(57)【要約】  【課題】プラズマディスプレイなどのパネルを形成することなく、背面板の段階で隔壁強度を評価し、前面板との接触により欠けを起こしそうな隔壁の強度を評価して事前に欠けを防ぐ方法を構築するものである。    【解決手段】基板上に隔壁が形成されたディスプレイ用部材の隔壁強度を隔壁に頂部が円形の平型圧子を押し込むことにより測定するディスプレイ用部材の評価方法であって、平型圧子の頂部の直径が隔壁頂部幅よりも長い平型圧子を用いて隔壁強度を測定することを特徴とするディスプレイ用部材の評価方法。  【選択図】図１
2006053022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に隔壁が形成されたディスプレイ用部材の隔壁強度を隔壁に頂部が円形の平型圧子を押し込むことにより測定するディスプレイ用部材の評価方法であって、平型圧子の頂部の直径が隔壁頂部幅よりも長い平型圧子を用いて隔壁強度を測定することを特徴とするディスプレイ用部材の評価方法。
【請求項２】
平型圧子の頂部の直径が隔壁よりも１０〜１００μm長いことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用部材の評価方法。
【請求項３】
平型圧子の頂部面積の中心が隔壁頂部幅内にあることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ用部材の評価方法。
【請求項４】
平型圧子を隔壁に押し込む際に、平型圧子の頂部の端部が隔壁頂部の両端部からはみ出した状態で押し込むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ用部材の評価方法。
【請求項５】
平型圧子の頂部面積の中心が隔壁幅の中央と一致するように押し込むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ用部材の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイ用部材の隔壁強度評価方法に関するものである。特に隔壁が形成されるプラズマディスプレイ用部材の隔壁強度評価方法に関するものである。      
【背景技術】
【０００２】
隔壁を有するディスプレイとしてはプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、プラズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）、電子放出素子（ＦＥＤ）または蛍光表示管（ＶＦＤ）などが挙げられる。ＰＤＰは前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に設けられた隔壁で仕切られた放電空間内で対向するアノード電極およびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、この空間内に封入されているガスから発生する紫外線を放電空間内に塗布された蛍光体に当てることで表示を行う。
【０００３】
ＰＡＬＣは薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）のＴＦＴアレイ部分をプラズマチャンネルに置き換えたもので、プラズマ部分以外は基本的にＴＦＴ−ＬＣＤと同じ構造である。プラズマ発生部分は隔壁で仕切られている。
【０００４】
ＦＥＤには熱電子放出素子と冷陰極放出素子がある。冷陰極電子源を用いたディスプレイは、電子放出素子から放出される電子ビームを蛍光体に照射して蛍光体を発光させることで画像を表示するものである。この装置において、前面ガラス基板と背面ガラス基板にそれぞれの機能を付与して用いるが、背面板ガラス基板には、複数の電子放出素子とそれらの素子の電極を接続するマトリックス状の配線が設けられる。これらの配線は電子放出素子の電極部分で交差することになるので絶縁するための絶縁層が設けられる。さらに両基板の間で耐大気圧支持部材として隔壁が形成される。
【０００５】
ＶＦＤの構造と電気的動作機構は、ＣＲＴと異なり数十ボルトの電圧による数十ｍＡの低速電子流で蛍光体を励起する。このようなＶＦＤ素子を用いたディスプレイに於いても、発光領域を区切るため格子状などの隔壁が形成される。これらの隔壁は隔壁形成後、蛍光体層形成工程やパネル封着工程、またパネル形成後の転倒テストなどで隔壁欠けがあってはならないため、十分な機械的強度が必要である。
【０００６】
