(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁樹脂材を効率的に充填しかつ高密度配線化も図る。【解決手段】多層配線基板２に形成したチップ実装凹部５内に実装したベアチップ６を絶縁樹脂体によって封止する。チップ実装凹部５の内壁に第１主面２ａから深さ方向の途中位置までの高さの樹脂充填用ガイド溝１７を形成し、この樹脂充填ガイド溝１７の開口部から嵌挿されてチップ実装凹部内５に臨ませられる樹脂充填装置のニードル１６から供給される絶縁樹脂材によって絶縁樹脂体が形成される。【選択図】図４
2006100459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面に開口してチップ実装凹部を形成した多層配線基板と、前記チップ実装凹部内に装填されて実装されるチップ部品と、前記チップ実装凹部内に充填された絶縁樹脂材が硬化することによって形成されて前記チップ部品を前記チップ実装凹部内に封止する絶縁樹脂体とから構成された電子部品において、
前記多層配線基板に、前記第１主面から前記チップ実装凹部の内壁部に沿って深さ方向の途中位置までの高さを有し、前記絶縁樹脂材を供給する樹脂充填装置のニードルを開口部から嵌挿させて前記チップ実装凹部に臨ませる樹脂充填用ガイド溝を形成し、
前記チップ実装凹部の底面に形成した多数個の接続用端子に相対する端子電極をそれぞれ接続して前記チップ実装凹部内に実装した前記チップ部品が、
前記樹脂充填用ガイド溝に嵌挿した前記ニードルから供給される前記絶縁樹脂材が硬化することにより前記チップ実装凹部内に封止されることを特徴とする電子回路モジュール部品。
【請求項２】
前記多層配線基板には、前記チップ実装凹部の底面に前記チップ部品の外形寸法領域内に位置して前記チップ部品の実装面に形成された多数個の端子電極に対応して多数個の接続用端子が形成されるとともに、前記第１主面と対向する第２主面に前記各接続用端子とそれぞれビアによって接続された多数個の実装用端子が形成され、
前記チップ部品が、前記各端子電極を相対する前記各接続用端子と接続される表面実装法によって前記チップ実装凹部内に実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項３】
前記チップ実装凹部が前記チップ部品に対して、その内周壁に前記チップ部品の外周壁が略接触状態で装填されるに足る開口寸法を以って形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項４】
前記チップ実装凹部が、略矩形開口部として前記多層配線基板の前記第１主面に開口して形成され、このチップ実装凹部のいずれか１のコーナ部に位置して前記樹脂充填用ガイド溝が形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項５】
前記多層配線基板には、前記樹脂充填用ガイド溝の底部と前記チップ実装凹部の底部との間に構成される厚み方向の段部内にも配線層が形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項６】
前記多層配線基板が、シート状のセラミック基材に適宜の配線層や機能素子を形成した配線シート体を多層に積層するとともに、各層の配線層を適宜に形成したビアを介して層間接続したセラミック多層配線基板からなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項７】
前記多層配線基板には、前記チップ実装凹部の開口部を囲む第１主面に、多数個の実装用端子が形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項８】
前記チップ部品が、前記多層配線基板の第２主面に形成した前記各実装用端子を介して実装した電子部品と、前記ビアを介して接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子回路モジュール部品。
【請求項９】
多層配線基板の第１主面に開口するチップ実装凹部を形成する工程と、前記チップ実装
凹部の内壁部に前記第１主面から深さ方向の途中位置までの高さの樹脂充填用ガイド溝を形成する工程とを有する多層配線基板製作工程と、
前記チップ実装凹部内にチップ部品を装填して実装するチップ部品実装工程と、
前記樹脂充填ガイド溝の開口部から嵌挿されて前記チップ実装凹部内に臨ませられる樹脂充填装置のニードルから前記チップ実装凹部内に絶縁樹脂材を充填し、所定の硬化時間を経て硬化する前記絶縁樹脂材によって前記チップ部品を前記チップ実装凹部内に封止するチップ部品封止工程と
を有することを特徴とする電子回路モジュール部品の製造方法。
【請求項１０】
