(57)【要約】【課題】  製造効率やコストを改善するとともに、基板の塗布不要領域に付着物を残さずに塗布液を塗布できる基板塗布装置を提供する。【解決手段】  ノズル５２１〜５２３は、その先端部から塗布液を吐出する。ステージ２１は、基板Ｐを載置面に載置する。相対移動機構は、Ｙ軸方向にノズル５２１〜５２３とステージ２１とを相対的に移動させる。ノズル移動機構５１は、ステージ２１上の空間において、Ｘ軸方向にノズル５２１〜５２３を往復移動させる。拭取部材５５２は、基板Ｐと当接することによって、その基板Ｐに塗布された塗布液を拭き取る。拭取部材支持部は、ステージ２１に載置された基板Ｐに対して塗布液が塗布された領域の一部に拭取部材５５２を当接させて支持する。【選択図】  図１
2006205123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を基板に塗布する基板塗布装置であって、
その先端部から前記塗布液を吐出するノズルと、
前記基板を載置面に載置するステージと、
前記ノズルおよび前記ステージの少なくとも一方を前記載置面に平行な第１方向に相対的に移動させる相対移動機構と、
前記ステージ上の空間において、前記ステージの載置面に平行でありかつ前記第１方向と異なる第２方向に前記ノズルを往復移動させるノズル移動機構と、
前記基板と当接することによって、当該基板に塗布された塗布液を拭き取る拭取部材と、
前記ステージに載置された基板に対して前記塗布液が塗布された領域の一部に前記拭取部材を当接させて支持する拭取部材支持部とを備える、基板塗布装置。
【請求項２】
前記相対移動機構は、前記第１方向への前記ノズルおよび前記ステージの少なくとも一方の相対的な移動によって、当該第１方向に前記拭取部材支持部および前記ステージの少なくとも一方を相対的に移動させることを特徴とする、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項３】
前記拭取部材支持部は、前記ステージ上の空間に前記ノズル移動機構と並設され、
前記相対移動機構は、前記ノズル移動機構の下部空間から前記拭取部材支持部の下部空間へ向かう前記第１方向に前記ステージを移動させることを特徴とする、請求項２に記載の基板塗布装置。
【請求項４】
前記基板塗布装置は、複数の前記拭取部材を備えており、
前記拭取部材支持部は、前記基板に前記塗布液が塗布された面において、前記第１方向と平行な２辺の端部近傍の位置と当該２辺の間の少なくとも１つの位置とにそれぞれ前記拭取部材を当接させることを特徴とする、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項５】
前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板と当接させた状態で前記ステージの載置面と平行な方向に所定距離を繰り返し往復させる拭取部材往復移動機構を含む、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項６】
前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板と当接させた状態で前記ステージの載置面と垂直な所定の回転軸を中心に回転させる拭取部材回転機構を含む、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項７】
前記基板塗布装置は、その内部に所定の洗浄液が溜められた洗浄ポットを、さらに備え、
前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板に当接させた位置から前記洗浄ポット内部まで移動させる拭取部材移動機構を含む、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項８】
前記基板塗布装置は、前記拭取部材に含まれる洗浄液の一部を除去する洗浄液除去手段を、さらに備え、
前記拭取部材移動機構は、前記拭取部材を前記洗浄ポット内部から前記洗浄液除去手段が洗浄液除去する位置まで移動させた後、前記基板と当該拭取部材とを当接させることを特徴とする、請求項７に記載の基板塗布装置。
【請求項９】
前記基板塗布装置は、前記基板と当接している前記拭取部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を、さらに備える、請求項１に記載の基板塗布装置。
【請求項１０】
前記塗布液は、有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方であることを特徴とする、請求項１に記載の基板塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板塗布装置に関し、より特定的には、ステージ上に載置した有機ＥＬ表示装置の基板に塗布液（有機ＥＬ材料や正孔輸送材料）を塗布する基板塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板等の被処理体に塗布液を塗布する基板塗布装置が各種開発されている。例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置を製造する装置では、ステージ上に載置されたガラス基板等の基板の主面に所定のパターン形状で正孔輸送材料や有機ＥＬ材料をノズル塗布する基板塗布装置が用いられる。この基板塗布装置では、ノズルから塗布液（有機ＥＬ材料や正孔輸送材料）が所定の圧力で吐出される。ここで、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料としては、大別して低分子系材料および高分子系材料の２つがあり、ノズル塗布する基板塗布装置では一般的に高分子系材料が用いられる。
【０００３】
上記基板塗布装置は、塗布液をポンプで所定の圧力に増圧してノズルから吐出しつつ、ノズルを基板上でスキャンすることによって基板に塗布液を塗布するものである。ノズルで塗布する方法は、インクジェットで塗布液を塗布する方法に比べて高速で塗布液を塗布することができるというメリットがある。しかし、ノズルで塗布液を塗布する方法では、塗布液の吐出制御の応答性は高くないことから、塗布液の吐出をオンオフで制御することが困難である。したがって、基板上でノズルをスキャンさせている間に塗布液の吐出をオンオフして制御することは難しいので、スキャン中に塗布の必要な領域のみを選択して塗布液を塗布することはできない。そのため、ノズル塗布を行う場合には、基板における塗布が不要な領域にも塗布液を塗布した後で、塗布が不要な領域に塗布された塗布液を除去しなければならない。
【０００４】
例えば、基板の四方の端部は、塗布不要領域となる。ノズル塗布を行う場合において、基板の塗布不要領域から塗布液を除去する方法としては、塗布不要領域をマスキングテープによってマスクしたり、塗布後に綿棒等を用いて塗布不要領域に塗布された塗布液を除去したりする方法がある。また、基板の塗布不要領域に塗布された塗布液を除去する他の方法としては、ブラシを用いて塗布液を除去する方法がある（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１で開示された洗浄装置では、搬送ローラで基板を搬送しながら、基板搬送方向に対して平行に位置する基板端面の二辺に端面洗浄ブラシを回転させながら当接させることによって、塗布不要領域に塗布された塗布液を除去する。
【特許文献１】特開２００３−２６６０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の塗布不要部分にマスキングテープを貼る方法では、テープを貼る装置およびテープを剥がす装置が必要となり、設置スペースが広く必要となりコスト増加の要因となる。また、テープを貼るおよび剥がす作業や塗布後に綿棒等を用いて塗布不要領域に塗布された塗布液を除去する作業を手作業で行う場合、スループットが低下して量産に不適であると同時に、テープ貼付作業や塗布除去作業の精度が製品精度に直結するために手作業の熟練が必要となり、個人差に応じたデバイス毎の個体差が発生してしまう。
【０００６】
また、塗布液の塗布後にマスキングテープを剥がした際にマスキングテープの接着剤やパーティクルが残る可能性がある。さらに、基板の塗布領域とマスキングテープを貼った領域との境では、塗布液がマスキングテープを貼った部分に回りこみ、塗布不要領域にも材料が塗布されてしまう可能性がある。このように、マスキングテープを用いる方法では、基板の塗布不要領域に付着物が残らないようにきれいに形成することが難しい。そのため、塗布された基板の四方端部を有機ＥＬ表示装置に封止する際に、塗布不要領域に残った付着物のために、封止剤の接着が不十分になるおそれがあった。
【０００７】
