(57)【要約】【課題】レジストが塗布された基板を輸送する際の温度変化によってレジスト感度が変化してレジストパターンの解像度が変動しないように、レジストの品質を安定させて輸送する方法を提供する。【解決手段】レジストを塗布した基板をケースに収容し、該ケースを梱包材で梱包して輸送する方法であって、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御して前記レジスト塗布基板を輸送することを特徴とするレジスト塗布基板の輸送方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストを塗布した基板をケースに収容し、該ケースを梱包材で梱包して輸送する方法であって、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御して前記レジスト塗布基板を輸送することを特徴とするレジスト塗布基板の輸送方法。
【請求項２】
前記梱包材の周囲に、断熱材、保冷材、保温材のうち少なくとも１つを配置し、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することを特徴とする請求項１に記載のレジスト塗布基板の輸送方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のレジスト塗布基板の輸送方法であって、温度調節器を設け、発熱体及び／または冷却器を配置して、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することを特徴とするレジスト塗布基板の輸送方法。
【請求項４】
輸送中の前記レジスト塗布基板の温度が、所定の温度範囲内に制御されたことを確認する手段を設けることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のレジスト塗布基板の輸送方法。
【請求項５】
前記所定の温度範囲が、５〜４０℃であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のレジスト塗布基板の輸送方法。
【請求項６】
前記レジストが、化学増幅型レジストであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のレジスト塗布基板の輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストを塗布した基板、特にフォトマスクブランクを輸送する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高集積化が進む半導体集積回路の製造等に使用されるリソグラフィー技術は、パターンの微細化に対応するために露光波長の短波長化が進んでおり、紫外線光源であるｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）から遠紫外線光源であるＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）、さらにはＦ２（１５７ｎｍ）へとシフトしている。
【０００３】
パターンの微細化に伴い、解像度向上のため使用されるレジストもＤＮＱ−ノボラック系から化学増幅型へと推移している。ポジ型化学増幅型レジストを例に挙げると、ポジ型化学増幅型レジストは露光されることにより、酸発生剤から酸が発生する。この酸は周囲に存在するレジスト主鎖に側鎖としてぶら下がるアルカリ不溶性保護基をアルカリ可溶性にする。したがって、現像工程により可溶化したレジストが現像液に溶解する。露光により発生した酸は、溶解化反応を多数回引き起こす触媒として作用するため、実効的な反応量子効率は１以上となり、高感度なレジストとなる。その結果、僅かな露光エネルギーでも現像が可能となり、紫外線光源よりも露光強度が弱いレーザー光源などの遠紫外線光源を使用した場合でも現像が可能になる。また、近年使用されている電子線（ＥＢ）露光に対しても良好な効果が得られる。
【０００４】
しかし、一般的に化学増幅型レジストは、レジストの解像性向上の仕組みのために、周囲の環境変化に弱いという問題がある。すなわち、周囲の環境に酸発生剤を失活する物質が存在すると反応が阻害され、レジスト感度が低下し所望のパターンを現像することができなくなる。逆に高感度化する物質（例えば酸）が付着すると、レジストの感度が高くなりすぎ、やはり所望のパターンを現像することができない。また、レジストを保管するケースから発生するアウトガスが多いほど、レジスト表面をアウトガスが覆い、現像を行う時の皮膜となり、レジストの感度に影響を与える。
【０００５】
また、レジストを保存する際の温度もレジスト感度に影響を与える因子となり得る。すなわち、露光前にレジストが加熱されると、レジストが変質し感度が変動する。その結果、パターンの寸法変動が生じる。また、保存時の温度が低く露光を行う作業場との温度差が大きいと、基板表面に結露が生じる。生じた結露はしばらくすると乾燥するが、ウォーターマーク痕が基板に残り、局所的なパターン寸法の変動を引き起こす。したがって、輸送前に適正露光量を求めても、輸送状態により温度が変動するとレジストの感度が変化し、輸送後その適正露光量で描画しても寸法精度が低下する。例えば、感度が高くなると、ポジ型レジストの場合、スペースの幅が大きくなる。
