(57)【要約】【課題】  同軸型パッケージを有する光アセンブリの新規な放熱機構を提供する。【解決手段】  本発明に係る同軸型アセンブリはアレイリードピンを備え、アセンブリのステム上に搭載された素子が発する熱は、同ステムの外側の平坦面に直接接触する放熱フィンを介してアセンブリ外部に放散される。放熱フィン５０は、基礎部、およびこの基礎部から折り曲げて形成された板状部を有しており、基礎部にはアレイリードピンが貫通するスロットが設けられているので、基礎部全体をアセンブリのステム１１に直接接触させることが可能となる。板状部は、このアセンブリがトランシーバ内に搭載された時には、トランシーバのカバーに接触し、アセンブリ内で生成された熱は放熱フィン、カバーを介してトランシーバ外に効率的に放散されることができる。【選択図】  図１
2006005347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバとの間で光信号の送受を行う光サブアセンブリであって、
当該光信号を送信もしくは受信する半導体光素子と、
円板状のステムと当該ステムを貫通する複数のリードピンとキャップとを備え、前記半導体光素子を当該ステムの第１の面上に当該キャップにより封止される様に搭載する同軸型のパッケージと、
前記円板状ステムの前記第１の面とは反対の第２の面に接触し、前記複数のリードピンが貫通する放熱フィンと
を備える光サブアセンブリ。
【請求項２】
前記複数のリードピンはそれぞれ複数のリードピンを含む二つのグループに区分されており、それぞれのグループ内で前記複数のリードピンは一列に配置されている、
請求項１に記載の光サブアセンブリ。
【請求項３】
前記放熱フィンは、前記ステムの第２の面に接触する基礎部と、当該基礎部から延び出している板状部と
を備え、
前記基礎部は、前記複数のリードピンが貫通する開口を備えている、
請求項１または２に記載の光サブアセンブリ。
【請求項４】
前記ステムは、前記第１の面と前記第２の面とを接続する側面に溝を有しており、前記放熱フィンは、当該溝に係合する突起を備えている、
請求項１〜３のいずれかに記載の光サブアセンブリ。
【請求項５】
前記放熱フィンは、前記ステム及び前記キャップを把持する爪を有している、
請求項１〜４のいずれかに記載の光サブアセンブリ。
【請求項６】
前記放熱フィンはさらに、前記複数のリードピンが延び出す方向に延び出し、前記リードピンが接続される回路基板に接続される複数の脚部を備えている、
請求項１〜５のいずれかに記載の光サブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光サブアセンブリに関し、特に、大きな発熱を伴うデバイスを搭載した光サブアセンブリの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光サブアセンブリは内部に半導体光素子を搭載する部品である。半導体光素子としては、半導体レーザ、半導体受光素子などが知られており、前者のデバイスを搭載する光サブアセンブリを発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：TOSA）、後者のデバイスを搭載するものを受光サブアセンブリ（Receiving Optical Sub-Assembly：ROSA）と呼ぶ。
【０００３】
近年、光通信の伝送速度が高まるにつれ、半導体光素子も高速に駆動しなければならず、その為に半導体光素子の消費電力が大きなものとなっている。従ってＴサブアセンブリ、Ｒサブアセンブリ内部の発熱を効率的に外部に伝達する光サブアセンブリ構造が要請されている。
【０００４】
米国特許公開公報ＵＳ ２００３/００２１３１０ Ａ１は、同軸型のサブアセンブリについての種々の放熱構造を開示している。同公報の図１には、サブアセンブリのステム１０４の外形に適合する開口を有する放熱フィン１４０であって、この放熱フィン１４０を延長して外部のヒートシンク１４６に接触する構造が、また、同公報の図３には、サブアセンブリのステム３１２の外形に適合する形状を有する熱伝達部品３０６の一端をステムに接触させ、他端を外部のヒートシンク３０４に接触させて放熱する構造が、さらに、同公報の図４には、ステム４１０の外周を取り巻く金属板４０４を直接ヒートシンク４０６に接触させる構造が、それぞれ開示されている。
