(57)【要約】【課題】導体回路への追従性、可撓性、現像性、解像性、半田耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性に優れた特性を示す感光性樹脂積層体を得ることのできる感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）下記の（Ａ１）および（Ａ２）を主成分とするポリマー成分。  （Ａ１）重量平均分子量が１００，０００〜２５０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。  （Ａ２）重量平均分子量が１０，０００〜８０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分。（Ｃ）光重合開始剤。（Ｄ）アミノ樹脂。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（Ａ）下記の（Ａ１）および（Ａ２）を主成分とするポリマー成分。
（Ａ１）重量平均分子量が１００，０００〜２５０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。
（Ａ２）重量平均分子量が１０，０００〜８０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）アミノ樹脂。
【請求項２】
エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）が、１分子中にＯＨ基を２個以上含有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を含有する請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）が、下記の一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を含有する請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
【化１】
2006220803.tif 000008
【請求項４】
ポリマー成分（Ａ）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の２５〜４５重量％の範囲に設定されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）〜（Ｄ）に加えて、さらに下記の（Ｅ）を含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
（Ｅ）１分子中にフェノキシ基を少なくとも４個含有するリン系化合物。
【請求項６】
感光性樹脂組成物がソルダーレジスト用感光性樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
感光性樹脂組成物層の片面に支持体フィルムが積層され、上記感光性樹脂組成物層の他面に保護フィルムが積層されてなる感光性樹脂積層体であって、上記感光性樹脂組成物層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする感光性樹脂積層体。
【請求項８】
保護フィルムの感光性樹脂組成物層積層面側の表面平均粗さ（Ｒａ）が１．０以上である請求項７記載の感光性樹脂積層体。
【請求項９】
感光性樹脂積層体が、ソルダーレジスト用積層体である請求項７または８記載の感光性樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等に用いられる液状ソルダーレジスト、あるいはドライフィルムタイプのソルダーレジストに用いられる感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性樹脂積層体、さらに詳しくは、フレキシブルプリント配線板のソルダーマスク用レジストとして有用な、導体回路への追従性、可撓性、現像性、解像性、半田耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性、難燃性に優れた感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性樹脂積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラ等の小型電子機器を中心に、プリント配線板を折り曲げて組み込むという、いわゆるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の使用が増加してきている。
【０００３】
上記ＦＰＣも、従来のリジッドタイプのプリント配線板と同様、半田によって部品実装を行うという工程を経由するが、この際、ＦＰＣの回路部分を保護し、その後の絶縁性等の特性も兼ね備えた永久保護膜としての機能を有するカバー層が用いられている。このようなカバー層形成材料として、例えば、接着剤層が設けられたポリイミド樹脂からなるカバーレイフィルムや、耐熱性や絶縁性等を有する液状物質を印刷するカバーコートインク等があげられる。これらカバー層形成材料は、ＦＰＣに使用されることから、折り曲げ実装に耐えうる可撓性を有することが要求される。
【０００４】
しかし、上記カバーレイフィルムを用いた場合、半田付け部分を金型で打ち抜く工程を経由しなければならず、煩雑かつ高コストとなるという問題を有している。一方、カバーコートインクの場合は、印刷工程を経由するため、溶剤による環境負荷や、膜厚制御が困難である、さらにスルーホールをテンティングできないため予め埋め込みをしなければならない、現像残渣が生じやすい等の問題を有している。
【０００５】
このような点から、最近では、カバーコートとしての性能を有するソルダーマスク対応の感光性樹脂積層体を用いることが提案されている。上記感光性樹脂積層体としては、例えば、支持体表面に感光性樹脂組成物からなる層が形成された感光性フィルムが用いられている。
【０００６】
このような感光性樹脂組成物として、スチレンと無水マレイン酸から形成された主鎖を含む、バインダーポリマーに、特定のアクリレート官能性ウレタンオリゴマーと特定のエポキシアクリレートオリゴマーとアクリレート官能性オリゴマーとを含む光画像形成性化合物と、アミノブラストと、光開始剤を含む光画像形成性組成物が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−４７３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記組成物では、可撓性、導体回路に対する追従性、現像性、半田耐熱性等の特性全てをより高度に満足させるまでにはいたっておらず、より高い次元において満足のいくものが要求されているのが実情である。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、可撓性、導体回路に対する追従性、現像性、半田耐熱性の全てにおいて優れ、更には、解像性、耐溶剤性、電気絶縁性にも優れた特性を示す感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性樹脂積層体の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）下記の（Ａ１）および（Ａ２）を主成分とするポリマー成分。
（Ａ１）重量平均分子量が１００，０００〜２５０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。
（Ａ２）重量平均分子量が１０，０００〜８０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー。
