(57)【要約】【課題】  小型で、壊れ難く、振動数を容易に調節することができる型可動装置、加工対象物可動装置及びこれらを用いた加工装置を提供すること。【解決手段】  型１００を保持する型保持部２と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型１００で加工対象物を加工する加工装置であって、型１００に接続される磁歪素子３と、磁歪素子３に対し、磁界を加える磁界付加手段４と、磁界付加手段４の磁界の大きさを調節する磁界調節手段５と、磁歪素子３の磁化状態を検出する磁化特性検出手段７と、磁化特性検出手段７が検出した情報に基づいて、磁歪素子に付加されている応力および磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段３００と、を具備する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置において、前記型を変動させる型可動装置であって、
前記型保持部に接続される磁歪素子と、
前記磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする型可動装置。
【請求項２】
前記磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項１記載の型可動装置。
【請求項３】
前記磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記磁歪素子に付加されている応力および前記磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項１又は２記載の型可動装置。
【請求項４】
前記磁歪素子に対し、前記磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の型可動装置。
【請求項５】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置において、前記型を変動させる型可動装置であって、
前記型保持部に接続される複数の磁歪素子と、
前記各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする型可動装置。
【請求項６】
前記各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項５記載の型可動装置。
【請求項７】
前記型と前記加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、
前記傾き検出手段が検出した情報に基づき、前記型と前記加工対象物が平行になるように前記磁界調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項６記載の型可動装置。
【請求項８】
前記各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記各磁歪素子に付加されている応力および前記各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項５又は６記載の型可動装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記型と前記加工対象物とが平行になるように、前記磁化調節手段を制御することを特徴とする請求項８記載の型可動装置。
【請求項１０】
前記各磁歪素子に対し、前記各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項５ないし９のいずれかに記載の型可動装置。
【請求項１１】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置において、前記加工対象物を変動させる加工対象物可動装置であって、
前記加工対象物保持部に接続される磁歪素子と、
前記磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工対象物可動装置。
【請求項１２】
前記磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項１１記載の加工対象物可動装置。
【請求項１３】
前記磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記磁歪素子に付加されている応力および前記磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項１１又は１２記載の加工対象物可動装置。
【請求項１４】
前記磁歪素子に対し、前記磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれかに記載の加工対象物可動装置
【請求項１５】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置において、前記加工対象物を変動させる加工対象物可動装置であって、
前記加工対象物保持部に接続される複数の磁歪素子と、
前記各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工対象物可動装置。
【請求項１６】
前記各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項１５記載の加工対象物可動装置。
【請求項１７】
前記型と前記加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、
前記傾き検出手段が検出した情報に基づき、前記型と前記加工対象物が平行になるように前記磁界調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項１６記載の加工対象物可動装置。
【請求項１８】
前記各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記各磁歪素子に付加されている応力および前記各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項１５又は１６記載の加工対象物可動装置。
【請求項１９】
前記制御手段は、前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記型と前記加工対象物とが平行になるように、前記磁化調節手段を制御することを特徴とする請求項１８記載の加工対象物可動装置。
【請求項２０】
前記各磁歪素子に対し、前記各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項１５ないし１９のいずれかに記載の加工対象物可動装置。
