(57)【要約】【課題】  液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。【解決手段】  チップ部品１０の接続端子１４と回路基板２０上の配線パターン２２とを電気的に接続する接続配線を液滴吐出法により形成するに際して、前記接続端子１４を基準にして吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って第１導電層３４１を形成するとともに、前記液体材料を用いて前記チップ部品１０上にアライメントマーク１５１，１５２を形成し、当該アライメントマーク１５１，１５２を基準に前記吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って前記第１導電層３４１上にさらに前記液体材料を選択配置することで第２導電層を積層することで前記接続配線を形成する。【選択図】        図４
2006135236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を具備した電子デバイスを、配線パターンを有する基板に実装する際に、前記接続端子と前記配線パターンとを電気的に接続する接続配線を、吐出ヘッドから接続配線形成用の液体材料を吐出する液滴吐出法により形成する電子デバイスの実装方法であって、
前記接続配線を形成する工程が、
前記接続端子を基準にして前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第１の位置調整工程と、
前記電子デバイス及び前記基板上に前記液体材料を選択配置することで、前記接続端子と前記配線パターンとの間を接続する第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記液体材料を用いて前記電子デバイス上又は前記基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
前記アライメントマークを基準に前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第２の位置調整工程と、
前記第１導電層上に、前記液体材料を選択配置することで第２導電層を形成する第２導電層形成工程と、
を含む工程であることを特徴とする電子デバイスの実装方法。
【請求項２】
接続端子を具備した電子デバイスを、配線パターンを有する基板に実装する際に、前記接続端子と前記配線パターンとを電気的に接続する接続配線を、吐出ヘッドから接続配線形成用の液体材料を吐出する液滴吐出法により形成する電子デバイスの実装方法であって、
前記接続配線を形成する工程が、
前記接続端子と前記配線パターンとを結ぶ線に、前記吐出ヘッドの進行方向を一致させるように前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第１の位置調整工程と、
前記電子デバイス及び基板上に前記液体材料を選択配置することで、前記接続端子と前記配線パターンとの間を接続する第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記液体材料を用いて前記電子デバイス上又は前記基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
前記アライメントマークを基準に前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第２の位置調整工程と、
前記第１導電層上に、さらに前記液体材料を選択配置することで第２導電層を形成する第２導電層形成工程と、
を含む工程であることを特徴とする電子デバイスの実装方法。
【請求項３】
前記第２導電層形成工程の後に、
前記第２導電層上にさらに前記液体材料を選択配置することで３層以上の導電層の積層構造を具備した前記接続配線を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項４】
辺端部近傍に複数の前記接続端子が配列形成されてなる前記電子デバイスを、前記各接続端子に対応する配線パターンを具備した前記基板に実装するに際して、
前記吐出ヘッドとして、所定間隔でノズルが配列形成された吐出ヘッドを用い、
前記吐出ヘッドの一走査期間に前記複数のノズルから前記液体材料を吐出することで、複数の前記接続配線を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項５】
前記アライメントマークとして、平面視略十字状であって、その一線分部が前記吐出ヘッドの進行方向と平行であるアライメントマークを形成することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項６】
前記接続配線を形成する工程に先立って、
前記基板上に載置された電子デバイスの能動面と、前記基板の実装面との段差を緩和するためのスロープ材を形成するスロープ材形成工程を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の実装方法を用いて得られたことを特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項７に記載の回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化、軽量化の傾向が顕著であり、カードサイズの電子機器はその代表的なものである。そしてそれに伴い、電子機器に実装される各種電子デバイスも基板上に薄く実装することが求められている。シリコン半導体ＩＣを例に採れば、ウエハの状態で裏面を削り、厚さ５０μｍ以下のＩＣチップ（電子デバイス）を形成することが可能である。しかしその一方で、このように薄層化した電子デバイスは実装時に損傷しやすくなるため、基板への実装が困難なものとなる。
【０００３】
そこで最近では、このような電子デバイスの実装に際して、その接続配線の形成に液相法を用いることが提案されている（特許文献１参照）。このような配線形成方法によれば、電子デバイスに接続する配線を形成する際に圧力や超音波振動を印加する必要が無く、またワイヤを引き回す空間も不要であるため、高信頼性かつ薄型の回路基板を製造することが可能である。
