(57)【要約】【課題】  パターンを備えた基板、パターンを備えたガラス基板を低温の焼成温度で製造できる隔壁を備えたガラス基板の製造方法、及び、該ガラス基板の製造工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供【解決手段】  本発明は、アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する樹脂と光硬化型樹脂との樹脂混合物をバインダー樹脂とし無機粉末を含有する加熱消滅性光硬化型樹脂組成物を離型支持体上に塗布して転写シートを作製し、基板上に該転写シートを貼付したのち、離型支持体を剥がすかもしくは剥がさずに、あるいは転写シートのうえで所定のパターンを施したフォトマスクを介し露光し未硬化部分を洗浄除去して無機粉末を含有する硬化した加熱消滅性光硬化型樹脂組成物のパターンを形成する工程と、前記成形体を焼成して、前記加熱消滅性組成物を消滅させるとともに、前記無機粉末と前記基板とを一体化させてパターンを得る工程とを有するパターンを形成させた基板の製造方法である。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する樹脂と光硬化型樹脂との樹脂混合物をバインダー樹脂とし無機粉末を含有する加熱消滅性光硬化型樹脂組成物を離型支持体上に塗布して転写シートを作製し、基板上に該転写シートを貼付したのち、離型支持体を剥がすかもしくは剥がさずに、あるいは転写シートのうえで所定のパターンを施したフォトマスクを介し露光し未硬化部分を洗浄除去して無機粉末を含有する硬化した加熱消滅性光硬化型樹脂組成物のパターンを形成する工程と、前記成形体を焼成して、前記加熱消滅性組成物を消滅させるとともに、前記無機粉末と前記基板とを一体化させてパターンを得る工程とを有するパターンを形成させた基板の製造方法。
【請求項２】
アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する樹脂が、アクリル系ポリマー鎖にポリオキシアルキレン鎖が化学結合されてなることを特徴とする請求項１記載の隔壁を備えたパターンを形成させた基板の製造方法。
【請求項３】
上記無機粉末が、低融点ガラス、ガラス、アルミナ、酸化ジルコニウム、ＩＴＯ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、銀、金、銅、アルミニウム、シリカのいずれかから選ばれることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
上記無機粉末が低融点ガラス、基板がガラスであることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のパターンを備えたガラス基板の製造方法を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する、樹脂と光硬化型樹脂との樹脂混合物をバインダー樹脂とし無機粉末を含有する加熱消滅性光硬化型樹脂組成物を離型支持体上に塗布してなることを特徴とする請求項１記載の転写シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターンを備えた基板の製造方法、特に隔壁を備えたガラス基板を低い焼成温度で製造できる隔壁を備えたガラス基板の製造方法、及び、該ガラス基板の製造工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）は、薄型軽量のフラットパネルディスプレイの一種であり、自発光型の表示装置である。ＰＤＰは、希ガスのプラズマ放電に伴う発光を利用するものであり、ネオンを主成分とする混合ガスが画素空間に封入された構造を有する。ＰＤＰは、高輝度で、コントラストや視野角に優れ、歪みがなく、応答速度が速く、大型化が可能である等の特徴を有していることから、近年注目を集めている。
【０００３】
ＰＤＰの基本構造は、パネル本体となる一対のガラス基板、ネオンを主成分とする封入ガス、及び、透明電極からなる。電極には、ＡｇペーストやＣｕ−Ａｌ合金等の材料が用いられ、ガラス基板上に厚膜印刷や蒸着法により膜を形成した後、パターニングされている。ＰＤＰには、交流電圧又はパルス電圧で駆動するＡＣ形と、直流電圧で駆動するＤＣ形があるが、ＡＣ形ＰＤＰは、電極が誘電体層で被覆されている構造を有し、一方、ＤＣ形ＰＤＰは、電極が放電空間に露出した構造を有する。
【０００４】
ＤＣ形ＰＤＰでは、前面ガラス基板と、複数の放電用空間を構成する隔壁（セル障壁）を備えた背面ガラス基板とが互いに平行に対向するように配置されている。前面ガラス基板の背面側には陽極が形成され、背面ガラス基板の前面側には陰極が前面ガラス基板の陽極と直交するように形成されている。
【０００５】
ＤＣ形ＰＤＰを製造する方法としては、通常、陽極が形成された前面ガラス基板と陰極が形成された背面ガラス基板とを、陽極と陰極とが直交するように対向させて固定し、外周をフリットガラスにより封止してパネル内を脱ガス処理した後、ネオンを主成分とする混合ガスを圧入する方法が行われている。このようにＰＤＰの製造においては、隔壁を備えたガラス基板を用いることが必須であるが、隔壁を備えたガラス基板を製造する工程には種々の問題があり、ＰＤＰ製造工程全体を複雑化させ、コストアップの要因となっていた。
【０００６】
従来、隔壁を備えたガラス基板の製造方法としては、ガラス粉末を有機バインダー、溶剤等と混合したペーストを厚膜印刷法でガラス基板上にパターン形成した後、乾燥、焼成して隔壁を形成する方法（厚膜印刷法）；ガラス粉末を有機バインダー、溶剤等と混合したペーストを所定の膜厚にガラス基板上にベタ印刷し、レジストでパターン形成部分をマスクしサンドプラスト法でドライエッチングしてパターンを形成した後、レジストを除去し、焼成して隔壁を形成する方法（サンドブラスト法）等があった。
【０００７】
