(57)【要約】【課題】画像表示装置において、基板間で生じる放電の放電電流の大きさを抑制し、電子源や蛍光面が破壊されることおよび発光特性の劣化を低減する。【解決手段】この発明の画像表示装置１のメタルバック層３７（およびゲッタ層３８）の端部が、ガラス基板３０側に変形されているため、放電が生じる際の放電開始電圧が高められる（放電耐圧が向上される）。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線源を保持した第１基板と、前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層と、この蛍光体層を色毎に区分する遮光部材と、この遮光部材および前記蛍光体層を覆うとともに前記電子線源からの電子線に対して掃引電圧を与える金属薄層と、この金属薄層に積層されて、不純物ガスを吸着するゲッタ層と、を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板と、前記第１基板および前記第２基板とを所定の真空度に密閉した画像表示装置において、
前記第２基板の前記金属薄層および前記ゲッタ層の少なくとも一方は、前記遮光部材の側に曲げられた領域を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記金属薄層および前記ゲッタ層の少なくとも一方が前記遮光部材の側に曲げられる角度は、前記第２基板と平行な面から６０°以上であることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記電子源が、前記第１基板上に、複数の電子放出素子が配設されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
電子線源を保持した第１基板と、
前記第１基板に保持された電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層と、この蛍光体層を色毎に区分する遮光部材と、この遮光部材および前記蛍光体層を覆うとともに前記遮光部材の側に所定角度に変形され、前記電子線源からの電子線に対して掃引電圧を与える金属薄層と、この金属薄層に積層されることで、前記遮光部材の側に所定角度に変形され、不純物ガスを吸着するゲッタ層と、を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを所定間隔で、気密保持する枠体と、
前記第１基板と前記第２基板との間の前記所定間隔を維持するとともに、前記枠体を介して気密保持される際に、前記第１基板と前記第２基板との間の強度を高めるスペーサ部材と、
を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項５】
前記金属薄層および前記ゲッタ層の少なくとも一方が前記遮光部材の側に曲げられる角度は、前記第２基板と平行な面から６０°以上であることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記電子源が、前記第１基板上に、複数の電子放出素子が配設されたものであることを特徴とする請求項４または５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
基板の一方の面に、光遮光層を形成し、
光遮光層により規定される区画に、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体を所定の配列でマトリクス状に形成し、
マトリクス状に形成された光遮光層に、光遮光層の少なくとも一部で連続性が途切れるように金属薄膜を形成し、
金属薄膜に重ねて、少なくとも光遮光層の近傍で連続性が途切れるとともに、光遮光層の側に開放端が変形するよう、不純物を吸着するゲッタ材を設け、
電子源が形成された基板と対向させて、
基板間を封じた後、所定の真空度に排気する
ことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
金属薄層およびゲッタ材は、基板と平行な面から６０°以上光遮光層側に変形されることを特徴とする請求項７記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
