(57)【要約】【課題】第１の基材の薄板部に割れが生じることがない静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】振動板２が形成される第１の基材１ａと、振動板２に対向配置される個別電極１１が形成された第２の基材１０ａとを陽極接合する工程を有し、陽極接合工程を第１の基材１ａと第２の基材１０ａとによって形成される空間を大気に連通させた状態で行うようにした。また、陽極接合工程時に空間を大気に連通させる大気連通部１４，１５を陽極接合工程後に封止するようにした。さらに、大気連通部１４，１５を封止した後に、第１の基材１ａの厚みを減らして少なくとも振動板２を形成するようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板が形成される第１の基材と、前記振動板に対向配置される個別電極が形成された
第２の基材とを陽極接合する工程を有し、該陽極接合工程を前記第１の基材と第２の基材
とによって形成される空間を大気に連通させた状態で行うことを特徴とする静電アクチュ
エータの製造方法。
【請求項２】
前記陽極接合工程時に前記空間を大気に連通させる大気連通部を前記陽極接合工程後に
封止することを特徴とする請求項１記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項３】
前記大気連通部を封止した後に、前記第１の基材の厚みを減らして少なくとも前記振動
板を形成することを特徴とする請求項２記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項４】
前記大気連通部の封止を前記陽極接合工程の後、所定時間経過後に行うことを特徴とす
る請求項２または３記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項５】
前記大気連通部を前記第２又は第１の基材に設けたことを特徴とする請求項２〜４のい
ずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項６】
前記大気連通部の連通穴をエポキシ樹脂により封止することを特徴とする請求項２〜６
のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂による封止をシリンジによる注入またはポッティングによって行うこ
とを特徴とする請求項６記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項８】
前記大気連通部の連通穴をエポキシ樹脂により封止した後、該エポキシ樹脂の表面に耐
薬品性ある材料をスパッタにより成膜することを特徴とする請求項６または７記載の静電
アクチュエータの製造方法。
【請求項９】
前記耐薬品性のある材料として、ＳｉＯ２  、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ及びＡｕ／Ｃｒの少な
くとも一つを用いることを特徴とする請求項８記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１０】
前記大気連通部の連通穴をサンドブラスト又はドリルを用いて形成することを特徴とす
る請求項２〜９のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法により静電アクチュ
エータを製造する工程を含むことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法により液滴吐出ヘッドを製造する工程を
含むことを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法により静電アクチュ
エータを製造する工程を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置
の製造方法及び静電アクチュエータを搭載したデバイスの製造方法に関し、特にキャビテ
ィ基材とガラス基材を陽極接合した後の加工プロセスにおいて、キャビティ基材の割れを
低減することができる静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴
吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電駆動方式の液滴吐出ヘッドでは、アクチュエータの高密度化が求められている。こ
のような液滴吐出ヘッドでは、隔壁クロストーク対策のためキャビティ基材として例えば
２００μｍ以下のシリコン基材を使用する必要があり、このため加工中に割れや欠けが発
生して歩留りが低下するという問題があった。また、薄いキャビティ基材では大口径化も