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）アミノ樹脂。
【００１０】
また、本発明は、感光性樹脂組成物層の片面に支持体フィルムが積層され、上記感光性樹脂組成物層の他面に保護フィルムが積層されてなる感光性樹脂積層体であって、上記感光性樹脂組成物層が、上記感光性樹脂組成物を用いて形成されたものである感光性樹脂積層体を第２の要旨とする。
【００１１】
すなわち、本発明者らは、可撓性、導体回路に対する追従性、現像性、半田耐熱性、さらには解像性、耐溶剤性、電気絶縁性の全てにおいてより高度な条件で満足のいく感光性樹脂積層体を得るべく、その層形成材料とある感光性樹脂組成物を中心に鋭意研究を重ねた。その結果、高分子量となる特定のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）と、中低分子量となる特定のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）を併用してなるポリマー成分（Ａ）を用いると、上記Ａ１により高い成形性と可撓性が付与され、かつ上記Ａ２により導体回路に対する高い追従性と、現像性が付与されるため、所期の目的が達成できることを見出し、本発明に到達した。より詳しく説明すると、ポリマーとして上記Ａ１のみを使用した場合には、高い成形性、可撓性を得るには良いが、他の成分との相溶性が得難い、現像性が悪くなる傾向にあったり、導体回路に追従させるためのラミネート条件として温度を上げたり、時間を長くする等で対応する必要があるという問題がある。一方、上記Ａ２のみを使用した場合には、導体回路への追従性や現像性が良くなる傾向にあるが、例えば、永久レジストとしての強度に耐え難いという問題がある。また、比較的高温で導体回路にラミネートしてしまった場合に、導体回路上のレジスト膜厚が薄くなり、半田耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性に劣ってしまうことがある。このことから、本発明は、上記Ａ１とＡ２の各々特定のポリマーを併用することによって、両者の長所を生かしつつ、短所を補い合うことができ所望の効果を得ることができるのである。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本発明の感光性樹脂組成物は、特定の高分子量ポリマー（Ａ１）と特定の中低分子量ポリマー（Ａ２）を主成分とするポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）およびアミノ樹脂（Ｄ）を含有してなるため、可撓性、導体回路への追従性、現像性、解像性、半田耐熱性耐溶剤性、電気絶縁性に優れている。したがって、この感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物として有用である。そして、支持体フィルムと保護フィルムとの間に、この特殊な感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されてなる感光性樹脂積層体は、当然ながら、優れた可撓性、導体回路への追従性，現像性、解像性、半田耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、電気絶縁性を実現することから、この感光性樹脂積層体は、ソルダーレジスト用積層体として有用である。
【００１３】
そして、上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）として、１分子中にＯＨ基を２個以上含有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を含有すると、より高度な架橋構造が付与され、さらに耐熱性および耐溶剤性に優れるようになる。
【００１４】
また、上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）として、一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を含有すると、さらに可撓性が良好になる。
【００１５】
そして、上記ポリマー成分（Ａ）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の特定の範囲に設定されていると、さらに導体回路に対する追従性が特に向上する。
【００１６】
さらに、上記（Ａ）〜（Ｄ）に加えて、特定のリン系化合物（Ｅ）を含有すると、従来の難燃剤であるハロゲン化合物かつアンチモン化合物を用いずとも優れた難燃性が付与されるようになる。
【００１７】
そして、本発明の感光性樹脂積層体の保護フィルムの感光性樹脂組成物層積層面側の表面平均粗さ（Ｒａ）を１．０以上とした場合にも、ラミネート時の空気抜けが良好となり導体回路への追従性がより一層向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物は、２種類の特定のポリマーを主成分とするポリマー成分（Ａ）と、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、アミノ樹脂（Ｄ）とを用いて得ることができる。そして、本発明は、上記高分子化合物（Ａ）として、分子量の異なる２種類のポリマーを用いることが最大の特徴である。なお、本発明において、（メタ）アクリルとは、アクリル，メタクリルの双方を意味しており、これらを総称して「（メタ）アクリル」と記載する。
【００２０】
上記ポリマー成分（Ａ）は、分子量の異なる２種類の特定のポリマー（Ａ１，Ａ２）を主成分とするものである。なお、本発明において、主成分とするとは、ポリマー成分（Ａ）が上記分子量の異なる２種類の特定のポリマー（Ａ１，Ａ２）のみからなる場合も含める趣旨である。
【００２１】
上記分子量の異なる２種類の特定のポリマー（Ａ１，Ａ２）のうち、一つは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜２５０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）であり、このカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）を用いることにより、高い成形性および優れた可撓性を付与することが可能となる。そして、もう一つは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜８０，０００で、かつ酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）であり、各成分の相溶性の向上と、導体回路に対する優れた追従性と、高い現像性ならびに導体回路への埋め込み後における表面平滑性の向上を付与することが可能となる。
【００２２】
上記重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜２５０，０００の範囲である高分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）としては、例えば、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルの共重合体があげられ、さらに好ましくは（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとスチレンの共重合体があげられる。
【００２３】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２４】