金属薄層の光遮光層側への変形は、ゲッタ材の積層により達成されることを特徴とする請求項８記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置およびその製造方法に係わり、さらに詳しくは、真空容器内に、電子源と、この電子源から放出される電子線の照射により画像を表示する蛍光面と、を備えた画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管（ＣＲＴ）に代わる画像表示装置として、電子放出素子（電子源）を平面状、かつマトリクス状に配列し、所定間隔で対向させた平面状の蛍光面（前面基板）に選択的に電子線を照射することにより、蛍光面から任意の色の光を出力させて画像を表示させる画像表示装置が開発されている。この種の画像表示装置は、フィールド・エミッション・ディスプレイと呼ばれている（以下、ＦＥＤと称する）。また、ＦＥＤのうち、電子源として表面伝導型エミッタを用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと呼称する）として区分されることもあるが、本願においては、ＳＥＤも含む総称として、ＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤは、上述した電子源側の基板と蛍光面側の基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、周知のＣＲＴと比較して厚さを薄くすることが可能で、ＬＣＤ装置のような平面表示装置と比較しても同等か、それ以下の厚さにできる。従って、軽量化の面でも、期待がされる。
【０００４】
また、ＣＲＴやプラズマディスプレイと同様の自己発光型であるため、表示画像の輝度も、得やすい特徴がある。
【０００５】
前面基板の内面に設けられる蛍光面には、赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の蛍光体が、所定の大きさ、かつ所定の順に配列されている。蛍光面の個々の蛍光体には、それぞれの蛍光体に所定の掃引電圧を与えるアノード電極が接続されている。
【０００６】
電子源側の基板には、任意の位置のエミッタと対向される蛍光面を発光させるための、予め特定されたエミッタから所定量の電子を放出させるための走査線および信号線がそれぞれ、マトリックス状に接続されている。
【０００７】
ＦＥＤにおいては、蛍光体から出力される画像光を前面基板の表示面（観測者からみた目視面）側に反射して画像の輝度高めるため、蛍光体上（組み立てた状態で、電子源側の基板と対向される側）に、金属材料の薄層であるメタルバック層が設けられる。
【０００８】
なお、メタルバック層は、電子源すなわちエミッタに対して、アノード（陽極）として機能する。
【０００９】
ところで、ＦＥＤにおいては、その構造上の特徴から、前面基板と電子源側の基板との間に、１０ｋＶ前後の高電圧が印加される。このため、メタルバック層（アノード電極）と電子源（エミッタ）との間で、１００Ａにも達する大きな放電電流の生じる放電（真空アーク放電）が生じやすいことが知られている。このため、メタルバック層を複数に分割し、抵抗部材を介在させた状態で共通電極（アノード電源）と接続することにより、アノードの高電圧を確保する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【００１０】
また、メタルバック層に、ジグザグ等のパターンの切り欠きを形成して、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（例えば特許文献２参照）。
【００１１】
また、金属膜すなわちメタルバック層の所定の領域に、金属膜を溶解または酸化する液を塗布し、塗布部の金属膜を溶解・除去あるいは高抵抗化することが提案されている（例えば特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１６４２号公報
【特許文献３】特開２００２−３４３２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記それぞれの特許文献には、アノードとして機能するメタルバック層（およびゲッタ材）を任意数に分割することにより、放電の発生を抑制できることが報告されているが、実際には、前面基板と電子源側と基板との間の間隔、アノードに印加される電圧の大きさおよび経時変化等により、放電の発生を完全に抑止することは困難である。また、放電発生時の放電電流の大きさも抑制されつつあるが、画像の表示に影響を与えない程度の大きさの放電電流よりも大きな放電電流が流れることは避けられない問題がある。
【００１３】
フェイスプレート上の個々の画素の大きさを、例えば０．６ｍｍピッチと仮定すると、光の３原色に対応する光を出力可能なＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体が帯状に配列される際の個々の蛍光体相互間の間隔は、最大でも数十μｍとなる。また、蛍光体の長さ方向（帯状に伸びる方向）に関しても、その間隔は、１００μｍ程度である。