また、上記特許文献１で開示された洗浄装置は、塗布装置と別の装置として設置されるため、設置スペースが広く必要となりコスト増加の要因となる。また、精確に塗布不要領域に塗布された塗布液を除去するためには、塗布装置で塗布された塗布液の位置や塗布方向、および基板の位置を除去前に検出し、当該検出に基づいた位置に被洗浄体として基板を位置合わせしなければならず、洗浄装置内に検出機構や位置合わせ機構等の複雑な機構が必要となる。さらに、塗布および除去をそれぞれ異なった装置で行った場合、基板に塗布液を塗布した後、除去するまでの時間にバラツキが生じる。また、基板に塗布液を塗布した後、除去するまでの環境も不安定であることがある。これらを要因として除去を行う際の基板上の塗布液状態が不安定であるため、１つの除去方法では基板上の塗布液を完全に除去できず、基板の塗布不要領域に付着物が残ることがある。
【０００８】
それ故に、本発明の目的は、製造効率やコストを改善するとともに、基板の塗布不要領域に付着物を残さずに塗布液を塗布できる基板塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、以下に述べるような特徴を有している。
第１の発明は、塗布液を基板に塗布する基板塗布装置である。基板塗布装置は、ノズル、ステージ、相対移動機構、ノズル移動機構、拭取部材、および拭取部材支持部を備える。ノズルは、その先端部から塗布液を吐出する。ステージは、基板を載置面に載置する。相対移動機構は、ノズルおよびステージの少なくとも一方を載置面に平行な第１方向に相対的に移動させる。ノズル移動機構は、ステージ上の空間において、ステージの載置面に平行でありかつ第１方向と異なる第２方向にノズルを往復移動させる。拭取部材は、基板と当接することによって、その基板に塗布された塗布液を拭き取る。拭取部材支持部は、ステージに載置された基板に対して塗布液が塗布された領域の一部に拭取部材を当接させて支持する。
【００１０】
第２の発明は、上記第１の発明において、相対移動機構は、第１方向へのノズルおよびステージの少なくとも一方の相対的な移動によって、その第１方向に拭取部材支持部およびステージの少なくとも一方を相対的に移動させる。
【００１１】
第３の発明は、上記第２の発明において、拭取部材支持部は、ステージ上の空間にノズル移動機構と並設される。相対移動機構は、ノズル移動機構の下部空間から拭取部材支持部の下部空間へ向かう第１方向にステージを移動させる。
【００１２】
第４の発明は、上記第１の発明において、基板塗布装置は、複数の拭取部材を備えている。拭取部材支持部は、基板に塗布液が塗布された面において、第１方向と平行な２辺の端部近傍の位置とその２辺の間の少なくとも１つの位置とにそれぞれ拭取部材を当接させる。
【００１３】
第５の発明は、上記第１の発明において、拭取部材支持部は、拭取部材往復移動機構を含む。拭取部材往復移動機構は、拭取部材を基板と当接させた状態でステージの載置面と平行な方向に所定距離を繰り返し往復させる。
【００１４】
第６の発明は、上記第１の発明において、拭取部材支持部は、拭取部材回転機構を含む。拭取部材回転機構は、拭取部材を基板と当接させた状態でステージの載置面と垂直な所定の回転軸を中心に回転させる。
【００１５】
第７の発明は、上記第１の発明において、基板塗布装置は、洗浄ポットを、さらに備える。洗浄ポットは、その内部に所定の洗浄液が溜められる。拭取部材支持部は、拭取部材移動機構を含む。拭取部材移動機構は、拭取部材を基板に当接させた位置から洗浄ポット内部まで移動させる。
【００１６】
第８の発明は、上記第７の発明において、基板塗布装置は、洗浄液除去手段を、さらに備える。洗浄液除去手段は、拭取部材に含まれる洗浄液の一部を除去する。拭取部材移動機構は、拭取部材を洗浄ポット内部から洗浄液除去手段が洗浄液除去する位置まで移動させた後、基板とその拭取部材とを当接させる。
【００１７】
第９の発明は、上記第１の発明において、基板塗布装置は、洗浄液供給手段を、さらに備える。洗浄液供給手段は、基板と当接している拭取部材に洗浄液を供給する。
【００１８】
第１０の発明は、上記第１の発明において、塗布液は、有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方である。
【発明の効果】
【００１９】
上記第１の発明によれば、塗布液の除去が塗布直後に行われるため、塗布液の状態が安定しており、特定の塗布液状態を狙った効率的な除去処理が行える。また、塗布液を基板から除去するための装置を、塗布装置とは別に設定する必要がないため、省スペースおよび低コストを実現することができる。さらに、基板端部等の基板搬送用のアームが当接する部位に対して、基板搬送前に塗布液の除去が行えるため、当該アームの汚損を防止することができ、当該汚損を原因とする搬送ミスやパーティクルの発生を抑えることができる。さらに、塗布液を除去する動作が自動的に行われるため、製品精度の手作業による個人差やデバイス毎の個体差を低減することができる。また、マスキングテープを用いる手法ではないため、マスキングテープを用いることによる課題を解決することができる。
【００２０】
上記第２の発明によれば、ステージ上に載置された基板へ塗布液を塗布する動作を利用して、塗布液を除去する領域を形成することができる。したがって、塗布液除去のためにスループットが大きく低下しない。また、基板から塗布液を除去するための基板の位置決め等が不要であり、高精度の除去のために新たに必要な機構を最小限に構成できる。
【００２１】
上記第３の発明によれば、塗布液を除去する領域の形成にあたって、基板が直進移動する動作を利用しているため、拭取部材を基板と当接させる位置を調整するのみで直線性に優れた除去領域を形成できる。
【００２２】
上記第４の発明によれば、拭取部材を基板に当接させる位置を調整することによって、基板の端部以外の領域に除去領域を形成することができ、格子状の塗布不要領域が形成された複数の領域にそれぞれ塗布液が塗布された基板を生成できる。
【００２３】
上記第５の発明によれば、拭取部材を基板と当接した状態で往復移動させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。また、第１方向と異なった方向に拭取部材を往復移動させることによって、拭取部材が基板と当接するサイズより大きな領域に対して、塗布液を除去することができる。
【００２４】
上記第６の発明によれば、拭取部材を基板と当接した状態で回転させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。また、拭取部材が基板と当接する面の中心から離れた回転軸を設定することによって、拭取部材が基板と当接するサイズより大きな領域に対して、塗布液を除去することができる。
【００２５】
上記第７の発明によれば、洗浄液内に拭取部材を浸積させることによって、未使用時の乾きを防ぎ、かつ拭取部材の清浄度を保つことができる。
【００２６】
上記第８および第９の発明によれば、拭取部材を当接させて塗布液を拭き取る場合、塗布液の状態に応じて、拭取部材に含ませるべき洗浄液の適切な量がある。この適切な量の洗浄液を拭取部材が含むように制御することによって、拭取部材が基板から塗布液を除去する性能を常に確保することができる。
【００２７】
上記第１０の発明によれば、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料を塗布液として用いる基板塗布装置であっても、これらの塗布液に対して耐性のある拭取部材を用いることによって、上述した効果と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係る基板塗布装置について説明する。説明を具体的にするために、当該基板塗布装置が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等を塗布液として用いる有機ＥＬ表示装置を製造する装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。有機ＥＬ表示装置を製造する装置は、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等をステージ上に載置されたガラス基板上に所定のパターン形状に塗布して有機ＥＬ表示装置を製造するものである。図１は、有機ＥＬ表示装置の製造装置の要部概略構成を示す平面図および正面図である。なお、有機ＥＬ表示装置を製造する装置に用いられる基板塗布装置は、上述したように有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等の複数の塗布液を用いるが、それらの代表として有機ＥＬ材料を塗布液として説明を行う。
【００２９】
図１において、有機ＥＬ表示装置の製造装置１は、大略的に、基板載置装置２および有機ＥＬ塗布機構５を備えている。なお、基板載置装置２および有機ＥＬ塗布機構５が、本発明の基板塗布装置に相当する。有機ＥＬ塗布機構５は、ノズル移動機構部５１、ノズルユニット５２、液受部５３、および除去機構部５５を有している。ノズル移動機構部５１は、ガイド部材５１１が図示Ｘ軸方向に延設されており、ノズルユニット５２をガイド部材５１１に沿って図示Ｘ軸方向に移動させる。ノズルユニット５２は、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料をそれぞれ吐出するノズル５２１〜５２３を並設した状態で保持する。各ノズル５２１〜５２３へは、それぞれ供給部（図２参照）から赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が供給される。除去機構部５５は、基板Ｐの塗布不要領域（後述）に塗布された有機ＥＬ材料を除去する。
