(57)【要約】【課題】  低摩擦で、耐摩耗性が高く、かつ、可撓性が良好な電子機器用摺接部材を提供するものである。【解決手段】  本発明に係る電子機器用摺接部材１０は、支持部材１１の表面に、内層側から順に弾性材層１２、低摩擦層１３を設けたものであって、低摩擦層１３を、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂を95：5〜40：60重量部の割合で配合したフッ素樹脂薄膜で構成したものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材の表面に、内層側から順に弾性材層、低摩擦層を設けた電子機器用摺接部材であって、上記低摩擦層を、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂を95：5〜40：60重量部の割合で配合したフッ素樹脂薄膜で構成したことを特徴とする電子機器用摺接部材。
【請求項２】
上記未改質フッ素樹脂を、
ポリテトラフルオロエチレン樹脂、
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂、
及びテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂、
から選ばれる少なくとも一つの樹脂で構成した請求項１記載の電子機器用摺接部材。
【請求項３】
上記低摩擦層の厚さが0.2ｍｍ以下である請求項１又は２記載の電子機器用摺接部材。
【請求項４】
上記改質フッ素樹脂は、未改質フッ素樹脂をその融点以上に加熱した状態で酸素濃度が13kPa以下の雰囲気下、吸収線量が1kGy〜10MGyの条件で該未改質フッ素樹脂に放射線を照射してなる請求項１から３いずれかに記載の電子機器用摺接部材。
【請求項５】
上記放射線の照射を、水素、フッ素、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種の改質剤の存在下で行った請求項４記載の電子機器用摺接部材。
【請求項６】
上記改質フッ素樹脂が、放射線を照射した後の改質フッ素樹脂に、水素、フッ素、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種の改質剤を接触させてなる請求項４又は５記載の電子機器用摺接部材。
【請求項７】
上記低摩擦層の表面に、複数の凹部又はスリットを設けた請求項１から６いずれかに記載の電子機器用摺接部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用摺接部材に係り、特に、複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真方式を利用したＯＡ機器の画像形成装置の熱定着装置等に用いられる電子機器用摺接部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な複写機、プリンター、ファクシミリなどにおいては、熱定着装置における定着ローラと加圧ローラ間に未定着のトナー像が形成された印刷紙（記録材）を挿通させ、印刷紙上にトナー像を定着させていた。
【０００３】
定着ローラは記録材の画像担持面（未定着トナー像担持面）に直接接触されるため、長期間稼動させる内に、記録材上の画像を構成している顕画材（トナー）の一部が定着ローラ表面に粘着することがある。この定着ローラ表面に付着したトナーが、ローラ回転に伴って再び記録材上に転写され、所謂オフセット現象が発生する場合がある。このため、一般的には、定着ローラの周面にシリコンオイル等の離型剤を塗布する装置を設け、定着ローラのトナーに対する離型性を保っている。
【０００４】
近年、複写機、プリンター、ファクシミリなどにおいては、更なる印刷速度の高速化や省消費電力化が求められており、これに伴い、従来の定着ローラと加圧ローラを組み合わせた熱定着装置では対応ができなくなってきた。そこで、加圧ローラの代わりにフッ素樹脂からなる薄膜の表面層を有する摺接部材を用いた熱定着装置が多用されるようになっている。この電子機器用摺接部材と定着ローラを組み合わせた熱定着装置は、加圧ローラと定着ローラを組み合わせた熱定着装置と比較して、トナー像の定着接触面積を大きく取ることができ、かつ、定着ローラ側に備える加熱手段の熱容量を小さく設計することができる。よって、電子機器用摺接部材と定着ローラを組み合わせた熱定着装置は、印刷速度をより向上させ、消費電力をより少なくすることができるという利点がある。
【０００５】
