(57)【要約】      （修正有）【課題】電気配線構造の製作方法を回路基板の製造プロセスに適用する。【解決手段】回路基板は導電基板を含み、その導電基板は第１導電層３１２とバンプ導電層を含む。少なくとも一つのバンプ３１４ａをパターン形成するバンプ導電層を第１導電層３１２の上に形成する。そして、絶縁層３２０を第１導電層３１２とバンプ導電層の上に形成する。第２導電層３３０を絶縁層３２０の上に形成する。少なくとも一つのブラインドホール３０２を第２導電層３３０と絶縁層３２０に形成し、第２導電層３３０と絶縁層３２０を通り抜けてバンプ３１４ａの上面を露出する。導電材料をブラインドホール３０２に充填し、ブラインドホール３０２とバンプ３１４ａ内の導電材料が導電性のポスト３５０を構成する。【選択図】図３Ｆ
2006100789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造の製作方法で、前記回路基板は導電基板を含み、前記導電基板は第１導電層とバンプ導電層を含み、前記バンプ導電層は第１導電層の上に配置されるもので、前記方法は：
前記第１導電層の上に少なくとも一つのバンプを形成するため前記バンプ導電層をパターン形成し；
前記第１導電層と前記バンプの上に絶縁層を形成し、前記絶縁層は前記バンプの上面を覆い；
前記絶縁層の上に第２導電層を形成し；
前記第２導電層と前記絶縁層に少なくとも一つのブラインドホールを形成し、前記ブラインドホールは前記第２導電層と前記絶縁層を通り抜けて前記バンプの上面を露出し；そして
前記ブラインドホールに導電材料を充填し、前記ブラインドホール内の前記導電材料と前記バンプが導電性のポストを構成する電気配線構造の製作方法。
【請求項２】
前記ブラインドホールを機械的ドリル法によって形成する請求項１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項３】
前記ブラインドホールをレーザアブレーション法によって形成する請求項１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項４】
前記ブラインドホールをプラズマエッチング法によって形成する請求項１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項５】
前記導電材料を電気めっき法によって前記ブラインドホール内に充填する請求項１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項６】
回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造の製作方法で、前記回路基板は導電基板を含み、前記導電基板は第１導電層とバンプ導電層を含み、前記バンプ導電層は第１導電層の上に配置されるもので、前記方法は：
前記第１導電層の上に少なくとも一つのバンプを形成するため前記バンプ導電層をパターン形成し；
前記第１導電層と前記バンプの上に絶縁層を形成し、前記絶縁層は前記バンプの上面を覆い；
前記絶縁層に少なくとも一つのブラインドホールを形成し、前記ブラインドホールは前記絶縁層を通り抜けて前記バンプの上面を露出し；そして
前記ブラインドホールに導電材料を充填し、前記ブラインドホール内の前記導電材料と前記バンプが導電性のポストを構成する電気配線構造の製作方法。
【請求項７】
前記ブラインドホールを機械的ドリル法によって形成する請求項６記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項８】
前記ブラインドホールをレーザアブレーション法によって形成する請求項６記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項９】
前記ブラインドホールをプラズマエッチング法によって形成する請求項６記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１０】
前記導電材料を電気めっき法によって前記ブラインドホール内に充填する請求項６記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１１】
回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造の製作方法で、前記回路基板は第１導電層を含み、前記方法は：
前記第１導電層の上に少なくとも一つのバンプを形成し；
前記第１導電層と前記バンプの上に絶縁層を形成し、前記絶縁層は前記バンプの上面を覆い；
前記絶縁層の上に第２導電層を形成し；
前記第２導電層と前記絶縁層に少なくとも一つのブラインドホールを形成し、前記ブラインドホールは前記第２導電層と前記絶縁層を通り抜けて前記バンプの上面を露出し；そして
前記ブラインドホールに導電材料を充填し、前記ブラインドホール内の前記導電材料と前記バンプが導電性のポストを構成する電気配線構造の製作方法。
【請求項１２】
