(57)【要約】【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、脆弱部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ラインを配線板母材上に設定し、パターンの一部が前記剪断ラインの内側から外側に延長した導電パターンを形成し、この配線板母材を剪断ラインで剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、
前記延長した導電パターンにおける剪断ラインの内側直近に、脆弱部を前記配線板母材の剪断前に設けておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記脆弱部は、前記導電パターン形成後の配線板母材を陽極とともに電解液に浸漬し、前記配線板母材上の導電パターンを陰極として両極間に電圧を印加して電気分解を行い、これにより発生する水素を前記導電パターンに局所的に吸収させることによって形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記電解液は、酸、アルカリまたは塩水溶液であって、主たる陽イオンが水素イオンであるか、または水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記電気分解において、不溶性の陽極を用いることを特徴とする請求項２または３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記導電パターン形成後の２枚の配線板母材を電解液に浸漬し、一方の配線板母材の導電パターンを陰極とし、他方の配線板母材の導電パターンを陽極として、これら両電極間に電圧を印加するとともに該両電極の極性を所定時間毎に反転させつつ電気分解を行うことによって、脆弱部を形成することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
相互に電気的に独立した複数の導電パターンを形成した配線板母材を電解液に浸漬し、前記複数の導電パターンのうちの２つを互いに反対極性の電極として、これら両電極間に電圧を印加するとともに該両電極の極性を反転させつつ電気分解を行うことによって、脆弱部を形成することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記導電パターンの同一部位において、水素の吸収と金属の溶出とを交互に繰り返すことにより、薄肉の脆弱部を形成することを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記脆弱部上に析出する析出金属により水素の吸収による脆化が阻害されないように前記電気分解を制御することを特徴とする請求項２乃至７のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一に記載された製造方法によって製造されたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板、特に導電パターンの一部がプリント配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器に用いられるプリント配線板は、端子及びランド等が貴金属メッキされる場合が多い。このようなプリント配線板には、メッキリードが配設されるが、そのうち、プリント配線板の外周縁部にメッキリードを配設するスペースがないものにあっては、メッキリードがプリント配線板の端縁にまで達するように配設されている。
【０００３】
また、上記したような一般的なプリント配線板以外に、例えば機能拡張用カードなど特定の用途に用いられるプリント配線板にあっても、プリント配線板の端縁にまで達するようにエッジコネクタが配置されているものがある。これは、エッジコネクタをソケットに挿着する際、その接続の確実性をあげるためである。
【０００４】
これらのプリント配線板の共通点は、導電パターンがプリント配線板の端縁にまで達していることにある。以下、この種のプリント配線板について、従来の製造方法を説明する。
【０００５】
第１の例として、メッキリードをプリント配線板に配設した場合であって、メッキリードがプリント配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【０００６】
まず、配線板母材上にプリント配線板の外形状に対応する剪断ラインを設定し、この配線板母材上に、配線パターン、ランド、端子またはメッキリード等の導電パターンを形成する。それらのうち、メッキリードは端子等から引き出され、剪断ラインの内側から外側に延長して配設される。
【０００７】
図６（ａ）は、配線板母材上にメッキリード等の導電パターンが形成されたプリント配線板の斜視図である。配線板母材１１０の表面上に配線パターン１０２が配設され、その一部に端子１０３が配設され、さらに端子１０３からメッキリード１０４が引き出されている。このメッキリード１０４は剪断ライン１０６の内側から外側に延長して配設される。
【０００８】
