(57)【要約】【課題】  基板の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を各電子部品毎に適正な位置で仮付けして本圧着することができ、複数の電子部品の仮圧着と本圧着を伴う実装を効率よく行うことができる電子部品の圧着方法および圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供すること。【解決手段】  圧着装置４００において、仮圧着ユニット１０１で仮固定されるドライバＩＣは、次に本圧着される本圧着ヘッドをあらかじめ選択され、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａに接着材料としてのＡＣＦ９を介して加熱圧着され仮固定される。そして複数のドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２はパネル搬送部１１４によって選択された本圧着ヘッドを有する本圧着ユニットに搬送され、仮固定された複数のドライバＩＣはさらに選択された本圧着ヘッドで加熱圧着されて端子部２ａに接合される。【選択図】      図５
2006100323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する圧着方法であって、
前記接続端子部に対応する位置に前記電子部品の接合面が対向配置されるように前記基板と前記電子部品とを位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた前記電子部品を仮圧着ヘッドで加熱圧着して前記接着材料を介して前記接続端子部に仮固定する仮圧着工程と、
複数の前記電子部品が仮固定された前記基板を複数の本圧着ヘッドのいずれかに振り分けて搬送する搬送工程と
前記基板に仮固定された前記複数の前記電子部品をその搬送先の前記本圧着ヘッドを用いてさらに加熱圧着して前記接着材料を介して前記接続端子部に接合させる本圧着工程と、
前記複数の本圧着ヘッドの空き状態を検出する検出工程とを備え、
前記位置決め工程は、仮固定される前記電子部品が次に本圧着される搬送先の前記本圧着ヘッドを前記検出工程の検出結果に基づき選択する選択工程と、選択された前記本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して前記基板と前記電子部品とを位置決めさせる位置補正工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧着方法。
【請求項２】
前記位置補正工程で用いる前記位置補正値は、本圧着後の前記電子部品の前記接続端子部に対する位置ずれを前記複数の本圧着ヘッド毎に計測して得られた位置ずれ量を基に前記複数の本圧着ヘッド毎に設定されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧着方法。
【請求項３】
前記接着材料が異方性導電膜であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の圧着方法。
【請求項４】
基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する圧着装置であって、
前記基板を載置すると共に平面内に移動して位置決め可能な載置台と、
前記電子部品を吸着保持すると共に加熱圧着可能な仮圧着ヘッドを有する仮圧着処理部と、
前記電子部品を加熱圧着可能な本圧着ヘッドをそれぞれ有する複数の本圧着処理部と、
前記複数の本圧着処理部の空き状態を検出する検出部と、
前記仮圧着処理部における仮圧着後の前記基板を前記複数の本圧着処理部のいずれかに振り分けて搬送する搬送部と、
前記載置台と前記仮圧着処理部と複数の前記本圧着処理部と前記搬送部とを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記仮圧着処理部で仮固定される前記電子部品の接合面と前記基板の前記接続端子部の実装部位とを所定の位置に対向配置させるように位置決めする際に、
（ａ）前記検出部の検出結果に基づき、仮圧着される前記電子部品が前記搬送部による搬送先の、次に本圧着される前記本圧着処理部の前記本圧着ヘッドを選択し、
（ｂ）選択された前記本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して前記仮圧着ヘッドに吸着保持された前記電子部品に対して前記基板が載置された前記載置台を位置決めし、
（ｃ）位置決めされた前記基板の前記接続端子部の実装部位に前記仮圧着ヘッドで前記電子部品を加熱圧着して前記接着材料を介して仮固定させ、
（ｄ）前記搬送部により仮圧着後の前記基板を前記搬送先の前記本圧着ヘッドを有する前記本圧着処理部に搬送させて仮固定された前記電子部品を前記搬送先の前記本圧着ヘッドでさらに加熱圧着して前記接続端子部に接合させることを特徴とする圧着装置。
【請求項５】
電気光学装置の基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する製造方法であって、
前記接続端子部に対応する位置に前記電子部品の接合面が対向配置されるように前記基板と前記電子部品とを位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた前記電子部品を仮圧着ヘッドで加熱圧着して前記接着材料を介して前記接続端子部に仮固定する仮圧着工程と、
複数の前記電子部品が仮固定された前記基板を複数の本圧着ヘッドのいずれかに振り分けて搬送する搬送工程と
前記基板に仮固定された前記複数の前記電子部品をその搬送先の前記本圧着ヘッドを用いてさらに加熱圧着して前記接着材料を介して前記接続端子部に接合させる本圧着工程と、
前記複数の本圧着ヘッドの空き状態を検出する検出工程とを備え、
前記位置決め工程は、仮固定される前記電子部品が次に本圧着される搬送先の前記本圧着ヘッドを、前記検出工程の検出結果に基づき選択する選択工程と、選択された前記本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して前記基板と前記電子部品とを位置決めさせる位置補正工程とを含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
電気光学装置の基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する製造装置であって、
前記基板を載置すると共に平面内に移動して位置決め可能な載置台と、
前記電子部品を吸着保持すると共に加熱圧着可能な仮圧着ヘッドを有する仮圧着処理部と、
前記電子部品を加熱圧着可能な本圧着ヘッドをそれぞれ有する複数の本圧着処理部と、
前記複数の本圧着処理部の空き状態を検出する検出部と、
前記仮圧着処理部における仮圧着後の前記基板を前記複数の本圧着処理部のいずれかに振り分けて搬送する搬送部と、
前記載置台と前記仮圧着処理部と複数の前記本圧着処理部と前記搬送部とを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記仮圧着処理部で仮固定される前記電子部品の接合面と前記基板の前記接続端子部の実装部位とを所定の位置に対向配置させるように位置決めする際に、
（ａ）前記検出部の検出結果に基づき、仮圧着される前記電子部品が前記搬送部による搬送先の、次に本圧着される前記本圧着処理部の前記本圧着ヘッドを選択し、
（ｂ）選択された前記本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して前記仮圧着ヘッドに吸着保持された前記電子部品に対して前記基板が載置された前記載置台を位置決めし、
（ｃ）位置決めされた前記基板の前記接続端子部の実装部位に前記仮圧着ヘッドで前記電子部品を加熱圧着して前記接着材料を介して仮固定させ、
（ｄ）前記搬送部により仮圧着後の前記基板を前記搬送先の前記本圧着ヘッドを有する前記本圧着処理部に搬送させて仮固定された前記電子部品を前記搬送先の前記本圧着ヘッドでさらに加熱圧着して前記接続端子部に接合させることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品としての半導体装置を基板上の接続端子に平面実装する圧着方法および圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の圧着方法および圧着装置として、ＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）法で作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル（ＬＣＤ）の電極に圧着するボンディング方法およびボンディング装置が特許文献１および特許文献２に開示されている。
