(57)【要約】【課題】  基板上に複数行かつ複数列の素子区画１０１を形成した後に、素子区画１０１が一列に並んだスティック基板１０３として切断した状態で、各素子区画に形成された液晶パネルの点灯検査を行う場合、結露などにより生じた水滴２８の存在により、端子が腐食する問題があった。腐食する端子は、液晶封入領域１０２と隣の液晶封入領域との間にあり、しかも２枚の基板間の間隙に位置しているため、被覆することは困難であった。【解決手段】  隣接する素子区画の各液晶封入領域間に位置する端子に対向する箇所１０６の共通電極上に樹脂膜である配向膜９を形成することにより、水分を介した電気化学反応を抑制することができ、端子の腐食を防止できる。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板上に
液晶封入領域と、
前記液晶封入領域内から延在して前記液晶封入領域外において端子電極と点灯検査用電極パッドとを備える電極線と、
を有する素子区画を複数行かつ複数列で形成する工程と、
第二の基板上に透明導電膜からなる共通電極上に樹脂膜を形成する工程と、
前記素子区画が形成された前記第一の基板と前記共通電極と前記樹脂膜とが形成された前記第二の基板とを前記液晶封入領域の境界部に形成したシール剤を介して接着する工程と、
前記第一の基板と前記第二の基板とを接着する工程の後に、前記第一の基板と前記第二の基板とを切断し、スティック基板として分割する工程と、
前記液晶封入領域内に液晶を封入する工程と、
を含む液晶表示装置の製造方法において、
前記共通電極と前記樹脂膜とを前記第二の基板上に形成する領域は
前記端子電極に対向する領域と、前記液晶封入領域と、を含む領域であり、
前記スティック基板においては、前記素子区画が複数かつ一列に並び、前記素子区画内の前記液晶封入領域と隣接する素子区画内の液晶封入領域との間には前記端子電極が配置され、前記点灯検査用電極パッドは前記対向基板と対向せず露出していることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
樹脂膜を第二の基板上に形成する領域は、液晶封入領域の外であって端子電極に連なる電極線に対向する領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
樹脂膜を第二の基板上に形成する領域は、液晶封入領域の外であって端子電極と隣接する端子電極との間隙部に対向する領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
樹脂膜を第二の基板上に形成する領域は、液晶封入領域の外であって端子電極に連なる電極線と隣接する電極線との間隙部に対向する領域を含むことを特徴とする請求項２または３に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
液晶を封入する工程の後に、点灯検査用電極パッドに電圧を印加することにより点灯検査を行う工程を備え、前記点灯検査工程において端子電極と共通電極との間には電位差が生じていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特にはアクティブマトリックス型の小型の液晶ディスプレイに適する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に液晶表示装置は、薄膜トランジスタや、前記薄膜トランジスタと接続された画素電極をマトリクス状に配置した画素領域と、前記薄膜トランジスタに接続されて端子電極を備えた信号線や走査線等の電極線とを含む素子区画を配置した第一の基板であるアレイ基板と、共通電極と樹脂膜とを有する第二の基板である対向基板との一対となる基板同士の各素子区画の周縁部において、シール剤を介在させて両基板を対向するように貼り合わせて、前記アレイ基板と前記対向基板と前記シール剤とで囲まれた領域である液晶封入領域内に液晶を封入した後に、前記素子区画ごとに分割することにより製造される。
【０００３】
実際には量産性を考慮して、前記素子区画は複数行かつ複数列形成されることがあり、その場合は、前記シール剤を介して両方の基板を貼り合わせた後に行方向あるいは列方向に切断することにより、複数の前記素子区画が一列に並んだ状態になるように分割し、その後、複数の前記液晶封入領域内に液晶を封入するという方法が用いられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
また、一般に、液晶表示装置の点灯検査は、前記端子電極にプローブ針を接触させて電圧を印加し、前記走査線や前記信号線を介して前記薄膜トランジスタを駆動させることにより行う。しかし、液晶表示装置の高精細化により前記端子電極間の隙間が狭くなると、プローブ針の加工や接触位置の精度の点で問題が生じるため、簡易に点灯検査を行うための簡易検査用電極を別に設けて点灯検査を行う方法が開示されている。（例えば、特許文献２参照）
