(57)【要約】【課題】  可撓性回路基板への部品実装に際して封止材の流れ出しを適正にする可撓性回路基板の処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】  可撓性回路基板にチップ部品１０を実装するにつき、前記基板上の部品実装部分におけるチップ部品周辺に封止材２０を充填するための処理方法において、前記部品実装部分の表面Ａを予め改質処理して前記封止材に対する濡れ性を高めたことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性回路基板にチップ部品を実装するにつき、前記基板上の部品実装部分におけるチップ部品周辺に封止材を充填するための処理方法において、
前記部品実装部分の表面を予め改質処理して前記封止材に対する濡れ性を高めた
ことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の可撓性回路基板の処理方法において、
前記部品実装部分は、前記可撓性回路基板における回路部分を覆うために設けられたカバーの端部を含む
ことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。
【請求項３】
請求項１記載の可撓性回路基板の処理方法において、
前記改質処理は、ＵＶ洗浄である
ことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。
【請求項４】
請求項１記載の可撓性回路基板の処理方法において、
前記改質処理は、プラズマ洗浄である
ことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路基板の処理方法に係わり、とくにチップ部品の実装後に回路基板との間の隙間に補強のため充填する封止材の流れ出し防止のための処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板への部品実装は、ますます高密度化している。フリップチップ部品の場合、はんだにより基板に接続した上で、基板との隙間に封止材を充填して補強を施す。この封止材の充填を良好に行うべく種々の提案がなされている(特許文献１、２および３)。
【特許文献１】特開平９−１３９５６６号公報
【特許文献２】特開２００１−１１０８２５号公報
【特許文献３】特開２００３−１２４６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここにおいて、部品の実装密度を高めるには、封止材は、部品と回路基板との間およびその周辺の限られた領域のみを充填し、あまり広がり過ぎないことが必要である。
【０００４】
はんだ接続では、基板にフリップチップ部品をはんだ付けした後、封止材を充填する際、基板の回路パターンを覆うカバーフィルム上に流出した封止材が充填しようとするフリップチップ以外の部位にまで広がり、これが高密度実装の阻害要因となっており、他方、充填すべき部品については充填量の不足を招く。したがって、封止材の流れ出しを制御することが必要である。
【０００５】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、可撓性回路基板への部品実装に際して封止材の流れ出しを適正にする可撓性回路基板の処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性回路基板にチップ部品を実装するにつき、前記基板上の部品実装部分におけるチップ部品周辺に封止材を充填するための前処理方法において、前記部品実装部分の表面を予め改質処理して前記封止材に対する濡れ性を高めたことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は上述のように、回路基板における部品実装部分を改質処理するため、部品実装部分以外の部分に比べて濡れ性が遥かに良好になり、封止材は部品実装部分で広がるがそれ以外の部分まで広がることは防止できる。この結果、部品周りの封止材充填が良好に行われ、しかもその周辺まで広がることは防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１は、本発明による回路基板の改質処理を行うための装置構成を示したものである。図示のように、ワークである可撓性回路基板１００を、治具２００の基台２０１に立設された位置合わせピン２０２を用いてセットする。可撓性回路基板１００は、その最上面の中央に開口Ｃを有するカバーが設けられている。
【００１０】
この可撓性回路基板１００の図示上面をマスク３００によって覆う。マスク３００は、可撓性回路基板１００の開口Ｃを含む領域Ａに紫外線（ＵＶ）あるいはプラズマを照射する際に、不照射領域Ｂを保護するものであり、金属または樹脂製の板状に形成されている。領域Ａは、封止材の流れ出し許容領域に対応する。
【００１１】
図２は、図１に示した可撓性回路基板の領域Ａをより詳細に示したもので、図２(a)は平面図、図２(b)は断面図である。図示のように、可撓性回路基板は、補強材１、ベース材２、配線層３、カバー４が順次積層されて構成されている(接着剤層は、図示省略されている)。この可撓性回路基板の上に、マスク５をかけることにより領域Ａのみが露出した状態となる。
【００１２】
そして、ＵＶ、プラズマ等をマスク越しに照射すると、領域Ａのみが洗浄されて表面が改質処理される。改質処理されると、アンダーフィル材とも呼ばれる封止材の濡れ性が向上し、流れ出し特性が良くなる。
【００１３】
図３は、可撓性回路基板上に、フリップチップ部品１０を搭載し、封止材２０を充填した状態を示している。フリップチップ部品１０は、可撓性回路基板のバンプにはんだ付けにより接続、固定されており、フリップチップ部品１０と封止材２０との隙間に封止材２０が充填されている。これにより、フリップチップ部品１０は、可撓性回路基板２０のベース材２、配線層３およびカバー４に対して強固に固定される。
【００１４】
図４(a),(b)は、図３に示した部分を含むフリップチップ部品１０の全体についての封止材２０の充填状況、およびさらにカバーコート層３０の覆装状況を示したものである。
【００１５】
図４(a)の場合、封止材１０は、領域Ａ全域に拡がらずにカバー４にやっと懸かる範囲までで留めてある。この状態で、マスク５を用いて領域Ａの表面改質処理を行った上で、オーバーコート層３０を覆装すると、オーバーコート層３０は、領域Ａ全体に拡がり、しかも領域Ｂまで拡がることはない。
【００１６】
この結果、部品実装密度を高くしつつ、個々の部品を確実に封止することができる。
【００１７】
図５(a),(b)は、チップ部品１０と可撓性回路基板とをワイヤボンディングにより接続した状態、および接続した後に封止材であるグローブトップ材４０を覆装した状態を示している。
【００１８】
この場合も、マスク５を用いて領域Ａの表面改質処理を行った上で、グローブトップ材４０を覆装する。この結果、チップ部品１０を含む領域Ａにおける表面は、グローブトップ材４０の濡れ性が改善されて良好に覆装され、しかも領域Ｂまで拡がることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による表面改質処理のための装置構成を示す説明図。
【図２】図２は、図１に示した可撓性回路基板の領域Ａをより詳細に示したもので、図２(a)は平面図、図２(b)は断面図。
【図３】図３は、可撓性回路基板上に、フリップチップ部品１０を搭載し、封止材２０を充填した状態を示す断面図。
【図４】図４(a),(b)は、図３に示した部分を含むフリップチップ部品１０の全体についての封止材２０の充填状況、およびさらにカバーコート層３０の覆装状況を示す断面図。
【図５】図５(a),(b)は、チップ部品１０と可撓性回路基板とをワイヤボンディングにより接続した状態、および接続した後に封止材であるグローブトップ材４０を覆装した状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１  補強材、２  ベース材、３  配線層、４  カバー、５  マスク、
１０  チップ部品、２０  封止材、３０  オーバーコート材、
４０  グローブトップ材、Ａ，Ｂ  領域、Ｃ  開口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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