(57)【要約】【課題】  生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板を製造することができる製造方法を提供することである。【解決手段】  長尺基板１上にベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層４を順に積層し、複数の回路ブロック５を形成する。次に、回路ブロック５を含む長尺基板１の主面上および裏面上にレジスト６を形成する。次に、レジスト６を露光および現像することにより、回路ブロック５間において長尺基板１の主面が露出するように長尺基板１の幅方向に延びる領域を除去し、エッチングレジストパターン７を形成する。次に、長尺基板１の露出した部分をエッチングすることにより、長尺基板１の主面側に長尺基板１の幅方向に延びる溝部８を形成する。その後、溝部８に沿って長尺基板１を切断する。【選択図】        図３
2006114574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺基板の一面上の複数の所定幅の領域に第１の絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁層上に所定パターンを有する導体層を形成する工程と、
前記導体層の形成後に、前記長尺基板の一面または／および他面に前記複数の所定幅の領域間で前記長尺基板の幅方向に延びる溝部を形成する工程と、
前記溝部に沿って前記長尺基板を切断する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記溝部における前記長尺基板の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記長尺基板の前記溝部を除く部分の厚さは、６０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記長尺基板は、金属板からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属板は、ステンレス板からなることを特徴とする請求項４記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記溝部の形成前に、前記第１の絶縁層および前記導体層上に第２の絶縁層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
長尺基板が巻回された第１のロールから前記長尺基板を繰り出しつつ前記長尺基板の一面上の複数の所定幅の領域に第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層が形成された前記長尺基板を第２のロールに巻き取る工程と、
前記第２のロールから前記長尺基板を繰り出しつつ前記第１の絶縁層上に所定パターンを有する導体層を形成し、前記導体層が形成された前記長尺基板を第３のロールに巻き取る工程と、
前記第３のロールから前記長尺基板を繰り出しつつ前記長尺基板の一面または／および他面に前記複数の所定幅の領域間で前記長尺基板の幅方向に延びる溝部を形成し、前記溝部が形成された前記長尺基板を第４のロールに巻き取る工程と、
前記第４のロールから前記長尺基板を繰り出しつつ前記溝部に沿って前記長尺基板を切断する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線回路基板等の配線回路基板は、一般に、基板上に絶縁層および所定のパターンを有する導体層が形成されたものであり、各種の電機機器および電子機器に広く用いられている。
【０００３】
このような配線回路基板の製造工程においては、一般にロールトゥロール工程が多く導入されている。ロールトゥロール工程では、長尺基板をロールで搬送しながら、長尺基板上に絶縁層および導体層を連続的に積層していく。このロールトゥロール工程の導入により、配線回路基板の生産性が向上し、生産コストの低減が実現される。
【０００４】
一般に、配線回路基板を製造する際には、基板を切断する工程が必要とされる。上記のようにロールトゥロールによって配線回路基板を製造する場合、長尺基板の切断は、搬送速度に合わせて速やかに行わなければならない。この場合、切断に用いられる切断刃が磨耗したり、長尺基板の切断不良が生じることがある。その結果、生産性の向上が妨げられる。
【０００５】
ところで、特許文献１には、樹脂絶縁層内に金属板を備えたプリント配線板の製造方法が記載されている。この特許文献１では、金属板上に絶縁層および配線層を形成する前に、予め金属板の切断予定部分に凹部を形成することにより、金属板の切断面に発生するバリを防止する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−１３３９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、長尺基板を用いてロールトゥロールによって配線回路基板を製造する際には、長尺基板に予め凹部を形成すると、搬送時に生じる張力によって長尺基板が破断し易くなる。それにより、歩留まりが低下する。
【０００７】