【特許文献１】米国特許公開第２００３−００２１３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、サブアセンブリは、光リンクあるいは光トランシーバの一部品として使われることが多い。サブアセンブリからの放熱機構は、このサブアセンブリがそれら光リンク、光トランシーバに搭載された際に受けることを余儀なくされる制約を考慮した構造が要求される。さらに、材料面からは、熱伝導性に優れる材料であっても高額な材料、例えば熱伝導率が比較的良好な材料である銅タングステン（ＣｕＷ）を用いることは避けなければならない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、高額な材料を用いることなく、効率的な放熱構造を有するサブアセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る光サブアセンブリは光ファイバとの間で光信号の送受を行い、半導体光素子と、同軸型のパッケージと、複数の円筒状部品と、そして、放熱フィンとを備える。半導体光素子の例としては、光信号を送信する発光サブアセンブリの場合には半導体レーザ等が、光信号を受信する受光サブアセンブリの場合にはフォトダイオードが挙げられる。
【０００８】
同軸型のパッケージは、円板状のステムと、このステムを貫通する複数のリードピンと、キャップとを備えている。半導体光素子はこのステムの第１の面上にキャップとステムとで形成される空間に封止される様に搭載されている。キャップはステムの周辺部においてステムと接触し、固定されている。複数の円筒状部品は、この同軸型パッケージに取り付けられ、半導体光素子と光ファイバとが光結合する様に、半導体光素子に対して光軸が調芯されている。そして、放熱フィンは複数のリードピンが貫通した状態で円板状ステムの第１の面とは反対の第２の面に接触、固定されている。
【０００９】
本発明のサブアセンブリにおいては、発熱体である半導体光素子がステムの第１の面に搭載され、放熱フィンが、ステムの側面ではなく、この第１の面とは反対の第２の面に接触、固定されているので、半導体光素子で生成された熱がステムを介して放熱フィンに効率よく伝達されることができ、サブアセンブリ外部に放散することができる。
【００１０】
本発明の光サブアセンブリでは、リードピンが、それぞれ複数のリードピンを含む二つのグループに区分され、それぞれのグループ内でリードピンが一列に配置されている、いわゆるアレイリードピンとすることができる。そして、放熱フィンは、ステムに直接接触する基礎部であって、このアレイリードピンが貫通する開口が形成された基礎部と、この基礎部から延びだした板状部とを含むことができる。アレイリードピンとすることにより、各リードピンとステムとの絶縁を、個々のグループで一括して行うことができ、ステムの径を拡大することなくリードピンの本数を増加することができる。
【００１１】
さらに、ステムの側面に溝を形成し、一方、放熱フィンに当該溝に係合する突起を形成することで、放熱フィンのステムとの位置関係を容易に規定することができ、リードピンと放熱フィンとの接触を避けることができる。また、放熱フィンには、ステムの側面をキャップとともに把持する爪を設けることで、放熱フィンをステムに固定する際の両者の相対位置関係を固定することも可能となる。
【００１２】
また、放熱フィンはさらに、複数のリードピンが延び出す方向に延び出し、リードピンが接続される回路基板に接続、固定される複数の脚部を備えることが好ましい。脚部が回路基板の導電パターンに接続、固定されることにより、この光サブアセンブリのステムの電位、一般には接地電位、の安定性を高めることができるだけでなく、この脚部を介して回路基板に放熱パスが形成されることになるので、光サブアセンブリの放熱効果も高めることができる。さらに、複数の脚部の間隔、およびアレイリードピンの各アレイの間隔を一致させ、この間隔を回路基板の厚さにほぼ等しくすることで、回路基板に、リードピンあるいは脚部が貫通するヴィアホールを設けることなく、いわゆる、表面実装の方法でこの光サブアセンブリを回路基板に接続、固定することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
