(57)【要約】    【解決手段】  本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の折り曲げ位置で、該プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴としている。    【効果】  本発明によれば、COFなどにおいて、折り曲げ位置を特定することができる。【選択図】図２
2006114569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の折り曲げ位置で、該プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
上記プリント配線基板の剛性が、プリント配線基板の折り曲げ位置で塗布厚を変えて塗布されたソルダーレジスト層の膜厚差によって変化することを特徴とする請求項第１項記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板におけるソルダーレジスト層の塗布厚を該プリント配線基板の折り曲げ位置で厚膜厚にして変化させることを特徴とする請求項第１項または第2項記載のプリント配線基板。
【請求項４】
上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板におけるソルダーレジスト層の塗布厚を該プリント配線基板の折り曲げ位置で薄膜厚にして変化させることを特徴とする請求項第１項または第2項記載のプリント配線基板。
【請求項５】
上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置の幅方向の両端部に穿設された複数の貫通孔によって変化させることを特徴とする請求項第1項記載のプリン
ト配線基板。
【請求項６】
上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置に絶縁フィルムに多数の微細孔を形成して変化させることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線基板
。
【請求項７】
上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置に絶縁フィルムの裏面から厚さ方向に切込み線を形成して変化させることを特徴とする請求項第1項記載のプ
リント配線基板。
【請求項８】
上記絶縁フィルムをパンチングにより半打ち抜き状態にし、該絶縁フィルム打ち抜き片で導電性金属層を半打ち抜き状態にすることにより形成された導電性金属打ち抜き片を、該導電性金属層の導電性が維持するように、導電性金属層内に留置した半打ち抜き孔を、プリント配線基板の折り曲げ位置に多数形成して、プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線基板。
【請求項９】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置に凸条を有する基台上に載置して、ソルダーレジストを塗布することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置に凹条を有する基台上に載置して、ソルダーレジストを塗布することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パタ
ーンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置を挟んで両側に、ソルダーレジストインクを重塗塗布して多層ソルダーレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１２】
上記多層ソルダーレジスト層を、同一組成のソルダーレジストインクを用いて形成することを特徴とする請求項第１１項記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１３】
上記多層ソルダーレジスト層を、異なる組成のソルダーレジストインクを用いて形成することを特徴とする請求項第１１項記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムにソルダーレジスト層を形成した後、折り曲げ位置に対応した位置のソルダーレジスト層の両縁部を絶縁フィルムと共に穿設除去することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１５】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成されていない側から絶縁フィルムにレーザー光を照射して、折り曲げ位置にある絶縁フィルムに多数の微細孔を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１６】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成されていない側にある絶縁フィルムの表面に切り込み線を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１７】
絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該絶縁フィルムをパンチングにより半打ち抜き状態にし、該絶縁フィルム打ち抜き片で導電性金属層を半打ち抜き状態にすることにより形成された導電性金属打ち抜き片を、該導電性金属層の導電性が維持するように導電性金属層内に留置した半打ち抜き孔を、プリント配線基板の折り曲げ位置に沿って多数形成して、プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装後に折り曲げて電子機器に組み込まれるプリント配線基板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは本発明は、絶縁フィルムに電子部品を実装するための貫通孔（デバイスホール）が形成されていないプリント配線基板（COFテープ）
に電子部品を実装後に折り曲げて電子機器に組み込まれるプリント配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ICチップなどの電子部品を電子機器に組み込むためなどにプリント配線基板が使用されている。このようなプリント配線基板は、一般に、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムの表面に銅箔などによって導電性金属層が形成された基材フィルムを用いて、導電性金属層を選択的にエッチングすることにより、所望の配線パターンを形成し、こうして形成された配線パターンの端子部分を露出させるようにソルダーレジスト層が形成された構成を有する。このようなプリント配線基板は、従来は絶縁フィルムの厚さが７０μｍを超え、さらに銅箔などの導電性金属の厚さも７０μｍを超えるものを使用して製造されていたのでこのようなプリント配線基板は折り曲げにくく、このようなプリント配線基板を折り曲げて使用する場合には、絶縁フィルムに折り曲げ用のスリットを形成して、この折り曲げスリット部分でプリント配線基板を折り曲げて使用されていた。従って、旧来の厚手のプリント配線基板では、折り曲げ位置には折り曲げ用スリットが形成されていたので、折り曲げ位置が個々のプリント配線基板でばらつくことがなく、旧来の厚手のプリント配線基板の折り曲げ精度に関してみると、その折り曲げ精度は大変好ましい状況にある。
