(57)【要約】【課題】簡易に生産性を向上することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法および隔壁形成装置を提供すること。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの背面基板１に隔壁を形成するに当たり、アドレス電極２が形成された背面基板１の上に隔壁材料層８を形成し、この隔壁材料層８に凸部７２および凹部７１が形成された成形型７を押し付けることによって凹部５０およびリブ５１を形成する。成形型７は、外部の導線と接続される引出電極３に対応する領域に突起７４が設けられ、かつ、この突起７４の内周縁部と凸部７２の外周縁部との間に凹状領域７３が形成されている。このため、隔壁材料層８に成形型７を押し付ける際に、隔壁材料であるガラスペーストの一部が隔壁形成領域の外側に押し出されても、押出部５２は、シールフリット形成部位６の内周縁よりも内側に留まって形成され、引出電極３の上に被ることはない。【選択図】 図１２
2006114247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板の内面側に設けられた複数の電極と、前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された複数の隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記一方の基板上に前記隔壁となる隔壁材料層を形成する隔壁材料層形成工程と、
この隔壁材料層形成工程で形成された前記隔壁材料層に前記隔壁および前記凹部と対応する隔壁形成用凹凸部が形成された成形型を押し付けることによって前記隔壁材料層を所望形状に成形する隔壁形成工程とを有し、
前記成形型は、外部の導線と接続される前記電極の端子部に対応する領域に凸部が設けられており、前記隔壁形成工程において前記凸部で前記電極の端子部を覆う
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記成形型の前記隔壁形成用凹凸部は、前記放電空間内に対応する領域に設けられ、
前記成形型の前記凸部は、前記放電空間の外側に対応する領域に設けられ、
前記成形型の前記凸部と前記隔壁形成用凹凸部との間に凹状領域が設けられており、前記隔壁形成工程において、前記隔壁材料層に前記成形型の前記隔壁形成用凹凸部を押し付けることにより前記放電空間の外側に押し出される隔壁材料を前記凹状領域に収納する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記成形型の前記凹状領域は、前記隔壁材料層上の前記隔壁が形成される隔壁形成領域を囲む縁部に対応する領域に設けられ、
前記成形型の前記凸部は、前記成形型の前記凹状領域を囲む外側の領域に設けられた
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁形成工程の後に前記基板を焼成し、さらに前記一対の基板同士を封着材により封着する工程を設け、
前記成形型の前記凸部は、前記隔壁材料層上の前記封着材が設けられるスペースの外側に対応する領域に設けられた
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記成形型の前記凸部の高さ寸法は、前記隔壁形成用凹凸部の高さ寸法よりも大きく形成されており、前記隔壁形成工程において、前記隔壁材料層に前記成形型の前記隔壁形成用凹凸部を押し付ける際に前記成形型の縁部が必要以上に押し付けられても前記成形型の前記凸部が抑えとなる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記成形型の前記凸部の高さ寸法は、成形される前記隔壁の高さ寸法に前記放電空間内における前記電極を覆う誘電体層の膜厚を加えた値に対応した
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち一方の基板の内面側に設けられた複数の電極と、前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された複数の隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造するために用いられ、前記一方の基板上に形成された前記隔壁となる隔壁材料層に対して前記隔壁および前記凹部と対応する隔壁形成用凹凸部を押し付けることによって前記隔壁材料を前記所望形状に成形する成形型を具備した隔壁形成装置であって、
前記成形型は、外部の導線と接続される前記電極の端子部に対応する領域に前記端子部を覆う凸部が設けられた  
ことを特徴とする隔壁形成装置。
【請求項８】
請求項７に記載の隔壁形成装置において、
前記成形型の前記隔壁形成用凹凸部は、前記放電空間内の領域に対応する領域に設けられ、
