(57)【要約】【課題】  薄板の自動出し入れの際に薄板の破損を防止する。【解決手段】  内部に半導体ウエハを収納して搬送する薄板支持容器１を、搬送先のロードポート２０に載置して半導体ウエハを自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置である。薄板支持容器１のリテーニング部１５に係止して薄板支持容器１全体を支持するフック部２４と、当該フック部２４を上下動可能に支持してフック部２４をリテーニング部１５に係止した状態で引き込んで薄板支持容器１を支持する駆動部２５と、当該駆動部２５によってフック部２４を引き込む力を、薄板支持容器１の蓋体４を着脱するときに強く、半導体ウエハの出し入れのときに弱くする制御部３１とを備えた。制御部３１は、肉厚センサ３２、位置センサ３３及び引き込み力検出センサ３４での検出値に基づいて、フック部２４を引き込む力を調整する。【選択図】    図１
2006114699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に薄板を収納して搬送する薄板支持容器を、搬送先のロードポートに載置して上記薄板を自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置であって、
上記薄板支持容器の保持部に係止して薄板支持容器全体を支持するフック部と、
当該フック部を上下動可能に支持して当該フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止した状態で引き込んで上記薄板支持容器を支持する駆動部と、
当該駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を着脱するときに強く、上記薄板の出し入れのときに弱くする制御部とを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用クランプ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
上記薄板支持容器の保持部が設けられた壁面の肉厚を測定する肉厚測定手段を備え、
上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
上記薄板支持容器内の薄板の位置を測定する位置測定手段を備え、
上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
上記フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力を検出する引き込み力検出手段を備え、
上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した引き込み力に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板支持容器に収納された半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を搬送先で自動的に取り出す際に薄板支持容器が載置される薄板支持容器用クランプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄板支持容器用クランプ装置は、薄板支持容器をロードポートに固定するための装置である。即ち、この薄板支持容器用クランプ装置は、内部に複数枚の半導体ウエハ等が収納された薄板支持容器がクリーンルームまで搬送されて、当該クリーンルーム内で内部の半導体ウエハ等を自動的に出し入れする際に、薄板支持容器をロードポートに固定するための装置である。
【０００３】
この薄板支持容器用クランプ装置は、ロードポートの上側面で上下動するフック部を有し、このフック部が薄板支持容器の保持部に係止して引き込むことで、上記薄板支持容器を支持して、ロードポートの上側面に固定する。
【０００４】
このフック部が薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力は、薄板支持容器の蓋体を自動的に取り外す際に、容器本体がずれない程度の強さに設定されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の薄板支持容器用クランプ装置では、上記フック部が薄板支持容器を、上記蓋体を自動的に取り外す際に容器本体がずれない程度の力で引っ張っているため、蓋体を取り外した後の容器本体にとっては、引っ張る力が強すぎる場合がある。この引っ張る力が強すぎると、容器本体が変形して、内部に収納した半導体ウエハの高さがずれる場合がある。
【０００６】
そして、半導体ウエハの高さがずれると、半導体ウエハを出し入れする装置のフォークの部分が半導体ウエハに接触して半導体ウエハが傷ついたり割れたりすることがあるという問題点がある。
