(57)【要約】【課題】  信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供する。【解決手段】  第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。第１のダミー端子１ｃの各々と第２のダミー端子２ｃの各々とが、超音波または半田を用いて接合される。【選択図】        図１
2006100301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とを含む配線回路基板装置であって、
前記第１の配線回路基板は、第１の導体パターンと、前記第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と、前記第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部とを備え、
前記第２の配線回路基板は、第２の導体パターンと、前記第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部と、前記第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とを備え、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とが接合され、前記第１のダミー接続部と前記第２のダミー接続部とが接合されていることを特徴とする配線回路基板装置。
【請求項２】
前記第１の接続部は、前記第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第１のダミー接続部は、前記第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、
前記第２の接続部は、前記第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第２のダミー接続部は、前記第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第２の接続部の短軸方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板装置。
【請求項３】
前記第１のダミー接続部の端部は、前記第１の接続部の端部よりも前記第１の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、前記第２のダミー接続部の端部は、前記第２の接続部の端部よりも前記第２の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板装置。
【請求項４】
第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続構造であって、
前記第１の配線回路基板は、第１の導体パターンと、前記第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と、前記第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部とを備え、
前記第２の配線回路基板は、第２の導体パターンと、前記第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部と、前記第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とを備え、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とが接合され、前記第１のダミー接続部と前記第２のダミー接続部とが接合されていることを特徴とする接続構造。
【請求項５】
前記第１の接続部は、前記第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第１のダミー接続部は、前記第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、
前記第２の接続部は、前記第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第２のダミー接続部は、前記第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第２の接続部の短軸方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項４記載の接続構造。
【請求項６】
前記第１のダミー接続部の端部は、前記第１の接続部の端部よりも前記第１の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、前記第２のダミー接続部の端部は、前記第２の接続部の端部よりも前記第２の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられたことを特徴とする請求項４または５記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板装置および配線回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の電子部品を高密度に実装するために、配線回路基板の導体パターンはファインピッチ化される傾向が強まっている。
【０００３】
種々の電子部品が実装された配線回路基板の導体パターンの端部には接続端子が設けられている。一の配線回路基板の接続端子と他の配線回路基板の接続端子とが互いに接合されることにより、一の配線回路基板の導体パターンと他の配線回路基板の導体パターンとが電気的に接続されている。例えば、特許文献１に記載の磁気ヘッドサスペンションにおいては、回路付きサスペンション基板がフレキシブル配線基板に接続されている。
【特許文献１】特開２０００−２３１７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導体パターンのファインピッチ化が進むにつれ導体パターンの幅が狭くなると、接続端子も縮小される。その結果、配線回路基板相互の接続強度が弱まる。例えば、一の配線回路基板の接続端子と他の配線回路基板の接続端子とを折り曲げて使用する場合、接続端子が剥離することがある。
【０００５】
