(57)【要約】【課題】  光ファイバの取付スペースを縮小すると共に光ファイバの取り付けを容易にすることができる光ファイバ伝送機を提供することにある。【解決手段】  光素子モジュール２４は、回路基板３４に対して略垂直方向に発光又は受光するように設定されている。ハウジング２６は、光素子モジュール２４に適合する凹部２６ｂを有し、この凹部２６ｂを光素子モジュール２４に被せるように光素子モジュールの上方から光素子モジュール２４に取り付けられる。ハウジング２６には、凹部２６ｂと光ファイバの取付孔２６ｃとの間の導光を行う導光部２６ｅが設けられている。光素子モジュール２４とハウジング２６とを分けると共に導光部２６ｅを設けているので、光ファイバ３６の取り付けが容易になり、また光素子モジュール２４の発光又は受光方向と光ファイバの取付方向とを一致させなくても光通信が可能であり、設計の自由度が高まり、高さ方向の寸法削減が可能となる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる素子を有する光素子モジュールと、
該光素子モジュールに適合する凹部と、光ファイバが取り付けられる光ファイバ取付部と、前記凹部と光ファイバ取付部との間に設けられた導光部とを有するハウジングと、
を備えることを特徴とする光ファイバ伝送機。
【請求項２】
前記光素子モジュールは、その取付面に対して略垂直方向に発光又は受光し、
前記ハウジングの光ファイバ取付部は、前記光素子モジュールの取付面に対して略平行をなす方向に形成されると共に前記光ファイバを保持する取付孔を有することを特徴とする請求項１記載の光ファイバ伝送機。
【請求項３】
前記導光部は、前記凹部と光ファイバ取付部との間の導光を行う反射部を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバ伝送機。
【請求項４】
前記光素子モジュールは、前記素子が実装される基板と、前記素子を封止すると共に前記ハウジングの凹部に適合する形状をなす透光性樹脂と、を有することを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバ伝送機。
【請求項５】
発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる素子と、該素子の発光又は受光方向を設定する導光部とを有する光素子モジュールと、
該光素子モジュールに適合する凹部と、前記導光部に相対する位置に設けられ光ファイバが取り付けられる光ファイバ取付部とを有するハウジングと、
を備えることを特徴とする光ファイバ伝送機。
【請求項６】
前記素子は、前記光素子モジュールの取付面に対して略垂直方向に発光又は受光し、
前記ハウジングの光ファイバ取付部は、前記光素子モジュールの取付面に対して略平行をなす方向に形成されると共に前記光ファイバを保持する取付孔を有することを特徴とする請求項５記載の光ファイバ伝送機。
【請求項７】
前記光素子モジュールは、
前記素子が実装される基板と、
前記素子を収納すると共に前記導光部に連通する収納室を有し、前記ハウジングの凹部内に適合するように外形が形成されている導光カバーと、
を有することを特徴とする請求項５又は６記載の光ファイバ伝送機。
【請求項８】
前記導光部は前記収納室と光ファイバ取付部との間の導光を行う反射部を有していることを特徴とする請求項７記載の光ファイバ伝送機。
【請求項９】
前記反射部は前記光素子モジュールの取付面に対して略４５°の角度をなす平面又は曲面で形成されていることを特徴とする請求項３又は８記載の光ファイバ伝送機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種機器内における配線等に使用する光ファイバ伝送機に関するものであり、特に、光ファイバの取付スペースを縮小すると共に取り付けを容易にするものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、機器内における接続は、フレキシブル回路基板等を用いて接続することが行われているが、ノイズの影響を防ぎ、通信を高速化することが必要な場合、例えば、画像信号の送受等の場合、光ファイバを用いて接続することが行われている。通常、機器内配線に使用する光ファイバは、図７に示すような構造からなる電気・光変換を行う光ファイバ伝送機（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）に取り付けることで回路との接続がなされていた。
【０００３】