【請求項２１】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置であって、
前記型保持部に接続される磁歪素子と、
前記磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工装置。
【請求項２２】
前記磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項２１記載の加工装置。
【請求項２３】
前記磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記磁歪素子に付加されている応力および前記磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項２１又は２２記載の加工装置。
【請求項２４】
前記磁歪素子に対し、前記磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項２１ないし２３のいずれかに記載の加工装置。
【請求項２５】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置であって、
前記型保持部に接続される複数の磁歪素子と、
前記各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工装置。
【請求項２６】
前記各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項２５記載の加工装置。
【請求項２７】
前記型と前記加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、
前記傾き検出手段が検出した情報に基づき、前記型と前記加工対象物が平行になるように前記磁界調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項２６記載の加工装置。
【請求項２８】
前記各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記各磁歪素子に付加されている応力および前記各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項２５又は２６記載の加工装置。
【請求項２９】
前記制御手段は、前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記型と前記加工対象物とが平行になるように、前記磁化調節手段を制御することを特徴とする請求項２８記載の加工装置。
【請求項３０】
前記各磁歪素子に対し、前記各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項２４ないし２９のいずれかに記載の加工装置。
【請求項３１】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置であって、
前記加工対象物保持部に接続される磁歪素子と、
前記磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工装置。
【請求項３２】
前記磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項３１記載の加工装置。
【請求項３３】
前記磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記磁歪素子に付加されている応力および前記磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項３１又は３２記載の加工装置。
【請求項３４】
前記磁歪素子に対し、前記磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項３１ないし３３のいずれかに記載の加工装置。
【請求項３５】
型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、前記型で前記加工対象物を加工する加工装置であって、
前記加工対象物保持部に接続される複数の磁歪素子と、
前記各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、
を具備することを特徴とする加工装置。
【請求項３６】
前記各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする請求項３５記載の加工装置。
【請求項３７】
前記型と前記加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、
前記傾き検出手段が検出した情報に基づき、前記型と前記加工対象物が平行になるように前記磁界調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項３６記載の加工装置。
【請求項３８】
前記各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、
前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記各磁歪素子に付加されている応力および前記各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、
を具備することを特徴とする請求項３５又は３６記載の加工装置。
【請求項３９】
前記制御手段は、前記磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、前記型と前記加工対象物とが平行になるように、前記磁化調節手段を制御することを特徴とする請求項３８記載の加工装置。
【請求項４０】
前記各磁歪素子に対し、前記各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする請求項３４ないし３９のいずれかに記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、型を作動させる型可動装置、加工対象物を作動させる加工対象物可動装置及びこれらを用いた加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ(大規模集積回路)に代表される微細回路パターンを半導体基板(以下、単に基板と称する)上に形成するには、フォトリソグラフィーと呼ばれる技術が一般に用いられている。しかしながら、この方法では、形成するパターンの微細化にともない、装置の大型化やプロセスコストの増大を招いていた。
【０００３】
近年、上記問題を解決するものとして、超微細なパターンを基板上に形成するナノインプリンティングプロセス技術が注目されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００４】
