(57)【要約】【課題】  電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】  積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４のコアポスト３４ｃを形成する工程と、電気配線３２の構成材料を含む第２液滴を吐出して、コアポスト３４ｃの表面から電気配線３２の形成位置にかけて、導電膜３２ｃを連続形成する工程と、を有する。【選択図】        図２
2006100343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層配置された複数の電気配線が、導通ポストにより相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、
前記導通ポストの構成材料を含む第１液滴を吐出して、前記導通ポストのコアポストを形成する工程と、
前記電気配線の構成材料を含む第２液滴を吐出して、前記電気配線の形成位置から前記コアポストの表面にかけて、導電膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項２】
前記導電膜を形成する工程の前に、前記電気配線の形成位置に、前記電気配線のベース配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項３】
前記コアポストを形成する工程では、前記コアポストを仮乾燥させておき、
前記導電膜を形成する工程において、前記導電膜および前記導電ポストを一括して焼成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線パターンの形成方法を使用して製造したことを特徴とする配線パターン。
【請求項５】
積層配置された複数の電気配線が、導通ポストにより相互に導通接続されてなる配線パターンであって、
前記電気配線の形成位置から前記導通ポストの表面にかけて、導電膜が連続形成されていることを特徴とする配線パターン。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の配線パターンを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成する配線パターンの形成には、例えばリソグラフィー法が用いられている。ところが、リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とするだけでなく、材料使用効率が数％程度で材料のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。また、配線パターンの微細化に限界がある。
【０００３】
そこで、リソグラフィー法に代わるプロセスとして、機能性材料を含む液体を基材に吐出して、配線パターンを直接的に描画形成する方法（液滴吐出方式）が検討されている。この方法は、まず導電性微粒子を分散させた液状体を液滴吐出ヘッドから基板に吐出して、液状ラインを描画形成する。次に、熱処理やレーザー照射により液状ラインを焼成して、電気配線パターンを形成するものである（例えば、特許文献１参照）。この液滴吐出方式によれば、製造工程が簡略化され、材料使用効率も高くなって、製造コストを低減することができる。また、配線パターンを微細化することができる。
【特許文献１】米国特許第５１３２２４８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器を小型化するには、配線パターンの微細化とともに、多層化が重要になる。配線パターンを多層化するには、層間絶縁膜を介して電気配線を積層配置し、上下層の電気配線を導通ポストで導通接続することになる。ここで、液滴吐出方式を利用して多層配線パターンを形成するには、まず下地絶縁膜上に液滴を吐出して液状ラインを描画形成し、その液状ラインを焼成して下層の電気配線を形成する。次に、下地絶縁膜上における電気配線の端部に液滴を吐出して液状コアポストを形成し、その液状コアポストを焼成して導通ポストを形成することになる。なお、電気配線の上に液滴を吐出して、導通ポストを形成することも考えられる。
【０００５】
しかしながら、下地絶縁膜上に導通ポストを形成する場合には、下地絶縁膜が樹脂材料等で構成され、導通ポストが金属材料等で構成されているので、両者を密着させるのが困難になる。最悪の場合、導通ポストが下地絶縁膜から剥離・脱落して、電気配線との導通が切断されるという問題がある。
また、電気配線上に導通ポストを形成する場合には、両者の界面にクラックが発生することがある。この場合にも、導通ポストが電気配線から剥離・脱落して、導通が切断されるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、電気的接続の信頼性に優れた配線パターンおよびその形成方法、並びに電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の配線パターンの形成方法は、積層配置された複数の電気配線が、導通ポストにより相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、前記導通ポストの構成材料を含む第１液滴を吐出して、前記導通ポストのコアポストを形成する工程と、前記電気配線の構成材料を含む第２液滴を吐出して、前記電気配線の形成位置から前記コアポストの表面にかけて、導電膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。
