(57)【要約】【課題】  液晶パネルを構成するガラス基板の切断方法において、切断不良の抑止を図る。【解決手段】  第１のガラス基板１０上に、スクライブラインＳＬが形成される予定の線に対して平行な直線部分を含むように、シール層３０を形成する。次に、第１のガラス基板１０上に、スクライブラインＳＬが形成される予定の線に対してシール層３０の直線部分のみと線対称となるように、ダミーシール層３０Ｄを形成する。そして、シール層３０及びダミーシール層３０Ｄを介して、第１のガラス基板１０に、第２のガラス基板２０を貼り合わせ、積層体１を形成する。次に、スクライブ工程及びブレイク工程を、積層体１を構成する第１及び第２のガラス基板１０，２０のそれぞれに対して行って、積層体１を個々の液晶パネルに切断分離する。最後に、液晶注入領域３１に液晶を充填して、これを樹脂等の封止材により封止する。【選択図】  図１０
2006143506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のガラス基板上に、スクライブラインが形成される予定の線に対して平行な直線部分を含むように、シール層を形成する工程と、
前記第１のガラス基板上に、前記スクライブラインが形成される予定の線に対して前記シール層の前記直線部分のみと線対称となるように、ダミーシール層を形成する工程と、
前記シール層及び前記ダミーシール層を介して、前記第１のガラス基板に、第２のガラス基板を貼り合わせ、当該第１及び第２のガラス基板から成る積層体を形成する工程と、
前記積層体の表面にスクライブラインを形成する工程と、
前記スクライブラインが形成されたガラス基板をブレイクする工程と、を含むことを特徴とするガラス基板の切断方法。
【請求項２】
前記ダミーシール層は、前記第１のガラス基板の端部に形成された前記シール層の外側において、当該第１のガラス基板上に形成されることを特徴とする請求項１記載のガラス基板の切断方法。
【請求項３】
前記積層体の表面にスクライブラインを形成する工程はレーザービーム照射によって行われ、
前記スクライブラインが形成されたガラス基板をブレイクする工程は、当該ガラス基板と対向する他方のガラス基板の表面にスキージ又はローラーを押し当てることにより行われることを特徴とする請求項１記載のガラス基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の切断方法に関し、特に、液晶パネルを構成するガラス基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラ等の携帯型電子機器の普及に伴い、液晶表示装置の需要が益々高まっている。次に、そのような液晶表示装置に用いられる従来例に係る液晶パネルの製造工程の概略について、図面を参照して説明する。図１１は、従来例に係る液晶パネルの製造工程を示すフロー図である。
【０００３】
図１１に示すように、最初に、ステップＡ１では、２枚のガラス基板、即ち、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の電子デバイスが形成されたガラス基板と、対向電極が形成されたガラス基板とを、液晶注入領域となる空間を残すようにして、シール層を介して貼り合わせることにより、積層体を形成する。ここで、２枚のガラス基板とは、ダイシングラインに沿って複数の液晶パネル領域が格子上に配置された大型のガラス基板である。
【０００４】
次に、ステップＡ２では、いわゆるスクライブ・ブレイク工程を行う。即ち、積層体の表面側のガラス基板上に、カッターホイール等を用いてスクラブラインを形成する（スクライブ工程）。その後、当該積層体を裏返し、当該裏面側からバー等で叩くことによって当該積層体に曲げ応力を加え、スクライブラインに沿って積層体の表面側のガラス基板を切断する（ブレイク工程）。同様に、積層体の裏面側のガラス基板に対してもスクライブ工程及びブレイク工程を行う。これらのスクライブ・ブレイク工程により、積層体が、所定の寸法の液晶パネルに切断分離する。
【０００５】
次に、ステップＡ３では、２枚のガラス基板の間の空間に、液晶を充填してこれを封止樹脂により封止する。そして、ステップＡ４では、液晶が充填されて封止された液晶パネルを洗浄する。次に、ステップＡ５及びＡ６では、液晶パネルを、液晶表示装置となるモジュールに組み込み、当該モジュールを出荷する。
