(57)【要約】【課題】  絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学措置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  格子状に設けられた複数の端子２４に電気的に接続された配線２７〜３０は、全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子２４のうち最外周の端子２４ｂの内側に設けられた端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂ及びこれらの端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側には、配線２７〜３０が完全にない状態となり、配線２７〜３０と端子２４との絶縁を確実に確保することができる。【選択図】  図３
2006195315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、
前記基材の前記第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、
前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、
前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、
前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
前記格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第２の端子を有し、前記配線のうち前記第２の端子に接続された第２の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第２の配線は、前記第２の端子に対向する位置で前記第２の端子に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て前記第１の面側に設けられずに第２の面側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記格子状に設けられた複数の端子が露出するように前記第１の面を覆う第１の絶縁材を更に具備することを特徴とする請求項２から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第２の面側に設けられている配線を覆うように前記第２の面の全面に設けられた第２の絶縁材を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記基材は可撓性基材であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記端子はその平面形状が円形であることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記第１の配線は前記第１の端子に対応して設けられた接続部を有し、
前記導電部は、前記第１の配線の接続部と前記第１の端子との間に設けられ前記第１の配線の接続部と前記第１の端子とを接続する導電部材を有することを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、
前記基材の前記第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、
前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項１１】
第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、
前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、
前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項１２】
第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部と、前記端子に接続された半導体素子とを備えた実装構造体において、
前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、
前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１３】
電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基材の前記第１の面側、前記第２の面側にそれぞれ第１の導電層、第２の導電層を形成する工程と、
前記第１の導電層が前記第２の面側に露出するように前記第２の導電層及び前記基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、
前記第２の導電層をパターンニングすることで前記第２の面側にのみ前記配線を設ける工程と、
前記第１の導電層をパターニングすることで、前記孔部を塞ぐ前記第１の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、
前記孔部内に導電部材を設けることで、前記端子と、前記第２の面側に設けられた前記配線とをそれぞれ接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項９のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等に用いられる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルを備えており、一方の基板には、例えば半導体素子が実装された可撓性基板が接続されている。可撓性基板に設けられた配線の端部には例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の半導体素子の接続用の端子となるランドが設けられており、ランドに繋がる配線は絶縁のためにハンダレジスト等で覆われている。半導体素子の配線の狭ピッチ化の要求にこたえるために、例えば半導体素子の実装面側に格子状に設けられたハンダボールのうちの内側のハンダボールに電気的に接続された配線を最外周のハンダボールの外側に引き回すときに、ハンダボールが設けられるランドとランドとの間に配線を引き回す技術が開示されている（例えば特許文献１）。
【０００３】
また、可撓性基板に設けられた配線に繋がる半導体素子の接続用のランドが、ランドの近くの配線と共にハンダレジストの開口から露出しているため、半導体素子の実装時に半導体素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキにより適切なセルフアラインメント効果を得難い、という問題があった。
【０００４】
この問題を解決するために、従来ランドの近くでハンダレジスト等から露出していた配線をハンダレジストで覆うことでハンダ溶融時にハンダが配線方向に濡れなくなるようにしセルフアラインメント効果を得ようとする技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）  。