電気配線の形成位置では、導電膜と下地との接着面積が広くなるので、両者の密着性が確保される。そこで、その導電膜をコアポストの表面にかけて延設することにより、コアポストと下地との密着性を補強することができる。これにより、導通ポストの剥離・脱落を防止することが可能になり、配線パターンの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、前記コアポストを形成する工程の前に、前記電気配線の形成位置に、前記電気配線のベース配線を形成する工程を有することが望ましい。
この構成によれば、ベース配線と導電膜との密着性が確保されるので、その導電膜をコアポストの表面にかけて延設することにより、コアポストと下地との密着性を補強することができる。これにより、導通ポストの剥離・脱落を防止することが可能になり、配線パターンの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、前記コアポストを形成する工程では、前記コアポストを仮乾燥させておき、前記導電膜を形成する工程において、前記導電膜および前記導電ポストを一括して焼成することが望ましい。
この構成によれば、コアポストと導電膜との密着性を向上させることができる。また、一括して焼成処理を行うので、製造工程を簡略化することができる。
【００１０】
一方、本発明の配線パターンは、上述した配線パターンの形成方法を使用して製造したことを特徴とする。
この構成によれば、電気的接続の信頼性に優れた配線パターンを提供することができる。また、液滴吐出方式を採用したので、微細化された配線パターンを提供することができる。
【００１１】
また、本発明の他の配線パターンは、積層配置された複数の電気配線が、導通ポストにより相互に導通接続されてなる配線パターンであって、前記電気配線の形成位置から前記導通ポストの表面にかけて、導電膜が連続形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、電気的接続の信頼性に優れた配線パターンを提供することができる。
【００１２】
一方、本発明の電子機器は、上述した配線パターンを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、電気的接続の信頼性に優れ、微細化された配線パターンを備えているので、電気的接続の信頼性に優れた小型の電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１４】
図１は、ＣＯＦ（Chip On Film）構造の液晶モジュールの分解斜視図である。本実施形態では、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit；以下「ＦＰＣ」という。）３０における配線パターンの形成方法を例にして説明する。ＦＰＣ３０は、可撓性を有するフィルム基板３１の表面に、電気配線パターン３９ａ，３９ｂを形成したものである。詳細は後述するが、図１に示すＣＯＦ構造の液晶モジュール１では、液晶パネル２の端部にＦＰＣ３０が接続され、ＦＰＣ３０の表面に液晶駆動用ＩＣ１００が実装されている。そして、この液晶駆動用ＩＣ１００からＦＰＣ３０を介して液晶パネル２に駆動信号を出力することにより、液晶パネル２において画像表示が行われるようになっている。
【００１５】
［配線パターン］
図２は、実施形態に係る配線パターンの説明図であって、ＦＰＣの配線形成部分の拡大図である。なお、図２（ａ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。図２（ｂ）に示すように、本実施形態の配線パターンは、下層の電気配線３２と上層の電気配線３６とが、層間絶縁膜５４を介して積層された構成となっている。なお、以下に説明する配線パターンはほんの一例に過ぎず、これ以外の配線パターンに本発明を適用することも可能である。
【００１６】
図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ３０は、ポリイミド等で構成された可撓性を有するフィルム基板３１を備えている。そのフィルム基板３１の表面に、下地絶縁膜５１が形成されている。この下地絶縁膜５１は、アクリル等の紫外線硬化性樹脂と、エポキシ等の熱硬化性樹脂とを混合した、電気絶縁性材料によって構成されている。
【００１７】
その下地絶縁膜５１の表面に、複数の電気配線３２が形成されている。この電気配線３２は、Ａｇ等の導電性材料からなる導電膜３２ｃにより、所定のパターンに形成されている。
【００１８】
また、その電気配線３２の端部には、円柱状の導通ポスト３４が形成されている。この導通ポスト３４は、下地絶縁膜５１の表面に立設されたコアポスト３４ｃと、その表面を覆うように配置された導電膜３２ｃとで構成されている。コアポスト３４ｃは、電気配線３２と同じＡｇ等の導電性材料によって形成されている。また導電膜３２ｃは、電気配線３２の形成位置からコアポスト３４ｃの表面にかけて連続形成されている。
【００１９】
なお、下地絶縁膜５１の表面における電気配線３２および導通ポスト３４の非形成領域には、層内絶縁膜５２が形成されている。そして、後述する液滴吐出方式を採用することにより、電気配線３２のライン×スペースは、例えば３０μｍ×３０μｍ程度に微細化されている。
【００２０】
また、主として電気配線３２を覆うように、層間絶縁膜５４が形成されている。この層間絶縁膜５４も、下地絶縁膜５１と同様の樹脂材料で構成されている。なお、上述した導通ポスト３４は、層間絶縁膜５４を貫通するように、相当高さに形成されている。一例を挙げれば、電気配線３２の厚さは２μｍ程度であり、導通ポスト３４の高さは８μｍ程度に形成されている。
