(57)【要約】【課題】  作業性を向上させて低コスト化を図ると共に、電子部品が回路基板に接触した時にダメージを与えず安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供する。【解決手段】  電子部品を吸着する吸着支持面１ａを有する接合ヘッド１と、吸着支持面１ａに保持された電子部品と共に、接合ヘッド１を回転自在に支持し、当該接合ヘッド１を回転駆動する角度調整用モータ７を保持する軸受ブロック６と、Ｚ軸ステージ８上に垂下された一対のガイドレール１０と、これに沿って空気静圧軸受を介してスライド自在に支持された可動コラム１１と、この可動コラム１１に連結されたリニアモータ１２と、接合ヘッド１に対向し、回路基板１４が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブル９とを備え、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上に、電子部品が回路基板１４に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサ１５が設けられている。【選択図】図１
2006114560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のバンプを基板のランド部に加圧、接合し実装する電子部品接合装置であって、
前記電子部品を吸着する吸着支持面を有する接合ヘッドと、
前記吸着支持面に保持された電子部品と共に、前記接合ヘッドを支持する軸受ブロックと、
Ｚ軸ステージ上に垂下された一対のガイドレールと、
このガイドレールに沿ってスライド自在に支持された可動コラムと、
この可動コラムに連結された加圧用モータと、
前記接合ヘッドに対向し、回路基板が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブルとを備えた電子部品接合装置において、
前記Ｘ−Ｙ移動テーブル上に振動を検出するセンサが設けられ、このセンサにより前記電子部品と回路基板との接触状況を監視するようにしたことを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項２】
前記センサが、前記電子部品が回路基板に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサである請求項１に記載の電子部品接合装置。
【請求項３】
前記センサが、接合中の前記電子部品に異常があった時に発生する低周波域の振動を検出する加速度ピックアップである請求項１または２に記載の電子部品接合装置。
【請求項４】
前記加圧用モータの負荷電力の変化を監視し、予め設定された閾値からなる負荷電力に達した時に検出信号を出す電力計が設けられている請求項１乃至３いずれかに記載の電子部品接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、集積回路のベアチップのバンプを直接プリント基板のランド部に加圧させ、超音波振動等で接合する電子部品接合装置、詳しくは、加圧むら等を抑制した加圧機構の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル情報通信関連商品等においては、回路実装基板のより一層の小型・軽量、高周波化による高性能化とコストダウンとが切望されている。そのため、半導体チップと回路基板の直接実装が可能なフリップチップ実装が有効となる。中でも超音波振動を利用した金属間接合は、低接続抵抗、高接合強度、短時間接合等の特徴があり、ますます注目を集めている。
【０００３】
従来、電子部品接合装置としてクリーンで高生産性を有する電子部品接合装置が知られている。この電子部品接合装置の超音波ホーンとしては、縦振動方式、横振動方式、捻じり振動方式等のものがある。例えば、回路基板のランド部にチップ部品のバンプを超音波接合する超音波ホーンとして、横振動方式の超音波ホーンが使用されている。
【０００４】
この横振動方式の超音波ホーンは、ホーンの軸長手方向に超音波振動が発生することを利用し、超音波ホーンを水平向きの姿勢にしてチップ部品を加圧した状態でバンプに横振動を与えることにより、回路基板のランド部との間に発生する摩擦熱で溶融させて超音波接合が行われる。
【０００５】
