(57)【要約】【課題】 麹を良好な状態で輸送、保管することができる包装材を提供する。【解決手段】  厚みが２０〜２００μｍの単層もしくは多層の高分子フィルムに開口面積が１×１０−４ｍｍ２以上１ｍｍ２以下の微細孔が少なくとも１個以上あいている麹用の包装材であり、好ましくは、高分子フィルムがヒートシール層を有し、包装する麹１Ｋｇに対し微細孔の総開口面積が１×１０−４以上１０ｍｍ２以下である麹用の包装材である。また、上記の麹用の包装材を用いて製作された麹の包装体である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み２０〜２００μｍの単層もしくは多層の高分子フィルムに開口面積１ｍｍ２以下の微細孔が少なくとも１個以上あいていることを特徴とする麹用の包装材。
【請求項２】
高分子フィルムがヒートシール層を有する請求項１に記載の麹用の包装材。
【請求項３】
包装する麹１Ｋｇに対し、微細孔の総開口面積が１０ｍｍ２以下である請求項１または２に記載の麹用の包装材。
【請求項４】
包装する麹１Ｋｇに対し、微細孔の総開口面積が１×１０−４ｍｍ２以上５ｍｍ2以下である請求項１または２に記載の麹用の包装材。
【請求項５】
包装する麹１Ｋｇに対し、微細孔の総開口面積が１×１０−３ｍｍ２以上１ｍｍ2以下である請求項１または２に記載の麹用の包装材。
【請求項６】
包装する麹１Ｋｇに対し、微細孔の総開口面積が１×１０−３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２以下である請求項１または２に記載の麹用の包装材。
【請求項７】
微細孔１個の開口面積が、０．１ｍｍ２以下である請求項１〜６のいずれかに記載の麹用の包装材。
【請求項８】
微細孔１個の開口面積が、１×１０−４以上０．１ｍｍ２以下である請求項１〜６のいずれかに記載の麹用の包装材。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の麹用の包装材を用いて製作されたことを特徴とする麹の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、麹の包装材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
味噌は原料によって米みそ、麦みそ、豆みそに大別されるが、最も多く生産されているのは米みそである。この米みそは蒸熱大豆に米麹、食塩、酵母を加えて混合し、所定の期間醗酵熟成し製造する。以前は各家庭で味噌を製造しており、各家庭毎の香や味があったものであるが、現在は工場における大量生産が一般的で、ごく一部を除いて家庭での製造はなされていない。近年の健康ブーム、グルメブームなどで家庭での味噌製造もまた行われるようになりつつある。このような味噌製造が容易に実施できるようにと、手造り味噌セットが提案されている（実公昭６４−７６号）。前記のセットは麹並びに蒸煮大豆を各々加塩して格別に包装し、これを製造器具と一緒に組み合わせてなるものである。前記セットは流通経路にのせて市販した場合所定の量の加塩が必要であり、各家庭で要望されている減塩味噌の家庭製造は困難である。即ち前記セットは蒸煮大豆及び麹に単に加塩し、ポリエチレン等の包装材で格別に包装したにすぎないものであるから、若し蒸煮大豆への加塩量が少ないと、雑菌が繁殖し、直ぐに酸敗してしまうし、更に加塩した塩切麹自体も２日程度で急激に酵素力が低下してしまうので、生鮮食品と同様の取り扱いを要し、工場生産の味噌と比較しその取り扱いが煩わしいものである。
【０００３】
その解決法として、特開平０５−２３６９０１号公報では蒸煮大豆を擂砕すると共に適宜な加塩を行い、所定の大きさのみそ玉に成型した後、一旦その表面に麹菌によるカビ付けを行い、これを加熱殺菌包装してなるみそ玉と、麹及び酵母材とからなり、特に麹及び酵母材を所定の酵素力価を備え且つ乾燥すると共に脱酸素剤と共に包装した麹と、所定の保存可能状態とした包装酵母材との手造り味噌セットとする方法もとられている。
しかし、麹カビは本来酸素を遮断することは好ましくなく、また乾燥させることも、発酵の状態に影響を及ぼすため決して望ましいことではない。
良好な状態の麹を使用した方が当然のことながら、製造される味噌も品質がすぐれていることはいうまでもなく、これらの方法は麹の品質を保つ有効な包装材がなかったからに他ならない。
