(57)【要約】      （修正有）【課題】車両の制動システムの液圧／電気制御ユニットの中に統合するための多重チャネル圧力センサ・モジュールを提供すること。【解決手段】本体又はマニホルド１６が、監視しようとする流体圧力に接続するためのポートを各々が有する複数のひずみゲージ感知素子アセンブリ１２を装備している。電子モジュール・アセンブリ１４は、接触印刷回路板２４と感知素子回路板２２とを有し、これらの回路板は、スペーサ／支持部材２０によって挟まれ、可撓性回路板２６によって電気的に結合されている。スペーサ／支持部材２０は、別々の電子構成部分を受け入れるためのポケット２０ｅ、２０ｆを伴って形成され、ワイヤ・ボンド・パッド２２ｃと感知素子開口部２２ｂへのアクセスを提供する。第１及び第２セットのガイド・ポスト２０ｃ、２０ｄが、基板上の回路板並びに電子モジュール・アセンブリの整列のためにスペーサ／支持部材から延びている。【選択図】図３
2006071628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多重チャネル圧力感知装置であって、
対向面の表面と、対向面の表面の間に形成された複数の感知素子受入れ孔と、複数の案内孔と、片面の表面を通じて基部に形成された固定孔とを有する細長い基部と、
各感知素子受入れ孔の中に受け入れられた感知素子であって、各感知素子は一端部における開口部から対向する端部における閉じたヘッドまで延在する孔を有する対向両端部を有し、前記閉じたヘッドは外側ダイヤフラム表面と、基部の前記片面の表面に隣接する外側ダイヤフラム表面の上に取り付けられたひずみゲージとを有する感知素子と、
電子モジュール・アセンブリであって、電気絶縁材料の細長い比較的剛性のスペーサ／支持部材を有し、スペーサ／支持部材は上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面と前記スペーサの側部とに開いた複数のポケットを有し、前記スペーサ／支持部材は、前記スペーサ／支持部材から上向きに延びる第１セットの離隔したガイド・ポストと、前記スペーサ／支持部材から下向きに延びる第２セットの離隔したガイド・ポストとを有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い接触印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、接触印刷回路板（ｐｃｂ）は回路トレースを有し、また前記第１セットの各ガイド・ポストのための、かつこれと整列可能な回路トレースを通じて形成された案内孔を有し、前記接触ｐｃｂは、片面の表面にある複数の接触パッドと、別の面の表面に取り付けられた別々の電子構成部分を有する対向する面の表面を有し、前記別々の電子構成部分は、前記接触ｐｃｂがそれぞれの案内孔に受け入れられた前記ガイド・ポストによってスペーサ／支持部材の上部表面の上に受け入れられると、前記別々の電子構成部分が前記スペーサ／支持部材の中に形成されたポケットの中に受け入れられるように位置付けられ、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）は回路トレースと感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとを有し、それを通って形成された複数の固定孔と、それを通って形成されて第２セットの各ガイド・ポストと整列可能な案内孔とを有し、前記感知素子ｐｃｂは、各それぞれの感知素子と感知素子ワイヤ・ボンド・パッドのためでありこれらに整列可能な開口部が貫通する対向面の表面を有し、前記感知素子ワイヤ・ボンド・パッドは、それぞれの感知素子のひずみゲージとワイヤ・ボンド接続するために第１面の表面上にあり、前記ワイヤ・ボンド・パッドが上に配置されている前記