(57)【要約】【課題】タグ試験を高速に行うこと。【解決手段】画像処理部が赤外線カメラを用いてタグシートを撮像し、撮像したデータと記憶部の基準タグパターンとを対比し、不良タグ検出部がこの対比結果に基づいて不良タグを検出するよう構成する。また、電波送受信部がタグシートに対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行って応答個数計数部が応答個数を計数し、不良タグ検出部が画像処理部を介して取得した識別個数と、かかる応答個数とを対比することとし、両者が一致しない場合には遮蔽板制御部を介してタグシートの一部を遮蔽するとともに、遮蔽範囲を変更しつつアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを繰り返すことにより不良タグの絞込みを行うよう構成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験装置であって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手段と
を備えたことを特徴とするタグ試験装置。
【請求項２】
前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、
前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする請求項１に記載のタグ試験装置。
【請求項３】
前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信手段と、
前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、
前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする請求項２に記載のタグ試験装置。
【請求項４】
可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ＩＣタグを検出することを特徴とする請求項３に記載のタグ試験装置。
【請求項５】
前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
【請求項６】
試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
【請求項７】
複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験方法であって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出工程と
を含んだことを特徴とするタグ試験方法。
【請求項８】
前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、
前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする請求項７に記載のタグ試験方法。
【請求項９】
前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信工程と、
前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、
前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする請求項８に記載のタグ試験方法。
【請求項１０】
複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験プログラムであって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とするタグ試験プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムに関し、特に、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  IDentification）タグ（以下、単に「タグ」と言う）の製造過程などで行われる試験方法として、個々のタグに電波または電磁波（以下、単に「電波」と言う）を送信し、その応答を確認する試験方法が知られている。この試験方法では、電波を送受信する装置を、電波遮蔽ボックス（以下、「シールドボックス」と呼ぶ）内に設置し、このシールドボックスに試験対象となるタグを一個ずつ送り込むことにより、各タグが良品であるか否かの試験を行っている。
【０００３】
このように、シールドボックスを用いて試験を行う理由は以下のとおりである。すなわち、シールドボックスを用いないと複数のタグが電波を受信してしまい、電波を受信したすべてのタグが応答するので、動作不良を起こしているタグ（以下、「不良タグ」と呼ぶ）を特定できなくなってしまうからである。
【０００４】
ところで、タグの製造過程においては一枚のシートに多数のタグが形成されるが、上記した試験方法を用いるにあたっては、各シート（以下、「タグシート」と呼ぶ）に形成されたタグを分離したうえで、個々のタグを試験することになる。特に、非常に多数のタグを試験する必要がある場合には、タグ試験を高速に行う必要がある。このため、タグ試験を高速化するための手法が提案されている。
【０００５】
たとえば、特許文献１には、コンベアベルトや円盤状の回転体上に試験対象となる個々のタグを載せ、各タグをかかるシールドボックスに順次送り込むことにより、タグ試験を高速化する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６１０４２９１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術は、タグを一個ずつ試験する手法であるため、コンベアベルトの移動速度や、回転体の回転速度を高速化したとしても、その試験速度に限界があることは明らかである。すなわち、特許文献１の技術を用いたとしても試験速度が十分ではないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１の技術では、上記したタグシートから個々のタグを分離したうえで試験を行う必要がある。このため、製造過程におけるタグシートを、そのまま試験することができないという問題もあった。
【０００９】
これらのことから、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置をいかにして実現するかが大きな課題となっている。
