(57)【要約】【課題】構成上必要としない部分を省くことで、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることができる。【解決手段】一対のリードフレーム１１，１２に夫々配設された受光素子と発光素子とが透過性樹脂からなる一次モールド樹脂１３に内包され、この一次モールド樹脂１３が遮光性樹脂からなる二次モールド樹脂４４に内包されている。リードフレーム１１，１２は二次モールド樹脂４４内で折曲され、折曲点から先端がそれぞれリードフレーム端子部１１２，１２２とされ、リードフレーム端子部１１２，１２２の外側面がそれぞれ本体筐体から露出される。光結合素子４の本体筐体には、リードフレーム端子部１１２，１２２のリードフレーム先端部１１１，１２１に対応する箇所であって本体側面下端部に窪み部４４１が設けられ、窪み部４４１内にリードフレーム先端部１１１，１２１が突設されている。【選択図】図１６
2006114934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードフレームに夫々配設された受光素子と発光素子とが、透過性樹脂からなる一次モールド樹脂に内包され、この一次モールド樹脂が、遮光性樹脂からなる二次モールド樹脂に内包されることで、本体筐体が成形され、
前記一対のリードフレームは、それぞれ二次モールド樹脂内で折曲され、この折曲点から先端がそれぞれ端子部とされるとともに、これら端子部の外側面がそれぞれ前記本体筐体から露出され、
前記本体筐体には、端子部の先端部に対応する箇所であって、前記本体側面下端部に窪み部が設けられ、前記窪み部内に端子部の先端部が突設されたことを特徴とする光結合素子。
【請求項２】
前記遮光性樹脂として、熱可塑性樹脂が用いられたことを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合素子に関する。詳しくは、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることができる光結合素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
光結合素子とは、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの情報処理装置から信号を外部に出力する際に生じるノイズを除去する素子であり、例えば、情報処理装置に接続するＰＣＭＣＩＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）カードなどの小型カードに、半田付けして実装されている。
【０００３】
従来の光結合素子を、図２６および図２７に示す。図２６は、光結合素子の側面断面図であり、図２７は、光結合素子を製造する製造装置の概略側面図である。
【０００４】
この光結合素子８ａには一対のリードフレーム８３および８４が備えられている。この一対のリードフレーム８３および８４には夫々受光素子８１と発光素子８２とが配設されている。
【０００５】
上記配設について詳説すると、受光素子８１と発光素子８２とが、同一光軸上に対向して配され、夫々リードフレーム８３および８４に金線等のボンディングワイヤ８５で取り付けられる。また、発光素子８２には、ジャンクション等の応力を緩和させるために透明シリコーン樹脂８６によるプリコートが施されている。
【０００６】
これら同一光軸上に配された受光素子８１と発光素子８２とに、透過性樹脂を用いてトランスファモールドが行われる。トランスファモールドが行われることで受光素子８１と発光素子８２とが透過性樹脂に内包され、一次モールド樹脂８７が成形される。
【０００７】
成形された一次モールド樹脂８７に対してバリ取りとタイバーカットとが行われ、一次モールド樹脂８７の形状が整えられる。また、一次モールド樹脂８７の側面から一対のリードフレーム８３および８４が突設される。この突設された一対のリードフレーム８３および８４はフォーミングされることで、一対のリードフレーム８３および８４の基端部が一次モールド樹脂８７の側面から見て略直角に折曲される。
【０００８】
このようにして成形された一次モールド樹脂８７を、図２７に示すように、光結合素子を製造する製造装置（以下、装置と略す）９の成形空間Ｄに配する。なお、この装置９は、インジェクションモールド金型９１および９２とから構成されている。また、インジェクションモールド金型９１は、左右にスライドするスライド金型である。
【０００９】
一次モールド樹脂８７を配した装置９の成形空間Ｄに遮光性樹脂が注入され、トランスファモールドが行われることで二次モールド樹脂８８が成形される。
【００１０】
成形された二次モールド樹脂８８に対してバリ取りとタイバーカットとが行われ、二次モールド樹脂８８の形状が整えられる。また、二次モールド樹脂８８の底面から一対のリードフレーム８３および８４の端部とが突設され、図２６に示すような光結合素子８ａが製造される。
【００１１】
このように製造された光結合素子８ａは、二次モールド樹脂８８の底面から突設されている一対のリードフレーム８３および８４の端部を用いて、小型カードに半田付けすることで、小型カードに実装される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−８３０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、近年、基板配線技術の向上により、小型カードなどの実装対象物の高性能化が進んでいるだけでなく、実装対象物の小型化も進んでいる。また、実装対象物に実装される光結合素子、抵抗、コンデンサまたはトランジスタ等の、実装部品の実装対象物における実装率が上がっているので、これら実装部品の実装面積を縮小させる必要がある。