本発明の目的は、信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る配線回路基板装置は、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とを含む配線回路基板装置であって、第１の配線回路基板は、第１の導体パターンと、第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と、第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部とを備え、第２の配線回路基板は、第２の導体パターンと、第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部と、第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とを備え、第１の接続部と第２の接続部とが接合され、第１のダミー接続部と第２のダミー接続部とが接合されているものである。
【０００７】
本発明に係る配線回路基板装置においては、第１の配線回路基板の第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と第２の配線回路基板の第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部とが接合される。
【０００８】
また、第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部と第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とが接合される。それにより、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度が向上される。これにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
【０００９】
第１の接続部は、第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第１のダミー接続部は、第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第２の接続部は、第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第２のダミー接続部は、第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、第２の接続部の短軸方向の長さよりも長くてもよい。
【００１０】
この場合、第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、第２の接続部の短軸方向の長さよりも長いことにより、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度がより向上される。
【００１１】
第１のダミー接続部の端部は、第１の接続部の端部よりも第１の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、第２のダミー接続部の端部は、第２の接続部の端部よりも第２の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられてもよい。
【００１２】
この場合、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。また、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続部分を折り曲げた場合に、第１の接続部および第２の接続部の端部がより剥離しにくくなる。
【００１３】
第２の発明に係る接続構造は、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続構造であって、第１の配線回路基板は、第１の導体パターンと、第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と、第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部とを備え、第２の配線回路基板は、第２の導体パターンと、第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部と、第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とを備え、第１の接続部と第２の接続部とが接合され、第１のダミー接続部と第２のダミー接続部とが接合されているものである。
【００１４】
本発明に係る接続構造においては、第１の配線回路基板の第１の導体パターン上に設けられた第１の接続部と第２の配線回路基板の第２の導体パターン上に設けられた第２の接続部とが接合される。
【００１５】
また、第１の導体パターンから電気的に独立した第１のダミー接続部と第２の導体パターンから電気的に独立した第２のダミー接続部とが接合される。それにより、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度が向上される。これにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
【００１６】
第１の接続部は、第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第１のダミー接続部は、第１の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第１の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第２の接続部は、第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第２のダミー接続部は、第２の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第２の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、第２の接続部の短軸方向の長さよりも長くてもよい。
【００１７】
この場合、第１のダミー接続部の短軸方向の長さは、第１の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第２のダミー接続部の短軸方向の長さは、第２の接続部の短軸方向の長さよりも長いことにより、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度がより向上される。
