(57)【要約】【課題】  先端が鋭利な刃を用いずに、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を提供する。【解決手段】  本発明による芯材が被覆された光ファイバ（１６）の被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法は、レーザ光（１２）等の熱エネルギーを用いて被覆材の一部を除去して切り込み（１８）を形成する工程と、光ファイバ（１６）を把持し、切り込みから光ファイバの先端部までの被覆材除去部を把持し、光ファイバの長手方向に応力を加えて、被覆材除去部を除去する工程とを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、
熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成する工程と、
前記光ファイバを把持し、前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を把持し、前記光ファイバの長手方向に応力を加えて、前記被覆材除去部を除去する工程と
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、
熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去し切り込みを形成する工程と、
熱エネルギーを用いて前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの前記被覆材の一部を除去して１つまたは複数の切れ込みを形成する工程と、
前記光ファイバを把持し、前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を把持し、前記光ファイバの長手方向に応力を加えて、前記被覆材除去部を除去する工程と
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
前記被覆材除去部を除去する工程は、前記被覆材除去部を加熱して軟化させる工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、
熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成する工程と、
前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を有機溶媒で膨潤させる工程と、
前記光ファイバの前記芯材から被覆材除去部を剥離させる工程と
を含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
前記切り込みを形成する工程は、レーザ光を照射して、前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記レーザ光は、前記光ファイバの長手方向に交差する方向から照射されることを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記レーザ光は、前記光ファイバを回転軸として回転して、前記光ファイバの長手方向に交差する方向から照射されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記レーザ光は、複数の異なる方向から照射されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記切り込みを形成する工程は、電気伝導体に通電して発生した熱により、前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記被覆材除去部を除去する工程は、
前記被覆材除去部に形成された切り込みに勘合する突起部を有する被覆除去冶具を備えた被覆材除去装置を用い、
前記突起部を前記切り込みに勘合させた状態で応力を加えることを特徴とする請求項１乃至３または５乃至９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記突起部は、前記切り込みに上下方向から勘合し、勘合した状態において前記突起部の間隔が前記光ファイバの芯材の外径より大きいことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ同士の融着接続、光ファイバの光コネクタへの実装、導波路型光回路接続用ファイバブロックへの実装において、光ファイバを保護している被覆材の先端部を除去する専用の工具が市販されている。
【０００３】