【特許文献１】特開平１０−０８４０５５号公報（段落［００１２］、図４）。
【特許文献２】特開２００３−０２３２４３号公報（段落［００３２］、［００４０］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、例えば半導体素子が実装される可撓性基板側の配線も同様に狭いランドとランドとの間に配線を引き回すと共に可撓性基板側のランドを露出させるためにこのランドを覆う絶縁材に開口を形成する必要があるが、配線の狭ピッチ化に伴い開口の位置ずれ等が生じ易くなり位置ずれが生じた場合等に開口から配線が露出してしまい配線の絶縁性が低下する、という問題がある。
【０００６】
また、上記特許文献１の技術では、例えば可撓性基板の同一面側に複数のランドを設けランド間に配線を引き回す必要があるので、端子同士の間隔を狭め小型化を図るこが難しい、という問題がある。
【０００７】
更に、可撓性基板にスルーホールを形成することで、可撓性基板の一方の面に設けられた端子を他方の面の配線に接続する場合には、端子が設けられている場所とは異なる場所にスルーホールを形成しメッキ等により端子と配線とを電気的に接続していたため、例えばスルーホールを形成するための余分なスペースが必要となり小型化が困難である、という問題がある。
【０００８】
また、上記特許文献２の技術では、ランドの近くの配線をハンダレジストで覆うことはできるが、開口を形成するためのマスクが必要となりコスト高となると共に、ランドとランドに接続された配線とが同一面側に引き回されているので、狭ピッチ化に伴い開口の形成位置の精度を確保することが難しくなると、配線が開口から露出する可能性があり、露出する場合には、ハンダ溶融時に濡れ方向にバラツキが生じる可能性がありセルフアラインメント効果を利用して適切な位置に半導体素子を実装しにくくなる可能性がある、という問題がある。
【０００９】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、前記基材の前記第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００１２】
本発明では、基材の第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、配線のうち少なくとも第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第１の配線は、第１の端子に対向する位置で第１の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば第１の端子を露出させても第１の配線が露出せず例えば第１の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第１の端子に接続された第１の配線が第２の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第１の配線が露出することがなく、端子と第１の配線との絶縁性を確保することができる。
【００１３】
また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられている、すなわち、例えば第１の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第１の配線と第１の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第１の端子と第１の配線との導通を図ることができる。従って、第１の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに例えば第１の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第１の配線は、第１の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００１４】
更に、第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられているので、第１の面側で第１の端子の周りに第１の配線がなく、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００１５】
本発明の他たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されている。
【００１６】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００１７】
本発明では、基材の第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、配線のうち少なくとも第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第１の配線は、第１の端子に対向する位置で第１の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第１の端子を露出させても第１の配線が露出せず例えば第１の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第１の端子に接続された第１の配線が第２の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第１の配線が露出することがなく、端子と第１の配線との絶縁性を確保することができる。従って、例えば端子に対応するハンダボールが格子状に設けられている外部素子を基材に実装するときに、例えば端子と配線との絶縁性を確保することができる。
【００１８】
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
【００１９】
また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられている、すなわち、例えば第１の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第１の配線と第１の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第１の端子と第１の配線との導通を図ることができる。従って、第１の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに例えば第１の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第１の配線は、第１の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００２０】