電子機器用摺接部材と定着ローラを組み合わせた熱定着装置の一例として、以下に示す定着装置がある（例えば、特許文献１，２参照）。この定着装置は、加熱ロール（上記定着ローラに相当）と、その加熱ロールに当接し、かつ、従動する加圧ベルトを備え、加熱ロールと加圧ベルトの間に形成されたニップ部に未定着トナー像を保持する記録シートが挿通される。加圧ベルトの内部には押圧部材（上記摺接部材に相当）が配置される。押圧部材は、支持フレームと、その支持フレームから加圧ベルトに向けて突出状態で配され、加圧ベルトを面で付勢する弾性部材と、弾性部材の付勢面に配され、表面が加圧ベルトと接触する硬質でかつ可撓性を有する低摩擦シートから構成される。
【０００６】
このような電子機器用摺接部材を構成する低摩擦シートの構成材として、従来、低摩擦性、耐熱性、電気特性、及び耐薬品性に優れたフッ素樹脂が多用されてきた。ところが、フッ素樹脂は、摺動環境下における耐摩耗性及びクリープ特性があまり良好でない。耐摩耗性及びクリープ特性を向上させたフッ素樹脂として、酸素濃度1.3kPa以下、吸収線量1kGy〜10MGyの条件で、融点以上に加熱された未改質フッ素樹脂に電離性放射線を照射することで、熱安定性を向上させた改質フッ素樹脂がある（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１２６８２号公報
【特許文献２】特開２００２−１４８９８５号公報
【特許文献３】特開２０００−１９１８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、高速印刷性や長寿命化の顧客要求がますます強くなっているため、可撓性を良くするために、薄肉シートで、かつ、優れた耐摩耗性及び非粘着性を兼ね備えた低摩擦シートが望まれている。
【０００９】
特許文献１，２記載の電子機器用摺接部材は、複雑な構造を有しているために高コストとなってしまい、コストダウンが困難であるという問題があった。
【００１０】
フッ素樹脂で構成された低摩擦シートは、耐摩耗性が不十分で寿命が短かった。低摩擦シートの長寿命化を図るために低摩擦シートを厚肉化する方法がある。しかし、この場合、低摩擦シートが肉厚であることから可撓性が悪くなってしまい、弾性部材の弾力が損なわれると共に、弾性部材が変形した時に弾性部材と低摩擦シートの接着部が剥離し易くなるという問題があった。また、低摩擦シートの長寿命化を図るためにフッ素樹脂に充填材を加えると、摩擦係数が大きくなってしまうため、印刷速度が低下し、消費電力が多くなってしまう問題があった。
【００１１】
一方、特許文献３記載のフッ素樹脂で低摩擦シートを構成すると、シートの耐摩耗性を向上させることはできるものの、表面均一な薄肉シートを形成することが困難であった。
【００１２】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、低摩擦で、耐摩耗性が高く、かつ、可撓性が良好な電子機器用摺接部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子機器用摺接部材は、支持部材の表面に、内層側から順に弾性材層、低摩擦層を設けた電子機器用摺接部材であって、低摩擦層を、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂を95：5〜40：60重量部の割合で配合したフッ素樹脂薄膜で構成したものである。
【００１４】
ここで、未改質フッ素樹脂を、
ポリテトラフルオロエチレン樹脂、
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂、
及びテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂、
から選ばれる少なくとも一つの樹脂で構成することが好ましい。
【００１５】
低摩擦層の厚さは0.2ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
改質フッ素樹脂は、未改質フッ素樹脂をその融点以上に加熱した状態で酸素濃度が13kPa以下の雰囲気下、吸収線量が1kGy〜10MGyの条件でその未改質フッ素樹脂に放射線を照射してなるものが好ましい。
【００１７】
放射線の照射は、水素、フッ素、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種の改質剤の存在下で行うことが好ましい。
【００１８】
放射線を照射した後の改質フッ素樹脂に、水素、フッ素、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種の改質剤を接触させた改質フッ素樹脂であってもよい。
【００１９】