【０００３】
このボンディング方法は、駆動用ＩＣがインナーリードに実装されたＴＡＢテープ（電子部品）のアウタリードを表示パネルのガラス基板の電極に異方性導電シート（異方性導電膜）を介して仮付けする仮付け工程と、仮付けされた電子部品をガラス基板に本圧着する本圧着工程と、本圧着後の電子部品とガラス基板との相対的な位置ずれを計測する計測工程とを備えている。そして計測工程で得られた位置ずれに基づいてオフセットデータを入手し、オフセットデータフィードバックモードにおいて、仮付け工程では、上記オフセットデータを考慮して電子部品とガラス基板とをずらして位置合わせして、この電子部品をガラス基板の電極に異方性導電シートを介して仮付けするものである。
【０００４】
また上記オフセットデータは、本圧着後の複数のガラス基板から検出した電子部品の位置ずれの平均値より電子部品のボンディング位置毎に算出されるものである。
【０００５】
またボンディング装置は、表示パネルの短辺方向と長辺方向とにそれぞれ複数のＴＡＢテープを仮付けする１つの仮圧着ツールと、長辺方向に仮付けされたＴＡＢテープを本圧着する第１本圧着ツールと、短辺方向に仮付けされたＴＡＢテープを本圧着する第２本圧着ツールとを備えたものである。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１７８２５号公報
【特許文献２】特開２００２−１１０７３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のボンディング方法およびボンディング装置では、電子部品の仮付け工程に対して本圧着工程の方がより多くの処理時間を要する可能性があり、電子部品が仮付けされたガラス基板は、次の第１本圧着ツールが空いていないと本圧着工程に進めないためボンディング装置の生産性を上げることが難しい。
【０００８】
またボンディング装置の生産性を上げようとして１つの仮圧着ツールに対して複数の本圧着ツールを設けた場合、本圧着後の電子部品とガラス基板との相対的な位置ずれを計測して得られたオフセットデータは、複数の本圧着ツールのずれの平均値となるため、電子部品のボンディング位置が同一でも異なる本圧着ツールで本圧着すると、本圧着ツール毎の固有の位置ずれに対応できない可能性がある。尚、本圧着ツール毎の固有の位置ずれの原因としては、各本圧着ツールとガラス基板との平行度あるいは各本圧着ツールとガラス基板を支持するテーブルとの平行度が異なることが挙げられる。
【０００９】
本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、基板の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を各電子部品毎に適正な位置で仮付けして本圧着することができ、複数の電子部品の仮圧着と本圧着を伴う実装を効率よく行うことができる電子部品の圧着方法および圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の圧着方法は、基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する圧着方法であって、接続端子部に対応する位置に電子部品の接合面が対向配置されるように基板と電子部品とを位置決めする位置決め工程と、位置決めされた電子部品を仮圧着ヘッドで加熱圧着して接着材料を介して接続端子部に仮固定する仮圧着工程と、複数の電子部品が仮固定された基板を複数の本圧着ヘッドのいずれかに振り分けて搬送する搬送工程と、基板に仮固定された複数の電子部品をその搬送先の本圧着ヘッドを用いてさらに加熱圧着して接着材料を介して接続端子部に接合させる本圧着工程と、複数の本圧着ヘッドの空き状態を検出する検出工程とを備え、位置決め工程は、仮固定される電子部品が次に本圧着される搬送先の本圧着ヘッドを前記検出工程の検出結果に基づき選択する選択工程と、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して基板と電子部品とを位置決めさせる位置補正工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
この方法によれば、位置決め工程では、仮固定される電子部品が次にどの本圧着ヘッドを用いて本圧着されるかを検出工程の検出結果に基づき選択工程で選択し、位置補正工程で選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して基板と電子部品とを位置決めさせる。したがって、あらかじめ位置補正されて仮固定された電子部品を有する基板を選択された本圧着ヘッドに搬送工程で振り分けて搬送して本圧着工程で本圧着すれば、効率よく複数の本圧着ヘッドを用いて位置補正値を加味し基板の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を接合させることができる。
【００１２】
上記位置補正工程で用いる位置補正値は、本圧着後の電子部品の接続端子部に対する位置ずれを複数の本圧着ヘッド毎に計測して得られた位置ずれ量を基に複数の本圧着ヘッド毎に設定されることが好ましい。
【００１３】
この方法によれば、位置補正値は、複数の本圧着ヘッド毎に計測して得られた位置ずれ量を基に設定されているため、仮固定された電子部品を選択された本圧着ヘッドで本圧着すれば、本圧着後の電子部品の位置ずれが補正され高い位置精度で基板の接続端子部に異方性導電膜を介して複数の電子部品を接合させることができる。
【００１４】
また本発明の圧着方法は、接着材料が異方性導電膜であることを特徴とする。この方法によれば、接着材料が異方性導電膜であるため、仮圧着工程では、位置補正工程で選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して基板に対して位置決めされた電子部品を仮圧着ヘッドで加熱圧着することにより異方性導電膜を介して基板上の接続端子部に仮固定することができる。そして位置補正されて仮固定された電子部品を有する基板を選択された本圧着ヘッドに搬送工程で振り分けて搬送して本圧着工程でさらに加熱圧着することにより、効率よく複数の本圧着ヘッドを用いて位置補正値を加味し基板の接続端子部に異方性導電膜を介して複数の電子部品を接合させることができる。
【００１５】
本発明の圧着装置は、基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する圧着装置であって、基板を載置すると共に平面内に移動して位置決め可能な載置台と、電子部品を吸着保持すると共に加熱圧着可能な仮圧着ヘッドを有する仮圧着処理部と、電子部品を加熱圧着可能な本圧着ヘッドをそれぞれ有する複数の本圧着処理部と、複数の本圧着処理部の空き状態を検出する検出部と、仮圧着処理部における仮圧着後の基板を複数の本圧着処理部のいずれかに振り分けて搬送する搬送部と、載置台と仮圧着処理部と複数の本圧着処理部と搬送部とを制御する制御部とを備え、制御部は、仮圧着処理部で仮固定される電子部品の接合面と基板の接続端子部の実装部位とを所定の位置に対向配置させるように位置決めする際に、（ａ）検出部の検出結果に基づき、仮圧着される電子部品が次に本圧着される搬送部による搬送先の本圧着処理部の本圧着ヘッドを選択し、（ｂ）選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して仮圧着ヘッドに吸着保持された電子部品に対して基板が載置された載置台を位置決めし、（ｃ）位置決めされた基板の接続端子部の実装部位に仮圧着ヘッドで電子部品を加熱圧着して接着材料を介して仮固定させ、（ｄ）搬送部により仮圧着後の基板を搬送先の本圧着ヘッドを有する本圧着処理部に搬送させて仮固定された電子部品を搬送先の本圧着ヘッドでさらに加熱圧着して接続端子部に接合させることを特徴とする圧着装置。
【００１６】