更に、第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられているので、第１の面側で第１の端子の周りに第１の配線がなく、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第２の端子を有し、前記配線のうち前記第２の端子に接続された第２の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第２の配線は、前記第２の端子に対向する位置で前記第２の端子に接続されていることを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第２の端子を有し、配線のうち第２の端子に接続された第２の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第２の配線は、第２の端子に対向する位置で第２の端子に接続されているので、例えば角に設けられた端子に接続された配線が第１の面側に設けられている場合に比べて、格子状に設けられた端子のうちの第２の端子と外部素子のハンダボールとの間でセルフアラインメントを阻害する力が生じないようにでき、効果的に外部素子を所望の位置に位置決めすることができる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て前記第１の面側に設けられずに第２の面側に設けられていることを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て第１の面側に設けられずに第２の面側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子のうち内側及び角に設けられた端子とは異なる端子に接続された配線も全て第１の面側に設けられずに第２の面側に設けられているので、第１の面側には、配線が完全にない状態となり、例えば配線と端子との短絡を確実に防止することができる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子が露出するように前記第１の面を覆う第１の絶縁材を更に具備することを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子が露出するように第１の面を覆う第１の絶縁材を備えているので、例えば端子と端子との絶縁性を確保することができる。また、従来では第１の面を例えば絶縁材等で覆い端子を露出させるときに端子に接続された配線も露出してしまい、外部素子をハンダボールにより接続するときに露出する配線方向にハンダの濡れ方向のバラツキが生じ、セルフアラインメント効果により正確に外部素子等の位置決めをすることができない場合があったのに対して、本発明では、格子状に設けられた複数の端子が露出するように第１の面を覆う第１の絶縁材を備えており、このとき露出している端子の周りには第１の面に第１の配線が露出していないので、例えば外部素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキが生じることを防止してセルフアラインメントにより外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００２４】
本発明の一の形態によれば、前記第２の面側に設けられている配線を覆うように前記第２の面の全面に設けられた第２の絶縁材を更に具備することを特徴とする。これにより、第２の面側に設けられている配線を覆うように第２の面の全面に設けられた第２の絶縁材を備えているので、例えば第１の配線を選択的に覆う場合に比べて、一工程で第２の面を覆うことができ、製造が容易となる。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記基材は可撓性基材であることを特徴とする。これにより、基材は可撓性基材であるので、可撓性基材上に例えば外部素子等を接続するときにも、上述の場合と同様に第１の配線等と端子との絶縁性を確保することができ、省スペース化を図ることができ、セルフアラインメント効果により外部素子の正確な位置決めをすることができる。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記端子はその平面形状が円形であることを特徴とする。これにより、端子はその平面形状が円形状であるので、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、端子の平面形状に依存する外部素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキをなくし、所望のセルフアラインメント効果を得ることができる。
【００２７】
本発明の一の形態によれば、前記第１の配線は前記第１の端子に対応して設けられた接続部を有し、前記導電部は、前記第１の配線の接続部と前記第１の端子との間に設けられ前記第１の配線の接続部と前記第１の端子とを接続する導電部材を有することを特徴とする。これにより、従来では第１の面側の端子と第２の面側の第１の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、第１の配線は第１の端子に対応して設けられた接続部を有し、導電部は、第１の配線の接続部と第１の端子との間に設けられ第１の配線の接続部と第１の端子とを接続する導電部材を有するので、この貫通孔等の無駄なスペースが不要となり小型化を図ることが可能となる。
【００２８】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、前記基材の前記第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする。
【００２９】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００３０】
本発明では、基材の第１の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、配線のうち少なくとも第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第１の配線は、第１の端子に対向する位置で第１の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば第１の端子を露出させても第１の配線が露出せず例えば第１の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第１の端子に接続された第１の配線が第２の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第１の配線が露出することがなく、端子と第１の配線との絶縁性を確保することができる。
【００３１】
また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられている、すなわち、例えば第１の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第１の配線と第１の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第１の端子と第１の配線との導通を図ることができる。従って、第１の端子の場所と異なる基材上の場所に例えば貫通孔を形成せずに第１の端子の直下に孔部を形成するので、小型化を図ることができると共に、第１の配線は、第１の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００３２】
