(57)【要約】【課題】  特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  保護膜４は、絶縁塗膜５中に、前記絶縁塗膜５よりも比重の大きいガラスビーズ６を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ６がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜５中に沈降するため、前記絶縁塗膜５中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜４にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に導電パターンが形成され、さらに前記導電パターン上に保護膜が形成されたフレキシブルプリント基板において、
前記保護膜は、絶縁塗膜中に、前記絶縁塗膜よりも比重の大きい絶縁性の塊状物を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものであることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記塊状物は、球状である請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記塊状物は、ガラスビーズである請求項２記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記塊状物の表面の一部は前記絶縁塗膜の表面から突出している請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記塊状物の径は、前記絶縁塗膜の膜厚の１．５倍〜２倍である請求項４記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記塊状物は、前記保護膜中に１７vol％〜４５vol％含有されている請求項１ないし５のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項７】
前記塊状物は、前記保護膜中に２０vol％以上含有されている請求項６記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項８】
絶縁基板上に導電パターンが形成され、さらに前記導電パターン上に保護膜が形成されたフレキシブルプリント基板の製造方法において、
絶縁塗膜中に、前記絶縁塗膜よりも比重の大きい絶縁性の塊状物を含有した保護膜をスクリーン印刷によって前記導電パターン上に塗布し、このとき、前記塊状物が前記絶縁塗膜中に沈降し、塗布後、前記絶縁塗膜を焼成することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記塊状物の径を、前記塊状物が前記絶縁塗膜中に沈殿した状態でも表面の一部が前記絶縁塗膜の表面から突出する程度の大きさで形成する請求項８記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記保護膜の塗布時の、前記絶縁塗膜の粘度を５０〜３００Ｐｓの範囲内に調整する請求項８または９に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記塊状物の混合量を、前記焼成後、前記保護膜中に１７vol％〜４５vol％含有されるように調整する請求項８ないし１０のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の特に保護膜に係り、前記保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は、可撓性の絶縁基板上に導電パターンが形成された構造で、さらに前記導電パターン上は、接続端子となる箇所を除いて通常、レジストなどの保護膜でおおわれている。
【０００３】
前記保護膜は例えばスクリーン印刷で形成される。しかし前記保護膜をスクリーン印刷で形成すると、スキージにより基板上に塗膜を転移させる際などに空気が前記塗膜中に入り込み、前記塗膜を焼成した後に前記塗膜にピンホールが発生するといった問題があった。
【０００４】
また、前記塗膜は粘着性があるため、フレキシブルプリント基板が電子機器内の構成部材や他のフレキシブルプリント基板にくっつきやすく、作業性が悪化し、また前記フレキシブルプリント基板をくっついた相手側から引き剥がすときなどに、粘着力が強いと、前記フレキシブルプリント基板の保護膜が相手側にくっついた状態で前記フレキシブルプリント基板から剥がれてしまい、最悪の場合、前記導電パターンも前記保護膜と一緒に剥がれてしまう等の問題があった。