【００１４】
このため、ゲッタ材（メタルバック層と一体の場合もある）に所定形状を与える（区画する）方法として従来から利用されている真空蒸着法、ＣＶＤ法もしくはスパッタリング法等を用いたとしても、マスク材の精度や、マスク材と蛍光体との位置合わせの精度等に起因して、好適な形状（精度）が得られず、異常な放電を回避できない問題がある。
【００１５】
また、仮にゲッタ材またはメタルバック層とゲッタ材に好適な形状を与えることが可能であったとしても、３種類の蛍光体をフェイスプレートに配置する工程、個々の蛍光体を区画するための枠材（ブラックマスク）をフェイスプレートに形成する工程、蛍光体上にゲッタ材を所定厚さに形成する工程、あるいはゲッタ材（または一体のメタルバック層）を所定形状にパターニングする工程等に代表される数多くの工程が必要であり、生産性が低い問題がある。
【００１６】
なお、上記それぞれの特許文献に記載された方法あるいは構造は、必ずしも、量産工程に好適に導入できるとは限らない問題がある。
【００１７】
この発明の目的は、電子源側基板と蛍光面側基板との間で放電が生じた場合においても放電電流の大きさを抑止でき、表示画像の品位の高い画像表示装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明は、電子線源を保持した第１基板と、前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層と、この蛍光体層を色毎に区分する遮光部材と、この遮光部材および前記蛍光体層を覆うとともに前記電子線源からの電子線に対して掃引電圧を与える金属薄層と、この金属薄層に積層されて、不純物ガスを吸着するゲッタ層と、を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板と、前記第１基板および前記第２基板とを所定の真空度に密閉した画像表示装置において、前記第２基板の前記金属薄層および前記ゲッタ層の少なくとも一方は、前記遮光部材の側に曲げられた領域を有することを特徴とする画像表示装置を提供するものである。
【００１９】
また、この発明は、電子線源を保持した第１基板と、前記第１基板に保持された電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層と、この蛍光体層を色毎に区分する遮光部材と、この遮光部材および前記蛍光体層を覆うとともに前記遮光部材の側に所定角度に変形され、前記電子線源からの電子線に対して掃引電圧を与える金属薄層と、この金属薄層に積層されることで、前記遮光部材の側に所定角度に変形され、不純物ガスを吸着するゲッタ層と、を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを所定間隔で、気密保持する枠体と、前記第１基板と前記第２基板との間の前記所定間隔を維持するとともに、前記枠体を介して気密保持される際に、前記第１基板と前記第２基板との間の強度を高めるスペーサ部材と、を有することを特徴とする画像表示装置を提供するものである。
【００２０】
また、この発明は、基板の一方の面に、光遮光層を形成し、光遮光層により規定される区画に、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体を所定の配列でマトリクス状に形成し、マトリクス状に形成された光遮光層に、光遮光層の少なくとも一部で連続性が途切れるように金属薄膜を形成し、金属薄膜に重ねて、少なくとも光遮光層の近傍で連続性が途切れるとともに、光遮光層の側に開放端が変形するよう、不純物を吸着するゲッタ材を設け、電子源が形成された基板と対向させて、基板間を封じた後、所定の真空度に排気することを特徴とする画像表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、基板に、所定の順に配列されるＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体は、それぞれ、蛍光体が配置される前に基板に形成される光遮光層により区画される。光遮光層の厚さ（高さ）は、個々の蛍光体の厚さ（高さ）よりも低く規定されているので、蛍光体に重ねて設けられる金属薄層およびゲッタ材は、基板の側に所定の角度に変形される。この変形部分により、金属薄層に放電を生じさせる要因となる掃引電圧に対する耐圧を高めることができる。従って、基板間で放電が発生した場合であっても放電電流の大きさが抑止され、電子放出素子や蛍光面が損傷し、あるいは特性が劣化することが防止できる。この結果、内部で放電が生じることにより画質が劣化することのない表示装置が高い効率で、製造可能となる。これにより、表示装置のコストが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１および図２に、この発明の実施の形態が適用されるＦＥＤ（フィールド・エミッション・ディスプレイ）の構造を示す。