例えば、特許文献１には、スクリーン印刷法により絶縁ペーストをガラス基板上に印刷し、乾燥させ、その上に順次、印刷と乾燥とを繰り返して所要の高さになるように積層印刷して絶縁性バリヤ（隔壁）を形成する方法が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２には、ガラス基板上にフォトレジスト層を設け、パターン露光と現像を行って雌型を形成し、この雌型の空間内にガラスフリットを含有する蛍光体ペーストを充填し、次いで、放電用空間に対応する窓部が設けられたサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行うことにより放電用空間を形成させるとともに、雌型を消失せしめることにより蛍光体によるセル障壁を形成する方法が開示されている。
【０００９】
しかし、いずれの方法も隔壁を形成するために必要な焼成温度が高く、隔壁を備えたガラス基板を低い焼成温度で製造できる方法ではなかった。
【００１０】
【特許文献１】特公昭５８−１５０２４８号公報
【特許文献２】特開平５−１８２５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記現状に鑑み、パターンを備えた基板、パターンを備えたガラス基板を低温の焼成温度で製造できる隔壁を備えたガラス基板の製造方法、及び、該ガラス基板の製造工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する樹脂と光硬化型樹脂との樹脂混合物をバインダー樹脂とし無機粉末を含有する加熱消滅性光硬化型樹脂組成物を離型支持体上に塗布して転写シートを作製し、基板上に該転写シートを貼付したのち、離型支持体を剥がすかもしくは剥がさずに、あるいは転写シートのうえで所定のパターンを施したフォトマスクを介し露光し未硬化部分を洗浄除去して無機粉末を含有する硬化した加熱消滅性光硬化型樹脂組成物のパターンを形成する工程と、前記成形体を焼成して、前記加熱消滅性組成物を消滅させるとともに、前記無機粉末と前記基板とを一体化させてパターンを得る工程とを有するパターンを形成させた基板の製造方法。
【００１３】
以下に本発明を詳述する。
【００１４】
本発明において用いる加熱消滅性光硬化型樹脂組成物について説明する。
上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物は、バインダー樹脂としてアクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有する樹脂と、光硬化型樹脂とを含有する。
このような加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、光（必要に応じて加熱を併用してもよい）を照射することにより容易に硬化させることができ、硬化した樹脂組成物は１５０〜３５０℃の温度に加熱することにより１０分以内に重量の９５％以上が消滅することから、比較的低温度短時間の焼成でガラス粉末を残して容易かつ完全に樹脂成分を消滅させることができる。そのためか、ガラス焼結時の残留有機分がなく、きれいに焼結させることも可能である。
【００１５】
上記アクリル系ポリマー鎖は、上記バインダー樹脂にガラス粉末等の無機粉末との優れた結着性と、塗膜面をタックフリーにして塵埃の付着を抑えやすくする性質とを付与するものである。
上記アクリル系ポリマー鎖としては特に限定されないが、例えば、メタクリル酸アルキルエステルに由来するものであることが好ましい。
【００１６】
上記メタクリル酸アルキルエステルとしては特に限定されないが、ガラス転移温度が３０℃以上のものであることが好ましい。ガラス転移温度が３０℃未満であると、塗膜面にタックが出やすくなり、塵埃の付着やブロッキングを起こしやすくなる。より好ましくは４０℃以上である。
このようなメタクリル酸アルキルエステルとしては特に限定されず、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、シクロへキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ｎ−ステアリルアクリレート、ベンジルメタクリレート等が挙げられる。
【００１７】
また、上記アクリル系ポリマー鎖は、ガラス転移温度が３０℃以上のメタクリル酸アルキルエステルとガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体との共重合体であることが好ましい。このような共重合体においては、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来するセグメントの含有量を調整することにより、バインダー樹脂の粘度を容易に調整することができる。
上記ガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては特に限定されず、例えば、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。なかでも、分解性に優れることから、ラウリルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートが好適である。
【００１８】
上記共重合体における上記ガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル単量体に由来するセグメントと、上記ガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来するセグメントとの比としては特に限定されず、必要に応じて適宜選択されればよいが、重量比で１００：０〜５０：５０であることが好ましい。上記単独重合体のガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル単量体に由来するセグメントの比がこれ未満であると、塗膜面にタックが出やすくなり、塵埃の付着やブロッキングを起こしやすくなることがある。より好ましくは１００：０〜７０：３０である。
【００１９】
上記ポリオキシアルキレン鎖は、上記バインダー樹脂全体に占める酸素成分の含有率を上昇させ、焼成の際にバインダー樹脂が炭化残渣として残留するのを防止する役割を果たすものである。
上記バインダー樹脂において、上記アクリル系ポリマー鎖と上記ポリオキシアルキレン鎖とは混合物の状態で存在してもよいし、結合した状態で存在してもよいが、バインダー樹脂の粘度調整等がしやすいことから結合した状態で存在することが好ましい。
