(57)【要約】【課題】  二次成形品の被覆材として溶融成形性に優れ射出成形に有利で、この被覆材を簡単かつ容易に除去でき、環境を汚染することなく、正確な回路パターンの輪郭の再現を実現すること。【解決手段】  めっきグレードの液晶ポリマーにより基体１を成形し、この基体の全表面１１を粗化し、この粗化された面を被覆材２１で、形成すべき回路部分を除き部分的に被覆し、この被覆された面以外の表面にめっき用触媒３を附与し、上記被覆材を除去し、上記触媒附与面にめっき４するものであって、上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたもの、例えばポリブチレンサクシネートラクテート（ＰＢＳＬ）を使用する。【選択図】      図１
2006100576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面を部分的にめっきする方法であって、
めっき適合性熱可塑性プラスチックにより基体を成形する工程と、
上記基体の全表面を粗化する工程と、
上記粗化された面を被覆材で、形成すべき回路部分を除き、部分的に被覆する工程と、
上記被覆された面以外の表面にめっき用触媒を附与する工程と、
上記被覆材を除去する工程と、
上記触媒附与面にめっきする工程とからなり、
上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたものである
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１の被覆材の酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子とは、コハク酸、１．４ブタンジオール、乳酸で重合され、その内、乳酸の比率が４０％以下であるポリブチレンサクシネートラクテート樹脂（ＰＢＳＬ）を主体とし、アジピン酸、ポリエチレングリコール、グリセリンから選択された少なくとも１つの酵素分解性促進剤、アルカリ分解性促進剤との混合体又は共重合体であることを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、ＰＢＳＬによる酵素分解は、酵素１〜１０重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液中に１〜２４０分浸漬して除去されることを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２において、ＰＢＳＬによるアルカリ分解は、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、又は苛性カリ（ＫＯＨ）２〜１５重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液中に１〜２４０分浸漬して除去されることを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内部アンテナ等において表面の一部や貫通している穴の内周面めっきを施して回路が形成してある成形回路部品（Molded Interconnect Devices）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の成形回路部品の製造方法として、本願出願人は、先に回路部品の外形形状に合致する形状のキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して一次成形品を成形する工程と、この一次成形品の表面を粗化する工程と、この一次成形品の粗化された面をオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂からなる被覆材で、形成すべき回路部分を除き、部分的に被覆する工程と、上記被覆された面以外の表面にめっき用触媒を附与する工程と、上記被覆材を除去する工程と、上記触媒附与面にめっきする工程とからなるものを提案した。（特許文献１）。そして、この製造方法における被覆材のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂は、水溶性であるので湯内での溶出が容易であり、生分解性であるので環境を汚染することなく自然に還元できるものであった。
【０００３】
他の従来例として、前記従来例と製造工程は同じであるが、被覆材としてポリ乳酸又はポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体又は共重合体であるものがある。（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８３号公報
【特許文献２】特開２００１−２４０９７５号公報の請求項６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年になり高分子材料として酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたもの、例えばポリブチレンサクシネートラクテート樹脂（ＰＢＳＬ）が提案されており、本願出願人はこれを成形回路部品の製造方法において被覆材として適用できないか研究した結果、適用可能であることが判明し、特に、このＰＢＳＬはポリ乳酸よりも柔軟性の高いものであるため、回路パターンの輪郭の再現が実現できる被覆材として極めて有効であることが判明し、本発明を完成したものである。