【特許文献１】特開２００４−２８１５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の液相法を用いた配線形成においては、複数の吐出ノズルを具備した吐出ヘッドから液体材料を吐出することで複数の接続配線を形成することが工程の効率上好ましい。しかし、このような配線形成方法を採用するには、電子デバイスの接続端子、基板上の配線パターン、及び吐出ヘッドのノズルが互いに正確に位置合わせされた状態で接続配線を形成する必要がある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み成されたものであって、液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子デバイスの実装方法は、上記課題を解決するために、接続端子を具備した電子デバイスを、配線パターンを有する基板に実装する際に、前記接続端子と前記配線パターンとを電気的に接続する接続配線を、吐出ヘッドから接続配線形成用の液体材料を吐出する液滴吐出法により形成する電子デバイスの実装方法であって、前記接続配線を形成する工程が、前記接続端子を基準にして前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第１の位置調整工程と、前記電子デバイス及び前記基板上に前記液体材料を選択配置することで、前記接続端子と前記配線パターンとの間を接続する第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、前記液体材料を用いて前記電子デバイス上又は前記基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、前記アライメントマークを基準に前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第２の位置調整工程と、前記第１導電層上に、前記液体材料を選択配置することで第２導電層を形成する第２導電層形成工程と、を含む工程であることを特徴とする。
この実装方法では、複数の導電層を積層してなる構造を具備した接続配線によって電子デバイスと基板上の配線パターンとを導電接続する場合に、第１導電層を形成する際には、吐出ヘッドと電子デバイスとの位置合わせを電子デバイス上の接続端子を基準として行うが、第２導電層を形成する際の位置合わせでは、第１導電層とともに形成したアライメントマークを基準にして行うようになっている。第２導電層形成工程では、第１の位置調整工程での位置合わせに用いた接続端子上に既に第１導電層が形成されているため、そのまま接続端子を基準に位置合わせを行うと、位置合わせの精度が低下したり、位置合わせ自体が行えないおそれがある。そこで本発明では、第２の位置調整工程で上記アライメントマークを位置合わせ基準に用いることで、係る精度低下等が生じないようにしている。したがって本発明によれば、正確な位置に正確な形状で接続配線を形成することができ、信頼性に優れた実装構造を得ることができる。
【０００７】
また本発明の電子デバイスの実装方法は、接続端子を具備した電子デバイスを、配線パターンを有する基板に実装する際に、前記接続端子と前記配線パターンとを電気的に接続する接続配線を、吐出ヘッドから接続配線形成用の液体材料を吐出する液滴吐出法により形成する電子デバイスの実装方法であって、前記接続配線を形成する工程が、前記接続端子と前記配線パターンとを結ぶ線に、前記吐出ヘッドの進行方向を一致させるように前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第１の位置調整工程と、前記電子デバイス及び前記基板上に前記液体材料を選択配置することで、前記接続端子と前記配線パターンとの間を接続する第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、前記液体材料を用いて前記電子デバイス上又は前記基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、前記アライメントマークを基準に前記吐出ヘッドの位置合わせを行う第２の位置調整工程と、前記第１導電層上に、さらに前記液体材料を選択配置することで第２導電層を形成する第２導電層形成工程と、を含む工程であることを特徴とする。
この実装方法によれば、第１の位置調整工程で接続端子とそれに対応する配線パターンとを用いて位置合わせをして第１導電層を形成するようになっているので、基板と電子デバイスとが互いに位置ずれしている場合にも正確に第１導電層を形成できるようになっている。また、第２の位置調整工程では、第１導電層とともに形成したアライメントマークを用いて位置合わせを行うので、第１導電層が形成された後の接続端子や配線パターンを位置合わせ基準に用いる必要が無く、高精度の位置合わせを容易に行うことができる。
【０００８】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記第２導電層形成工程の後に、前記第２導電層上にさらに前記液体材料を選択配置することで３層以上の導電層の積層構造を具備した前記接続配線を形成することもできる。この実装方法によれば、所定の積層数で導電層が積層された接続配線を形成することができ、接続配線の信頼性を高め、また配線抵抗の低減を図ることができる。
上記３層目以降の導電層形成工程に先立って行う位置調整工程では、先のアライメントマークを用いて行う。すなわち、第１導電層に対して正確に位置合わせされた状態で形成されたアライメントマークを用いることで、第１導電層上に複数の導電層を正確に積層することができる。
【０００９】
本発明の電子デバイスの実装方法では、辺端部近傍に複数の前記接続端子が配列形成されてなる前記電子デバイスを、前記各接続端子に対応する配線パターンを具備した前記基板に実装するに際して、前記吐出ヘッドとして、所定間隔でノズルが配列形成された吐出ヘッドを用い、前記吐出ヘッドの一走査期間に前記複数のノズルから前記液体材料を吐出することで、複数の前記接続配線を形成することもできる。この実装方法によれば、複数の接続端子と複数の配線パターンとをそれぞれ接続する導電層を、吐出ヘッドの一走査期間で一括に形成することができ、効率よく接続配線を形成することができる。