放熱フィンを同軸型パッケージのステムの一面に直接接触、固定することにより、ステムの他方の面に搭載される電子部品、光部品が生成する熱を効率よく放熱フィンに伝達することができることになる。また、放熱フィンに板状部を設け、この板状部を外部媒体に接触させることで、放熱フィンに伝えられた熱を効率よく放散することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な例にについて説明する。図１（ａ）は本発明に係わる放熱フィン５０が付属した光サブアセンブリ２からなる放熱フィン付光サブアセンブリ１の斜視図、図１（ｂ）はその組立の様子を示す図である。以下、サブアセンブリ２、放熱フィン５０の各部品毎にその詳細を説明する。
【００１５】
図２（ａ）はサブアセンブリ２の外観を、図２（ｂ）は、その断面を示す。図２（ａ）、図２（ｂ）を参照すると、サブアセンブリ２は、円筒形状の部品を組み合わせたものであり、一般に同軸状サブアセンブリと呼称されるが、円板状の形状を有するステム１１と、キャップ１２、調芯部材２１、ブッシュ２２、スタブ２３、スリーブ２４およびスリーブカバー２５を含んでいる。
【００１６】
ステム１１は、ニッケル（Ｎｉ）あるいはニッケル層の上層にＡｕがメッキされた鉄製の部品を用いることができる。このステム１１の側面には複数の溝１１ｃ、１１ｄがその中心軸に平行な方向に形成されている。これらのうち溝１１ｃは後述する様に、放熱フィンの位置を決定するために利用される。他方の比較的幅が広くかつその深さが浅く形成されている溝１１ｄは、リードピン１６のピンアサインを示すためのものである。ステム１１上にはサブマウント１１ａを介して発光素子１０が搭載されている。発光素子１０としては、半導体レーザ等が一般的に用いられている。サブマウント１１aは、ステム１１の主面から突出し、発光素子１０は、その光軸を調芯部材２１、スリーブ２４等の円筒状部品の中心軸と一致する様に、サブマウント１１ａの側面１１ｂに搭載されたヒートシンク１３上に搭載される。
【００１７】
キャップ１２も円筒状の部品である。キャップ１２は第１の空洞１２ａ、第２の空洞１２ｂ、これら二つの空洞１２ａ、１２ｂを隔てる隔壁１２ｃを含み、ステム１１の周囲部でステム１１に固定されている。すなわち、第１の空洞１２ａの端部がフランジ１２ｆ状に加工されており、このフランジ１２ｆがステム１１の周辺部において不活性ガス雰囲気下（例えば乾燥窒素雰囲気下）でステム１１に抵抗溶接されている。その結果、第１の空洞１２ａとステム１１とで密閉空間を形成し、この空間内に発光素子１０が封止されている。キャップ１２の外径はステム１１の外径よりも僅かに小さく設定されている。
【００１８】
隔壁１２ｃの中央部には開口１２ｄが形成されており、この開口を塞ぐ様にレンズ１４が、例えばシールグラス等で固定され保持されている。レンズ１４の光軸と発光素子１０の光軸とは一般的に一致している。しかしながら、レンズ１４の表面で反射された光が再び発光素子１０内に戻るのを避ける目的で、意図的に両者の光軸をオフセットさせる、あるいは角度を持たせる場合もある。
【００１９】
調芯部材２１は側壁２１ａと底部２１ｂとを有する。側壁２１ａは内径がキャップ１２の外径よりも若干大きく設定された空洞２１ｃその内部に形成している。そこで、キャップ１２の外面１２ｅ上で、この調芯部材２１の空洞内面２１ｅをスライドさせることにより、光軸に平行な方向、すなわち円筒状部品の中心軸に平行な方向の調芯を行うことができる。側壁２１ａの厚さは比較的薄く形成されており、調芯後に側壁２１ａの内面とキャップ１２の外面１２ｅとを調芯部材２１の側壁２１ａの外側からＹＡＧ溶接して調芯部材２１とキャップ１２とを固定する。
【００２０】
調芯部材２１の底部２１ｂの中央には開口２１ｆが形成されている、この開口２１ｆを発光素子１０から出射した光が通過する。開口２１ｆの一部の径が拡大され、その拡大された個所に光アイソレータ１５を搭載することも可能である。径が拡大された個所、すなわち一つの凹部にアイソレータ１５が搭載されるので、調芯部材２１をキャップ１２に近付けることができ、レンズ１４の焦点距離が短い場合であっても対応できる構造を提供する。底部２１ｂの外面２１ｄは平坦面に加工されており、当該加工面上でブッシュ２２、スタブ２３、スリーブ２４をスライドさせることで、これら部材と発光素子１０との間の調芯が可能となる。
【００２１】