難しくなり、取り個数の増加が見込めない。これらの問題を解決するために、キャビティ
基材をガラス基材に陽極接合した後に各部の加工を行うプロセスが考えられてきた。
【０００３】
例えば、従来のインクジェットヘッドの製造方法では、振動板等が形成されるキャビテ
ィ基材と個別電極等が形成されるガラス基材を陽極接合し、キャビティ基材をエッチング
して振動板及びコンタクト部を薄くする等の処理を行っていた（例えば、特許文献１参照
）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６３０７２号公報（図１、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のインクジェットヘッドの製造方法では、陽極接合の際に、キャビ
ティ基材とガラス基材の界面でガラスが電気化学的に分解されて酸素が発生することがあ
り、ガラス溝による気密室内は加圧された状態となる。そのため、後にエッチングにより
振動板等や板厚の薄い部分を形成する際にあるいは形成後に、キャビティ基材に割れが生
ずる場合があった。
【０００６】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、キャビティ基材等の基材
ガラス基材等の基材とを陽極接合した後に加工を施す際にキャビティ基材等の基材の薄板
部に割れが生じることがない静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法
、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、振動板が形成される第１の基材と、振
動板に対向配置される個別電極が形成された第２の基材とを陽極接合する工程を有し、陽
極接合工程を第１の基材と第２の基材とによって形成される空間を大気に連通させた状態
で行うようにしたものである。陽極接合時に例えばガラス溝による気密室内が加圧状態に
なることがないので、第１の基材の割れを低減することができる。
【０００８】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、陽極接合工程時に空間を大気に
連通させる大気連通部を陽極接合工程後に封止するようにしたものである。陽極接合時に
大気に開放した大気連通部を封止することにより、本来の静電アクチュエータとして機能
を持たせることができる。
【０００９】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部を封止した後に、第
１の基材の厚みを減らして少なくとも振動板を形成するようにしたものである。陽極接合
後に流路形成するプロセスの効果によって、基板の大口径化が可能となるので、一枚の基
板から多くの静電アクチュエータを取出すことができ、生産性を向上させることができる
。
【００１０】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部の封止を前記接合工
程の後、所定時間経過後に行うようにしたものである。アクチュエータ内部の圧力を大気
圧と十分に平衡にできるので、第１の基材の割れを確実に低減することができる。
【００１１】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部を第２の基材又は第
１の基材に設けたものである。アクチュエータ内部の圧力を第２の基材又は第１の基材に
設けた大気連通部により大気圧と十分に平衡にできるので、陽極接合後に例えばウエット
エッチングによって流路形成を行う場合にも、第１の基材の割れを低減することができる
。
【００１２】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部の連通穴をエポキシ
樹脂により封止するようにしたものである。大気連通部の連通穴をエポキシ樹脂により封
止するようにしたので、アルカリ溶液に対して耐性がある。
【００１３】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、エポキシ樹脂による封止をシリ
ンジによる注入またはポッティングによって行うようにしたものである。エポキシ樹脂に
よる封止を確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部の連通穴をエポキシ
樹脂により封止した後、エポキシ樹脂の表面に耐薬品性のある材料をスパッタにより成膜
するようにしたものである。パターニング時のレジスト剥離に硫酸を使用するが、エポキ
シ樹脂はこの硫酸に対して耐性が低い。しかしながら、耐薬品性の高い材料でエポキシ樹
脂をカバーしているので、エポキシ樹脂を保護することができる。また、スパッタにより