このプロセスは、ガラス転移点を越える温度に加工対象物を加熱し、形成したいパターンが表面に作りこまれた型をこの加工対象物表面に押し付け、その後冷却、離型してパターンを転写する方法である。この方法では、高価なレーザ光源や光学系を必要とせず、加熱用ヒータとプレス装置を基本とした簡易な構造であるにもかかわらず、型に作り込まれた形状をそのまま精度良く転写することが可能となっており、すでにこの方法によって約２０ｎｍの線幅をもつ細線が形成された報告がある（例えば、非特許文献２参照。）。
【０００５】
更に、このようなナノインプリンティングプロセス技術を用いることで、回折格子、フォトニック結晶、導波路、等の光デバイス、マクロチャネル、リアクター等の流体デバイスのような、各種のマイクロチップ、マイクロデバイスの製作も可能な状況が実現しつつある。
【０００６】
しかしながら、上記したようなプロセスには、以下のような問題が存在する。すなわち、金型のパターンを加工対象物面に押し付けて転写した後、金型を加工対象物面から引き離す、いわゆる離型工程で、金型と加工対象物の離型がスムーズで無い場合、加工対象物に形成されたパターンが崩れたり、加工対象物側の材料が金型に密着して剥がれたりする等の現象が生じる。その結果、パターンの再現精度（繰り返し精度）が低下するという問題が生じる。
【０００７】
また、上記のようなプロセスで各種デバイスに対するパターン形成を行うにあたり、実際に工業化を図る際には、当然のことながら高スループット化が要求されている。上記のような現象が生じると、これに対する処置等が必要となり、高スループット化の妨げにもなる。
【０００８】
様々なパターンを形成するには、例えば直径１００ｎｍで深さ５μｍといった、孔や溝、柱や壁の幅に対し、深さ、高さの寸法が大きい、いわゆる高アスペクト比のパターンを形成しなければならないことがある。上記の問題はこのような場合により顕著なものとなる。
【０００９】
このような問題の対策としては、通常の金型を用いたパターン成形プロセスのように、金型に潤滑剤(離型剤)を塗布したり、酸化膜を形成する等して、金型と加工対象物の間の摩擦を低減させたり、あるいは離型時の金型の移動速度を極端に遅くし、金型と加工対象物の間に急激な剥離力が生じ無いようにすること等が考えられる。
【００１０】
しかしながら、これらの対策では、パターン成形を多数回繰り返すうちに金型表面の潤滑剤が加工対象物側に付着して潤滑剤が少なくなったり、加工対象物側との摩擦により酸化膜が摩耗したりする。このため、潤滑剤を定期的に補給したり、酸化膜の摩耗状況を適宜点検したり、必要に応じて酸化膜を再形成したりする必要が生じるが、これでは高スループット化を妨げることになる。特に、集積回路を製作するような場合、加工対象物に対し金型が小さく、一つの加工対象物に金型を多数回プレスするため、この問題はより顕著になる。
【００１１】
また、加工対象物が、薬液を流す流路や、形成した孔や溝で化学反応を生じさせるようなものである場合、離型剤の付着等は薬液や化学反応に影響を及ぼすために好ましくないのは言うまでもないことである。
【００１２】
さらに、離型時の金型の移動速度を遅くする方法では、スループットの低下に直結するため、好ましくない。
【００１３】
また、交流電圧を加えることによりその周波数で振動する圧電素子と、この圧電素子の下面に取り付けられ、共振を利用して圧電素子の振動を増幅する超音波ホーンとを用いることにより、金型に振動を加えて離型するものもある（例えば、特許文献１参照。）。
【００１４】
【非特許文献１】G. M. Whitesides, J. C. Love、「ナノ構造を作る新技術」、"日経サイエンス"、日本経済新聞社、平成１３年(２００１年)１２月１日、３１巻、１２号、ｐ．３０−４１
【非特許文献２】C. M. Sotomayor, et. al.、"Nanoimprint lithography: an alternative nanofabrication approach"、「Materials Science & Engineering C」、Elsevier Science、平成１４年(２００２年)、９８９巻、ｐ．１−９
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２００４／０９３１７１（第１２頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、超音波ホーンを共振させるためには、圧電素子を超音波ホーンの固有振動数で振動させる必要があるため、加工対象物の材料や形状等に応じて振動数を変化させることができないという問題があった。また、圧電素子の変位量は小さいため、超音波ホーンを用いないで使用するためには、装置を大型化する必要があるという問題があった。また、超音波ホーンを用いると、型の中心部と端部とで振幅に差が生じ、離型の効果にばらつきが生じるという問題があった。
【００１６】
また、圧電素子の歪を調節するためには、電圧を制御する必要があるが、電圧の制御は一般に難しいという問題があった。
【００１７】
更に、セラミック製の圧電素子は、真空中でアーク放電を生じる危険性があることや、耐荷重性、耐衝撃性が小さく、壊れ易いという問題があった。
【００１８】
そこで本発明は、小型で、壊れ難く、振動数を容易に調節することができる型可動装置、加工対象物可動装置及びこれらを用いた加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明の型可動装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置において、型を変動させる型可動装置であって、型保持部に接続される磁歪素子と、磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、を具備することを特徴とするものである。
【００２０】
この場合、磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、磁歪素子に付加されている応力および磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、磁歪素子に対し、磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００２１】
また、本発明の別の型可動装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置において、型を変動させる型可動装置であって、型保持部に接続される複数の磁歪素子と、各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、を具備することを特徴とするものである。
【００２２】