ブッシュ２２はその内部にスリーブ２４を保持する。スリーブ２４はブッシュ２２に対し、圧入により挿入固定されている。すなわち、ブッシュ２２はスリーブ２４とスリーブカバー２５との間に圧入されている。ブッシュ２２の一端はスリーブ２４とスタブ２３とが一体となっており、調芯部材２１の外面２１ｄ上をスライド可能とされており、それ故、調芯部材２１との間で光軸に垂直な方向の調芯を行うことができる。調芯後にブッシュ２２の端部を調芯部材の平坦面２１ｄにＹＡＧ溶接して調芯状態の保持を行う。
【００２２】
ブッシュ２２の外面にはフランジ２２ａが形成されており、後述するスリーブカバー２５の根元部２５ｃをこのフランジ２２ａで受け止めることにより、スリーブカバーの位置を決定する。スリーブカバー２５は、光軸調芯を考慮しなくとも良い部品であるが、このサブアセンブリ２を、例えば光トランシーバ等の機器に搭載する際には、サブアセンブリ２の位置を当該トランシーバ内で規定しなければならない。このフランジ２２ａと、後に説明するスリーブカバー２５の外面に設けられたフランジ部２５ｃとで、サブアセンブリ２のトランシーバ内での位置を決定することができる。
【００２３】
スリーブ２４としては、割スリーブを用いることが一般であるが、精密スリーブを用いることも可能である。割スリーブはその軸方向にスリットを有しており、スリーブ２４の内径よりも僅かに大きい外径を有するフェルールがこの割スリーブ２４に挿入された際に、軸に垂直な方向、すなわち径方向、について拡がることが可能とされている。精密スリーブはかかるスリットを有していないスリーブの総称であり、その内径が挿入されるフェルールの外径よりも僅かに大きく設定されることで、フェルールの挿抜を可能とする。本発明に係るスリーブ２４は、割スリーブあるいは精密スリーブに関係なく、その材質として、ジルコニア等のセラミクス、ステンレス等の金属、あるいはアモルファス金属等の新素材を用いることが可能である。スリーブ２４の外径はブッシュ２２の内径よりも僅かに大きく、そのため、ブッシュ２２がスリーブ２４とスリーブカバー２５との間にて圧入に固定される。これにより、スリーブ２４の端部によるスタブ２３の保持力を向上させている。スリーブ２４の端部とブッシュ２２の端部とは一致している。
【００２４】
スリーブカバー２５はブッシュ２２の前方に位置し、ブッシュ２２の一部およびスリーブ２４のうちブッシュ２２で保護されていない部分を覆っている。スリーブカバー２５の内径は、スリーブ２４の外径より大きく設定され、両者の間にはギャップが形成される。スリーブカバー２５の先端の開口２５ａは縁取り加工されており、フェルール（図２には示されていない）がスリーブ２４に容易に挿入、抜取できる構造となっている。
【００２５】
スリーブカバー２５の根元部２５ｃは、先端部２５ｂに比較しその径が大きく設定されていて、一つのフランジを形成している。このフランジを、図５（ａ）、図５（ｂ）において説明するホルダではさみ込み、ホルダをトランシーバ本体に固定することで、サブアセンブリ２のトランシーバ内での位置を規定することができる。サブアセンブリ２のトランシーバ内での位置は、光レセプタクルに挿入される光コネクタの種類に基づく規格により一義的に決定されなければならないが、スリーブカバー２５のフランジ２５ｃを設けることにより、その規格が実現される。
【００２６】
スリーブ２４の調芯部材２１側の端部にはスタブ２３が挿入されている。スタブ３１はフェルールを模した形態である。すなわち、その中央部に結合ファイバ２３ａを備え、また、スタブ２３の端部２３ｂは、結合ファイバ２３ａともどもその光軸に対して斜めに加工されている。これにより、発光素子１０が出射した光は、レンズ１４、アイソレータ１５を通過して結合ファイバ２３ａの端部に入射する。同時にその光の一部が結合ファイバ２３ａの端部で反射されることとなるが、その端面が光軸に対して斜めに加工されているので、反射光が再び発光素子１０に戻ることはなく、発光素子１０の光雑音を増加させない。
【００２７】
スタブ２３の他方の端面２３ｃ、すなわち発光素子１０とは逆の側の端面、も結合ファイバ２３ａともども球面加工され、両者の端面は一致している。このスリーブ２４に挿入されるフェルールの端面も同様に球面加工された構造を備えているので、フェルール内のファイバと、結合ファイバ２３ａとが、物理接触（Physical Contact）することが可能となり、界面での反射を抑制する。