導電パターンの形成後、メッキ処理をし、剪断ラインに沿って剪断することによって、プリント配線板が完成する。ここで、メッキリードは、上記したように、剪断ラインの内側から外側に延長して配設されているため、配線板母材とともに剪断時にメッキパターンが剪断され、これによりメッキリードがプリント配線板の端縁まで達した形態のプリント配線板が得られるのである。
【０００９】
第２の例として、エッジコネクタを有するプリント配線板であって、エッジコネクタがプリント配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【００１０】
まず、配線板母材上にプリント配線板の外形状に対応する剪断ラインを設定し、この配線板母材上に、配線パターン、ランド、またはエッジコネクタ等の導電パターンを形成する。このとき、エッジコネクタはその先端を剪断ラインの内側から外側に延出させて形成される。
【００１１】
図６（ｂ）は、その状態を示すプリント配線板の斜視図である。配線板母材１１０の表面上に配線パターン１０２が配設され、その一部にエッジコネクタ１０７が配設される。このエッジコネクタ１０７は剪断ライン１０６の内側から外側に延出して配設される。
【００１２】
これら導電パターンの形成後、メッキ処理をし、剪断ラインに沿って剪断することによって、プリント配線板が完成する。ここでも、上記第１の例の場合と同様、剪断される時、剪断ラインの外側に延出したエッジコネクタが剪断されるため、エッジコネクタの先端がプリント配線板の端縁まで達することになる。
【００１３】
ところで、上記のプリント配線板にあっては、導電パターン（メッキリード、エッジコネクタ）もろとも金型により配線板母材を剪断することから、プリント配線板の端縁において導電パターンの剪断部にバリが形成されがちである。すなわち、導電パターンは一般に銅箔等の薄い金属箔で形成されているので、金型で剪断すると、金型の上型と下型の間隙に導電パターンの一部が挟まり、引き延ばされることにより、バリが形成されるのである。
【００１４】
この点をメッキリードを例に挙げて図を用いて説明する。図７はメッキリードが配設されたプリント配線板が、剪断ラインに沿って剪断された時の斜視図である。メッキリード１０４の剪断部にバリ１３０が形成され、プリント配線板の端面に張り付いた状態になっている。このようなバリは他の導電パターンと接触し、ショートを引き起こす場合があるという問題があった。また、このようなバリを通じて導電パターンまたは電子部品間にリークを起こさせる可能性もあった。このようなショートまたはリークが発生すると、電子部品および回路を破壊し、あるいは特性を悪化させ、もしくは電子部品等の寿命を短くしてしまう。このように、バリの発生は様々な問題を招来する原因となっていた。
【００１５】
そこで、上記のような問題の解決方法として、配線板母材の剪断ラインに沿ってＶカットをいれるという方法が提案されている。
この方法は、導電パターン形成後、剪断ラインの全長に亘ってＶカットを入れてから、配線板母材を剪断し、プリント配線板を作成するという方法である。この方法によれば、Ｖカットによって、剪断ラインの内側から外側に延長した導電パターンが剪断ライン上で分断され、剪断ライン上の導電パターンが削り取られるため、その後の金型による剪断で導電パターンが金型に挟み込まれることもなく、バリが形成されない。
【００１６】
また別の方法として、延長した導電パターンに細線部を形成し、配線板母材の剪断ラインの全長に亘ってＶカットを入れるという方法が提案されている（実公平７−２６８５９号公報参照）。
【００１７】
この方法も、前者の方法と同様に配線板母材の剪断前に、剪断ラインの全長に亘ってＶカットを入れる方法であるが、次の点において特徴がある。すなわち、配線板母材の剪断ラインの内側から外側に延長した導電パターンにおいて、導電パターンが剪断ラインと交わる点を含んだ部分、つまりＶカットされる部分を細くした細線部を設けたことに特徴がある。この細線部は、通常の線幅の導電パターンをＶカットした場合、そのＶカット部分において導電パターンの密着が不安定となって、ショートを発生させる恐れがあったため、Ｖカット時に導電パターンの密着が不安定とならないように設けられたものである。細線部はＶカットによって飛散するので、密着が不安定な部分を発生させない。したがって、この方法によれば、導電パターンに不安定な部分を発生させず、かつバリを発生させないでプリント配線板を作成できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記いずれの方法にあっても、Ｖカットを剪断ラインの全長に亘って入れるものであるから、その分作業時間を要し、またそのための設備も大がかりになってしまう。このため、製造時間がかかるとともにコストが嵩むといった問題があった。
【００１９】
ところで、このような問題を解決する手段として、Ｖカットを入れず、そのかわりに剪断後にバリを研磨することが考えられる。しかし、このような手段を採った場合は、研磨作業工程が増える分、作業時間及び労力を要することとなり、依然として製造時間がかかるとともにコストが嵩むといった問題があった。
【００２０】
また、そのような手段とは別に、金型精度をあげ、バリの発生自体を抑えるという方法も考えられる。しなしながら、この方法では、高精度の金型が必要となる分金型費が高価になり、また高精度の金型は上型と下型間のクリアランスが極めて狭いことから磨耗が激しく、その分金型の保守に多くの費用と労力を要するという問題があった。