前記バンプを前記第１導電層上に形成する前に、前記第１導電層をパターン形成する請求項１１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１３】
前記ブラインドホールを機械的ドリル法によって形成する請求項１１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１４】
前記ブラインドホールをレーザアブレーション法によって形成する請求項１１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１５】
前記ブラインドホールをプラズマエッチング法によって形成する請求項１１の電気配線構造の製作方法。
【請求項１６】
前記導電材料を電気めっき法によって前記ブラインドホール内に充填する請求項１１記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１７】
回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造の製作方法で、前記導電基板は第１導電層を含み、前記方法は：
前記第１導電層の上に少なくとも一つのバンプを形成し；
前記第１導電層と前記バンプの上に絶縁層を形成し、前記絶縁層は前記バンプの上面を覆い；
前記絶縁層に少なくとも一つのブラインドホールを形成し、前記ブラインドホールは前記絶縁層を通り抜けて前記バンプの上面に露出し；そして
前記ブラインドホールに導電材料を充填し、前記ブラインドホール内の前記導電材料と前記バンプが導電性のポストを構成することとを含むものである電気配線構造の製作方法。
【請求項１８】
前記バンプを前記第１導電層上に形成する前に、前記第１導電層をパターン形成する請求項１７記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項１９】
前記ブラインドホールを機械的ドリル法によって形成する請求項１７記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項２０】
前記ブラインドホールをレーザアブレーション法によって形成する請求項１７記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項２１】
前記ブラインドホールをプラズマエッチング法によって形成する請求項１７記載の電気配線構造の製作方法。
【請求項２２】
前記導電材料を電気めっき法によって前記ブラインドホール内に充填する請求項１７記載の電気配線構造の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線構造の製作方法に関し、特に回路基板の製造プロセスに適用される電気配線構造の製作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板は、複数のパターン形成した回路層と複数の絶縁層が相互に積層されて作られる。又、回路基板を作る方法には、ラミネートするプロセスとビルドアップするプロセスがある。これらの方法のどちらにおいても、パターン形成した複数の回路層を電気的に接続する導電性のビアが用いられる。製造プロセスと構造に基づいて、導電性のビアは導電性の貫通ビア（スルーホールビアとも言う。以下「スルービア」と称す）と導電性のマイクロビアに分けられる。回路基板内のマイクロビアの位置に対応して、マイクロビアは導電性の埋込みビアと導電性のブラインドビアに分けられる。
【０００３】
導電性のスルービアか導電性のマイクロビアのいずれを形成する方法においても、絶縁層又は積層された層の二つの表面上にある導電層を電気的に接続するために、絶縁層又は積層された層の内部にある穴の側壁に電気めっき層を形成することに注意する必要がある。しかし上記の電気めっき層は、絶縁層又は積層された層の内部にある穴の側壁に、導電性のスルービア若しくは導電性のマイクロビアのような中空の導電構造を形成するのみである。これらの中空構造は今日の回路基板に要求される望ましい電気的性能や放熱効率を提供できない。それ故、従来の中空の導電性のスルービアや中空の導電性のマイクロビアのような中空の導電構造の代わりに、中実の導電性のスルービアや中実の導電性のマイクロビアのような中実の導電性のポスト（ビアポストとも言う。以下「ポスト」と称す）を形成するため導電材料を上記の穴に充填するというビア充填めっき技術が提供され、このビア充填めっき技術が回路基板の電気的性能や放熱効率を改善するために適用されている。
【０００４】
図１Ａは導電性のスルービアを有する従来の電気配線構造を示す断面図である。電気配線構造１００ａは回路基板に適合している。電気配線構造１００ａは絶縁層１１０を含み、絶縁層１１０はエポキシ樹脂、又はガラス繊維を含むエポキシ樹脂のような材料からできている。銅箔などの第１導電層１２０は、絶縁層１１０の第１面１１２の上に形成される。銅箔などの第２導電層１３０は第１面１１２の反対側の面である絶縁層１１０の第２面の上に形成される。
【０００５】