【００２８】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示されている様に、複数のリードピン１６がステム１１の外面から延び出している。本例では、４本のリードピンを一群とした二つのグループ１６ａ、１６ｂが互いに平行に配置されている。リードピン１６とステム１１との電気的絶縁は、これら各グループのリードピンが一括してステム１１との間にシールガラスを充填することで実現されている。各グループ内での隣接するリードピンとの間隔は５ミル（約０．１２ｍｍ）程度に設定され、両グループの間隔は１００ミル（約２．５ｍｍ）に設定されている。この種のリードピンはアレイリードピンと呼称される場合もあり、従来の軸対象に配置され個々のリードピン毎にステム１１との間の絶縁構造を備える形態に比較して、ステム１１の径を拡大することなくリードピン数を増加することができるという利点を有する。
【００２９】
続いて、放熱フィン５０について説明する。
【００３０】
図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ放熱フィン５０を示す斜視図である。図３（ａ）は放熱フィン５０を正面側から見た斜視図、図３（ｂ）は背面側からみた斜視図である。放熱フィン５０は基礎部５０ａ、二つの板状部５０ｂ、５０ｃ、一組のラッチ爪５０ｄ、および４本の脚部５０ｅで構成されている。
【００３１】
基礎部５０ａはほぼ矩形の板状であり、その中央部に一組の横長の開口５０ｇが形成されている。この開口５０ｇには、それぞれアレイリードピン１６ａ、１６ｂが貫通する。
【００３２】
板状部５０ｂ、５０ｃは基礎部５０ａに対して相対する辺から折れ曲がって形成されている。板状部５０ｃの面積は他方の板状部５０ｂの面積よりも広い。板状部５０ｂ、５０ｃには、それぞれその根本部、すなわち基礎部５０ａに対する折れ曲がり部、に開口５０ｈ、５０ｉが形成され、この開口５０ｈ、５０ｉに突き出る様に突起５０ｊ、５０ｋが板状部５０ｂ、５０ｃから延び出している。突起５０ｊ、５０ｋの先端は板状部５０ｂ、５０ｃに対して内側に折曲げられている。これら突起５０ｊ、５０ｋがステム１１の側面に形成された溝１１ｃに係合して、放熱フィン５０のステム１１に対する位置を決定することができる。
【００３３】
基礎部５０ａの残りの相対する辺、すなわち、板状部５０ｂ、５０ｃと連続しない辺からは、一対の爪５０ｄが、板状部５０ｂ、５０ｃが延び出している方向と同じ方向に延び出している。爪５０ｄの先端は内側に弓状に曲げられている。この爪はキャップ１２とステム１１との溶接部、すなわちキャップ１２のフランジ１２ｆに適合し、放熱フィン５０とステム１１とを係合する。以上の板状部５０ｂ、５０ｃと爪５０ｄとにより、収納空間が形成され、この空間内にサブアセンブリ２のステム１１を収納し、さらに、突起５０ｊ、５０ｋおよび爪５０ｄとで放熱フィン５０をステム１１に対して位置決めすると同時に両者を固定することが可能となる。
【００３４】
爪５０ｄが延び出している辺と同じ辺からは、４本の脚部５０ｅが、爪５０ｄが延び出す方向とは逆の方向に延び出している。この脚部５０ｅは、放熱フィン５０が装着されたサブアセンブリ２を、例えば光トランシーバに搭載し、そのトランシーバの内部に装着された回路基板にリードピン１６を接続する際に、その両者の接続の機械的強度を高めるのに利用することができる。さらに、その回路基板の接地電位に脚部５０ｅを機械的に接続すると同時に電気的にも接続することで、サブアセンブリ２の接地電位を強化することができる。
【００３５】
図４（ａ）から図４（ｃ）は、放熱フィン５０とサブアセンブリ２とを固定した状況を示す側面図、及び平面図である。図４（ａ）は、一方向からみた側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）とは９０°異なる方向から見た側面図を、図４（ｃ）はリードピン１６側からみた平面図である。
【００３６】
放熱フィン５０の基礎部５０ａがステム１１に半田等で接続、固定される。放熱フィン５０の板状部５０ｂ、５０ｃおよび一対の爪５０ｄにより形成される空間に、ステム１１が収納され、爪５０ｄはキャップ１２とステム１１の取付部１２ｆに適合している。また、爪５０ｊ、５０ｋはそれぞれステム１１の側面に形成された溝１１ｃに係合することで、放熱フィン５０とステム１１との位置関係を決定し、その結果、アレイリードピン１６ｂ、１６ｃが正確に基礎部５０ａの開口１６ｇ内を通過できることとなる。