前記成形型の前記凸部は、前記放電空間の外側に対応する領域に設けられ、
前記成形型の前記凸部と前記隔壁形成用凹凸部との間に、前記隔壁材料層に前記成形型の前記隔壁形成用凹凸部を押し付ける際に前記放電空間の外側に押し出される隔壁材料を収納する凹状領域が設けられた
ことを特徴とする隔壁形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法および隔壁形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、一対の平面基板同士を放電空間を介して互いに対向配置し、一方の基板内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けることによって前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を行う装置である。
【０００３】
例えば特許文献１には、一般的な井桁状の隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルが示されている。このプラズマディスプレイパネルの内部構造を図１に示す。なお、ここでは井桁状の隔壁の場合について説明するが、隔壁の形状はこれに限らない。図１において、このプラズマディスプレイパネル１００は、放電空間１０１を介して前面基板１０２と背面基板１０３とが対向配置されている。前面基板１０２の内面側には、複数の表示電極１０４、複数のブラックストライプ１０５、誘電体層１０６および保護膜１０７がそれぞれ設けられている。背面基板１０３の内面側には、この基板１０３上に複数のアドレス電極１０８がそれぞれ平行に設けられ、これらアドレス電極１０８を覆うように背面基板１０３の内面側にアドレス電極保護層１０９が設けられ、さらにこのアドレス電極保護層１０９上に井桁形状の隔壁１１０が設けられ、この隔壁１１０により形成された複数個の放電セル１１１の内部にはそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【０００４】
一般的な背面基板１０３において、アドレス電極保護層１０９の外周縁部上には、放電空間１０１の外周を覆うように封着材１１３が設けられる（図２参照）。この封着材１１３は、軟化点が４００℃前後の低融点ガラスからなり、前面基板１０２の内面側と背面基板１０３の内面側とを対向して貼り合わせた状態で４００℃以上に焼成しその後降温することによって、封着材１１３が焼結し、前面基板１０２と背面基板１０３が封着される。
この封着材１１３によって、前面基板１０２と背面基板１０３との間に形成される放電空間１０１の密閉が確保され、放電セル１１１内部の放電ガスが外部に漏れなくなる。したがって、封着材１１３は漏れなく前面基板１０２と背面基板１０３とを接合することが要求され、このためには封着材１１３が設けられる背面基板１０３のアドレス電極保護層１０９の外周縁部上面は均一な平坦面として形成されることが好ましい。仮に、背面基板１０３のアドレス電極保護層１０９の外周縁部上面に凹凸が形成されてしまうと、封着材１１３の一部に隙間が形成されてこの隙間から放電ガスがリークしてしまうため、このプラズマディスプレイパネルは不良品と判断されてしまう。
【０００５】
また、図２において、一般的に、背面基板１０３上の複数のアドレス電極１０８は、それぞれの電極１０８に外部から電圧が印加できるようにアドレス電極保護層１０９の下から外部に引き出され、この引き出された複数のアドレス電極１０８の両端部から引出電極１１４が形成される。この引出電極１１４は、複数本毎に電極１１４上部から電極１１４の全体を覆うようにフレキシブル配線板１１５と圧着され、このフレキシブル配線板１１５に設けられた導線（図示しない）の各々と各引出電極１１４とが導通された状態となる。このフレキシブル配線板１１５は、プラズマディスプレイパネル１００の駆動回路（図示しない）に接続され、印加されるべき電流パルスが駆動回路からフレキシブル配線板１１５、引出電極１１４、アドレス電極１０８へと順に伝えられることによって、各電流パルスが所望の放電セル１１１に印加される。
仮に、引出電極１１４の一部がフレキシブル配線板１１５に覆われず、外気に触れる状態となると、隣接する引出電極１１４同士でマイグレーションを起こし、短絡してしまう危険性がある。したがって、フレキシブル配線板１１５とアドレス電極保護層１０９とは、引出電極１１４が外気に触れないように、それぞれ互いの端部が密着した状態となることが好ましい。すなわち、アドレス電極保護層１０９の外周縁端部は直線的に形成され、フレキシブル配線板１１５の端部も直線的に形成され、これら端部同士が完全に貼合わされることが好ましい。
【０００６】
このように、上記封着材１１３をアドレス電極保護層１０９の外周縁部上に設けるに当たり、または、フレキシブル配線板１１５を引出電極１１４上に圧着するに当たり、アドレス電極保護層１０９の外周縁部は、その上面が平坦に形成され、その端部が直線的に形成されることが要求される。