【０００３】
ところで、プリント配線基板は、日々進化しており、使用される絶縁フィルムとして、厚さが５０μｍを下回るような薄い絶縁フィルムが使用され、さらに導電性金属層に関しても、その厚さが３５μｍを下回るような薄い導電性金属層が使用されてプリント配線基板が形成されている。このようなプリント配線基板の例としてChip on Film(COF)用のFPCやフィルムキャリアテープなどがある。
【０００４】
このような薄い絶縁フィルムを使用すると、電子部品の電極と配線パターンのリードとを接合する際に、絶縁フィルムを介して加熱圧着することにより電子部品の実装が可能になり、従ってこのようなプリント配線基板には電子部品を実装するための開口部（デバイスホール）を形成する必要がなくなる。さらに、絶縁フィルムが薄く、また導電性金属層も薄いことから、形成されるプリント配線基板（COFテープ）全体の強度も旧来のプリン
ト配線基板よりも低くなり、従って、折り曲げ用スリットなどの大きな開口部は形成しにくい。
【０００５】
このように折り曲げ用スリットが形成されていないプリント配線基板（COFテープ）は
、電子部品を実装した半導体装置を電子機器に組み入れる際の設計の自由度が高くなり、装置設計の上では好ましいが、実際に半導体装置を電子機器に組み込む現場では、組み込まれる多数の半導体装置の折り曲げ位置を特定するのが難しく、折り曲げられて組み込まれた個々の半導体装置の折り曲げ位置にずれが生じやすいという問題が発生する。
【０００６】
このような折り曲げ位置のずれを防止するためには、旧来のプリント配線基板のように絶縁フィルムに折り曲げスリットを形成することも考えられるが、COＦのような絶縁フィルムの厚さおよび導電性金属層から形成された配線パターンの厚さ共に薄いプリント配線基板においては、このプリント配線基板のベースフィルムとなる絶縁フィルムに大きな欠損を生じさせる折り曲げ用スリットの形成は、プリント配線基板の破断などを生じさせる
原因ともなり、旧来のプリント配線基板のように安直に折り曲げようスリットを形成することはできない。
【０００７】
なお、このような基板の折り曲げに関しては、特許文献１（特開2004-63691号公報）の請求項１には「ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓性基板であって、当該可撓性基板の折り曲げ部位に積層された熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層を加熱処理して、熱収縮層が内側に位置するように折り曲げ形成されていることを特徴とする可撓性配線基板。」の発明が開示されている。すなわち、この特許公報１では、樹脂製保護層（即ち、ソルダーレジスト層）を形成した後、このソルダーレジスト層の形成工程とは全く別の工程で熱収縮層を塗設し、この熱収縮層が加熱収縮する応力を利用してこの可撓性配線基板を折り曲げ加工しているのであり、樹脂製保護層（即ち、ソルダーレジスト層）とこの熱収縮層は、樹脂製保護層（即ち、ソルダーレジスト層）を形成した後、この樹脂製保護層とは全く別の工程を経て形成しなくてはならない。また、このような熱収縮層を形成する樹脂が加熱硬化する際の収縮力を利用して可撓性配線基板を折り曲げようとしても、熱収縮層に発生する曲げ応力と、可撓性樹脂基板の有する可撓性との調整が著しく困難である。従って、上記特許文献１に記載の可撓性配線基板では、意図しているように折り曲げ部を形成することは困難であり、またその調製も著しく煩雑になるとの問題がある。
【０００８】
また、特許文献２（特開2003-243458号公報）の請求項１には、「折り曲げて使用され
る可撓性フィルム基板において、可撓性フィルム基板の折り曲げられる片における折り曲げ箇所付近に切り欠き部が形成されていることを特徴とする可撓性フィルム基板。」の発明が開示されている。この特許文献２では、例えば特許文献２の図４、図５に「Ｒ」で示されているように可撓性フィルム自体に切欠を形成して、この可撓性フィルム基板を折り曲げ易くしている。しかしながら、可撓性フィルム基板、即ちプリント配線基板における折り曲げ性は、可撓性フィルムよりもソルダーレジスト層の状態に依存する傾向が高くなっており、上記のようにポリイミドフィルムのような可撓性フィルムに切欠を形成しても、プリント配線基板自体の折り曲げ性に及ぼす影響は小さい。特に絶縁フィルムとして使用するポリイミドフィルムの厚さが非常に薄くなっているＣＯＦなどのプリント配線基板においては、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに切欠を形成しただけでは、折り曲げ部を特定することは難しい。
【０００９】
さらに、特許文献３（特開2004-200597号公報）には、「フレキシブルフィルムで構成
されたベース材料と、該ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備したことを特徴とするフレキシブル配線基板。」の発明が開示されている。さらに、請求項７には、ソルダーレジスト層を形成する材質が、エッジラインを境に異なるように形成することが記載され、請求項８には、ソルダーレジストはフレキシブル配線基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、折り曲げ部で囲まれた中間部が他の部分よりもやわらかい材質となるように構成することが記載されており、請求項９には、上記の中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成することが記載されている。しかしながら、上記のように折り曲げ部のエッジラインを境にして同一の膜厚を有し、材質の異なるソルダーレジスト層を形成するためには、特許文献３でいう中間部とその他の部分とを区分けして異なる組成のソルダーレジストインクを塗り分ける必要がある。このように区分けされた部分に異なる組成のソルダーレジストインクを塗り分ける操作は、手順が煩雑になると共に、塗り分けられたソルダーレジスト層の境界部の配線パターンが異種のソルダーレジスト層によって充分に被覆されないことがある。また、請求項１０および請求項１１には、前記二本のエッジラインの端部から内側に向けて切欠が形成されるか、外側に向けて突出部が形成された態様が示されているが、このような形状にプリント配線基板を形成することは甚だ困難
であり、その製造工程が著しく煩雑になる。
【特許文献１】特開2004-63691号公報