【００２１】
その層間絶縁膜５４の表面には、上層の電気配線３６が形成されている。この上層の電気配線３６も、下層の電気配線３２と同様に、Ａｇ等の導電性材料で構成されている。なお図２（ａ）に示すように、上層の電気配線３６は、下層の電気配線３２と交差するように配置してもよい。そして、上層の電気配線３６は、導通ポスト３４の上端部に接続されて、下層の電気配線３２との導通が確保されている。
【００２２】
また、図２（ｂ）に示すように、層間絶縁膜５４の表面における電気配線３６の非形成領域には、層内絶縁膜５６が形成されている。さらに、主として電気配線３６を覆うように、保護膜５８が形成されている。これらの層内絶縁膜５６および保護膜５８も、下地絶縁膜５１と同様の樹脂材料で構成されている。
【００２３】
以上には、２層の電気配線３２，３６を備えた配線パターンを例にして説明したが、３層以上の電気配線を備えた配線パターンとすることも可能である。この場合、第１層の電気配線３２から第２層の電気配線３６までの構造と同様に、第ｎ層の電気配線から第ｎ＋１層の電気配線までを形成すればよい。
【００２４】
［配線パターンの形成方法］
次に、実施形態に係る配線パターンの形成方法について説明する。
図３は実施形態に係る配線パターンの形成方法の工程表であり、図４は実施形態に係る配線パターンの形成方法の説明図である。以下には、図３の左端欄のステップ番号の順に、各工程を説明する。
【００２５】
まず、図２（ｂ）に示すフィルム基板３１の表面を洗浄する（ステップ１）。具体的には、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを、フィルム基板３１の表面に３００秒程度照射する。なお、水などの溶媒でフィルム基板３１を洗浄してもよく、超音波を用いて洗浄してもよい。また、フィルム基板３１に常圧でプラズマを照射することで洗浄してもよい。
【００２６】
次に、フィルム基板３１の表面に下地絶縁膜５１を形成する前提として、下地絶縁膜５１の土手（周縁部）を描画形成する（ステップ２）。この描画は、液滴吐出方式（インクジェット方式）によって行う。すなわち、後述する液滴吐出装置を用いて、下地絶縁膜５１の形成材料である硬化前の樹脂材料を、下地絶縁膜５１の形成領域の周縁部に沿って吐出する。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ３）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、下地絶縁膜５１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、下地絶縁膜５１の形成領域の周縁部に、土手が形成される。
【００２７】
次に、形成された土手の内側に下地絶縁膜５１を描画形成する（ステップ４）。この描画も、液滴吐出方式によって行う。具体的には、後述する液滴吐出装置の液滴吐出ヘッドを土手の内側全体に走査させつつ、その液滴吐出ヘッドから下地絶縁膜５１の形成材料である硬化前の樹脂材料を吐出する。ここで、吐出された樹脂材料が流動しても、周縁部の土手により堰き止められるので、下地絶縁膜５１の形成領域を越えて広がることはない。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ５）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、下地絶縁膜５１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、図４（ａ）に示すように、フィルム基板３１の表面に下地絶縁膜５１が形成される。
【００２８】
次に、下地絶縁膜５１の表面に電気配線３２等を形成する前提として、下地絶縁膜５１の表面の接触角を調整する（ステップ６）。次述するように、電気配線３２の形成材料を含む液滴を吐出した場合に、下地絶縁膜５１の表面の接触角が大きすぎると、吐出された液滴が玉状になって所定位置に所定形状の電気配線を形成することが困難になる。一方、下地絶縁膜５１の表面の接触角が小さすぎると、吐出された液滴が濡れ広がって電気配線の微細化が困難になる。なお、硬化した下地絶縁膜５１の表面は撥液性を示しているので、その表面に波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを１５秒程度照射することにより、下地絶縁膜５１の表面の接触角を調整する。撥液性の緩和の程度は、紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理（加熱）との組み合わせ等によって調整することもできる。なお、親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理や、基板をオゾン雰囲気に曝す処理が挙げられる。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、下地絶縁膜５１の表面に液状コアポスト３４ｐを描画形成する（ステップ７）。この描画は、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、コアポスト３４ｃの形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液である。その導電性微粒子として、銀が好適に用いられる。その他にも、金、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などを用いることができる。
