(57)【要約】【課題】非接触式ＩＣタグシートにおいて、そのＩＣタグシートの複数枚を上下方向に重ね合わせて積載した際に、積載したＩＣタグシートのＩＣタグインレット部分が他の部分よりも高く盛り上がることなく平坦且つ均一に積載できるようにしてＩＣタグシートに搭載したＩＣチップやアンテナの形状的な湾曲や変形により、ＩＣタグインレットのデータ信号通信性能や記録性能や耐久性に影響を及ぼさないようにすることにある。【解決手段】小片状に型抜きした支持シート１５の片面又は内面に、偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールを装着したＩＣタグインレット１ａを取り付け配置した各々非接触式ＩＣタグシート１８において、前記ＩＣタグインレット１ａが小片状に型抜きした支持シート１５の領域における一次元又は二次元方向に規則的にずれた異なる位置に１枚ずつ配置されている。【選択図】図１
2006285380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
小片状に型抜きした支持シート１５の片面又は内面に、偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールを装着したＩＣタグインレット１ａを取り付け配置した各々非接触式ＩＣタグシート１８において、前記ＩＣタグインレット１ａが小片状に型抜きした支持シート１５の領域における規則的にずれた異なる位置に１枚ずつ配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグシート。
【請求項２】
請求項１記載の非接触式ＩＣタグシートにおいて、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシート。
【請求項３】
請求項１記載の非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシート。
【請求項４】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項５】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平
吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項６】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押
圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項７】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７記載の非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート１５は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能な折目ａ（ミシン目）が形成された支持シート１５であって、前記ＩＣタグインレット装着工程にて、該支持シート１５上の片方の半サイズ側のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段１６にて前記支持シート１５を折目ａ（ミシン目）を介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項９】
請求項４乃至８のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項１０】
請求項４乃至８のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【請求項１１】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１２】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８
を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１３】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する押圧接着手段１７と、前記重ね合わせ支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１４】
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２
吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する押圧接着手段１７と、前記重ね合わせ支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４記載の非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート１５は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能なミシン目ａが形成された支持シート１５であって、該支持シート１５上の片方の半サイズ側のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ等間隔に供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段１６にて前記支持シート１５をミシン目ａを介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１６】
請求項１１乃至１５のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１７】
請求項１１乃至１５のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１８】
請求項１１乃至１７のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、小片状のＩＣタグシート１８を作製する前記型抜き手段１９の前段又は後段に、各々ＩＣタグインレット１ａに記録されている各々記録データを読み取る記録データ読取手段２２と、読み取られた前記各々記録データに対応する各々識別記号を出力印字する印字手段２３と、出力印字された前記各々識別記号を画像として読み取り、前記各々ＩＣタグインレット１ａと各々識別記号との紐付け処理若しくは整合性処理をする個別シート確定手段２４とを備えることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項１９】
請求項１１乃至１８のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシート製造装置において、前記連続又は枚葉の支持シート１５が、薄紙、厚紙など紙製シート又はプラスチック製シートであることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【請求項２０】
請求項１１乃至１９のいずれか１項記載の非接触式ＩＣタグシート製造装置において、前記第１吸着保持手段１１の前段の間欠送行する前記ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４の上方に１単位毎のＩＣモジュールを検査する検査手段４ａを設け、前記第１吸着保持