感知素子ｐｃｂの表側表面は、スペーサの下部表面の上に、感知素子ｐｃｂのそれぞれの案内孔と感知素子開口部とを通って受け入れられた前記第２セットのガイド・ポストと、前記スペーサのポケットと整列した感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとによって受け入れられ、前記電子モジュール・アセンブリは可撓性印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、可撓性印刷回路板（ｐｃｂ）は対向する端部分と複数の回路トレースとを有し、前記可撓性ｐｃｂの各端部分はそれぞれの接触及び感知素子ｐｃｂに接続され、前記回路トレースは、それぞれの前記接触及び前記感知素子ｐｃｂの上の回路トレースと電気的接触状態にあり、前記可撓性ｐｃｂは曲げられて、スペーサの上に取り付けられた接触及び感知素子ｐｃｂを有する概してＵ形状の外形となり、前記第２セットのガイド・ポストは、基部の前記片面の表面におけるぞれぞれの案内孔と締め具とによって受け入れられ、前記締め具は、感知素子ｐｃｂの固定孔を通じて基部の内腔の中に受け入れられて感知素子ｐｃｂを基部に固く取り付ける、電子モジュール・アセンブリと、
前記電子モジュール・アセンブリを覆って基部の上に受け入れられ、かつ基部に取り付けられ、接触ｐｃｂの接触パッドと整列するシュラウドに取り囲まれた開口部を有するカバーと
を備えた多重チャネル圧力感知装置。
【請求項２】
前記第１及び前記第２セットのガイド・ポストが、それぞれの案内孔との干渉適合部を形成する請求項１に記載の多重チャネル圧力感知装置。
【請求項３】
前記第１及び前記第２セットのガイド・ポストが縦軸を有し、前記ポストの外側構成の前記縦軸に垂直に取られた断面が概して三角形である請求項２に記載の多重チャネル圧力感知装置。
【請求項４】
前記スペーサ／支持部材から延びて、その上部表面と下部表面との間にある横方向に延在する棚板をさらに備え、前記棚板が前記可撓性回路がその周りに延在する案内路を形成する請求項１に記載の多重チャネル圧力感知装置。
【請求項５】
ＡＳＩＣを受け入れる凹部が細長い基部の前記片面の表面を通じて形成され、ＡＳＩＣが前記片面の表面と対向する感知素子ｐｃｂの第２面の表面上に形成され、前記片面の表面の上にはワイヤ・ボンド・パッドが配置され、ＡＳＩＣは前記凹部の中に受け入れられ、前記感知素子ｐｃｂ板の残部は細長い基部の前記片面の表面上に支持されている請求項１に記載の多重チャネル圧力感知装置。
【請求項６】
基部の材料が感知素子の材料と比較して軟らかく、各々が環状の半径方向に延在するフランジを伴って形成された感知素子が、感知素子受け入れ内腔の直径よりもわずかに大きな直径を有し、環状の小さな直径の部分が、フランジに隣接する各感知素子の中に形成され、基部材料が小さな直径の部分の中にスウェージングされて液圧シールを形成する請求項１に記載の多重チャネル圧力感知装置。
【請求項７】
多重チャネル圧力感知装置であって、
対向面の表面と、対向面の表面の間に形成された複数の感知素子受入れ孔と、複数の案内孔と、片面の表面を通じて基部に形成された固定孔とを有する細長い基部と、
各感知素子受入れ孔の中に受け入れられた感知素子であって、各感知素子は一端部における開口部から対向する端部における閉じたヘッドまで延在する孔を有する対向両端部を有し、前記閉じたヘッドは外側ダイヤフラム表面と、基部の前記片面の表面に隣接する外側ダイヤフラム表面の上に取り付けられたひずみゲージとを有する感知素子と、