【０００６】
輸送中の基板温度の低下を防止する方法として、例えば特許文献１に、輸送用箱内にガラス機材と液相の保冷材を共存させて収納することにより、気温の低い外気中を輸送する間の輸送用箱内を高温に保つ方法が開示されている。この方法により、冬季に基板を長時間輸送しても、フォトマスクの温度が作業場の露点以下の温度に下がることなく輸送できるので、フォトマスク表面の結露発生を防止できる。
【０００７】
しかしながら、上記の方法は、基板温度が低くなりすぎることを防ぐのには多少の効果を発揮するが、液層が全部固化してしまえば、その後の効果は全く発揮できないという問題があった。また、例えば夏季における長時間の輸送や輸送中の温度変動が大きい場合に、基材の温度が上昇してレジストの品質が低下することには対応できなかった。さらに、上記方法は、輸送用箱にガラス機材と保冷材を共に収納するため、輸送形態が複雑であるのに加え、１つの輸送用箱で輸送できるガラス機材の数が減少するので輸送効率が低下するという問題もあった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１２７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レジストが塗布された基板を輸送する際の温度変化によってレジスト感度が変化してレジストパターンの寸法が変動しないように、レジストの品質を安定させて輸送する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
フォトマスクブランク等のレジスト塗布基板は、通常、製造工程や出荷先では温度管理（２５℃近傍）が厳密になされた環境で保管、管理されているが、従来のレジスト塗布基板では、レジスト安定性に関して輸送時の温度が問題となることはなかったため、輸送時のレジスト塗布基板の温度は管理されていなかった。ところが、近年微細化に伴いレジスト（特に化学増幅型レジスト）の解像力を向上した結果、輸送中のレジストを塗布した基板の温度がレジストの安定性やパターン解像度に無視できない程の影響を与えることが判ってきた。
【００１１】
例えば、レジスト（特に化学増幅レジスト）付きのフォトマスクブランク基板を輸送する際の梱包形態は、通常、フォトマスクブランク専用ケースに基板を入れる。これを透明フィルムに入れシールし、さらに遮光フィルムでシールして、外界からの水分や光および汚染物質を遮断する。次いで、クッション材を配したダンボールで梱包し、さらにこのダンボールを目的輸送地に輸送するのに適当な荷姿にして輸送する。このような梱包形態では、輸送中、特に海外輸送などを行う場合に、かなりの温度変化が生じることがある。そのため、輸送時の温度管理を行う必要性がある。
【００１２】
そこで、上記課題を解決するための本発明は、レジストを塗布した基板をケースに収容し、該ケースを梱包材で梱包して輸送する方法であって、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御して前記レジスト塗布基板を輸送することを特徴とするレジスト塗布基板の輸送方法である（請求項１）。
【００１３】
このように、輸送中のレジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御してレジスト塗布基板を輸送すれば、輸送中の外気の温度に依存して基板温度が変動することがなくなる。その結果、レジストの品質を劣化させることなく安定に保持して輸送でき、輸送後に露光、現像を施して得られるレジストパターンの寸法精度は良好なものとなる。
【００１４】
この場合、前記梱包材の周囲に、断熱材、保冷材、保温材のうち少なくとも１つを配置し、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することが好ましい（請求項２）。
【００１５】
このように、梱包材の周囲に、断熱材、保冷材、保温材のうち少なくとも１つを配置すれば、輸送中のレジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することができ、レジストの品質変化が発生することなく輸送することができる。また、従来の梱包材の周囲に断熱材、保冷材、保温材を配置するだけであるので、非常に簡便であり、輸送効率も低下させることなく輸送できる。
【００１６】
この場合、上記のレジスト塗布基板の輸送方法であって、温度調節器を設け、発熱体及び／または冷却器を配置して、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することが好ましい（請求項３）。
【００１７】
このように、上記のレジスト塗布基板の輸送方法において、さらに温度調節器を設け、発熱体及び／または冷却器を配置すれば、より確実に輸送中のレジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲内に制御することができる。