そして、上記共重合体のなかでも、可撓性、導体回路への追従性の点でホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以下となる（メタ）アクリル酸エステルと、透明性・現像性などの点からメチルメタクリレートとメタクリル酸とを含んだ共重合体、好ましくはさらにスチレンをも含んだ共重合体であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）２０℃以下のモノマーの一例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート等があげられる。
【００２５】
また、上記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、先に述べたように、１００，０００〜２５０，０００の範囲でなければならず、特に好ましくは１２０，０００〜２００，０００である。すなわち、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００未満では可撓性に劣る傾向がみられ、逆に２５０，０００を超えると現像性が低下して解像度の低下を招いたり、現像後に残渣が出やすくなる傾向がみられるからである。
【００２６】
そして、上記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）としては、先に述べたように、酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇでなければならず、特に好ましくは酸価１２０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。すなわち、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満ではレジスト現像性が不充分となる傾向がみられ、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えるとレジストパターンの細線密着性が悪くなる傾向がみられるからである。
【００２７】
つぎに、上記高分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）とともに用いられる重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜８０，０００の範囲である中低分子量のカルボキシル基（メタ）アクリル系含有ポリマー（Ａ２）としては、例えば、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、スチレンと（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、スチレンと（メタ）アクリル酸の共重合体等があげられるが、中でもスチレンと（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、スチレンと（メタ）アクリル酸の共重合体が好適である。
【００２８】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、先に述べたと同様、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
このような上記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、先に述べたように、１０，０００〜８０，０００の範囲でなければならず、特に好ましくは１５，０００〜７０，０００である。すなわち、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００未満では、可撓性に劣る傾向がみられ、逆に８０，０００を超えると導体回路への追従性が劣ったり、前記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）との相溶性に劣り、レジストパターンの平滑性が劣る傾向がみられたり、導体回路へ埋め込み後の表面平滑性に劣る傾向がみられるからである。
【００３０】
そして、上記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）としては、先に述べたように、酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇでなければならず、特に好ましくは酸価１２０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。すなわち、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満ではレジスト現像性に劣る傾向がみられ、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えるとカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）との相溶性が悪くなり、レジストパターンの平滑性が劣る傾向や、基材との密着性に劣る傾向がみられるからである。
【００３１】
上記高分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）と中低分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）との併用割合は、重量比で、Ａ１／Ａ２＝３０／７０〜７０／３０の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくはＡ１／Ａ２＝４０／６０〜６０／４０の範囲である。
【００３２】
そして、本発明において、ポリマー成分（Ａ）には、上記高分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）と中低分子量のカルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ２）の２種類の（メタ）アクリル系ポリマーを用いる場合に、各々１種の組み合わせに限らず、Ａ１を１種以上とＡ２を１種以上との組み合わせであっても構わない。
【００３３】
上記ポリマー成分（Ａ）の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の２５〜４５重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは導体回路への追従性の点から３０〜４０重量％である。すなわち、２５重量％未満では、導体回路間への感光性樹脂組成物の埋め込み性は良好になる傾向となるものの、感光性樹脂組成物を用いて積層体を作製した場合には、感光性樹脂層のべたつきが大きくなり過ぎて、導体回路へのラミネート時に空気が入り易くなってしまったり、感光性樹脂積層体をロール状で保管する際に、皺がつき易かったり、端面から感光性樹脂組成物層の滲み出し易い等により、保管性が悪くなったり、スルーホールをテンティングするための充分な強度を確保できずに破れてしまう傾向にあったり、レジストが柔らか過ぎて導体回路への積層時にレジストが流れて配線上に絶縁層の厚さを充分に形成することが困難となり、半田耐熱、耐溶剤性、耐アルカリ性等が低下する等の傾向がみられる。逆に、４５重量％を超えると、基板と感光性樹脂組成物との間に空間が形成され易くなり、充分な絶縁性を確保することが困難となったり、この空間が原因となって、感光性樹脂層が基材から剥がれ易くなったりする傾向がみられるからである。
【００３４】