この光ファイバ伝送機２は、図７及び図８に示すように、発光素子又は受光素子からなる素子４をハウジング６内に収めたものであり、回路基板８のスルーホール電極等に素子４のリード端子１０を挿入固着することで回路基板８上に取り付けられている。尚、素子４の発光又は受光方向は、光ファイバ１２を回路基板８の表面に平行に引き出して配線スペースを最小限に抑えるため、回路基板８の表面に平行となるように設定されている。この光ファイバ伝送機２のハウジング６には、光ファイバ１２を取り付ける円筒形状の光ファイバ取付部１４が素子４の発光又は受光方向前面に設けられている。光ファイバ１２は、この光ファイバ取付部１４に嵌入されることにより、その端部が素子４に対面するように取り付けられる。
【０００４】
上記のような光ファイバ伝送機２を用いることにより、光ファイバ１２を光ファイバ伝送機２の前方からその光ファイバ取付部１４内に嵌入することにより、光ファイバ１２と回路基板８とを接続することができる。しかしながら、通常、光ファイバ伝送機２を回路基板８に取り付けた後、光ファイバ１２を光ファイバ取付部１４に手作業で嵌入して接続するため、光ファイバ１２をつまむ指先や工具先端の逃げとして光ファイバ１２と回路基板８との間の間隔Ｔ１が最小でも約５ｍｍ以上必要であった。このため、光ファイバ取付部１４の高さを高くしなければならず、その結果として光ファイバ伝送機２の高さＴ２も高くなって通常８ｍｍ以上に設定され、携帯電話等の実装スペースに余裕がない機器には使用することができないという問題があった。
【０００５】
また、回路基板の取付位置によっては、光ファイバ伝送機が周辺機器に挟まれていることもあり、光ファイバの嵌入作業が極めて難しいこともあった。特に、光ファイバ１２の抜き差し時に光ファイバ伝送機２の回路基板８への取付部分に大きなストレスがかかるため、より強固に接続することが必要であり、表面実装型の光ファイバ伝送機では接続端子部を多くしたり大きくすることが必要であり、また、必要に応じてガイド端子を設けることもあった。
【０００６】
上記光ファイバ伝送機の他に、発光素子と受光素子の両方を備え、接続された２本の光ファイバを使って発光及び受光を行う光ファイバ伝送機もある。このような双方向の光ファイバ伝送機においては、ハウジング内に発光モジュールと受光モジュールを収納し、それぞれに対応するように光ファイバを１本ずつハウジングに接続したものであった（特許文献１参照）。しかしながら、この光ファイバ伝送機においても、前述した従来技術と同様に、回路基板に取り付ける取付面に対して略平行方向に発光及び受光すると共に、その発光及び受光方向から光ファイバを抜き差しして接続するものであったため、一定の光ファイバの取付スペースが必要であり、光ファイバの取り付けも難しいという問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３６８２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、光ファイバの取付スペースを縮小すると共に光ファイバの取り付けを容易にすることができる光ファイバ伝送機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光ファイバ伝送機は、発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる素子を有する光素子モジュールと、該光素子モジュールに適合する凹部と、光ファイバが取り付けられる光ファイバ取付部と、前記凹部と光ファイバ取付部との間に設けられた導光部とを有するハウジングと、を備えるものである。この光ファイバ伝送機における前記光素子モジュールは、その取付面に対して略垂直方向に発光又は受光し、前記ハウジングの光ファイバ取付部は、前記光素子モジュールの取付面に対して略平行をなす方向に形成されると共に前記光ファイバを保持する取付孔を有している。また、前記導光部は、前記凹部と光ファイバ取付部との間の導光を行う反射部を有している。また、前記光素子モジュールは、前記素子が実装される基板と、前記素子を封止すると共に前記ハウジングの凹部に適合する形状をなす透光性樹脂と、を有している。
【０００９】