【００３０】
基板載置装置２は、ステージ２１、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５を有している。なお、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５が、本発明の相対移動機構に相当する。ステージ２１は、被塗布体となるガラス基板等の基板Ｐをそのステージ上面に載置する。ステージ２１の下部は、旋回部２２によって支持されており、旋回部２２の回動動作によって図示θ方向にステージ２１が回動可能に構成されている。また、ステージ２１の内部には、有機ＥＬ材料が塗布された基板Ｐをステージ面上で予備加熱処理するための加熱機構が設けられている。
【００３１】
有機ＥＬ塗布機構５の下方を通るように、ガイド部材２５が上記Ｘ軸方向と垂直の図示Ｙ軸方向に延設されて固定される。平行移動テーブル２３の下面にはガイド部材２５と当接してガイド部材２５上を滑動するガイド受け部２４が固設されている。また、平行移動テーブル２３の上面には、旋回部２２が固設される。これによって、平行移動テーブル２３が、例えばリニアモータ（図示せず）からの駆動力を受けてガイド部材２５に沿った図示Ｙ軸方向に移動可能になり、旋回部２２に支持されたステージ２１の移動も可能になる。
【００３２】
ステージ２１上に基板Ｐを載置して、平行移動テーブル２３が有機ＥＬ塗布機構５の下方まで移動したとき、当該基板Ｐが赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料の塗布をノズル５２１〜５２３から受ける位置となる。そして、制御部（図２参照）がノズルユニット５２をＸ軸方向に往復移動させるようにノズル移動機構部５１を制御し、ステージ２１をＹ軸方向へ当該直線移動毎に所定ピッチだけ移動させるように平行移動テーブル２３を制御し、ノズル５２１〜５２３から所定流量の有機ＥＬ材料を吐出する。また、ノズル５２１〜５２３のＸ軸方向吐出位置において、ステージ２１に載置された基板Ｐから逸脱する両サイド空間には、基板Ｐから外れて吐出された有機ＥＬ材料を受ける液受部５３Ｌおよび５３Ｒがそれぞれ固設されている。ノズル移動機構部５１は、基板Ｐの一方サイド外側に配設されている液受部５３の上部空間から、基板Ｐを横断して基板Ｐの他方サイド外側に配設されている液受部５３の上部空間まで、ノズルユニット５２を往復移動させる。また、平行移動テーブル２３は、ノズルユニット５２が液受部５３の上部空間に配置されている際、ノズル往復移動方向とは垂直の所定方向（図示Ｙ軸方向）に所定ピッチだけステージ２１を移動させる。このようなノズル移動機構部５１および平行移動テーブル２３の動作と同時にノズル５２１〜５２３から有機ＥＬ材料を液柱状態で吐出することによって、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が基板Ｐに形成されたストライプ状の溝毎に赤、緑、青色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が基板Ｐ上に形成される。なお、基板Ｐ上のストライプ配列方向は、ステージ２１の載置面と平行であり、ステージ２１が基板Ｐを移動させる方向（Ｙ軸方向）に対して垂直となる方向（Ｘ軸方向）となる。そして、ストライプ配列は、ステージ２１が基板Ｐを移動させる方向に対して平行に位置する基板Ｐの２辺の端面間を渡すように形成される。なお、上記Ｙ軸方向が本発明の第１方向に相当し、上記Ｘ軸方向が本発明の第２方向に相当する。
【００３３】
次に、図２を参照して、有機ＥＬ表示装置の製造装置１における制御機能の概略構成について説明する。なお、図２は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１の制御機能を示すブロック図である。
【００３４】
図２において、有機ＥＬ表示装置の製造装置１は、上述した構成部の他に、制御部３、第１供給部５４ａ、第２供給部５４ｂ、および第３供給部５４ｃを備えている。第１供給部５４ａは、赤色の有機ＥＬ材料を赤色用のノズル５２１に供給する。第２供給部５４ｂは、緑色の有機ＥＬ材料を緑色用のノズル５２２に供給する。第３供給部５４ｃは、青色の有機ＥＬ材料を青色用のノズル５２３に供給する。第１供給部５４ａは、赤色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ａと、供給源５４１ａから赤色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ａと、赤色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ａと、赤色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ａとを備えている。また、第２供給部５４ｂは、緑色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ｂと、供給源５４１ａから緑色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ｂと、緑色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ｂと、緑色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ｂとを備えている。さらに、第３供給部５４ｃは、青色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ｃと、供給源５４１ａから青色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ｃと、青色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ｃと、青色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ｃとを備えている。そして、制御部３は、第１〜第３供給部５４ａ〜５４ｃ、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ノズル移動機構部５１、および除去機構部５５のそれぞれの動作を制御する。
【００３５】
赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料の塗布を受ける基板Ｐの表面には、各色の有機ＥＬ材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じたストライプ状の溝が複数本並設されるように形成されている。赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料としては、例えば、基板Ｐ上の溝内に拡がるように流動する程度の粘性を有する有機性のＥＬ材料が用いられ、具体的には各色毎の高分子タイプの有機ＥＬ材料が用いられる。ノズルユニット５２は、所定の支持軸周りに回動自在に支持されており、制御部３の制御によって当該支持軸周りに回動させることで、各色の塗布ピッチ間隔を調整することができる。なお、ノズル５２１〜５２３における有機ＥＬ材料を吐出するための穴径は、基板Ｐに形成された溝の幅より小さい数十μｍ程度であり、例えば、１０〜７０μｍである。
【００３６】
次に、図１および図３を参照して、除去機構部５５の構造について説明する。なお、図３（ａ）は、除去機構部５５の拭取部材５５２を基板Ｐの上面と当接した状態を示す図である。図３（ｂ）は、除去機構部５５の拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の内部の洗浄液Ｓに浸積した状態を示す図である。なお、図３（ｂ）の拭取部材洗浄ポット５５３のみ、その内部構造を説明するために断面図で示している。
【００３７】
除去機構部５５は、回転昇降機構５５１、拭取部材５５２、拭取部材洗浄ポット５５３、および支持部材５５５を備えており、ガイド部材５５４によって支持されている。なお、図１においては、基板Ｐを移動させる方向に対して有機ＥＬ塗布機構５の左右にそれぞれ１つの除去機構部５５を設置しており、左側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｌを付し、右側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｒを付して区別している。なお、回転昇降機構５５１および支持部材５５５が、本発明の拭取部材支持部に相当し、回転昇降機構５５１が、本発明の拭取部材移動機構に相当する。
