(57)【要約】【課題】携帯電話の回路基板に発生する回路等の故障の不具合原因を容易に検出する。【解決手段】複数の回路107,109,111が搭載される携帯電話の不具合原因検出方法において、携帯電話の不具合発生時に複数の回路への電流を遮断するヒューズ105の溶断の有無を判断し、ヒューズの溶断時に動作温度に合わせて複数の回路に塗布された複数の示温塗料部202,203,204の変色の有無を判断し、複数の示温塗料部に変色が有る場合には変色が有った示温塗料部に該当する回路に不具合発生として不具合原因の詳細調査を行い、複数の示温塗料部のいずれにも変色が無い場合には複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変えて変色温度を低下させ、溶断したヒューズを替えて複数の回路に電流を流し、変色温度を低下させた複数の示温塗料部の変色の有無を判断する再現実験を行い、複数の示温塗料部の１つが変色するまで複数の示温塗料部の変色温度を低下させて再現実験を繰り返す。【選択図】図１
2006005669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に複数の回路が搭載される携帯電話の不具合原因検出方法において、
携帯電話の不具合発生時に前記複数の回路への電流を遮断するヒューズの溶断の有無を判断する工程と、
前記ヒューズが溶断した場合に動作温度に合わせて前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する工程と、
前記複数の示温塗料部に変色が有る場合には変色が有った示温塗料部に該当する回路に不具合が発生したとして不具合原因の詳細調査を行う工程と、
前記複数の示温塗料部のいずれにも変色が無い場合には、前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変えて変色温度を低下させる工程と、
溶断した前記ヒューズを替えて前記複数の回路に電流を流し、変色温度を低下させた前記複数の示温塗料部の変色の有無を判断する再現実験を行う工程と、
前記複数の示温塗料部の１つが変色するまで前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変え変色温度を低下させて前記再現実験を繰り返す工程とを備えることを特徴とする携帯電話の不具合原因検出方法。
【請求項２】
回路基板に複数の回路が搭載される携帯電話の不具合原因検出方法において、
携帯電話の不具合発生時に前記複数の回路への電流を遮断する複数のヒューズの溶断の有無を判断する工程と、
前記複数のヒューズのいずれもが溶断しない場合に動作温度に合わせて前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する工程と、
前記複数の示温塗料部に変色が有る場合には変色が有った示温塗料部に該当する回路に不具合が発生したとして不具合原因の詳細調査を行う工程と、
前記複数の示温塗料部のいずれにも変色が無い場合には、前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変えて変色温度を低下させる工程と、
前記複数の回路に電流を流し、変色温度を低下させた前記複数の示温塗料部の変色の有無を判断する再現実験を行う工程と、
前記複数の示温塗料部の１つが変色するまで前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変え変色温度を低下させて前記再現実験を繰り返す工程とを備えることを特徴とする携帯電話の不具合原因検出方法。
【請求項３】
前記再現実験で前記複数の示温塗料部のうち変色した前記示温塗料部には変色した示温塗料を新たな示温塗料として塗布し、その他の前記複数の示温塗料部には元の示温塗料を塗布することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の携帯電話の不具合原因検出方法。
【請求項４】
前記複数の回路に前記回路に流れる電流を制限するレギュレータが設けられている場合、前記複数の回路に塗布される複数の示温塗料部の変色温度は前記レギュレータによる制限電流を考慮して決定されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の携帯電話の不具合原因検出方法。
【請求項５】
前記複数の回路に前記回路に流れる電流を制限するレギュレータが設けられる場合、前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する際に動作温度に合わせて前記レギュレータに塗布された示温塗料部の変色の有無も合わせて判断することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の携帯電話の不具合原因検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は故障時の短絡電流を制限、遮断する保護回路を有する携帯電話に関する。特に、本発明は、設計外の回路、保護回路自体の不具合発生による短絡電流の発生に対して不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行う携帯電話の不具合原因検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話の普及率は増加を続けている。コミュニケーションツールとして、又は時計、スケジュール帳の代わりとして肌身離さず持ち歩く時間も多くなっている。このため、以下の例のように、携帯電話は携帯するという性質上、故障時に人体に被害を及ぼさないように保護回路を細心に設計する必要がある。
図１１は本発明の前提となる携帯電話の回路基板の概略構成例を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の番号、符号を付して説明を行う。
【０００３】
本図に示すように、携帯電話の回路基板１００には電源（ＢＡＴＴ）１０１が設けられ、一例として、電源１０１は電源制御部（ＦＥＴ）１０３・電力増幅器１０４、回路１０７、回路１０９、回路１１１、昇圧回路１１３・ライト１１４、回路１１５に電力を供給する。
電源１０１と電源制御（ＦＥＴ）１０３・電力増幅器１０４の間にはヒューズ１０２が接続される。
【０００４】
さらに、電源１０１と回路１０７の間にはヒューズ１０５、レギュレータ１０６が接続される。