【００１３】
しかし、光結合素子は、少なくとも、一次モールド樹脂および二次モールド樹脂を成形する二重トランスファモールドや、受光素子および発光素子を配するリードフレームの光結合素子内における配置関係や、実装対象物に半田付けするリードフレーム先端部を配するスペースの確保などを考慮して製造する必要がある。このため、光結合素子にはこれらの製造要件を満たす規模の本体筐体が必要であり、従来の光結合素子の実装面積を縮小させるには限界があった。
【００１４】
そこで、上記課題を解決するために本発明は、構成上必要としない部分を省くことで、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることができる光結合素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明に係る光結合素子は、一対のリードフレームに夫々配設された受光素子と発光素子とが、透過性樹脂からなる一次モールド樹脂に内包され、この一次モールド樹脂が、遮光性樹脂からなる二次モールド樹脂に内包されることで、本体筐体が成形され、前記一対のリードフレームは、それぞれ二次モールド樹脂内で折曲され、この折曲点から先端がそれぞれ端子部とされるとともに、これら端子部の外側面がそれぞれ前記本体筐体から露出され、前記本体筐体には、端子部の先端部に対応する箇所であって、前記本体側面下端部に窪み部が設けられ、前記窪み部内に端子部の先端部が突設されたことを特徴とする。この構成において、上記遮光性樹脂として、熱可塑性樹脂が用いられてもよい。
【００１６】
この発明によれば、一対のリードフレームは、それぞれ二次モールド樹脂内で折曲され、この折曲点から先端がそれぞれ端子部とされるとともに、これら端子部の外側面がそれぞれ前記本体筐体から露出され、前記本体筐体には、端子部の先端部に対応する箇所であって、前記本体側面下端部に窪み部が設けられ、前記窪み部内に端子部の先端部が突設されるので、この端子部の外側面に二次モールド樹脂が成形されず、二次モールド樹脂の成形量を最小限に抑えることができ、その結果、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることが可能となる。
【００１７】
また、端子部の先端部に対応する箇所に窪み部が設けられ、この窪み部内に端子部の先端部が突出されているので、この窪み部において実装対象物に本体筐体を半田付けすることができる。
【００１８】
その結果、実装対象物において、半田付けするスペースを本体筐体周辺に確保する必要がなく、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明にかかる光結合素子によれば、構成上必要としない部分を省くことで、実装対象物に実装させる時の実装面積を縮小させることができることが可能となる。
【００２０】
そのため、近年、基板配線技術の向上により、実装対象物の高性能化が進んでいるだけでなく、実装対象物の小型化が進んでいても、また、実装対象物に実装される実装部品の実装対象物における実装率が上がっていても、光結合素子を実装対象物に実装させる際に光結合素子の実装面積を縮小させることが可能となる。
【００２１】
詳しくは、光結合素子は、少なくとも、一次モールド樹脂および二次モールド樹脂を成形する二重トランスファモールドや、受光素子および発光素子を配するリードフレームの光結合素子内における配置関係や、実装対象物に半田付けするリードフレーム先端部を配するスペースの確保などを考慮して製造する必要があり、本発明にかかる光結合素子によれば、これらの製造要件を満たした上で、実装対象物に実装させる際に実装面積を縮小させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
＜実施の形態１＞
本実施の形態１にかかる光結合素子を、図１に示す。図１は、一対のリードフレームを突設した複数の一次モールド樹脂を示した斜視図である。なお、一対のリードフレームを突設した複数の一次モールド樹脂は同一構造を有するので、これら複数の一次モールド樹脂のうち一つを取り上げて、以下に光結合素子およびその光結合素子を製造する製造工程について詳説する。
【００２４】
この一次モールド樹脂１３には一対のリードフレーム１１および１２が突設されている。この一対のリードフレーム１１および１２には夫々受光素子（図示省略）と発光素子（図示省略）とが配設されている。
【００２５】
上記配設について詳説すると、受光素子と発光素子とが、同一光軸上に対向して配され、夫々リードフレーム１１および１２に金線等のボンディングワイヤ（図示省略）で取り付けられる。また、発光素子には、ジャンクション等の応力を緩和するために透明シリコーン樹脂（図示省略）によるプリコートが施される。
【００２６】
これら同一光軸上に配された受光素子と発光素子とに、透過性樹脂を用いてトランスファモールドが行われる。トランスファモールドが行われることで受光素子と発光素子とが透過性樹脂に内包され、一次モールド樹脂１３が成形される。
【００２７】
成形された一次モールド樹脂１３に対して、バリ取りとタイバーカットとが行われ、一次モールド樹脂１３の形状が整えられる。また、一次モールド樹脂１３の側面から一対のリードフレーム１１および１２が突設され、図１に示す一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３が製造される。
