(57)【要約】【課題】  不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示する。【解決手段】  電子機器を構成する部品をシリアル番号に対応させて記憶する本体構成ＤＢ２ａ、部品毎に各不良現象の発生数を記憶する不良部品ＤＢ２ｂ、不良現象が発生した電子機器のシリアル番号の電子機器の部品を本体構成ＤＢ２ａから抽出する部品情報抽出部２ｆ、抽出された各部品の不良現象の発生数を不良部品ＤＢ２ｂから抽出する不良発生数抽出部２ｇ、抽出された各部品の不良現象の発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定部２ｉ、決定された部品を端末装置へ送信する推奨修理部品情報送信部２ｋ、を備える。【選択図】  図２
2006172426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
推奨修理部品提案装置と端末装置とがネットワークを介して通信可能に接続されている推奨修理部品提案システムであって、
推奨修理部品提案装置は、
シリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶する本体構成情報記憶部と、
部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶する不良部品情報記憶部と、
前記端末装置から送信される電子機器のシリアル番号および該電子機器に発生した不良現象を受信する不良関連情報受信部と、
前記不良関連情報受信部により受信されるシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を前記本体構成情報記憶部から抽出する部品情報抽出部と、
前記部品情報抽出部により抽出される各部品情報の部品について、部品情報と前記不良関連情報受信部により受信される不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を前記不良部品情報記憶部から抽出する不良発生数抽出部と、
前記不良発生数抽出部により抽出される各部品の不良現象の発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定部と、
前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報を前記端末装置へ送信する推奨修理部品送信部と、
を備え、
前記端末装置は、
入力される電子機器のシリアル番号および不良現象を前記推奨修理部品提案装置へ送信する不良関連情報送信部と、
前記推奨修理部品提案装置から送信される修理を推奨する部品の部品情報を受信する推奨修理部品受信部と、
前記推奨修理部品受信部により受信される修理を推奨する部品の部品情報を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする推奨修理部品提案システム。
【請求項２】
シリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶する本体構成情報記憶部と、
部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶する不良部品情報記憶部と、
不良現象が発生した電子機器のシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を前記本体構成情報記憶部から抽出する部品情報抽出部と、
前記部品情報抽出部により抽出される各部品情報の部品について、部品情報と発生した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を前記不良部品情報記憶部から抽出する不良発生数抽出部と、
前記不良発生数抽出部により抽出される各部品の不良現象の発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定部と、
前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力部と、
を備えたことを特徴とする推奨修理部品提案装置。
【請求項３】
修理が行われた部品の前記不良部品情報記憶部に記憶されている発生した不良現象の発生数を更新する不良発生数更新部をさらに備えたことを特徴とする請求項２に記載の推奨修理部品提案装置。
【請求項４】
前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を入手する取付部品入手部を更に備え、
前記推奨修理部品出力部は、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報と前記取付部品入手部により入手される部品の部品情報とを利用して、前記推奨修理部品決定部により決定される部品が前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられているか否かを示す情報を含めて出力することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の推奨修理部品提案装置。
【請求項５】
前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を入手する取付部品入手部を更に備え、
前記推奨修理部品出力部は、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報と前記取付部品入手部により入手される部品の部品情報とを利用して、前記推奨修理部品決定部により決定される部品のうち前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を出力することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の推奨修理部品提案装置。
【請求項６】
コンピュータが不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信ステップと、
コンピュータが電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信ステップと、
コンピュータがシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信ステップにおいて受信したシリアル番号利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出ステップと、
コンピュータが前記部品情報抽出ステップにおいて抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信ステップにおいて受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出ステップと、
コンピュータが前記不良発生数抽出ステップにおいて抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定ステップと、
コンピュータが前記推奨修理部品決定ステップにおいて決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力ステップと、