【００３８】
ガイド部材５５４は、ガイド部材５１１と同様に図示Ｘ軸方向に延設されており、基板載置装置２が基板Ｐを載置して移動する際、ガイド部材５５４の下方を通るように架設されている。支持部材５５５は、回転昇降機構５５１および拭取部材洗浄ポット５５３を支持しており、ガイド部材５５４に沿った図示ｂ方向（つまり、Ｘ軸方向）の所定位置に調整されて固定される。そして、拭取部材洗浄ポット５５３は、上方向が開口された容器であり、その下面が支持部材５５５の上面に固設される。拭取部材洗浄ポット５５３の内部には、後述する洗浄液Ｓが溜められている。
【００３９】
回転昇降機構５５１は、下方に伸びる棒状部材を有しており、当該棒状部材を図示ｃ方向（Ｚ軸方向）に昇降させる。また、回転昇降機構５５１は、上記棒状部材を図示ａ方向（図示Ｚ軸方向を回転軸とした方向に回動させる。この回転昇降機構５５１の回動動作によって、上記棒状部材が基板Ｐの上部空間と拭取部材洗浄ポット５５３の上部空間との間を移動する。回転昇降機構５５１の棒状部材の下方側先端部には、拭取部材５５２が設けられる。これらの構造によって、除去機構部５５は、拭取部材５５２をガイド部材５５４の下部空間に配置された基板Ｐの上面に当接させたり（図１下図および図３（ａ）の状態）、拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の容器内部の洗浄液Ｓ内に浸積させたり（図３（ｂ）の状態）することができる。そして、除去機構部５５のこれらの動作は、制御部３によって制御される。
【００４０】
具体的には、拭取部材５５２は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）樹脂等を材料とし、基板Ｐと当接する面が直径４〜２０ｍｍの円形となったスポンジ状部材等の多孔体で構成される。なお、拭取部材５５２は、上述した形態に限られず、例えば、発塵の少ない繊維等を使用してもかまわない。また、拭取部材５５２は、使用される塗布液に対する耐性を有する材料を用いる必要がある。例えば、上述した有機ＥＬ材料は、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、およびアニソール等が主溶媒に用いられるため、これらに対して耐性を有する材料を拭取部材５５２に用いる必要がある。また、上述した正孔輸送材料で用いられる導電性高分子の１つであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン）は、硫酸によく似た有機酸であるため、これらに対して耐性を有する材料を拭取部材５５２に用いる必要がある。
【００４１】
拭取部材洗浄ポット５５３の内部に溜められる洗浄液Ｓには、塗布液の主溶媒が用いられる。例えば、塗布液が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料である場合、洗浄液Ｓにはトルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、アニソール、および水等が用いられる。
【００４２】
次に、図１および図３〜図６を参照して、有機ＥＬ表示装置の製造装置１の動作について説明する。なお、図４は、基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡを示す図である。図５は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図である。図６は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後の基板Ｐを示す図である。
【００４３】
図６に示すように、基板Ｐの四方端部を塗布不要領域とした領域ＡＡに有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布する場合を仮定する。この場合、典型的には、１枚の基板Ｐから１枚の有機ＥＬ表示装置が得られる。このとき、基板Ｐは、上記Ｙ軸方向に基板Ｐの２辺が平行となるようにステージ２１上に載置され、当該Ｙ軸方向に向かって基板載置装置２が基板Ｐを移動させる。ここで、基板Ｐの四方端部に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、上記Ｙ軸方向に対して垂直となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する前方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＨとし、基板Ｐが移動する後方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＦとする。また、上記Ｙ軸方向に対して平行となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する方向の左側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＬとし、基板Ｐが移動する方向の右側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＲとする。なお、除去機構部５５は、図１に示すように左右２つ設けられており、支持部材５５５Ｌおよび支持部材５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。
【００４４】
図４に示すように、本実施形態においては、Ｙ軸方向に関して基板Ｐの両端から所定長さまでの領域ＮＨおよびＮＦには有機ＥＬ材料が塗布されない。つまり、有機ＥＬ塗布機構５が有機ＥＬ材料の塗布対象とする基板Ｐの領域ＡＡは、領域ＮＨおよびＮＦを除いた領域（図４に横線領域で示す領域）となる。
【００４５】
基板Ｐがステージ２１上に載置されると、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、基板Ｐに形成された溝の方向が上記Ｘ軸方向になるように旋回部２２の角度を調整し、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置を算出する。そして、制御部３は、塗布開始位置にステージ２１を移動させるとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２を移動させる。具体的には、制御部３は、図４に示す領域ＡＡの上端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となるようにステージ２１を移動する。以上のようにステージ２１およびノズルユニット５２が塗布開始位置に配置された後、塗布処理が開始される。この塗布開始位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＨを形成することができる。
【００４６】
上記塗布開始位置において、制御部３は、各ノズル５２１〜５２３から有機ＥＬ材料の吐出開始を各ポンプ５４２ａ〜５４２ｃに指示する。このとき、制御部３は、ストライプ状の溝の各ポイントにおける有機ＥＬ材料の塗布量が均一となり、液柱状態で有機ＥＬ材料が吐出されるように、ノズル５２１〜５２３の移動速度に応じてその塗布量を制御しており、流量計５４３ａ〜５４３ｃからの流量情報をフィードバックして制御する。そして、制御部３は、基板Ｐ上の溝内への有機ＥＬ材料の流し込むために、有機ＥＬ材料を基板Ｐ上の溝に沿わせながらこの溝内に流し込むようにノズルユニット５２をガイド部材５１１に沿わせて移動させるように制御する。この動作によって、液柱状態で吐出される赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が同時にそれぞれの溝に流し込まれていく。
【００４７】
制御部３は、基板Ｐ上をノズルユニット５２が横断して溝の他方端部の外側に固設されている他方の液受部５３上に位置すると、ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５２の移動を停止する。この１回の移動によって、３列分の有機ＥＬ材料の塗布が完了する。
【００４８】
次に、制御部３は、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向（図１上図における上方向）に溝３列分だけピッチ送りして、次の３列分の溝への有機ＥＬ材料の塗布を行えるようにする。そして、制御部３は、他方の液受部５３の上部空間からノズルユニット５２を逆の方向へ基板Ｐ上を横断させて一方の液受部５３上に位置すると、ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５２の移動を停止する。この２回目の移動によって、次の３列分の溝への有機ＥＬ材料の塗布が完了する。このような動作を繰り返すことによって、各色の有機ＥＬ材料を溝毎に流し込まれながら、除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向へ基板Ｐが移動していく。このようにして、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料がストライプ状の溝毎に赤、緑、および青色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が、基板Ｐを移動させる方向に対して平行に位置する基板Ｐの２辺の端面間を渡すように形成されていく。