低摩擦層の表面に、複数の凹部又はスリットを設けてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低摩擦で、かつ、耐摩耗性が良好なフッ素樹脂で構成された低摩擦層を表面に有する電子機器用摺接部材を得ることができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
本発明の好適一実施の形態に係る電子機器用摺接部材の斜視図を図１に、図１の２−２線断面図を図２に示す。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０は、ほぼ楕円柱体を縦に半割りしてなる半楕円柱状を呈している。具体的には、電子機器用摺接部材１０は、図２に示すように、半楕円柱状の支持フレーム（支持部材）１１の表面に、内層側から順に弾性材層１２、低摩擦層１３を設けたものである。低摩擦層１３は、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂を95：5〜40：60重量部の割合で配合したフッ素樹脂薄膜（低摩擦シート）で構成される。
【００２４】
ここで言う電子機器用摺接部材とは、ＯＡ機器、より具体的には、複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真方式を利用したＯＡ機器の画像形成装置における熱定着装置、搬送ベルト、回転伝達用ベルトなどに用いられる摺接部材を示している。
【００２５】
図３に示すように、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０と定着ローラ３１を組み合わせることで、熱定着装置３０が得られる。電子機器用摺接部材１０は、定着ローラ３１に当接して設けられ、定着ローラ３１が回転することで定着ローラ３１と摺接される。電子機器用摺接部材１０と定着ローラ３１の間に形成されるニップ面に未定着のトナー像が形成された印刷紙（記録材）３２を挿通させることで、印刷紙３２上にトナー像が定着される。ここで言うニップ面とは、定着ローラ３１と電子機器用摺接部材１０の接触面を示している。なお、定着ローラ３１と接する印刷紙３２の面にトナー像は形成される。
【００２６】
低摩擦層１３の層厚は、0.2ｍｍ（200μｍ）以下、好ましくは50〜150μｍとされる。低摩擦層１３の層厚が200μｍを超えると、可撓性が悪くなってしまうため好ましくない。
【００２７】
電子機器用摺接部材１０の低摩擦層１３を構成するフッ素樹脂薄膜全体に対する改質フッ素樹脂の配合割合は、5〜60重量部（容量％）、好ましくは10〜50重量部とされる。改質フッ素樹脂の配合割合が5容量％未満だと、耐摩耗性、耐久性を向上させる効果を期待することができない。また、改質フッ素樹脂の配合割合が60容量％を超えると、低摩擦シートの表面に平均径が20μｍを超える大きなピンホールが形成される。ここで言うピンホールとは、低摩擦シートの表面から裏面へ貫通する貫通孔を示している。この場合、低摩擦シートを弾性材層１２の表面に接着する際に、接着剤がピンホールから流出したり、低摩擦シート作製時にピンホールを起点にしてシートが裂けてしまうおそれがある。よって、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０においては、その低摩擦層１３の表面に形成されるピンホールの平均径が20μｍ未満となるように、配合割合が調整される。
【００２８】
未改質フッ素樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以下、PTFEという）、
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（以下、PFAという）、
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（以下、ETFEという）、
及びテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂（以下、FEPという）、
から選ばれる少なくとも一つの樹脂で構成される。
【００２９】
未改質フッ素樹脂と共に配合され、改質フッ素樹脂の出発材料とする第２未改質フッ素樹脂としては、PTFE、PFA、ETFE、及びFEPの単体や、それらの樹脂に1モル％程度の第三成分を混ぜた共重合体や、それらの樹脂の単体や共重合体を二種類以上混ぜた混合体が挙げられる。PTFE、PFA、ETFE、FEPの内でも、架橋後の熱融着や軟化を起こしにくく、耐熱性に優れたPTFEを用いることが好ましい。
【００３０】
