(57)【要約】 【課題】  接続作業を良好にするとともに接続信頼性を確保する。【解決手段】  ケース１０内にＦＰＣ２０（フレキシブルプリント回路板）が収容され、このＦＰＣ２０の上面に導体部２２の端部が露出して配置される。電線３０の途中部分には、被覆３２の除去により撚り合わされた複数本の芯線３１が露出してなる中間皮剥ぎ部３５が形成される。中間皮剥ぎ部３５は、扁平状に押し潰されてその扁平面を導体部２２の端部に接触させた状態で半田接続される。したがって、中間皮剥ぎ部３５と導体部２２との間の接合領域を大きく確保でき、かつ、芯線３１がばらける事態を回避できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持材に装着された可撓性平形導体の少なくとも一面に導体部の端部が露出して配置され、この導体部の端部に電線を接続してなる、可撓性平形導体における電線接続構造であって、
前記電線の途中部分に、被覆の除去によって複数本の芯線を露出させた中間皮剥ぎ部が形成され、
前記中間皮剥ぎ部は、扁平状に押し潰された形態をなし、かつ、その扁平面が前記導体部の端部に接触した状態で接続されていることを特徴とする可撓性平形導体における電線接続構造。
【請求項２】
支持材に装着された可撓性平形導体の少なくとも一面に露出する導体部の端部に電線を接続するときの、可撓性平形導体における電線接続方法であって、
前記電線の途中部分の被覆を除去することで複数本の芯線が露出する中間皮剥ぎ部を形成する工程と、
前記中間皮剥ぎ部を扁平状に押し潰す工程と、
前記中間皮剥ぎ部の扁平面を前記導体部の端部に接触させた状態から半田溶接もしくは抵抗溶接する工程とを備えたことを特徴とする可撓性平形導体における電線接続方法。
【請求項３】
前記中間皮剥ぎ部を扁平状に押し潰す工程は、前記中間皮剥ぎ部を受け台の成型溝に収容させる工程と、その状態から前記受け台に向けて押圧部材を押し付ける工程とからなることを特徴とする請求項２に記載の可撓性平形導体における電線接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ等の可撓性平形導体における電線接続構造及び電線接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電線相互間を所定パターンでジョイントさせるための手段として、ジョイントコネクタが使用される。図５に示すものは、その一例であって、ハウジング本体部５と、ハウジング本体部５から互いに逆向きの二方向に突出するフード部３と、ハウジング本体部５に収容されるＦＰＣ６（フレキシブルプリント回路板）とを備え、ＦＰＣ６に形成された導体部７に雄タブ８が半田接続され、かつ、フード部３の内部に雄タブ８が突出した状態で配置されている。そして、両フード部３には、それぞれ複数の端子金具を収容したコネクタ部９（図５では一方のみ図示）が嵌合され、各端子金具が対応する雄タブ８に接続されることで各端子金具に固着された電線Ｗ同士が導体部７を介して短絡されるようになっている。なお、ＦＰＣを備えたコネクタとして、以下の特許文献１に記載のものが知られている。
【特許文献１】特開平５−１２９０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記図５に示すジョイントコネクタの場合には、コネクタ部９による嵌合動作を利用して端子金具間での接続をとる機構上、コネクタ部９を必要とし、その分だけ構造が複雑化するとともに装置全体が大型化する嫌いがあった。
【０００４】
そこで、ＦＰＣの導体部に電線を直接半田接続することにより、構造の簡略化を図って装置の大型化を回避することが考えられた。しかし、この場合には、半田接続作業に先立って、電線の端末を皮剥ぎして内部の撚り線からなる芯線部を露出状態で突出させる必要があり、そうすると、芯線部がその端末からばらけることがあって、その後の取り扱いに難渋するという問題があった。