この構成によれば、制御部は、仮圧着される電子部品が次に複数の本圧着ヘッドのいずれかで本圧着されるか検出部の検出結果に基づいて選択し、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して仮圧着ヘッドに吸着保持された電子部品と基板とを位置決めして電子部品を接続端子部に接着材料を介して仮固定させる。そして複数の電子部品が仮固定された基板を搬送部によって搬送先の選択された本圧着ヘッドを有する本圧着処理部に搬送させ、仮固定された電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合させる。したがって、あらかじめ位置補正され仮固定された電子部品を選択された本圧着ヘッドを用いて本圧着することにより、複数の電子部品を複数の本圧着ヘッドを用いて生産効率よく且つ高い精度で基板上の接続端子部に接着材料を介して実装することができる圧着装置を提供することができる。
【００１７】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する製造方法であって、接続端子部に対応する位置に電子部品の接合面が対向配置されるように基板と電子部品とを位置決めする位置決め工程と、位置決めされた電子部品を仮圧着ヘッドで加熱圧着して接着材料を介して接続端子部に仮固定する仮圧着工程と、複数の電子部品が仮固定された基板を複数の本圧着ヘッドのいずれかに振り分けて搬送する搬送工程と、基板に仮固定された複数の電子部品をその搬送先の本圧着ヘッドを用いてさらに加熱圧着して接着材料を介して接続端子部に接合させる本圧着工程と、複数の本圧着ヘッドの空き状態を検出する検出工程とを備え、位置決め工程は、仮固定される電子部品が次に本圧着される搬送先の本圧着ヘッドを、検出工程の検出結果に基づき選択する選択工程と、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して基板と電子部品とを位置決めさせる位置補正工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、位置決め工程では、仮固定される電子部品が次にどの本圧着ヘッドを用いて本圧着されるかを検出工程の検出結果に基づき選択工程で選択し、位置補正工程で選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して基板と電子部品とを位置決めさせる。したがって、あらかじめ位置補正されて仮固定された電子部品を有する基板を選択された本圧着ヘッドに搬送工程で振り分けて搬送して本圧着工程で本圧着すれば、効率よく複数の本圧着ヘッドを用いて位置補正値を加味し電気光学装置を構成する基板の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を接合させることができる。すなわち、本圧着工程における本圧着ヘッドでの加熱圧着の位置補正置を加味して高い位置精度で複数の電子部品が実装された電気光学装置を製造することができる。
【００１９】
本発明の電気光学装置の製造装置は、電気光学装置の基板上の接続端子部に接着材料を介して複数の電子部品を実装する製造装置であって、基板を載置すると共に平面内に移動して位置決め可能な載置台と、電子部品を吸着保持すると共に加熱圧着可能な仮圧着ヘッドを有する仮圧着処理部と、電子部品を加熱圧着可能な本圧着ヘッドをそれぞれ有する複数の本圧着処理部と、複数の本圧着処理部の空き状態を検出する検出部と、仮圧着処理部における仮圧着後の基板を複数の本圧着処理部のいずれかに振り分けて搬送する搬送部と、載置台と仮圧着処理部と複数の本圧着処理部と搬送部とを制御する制御部とを備え、制御部は、仮圧着処理部で仮固定される電子部品の接合面と基板の接続端子部の実装部位とを所定の位置に対向配置させるように位置決めする際に、（ａ）検出部の検出結果に基づき、仮圧着される電子部品が搬送部による搬送先の、次に本圧着される本圧着処理部の本圧着ヘッドを選択し、（ｂ）選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して仮圧着ヘッドに吸着保持された電子部品に対して基板が載置された載置台を位置決めし、（ｃ）位置決めされた基板の接続端子部の実装部位に仮圧着ヘッドで電子部品を加熱圧着して接着材料を介して仮固定させ、（ｄ）搬送部により仮圧着後の基板を搬送先の本圧着ヘッドを有する本圧着処理部に搬送させて仮固定された電子部品を搬送先の本圧着ヘッドでさらに加熱圧着して接続端子部に接合させることを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、制御部は、仮圧着される電子部品が次に複数の本圧着ヘッドのいずれかで本圧着されるか検出部の検出結果に基づいて選択し、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して仮圧着ヘッドに吸着保持された電子部品と基板とを位置決めして電子部品を接続端子部に接着材料を介して仮固定させる。そして複数の電子部品が仮固定された基板を搬送部によって搬送先の選択された本圧着ヘッドを有する本圧着処理部に搬送させ、仮固定された電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合させる。したがって、あらかじめ位置補正され仮固定された電子部品を選択された本圧着ヘッドを用いて本圧着することにより、複数の電子部品を複数の本圧着ヘッドを用いて生産効率よく且つ高い精度で電気光学装置を構成する基板上の接続端子部に接着材料を介して実装することができる電気光学装置の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施形態は、電気光学装置としての液晶表示装置の液晶パネルに駆動用半導体装置であるドライバＩＣを実装する圧着方法（製造方法）および圧着装置（製造装置）を例として説明する。
【００２２】
まず液晶パネルに複数のドライバＩＣが実装された液晶表示装置について図１および図２に基づいて説明する。図１は、液晶表示装置を示す概略斜視図である。液晶表示装置１は、ＴＦＤ（Thin  Film  Diode）アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材４を介して対向するように貼り合わされた一対の基板２及び基板３と、両基板の間隙にシール材４により封止された液晶（図示省略）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される（図示省略）。尚、ドライバＩＣが実装された液晶表示装置１は、ＴＦＤアクティブマトリクス型に限らず、ＴＦＴ（Thin  Film  Transister）アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。
【００２３】
基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＹ方向に平行して配列したデータ電極５が形成されており、データ電極５には、二方向の端子を有する複数のＴＦＤ素子の一方の端子が接続され、他方の端子には図示しない画素電極が接続されている。このＴＦＤ素子は、基板表面に形成されたＴａを主成分とする第１導電膜と、その第１導電膜の表面に形成されたＴａ2Ｏ3を主成分とする絶縁膜と、その絶縁膜の表面に形成されたＣｒを主成分とする第２導電膜とによって構成されている（いわゆるＭＩＭ構造）。基板２に対向する基板３の内側（液晶側）表面には画素電極に対応するカラーフィルタ３ａを覆ってＸ方向に平行して配列された略帯状の走査電極６が形成されている。また、データ電極５はＴａやＣｒなどの金属材料、走査電極６は、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。走査電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。
【００２４】
また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した端子部２ａを有する。端子部２ａの面上には、出力端子５ａ、６ａや入力端子５ｂ、６ｂ等の配線パターンが形成され、液晶駆動用のＸドライバＩＣ７およびＹドライバＩＣ８が実装されている。出力端子５ａ、６ａはそれぞれデータ電極５、走査電極６に接続され、例えば１３μｍ〜１５μｍの間隔をおいて配列される。入力端子５ｂ、６ｂは、例えばフレキシブル基板Ｐ等を介して図示しない外部機器の回路基板等に接続される。ＸドライバＩＣ７からデータ電極５を経由してデータ信号が与えられＴＦＤ素子によって選択された画素電極とＹドライバＩＣ８から走査信号が与えられた走査電極６との間に電位が生じて画素電極と走査電極６との間の液晶に電界が印加される。
