(57)【要約】【課題】  被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、安定して光沢度を判別出来る光沢度判別方法及び光沢度判別装置の提供。【解決手段】  被検査体Ｗの表面に灯光する投光手段２，３ａ，１と、投光手段２，３ａ，１が投光した被検査体Ｗ表面からの反射光の光量を検出する検出手段１，３ｂ，２とを備え、検出手段１，３ｂ，２が検出した光量に基づき、被検査体Ｗの表面の光沢度を判別する光沢度判別装置。投光手段２，３ａ，１は、投光断面が帯状である平行光を投光するように構成してある。【選択図】      図１
2006071327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の表面に灯光し、投光した前記表面からの反射光の光量を検出し、検出した光量に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別する光沢度判別方法において、
投光断面が帯状である平行光を、前記被検査体の表面に投光し、投光した前記表面からの反射光の光量を検出することを特徴とする光沢度判別方法。
【請求項２】
被検査体の表面に灯光する投光手段と、該投光手段が投光した前記表面からの反射光の光量を検出する検出手段とを備え、該検出手段が検出した光量に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別する光沢度判別装置において、
前記投光手段は、投光断面が帯状である平行光を投光するように構成してあることを特徴とする光沢度判別装置。
【請求項３】
前記被検査体は搬送されており、前記検出手段は、搬送中の前記被検査体の表面からの反射光の光量を複数回検出し、複数回検出した光量の最大値に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別するように構成してある請求項２記載の光沢度判別装置。
【請求項４】
前記投光断面は、長手方向が、前記被検査体の搬送方向に垂直であり、該被検査体の該垂直方向の長さより大きい請求項３記載の光沢度判別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の表面に灯光し、投光した表面からの反射光の光量を検出し、検出した光量に基づき、メッキ等の有無を判別する為に、被検査体の表面の光沢度を判別する光沢度判別方法及び光沢度判別装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
被検査体の表面に光を照射し、その表面からの反射光を検出することにより、被検査体の表面の光沢度又は異常等を検査する検査方法又は検査装置が提案されている。
例えば、特許文献１には、鋼板の表面に一定の入射角でスポット状の光を照射し、この光の正反射光をＣＣＤカメラで受光し、ＣＣＤカメラ内蔵の固体撮像素子にて光を電圧又は電流に変換することにより、鋼板の照射面の光沢度を測定する鋼板表面の光沢測定方法が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、検査対象品への照射角度の範囲が、検出したい凹凸の傾斜角度の４倍と検査対象品までの距離との積以下の大きさの面照明で、検査対象品を照射した際の画像をディジタルデータとして入力し、その画像の検査対象品の面照明により光っている領域中で、島状に暗くなっている部分の個数と面積を計算し、その計算値に基づいて凹凸の有無を判定する表面凹凸検査方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献３には、特定の偏光方向の光を出射し、検知物体により反射された反射光のうち、出射側の偏光方向と平行な偏光成分を有する第１の光束、及び出射側の偏光方向と垂直な偏光成分を有する第２の光束を分離して受光し、受光した第１、第２の光束の受光信号の差分値に基づき、検知物体の光沢度を判別する光沢度判別手段を具備した光沢度判別センサ装置が開示されている。
【特許文献１】特開平５−３２２７６３号公報
【特許文献２】特開平１０−２０６１３９号公報
【特許文献３】特開平９−１７０９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に開示された鋼板表面の光沢測定方法では、スポット状光源を用いた光量センサ方式であり、センサと物体表面との間の距離変動、及び物体表面が円柱等の曲面である場合は横方向の位置変動によって、受光量が大きく変動するので、照射面毎に高精度に位置決めする必要があるという問題がある。