【００１０】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記アライメントマークとして、平面視略十字状であって、その一線分部が前記吐出ヘッドの進行方向と平行であるアライメントマークを形成することが好ましい。このような実装方法とすれば、第２の位置調整工程で上記アライメントマークを基準として吐出ヘッドの位置合わせを行うことで、基板上に既設の第１導電層に対して容易かつ正確に位置合わせすることができるので、第２導電層を正確に第１導電層の上に積層することができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記接続配線を形成する工程に先立って、前記基板上に載置された電子デバイスの能動面と、前記基板の実装面との段差を緩和するためのスロープ材を形成するスロープ材形成工程を含むことが好ましい。このような実装方法とすることで、電子デバイスと基板の実装面との間の段差が緩和され、液滴吐出法を用いて形成される接続配線が前記段差によって断線するのを効果的に防止することができ、信頼性に優れた接続配線、及び実装構造を得ることができる。
【００１２】
本発明の回路基板は、先に記載の本発明の実装方法を用いて得られたことを特徴とする。この構成によれば、高い信頼性をもって電子デバイスが実装された回路基板を得ることができる。
【００１３】
本発明の電子機器は、先に記載の本発明の回路基板を備えたことを特徴とする。この構成によれば、薄型に電子デバイスが実装された回路基板を具備したことで、薄型化、小型化を実現した電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１５】
（回路基板）
図１（ａ）は、本発明に係る電子デバイスの実装方法を用いて製造できる電子デバイス実装体である回路基板の平面構成図であり、図１（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。
【００１６】
図１に示す回路基板２０は、その一面側（（ｂ）図上面側）に、チップ部品（電子デバイス）１０をフェースアップボンディングし、チップ部品１０の接続端子と回路基板２０上の配線パターンとを電気的に接続した構成を備えている。本実施形態の場合、チップ部品１０は、半導体集積回路チップであり、回路基板２０と反対側面が、半導体集積回路１２ａが形成された能動面となっている。
【００１７】
なお、本発明の実装方法を適用して実装できるチップ部品１０としては、図１に示したものに限らず、一面側に外部接続端子を具備した電子デバイスを広く用いることができる。すなわち、チップ部品１０は、集積回路を具備しない半導体部品等の能動部品であってもよく、受動部品（抵抗器、キャパシタ、インダクタ等）であってもよい。
【００１８】
チップ部品１０の能動面１２には、各辺端部に沿って複数の接続端子１４が配列形成されており、これらの接続端子１４…は、半導体集積回路１２ａから引き出された図示略の配線と電気的に接続されている。本実施形態では平面視矩形状のチップの周縁部に接続端子１４…が配列されている場合を示しているが、例えば、複数の接続端子１４は、能動面の二辺端部に沿って配列されていてもよく、能動面１２の中央部に１又は複数の接続端子１４が配置されていてもよい。
【００１９】
図１（ｂ）に示すようにチップ部品１０の能動面１２を覆うようにパッシベーション膜１６が形成されている。パッシベーション膜１６は絶縁材料からなる薄膜であり、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等の向き絶縁材料を用いて形成される。あるいは、前記無機絶縁材料を用いて形成した絶縁膜上に、さらにポリイミド等の有機絶縁材料（樹脂材料）を用いた絶縁膜を積層してもよい。パッシベーション膜１６には、接続端子１４の少なくとも一部（例えば中央部）を露出させる開口が形成されている。すなわち、パッシベーション膜１６は、接続端子１４の少なくとも中央部を避けて形成されている。接続端子１４の端部にパッシベーション膜１６が乗り上げていてもよい。またパッシベーション膜１６は、前記接続端子１４上の領域を避けて能動面１２の表面を覆うように形成することが好ましい。さらにパッシべーション膜１６は、チップ部品１０の側面ないし裏面側まで延設されていてもよい。
【００２０】
本実施形態の場合、チップ部品１０の裏面（能動面１２と反対側のチップ面）には接続端子は形成されていないが、この裏面に電極が設けられている構成であっても構わない。また当該裏面に前記電極を設けた場合には、当該電極を介して半導体集積回路１２ａと回路基板２０上の配線パターンとを電気的に接続することができる。
【００２１】
上記構成を具備したチップ部品１０は、実装面（（ｂ）図上側面）に配線パターン２２が形成された回路基板２０上に実装されている。配線パターン２２は、回路基板２０に設けられた配線のうち、チップ実装面に露出されているものであって、チップ部品１０と配線パターン２２との電気的接続のための接続配線３４が設けられている。配線パターン２２は、チップ部品１０の近傍に拡幅部（ランド）を有していてもよい。
【００２２】
本実施形態の回路基板２０は、図１（ｂ）に示すように、絶縁層を介して複数層の配線層が積層された多層基板であり、その裏面側（（ｂ）図下側面）に露出する配線を具備した両面基板である。また回路基板２０は、内部に延在する導体パターン２８を含んでいる。この回路基板としては、部品内蔵型の配線基板であってもよく、例えば、基板２０の内部に抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動部品又は集積回路部品等の能動部品が埋め込まれ、内蔵の導体パターン２８に電気的に接続されている構成が採用できる。
【００２３】
チップ部品１０は、回路基板２０に対して、その裏面（能動面と反対側）を向けた状態で載置されており、チップ部品１０と回路基板２０との間には、接着層２９が介在している。接着層２９としては、導電性の接着剤と、絶縁性の接着剤のいずれも用いることができ、導電性の接着剤を用いれば、チップ実装領域の配線パターンとチップ部品１０の裏面に設けられた電極との導電接続に利用することができる。絶縁性の接着剤としては、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）を用いることができる。また、接着層２９には絶縁マトリクス中に導電粒子が分散された異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることもできる。
【００２４】