成膜するので、エポキシ樹脂の炭化を防ぐことができる。
【００１５】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、耐薬品性のある材料として、Ｓ
ｉＯ２  、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ及びＡｕ／Ｃｒの少なくとも一つを用いるものである。パタ
ーニング時のレジスト剥離に硫酸を使用するが、エポキシ樹脂はこの硫酸に対して耐性が
低い。しかしながら、耐薬品性の高い材料あるＳｉＯ２  、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ及びＡｕ／
Ｃｒによってエポキシ樹脂をカバーしているので、エポキシ樹脂を保護することができる
。
【００１６】
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、大気連通部の連通穴をサンドブ
ラスト又はドリルを用いて形成するようにしたものである。大気連通部の連通穴を確実に
形成させることができる。
【００１７】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記の静電アクチュエータの製造方法によ
り静電アクチュエータを製造する工程を含むようにしたものである。製造工程中に第１の
基板が割れたりすることがなく、吐出性能が高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。ま
た、陽極接合後に流路形成するプロセスの効果によって、基板の大口径化が可能となるの
で、一枚の基板から多くの液滴吐出ヘッドを取出すことができ、生産性を向上させること
ができる。
【００１８】
本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上記の液滴吐出ヘッドの製造方法により液滴
吐出ヘッドを製造する工程を含むようにしたものである。製造工程中に第１の基材が割れ
たりすることがなく、吐出性能が高い液滴吐出装置を得ることができる。
【００１９】
本発明に係るデバイスの製造方法は、上記の静電アクチュエータの製造方法により静電
アクチュエータを製造する工程を含むものである。製造工程中に第１の基材が割れたりす
ることがなく、性能の良いデバイスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
実施形態１．
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの分解斜視図であり、一部を
断面図で示している。また、図２は、図１に示すインクジェットヘッドを組み立てた状態
の縦断面図である。なお、図１及び図２に示すインクジェットヘッドは、ノズル基板の表
面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプのものであり、
また静電気力により駆動される静電駆動方式のものである。図に示すように、インクジェ
ットヘッドは、主に、キャビティ基板（第１の基板）１、ガラス基板（電極基板、第２の
基板）１０、及びノズル基板（第３の基板）２０によって構成されている。キャビティ基
板１の一方の面にはガラス基板１０が接合されており、他方の面にはノズル基板２０が接
合されている。キャビティ基板１は例えば単結晶シリコンからなり、底壁を振動板２とす
る吐出室３となる凹部３ａと、各々の吐出室３に液滴を供給するためのリザーバ４となる
凹部４ａが形成されている。
【００２１】
キャビティ基板１に接合されるガラス基板１０は例えばホウ珪酸ガラスからなり、キャ
ビティ基板１とガラス基板１０は陽極接合によって接合してある。ガラス基板１０には個
別電極１１を形成するための凹部１２が形成され、振動板２と個別電極１１がギャップＧ
を介して対向配置されている。この凹部１２は、内部に個別電極１１の駆動部１１ａ、リ
ード部１１ｂ及び端子部１１ｃを形成できるように、これらの形状に類似したやや大きめ
の形状に構成されている。個別電極１１は、凹部１２の内部にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔ
ｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）をスパッタし、電極パターンを形成する。なお、上記のギャップＧの
空間は封止部材１８によって密閉されている。
【００２２】
ガラス基板１０に設けた凹部１２は連通凹部１３によって互いに連通しており、また凹
部１２には大気連通路１４がつながり、その端部には大気連通穴１５が形成されている。
大気連通部はこれらの大気連通路１４及び大気連通穴１５によって構成されており、個別