そして本発明の目的は、二次成形品との密着性に優れ、二次成形品の被覆材として溶融成形性に優れ射出成形に有利で、この被覆材を簡単かつ容易に除去でき、環境を汚染することなく、正確な回路パターンの輪郭の再現が実現できる成形回路部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る成形回路部品の製造方法の第１の特徴は、めっき適合性熱可塑性プラスチック、例えばめっきグレードの液晶ポリマーにより一次成形品の基体を成形する工程と、この基体の全表面を粗化する工程と、この粗化された面を被覆材で、形成すべき回路部分を除き、部分的に被覆する工程と、上記被覆された面以外の表面にめっき用触媒を附与する工程と、上記被覆材を除去する工程と、上記触媒附与面にめっきする工程とからなるものであって、上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたものであるところにある。
【０００６】
本発明の第２の特徴は、前記第１の特徴における被覆材の酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子とは、コハク酸、１．４ブタンジオール、乳酸で重合され、その内、乳酸の比率が４０％以下であるポリブチレンサクシネートラクテート樹脂（ＰＢＳＬ）を主体とし、アジピン酸、ポリエチレングリコール、グリセリンから選択された少なくとも１つの酵素分解性促進剤、アルカリ分解性促進剤との混合体又は共重合体であるところにある。
【０００７】
本発明の第３の特徴は、前記ＰＢＳＬによる酵素分解は、酵素１〜１０重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液中に１〜２４０分浸漬して除去されるところにある。また、本発明の第４の特徴は、ＰＢＳＬによるアルカリ分解は、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、又は苛性カリ（ＫＯＨ）２〜１５重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液中に１〜２４０分浸漬して除去されるところにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の効果として、基体にめっき適合性熱可塑性プラスチックを用いるので、表面が粗化されるため二次成形品との密着性に優れ、二次成形品の被覆材として酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択された材料を使用するので、溶融成形性に優れているので射出成形に有利でありさらに、この被覆材は酵素水溶液又はアルカリ水溶液により簡単かつ容易に除去でき、さらに、生分解性であるため環境を汚染することなく自然に還元できる。このように、二次成形品の被覆材は酵素水溶液、又はアルカリ水溶液で加水分解により完全に除去できるので最終製品である成形回路部品に残存せず、正確な回路パターンの輪郭の再現が実現でき、この部品を必要最小限の大きさに成形できる。さらに、触媒は被覆材で被覆されていない部分、つまり回路成形に必要な範囲にのみ附与することができるので、触媒の材料に無駄を生じない。
【０００９】
特に、被覆材のポリブチレンサクシネートラクテート樹脂（ＰＢＳＬ）は植物由来の原料により製造されたものであるから、生分解性であり、バクテリア微生物による生分解の場合でも、焼却廃棄の場合でも大気中の二酸化炭素を高めることがなく、いわゆるカーボンニュートラルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１（Ａ）〜（Ｆ）の各図を参照して本発明に係る最良の実施の形態を説明すると、図１（Ａ）は一次成形工程において成形される一次成形品である基体１を示しており、この外形形状は最終製品である成形回路部品（図１（Ｆ））に合致するもので、本発明ではこの基体の表面を部分的にめっきする方法である。図示していないが、金型の対向面に形成してあるキャビティ内に、金型を閉じた状態でめっき適合性熱可塑性プラスチックを射出して成形する。
【００１１】
めっき適合性熱可塑性プラスチック、例えばめっきグレードの液晶ポリマーを使用した事例について説明する。  
この液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル系のもので、例えば「ベクトラ」(ポリプラスチック株式会社の商品名）のめっきグレードＣ８１０である。
基体１の成形工程の射出成形条件の一例を示すと、  
材料              「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０
シリンダー温度    ３２０℃
金型温度          １１０℃
射出圧力          １２００Ｋｇ／ｃｍ２
冷却時間          ２０秒
【００１２】
図１（Ｂ）は基体１の全表面を粗化する工程を示すもので、基体の外周面、貫通穴がある場合にはこの貫通穴の内周面など全ての表面を粗面１１とするものである。このために、基体１を脱脂し、表面を粗化（エッチング）処理する。このエッチング処理の例としては、苛性ソーダまたは苛性カリを所定濃度、例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、基体１を所定時間、例えば３０分浸漬して行う。このエッチング処理によって、基体１の全ての表面が粗面化する。