【００３７】
本形態によれば、銅などの熱伝導率の良好な材料で構成された放熱フィン５０が、その基礎部５０ａにおいてステム１１の平面と接触し、放熱フィンの板状部５０ｂ、５０ｃが、その一端においてこの基礎部５０ａに連続し他端が外部の放熱媒体に対して解放される。一方、発熱媒体である発光素子１０はステム１１上に搭載されている。したがって、ステム１１を構成する材料として熱伝導率の比較的劣る例えばニッケルあるいはニッケルメッキ層の上に金をメッキした鉄（Ｆｅ）、あるいはコバールＴＭを用いたとしても、発光素子１０の発熱は効率よくサブアセンブリ２の外部に伝達される。
【００３８】
放熱という面からは、放熱フィン５０の板状部５０ｂ、５０ｃの面積は広い方が好ましいが、このサブアセンブリ２が搭載される、例えば、光トランシーバ等の内部構造との関係で、その面積は制約を受ける。さらに、放熱フィン５０は厚い程、放熱効果が期待されるが、その加工性の問題が生ずる。本例では厚さ０．５ｍｍとすることで、十分な放熱効果が得られると同時に、図３（ａ）、および図３（ｂ）に示す放熱フィン５０の複雑な形状を、問題なく作製することができる。
【００３９】
さらに、上記説明においてはもっぱら発光素子を搭載するサブアセンブリ（ＴＯＳＡ）についてのものであった。しかし、本発明に係る放熱フィン５０は、発光サブアセンブリのみならず受光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）においても同様に採用することができる。受光サブアセンブリにおいては、受光素子、例えばフォトダイオード、アバランシェフォトダイオード等、は大きな発熱を伴わない。しかしながら、信号光の周波数が大きくなるつれ、受光サブアセンブリ内に信号増幅デバイス（プリアンプ、メインアンプ）を搭載することが一般的となっている。これら、増幅デバイスでは、その信号光周波数に対応するために大きな電流を必要とし発熱を伴う場合がある。その様な受光アセンブリに対しても本発明に係る放熱フィンの形態、構造は同様に適用可能である。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図５（ａ）、図５（ｂ）は、本発明に係る放熱フィン５０を装着させたサブアセンブリ２を光トランシーバに実装した時の様子を示す斜視図である。図５（ａ）は前方側から俯瞰した光トランシーバの組立て図であり、図５（ｂ）は同下後方側から俯瞰した組立て図である。この光トランシーバは、いわゆるＧＢＩＣ（Giga-Bit Interface Converter）の規格に準拠するトランシーバである。
【００４１】
光トランシーバ１００は、下カバー１０１、フレーム１０２、二つの光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ１１１とＲＯＳＡ１１２）、ホルダ１０３、および上カバー１０４を有する。フレーム１０２には二つの光レセプタクル１２１が形成されている。ＴＯＳＡ１１とＲＯＳＡ１１２の頭部はこの光レセプタクル１２１内に突き出し、そこでこの光レセプタクルに受納される光コネクタに保持されている光ファイバとの間で光結合が実現される。ホルダ１０３とフレーム１０２とがＴＯＳＡ１１１、ＲＯＳＡ１１２をその間に挟みこんでサブアセンブリの位置を決定している。ここで、ホルダ１０３は、レセプタクル１２１の一の隔壁として機能している。
【００４２】
電子回路を搭載する回路基板１３１は、ＴＯＳＡ１１とＲＯＳＡ１１２の後方に装着されている。この回路基板１３１の後方部には電気プラグ１３２が形成されており、この光トランシーバが搭載されるマザーボード上の設けられた電気コネクタと係合する。マザーボード、および電気コネクタは図５では省略されている。この電気コネクタ及びプラグ１３２により、送信信号あるいは受信信号、回路基板上の電子回路への電力が供給される。
【００４３】