電極１１が形成されている少なくとも１つの凹部１２と連通している。こうして大気連通
部によって、キャビティ基材１ａとガラス基材１０ａを陽極接合する際に発生する酸素を
大気開放するようにしてある。なお、上記の説明において、大気連通部はガラス基材１０
ａ側にこれを貫通させるようにして設けたが、キャビティ基材１ａ側に設けて外部と連通
させるようにしてもよい。
【００２３】
ガラス基板１０の端子部１１ｃ側は電極取出し部１６となっており、この電極取出し部
１６に位置する複数の凹部１２の間には、後に示す製造工程においてキャビティ基材１ａ
と接合する隔壁１７が設けられ、これによってキャビティ基材１ａの電極取出し部１６と
対向する部分を補強するようにしている。電極取出し部１６の部分はキャビティ基板１と
接合されておらず、個別電極１１の端子部１１ｃが露出した状態となっており、この端子
部１１ｃとＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、図示せず）等
を接続して、個別電極１１が外部電源（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２４】
キャビティ基材１ａに接合されるノズル基材２０ａにはシリコン基材を用い、ノズル基
材２０ａの表面に個々の吐出室３と連通するノズル孔２１を設け、さらに、吐出室３とリ
ザーバ４を連通するオリフィス５となる細溝５ａを設ける。なお、本実施の形態１では、
ノズル孔２１は２段ノズルとなっており、インクの流れの整流作用によってインクの直進
性を向上させるようにしてある。
【００２５】
次に、図１、図２に示すインクジェットヘッドの動作について説明する。個別電極１１
に、発信回路（図示せず）によって２４Ｖ程度までのパルス電圧を印加し、個別電極１１
がプラスに帯電すると、対応する振動板２はマイナスに帯電し、振動板２は静電気力によ
って個別電極１１側に吸引されて撓む。次に、パルス電圧をオフにすると、振動板２にか
けられた静電気力がなくなり、振動板２は復元する。このとき、吐出室３内部の圧力が急
激に上昇し、ノズル孔２１からインクが吐出される。そして、再びパルス電圧が印加され
、振動板２が個別電極１１側に撓むことにより、インクがリザーバ４よりオリフィス５を
通じて吐出室３内に補給される。なお、キャビティ基板１と発信回路との接続は、ドライ
エッチングによりキャビティ基材１ａの一部に開けられた共通電極（図示せず）で行われ
る。また、インクジェットヘッドのリザーバ４へのインクの供給は、ガラス基板１０及び
キャビティ基板１に形成された液滴供給口３０から行われる。
【００２６】
図３、図４及び図５は、図１及び図２に示したインクジェットヘッドの製造工程を示し
た縦断面図で、吐出室３の長手方向の断面を示したものである。まず、図３（ａ）に示す
ガラス基板１０となるガラス基材１０ａを、図３（ｂ）に示すように、金・クロムのエッ
チングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより、溝部である凹部１２
を形成する。この際、同時に、各凹部１２を連通する連通凹部１３及び大気連通路１４を
形成する。このとき、電極取出し部１６に位置する凹部１２間には隔壁１７が形成される
。
【００２７】
図３（ｃ）に示すように、凹部１２の内部に、スパッタによってＩＴＯからなる個別電
極１1を形成する。
図３（ｄ）に示すように、サンドブラストやドリル等を用いて、ガラス基材１０ａの大
気連通路１４の端部に大気連通穴１５を貫通させる。さらに、ドリル等を用い、ガラス基
材１０ａにインク供給口３０となる穴部３０ａを形成する。この時点では、穴部３０ａは
ガラス基材１０ａを貫通しないように形成する。
【００２８】
次に、図３（ｅ）に示すように、例えば面方位が（１１０）で酸素濃度の低いキャビテ
ィ基板１となるキャビティ基材１ａの両面を鏡面研磨する。それから、キャビティ基材１
ａの表面に付着している微小粒子及び金属を除去するために、アンモニア水と過酸化水素
水の混合液による洗浄と、塩酸と過酸化水素水の混合液による洗浄とのコンビネーション
洗浄を行う。
【００２９】
図３（ｆ）に示すように、吐出室３等が形成される側の反対面に絶縁膜であるボロンド
ープ層６を形成する。具体的には、キャビティ基材１ａをＢ２Ｏ３を主成分とする固体の
拡散源に対向させて石英ボートにセットし、この石英ボートを縦型炉に入れる。そして縦
型炉の内部を、所定温度の窒素雰囲気にして一定時間保持し、キャビティ基板１ａにボロ
ンを拡散させて、ボロンドープ層６を形成する。その後、ボロンドープ層６の表面にＯ２
プラズマ処理を施してボロンドープ層６の表面をクリーニングする。
【００３０】
次に、図４（ｇ）に示すように、図３（ｆ）に示したキャビティ基材１ａと、図３（ｄ