【０００７】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、ロードポートに載置された薄板支持容器を適切な力で支持して内部に収納した薄板の高さを正確に保つ薄板支持容器用クランプ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明に係る薄板支持容器用クランプ装置は、内部に薄板を収納して搬送する薄板支持容器を、搬送先のロードポートに載置して上記薄板を自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置であって、上記薄板支持容器の保持部に係止して薄板支持容器全体を支持するフック部と、当該フック部を上下動可能に支持して当該フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止した状態で引き込んで上記薄板支持容器を支持する駆動部と、当該駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を着脱するときに強く、上記薄板の出し入れのときに弱くする制御部とを備えて構成されたことを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、上記制御部で、上記駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くすることで、容器本体から蓋体を取り外すときの容器本体のずれを確実に防止すると共に、蓋体を取り外した後の容器本体の変形を防止する。
【００１０】
上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記薄板支持容器の保持部が設けられた壁面の肉厚を測定する肉厚測定手段を備え、上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
【００１１】
上記構成により、上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することで、壁面の肉厚の違いによる当該壁面及び容器本体の変形を抑えて、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
【００１２】
また、上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記薄板支持容器内の薄板の位置を測定する位置測定手段を備え、上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
【００１３】
上記構成により、上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
【００１４】
さらに、上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力を検出する引き込み力検出手段を備え、上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した引き込み力に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
【００１５】
上記構成により、上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した上記フック部を引き込む力に基づいて、この引き込む力を設定値に調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
【発明の効果】
【００１６】
以上詳述したように、本発明の薄板支持容器によれば、次のような効果を奏する。
【００１７】
（１）  フック部を引き込む力を、蓋体を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くして、蓋体を取り外すときの容器本体のずれを防止すると共に、蓋体を取り外した後の容器本体の変形を防止するため、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止して、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
【００１８】
（２）  制御部が、肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、フック部を引き込む力を調整することで、壁面の肉厚の違いによる当該壁面及び容器本体の変形を抑えて、内部に収納された薄板の高さ方向に位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
【００１９】
（３）  制御部が、位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、フック部を引き込む力を調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