また、特許文献２に開示された表面凹凸検査方法では、スポット状光源を用いている為、曲率が小さい円柱状曲面、及び表面加工の粗さ（微小な凹凸）等により、検査対象品毎のスポット形状が不安定になり、安定して検査が出来ないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献３に開示された光沢度判別センサ装置では、スポット状光源を用いている為、特許文献２同様、曲率が小さい円柱状曲面、及び表面加工の粗さ（微小な凹凸）等により、検知物体毎の正反射光量が不安定となり、安定して判別出来ないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、第１発明では、被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、安定して光沢度を判別出来る光沢度判別方法を提供することを目的とする。
第２〜４発明では、被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、安定して光沢度を判別出来る光沢度判別装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１発明に係る光沢度判別方法は、被検査体の表面に灯光し、投光した前記表面からの反射光の光量を検出し、検出した光量に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別する光沢度判別方法において、投光断面が帯状である平行光を、前記被検査体の表面に投光し、投光した前記表面からの反射光の光量を検出することを特徴とする。
【０００９】
第２発明に係る光沢度判別装置は、被検査体の表面に灯光する投光手段と、該投光手段が投光した前記表面からの反射光の光量を検出する検出手段とを備え、該検出手段が検出した光量に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別する光沢度判別装置において、前記投光手段は、投光断面が帯状である平行光を投光するように構成してあることを特徴とする。
【００１０】
第１発明に係る光沢度判別方法及び第２発明に係る光沢度判別装置では、投光手段が、被検査体の表面に灯光し、検出手段が、投光手段が投光した表面からの反射光の光量を検出し、検出手段が検出した光量に基づき、被検査体の表面の光沢度を判別する。投光手段は、投光断面が帯状である平行光を投光する。
【００１１】
第３発明に係る光沢度判別装置は、前記被検査体は搬送されており、前記検出手段は、搬送中の前記被検査体の表面からの反射光の光量を複数回検出し、複数回検出した光量の最大値に基づき、前記被検査体の表面の光沢度を判別するように構成してあることを特徴とする。
【００１２】
この光沢度判別装置では、被検査体は搬送されており、検出手段は、搬送中の被検査体の表面からの反射光の光量を複数回検出し、複数回検出した光量の最大値に基づき、被検査体の表面の光沢度を判別する。
【００１３】
第４発明に係る光沢度判別装置は、前記投光断面は、長手方向が、前記被検査体の搬送方向に垂直であり、該被検査体の該垂直方向の長さより大きいことを特徴とする。
【００１４】
この光沢度判別装置では、投光手段の投光断面は、長手方向が、被検査体の搬送方向に垂直であり、また、その搬送方向に垂直な方向の被検査体の長さより大きくなっている。
【発明の効果】
【００１５】
第１発明に係る光沢度判別方法によれば、被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、安定して光沢度を判別出来る光沢度判別方法を実現することが出来る。
【００１６】
第２発明に係る光沢度判別装置によれば、被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、安定して光沢度を判別出来る光沢度判別装置を実現することが出来る。また、検出器の位置調整をしなくても、径の異なる円柱状の被検査体の光沢度を判別することが可能であり、検出器の設置精度及び被検査体の供給位置精度を確保する為のコスト、及び被検査体の種類変更時の段取りコストを低減することが可能である。
【００１７】
