(57)【要約】【課題】電磁ノイズ抑制効果の特性が安定した多層プリント基板を得る。  【解決手段】 内層に電源回路１０及びグラウンド回路１１を有し、電源回路１０及びグラウンド回路１１の少なくともいずれかに磁性体層１３が被覆されている多層プリント配線板１であって、磁性体層１３は、金属磁性部粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されて形成されたフェライト被覆金属磁性微粒子が含まれている。また、前記芯材は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種とする。【選択図】図１
2006100608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層に電源回路及びグラウンド回路を有し、上記電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかに磁性体層が被覆されている多層プリント配線板であって、上記磁性体層は、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されて形成されたフェライト被覆金属磁性微粒子を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記金属磁性微粒子からなる芯材は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーとを有することを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記カルボキシル基を有するポリマーが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも一種以上からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記カルボキシル基を有するポリマーが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも１種類以上で変性されてなるポリビニルアルコールであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記カルボキシル基を有するポリマーが、アミノ酸変性ポリマーであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記磁性体層が、フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記フェライト粒子が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記磁性体層が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上の樹脂をバインダーとすることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
前記磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子の重量比が、７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁ノイズ抑制効果の特性が安定した多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化により、電子部品の動作周波数は高周波化が進んでいる。そのため、これに伴うプリント配線板の信号回路からの不要輻射ノイズの増加や、外来の電磁ノイズに対する耐性の低下が問題となっている。
【０００３】
特にＩＣやＬＳＩが搭載された多層プリント配線板は、これらのスイッチング動作に伴う高周波電源電流が電源層に流れ込むため、この影響によって高周波電磁ノイズが発生するという問題がある。そこで、ＩＣやＬＳＩの近傍にデカップリングコンデンサを接続し、高周波電源電流をこのデカップリングコンデンサにバイパスさせて電源層への流れ込みを少なくさせることが行われている。
【０００４】
この電源デカップリングの強化を目的として、特許文献１では、インピーダンス付加回路を含む配線で電源層を構成するとともに、電源層の上下両側の絶縁材料を磁性体混合絶縁材料とした多層プリント配線板が提案されている。
【０００５】
この多層プリント配線板は、インピーダンス付加回路によって大きなインダクタンスを確保することができるため、ＩＣやＬＳＩからの高周波電源電流の他回路への流れ込みを小さくすることができるとともに、磁性体により、その効果がさらに高められるものである。
【特許文献１】特開平０９−１３９５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この多層プリント配線板はインピーダンス付加回路が冗長であるため、ＩＣやＬＳＩを高密度に搭載する場合、配線レイアウトが難しいという問題がある。
【０００７】
また、近年ではＩＣやＬＳＩのスイッチング周波数が１ＧＨｚを超えるものが現れている。特許文献１の発明では、磁性体としてセンダスト粉砕物が用いられているが、このような磁性微粒子は１ＧＨｚを超える高周波電磁ノイズの吸収性が非常に小さく、十分な効果を得ることができない。
【０００８】
そこで、本願発明者らは、内層に電源回路及びグラウンド回路を有する多層プリント配線板において、電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかにフェライト被覆金属磁性微粒子を含む磁性体層が形成されている多層プリント配線板を提案している（特願２００３−３９３４３４）。
【０００９】
この多層プリント配線板は、磁性体層にフェライト被覆金属磁性微粒子を含むので、１ＧＨｚを超える電磁波ノイズに対しても十分な吸収性を持つとともに、特許文献１にあるような特別な付加回路を設けることなく電源デカップリングを強化することができる。しかも、従来の製造工程を大幅に変更することなく、容易に製造することができる。
【００１０】
ところが、この多層プリント基板を量産するにあたり、製造ロットによっては、絶縁性が劣化してしまったものや、電磁ノイズ抑制効果のバラツキが大きくなってしまったものが発生した。
【００１１】
この原因を究明したところ、上記のフェライト被覆金属磁性微粒子は、磁性金属微粒子からなる芯材の表面にフェライトめっきによりフェライト被覆層を形成することによって得ていたのであるが、この方法では、金属性微粒子とフェライト被覆層との密着性が十分ではないことが判明した。その結果、フェライト被覆層が剥離してしまったり、フェライト被覆層の膜厚が均一でないという現象が発生していた。