【００２１】
本発明は、こうした問題を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント配線板の製造工程において短時間でコストアップを招来させることなく、バリの発生を最小限に抑えることのできるプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板を提供することにある。
【特許文献１】実公平７−２６８５９号公報
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板の製造方法は、得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ラインを配線板母材上に設定し、パターンの一部が前記剪断ラインの内側から外側に延長した導電パターンを形成し、この配線板母材を剪断ラインで剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ラインの内側直近に、脆弱部を前記配線板母材の剪断前に設けておくことを特徴とする。
【００２３】
ここでいう脆弱部とは、脆くなって延性が低下した部分をいう。例えば、導電パターンを腐食させ、または酸に浸漬させて脆化させるなどすることにより形成できる。
【００２４】
この発明によれば、配線板母材を剪断する際、導電パターンが脆弱部で切断され、プリント配線板の端から突出するバリを抑えることができる。すなわち、配線板母材が剪断される時、導電パターンが金型の上型と下型の間隙に挟まり引っ張られ、導電パターンに応力が生じ、金型の剪断動作の進行に伴って次第に脆弱部に応力が集中し、その結果、この脆弱部が変形し、引き千切られるようにして切断される。このようにして切断された部分には、導電パターンが引き延ばされた形状のバリが発生するが、脆弱部は剪断ラインより内側に形成しているので、バリの根元は剪断面より内側に位置し、その結果、バリの先端は配線板母材の剪断面、つまりプリント配線板の端縁より外側に突出しない。また、仮に、バリがプリント配線板の端縁から突出するようなことがあっても、その突出長さは支障のない長さに抑えられる。
また、この発明によれば、プリント配線板の端縁から突出するバリの長さのばらつきを抑えることができる。このことは、以下の理由による。すなわち、剪断時において脆弱部に応力が集中して、導電パターンが引き延ばされるが、脆弱部が脆くなっているので、大きく引き延ばされる前に切断されるからである。このことにより、全ての導電パターンの切断位置が一様に揃うこととなる。
【００２５】
また、本発明において、脆弱部は、前記導電パターン形成後の配線板母材を陽極とともに電解液に浸漬し、配線板母材上の導電パターンを陰極として両極間に電圧を印加して電気分解を行い、これにより発生する水素を前記導電パターンに局所的に吸収させることによって形成してもよい。
【００２６】
このように、導電パターンを陰極として電気分解を行うことで、導電パターン上で水素を発生させることができるので、この水素を導電パターンに吸収させることができ、脆弱部を形成することができる。
【００２７】
また、本発明において、電解液としては、酸、アルカリまたは塩水溶液であって、主たる陽イオンが水素イオンであるか、または水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンを含む溶液を用いるのが好ましい。
このように、電解液に含まれる主たる陽イオンが水素イオンであるか、または、水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンである場合、水素が陰極で還元されやすくなるので、水素を効率よく発生させることができ、その結果、陰極とした導電パターン上に効率よく脆弱部を形成することができる。
【００２８】
また一方、このような場合、陽イオンは、陰極で還元されにくくなるので、陰極で析出することもなく、このことによって、脆弱部の剪断時における作用を阻害することもなくなる。すなわち、電解液に含まれた陽イオンは、陰極に析出し得るが、陽イオンが陰極である導電パターンの脆弱部上で析出すれば、脆弱部を補強して脆弱の効果を相殺させることになる。しかしながら、このような溶液を用いると、陽イオンは陰極で還元されにくくなるので、ほとんど析出せず、脆弱部の剪断時における作用を阻害することもない。
また、本発明において、電気分解において、不溶性の陽極を用いるのが好ましい。
このような不溶性の陽極を用いることで、析出する金属量を増加させることもなく、脆弱部の剪断時における作用を阻害することもない。すなわち、このような陽極は電解液に溶解しないので、電解液の陽イオンの濃度が高くなることがなく、このことから、陰極である導電パターン上において、金属の析出量を増加させ脆弱部を補強することもないので、脆弱の効果を相殺することもない。
【００２９】
また、本発明において、導電パターン形成後の２枚の配線板母材を電解液に浸漬し、一方の配線板母材の導電パターンを陰極とし、他方の配線板母材の導電パターンを陽極として、これら両電極間に電圧を印加するとともに該両電極の極性を所定時間毎に反転させつつ電気分解を行うことによって、脆弱部を形成してもよい。
【００３０】
これによれば、２枚の配線板母材の両方において、同時に導電パターンに脆弱部を形成することができる。
