(57)【要約】【課題】本発明は各種電子機器に用いられる積層型電子部品に関し、接続電極に加わる外部応力による積層体のクラックの発生を抑制することを目的とする。【解決手段】積層型電子部品の外側面に設けられる接続電極８を、積層体６の外側面に設けられた溝を満たす柱状電極９と、この柱状電極９に接続されるよう積層体６の外側面上に設けられた側面電極１０とから形成するとともに、この側面電極１０におけるガラス含有量を前記柱状電極９におけるガラス含有量より少なく設定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低温焼成絶縁体からなる積層体と、前記積層体の内層部分において所定の電子回路を形成するとともに前記低温焼成絶縁体と同時焼成により形成される内部電極と、前記積層体のその外側面に設けられるとともに前記内部電極と電気的に接続された接続電極とを備え、前記接続電極は、前記積層体の外側面に設けられた溝を満たすとともに前記低温焼成絶縁体と同時焼成により形成される柱状電極と、この柱状電極に接続されるよう焼成後に前記積層体の外側面上に設けられた側面電極とから形成するとともに、この側面電極におけるガラス含有量を前記柱状電極におけるガラス含有量より少なく設定したことを特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に積層体の内層部分において内部電極により所定の回路を形成する積層型電子部品は、図４に示されるように積層体１の内部において内部電極２によって所定の電気回路を形成し、この積層体１の内部で形成された電子回路を積層体１の外側面に設けられた接続電極３によって外部に導出する構造となっている。
【０００３】
従来、このような接続電極３は積層体１を形成した後にその外側面にパターン電極として形成されるため、積層体１との密着強度を高めなければならず、その密着強度を得るため接続電極３を形成するために用いられる電極ペースト内に積層体１を形成する低温焼成絶縁体に含まれるガラス成分と結合するガラス材料を添加していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２９４００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような接続電極３を用いて積層体１を実装基板４に実装した場合、接続電極３に対して半田フィレット５を形成するため、このような積層型部品を実装基板４に実装した場合、実装基板４の曲げや落下衝撃などによって生じる応力が半田フィレット５を介して密着強度の高い接続電極３の特に外周端部に集中的に加わってしまい、その結果、接続電極３の外周端部分に位置する積層体１にクラックが生じ易くなるという問題を有していた。
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、接続電極に加わる外部応力による積層体のクラック発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、積層型電子部品に設けられる接続電極を、積層体の外側面に設けられた溝を満たす柱状電極と、この柱状電極に接続されるよう積層体の外側面上に設けられた側面電極とから形成するとともに、この側面電極におけるガラス含有量を前記柱状電極におけるガラス含有量より少なく設定したのである。
【発明の効果】
【０００８】
このような構成とすることで、接続電極に実装基板から外部応力が加わった際に、この外部応力は密着強度の低く設定された側面電極の外周領域に集中するので、この応力が外周領域を剥離させる方向で働くようになるため、積層体に加わる応力が緩和され積層体のクラック発生を抑制でき、またその外部応力が側面電極を剥離させ密着強度の高い柱状電極に加わる場合でも、外部応力は側面電極の剥離によりその力を低減することからこのような場合においても積層体のクラックの発生を抑制できるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【００１０】
図１は本発明の積層型電子部品の一例である積層フィルタを示す斜視図であり、複数の絶縁体層で形成された積層体６の内層部分にコンデンサやインダクタやストリップラインやグランドを形成する内部電極７が設けられており、この積層体６の外側面には内部電極７により形成されたフィルタ回路を外部に接続するための接続電極８が設けられた構成となっている。
【００１１】
また、積層体６を構成する絶縁体層は、フィラーとなる誘電体セラミックスにガラスを添加した低温焼成材料により形成され、内部電極７を形成する銀系電極ペーストと同時焼成できるものとなっており、後に詳述するが、未焼結の絶縁体層を形成するグリーンシート上に適宜内部電極７を形成し、それらを積み重ね同時焼成することにより形成されるものである。
【００１２】
そして、この積層フィルタにおける接続電極８は図２に示されるように、積層体６の外側面に設けられた溝を満たす柱状電極９と、この柱状電極９を覆うように積層体６の外側面上に設けられて柱状電極９と電気的に接続された側面電極１０とから形成された構成であり、この柱状電極９は後述するが内部電極７と同様に積層体６と同時焼成によって形成するものであり、その材料としても積層体６との密着強度を確保するため銀系電極ペーストにガラス材料を添加したものを用いている。