【００２０】
（４）  制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した上記フック部を引き込む力に基づいて、この引き込む力を設定値に調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置は、薄板支持容器を支持するための装置である。具体的には、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板が収納されて搬送されてきた薄板支持容器を、蓋体の着脱及び内部の半導体ウエハ等の自動出し入れのために、薄板支持容器を固定して支持するための装置である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。
【００２２】
まず、薄板支持容器について説明する。本実施形態の薄板支持容器用クランプ装置に適用される薄板支持容器としては種々のものがある。その一例を図２〜５に示す。図示する薄板支持容器１は、内部に半導体ウエハ(図示せず)を複数枚収納する容器本体２と、この容器本体２内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハをその両側から支持する２つの溝板(図示せず)と、上記容器本体２の開口を塞ぐ蓋体４と、搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ５と、作業者が手で薄板支持容器１を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル６とから構成されている。なお、トップフランジ５及び持ち運び用ハンドル６は、必要に応じて取り付けたり、取り外したりされる。これらトップフランジ５及び持ち運び用ハンドル６が設けられていない薄板支持容器１もある。いずれの場合でも、本実施形態に係る発明を適用することができる。
【００２３】
容器本体２は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体２は縦置き状態（底板部２Ｅを下にした状態）で、周囲の壁となる４枚の側壁部２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと底板部２Ｅとから構成され、その上部に開口が設けられている。各側壁部２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄには、補強用リブ９等が設けられている。この容器本体２は、半導体ウエハの製造ライン等において、半導体ウエハの出し入れ装置であるウエハ搬送用ロボット（図示せず）に対向して据え付けられるときには、後述する半導体製造工程のロードポート２０（図６参照）上に正確に位置決めされて横置き（図２の状態）にされる。この横置き状態で底部となる側壁部２Ａの外側面には、薄板支持容器１の位置決め手段１１が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部２Ｂの外側にはトップフランジ５が着脱可能に取り付けられる。横置き状態で横壁部となる側壁部２Ｃ，２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル６が着脱可能に取り付けられる。 
位置決め手段１１は、Ｖ字溝状の３本の嵌合溝１３によって構成されている。各嵌合溝１３は、容器本体２の縦方向に整合する第１嵌合溝１３Ａと、容器本体２の縦方向に対して同じ角度（ほぼ６０度）だけ傾斜させた第２及び第３嵌合溝１３Ｂ，１３Ｃとから構成されている。これら３本の嵌合溝１３は規格に合わせて精密な寸法精度に設定されている。この位置決め手段１１の各嵌合溝１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが、ロードポート２０の３つの嵌合突起２２にそれぞれ嵌合することによって、薄板支持容器１が正確な位置に載置されて、ウエハ搬送用ロボットで半導体ウエハが出し入れされるようになっている。
【００２４】
側壁部２Ａの中央（３つの嵌合溝１３の中央位置）には、後述する薄板支持容器用クランプ装置２１のフック部２４が係止する保持部としてのリテーニング部１５が設けられている。このリテーニング部１５は、図１，３，５に示すように、フロントリテーニング片１５Ａと、リアリテーニング片１５Ｂとを備えて構成されている。フロントリテーニング片１５Ａは、フック部２４が前側（蓋体４側）から嵌合するための部分で、前方へ張り出した水平板で構成されている。このフロントリテーニング片１５Ａに上記フック部２４が嵌合して容器本体２が固定される。リアリテーニング片１５Ｂは、Ｔ字状のフック部(図示せず)が嵌合して容器本体２をロードポート２０に固定するための部材である。このリアリテーニング片１５Ｂは、長穴１５Ｃを備えて構成され、この長穴１５Ｃに上記フック部が嵌合して容器本体２を固定するようになっている。