【００１３】
図１（Ｃ）は二次成形工程によって成形された二次成形品２を示しており、これは図示していないが、通常の上下の金型の対向面に、基体１の外周に所定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形成されており、このキャビティ内には、後で説明する成形回路部品に形成される回路部分４を空隙として残さないようになっているもので、キャビティ内に基体１を挿置した後で、この金型を閉じた状態でキャビティ内に被覆材２１を射出して成形する。そのため、粗化された面１１を被覆材２１で、形成すべき回路部分４（図１（Ｆ）参照）である凹部２１ａを除き、部分的に被覆される。これが二次成形品２である。
【００１４】
この被覆材２１は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子からなる群から選択されたもので、この酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子とは、例えば、酵素分解性であり、且つアルカリ分解性のポリブチレンサクシネートラクテート（Poly Butylene Succinate Lactate,ＰＢＳＬ）で、その構成は、コハク酸と1．4ブタンジオール、乳酸で重合され、この内、乳酸の比率が４０％以下であるもので、このようなＰＢＳＬを主体としアジピン酸、ポリエチレングリコール、グリセリンから選択された少なくとも１つの酵素分解促進剤、アルカリ分解促進剤との混合体又は共重合体である。このＰＢＳＬは、前記したようにコハク酸と1．4ブタンジオール及び乳酸を直接脱水重縮合したもので、このコハク酸は澱粉などの植物由来原料から製造されるもので、このＰＢＳＬは生分解性を有し、これは植物由来の樹脂として知られているポリ乳酸と比較して柔軟性の高い物性を有している。
【００１５】
被覆材２１を形成した二次成形品２の成形工程の射出成形条件の一例を示すと、  
材料              ＰＢＳＬ
シリンダー温度    ２２０℃
金型温度          ９０℃
射出圧力          ８００Ｋｇ／ｃｍ２
冷却時間          ３０秒
【００１６】
図１（Ｄ）は被覆材２１により被覆された面以外、つまり凹部２１ａの底部に露出している基体１の粗面化した表面に、パラジウム、金などによるめっき用触媒３を附与する工程を示すもので、この触媒附与方法は公知のように、例えば、錫、パラジウム系の混合触媒液に二次成形品２を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金等の貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させる。触媒液の温度は１５〜２３℃で５分間浸漬すればよい。
【００１７】
図１（Ｅ）は被覆材２１を除去する工程を示すもので、触媒附与後の二次成形品２に成形された被覆材２１を酵素分解またはアルカリ分解により除去する。この酵素分解は、酵素１〜１０重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液中に１〜２４０分程度浸漬して除去する。また、アルカリ水溶液で加水分解により除去する作業は、苛性アルカリ（苛性ソーダＮａＯＨ，苛性カリＫＯＨなど）の濃度２〜１５重量％程度で、温度２５〜８０℃程度の水溶液中に１〜２４０分程度浸漬して除去する。
【００１８】
その後水洗する。これによって、図１（Ｂ）に示す表面１１が粗化された基体１の回路を形成すべき部分に、触媒３が附与された状態となる。
【００１９】
図１（Ｆ）は、触媒附与面３にめっきした回路４を形成する工程を示すもので、このめっき手段として、化学銅めっき、または化学ニッケルめっきなどが適宜採用される。回路が形成された後、最後に熱処理を施して内部の水分を除去して導電性回路を形成し、最終製品である成形回路部品が完成する。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
発明の活用例として、携帯電話などの内部アンテナにおいて表面の一部や貫通している穴の内周面にめっきを施して回路を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（Ａ）第１の工程を示し、一次成形品の基体の断面図。（Ｂ）第２の工程を示し、基体の表面が粗化されている状態の断面図。（Ｃ）第３の工程を示し、基体の一部が被覆材で被覆されている二次成形品の断面図。（Ｄ）第４の工程を示し、被覆材から露出した基体の表面に触媒を附与した状態の断面図。（Ｅ）第５の工程を示し、二次成形品から被覆材を除去した状態の断面図。（Ｆ）第６の工程を示し、基体の触媒附与面にめっきして回路を形成した状態の断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１        基体（一次成形品）
１１      基体の粗化した面
２        二次成形品
２１      被覆材
２１ａ    凹部
３        触媒附与面
４        めっきした回路
【図１】
2006100576.tif 000003