従来の光ファイバの被覆材の先端部を除去する工具としては、単芯の光ファイバの被覆材除去にはワイヤストリッパが、多芯の光ファイバの被覆材除去にはホットストリッパが普及している。ワイヤストリッパは、光ファイバの芯材（クラッド）の外径よりも少し大きい経の半円形に欠いた金属製の刃で被覆材を挟み込み、被覆材のみを切断して除去するものである。また、ホットストリッパは除去する被覆材を加熱し、金属製の刃を柔らかくなった被覆材に当て、被覆材に切り込みをいれ、除去するものである。
【０００４】
いずれの方法でも被覆材を完全に切断すると、光ファイバの芯材に傷をつけるおそれがあるため、被覆材にある程度の切り込みをいれ、せん断応力と引っ張り力により被覆材を除去する方法が一般的である。
【０００５】
ファイバ芯数が多くなるにしたがって、被覆材の除去に要する応力が手動による引っ張り力の限界を越える。そのため、２４芯多芯光ファイバの被覆材の除去においては、倍力装置を用いた被覆材除去装置の開発がされている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００６】
【非特許文献１】岩下芳則，他５名，「２４心光ファイバ融着接続システムの開発」，２００２年電子情報通信学会通信ソサイエティ大会，２００２年９月，Ｂ−１０−５，Ｐ．２９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の被覆材の除去方法では、被覆材の一部は通常引っ張り力により引きちぎるため、被覆材を除去した端面はきれいな破断面とはならず、且つ、多芯光ファイバの場合は被覆を除去したファイバ側が広がる傾向があった。
【０００８】
ファイバ芯数が多くなるとファイバの並びが同一平面からずれている場合があり、金属製の刃が裸光ファイバに当たる可能性が高く、クラック（光ファイバの芯材内部の細い割れ目や裂け目：cracks）の発生や光ファイバ折れの原因となっていた。
【０００９】
また。多芯光ファイバの被覆材の除去においては、手動による引っ張り力の限界を越えないことが望まれていた。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、先端が鋭利な刃を用いずに、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の一部を除去する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、このような目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成する工程と、前記光ファイバを把持し、前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を把持し、前記光ファイバの長手方向に応力を加えて、前記被覆材除去部を除去する工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
このような工程とすることで、上述した従来の被覆材除去装置のように、被覆材への切り込みの形成、および被覆材の除去部分の引き抜きの両方において先端が鋭利な刃を用いずに、光ファイバの芯材にキズや局部歪みなどを与える可能性を低減することが可能な、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を提供することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去し切り込みを形成する工程と、熱エネルギーを用いて前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの前記被覆材の一部を除去して１つまたは複数の切れ込みを形成する工程と、前記光ファイバを把持し、前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を把持し、前記光ファイバの長手方向に応力を加えて、前記被覆材除去部を除去する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
このような工程とすることで、被覆材の除去部分の長さを短くすることにより、あるいは一度に被覆材を除去する光ファイバ芯数を少なくすることにより、被覆材の除去に要する応力を小さくし、光ファイバの芯材に歪みなどを与える可能性を低減することが可能な、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を提供することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去し裸光ファイバを製造する方法であって、熱エネルギーを用いて前記被覆材の一部を除去して切り込みを形成する工程と、前記切り込みから前記光ファイバの先端部までの被覆材除去部を有機溶媒で膨潤させる工程と、前記光ファイバの前記芯材から被覆材除去部を剥離させる工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