更に、第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられているので、第１の面側で第１の端子の周りに第１の配線がなく、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００３３】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする。
【００３４】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００３５】
本発明では、基材の第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、配線のうち少なくとも第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第１の配線は、第１の端子に対向する位置で第１の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第１の端子を露出させても第１の配線が露出せず例えば第１の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第１の端子に接続された第１の配線が第２の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第１の配線が露出することがなく、端子と第１の配線との絶縁性を確保することができる。従って、例えば端子に対応するハンダボールが格子状に設けられている外部素子を基材に実装するときに、例えば端子と配線との絶縁性を確保することができる。
【００３６】
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
【００３７】
また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられている、すなわち、例えば第１の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第１の配線と第１の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第１の端子と第１の配線との導通を図ることができる。従って、第１の端子の場所と異なる基材上の場所に例えば貫通孔を形成せずに第１の端子の直下に孔部を形成するので、小型化を図ることができると共に、第１の配線は、第１の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００３８】
更に、第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられているので、第１の面側で第１の端子の周りに第１の配線がなく、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００３９】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部と、前記端子に接続された半導体素子とを備えた実装構造体において、前記基材の前記第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第１の端子に接続された第１の配線は、前記第１の面側に設けられず前記第２の面側に設けられており、前記第１の配線は、前記第１の端子に対向する位置で前記第１の端子に接続されていることを特徴とする。
【００４０】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００４１】
本発明では、基材の第１の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第１の端子を有し、配線のうち少なくとも第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられており、第１の配線は、第１の端子に対向する位置で第１の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第１の端子を露出させても第１の配線が露出せず例えば第１の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第１の端子に接続された第１の配線が第２の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第１の配線が露出することがなく、端子と第１の配線との絶縁性を確保することができる。
【００４２】
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
【００４３】
また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられている、すなわち、例えば第１の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第１の配線と第１の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第１の端子と第１の配線との導通を図ることができる。従って、第１の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに第１の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第１の配線は、第１の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００４４】
更に、第１の端子に接続された第１の配線は、第１の面側に設けられず第２の面側に設けられているので、第１の面側で第１の端子の周りに第１の配線がなく、例えば外部素子を第１の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００４５】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルと、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記基材の前記第１の面側、前記第２の面側にそれぞれ第１の導電層、第２の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層が前記第２の面側に露出するように前記第２の導電層及び前記基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、前記第２の導電層をパターンニングすることで前記第２の面側にのみ前記配線を設ける工程と、前記第１の導電層をパターニングすることで、前記孔部を塞ぐ前記第１の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、前記孔部内に導電部材を設けることで、前記端子と、前記第２の面側に設けられた前記配線とをそれぞれ接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００４６】