【００１３】
また、この積層フィルタにおいては、積層体６の側面に設けられる側面電極１０の材料として、積層体６と同時焼成によって形成される柱状電極９を形成する材料、すなわち銀系電極ペーストにガラス材料を添加したものに比べて、そのガラス含有量を少なくした材料を用いており、積層フィルタを実装する実装基板における曲げや衝撃により生じる外部応力が半田フィレットを介して積層体６に加わることで生じるクラックの発生を抑制している。
【００１４】
すなわち、側面電極１０におけるガラス含有量を柱状電極９におけるガラス含有量より少なく設定することにより、先にも述べたように積層体６との密着強度が柱状電極９より側面電極１０の方が小さくなり、これに起因して図４に示す半田フィレット５を介して積層体６に加わる外部応力が、先ず接続電極８の外周部分つまり密着強度が低い側面電極１０の端部に集中的に加わり、密着強度を超える外部応力が加わった場合、その過剰応力は側面電極１０を剥離させる方向で作用するようになるため、従来のような積層体６のクラック発生を抑制できるのである。
【００１５】
なお、側面電極１０はそのガラス含有量によって積層体６との密着強度を調節するものであることから、その状況によってはガラス含有量を０とする、つまりガラス材料を添加しないことも考えられる。
【００１６】
また、側面電極１０は外部接続用の電極であることから、外部接続に用いられるハンダの濡れ性が重要となるのであるが、電極材料におけるガラスの含有量が多ければ必然的にハンダ濡れ性が劣化してしまうことからも側面電極１０におけるガラス含有量を低く設定することは積層フィルタにとって有効に作用するもので、さらに、このような側面電極１０の表面にメッキを施すような場合においてもガラス含有量を低く設定することは有効に作用するものである。
【００１７】
また、側面電極１０の剥離により柱状電極９に加わる外部応力は、側面電極１０の剥離した後に加わるものであるから、その時点での外部応力は初期のものに比べ少なくとも側面電極１０の剥離に要した力が軽減されるので、この柱状電極９における積層体６のクラック発生が抑制されることになるのである。
【００１８】
なお、接続電極８は積層体６内に形成される電子回路を外部に対して電気的に接続するためのものであるから、接続電極８全体における積層体６との密着強度を低く設定した場合、接続電極８全体が積層体６から剥離してしまい積層型電子部品としての機能を損なう恐れがあるが、この実施形態において側面電極１０におけるガラス含有量を低下させた場合、確かにこのガラス成分により接続される積層体６との密着強度が低下するのであるが、側面電極１０と同様の銀系材料で形成される柱状電極９との密着強度は、同系材料による結合が主体的であることからガラス添加量による影響が小さく密着強度が低下し難く、これらの柱状電極９と側面電極１０の複合により形成された接続電極８としては積層体６から剥離し難い構造となっている。
【００１９】
そして、このような接続電極８を形成するにあたっては、図３に示されるような先ず複数の積層体６を多数個成形する大判のグリーンシート１１に適宜柱状電極９を形成するためのビアホール１２や内部電極７を形成する。次に、先に準備したグリーンシート１１を適宜積み重ね、この状態において個片化しさらに焼成する。なお、個片化するにあたっては破線１４で示されるようビアホール１２を含む位置で個片化し、個片化された積層体６の外側面に露出されたビアホール１２を柱状電極９として用い、この柱状電極９を覆うように側面電極１０を形成することにより形成することができる。
【００２０】
なお、この実施形態においては積層型電子部品として積層フィルタを挙げて説明したのであるが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、積層体６の内層部分において所定の電子回路の全て或いは部分的に形成したもので、その外部接続として積層体６の外側面に接続電極８を有する構造であれば同様の効果を奏するものである。
【００２１】
また、積層体６を形成する材料として誘電体にガラスを添加し低温焼成を実現した、いわゆる低温焼成誘電体を挙げて説明したが、他の材料として酸化ビスマスなどの低融点酸化物を主成分とする低温焼成材料を用いた誘電体を使用しても同様の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、接続電極を介して加わる外部応力による積層体のクラック発生を抑制できるという効果を有し、特に各種電子機器に用いられる表面実装型電子部品に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態における積層フィルタの分解斜視図
【図２】同積層フィルタの接続電極部分の詳細図
【図３】同積層フィルタの製造方法を示す模式図
【図４】積層型電子部品の実装状態を示す断面図
【符号の説明】
【００２４】
６  積層体
７  内部電極
８  接続電極
９  柱状電極
１０  側面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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