【００３０】
導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えば立体障害や静電反発を誘発するようなポリマーが挙げられる。また、導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上、０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出ヘッドによる吐出が困難になるからである。また５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる導電体中の有機物の割合が過多となるからである。
【００３１】
使用する分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、又はエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また、液滴吐出方式への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、特に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用できる。
【００３２】
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上、２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な導電体を形成することが困難となるためである。
また、分散媒の蒸気圧は、０．００１ｍｍＨｇ以上、５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、６６５０Ｐａ以下）であることがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、液滴吐出方式で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合、乾燥が遅くなり導電体中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱および／または光処理後に良質の導電体が得られにくい。
【００３３】
上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は、１質量％以上、８０質量％以下であり、導電体の所望厚さに応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な導電体が得にくい。
【００３４】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は、０．０２Ｎ／ｍ以上、０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが好ましい。液滴吐出方式にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。
表面張力を調整するため、上記分散液には、下地絶縁膜５１との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、下地絶縁膜５１への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００３５】
上記分散液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。液滴吐出方式にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、ノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。
【００３６】
上記のような分散液の液滴（第１液滴）を吐出して、液状コアポスト３４ｐを形成する。なお、焼成後のコアポストは相当高さに形成する必要があるので、液滴吐出方式により多数の液滴を吐出して堆積させ、相当高さの液状コアポスト３４ｐを形成する。
【００３７】
次に、液状コアポスト３４ｐの焼成を行う（ステップ８）。具体的には、液状コアポスト３４ｐが形成されたフィルム基板３１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。焼成は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。なお、本焼成の処理温度を１５０℃としたが、液状コアポストに含まれる分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して、適当に設定することが望ましい。
【００３８】
このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
【００３９】
上記のような焼成処理により、液状コアポスト３４ｐに含まれる分散媒が揮発して、導電性微粒子間の電気的接触が確保される。これにより、コアポスト３４ｃが形成される。
【００４０】
ところで、上述したステップ７では、液滴吐出方式により多数の液滴を吐出して堆積させ、相当高さの液状コアポスト３４ｐを形成した。ところが、一度に多数の液滴を吐出しても、液状コアポスト３４ｐの高さを確保することは困難であり、逆に液状コアポスト３４ｐの直径が大きくなって、隣接する電気配線や導通ポストと短絡するおそれがある。
【００４１】