を有することを特徴とする推奨修理部品提案方法。
【請求項７】
コンピュータに不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信手順と、
コンピュータに電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信手順と、
コンピュータにシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信手順において受信したシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出手順と、
コンピュータに前記部品情報抽出手順において抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信手順において受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出手順と、
コンピュータに前記不良発生数抽出手順において抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定手順と、
コンピュータに前記推奨修理部品決定手順において決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力手順と、
を実行させることを特徴とする推奨修理部品提案プログラム。
【請求項８】
コンピュータに不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信手順と、
コンピュータに電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信手順と、
コンピュータにシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信手順において受信したシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出手順と、
コンピュータに前記部品情報抽出手順において抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信手順において受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出手順と、
コンピュータに前記不良発生数抽出手順において抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定手順と、
コンピュータに前記推奨修理部品決定手順において決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力手順と、
を実行させる推奨修理部品提案プログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発生した不良現象に対応して修理を推奨する部品を提案する推奨修理部品提案システム、推奨修理部品提案装置、推奨修理部品提案方法、および推奨修理部品提案プログラム、並びに、このプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の部品から構成される電子機器（コンピュータなど）に障害が発生した場合に作業者の障害対策を支援するシステムがある。例えば、機器毎に機器の機器型名に対応させて問診情報（障害内容を質問するための質問内容からなる）を格納したテーブルがあり、このテーブルを利用して機器型名から問診情報を取得し、取得した問診情報に沿って質問を行って回答を得る。そして、問診結果に基づいて障害原因（不良部品）を推定するために利用されるテーブルがあり、このテーブルを利用して問診結果に対する障害原因（不良部品）を取得して表示する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平０８−７７２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
コンピュータなどの電子機器において、不良現象（起動しない、電源が落ちる、電源が入らない、など）を引き起こした数（発生数）が部品によって異なる、つまり、不良現象の原因となりやすい部品があると考えられる。また、不良現象の種類によって、不良現象を引き起こしやすい部品が異なると考えられる。これらのことを考慮すれば、部品に発生した不良現象の発生数を利用して、不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することは、作業時間の短縮化や作業内容のばらつきを抑える上で有益であると考えられる。ところが、上記特許文献１には、この点に関する明確な記載がなされていない。
【０００４】
そこで、本発明は、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能な推奨修理部品提案システム、推奨修理部品提案装置、推奨修理部品提案方法、および推奨修理部品提案プログラム、並びに、このプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、推奨修理部品提案装置と端末装置とがネットワークを介して通信可能に接続されている推奨修理部品提案システムであって、推奨修理部品提案装置は、シリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶する本体構成情報記憶部と、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶する不良部品情報記憶部と、前記端末装置から送信される電子機器のシリアル番号および該電子機器に発生した不良現象を受信する不良関連情報受信部と、前記不良関連情報受信部により受信されるシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を前記本体構成情報記憶部から抽出する部品情報抽出部と、前記部品情報抽出部により抽出される各部品情報の部品について、部品情報と前記不良関連情報受信部により受信される不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を前記不良部品情報記憶部から抽出する不良発生数抽出部と、前記不良発生数抽出部により抽出される各部品の不良現象の発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定部と、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報を前記端末装置へ送信する推奨修理部品送信部と、を備え、前記端末装置は、入力される電子機器のシリアル番号および不良現象を前記推奨修理部品提案装置へ送信する不良関連情報送信部と、前記推奨修理部品提案装置から送信される修理を推奨する部品の部品情報を受信する推奨修理部品受信部と、前記推奨修理部品受信部により受信される修理を推奨する部品の部品情報を表示する表示部と、を備えたことを特徴とする推奨修理部品提案システムである。