このような工程とすることで、被覆材の除去に要する応力を小さくすることが可能な芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上発明したように、本発明によれば被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する際に、ホットストリッパのように鋭利な刃を用いて機械的に被覆材を除去することがないため、光ファイバの芯材にキズをつけることなく、なめらかな被覆除去端面を有し、除去界面が直線状に揃った、裸光ファイバを製造することができる。
【００１８】
また、本発明によれば、レーザ光を照射した裸光ファイバであっても引っ張り強度が劣化することなく、高信頼な裸光ファイバを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明では、レーザ光、ヒータ等の熱エネルギーを用いて光ファイバの被覆材の一部を除去し（切れ込みを入れ）、その後に必要に応じて被覆材を加熱・軟化させ、光ファイバを把持しながら、被覆材を光ファイバの長手方向に引っ張ることにより、被覆材の切れ込み部分から先端の部分（被覆材除去部）を機械的に除去することで裸光ファイバを製造することができる。ここで、光ファイバの被覆材の除去部分に切り込みを与えるために、レーザ光が有用である。
【００２０】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。
【００２１】
図１に、第１の実施の形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法に用いることができるレーザ照射装置を示す。
【００２２】
レーザ照射装置１０は、レーザ光源１１と、レーザ光源から出射されたレーザ光１２を等分割するビームスプリッタ１３と、ビームスプリッタ１３で分割されたレーザ光を所望の方向に向ける反射ミラー１４と、反射ミラーにより反射されたレーザ光の一軸のみを絞り線状ビームを形成するシリンドリカルレンズ１５と、シリンドリカルレンズ１５によって形成された線状レーザ光を照射する被覆された多芯光ファイバ１６を把持する光ファイバ押さえ部１７とから構成される。
【００２３】
被覆された多芯光ファイバ１６を、被覆材除去部を形成するためにレーザ光が照射されるように、レーザ照射装置１０の光ファイバ押さえ部１７にセットする。レーザ光源１１からのレーザ光１２はビームスプリッタ１３で分岐され、反射ミラー１４によって光路を変えてシリンドリカルレンズ１５で線状レーザ光に変換され、多芯光ファイバ１６に照射される。これにより、多芯光ファイバ１６の芯材を傷つけずに被覆材の一部が除去されて、幅の狭い線状または帯状の切り込み１８が形成される。
【００２４】
レーザ光１２は、多芯光ファイバ１６の長手方向に直行する方向から照射すると効率がよいため、反射ミラー１４、シリンドリカルレンズ１５により調整されている。本実施形態では、レーザ光の照射方法として、レーザ光を（図示しない）ビームエキスパンダで広げ、シリンドリカルレンズ１５で一方向のみを集光して得られる線状レーザ光を用いる例を示したが、集光したスポット状レーザ光をポリゴンミラー等でスキャンして線状に照射することもできる。もしくは集光したレーザ光に対して被覆された光ファイバを移動して照射する方法、あるいは集光したレーザ光を光りファイバを回転軸として回転させて照射する方法などを用いることもできる。
【００２５】
また、ビームスプリッタ１３および反射ミラー１４を用いる代わりに、光ファイバなどの導波路を用いることもできる。また、シリンドリカルレンズ１５にレーザ光を直接入射する複数のレーザ光源を用いることもできる。
【００２６】
使用可能な光源としては、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、半導体レーザ、またはファイバレーザ等を用いることができる。
【００２７】
本実施形態では、レーザ光源１１として炭酸ガスレーザを用いる例を説明する。光ファイバの芯材に比較して融点の低い被覆材であれば、被覆された光ファイバに炭酸ガスレーザのレーザ光を照射して、被覆材を選択的に溶融させることができる。また、光ファイバの芯材に比較して揮発温度の低い被覆材であれば、被覆材を選択的に溶融して揮発させることができる。
【００２８】
また、光ファイバの被覆を構成する有機材料と光ファイバの芯材を構成する石英系ガラスでは、レーザ光に対する吸収率が大きく異なる。例えば、炭酸ガスレーザの場合、波長１０．６μｍでの光ファイバの被覆材の吸収率約１０％に対して、光ファイバの芯材の吸収率は約０．０００００１％と大きく異なる。従って、照射強度を適切に設定すれば、光ファイバの被覆材のみを選択的に溶融、昇華等によって除去することができる。
【００２９】