【００２８】
次に、この一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を、光結合素子を製造する製造装置（以下、装置と略す）２に配する。この装置２を図２、図３、図４および図５に示す。なお、図２、図３、図４および図５は、光結合素子を製造する製造工程を順に示した装置２の断面図である。
【００２９】
この装置２は、一次モールド樹脂１３を固定する固定金型２１と、一対のリードフレーム１１および１２を挟持するリードフレーム挟持金型２２と、一対のリードフレーム１１および１２を折り曲げる折曲金型２３とを備えている。
【００３０】
前記固定金型２１は、一対の上固定金型２１１と下固定金型２１２とから構成され、上下に配されている。この一対の上固定金型２１１と下固定金型２１２とは、ともに昇降する。また、上固定金型２１１には、固定金型２１の各々を昇降させることで装置２内部に確保される成形空間Ａ（下記参照）に樹脂を注入する樹脂注入ゲート（図示省略）が設けられている。なお、本実施の形態１でいうリードフレーム下挟持金型２２２は、本発明の実施の形態を説明するための参考形態であり、本発明の実施の形態にかかるリードフレーム下挟持金型２２２は、下記の実施の形態２で詳説する。
【００３１】
前記リードフレーム挟持金型２２は、二部からなり、一対のリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型２２２とから構成され、前記固定金型２１の両側に各々配されている。この一対のリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型２２２とは、ともに昇降する。また、リードフレーム上挟持金型２２１の断面積は、リードフレーム下挟持金型２２２の断面積より、一対のリードフレーム１１および１２の先端の断面積分だけ拡大されている。
【００３２】
前記折曲金型２３は、二部からなり、リードフレーム挟持金型２２の外側に各々配されている。この折曲金型２３は、昇降する。
【００３３】
次に、この装置２を用いて、光結合素子を製造する製造工程について詳説する。
【００３４】
図２に示すように、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を下固定金型２１２およびリードフレーム下挟持金型２２２上に配する。
【００３５】
この一次モールド樹脂１３を配すると、図３に示すように、上固定金型２１１は下降されて、この上固定金型２１１と下固定金型２１２とで一次モールド樹脂１３が挟持固定されるとともに、リードフレーム上挟持金型２２１が下降されて、このリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型２２２とで一対のリードフレーム１１および１２の一次モールド樹脂１３の基端部が挟持固定される。
【００３６】
一次モールド樹脂１３が固定金型２１で挟持固定され、一対のリードフレーム１１および１２がリードフレーム挟持金型２２で挟持固定された後、折曲金型２３が下降される。この折曲金型２３が下降されることで、図４に示すように、リードフレーム挟持金型２２で挟持固定された一対のリードフレーム１１および１２が、リードフレーム下挟持金型２２２の側面に沿って折曲される。なお、以下、この折曲点から先端を端子部１１２および１２２と称す。
【００３７】
一対のリードフレーム１１および１２が折曲されると、図５に示すように、下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降される。下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降された後、この装置２内部には成形空間Ａが確保される。この成形空間Ａが確保された後、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３が上下からの固定挟持から開放され、突設された一対のリードフレーム１１および１２が、基準面２４に達するまで下降される。なお、この基準面２４の位置は、成形空間Ａの下面と同一平面に設定する。
【００３８】
この一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達した後、上固定金型２１１に設けられた樹脂注入ゲートから遮光性樹脂がこの成形空間Ａ内に注入される。遮光性樹脂が注入されることで、成形空間Ａには本体筐体が成形され、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すような光結合素子１が製造される。
【００３９】
なお、図６（ａ）は、本実施の形態１にかかる光結合素子１を上方から見た、光結合素子の概略斜視図であり、図６（ｂ）は、本実施の形態１にかかる光結合素子１を下方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【００４０】
また、実施の形態１では、前記二次モールド樹脂１４に遮光性樹脂を用いているが、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。構成部と稼動部とがともに多い装置２において、樹脂漏れの多発による故障が懸念されており、樹脂注入時の粘度が高い熱可塑性樹脂を用いることで、樹脂漏れによる故障が解消されるためである。
【００４１】