一方、近年、回路材料やディスプレイにおいて高精細化が進んでおり、隔壁幅はより細く作製する必要がある。隔壁の細幅化は隔壁強度の低下につながり、頂部欠けが予想される。しかし、隔壁欠けはパネル封着後に発生することが殆どでパネルの表示不灯としてしか評価できないため、多くの時間と労力を必要としていた。このため、封着前に前面板との衝撃に耐えうる隔壁強度の評価が必要であった。
【０００７】
隔壁強度の評価としてはビッカーズ硬度計からビッカーズ硬度を求める方法（例えば、特許文献１参照）や、三角錘圧子を用いて隔壁の押し込み荷重と押し込み深さからダイナミック硬度を求める方法（例えば、特許文献２参照）があるが、いずれも実際のパネル封着後の隔壁頂部にかかる圧力を模擬的に表現しておらず、パネル封着前の隔壁強度の評価と封着後のパネル表示不灯評価とが明確に対応していなかった。
【特許文献１】特開２０００−１６４１３７号公報（００３７段）
【特許文献２】特開２００２−３５６３５１号公報（００５９段）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ディスプレイのパネルを形成することなく、背面板の段階で隔壁強度を評価し、前面板との接触により欠けを起こしそうな隔壁の強度を評価して事前に欠けを防ぐ方法を構築するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を解決するために本発明は以下の構成からなる。すなわち、基板上に隔壁が形成されたディスプレイ用部材の隔壁強度を隔壁に頂部が円形の平型圧子を押し込むことにより測定するディスプレイ用部材の評価方法であって、平型圧子の頂部の直径が隔壁頂部幅よりも長い平型圧子を用いて隔壁強度を測定することを特徴とするディスプレイ用部材の評価方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、隔壁頂部欠けを起こしそうな隔壁強度を予め知ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明に使用するプラズマディスプレイ背面板と、プラズマディスプレパネルを作製手順に従って説明する。プラズマディスプレイの背面板の基板としては、通常、ソーダガラスや旭硝子社製の“ＰＤ−２００”、日本電気化学社製の“ＰＰ−８”などの高歪み点ガラス基板が用いられる。ガラス基板上には、導電性金属により電極を形成する。電極パターン形成には、スクリーン印刷法や感光性ペースト法、プレス成型法等が用いられるが、本件では感光性ペースト法の手順に従って説明する。
【００１２】
基板上に、電極用感光性ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどの方法を用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度および塗出量を選ぶことによって調整できる。塗布厚みは、所望の電極の高さと焼成による電極ペーストの収縮率を考慮して決めることができるが、通常好ましい焼成後の電極の高さは１〜１０μｍの範囲である。
【００１３】
電極用感光性ペーストを塗布後に乾燥して露光を行う。露光に使用される活性光線は、紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用される。超高圧水銀灯を光源とした平行光線を用いる露光機が一般的である。
【００１４】
露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性の電極ペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。本発明で好ましく使用されるカルボキシル基を側鎖に有する感光性または非感光性ポリマーは、アルカリ水溶液で現像することができる。電極のパターニングは、焼成による収縮を考慮して行うとよいが、焼成後の電極のサイズとしては、ピッチ１００〜２５０μｍ、高さ１〜１０μｍ、幅１５〜６０μｍを有するものが好ましい。次に、誘電体層の形成のために、基板上に誘電体ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。誘電体層は基板上に形成された電極を被覆して保護し絶縁する作用を有すると共に、その上に形成される隔壁の形成性を改良する効果を有するものである。
【００１５】
本発明に用いられる誘電体ペーストは、熱により硬化することが好ましい。つまり、このような誘電体ペーストをディスプレイ用部材の誘電体層の形成に用いて予めキュアして硬化させることにより、後の焼成工程で電極パターンや隔壁パターンの収縮による応力に耐えることができるためである。また、誘電体ペースト塗布後に熱を加えることで、電極の引き出し部の残留溶媒を完全に除去することができ、後の隔壁形成工程に感光性ペースト法を用いた場合でも、電極引きだし部が隔壁の現像液に溶解しないように耐現像液性を付与することができるためである。誘電体ペースト塗布膜をキュアする条件としては、通常、１４０〜３００℃で３〜３０分が適当である。