第３，４発明に係る光沢度判別装置によれば、被検査体毎に検出器及び被検査体間で位置変動があっても、また、円柱状曲面の曲率の大小、表面加工の粗さ及び表面の汚れ等に関係無く、更に安定して光沢度を判別出来る光沢度判別装置を実現することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明に係る光沢度判別方法及び光沢度判別装置の実施の形態の要部構成を示す模式図である。この光沢度判別装置１００は、水平な作業面３０の上方に、被検査物品（被検査体；以下、ワークＷという）を搬送する搬送部５が開口部を下面にして配置してある。ここでは、ワークＷは、円柱形状又は円筒形状であり、その外周面にはメッキが施されているべきものとする。
【００１９】
搬送部５は、ワークＷの外径と略同寸法の内径を有する円筒形状であり、その内部で、ワークＷ，Ｗ，…を連続して搬送する。搬送部５の下面開口部には、シャッタ６が設けられてあり、シャッタ６が開くことにより、１つのワークＷが作業面３０に向かって鉛直方向に自由落下する。シャッタ６は、１つのワークＷが搬送部５から落下すると閉じられる。
【００２０】
ワークＷの落下経路の近傍には、検出部１が設置されており、検出部１は、落下しているワークＷの表面に、長手方向がワークＷの径より大きい帯状の平行光を、鉛直方向に略垂直に照射するとともに、ワークＷ表面からの反射光を受光する。これにより、ワークＷが搬送部５から自由落下して作業面３０に到達するまでの間に、ワークＷ表面の光沢度を判別し、ワークＷ表面にメッキが施されているか否かの検査を行う。
【００２１】
プッシャ部９は、作業面３０に対して水平方向に移動可能に配置され、前進動作を行なうことにより、光沢度の判別が終了した作業面３０上のワークＷを押動する。そのワークＷの光沢度の判別結果が良好であれば、作業面３０に設けられたシャッタ８までワークＷを移動させ、判別結果が不良であれば、シャッタ８上を通過させて、ワークＷを搬送経路から排除する。プッシャ部９は、ワークＷを移動させた後は、元の位置まで後退する。
【００２２】
シャッタ８は、作業面３０の開口部に開閉自在に設けられており、ワークＷがシャッタ８上の所定位置に到達し停止したことを検知すると開く。シャッタ８の下方には、搬送部５と同寸法の内径を有する円筒形状の排出部７が設けられており、シャッタ８が開き、ワークＷが排出部７へ排出されると、シャッタ８は閉じる。
【００２３】
制御部１０は、上述したシャッタ６，８及びプッシャ部９のシーケンス動作を制御する。また、制御部１０は、プッシャ部９を元の位置に後退させることに連動して、シャッタ６を開かせ、シャッタ６を開かせる動作に連動して、ワークＷ毎の光沢度判別の開始を指示する判別開始信号ＳＴ１を信号処理部２に与える。また、制御部１０は、プッシャ部９の前進動作の開始に連動して、光沢度判別の終了を指示する判別終了信号ＳＰ１を信号処理部２に与える。
【００２４】
検出部１は、ファイバケーブル３ａ，３ｂにより信号処理部２に接続されており、ファイバケーブル３ａを通じて信号処理部２から伝達された光を帯状平行光に変換して、ワークＷの表面に照射する。また、検出部１は、ワークＷ表面からの反射光を受光し、ファイバケーブル３ｂを通じて信号処理部２へ伝達する。
信号処理部２は、検出部１から伝達された反射光に基づいて、ワークＷ表面の光沢度を判別することにより、ワークＷ表面のメッキの有無を検査し、検査結果を表示部４及び制御部１０に与える。また、信号処理部２は、制御部１０からの制御信号により、光沢度判別の開始及び終了を制御する。
表示部４は、与えられた検査結果を表示し、制御部１０は、与えられた検査結果に応じて、プッシャ部９の前進動作を制御する。
【００２５】
図２は、検出部１の構成を模式的に示す縦断面図である。検出部１は、信号処理部２からファイバケーブル３ａを通じて伝達された光を、投光口１１から内蔵するハーフミラー１２に対して投光する。
ハーフミラー１２は、投光口１１の中心軸に対して所定の傾斜角度を有するように、また、投光口１１の中心軸がハーフミラー１２の中心に位置するように配置されている。
【００２６】
ハーフミラー１２の中心軸上の一方側には、コリメータレンズ１３が、その光軸とハーフミラー１２の中心軸とが一致するように配置されている。
ハーフミラー１２の中心軸上の他方側には、受光口１４が、その中心軸とハーフミラー１２の中心軸とが一致するように、配置されている。受光口１４で受光された光は、ファイバケーブル３ｂを通じて信号処理部２へ伝達される。
