(57)【要約】【課題】絶縁膜の成膜方法において、シリコン原子を堆積させる第１ステップと、シリコン原子を窒化する第２ステップとを有するＡＬＤ法を用い、フラットバンド電圧及び界面準位の小さい好適な特性を有する薄い絶縁膜の成膜方法を提供する。【解決手段】第１及び第２ステップでの成膜温度と圧力を同一とし、成膜温度を５１０℃以下の低温とし、圧力を７０Ｐａ以下、ＲＦパワーを０．１ＫＷ以上とすることでフラットバンド電圧及び界面準位の小さい好適な特性の絶縁膜が得られる。これらの好適な絶縁膜を備えた半導体装置が得られる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン原子を堆積する第１ステップと、該シリコン原子を窒化する第２ステップとを有する絶縁膜の成膜方法であって、前記第１ステップと第２ステップにおける成膜温度と成膜圧力を同じくし、フラットバンド電圧及び界面準位の小さな窒化膜を成膜することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項２】
請求項１記載の絶縁膜の成膜方法において、前記成膜温度を３００〜５１０℃として成膜することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の絶縁膜の成膜方法において、前記成膜圧力を１０〜７０Ｐａとして成膜することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の絶縁膜の成膜方法において、前記第２ステップにおいてはＲＦパワーを０．１〜１．０ＫＷとして成膜することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の絶縁膜の成膜方法において、前記第１ステップにおいてはジクロルシランガスを供給ガスとし、前記第２ステップにおいてはアンモニアガスを供給することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の絶縁膜の成膜方法において、前記第１ステップと、前記第２ステップとを１サイクルとし、前記１サイクルを複数回繰り返して、所望の膜厚の窒化膜を成膜することを特徴とする絶縁膜の成膜方法。
【請求項７】
請求項６に記載の絶縁膜の成膜方法により成膜された絶縁膜をゲート絶縁膜として備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項６に記載の絶縁膜の成膜方法により成膜された絶縁膜を金属配線層の保護膜として備えたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に使用される絶縁膜に係り、特に原子層堆積法（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔ、以下ＡＬＤ法と記す）を用いた絶縁膜の成膜方法及びその絶縁膜を備えた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の素子寸法は年々微細化され、素子寸法の微細化にともない、例えばゲート絶縁膜の膜厚も薄膜化されている。ゲート絶縁膜は薄膜化されるとともにその膜質特性の要求もますます厳しくなっている。またマスク材、保護膜として使用される絶縁膜も薄膜で、しかも膜質の良好な絶縁膜が求められている。これらの絶縁膜としては、主として酸化膜と、窒化膜が使用されている。特に窒化膜は高誘電率膜として、また不純物に対するバリアー性、酸化膜とのエッチング特性の違いにより最近はいろんな半導体装置に多用されている。
【０００３】
窒化膜の成膜方法としては、窒化種としては窒素またはアンモニアが使用され、これらの窒化種を高温で処理する熱窒化法、窒化種をプラズマ励起させるプラズマ窒化法、等のいろいろな成膜法が知られている。さらに薄膜化のために原子を１層ずつ堆積して絶縁膜を成膜する原子層堆積法（ＡＬＤ法）が採用されている。