【０００５】
さらに、一般に、前記端子電極に電圧を印加する際に、結露等により生じた水分を媒介とした電気化学的な現象により前記端子電極が腐食するという問題があり、その解決のために前記端子電極上をＳｉＯ２等の絶縁物により被覆する構造が開示されている。（例えば、特許文献３参照）
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１７９８２号公報（第３頁、第５図）
【特許文献２】特開２００３−３２２８７４号公報（第３頁、第１図）
【特許文献３】特開昭５８−１７８３２５号公報（第２頁、第１図、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１においては、基板上に素子区画を複数行かつ複数列で形成した後、行方向もしくは列方向に基板を切断し、複数の素子区画が一列に並んだ状態になるように分割した後に、液晶封入領域内に液晶を封入する工程について記載されている。このとき、アレイ基板と対向基板とはシール剤を介してシール剤の厚み相当の間隙を隔てて貼り合わされているため、液晶封入領域と隣の液晶封入領域との間にあるアレイ基板の端子電極は、対向基板の対向電極と前記間隙を隔てて対向していることになる。この状態から、各素子区画を切分けることにより個々の液晶表示装置とするのであれば特に問題は無い。しかし、この状態において電極や配線に電圧を印加して点灯検査を行う場合には問題となる。なぜなら、点灯検査の際に電圧が印加されると、端子電極と対向電極との間にも電位差が生じるため、基板と基板との間に結露等により生じた水滴が生じている場合は、その水滴を介して電極間に電気化学反応が発生するからである。すなわち、電気化学反応の発生により、端子電極が腐蝕し、液晶表示装置に表示欠陥をもたらすという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するために、端子電極の表面を絶縁物で被覆する方法もあるが、端子電極が基板と基板との間隙に位置しているため被覆が非常に困難である。しかも、もし被覆できたにせよ、ＩＣを端子電極に接続する際の接続抵抗が増大してしまい、表示特性を低下させてしまうという問題もあった。
【０００９】
さらに、対向電極を液晶封入領域内のみに形成されるようにパターニングして、端子電極に対向する箇所に対向電極を形成しないようにする方法も考えられるが、パターニングに要するコストが増大するという問題がある。さらに、表示装置のサイズを小さくしたい場合には、対向電極のパターニング精度が厳しくなるため対向電極が液晶封入領域の外へはみ出してしまい、結局、端子電極と対向してしまうという問題もあった。
【００１０】
このように、複数の素子区画が一列に並んだ状態で切り分けられた基板において、液晶封入領域の外に、アレイ基板上の端子電極と対向基板上の対向電極とが間隙を隔てて対向している構造がある場合に、点灯検査による電圧が端子電極と対向電極との間にも生じることによって端子電極が腐蝕することを防止することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
アレイ基板上に薄膜トランジスタと、液晶封入領域と、前記薄膜トランジスタに接続されて前記液晶封入領域外において端子電極とを備える電極線と、を有する素子区画を複数行かつ複数列で形成する工程と、対向基板上に対向電極を形成後に樹脂膜を形成する工程と、前記アレイ基板と前記対向基板とを接着後にスティック基板として分割する工程と、を含む液晶表示装置の製造方法において、前記対向電極と前記樹脂膜とを前記対向基板上に形成する領域は前記液晶封入領域と前記端子電極に対向する領域とを含む領域であり、前記スティック基板においては、前記素子区画が複数かつ一列に並び、前記液晶封入領域と隣接する液晶封入領域との間には前記端子電極が配置されていることを特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
液晶封入領域外において対向電極が形成された対向基板とアレイ基板からなり、複数の素子区画が一列に並んだ状態で分割されたスティック基板に対しても、電圧を印加して点灯検査を行う場合に問題となる端子電極の腐食を防止することができるので、対向基板の共通電極のパターニングを不要とすることができ、安価に歩留まりの良い液晶表示装置を製造できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、本実施の形態１における液晶表示装置の製造方法について説明する。本実施の形態１における液晶表示装置の製造方法としては、まず図１に示すように、第一の基板であるアレイ基板１上に、図２に示す素子区画１０１を複数行かつ複数列配置させる工程から始まる。素子区画１０１は、それぞれが液晶表示装置になる単位であり、図１においては、３×４で計１２個形成されている。素子区画１０１の内部には液晶封入領域１０２があり、素子区画１０１を４個ずつ含むように基板１を３分割する切断線１０４も示されているが、これらについては後に説明する。