【０００７】
ここで、一般的にアドレス電極保護層１０９および隔壁１１０は、アドレス電極１０８が形成された背面基板１０３の上に、隔壁１１０の材料である隔壁材料層を所定の厚さで一様に設け、この隔壁材料層の隔壁１１０が形成される隔壁形成領域に凸部を設けることで、一体的に形成される。このアドレス電極保護層１０９および隔壁１１０を形成する方法としては、例えば、特許文献２に示すような転写法が挙げられる。
【０００８】
図３は特許文献２の転写法を示したもので、図３（Ａ）は第１の工程、図３（Ｂ）は第２の工程、図３（Ｃ）は第３の工程を示したものである。
図３（Ａ）の第１の工程において、予め背面基板１０３の上に複数のアドレス電極１０８が形成されたものを準備しておき、この複数のアドレス電極１０８を覆うように背面基板１０３の上にダイコータ１１７によってガラスペースト層１１６などの隔壁材料層を一様に塗布する。図３（Ｂ）の第２の工程において、形成する隔壁１１０の形状と対応した凹部１１８を備えた成形型１１９を、塗布されたガラスペースト層１１６に転写ローラ１２０で押し付け、ガラスペースト層１１６を成形する。図３（Ｃ）の第３の工程において、成形型１１９を剥離してから背面基板１０３を焼成することにより隔壁１１０が形成される。
【０００９】
一般的な転写法で形成された背面基板１０３において、成形型１１９の圧接後は、隔壁１１０とアドレス電極保護層１０９が同一層として形成される。このため、隔壁材料層１１６のうち成形型１１９によって成形された隔壁形成領域における凸部が隔壁１１０となり、隔壁材料層１１６の外周縁部および隔壁形成領域における隔壁材料層１１６の下面がアドレス電極保護層１０９となる。
【００１０】
一般的な転写法における成形型１１９を図面に基づいて説明する。図４は、従来の転写法における成形型を示す斜視図である。図５は、前記成形型の断面図である。図４および図５において、成形型１１９は、可撓性材料からなるシート１２１上に、隔壁１１０が形成される隔壁形成領域１２２に対応する領域に井桁状の凹部１１８および複数のブロック上の凸部１２３が形成され、隔壁形成領域１２２の外周を囲むように突起１２４が形成されている。凸部１２３の高さ寸法は、隔壁１１０の高さ寸法と同値であり、また、突起１２４の高さ寸法も同値となっている。突起１２４は、上記第２の工程において成形型１１９をガラスペースト層１１６に押し付け成形する際に、成形型１１９の凹部１１８に充填されずに隔壁形成領域１２２より外側に押し出されたガラスペーストが、隔壁１１０の頭頂部よりも高くならないようにするために設けられたものである。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−３３４６６０号公報
【特許文献２】特開平８−２７３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図６に示すように、従来の転写法では上記のような成形型１１９を用いているために、上記第２の工程において成形型１１９をガラスペースト層１１６に押し付ける際に、転写ローラ１２０の押圧により隔壁形成領域１２２より外側に押し出されたガラスペーストの一部が、封着材１１３を形成する位置よりも外側に押し伸ばされて引出電極１１４上の一部に被り、これにより、アドレス電極保護層１０９の外周縁端部に不均一が生じることがある（図６（Ａ）参照）。また、同時にアドレス電極保護層１０９の外周縁部の膜厚に偏りが生じることがある。
【００１３】
上述したように、アドレス電極保護層１０９の外周縁端部に不均一が生じると、フレキシブル配線板１１５を熱圧着する際に、フレキシブル配線板１１５の端部とアドレス電極保護層１０９の外周縁端部とが一致せずに隙間ができてしまい、引出電極１１４が露出し、これによりマイグレーションを引き起こす可能性がある。このようなプラズマディスプレイパネルは不良品となってしまうなどの問題が一例として挙げられる。
【００１４】
また、アドレス電極保護層１０９の外周縁部の膜厚に偏りが生じると、前面基板１０２と背面基板１０３との封着時に封着部に隙間ができる可能性があり、隙間ができてしまうとそこから放電ガスのリークが発生し、このため、そのプラズマディスプレイパネルは不良品となり、結果として生産性が低下してしまうなどの問題が一例として挙げられる。  
【００１５】