本発明の目的は、生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板を製造することができる製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、長尺基板の一面上の複数の所定幅の領域に第１の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層上に所定パターンを有する導体層を形成する工程と、導体層の形成後に、長尺基板の一面または／および他面に複数の所定幅の領域間で長尺基板の幅方向に延びる溝部を形成する工程と、溝部に沿って長尺基板を切断する工程とを備えるものである。
【０００９】
本発明に係る配線回路基板の製造方法においては、長尺基板上に第１の絶縁層および導体層が順に形成された後に溝部が形成され、その溝部に沿って長尺基板が切断される。
【００１０】
この場合、溝部が形成される以前の工程においては、長尺基板は十分な強度を有するので、第１の絶縁層および導体層が形成される工程で長尺基板が破断することが防止される。また、溝部に沿って長尺基板の切断が行われるので、長尺基板の切断が容易になる。それにより、長尺基板を切断する際に用いる切断刃の磨耗が防止されるとともに、長尺基板の切断不良が防止される。これらの結果、生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板を製造することが可能になる。
【００１１】
溝部における長尺基板の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。この場合、長尺基板の十分な強度を確保しつつ長尺基板を容易に切断することが可能になるとともに、切断刃の磨耗および切断不良を十分に防止することができる。
【００１２】
長尺基板の溝部を除く部分の厚さは、６０μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。この場合、長尺基板は十分な強度を有するので、配線回路基板の製造過程で長尺基板が破断することが防止される。
【００１３】
長尺基板は、金属板からなってもよい。この場合、金属は加工が容易であるので、配線回路基板の生産性が向上する。また、金属は高い熱伝導率を有するので、配線回路基板の放熱性が向上する。
【００１４】
金属板は、ステンレス板からなってもよい。この場合、長尺基板は十分な強度および高い熱伝導率を有する。
【００１５】
溝部の形成前に、第１の絶縁層および導体層上に第２の絶縁層を形成する工程をさらに備えてもよい。この場合、第２の絶縁層により導体層が保護されるので、配線回路基板の信頼性が向上する。また、溝部は第２の絶縁層が形成された後に形成されるので、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を形成する工程で長尺基板が破断することが防止される。
【００１６】
第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、長尺基板が巻回された第１のロールから長尺基板を繰り出しつつ長尺基板の一面上の複数の所定幅の領域に第１の絶縁層を形成し、第１の絶縁層が形成された長尺基板を第２のロールに巻き取る工程と、第２のロールから長尺基板を繰り出しつつ第１の絶縁層上に所定パターンを有する導体層を形成し、導体層が形成された長尺基板を第３のロールに巻き取る工程と、第３のロールから長尺基板を繰り出しつつ長尺基板の一面または／および他面に複数の所定幅の領域間で長尺基板の幅方向に延びる溝部を形成し、溝部が形成された長尺基板を第４のロールに巻き取る工程と、第４のロールから長尺基板を繰り出しつつ溝部に沿って長尺基板を切断する工程とを備えるものである。
【００１７】
本発明に係る配線回路基板の製造方法においては、長尺基板上に第１の絶縁層、導体層および溝部を形成する各工程は、長尺基板をロールからロールへと搬送しながら行われる。この場合、各工程において、長尺基板をロールで搬送しながら連続的に処理を行うことができるので、配線回路基板の生産性が向上する。
【００１８】
また、溝部は、第１の絶縁層および導体層が形成された後に形成されるので、第１の絶縁層および導体層が形成される工程においては長尺基板は十分な強度を有している。それにより、ロールからロールへと搬送される際に生じる張力によって長尺基板が破断することが防止される。
【００１９】
また、長尺基板の切断は、第４のロールから長尺基板を繰り出しながら溝部に沿って行われる。この場合、迅速かつ容易に長尺基板を切断することができる。それにより、長尺基板を切断する際に用いる切断刃の磨耗が防止されるとともに、長尺基板の切断不良が防止される。
【００２０】
これらの結果、生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板を製造することが可能になる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、配線回路基板の製造工程で長尺基板が破断することを防止しつつ、長尺基板を容易に切断することが可能になる。また、長尺基板を切断する際に用いる切断刃の磨耗が防止されるとともに、長尺基板の切断不良が防止される。これらの結果、生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板を製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１〜図３は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造手順の一例を示す模式的断面図である。