絶縁層１１０によって分離された第１導電層１２０と第２導電層１３０とを電気的に接続するために、従来技術は少なくとも一つのスルーホール１０２を絶縁層１１０、第１導電層１２０及び第２導電層１３０の中に形成する目的で、ドリルによる穴あけを行なう。そして電気めっき法によって、スルーホールの側壁と、第１導電層１２０及び第２導電層１３０の表面を覆う電気めっき層１４０を析出させる。ここで、導電性のスルービア１４２の中実ポストを形成するため、電気めっき層１４０の一部はスルーホール１０２によって形成された空間を完全に充填する。導電性のスルービア１４２は放熱用に大きな断面積を有するので、電気配線構造１００ａの電気的挙動及び熱放散効率は向上する。
【０００６】
図１Ｂは欠陥のある導電性のスルービアを持つ従来の電気配線を示す断面図である。電気めっき工程において、スルーホール１０２のエッジで局部（点）放電が生じやすいので、第１導電層１２０のエッジ１２０ａ及び第２導電層１３０のエッジ１３０ａには、導電材料の析出物質が第１導電層１２０のエッジ１２０ａと第２導電層１３０のエッジ１３０ａの上に最初に析出するような大きな点放電電流が発生する可能性がある。その結果、第１導電層１２０のエッジ１２０ａと第２導電層１３０のエッジ１３０ａの上の導電材料の析出物質がスルーホール１０２の中心に向かって伸びて、スルーホール１０２を充填する電気めっき層１４０の一部によって形成される導電性のスルービア１４２の中にボイド１４２ａが形成される可能性がある。
【０００７】
図２Ａは導電性のマイクロビアを有する従来の電気配線を示す断面図である。電気配線構造２００ａは回路基板に適用される。電気配線構造２００ａは絶縁層２１０と導電層２２０を含む。絶縁層２１０を導電層２２０の上に積層する。ここで、絶縁層２１０はエポキシ樹脂又はガラス繊維を含むエポキシ樹脂のような材料からできており、導電層２２０は例えば銅箔からできている。マイクロビアを製作する従来の方法は絶縁層２１０の中に少なくとも一つの穴２０２を形成するドリルによる穴あけ方法を含む。その後、穴２０２の側壁と絶縁層２１０の表面を覆う電気めっき層２４０を析出するため、電気めっきが行なわれる。ここで、導電性のマイクロビア２４２の中実ポストを形成するため、電気めっき層２４０の一部は穴２０２によって形成される空間を充填する。
【０００８】
図２Ｂは欠陥のある導電性のマイクロビアを持つ従来の電気配線を示す断面図である。電気めっき工程において、図１Ｂのスルーホール１０２と同様、点放電が穴の二つのエッジに起こりやすい。従って、ボイド２４２ａが電気めっき層２４０の一部によって形成される導電性のマイクロビア２４２の中に形成される。
【０００９】
上記から、電気めっき工程において点放電により、ボイド１４２ａと２４２ａが導電性のスルービア１４２と導電性のマイクロビア２４２の中に形成される。これらのボイド１４２ａと２４２ａは、それぞれ導電性のスルービア１４２と導電性のマイクロビア２４２の断面積を減少させる。その結果、これら電気配線１００ｂと２００ｂの電気的挙動と放熱効率は低下する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、回路基板上の導電性のポストの製作歩留まりを改善できる回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造を製作する方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は回路基板の製造プロセスに適合する電気配線構造を製作する方法を提供する。この回路基板は導電基板を含み、この導電基板は第１導電層とバンプ導電層に分かれる。バンプ導電層を第１導電層の上に配置する。この方法は、次の工程を含む。第１導電層上に少なくとも一つのバンプを形成するためにバンプ導電層をパターン形成する。絶縁層は第１導電層とバンプの上に形成され、絶縁層がバンプの上面を覆う。第２導電層はこの絶縁層の上に形成される。第２導電層と絶縁層の中に少なくとも一つのブラインドホールを形成する。このブラインドホールは第２導電層と絶縁層を通り抜けてバンプの上面に露出する。導電材料をブラインドホールに充填し、ブラインドホールとバンプ内のこの導電材料が導電性のポストを構成する。
【００１２】
本発明の一実施態様の電気配線構造の製作方法に従って、ブラインドホールを機械的なドリル、レーザアブレーション又はプラズマエッチングにより形成する。
【００１３】
本発明の一実施態様の電気配線構造の製作方法に従い、電気めっきによって導電材料をブラインドホールに充填する。
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は回路基板製造プロセスに適合する電気配線構造の他の製作方法を提供する。回路基板は第１導電層を含む。この方法は第１導電層の上に少なくとも一つのバンプを形成することを含む。その後、絶縁層が第１導電層とバンプの上に形成され、そしてその絶縁層はバンプの上面を覆う。第２導電層を絶縁層の上に形成する。少なくとも一つのブラインドホールを第２導電層と絶縁層内に形成する。そのブラインドホールは第２導電層と絶縁層を通り抜けてバンプの上面を露出する。導電材料をそのブラインドホールに充填し、バンプは導電性のポストを構成する。