このように、上述した製造工程により製造された光結合素子１では、一対のリードフレーム先端部１１１および１２１のみならずリードフレーム端子部１１２および１２２も本体筐体面から露出されている。そのため、この一対のリードフレーム端子部１１２および１２２の外側面には二次モールド樹脂１４が成形されず、二次モールド樹脂１４の成形量を最小限に抑えることができる。その結果、光結合素子１を実装対象物に実装させる際に、光結合素子１の実装面積を縮小させることができる。
【００４２】
また、この装置２には、この一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３の位置を修正する修正手段が設けられている。
【００４３】
前記修正手段は、固定金型２１を用いて、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を移動させることである。
【００４４】
以下に、この修正手段を図４、図５、図７、および図８を用いて詳説する。なお、図７は、修正手段が実施される前の装置２の断面図であり、図８は、修正手段が実施されている、装置２の断面図である。
【００４５】
図４に示すように、一対のリードフレーム１１および１２が折曲されると、下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降される。下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降された後、この装置２内部には成形空間Ａが確保される。
【００４６】
この折曲された一対のリードフレーム１１および１２と折曲金型２３との接触面における摩擦力が弾性回復力等により増加した場合、図５とは異なり、図７に示すように、一次モールド樹脂１３から突設した一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４まで下降されない。
【００４７】
この時、図８に示すように、上固定金型２１１が下降され、この上固定金型２１１が下方に突起される。突起された上固定金型２１１は、一次モールド樹脂１３を上方から下方に押出することで、一次モールド樹脂１３から突設された一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達する。この一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達すると、図５に示すように、上固定金型２１１はもとの位置まで上昇される。
【００４８】
このように、装置２に修正手段を設けることで、一次モールド樹脂１３から突設された一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４まで下降していなくても、この一対のリードフレーム１１および１２を基準面２４まで下降させることができる。
【００４９】
ところで、上述した装置２では、リードフレーム挟持金型２２が昇降するので、光結合素子１とは異なる形状の光結合素子を製造することができる。
【００５０】
以下に、その実施例の一つである光結合素子およびその製造工程について、図２、図３、図４、図５および図９を用いて詳説する。なお、図９は、光結合素子装置２の断面図である。
【００５１】
図２に示すように、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を下固定金型２１２およびリードフレーム下挟持金型２２２上に配する。
【００５２】
この一次モールド樹脂１３を配すると、図３に示すように、上固定金型２１１が下降され、この上固定金型２１１と下固定金型２１２とで一次モールド樹脂１３が挟持固定されるとともに、リードフレーム上挟持金型２２１が下降され、このリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型２２２とで一対のリードフレーム１１および１２の一次モールド樹脂１３の基端部が挟持固定される。
【００５３】
一次モールド樹脂１３が固定金型２１で挟持固定され、一対のリードフレーム１１および１２がリードフレーム挟持金型２２で挟持固定された後、折曲金型２３が下降される。折曲金型２３が下降されることで、図４に示すように、リードフレーム挟持金型２２で挟持固定された一対のリードフレーム１１および１２が、リードフレーム下挟持金型２２２の側面に沿って折曲される。
【００５４】
この一対のリードフレーム１１および１２が折曲されると、図５に示すように、下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降される。下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型２２２とが下降された後、この装置２内部には成形空間Ａが確保される。この成形空間Ａが確保された後、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３が上下からの固定挟持から開放され、一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達するまで下降される。
【００５５】
この時、一次モールド樹脂１３から突設された一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達した後に、二部からなるリードフレーム上挟持金型２２１のどちらかが下降して突出され、図９に示すように、上面を凹凸に形成した成形空間Ｂが装置２内に確保される。
【００５６】