投光口１１、ハーフミラー１２、コリメータレンズ１３及び受光口１４は、その内壁面が黒いケース１５に収納され配置されている。
【００２７】
投光口１１から投光された光の一部は、ハーフミラー１２で反射され、コリメータレンズ１３へ投光される。コリメータレンズ１３は、投光された光を帯状の平行光に変換し、帯状の平行光に変換された光は、ワークＷに照射される。
ワークＷからの反射光の一部は、コリメータレンズ１３に入射し収束され、収束された反射光は、更にハーフミラー１２に入射する。ハーフミラー１２に入射した反射光の一部は、ハーフミラー１２を透過して受光口１４で受光され、ファイバケーブル３ｂを通じて信号処理部２へ伝達される。
【００２８】
図３は、信号処理部２の内部構成を示すブロック図である。信号処理部２は、光源部２１が、投光素子としてのＬＥＤとそれを駆動する駆動回路とを備えており、ＬＥＤからの出射光は、コネクタ２０ａ及びファイバケーブル３ａを通じて検出部１へ伝達される。
検出部１の受光口１４で受光された反射光は、ファイバケーブル３ｂ及びコネクタ２０ｂを通じて光電変換部２２へ入力される。光電変換部２２は、入力された光をアナログ電圧に変換し、Ａ／Ｄ変換部２３に与える。
【００２９】
サンプリング部２４は、制御部１０から判別開始信号ＳＴ１を与えられたとき、Ａ／Ｄ変換部２３及び最大値検出部２５に対して、Ａ／Ｄ変換処理を開始する為の変換開始信号ＳＴ２を出力する。また、サンプリング部２４は、変換開始信号ＳＴ２を出力した後、ワークＷが検出部１の近傍を自由落下して通過する所要時間に基づき、１つのワークＷの表面の軸方向に異なる５箇所の光沢度を判別する為のトリガ信号ＴＲを、繰り返し５回、Ａ／Ｄ変換部２３に与える。また、サンプリング部２４は、制御部１０から判別終了信号ＳＰ１を与えられたとき、Ａ／Ｄ変換部２３及び最大値検出部２５に、Ａ／Ｄ変換処理を終了させる為の変換終了信号ＳＰ２を与える。
【００３０】
Ａ／Ｄ変換部２３は、変換開始信号ＳＴ２を与えられた後、サンプリング部２４からのトリガ信号ＴＲに基づき、光電変換部２２から入力されたアナログ電圧をディジタル信号に変換し、変換したディジタル信号を最大値検出部２５に与える。また、Ａ／Ｄ変換部２３は、サンプリング部２４から変換終了信号ＳＰ２を与えられたとき、Ａ／Ｄ変換処理を終了する。
【００３１】
最大値検出部２５は、サンプリング部２４からの変換開始信号ＳＴ２と変換終了信号ＳＰ２との間に、Ａ／Ｄ変換部２３から入力された５個のィジタル信号を一旦記憶し、記憶したディジタル信号の中で最大値を検出し、検出した最大値を比較判別部２６へ出力する。
記憶部２７には、予め定められた閾値Ｔ１を記憶させてあり、比較判別部２６は、記憶部２７から閾値Ｔ１を読み出すと共に、最大値検出部２５から入力された最大値と閾値Ｔ１とを比較し、最大値が閾値Ｔ１より大きいときは、そのワークＷの表面の光沢度が、メッキの光沢度であると判別する。最大値が閾値Ｔ１以下であるときは、そのワークＷの表面の光沢度が、メッキが施されていない光沢度であると判別する。
【００３２】
比較判別部２６は、それらの判別結果を表示部４及び制御部１０に与える。表示部４は、与えられた判別結果を表示する。制御部１０は、与えられた判別結果がメッキの光沢度であるときは、プッシャ部９を駆動制御して、作業面３０に設けられたシャッタ８までワークＷを移動させる。判別結果がメッキ無しの光沢度であるときは、プッシャ部９を駆動制御して、シャッタ８上を通過させて、ワークＷを搬送経路から排除する。
【００３３】
プッシャ部９の後退動作により、プッシャ部９が元の位置に戻ると、これに連動してシャッタ６が開き、搬送部５からワークＷが１つ作業面３０に落下し、落下している間に、検出部１からワークＷの軸方向に対して略垂直方向に帯状平行光が、５回繰り返して照射される。照射された各光は、ワークＷからそれぞれ反射され、反射した光の一部は、検出部１にそれぞれ入射する。検出部１に入射した光は、ファイバケーブル３ｂを通じて信号処理部２へそれぞれ伝達され、信号処理部２では、伝達された各光の光量をそれぞれ検出し、検出した光量の中から最大値を検出する。以下、同様に、落下して来るワークＷ毎に、軸方向に異なる５箇所の表面に、帯状の平行光を照射して、それらの反射光に基づき、ワークＷ表面の光沢度を判別し、メッキの有無を判別して行く。
【００３４】
