(57)【要約】      （修正有）【課題】情報処理装置の回路基板に実装され、大記憶容量が容易に得られ、好適な起動装置として使用することができる周辺処理システム、半導体記憶装置、及び外部装置、並びに処理方法、及びプログラムを提供する。【解決手段】周辺処理システムは、仮想メモリデバイス２と外部装置３とで構成されている。仮想メモリデバイス２は、接続方式がメモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式の入出力Ｉ／Ｆ１１と、メモリデバイスの記憶部と同様の機能を有する記憶部１５とを備え、外部装置３は、仮想メモリデバイス２と通信可能であって、周辺処理システムの記憶部として機能するＨＤＤを備える。そして、外部装置３との通信が正常に実行できない場合には、記憶部１５を、メモリデバイスの記憶部とするメモリデバイスとして動作する。【選択図】図２
2006195770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置の回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置と、前記データを処理する外部装置とを備える周辺処理システムであって、
前記半導体記憶装置は、
前記回路基板に実装可能な互換性を有する接続入出力部と、
前記情報処理装置と前記半導体記憶装置との間で、前記接続入出力部を介して授受される前記データを、外部装置との間で送受信する接続通信部と、
前記接続入出力部及び前記接続通信部が送受信する前記データを記憶可能な接続データ記憶部と、
前記接続入出力部と前記接続通信部とを制御する接続制御部と、を備え、
前記外部装置は、
前記接続通信部との間でデータの送受信を行う外部通信部と、
前記半導体記憶装置の記憶容量より大きな記憶容量を有し、前記外部通信部が受信した前記データを記憶する外部データ記憶部と、
前記外部通信部と前記外部データ記憶部とを制御する外部装置制御部と、
を備えることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の周辺処理システムにおいて、前記接続データ記憶部は、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記接続入出力部の通信速度と前記接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用されることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項３】
請求項１に記載の周辺処理システムにおいて、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できないときに、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作した後、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できるようになった場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に送信することを特徴とする周辺処理システム。
【請求項４】
請求項１に記載の周辺処理システムにおいて、前記外部通信部と、前記情報処理装置の前記記憶部と、前記外部装置制御部とから成る構成要素グループを複数備えており、前記複数の構成要素グループの中の一つの構成要素が選択されて使用されることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項５】
請求項４に記載の周辺処理システムにおいて、前記外部データ記憶部は複数の領域に分割されており、分割された前記領域の中の一つが前記情報処理装置の前記記憶部として使用され、前記記憶部として使用される前記領域と、当該領域を有する前記外部装置に備えられた前記外部通信部及び前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項６】
請求項５に記載の周辺処理システムにおいて、前記半導体記憶装置の前記接続入出力部は、前記情報処理装置によって起動時の読み取り先として認識される接続方式であって、前記領域の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項７】
請求項４に記載の周辺処理システムにおいて、前記周辺処理システムは複数の前記外部装置を備え、一つの前記外部装置に備えられた前記外部通信部と、前記外部データ記憶部と、前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項８】
請求項７に記載の周辺処理システムにおいて、前記半導体記憶装置の前記接続入出力部は、前記情報処理装置によって起動時の読み取り先として認識される接続方式であって、前記外部データ記憶部の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項９】
請求項５または６に記載の周辺処理システムにおいて、前記領域には、前記領域を判別するための識別情報及び前記領域の仕様を示す仕様情報が、前記領域の各々に付与されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１０】
請求項７または８に記載の周辺処理システムにおいて、前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部には、前記外部データ記憶部を判別するための識別情報及び前記外部データ記憶部の仕様を示す仕様情報が、前記外部データ記憶部の各々に付与されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の周辺処理システムにおいて、前記外部装置は、前記データと前記識別情報と前記仕様情報とを入力可能な外部入力装置をさらに備えることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１２】
請求項１０に記載の周辺処理システムにおいて、前記外部入力装置は、前記外部入力装置を操作することで、前記複数の領域又は前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部の中から、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する前記領域又は前記外部データ記憶部を選択する機能をさらに有することを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれか一項に記載の周辺処理システムにおいて、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する前記領域又は前記外部データ記憶部に付与された前記識別情報及び前記仕様情報は、前記半導体記憶装置に送信されて、前記半導体記憶装置内に記憶されていることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の周辺処理システムにおいて、前記半導体記憶装置を回路基板に実装した前記情報処理装置と、前記外部装置を備えることを特徴とする周辺処理システム。
【請求項１５】
請求項１に記載の周辺処理システムを構成する半導体記憶装置であって、
前記情報処理装置との接続方式が前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記回路基板に実装可能な互換性を有する接続入出力部と、
前記情報処理装置と前記半導体記憶装置との間で、前記接続入出力部を介して授受される前記データを、前記外部装置との間で送受信する接続通信部と、
前記接続入出力部及び前記接続通信部が送受信する前記データを記憶可能な接続データ記憶部と、
前記接続入出力部と前記接続通信部とを制御する接続制御部と、を備え、
前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記外部データ記憶部を、前記周辺処理システムの記憶部として動作し、
前記接続通信部と前記外部装置との間の通信が正常に実行できない場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの記憶部として動作することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の半導体記憶装置において、前記接続データ記憶部は、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記接続入出力部の通信速度と前記接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用されることを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項１７】
請求項１５に記載の半導体記憶装置において、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できないときに、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作した後、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できるようになった場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に送信することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の周辺処理システムを構成する外部装置であって、
前記接続通信部との間でデータの送受信を行う外部通信部と、
前記半導体記憶装置が有するデータ記憶部の記憶容量より大きな記憶容量を有し、前記外部通信部が受信した前記データを記憶する外部データ記憶部と、
前記外部通信部と前記外部データ記憶部とを制御する装置制御部と、を備えることを特徴とする外部装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の外部装置において、前記外部通信部と、前記情報処理装置の前記記憶部と、前記外部装置制御部とから成る構成要素グループを複数備えており、前記複数の構成要素グループの中の一つの構成要素が選択されて使用されることを特徴とする外部装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の外部装置において、前記外部データ記憶部は複数の領域に分割されており、分割された前記領域の中の一つが前記情報処理装置の前記記憶部として使用され、前記記憶部として使用される前記領域と、当該領域を有する前記外部装置に備えられた前記外部通信部及び前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２１】
請求項２０に記載の外部装置において、前記半導体記憶装置は前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記領域の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２２】
請求項１９に記載の外部装置において、前記周辺処理システムを構成する外部装置は複数であって、
複数の前記外部装置の中の一つの前記外部装置に備えられた前記外部通信部と、前記外部データ記憶部と、前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の外部装置において、前記半導体記憶装置は前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記外部データ記憶部の少なくとも一つには、前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２４】
請求項２０または２１に記載の外部装置において、前記領域には、前記領域を判別するための識別情報及び前記領域の仕様を示す仕様情報が、前記領域の各々に付与されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２５】
請求項２２または２３に記載の外部装置において、前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部には、前記外部データ記憶部を判別するための識別情報及び前記外部データ記憶部の仕様を示す仕様情報が、前記外部データ記憶部の各々に付与されていることを特徴とする外部装置。
【請求項２６】
請求項２４または２５に記載の外部装置において、前記外部装置は、前記データと前記識別情報と前記仕様情報とを入力可能な外部入力装置をさらに備えることを特徴とする外部装置。
【請求項２７】
請求項２６に記載の外部装置において、前記外部入力装置は、前記外部入力装置を操作することで、前記複数の領域の中から、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する領域又は外部データ記憶部を選択する機能をさらに有することを特徴とする外部装置。
【請求項２８】
情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置が、前記データ及び前記情報処理装置からの指令の少なくとも一つからなる指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップと、
受信した前記指令情報を、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、
前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行可能であると判定された場合には、受信した前記指令情報を、前記接続データ記憶部に一時的に記憶するステップと、
一時的に記憶した前記指令情報を、順次、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、
前記外部装置が前記指令情報を受信するステップと、
受信した前記指令情報に従って指示された処理を実行するステップと、
前記指示された前記処理が、応答が必要な前記処理の場合には、前記外部装置から前記半導体記憶装置に前記応答を送信するステップと、
前記半導体記憶装置から前記情報処理装置に前記応答を送信するステップと、を有する、ことを特徴とする処理方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の処理方法において、前記データ及び前記情報処理装置からの前記指令の少なくとも一つからなる前記指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップにおいて受信した前記指令が起動セクタを読み込む前記指令である場合には、