【００１８】
第１のダミー接続部の端部は、第１の接続部の端部よりも第１の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、第２のダミー接続部の端部は、第２の接続部の端部よりも第２の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられてもよい。
【００１９】
この場合、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。また、例えば、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続部分を折り曲げた場合に、第１の接続部および第２の接続部の端部がより剥離しにくくなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第１の配線回路基板と第２の配線回路基板との接続強度が向上される。それにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本実施の形態に係る第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とが接続されてなる配線回路基板装置について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、例えば第１の配線回路基板が回路付きサスペンション基板であり、第２の配線回路基板がフレキシブル配線回路基板である場合について説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の配線回路基板および第２の配線回路基板の構成を示す概略模式図である。
【００２３】
図１に示すように、第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。なお、複数の導体パターン１ａはそれぞれＬ字型形状を有し、複数の第１のダミー端子１ｃはそれぞれ長方形形状を有する。
【００２４】
第１のダミー端子１ｃは、複数の導体パターン１ａ上にそれぞれ設けられた複数の第１の接続端子１ｂのうち両側に位置する第１の接続端子１ｂの外側の側方に設けられている。すなわち、本実施の形態では、２つの第１のダミー端子１ｃが設けられている。
【００２５】
また、第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。なお、複数の第１のダミー端子１ｃはそれぞれ長方形形状を有する。
【００２６】
第２のダミー端子２ｃは、複数の導体パターン２ａ上にそれぞれ設けられた複数の第２の接続端子２ｂのうち両側に位置する第２の接続端子２ｂの外側の側方に設けられている。すなわち、本実施の形態では、２つの第２のダミー端子２ｃが設けられている。
【００２７】
図２は、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２とが接続された状態を示す断面図である。
【００２８】
図２において、第１の配線回路基板１は以下のような積層構造を有する。第１の配線回路基板１においては、例えばステンレスからなる基板１０上にベース絶縁層１１が形成される。
【００２９】
ベース絶縁層１１上には導体パターン１ａが形成される。なお、導体パターン１ａの端面は、ベース絶縁層１１の端面よりも内側に形成されている。
【００３０】
導体パターン１ａ上の所定の位置に例えばニッケルからなる第１の電解めっき層１３が形成される。この第１の電解めっき層１３上に例えば金からなる第２の電解めっき層１４が形成される。第１の電解めっき層１３と第２の電解めっき層１４とが第１の接続端子１ｂを構成する。
【００３１】
導体パターン１ａ上に形成された第１の接続端子１ｂを除いた領域を覆うように、導体パターン１ａおよびベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１２が形成される。
【００３２】
また、第２の配線回路基板２は以下のような積層構造を有する。第２の配線回路基板２においては、例えばステンレスからなる基板２０上にベース絶縁層２１が形成される。
【００３３】
ベース絶縁層２１上には導体パターン２ａが形成される。なお、導体パターン２ａの端面は、ベース絶縁層２１の端面よりも内側に形成されている。
【００３４】
導体パターン２ａ上の所定の位置に例えばニッケルからなる第３の電解めっき層２３が形成される。この第３の電解めっき層２３上に例えば金からなる第４の電解めっき層２４が形成される。第３の電解めっき層２３と第４の電解めっき層２４とが第２の接続端子２ｂを構成する。
【００３５】
導体パターン２ａ上に形成された第２の接続端子２ｂを除いた領域を覆うように、導体パターン２ａおよびベース絶縁層２１上にカバー絶縁層２２が形成される。
【００３６】
図２に示すように、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの上面と第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの上面とが、例えば超音波または半田を用いて接合される。
【００３７】
また、図２において図示はしていないが、本実施の形態においては、図１の第１のダミー端子１ｃの各々と第２のダミー端子２ｃの各々とが、例えば超音波または半田を用いて接合される。
【００３８】
上記のように、本実施の形態においては、第１の配線回路基板１における複数の第１のダミー端子１ｃと第２の配線回路基板２における複数の第２のダミー端子２ｃとがそれぞれ接合される。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度が向上される。
【００３９】
本実施の形態においては、第１のダミー端子１ｃの端部は、第１の接続端子１ｂの端部よりも第１の配線回路基板１の端縁に近い位置まで延びるように配置され、第２のダミー端子２ｃの端部は、第２の接続端子２ｂの端部よりも第２の配線回路基板２の端縁に近い位置まで延びるように配置されることが好ましい。
【００４０】
それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２との接続強度がより向上される。また、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２との接続部分を折り曲げた場合に、第１の接続端子１ｂおよび第２の接続端子２ｂの端部がより剥離しにくくなる。