【００２０】
上記樹脂において、上記アクリル系ポリマー鎖と上記ポリオキシアルキレン鎖とが結合した状態で存在する場合は、アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖との結合位置は、アクリル系ポリマー鎖の側鎖、末端の何れか、若しくは、両方に共有結合で結合するような位置関係にあってもよく、アクリル系ポリマー鎖とポリオキシアルキレン鎖とが交互ブロック共重合をなしていてもよい。
【００２１】
上記ポリオキシアルキレン鎖としては特に限定されず、例えば、上記メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基とポリオキシアルキレン構造とを有する化合物が挙げられ、具体的には、例えば、下記式（［化合物１］〜［化合物１８］）で表されるポリオキシアルキレンの末端に（メタ）アクリロイル基をもつ化合物等が挙げられる。
【００２２】
［化合物１］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−Ｈ
（ｎ＝１〜１２）
［化合物２］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−Ｈ
（ｎ＝１〜１２）
［化合物３］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−Ｈ
（ｎ＝１〜１２）
［化合物４］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−Ｈ
（ｎ＝１〜１２）
［化合物５］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］m−Ｈ
（ｍ，ｎ＝１〜１２）
［化合物６］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］m−Ｈ
（ｍ，ｎ＝１〜１２）
［化合物７］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−(ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)mＨ
（ｍ，ｎ＝１〜１２）
［化合物８］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−(ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)mＨ
（ｍ，ｎ＝１〜１２）
［化合物９］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−ＣＨ3
（ｎ＝１〜１０）
［化合物１０］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−ＣＨ3
（ｎ＝１〜３０)
［化合物１１］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−ＣＨ3
（ｎ＝１〜１０）
［化合物１２］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−ＣＨ3
（ｎ＝１〜１０）
［化合物１３］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］m−Ｈ
（ｍ，ｎ＝１〜１０）
［化合物１４］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］m−Ｈ
（ｍ，ｎ＝１〜１０）
［化合物１５］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−Ｃ(Ｏ)−ＣＨ＝ＣＨ2
（ｎ＝１〜２０）
［化合物１６］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−［ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ］n−Ｃ(Ｏ)−Ｃ(ＣＨ3)＝ＣＨ2
（ｎ＝１〜２０）
［化合物１７］
ＣＨ2＝ＣＨ−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−Ｃ(Ｏ)−ＣＨ＝ＣＨ2
（ｎ＝１〜２０）
［化合物１８］
ＣＨ2＝Ｃ(ＣＨ3)−Ｃ(Ｏ)Ｏ−(ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)n−Ｃ(Ｏ)−Ｃ(ＣＨ3)＝ＣＨ2
（ｎ＝１〜２０）
【００２３】
上記バインダー樹脂における上記ポリオキシアルキレン鎖の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は１重量％、好ましい上限は５０重量％である。１重量％未満であると、炭化残渣の残存を抑制できないことがあり、５０重量％を超えると、比較的凝集力の弱いポリオキシアルキレン鎖、例えば、ポリプロピレンオキシドセグメントの場合、樹脂に粘着性が発現し、ブロッキングを起こしやすくなり、取扱いが困難となることがある。より好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は３０重量％である。
【００２４】
上記バインダー樹脂は、側鎖又は末端に架橋性官能基を有していてもよい。上記樹脂が側鎖又は末端に架橋性官能基を有することで、上記バインダー樹脂は、転写時前又は転写時に架橋させることができ、糸引きを生じることなくスクリーン印刷における優れた転写性を発揮することができる。
なお、架橋性官能基が光照射により架橋反応を生じる架橋性官能基である場合は、紫外線照射等により容易に硬化させることができバインダー樹脂に熱履歴等を残す懸念もないことから好適である。架橋性官能基としては、例えば、加水分解性シリル基、イソシアネート基、エポキシ基、オキセタニル基、酸無水物基、カルボキシル基、水酸基、重合性不飽和炭化水素基等が挙げられる。
【００２５】