【特許文献１】特開昭６２−１９４５８８号公報
【特許文献２】特開平４−２９３９３号公報
【特許文献３】特開平６−３１７９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、フレキシブルプリント基板上に塗布されるソルダーレジストに関する発明で、前記ソルダーレジスト内にガラスビーズを混入するといった発明である。
【０００６】
しかし特許文献１には、スクリーン印刷時に気泡が塗膜中に入り込んだとき、この気泡を抜く手段は何ら開示されていない。特許文献２，３についても同様である。前記塗膜中に気泡が入り込むことで前記塗膜の焼成後、前記塗膜表面にピンホールが形成されると、その部分での絶縁性は低下してしまう。前記塗膜からなる保護膜は、導電パターンを大気から遮断等するためのものであるが、絶縁性の低下によりフレキシブルプリント基板の電気特性が悪化する等の問題を引き起こすため前記塗膜にピンホールが形成されるのを極力避ける必要性がある。
【０００７】
また特許文献１ないし特許文献３には、上記した塗膜の粘着性の問題点の認識がなく、当然、前記粘着性の問題を解決するための手段を提示していない。
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁基板上に導電パターンが形成され、さらに前記導電パターン上に保護膜が形成されたフレキシブルプリント基板において、
前記保護膜は、絶縁塗膜中に、前記絶縁塗膜よりも比重の大きい絶縁性の塊状物を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１０】
これにより前記塊状物がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜中に沈降するため、前記絶縁塗膜中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。
【００１１】
本発明では、前記塊状物は、球状であることが好ましく、具体的には、前記塊状物は、ガラスビーズであることが好ましい。
【００１２】
また本発明では、前記塊状物の表面の一部は前記絶縁塗膜の表面から突出していることが好ましい。これにより保護膜表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが出来る。
【００１３】
本発明では、前記塊状物の径は、前記絶縁塗膜の膜厚の１．５倍〜２倍であることが好ましい。これにより前記保護膜の非タック性（非粘着性）を向上させることが出来るとともに、屈曲性等の機械的強度も良好な状態に保つことが出来る。
【００１４】
また本発明では、前記塊状物は、前記保護膜中に１７vol％〜４５vol％含有されていることが好ましい。より好ましくは、前記塊状物は、前記保護膜中に２０vol％以上含有されていることである。これにより前記保護膜の非タック性（非粘着性）を向上させることが出来るとともに、屈曲性等の機械的強度も良好な状態に保つことが出来る。
【００１５】
本発明は、絶縁基板上に導電パターンが形成され、さらに前記導電パターン上に保護膜が形成されたフレキシブルプリント基板の製造方法において、
絶縁塗膜中に、前記絶縁塗膜よりも比重の大きい絶縁性の塊状物を含有した保護膜をスクリーン印刷によって前記導電パターン上に塗布し、このとき、前記塊状物が前記絶縁塗膜中に沈降し、塗布後、前記絶縁塗膜を焼成することを特徴とするものである。これにより前記絶縁塗膜中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記塊状物の径を、前記塊状物が前記絶縁塗膜中に沈殿した状態でも表面の一部が前記絶縁塗膜の表面から突出する程度の大きさで形成することが好ましい。これにより前記保護膜表面の非タック性（非粘着性）を適切に向上させることが出来る。
【００１７】
また本発明では、前記保護膜の塗布時の、前記絶縁塗膜の粘度を５０〜３００Ｐｓの範囲内に調整することが好ましい。これにより前記塊状物を前記絶縁塗膜中に沈降しやすく出来る。
【００１８】
また本発明では、前記塊状物の混合量を、前記焼成後、前記保護膜中に１７vol％〜４５vol％含有されるように調整することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
フレキシブルプリント基板に用いられる保護膜は、絶縁塗膜中に、前記絶縁塗膜よりも比重の大きい絶縁性の塊状物を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。