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
【００４７】
本発明では、第１の導電層が第２の面側に露出するように第２の導電層及び基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、第２の導電層をパターンニングすることで第２の面側にのみ配線を設ける工程と、第１の導電層をパターニングすることで、孔部を塞ぐ第１の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、孔部内に導電部材を設けることで、端子と、第２の面側に設けられた配線とをそれぞれ接続する工程とを備えているので、第１の面側で端子の周りに配線が露出することなく、端子と配線との絶縁性を確保することができる電気光学装置を製造することができる。また、従来では第１の面側の端子と第２の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では例えば第２の面側から第２の導電層及び基材を連通し第１の導電層を露出させる孔部を形成し配線と端子とを例えば接続部材を介して接続するので、端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成する必要がなく、小型化した電気光学装置を製造することができる。また、例えば外部素子を基材に実装するときに、端子の周りに配線が設けられていないので、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装して電気光学装置を製造することができる。また、例えばドリル等を用いて基材に貫通孔を形成し、貫通孔をメッキすることで、基材の両面側にそれぞれ設けられた第１、第２の導電層を電気的に接続する場合に比べて、元々基材に設けられている第１の導電層をパターニングにより残して形成された端子には貫通孔等が形成されておらず、例えば外部素子と端子との接続の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
【００４９】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００５０】
本発明では、配線の絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００５２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００５３】
（第１の実施形態）
【００５４】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の回路基板のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【００５５】
以下、液晶装置１としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリクス型を例にあげて説明する。
【００５６】
（液晶装置の構成）
【００５７】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。
【００５８】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶を形成する液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００５９】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の内側（液晶側）には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の内面（液晶）側には、共通電極５ａが形成されている。
【００６０】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００６１】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔの図示を省略したドレイン電極は画素電極９に電気的に接続されている。薄膜トランジスタ素子Ｔのゲート電極、ソース電極は、それぞれゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００６２】
また、基板４は、基板５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１１、１２及び１３が実装されている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の図示しないバンプにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して電気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線１４、１５、１６が引き出すように設けられている。配線１４はゲート電極７、配線１５、１６はソース電極８にそれぞれ繋がっている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の入力側の接続用端子（図示しない）から配線１７、１８及び１９が引き出すように設けられている。
【００６３】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板３は、図２に示すように第１の面２０ａと第１の面２０ａとは反対側の第２の面２０ｂとを有する可撓性基材２０と、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側等に設けられた後述する配線２９等を含む図１に示す導電部２１とを備えている。
【００６４】
可撓性基材２０には、ドライバＩＣ１１等を制御するための半導体素子２２や図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。可撓性基材２０には、図２及び図３に示すように第１の面２０ａ側から第２の面２０ｂ側に貫通する孔部２３が格子状に形成されている。
【００６５】
ここで、格子状とは、複数の端子２４を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って、仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子２４が存することになる。
【００６６】
導電部２１は、図２及び図３に示すように可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に格子状に設けられた端子２４と、図１に示すようにＡＣＦ等を介して一端が配線１８、１９に電気的に接続され他端が例えば図示を省略した外部機器に電気的に接続された配線２５、２６と、後述するように端子２４にそれぞれ電気的に接続された配線２７、２８、２９及び３０と、端子２４と配線２７、２８、２９及び３０とを電気的に接続する接続部材３１とを備えている。
【００６７】