光硬化型樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ラジカル重合性不飽和基を有する化合物が挙げられる。このようなラジカル重合性不飽和基を有する化合物としては、例えば、スチレン、インデン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−クロロメチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、ジビニルベンゼン等のスチリル基を持つ化合物；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−３−メチルブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル２−ヒドロキシエチルフタル酸、２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル２−ヒドロキシプロピルフタル酸等が挙げられる。
【００２６】
また、例えば、エポキシ基を有する化合物が挙げられる。このようなエポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂、脂肪族環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ゴム変成エポキシ樹脂、ウレタン変成エポキシ樹脂、グリシジルエステル系化合物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリ（スチレン−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレン）共重合体等が挙げられる。
【００２７】
また、例えば、イソシアネート基を有する化合物が挙げられる。このようなイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、キシリレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ジイソシアン酸フェニルメタン等が挙げられる。
【００２８】
光硬化性を与えるために添加する光重合開始剤としては、例えば、紫外線や可視光によるラジカル型光重合開始剤やイオン型光重合開始剤や光アミン発生剤が挙げられる。
ラジカル型重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシド；アシルフォスフォナート；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシドビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド；ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チタニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上併用されてもよい。
【００２９】
イオン型重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シラノール塩、トリクロロメチルトリアジン誘導体等が挙げられる。このうち、オニウム塩やピリジニウム塩の対アニオンとしては、例えば、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−  、ＡｓＦ６−、ＢＦ４−、テトラキス（ペンタフルオロ）ボレート、トリフルオロメタンスルフォネート、メタンスルフォネート、トリフルオロアセテート、アセテート、スルフォネート、トシレート、ナイトレート等が挙げられる。これらの光カチオン触媒のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュアー２６１（チバガイギー社製）、オプトマーＳＰ−１５０（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ−１５１（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ−１７１（旭電化工業社製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達社製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達社製）、ＣＩ−２６２４（日本曹達社製）、ＣＩ−２４８１（日本曹達社製）、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ  ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ  ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＩ−６９９０（ユニオンカーバイド社製）、ＢＢＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＰＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＴＰＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＤＴＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＡＴ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）等が挙げられる。
【００３０】
光アミン発生剤としては、例えば、カルバモイルオキシイミノ基を有する化合物、コバルトアミン錯体、カルバミン酸−ｏ−ニトロベンジル、カルバミン酸−ｏ−アシルオキシム等が挙げられる。
【００３１】
上記架橋性官能基を有する加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、分解促進剤を含有することが好ましい。分解促進剤を含有することにより、焼成の際により速やかに消滅させることができる。上記分解促進剤としては特に限定されず、例えば、アゾ化合物；硫酸鉄、硝酸ナトリウム、ナフテン酸コバルト等の重金属化合物；シュウ酸、リノレイン酸、アスコルビン酸等のカルボン酸類；ハイドロキノン、過酸化物、酸化錫等が挙げられる。なかでも、上記過酸化物は、分解促進剤に起因する分解残渣をも低く抑えることができることから好適である。また、上記アゾ化合物は、分解促進剤による分解促進効果と同時に、アゾ化合物の分解で発生する窒素ガスにより分解物の揮発を促進することができることから好適である。