さらに、ヒューズ１０５と回路１０９の間にはレギュレータ１０８が接続され、ヒューズ１０５と回路１１１の間にはレギュレータ１１０が接続される。
さらに、電源１０１とライト１１４の間にはヒューズ１１２、が接続される。
【０００５】
すなわち、保護回路として、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２、レギュレータ１０６、レギュレータ１０８、レギュレータ１１０が設けられる。
電力増幅器１０４、回路１０７、回路１０９、回路１１１、ライト１１４に故障があった場合、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２によって電流がそれぞれ遮断する。
【０００６】
また、特に、回路１０７、回路１０９、回路１１１に故障があった場合、レギュレータ１０６、レギュレータ１０８、レギュレータ１１０により回路１０７、回路１０９、回路１１１への供給電力がそれぞれ制限される。
回路１１５のように、ヒューズ等の保護回路がない回路は、故障しても電流が少ないことが分かっている。
【０００７】
このようにして、携帯電話１００ではヒューズ、レギュレータ等を設けて、短絡電流を遮断し、供給電力を制限するための回路設計を行っており、回路全体として、安全性を考慮して設計を行っている。
しかしながら、前述のように、保護回路にて短絡電流を発生しないよう、供給電力を制限するように設計をしても、保護回路自体の故障、設計外の原因により短絡電流が発生してしまう可能性がある。この場合、発生原因を突き止め一刻も早く製品にフィードバックする必要がある。
【０００８】
しかしながら、特に、以下の４点で原因調査に困難がある。
（１）近年の携帯電話は多くの機能を有しながら、小型・軽量化を求められており、高密度実装を行うため、電圧・電流を確認するための電極が少なくなっている。
（２）不具合発生でヒューズが溶断しても溶断したヒューズに対して複数の回路等が設けられている場合不具合現象を再現してもどの回路に不具合原因があるか判断が容易でない。
【０００９】
（３）ヒューズが溶断しない電流で回路が故障した場合にはさらに不具合現象を再現してもどの回路に不具合原因があるのか判断はさらに容易ではない。
（４）不具合が発生したとしてユーザーから申告のあった装置であっても、不具合発生により部品が破損してしまったり、異物混入による短絡で不具合発生後、異物が消失したりして、不具合現象が再現しない場合がある。
【００１０】
従来では、半導体などの電子素子の温度上昇による不良を目視にて検査できる電子素子搭載装置を得るため、電子素子搭載装置（半導体）の筐体表面に、温度によって色変化を生じ、一度色が変化すると元の色に戻らない感熱紙を貼り付け、感熱紙の色とそのときの温度を対比させ、感熱紙の色から、電子素子搭載装置がどれくらいの温度まで上昇したかを判定することができ、また、筐体表面に貼り付けた感熱紙の色を目視することによって、その電子素子搭載装置の不良検査を精度よく行うことができるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１では、感熱紙が変色する温度に上昇する前にヒューズが溶断した場合には故障か否かの判断ができないという問題がある。
また、従来では、回路基板の半田付け工程における温度条件を簡単に検査できるようにした回路基板の組立方法を提供し、断線不良に繋がり易いパターンの膨らみや剥がれを防止できるようにした回路基板の組立方法及び回路基板を提供するため、この回路基板の組立方法は、回路基板に電気部品を取り付けて半田付けを行う工程と、半田付け工程における回路基板の熱による変色の程度を外観検査する工程と、を含むものがある（例えば、特許文献２参照）。
【００１２】
しかしながら、上記特許文献２では、回路基板の組み立て時に半田付け工程で熱による変色の程度で検査結果を判断しているが、回路基板の故障を検査判断するものではないという問題がある。
また、従来では、簡単でしかも安価な方法で電子部品の故障を検出することのできる故障検出方法を提供するため、温度変化に応じて色が変化する感熱シートを回路基板等に組み付けられている電子部品に貼着し、該感熱シートの色変化から電子部品の故障を検出するものがある（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
しかしながら、上記特許文献３では、感熱シートの色変化から電子部品の故障を検出するが、前述のように、感熱シートが変色する温度に上昇する前にヒューズが溶断した場合には故障か否かの判断ができないという問題がある。
また、従来では、試験員の習熟の如何にかかわらず、容易且つ確実に短絡箇所や絶縁不良箇所を特定することのできるプリント基板の試験方法を得るため、パターンが形成されたプリント基板のパターン形成面に対して、温度で変色する感熱紙を貼り付け、プリント基板の正極側電源側導体パターンと接地側導体パターンとの間に対して、通電試験器の両端を接続して電圧を印加し、この印加された電圧によって、正極側電源側導体パターンと接地側導体パターンとの間に形成されたブリッジに通電し、この部分の電流で変色した感熱紙の部分を不良部分と判定するものがある（例えば、特許文献４参照）。
【００１４】
しかしながら、上記特許文献４では、電流で変色した感熱紙の部分を不良部分として判定しているが、前述のように、感熱シートが変色する温度に上昇する前にヒューズが溶断した場合には故障か否かの判断ができないという問題がある。
また、従来では、集積回路の障害を検出するために、特定温度以上で変色する示温塗料を用いて集積回路本体に捺印を施すものがある（例えば、特許文献５参照）。
【００１５】
しかしながら、特許文献５では、集積回路の障害を検出するために、特定温度以上で変色する示温塗料を用いて集積回路本体に捺印を施すが、特定温度以上になる前にヒューズが溶断した場合には故障か否かの判断ができないという問題がある。
【００１６】
【特許文献１】特開平０８−０５１２９８号公報
【特許文献２】特開２００３−２２９６５７号公報
【特許文献３】特開平０４−３０９８５３号公報
【特許文献４】特開２０００−０６８６３０号公報
