(57)【要約】【課題】  高密度記録に対応した薄層テープの走行に馴染んだヘッド形状に対する当たりを確保しつつ、薄膜ヘッドやＭＲヘッド等の幅の狭いヘッドを平滑かつ変質させることなく所望の形状に研磨し、また、付着物の除去のために、有効デプスをできるだけ減らすことのない研磨力とクリーニング効果を有する磁気ヘッド用研磨テープを提供する。【解決手段】  非磁性支持体１上に、非磁性粉末と塩ビ系およびウレタン系のバインダーにカーボンブラックを添加剤として加えて成る下地層２と、強磁性粉末による研磨剤と塩ビ系およびウレタン系のバインダーから成る研磨層３とを形成し、前記研磨層３の表面粗さＲａを１２〜１８ｎｍ、Ｒｚを１２０〜２４０ｎｍとし、前記研磨層３と下地層２のトータル厚みを１．０〜２．２μｍとし、前記研磨層３と下地層２のトータルの表面電気抵抗を１０5〜１０8Ω/ｓｑとする。【選択図】 図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性支持体上に、
非磁性粉末と塩ビ系およびウレタン系のバインダーにカーボンブラックを添加剤として加えて成る下地層と、
強磁性粉末による研磨剤と塩ビ系およびウレタン系のバインダーから成る研磨層と
を形成したことを特徴とする磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項２】
前記研磨層の表面粗さＲａが１２〜１８ｎｍ、Ｒｚが１２０〜２４０ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項３】
前記研磨層と下地層のトータル厚みが１．０〜２．２μｍであることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項４】
前記研磨層と下地層のトータル厚みが１．０〜２．２μｍであることを特徴とする請求項２に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項５】
前記研磨層と下地層のトータルの表面電気抵抗が１０5〜１０8Ω/ｓｑであることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項６】
前記研磨層と下地層のトータルの表面電気抵抗が１０5〜１０8Ω/ｓｑであることを特徴とする請求項２に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項７】
前記研磨層と下地層のトータルの表面電気抵抗が１０5〜１０8Ω/ｓｑであることを特徴とする請求項３に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【請求項８】
前記研磨層と下地層のトータルの表面電気抵抗が１０5〜１０8Ω/ｓｑであることを特徴とする請求項４に記載の磁気ヘッド用研磨テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データストレージ用磁気記録再生装置の磁気ヘッドの研磨、もしくは磁気記録媒体（以後「テープ」と称する）の走行によって発生するヘッドへの付着物のクリーニングに用いられる磁気ヘッド用研磨テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
データストレージ用磁気記録再生装置の磁気ヘッドは、テープ摺動面の平滑性と磁気ヘッド摺動面上の付着物の排除という２つの働きが要求される。そのため、一般に磁気ヘッド製作時の荒削り後に研磨テープを走行させることにより、磁気ヘッド摺動面上を平滑に仕上げたり、付着物を除去したりする。
【０００３】
このような研磨テープは、非磁性支持体上に強磁性粉末とバインダーで構成される研磨層を設けて作成し、磁気ヘッドのテープ摺動面の形状に馴染んで研磨が行なわれ、前述した平滑化と付着物の排除が行なわれる。
【０００４】
従来、このような磁気ヘッドの研磨用として使用されてきた研磨テープは、テープ走行時の静電気の発生により、研磨面への障害発生やクリーニング力の低下といった問題がたびたび発生していた。この問題を解決するため、静電気抑制対策として、研磨層と非磁性支持体の間に導電層を設けた研磨テープが実用化されてきた。
【０００５】
尚クリーニングリーダーテープ付き磁気テープとしては、例えば下記特許文献１に記載のものが提案されている。