【００４９】
平行移動テーブル２３のＹ軸方向へのピッチ送りが進むと、やがて基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達する。基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達すると、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒをそれぞれ基板Ｐと当接させる（図１下図および図３（ａ）の状態）。上述したように、支持部材５５５Ｌおよび支持部材５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。したがって、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒは、それぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬおよびＮＲで図４に示す最も上端側の位置（領域ＮＨに含まれる左右端の位置）と当接する。拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐに押付ける量は、マイクロメータ等を用いた押付寸法に基づいた制御でもいいし、基板Ｐに押付ける圧力に基づいた制御でもかまわない。
【００５０】
そして、制御部３は、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させながら、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向にピッチ送りしながら、上述した有機ＥＬ材料の塗布を継続する。この動作によって、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させている位置は、ノズル５２１〜５２３によって既に有機ＥＬ材料が塗布された領域の内部となる。図５に示すように、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒが基板Ｐと当接しながら基板ＰがＹ軸方向へ移動すると、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒが基板Ｐに塗布された有機ＥＬ材料を拭き取っていく。つまり、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを塗布作業中の基板Ｐの一部と当接させるだけで、当接位置を含む基板Ｐの移動方向と平行な領域の有機ＥＬ材料が塗布直後に拭き取られていく。ここで、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるため、図５に示すような基板Ｐの移動方向と平行な領域ＮＬおよびＮＲに塗布された塗布直後の有機ＥＬ材料が除去される。
【００５１】
一方、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、塗布のエンドポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の他方の端部側で塗布を終了する塗布終了位置を算出している。そして、制御部３は、塗布終了位置にステージ２１が到達するとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２が配置されたとき、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了する。具体的には、制御部３は、図４に示す領域ＡＡの下端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となったとき、塗布終了位置であると判断する。この塗布終了位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＦを形成することができる。
【００５２】
制御部３は、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了しても、基板Ｐをステージ２１上に載置した状態で平行移動テーブル２３のＹ軸方向への移動を継続する。次に、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒがそれぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬおよびＮＲで図４に示す最も下端側の位置（領域ＮＦに含まれる左右端の位置）と当接する位置となった際、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒの棒状部材を上昇させて、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐ上から退避させる。そして、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒをそれぞれ拭取部材洗浄ポット５５３Ｌおよび５５３Ｒの内部の洗浄液Ｓに浸積させる（図３（ｂ）の状態）。このような動作によって、図６に示すような四方端部を塗布不要領域ＮＨ、ＮＦ、ＮＬ、およびＮＲとした領域ＡＡに有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板Ｐが生成される。
【００５３】
このように、本実施形態に係る基板塗布装置は、ステージ上に載置された基板へ塗布液を塗布する動作を利用して、当該基板から塗布液を除去したい領域に拭取部材を固定して当接させるだけで、除去領域を形成することができる。したがって、塗布液除去のためにスループットが大きく低下しない。このとき、基板から塗布液を除去するための基板の位置決め等が不要であり、高精度の除去のために新たに必要な機構を最小限に構成できる。また、除去領域の形成にあたっては基板が直進移動する動作を利用しているため、拭取部材を基板と当接させる位置を調整するのみで直線性に優れた除去領域を形成できる。さらに、塗布液を除去する動作が自動的に行われるため、製品精度の手作業による個人差やデバイス毎の個体差を低減することができる。また、マスキングテープを用いる手法ではないため、マスキングテープを用いることによる課題を解決することができる。
【００５４】
また、塗布液の除去が塗布直後に行われるため、塗布液の状態が安定しており、特定の塗布液状態を狙った効率的な除去処理が行える。また、塗布液を基板から除去するための装置を、塗布装置とは別に設定する必要がないため、省スペースおよび低コストを実現することができる。さらに、基板端部等の基板搬送用のアームが当接する部位に対して、基板搬送前に塗布液の除去が行えるため、当該アームの汚損を防止することができ、当該汚損を原因とする搬送ミスやパーティクルの発生を抑えることができる。
【００５５】
上述したように拭取部材５５２は、未使用時の乾きを防ぎ、かつ拭取部材５５２の清浄度を保つため、拭取部材洗浄ポット５５３内の洗浄液Ｓに浸積されている。拭取部材５５２を洗浄液Ｓに浸積する時間は、未使用時において常時でもいいし、設定した時間毎でもかまわない。また、基板Ｐへの塗布作業中であっても、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがあれば、そのタイミングで拭取部材５５２を洗浄液Ｓに浸積させてもかまわない。拭取部材５５２を適切なタイミングで洗浄液Ｓに浸積することによって、基板Ｐから有機ＥＬ材料を除去する性能を常に確保することができる。
【００５６】
ここで、上述した拭取部材５５２を当接させて有機ＥＬ材料を拭き取る場合、有機ＥＬ材料の乾燥状態等に応じて、拭取部材５５２に上記洗浄液Ｓを含ませる適切な量がある。例えば、拭取部材５５２に含ませる洗浄液Ｓが余剰であるとき、基板Ｐに当接させると拭取部材５５２からにじみ出す洗浄液Ｓが除去対象ではない塗布された有機ＥＬ材料に悪影響を与える恐れがある。このような場合、洗浄液Ｓに浸積された拭取部材５５２を基板Ｐに当接させる前に、一旦清浄な板部材や布部材等に拭取部材５５２を押付けて余剰の洗浄液Ｓを拭取部材５５２から除去してもかまわない。なお、これらの板部材や布部材等が、本発明の洗浄液除去手段に相当する。また、拭取部材５５２に含ませる洗浄液Ｓが少ないとき、拭取部材５５２で拭き取った有機ＥＬ材料が拭取部材５５２から離れ、基板Ｐでの異物として残存する恐れがある。このような場合、基板Ｐと当接状態の拭取部材５５２へ洗浄液Ｓを供給する機構を設け、当該機構から微量の洗浄液Ｓを供給しながら、有機ＥＬ材料を除去してもかまわない。また、当接状態の拭取部材５５２が通過する前の基板Ｐの上面に洗浄液Ｓを供給する機構を設け、当該機構から微量の洗浄液Ｓを供給しながら、有機ＥＬ材料を除去してもかまわない。なお、これらの洗浄液Ｓを供給する機構が、本発明の洗浄液供給手段に相当する。