本発明によれば、部品毎に各不良現象の発生数を記憶しておき、記憶している不良現象が発生した電子機器を構成する各部品についてのこの不良現象の発生数を利用して、修理を推奨する部品を決定し、決定した修理を推奨する部品が端末装置に送信されて表示される。このため、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。
【０００６】
本発明は、シリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶する本体構成情報記憶部と、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶する不良部品情報記憶部と、不良現象が発生した電子機器のシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を前記本体構成情報記憶部から抽出する部品情報抽出部と、前記部品情報抽出部により抽出される各部品情報の部品について、部品情報と発生した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を前記不良部品情報記憶部から抽出する不良発生数抽出部と、前記不良発生数抽出部により抽出される各部品の不良現象の発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定部と、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力部と、を備えたことを特徴とする推奨修理部品提案装置である。
本発明によれば、部品毎に各不良現象の発生数を記憶しておき、記憶している不良現象が発生した電子機器を構成する各部品についてのこの不良現象の発生数を利用して、修理を推奨する部品を決定して出力する。このため、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。
【０００７】
上記推奨修理部品提案装置は、修理が行われた部品の前記不良部品情報記憶部に記憶されている発生した不良現象の発生数を更新する不良発生数更新部をさらに備えたことを特徴とする。
これによれば、不良部品情報記憶部の記憶内容が随時更新されるので、最新の不良現象の発生数を利用して修理を推奨する部品の決定を行うことが可能になるという利点がある。
【０００８】
上記推奨修理部品提案装置は、前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を入手する取付部品入手部を更に備え、前記推奨修理部品出力部は、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報と前記取付部品入手部により入手される部品の部品情報とを利用して、前記推奨修理部品決定部により決定される部品が前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられているか否かを示す情報を含めて出力することを特徴とする。
これによれば、例えば、電子機器の購入者が購入後にそれに備え付けられている部品を取り外したような場合に、作業者は修理を推奨された部品が電子機器に現在取り付けられているか否かを知ることができる。この結果、作業者が電子機器から取り外された部品を修理対象に選ぶことがなくなり、作業者の作業効率の向上が図られる。
【０００９】
上記推奨修理部品提案装置は、前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を入手する取付部品入手部を更に備え、前記推奨修理部品出力部は、前記推奨修理部品決定部により決定される部品の部品情報と前記取付部品入手部により入手される部品の部品情報とを利用して、前記推奨修理部品決定部により決定される部品のうち前記不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品情報を出力することを特徴とする。
これによれば、例えば、電子機器の購入者が購入後にそれに備え付けられている部品を取り外したような場合に、作業者に対して電子機器から取り外された部品が修理を推奨する部品として提示されることがなくなる。この結果、作業者が電子機器から取り外された部品を修理対象に選ぶことがなくなり、作業者の作業効率の向上が図られる。
【００１０】
本発明は、コンピュータが不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信ステップと、コンピュータが電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信ステップと、コンピュータがシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信ステップにおいて受信したシリアル番号利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出ステップと、コンピュータが前記部品情報抽出ステップにおいて抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信ステップにおいて受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出ステップと、コンピュータが前記不良発生数抽出ステップにおいて抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定ステップと、コンピュータが前記推奨修理部品決定ステップにおいて決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力ステップと、を有することを特徴とする推奨修理部品提案方法である。
本発明によれば、部品毎に各不良現象の発生数が記憶されており、記憶している不良現象が発生した電子機器を構成する各部品についてのこの不良現象の発生数を利用して、修理を推奨する部品を決定して出力する。このため、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。
【００１１】
本発明は、コンピュータに不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信手順と、コンピュータに電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信手順と、コンピュータにシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信手順において受信したシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出手順と、コンピュータに前記部品情報抽出手順において抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信手順において受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出手順と、コンピュータに前記不良発生数抽出手順において抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定手順と、コンピュータに前記推奨修理部品決定手順において決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力手順と、を実行させることを特徴とする推奨修理部品提案プログラムである。