【０００６】
なお、関連する技術文献としては、例えば以下の特許文献が挙げられる。
【特許文献１】特開平０９−０８０４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の携帯機器の普及などに伴って、液晶表示装置及びその液晶パネルの小型化が進展し、液晶パネルを構成するガラス基板を高精度に切断して分離することが要求されるようになった。また、一方で、多数の液晶パネルを同一基板から得るために、ガラス基板の大型化が進展している。
【０００８】
しかしながら、大型のガラス基板を、図１１のステップＡ２で示したようなスクライブ工程及びブレイク工程によって切断する際、スクライブラインに隣接するシール層の影響によって、切断応力に偏りが生じ、切断形状が悪化するという問題が生じていた。即ち、ガラス基板の切断工程において、切断不良が生じていた。
【０００９】
次に、そのようなガラス基板の切断不良について、図面を参照して説明する。図１２は、従来例に係るガラス基板を示す上面図である。また、図１３は、従来例に係るガラス基板の切断方法を示す拡大上面図である。なお、図１３は、図１２のスクライブラインの形成される予定の線（図中点線）の近傍の領域Ｓ２の拡大図である。図１２の左側の図はスクライブ工程後のガラス基板を示し、その右側の図は、ブレイク工程後のガラス基板を示している。
【００１０】
図１２に示すように、第１のガラス基板２１０及び第２のガラス基板２２０がシール層２３０を介して貼り合わされ、積層体２０１が構成される。また、積層体２０１は、後述するスクライブラインＳＬの形成される予定の線（図中点線）によって区分されている。その区分された各領域には、複数の液晶パネルの形成領域２０１Ａが格子状に配置されている。上記シール層２３０は、後に液晶が充填される液晶注入領域２３１を囲むように、かつ当該領域の一部を開口するようにして形成されている。
【００１１】
また、第１のガラス基板２１０と第２のガラス基板２２０との間には、シール層２３０の他に、両ガラス基板の接着の度合いを補強するためのダミーシール層２３０Ｄが形成されている。
【００１２】
そして、図１３に示すように、スクライブ工程後の第１もしくは第２のガラス基板２１０，２２０上には、スクライブラインＳＬの全体に沿ってダミーシール層２３０Ｄが形成されている。そして、スクライブラインＳＬに沿ったブレイク工程の後では、第１もしくは第２のガラス基板２１０，２２０が、それらを貫通する溝である切断ライン２０１Ｂによって切断されて分離される。
【００１３】
ところが、特にスクライブラインＳＬの交点付近では、切断ライン２０１Ｂは、スクライブラインＳＬに沿って直線的に延びずに、第１もしくは第２のガラス基板２１０，２２０の意図しない不規則な割れの結果生じるバリ２０１Ｎを有するようにして形成される。このバリ２０１Ｎは、スクライブラインＳＬに対するシール層２３０やダミーシール層２３０Ｄの距離が一定でないために、切断応力が偏ることによって生じるものと考えられる。このように、従来例に係るガラス基板の切断方法では、第１もしくは第２のガラス基板２１０，２２０の切断形状が悪化するという切断不良が生じていた。
【００１４】
上述したような切断不良をともなって分離された個々の液晶パネルを、液晶表示装置であるモジュールに組み込まれる際には、当該液晶パネルの傾きやずれ等の組み込み不良が生じていた。また、バリ２０１Ｎの部分が、剥離したり、削れたりして、異物発生の原因となっていた。結果として、液晶表示装置液晶パネルの信頼性や歩留まりが低下していた。そこで本発明は、液晶パネルを構成するガラス基板の切断方法において、その切断不良の抑止を図る。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のガラス基板の切断方法は、上述の課題に鑑みて為されたものであり、第１のガラス基板上に、スクライブラインが形成される予定の線に対して平行な直線部分を含むように、シール層を形成する工程と、第１のガラス基板上に、スクライブラインが形成される予定の線に対してシール層の直線部分のみと線対称となるように、ダミーシール層を形成する工程と、シール層及びダミーシール層を介して、第１のガラス基板に、第２のガラス基板を貼り合わせ、当該第１及び第２のガラス基板から成る積層体を形成する工程と、積層体の表面にスクライブラインを形成する工程と、スクライブラインが形成されたガラス基板をブレイクする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のガラス基板の切断方法は、上記工程において、ダミーシール層は、第１のガラス基板の端部に形成されたシール層の外側において、当該第１のガラス基板上に形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のガラス基板の切断方法は、上記工程において、積層体の表面にスクライブラインを形成する工程はレーザービーム照射によって行われ、スクライブラインが形成されたガラス基板をブレイクする工程は、当該ガラス基板と対向する他方のガラス基板の表面にスキージを押し当てることにより行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のガラス基板の切断方法によれば、ガラス基板上に、スクライブラインが形成される予定の線に対してシール層の直線部分のみと線対称となるように、ダミーシール層を形成した。これにより、ブレイク工程において、スクライブラインに対する切断応力の偏りが極力解消されて、従来例にみられたようなガラス基板の意図しない不規則な割れの結果生じるバリの発生が、極力低く抑えられる。即ち、ガラス基板の切断形状の悪化による切断不良が極力抑止される。
【００１９】
また、上記スクライブラインの形成をレーザービーム照射により行う。そのため、カッターによるスクライブラインの形成時にみられるような切削屑の発生を抑止することができる。また、スクライブラインが形成されたガラス基板のブレイク工程を、当該ガラス基板と対向する他方のガラス基板の表面にスキージを押し当てることにより行う。そのため、バーを用いた打撃によるブレイク（いわゆるチョッパーブレイク）による場合に比して、ガラス基板の切断形状をより良好な状態に至らしめることが可能となる。
【００２０】
また、切断形状の悪化による切断不良が抑止されたことにより、液晶パネルが一定の形状となるため、当該液晶パネルを液晶表示装置であるモジュールに組み込む際に、従来例にみられたような組み込み不良を極力回避することができる。結果として、液晶表示装置の信頼性及び歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の実施形態に係るガラス基板の切断方法について説明する。本実施形態において切断の対象となるガラス基板は、２枚のガラス基板から成る積層体である。最初に、切断の対象となる２枚のガラス基板から成る積層体について、図面を参照して説明する。図１、図３及び図４は、本実施形態に係るガラス基板を示す上面図である。また、図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００２２】
図１に示すように、大型の第１のガラス基板１０及び第２のガラス基板２０が貼り合わされて、積層体１が構成されている。第１及び第２のガラス基板１０，２０には、後述するスクライブラインＳＬが形成される予定の線（図中点線）に囲まれた複数の液晶パネルの形成領域１Ａが格子上に配置されている。第１及び第２のガラス基板１０，２０は、接着材としてのシール層３０及びダミーシール層３０Ｄを介して、両者の液晶パネルの形成領域１Ａが重なり合うようにして貼り合わされている。また、図２に示すように、第１のガラス基板１０と第２のガラス基板２０との間のシール層３０に囲まれた領域には、後に液晶８０が充填される液晶注入領域３１となる空間が形成されている。
【００２３】
次に、上述したような積層体１の形成工程について、図１及び図２を参照して説明する。最初に、シール層３０が、第１のガラス基板１０上において、液晶注入領域３１を囲み、かつ当該領域を局所的に開口する開口部を有するようにして形成される。また、シール層３０は、後述するスクライブラインＳＬが形成される予定の線（図中点線）に対して平行な直線部分を含むように形成される。上述したシール層３０は、接着材としての機能を有した樹脂から成る。
【００２４】