【０００４】
ＡＬＤ法により窒化膜を成膜する場合は、最初にシリコン（Ｓｉ）原子を堆積させるステップと、そのＳｉ原子を窒化するステップとを有し、これらのステップを繰り返すことで所要の膜厚を得ている。しかし、ＡＬＤ法については未知の部分が多く、成膜された窒化膜の膜質として満足できる窒化膜は得られていないのが現状である。
【０００５】
ＡＬＤ法により成膜した窒化膜の膜質改善する方法として特許文献１に記載されている。特許文献１によればＡＬＤ法により成膜された窒化膜をアンモニアガスでアニールすることにより誘電率を高くする技術が示されている。しかし、ＡＬＤ法における成膜条件と、成膜される窒化膜の膜質に関しては依然として不明な点が多い。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−００６４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したようにＡＬＤ法における成膜条件と、成膜される窒化膜の膜質に関しては不明な点が多い。特に絶縁膜の膜質特性として重要なフラットバンド電圧（Ｖｆｂ）、界面準位と成膜条件との関係が不明であり、良好な膜質を有する絶縁膜が得られていないという問題がある。
【０００８】
本願の目的は、上記した問題に鑑み、最適なフラットバンド電圧（Ｖｆｂ）、界面準位を有する絶縁膜の成膜方法及びその絶縁膜を備えた半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の絶縁膜の成膜方法は、シリコン原子を堆積する第１ステップと、該シリコン原子を窒化する第２ステップとを有する絶縁膜の成膜方法であって、前記第１ステップと第２ステップにおける成膜温度と成膜圧力を同じくし、フラットバンド電圧及び界面準位の小さな窒化膜を成膜することを特徴とする。
【００１０】
本願の絶縁膜の成膜方法においては、前記成膜温度を３００〜５１０℃として成膜することを特徴とする。
【００１１】
本願の絶縁膜の成膜方法においては、前記成膜圧力を１０〜７０Ｐａとして成膜することを特徴とする。
【００１２】
本願の絶縁膜の成膜方法においては、前記第２ステップにおいてはＲＦパワーを０．１〜１．０ＫＷとして成膜することを特徴とする。
【００１３】
本願の絶縁膜の成膜方法においては、前記第１ステップにおいてはジクロルシランガスを供給ガスとし、前記第２ステップにおいてはアンモニアガスを供給することを特徴とする。
【００１４】
本願の絶縁膜の成膜方法においては、前記第１ステップと、前記第２ステップとを１サイクルとし、前記１サイクルを複数回繰り返して、所望の膜厚の窒化膜を成膜することを特徴とする。
【００１５】
本願の半導体装置は、前記した絶縁膜の成膜方法により成膜された絶縁膜をゲート絶縁膜として備えたことを特徴とする。
【００１６】
本願の半導体装置は、前記した絶縁膜の成膜方法により成膜された絶縁膜を金属配線層の保護膜として備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本願の絶縁膜の成膜方法は、シリコン原子を堆積させる第１ステップと、シリコン原子を窒化する第２ステップとを有するＡＬＤ法を用い、第１ステップ及び第２ステップでの成膜温度と圧力を同一とし、成膜温度を５１０℃以下の低温とすることで、フラットバンド電圧及び界面準位の小さい好適な特性の絶縁膜の成膜方法が得られる。
【００１８】
さらに、第１ステップと第２ステップとを１サイクルとして複数回繰り返すことで所望の膜厚がえられ、これらの成膜条件において成膜されたフラットバンド電圧及び界面準位の小さい絶縁膜を備えた好適な半導体装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明のＡＬＤ法による窒化膜の成膜方法について、図を参照して説明する。