上記ポリマー成分（Ａ）とともに用いられるエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）としては、特に限定するものではなく、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマーであればよい。そして、このようなモノマー成分を２種以上の複数種用いることが好ましい。このように複数種用いることにより、半田耐熱性、可撓性、耐溶剤性、耐薬品性等をバランス良く付与することが出来るからである。
【００３５】
上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）として、例えば、１分子中にＯＨ基を少なくとも２個含有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）があげられる。上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を用いることにより、高温反応（加熱硬化）の結果、高度な架橋を付与することが可能となり、優れた耐熱性および耐溶剤性が得られるようになる。そして、上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）の中でも、ビスフェノールＡ変性タイプのエポキシアクリレートを用いることが、耐熱性の点から好ましい。このようなビスフェノールＡ変性タイプのエポキシアクリレートとしては、具体的には、ダイセルＵＣＢ社製の「Ebecryl 」シリーズの６００系統である６４５、６４８や、３４１２、３５００、３７００系統の３７０１等、新中村化学工業社製のＥＡ−１０２０、１０２５、１０２６、１０２８等があげられる。これら化合物は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３６】
この上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を用いる場合の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の３〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは導体回路への追従性の点から７．５〜３０重量％である。すなわち、３重量％未満では、半田耐熱性に劣る傾向がみられ、４０重量％を超えると、可撓性が低下する傾向がみられるからである。
【００３７】
さらに、上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）としては、上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）以外に、ウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を用いることができる。このエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）は、後述の光重合開始剤（Ｃ）の作用により、硬化性を持たせるために重要なものであるが、上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を用いることにより可撓性に関しても優れたものが得られるようになり好ましい。このようなウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）としては、具体的には、下記の一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物があげられる。この一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物を用いることにより、優れた可撓性に加えて良好な現像性が付与されるようになる。
【００３８】
【化１】
2006220803.tif 000002
【００３９】
上記一般式（１）において、Ｒはメチル基が好ましく、Ｘは−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−が好ましく、Ｙは−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−が好ましい。
【００４０】
上記一般式（１）において、Ｚで表される炭素数２〜２０の２価の炭化水素基としては、例えば、−（ＣＨ２）６−の他、下記に示すものがあげられる。なかでも、−（ＣＨ２）６−が好ましい。
【００４１】
【化２】
2006220803.tif 000003
【００４２】
上記一般式（１）において、ｋは１０〜２０の整数が好ましく、ｍは３〜６の整数が好ましく、ｎは３〜６の整数が好ましい。
【００４３】
上記一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１９００〜３５００の範囲が好ましく、特に好ましくは２４００〜３０００である。
【００４４】
そして、上記一般式（１）で表されるウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）のなかでも、Ｒ＝−ＣＨ３、Ｘ＝−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−、Ｙ＝−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−、Ｚ＝−（ＣＨ２）６−、ｋ＝１５、ｍ＝６、ｎ＝４で表される化合物が特に好ましい。
【００４５】
この上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を用いる場合の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の１〜２０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは導体回路への追従性の点から１．５〜１０重量％である。すなわち、１重量％未満では、レジスト硬化後の可撓性付与の効果に乏しく、２０重量％を超えると、半田耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に劣る傾向がみられるからである。
【００４６】
本発明において、上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）としては、上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）およびウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）以外に、さらに他のエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分を用いてもよい。他のアクリル系モノマー成分としては、特に限定するものではないが、耐熱性および耐溶剤性、耐薬品性を考慮すると、２官能以上の多官能の化合物を用いることが好ましい。具体的には、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパントリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等の多官能モノマーがあげられる。また、上記多官能モノマーとともに単官能モノマーを適当量併用することもでき、このような単官能モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４７】