改質フッ素樹脂は、第２未改質フッ素樹脂を、その融点以上に加熱した状態で、酸素濃度が13kPa以下、好ましくは1.3kPa以下の雰囲気下、吸収線量が1kGy〜10MGyの条件で、第２未改質フッ素樹脂に放射線を照射して形成するのが望ましい。ここで、酸素濃度が13kPaを超えると、放射線照射によって生じたラジカル等が消費され、架橋反応が進みにくくなる。また、吸収線量が1kGy未満だと、架橋反応が生じにくくなってしまい、逆に吸収線量が10MGyを超えると、伸びなどの著しい低下を招いてしまう。放射線としては、第２未改質フッ素樹脂を架橋反応させることができる放射線、例えば電離作用をもつ電離性放射線が好ましい。具体的には、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、又は高エネルギイオンなどが挙げられる。
【００３１】
第２未改質フッ素樹脂に電離性放射線を照射する際、第２未改質フッ素樹脂を結晶融点以上に加熱しておくことが好ましい。例えば、第２未改質フッ素樹脂としてPTFEを使用する場合には、PTFEの結晶融点である327℃よりも高い温度にPTFEを加熱した状態で電離性放射線を照射することが好ましい。また、第２未改質フッ素樹脂としてPFAやFEPを使用する場合には、前者は310℃、後者は275℃に特定される融点よりも高い温度に加熱した状態で電離性放射線を照射することが好ましい。第２未改質フッ素樹脂をその融点以上に加熱することは、第２未改質フッ素樹脂を構成する主鎖の分子運動を活発化させることになり、その結果、分子間の架橋反応を効率よく促進させることが可能となる。ただし、過度に加熱すると、今度は逆に分子主鎖の切断と分解を招くようになるので、このような解重合現象の発生を抑制するためにも、加熱温度は第２未改質フッ素樹脂の融点よりも10〜30℃高い範囲内に抑えることが好ましい。
【００３２】
放射線の照射は、改質剤の存在下又は改質剤なしの状態下のいずれであってもよいが、改質剤の存在下で行うことが好ましい。改質剤としては、水素（H2）、フッ素（F2）、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種、言い換えると水素、フッ素、又はフッ素化合物の単体、或いはこれらの混合物が挙げられる。フッ素化合物としては、ClF3、BrF3、SF4、CF3COCF3、CF3CHO、CF4、NF3、SiF4、CF4、C3F6などが挙げられる。さらに、改質剤の存在下で放射線を照射した後（又は改質剤なしの状態下で放射線を照射した後）の改質フッ素樹脂に、水素、フッ素、及びフッ素化合物から選ばれる少なくとも一種の改質剤を接触させてもよい。
【００３３】
改質剤を用いる時の放射線照射雰囲気における改質剤濃度は、特に限定するものではないが、266Pa以上とすることが好ましい。改質剤濃度が266Pa未満だと、高温時に熱安定性を付与する効果が少なくなってしまう。上限は特に規定するものではないが、安全上の観点から101.3kPa以下が好ましい。
【００３４】
支持フレーム１１の構成材は、広い温度領域にわたって高い剛性及び寸法安定性を満足するものであれば特に限定するものではなく、例えば、ポリフェニレンサルファイド（PPS）などが挙げられる。
【００３５】
弾性材層１２の構成材は、特に限定するものではなく、複写機、プリンター、ファクシミリなどのＯＡ機器の印刷紙搬送ローラやベルトに慣用的に使用されているゴムが全て適用可能であり、例えば、シリコンゴムなどが挙げられる。
【００３６】
本実施の形態においては、低摩擦層１３の表面がフラットな電子機器用摺接部材１０を例に挙げて説明を行ったが、特にこれに限定するものではない。例えば、低摩擦層１３の表面における摩擦係数を低減させるためには、低摩擦層１３の表面を凹凸状に形成することが好ましい。具体的には、図４に示すように、低摩擦層１３の表面に複数の凹部（穴）４１を設け、凹凸状に形成する。また、図５に示すように、低摩擦層１３の表面にスリット５１を設け、凹凸状に形成する。低摩擦層１３をシート材から形成する場合は、凹部４１又はスリット５１の深さは、低摩擦層１３の層厚未満、言い換えると低摩擦層１３を貫通しない程度とすることが好ましい。また、凹部４１又はスリット５１の形状は、様々なものが想定され、特に限定するものではない。
【００３７】
また、本実施の形態においては、電子機器用摺接部材１０として、半楕円柱状のものを例に挙げて説明を行ったが、特にこれに限定するものではない。例えば、円柱状の支持フレームの外表面全周に弾性材層及び低摩擦層を順に設け、最終形状が円柱状の電子機器用摺接部材であってもよい。
【００３８】
次に、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材の製造方法を説明する。
【００３９】
電子機器用摺接部材１０における低摩擦層１３の形成方法としては、以下に示すものが挙げられる。
【００４０】