【特許文献５】特開昭６３−２４４６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、保護回路の動作を考慮しつつ携帯電話の回路基板に発生する回路等の故障の不具合原因を容易に検出する携帯電話の不具合原因検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は前記問題点を解決するために、回路基板に複数の回路が搭載される携帯電話の不具合原因検出方法において、携帯電話の不具合発生時に前記複数の回路への電流を遮断するヒューズの溶断の有無を判断する工程と、前記ヒューズが溶断した場合に動作温度に合わせて前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する工程と、前記複数の示温塗料部に変色が有る場合には変色が有った示温塗料部に該当する回路に不具合が発生したとして不具合原因の詳細調査を行う工程と、前記複数の示温塗料部のいずれにも変色が無い場合には、前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変えて変色温度を低下させる工程と、溶断した前記ヒューズを替えて前記複数の回路に電流を流し、変色温度を低下させた前記複数の示温塗料部の変色の有無を判断する再現実験を行う工程と、前記複数の示温塗料部の１つが変色するまで前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変え変色温度を低下させて前記再現実験を繰り返す工程とを備えることを特徴とする携帯電話の不具合原因検出方法を提供する。
【００１９】
さらに、本発明は、回路基板に複数の回路が搭載される携帯電話の不具合原因検出方法において、携帯電話の不具合発生時に前記複数の回路への電流を遮断する複数のヒューズの溶断の有無を判断する工程と、前記複数のヒューズのいずれもが溶断しない場合に動作温度に合わせて前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する工程と、前記複数の示温塗料部に変色が有る場合には変色が有った示温塗料部に該当する回路に不具合が発生したとして不具合原因の詳細調査を行う工程と、前記複数の示温塗料部のいずれにも変色が無い場合には、前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変えて変色温度を低下させる工程と、前記複数の回路に電流を流し、変色温度を低下させた前記複数の示温塗料部の変色の有無を判断する再現実験を行う工程と、前記複数の示温塗料部の１つが変色するまで前記複数の示温塗料部に塗布する示温塗料を変え変色温度を低下させて前記再現実験を繰り返す工程とを備えることを特徴とする携帯電話の不具合原因検出方法を提供する。
【００２０】
さらに、前記再現実験で前記複数の示温塗料部のうち変色した前記示温塗料部には変色した示温塗料を新たな示温塗料として塗布し、その他の前記複数の示温塗料部には元の示温塗料を塗布する。
さらに、前記複数の回路に前記回路に流れる電流を制限するレギュレータが設けられている場合、前記複数の回路に塗布される複数の示温塗料部の変色温度は前記レギュレータによる制限電流を考慮して決定される。
【００２１】
さらに、前記複数の回路に前記回路に流れる電流を制限するレギュレータが設けられる場合、前記複数の回路に塗布された複数の示温塗料部の変色の有無を判断する際に動作温度に合わせて前記レギュレータに塗布された示温塗料部の変色の有無も合わせて判断する。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、携帯電話の回路基板上であって、各回路の動作温度に合わせ、温度によって色が変化する示温塗料を塗布したことにより、不具合発生で回路基板上の温度が上昇した際に、示温塗料の変色により不具合の発生箇所を特定でき、特に、示温塗料が変色しないうちにヒューズが溶断し不具合の再現ができない場合には、
示温塗料を変えて変色温度を低下して再現実験を行うようにし、さらに、ヒューズが溶断せず、しかも示温塗料も変色せず不具合が再現できない場合にも示温塗料を変えて変色温度を低下して再現実験を行うようにしたので、設計外の回路、保護回路自体の不具合発生による短絡電流の発生に対して不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行うことが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る携帯電話の回路基板の概略構成例を示すブロック図である。本図に示すように、図１０と比較して、携帯電話の回路基板１００には、電源制御部１０３・電力増幅器１０４に示温塗料部２０１、回路１０７に示温塗料部２０２、回路１０９に示温塗料部２０３、回路１１１に示温塗料部２０４、昇圧回路１１３・ライト１１４に示温塗料部２０５、回路１１５に示温塗料部２０６が設けられる。
【００２４】
ここに、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６に用いられる示温塗料は、特定の温度で明瞭な変色をする顔料を使用したり、溶融により状態が変化する化合物を顔料として用いた塗料が示温塗料であり、不可逆性示温塗料である。さらに、詳細には、示温塗料に使用される顔料は、コバルト、ニッケルなどのヘキサメチレンテトラミン複塩類などが用いられる。
【００２５】
示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６は、電源制御部１０３・電力増幅器１０４、回路１０７、回路１０９、回路１１１、昇圧回路１１３・ライト１１４、回路１１５の各々では、故障発生時の最大温度が異なるため、正常動作時の温度と故障モードごとの最大温度を予め測定しておき、動作温度に合わせた示温塗料を塗布することにより、形成される。
例えば、示温塗料部２０３では、レギュレータ１０８が正常に動作した場合、回路１０９の正常動作時が３０℃で回路１０９の故障時に最大５０℃まで温度上昇するとすれば、示温塗料部２０３の示温塗料の温度は４５℃で色が変化するものが使用される。
【００２６】
この場合、一度変色したら色が元に戻らない不可逆性示温塗料を塗布しておくので、製品に不具合原因が発生した際に、温度上昇の発生の有無、発生箇所を確認することが可能になる。
以下に、不具合原因が発生した後、不具合原因の検出方法を詳細に説明する。
図２は図１における携帯電話の回路基板に対する不具合原因の検出方法を説明するフローチャートである。本図に示すように、ステップＳ３０１において、ユーザーから携帯電話に対する不具合申告がある。
【００２７】
ステップＳ３０２において、不具合申告があった携帯電話の筐体内の回路基板１００を確認する。