この場合、各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、型と加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、傾き検出手段が検出した情報に基づき、型と加工対象物が平行になるように磁界調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、各磁歪素子に付加されている応力および各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、制御手段は、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、型と加工対象物とが平行になるように、磁化調節手段を制御する方が好ましい。また、各磁歪素子に対し、各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００２３】
また、本発明の加工対象物可動装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置において、加工対象物を変動させる加工対象物可動装置であって、加工対象物保持部に接続される磁歪素子と、磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、を具備することを特徴とするものである。
【００２４】
この場合、磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、磁歪素子に付加されている応力および磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、磁歪素子に対し、磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００２５】
また、本発明の別の加工対象物可動装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置において、加工対象物を変動させる加工対象物可動装置であって、加工対象物保持部に接続される複数の磁歪素子と、各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、を具備することを特徴とする。
【００２６】
この場合、各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、型と加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、傾き検出手段が検出した情報に基づき、型と加工対象物が平行になるように磁界調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、各磁歪素子に付加されている応力および各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、制御手段は、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、型と加工対象物とが平行になるように、磁化調節手段を制御する方が好ましい。また、各磁歪素子に対し、各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００２７】
また、本発明の加工装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置であって、型保持部に接続される磁歪素子と、磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、を具備することを特徴とする。
【００２８】
この場合、磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備することを特徴とする。また、磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、磁歪素子に付加されている応力および磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備することを特徴とする。また、磁歪素子に対し、磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備することを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の別の加工装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置であって、型保持部に接続される複数の磁歪素子と、各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、を具備する方が好ましい。また、各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、型と加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、傾き検出手段が検出した情報に基づき、型と加工対象物が平行になるように磁界調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、各磁歪素子に付加されている応力および各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、制御手段は、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、型と加工対象物とが平行になるように、磁化調節手段を制御する方が好ましい。また、各磁歪素子に対し、各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００３０】
また、本発明の更に別の加工装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置であって、加工対象物保持部に接続される磁歪素子と、磁歪素子に対し磁界を加える磁界付加手段と、を具備することを特徴とする。
【００３１】
この場合、磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、磁歪素子に付加されている応力および磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、磁歪素子に対し、磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【００３２】
また、本発明の更に別の加工装置は、型を保持する型保持部と、加工対象物を保持する加工対象物保持部と、を有し、型で加工対象物を加工する加工装置であって、加工対象物保持部に接続される複数の磁歪素子と、各磁歪素子に対し、それぞれ磁界を加える複数の磁界付加手段と、を具備することを特徴とする。