手段１１の後段に、ＩＣモジュール排出部９を設けたことを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙、プラスチック等のフィルム、シート、ラベル等の支持シートに対して、情報データを記録し読み出しできる非接触式ＩＣモジュールを搭載したＩＣタグインレット１ａを装着した非接触式ＩＣタグシート及び非接触式ＩＣタグシートの製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、製造・販売者側が、顧客や消費者に対して、各種商品に関する商品名や商品情報、あるいは商品製造情報や販売情報や製造・販売者情報等の情報、あるいは、キャンペーン時の景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン応募情報等の情報を提供しようとする場合は、それらの情報を掲載した各種カタログや情報提供用サービスシートや情報カード等の発行やダイレクトメール等の配信が行われる。
【０００３】
また、これら情報提供用のサービスシートやカードとしては、情報データを電子データとして記録し、専用の読取手段によって読み出しできる磁気カードやＩＣカード、あるいはＩＣチップとアンテナからなるＩＣモジュール（又はＩＣチップ、又はＩＣチップとアンテナからなる１単位のＩＣモジュールを小片支持シートに搭載したＩＣモジュール）を搭載したＩＣタグインレットを装着したＩＣタグシートなどを発行する場合もある。
【０００４】
上記ＩＣモジュール（又はＩＣチップ、以下ＩＣタグインレットと称す）を装着したＩＣダグシートは、例えば、商品名や商品情報、商品製造・情報、製造・販売者情報等を商品情報提供サービス用に、また、キャンペーン時の景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン応募情報等の情報提供サービス用に、ＩＣチップのメモリに製造・販売者側によって書き込み記録し、顧客や消費者に対して発行して利用される。
【０００５】
これらＩＣタグシートを用いずに、通常の用紙等のシート面に上記の商品情報や商品情報以外のキャンペン情報等を印刷により表示することにより、情報提供サービスシートとして利用することはできるが、シート面への印刷表示やデザイン表示においては、シートスペースの制約を受けるとともに、顧客が、その情報提供サービスシートを用いてキャンペーン等に応募する際においては、そのシートの応募券部の切り取りや応募券シール部の剥がし取り、あるいは、応募券の収集、応募シート台紙への添付や応募券やシールの郵送等の手間が掛かる。
【０００６】
また、現状のように景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン時の応募券マーク、シール等の商品情報以外の情報が、情報提供サービスシートへの印刷により提示されている場合には、当たり券や応募券や応募シール等のコピーや偽造、あるいは不正使用等のトラブルが発生したり、また、その発生が見過ごされてしまう危険性もある。
【０００７】
また、商品の販売キャンペーンを実施する製造業者や販売業者にとっても、多数の顧客から応募されてくる応募データのデータ処理やデータ処理後の対応に手間が掛かるとともに、応募により入手した顧客情報データ等が旨く活用され難いといった不都合もある。
【０００８】
そこで、近年は、上記不都合を解消するために、情報提供サービスシートに、商品情報や、当たりはずれ情報、応募券マーク、応募シール等の商品情報以外の情報等を電子データとして書き込み記録可能な、ＩＣタグインレット（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）を取り付け装着する技術が開発されており、例えば、特開２００１−１９５５５
６、特開２００２−３４２７２８、特開２００３−１１９１４、特開２００４−２０２８９４などがある。
【０００９】
しかしながら、前記シートに装着するＩＣモジュールが、例えば、２ｍｍ角以下などの小型サイズであると、物品に取り付ける装着位置精度を良好に得ることが困難になり、精度良く装着しようとすると、装着方法や装置が非常に大掛かりなものになり、また装着速度が遅くなるといった問題があった。
【００１０】
そこで、２ｍｍ角以下などの小型サイズのＩＣチップとアンテナからなる１単位分の非接触式ＩＣモジュールを小片状の基材上に取り付けたＩＣタグインレットを、情報提供サービスシートやカード、ラベル等の小片状の支持シート面又はその支持シート内面に装着するための良好な精度で効率的に装着できる技術が開発されてきており、このような小片状の支持シートの表面や内面にＩＣタグインレット（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）を装着して製造した非接触式ＩＣタグシートは、情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用されるようになってきている。
【００１１】
以下に、従来公知の特許文献を記載する。
【特許文献１】特開２００１−１９５５５６号公報
【特許文献２】特開２００２−３４２７２８号公報
【特許文献３】特開２００３−１１９１４号公報
【特許文献４】特開２００４−２０２８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、小片状の支持シートの表面や内面にＩＣタグインレット（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）を装着して製造した非接触式ＩＣタグシートは、ＩＣタグインレットを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなる傾向があり、図８（ａ）の側面図に示すように、非接触式ＩＣタグシートＳのＩＣタグインレットＩが同一サイズの非接触式ＩＣタグシートＳの同一位置に配置されるために、そのＩＣタグシートＳの複数枚を上下方向に重ね合わせて積載した際には、図８（ｂ）の側面図に示すように、積載したＩＣタグシートＳのＩＣタグインレットＩの部分が他の部分（シート端部）よりも高く盛り上がり、例えば、弓状になることで、ＩＣタグシートＳに搭載したＩＣタグインレットＩのＩＣチップやアンテナが面的又は形状的に湾曲したり変形したりして、ＩＣタグインレットＩのデータ信号通信性能や記録性能や耐久性に影響を及ぼす。
【００１３】
また、非接触式ＩＣタグシートにおけるＩＣタグインレット搭載部分の厚さを吸収するために、支持シートのＩＣタグインレットの周囲にパッド等を入れたり、ＩＣチップの厚さを吸収するためにクッション材を入れたりすることにより、ＩＣタグシートの厚さを均一化することは可能であるが、全体的に厚手のＩＣタグシートとなってしまうため、情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用し難い面がある。
【００１４】
本発明は、小片状の支持シートの表面や内面にＩＣタグインレット（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）を装着して製造した非接触式ＩＣタグシートにおいて、ＩＣタグインレットを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなったとしても、そのＩＣタグシートの複数枚を上下方向に重ね合わせて積載した際には、積載したＩＣタグシートのＩＣタグインレット部分が他の部分よりも高く盛り上がることなく平坦且つ均一に積載できるよ