【００５７】
また、基板Ｐと当接するサイズが異なる拭取部材５５２を複数種類用意して、所望の有機ＥＬ材料を除去する幅となる拭取部材５５２を装着すれば、除去する幅のバリエーションを確保することができる。また、回転昇降機構５５１が基板Ｐと当接している拭取部材５５２を移動させたり回転させたりすることによって、除去する幅を上記サイズ以上に拡大してもかまわない。この場合、拭取部材５５２を基板Ｐと当接した状態で固定するよりも、細かく移動または回転させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。
【００５８】
図７は、拭取部材５５２を移動または回転させるバリエーションを説明するために拭取部材５５２の当接面の動きを示す図である。ここで、拭取部材５５２の当接面は、全て半径Ｒの円であるとする。なお、拭取部材５５２を移動または回転させる機構は、上述した棒状部材にモータやピストン等を駆動源とする任意の機構を設けて、拭取部材５５２を移動または回転させればよい。なお、拭取部材５５２を移動させる機構が、本発明の拭取部材往復移動機構に相当する。また、拭取部材５５２を回転させる機構が、本発明の拭取部材回転機構に相当する。
【００５９】
図７（ａ）は、拭取部材５５２の当接面の中心ｏを通るＺ軸方向を回転軸として、図示ｄ方向に回転させる方法である。この拭取部材５５２の回転方向は、一方方向への回転を続けてもいいし、双方向への回転を交互に（例えば、１８０°毎）繰り返してもかまわない。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒとなる。
【００６０】
図７（ｂ）は、拭取部材５５２の当接面をＹ軸方向に所定量だけ細かく往復移動させる方法である。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒとなる。
【００６１】
図７（ｃ）は、拭取部材５５２の当接面をＸ軸方向に所定量だけ細かく往復移動させる方法である。この場合、拭取部材５５２がＸ軸方向に往復移動する移動幅をαとすると、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒ＋αとなる。
【００６２】
図７（ｄ）は、拭取部材５５２の当接面の中心から距離β離れた点ｏ１を通るＺ軸方向を回転軸として、図示ｅ方向に回転させる方法である。この拭取部材５５２の回転方向は、一方方向への回転を続けてもいいし、双方向への回転を交互に繰り返してもかまわない。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒ＋２βとなる。
【００６３】
また、さらに有機ＥＬ材料を除去する性能を向上させるために、１つの除去領域に対して複数の拭取部材が多段に当接するように構成してもかまわない。このとき、複数の拭取部材それぞれの洗浄液Ｓ含有量を異なるように構成してもかまわない。例えば、前段の拭取部材の洗浄液Ｓ含有量より少ない拭取部材を後段に配置することによって、前段の拭取部材が残存させる液体成分等を後段の拭取部材で拭き取るような２段階の除去手法を用いることができる。
【００６４】
また、上述した説明では、基板Ｐを載置する基板載置装置２をＹ軸方向へ移動させながら塗布および除去処理を行っているが、基板Ｐを固定して有機ＥＬ塗布機構５自体を上述とは逆のＹ軸方向へ移動させてもかまわない。有機ＥＬ塗布機構５と基板Ｐとが相対的にＹ軸方向に移動すれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００６５】
また、拭取部材５５２が拭き取る対象となる有機ＥＬ材料の状態は、当該有機ＥＬ材料の乾燥状態が不十分であれば、除去後の塗布不要領域に有機ＥＬ材料がにじみ出ることが考えられる。一方、除去が困難となる程度に有機ＥＬ材料の乾燥状態が進行していれば、基板Ｐ上に塗布痕が残留することが考えられる。このような現象を防ぐために、ステージ２１の内部に設けられた加熱機構による予備加熱処理温度を調整して、有機ＥＬ材料が適切な除去が行える乾燥状態になるように制御される。また、塗布直後の有機ＥＬ材料に清浄な窒素ガスや空気を吹き付けて、有機ＥＬ材料の乾燥状態を調整してもかまわない。
【００６６】
また、基板ＰのＹ軸方向長さが長い場合、基板Ｐに当接させている拭取部材５５２における除去性能が汚損によって徐々に劣化して、全長に渡って充分な除去ができないことが考えられる。この場合、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがあれば、そのタイミングで汚損した拭取部材５５２を清浄な新たな拭取部材５５２に交換してもかまわない。また、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがない場合、液受部５３上にノズル５２１〜５２３が配置された際にノズルユニット５２をＸ軸方向へ移動させる動作を一時的に中断して、清浄な新たな拭取部材５５２に交換するための時間を作り出してもかまわない。
【００６７】
なお、上述した説明では、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの端部に当接させて、基板Ｐの四方端部を塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する例を用いたが、基板Ｐの端部以外の領域も塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布してもかまわない。例えば、１枚の基板Ｐから複数枚の有機ＥＬ表示装置を作成する場合には、基板Ｐに格子状の塗布不要領域を形成する必要がある。以下、図８〜図１１を参照して、基板Ｐに格子状の塗布不要領域を形成する例を説明する。なお、図８は、格子状の塗布不要領域を形成する有機ＥＬ表示装置の製造装置１の要部概略構成を示す平面図および正面図である。図９は、格子状の塗布不要領域が形成される基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１〜ＡＡ３を示す図である。図１０は、図８の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図である。図１１は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後に格子状の塗布不要領域が形成された基板Ｐを示す図である。
【００６８】
図８において、格子状の塗布不要領域を形成する場合、基板Ｐを移動させる方向に対して有機ＥＬ塗布機構５の左右および中央に３つの除去機構部５５を設置する。つまり、図１を用いて説明した有機ＥＬ表示装置の製造装置１に対して、有機ＥＬ塗布機構５の中央に除去機構部５５を追加して構成している。なお、他の構成部については、図１を用いて説明した有機ＥＬ表示装置の製造装置１と同様であるため、同一部位には同一の参照符号を付して、詳細な説明を省略する。また、有機ＥＬ塗布機構５の左側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｌを付し、右側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｒを付し、中央に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｍを付して区別している。これらの除去機構部５５の構造は、全て共通であり、図３を用いて説明した構造と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００６９】
次に、格子状の塗布不要領域を形成する有機ＥＬ表示装置の製造装置１の動作について説明する。図１１に示すように、基板Ｐの四方端部を含む格子状の塗布不要領域を形成した複数の領域ＡＡに有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する場合を仮定する。この場合、典型的には、１枚の基板Ｐから複数の有機ＥＬ表示装置が得られる。このとき、基板Ｐは、上記Ｙ軸方向に基板Ｐの２辺が平行となるようにステージ２１上に載置され、当該Ｙ軸方向に向かって基板載置装置２が基板Ｐを移動させる。ここで、基板Ｐの四方端部に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、上記Ｙ軸方向に対して垂直となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する前方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＨとし、基板Ｐが移動する後方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＦとする。また、上記Ｙ軸方向に対して平行となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する方向の左側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＬとし、基板Ｐが移動する方向の右側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＲとする。また、基板Ｐの四方端部以外に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、基板Ｐの上面内部のＸ軸方向に形成される２つの塗布不要領域を移動前方側からそれぞれ領域Ｎ１２およびＮ２３とする。また、Ｙ軸方向に形成される基板Ｐの中央の塗布不要領域を領域ＮＭとする。