【００１０】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するため請求項１に係る発明は、複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験装置であって、前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手段とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２に係る発明は、前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像手段とをさらに備え、前記検出手段は、前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３に係る発明は、前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段とをさらに備え、前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４に係る発明は、可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ＩＣタグを検出することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５に係る発明は、前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項６に係る発明は、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項７に係る発明は、複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験方法であって、前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出工程とを含んだことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項８に係る発明は、前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像工程とをさらに含み、前記検出工程は、前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする。
【００１９】
また、請求項９に係る発明は、前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信工程と、前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程とをさらに含み、前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１０に係る発明は、複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験プログラムであって、前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手順とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１、７または１０の発明によれば、複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信し、電波または電磁波が送信したことにより動作を行い発熱する非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて不良ＩＣタグを検出するよう構成したので、各タグの発熱状態を同時に計測することによって多数のＩＣタグを同時に試験することが可能となり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるという効果を奏する。
【００２２】
また、請求項２または８の発明によれば、非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録し、電波または電磁波が送信された複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像することとし、登録された基準パターンと、撮像された前記発熱パターンとを対比することにより不良タグを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて多数のＩＣタグを同時に試験することが可能となり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるという効果を奏する。
【００２３】
また、請求項３または９の発明によれば、送信した電波または電磁波に対する非接触型ＩＣタグの応答を受信し、受信した応答に基づいて不良タグの個数を計数するとともに、撮像された発熱パターンを画像解析することにより不良タグの個数を計数することとし、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致した場合に、発熱パターンに基づいて検出した不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて検出した不良ＩＣタグ以外に不良タグがないことを確認できるので、不良ＩＣタグ検出の信頼性を向上させることができるという効果を奏する。
【００２４】
また、請求項４の発明によれば、可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更することとし、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致しない場合に、遮蔽機構を作動させる指示を行うことによって試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの応答を行わない不良ＩＣタグを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて検出できなかった不良ＩＣタグを検出することが可能となり、不良ＩＣタグの検出精度を向上させることができるという効果を奏する。
【００２５】
また、請求項５の発明によれば、検出した不良タグに不良品である旨の印刷を行うよう構成したので、製造過程などにおいてタグシート状となっているＩＣタグの中から、不良ＩＣタグを容易に認識することができるという効果を奏する。
【００２６】