【特許文献１】特開平１−１０６３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年の高密度記録の進展と共に、磁気ヘッドの構造も多様化し、薄膜ヘッドやＭＲヘッド（磁気抵抗効果型ヘッド）等、より幅の狭いヘッドを平滑かつ変質させることなく所望の形状に研磨することや、付着物の除去のために、有効デプスをできるだけ減らすことなくクリーニングすることは非常に困難な状況にある。
【０００７】
これまでに静電気抑制対策として実用化された研磨テープには、上記薄膜ヘッドやＭＲヘッドに対応する研磨力やクリーニング効果を有するものも存在したが、テープ自体も高密度記録に対応するべく薄層化が進んでおり、薄層化されたテープの走行によって馴染んだヘッド形状に対する当たりの面を考慮した場合、これらの研磨テープでは十分な研磨力やクリーニング効果を発揮できていない状況である。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するため、高密度記録に対応した薄層テープの走行に馴染んだヘッド形状に対する当たりを確保しつつ、薄膜ヘッドやＭＲヘッド等の幅の狭いヘッドを平滑かつ変質させることなく所望の形状に研磨し、また、付着物の除去のために、有効デプスをできるだけ減らすことのない研磨力とクリーニング効果を有する磁気ヘッド用研磨テープを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、非磁性支持体上に、非磁性粉末と塩ビ系およびウレタン系のバインダーにカーボンブラックを添加剤として加えて成る下地層と、強磁性粉末による研磨剤と塩ビ系およびウレタン系のバインダーから成る研磨層とを形成したことを特徴としている。
【００１０】
また、前記研磨層の表面粗さＲａが１２〜１８ｎｍ、Ｒｚが１２０〜２４０ｎｍであることを特徴としている。
【００１１】
また、前記研磨層と下地層のトータル厚みが１．０〜２．２μｍであることを特徴としている。
【００１２】
また、前記研磨層と下地層のトータルの表面電気抵抗が１０5〜１０8Ω/ｓｑであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
（１）本発明によれば、ＭＲヘッド用ＡＩＴフォーマットのような高密度記録に対応した薄層テープの走行に馴染んだヘッド形状に対する当たりを確保しつつ、ＭＲヘッド等の幅の狭いヘッドを平滑かつ変質させることなく所望の形状に研磨し、また、付着物の除去のために、有効デプスをできるだけ減らすことのない研磨力とクリーニング効果を有する研磨テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明するが、本発明は以下の実施形態例に限定されるものではない。本発明は例えば図１に示すように、可撓性材料からなる非磁性支持体１上に、非磁性粉末と塩ビ系＋ウレタン系のバインダー（結合剤）にカーボンブラックを添加剤として加えた構成の下地層２と、強磁性粉末による研磨剤と塩ビ系＋ウレタン系のバインダーから構成される研磨層３を有することを特徴とする研磨テープにより達成される。尚図１において、４はバック層を示している。
【００１５】
本発明の研磨テープは、非磁性支持体１上の層構造を２層構造にすることにより、上下層で異なる目的を達成させるものである。なお、層構造については２層構造に限定されるものではなく、所望する目的により、３層以上の構造にしても何ら問題は無い。
【００１６】
研磨層３は、研磨力とクリーニング力の達成を目的とし、表面粗さを変えることにより制御を行なっている。表面粗さは研磨される磁気ヘッドの材質にもよるが、ＭＲヘッド用ＡＩＴフォーマットの場合、表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は１２〜１８ｎｍ、Ｒｚ（十点平均粗さ）は１２０〜２４０ｎｍ程度が望ましい。表面粗さは、塗布型テープの製造方法では一般的な、カレンダー処理・硬化処理によりコントロールされるが、本発明のＭＲヘッド用ＡＩＴフォーマットでは、より精度の高い表面粗さが求められることから市販のラッピングテープにより、所望する表面粗さに仕上げている。
【００１７】
下地層２は、表面電気抵抗の達成を目的とし、添加するカーボンブッラクの含有密度および塗布厚みで制御を行なっている。表面電気抵抗は静電気抑制の意味から１０5〜１０8Ω/ｓｑ程度が望ましく、出来れば１０6Ω/ｓｑ台が理想である。ここでの表面電気抵抗とは、研磨層３と下地層２を合わせたトータルに対する電気抵抗を意味する。この表面電気抵抗を確保するために、下地層厚みと添加剤カーボンブラックの含有密度を任意に変えることは何ら問題がない。