【００２５】
トップフランジ５は、図４に示すように、フランジ部１６と、本体部１７とから構成されている。フランジ部１６は、搬送装置の腕部（図示せず）で把持されるための部材である。工場内等において、トップフランジ５が搬送装置の腕部で掴まれて、薄板支持容器１が搬送される。本体部１７は、フランジ部１６を容器本体２に着脱可能に取り付けるための部材である。
【００２６】
ハンドル６は、図４，５に示すように、２つの把持棒部７，８を備えて構成されている。各把持棒部７，８は、互いに異なる角度に設定されている。これにより、薄板支持容器１を縦にして持ったり、横にして持ったりするときに、２つの把持棒部７，８を選択して掴む。各把持棒部７，８の角度は、薄板支持容器１を縦にして持つ場合に最適な角度と、横にして持つ場合に最適な角度に設定される。具体的な角度は、薄板支持容器１の大きさ、重さ等の種々の条件に応じて適宜設定する。このハンドル６は、側壁部２Ｃ，２Ｄに着脱可能に取り付けられている。
【００２７】
容器本体２の上端部には、蓋体４が嵌合するための蓋体受け段部１８が設けられている。この蓋体受け段部１８は容器本体２の上端部を、蓋体４の寸法まで広げて形成されている。蓋体受け段部１８とこれに嵌合される蓋体４との間には、蓋体４を蓋体受け段部１８に嵌合した状態で、蓋体４を固定するための固定手段が設けられている。この固定手段としては種々のものがあるが、図２，３においては、蓋体４に内蔵された簡易着脱機構１９によって固定手段が構成されている。この簡易着脱機構１９は、蓋体４の両側（図２中の上下両側）に出没可能な係止爪(図示せず)を備えて構成されている。この簡易着脱機構１９では、蓋体着脱装置(図示せず)のＴ字型のフック(図示せず)が、中央のフック挿入口１９Ａから挿入されて回転されることで、上記係止爪が出没動作して、蓋体４が固定、固定解除されるようになっている。これ以外にも、容器本体２の左右両側に蓋体固定用フックを設けたもの等の、種々の構成の固定手段がある。これらの固定手段に応じた蓋体着脱装置(図示せず)がロードポート２０（図６参照）に隣接して設けられており、薄板支持容器１がロードポート２０に載置されて薄板支持容器用クランプ装置２１（図１参照）で固定された状態で、蓋体着脱装置が薄板支持容器１の蓋体４を容器本体２に対して自動的に着脱させる。
【００２８】
ロードポート２０は、半導体ウエハを出し入れするために薄板支持容器１が載置される部分である。クリーンルーム内において、薄板支持容器１の搬入口に設けられている。図６に示すように、ロードポート２０の上側面には、薄板支持容器１を位置決めして支持するための嵌合突起２２が設けられている。この嵌合突起２２は、薄板支持容器１の３つの嵌合溝１３にそれぞれ整合する位置に設けられている。これにより、各嵌合突起２２が各嵌合溝１３にそれぞれ嵌合することで、薄板支持容器１がロードポート２０の上側面の正確な位置に自動的に位置決めされて支持される。
【００２９】
薄板支持容器用クランプ装置２１は、薄板支持容器１をロードポート２０の上側面に固定するための装置である。即ち、薄板支持容器１に収納された半導体ウエハ等を搬送先で自動的に出し入れする際に、薄板支持容器１をロードポート２０に載置して位置決め手段１１で正確に位置決めされた状態で、薄板支持容器１をロードポート２０側に固定して支持するための装置である。
【００３０】
この薄板支持容器用クランプ装置２１は図１，６，７に示すように主に、フック部２４と、駆動部２５と、制御システム２６とから構成されている。
【００３１】
フック部２４は、薄板支持容器１のリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに係止して薄板支持容器１全体を支持するための部材である。フック部２４は、水平板状に形成され、フロントリテーニング片１５Ａの上側面に当接することで、フロントリテーニング片１５Ａに引っ掛かるようになっている。
【００３２】
駆動部２５は、薄板支持容器１に係止したフック部２４を下方へ引き込むための装置である。この駆動部２５は、フック部２４を上下動させると共に回転させる機能を備えている。これにより、駆動部２５は、フック部２４をリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに係止した状態で下方へ引き込むことで薄板支持容器１を支持すると共に、フック部２４を回転させてフロントリテーニング片１５Ａへの係止状態と待機状態とに適宜切り替える。駆動部２５は、フック部２４と一体的に接続されてこのフック部２４を支持する支持軸２８と、この支持軸２８を上下動及び回転させる支持軸駆動機構２９とから構成されている。
【００３３】