【実施例１】
【００２０】
本発明の実施例１は半導体装置のゲート絶縁膜としてＡＬＤ法により成膜した窒化膜を用いた場合であり、図１〜図７を用いて説明する。図１にはＡＬＤ法絶縁膜成膜装置の概略図、図２に半導体装置の構造を示す断面図、図３にフラットバンド電圧差及び界面準位差の成膜温度依存性、図４に図３における成膜メカニズムの説明図、図５にフラットバンド電圧差及び界面準位差の成膜圧力依存性、図６にフラットバンド電圧差及び界面準位差のＲＦパワー依存性、図７に成膜温度とモビリティーの相関関係を示す。
【００２１】
図１に示すＡＬＤ法絶縁膜成膜装置１０は、バッチ式の抵抗加熱型で、縦型拡散炉１、ガス注入口２、ＲＦプラズマ部３、ガス供給口４、排気口５、サセプタ（不図示）上に保持されたシリコン基板６から構成されている。また拡散炉１は図示していない加熱器により加熱され、排気口５から排気されるとともに拡散炉内は一定圧力に保たれる。
【００２２】
ＡＬＤ法による窒化膜成膜は、第１ステップとしてガス注入口２からジクロルシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）ガスを注入し、ガス供給口からシリコン基板６に均等に供給する。加熱によりＳｉＨ２Ｃｌ２→Ｓｉ＋２ＨＣｌに分解され、シリコン基板上にＳｉ原子を堆積する。このＳｉＨ２Ｃｌ２ガスを供給する時間は１０秒程度である。Ｓｉ原子を１〜２個堆積した後、ＳｉＨ２Ｃｌ２ガスを排気する。このＳｉＨ２Ｃｌ２ガスを十分排気するためには１０秒程度必要である。次に第２ステップとしてアンモニア（ＮＨ３）ガスを供給し、アンモニア（ＮＨ３）ガスはＲＦプラズマ部３でプラズマ化され、加熱されてシリコン基板６上のＳｉ原子を窒化することで窒化膜が成膜される。残留ガスは排気される。
【００２３】
この第１ステップと第２ステップとを１サイクルとして複数回繰り返すことで所望の膜厚の窒化膜を成膜することができる。例えば窒化膜厚１ｎｍ〜２ｎｍを成膜する場合には、上記サイクルを１８サイクル〜３０サイクル繰り返す。本実施例にように熱酸化膜上に堆積させる場合には、初期の６サイクルまでは成膜が進まず、７サイクル目あたりから成膜し始める。その後は１ｎｍ／１２サイクルの成膜速度で成膜される。従って１ｎｍの膜厚の場合は１８サイクル、２ｎｍの膜厚の場合は３０サイクルで所望の窒化膜膜厚が得ることが出来る。
【００２４】
本実施例は、図２に示す半導体装置のゲート窒化膜の成膜にＡＬＤ法を適用したものである。図２における半導体装置は、シリコン基板２０上にゲート酸化膜２１とゲート窒化膜２２とからなるゲート絶縁膜２３と、ゲート電極２４と、ゲートパターン形成のためのマスク絶縁膜２５と、サイドウォール絶縁膜２７を備え、ゲートに自己整合された低濃度不純物の浅い拡散領域２６と、サイドウォール絶縁膜に自己整合された高濃度不純物の拡散領域２８とで構成されたＬＤＤ（Ｌｉｇｈｔｌｙ  Ｄｏｐｅｄ  Ｄｒａｉｎ）トランジスタである。
【００２５】
シリコン基板２０上に、ゲート酸化膜２１を熱酸化法で２〜３ｎｍ成膜した後、その上にＡＬＤ法によりゲート窒化膜を１〜２ｎｍ堆積する。ここではゲート絶縁膜として酸化膜及び窒化膜の２層構造としたが窒化膜のみの構造であってもよい。ＡＬＤ法による窒化膜の成膜条件のうち、２つのステップで温度と圧力を同一とし、その他種々変えて窒化膜を成膜した。成膜した窒化膜をゲート絶縁膜としたトランジスタを形成し、成膜した窒化膜の膜質の評価を行い、フラットバンド電圧及び界面準位のちいさな良好な膜質特性を有する成膜条件を解明した。これらの結果を以下説明する。
【００２６】