ステップＳ３０３において、回路基板１００の確認では、以下のように、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２の溶断を確認する。
ステップＳ３０４において、ヒューズ１０２の溶断があるか否かの判断を行う。
【００２８】
ステップＳ３０５において、ヒューズ１０２の溶断がある場合には、図３に進み、この処理を終了する。
ステップＳ３０６において、ヒューズ１０２の溶断がない場合にはヒューズ１０５の溶断を判断する。
ステップＳ３０７において、ヒューズ１０５の溶断がある場合には、図４へ進み、この処理を終了する。
【００２９】
ステップＳ３０８において、ヒューズ１０５の溶断がない場合にはヒューズ１１２の溶断を判断する。
ステップＳ３０９において、ヒューズ１１２の溶断がある場合には、図５に進み、この処理を終了する。
ステップＳ３１０において、ヒューズ１１２の溶断がない場合には、図６に進み、この処理を終了する。
【００３０】
図３は図２におけるヒューズ１０２の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。本図に示すように、ステップＳ３１１において、ヒューズ１０２の溶断が確認される。
ステップＳ３１２において、ヒューズ１０２の溶断の確認後、示温塗料部２０１の変色確認が行われる。
ステップＳ３１３において、示温塗料部２０１に変色が有る場合には電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合が発生したと判断する。
【００３１】
この場合には、ヒューズ１０２が溶断すれば、直ちに、電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合原因があると判断できるが、後述するように、ヒューズ１０２の溶断がなく、電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合が発生した場合には、示温塗料部２０１の変色の有無が不具合原因の発生有無の判断の決め手になる。
ステップＳ３１４において、電源制御部１０３・電力増幅器１０４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００３２】
ステップＳ３１５において、示温塗料部２０１に変色が無い場合には、示温塗料部２０１の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。変色温度を低下するのは、示温塗料部２０１の示温塗料が変色する温度に上昇する前にヒューズ１０２が溶断してしまった可能性があるためである。このようにして、ヒューズ１０２の溶断と示温塗料部２０１の示温塗料の変色温度を調整して、不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行うことが可能になる。
【００３３】
ステップＳ３１６において、ヒューズ１０２の取替えを行う。
ステップＳ３１７において、再現実験を行い、ステップＳ３１１に戻る。この場合、変色が無い場合には、示温塗料部２０１の示温塗料を変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０１の示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。
図４は図２におけるヒューズ１０５の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。本図に示すように、ステップＳ３２１において、ヒューズ１０５の溶断が確認される。
【００３４】
ステップＳ３２２において、ヒューズ１０５の溶断の確認後、示温塗料部２０２の変色確認が行われる。
ステップＳ３２３において、示温塗料部２０２に変色が有る場合には回路１０７に不具合が発生したと判断する。
ステップＳ３２４において、回路１０７の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００３５】
ステップＳ３２５において、示温塗料部２０２に変色が無い場合には、示温塗料部２０３の変色確認が行われる。
ステップＳ３２６において、示温塗料部２０３に変色が有る場合には回路１０９に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３２４に進み、回路１０９の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
ステップＳ３２７において、示温塗料部２０３に変色が無い場合には、示温塗料部２０４の変色確認が行われる。
【００３６】
ステップＳ３２８において、示温塗料部２０４に変色が有る場合には回路１１１に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３２４に進み、回路１１１の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
ステップＳ３２９において、示温塗料部２０４に変色が無い場合には、示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。
【００３７】
前述のように、変色温度を低下するのは、示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４の示温塗料がそれぞれ変色する温度に上昇する前にヒューズ１０５が溶断してしまった可能性があるためである。このようにして、ヒューズ１０５の溶断と示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４の示温塗料の変色温度を調整して、不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行うことが可能になる。
【００３８】
ステップＳ３３０において、ヒューズ１０５の取替えを行う。
ステップＳ３３１において、再現実験を行い、ステップＳ３２１に戻る。この場合、変色温度を低下させてもなお変色が無い場合には、示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４の示温塗料をさらに変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４のいずれか１つの示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４のいずれか１つの示温塗料に変色があれば、示温塗料部２０２、示温塗料部２０３、示温塗料部２０４のうち変色があったものをその変色のあった示温塗料に変更し、他のものは元の示温塗料を使用することとする。