【００１２】
フェライト被覆層の剥離があると、成形体としたときに高周波数域での透磁率が低下したり、剥離したフェライト被覆層により、めっき浴が汚れてしまい、フェライトめっきが十分でないという問題が生じる。また、フェライト被覆層の膜厚が不均一であると、成形体として均一で安定した透磁率が得られないだけでなく、絶縁不良等が発生する。
【００１３】
そこで、本願発明者らは、この問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、フェライト被覆層にカルボキシル基を有するポリマーを含有させると、芯材及びフェライト被覆層の密着性が向上することを見出し、この技術を提案した（特願２００４−１５４８９８）。
【００１４】
そして、この改良されたフェライト被覆金属磁性微粒子を含む磁性体層を多層プリント基板の電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかに設けることで、製造ロットによらず、電磁ノイズ抑制効果が安定することが確認された。
【００１５】
すなわち、本発明が解決しようとする課題は、芯材及びフェライト被覆層の密着性が高いフェライト被覆金属磁性微粒子を用いることにより、電磁ノイズ抑制効果の特性が安定した多層プリント配線板を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題解決のための請求項１に記載の発明は、内層に電源回路及びグラウンド回路を有し、これら電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかに磁性体層が被覆されている多層プリント配線板であって、この磁性体層は、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されて形成されたフェライト被覆金属磁性微粒子を含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の多層プリント基板において、金属磁性微粒子からなる芯材は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の多層プリント基板において、前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーとを有することを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント基板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが水溶性であることを特徴とする。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載の多層プリント基板において、前記カルボキシル基を有するポリマーは、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも一種以上からなることを特徴とする。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも１種類以上で変性されてなるポリビニルアルコールであることを特徴とする。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが、アミノ酸変性ポリマーであることを特徴とする。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記磁性体層が、フェライト粒子を含むことを特徴とする。
【００２４】
請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記フェライト粒子が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１０の発明は、請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記磁性体層が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上の樹脂をバインダーとすることを特徴とする。
【００２６】
請求項１１の発明は、請求項１〜１０のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子の重量比が、７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１に記載の発明によれば、多層プリント基板の電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかに磁性体層が被覆されることで、ＩＣやＬＳＩのスイッチング動作により発生する電磁ノイズがこの磁性体層に吸収されるとともに、１ＧＨｚを超える電磁ノイズをも吸収されるので、特別な付加回路を設けることなく、電源デカップリングを強化させることができ、ＩＣやＬＳＩの高密度配線に対応可能で、かつ、電磁ノイズ発生の抑制が極めて大きいという従来の効果に加え、芯材及びフェライト被覆層の密着性がきわめて高く、フェライト被覆層が芯材から剥離しないので、絶縁性の劣化防止、及び、製造ロットによる電磁ノイズ抑制効果のバラツキが最小限に抑制されるという効果がある。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の多層プリント配線板において、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ抑制効果が一段と優れているという効果がある。
【００２９】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１または２に記載の多層プリント配線板において、前記フェライト層が上記のソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーを含有するので、磁性体層がスヌークの限界即を遙かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁ノイズ抑制効果がいっそう優れているという効果がある。