【００２５】
図２は、図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図である。詳しくは、液晶パネル１２の端子部２ａにＸドライバＩＣ７が実装された状態を示す断面図である。以下、出力端子５ａ、入力端子５ｂ及びＸドライバＩＣ７の構成を中心に述べ、ほぼ同様の構成である出力端子６ａ、入力端子６ｂ及びＹドライバＩＣ８の構成については説明を省略する。
【００２６】
ＸドライバＩＣ７の裏面（接合面）７ａには、端子部２ａの面上の各配線パターンに接続される複数のバンプ電極（出力バンプ電極７ｂ及び入力バンプ電極７ｃ）が設けられている。ＸドライバＩＣ７は、接着材料として例えば、エポキシまたはアクリルを主成分とする樹脂層１０内部に、球状の樹脂コアの周りにＮｉまたはＡｕメッキが施された導電粒子１１を分散させた異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）９を介して基板２の端子部２ａに配設される。出力バンプ電極７ｂは出力端子５ａと、また入力バンプ電極７ｃは入力端子５ｂとそれぞれ導電粒子１１を介して電気的に接続されている。
【００２７】
尚、液晶表示装置１には、液晶層に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板あるいは位相差板等の光学機能性フィルムが積層された偏光板が液晶パネル１２の基板３の上面と基板２の下面に貼り付けられるが、図２では図示省略している。
【００２８】
次に液晶パネル１２の端子部２ａに形成されたアライメントマークについて図３および図４に基づいて説明する。図３は、端子部のアライメントマークを示す概略平面図である。図３に示すように液晶パネル１２の端子部２ａの表面には、１つのＸドライバＩＣ７と２つのＹドライバＩＣ８を実装する際に接続端子部（入出力端子）とドライバＩＣの接合面とを位置合わせするためのアライメントマークが２種類形成されている。このアライメントマークは、走査電極６と同様に例えばＩＴＯなどの透明導電材料によって形成される。
【００２９】
１種類は、接合されるドライバＩＣに対応して設けられたものである。例えばＹドライバＩＣ８の場合、ＹドライバＩＣ８の接合面には、実際に端子部２ａに接合されるバンプ電極７ｂ，７ｃの他に長手方向の両端側に２つのダミーバンプが形成されており、異方性導電膜９を介して接合された時にこのダミーバンプが所定の実装位置に位置していることを確認するためのアライメントマーク２４ａ，２４ｂが形成されている。このアライメントマーク２４ａ，２４ｂは、ダミーバンプが所定の実装位置に位置したときにダミーバンプの４つのコーナー部を囲むように形成されており、ダミーバンプとの隙間Ａｘ，Ａｙは、位置合わせの許容値となるように設計されている。この場合隙間Ａｘ，Ａｙは、およそ７μｍである。
【００３０】
もう１種類は、端子部２ａに異方性導電膜９を配置した時に隠れてしまうアライメントマーク２４ａ，２４ｂに対して異方性導電膜９で隠れない端子部２ａの外形端部に位置してアライメントマーク２４ａ，２４ｂと平行な位置で且つ入力端子５ｂ，６ｂの引き回しと重ならない位置に四角形のアライメントマーク２１ａ，２１ｂが形成されている。仮にアライメントマーク２１ａ，２１ｂの中心を直線で結ぶと共に、アライメントマーク２４ａ，２４ｂの中心を直線で結べば、相互の直線は、所定の間隔を置いて平行な状態となるように各アライメントマーク２１ａ，２１ｂ，２４ａ，２４ｂが配置されている。
【００３１】
同様にしてＸドライバＩＣ７に対応する接合面側のアライメントマーク２５ａ，２５ｂおよびアライメントマーク２２ａ，２２ｂ、もう１つのＹドライバＩＣ８に対応する接合面側のアライメントマーク２６ａ，２６ｂおよびアライメントマーク２３ａ，２３ｂがそれぞれ端子部２ａの表面に形成されている。
【００３２】
図４は、ダミーバンプとアライメントマークのずれ量を示す概略平面図である。図４に示すように、端子部２ａにドライバＩＣを接合したときに発生する相対的な位置ずれは、透明なガラスや合成樹脂等からなる基板が用いられた液晶パネル１２の端子部２ａの背面から例えば上記アライメントマーク２４ａ，２４ｂを光学式の金属顕微鏡等で観察すれば、平面視Ｘ方向のずれ量ｄｘ1，ｄｘ2およびＹ方向のずれ量ｄｙ1、ｄｙ2として確認することができる。
【００３３】
尚、本実施形態では、ドライバＩＣのダミーバンプとこれに対応するアライメントマーク２４，２５，２６を端子部２ａに形成してドライバＩＣの位置ずれを確認しているが、これに限定されない。例えばドライバＩＣの接合面のバンプ電極とこのバンプ電極に対応する端子部２ａの実装部位パターンとの間、またはドライバＩＣの接合面に位置合わせ用に形成された電極（アライメントマーク）とこの電極に対応するように端子部２ａに形成されたアライメントマークとの間でずれ量を確認する方法を用いてもよい。
【００３４】
次に本発明の一実施形態の電気光学装置の製造装置としての圧着装置について図５〜図８に基づいて説明する。図５は、ドライバＩＣの圧着装置を示す概略平面図である。図５に示すように圧着装置４００は、アライメントテーブル１０３に載置された液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ９を介してドライバＩＣ（ＸドライバＩＣ７，ＹドライバＩＣ８）を加熱圧着して仮固定させる仮圧着処理部としての仮圧着ユニット１０１を有するＩＣ仮圧着部１００と、仮固定されたドライバＩＣをさらに加熱圧着して接続端子部に接合させる複数の本圧着処理部としてのＹ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２，Ｘ本圧着ユニット２０５を有するＩＣ本圧着部２００と、から構成されている。
【００３５】
ＩＣ本圧着部２００には、各ユニット（Ｙ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２，Ｘ本圧着ユニット２０５）に対応して液晶パネル１２を所定の圧着位置に移動させるアライメントテーブル２０３，２０４，２０６が設けられている。各ユニットにはドライバＩＣを加熱圧着可能な本圧着ヘッド（Ｙ本圧着ヘッド２０７，Ｙ本圧着ヘッド２０９、Ｘ本圧着ヘッド２１０）がそれぞれ設けられている。
【００３６】
また圧着装置４００には、ＩＣ仮圧着部１００とＩＣ本圧着部２００の各ユニット（Ｙ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２，Ｘ本圧着ユニット２０５）との間で液晶パネル１２を吸着して搬送する搬送アーム１１５を有するパネル搬送部１１４が設けられている。
【００３７】
図６は、ＩＣ仮圧着部を示す概略側面図である。図６に示すようにＩＣ仮圧着部１００は、基板としての液晶パネル１２を載置すると共に平面内に移動して位置決め可能な載置台としてのアライメントテーブル１０３と、電子部品としてのドライバＩＣを吸着保持すると共に加熱可能な仮圧着ヘッド１０２と、仮圧着ヘッド１０２に吸着保持されたドライバＩＣを所定の圧力で加圧するエアシリンダ１０６と、仮圧着ヘッド１０２にドライバＩＣを吸着保持可能な状態に仮圧着ヘッド１０２の直下に供給する部品供給部としてのＩＣ搬送部１１３とを備えている。
【００３８】
またＩＣ仮圧着部１００は、仮圧着ヘッド１０２に保持されたドライバＩＣの接合面を画像として取り込むと共に、液晶パネル１２の端子部２ａの表面に形成されたアライメントマーク（図３参照）をアライメントテーブル１０３に設けられた孔１０３ａを通じて端子部２ａの背面から画像として取り込む例えばＣＣＤ等の撮像素子を備えたカメラユニット１０４を備えている。カメラユニット１０４には、図示しないアクチュエータが備えられておりＣＣＤ等の撮像素子を所望の位置に水平移動させる。またアライメントマークを所望の大きさに拡大可能な光学系が備えられている。
【００３９】
アライメントテーブル１０３は、液晶パネル１２を載置してＸＹθ方向にスライド可能な図示しないスライド機構を有している。またアライメントテーブル１０３に設けられた孔１０３ａは、液晶パネル１２がアライメントテーブル１０３に載置された時に、前述した端子部２ａの表面に形成された各アライメントマーク（図３参照）を下方から確認できる位置に設けられている。
【００４０】