また、本発明の光ファイバ伝送機は、発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる素子と、該素子の発光又は受光方向を設定する導光部とを有する光素子モジュールと、該光素子モジュールに適合する凹部と、前記導光部に相対する位置に設けられ光ファイバが取り付けられる光ファイバ取付部とを有するハウジングと、を備えるものである。この光ファイバ伝送機における前記素子は、前記光素子モジュールの取付面に対して略垂直方向に発光又は受光し、前記ハウジングの光ファイバ取付部は、前記光素子モジュールの取付面に対して略平行をなす方向に形成されると共に前記光ファイバを保持する取付孔を有している。また、前記光素子モジュールは、前記素子が実装される基板と、前記素子を収納すると共に前記導光部に連通する収納室を有し、前記ハウジングの凹部内に適合するように外形が形成されている導光カバーと、を有している。また、前記導光部は前記収納室と光ファイバ取付部との間の導光を行う反射部を有している。また、前記反射部は、前記光素子モジュールの取付面に対して略４５°の角度をなす平面又は曲面で形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光ファイバ伝送機においては、素子を有する光素子モジュールを回路基板に実装し、その上に光ファイバが取り付けられているハウジングを被せるように取り付けているので、光ファイバの取り付けを容易に行うことができる。
【００１１】
また、光素子モジュールは、回路基板の表面あるいは回路基板に取り付ける取付面に対して略垂直方向に発光又は受光するように設定されており、回路基板の表面に平行に発光又は受光する側面発光又は受光タイプの素子を用いた光素子モジュールよりも回路基板上の高さを抑えることができる。
【００１２】
また、上記のように、光素子モジュールが取付面に対して略垂直方向に発光又は受光するように設定しても、ハウジング又は光素子モジュールに導光部を設けているので、この導光部によって光ファイバが取り付けられている方向への発光又はその方向からの受光が可能となっている。この結果、ハウジングに取り付けられる光ファイバを回路基板の表面あるいは回路基板に取り付ける取付面に対して略平行方向に引き出すことができ、光ファイバの配線スペースを最小限に保つことができる。
【００１３】
また、上記のように取付、実装及び配線によるスペースを最小限にすることができるので、極めて小さいスペースしか確保することができない薄型を要求される携帯電話機等における機器内配線に用いることができる。
【００１４】
また、ハウジングに予め光ファイバを抜き差しした後、ハウジングを光素子モジュールに取り付けることにより、光ファイバの抜き差しが容易なだけでなく、その抜き差しによるストレスが光素子モジュールと回路基板との接続部分に加わって接続状態が不安定になることがなく、組立易く且つ実装強度を高めるガイドピン等を使用することなく高い実装品質を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の光ファイバ伝送機は、基板上に実装された発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる素子を有し光−電気変換を行う光素子モジュールと、光ファイバが取り付けられ且つ光素子モジュールに取り付けられるハウジングと、を備えている。光素子モジュールは、その基板を回路基板上に表面実装することにより回路基板に取り付けられ、回路基板に対して略垂直方向に発光又は受光するように設定されている。また、ハウジングは、光素子モジュールに適合する凹部を有し、この凹部を光素子モジュールに被せるように光素子モジュールの上方（発光又は受光方向）から光素子モジュールに取り付けられる。
【００１６】
このハウジングには、凹部と光ファイバの取付孔との間の導光を行う反射部を有する導光部が設けられている。この導光部は、凹部内に収まる光素子モジュールの素子からの光を取付孔に取り付けられた光ファイバに向かって導光したり、又は光ファイバからの光を凹部内の光素子モジュールの素子に向かって導光する。これにより、光素子モジュールがその取付面（又は回路基板の表面）に対して略垂直方向に発光又は受光するものであっても、取付面（又は回路基板の表面）に略平行な方向に引き出された光ファイバとの光の送受を行うことを可能にしている。
【００１７】
また、この導光部は、ハウジング側に設けずに光素子モジュール側に設けることもでき、この場合には、ハウジングの光ファイバの取付孔を取付面（又は回路基板の表面）に対して略平行な方向に設け、この取付孔と導光部とが対面するように構成する。
【００１８】