【００３９】
図５は図２におけるヒューズ１１２の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。本図に示すように、ステップＳ３４１において、ヒューズ１１２の溶断が確認される。
ステップＳ３４２において、ヒューズ１１２の溶断の確認後、示温塗料部２０５の変色確認が行われる。
ステップＳ３４３において、示温塗料部２０５に変色が有る場合には昇圧回路１１３又はライト１１４に不具合が発生したと判断する。
【００４０】
この場合には、前述のように、ヒューズ１１２が溶断すれば、直ちに、昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合原因があると判断できるが、後述するように、ヒューズ１１２の溶断がなく、昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合原因が発生する場合には、示温塗料部２０５の変色の有無が不具合原因の発生有無の判断の決め手になる。
ステップＳ３４４において、昇圧回路１１３・ライト１１４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００４１】
ステップＳ３４５において、示温塗料部２０５に変色が無い場合には、示温塗料部２０５の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。前述のように、変色温度を低下するのは、示温塗料部２０５の示温塗料が変色する温度に上昇する前にヒューズ１１２が溶断してしまった可能性があるためである。このようにして、ヒューズ１１２の溶断と示温塗料部２０５の示温塗料の変色温度を調整して、不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行うことが可能になる。
【００４２】
ステップＳ３４６において、ヒューズ１１２の取替えを行う。
ステップＳ３４７において、再現実験を行い、ステップＳ３４１に戻る。この場合、変色温度を低下させてもなお変色が無い場合には、示温塗料部２０５の示温塗料をさらに変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０５の示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。
【００４３】
図６は図２におけるヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がない場合の不具合原因の検出方法を示す図である。
本図に示すように、ステップＳ３５１において、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がないことが確認される。
ステップＳ３５２において、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がないことを確認した後、示温塗料部２０１の変色確認が行われる。
【００４４】
ステップＳ３５３において、示温塗料部２０１に変色が有る場合には電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合が発生したと判断する。ヒューズ１０２が溶断しない電流で電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合原因の発生の可能性があるためである。
ステップＳ３５４において、電源制御部１０３・電力増幅器１０４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００４５】
ステップＳ３５５において、示温塗料部２０１に変色が無い場合には、示温塗料部２０２の変色確認が行われる。
ステップＳ３５６において、示温塗料部２０２に変色が有る場合には回路１０７に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３５４に進み、回路１０７の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１０７に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００４６】
ステップＳ３５７において、示温塗料部２０２に変色が無い場合には、示温塗料部２０３の変色確認が行われる。
ステップＳ３５８において、示温塗料部２０３に変色が有る場合には回路１０９に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３５４に進み、回路１０９の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１０９に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００４７】
ステップＳ３５９において、示温塗料部２０３に変色が無い場合には、示温塗料部２０４の変色確認が行われる。
ステップＳ３６０において、示温塗料部２０４に変色が有る場合には回路１１１に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３５４に進み、回路１１１の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１１１に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００４８】
ステップＳ３６１において、示温塗料部２０４に変色が無い場合には、示温塗料部２０５の変色確認が行われる。
ステップＳ３６２において、示温塗料部２０４に変色が有る場合には昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３５４に進み、昇圧回路１１３・ライト１１４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００４９】
ステップＳ３６３において、示温塗料部２０５に変色が無い場合には、示温塗料部２０６の変色確認が行われる。