電子モジュール・アセンブリであって、電気絶縁材料の細長い比較的剛性のスペーサ／支持部材を有し、スペーサ／支持部材は上部表面と下部表面とを有し、開いた複数のポケットを有し、前記スペーサ／支持部材は、前記スペーサ／支持部材から上向きに延びる第１セットの離隔したガイド・ポストと、前記スペーサ／支持部材から下向きに延びる第２セットの離隔したガイド・ポストとを有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い接触印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、接触印刷回路板（ｐｃｂ）は回路トレースを有し、また第１セットの各ガイド・ポストのための、かつこれと整列可能な回路トレースを通じて形成された案内孔を有し、前記接触ｐｃｂは、片面の表面にある複数の接触パッドを有する対向する面の表面を有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）は回路トレースと感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとを有し、それを通って形成された複数の固定孔と、それを通って形成されて第２セットの各ガイド・ポストと整列可能な案内孔とを有し、前記感知素子ｐｃｂは、各それぞれの感知素子と感知素子ワイヤ・ボンド・パッドのためでありこれらに整列可能な開口部が貫通する対向面の表面を有し、前記ワイヤ・ボンド・パッドは、それぞれの感知素子のひずみゲージとワイヤ・ボンド接続するために第１面の表面上にあり、前記ワイヤ・ボンド・パッドが上に配置されている前記感知素子ｐｃｂの表側表面は、スペーサの下部表面の上に、感知素子ｐｃｂのそれぞれの案内孔と感知素子開口部とを通って受け入れられた前記第２セットのガイド・ポストと、前記スペーサのポケットと整列した感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとによって受け入れられ、前記電子モジュール・アセンブリは可撓性印刷回路板（ｐｃｂ）を有し、可撓性印刷回路板（ｐｃｂ）は対向する端部分と複数の回路トレースとを有し、前記可撓性ｐｃｂの各端部分はそれぞれの接触及び感知素子ｐｃｂに接続され、前記回路トレースは、それぞれの接触及び感知素子ｐｃｂの上の回路トレースと電気的接触状態にあり、前記可撓性ｐｃｂは曲げられて、スペーサの上に取り付けられた接触及び感知素子ｐｃｂを有する概してＵ形状の外形となり、前記第２セットのガイド・ポストは、基部の前記片面の表面におけるそれぞれの案内孔と締め具とによって受け入れられ、前記締め具は、感知素子ｐｃｂの固定孔を通じて基部の内腔の中に受け入れられて感知素子ｐｃｂを基部に固く取り付ける、電子モジュール・アセンブリと、
前記電子モジュール・アセンブリを覆って基部の上に受け入れられ、かつ基部に取り付けられ、接触ｐｃｂの接触パッドと整列するシュラウドに取り囲まれた開口部を有するカバーと
を備えた多重チャネル圧力感知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して複数の圧力源の流体圧力を感知するための装置に関し、具体的には、車両制動システムの液圧電気制御ユニットにおいて使用するための多重チャネル圧力感知モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の個所における圧力の感知については多くの出願がなされている。車両環境の例として、電気液圧式制動システムは、流体圧力を感知する複数の異なる個所を有することが多い。例えば、閉ループ制動力制御のための各車輪における、運転者入力を感知するための個所における、及び望むならばシステム予備圧を感知するための蓄圧器における圧力感知である。液圧感知点はすべて、さまざまな液圧回路の圧力によって提供される入力を処理するために、システム制御装置すなわちマイクロプロセッサを有する液圧／電気制御ユニット、つまりＨＥＣＵを通じて経路が定められる。完全な条件を設ける電子機器を有する別々の圧力センサを準備することは、結果的に適切な動作をもたらすが、やはり圧力センサの全体コストは比較的高くなり、かつ大きな空間を必要とする結果になる。