上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）全体の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の４０〜６０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは４２〜５８重量％である。すなわち、４０重量％未満では、硬化後の半田耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に劣る傾向がみられる。逆に、６０重量％を超えると、感光性樹脂組成物層のべたつきが大きくなり過ぎて、導体回路へのラミネート時に空気が入り易くなってしまったり、ロール状で保管する際に皺がつき易くなる等の問題が出易くなる傾向がみられるからである。
【００４８】
上記ポリマー成分（Ａ）およびエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）とともに用いられる光重合開始剤（Ｃ）としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類（２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等）、キノン類、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォルノプロパン−１−オン、９−フェニルアクリジン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォルノプロパン−１−オン、９−フェニルアクリジン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサントンが好適であり、特には２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォルノプロパン−１−オンと９−フェニルアクリジンと２，４−ジエチルチオキサントンの併用、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォルノプロパン−１−オンとベンジルジメチルケタールと２，４−ジエチルチオキサントンの併用が好ましい。
【００４９】
上記光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の１．５〜１５重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは２．５〜１０重量％である。すなわち、１．５重量％未満では、感度が不充分となり上記エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）の充分な硬化が行われない傾向がみられ、逆に、１５重量％を超えると、解像性に劣る等の不良がみられる傾向がみられるからである。
【００５０】
上記ポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）とともに用いられるアミノ樹脂（Ｄ）は、高温（例えば、１３５℃以上）で熱架橋剤としての作用を奏し、耐熱性、耐溶剤性等を付与するために重要な構成成分である。このようなアミノ樹脂（Ｄ）としては、アミノ基含有化合物であれば特に限定するものではないが、メラミン樹脂化合物を用いることが好ましい。具体的には、ＵＣＢ社製の「Resimene」シリーズ、ＣＹＴＥＣ社製の「サイメル」シリーズ等があげられる。
【００５１】
上記アミノ樹脂（Ｄ）の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の１〜１５重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは２．５〜１０重量％である。すなわち、１重量％未満では、半田耐熱性や耐溶剤性に劣る傾向がみられ、逆に、１５重量％を超えると、可撓性の低下がみられたり、使用時に臭気が問題となる傾向がみられるからである。
【００５２】
本発明においては、上記ポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）およびアミノ樹脂（Ｄ）に加えて、１分子中にフェノキシ基を少なくとも４個含有するリン系化合物（Ｅ）を用いることができる。このリン系化合物（Ｅ）を用いることにより、高い難燃性を付与することが可能となる。ここでいうフェノキシ基とは、ベンゼン環に酸素原子が付いた構造であり、ベンゼン環に置換基があっても差し支えない。このようなリン系化合物（Ｅ）としては、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物等があげられる。
【００５３】
上記リン酸エステル化合物としては、芳香族縮合リン酸エステル類を用いることが好ましい。
【００５４】
上記ホスファゼン化合物としては、ジフェノキシホスファゼンの３〜７員環構造の化合物、ポリジフェノキシホスファゼン等があげられる。
【００５５】
これらリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物は、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００５６】
上記リン系化合物（Ｅ）の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の１〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは物性のバランスを考慮して１．５〜２０重量％である。
【００５７】
さらに、本発明の感光性樹脂組成物には、上記ポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、アミノ樹脂（Ｄ）、さらにはリン系化合物（Ｅ）に加えて、顔料、染料、酸化防止剤、密着付与剤、光吸収剤、レベリング剤、上記リン系化合物（Ｅ）以外の難燃剤、充填剤、消泡剤等の他の添加剤を必要に応じて適宜配合することができる。このような他の添加剤の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の０．０１〜２０重量％程度の範囲に設定することが好ましい。
【００５８】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記ポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、アミノ樹脂（Ｄ）さらにはリン系化合物（Ｅ）、および必要に応じて他の添加剤を配合し、混合することにより調製することができる。そして、後述の感光性樹脂積層体の作製に際しての使用時には、有機溶剤を用いて所定の濃度となるよう混合し調製して用いられる。
【００５９】
上記有機溶剤としては、特に限定するものではないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用
いられる。そして、その濃度としては、後述の感光性樹脂積層体の作製に際して適用され
る工法、粘度に応じて適宜設定されるが、通常、固形分３５〜６０重量％の範囲である。
【００６０】
本発明では、上記感光性樹脂組成物を用いてなる感光性樹脂積層体があげられる。上記感光性樹脂積層体としては、感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性樹脂組成物層の片面に支持体フィルム（キャリアフィルム）が積層形成されるとともに、感光性樹脂組成物層の他面には保護フィルム（カバーフィルム）が積層形成された３層構造の感光性樹脂積層体があげられる。
【００６１】
上記支持体フィルムとしては、透明で可撓性を有し、塗工乾燥に耐えうるものであれば特に限定するものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステルフィルムや、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム等があげられ、好ましくはＰＥＴフィルムである。