【００１５】
本発明の一実施態様の電気配線構造の製作方法に従って、バンプが第１導電層の上に形成される前に第１導電層をパターン形成する。
【００１６】
本発明の一実施態様の電気配線構造の製作方法に従って、ブラインドホールは機械的ドリル法、レーザアブレーション法又はプラズマエッチング法によって形成される。
【００１７】
本発明の一実施態様の電気配線構造の製作方法に従って、導電材料を電気めっき法によりブラインドホールに充填する。
【００１８】
上述に従って、電気配線構造の製作方法において、バンプとブラインドホール内の導電材料によって形成される導電性のポストは、絶縁層によって分離された二つの導電層を電気的に接続するのに用いられる。導電性のポストを形成する従来の方法に比較し、本発明においてはバンプが導電性のポストの底部として最初に導電層の上に形成される。導電性のポストの頂部は絶縁層内のブラインドホールに導電材料を充填することにより形成する。従って、一定の高さを持つ導電性のポストにとって、バンプの高さが高ければ高いほどブラインドホールは浅くなる。浅いブラインドホールは電気めっきの時間を短くするだけでなく、導電性のポストの中に形成されるボイドを減少させる。従って、導電性のポストの歩留まりは上がる。
【００１９】
この発明の上記およびその他の目的、特徴および長所を明確に理解してもらうため、以下により好適な実施例ならびに図面を示し、詳細を説明する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電気配線構造を製作する方法は、バンプと、絶縁層によって分離される二つの導電層を電気的に接続する導電性のポストを形成するブラインドホール内の導電材料とを用いる。従来法に比較して、本発明においてはバンプを導電性のポストの底部として導電層の上に最初に形成する。導電性のポストの頂部は絶縁層の中にあるブラインドホール内に導電材料を充填することにより形成される。従って、一定の高さを有する導電性のビアポストにとって、バンプの高さが高ければ高いほど、ブラインドホールは浅くなる。浅いブラインドホールは、そのブラインドホールの電気めっきの時間を短縮するのみならず、導電性のポストに形成されるボイドの可能性を減少させる。従って、導電性のポストの製作歩留まりは向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
〔第1の実施態様〕
図３Ａから図３Ｆまでは本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。図３Ａを参照して、本発明の電気配線構造の製作方法は回路基板の製造プロセスに適用される。この方法は導電基板３１０を提供することを含む。導電基板３１０は第１導電層３１２とバンプ導電層３１４に分離される。バンプ導電層３１４は第１導電層３１２の上に配置される。又、導電基板３１０の材料は例えば銅である。
【００２２】
図３Ｂを参照して、バンプ導電層３１４はパターン形成される。バンプ導電層３１４のパターン形成の方法は、第１導電層３１２の上に少なくとも一つのバンプ３１４ａを、例えばフォトリソグラフィープロセスやエッチングプロセスで形成する。
【００２３】
図３Ｃを参照して、絶縁層３２０は第１導電層３１２とバンプ３１４ａの上に形成される。絶縁層３２０はバンプ３１４ａの上面３１４ｂを覆う。絶縁層３２０の材料は、例えばエポキシ樹脂か、ガラス繊維を含むエポキシ樹脂である。又、絶縁層３２０を形成する方法は、例えばフィルム接着法、熱ラミネート法、又はコーテイング後固化する方法である。
【００２４】
図３Ｄを参照して、第２導電層３３０は例えば電気めっき法により絶縁層の上に形成できる。第２導電層３３０の材料は銅が使える。又、絶縁層３２０と第２導電層３３０は樹脂コーテイング銅（ＲＣＣ）を用いることによって一緒に形成することも可能である。
【００２５】
図３Ｅを参照して、少なくとも一つのブラインドホール３０２を第２導電層３３０と絶縁層３２０に、例えば機械的ドリル法、レーザアブレーション法又はプラズマエッチング法により形成できる。更に、ブラインドホール３０２は第２導電層３３０と絶縁層３２０を通り抜けて、バンプ３１４ａの上面３１４ｂを露出する。ブラインドホール３０２が以下の組合せ工程により形成されることに注意すべきである。即ち、ブラインドホール３０２の上部を形成するために第２導電層３３０の一部をフォトリソグラフィープロセスやエッチングプロセスによって取除き、そしてブラインドホール３０２の底部を形成するために絶縁層３２０の一部をレーザアブレーション法又はプラズマエッチング法によって取除く。
【００２６】
図３Ｆを参照して、例えば電気めっき層を形成するための電気めっきを行なっている間に、銅のような導電材料をブラインドホール３０２と電気配線構造３００の第２導電層３３０の表面上に充填する。そこでは、電気めっき層の一部をブラインドホール３０２の中のスペースに充填して、バンプ３１４ａを有する導電性のポスト３５０を構成する。
