(57)【要約】【課題】  半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。【解決手段】  基板４上にＩＣパッケージ１のリード端子３を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、リード端子３は、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体２を基板４に接した状態で、リード端子３の半田付け部分３ａが基板４の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子３が基板４に半田５で取付固定されるように構成した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＩＣパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、前記リード端子は、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体を前記基板に接した状態で、前記リード端子の半田付け部分が前記基板表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子が前記基板に半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴とするＩＣパッケージの取付構造。
【請求項２】
基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造において、前記電極部は、部品本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、部品本体を前記基板に接した状態で、前記電極部が基板表面より若干浮いた状態とされて前記電極部が半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴とする面実装部品の取付構造。
【請求項３】
前記面実装部品は抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる請求項２に記載の面実装部品の取付構造。
【請求項４】
前記面実装部品は、電解コンデンサからなる請求項２に記載の面実装部品の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にＩＣパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造及び基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージのリード端子の半田付け部分は、パッケージ本体より下側に位置しており、パッケージ本体を基板より浮かした状態でリード端子の半田付け部分を基板に半田付けするようにしていた。このために、リード端子の半田付け部分が基板に平面接触するので、半田が横側に流れてしまってリード端子の半田付け性が悪いという問題があった。また、抵抗やコンデンサ等のチップ部品の電極部は、部品本体と同じ高さ位置にあり、このために、電極部が基板に平面接触するので、電極部を半田付けするときに半田が横側に流れてしまって電極部の半田付け性が悪いという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図６、図７に示す。この従来技術のＩＣパッケージのリード端子は、図６に示すように、ＩＣパッケージのリード端子１０２を、プリント基板１０１の配線部１０１ａ上に折り曲げ部が当接し、その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部１０２ａがプリント基板１０１上面に対して定められた角度で傾斜するように折り曲げたものである。ところが、これにおいては、折り曲げ部がプリント基板１０１に接しているので、半田が横に流れてしまうという問題があった。また、図７に示すように、プリント基板１０１の配線部上に当接するリード端子１０２を略Ｗ形状に折り曲げたものである。ところが、これにおいては、リード端子１０２が略Ｗ形状に折り曲げられているので、このリード端子１０２を成形するための金型構造が複雑になり、加工工程が多くなるという問題があった。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
第２の従来技術を図８に示す。この従来技術のＩＣパッケージは、図８に示すように、パッケージ２０１の下面にリード端子２０２の下方への出っ張り量と同量の出っ張り部２０３を設けている。ところが、これにおいては、リード端子２０２が実装基板２０４に面接触しているので、リード端子２０２を半田付けするときに半田が横側に流れてしまう虞があった。また、これはリード端子２０２を浮かしたものではなかった。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
第３の従来技術を図９に示す。この従来技術の電子部品の端子構造は、図９に示すように、電子部品本体３０５より引き出された垂直部３０６ｂの先端がほぼ直角に屈曲し、導体パターン３０２に半田付け接続されるフラット部３０６ａを有し、垂直部３０６ｂとフラット部３０６ａの間に、傾斜部３０６ｃが形成されている。ところが、これにおいては、端子３０６の先端部が水平に形成されているために、この先端部が回路基板３０１に面接触するので、半田付けするときに、半田３１０が横側に流れてしまう虞があった。（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
第４の従来技術を図１０に示す。外部リード４０２ｂの実装基板との接合部分４０２ｃの中央部において、実装基板と外部リード４０２ｂの接合面との間に隙間ができる凹部４０２ｄを設けている。ところが、これにおいても、凹部４０２ｄを形成するための金型構造が複雑になり、加工工程が多くなるという問題があった。（例えば、特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平３−３２６０号公報
【特許文献２】特開平４−３６７２５７号公報
【特許文献３】実開昭６３−７０１３３号公報