うにすることによって、ＩＣタグシートに搭載したＩＣチップやアンテナが面的又は形状的に湾曲したり変形を起こさずにＩＣタグインレットのデータ信号通信性能や記録性能や耐久性に影響を及ぼさないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１に係る発明は、小片状に型抜きした支持シート１５の片面又は内面に、偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールを装着したＩＣタグインレット１ａを取り付け配置した各々非接触式ＩＣタグシート１８において、前記ＩＣタグインレット１ａが小片状に型抜きした支持シート１５の領域における規則的にずれた異なる位置に１枚ずつ配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートである。
【００１６】
本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１に係る非接触式ＩＣタグシートにおいて、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートである。
【００１７】
本発明の請求項３に係る発明は、上記請求項１に係る非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートである。
【００１８】
本発明の請求項４に係る発明は、
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【００１９】
本発明の請求項５に係る発明は、
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【００２０】
本発明の請求項６に係る発明は、
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚の
ＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【００２１】
本発明の請求項７に係る発明は、
テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させるＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ送行工程と、
該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１を第１水平吸着保持板１０にてその下面にて水平に吸着保持して第１吸着保持手段１１にて水平移動させるＴＡＢテープ先端部水平移動工程と、
該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１をカッティング手段１２にて１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するＩＣタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを第２水平吸着保持板１３にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるＩＣタグインレット垂直移動工程と、
該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するＩＣタグインレット装着工程と、
前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート１５を型抜き手段１９にて順次型抜きしてＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製するＩＣタグシート作製工程とを含み、
前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法。
【００２２】
本発明の請求項８に係る発明は、上記請求項６又は７に係る非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート１５は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能な折目ａ（ミシン目）が形成された支持シート１５であって、前記
ＩＣタグインレット装着工程にて、該支持シート１５上の片方の半サイズ側のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段１６にて前記支持シート１５を折目ａ（ミシン目）を介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項９に係る発明は、上記請求項４乃至８のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法である。
【００２４】
本発明の請求項１０に係る発明は、上記請求項４乃至８のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシートの製造方法において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造方法である。
【００２５】
本発明の請求項１１に係る発明は、テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００２６】
本発明の請求項１２に係る発明は、テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持
手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００２７】
本発明の請求項１３に係る発明は、テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する押圧接着手段１７と、前記重ね合わせ支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００２８】
本発明の請求項１４に係る発明は、テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成し
たＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させながら、該ＴＡＢテープ４先端部の１単位ＩＣモジュールを形成したテープ状基材１をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１と、該第１吸着保持手段１１にて水平に保持したテープ状基材１を１単位のＩＣモジュール毎に順次カッティングして１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを形成するインレット形成カッティング手段１２と、カッティングされて前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出される１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第２水平吸着保持板１３を備え、該第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第２吸着保持手段１４と、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５上に他の支持シートを重ね合わせて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製する押圧接着手段１７と、前記重ね合わせ支持シート１５を順次型抜きして、ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製する型抜き手段１９とを備えた非接触式ＩＣタグシートの製造装置であって、前記第２吸着保持手段１４は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段１９は、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００２９】