こうした電子部品接合装置の代表的なものとして、図７に示すようにものが知られている。この電子部品接合装置において、横振動方式の超音波ホーン５１は、先端側に二股状に傾斜する上下対称形状のチップ部品７１の吸着支持面５２、５２を備えている。超音波ホーン５１の中心軸上に超音波振動発生器５３が接続され、この超音波振動発生器５３で発生する所定の周波数により超音波ホーン５１に横振動が発生するようにされている。
【０００６】
超音波振動発生器５３はブラケット５４により保持され、超音波ホーン５１が斜め上方に傾斜するように固定ブロック５５に支持されている。超音波ホーン５１の傾斜角度は、下向きの吸着支持面５２が垂線に対して直交する水平向きになるように設定されている。
【０００７】
超音波ホーン５１および超音波振動発生器５３を保持している固定ブロック５５は、回転角調整ブロック５６に固定されている。この回転角調整ブロック５６は、軸受ブロック５７に垂直向きに回転自在に支承されたモータ軸５８の下端部に設けられている。また、モータ軸５８の上端部はステッピングモータ等の回転角調整用モータ５９の出力軸に直結している。
【０００８】
軸受ブロック５７は、垂直なガイドレール６０に沿って上下動する可動枠６１に支持され、この可動枠６１によってガイドレール６０の上方部分に加圧ブロック６２が支持されている。そして、加圧ブロック６２に一体に設けられたねじブロック６３に圧力調整用モータ６４の出力軸となるねじ軸６５がねじ結合されている。
【０００９】
また、可動枠６１と加圧ブロック６２との間には圧力検出器（ロードセル）６６が配置されている。この圧力検出器６６により検出された出力信号はパソコン６７から指令データが入力されている荷重制御ユニット６８にて読み込まれて荷重制御される。この荷重制御ユニット６８から指令データに基いた荷重信号として圧力調整用モータ６４が駆動され、圧力検出器６６への加圧力を調整する、所謂クローズドフィードバック制御が行われる。
【００１０】
すなわち、Ｘ−Ｙ移動テーブル６９上に位置決めされた回路基板７０に対し、超音波ホーン５１に吸着された状態でチップ部品７１が振動されて押し付けられる圧力値は、圧力調整用モータ６４と圧力検出器６６と荷重制御ユニット６８とのクローズドフィードバック制御によって一定にできるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１９０５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
こうした従来の電子部品接合装置において、超音波ホーン５１が下降し、この超音波ホーン５１に吸着された状態でチップ部品７１がその加速度によって回路基板７０に衝突しダメージを与えないようにするには、超音波ホーン１をはじめとする可動部の加速力を小さくすることが考えられる。それには、可動部の自重を軽減することと加速度を小さくすることであるが、可動部の重量を軽減することは、加圧部の剛性低下の面から限界があり、また、加速度を小さくすることはサイクルタイムの短縮化と相反し、低コスト化が要求されているこの種の電子部品では実現が難しい。
【００１２】
また、従来、チップ部品７１が回路基板７０に接触したのを圧力検出器６６により検知し、その後接触動作を停止するようにしていたので、チップ部品７１あるいは回路基板７０にダメージが生じる恐れがある。何故なら、ロードセルからなる圧力検出器６６は、歪ゲージ方式のため応答性が低く、また歪ゲージが変形した後に検知されるため、接触した瞬間を捉えて感度良く検知するのは難しい。
【００１３】
本発明は、こうした従来の問題に鑑みこれを解決するためになされたもので、作業性を向上させて低コスト化を図ると共に、電子部品が回路基板に接触した時にダメージを与えず安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
係る目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、電子部品のバンプを基板のランド部に加圧、接合し実装する電子部品接合装置であって、前記電子部品を吸着する吸着支持面を有する接合ヘッドと、前記吸着支持面に保持された電子部品と共に、前記接合ヘッドを支持する軸受ブロックと、Ｚ軸ステージ上に垂下された一対のガイドレールと、このガイドレールに沿ってスライド自在に支持された可動コラムと、この可動コラムに連結された加圧用モータと、前記接合ヘッドに対向し、回路基板が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブルとを備えた電子部品接合装置において、前記Ｘ−Ｙ移動テーブル上に振動を検出するセンサが設けられ、このセンサにより前記電子部品と回路基板との接触状況を監視するようにした構成を採用した。