前記外部装置から前記半導体記憶装置に前記応答を送信するステップと、前記半導体記憶装置から前記情報処理装置に前記応答を送信するステップと、において送信される前記応答は、前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムであることを特徴とする処理方法。
【請求項３０】
請求項２８または２９に記載の処理方法において、前記外部データ記憶部を複数の領域に分割し、前記領域を判別するための識別情報、及び前記領域の仕様を示す仕様情報を、前記各領域毎に付与するステップと、
指示された処理を実行するステップにおいてアクセスする使用領域として指定された前記領域に付与された前記識別情報及び前記仕様情報を、前記外部装置内に記憶するステップと、
前記領域に付与された前記識別情報及び前記仕様情報を、前記半導体記憶装置に送信して、前記半導体記憶装置内に記憶するステップと、
前記識別情報及び前記仕様情報を、前記半導体記憶装置内に記憶するステップと、をさらに有することを特徴とする処理方法。
【請求項３１】
情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置と、外部データ記憶部を備えた外部装置との通信が実行可能であるか否かを、前記半導体記憶装置のコンピュータが判定するステップと、
前記半導体記憶装置のコンピュータが、データ及び前記情報処理装置からの指令の少なくとも一つからなる指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップと、
前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行不可能であると判定された場合には、接続データ記憶部をデータ記憶部として使用して、前記半導体記憶装置のコンピュータが前記指令情報の処理を実行するステップと、
前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行可能であると判定された場合には、前記半導体記憶装置のコンピュータが受信した前記指令情報を、前記接続データ記憶部に一時的に記憶するステップと、
一時的に記憶した前記指令情報を、前記半導体記憶装置のコンピュータが、順次、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、
前記指令情報に従って、指示された処理を実行し、前記指示された前記処理が、応答が必要な前記処理の場合には、前記外部装置から送信されてくる応答をコンピュータが受信するステップと、
前記情報処理装置に前記応答をコンピュータが送信するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項３２】
請求項３１に記載のプログラムであって、
前記接続データ記憶部をデータ記憶部として使用して、前記指令情報の処理を実行するステップをコンピュータが実行し、前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップをコンピュータが再度実行し、通信が実行可能であると判定した場合には、
前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に、コンピュータが送信させるステップを、さらにコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置の記憶装置であって、周辺処理システム、半導体記憶装置、及び外部装置、並びに処理方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置が扱える情報量の増大や、情報処理装置を駆動するためのプログラムの大型化に伴ない、情報処理装置の記憶装置容量は、増大の一途にある。一方、情報処理装置のＣＰＵなどの演算装置は小型化が進み、携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなどの小型で携帯使用に適した情報処理装置が実現されている。大容量の記憶装置を有する小型の情報処理装置を実現するための方法の一つとして、情報処理装置の回路基板に実装されている半導体記憶装置が使用されている。半導体記憶装置には、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、Electronically Erasable and Programmable ＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）などがある。外部記憶装置は、ＯＳ（Operating System）などのような情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムを記憶させて、情報処理装置に内蔵されたシステムプログラムを書替えることをせずに、異なるシステムプログラムで情報処理装置を駆動させるときの起動装置としても使用されている。
【０００３】
外部記憶装置などの外付けの周辺機器を使用する情報処理装置の小型化のためには、情報処理装置と周辺機器との接続装置の小型化が必要であり、特許文献１に記載されたような小型の入出力インタフェースを備えたシステムが提案されている。また、外部記憶装置を挿着することによって、挿着した外部記憶装置を含んだ情報処理装置が大きくなることを抑制できるように、外部記憶装置の小型化も計られ、メモリカードのような小型の記憶装置が用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１６３１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、外付けの周辺機器は、情報処理装置に対して、物理的に着脱が行われることが必要であり、着脱を繰り返すことに起因して、機械的な磨耗などが発生し、接続装置の信頼性が低下するという課題があった。特に、外部記憶装置を起動装置として使用する場合には、一台の外部記憶装置から読み出すことができる基本プログラムは一つのみであることに起因して、複数の基本プログラムを使用するためには、複数の外部記憶装置が必要であり、基本プログラムの交換は、外部記憶装置を交換することが必要であるという課題があった。また、メモリカードのような半導体メモリは、現在では、まだ大容量化に限界があるという課題があった。特に、情報処理装置を起動する起動記憶装置として使用するためには、ＯＳなどのような情報処理装置を駆動するための基本プログラムの大型化に対応できることが必要であり、起動記憶装置としての半導体メモリ記憶容量の大容量化は、重要な課題である。
【０００６】
そこで、本発明は、情報処理装置の回路基板に実装され、大記憶容量が容易に得られ、好適な起動装置として使用することができる周辺処理システム、半導体記憶装置、及び外部装置、並びに処理方法、及びプログラムを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の周辺処理システムでは、情報処理装置の回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置と、前記データを処理する外部装置とを備える周辺処理システムであって、前記半導体記憶装置は、前記回路基板に実装可能な互換性を有する接続入出力部と、前記情報処理装置と前記半導体記憶装置との間で、前記接続入出力部を介して授受される前記データを、外部装置との間で送受信する接続通信部と、前記接続入出力部及び前記接続通信部が送受信する前記データを記憶可能な接続データ記憶部と、前記接続入出力部と前記接続通信部とを制御する接続制御部と、を備え、前記外部装置は、前記接続通信部との間でデータの送受信を行う外部通信部と、前記半導体記憶装置の記憶容量より大きな記憶容量を有し、前記外部通信部が受信した前記データを記憶する外部データ記憶部と、前記外部通信部と前記外部データ記憶部とを制御する外部装置制御部と、を備えることを要旨とする。
【０００８】
この構成によれば、周辺処理システムは、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて、情報処理装置とデータの授受を行う半導体記憶装置と、当該データを記憶する外部装置とを備える。それによって、情報処理装置に実装する半導体記憶装置を、周辺処理システムの記憶容量とは関わり無く小型化することができる。同時に、情報処理装置に実装する部分の小型化に影響を及ぼすことなく、周辺処理システムの記憶容量を大きくすることができる。また、例えば、接続データ記憶部は、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することも可能であり、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。さらに、接続通信部と外部装置との間の通信に障害があり、周辺処理システム全体が機能できない場合であっても、接続データ記憶部を周辺処理システムの記憶部として動作することで、周辺処理システムとして稼動することができる。従って、情報処理装置に直接実装されていることから、情報処理装置との間の通信障害が発生する可能性が比較的小さい半導体記憶装置のみを使用して、周辺処理システムとして稼動することが可能であり、通信の障害によって周辺処理システムが機能しなくなる可能性を小さくすることができる。また、情報処理装置の移動に対応して、常に外部装置を接続通信部との間の通信が可能な位置に移動させることを必須とせずに、周辺処理システムを稼動させることができる。
【０００９】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記接続データ記憶部は、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記接続入出力部の通信速度と前記接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用される。
【００１０】
この構成によれば、接続データ記憶部を、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することにより、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。
【００１１】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できないときに、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作した後、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できるようになった場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に送信する。
【００１２】
この構成によれば、接続データ記憶部がデータ記憶部として動作している間には更新されなかった外部装置の外部データ記憶部に記憶されたデータを、通信が回復した時点で、更新することができる。これによって、外部データ記憶部に記憶されたデータを、あたかも、半導体記憶装置と外部装置との通信が行えなかった期間がないかのように、更新することができる。
【００１３】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記外部通信部と、前記情報処理装置の前記記憶部と、前記外部装置制御部とから成る構成要素グループを複数備えており、前記複数の構成要素グループの中の一つの構成要素が選択されて使用される。
【００１４】
この構成によれば、使用したい構成要素グループを選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００１５】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記外部データ記憶部は複数の領域に分割されており、分割された前記領域の中の一つが前記情報処理装置の前記記憶部として使用され、前記記憶部として使用される前記領域と、当該領域を有する前記外部装置に備えられた前記外部通信部及び前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されている。
【００１６】
この構成によれば、使用したい領域を選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００１７】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記半導体記憶装置の前記接続入出力部は、前記情報処理装置によって起動時の読み取り先として認識される接続方式であって、前記領域の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されている。
【００１８】
この構成によれば、周辺処理システムのデータ記憶部として、情報処理装置を駆動できるプログラムが記録された領域を選ぶことによって、周辺処理システムを情報処理装置の起動装置とすることができる。
【００１９】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記周辺処理システムは複数の前記外部装置を備え、一つの前記外部装置に備えられた前記外部通信部と、前記外部データ記憶部と、前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されている。
【００２０】
この構成によれば、使用したい外部装置を選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００２１】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記半導体記憶装置の前記接続入出力部は、前記情報処理装置によって起動時の読み取り先として認識される接続方式であって、前記外部データ記憶部の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されている。
【００２２】
この構成によれば、周辺処理システムのデータ記憶部として、情報処理装置を駆動できるプログラムが記録された、外部装置の外部データ記憶部を選ぶことによって、周辺処理システムを情報処理装置の起動装置とすることができる。
【００２３】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記領域には、前記領域を判別するための識別情報及び前記領域の仕様を示す仕様情報が、前記領域の各々に付与されている。
【００２４】
この構成によれば、識別情報を選択して指定することによって、複数の領域の中から、例えば周辺処理システムの記憶部として使用する領域を指定することができる。
【００２５】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部には、前記外部データ記憶部を判別するための識別情報及び前記外部データ記憶部の仕様を示す仕様情報が、前記外部データ記憶部の各々に付与されている。