本発明の目的は、簡易に生産性を向上することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法および隔壁形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板の内面側に設けられた複数の電極と、前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された複数の隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記一方の基板上に前記隔壁となる隔壁材料層を形成する隔壁材料層形成工程と、この隔壁材料層形成工程で形成された前記隔壁材料層に前記隔壁および前記凹部と対応する隔壁形成用凹凸部が形成された成形型を押し付けることによって前記隔壁材料層を所望形状に成形する隔壁形成工程とを有し、前記成形型は、外部の導線と接続される前記電極の端子部に対応する領域に凸部が設けられており、前記隔壁形成工程において前記凸部で前記電極の端子部を覆うことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の隔壁形成装置は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち一方の基板の内面側に設けられた複数の電極と、前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された複数の隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造するために用いられ、前記一方の基板上に形成された前記隔壁となる隔壁材料層に対して前記隔壁および前記凹部と対応する隔壁形成用凹凸部を押し付けることによって前記隔壁材料を前記所望形状に成形する成形型を具備した隔壁形成装置であって、前記成形型は、外部の導線と接続される前記電極の端子部に対応する領域に前記端子部を覆う凸部が設けられたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
〔本実施形態の構成〕
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図７は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法および隔壁形成装置により形成したプラズマディスプレイパネルの背面基板１の斜視図である。図８は、前記背面基板１の立面図である。図９は、前記背面基板１の一部を拡大した断面図である。なお、以下において、隔壁は、その寸法は説明および作図の都合上基板に対して相対的に大きく、かつその数は実際よりも大幅に省略して表示してある。
【００１９】
図７〜図９において、背面基板１は、略矩形状のガラス板であり、アドレス電極２、引出電極３、アドレス電極誘電体層４およびリブ層５を備えている。この背面基板１のリブ層５が形成された領域の上部は放電空間となる。この放電空間を挟んで背面基板１と対向して前面基板１Ａが配置される。
アドレス電極２は、背面基板１の幅方向に対して平行に形成された複数の帯状パターンである。このアドレス電極２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）薄膜等からなり、フォトリソグラフィ法等によって形成される。
引出電極３は、アドレス電極誘電体層４の下から背面基板１の縁部側に引き出されたアドレス電極２の両端部である。
【００２０】
アドレス電極誘電体層４は、アドレス電極保護層であり、ガラスペーストからなる。このアドレス電極誘電体層４は、アドレス電極２を覆うように背面基板１の内面上に形成され、アドレス電極誘電体層４の外周縁部の膜厚Ｔ１は、隔壁形成領域におけるアドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ２よりも大きく形成されている。なお、隔壁形成領域は、放電空間が形成される領域、すなわちリブ層５が形成される領域である。背面基板１の幅方向側におけるアドレス電極誘電体層４の両端部は、引出電極３の隔壁形成領域側の端部とそれぞれ当接するように直線的に形成され、このアドレス電極誘電体層４の両端部からリブ層５の外周縁端部までの間隔はＬ１となっている。また、背面基板１の長さ方向側におけるアドレス電極誘電体層４の両端部は、背面基板１の長さ方向の両側辺から間隔Ｘだけ内側に直線的に形成され、このアドレス電極誘電体層４の両端部からリブ層５の外周縁端部までの間隔はＬ２となっている。
また、図８、図９の二点鎖線で示す部位において、アドレス電極誘電体層４の外周縁部上面は、封着材であるシールフリットが形成されるシールフリット形成部位６となる。
【００２１】
リブ層５は、ガラスペーストからなり、アドレス電極誘電体層４上の隔壁形成領域においてアドレス電極誘電体層４と一体的に形成される。このリブ層５は、井桁状のリブ５１を備え、このリブ５１の内部には複数の凹部５０が形成されている。
放電セルとなる複数の凹部５０は、その縦幅ａおよびその横幅ｂがそれぞれ任意の値に設定され、アドレス電極２の上に位置するようにそれぞれ形成される。
リブ５１は、リブ５１頂部の縦幅ｃおよびリブ５１頂部の横幅ｄがそれぞれ任意の値に設定され、アドレス電極誘電体層４の上に放電空間を区画するように間に凹部５０を挟んで形成される。リブ５１の高さ寸法Ｔ３は、リブ層５の下面におけるアドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ２よりも大幅に大きく設定される。リブ５１の外周縁端部には、押出部５２が形成される。