【００１５】
このように、立形の電子部品接合装置において、回路基板が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブル上に振動を検出するセンサが設けられ、このセンサにより電子部品と回路基板との接触状況を監視するようにしたので、電子部品と回路基板との接触検知や電子部品の異常状況を監視することができ、不具合が拡大するのを防止することができる。
【００１６】
好ましくは、請求項２に記載の発明のように、前記センサが、前記電子部品が回路基板に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサであれば、従来の歪ゲージ方式のように、歪ゲージが変形した後に接触検知され、応答性が悪いといった問題もなく、また、磁気検出方式の接触検知のように回路基板等に影響を及ぼすことなく、電子部品が回路基板に接触した瞬間に接触検知されるため、電子部品や回路基板にダメージを与えない。したがって、接合に最適な安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供することができる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明は、前記センサが、接合中の前記電子部品に異常があった時に発生する低周波域の振動を検出する加速度ピックアップであれば、超音波ホーンに吸着されている電子部品が接合中に何らかの原因で動いたり、あるいは欠損したりすることによって生じる振動値を検出することができ、接合中の異常状況を監視することができる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、前記加圧用モータの負荷電力の変化を監視し、予め設定された閾値からなる負荷電力に達した時に検出信号を出す電力計が設けられているので、電子部品あるいは回路基板の衝突時のダメージを防止することができると共に、下降速度を速くすることができ、タクト短縮による電子部品の低コスト化を図ることができる。また、接合中の過負荷を防止することができ、装置の保護を図ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品接合装置は、電子部品のバンプを基板のランド部に加圧、接合し実装する電子部品接合装置であって、前記電子部品を吸着する吸着支持面を有する接合ヘッドと、前記吸着支持面に保持された電子部品と共に、前記接合ヘッドを支持する軸受ブロックと、Ｚ軸ステージ上に垂下された一対のガイドレールと、このガイドレールに沿ってスライド自在に支持された可動コラムと、この可動コラムに連結された加圧用モータと、前記接合ヘッドに対向し、回路基板が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブルとを備え、前記Ｘ−Ｙ移動テーブル上に振動を検出するセンサが設けられ、このセンサにより前記電子部品と回路基板との接触状況を監視するようにしたので、電子部品と回路基板との接触検知や電子部品の異常状況を監視することができ、不具合が拡大するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
電子部品のバンプを回路基板のランド部に加圧、接合し実装する電子部品接合装置であって、前記電子部品を吸着する吸着支持面を有する接合ヘッドと、前記吸着支持面に保持された電子部品と共に、前記接合ヘッドを支持する軸受ブロックと、Ｚ軸ステージ上に垂下された一対のガイドレールと、このガイドレールに沿って空気静圧軸受を介してスライド自在に支持された可動コラムと、この可動コラムに連結され、前記一対のガイドレール間に配設されたリニアモータと、前記接合ヘッドに対向し、回路基板が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブルとを備え、前記Ｘ−Ｙ移動テーブル上に、前記電子部品が回路基板に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサが設けられている。
【実施例１】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る電子部品接合装置の第１の実施形態を示す斜視図である。なお、本実施形態では、横振動方式の超音波ホーンを利用して電子部品に水平方向の超音波振動を付与することで溶融接合し実装する電子部品接合装置を例に挙げて説明する。