成形空間Ｂが確保された後、上固定金型２１１に設けられた樹脂注入ゲートから遮光性樹脂がこの成形空間Ｂ内に注入される。遮光性樹脂が注入されることで成形空間Ｂには本体筐体が成形され、図１０に示すような光結合素子３が製造される。なお、図１０は、上面が凹凸に形成された光結合素子３を上方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【００５７】
このように、光結合素子３の上面の一側部を凹に形成させることで、光結合素子３から突設された一対のリードフレーム１１および１２に配設された受発光素子が、各々どちらのリードフレームに配設されているのか区別することができる。
【００５８】
＜実施の形態２＞
この実施の形態２は、上記実施の形態１と、装置２に備えられたリードフレーム下挟持金型２２２の点で異なるだけであり、他の構成は同じである。したがって、実施の形態１と同様の構成要素の説明は省略する。
【００５９】
一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を、装置５に配する。この装置５を図１１、図１２、図１３、図１４および図１５に示す。なお、図１１、図１２、図１３、図１４および図１５は、光結合素子を製造する製造工程を順に示した装置５の断面図である。
【００６０】
この装置５は、一次モールド樹脂１３を固定する固定金型２１と、一対のリードフレーム１１および１２を挟持するリードフレーム挟持金型５２と、一対のリードフレーム１１および１２を折り曲げる折曲金型２３と、を備えている。
【００６１】
前記リードフレーム挟持金型５２は、二部からなり、一対のリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型５２２とから構成され、前記固定金型２１の両側に各々配されている。この一対のリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型５２２とは、ともに昇降する。また、リードフレーム下挟持金型５２２の下固定金型２１２側の側面には、リードフレームを挿入する挿入部（図示省略）が設けられる。
【００６２】
次に、この装置５を用いて、光結合素子を製造する製造工程について詳説する。
【００６３】
図１１に示すように、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を下固定金型２１２およびリードフレーム下挟持金型５２２上に配する。
【００６４】
この一次モールド樹脂１３を配すると、図１２に示すように、上固定金型２１１は下降され、この上固定金型２１１と下固定金型２１２とで一次モールド樹脂１３が挟持固定されるとともに、リードフレーム上挟持金型２２１が下降され、このリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型５２２とで一対のリードフレーム１１および１２の一次モールド樹脂１３の基端部が挟持固定される。
【００６５】
一次モールド樹脂１３が固定金型２１で挟持固定され、一対のリードフレーム１１および１２がリードフレーム挟持金型５２で挟持固定された後、折曲金型２３が下降される。折曲金型２３が下降されることで、図１３に示すように、リードフレーム挟持金型５２で挟持固定された一対のリードフレーム１１および１２が、リードフレーム下挟持金型５２２の側面に沿って折曲される。
【００６６】
この一対のリードフレーム１１および１２が折曲されると、図１４に示すように、下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型５２２とが下降される。下固定金型２１２とリードフレーム下挟持金型５２２とが下降された後、この装置５内部には成形空間Ａが確保される。この成形空間Ａが確保された後、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３が上下からの固定挟持から開放される。この開放された一次モールド樹脂１３から突設された一対のリードフレーム１１および１２は、基準面２４に達するまで下降する。
【００６７】
この一対のリードフレーム１１および１２が基準面２４に達した後に、二部からなるリードフレーム下挟持金型５２２が上昇して突出され、図１５に示すように、下面を凹凸に形成した成形空間Ｃが装置５内に確保される。
【００６８】
成形空間Ｃが確保された後、上固定金型２１１に設けられた樹脂注入ゲートから遮光性樹脂がこの成形空間Ｃ内に注入される。遮光性樹脂が注入されることで成形空間Ｃには本体筐体が成形され、図１６（ａ）および図１６（ｂ）に示すような光結合素子４が製造される。
【００６９】
上述したように製造された光結合素子４には、図１６（ａ）および図１６（ｂ）に示すように、一対の本体側面下端部に窪み部４４１が設けられている。また、この窪み部４４１には、一対のリードフレーム先端部１１１および１２１が突設されている。すなわち、詳説すると、光結合素子４では、一対のリードフレーム１１および１２に夫々配設された受光素子と発光素子とが透過性樹脂からなる一次モールド樹脂１３に内包され、この一次モールド樹脂１３が遮光性樹脂からなる二次モールド樹脂４４に内包されている。一対のリードフレーム１１および１２は二次モールド樹脂４４内で折曲され、折曲点から先端がそれぞれリードフレーム端子部１１２および１２２とされ、リードフレーム端子部１１２および１２２の外側面がそれぞれ本体筐体から露出されている。光結合素子４の本体筐体には、リードフレーム端子部１１２および１２２のリードフレーム先端部１１１および１２１に対応する箇所であって光結合素子４の本体側面下端部に窪み部４４１が設けられ、窪み部４４１内にリードフレーム先端部１１１および１２１が突設されている。
