(57)【要約】【目的】１ＧＨz以上の高周波領域で誘電率が大きく、誘電正接が小さく、優れた機械的特性を兼ね備え、特に流動性が優れることにより射出成形に適した高周波通信用のアンテナ材料に適した誘電体樹脂組成物及び成形体を提供する。【解決手段】５μｍ以下と５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有し、且つ、５μｍ以下の体積比率が３０％〜６５％の誘電体無機フィラーと樹脂を混合して誘電体樹脂組成物を用いることにより、１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００７以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が４．５ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上の誘電体樹脂成形体とする。【選択図】  選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００７以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が４．５ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上の誘電体無機フィラー及び樹脂を含んでなる誘電体成形体。
【請求項２】
１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００５以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が５．０ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上の誘電体無機フィラー及び樹脂を含んでなる請求項1記載の誘電体成形体。
【請求項３】
温度３００℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが２．０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以上であり、なおかつ成形時に１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００５以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が５．０ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上となる誘電体無機フィラーと樹脂を含んでなる誘電体樹脂組成物。
【請求項４】
誘電体無機フィラーが５μｍ以下と５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有し、且つ、５μｍ以下の体積比率が３０％〜６５％である請求項３に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項５】
用いる誘電体無機フィラーにおいて、粒径が１０μｍ以上の粒子の球形度が０．９以上である請求項３〜請求項４に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項６】
用いる誘電体無機フィラーにおいて、粒径が１０μｍ以上の粒子の軽装嵩密度が１．９ｇ／ｃｍ３以上もしくは平均粒径が２０μｍ以上である請求項３〜請求項５に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項７】
用いる誘電体無機フィラーにおいて、平均粒径が３２μｍ以上である請求項６に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項８】
誘電体無機フィラーがＳｒＴｉＯ３である請求項３〜請求項７に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項９】
樹脂がポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレンから選ばれる少なくとも1種である請求項３〜請求項８に記載の誘電体樹脂組成物。
【請求項１０】
誘電体無機フィラーが４０〜７０体積％、樹脂が３０〜６０体積％からなる請求項３〜請求項９に記載の誘電体樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波帯域で誘電特性に優れた電子部品、特に高周波通信機のアンテナ材料に用いるのに好適な誘電体成形体及びそれに用いる誘電体樹脂組成物に関する。
【０００２】
さらに詳しくは、良好な誘電特性及び優れた機械的特性を兼ね備え、特に流動性に優れることにより射出成形が可能な誘電体樹脂組成物及びそれを用いた誘電体成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
