(57)【要約】【課題】  接触不良を引き起こすことのない適度な弾性力を維持し、かつ良好な高周波特性を発揮するスパイラル型の接続端子を提供する。【解決手段】  外部接続電極１ａを接続端子２０に接触させると、接続端子２０が弾性変形して接触不良を防止する。また当接部２３の上面では当接凸部２３ａと前記当接部２３の他端（Ｘ２側）の端部とが前記外部接続電極１ａに接触させられ、前記当接部２３の下面では当接凸部２３ｂと他端（Ｘ１側）とが前記上側接続部１７ａに接触させられる。このため、前記外部接続電極１ａと前記上側接続部１７ａとの間の信号線路長（スパイラル部分の長さ）が信号経路部２２を経由しない分だけ短くなるため、この間のインダクタンス成分を低く抑えることができ、良好な高周波特性を得ることが可能となる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基端部から他方の当接部に向かってスパイラル状に巻き形成された信号経路部を有し、前記基端部が固定された接続部と前記当接部に接触する外部接続電極とを電気的に接続するスパイラル型の接続端子であって、
前記外部接続電極を前記当接部に接触させたときに、前記信号経路部が前記外部接続部を弾圧するとともに前記外部接続電極と前記接続部との間を接続するバイパス経路が形成されることを特徴とするスパイラル型の接続端子。
【請求項２】
前記バイパス経路が、前記信号経路部の先端部の両端が直径方向に延びた当接部と、前記当接部の両端に互いに逆方向に突出する当接凸部とで形成される請求項１記載のスパイラル型の接続端子。
【請求項３】
前記バイパス経路が、前記基端部側に位置する信号経路部と前記当接部側に位置する信号経路部との間に設けられ、且つ前記基端部と前記当接部との間を収縮させる方向に接近させたときに、部分的に重なって接合される重なり代で形成される請求項１記載のスパイラル型の接続端子。
【請求項４】
接続部に固定された基端部と、外部接続電極に対向して設けられた当接部と、前記基端部から前記当接部に向かってスパイラル状に延びるとともに前記基端部に対し前記当接部側が凸状に突出形成された信号経路部とからなる主コンタクト部と、
前記外部接続電極を前記当接部に当接させて前記信号経路部を収縮させる方向に所定量だけ弾性変形させたときに、前記外部接続電極と前記接続部との間を前記信号経路部の全長よりも短い経路で接続する補助コンタクトと、が設けられていることを特徴とするスパイラル型の接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパイラル型の接続端子に係わり、特にインダクタンス成分を低減することにより高周波特性に優れたスパイラル型の接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の接続端子に関する先行技術の一例としての下記特許文献１中に図１１として記載されているスパイラル接触子の断面図である。
【０００３】
図１２に示すように、スパイラル接触子２は弾性体１１の中央部が周辺部から徐々に凸型に押し出された状態で塑性変形させられた形状をしている。
【０００４】
図１２に示すように、例えば平面状の複数のボンディングパット（ＬＧＡ）１３を有する半導体デバイス８をソケット内に装着すると、各ボンディングパッド１３の表面に各スパイラル接触子２の中央部分が加圧しながら接触する。これにより、半導体デバイス８の各ボンディングパッド１３と各スパイラル接触子２との間の電気的な接続が確保され、前記スパイラル接触子２が信号線として機能するため、半導体デバイス８と外部に設けられた回路との間での信号の送受信が可能となる。
【特許文献１】特開平２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コンピュータや携帯電話機などの電子機器にはＣＰＵを始めとする半導体デバイスが必ず使用されるが、近年これらの電子機器の高速化に伴い前記半導体デバイスを駆動する動作周波数はますます高周波化される傾向にある。
【０００６】
しかし、スパイラル接触子の大きさは約５００μｍ×５００μｍと小さく、スパイラル部分（信号線路）の線材の幅寸法も数〜数十μｍと極めて細い構造である。しかも、スパイラル接触子とボンディングパットとが接続される部分は微小接点である。このため、このようなスパイラル接触子を信号線として用いると、前記スパイラル部分の長さ（信号線路長）が形成するインダクタンス成分が高周波特性に悪影響を及ぼしやすいという問題がある。