さらに、第１のガラス基板１０上の液晶注入領域３１の外側において、第１及び第２のガラス基板２０との接着の度合いを補強するダミーシール層３０Ｄが形成される。ダミーシール層３０Ｄは、スクライブラインＳＬが形成される予定の線に対して、シール層３０の直線部分のみと線対称となるようにして形成される。即ち、ダミーシール層３０Ｄは、後述するスクライブラインＳＬが形成される予定の線（図中点線）を挟んでシール層３０の非直線部分（湾曲部分）と対向する箇所には形成されない。上述したダミーシール層３０Ｄは、好ましくはシール層３０と同様の樹脂から成り、シール層３０と同一の幅及び太さを以って形成される。
【００２５】
そして、シール層３０及びダミーシール層３０Ｄを介して、第１のガラス基板１０上に、第２のガラス基板２０が貼り合わされる。ここで、第１のガラス基板１０と第２のガラス基板２０との間には、シール層３０に囲まれた空間である液晶注入領域３１が形成される。
【００２６】
なお、積層体１は、図３に示すように、隣接する液晶注入領域３１の辺を構成するシール層３０同士が、スクライブラインが形成される予定の線（図中点線）に対して線対称となるように形成されてもよい。この場合、ダミーシール層３０Ｄは、第１のガラス基板１０の端部の領域（いわゆるダミーガラス領域）のみに形成される。即ち、ダミーシール層３０Ｄは、第１のガラス基板１０の端部のスクライブラインＳＬの形成される予定の線に対して、当該端部の液晶注入領域３１の外側の辺を構成するシール層３０と線対称となるようにして、当該端部の液晶注入領域３１の外側に形成される。
【００２７】
上述した積層体１は、図４に示すように、後述するスクライブ工程及びブレイク工程によって、個々の液晶パネル１Ｐに切断されて分離される。次に、上述した第１及び第２のガラス基板１０，２０から成る積層体１の切断方法について、図面を参照して説明する。図５乃至図７は、本実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す斜視図である。なお、図５乃至図７において、第１及び第２のガラス基板１０，２０の間の液晶注入領域３１の図示は、省略されているものとする。
【００２８】
図５に示すように、第１のガラス基板１０が上層となるように積層体１を準備する。そして、カッター４０を用いた切削により、スクライブラインＳＬが形成される予定の線上に沿って、積層体１の第１のガラス基板１０上にスクライブラインＳＬを形成する。このとき形成されるスクライブラインＳＬとは、所定の圧力及び速度を伴うカッター４０の刃先のガラス基板１０への食い込みにより発生する垂直クラック（ひび割れ）、即ちメディアンクラック（Ｍｅｄｉａｎ  Ｃｒａｃｋ）１００が連続的に形成されたものである。以下、スクライブラインＳＬを形成する工程をスクライブ工程と呼ぶことにする。
【００２９】
また、図６に示すように、スクライブ工程は、レーザー照射器４０Ａを用いたレーザービーム照射により行われてもよい。即ち、スクライブラインＳＬが形成される予定の線上に沿ったレーザービーム照射によって、当該箇所のガラス基板１０を急速に加熱する。その後、不図示の冷却器や冷却用流体等を用いて当該箇所のガラス基板を急速に冷却する。ここで、上記レーザービーム照射は、特に限定されないが、ＣＯ２レーザーを用いることが好ましい。また、不図示の冷却用流体を用いる場合、当該冷却用流体としては、水もしくはその他の液体が用いられる。これらの急速な加熱及び冷却により、ガラス基板１０に垂直クラックが発生し、スクライブラインＳＬが形成される。
【００３０】
このようなレーザービーム照射によるスクライブ工程では、カッター４０を用いた切削によるスクライブ工程とは異なり、スクライブラインＳＬの形成時に切削屑が生じない。そのため、当該切削屑が、第１もしくは第２のガラス基板１０，２０上や、それらの間に付着しない。従って、第１もしくは第２のガラス基板１０，２０に、上記切削屑を起因とした汚れや損傷が生じない。
【００３１】
次に、図７に示すように、スクライブラインＳＬが形成された第１のガラス基板１０が下層となるように積層体１を反転する。そして、スクライブラインＳＬに対応する第２のガラス基板２０の線上に沿って、所定の圧力によりスキージ５０を押し当てる。これにより、積層体１に曲げ応力が加わり、第１のガラス基板１０のスクライブラインＳＬ、即ちメディアンクラック１００がさらに伸張して、当該第１のガラス基板１０が切断される。以下、このような切断工程をブレイク工程と呼ぶことにする。
【００３２】