回路基板２０上に載置されたチップ部品１０を取り囲むように、チップ部品１０の能動面１２と回路基板２０の実装面との段差を緩和する斜面部を具備したスロープ材３０が設けられている。スロープ材３０は、電気的に絶縁性を有する材料（例えば樹脂）によって形成されており、接着層２９と同一又は異なる材料で形成することができる。本実施形態の場合、チップ部品１０を取り囲むように配線パターン２２が配置されているので、スロープ材３０がチップ部品１０を取り囲むように形成されているが、チップ部品１０の一部の辺端部にのみ近接して配線パターン２２が形成されている場合には、その辺端部に隣接する部分にのみスロープ材３０を設ければよい。
【００２５】
スロープ材３０は、チップ部品１０の側面に接触するようにして形成されており、スロープ材３０表面の斜面部をもってチップ部品１０の能動面１２（パッシべーション膜１６表面）から回路基板２０の実装面まで段差無く連続するようになっている。スロープ材３０の高さは、チップ部品１０の能動面１２と略同一の高さとすることが好ましいが、後述する接続配線３４の断線等を防止できる程度にチップ部品１０側方の段差を緩和できればよい。また、スロープ材３０は、接続端子１４を覆わない限度で能動面１２の周縁部に一部掛かるように形成されていてもよい。
【００２６】
チップ部品１０の各接続端子１４は、接続配線３４を介して対応する配線パターン２２に接続されている。具体的には、接続配線３４は、接続端子１４上からパッシベーション膜１６上及びスロープ材３０上を通って配線パターン２２に至るよう形成されている。このように、チップ部品１０の側方に設けられたスロープ材３０の斜面部を介して異なる高さの端子と配線とを接続しているので、接続配線３４の断線を防止できるとともに、ワイヤボンディングのようにワイヤを引き回す空間を要せず、薄型の回路基板となっている。
【００２７】
回路基板２０の裏面側には、複数の外部端子３６が形成されている。この外部端子３６は、実装面側の配線パターン２２上に設けてもよい。外部端子３６は、導電性を有する金属（例えば合金）であって、溶融させて電気的な接続を図る、いわゆるろう材により形成してもよい。ろう材は、軟ろう（soft solder）又は硬ろう（hard solder）のいずれであってもよく、スズー銀（Ｓｎ―Ａｇ）系、スズ−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）系、スズ−亜鉛（Ｓｎ−Ｚｎ）系、あるいはスズ−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）系の合金や、これらの合金に銀、ビスマス、亜鉛、銅などを添加した合金からなる鉛を含まないはんだ（以下、鉛フリーはんだという。）を使用してもよい。
【００２８】
回路基板２０は、図１（ｂ）に示すような外部端子３６を有するＢＧＡ（Ball Grid Array）型のパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）などの形態で構成することができ、外部端子３６を設けずに、配線パターン２２の一部が外部との電気的接続部を成すＬＧＡ（Land Grid Array)型のパッケージとして構成してもよい。
なお、回路基板２０上に実装されたチップ部品１０は、封止材によって封止されていてもよい。封止材を設ける場合には、少なくとも接続配線３４と接続端子１４との電気的接続部と、接続配線３４と配線パターン２２との電気的接続部とを気密に封止する。また封止材によってチップ部品１０全体を封止した構造であってもよい。
【００２９】
（電子デバイスの実装方法／第１の実施形態）
以下、図２から図５を参照して本発明に係る電子デバイスの実装方法について説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は、上記実施形態の回路基板２０におけるチップ部品（電子デバイス）１０の実装工程を説明する図である。
【００３０】
本実施形態の実装方法は、回路基板２０上にチップ部品１０を載置する載置工程（図２（ａ））と、チップ部品１０の周囲にスロープ材３０を形成するスロープ材形成工程（図２（ｂ））と、接続配線３４を形成する接続配線形成工程（図２（ｃ））と、外部端子３６を形成する外部端子形成工程（図２（ｄ））と、を有している。さらに本実施形態の実装方法では、接続配線工程において、液滴吐出法（液相法）を用いて接続配線３４を形成するようになっている。
【００３１】
＜載置工程＞
以下、図面を参照して実装方法の各工程について詳細に説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、所定の配線パターン２２や導体パターン２８が形成された回路基板２０上に、接着層２９を介してチップ部品１０を載置する。チップ部品１０の基板上への載置は、真空チャック等によりチップ部品１０を吸着支持して搬送し、回路基板２０上の実装位置に配置する方法が採用でき、場合によっては手作業で配置してもよい。チップ部品１０の裏面又は回路基板２０上に、図２（ａ）に示す接着層２９を形成するための接着剤を塗布した状態でチップ部品１０は回路基板２０上に載置される。接着層２９には、先に記載のように、ＤＡＦや樹脂製接着剤を用いることができるが、接着層２９を介して回路基板２０にチップ部品１０を接着させた状態でチップ部品１０の位置調整を行う場合、チップ部品１０の移動が容易になるよう、未硬化の樹脂製接着剤を用いることが好ましい。
またこのとき、上記真空チャック等によって載置したチップ部品１０を水平方向に動かして、チップ部品１０の複数の接続端子１４と、それらの各々に対応する複数の配線パターン２２との位置合わせを行ってもよい。
【００３２】
＜スロープ材形成工程＞
チップ部品１０を回路基板２０上に載置したならば、次に、図２（ｂ）に示すように、チップ部品１０の側面部に当接するスロープ材３０を形成する。このスロープ材３０は、例えばポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；benzocyclobutene）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；polybenzoxazole）等の樹脂材料を、ディスペンサ等の液体材料塗布手段を用いて回路基板２０上に塗布することで形成することができる。あるいは、ドライフィルムを固着することにより形成してもよい。スロープ材３０は、図示のように、チップ部品１０の側面から外側に向かって薄くなるように形成し、その表面に傾斜面を形成する。スロープ材３０の一部がチップ部品１０のパッシべーション膜１６に乗り上げていてもよい。
【００３３】
＜接続配線形成工程＞