【００１８】
この場合、輸送中の前記レジスト塗布基板の温度が、所定の温度範囲内に制御されたことを確認する手段を設けることが好ましい（請求項４）。
【００１９】
このように、輸送中のレジスト塗布基板の温度が、所定の温度範囲内に制御されたことを確認する手段を設ければ、輸送中にレジストの品質が安定に維持されていたかを判断することが可能となる。
【００２０】
この場合、前記所定の温度範囲が、５〜４０℃であることが好ましい（請求項５）。
【００２１】
このように、輸送中のレジスト塗布基板の温度を５〜４０℃の範囲内に制御すれば、レジストが変質したり、レジスト塗布基板表面に結露を発生するなどしてパターン寸法が変動することを防止することができる。
【００２２】
この場合、前記レジストが、化学増幅型レジストとすることが好ましい（請求項６）。
【００２３】
特に化学増幅型レジストを塗布した基板は感度が高いため、温度を管理する必要性が高い。上記の輸送方法を用いれば、レジストの品質劣化を防止する効果が大きくなる。このような基板に露光、現像を施して形成したパターンは微細で高精度のものとなる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、輸送中のレジスト塗布基板の温度を所定の温度範囲に制御することが可能になるため、輸送中にレジストの品質が変化したり基板表面に結露が発生することを防止することができる。その結果、輸送後にレジスト塗布基板に露光・現像を施して形成するレジストパターンの寸法が変動することを防止でき、良好なパターンを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２６】
本発明者は、まず、従来のように、レジストを塗布した基板を収納したケースを梱包材で梱包して輸送した場合の基板温度変化について調査した。その結果、例えば、日本から台湾にレジスト塗布基板を輸送する場合、冬季は−１０℃〜３５℃、夏季は２５℃〜７０℃の温度変動があることが判った。
【００２７】
さらに、本発明者は、レジスト塗布基板の保存温度とレジストパターン精度の相関を調査するために、以下の実験を行った。
石英ガラスに遮光膜を形成した基板上に、化学増幅型レジスト（ＳＥＢＰ８０２０Ｈ、信越化学工業（株）社製）を塗布したフォトマスクブランクを、−１０℃、５℃、４０℃、６０℃の恒温槽内にそれぞれ保存した。そして、所定時間経過した後に取り出し、直ちに０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画し現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定し、テストパターンの設計値である０．４μｍとの差ΔＣＤを算出した。なお、露光及び現像は、気温２５℃に温度管理されている室内で行った。また、描画はＥＢにより行った。描画は、ラインスペースを正しく描画できる適正露光量を輸送の前に求め、各フォトマスクブランクを適正露光量で描画した。
【００２８】
図４は、各保存温度における保存時間とΔＣＤの関係を表した図である。５℃及び４０℃で保存した場合は、長時間保存してもΔＣＤの値にほとんど変化が無かった。一方、６０℃で保存した場合は、１２時間の保存でΔＣＤの値が１５ｎｍとなり、その後もΔＣＤ値が増加し続けた。−１０℃で保存した場合は、恒温槽から取り出したときにフォトマスクブランク表面に結露が生じ、結露が乾燥した場所にウォーターマーク痕が観察された。ΔＣＤの値は５℃や４０℃で保存した場合よりも大きくなった。
【００２９】
０．４μｍのラインスペースの設計に対して、レジストの保存安定性は、ΔＣＤの絶対値で１０ｎｍ未満、より望ましくは５ｎｍ未満の範囲内であることが求められている。よって、５℃及び４０℃ではレジストの品質がほとんど変化せず得られたパターン精度は良好であったが、例えば６０℃と非常に高温になった場合は、レジストの品質が変化したためパターン精度が低下し、また、−１０℃など非常に低温になった場合は、結露が原因でパターン精度が低下することが判った。
【００３０】
以上の結果から、輸送中のレジスト塗布基板の温度変化が、レジストの品質、すなわちパターン精度に影響すると判断することができた。また、輸送中の基板温度範囲として５〜４０℃に保持することができれば、近年のパターンの高精度化への要求に対応できることが判った。
【００３１】
図１に、本発明のレジスト塗布基板の輸送形態の一例を示す。ケース２中にインナーケース３が配置され、そこにレジストを塗布した基板１が収められている。レジストとしては化学増幅型レジストやノボラック型レジスト等を適用できるが、特に本発明は温度変化によって変質しやすい化学増幅型レジストに対して効果を発揮する。外界からの光、水分、汚染物質などを防ぐために、レジスト塗布基板を収納したケースを透明なフィルムに入れてシールし、さらにアルミ箔をラミネートしたプラスチックフィルムなどの遮光フィルムに入れシールしても良い。
【００３２】
そして、このケース２をダンボールなどの梱包材４に入れて梱包する。輸送時の衝撃により基板が破損するのを防止するために、梱包材の内側にクッション材などを配置することもできる。