【００１６】
次いで、隔壁パターンを形成する。隔壁のパターン形成には、スクリーン印刷法やサンドブラスト法、感光性ペースト法、プレス成型法等が用いられるが、パターンの高精細化や工程の簡略化が可能である点から、感光性ペースト法が特に好ましい。以下、感光性ペースト法の手順に従って説明する。
【００１７】
感光性ペーストの塗布は、スクリーン印刷法、バーコーター法、ロールコータ法、ドクターブレード法などの一般的な方法で行うことができる。塗布厚さは、所望の隔壁の高さとペーストの焼成による収縮率を考慮して決めることができるが、通常、好ましい隔壁の焼成後の高さは６０〜１７０μｍの範囲であり、焼成収縮を考慮すると塗布する隔壁ペースト塗布膜の厚さは８０〜２２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１８】
隔壁用感光性ペーストを塗布後、乾燥させて露光を行う。露光に使用される活性光線は、紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用される。超高圧水銀灯を光源とした平行光線を用いる露光機が一般的である。
【００１９】
露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性の隔壁ペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。本発明では、アルカリ水溶液で現像することが好ましい。隔壁のパターニングは、焼成による収縮を考慮して行うとよいが、焼成後の隔壁のサイズとしては、ピッチが１００〜２５０μｍの範囲、高さが６０〜１７０μｍの範囲、幅が１５〜６０μｍの範囲内であることが好ましい。隔壁パターンは、主としてストライプ状に形成されるが、特に限定されず、格子状である場合もある。
【００２０】
隔壁パターンを形成した後に、電極パターン、誘電体ペーストの塗布膜および隔壁パターンを同時に焼成して、電極層、誘電体層および隔壁層を形成する。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の特性によって異なるが、通常は空気中で焼成される。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。バッチ式の焼成の場合、誘電体ペースト塗布膜の上に隔壁パターンが形成されたガラス基板を、通常は、室温から５００℃程度まで数時間掛けてほぼ等速で昇温した後、さらに焼成温度として設定された５００〜６００℃に３０〜４０分間で上昇させて、１５〜３０分間保持して焼成を行う。
【００２１】
焼成温度は、用いるガラス基板のガラス転移点より低いことが好ましいので、自ずから上限が存在する。通常は、焼成温度を５９０℃以下、焼成時間を１５〜３０分に設定することで、焼成残渣や隔壁のダレなどを抑制することができる。
【００２２】
このようにして得られた隔壁に挟まれたセル内に、赤、緑、青に発光する蛍光体ペーストをパターニングしてプラズマディスプレイ用パネルの背面板が構成される。ここで本発明によれば作製した封着前の背面板隔壁に頂部が円形の平型圧子を押し込み、隔壁強度を評価することにより、前面板とのパネル封着後に発生する隔壁頂部欠けによる表示不灯を事前に予想し、対策の指針とすることができる。
【００２３】
次に本発明における測定条件と評価方法について述べる。島津製作所ダイナミック超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１Ｓ）に平型圧子を取り付ける。本発明の第１発明によれば、平型圧子の頂部直径は押し込まれる隔壁頂部幅よりも長いことを特徴とする。さらに本発明の第２発明によれば平型圧子の頂部の直径が隔壁よりも１０〜１００μm長いことを特徴とする。圧子直径と隔壁頂部幅の差が１０μｍ以下の圧子を押し込んだ場合、圧子先端に圧力が集中し、隔壁頂部は破壊されるが、これは前面板と隔壁頂部の接触による隔壁頂部欠けを模擬的には表していない。また１００μｍ以上になると圧子の面積に対して隔壁頂部の面積が極端に狭くなり、押し込み試験を行った場合、隔壁は挫屈的に破壊され、これも前面板と隔壁頂部の接触による隔壁頂部欠けを模擬的には表していない。さらに本発明の第３発明によれば圧子の頂部面積の中心が隔壁頂部内にある方がよい。中心が隔壁頂部内にない場合に押し込むと隔壁頂部は欠けたように破壊されるが、これは隔壁頂部に異物が存在した場合に押し込むことに類似しており、これも前面板と隔壁頂部の接触による隔壁頂部欠けを模擬的には表していないためである。