【００３０】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが水溶性であることとしたので、前記芯材と前記フェライト層との密着性が優れ、高い絶縁信頼性を得ることができる。さらに、製造ロットによる電磁ノイズ抑制効果のバラツキを最小限に抑えることができるという効果がある。
【００３１】
請求項５から７に記載の発明によれば、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板において、カルボキシル基を有するポリマーが請求項５から７に記載の通りであることとしたので、芯材とフェライト層との密着性がより優れ、より高い絶縁信頼性を得ることができるとともに、製造ロットによる電磁ノイズ抑制効果のバラツキを最小限に抑えることができるという効果がある。
【００３２】
請求項８に記載の発明によれば、請求項１〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記磁性体層がフェライト粒子を含むこととしたので、前記磁性体層の絶縁性がより高く、且つ、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁ノイズ抑制効果を有する、という効果がある。すなわち、フェライト被覆金属磁性微粒子を含むことにより、高周波領域での電磁ノイズ抑制効果を有し、同時に、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁ノイズ抑制効果も有する、という効果が得られる。
【００３３】
また、請求項１〜７のいずれかに記載のフェライト被覆金属磁性微粒子は、比較的高価な材料であるが、フェライト粒子はこれらフェライト被覆金属磁性微粒子と比べて安価で得ることができる。よって、磁性体層にフェライト粒子を混合させることにより、フェライト被覆金属磁性微粒子の配合比率を低下させることができるとともに、原材料コストを低減させつつ、所望の電磁ノイズ抑制効果を有する磁性体層を得ることができるという効果がある。
【００３４】
請求項９に記載の発明によれば、請求項１〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記フェライト粒子が上記の通りであることとしたので、前記磁性体層の絶縁性がより高く、かつ、低周波領域における電磁ノイズ抑制効果がいっそう優れているという効果がある。
【００３５】
請求項１０に記載の発明によれば、請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板を製造するにあたり、前記磁性体が、上記の樹脂をバインダーとして用いているので、従来の製造工程を大幅に変えることなく、容易に行うことができるという効果がある。さらに、耐熱性、屈曲性や強靱性などの所望の物性に合わせて任意に選択することが可能である。
【００３６】
請求項１１に記載の発明によれば、請求項１〜１０のいずれかに記載の多層プリント配線板において、磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子の重量比を７０ｗｔ％以上とすることにより、磁性体層にこれらが含まれることによる電磁ノイズ抑制効果が十分なものとなるとともに、重量比を９８ｗｔ％以下とすることにより、磁性体層の強靭性も十分なものとなるので、磁性体層の絶縁性や樹脂組成物の塗布作業性を適切にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
次に、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本発明の多層プリント配線板１の特徴部分を示す部分断面図である。この多層プリント配線板１は、内層基板１５、磁性体層１３、絶縁層１４、外層信号回路３、部品ランド４、５、６、７、及び、ソルダーレジスト層２からなる。内層基板１５には、電源回路１０、グラウンド回路１１、及び、内層信号回路１２が形成されており、電源回路１０、及び、グラウンド回路１１には磁性体層１３が被覆されている。
【００３８】
また、部品ランド４及び６はスルーホール８により互いに接続され、さらに、電源回路１０に接続されている。同様に、部品ランド５及び７はスルーホール９により互いに接続され、さらに、グラウンド回路１１に接続されている。
【００３９】
部品ランド４にはこの多層プリント配線板１に搭載されるＩＣ部品（図示せず）の電源ピンが接続され、部品ランド５には、ＩＣ部品のグラウンドピンが接続される。また、部品ランド６及び７にはデカップリングコンデンサ（図示せず）が接続される。
【００４０】
磁性体層１３は、フェライト被覆金属磁性微粒子、及び、ソフトフェライト粒子をバインダーに混合させたものである。フェライト被覆金属磁性微粒子は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含む芯材にフェライトめっき層が被覆されたものである。ソフトフェライト粒子は、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示される化合物である。
【００４１】
詳しくは、フェライト被覆金属磁性微粒子は平均粒径が１〜３０μｍで、ソフトフェライト粒子は、平均粒径１〜３０μｍとし、これらの粒子形状は球状、扁平状、針状、不定形状などを用いることができ、磁性体層の体積固有抵抗が１．０×１０８Ω・ｍ以上であればよい。
【００４２】
磁性微粒子及びソフトフェライト粒子の混合比は所望の電磁ノイズ抑制効果が得られるために９９：１〜１：９９の範囲から任意の割合を選択することができる。
【００４３】
バインダーとしては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ホットメルト型樹脂系（スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレンゴム（ＳＩＳ））、スチレン・イソプレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＩＢＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＢＳ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム（ＭＢＲ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンゴム（ＳＥＰＳ）、ＳＥＢＳ、ＳＥＥＰＳ、エチレン酢ビ樹脂、ポリアミド樹脂、溶剤型樹脂系（アクリル樹脂）、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバ、などが共重合された酢ビ系樹脂、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどが共重合された塩化ビニル系樹脂、スチレンとアクリル酸エステルなどが共重合されたスチレン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、変性シリコン樹脂、水分散型樹脂系（合成ゴム系ラテックスの具体例としてはスチレン・ブタジエンゴムラテックス、アクリロニトリル・ブタジエンゴム）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどのカルボキシル変性したものなどが挙げられる。