【００３３】
この梱包材４を、内部に保冷材５を配置した断熱材６の中に収容して輸送する。断熱材６には、発泡スチロールなどを用いる。なお、冬季の輸送など基板温度低下が問題となる場合は、保冷材の代わりに保温材を配置して基板温度が低下しないようにする。
【００３４】
輸送中に基板が所定温度に制御されたことを確認する方法としては、例えば、ケースに熱電対等の温度計を貼り付けて温度を測定する方法の他、より簡便には、ケースにサーモラベルを貼付け輸送後にサーモラベルの指示温度を確認する方法等がある。
【００３５】
図２に、本発明のレジスト塗布基板の輸送形態の別の例を示す。上記輸送形態と同様に、レジストを塗布した基板１１をケース１２内のインナーケース１３に収納し、ダンボールなどの梱包材１４で梱包する。
【００３６】
この梱包材１４を、断熱材１６の中に収容して輸送する。断熱材１６の内部には発熱体１７及び冷却器１８が配置され、それぞれ断熱材１６の外側に設置された温度コントローラ１９に不図示の配線により接続されている。
輸送中の基板温度制御は、断熱材１６内部の雰囲気の温度を測定、あるいは梱包材１４に熱電対を取り付けて梱包材１４の温度を測定し、得られた温度値を元にして温度コントローラ１９で発熱体１７あるいは冷却器１８を運転または停止させて断熱材１６内部の温度を所望の温度に制御することによって行う。
なお、図２では、発熱体と冷却器が共に設置されている場合を示したが、どちらか一方のみが設置されていても構わない。また、温度コントローラは断熱材の内側に設置することも可能である。
【００３７】
図３に、上記２つの実施形態とは異なる実施形態を示す。図１の輸送形態と同様に、レジストを塗布した基板２１をケース２２内のインナーケース２３に収納し、ダンボールなどの梱包材２４で梱包する。
【００３８】
この梱包材２４を、内側に発熱体２７及び冷却器２８が配置され、外側に温度コントローラ２９を設置した輸送用コンテナ３０に収容し輸送する。発熱体２７及び冷却器２８はそれぞれ温度コントローラ２９に不図示の配線により接続されている。輸送中の基板温度の制御は、図２の実施形態と同様の方法で行う。なお、図３の実施形態においても、発熱体と冷却器のどちらか一方のみが設置されていても良い。また、梱包材２４をさらに断熱材に入れ、これを輸送用コンテナに収容して輸送しても構わない。
【００３９】
図３では、輸送用コンテナ内部に梱包体を１つのみ収容しているが、複数個収容すれば輸送効率などが向上するので有利である。その場合は、コンテナ内部の温度分布が均一になるように、適切な数の発熱体、冷却器を設置し、複数点で測定した温度データを元に個々の発熱体及び／または冷却器を制御することも可能である。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
（実施例１）
石英ガラスに遮光膜を形成した基板上に、化学増幅型レジストＳＥＢＰ８０２０Ｈ（信越化学工業（株）社製）を塗布したフォトマスクブランクを、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂製のケースに収納し、これを透明フィルムに入れシールし、さらに遮光フィルムに入れてシールした。このケースを内部にクッション材を配置したダンボールで梱包し、さらに、図１に示すように、内側に保冷材を配置した断熱材容器中にこのダンボールを入れた。
そして、この断熱材容器を夏季炎天下中に輸送した。輸送に要した時間は１２時間であった。輸送後、ケースに貼り付けたサーモラベルの指示温度を確認したところ、３０〜３５℃であった。
【００４２】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定した。レジスト塗布直後の同様のフォトマスクについて露光、現像を施して形成したパターンのラインスペース幅との差ΔＣＤを算出したところ、５ｎｍであった。
【００４３】
（実施例２）
実施例１と同様のレジストを塗布したフォトマスクブランクについて、実施例１と同様にしてケースに収納しダンボールで梱包した。さらに、このダンボールを、図１における保冷材を保温材に変更した断熱材容器中に入れた。
そして、この断熱材容器を冬季に輸送した。輸送に要した時間は１２時間であった。輸送後、ケースに貼り付けたサーモラベルの指示温度を確認したところ、２５〜３０℃であった。
【００４４】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定した。レジスト塗布直後の同様のフォトマスクについて露光、現像を施して形成したパターンのラインスペース幅との差ΔＣＤを算出したところ、６ｎｍであった。なお、パターン描画は気温２５℃に管理された室内で行い、フォトマスクブランクの表面に結露によるウォーターマーク痕が無いことを目視で確認した。
【００４５】
（比較例１）
実施例１と同様のレジストを塗布したフォトマスクブランクについて、実施例１と同様にケースに収納しダンボールで梱包した。
そして、このダンボールを、断熱材容器に入れることなく実施例１の断熱材容器と同時に、夏季炎天下中に１２時間輸送した。輸送後、ケースに貼り付けたサーモラベルの指示温度を確認したところ、６０℃〜６５℃であった。