【０００７】
一方、このようなスパイラル接触子の高周波特性を向上させるためには、前記スパイラル部分の長さが形成するインダクタンス成分を極力小さくすること、すなわち信号線路長を短くすることが必要とされる。
【０００８】
しかし、上記のようなスパイラル型の接続端子は半導体デバイスのパッドを弾性的に加圧接触する構造であるため、前記信号線路長を短くし過ぎると弾性が失われ、接続端子と半導体デバイスのパッドとの間に接触不良が生じやすくなるという問題がある。
【０００９】
すなわち、従来のスパイラル型の接続端子では、一方では高周波特性を良好とするために信号線路長を短くしたいところ、他方では前記信号線路長をあまりに短くし過ぎると接触不良を引き起こすという問題を兼ね備えていた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、接触不良を引き起こすことのない適度な弾性力を確保できるとともに、インダクタンス成分を低減して良好な高周波特性を発揮するスパイラル型の接続端子を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、一方の基端部から他方の当接部に向かってスパイラル状に巻き形成された信号経路部を有し、前記基端部が固定された接続部と前記当接部に接触する外部接続電極とを電気的に接続するスパイラル型の接続端子であって、
前記外部接続電極を前記当接部に接触させたときに、前記信号経路部が前記外部接続部を弾圧するとともに前記外部接続電極と前記接続部との間を接続するバイパス経路が形成されることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のスパイラル型の接続端子では、スパイラル状の信号経路部を極端に短くする必要がないため、適度な弾性力を確保することができる。しかも、実際に信号が伝わるときには、前記信号経路部の実質的な信号線路長を短くすることができるため、インダクタンス成分を低下させることができ、良好な高周波特性を得ることを可能となる。
【００１３】
上記においては、例えば前記バイパス経路が、前記信号経路部の先端部の両端が直径方向に延びた当接部と、前記当接部の両端に互いに逆方向に突出する当接凸部とで形成されるもの、あるいは前記バイパス経路が、前記基端部側に位置する信号経路部と前記当接部側に位置する信号経路部との間に設けられ、且つ前記基端部と前記当接部との間を収縮させる方向に接近させたときに、部分的に重なって接合される重なり代で形成されるものとして構成することができる。
【００１４】
また本発明のその他の手段としては、接続部に固定された基端部と、外部接続電極に対向して設けられた当接部と、前記基端部から前記当接部に向かってスパイラル状に延びるとともに前記基端部に対し前記当接部側が凸状に突出形成された信号経路部とからなる主コンタクト部と、
前記外部接続電極を前記当接部に当接させて前記信号経路部を収縮させる方向に所定量だけ弾性変形させたときに、前記外部接続電極と前記接続部との間を前記信号経路部の全長よりも短い経路で接続する補助コンタクトと、が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、信号が伝わる際には、信号線路長を実質的に短くすることが可能になるため、インダクタンス成分を低減して良好な高周波特性を有するスパイラル型の接続端子を提供することができる。
【００１６】
他方、スパイラル型の接続端子の物理的な信号線路長は維持することができるため、外部接続電極と接続端子との間に必要な適度な弾性力を確保することができる。よって、前記外部接続電極と接続端子との間に接触不良が発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１はスパイラル型の接続端子の実施の形態として、半導体デバイスの検査システムの一部を構成する接続装置を示す斜視図、図２は図１に示す接続装置の２−２線における断面図、図３は本発明の第１の実施の形態としてのスパイラル型の接続端子を拡大して示す平面図、図４及び図５は図３のＡ−Ａ線における断面図を示し、図２は変形前の非接触状態、図３は変形後の接触状態を示している。
【００１８】
本発明のスパイラル型の接続端子は、例えば図１および図２に示すような半導体デバイスの検査システムの一部を構成する接続装置１０などに使用される。
【００１９】