(1) 未改質フッ素樹脂に改質フッ素樹脂を所定の割合で配合してなる混合樹脂をドラムの外周表面に塗布した後、焼成して円筒状の成型体を形成する。その成型体を周方向に回転させ、刃で皮むきするように切削してシート材を作製する（スカイブ法）。その後、このシート材を、支持フレーム１１の表面に接着して設けた弾性材層１２上に接着することで、低摩擦層１３が形成され、電子機器用摺接部材１０が得られる。
【００４１】
(2) 支持フレーム１１の表面に弾性材シート（弾性材層１２）を接着した後、弾性材層１２の表面に、直接、(1)の混合樹脂粉末を静電塗装する（粉末コート法）。その後、粉末コート層が形成された支持フレーム１１を焼成することで、低摩擦層１３が形成され、電子機器用摺接部材１０が得られる。
【００４２】
(3) 支持フレーム１１の表面に弾性材層１２を接着した後、弾性材層１２の表面に、未改質フッ素樹脂の溶液（又は未改質フッ素樹脂の分散液）に改質フッ素樹脂粉末を所定の割合で配合、分散させた分散溶液をガン塗装する（液体コート法）。その後、液体コート層が形成された支持フレーム１１を焼成することで、低摩擦層１３が形成され、電子機器用摺接部材１０が得られる。
【００４３】
ここで、未改質フッ素樹脂の溶液（又は分散液）は、PTFE、PFA、ETFE、又はFEPの単体或いはそれらの混合体を溶媒に溶解（又は分散）させることで得られる。PTFE、PFA、ETFE、又はFEPの内、液体コート層の形成時における溶融流動性に優れ、連続塗膜を生成させ易いPFA、ETFE、又はFEPの単体或いは混合体が好ましい。
【００４４】
(4) 支持フレーム１１の表面に弾性材層１２を接着した後、弾性材層１２の表面に、直接、浸漬法、スプレーコーティング法、ロールコート法などを用いて(1)の混合樹脂層を塗布、形成する。その後、混合樹脂層が形成された支持フレーム１１を焼成することで、低摩擦層１３が形成され、電子機器用摺接部材１０が得られる。
【００４５】
低摩擦層１３の形成方法は、前述した(1)〜(4)の方法だけに限定するものではなく、PTFEの一般的な成型法として公知の方法が全て適用可能である。
【００４６】
前述した(1)のスカイブ法を用いて低摩擦層１３を作製する場合、弾性材層１２とシート材を接着する必要がある。シート材は接着性が劣るため、接着に先立って、表面処理を施す必要がある。表面処理としては、化学的又は物理的な手法が挙げられる。
【００４７】
化学的な処理法としては、アルカリ金属溶液又はアマルガム（水銀とアルカリ金属との合金）によるエッチング処理がある。シート材の表面を化学的に還元し、炭化させることで、シート材の表面が濡れ易くなり、接着が可能になる。
【００４８】
一方、物理的な方法としては、プラズマイオンをシート材の表面に当てるスパッタエッチング処理がある。スパッタリングによってシート材の表面に微小な円錐状の突起が形成され、その突起のアンカー効果によって接着性が向上する。
【００４９】
この他にも、シート材に、真空下で金属蒸着処理を施したり、不活性ガス内でプラズマ放電処理を施すことで、シート材の表面に不飽和基を生成させて架橋を行うようにしてもよい。これによって、シート材の表面凝集エネルギが大きくなるため、弾性材層１２とシート材の接着性が高まる。
【００５０】
支持フレーム１１と弾性材層１２の接着は、接着剤、例えばシアノアクリレート系特殊接着剤（例えば、（株）フォーフロント製、FRONT＃105,＃107）を用いて行う方法と、支持フレーム１１と弾性材層１２を接触させた状態で弾性材層１２を加硫し、所謂加硫接着によって接着する方法とがある。この２つの方法の内、接着部の耐熱性に優れ、接着強度がより高い加硫接着法が好ましい。
【００５１】
次に、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材の作用を説明する。
【００５２】
未改質フッ素樹脂に、放射線を照射して架橋（又は改質剤の存在下で放射線を照射して架橋）させてなる改質フッ素樹脂は、高温時に未改質フッ素樹脂よりも熱融着や軟化を起こしにくく、耐熱性が良好である。具体的には、未改質フッ素樹脂をその融点以上に加熱した状態で、酸素濃度13kPa以下、吸収線量1kGy〜10MGyの条件で、その未改質フッ素樹脂に放射線を照射することにより、照射により発生したラジカルなどの活性端部を消滅させることなく、効率的に架橋反応を起こさせることができる。また、改質剤を併用して放射線を照射することで、改質剤なしの架橋だけでは未反応部として残存する不飽和結合に対して改質剤が付加反応するため、より熱安定性に優れた改質フッ素樹脂が得られる。つまり、未改質フッ素樹脂と、放射線を照射して架橋（又は改質剤の存在下で放射線を照射して架橋）させてなる改質フッ素樹脂を配合した混合樹脂を用いて低摩擦層を形成することで、機械的強度及び化学的強度に優れた電子機器用摺接部材１０が得られる。
【００５３】