次に、図２（ｃ）に示すように、接続配線３４を形成する。接続配線３４は、パッシべーション膜１６の開口部に露出された接続端子１４の上面からスロープ材３０の斜面上を通って配線パターン２２上に至るように形成する。本実施形態では、この接続配線３４の形成に際して、導電性微粒子を媒質に分散させた液体材料を吐出ヘッドにより選択配置する液滴吐出法を用いる。まず、接続配線３４の形成に用いる液滴吐出装置、及び液体材料について図３を参照して説明する。
【００３４】
［液滴吐出装置］
図３（ａ）は、本実施形態で用いる液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と、Ｘ軸方向駆動軸３０４と、Ｙ軸方向ガイド軸３０５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ３０７と、クリーニング機構３０８と、基台３０９と、ヒータ３１５とを備えている。
ステージ３０７は、この液滴吐出装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板２０を支持するものであって、基板２０を基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
【００３５】
液滴吐出ヘッド３０１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド３０１の下面にＹ軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルからは、ステージ３０７に支持されている基板２０に対して、上述した導電性微粒子を含むインクが吐出される。
【００３６】
Ｘ軸方向駆動軸３０４には、Ｘ軸方向駆動モータ３０２が接続されている。Ｘ軸方向駆動モータ３０２はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸３０４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸３０４が回転すると、液滴吐出ヘッド３０１はＸ軸方向に移動する。
Ｙ軸方向ガイド軸３０５は、基台３０９に対して動かないように固定されている。ステージ３０７は、Ｙ軸方向駆動モータ３０３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ３０３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ３０７をＹ軸方向に移動する。
【００３７】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド３０１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ３０２に液滴吐出ヘッド３０１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ３０３にステージ３０７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構３０８は、液滴吐出ヘッド３０１をクリーニングするものである。クリーニング機構３０８には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸３０５に沿って移動する。クリーニング機構３０８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
ヒータ３１５は、ここではランプアニールにより基板２０を熱処理する手段であり、基板２０上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ３１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００３８】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と基板２０を支持するステージ３０７とを相対的に走査しつつ基板２０に対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、Ｘ軸方向を走査方向、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向を非走査方向とする。したがって、液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルは、非走査方向であるＹ軸方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図３（ａ）では、液滴吐出ヘッド３０１は、基板２０の進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整し、基板２０の進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することができる。また、基板２０とノズル面との距離を任意に調節できるようにしてもよい。
【００３９】
図３（ｂ）は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための液滴吐出ヘッドの概略構成図である。図３（ｂ）において、液体材料（インク；機能液）を収容する液体室３２１に隣接してピエゾ素子３２２が設置されている。液体室３２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系３２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子３２２は駆動回路３２４に接続されており、この駆動回路３２４を介してピエゾ素子３２２に電圧を印加し、ピエゾ素子３２２を変形させて液体室３２１を弾性変形させる。そして、この弾性変形時の内容積の変化によってノズル３２５から液体材料が吐出されるようになっている。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み速度を制御することができる。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００４０】
［インク（液体材料）］