【００４１】
以下、導体パターン１ａ，２ａの幅方向に相当する第１の接続端子１ｂ、第２の接続端子２ｂ、第１のダミー端子１ｃ、第２のダミー端子２ｃの方向を短軸方向と呼び、導体パターン１ａ，２ａの長さ方向に相当する第１の接続端子１ｂ、第２の接続端子２ｂ、第１のダミー端子１ｃ、第２のダミー端子２ｃの方向を長軸方向と呼ぶ。
【００４２】
本実施の形態においては、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの短軸方向の長さは、１０μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１５μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。
【００４３】
また、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの長軸方向の長さは、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００４４】
さらに、隣接する第１の接続端子１ｂの間隔は、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００４５】
本実施の形態においては、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの短軸方向の長さは、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜１００μｍであることがより好ましい。
【００４６】
また、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの長軸方向の長さは、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００４７】
さらに、隣接する第２の接続端子２ｂの間隔は、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００４８】
本実施の形態においては、第１の配線回路基板１の第１のダミー端子１ｃの短軸方向の長さは、第１の接続端子１ｂの短軸方向の長さよりも長いことが好ましい。この場合、第１のダミー端子１ｃの短軸方向の長さは、２０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がより向上される。
【００４９】
また、第１の配線回路基板１の第１のダミー端子１ｃの長軸方向の長さは、１００μｍ〜５０００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜３０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
【００５０】
さらに、複数の第１の接続端子１ｂのうち両側に位置する第１の接続端子１ｂと、その外側の側方にそれぞれ設けられた第１のダミー端子１ｃとの間隔は、それぞれ２０μｍ〜５０００μｍであることが好ましく、４０μｍ〜２０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度が十分に向上される。
【００５１】
本実施の形態においては、第２の配線回路基板２の第２のダミー端子２ｃの短軸方向の長さは、第２の接続端子２ｂの短軸方向の長さよりも長いことが好ましい。この場合、第２のダミー端子２ｃの短軸方向の長さは、１００μｍ〜４０００μｍであることが好ましく、２００μｍ〜２０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がより向上される。
【００５２】
また、第２の配線回路基板２の第２のダミー端子２ｃの長軸方向の長さは、１００μｍ〜５０００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜３０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
【００５３】
さらに、複数の第２の接続端子２ｂのうち両側に位置する第２の接続端子２ｂと、その外側の側方にそれぞれ設けられた第２のダミー端子２ｃとの間隔は、それぞれ２０μｍ〜５０００μｍであることが好ましく、４０μｍ〜２０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度が十分に向上される。
【００５４】
なお、本実施の形態では、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂとが、第１の接続端子１ｂおよび第２の接続端子２ｂの長軸方向にそれぞれ重なり合うように接続される場合について説明したが、以下の第２の実施の形態で説明するように、第１の接続端子１ｂと第２の接続端子２ｂとがそれぞれ交差するように接続されてもよい。なお、上記の場合、第１の接続端子１ｂと第２の接続端子２ｂとがそれぞれ重なり合う長さは、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００５５】
（第２の実施の形態）
図３（ａ）は、第１の配線回路基板および第２の配線回路基板の構成の他の例を示す模式図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とが接続された状態を示す概略平面図である。
【００５６】
図３（ａ）に示すように、第１の配線回路基板１は、ベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。第１のダミー端子１ｃは長方形形状を有する。
【００５７】
なお、本実施の形態では、第１の配線回路基板１において４本の導体パターン１ａが設けられているが、４本の導体パターン１ａのうち中央に設けられた２本の導体パターン１ａの長さは、他の２本の導体パターン１ａの長さよりも長く設定されている。
【００５８】
本実施の形態では、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの内側の側方に、それぞれ第１のダミー端子１ｃが設けられているとともに、複数の導体パターン１ａの端部に間隔をおいて隣接するようにそれぞれ第１のダミー端子１ｃが設けられている。
【００５９】
また、第２の配線回路基板２は、ベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。
【００６０】