【００２６】
この構成によれば、識別情報を選択して指定することによって、複数の外部装置の外部データ記憶部の中から、例えば周辺処理システムの記憶部として使用する外部装置の外部データ記憶部を選ぶことができる。
【００２７】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記外部装置は、前記データと前記識別情報と前記仕様情報とを入力可能な外部入力装置をさらに備える。
【００２８】
この構成によれば、外部入力装置を使用して、情報処理装置などの周辺処理システム以外の装置を使用することなく、データの入力や、領域の設定を行うことができる。
【００２９】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記外部入力装置は、前記外部入力装置を操作することで、前記複数の領域又は前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部の中から、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する前記領域又は前記外部データ記憶部を選択する機能をさらに有する。
【００３０】
この構成によれば、外部入力装置を使用して、複数の領域又は外部データ記憶部の中から周辺処理システムの記憶部として使用する領域又は外部データ記憶部を選択し、特定することができる。
【００３１】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する前記領域又は前記外部データ記憶部に付与された前記識別情報及び前記仕様情報は、前記半導体記憶装置に送信されて、前記半導体記憶装置内に記憶されている。
【００３２】
この構成によれば、半導体記憶装置の接続制御部が、半導体記憶装置内に記憶された仕様情報の仕様を有する記憶装置として動作することで、半導体記憶装置が実装された情報処理装置に、実装された半導体記憶装置が、仕様情報の仕様を有する記憶装置であると認識させることができる。また、半導体記憶装置が情報処理装置とデータの授受を行うときに、半導体記憶装置内に記憶され識別情報に対応する領域又は外部データ記憶部とデータの授受を行うことで、使用する領域又は外部データ記憶部に選定されている領域又は外部データ記憶部とデータの授受を行うことができる。
【００３３】
また、本発明の周辺処理システムでは、前記半導体記憶装置を回路基板に実装した前記情報処理装置と、前記外部装置を備える。
【００３４】
この構成によれば、半導体記憶装置の接続制御部が、半導体記憶装置内に記憶された仕様情報の仕様を有する記憶装置として動作することで、半導体記憶装置が実装された情報処理装置に、実装された半導体記憶装置が、仕様情報の仕様を有する記憶装置であると認識させることができる。また、半導体記憶装置が情報処理装置とデータの授受を行うときに、半導体記憶装置内に記憶され識別情報に対応する領域又は外部データ記憶部とデータの授受を行うことで、使用する領域又は外部データ記憶部に選定されている領域又は外部データ記憶部とデータの授受を行うことができる。
【００３５】
次に、本発明に係る半導体記憶装置は、前記情報処理装置との接続方式が前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記回路基板に実装可能な互換性を有する接続入出力部と、前記情報処理装置と前記半導体記憶装置との間で、前記接続入出力部を介して授受される前記データを、前記外部装置との間で送受信する接続通信部と、前記接続入出力部及び前記接続通信部が送受信する前記データを記憶可能な接続データ記憶部と、前記接続入出力部と前記接続通信部とを制御する接続制御部と、を備え、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記外部データ記憶部を、前記周辺処理システムの記憶部として動作し、前記接続通信部と前記外部装置との間の通信が正常に実行できない場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの記憶部として動作する。
【００３６】
この構成によれば、周辺処理システムは、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて、情報処理装置とデータの授受を行う半導体記憶装置と、当該データを記憶する外部装置とを備える。それによって、情報処理装置に実装する半導体記憶装置を、周辺処理システムの記憶容量とは関わり無く小型化することができる。同時に、情報処理装置に実装する部分の小型化に影響を及ぼすことなく、周辺処理システムの記憶容量を大きくすることができる。また、例えば、接続データ記憶部は、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することも可能であり、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。さらに、接続通信部と外部装置との間の通信に障害があり、周辺処理システム全体が機能できない場合であっても、接続データ記憶部を周辺処理システムの記憶部として動作することで、周辺処理システムとして稼動することができる。従って、情報処理装置に直接実装されていることから、情報処理装置との間の通信障害が発生する可能性が比較的小さい半導体記憶装置のみを使用して、周辺処理システムとして稼動することが可能であり、通信の障害によって周辺処理システムが機能しなくなる可能性を小さくすることができる。また、情報処理装置の移動に対応して、常に外部装置を接続通信部との間の通信が可能な位置に移動させることを必須とせずに、周辺処理システムを稼動させることができる。
【００３７】
また、本発明の半導体記憶装置では、前記接続データ記憶部は、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できる場合には、前記接続入出力部の通信速度と前記接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用される。
【００３８】
この構成によれば、接続データ記憶部を、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することにより、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。
【００３９】
また、本発明の半導体記憶装置では、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できないときに、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作した後、前記接続通信部と前記外部通信部との間の通信が正常に実行できるようになった場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に送信する。
【００４０】
この構成によれば、接続データ記憶部がデータ記憶部として動作している間には更新されなかった外部装置の外部データ記憶部に記憶されたデータを、通信が回復した時点で、更新することができる。これによって、外部データ記憶部に記憶されたデータを、あたかも、半導体記憶装置と外部装置との通信が行えなかった期間がないかのように、更新することができる。
【００４１】
次に、本発明に係る外部装置は、前記接続通信部との間でデータの送受信を行う外部通信部と、前記半導体記憶装置が有するデータ記憶部の記憶容量より大きな記憶容量を有し、前記外部通信部が受信した前記データを記憶する外部データ記憶部と、前記外部通信部と前記外部データ記憶部とを制御する装置制御部と、を備える。
【００４２】
この構成によれば、周辺処理システムは、情報処理装置に設けられた装着部に装着されて、情報処理装置とデータの授受を行う半導体記憶装置と、当該データを記憶する外部装置とを備える。それによって、情報処理装置に装着する半導体記憶装置を、周辺処理システムの記憶容量とは関わり無く小型化することができる。同時に、情報処理装置に装着する部分の小型化に影響を及ぼすことなく、周辺処理システムの記憶容量を大きくすることができる。また、例えば、外部装置の電源を落とすなどの、半導体記憶装置を直接操作する必要のない操作によって、周辺処理システムの機能を停止することができ、情報処理装置が、周辺処理システムが情報処理装置から取り外されたと認識することができる。従って、半導体記憶装置を物理的に情報処理装置から脱着することなく、周辺処理システムが情報処理装置から取り外された又は、情報処理装置に装着された状態であると、情報処理装置が判断することができ、脱着による接触部の磨耗などを低減して、接触部の磨耗などに起因する信頼性の低下を抑制することができる。さらに、周辺処理システムが、情報処理装置との接続方式が情報処理装置を起動可能な接続方式である記憶装置の入出力Ｉ／Ｆと互換性を有する接続入出力部を備えることによって、周辺処理システムを、情報処理装置の起動装置として使用することができる。
【００４３】
また、本発明の外部装置では、前記外部通信部と、前記情報処理装置の前記記憶部と、前記外部装置制御部とから成る構成要素グループを複数備えており、前記複数の構成要素グループの中の一つの構成要素が選択されて使用される。
【００４４】
この構成によれば、使用したい構成要素グループを選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００４５】
また、本発明の外部装置では、前記外部データ記憶部は複数の領域に分割されており、分割された前記領域の中の一つが前記情報処理装置の前記記憶部として使用され、前記記憶部として使用される前記領域と、当該領域を有する前記外部装置に備えられた前記外部通信部及び前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されている。
【００４６】
この構成によれば、使用したい領域を選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００４７】
また、本発明の外部装置では、前記半導体記憶装置は前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記領域の少なくとも一つには前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されている。
【００４８】
この構成によれば、周辺処理システムのデータ記憶部として、情報処理装置を駆動できるプログラムが記録された領域を選ぶことによって、周辺処理システムを情報処理装置の起動装置とすることができる。
【００４９】
また、本発明の外部装置では、前記周辺処理システムを構成する外部装置は複数であって、複数の前記外部装置の中の一つの前記外部装置に備えられた前記外部通信部と、前記外部データ記憶部と、前記外部装置制御部とで、前記構成要素グループが形成されている。
【００５０】
この構成によれば、使用したい外部装置を選択するだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、一つの周辺処理システムを、複数の周辺処理装置が存在するかのように情報処理装置に認識させて使用することができる。
【００５１】
また、本発明の外部装置では、前記半導体記憶装置は前記情報処理装置を起動可能な接続方式であって、前記外部データ記憶部の少なくとも一つには、前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムが記憶されている。
【００５２】
この構成によれば、周辺処理システムのデータ記憶部として、情報処理装置を駆動できるプログラムが記録された、外部装置の外部データ記憶部を選ぶことによって、周辺処理システムを情報処理装置の起動装置とすることができる。
【００５３】
また、本発明の外部装置では、前記領域には、前記領域を判別するための識別情報及び前記領域の仕様を示す仕様情報が、前記領域の各々に付与されている。
【００５４】
この構成によれば、識別情報を選択して指定することによって、複数の領域の中から、例えば周辺処理システムの記憶部として使用する領域を指定することができる。
【００５５】
また、本発明の外部装置では、前記複数の前記外部装置のそれぞれに備えられた前記外部データ記憶部には、前記外部データ記憶部を判別するための識別情報及び前記外部データ記憶部の仕様を示す仕様情報が、前記外部データ記憶部の各々に付与されている。
【００５６】
この構成によれば、識別情報を選択して指定することによって、複数の外部装置の外部データ記憶部の中から、例えば周辺処理システムの記憶部として使用する外部装置の外部データ記憶部を選ぶことができる。
【００５７】
また、本発明の外部装置では、前記外部装置は、前記データと前記識別情報と前記仕様情報とを入力可能な外部入力装置をさらに備える。
【００５８】
この構成によれば、外部入力装置を使用して、情報処理装置などの周辺処理システム以外の装置を使用することなく、データの入力や、領域の設定を行うことができる。
【００５９】
また、本発明の外部装置では、前記外部入力装置は、前記外部入力装置を操作することで、前記複数の領域の中から、前記周辺処理システムの前記記憶部として使用する領域又は外部データ記憶部を選択する機能をさらに有する。
【００６０】
この構成によれば、外部入力装置を使用して、複数の領域又は外部データ記憶部の中から周辺処理システムの記憶部として使用する領域又は外部データ記憶部を選択し、特定することができる。
【００６１】
次に、本発明に係る処理方法は、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置が、前記データ及び前記情報処理装置からの指令の少なくとも一つからなる指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップと、受信した前記指令情報を、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行可能であると判定された場合には、受信した前記指令情報を、前記接続データ記憶部に一時的に記憶するステップと、一時的に記憶した前記指令情報を、順次、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、前記外部装置が前記指令情報を受信するステップと、受信した前記指令情報に従って指示された処理を実行するステップと、前記指示された前記処理が、応答が必要な前記処理の場合には、前記外部装置から前記半導体記憶装置に前記応答を送信するステップと、前記半導体記憶装置から前記情報処理装置に前記応答を送信するステップと、を有する。
【００６２】