また、請求項６の発明によれば、試験対象となる複数の非接触型ＩＣタグを設置する試験エリアを冷却するよう構成したので、試験エリアが加熱されることを防止することによってサーモグラフィーを用いた不良ＩＣタグ検出の検出精度を効果的に高めることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照して、この発明に係るタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムの好適な実施例を詳細に説明する。なお、以下では、タグシート上に形成された複数のタグを試験対象とした場合について説明する。また、本実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例】
【００２８】
まず、本発明の特徴部分であるタグ試験手法について図１を用いて説明する。図１は、本発明に係るタグ試験手法の概念を示す図である。
【００２９】
本発明に係るタグ試験手法は、タグ５０ａを含んだタグシート５０に一括して電波を送信すると、この電波を受信したタグが動作して発熱することに着目した点に特徴がある。すなわち、正常なタグであれば電波を受信するとタグの電源生成部により電圧が発生して回路が動作する。この際、タグはこの電圧により発熱する。しかし、内部回路の不良などの理由により正常に動作しないタグ（不良タグ）は、発熱しない。したがって、この発熱状態を検出することとすれば、タグシート上に形成された複数のタグの中から不良タグを効率的に検出することが可能となる。
【００３０】
具体的には、タグシート５０全体に電波を照射し（図１の（１）参照）、このタグシート５０を赤外線カメラで撮像してサーモグラフィーによる判定を行う（図１の（２）参照）。なお、図１に示した６０は、赤外線カメラで撮像したタグシート５０の撮像画像イメージを示したものである。
【００３１】
同図に示したように、正常なタグであれば、内部回路の発熱により所定の発熱パターンが生じる（図１の６０ａ参照）。しかし、不良タグの場合には、内部回路が発熱しないため発熱パターンが生じない（図１の６０ｂ）。したがって、図１に示した場合には、撮像画像イメージ６０の６０ｂに対応するタグシート５０の５０ｂが不良タグであると判定することができる。このようにして、不良タグ５０ｂを特定すると、この不良タグ５０ｂに不良タグである旨を印刷する（図１の（３））ことで、タグシート内の不良タグを明示する。
【００３２】
なお、本実施例においては、赤外線カメラによりタグシート５０を撮像し、サーモグラフィーを用いた画像解析により不良タグを検出する場合について説明するが、これに限らず、タグシート５０内の各タグ５０ａの温度を計測するセンサを用いるなどして、発熱しない不良タグを検出することとしてもよい。
【００３３】
従来のタグ試験手法では、不良タグを検出するために、タグを一個ずつシールドボックスに送り込み、シールドボックス内の電波送受信装置から送信した電波に対する応答があるか否かを判定していた。このため、試験速度を十分に高速化できないという問題があった。
【００３４】
一方、本発明に係るタグ試験手法では、各タグの発熱状態を取得することにより不良タグを検出することとしているので、多数のタグを同時に試験することが可能となる。したがって、試験速度を高速化することができるとともに、各タグを分離する前のタグシート５０を一括して試験することもできる。
【００３５】
ところで、上記したタグの発熱状態に基づく試験手法を用いた場合、正常なタグと同様に発熱するにもかかわらず、電波に対する応答を返さない（正常に動作しない）タグを不良タグとして検出することができれば、不良タグ検出の信頼性および精度を高めることが可能である。
【００３６】
そこで、以下に示すタグ試験装置では、タグシート５０に一括して電波を送信し、各タグ５０ａからの応答を一括して受信するために、アンチコリジョン機能による一括読み取りを行い、上記したサーモグラフィーを用いた手法と併用することで不良タグ検出の信頼性を向上させている。また、可動式の遮蔽板によりタグシート５０の一部を遮蔽することとし、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行うことで不良タグ検出の精度を向上させている。
【００３７】
次に、本発明に係るタグ試験手法を適用したタグ試験装置の構成について図２を用いて説明する。図２は、タグ試験装置の構成を示す機能ブロック図である。同図に示すように、タグ試験装置１は、赤外線カメラ２と、電波送受信部３と、遮蔽板作動部４と、冷却部５と、印刷部６と、制御部１０と、記憶部２０とを備えている。
【００３８】
また、制御部１０は、タグパターン登録部１１と、画像処理部１２と、不良タグ検出部１３と、応答個数計数部１４と、遮蔽板制御部１５とをさらに備えており、記憶部２０は、基準タグパターン２１をさらに備えている。
【００３９】
赤外線カメラ２は、試験対象となるタグシートを撮像するためのカメラであり、撮像データを画像処理部１２に提供する。また、電波送受信部３は、タグシートに対して一括して電波を送信するとともに、タグシートに含まれるタグからの応答を一括して受信するデバイスである。具体的には、この電波送受信部３は、アンチコリジョン機能を用いて複数のタグの一括読み取りを行うとともに、読み取り結果を応答個数計数部１４に提供する。
【００４０】
遮蔽板作動部４は、赤外線カメラ２および電波送受信部３と、タグシートとの間に位置する可動式の遮蔽板を作動させるデバイスである。具体的には、この遮蔽板作動部４は、遮蔽板制御部１５からの指示に基づき、タグシートの所定の部分を赤外線カメラ２および電波送受信部３を遮蔽する。なお、かかる遮蔽板はタグシートと平行な平面上を任意の方向に移動することができるよう構成されている。
【００４１】
ここで、この遮蔽板作動部４について図８を用いて説明しておく。図８は、タグ試験装置の実装例を示す図である。同図に示した「タグ試験ライン」とは、タグシートをベルトなどに載せた状態で、ベルトを移動させることによりタグシート７を試験エリアに次々と送り込むことにより、タグシート７の試験を実行するものである。なお、同図では、タグシート７が右から左に進行する場合について示している。
【００４２】
タグ試験を行う場合には、タグシート７を赤外線カメラ２で撮像可能な位置に停止させ、アンテナ（電波送受信部）３を介して電波を送信する。この場合、上記した遮蔽板８は、同図の上下方向および左右方向に移動し、タグシートの所定部分を遮蔽することになる。なお、遮蔽板８は同図の上下方向にのみ移動させるとともに、赤外線カメラ２およびタグシート７を連動させて左右方向に移動させることとしても同様の結果を得ることができる。さらに、遮蔽板８を固定しておき、赤外線カメラ２およびタグシート７を連動させて上下方向および左右方向に移動させることとしてもよい。