本発明によれば、部品毎に各不良現象の発生数が記憶されており、記憶している不良現象が発生した電子機器を構成する各部品についてのこの不良現象の発生数を利用して、修理を推奨する部品を決定して出力する。このため、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。
【００１２】
本発明は、コンピュータに不良現象の発生した電子機器のシリアル番号を受信するシリアル受信手順と、コンピュータに電子機器に発生した不良現象を受信する不良現象受信手順と、コンピュータにシリアル番号に対応して該シリアル番号の電子機器を構成する部品の各々について部品を示す部品情報を記憶している本体構成情報記憶部から、前記シリアル受信手順において受信したシリアル番号を利用して該シリアル番号の電子機器を構成する各部品の部品情報を抽出する部品情報抽出手順と、コンピュータに前記部品情報抽出手順において抽出された各部品情報の部品について、部品毎に部品情報に対応させて各不良現象の発生数を記憶している不良部品情報記憶部から、部品情報と不良現象受信手順において受信した不良現象とを利用して該部品の該不良現象の発生数を抽出する不良発生数抽出手順と、コンピュータに前記不良発生数抽出手順において抽出した各部品の不良発生数に基づいて修理を推奨する部品を決定する推奨修理部品決定手順と、コンピュータに前記推奨修理部品決定手順において決定した部品の部品情報を出力する推奨修理部品出力手順と、を実行させる推奨修理部品提案プログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体である。
本発明によれば、部品毎に各不良現象の発生数が記憶されており、記憶している不良現象が発生した電子機器を構成する各部品についてのこの不良現象の発生数を利用して、修理を推奨する部品を決定して出力する。このため、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の実施の形態における推奨修理部品提案システムの構成を示すシステム構成図である。図１に示すように、推奨修理部品提案システム１は、推奨修理部品提案装置２と端末装置３とがネットワークにより接続されているものである。
【００１４】
図２は図１の推奨修理部品提案装置２の機能構成を示す機能ブロック図である。図２に示すように、推奨修理部品提案装置２は、本体構成データベース（ＤＢ）２ａ、不良部品データベース（ＤＢ）２ｂ、処理内容記憶部２ｃ、不良関連情報受信部２ｄ、不良関連情報受信処理部２ｅ、部品情報抽出部２ｆ、不良発生数抽出部２ｇ、不良発生割合算出部２ｈ、推奨修理部品決定部２ｉ、取付部品情報受信部（取付部品入手部に対応）２Ａ、取付部品情報受信処理部２Ｂ、推奨修理部品情報作成部２ｊ、推奨修理部品情報送信部（推奨修理部品送信部、推奨修理部品出力部に対応）２ｋ、修理部品受信部２ｌ、修理部品受信処理部２ｍ、および不良発生数更新部２ｎとして機能する各部を有している。
【００１５】
本体構成データベース２ａは、コンピュータなどの電子機器毎に、電子機器に一意に割り当てられたシリアル番号に対応付けて該当する電子機器を構成する部品名（部品情報に対応）を記憶するものであり、その一例を図３に示す。図３の例では、シリアル番号「００００１」の電子機器を構成する部品の部品名は「Ｍ／Ｂ（マザーボード）−１」、「ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）−１」、「ＨＤＤ−２」、「メモリ−１」、「メモリ−２」、「メモリ−３」、「ビデオ−１」である。
【００１６】
不良部品データベース２ｂは、各部品の部品名毎に、不良現象が発生した発生数の総数（合計不良発生数）を記憶するとともに、各不良現象（「起動せず」、「電源落ちる」、「電源入らず」など）の発生数を記憶するものであり、その一例を図４に示す。なお、部品についての「不良現象が発生した発生数」や「不良現象の発生数」は、現時点で対応する不良現象を解決するために部品を修理した回数に相当する。図４の例では、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の場合、その合計不良発生数「３０件」、「起動せず」の発生数「２０件」、「電源落ちる」の発生数「７件」、「電源入らず」の発生数「３件」となっている。
【００１７】
処理内容記憶部２ｃは、部品情報抽出部２ｆと不良発生数抽出部２ｇと不良発生割合算出部２ｈの処理内容を一時的に記憶するものであり、その一例を図５に示す。「部品名」には、部品情報抽出部２ｆの処理により不良現象が発生した電子機器を構成する部品の部品名が記憶される。「発生数（件）」には不良発生数抽出部２ｇの処理により対応する部品名の部品において不良現象が発生した発生数が記憶される。「発生割合（％）」には不良発生割合算出部２ｈにより算出される対応する部品名の部品で不良現象が発生した割合（発生割合）が記憶される。
【００１８】
不良関連情報受信部２ｄは、端末装置３からネットワークを介してシリアル番号および不良現象を受信する。ただし、受信されるシリアル番号は不良現象の発生した電子機器に割り当てられたシリアル番号であり、受信される不良現象は受信したシリアル番号の電子機器において発生した不良現象である。
不良関連情報受信処理部２ｅは、不良関連情報受信部２ｄによりシリアル番号および不良現象が受信されたかを判断し、受信されたシリアル番号を部品情報抽出部２ｆへ出力し、受信された不良現象を不良発生数抽出部２ｇと不良発生数更新部２ｎへ出力する。
【００１９】
部品情報抽出部２ｆは、不良関連情報受信処理部２ｅからのシリアル番号を利用して、本体構成データベース２ａからこのシリアル番号に対応して記憶されている部品名を抽出する。そして、部品情報抽出部２ｆは、抽出した各部品名を処理内容記憶部２ｃに格納する。例えば、本体構成データベース２ａが図３に示すものであり、受信したシリアル番号が「００００１」であった場合、部品情報抽出部２ｆは本体構成データベース２ａから部品名「Ｍ／Ｂ−１」、「ＨＤＤ−１」、「ＨＤＤ−２」、「メモリ−１」、「メモリ−２」、「メモリ−３」、「ビデオ−１」を抽出して処理内容記憶部２ｃに格納する（図５参照）。
【００２０】
不良発生数抽出部２ｇは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている各部品名について、部品名と不良関連情報受信処理部２ｅからの不良現象を利用して、その部品名の部品のその不良現象の発生数を不良部品データベース２ｂから抽出する。そして、不良発生数抽出部２ｇは、抽出した発生数を処理内容記憶部２ｃに格納する。例えば、不良部品データベース２ｂが図４に示すものであり、処理内容記憶部２ｃが図５に示すものであり（「発生数（件）」、「発生割合（％）」はブランク）、受信した不良現象が「起動せず」であった場合、不良発生数抽出部２ｇは、不良部品データベース２ｂから、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の不良現象「起動せず」の発生数「２０件」、部品名「ＨＤＤ−１」の不良現象「起動せず」の発生数「１５件」、部品名「ＨＤＤ−２」の不良現象「起動せず」の発生数「３件」、部品名「メモリ−１」の不良現象「起動せず」の発生数「５件」、部品名「メモリ−２」の不良現象「起動せず」の発生数「３件」、部品名「メモリ−３」の不良現象「起動せず」の発生数「２件」、部品名「ビデオ−１」の不良現象「起動せず」の発生数「２件」を抽出して処理内容記憶部２ｃに格納する（図５参照）。
