(57)【要約】【課題】  半導体ウエハをフープに収めて搬送する方式で、フープ数を減らして円滑な搬送を行うことにある。【解決手段】  ループ状に敷設した軌道１１上に、フープ２０ａを搭載した搬送台車１２を走行させる。ループ内には、装置群１００、２００、３００を配置し、装置群内搬送を、床上に敷設した搬送路１３を移動する搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂで行う。搬送路１３と軌道１１とが出会う地点には、ステーション１００Ｓ等を設け、装置群内搬送によりフープ２０ｂに収納されて搬送されてきた半導体ウエハを、ウエハソータ３０ａで、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載したフープ２０ａ内に移載して、混載状態で装置群間の搬送を行い、使用フープの数を抑え、搬送効率の向上を図る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物を搬送容器に収納して、前記被搬送物の処理を行う装置間の搬送を行う搬送システムであって、
前記被搬送物の処理を行う装置を有する複数の装置群と、
各装置群内で前記被搬送物の搬送を行う装置群内搬送容器と、
複数の装置群間で前記被搬送物の搬送を行う装置群間搬送容器と、
前記装置群内搬送容器と前記装置群間搬送容器との間で発着用に共用するステーションと、
前記装置群内搬送容器と前記装置群間搬送容器との間で前記被搬送物の移載を行う移載手段とを備え、
前記装置群内搬送容器及び前記装置群間搬送容器の少なくとも一方が異なる扱いの前記被搬送物を混載させて搬送するものであることを特徴とする搬送システム。
【請求項２】
請求項１記載の搬送システムにおいて、
前記装置群内搬送容器及び前記装置群間搬送容器の双方が、異なる扱いの前記被搬送物を混載させて搬送するものであることを特徴とする搬送システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の搬送システムにおいて、
前記異なる扱いとは、前記装置における異なる処理条件扱い、あるいは異なるロット扱い、あるいは異なる搬送先扱い、あるいは異なる搬送元扱いの少なくともいずれかの扱いであることを特徴とする搬送システム。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の搬送システムにおいて、
前記装置群間搬送容器の搬送経路は、前記装置群間搬送容器の循環可能なループに形成され、複数の前記装置群の少なくともいずれかは前記ループ内に配置され、
前記ループ内に配置される装置群内での前記装置群内搬送容器の搬送経路は、その両端側が前記ループの異なる箇所に、前記ステーションを介して連絡されていることを特徴とする搬送システム。
【請求項５】
搬送容器に収納した被搬送物を、前記被搬送物の処理を行う装置間で搬送する搬送方法であって、
前記被搬送物の処理を行う装置を有する複数の装置群の各装置群内における装置群内搬送と、前記複数の装置群の異なる装置群間における装置群間搬送との少なくともいずれかの搬送を、異なる扱いの前記被搬送物を同一の搬送容器に混載して行うことを特徴とする搬送方法。
【請求項６】
請求項５記載の搬送方法において、
前記装置群内搬送と前記装置群間搬送とでは、異なる扱いの前記被搬送物を混載する搬送容器が共用されることを特徴とする搬送方法。
【請求項７】
請求項５または６記載の搬送方法において、
前記同一の搬送容器に混載された異なる扱いの前記被搬送物のうち、搬送先の受け入れが行えない前記被搬送物を、前記搬送先の受け入れが行えるまで、前記同一の搬送容器で搬送しながら保管することを特徴とする搬送方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の搬送方法において、
前記異なる扱いとは、前記装置における異なる処理条件扱い、異なるロット扱い、あるいは異なる搬送先扱い、あるいは異なる搬送元扱いの少なくともいずれかの扱いであることを特徴とする搬送方法。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の搬送方法において、
前記同一の搬送容器に異なる扱いの前記被搬送物を混載して行う搬送と、同一の搬送容器に異なる扱いの被搬送物を混載しない搬送とが、並行して行われることを特徴とする搬送方法。
【請求項１０】
請求項９記載の搬送方法において、