尚、本発明では、レーザ照射によってファイバの被覆材の一部を除去して切り込みを形成するだけである。
【００３０】
芯材が被覆された光ファイバにレーザ光を照射する場合、ごく少量である有害なシアンガスが発生する可能性がある。レーザ光の照射面積を広げるにしたがって多量のシアンガスが発生するため、レーザ光を照射する光ファイバの被覆の面積を少なくすることが望ましい。
【００３１】
したがって、本実施形態では、被覆材を除去する部分にレーザを照射して幅の狭い線状または帯状の切り込みを形成している。
【００３２】
また、被覆材の種類または被覆厚が薄さに依存して、被覆材が昇華するに必要な発熱が得られない場合があり、このような場合にはレーザ光の吸収を高めるためレーザ光の吸収材を付着・塗布することが望ましい。
【００３３】
レーザ光の代替として、通電し高温となった電気伝導体または熱伝導体などのヒータ線を被覆材に接近または接触させる方法により、被覆材に切り込みを入れることができる。この方法はレーザ光照射より簡易な装置が可能であるが、ヒータ線が光ファイバの芯材に触れないように位置を精度良く制御する必要がある。
【００３４】
図２および図３に、第１の実施の形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法に用いることができる被覆材除去装置２０の立面図および平面図をそれぞれ示す。
【００３５】
被覆材除去装置２０は、多芯光ファイバ１６の被覆材除去部と上下方向から接する突起部２１を有する被覆除去冶具２９と、多芯光ファイバ１６を把持し被覆除去治具２９に対して多芯光ファイバ１６の長手方向にスライドするファイバホルダ２７とを備える。
【００３６】
また、突起部２１は、図４および図５にそれぞれ示す押さえ板型突起部２１ａおよびツメ型突起部２１ｂのいずれかとすることができる。
【００３７】
図４に示す押さえ板型突起部２１ａは上記レーザ照射装置１０を用いて形成した切り込み１８のごく近傍を上下方向から押さえつけるように被覆材除去部を把持し、図５に示すツメ型突起部２１ｂは予め形成した切り込み１８を勘合して被覆材除去部を把持するように構成されている。
【００３８】
本発明に用いる被覆除去冶具２９は被覆材を切断する機能は不要のため、突起部２１を鋭角な形状（鋭利な刃）とする必要はない。
【００３９】
突起部２１は、被覆材除去部を把持した状態において光ファイバの芯材の外径より大きな間隔を有するように構成され、光ファイバの芯材に触れないことが望まし。例えば、ツメ型突起部２１ｂは、切り込み１８に上下方向から勘合した状態において、光ファイバの芯材であるクラッドの外径に触れない間隔を有するように構成される。
【００４０】
また、突起部２１の材質は金属以外にプラスチックやセラミック等でも使用可能である。被覆材を把持しながら機械的に効率的に除去するため、突起部２１の被覆材除去部と接する面に凹凸を設けてもよい。
【００４１】
図３において、多芯光ファイバ１６は多芯光ファイバホルダ２７に把持された状態で、被覆材除去装置２０の所定の位置に予め形成した切り込みがくるようにセットされる。詳述すれば、図５に示すように、ツメ型突起部２１ｂが切り込みに勘合する位置にセットされる。あるいは、図４に示す押さえ板型突起部２１ａが切り込みの近傍に位置するようにセットされる。
【００４２】
切り込みが形成された多芯光ファイバ１６をセットした状態で多芯光ファイバホルダ２７を図３または４に示す矢印の方向にスライドさせると、突起部２１ａまたは２１ｂで被覆材除去部が把持されて、被覆材の先端部が除去される。
【００４３】
さらに、被覆除去冶具２９の多芯光ファイバ１６と向き合う面に（図示しない）ヒータ線を備えることにより、ヒータ線からの熱により被覆材除去部が軟化し、被覆材の除去に要する応力を小さくすることができる。
【００４４】
このようにして得られた被覆材の先端部を除去した光ファイバは、従来の被覆材の除去方法のように鋭利な金属刃を用いないため、なめらかな被覆除去端面を得ることができる。
【００４５】
また、レーザ光もしくはヒータ等の熱エネルギーを用いて被覆材の一部を除去して切り込みを形成するため、被覆材の一部が幅の狭い線状または帯状に熱的に溶融し、従来の機械的に切り込みを形成する場合に比較して、被覆材に局部の歪みを加えないため、被覆材を除去した後の光ファイバがきれいに整列する特徴を有する。これにより、裸光ファイバを製造した後の、例えば、所定間隔のＶ溝を備えたメカニカルスプライス、導波路型光回路接続用ファイバブロックへの実装や光ファイバ融着接続機へのセットなど、作業の効率が向上する。
【００４６】
さらに、予め被覆材に切り込みを形成した後に、被覆材除去部を除去するため、上下からはさみ込む力は把持可能な力のみでよく、従来の被覆材除去装置に必要な被覆材を変形、切断する機能は不要である。このため、被覆材除去装置２０の突起部２１の形状、材質の選択肢が広がり、安価な装置構成が可能となる。
【００４７】