次に、本実施形態に係る製造方法で用いられる、液滴吐出ヘッド３０１からの吐出に好適なインク（液体材料）について説明する。本実施形態で用いる接続配線形成用のインク（液体材料）は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液体吐出ヘッド３０１のノズルに目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００４１】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００４２】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００４３】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるだけでなく、液滴の吐出量が減少する。
【００４４】
［接続配線の形成］
図４は、上述した液滴吐出装置ＩＪを用いて接続配線３４を形成する際の平面構成図である。図４では、図面を見易くするためチップ部品１０の図示Ｘ方向に延びる辺端（図示上下端の辺端）にのみスロープ材３０を表示している。
【００４５】
｛第１の位置調整工程｝
液滴吐出装置ＩＪを用いて接続配線３４を形成するには、まず、図４に示すように、吐出ヘッド３０１とチップ部品１０と回路基板２０とを、所定の位置関係となるように配置する。具体的には、接続端子１４１と、配線パターン２２１と、それらを接続する配線を形成するためのノズル３２５とが、図示Ｙ方向でほぼ一直線上に並ぶように位置合わせする。この位置合わせは、図２（ｃ）に示すカメラ（光学測定手段）１１１，１１２を介して取得したチップ部品１０の位置情報に基づき、液滴吐出装置ＩＪのステージ３０７を移動させることで行う。
【００４６】
カメラ１１１，１１２は、図３では図示を省略しているが、液滴吐出装置ＩＪに備えられたものであり、図２（ｃ）に示すように液滴吐出装置ＩＪの制御装置ＣＯＮＴに接続されている。そして、制御装置ＣＯＮＴにより制御されて回路基板２０上の平面画像を取得し、取得した画像を制御装置ＣＯＮＴに送信するようになっている。制御装置ＣＯＮＴでは、入力された画像に所定の処理を施して回路基板２０及びチップ部品１０の位置情報を算出し、得られた位置情報に基づきステージ３０７を移動させて吐出ヘッド３０１と回路基板２０との位置合わせを行う。
【００４７】
本実施形態では、まず、カメラ１１１，１１２による画像取得に際して、図４に示すように、カメラ１１１の撮像視野ＳＣ１をチップ部品１０の接続端子１４１の角部に合わせ、カメラ１１２の撮像視野ＳＣ２をチップ部品１０の接続端子１４２の角部に合わせる。そして、取得した画像を処理することで、接続端子１４１，１４２の図示上下方向に延びる辺端が吐出ヘッド３０１の進行方向であるＹ方向に沿うように位置調整する。
【００４８】
｛第１導電層形成工程｝
図４に示すように吐出ヘッド３０１とチップ部品１０とを配置したならば、次いで、吐出ヘッド３０１と回路基板２０とを相対的に移動させつつ所定のタイミングでノズル３２５から液体材料を吐出することで、接続端子１４と配線パターン２２とを接続するように線状に液体材料を配置する。本実施形態の場合、上記液体材料の吐出を複数回繰り返して行うことで、所定厚さの導電層が積層された構造を具備した接続配線３４を形成するようになっており、図４には接続配線３４の最下層を構成する第１導電層３４１を形成した状態を示している。なお、図４では、接続端子１４１と配線パターン２２１、及び接続端子１４２と配線パターン２２２をそれぞれ接続する第１導電層３４１のみを示しているが、実際の配線形成工程では、各接続端子１４と、それらに対応する配線パターン２２とを接続する第１導電層３４１が描画される。
【００４９】
この第１導電層３４１を形成する液体材料の配置に際して、本実施形態の実装方法では、接続配線形成用の液体材料を用いてチップ部品１０上に平面視略十字状のアライメントマーク１５１，１５２を描画形成する。これらのアライメントマーク１５１，１５２は、複数の導電層を積層してなる接続配線３４を形成する際の第２層以降の導電層の形成に用いるために形成する。図４に示すように、アライメントマーク１５１，１５２の一方の線分部は図示Ｙ方向に延びて形成されており、他方の線分部はそれと直交する図示Ｘ方向に延びて形成されている。なお、アライメントマーク１５１，１５２は、回路基板２０上に形成してもよい。
【００５０】
先に記載のように吐出ヘッド３０１は複数のノズル３２５を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出ヘッドであるから、複数のノズル３２５のピッチと、配線パターン２２及び接続端子１４のピッチを合わせて図示のように配置することで、図示Ｙ方向に延びる複数の導電層３４１（接続配線３４）を一度に形成することができる。ノズル３２５のピッチと配線パターン２２のピッチがずれている場合には、例えば吐出ヘッド３０１をヘッド進行方向（Ｙ方向）に対して所定角度傾けて配置することでヘッド進行方向におけるノズル３２５のピッチを調整し、配線パターン２２のピッチに合わせることができる。
【００５１】
吐出ヘッド３０１を用いて液体材料を配置したならば、回路基板２０上に配された液体材料に含まれる分散媒の除去を目的として乾燥処理を行う。この乾燥処理は、例えば基板２０を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
【００５２】
上記乾燥処理に続いて、回路基板２０上の乾燥膜（導電性微粒子の集合体）の導電性を向上させることを目的として、加熱処理又は光照射処理による焼成工程を実施する。この焼成工程により、分散媒の除去がより確実に成される。また前記乾燥体に金属有機塩が含まれている場合、熱分解により金属に変成することができる。さらに、導電性微粒子がコーティング材に覆われている場合、その除去も行うことができる。
上記加熱処理及び／又は光照射処理は通常大気中で行われるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、金属有機塩の熱および化学的な分解挙動、さらには基材の耐熱温度等を考慮して適宜決定される。
【００５３】
｛第２の位置調整工程｝
以上の工程により第１導電層３４１を回路基板２０上に形成したならば、続いて、第１導電層３４１上に重ねて液体材料を配置し、第２導電層を形成するために、再度吐出ヘッド３０１と回路基板２０（接続端子１４、配線パターン２２）との位置合わせを行う。この第２の位置調整工程においても、図２（ｃ）に示したカメラ１１１，１１２を用いた位置調整を行うが、その位置合わせ基準として、第１導電層形成工程でチップ部品１０上に形成したアライメントマーク１５１，１５２を用いる。