押出部５２は、リブ５１の外周縁端部と連続して形成されたガラスペーストであり、リブ５１の外周縁端部の頂部からアドレス電極誘電体層４の外周縁上部におけるシールフリット形成部位６の内周縁部よりも内側まで滑らかに傾斜して形成されている。
なお、図８では、凹部５０は１３×６の合計７８個形成されているが、当然のことながら、実際はこれよりも多く、例えば、ＸＧＡ（Extended Graphics Array）対応のプラズマディスプレイパネルの場合であれば１０２４×７６８の合計７８６４３２個形成される。
【００２２】
次に、本実施形態に係る隔壁形成装置について図面に基づいて説明する。図１０は、前記隔壁形成装置における成形型を示す斜視図である。図１１は、前記成形型を示す断面図である。
本実施形態に係る隔壁形成装置は、プラズマディスプレイパネルの製造工程の隔壁形成工程において背面基板１にリブ層５を設ける装置であって、成形型７と押圧機構（図示しない）と、を備えている。
【００２３】
成形型７は、シート７０、井桁状の凹部７１、複数のブロック状の凸部７２、略矩形状の凹状領域７３および略矩形状の突起７４を備えている。
シート７０は、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性材料からなり、このシート７０の一方の面上において井桁状の凹部７１および複数のブロック状の凸部７２が形成されている。
井桁状の凹部７１は、隔壁形成領域においてリブ５１に対応するように形成されている。この凹部７１にガラスペーストなどの隔壁形成材料が充填されることにより、井桁状のリブ５１が形成される。凹部７１底部の寸法はリブ５１頂部の寸法と対応しているため、凹部７１底部の縦幅はｃに設定され、その横幅はｄに設定されている。
複数のブロック状の凸部７２は、放電セルとなる複数の凹部５０と対応しており、その縦幅はａに設定され、その横幅はｂに設定され、また、この凸部７２の高さ寸法は、リブ５１の高さ寸法Ｔ３と等しく形成されている。
凹状領域７３は、凹部７１および凸部７２の外周を囲むように略矩形状に形成されている。背面基板１の幅方向側における凹状領域７３の幅はＬ１に設定され、背面基板１の長さ方向側における凹状領域７３の幅はＬ２に設定される（図１０参照）。
略矩形状の突起７４は、凹状領域７３を囲むように凹状領域７３の外側に所定の幅Ｘで形成されている。突起７４の高さ寸法Ｔ４は、凸部７２の高さ寸法Ｔ３よりも大きく設定され、より好ましくは、リブ５１の高さ寸法Ｔ３にリブ層５の下面におけるアドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ２を加えた値に設定される。また、この突起７４は、成形型７と背面基板１とを所定の位置関係で対向させた際に、アドレス電極誘電体層４の外周縁端部と突起７４の内周縁部とが当接され、突起７４の背面基板１と対向する面７４Ａが引出電極３を覆うように形成される。
なお、図１０において、図中二点鎖線で示された部位は、従来技術における成形型１１９の突起１２４の内周縁部を示したものである。すなわち、本実施形態に係る成形型７は、従来の突起１２４が形成された位置に凹状領域７３が形成されている。
【００２４】
押圧機構（図示せず）は、成形型７に均一な圧力を伝えられる機構であればいずれでもよく、例えば、平滑なローラの表層にゴムを巻いた構成の転写ローラや圧力プレートなどが挙げられる。この押圧機構から成形型７に均一な圧力を加えることによって、背面基板１の上にリブ層５を形成する。
【００２５】
次に、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。本実施形態は、予め背面基板１の上にアドレス電極２を形成する工程を経てから、この背面基板１の上にアドレス電極誘電体層４およびリブ層５となる隔壁材料層８を形成する隔壁材料層形成工程および、この隔壁材料層８に成形型７を押し付ける隔壁形成工程を経る。
この後工程に、成形型７を隔壁材料層８から剥離してからアドレス電極誘電体層４およびリブ層５を所定の条件で焼成する焼成工程、放電セルである凹部５０に蛍光体材料を塗布・焼成する蛍光体層形成工程、アドレス電極誘電体層４の外周縁上部にシールフリットを設け前面基板と背面基板１を所定の相対位置に重ね合わせて焼成するパネル封着工程、封着したパネル内部の空気を排気する工程、放電空間に放電ガスを導入する工程を経て、さらにパネルの引出電極部（背面基板１の引出電極３および前面基板における表示電極の引出電極）にフレキシブル配線板を熱圧着する工程を経て、プラズマディスプレイパネルが完成する。
【００２６】
図１２は本実施形態の隔壁形成工程を示すものであり、図１２（Ａ）は、隔壁材料層形成工程後の背面基板の断面図であり、図１２（Ｂ）は、背面基板および成形型の断面図であり、図１２（Ｃ）は、隔壁形成工程後の背面基板および成形型の断面図である。
【００２７】