この構成によれば、周辺処理システムは、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて、情報処理装置とデータの授受を行う半導体記憶装置と、当該データを記憶する外部装置とを備える。それによって、情報処理装置に実装する半導体記憶装置を、周辺処理システムの記憶容量とは関わり無く小型化することができる。同時に、情報処理装置に実装する部分の小型化に影響を及ぼすことなく、周辺処理システムの記憶容量を大きくすることができる。また、例えば、接続データ記憶部は、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することも可能であり、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。さらに、接続通信部と外部装置との間の通信に障害があり、周辺処理システム全体が機能できない場合であっても、接続データ記憶部を周辺処理システムの記憶部として動作することで、周辺処理システムとして稼動することができる。従って、情報処理装置に直接実装されていることから、情報処理装置との間の通信障害が発生する可能性が比較的小さい半導体記憶装置のみを使用して、周辺処理システムとして稼動することが可能であり、通信の障害によって周辺処理システムが機能しなくなる可能性を小さくすることができる。また、情報処理装置の移動に対応して、常に外部装置を接続通信部との間の通信が可能な位置に移動させることを必須とせずに、周辺処理システムを稼動させることができる。
【００６３】
また、本発明の処理方法では、前記データ及び前記情報処理装置からの前記指令の少なくとも一つからなる前記指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップにおいて受信した前記指令が起動セクタを読み込む前記指令である場合には、前記外部装置から前記半導体記憶装置に前記応答を送信するステップと、前記半導体記憶装置から前記情報処理装置に前記応答を送信するステップと、において送信される前記応答は、前記情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムである。
【００６４】
この構成によれば、情報処理装置から周辺処理システムに、起動セクタを読み込む指令を送ることで、周辺処理システムから情報処理装置に、情報処理装置を駆動するためのシステムプログラムを読み込み、情報処理装置を起動することができる。
【００６５】
また、本発明の処理方法では、前記外部データ記憶部を複数の領域に分割し、前記領域を判別するための識別情報、及び前記領域の仕様を示す仕様情報を、前記各領域毎に付与するステップと、指示された処理を実行するステップにおいてアクセスする使用領域として指定された前記領域に付与された前記識別情報及び前記仕様情報を、前記外部装置内に記憶するステップと、前記領域に付与された前記識別情報及び前記仕様情報を、前記半導体記憶装置に送信して、前記半導体記憶装置内に記憶するステップと、前記識別情報及び前記仕様情報を、前記半導体記憶装置内に記憶するステップと、をさらに有する。
【００６６】
この構成によれば、半導体記憶装置が、半導体記憶装置に記憶された仕様情報の仕様を有する記憶装置として動作することで、半導体記憶装置が実装された情報処理装置に、実装された半導体記憶装置が、仕様情報の仕様を有する記憶装置であると認識させることができる。このことによって、使用したい情報が記録された領域又は情報を記録したい領域の識別情報を選ぶだけで、情報処理装置の設定などを変更することなく、容易に、異なる周辺装置として周辺処理システムを使用することができる。また、半導体記憶装置が情報処理装置とデータの授受を行うときに、識別情報に対応する領域とデータの授受を行うことで、使用する領域に選定されている領域とデータの授受を行うことができる。さらに、半導体記憶装置の回路基板に対する脱着を仮想的に実行することによって、実際に半導体記憶装置を脱着することなく、情報処理装置には周辺処理システムが交換されたと認識させることが可能となり、実際の脱着による接触部の磨耗などを低減して、接触部の磨耗などに起因する信頼性の低下を抑制することができる。
【００６７】
次に、本発明に係るプログラムは、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて前記情報処理装置の記憶部としてデータの授受を行う半導体記憶装置と、外部データ記憶部を備えた外部装置との通信が実行可能であるか否かを、前記半導体記憶装置のコンピュータが判定するステップと、前記半導体記憶装置のコンピュータが、データ及び前記情報処理装置からの指令の少なくとも一つからなる指令情報を、前記情報処理装置から受信するステップと、前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行不可能であると判定された場合には、接続データ記憶部をデータ記憶部として使用して、前記半導体記憶装置のコンピュータが前記指令情報の処理を実行するステップと、前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップにおいて、通信が実行可能であると判定された場合には、前記半導体記憶装置のコンピュータが受信した前記指令情報を、前記接続データ記憶部に一時的に記憶するステップと、一時的に記憶した前記指令情報を、前記半導体記憶装置のコンピュータが、順次、前記半導体記憶装置から外部データ記憶部を備えた外部装置に送信するステップと、前記指令情報に従って、指示された処理を実行し、前記指示された前記処理が、応答が必要な前記処理の場合には、前記外部装置から送信されてくる応答をコンピュータが受信するステップと、前記情報処理装置に前記応答をコンピュータが送信するステップと、をコンピュータに実行させる。
【００６８】
本発明の構成、処理方法及びプログラムによれば、周辺処理システムは、情報処理装置に設けられた回路基板に実装されて、情報処理装置とデータの授受を行う半導体記憶装置と、当該データを記憶する外部装置とを備える。それによって、情報処理装置に実装する半導体記憶装置を、周辺処理システムの記憶容量とは関わり無く小型化することができる。同時に、情報処理装置に実装する部分の小型化に影響を及ぼすことなく、周辺処理システムの記憶容量を大きくすることができる。また、例えば、接続データ記憶部は、接続入出力部の通信速度と接続通信部の通信速度との差を補完するためのキャッシュメモリとして使用することも可能であり、接続通信部と外部装置との通信は、情報処理装置と半導体記憶装置との通信と並行して実行することが可能である。通信が並行して実施できることから、情報処理装置と周辺処理システムとの通信速度は、接続通信部と外部装置との通信速度に関わりなく、情報処理装置と半導体記憶装置との通信速度とほぼ同等にすることができる。さらに、接続通信部と外部装置との間の通信に障害があり、周辺処理システム全体が機能できない場合であっても、接続データ記憶部を周辺処理システムの記憶部として動作することで、周辺処理システムとして稼動することができる。従って、情報処理装置に直接実装されていることから、情報処理装置との間の通信障害が発生する可能性が比較的小さい半導体記憶装置のみを使用して、周辺処理システムとして稼動することが可能であり、通信の障害によって周辺処理システムが機能しなくなる可能性を小さくすることができる。また、情報処理装置の移動に対応して、常に外部装置を接続通信部との間の通信が可能な位置に移動させることを必須とせずに、周辺処理システムを稼動させることができる。
【００６９】
また、本発明のプログラムでは、前記接続データ記憶部をデータ記憶部として使用して、前記指令情報の処理を実行するステップをコンピュータが実行し、前記半導体記憶装置と、前記外部装置との通信が実行可能であるか否かを判定するステップをコンピュータが再度実行し、通信が実行可能であると判定した場合には、前記接続データ記憶部を、前記周辺処理システムの前記記憶部として動作している間に前記接続データ記憶部に記憶された前記データを、前記接続データ記憶部から前記外部装置に、コンピュータが送信させるステップを、さらにコンピュータに実行させる。
【００７０】
この構成によれば、接続データ記憶部をデータ記憶部として動作している間には更新されなかった外部装置の外部データ記憶部に記憶されたデータを、通信が回復した時点で、更新することができる。これによって、外部データ記憶部に記憶されたデータを、あたかも、半導体記憶装置と外部装置との通信が行えなかった期間がないかのように、更新することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７１】
以下に、本発明の一実施形態に係る周辺処理システム、半導体記憶装置、及び外部装置、並びに処理方法、及びプログラムについて、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００７２】
（第１の実施形態）
以下に説明する実施形態は、情報処理装置の一例である携帯電話の回路基板に実装して用いられる周辺処理システム１の一例であって、半導体記憶装置として不揮発性メモリであるフラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭなどののメモリデバイスで実施した場合について説明する。
【００７３】
＜周辺処理システムの構成＞
図１は、本実施形態の周辺処理システム１のメモリデバイス２を回路基板に実装した携帯電話４の概略図である。周辺処理システム１は、メモリデバイスの外形形状の規格に適合する外形形状を有する仮想メモリデバイス２と、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive）（以降ＨＤＤと表記する）を備えた外部装置３と、で構成されている。外部装置３には、外部装置３を操作するための入力操作部３ａと、外部装置３内のＨＤＤ２６（図３参照）の情報などを表示する表示部３ｂと、ＯＳ（Operating System）などを読み込むためのドライブ装置３ｃとが備えられている。仮想メモリデバイス２が、半導体記憶装置に相当し、入力操作部３ａが、外部入力装置に相当する。
【００７４】
携帯電話４は、携帯電話４を操作するための入力ボード４ａと、入力ボード４ａからの操作内容や処理した結果などを表示する表示部４ｂと、メモリデバイスを実装するための回路基板６と、を備えている。仮想メモリデバイス２は、メモリデバイスと同様の外観形状を有し、携帯電話４の回路基板６に実装可能である。
【００７５】
＜仮想メモリデバイスの構成＞
次に、仮想メモリデバイス２の電気的構成について説明する。図２は、仮想メモリデバイスの電気的構成を示す電気構成ブロック図である。仮想メモリデバイス２は、携帯電話４の回路基板６に実装するための入出力インターフェース（Ｉ／Ｆ）１１と、外部装置３と通信するための無線通信コントローラ１２及び無線モジュール１４と、を有する。入出力Ｉ／Ｆ１１は、構成がメモリデバイスの入出力Ｉ／Ｆと同じ構成であり、接続方式が、メモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式であり、携帯電話４の回路基板６に設けられた入出力Ｉ／Ｆ２２に接続可能である。仮想メモリデバイス２が回路基板６に実装されると、入出力Ｉ／Ｆ１１と入出力Ｉ／Ｆ２２とが接続され、携帯電話４は、公知のメモリデバイスが実装されたと認識する。無線モジュール１４は、外部装置３に設けられた無線モジュール２３との間で電波の送受信をするモジュールで、電波の送受信は、無線通信コントローラ１２によって制御される。無線モジュール１４と無線通信コントローラ１２とで接続通信部が構成される。無線通信は、例えばブルートウース（登録商標）（Bluetooth）による通信である。
【００７６】
また、仮想メモリデバイス２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１７と、ＲＯＭ（Read Only Memory）１８と、ＲＡＭ（Randam Access Memory）１９とを有し、ＣＰＵ１７は、接続制御部として仮想メモリデバイス２の各動作を制御する。ＲＯＭ１８は、ＣＰＵ１７が仮想メモリデバイス２を制御するためのファームウエア、及び携帯電話４に対してメモリデバイスとしてエミュレートするときの、メモリデバイスの固有情報等を記憶している。ＲＡＭ１９は、ＣＰＵ１７のワーク用のメモリであり通信用のデータなどを展開する。仮想メモリデバイス２は、メモリデバイスが有する記憶部と同様の機能を有する記憶部１５も有している。これら入出力Ｉ／Ｆ１１、無線通信コントローラ１２、ＲＯＭ１８、ＲＡＭ１９、ＣＰＵ１７及び記憶部１５は、内部バス２１によってそれぞれ互いに接続されている。なお、ＲＯＭ１８及び記憶部１５は、読み出し及び書き込みが可能なフラッシュメモリなどにより構成された不揮発性メモリであり、記録された情報を書き換えることができる。
【００７７】
無線モジュール１４と無線モジュール２３との通信が正常に実行されている場合には、記憶部１５は、周辺処理システム１の記憶部としては使用されない。ＣＰＵ１７が、無線モジュール１４と無線モジュール２３との通信を介して外部装置３の記憶部を周辺処理システム１の記憶部であるかのように制御する。このとき携帯電話４は、仮想メモリデバイス２をメモリデバイスとして認識するだけで、外部装置３が接続されていることは認識せず、外部装置３の記憶部をメモリデバイスの記憶部として認識する。
【００７８】
無線モジュール１４と無線モジュール２３との通信が正常に実行できない場合には、仮想メモリデバイス２は、記憶部１５を周辺処理システム１の記憶部として使用してメモリデバイスをエミュレートする。このとき携帯電話４は、仮想メモリデバイス２をメモリデバイスとして認識し、記憶部１５をメモリデバイスの記憶部として認識する。無線モジュール１４と無線モジュール２３との通信が正常に実行されている場合には、記憶部１５は、仮想メモリデバイス２が携帯電話４又は外部装置３から受取った情報を、外部装置３又は携帯電話４に送信するまで一時的に記憶する記憶部としても使用される。記憶部１５が、接続データ記憶部に相当し、入出力Ｉ／Ｆ１１が接続入出力部に相当し、無線通信コントローラ１２及び無線モジュール１４が接続通信部に相当し、ＣＰＵ１７およびＲＯＭ１８が接続制御部に相当する。
【００７９】
＜外部装置の構成＞
次に、外部装置３の電気的構成について説明する。図３は、外部装置の電気的構成を示す電気構成ブロック図である。外部装置３は、仮想メモリデバイス２と無線通信するための無線モジュール２３と、無線通信コントローラ２４とを有する。また、周辺処理システム１の記憶部として機能するＨＤＤ２６と、ＨＤＤ２６を制御するＨＤＤコントローラ２７とを有する。さらに、外部装置３の制御及び仮想メモリデバイス２との通信の制御を行うＣＰＵ２８と、ＣＰＵ２８が外部装置３を制御するためのファームウエアやエミュレートするメモリデバイスの固有情報等を記憶しているＲＯＭ２９と、ＣＰＵ２８のワーク用のメモリであり通信用のデータなどを記憶するＲＡＭ３１とを有する。なお、ＲＯＭ２９は、仮想メモリデバイス２のＲＯＭ１８と同様に、読み出し及び書き込みが可能なフラッシュメモリなどにより構成された不揮発性メモリであり、記録された情報を書き換えることができる。