【００３３】
この場合、各磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を具備する方が好ましい。また、型と加工対象物との相対的な傾きを検出する傾き検出手段と、傾き検出手段が検出した情報に基づき、型と加工対象物が平行になるように磁界調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、各磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段と、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、各磁歪素子に付加されている応力および各磁歪素子の変位量の少なくともいずれか一方を計算する制御手段と、を具備する方が好ましい。また、制御手段は、磁化特性検出手段が検出した情報に基づいて、型と加工対象物とが平行になるように、磁化調節手段を制御する方が好ましい。また、各磁歪素子に対し、各磁界付加手段が加える磁界と直行する方向に磁界を加える第２の磁界付加手段を具備する方が好ましい。
【発明の効果】
【００３４】
請求項１,１１，２１，３１記載の発明によれば、型や加工対象物の振動に磁歪素子を用いるので、加工対象物の材料や形状等に応じて振動数を自由に設定できる。また、圧電素子に比較して大きな歪を得ることができるので、超音波ホーンを用いる必要がなく、装置を小型化することができる。また、超音波ホーンを用いないので、型の中心部と端部とで振幅を同一にすることができる。
【００３５】
請求項５,１５,２５,３５記載の発明によれば、型保持部や加工対象物保持部を複数の磁歪素子で変位させることができるので、各磁歪素子の変位量を調節して、型と加工対象物との相対的な傾きを調節することができる。
【００３６】
請求項２,６,１２，１６，２２，２６，３２，３６記載の発明によれば、磁界付加手段の磁界の大きさを調節する磁界調節手段を用いるので、型や加工対象物の変位量や振動するを自由に変更することができる。
【００３７】
請求項３,１３,２３,３３記載の発明によれば、磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段を有するので、型と加工対象物との間に加わっている圧力を検出することができる。
【００３８】
請求項７，１７，２７，３７記載の発明によれば、傾き検出手段によって、型と加工対象物との相対的な傾きを検出すると共に、その情報に基づいて型と加工対象物との相対的な傾きを調節することができる。
【００３９】
請求項８,１８,２８,３８記載の発明によれば、複数の磁歪素子の磁化状態を検出する磁化特性検出手段を有するので、各磁歪素子の変位量から型と加工対象物との相対的な傾きを検出することができる。
【００４０】
請求項９,１９,２９,３９記載の発明によれば、各磁歪素子の変位量から型と加工対象物との相対的な傾きを検出すると共に、その情報に基づいて型と加工対象物との相対的な傾きを調節することができる。
【００４１】
請求項４,１０,１４，２０，２４，３０，３４，４０記載の発明によれば、磁界付加手段と第２の磁界付加手段とによって、磁歪素子に直行する二つの磁界を付加するので、型と加工対象物との間に捩じれを付加することができる。したがって、離型時に型と加工対象物との間に作用させる動作のバリエーションを増やすことができ、最適な離型方法を選択することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４３】
本発明の加工装置２１は、図７に示すように、型１００で加工対象物２００を加工するもので、型１００を保持する型保持部２と、加工対象物２００を保持する加工対象物保持部１２と、型１００を作動させる型可動装置１と、加工対象物２００を作動させる加工対象物可動装置１１と、型１００と加工対象物２００とを相対的に接離する押圧手段５０と、で主に構成される。
【００４４】
型１００は、加工対象物２００に押圧して加工対象物２００を加工し得るものであればどのようなものでもよいが、例えば、その下面に、所定のパターンとしての凹凸が形成されたパターン面１００ａを有している。この凹凸は、型１００をニッケル等の金属やセラミックス、ガラス状カーボン等の炭素素材などで形成し、そのパターン面１００ａに精密機械加工を施すことで形成することができる。また、型１００の原盤となるシリコン基板等にエッチング等の半導体微細加工技術によって所定のパターンを形成した後、このシリコン基板等の表面にニッケルメッキ法(電気鋳造(エレクトロフォーミング)法)等によって金属メッキを施し、この金属メッキ層を剥離して、凹凸を有した型１００を形成することもできる。もちろん型１００は、微細パターンが形成できるものであれば材質やその製造法が特に限定されるものではない。この凹凸の幅は、用いられる加工対象物２００の種類にもよるが、１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは１００ｎｍ以下、更に好ましくは１０ｎｍ以下に形成される。なお、この型１００は、上述した型保持部２の型加熱手段および型冷却手段によって加熱・冷却されるため、なるべく薄型化してその熱容量をできる限り小さくするのが好ましい。
【００４５】
加工対象物２００としては、種々のものを用いることができ、例えばポリカーボネート、ポリイミド等の樹脂の他、アルミニウム等の金属、ガラス、石英ガラス、シリコン、ガリウム砒素、サファイア、酸化マグネシウム等の材料など、成形素材がそのまま基板形状をなしているものを用いることができる。また、シリコンやガラス等からなる基板本体の表面に、樹脂、フォトレジスト、配線パターンを形成するためのアルミニウム、金、銀などの金属薄膜の被覆層等が形成されたものを用いることもできる。更に、加工対象物２００は、基板以外の形状であっても勿論良い。
【００４６】
型保持部２は、図２に示すように、型１００を保持する型保持面２ａに、ねじやクランプ金具等の締結具で型１００を面接触するように固定可能に形成される。なお、型保持部２の構造は、型１００を型保持面２ａ上に保持するものであればどのようなものでも良く、例えば、型保持面２ａに静電吸着や真空吸着により吸着保持する構造とすることも可能である。
【００４７】
また、型保持部２には、図示しないが、型１００を加熱するための型加熱手段、例えばヒータを備えている。このヒータは、コントローラにより、型１００を所定の一定温度に維持するよう、その作動が制御される。このヒータとしては、例えば、伝熱ヒータやセラミックヒータを好適に用いることができる。
【００４８】