【００７０】
これらの塗布不要領域に囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される６つの領域ＡＡが形成される。そして、塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、およびＮＭに含まれる図１１に示す破線部で基板Ｐを切断することによって６つの基板Ｐ１〜Ｐ６が得られ、６枚の有機ＥＬ表示装置を作成する。具体的には、塗布不要領域ＮＨ、Ｎ１２、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１Ｌが形成される。塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ２Ｌが形成される。塗布不要領域Ｎ２３、ＮＦ、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ３Ｌが形成される。塗布不要領域ＮＨ、Ｎ１２、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１Ｒが形成される。塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ２Ｒが形成される。そして、塗布不要領域Ｎ２３、ＮＦ、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ３Ｒが形成される。
【００７１】
なお、除去機構部５５は、図８に示すように左右および中央に３つ設けられており、支持部材５５５Ｌ、５５５Ｍ、および５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌ、５５１Ｍ、および５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上となり、拭取部材５５２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上となり、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上となるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。
【００７２】
図９に示すように、本実施形態においては、Ｙ軸方向に関して基板Ｐの両端から所定長さまでの領域ＮＨおよびＮＦと、基板Ｐ内部の２箇所に設けられる所定長さの領域Ｎ１２およびＮ２３とには有機ＥＬ材料が塗布されない。つまり、有機ＥＬ塗布機構５が有機ＥＬ材料の塗布対象とする基板Ｐの領域ＡＡは、領域ＮＨ、Ｎ１２、Ｎ２３、およびＮＦを除いた３つの領域ＡＡ１〜ＡＡ３（図９に横線領域で示す領域）となる。
【００７３】
基板Ｐがステージ２１上に載置されると、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、基板Ｐに形成された溝の方向が上記Ｘ軸方向になるように旋回部２２の角度を調整し、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置を算出する。そして、制御部３は、塗布開始位置にステージ２１を移動させるとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２を移動させる。具体的には、制御部３は、図９に示す領域ＡＡ１の上端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となるようにステージ２１を移動する。以上のようにステージ２１およびノズルユニット５２が塗布開始位置に配置された後、塗布処理が開始される。この塗布開始位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＨを形成することができる。
【００７４】
上記塗布開始位置において、制御部３は、各ノズル５２１〜５２３から有機ＥＬ材料の吐出開始を各ポンプ５４２ａ〜５４２ｃに指示して、有機ＥＬ材料を基板Ｐ上の溝に沿わせながらこの溝内に流し込むようにノズルユニット５２をガイド部材５１１に沿わせて移動させるように制御する。そして、上述したように、制御部３は、ノズルユニット５２のＸ軸方向への移動と、平行移動テーブル２３のＹ軸方向へのピッチ送りとを繰り返して、有機ＥＬ材料のストライプ配列が図９に示す領域ＡＡ１に形成されていく。
【００７５】
平行移動テーブル２３のＹ軸方向へのピッチ送りが進むと、やがて基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達する。基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達すると、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌ、５５１Ｍ、および５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒをそれぞれ基板Ｐと当接させる（図８下図の状態）。上述したように、支持部材５５５Ｌ、５５５Ｍ、および５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌ、５５１Ｍ、および５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上となり、拭取部材５５２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上にとなり、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上となるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。したがって、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒは、それぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲで図９に示す最も上端側の位置（領域ＮＨに含まれる左右端および中央の位置）と当接する。
【００７６】
そして、制御部３は、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させながら、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向にピッチ送りしながら、上述した有機ＥＬ材料の塗布を継続する。この動作によって、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させている位置は、ノズル５２１〜５２３によって既に有機ＥＬ材料が塗布された領域の内部となる。図１０に示すように、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒが基板Ｐと当接しながら基板ＰがＹ軸方向へ移動すると、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒが基板Ｐに塗布された有機ＥＬ材料を拭き取っていく。つまり、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを塗布作業中の基板Ｐの一部と当接させるだけで、当接位置を含む基板Ｐの移動方向と平行な領域の有機ＥＬ材料が塗布直後に拭き取られていく。ここで、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるため、図１０に示すような基板Ｐの移動方向と平行な領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲに塗布された塗布直後の有機ＥＬ材料が除去される。このように、基板Ｐの端部以外の領域に塗布された塗布直後の有機ＥＬ材料も拭取部材５５２Ｍによって除去されていく。
【００７７】