また、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂は、フッ素樹脂同士であるため、未改質フッ素樹脂に対する分散性や密着性に優れる。そのため、未改質フッ素樹脂と改質フッ素樹脂で構成される混合樹脂を用いて成型体、延いては低摩擦シートを作製することで、均一な低摩擦シートを得ることができる。
【００５４】
以上より、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０における低摩擦層１３は、未改質フッ素樹脂だけを用いた従来の電子機器用摺接部材における低摩擦層と比較して、格段に耐摩耗性に優れており、例えば摩耗重量は1/100以下となる。つまり、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０は、低摩擦で、耐摩耗性（耐久性）に優れているので、複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真方式を利用した画像形成装置の熱定着装置、搬送ベルト、回転伝達用ベルトなどに適用することで、部材寿命の向上を図ることができる。また、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０を、熱定着装置３０（図３参照）に適用することで、複写の印刷速度をより向上させることができると共に、消費電力をより少なくすることができる。
【００５５】
また、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０の低摩擦層１３は、50μｍ前後の薄膜材であっても、200μｍ前後の厚膜材と同等の耐摩耗性を得ることができる。つまり、低摩擦層１３は薄肉であっても十分な耐摩耗性を有していることから、薄肉化を図ることができ、その結果、低摩擦層１３の可撓性が良好となる。
【００５６】
さらに、本実施の形態に係る電子機器用摺接部材１０は非粘着性が良好となり、延いては離型性が良好となる。ここで、非粘着性が良好となる理由は、低摩擦層１３の表面粗さが小さく、かつ、全体が均一であるためである。また、低摩擦層１３の表面に平均径が20μｍを超える大きなピンホールがないためである。これによって、弾性材層１２と低摩擦層１３の間の接着剤が、ピンホールから低摩擦の表面側に流出するおそれがなくなる（又はほとんどなくなる）。
【００５７】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００５８】
次に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００５９】
（実施例１〜３）
シリコンゴム（信越化学工業株式会社製、KE3493、硬さデュロメータＡは73）で構成される弾性材シートを予め形成しておき、その片面に接着剤（株式会社フォーフロント製、FRONT＃107）を塗布しておく。その弾性材シートの接着剤塗布面を、ポリフェニレンサルファイドＰＰＳ（呉羽化学工業株式会社製、フォートロンKPS）を射出成型してなる半楕円柱状の支持フレームの表面に貼り合わせ、加硫接着を行った。
【００６０】
95重量部の未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）と5重量部の改質フッ素樹脂を配合し、混合樹脂を作製した。この混合樹脂をドラムの外周表面に塗布した後、焼成して円筒状の成型体を作製した。その成型体を周方向に回転させて刃で皮むきするように切削し、厚さの異なる３種類のシート材（厚さが50μｍ、100μｍ、200μｍ）を作製した。その後、各シート材の片面に化学的エッチング法を用いて表面処理を施した。各シート材の表面処理面、及び支持フレームに接着された弾性材シートの表面にそれぞれ接着剤（株式会社フォーフロント製、FRONT＃107）を塗布した後、それらの接着を行った。これによって、支持フレームの表面に、内層側から順に弾性材層、低摩擦層を有する電子機器用摺接部材を作製した（試料１〜３）。
【００６１】
（実施例４〜６）
80重量部の未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）と20重量部の改質フッ素樹脂を配合してなる混合樹脂を用いる以外は、実施例１〜３と同様にして、電子機器用摺接部材を作製した（試料４〜６）。
【００６２】
（実施例７〜９）
50重量部の未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）と50重量部の改質フッ素樹脂を配合してなる混合樹脂を用いる以外は、実施例１〜３と同様にして、電子機器用摺接部材を作製した（試料７〜９）。
【００６３】
（実施例１０〜１２）