また、型保持部２には、型１００を冷却する型冷却手段を設けることもできる。型冷却手段としては、例えば型保持部２の内部に冷却液や冷却気体を流すことで、型１００を冷却することができる冷却流路を用いることができる。
【００４９】
加工対象物保持部１２は、図５に示すように、加工対象物２００を略水平状態に保持するものであり、上面に加工対象物保持面１２ａを有した保持ステージを備えている。
【００５０】
この保持ステージには、加工対象物保持面１２ａに多数のバキューム孔(図示せず)が形成されており、このバキューム孔に図示しない負圧源から負圧を作用させることで、加工対象物保持面１２ａ上に、加工対象物２００を吸着保持できる構成となっている。なお、加工対象物保持部１２の構造は、加工対象物２００を加工対象物保持面１２ａに保持するものであればどのようなものでも良く、例えば、クランプ金具等の締結具で加工対象物保持面１２ａに固定したり、静電吸着で吸着保持したりする構造とすることも勿論可能である。
【００５１】
また、図示しないが、保持ステージの下部には保持した加工対象物２００を加熱するための加工対象物加熱手段、例えばヒータを備えている。このヒータは、コントローラにより、保持ステージ上の加工対象物２００を所定の一定温度に維持するよう、その作動が制御される。このヒータとしては、例えば、伝熱ヒータやセラミックヒータを好適に用いることができる。
【００５２】
また、加工対象物保持部１２には、加工対象物２００を冷却する加工対象物冷却手段を設けることも可能である。加工対象物冷却手段としては、例えば加工対象物保持部１２の内部に冷却液や冷却気体を流すことで、型１００を冷却することができる冷却流路を用いることができる。
【００５３】
押圧手段５０は、図７に示すように、垂直方向に連結するボールネジ５１と、このボールネジを回転駆動させるモータ５２とから構成され、型可動装置１と連結されている。また、ボールネジ５１の下端部と型可動装置１の上面は押圧部５３、ベアリング機構５４を介して連結されている。押圧手段５０をこのように構成することによって、型１００を保持する型保持部２を上下し、加工対象物保持部１２に保持される加工対象物２００に対し、型１００のパターン面１００ａを接近・押圧及び離間することができる。なお、ここでは、押圧手段５０を型可動装置１側に設ける場合について説明したが、これに限られるものではなく、加工対象物可動装置１１側に設けることも可能である。
【００５４】
型可動装置１は、型１００を作動させるもので、図１、図２に示すように、磁歪素子３と、磁歪素子３に対し磁界を加える磁界付加手段４と、磁界付加手段４の磁界の大きさを調節する磁界調節手段５と、磁界付加手段４を取り囲む例えば有底円筒形状のケース９と、磁歪素子３の一端面に接続されると共に、ケース９の開口端面から突出して設けられた接続部８と、で主に構成される。
【００５５】
磁歪素子３は、強磁性材料からなるもので、磁石等の外部からの磁界に応じて弾性変形するものである。磁歪素子としては、比較的変位量の大きい超磁歪素子を用いる方が好ましく、例えばETERMA Products Inc.製のTerfenol-Dを用いることができる。また、強磁性材料を粉末冶金法によって所定の形状、例えば円柱形状に形成したものを用いることができる。
【００５６】
磁界付加手段４は、例えば、型１００と加工対象物２００が接離する方向を軸に磁歪素子３の外側をらせん状に巻装するコイル４ａを用いることができる。これにより、コイル４ａに直流電流を流すと、型１００と加工対象物２００の接離方向に磁界が発生し、磁歪素子３を接離方向に伸縮させることができる。また、交流電流を流すことにより、その発振周波数に応じて磁歪素子３が伸縮し、振動を発生させることもできる。
【００５７】
なお、磁界付加手段４は、磁歪素子３に磁界を付加するものであればどのようなものでもよく、電磁石や永久磁石を用いても良い。
【００５８】
また、磁歪素子３は付加される磁界の大きさが変化すると変位量もそれに応じて変化するが、この変位量は磁界の大きさに必ずしも比例しない。したがって、永久磁石１０等を磁歪素子３の接離方向両端に配置して、磁気バイアスをかける方が好ましい。磁気バイアスをかけることにより、磁界の大きさに対し、変位量が大きい範囲を用いることができるからである。なお、コイル４ａに直流電流を流して磁気バイアスをかけることも可能である。この場合、コイル４ａに磁気バイアス用の直流電流と可動用の直流電流又は交流電流を重畳的に流すか、あるいは、磁気バイアス用のコイルと可動用のコイル４ａを独立して設け、磁気バイアス用のコイルに磁気バイアス用の直流を流すと共に、可動用のコイル４ａに直流又は交流を流せばよい。
【００５９】
磁界調節手段５は、磁界付加手段４の磁界の大きさを調節するものであればどのようなものでもよいが、磁界付加手段４をコイル４ａとして形成する場合には、コイル４ａに流す電流を変化させる電流調節手段５ａを用いることができる。これにより、コイル４ａに流す直流電流を変化させて、磁歪素子３に付加する磁界の大きさを調節すれば、磁歪素子３を伸縮させて、型１００を任意の大きさで変位させることができる。また、任意の周波数でコイル４ａに電流を流せば、型１００を任意の振動数で振動させることができる。
【００６０】
接続部８は、型１００に磁歪素子３の変位を伝達するもので、例えば、図２に示すように、型保持部２の接続面２ｂに連結されるものである。これにより、磁歪素子３の変位が型保持部２を介して型１００に伝達される。
【００６１】
また、磁歪素子３に対して、磁界付加手段４が加える磁界と直行する方向に磁界を付加する第２の磁界付加手段６を設けてもよい。例えば、図３に示すように、磁界付加手段４としてのコイル４ａの外側に第２の磁界付加手段６として電磁石６ａを設ける構成とすることができる。このように構成すれば、磁歪素子３に対して二つの直行する磁界を同時に付加することにより、磁歪素子３に捻れを発生させることができる。したがって、離型時に型１００と加工対象物２００との間に作用させる動作のバリエーションを増やすことができ、最適な離型方法を選択することが可能となる。なお、第２の磁界付加手段６の磁界を調節する磁界調節手段（図示せず）を設けることも勿論可能である。
【００６２】
また、磁歪素子３を型保持部２の接続面２ｂの同一直線上にない位置に複数設けることも可能である。例えば図４に示すように、３つの磁歪素子３を接続面２ｂの三角形の頂点の位置に配置し連結すれば、型１００の傾きに応じて各磁歪素子３に付加する磁界を変化させて変位量を調節し、型１００の傾きを調節することができる。特に、微小なパターンを有する型１００で加工対象物２００を加工する際に問題となる型１００と加工対象物２００の傾きを調節する際に、型１００と加工対象物２００の接離方向における１μｍ以下の誤差でも容易に調節することができるという利点がある。また、型１００と加工対象物２００との相対的な傾きを検出可能な傾き検出手段（図示せず）と、この傾き検出手段が検出した情報に基づき、型１００と加工対象物２００が平行になるように磁界調節手段５を制御する制御手段３００とを設ければ、自動で型１００と加工対象物２００との傾きを調節することも可能である。