【００１４】
ここで、素子区画１０１について詳しく説明する。図２において示すように、素子区画１０１においては、アルミ等の金属からなる電極線として複数のソース線２５と複数のゲート線２６とが直交するようにアレイ基板１上に形成され、その交点付近に前記電極線と接続した薄膜トランジスタ２７が配置され、薄膜トランジスタ２７と接続される画素電極２４がマトリクス状に配置されている。ここで、画素電極２４にはＩＴＯ等の透明導電材料もしくはアルミ等の光反射率の高い金属材料が用いられる。各画素電極２４の下層には絶縁膜（図示せず）を介して蓄積容量を形成するためのキャパシタ用電極線２０があり、ゲート線２６と同時に形成される。キャパシタ用電極線２０は対向基板２の対向電極１１と接続されており、この蓄積容量は、ゲート電極線２６へ駆動電圧を印加する期間の後に駆動電圧がオフ状態の間、画素電極２４に保持される信号電圧を維持するために形成されるものである。
【００１５】
また、画素電極２４の形成と同時に、液晶封入領域１０２の外側に、ゲート端子電極２３とソース端子電極２２、および、点灯検査用電極パッド１２〜１５が形成される。さらに、ソース線２５の形成と同時に点灯検査用配線１６〜１９が形成され、薄膜トランジスタ２７の形成と同時にスイッチ素子２１が形成される。ここで、点灯検査用電極パッド１２は、ソース線２５の各々の一端にあるスイッチ素子２１を介して接続される点灯検査用配線１６と接続され、点灯検査用電極パッド１３は、点灯検査用電極配線１７を介してゲート線２６の各々の一端に接続される。点灯検査用電極パッド１４は、点灯検査用電極配線１８を介してキャパシタ用電極線２０の各々の一端に接続される。点灯検査用電極パッド１５は、スイッチ素子２１に対する制御配線である点灯検査用電極配線１９と接続される。
【００１６】
以上のように形成される素子区画１０１を複数行かつ複数列配置したアレイ基板１のすべての画素電極２４を覆うように液晶封入領域１０２の内側に、配向膜１０としてポリイミド等の樹脂膜を塗布した後、この配向膜１０の表面にラビングによる配向処理を施した。また、アレイ基板１のソース端子電極２２、ゲート端子電極２３を被覆するように配向膜１０を形成すると、端子電極にドライバ回路を接続する際の接続抵抗が高くなり表示不良の原因となるため、これらの端子電極上に配向膜１０を形成しないことが望ましい。
【００１７】
一方、図３に示すように、第二の基板である対向基板２上には、素子区画１０１が複数行かつ複数列配置される。素子区画１０１は、図１で示したアレイ基板１と同様に、３×４で計１２個形成されており、素子区画１０１にはおのおの液晶封入領域１０２が含まれており、配向膜９が形成されている。本実施の形態１においては、アレイ基板１の画素電極２４に対応して、対向基板２における液晶封入領域１０２内に赤、青、緑の着色層を備えたフィルタを形成している。図４に、対向基板２における液晶封入領域１０２に形成したカラーフィルタの一部を拡大した図を示す。格子状にパターニングされたブラックマトリクス５と、ブラックマトリクス５の開口部に形成された着色層６が示されており、着色層６は開口部ごとに赤、青、緑と塗り分けられている。着色層６とブラックマトリクス５の上部には、透明導電膜からなる対向電極１１を形成し、さらに、液晶封入領域１０２内においては配向膜９としてポリイミド等の樹脂膜を最上層に形成する。これらの構造を図４のＸ−Ｘで示す箇所の断面図として図５に示した。
【００１８】
対向基板２上の液晶封入領域１０２内に形成する配向膜９の領域は、図３に示すようにアレイ基板１上の液晶封入領域１０２内における配向膜１０の形成領域とほぼ同じであるが、本発明の実施の形態１においては、対向基板２において、液晶封入領域１０２以外の箇所にも樹脂膜である配向膜９を形成する点を特徴としている。すなわち、本実施の形態１においては、アレイ基板１と対向基板２とを貼り合わせたときに、液晶封入領域１０２の外に位置するゲート端子電極２３に対向する部分における対向基板２にも樹脂膜である配向膜９を形成するものである。ゲート端子電極２３に対向する部分にも配向膜９を形成することにより得られる効果については後述する。なお、以上のように、配向膜９が形成された対向基板２においても、アレイ基板１と同様に、配向膜９の表面にラビングによる配向処理を施した。
【００１９】