【００７０】
なお、図１６（ａ）は、窪み部４４１が設けられた光結合素子４を上方から見た、光結合素子の概略斜視図であり、図１６（ｂ）は、窪み部４４１が設けられた光結合素子４を下方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【００７１】
この窪み部４４１内において、一対のリードフレーム１１および１２を実装対象物に半田付することで、実装対象物に光結合素子４を実装させることができる。そのため、実装対象物上において別途半田付けするスペースを確保する必要がないので、この光結合素子４を実装対象物に実装させる際に、光結合素子４の実装面積を縮小させることが可能となる。
【００７２】
＜実施の形態３＞
この実施の形態３は、上記実施の形態１と、装置２に備えられたリードフレーム下挟持金型２２２の点で異なるだけであり、他の構成は同じである。したがって、実施の形態１と同様の構成要素の説明は省略する。
【００７３】
一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を、光結合素子装置６に配する。この装置６を、図１７、図１８、図１９、図２０および図２１に示す。なお、図１７、図１８、図１９、図２０および図２１は、光結合素子を製造する製造工程を順に示した装置６の断面図である。
【００７４】
この装置６は、一次モールド樹脂１３を固定する固定金型２１と、一対のリードフレーム１１および１２を挟持するリードフレーム挟持金型６２と、一対のリードフレーム１１および１２を折り曲げる折曲金型２３と、一対のリードフレーム１１および１２の余剰部分を切断する切断手段とを備えている。
【００７５】
前記リードフレーム挟持金型６２は、二部からなり、一対のリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型６２２とから構成され、前記固定金型２１を介して配されている。また、リードフレーム下挟持金型６２２は、実施の形態１にかかるリードフレーム下挟持金型２２２と同様に形成されたリードフレーム下内挟持金型６２２ａと、その外側に配されるリードフレーム下外挟持金型６２２ｂとから構成されている。この一対のリードフレーム上挟持金型２２１と、リードフレーム下内挟持金型６２２ａおよびリードフレーム下外挟持金型６２２ｂとは、ともに昇降する。
【００７６】
前記切断手段は、二部の切断部６４からなり、リードフレーム下挟持金型６２２の外側に配されている。また、この切断部６４は昇降する。
【００７７】
次に、この装置６を用いて、光結合素子を製造する製造工程について詳説する。
【００７８】
図１７に示すように、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３を、下固定金型２１２およびリードフレーム下挟持金型６２２上に配する。
【００７９】
この一次モールド樹脂１３を配すると、上固定金型２１１が下降され、この上固定金型２１１と下固定金型２１２とで一次モールド樹脂１３が挟持固定されるとともに、リードフレーム上挟持金型２２１が下降されて、このリードフレーム上挟持金型２２１とリードフレーム下挟持金型６２２とで一対のリードフレーム１１および１２の一次モールド樹脂１３の基端部が挟持固定される。一次モールド樹脂１３が固定金型２１で挟持固定され、一対のリードフレーム１１および１２がリードフレーム挟持金型６２で挟持固定された後、切断部６４が下降される。
【００８０】
切断部６４が下降されて、図１８に示すように、切断部６４直下に位置する一対のリードフレーム１１および１２の端部が切断される。一対のリードフレーム１１および１２の端部が切断された後、図１９に示すように、切断部６４とリードフレーム下外挟持金型６２２ｂとが下降される。
【００８１】
切断部６４とリードフレーム下外挟持金型６２２ｂとが下降された後、折曲金型２３が下降される。折曲金型２３が下降されることで、図２０に示すように、リードフレーム挟持金型６２で挟持固定された一対のリードフレーム１１および１２が、リードフレーム下挟持金型６２２の側面に沿って折曲される。
【００８２】
一対のリードフレーム１１および１２が折曲されると、図２１に示すように、下固定金型２１２とリードフレーム下内挟持金型６２２ａとが下降される。下固定金型２１２とリードフレーム下内挟持金型６２２ａとが下降された後、この装置６内部には成形空間Ａが確保される。この成形空間Ａが確保された後、一対のリードフレーム１１および１２を突設した一次モールド樹脂１３が上下からの固定挟持から開放され、一対のリードフレーム１１および１２が、基準面２４に達するまで下降される。
【００８３】
この一対のリードフレーム１１および１２が基準面に達した後に、上固定金型２１１に設けられた樹脂注入ゲートから遮光性樹脂がこの成形空間Ａ内に注入される。遮光性樹脂が注入されることで成形空間Ａには二次モールド樹脂１４が成形され、本実施の形態１にかかる光結合素子と同様の図６（ａ）および図６（ｂ）に示すような光結合素子１が製造される。なお、図６（ａ）は、本実施の形態３にかかる光結合素子１を上方から見た、光結合素子の概略斜視図でもあり、図６（ｂ）は、本実施の形態３にかかる光結合素子１を下方から見た、光結合素子の概略斜視図でもある。
【００８４】
なお、本実施の形態３では、上記実施の形態１とリードフレーム下挟持金型２２２の点以外は同一構成からなるので、上記実施の形態１と同様に本本実施の形態３で用いるリードフレーム下挟持金型２２２に、上記実施の形態２のリードフレーム下挟持金型５２２の特徴的な構成を追加することも可能である。すなわち、本実施の形態３のリードフレーム下内挟持金型６２２ａに上記実施の形態２のリードフレーム下内挟持金型５２２を適用することも可能である。従って、本実施の形態３から図１６に示す光結合素子４を製造することも可能である。