【００８０】
そして、前記した（図１）ように、外部装置３は、入力操作部３ａと、表示部３ｂと、ドライブ装置３ｃとを有しており、これらと無線通信コントローラ２４と、ＨＤＤコントローラ２７と、ＲＯＭ２９と、ＲＡＭ３１と、ＣＰＵ２８とが、それぞれ内部バス３２を介して互いに接続されている。無線モジュール２３と、無線通信コントローラ２４とが外部通信部に相当し、ＨＤＤ２６とＨＤＤコントローラ２７とが外部データ記憶部に相当し、ＣＰＵ２８とＲＯＭ２９とが外部装置制御部に相当し、入力操作部３ａが外部入力装置に相当する。
【００８１】
＜エミュレートの構成＞
次に、周辺処理システム１がメモリデバイスをエミュレートする構成について説明する。前記したように、仮想メモリデバイス２の入出力Ｉ／Ｆ１１は、構成がメモリデバイスの入出力Ｉ／Ｆと同じ構成であり、接続方式が、メモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式であり、携帯電話４の回路基板６に設けられた入出力Ｉ／Ｆ２２に接続可能である。そして、仮想メモリデバイス２が回路基板６に実装されると、入出力Ｉ／Ｆ１１と入出力Ｉ／Ｆ２２とが接続され、携帯電話４は、公知のメモリデバイスが実装されたと認識する。即ち、携帯電話４は、周辺処理システム１を、回路基板６に実装された１枚のメモリデバイスであると認識する。それに対して、周辺処理システム１は、携帯電話４に対して、携帯電話４に認識された１枚のメモリデバイスをエミュレートする。この時、周辺処理システム１がエミュレートしている架空のメモリデバイスをメモリデバイスイメージと表記する。
【００８２】
図４は、メモリデバイスをエミュレートする各装置の関連を示す模式図である。ＨＤＤ２６の記憶領域３３には、メモリデバイスイメージに対応して、メモリデバイスイメージの記憶部の役割をする領域３４が形成されている。図４に示した記憶領域３３には、３箇所の領域３４（図に３４ａ，３４ｂ，３４ｃと表記）が形成されている。メモリデバイスイメージの記憶部として、領域３４を形成することで、新しいメモリデバイスイメージを形成することができる。新しいメモリデバイスイメージを形成する過程の詳細は、後述する。
【００８３】
各メモリデバイスイメージは、それぞれ、デバイス仕様情報とデバイス識別情報とから成る固有情報を有しており、各固有情報はそれぞれ、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されている。図４に示したデバイス部３６には、固有情報が、デバイス３７（図に３７ａ，３７ｂ，３７ｃと表記）として記憶されている。周辺処理システム１がその時点でエミュレートしているメモリデバイスイメージが現在のデバイスとして選択されており、現在のデバイスとして選択されたメモリデバイスイメージに対応する固有情報が、仮想メモリデバイス２のＲＯＭ１８に設けられたデバイス部３８に記憶されている。メモリデバイスイメージの記憶部を構成する実体は、現在のデバイスとして選択されているメモリデバイスイメージに対応する領域３４である。現在のデバイスとしてメモリデバイスイメージを選択する過程と、固有情報をデバイス部３８に記憶させる過程との詳細は、それぞれ後述する。
【００８４】
固有情報を構成するデバイス識別情報は、仮想メモリデバイス２と外部装置３とが、共に稼動可能状態であって、互いに通信エリア内に位置して、相互に通信可能な状態になった場合に、記憶部として使用する領域３４を特定するための情報である。デバイス識別情報は、例えば、領域３４の作成日時と、領域３４の記憶容量と、領域３４に付されたシリアル番号と、領域３４に付されたデバイス名称とからなる。領域３４の作成日時と、領域３４の記憶容量と、領域３４に付されたシリアル番号と、領域３４に付されたデバイス名称とは、メモリデバイスイメージの作成日時と、メモリデバイスイメージの記憶容量と、メモリデバイスイメージに付されたシリアル番号と、メモリデバイスイメージに付されたデバイス名称でもある。
【００８５】
固有情報を構成するデバイス仕様情報は、エミュレートするメモリデバイスイメージの仕様情報である。本実施形態の場合では、メモリデバイスイメージは架空のメモリデバイスであるから、公知のメモリデバイスの規格に準拠した仕様が、デバイス仕様情報となる。但し、記憶容量は、対応する領域３４を設定する際に定めた領域３４の記憶容量となる。
【００８６】
周辺処理システム１は、仮想メモリデバイス２のＣＰＵ１７が、デバイス仕様情報の仕様に従って動作することによって、メモリデバイスイメージをエミュレートする。携帯電話４が回路基板６に実装されていると認識しているメモリデバイスは、周辺処理システム１がエミュレートしているメモリデバイスイメージであって、デバイス仕様情報の仕様を有するメモリデバイスである。
【００８７】
＜固有情報の管理の構成＞
次に、外部装置３の有する管理プログラムによるメモリデバイスイメージの管理、即ち、領域３４及び固有情報の管理について説明する。図５は、外部装置の表示部に表示される管理メニューを示す構成図である。領域３４及び固有情報の管理に関る操作は、管理プログラムによって外部装置の表示部３ｂに表示される管理メニューに従って、操作者が行う。図５（ａ）は、外部装置３の表示部３ｂに表示される管理メニューのトップメニューを示している。表示される管理メニューのトップメニューには、管理メニューの一覧が表示され、実行する管理メニューを選択することができる。図５（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）は、各管理メニューのトップ表示を示す図である。図５（ａ）の管理メニューの一覧から、操作者が、実行する管理メニューを選択すると、図５（ｂ）から（ｇ）に示したトップ表示の中の選択された管理メニューのトップ表示が、表示部３ｂに表示される。
【００８８】
図５（ａ）に示したように、実行することができる管理メニューには、「デバイス容量表示」と「デバイス作成」と「プログラムインストール」と「デバイス消去」と「デバイス交換」と「容量表示」とがある。図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「デバイス容量表示」が選択されると、図５（ｂ）に示したように、設定されているメモリデバイスイメージのデバイス名称及びその記憶容量が表示される。前記したように、デバイス名称はメモリデバイスイメージの記憶部である領域３４に付けられたデバイス名称であり、記憶容量はそのデバイス名称が付けられた領域３４の記憶容量である。
【００８９】
図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「デバイス作成」が選択されると、図５（ｃ）に示したように、デバイス作成のトップ表示が表示される。容量と名称とデバイス仕様とを入力することにより、新しいデバイス、即ち新しいメモリデバイスイメージを作成することができる。このとき、入力された容量と名称とデバイス仕様とに対応して、ＣＰＵ２８が、領域３４を形成することで、入力された容量と名称とデバイス仕様とに対応したメモリデバイスイメージが形成される。メモリデバイスイメージの記憶部として、領域３４を形成し、「デバイス作成」を実行する過程の詳細は、後述する。
【００９０】
図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「プログラムインストール」が選択されると、図５（ｄ）に示したように、プログラムインストールのトップ表示が表示される。プログラムのインストール先のデバイス名称を選択して、そのデバイス名称が付けられた領域３４に、携帯電話４のＯＳなどのプログラムを記憶させてインストールすることができる。なお、プログラムだけでなく、携帯電話４が扱うデータを入力して記憶させることも、プログラムインストールメニューで実行させることができる。
【００９１】
図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「デバイス消去」が選択されると、図５（ｅ）に示したように、デバイス消去のトップ表示が表示される。消去したいメモリデバイスイメージの名称を選択して、そのメモリデバイスイメージを消去することができる。より具体的には、消去するデバイスとして選択されたメモリデバイスイメージに対応する領域３４が消去され、消去された領域３４に対応するデバイス仕様情報とデバイス識別情報とが記憶されたデバイス３７が、デバイス部３６から消去される。
【００９２】
図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「デバイス交換」が選択されると、図５（ｆ）に示したように、デバイス交換のトップ表示が表示される。デバイス名称を選択して使用したいメモリデバイスイメージを選択することによって、現在のデバイスとして選択されているメモリデバイスイメージと交換することができる。現在のデバイスとして別のメモリデバイスイメージを選択して交換する過程、即ち現在のデバイスとして別の領域３４を選択して交換する過程の詳細は、後述する。
【００９３】
図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「容量表示」が選択されると、図５（ｇ）に示したように、記憶領域３３の「全体の容量」と「使用中の容量」と「空き容量」とが表示される。なお、「使用中の容量」は、例えば、領域３４として設定された記憶容量の合計であり、「空き容量」は、領域３４として設定することが可能な記憶容量である。
【００９４】
＜外部装置側の通信開始過程＞
次に、仮想メモリデバイス２と外部装置３とが通信を開始する過程について説明する。図６は、外部装置側のデバイス設定および通信開始過程を示すフローチャートである。また、図７は、仮想メモリデバイス側のデバイス設定および通信開始過程を示すフローチャートである。
【００９５】
最初に、図６に基づいて外部装置３が実行するフローについて説明する。外部装置３が稼動状態になると、ステップＳ１で、仮想メモリデバイス２との試験通信を試行することで、通信可能状態か否かを判定する。例えば、規定された時間内又は回数の試験通信を行い、規定時間又は回数の試験通信を行っても通信ができない場合には、通信可能な状態でないと判定する。通信可能な状態でない場合（ステップＳ１でＮＯ）は、ステップＳ２へ進み、通信可能な状態の場合（ステップＳ１でＹＥＳ）は、ステップＳ３へ進む。
【００９６】
ステップＳ２では、仮想メモリデバイス２の探索を続けるか否かを判定する。より具体的には、例えば、表示部４ｂに「通信不能状態である」というメッセージを表示すると共に、探索を続けるか否かの判定の入力を促すメッセージを表示する。探索を継続する場合（ステップＳ２でＹＥＳ）は、ステップＳ１へ戻り、仮想メモリデバイス２との試験通信の試行及び通信可能状態か否かの判定を再度実行する。探索を継続しない場合（ステップＳ２でＮＯ）は、通信不能状態であって、そのまま「通信開始する過程」を終了する。
【００９７】
ステップＳ３では、仮想メモリデバイス２のＲＯＭ１８に設けられたデバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報を取得する。
【００９８】
次に、ステップＳ４では、取得したデバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報と同一のデバイス識別情報が、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス識別情報の中に、有るか否かを判定する。同一のデバイス識別情報がある場合（ステップＳ４でＹＥＳ）は、ステップＳ５へ進む。同一のデバイス識別情報がない場合（ステップＳ４でＮＯ）は、ステップＳ１０へ進む。なお、デバイス部３８にデバイス識別情報が記憶されていない場合には、同一のデバイス識別情報は存在し得ないためステップＳ４でＮＯとなり、ステップＳ１０へ進む。
【００９９】
ステップＳ５では、デバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報と同一のデバイス識別情報を有する領域３４を、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択する。そして、デバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報に対応する領域３４が選択できた、即ち、デバイス部３８に記憶されているメモリデバイスイメージが選択できたことを、仮想メモリデバイス２へ送信する。
【０１００】
次に、ステップＳ６では、仮想メモリデバイス２から、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期を取得する。
【０１０１】
次に、ステップＳ７では、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期と、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択された領域３４に記憶されている情報の更新時期とを比較する。そして、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が新しいか否かを判定する。記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が新しい場合（ステップＳ７でＹＥＳ）は、ステップＳ８へ進む。記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が古い場合（ステップＳ７でＮＯ）は、ステップＳ９へ進む。
【０１０２】
ステップＳ７の次に、ステップＳ８では、仮想メモリデバイス２から、記憶部１５に記憶されている情報を取得し、取得した情報で、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択された領域３４に記憶されている情報を更新する。ステップＳ８の次に、ステップＳ１５に進む。
【０１０３】
ステップＳ７の次に、ステップＳ９では、仮想メモリデバイス２に、記憶部１５に記憶されている情報を消去する指示を送信する。ステップＳ９の次に、ステップＳ１５に進む。
【０１０４】
ステップＳ４の次に、ステップＳ１０では、新たなデバイス（メモリデバイスイメージ）を作成するか否かを判定する。具体的には、例えば、表示部４ｂに「該当するデバイスがありません。新しいデバイスを作成しますか？」というメッセージを表示すると共に、新しいデバイスを作成するか否かの判定の入力を促すメッセージを表示する。新たなデバイス（メモリデバイスイメージ）を作成する場合（ステップＳ１０でＹＥＳ）は、ステップＳ１１へ進む。新たなデバイス（メモリデバイスイメージ）を作成しない場合（ステップＳ１０でＮＯ）は、ステップＳ１２へ進む。
【０１０５】