本発明の請求項１５に係る発明は、上記請求項１３又は１４に係る非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート１５は、第２水平吸着保持板１３の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能なミシン目ａが形成された支持シート１５であって、該支持シート１５上の片方の半サイズ側のＩＣタグインレット供給位置に、該第２水平吸着保持板１３にて吸着保持されたＩＣタグインレット１ａを第２吸着保持手段１４にて順次１枚ずつ等間隔に供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段１６にて前記支持シート１５をミシン目ａを介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段１７にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート１５を作製することを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００３０】
本発明の請求項１６に係る発明は、上記請求項１１乃至１５のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００３１】
本発明の請求項１７に係る発明は、上記請求項１１乃至１５のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、前記各々ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａが、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００３２】
本発明の請求項１８に係る発明は、上記請求項１１乃至１７のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシートの製造装置において、小片状のＩＣタグシート１８を作製する前記型抜き手段１９の前段又は後段に、各々ＩＣタグインレット１ａに記録されている各々記録データを読み取る記録データ読取手段２２と、読み取られた前記各々記録データに対応する各々識別記号を出力印字する印字手段２３と、出力印字された前記各々識別記号を画像として読み取り、前記各々ＩＣタグインレット１ａと各々識別記号との紐付け処理若しくは整合性処理をする個別シート確定手段２４とを備えることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００３３】
本発明の請求項１９に係る発明は、上記請求項１１乃至１８のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシート製造装置において、前記連続又は枚葉の支持シート１５が、薄紙、厚紙など紙製シート又はプラスチック製シートであることを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【００３４】
本発明の請求項２０に係る発明は、上記請求項１１乃至１９のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグシート製造装置において、前記第１吸着保持手段１１の前段の間欠送行する前記ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４の上方に１単位毎のＩＣモジュールを検査する検査手段４ａを設け、前記第１吸着保持手段１１の後段に、ＩＣモジュール排出部９を設けたことを特徴とする非接触式ＩＣタグシートの製造装置である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の非接触式ＩＣタグシート、及びその製造方法及び装置によれば、支持シート１５上に等間隔に複数枚の非接触式ＩＣタグインレット１ａを装着した後、該支持シート１５上の複数枚のＩＣタグインレット１ａ上から別の支持シート１５又は折目ａ（ミシン目）を介して支持シート１５を二つ折りして重ね合わせ、その重ね合わせシート間を接着して複数枚の非接触式ＩＣタグインレット１ａを等間隔に挟持して作製した重ね合わせ支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて小片状に型抜きして各々非接触式ＩＣタグシート１８を作製することにより、型抜きされた小片状の各々非接触式ＩＣタグシート１８のシート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に、非接触式ＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された非接触式ＩＣタグシート１８が得られるものである。
【００３６】
これにより、各々非接触式ＩＣタグシート１８のＩＣタグインレット１ａは、シート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に配置され、例えば、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向又は二次元方向に、規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接して配置される。
【００３７】
そのために、非接触式ＩＣタグシートが、そのシート表面や内面に、所定厚さを有するＩＣタグインレット１ａ（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）を装着していて、ＩＣタグインレット１ａを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなるとしても、非接触式ＩＣタグシートの複数枚を揃えて平坦に重ね合わせて積載した際には、各々非接触式ＩＣタグシート１８のＩＣタグインレット１ａは、シート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に配置され、例えば、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向又は二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接して配置されるために、積載したＩＣタグシートのＩＣタグインレット１ａ部分が他の部分より高く盛り上がることなく、平坦且つ均一に積載することができ、そのためにＩＣタグシートに搭載したＩＣチップやアンテナは、面的又は形状的に湾曲したり変形を起こさず、ＩＣタグインレット１ａの性能や耐久性に対する悪影響を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の非接触式ＩＣタグシートの実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図１（ａ）は、非接触式ＩＣタグシート１８を平坦に複数枚を重ね合わせて積載した模式側面図、図１（ｂ）はその平面図であり、複数枚の各々非接触式ＩＣタグシートＳは、小片状に型抜きした支持シート１５の片面又は内面に、偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールを装着したＩＣタグインレット１ａを取り付け配置したものである。