また、半田接続作業をするに際し、芯線部の形態が断面円形のままであると、芯線部と導体部とが線接触状態で当接することとなり、両者間の接合強度を十分に保ち難いという問題もあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、支持材に装着された可撓性平形導体の少なくとも一面に導体部の端部が露出して配置され、この導体部の端部に電線を接続してなる、可撓性平形導体における電線接続構造であって、前記電線の途中部分に、被覆の除去によって複数本の芯線を露出させた中間皮剥ぎ部が形成され、前記中間皮剥ぎ部は、扁平状に押し潰された形態をなし、かつ、その扁平面が前記導体部の端部に接触した状態で接続されているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、支持材に装着された可撓性平形導体の少なくとも一面に露出する導体部の端部に電線を接続するときの、可撓性平形導体における電線接続方法であって、前記電線の途中部分の被覆を除去することで複数本の芯線が露出する中間皮剥ぎ部を形成する工程と、前記中間皮剥ぎ部を扁平状に押し潰す工程と、前記中間皮剥ぎ部の扁平面を前記導体部の端部に接触させた状態から半田溶接もしくは抵抗溶接する工程とを備えたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記中間皮剥ぎ部を扁平状に押し潰す工程は、前記中間皮剥ぎ部を受け台の成型溝に収容させる工程と、その状態から前記受け台に向けて押圧部材を押し付ける工程とからなるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１及び請求項２の発明＞
電線の途中部分の被覆の除去によって複数本の芯線を露出させた中間皮剥ぎ部が形成されるので、電線の端末には被覆が残留することとなり、この端末被覆の存在によって複数本の芯線がばらける事態を回避できる。また、かかる中間皮剥ぎ部を扁平状に押し潰すことにより、その扁平面が導体部の端部と接触した状態で接続されるので、両者間の接合領域を大きく確保でき、接続信頼性を高めることができる。
【０００９】
＜請求項３の発明＞
中間皮剥ぎ部を受け台の成型溝に収容させた状態から受け台に向けて押圧部材を押し付けることにより、プレス操作を利用して中間皮剥ぎ部を扁平状に成型するから、作業者の手指で行う場合に比べると、作業負担を軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図４によって説明する。本実施形態では、ケース１０内に収容されたＦＰＣ２０（フレキシブルプリント回路板であって、本発明の可撓性平形導体に相当）と、同じくケース１０内に端部が収容されてＦＰＣ２０に接続される電線３０とから構成される。なお、以下の説明において前後方向については、図１の右側を前方とする。
【００１１】
ケース１０は、合成樹脂材によって形成され、図２に示すように、基部１１（本発明の支持材に相当）と基部１１上に被せ付けられる蓋部１５とからなる。基部１１の上面には、ＦＰＣ２０が載せられる略水平に配置されたＦＰＣ載置面１２が形成されるとともに、このＦＰＣ載置面１２を挟んだ前後位置に、ＦＰＣ載置面１２と略平行に配置された前後一対の電線載置面１３が形成されている。両電線載置面１３は、ＦＰＣ載置面１２より一段高い位置に配置されており、ここには複数（本実施形態の場合は５つ）の電線収容溝１４が、幅方向に一定間隔をあけて形成されている。電線収容溝１４は、断面下半円弧状で前後方向に延びた形態をなし、両電線載置面１３のそれぞれにおいて同軸上に配置されている。かかる電線収容溝１４には対応する電線３０が収容され、これにより、複数本の電線３０が一定ピッチを保ちつつ横並びで配列可能とされる。
【００１２】
蓋部１５は、基部１１を覆蓋可能な大きさで平面視して略方形状に形成され、基部１１との間に、電線３０とＦＰＣ２０の収容空間Ｑを保有して構成されている。蓋部１５の下面には、長辺寄りの前後２位置に１対ずつ計４つの、基部１１側へ向けて突出する係合凸部１６が形成されている。係合凸部１６は、ＦＰＣ２０を貫通するとともに基部１１に凹設された係合凹部１７にその突出端を収容させた構成とされ、これにより、ＦＰＣ２０が位置決めされた状態で固定されるようになっている。なお、蓋部１５の周縁部には、基部１１への覆蓋時に基部１１の外周面に設けられたロック部１８と弾性係合可能なロック受け部（図示せず）が設けられている。
【００１３】
ＦＰＣ２０は、絶縁性の可撓性シート２１に所定パターンの導体部２２を配してなり、この導体部２２の端部を上面に露出させた状態で、基部１１に取り付けられている。導体部２２の後端部は、５本の電線３０の夫々と対応する位置に並列される一方、導体部２２の前端部は、５本の電線３０のうちの端側２本と対応する位置に並列され、それらが前後方向略中央位置にて分岐接続されている。かかる導体部２２の端部には電線３０が接続され、この接続作業に先立って、導体部２２の端部には半田がプリコートされるようになっている。