ラビングによる配向処理が完了したアレイ基板１について、各々１２個ある液晶封入領域１０２の境界部にシール剤３を塗布し、対向基板２とアレイ基板１に各々形成された配向膜９、１０が対向するようにシール剤３を介して基板同士を貼り合わせた。ここで、シール剤３が配向膜１０の上部に形成されてしまうと、シール剤３の密着力が低下してしまうので、配向膜１０を形成する際には予め、シール剤３の塗布領域と重ならないようにすることが望ましい。また、基板同士を貼り合わせるのと同時に、点灯検査用配線１８と対向電極１１とが電気的に接続されるように、当該接続箇所（図示せず）にはトランスファー材等を形成している。その後、図１および図３に示す切断線１０４に沿って両方の基板を切断すると、素子区画１０１を各々４個含む３枚のスティック基板１０３に分割される。ここで、スティック基板１０３の外観を図６に示す。図６に示すようにアレイ基板１と対向基板２とがシール剤３を介して貼り合わされた後に、素子区画１０１が複数かつ一列に並ぶように切断され分割された両方の基板の積層体を今後、スティック基板と呼ぶ。そして、この分割されたスティック基板１０３の各液晶封入領域１０２と周縁のシール剤３とに囲まれる空間内におのおの液晶を封入することにより、素子区画１０１ごとに液晶表示装置が形成される。
【００２０】
図６において、スティック基板１０３は、アレイ基板１の一部であるスティック状アレイ基板１０３ａと、対向基板２の一部であるスティック状対向基板１０３ｂとからなり、素子区画１０１は４個が一列に並ぶように配置されている。また、スティック状対向基板１０３ｂは、スティック状アレイ基板１０３ａ上の点灯検査用電極パッド１２〜１５や、ソース端子電極２２を露出させるように切断されているので点灯検査が可能となる。切断線１０５は、スティック基板１０３をさらに素子区画１０１ごとに分割するための切断位置を示したものであり、ここでの切断をもって各素子区画１０１が分離されて液晶表示装置になるものである。液晶封入領域１０２の境界部は、スティック状アレイ基板１０３ａとスティック状対向基板１０３ｂとで挟まれているシール剤３が形成されている位置であり、図６では点線で描かれた平行四辺形として示している。図６において、端子電極対向部１０６は液晶封入領域１０２に隣接して示されており、これは図２で示したゲート端子電極２３（図６では図示せず）と対向している領域を示している。また、図示しないが、先に記載したとおり、対向基板２の端子電極対向部１０６には樹脂膜である配向膜９が形成されている。スティック状アレイ基板１０３ａ上のゲート端子電極２３と対向している端子電極対向部１０６付近をさらに詳しく見るために、図７にゲート端子電極２３付近におけるスティック状アレイ基板１０３ａの上面図を示す。
【００２１】
図７は、ゲート端子電極２３付近を拡大して示した図であり、スティック状アレイ基板１０３ａ上に形成されて、液晶封入領域１０２内からシール剤３を横切って封入領域１０２の外へ延びるゲート線２６とその末端に形成されたゲート端子電極２３を示している。図７において、Ｘ１−Ｘ２で示す箇所に相当するスティック基板１０３の断面図を図８に示す。図８は、液晶封入領域１０２の外にあるゲート端子電極２３において、スティック状アレイ基板１０３ａとスティック状対向基板１０３ｂとが対向している箇所を示したものであり、両方の基板はシール剤３により接着されており、液晶封入領域１０２内には液晶４が封入されている。液晶４が封入されている領域においては、スティック状対向基板１０３ｂとスティック状アレイ基板１０３ａとはそれぞれ配向膜９、１０により被覆されている。
【００２２】
一方、液晶４が封入されていない領域においては、スティック状アレイ基板１０３ａ上には、ゲート線２６とゲート線２６を被覆する絶縁膜７と、絶縁膜７に設けられた穴８を介してゲート線２６と接続されるゲート端子電極２３とが形成されており、スティック状対向基板１０３ｂには、対向電極１１が形成されており、これらゲート端子電極２３と対向電極１１とはシール剤３で規定される間隙を隔てて対向する構造となっている。図８では端子電極２３と隣の端子電極とを示しているが、それぞれの端子電極対向部１０６において樹脂膜である配向膜９が形成されており、端子電極対向領域１０６にある対向電極１１を被覆している。そのため、結露などにより水滴２８が生じたとしても、水滴２８は端子電極対向領域１０６での対向電極１１とは接触できない構造となっている。
【００２３】
このようにしてできた液晶表示装置の点灯検査は以下のようにして行われる。まず、図２、図６に示す点灯検査配線１６ないし点灯検査配線１８に点灯のための所定の電圧を印加し、点灯検査配線１９からスイッチ素子２１に制御信号を与えてスイッチ素子２１をオン状態とすることにより、各薄膜トランジスタ２７が導通して各画素電極２４が点灯状態となる。このとき、各点灯検査用電極パッド１２〜１５から印加される電圧は、ゲート線２６やソース線２５を介してアレイ基板１のゲート端子電極２３、ソース端子電極２２にも通電されるため、端子電極対向部１０６の対向電極１１と、ゲート端子電極２３との間にも電圧差が生じることになる。