【００２７】
従って、第１の実施態様の導電性のポスト３５０はバンプ３１４ａと、ブラインドホール３０２の中の導電材料を含み、絶縁層３２０によって分離されている第１導電層３１２と第２導電層３３０を電気的に接続する。第１の実施態様においてバンプ３１４ａは第１導電層３１２の上に最初に形成され、導電性のポスト３５０の底部の役目を果たす。導電材料を絶縁層３２０内のブラインドホール３０２に充填し、導電性のポスト３５０の上部を構成する。
【００２８】
一定の高さを有する導電性のポスト３５０にとって、バンプ３１４ａが高ければ高いほど、ブラインドホール３０２は浅くなる。浅いブラインドホール３０２は電気めっきの時間を短縮するばかりでなく、導電性のポスト３５０に形成されるボイドの発生の可能性を低減する。その結果、導電性のポスト３５０の歩留まりは向上する。
【００２９】
〔第２の実施態様〕
第１の実施態様と第２の実施態様の差異は、第１の実施態様において導電性のポストの底部、即ちバンプが減算的なプロセスにより形成されるが、第２の実施態様においては加算的なプロセスにより形成されることである。
【００３０】
図４Ａから図４Ｅは本発明の第２の実施態様に従い電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。図４Ａと図４Ｂを参照して、銅製等の導電層４１２が用意され、パターンが描かれたフォトレジスト層（図示されていない）が導電層４１２の上に形成される。導電層４１２は電気めっきシード層として働き、パターンが描かれたフォトレジスト層の開口部（示されていない）に、例えば電気めっきで、導電材料が形成される。その結果、少なくとも一つのバンプ４１４ａが導電層４１２の上に形成される。
【００３１】
図４Ｃを参照して、絶縁層４２０を導電層４１２とバンプ４１４ａの上に形成する。絶縁層４２０はバンプ４１４ａの上面４１４ｂの上に形成される。絶縁層４２０の材料は、例えばエポキシ樹脂、又はガラス繊維を含むエポキシ樹脂である。又、絶縁層４２０を形成する方法は、例えばフィルム接着法、熱ラミネート法又はコーテイング後固化する方法である。
【００３２】
図４Ｄを参照して、絶縁層４２０に、例えば機械的ドリル、レーザアブレーション又はプラズマエッチングによって少なくとも一つのブラインドホール４０２を形成することができる。更に、このブラインドホール４０２は絶縁層４２０を通り抜けて、バンプ４１４ａの上面４１４ｂを露出する。
【００３３】
図４Ｅを参照して、銅のような導電材料をブラインドホール４０２と電気配線構造の絶縁層４２０の表面に、例えば電気めっき層４４０を形成する電気めっき法によって充填する。ここで、電気めっき層４４０の一部をブラインドホール４０２の中のスペースに充填し、バンプ４１４ａを有する導電性のポスト４５０を構成する。
【００３４】
従って、第２の実施態様の導電性のポスト４５０は、バンプ４１４ａと、絶縁層４２０によって分離されている導電層４１２及び電気めっき層４４０を接続するブラインドホール４０２の中の導電材料とを含む。第２の実施態様において、バンプ４１４ａが導電層４１２の上に最初に形成され、導電性のポスト４５０の底部となる。絶縁層４２０の中のブラインドホール４０２の中の導電材料は導電性のポスト４５０の上部を構成する。
【００３５】
一定の高さを有する導電性のポスト４５０にとって、バンプ４１４ａの高さが高ければ高いほど、ブラインドホール４０２の深さは浅くなる。浅いブラインドホール４０２は電気めっきの時間を短縮するだけでなく、導電性のポスト４５０に形成されるボイドの発生する可能性を減少させる。その結果、導電性のポスト４５０の歩留まりは上がる。
【００３６】
第１の実施態様における導電性のポスト３５０の形成方法は図３Ｅを参照することができ、電気めっき層３４０はブラインドホール３０２と電気配線構造３００の第２導電層３３０の表面の上に形成されることに注意すべきである。一方、第２導電層３３０の中の導電性のポスト３５０の一部を形成することなしに、図４Ｅに示すように、電気めっき層４４０は電気配線構造４００の絶縁層４２０の表面とブラインドホール４０２の上に形成される。第１の実施態様の電気配線構造３００においてこの電気配線構造３００が第２導電層３３０を含むとき、第２導電層３３０の上の薄い電気めっき層３４０は、導電性のポスト３５０を通して、第１導電層３１２と第２導電層３３０を電気的に接続するに十分である。第２の実施態様の電気配線構造４００において電気配線構造４００が第２導電層３３０を含まないとき、厚い電気めっき層４４０を絶縁層４２０の表面上に形成することが可能である。
【００３７】
第１と第２の実施態様に従い、本発明は電気配線構造を製作する方法を主に提供する。上述の電気配線構造を有する回路基板の次の製造プロセスは回路基板の層に依存する。詳細の記載は差し控える。第１と第２の実施態様に拘わらず、導電性のポストは単に導電性のスルービアとしてのみならず、回路基板内の導電性のマイクロビアとしての役割をも果たす。
【００３８】