【００２４】
次に押し込み位置を決めるためのアルミニウム板を試料台に設置する。顕微鏡で圧子押し込み後を覗きながら任意の場所に圧子を押し込めるように設定する。次に作製した背面板を２×２ｃｍ角に切り出し、試料台に固定する。顕微鏡を覗きながら予め調べておいた圧子の中心部分を隔壁頂部の任意の場所に押し込めるようにマイクロメーターヘッドで試料位置をセットする。本発明の第４発明では平型圧子を隔壁に押し込む際に、平型圧子の頂部の端部が隔壁頂部の両端部からはみ出した状態で押し込むことを特徴とする。ここで言う隔壁頂部の両端部とは隔壁を断面から見た場合の上底両端部のことを指す。さらに好ましくは第５発明にあるように平型圧子の頂部面積中心と隔壁幅の中央が一致するように押し込む方がよい。ここで言う頂部幅の中央とは隔壁を断面からみた場合の上底中央のことを言う。
【００２５】
図１に示すような位置関係で押し込むことにより、前面板と隔壁頂部の接触による隔壁頂部欠けを模擬的には表すことが可能となる。
画面上で圧子押し込み試験を設定し、負荷速度（任意）を選択し、最大荷重１９６１ｍＮとして押し込み試験を行う。図２のような荷重−変位曲線が得られるが、負荷過程の初めての屈曲点が破断強度となる。同じ条件で測定位置を変えて３０回、押し込み試験を行いデータを収集する。
【００２６】
一方、同じ条件（マスク幅、焼成温度）で作製した押し込み試験を行っていない背面板と前面板とを貼り合わせた後、封着、ガス封入し、駆動用ドライバーＩＣを実装してプラズマディスプレイパネルが作製される。隔壁形成方向に沿って、１列おきに点灯させ、誤放電による点灯、不灯、またはちらつきがないか目視で評価した。基準は、誤放電による点灯セルや不灯セルの数が１個以内ならばディスプレイ特性はＡＡ、２〜４個以内ならばディスプレイ特性はＡ、５〜７個以内ならばディスプレイ特性はＢ、８個以上でディスプレイパネルとしては不適であり、Ｃとした。
【実施例】
【００２７】
以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中の濃度は、断りのない限り重量％である。
ペーストの有機成分として用いたポリマー溶液、重合開始剤、架橋剤は次のとおりである。
【００２８】
ポリマー溶液Ａ：アクリル系ポリマー（スチレン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量４３，０００、酸価９５）の４０％γ−ブチロラクトン溶液
ポリマー溶液Ｂ：エチルセルロース（数平均分子量８００００）の５％テルピネオール溶液
架橋剤Ａ：トリメチロールプロパントリアクリレート
架橋剤Ｂ：テトラプロピレングリコールジメタクリレート
架橋剤Ｃ：ビス（２−ヒドロキシ−３−メタクリロオキシプロピル）イソプロピルアミン架橋剤Ｄ：ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジメタクリレート  
架橋剤Ｅ：ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］ペンタデカンジメタクリレート         
ウレタン化合物Ａ：ＵＡ−３３４８ＰＥ（分子量２２０００，ＥＯ含有率１５％）
ウレタン化合物Ｂ：ＵＡ−５３４８ＰＥ（分子量３９０００，ＥＯ含有率２３％）
重合開始剤Ａ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン
重合開始剤Ｂ：過酸化ベンゾイル
低融点ガラス粉末Ａ：酸化ビスマス３８％、酸化ケイ素６％、酸化ホウ素２０％、酸化亜鉛２０％、酸化アルミニウム４％。ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃、密度４．６１ｇ／ｃｍ３
低融点ガラス粉末Ｂ：酸化リチウム７％、酸化ケイ素２３％、酸化ホウ素３２％、酸化バリウム４％、酸化アルミニウム２０％、酸化カルシウム５％、酸化マグネシウム６％、酸化亜鉛３％。ガラス転移点４９５℃、軟化点５３０℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃、密度２．５４ｇ／ｃｍ３、平均屈折率１．５８６、平均粒子径２．６μｍ。
【００２９】
電極ペーストは、ポリマー溶液Ａ（２０重量％）、架橋剤Ａ（３重量％）、重合開始剤Ａ（１重量％）、ウレタン化合物Ａ（１重量％）とジプロピレングリコールモノメチルエーテル（５重量％）、を５０℃に加熱しながら溶解し、その後銀微粒子（平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．８０ｍ２／ｇ、７０重量％）を添加し、混練機を用いて混練して作製した。