【００３２】
上記過酸化物としては特に限定されず、無機過酸化物であっても有機過酸化物であってもよい。上記無機過酸化物としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸アンモニウム、過ヨウ素酸カリウム等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、１０時間半減期温度が１００℃以上であるものが貯蔵性の点から好適である。１０時間半減期温度が１００℃以上の有機過酸化物としては、例えば、Ｐ−メンタンハイドロキシパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロキシパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロキシパーオキサイド、クメンハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロキシパーオキサイド等のハイドロキシパーオキサイド；ジクミルパーオキサイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピルベンゼン）、２，５−ジメチ
ル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド；１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール；ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル等が挙げられる。
【００３３】
上記アゾ化合物としては特に限定されないが、例えば、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルヴァレロニトリル）、２，２−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）等が挙げられる。
【００３４】
上記架橋性官能基を有する加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、取扱い性を向上させる等の目的で、分解遅延剤を含有してもよい。上記分解遅延剤としては特に限定されず、例えば、メルカプト化合物、アミン化合物、有機錫、有機ホウ素等が挙げられる。
上記メルカプト化合物としては特に限定されず、例えば、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、１−オクタンチオール、ドデカンチール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、１，３−プロパンジオール等が挙げられる。
上記アミン化合物としては特に限定されず、例えば、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ドデシルアミン、イソプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、アニリン、メチルアニリン等が挙げられる。
上記有機錫としては特に限定されず、例えば、ジメチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジウラレート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ビス（２，４−ペンタンジオン）、ジラウリル錫ジウラレート等が挙げられる。
上記有機ホウ素としては特に限定されず、例えば、トリメチルボレート、トリプロピルボレート、トリブチルボレート、トリメトキシボロキシン、トリメチレンボレート等が挙げられる。
【００３５】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物中における、上記分解促進剤又は分解遅延剤の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は１重量％、好ましい上限は１０重量％である。
【００３６】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、液状樹脂を含有していてもよい。液状樹脂を含有することにより、上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物の消滅開始温度を下げることができ、１５０℃程度の温度でも速やかに消滅させることができる。上記液状樹脂としては、沸点が１００℃以上の化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコールオリゴマー、ポリプロピレンオリゴマー、ポリテトラメチレングリコールオリゴマー、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、グリセリンモノオレイル酸エステル等が挙げられる。
【００３７】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物には、無機粉末が含有される。無機粉末としては、特に限定されず、例えば、低融点ガラス、ガラス、アルミナ、酸化ジルコニウム、ＩＴＯ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、銀、金、銅、アルミニウム、シリカ等が挙げられ、形成されたパターンに要求される性質に応じて適宜選定して用いられる。
例えば、隔壁形成用にはガラス粉末が好適に用いられる。
上記ガラス粉末は、後述する工程において焼成を行うことにより、基板と一体化して隔壁を形成する役割を有する。上記ガラス粉末としては特に限定されず、例えば、硼珪酸鉛ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、Ｌｉ２Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラスの低融点ガラス等が挙げられる。