次に図６および７を参照して第２の実施形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を説明する。
【００４８】
第２の実施形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法は、被覆材の被覆除去開始部位２２と、さらに被覆材除去部に１つ以上の切り込みを形成することを特徴とする。
【００４９】
図６の例では、被覆除去開始部位２２（この位置から先端部が被覆材除去部となる）に形成された切り込みと、被覆材除去部に光ファイバの長手方向に対してクロスするように形成された９本の切り込み２３を示している。
【００５０】
また図７の例では、被覆除去開始部位２２（この位置から先端部が被覆材除去部となる）に形成された切り込みと、被覆材除去部に光ファイバの長手方向に対して平行に形成された２本の切り込み２４を示している。
【００５１】
本実施形態では、第１の実施形態で図１を参照して説明したレーザ照射装置１０を用いて、多芯光ファイバ１６の被覆材に、被覆除去開始部位２２と、さらに被覆材除去部に１つ以上の切り込みを形成する。次いで、第１の実施形態で図２を参照して説明した被覆材除去装置２０を用いて被覆材除去部を機械的に除去する。
【００５２】
例えば、図１に示すレーザ照射装置を用いて被覆除去開始部位２２に切り込みを形成し、次いで同装置において、光ファイバを被覆材除去部先端方向に１ｍｍ移動させ、レーザ光を照射して切り込みを形成する。この動作を複数回繰り返すことにより、被覆材除去部に１ｍｍ間隔の切り込みを複数個形成することができる。続けて、図２に示す被覆材除去装置２０を用いて、機械的に被覆を除去することができる。
【００５３】
被覆材除去部に２０個の切り込みを形成して被覆を除去する場合の、被覆除去に要する応力をした測定した結果を表１に示す。１回当たりのレーザ照射は４Ｗレーザで０．３秒である。
【００５４】
このとき被覆材の除去に要する応力を測定した結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2006071923.tif 000003
【００５６】
このように、本実施形態にしたがって被覆材除去部に複数の切り込みを形成することにより、従来法に比して半分程度の応力で被覆材を除去することができる。
【００５７】
また、光ファイバの長手方向に平行に切り込みを形成した場合に用いる被覆材除去装置２０の立面図および平面図をそれぞれ図８および図９に示す。被覆材除去装置２０における被覆除去冶具２９の突起部２１は、図８および９に示すように切り込みにより分割される多芯光ファイバ１６の分割の割合に応じた幅を有する突起部２１ｃとして構成される。分割の回数に応じた被覆除去を繰り返せば、光ファイバの芯数に相当する応力で被覆を除去することが可能となる。
【００５８】
以上説明したように、被覆除去開始位置と被覆材除去部に光ファイバの長手方向に対して直角にレーザ光を照射して、被覆に複数の切り込みを生じさせ、光ファイバを把持しながら光ファイバの長手方向に引っ張ることにより機械的に芯材から被覆材を除去する。このときの被覆材の除去に必要な応力は被覆材除去部に切り込みを設けない場合に比べ小さくなる。また、好ましくは同時に、光ファイバの長手方向に沿って、ファイバ素線間にレーザ光を照射して切り込みを形成し、被覆除去する光ファイバの芯数を減少させることにより、被覆除去に要する応力を小さくできる。
【００５９】
次に、図１０および１１を参照して第３の実施形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法について説明する。
【００６０】
図１０に、第３の実施の形態に係る被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法に用いることができる溶剤浸漬型被覆除去装置４０を示す。溶剤浸漬型被覆除去装置４０は、多芯光ファイバ１６を支持する光ファイバ支持部４１と、被覆材を溶解するための有機溶媒４９を内在し、光ファイバ支持部４１を装着する開口部を有する容器４３と、容器４３の下部に設けられた超音波振動子４４およびヒータ４５とを備える。光ファイバ支持部４１は、図１１に示すように有機溶媒３２を容器２８内に密閉するためにパッキン４２を有する。有機溶媒３２は、例えばジメチルケトンやＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどであり、光ファイバ支持部４１に支持されてセットされる光ファイバ１６の切り込み１８（被覆除去開始部位）より低い位置となるように満たされている。また、溶剤浸漬型被覆除去装置４０の容器４３は、上部が光ファイバ支持部４１をセットしたときに、有機溶媒の蒸気が外部に漏れないように、（図示しない）パッキンで密閉される構造となっている。