【００２０】
これにより前記塊状物がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜中に沈降するため、前記絶縁塗膜中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。
【００２１】
また、前記塊状物の表面の一部を前記絶縁塗膜の表面から突出させることで、保護膜表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明におけるフレキシブルプリント基板の部分斜視図、図２は図１に示すＩＩ−ＩＩ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、図３は図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、図４ないし図６は、フレキシブルプリント基板の使用状態等を説明するためのものであり図２と同じ断面形状を示す前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、図７ないし図１０は、保護膜の製造工程を説明するためのフレキシブルプリント基板の部分拡大断面図であり、特に気泡の抜け方を説明するための説明図、図１１，図１２は、スクリーン印刷装置を用いて基板上に保護膜（塗膜）を印刷する工程を説明するための説明図、である。
【００２３】
図１に示すフレキシブルプリント基板１は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁基板２上に、導電パターン３が印刷等により形成されてなる。
【００２４】
図１に示すように前記フレキシブルプリント基板１の先端部１ａを除く領域には、前記導電パターン３上を覆うように保護膜４が形成され、前記先端部１ａから前記導電パターン３が露出している。露出した前記導電パターン３は接続端子３ａとなる。前記保護膜４はスクリーン印刷により形成され、焼成工程に付され硬化させられている。
【００２５】
図２，図３に示すように前記保護膜４は、前記導電パターン３上から前記導電パターン３，３間に露出する絶縁基板２上にかけて形成されている。前記保護膜４は、絶縁塗膜５と塊状物６とを有して構成される。なおシリコーン系等の消泡剤も含有されていたほうが好ましい。
【００２６】
前記絶縁塗膜５は、主としてポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などのバインダー樹脂によって構成される。
【００２７】
前記塊状物６は球状であり、例えばガラスビーズ（以下、ガラスビーズ６と称する）で形成される。前記ガラスビーズ６は前記絶縁塗膜５よりも比重が大きい。このため前記ガラスビーズ６は前記絶縁塗膜５内に埋没した状態で存在する。ただし前記ガラスビーズ６の径Ｔ１は前記絶縁塗膜５の膜厚Ｔ２よりも大きいため前記ガラスビーズ６の表面の一部は前記絶縁塗膜５の表面５ａから突出した状態になっている。なお一部の前記ガラスビーズ６は、前記絶縁塗膜５の膜厚Ｔ２よりも径が小さく、前記絶縁塗膜５内に完全に埋没していてもよい。
【００２８】
前記ガラスビーズ６は、図２，図３に示すように、前記絶縁塗膜５の表面５ａと平行な方向へ多数並んでいるが、例えば一部のガラスビーズ６が前記絶縁塗膜５の膜厚方向へ重なり合っていてもよい。前記ガラスビーズ６は、その底面が前記導電パターン３の表面あるいは絶縁基板２の表面に接触していることが好ましいが、一部の前記ガラスビーズ６は前記導電パターン３の表面あるいは絶縁基板２の表面から離れた位置にあってもよい。
【００２９】
また前記ガラスビーズ６のように球状の塊状物であると、特に後述する絶縁塗膜５内に存在する気泡を適切に抜くことができて好ましい。
【００３０】
上記のようにガラスビーズ６は、前記絶縁塗膜５よりも比重が大きい。このため次のような効果を期待できる。
【００３１】
スクリーン印刷では、図１１に示すようにスキージ１０をスクリーン版１２上で矢印方向へ移動させ、このとき、前記スキージ１０に所定の印圧を基板２側に向けて与えながら、前記スクリーン版１２に設けられた網目からスキージ１０の移動により、ガラスビーズ６と、絶縁塗膜５の主成分となるバインダー樹脂を含むインク１１を前記基板２上に印刷する（図１２）。
【００３２】
前記インク１１中にガラスビーズ６を含有させることで、図１１，図１２に示すようにインク１１を基板２上に印刷するときに、前記ガラスビーズ６の回転によって前記インク１１の流動性が増すため、従来に比べて気泡は前記絶縁塗膜５中に入り込み難くなる。また前記インク１１中に消泡剤を入れておくと、より前記気泡の発生を抑制できる。