【０００３】
２００４年２月３日に発行され、同時譲渡された米国特許第６６８７６４２号、及び２００３年１２月２２日に出願された同時係属中の出願第１０／７４３３６３号には、複数の条件応答感知素子の出力が電子回路によって処理され、ＨＥＣＵシステムの中で使用するために外部システム制御装置に提供される、条件応答システムが記載され特許請求されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、モジュールの中に複数の感知素子及び付属電子装置を、モジュールのために必要なフットプリント又は空間が最小限に小さくなり、並びに複数の個別のセンサを使用するときの空間及びコストと比較してチャネル当りのコストが最小限に低くなるように、実装するための装置を提供することである。本発明の別の目的は、ＳＰＩバスなどの通信バスを通じてホスト・コントローラに相互接続するための、制動システムの液圧／電気制御ユニットの中に容易に統合可能な信頼性のある剛体の長い耐久性を有する多重チャネル圧力感知モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
概略的には、本発明の好ましい一実施形態に従って作られた多重チャネル圧力感知モジュールは、細長い基部又はマニホルドを含む４つの主サブアセンブリを備え、この基部は複数の感知素子アセンブリを基部から延在する離隔した内腔の中に取り付ける。各感知素子アセンブリは、一端部が圧力感知ダイヤフラムによって閉じられた筒形本体と、反対側の端部には監視しようとする圧力を有するそれぞれの圧力源に連結するようになっているポート取付け部とを有する。ダイヤフラムの外側表面にはひずみゲージが取り付けられている。
【０００６】
電子モジュール・アセンブリは基部の上表面に受け入れられ、接触印刷回路板（ｐｃｂ）と感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）とによって挟まれたスペーサ／支持部材を含む。電子モジュール・アセンブリの周囲外形は、選択されたカバーとその周りの縁を受け入れる接着剤を残して、概して基部の上表面の周囲外形と同様である。感知素子ｐｃｂは、それぞれの感知素子アセンブリと整列可能な開口部を備えており、ワイヤ・ボンド接続用の開口部に隣接するワイヤ・ボンド・パッドを有する。ひずみゲージとワイヤ・ボンド・パッドとを有する感知素子アセンブリは、スペーサ／支持部材の中に形成された開放ポケットと整列している。接触ｐｃｂは、スペーサ／支持部材とは逆に面する表側表面の上に一列の接触パッドを有し、スペーサ／支持部材に面しているがスペーサ／支持部材の中に形成された開放ポケットと整列している表側表面の上に個々の電子構成要素を有する。それぞれの接触ｐｃｂを正確に位置決めして保持し、感知素子ｐｃｂ並びに全電子モジュール・アセンブリを基部に対して位置決めするために、スペーサ／支持部材は、接触ｐｃｂ内のそれぞれの案内孔に受け入れるためにスペーサ／支持部材から上向きに延びる一組の干渉ガイド・ポストと、感知素子ｐｃｂと基部の上表面におけるそれぞれの案内孔に受け入れるための接触ｐｃｂから下向きに延びる第２組の案内孔とを備えている。接触板と感知素子板は、可撓性回路板によって電気的に接続され、この可撓性回路板は、スペーサ／支持部材の棚板の周りに接触ｐｃｂと感知素子ｐｃｂとの外周内で全体的にＵ形状の外形をなして、それ自体曲げ戻されている。スペーサ／支持部材及び接触ｐｃｂは、ねじ締め具などの通常の締め具を使用して基部に固定されている。接触ｐｃｂの接触パッドと整列している開口部を囲むシュラウドを有するカバーが、基部の上に受け入れられ、この上に杭で固定され、接触ｐｃｂと係合してこれを保持するシュラウドの周りに接着材料のビードを備えている。基部の周縁部に追加の接着剤が配設され、カバーとの環境密封を形成する。