【００４４】
また、合成樹脂系エマルジョンである各種アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを使用して調製されたアクリル酸エステル樹脂系エマルジョン、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバなどのコモノマーとを共重合した酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどコモノマーとが重合された塩化ビニル樹脂系エマルジョン、スチレンとアクリル酸エステルなどコモノマーとが共重合されたスチレン樹脂系エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル共重合系エマルジョンなどが挙げられる。
【００４５】
また、湿気硬化型樹脂である変性シリコン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。より具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、及びそれらの変性体のうちから少なくとも一種から選択された熱硬化性樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂は、硬化剤を最適量加えることにより、プリント配線板の製造工程中に適合した条件下で硬化させることができるので、多層プリント配線板１を製造する上で適したものである。
【００４６】
この樹脂に、フェライト被覆金属磁性微粒子、または、フェライト被覆金属磁性微粒子及びソフトフェライト粒子の混合体を、重量比７０〜９８ｗｔ％の範囲となるように充填・分散させることにより、磁性体層１３が得られる。熱硬化性樹脂に混合体を上記の条件で含ませることにより、この磁性体層１３は１．０×１０８Ω以上の絶縁性を確保しながら十分な電磁ノイズ抑制効果を示す。
【００４７】
次にこの多層プリント配線板１の製造工程を説明する。まず、内層基板１５に電源回路１０、グラウンド回路１１、及び、内層信号回路１２を形成した後、磁性体層１３を３０〜１００μｍの厚みとなるよう、電源回路１０及びグランド回路１１に被覆する。この被覆は、スクリーン印刷法等により磁性体層１３を塗布し、加熱硬化させて行う。
【００４８】
続いて、内層基板１５に、絶縁層１４、及び、銅箔（図示せず）を積層する。絶縁層１４は、プリント配線板の製造において一般的に用いられている熱硬化性樹脂含浸シートを用いる。
【００４９】
積層した後、穴あけ、銅めっき処理を施してスルーホール８、９を形成し、次いで、銅箔をエッチングして外層信号回路３、部品ランド４、５、６、７を形成した後、ソルダーレジスト層２を被覆し、外形加工を行って仕上げる。上記の積層から外形加工にいたる工程は、公知の技術により行えばよい。
【００５０】
本発明にかかる多層プリント配線板1は、上記の実施の形態に限られるものではなく、特に磁性体層１３の被覆領域は、多層プリント配線板１の性能によって、適時選択されるものである。
【００５１】
例えば、上記の実施形態においては、電源回路１０、及び、グラウンド回路１１の両方に磁性体層８が被覆されているが、この多層プリント配線板１に求められる電磁ノイズの放出の許容度によっては、電源回路１０及びグラウンド回路１１のいずれかのみに被覆することとしてもよい。
【００５２】
また、この実施形態においては、内層信号回路１２には磁性体層１３を被覆していない。これは、内層信号回路１２に流れる信号電流の劣化をできる限り防止するためである。
【００５３】
しかし、この劣化の許容度によっては、内層信号回路１２にも磁性体層１３を被覆してよい。これは、内層基板１５の全面に磁性体層１３を被覆してよい場合もある、ということである。
【００５４】
すなわち、上述の通り、多層プリント配線板１に求められる電磁ノイズの放出の許容度、及び、内層信号の劣化の許容度により、磁性体層１３の被覆領域は適時選択されるので、磁性体層１３を必要な箇所にのみ被覆する、あるいは、内層基板１５の全面に被覆することにより、上述の製造工程において、一部の工程が簡略化される。
【００５５】
具体的には、磁性体層１３を内層基板１５の両面ともに被覆する場合は、まず片面側の被覆・加熱硬化工程を経たのち、他の面の被覆・加熱硬化工程を経る。すなわち、被覆・加熱硬化工程が２回となる。磁性体層１３を内層基板１５のいずれか片面のみに被覆する場合は、被覆・加熱硬化工程は１回でよい。
【００５６】
また、磁性体層１３を内層基板１５のある領域のみに塗布する場合は、その領域を特定するための製版用フィルムを作成し、この専用フィルムを用いてスクリーン版を製版するが、磁性体層１３を内層基板１５の前面に塗布する場合は、専用フィルムは不要となる。
【００５７】
よって、多層プリント配線板１を製造するにあたり、磁性体層１３の被覆領域を適時選択することにより、磁性体層を被覆する工程を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】多層プリント配線板の部分断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１  多層プリント配線板
２  ソルダーレジスト層
３  外層信号回路
４  部品ランド
５  部品ランド
６  部品ランド
７  部品ランド
８  スルーホール
９  スルーホール
１０  電源回路
１１  グラウンド回路
１２  内層信号回路
１３  磁性体層
１４  絶縁層
１５  内層基板
【図１】
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