【００３９】
本発明の各々非接触式ＩＣタグシート１８においては、図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、複数枚の前記各々非接触式ＩＣタグシート１８を、その端部を揃えて平坦に重ね合わせて積載した時に、各々非接触式ＩＣタグシート１８に１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット１ａは、小片状に型抜きした支持シート１５の領域における規則的にずれた異なる位置に配置されているものである。
【００４０】
前記各々ＩＣタグシート１８に配置されたＩＣタグインレット１ａは、例えば、図１（ｂ）に示すように、各々ＩＣタグシート１８の一次元方向のＸ方向に規則的にずれた異なる位置に、互いにオーバーラップして配置されているか、又は互いに所定の間隔にて隣接するように配置されているものである。
【００４１】
また、本発明の各々ＩＣタグシート１８に配置されたＩＣタグインレット１ａは、例えば、図１（ｃ）に示すように、各々ＩＣタグシート１８の二次元方向のＸ方向とＹ方向とに規則的にずれた異なる位置に、互いにオーバーラップして配置されているか、又は互いに所定の間隔にて隣接するように配置されているものである。
【００４２】
上記非接触式ＩＣタグシート１８に使用される支持シート１５は、薄紙、厚紙など紙製シートであってもよいし、プラスチック製のシートや樹脂フィルム等であってもよい。
【００４３】
本発明の非接触式ＩＣタグシートの製造方法と製造装置について、その実施の形態を、図２に示す製造装置の全体平面図、図３〜図７に示す製造装置の斜視図に基づいて以下に詳細に説明する。
【００４４】
本発明のＩＣタグシート製造装置は、図２の全体平面図に示すように、テープ状基材１の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２からなる１単位のＩＣモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープを巻き出して、そのテープ先端の１単位のＩＣモジュール毎に該テープ状基材１を順次カッティングして１単位のＩＣモジュールを装着したシート状のＩＣタグインレット１ａを１枚ずつ供給するＩＣタグインレット供給部Ａと、該ＩＣタグインレット供給部Ａから供給されたＩＣタグインレット１ａを１枚ずつ装着するための支持シート１５（後に情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用されるＩＣタグインレット１ａを搭載した非接触式ＩＣタグシートとなる）を供給する支持シート供給部Ｂを備える。
【００４５】
また、前記支持シート供給部Ｂの後段には、図３、図４に示すように、前記供給部Ｂにて供給された前記支持シート１５上に他の支持シート１５を供給して重ね合わせる重ね合わせ支持シート作製部Ｃと重ね合わせ支持シート接着部Ｄ、若しくは図５、図６に示すように、前記供給部Ｂにて供給された前記支持シート１５を二つ折り部にて折目（ミシン目）に沿って二つ折りして重ね合わせる重ね合わせ支持シート作製部Ｃと重ね合わせ支持シート接着部Ｄとを必要に応じて備える。
【００４６】
また、前記支持シート供給部Ｂの後段、又は前記シート接着部Ｄの後段には、ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の
各々ＩＣタグシート１８を作製するシート型抜き部Ｅを備えている。
【００４７】
また、シート型抜き部Ｅの後段には、必要に応じて、記録データ読取部Ｆと、印字部Ｇと、シート個別確定部Ｈと、シート搬出部Ｉが、この順に配置されている。
【００４８】
本発明のＩＣタグシート製造装置の前記ＩＣタグインレット供給部Ａは、図３、図５の斜視図に示すようにＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を間欠送行させる送行手段５を備え、該送行手段５として、間欠回転動作する一対のインフィード用ニップロールとアウトフィード用ニップロールを備え、１単位の偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップ２を１単位のＩＣモジュールとして、その複数単位分のＩＣモジュールをテープ状基材１の上面に規則的に等間隔に配列形成したＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を、その１単位分のＩＣモジュール毎に水平に間欠送行させる。
【００４９】
アウトフィード用ニップロール５の後段には、ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を水平方向に送行ガイドする水平ガイド板６（台部）を備え、該水平ガイド板６の後段に、水平ガイド板６の先端部から水平矢印方向に破線位置まで往復移動動作する第１水平吸着保持板１０を備えた第１吸着保持手段１１が設けられている。
【００５０】
該第１吸着保持手段１１の第１水平吸着保持板１０は、上面部分にエアー吸引孔からなる吸着保持部１０ａを備え、該吸着保持部１０ａのエアー吸引動作により、送行ガイド板６にてガイドされて供給されるＴＡＢテープ４の先端部のテープ状基材１と１単位分のアンテナ付きＩＣチップ２とからなる１単位のＩＣモジュールを、そのテープ状基材１と共にその下面にて水平に吸着保持する。
【００５１】
前記第１水平吸着保持板１０の上方には、上下方向に反復移動動作するカッティング刃部１２ａを備えたカッティング手段１２を備え、該第１水平吸着保持板１０の後端縁に対して、その上方から下方へ摺動しながら、第１水平吸着保持板１０によって水平に吸着保持されたＴＡＢテープ４先端部の１単位分のＩＣモジュールを、そのＩＣモジュールを取り付けたテープ状基材１と共にカッティングして、シート状の１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレットを１枚ずつ順次作製する。
【００５２】
前記第１水平吸着保持板１０は、ＴＡＢテープ４先端部からカッティングされたシート状の１単位のＩＣモジュール付きＩＣタグインレット１ａを吸着保持しながら繰り出し、水平矢印方向に破線位置まで前進移動して一旦停止する。
【００５３】
前記第１水平吸着保持板１０の前進移動後の一旦停止位置には、垂直矢印方向に往復移動可能な第２水平吸着保持板１３を備えた第２吸着保持手段１４が設けられている。
【００５４】
第２水平吸着保持板１３は、その下端水平面部分にエアＱ吸引孔からなる吸着保持部１３ａを備え、該第２水平吸着保持板１３の下降移動により、その吸着保持部１３ａは、一旦、前記第１吸着保持手段１１の水平移動によりテープ状基材１と共に前方に繰り出された第１水平吸着保持板１０上の１単位分のＩＣタグインレット１ａの上面に近接乃至接触して、該第２水平吸着保持板１３は下降動作を一旦停止して、吸着保持部１３ａのエアー吸引動作と吸着保持部１０ａのエアー吸引停止動作により、該第２水平吸着保持板１３の吸着保持部１３ａは、その１単位分のＩＣタグインレット１ａを水平に吸着保持し、第１水平吸着保持板１０から受け取る。
【００５５】
第２水平吸着保持板１３によりシート状の１単位分のＩＣタグインレット１ａ（１単位のＩＣモジュール）が吸着保持された後は、直ちに第１水平吸着保持板１０は、水平矢印方向に後退移動して水平ガイド板６の先端部の元の位置（実線位置）に復帰動作する。
【００５６】