【００６３】
なお、磁歪素子３を複数設ける場合にも、磁歪素子３に対して、磁界付加手段４が付加する磁界と直行する方向に磁界を付加する第２の磁界付加手段を設けることができる。この場合、第２の磁界付加手段が磁歪素子３に付加する磁界を調節する第２の磁界調節手段と、磁界付加手段４に付加する磁界に応じて、第２の磁界調節手段を制御する制御手段３００とを有する構成とすればよい。
【００６４】
また、磁歪素子は、機械的な圧縮、引張、捻り等の外荷重を受けて変形すると、その力の速度や大きさに応じて透磁率や自己インダクタンス等の磁気特性が変化する素子である。したがって、接続部８に外荷重を受け、接続部８を介して磁歪素子３に圧力（応力）が加わり圧縮されると、磁歪素子３の磁化特性が変化する。この磁化特性を検出する磁化特性検出手段７を設ければ、型１００が加工対象物２００に押圧されている際の磁歪素子３に加わっている圧力（応力）や、変形量を検出することができる。また、磁歪素子３を複数設けている場合には、各磁歪素子３に、磁化特性を検出する磁化特性検出手段を設けて、型１００を加工対象物２００に押圧した際の各磁歪素子３の変形量を検出し、これを用いて型１００と加工対象物２００との相対的な傾きを検出することができる。
【００６５】
磁化特性検出手段７としては、例えば図１、図２に示すように、磁歪素子３に巻装されたコイル４ａの自己インダクタンスを検出するインダクタンス検出手段、例えばＬＣ発振器７ａを用いることができる。ＬＣ発振器７ａは、コイル４ａのインダクタンスとコンデンサによるインダクタンスに応じた周波数を有する発振を生じさせ、周波数検出部でその発振波形の周波数を検出する。そして、その結果は制御手段３００に入力される。制御手段３００は、その周波数から各磁歪素子３に巻装されているコイル４ａのインダクタンスを計算し、その値から各磁歪素子３に付加されている応力や各磁歪素子３の変形量（変位量）を検出することができる。
【００６６】
なお、磁化特性検出手段７は、磁歪素子３の磁化特性を検出できるものであれば、どのようなものでもよく、ＬＣ発振器７ａに限定されるものではない。例えば、磁化特性検出手段７として、磁歪素子３の磁束密度を検出する磁束密度検出手段を用いても良い。磁束密度検出手段としては、例えば、磁束密度を測定するホール素子及びガウスメータを用いることができる。磁束密度を測定するホール素子を磁歪素子３の側面に配設し、ガウスメータでその値を検出するように構成すればよい。この磁束密度を制御手段３００で計算すれば、磁歪素子３に加えられた応力を検出することができる。
【００６７】
また、制御手段３００は、磁化特性検出手段７が検出した各磁歪素子３の変形量に基づき、磁界調節手段５が磁歪素子３に付加する磁界の大きさを制御するように構成することもできる。例えば、型１００を加工対象物２００に押圧した際の各磁歪素子３の変形量又は応力が総て同一になるように、各コイル４ａに流す直流の大きさを調節して、各磁歪素子３に付加される磁界の大きさを調節すれば、型１００と加工対象物２００を平行にすることができる。
【００６８】
なお、上記説明では、磁歪素子３と型保持部２とを接続部８を介して接続しているが、これに限定されるものではなく、磁歪素子３に型保持部２を直接固定する構成とすることも勿論可能である。
【００６９】
加工対象物可動装置１１は、加工対象物２００を作動させるもので、図１に示すように、磁歪素子１３と、磁歪素子１３に対し磁界を加える磁界付加手段１４と、磁界付加手段１４の磁界の大きさを調節する磁界調節手段１５と、磁界付加手段１４を取り囲む例えば有底円筒形状のケース１９と、磁歪素子３の一端面に接続されると共に、ケース１９の開口端面から突出して設けられた接続部１８と、で主に構成される。
【００７０】
磁歪素子１３は、強磁性材料からなるもので、磁石等の外部からの磁界に応じて弾性変形するものである。磁歪素子としては、比較的変位量の大きい超磁歪素子を用いる方が好ましく、例えばETERMA Products Inc.製のTerfenol-Dを用いることができる。また、強磁性材料を粉末冶金法によって所定の形状、例えば円柱形状に形成したものを用いることができる。
【００７１】
磁界付加手段１４は、例えば、型１００と加工対象物２００とが接離する方向を軸に磁歪素子１３の外側をらせん状に巻装するコイル１４ａを用いることができる。これにより、コイル１４ａに直流電流を流すと、型１００と加工対象物２００の接離方向に磁界が発生し、磁歪素子１３を接離方向に伸縮させることができる。また、交流電流を流すことにより、その発振周波数に応じて磁歪素子１３が伸縮し、振動を発生させることもできる。
【００７２】
なお、磁界付加手段１４は、磁歪素子１３に磁界を付加するものであればどのようなものでもよく、電磁石や永久磁石を用いても良い。
【００７３】
また、磁歪素子１３は付加される磁界の大きさが変化すると変位量もそれに応じて変化するが、この変位量は磁界の大きさに必ずしも比例しない。したがって、永久磁石等を磁歪素子１３の接離方向両端に配置して、磁気バイアスをかける方が好ましい。磁気バイアスをかけることにより、磁界の大きさに対し、変位量が大きい範囲を用いることができるからである。なお、コイル１４ａに直流電流を流して磁気バイアスをかけることも可能である。この場合、コイル１４ａに磁気バイアス用の直流電流と可動用の直流電流又は交流電流を重畳的に流すか、あるいは、磁気バイアス用のコイルと可動用のコイル１４ａを独立して設け、磁気バイアス用のコイルに磁気バイアス用の直流を流すと共に、可動用のコイル１４ａに直流又は交流を流せばよい。
【００７４】
磁界調節手段１５は、磁界付加手段１４の磁界の大きさを調節するものであればどのようなものでもよいが、磁界付加手段１４をコイル１４ａとして形成する場合には、コイル１４ａに流す電流を変化させる電流調節手段１５ａを用いることができる。これにより、コイル１４ａに流す直流電流を変化させて、磁歪素子１３に付加する磁界の大きさを調節すれば、磁歪素子１３を伸縮させて、加工対象物２００を任意の大きさで変位させることができる。また、任意の周波数でコイル１４ａに電流を流せば、加工対象物２００を任意の振動数で振動させることができる。
【００７５】
接続部１８は、加工対象物２００に磁歪素子１３の変位を伝達するもので、例えば、図２に示すように、加工対象物保持部１２の接続面１２ｂに連結されるものである。これにより、磁歪素子１３の変位が加工対象物保持部１２を介して加工対象物２００に伝達される。
【００７６】