【特許文献２】特開2003-243458号公報
【特許文献３】特開2004-200597号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、COFのようにデバイスホール、折り曲げ用のスリットが設けられていないが
、折り曲げて使用するプリント配線基板であり、折り曲げ位置が特定されているプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
さらに詳しくは本発明は、絶縁フィルムおよび導電性金属層が共に薄いプリント配線基板のいずれの位置からも折り曲げて使用可能なプリント配線基板であるが、折り曲げて使用する場合にこの折り曲げ位置の特定が非常に容易にでき、しかも折り曲げ位置が個々のプリント配線基板において、折り曲げ位置のずれが生じにくいプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の折り曲げ位置で、該プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴としている。
【００１３】
上記本発明のプリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置で塗布厚を変えて塗布されたソルダーレジスト層の膜厚差によって変化させることが好ましく、特に本発明では、プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板におけるソルダーレジスト層の塗布厚を該プリント配線基板の折り曲げ位置で厚膜厚にして変化させることか、あるいは、プリント配線基板におけるソルダーレジスト層の塗布厚を該プリント配線基板の折り曲げ位置で薄膜厚にして変化させることが好ましい。
【００１４】
このようなプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置に凸条を有する基台上に載置して、ソルダーレジストを塗布することにより製造することができる。
【００１５】
さらに、上記のようなプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置に凹条を有する基台上に載置して、ソルダーレジストを塗布することにより製造することができる。
【００１６】
また、上記本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、折り曲げ位置に対応した位置を挟んで両側に、ソルダーレジストインクを重塗塗布して多層ソルダーレジスト層を形成することにより製造することもできる。
【００１７】
さらに、上記本発明のプリント配線基板は、上記多層ソルダーレジスト層を、同一組成のソルダーレジストインクを用いて形成することにより製造することができるし、あるいは、上記多層ソルダーレジスト層を、異なる組成のソルダーレジストインクを用いて形成することにより製造することもできる。
【００１８】
また、本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置の幅方向の両端部に穿設された複数の貫通孔によって変化させることを特徴とするものである。
【００１９】
上記のような本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成された絶縁フィルムにソルダーレジスト層を形成した後、折り曲げ位置に対応した位置のソルダーレジスト層の両縁部を絶縁フィルムと共に穿設除去することにより製造することができる。
【００２０】
さらに、本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置で絶縁フィルムに多数の微細孔を形成して変化させることを特徴としている。
【００２１】
上記本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成されていない側から絶縁フィルムにレーザー光を照射して、折り曲げ位置にある絶縁フィルムに多数の微細孔を形成することにより製造することができる。
【００２２】
また、本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、上記プリント配線基板の剛性を、プリント配線基板の折り曲げ位置で絶縁フィルムの裏面から厚さ方向に切込み線を形成して変化させることを特徴としている。
【００２３】
上記本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該配線パターンが形成されていない側にある絶縁フィルムの表面に切り込み線を形成することにより製造することができる。
【００２４】
さらに、本発明の絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの表面にその端子部分を露出させてソルダーレジスト層が形成されたプリント配線基板であって、上記絶縁フィルムをパンチングにより半打ち抜き状態にし、該絶縁フィルム打ち抜き片で導電性金属層を半打ち抜き状態にすることにより形成された導電性金属打ち抜き片を、該導電性金属層の導電性が維持するように、導電性金属層内に留置した半打ち抜き孔を、プリント配線基板の折り曲げ位置に沿って多数形成して、プリント配線基板の剛性を変化させることを特徴としている。
【００２５】
上記本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンの表面にその端子部を露出するようにソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層を形成するプリント配線基板の製造方法において、該絶縁フィルムをパンチングにより半打ち抜き状態にし、該絶縁フィルム打ち抜き片で導電性金属層を半打ち抜き状態にすることにより形成された導電性金属打ち抜き片を、該導電性金属層の導電性が維持するように導電性金属層内に留置した半打ち抜き孔を、プリント配線基板の折り曲げ位置に多数形成して、プリント配線基板の剛性を変化させることにより製造することができる。
【００２６】
本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムにデバイスホールとして電子部品を実装するためのデバイスホール（貫通孔）が形成されていないプリント配線基板（すなわちCOF
（Chip On Film））を折り曲げて使用するのに適したプリント配線基板である。このようなCOFにおいては、ポリイミドフィルムなどからなる絶縁フィルムが薄いので、従来のTABテープのように絶縁フィルムにデバイスホールが形成されておらず、直接絶縁フィルムの表面に配線パターンが形成され、この配線パターンの端子部分に電子部品のバンプ電極が電気的に接続されている。このような構成を有するCOFは、非常に薄い絶縁フィルムの表
面に電子部品のバンプ電極と接続する端子が形成されているので、端子とバンプ電極との接続を確立する際に絶縁フィルムを介して加熱圧着することができる。従って、このCOF