前記同一の搬送容器に異なる扱いの前記被搬送物を混載して搬送する場合の前記被搬送物は、通常の処理速度で処理されるものであり、
前記同一の搬送容器に異なる扱いの前記被搬送物を混載しない搬送をする場合の前記被搬送物は、高速で処理されるものであることを特徴とする搬送方法。
【請求項１１】
請求項５〜１０のいずれか１項に記載の搬送方法において、
前記装置群内搬送と前記装置群間搬送とで搬送容器を共用しない場合には、前記装置群内搬送容器と前記装置群間搬送容器とでの前記被搬送物の移載は、前記被搬送物を保管容器に保管した後に移載することを特徴とする搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被搬送物を各工程の装置間で搬送する技術に関し、特に、搬送に際して使用するフープ等の搬送容器の削減を図り円滑な搬送を行うのに適用して有効な技術である。
【背景技術】
【０００２】
以下に説明する技術は、本発明を完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
半導体装置は多数の工程を経て製造されるが、かかる製造に際して多数の工程で円滑な処理が行われるよう、各工程の一連の処理に使用される複数の処理装置は、特定の領域に装置群として集中配置されるレイアウト構成が採用されている。
【０００４】
かかるレイアウト構成では、同一装置群内の装置間、異なる装置群間の装置間で、半導体ウエハの搬送を行う。搬送は、例えば、床上を走行する搬送装置を用いた装置群内搬送（ベイ内搬送と呼ぶ場合もある）と、天井側に設けた軌道に沿って走行する搬送装置を用いた装置群間搬送（ベイ間搬送と呼ぶ場合もある）とから構成されている。
【０００５】
一方、近年は、半導体製造プロセスの高精度化、複合化、枚葉化、スループットの向上等種々の観点から、装置群を構成する個々の装置のマルチプロセス化が進められている。これまでは一つのチャンバ内で単一処理を行っていた装置構成を、例えば、かかる処理の前後の処理も行えるように複数のチャンバを設けて、各チャンバ内で当該処理と、その前後の処理とを併せて行えるようにしたマルチチャンバプロセス装置の構成が採用されている。
【０００６】
半導体ウエハを、単一処理機能を有する複数の装置間で搬送し、装置毎に半導体ウエハのセット等を行う場合に比べて、マルチチャンバ方式では、同一装置内のチャンバ間を移動させることで一連の処理が行え、スループットの向上等に極めて有効に機能する。
【０００７】
しかし、かかるマルチチャンバ処理の方式では、例えば、複数のプロセスチャンバで異なる処理をされたウエハを、同一の回収カセットに回収するに際して、ウエハの収納位置を確保することでどの処理がなされたか確認するようになっている。
【０００８】
そのため、間違った順でウエハが入れられていた場合には、次の工程で間違ったプロセスを施す問題点があった。そこで、特許文献１では、かかる点の解消を図るべく、回収カセット内に異なる処理毎に収納領域を特定しておき、処理毎にそれに対応した収納領域にカセットを収納することで、かかる問題の解決を図る提案がなされている。
【特許文献１】特開平６−５６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者は、半導体装置の製造分野において採用されている前述の如き装置群内、装置群間の搬送システムにおいて、以下のような問題点があることに気がついた。
【００１０】
すなわち、かかる搬送システムでは、半導体ウエハは例えば密閉式の搬送容器のＦｏｕＰ（ Front opening unified pod、以下フープという。）で、装置群間、装置群内を搬送されるが、搬送システムの経路上には多数のフープが存在して、円滑な搬送が阻害されているように見えた。搬送路上で、フープが待機している場合をよく見かける。その状況は、単に先行フープの処理が行われるまで待機しているのとは異なり、渋滞状況に基づき発生しているものとの実感を得た。
【００１１】
かかる渋滞解消策としては複数の搬送路を並走させることも一つの考え方ではあるが、搬送路増設に伴うコスト、スペース等の面から俄には採用し難い。そこで、本発明者は、搬送システムの構成大きく変えることなく、現行の搬送システムの構成をほぼ利用することでフープの数を減らして、渋滞の発生しない技術開発が行えないかと考えた。
【００１２】