麹の包装材として、特開平０７−１９５６３４があるが、これはもともと二酸化炭素を排出することのみを目的としており、このような包装材で麹を包装すると包装内が麹カビの呼吸により低酸素濃度となり長期間の保存では異臭の発生や腐敗が起こる。
【特許文献１】実公昭６４−７６号公報
【特許文献２】特開平０５−２３６９０１号公報
【特許文献３】特開平０７−１９５６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、麹の状態を良好に保つことが可能な包装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、厚み２０〜２００μｍの単層もしくは多層の高分子フィルムに開口面積１ｍｍ２以下の微細孔が少なくとも１個以上あいている麹用の包装材である。
更に好ましい形態としては、高分子フィルムがヒートシール層を有し、包装する麹１Ｋｇに対し微細孔の総開口面積が１０ｍｍ２以下、包装する麹１Ｋｇに対し微細孔の総開口面積が１．０×１０−４ｍｍ２以上５ｍｍ2以下、包装する麹１Ｋｇに対し微細孔の総開口面積が１．０×１０−３ｍｍ２以上１ｍｍ2以下、又は包装する麹１Ｋｇに対し微細孔の総開口面積が１×１０−３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２以下であり、微細孔１個の開口面積が０．１ｍｍ２以下又は微細孔１個の開口面積が１×１０−４以上０．１ｍｍ２以下である麹用の包装材である。
また、上記のいずれかに記載の麹用の包装材を用いて製作された麹の包装体である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、長期間麹の品質変化を起こさずに保存することが可能な包装材を提供することができ、この麹を使用して品質の優れた味噌を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に用いられる麹としては、特に限定されず、例えば、米麹、豆麹、麦麹            があり、その中で米麹に用いるのがより好ましい。
【０００８】
本発明に用いられる包装材の高分子フィルムの材質は特に限定されない。食品包装材として適した素材であれば何でもかまわない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、各種ナイロン樹脂等が使用でき、これらはホモポリマー、または２種類以上のコポリマーおよびそれらを含むブレンド物として用いても良い。また、これらは単層で用いても良いし２層以上の多層フィルムとして用いても良い。また、例えば延伸等の加工を行って用いても良い。更に必要に応じて充填材、添加剤を加えても良い。厚みはコスト、外観、透明性、内容物の保存性、省資源の観点からあまり厚くする必要はなく２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下が適している。ただし厚みが極端に薄いと強度が弱くなり実用性が失われるため１５μｍ以上あることが望ましい。包装材として使用するわけであるから、ヒートシール性を有していることが望ましく、ヒートシールを有することが好ましい。これらのフィルムは防曇性が付与されるような加工が施されていてもかまわない。またイージーピール性を持たせてもよい。必要に応じ印刷を行ってもかまわない。
【０００９】
高分子フィルムには１包装あたり開口面積１ｍｍ２以下の微細孔が１つ以上存在するように加工する。開口面積は雑菌や異物の混入防止の観点から１ｍｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以下の方が好ましい。さらに好ましくは、開口面積は、１×１０−４〜０．１ｍｍ２である。開口面積が１×１０−４以上であると、包装内に結露が発生した場合に微細孔がつまり酸素透過量が低くなりすぎる可能性を防ぐのに好ましいためである。
【００１０】
麹１Ｋｇに対し、総開口面積は、１０ｍｍ２以下であることが望ましい。これ以上の総開口面積では麹が乾燥する恐れがあるため長期の保存が困難になる可能性がある。この観点から好ましくは総開口面積が５ｍｍ２以下、または１ｍｍ２以下、より好ましくは０．５ｍｍ２である。一方、総開口面積が１×１０−４ｍｍ２未満になると酸素透過量が低すぎ、保存性が低下する可能性があり、総開口面積は１×１０−４ｍｍ２が好ましく、目詰まりといったことも考慮すると、１×１０−３ｍｍ２以上がより好ましい。
【００１１】