上述したブレイク工程は、スキージ５０を第２のガラス基板２０に押し当てる、いわゆるソフトブレイク方式である。この方式によるブレイク工程では、積層体１への曲げ応力が急激に加わらない。そのため、その切断形状を著しく悪化させるような切断、即ち、第１及び第２のガラス基板１０，２０の同時切断が起こることを極力抑止することができる。
【００３３】
次に、上記ブレイク工程の詳細について、図面を参照して説明する。図８及び図９は、図７のＳ−Ｓ線に沿った断面図である。なお、図８は、スキージ５０を第２のガラス基板２０に押し当てる前の状態を示しており、図９は、スキージ５０を第２のガラス基板２０に押し当てている途中もしくは押し当てた後の状態を示している。また、図８及び図９において、第１及び第２のガラス基板１０，２０の間の液晶注入領域３１の図示は、省略されているものとする。
【００３４】
図８に示すように、スキージ５０を第２のガラス基板２０に押し当てる前の状態では、メディアンクラック１００が、第１のガラス基板１０を貫通しない深さを以って形成されている。
【００３５】
そして、図９に示すように、スキージ５０が、スクライブラインＳＬに対応する第２のガラス基板２０の線上に押し当てられると、積層体１に曲げ応力が加わる。この曲げ応力により、スキージ５０が押し当てられる方向に向かって押し出されるように、第２のガラス基板２０のみならず第１のガラス基板１０が変形する。
【００３６】
そして、上記曲げ応力が第１のガラス基板１０の表面に対する引張り応力となる。この引っ張り応力は、第１のガラス基板１０の表面でメディアンクラック１００を引き裂くように作用して、当該メディアンクラック１００の深さを伸張させる。即ち、第１のガラス基板１０のメディアンクラック１００（即ちスクライブラインＳＬ）が、第２のガラス基板２０の方向に向かって伸張する。このメディアンクラック１００の伸張により、スクライブラインＳＬに沿って第１のガラス基板１０を貫通する伸張クラック１０１が発生し、当該第１のガラス基板１０がスクライブラインＳＬに沿って切断される。
【００３７】
なお、上記ブレイク工程は、第２のガラス基板２０に所定の衝撃が加わるような所定の加速度を以って、当該第２のガラス基板２０をスキージやバーによって打撃するものであってもよい。ただし、この場合、スキージ５０の押し当てによるブレイク工程に比して、切断形状の悪化や切断精度の低下が生じ易くなる。
【００３８】
また、上記ブレイク工程は、スキージ５０に替えて、不図示のローラーを、第２のガラス基板２０に所定の圧力を加えるようにして押し当てながら移動することにより行われてもよい。
【００３９】
同様に、上述したスクライブ工程及びブレイク工程は、第２のガラス基板２０に対しても行われる。即ち、第２のガラス基板２０が上層となるように積層体１を反転した後、第１のガラス基板１０と同様に、第２のガラス基板２０の線上に、スクライブラインＳＬを形成する。ここで、第２のガラス基板２０に形成されるスクライブラインＳＬは、第１のガラス基板１０に形成されたスクライブラインＳＬと重なる線上に形成される。
【００４０】
そして、スクライブラインＳＬが形成された第２のガラス基板２０が下層となるように積層体１を反転して、第１のガラス基板１０の表面から、スクライブラインＳＬに対応する線上に沿って、所定の圧力によりスキージ５０を押し当てる。これにより、第２のガラス基板２０のスクライブラインＳＬ、即ちメディアンクラック１００がさらに伸張して、当該第２のガラス基板２０が切断される。こうして、第１及び第２のガラス基板１０，２０から成る積層体１が、その第１の方向のスクライブラインＳＬに沿って切断分離される。
【００４１】
さらに、図示しないが、上述した第１及び第２のガラス基板１０，２０に対するスクライブ工程及びブレイク工程は、積層体１の平面の第２の方向に沿って行われる。これにより、大型の第１及び第２のガラス基板１０，２０が、図４に示したような個々の液晶パネル１Ｐに切断分離される。また、図４の液晶注入領域３１には液晶８０が充填されて、当該領域は樹脂等の封止材３２により封止される。こうして液晶パネルが完成する。
【００４２】
ここで、上述したスクライブ工程及びブレイク工程により切断された積層体１のガラス基板の切断形状は、従来例にみられたような不規則な割れを生じないので、バリを有していない。次に、上記切断形状の詳細について、図面を参照して説明する。
【００４３】