【０００７】
本発明の目的、利点、及び新しい特徴は、下記の説明を添付の図面と組み合わせて読むことによって、より完全に明らかになろう。
【実施例】
【０００８】
図１〜３を参照すると、本発明に従って作られた多重チャネル圧力感知モジュール１０は、感知素子アセンブリ１２と、電子モジュール・アセンブリ１４と、基部又はマニホルド１６と、カバー１８とを含む４つの基本部分から構成されている。
【０００９】
図２及び４に示すように、アルミニウムなどの適切な材料で形成された基部１６は、細長くて、対向面表面１６ｂ、１６ｃの間に延在する複数の感知素子受入れ内腔１６ａを伴って形成されている。内腔は、下側表面１６ｃと連絡する第１直径部分と表側表面１６ｂと連絡するより小さな直径の部分とを伴って形成され、かつその間に先細になった遷移部分を伴って形成されることが好ましい。先細の遷移部分は感知素子の先縁部の挿入を容易にする働きをして、アセンブリが絶対に出っ張りにかからないようにする。表側表面１６ｂ上のより小さな内腔は結果的に表面積を増して、問題とすべき回路板をさらによく支持する。
【００１０】
基部の対向端部分における段付き内腔１６ｄは、アセンブリ取付け具並びに問題とすべきカバー１８用の取付け手段の整列を可能にする。いくつかの閉端内腔１６ｅが、回路板を取り付ける場合に使用するため、及び問題とすべきスペーサ／支持部材の整列ポストを受け入れるために、表側表面１６ｂを通じて形成されている。
【００１１】
図５及び６によく示された感知素子アセンブリ１２は、各々がステンレス鋼などの適当な材料で形成された概して円筒状の受け台を含み、その中に空洞１２ｄを有する。ヘッド１２ａが、概して平面のダイヤフラム外端表面１２ｂを有する一端部に形成され、この上にシリコンひずみゲージ１２ｃが従来の技法によってガラス接着されている。受け台は、流体源への取付けに適当な対向端部において開口部１２ｅを備えており、流体源の圧力は監視されるべきである。図６及び８を参照すると、受け台は、開口部に隣接する円筒状フランジ部分１２ｆを伴って形成されていることが好ましく、この円筒状フランジ部分１２ｆは基部の内腔１６ａよりもわずかに大きい直径を有しており、したがって円筒状の受け台が内腔１６ａの中に挿入されると、フランジ部分のより硬い材料は、基部のより軟らかいアルミニウムをパッキン押え１２ｋの直径縮小部分の中及びその周りにスウェージングして、効果的なシールを形成し、Ｏリング・ガスケットなどを必要としない。ヘッド１２ａの直径は、ヘッドが内腔１６ａのより小さな直径部分の側壁からわずかに離隔するように選ばれる。さらにまた、図８に示すように、端部表面１２ｂは基部の表側表面１６ｂの下に軸方向に離隔しているので、ひずみゲージも表側表面１６ｂの下にあって、表側表面１６ｂの上に置こうとする回路板とは接触していない。外径が縮小し壁厚が縮小したネック部分１２ｇが、受け台の本体とヘッド１２ａとの間の応力隔離のために設けられていることは好ましい。
【００１２】
同様な個別のひずみゲージのさらなる詳細を、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６４５３７４７号に見ることができ、この主題は参照によって本明細書に組み込まれている。
【００１３】