ステップＳ３６４において、示温塗料部２０６に変色が有る場合には回路１１５に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３５４に進み、回路１１５の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。回路１１５に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００５０】
ステップＳ３６５において、示温塗料部２０６に変色が無い場合には、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。変色温度を低下するのは、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれもが溶断しない電流で、さらに、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６の示温塗料のいずれもが変色する温度に上昇する前に、電源制御部１０３・電力増幅器１０４、回路１０７、回路１０９、回路１１１、昇圧回路１１３・ライト１１４、回路１１５のいずれか１つが不具合原因を発生してしまうためである。
【００５１】
ステップＳ３６６において、再現実験を行い、ステップＳ３５１に戻る。この場合、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６のいずれにも変色が無い場合には、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６の示温塗料をさらに変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６のいずれかの示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。
したがって、本発明によれば、温度によって色が変化する示温塗料を使用することにより、不具合発生時の不具合箇所が変色して履歴が残っているため、基板回路上で電流の流れている場所が目視できるようになる。これにより、高密度実装によって電圧・電流を測定するポイントがなくなった基板回路上で不具合原因が発生しても、保護回路の動作を考慮しつつ、示温塗料の変色を確認することで、範囲を絞って不具合原因の詳細調査を行うことが可能になる。
【００５２】
また、不具合原因発生と申告のあった製品で不具合原因が再現しない場合でも、保護回路動作を考慮しつつ、予め塗った示温塗料が変色していれば電流増加又は温度上昇が確かにあったという事実と発生箇所を限定することが可能になる。
【実施例１】
【００５３】
図７は図１の変形例であり、携帯電話の回路基板の別の概略構成例を示すブロック図である。
本図に示すように、図１と比較し、レギュレータ１０６に示温塗料部２１１、レギュレータ１０８に示温塗料部２１２、レギュレータ１１０に示温塗料部２１３が設けられる。
示温塗料部２１１、示温塗料部２１２、示温塗料部２１３には、レギュレータ１０６、レギュレータ１０８、レギュレータ１１０の動作温度に合わせて示温塗料がそれぞれ塗布される。
このようにして、回路１０７に加えてレギュレータ１０６の不具合原因発生、回路１０９に加えてレギュレータ１０８の不具合原因発生、回路１１１に加えレギュレータ１１０の不具合発生を考慮する。
【００５４】
本実施例１では、ヒューズ１０２の溶断時に対して図３の不具合原因の検出方法がそのまま適用され、ヒューズ１１２の溶断時に対して図５の不具合原因の検出方法がそのまま適用される。
図８は図４の変形例であり、図７のヒューズ１０５の溶断時の不具合原因に対する別の検出方法を示す図である。本図に示すように、ステップＳ３７１において、ヒューズ１０５の溶断が確認される。
【００５５】
ステップＳ３７２において、ヒューズ１０５の溶断の確認後、示温塗料部２０２の変色確認が行われる。
ステップＳ３７３において、示温塗料部２０２に変色が有る場合には回路１０７に不具合が発生したと判断する。
ステップＳ３７４において、回路１０７の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００５６】
ステップＳ３７５において、示温塗料部２０２に変色が無い場合には、示温塗料部２１１の変色確認が行われる。
ステップＳ３７６において、示温塗料部２１１に変色が有る場合にはレギュレータ１０６に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３６４に進み、レギュレータ１０６の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００５７】
ステップＳ３７７において、示温塗料部２１１に変色が無い場合には、示温塗料部２０３の変色確認が行われる。
ステップＳ３７８において、示温塗料部２０３に変色が有る場合には回路１０９に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３６４に進み、回路１０９の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００５８】
ステップＳ３７９において、示温塗料部２０３に変色が無い場合には、示温塗料部２１２の変色確認が行われる。
ステップＳ３８０において、示温塗料部２１２に変色が有る場合にはレギュレータ１０８に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３６４に進み、レギュレータ１０８の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００５９】
ステップＳ３８１において、示温塗料部２１２に変色が無い場合には、示温塗料部２０４の変色確認が行われる。
ステップＳ３８２において、示温塗料部２０４に変色が有る場合には回路１１１に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３６４に進み、回路１１１の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００６０】
ステップＳ３７３において、示温塗料部２０４に変色が無い場合には、示温塗料部２１３の変色確認が行われる。
ステップＳ３８４において、示温塗料部２１３に変色が有る場合には、レギュレータ１１０に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３６４に進み、、レギュレータ１１０の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００６１】