【００２４】
ＦＥＤ１は、電子放出素子（電子源すなわちエミッタ）を有する電子源側基板（第１基板、以下リアパネルと呼称する）２と、リアパネル２に所定の間隔で対向され、エミッタからの電子線が照射されることで蛍光を出力する蛍光面側基板（第２基板、以下フェースプレートと呼称する）３とを有する。
【００２５】
リヤパネル２には、上述した電子放出素子すなわちエミッタが平面状、かつマトリクス状に、複数個配列されている。フェースプレート３には、リアパネル２の個々のエミッタと概ね対応され、加法混色の３原色であるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の光を出力する蛍光体が、複数区画形成されている。
【００２６】
リアパネル２およびフェースプレート３は、図２に示すように、それぞれ、所定面積が与えられた矩形状の背面（電子源側）ガラス基材２０と前面（蛍光面側）３０とを含み、それぞれの基材２０および３０の主要な部分すなわち表示領域相当部には、電子源（電子放出素子）と蛍光体（発光素子）とが所定数設けられている。
【００２７】
両基板２，３すなわち２枚のガラス基材２０，３０は、１〜２ｍｍのギャップ（間隔）で対向され、両基板２，３の周縁部に設けられた側壁４（図２参照）により、相互に接合されている。すなわち、ＦＥＤ１は、２枚の基板２，３（基材２０，３０）と側壁４とにより密閉構造の外囲器５となる。なお、外囲器５の内部は、例えば１０−４Ｐａ程度の真空度に維持される。リアパネル２およびフェースプレート３のガラス基材相互間には、外囲器５として組み立てられた状態でそれぞれに作用する大気圧に抗するため、板状あるいは柱状に形成された多数のスペーサ６が配置されている。
【００２８】
フェースプレート３に用いられるガラス基材３０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、上述したＲ，Ｇ，Ｂのそれぞれの蛍光体が所定の順に配列された蛍光面３１が設けられている。なお、蛍光面３１には、後段に詳述するが、アノード電極として機能する金属薄膜（メタルバック層）が設けられる。なお、電子源とアノード電極との間に、例えば１０〜１５ｋＶの掃引電圧が印加される。
【００２９】
リアパネル２（第１基板）のガラス基材２０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、前に説明した通り、フェイスプレート３の個々の蛍光体層３２のそれぞれに、選択的に電子ビームを放出する複数のエミッタ（電子源）２１が設けられている。
【００３０】
それぞれのエミッタ（電子源）２１は、フェースプレート３に形成された画素すなわち蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）からなる３色の１単位に対応して、例えば８００列×３および６００行に配列されている。エミッタ２１は、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路と接続されたマトリックス配線等により、駆動される。
【００３１】
蛍光面３１は、図３および図４に示すように、リアパネル２の個々のエミッタから放射される電子が衝突されることでＲ，Ｇ，Ｂの光を放出する３種類の蛍光体が、所定の面積および位置関係で配列された蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）と、それぞれの蛍光体層を区画するとともにマトリックス状に配列された光遮光層（ブラックマスク）３５を含む。
【００３２】
各蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）は、フェースプレート３（ガラス基材３０）の長手方向を第１方向（Ｘ方向）、Ｘ方向（長手方向）と直交する幅方向を第２方向（Ｙ方向）とした場合、例えばＹ方向に延びたストライプ状に形成されている。なお、各蛍光体層Ｒ（３２），Ｇ（３３），Ｂ（３４）は、３色を１単位として配列される。
【００３３】
光遮光層３５は、例えばカーボンとバインダ材の混合物であって、その抵抗値が、例えば１０３〜１０８［Ω／□］に設定されている。なお、バインダ材の含有量は、最大で８０％に規定されている。
【００３４】
光遮光層３５は、第１方向Ｘには、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの３色を単位として、例えば８００ラインに区分可能に、所定のギャップ（間隔）で配列されている。なお、光遮光層３５は、個々の色の蛍光体層相互間すなわちＲとＧとの間、ＧとＢとの間のそれぞれにおいても、所定の幅（間隔）に設けられる。