）に示したガラス基材１０ａを、例えば３６０℃に加熱し、キャビティ基材１ａに陽極、
ガラス基材１０ａに負極を接続して８００Ｖの電圧を印加し、陽極接合を行う。
【００３１】
図４（ｈ）に示すように、アルカリ溶液に耐性のあるエポキシ樹脂３１を使用して、大
気連通穴１５を封止する。この封止は、シリンジによる注入や、ポッティングによって行
う。次に、エポキシ樹脂３１の表面に硫酸等に対する耐薬品性のあるＳｉＯ２  、ＳｉＯ
Ｎ、ＳｉＮ、Ａｕ／Ｃｒといった材料をスパッタにより成膜し、エポキシ樹脂３１を保護
する。これは、パターニング時のレジスト剥離に硫酸を使用するが、エポキシ樹脂３１は
硫酸に対して耐性が低いので、ＳｉＯ２  等、耐薬品性の高い材料でエポキシ樹脂３１を
覆い保護するものである。その後のアルカリ溶液によるウエットエッチングによってＳｉ
Ｏ２  等が消失しても、エポキシ樹脂３１の耐性が高いため、大気連通部の気密封止を保
持することができる。ＳｉＯ２  等による保護にスパッタを使用するのは、ＣＶＤ等、高
熱のかかるプロセスにエポキシ樹脂３１を通すと、エポキシ樹脂３１が炭化してしまうた
めである。
なお、陽極接合をしてからエポキシ樹脂３１等によって大気連通穴１５を封止するまで
は、アクチュエータ内部の圧力を大気圧と平衡にするため、十分な時間をおくことが望ま
しい。
【００３２】
こうして、キャビティ基材１ａとガラス基材１０ａを陽極接合し、エポキシ樹脂３１等
によって大気連通穴１５を封止した後、キャビティ基材１ａに流路となる凹部の形成を行
う。
まず、図４（ｈ）に示すキャビティ基材１ａのボロンドープ層６と反対側の全面に、プ
ラズマＣＶＤによってＴＥＯＳ膜を形成する（図示せず）。このＴＥＯＳ膜は、後の水酸
化カリウム水溶液によるエッチングの際のエッチングマスクとなる。このＴＥＯＳ膜に、
図４（ｉ）に示す吐出室３となる凹部３ａ、リザーバ４となる凹部４ａ及び電極取出し部
１６に対向する部分を形成するためのレジストをパターニングし、緩衝フッ酸溶液によっ
て吐出室３となる凹部３ａの部分、リザーバ４となる凹部４ａの部分及び電極取出し部１
６に対向する部分のＴＥＯＳ膜をエッチング除去する。
【００３３】
その後、キャビティ基材１ａを３５重量％の水酸化カリウム水溶液で、吐出室３となる
凹部３ａの部分及び電極取出し部１６と対向する部分を、エッチングして薄板化する。こ
のとき、リザーバ４となる凹部４ａの部分は、ＴＥＯＳ膜をハーフエッチングすることに
よりエッチングを遅らせている。さらに、キャビティ基材１ａを３重量％の水酸化カリウ
ム水溶液でエッチングし、吐出室３となる凹部３ａ及び電極取出し部１６と対向する部分
において、エッチングを続ける。
これにより、図４（ｉ）に示すように、吐出室３となる凹部３ａ、リザーバ４となる凹
部４ａ、及び電極取出し部１６に対向する部分が形成される。上記のように、２種類の濃
度の異なる水酸化カリウム水溶液を使用してエッチングを行うことにより、吐出室３の底
壁である振動板２の面荒れを抑えることができ、インクジェットヘッドの吐出性能を安定
化することができる。
【００３４】
なお、上記の構成において、ガラス基材１０ａの電極取出し部１６には隔壁１７が設け
られており、キャビティ基材１ａと接合されているため、薄板化されたキャビティ基材１
ａの電極取出し部１６と対向する部分の面積が大きい場合でも、この部分の割れを防止す
ることができる。キャビティ基材１ａのエッチングが終了した後に、接合基板をフッ酸水
溶液でエッチングして、キャビティ基材１ａに形成されたＴＥＯＳ膜を除去する。
次に、ガラス基材１０ａのインク供給口３０となる穴部３０ａにレーザ加工を施し、イ
ンク供給口３０がガラス基材１０ａを貫通するようにする。
【００３５】
図４（ｊ）に示すように、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）によ
って、キャビティ基材１ａの電極取出し部１６に対向する部分を除去する。このＲＩＥは
ドライエッチングの一種であり、例えば出力２００Ｗ、圧力４０Ｐａ（０．３Ｔｏｒｒ）
、ＣＦ４流量３０ｃｍ３／分（３０ｓｃｃｍ）の条件で、シリコンマスクを用いて６０分
行う。この条件では、キャビティ基材１ａの電極取出し部１６に対向する部分をきれいに
除去することができ、ＩＴＯからなる個別電極１１の端子部１１ｃにダメージを与えるこ
となくエッチングすることができる。また、すべての凹部１２が予め大気開放されている
ため、キャビティ基材１ａの電極取出し部１６に対向する部分に、開口の際の衝撃でクラ
ックが発生するのを防止することができる。次に、キャビティ基材１ａに機械加工又はレ
ーザー加工を行って、インク供給口３０ａをリザーバ４となる凹部４ａまで貫通させる。
【００３６】
図５（ｋ）に示すように、アクチュエータの気密封止を行う。すなわち、水等の液体が