またＩＣ仮圧着部１００は、仮圧着ヘッド１０２とエアシリンダ１０６とを所定の上下位置に移動させるヘッド上下駆動部１０５（図８参照）を備えている。
【００４１】
図７は、ＩＣ本圧着部を示す概略側面図である。詳しくはＹ本圧着ユニットＡ２０１側の概略側面図であり、他のＹ本圧着ユニットＢ２０２側およびＸ本圧着ユニット２０５側は、基本的には同様な構造となっているので説明は省略する。
【００４２】
図７に示すようにＩＣ本圧着部２００は、ドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２を端子部２ａがはみ出るように載置するとともに所定の圧着位置に移動させるアライメントテーブル２０３と、アライメントテーブル２０３によって所定の圧着位置に位置した液晶パネル１２の端子部２ａの背面を支持するバックアップテーブル２０８と、バックアップテーブル２０８との間で端子部２ａの表面に仮固定されたドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８）を加熱圧着可能なＹ本圧着ヘッド２０７を有するＹ本圧着ユニットＡ２０１と、Ｙ本圧着ユニットＡ２０１の空き状態を検出する検出部としての真空検出部２１１とを備えている。
【００４３】
アライメントテーブル２０３は、液晶パネル１２を載置して平面内のＸＹ方向および図中の上下方向（Ｚ方向）に移動させる図示しないスライド機構を有している。
【００４４】
アライメントテーブル２０３には、液晶パネル１２が載置される上部テーブル面に図示しない真空ユニットに配管で接続された真空吸引経路２０３ｂに繋がる孔２０３ａが複数設けられている。液晶パネル１２は、この孔２０３ａを塞ぐように上部テーブル面に載置されることによって真空吸着され固定される。この真空吸引経路２０３ｂには圧力センサからなる真空検出部２１１が接続されており、液晶パネル１２がアライメントテーブル２０３に固定されていることが検出される。この場合、液晶パネル１２がアライメントテーブル２０３に真空吸着されて固定されていなければ、Ｙ本圧着ユニットＡ２０１は空き状態にあると検出される。
【００４５】
またＹ本圧着ユニットＡ２０１は、Ｙ本圧着ヘッド２０７を所定の圧力で加圧する図示しないエアシリンダと、このエアシリンダとＹ本圧着ヘッド２０７とを所定の上下位置に移動させるヘッド上下駆動部（図示省略）とを備えている。
【００４６】
図８は、圧着装置の電気的および機械的な構成を示すブロック図である。図８に示すように圧着装置４００には、ＩＣ仮圧着部１００およびＩＣ本圧着部２００の各部に接続された制御部３００と制御部３００に接続された画像処理部３０１が設けられている。また制御部３００には、図示しないＣＰＵを有している。同図において実線は電気的な接続を示し、一点鎖線は駆動源となる圧縮空気の配管接続を示している。尚、図中の「圧空源」は「圧縮空気源」を略したものである。また「ＳＯＬ」は「電磁バルブ」を示し、「電空レギュレータ」は「電気式圧空レギュレータ」を略したものである。
【００４７】
ＩＣ仮圧着部１００において、仮圧着ヘッド１０２とエアシリンダ１０６とを所定の上下位置に移動させる例えばサーボモータからなるヘッド上下駆動部１０５は制御部３００に電気的に接続されている。制御部３００は、制御信号をヘッド上下駆動部１０５に送り、仮圧着ヘッド１０２にＩＣ搬送部１１３からドライバＩＣを受け取って吸着保持させる位置と仮圧着ヘッド１０２に保持されたドライバＩＣを端子部２ａ上のＡＣＦ９に当接させる位置および待機位置とに仮圧着ヘッド１０２を上下させる。
【００４８】
エアシリンダ１０６は、電磁バルブ１０７と電空レギュレータ１０８とを介して圧空源３０２に接続されている。また電磁バルブ１０７は電空レギュレータ１０８を介して制御部３００に電気的に接続されている。制御部３００は、制御信号を電空レギュレータ１０８に送りエアシリンダ１０６に送り込む圧縮空気を所定の圧力となるように設定させる。
【００４９】
仮圧着ヘッド１０２を加熱するヒータ１０９は、温度調節器１１０を介して制御部３００に接続されている。温度調節器１１０は、ヒータ１０９に設けられた熱電対からの温度信号を受信してヒータ１０９を所定の温度にさせる。また制御部３００は、ヒータ１０９が所定の温度に達していることを検出して仮圧着ヘッド１０２によりドライバＩＣを加熱圧着させる。
【００５０】
仮圧着ヘッド１０２は電磁バルブ１１１を有する真空ユニット１１２を介して圧空源３０２に接続されている。この真空ユニット１１２は、エゼクタタイプの真空発生器であり、制御部３００に電気的に接続されている。制御部３００は、電磁バルブ１１１を開いて仮圧着ヘッド１０２にドライバＩＣを真空吸着させて保持させる。また電磁バルブ１１１を閉じて真空吸着を解除させる。尚、本実施形態ではエゼクタタイプの真空ユニット１１２を用いたが、小型の真空ポンプ等を用いてもよい。
【００５１】
アライメントテーブル１０３をＸＹθ方向にスライド可能な図示しないスライド機構は、例えば駆動源としてサーボモータを用いており、これらのモータは制御部３００に接続されている。
【００５２】
カメラユニット１０４は画像処理部３０１を経由して制御部３００に電気的に接続されている。制御部３００は、カメラユニット１０４の例えばモータ等の図示しないアクチュエータを駆動してＣＣＤ等の撮像素子を仮圧着ヘッド１０２に保持されたドライバＩＣの接合面を望む位置や液晶パネル１２の端子部２ａに形成されたアライメントマーク（図３参照）を望む位置に移動させて画像として撮像させる。撮像された画像は、画像処理部３０１に接続された図示しないＣＲＴ等のモニタに合成されて写し出されると共に、画像処理部３０１において前述したアライメントマークの位置がビットマップ化され制御部３００に送られる。制御部３００は、ビットマップ化されたデータを基にドライバＩＣと端子部２ａとを位置合わせさせるアライメントテーブル１０３の移動距離を演算する。
【００５３】
ＩＣ本圧着部２００において、本圧着処理部としての各ユニット（Ｙ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２，Ｘ本圧着ユニット２０５）は、それぞれ電気的に制御部３００に接続されている。また各ユニットの本圧着ヘッド（Ｙ本圧着ヘッド２０７，Ｙ本圧着ヘッド２０９，Ｘ本圧着ヘッド２１０）を加圧するエアシリンダは、それぞれ駆動源である圧空源３０２に接続されている。各ユニットに対応するアライメントテーブル２０３，２０４，２０６に液晶パネル１２が真空吸着され固定されていることを検出する前述した真空検出部２１１，２１２，２１３がそれぞれ制御部３００に電気的に接続されている。制御部３００は、、真空検出部２１１，２１２，２１３からの信号と内蔵する本圧着時間を計測するタイマからの信号を受けＣＰＵにて現在どの本圧着ユニットが空き状態であるか、または次にどの本圧着ユニットが空き状態となるか各ユニットでの処理状態を検出し次に本圧着を行う本圧着ユニットを選択して、ＩＣ仮圧着部１００に制御信号を送る。ＩＣ仮圧着部１００はこの制御信号を受けてから、ドライバＩＣの接合面に対する液晶パネル１２の位置決め動作を行う。
【００５４】
制御部３００には、メモリからなる記憶部３０３が備えられており、記憶部３０３はＩＣ本圧着部２００の各ユニット（Ｙ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２，Ｘ本圧着ユニット２０５）毎に仮固定されたドライバＩＣの本圧着後の相対的な位置ずれ量から得られた位置補正値を制御部３００に接続された入力装置３０４から入力され記憶する。入力装置３０４は制御部３００に直接接続されていてもよいし、制御部３００に接続されたパーソナルコンピュータ等の外部入力装置として構成することもできる。尚、位置補正値については後述する圧着方法にて説明する。
【００５５】
次に本実施形態の電気光学装置の製造装置としての圧着装置を用いて液晶パネル１２にドライバＩＣを実装する電気光学装置の製造方法としての圧着方法について図９．１および図９．２を基に説明する。図９．１および図９．２は、圧着方法を示すフローチャートである。
【００５６】
詳しくは、図９．１は部材の供給〜ドライバＩＣの仮圧着までを示し、図９．２はドライバＩＣの本圧着〜終了までを示すものである。
【００５７】