まず、図１２（Ａ）に示すように、隔壁材料層形成工程では、アドレス電極２が形成された背面基板１上に、ダイコータ（図示しない）によりガラスペーストからなる隔壁材料層８を一様に塗布する。この隔壁材料層８は、隔壁形成工程を経ることによって、アドレス電極誘電体層４およびリブ層５となる。背面基板１の幅方向側における隔壁材料層８の両端部は、引出電極３の放電空間側端部と当接して直線的に形成され、背面基板１の長さ方向側における隔壁材料層８の両端部は、背面基板１の端部より間隔Ｘだけ内側に直線的に形成される（図８および図１２（Ａ）参照）。この隔壁材料層８の膜厚Ｔ１は、リブ５１形成のために必要最低限の膜厚であることが好ましく、形成するリブ５１の高さ寸法Ｔ３および隔壁形成領域におけるアドレス電極誘電体層の膜厚Ｔ２を考慮して、ガラスペーストの塗布量を適宜調整して設定される。なお、図１２の二点鎖線で示す部位において、隔壁材料層８の外周縁上部は、封着材であるシールフリットが形成されるシールフリット形成部位６となる。
【００２８】
図１２（Ｂ）において、隔壁材料層８の形成された背面基板１を隔壁形成装置内に設置し、隔壁材料層８と成形型７の凹部７１および凸部７２が形成された面とを対向させる。このとき、成形型７は、突起７４の内周縁端部と隔壁材料層８の外周縁端部とが対応し、かつ、突起７４の背面基板１と対向する下面７４Ａが引出電極３を覆うように配置される。
【００２９】
図１２（Ｃ）に示すように、隔壁形成工程において、背面基板１と成形型７とを所定の位置に配置した状態で、押圧機構から一定の圧力を加え、成形型７の凹部７１および凸部７２を隔壁材料層８に押し付ける。この隔壁形成工程を経ることにより、隔壁材料層８は成形型７により塑性変形され、成形型７の凹部７１および凸部７２と対応したリブ５１および凹部５０が形成される。この時、リブ層５に均一な凹部５０およびリブ５１が形成されるためには、成形型７および隔壁材料層８は互いに平行に配置されなければならず、押圧機構の押し付け圧力は隔壁材料層８に均一に伝わることが必要である。
【００３０】
成形型７を隔壁材料層８に押し付けると、隔壁材料層８が塑性変形してリブ層５が形成されると同時に、図１２（Ｃ）に示すように、余分なガラスペーストが凹状領域７３に押し出され、押出部５２が形成される。ここで、凹状領域７３は十分な空間を有し、隔壁材料層８の塗布量が適宜調整され、また押圧機構の押し付け圧力が適宜調整されているため、凹状領域７３に押し出されたガラスペーストの押出部５２は凹状領域７３内に留まり、したがって、押出部５２は、シールフリット形成部位６の内側に留まって形成される。仮に、隔壁材料層８の塗布量が多すぎた場合においても、突起７４の下面７４Ａが引出電極３を覆い、かつ、突起７４の内周側の側壁が隔壁材料層８の外周縁端面と当接しているため、成形型７を隔壁材料層８に押し付けた際に凹状領域７３に押し出されたガラスペーストは、突起７４の内周側の側壁に当たり凹状領域７３内で留まり、押出部５２が引出電極３の上に被ることはない。
【００３１】
また、この隔壁形成工程において、突起７４は、成形型７の凹部７１および凸部７２の外周を囲んで形成されており、成形型７を隔壁材料層８に押し付けると、突起７４の下面７４Ａが背面基板１上に当接し、成形型７全体を支持する状態となる。これにより、隔壁材料層８の外周縁部に不必要な押圧が加わらないため、リブ層５は、リブ層５の外周縁側が破損することなく所望の形状・寸法に均一に形成される。
【００３２】
隔壁形成工程が終了した後、成形型７を隔壁材料層８から剥離し背面基板１を所定の条件で焼成する工程を経ることにより、アドレス電極誘電体層４およびリブ層５が凝固する。なお、この焼成工程を経ることによって、ガラスペーストからなるアドレス電極誘電体層４およびリブ層５は僅かに体積収縮し、リブ層５を所望の形状・寸法に形成するためには、ガラスペーストの体積収縮率を考慮して成形型７の凹部７１および凸部７２の寸法を適宜設定しなければならない。
この背面基板１の焼成工程の後は、蛍光体層形成工程へと進む。
【００３３】
〔本実施形態の作用効果〕
以上の構成の本実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。
（１）本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法では、背面基板１の上に隔壁材料層８を形成する隔壁材料層形成工程を経て、この隔壁材料層形成工程で形成された隔壁材料層８に凸部７２および凹部７１が形成された成形型７を押し付けることによって隔壁材料層８を成形して凹部５０およびリブ５１を形成する隔壁形成工程を経る。この隔壁形成工程において、成形型７は、外部の導線と接続される引出電極３に対応する領域に突起７４が設けられており、この突起７４で引出電極３が覆われるため、成形型７を隔壁材料層８に押し付けた際、押し出された余分なガラスペーストである押出部５２が引出電極３の上に被ることはない。したがって、アドレス電極誘電体層４の外周縁端部が均一となり、フレキシブル配線板１１５を熱圧着する際に、フレキシブル配線板の端部とアドレス電極誘電体層４の外周縁端部とが確実に貼合わされ、引出電極３が露出することがなくマイグレーションが起こらない。