帯状の平行光を光沢度の検出に使用する場合、図４（ａ）に示すように、被検査体である円柱状物体の位置変動があっても、受光部１４ａの検出範囲内であれば、円柱状物体からの反射光は、位置変動が無いときと同程度に、受光部１４ａに受光される。例えば、コリメータレンズ１３及び円柱状物体表面間の基準測定距離８ｍｍに対して、平行光の垂直方向に±３ｍｍ程度の位置変動が許容される。また、このような位置変動が許容される為には、図４（ｂ）に示すように、帯状の平行光の長手方向の長さが、円柱状物体の径より大きい方が、受光部１４ａの検出範囲が広がるので望ましい。
【００３５】
一方、光源１１ａが同じでも、帯状の平行光に形成しない場合、反射光は正反射条件でより拡散されるので、図４（ｃ）に示すように、円柱状物体の僅かの位置変動があっても、円柱状物体からの反射光のうち、受光部１４ａに受光される量は大きく変動する。その為、例えば、基準測定距離６ｍｍに対して、平行光の垂直方向に±０．８ｍｍ程度の位置変動しか許容されない。
【００３６】
図５は、ワークＷが落下している間における、光沢度の検出箇所を示す説明図である。ワークＷは検出部１が照射する帯状平行光に対して略垂直方向に落下し、落下している間に帯状平行光がワークＷの表面に照射される。図５に示すように、サンプリング部２４（図３）は、最初のトリガ信号ＴＲを時刻ｔ＝ｔ１に出力し、２回目のトリガ信号ＴＲを時刻ｔ＝ｔ２に出力し、以下、同様に、時刻ｔ３、ｔ４、ｔ５にトリガ信号ＴＲが出力される。これにより、ワークＷの軸方向に異なる５つの表面箇所Ｗ１〜Ｗ５の表面の光沢度を検出することが出来る。例えば、落下後時刻ｔ＝ｔ１においては、ワークＷの最下部表面箇所Ｗ１の光沢度を検出し、時刻ｔ＝ｔ５においては、ワークＷの最上部表面箇所Ｗ５の光沢度を検出する。
【００３７】
１つのワークＷに対して、図５に示すように、５つの異なる表面箇所Ｗ１〜Ｗ５からの反射光の光量を検出し、検出した光量から最大値を検出して閾値Ｔ１と比較することにより、仮にワークＷの表面に汚れが付着し、ワークＷの表面に微小な凹凸があったとしても、表面箇所Ｗ１〜Ｗ５の何れかにおいて検出した光量に基づいて、ワークＷ表面のメッキの有無を判別することが出来る。この為、１表面箇所のみのたまたま汚れている箇所の光量を検出し、その光量が閾値Ｔ１未満であるとして、メッキが無いという誤った判別結果になることを防止することが出来、判別精度が向上する。
【００３８】
また、ワークＷを自由落下させ、検出部１からの帯状平行光がワークＷ表面を軸方向に垂直に照射することを利用して、簡便な構成でワークＷの異なる箇所の光沢度を検出することが可能である。ワークＷが落下する際に、検出部１に対するワークＷの姿勢が変化した場合でも、上述した通り複数箇所の光沢度を検出することにより、正確な判別を行なうことが可能である。
【００３９】
図６は、ワークＷａに帯状平行光を照射した場合の光量検出結果の例を示す説明図である。図６（ａ）において、ワークＷａは、外径８．２８ｍｍの円柱形状物体であり、検出部１からワークＷａ表面迄の距離をＨ、ワークＷａの中心軸の検出部１（帯状平行光線）の中心軸からの距離をＸとし、表面にメッキを施したワークＷａとメッキが無いワークＷａとを比較し、距離Ｈ及びＸを変化させることにより、検出した光量の変化を示す。
【００４０】
図６（ｂ）に示すように、２ｍｍ×１５ｍｍの寸法の投光断面を有する帯状平行光をワークＷａに照射し、距離Ｈを５ｍｍから１０ｍｍに変化させ、距離Ｘを−３．０ｍｍから３．０ｍｍに変化させた場合、図６（ｃ）に示すように、メッキを施したワークＷａから受光する光量は、約１８００〜２５００ポイントの間を変化する。一方、メッキを施していないワークＷａから受光する光量は、約７００〜１１００ポイントの間を変化する。
従って、メッキの有無による光量の差は、最小でも約７００ポイント有るので、検出部１とワークＷａとの距離Ｈが５〜１０ｍｍ変動し、また、検出部１の中心軸からワークＷａの中心軸が±３．０ｍｍ程度位置ずれした場合でも、ワークＷａ表面のメッキの有無を確実に判別することが出来る。
【００４１】
一方、図７は、スポット状の光源による場合の光量検出結果の例を示す説明図である。図７（ａ）において、スポット投光は約２ｍｍの径を有する。検出部１ａと外径１５．８６ｍｍの円柱形状物体であるワークＷｂとの距離Ｈを５．２ｍｍから６．８ｍｍに変化させた場合、メッキを施したワークＷｂから受光する光量は、図７（ｂ）に示すように、約２６００〜４０００ポイントの間を変化する。メッキを施していないワークＷｂから受光する光量は、約１０００〜２４００ポイントの間を変化する。