端子２４は、図２及び図３に示すように可撓性基材２０の第１の面２０ａ側で孔部２３を塞ぐように格子状に設けられている。隣り合う端子２４の間隔は例えば０．５ｍｍ程度に設定されている。すなわち、端子２４の直下に可撓性基材２０の孔部２３が形成されている。端子２４の平面形状は、図３に示すように例えば円形状とされている。端子２４の直径は、可撓性基材２０の孔部２３を完全に覆うことができるように孔部２３の直径より大きく設定されている。それぞれの端子２４は、半導体素子２２の底面に端子２４に対応して格子状に設けられたハンダボール３５に例えば熱圧着により電気的に接続されている。これにより、可撓性基材２０に半導体素子２２が実装されている。
【００６８】
配線２５、２６は、それぞれ第２の面２０ｂ側に設けられている。配線２５、２６の一端部は図１に示すように例えばＡＣＦ等を介して配線１８、１９に電気的に接続され、配線２５、２６の他端部は、図示を省略した外装装置に電気的に接続されている。
【００６９】
配線２７〜３０は、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側に設けられている。配線２７、２８は、図３に示すようにＹ方向に例えば６列設けられており、配線２９、３０はＸ方向に例えば２行設けられている。図２に示すように配線２７の一端部に設けられた図示しない接続部、配線２８〜３０の一端部に設けられた接続部２８ｃ、２９ｃ及び３０ｃは、端子２４にそれぞれ対応して設けられている。配線２７の一端部に設けられた図示しない接続部、接続部２８ｃ、２９ｃ及び３０ｃ等は、それぞれ図２に示す接続部材３１を介して端子２４に電気的に接続されている。例えば図２に示すように、配線２８の接続部２８ｃ、配線２９の接続部２９ｃ、配線３０の接続部３０ｃ等はそれぞれ異なる接続部材３１に電気的に接続されている。配線２７〜３０の他端部は、半導体素子２２の外側に引き出され、例えば配線２７の他端部は、ＡＣＦ等を介して配線１７に電気的に接続されている。格子状に設けられた端子２４のうち最外周の端子２４ｂよる配列により囲まれた領域内に設けられた端子２４ａに接続部材３１を介して電気的に接続された配線２７ａ、２８ａは、例えばＸ方向に対して傾斜する方向に一旦引き出され、更に最外周の端子２４ｂの外側にＸ方向に引き出されている。
【００７０】
接続部材３１は、図２に示すようにＺ方向に第１の面２０ａから第２の面２０ｂに渡って可撓性基材２０の孔部２３内に例えばメッキにより形成されて設けられている。すなわち、端子２４の直下でＺ方向に渡って孔部２３内に設けられていると共に、配線２７〜３０の接続部２８ｃ、２９ｃ及び３０ｃ上等に設けられている。接続部材３１は例えば孔部２３の内周面を略覆うように設けられている。接続部材３１の一端部は端子２４の可撓性基材２０側の面に電気的に接続されており、他端部は配線２７の図示しない接続部、配線２８〜３０の接続部２８ｃ、２９ｃ及び３０ｃ等にそれぞれ電気的に接続されている。接続部材３１の構成材料には、例えば銅が用いられている。これにより、第１の面２０ａ側の端子２４と、第２の面側の配線２７〜３０とが、それぞれ接続部材３１を介して電気的に接続されている。このように、配線２７〜３０は、それぞれ端子２４に対向する位置で接続部材３１を介して端子２４に電気的に接続されている。
【００７１】
可撓性基材２０の第１の面２０ａは、図２に示すように、例えば端子２４を露出させる開口３２が形成されたレジスト製の絶縁膜３３により覆われている。端子２４の周り及び開口３２の内側で、第１の面２０ａには、配線２７〜３０が設けられておらず配線２７〜３０が露出していない。
【００７２】
可撓性基材２０の第２の面２０ｂは、図２に示すように、その全面が例えば配線２７〜３０及び接続部材３１を覆うポリイミド製等の絶縁膜３４により覆われている。
【００７３】
（液晶装置の製造方法）
【００７４】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７５】
図４は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図５は可撓性基材２０に孔部２３形成する工程を説明するための回路基板３の断面図、図６は端子２４を形成する工程を説明するための回路基板３の断面図、図７はメッキをする工程を説明するための回路基板３の断面図、図８は絶縁膜３３、３４を形成する工程を説明するための回路基板３の断面図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。
【００７６】
まず、図５に示すように、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側、第２の面２０ｂ側にそれぞれ第１の導電層３６、第２の導電層３７を形成する（Ｓ２）。次に、例えば第２の面２０ｂ側からレーザー光を照射し、第２の導電層３７及び可撓性基材２０を連通する孔部２３を格子状に形成する（Ｓ３）。このとき、例えばレーザー光が入射する側とは反対側の第１の導電層３６の可撓性基材２０側の面が第２の面２０ｂ側に露出するように孔部２３を形成する。また、例えばエッチングによりレーザー光が入射する側の第２の導電層３７に例えばそれぞれ接続部２８ｃ、２９ｃ、３０ｃを有する配線２８、２９及び３０等を形成する。配線２７についても同様に接続部を形成する。なお、孔部２３を形成する前に配線２７〜３０を形成するようにしてもよい。
【００７７】
次に、図６に示すように、例えば第１の面２０ａ側の第１の導電層３６をエッチングすることにより孔部２３に対応する部分の第１の導電層３６を孔部２３の直径より大きい直径となるように残し孔部２３を塞ぐ端子２４を格子状に形成する（Ｓ４）。
【００７８】
続いて、図７に示すように、例えばメッキにより孔部２３内及び接続部２８ａ、２９ａ及び３０ａ上等に端子２４と配線２７〜３０とをそれぞれ電気的に接続する接続部材３１を形成する（Ｓ５）。接続部材３１は、円筒形状の例を示したが、孔部２３内にメッキにより接続部材３１の構成材料である銅が充填されるようにしてもよい。
【００７９】
次に、第１の面２０ａ側をレジストにより覆い絶縁膜３３を形成する。このとき、フォトレジスト技術を用いて図８及び図９に示すように格子状に開口３２を形成し端子２４を露出させる。第１の面２０ａ側で端子２４の周りかつ開口３２の内側には、配線２７〜３０がないので、配線２７〜３０が露出していない。次いで、第２の面２０ｂ側の全面をポリイミド等で覆い図８に示すように絶縁膜３４を形成する（Ｓ６）。
【００８０】
そして、液晶パネル２と回路基板３とを接着剤等により接続する等して液晶装置１を製造する（Ｓ７）。
【００８１】
このように本実施形態によれば、格子状に設けられた複数の端子２４に電気的に接続された配線２７〜３０は、全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられている。すなわち、格子状に設けられた端子２４のうち内側に設けられた端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂ及び端子２４ａ、端子２４ｂとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側には、配線２７〜３０が完全にない状態となり、配線２７〜３０と端子２４との絶縁を確実に確保することができる。
【００８２】