また、上記ガラス粉末の粒子径の好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は１０μｍである。０．１μｍ未満であると、加熱消滅性光硬化性樹脂組成物中に充分に分散させることが困難となることがあり、１０μｍを超えると、形成される隔壁の精度が劣ることがある。
【００３８】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、凝集力の向上を目的にフィラーを含有してもよい。ただし、フィラーは必ず無機残渣となるものであることから、その含有量は必要最小限に抑えるべきである。上記フィラーとしては特に限定されず、例えば、酸化チタン、アルミナ、コロイダル炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、シリカ、表面処理シリカ、珪酸カルシウム、無水珪素、含水珪素、マイカ、表面処理マイカ、タルク、クレー、表面処理タルク、窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化炭素、カーボンブラック、ホワイトカーボン、ガラス短繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、シラスバルーン、アクリルビーズ、ポリエチレンビーズ等が挙げられる。
【００３９】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ
，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン等が挙げられる。
【００４０】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、チタンカップリング剤を含有してもよい。上記チタンカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピル−ｎ−ドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホシフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリドデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート等が挙げられる。
【００４１】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、粘着性を高める目的で粘着付与剤を含有してもよい。上記粘着付与剤としては、例えば、ロジン系、ロジンエステル系、不均化ロジンエステル系、水添ロジンエステル系、重合ロジンエステル系、テルペン樹脂系、テルペンフェノール樹脂系、芳香族変性テルペン樹脂系、Ｃ５・Ｃ９石油樹脂系、水添石油樹脂系、フェノール樹脂系、クマロン−インデン樹脂系、ケトン樹脂系、キシレン樹脂系等が挙げられる。
【００４２】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等の従来公知の添加剤を含有してもよい。
【００４３】
上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物とガラス粉末との配合比としては、用いる加熱消滅性光硬化性樹脂組成物やガラス粉末の種類により適宜選択されるが、ガラス粉末１００重量部に対する加熱消滅性光硬化性樹脂組成物の配合量の好ましい下限は１重量部、好ましい上限は２０重量部である。１重量部未満であると、加熱消滅性光硬化性樹脂組成物が充分にバインダーの役割を果たせないことがあり、２０重量部を超えると、隔壁が形成されなかったり、形成された隔壁の精度が劣ったりすることがある。
【００４４】
バインダー樹脂は、数平均分子量の好ましい下限が５００、好ましい上限が５００万である。５００未満であると、揮発性が強くなり過ぎて上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物を安定的に扱うこと難しくなることがあり、５００万を超えると、加熱しても速やかに消滅しないことがある。より好ましい下限は５０００である。５０００以上であると、１００℃以下の温度においてより安定に上記加熱消滅性光硬化性樹脂組成物を取り扱うことができる。
【００４５】
上記バインダー樹脂の分子量としては特に限定されないが、数平均分子量の好ましい下限は５００、好ましい上限は２０万である。５００未満であると、揮発性が強くなりバインダー樹脂を安定的に扱うことが困難となることがあり、２０万を超えると、絡み合い効果により印刷時の糸引きを抑えることが困難となることがある。より好ましい上限は１５万である。
【００４６】
上記バインダー樹脂を製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記アクリル系ポリマー鎖と上記ポリオキシアルキレン鎖とが結合されている場合、単独重合体のガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル、任意に単独重合体のガラス転移温度が０℃以下である重合性モノマー、ポリオキシアルキレン鎖を有する化合物、及び、任意にメタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物を共重合させる方法；単独重合体のガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル、ポリオキシアルキレン鎖、任意に架橋性官能基を有する連鎖移動剤や架橋性官能基を有する重合開始剤、及び、任意に架橋性官能基を有する重合停止剤を共存させて共重合させる方法；単独重合体のガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル、ポリオキシアルキレン鎖、任意にメタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物を、任意に架橋性官能基を有する連鎖移動剤や架橋性官能基を有する重合開始剤、任意に架橋性官能基を有する重合停止剤を共存させて共重合させる方法；単独重合体のガラス転移温度が３０℃以上であるメタクリル酸アルキルエステル、ポリオキシアルキレン鎖、任意にメタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物を共重合させて得られた重合体を、任意にメタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物に由来する官能基と結合を形成する架橋性官能基を有する化合物を反応させる方法等が挙げられる。