支持軸２８は、ロードポート２０の上側面から突出して設けられている。支持軸２８は、ロードポート２０上の正確な位置に載置された薄板支持容器１のリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに対向する位置に設けられている。
【００３４】
支持軸駆動機構２９は、支持軸２８を上下に昇降させる昇降機構部(図示せず)と、支持軸２８を回転させる回転機構部(図示せず)とを備えて構成されている。昇降機構部は、支持軸２８を上下に移動させる機能を備えた装置すべてを用いることができる。具体的には、支持軸２８を直接的に上下動させる電磁ソレノイド、リニアモータや、ギアを介して連結したサーボモータ等で構成される。これらの装置は、周波数制御等により、支持軸２８を上下動させると共に、支持軸２８を下方へ引き込む力が調整される。この調整は制御部３１で行われる。回転機構部は、フック部２４をリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに係止させたり、待機させたりするときにフック部２４を回転させるものである。この回転機構部はギアを介して連結したサーボモータ等で構成される。
【００３５】
制御システム２６は、駆動部２５を制御するための装置である。具体的には、駆動部２５がフック部２４を引き込む力を、薄板支持容器１の蓋体４を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くするように駆動部２５を制御する。
【００３６】
制御システム２６は、図７に示すように主に、制御部３１と、肉厚センサ３２と、位置センサ３３と、引き込み力検出センサ３４と、回転駆動部３５と、上下駆動部３６とから構成されている。
【００３７】
肉厚センサ３２は、薄板支持容器１のリテーニング部１５が設けられた壁面である側壁部２Ａの肉厚を測定するための肉厚測定手段である。薄板支持容器１は、その種類によって壁面の肉厚が異なるため、側壁部２Ａの強度も薄板支持容器１の種類によって異なる。このため、薄板支持容器１の種類に係わらず、フック部２４を一定の力で引き込むと、側壁部２Ａの強度に応じて薄板支持容器１全体の変形量も変わる。そして、薄板支持容器１全体の変形量が大きいと、内部に収納した半導体ウエハの載置高さが微妙にずれて、ウエハ搬送用ロボットのフォーク部が接触してしまうことがある。このために、半導体ウエハの出し入れ作業の際に、薄板支持容器１が変形して半導体ウエハの載置高さがずれないように、側壁部２Ａの強度に見合う強さでフック部２４を引き込む。即ち、側壁部２Ａの肉厚を測定して側壁部２Ａの強度を計算し、その側壁部２Ａの強度に対応した引き込み力でフック部２４を下方に引き込む。即ち、フック部２４を引き込む力を、薄板支持容器１の蓋体４を取り外すときに強く、その後の半導体ウエハの出し入れのときに弱くする。蓋体４を取り外すときに蓋体着脱装置が蓋体４を強く押すこともあるため、薄板支持容器１をある程度強い力で引いて固定する必要がある。この時点ではウエハ搬送用ロボットのフォーク部と半導体ウエハとの接触はあり得ないので、薄板支持容器１を強い力で引いて薄板支持容器１が変形しても問題にならないため、薄板支持容器１をある程度強い力で引いて固定する。しかし、その後の半導体ウエハの出し入れのときは、半導体ウエハの高さがずれるほどの変形は許されないため、半導体ウエハの高さがずれない限度内の力に弱める。即ち、薄板支持容器１が多少変形しても半導体ウエハの高さがずれない強さを限度として、その限度内の力に弱める。この制御は、制御部３１で行われる。
【００３８】
肉厚センサ３２としては、種々のセンサを用いることができる。ここでは、反射光を利用したセンサを例に示す。側壁部２Ａは、透明な合成樹脂で構成されているため、光を透過、反射する。このため、レーザ光を利用して肉厚を測定できる。具体的には、発光素子から設定角度で斜めにレーザ光を照射すると、側壁部２Ａの下面と上面とでそれぞれ反射して２つのレーザ光となる。このレーザ光で描く軌跡は、側壁部２Ａの下面と上面とをそれぞれ頂点とする２つの二等辺三角形となる。この２つの反射光を、１次元アレイ素子で構成した受光素子で検出すると、二等辺三角形の底辺の長さが分かり、さらにその両側の出射角及び入射角は予め分かっているので、これらの数値を基に各二等辺三角形の高さの差を算出すれば、その差が側壁部２Ａの厚さとなる。なお、側壁部２Ａ内では光は屈折するため、側壁部２Ａの材料の屈折率も考慮すると、より正確に側壁部２Ａの厚さを検出できる。２つの反射光の位相差を検出して側壁部２Ａの厚さを算出してもよい。これらの演算処理は制御部３１でなされる。
【００３９】