電子モジュール・アセンブリ１４は、基部１６の上に取り付けられ、図９〜１２の細長いスペーサ／支持部材２０と図１３〜１９の回路板２２〜２６とを含む。特に図９〜１２を参照すると、スペーサ／支持部材２０は細長いリブ状部材であり、これは電気絶縁性材料によって形成され、基部上の望みの高さに問題とすべき接触パッドを位置付け、基部の対向する上表面と下表面とに取り付けられた回路板２２、２４と回路板上に取り付けられた構成要素との間に適当な電気絶縁をもたらす。第１セットのガイド・ポスト２０ｃが上表面２０ａの対向端部から上向きに延び、第２セットのガイド・ポスト２０ｄが下表面２０ｂの対向端部から下向きに延びている。図示するように、各セットのガイド・ポストは、一対の好ましくは先細であって、整列を最適にするために対合内腔を有する干渉嵌合部を形成するものを含む。ポストは、図面に示す概して三角形の断面形状などの、どのような望みの形状で形成してもよい。ポケット２０ｅが一方の細長い側に形成されており、２０ｆが、回路板上に取り付けられた別々の構成要素のための隙間を提供するために外側、上側、及び底側に開いたスペーサ／支持部材における対向する細長い側の上に形成されている。上表面及び底表面に直接位置付けられた横方向に延びる棚板２０ｇを含むガイド・ウェイが、問題とすべき可撓性回路２６のために設けられている。取付け用内腔２０ｈが、スペーサ／支持部材の各対向端部における薄くなった部分に設けられている。
【００１４】
図１３〜１５の細長い比較的剛体の感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）２２が、各対向端部に隣接する整列孔２２ａと、各感知素子アセンブリのための、これに整列可能に置かれた多少細長い開口部２２ｂとを伴って形成されている。一連の感知素子アセンブリ・ワイヤ・ボンド・パッド２２ｃが、表側表面２２ｄ上の各開口部２２ｂに隣接して置かれている。問題とすべき可撓性回路２６と相互接続するための一組の端子パッド２２ｍもまた、表側表面２２ｄ上における２つの開口部２２ｂ間の概して中央位置に置かれている。いくつかの別々電子構成部分２２ｆもまた、表側表面２２ｄ上における同じ２つの開口部２２ｂ間に配置されているが、対向面表面２２ｅ上には、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）Ｕ１が、基部１６の凹部１６ｆと整列可能な位置に置かれている。固定孔２２ｇが各対向端部に隣接して形成され、スペーサ／支持部材２０と基部１６の内腔１６ｅの２つと整列可能である。
【００１５】
印刷回路板２２の表側は、スペーサ／支持部材の下部表面２０ｂの上に、案内孔２２ａを通じて受け入れられた第２セットのガイド・ポスト２０ｄと共に、したがって各開口部２２ｂと付属のワイヤ・ボンド・パッド２２ｃ、及びポケット２２ｅ又は２０ｆと整列する別々の電子構成部分と共に受け入れられる。リブの底表面は２０ｎにおいて端子パッド２２ｍと整列する位置において切り取られ、問題とすべき棚板２０ｇの形で横方向に延びる隆起底表面を提供する。
【００１６】
表側表面２４ａと下側表面２４ｂをそれぞれ有する図１６〜１８の細長い比較的剛体の第２接触印刷回路板（ｐｃｂ）２４は、表側表面２４ａの中央に一列に整列した複数の接触パッド２４ｃ１〜２４ｃ６を有する。上に述べたように、同時係属中の出願第１０／７４３３６３号に詳細に開示されているモジュール１０に採用された電子装置は、４本の付属線を有するＳＰＩ通信バスと、クロック線（ＣＬＫ）と、チップ選択線（ＣＳ＿Ｎ反転チップ選択）と、スレイブ入力／マスタ出力（ＳＩＭＯ）と、スレイブ出力／マスタ入力（ＳＯＭＩ）とを有する。したがって、接触パッド２４ｃ１〜２４ｃ６はそれぞれ、クロック（ＣＬＫ）、スレイブ入力／マスタ出力（ＳＩＭＯ）、反転チップ選択（ＣＳ＿Ｎ）、スレイブ出力／マスタ入力（ＳＯＭＩ）、動力源（ＰＷＲ）、及び接地（ＧＮＤ）に当てられる。案内孔２４ｄは各対向端部に隣接して回路板２４を通じて形成されている。反対側すなわち下面表面２４ｂには、各グループの別々の電子構成部分２４ｅがポケット２０ｅ、２０ｆと整列可能に取り付けられている。可撓性回路端子パッド２４ｍもまた表側表面２４ｂの上に形成されている。
【００１７】