【００６１】
図１に示す被覆材除去装置１０で被覆材の一部を除去して切り込み１８を形成して、次いで図１１に示すように、光ファイバ支持部４１のパッキン４２が多芯光ファイバ１６の被覆材に形成された切り込み１８にあたるように多芯光ファイバ１６を光ファイバ支持部４１にセットする。パッキンは溶媒耐性があり、溶媒または溶媒気体が被覆材除去部以外と接触することを防止する機能をもった部材から選択され、具体的にはニトリルゴム（ＮＢＲ），水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ），フッ素ゴム（ＦＫＭ），シリコーンゴム（ＶＭＱ），エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ），クロロプレンゴム（ＣＲ），アクリルゴム（ＡＣＭ），プチルゴム（ＩＩＲ），ウレタンゴム（Ｕ），クロロスルフォン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ），エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ），天然ゴム（ＮＲ）等の各種ゴムから使用する溶剤に対する耐性を検討して選択される。本実施形態では、溶媒としてジメチルケトンを用い、エチレンプロピレンゴムまたはプチルゴムをパッキン材として用いる場合を例示する。
【００６２】
本被覆材除去装置４０に被覆材に切り込み１８を形成した多芯光ファイバ１６をセットし、ジメチルケトン溶液に浸漬して超音波をかけながら４０度の温度で約２分間被覆除去を行った結果、被覆除去開始部位から先端にかけて多芯光ファイバの被覆材が除去されていることを確認することができた。
【００６３】
このように本発明では被覆除去開始部位でパッキンによりシールされることにより、溶媒または溶媒蒸気によって被覆材を除去する対象以外の部分が影響されないため、予め被覆材に切り込みを形成した光ファイバを光ファイバ支持部４１にセットして被覆材除去部のみを有機溶媒４９に浸漬することにより、被覆材除去部以外の部分を膨潤させることなく、かつ、機械的な力を一切用いることなく被覆除去することができる。
【００６４】
さらに、予め切り込みを形成した被覆除去開始部位から先端側の被覆材を有機溶媒に直接浸漬するか、または有機溶媒の飽和気体に接することにより、被覆材を除去することができる。ここで用いられる有機溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジクロロメタン、メチルエチルケトン、ジメチルケトン等を単体または混合で用いることができる。必要に応じて、機械的な力や超音波振動等の補助を用いることにより、完全に被覆材を除去できる。
【００６５】
以上説明したように本発明は、簡易な装置を用いて、被覆材の除去に要する応力を小さくすることが可能な芯材が被覆された光ファイバの被覆材の先端部を除去する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】レーザ照射装置の構成図。
【図２】被覆材除去装置の立面図。
【図３】被覆材除去装置の平面図。
【図４】図２に示す突起部の例を示す図。
【図５】図２に示す突起部の例を示す図。
【図６】光ファイバの被覆材除去部に形成した複数の切り込みを例示する図。
【図７】光ファイバの被覆材除去部に形成した複数の切り込みを例示する図。
【図８】覆材除去装置の立面図。
【図９】覆材除去装置の平面図。
【図１０】溶媒浸漬型被覆除去装置の構成図。
【図１１】光ファイバ支持部の構成図。
【符号の説明】
【００６７】
１０    レーザ照射装置
１１    レーザ光源
１２    レーザビーム
１３    ビームスプリッタ
１４    反射ミラー
１５    シリンドリカルレンズ
１６    多芯光ファイバ
１７    光ファイバ押さえ部
１８    切り込み
２０    被覆材除去装置
２１    突起部
２１ａ    押さえ板型突起部
２１ｂ    ツメ型突起部
２１ｃ    分割型突起部
２２    被覆除去開始部位
２３，２４    切り込み
２７    多芯光ファイバホルダ
２９    被覆除去冶具
４０    溶媒浸漬型被覆除去装置
４１    光ファイバ支持部
４２    パッキン
４３    容器
４４    超音波発信部
４５    ヒータ
４６    被覆材除去部
４９    溶媒
【図１】
2006071923.tif 000004
【図２】
2006071923.tif 000005
【図３】
2006071923.tif 000006
【図４】
2006071923.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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