かかる状況を種々検討する内に、本発明者はある事実に気がついた。搬送路上には、前述の如く渋滞する程にフープが多数走行してはいるが、個々のフープには空きスペースが十分あることに気がついた。
【００１３】
通常のフープは、１ロットの半導体ウエハを全部収容できるように、例えば２５枚収容可能なスペース構成を有しており、これまでの１品種大量生産に十分対応できる構成が図られていた。一方、近年は、次第に多品種少量生産によるロット構成が増えてきており、かかる場合には、１ロットが数枚の編成となっている例が多い。
【００１４】
しかし、生産システム自体をかかる多品種少量生産対応に特化するまでには、現行では変更できず、これまでの１品種大量生産に対応した生産システムを維持する中で、適宜多品種少量生産に対応しているのが現状である。
【００１５】
そのため、搬送システムにおいても同様で、これまでのフープのスペース構成も特段考慮の対象とはされずそのまま踏襲されており、かかる中、多品種少量生産の状況が増加するにつれて、１ロットを構成する半導体ウエハの枚数が益々少なくなり、上記のようにフープ内にかなりの空きスペースを保持した状態でフープ搬送が行われようになっているものと推測される。
【００１６】
さらに、近年は、半導体ウエハの大口径化が進み、１ロットの半導体ウエハの構成枚数は少なくなり、１ロット１枚、あるいは２枚という構成も珍しくなくなってきているのが現状である。
【００１７】
１ロットのウエハの構成枚数は少なくなる一方、生産品種は増加するため、必然的に搬送路上には、多数のフープが溢れる程に走行し、渋滞で走行効率が低下する程に存在する結果となったものと推測される。
【００１８】
かかる現状分析に基づき、本発明者は、現行のフープ搬送におけるフープ内の空きスペースを有効活用することで、フープ数の削減を行い、結果としてフープ搬送の渋滞状況を解消して効率よい搬送が行えないかと発想した。
【００１９】
本発明の目的は、半導体ウエハをフープに収めて搬送する方式で、フープ数を減らして円滑な搬送を行うことにある。
【００２０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２２】
すなわち、異なるロットの半導体ウエハ等の被搬送物を同一の搬送容器に乗り合わせて混載搬送することで、かかる混載搬送を採用しない場合に比べて搬送容器数を減らしつつも、搬送効率を低下させることがない搬送が可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２４】
フープ等の搬送容器の空きスペースを利用して異なる扱いの半導体ウエハ等の被搬送物を混載して搬送することで、搬送容器当たりの搬送効率を向上させて、かかる構成を採用しない場合に比べて、搬送容器の削減を図ることができる。
【００２５】
搬送容器の削減を行うことで、搬送経路上に多数の搬送容器が走行することによる渋滞に基づく搬送効率の低下を解消し、逆に搬送効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００２７】
本発明は、搬送容器に被搬送物を収納して、被搬送物を処理する装置間の搬送に関する技術であり、装置群内搬送（ベイ内搬送とも言う）と装置群間搬送（ベイ間搬送とも言う）との組合せにより達成する搬送技術に関する。以下の実施の形態の説明では、半導体装置の製造に際して、被搬送物として半導体ウエハを例に挙げて説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、本発明に係わる一実施の形態の搬送方法に使用する搬送システムの概略構成の一例を模式的に示す説明図である。図２は、図１に示す構成の搬送システムを用いて、搬送を行う場合を模式的に示した説明図である。
【００２９】
図１に示すように、本実施の形態で説明する搬送システム１０は、半導体製造工場内のクリーンルーム内に構築されている。クリーンルーム内には、天井側に軌道１１が敷設され、かかる軌道１１上を、図示はしない搬送制御装置からの指令により、搬送台車１２が走行するように構成されている。
【００３０】
搬送台車１２には、半導体ウエハを収納するフープ２０ａ等に構成した装置群間混載搬送容器として機能する搬送容器２０が搭載されている。図１に示す場合には、天井側に敷設された軌道１１は、ループ状に形成され、フープ２０ａ等に形成された搬送容器２０が、搬送台車１２に搭載された状態で循環するようになっている。
【００３１】