孔の形状は特に限定されない。完全に貫通している微細孔は当然であるが、たとえば、キズ、クラック状の孔、貫通、未貫通の孔が混在する状態も目的は同じであるので当然本発明に含まれる。特に、目立ちにくい、フィルムの強度低下を起こしにくいという観点からは円形に近い形状が好ましい。穿孔方法は何でもかまわない。針状のもので機械的にあけてもかまわないし、熱、レーザー、超音波、電気などいかなる手段を用いてもかまわない。また、穿孔はいつ行われてもかまわない。最終製品になった時点で、１包装あたり開孔面積１ｍｍ２以下の微細孔が１個以上存在していればよい。
【００１２】
これらの包装材は、三方袋、サイドシール袋（溶断シール袋）、自立袋、チャック袋の形状で袋として用いることができる。これらの包装袋に麹をいれた後、袋の口を密封し麹の包装体とすることができる。密封はヒートシールや輪ゴム留めなど何でもかまわない。
また、これらの包装材はポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂などのプラスチック容器の蓋材として用いることができ、容器に麹を入れた後、これらの包装材で蓋をして麹の包装体を製作することができる。
【実施例】
【００１３】
以下実施例で本発明を説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
各例でそれぞれ１０パックずつ作製し、状況を見ながら適宜開封し評価を行った。
《実施例１》  厚み４０μｍの東洋紡績株式会社製延伸ポリプロピレンフィルム（パイレンフィルム−ＯＴ  Ｆ＆Ｇ  Ｐ−５５６２  防曇タイプ）で３００×３５０ｍｍの袋を作製した。このフィルムにはあらかじめ、炭酸ガスレーザーにより孔径１００μｍ（開口面積  ７．８５×１０−３ｍｍ２）の微細孔を２０個あけてある。（総開口面積０．１５７ｍｍ２）これに米麹１Ｋｇを入れヒートシールにより密封した。１０℃で１ヶ月保存後開封したが特に乾燥も進んでおらず異臭も感じられず、保存前とほとんど同じ良好な状態が保たれていた。
《比較例１》  実施例１と同様の包装袋に米麹を密封包装した。ただし、微細孔は穿孔していない。１０℃で保存したが２週間目で開封したところすでにすっぱいような異臭が発生していた。
《実施例２》  厚み３０μｍの東セロ株式会社製直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（Ｔ．Ｕ．Ｘ．−ＨＣ−Ｅ）で３００×３５０ｍｍの袋を作製した。このフィルムにはあらかじめ、炭酸ガスレーザーにより孔径７０μｍ（開口面積  ３．８５×１０−３ｍｍ２）の微細孔を１５個あけてある。（総開口面積０．０５８ｍｍ２）  これに米麹１Ｋｇを入れヒートシールにより密封した。１０℃で１ヶ月保存後開封したが良好な状態が保たれていた。
《比較例２》  実施例２と同様の包装袋に米麹を密封包装した。ただし、直径５ｍｍの穴を１個設けてある。（開口面積  １９．６３ｍｍ２）  １０℃で保存したが1ヶ月で１０ｗｔ％以上水分が失われ乾燥した。また、この包装では穴の部分より内容物がこぼれるという問題もあった。
【００１４】
《実施例３》  厚み３０μｍの東セロ株式会社製直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（Ｔ．Ｕ．Ｘ．−ＨＣ−Ｅ）で３００×３５０ｍｍの袋を作製した。このフィルムにはあらかじめ、炭酸ガスレーザーにより孔径２００μｍ（開口面積  ０．０３１ｍｍ２）の微細孔を１００個あけてある。（総開口面積３．１ｍｍ２）  これに豆麹１Ｋｇを入れヒートシールにより密封した。１０℃で１ヶ月保存後開封したが良好な状態が保たれていた。ただ、重量変化が２％程度あり問題ないレベルであったが乾燥気味であった。
《実施例４》  厚み３０μｍの東セロ株式会社製直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（Ｔ．Ｕ．Ｘ．−ＨＣ−Ｅ）で３００×３５０ｍｍの袋を作製した。このフィルムにはあらかじめ、炭酸ガスレーザーにより孔径２０μｍ（開口面積  ３．１×１０−４ｍｍ２）の微細孔を１個あけてある。（総開口面積  ３．１×１０−４ｍｍ２）  これに米麹１Ｋｇを入れヒートシールにより密封した。１０℃で保存し、３週間目までに開封した５パックについてはすべて良好な状態が保たれていた。１ヵ月後に開封した５パックのうち４パックも良好な状態が保たれていた。しかし、残り１パックは異臭が少ししていた。また、重量変化が２％程度あり問題ないレベルであったが乾燥気味であった。