ステップＳ１０の次に、ステップＳ１１では、新たなデバイス（メモリデバイスイメージ）を作成する。新たなメモリデバイスイメージを作成する過程の詳細は、後述する。
【０１０６】
ステップＳ１２では、新たなデバイス作成を行わない決定を受けて、エミュレートするメモリデバイスイメージとして、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス３７の中からデバイスを選択するか否かを判定する。具体的には、例えば、表示部４ｂに「既存のデバイスの中からデバイスを選択しますか？」というメッセージを表示すると共に、既存のデバイスの中からデバイスを選択するか否かの判定の入力を促すメッセージを表示する。既存のデバイスの中からデバイスを選択しない場合（ステップＳ１２でＮＯ）は、通信不能状態であって、そのまま「通信開始する過程」を終了する。既存のメモリデバイスイメージの中からエミュレートするメモリデバイスイメージを選択する場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）は、ステップＳ１３へ進む。
【０１０７】
ステップＳ１３では、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス３７の中からエミュレートするデバイス（メモリデバイスイメージ）を選択する。具体的には、既存のデバイスの一覧を表示すると共に、既存のデバイスの中からデバイスを選択することを促すメッセージを表示する。そして、操作者によって選択指示されたデバイスを、エミュレートするデバイス（メモリデバイスイメージ）として認識する。
【０１０８】
ステップＳ１１又はステップＳ１３の次に、ステップＳ１４では、仮想メモリデバイス２にデバイスの交換実行の指示を送信し、デバイスの交換を実行する。エミュレートするデバイス（メモリデバイスイメージ）を交換する過程の詳細は、後述する。
【０１０９】
ステップＳ８、ステップＳ９又はステップＳ１４の次に、ステップＳ１５では、仮想メモリデバイス２とメモリデバイスイメージをエミュレートするための通信を開始する。
【０１１０】
＜仮想メモリデバイス２の通信開始の過程＞
以上、外部装置３におけるデバイス設定および仮想メモリデバイス２との通信開始方法について説明した。次に、仮想メモリデバイス２におけるデバイス設定および外部装置３との通信開始の過程について図７を用いて一部図６と対比させて説明する。
【０１１１】
携帯電話４に実装された仮想メモリデバイス２が携帯電話４からアクセスされると、仮想メモリデバイス２におけるデバイス設定および外部装置３との通信開始の過程が開始する。
【０１１２】
ステップＳ２１では、外部装置３との試験通信を試行することで、通信可能状態か否かを判定する。例えば、規定された時間内又は回数の試験通信を行い、規定時間又は回数の試験通信を行っても通信ができない場合には、通信可能な状態でないと判定する。このステップは、図６のステップＳ１と対応するステップである。通信可能な状態でない場合（ステップＳ２１でＮＯ）は、ステップＳ２９へ進む。通信可能な状態の場合（ステップＳ２１でＹＥＳ）は、ステップＳ２２へ進む。
【０１１３】
ステップＳ２２では、仮想メモリデバイス２のＲＯＭ１８に設けられたデバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報を外部装置３へ送信する。このステップは、図６のステップＳ３と対応するステップである。
【０１１４】
次のステップＳ２３では、外部装置３から指示情報の送信を受信したか否かを判定する。指示情報は、例えば、図６のステップＳ５で説明した、デバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報に対応する領域３４が選択できたことを仮想メモリデバイス２へ通知する情報である。指示情報の受信がない場合（ステップＳ２３でＮＯ）は、ステップＳ２９へ進む。指示情報の受信があった場合（ステップＳ２３でＹＥＳ）は、ステップＳ２４へ進む。
【０１１５】
ステップＳ２１又はステップＳ２３の次に、ステップＳ２９では、記憶部１５を、メモリデバイスの記憶部とするメモリデバイスとして動作を開始する。指示情報の受信がない場合（ステップＳ２３でＮＯ）は、外部装置３から指示情報の送信がない場合であって、図６のステップＳ１２でＮＯとなった場合である。この場合は、ステップＳ２２で送信したデバイス識別情報と同一のデバイス識別情報が、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス識別情報の中に存在せず、新たなメモリデバイスイメージの作成も、既存のメモリデバイスイメージの中からエミュレートすべきものを選択することもしない場合である。ステップＳ１２でＮＯとなった場合と同様に、通信不能状態であって、外部装置３との通信は開始できないため、記憶部１５を、メモリデバイスの記憶部とするメモリデバイスとして動作を開始する。
【０１１６】
ステップＳ２３の次にステップＳ２４では、受信した指示情報が、ステップＳ２２で送信したデバイス識別情報と同一のデバイス識別情報が、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス識別情報の中に存在したという情報であるか否かを判定する。同一のデバイス識別情報が存在したという情報である場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）は、ステップＳ２６に進む。同一のデバイス識別情報が存在したという情報でない場合（ステップＳ２４でＮＯ）は、ステップＳ２５に進む。
【０１１７】
指示情報が、同一のデバイス識別情報が存在したという情報である場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）は、図６のステップＳ５で、デバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報と同一のデバイス識別情報を有する領域３４を、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択できた場合である。そして、デバイス部３８に記憶されているデバイス識別情報に対応する領域３４が選択できた、即ち、デバイス部３８に記憶されているメモリデバイスイメージが形成できたことを、仮想メモリデバイス２へ送信してきた場合である。
【０１１８】
ステップＳ２６では、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期を、外部装置３に送信する。図６に基づいて説明したように、外部装置３は、ステップＳ６で、送信された更新時期を取得し、ステップＳ７で、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期と、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択された領域３４に記憶されている情報の更新時期とを比較する。そして、記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が新しいか否かを判定する。記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が新しい場合は、仮想メモリデバイス２から、記憶部１５に記憶されている情報を取得し、取得した情報で、エミュレートするメモリデバイスイメージの記憶部として選択された領域３４に記憶されている情報を更新する（ステップＳ８）。記憶部１５に記憶されている情報の更新時期の方が古い場合は、仮想メモリデバイス２に、記憶部１５に記憶されている情報を消去する指示を送信する（ステップＳ９）。
【０１１９】
ステップＳ２６の次に、ステップＳ２７では、外部装置３の、ステップＳ７での判定結果に基づく指令に従って、記憶部１５に記憶されている情報の外部装置３への送信、又は、記憶部１５に記憶されている情報の消去を実行する。
【０１２０】
指示情報が、同一のデバイス識別情報が存在したという情報でない場合（ステップＳ２４でＮＯ）は、図６のステップＳ１４で、仮想メモリデバイス２にデバイスの交換実行の指示を送信してきた場合である。
【０１２１】
ステップＳ２５では、デバイスの交換を実行する。エミュレートするデバイス（メモリデバイスイメージ）を交換する過程の詳細は、後述する。
【０１２２】
ステップＳ２７又はステップＳ２５の次に、ステップＳ２８に進み、外部装置３とメモリデバイスイメージをエミュレートするための通信を開始する。
【０１２３】
＜メモリデバイスイメージを作成する過程＞
次に、新たなメモリデバイスイメージを作成する過程について説明する。図８は、デバイス作成の過程を示すフローチャートである。前記したように、図５（ａ）の管理メニュー一覧表示で、「デバイス作成」が選択された場合や、図６のステップＳ１０で、新たなデバイスを作成することが選択された場合に、新たなメモリデバイスイメージを作成する過程が開始される。表示部３ｂに、図５（ｃ）に示したような、デバイス作成のトップ表示が表示される。
【０１２４】
ステップＳ３１では、操作者が入力操作部３ａを操作して、設定するデバイス（メモリデバイスイメージ）の容量が入力されると、外部装置３のＣＰＵ２８はメモリデバイスイメージの記憶容量が入力されたと認識する。容量は、ＨＤＤ２６の空き容量の全容量までを設定することができる。
【０１２５】
ステップＳ３２では、ＨＤＤ２６の空き容量が、入力された容量以上であるか否かを外部装置３のＣＰＵ２８が判定する。空き容量が、入力された容量以下の場合（ステップＳ３２でＮＯ）は、ステップＳ３３へ進む。空き容量が、入力された容量以上の場合（ステップＳ３２でＹＥＳ）は、ステップＳ３４へ進む。
【０１２６】
ステップＳ３３では、ＨＤＤ２６の空き容量が入力された容量以上でないため容量設定できない旨のエラー表示を表示部３ｂに表示する。同時に、容量入力を再度行うことを促す表示をして、ステップＳ３１へ戻る。
【０１２７】
ステップＳ３４では、操作者が入力操作部３ａを操作して、設定するデバイス（メモリデバイスイメージ）の名称が入力されると、外部装置３のＣＰＵ２８はメモリデバイスイメージのデバイス名称が入力されたと認識する。操作者は、例えば、図４に記載した「デバイスａ」などの名称を適宜入力する。
【０１２８】
次のステップＳ３５では、入力された文字数が規定以内か否かを判定する。文字数が規定より多い場合（ステップＳ３５でＮＯ）は、ステップＳ３６へ進む。文字数が規定内の場合（ステップＳ３５でＹＥＳ）は、ステップＳ３７へ進む。
【０１２９】
ステップＳ３６では、文字数が規定外であるため名称設定ができない旨のエラー表示を、表示部３ｂに表示する。同時に、名称の入力を再度行うことを促す表示をして、ステップＳ３４へ戻る。
【０１３０】
ステップＳ３７では、外部装置３のＨＤＤ２６の記憶領域３３に、入力された記憶容量を持つ領域３４を作成する。
【０１３１】
次に、ステップＳ３８では、ステップＳ３７で作成された領域３４に対応するデバイス識別情報が作成される。上記した各ステップで入力された記憶容量およびデバイス名称に加えて、作成日時とシリアル番号とが付与される。
【０１３２】
次に、ステップＳ３９では、操作者が入力操作部３ａを操作して、設定するデバイス（メモリデバイスイメージ）の仕様が選択されると、外部装置３のＣＰＵ２８はメモリデバイスイメージの仕様が選択されたと認識する。仕様の選択は、例えば、図５（ｃ）に示したようなメモリデバイスなどの公知の記憶装置名称の一覧の中から、周辺処理システム１がエミュレートする記憶装置の名称を選択することで実行できる。記憶装置名称の一覧に記載された記憶装置名称に対応する記憶装置仕様は、予めＲＯＭ２９に記憶されており、ＣＰＵ２８は、選択された記憶装置名称に対応する記憶装置仕様を認識する。
【０１３３】
次に、ステップＳ４０では、ステップＳ３９で認識された記憶装置仕様に対応するデバイス仕様情報が作成される。
【０１３４】
次に、ステップＳ４１では、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に、デバイス３７として、デバイス仕様情報およびデバイス識別情報からなる固有情報を書き込む。
【０１３５】
次に、ステップＳ４２では、デバイスの作成終了の表示を表示部３ｂに表示し、デバイス作成の過程を終了する。
【０１３６】
＜デバイスを交換する過程＞
次に、デバイスを交換する過程について説明する。デバイスの交換は、周辺処理システム１がエミュレートしているメモリデバイスイメージを別のメモリデバイスイメージに換えることで、携帯電話４に別のメモリデバイスが実装されたと認識させることにより、実行される。図９は、外部装置におけるデバイス交換の過程を示すフローチャートである。
【０１３７】
通常、仮想メモリデバイス２が実装された携帯電話４は、定期的に仮想メモリデバイス２に対して、送信などの処理要求があるかを確認するポーリングを行っている。仮想メモリデバイス２がポーリングに対して応答することで、携帯電話４と仮想メモリデバイス２との間の情報処理が円滑に実行される。以下に説明するデバイス交換の過程が実行されている場合には、携帯電話４からのポーリングを含むいかなるアクセスに対しても仮想メモリデバイス２は応答しない状態となる。
【０１３８】
最初に、図９に基づいて、外部装置３におけるデバイス交換の過程を説明する。前記したように、図５（ａ）の管理メニュー表示で、「デバイス交換」が選択された場合や、図６のステップＳ１１で、新たなデバイス（メモリデバイスイメージ）が作成された場合や、図６のステップＳ１３で、現在のデバイスとして、外部装置３のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されているデバイス３７の中から、新にデバイスが選択された場合に、デバイス交換過程が開始される。表示部３ｂに、図５（ｆ）に示したような、デバイス交換のトップ表示が表示される。
【０１３９】
ステップＳ５１では、交換するデバイスが選択されたか否かをＣＰＵ２８が判定する。操作者が入力操作部３ａを操作して、交換して使用するメモリデバイスイメージのデバイス名称を選択すると、外部装置３のＣＰＵ２８は、デバイスが選択されたと認識する。デバイス名称の選択は、例えば、図５（ｆ）に示したようなデバイス名称の一覧の中から選択することで実行することができる。交換するデバイスが選択されたと認識された場合（ステップＳ５１でＹＥＳ）は、ステップＳ５２へ進む。交換するデバイスが選択されたと認識されない場合（ステップＳ５１でＮＯ）は、ステップＳ５１を繰り返す。
【０１４０】
ステップＳ５２では、仮想メモリデバイス２へデバイス交換の指示を送信する。
【０１４１】
次に、ステップＳ５５では、仮想メモリデバイス２からデバイス識別情報及びデバイス仕様情報の送信の要求を受信したか否かを判定する。受信していない場合（ステップＳ５５でＮＯ）は、ステップＳ５６に進む。受信していた場合（ステップＳ５５でＹＥＳ）は、ステップＳ５７に進む。
【０１４２】