一方、軌道１１のループ内には、半導体装置の製造に際して半導体ウエハに各種工程に対応した一連の処理を施す処理装置が、複数のエリアに区分されて装置群１００、２００、３００として配置されている。例えば、図１に示す場合には、装置群１００は、２００、３００は、各々装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、３００ａ、３００ｂ、３００ｃから構成されている。
【００３２】
装置群１００内では、各装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃを結ぶように搬送路１３が床上に敷設され、搬送路１３上を搬送台車１４が走行するようになっている。搬送台車１４には、半導体ウエハを収納するフープ２０ｂ等に構成した装置群内搬送容器として機能する搬送容器２０が搭載されている。装置群１００内における装置間搬送は、半導体ウエハをフープ２０ｂに収納した状態で行うようになっている。
【００３３】
かかる装置群１００の構成は、他の装置群２００、３００においても同様に構成され、装置２００ａ、２００ｂ、２００ｃの間、装置３００ａ、３００ｂ、３００ｃの間の搬送は、床上に敷設した搬送路１３上を、フープ２０ｂを搭載した搬送台車１４が走行することで行われる。
【００３４】
また、軌道１１には、図１に示すように、各装置群１００、２００、３００に対応して、ステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓが設けられている。各ステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓには、ウエハソータ３０ａに構成したウエハ移載手段３０が設けられている。また、ストッカ４０ａに構成した保管手段４０も設けられている。
【００３５】
かかるステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓには、軌道１１上を走行する搬送台車１２、装置群１００、２００、３００内の搬送を受け持つ搬送台車１４が、それぞれ必要に応じて停車させられる。
【００３６】
かかる構成の搬送システム１０を用いることで、ロット単位での搬送に拘泥していたこれまでの場合とは異なり、極めて効率的に被搬送物の搬送を行うことができるようになった。かかる場合について、半導体ウエハを被搬送物として例に挙げ、以下説明する。
【００３７】
例えば、ある工程に対応した装置群１００の装置１００ａで処理が終了した半導体ウエハＷ１を、次工程に対応する装置群３００を構成する装置３００ｂに搬送して処理する必要があるとする。一方、別の工程に対応する装置群２００の装置２００ｂでも異なるロットの半導体ウエハＷ２の処理が終了して、次工程に対応した装置群３００を構成する装置３００ｂで処理する必要があるとする。
【００３８】
図２に示すように、装置群１００の装置１００ａで半導体ウエハＷ１の処理が終了すると、図中矢印ａで指示するように、装置群内搬送を受け持つ搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂ内に半導体ウエハＷ１が収納される。かかる移載は、ロボットにより自動で枚葉毎に行われる。
【００３９】
半導体ウエハＷ１を収納したフープ２０ｂは、搬送台車１４に搭載された状態で、搬送路１３上をステーション１００Ｓまで走行し着駅する。搬送台車１４のステーション１００Ｓの到着と合わせて、軌道１１上を走行する搬送台車１２（図中、矢印ｂで指示）も、ステーション１００Ｓに着駅する。
【００４０】
搬送台車１２、１４がステーション１００Ｓに着駅すると、各々の搬送台車１２、１４に搭載されたフープ２０ａ、２０ｂの扉が自動的的に開けられる。ウエハソータ３０ａにより、搬送台車１４上のフープ２０ｂから、装置１００ａでの処理が終了した半導体ウエハＷ１が引き出され、搬送台車１２上のフープ２０ａ内に移しかえられる。かかる様子を、図中矢印ｃで示した。
【００４１】
このようにして、半導体ウエハＷ１の移載が終了したフープ２０ａは、搬送台車１２に搭載された状態で、図中矢印ｄで指示するように、装置群２００に対応して設けたステーション２００Ｓに向かって走行する。
【００４２】
一方、装置群２００では、装置２００ｂで所要の処理が終了した半導体ウエハＷ２は、装置１００ａにおける場合と同様に、図中矢印ｅで指示するように、搬送台車１４に搭載されたフープ２０ｂ内に移される。フープ２０ｂに収納された状態で、半導体ウエハＷ２はステーション２００Ｓに搬送される。