【００２１】
不良発生割合算出部２ｈは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている各部品名について、その部品名の部品で不良現象が発生した割合（発生割合）を算出し、算出結果を処理内容記憶部２ｃに格納する。この処理内容をさらに図５を利用して説明する。なお、不良発生割合算出部２ｈによる処理前は「発生割合（％）」はブランクである。まず、不良発生割合算出部２ｈは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている発生数の総和を算出する（２０＋１５＋３＋５＋３＋２＋２＝５０）。そして、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の発生割合を、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の発生数を算出した総和で除算し、除算結果と１００とを乗算することにより算出する（２０÷５０×１００＝４０）。同様にして、他の部品名の発生割合を算出する。
【００２２】
推奨修理部品決定部２ｉは、処理内容記憶部２ｃの記憶内容を利用して、不良現象の発生数の多い上位５つの部品名の部品を修理を推奨する部品に決定する。例えば、処理内容記憶部２ｃが図５に示すものである場合、推奨修理部品決定部２ｉは、部品名「Ｍ／Ｂ−１」、「ＨＤＤ−１」、「ＨＤＤ−２」、「メモリ−１」、「メモリ−２」の部品を修理を推奨する部品として決定する。
【００２３】
取付部品情報受信部２Ａは、端末装置３からネットワークを介して不良現象の発生した電子機器（受信したシリアル番号の電子機器）に現在取り付けられている部品の部品名を受信する。
取付部品情報受信処理部２Ｂは、取付部品情報受信部２Ａにより不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名が受信されたか否かを判断し、受信された部品の部品名を推奨修理部品情報作成部２ｊへ出力する。
【００２４】
推奨修理部品情報作成部２ｊは、推奨修理部品決定部２ｉにより修理を推奨する部品として決定される部品名毎に処理内容記憶部２ｃに記憶されている発生割合を抽出する。また、推奨修理部品情報作成部２ｊは、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の部品名と、取付部品情報受信処理部２Ｂから入力される不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名とを比較して、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の装着状況（不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられているか否か）を取得する。そして、推奨修理部品情報作成部２ｉは、修理を推奨する部品の部品名とその発生割合と装着状況とを含み、推奨修理部品提案画面（図９参照）で発生割合の高い順に部品名と発生割合と装着状況とが列記されるデータ（推奨修理部品情報）を作成する。
推奨修理部品情報送信部２ｋは、推奨修理部品情報作成部２ｊにより作成される推奨修理部品情報をネットワークを介して端末装置３へ送信する。
【００２５】
修理部品受信部２ｌは、端末装置３からネットワークを介して修理の行われた部品の部品名を受信する。
修理部品受信処理部２ｍは、修理部品受信部２ｌにより修理の行われた部品の部品名が受信されたかを判断し、受信された部品名を不良発生数更新部２ｎへ出力する。
不良発生数更新部２ｎは、修理部品受信処理部２ｍにより受信される部品名に基づいて、この部品名の不良部品データベース２ｂに記憶されている合計不良発生数を１カウントアップする。また、不良発生数更新部２ｎは、不良関連情報受信処理部２ｅからの不良現象と修理部品受信処理部２ｍからの部品名とに基づいて、不良部品データベース２ｂに記憶されているこの部品名のこの不良現象の発生数を１カウントアップする。例えば、不良部品データベース２ｂが図４に示すものであり、受信した不良現象と部品の部品名が夫々「起動せず」と「Ｍ／Ｂ−１」であった場合、不良発生数更新部２ｎは、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の合計不良発生数を「３０件」から「３１件」へカウントアップし、部品名「Ｍ／Ｂ−１」の不良現象「起動せず」の発生数を「２０件」から「２１件」へカウントアップする。
【００２６】
図６は推奨修理部品提案装置２の装置構成を示す装置構成図である。図６に示すように、推奨修理部品提案装置２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２１、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）２２、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）２３、記憶装置２４、インターフェース（Ｉ／Ｆ）２５を有しており、これらをバスを介して接続することにより構成される。
【００２７】
ＣＰＵ２１は演算や制御を行う中央演算装置であり、図２の不良関連情報受信処理部２ｅ、部品情報抽出部２ｆ、不良発生数抽出部２ｇ、不良発生割合算出部２ｈ、推奨修理部品決定部２ｉ、取付部品情報受信処理部２Ｂ、推奨修理部品情報作成部２ｊ、修理部品受信処理部２ｍ、および不良発生数更新部２ｎを実現する。ＲＯＭ２２は、読み出し専用のメモリであって、システムプログラムなどが記憶されている。ＲＡＭ２３は、読み出し・書き込み可能なメモリであって、ＣＰＵ２１が各種プログラムを実行する際のワークエリアなどがあり、図２の処理内容記憶部２ｃを実現する。記憶装置２４は、ハードディスクなどであり、図１２の処理を実行するためのプログラム（推奨修理部品提案プログラム）などを記憶しており、図２の本体構成データベース２ａ、および不良部品データベース２ｂを実現する。インターフェース２５は、他装置と通信可能に接続するものであり、図２の不良関連情報受信部２ｄ、取付部品情報受信部２Ａ、推奨修理部品情報送信部２ｋ、および修理部品受信部２ｌを実現する。
なお、図１２の処理を実行するためのプログラム（推奨修理部品提案プログラム）を記録する記憶装置（「コンピュータが読み取り可能な記録媒体」）として、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等が挙げられる。
【００２８】