【００８５】
このように、上述した製造工程により製造された光結合素子１では、一対のリードフレーム先端部１１１および１２１のみならず端子部１１２および１２２も本体筐体面から露出されている。そのため、この一対のリードフレーム端子部１１２および１２２の外側面には二次モールド樹脂１４が成形されず、二次モールド樹脂１４の成形量を最小限に抑えることができる。その結果、光結合素子１を実装対象物に実装させる際時の、光結合素子１の実装面積を縮小させることができる。
【００８６】
その上、一対のリードフレーム１１および１２の余剰部分を切断する切断部６４が設けられているので、所望する二次モールド樹脂の形状に合わせて、一対のリードフレーム１１および１２の全長を短くすることができ、実装させる実装対象物の形状に合わせて実装面積を縮小させた光結合素子１を製造することができる。
【００８７】
ところで、上述したように製造された光結合素子１は、受発光素子などの諸部材の動作について検査される。この本実施の形態３にかかる光結合素子１を検査する時は、光結合素子１を単体ごとに検査するだけでなく、一度に複数の光結合素子１をまとめて検査することもできる。
【００８８】
例えば、一度に複数の光結合素子をまとめて検査する場合、光結合素子にはつりピン７５が設けられ、このつりピン７５を設けた光結合素子を図２２に示す。なお、図２２は、つりピン７５を設けた光結合素子７ｂの平面断面図である。
【００８９】
前記つりピン７５は、一対のリードフレーム１１および１２に直行して係合されている。このつりピン７５を係合した一対のリードフレーム１１および１２が、上述した本実施の形態３にかかる製造工程により、一次モールド樹脂７３および二次モールド樹脂７４で内包され、二次モールド樹脂７４から突設される。その結果、光結合素子７ｂが製造される。
【００９０】
また、二次モールド樹脂７３から突設されたつりピン７５は、他の光結合素子に備えられた一対のリードフレーム１１および１２に直行して係合され、本実施の形態３にかかる製造工程により、同様に他の光結合素子７ａおよび７ｃが製造される。
【００９１】
これら製造された複数の光結合素子７（光結合素子７ａ、７ｂおよび７ｃの集合体）は、図２３に示すように、つりピン７５を介して順々に接続されている。なお、図２３は複数の光結合素子７をつりピン７５で各々順々に接続した斜視図である。
【００９２】
上述した光結合素子７ｂを検査する際、つりピン７５を介して接続されている他の光結合素子７ａおよび７ｃも同時に検査する。複数の光結合素子７は、検査した後につりピン７５を切断して夫々単体の光結合素子７ａ、７ｂおよび７ｃに分割され、光結合素子の諸部材の動作についての検査が終了する。
【００９３】
このように一対のリードフレーム１１および１２につりピン７５が設けられているので、このつりピン７５を、各々光結合素子７ａ、７ｂおよび７ｃに備えられた一対のリードフレーム１１および１２のヘッダから外部へ導出させて光結合素子７ａ、７ｂおよび７ｃを順に接続させることで、複数の光結合素子７を同時に検査することができ、これら複数の光結合素子７の検査が終了した後に、図２３に示すように、複数の光結合素子７を同時に取り出すことができる。
【００９４】
また、この場合、複数の光結合素子７につりピン７５を設けることで、製造工程においてつりピン７５を切断するという一工程増えることになるが、複数の光結合素子７を検査する際、つりピン７５を設けることで複数の光結合素子７に配された受光素子と発光素子とのＧＮＤおよびカソードを一度に検査することができるので、検査の迅速化が図れる。
【００９５】
なお、本実施の形態では、複数の光結合素子７を同時に検査するためにつりピン７５をリードフレームに設けたが、これに限定されることではなく、本体筐体間のバリに備えることも可能である。
【００９６】
この場合、検査を行うテスタに同時に配置することができ、検査終了後にゲートブレイクすることで容易に複数の光結合素子を夫々単体の光結合素子に分割することができる。
【００９７】
本実施の形態１にかかる光結合素子１の寸法を測定した。これを図６（ａ）に示す。また、比較対象として、図２４および図２５に示した光結合素子８ｂを用いて光結合素子８ｂの寸法を測定して比較した。以下に、比較した結果について図２４および図２５を用いて詳説する。なお、図２４は、従来の光結合素子８ｂの斜視図であり、図２５は、従来の光結合素子８ｂを上方から見た、光結合素子８ｂの平面図である。なお、上記した従来の光結合素子８ａと異なり、実際に光結合素子１と比較するのに用いた従来の光結合素子８ｂの寸法を示すもので、この結果は、単に参照として示す。
【００９８】
この従来の光結合素子８ｂの筐体サイズは、図２５に示すように、実測して７．０ｍｍ×２．６ｍｍである。そして、本実施の形態１にかかる光結合素子１の筐体サイズは、図６（ａ）に示すように５．５ｍｍ×２．６ｍｍである。
【００９９】