上記のように、光素子モジュールとハウジングとを分けると共に導光部を設けているので、光ファイバの取り付けが容易になり、また光素子モジュールの発光又は受光方向と光ファイバの取付方向とを一致させなくても光通信が可能であり、設計の自由度が高まり、取り付けにおける高さ方向の寸法削減が可能となる。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明の実施例１に係る光ファイバ伝送機を示す平面図、図２はそのＡ−Ａ断面図、図３は接続時の状態を示す断面図である。この光ファイバ伝送機２２は、信号を電気−光変換する光素子モジュール２４と光ファイバを取り付けるハウジング２６とから構成されている。尚、本実施例における光素子モジュール２４は、発光素子を搭載したものを例として示している。
【００２０】
光素子モジュール２４は、表面に導電パターンが形成された表面実装用の絶縁基板等からなる基板２８と、この基板２８の表面２８ａに実装されたＬＥＤ等の発光素子からなる素子３０と、この素子３０を封止すると共に外形を直方体状に整える透光性を有する樹脂３２と、を備えている。また、本実施例における光素子モジュール２４における基板２８上には、発光素子の制御等を行うＩＣ３３が素子３０と共に実装されて樹脂３２内に封止されている。尚、光素子モジュール２４がフォトダイオード等の受光素子を搭載するものである場合には、受光素子からなる素子とその制御用のＩＣとが一体となったＯＥＩＣが基板２８上に実装されており、更に樹脂３２によって封止されることでモジュール化されている。また、光素子モジュール２４が発光素子と受光素子の両方を搭載するものである場合には、発光素子と受光素子をそれぞれ上記のようにモジュール化したものを併設したものとなっている。このような光素子モジュール２４における基板２８は、図中下面となる取付面２８ｂを回路基板３４の表面３４ａ上に載置するように回路基板３４上に実装されるものであり、これにより基板２８の表面２８ａ（図中上面）に実装されている素子３０は取付面２８ｂ（又は表面２８ａ）に対して略垂直方向（図中上方）に発光又は受光することになる。
【００２１】
一方、ハウジング２６は、光素子モジュール２４への接続を行う際に光素子モジュール２４に対面する接続面２６ａ（図中下面）の方向に開口すると共に光素子モジュール２４に適合する形状且つ大きさの凹部２６ｂを有している。また、このハウジング２６には、光ファイバ３６を嵌入する取付孔２６ｃを有する光ファイバ取付部２６ｄが側方に設けられている。この光ファイバ取付部２６ｄに設けられている取付孔２６ｃは、回路基板３４の表面３４ａ（又は基板２８の取付面２８ｂ）に対して略平行になると共に凹部２６ｂよりも内部（図中上部）に位置付けられて形成されている。また、ハウジング２６には、凹部２６ｂと取付孔２６ｃとの間に導光部２６ｅが設けられている。この導光部２６ｅは、凹部２６ｂの内底部の隅と取付孔２６とをつなぐ曲がった孔部からなるもので、屈曲した内面部分に光を反射する反射部２６ｆを備えている。この反射部２６ｆは、鏡面状に仕上げられた金属板、孔内面に形成された蒸着膜等により構成されており、本実施例においては取付面２８ｂに対して略４５°の角度をなす平面又は曲面で形成されている。
【００２２】
上記構成からなる光素子モジュール２４とハウジング２６は次のように取付及び接続される。はじめに、光素子モジュール２４を回路基板３４の表面３４ａ上に実装する。前述したように、光素子モジュール２４は、その基板２８の取付面２８ｂを回路基板３４の表面３４ａ上に載置させるように実装される。このため、基板２８の表面２８ａ上に実装されている素子３０は、取付面２８ｂ又は表面２８ａ，３４ａに対して図中上方となる略垂直方向に発光又は受光することになる。
【００２３】
このように回路基板３４に取り付けられた光素子モジュール２４に対し、ハウジング２６は、その凹部２６ｂを光素子モジュール２４に被せるようにその発光又は受光方向となる図中上方（表面２８ａ，３４ａに対して略垂直方向）から取り付けられる。ハウジング２６の凹部２６ｂと光素子モジュール２４の樹脂３２の形状は適合する略直方体状に設定されており、光素子モジュール２４にハウジング２６を被せるだけで光素子モジュール２４とハウジング２６は嵌合する。
【００２４】
上記のように光素子モジュール２４とハウジング２６が嵌合されると、光素子モジュール２４の素子３０とハウジング２６に取り付けられた光ファイバ３６は、導光部２６ｅを介して光の送受が可能となる。例えば、素子３０が発光素子の場合、素子３０から凹部２６ｂの内底部の方向（図中上方）へ照射された光は、導光部２６ｅに差し込み、その反射部２６ｆにて反射され、光ファイバ３６の端面の方向へ導かれて光ファイバ３６から送出される。また、素子３０が受光素子の場合、光ファイバ３６の端面から導光部２６ｅへ照射された光は、反射部２６ｆにて反射され、素子３０の方向へ導かれて素子３０にて受光されることになる。