【００４７】
上記バインダー樹脂を製造する際には、例えば、フリーラジカル重合法、リビングラジカル重合法、イニファーター重合法、アニオン重合法、リビングアニオン重合法等の従来公知の方法を用いることができる。
【００４８】
上記メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物としては、例えば、３−メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイロキシプロピルジメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、３−メタクリロイロキシプロピルイソシアネート等が挙げられる。
【００４９】
上記メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物としては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−３−メチルブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル−２−ヒドロキシエチル−フタル酸、２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル−２−ヒドロキシプロピル−フタル酸等が挙げられる。
【００５０】
上記メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物に由来する官能基と結合を形成する架橋性官能基を有する化合物としては、メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物の官能基が水酸基の場合、３−（トリメトキシシリル）プロピルイソシアネート、３−（トリエトキシシリル）プロピルイソシアネート無水マレイン酸等が挙げられる。また、メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性官能基と架橋性官能基とを有する化合物と結合を形成する官能基を有する化合物の官能基がカルボキシル基の場合、グリシジル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５１】
なお、上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物は、焼成温度を下げる目的で、更に、ポリアルキレンオキシドを含有することが好ましい。
上記ポリアルキレンオキシドとしては特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ（エチル）エチレングリコール、ポリ（ベンジル）エチレングリコール及びこれらの共重合体等が挙げられる。
上記ポリアルキレンオキシドの分子量としては特に限定されず、上記バインダー樹脂の粘度に合わせて適宜選択すればよい。
【００５２】
上記ポリアルキレンオキシドの配合量としては特に限定されないが、上記バインダー樹脂１００重量部に対して好ましい上限が１００重量部である。１００重量部を超えると、ポリアルキレンオキシドによる低温焼成性は発現するものの、バインダー樹脂とポリアルキレンオキシドとの組み合わせによっては相分離しやすくなり、安定した粘度のペーストを得ることが困難なことがある。好ましい上限は５０重量部である。
【００５３】
上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。上記有機溶剤としては、沸点１５０℃以上であることが、固形分の安定性、印刷時の粘度安定性から好ましい。このような有機溶剤としては特に限定されず、例えば、ターピネオール、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソホロン、乳酸ブチル、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ベンジルアルコール、フェニルプロピレングリコール、クレゾール等が挙げられる。
【００５４】
上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物は、の製造方法としては特に限定されず、例えば、バインダー樹脂にガラス粉末や有機溶剤等を加え、ボールミル等により均一に混合し、脱泡する方法等が挙げられる。
【００５５】
本発明の隔壁の製造方法においては、次いで、上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物を用いて転写シートを製造する。
【００５６】
上記転写シート上に形成する加熱消滅性光硬化型樹脂組成物からなる塗膜の膜厚は特に限定されない。だたし、薄すぎると転写時に破れが生じることがあり、厚すぎると露光現像した部分が十分に硬化しないことがある。
【００５７】
上記転写シートの製造方法としては特に限定されず、例えば、上記上記加熱消滅性光硬化型樹脂組成物をドクターブレード、リバースロールコーター等を用いて、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム又はＳＵＳプレート等の支持体面に流延成形し、これを加熱等により溶剤等の揮発分を溜去させる方法が挙げられる。
【００５８】
本発明の隔壁の製造方法では、次いで、転写シートからガラス等の無機基板へ硬化した組成物を転写する。
転写方法としては特に限定されず、例えば、転写シートをガラス基板と重ね合わせ圧着する方法等が挙げられる。ここで必要に応じて加熱してもよい。
【００５９】
上記転写シートは光硬化型樹脂を含有するため感光性を有する。したがって、露光現像されなかった未硬化部分を有機溶剤やアルカリ処理液等によって未硬化レジストが除去され、転写シート上にはガラス粉末を含む硬化した加熱消滅性光硬化型樹脂組成物が残る。