本実施形態の圧着方法は、接続端子部としての端子部２ａの実装部位に対応する位置に電子部品としてドライバＩＣ（ＸドライバＩＣ７、ＹドライバＩＣ８）の接合面が対向配置されるように基板としての液晶パネル１２とドライバＩＣとを位置決めする位置決め工程と、位置決めされたドライバＩＣを仮圧着ヘッド１０２で加熱圧着してＡＣＦ９を介して端子部２ａの所定の実装位置に仮固定する仮圧着工程と、複数のドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２を複数の本圧着ヘッドのいずれかに振り分けて搬送する搬送工程と、液晶パネル１２に仮固定されたドライバＩＣをその搬送先の本圧着ヘッドを用いてさらに加熱圧着してＡＣＦ９を介して端子部２ａに接合させる本圧着工程と、複数の本圧着ヘッドの空き状態を検出する検出工程とを備えている。位置決め工程は、仮固定されるドライバＩＣが次に本圧着される搬送先の本圧着ヘッドを検出工程の検出結果に基づき選択する選択工程と、選択された本圧着ヘッドに応じた位置補正値を加味して液晶パネル１２とドライバＩＣとを位置決めさせる位置補正工程を含んでいる。
【００５８】
以降の説明にあたり、ＸドライバＩＣ７はＸＤｒ７とし、２つのＹドライバＩＣ８はＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８とする。尚、本実施形態の圧着方法は、２つのＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８、ＸＤｒ７の順に加工工程を進めてゆくものである。
【００５９】
図９．１に示すようにステップＳ１は、所望のドライバＩＣを仮圧着ユニット１０１の仮圧着ヘッド１０２に保持させるＩＣ給材工程である。ステップＳ１では、制御部３００は、ＩＣ搬送部１１３によりその先端部に接合面を下方に向けて載置されたＹ１Ｄｒ８を仮圧着ヘッド１０２の直下に搬送させる。そしてヘッド上下駆動部１０５を駆動させて仮圧着ヘッド１０２をＹ１Ｄｒ８の接合面と反対の背面に当接させるように下降させる。次に真空ユニット１１２へ制御信号を送り電磁バルブ１１１を開くことによってＹ１Ｄｒ８を仮圧着ヘッド１０２に真空吸着し保持させる。ＩＣ搬送部１１３は原点位置に復帰させる。そしてステップＳ２へ進む。
【００６０】
ステップＳ２は、Ｙ１Ｄｒ８の接合面を画像として取り込む工程である。ステップＳ２では、制御部３００は、カメラユニット１０４をＹ１Ｄｒ８の接合面を望む位置に移動させて接合面を撮像させる。撮像された画像は画像処理部３０１に取り込まれる。そしてステップＳ３へ進む。
【００６１】
ステップＳ３は、液晶パネル１２をアライメントテーブル１０３に載置するパネル給材工程である。ステップＳ３では、制御部３００は、パネル搬送部１１４を駆動させ端子部２ａの実装エリアを覆うようにＡＣＦ９が貼り付けられた液晶パネル１２をアライメントテーブル１０３の上面に搬送し載置させる。アライメントテーブル１０３の上面には複数の孔が設けられ図示しない真空ユニットに配管等で接続されており、孔を塞ぐようにして載置される液晶パネル１２を真空吸着して固定させる。そしてステップＳ４へ進む。
【００６２】
ステップＳ４は、液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアを画像として取り込む工程である。ステップＳ４では、制御部３００は、カメラユニット１０４をアライメントテーブル１０３を貫通する孔１０３ａの直下に移動させ、端子部２ａの実装エリアを画像として撮像させる。撮像された画像は画像処理部３０１に取り込まれる。この実装エリアには、Ｙ１Ｄｒ８に対応して前述した図３のアライメントマーク２１ａ，２１ｂ，２４ａ，２４ｂが含まれている。ＡＣＦ９が端子部２ａの表面に貼り付けられているためＹ１Ｄｒ８のダミーバンプに対応するアライメントマーク２４ａ，２４ｂが画像として認識しずらい場合は、アライメントマーク２１ａ，２１ｂの画像を後の位置合わせ用として用いる。そしてステップＳ５へ進む。
【００６３】
ステップＳ５は、Ｙ１Ｄｒ８の接合面と端子部２ａの実装部位との位置ずれ量を演算する工程である。ステップＳ５では、画像処理部３０１は、ステップＳ２で取り込まれたＹ１Ｄｒ８の接合面の画像とステップＳ４で取り込まれた実装エリアのアライメントマークの画像とを合成しビットマップ化して制御部３００に位置データとして送信する。制御部３００は、この位置データを基にＹ１Ｄｒ８の接合面のダミーバンプに対するアライメントマークの位置ずれ量を演算して、Ｙ１Ｄｒ８の接合面と端子部２ａの実装部位とが所定の実装位置で対向配置されるように液晶パネル１２が載置されたアライメントテーブル１０３を移動させるＸＹθ方向の移動量を算出する。そしてステップＳ６へ進む。
【００６４】
ステップＳ６は、仮圧着ヘッド１０２に吸着保持されたＹ１Ｄｒ８に対して液晶パネル１２を位置合わせする工程である。ステップＳ６では、制御部３００は、ステップＳ５で算出したアライメントテーブル１０３を移動させるＸＹθ方向の移動量を制御信号に変換して図示しないアライメントテーブル１０３のＸＹθ方向スライド機構に送り、アライメントテーブル１０３を移動させてＹ１Ｄｒ８の接合面と端子部２ａの実装部位とが所定の実装位置で対向配置されるように液晶パネル１２を位置合わせさせる。そしてステップＳ７へ進む。
【００６５】
ステップＳ７では、ステップＳ４と同様にして再び端子部２ａの実装エリアを画像として取り込む。そしてステップＳ８へ進む。
【００６６】
ステップＳ８では、ステップＳ５と同様にして制御部３００は、再びＹ１Ｄｒ８の接合面と端子部２ａの実装部位との位置ずれ量を演算する。そしてステップＳ９へ進む。
【００６７】
ステップＳ９は、ステップＳ８で演算されたＹ１Ｄｒ８の接合面と端子部２ａの実装部位との位置ずれ量が許容値以内か否か判定する工程である。制御部３００は、ステップＳ８で演算された位置ずれ量とあらかじめ設定されている位置ずれの許容値（隙間Ａｘ，Ａｙ；図３参照）とを比較して許容値を満たしていなければ再びステップＳ６〜ステップＳ８を繰り返えさせる。許容値以内であれば次のステップＳ１０に進む。
【００６８】
ステップＳ１０は、真空検出部２１１，２１２の検出結果に基づきＹ１Ｄｒ８が次に本圧着される本圧着ヘッドを選択する選択工程と、選択された本圧着ヘッドに対応する位置補正値を取り込む工程である。ステップＳ１０では、制御部３００は、真空検出部２１１，２１２の検出データからＩＣ本圧着部２００のＹ本圧着ユニットＡ２０１とＹ本圧着ユニットＢ２０２の空き状態を検出し、Ｙ１Ｄｒ８が次に本圧着される複数のＹ本圧着ヘッド２０７，２０９のうちいずれかを選択する。そして選択されたＹ本圧着ヘッドに応じた位置補正値のデータを制御部３００の記憶部３０３から読み出す。そしてステップＳ１１に進む。
【００６９】
尚、位置補正値（本圧着後に所定の実装位置にドライバＩＣを位置させるための補正値）は、あらかじめ圧着装置４００の条件出し時や例えばＹ本圧着ヘッド２０７およびバックアップテーブル２０８の消耗による交換等のメンテナンス時に各本圧着ユニットを用いてドライバＩＣを試験的に本圧着し、本圧着後のドライバＩＣのずれ量を各本圧着ヘッド毎に計測して得られたずれ量を基に統計処理して求められ各本圧着ヘッド毎に設定されている。入力装置３０４により入力された各本圧着ヘッド毎の位置補正値は、制御部３００の記憶部３０３にデータとして書き込んでおく。当然のことながらこの位置補正値のデータは適宜見直しされる。
【００７０】
ステップＳ１１は、位置補正値を加味して液晶パネル１２を位置決めする工程である。ステップＳ１１では、制御部３００は、記憶部３０３から読み出した位置補正値を制御信号に変換して図示しないアライメントテーブル１０３のＸＹθ方向スライド機構に送り、先のステップＳ６で一旦位置決めされたアライメントテーブル１０３を位置補正値に相当する分、本圧着後のずれ方向と逆の方向に移動させて液晶パネル１２を位置決めさせる。そしてステップＳ１２へ進む。
【００７１】
ステップＳ１２は、Ｙ１Ｄｒ８を位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアに加熱圧着して仮固定するＩＣ仮圧着工程である。ステップＳ１２では、制御部３００は、ヒータ１０９を通電させることにより仮圧着ヘッド１０２を所定の温度に発熱させる。またヘッド上下駆動部１０５を駆動させてＹ１Ｄｒ８が保持された仮圧着ヘッド１０２を位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａの実装部位に当接するように下降させる。そして電磁バルブ１０７を開いてエアシリンダ１０６に電空レギュレータ１０８によって所定の圧力とした圧縮空気を送り込むことによって、仮圧着ヘッド１０２に保持されたＹ１Ｄｒ８を加圧して端子部２ａに圧着する。このようにして加熱圧着されたＹ１Ｄｒ８は、端子部２ａの実装エリアに貼り付けられたＡＣＦ９を間に挟んで仮固定される。ヒータ１０９によって仮圧着ヘッド１０２が加熱されるとその熱は、Ｙ１Ｄｒ８を通じてＡＣＦ９に伝わりＡＣＦ９を構成する樹脂層１０が軟化するため、Ｙ１Ｄｒ８の接合面がＡＣＦ９の表面によく馴染んで仮固定される。尚、制御部３００は図示しないタイマーを備えて圧着時間を計測し所定の圧着時間が経過すると仮圧着ヘッド１０２による加熱圧着を解除してＩＣ仮圧着工程を終了させる。そしてステップＳ１３へ進む。