には従来のプリント配線基板のようなデバイスホールを形成する必要はない。また、このような構成のCOFは、絶縁フィルムが薄く可撓性に富むために、特別に折り曲げ用スリッ
トを設けなくとも任意の位置で折り曲げて使用することが可能である。
【００２７】
このようにCOFは高い可撓性を有することから任意の位置で折り曲げ可能であるけれど
も、逆にCOFを折り曲げて使用する場合に、折り曲げ位置を確定しにくく、多数のCOFを折り曲げてみると個々のCOFで折り曲げ位置に微妙なずれが生じやすい。
【００２８】
本発明のプリント配線基板では、上述のように折り曲げ位置に沿ってこのプリント配線基板の剛性を変化させることにより、折り曲げ位置を剛性の変化によって明確にしている。具体的には、ソルダーレジスト層の塗布厚を折り曲げ位置で変えること、折り曲げ位置でソルダーレジスト層の縁部を絶縁フィルムと共に打ち抜くこと、あるいは、絶縁フィルムに破線あるいはノッチ条を形成するなどしてプリント配線基板の剛性が不連続に変化する領域（線）を形成することにより、本発明のプリント配線基板における折り曲げ位置を明確にすることができる。従って、本発明のプリント配線基板を折り曲げて使用しても、その折り曲げ位置のずれを防止することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のプリント配線基板には、その剛性が不連続に変化する領域が設けられており、本発明のプリント配線基板を折り曲げて使用する際に、この剛性の不連続領域でこのプリント配線基板を容易に折り曲げることができる。従って、本発明のプリント配線基板は、プリント配線基板の剛性が変化する領域で折り曲げ易くなっているので、例えば液晶素子などの駆動用のプリント配線板として折り曲げて使用する場合に、この剛性の変化する領域で容易に折り曲げることができる。しかも、このように剛性の変化する領域でプリント配線基板を折り曲げることにより、折り曲げ位置のずれが少ない。さらに、プリント配線基板の組み込み作業時間の短縮、組み込み状態のばらつき低減による品質の向上ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次の本発明のプリント配線基板およびその製造方法について図面を参照しながら具体的に説明する。
図１は本発明のプリント配線基板の例を示す平面図であり、また、図２は、本発明のプ
リント配線基板の製造する際のソルダーレジスト層の形成工程におけるプリント配線基板の例を示す断面図であり、図３は、例えば図２に示される方法で製造されたプリント配線基板に電子部品が実装された状態（半導体装置）の断面図であり、図４は、本発明のプリント配線基板の製造方法の他の例を示す断面図である。
【００３１】
図１に示すように、本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム１１の表面に、導電性金属で形成された配線パターン１３を有し、この配線パターン１３は、入力側アウターリード１６、入力側インナーリード１５、出力側インナーリード１４および出力側アウターリード１２などの端子部分を露出させて、ソルダーレジスト層２０で被覆されている。
【００３２】
本発明において、絶縁フィルム１１の例としては、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルム等を挙げることできる。すなわち、これらの絶縁フィルム１１は、エッチングの際に使用されるエッチング液、あるいは、洗浄の際に使用されるアルカリ溶液などに侵食されることがない程度に耐酸・耐アルカリ性を有し、さらに電子部品を実装する際などの加熱によって大きく熱変形しない程度の耐熱性を有している。こうした特性を有する絶縁フィルム１１としては、ポリイミドフィルムが好ましい。
【００３３】
このような絶縁フィルム１１は、通常は１〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましくは１５〜７５μｍの平均厚さを有している。特に本発明のプリント配線基板１０は、図１〜４に示すように、電子部品を実装する位置にデバイスホールが形成されていないCOFとして有用性が高く、本発明のプリント配線基板がCOFである場合には、この絶縁フィルム１１としては、平均厚さが、通常は１５〜７５μｍ、好ましくは２０〜５０μｍの範囲内にあるポリイミドフィルムが使用される。
【００３４】
このような絶縁フィルム１１の幅方向の縁部近傍には、このフィルムを搬送し、さらにこのフィルムの位置決め手段となるスプロケットホール１２が形成されていてもよい。また、このプリント配線基板１０には、このプリント配線基板の位置決めをする位置決め孔、出力用スリットなど、必要な貫通孔が形成されていてもよい。
【００３５】
配線パターン１３は、導電性金属層を選択的にエッチングすることにより形成されており、ここで導電性金属層を形成する金属の例としては、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金を挙げることができる。本発明においては、絶縁フィルム１１と導電性金属層とからなる二層テープを用いることができる。この場合に、絶縁フィルム上にニッケル、クロムなどの他の金属を蒸着させて基材金属層を形成した後、この基材金属層の表面に導電性金属を析出させることができ、また、キャスティング法などにより製造することができる。また、本発明では、絶縁フィルムと導電性金属箔とを接着剤層を介して積層した三層テープ、すなわち、絶縁フィルム１１の表面に接着剤層（図示なし）を介して導電性金属箔を貼着した三層テープを用いることもできる。ここで導電性金属層を形成する導電性金属箔に例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。本発明において導電性金属箔として銅箔を使用する場合に、電解銅箔、圧延銅箔のいずれをも使用することができる。
【００３６】
本発明において、上記のような導電性金属層の厚さは、形成しようとする配線パターン１４の線幅に対応して設置されるが、通常は１〜７０μｍ、好ましくは４〜３５μｍの範囲内にある。
【００３７】
上記のようにして絶縁フィルム１１の表面に積層された導電性金属層を表面に、感光性
樹脂層を露光・現像することにより、樹脂パターンを形成する。
次いで、形成された樹脂パターンをマスキング材として導電性金属を選択的にエッチングすることにより、配線パターン１３を形成することができる。
【００３８】
配線パターン１３の先端部分は、入力側アウターリード１６、入力側インナーリード１５、出力側インナーリード１４、出力側アウターリード１２などの端子として使用される。
【００３９】
これらの端子のうち入力側インナーリード１５および出力側インナーリード１４は、電子部品４０に形成されたバンプ電極４１と接続するために、プリント配線基板１０に設けられた電子部品実装領域１７に形成されている。
【００４０】
電子部品実装領域１７は、電子部品４０を実装するために、ソルダーレジスト層２０が形成されていない部分である。