ステップＳ５６では、デバイス交換を継続するか否かを判定する。より具体的には、例えば、表示部４ｂに「仮想メモリデバイス２から情報要求の応答がありません」というメッセージを表示すると共に、デバイス交換を続けるか否かの判定の入力を促すメッセージを表示する。デバイス交換を継続する場合（ステップＳ５６でＹＥＳ）は、ステップＳ５５へ戻り、ステップＳ５５を繰返す。デバイス交換を継続しない場合（ステップＳ５６でＮＯ）は、デバイス交換は実施せず、そのままデバイス交換過程を終了する。
【０１４３】
ステップＳ５７では、仮想メモリデバイス２へ、交換後のメモリデバイスイメージに対応するデバイス識別情報及びデバイス仕様情報を送信し、デバイス交換過程を終了する。
【０１４４】
＜携帯電話４を起動させる過程＞
次に、周辺処理システム１を起動装置として使用して、携帯電話４を起動させる過程を説明する。周辺処理システム１がエミュレートするメモリデバイスとして、例えば、フラッシュメモリ、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリデバイスのように、起動装置として使用することができる規格の入出力Ｉ／Ｆを有するメモリデバイスを選択することによって、周辺処理システム１を起動装置として使用することができる。
【０１４５】
図１０は、周辺処理システム１を起動装置として使用して、携帯電話４を起動させる過程を示すシーケンス図である。携帯電話４及び周辺処理システム１を操作する操作者は、図５（ａ）に示した一覧から「デバイス作成」を選択する。そして、図５（ｃ）を基に説明した「デバイス作成」過程を外部装置３に実行させて、携帯電話４を駆動できる基本ソフト（ＯＳ）をインストールするための領域３４を、ＨＤＤ２６内に予め作成する。次に、図５（ａ）に示した一覧から「プログラムインストール」を選択して、図５（ｄ）を基に説明した「プログラムインストール」を実行させて、「デバイス作成」で作成した領域３４に基本ソフトをインストールする。基本ソフトとしては、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）シリーズ、ＬｉｎｕｘなどのＵＮＩＸ（登録商標）系のＯＳ、などが挙げられる。前記したように、外部装置３には複数の領域３４を設定することが可能であり、複数の基本ソフトを１台の外部装置３に、予めインストールしておくことができる。
【０１４６】
携帯電話４を、周辺処理システム１を起動装置として起動させる前に、起動ソフトとして使用する基本ソフトを選択する。操作としては、図５（ａ）の管理メニュー表示で、「デバイス交換」を選択し、起動ソフトとして使用する基本ソフトがインストールされている領域３４に付けたデバイス名称を選択する。外部装置３において、図９に基づいて説明したデバイス交換過程が実行されて、選択した領域３４を記憶部とする、メモリデバイスイメージが選択される。さらに、仮想メモリデバイス２において、図１１に基づいて説明したデバイス交換過程が実行されて、選択した領域３４を記憶部とする、メモリデバイスイメージを周辺処理システム１がエミュレートすることができるようになる。
【０１４７】
携帯電話４を、周辺処理システム１を起動装置として起動させるためには、回路基板６に実装されるメモリデバイスを起動優先順が最優先の装置として、予め設定する。仮想メモリデバイス２を実装した携帯電話４を、操作者がリセット操作すると、携帯電話４は、仮想メモリデバイス２にアクセスして、基本ソフトを読み込もうとする。仮想メモリデバイス２及び外部装置３は、図６および図７に基づいて説明した通信開始過程を実行して、周辺処理システム１がメモリデバイスイメージをエミュレート可能な状態となる。携帯電話４は、周辺処理システム１がエミュレートしているメモリデバイスイメージの記憶部にアクセスするため、メモリデバイスイメージの記憶部として設定されている領域３４にアクセスし、アクセスした領域３４に記憶されている基本ソフトを読み込んで起動することができる。
【０１４８】
なお、使用デバイスとして設定されている領域３４に基本ソフトが記憶されていなかった場合には、携帯電話４は、起動優先順が次の装置から基本ソフトを読み込んで起動する。従って、領域３４に基本ソフトが記憶されており、起動装置として使用できる周辺処理システム１であっても、基本ソフトが記憶されていない別の領域３４をメモリデバイスイメージの記憶部として設定することで、起動装置としてだけでなく、一般的なメモリデバイスとしても使用できる。
【０１４９】
この第１の実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）周辺処理システム１は、メモリデバイスの外形形状の規格に適合する外形形状を有する仮想メモリデバイス２と、ＨＤＤ２６を備えた外部装置３とで構成されている。従って、ＨＤＤ２６の記憶容量を変えるだけで、仮想メモリデバイス２の形状や大きさに影響を及ぼすことなく、周辺処理システム１の記憶容量を大きくすることができる。
【０１５０】
（２）仮想メモリデバイス２は外部装置３との通信が正常に実行できない場合には、記憶部１５を、エミュレートするメモリデバイスの記憶部とするメモリデバイスとして動作を開始する。記憶部１５を、メモリデバイスの記憶部とすることで、仮想メモリデバイス２のみを使用して、周辺処理システム１として稼動することができる。そのため、携帯電話４に直接実装されていることから、携帯電話４との間の通信障害が発生する可能性が比較的小さい仮想メモリデバイス２のみを使用して、周辺処理システム１として稼動することができ、通信の障害によって周辺処理システム１が機能しない可能性を小さくすることができる。
【０１５１】
（３）また、記憶部１５を、メモリデバイスの記憶部として、仮想メモリデバイス２のみを使用して、周辺処理システム１として稼動することで、外部装置３と仮想メモリデバイス２との通信が常に正常であることが必須ではなくすることができる。従って、周辺処理システム１を使用するときに、外部装置３が仮想メモリデバイス２との通信可能範囲に在ることは必須ではなく、外部装置３と仮想メモリデバイス２との通信可能範囲に拘束されずに、携帯電話４を移動させることができる。
【０１５２】
（４）無線モジュール１４と無線モジュール２３との通信が正常に実行されている場合には、記憶部１５は、仮想メモリデバイス２が携帯電話４又は外部装置３から受取った情報を、外部装置３又は携帯電話４に送信するまで一時的に記憶するキャシュメモリとしても使用される。記憶部１５をキャシュメモリとして使用することで、無線モジュール１４と無線モジュール２３との間の通信速度と、入出力Ｉ／Ｆ１１と入出力Ｉ／Ｆ２２との間の通信速度と、の差を吸収することができる。従って、周辺処理システム１の通信速度が、無線モジュール間の通信速度と、入出力Ｉ／Ｆ間の通信速度とのうち遅い方の通信速度に依って定まって遅くなることを抑制することができる。
【０１５３】
（５）周辺処理システム１は、メモリデバイスの外形形状の規格に適合する外形形状を有する仮想メモリデバイス２と、ＨＤＤ２６を備えた外部装置３と、で構成されている。従って、メモリデバイスとして携帯電話４に実装可能であって、ＨＤＤ２６の持つ大きな記憶容量を備えたメモリデバイスを実現することができる。
【０１５４】
（６）仮想メモリデバイス２の入出力Ｉ／Ｆ１１は、構成が公知のメモリデバイスの入出力Ｉ／Ｆと同じ構成であり、接続方式が、メモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式であり、携帯電話４の回路基板６に設けられた入出力Ｉ／Ｆ２２に接続可能である。従って、入出力規格が起動装置として使用することができる例えばフラッシュメモリのようなメモリデバイスをエミュレートするメモリデバイスとして選択することで、周辺処理システム１を携帯電話４の起動装置として使用することができる。
【０１５５】
（７）仮想メモリデバイス２の入出力Ｉ／Ｆ１１は、構成がメモリデバイスの入出力Ｉ／Ｆと同じ構成であり、接続方式が、メモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式であり、携帯電話４の回路基板６に設けられた入出力Ｉ／Ｆ２２に接続可能である。従って、携帯電話４のように回路基板６を備えた装置であれば、ハードウエアに改良を加えることは全く必要とせずに、大容量の外部記憶装置を、メモリデバイスと同様の使い勝手で使用することができる。
【０１５６】
（８）外部装置３のＨＤＤ２６は、複数の領域３４を形成することが可能で、各領域３４を記憶部とするメモリデバイスイメージを形成し、各メモリデバイスイメージを周辺処理システム１が個別にエミュレートする。従って、一つの周辺処理システム１をあたかも複数のメモリデバイスであるかのように使用することができる。
【０１５７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の一実施形態である周辺処理システム１に係る第２の実施形態について説明する。本実施形態の周辺処理システム１は、仮想メモリデバイスと通信可能な複数の外部装置を使用できるシステムである。周辺処理システム１を構成する仮想メモリデバイス及び外部装置は、第１の実施形態で説明した周辺処理システム１を構成する仮想メモリデバイス２及び外部装置３と基本的に同一のものである。第１の実施形態で説明した周辺処理システム１とは異なる外部装置の構成について説明する。
【０１５８】
以下に説明する第２の実施形態は、情報処理装置の一例である携帯電話５５に実装して用いられる周辺処理システム５１について説明する。図１１は、本実施形態の周辺処理システム５１と、携帯電話との概略図である。周辺処理システム５１は、公知のメモリデバイスの外形形状の規格に適合する外形形状を有する仮想メモリデバイス２と、ＨＤＤを備えた外部装置５３及び外部装置５４とで構成されている。仮想メモリデバイス２は、第１の実施形態で説明した仮想メモリデバイス２である。外部装置５３及び外部装置５４には、外部装置５３又は外部装置５４を操作するための入力操作部５３ａ，５４ａと、外部装置５３又は外部装置５４内のＨＤＤ２６（図３参照）の情報などを表示する表示部５３ｂ，５４ｂと、画像データなどを読み込むためのドライブ装置５３ｃ，５４ｃとが備えられている。仮想メモリデバイス２が半導体記憶装置に相当し、入力操作部５３ａ，５４ａが外部入力装置に相当する。
【０１５９】
携帯電話５５は、電話機能の他に、写真の撮影および再生機能、音楽の再生機能を有している。また、メモリデバイスを実装するための回路基板５６を備えている。携帯電話５５は、写真の撮影および再生機能や音楽の再生機能を実行するために必要なデータ等を、メモリデバイスから回路基板５６を介して取得している。また、撮影データなどを、回路基板５６を介してメモリデバイスに記憶させている。仮想メモリデバイス２は、メモリデバイスと同様の外観形状を有し、携帯電話５５の回路基板５６に、公知のメモリデバイスと同様に実装可能である。
【０１６０】
仮想メモリデバイス２は、第１の実施形態で説明した仮想メモリデバイス２であり、電気的構成は、第１の実施形態で説明した構成である。外部装置５３及び外部装置５４の電気的構成は、第１の実施形態で説明した外部装置３の電気的構成である。
【０１６１】
次に、周辺処理システム５１がメモリデバイスをエミュレートする構成について説明する。前記したように、仮想メモリデバイス２の入出力Ｉ／Ｆ１１（図２参照）は、構成がメモリデバイスの入出力Ｉ／Ｆと同じ構成であり、接続方式が、メモリデバイスの入出力規格に準拠する接続方式であり、携帯電話５５の回路基板５６に設けられた入出力Ｉ／Ｆに接続可能である。そして、仮想メモリデバイス２が回路基板５６に実装されると、入出力Ｉ／Ｆ１１と回路基板５６に設けられた入出力Ｉ／Ｆとが接続され、携帯電話５５は、公知のメモリデバイスが実装されたと認識する。即ち、携帯電話５５は、周辺処理システム５１を、回路基板５６に実装された１枚のメモリデバイスであると認識する。それに対して、周辺処理システム５１は、携帯電話５５に対して、携帯電話５５に認識された１枚のメモリデバイスをエミュレートする。この時、周辺処理システム５１がエミュレートしている架空のメモリデバイスを、第１の実施形態と同様に、メモリデバイスイメージと表記する。
【０１６２】
図１２は、メモリデバイスをエミュレートする各装置の関連を示す模式図である。外部装置５３及び外部装置５４に設けられたＨＤＤ２６の記憶領域３３には、メモリデバイスイメージに対応して、メモリデバイスイメージの記憶部の役割をする領域３４が形成されている。図１２に示した外部装置５３及び外部装置５４の記憶領域３３には、それぞれ３箇所の領域３４が形成されている。メモリデバイスイメージの記憶部として、領域３４を形成することで、新しいメモリデバイスイメージを形成することができる。新しいメモリデバイスイメージを形成する過程は、第１の実施形態において、図８に基づいて説明した過程と同様である。
【０１６３】
各メモリデバイスイメージは、それぞれ、デバイス仕様情報とデバイス識別情報とから成る固有情報を有しており、各固有情報はそれぞれ、外部装置５３又は外部装置５４のＲＯＭ２９に設けられたデバイス部３６に記憶されている。図１２に示した外部装置５３及び外部装置５４のデバイス部３６には、固有情報が、それぞれデバイス３７として記憶されている。デバイス仕様情報とデバイス識別情報とは、第１の実施形態において説明したデバイス仕様情報とデバイス識別情報と同様である。
【０１６４】
周辺処理システム５１がその時点でエミュレートしているメモリデバイスイメージの記憶部に対応する領域３４が、外部装置５３又は外部装置５４において、現在のデバイスとして選択されており、現在のデバイスとして選択された領域３４に対応する固有情報が、仮想メモリデバイス２のＲＯＭ１８に設けられたデバイス部３８に記憶されている。仮想メモリデバイス２は、外部装置５３と外部装置５４のうち、デバイス部３８に記憶されている固有情報に対応する領域３４を有する外部装置と通信を行って、メモリデバイスイメージをエミュレートする。メモリデバイスイメージの記憶部を構成する実体は、現在のデバイスとして選択されているメモリデバイスイメージに対応する領域３４である。現在のデバイスとしてメモリデバイスイメージを選択する過程と、固有情報をデバイス部３８に記憶させる過程とは、第１の実施形態において、図９に基づいて説明したデバイス交換過程と同様である。
【０１６５】
この第２の実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）周辺処理システム５１は、システムを構成する外部装置を２台有するため、より大きな記憶容量を有するシステムを構成することができる。
【０１６６】
（２）周辺処理システム５１は、システムを構成する外部装置を２台有するため、外部装置を複数の場所に設置し、設置場所によって使い分けることができる。また、外部装置を記憶内容によって使い分けることもできる。