図３（ａ）には成膜温度とフラットバンド電圧差△Ｖｆｂの相関関係、（ｂ）には成膜温度と界面準位差△Ｎｓｓとの相関関係を示す。ここで△Ｖｆｂ、△Ｎｓｓとはゲート絶縁膜を誘電率換算し全て酸化膜として成膜した場合とのフラットバンド電圧差、界面準位差を示すものであり、その差が小さいほど絶対値としてのフラットバンド電圧及び界面準位は小さいことになる。
【００２７】
図３（ａ）フラットバンド電圧Ｖｆｂの電圧差△Ｖｆｂは成膜温度５１０℃近傍で極大値を示す。図３（ｂ）界面準位Ｎｓｓの差△Ｎｓｓは成膜温度に比例し大きくなっている。このメカニズムを考察し、図４に示す。
【００２８】
ＡＬＤ法においては基板上にシリコン（Ｓｉ）原子を堆積させる第１ステップと、堆積されたＳｉを窒化する第２ステップとがあり、これらの各ステップにおける成膜温度との相関関係を説明する概念図を図４（ａ）、（ｂ）に示す。図中の線Ａは第１ステップを、線Ｂは第２ステップを、線Ｃはトータルされた成膜温度への依存性を示す。
【００２９】
図４（ａ）に成膜温度とフラットバンド電圧差△Ｖｆｂとの相関を示す。第１ステップでシリコン原子を堆積するとき、成膜温度を高くすると、Ｓｉ３Ｎ４の化学量論的組成比からＳｉリッチ側にはずれ、窒化膜中にチャージが多くなる。その結果フラットバンド電圧差△Ｖｆｂは大きくなり、線Ａのカーブ曲線となる。一方、第２ステップで窒化するとき、成膜温度を低くすると窒化力が弱まり、Ｓｉ３Ｎ４の化学量論的組成比からＳｉリッチ側にはずれ、窒化膜中にチャージが多くなる。成膜温度が高くなると、窒化が進みＳｉ３Ｎ４の化学量論的組成に近づくことでフラットバンド電圧差△Ｖｆｂは小さくなり、線Ｂのカーブ曲線となる。
【００３０】
第１及び第２ステップを同一温度で行う場合、これらの現象が重ね合わされることになり、第１及び第２ステップをトータルしたフラットバンド電圧差△Ｖｆｂは、５１０℃近傍に極大値を有する線Ｃとなる。したがって、フラットバンド電圧差△Ｖｆｂを小さくするためには、５１０℃以上、または５１０℃以下が好ましい成膜温度となる。
【００３１】
図４（ｂ）に成膜温度と界面準位差△Ｎｓｓとの相関を示す。第１ステップにおいては、成膜温度を高くすると界面準位は少し増加するが、ほんのわずかであり、界面準位に対する成膜温度の依存性は小さく、線Ａのカーブ曲線となる。第２ステップにおいては、成膜温度を高くすると界面準位は大きく増大する。これは温度を高くすることで、窒化中に窒素が拡散し、界面に到達し、窒化されてしまうため界面準位が増えるものである。界面準位差△Ｎｓｓは成膜温度に比例し大きくなり、線Ｂのカーブ曲線となる。第１及び第２ステップをトータルした界面準位差△Ｎｓｓは、成膜温度に比例し大きくなり、線Ｃのカーブ曲線となる。したがって、界面準位△Ｎｓｓを小さくするためには低温ほど好ましい成膜温度となる。
【００３２】
フラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、界面準位差△Ｎｓｓを小さくするための成膜温度は５１０℃以下の低温が好ましい。下限としては低温になると成膜速度がおそくなり量産性が問題となるため３００℃以上が好ましい。３００℃〜５１０℃の成膜温度で成膜された窒化膜のフラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、界面準位差△Ｎｓｓは小さく、酸化膜のフラットバンド電圧Ｖｆｂ、界面準位Ｎｓｓに近い膜質が得られる。
【００３３】