【００４３】
ステーション２００Ｓでは、搬送台車１４の着駅と合わせるように、半導体ウエハＷ１を収納したフープ２０ａを搭載した搬送台車１２が着駅する。このようにして、両搬送台車１２、１４がステーション２００Ｓに着駅した状態で、各々の搬送台車１２、１４に搭載されたフープ２０ａ、２０ｂの扉が自動的的に開けられ、ウエハソータ３０ａにより、フープ２０ｂからフープ２０ａ内の空きスペースに半導体ウエハＷ２の移載が行われる。同一のフープ２０ａ内に、異なるロットの半導体ウエハＷ１、Ｗ２が混載されることとなる。かかる様子を、図中矢印ｆで指示した。
【００４４】
このようにして、扱いの異なる半導体ウエハＷ１、Ｗ２を混載したフープ２０ａは、搬送台車１２に搭載された状態で、図中矢印ｇで指示するように、装置群３００に対応して設けたステーション３００Ｓに向かう。
【００４５】
ステーション３００Ｓでは、搬送台車１２の着駅に合わせて、装置群３００内の搬送を担う搬送台車１４が着駅し、ウエハソータ３０ａにより、搬送台車１２に搭載のフープ２０ａ内から半導体ウエハＷ１、Ｗ２が引き出され、搬送台車１２に搭載されたフープ２０ｂ内に移載される。フープ２０ａ内は空にされる。かかる様子を、図中矢印ｈで指示した。
【００４６】
このようにして移載された半導体ウエハＷ１、Ｗ２は、フープ２０ｂ内に収納された状態で、図中矢印ｉで指示するように、装置３００ｂまで搬送され、搬送先の装置３００ｂにより所要の処理が施される。一方、ステーション３００Ｓで空にされたフープ２０ａは、図中矢印ｊで指示するように、軌道１１上を搬送台車１２に搭載された状態で循環することとなる。
【００４７】
これまでの搬送方法では、前述の如く、ロット毎にフープを対応させて搬送しているため、フープ等の搬送容器内に空きスペースがあっても、かかる空きスペースに異なるロットの半導体ウエハ等の被搬送物を混載して搬送するとの発想はなかった。しかし、本発明においては、上記の如く、同一フープ２０ａ内の空きスペースを用いて、異なるロットの半導体ウエハＷ１、Ｗ２を混載するため、フープ２０ａにおける被搬送物の搭載効率を上げて、軌道１１上のフープ２０ａの数を少なくし、渋滞による搬送効率の低下等を防止することができる。
【００４８】
尚、上記説明では、説明を明瞭にするため、二つの異なるロットの半導体ウエハＷ１、Ｗ２の混載を例に挙げて説明したが、フープ２０ａの空きスペースが使用できる範囲で、三つ以上の異なるロットの混載を行うようにしても構わない。
【００４９】
また、上記説明では、扱いの異なる被搬送物の例えとして、半導体ウエハＷ１、Ｗ２を異なるロットであると仮定して説明したが、必ずしも、両半導体ウエハＷ１、Ｗ２は異なるロットでなければならない必要はない。例えば、同一ロットに属し、工程の進捗状況が異なる場合で、次に処理する工程が同一である場合と仮定することもできる。かかる場合には、次工程に搬送する際の両半導体ウエハＷ１、Ｗ２の搬送元が異なる場合の扱いとしての例ともなる。
【００５０】
本発明の上記効果の理解を助けるために、図３に示すこれまでの搬送システム５０を用いた場合を比較として説明する。かかる比較に際しては、図２で説明したと同様に、ある工程に対応した装置群１００の装置１００ａで処理が終了した半導体ウエハＷ１、別の工程に対応する装置群２００の装置２００ｂで処理が収納した異なるロットの半導体ウエハＷ２を、次工程に対応する装置群３００を構成する装置３００ｂに搬送して処理する必要があるものとする。
【００５１】
搬送システム５０では、図２に示す場合と同様に、クリーンルームの天井側にループ状に軌道１１が敷設されている。かかる軌道１１上を、搬送台車５１が走行している。ループ内には、装置群１００、２００、３００がエリア毎に配置されている。装置群１００、２００、３００の装置構成は、図２と同様とする。装置群１００、２００、３００内の搬送、所謂ベイ内搬送は、床上に設けた搬送路１３上を、搬送台車５２が走行して行うものとする。
【００５２】
かかる搬送システム５０では、装置群１００の装置１００ａで処理が終了した半導体ウエハＷ１は、図中矢印ａで指示するように、搬送台車５２に搭載されたフープ２１内に収納され、ステーション１００Ｓに搬送される。搬送されたフープ２１は、ステーション１００Ｓのストッカ４０ａに棚置きされる。フープ２１は、その後、図中矢印ｂで指示するように、ステーション１００Ｓに着駅した搬送台車５１ａ（５１）上に移載される。移載されたフープ２１は、搬送台車５１ａにより、図中矢印ｃで指示するように、ステーション３００Ｓまで搬送され、ストッカ４０ａに棚置きされる。