位置センサ３３は、薄板支持容器１内に収納された半導体ウエハの位置を測定するための位置測定手段である。位置センサ３３は、半導体ウエハの位置を直接的に測定することで、薄板支持容器１の変形に伴う半導体ウエハの載置高さのずれを監視する。この位置センサ３３としても種々のセンサを用いることができる。半導体ウエハはその表面で光を反射するため、上記肉厚センサ３２と同様のレーザ光を利用したセンサを用いることができる。この場合は、側壁部２Ａの下面と上面とで反射した光と共に３番目に反射する光を検出して算出する二等辺三角形の高さが、薄板支持容器１内に収納された半導体ウエハの位置となる。この高さを設定値と比較して、半導体ウエハの位置ずれを測定する。レーザ光が半導体ウエハで反射してくる時間を測定して半導体ウエハの位置を算出してもよい。これらの演算処理は制御部３１でなされる。
【００４０】
引き込み力検出センサ３４は、フック部２４を薄板支持容器１のリテーニング部１５に係止して引き込む力を検出するためのセンサである。この引き込み力検出センサ３４は、フック部２４のフロントリテーニング片１５Ａへの当接面や支持軸２８に組み込まれた圧電素子(図示せず)で構成されている。なお、圧電素子をフロントリテーニング片１５Ａへの当接面に設ける場合は圧縮力を測定し、支持軸２８に設ける場合は伸張力を測定することになる。この圧電素子で圧力の変化を電気信号に変換して制御部３１に出力する。
【００４１】
上記各センサ３２，３３，３４は、ロードポート２０の上側面において薄板支持容器１に臨ませた状態で設けられている。
【００４２】
回転駆動部３５は、支持軸駆動機構２９の回転機構部を駆動するための回路である。この回転駆動部３５は、支持軸駆動機構２９の回転機構部を駆動して、支持軸２８を、その上下動を許容した状態で、回転させる。これにより、薄板支持容器１がロードポート２０に載置されるときや、運び出されるときに、フック部２４を回転させて、リテーニング部１５に接触する等の邪魔にならないように、待機させる。薄板支持容器１がロードポート２０に載置されたときは、回転駆動部を作動させて、フック部２４を回転させてリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに引っ掛ける。
【００４３】
上下駆動部３６は、支持軸駆動機構２９の昇降機構部を駆動するための回路である。この昇降機構部を駆動して、支持軸２８を上下動させる。これにより、リテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに引っ掛けられたフック部２４を下方へ引き込んで薄板支持容器１をロードポート２０上に固定する。さらに、上下駆動部３６は、各センサ３２，３３，３４の検出値に基づいて昇降機構部を制御して、フック部２４を引く力を変化させる。
【００４４】
制御部３１は主に、フック部２４の動作を制御するための装置である。制御部３１では、各センサ３２，３３，３４で検出した値を基にフック部２４の動作を制御して、フック部２４を引き込む力を、薄板支持容器１の蓋体４を着脱する段階で強く、半導体ウエハの出し入れの段階で弱くすると共に、薄板支持容器１の種類に応じて各段階での強度を調整する。この調整は、各センサ３２，３３，３４で検知した値に基づいて行う。なお、蓋体４を着脱する段階でのフック部２４を引き込む力は、蓋体着脱装置との関係で予め設定されている。このため、位置センサ３３での検出で、蓋体着脱装置と蓋体４とが大幅にずれたときだけ、調整を行う。半導体ウエハの出し入れの段階でのフック部２４を引き込む力が、各センサで検知した値に基づいて調整される。制御部３１には、側壁部２Ａの肉厚と強度との関係を記録したメモリ(図示せず)が設けられている。側壁部２Ａの肉厚と強度との関係は側壁部２Ａの材質によっても異なるため、側壁部２Ａの材質ごとに肉厚と強度との関係が記録されている。肉厚センサ３２からの検出値は、上記メモリに記録された肉厚と強度との関係と比較されて、側壁部２Ａの強度が特定される。この制御部３１には、図８のフローチャートに示す機能が格納されている。
【００４５】
［制御方法］
以上のように構成された薄板支持容器用クランプ装置２１は、次のように動作する。以下、制御部３１での制御を中心に、図８に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００４６】
薄板支持容器１がロードポート２０に搬送されて、薄板支持容器１の嵌合溝１３がロードポート２０の嵌合突起２２に嵌合されると、薄板支持容器１はロードポート２０上の正確な位置に載置される。
【００４７】
制御部３１では、各センサ３２，３３の受光素子が反応したか否かで薄板支持容器１がロードポート２０に載置されたか否かを見る（ステップ１）。薄板支持容器１がロードポート２０に載置されるまで待つ。各センサ３２，３３の受光素子が反応したとき、薄板支持容器１がロードポート２０に載置されたと判断して、薄板支持容器用クランプ装置２１の動作を開始する。
【００４８】
まず、肉厚センサ３２で側壁部２Ａの肉厚を検出し（ステップ２）、メモリ内の肉厚と強度との関係を参照して、側壁部２Ａの強度を特定する（ステップ３）。次に、位置センサ３３で半導体ウエハの位置を測定し、それを基準高さとしてメモリに記録する（ステップ４）。
【００４９】