図７は図１の端末装置３の機能構成を示す機能ブロック図である。図７に示すように、端末装置３は、表示部３ａ、表示処理部３ｂ、入力部３ｃ、送信実行判断部３ｄ、不良関連情報送信部３ｅ、取付部品情報受信部３Ａ、取付部品情報送受信処理部３Ｂ、取付部品情報送信部３Ｃ、推奨修理部品情報受信部３ｆ、推奨修理部品情報受信処理部３ｇ、および修理部品送信部３ｈとして機能する各部を有している。また、端末装置３にはＩＣタグに書き込まれた情報を読み出すリーダ（不図示）が接続されている。本実施の形態においては、電子機器に取り付けられる部品の夫々には自身の部品名が書き込まれたＩＣタグが添付されているものとする。そして、リーダは、不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている各部品に添付されたＩＣタグからそれに書き込まれた部品名を読み出すのに利用される。これは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術により実現される。
【００２９】
表示部３ａは、図８に示す不良関連情報入力画面や図９に示す推奨修理部品提案画面を表示する。
図８の不良関連情報入力画面には、不良現象が発生した電子機器のシリアル番号を入力するためのシリアル入力欄４ａや発生した不良現象を入力するための不良現象入力欄４ｂが含まれている。また、シリアル入力欄４ａや不良現象入力欄４ｂの入力内容を推奨修理部品提案装置２へ送信する際にクリックされる実行ボタン４ｃが含まれている。なお、不良現象入力欄４ｂを不良現象を列記したプルダウンメニューで指定入力することができるように構成してもよい。
図９の推奨修理部品提案画面には、修理を推奨する部品の部品名とその発生割合とその装着状況（電子機器に当該部品が取り付けられている場合には装着、電子機器に当該部品が取り付けられていない場合には未装着）が発生割合の高い順に画面上から列記されているとともに、修理を行った部品を指定するために夫々の部品名に対応したチェックボックス５ａが含まれている。また、チェックボックス５ａにチェックが入れられた部品名を推奨修理部品提案装置２へ送信する際にクリックされる実行ボタン５ｂが含まれている。このように、発生割合の高い順に発生割合を対にして部品名を列記することによって、何れを修理すればよいか把握しやすくなる。また、装着状況を併せて表示することにより、例えば購入後に電子機器から部品が取り外されたような場合に作業者が修理を推奨された部品の中から電子機器から取り外された部品を修理を行う部品として選定して、その部品を探すことがなくなり、作業者の作業効率が向上する。なお、１つの部品のみ修理が行われるような形態を対象にした場合には、チェックボックスの代わりにラジオボタンにしてもよい。
【００３０】
表示処理部３ｂは、表示部３ａに図８の不良関連情報入力画面や図９の推奨修理部品提案画面を表示する処理を行う。
入力部３ｃは、図８の不良関連情報入力画面のシリアル入力欄４ａや不良現象入力欄４ｂへの入力や実行ボタン４ｃのクリックに利用される。また、入力部３ｃは、図９の推奨修理部品提案画面のチェックボックス５ａや実行ボタン５ｂのクリックに利用される。
【００３１】
送信実行判断部３ｄは、図８の実行ボタン４ｃがクリックされたか否かに基づき、シリアル番号と不良現象を推奨修理部品提案装置２へ送信するか否かを判断する。また、送信実行判断部３ｄは、図９の実行ボタン５ｂがクリックされたか否かに基づき、チェックボックス５ａにチェックの入れられた部品名を推奨修理部品提案装置２へ送信するか否かを判断する。
不良関連情報送信部３ｅは、送信実行判断部３ｄによりシリアル番号および不良現象を送信すると判断されると、図８のシリアル入力欄４ａに入力されたシリアル番号と図８の不良現象入力欄４ｂに入力された不良現象とをネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信する。
【００３２】
取付部品情報受信部３Ａは、リーダによって不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品に添付されたＩＣタグから読み出された部品名をリーダから受信する。
取付部品情報送受信処理部３Ｂは、取付部品情報受信部３Ａにより不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名が受信されたか否かを判断し、受信された部品の部品名を取付部品情報送信部３Ｃへ出力する。
取付部品情報送信部３Ｃは、取付部品情報送受信処理部３Ｂから入力される不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名をネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信する。
【００３３】
推奨修理部品情報受信部３ｆは、推奨修理部品提案装置２からネットワークを介して推奨修理部品情報を受信する。
推奨修理部品情報受信処理部３ｇは、推奨修理部品情報受信部３ｆにより推奨修理部品情報が受信されたか否かを判断する。
修理部品送信部３ｈは、送信実行判断部３ｄにより部品名を送信すると判断されると、図９のチェックボックス５ａにチェックの入れられた部品名をネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信する。
【００３４】
図１０は端末装置３の装置構成を示す装置構成図である。図１０に示すように、端末装置３は、ＣＰＵ３１、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、記憶装置３４、インターフェース（Ｉ／Ｆ）３５、およびユーザインターフェース（ユーザＩ／Ｆ）３６を有しており、これらをバスを介して接続することにより構成されている。
【００３５】
ＣＰＵ３１は演算や制御を行う中央演算装置であり、図７の表示処理部３ｂ、送信実行判断部３ｄ、取付部品情報送受信処理部３Ｂ、および推奨修理部品情報受信処理部３ｇを実現する。ＲＯＭ３２は、読み出し専用のメモリであって、システムプログラムなどが記憶されている。ＲＡＭ３３は、読み出し・書き込み可能なメモリであって、ＣＰＵ３１が各種プログラムを実行する際のワークエリアなどがある。記憶装置３４は、ハードディスクなどであり、図１１の処理を実行するためのプログラムなどを記憶している。インターフェース３５は、他装置と通信可能に接続するものであり、図７の不良関連情報送信部３ｅ、取付部品情報受信部３Ａ、取付部品情報送信部３Ｃ、推奨修理部品情報受信部３ｆ、および修理部品送信部３ｈを実現する。ユーザインターフェース３６は、キーボード、マウスなどのポインティングデバイスなどの入力装置やディスプレイなどの表示装置であり、図７の表示部３ａ、および入力部３ｃを実現する。
なお、図１１の処理を実行するためのプログラムを記録する記憶装置（「コンピュータが読み取り可能な記録媒体」）として、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等が挙げられる。
【００３６】
図１１は図１の端末装置３で行われる処理手順を示すフローチャートである。まず、端末装置３は、作業者により入力部３ｃを利用して図８の不良関連情報入力画面を表示部３ａに表示させるための操作が行われたかを判断する（ステップＳ１０１）。操作が行われていないと判断した場合には（Ｓ１０１：ＮＯ）ステップＳ１０１の処理へ戻り、操作が行われたと判断した場合には（Ｓ１０１：ＹＥＳ）ステップＳ１０２の処理へ進む。そして、表示処理部３ｂにより不良関連情報入力画面が表示部３ａに表示され（ステップＳ１０２）、端末装置３はシリアル番号や不良現象の入力待ちの状態に入る（ステップＳ１０３）。