40重量部の未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）と60重量部の改質フッ素樹脂を配合してなる混合樹脂を用いる以外は、実施例１〜３と同様にして、電子機器用摺接部材を作製した（試料１０〜１２）。
【００６４】
（比較例１〜３）
未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）のみ（100重量部の未改質フッ素樹脂）で構成されるフッ素樹脂を用いる以外は、実施例１〜３と同様にして、電子機器用摺接部材を作製した（試料１３〜１５）。
【００６５】
（比較例４〜６）
80重量部の未改質フッ素樹脂（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、テフロン1604J）と20重量部の充填剤（ガラス繊維）を配合してなる繊維強化樹脂を用いる以外は、実施例１〜３と同様にして電子機器用摺接部材を作製した（試料１６〜１８）。
【００６６】
実施例１〜１２及び比較例１〜６の各電子機器用摺接部材における低摩擦層の配合割合、シート厚さ（低摩擦層の厚さ）、及び低摩擦層の耐摩耗性の評価結果を表１に示す。
【００６７】
耐摩耗性の評価はリングオンディスク試験により行い、試験前の平均径が20μｍを超えるピンホールの有無、試験時の摩擦係数、試験後の摩耗重量を観察、測定した。試験条件は、摺動速度を12m/min、温度を200℃、荷重を0.41MPa、測定時間を50hとし、摺動相手材はポリイミド材とした。
【００６８】
【表１】
2006220735.tif 000003
【００６９】
表１に示すように、実施例１〜１２の各電子機器用摺接部材における低摩擦層は、いずれも摩擦係数が0.1、摩耗重量が0.4ｍｇ（低摩擦層の厚さが1μｍ減少したことに相当）であり、低摩擦で、かつ、耐摩耗性は良好であった。また、各電子機器用摺接部材のいずれにおいても、低摩擦層の表面に平均径が20μｍを超える大きなピンホールは形成されていなかった。さらに、シート厚さが50μｍ、100μｍ、200μｍのそれぞれにおいて、耐摩耗性に差異はなく、層厚が50μｍと薄肉の低摩擦層であっても十分な耐摩耗性を有していた。よって、実施例１〜１２の各電子機器用摺接部材を熱定着装置に用いると、耐久寿命が長く、印刷速度が速く、かつ、消費電力が少なくなる。
【００７０】
これに対して、比較例１〜６の各電子機器用摺接部材の内、低摩擦層の厚さが50μｍ、100μｍと薄い比較例１，２，４，５の場合、その表面に平均径が20μｍを超える大きなピンホールが発生していた。このため、低摩擦シートを弾性材層の表面に接着する際に、接着剤がピンホールから流出したり、低摩擦シート作製時にピンホールを起点にしてシートが裂けてしまい、摩擦係数と摩耗重量の評価ができなかった。
【００７１】
一方、比較例１〜６の各電子機器用摺接部材の内、低摩擦層の厚さが200μｍと厚い比較例３，６の場合、ピンホールの発生はなかった。しかし、改質フッ素樹脂を配合していない比較例３の電子機器用摺接部材における低摩擦層は、摩擦係数は0.1と小さいものの、摩耗重量が80ｍｇ（低摩擦層の厚さが183μｍ減少したことに相当）と大きく、耐摩耗性が非常に悪かった。よって、比較例３の電子機器用摺接部材を熱定着装置に用いると、耐久寿命が短くなってしまう。
【００７２】
また、未改質フッ素樹脂に充填剤（ガラス繊維）を配合した比較例６の電子機器用摺接部材における低摩擦層は、摩耗重量は0.4ｍｇと小さいものの、摩擦係数が0.4と大きかった。よって、比較例６の電子機器用摺接部材を熱定着装置に用いると、印刷速度が低下し、消費電力が多くなってしまう。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の好適一実施の形態に係る電子機器用摺接部材の斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図１の電子機器用摺接部材を用いた熱定着装置の模式図である。
【図４】図１の電子機器用摺接部材の一変形例を示す斜視図である。
【図５】図１の電子機器用摺接部材の他の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０  電子機器用摺接部材
１１  支持フレーム（支持部材）
１２  弾性材層
１３  低摩擦層
【図１】
2006220735.tif 000004
【図２】
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【図３】
2006220735.tif 000006
【図４】
2006220735.tif 000007
【図５】
2006220735.tif 000008