また、図示しないが、磁歪素子１３に対して、磁界付加手段１４が加える磁界と直行する方向に磁界を付加する第２の磁界付加手段を設けてもよい。例えば、磁界付加手段１４としてのコイル１４ａの外側に第２の磁界付加手段として電磁石を設ける構成とすることができる。このように構成すれば、磁歪素子１３に対して二つの直行する磁界を同時に付加することにより、磁歪素子１３に捻れを発生させることができる。したがって、離型時に型１００と加工対象物２００との間に作用させる動作のバリエーションを増やすことができ、最適な離型方法を選択することが可能となる。なお、第２の磁界付加手段の磁界を調節する磁界調節手段を設けることも勿論可能である。
【００７７】
また、磁歪素子１３を型保持部２の接続面２ｂの同一直線上にない位置に複数設けることも可能である。例えば図４に示すように、３つの磁歪素子１３を接続面２ｂの三角形の頂点の位置に配置し連結すれば、加工対象物２００の傾きに応じて各磁歪素子１３に付加する磁界を変化させて変位量を調節し、加工対象物２００の傾きを調節することができる。特に、微小なパターンを有する型１００で加工対象物２００を加工する際に問題となる型１００と加工対象物２００の傾きを調節する際に、型１００と加工対象物２００の接離方向における１μｍ以下の誤差でも容易に調節することができるという利点がある。また、型１００と加工対象物２００との相対的な傾きを検出可能な傾き検出手段（図示せず）と、この傾き検出手段が検出した情報に基づき、型１００と加工対象物２００が平行になるように磁界調節手段５を制御する制御手段３００とを設ければ、自動で型１００と加工対象物２００との傾きを調節することも可能である。
【００７８】
なお、磁歪素子１３を複数設ける場合にも、磁歪素子１３に対して、磁界付加手段１４が付加する磁界と直行する方向に磁界を付加する第２の磁界付加手段を設けることができる。この場合、第２の磁界付加手段が磁歪素子１３に付加する磁界を調節する第２の磁界調節手段と、磁界付加手段１４に付加する磁界に応じて、第２の磁界調節手段を制御する制御手段３００とを有する構成とすればよい。
【００７９】
また、上述したように、磁歪素子は、機械的な圧縮、引張、捻り等の外荷重を受けて変形すると、その力の速度や大きさに応じて透磁率や自己インダクタンス等の磁気特性が変化する素子である。したがって、接続部１８に外荷重を受け、接続部１８を介して磁歪素子１３に圧力（応力）が加わり圧縮されると、磁歪素子１３の磁化特性が変化する。この磁化特性を検出する磁化特性検出手段１７を設ければ、型１００が加工対象物２００に押圧されている際の磁歪素子１３に加わっている圧力（応力）や、変形量を検出することができる。また、磁歪素子１３を複数設けている場合には、各磁歪素子１３に、磁化特性を検出する磁化特性検出手段１７を設けて、型１００を加工対象物２００に押圧した際の各磁歪素子１３の変形量を検出し、これを用いて型１００と加工対象物２００との相対的な傾きを検出することができる。
【００８０】
磁化特性検出手段１７としては、例えば図５に示すように、磁歪素子１３に巻装されたコイル１４ａの自己インダクタンスを検出するインダクタンス検出手段、例えばＬＣ発振器１７ａを用いることができる。ＬＣ発振器１７ａは、コイル１４ａのインダクタンスとコンデンサによるインダクタンスに応じた周波数を有する発振を生じさせ、周波数検出部でその発振波形の周波数を検出する。そして、その結果は制御手段３００に入力される。制御手段３００は、その周波数から各磁歪素子１３に巻装されているコイル１４ａのインダクタンスを計算し、その値から各磁歪素子１３に付加されている応力や各磁歪素子１３の変形量（変位量）を検出することができる。
【００８１】
なお、磁化特性検出手段１７は、磁歪素子１３の磁化特性を検出できるものであれば、どのようなものでもよく、ＬＣ発振器１７ａに限定されるものではない。例えば、磁化特性検出手段１７として、磁歪素子１３の磁束密度を検出する磁束密度検出手段を用いても良い。磁束密度検出手段としては、例えば、磁束密度を測定するホール素子及びガウスメータを用いることができる。磁束密度を測定するホール素子を磁歪素子１３の側面に配設し、ガウスメータでその値を検出するように構成すればよい。この磁束密度を制御手段３００で計算すれば、磁歪素子１３に加えられた応力を検出することができる。
【００８２】
また、制御手段３００は、磁化特性検出手段１７が検出した各磁歪素子１３の変形量に基づき、磁界調節手段１５が磁歪素子１３に付加する磁界の大きさを制御するように構成することもできる。例えば、型１００を加工対象物２００に押圧した際の各磁歪素子１３の変形量又は応力が総て同一になるように、各コイル１４ａに流す直流の大きさを調節して、各磁歪素子１３に付加される磁界の大きさを調節すれば、型１００と加工対象物２００を平行にすることができる。
【００８３】
なお、上記説明では、磁歪素子１３と加工対象物保持部１２とを接続部１８を介して接続しているが、これに限定されるものではなく、磁歪素子１３に加工対象物保持部１２を直接固定する構成とすることも勿論可能である。
【００８４】
なお、上記説明では、加工装置２１に型可動装置１と加工対象物可動装置１１の両方を用いる場合について説明したが、加工装置２１の構成はこれに限られるものではなく、型可動装置１と加工対象物可動装置１１のいずれか一方のみを用いた構成とすることも勿論可能である。
【００８５】
また、型可動装置１と型保持部２との間、加工対象物可動装置１１と加工対象物保持部１２との間に超音波ホーンを設けて、振動（振幅）を増幅することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の型可動装置を示す概略断面図である。
【図２】本発明の型可動装置を示す概略正面図である。
【図３】本発明の別の型可動装置を示す概略断面図である。
【図４】本発明の更に別の型可動装置を示す概略正面図である。
【図５】本発明の加工対象物可動装置を示す概略断面図である。
【図６】本発明の別の加工対象物可動装置を示す概略正面図である。
【図７】本発明の加工装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  型可動装置
２  型保持部
３  磁歪素子
４  磁界付加手段
５  磁界調節手段
６  第２の磁界付加手段
７  磁化特性検出手段
１１  加工対象物可動装置
１２  加工対象物保持部
１３  磁歪素子
１４  磁界付加手段
１５  磁界調節手段
１７  磁化特性検出手段
２１  加工装置
１００  型
２００  加工対象物
３００  制御手段
【図１】
2006205207.tif 000003
【図２】
2006205207.tif 000004
【図３】
2006205207.tif 000005
【図４】
2006205207.tif 000006
【図５】
2006205207.tif 000007
【図６】
2006205207.tif 000008
【図７】
2006205207.tif 000009