【００３７】
このとき、作業者は入力部３ｃを利用して不良関連情報入力画面のシリアル入力欄４ａに不良現象が発生した電子機器のシリアル番号を入力し、不良現象入力欄４ｂに発生した不良現象を入力する。そして、作業者はシリアル番号と不良現象を入力した後に、入力部３ｃを利用して不良関連情報入力画面の実行ボタン４ｃをクリックする。送信実行判断部３ｄが実行ボタン４ｃがクリックされたかを判断し、クリックされたと判断すると、不良関連情報送信部３ｅはシリアル入力欄４ａに入力されたシリアル番号と不良現象入力欄４ｂに入力された不良現象をネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信する（ステップＳ１０４）。
作業者は、不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名をＩＣタグから読み出すためにリーダを電子機器にかざす。リーダから取付部品情報受信部３Ａへ不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名が送信される。そして、取付部品情報送受信処理部３Ｂは取付部品情報受信部３Ａにより電子機器に現在取り付けられている部品の部品名が受信されたか否かを判断し、受信されたと判断した場合取付部品情報受信部３Ａから入力される電子機器に現在取り付けられている部品の部品名を取付部品情報送信部３Ｃへ出力する。取付部品情報送信部３Ｃは取付部品情報送受信処理部３Ｂから入力される不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名をネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信する（ステップＳ１０５）。
【００３８】
端末装置３はシリアル番号と不良現象を推奨修理部品提案装置２へ送信するとともに現在取り付けられている部品の部品名を送信した後、推奨修理部品情報の受信待ちの状態に入る。そして、推奨修理部品情報受信処理部３ｇは推奨修理部品情報受信部３ｆによって推奨修理部品情報が推奨修理部品提案装置２からネットワークを介して受信されたか否かを判断する（ステップＳ１０６）。推奨修理部品情報を受信していないと判断した場合には（Ｓ１０６：ＮＯ）ステップＳ１０６の処理へ戻り、推奨修理部品情報を受信したと判断した場合には（Ｓ１０６：ＹＥＳ）ステップＳ１０７の処理へ進む。そして、表示処理部３ｂは推奨修理部品情報受信処理部３ｇから渡される推奨修理部品情報に基づき図９に一例を示した推奨修理部品提案画面を表示部３ａに表示する処理を行い、これにより表示部３ａに推奨修理部品提案画面が表示され（ステップＳ１０７）、修理した部品の指定を待つ待ち状態に入る（ステップＳ１０８）。
【００３９】
このとき、作業者は推奨修理部品提案画面に表示された修理を推奨された部品の部品名を参考にして修理を行い、入力部３ｃを利用して推奨修理部品提案画面内の修理を行った部品の部品名に対応したチェックボックス５ａにチェックを入れる。そして、作業者はチェックボックス５ａにチェックを入れた後に、入力部３ｃを利用して推奨修理部品提案画面の実行ボタン５ｂをクリックする。送信実行判断部３ｄが実行ボタン５ｂがクリックされたかを判断し、クリックされたと判断すると、修理部品送信部３ｈはチェックボックス５ｂにチェックの入れられた部品の部品名をネットワークを介して推奨修理部品提案装置２へ送信して（ステップＳ１０９）、処理を終了する。
【００４０】
図１２は図１の推奨修理部品提案装置２で行われる処理手順を示すフローチャートである。不良関連情報受信処理部２ｅは不良関連情報受信部２ｄによりネットワークを介して端末装置３からシリアル番号と不良現象が受信されたか否かを判断する（ステップＳ２０１）。シリアル番号と不良現象を受信していないと判断した場合には（Ｓ２０１：ＮＯ）ステップＳ２０１の処理へ戻り、シリアル番号と不良現象を受信したと判断した場合には（Ｓ２０１：ＹＥＳ）ステップＳ２０２の処理へ進む。取付部品情報受信処理部２Ｂは取付部品情報受信部２Ａによりネットワークを介して端末装置３から不良現象の発生した電子機器（受信したシリアル番号の電子機器）に現在取り付けられている部品の部品名が受信されたか否かを判断する（ステップＳ２０２）。電子機器に現在取り付けられている部品の部品名を受信していないと判断した場合には（Ｓ２０２：ＮＯ）ステップＳ２０２の処理へ戻り、電子機器に現在取り付けられている部品の部品名を受信したと判断した場合には（Ｓ２０２：ＹＥＳ）ステップＳ２０３の処理へ進む。
【００４１】
部品情報抽出部２ｆは、不良関連情報受信処理部２ｅから渡されるシリアル番号（端末装置３から受信したシリアル番号）を利用して、本体構成データベース２ａからこのシリアル番号の電子機器を構成する部品の部品名を抽出し、抽出した各部品の部品名を処理内容記憶部２ｃに格納する（ステップＳ２０３）。
続いて、不良発生数抽出部２ｇは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている各部品名について、部品名と不良関連情報受信処理部２ｅから渡される不良現象（端末装置３から受信した不良現象）を利用して、不良部品データベース２ｂからこの部品名のこの不良現象の発生数を抽出し、抽出した発生数を処理内容記憶部２ｃに格納する（ステップＳ２０４）。
さらに続いて、不良発生割合算出部２ｈは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている各部品についてその発生割合を算出し、算出結果を処理内容記憶部２ｃに格納する（ステップＳ２０５）。
【００４２】
推奨修理部品決定部２ｉは、処理内容記憶部２ｃに記憶されている発生数を利用して、発生数の上位５つの部品名の部品を修理を推奨する部品として決定する（ステップＳ２０６）。
推奨修理部品情報作成部２ｊは、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の部品名と、取付部品情報受信処理部２Ｂから入力される不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名とを比較して、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の装着状況（不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられているか否か）を取得する（ステップＳ２０７）。
続いて、推奨修理部品情報作成部２ｊは、ステップＳ２０６で決定された修理を推奨する各部品の部品名と、処理内容記憶部２ｃに記憶されているこれらの部品名の発生割合と、ステップＳ２０７で取得されたこれらの部品名の部品の装着状況とを利用して、推奨修理部品情報を作成する（ステップＳ２０８）。そして、推奨修理部品情報送信部２ｋはステップＳ２０８において作成された推奨修理部品情報をネットワークを介して、シリアル番号や不良現象などを送ってきた端末装置３へ送信する（ステップＳ２０９）。
【００４３】