【００３５】
また、光遮光層３５は、第２方向Ｙに、例えば６００ライン配列されている。換言すると、３色で１組の蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂは、それぞれ光遮光層３５の個々のラインより規定される区画の内側すなわち光遮光層３５が存在しない窓部（３５ａ）に、所定の順に配置されている。
【００３６】
上述した表示装置１においては、メタルバック層３６にアノード電圧が印加された状態で電子放出素子２１から電子ビーム（電子線）が放射されることで、対応する蛍光体層に電子線が衝突して所定の光（画像）が出力される。すなわち、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路により位置が特定されたＸｎ（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）−Ｙｍ（ｎは列を、ｍは行を、（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）は色を、それぞれ示す）位置の電子放出素子（エミッタ）２１からの電子線は、アノード電圧により加速され、対応する画素の蛍光体層３２，３３，３４のいずれかに衝突する。これにより、対応する蛍光体層から目的の色の光が出力される。従って、周知の表示規則（画像信号）に従って、任意位置で、所定の色の光が所定時間発生されることで、フェースプレート３のガラス基材３０の外側すなわち目視側において、カラー画像が表示される。
【００３７】
次に、図５および図６を用いて、光遮光層（ブラックマスク）の特徴を詳細に説明する。なお、図５および図６は、図４に示したようにＸ方向およびＹ方向に規則性が与えられて配列された個々の蛍光体層（３２，３３，３４）を、Ｘ方向およびＹ方向に沿って切断した状態を示している。
【００３８】
光遮光層（ブラックマスク）３５は、図３および図４から容易に理解できるとおり、Ｘ方向（列方向）とＹ方向（行方向）のそれぞれに、８００×３列および６００行、配列されている。詳細には、ブラックマスク（光遮光層）３５は、蛍光面３１の個々の蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）を区画するマトリックス領域において、蛍光体層間（同一色間）でＸ方向に延びた複数の横線部３５Ｈと、蛍光体層相互間（Ｒ（３２）とＧ（３３），Ｇ（３３）とＢ（３４），Ｂ（３４）とＲ（３２）のそれぞれ）でＹ方向に延びた複数の縦線部３５Ｖとに区分される。
【００３９】
例えば、１画素の大きさを０．６ｍｍ四方とすると、個々の蛍光体層が帯状に伸びるＹ方向に関しては、その幅（Ｘ方向）に対応する縦線部３５Ｖの太さは、横線部３５Ｈの太さに比較して、狭い。一例を示すと、縦線部３５Ｖの幅は、Ｒ，Ｇ，Ｂからなる１画素間すなわちＢ（３４）とＲ（３２）との間で２０〜１００μｍ、より好ましくは４０〜５０μｍで、残りの部分すなわちＲ（３２）とＧ（３３）またはＧ（３３）とＢ（３４）との間２０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜３０μｍである。これに対し、横線部３５Ｈの幅は、１５０〜４５０μｍ、より好ましくは３００μｍである。
【００４０】
光遮光層３５すなわち横線部３５Ｈおよび縦線部３５Ｖは、図５および図６に説明する通り、蛍光面３１の蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）の厚さ（高さ）よりも低く形成される。
【００４１】
従って、以下に説明する蛍光面３１上であって、光遮光層３５により区画された各蛍光体層領域３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）を覆う全面に設けられる、表面に凹凸のある蛍光体層３２，３３，３４を平滑化する平滑層３６および、平滑層３６を介して形成されるアノード電極として機能するメタルバック層３７は、ガラス基板３０側に僅かに角度が与えられることになる。なお、この発明において、メタルバック層という用語を用いているが、この層は、アノードとして機能することが可能であれば、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。
【００４２】
図５は、個々の蛍光体層が色別になる方向（図４における線Ｂ−Ｂに沿った方向（図３のＸ方向））で切断した状態を、図６は、個々の蛍光体層が同色になる方向（図４における線Ｃ−Ｃに沿った方向（図３のＹ方向））を、それぞれ示している。