前記チップ部品実装工程が、前記チップ実装凹部の底面に前記チップ部品の外形寸法領域内に位置して前記チップ部品の実装面に形成された多数個の端子電極に対応して多数個の接続用端子が形成されるとともに前記第１主面と対向する第２主面に前記各接続用端子とそれぞれビアによって接続された多数個の実装用端子が形成された前記多層配線基板に対して、前記各端子電極を相対する前記各接続用端子と接続して前記チップ部品を実装する表面実装法によって行われることを特徴とする請求項９に記載の電子回路モジュール部品の製造方法。
【請求項１１】
前記多層配線基板製作工程が、シート状のセラミック基材に適宜の配線層や機能素子を形成する配線シート体の形成工程と、前記配線シート体を多層に積層するとともに各配線層間を適宜接続するビアを有する多層基板を製作する工程と、前記多層基板の第１主面に開口する前記チップ実装凹部を形成する工程とを有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電子回路モジュール部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器等に備えられ、多層配線基板の層内に所定の配線層や機能素子等が形成されるとともにチップ部品を実装してインターポーザ等に実装して用いられることによって高密度実装化等を図る電子回路モジュール部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器等においては、小型軽量化或いは多機能、高機能化が図られており、その実現を図るために電子回路部品等も高機能化や複合化とともに、小型化、薄型化、軽量化或いは高密度実装化が図られている。電子機器等においては、電子回路部品が、多層配線基板の層内に所定の配線層や機能素子等が形成されるとともにチップ部品を実装してモジュール化され、インターポーザやマザー基板等に対してフリップチップ実装法等の表面実装技術によって省スペース化を図って実装されている。
【０００３】
例えば携帯電話機等に備えられる高周波電子回路部品においては、キャパシタ素子やインダクタ素子或いは抵抗素子等の受動素子を配線層内に作り込んだ多層配線基板にチップ実装凹部を形成し、このチップ実装凹部内に所定の機能を有する半導体チップを実装することにより構成された高周波モジュール部品が用いられている。かかる電子回路モジュール部品については、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１９１６０５号公報
【特許文献２】特開平２００４−１４６８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した従来の電子回路モジュール部品においては、多層配線基板のチップ実装凹部に装填されたチップ部品が、多数個の端子電極を多層配線基板側に形成した相対する接続用端子に対してワイヤボンディング法によって接続されていた。特許文献１においては、チップ実装凹部の底面に接続用端子が形成され、このチップ実装凹部内において接続用端子とチップ部品の端子電極とのワイヤボンディングが行われる。特許文献２においては、チップ実装凹部の開口縁に沿って接続用端子が形成され、多層配線基板の表面において接続用端子とチップ部品の端子電極とのワイヤボンディングが行われる。
【０００５】
電子回路モジュール部品においては、チップ部品の実装領域に各端子電極と対応して多数個の接続用端子を形成し、これら接続用端子上に予め半田バンプ等を設けてチップ部品を実装するいわゆる表面実装法も採用されている。電子回路モジュール部品は、多層配線基板に対して、その主面に形成した接続端子上にチップ部品をフリップチップ法等の表面実装法によって直接実装することによって、いわゆるチップサイズ化が図られる。
【０００６】
図６及び図７に示した電子回路モジュール部品１００は、上述したワイヤボンディング法に対して表面実装法によって多層配線基板１０１に対してベアチップ１０２を実装して小型化が図られている。電子回路モジュール部品１００は、内部に配線層を多層に形成した多層配線基板１０１と、この多層配線基板１０１に実装されるベアチップ１０２とを有して上述した高周波回路モジュール部品等のように所定の機能を有するモジュール部品を構成する。
【０００７】
電子回路モジュール部品１００は、多層配線基板１０１が、例えばシート状のセラミック基材に詳細を省略する適宜の配線層を形成した多数の配線シート体を積層して形成される。多層配線基板１０１には、配線基板１０１の一方主面１０１ａに、ベアチップ１０２
の外形寸法よりもやや大きな開口寸法を有するとともに、ベアチップ１０２の厚みよりもやや大きな深さ寸法を有するチップ実装凹部１０３が形成される。チップ実装凹部１０３には、詳細を省略するが底面に配線層と適宜接続された多数個の接続用端子が形成されている。
【０００８】