【００４６】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定しΔＣＤを算出したところ、１４ｎｍであった。
【００４７】
（比較例２）
実施例１と同様のレジストを塗布したフォトマスクブランクについて、実施例１と同様にケースに収納しダンボールで梱包した。
そして、このダンボールを、断熱材容器に入れることなく実施例２の断熱材容器と同時に、冬季に１２時間輸送した。輸送後、ケースに貼り付けたサーモラベルの指示温度を確認したところ、−５〜０℃であった。
【００４８】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定しΔＣＤを算出したところ、１２ｎｍであった。なお、パターン描画は気温２５℃に管理された室内で行い、フォトマスクブランクの表面に結露によるウォーターマーク痕が発生したことを目視により確認できた。
【００４９】
実施例１では、梱包材の周囲に断熱材及び保冷材を配置することにより、夏季炎天下中においても輸送中のフォトマスクブランクの温度上昇を防止することができた。そのため、レジストが変質せず、ΔＣＤが小さくなった。また、実施例２では、梱包材の周囲に断熱材及び保温材を配置することにより、冬季においても輸送中のフォトマスクブランクの温度が低下しなかったため、フォトマスクブランク表面に結露が発生するのを防止でき、ΔＣＤが小さくなった。一方、比較例１では、輸送中にフォトマスクブランクの温度が上昇しレジストが変質したため、ΔＣＤの値が大きくなった。また、比較例２では、輸送中のフォトマスクブランクの温度が低下し描画を行う室内との温度差が大きくなったため、輸送後のフォトマスクブランクの表面に結露によるウォーターマーク痕が発生し、これがΔＣＤを悪化させた原因となった。
【００５０】
（実施例３）
実施例１と同様のレジストを塗布したフォトマスクブランクについて、実施例１と同様にしてケースに収納しダンボールで梱包した。
そして、このダンボールを、図３に示すような、発熱体、冷却器及び温度コントローラを備えた輸送用コンテナに収容した。輸送中のコンテナ内の温度が３５℃±５℃の範囲内に維持されるように、発熱体及び冷却器の作動を制御しながら輸送した。輸送に要した時間は１２時間であった。
【００５１】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定しΔＣＤを算出したところ、４ｎｍであった。
【００５２】
（実施例４）
実施例１と同様のレジストを塗布したフォトマスクブランクについて、実施例１と同様にしてケースに収納しダンボールで梱包した。
そして、このダンボールを、実施例２と同様の輸送用コンテナに収容した。輸送中のコンテナ内の温度が１０℃±５℃の範囲内に維持されるように、発熱体及び冷却器の作動を制御しながら輸送した。輸送に要した時間は１２時間であった。
【００５３】
輸送後のフォトマスクブランクに対し、０．４μｍのラインスペースのテストパターンを描画した後、現像してレジストパターンを形成した。得られたパターンのラインスペース幅を測定しΔＣＤを算出したところ、７ｎｍであった。なお、パターン描画は気温２５℃に管理された室内で行い、フォトマスクブランクの表面に結露によるウォーターマーク痕が無いことを目視で確認した。
【００５４】
実施例３及び実施例４は、フォトマスクブランクを輸送中適切な温度範囲内に維持することができたため、レジストの品質が劣化しなかった。その結果、良好なΔＣＤの値を得ることができた。
【００５５】
以上述べたように、本発明を用いれば、レジストの品質を安定に保ったままレジスト塗布基板を輸送することが可能になる。その結果、輸送後に露光、現像を行って形成したパターンの解像度は良好なものとなる。
【００５６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、如何なるものであっても本発明の技術範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の輸送方法に適用できる輸送形態の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の輸送方法に適用できる別の輸送形態を示す概略図である。
【図３】図１及び図２の輸送形態とさらに異なる輸送形態を示す概略図である。
【図４】各保存温度での保存時間とΔＣＤの関係を表した図である。（Ａ）保存温度５℃、（Ｂ）保存温度４０℃、（Ｃ）保存温度６０℃、（Ｄ）保存温度−１０℃。
【符号の説明】
【００５８】
１，１１，２１…レジスト塗布基板、  ２，１２，２２…ケース、
３，１３，２３…インナーケース、  ４，１４，２４…梱包材、
５…保冷材、  ６，１６…断熱材、  １７，２７…発熱体、
１８，２８…冷却器、  １９，２９…温度コントローラ、
３０…輸送用コンテナ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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