【００２５】
このように、回路基板３４の表面３４ａの上方から光素子モジュール２４及びハウジング２６を取り付けることで、光ファイバ３６を接続することができると共に表面３４ａに平行な方向へ光ファイバ３６を引き出すことができる。従って、回路基板３４上に取り付けられた他の回路や他の機器が隣接していても、回路基板３４の上方にスペースがあれば簡単に光素子モジュール２４とハウジング２６を取り付けて光ファイバ３６を接続することができる。
【００２６】
尚、光素子モジュール２４へのハウジング２６の取付は、嵌め合いによる着脱可能な取付であっても良いし、また、ハウジング２６の接続面２６ａに接着剤又は両面テープ等を塗布・付着させることで固着しても良い。また、樹脂３２と同質の接着剤を凹部２６ｂ内に塗布することで接着しても良い。
【実施例２】
【００２７】
図４は本発明の実施例２に係る光ファイバ伝送機を示す平面図、図５はそのＢ−Ｂ断面図、図６は接続時の状態を示す断面図である。この光ファイバ伝送機４２も、実施例１と同様に光素子モジュール４４とハウジング４６とから構成されている。尚、本実施例における光素子モジュール４４も、発光素子を搭載したものを例として示している。
【００２８】
本実施例における光素子モジュール４４は、表面に導電パターンが形成された表面実装用の絶縁基板等からなる基板４８と、この基板４８の表面４８ａに実装された発光素子又は受光素子からなる素子５０及びＩＣ５４（素子５０が受光素子の場合には受光素子とＩＣ５４が一体化されたＯＥＩＣ）と、基板４８の表面４８ａ上に取り付けられ素子５０及びＩＣ５４を内部に収める導光カバー５２と、を備えている。基板４８と素子５０は、前述した実施例１と同様に、基板４８の図中下面となる取付面４８ｂを回路基板３４の表面３４ａ上に接触させて実装することにより、取付面４８ｂ（又は表面４８ａ）に対して略垂直方向（図中上方）に発光又は受光するものとなる。一方、導光カバー５２は、樹脂、金属等からなるもので、後述するハウジング４６の凹部に適合する略直方体状の外形を有し、取付面５２ａの方向（図中下方）が開口した凹状の収納室５２ｂと、この収納室５２ｂの内底部につながると共に後述するハウジング４６に取り付けられた光ファイバ５６に相対するように設けられた導光部５２ｅと、を備えている。この導光部５２ｅも、実施例１における導光部２６ｅと同様に、曲がった孔部からなり、屈曲した内面部分に光を反射する反射部５２ｆを備えている。この反射部５２ｆも、実施例１と同様に、取付面４８ｂに対して略４５°の角度をなす平面又は曲面で形成されている。尚、この導光カバー５２は、その取付面５２ａが接着・溶着等により基板４８の表面４８ａ又は側面に固着されている。
【００２９】
また、ハウジング４６には、接続面４６ａ（図中下面）の方向に開口すると共に光素子モジュール４４の導光カバー５２に適合する形状且つ大きさの凹部４６ｂと、光ファイバ５６を嵌入する取付孔４６ｃを有する光ファイバ取付部４６ｄが側方に設けられている。この取付孔４６ｃは、回路基板３４の表面３４ａ等に対して略平行になると共に凹部４６ｂの内部側壁に連通するように形成されており、凹部４６ｂ内に光素子モジュール４４が収まるとその導光部５２ｅが相対するように設定されている。
【００３０】
上記構成からなる光素子モジュール４４とハウジング４６は、次のように取付及び接続される。はじめに、実施例１と同様に、光素子モジュール４４を回路基板３４の表面３４ａ上に実装する。このときの素子５０の発光又は受光方向は回路基板３４の表面３４ａに対して略垂直方向（図中上方）となるが、この発光又は受光方向は導光部５２ｅの反射部５２ｆによって略９０度曲げられて回路基板３４の表面３４ａに略平行となる方向に設定される。
【００３１】
この光素子モジュール４４に対し、ハウジング４６は、その凹部４６ｂを光素子モジュール４４に被せるように図中上方（表面４８ａ，３４ａに対して略垂直方向）から取り付けられる。凹部４６ｂの形状も、光素子モジュール４４の導光カバー５２の形状に適合する略直方体状に設定されており、凹部４６ｂと導光カバー５２は嵌合する。
【００３２】
このように光素子モジュール４４とハウジング４６を嵌合させると、光素子モジュール４４の導光部５２ｅの外方端とハウジング４６の取付孔４６ｃの内方端とが相対することになり、取付孔４６ｃに嵌入されている光ファイバ５６の端部が光素子モジュール４４の導光部５２ｅに相対することになる。これにより、実施例１と同様に、光素子モジュール４４の素子５０とハウジング４６の光ファイバ５６は、導光部５２ｅを介して光の送受を行うことが可能となる。