また、従来では例えば第１の面２０ａ側の端子２４と第２の面２０ｂ側の配線２７等との導通を図る場合に、例えば端子２４の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本実施形態では、例えば第２の導電層３７及び可撓性基材２０を連通し端子２４ａの可撓性基材２０側の面の一部を露出させる孔部２３を形成し配線２７ａの接続部と端子２４ａとを例えば接続部材３１を介して電気的に接続することで、端子２４ａと配線２７ａとの導通を図ることができる。従って、端子２４ａ等の場所と異なる可撓性基材２０上の場所に貫通孔を形成せずに端子２４ａの直下に孔部２３を形成するので、小型化を図ることができると共に、配線２７等は、第１の面２０ａ側に設けられていないので、例えば端子２４同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００８３】
更に、例えば端子２４ａに電気的に接続された配線２７ａは、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側で端子２４ａの周りに配線２７がなく、例えば半導体素子２２を端子２４ａに電気的に接続するときに、半導体素子２２のハンダボール３５の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００８４】
また、格子状に設けられた複数の端子２４が露出するように第１の面２０ａを絶縁膜３３が覆っているので、例えば端子２４同士の絶縁性を確保することができる。
【００８５】
更に、第２の面２０ｂ側に設けられている配線２７〜３０を覆うように第２の面２０ｂの全面に絶縁膜３４が設けられているので、例えば配線２７等を選択的に覆う場合に比べて、一工程で第２の面２０ｂを覆うことができ、製造が容易となる。
【００８６】
また、端子２４はその平面形状が円形であるので、例えば半導体素子２２を端子２４に電気的に接続するときに、端子２４の平面形状に依存する半導体素子２２のハンダボール３５の濡れ方向のバラツキをなくし、所望のセルフアラインメント効果を得ることができる。
【００８７】
（第１の変形例）
【００８８】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例以降の実施形態及び変形例においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に図３等を参照しながら説明する。
【００８９】
本変形例では、配線２７〜３０を第２の面２０ｂ側に全て引き回すわけではなく、例えば、格子状の端子２４のうちの内側の端子２４ａに接続部材３１を介して電気的に接続された配線２７ａ、２８ａのみが第２の面２０ｂ側で引き回されている。すなわち、格子状の最外周の端子２４ｂに電気的に接続された配線２７ｂ、２８ｂ、２９及び３０は第１の面２０ａ側に引き回されている。
【００９０】
このように本変形例では、端子２４ａに電気的に接続された配線２７ａは、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、格子状の内側の端子２４ａを露出させても配線２７ａが露出せず例えば配線２７ａと端子２４ｂとの絶縁性を確保できると共に、配線２７ａが第２の面２０ｂ側で最外周の端子２４ｂの外側に引き回されているので、最外周の端子２４ｂが露出するように絶縁膜３３に開口を形成しても最外周の端子２４ｂ同士の間で配線２７ａが露出することがなく、端子２４ｂと配線２７ａとの絶縁性を確保することができる。
【００９１】
また、従来では例えば第１の面２０ａ側の端子２４と第２の面２０ｂ側の配線２７等との導通を図る場合に、例えば端子２４の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本変形例では、例えば第２の導電層３７及び可撓性基材２０を連通し端子２４ａの可撓性基材２０側の面の一部を露出させる孔部２３を形成し配線２７の接続部と端子２４ａとを例えば接続部材３１を介して電気的に接続することで、端子２４ａと配線２７ａとの導通を図ることができる。従って、端子２４ａの場所と異なる可撓性基材２０上の場所に貫通孔を形成せずに、端子２４の直下に孔部２３を形成するので、小型化を図ることができると共に、配線２７ａ等は、第１の面２０ａ側に設けられていないので、例えば端子２４同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
【００９２】
更に、端子２４ａに電気的に接続された配線２７ａは、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側で端子２４ａの周りに配線２７ａがなく、例えば半導体素子２２を端子２４ａに電気的に接続するときに、半導体素子２２のハンダボール３５の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
【００９３】
（第２の変形例）
【００９４】
本変形例では、格子状の端子２４のうち内側の端子２４ａに電気的に接続された配線２７ａと、格子状の角の端子２４ｂに電気的に接続された配線２７ｂも、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けらており、端子２４ａ、角の端子２４ｂとは異なる端子２４に電気的に接続された配線は、第２の面２０ｂ側ではなく第１の面２０ａ側で引き回されている。
【００９５】
このように本変形例では、第１の変形例に比べて、格子状の端子２４のうち角の端子２４ｂに電気的に接続された配線２７ｂも、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、例えば角に設けられた端子に接続された配線が第１の面側に設けられている場合に比べて、格子状の角に設けられた端子２４ｂと半導体素子２２のハンダボール３５との間でセルフアラインメントを阻害する力が生じないようにでき、効果的に外部素子を所望の位置に位置決めすることができる。
【００９６】
（第３の変形例）
【００９７】
次に、本発明に係る第３の変形例の液晶装置について図３等を参照しながら説明する。
【００９８】
図１０は第３の変形例の液晶装置の回路基板の平面図である。
【００９９】
本変形例では、半導体素子２２を実装するための回路基板３側の端子２４が設けられている位置が、第１の実施形態及び上記変形例とは異なっている。例えば、端子２４は図１０に示すように配列される端子２４の数が列若しくは行で異なるような格子状に設けられている。すなわち、最外周の端子２４ｂは矩形枠状に設けられており、最外周の端子２４ｂの内側には端子２４ａが設けられており、内側の端子２４ａと最外周の端子２４ｂの間には、端子２４ｃが設けられている。
【０１００】
ここで、端子２４ｃは、例えばＹ方向に隣接する端子２４ｂに対して、Ｘ方向で最外周の端子２４ｂ間に端子２４ｃが位置するようにＸ方向にずらして設けられている。
【０１０１】
また、端子２４ａ、２４ｂ及び２４ｃに電気的に接続された配線２７〜３０は、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側には設けられておらず第２の面２０ｂ側に設けられている。
【０１０２】