そこで、少数の液滴吐出と焼成とを繰り返し行ってもよい。先に吐出した液滴の焼成後に新たな液滴を吐出すれば、下地絶縁膜５１の表面に広がることがないので、コアポストを相当高さに形成することができる。なお、少数の液滴吐出と仮乾燥とを繰り返し行って、最後に全体を焼成してもよい。この仮乾燥は、少なくとも吐出された液滴の表面が乾燥するように行う。その具体的な方法として、ドライエアの吹き付けや赤外線の照射を採用することが望ましい。この場合には、最後に全体を一括して焼成するので、製造工程を簡略化することができる。
【００４２】
次に、図４（ｃ）に示すように、下地絶縁膜５１の表面における電気配線の形成位置から、コアポスト３４ｃの表面にかけて、導電膜３２ｃを描画形成する（ステップ９）。この描画も、ステップ７の液状コアポストの描画と同様に、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、電気配線の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液の液滴（第２液滴）であり、具体的には液状コアポストの描画に用いる液状体の液滴（第１液滴）と同じものである。すなわち、液状コアポストを描画した後に、同じ液滴吐出ヘッドを用いて、電気配線の形成位置に液滴を吐出すればよい。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を調整することが望ましい。特に、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することが望ましい。
【００４３】
次に、導電膜３２ｃの焼成を行う（ステップ１０）。具体的には、導電膜３２ｃが描画されたフィルム基板３１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。これにより、電気配線の形成位置に配置された導電膜３２ｃが硬化して、電気配線３２が形成される。また、コアポスト３４ｃの表面に配置された導電膜３２ｃが硬化して、コアポスト３４ｃとともに導通ポスト３４が形成される。
【００４４】
なお、ステップ７で描画形成した液状コアポストに、ステップ８の焼成処理に代えて仮乾燥処理を行い、その表面にステップ９で導電膜３２ｃを描画形成してもよい。この場合には、ステップ１０の焼成処理により、仮乾燥状態の液状コアポストと導電膜３２ｃとが一括して焼成されることになる。これにより、コアポスト３４ｃと導電膜３２ｃとの密着性を向上させることができる。また、最後に全体を一括して焼成するので、製造工程を簡略化することができる。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、電気配線３２の形成層に層内絶縁膜５２を形成する前提として、下地絶縁膜５１の表面の接触角を調整する（ステップ１１）。硬化した下地絶縁膜５１の表面は撥液性を示すことから、その表面に親液性を付与するため、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを照射する。
【００４６】
次に、電気配線３２の周囲に層内絶縁膜５２を描画形成する（ステップ１２）。この描画も、下地絶縁膜５１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここで、層内絶縁膜５２の形成材料である樹脂材料を、導通ポスト３４と接触するように吐出すると、樹脂材料が導通ポスト３４の上端に濡れ上がって、上層の電気配線３６との導通接続が不可能になるおそれがある。そこで、導通ポスト３４および電気配線３２の周囲に隙間を空けて、その外側に樹脂材料を吐出する。
【００４７】
次に、導通ポスト３４および電気配線３２の周囲の隙間に、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを照射して、親液処理を施す（ステップ１３）。これにより、導通ポスト３４および電気配線３２の周囲の隙間に親液性が付与されるので、その隙間に樹脂材料が流動して、導通ポスト３４および電気配線３２と接触する。この場合、樹脂材料は、電気配線３２の表面には濡れ上がるが、導通ポスト３４の上端には濡れ上がることがない。したがって、導通ポスト３４と上層の電気配線３６との導通を確保することができる。
そして、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１４）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、層内絶縁膜５２の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層内絶縁膜５２が形成される。
【００４８】
次に、主に電気配線３２の表面に、層間絶縁膜５４を描画形成する（ステップ１５）。この描画も、下地絶縁膜５１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでも、導通ポスト３４の周囲に隙間を空けて、樹脂材料を吐出することが望ましい。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１６）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、層間絶縁膜の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層間絶縁膜５４が形成される。
【００４９】
次に、層間絶縁膜５４の表面に、上層の電気配線３６を形成する。その具体的な方法は、下層の電気配線３２を形成するためのステップ６ないしステップ１０と同様である。