【００３３】
尚、この実施例２における反射部５２ｆも、実施例１と同様に別体からなる反射板等を取り付けても良いし、蒸着膜等を内壁面に設けることで形成しても良いものである。また、光素子モジュール４４とハウジング４６は、導光カバー５２と凹部４６ｂとの嵌め合いによる取付であっても良いし、また接着剤や両面テープ等により固着しても良いものである。尚、実施例２における導光カバー５２は透光性を有する必要がないため、導光部５２ｅを除く導光カバー５２の外面と凹部４６ｂの内面との間に接着剤等を塗布して接着することが可能である。
【００３４】
また、実施例１及び実施例２の何れにおいても光素子モジュールとして、発光素子からなる素子とその制御用のＩＣを搭載したものを例示しているが、受光素子からなる素子とＩＣを一体化してＯＥＩＣを搭載したもの、あるいは、発光素子と受光素子をそれぞれモジュール化したものを併設したものであっても良い。
【００３５】
また、実施例１及び実施例２の何れにおいてもハウジングに予め光ファイバを固定しておくことが好ましいが、光ファイバの端部にピン状のプラグ部を設け、ハウジングの光ファイバ取付部にプラグ部に適合するコネクタ部を設け、このプラグ部とコネクタ部とを嵌脱することにより、光素子モジュールとハウジングとを接続する前後において光ファイバを簡単に着脱することができるように構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の光ファイバ伝送機は、極めて狭いスペース内に光ファイバを接続し且つ配線することができるので、小型で且つ高速化とノイズ対策を必要とする機器内の配線に最適なものである。例えば、このような小型機器としては、携帯電話機、ノートパソコン等があげられ、特にその液晶等からなる表示部とその制御回路との間の配線に使用することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１に係る光ファイバ伝送機を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１及び図２に示す光ファイバ伝送機の接続時の状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係る光ファイバ伝送機を示す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図４及び図５に示す光ファイバ伝送機の接続時の状態を示す断面図である。
【図７】従来の光ファイバ伝送機を示す断面図である。
【図８】図７に示す光ファイバ伝送機の斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
２，２２，４２        光ファイバ伝送機
４，３０，５０        素子
６，２６，４６        ハウジング
８，３４              回路基板
１０                  リード端子
１２，３６，５６      光ファイバ
１４，２６ｄ、４６ｄ  光ファイバ取付部
２４，４４            光素子モジュール
２６ａ，４６ａ        接続面
２６ｂ，４６ｂ        凹部
２６ｃ，４６ｃ        取付孔
２６ｅ                導光部
２６ｆ                反射部
２８，４８            基板
２８ａ，４８ａ        表面
２８ｂ，４８ｂ        取付面
３２                  樹脂
３３，５４            ＩＣ
３４ａ                表面
５２                  導光カバー
５２ａ                取付面
５２ｂ                収納室
５２ｅ                導光部
５２ｆ                反射部
【図１】
2006053360.tif 000003
【図２】
2006053360.tif 000004
【図３】
2006053360.tif 000005
【図４】
2006053360.tif 000006
【図５】
2006053360.tif 000007
【図６】
2006053360.tif 000008
【図７】
2006053360.tif 000009
【図８】
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