【００３３】
さらに図７に示すように、前記絶縁塗膜５中に前記気泡１３が入り込んでも、図７ないし図１０に示すように前記気泡１３を前記絶縁塗膜５内から適切に抜くことが出来る。
【００３４】
上記したように前記ガラスビーズ６は前記絶縁塗膜５に比べて比重が大きい。このためスクリーン印刷時に、図７に示すように前記絶縁塗膜５の表面５ａ近くに存在する前記ガラスビーズ６は、図８に示すように前記絶縁塗膜５内に沈降していく。このとき前記ガラスビーズ６と気泡１３とが当接すると、図９に示すように、さらに前記ガラスビーズ６が前記絶縁塗膜５内に沈降していくことにより前記気泡１３が前記ガラスビーズ６の外周面に沿って上方へ押し上げられていき、前記絶縁塗膜５内から外部へ抜け出る（図１０）。前記気泡１３を適切に塗膜５内から外部へ抜くには、前記ガラスビーズ６のように球状の塊状物を含有させておくことが好ましい。前記気泡１３は前記ガラスビーズ６が前記塗膜５内に沈むにつれて前記ガラスビーズ６の外周面に沿って適切に上方へ導かれるからである。
【００３５】
また、前記ガラスビーズ６の径を、前記ガラスビーズ６が前記絶縁塗膜５中に沈殿した状態でも表面の一部が前記絶縁塗膜５の表面から突出する程度の大きさで形成することが好ましい。これにより気泡の発生を抑制できるとともに、前記保護膜４の非タック性を向上させることができる。気泡の発生の抑制効果は、前記ガラスビーズ６の径が前記絶縁塗膜５の膜厚より小さくてもある程度得ることができるが、前記ガラスビーズ６の径を前記絶縁塗膜５の膜厚よりも大きくしたほうがより好ましい。さらに、前記ガラスビーズ６の混合量を、前記焼成後、前記保護膜中に１７vol％〜４５vol％含有されるように調整することが好ましい。
【００３６】
またスクリーン印刷時における前記絶縁塗膜５の粘度を５０〜３００Ｐｓの範囲内に調整することが好ましい。前記粘度が高すぎると前記絶縁塗膜５内に図７ないし図１０で説明した前記ガラスビーズ６の沈降スピードが遅くなり、あるいは前記ガラスビーズ６が適切に前記絶縁塗膜５内に沈降せず好ましくない。前記絶縁塗膜５を上記の粘度の範囲内にすることで前記ガラスビーズ６を効果的に前記絶縁塗膜５内へ沈降させることが出来る。
【００３７】
スクリーン印刷した段階では前記絶縁塗膜５中には、有機溶剤が含まれており、この有機溶剤を蒸発させるべく前記絶縁塗膜５を焼成する。これによって前記絶縁塗膜５が硬化させられる。
【００３８】
図２，図３で説明したように、前記ガラスビーズ６の径Ｔ１は前記絶縁塗膜５の膜厚Ｔ２よりも大きく、前記塗膜５が硬化した状態で前記ガラスビーズ６の表面の一部は前記絶縁塗膜５の表面５ａから突出している。これにより次のような効果を期待できる。
【００３９】
図４のように例えば搬送時や、電子機器内での取り付けの関係から、フレキシブルプリント基板１の上方に別のフレキシブルプリント基板２０が相対向して、前記フレキシブルプリント基板１，２０の保護膜４，２１どうしが接触する場合がある。
【００４０】
図４に示すようにどちらのフレキシブルプリント基板１，２０にも、保護膜４，２１を構成する絶縁塗膜５，２２には前記塗膜の表面５ａ，２２ａから表面が一部突出するガラスビーズ６，２３が多数混入されている。このため前記フレキシブルプリント基板１，２０の保護膜４，２１どうしが接触しても、ガラスビーズ６，２３が、タック性（粘着性）の高い絶縁塗膜５，２２間に介在するため、前記絶縁塗膜５，２２どうしは接触せず、前記フレキシブルプリント基板１，２０どうしがくっつき難くなる。このように前記塗膜の表面５ａ，２２ａからガラスビーズ６，２３の表面を一部突出させることで、前記保護膜４，２１の非タック性（非粘着性）を適切に向上させることが出来る。
【００４１】
あるいは図５のように、例えばフレキシブルプリント基板１を電子機器内に取り付けるときに前記電子機器内に搭載された電子部品３０とフレキシブルプリント基板１の保護膜４とが接触する場合がある。このとき、前記フレキシブルプリント基板１の保護膜４を構成する絶縁塗膜５の表面５ａからは前記ガラスビーズ６の表面の一部が突出しているため、前記ガラスビーズ６の表面と前記電子部品３０とが接触し、タック性（粘着性）の高い前記絶縁塗膜５の表面５ａと前記電子部品３０とが接触するのを回避することが出来る。
【００４２】
図６のように、前記フレキシブルプリント基板１を電子部品３０から引き離すとき、ガラスビーズ６の突出表面の一部に塗膜片５ｂが付着している場合、前記電子部品３０側に前記塗膜片５ｂがくっつく可能性はあるが、非タック性（非粘着性）に優れるガラスビーズ６と当接する前記電子部品３０を、前記フレキシブルプリント基板１から容易に引き離すことができ、このとき、前記絶縁塗膜５や導電パターン３が、フレキシブルプリント基板１から剥離するといった問題も生じない。