【００２４】
本実施の形態では、ロールトゥロール工程により長尺基板をロールで搬送しながら配線回路基板を製造する。
【００２５】
まず、図１（ａ）に示すように、長尺基板１を用意する。長尺基板１としては、例えば、ステンレス板、銅板またはニッケル板等の金属を用いることができるが、高強度を有するステンレス板を用いることが好ましい。また、長尺基板１の厚さは６０μｍ〜１５０μｍが好ましい。それにより、十分な強度を有することができる。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながら長尺基板１上にベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミドまたはポリエステル等の樹脂からなる。以下、長尺基板１のベース絶縁層２を形成した面を主面と呼び、もう一方の面を裏面と呼ぶ。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながらベース絶縁層２上に、所定のパターンを有する導体層３を形成する。それにより、導体層３からなる配線回路パターンが形成される。導体層３が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。導体層３は、電気伝導性を有するものであれば特に限定されないが、金属を用いることが好ましく、銅を用いることがより好ましい。導体層３の形成方法は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法またはアディティブ法のいずれであってもよい。
【００２８】
サブトラクティブ法は、予め設けられた導体層のうち不要な導体部分をエッチングすることにより所定のパターンを有する導体層３を形成する方法である。アディティブ法は、所定のパターンを有する導体層３をめっき法等により析出させて形成する方法である。また、セミアディティブ法は、サブトラクティブ法およびアディティブ法を併せて用いる方法である。
【００２９】
なお、ベース絶縁層２と導体層３との密着性を高めるために、ベース絶縁層２と導体層３との間に下地金属薄膜および銅薄膜を形成してもよい。下地金属薄膜および銅薄膜は、例えば、スパッタリングまたは無電解めっき等により形成される。また、下地金属薄膜は、例えばクロムの単層、ニッケルの単層、クロムとニッケルとの積層膜またはクロムとニッケルとの合金膜からなり、クロムおよびニッケルの少なくとも一方を含む。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながら導体層３を含むベース絶縁層２上にカバー絶縁層４を形成する。カバー絶縁層４が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。カバー絶縁層４は、例えば、ポリイミドまたはポリエステル等からなる。以下、最終的に作製されるこの配線回路基板に相当する領域を回路ブロック５と呼ぶ。各回路ブロック５は、長尺基板１の主面上に形成されたベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層４からなる。
【００３１】
次に、図２（ｅ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながら回路ブロック５を含む長尺基板１の主面上および裏面上に、ドライフィルムレジスト等のレジスト６を形成する。レジスト６が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。
【００３２】
次に、図２（ｆ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながらレジスト６を露光および現像することにより、回路ブロック５間において長尺基板１の主面が露出するように長尺基板１の幅方向に延びる領域を除去し、エッチングレジストパターン７を形成する。エッチングレジストパターン７が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。
【００３３】
次に、図３（ｇ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながら上記の長尺基板１が露出した部分をエッチング液によりエッチングすることにより、長尺基板１の主面側に長尺基板１の幅方向に延びる溝部８を形成する。溝部８が形成された長尺基板１はロールに巻き取られる。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液等を用いることができる。この場合、エッチング温度は３０℃〜５０℃が好ましく、エッチング時間は１分〜２０分が好ましい。また、長尺基板１の長さ方向における溝部８の幅は、５ｍｍ〜２０ｍｍが好ましい。
【００３４】