【００２４】
本実施の形態１においては、図８に示したように、ゲート端子電極２３に対向する端子電極対向領域１０６における対向電極１１が、樹脂膜である配向膜９により被覆されているので、対向電極１１と端子電極２３との間に電位差が生じた状態で、結露による水滴２８が生じたとしても電気化学反応は生じず、したがってゲート端子電極２３の腐食も発生しない。また、アレイ基板１側のゲート端子電極２３は樹脂膜である配向膜１０により被覆されていないため、ドライバＩＣ（図示せず）を端子電極２３に接続するときの接続抵抗の増大を抑制することができる。
【００２５】
また、図９に示すように、ゲート端子電極２３に対向する端子電極対向領域１０６だけでなく、液晶封入領域１０２の外において通常、絶縁膜７によりゲート線２６が被覆されている箇所に対向する領域にまで配向膜９を形成しておくと、絶縁膜７にピンホール２９のような欠陥が生じた場合においても、水滴２８による電気化学反応を阻止することができるのでゲート端子電極２３の腐食を防止することができる。
【００２６】
さらに、他の実施の形態を説明するために、ゲート端子電極２３付近の上面図を図１０に示す。本発明の実施の形態において配向膜９を形成する位置は、ゲート線２６が絶縁膜７により被覆された領域に対向する領域と、端子電極対向領域１０６とがあることを既に説明したが、図１０に示すようなゲート端子電極２３と隣の端子電極との間隙部１０７、もしくは、ゲート端子電極２３に連なるゲート線２６と隣のゲート線との間隙部１０８といったような配線や端子電極の間隙部に対向する領域に配向膜９を形成してもよい。図１０において、Ｘ３−Ｘ４で示す箇所の断面図を図１１に示す。
【００２７】
図１１においては、ゲート端子電極２３と隣接するゲート端子電極との間の間隙部１０７に対向する領域にも配向膜９が形成されており、水滴２８が間隙部１０７に存在している。スティック状アレイ基板１０３ａ上の間隙部１０７には、ゲート線２６もゲート端子電極２３も存在しないため水滴２８が存在しても電気化学反応は起きない場合もあるが、例えば図１１に示すように、配線間隔が狭い場合には、最近接のゲート端子電極２３に水滴２８が接触する場合もある。このような場合であっても、間隙部１０７に対向する位置の共通電極１１も配向膜９により被覆しておけば、共通電極１１とゲート端子電極２３との間の水滴２８を介した電気化学反応を防止できるので、ゲート端子電極２３の腐蝕も防止できるという効果を奏する。
【００２８】
実施の形態２．
本実施の形態１においては、対向電極１１が対向基板２の全面に形成された場合について説明したが、本発明を適用することができるのは、そのような様態に限定されるものではない。たとえば、端子電極対向部１０６に対向電極１１が形成されないようにパターニングを行う場合であっても、液晶表示装置の表示領域を極限まで広げるために、液晶封入領域１０２を外側へ広げることにより、シール剤３とゲート端子電極２３との間隔が狭くなるような場合を想定することができる。シール剤３とゲート端子電極２３との間隔が極端に狭い状況で、対向電極１１のパターニング精度が不十分な場合、対向電極１１が端子電極対向部１０６まではみ出してしまう場合があるが、その場合におけるゲート端子電極２３付近の断面図を示したのが図１２である。図１２においては、図８で示される本実施の形態１の断面図における構成と同一部分には同一符号を付している。図１２において示すように、液晶封入領域１０２内にとどまるはずの対向電極１１がはみ出してしまい、はみ出した部分がゲート端子電極２３と対向した構造になっていることがわかる。このように液晶封入領域１０２からはみ出した場合であっても、本実施の形態２においては、端子電極対向部１０６において配向膜９を形成し、はみ出した対向電極１１を被覆するため、結露により水滴２８が発生しても電気化学反応を防止でき、端子電極の腐蝕を防止することができる。
【００２９】
実施の形態３．
本実施の形態１においては、透明導電膜からなる対向電極１１がアレイ基板１上のゲート端子電極２３と対向している場合について説明した。しかし、ゲート端子電極２３に対向するものは対向電極１１に限らない。例えば、対向電極１１と接続されて、常に対向電極１１と同電位になっているブラックマトリクス５のような導電層であってもよい。図１３に、ブラックマトリクス５がゲート端子電極２３に対向している構造について本実施の形態を適用した状況を示す。
【００３０】