【００３１】
また、本発明において、相互に電気的に独立した複数の導電パターンを形成した配線板母材を電解液に浸漬し、前記複数の導電パターンのうちの２つを互いに反対極性の電極として、これら両電極間に電圧を印加するとともに該両電極の極性を反転させつつ電気分解を行うことによって、脆弱部を形成してもよい。
【００３２】
これによれば、相互に電気的に独立した複数の導電パターンを形成した配線板母材において、これら複数の導電パターンのそれぞれに脆弱部を同時に形成することができる。
【００３３】
また、上記のように電気的に相互に独立した導電パターンを陽極とし、かつ陰極とした構成において、導電パターンの同一部位において、水素の吸収と金属の溶出とを交互に繰り返すことにより、薄肉の脆弱部を形成してもよい。
【００３４】
電極の極性を所定時間毎に反転させることによって、導電パターンの同一部位上で、陽極となった状態では導電パターンの金属を溶出させ、陰極となった状態では水素を吸収させて導電パターンの脆化させることができるので、脆化かつ薄肉化した脆弱部を形成することができる。
【００３５】
また、本発明において、前記脆弱部上に析出する析出金属により水素の吸収による脆化が阻害されないように前記電気分解を制御するのが好ましい。
すなわち、電気分解において、電解液に金属陽イオンが溶解しており、陰極である導電パターンに金属が析出するような場合、水素脆化の効果を減少させるので、このような場合は、電気分解を制御することによって、析出する金属の状態を粗としたり、または析出する金属量を少なくしたりして、脆化の効果を減少させないようにすることが好ましい。
【００３６】
さらに、上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、上述したプリント配線板の製造方法のいずれか一つの製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００３７】
上述のようなプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板は、プリント配線板の端縁から突出するバリが最小限に抑えられているので、このように製造されたプリント配線板を使用することで、バリを原因とするショートまたはリークの発生が抑えることができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、上記したようにプリント配線板の端縁において、バリは発生するものの該端縁からの突出をなくすことができ、仮にプリント配線板の端縁からバリが突出するようなことがあったとしても、その突出長さを極力抑えることができる。そのため、プリント配線板の端縁におけるバリを原因とするショートやリークのないプリント配線板を提供することができる。
【００３９】
また、本発明によれば、金型の精度の高低にかかわらず、導電パターンは、剪断時に剪断ラインの内側直近の脆弱部で引き千切られるようにして切断されるから、高精度の金型を用いる必要がない。したがって、通常の金型を用いて配線板母材を剪断することができ、その分金型費を抑えることができる。さらに、高精度の金型は磨耗が早く金型の保守に多くの費用がかかるが、本発明の場合は通常の金型を用いることができるため、金型の保守にかかる費用を抑えることができる。
【００４０】
さらにまた、従来、バリの長さのばらつきが不良品発生の一原因となっていたが、プリント配線板の端縁から突出するバリの長さのばらつきを抑えることができるので、プリント配線板の歩留りをあげることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【実施例１】
【００４２】
ここでは、本発明をメッキリードが配設されたプリント配線板に適用した例について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００４３】
図１は、導電パターンが形成された配線板の端子付近の斜視図、図２は、剪断された後のメッキリード部分の斜視図、図３は、脆弱部が露出するようにレジストを形成したメッキリードの断面図である。
【００４４】
この実施例においては、配線板母材上にプリント配線板の外形状となる剪断ラインを設定し、配線板母材に導電パターンをエッチングによって形成している。以下、詳述する。
【００４５】
図１に示すように、配線板母材１０には、その表面に、得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６が設定されており、この剪断ライン６の内側に配線パターン２が配設されるとともに、配線パターン２の一部に端子３が形成されている。この端子３からメッキリード４が引き出され、剪断ライン６の内側から外側へ延長して配設されている。
【００４６】
このように設けられたメッキリード４には、剪断ライン６の内側直近に、脆弱部２１が設けられている。
【００４７】
導電パターンを形成した後、端子３等のメッキ処理をし、配線板母材１０を剪断ライン６に沿って剪断することによって、プリント配線板が完成する。
【００４８】