なお、複数の導体パターン２ａの先端部分はそれぞれＬ字状に屈曲し、ベース絶縁層２１の端部の一辺に沿って延びている。この場合、図３（ｂ）に示すように、導体パターン２ａの先端部分上に設けられた第２の接続端子２ｂが第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと交差して接合される。
【００６１】
本実施の形態では、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの内側の側方に、それぞれ第２のダミー端子２ｃが設けられているとともに、複数の導体パターン２ａの端部に間隔をおいて隣接するようにそれぞれ第２のダミー端子２ｃが設けられている。
【００６２】
第２のダミー端子２ｃは、第２の配線回路基板２上において第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２とが接続された場合の第１のダミー端子１ｃに対応する位置に設けられている。すなわち、第２の配線回路基板２上には、第１の配線回路基板１上に設けられている第１のダミー端子１ｃと同じ数の第２のダミー端子２ｃが設けられている。
【００６３】
上記のように、本実施の形態においては、第１の配線回路基板１における複数の第１のダミー端子１ｃと第２の配線回路基板２における複数の第２のダミー端子２ｃとがそれぞれ接合される。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度が向上される。
【００６４】
本実施の形態においては、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの短軸方向の長さは、７μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。
【００６５】
また、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂの長軸方向の長さは、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００６６】
本実施の形態においては、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの短軸方向の長さは、７μｍ〜４０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。
【００６７】
また、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂの長軸方向の長さは、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。
【００６８】
本実施の形態においては、第１のダミー端子１ｃおよび第２のダミー端子２ｃの短軸方向の長さは、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がより向上される。
【００６９】
また、第１の配線回路基板１の第１のダミー端子１ｃの長軸方向の長さは、１０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。それにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
【００７０】
本実施の形態においては、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと第１の接続端子１ｂの側方に設けられた第１のダミー端子１ｃとの間隔は、１０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと導体パターン１ａの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第１のダミー端子１ｃとの間隔は、１０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。
【００７１】
また、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂと第２の接続端子２ｂの側方に設けられた第２のダミー端子２ｃとの間隔は、１０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂと導体パターン２ａの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第２のダミー端子２ｃとの間隔は、１０μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍであることがより好ましい。
【００７２】
上記実施の形態においては、導体パターン１ａが第１の導体パターンに相当し、第１の接続端子１ｂが第１の接続部に相当し、第１のダミー端子１ｃが第１のダミー接続部に相当し、導体パターン２ａが第２の導体パターンに相当し、第２の接続端子２ｂが第２の接続部に相当し、第２のダミー端子２ｃが第２のダミー接続部に相当する。
【実施例】
【００７３】
（実施例１）
本実施例では、上述の第１の実施の形態に基づいて、以下のように第１の配線回路基板１および第２の配線回路基板２を作製し、それぞれを接続することにより配線回路基板装置を作製した。
【００７４】
セミアディティブ法により第１の配線回路基板１を以下のように作製した。
【００７５】
ステンレスからなる厚さ２０μｍの基板１０上に、ポリイミドからなる厚さ１０μｍのベース絶縁層１１を形成した。
【００７６】
ベース絶縁層１１上に、電解めっき銅からなる４つの導体パターン１ａを形成した。
【００７７】
導体パターン１ａ上の所定の位置にニッケルからなる第１の電解めっき層１３を形成した後、第１の電解めっき層１３上に金からなる第２の電解めっき層１４を形成することにより第１の接続端子１ｂとした。
【００７８】
第１の接続端子１ｂの厚さは１０μｍであり、短軸方向の長さは２０μｍであり、長軸方向の長さは３００μｍである。隣り合う第１の接続端子１ｂの間隔は２０μｍである。
【００７９】
また、第１のダミー端子１ｃの厚さは１０μｍであり、短軸方向の長さは５００μｍであり、長軸方向の長さは１０００μｍである。また、第１のダミー端子１ｃと、複数の第１の接続端子１ｂのうち第１のダミー端子１ｃに最も近い位置に設けられた第１の接続端子１ｂとの間隔はそれぞれ１０００μｍである。
【００８０】