図１９の可撓性回路板２６は、回路板のそれぞれの対向端部に配置された端子２６ａ、２６ｂを有する。一組の端子２６ａ、２６ｂは、好ましくは感知素子ｐｃｂ２２をスペーサ／支持部材２０に取り付ける前に、端子パッド２２ｍに電気的に接続され、他の組の端子２６ａ、２６ｂは接触ｐｃｂ２４の端子パッド２４ｍに接続されている。
【００１８】
次に、感知素子ｐｃｂ２２とスペーサ／支持部材２０は、基部１６の上に、回路板の整列孔２２ａを通じて整列内腔１６ｅの中に受け入れられた第２セットの案内ピンによって取り付けられ、自動締めねじなどの締め具が、スペーサ／支持部材の締付け孔２０ｈ及び感知素子ｐｃｂ２２の締付け孔２２ｇを通じて挿入される。図３に示すように、ＡＳＩＣＵ１は、基部の凹部１６ｆの中に下部表面２２ｅによって受け入れられ、さもなければ、基部１６ｂの上部表面１６ｂに支持されて固定され、これによって、感知素子センブリひずみゲートの感知素子ｐｃｂ２２上のワイヤ・ボンド・パッドへのワイヤ接合（図示せず）のための確実な環境を提供する。別のねじが回路板２２における開口２２ｋを通じて基部の内腔１６ｅの中に受け入れられ、ケースの接地接続を行う。
【００１９】
次に図２０を参照すると、接触ｐｃｂ２４と可撓性回路板２６は、可撓性回路板が棚板２０ｇの周りに向けられて、かつ印刷回路板２４の案内孔２４ｄの中に受け入れられた第１セットのガイド・ポストを有する概してＵ形状の外形を形成するように、向きを変えている。
【００２０】
図１〜３のカバー１８は細長くて、好ましくは成形可能なプラスチック材料で形成され、頂壁１８ａとそれから垂下する側壁１８ｂとを有する。先細のポスト１８ｃがカバーの各対向端部において側壁１８ｂから下向きに垂下しており、カバーは、基部１６のそれぞれの段付き内腔１６ｄ内に受入れ可能である。ポスト１８ｃは、より大きな直径の部分によって固定され、ステーク・ヘッドを上に保持するための表面を提供する。接触ｐｃｂ２４の接触パッドと整列した頂壁１８ａにおける開口部から、シュラウド１８ｄが上向きに延びている。頂壁１８ａの底表面も、接触ｐｃｂ２４と整列してこれに近接するシュラウド１８ｄの底部においては長円形状の表面部分１８ｅを有する。さらに、接触ｐｃｂ２４と整列する頂壁１８ａの各対向端部に、下向きに延びるボス１８ｆが形成されている。長円形部分１８ｅとボス１８ｆは両方とも、接着剤（図示せず）を受け入れるために中心に溝を伴って形成されることが好ましい。この接着剤は組立て前又は後に硬化することができる。組立て前に硬化する場合には、接着剤は、カバーが適所に固定されて接触ｐｃｂ２４を適所に固く保持すると接触ｐｃｂに対して圧縮される従順なガスケットとして働く。接着剤が組立て後に硬化する場合には、材料の接着特性は回路板２４を適所に保持することになる。この接着剤はまた、カバー１８と回路板２４との間の二次シールを提供する。いったんユニットがＨＥＣＵの中に取り付けられると、カバーのシュラウド１８ｄは密封ゲルのポケットと境を接し、次いでこの密封ゲルはコネクタ・シュラウドを通じて接触パッドを周囲環境から保護する。一次接着シール（図示せず）が、基部の上表面１６ｂ上における外周縁部の周りに置かれた接着剤によって提供され、この外周縁部はカバーの壁１８ｂの内側における切り取られた周囲部分１８ｋと協働する。
【００２１】
本発明の好ましい実施形態を詳細に開示したが、本発明の意図又は特許請求の範囲から逸脱することなくさまざまな変更を採用してもよいことを理解されたい。
【００２２】