ベアチップ１０２は、周知のようにチップ素子が絶縁樹脂材によって封装されていないチップ体であり、詳細を省略するが一方の主面に入力端子や出力端子等からなる多数個の端子電極が適宜に配列されて形成されている。ベアチップ１０２は、端子形成面を実装面として、上述した多層配線基板１０１のチップ実装凹部１０３内に装填される。
【０００９】
電子回路モジュール部品１００においては、多層配線基板１０１のチップ実装凹部１０３に形成された各接続用端子上に予め半田バンプが接合されており、ベアチップ１０２が各端子電極を相対する接続用端子に対向させてチップ実装凹部１０３内に装填される。電子回路モジュール部品１００においては、例えばリフロー半田処理等を施して各半田バンプを溶融、硬化させることによって相対する接続用端子と端子電極とを半田接合することにより、多層配線基板１０１のチップ実装凹部１０３内にベアチップ１０２を実装する。
【００１０】
電子回路モジュール部品１００においては、ベアチップ１０２をチップ実装凹部１０３内に固定するとともにベアチップ１０２或いは接続用端子と端子電極との接合部位を保護する等のために、チップ実装凹部１０３内に樹脂充填装置（ディスペンサ）から絶縁樹脂材が充填されて絶縁樹脂体１０４が形成される。なお、電子回路モジュール部品１００は、多層配線基板１０１の他方主面上に各配線層とビアによって適宜に層間接続された多数個の実装用端子が形成されており、これら実装用端子を介して他のチップ部品１０５や電子部品１０６等が実装される。
【００１１】
電子回路モジュール部品１００においては、上述したようにベアチップ１０２を実装した状態でチップ実装凹部１０３内に、樹脂充填装置のニードル（ノズル）から溶融状態の絶縁樹脂材が充填されて絶縁樹脂体１０４が形成される。電子回路モジュール部品１００においては、絶縁樹脂材が、チップ実装凹部１０３の底面とベアチップ１０２の実装面との間に進入して、接続用端子と端子電極との接合部位１０７を包み込むようにして硬化されるようにする。
【００１２】
したがって、電子回路モジュール部品１００においては、図６及び図７に示すように、チップ実装凹部１０３の内周面とベアチップ１０２の外周面との間に全周に亘って充分な間隙Ｗを構成し、絶縁樹脂材がベアチップ１０２の外周部に回り込むようにする。したがって、電子回路モジュール部品１００においては、大きな間隙を構成する分、やや大型となるとともにチップ実装凹部１０３内におけるベアチップ１０２の位置決めも面倒となる。電子回路モジュール部品１００においては、チップ実装凹部１０３にも充填する絶縁樹脂材を必要とするとともに、充填操作に際して、ニードルからこぼれた絶縁樹脂材がベアチップ１０２の表面や多層配線基板１０１の第１主面上に垂れたりすることがある。
【００１３】
図８及び図９に示した電子回路モジュール部品１１０は、基本的な構成を上述した電子回路モジュール部品１００と同様とするが、配線基板１１１に形成したチップ実装凹部１１２がその開口寸法をベアチップ１０２の外形寸法よりもやや大き目に形成されてその内周面とベアチップ１０２の外周面との間隔を狭くして小型化が図られている。電子回路モジュール部品１１０は、間隔が狭くなったチップ実装凹部１１２の内周面とベアチップ１０２の外周面との間にも絶縁樹脂材が効率よく充填されるようにした構成に特徴を有している。
【００１４】
すなわち、電子回路モジュール部品１１０には、多層配線基板１１１の主面に開口して
チップ実装凹部１１２に連通する樹脂充填用ガイド溝１１３がチップ実装凹部１１２の内壁の一部に形成されている。樹脂充填用ガイド溝１１３は、例えば樹脂充填装置のニードル１１４を嵌挿するに足る内径を有する半円弧状を呈し、チップ実装凹部１１２の底面に達する深さを以って形成されている。
【００１５】
電子回路モジュール部品１１０においては、チップ実装凹部１１２内にベアチップ１０２を実装した状態で、樹脂充填用ガイド溝１１３にニードル１１４が嵌挿され、溶融状態の絶縁樹脂材の充填が行われる。電子回路モジュール部品１１０においては、ニードル１１４が先端を樹脂充填用ガイド溝１１３の底面の近傍まで嵌挿されて絶縁樹脂材を供給することで、絶縁樹脂材が狭くなったチップ実装凹部１０３の内周面とベアチップ１０２の外周面との間にも全周に亘って充填されるようになる。
【００１６】
電子回路モジュール部品１１０においては、多層配線基板１１１に小さな開口寸法のチップ実装凹部１１２を形成することで小型化が図られるようになるとともに、内周面によって外周面が規制されることでチップ実装凹部１１２内においてベアチップ１０２が精度よく位置決めされるようになる。
【００１７】
ところで、上述した電子回路モジュール部品１１０においても、多層配線基板１１１とベアチップ１０２とがチップ実装凹部１１２内において４０〜５０個の接続用端子と端子電極とを接続し、これに伴って配線基板１１１のチップ実装凹部１１２の周辺部に高密度の配線層を形成する必要がある。電子回路モジュール部品１１０においては、チップ実装凹部１１２に樹脂充填用ガイド溝１１３が形成されることによって配線層等の形成密度が低下するといった問題が生じる。