【００２２】
この電子部品接合装置は、先端側に二股状に傾斜する横振動方式の超音波ホーン１を備えている。超音波ホーン１の中心軸上には超音波振動発生器２が接続され、この超音波振動発生器２で発生する所定の周波数により超音波ホーン１に横振動が発生するようになっている。超音波振動発生器２はブラケット３により保持され、超音波ホーン１が斜め上方に傾斜するように固定ブロック４に支持されている。超音波ホーン１の傾斜角度は、下向きの吸着支持面１ａが垂線に対して直交する水平向きになるよう１０〜１５°に設定されている。
【００２３】
超音波ホーン１および超音波振動発生器２を保持している固定ブロック４は、回転角調整ブロック５に固定されている。この回転角調整ブロック５は、軸受ブロック６を介して垂直向きに配設されたステッピングモータ等の角度調整用モータ７に連結されている。
【００２４】
駆動機構は、Ｚ軸ステージ８に固定され、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上に対向するように垂下された一対のガイドレール１０、１０と、このガイドレール１０、１０に沿ってスライド自在に支持された可動コラム１１と、この可動コラム１１に連結され、一対のガイドレール１０、１０間に配設されたリニアモータ１２と、このリニアモータ１２の両側に垂下されたエアバランサ１３とを備えている。
【００２５】
Ｘ−Ｙ移動テーブル９上には回路基板１４が位置決め載置され、可動コラム１１の下降に伴い、角度調整用モータ７、軸受ブロック６、回転角調整ブロック５、固定ブロック４および超音波ホーン１等が下降する。そして、超音波ホーン１に吸着された状態でベアチップ等のチップ部品（図示せず）が回路基板１４に押し付けられて振動が付与される。
【００２６】
チップ部品と回路基板１４の接触検出は、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上に設けられた後述するＡＥ（アコースティック・エミッション）センサ１５により行なわれる。すなわち、チップ部品が回路基板１４に接触した瞬間の超音波振動をこのＡＥセンサ１５で捉え、接触動作を停止すると共に、その出力信号はパソコン（図示せず）から予め指令データが入力されている荷重制御ユニット（図示せず）に入力され、所定のプログラムに基いて荷重制御される。すなわち、この荷重制御ユニットから指令データに基いた荷重信号としてリニアモータ１２が駆動され加圧力が調整される。
【００２７】
ベアチップ用カメラ（図示せず）は、例えばＣＣＤカメラ等の上下２視野小型カメラからなり、Ｘ−Ｙ移動テーブル９の上方で進退自在に配設されている。荷重制御ユニットはＣＲＴを備えた制御用コンピュータを備え、ＣＲＴの表示画面を見ながらキーボードから入力されるチップ部品の種類等の情報パラメータと、その制御用コンピュータに内蔵されたプログラムにしたがって、電子部品接合装置の各部の動作を制御する。また、ベアチップ用カメラの撮影画像を画像処理し、その結果から超音波ホーン１で移送中のチップ部品と回路基板１４との相対位置を確認する。
【００２８】
次に、各部位の構成とその動作について詳細に説明する。
図２に示すように、可動コラム１１は断面が略コの字状に形成され、矩形状断面をなす一対のレール１０、１０の三面を包持した状態で、空気静圧軸受１６を介してこのレール１０、１０の長手方向に沿って滑動する。空気静圧軸受１６は、レール１０の輪郭に沿って可動コラム１１の内部に形成された流通孔１７と、この流通孔１７からレール１０の案内面１０ａ、１０ｂ、１０ｃに向けて穿設された複数の流通孔１８と、これら流通孔１８の開口部に形成された静圧ポケット１９、排気通路２０と、流通孔１８の開口部に設けられたノズル２１を備えている。そして、所定の空気圧に設定されたエアが流通孔１７、１８を通してレール１０の案内面１０ａ、１０ｂ、１０ｃに噴出し、可動コラム１１がレール１０に対して所定の案内すきまを介して非接触で滑動する。
【００２９】
なお、ここでは、空気静圧軸受１６として、矩形状断面をなすレール１０に断面が略コの字状に形成された可動コラム１１を外挿したものを例示したが、例えば、断面が円形をなすレールに円筒状の可動コラムを外挿したものであっても良い。また、形式においてもノズル２１を有するオリフィス絞り方式を例示したが、これに限らず、表面絞りあるいは自成絞り方式であっても良く、また、負荷容量を大きくできる多孔質燒結合金からなる静圧軸受であっても良い。