図５（ａ）に成膜圧力とフラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、図５（ｂ）に成膜圧力と界面準位差△Ｎｓｓとの相関関係を示す。フラットバンド電圧差△Ｖｆｂは成膜圧力に対し、低圧力の場合は緩やかに増加し、７０Ｐａ付近から急激に大きくなる。したがって成膜圧力としては７０Ｐａ以下が好ましい。界面準位差△Ｎｓｓは成膜圧力に対しほぼ一定であり、圧力依存性はない。このためフラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、界面準位差△Ｎｓｓを小さくするための成膜圧力としては７０Ｐａ以下が好ましい。また下限値としては減圧にするために時間がかかりすぎ量産性が悪くなるため１０Ｐａ以上が好ましい。
【００３４】
図６（ａ）にプラズマ化のＲＦパワーとフラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、図６（ｂ）にＲＦパワーと界面準位差△Ｎｓｓとの相関関係を示す。フラットバンド電圧差△ＶｆｂはＲＦパワーに対し、低ＲＦパワーの場合は緩やかに減少し、０．１ＫＷ付近から急激に減少する。したがってＲＦパワーとしては０．１ＫＷ以上が好ましい。界面準位差△ＮｓｓはＲＦパワーに対しほぼ一定であり、ＲＦパワー依存性はない。このためフラットバンド電圧差△Ｖｆｂ、界面準位差△Ｎｓｓを小さくしするためのＲＦパワーとしては０．１ＫＷ以上が好ましい。また上限値としては、パワーを大きくすると装置コストが高価になるため１．０ＫＷ以下が好ましい。
【００３５】
また、図２に示す半導体装置のゲート絶縁膜の成膜にＡＬＤ法を適用し、ＭＯＳトランジスタを形成した。このときの成膜温度とＰ−ｃｈトランジスタのホールモビリティ（μｅｆｆ）との相関関係を測定した結果を図７に示す。測定条件は０．７ＭＶ／ｃｍの電圧を印加した。
【００３６】
Ｐ−ｃｈトランジスタのホールモビリティは成膜温度に対し反比例し、低温ほど大きなホールモビリティ（μｅｆｆ）を有している。ホールモビリティ（μｅｆｆ）が成膜温度に依存するのは、絶縁膜中の電荷（Ｖｆｂに反映される）や界面準位の大きさによるものである。Ｐ−ｃｈトランジスタのホールモビリティ（μｅｆｆ）としては大きいほど好ましいが、６０（ｃｍ２／Ｖ・ｓｅｃ）以上が望まれる。したがって成膜温度としては５１０℃以下が好ましい。
【００３７】
本実施例のＡＬＤ法による窒化膜の成膜方法においては、酸化膜とのフラットバンド電圧Ｖｆｂ、界面準位Ｎｓｓを小さくする最適な条件が得られる。第１ステップと第２ステップを同一成膜条件とした。成膜温度としては５１０℃以下が好ましい。成膜圧力としては７０Ｐａ以下が好ましい条件である。さらにＲＦパワーとしては０．１ＫＷ以上が好ましい。この第１ステップと第２ステップとを１サイクルとして複数回繰り返すことで所望の膜厚がえられる。これらの条件とすることで、フラットバンド電圧Ｖｆｂ、界面準位Ｎｓｓを小さな窒化膜の成膜方法が得られ、さらにこれらの成膜条件で成膜した絶縁膜をゲート絶縁膜としたトランジスタにおいては大きなモビリティ（μｅｆｆ）が得られる。
【実施例２】
【００３８】
第２の実施例として、半導体装置として例えばＤＲＡＭ等におけるビット線としてタングステン（Ｗ）配線を用い、Ｗ配線の保護膜としてＡＬＤ法により成膜した窒化膜を採用した実施例である。
【００３９】
図８に半導体装置の構造を示す断面図を示す。トランジスタ形成までは実施例１の図２と同様であり同一符号とし、その説明を省略する。分離絶縁膜２９によりＳＴＩ分離された領域に、低濃度不純物拡散領域２６と高濃度不純物拡散領域２８を備えたトランジスタが形成されたシリコン基板に、第１の層間絶縁膜３０と、第２の層間絶縁膜３１とを成膜し、リソグラフィ技術によりコンタクトプラグ形成用のホールを開口する。
【００４０】
ホール内に第１の金属としてＴｉ／ＴｉＮを成膜し、さらに第２の金属としてＷによりホールを充填させ、ＣＭＰ技術によりその表面を平坦化させることでコンタクトプラグ３２が形成される。ここでは拡散層及びゲート電極の取り出しを１つのコンタクトプラグで行ったが、別々に行う方法でも良い。
【００４１】