【００１８】
また、研磨層３と下地層２のトータル塗布厚はテープ全体の剛性に大きく影響を与えており、ヘッド当たりへの影響力が大きい。十分なヘッド当たりを確保するためには、トータル塗布厚を１．０〜２．２μｍにコントロールする必要がある。トータル塗布厚は、厚過ぎても薄過ぎても良好なヘッド当たりが得られないことが過去の事例より明らかである。
【００１９】
厚すぎる場合は、テープの剛性が高くなりヘッドの頭の部分が選択的に摩耗し、平滑な形状になってしまう。逆に薄すぎる場合はテープの剛性が低くなり、ヘッドの肩の部分が選択的に摩耗し、尖った形状になってしまう。これらの状況より、最適なヘッド形状を得るためには、１．０〜２．２μｍ程度の厚みであることが望ましい。
【００２０】
なお、研磨層３と下地層２のバランスは上述した表面粗さと表面電気抵抗が満足できる範囲で任意に設定できるが、塗布厚みの下限は装置の制約で研磨層・下地層とも０．３μｍ程度となる。
【００２１】
以下に本発明の主旨となる実施例・比較例についての詳細を述べる。なお、以下に述べる成分・割合・製法等は本発明の主旨から逸脱しない範囲において変更しうるものであることは本業界に携わる者にとっては容易に理解されることである。
【００２２】
（実施例１）
まず、以下の組成による磁性層形成用の塗料を調整した。
【００２３】
[研磨層用磁性塗料]
強磁性粉末：鉄−コバルト合金系メタル磁性粉：１００重量部
結合剤：ポリエステル系ポリウレタン樹脂（量平均分子量４１２００）：８重量部
結合剤：塩化ビニル系共重合体（平均重合度３５０）：１０重量部
無機粉末（研磨剤）：α−アルミナ  ：５重量部
（粒径２００ｎｍ、比表面積／ＢＥＴ法１１．１ｍ2／ｇ）
潤滑剤：ステアリン酸：１重量部
ステアリン酸ブチル：２重量部
溶剤：メチルエチルケトン：２０重量部
トルエン          ：２０重量部
シクロヘキサノン  ：１０重量部
[下地層用非磁性塗料]
非磁性粉末：α−酸化鉄    ：１００重量部
（平均長軸長０．１５μｍ、針状比１２）
結合剤：塩化ビニル系共重合体（平均重合度１５０）：１７重量部
無機粉末（研磨剤）：α−アルミナ：５重量部
（粒径２００ｎｍ、比表面積／ＢＥＴ法１１．１ｍ2／ｇ）
：カーボン粒子  ：１０重量部
（粒径０．０４μｍ）
潤滑剤：ステアリン酸：１重量部
ヘプチルステアレート：１重量部
溶剤：メチルエチルケトン：１５０重量部
トルエン          ：１５０重量部
シクロヘキサノン  ：１５０重量部
上記研磨層用磁性塗料をニーダーで混練処理し、さらにメチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサノンで希釈した後、サンドミル分散処理を行い、更にポリイソシアネート（日本ポリウレタン製硬化剤「コロネートＬ」）４重量部添加し、攪拌した。
同時に、上記下地層用非磁性塗料をニーダーで混練処理し、さらにメチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサノンで希釈した後、サンドミル分散した。この下地層用非磁性塗料を５．０μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる非磁性支持体上に、０．７μｍの膜厚で塗布し、その直後に上記研磨層用磁性塗料を０．３μｍの
膜厚で塗布した後磁場配向処理を行い、乾燥処理後巻き取った。
次に、下記組成のバック層用塗料に、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン製硬化剤「コロネートＬ」）１０重量部を添加し、上記磁性層とは反対側の主面に膜厚０．５μｍとなるよう塗布しバック層を形成した。
[バック層用塗料]
無機粉末：カーボンブラック  ：１００重量部
（粒径４０ｎｍ、ＤＢＰ吸油量１１２．０ｍｌ／１００ｇ）
結合剤：ポリエステル系ポリウレタン樹脂  ：１３重量部
（量平均分子量７１２００）
結合剤：フェノキシ樹脂（平均重合度１００）：４３重量部
結合剤：ニトロセルロース樹脂（平均重合度９０）：１０重量部
溶剤：メチルエチルケトン：５００重量部
溶剤：トルエン：５００重量部
上記バック層形成後、カレンダー処理・硬化処理を行い、８ｍｍ幅にスリットし、更にラッピングテープ（日本ミクロコーティング製ラッピングテープ「ＷＡ４０００」）により表面を仕上げ、サンプルの研磨テープとした。
【００２４】
作成した研磨テープでＡＩＴフォーマット用ＭＲヘッドをクリーニング処理し、ヘッドのクリーニング状態の観察、ヘッド摩耗量の測定、およびＡＩＴフォーマット用テープでＲＦ出力を求め当たりの評価を行なった。結果を表１に示す。また、以下に評価方法の詳細を述べる。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
[クリーニング状態の観察]
前処理として、４０℃/９０％環境下においてＭＲヘッド搭載ＡＩＴフォーマット用ドライブでＡＩＴメディアをシャトル走行させ、ヘッド付着状態を作る。このドライブに常温環境下で研磨テープを規定時間（５秒）かけて、ヘッドの状態を観察し下記基準で判断する。
【００２７】
規定時間内で付着が取れるような場合・・・クリーニング効果十分あり
規定時間のクリーニングを数回繰り返して取れる場合・・・クリーニング効果あり
規定時間のクリーニングを数回繰り返しても取れない場合・・・クリーニング効果不十分。
【００２８】
[ヘッド摩耗量の測定]
常温環境下において、ＭＲヘッド搭載ＡＩＴフォーマット用ドライブに研磨テープを規定時間かけ、ＭＲヘッド自体の電気抵抗の変化からヘッド摩耗量を算出する。ここで通常のメディアを走行させた場合のヘッド摩耗量をα、研磨テープによるヘッド摩耗量をβとし、下記基準でヘッド摩耗量を判断する。
【００２９】
１０００×α＞βの場合・・・・・・・・・ヘッド摩耗量余裕あり
１０００×α＜β＜５００×αの場合・・・ヘッド摩耗量適当
５００×α＜βの場合・・・・・・・・・・ヘッド摩耗量大。
[当たり評価]
クリーニング後に、通常のメディアを走行させ出力の当たり波形を測定し、その波形の最大値を、Ｐｍａｘ、最小値をＰｍｉｎとし、下記基準でヘッド当たりの良否を判断する。
【００３０】
Ｐｍａｘ−Ｐｍｉｎ≦１ｄＢ・・・ヘッド当たり許容範囲内
Ｐｍａｘ−Ｐｍｉｎ＞１ｄＢ・・・ヘッド当たり許容範囲外。
【００３１】
実施例２は、実施例１のラッピング処理張力を１/２に下げ、表面性を粗くしたサンプルである。
【００３２】
実施例３は、実施例１のラッピング処理張力を１/５に下げ、表面性を更に粗くしたサンプルである。
【００３３】
実施例４は、実施例１の研磨層・下地層を厚くして、テープ剛性を高くしたサンプルである。
【００３４】
実施例５は、実施例２の研磨層・下地層を厚くして、テープ剛性を高くしたサンプルである。
【００３５】
実施例６は、実施例３の研磨層・下地層を厚くして、テープ剛性を高くしたサンプルである。
【００３６】
比較例１は、実施例１のラッピング張力を２倍に上げ、表面性を平滑にしたサンプルである。
【００３７】
比較例２は、実施例１のラッピング処理を行なわず、表面仕上げをしていないサンプルである。
【００３８】
比較例３は、実施例１の下地層を薄くしてテープ剛性を低くしたサンプルである。
【００３９】
比較例４は、実施例４の研磨層を厚くしてテープ剛性を高くしたサンプルである。
【００４０】
比較例１の場合、表面性が平滑すぎるため、クリーニング能力が不十分であった。比較例２の場合、表面性が粗すぎるため、ヘッド摩耗量が大きく現実的でない。比較例３の場合、テープの剛性が弱すぎ、ヘッドが尖る方向に研磨され当たりが悪化した。また、下地層厚みが薄すぎるため、表面電気抵抗が高くなり、テープ走行時に静電気による障害（ＭＲヘッドの静電破壊）が発生した。比較例４の場合、テープ剛性が強すぎ、ヘッドが平滑になりすぎて当たりが悪化した。
【００４１】
非磁性支持体上に１層の研磨層のみを設けた従来の研磨テープの場合、表面電気抵抗が著しく高いため静電破壊が発生するので、測定は不可能であった。これらの比較例の場合、いずれも研磨テープとしての役割を果たすことができない。
【００４２】
以上の結果から、トータル塗布厚が１．０〜２．２μｍの範囲において、表面粗さＲａを１２〜１８ｎｍ、なおかつＲｚを１２０〜２４０ｎｍにコントロールし、表面電気抵抗を満足できる下地 層厚・添加剤含有密度を選択することで、クリーニング効果・ヘッド摩耗量・ヘッド当たりの全てを満足する研磨テープが実現できた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態例を示す断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１…非磁性支持体、２…下地層、３…研磨層、４…バック層。
【図１】
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