【００５３】
ステーション３００Ｓのストッカ４０ａに棚置きされたフープ２１は、装置群３００内の搬送を担う搬送台車５２に移載され、図中矢印ｄで指示するように、装置３００ｂまで搬送される。装置３００ｂでは、搬送された半導体ウエハＷ１をフープ２１から移して所要の処理を施す。
【００５４】
同様に装置群２００内の装置２００ｂでの処理が終了した半導体ウエハＷ２も、図中矢印ｅで指示するように、搬送台車５２に搭載されたフープ２２に収納され、その状態でステーション２００Ｓまで搬送される。ステーション２００Ｓでは、ストッカ４０ａを介して、図中矢印ｆで指示するように、軌道１１上を搬送する搬送台車５１ｂ（５１）に移される。
【００５５】
搬送台車５１ｂに移載されたフープ２２は、図中矢印ｇで指示するように、ステーション３００Ｓまで搬送される。ステーション３００Ｓでは、先行する半導体ウエハＷ１の処理が終了して装置３００ｂの受け入れが行えるまで、ストッカ４０ａに棚置きされる。装置３００ｂの受け入れ可能となった時点で、フープ２２は、ストッカ４０ａから装置群３００内の搬送を担う搬送台車５２に移され、装置３００ｂまで搬送される。装置３００ｂでは、搬送された半導体ウエハＷ２をフープ２２から移して所要の処理を施す。
【００５６】
かかる図３に示すこれまでの構成では、半導体ウエハＷ１と、異なるロットの半導体ウエハＷ２とは、それぞれ個別のフープ２１、２２、搬送台車５１ａ、５１ｂにより装置群１００−３００間、２００−３００間での装置間搬送が行われることとなり、異なるロットの半導体ウエハＷ１、Ｗ２の混載を可能とする図２に示す場合に比べて、搬送に関わるフープ数、搬送台車数が多くなることが分かる。
【００５７】
（実施の形態２）
本実施の形態では、図２に示す搬送システム１０の構成を使用して、装置群内で処理が終了した半導体ウエハを次工程に搬送するまで、一次待機させる場合について説明する。
【００５８】
半導体ウエハの搬送に際しては、例えば、装置群間の搬送において搬送先の装置群あるいは装置でトラブルが発生し、処理終了後の装置群内から処理後の半導体ウエハを搬送先に搬送ができない状態に至ることも考えられる。
【００５９】
例えば、装置群３００内の装置３００ｂでトラブルが発生し、装置群１００、２００で処理が終了した半導体ウエハの装置群３００内への搬送ができない状態が発生したと仮定する。
【００６０】
かかる場合、先ず、図４に示すように、例えば装置群１００内で処理が終了した半導体ウエハＷ１を、前記実施の形態で説明したと同様の要領では、図中矢印ａで指示するように、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂでステーション１００Ｓまで搬送する。一方、ステーション１００Ｓには、図４示すように、予め、ストッカ４０ａに保管用フープ２３を設置しておき、図中矢印ｂで指示するように、かかる保管用フープ２３内に、ステーション１００Ｓに搬送された半導体ウエハＷ１を、ウエハソータ３０ａの移載手段３０により移載して保管する。
【００６１】
同様に、装置群２００内での処理が終了した半導体ウエハＷ２も、図中矢印ｃで指示するように、ステーション２００Ｓに設けたストッカ４０ａ内の保管用フープ２３内に適宜必要時間保管しておく。
【００６２】
かかる状況下、搬送先の装置群３００の装置３００ｂでのトラブルが解消して受け入れ可能となった時点で、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載したフープ２０ａに、ストッカ４０ａの保管用フープ２３から半導体ウエハＷ１、Ｗ２を移載して混載した状態で、ステーション３００Ｓまで搬送すればよい。ステーション３００Ｓに搬送した後は、前記実施の形態１で説明したと同様の要領で、装置群内搬送に委ね、装置３００ｂで所要の処理を行えばよい。
【００６３】
かかる説明では、一時待機させる半導体ウエハＷ１、Ｗ２を、所要の処理が終了した装置群１００、２００に対応したステーション１００Ｓ、２００Ｓのそれぞれのストッカ４０ａに保管する場合について説明したが、前記実施の形態１で説明したと同様の要領で、各装置群１００、２００内で処理が終了した半導体ウエハＷ１、Ｗ２をフープ２０ａに混載した状態で、ステーション３００Ｓまで搬送し、図中矢印ｄで指示するように、ステーション３００Ｓのストッカ４０ａに設けた保管用フープ２３内に、ウエハソータ３０ａを用いて移載して、装置３００ｂでの受け入れが可能になるまで、保管待機させるようにしても構わない。