ステップＳ３８５において、示温塗料部２１３に変色が無い場合には、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。
前述のように、変色温度を低下するのは、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３の示温塗料がそれぞれ変色する温度に上昇する前にヒューズ１０５が溶断してしまった可能性があるためである。このようにして、ヒューズ１０５の溶断と示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３の示温塗料の変色温度を調整して、不具合原因を突き止め一刻も早く製品の設計、製造にフィードバックを行うことが可能になる。
【００６２】
ステップＳ３８６において、ヒューズ１０５の取替えを行う。
ステップＳ３８７において、再現実験を行い、ステップＳ３７１に戻る。この場合、変色温度を低下させてもなお変色が無い場合には、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３の示温塗料をさらに変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３のいずれか１つの示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３のいずれか１つの示温塗料に変色があれば、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３のうち変色があったものをその変色のあった示温塗料に変更し、他のものは元の示温塗料を使用することとする。
【００６３】
図９、図１０は図６の変形例であり、図７のヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がない場合の不具合原因の検出方法を示す図である。
本図９に示すように、ステップＳ３８１において、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がないことが確認される。
ステップＳ３８２において、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がないことを確認した後、示温塗料部２０１の変色確認が行われる。
【００６４】
ステップＳ３８３において、示温塗料部２０１に変色が有る場合には電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合が発生したと判断する。ヒューズ１０２が溶断しない電流で電源制御部１０３・電力増幅器１０４に不具合原因の発生の可能性があるためである。
ステップＳ３８４において、電源制御部１０３・電力増幅器１０４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。
【００６５】
ステップＳ３８５において、示温塗料部２０１に変色が無い場合には、示温塗料部２０２の変色確認が行われる。
ステップＳ３８６において、示温塗料部２０２に変色が有る場合には回路１０７に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、回路１０７の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１０７に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００６６】
ステップＳ３８７において、示温塗料部２０２に変色が無い場合には、示温塗料部２１１の変色確認が行われる。
ステップＳ３８８において、示温塗料部２１１に変色が有る場合にはレギュレータ１０６に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、レギュレータ１０６の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流でレギュレータ１０６に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００６７】
ステップＳ３８９において、示温塗料部２１１に変色が無い場合には、示温塗料部２０３の変色確認が行われる。
ステップＳ３９０において、示温塗料部２０３に変色が有る場合には回路１０９に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、回路１０９の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１０９に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００６８】
ステップＳ３９１において、示温塗料部２０３に変色が無い場合には、示温塗料部２１２の変色確認が行われる。
ステップＳ３９２において、示温塗料部２１２に変色が有る場合にはレギュレータ１０８に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、レギュレータ１０８の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流でレギュレータ１０８に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００６９】
本図１０に示すように、ステップＳ３９３において、示温塗料部２１２に変色が無い場合には、示温塗料部２０４の変色確認が行われる。
ステップＳ３９４において、示温塗料部２０４に変色が有る場合には回路１１１に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、回路１１１の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で回路１１１に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００７０】
ステップＳ３９５において、示温塗料部２０４に変色が無い場合には、示温塗料部２１３の変色確認が行われる。