なお、未硬化の加熱消滅性光硬化型樹脂組成物が粘着性を有する場合は、前記組成物を硬化させて粘着性を低下するため、未硬化の組成物を洗浄除去せずとも離型シートを剥がすことにより未硬化の組成物は残り、ガラス基板への転写にて粘着性を持たない硬化した組成物がガラス基板上に選択的に転写させることも可能である。
なお、転写シートのうえで露光現像した後、未硬化の組成物を洗浄除去するか、もしくは洗浄せずに基板へ転写させてもよい。
【００６０】
本発明の隔壁の製造方法では、次いで、隔壁前駆体が転写されたガラス基板を焼成する。焼成を行うことにより、バインダー樹脂や揮発性樹脂が分解される。
【００６１】
したがって、本発明の隔壁を備えたガラス基板の製造方法によれば、低温で焼成が行われることにより、ガラス基板に歪みが生じたり、高温で焼成した後に行われる徐冷にかかる時間を短時間にすることができる。
【００６２】
プラズマディスプレイパネルは、本発明の隔壁を備えたガラス基板の製造方法により得られたガラス基板を背面ガラス基板として、常法により対向基板を貼り合わせ、画素空間にネオンを主成分とする混合ガスを封入することにより作製することができる。３種類の蛍光体を使用することにより、フルカラー化も可能である。カラー表示の場合には、通常、キセノンを主成分とする混合ガスを用いる。
本発明の隔壁を備えたガラス基板の製造方法を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００６３】
本発明のパターンを備えた基板の製造方法は、上記隔壁形成用以外に、蛍光体用、誘電体用、電極用、透明電極用、導電配線用、基板配線用、ＬＴＣＣ用、ＭＬＣＣ用、μＴＡＳ用等に用いることが出来る。
【発明の効果】
【００６４】
本発明によれば、隔壁を備えたガラス基板を低温の焼成により製造できる隔壁を備えたガラス基板の製造方法、及び、該ガラス基板の製造工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００６６】
（樹脂溶液Ａの調製）
撹拌機、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌのセパラブルフラスコに、メチルメタクリレート９０ｇ、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製品、ブレンマー）１０ｇ、ラウリルメルカプタン（和光純薬社製）０.８ｇ及び酢酸エチル１００ｇを投入して、混合した。モノマー混合溶液を窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることによって溶存酸素を除去した後、セパラブルフラスコ系内を窒素ガスで置換し、撹拌しながら環流に達するまでに昇温した。
【００６７】
環流した後、重合開始剤として１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０２４ｇを１ｇの酢酸エチルで希釈した溶液を、重合系に投入した。１時間後、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０３６ｇを１ｇの酢酸エチルで希釈した溶液を投入した。さらに、重合開始後、２、３及び４時間後に、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシド０．０４８ｇを１ｇの酢酸エチルで希釈した溶液をそれぞれ投入した。一回目の重合開始剤投入から７時間後、室温まで冷却し重合を終了させて、固形分濃度５０重量％の樹脂溶液Ａを得た。
得られた重合体について、ＧＰＣ（ゲルパーミエションクロマトグラフィーによる、分子量はポリスチレン換算）を用いてポリスチレン換算の分子量を測定した。数平均分子量（Ｍｎ）は１２０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５であった。
【００６８】
（実施例１）
（実施例１）
（１）加熱消滅性樹脂組成物の調製
０．２Ｌのビーカー中で、ポリプロピレングリコールジメタクリレート（アロニックスＭ−２７０、東亞合成社製）７０重量部、上記で調整した樹脂溶液Ａ（５０％酢酸エチル溶液）６０重量部、ジアシルフォスフィンオキシド化合物（チバスペシャルティーケミカル社製、イルガキュアー８１９）１重量部とを、遮光下で８０℃に加熱して、撹拌棒を用いて均一になるまで混合し、加熱消滅性樹脂組成物を調製した。得られた加熱消滅性樹脂組成物中３０重量部（固形分換算）に、ガラス粉末（ＡＢＸ１６９Ｆ：屈伏点４６４℃、粒子径２．５μｍ、東罐マテリアルテクノロジー社製）７０重量部を分散・混合し、脱泡してガラス粉末含有加熱消滅性樹脂組成物を調製した。
【００６９】
（２）隔壁を備えたガラス基板の製造
離型性ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の表面に、厚さ１５０μｍとなうようにガラス粉末含有加熱消滅性樹脂組成物を塗布し、８０℃で１５分間乾燥して転写シートを作製し、得られた転写シートをガラス基板に貼り合わせた。
ついで、１６０μｍの間隔で幅５０μｍのスリットが形成されたフォトマスクを介して高圧水銀灯を用いて３６５ｎｍの紫外線を照射強度が強度１０ｍＷ／ｃｍ2となるように照度を調節して３０秒間照射して露光した。露光後、未露光部分をＰＥＴフィルムと共に剥がし、基板上に残留した未架橋組成物をエタノールで除去した。次に硬化したガラス粉末を含有する加熱消滅性樹脂組成物を８０℃で３０分間養生した。
【００７０】
養生後、２６０℃で１０分間脱脂した後、更に５５０℃で３０分間焼成した。この結果、加熱消滅性樹脂組成物中の樹脂成分は完全に消失し、ガラス基板上に変形や欠けのない、極めて形状精度の高い隔壁が形成された。
離型性ポリエチレンテレフタレート
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明によれば、隔壁を備えたガラス基板を低温の焼成により製造できる隔壁を備えたガラス基板の製造方法、及び、該ガラス基板の製造工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することができる。