【００６２】
上記保護フィルムは、感光性樹脂積層体である感光性フィルムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光性樹脂組成物層の支持体フィルムへの転着等を防止する目的で使用されるものであり、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ナイロンフィルム等があげられ、好ましくはＰＥフィルムである。さらに、保護フィルムの感光性樹脂組成物層積層面側の表面の平均粗さ（Ｒａ）が１．０以上となるものを用いることが好ましい。通常、その上限は、Ｒａ＝３．０である。すなわち、このような表面平均粗さ（Ｒａ）のものを用いることにより、その粗さ面となる凹凸面が感光性樹脂組成物層（レジスト）表面に転写されるため、導体回路上に上記感光性樹脂積層体をラミネートする際に、保護フィルムを剥がして、転写された凹凸面を導体回路面に対峙されて接触させ、真空ラミネート機を用いてラミネートすると、空気の抜けが良好となり、導体回路への追従性が良好となり好ましい。そして、上記表面平均粗さ（Ｒａ）が１．０未満では、レジストに対する凹凸面の転写が不充分となる傾向がみられる。なお、上記表面平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４に示されるように、粗さ曲線の面積を測定長さで除した平均高さである。
【００６３】
本発明の感光性樹脂積層体は、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、上記支持体フィルムの片面に、本発明の上記感光性樹脂組成物を均一に塗工した後、乾燥することにより感光性樹脂組成物層を形成する。ついで、上記感光性樹脂組成物層の他面に保護フィルムを加圧積層することにより、感光性樹脂組成物層の片面に支持体フィルムが、また感光性樹脂組成物層の他面に保護フィルムがそれぞれ積層されてなる３層構造の感光性樹脂積層体を作製することができる。
【００６４】
本発明の感光性樹脂積層体において、感光性樹脂組成物層の厚みは、銅配線の厚みにより変わるが、８０μｍ以下が好ましく、特に好ましくは２０〜６０μｍである。すなわち、感光性樹脂組成物層の厚みが８０μｍを超えると、パターン露光時にレジスト下部の硬化性が甘く密着不良を生じたり、充分な解像度を得ることが困難となるからである。
【００６５】
また、上記支持体フィルムの厚みは、好ましくは１５〜２１μｍである。すなわち、１５μｍ未満では、感光性樹脂積層体自体の耐性に劣り、支持フィルム引き剥がしの際に破れやすくなる傾向がみられ、逆に２１μｍを超えると、支持体フィルムが硬くなり、その硬さに起因して、導体回路に対する感光性樹脂組成物層の追従性に劣る傾向がみられ好ましくないからである。そして、上記保護フィルムの厚みは、通常、１０〜５０μｍであり、好ましくは１８〜３５μｍである。
【００６６】
本発明の感光性樹脂積層体は、例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）はもちろん、リジッド基板を用いた配線板のカバーレイ、ソルダーレジストとして有用で、リードフレーム等の製造や、金属の精密加工等にも用いられる。また、感光性樹脂積層体とせずに、直接、回導体路上等に塗るインクとして使用することもできる。
【００６７】
本発明の感光性樹脂積層体を用いたフレキシブルプリント配線板の製法について、以下に説明する。
【００６８】
〔ラミネート〕
感光性積層体によって画像を形成させるには、感光性樹脂組成物層から保護フィルムを剥離した後、その感光性樹脂組成物層の表面を、ＦＰＣ等の導体回路形成された基板の配線面にラミネータを用いて貼り合わせる。この際、真空ラミネータを用いると、導体回路への追従性が非常に高くなる。
【００６９】
〔露光〕
ついで、上記感光性樹脂組成物層の反対側面の支持体フィルム上にパターンマスクを直接接触（密着）させて露光する。また、プロキシミティ露光、投影露光の場合は、パターンマスクを非接触状態として露光する。さらに、パターンマスクを使用せずにレーザーを用いたダイレクトイメージング（直接露光）を行ってもよい。上記露光は、通常、紫外線（ＵＶ）照射により行い、その際の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、アルゴンレーザー等が用いられる。
【００７０】
〔現像〕
露光後は、上記感光性樹脂組成物層上の支持体フィルムを引き剥がしてから未露光部分（未硬化部）を現像によって溶解・分散除去する。上記感光性樹脂組成物が稀アルカリ現像型である場合、現像液には、炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ濃度０．３〜２重量％程度の稀薄水溶液を用いる。上記現像に際しては、均一圧力でスプレーする方法が、解像、密着の安定性の観点から好ましい。なお、上記アルカリ水溶液中には、界面活性剤，消泡剤や、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。そして、現像後は、水洗を充分に行い、乾燥させる。
【００７１】
〔ＵＶ（紫外線）キュア〕
表面硬化性、半田耐熱性、耐薬品性等の特性を高めるために、現像後の乾燥を充分に行った後、ＵＶキュア（後露光）を行うことが効果的である。ＵＶキュアは、通常、０．５〜１０Ｊ／ｃｍ2 にて使用される。これによって、残存する上記（メタ）アクリル系モノマー成分（Ｂ）の反応および光重合開始剤（Ｃ）の失活が行われる。
【００７２】
〔熱キュア〕
表面硬化性、半田耐熱性、耐薬品性等の特性をさらに高めるために、さらなる架橋反応工程を経由させる。この熱キュアとなる架橋反応工程では、通常、１３５〜１７５℃で２０〜１２０分間保持することが行われる。
【００７３】
このようにしてカバーレイが形成されたＦＰＣは、その後、半田付け等によって部品が実装された後、携帯電話やデジタルカメラ等の各種小型電子機器に組み込まれる。
【００７４】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【実施例】
【００７５】
まず、下記に示す材料を準備した。
【００７６】
〔カルボキシル基含有ポリマー（Ａ１）〕
（Ａ１−ａ）
メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸＝４５／１５／１５／２５（重量比）の割合で重合させてなるカルボキシル基含有ポリマー（重量平均分子量Ｍｗ＝１６８，０００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）。なお、重量平均分子量Ｍｗは、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）装置を用い、乾燥ポリマーのＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶解液を、ポリスチレン基準で測定した値である。
【００７７】
〔カルボキシル基含有ポリマー（Ａ２）〕
（Ａ２−ａ）
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルアクリレート／メタクリル酸＝３１／３０／１５／２４（重量比）の割合で重合させてなるカルボキシル基含有ポリマー（重量平均分子量Ｍｗ＝４５，０００、酸価１５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）
【００７８】
（Ａ２−ｂ）
スチレン／アクリル酸＝７５／２５（重量比）の割合で重合させてなるカルボキシル基含有ポリマー（重量平均分子量Ｍｗ＝２０，０００、酸価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