例えば端子２４ｂに電気的に接続されＹ方向に引き出された配線２９の間に、端子２４ｃに電気的に接続された配線２９がＹ方向に引き出されている。また、端子２４ａに電気的に接続された配線２９は、例えば端子２４ｂに接続された配線２９と、端子２４ｃに接続された配線２９との間でＹ方向に引き出されている。
【０１０３】
上述のような端子２４の数が列若しくは行で異なるような格子状に設けられている場合には、Ｙ方向の端子２４間の間隔が狭くなり、従来のように第１の面２０ａ側に配線を設けると、端子２４ｂを露出させるための開口３２を絶縁膜に形成したときに端子２４ｂ同士の間に引き回された配線がより露出し易くなり、その露出した配線と端子２４ｂとが短絡する可能性が大きくなる。
【０１０４】
これに対して、本変形例では、端子２４ｃに接続された配線２９が、端子２４ｂに接続された配線２９の間かつ第２の面２０ｂ側でＹ方向に引き出されているので、例えば端子２４ｃに接続された配線２９と端子２４ｂ等との短絡を防止することができる。
【０１０５】
また、端子２４ａに電気的に接続された配線２９は、例えば端子２４ｂに接続された配線２９と、端子２４ｃに接続された配線２９との間かつ第２の面２０ｂ側でＹ方向に引き出されているので、例えば配線２９が第１の面２０ａ側に設けられている場合に比べて、絶縁膜を形成した後開口３２を形成したときに、端子２４ａの周りかつ開口３２の内側に配線２９が露出しない。従って、端子２４ａと配線２９等との絶縁性を確保することができる。
【０１０６】
更に、本変形例では例えば端子２４の場所と異なる可撓性基材２０上の場所に孔部２３を形成する必要がないので、小型化を図ることができると共に、配線２９等は、第１の面２０ａ側に設けられておらず、端子２４の数が列若しくは行で異なるような格子状に端子２４が設けられているので、例えば端子２４同士の間隔をＹ方向に狭めて小型化を図ることができる。
【０１０７】
更に、例えば端子２４に電気的に接続された配線２９は、第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側で端子２４の周りに配線２９がなく、例えば半導体素子２２のハンダボール３５を端子２４に電気的に接続するときに、半導体素子２２のハンダボール３５の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、半導体素子２２を所望の位置に実装することができる。
【０１０８】
（第２の実施形態・電子機器）
【０１０９】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１１０】
図１１は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１１１】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１１２】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１１を含む駆動回路３６１を有する。
【０１１３】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１１４】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１１５】
このように本実施形態によれば、絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子２２が実装され、小型化可能な液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【０１１６】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータ、デジタルカメラなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１１７】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施例を組み合わせてもよい。
【０１１８】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。また、有機ＥＬディスプレイ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１１９】
上記実施形態及び変形例では、回路基板３の配線２７〜３０を、Ｙ方向に６列、Ｘ方向に２行となるように引き回す例を示した。しかし、Ｘ方向に隣接する端子２４同士の間に端子２４ａに電気的に接続された配線をＹ方向に引き回し、Ｘ方向に４行、Ｙ方向に４列となるようにしてもよい。また、端子２４が４行４列で１６個設けられている例を示したが、これらの数は限定されるものではない。
【０１２０】
上記実施形態及び変形例では、図４に示すように端子２４形成工程（Ｓ４）の後にメッキ工程（Ｓ５）を施す例を示したが、これに限定されず、例えばメッキ工程（Ｓ５）の後に端子２４形成工程（Ｓ４）を施すようにしてもよい。
【０１２１】
上記実施形態及び変形例では、第１の導電層３６、第２の導電層３７が両面に設けられている可撓性基材２０に本発明を適用する例を示したが、これに限定されず、例えば、導電層が基材中に設けられた可撓性基材に本発明を適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の回路基板のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【図４】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】基板に孔部形成する工程（Ｓ３）を説明するための回路基板の断面図である。
【図６】端子を形成する工程（Ｓ４）を説明するための回路基板の断面図である。
【図７】メッキをする工程（Ｓ５）を説明するための回路基板の断面図である。
【図８】絶縁膜を形成する工程（Ｓ６）を説明するための回路基板の断面図である。
【図９】本発明に係る液晶装置の製造方法により製造された回路基板の平面図である。
【図１０】第３の変形例の液晶装置の回路基板の平面図である。
【図１１】本発明に係る第２の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  １１  ドライバＩＣ、  ２０  可撓性基材、２０ａ  第１の面、  ２０ｂ  第２の面、  ２１  導電部、  ２４（２４ａ、２４ｂ）  端子、  ２７、２８、２９、３０  配線、  ３３、３４  絶縁膜、  ３００  電子機器
【図１】
2006195315.tif 000003
【図２】
2006195315.tif 000004
【図３】
2006195315.tif 000005
【図４】
2006195315.tif 000006
【図５】
2006195315.tif 000007
【図６】
2006195315.tif 000008
【図７】
2006195315.tif 000009
【図８】
2006195315.tif 000010
【図９】
2006195315.tif 000011
【図１０】
2006195315.tif 000012
【図１１】
2006195315.tif 000013