ここで、メッキリード４は配線板母材１０とともに剪断時に脆弱部２１で切断され、これによりプリント配線板の端から突出するバリを抑えられることになる。すなわち、配線板母材１０が剪断される時、メッキリード４が金型の上型と下型の間隙に挟まり引っ張られ、メッキリード４に応力が生じ、金型の剪断動作の進行に伴って次第に脆弱部２１に応力が集中し、その結果、この脆弱部２１が変形し、引き千切られるようにして切断される。このようにして切断された部分には、図２に示すように、メッキリード４が引き延ばされた形状のバリが発生するが、脆弱部２１は剪断ラインより内側に形成しているので、バリの根元は剪断面より内側に位置し、その結果、バリの先端は配線板母材１０の剪断面、つまりプリント配線板の端縁より外側に突出しない。また、仮に、バリがプリント配線板の端縁から突出するようなことがあっても、その突出長さは支障のない長さに抑えられる。
【００４９】
つぎに、脆弱部を形成する方法について、図３及び図４を参照して説明する。
【００５０】
図３は、メッキリードを、被脆弱部を除きレジストで被覆した状態の断面図である。図４は、電気分解によって脆弱部を形成しているときの図である。
【００５１】
まず、図３に示すように、メッキリードを被脆弱部２２を除きレジスト９で被覆しておく。図４に示すように、この配線板母材１０を陽極５５と共に電解槽５１の電解液５２に浸漬後、メッキリード４を陰極とし、両電極４、５５に電圧を印加し、電解液５２の電気分解によって、水素を発生させる。水素は陰極部４上で発生するので、電解液５２に直接触れる被脆弱部２２にのみに水素が発生し、この水素が被脆弱部２２に吸収され、脆弱部２１が形成される。
【００５２】
なお、ここで、水素の吸収による脆化を促進する目的で、発生した水素を電解液５２中に留めておくことができるように、電解液と電極を含む電解槽を密閉し、あるいは密閉後に加圧してもよい。すなわち、蒸気圧を上げることで、水素ガスの電解液中の溶解濃度を高めることができ、その結果、金属内部で形成される水素ガスの濃度も高めることができ、このことによって、金属構造の破壊を増大させ、脆弱部の形成を促進させることができる。
【００５３】
本実施例において、上記陽極５５としては、例えば白金、銅、炭素等を用いることができる。白金または炭素電極は、酸、アルカリ溶液または塩水溶液に対して安定しており、これらは電解液に溶解せず、電解液の金属陽イオン濃度が変化しない。これによって陰極における金属陽イオン還元反応が増大することもなく、水素の還元反応が減少することもない。したがって、このような電極を用いることで、効率よく、電気分解によって水素を発生させ、脆弱部を形成することができる。
【００５４】
本実施例において、電解液５２としては、例えば、塩酸水溶液、水酸化ナトリウム溶液等を用いることができる。このように、主たる陽イオンが水素イオンであるか、または水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンを含む溶液を用いる方が好ましい。以下、その理由を説明する。
すなわち、電解液５２に含まれる主たる陽イオンが水素イオンであるか、または、水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンである場合、水素が陰極で還元されやすくなるので、水素を効率よく発生させることができ、その結果、陰極とした導電パターン上に効率よく脆弱部を形成することができることになる。
【００５５】
また、一方、このような場合、陽イオンは、陰極で還元されにくくなるので、陰極で析出することもなく、このことによって脆弱部の形成の効果を減少させることもなくなる。すなわち、陽イオンが、陰極である導電パターンの脆弱部上で析出すれば、脆弱部を補強して脆弱部の剪断時における作用を阻害することになるが、このような溶液を用いると陽イオンは陰極で還元されにくくなるので、ほとんど析出せず、脆弱部の作用を阻害することもない。
【００５６】
なお、本実施例において脆弱部を形成するには、上記したように、陽極として不溶性の材料を用い、また、電解液として、主たる陽イオンが水素イオンであるか、または水素イオンよりもイオン化傾向が高い陽イオンを含む溶液を用いているが、本発明においては、そのような条件は、好適なものではあっても必須のものではない。
【００５７】
すなわち、電気分解を上記した好適な条件以外の条件下で行っても、条件によっては、電解液に溶解した金属陽イオンの一部が、陰極である導電パターンの脆弱部上に析出したとしても、この析出によって脆弱の効果を打ち消すほどに脆弱部が補強されることはなく、その脆弱部の剪断時における作用が阻害される虞がない場合があるからである。
【００５８】
以下、その条件について説明する。
【００５９】
第１に、電解液の陽イオンの濃度またはＰＨを制御することによって、析出金属量または発生する水素量を調整する。これによって、脆弱部の形成状態を制御することができる。具体的には、反応の進行とともに陽イオン濃度が上がったり、ＰＨが大きくなったりする場合に、一部の電解液を排出し、その分、新たな電解液を補充することで一定の濃度に保持する。これにより、安定して脆弱部を形成することができる。
【００６０】
第２に、印加する電圧または電解電流を制御することによって、発生する水素量と析出する金属量を調整し、これによって、脆弱部の形成状態を制御することができる。
【００６１】