図１および図２に示す接続装置１０は、基台１１と、この基台１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とを有している。前記基台１１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記基台１１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填領域１１Ａが形成されている。そして、前記装填領域１１Ａ内に半導体デバイスなどの電子部品１を装着することができるようになっている。前記蓋体１２の内側には、加圧部１２ａが設けられている。前記蓋体１２の内側と前記加圧部１２ａとの間にはコイルスプリング（図示せず）などが設けられており、後述するように装填領域１１Ａ内に装着された電子部品１の表面をＺ２方向に加圧することが可能とされている。なお、基台１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、これに対応する蓋体１２にはロック部１５が形成されている。
【００２０】
この接続装置１０は、例えば接続面１Ａに多数の外部接続電極１ａがマトリックス状（格子状または碁盤の目状ともいう）に配置された電子部品１などを検査の対象とするものである。前記外部接続電極１ａは、例えば図２、図４などに示すような薄板状に形成された平面状電極（ＬＧＡ：Land Grid Array）、あるいは図示しない球状電極（ＢＧＡ：Ball Grid Array）などである。
【００２１】
図２に示すように、前記装填領域１１Ａの底部１１Ｂには所定の径寸法からなり、前記底部１１Ｂの表面から裏面に貫通する複数のスルーホール１１ａが、前記電子部品１の接続面１Ａに設けられた複数の外部接続電極１ａに対応して設けられている。
【００２２】
図４および図５などに示すように、前記スルーホール１１ａの上部（底部１１Ｂの表面）側の縁には上側接続部１７ａが設けられ、また前記スルーホール１１ａの下部（底部１１Ｂの裏面）側の縁には下側接続部１７ｂが設けられている。前記スルーホール１１ａの内面には前記上側接続部１７ａと下側接続部１７ｂの間を電気的に接続する導電部１７ｃが形成されている。前記上側接続部１７ａ、下側接続部１７ｂおよび導電部１７ｃは、ともに銅などをめっき成長させることにより形成されている。
【００２３】
前記上側接続部１７ａには後述するスパイラル型の接続端子２０が設けられており、前記下側接続部１７ｂには銅などで形成された凸型パッド１８が導電性接着剤などにより固定されている。なお、前記凸型パッド１８の代わりにスパイラル型の接続端子２０が設けられた構成であってもよい。
【００２４】
前記接続装置１０は基板３０の上に設けられる。前記基板３０の表面には、前記複数のスルーホール１１ａに対応して形成された導電性の接続パッド３１が複数設けられている。各凸型パッド１８の上には各接続パッド３１が載置されており、個々の凸型パッド１８と個々の接続パッド３１とは導電性接着剤などを介して接続されている。なお、前記接続パッド３１には配線パターンの一端が接続されており、前記配線パターンの他端は、基板３０の表面または裏面などを介して前記基板３０の外部に引き出され、外部に設けられた回路に接続されている。
【００２５】
次に、上側接続部１７ａに固定されるスパイラル型の接続端子について説明する。
図３ないし図５に第１の実施の形態として示すスパイラル型の接続端子２０（以下、適宜「接続端子２０」という）は、Ｎｉの表面に金メッキなどを施した導電性の材料で形成されており、外周側には外枠としての基端部２１を有している。図３に示す基端部２１は略正方形状をしているが、円形その他の形状であってもよい。接続端子２０は、前記基端部２１の内縁から内周側の中心方向に向かってスパイラル状（渦巻き状または螺旋状ともいう）に所定の長さで延びる信号経路部２２を有している。前記信号経路部２２は、外周側から内周側に向かうに従って徐々に幅寸法が狭くなる形状で形成されており、その先端部には両端が直径方向に延び全体として略Ｔ字形状に形成された当接部２３が形成されている。
【００２６】
前記当接部２３の前記直径方向の両端には、互いに逆方向である図示Ｚ１方向およびＺ２方向に突出する一対の当接凸部２３ａ，２３ｂが一体に形成されている。
【００２７】