第１水平吸着保持板１０の元の位置（実線位置）への復帰動作により、第２水平吸着保持板１３は１単位分のＩＣタグインレット１ａを水平に吸着保持しながら垂直に下降移動する。
【００５７】
続いて、支持シート供給部Ｂとして後述する支持シート供給手段（ニップロール７）によって、図３、図５に示すように間欠供給される透明乃至不透明な連続又は枚葉のシート１５上のモジュール（タグ）供給位置に、１単位のＩＣタグインレット１ａを順次供給し、押圧又は加熱押圧してシート１５面に接着剤を介して貼着（又は仮止め貼着）して装着する。押圧又は加熱押圧後は、第２水平吸着保持板１３は上昇移動して、元の位置（破線位置）に復帰動作する。
【００５８】
支持シート供給部Ｂにおいては、垂直昇降移動動作する第２水平吸着保持板１３の下降下止点の真下に支持シート１５のＩＣタグインレット供給位置が到達するように、連続又は枚葉の支持シート１５を間欠供給する支持シート供給手段（例えば、ニップロール７など）を第１、第２水平吸着保持板１０、１３の下方に備える。
【００５９】
第２水平吸着保持板１３が上昇移動して、元の位置（破線位置）に復帰動作するのに続いて、支持シート１５を、該シート１５上の次のＩＣタグインレット供給位置が、第２水平吸着保持板１３の下降下止点の真下に到達するように、支持シート供給手段（例えば、ニップロール７など）によって間欠供給して送行移動させる。
【００６０】
その後、続いて、前述のＩＣタグインレット供給部Ａにおける各手段と、シート供給部Ｂにおける各手段を用いて、ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４を送行させて、テープ状基材１上に１単位分のアンテナ付きＩＣチップ２から構成されるＩＣモジュールを搭載したシート状のＩＣタグインレット１ａを、図２に示すように、１単位分のＩＣタグインレット１ａ毎に、順次、支持シート１５面に貼着（又は仮止め貼着）して、複数単位分のＩＣタグインレット１ａを支持シート１５面に貼着するものである。
【００６１】
本発明のＩＣタグシート製造装置においては、また、図３、図５に示すように、前記第１吸着保持手段１１の前段の間欠送行する前記ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４の上方に、各々１単位のＩＣモジュールを搭載したＩＣタグインレット１ａとなるＩＣモジュール（ＩＣチップ２及びアンテナ３）部分の品質や性能の良否を検査する検査手段４ａを設け、前記第１吸着保持手段１１の後段には、ＩＣモジュール（ＩＣチップ２及びアンテナ３）を搭載する不良となったＩＣタグインレット１ａを排出するＩＣタグインレット排出部９を設けてもよい。
【００６２】
前記検査手段４ａは、ＩＣモジュール供給用ＴＡＢテープ４に配列された各々ＩＣチップ２とアンテナ部３とからなる１単位分のＩＣモジュール毎に、そのＩＣチップ２の回路及びアンテナ部３の良否、断線、通信距離不適合等を検査するものであり、その検査方式は、本発明においては特に限定されるものではないが、例えば、投光部と受光センサー部とを備え、各々１単位のＩＣモジュール１ａ毎のＩＣチップ２の回路及びアンテナ部３の欠陥孔（光透過）の発生の有無を検査する透過光検査方式や、接触通電検査方式、非接触誘電検査方式等にて検査をすることが可能である。
【００６３】
その検査の結果、ＩＣモジュールに不良が発生している場合には、第２吸着保持手段１４の第２垂直吸着保持板１３の下端面の吸着保持部１３ａによって１単位分のＩＣタグインレット１ａが吸着保持されて、第１吸着保持手段１１の第１水平吸着保持板１０が元の位置に復帰した後において、直ちに、前記ＩＣモジュール排出部９が第２垂直吸着保持板１３下端面の下方に水平移動し、続いて、吸着保持部１３ａのエアー吸引動作が停止する
ことにより吸着保持されていた不良品としてのＩＣタグインレット１ａがＩＣタグインレット排出部９内に落下し、続いて、直ちにＩＣタグインレット排出部９が水平移動して元の位置に復帰動作して、不良品としてのＩＣタグインレット１ａを排除できるようになっている。
【００６４】
上記支持シート供給工程Ｂにおける支持シート供給手段としては、その構造、機構を特に限定されるものではないが、例えば、図３、図５に示すように、支持シート１５を両面から挟んで間欠回転動作する一対のニップロールからなるインフィード用とアウトフィード用のニップロール７と供給台部８でよい。なお、一対の対向する前記ニップロール７は、図３に示すように支持シート１５の送行幅方向の全幅に亘って設けてもよいし、あるいは、支持シート１５の送行幅方向の両端部の２個所又は両端部及び幅方向中央部の３個所に設けてもよい。
【００６５】
使用する支持シート１５は、図３、図５に示すように、連続シート（長巻状シート）又は枚葉シートのいずれでもよく、薄紙、厚紙などの不透明な紙製シート又はプラスチック製シートであり、そのシート供給方向に沿って、該支持シート１５を半サイズに二つ折り可能な折目ａ（ミシン目）が形成されていてもいなくてもよく、第２水平吸着保持板１３が１単位分のＩＣタグインレット１ａを水平に吸着保持しながら垂直に供給台部８上に下降移動し、支持シート１５を押圧又は加熱押圧することにより支持シート１５面に接着剤を介してＩＣタグインレット１ａを貼着して装着する。
【００６６】
本発明装置に用いる連続又は枚葉のシート１５が、図３に示すようなシート供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能な折目が形成されていない場合は、支持シート１５の幅方向の略中央部を前記ＩＣタグインレット１ａの供給位置とするものであり、その支持シート１５上面の該ＩＣタグインレット１ａ供給位置に感圧性接着剤（粘着剤）等の接着剤が予め塗布されており、又はその支持シート１５上面のＩＣタグインレット１ａ供給位置若しくはその支持シート１５上面全面に感熱性接着剤（溶剤揮散型接着剤）による接着剤が塗布されており、前記第２水平吸着保持板１３が１単位分のＩＣタグインレット１ａを水平に吸着保持しながら、順次１枚ずつ、その支持シート１５上面に該ＩＣタグインレット１ａを供給して、前記接着剤を介して貼着して装着することにより、複数単位のＩＣタグインレット１ａが所定の間隔（等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔）にて装着されたＩＣタグインレット１ａ付きの支持シート１５となる。
【００６７】
続いて、ニップロール７に、そのＩＣタグインレット１ａ付き支持シート１５と他の支持シート１５とを重ね合わせて導入して、複数単位のＩＣタグインレット１ａが支持シート１５、１５間に所定の間隔（等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔）にて挟み込まれて装着されたＩＣタグインレット１ａ付きの支持シート１５となる。
【００６８】
また、本発明装置に用いる連続又は枚葉の支持シート１５が、図５に示すように、支持シート供給方向に沿って支持シート１５を半サイズに二つ折り可能な折目ａ（ミシン目）が形成されている場合には、該支持シート１５のミシン目ａを挟んで両側の片幅シート１５ａ、１５ｂのうち、いずれか一方の片幅の半サイズ側を前記ＩＣタグインレット１ａの供給位置とするものであり、その支持シート１５上面の送行幅方向の両端部、又は両端部及び幅方向中央部を除く全面、又は支持シート１５上面全面には、感圧性接着剤（粘着剤）又は感熱性接着剤（溶剤揮散型接着剤）による接着剤が塗布されており、前記第２水平吸着保持板１３が１単位分のＩＣタグインレット１ａを水平に吸着保持しながら、順次１枚ずつ、その支持シート１５上面にＩＣタグインレット１ａを供給して、前記接着剤を介して貼着して装着した後に、図５に示す支持シート供給部Ｂの後段に配置した図６（ａ）に示す重ね合わせ支持シート作製部Ｃの折り手段（後述、例えば折りガイドプレート）により、支持シート１５をミシン目ａを介して二つ折りして重ね合わせ、その重ね合わせ内