本発明のプリント配線基板１０がCOFである場合には、この電子部品実装領域１７には
絶縁フィルム１１が除去されることなく存在しており、入力側インナーリード１５および出力側インナーリード１４は、この絶縁フィルム１１の表面に形成されている。すなわち、プリント配線基板１０がCOFであるである場合には、絶縁フィルム１１に電子部品４０
を実装するためのデバイスホールおよび折り曲げ用スリットは形成されていない。即ち、COFのような本発明のプリント配線基板においては、デバイスホールあるいは折り曲げ用
のスリットのような大きい面積の打ち抜き孔は、形成されていない。
【００４１】
上記のような配線パターン１３の表面に形成されるソルダーレジスト層２０は、入力側アウターリード１６、入力側インナーリード１５、出力側インナーリード１４、出力側アウターリード１２などの端子部分を残して、ソルダーレジスト層２０形成する。
【００４２】
本発明において、ソルダーレジスト層２０は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、エポキシ変性アルキッド樹脂、エポキシ変性メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンとエポキシとの混合樹脂、ウレタンとポリイミドとの混合樹脂などから形成することができる。
【００４３】
このようなソルダーレジスト層２０は、上記のような樹脂が溶媒に溶解あるいは分散したソルダーレジストインクを、スクリーン印刷技術を利用して塗布することにより形成することができる。従って、上記のようにして形成されたソルダーレジスト層２０は、ソルダーレジストインクを所定の位置に均一に塗布した均一な厚さの層であり、このようなソルダーレジスト層２０の剛性は一定しているのが一般的である。
【００４４】
本発明では、通常の場合、一定の剛性を有するソルダーレジスト層の塗布厚さを折り曲げ位置２２で変えることにより、このプリント配線基板の折り曲げ位置を明確にしている。すなわち、図１に示されるように、折り曲げ位置２２を出力側アウターリード１２と出力側インナーリード１４の中間地点に設ける場合、折り曲げ位置２２のソルダーレジスト層２０の厚さを厚くすることによりこの折り曲げ位置２２は他の部分よりも高い剛性を有するようになり、この折り曲げ位置２２の両縁部で、このプリント配線基板１０を折り曲げ易くなる。このように折り曲げ部２２におけるソルダーレジスト層２０の塗布厚を厚くする方法としては、図２に示されるように、ソルダーレジストインクを塗布する際にプリント配線基板１０を凹条３３が形成された基台３０上に載置し、この凹条３３を折り曲げ位置２２と一致させ、通常の方法に従ってスクリーン印刷技術を利用してソルダーレジストインクを塗布する方法を挙げることができる。ここで基台３０に形成される凹条３３の深さは、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度であり、その幅は、通常は０．５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５mm程度である。このようにスクリーン印刷を行う際
に使用する基台３０に凹条３３を形成することにより、スクリーン印刷の際に上面から加えられる圧力によってソルダーレジスト層２０を形成しようとするプリント基板１０の折り曲げ位置２２部分は、凹条３３内に押し込まれ、この押し込まれた部分２２ｂのソルダーレジストインクの塗布厚は他の部分よりも厚くなる。また、図示していないが、バキュームで吸引して凹条３３内に取り込む方法を採用してもよい。このようにしてソルダーレジストインクを塗布することにより、図３に付番２２ｃで示されるようなソルダーレジスト層２２の厚塗り部を形成することができる。このようなソルダーレジスト層の厚塗り部２２ｃを形成することにより、この厚塗り部２２ｃの剛性は、他のソルダーレジスト層２２の剛性よりも高くなり、この厚塗り部２２ｃが、このプリント配線基板１０を折り曲げて使用する際の折り曲げ部２２になる。なお、厚塗り部２２ｃは、上記説明ではソルダーレジストインクを塗布する際に凹条３３を形成した基台３０を使用して形成した例を示して説明したが、上記のような凹条３３を形成した基台３０を使用しなくとも、例えば厚塗り部２２ｃを形成するようにソルダーレジストインクを二回塗布することにより形成することもできるし、さらにソルダーレジスト層を形成する際に使用するスクリーンの目開きを調整することによっても形成することができる。
【００４５】
上記のように本発明のプリント配線基板１０には、折り曲げ位置を特定するために、プリント配線基板１０の剛性を変化させており、上記の説明ではソルダーレジスト層２０に厚塗り部２２ｃを形成することで、プリント配線基板の剛性を変化させたが、これとは逆にソルダーレジスト層２０に薄塗り部２２ａを形成することによっても、折り曲げ位置を特定することができる。
【００４６】
図４には、折り曲げ位置２２を形成するための薄塗り部２２ａを形成する例が示されている。すなわち、図４には、ソルダーレジスト層２０を形成する際に、プリント配線基板１０を載置する基台３０に凸条３１を形成して、折り曲げ位置２２に相当する部分を浮かせてソルダーレジストインクを塗布することにより、ソルダーレジスト層２０の薄塗り部２２ａを形成することができる。ここで基台３０に形成される凸条３１の高さは、１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度であり、その幅は、通常は０．５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５mm程度である。
【００４７】
上記のような凸条３１が形成された基台３０を用いることにより、この凸条３１により押し上げられた部分とスクリーンとによって形成される間隙が小さくなるので、この部分に塗布されるソルダーレジストインクの量が少なくなり、ソルダーレジスト層２０の薄塗り部２２ａが形成される。こうして形成された薄塗り部２２ａの剛性は、ソルダーレジスト層の他の部分の剛性よりも低くなるので、このプリント配線基板１０における折り曲げ位置を特定することができる。
【００４８】
上記のようにソルダーレジスト層２０の薄塗り部２２aは、上記図4に示すような凸条３１を形成した基台３０を用いることにより形成することができるが、さらに、薄塗り部２２aを形成する代わりに、図５に示すように、周囲のソルダーレジスト層を厚塗りしてソ
ルダーレジスト層の塗布厚に差を設けて折り曲げ容易部２６を形成することもできる。
【００４９】