平坦化された第２の絶縁膜３１と、コンタクトプラグ３２の上面に下層導電物３３としてタングステン（Ｗ）、上層導電物３４として窒化タングステン（ＷＮ）、さらにパターン形成のためのマスク絶縁膜３５を成膜する。リソグラフィ技術により配線をパターニングし、レジスト及びマスク絶縁膜により下層導電物３３及び上層導電物３４をエッチッグし、金属からなるビット線を形成する。ここで、実施例１で詳述した成膜条件のＡＬＤ法により窒化膜を基板全面に１〜５ｎｍに成膜する。ここでの成膜条件は例えば成膜温度４５０℃、圧力５５Ｐａ、ＲＦパワー０．３ＫＷとした。エッチバック法によりエッチングし、ビット配線の側面部のみに窒化膜３６を残し、ビット配線の側面部における金属を被覆し、保護する。さらに全面に第３の層間絶縁膜３７を成膜する。
【００４２】
ＡＬＤ法による窒化膜で配線部を保護することで第３の層間絶縁膜３７の形成による配線への影響をなくすことができる。例えば上記したタングステン（Ｗ）を含む金属からなる配線の場合には、酸化膜系の絶縁膜で直接被覆させると、酸化膜成膜中の酸素によりタングステンが酸化され、その配線層抵抗は大きくなりという欠点がある。また、時間が経つにつれて酸化膜中の不純物により金属が腐食される虞もある。しかし、ＡＬＤ法による窒化膜を層間絶縁膜と金属配線との間に介在させ、金属配線を保護することでこれらの問題を解決できる。
【００４３】
ＡＬＤ法により成膜された窒化膜は酸素、不純物に対するバリアーとなり、またフラットバンド電圧、界面準位が小さいことから半導体装置の他の素子に対する悪影響を与えることがない。
【００４４】
本実施例においては、フラットバンド電圧、界面準位が良好で、薄膜化に適したＡＬＤ法による窒化膜で金属配線を保護することで配線の劣化を防止できる半導体装置が得られる。
【００４５】
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るＡＬＤ法絶縁膜成膜装置の構成を示す概略図である。
【図２】実施例１に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図３】本発明における（ａ）成膜温度とフラットバンド電圧差、（ｂ）成膜温度と界面準位差との相関関係を示す図である。
【図４】図３における成膜メカニズムの説明図であり、（ａ）成膜温度とフラットバンド電圧差、（ｂ）成膜温度と界面準位差との相関関係を示す図である。
【図５】本発明における（ａ）成膜圧力とフラットバンド電圧差、（ｂ）成膜圧力と界面準位差との相関関係を示す図である。
【図６】本発明における（ａ）ＲＦパワーとフラットバンド電圧差、（ｂ）ＲＦパワーと界面準位差との相関関係を示す図である。
【図７】本発明における成膜温度とホールモビリティとの相関関係を示す図である。
【図８】実施例２に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  拡散炉
２  ガス注入口
３  ＲＦプラズマ部
４  ガス供給口
５  排気口
６  シリコン基板
１０  ＡＬＤ法絶縁膜成膜装置
２０  シリコン基板
２１  ゲート酸化膜
２２  ゲート窒化膜
２３  ゲート絶縁膜
２４  ゲート電極
２５  マスク絶縁膜
２６  低濃度不純物拡散領域
２７  サイドウォール絶縁膜
２８  高濃度不純物拡散領域
２９  分離絶縁膜
３０  第１層間絶縁膜
３１  第２層間絶縁膜
３２  コンタクトプラグ
３３  上層導電物
３４  下層導電物
３５  マスク絶縁膜
３６  保護窒化膜
３７  第３層間絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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