【０１６７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の一実施形態である周辺処理システム１に係る第３の実施形態について説明する。本実施形態の周辺処理システム１は、外部装置と通信可能な複数の仮想メモリデバイスを、複数の異なる情報処理装置に実装して使用できるシステムである。周辺処理システム１を構成する仮想メモリデバイス及び外部装置は、第１の実施形態で説明した周辺処理システム１を構成する仮想メモリデバイス２及び外部装置３と基本的に同一のものである。
【０１６８】
図１３は、本実施形態の周辺処理システム６１と、各情報処理装置との概略図である。周辺処理システム６１は、仮想メモリデバイス２と、仮想メモリデバイス７１と、仮想メモリデバイス８１と、外部装置３とで構成されている。外部装置３は、第１の実施形態で説明した外部装置３である。本実施形態の情報処理装置は、図１３に示すように、携帯電話５５、デジタルカメラ７０およびビデオカメラ８０であり、それぞれ回路基板５６、７２、８２を有している。携帯電話５５の回路基板５６には、仮想メモリデバイス２が実装されており、デジタルカメラ７０の回路基板７２には、仮想メモリデバイス７１が実装されており、ビデオカメラ８０の回路基板８２には、仮想メモリデバイス８１が実装されている。
【０１６９】
次に、周辺処理システム６１がメモリデバイスをエミュレートする構成について説明する。図１４は、メモリデバイスをエミュレートする各装置の関連を示す模式図である。図１４に示すように、携帯電話５５に実装された仮想メモリデバイス２は、ＲＯＭ１８に、外部装置３の有する領域３４ｂ（名称がＭＵＳＩＣ）に対応するデバイス３７ｂと同じデバイス識別情報等を、デバイス部３８に記憶している。デジタルカメラ７０に実装された仮想メモリデバイス７１は、外部装置３の有する領域３４ａ（名称がＰＨＯＴＯ）に対応するデバイス３７ａと同じデバイス識別情報等を、ＲＯＭ７３のデバイス７４に記憶している。ビデオカメラ８０に実装された仮想メモリデバイス８１は、外部装置３の有する領域３４ｃ（名称がＭＯＶＩＥ）に対応するデバイス３７ｃと同じデバイス識別情報等を、ＲＯＭ８３のデバイス８４に記憶している。
【０１７０】
この構成によれば、外部装置３は、第１の実施形態において図６および図７を用いて説明した通信開始過程を実行して、携帯電話５５、デジタルカメラ７０およびビデオカメラ８０にそれぞれ実装されている仮想メモリデバイス２、７１、８１のいずれかと通信を開始することができる。携帯電話５５に実装されている仮想メモリデバイス２と外部装置３とが通信可能になることで、携帯電話５５から外部装置３の領域３４ｂに記憶されている情報を使用することができる。領域３４ｂに記憶されて情報が、例えば音楽であればそれを聴取することができる。
【０１７１】
このとき携帯電話５５は、記憶部として領域３４ｂを有するメモリデバイスとして仮想メモリデバイス２を認識しているだけで、外部装置３を認識していない。第１の実施形態で、図９を用いて説明したデバイス交換過程が実行されて、携帯電話５５のデバイス部３８に記憶されている内容が、外部装置３のデバイス３７ｂ（ＭＵＳＩＣ）からデバイス３７ａ（ＰＨＯＴＯ）に書き換えられると、携帯電話５５は、メモリデバイスが交換されたと認識する。携帯電話５５で、外部装置３の領域３４ａ（ＰＨＯＴＯ）に記憶されている情報を使用することができる。領域３４ａに記憶されて情報が、例えば画像であればそれを観ることができる。
【０１７２】
同様に、デジタルカメラ７０に実装されている仮想メモリデバイス７１と外部装置３とが通信可能になることで、デジタルカメラ７０から外部装置３の領域３４ａに記憶されている情報を使用することができる。領域３４ａに記憶されて情報が、例えば画像であればそれを観ることができる。
【０１７３】
このとき、デジタルカメラ７０は、記憶部として領域３４ａを有するメモリデバイスとして仮想メモリデバイス７１を認識しているだけで、外部装置３を認識していない。第１の実施形態で、図９を用いて説明したデバイス交換過程が実行されて、デジタルカメラ７０のデバイス部７４に記憶されている内容が、外部装置３のデバイス３７ａ（ＰＨＯＴＯ）からデバイス３７ｂ（ＭＵＳＩＣ）に書き換えられると、デジタルカメラ７０は、メモリデバイスが交換されたと認識する。デジタルカメラ７０で、外部装置３の領域３４ｂ（ＭＵＳＩＣ）に記憶されている情報を使用することができる。領域３４ａに記憶されて情報が、例えば音楽であって、デジタルカメラ７０が音楽再生機能を備えていれば、それを聴取することができる。ビデオカメラ８０についても同様である。
【０１７４】
上記したように、デジタルカメラ７０に実装されている仮想メモリデバイス７１が、記憶装置として通信しアクセスしていた外部装置３の領域３４ａに、次に、携帯電話５５に実装されている仮想メモリデバイス２が記憶装置として通信してアクセスすることにより、領域３４ａに記憶されて情報を使用することができる。従って、デジタルカメラ７０で作成された情報を、周辺処理システム６１を介して共有して、携帯電話５５で使用することができる。
【０１７５】
従来は、公知のメモリデバイスを利用して、ある情報処理装置で作成した情報を他の情報処理装置と共有する場合、一つの情報処理装置において、公知のメモリデバイスに情報を記憶し、情報が記憶されたメモリデバイスを他の情報処理装置に実装することで、共有を実現していた。周辺処理システム６１を使用することで、メモリデバイスを交換することなく、複数の情報処理装置の間で、情報を共有して使用することができる。さらに、情報処理装置の間でメモリデバイスを共用するためには、情報処理装置が使用できるメモリデバイスが同一仕様のメモリデバイスであることが必要である。しかし、周辺処理システム６１では、情報処理装置が使用できるメモリデバイスに対応した仮想メモリデバイスを使用するだけで、複数の情報処理装置が、情報が記憶された同一の領域３４にアクセスすることができる。これによって、互いに異なる仕様の回路基板を備えた複数の情報処理装置の間で、情報を共有することができる。
【０１７６】
なお、同一の領域３４に対して、複数の仮想メモリデバイスが同時に、対応する仮想メモリデバイスとならないようにするためには、例えば、各仮想メモリデバイスにそれぞれ識別番号を付与する。そして、最初に識別番号を指定して仮想メモリデバイスを選択し、次に、第１の実施形態で説明した「デバイス交換」のメニューを使用して、選択した仮想メモリデバイスと通信してメモリデバイスイメージをエミュレートする領域３４を選択する。
【０１７７】
この第３の実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）情報処理装置である携帯電話５５、デジタルカメラ７０およびビデオカメラ８０が、それぞれに実装されている仮想メモリデバイス２、７１、８１をメモリデバイスとして認識することで、仮想メモリデバイス２、７１、８１と外部装置３との通信が個別に可能である。外部装置３に記憶された情報を、仮想メモリデバイス２、７１、８１を介して、異なる複数の情報処理装置のそれぞれが共有して使用することができる。
【０１７８】
（２）周辺処理システム６１では、各情報処理装置が使用できる仕様のメモリデバイスに対応した仮想メモリデバイスを使用することで、複数の情報処理装置が、情報が記憶された同一の領域３４にアクセスすることができ、複数の情報処理装置の間で、情報を共有して使用できる。従って、情報処理装置には何ら改良を加えることなどを必要とせずに、異なる仕様のメモリデバイスを使用する情報処理装置の間で、同一の領域３４を使用できるようにすることができる。
【０１７９】
本発明の実施形態は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【０１８０】
（変形例１）前記実施形態において、仮想メモリデバイスが実装されるのは回路基板であったが、仮想メモリデバイスが実装されるのは回路基板に限らない。例えば、拡張メモリカードに実装し、回路基板上のメモリソケットに装着するようにしてもよい。
【０１８１】
（変形例２）前記実施形態において、周辺処理システム１がエミュレートするメモリデバイスイメージは、フラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭであったが、エミュレートするメモリデバイスイメージはフラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭに限らない。周辺処理システム１は、情報処理装置に実装されて使用される様々なメモリデバイスをエミュレートすることができる。
【０１８２】
（変形例３）前記実施形態において、データ記憶部としてＨＤＤを用いたが、データ記憶部としてＨＤＤを用いることは必須ではない。ＨＤＤ以外の光ディスク、大容量半導体メモリなどでも良い。
【０１８３】
（変形例４）前記実施形態において、仮想メモリデバイスと外部装置との通信は、電波を使用する無線通信であったが、通信手段は電波を使用する無線通信に限らない。有線であっても良いし、赤外線を用いた通信でもよい。
【０１８４】
（変形例５）仮想メモリデバイスのＲＯＭおよびＲＡＭとは、仮想メモリデバイスのＣＰＵとともに、同一のチップに一緒に内蔵される構成であっても良い。同様に、外部装置のＲＯＭおよびＲＡＭとは、外部装置のＣＰＵとともに、同一のチップに一緒に内蔵される構成であっても良い。機能的には同様であり、まとめて一個のパーツとなっておれば実装工程の短縮が図れる。
【０１８５】
（変形例６）外部装置として、外部装置のプログラムを搭載したパーソナルコンピュータ（ＰＣ）やホームサーバを用いて、周辺処理システムを構成しても良い。既設のＰＣ等を使用することで、新たに外部装置を作成することが不要となり、初期導入の費用を低減することができる。
【０１８６】
（変形例７）前記実施形態において、基本ソフトのインストールは、外部装置に設けられたドライブ装置から入力していたが、外部装置にドライブ装置を設けることは必須ではない。基本ソフトのインストールは、ＰＣから周辺処理システム１を選択して、ＰＣに備えられた入力装置から入力してもよい。
【０１８７】
（変形例８）前記実施形態において、情報処理装置は、デジタルカメラや携帯電話やビデオカメラであったが、情報処理装置がデジタルカメラや携帯電話やビデオカメラであることは必須ではない。例えば、工作機械の制御装置や、ＰＯＳ（Point Of Sale）用端末装置であってもよい。工作機械の制御装置や、ＰＯＳ用端末装置は、専用の基本ソフトを使用して、基本ソフトの上で動くアプリケーションソフトは使用せずに稼動するものがあり、そのような装置においては、本発明の周辺処理システム１を使用して、複数の基本ソフトを使い分けることにより、容易に異なる装置として稼動させることができる。また、故障診断プログラムなどのように、通常時は使用しないが、緊急的に必要になる場合がある特殊なソフトを、常時、直ちに使用に供せる状態で保持することができる。
【０１８８】
（変形例９）前記実施形態において、周辺処理システム１は一台又は二台の外部装置を備えていたが、さらに多数の外部装置を備える構成であってもよい。
【０１８９】
（変形例１０）前記実施形態において、外部装置のＨＤＤの記憶領域には、メモリデバイスイメージに対応して、メモリデバイスイメージの記憶部の役割をする複数の領域が形成されていたが、領域に代えて、複数の外部装置のそれぞれが備える記憶部が、メモリデバイスイメージに対応して、メモリデバイスイメージの記憶部の役割をする構成でもよい。
【０１９０】
（変形例１１）前記実施形態において、メモリデバイスイメージの記憶部の役割をする領域３４は、外部装置に設けられた入力操作部を操作して選択していたが、仮想メモリデバイスから領域３４を選択してもよい。仮想メモリデバイスから領域３４を選択するためには、仮想メモリデバイスに、例えばディップスイッチのような入力操作部を設け、各スイッチに対応する識別情報を、仮想メモリデバイスのＲＯＭに記憶させておき、選択されたスイッチに対応する識別情報を付与された領域３４をメモリデバイスイメージの記憶部の役割をする領域３４として、通信する。
【０１９１】
上記した実施の形態および変形例から把握される技術的思想を以下に記載する。
（技術的思想１）  前記請求項に記載の周辺処理システムであって、前記半導体記憶装置の前記接続通信部と前記外部装置の前記外部通信部との通信が非接触な通信であることを特徴とする周辺処理システム。
【０１９２】
（技術的思想２）  前記請求項に記載の周辺処理システムであって、前記外部装置の前記外部データ記憶部は、ハードディスクドライブであることを特徴とする周辺処理システム。
【０１９３】
（技術的思想３）  前記請求項に記載の半導体記憶装置であって、前記半導体記憶装置の前記接続通信部と前記外部装置の前記外部通信部との通信が非接触な通信であることを特徴とする半導体記憶装置。
【０１９４】
（技術的思想４）  前記請求項に記載の外部装置であって、前記外部装置の前記外部通信部と前記半導体記憶装置の前記接続通信部との通信が非接触な通信であることを特徴とする外部装置。
【０１９５】
（技術的思想５）  前記請求項に記載の外部装置であって、前記外部装置の前記外部データ記憶部は、ハードディスクドライブであることを特徴とする外部装置。
【図面の簡単な説明】
【０１９６】
【図１】周辺処理システムを使用した携帯電話の概略図。
【図２】仮想メモリデバイスの電気的構成を示す電気構成ブロック図。
【図３】外部装置の電気的構成を示す電気構成ブロック図。
【図４】メモリデバイスをエミュレートする各装置の関連を示す模式図。
【図５】外部装置の表示部に表示される管理メニューを示す模式図。
【図６】外部装置側のデバイス設定および通信開始過程を示すフローチャート。
【図７】仮想メモリデバイス側のデバイス設定および通信開始過程を示すフローチャート。
【図８】デバイス作成の過程を示すフローチャート。
【図９】外部装置におけるデバイス交換の過程を示すフローチャート。
【図１０】メモリデバイスシステムを起動装置として使用して、携帯電話を起動させる過程を示すシーケンス図。
【図１１】本発明の第２の実施形態の周辺処理システムと、携帯電話との概略図。
【図１２】メモリカードをエミュレートする各装置の関連を示す模式図。
【図１３】本発明の第３の実施形態の周辺処理システムと、各情報処理装置との概略図。
【図１４】メモリカードをエミュレートする各装置の関連を示す模式図。
【符号の説明】
【０１９７】
１…周辺処理システム、２…仮想メモリデバイス、３…外部装置、３ａ…入力操作部、３ｂ…表示部、３ｃ…ドライブ装置、４…携帯電話、４ａ…入力ボード、６…回路基板、１１…入出力Ｉ／Ｆ、１２…無線通信コントローラ、１４…無線モジュール、１７…ＣＰＵ、１８…ＲＯＭ、１９…ＲＡＭ、２２…入出力Ｉ／Ｆ、２３…無線モジュール、２６…ＨＤＤ、２８…ＣＰＵ、２９…ＲＯＭ、３１…ＲＡＭ、３４…領域、３６，３８…デバイス部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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