【００３４】
（２）成形型７の凹部７１および凸部７２は放電空間内に対応する隔壁形成領域に設けられ、突起７４はその内周側の側壁が隔壁材料層８の外周縁端面と当接するように形成され、成形型７には突起７４の内周縁側と凸部７２の外周縁側との間に凹状領域７３が設けられており、隔壁形成工程において、隔壁材料層８に成形型７の凹部７１および凸部７２を押し付けることにより隔壁形成領域の外側に押し出されるガラスペーストは凹状領域７３に収納される。また、背面基板１上に塗布される隔壁材料層８の塗布量は、リブ層５ならびにアドレス電極誘電体層４を形成するために必要最低限度に適宜調整されている。このため、隔壁形成領域の外側に押し出されたガラスペーストである押出部５２は、シールフリット形成部位６の内側に留まって形成され、アドレス電極誘電体層４の外周縁部の膜厚に偏りが生じることがなくなる。したがって、前面基板１と背面基板１Ａとの封着時において、封着材であるシールフリットに隙間が形成されず、放電ガスのリークを防ぐことができる。
【００３５】
（３）成形型７の突起７４の高さ寸法Ｔ４は、リブ５１の高さ寸法Ｔ３よりも大きく形成され、より好ましくはリブ５１の高さ寸法Ｔ３に隔壁形成領域におけるアドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ２を加えた値に設定される。そのため、アドレス電極誘電体層４に必要な膜厚Ｔ２を確保することができる。また、突起７４は、成形型７の凹部７１および凸部７２の外周を囲んで形成されており、隔壁形成工程において成形型７を隔壁材料層８に押し付けた際、突起７４の下面７４Ａが背面基板１上に当接し、成形型７全体を支持する状態となる。このため、背面基板１上におけるリブ層５を均一な寸法に確実に形成することができる。また、成形型７の端部に必要以上に圧力が加わった場合においても、突起７４が抑えとなっているため隔壁材料層８の外周縁部に不必要な塑性変形が生じることがなく、また、リブ層５の外周縁側が破損することもない。
【００３６】
（４）成形型７には、引出電極３に対応する領域に引出電極３を覆うように突起７４が設けられ、また、この突起７４の内周縁部と凸部７２の外周縁部との間に凹状領域が設けられており、これにより、上記の（１）〜（３）の作用効果を実現する隔壁形成装置を提供することができる。
このように、本実施形態によって、簡易にプラズマディスプレイパネルの生産性を向上することができる。なお、これらの作用効果は後述する実験で確認されている。
【００３７】
〔実験例〕
次に本実施形態の効果を確認する実験例について説明する。まず、隔壁材料層形成工程において、背面基板１上に塗布した隔壁材料層８の膜厚Ｔ１は１１０μｍとした。隔壁材料層８の外周縁端部はシールフリット形成部位６となるようにし、このシールフリット形成部位６の幅は５ｍｍとした。
【００３８】
成形型７は、可撓性を有した樹脂材料で形成され、ブロック状の凸部７２の縦幅ａを５００μｍ、その横幅ｂを３００μｍ、凸部７２の高さ寸法Ｔ３を１６０μｍ、井桁状の凹部７１底部の縦幅ｃは６０μｍおよびその横幅ｄは６０μｍに設定されたものを使用した。この成形型７において、背面基板１の幅方向側における凹状領域７３の幅Ｌ１は１５ｍｍに設定され、背面基板１の長さ方向側における凹状領域７３の幅Ｌ２は１５ｍｍに設定されている。また、突起７４の幅Ｘは５ｍｍとし、突起７４の高さ寸法Ｔ４は１８０μｍとした。
【００３９】
隔壁形成装置において、押圧機構には転写ローラを用い、転写方向はアドレス方向に対して垂直方向とした。転写ローラは、平滑なローラ表層にゴムが巻かれ、ロール径２００ｍｍ、重さ約１００ｋｇのものを使用した。この転写ローラによる転写圧力は約１０ｔｏｎ／ｍ２となる。転写速度は１００ｍｍ／ｓｅｃとして、成形型７を隔壁材料層８に押し付ける実験を行った。
【００４０】
上記の条件で実験した結果、アドレス電極誘電体層４上のシールフリット形成部位６まで、ガラスペースト１０が押し伸ばされるものはなかった。具体的には、凹状領域７３に押し出されたガラスペーストすなわち押出し部５２は、隔壁形成領域の端部から外側に１０ｍｍのところで留まって形成された。また、隔壁材料層８の縁部すなわちアドレス電極誘電体層４の外周縁部は平坦に形成され、リブ層５の外周縁側は破損しなかった。隔壁形成領域におけるアドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ２は、２０μｍとなった。
【００４１】
〔変形例〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、背面基板１に井桁状の隔壁を形成する場合について説明したが、これに限らず、本発明はストライプ状の隔壁を形成する場合にも用いることができる。