すなわち、図５は、通常の方法の従ってソルダーレジスト層２０を形成した後、折り曲げ位置２２に相当する部分を挟んで両側に再度ソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂを形成する。このようにして形成されたソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂは、他のソルダーレジスト層２０よりも厚くなるので、その間に挟まれた折り曲げ位置２２に相当する部分よりも折り曲がりにくくなり、結果としてソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂの間に折り曲げ容易部２６が形成される。この場合において、ソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂの塗布厚は、使用するソルダーレジストインクの種類によって異なり折り曲げ容易部２６との剛性に差が生ずれ
ばよい。例えば、ソルダーレジスト層２０を形成している樹脂と同一の樹脂を使用した場合には、このソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂの塗布厚は、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍである。
【００５０】
このソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂは、元のソルダーレジスト層２０を形成する樹脂と異なる樹脂を用いて形成することもできる。この場合に、元のソルダーレジスト層２０よりも硬質の樹脂を使用してソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂを形成する場合には、このソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂの塗布厚の厚さを、例えば１〜３５μｍ程度の薄層にすることもできる。
【００５１】
また、上記の説明ではソルダーレジスト層２０の上にソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂを形成する場合を例にして説明したが、ソルダーレジスト重層塗布層２５ａ、２５ｂを形成した後にソルダーレジスト層２０を形成してもよい。
【００５２】
上記のようにソルダーレジスト層の剛性を変えることにより、この剛性が変わる領域を折り曲げ位置とすることができるが、上記のようにソルダーレジスト層の剛性を変えることの代わりにあるいはソルダーレジスト層の剛性を変えることと併せて、絶縁フィルム１１の剛性を変えることにより折り曲げ位置を特定することもできる。
【００５３】
例えば、図６に示すように、ソルダーレジスト層２０を形成した後、折り曲げ位置に対応する位置の両側縁部のソルダーレジスト層２０を、絶縁フィルム１１と共に除去することにより、プリント配線基板におけるこの部分の剛性が低くなり、この部分を折り曲げ位置とすることができる。図６には、ソルダーレジスト層の両側縁部にパンチング孔２６ａ，２６ｂが形成された態様が示されており、このパンチング孔２６ａ，２６ｂは、絶縁フィルム１１をも貫通して形成されている。このようなパンチング孔２６ａ，２６ｂを形成することにより、このパンチング孔２６ａ，２６ｂの外周に接する接線ａ，ｂを結んだ領域は、プリント配線基板１０内から見れば剛性が変化するので、この部分を図１に付番２２で示す折り曲げ位置とすることができる。このようなパンチング孔２６ａ，２６ｂの直径は、ソルダーレジスト層の特性に合わせて適宜設定することができるが、通常は、パンチング孔２６ａ，２６ｂの直径は０．５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍの範囲内にある。このようにパンチング孔２６ａ，２６ｂを形成してソルダーレジスト層２０および絶縁フィルム１１を共に形成することによりこのパンチング孔２６ａ，２６ｂを結ぶ破線ａ−ｂで囲まれる部分の剛性が他の部分よりも小さくなりこのプリント配線基板１０の折り曲げ位置を特定することができる。さらに、このようにパンチング孔２６a、２６bをソルダーレジスト層の縁部に形成して、ソルダーレジスト層２０および絶縁フィルム１１の両者を打ち抜くことで、絶縁フィルム１１に形成された打ち抜き孔２６a、２６bの渕部のソルダーレジスト層２０によって、パンチング孔２６a、２６bの縁部が補強されており、絶縁フィルム１１の強度が最も低くなりがちな打ち抜き孔２６a、２６bの渕部から絶縁フィルム１１が裂けることがない。また、このような打ち抜き孔２６a、２６bは、ソルダーレジスト層２０を形成した後（ソルダーレジストインクを塗布して硬化させてソルダーレジスト層とした後）に絶縁フィルム１１およびソルダーレジスト層２２に打ち抜くことにより形成することができ、その形成操作に煩雑姓はない。
【００５４】
上記のように本発明においては主としてソルダーレジスト層２０に所定の加工を施すことにより折り曲げ位置を形成したが、さらに、プリント配線基板１０を構成する絶縁フィルム１１に加工を施すことによりプリント配線基板１０の剛性を変化させて折り曲げ位置を形成することもできる。
【００５５】
図７および図８に示すように、配線パターン１３およびソルダーレジスト層２０が形成された絶縁フィルム１１の配線パターン１３が形成されていない面に例えばレーザー光な
どを照射して、絶縁フィルム１１を除去または部分除去した微細孔２７を破線状に多数形成することにより、このプリント配線基板１０の剛性を変化させることができる。前述のように絶縁フィルム１１はポリイミドなどの合成樹脂で形成されており、配線パターン１３は、銅などの導電性金属で形成されており、レーザー光に対する吸収率は、絶縁フィルム１１と配線パターン１３とでは異なっている。特に炭酸ガスレーザーのように長波長のレーザー光は、導電性金属に対しては数％の吸収率しかなく、大部分が反射されてしまい導電性金属に微細孔を穿設することは困難であるが、ポリイミドのような合成樹脂はレーザー光を反射しにくく容易に微細孔２７を穿設することができる。なお、微細孔２７の穿設に際しては、上記のように炭酸ガスレーザー光のような長波長のレーザー光を用いることもできるし、さらに、エキシマレーザー光などの他のレーザー光を利用することもできる。このようなレーザー光を用いた微細孔２７の穿設に際しては、照射エネルギーを調整することにより、微細孔２７の深さを調節することができ、図８に示すように配線パターン１３に到達するように微細孔２７を穿設することもできるし、また、絶縁フィルム１１を残して微細孔２７を穿設することもできる。
【００５６】
従って、このプリント配線基板の剛性は、この微細孔２７の部分で他の部分より低くなり、従って、この微細孔２７が形成された部分を折り曲げ位置として特定することができる。
【００５７】
さらに、本発明のプリント配線基板１０の絶縁フィルム１１に、図９に示すように、ノッチ２９を形成してこのプリント配線基板１０の剛性を変化させることができる。即ち、図９に示すように、配線パターン１３およびソルダーレジスト層２０が形成された絶縁フィルム１１の配線パターン１３が形成されていない面に、ノッチ２９を図７の付番２７にて示すように表面のソルダーレジスト層２０の全幅と同じ幅に亘って形成することにより、このプリント配線基板の剛性は、このノッチ２９の部分で他の部分よりも低くなり、従って、このノッチ２９が形成された部分を折り曲げ位置として特定することができる。