【００７２】
ステップＳ１３は、Ｙ２Ｄｒ８の仮圧着が終了したか否か判定する工程である。ステップＳ１３では、制御部３００は、２つ目のＹ２Ｄｒ８の仮圧着が終了していなければ再びステップＳ１に戻ってＹ２Ｄｒ８を仮圧着ヘッド１０２に保持させステップＳ１２までの工程を繰り返させる。Ｙ２Ｄｒ８の仮圧着が終了すれば次のステップＳ１４に進む。
【００７３】
ステップＳ１４は、ＸＤｒ７の仮圧着が終了したか否か判定する工程である。ステップＳ１４では、制御部３００は、ＸＤｒ７の仮圧着が終了していなければ再びステップＳ１に戻ってＸＤｒ７を仮圧着ヘッド１０２に保持させステップＳ１２までの工程を繰り返させる。ＸＤｒ７の仮圧着が終了すれば次のステップＳ１５に進む。
【００７４】
図９．２に示すようにステップＳ１５は、ＩＣ仮圧着部１００からＩＣ本圧着部２００へ液晶パネル１２を搬送する工程である。ステップＳ１５では、制御部３００は、パネル搬送部１１４を駆動させてＩＣ仮圧着部１００のアライメントテーブル１０３からドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２を搬送アーム１１５に吸着させて除材し、搬送先のステップＳ１０で選択されたＹ本圧着ヘッドを有するＹ本圧着ユニットに対応するアライメントテーブルに搬送して載置させる。ここではＹ本圧着ヘッド２０７が選択されたとして以降説明する。液晶パネル１２は端子部２ａがアライメントテーブル２０３からはみ出るように真空吸着され固定される。制御部３００は、真空検出部２１１により液晶パネル１２がアライメントテーブル２０３に固定されたことを検出する。そしてステップＳ１６へ進む。
【００７５】
ステップＳ１６は、Ｙ１Ｄｒ８をＹ本圧着ヘッド２０７で圧着可能な位置に液晶パネル１２を位置決めする工程である。ステップＳ１６では、制御部３００は、図７に示すようにＹ１Ｄｒ８をＹ本圧着ヘッド２０７で圧着可能な位置に液晶パネル１２を位置決めするため、図示しないカメラユニットで液晶パネル１２の端子部２ａに仮固定されたＹ１Ｄｒ８を上方から画像として撮像し画像処理部３０１で位置情報として変換されたビットマップデータから図示しないアライメントテーブル２０３のＸＹ方向のスライド機構に制御信号を送って液晶パネル１２を位置決めさせる。そしてステップＳ１７へ進む。
【００７６】
ステップＳ１７は、仮固定されたＹ１Ｄｒ８をさらに加熱圧着してＡＣＦ９を介して端子部２ａの実装部位に接合させるＹドライバＩＣ本圧着工程である。ステップＳ１７では、制御部３００は、アライメントテーブル２０３の図示しない上下方向（Ｚ方向）スライド機構に制御信号を送り、ステップＳ１６で位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａの実装面の反対側の背面がバックアップテーブル２０８で支持されるようにアライメントテーブル２０３を下降させる。そしてＹ本圧着ヘッド２０７を下降させてＹ１Ｄｒ８に当接させると共に、Ｙ本圧着ヘッド２０７を図示しないヒータで加熱し、同じく図示しないエアシリンダで加圧してＹ１Ｄｒ８の接合面のバンプ電極がＡＣＦ９に含まれる導電粒子１１を挟んだ状態で端子部２ａの所定の実装部位に接合させる。尚、制御部３００は図示しないタイマーを備えて圧着時間を計測し所定の圧着時間が経過するとＹ本圧着ヘッド２０７による加熱圧着を解除してＹドライバＩＣ本圧着工程を終了させる。そしてステップＳ１８へ進む。
【００７７】
ステップＳ１８〜ステップＳ１９は、ステップＳ１６〜ステップＳ１７と同様にしてＹ２Ｄｒ８をＹ本圧着ヘッド２０７で圧着可能な位置に液晶パネル１２を位置決めする工程と、仮固定されたＹ２Ｄｒ８をさらに加熱圧着してＡＣＦ９を介して端子部２ａの実装部位に接合させるＹドライバＩＣ本圧着工程である。したがって説明は省略する。そしてステップＳ２０へ進む。
【００７８】
ステップＳ２０は、ＹドライバＩＣ８が本圧着された液晶パネル１２をＸ本圧着ユニット２０５側に搬送する工程である。ステップＳ２０では、制御部３００は、パネル搬送部１１４を駆動させてＹ本圧着ユニットＡ２０１側のアライメントテーブル２０３からＹドライバＩＣ８が本圧着された液晶パネル１２を搬送アーム１１５に吸着させて除材し、Ｘ本圧着ヘッド２１０を有するＸ本圧着ユニット２０５に対応するアライメントテーブル２０６に搬送して載置させる。アライメントテーブル２０６には、アライメントテーブル２０３と同様に液晶パネル１２を真空吸着可能な機構が備えられており、端子部２ａがアライメントテーブル２０６からはみ出るように吸着固定される。そしてステップＳ２１へ進む。
【００７９】
ステップＳ２１は、ステップＳ１６と同様にしてＸＤｒ７をＸ本圧着ヘッド２１０で圧着可能な位置に液晶パネル１２を位置決めする工程である。したがって、詳細の説明は省略する。そしてステップＳ２２へ進む。
【００８０】
ステップＳ２２は、ステップＳ１７と同様にして仮固定されたＸＤｒ７をさらに加熱圧着してＡＣＦ９を介して端子部２ａの実装部位に接合させるＸドライバＩＣ本圧着工程である。ステップＳ２２では、制御部３００は、アライメントテーブル２０６の図示しない上下方向（Ｚ方向）スライド機構に制御信号を送り、ステップＳ２１で位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａの実装面の反対側の背面がバックアップテーブル（図示しない）で支持されるようにアライメントテーブル２０６を下降させる。そしてＸ本圧着ヘッド２１０を下降させてＸＤｒ７に当接させると共に、Ｘ本圧着ヘッド２１０を図示しないヒータで加熱し、同じく図示しないエアシリンダで加圧してＸＤｒ７の接合面のバンプ電極がＡＣＦ９に含まれる導電粒子１１を挟んだ状態で端子部２ａの所定の実装部位に接合させる。尚、制御部３００は図示しないタイマーを備えて圧着時間を計測し所定の圧着時間が経過するとＸ本圧着ヘッド２１０による加熱圧着を解除してＸドライバＩＣ本圧着工程を終了させる。そしてステップＳ２３へ進む。
【００８１】
ステップＳ２３は、ＸＤｒ７の本圧着が終了した液晶パネル１２を除材して排出する工程である。ステップＳ２３では、制御部３００は、パネル搬送部１１４を駆動させてＩＣ本圧着部２００のアライメントテーブル２０６からＸＤｒ７が本圧着された液晶パネル１２を搬送アーム１１５に吸着させて除材し、圧着装置４００からの排出位置に搬送させる。以上の工程を経て各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８、Ｙ２Ｄｒ８、ＸＤｒ７）は液晶パネル１２の端子部２ａの所定の実装位置に接合され圧着工程が終了する。
【００８２】
尚、本実施形態の圧着方法では、ＩＣ仮圧着部１００で各ドライバＩＣが位置決めされて仮固定される所要時間はおよそ１２秒、Ｙ本圧着ユニットＡ２０１で２つのＹドライバＩＣ８が本圧着される所要時間はおよそ２０秒（Ｙ本圧着ユニットＢ２０２も同様）、Ｘ本圧着ユニット２０５でＸドライバＩＣ７が本圧着される所要時間はおよそ１０秒である。
【００８３】
また本圧着後のドライバＩＣのずれ量から位置補正値を統計処理して求める方法としては、図４に示すように例えばアライメントマーク２４ａ，２４ｂとダミーバンプとのＸ方向のずれ量ｄｘ1，ｄｘ2、Ｙ方向のずれ量ｄｙ1，ｄｙ2の各平均値を用いる。また実際のずれ量は、許容値Ａｘ，Ａｙを除いて求められるため、Ｘ方向のずれ量の平均値Ｄｘ、Ｙ方向のずれ量の平均値Ｄｙ、前記Ｄｘ，Ｄｙを本圧着後の液晶パネル１２の母集団について推定できるように適当なサンプル数（ｎ個）を抜き取ってＸ方向のずれ量を求める場合の平均値をＤｘＮ、Ｙ方向のずれ量を求める場合の平均値をＤｙＮとした場合、Ｘ方向の位置補正値Ｃｘ、Ｙ方向の位置補正値Ｃｙは、それぞれ以下のような式となる。
【００８４】
Ｄｘ＝（ｄｘ1＋ｄｘ2）／２      ・・・（１）
【００８５】
ＤｘＮ＝（Ｄｘ1＋Ｄｘ2＋・・・＋Ｄｘn）／ｎ      ・・・（２）
【００８６】