従って、メッキの有無による光量の差は、約２００ポイントしかなく、メッキの有無を正確に判別する為には、検出部１ａとワークＷｂとの距離Ｈは、６．０±０．６ｍｍ程度の範囲しか許容されない。
【００４２】
曲面形状を有するワークＷｂにスポット状の光を投光した場合は、ワークＷｂの表面に入射する入射光の入射角（ワークＷｂ表面の垂直方向と入射光とのなす角）が大きくなると、正反射される光の反射角も大きくなる。従って、ワークＷｂの表面に略垂直に入射する光による反射光は検出部１ａで受光出来るが、ワークＷｂの表面の垂直方向に対して斜めに入射する光は受光出来ない。この為、ワークＷｂの外径が変化すると受光出来る光量が著しく変化してしまう。
【００４３】
一方、曲面形状を有するワークＷａに帯状平行光を投光した場合は、スポット状の光源による拡散光を投光する場合に比べて、ワークＷａの表面に入射する入射光の入射角が小さいので、ワークＷａの外径が変化した場合であっても、スポット状の投光に比べて、受光出来る光量はそれ程変化しない。
従って、本発明に係る光沢度判別装置では、検出部１からワークＷａ迄の距離Ｈに大きな変動があっても、ワークＷａ表面のメッキの有無を確実に判別することが出来ると共に、ワークＷａの位置が検出部１の中心軸からずれた場合であっても、ワークＷａ表面のメッキの有無を判別することが出来る。また、ワークＷａの種類が変わり、外径が変化する場合でも、調整し直す手間を省くことが出来る。
【００４４】
尚、上述した実施の形態では、帯状平行光をワークＷの軸方向に対して略垂直方向に照射することにより、ワークＷから正反射される反射光を従来に比べて多く受光しているが、これに限定されるものではなく、ワークＷの形状に応じて、ワークＷの軸方向に対して照射する帯状平行光の方向を変更することは可能である。
また、上述した実施の形態では、落下中のワークＷから５回反射光量を検出しているが、検出回数はこれに限定されるものではなく、ワークＷの寸法に応じて変更することが可能である。
【００４５】
また、上述した実施の形態では、落下中のワークＷから反射光量を検出しているが、これに限定されるものではなく、ワークＷが作業面３０上に到達して静止した状態において検出する構成であっても良い。
また、上述した実施の形態では、ワークＷを鉛直方向に自由落下させる搬送部を備えているが、これに限られるものではなく、例えば、直線状の傾斜したガイド板に沿って、ワークＷを滑動させて搬送するものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る光沢度判別方法及び光沢度判別装置の実施の形態の要部構成を示す模式図である。
【図２】検出部の構成を模式的に示す縦断面図である。
【図３】信号処理部の内部構成を示すブロック図である。
【図４】帯状平行光を説明する為の説明図である。
【図５】ワークが落下している間における、光沢度の検出箇所を示す説明図である。
【図６】ワークに帯状平行光を照射した場合の光量検出結果の例を示す説明図である。
【図７】スポット状の光源による場合の光量検出結果の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  検出部（投光手段、検出手段）
２  信号処理部（投光手段、検出手段）
３ａ  ファイバケーブル（投光手段）
３ｂ  ファイバケーブル（検出手段）
５  搬送部
９  プッシャ部
１０  制御部
１１  投光口（投光手段）
１２  ハーフミラー（投光手段）
１３  コリメータレンズ（投光手段）
１４  受光口（検出手段）
２１  光源部（投光手段）
２２  光電変換部（検出手段）
２３  Ａ／Ｄ変換部
２４  サンプリング部（検出手段）
２５  最大値検出部
２６  比較判別部
２７  記憶部
１００  光沢度判別装置
Ｗ  ワーク（被検査物品、被検査体）
【図１】
2006071327.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006071327.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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