【００７９】
〔（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ）〕
（Ｂ１−ａ）
ＯＨ基を１分子中に２個以上含有するエポキシ（メタ）アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製の「Ebecryl ６４８」）
【００８０】
（Ｂ２−ａ）
前記一般式（１）で表されるウレタンメタクリレート化合物〔式（１）において、Ｒ＝−ＣＨ３、Ｘ＝−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−、Ｙ＝−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−、Ｚ＝−（ＣＨ２）６−、ｋ＝１５、ｍ＝６、ｎ＝４〕
【００８１】
（Ｂ−３）
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート（エトキシ基数１０）
【００８２】
（Ｂ−４）
トリメチロールプロパントリプロポキシトリアクリレート
【００８３】
〔光重合開始剤（Ｃ）〕
（Ｃ−１）
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォルノプロパン−１−オン（Ｃｉｂａ社製の「Irgacure907 」）
【００８４】
（Ｃ−２）
９−フェニルアクリジン
【００８５】
（Ｃ−３）
２，４−ジエチルチオキサントン
【００８６】
〔アミノ樹脂（Ｄ）
ＵＣＢ社製の「Resimene７３５」
【００８７】
〔リン系化合物（Ｅ）〕
（Ｅ−１）
ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート
【００８８】
（Ｅ−２）
ビスフェノールＡビス（ジクレジルホスフェート）
【００８９】
（Ｅ−３）
ジフェノキシホスファゼンの３員環組成物
【００９０】
〔他の添加剤〕
（Ｆ−１）
フタロシアニンブルー顔料
（Ｆ−２）
Surface Specialties 社製の「Modaflow」
（Ｆ−３）
フュームドシリカ
【００９１】
〔実施例１〜９、比較例１〜４〕
下記の表１〜表２に示す各成分を同表に示す割合で溶剤（メチルエチルケトン：イソプロパノール＝７５：２５〔重量比〕）に溶解して、濃度５５重量％の感光性樹脂組成物溶液を調製した。ついで、この感光性樹脂組成物溶液を、アプリケーター用いて厚み１９μｍのＰＥＴフィルム（支持体フィルム）上に均一に塗工し、室温にて１分３０秒放置した後、１３０℃のオーブンで３分間乾燥して、厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。つぎに、梨地柄が形成された厚み３０μｍで表面平均粗さＲａ＝１．５１のＰＥフィルム〔Ｒａはフィルムロールの横断方向（ＴＤ方向）に１０．０ｍｍ長を、接触子の先端２μｍＲ、測定荷重０．０７ｇｆにて測定したときの値〕を、３０℃にて、０．２ＭＰａにて、上記感光性樹脂組成物層と梨地柄形成面とが接触するよう積層し、厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体を作製した。
【００９２】
【表１】
2006220803.tif 000004
【００９３】
【表２】
2006220803.tif 000005
【００９４】
このようにして得られた実施例および比較例の感光性樹脂積層体を用いて、下記の評価方法に従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の表３〜表４に併せて示した。
【００９５】
〔感度〕
感光性樹脂積層体の保護フィルム（ポリエチレンフィルム）を剥がし、これを、厚み２５μｍのポリイミドフィルムに厚み１８μｍの銅箔を貼り合わせてなるＦＰＣ用銅張ポリイミドフィルム（大きさ１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）の銅箔表面に上記感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層が対峙するよう載置して仮付けし、ダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用いて、減圧時間３０秒、プラテン温度５５℃、真空度９５Ｐａ、スラップダウン８秒という条件にて積層した。この積層品を２時間、２０℃にて放置し、ＰＥＴフィルムの上にStouffer社製の２１段ステップタブレットを密着させ、２ｋＷの水銀ショートアーク灯（平行灯）にて露光した後、３０℃の１重量％Ｎａ２  ＣＯ３  水溶液にて最小現像時間の２倍の時間スプレー現像（スプレー圧０．１５ＭＰａ）し、水洗、乾燥した。そして、金属部分が出ているステップタブレットの数値が９となるとき（９段）の露光量を感度として表示した。
【００９６】
〔解像性〕
上記感度測定で用いたときのStouffer社製の２１段ステップタブレットに代えて、ライン／スペース＝２０μｍ／２０μｍ〜１２０μｍ／１２０μｍのパターンマスク（銀塩−ＰＥＴフィルム）を用いた以外は同様にして操作を行い、上記２ｋＷ超高圧水銀ショートアーク灯（平行光）でStouffer社製の２１段ステップタブレットの９段相当の露光量を照射し、現像した。このときの、解像を示した最小ライン幅の値（現像して形成された硬化ライン間の最小幅の値）を解像性として表示した。
【００９７】
〔現像性〕
銅基板（ＦＲ−４、厚み１．６ｍｍ）を準備し、銅箔表面をバフロール研磨（＃６００の後、＃１０００）し、水洗した後、１０％の硫酸水に常温（２５℃）で１分間浸漬して、水洗、乾燥し、２４時間室温にて放置した。そして、この銅基板に上記感度測定時と同様に、ダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用い同条件にて、上記厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体を積層した。ここで用いた上記厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体は、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのものとした。未露光のまま２０℃にて２０分間放置した後、３０℃の１重量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液にて最小現像時間の２倍の時間スプレー現像（スプレー圧０．１５ＭＰａ）し、水洗、乾燥した。この後、再度、２５℃の水に浸漬し、ラックに角度約８５°となるよう立て掛け、ラックに立て掛けた基板表面の水のはじき度合いをストップウォッチにて計測し、水のはじき性によって現像性を評価した。すなわち、水はじきテストによって、銅基板上の現像残渣（有機物の残渣）の程度をつぎのようにして判定した。
◎・・・１５秒以上水をはじかない（現像性良好）。
○・・・１０秒以上１５秒未満にて水をはじく。
×・・・１０秒未満で水をはじく（有機物残渣がある）。
【００９８】
〔可撓性〕
上記感度測定時と同様、ダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用い、同条件にて、厚み２５ｍｍのポリイミドフィルムの両面に上記厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体を貼り合わせ積層した。ついで、上記２ｋＷ超高圧水銀ショートアーク灯（平行光）でStouffer社製の２１段ステップタブレットの９段相当の露光量を両面に全面照射し、ＵＶキュア３Ｊ／ｃｍ2 （International Light 社製、「ＩＬ−３９０Ａ」での測定値）を両面行い、続いて１５０℃にて６０分間熱キュアを行うことにより硬化フィルムを作製した。そして、この硬化フィルムの同一箇所を、山折〜谷折〜山折〜（折り曲げ半径０°）という操作を行い、可撓性を下記のようにして評価した。なお、折り曲げ条件として、２３℃×５０％ＲＨの室内にて行った。
