示す構成図である。
【図９】制御部の一例を示す構成図である。
【図１０】加熱プレートの温度測定工程を説明するためのフローチャートである。
【図１１】加熱プレートの温度検出値の時系列データを示す特性図である。
【図１２】本発明の実施の形態において、ワイヤレスウエハ及び加熱プレートの他の例を示す概略斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態において、ワイヤレスウエハ及び加熱プレートの他の例を示す概略斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態において、制御部の一例を示す構成図である。
【図１５】本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す平面図である。
【図１６】加熱ユニットに搬入されるワイヤレスウエハの搬入角度について説明した説明図である。
【図１７】各温度センサによる加熱プレートの温度検出値の時系列データを示す特性図である。
【図１８】各加熱ユニットに搬入されるワイヤレスウエハの搬入角度と各温度センサのヒータ位置とが書き込まれたテーブルである。
【図１９】測定により検出した各ヒータの温度検出値の時系列データを示す特性図である。
【図２０】従来のレジストパターン形成装置の一例を示す平面図である。
【図２１】加熱プレートの温度測定用のウエハを示す斜視図である。
【図２２】加熱プレートの昇温パターンの一例を示す特性図である。
【符号の説明】
【００９４】
Ｗ          半導体ウエハ
Ｗｗ        ワイヤレスウエハ
Ｃ          キャリア
Ｃｗ        ワイヤレスウエハ用キャリア
Ｂ１        キャリア搬入部
Ｂ２        処理ブロック
Ｂ３        インターフェイス部
Ｂ４        露光装置
Ａ１        受け渡しアーム
Ａ２，Ａ３    メイン搬送機構
Ａ４，Ａ５    第２の搬送手段（主搬送部、補助搬送部）
３４        加熱プレート
３３        冷却プレート
４１        温度検出部
４２        ワイヤレスウエハＷｗのコントローラ
４５        ワイヤレスウエハ用キャリアＣｗのコントローラ
５          調整用コンピュータ
５０２      温度データ取得部
５０３      サマリーデータ算出部
５０４      オフセット算出部
６          制御部
６０４      制御パラメータ補正部
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３  ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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