【００６４】
（実施の形態３）
本実施の形態では、図５に示すように、各ステーション１００Ｓ等に設けたストッカ４０ａを無くして、保管用フープ２３を、軌道１１上を、搬送先の受け入れが可能となるまで走行させ、搬送しながら保管する場合について説明する。
【００６５】
搬送先のトラブル発生等の理由で、処理終了後の半導体ウエハの搬送をストップし、一時待機させる必要がある場合については前記実施の形態２でその対応について説明した。かかる実施の形態２の対応を行うには、突発的なトラブル等の非常事態等を想定して、予め各ステーション１００Ｓ等にストッカ４０ａと、保管用フープ２３を準備しておく必要がある。
【００６６】
しかし、かかるトラブルは、頻繁に発生するものではないため、かかる稀に発生する緊急事態に備えて各ステーション１００Ｓ等にストッカ４０ａを設けることは、省スペース的観点からは、決して有効な対策とは言えない。
【００６７】
しかし、かかる対応は決して有効な対策とは言えないまでも、かかる対策を講じておかなければ、万が一のトラブル発生に際して対処できなくなる虞がある。そこで、本発明者は、保管用フープ２３を、ストッカ４０ａに棚置きするのではなく、軌道１１上を必要な時間循環させておくという今までにはない全く新しい着想を得た。
【００６８】
保管用フープ２３は、半導体ウエハを保管することにその機能がある訳で、ストッカ４０ａに棚置きすることに特段の意味があるものではないことに、本発明者は着目した。そこで、棚置き用のストッカ４０ａを廃止する一方で、図中矢印ａで指示するように、保管用フープ２３を搬送台車１２上に搭載して、軌道１１上を走行させておいても特段保管機能に影響は与えないのではないかと着想した。勿論、軌道１１上を走行させておくに際しては、半導体ウエハへの振動の影響が発生しないように留意する必要はある。
【００６９】
保管用フープ２３としては、大量の半導体ウエハＷの一時待機に備えて、例えば、通常構成の２５枚収納用フープとは異なり、例えば、１００枚収納可能に構成しても構わない。勿論、２５枚収納規格のフープ２０ａ等を、保管用に使用しても構わないが、収納容量を拡大しておけば、それだけ軌道１１上を走行させるフープ数を減らすことができる。
【００７０】
かかる保管用フープ２３は、図中矢印ｂで指示するように、通常のフープ２０ａの搬送台車１２に連結した別の搬送台車に搭載して走行させるように構成しても構わない。かかる牽引構成を採用すれば、保管用フープ２３を搭載する搬送台車は自走機能を設けることなくて済み、その分車体を軽くでき、保管用フープ２３に半導体ウエハを収納した際の重量増加を、走行機能を設けた構成に比べて軽く抑えることができる。
【００７１】
さらには、常時、かかる保管用フープ２３を他のフープ２０ａと混在させるようにして走行させるのではなく、保管が必要になった場合にのみ、軌道１１上に投入して走行させるようにしても構わない。
【００７２】
あるいは、トラブルによる停止時間が短い場合には、前記説明のフープ２０ａに混載した状態で、軌道１１上を必要な時間循環させておくことで、保管用フープとしての機能をフープ２０ａに適宜発揮させるようにして対応することも場合によっては可能である。
【００７３】
（実施の形態４）
本実施の形態では、図６に示す搬送システムを用いることで、搬送先が異なる複数の半導体ウエハを同一の搬送容器に混載して搬送する場合について説明する。図６に示す搬送システムの構成は、図２における搬送システム１０において、装置群４００、５００を追加したもので、その他の構成は図２に示す場合と同様である。
【００７４】
装置群１００で処理した半導体ウエハＷ１は、次工程として装置群２００で処理するものとする。一方、装置群２００で処理した半導体ウエハＷ２は、次工程として装置群４００で処理し、装置群３００で処理した半導体ウエハＷ３は、次工程として装置群５００で処理するものとする。
【００７５】
かかる構成では、例えば、装置群１００で処理した半導体ウエハＷ１は、図中矢印ａで指示するように、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納されて装置群内搬送され、ステーション１００Ｓに搬送される。ステーション１００Ｓでは、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載したフープ２０ａに、図中の矢印ｂに指示するように、ウエハソータ３０ａにより移載される。移載した搬送台車１２は、ステーション２００Ｓに向かう。