次に、電気配線３６の形成層に層内絶縁膜５６を形成する。その具体的な方法は、電気配線３２の形成層に層内絶縁膜５２を形成するためのステップ１１ないしステップ１４と同様である。さらに、ステップ１５およびステップ１６を行えば、上層の電気配線３６の表面に層間絶縁膜を形成することができる。
【００５０】
このように、ステップ６ないしステップ１６を繰り返すことにより、電気配線を積層配置することができる。なお、最上層の電気配線の表面には、ステップ１５およびステップ１６と同様の方法により、保護膜５８を形成すればよい。
以上により、図２に示す本実施形態の配線パターンが形成される。
【００５１】
上述したように、本実施形態の配線パターンの形成方法では、液滴吐出方式により導通ポストのコアポストを形成する工程と（ステップ７および８）、液滴吐出方式によりコアポストの表面から電気配線の形成位置に沿って導電膜を連続形成する工程と（ステップ９および１０）、を有する構成とした。電気配線の形成位置では、導電膜と下地との接着面積が広くなるので、両者の密着性が確保される。そこで、その導電膜をコアポストの表面にかけて延設することにより、コアポストと下地との密着性を補強することができる。これにより、導通ポストの剥離・脱落を防止することが可能になり、配線パターンの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００５２】
また、本実施形態の配線パターンの形成方法では、電気配線や導通ポスト、各種絶縁膜の形成に液滴吐出方式を採用したので、材料使用効率を向上させることが可能になり、製造コストを低減することができる。さらに、電気配線を多層化および微細化することができる。一例を挙げれば、複数の電気配線のライン×スペースの幅を、従来の５０μｍ×５０μｍから、３０μｍ×３０μｍ程度に微細化することができる。これにより、ＦＰＣを小型化することが可能になり、そのＦＰＣを採用した電気光学装置や電子機器を小型化することも可能になる。
【００５３】
なお、本実施形態ではＦＰＣにおける配線パターンの形成方法を例にして説明したが、硬質の基板における配線パターンの形成方法として本発明を適用することも可能である。また、本実施形態の変形例では電気配線上に導通ポストを形成する場合について説明したが、電気配線の電極ランド上に導通ポストを形成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５４】
（変形例）
図５は、実施形態に係る配線パターンの変形例の説明図であり、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における側面断面図である。上述した実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。この変形例では、電気配線３２が、下層のベース配線３２ｂおよび上層の導電膜３２ｃによって構成されている。そして、そのベース配線３２ｂの上にコアポスト３４ｃが形成され、コアポスト３４ｃの表面に前記導電膜３２ｃが延設されて、導通ポスト３４が構成されている。
【００５５】
この変形例に係る配線パターンを形成するには、前記ステップ６により下地絶縁膜５１の接触角を調整した後に、下地絶縁膜５１の表面にベース配線３２ｂを描画形成する。この描画も、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、コアポスト３４ｃおよび導電膜３２ｃの描画形成に用いる液状体と同じものであり、同じ液滴吐出ヘッドを利用して吐出することができる。
次に、ベース配線３２ｂの焼成を行う。具体的には、ベース配線３２ｂが描画されたフィルム基板３１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。以上により、下地絶縁膜５１の表面にベース配線３２ｂが形成される。
【００５６】
次に、前記ステップ７と同様に、液状コアポストを描画形成する。ただし、この変形例では、下地絶縁膜５１の表面でなく、ベース配線３２ｂの表面に液状コアポストを形成する。その具体的な方法は、ステップ７と同様である。さらに、前記ステップ８と同様に、液状コアポストを焼成してコアポスト３４ｃを形成する。
次に、前記ステップ９および１０と同様に、導電膜３２ｃを描画形成する。これにより、図５に示す変形例の配線パターンが形成される。
【００５７】
この変形例のように、焼成されたベース配線３２ｂの表面にコアポスト３４ｃを形成すると、両者の界面にクラックが発生することがある。最悪の場合には、導通ポストが剥離・脱落して、電気配線３２との導通が切断されるおそれがある。
しかしながら、この変形例では、ベース配線３２ｂの表面からコアポスト３４ｃの表面にかけて導電膜３２ｃを連続形成している。この構成によれば、ベース配線３２ｂと導電膜３２ｃとの密着性が確保されるので、その導電膜３２ｃをコアポスト３４ｃの表面にかけて延設することにより、コアポスト３４ｃとベース配線３２ｂとの密着性を補強することができる。これにより、導通ポストの剥離・脱落を防止することが可能になり、配線パターンの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００５８】
なお、ベース配線３２ｂ上に導電膜３２ｃを形成することにより、電気配線３２の厚さが増加するのを抑制したい場合には、予めベース配線３２ｂを薄く形成しておけばよい。また本変形例では、ベース配線３２ｂの上にコアポスト３４ｃを形成したが、ベース配線３２ｂに隣接する下地絶縁膜５１の表面にコアポスト３４ｃを形成してもよい。