一方、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、図９に示す領域ＡＡ１が終了するポイントを算出している。制御部３は、領域ＡＡ１が終了するポイントにノズルユニット５２が到達すると、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向（図８上図における上方向）に領域Ｎ１２のＹ軸方向への幅分だけピッチ送りして、領域ＡＡ２の溝への有機ＥＬ材料の塗布を行えるようにする。そして、制御部３は、一方の液受部５３の上部空間から基板Ｐ上を横断させてノズルユニット５２を他方の液受部５３上へ移動させながらノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出して、領域ＡＡ２に対する有機ＥＬ材料の塗布を行う。この領域Ｎ１２の幅に対応するピッチ送り量を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域Ｎ１２を形成することができる。なお、領域ＡＡ２とＡＡ３との間に形成される領域Ｎ２３の形成方法は、領域Ｎ１２と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００７８】
そして、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、塗布のエンドポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の他方の端部側で塗布を終了する塗布終了位置を算出している。そして、制御部３は、塗布終了位置にステージ２１が到達するとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２が配置されたとき、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了する。具体的には、制御部３は、図９に示す領域ＡＡ３の下端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となったとき、塗布終了位置であると判断する。この塗布終了位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＦを形成することができる。
【００７９】
制御部３は、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了しても、基板Ｐをステージ２１上に載置した状態で平行移動テーブル２３のＹ軸方向への移動を継続する。次に、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒがそれぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲで図９に示す最も下端側の位置（領域ＮＦに含まれる左右端および中央の位置）と当接する位置となった際、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌ、５５１Ｍ、および５５１Ｒの棒状部材を上昇させて、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒを基板Ｐ上から退避させる。そして、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌ、５５１Ｍ、および５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌ、５５２Ｍ、および５５２Ｒをそれぞれ拭取部材洗浄ポット５５３Ｌ、５５３Ｍ、および５５３Ｒの内部の洗浄液Ｓに浸積させる（図３（ｂ）の状態）。このような動作によって、図１１に示すような格子状の塗布不要領域が形成された６つの領域ＡＡにそれぞれ有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板Ｐが生成される。
【００８０】
なお、上述した説明では、基板Ｐへの塗布作業中で基板Ｐと拭取部材５５２との当接を一時的に中断可能なタイミングについて述べているが、基板Ｐと当接する拭取部材５５２が領域Ｎ１２およびＮ２３上を通過する際、拭取部材５５２との当接が一時的に中断可能となる。このタイミングで拭取部材５５２を洗浄液Ｓに浸積させてもかまわない。拭取部材５５２を適切なタイミングで洗浄液Ｓに浸積することによって、基板Ｐから有機ＥＬ材料を除去する性能を常に確保することができる。また、このタイミングで汚損した拭取部材５５２を清浄な新たな拭取部材５５２に交換してもかまわない。
【００８１】
このように、本実施形態に係る基板塗布装置は、除去機構部を追加することによって、基板の端部以外の領域に拭取部材を固定して当接させるだけで、除去領域を形成することができ、格子状の塗布不要領域が形成された複数の領域にそれぞれ有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板を生成できる。
【００８２】
なお、上述した実施形態では、有機ＥＬ表示装置の製造装置を一例にして説明したが、塗布液を基板に塗布する装置であれば、本発明は他の装置にも適用できる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）液、さらに正孔輸送層を基板に塗布する装置にも適用することができる。
【００８３】
また、上述した実施形態では、赤、緑、および青色用の３個１組のノズル５２１〜５２３で基板Ｐの各溝内に有機ＥＬ材料を流し込んでいるが、この３個１組のノズル５２１〜５２３を複数組設けて基板Ｐの各溝内に有機ＥＬ材料を流し込んでもかまわない。この場合、各ノズルの組がＸ軸方向へ動作する位置に対応する液受部５３をそれぞれ設ければ、塗布処理にかかる時間を短縮しながら、本発明の効果を得ることができる。
【００８４】
また、上述した実施形態における基板塗布装置は、処理対象の基板Ｐへの塗布作業中に塗布液の吐出を連続する、すなわち無間欠動作の装置を例に説明したが、間欠吐出動作を行う装置であっても塗布不要領域に塗布液が一部塗布される、または飛散付着するものにおいても本発明の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明に係る基板塗布装置は、基板に塗布された塗布液を所望の領域から高精度で除去し、製造効率やコストを改善することができ、基板に対して塗布液を塗布する装置や基板から塗布液を除去する装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造装置１の要部概略構成を示す平面図および正面図
【図２】図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１の制御機能を示すブロック図
【図３】図１の除去機構部５５の拭取部材５５２を基板Ｐの上面と当接した状態および拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の内部の洗浄液Ｓに浸積した状態を示す図
【図４】基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡを示す図
【図５】図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図
【図６】図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後の基板Ｐを示す図
【図７】拭取部材５５２を移動または回転させるバリエーションを説明するために拭取部材５５２の当接面の動きを示す図
【図８】格子状の塗布不要領域を形成する有機ＥＬ表示装置の製造装置１の要部概略構成を示す平面図および正面図
【図９】格子状の塗布不要領域が形成される基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１〜ＡＡ３を示す図
【図１０】図８の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図
【図１１】図８の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後に格子状の塗布不要領域が形成された基板Ｐを示す図
【符号の説明】
【００８７】
１…有機ＥＬ表示装置の製造装置
２…基板載置装置
２１…ステージ
２２…旋回部
２３…平行移動テーブル
２４…ガイド受け部
２５、５１１、５５４…ガイド部材
３…制御部
５…有機ＥＬ塗布機構
５１…ノズル移動機構部
５２…ノズルユニット
５２１、５２２、５２３…ノズル
５３…液受部
５４…供給部
５４１…供給源
５４２…ポンプ
５４３…流量計
５４４…フィルタ
５５…除去機構部
５５１…回転昇降機構
５５２…拭取部材
５５３…拭取部材洗浄ポット
５５５…支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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