ステップＳ３９６において、示温塗料部２１３に変色が有る場合にはレギュレータ１１０に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、レギュレータ１１０の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流でレギュレータ１１０に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００７１】
ステップＳ３９７において、示温塗料部２１３に変色が無い場合には、示温塗料部２０５の変色確認が行われる。
ステップＳ３９８において、示温塗料部２０５に変色が有る場合には昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、昇圧回路１１３・ライト１１４の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。前述のように、ヒューズ１０５が溶断しない電流で昇圧回路１１３・ライト１１４に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００７２】
ステップＳ３９９において、示温塗料部２０５に変色が無い場合には、示温塗料部２０６の変色確認が行われる。
ステップＳ４００において、示温塗料部２０６に変色が有る場合には回路１１５に不具合が発生したと判断し、ステップＳ３８４に進み、回路１１５の不具合原因の詳細調査を行い、この処理を終了する。回路１１５に不具合原因の発生の可能性があるためである。
【００７３】
ステップＳ４０１において、示温塗料部２０６に変色が無い場合には、示温塗料部２０１、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３、示温塗料部２０５、示温塗料部２０６の示温塗料を変えて変色温度を低下させる。変色温度を低下するのは、ヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれもが溶断しない電流で、さらに、示温塗料部２０１、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３、示温塗料部２０５、示温塗料部２０６の示温塗料のいずれもが変色する温度に上昇する前に、電源制御部１０３・電力増幅器１０４、回路１０７、レギュレータ１０６、回路１０９、レギュレータ１０８、回路１１１、レギュレータ１１０、昇圧回路１１３・ライト１１４、回路１１５のいずれか１つが不具合原因を発生してしまうためである。
【００７４】
ステップＳ４０２において、再現実験を行い、ステップＳ３８１に戻る。この場合、示温塗料部２０１、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３、示温塗料部２０５、示温塗料部２０６のいずれにも変色が無い場合には、示温塗料部２０１、示温塗料部２０２、示温塗料部２１１、示温塗料部２０３、示温塗料部２１２、示温塗料部２０４、示温塗料部２１３、示温塗料部２０５、示温塗料部２０６の示温塗料をさらに変えて変色温度を低下させて、示温塗料部２０１〜示温塗料部２０６のいずれかの示温塗料に変色が有るまで、再実験を繰り返し行う。
【００７５】
したがって、本発明によれば、さらに、保護回路であるレギュレータに不具合原因が発生しても、示温塗料の変色を確認することで、不具合原因の詳細調査が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
以上の説明では、携帯電話の回路基板１００について説明したが、携帯電話に限らず、回路基板一般に本発明を利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係る携帯電話の回路基板の概略構成例を示すブロック図である。
【図２】図１における携帯電話の回路基板に対する不具合原因の検出方法を説明するフローチャートである。
【図３】図２におけるヒューズ１０２の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図４】図２におけるヒューズ１０５の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図５】図２におけるヒューズ１１２の溶断時の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図６】図２におけるヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がない場合の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図７】図１の変形例であり、携帯電話の回路基板の別の概略構成例を示すブロック図である。
【図８】図４の変形例であり、図７のヒューズ１０５の溶断時の不具合原因に対する別の検出方法を示す図である。
【図９】図６の変形例であり、図７のヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がない場合の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図１０】図６の変形例であり、図７のヒューズ１０２、ヒューズ１０５、ヒューズ１１２のいずれにも溶断がない場合の不具合原因の検出方法を示す図である。
【図１１】本発明の前提となる携帯電話の回路基板の概略構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００７８】
１００…回路基板
１０１…電源
１０２、１０５、１１２…ヒューズ
１０３…電源制御部
１０４…電力増幅器
１０７、１０９、１１１、１１５…回路
１０６、１０８、１１０…レギュレータ
１１３…昇圧回路
１１４…ライト
２０１〜２０６、２１１〜２１３…示温塗料部
【図１】
2006005669.tif 000003
【図２】
2006005669.tif 000004
【図３】
2006005669.tif 000005
【図４】
2006005669.tif 000006
【図５】
2006005669.tif 000007
【図６】
2006005669.tif 000008
【図７】
2006005669.tif 000009
【図８】
2006005669.tif 000010
【図９】
2006005669.tif 000011
【図１０】
2006005669.tif 000012
【図１１】
2006005669.tif 000013