【００４３】
図２の説明に戻り、冷却部５について説明する。冷却部５（図８の５参照）は、タグシート（図８の７参照）が載せられたベルト下部に設けられ、水冷パイプなどにより試験エリア内の温度を所定温度に保つ装置である。タグの種類によっては発熱量が少ないものもあり、発熱量が少ないタグを試験する場合には周囲温度が変化すると、タグの温度変化を正確に把握できない場合がある。
【００４４】
そこで、この冷却部５を用いることとすれば、試験エリア内の温度変化を防止することができるので試験精度を高めることができる。なお、本実施例では、水により冷却する場合について示したが、液体窒素などの低温媒体であれば水に限らず他の媒体を使用することとしてもよい。
【００４５】
印刷部６は、不良タグ検出部１３によって不良タグとして検出されたタグに、不良タグである旨の文字等の印刷を行う装置である。この印刷部６を設けたことにより、タグシートに含まれるタグのうち、どのタグが不良タグであるかを識別するためのマークを付することができる。したがって、製造ラインなどにおいて、不良タグを容易に認識することが可能となる。
【００４６】
制御部１０は、赤外線カメラ２が撮像した画像データに基づいて不良タグを検出する処理部である。また、この制御部１０は、電波送受信部３および遮蔽板作動部４を用いて不良タグ検出の精度および信頼性を高める処理部でもある。
【００４７】
タグパターン登録部１１は、予め撮像されたタグシートの発熱パターンを、記憶部２０に基準タグパターン２１として登録する処理を行う処理部である。タグの製造過程においては、１枚のシート上に多数のタグを形成することが一般的であるので、正常なタグシートに電波を照射してその発熱パターンを予め撮像しておくことで、ライン上を流れるタグシートの試験を高速に行うことが可能となる。また、基準タグパターン２１に複数のパターンを登録し、ライン上を流れるタグシートの種類に対応したパターンを用いることで、様々な種類のタグシートの試験を行うことができる。
【００４８】
画像処理部１２は、タグシートを赤外線カメラ２で撮像した画像データと、タグパターン登録部１１によって記憶部２０に予め登録された基準タグパターン２１とを照合し、発熱していないタグや異常に発熱しているタグといった「不良タグ」を検出するための画像処理を行う処理部である。そして、この画像処理部１２は、不良タグ検出部１３に対して発熱状況に基づいて得られた不良タグの位置情報や、不良タグの個数を通知する。
【００４９】
不良タグ検出部１３は、画像処理部１２から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて不良タグを検出する処理部である。また、このようにして検出した不良タグ以外に不良タグがないことを、画像処理部１２からの情報に加えて、応答個数計数部１４が取得したタグの応答個数情報を用いて確認する処理も行う。さらに、発熱状況は正常であるけれども、電波に対する応答がない不良タグを検出する（特定する）ために、可動式の遮蔽板によりタグシートの一部を遮蔽し、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行う処理部でもある。
【００５０】
まず、画像処理部１２から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて不良タグを検出する処理について説明する（図１の６０参照）。基準タグパターン２１には、タグシートに含まれる全てのタグが正常に発熱したときの発熱パターンの画像が登録されている。たとえば、画像処理部１２から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報が、図１の６０に示した画像であった場合には、この画像（図１の６０）と、かかる基準タグパターン２１とを対比することにより、図１の６０ｂが不良タグであることを検出することができる。なお、タグシートに含まれるタグが同一種類のものである場合には、個々のタグの発熱パターンは同じであるため、一つのタグの発熱パターンを登録し、登録した発熱パターンとタグシートに含まれる個々のタグとを対比することとしてもよい。
【００５１】
次に、発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて検出した不良タグ以外に不良タグがないことを確認する処理について図３を用いて説明する。図３は、応答個数および認識個数を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図である。同図に示すように、不良タグ検出部１３は、応答個数計数部１４がアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りの結果を受け取る（図３の（１）参照）。図３では、タグシート５０に１０個のタグが含まれており、この１０個のタグのうち、９個のタグが応答を返した場合について示している。この場合、応答個数計数部１４は、応答を返したタグ（正常なタグ）が９個である旨を不良タグ検出部１３に通知する。なお、この段階では、応答を返さないタグが図３の５０ｂであることは判明していない。
【００５２】
一方、不良タグ検出部１３は、画像処理部１２から発熱状況に基づく不良タグ情報を受け取る。図３に示した場合では、画像処理の結果、図３の６０ｂが発熱していないことがわかるので、画像解析によって識別された正常なタグが９個である旨を不良タグ検出部１３に通知する（図３の（２）参照）。そして、不良タグ検出部１３は、電波を用いた応答個数と、発熱状況を用いた識別個数とが一致していることをもって、発熱状況に基づいて不良タグであると検出した５０ｂ（画像データ６０ｂに対応するタグ）が、不良タグであることを決定し、印刷部６に指示することによって、このタグ５０ｂに不良タグである旨のマークを印刷する（図３の（３）参照）。
【００５３】
このように、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行うことによって取得した応答個数を用いることで、発熱状況に基づいて検出した不良タグ以外に不良タグがないことを確認することができるので、不良タグ検出処理の信頼性を高めることができる。
【００５４】