図４に示すように、前記信号経路部２２は先端側の前記当接部２３が、前記基端部２１よりも図示Ｚ１方向に突出するように凸形状に塑性変形させられた状態で立体成形されており、接続端子２０全体として図示Ｚ方向に変形可能な弾性を有している。
【００２８】
前記接続端子２０は、前記基端部２１が前記上側接続部１７ａの表面に載置された状態で、両者は例えば導電性接着剤などにより導通接続された状態で固定されている。
【００２９】
上記スパイラル型の接続端子の動作について説明する。
図２に示すように、電子部品１を装填領域１１Ａに装填すると、前記電子部品１の接続面１Ａに設けられた個々の外部接続電極１ａを前記装填領域１１Ａの底部１１Ｂに設けられた個々の接続端子２０に当接させることができる。
【００３０】
さらに電子部品１に与える加圧力を大きくすると、すなわち前記蓋体１２のロック部１５を前記被ロック部１４に係止させると、電子部品１は前記加圧部1２ａによりＺ２方向に加圧される。そして、前記電子部品１は各接続端子２０が有する弾性力に抗して図示Ｚ２方向に押し込まれる。この際、各接続端子２０の信号経路部２２は、前記当接部２３と前記基端部２１との間の距離が収縮する方向に弾性変形させられる。
【００３１】
そして、図５に示すように、前記接続端子２０の先端に設けられた前記当接部２３は前記電子部品１側の外部接続電極１ａと接続装置１０側の前記上側接続部１７ａとの間に挟まれるとともに前記当接部２３はさらに大きな弾性力を受けることにより傾斜姿勢に設定される。
【００３２】
このとき、前記当接部２３の上面では、前記当接部２３の上面側の一端（Ｘ１側）に設けられた当接凸部２３ａと前記当接部２３の他端（Ｘ２側）の端部とが前記外部接続電極１ａに接触させられ、且つ前記当接部２３の下面では前記当接部２３の下面側の一端（Ｘ２側）に設けられた当接凸部２３ｂと他端（Ｘ１側）とが前記上側接続部１７ａに接触させられる。
【００３３】
このため、前記電子部品１側の外部接続電極１ａと接続装置１０側の前記上側接続部１７ａとを、前記接続端子２０の前記信号経路部２２の全長よりも短い経路、すなわち当接部２３というバイパス経路を介して接続することができる。
【００３４】
すなわち、前記電子部品１側の外部接続電極１ａと接続装置１０側の前記上側接続部１７ａとの間の電気的な接続が、前記信号経路部２２を経由しない分だけ実質的に短くすることができる。よって、この間のインダクタンス成分を低減することができるため、良好な高周波特性を得ることが可能となる。
【００３５】
また前記信号経路部２２自体は所定の長さを有するスパイラルで構成したことから、適度な弾性力を確保することが可能である。このため、接続端子２０の当接部２３と外部接続電極１ａとの間の接触不良の発生を防止することが可能である。
【００３６】
図６は本発明の第２の実施の形態としてのスパイラル型の接続端子を示す平面図、図７および図８は図６のＢ−Ｂ線における断面図であり、図７は変形前の非接触状態、図８は変形後の接触状態を示している。なお、図７および図８に示すように、前記装着装置１０側の構成は上記の場合同様である。
【００３７】
図６ないし図８に第２の実施の形態として示すスパイラル型の接続端子４０（以下、適宜「接続端子４０」という）は、内周中心側に基端部４１、外周側に当接部４３が設けられ、且つ所定の長さを有する信号経路部４２が設けられており、図示Ｚ２側の基端部４１が前記底部１１Ｂに設けられた上側接続部１７ａの表面に対し、導電性接着剤等を介して固着されている。
【００３８】
この接続端子４０は、前記信号経路部４３が前記基端部４１よりも図示上方のＺ１側に設けられており、前記基端部４１から前記当接部４３に向かうにしたがって信号経路部４２の半径が徐々に外周方向に広がるスパイラル構造であり、この点で上記第１の実施の形態に示す接続端子２０とは大きく異なっている。
【００３９】
すなわち、図７に示すように、前記信号経路部４２は外周先端側の前記当接部４３が、前記基端部４１よりも図示Ｚ１方向に突出するように凹形状に塑性変形させられた状態で立体成形されており、接続端子４０全体として図示Ｚ方向に変形可能な弾性を有している。
【００４０】
図６および図７に示すように、前記接続端子４０には、下側（基端部側）に位置する前記信号経路部４２の外周縁とその上側（当接部側）に位置する前記信号経路部４２の内周縁との間において、高さ方向から見たときに部分的に重なり合う重なり代４４が設けられている。
【００４１】
前記電子部品１を装填領域１１Ａに装填した状態で蓋体１２を閉じると、図２に示す場合同様に前記電子部品１の接続面１Ａに設けられた個々の外部接続電極１ａが前記装填領域１１Ａの底部１１Ｂに設けられた個々の接続端子４０に当接する。