なお、ロールトゥロール工程により配線回路基板を製造する場合、溝部８の底面から長尺基板１の裏面までの厚さが１０μｍ以下になると、ロールトゥロールにより長尺基板１を搬送する際に生じる張力により、長尺基板１が破断する可能性が高くなる。また、溝部８の底面から長尺基板１の裏面までの厚さが５０μｍを超えると、後述する長尺基板１の切断が困難になる。したがって、溝部８の底面から長尺基板１の裏面までの厚さは、１０μｍ〜５０μｍが好ましく、２０μｍ〜３０μｍがより好ましい。
【００３５】
次に、図３（ｈ）に示すように、ロールから長尺基板１を繰り出しながら、例えば、水酸化ナトリウム水溶液等を用いて、レジスト６およびエッチングレジストパターン７を剥離する。レジスト６およびエッチングレジストパターン７が剥離された長尺基板１はロールに巻き取られる。
【００３６】
その後、ロールから長尺基板１を繰り出しながら、例えば、金属製の切断刃を溝部８に沿って押し付けて長尺基板１を切断する。それにより、図３（ｉ）に示すように、複数の配線回路基板９が得られる。
【００３７】
以上のように、本実施の形態においては、長尺基板１の切断部分に溝部８が形成されるので、長尺基板１の切断が容易になる。それにより、長尺基板１を切断する際に用いる切断刃の磨耗を防止することができるとともに、長尺基板１の切断不良を防止することができる。
【００３８】
また、溝部８は回路ブロック５が形成された後に形成されている。つまり、それ以前の工程では、長尺基板１は十分な強度を有している。それにより、配線回路基板９の製造過程で長尺基板１が破断することを防止することができる。
【００３９】
こららの結果、生産性の向上を妨げることなく高い歩留まりで配線回路基板９を製造することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態においては、長尺基板１の主面側に溝部８を形成しているが、裏面側に溝部８を形成してもよく、主面側と裏面側の両面に溝部８を形成してもよい。
【００４１】
本実施の形態においては、ベース絶縁層２が第１の絶縁層に相当し、カバー絶縁層４が第２の絶縁層に相当する。
【実施例】
【００４２】
（実施例）
以下、本実施例における配線回路基板９およびその製造方法について説明する。なお、本実施例における配線回路基板９の製造方法は、上記の本実施の形態に係る配線回路基板９の製造方法に基づいているため、図面の説明については省略するものとする。
【００４３】
まず、長尺基板１として厚さ７０μｍのステンレス板を用意した。次に、長尺基板１上にポリイミド樹脂からなるベース絶縁層２を形成した。続いて、スパッタリングにより、ベース絶縁層２上にニッケルからなる下地金属薄膜および銅薄膜を順に形成した。
【００４４】
次に、セミアディティブ法により、銅薄膜上に銅からなり所定のパターンを有する導体層３を形成した。続いて、導体層３を含むベース絶縁層２上にポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層４を形成した。
【００４５】
次に、ドライフィルムレジストを長尺基板１の両面に貼り合わせ、露光および現像することによりエッチングレジストパターン７を形成した。続いて、塩化第二鉄水溶液を用いて、４５℃で６分間エッチングすることにより、溝部８を形成した。長尺基板１の長さ方向における溝部８の幅は１０ｍｍであり、溝部８の底面から長尺基板１の裏面までの厚さは２５μｍである。
【００４６】
次に、水酸化ナトリウム水溶液を用いてレジスト６およびエッチングレジストパターン７を剥離した。続いて、切断刃を溝部８に沿って押し付けて長尺基板１を切断し、複数の配線回路基板９を得た。
【００４７】
以上のようにして、配線回路基板９を作製した。
【００４８】
（比較例）
比較例においては、溝部８を形成しなかった点を除いて実施例と同じ製造方法により配線回路基板を作製した。
【００４９】
（評価）
実施例においては、切断刃の磨耗が少なくかつ長尺基板１の切断不良も発生しなかった。また、配線回路基板９の製造過程で長尺基板１が破断することもなかった。
【００５０】
一方、比較例においては、長尺基板１の切断不良が発生した。また、実施例に比べて切断刃の磨耗量が多かった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、種々の電気機器、電子機器等に利用する配線回路基板を製造する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造手順の一例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造手順の一例を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造手順の一例を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    長尺基板
２    ベース絶縁層
３    導体層
４    カバー絶縁層
５    回路ブロック
６    レジスト
７    エッチングレジストパターン
８    溝部
９    配線回路基板
【図１】
2006114574.tif 000003
【図２】
2006114574.tif 000004
【図３】
2006114574.tif 000005