浸入しないように、エポキシ樹脂からなる封止材３２を電極取出し部１６の部分に塗布し
て、ギャップＧの空間を封止する。なお、封止材３２を塗布する工程の後には、ＴＥＯＳ
膜の形成等の接合基板が温度上昇する製造工程がないため、封止材３２として有機材料を
使用することができ、封止が容易となる。
【００３７】
図５（ｌ）に示すように、例えばシリコンからなるノズル基板２０を、エポキシ系接着
剤でキャビティ基材１ａに接合する。なお、ノズル基板２０は、キャビティ基材１ａに接
する前に、オリフィス５となる細溝５ａやノズル孔２１が形成されている。
図５（ｍ）に示すように、ガラス基材１０ａの電極取出し部１６の部分をダイシングす
る。すなわち、ウェハ上に複数形成したヘッドチップをダイシングにより分割し、分割時
に、端子部１１ｃ側のチップ端部のガラス凸部を消失させる。そして、個々のインクジェ
ットヘッドを切り出してインクジェットヘッドが完成する。インクジェットヘッドが完成
した状態では、キャビティ基材１ａはキャビティ基板１となり、ガラス基材１０ａはガラ
ス基板１０となる。
【００３８】
こうして、電極取出し部１６において、端子部１１ｃとＦＰＣ（図示せず）を接続する
ことにより、個別電極１１が外部電源（図示せず）と電気的に接続される。端子部１１ｃ
とＦＰＣを接続するときは、ＦＰＣに異方性導電接着剤を塗布して、熱圧着により個別電
極１１の端子部１１ｃと接続する。
【００３９】
本実施の形態１によれば、陽極接合時にアクチュエータ内が大気開放されているため、
アクチュエータ内の加圧によるキャビティ基材１ａの割れを防止することができ、生産性
が向上する。また、陽極接合後に流路形成するプロセスの効果によって基板の大口径化が
可能となるので、一枚の基板から多くのインクジェットヘッドを取出すことができ、生産
性を向上させることができる。
【００４０】
実施形態２．
図６は、実施形態１の製造方法で得られたインクジェットヘッドを搭載したインクジェ
ットプリンタ１００である。
実施の形態１に示す製造方法で得られたインクジェットヘッドは、割れがなく、生産性
が向上し、インクジェットヘッドを搭載したインクジェットプリンタ１００は吐出性能が
高い。
【００４１】
実施形態３．
実施の形態１に示した静電アクチュエータはインクジェットヘッドのみに適用されるも
のではなく、液滴を種々に変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタ、有機Ｅ
Ｌ表示装置の発光部分、生体液体の吐出等に適用することができる。即ち、また、液晶カ
ラーフィルタ製造装置、有機ＥＬ表示装置、バイオチップ製造装置等にも応用することが
できる。また、実施の形態１に示した静電アクチュエータは、光スイッチ等のデバイスに
適用することができる。
【００４２】
本発明に係る静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装
置の製造方法及びデバイスの製造方法は、本発明の実施形態に限定されるものではなく、
本発明の思想の範囲内において変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドが組み立てられた状態の縦断面図。
【図３】図１及び図２に示すインクジェットヘッドの製造工程を示した縦断面図。
【図４】図３の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図５】図４の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図６】本発明の実施の形態２に係る実施形態１の製造方法で得られたインクジェットヘッドを搭載したインクジェットプリンタを示した斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１  キャビティ基板（第１の基板）、１ａ  キャビティ基材（第１の基材）、２  振動
板、３  吐出室、３ａ  吐出室となる凹部、４  リザーバ、４ａ  リザーバとなる凹部、
５  オリフィス、５ａ  オリフィスとなる細溝、１０  ガラス基板（第２の基板）、１０
ａ  ガラス基材（第２の基材）、１１  個別電極、１２  凹部、１４  大気連通路（大気
連通部の大気連通路）、１５  大気連通穴（大気連通部の大気連通穴）、１６  電極取出
し部、２０  ノズル基板（第３の基板）、２０ａ  ノズル基材（第３の基材）、２１  ノ
ズル孔、３１  エポキシ樹脂、１００  インクジェットプリンタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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