図１０は、本実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す拡大上面図である。なお、図１０は、図１のスクライブラインの形成される予定の線（図中点線）の近傍の領域Ｓ１の拡大図である。図１０の左側の図はスクライブ工程後の第１もしくは第２のガラス基板１０，２０を示し、その右側の図は、ブレイク工程後の第１もしくは第２のガラス基板１０，２０を示している。
【００４４】
図１０に示すように、スクライブ工程後の第１もしくは第２のガラス基板１０，２０上では、シール層３０の直線部分のみとダミーシール層３０Ｄとが、スクライブラインＳＬに対して線対称に形成されている。即ち、シール層３０の直線部分とスクライブラインＳＬとの最短距離Ａが、ダミーシール層３０ＤとスクライブラインＳＬとの最短距離Ｂに等しい。また、スクライブラインＳＬを挟んでシール層３０の非直線部分（湾曲部分）と対向する箇所には、ダミーシール層３０Ｄは形成されていない。
【００４５】
上述したようなスクライブラインＳＬ、シール層３０及びダミーシール層３０Ｄの位置関係により、積層体１のガラス基板のブレイク工程の際、その切断応力が、第１もしくは第２のガラス基板１０，２０に、スクライブラインＳＬの両側に（その左右方向に対して）偏らずに、即ちスクライブラインＳＬに対して線対称に加わる。従って、従来例にみられたようなガラス基板の意図しない不規則な割れの結果生じるバリを極力生じさせずにスクライブラインＳＬが適切に切断されて、切断ライン１Ｂが形成される。即ち、スクライブラインＳＬとのずれを極力生じさせることなく、切断ライン１Ｂが形成される。
【００４６】
こうして、従来例にみられたようなガラス基板の切断形状の悪化、即ち切断不良を極力抑止して、積層体１を個々の液晶パネル１Ｐに切断分離することができる。従って、そのように分離された個々の液晶パネル１Ｐを、液晶表示装置であるモジュールに組み込む際に、従来例に比して、当該液晶パネルの傾きやずれ等の組み込み不良を極力抑止することができる。結果として、液晶表示装置液晶パネルの信頼性及び歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係るガラス基板を示す上面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るガラス基板を示す上面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るガラス基板を示す上面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す斜視図である。
【図８】図７のＳ−Ｓ線に沿った断面図である。
【図９】図７のＳ−Ｓ線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す拡大上面図である。
【図１１】従来例に係る液晶パネルの製造工程を示すフロー図である。
【図１２】従来例に係るガラス基板を示す上面図である。
【図１３】従来例に係るガラス基板の切断方法を示す拡大上面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１，２０１  積層体
１Ｐ  液晶パネル
１Ａ，２０１Ａ  液晶パネルの形成領域
１０，２１０  第１のガラス基板
２０，２２０  第２のガラス基板
３０，２３０  シール材
３１，２３１  液晶注入領域
４０  カッター
４０Ａ  レーザー照射器
５０  スキージ
８０  液晶
１００  メディアンクラック
１０１  伸張クラック
ＳＬ  スクライブライン
【図１】
2006143506.tif 000003
【図２】
2006143506.tif 000004
【図３】
2006143506.tif 000005
【図４】
2006143506.tif 000006
【図５】
2006143506.tif 000007
【図６】
2006143506.tif 000008
【図７】
2006143506.tif 000009
【図８】
2006143506.tif 000010
【図９】
2006143506.tif 000011
【図１０】
2006143506.tif 000012
【図１１】
2006143506.tif 000013
【図１２】
2006143506.tif 000014
【図１３】
2006143506.tif 000015