次に、導体パターン１ａ上に形成された第１の接続端子１ｂを除いた領域を覆うように、導体パターン１ａおよびベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１２を形成した。以上のようにして、第１の配線回路基板１を作製した。
【００８１】
また、セミアディティブ法により第２の配線回路基板２を以下のように作製した。
【００８２】
ステンレスからなる厚さ２０μｍの基板２０上に、ポリイミドからなる厚さ１０μｍのベース絶縁層２１を形成した。
【００８３】
ベース絶縁層２１上に、電解めっき銅からなる４つの導体パターン２ａを形成した。
【００８４】
導体パターン２ａ上の所定の位置にニッケルからなる第３の電解めっき層２３を形成した後、第３の電解めっき層２３上に金からなる第４の電解めっき層２４を形成することにより第２の接続端子２ｂとした。
【００８５】
第２の接続端子２ｂの厚さは１０μｍであり、短軸方向の長さは２０μｍであり、長軸方向の長さは３００μｍである。隣り合う第２の接続端子２ｂの間隔は２０μｍである。
【００８６】
また、第２のダミー端子２ｃの厚さは１０μｍであり、短軸方向の長さは７００μｍであり、長軸方向の長さは１５００μｍである。また、第２のダミー端子２ｃと、複数の第２の接続端子２ｂのうち第２のダミー端子２ｃに最も近い位置に設けられた第２の接続端子２ｂとの間隔はそれぞれ１０００μｍである。
【００８７】
次に、導体パターン２ａ上に形成された第２の接続端子２ｂを除いた領域を覆うように、導体パターン２ａおよびベース絶縁層２１上にカバー絶縁層２２を形成した。以上のようにして、第２の配線回路基板２を作製した。
【００８８】
その後、第１の配線回路基板１における複数の第１の接続端子１ｂと第２の配線回路基板２における複数の第２の接続端子２ｂとが接触し、第１の配線回路基板１における複数の第１のダミー端子１ｃと第２の配線回路基板２における複数の第２のダミー端子２ｃとがそれぞれ接触するようにして、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
【００８９】
（実施例２）
本実施例では、上述の第２の実施の形態に基づいて、上記の実施例１と同様にして第１の配線回路基板１および第２の配線回路基板２を作製した後、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
【００９０】
本実施例においては、第１の接続端子１ｂの短軸方向の長さは２０μｍであり、長軸方向の長さは２００μｍである。
【００９１】
また、第１のダミー端子１ｃおよび第２のダミー端子２ｃの短軸方向の長さは３０μｍであり、長軸方向の長さは４０μｍである。
【００９２】
また、第２の接続端子２ｂの短軸方向の長さは２０μｍであり、長軸方向の長さは２００μｍである。
【００９３】
また、本実施例においては、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと第１の接続端子１ｂの側方に設けられた第１のダミー端子１ｃとの間隔は１００μｍであり、第１の配線回路基板１の第１の接続端子１ｂと導体パターン１ａの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第１のダミー端子１ｃとの間隔は１００μｍである。
【００９４】
さらに、本実施例においては、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂと第２の接続端子２ｂの側方に設けられた第２のダミー端子２ｃとの間隔は１００μｍであり、第２の配線回路基板２の第２の接続端子２ｂと導体パターン２ａの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第２のダミー端子２ｃとの間隔は１００μｍである。
【００９５】
（比較例）
本比較例では、第１の配線回路基板１における第１のダミー端子１ｃおよび第２の配線回路基板２における第２のダミー端子２ｃを設けなかった点を除いて上記の実施例１と同様にして第１の配線回路基板１および第２の配線回路基板２を作製した後、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
【００９６】
（評価）
実施例１、実施例２および比較例で作製した配線回路基板装置において、それぞれ第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２との接続部分の近傍を１８０度折り曲げたところ、実施例１および実施例２の配線回路基板装置における接続部分は剥離しなかったが、比較例の配線回路基板装置における接続部分は剥離した。
【００９７】
これにより、第１のダミー端子１ｃおよび第２のダミー端子２ｃをそれぞれ第１の配線回路基板１および第２の配線回路基板に設けて、第１のダミー端子１ｃと第２のダミー端子２ｃとをそれぞれ接合することにより、第１の配線回路基板１と第２の配線回路基板２との接続強度が向上されることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、種々の配線回路基板相互の接続を行う場合等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】第１の配線回路基板および第２の配線回路基板の構成を示す概略模式図である。
【図２】第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とが接続された状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、第１の配線回路基板および第２の配線回路基板の構成の他の例を示す模式図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の第１の配線回路基板と第２の配線回路基板とが接続された状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  第１の配線回路基板
１ａ  導体パターン
１ｂ  第１の接続端子
１ｃ  第１のダミー端子
２  第２の配線回路基板
２ａ  導体パターン
２ｂ  第２の接続端子
２ｃ  第２のダミー端子
１０，２０  基板
１１，２１  ベース絶縁層
１２，２２  カバー絶縁層
１３  第１の電解めっき層
１４  第２の電解めっき層
２３  第３の電解めっき層
２４  第４の電解めっき層
【図１】
2006100301.tif 000003
【図２】
2006100301.tif 000004
【図３】
2006100301.tif 000005