【００５４】
ここで図５（ａ）は、接続端子１４１と撮像視野ＳＣ１との位置関係を示す説明図であり、（ｂ）は接続端子１４２と撮像視野ＳＣ２との位置関係を示す説明図である。これらの図に示すように、先の第１の位置調整工程では、接続端子１４１，１４２上には何も形成されていないため、それらの角部に撮像視野を合わせて位置合わせ基準として用いることができるが、第１導電層形成工程を経た接続端子１４１，１４２上には、既に第１導電層３４１が形成されているので、第２の位置調整工程でこれら接続端子１４１，１４２の平面画像を取得しても、第１の位置調整工程で取得した画像とは全く異なるものである。そのため、これらの接続端子１４１，１４２を基準に位置合わせを行なおうとしても接続端子の認識が極めて困難であり、十分な位置精度は望めない。そこで、本実施形態の実装方法では、第１導電層形成工程にて第１導電層３４１とともに形成したアライメントマーク１５１，１５２に対してそれぞれカメラ１１１，１１２の撮像視野ＳＣ１，ＳＣ２を合わせ、吐出ヘッド３０１とチップ部品１０との位置合わせを行う。
【００５５】
このような実装方法とすることで、位置合わせ基準の変化による位置精度の低下を防止することができ、高精度に第２導電層を形成することが可能になる。また、アライメントマーク１５１，１５２は、第１導電層３４１に対して位置合わせされた状態で形成されているので、第１導電層３４１上に重ねて形成される第２導電層の形成には、回路基板２０やチップ部品１０上に予め形成されているアライメントマークや部材を基準に位置合わせするよりも精度を高めやすくなる。
【００５６】
上記第１導電層３４１上に第２導電層を形成するための液体材料を配置したならば、先の第１導電層形成工程と同様、乾燥工程及び焼成工程を行うことで、液体材料を乾燥固化し、固体の第２導電層を得る。その後、必要な積層数だけ上記導電層形成工程を繰り返すことで複数の導電層が積層されてなる接続配線３４を形成する（図１参照）。
【００５７】
なお、本実施形態では、１層の導電層を形成するごとに乾燥工程と焼成工程とを行う手順にて各導電層を形成しているが、例えば上記焼成工程を、配線形成工程の最後に一括して行うこともできる。具体的には、第１導電層３４１を形成するための液体材料を配置した後、乾燥工程を行い、得られた乾燥膜上に第２導電層を形成するための液体材料を配置し、乾燥させる。その後順次液体材料の配置と乾燥とを繰り返して積層膜を形成し、その後一括して焼成を行うこともできる。
【００５８】
＜外部端子形成工程＞
次に、図２（ｄ）に示すように、回路基板２０の裏面側に露出された導体パターン２８に対して、鉛フリーはんだ等のろう材を用いて外部接続端子３６を形成する。この外部接続端子３６は、フローはんだ付け法等の公知のはんだ付け法を用いて形成することができる。
【００５９】
以上の工程により、チップ部品１０を回路基板２０上に実装することができる。なお、実装したチップ部品１０上にはトランスファ・モールドやポッティングによって封止材を形成してもよい。
【００６０】
本実施の形態によれば、接続端子１４と配線パターン２２とを電気的に接続する接続配線３４を、液滴吐出法を用いて形成しているので、ワイヤボンディングやフェースダウンボンディングで行われるような超音波振動の付与や加圧を避けることができる。したがって、基板２０に対する耐熱性の要求を減らし、チップ部品１０のストレスの発生を減らすことができる。また接続配線３４は、複数の導電層を積層してなる構造を具備しているので、液滴の着弾位置ずれに起因する断線等の不良が生じ難く、高信頼性かつ低抵抗の配線となっている。
【００６１】
また、接続配線３４は、チップ部品１０及びスロープ材３０の表面に密着した状態で形成されるので、ワイヤボンディングのようにワイヤを引き回す空間は不要であり、薄型の電子デバイス実装体を得ることができ、係る電子デバイス実装体によれば、これを備える電子機器の薄型化、小型化に寄与し得るものとなる。また、基板２０として汎用基板を使用し、チップ部品１０の構成（接続端子１４の配列等）に応じて接続配線３４を引き回すこともできる。
【００６２】
（第２の実施形態）
図６から図９は、本発明に係る電子デバイスの実装方法の第２の実施形態を説明するための回路基板の平面構成図である。先の第１の実施形態では、第１の位置調整工程において、チップ部品１０上に設けられた接続端子１４１，１４２の角部を位置合わせの基準に利用していたが、図６に示すように、チップ部品１０及び回路基板２０上に、予めアライメントマーク１６１，１６２、１７１，１７２が形成されている場合、これらのアライメントマークを基準にして吐出ヘッド３０１の位置調整を行うこともできる。
【００６３】
ここで、チップ部品１０の接続端子１４と回路基板２０の配線パターン２２とを接続する接続配線を形成する場合、吐出ヘッド３０１の進行方向に対して接続端子１４と配線パターン２２とを正確に位置合わせする必要があり、図６に示すようにチップ部品１０と回路基板２０とが正確に位置合わせされている場合には、アライメントマーク１６１，１６２、あるいはアライメントマーク１７１，１７２のいずれかに吐出ヘッド３０１を位置合わせすることで、正確に接続配線３４（第１導電層３４１）を形成することができる。
【００６４】
しかしながら、図７又は図８に示すように、チップ部品１０を回路基板２０上に載置した際に、チップ部品１０が回路基板２０に対して傾いて配置されている場合、チップ部品１０又は回路基板２０のアライメントマークを利用したのでは、正確に接続配線３４を形成することができなくなる。
例えば図７に示すように、回路基板２０上のアライメントマーク１７１，１７２を基準として吐出ヘッド３０１の位置合わせを行った状態で第１導電層３４１を形成すると、第１導電層３４１は配線パターン２２上には正確に配置されるものの、接続端子１４から外れた位置に描画されてしまう。その一方で、図８に示すようにチップ部品１０上のアライメントマーク１６１，１６２を基準として位置合わせを行った状態で第１導電層３４１を形成すると、接続端子１４上には正確に配置されるが、接続端子に対応する配線パターン２２上に配置されなくなる。
【００６５】
そこで本実施形態は、このように回路基板２０上にチップ部品１０を載置した際に、チップ部品１０に位置ずれが生じていたとしても、正確に接続配線３４を形成することができる電子デバイスの実装方法を提供するものである。以下、図９を参照して本実施形態の実装方法について説明する。