【００３０】
前記可動コラム１１に連結され、一対のガイドレール１０、１０間にリニアモータ１２が配設されている。このリニアモータ１２は、図３に示すように、Ｚ軸ステージ８に設けられ、断面が略コの字状に形成された励磁固定子２２と、この励磁固定子２２に挟着された可動子２３とからなる。この可動子２３の長手方向には複数の永久磁石片２３ａ、２３ａが固着されている。一方、励磁固定子２２は、これら永久磁石片２３ａ、２３ａに所定のエアギャップを介して対向配置された励磁コイル２２ａが固着されている。また、２４は可動子２３の直線移動位置を検出するリニアスケールで、スケール２４ａが可動子２３の背面に、このスケール２４ａに対向するセンサ２４ｂが励磁固定子２２の内面に設けられている。
【００３１】
本実施形態では、リニアモータ１２は、永久磁石可動型のリニア交流同期モータ（ＬＳＭ）で、磁石片列に応じて２列設けても良いし、磁石片列が単列であっても良い。また、当該リニア交流同期モータは、リニア直流モータ（ＬＤＭ）のコイル電流を３相としたものであるから、リニアモータ１２としては、このリニア直流モータを使用することができるだけでなく、より高速駆動が可能なリニア交流誘導モータ（ＬＩＭ）を使用しても良い。ただし、このリニア交流誘導モータの場合、可動子と固定子の間に磁気吸引力ではなく、磁気反発力が発生することになる。なお、ここでは、励磁コイル２２ａを固定側、永久磁石片２３ａを可動側とした永久磁石可動型を例示したが、励磁コイル可動型であっても良い。
【００３２】
このように、本実施形態では、非接触型のリニアモータ１２の駆動により、従来のようなボールねじを使用せずに直接加圧力を得ることができ、また、その案内を空気静圧軸受１６にすることにより、摩擦部分がなくなるため、摩擦抵抗による加圧むらはなくなる。しかし、磁気の影響およびモータ駆動の電流値の変動により加圧むらが生じる恐れがあるため、リニアモータ１２の制御電流の分解能を小さくして加圧むらを極力小さく設定している。
【００３３】
リニアモータ１２の分解能を小さくするため、ここではリニアモータ１２の最大推力を発揮させるアンプ容量を使用するのではなく、送りの滑らかさを重視するために本来使用するアンプ容量よりも小さな容量のアンプを使用している。すなわち、加圧に必要なモータ推力が小さくなるよう、エアバランサ１３が採用されている。このエアバランサ１３はリニアモータ１２の両側に垂下された一対のエアシリンダ１３ａ、１３ａからなる。
【００３４】
図４は、本実施形態に係る空圧回路を示す模式図である。エアシリンダ１３ａ、１３ａのポートＡまたはポートＢへの供給圧をバルブ２５で切替え、加圧力Ｆａを増圧用バルブ２５ａで増圧あるいは減圧バルブ２５ｂで減圧させる。また、リニアモータ１２の推力制御と電空レギュレータ２６、２６を併用することにより、応答性の速い加圧はリニアモータ１２で、ソフトな加圧は空気圧で行うようにし、応答性が速く、かつ硬く作用する加圧はリニアモータ１２と、被加圧材質側等の条件を考慮した加圧条件で空気圧での加圧、あるいはリニアモータ１２での加圧と言うように、種々の加圧方法を組み入れた加圧プログラム２７にしたがって遠隔操作で調整されている。なお、２８はエア源を示す。
【００３５】
加圧力Ｆａは、Ｆａ＝Ｆｍ＋Ｗｈ±Ｆｅとなる。ここで、Ｆｍはリニアモータ１２の推力、Ｗｈは加圧ヘッド等の自重、Ｆｅはエアシリンダ１３ａ、１３ａの推力である。すなわち、エアシリンダ１３ａ、１３ａの推力を使用することにより、加圧方向に増圧したり、逆に反加圧方向（上方向）に荷重をかけて減圧したりすることができる。したがって、自重以下の加圧力にも対応することができると共に、リニアモータ１２の推力Ｆｍを本来の推力よりも小さな範囲で使用し、制御電流の分解能を小さくすることができるため、加圧むらを防止することができる。
【００３６】
さらに、こうしたエアシリンダ１３ａ、１３ａからなるエアバランサ１３により、加圧ヘッド等のオーバーシュートを容易に防止することができる。オーバーシュートとは、加圧ヘッド等を停止させようとした時に、リニアモータ１２の動いた直後の推力が、動摩擦抵抗等の負荷よりも大きい場合、加圧ヘッド等が停止できずに行過ぎてしまう現象を言う。なお、オーバーシュートは、自重相殺ばね等による機械式のばねによっても加圧力を調整することができるが、引張ばねのばね係数を選定する必要があり、本実施形態のようなエアシリンダ方式が好ましい。
【００３７】
図５は、本実施形態に係るＡＥを使用した接触検知方式を示す模式図である。