【００１８】
したがって、本発明は、絶縁樹脂材の効率的な充填が行われるとともに、高密度配線化も図られるようにする電子回路モジュール部品及びその製造方法を提供することを目的に提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した目的を達成する本発明にかかる電子回路モジュール部品は、第１主面に開口してチップ実装凹部を形成した多層配線基板と、チップ実装凹部内に装填されて多層配線基板に実装されるチップ部品と、チップ実装凹部内に充填された絶縁樹脂材が硬化することによって形成されてチップ部品をチップ実装凹部内に封止する絶縁樹脂体とから構成される。電子回路モジュール部品は、チップ実装凹部の内壁部に第１主面から深さ方向の途中位置までの高さの樹脂充填用ガイド溝を形成し、この樹脂充填ガイド溝の開口部から嵌挿されてチップ実装凹部内に臨ませられる樹脂充填装置のニードルから供給される絶縁樹脂材によって絶縁樹脂体が形成される。
【００２０】
電子回路モジュール部品においては、チップ実装凹部内にチップ部品を装填して相対する接続用端子と端子電極とを接続することによって実装した状態で、樹脂充填用ガイド溝内に樹脂充填装置のニードルが嵌挿されて溶融状態の絶縁樹脂材の充填が行われる。電子回路モジュール部品においては、絶縁樹脂材が樹脂充填用ガイド溝を介してチップ実装凹部の内部へと充填されて硬化することにより、チップ実装凹部内にチップ部品を固定して保護する。電子回路モジュール部品においては、絶縁樹脂材がチップ実装凹部の底面とチップ部品の実装面との間の極めて狭い間隙内にも毛細管現象によって浸透して硬化することにより、接続用端子と端子電極との接合部位を固定するとともに保護する。
【００２１】
電子回路モジュール部品においては、チップ実装凹部をチップ部品の外形寸法とほぼ同等の開口寸法によって形成しても、チップ実装凹部の全体に絶縁樹脂体が形成されてチップ部品や接続用端子と端子電極との接合部位等の保護が行われ、小型化が図られるように
なる。電子回路モジュール部品においては、チップ実装凹部の深さよりも浅い樹脂充填用ガイド溝を形成したことにより、樹脂充填用ガイド溝に対応する多層配線基板の内層に厚み方向のスペースを確保して配線層を形成することで、高密度配線化が図られる。
【００２２】
また、上述した目的を達成する本発明にかかる電子回路モジュール部品の製造方法は、多層配線基板製作工程と、チップ部品実装工程と、チップ部品封止工程とを有する。電子回路モジュール部品の製造方法は、多層配線基板製作工程が、多層配線基板の第１主面に開口するチップ実装凹部を形成する工程と、チップ実装凹部の内壁部に第１主面に開口して深さ方向の途中位置までの高さの樹脂充填用ガイド溝を形成する工程とを有する。電子回路モジュール部品の製造方法は、チップ部品実装工程が、チップ実装凹部内にチップ部品を装填して相対する接続用端子と端子電極とを接続することによって実装する。電子回路モジュール部品の製造方法は、チップ部品封止工程が、樹脂充填ガイド溝の開口部から嵌挿されてチップ実装凹部内に臨ませられる樹脂充填装置のニードルからチップ実装凹部内に絶縁樹脂材を充填し、所定の硬化時間を経て硬化する絶縁樹脂材によってチップ部品をチップ実装凹部内に封止する。
【００２３】
電子回路モジュール部品の製造方法においては、多層配線基板製作工程によって形成された多層配線基板のチップ実装凹部内に、チップ部品実装工程においてチップ部品を装填して相対する接続用端子と端子電極とを接続して実装し、チップ部品封止工程において樹脂充填用ガイド溝内に樹脂充填装置のニードルを嵌挿して溶融状態の絶縁樹脂材を充填して硬化させることにより、チップ実装凹部内にチップ部品が絶縁樹脂体により固定保護された電子回路モジュール部品を製造する。電子回路モジュール部品の製造方法においては、絶縁樹脂材がチップ実装凹部の底面とチップ部品の実装面との間の極めて狭い間隙内にも毛細管現象によって浸透して硬化することにより、接続用端子と端子電極との接合部位が固定保護された電子回路部品を製造する。
【００２４】
電子回路モジュール部品の製造方法においては、チップ実装凹部がチップ部品の外形寸法とほぼ同等の開口寸法によって形成され、チップ実装凹部の全体に絶縁樹脂体が形成されてチップ部品や接続用端子と端子電極との接合部位等が固定保護された小型化を図った電子回路モジュール部品を製造する。電子回路モジュール部品の製造方法においては、チップ実装凹部の深さよりも浅い樹脂充填用ガイド溝を形成したことにより、樹脂充填用ガイド溝に対応する多層配線基板の内層に厚み方向のスペースを確保して配線層を形成することで高密度配線化を図った電子回路モジュール部品を製造する。