次いで、回転駆動部３５を制御してフック部２４を、待機状態から回動させて、リテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに引っ掛ける（ステップ５）。次いで、フック部２４を設定された強さで引き込む（ステップ６）。この設定強さは、引き込み力検出センサ３４で検知しながら調整する。
【００５０】
次いで、蓋体着脱装置を作動させて蓋体４を取り外し（ステップ７）、フック部２４を引き込む力を設定値まで弱める（ステップ８）。このとき、位置センサ３３が半導体ウエハの位置を測定して上記基準高さと比較し、ずれている場合は、そのずれが解消するまでフック部２４を引き込む力を微調整する。これにより、半導体ウエハの高さが正確に位置決めされ、半導体ウエハの出し入れ装置のフォーク部が半導体ウエハに接触することが無くなる。
【００５１】
次いで、半導体ウエハの出し入れ装置を作動させて半導体ウエハを取り出して作業を終了する（ステップ９）。
【００５２】
なお、半導体ウエハを薄板支持容器１に収納する場合は、上記動作と逆の動作になる。具体的には、薄板支持容器１のリテーニング部１５のフロントリテーニング片１５Ａに係止したフック部２４を上述した設定値である弱い力で引いて支持しておき、出し入れ装置で半導体ウエハを収納し終わった時点で、フック部２４を上述した設定値である強く力で引いて蓋体４を取り付ける。次いで、フック部２４を弛めて回転させ、待機状態に戻す。その後、搬送装置で薄板支持容器１が運び出される。
【００５３】
以上のように、フック部２４を引き込む力を、蓋体４を取り外すときに強くするため、容器本体２がロードポート２０上でずれるのを防止することができる。また、半導体ウエハの出し入れのときに弱くするため、蓋体４を取り外した後の容器本体２の変形を防止することができる。
【００５４】
さらに、このとき肉厚センサ３２、位置センサ３３及び引き込み力検出センサ３４での検出値に基づいて微調整するため、半導体ウエハの高さ方向の位置ずれを正確に防止することができ、半導体ウエハを自動的に出し入れする際に、出し入れ装置のフォーク部が半導体ウエハに接触して傷ついたり、破損したりすることがなくなる。
【００５５】
［変形例］
（１）  上記実施形態では、薄板支持容器の例として、半導体ウエハを収納するための薄板支持容器を例に説明したが、本発明は、これに限らず、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納するための薄板支持容器すべてに適用することができる。
【００５６】
この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５７】
（２）  上記実施形態では、フック部２４を引く力をセンサで自動的に調整したが、予め設定した２段階の値（蓋体を着脱するときの強い値と、半導体ウエハを出し入れするときの弱い値）に切り替えるようにしてもよい。
【００５８】
この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５９】
（３）上記実施形態では、肉厚センサ３２と位置センサ３３を設けたが、いずれか１つのセンサで制御するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置を示す要部断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を載置するロードポートを示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置の制御システムを示すブロック図である。
【図８】制御部での制御機能を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６１】
１：薄板支持容器、２：容器本体、４：蓋体、５：トップフランジ、６：持ち運び用ハンドル、１１：位置決め手段、１３、嵌合溝、１５：リテーニング部、１５Ａ：フロントリテーニング片、１５Ｂ：リアリテーニング片、１６：フランジ部、１７：本体部、１８：蓋体受け段部、１９：簡易着脱機構、２０：ロードポート、２１：薄板支持容器用クランプ装置、２２：嵌合突起、２４：フック部、２５：駆動部、２６：制御システム、２８：支持軸、２９：支持軸駆動機構、３１：制御部、３２：肉厚センサ、３３：位置センサ、３４：引き込み力検出センサ、３５：回転駆動部、３６：上下駆動部。
【図１】
2006114699.tif 000003
【図２】
2006114699.tif 000004
【図３】
2006114699.tif 000005
【図４】
2006114699.tif 000006
【図５】
2006114699.tif 000007
【図６】
2006114699.tif 000008
【図７】
2006114699.tif 000009
【図８】
2006114699.tif 000010