【００５９】
（液滴吐出装置）
次に、液滴吐出方式に用いられる液滴吐出装置につき、図６および図７を用いて説明する。
図６は、液滴吐出装置の斜視図である。図６において、Ｘ方向はベース１２の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。液滴吐出装置１０は、液滴吐出ヘッド（以下、単にヘッドと呼ぶ）２０と、基板３１を載置するテーブル４６とを主として構成されている。なお、液滴吐出装置１０の動作は、制御装置２３により制御されるようになっている。
【００６０】
基板３１を載置するテーブル４６は、第１移動手段１４によりＹ方向に移動および位置決め可能とされ、モータ４４によりθｚ方向に揺動および位置決め可能とされている。一方、ヘッド２０は、第２移動手段によりＸ方向に移動および位置決め可能とされ、リニアモータ６２によりＺ方向に移動および位置決め可能とされている。またヘッド２０は、モータ６４，６６，６８により、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決め可能とされている。これにより、液滴吐出装置１０は、ヘッド２０のインク吐出面２０Ｐと、テーブル４６上の基板３１との相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールすることができるようになっている。
【００６１】
ここで、ヘッド２０の構造例について、図７を参照して説明する。図７は、液滴吐出ヘッドの側面断面図である。ヘッド２０は、液滴吐出方式によりインク２１をノズル９１から吐出するものである。液滴吐出方式として、圧電体素子としてのピエゾ素子を用いてインクを吐出させるピエゾ方式や、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。このうちピエゾ方式は、インクに熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。そこで、図７のヘッド２０には、上述したピエゾ方式が採用されている。
【００６２】
ヘッド２０のヘッド本体９０には、リザーバ９５およびリザーバ９５から分岐された複数のインク室９３が形成されている。リザーバ９５は、各インク室９３にインクを供給するための流路になっている。また、ヘッド本体９０の下端面には、インク吐出面を構成するノズルプレートが装着されている。そのノズルプレートには、インクを吐出する複数のノズル９１が、各インク室９３に対応して開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって、インク流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の上端面には、振動板９４が装着されている。この振動板９４は、各インク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応して、ピエゾ素子９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路９９に接続されている。
【００６３】
そして、駆動回路９９からピエゾ素子９２に電圧を印加すると、ピエゾ素子９２が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子９２が収縮変形すると、インク室９３の圧力が低下して、リザーバ９５からインク室９３にインク２１が流入する。またピエゾ素子９２が膨張変形すると、インク室９３の圧力が増加して、ノズル９１からインク２１が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子９２への印加電圧を制御することにより、インク２１の吐出条件を制御しうるようになっている。
【００６４】
なお、図６に示すキャッピングユニット２２は、ヘッド２０におけるインク吐出面２０Ｐの乾燥を防止するため、液滴吐出装置１０の待機時にインク吐出面２０Ｐをキャッピングするものである。またクリーニングユニット２４は、ヘッド２０におけるノズルの目詰まりを取り除くため、ノズルの内部を吸引するものである。なおクリーニングユニット２４は、ヘッド２０におけるインク吐出面２０Ｐの汚れを取り除くため、インク吐出面２０Ｐのワイピングを行うことも可能である。
【００６５】
［電気光学装置］
本実施形態では、ＦＰＣに形成される配線パターンを例にして説明した。そこで、図１に戻り、そのＦＰＣが採用された電気光学装置の一例である液晶モジュールについて説明する。
図１は、ＣＯＦ（Chip On Film）構造の液晶モジュールの分解斜視図である。液晶モジュール１は、大別すると、カラー表示用の液晶パネル２と、液晶パネル２に接続されるＦＰＣ３０と、ＦＰＣ３０に実装される液晶駆動用ＩＣ１００とを備えている。なお必要に応じて、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が、液晶パネル２に付設される。
【００６６】
液晶パネル２は、シール材４によって接着された一対の基板５ａ及び基板５ｂを有し、これらの基板５ｂと基板５ｂとの間に形成される間隙、所謂セルギャップに液晶が封入される。換言すると、液晶は基板５ａと基板５ｂとによって挟持されている。これらの基板５ａ及び基板５ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板５ａ及び基板５ｂの外側表面には偏光板６ａが貼り付けられている。
【００６７】