図１３において、図８で示した構成と同一部分には同一符合を付している。図８と異なる点は、図１３においては対向電極１１が液晶封入領域１０２内のみに形成されていることであり、そのためスティック状対向基板１０３ｂにおいて、液晶封入領域１０２の外の端子電極対向部１０６では対向電極１１が無く、代わりにブラックマトリクス５が形成されていることである。このように対向電極１１と同電位に維持される導電層からなる部位も広義の対向電極と呼ぶことができ、本実施の形態１と同じ効果を奏する。図１２で示すスティック状対向基板１０３ｂ上には、端子電極対向部１０６に相当する箇所のブラックマトリクス５上のみに配向膜９を形成しているが、ゲート線２６が絶縁膜７により被覆された領域と対向する領域に形成してもよいし、間隙部１０７、１０８に対向する領域に形成してもよい。また、本実施の形態３においては、導電層としてブラックマトリクス５を例にとって説明したが、これに限定されるものではない。
【００３１】
本実施の形態１から３においては、薄膜トランジスタ２７を用いたアレイ基板１について説明したが、これに限定されるものではない。また、ゲート端子電極でなくソース端子電極の場合でも同様な効果を得ることができる。また、材質によっては、腐蝕するのは端子電極２３ではなく対向電極１１である場合もあるが、そのような場合においても、本実施の形態を適用することによって電気化学反応を抑制することにより腐蝕を防止することが可能である。
【００３２】
本実施の形態１から３においては、対向基板２上に、アレイ基板１上の端子電極２３と対向する端子電極対向部１０６にも樹脂膜である配向膜９を形成したので、スティック基板１０３の状態で点灯検査を行う時に問題となる液晶封入領域１０２と隣接する液晶封入領域との間の液晶が介在しない領域における端子電極２３の腐食を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１に用いるアレイ基板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に用いるアレイ基板上の素子区画の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に用いる対向基板の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる対向基板上の素子区画の一部を拡大した上面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる対向基板上の素子区画の一部を拡大した断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかるスティック基板の外観図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかるアレイ基板上の端子電極付近の上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１にかかるスティック基板の断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の他の形態にかかるスティック基板の断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の他の形態にかかる端子電極付近の上面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の他の形態にかかるスティック基板の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２にかかるスティック基板の断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３にかかるスティック基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  アレイ基板、２  対向基板、３  シール剤、４  液晶  
５  ブラックマトリクス、６  着色層、７  絶縁膜、８  穴、
９  配向膜（対向基板側）、１０  配向膜（アレイ基板側）、１１  対向電極、
１２、１３、１４、１５  点灯検査用電極パッド、
１６、１７、１８、１９  点灯検査用配線、２０  保持容量電極線、
２１  スイッチ素子、２２  ソース端子電極、２３  ゲート端子電極、
２４  画素電極、２５  ソース線、２６  ゲート線、２７  薄膜トランジスタ、
２８  水滴、２９  ピンホール、
１０１  素子区画、１０２  液晶封入領域、１０３  スティック基板、
１０３ａ  スティック状アレイ基板、１０３ｂ  スティック状対向基板、
１０４、１０５  切断線、１０６  端子電極対向部、
１０７、１０８  間隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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