次に、発熱状況は正常であるけれども、電波に対する応答がない不良タグを検出する（特定する）ために、可動式の遮蔽板によりタグシートの一部を遮蔽し、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行う処理について図４および図５を用いて説明する。図４は、可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図であり、図５は、可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理を説明する図である。
【００５５】
図４では、電波を用いた応答個数と、発熱状況を用いた識別個数とが一致しない場合について説明している。図４に示した場合では、電波を用いた応答個数が８個であるのに対し、発熱状況を用いた識別個数は９個である（図４の（１）参照）。したがって、発熱状況に基づいて検出した不良タグ以外に、不良タグが存在することになる。このような不一致は、正常に発熱するものの、内部回路の一部に不具合があるなどの理由により、電波に対する応答を返すことができない不良タグが存在することによって発生する。
【００５６】
そこで、可動式遮蔽板を移動させてタグシートの一部を電波から遮蔽することとし（図４の（２）参照）、遮蔽範囲を変更しつつ応答個数を計数する（図４の（３）参照）。このようにすることで、上記した正常に発熱する不良タグの絞込みを行うことができる。この不良タグの絞込み処理について図５を用いてさらに詳細に説明する。
【００５７】
図５では、タグシート５１における応答個数が８個であり、タグシート５１のＢ−４およびＢ−５の２個が真の不良タグである場合について示している。なお、発熱状況に基づく画像データ６１によってＢ−４のタグが不良タグであることは判明している。また、Ｂ−５が不良タグであることは判明していないものとする。
【００５８】
そこで、上記した可動式遮蔽板を図５の水平方向に移動させることにより、Ｂ−１〜５を遮蔽する（図５の５２参照）。そして、この状態で、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行う。図５に示した場合では、Ａ−１〜５の５個のタグから応答があるので、応答個数は５個、発熱状況に基づく識別個数も５個（図５の６１のＡ−１〜５参照）となり両者の個数が一致する。したがって、不良タグ検出部１３は、Ａ−１〜５は正常なタグであると決定する。すなわち、Ａ−１〜５のエリアを正常タグエリアとみなし、不良タグの検出範囲から除外する。
【００５９】
つづいて、可動式遮蔽板を図５の垂直方向に移動させていく。そして、図５の５３に示した位置に遮蔽板を移動し、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行う。この場合、応答個数は６個であり、発熱状況に基づく識別個数も６個（図５の６１のＡ−１〜３およびＢ−１〜３参照）となり、両者の個数が一致する。したがって、不良タグ検出部１３は、Ｂ−１〜３のエリアを正常タグエリアとみなし、不良タグの検出範囲から除外する。
【００６０】
図５の５１に示したように、このタグシート全体には１０個のタグが含まれており、タグシート全体に対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りでは、８個のタグが応答しているので、不良タグの個数は２個である。図５の５３に示した段階で、Ａ−１〜５およびＢ−１〜３の計８個が不良タグではないことが判明しているので、残るＢ−４およびＢ−５のタグが不良タグであることがわかる。
【００６１】
このように、可動式遮蔽板を用いてタグシートの一部を遮蔽する手法を用いることで、正常な発熱はしているものの、応答を返さない不良タグを検出することができる。したがって、不良タグ検出精度を高めることが可能となる。
【００６２】
図２の説明に戻り、応答個数計数部１４について説明する。応答個数計数部１は、電波送受信部３を用いてアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行い、応答したタグの個数を、上記した不良タグ検出部１３に通知する処理部である。また、遮蔽板制御部１５は、上記した遮蔽板作動部４に指示することにより、タグシートの任意の領域を遮蔽する制御を行う処理部である。
【００６３】
記憶部２０は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）などの記憶デバイスによって構成され、タグパターン登録部１１によって登録される基準タグパターン２１を記憶する記憶部である。また、基準タグパターン２１には、１または複数のタグパターンを登録することができる。上記したように、タグの製造過程においては、１枚のシート上に多数のタグを形成することが一般的であるので、正常なタグシートに電波を照射してその発熱パターンを予め撮像しておくことで、ライン上を流れるタグシートの試験を高速に行うことが可能となる。また、基準タグパターン２１に複数のパターンを登録し、ライン上を流れるタグシートの種類に対応したパターンを用いることで、様々な種類のタグシートの試験を行うことができる。
【００６４】
次に、上記した応答個数および識別個数（図３参照）に基づく不良タグ検出処理の処理手順について図６を用いて説明する。図６は、不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、タグパターン登録部１１は、記憶部２０に基準タグパターン２１を登録する（ステップＳ１０１）。そして、赤外線カメラ２は、試験エリアに送り込まれたタグシートを撮像し（ステップＳ１０２）、画像処理部１２は、予め記憶されている基準タグパターン２１と撮像データを対比することにより、識別個数を計数する（ステップＳ１０３）。
【００６５】
また、電波送受信部３がタグシートに対してアンチコリジョン機能による一括読み取りを行い（ステップＳ１０４）、応答個数計数部１４が応答個数を計数する（ステップＳ１０５）。つづいて、不良タグ検出部１３は、識別個数と応答個数が一致しているか否かについて判定する（ステップＳ１０６）。そして、両者が一致している場合には（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、印刷部６に指示することによって画像処理部１２の処理結果に基づいて検出した不良タグに印字を行い（ステップＳ１０８）、処理を終了する。
【００６６】
一方、識別個数と応答個数が一致していない場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、遮蔽板制御処理（ステップＳ１０７）を行い、最終的に不良タグを特定した段階で、不良タグ印字処理を行い（ステップＳ１０８）、処理を終了する。