面を、前記接着剤にて貼着することにより複数単位のＩＣタグインレット１ａが支持シート１５、１５間に所定の間隔（等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔）にて挟み込まれて装着されたＩＣタグインレット１ａ付きの支持シート１５となる。
【００６９】
前記重ね合わせ支持シート作製部Ｃの折り手段１６は、図６（ａ）に示すように、例えば、水平保持板１６ａと傾斜折り板１６ｂからなり、支持シート送行手段１６ｃにより支持シート１５を送行させながら、該支持シート１５のミシン目ａを挟んで両側の片幅支持シート１５ａ、１５ｂのうち、いずれか一方の片幅支持シートを、ミシン目ａに沿って水平保持板１６ａの下側に導入して水平に保持しながら送行させ、ミシン目ａを挟んで他方の片幅支持シートを、傾斜折り板１６ｂの下方に導入しながら、該傾斜折り板１６ｂに沿って徐々にミシン目ａを介して二つ折りして重ね合わせる。なお、支持シート送行手段１６ｃは、特にその構造、機構を限定するものではないが、例えば、回転送行するエンドレスチェーンに等間隔に取り付けた押送爪により支持シート１５の後端部を押送する押送方式や、上下２枚のベルトにより支持シート１５を挟持して送行させるコンベアベルト方式等がある。
【００７０】
続いて、図４（ａ）、図６（ｂ）に示すように支持シート接着部Ｄとして押圧接着手段１７を備え、前記ＩＣタグインレット１ａ付き支持シート１５を、押圧接着手段１７として一対の対向するニップロール間（又は平圧プレート間（図示せず））に導入して、押圧又は加熱押圧して、ＩＣタグインレット１ａと支持シート１５との本接着を行う。又は重ね合わせ支持シート１５の接着内面を本接着して、複数単位のＩＣタグインレット１ａを支持（又は挟持）した支持シート１５を作製する。
【００７１】
続いて、図４（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、支持シート型抜き部Ｅとして型抜き手段１９を備えて、前記複数単位のＩＣモジュール１ａ（複数枚のＩＣタグインレット１ａ）を支持（又は挟持）した支持シート１５を型抜き台部２０上に導入して型抜き手段１９の型抜き刃により型抜き線１５ｃに沿って平圧プレス方式にて型抜きして、又は、型抜き手段１９として、周面に型抜き刃を備えた型抜きロールとプレスロールとの間に導入して、ロータリープレス方式にて型抜きして、順次、複数枚の小片状のＩＣタグシート１８を作製する。
【００７２】
本発明の非接触式ＩＣタグシートの製造及びその製造装置において、前記ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し、押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持シート１５を型抜き手段１９にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造する場合には、ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート送行手段による支持シート１５の送行を、等速度（等送行シート量）にて送行させて、該支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置にＩＣタグインレット保持手段によりＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、次のＩＣタグシート作製工程にて、前記型抜き手段１９の型抜き位置を順次規則的にずれた異なる位置に変動させて型抜きすることにより、各々支持シート１５のＩＣタグインレット１ａを、１枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置に配置することができる。
【００７３】
また、本発明の非接触式ＩＣタグシートの製造方法及びその製造装置において、前記連続又は枚葉の支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し、押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ＩＣタグシート作製工程にて、前記ＩＣタグインレット１ａを装着した支持
シート１５を型抜き手段１９にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にＩＣタグインレット１ａが１枚ずつ配置された小片状の各々ＩＣタグシート１８を製造する場合には、ＩＣタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート送行手段による支持シート１５の送行を等速度（等送行シート量）にて送行させ、ＩＣタグインレット保持手段によるＩＣタグインレット１ａの供給位置を順次規則的にずれた異なる位置に変動させることにより、該支持シート１５上のＩＣタグインレット供給位置に、前記ＩＣタグインレット１ａを順次１枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、次のＩＣタグシート作製工程にて、型抜き手段１９により順次規則的に等間隔な型抜き位置にて型抜きすることにより、各々支持シート１５のＩＣタグインレット１ａを、１枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置に配置することができる。
【００７４】
なお、上記の製造方法、製造装置においては、本発明の非接触式ＩＣタグシートの一つの製造稼動中（１製造ライン中、１回の製造ライン中）に、連続的に製造される各々支持シート１５に対してＩＣタグインレット１ａが順次規則的にずれた異なる位置に配置されるように製造してもよいし、あるいは二つ以上の複数のそれぞれ製造稼動中（複数の製造ライン中、又は複数回の製造ライン中）に、連続的に製造される各々支持シート１５に対して製造される各々支持シート１５に対して、ＩＣタグインレット１ａが順次規則的にずれた異なる位置に配置されるように製造してもよい。
【００７５】
また、本発明においては、前記支持シート型抜き部Ｅにおける型抜き手段１９の後段には、必要に応じて、図７に示すように記録データ読取部Ｆとして、記録データ読取手段２２を備え、順次、製造される各々ＩＣタグシート１８を１枚ずつ、シート搬送手段２１により間欠搬送して、シート１８の搬送停止中に、各々ＩＣタグシート１８の１枚毎に装着された各々ＩＣモジュール１ａ（ＩＣタグインレット１ａ）に記録されている記録データ（例えば、そのＩＣタグインレット１ａに固有のコードやシリアルナンバーなど各々ＩＣタグシート１８を識別するためのデータ）を、該ＩＣタグインレット１ａのアンテナ部に対して電波信号を入力してＩＣモジュール１ａのＩＣチップメモリに記録されている記録データを読み取り可能な記録データ読取手段２２によって非接触方式にて読み取るものである。
【００７６】
なお、シート搬送手段２１として、例えば回転送行するエンドレスチェーンに等間隔に取り付けた押送爪によりＩＣタグシート１８の後端部を押送する押送方式や、上下２枚のベルトによりＩＣタグシート１８を挟持して送行させるコンベアベルト方式等がある。
【００７７】