【００４２】
さらに加圧力を大きくすると、すなわち前記蓋体１２のロック部１５を前記被ロック部１４に係止させると、電子部品１が前記各接続端子４０の有する弾性力に抗して図示Ｚ２方向に押し込まれる。この際、各接続端子４０の信号経路部４２は、前記当接部４３と前記基端部４１との間の距離が収縮する方向に弾性変形させられる。
【００４３】
このとき、図８に示すように、前記接続端子４０の外周先端に設けられた前記当接部４３は前記電子部品１側の外部接続電極１ａに弾圧するとともに、前記信号経路部４２の上下において前記重なり代４４が互いに重なった状態で接合し合う。
【００４４】
このため、前記電子部品１側の外部接続電極１ａと前記上側接続部１７ａとの間を、前記信号経路部４２よりも短い経路、すなわち前記信号経路部４２の重なり代４４を介して電気的に接続することができる。この点で、前記重なり代４４はバイパス経路として機能している。
【００４５】
すなわち、前記重なり代４４が信号のバイパス経路を形成し、実質的な信号線路長を短くすることができるため、この間のインダクタンス成分を低く抑えることができ、良好な高周波特性を得ることが可能となる。
【００４６】
また前記信号経路部４２は所定の長さを有するスパイラル構造としたことから、適度な弾性力を確保することが可能である。このため、接続端子４０の当接部４３を外部接続電極１ａに弾圧することができ、この間の接触不良の発生を防止することが可能である。
【００４７】
図９は本発明の第３の実施の形態としてのスパイラル型の接続端子を示す平面図、図１０および図１１は図９のＣ−Ｃ線における断面図であり、図１０は変形前の非接触状態、図１１は変形後の接触状態を示している。なお、図１０および図１１に示すように、前記接続装置１０側の構成は上記の場合同様である。
【００４８】
図９ないし図１０に示すように、第３に示す実施の形態に示すスパイラル型の接続端子５０（以下、適宜「接続端子５０」という）では、外周側に基端部５１が設けられ、基端部５１の内側に中心方向に向かってスパイラル状に延びる信号経路部５２が設けられている。そして、内周中心側に位置する前記信号経路部５２の先端が当接部５３である。
【００４９】
前記接続端子５０は、前記基端部５１が装填領域１１Ａに形成された上側接続部１７ａに対し導電性接着剤で固定されている。
【００５０】
前記信号経路部５２は外周側の基端部５１に対し、内周側の当接部５３が凸状に塑性変形された状態で立体成形されている。なお、前記信号経路部５２および当接部５３により主コンタクト部５０Ａが形成されている。
【００５１】
前記基端部５１の外縁部には、切欠孔５４，５４が形成されており、この切欠孔５４，５４の内部には図示Ｘ方向に延びる一対の補助コンタクト５５，５５が形成されている。図１０に示すように、前記補助コンタクト５５，５５は前記基端部５１から連続且つ一体的に連結された基部５５ａ，５５ａと、前記基部５５ａ，５５ａから中心に向かって斜め上方に延びるアーム部５５ｂ，５５ｂを有している。前記アーム部５５ｂ，５５ｂの先端は斜め下方に折り曲げられており、この折り曲げられた部分が当接支持部５５ｃ，５５ｃである。前記補助コンタクト５５，５５は前記基部５５ａ，５５ａを中心として前記アーム部５５ｂ，５５ｂが図示Ｚ方向に撓み変形する弾性を有している。前記アーム部５５ｂ，５５ｂは、前記基端部５１から当接支持部５５ｃ，５５ｃまでの高さ寸法ｈが、前記主コンタクト部５０Ａの自然長である前記基端部５１から前記当接部５３までの高さ寸法Ｈ未満に設定されている（０＜ｈ＜Ｈ）。
【００５２】
図１１に示すように、上記同様に蓋体１２を閉じて、電子部品１の外部接続電極１ａを前記接続端子５０の主コンタクト部５０Ａと補助コンタクト５５，５５に向けて加圧すると、まず外部接続電極１ａは上方に位置する主コンタクト部５０Ａの当接部５３に当接する。
【００５３】
さらに加圧力を大きくすると、すなわち前記蓋体１２のロック部１５を前記被ロック部１４に係止させると、前記主コンタクト部５０Ａを形成するスパイラル状の信号経路部５２がＺ２方向に収縮させられる。そして、前記基端部５１と外部接続電極１ａとの間の距離が前記高さ寸法ｈ以下に達すると、外部接続電極１ａが前記補助コンタクト５５，５５の当接支持部５５ｃ，５５ｃに当接し、前記補助コンタクト５５，５５が図示Ｚ２方向に撓み変形させられる。