【００６７】
次に、遮蔽板制御処理を用いた不良タグ検出処理について図７を用いて説明する。図７は、遮蔽板制御処理を用いた不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図７に示すフローチャートは、図６に示した遮蔽板制御処理（ステップＳ１０７）に相当するものである。
【００６８】
図７に示したように、遮蔽板制御部１５は、遮蔽板作動部１６に指示することにより、遮蔽板を作動させてタグシートの一部を遮蔽することによって電波照射エリアを縮小させる（ステップＳ２０１）。そして、電波送受信部３が、この縮小されたエリアに対してアンチコリジョン機能による一括読み取りを行う(ステップＳ２０２)。つづいて、応答個数計数部１４が応答個数を計数し（ステップＳ２０３）、不良タグ検出部１３は、この応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致するか否かを判定する。
【００６９】
そして、応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致した場合には（ステップＳ２０４，Ｙｅｓ）、このエリアを正常タグエリアと判定して（ステップＳ２０５）不良タグ検出対象エリアから除外する。一方、応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致しない場合には（ステップＳ２０４，Ｎｏ）、このエリアを不良タグエリアと判定する（ステップＳ２０６）。
【００７０】
そして、全ての不良タグを検出したか否かを判定し（ステップＳ２０７）、すべての不良タグを検出した場合には（ステップＳ２０７，Ｙｅｓ）リターンする。一方、不良タグの特定ができていない（すべての不良タグを検出していない）場合には（ステップＳ２０７，Ｎｏ）、ステップＳ２０１以降の処理を繰り返すことにより不良タグの絞込みを継続する。
【００７１】
上述してきたように、本実施例では、画像処理部が赤外線カメラを用いてタグシートを撮像し、撮像したデータと記憶部の基準タグパターンとを対比し、不良タグ検出部がこの対比結果に基づいて不良タグを検出するよう構成した。また、電波送受信部がタグシートに対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行って応答個数計数部が応答個数を計数し、不良タグ検出部が画像処理部を介して取得した識別個数と、かかる応答個数とを対比することとし、両者が一致しない場合には遮蔽板制御部を介してタグシートの一部を遮蔽するとともに、遮蔽範囲を変更しつつアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを繰り返すことにより不良タグの絞込みを行うよう構成した。したがって、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができる。
【００７２】
なお、上述した実施例においては、タグシートに含まれるタグの試験を行う場合について説明したが、これに限らず、所定の配列を行った複数のタグを同時に試験することとしてもよい。たとえば、各タグを整列するケースを用い、このケースに複数のタグをセットした状態で試験を行うこととしてもよい。このようにすることで、複数のタグを同時に試験することが可能となり、タグ試験を高速化することができる。
【００７３】
また、上記の実施例では、本発明を実現するタグ試験装置を機能面から説明したが、タグ試験装置の各機能はパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータにプログラムを実行させることによって実現することもできる。
【００７４】
すなわち、本実施例で説明した各種の処理手順は、あらかじめ用意されたプログラムをコンピュータ上で実行することによって実現することができる。そして、これらのプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。さらに、これらのプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行するようにしてもよい。
【００７５】
（付記１）複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験装置であって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手段と
を備えたことを特徴とするタグ試験装置。
【００７６】
（付記２）前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、
前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記１に記載のタグ試験装置。
【００７７】
（付記３）前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信手段と、
前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、
前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする付記２に記載のタグ試験装置。
【００７８】
（付記４）可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ＩＣタグを検出することを特徴とする付記３に記載のタグ試験装置。
【００７９】
（付記５）前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
【００８０】
（付記６）試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
【００８１】
（付記７）複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験方法であって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出工程と
を含んだことを特徴とするタグ試験方法。
【００８２】
（付記８）前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、
前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記７に記載のタグ試験方法。