近年、高周波通信技術の向上により携帯電話等の移動体通信機器や無線ＬＡＮに用いられる部品の小型及び高性能開発が行われている。それらの部品における主要部品であるアンテナ材料は、小型化やアンテナ利得の減少を抑制するため、特に高周波領域で性能の高い誘電体が求められている。
【０００４】
アンテナ用の誘電体材料においては、誘電率（ε）と誘電正接（ｔａｎδ）という２種の誘電特性が重要である。誘電率とは誘電体の分極の程度を示すパラメーターであり、誘電率が高い程、基板上の回路を伝播する信号の波長は短くなり、信号は高周波化する。従って、高い誘電率を持つ材料は回路基板及び電波レンズの小型化が可能となる。また誘電正接とは、誘電体内を伝播する信号が熱に変換されて失われる量を表すパラメーターであり、この値が小さいほど信号の損失が小さくなり、消費エネルギーが小さくなるため好適である（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
従来より高周波用の回路基板や電波レンズ用の材料としてはセラミックス系材料や樹脂系材料が検討されている。セラミックス系材料は誘電特性に優れているが、高価格であり、なおかつ難加工性であり、部品の形状自由度が低いという問題点があった。一方、樹脂系材料は低価格であり加工性には優れているが、誘電率が小さいという問題点があった。そこで樹脂中に無機誘電体フィラーを分散して比誘電率を大きくした複合化技術が検討されている（例えば特許文献２、３参照）。
【０００６】
これまで誘電体無機フィラーと樹脂とを組み合わせた複合誘電体において１．０ＧＨｚの周波数で、誘電率が２５以上、誘電正接０．００６以下かつ曲げ強度７０ＭＰａ以上、シャルピー衝撃値４．５ＫＪ／ｍ２以上を有し、なおかつ射出成形によって成形された誘電体樹脂組成物は報告されていなかった。例えば、従来の通信機のアンテナ基板には主に熱硬化性樹脂をガラス繊維布に含浸させたプリプレグ層を積層させた積層板が使用されている。しかし例えば熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の樹脂とアルミノ・ホウケイ酸ガラス繊維からなる積層板では、２５℃、１ＭＨｚ誘電正接は０．００３と低いが、誘電率が６．７程度と低く、１．０ＧＨｚという高周波領域での使用に対して不十分であった。（特許文献４）また絶縁層とプリプレグの誘電率が異なるため、積層により大きく材料中の誘電率が変化するという問題もあった。さらにプリプレグ層と絶縁層の積層では、複雑な工程も必要であった。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１３３０４５号公報
【特許文献２】特開平１１−３２３０４６号公報
【特許文献３】特開２００１−２５３７７０号公報
【特許文献４】特開平０８−４１２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の誘電体無機フィラーと樹脂の複合体では、誘電率及び誘電正接が不十分であり、より大きな誘電率、かつ小さな誘電正接（ｔａｎδ）の両方を満足する材料がなかった。また誘電体無機フィラーの充填率を高めれば誘電特性は高まるが、流動性が低下し、成形性及び機械的特性に劣るものしか得られなかった。そのため、成形に適する流動学的性質を有し、なおかつ誘電特性と機械的特性双方を満足する誘電体組成物を得ることが困難であった。
【０００９】
本発明はかかる状況を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、成形に適する流動学的性質を維持しながら、機械的特性も高く、高周波帯域で使用される電子電気部品の材料、特に高周波通信機のアンテナ基板材料として有用な１ＧＨｚ以上の高周波領域において高い誘電率（ε）と小さな誘電正接（ｔａｎδ）を発揮し、なおかつ高い機械強度を有する誘電体無機フィラーと樹脂を含んで成る誘電体成形体及び樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、高周波に対応する誘電体樹脂組成物について鋭意検討した結果、特定の粒度および粒子形状、嵩密度を有する誘電体無機フィラーと樹脂を配合した際に、高充填となり、成形に適する流動性、高い機械的特性を維持し、なおかつ１ＧＨｚ以上の高周波領域で大きな誘電率（ε）と小さな誘電正接（ｔａｎδ）の誘電体成形体が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【００１１】
以下に本発明について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の誘電体（成形体）は、１．０ＧＨｚの周波数における誘電率が２５以上、誘電正接０．００７以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が４．５ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上の誘電体成形体である。