Ｘ−Ｙ移動テーブル９上には超音波振動（アコースティック・エミッション）センサ（以下、ＡＥセンサと言う）１５が配設され、図示しないチップ部品が回路基板に接触した時に発生する超音波振動波（以下、ＡＥ波と言う）を、このＡＥセンサ１５で検出している。ＡＥ波は、プリアンプ２９により増幅され、そして検波回路で信号処理されてモータ制御部３０に取り込まれる。さらに、このモータ制御部３０の信号に基きサーボアンプ３１を介してリニアモータ１２が適正に駆動される。これにより、従来の歪ゲージ方式のように、歪ゲージが変形した後に接触検知され、応答性が悪いといった問題もなく、また、磁気検出方式の接触検知のように回路基板等に影響を及ぼすことなく、電子部品が回路基板に接触した瞬間に接触検知され、電子部品や回路基板にダメージを与えない。したがって、接合に最適な安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供することができる。なお、駆動機構はリニアモータ１２に限らず、従来のようなボールねじを介して直線運動に変換するサーボモータであっても良い。
【実施例２】
【００３８】
図６は、本発明に係る電子部品接合装置の第１の実施形態を示す模式図である。この実施形態は、前述の実施形態と接触検知方法が異なるのみで、その他同一部品同一部位には同じ符号を付してその重複した説明を避ける。
【００３９】
本実施形態では、リニアモータ１２の負荷電力は電力計３２で逐次モニタリングされている。この電力計３２において、予め設定された閾値からなる負荷電力に達した時を接触検知と見なし、即座に接触動作が停止されるように構成されている。これにより、ロードセルにて検知してから接触動作を停止する従来の方式に比べ、チップ部品あるいは回路基板の衝突時のダメージを防止することができると共に、下降速度を速くすることができ、タクト短縮による電子部品の低コスト化を図ることができる。また、接合中の過負荷を防止することができ、装置の保護を図ることができる。なお、負荷電力を監視する方法以外にも、消費電流の変化を監視して接触検知をしても良いが、この種の接触検知は微小な変化であるため、無負荷時の消費電力と負荷時の消費電力との変化を監視する方が感度が高くて精度的に好ましい。
【００４０】
また、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上には加速度ピックアップ３３が配設され、接合中のチップ部品（図示せず）の異常を検出している。すなわち、超音波ホーン１に吸着されているチップ部品が接合中に何らかの原因で動いたり、あるいは欠損したりすることによって生じる振動値を検出している。これにより、接合中の異常状況を監視することができ、装置としての付加価値が一層向上する。なお、この異常検出を前述のＡＥセンサ１５で検出しても良いが、こうした振動による周波数域は比較的低周波域であるので、加速度ピックアップ３３の方が好ましい。
【００４１】
本実施形態における電力計３２および加速度ピックアップ３３は、前述した第１の実施形態におけるＡＥセンサ１５と併用して使用することもできる。これにより、電子部品接合装置における電子部品と回路基板との接触検知だけでなく、接合中の接触状況の異常監視、および過負荷防止等を逐次行なうことができ、一層装置の付加価値が向上する。
【００４２】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、あくまで例示であって、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係るＸ−Ｙ移動テーブルを備えた電子部品接合装置は、フリップチップ等のチップ部品接合に限らず、例えばギャングボンダーやその他端子接合等、半導体部品一般の電子部品接合装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電子部品接合装置の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の可動コラムの案内部を示す断面図である。
【図３】図１のリニアモータを示す断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品接合装置の空圧回路を示す模式図である。
【図５】本実施形態に係る接触検知方式の第１の実施形態を示す模式図である。
【図６】本実施形態に係る接触検知方式の第２の実施形態を示す模式図である。