【００８３】
（付記９）前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信工程と、
前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、
前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする付記８に記載のタグ試験方法。
【００８４】
（付記１０）可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更する遮蔽工程をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽工程に指示することによって前記試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ＩＣタグを検出することを特徴とする付記９に記載のタグ試験方法。
【００８５】
（付記１１）前記検出工程が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷工程をさらに含んだことを特徴とする付記７〜１０のいずれか一つに記載のタグ試験方法。
【００８６】
（付記１２）試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグを設置する試験エリアを冷却する冷却工程をさらに含んだことを特徴とする付記７〜１１のいずれか一つに記載のタグ試験方法。
【００８７】
（付記１３）複数の非接触型ＩＣタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ＩＣタグの中から不良ＩＣタグを検出するタグ試験プログラムであって、
前記複数の非接触型ＩＣタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱状態に基づいて前記不良ＩＣタグを検出する検出手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とするタグ試験プログラム。
【００８８】
（付記１４）前記非接触型ＩＣタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ＩＣタグの発熱パターンを撮像する撮像手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、
前記登録手順に登録された前記基準パターンと、前記撮像手順によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記１３に記載のタグ試験プログラム。
【００８９】
（付記１５）前記送信手順が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ＩＣタグの応答を受信する受信手順と、
前記受信手順が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手順と、
前記撮像手順により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ＩＣタグ以外に不良ＩＣタグがないことを検出することを特徴とする付記１４に記載のタグ試験プログラム。
【００９０】
（付記１６）可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ＩＣタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更する遮蔽手順をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手順に指示することによって前記試験対象となる非接触型ＩＣタグの個数を変更し、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ＩＣタグを検出することを特徴とする付記１５に記載のタグ試験プログラム。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上のように、本発明に係るタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムは、多数の非接触型ＩＣタグを高速に試験する必要がある場合に有用であり、特に、非接触型ＩＣタグの製造過程において、タグシートに含まれる多数の非接触型ＩＣタグを高速に試験する必要がある場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】タグ試験手法の概念を示す図である。
【図２】タグ試験装置の構成を示す機能ブロック図である。
【図３】応答個数および認識個数を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図である。
【図４】可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図である。
【図５】可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理を説明する図である。
【図６】不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図７】遮蔽板制御処理を用いた不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図８】タグ試験装置の実装例を示す図である。
【００９３】
１  タグ試験装置
２  赤外線カメラ
３  電波送受信部
４  遮蔽板作動部
５  冷却部
６  印刷部
７  タグシート
８  遮蔽板
１０  制御部
１１  タグパターン登録部
１２  画像処理部
１３  不良タグ検出部
１４  応答個数計数部
１５  遮蔽板制御部
２０  記憶部
２１  基準タグパターン
５０、５１、５２、５３  タグシート
５０ａ  タグ
５０ｂ  不良タグ
６０、６１  画像イメージ
６０ａ  発熱パターン
【図１】
2006277233.tif 000003
【図２】
2006277233.tif 000004
【図３】
2006277233.tif 000005
【図４】
2006277233.tif 000006
【図５】
2006277233.tif 000007
【図６】
2006277233.tif 000008
【図７】
2006277233.tif 000009
【図８】
2006277233.tif 000010