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように構成された本発明によれば、チップ実装凹部の開口寸法がチップ部品の外形寸法とほぼ同等とされて小型化が図られるとともに、チップ部品や接続用端子と端子電極との接合部位等が絶縁樹脂体によって確実に固定保護された電子回路モジュール部品を得ることが可能となる。本発明によれば、樹脂充填用ガイド溝に対応する多層配線基板の内層にも配線層が形成されて高密度配線化を図った電子回路モジュール部品を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として図面に示した電子回路モジュール部品１も、上述した電子回路モジュール部品１００、１１０と基本的な構成を同様とされ、図１乃至図３に示すように内部に絶縁層３ａ〜３ｎを介して多層に形成された配線層４ａ〜４ｎを有する多層配線基板２と、この多層配線基板２に形成したチップ実装凹部５に実装した所定の機能を有するベアチップ６と、このベアチップ６をチップ実装凹部５内に封止する絶縁樹脂体７とから構成される。電子回路モジュール部品１は、多層配線基板２の配線層４内に、詳細を省略するが例えば薄膜技術等に
よってキャパシタ素子やインダクタ素子或いは抵抗素子等の受動素子が形成されており、これら受動素子等とベアチップ４とが適宜接続される。
【００２７】
多層配線基板２には、詳細を省略するが絶縁層３を貫通して多数個のビア８が適宜形成されており、これらビア８を介して各配線層４が層間接続される。多層配線基板２には、例えばホトリソグラフ技術とエッチング技術等によって第１主面２ａに開口してチップ実装凹部５が形成される。多層配線基板２には、チップ実装凹部５の底面５ａに各配線層４と適宜接続された多数個の第１接続用端子９が互いに微細なピッチを以って形成されている。多層配線基板２には、第１主面２ａに、詳細を省略するが多数個の実装用端子１０が形成されている。多層配線基板２には、第１主面２ａと対向する第２主面２ｂに、詳細を省略するが多数個の第２接続用端子１１が形成されている。
【００２８】
電子回路モジュール部品１は、後述するように表面実装法により各第１接続用端子９に対して相対する端子電極６ａが接続されることによって、チップ実装凹部５内にベアチップ６が実装される。電子回路モジュール部品１は、詳細を省略するが表面実装法により各実装用端子１０が相対する実装用端子と接続されることによって、第１主面２ａを実装面として、例えば携帯電話機等に備えられるインターポーザやマザー基板等の実装基板１２に表面実装部品として実装される。
【００２９】
電子回路モジュール部品１は、詳細を省略するが表面実装法により各第２接続用端子１１に対して相対する端子電極が接続されることによって、他のチップ部品１３や電子部品１４等が実装される。電子回路モジュール部品１は、ベアチップ６や受動素子が配線層４やビア８を介して実装基板１２に形成した適宜の回路と接続されるとともにチップ部品１３や電子部品１４と接続されて高周波回路等の所定の機能を奏する。
【００３０】
電子回路モジュール部品１も、多層配線基板２が、例えばシート状のセラミック基材に導電ペーストにより詳細を省略する適宜の配線層や機能素子を形成した多数の配線シート体を積層して形成されたセラミック多層基板が用いられる。なお、多層配線基板２は、かかるセラミック基板に限定されず、従来の一般的なプリント配線技術により配線層４を多層に形成した多層配線基板であってもよいことは勿論である。
【００３１】
多層配線基板２は、チップ実装凹部５を、配線シート体を積層した後に上述したホトリソグラフ技術等によって形成するばかりでなく他の適宜の方法によって形成することが可能である。多層配線基板２は、例えば中間体に対してレーザ加工を施してチップ実装凹部５を形成するようにしてもよく、また所定形状の配線シート体が組み合わされることによりチップ実装凹部５が形成されるようにしてもよい。
【００３２】
多層配線基板２は、チップ実装凹部５がベアチップ６を内部に嵌合状態で装填することが可能な程度の開口寸法を有するとともに、ベアチップ６の厚みよりもやや大きな深さ寸法を有する矩形の開口部として形成される。多層配線基板２は、チップ実装凹部５内にベアチップ６を組み合わせることにより、その内周壁とベアチップ６の外周壁とが略接触状態となる程度の開口寸法とされる。多層配線基板２は、チップ実装凹部５がベアチップ６の外形寸法とほぼ同程度の開口寸法を以って形成されることで、小型化が図られる。
【００３３】
したがって、多層配線基板２は、チップ実装凹部５にベアチップ６が押し込まれるように装填されるようにし、位置決め装置等を不要として装填操作が行われるようにする。多層配線基板２は、いわゆるチップサイズ実装（CSP:Chip Size Package）、ベアチップ実装法等の表面実装法によって限られた開口寸法のチップ実装凹部５内にベアチップ６を実装することによって配線層４の高密度化が図られるようにする。
【００３４】