【特許文献４】実開平１−１７４９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板上にＩＣパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、前記リード端子は、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体を前記基板に接した状態で、前記リード端子の半田付け部分が前記基板表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子が前記基板に半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造において、前記電極部は、部品本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、部品本体を前記基板に接した状態で、前記電極部が基板表面より若干浮いた状態とされて前記電極部が半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記面実装部品が抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなるものである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記面実装部品は、電解コンデンサからなるものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣパッケージのリード端子が、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置に形成され、リード端子の半田付け部分が基板表面より若干浮いた状態とされているので、このリード端子の半田付け部分を半田付けするときに、半田がリード端子の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、電極部が部品本体の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、チップ部品の電極部が基板表面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、電解コンデンサの電極部がコンデンサ本体の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施形態のＩＣパッケージの取付構造を示す正面図、図２は同取付構造の第１例の取付工程を示す正面図である。
【００１８】
本実施形態のＩＣパッケージの取付構造は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体２の両側にリード端子３が設けられている。このリード端子３は、基板４にパッケージ本体２を置いたときに、パッケージ本体２の下面より若干の寸法（ｈ）浮いた位置になるように形成されている。この状態で半田５でリード端子３を半田付けして取付け固定される。この半田付け方法は、例えば、図２に示すように、基板４のパターンにおけるリード端子３が半田付けされる箇所に、クリーム半田５Ａが盛られ、このクリーム半田５Ａにリード端子３の半田付け部分３ａが付けられる。この状態でリフロー炉においてクリーム半田５Ａに熱風が当てられると、クリーム半田５Ａでリード端子３が固着されることになる。
【００１９】
図３は同取付構造の第２例の取付工程を示す平面図である。
【００２０】
また、図３に示すように、ＩＣパーケージ１の外側端のリード端子３を高い温度で解ける半田５Ｂで仮止めしておき、この状態で前記した半田５Ｂより低い温度で解ける半田を有するディップ槽を通して全部のリード端子３を半田付け固定する。
【００２１】
本実施形態のＩＣパッケージの取付構造によれば、ＩＣパッケージ１のリード端子３が、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置に形成され、リード端子３の半田付け部分３ａが基板表面より若干浮いた状態とされているので、このリード端子３の半田付け部分３ａを半田付けするときに、半田５がリード端子３の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田５が横側に流れてしまうことがない。更に、屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００２２】
図４は本発明の面実装部品の一例の正面図である。
【００２３】
この図４に示す面実装部品は、抵抗やコンデンサ等のチップ部品６からなり、その電極部７が、部品本体８の下面より若干の寸法（ｈ）浮いた位置になるように形成されている。部品本体８を基板４に接した状態で、電極部７が基板４の表面より若干浮いた状態となり、この状態で電極部７が半田５で取付固定される。
【００２４】
これによると、電極部７が部品本体８の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部７を半田付けするときに、半田５が電極部７の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田５が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部７に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００２５】
図５は本発明の面実装部品の他の例を示す側面図である。
【００２６】
この図５に示す面実装部品は、電解コンデンサ９からなり、コンデンサ本体１０の下面より電極部１１が若干の寸法（ｈ）浮いた状態に形成されている。コンデンサ本体９の下面が基板４に接した状態で、電極部１１が若干浮いた状態となり、この状態で半田５で取付固定される。
【００２７】
これによると、電解コンデンサ９の電極部１１がコンデンサ本体１０の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部１１を半田付けするときに、半田５が電極部１１の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田５が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部１１に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
【００２８】
尚、本発明は、面実装部品としては、上記したＩＣパッケージ１やチップ部品６及び電解コンデンサ１０に限らず、他の面実装部品にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態のＩＣパッケージの取付構造を示す正面図である。
【図２】同取付構造の第１例の取付工程を示す正面図である。
【図３】同取付構造の第２例の取付工程を示す平面図である。
【図４】本発明の面実装部品の一例の正面図である。
【図５】本発明の面実装部品の他の例を示す側面図である。
【図６】従来のＩＣパッケージのリード端子の第１例を示す斜視図である。
【図７】従来のＩＣパッケージのリード端子の第２例を示す正面図である。
【図８】従来のＩＣパッケージの正面図である。
【図９】従来の電子部品の端子構造を示す正面図である。
【図１０】従来の半導体装置の縦断正面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１          ＩＣパッケージ
２          パッケージ本体
３          リード端子
３ａ        半田付け部分
４          基板
５          半田
５Ａ        クリーム半田
５Ｂ        半田
６          チップ部品
７          電極部
８          部品本体
９          電解コンデンサ
１０        コンデンサ本体
１１        電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006114703.tif 000011
【図１０】
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