【００４３】
前記ガラスビーズ６の径Ｔ１は前記絶縁塗膜５の膜厚Ｔ２の１．５倍〜２倍であることが好ましい。これにより前記保護膜４の表面４ａの非タック性（非粘着性）を適切に向上させることができ、後述するタック強度試験によって、タック強度を０ｇｆにすることが出来る。また前記ガラスビーズ６の径Ｔ１が大きくなりすぎると、前記ガラスビーズ６の体積比率が大きくなることから前記保護膜４の屈曲性等の機械的強度が低下し好ましくないため、前記ガラスビーズ６の径Ｔ１を前記絶縁塗膜５の膜厚Ｔ２の２倍以下に調整している。
【００４４】
次に前記ガラスビーズ６は、前記保護膜４中に前記ガラスビーズ６を１７vol％〜４５vol％の範囲内で含有することが好ましい。後述するタック強度試験では、これによりタック強度を０ｇｆにすることが出来る。ただし、保護膜４中における前記ガラスビーズ６の体積比率が大きくなりすぎると、絶縁塗膜５の体積が減るため、屈曲性などの機械的強度が逆に低下してしまう。このため、前記保護膜４中に前記ガラスビーズ６を体積比率で半分よりも小さい４５vol％以下含有することとしている。また前記ガラスビーズ６を保護膜４中に２０vol％以上含有することが好ましい。これにより確実にタック強度を０ｇｆにでき、前記保護膜４の表面４ａの非タック性（非粘着性）を効果的に向上させることが出来る。
【実施例】
【００４５】
（ピンホールの測定）
図１１に示すスキージ１０のスピードを３５０ｍｍ／ｓｅｃ、印圧を２５ｋｇｆに設定し、これを標準のスクリーン印刷条件とした。
【００４６】
上記の印刷条件により、絶縁基板上にポリウレタン系のバインダー樹脂を含むインクを印刷し、その後、焼成して前記絶縁基板上に絶縁塗膜を形成した（従来品）。
【００４７】
上記の印刷条件により、絶縁基板上にポリウレタン系のバインダー樹脂とアクリル系の消泡剤を含むインクを印刷し、その後、焼成して前記絶縁基板上に絶縁塗膜を形成した（比較品）。
【００４８】
上記の印刷条件により、絶縁基板上にポリウレタン系のバインダー樹脂とアクリル系の消泡剤、ガラスビーズを含むインクを印刷し、その後、焼成して前記絶縁基板上に絶縁塗膜を形成した（実施品）。
【００４９】
また上記の標準印刷条件のうち、スキージスピード、印圧を適宜変更し、その変更された印刷条件のもとで、上記した従来品、比較品、実施品をそれぞれ形成したものも用意した。なお変更条件は以下に示す表１に適宜記載してある。
【００５０】
そして各従来品、比較品、実施品のピンホールの発生を調べた。１００ｍｍ四方に発生するピンホールの数が３０以上の場合、「ピンホール多発」、ピンホールの数が１５〜２９の場合、「ピンホール多少」、ピンホールの数が５〜１４の場合、「ピンホール少」、ピンホールの数が２〜４の場合、「ピンホール少々」、ピンホールの数が１の場合、「ピンホール極少」、ピンホールの数が０の場合、「ピンホール無し」と評価付けることとした。その実験結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2006114794.tif 000003
【００５２】
サンプルＮｏ．１の従来品、比較品、実施品はいずれも標準の印刷条件で形成されたものであり、表１に示すように、実施品は、従来品、比較品に比べてピンホールの発生が少ないことがわかった。
【００５３】
サンプルＮｏ．２の従来品は標準の印刷条件で形成されたものであるが、実施品及び比較品は、標準の印刷条件のうち、印圧を３０ｋｇｆにして形成されたものである。
【００５４】
サンプルＮｏ．１の実施品とサンプルＮｏ．２の実施品とを比べると、印圧の大きいサンプルＮｏ．２の実施品のほうがピンホールの発生を抑制できることがわかった。
【００５５】
サンプルＮｏ．３の実施品は、標準の印刷条件のうち、スキージスピードを２００ｍｍ／ｓｅｃに落とし、印圧を３０ｋｇｆに高くして形成されたものであり、サンプルＮｏ．４の実施品は、標準の印刷条件のうち、スキージスピードを１００ｍｍ／ｓｅｃに落とし、印圧を３０ｋｇｆに高くして形成されたものである。
【００５６】
実施品の各サンプルの実験結果を見てわかるように、スキージスピードが遅くなると、ピンホールの発生率が低下することがわかった。また印圧を高くするとピンホールの発生率が低下することがわかった。これにより前記スキージスピードは２００ｍｍ／ｓｅｃ以下、印圧は３０ｋｇｆ以上であることが好ましいことがわかった。
【００５７】