【００５４】
前記補助コンタクト５５，５５は、前記主コンタクト部５０Ａと同じ導電性の金属で形成されている。しかも、当接部５３と基端部５１との間の信号線路長に比較して、当接支持部５５ｃ，５５ｃと基端部５１との間の信号線路長の方が短い。このため、前記外部接続電極１ａと上側接続部１７ａとの間では、電流は主として信号線路長の短い当接支持部５５ｃ，５５ｃと基端部５１との間を流れる。
【００５５】
よって、第３の実施の形態においても、前記外部接続電極１ａと上側接続部１７ａとの間を前記信号経路部５２の全長よりも短い補助コンタクト５５，５５を介して接続することができる。この点で、前記補助コンタクト５５，５５はバイパス経路として機能している。よって、上記同様に前記外部接続電極１ａと上側接続部１７ａとの間のインダクタンス成分を低く抑えることができ、良好な高周波特性を得ることが可能となる。
【００５６】
また第３の実施の形態に示す接続端子５０では、主コンタクト部５０Ａの信号経路部５２が有する弾性力の他に、補助コンタクト５５，５５も弾性を有する構成である。このため、外部接続電極１ａに対しては、主コンタクト部５０Ａの当接部５３の弾性力と補助コンタクト５５，５５の当接支持部５５ｃ，５５ｃの弾性力の双方を作用させることができるため、この間の接触不良の発生を防止することが可能である。よって、前記外部接続電極１ａと上側接続部１７ａとの間では、常に良好な電気的接続を維持することができる。
【００５７】
なお、上記第１ないし第３の各実施の形態では、基台１１側の底部１１Ｂの下側接続部１７ｂと基板３０側の接続パッド３１との間が、凸型パッド１８と導電性接着剤とにより接続される態様を示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記凸型パッド１８の代わりに上記スパイラル型の接続端子２０、４０または５０が設けられた構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】スパイラル型の接続端子の実施の形態として、半導体デバイスの検査システムの一部を構成する接続装置を示す斜視図、
【図２】図１に示す接続装置の２−２線における断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態としてのスパイラル型の接続端子を拡大して示す平面図、
【図４】図３のＡ−Ａ線における断面図であり、変形前の非接触状態を示す、
【図５】図３のＡ−Ａ線における断面図であり、変形後の接触状態を示す、
【図６】本発明の第２の実施の形態としてのスパイラル型の接続端子を示す平面図、
【図７】図６のＢ−Ｂ線における断面図であり、変形前の非接触状態を示す、
【図８】図６のＢ−Ｂ線における断面図であり、変形後の接触状態を示す、
【図９】本発明の第３の実施の形態としての接続端子を示す平面図、
【図１０】図９のＣ−Ｃ線における断面図であり、変形前の非接触状態を示す、
【図１１】図９のＣ−Ｃ線における断面図であり、変形後の接触状態を示す、
【図１２】従来の接続端子に関する先行技術の一例としての特許文献１中に図１１として記載されているスパイラルコンタクトの断面図、
【符号の説明】
【００５９】
１  電子部品（半導体デバイス）
１ａ  外部接続電極
１０  接続装置
１１  基台
１１Ａ  装填領域
１１ａ  スルーホール
１２  蓋体
１３  ひんじ部
１７ａ  上側接続部（接続部）
１７ｂ  下側接続部
１７ｃ  導電部
１８  凸型パッド
２０，４０，５０  スパイラル型の接続端子
２１，４１，５１  基端部
２２，４２，５２  信号経路部
２３，４３，５３  当接部
２３ａ，２３ｂ  当接凸部
３０  基板
３１  接続パッド
４４  重なり代
５５  補助コンタクト
５５ｃ  当接支持部
【図１】
2006071518.tif 000003
【図２】
2006071518.tif 000004
【図３】
2006071518.tif 000005
【図４】
2006071518.tif 000006
【図５】
2006071518.tif 000007
【図６】
2006071518.tif 000008
【図７】
2006071518.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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