【００４２】
本実施形態では、隔壁材料層形成工程において、隔壁材料層８はダイコータにより塗布したが、これに限らず、例えばロールコータ、ドクタコータ等の塗布装置を用いても良い。また、本実施形態では、隔壁材料層８の材料として、ガラスペーストを用いたが、その他のペースト材料、例えばシリカにバインダガラスを加えたペースト材料、アルミナにバインダガラスを加えたペースト材料等の無機材料焼結体であってもよい。
【００４３】
〔実施形態の作用効果〕
本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法では、背面基板１の上に隔壁材料層８を形成する隔壁材料層形成工程を経て、この隔壁材料層形成工程で形成された隔壁材料層８に凸部７２および凹部７１が形成された成形型７を押し付けることによって隔壁材料層８を成形して凹部５０およびリブ５１を形成する隔壁形成工程を経る。この隔壁形成工程において、成形型７は、外部の導線と接続される引出電極３に対応する領域に突起７４が設けられておりこの突起７４で引出電極３が覆われるため、成形型７を隔壁材料層８に押し付けた際、押し出された余分なガラスペーストである押出部５２が引出電極３の上に被ることはない。
また、成形型７には、突起７４がその内周側の側壁が隔壁材料層８の外周縁端面と当接するように形成され、突起７４の内周縁側と凸部７２の外周縁側との間に凹状領域７３が設けられる。このため、隔壁形成工程において、隔壁材料層８に成形型７の凹部７１および凸部７２を押し付けることにより隔壁形成領域の外側に押し出されるガラスペーストは凹状領域７３に収納され、押出部５２がシールフリット形成部位６の内側に留まって形成され、アドレス電極誘電体層４の外周縁部の膜厚に偏りが生じない。
このように、本実施形態によれば、プラズマディスプレイパネルの製造において簡易に生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】一般的な井桁状の隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルの構造を示す分解斜視図である。
【図２】一般的なプラズマディスプレイパネルの背面基板を示す立面図である。
【図３】従来技術の転写法を示す図であり、（Ａ）は第１の工程であり、（Ｂ）は第２の工程であり、（Ｃ）は第３の工程である。
【図４】従来技術の転写法に用いられる成形型を示す斜視図である。
【図５】従来技術の転写法に用いられる成形型を示す断面図である。
【図６】従来技術の転写法の問題点を示す図であり、（Ａ）前記転写法により形成した背面基板の立面図であり、（Ｂ）は背面基板に成形型を押し付ける工程を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法によって形成した背面基板を示す斜視図である。
【図８】前記背面基板を示す立面図である。
【図９】前記背面基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図１０】前記実施形態に係る隔壁形成装置の成形型を示す斜視図である。
【図１１】前記実施形態に係る隔壁形成装置の成形型を示す断面図である。
【図１２】前記実施形態の隔壁形成工程を示す図であり、（Ａ）は隔壁材料層形成工程後の背面基板の断面図であり、（Ｂ）は背面基板および成形型の断面図であり、（Ｃ）は隔壁形成工程後の背面基板および成形型の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１   放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板としての背面基板
２   複数の電極としてのアドレス電極
３   外部の導線と接続される電極の端子部としての引出電極
４   電極を覆う誘電体層としてのアドレス電極誘電体層
６   隔壁材料層上の封着材が設けられるスペースとしてのシールフリット形成部位
７   成形型
８   隔壁材料層
５０ 凹部
５１ 隔壁としてのリブ
７１ 隔壁形成用凹凸部としての凹部
７２ 隔壁形成用凹凸部としての凸部
７３ 凹状領域
７４ 凸部としての突起
【図１】
2006114247.tif 000003
【図２】
2006114247.tif 000004
【図３】
2006114247.tif 000005
【図４】
2006114247.tif 000006
【図５】
2006114247.tif 000007
【図６】
2006114247.tif 000008
【図７】
2006114247.tif 000009
【図８】
2006114247.tif 000010
【図９】
2006114247.tif 000011
【図１０】
2006114247.tif 000012
【図１１】
2006114247.tif 000013
【図１２】
2006114247.tif 000014