車両の制動システムの液圧／電気制御ユニットの中に統合するための多重チャネル圧力センサ・モジュール（１０）を示す。本体又はマニホルド（１６）が、監視しようとする流体圧力に接続するためのポートを各々が有する複数のひずみゲージ感知素子アセンブリ（１２）を装備している。電子モジュール・アセンブリ（１４）は、接触印刷回路板（２４）と感知素子回路板（２２）とを有し、これらの回路板は、スペーサ／支持部材（２０）によって挟まれ、可撓性回路板（２６）によって電気的に結合されている。スペーサ／支持部材（２０）は、別々の電子構成部分を受け入れるためのポケット（２０ｅ、２０ｆ）を伴って形成され、ワイヤ・ボンド・パッド（２２ｃ）と感知素子開口部（２２ｂ）へのアクセスを提供する。第１及び第２セットのガイド・ポスト（２０ｃ、２０ｄ）が、基板上の回路板並びに電子モジュール・アセンブリの整列のためにスペーサ／支持部材から延びている。カバー（１８）が電子モジュール・アセンブリを覆って基部の上に受け入れられ、シュラウド（１８ｄ）を経る接触印刷回路板の接触パッドへのアクセスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に従って作られた多重チャネル圧力感知モジュールの前面図である。
【図２】図１のモジュールの上面図である。
【図３】図２の線３−３に沿って取った断面図である。
【図４】図３と同様であるが、モジュールの基部のみの断面立面図である。
【図５】感知素子アセンブリの上面図である。
【図６】図５の線６−６に沿って取った断面図である。
【図７】感知素子アセンブリを適所に配したモジュールの基部の上面図である。
【図８】図７の線８−８に沿って取った断面図である。
【図９】電子モジュール・アセンブリのスペーサ／支持部材の斜視図である。
【図１０】図９のスペーサ／支持部材の正面図である。
【図１１】図１０のスペーサ／支持部材の上面図である。
【図１２】図１０のスペーサ／支持部材の底面図である。
【図１３】感知素子印刷回路板（ｐｃｂ）の正面図である。
【図１４】図１３の感知素子ｐｃｂの上面図である。
【図１５】図１３の感知素子ｐｃｂの底面図である。
【図１６】接触印刷回路板（ｐｃｂ）の正面図である。
【図１７】図１６の接触ｐｃｂの上面図である。
【図１８】図１６の接触ｐｃｂの底面図である。
【図１９】可撓性回路板の上面図である。
【図２０】部分的に組み立てられたカバーを外したモジュールを示す上面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  多重チャネル圧力感知モジュール
１２  感知素子アセンブリ
１２ａ  ヘッド
１２ｂ  ダイヤフラム外端表面
１２ｃ  シリコンひずみゲージ
１２ｄ  空洞
１２ｅ  開口部
１２ｆ  円筒状フランジ部分
１２ｇ  ネック部分
１２ｋ  パッキン押え
１４  電子モジュール・アセンブリ
１６  基部又はマニホルド
１６ａ  基部の感知素子受入れ内腔
１６ｂ  基部の表側表面
１６ｃ  基部の下側表面
１６ｄ  段付き内腔
１６ｅ  閉端内腔
１６ｆ  凹部
１８  カバー
１８ａ  頂壁
１８ｂ  側壁
１８ｃ  先細のポスト
１８ｄ  シュラウド
１８ｅ  長円形状の表面部分
１８ｆ  ボス
１８ｋ  切り取られた周囲部分
２０  細長いスペーサ／支持部材
２０ａ  上表面
２０ｂ  下表面
２０ｃ  第１セットのガイド・ポスト
２０ｄ  第２セットのガイド・ポスト
２０ｅ  ポケット
２０ｆ  ポケット
２０ｇ  棚板
２０ｈ  取付け用内腔、締付け孔
２２  感知素子回路板
２２ａ  整列孔
２２ｂ  多少細長い開口部
２２ｃ  感知素子アセンブリ・ワイヤ・ボンド・パッド
２２ｄ  表側表面
２２ｅ  対向面表面
２２ｆ  別々電子構成部分
２２ｍ  端子パッド
２２ｎ  切取り部分
２４  接触印刷回路板
２４ａ  表側表面
２４ｂ  下側表面
２４ｃ１〜６  接触パッド
２４ｄ  案内孔
２４ｅ  別々の電子構成部分
２６  可撓性回路板
２６ａ  端子
２６ｂ  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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