図５は、本発明の実施態様に従い電気配線構造を有する４導電層回路基板を示す概要図である。回路基板５００は絶縁層５１０を含む。この絶縁層５１０の各々の表面上に導電層がある。少なくとも一つのスルーホールが絶縁層５１０と導電層５２０を通り抜ける。導電材料がスルーホール５０２の側壁に完全に析出し、スルーホール５０２内の中空の導電性のスルービア５０２ａを形成する。これらの導電層５２０をパターン形成した後、バンプ５３２をこれらの導電層５２０の上に形成する。又、二つの絶縁層５４０をこれらのバンプ５３２と導電層５２０の上にそれぞれ形成する。ブラインドホール５３４をこれらのバンプ５３２の上の絶縁層５４０に形成する。導電材料をブラインドホール５３４に完全に充填し、絶縁層５４０の表面を覆い、導電層５５０を形成する。これらの導電層５５０をパターン形成した後、導電材料をブラインドホール５３４に充填し、複数の導電性のポスト５３０を構成する。従って、これらの導電層５２０はこれらの導電性のポスト５３０を通り抜けて複数の導電層５５０と電気的に接続することができる。その後、二つのボンデイングパッド層５６０をこれらの導電層５５０の上に形成する。それ故、回路基板の導電性のマイクロビアの製造プロセスは、本発明に従い電気配線構造の製作方法に適用できる。
【００３９】
以上のごとく、この発明を好適な実施例により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１Ａ】導電性のスルービアを有する従来の電気配線を示す断面図である。
【図１Ｂ】欠陥を有する導電性のスルービアを持つ従来の電気配線を示す断面図である。
【図２Ａ】導電性のマイクロビアを有する従来の電気配線を示す断面図である。
【図２Ｂ】欠陥を有する導電性のマイクロビアを持つ従来の電気配線を示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図３Ｅ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図３Ｆ】本発明の第１の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の第２の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図４Ｂ】本発明の第２の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図４Ｃ】本発明の第２の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図４Ｄ】本発明の第２の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図４Ｅ】本発明の第２の実施態様に従う電気配線構造の製作方法の進捗状況を示す断面図である。
【図５】本発明の実施態様に従う電気配線構造を有する４導電層回路基板を示す概念図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００ａ  電気配線構造
１００ｂ  電気配線構造
１０２    スルーホール
１１０    絶縁層
１１２    絶縁層の第１層
１１４    絶縁層の第２層
１２０    第１導電層
１２０ａ  第１導電層のエッジ
１３０    第２導電層
１３０ａ  第２導電層のエッジ
１４０    電気めっき層
１４２    導電性のスルービア
１４２ａ  ボイド
２００ａ  電気配線構造
２００ｂ  電気配線構造
２０２    穴
２１０    絶縁層
２２０    導電層
２４０    電気めっき層
２４２    導電性のマイクロビア
２４２ａ  ボイド
３００    電気配線構造
３０２    ブラインドホール
３１０    導電基板
３１２    第１導電層
３１４    バンプ導電層
３１４ａ  バンプ
３１４ｂ  バンプの上面
３２０    絶縁層
３３０    第２導電層
３４０    電気めっき層
３５０    導電性のポスト
４００    電気配線構造
４０２    ブラインドホール
４１２    導電層
４１４ａ  バンプ
４１４ｂ  バンプの上面
４２０    絶縁層
４４０    電気めっき層
４５０    導電性のポスト
５００    回路基板
５０２    スルーホール
５０２ａ  中空の導電性のスルービア
５１０    絶縁層
５２０    導電層
５３０    導電性のポスト
５３２    バンプ
５３４    ブラインドホール
５４０    絶縁層
５５０    導電層
５６０    ボンテ゛イングパッド層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2006100789.tif 000004
【図２Ａ】
2006100789.tif 000005
【図２Ｂ】
2006100789.tif 000006
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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