(57)【要約】【課題  】高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ及び（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする感光性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトすることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分の構成モノマとすることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）光重合開始剤が、オキシムエステル結合を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
【請求項５】
請求項４に記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のレジストパターンの製造方法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野において、エッチング及びめっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物およびそれに支持体と保護フィルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられている。
プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上にラミネートして、パターン露光した後、未露光部分を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、パターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によって製造されている。
感光性エレメントは、近年のプリント配線板の高密度化及び需要増大に伴い、従来の感光性エレメントに比べて高解像度・高密着性及び高作業性、高歩留化が要求されている。
感度及び解像度・密着性を支配する因子として、感光性樹脂組成物の吸光度が挙げられる。これまでの感光性エレメントの技術では、バインダーポリマ、光重合性モノマ及び光重合開始剤等により解像度・密着性の向上を実現してきたが、未だ十分とは言えない。また、高感度化のためには吸光度を上げる手法が一般的であるが、底部のレジストの硬化性が低下して密着性が悪化する問題点がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−４５２７号公報
【特許文献２】特開２００２−３２３７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高感度で且つ解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、［１］  （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトすることを特徴とする感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は［２］  前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分の構成モノマとする前記［１］に記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は［３］  前記（Ｃ）光重合開始剤が、オキシムエステル結合を有することを特徴とする前記［１］又は前記［２］に記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は［４］  前記［１］ないし前記［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関する。
また、本発明は［５］  前記［４］に記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造方法に関する。
また、本発明は［６］  前記［５］に記載のレジストパターンの製造方法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法は、高感度且つ解像度及び密着性に優れ、これらを良好にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトすることを特徴とする。
【０００８】
前記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（Ｉ）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
【０００９】
【化１】
2006285133.tif 000002
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す）
上記一般式（Ｉ）中のＲ２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００１０】
上記一般式（Ｉ）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１１】
前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。
上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、２〜３０重量％含むことが好ましく、２〜２８重量％含むことがより好ましく、２〜２７重量％含むことが特に好ましい。この含有量が２重量％未満では密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
【００１２】
これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用するもできる。
【００１３】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマの例としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又は分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１４】
前記（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする化合物の例としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０１、ＰＡ−１０１及びＮＡＩ―１０５の様にオキシムエステルを有する化合物が挙げられる。また、上記光重合開始剤と併せてアクリジン又は分子内に少なくとも１つのアクリジニル基を有するアクリジン系化合物、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、アルキルアントラキノン等のキノン類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オニウム塩などを２種類以上組み合わせて使用される。
【００１５】
前記（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部であることが好ましく、４５〜７０重量部であることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
【００１６】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部であることが好ましく、３０〜５５重量部であることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００１７】
前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、感光性樹脂組成物の吸光度が露光（光照射）前において０〜２．０の範囲内に入る重量部であることが好ましく、更に露光前の吸光度が０．３〜１．０の範囲内に入る重量部であることがなお好ましい。この際、露光後の吸光度は露光前の吸光度以下になることが好ましく、更に露光後の吸光度は０になるのが最も好ましい。但し、この際の露光量は１〜５００ｍＪ／ｃｍ２で、照射光の波長は２００ｎｍ〜６００ｎｍの範囲内のものとする。
露光前の吸光度が０．３未満では光感度が不充分となり、解像度が悪化する傾向がある。また、光透過率が高すぎることで、下地の銅基板によるハレーション効果が生じ、レジストの底部が太くなる傾向がある。逆に、露光前の吸光度が２．０を超えると、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
また、露光後の吸光度が露光前以上になると、露光量が増加するのに伴い光透過率が下がることで内部の光硬化が不充分となり、好ましくない。
【００１８】
前記感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１９】
前記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００２０】
前記感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。
また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
【００２１】
上記感光性エレメントは、例えば、支持体として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得ることができる。上記塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。
これらの重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが好ましい。これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物層の支持体として、他の一つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層してもよい。保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。
また、前記感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層、支持体及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
【００２２】
前記感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。なお、この際支持体が１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。
【００２３】
上記感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着することにより積層する方法などが挙げられ、減圧下で積層することも可能である。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。
このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造することができる。上記アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００２４】
現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。
本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法としては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっきなどがある。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。上記強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。上記剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（実施例１、２及び比較例１〜３）
表１及び表２に示した材料を配合し、感光性樹脂組成物溶液を得た。
【００２６】
【表１】
2006285133.tif 000003
（単位はｇ）
【００２７】
【表２】
2006285133.tif 000004
（単位はｇ）
【００２８】
なお、表１及び表２において使用した材料を下記に示す。
ＢＰＥ−５００：下記式において、ｍ＋ｎ＝１０（平均値）である化合物（新中村化学工業株式会社製商品名）
【００２９】
【化２】
2006285133.tif 000005
Ｍ−１１３：下記式で示されるノニルフェニルポリエチレン変性アクリレート
（東亜合成化学株式会社製商品名）
【００３０】
【化３】
2006285133.tif 000006
ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０１：下記式で示されるオキシムエステル化合物
（チバ・スペシャルケミカルズ株式会社製商品名）
【００３１】
【化４】
2006285133.tif 000007
ＰＡＩ−１０１：下記式で示されるオキシムエステル化合物
（みどり化学株式会社製商品名）
【００３２】
【化５】
2006285133.tif 000008
【００３３】
次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製商品名Ｇ２−１６）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルム（タマポリ株式会社製商品名ＮＦ−１３）で保護し感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は４０μｍであった。
次いで、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業株式会社製商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層を保護フィルムを剥がしながら１２０℃のヒートロールを用い１．５ｍ／分の速度でラミネートした。
次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク株式会社製商品名ＨＭＷ−２０１Ｂ）を用いて、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを試験片の上に置いて露光した。
【００３４】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーし（スプレー（現像）時間：最少現像時間×２）、未露光部分を除去した後、銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数（ｘ／２１）を測定し、ＳＴ＝８／２１を示す露光量を光感度とした。この露光量が小さいほど、光感度が高いことを示す。
最少現像時間は未露光部のレジストが現像処理によって完全に除去された時間を測定した。
解像度は、ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてスペース幅／ライン幅が３０／４００〜２００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットの現像（現像時間：最少現像時間×２）後における残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。ここで、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。
密着性は、ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が３０／４００〜２００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットの現像（現像時間：最少現像時間×２）後における残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。ここで密着性は、現像後、ラインを形成しているレジストが基板にしっかりと密着していて剥がれている箇所が無く、また、ラインが蛇行していたり、曲がったりしていないライン幅の最も小さい値により評価した。密着性の評価は数値が小さいほど良好な値である。また、光重合開始剤の光照射前後の最大吸収波長（ｎｍ）を測定し、それらの結果をまとめて表３に示した。
【００３５】
【表３】
2006285133.tif 000009
表３から明らかなように、実施例１、２は高感度で且つ解像度・密着性が優れている。