【００３０】
誘電体ペーストは、ポリマー溶液Ｂ（２０重量％）、架橋剤Ａ（１０重量％）、重合開始剤Ｂ（５重量％）、ウレタン化合物Ｂ（５重量％）を５０℃に加熱しながら溶解し、無機成分（低融点ガラス粉末Ａ（４０重量％）、フィラー（酸化ケイ素：日本アエロジル社製、“アエロジル２００”５重量％）、導電体粉末（酸化チタン、１０重量部）、テルピネオール（５重量％）からなる混合物を３本ローラー混練機で混練して作製した。なお、導電性粉末として混入された酸化チタンはフィラー成分としての役割も有する。
【００３１】
隔壁ペーストは、ポリマー溶液Ａ（３０重量％）、表１に記載の各種架橋剤（４重量％）、重合開始剤Ａ（２重量％）、ウレタン化合物Ａ（３重量％）とγ−ＢＬ（５重量％）、を５０℃に加熱しながら溶解し、低融点ガラス粉末Ｂ（４５重量％）、フィラー（平均屈折率１．５９、ガラス転移点６５２℃、平均粒子径２．４μｍ、１０重量％）を加熱しながら攪拌し、混練機を用いて混練して作製した。  
【００３２】
（ディスプレイ部材の製造方法）
プラズマディスプレイを以下の手順にて作製した。まず、旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によりアドレス電極パターンを形成した。次いで、アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成した。しかる後、作製した感光性ペーストをスクリーン印刷によりアドレス電極パターンおよび誘電体層が形成された背面板用ガラス基板上に均一に塗布した。塗布膜にピンホールなどの発生を回避するために塗布・乾燥を数回以上繰り返し行い、膜厚みの調整を行った。途中の乾燥は８０℃で１０分間行った。その後、８０℃で１時間保持して乾燥した。
【００３３】
続いて、ネガ型クロムマスクを用いて、上面から３０ｍＪ／ｃｍ２出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は１．５Ｊ／ｃｍ２であった。次に、２０℃に保持したモノエタノールアミンの０．３重量％水溶液をシャワーで１５０秒間かけることにより現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去して背面板用ガラス基板上にストライプ状の隔壁パターンを形成した。その後、焼成することにより、隔壁（頂部幅３０〜５０μｍ、底部幅５０〜８０μｍ、高さ１２０μｍ、ピッチ３００μｍ）を形成した。蛍光体層をディスペンサー法にて厚さ２０μｍに形成し、焼成して背面板を作製した。
【００３４】
（背面板の強度評価）
株式会社島津製作所ダイナミック微小硬度計（ＤＵＨ−２０１Ｓ）に平型圧子（直径５０μｍ）を取り付ける。作製した４２インチ背面板を２×２ｃｍ角に切り出し試料台に載せる。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮで押し込み試験を行った。押し込み深さ−押し込み荷重図のグラフ変化から隔壁頂部欠けを判断する。押し込み位置を変更し、同様の条件で３０回押し込みを行う。３０回中での隔壁頂部欠け回数を評価する。３０回押し込み中、頂部欠けの回数が０個ならば背面板隔壁強度はＡＡ、１〜２個以内ならば背面板隔壁強度はＡ、３〜８個以内ならば背面板隔壁強度はＢ、８個以上でＣと評価した。
【００３５】
（ディスプレイの製造方法）
次に、“ＰＤ−２００”ガラス基板上に、フォトエッチング方によりＩＴＯ電極を形成した後、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によりバス電極パターンを形成した。しかる後、透明誘電体層をスクリーン印刷法により３０μｍの厚みで形成した。さらに、５００ｎｍ厚のＭｇＯ膜を電子ビーム蒸着法により形成して、放電のための複数の電極を形成した前面板を得た。
【００３６】
次に、前面板及び背面板用ガラス基板にシール剤となる低融点ガラスペーストを設け、所定の配置になるよう位置合わせして対向配置し、４５０℃、３０分間処理しガラス基板を封止した。その後、表示領域内部の排気及びＮｅ９５％、Ｘｅ５％の混合ガスの封入を行ってプラズマディスプレイパネルを完成させた。その後、白黒の市松模様に点灯させ、隔壁のかけ、剥がれによる点灯、不灯からパネルを評価した。
（ディスプレイ特性）
パネルを隔壁形成方向に沿って、１列おきに点灯させ、誤放電による点灯、不灯、またはちらつきがないか目視で評価した。基準は、誤放電による点灯セルや不灯セルの数が１個以内ならばディスプレイ特性はＡＡ、２〜４個以内ならばディスプレイ特性はＡ、５〜７個以内ならばディスプレイ特性はＢ、８個以上でディスプレイパネルとしては不適であり、Ｃとした。