続いて、記録データ読取部Ｆの後段には、図７に示すように、印字部Ｇとして、出力印字するインキジェット方式、レーザープリンター方式等による印字手段２３を備え、前記記録データ読取手段２２によって各々ＩＣタグシート１８の各々ＩＣタグインレット１ａを読み取り終了毎に、シート搬送手段２１による間欠送行回数をシフトレジスターによりカウントして、所定カウント数Ｎ（読取手段２２と印字手段２３との間の間欠送行回数、図４の場合はＮ＝２）に到達する毎に、前記記録データ読取手段２２によって読み取られた各々ＩＣタグシート１８毎のＩＣタグインレット１ａに記録されている記録データ（固有のコードやシリアルナンバーなど）に対応する各々識別データ（固有のコードやシリアルナンバー、識別コード、識別ナンバー、識別記号など）を、それに対応する各々ＩＣタグシート１８面に印字手段２３によって出力印字する。
【００７８】
続いて、印字部Ｇの後段には、図７に示すように、シート個別確定部Ｈとして、ＣＣＤカメラ等によるシート個別確定手段２４を備え、前記印字手段２３によって各々ＩＣタグシート１８に対して、印字終了毎にシート搬送手段２１による間欠送行回数をシフトレジスターによりカウントして、所定カウント数Ｎ（印字手段２３と検査手段２４との間の間欠送行回数、図４の場合はＮ＝１）に到達する毎に、前記印字手段２３によって出力印字
された前記各々識別データ（数字、記号、マーク等）を、前記シート個別確定手段２４のＣＣＤカメラ等によって画像として撮像する。
【００７９】
そして、その画像に表出されている数字、記号、マーク等を読み取り、前記各々ＩＣタグシート１８毎の各々ＩＣタグインレット１ａのＩＣチップメモリの記録データ（ＩＣデータ）と、各々ＩＣタグシート１８に印字された各々識別データ（数字、記号、マーク等の印字データ）との紐付け処理（リンク付け、カップリング、データ結合）、又は整合性処理を行うものである。
【００８０】
上記のシート個別確定手段２４における各々ＩＣタグシート１８のＩＣモジュール（ＩＣタグインレット１ａ）のＩＣチップメモリの記録データ（ＩＣデータ）と、該シート１８に印字された各々識別データ（印字データ）との紐付け処理は、所定の紐付け処理プログラムに基づいて、順次送行して読み取られた各々ＩＣタグシート１８のＩＣタグインレット１ａに記録されているランダム（又はシリアル）なＩＣデータと、その各々シート１８に印字された印字データとを紐付け処理（リンク付け、カップリング、データ結合）し、何というＩＣデータに何番の番号が印字されたかを認識して、コンピュータデータ処理により前記ＩＣデータと印字データとの両データの紐付け（リンク付け）を行い、両データの紐付けの確定及びその記録登録を行うものである。
【００８１】
そして、前記シート個別確定手段２４では、必要に応じて、各々ＩＣタグシート１８に印字された数字、記号、マーク等の印字品質（文字欠け、脱字など）を検査して、印字品質が良好であれば、そのＩＣタグシート１８はシート搬出部Ｉの良品搬出部Ｉａより良品製品として搬出され、他方、印字品質が不良であれば、そのＩＣタグシート１８は、シート搬出部Ｉの不良品搬出部Ｉｂより不良品製品として搬出される。
【００８２】
また、上記のシート個別確定手段２４における各々ＩＣタグシート１８のＩＣモジュール（ＩＣタグインレット１ａ）のＩＣチップメモリの記録データ（ＩＣデータ）と、該シート１８に印字された各々識別データ（印字データ）との整合性処理は、所定の検査制御プログラムと、予めメモリテーブルとして設定された所定の管理情報対応テーブル（ＩＣデータと印字データのそれぞれ管理番号、記号、コードの対応（整合）関係を表す管理情報対応表）とに基づいて、整合性検査制御手段２５（コンピュータ）によるデータ処理制御により、前記ＩＣデータと印字データとの比較照合を行う。
【００８３】
そして、前記管理情報対応テーブルに基づいて、前記ＩＣデータと印字データとの整合性の有無を検査し、両データ間に整合性が有れば、その非接触式ＩＣタグシート１８はシート搬出部Ｉの良品搬出部Ｉａより良品製品として搬出されるとともに、コンピュータデータ処理により、前記ＩＣデータと印字データとの両データの紐付け（リンク付け）を行い、両データの整合性有りの確定及びその記録登録を行うものである。
【００８４】
他方、両データ間に整合性が無ければ、その非接触式ＩＣタグシート１８は、シート搬出部Ｉの不良品搬出部Ｉｂより不良品製品として搬出されるとともに、コンピュータデータ処理により、前記ＩＣデータと印字データとの両データの整合性無しの確定及びその記録登録を行うものである。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】（ａ）は本発明の非接触式ＩＣタグシートの一実施の形態及びその積載状態を説明する概要側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）は他の実施の形態及びその積載状態を説明する平面図。
【図２】本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置のＩＣタグインレット供給部Ａ、シート供給部Ｂ、シート二つ折り部Ｃ、シート接着部Ｄ、シート型抜き部Ｅ、記録データ読取部Ｆ、印字部Ｇ、整合性検査部Ｈ、シート搬出部Ｉの配置を説明する全体平面図。
【図３】本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置におけるＩＣタグインレット供給部Ａ及びシート供給部Ｂを説明する斜視図。
【図４】（ａ）は本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置におけるシート接着部Ｄを説明する斜視図、（ｂ）はそのシート型抜き部Ｅを説明する斜視図。
【図５】本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置におけるＩＣタグインレット供給部Ａ及びシート供給部Ｂを説明する斜視図。
【図６】（ａ）は本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置におけるシート二つ折り部Ｃを説明する斜視図、（ｂ）はそのシート接着部Ｄを説明する斜視図、（ｃ）はそのシート型抜き部Ｅを説明する斜視図。
【図７】本発明の非接触式ＩＣタグシート製造方法及びその製造装置における記録データ読取部Ｆ及び印字部Ｇ及び整合性検査部Ｈを説明する斜視図。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は従来の非接触式ＩＣタグシート及びその積載状態を説明する概要側面図。
【符号の説明】
【００８６】
Ａ…ＩＣタグインレット供給部  Ｂ…支持シート供給部  Ｃ…支持シート二つ折り部
Ｄ…支持シート接着部  Ｅ…支持シート型抜き部  Ｆ…記録データ読取部  Ｇ…印字部
Ｈ…整合性検査部  Ｉ…シート搬出部  Ｉａ…良品搬出部  Ｉｂ…不良品搬出部
１…テープ状基材  １ａ…ＩＣタグインレット  ２…ＩＣチップ  ３…アンテナ部
４…ＴＡＢテープ  ４ａ…ＩＣモジュール検査手段  ５…テープ送行手段
６…テープガイド板  ７…支持シート送行手段  ８…支持シート受台部
９…ＩＣモジュール排出部
１０…第１水平吸着保持板  １１…第１吸着保持手段  １２…カッティング手段
１３…第２水平吸着保持板  １４…第２吸着保持手段  １５…支持シート
１６…折り手段  １７…押圧接着手段  １８…ＩＣチップ装着シート
１９…型抜き手段
２２…記録データ読取手段  ２３…印字手段  ２４…整合性検査手段
２５…整合性検査制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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