【００５８】
また、図１０に示すように、折り曲げ位置に対応する基材フィルム（絶縁フィルムと導電性金属層とからなるフィルム）を、ポンチを用いて半打ち抜き状態にすることによっても、本発明のプリント配線基板の剛性を変化させることができる。
【００５９】
即ち、絶縁フィルム１１と導電性金属層とからなる基材フィルムを用意し、この基材フィルムにポンチを用いてパンチングにより、絶縁フィルム１１を半打ち抜き状態にして絶縁フィルム打ち抜き片１１aを形成し、さらにこの絶縁フィルム打ち抜き片１１aで導電性金属層を半打ち抜き状態にして導電性金属打ち抜き片１３aを形成し、この導電性金属打
ち抜き片１３aを導電性金属層内に留置した半打ち抜き孔２８を破線状に多数形成する。
この半打ち抜き孔２８内には導電性金属打ち抜き片１３aが留まっており、この導電性金
属打ち抜き片１３aにより導電性金属層の電気的特性は維持される。特に本発明では導電
性金属打ち抜き片１３aが導電性金属層から突出した部分をかしめることにより、この導
電性金属打ち抜き片１３aが半打ち抜き孔２８から脱離するのを防止することができる。
【００６０】
上記のようにして半打ち抜き孔２８が形成された基材フィルムを用いて、図１０に示すように配線パターン１３を形成し、さらにソルダーレジスト層２０を形成することにより、本発明のプリント配線基板の剛性を変化させることができる。
【００６１】
こうして形成されたプリント配線基板の剛性は、この半打ち抜き孔２８の部分で他の部分よりも低くなり、従って、この半打ち抜き孔２８が形成された部分を折り曲げ位置として特定することができる。
【００６２】
上記のように本発明のプリント配線基板は、ソルダーレジスト層の特性を変えることで
、あるいは、絶縁フィルムを含めてその特性を変えることで、プリント配線基板の剛性を不連続に変化させて折り曲げ位置を特定することができる。しかもこのような特性を変化させるための操作自体は、プリント配線基板を製造する際の操作として採用されているものであり、本発明のプリント配線基板を製造するために特別の設備を必要とはせず、しかもその操作自体に煩雑性はない。従って、本発明のプリント配線基板を従来の製造装置を組み合わせて容易に製造することができる。
【００６３】
図１〜１０では省略されているが、本発明のプリント配線基板においては、通常は、ソルダーレジスト層から露出した配線パターンである入力側アウターリード１６、入力側インナーリード１５、出力側インナーリード１４、出力側アウターリード１２などの端子部分には、錫めっき層、金メッキ層、ニッケル・金メッキ層、ハンダメッキ層などのメッキ層が形成されている。また、ソルダーレジスト層２０は、配線パターン１３の表面に直接形成された態様が示されているが、ソルダーレジスト層２０を形成する前に配線パターン１３全体に薄いメッキ層を形成し、この薄いメッキ層の上にソルダーレジスト層２０を形成することもできる。この場合、ソルダーレジスト層２０から露出した上記のような端子部分は、メッキ層を重ねて形成する。
【００６４】
なお、上記の説明は、プリント配線基板の剛性が変化する部分が１箇所である場合を例にして説明したが、同様にしてプリント配線基板の剛性が変化する部分を２箇所以上形成することができるのは勿論である。
【００６５】
本発明のプリント配線基板は、デバイスホール、折り曲げ用スリットなどが形成されておらず、且つ絶縁フィルムの厚さが通常は１５〜７５μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、配線パターンを形成する導電性金属層の厚さが通常は１〜７０μｍ、好ましくは４〜３５μｍであるCOF（Chip On Film）などとして有用性が高い。
【００６６】
上記のようなプリント配線基板１０の電子部品実装領域１７に電子部品４０を配置して、この電子部品４０の電極４１と、入力側インナーリード１５および出力側インナーリード１４とを電気的に接続することにより、本発明の半導体装置を製造することができる。
【００６７】
この半導体装置は、出力側アウターリード１２を、液晶などの表示装置の端子と接合することにより、電子機器に組み込まれる。
〔実施例〕
次の本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００６８】
実施例におけるソルダーレジスト層の厚さの定義は、図２または図３または図４において、配線パターン１３の上面からソルダーレジスト層２０の上面までの高さを示すものとする。
【実施例１】
【００６９】
平均厚さ３８μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）、カプトンＥＮ）の一方の表面にスパッタリングされたニッケル-クロムを介して平均厚さ８μｍの銅層（導電性
金属層）が積層された基材フィルムを用意した。
【００７０】
この基材フィルムの銅層表面に感光性樹脂を塗布して、所望のパターンに露光・現像し、形成された樹脂パターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングすることにより、所望の形状の配線パターンを形成した。
【００７１】
次いで、形成された配線パターンの表面にソルダーレジストインクをスクリーン印刷技
術を利用して塗布した。このソルダーレジストインクを塗布する際には、図２に示すように、深さ２０μｍ、幅２mmの溝（凹条）が形成された塗布基台を用いて、プリント配線基板の折り曲げ位置に対応する部分がこの溝に落ち込んで、この溝の部分のソルダーレジストインクの塗布厚が厚くなるようにした。
【００７２】
上記のようにしてソルダーレジストインクを塗布した後、溶剤を除去し、さらにソルダーレジストインクを加熱硬化させた。
こうしてソルダーレジスト層を形成した後、端子部分を錫めっきして本発明のプリント配線基板（COFテープ）を製造した。
【００７３】
このプリント配線基板（COFテープ）は、図３に示すように塗布基台に形成された溝の
部分のソルダーレジスト層の厚さが２５μｍあり、他のソルダーレジスト層の厚さ１５μｍよりも厚く形成されている。
【００７４】
こうして形成されたプリント配線基板（COFテープ）に電子部品を実装して形成された
半導体装置を折り曲げてみたところ、厚塗りされたソルダーレジスト層の部分を境にして良好に折り曲げることができた。また、多数の半導体装置を折り曲げてみたが、折り曲げ位置にずれは生じなかった。
〔比較例１〕
実施例１において、溝が形成された塗布基台を用いずに厚さ１５μｍの均一なソルダーレジスト層を形成した以外は同様にしてプリント配線基板（COFテープ）を調製し、この
プリント配線基板（COFテープ）に電子部品を実装して形成された半導体装置を折り曲げ
てみたところ、折り曲げ部分の位置にずれが生じた。
【実施例２】
【００７５】
実施例１において、溝が形成された塗布基台の代わりに、図４に示すように、高さ１０μｍ、幅２mmの断面矩形の金属バー（凸条）を配置した塗布基台を使用した以外は同様にしてプリント配線基板を製造した。この金属バーの部分は配線基板が押し上げられるので、ソルダーレジストインクの塗布量が少なくなる。得られたプリント配線基板（COFテー