【００４３】
平滑層３６は、例えば有機樹脂材料あるいは水ガラス等であり、例えばスプレー法等に蛍光面３１の全面に、上述した凹部を除いて概ね均一な厚さに、形成される。
【００４４】
平滑層３６は、個々の蛍光体層にメタルバック層３７を形成する際に、メタルバック層として利用される金属または所定の導電性を示す材料が真空薄膜プロセス等により蛍光面３１に形成される際に、蛍光体層と接触しない面側の面を鏡面とするために有益である。すなわち、各蛍光体層３２，３３，３４により出力された光をフェースプレート３の目視側に高い効率で反射するためには、メタルバック層３７は、鏡面であることが好ましい。
【００４５】
メタルバック層３７には、さらに第１基板（リアパネル）２と第２基板（フェースプレート）３が封止された状態、すなわち外囲器５に収容された状態で、内部に生じる不純物ガスを吸着するゲッタ層３８が所定の厚さに堆積されている。なお、ゲッタ層３８には、例えばＢａ（バリウム）やＴｉ（チタン）等が用いられる。
【００４６】
メタルバック層３７（およびゲッタ層３８）は、光遮光層３５および光遮光層３５と各蛍光体層３２，３３，３４とにより規定される個々の発光部の形状に沿って、ガラス基板３０側に変形して形成される。従って、メタルバック層３７およびゲッタ層３８は、部分的に、電気的に不連続な特性すなわち完全なシート状の金属薄膜に比較して、任意の位置で電気的な導通が困難である（分断されている）か、掃引電圧（アノード電圧）が２枚の基板間に印加された場合であっても放電が生じにくい、抵抗値が極めて高い状態を示す。なお、ここでは、分断という表現により、電気的な導通がないことを意図しているが、一般に絶縁体といえでも抵抗値は無限大ではなく、厳密な意味で電気的に分断されるということはありえない。このため、本願では、不連続膜になることで、連続膜の状態に比べ著しく抵抗が高くなることを、電気的に分断と表現している。
【００４７】
このような構成により、フェースプレート（第２基板）３とリアパネル（第１基板）２との間で、万一放電が生じた場合でも、その際の放電電流のピーク値が十分に抑制され、放電によるダメージが低減される。これにより、長期に亘って、表示画像を安定に出力可能な画像表示装置が得られる。
【００４８】
なお、メタルバック層３７（およびゲッタ層３８）が、ガラス基板３０側に変形されることにより規定される角度（図７参照、すなわちガラス基板３０と平行な面からの角度）と、基板間の放電耐圧［ｋＶ］とは概ね比例し、その耐圧に基づいて放電電流の大きさが低減され、以下に、表１に示すような特性が得られることが確認されている。
【表１】
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【００４９】
である。
【００５０】
このように、メタルバック層３７およびゲッタ層３８をガラス基板３０側に変形させることにより、基板間にアノード電圧（掃引電圧）が印加された際に、不所望な放電およびその放電に起因して生じる放電電流の大きさが低減される。表１から、特に放電電流の大きさに着目すると、メタルバック層３７およびゲッタ層３８がガラス基板３０側に変形される角度は、好ましくは、６０°以上である（［表１］の［２］および［３］参照）。
【００５１】
なお、メタルバック層３７およびゲッタ層３８がガラス基板３０側に変形される場合、図３に説明したＸ方向およびＹ方向のそれぞれに設けられることが好ましいが、例えばＸ方向（Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれの蛍光体層３２，３３，３４を１組とする方向）のみに設けられてもよい。
【００５２】
また、メタルバック層３７およびゲッタ層３８の端部は、図８に示すように、少なくともいずれか一方の、任意の部分が光遮光層３５の側に変形されるのみであってもよい。
【００５３】
さらに、メタルバック層３７およびゲッタ層３８の端部は、図８に示すように、変形した状態で、光遮光層３５と必ずしも接する必要がない。
【００５４】
次に、上述した蛍光面を製造する工程の一例を簡単に説明する。
【００５５】
まず、フェースプレート３（第２基板）に用いられるガラス基板３０の一方の面に、図示しない下地処理剤等を所定厚さに形成した後、黒色顔料（カーボン）からなる所定のパターンの光遮光層３５をフォトリソ法等により形成する。なお、光遮光層３５には、例えば縦線部３５Ｖと横線部３５Ｈがマトリクス状に配列されたパターンが与えられる。
【００５６】