第３に、電解液の温度を調整することによって、脆弱部の形成状態を制御することができる。温度を上げることによって、陰極での反応が促進し、水素発生と金属析出の両方の反応が促進されるが、析出する金属は粗の状態となって析出するため、脆弱部は補強されない。
【００６２】
上述したように電気分解の条件を制御することによって、析出する金属量を最小限に抑えたり、また析出する金属の構造を粗とすることができ、これによって、目的とする脆弱部を形成することができる。
【００６３】
また、水素脆性が起こりやすいように電気分解の条件を制御すれば、電解槽として、例えば、導電パターンが銅ならば銅メッキ、または、パターン表面がニッケルならばニッケルメッキなどを行う従来公知の電気メッキ槽をそのまま利用しても、脆弱部を形成することができる。
【実施例２】
【００６４】
本実施例では、２枚の配線板母材の両方に脆弱部を同時に形成する例について、図５を参照して説明する。
【００６５】
図５は、電気分解によって脆弱部を形成しているときの図である。
【００６６】
まず、各配線板母材毎に導電パターンを形成し、被脆弱部を露出するようにレジストで導電パターンを被覆するまでの工程は、実施例１と同様である。この後、電気分解する工程において、図５に示すように、この導電パターンが形成された配線板母材１０、１０を電解液５２に浸漬し、一方の配線板母材１０の導電パターンを陰極または陽極とし、他方の配線板母材１０の導電パターンを陽極または陰極として、電圧を印加して電気分解を開始する。そして、所定時間毎に上記両電極の極性を反転させつつ、電気分解を行う。このようにすると、両方の配線板母材の導電パターンにおいて、水素を発生させることができるので、それぞれの導電パターンに脆弱部を形成することができる。この脆弱部の形成について以下に詳述する。
【００６７】
陰極とした導電パターン上では、水素が発生し、その一部が吸収され、脆化が進行する。また、電解液に溶解している金属陽イオンが金属となって析出するが、この析出部分においても水素が発生するため、水素を吸収しつつ金属が析出することになる。したがって、この析出金属は脆化し、その結晶構造は粗となって、表面積が増大し、さらに多くの水素を吸収し、さらに脆化が進行する。一方、陽極とした導電パターン上では、金属イオンが溶出し、導電パターンが薄肉化する。このような状態で、電極が反転すると、陽極の導電パターン上で起こっていた反応が陰極で、また、陰極の導電パターン上で起こっていた反応が陽極で進行することになり、導電パターン上の同一部位で、水素脆化、金属の析出、及び薄肉化が進行することになる。この結果、それぞれの配線板母材１０、１０の導電パターン上に脆弱部が形成されることになる。
【００６８】
なお、電解液が初期において金属陽イオンを含まない溶液を用いていた場合は、電解液に溶解している陽イオンは陽極である導電パターンから溶出した金属のみとなり、この溶出した金属がすべて陰極の導電パターン上で析出することはないので、析出する金属量は、溶出した金属量を上回ることもなく、必ず脆弱かつ薄肉化した脆弱部が形成されることになる。
【００６９】
なお、本実施例では、異なる配線板母材上の導電パターンをそれぞれ陰極、または陽極として電気分解を行って脆弱部を形成したが、１枚の配線板母材であっても、その上に形成した導電パターンが相互に電気的に独立している場合は、それら各導電パターンをそれぞれ陰極、または陽極とし、上記実施例と同様、所定時間毎に両電極の極性を反転させつつ、電気分解を行っても、各導電パターンに脆弱部を形成することができる。
【００７０】
なお、実施例１では既存のメッキ槽を利用して脆弱部を形成することができることを述べたが、この既存の設備に電極反転機能をもった装置を備え付けるだけで、実施例２に説明した脆弱部の形成方法を実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１実施例を示し、導電パターンが形成された配線板の端子付近の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示し、剪断された後のメッキリード部分の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示し、脆弱部が露出するようにレジストを形成したメッキリードの断面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示し、電気分解によって脆弱部を形成しているときの図である。
【図５】本発明の第２実施例を示し、電気分解によって脆弱部を形成しているときの図である。
【図６】従来の製造方法により、配線板母材上にメッキリード等の導電パターンが形成されたプリント配線板の斜視図である。
【図７】従来の製造方法によってメッキリードが配設された配線板母材が、剪断ラインに沿って剪断された時の斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１      導電パターンが形成された配線板母材
２      配線パターン
３      端子
４      メッキリード
６      剪断ライン
１０    配線板母材
２１    脆弱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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