上記した傾向は、同様に従来品及び比較品でも得ることができることがわかったが、消泡剤を入れることで従来品よりもピンホールの発生率を低くできる比較品でも、ガラスビーズを入れた実施品に比べてピンホールの発生率は高く、実施品のようにピンホールの発生率が無い状態を得ることができなかった。
【００５８】
（タック強度試験）
基板表面に、ガラスビーズを含有した塗膜をスクリーン印刷し、その後、加熱工程に付したサンプルを用意し、φ５の円柱状の治具の表面に、前記塗膜側が外側に向くようにサンプルを取り付け、試料どうしを押付けて、引張り強度を測定した。
実験ではガラスビーズの径が異なる複数のサンプル（前記ガラスビーズの体積比率を概ね２０vol％〜３０vol％の範囲内に調整）を用意し、前記強度の測定を行なった。その実験結果を図１３に示す。
【００５９】
図１３に示すように、ガラスビーズの径が１５μｍ以上になるとタック強度がなくなり（０ｋｇｆ）、前記サンプルの非タック性（非粘着性）を効果的に向上させることができることがわかった。ガラスビーズの径を前記塗膜の膜厚に対し１．５倍以上（塗膜は１０μｍ）にすると、タック強度をなくせる（０ｋｇｆ）ことがわかった。
【００６０】
次に、ガラスビーズの含有量が異なる複数のサンプル（ガラスビーズの径を２０μｍで統一）を用意し、前記強度の測定を行なった。その実験結果を以下の表２及び図１４に示す。
【００６１】
【表２】
2006114794.tif 000004
【００６２】
ガラスビーズの含有量は質量％（ｗｔ％）で求め、これをガラスビーズの比重を２．５、絶縁塗膜の比重を１．２として前記ガラスビーズのvol％を算出した。
【００６３】
表２及び図１４に示すように、ガラスビーズの体積比率が１７vol％以上になるとタック強度がなくなる（０ｋｇｆ）ことがわかった。より好ましくは前記ガラスビーズを２０vol％以上にすることで、確実にタック強度をなくせる（０ｋｇｆ）ことが出来る。また前記ガラスビーズの含有量は多くなりすぎても、フレキシブルプリント基板の屈曲性等の機械強度が低下してしまうことから、前記ガラスビーズの体積比率を４５vol％以下に設定することとした。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明におけるフレキシブルプリント基板の部分斜視図、
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、
【図４】フレキシブルプリント基板の使用状態等を説明するためのものであり図２と同じ断面形状を示す前記フレキシブルプリント基板の部分拡大断面図、
【図５】フレキシブルプリント基板の使用状態等を説明するためのものであり図２と同じ断面形状を示す前記フレキシブルプリント基板と電子部品との部分拡大断面図、
【図６】フレキシブルプリント基板の使用状態等を説明するためのものであり図２と同じ断面形状を示す前記フレキシブルプリント基板と電子部品の部分拡大断面図、
【図７】保護膜の製造工程を説明するためのフレキシブルプリント基板の部分拡大断面図であり、特に気泡の抜け方を説明するための説明図、
【図８】図７の次の状態を説明するための説明図、
【図９】図８の次の状態を説明するための説明図、
【図１０】図９の次の状態を説明するための説明図、
【図１１】スクリーン印刷装置を用いて基板上に保護膜（塗膜）を印刷する工程を説明するための説明図、
【図１２】図１１の次の状態を説明するための説明図、
【図１３】ガラスビーズの径とタック強度との関係を示すグラフ、
【図１４】ガラスビーズの混合量（vol％）と、タック強度との関係を示すグラフ、
【符号の説明】
【００６５】
１、２０  フレキシブルプリント基板
２  絶縁基板
３  導電パターン
４、２１  保護膜
５、２２  絶縁塗膜
６、２３  塊状物（ガラスビーズ）
１０  スキージ
１１  インク
１２  スクリーン版
１３  気泡
３０  電子部品
【図１】
2006114794.tif 000005
【図２】
2006114794.tif 000006
【図３】
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【図４】
2006114794.tif 000008
【図５】
2006114794.tif 000009
【図６】
2006114794.tif 000010
【図７】
2006114794.tif 000011
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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