次に、ＺｎＳ系、Ｙ２Ｏ３ 系、Ｙ３Ｏ２Ｓ系等の蛍光体溶液が、蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）として、例えばスラリー法等により縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈにより区画された個々の表示領域（発光スペース）に塗布される。以下、乾燥後の個々の蛍光体層が、フォトリソ法等を用いてパターニングされることで、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層３２，３３，３４が得られる。なお、各色の蛍光体層は、スプレー法やスクリーン印刷法によっても形成可能である。また、スプレー法やスクリーン印刷法においても、フォトリソ法によるパターニングが必要に応じて併用されてもよいことはいうまでもない。
【００５７】
次に、蛍光面３１すなわち個々の蛍光体層３２，３３，３４上に、例えばスプレー法により水ガラス等の無機材料からなる図示しない平滑化層３６を形成し、平滑化層３６に重ねて、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を真空蒸着法やＣＶＤ法もしくはスパッタ等によりメタルバック層３７を形成する。なお、メタルバック層３７は、前に説明した原理に従って、光遮光層３５の縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈの少なくとも一方に沿って、個々の蛍光体層３２，３３，３４の区画（表示領域）毎に分断される。
【００５８】
続いて、メタルバック層３７に、ゲッタ層３８をさらに積層する。ゲッタ層３８が形成される際に、前に説明したように、メタルバック層３７およびゲッタ層３８がガラス基板３０側に変形する。
【００５９】
以下、蛍光面３１が形成されたフェースプレート３と予め電子源（電子放出素子）２１が所定個数、配列されたリアプレート２を、真空装置内に導入し、フェースプレート３とリアパネル２とを、所定の減圧下（真空中）にて、密閉する。一般に、ゲッタ層３７は、大気に暴露されるとその作用が失われてしまうので、フェースプレート３とリアパネル２との間の空間を真空に保持した状態で形成される。
【００６０】
続いて、詳述しないが、図示しないアノード用電源装置、走査線駆動回路および信号線駆動回路等を接続して、ＦＥＤ１が形成される。
【００６１】
上記のように構成されたＦＥＤによれば、導電性薄膜としてのメタルバック層３６は、光遮光層３５により、電気的に不連続に区画（分断）される。従って、フェースプレート３とリアパネル１との間で放電が生じた場合でも、その際の放電電流のピーク値を十分に抑制でき、放電によるダメージを回避することが可能となる。
【００６２】
以上説明したように、上述の構造により、金属薄層に放電を生じさせる要因となる掃引電圧に対する耐圧を高めることができる。従って、基板間で放電が発生した場合であっても放電電流の大きさが抑止され、電子放出素子や蛍光面が損傷し、あるいは特性が劣化することが防止できる。この結果、内部で放電が生じることにより画質が劣化することのない表示装置が高い効率で、製造可能となる。
【００６３】
なお、この発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形もしくは変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＦＥＤの断面図。
【図３】図２に示したＦＥＤにおける蛍光面の構成の一例を説明する平面図。
【図４】図２に示したＦＥＤの蛍光面の近傍を拡大して示す概略図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った蛍光面等の断面図。
【図６】図４の線Ｃ−Ｃに沿った蛍光面等の断面図。
【図７】図５および図６に説明したメタルバック層およびゲッタ層の端部の角度を説明する概略図。
【図８】図７に説明したメタルバック層およびゲッタ層の端部の変形の例を説明する概略図。
【図９】図７に説明したメタルバック層およびゲッタ層の端部の変形と光遮光層の形状の例を説明する概略図。
【符号の説明】
【００６５】
１…画像表示装置、２…リアパネル（電子源側基板，第１基板）、３…フェースプレート（蛍光面側基板，第２基板）、４…側壁、５…密閉構造（外囲器）、６…スペーサ、２０…（電子源側）ガラス基材、２１…電子放出素子（エミッタ）、３０…（蛍光面側）ガラス基材、３１…蛍光面、３２…蛍光体層（Ｒ）、３３…蛍光体層（Ｇ）、３４…蛍光体層（Ｂ）、３５…光遮光層（ブラックマスク）、３６…平滑層、３７…メタルバック層（金属薄膜，掃引電圧印加部）、３８…ゲッタ層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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