ベアチップ６は、周知のようにチップ素子が絶縁樹脂によってパッケージングされていない状態で提供される素子であり、図３に示すように底面に多数個の端子電極６ａが適宜に配列されて形成されている。ベアチップ６は、同図に示すように端子電極６ａの形成面を実装面として多層配線基板２のチップ実装凹部５内に組み付けられる。多層配線基板２は、各第１接続用端子９が、チップ実装凹部５の底面５ａにベアチップ６の外形寸法領域内に位置して配列されており、ベアチップ６側の端子電極６ａとそれぞれ相対して形成している。
【００３５】
多層配線基板２は、各第１接続用端子９上に供給した半田バンプ１５が半溶融処理を施されて予め結合されており、これら半田バンプ１３を介して第１接続用端子９上に相対する端子電極６ａが対向位置されてチップ実装凹部５内にベアチップ６が装填される。多層配線基板２は、例えばリフロー半田処理等を施して半田バンプ１５を溶融、硬化させることによって、図３に示すように相対する第１接続用端子９と端子電極６ａとを半田付けしてチップ実装凹部５内にベアチップ６を実装する。
【００３６】
多層配線基板２には、チップ実装凹部５内に絶縁樹脂材を充填するための詳細を省略するが図４に示す樹脂充填装置のニードル１６が嵌挿される樹脂充填用ガイド溝１７が形成されている。樹脂充填用ガイド溝１７は、図２に示すように、多層配線基板２の第１主面２ａに開口するチップ実装凹部５の内周壁の一部に形成された深さ方向の凹溝からなる。樹脂充填用ガイド溝１７は、ニードル１６をその先端部が底部まで嵌挿させることが可能な開口寸法を有する半円弧状の凹溝からなる。
【００３７】
樹脂充填用ガイド溝１７は、図１及び図３に示すように、チップ実装凹部５の深さ寸法よりも浅い凹溝として形成されており、その底面１７ａがチップ実装凹部５の底面５ａに対して第２主面２ｂからの厚みを大きくすることにより段部１８を構成する。多層配線基板２は、図３に示すようにチップ実装凹部５の側方に構成された段部１８の内層にも、配線層１９やビア２０が形成されている。
【００３８】
多層配線基板２においては、ベアチップ６との配線数が例えば４０〜５０と極めて多くなり、チップ実装凹部５の内周壁の近傍において多数の配線パターンが形成される。多層配線基板２においては、上述したようにチップ実装凹部５がその開口寸法をベアチップ６の外形寸法とほぼ等しい小開口寸法に形成される。多層配線基板２においては、段部１８の内層に配線層１９やビア２０を形成することにより、チップ実装凹部５の内周壁の近傍において多くの配線パターンを形成して小型化を図ることが可能とされる。
【００３９】
多層配線基板２には、チップ実装凹部５内に実装されたベアチップ６が、絶縁樹脂体７によって封止される。絶縁樹脂体７は、後述するように樹脂充填装置のニードル１６からチップ実装凹部５内に充填された絶縁樹脂材が硬化することによって形成される。絶縁樹脂材には、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化型絶縁樹脂材が用いられ、樹脂充填装置において溶融状態とされてニードル１６からチップ実装凹部５に充填される。絶縁樹脂材は、チップ実装凹部５の内周壁とベアチップ６の外周部との間に構成された僅かな間隙内にも毛細管現象により浸透して充填される。絶縁樹脂材は、チップ実装凹部５内に充分に充填された状態で、ベーキング処理が施されて硬化することにより絶縁樹脂体７を構成する。
【００４０】
絶縁樹脂体７は、チップ実装凹部５内においてベアチップ６を封止することによって、ベアチップ６を固定するとともに外部からの機械的かつ電気的な負荷から保護する。絶縁樹脂体７は、絶縁樹脂材がチップ実装凹部５の底面５ａとベアチップ６の底面との間に浸透して硬化することで、第１接続用端子９と端子電極６ａとの半田付け部位を包み込んで固定保護する。
【００４１】
電子回路モジュール部品１は、多層配線基板２の第１主面２ａを実装面として実装基板１２上に表面実装法によって実装される。多層配線基板２には、上述したようにチップ実装凹部５の開口部を囲む第１主面２ａに多数個の実装用端子１０が形成されている。多層配線基板２は、図３に示すように実装用端子１０が相対する接続端子２１と位置合わせされて実装基板１２に組み合わされる。多層配線基板２は、例えばリフロー半田処理が施されることにより、予め接続端子２１上に接合した半田バンプ２２により実装用端子１０と接続端子２１とが接続されることによって実装基板１２上に実装される。
【００４２】
電子回路モジュール部品１には、上述したように多層配線基板２の第２主面２ｂ上に、表面実装法によってチップ部品１３や電子部品１４が実装される。多層配線基板２には、第２主面２ｂに第２接続用端子１１が形成されており、これら第２接続用端子１１上に予め半田バンプ２３が接合される。多層配線基板２は、例えばリフロー半田処理が施されることにより、半田バンプ２３が溶融硬化して第２主面２ｂ上にチップ部品１３や電子部品１４を実装する。
【００４３】