プ）のソルダーレジスト層厚を測定したところ、金属バーを配置していない部分のソルダーレジスト層の平均厚さは１５μｍであった（図４において、配線パターン１３の上面からソルダーレジスト層２０の上面までの厚さ）が、金属バーの部分のソルダーレジスト層の厚さが最小になりソルダーレジスト層の最小厚さ（図４に示す２２ａ部分において配線パターン１３の上面からソルダーレジスト層２０の上面までの厚さ）は５μｍであった。
【００７６】
こうして形成されたプリント配線基板（COFテープ）に電子部品を実装して形成された
半導体装置を折り曲げてみたところ、薄塗りされたソルダーレジスト層の部分を境にして良好に折り曲げることができた。また、多数の半導体装置を折り曲げてみたが、折り曲げ位置にずれは生じなかった。
【実施例３】
【００７７】
実施例１において、溝を形成した塗布基台を用いる代わりに、表面がフラットの塗布基台を使用して均一な厚さにソルダーレジストインクを塗布した後、同一のインクを用いて、図５に示すように、折り曲げ位置を挟んで両側に再度ソルダーレジストインクを塗布した以外は同様にしてプリント配線基板を製造した。
【００７８】
この二度塗部のソルダーレジスト層の平均厚さは３０μｍであり、それ以外の部分のソルダーレジスト層の平均厚さは１５μｍであった。
こうして形成されたプリント配線基板（COFテープ）に電子部品を実装して形成された
半導体装置を折り曲げてみたところ、二度塗りされたソルダーレジスト層の間にあるソル
ダーレジスト層の薄塗り部分で半導体装置を良好に折り曲げることができた。また、多数の半導体装置を折り曲げてみたが、折り曲げ位置にずれは生じなかった。
【実施例４】
【００７９】
実施例１において、溝を形成した塗布基台を用いる代わりに、表面がフラットの塗布基台を使用して均一な厚さにソルダーレジストインクを塗布した後、このソルダーレジストインクとは異なる組成のソルダーレジストインクを図５に示すように、折り曲げ位置を挟んで両側に異なる組成のソルダーレジストインクを図５に示す２５a、２５ｂに相当する
部分へ塗布した以外は同様にしてプリント配線基板を製造した。この異なる組成のソルダーレジストインクは、エポキシ樹脂系のソルダーレジストインクであり、その他の部分はこれよりも軟質なウレタン系のソルダーレジストインクを塗布した。
【００８０】
この二度塗部のソルダーレジスト層の平均厚さは２５μｍであり、それ以外の部分のソルダーレジスト層の平均厚さは１５μｍであった。
こうして形成されたプリント配線基板（COFテープ）に電子部品を実装して形成された
半導体装置を折り曲げてみたところ、二度塗りされたソルダーレジスト層の間にあるソルダーレジスト層の薄塗り部分で半導体装置を良好に折り曲げることができた。また、多数の半導体装置を折り曲げてみたが、折り曲げ位置にずれは生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムおよび配線パターンを形成する導電性金属の厚さが薄く、このため絶縁フィルムにデバイスホールが形成されておらず、さらに折り曲げ用スリットなどの形成が適当でないCOFテープのようなプリント配線基板であって、
このプリント配線基板の剛性が不連続に変化する位置を形成してこのプリント配線基板の折り曲げ位置を特定している。COFテープなどのプリント配線基板は、本来は、所望の位
置で折り曲げて使用することが可能であることから、設計の自由度が高く有用性の高い配線基板であるが、実際に折り曲げ作業する場合には、その折り曲げ位置が変動し易い。しかしながら、本発明のようにしてプリント配線基板のように剛性が不連続に変化する部分を形成することにより、現場の折り曲げ作業の際にプリント配線基板の折り曲げ位置を明確に特定することが可能になる。しかも、こうした折り曲げ位置を特定するための操作に煩雑性がなく、従来のプリント配線基板の製造方法およびこうしたプリント配線基板の製造に用いていた装置をそのままあるいは微細な改良を加えることにより、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１は本発明のプリント配線基板の例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明のプリント配線基板を製造する際のソルダーレジスト層の形成工程におけるプリント配線基板の例を示す断面図である。
【図３】図３は、例えば図２に示される方法で製造されたプリント配線基板に電子部品が実装された状態（半導体装置）の断面図である。
【図４】図４は、本発明のプリント配線基板の製造方法の他の例を示す断面図である。
【図５】図５は、薄塗り部を形成する代わりに、周囲のソルダーレジスト層を厚塗りしてソルダーレジスト層の塗布厚に差を設けて折り曲げ容易部を形成したプリント配線基板の断面図である。
【図６】図６は、ソルダーレジスト層を形成した後、折り曲げ位置に対応する位置の両側縁部のソルダーレジスト層および絶縁フィルムをパンチングにより除去した本発明のプリント配線基板の例を示す図である。
【図７】図７は、絶縁フィルムに微細孔を形成した本発明のプリント配線基板の例を示す図である。
【図８】図８は、図７に示したプリント配線基板の断面の例を示す図である。
【図９】図９は、絶縁フィルムにノッチを形成した本発明のプリント配線基板の例を示す図である。
【図１０】図１０は、絶縁フィルムおよび導電性金属層をポンチを用いて反打ち抜き状態にして形成された本発明のプリント配線基板の例を示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０・・・プリント配線基板
１１・・・絶縁フィルム
１１a・・・絶縁フィルム打ち抜き片
１２・・・出力側アウターリード
１３・・・配線パターン
１３a・・・導電性金属打ち抜き片
１４・・・出力側インナーリード
１５・・・入力側インナーリード
１６・・・入力側アウターリード
１７・・・電子部品実装領域
１９・・・スプロケットホール
２０・・・ソルダーレジスト層
２２・・・折り曲げ位置
２２a・・・薄塗り部
２２ｂ・・・押し込まれた部分
２７・・・微細孔
２８・・・半打ち抜き孔
２９・・・ノッチ
３０・・・基台
３１・・・凸条
３３・・・凹条
４０・・・電子部品
４１・・・バンプ電極
【図１】
2006114569.tif 000003
【図２】
2006114569.tif 000004
【図３】
2006114569.tif 000005
【図４】
2006114569.tif 000006
【図５】
2006114569.tif 000007
【図６】
2006114569.tif 000008
【図７】
2006114569.tif 000009
【図８】
2006114569.tif 000010
【図９】
2006114569.tif 000011
【図１０】
2006114569.tif 000012