【図７】従来の電子部品接合装置の全体の構成図である。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・・・・・・・・・・・・・・・超音波ホーン
１ａ・・・・・・・・・・・・・・・・吸着支持面
２・・・・・・・・・・・・・・・・・超音波振動発生器
３・・・・・・・・・・・・・・・・・ブラケット
４・・・・・・・・・・・・・・・・・固定ブロック
５・・・・・・・・・・・・・・・・・回転角調整ブロック
６・・・・・・・・・・・・・・・・・軸受ブロック
７・・・・・・・・・・・・・・・・・角度調整用モータ
８・・・・・・・・・・・・・・・・・Ｚ軸ステージ
９・・・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ−Ｙ移動テーブル
１０・・・・・・・・・・・・・・・・ガイドレール
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・・・・・案内面
１１・・・・・・・・・・・・・・・・可動コラム
１２・・・・・・・・・・・・・・・・リニアモータ
１３・・・・・・・・・・・・・・・・エアバランサ
１３ａ・・・・・・・・・・・・・・・エアシリンダ
１４・・・・・・・・・・・・・・・・回路基板
１５・・・・・・・・・・・・・・・・ＡＥセンサ
１６・・・・・・・・・・・・・・・・空気静圧軸受
１７、１８・・・・・・・・・・・・・流通孔
１９・・・・・・・・・・・・・・・・静圧ポケット
２０・・・・・・・・・・・・・・・・排気通路
２１・・・・・・・・・・・・・・・・ノズル
２２・・・・・・・・・・・・・・・・励磁固定子
２２ａ・・・・・・・・・・・・・・・励磁コイル
２３・・・・・・・・・・・・・・・・可動子
２３ａ・・・・・・・・・・・・・・・永久磁石片
２４・・・・・・・・・・・・・・・・リニアスケール
２４ａ・・・・・・・・・・・・・・・スケール
２４ｂ・・・・・・・・・・・・・・・センサ
２５・・・・・・・・・・・・・・・・バルブ
２５ａ・・・・・・・・・・・・・・・増圧バルブ
２５ｂ・・・・・・・・・・・・・・・減圧バルブ
２６・・・・・・・・・・・・・・・・電空レギュレータ
２７・・・・・・・・・・・・・・・・加圧プログラム
２８・・・・・・・・・・・・・・・・エア源
２９・・・・・・・・・・・・・・・・プリアンプ
３０・・・・・・・・・・・・・・・・モータ制御部
３１・・・・・・・・・・・・・・・・サーボアンプ
３２・・・・・・・・・・・・・・・・電力計
３３・・・・・・・・・・・・・・・・加速度ピックアップ
５１・・・・・・・・・・・・・・・・超音波ホーン
５２・・・・・・・・・・・・・・・・吸着支持面
５３・・・・・・・・・・・・・・・・超音波振動発生器
５４・・・・・・・・・・・・・・・・ブラケット
５５・・・・・・・・・・・・・・・・固定ブロック
５６・・・・・・・・・・・・・・・・回転角調整ブロック
５７・・・・・・・・・・・・・・・・軸受ブロック
５８・・・・・・・・・・・・・・・・モータ軸
５９・・・・・・・・・・・・・・・・回転角調整用モータ
６０・・・・・・・・・・・・・・・・ガイドレール
６１・・・・・・・・・・・・・・・・可動枠
６２・・・・・・・・・・・・・・・・加圧ブロック
６３・・・・・・・・・・・・・・・・ねじブロック
６４・・・・・・・・・・・・・・・・圧力調整用モータ
６５・・・・・・・・・・・・・・・・ねじ軸
６６・・・・・・・・・・・・・・・・圧力検出器
６７・・・・・・・・・・・・・・・・パソコン
６８・・・・・・・・・・・・・・・・荷重制御ユニット
６９・・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ−Ｙ移動テーブル
７０・・・・・・・・・・・・・・・・回路基板
７１・・・・・・・・・・・・・・・・チップ部品
Ｆａ・・・・・・・・・・・・・・・・加圧力
Ｆｃ・・・・・・・・・・・・・・・・自重相殺荷重
Ｆｅ・・・・・・・・・・・・・・・・エアシリンダの推力
Ｆｍ・・・・・・・・・・・・・・・・リニアモータの推力
ｇ・・・・・・・・・・・・・・・・・重力加速度
【図１】
2006114560.tif 000003
【図２】
2006114560.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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