電子回路モジュール部品１は、上述したようにベアチップ６の外形寸法とほぼ同等の開口寸法を有するチップ実装凹部５内に絶縁樹脂体７によってベアチップ６を封止するように構成したことにより、ベアチップ６とともに第１接続用端子９と端子電極６ａとの接合部位を確実に固定保護して小型化を図るとともに信頼性の向上が図られる。電子回路モジュール部品１は、ニードル１６が嵌挿されて絶縁樹脂材が供給される樹脂充填用ガイド溝１７がチップ実装凹部５の深さよりも浅くして段部１８を形成するとともに、段部１８の内層に厚み方向のスペースを確保して配線層１９やビア２０を形成する。電子回路モジュール部品１は、特に多数の配線パターンが形成されるチップ実装凹部５の近傍において、高密度配線化が図られ、小型化される。
【００４４】
以上のように構成された電子回路モジュール部品１の製造工程においては、多層配線基板製作工程により上述した多層配線基板２を製作する。多層配線基板製作工程は、上述したように多数の配線シート体を積層してセラミック多層基板からなる中間体を製作する。多層配線基板製作工程は、この中間体に対して例えばエッチング処理或いはレーザ加工処理を施してチップ実装凹部５を形成するチップ実装凹部形成工程を施して多層配線基板２の第１主面２ａに開口するチップ実装凹部５を形成する。
【００４５】
多層配線基板製作工程においては、チップ実装凹部形成工程において、チップ実装凹部５の内周壁に沿って、樹脂充填用ガイド溝１７が形成される。多層配線基板製作工程においては、エッチング処理やレーザ加工処理を制御することにより、上述したようにチップ実装凹部５よりも浅い樹脂充填用ガイド溝１７を形成する。
【００４６】
なお、多層配線基板製作工程においては、エッチング処理等を施すことによってチップ実装凹部５の底面５ａに露出された配線層４の一部に形成された第１接続用端子部９に対応する導体部や、第１主面２ａに露出された配線層４の一部に形成された実装用端子１０に対応する導体部或いは第２主面２ｂに露出された配線層４の一部に形成された第２接続用端子部に対応する導体部に端子処理が施される。端子処理は、各導体部に対して例えば金めっき等を施すことによって半田付け性を付与する。
【００４７】
電子回路モジュール部品１の製造工程においては、上述した工程を経て製作された多層配線基板２の第１主面２ａに開口されたチップ実装凹部５に対してベアチップ６を装填するベアチップ実装工程が施される。ベアチップ実装工程においては、多層配線基板２に対してチップ実装凹部５の底面５ａに形成された各第１接続用端子９にそれぞれ半田バンプ１５が接合される。ベアチップ実装工程においては、ベアチップ６が、端子電極６ａを形成した主面を実装面としてチップ実装凹部５内に装填される。
【００４８】
ベアチップ実装工程においては、上述したようにベアチップ６の外形寸法とチップ実装凹部５の開口寸法とをほぼ同等としたことにより、位置決め装置等を不要としてベアチップ６を押し込む操作によって位置決めした状態で組み合わすことが可能である。また、ベアチップ実装工程においては、ベアチップ６をチップ実装凹部５内において保持する保持手段も不要である。ベアチップ実装工程においては、ベアチップ６をチップ実装凹部５内に簡易な操作と簡易な設備とにより精密に組み付けることが可能とされる。ベアチップ実装工程においては、例えばリフロー半田処理等を施すことによって半田バンプ１５が溶融硬化して、相対する第１接続用端子９と端子電極６ａとを接続固定する。
【００４９】
電子回路モジュール部品１の製造工程においては、チップ実装凹部５内においてベアチップ６を絶縁樹脂体７によって封止するベアチップ封止工程が施される。ベアチップ封止工程においては、図４に示すように多層配線基板２の第１主面２ａに開口された樹脂充填用ガイド溝１７から樹脂充填装置のニードル１６が嵌挿される。ベアチップ封止工程においては、樹脂充填用ガイド溝１７からチップ実装凹部５内に臨ませられたニードル１６から、同図矢印で示すように溶融状態の絶縁樹脂材の供給が行われる。ベアチップ封止工程においては、僅かな間隙を構成したチップ実装凹部５の内周壁とベアチップ６の外周壁との間に絶縁樹脂材が浸透する。
【００５０】
ベアチップ封止工程においては、ニードル１６から所定量の絶縁樹脂材を供給すると、ニードル１６が樹脂充填用ガイド溝１７から取り外される。ベアチップ封止工程においては、絶縁樹脂材がチップ実装凹部５とベアチップ６との間に充填する適当な時間を経て、加熱処理を施すことによって絶縁樹脂材を硬化させて絶縁樹脂体７を形成する。ベアチップ封止工程においては、上述したように絶縁樹脂体７がチップ実装凹部５内においてベアチップ６を封止して電子回路モジュール部品１を製造する。
【００５１】
なお、電子回路モジュール部品１の製造工程においては、上述した工程を経て製造された電子回路モジュール部品１に対して、多層配線基板２の第２主面２ｂ上にチップ部品１３や電子部品１４の実装工程が行われる。電子回路モジュール部品１の製造工程においては、実装基板１２に対して電子回路モジュール部品１の実装工程が行われる。