回路基板１３１はＴＯＳＡ１１１、ＲＯＳＡ１１２とリードピン１６ａ、１６ｂ、及び放熱フィンの脚部５０ｅにより物理的、電気的に接続されている。すなわち、本発明においては、リードピン１６ｂ、１６ｃが二つのグループに分類されていて、各グループはそれぞれ実質的に対面する様に平行に配置されている。ＴＯＳＡ１１とＲＯＳＡ１１２とは、回路基板１３１に対して、これら二つのリードピンのグループが基板１３１を上下から挟み込む様に接続される。さらに、放熱フィンの４本の脚部５０ｅについても、２本ずつにグループ化され、各グループが回路基板１３１を挟み込む様に接続されている。脚部５０ｅが回路基板１３１上の導電パターンに接続されることにより、ＴＯＳＡ１１１、ＲＯＳＡ１１２の接地電位、一般的にはその外面が接地電位となる、を安定化することができるばかりでなく、放熱フィン５０の一部５０ｅが導電パターンの接触することにより、板状部５０ｂ、５０ｃの加えてこれら脚部５０ｅを介する放熱パスが確保されることになるので、サブアセンブリの放熱効果をさらに高めることもできることになる。
【００４４】
また、図４（ｂ）に示される様に、アレイリードピン１６ａ、１６ｂの間隔と、二つにグループ化された脚部５０ｅの間隔とが、実質的に等しくなる様に設定されている。したがって、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１１２は基板１３１に対し、基板上にリードピンあるいは脚部を貫通させるためのヴィアホールを設けることなく、表面実装の形態で接続することができる。
【００４５】
放熱フィン５０の一方の板状部５０ｂは上カバー１０４に対して、放熱シートを介して熱的に結合する。放熱シートとしてはシリコーンゴム等を用いることができる。サブアセンブリ内の発熱素子は、ＴＯＳＡの場合は半導体レーザ等、ＲＯＳＡの場合はプリアンプ等であるが、サブアセンブリ内でステム１１上に搭載されており、放熱フィン５０はこのステム１１に直接に接触する形態を有している。従って、これら素子により生成された熱は放熱フィン５０を介して効率的に上カバーに伝えられ、このトランシーバ外部に発散される。これにより、トランシーバの熱的安定性を格段に向上することができる。
【００４６】
放熱フィン５０の他方の板状部５０ｃは下カバー１０１に対して放熱シート等を介して熱的に結合されている。図５（ｂ）に示される様に、フレーム１０２の下面の一部は、サブアセンブリのステム１１、そして放熱フィン５０を露出させるために切り欠かれている。他方の板状部５０ｃはこの切り欠き部を貫通して下カバー１０１と熱結合することができる。
【００４７】
以上、説明した様に本発明に係るサブアセンブリにおいては、放熱フィンをそのステムの主面に接触する様に設ける形態を有しているので、ステム上に搭載された電子部品が生成した熱を効率良く放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１（ａ）は本発明に係る放熱フィン付の光サブアセンブリの斜視図であり、図１（ｂ）は光アセンブリ及び放熱フィンの組立て図である。
【図２】図２（ａ）は光サブアセンブリの斜視図であり、図２（ｂ）は同サブアセンブリの横断面図を示している。
【図３】図３（ａ）は本発明に係る放熱フィンを一方向から俯瞰した図であり、図３（ｂ）は同放熱フィンを別の方向から俯瞰した図である。
【図４】図４（ａ）は本発明に係る放熱フィン付光サブアセンブリの組立後の様子を示す横断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）とは９０°異なる方向の同横断面図であり、図４（ｃ）は同底面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明に係る放熱フィン付光アセンブリを搭載した光トランシーバの組立の様子を上方から俯瞰した図であり、図５（ｂ）は、同組立の様子をトランシーバの底面方向から俯瞰した図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…放熱フィン付光サブアセンブリ、２…光サブアセンブリ、１０…半導体光素子、１１…ステム、１２…キャップ、１３…ヒートシンク、１４…レンズ、１５…アイソレータ、１６…リードピン、２１…調芯部材、２２…ブッシュ、２３…スタブ、２４…スリーブ、２５…スリーブカバー、５０…放熱フィン、１００…光トランシーバ、１０１…下カバー、１０２…フレーム、１０３…ホルダ、１０４…上カバー、１１１…ＴＯＳＡ、１１２…ＲＯＳＡ、１２１…レセプタクル、１３１…回路基板、１３２…プラグ
【図１】
2006005347.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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