【００１３】
誘電率が２５を下回ると、アンテナ基板として用いた場合小型化が困難であり、また誘電正接が０．００７を上回ると信号の伝達効率が悪くなる。本発明の誘電体成形体において、アンテナとして用いる場合の小型化の指標である誘電率はより好ましくは３０以上であり、エネルギー効率の指標である誘電正接は０．００５以下であることが特に好ましい。
【００１４】
これらの誘電特性は、誘電体成形体の試験片を２０×２０×１ｍｍに機械加工して、ＲＦインピーダンスアナライザー（商品名：ＨＰ４２９１Ｂ 日本ヒューレットパッカード製）等を用いて周波数１ＧＨｚにて測定することができる。
【００１５】
本発明の誘電体成形体の機械強度としてのシャルピー衝撃値はノッチなしの条件下において４．５ＫＪ／ｍ２以上であり、特に好ましくは５〜２０ＫＪ／ｍ２である。
【００１６】
誘電体成形体の重要な機械的特性は、耐衝撃値と曲げ強度であるが、耐衝撃値については一般的にはシャルピー衝撃値が指標とされる。シャルピー衝撃強度を測定するにあたっては一般的な樹脂成形体の試験片にはノッチ加工することが一般的であるが、誘電体無機フィラーの充填率の高い誘電体成形体では、ノッチ加工によるクラックの生成に起因する数値の変動がある為、測定値の信頼性を上げるためにはノッチ無し試験片を用いて衝撃試験で評価することが好ましい。シャルピー衝撃値はＪＩＳ Ｋ７１１１に従って測定することができる。
【００１７】
本発明の誘電体成形体の曲げ強度は、７０ＭＰａ以上、特に７０〜１５０ＭＰａであることが好ましい。曲げ強度はＡＳＴＭのＤ７９０の規格に準じて測定することができる。
【００１８】
次に本発明は、上述の誘電体成形体を射出成形によって成形することが可能な、誘電体無機フィラーと樹脂からなる誘電体樹脂組成物である。
【００１９】
上述の誘電特性及び機械特性を有する誘電体成形体を得るためには、誘電体成形体の充填性が極めて重要であり、高い充填性を達成するためには射出成形を用いることが好ましい。
【００２０】
誘電体無機フィラーと樹脂からなる複合物である誘電体樹脂組成物を射出成形によって緻密に充填するためには、温度３００℃、荷重２．１６Ｋｇにおけるメルトフローレートが２．０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、さらには３．０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。メルトフローレートとは溶液状態にある樹脂等の流動性を示す一般的な指標であり、一定圧力、一定温度の下に、規定寸法のノズル(オリフィス)から流出する量を測定し、ｇ／１０ｍｉｎの単位で表わす指数である。本発明においては誘電体無機フィラーと樹脂との配合比により比重が変動するので、温度３００℃、荷重２．１６ｋｇにおける１０分間当たりの樹脂組成物の流量（ｃｍ３／１０ｍｉｎ）をメルトフローレートと定義とする。
【００２１】
本発明において２．０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以上のメルトフローレートを満足する誘電体樹脂組成物は、５μｍ以下と５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有し、なおかつ５μｍ以下の体積比率が３０％以上である誘電体無機フィラーを用いた誘電体樹脂組成物を用いることによって達成できる。５μｍ以下の体積比率が３０％未満の場合には誘電体樹脂組成物の加熱流動性が悪くなり成形できない。
【００２２】
また本発明の誘電体樹脂組成物に用いる誘電体無機フィラーは、粒径が５〜１００μｍの粒子の球形度が０．９以上が好ましく、より好ましくは０．９５以上である。球形度とは球状粒子の最小径と最大径の比であり、球形度は走査型電子顕微鏡観察により、誘電体無機フィラー粒子１０個の平均値にて求めることができる。球形度が０．９に達しない場合誘電体無機フィラーの充填率が低くなり、誘電特性の低い成形体しか得る事ができない。
【００２３】
また誘電体無機フィラーは粒径が５〜１００μｍに粒度分布の極大値を持つ粒子の平均粒径は３２μｍ以上が好ましい。何故ならば、３２μｍに達しない場合は誘電率が低くなるからである。特に、３２μｍ以上になると誘電率がさらに高くなり特に好ましい。
【００２４】
本発明の条件が誘電体樹脂組成物の加熱流動性、成形体の誘電物性及び機械的特性を満足する理由は現時点では明らかではないが、特定の寸法と形状を持つ誘電体無機フィラーを用いることにより、単一粒子を用いた場合とは樹脂中での誘電体無機フィラーの充填状態が異なり、高充填状態においても強度が低下しない様に作用しているものと推測される。
【００２５】
本発明に用いる球形度０．９〜１．０の誘電体無機フィラーの製造法は限定されるものではないが、誘電体無機フィラーを造粒後、１３５０〜１５００℃で焼成後、解砕する事により製造する方法が例示できる。造粒方法についても特に限定するものではないが、造粒方法としては噴霧造粒、攪拌造粒、転動造粒などを挙げることができる。