【００６６】
図９は、本実施形態の実装方法を示す説明図である。本実装方法においても、回路基板２０上にチップ部品１０を載置する載置工程と、チップ部品１０の側壁部に当接するスロープ材を形成するスロープ材形成工程とは、図２に示した先の第１実施形態と同様であるが、上記載置工程では、図９に示すように、チップ部品１０と回路基板２０とが互いにずれた位置に配置されていてもよい。
【００６７】
上記スロープ材３０を形成したならば、次に、吐出ヘッド３０１とチップ部品１０及び回路基板２０との位置合わせを行う。具体的には、チップ部品１０上に配列された接続端子１４のうち、例えば接続端子１４１，１４２と、それらに接続されるべき回路基板２０上の配線パターン２２１，２２２とを用いて吐出ヘッド３０１の位置合わせを行う。つまり、図２（ｃ）に示したカメラ１１１，１１２を用いて、接続端子１４１と配線パターン２２１、及び接続端子１４２と配線パターン２２２の平面画像を取得し、所定の画像処理と位置情報処理とによって、接続端子１４１の中心と、配線パターン２２１の幅方向の中心部とを結ぶ直線、及び接続端子１４２の中心と、配線パターン２２２の幅方向の中心部とを結ぶ直線に対して、吐出ヘッド３０１の進行方向を平行に位置合わせする。好ましくは、接続端子１４１又は１４２の中心を、吐出ヘッド３０１のノズル３２５が走査時に通過するように位置合わせする。
【００６８】
そして、上述したように位置合わせした状態で、吐出ヘッド３０１と回路基板２０とを相対的に移動させつつ、所定のタイミングで吐出ヘッド３０１のノズル３２５から液体材料を吐出して配置し、当該液体材料を乾燥、焼成することで、図９に示すように、接続端子１４とそれに対応する配線パターン２２とを接続する第１導電層３４１（接続配線）３４を正確に形成することができる。
【００６９】
ところで、本実施形態の実装方法では、接続配線３４として複数の導電層を積層した構造のものを形成するため、以上の方法により第１導電層３４１を形成した後、さらに第１導電道３４１上に重ねて第２導電層を形成することになる。しかし、第１導電層３４１の形成に先立つ位置調整で基準に用いた接続端子１４及び配線パターン２２の上には、既に第１導電層３４１が形成されているため、第２導電層の形成時には、接続端子と配線パターンとを位置合わせ基準として用いることはできない。そこで、先の第１実施形態と同様に、本実施形態においても、第１導電層３４１を形成する際に、同時に回路基板２０上に平面視略十字状のアライメントマーク１５５，１５６を形成しておく。アライメントマーク１５５，１５６は、チップ部品１０上に形成してもよい。
【００７０】
第２導電層の形成時に、第１導電層３４１とともに形成したアライメントマーク１５５，１５６を位置合わせ基準に用いて吐出ヘッド３０１の位置合わせを行うことで、基板上に既設の第１導電層３４１に対して正確に吐出ヘッド３０１を位置合わせすることができ、第１導電層３４１上に正確に液体材料を配置することができる。これにより、正確な位置に正確な形状の接続配線３４を形成できるようになる。
【００７１】
このように第２実施形態に係る実装方法によれば、回路基板２０上に載置されるチップ部品１０の位置がずれている場合にも、正確に接続配線３４を形成することができるので、簡便な構造の実装装置を用いた場合にも、高歩留まりに電子デバイスの実装を行うことができる。また、チップ部品１０及び回路基板２０上のアライメントマーク１６１，１６２及びアライメントマーク１７１，１７２は必ずしも必要ないため、チップ部品１０及び回路基板２０の平面領域を配線等に有効に利用でき、集積度の向上に寄与する。
【００７２】
（電子機器）
図１０（ａ）は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、筐体の内部或いは表示部１３０１に、前述の方法を用いて得られる回路基板を備えている。図中、符号１３０２は操作ボタン１３０２、符号１３０３は受話口、符号１３０４は送話口を示している。
図１０（ｂ）は、（ａ）に示す表示部１３０１の斜視構成図である。表示部１３０１は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置からなる表示パネル１３１１の一辺端に、電子デバイス１３１２を実装した回路基板１３１３を接続してなる構成を備えている。そして、この回路基板１３１３には、本発明の実装方法を用いて電子デバイスを実装された回路基板が好適に用いられており、回路基板上に薄型に電子デバイスが実装されているので、携帯電話１３００の薄型化、小型化を実現することができる。
【００７３】
前記実施の形態の回路基板は、前記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々、種々の電子機器に適用することができる。いずれの電子機器においても、本発明の半導体装置を適用することで、薄型化、小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施形態に係る回路基板の平面構成図（ａ）及び断面構成図（ｂ）。
【図２】第１実施形態の電子デバイスの実装方法を説明するための工程図。
【図３】液滴吐出装置の斜視構成図（ａ）及び吐出ヘッドの概略図（ｂ）。
【図４】第１実施形態に係る実装方法を説明するための回路基板の平面構成図。
【図５】位置調整工程を説明するために接続端子を拡大して示す図。
【図６】第２実施形態に係る実装方法を説明するための回路基板の平面構成図。
【図７】第２実施形態に係る実装方法を説明するための回路基板の平面構成図。
【図８】第２実施形態に係る実装方法を説明するための回路基板の平面構成図。
【図９】第２実施形態に係る実装方法を説明するための回路基板の平面構成図。
【図１０】電子機器の一例を示す斜視構成図（ａ）及び表示部の斜視構成図（ｂ）。
【符号の説明】
【００７５】
１０  チップ部品（電子デバイス）、１４，１４１，１４２  接続端子、２０  回路基板（基板）、２２，２２１，２２２  配線パターン、２８  導体パターン、３０  スロープ材、３４  接続配線、３４１  第１導電層、３６  外部端子、１１１，１１２  カメラ（光学測定手段）、ＣＯＮＴ  制御装置、ＳＣ１，ＳＣ２  撮像視野。
【図１】
2006135236.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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