また、基板５ａの内側表面には電極７ａが形成され、基板５ｂの内側表面には電極７ｂが形成される。これらの電極７ａ，７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される。基板５ａは基板５ｂに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子８が形成されている。これらの端子８は、基板５ａ上に電極７ａを形成するときに電極７ａと同時に形成される。従って、これらの端子８は、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子８には、電極７ａから一体に延びるもの、及び導電材（不図示）を介して電極７ｂに接続されるものが含まれる。
【００６８】
一方、ＦＰＣ３０の表面には、本実施形態に係る配線パターンの形成方法により、配線パターン３９ａ，３９ｂが形成されている。すなわち、ＦＰＣ３０の一方の短辺から中央に向かって入力用配線パターン３９ａが形成され、他方の短辺から中央に向かって出力用配線パターン３９ｂが形成されている。これらの入力用配線パターン３９ａおよび出力用配線パターン３９ｂの中央側の端部には、電極パッド（不図示）が形成されている。
【００６９】
そのＦＰＣ３０の表面には、液晶駆動用ＩＣ１００が実装されている。具体的には、ＦＰＣ３０の表面に形成された複数の電極パッドに対して、液晶駆動用ＩＣ１００の能動面に形成された複数のバンプ電極が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１６０を介して接続されている。このＡＣＦ１６０は、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に、多数の導電性粒子を分散させることによって形成されている。このように、ＦＰＣ３０の表面に液晶駆動用ＩＣ１００を実装することにより、いわゆるＣＯＦ構造が実現されている。
【００７０】
そして、液晶駆動用ＩＣ１００を備えたＦＰＣ３０が、液晶パネル２の基板５ａに接続されている。具体的には、ＦＰＣ３０の出力用配線パターン３９ｂが、ＡＣＦ１４０を介して、基板５ａの端子８と電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ３０は可撓性を有するので、自在に折り畳むことによって省スペース化を実現しうるようになっている。
【００７１】
上記のように構成された液晶モジュール１では、ＦＰＣ３０の入力用配線パターン３９ａを介して、液晶駆動用ＩＣ１００に信号が入力される。すると、液晶駆動用ＩＣ１００から、ＦＰＣ３０の出力用配線パターン３９ｂを介して、液晶パネル２に駆動信号が出力される。これにより、液晶パネル２において画像表示が行われるようになっている。
【００７２】
なお、本発明の電気光学装置には、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等も含まれている。すなわち、本発明は、液晶表示装置だけでなく、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置や無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。例えば、本発明の配線パターンを備えたＦＰＣを有機ＥＬパネルに接続して、有機ＥＬモジュールを構成することも可能である。
【００７３】
［電子機器］
次に、本実施形態の膜形成方法を使用して製造した電子機器につき、図８を用いて説明する。図８は、携帯電話の斜視図である。図８において符号１０００は携帯電話を示し、符号１００１は表示部を示している。この携帯電話１０００の表示部１００１には、本実施形態の配線パターンを備えた電気光学装置が採用されている。したがって、電気的接続の信頼性に優れた小型の携帯電話１０００を提供することができる。
本発明は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル等の電子機器の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合でも、電気的接続の信頼性に優れた小型の電子機器を提供することができる。
【００７４】
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】ＣＯＦ構造の液晶モジュールの分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る配線パターンの説明図である。
【図３】実施形態に係る配線パターンの形成方法の工程表である。
【図４】実施形態に係る配線パターンの形成方法の説明図である。
【図５】実施形態の変形例に係る配線パターンの側面断面図である。
【図６】液滴吐出装置の斜視図である。
【図７】液滴吐出ヘッドの側面断面図である。
【図８】携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【００７６】
３２‥電気配線  ３２ｃ‥導電膜  ３４‥導通ポスト  ３４ｃ‥コアポスト  ３６‥電気配線
【図１】
2006100343.tif 000003
【図２】
2006100343.tif 000004
【図３】
2006100343.tif 000005
【図４】
2006100343.tif 000006
【図５】
2006100343.tif 000007
【図６】
2006100343.tif 000008
【図７】
2006100343.tif 000009
【図８】
2006100343.tif 000010