【００２６】
焼成を１３５０℃より低い温度で行った場合、軽装嵩密度が低くなる傾向があり好ましくなく、また１５００℃より高い温度にて焼成した場合、凝集体が生成し、解砕しても２００μｍ以上の粒子が存在するため好ましくない。焼成の雰囲気は特に限定されず、例えば大気中でよい。解砕は、乾式、湿式いずれも適用でき、解砕方法は、ボールミル、振動ミル、スタンプミル等が適用できる。
【００２７】
本発明の誘電体樹脂組成物に用いる誘電体無機フィラーは、粒径が５〜１００μｍの粒子の軽装嵩密度が１．９ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。軽装嵩密度は容量既知の円筒状容器に自然落下にて充填しその重量を測定して求めることができる。軽装嵩密度が１．９ｇ／ｃｍ３に達しない場合、該組成物の成形時における流動特性が悪くなり好ましくない。
【００２８】
本発明で用いる誘電体無機フィラーは、限定されるものではないが、１．０ＧＨｚの周波数において誘電率が高くかつ誘電正接の低いバランスの点から特にＳｒＴｉＯ３を用いることが好ましい。
【００２９】
また本発明で用いる樹脂は、特に限定するものではないが耐熱性の高いポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレンから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。樹脂は１種類を単独で又は２種類以上を併用して使用しても良い。
【００３０】
用いる樹脂の形状も特に限定しないが、誘電体無機フィラーと同様に粉末であることが好ましく、５０μｍ以下、特に３０μｍ以下の粒度であることが好ましい。この様な粒度の樹脂では、上述の誘電体無機フィラーとの相互充填性が向上するからである。
【００３１】
更に本発明においては、上記の樹脂、ＳｒＴｉＯ３等の誘電体無機フィラーの他に本発明本来の目的達成に悪影響を及ぼさない限り、他の添加剤、例えばＡｌ２Ｏ３，ＭｇＴｉＯ３，ＺｎＴｉＯ３，Ｚｎ２ＴｉＯ３，ＴｉＯ２，ＣａＴｉＯ３，ＳｒＺｒＯ３，ＢａＴｉＯ３，ＢａＴｉ２Ｏ５，ＢａＴｉＯ９，Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０，ＺｒＴｉＯ４，Ｂａ２（Ｔｉ，Ｓｎ）９Ｏ２０，（Ｚｒ，Ｓｎ）ＴｉＯ４，ＢａＮｄ２ＴｉＯ１４，ＢａＳｍ２ＴｉＯ１４，Ｌａ２Ｔｉ２Ｏ７，Ｎｄ２Ｔｉ２Ｏ７，（Ｌｉ，Ｓｍ）ＴｉＯ３，Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３，Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｗ１／２）Ｏ３，Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｃｒ１／２）Ｏ３，（Ｓｒ０．５Ｂａ０．４）（Ｇａ１／２Ｔａ１／２）Ｏ３，Ｃａ（Ｇａ１／２Ｔａ１／２）Ｏ３，Ｓｒ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３，ＢａＷＯ４，ＭｇＳｉＯ３，３（Ａｌ２Ｏ３）（ＳｉＯ２）Ｂａ（ＺｒＴｉ）Ｏ３，ＢａＺｒＯ３，（ＳｒＣａ）（ＴｉＳｎ）Ｏ３，ＳｎＯ２−ＴｉＯ２，Ｓｍ（ＴｉＳｎ）ＮｂＯ５，Ｎｄ（ＴｉＺｒ）ＮｂＯ５，Ｓｒ２Ｎｂ２Ｏ７，Ｂａ２（ＴｉＭｎＮｉ）９Ｏ２０，（ＳｒＣａ）ＴｉＯ３−Ｌａ（ＺｎＭｇＴｉ）Ｏ３，ＭｇＴｉＯ３−ＣａＴｉＯ３，Ｃａ（ＦｅＮｂＴｉ）Ｏ３，Ｂａ（ＳｍＬａ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＳｍＬａＣｅ）２Ｔｉ５Ｏ１４，（ＢａＳｒ）Ｓｍ２Ｔｉ５Ｏ１４，ＢａＮｄ２（ＴｉＭｎ）５Ｏ１４，Ｂａ（ＳｍＮｄ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＳｍＬａＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＢｉ）２（ＴｉＡｌ）５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，（ＢａＰｂ）Ｎｄ２Ｔｉ５Ｏ１４，（ＢａＰｂ）（ＮｄＳｍＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＳｍＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＧｄ）２（ＴｉＡｌ）５Ｏ１４，（ＢａＰｂ）（ＮｄＳｍＢｉＭｇ）２Ｔｉ５Ｏ１４，（ＢａＰｂ）（ＮｄＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＮｄＧｄＢｉ）２Ｔｉ５Ｏ１４，Ｂａ（ＬａＳｍＢｉ）２（ＴｉＺｒ）５Ｏ１４，（ＢａＰｂ）（ＮｄＣｅＬａ）２Ｔｉ５Ｏ１４，ＣａＳｂ２ＴｉＯ１４，ＣａＮｄ２Ｔｉ５Ｏ１４，ＣａＹ２Ｔｉ５Ｏ１４，ＣａＧｄ２Ｔｉ５Ｏ１４，ＣａＥｕ２Ｔｉ４Ｏ１４，ＣａＰｒ２Ｔｉ５Ｏ１４，（ＢａＳｒＰｂ）（ＭｇＴａ）Ｏ３，Ｐｂ（ＺｒＣｅ）Ｏ３，Ｓｒ（ＺｎＮｂ）Ｏ３，Ｃａ（ＦｅＮｂ）Ｏ３，Ｂａ（ＺｎＮｂ）Ｏ３，Ｂａ（ＮｄＮｂ）Ｏ３，Ｃａ（ＮｉＮｂＴｉ）Ｏ３，Ｃａ（ＣａＮｂＴｉ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）ＺｒＯ３，（ＰｂＣａ）ＨｆＯ３，（ＰｂＣａ）（ＭｇＺｒ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＺｒＴｉＳｎ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＮｂＴｉ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＮｂＷ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＣｒＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＮｉＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＣｏＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＺｒＳｎ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＭｇＮｉＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＴａＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＮｂＺｒ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＮｉＮｂＺｒ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＭｇＮｂＺｒ）Ｏ３，（ＰｂＣａ）（ＦｅＮｂＷ）Ｏ３，（ＰｂＳｒ）（ＺｎＮｂ）Ｏ３，（ＰｂＳｒＣａ）（ＦｅＴａＮｂ）Ｏ３，（ＢａＳｒＣａＰｂ）（ＺｎＴａＮｂ）Ｏ３，（ＢａＳｒＰｂ）（ＭｇＴａＮｂ）Ｏ３，（ＮｄＳｒ）ＴｉＯ３，ＳｒＳｎＯ３，酸化ニオブ等の誘電特性改質剤を添加する事ができる。また難燃剤、滑剤、熱伝導性改質剤、着色剤、帯電防止剤、表面処理剤等などを添加する事ができる。
【００３２】
本発明の誘電体樹脂組成物は射出成形の他にも、押出成形、圧縮成形等の公知の方法に従って様々な形状の成形品とすることができる。
【００３３】
本発明の誘電体樹脂組成物の誘電体無機フィラーと樹脂の比率は、誘電体無機フィラーが４０〜７０体積％、樹脂が３０〜６０体積％が好ましい。
【００３４】
本発明における誘電体無機フィラーは樹脂との混合性、相互充填製に優れるため、少量の樹脂に多量の誘電体無機フィラーを混合しても成形できる。但し、誘電特性、機械的特性、加熱流動性を考慮して本発明の誘電体組成物全体に占める誘電体無機フィラーの割合は４０体積％以上７０体積％以下であることが好ましい。誘電体無機フィラーの割合が４０体積％より低い場合、誘電体無機フィラーが高誘電率であっても誘電体樹脂組成物の誘電率は２５に達し難い。また誘電体無機フィラーの割合が７０体積％を超えると成形に適する流動学的性質が著しく低下しかつ機械的特性も低下するため好ましくない。
【００３５】
本発明の誘電体樹脂組成物に用いる誘電体無機フィラーの製造方法は、限定されるものではないが、例えば異なる粒度及び形状を有するものを混合する方法が例示できる。
【００３６】
例えば、粒度分布が２０μｍ以下と５〜２００μｍの２種類の誘電体無機フィラーを混合する方法が例示できる。
【００３７】
本発明の樹誘電体脂組成物の形状、製造方法は特に限定するものではないが、例えば予め乾式混合した誘電体無機フィラーと樹脂の混合物をニ軸押出機を用いて溶融混練押出し、ペレット化する方法が例示できる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明の誘電体樹脂組成物は、射出成形に適する流動学的性質を有する。当該樹脂組成物を用いた成形体は１ＧＨｚ以上の高周波領域での誘電率が高く、誘電正接が低く、なおかつ高い機械的特性を有するため、電子部品材料、特に高周波通信機のアンテナに用いるのに好適である。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに制限されるものではない。
【００４０】
誘電体無機フィラーとしてはＳｒＴｉＯ３（共立マテリアル製  ＳＴ−ＮＡＳ）を使用し、造粒、焼結後解砕し球状粒子とした。樹脂にはＰＰＳ（東ソー製  Ｂ−１００）を使用した。
【００４１】
フィラー１
市販のＳｒＴｉＯ３をそのまま使用した。平均粒径は２．５μｍであり粒子形状は不定形であった。分析結果を表１に示す。
【００４２】
フィラー２