【００１４】
電線３０は、互いに撚り合わされた複数本の芯線３１とその周囲を覆う被覆３２とを備える。かかる電線３０は、次のような手順を踏むことで導体部２２の端部に接続される。
すなわち、まず電線３０の端末被覆３２Ａを余した状態で電線３０の端末寄りの被覆３２を除去し、これにより、図３の（Ｂ）に示すように、複数本の芯線３１が露出した中間皮剥ぎ部３５を形成する。この場合、中間皮剥ぎ部３５は、その先端が端末被覆３２Ａによって結束されているので、断面略円形の状態を保つことができる。
【００１５】
続いて、図４の（Ａ）に示すように、成型溝６１を有する受け台６２と、成型溝６１と凹凸嵌合可能な押圧部材６３とを備えたプレス型を用意する。そして、受け台６２の成型溝６１に中間皮剥ぎ部３５を収容し、その状態から受け台６２に対して上方から押圧部材６３を下降させ、この押圧部材６３の下降に従って中間皮剥ぎ部３５を上方から少しずつ押し潰して行く。さらに押圧部材６３を下降させることにより、中間皮剥ぎ部３５を押圧部材６３の下面と成型溝６１の内面との間に挟み付けて成型溝６１の内面に沿った形態に平たく変形させ、もって中間皮剥ぎ部３５を扁平状に押し潰した状態で成型する（図３の（Ｃ）参照）。
【００１６】
次いで、図３の（Ｄ）に示すように、中間皮剥ぎ部３５の扁平面を導体部２２の端部に面当り状に接触させ、その状態で加熱により半田プリコートを溶融させることにより、中間皮剥ぎ部３５を導体部２２の端部に半田接続する。
この場合、ＦＰＣ２０は基部１１のＦＰＣ載置面１２に敷設されており、中間皮剥ぎ部３５を導体部２２の端部に接続するに際し、中間皮剥ぎ部３５の直後方に配された電線３０の被覆３２を電線収容溝１４に収容保持させる。そして、各電線３０を順次対応する導体部２２の端部に半田接続することにより、各電線３０を導体部２２を介して所定パターンで短絡させる。その後、図２に示すように、蓋部１５を基部１１に被せ付け、ＦＰＣ２０を位置決め状態で固定するとともに、ケース１０内を液密状に封止する。
【００１７】
上述のように本実施形態によれば、図５に示すコネクタ部９の廃止により、ケース１０内に収容されたＦＰＣ２０と電線３０の接続構造の簡略化を図れるとともに、装置全体の大型化を回避できる。
また、端末被覆３２Ａを余した状態で中間皮剥ぎ部３５が形成されるので、この端末被覆３２Ａの存在によって複数本の芯線３１がばらける事態を回避できる。しかも、中間皮剥ぎ部３５が扁平状に押し潰された形態をなし、その扁平面が導体部２２の端部と接触した状態から半田溶接されるので、両者間の接合領域を大きく確保でき、接続信頼性を高めることができる。
【００１８】
また、中間皮剥ぎ部３５を受け台６２の成型溝６１に収容させた状態から受け台６２に向けて押圧部材６３を押し付けることにより、プレス操作を利用して中間皮剥ぎ部３５を扁平状に成型するから、作業者の手指で扁平状に形成する場合に比べると、作業負担を軽減できるとともに形状のバラツキを小さくできる。
【００１９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、ＦＰＣと電線とを半田溶接により接続していたが、本発明においては、ＦＰＣと電線とを抵抗溶接により接続しても構わない。
（２）上記実施形態では、蓋部が基部と別体として構成されていたが、本発明においては、蓋部が基部にヒンジを介して一体的に取り付けられても構わない。また、場合によっては、蓋部は無くても構わない。
（３）本発明は、電線相互をジョイントする場合に限らず、ＦＰＣと電線とを接続する場合に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１の横断面図
【図２】側断面図
【図３】（Ａ）電線端部の側面図  （Ｂ）中間皮剥ぎ部を形成した電線端部の側面図  （Ｃ）中間皮剥ぎ部を押し潰した電線端部の側面図  （Ｄ）導体部の端部に半田接続された電線端部の側面図
【図４】（Ａ）中間皮剥ぎ部をプレスする前の縦断面図  （Ｂ）中間皮剥ぎ部をプレスしたときの縦断面図
【図５】従来例の横断面図
【符号の説明】
【００２１】
１０…ケース
１１…基部（支持材）
２０…ＦＰＣ（可撓性平形導体）
２２…導体部
３０…電線
３２…被覆
３２Ａ…端末被覆
３５…中間皮剥ぎ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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