Ｄｙ＝（ｄｙ1＋ｄｙ2）／２      ・・・（３）
【００８７】
ＤｙＮ＝（Ｄｙ1＋Ｄｙ2＋・・・＋Ｄｙn）／ｎ      ・・・（４）
【００８８】
Ｃｘ＝ＤｘＮ−Ａｘ      ・・・（５）
【００８９】
Ｃｙ＝ＤｙＮ−Ａｙ      ・・・（６）
【００９０】
上記Ｃｘ、Ｃｙを各本圧着ヘッド毎に設定する。またこの場合ＹドライバＩＣ８は２つのＹ本圧着ヘッド２０７，２０９でそれぞれ２個圧着されるため、各Ｙ本圧着ヘッド２０７，２０９毎にＹ１Ｄｒ８とＹ２Ｄｒ８に対応する位置補正値が設定される。
【００９１】
本実施形態の効果は、以下のとおりである。
【００９２】
（１）本実施形態の圧着方法では、仮固定されるＹドライバＩＣ８が次にどのＹ本圧着ヘッドを用いて本圧着されるかをステップＳ１０で選択し、選択されたＹ本圧着ヘッドに設定された位置補正値（ＣｘまたはＣｙ）を加味して液晶パネル１２の位置を補正するステップＳ１１で液晶パネル１２の端子部２ａの実装部位とＹドライバＩＣ８の接合面とが対向配置されるように位置決めされる。そしてステップＳ１２でＹドライバＩＣ８を加熱圧着して仮固定される際は、ＹドライバＩＣ８は次に本圧着される搬送先のＹ本圧着ヘッドにおける本圧着時の位置ずれを見込んだ適切な位置に仮固定されるため、仮固定されたＹドライバＩＣ８をさらに加熱圧着して本圧着するステップＳ１７およびステップＳ１９では位置精度よく液晶パネル１２の端子部２ａの実装部位にＡＣＦ９を介してＹドライバＩＣ８を接合させることができる。尚、ＸドライバＩＣ７の場合も同様である。
【００９３】
（２）圧着装置４００において、１つの仮圧着ヘッド１０２に対し複数（２つ）のＹ本圧着ヘッド２０７，２０９を備え、制御部３００は、複数のドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２を２つのＹ本圧着ヘッドの内の１つを真空検出部２１１，２１２の検出結果に基づいてあらかじめ選択して、選択されたＹ本圧着ヘッドにより仮固定されたドライバＩＣをさらに加熱圧着して端子部２ａの実装部位に接合させるため、複数のドライバＩＣの仮固定が終了した液晶パネル１２は、先行する一方のＹ本圧着ユニットで本圧着される他の液晶パネル１２のＹドライバＩＣ８の加熱圧着の終了を待たずに、他方のＹ本圧着ユニットで加熱圧着することができる。すなわち生産効率よく複数のドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ９を介して実装することができる圧着装置４００を提供することができる。
【００９４】
（３）制御部３００は、真空検出部２１１，２１２の検出結果に基づき、仮固定されるＹドライバＩＣ８が次に本圧着されるＹ本圧着ヘッドを選択し、選択されたＹ本圧着ヘッド毎に設定された本圧着後のＹドライバＩＣ８の位置ずれ量（Ｄｘ，Ｄｙ）から得られた位置補正値（Ｃｘ，Ｃｙ）を加味して液晶パネル１２が載置されたアライメントテーブル１０３を位置決めさせるため、液晶パネル１２の端子部２ａの実装部位とＹドライバＩＣ８の接合面とは本圧着後のＹドライバＩＣ８の位置ずれ（ｄｘ，ｄｙ）を加味してＡＣＦ９上に仮固定される。したがって、本圧着後には高い精度で複数のＹドライバＩＣ８を液晶パネル１２の端子部２ａの実装部位にＡＣＦ９を介して実装することができる圧着装置４００を提供することができる。
【００９５】
本実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
【００９６】
（変形例１）位置補正値（ＣｘまたはＣｙ）は、入力装置３０４から入力されたデータに限定されない。例えば本圧着後にＣＣＤ等の撮像素子で位置ずれを計測した値から仮圧着時の位置補正値を決める方法でもよい。
【００９７】
（変形例２）本実施形態の圧着方法において、ドライバＩＣの接合面と端子部２ａの実装部位とを位置合わせするステップＳ６〜ステップＳ９は、繰り返し行なわなくてもよい。例えばカメラユニット１０４でモニタしながらずれ許容値内に収まるように位置合わせすることも可能である。
【００９８】
（変形例３）圧着装置４００において、１つのＩＣ仮圧着ユニットと、２つのＹ本圧着ユニット（Ｙ本圧着ユニットＡ２０１，Ｙ本圧着ユニットＢ２０２）と、１つのＸ本圧着ユニット２０５の計４つの圧着ユニットの構成としたが、これに限定されない。例えば、Ｘ本圧着ユニット２０５をさらに１つ増設し、ＩＣ仮圧着部１００で仮圧着終了した液晶パネル１２を搬送アーム１１５に保持させ、各２つずつ設けられたＹ本圧着ユニットとＸ本圧着ユニットの間で給除材すれば、より生産性を向上させることが可能である。
【００９９】
（変形例４）本実施形態では、異なる仕様のドライバＩＣの圧着方法および圧着装置としたが、複数の同一仕様の電子部品を基板上の接続端子部に複数の本圧着ヘッドを用いて加熱圧着し接合させるようにしてもよい。これによれば、同一仕様の電子部品であっても圧着される接続端子部の位置ごとおよびこれに対応する本圧着ヘッドごとに位置補正値を設定して高い位置精度で圧着することができる。
【０１００】
（変形例５）本実施形態では、複数の電子部品をＡＣＦを介して基板に圧着する電子部品の圧着方法および圧着装置について述べたが、電子部品を基板上の接続端子部に接合させる方法はＡＣＦに限定されない。例えば導電粒子１１を含まないエポキシ系熱硬化型樹脂からなるＮＣＰ（Non  Conductive  Paste）、ＮＣＦ（Non  Conductive  Film）等の接着材料をあらかじめ基板上に塗布または貼り付けしておき接合された電子部品と接続端子部とが離れないように接着する場合にも適用することができる。
【０１０１】
（変形例６）本実施形態では、本圧着ユニットの空き状態を検出する方法として圧力サンサからなる真空検出部２１１，２１２，２１３を用いたがこれに限定されない。例えば、アライメントテーブル２０３上に液晶パネル１２が固定されているか光センサ等のセンサ類を用いて検出することも可能である。
【０１０２】
（変形例７）本実施形態では、液晶表示装置１のドライバＩＣの圧着方法および圧着装置を例に説明したが、液晶表示装置１に限らず基板上の接続端子部に電子部品が実装されるプラズマ型、無機または有機ＥＬ型、ＦＥＤ（Field  Emission  Display）型、ＳＥＤ(Surface  Conduction  Electron  Emitter  Display)型、電気泳動表示型の表示デバイスにおいても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】液晶表示装置を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図。
【図３】端子部のアライメントマークを示す概略平面図。
【図４】ダミーバンプとアライメントマークのずれ量を示す概略平面図。
【図５】ドライバＩＣの圧着装置を示す概略平面図。
【図６】ＩＣ仮圧着部を示す概略側面図。
【図７】ＩＣ本圧着部を示す概略側面図。
【図８】圧着装置の電気的および機械的な構成を示すブロック図。
【図９．１】部材の供給〜ドライバＩＣの仮圧着までの圧着方法を示すフローチャート。
【図９．２】仮圧着後〜ドライバＩＣの本圧着までの圧着方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
【０１０４】
１…液晶表示装置、２…基板、２ａ…接続端子部としての端子部、７…電子部品としてのＸドライバＩＣ、８…電子部品としてのＹドライバＩＣ、９…ＡＣＦ（異方性導電膜）、１２…基板としての液晶パネル、１０１…仮圧着処理部としてのＩＣ仮圧着ユニット、１０２…仮圧着ヘッド、１０３…載置台としてのアライメントテーブル、１１３…部品供給部としてのＩＣ搬送部、１１４…搬送部としてのパネル搬送部、２０１…本圧着処理部としてのＹ本圧着ユニットＡ、２０２…本圧着処理部としてのＹ本圧着ユニットＢ、２０５…本圧着処理部としてのＸ本圧着ユニット、２０７，２０９…本圧着ヘッドとしてのＹ本圧着ヘッド、２１０…本圧着ヘッドとしてのＸ本圧着ヘッド、２１１，２１２，２１３…検出部としての真空検出部、３００…制御部、４００…圧着装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９．１】
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【図９．２】
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