フィラー１を噴霧造粒して、１４００℃にて焼成を行い解砕した。得られた球状フィラーの平均粒径は４２μｍであり、球形度は０．９５であった。分析結果を表１に示す。
【００４３】
フィラー３
フィラー１を１３８０℃にて焼成し、ボールミルにて解砕した。得られたフィラーは不定形であり、平均粒径は３．６μｍであった。分析結果を表１に示す。
【００４４】
フィラー４
フィラー１を焼成温度１３４０℃にしてフィラー２と同様な処理をした。得られたフィラーの平均粒径は４３μｍであり、球形度は０．９５であった。分析結果を表１に示す。また各誘電体無機フィラーの粒度分布を図１〜４に示す。
【００４５】
フィラー５
フィラー２をフルイにて３２〜３８μｍの分画に分級して用いた。
【００４６】
フィラー６
フィラー２をフルイにて３８〜５３μｍの分画に分級して用いた。
【００４７】
フィラー７
フィラー２をフルイにて５３〜６３μｍの分画に分級して用いた。
【００４８】
フィラー８
フィラー２をフルイにて６３〜７５μｍの分画に分級して用いた。
【００４９】
フィラー９
フィラー２をフルイにて２０〜３２μｍの分画に分級して用いた。
【００５０】
【表１】
2006100258.tif 000002
得られたフィラー１〜９を適宜混合し、５μｍ以下と５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有する無機誘電体フィラーとした。フィラー１〜９の配合量及び得られたフィラーの分析結果を表２〜５に示す。また得られた誘電体無機フィラーの代表例を図５〜図７に示す。
【００５１】
【表２】
2006100258.tif 000003
【００５２】
【表３】
2006100258.tif 000004
【００５３】
【表４】
2006100258.tif 000005
【００５４】
【表５】
2006100258.tif 000006
実施例１〜１４及び比較例１〜７
表１に示した各フィラーとＰＰＳ樹脂(東ソー製 Ｂ−１００)を所定配合で混合し、二軸混練機で加熱混練（加熱温度３００℃）することにより誘電体無機フィラーが均一に分散した誘電体樹脂組成物ペレットを得た。次に当該ペレットを加熱温度３１０〜３３０℃にて射出成形し、試験片を得た。シャルピー衝撃値はＪＩＳ  Ｋ７１１１、曲げ強度はＡＳＴＭ  Ｄ７９０の規格に準じて測定した。誘電特性は 前記試験片を２０×２０×１ｍｍに機械加工して、ＲＦインピーダンスアナライザー（商品名：ＨＰ４２９１Ｂ  日本ヒューレットパッカード製）を用いて周波数１ＧＨｚにて誘電率及び誘電正接を測定した。配合割合それぞれの射出成形流動性、誘電特性、及び機械的特性について結果を表６に示す。
【００５５】
【表６】
2006100258.tif 000007
実施例１〜１４においては１．０ＧＨｚの周波数で、誘電率が２５以上、誘電正接０．００７以下かつシャルピー衝撃値４．５ＫＪ／ｍ２以上、曲げ強度７０ＭＰａ以上を有する誘電特性と機械的特性双方とも優れた射出成形可能な誘電体樹脂組成物を得ることができた。
【００５６】
一方５μｍ以下のみに粒度分布の極大値を有する誘電体無機フィラーを用いた場合（表２中フィラーＫ）、流動性が低く成形体が得られない（比較例２）、或いは得られた場合にも機械的特性が高い反面、最も重要な誘電特性が不十分であった（比較例1）。
【００５７】
５μｍ以下に粒度分布の極大値を有する体積比が３０％未満（フィラーＡ、比較例５）又は６５％を超える場合（フィラーＩ、比較例６）では射出成形が出来なかった。
【００５８】
粒径が５〜１００μｍに粒度分布の極大値を有する粒子の誘電体無機フィラーのみを用いた場合（フィラーＬ、比較例７）は、射出成形可能な誘電体樹脂組成物を得る事はできなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラー１、フィラーＫ、比較例１、２）
【図２】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラー２、フィラーＬ、比較例７）
【図３】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラー３、フィラーＭ、比較例３、４、）
【図４】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラー４）
【図５】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラーＣ、実施例２）
【図６】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラーＥ、実施例７、８）
【図７】誘電体無機フィラーの粒度分布（フィラーＧ、実施例５）
【図１】
2006100258.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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