◎・・・１０回以上の操作においても割れなかった。
○・・・６〜９回の操作において割れた。
△・・・２〜５回の操作において割れた。
×・・・１回の操作において割れた。
【００９９】
〔半田耐熱性〕
銅厚１８μｍ厚の銅張ポリイミドフィルムを用いて、ＩＰＣ−Ｂ−２５Ａ（ＩＰＣ規格）の銅配線を形成したものに、上記厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体を、上記感度測定時と同様にダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用い、同条件にて、貼り合わせ積層した。ついで、この回路のＤパターンの端子が半田付けできるパターンマスクを用いて、上記２ｋＷ超高圧水銀ショートアーク灯（平行光）でStouffer社製の２１段ステップタブレットの９段相当の露光量を照射し、感度測定時と同様にして現像、乾燥を行った。続いて、搬送式ＵＶ露光機「モデルＵＶＣＳ９２３」を用いて３Ｊ／ｃｍ2 ＵＶキュアを行った（International Light 社製、「ＩＬ−３９０Ａ」での測定値）。このときの基板温度は１２０℃であった。この後、１５０℃にて６０分間熱キュアを行うことによりカバーレイが形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作製した。
【０１００】
ついで、上記ＦＰＣ表面にタムラ化研社製の「フラックスＵＬＦ−５００ＶＳ」を塗布した後、１００℃で１分間乾燥を行い、２６０℃の半田付け処理を１０秒間行った。このフラックス塗布〜半田付け操作を計３回繰り返し行ったときの、カバーレイのクラック発生状態、Ｄパターンの半田もぐりの発生状態、膨れの発生状態を目視により観察し総合して、半田耐熱性を下記のように評価した。
◎・・・３回ともクラック、半田もぐり、膨れの発生がみられなかった。
○・・・２回とも何ら問題はなかったが、３回目に若干の半田もぐりが確認された。
△・・・２回目に若干の半田もぐりが確認され、３回目には膨れが発生した。
×・・・１回目ですでに半田付け操作に耐えられなかった。
【０１０１】
〔耐溶剤性〕
上記半田耐熱性と同様の工程を経由することにより得られたＦＰＣを、イソプロピルアルコール煮沸液に投入し、２分間浸漬した。そして、基板からの浮き、剥がれの発生状態を目視により観察し、耐溶剤性を下記のように評価した。
◎・・・浮き、剥がれとも発生しなかった。
×・・・浮きまたは剥がれが発生した。
【０１０２】
〔電気絶縁性〕
上記半田耐熱性と同様の工程を経由することにより得られたＦＰＣを用い、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｃ３．９．１（ＩＰＣ規格）の電気マイグレーション試験を行った。すなわち、Ｄパターンを用い、８５℃×９０％ＲＨにて１６８時間、１０ＶＤＣバイアス電位、４５−１００ＶＤＣ試験電位とし、１６８時間後の抵抗を調べ、電気絶縁性を下記のように評価した。規格では２ＭΩ以上が合格とされる。
◎・・・２００ＭΩを超えた。
○・・・２〜２００ＭΩであった。
×・・・２ＭΩ未満であった。
【０１０３】
〔導体回路への追従性〕
銅厚３５μｍ厚の銅張ポリイミドフィルムを用いて、ＩＰＣ−Ｂ−２５Ａ（ＩＰＣ規格）の銅配線を形成した基材を予め準備した。この銅配線側に、厚み２５μｍの感光性樹脂積層体（厚み１９μｍの支持体フィルムと厚み２５μｍの感光性樹脂組成物層）を用いて仮付けし、真空ラミネート時の温度を変える（５０℃，５５℃，６５℃）以外は、上記感度測定時と同様にしてダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用いて、厚み２５μｍの感光性樹脂積層体を貼り合わせ積層した。そして、１５０ｍＪ／ｃｍ2 にて露光し、基板表面を顕微鏡により観察し、導体回路への追従性を下記のように評価した。
◎・・・５０℃で完全に導体回路に追従し、感光性樹脂組成物層と導体回路との間に空間は無かった。
○・・・５０℃では完全に導体回路に追従しなかったが、５５℃にて完全に導体回路に追従し感光性樹脂組成物層と導体回路との間に空間は無かった。
△・・・５５℃では完全に導体回路に追従しなかったが、６５℃にて完全に導体回路に追従し感光性樹脂組成物層と導体回路との間に空間は無かった。
×・・・６５℃でも完全に導体回路に追従しなかった。
【０１０４】
〔難燃性〕
ＦＲ−４〔絶縁基材厚み０．３ｍｍの銅張積層板（新神戸電機社製のＣＥＬ４７５ＳＤ）の銅箔を両面エッチングしたもの〕を基材として予め準備した。ついで、前記厚み４０μｍの感光性樹脂組成物層に代えて厚み５５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した感光性樹脂積層体を用い、上記基材両面に仮付けし、ダイヤフラム式真空ラミネート機（ニチゴー・モートン社製、「Ｖ−１３０」）を用いて、減圧時間３０秒、プラテン温度５５℃、真空度９５Ｐａ、スラップダウン８秒という条件にて積層した。つぎに、この両面を１５０ｍＪ／ｃｍ2 にて露光した（ＯＲＣ  「ＵＶ−３５１」積算光量計）。その後、３０℃の１重量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液の現像槽内を、０．１５ＭＰａで４５秒のパス時間で通し、水洗、乾燥を充分に行った。その後、モデルＵＶＣＳ９２３を用いて、両面ＵＶキュアを３Ｊ／ｃｍ2 （International Light 社製、「ＩＬ−３９０Ａ」での測定値）にて実施し、その後、熱キュア（１５０℃×６０分間）を行ってサンプル品を作製した。
【０１０５】
上記サンプル品を、長さ１２５±５ｍｍ、幅１３．０ｍｍ±０．５ｍｍに切り出し、米国のUnderwriters Laboratories Inc.（以下「ＵＬ」と称す）の高分子材料の難燃性試験規格ＵＬ−９４にしたがって、垂直燃焼性試験を行った。難燃性評価は、この規格に従い、難燃性が良好なものから、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、ＮＯＴ−Ｖとして表記した。
【０１０６】
【表３】
2006220803.tif 000006
【０１０７】
【表４】
2006220803.tif 000007
【０１０８】
上記結果から、実施例品は、高感度で高解像性であり、しかも現像性、可撓性、半田耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性、導体回路への追従性の全てにおいて優れた結果が得られた。さらに、リン系化合物（Ｅ）を含有するため、難燃性に関しても優れたものであることがわかる。
【０１０９】
これに対して、比較例１品は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ２）を用いないため、解像性に劣り、現像性が悪く、導体回路への追従性も不充分な評価結果であった。また、比較例２品は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ１）を用いないため、可撓性が不充分な評価結果であった。さらに、比較例３品は、アミノ樹脂（Ｄ）を用いないため、半田耐熱性および耐溶剤性に劣るものであった。また、比較例４品は、比較例２品と同様、可撓性に関して不充分な評価結果であり、しかもリン系化合物（Ｅ）を用いないため、難燃性にも劣るものであった。