推奨修理部品提案装置２は推奨修理部品情報を端末装置３へ送信した後、実際に修理が行われた部品の部品名の受信待ちの状態に入る。そして、修理部品受信処理部２ｍは修理部品受信部２ｌによって端末装置３からネットワークを介して実際に修理が行われた部品の部品名が受信されたか否かを判断する（ステップＳ２１０）。部品名を受信していないと判断した場合には（Ｓ２１０：ＮＯ）ステップＳ２１０の処理へ戻る。部品名を受信したと判断した場合には（Ｓ２１０：ＹＥＳ）ステップＳ２１１の処理へ進む。
【００４４】
不良発生数更新部２ｎは、不良部品データベース２ｂに記憶されている修理部品受信処理部２ｍから渡される部品の部品名（端末装置３から受信した修理が行われた部品の部品名）の合計発生数の値を１カウントアップする。これとともに、不良発生数更新部２ｎは、不良部品データベース２ｂに記憶されている修理部品受信処理部２ｍから渡される部品の部品名の不良関連情報受信処理部２ｅから渡される不良現象の発生数を１カウントアップして（ステップＳ２１１）、処理を終了する。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、部品毎に各不良現象が発生した発生数を記憶しておき、この記憶内容を利用して修理を推奨する部品を決定し、決定した修理を推奨する部品が端末装置に送信されて表示されるようになっている。従って、これまでに部品が不良現象を引き起こした数（発生数）を踏まえて不良現象を引き起こした可能性の高い部品を作業者に提示することが可能になり、その結果、作業者の作業時間が短縮化され、作業者による修理のばらつきを抑えることができる。また、実際の修理内容に応じて不良部品データベース２ｂの記憶内容が更新されるようになっているので、最新の情報を利用して修理を推奨する部品を決定することが可能になる。さらに、修理を推奨する部品の装着状況を併せて表示しているため、例えば購入後に電子機器から部品が取り外されたような場合に作業者が修理を推奨された部品の中から電子機器から取り外された部品を修理を行う部品として選定して、その部品を探すことがなくなり、作業者の作業効率が向上する。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載されている範囲において様々な設計変更が可能なものである。
例えば、上記の実施の形態においては、不良現象が発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名をリーダを利用して取得して、修理を推奨する部品を表示するに際して装着状況を併せて表示するようにしている場合である。しかしながら、不良現象が発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名を取得すること、決定された修理を推奨する部品の部品名と不良現象が発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名とを比較して、決定された修理を推奨する部品の装着状況を取得すること、修理を推奨する部品の部品名を表示するに際してその装着状況を併せて表示すること、を行わないようにしてもよい。
【００４７】
また、上記の実施の形態においては、修理を推奨する部品の部品名を表示するに際してその部品の装着状況を併せて表示するようにしている場合であるが、例えば、次のようにしてもよい。推奨修理部品情報作成部２ｊは、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の部品名と、取付部品情報受信処理部２Ｂから入力される不良現象の発生した電子機器に現在取り付けられている部品の部品名とを比較して、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品の装着状況を取得する。そして、推奨修理部品情報作成部２ｉは、推奨修理部品決定部２ｉにより決定された修理を推奨する部品のうち現在取り付けられている部品の部品名とその発生割合を含み、表示部に発生割合の高い順に部品名と発生割合とが列記されるデータ（推奨修理部品情報）を作成するようにしてもよい。つまり、推奨修理部品情報に決定された修理を推奨する部品のうち現在取り付けられている部品のみを含めるようにする。この場合も、例えば、電子機器の購入者が購入後にそれに備え付けられている部品を取り外したような場合に、作業者に対して電子機器から取り外された部品が修理を推奨する部品として提示されることがなくなる。この結果、作業者が電子機器から取り外された部品を修理対象に選ぶことがなくなり、作業者の作業効率の向上が図られる。
【００４８】
さらに、上記の実施の形態においては、部品毎に部品名を書き込んだＩＣタグを添付する構成にしているが、これに限らず、例えば、出荷時や修理時に電子機器に現在取り付けられている各部品の部品名を書き込んだＩＣタグを電子機器本体に添付するようにして、そのＩＣタグから電子機器に現在取り付けられている各部品の部品名を一括して読み出すようにしてもよい。また、電子機器にチェックプログラムをインストールし、そのチェックプログラムを起動して電子機器に現在取り付けられている部品の情報を取得するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態の推奨修理部品提案システムのシステム構成図。
【図２】図１の推奨修理部品提案装置の機能ブロック図。
【図３】図２の本体構成データベースを説明するための図。
【図４】図２の不良部品データベースを説明するための図。
【図５】図２の処理内容記憶部を説明するための図。
【図６】図１の推奨修理部品提案装置の装置構成図。
【図７】図１の端末装置の機能ブロック図。
【図８】図７の表示部に表示される不良関連情報入力画面を示す図。
【図９】図７の表示部に表示される推奨修理部品提案画面を示す図。
【図１０】図１の端末装置の装置構成図。
【図１１】図１の端末装置の処理手順を示すフローチャート。
【図１２】図１の推奨修理部品提案装置の処理手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００５０】
１  推奨修理部品提案システム、２  推奨修理部品提案装置、２ａ  本体構成データベース、２ｂ  不良部品データベース、２ｄ  不良関連情報受信部、２ｆ  部品情報抽出部、２ｇ  不良発生数抽出部、２ｉ  推奨修理部品決定部、２ｋ  推奨修理部品情報送信部、２ｎ  不良発生数更新部、２Ａ  取付部品情報受信部、２Ｂ  取付部品情報受信処理部、３  端末装置、３ａ  表示部、３ｅ  不良関連情報送信部、３ｆ  推奨修理部品情報受信部、３ｈ  修理部品送信部、３Ａ  取付部品情報受信部、３Ｂ  取付部品情報送受信処理部、３Ｃ  取付部品情報送信部
【図１】
2006172426.tif 000003
【図２】
2006172426.tif 000004
【図３】
2006172426.tif 000005
【図４】
2006172426.tif 000006
【図５】
2006172426.tif 000007
【図６】
2006172426.tif 000008
【図７】
2006172426.tif 000009
【図８】
2006172426.tif 000010
【図９】
2006172426.tif 000011
【図１０】
2006172426.tif 000012
【図１１】
2006172426.tif 000013
【図１２】
2006172426.tif 000014