【００３７】
【表１】
2006053022.tif 000003
【００３８】
実施例１〜４
隔壁頂部幅３０、３５、４０、４５μｍの４２インチ背面板を各２枚作製した。各１枚を２×２角ｃｍに切り出した。ダイナミック超微小硬度計に直径５０μｍの円形平型圧子を取り付けた。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮに設定し、圧子の中心が隔壁頂部幅の中央に当たるように垂直に押し込み試験を行った。加重-押し込み図よりグラフが変化した場合を隔壁頂部欠けとした。押し込み位置を変えて同様の試験を３０回行った結果を表１に示す。隔壁頂部が細くなるにつれて隔壁頂部欠けの回数が増える。次にもう１枚の背面板を用いてパネルを作製し、不灯セルの数を評価した結果を併せて表１に示す。背面板の強度評価とパネル不灯表示評価結果はよく一致している。
【００３９】
実施例５
隔壁頂部幅５０μｍの４２インチ背面板を各２枚作製した。各１枚を２×２角ｃｍに切り出した。ダイナミック超微小硬度計に直径６０μｍの円形平型圧子を取り付けた。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮに設定し、圧子の中心が隔壁頂部幅の中央に当たるように垂直に押し込み試験を行った。加重-押し込み図よりグラフが変化した場合を隔壁頂部欠けとした。押し込み位置を変えて同様の試験を３０回行った結果を表１に示す。３０回中隔壁頂部は一回も欠けなかった。次にもう１枚の背面板を用いてパネルを作製し、不灯セルの数を評価した結果を併せて表１に示す。背面板の強度評価とパネル不灯表示評価結果をはよく一致している。
【００４０】
比較例１〜３
隔壁頂部幅３０、４０、５０μｍの４２インチ背面板を各２枚作製した。各１枚を２×２角ｃｍに切り出した。各隔壁頂部幅に対して同じ直径の円形平型圧子を取り付けた。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮに設定し、圧子の中心が隔壁頂部幅の中央に当たるように垂直に押し込み試験を行った。加重-押し込み図よりグラフが変化した場合を隔壁頂部欠けとした。押し込み位置を変えて同様の試験を３０回行った結果を表１に示す。隔壁頂部幅５０μｍでは全く欠けなかったが３０、４０μｍではＢの評価だった。。次にもう１枚の背面板を用いてパネルを作製し、不灯セルの数を評価した結果を併せて表１に示す。背面板の強度評価とパネル不灯表示評価結果では隔壁頂部幅５０μｍの場合は一致しているが、３０、４０μｍの場合は一致しなかった。
【００４１】
比較例４〜６
隔壁頂部幅３０、４０、５０μｍの４２インチ背面板を各２枚作製した。各１枚を２×２角ｃｍに切り出した。ダイナミック超微小硬度計に直径５０μｍの円形平型圧子を取り付けた。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮに設定し、圧子の中心が隔壁頂部幅の端に当たるように垂直に押し込み試験を行った。加重-押し込み図よりグラフが変化した場合を隔壁頂部欠けとした。押し込み位置を変えて同様の試験を３０回行った結果を表１に示す。隔壁頂部幅３０μｍでは全ての隔壁頂部で欠けが発生した。また４０、５０μｍでも殆どの場合で欠けが発生した。次にもう１枚の背面板を用いてパネルを作製し、不灯セルの数を評価した結果を併せて表１に示す。背面板の強度評価とパネル不灯表示評価結果では各頂部幅と全く一致しなかった。
【００４２】
比較例７〜９
隔壁頂部幅３０、４０、５０μｍの４２インチ背面板を各２枚作製した。各１枚を２×２角ｃｍに切り出した。ダイナミック超微小硬度計に直径２０μｍの円形平型圧子を取り付けた。負荷速度６ｍＮ／ｓ、最大荷重１９６１ｍＮに設定し、圧子の中心が隔壁頂部幅の端に当たるように垂直に押し込み試験を行った。加重-押し込み図よりグラフが変化した場合を隔壁頂部欠けとした。押し込み位置を変えて同様の試験を３０回行った結果を表１に示す。各隔壁頂部幅とも全く欠けは生じなかった。次にもう１枚の背面板を用いてパネルを作製し、不灯セルの数を評価した結果を併せて表１に示す。背面板の強度評価とパネル不灯表示評価結果では各頂部幅と全く一致しなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の測定方法を示す図である。
【図２】本発明における応力歪み曲線を表す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１：平型圧子
２：隔壁
３：破壊点
【図１】
2006053022.tif 000004
【図２】
2006053022.tif 000005