【００５２】
電子回路モジュール部品１の製造工程においては、従来とほぼ同等の工程と設備とにより、高精度の電子回路モジュール部品１を効率よく製造する。電子回路モジュール部品１の製造工程においては、ベアチップ６の外形寸法とほぼ同等の開口寸法を有するチップ実装凹部５内に絶縁樹脂体７によってベアチップ６を封止することで、ベアチップ６或いは第１接続用端子９と端子電極６ａとの接合部位を固定保護して小型化を図った電子回路モジュール部品１を製造する。電子回路モジュール部品１の製造方法においては、ニードル１６が嵌挿されて絶縁樹脂材が供給される樹脂充填用ガイド溝１７がチップ実装凹部５の深さよりも浅くして段部１８を形成するとともに、段部１８の内層に厚み方向のスペースを確保して配線層１９やビア２０を形成することで高密度配線化を図った電子回路モジュール部品１を製造する。
【００５３】
第２の実施の形態として図５に示した電子回路モジュール部品３０は、多層配線基板３１にチップ実装凹部３２を形成するとともに、このチップ実装凹部３２内にベアチップ６を絶縁樹脂体７によって封止した基本的な構成を上述した電子回路モジュール部品１と同様とする。電子回路モジュール部品３０は、チップ実装凹部３２のコーナ部３２ａに樹脂充填用ガイド溝３３を形成した構成に特徴を有している。
【００５４】
電子回路モジュール部品１においては、チップ実装凹部３２に対してベアチップ６が、相対する内周壁と外周壁とを対向させて実装することによりチップ実装凹部３２を最小開
口寸法に形成する。電子回路モジュール部品１においては、詳細を省略するがチップ実装凹部３２に形成されてベアチップ６の端子電極６ａと接続される実装用端子１０が、多層配線基板３１内にチップ実装凹部３２の内周壁と平行若しくは直交する方向に形成された配線パターンに形成される。
【００５５】
したがって、電子回路モジュール部品１においては、多層配線基板３１が、チップ実装凹部３２のコーナ部３２ａとの対応部位において配線パターンをさほど高密度に形成しなくともよい。電子回路モジュール部品１においては、上述したようにコーナ部３２ａに樹脂充填用ガイド溝３３を形成することによって、多層配線基板３１がチップ実装凹部３２の周囲において高密度の配線パターンを形成することが可能となり、より一層の小型化が図られるようになる。
【００５６】
なお、電子回路モジュール部品１においては、チップ実装凹部３２の複数コーナ部３２ａ、３２ｂに樹脂充填用ガイド溝３３ａ、３３ｂを形成し、それぞれの樹脂充填用ガイド溝３３ａ、３３ｂに嵌挿したニードル１６から絶縁樹脂材の充填が行われるようにしてもよい。電子回路モジュール部品１においては、チップ実装凹部３２内に絶縁樹脂材の充填が効率よく行われるとともに全体に亘って充填が行われるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施の形態として示す電子回路モジュール部品の縦断面図である。
【図２】同電子回路モジュール部品の一部切欠き平面図である。
【図３】同電子回路モジュール部品の要部縦断面図である。
【図４】絶縁樹脂材の充填工程の説明図である。
【図５】第２の実施の形態として示す電子回路モジュール部品の水平断面図である。
【図６】本発明の前提となる電子回路モジュール部品の縦断面図である。
【図７】同電子回路モジュール部品の水平断面図である。
【図８】他の電子回路モジュール部品の縦断面図である。
【図９】同電子回路モジュール部品の水平断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１        電子回路モジュール部品
２        多層配線基板
３        絶縁層
４        配線層
５        チップ実装凹部
６        ベアチップ
７        絶縁樹脂体
９        第１接続用端子
１０      実装用端子
１１      第２接続用端子
１２      実装基板
１３      チップ部品
１４      電子部品
１５      半田バンプ
１６      ニードル
１７      樹脂充填用ガイド溝
１８      段部
１９      配線層
２０      ビア
【図１】
2006100459.tif 000003
【図２】
2006100459.tif 000004
【図３】
2006100459.tif 000005
【図４】
2006100459.tif 000006
【図５】
2006100459.tif 000007
【図６】
2006100459.tif 000008
【図７】
2006100459.tif 000009
【図８】
2006100459.tif 000010
【図９】
2006100459.tif 000011