したがって、本実施の形態１にかかる光結合素子１の筐体サイズの方が、従来の光結合素子８ｂの筐体サイズより、約２１％縮小していることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明は、情報処理装置に接続するＰＣＭＣＩＡカードなどの小型カードに、半田付けして実装される光結合素子に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる、一対のリードフレームを突設した複数の一次モールド樹脂の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる、光結合素子を製造する製造工程１を示した製造装置の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる、光結合素子を製造する製造工程２を示した製造装置の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる、光結合素子を製造する製造工程３を示した製造装置の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる、光結合素子を製造する製造工程４を示した製造装置の断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施の形態１にかかる光結合素子を上方から見た、光結合素子の概略斜視図、および本発明の実施の形態３にかかる光結合素子を上方から見た、光結合素子の概略斜視図、（ｂ）は、本発明の実施の形態１にかかる光結合素子を下方から見た、光結合素子の概略斜視図、および本発明の実施の形態３にかかる光結合素子を下方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる、修正手段を実施する前の光結合素子を製造する製造装置の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１にかかる、修正手段を実施している、光結合素子を製造する製造装置の断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１にかかる、光結合素子を製造する製造装置の断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１にかかる、上面が凹凸に形成された光結合素子を上方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２にかかる、光結合素子を製造する製造工程１を示した製造装置の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２にかかる、光結合素子を製造する製造工程２を示した製造装置の断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２にかかる、光結合素子を製造する製造工程３を示した製造装置の断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２にかかる、光結合素子を製造する製造工程４を示した製造装置の断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２にかかる、光結合素子を製造する製造工程５を示した製造装置の断面図である。
【図１６】（ａ）は、本発明の実施の形態２にかかる、窪み部が設けられた光結合素子を上方から見た、光結合素子の概略斜視図、（ｂ）は、本発明の実施の形態２にかかる、窪み部が設けられた光結合素子を下方から見た、光結合素子の概略斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態３にかかる、光結合素子を製造する製造工程１を示した製造装置の断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３にかかる、光結合素子を製造する製造工程２を示した製造装置の断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３にかかる、光結合素子を製造する製造工程３を示した製造装置の断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３にかかる、光結合素子を製造する製造工程４を示した製造装置の断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態３にかかる、光結合素子を製造する製造工程５を示した製造装置の断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３にかかる、つりピンを備えた光結合素子の平面断面図である。
【図２３】本発明の実施の形態３にかかる、つりピンを備えた複数の光結合素子をつりピンで各々順に接続した斜視図である。
【図２４】従来２の光結合素子の斜視図である。
【図２５】従来２の光結合素子を上方から見た、光結合素子の平面図である。
【図２６】従来１の光結合素子の側面断面図である。
【図２７】従来１の光結合素子を製造する製造装置の概略側面図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１、３、４、７  光結合素子
１１、１２  リードフレーム
１１１、１２１  リードフレーム先端部
１１２、１２２  リードフレーム端子部
１３、７３  一次モールド樹脂
１４、３４、４４、７４  二次モールド樹脂
２、５、６  光結合素子の製造装置
２１  固定金型
２２、５２、６２  リードフレーム挟持金型
２３  折曲金型
４４１  窪み部
Ａ、Ｂ、Ｃ  成形空間
【図１】
2006114934.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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