【００７６】
装置群２００で処理された半導体ウエハＷ２は、図中矢印ｃで指示するように、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納されて装置群内搬送され、ステーション２００Ｓに搬送される。ステーション２００Ｓでは、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載したフープ２０ａの空きスペースに、図中矢印ｄで指示するように、フープ２０ｂに収納した半導体ウエハＷ２を移載する。併せて、装置群１００での処理が終了し、ステーション２００Ｓまで搬送されてきた半導体ウエハＷ１は、ウエハソータ３０ａにより、フープ２０ｂに移載される。
【００７７】
すなわち、ステーション２００Ｓでは、フープ２０ａ、２０ｂ間で、半導体ウエハＷ１、Ｗ２の入れ替えが行われたこととなる。半導体ウエハＷ１は、フープ２０ｂに移載された状態で、例えば装置２００ａ等に搬送されて所要の処理が施されることとなる。
【００７８】
一方、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載されたフープ２０ａでは、新たに半導体ウエハＷ２を収納した状態で、図中矢印ｅに示すように、装置群３００に対応して設けたステーション３００Ｓに向かう。
【００７９】
装置群３００で処理された半導体ウエハＷ３は、図中矢印ｆで指示するように、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納されて装置群内搬送され、ステーシ３００Ｓに搬送される。ステーション３００Ｓでは、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載したフープ２０ａの空きスペースに、フープ２０ｂに収納した半導体ウエハＷ３が移され、図中矢印ｇで指示するように、異なる扱いの半導体ウエハＷ２、Ｗ３が混載された状態となる。半導体ウエハＷ２、Ｗ３を混載したフープ２０ａは、搬送台車１２に搭載された状態で、図中矢印ｈで示すように、ステーション４００Ｓに向かう。
【００８０】
ステーション４００Ｓでは、フープ２０ａ内から半導体ウエハＷ２が、ウエハソータ３０ａにより、装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに移載され、図中矢印ｉで指示するように、半導体ウエハＷ２は所要の処理を施す装置に搬送される。一方、図中矢印ｊで指示するように、フープ２０ａ内に残された半導体ウエハＷ３は、図中矢印ｋで指示するように、ステーション５００Ｓに向けて搬送される。
【００８１】
ステーション５００Ｓでは、ウエハソータ３０ａにより、フープ２０ａ内から装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載されたフープ２０ｂに半導体ウエハＷ３が移載され、図中矢印ｌで指示するように、所要の処理を施す装置等に装置群内搬送される。図中矢印ｍで指示するように、半導体ウエハＷ３をフープ２０ｂに移載して空になったフープ２０ａは、搬送台車１２に搭載された状態で、軌道１１上を循環する。
【００８２】
このように、図６に示すような本発明に係わる搬送システム１０を用いて搬送を行えば、搬送先が異なる複数の半導体ウエハＷ１、Ｗ２、Ｗ３等の搬送に際しても、ロット毎にフープを使い分けるこれまでの搬送方法とは異なり、混載させる分、軌道１１上を走行させるフープ数を少なくすることができる。
【００８３】
（実施の形態５）
本実施の形態では、図７に示すように、各ステーションに退避軌道を併設することで、ＴＡＴ（ turn around time ）の異なる半導体ウエハの搬送を効率的に行う場合について説明する。
【００８４】
図７に示す搬送システム１０の構成は、装置群４００と、各ステーション１００Ｓ等に退避軌道１１ａを設けた点が、図２に示す搬送システム１０の構成と異なる。その他の構成は図２に示す場合と同様に構成されている。
【００８５】
装置群１００で処理された半導体ウエハＷ１は、ＱＴＡＴ（ quick turn around time ）に設定されており、装置群４００での至急処理が必要なものとする。一方、装置群２００、３００でそれぞれ処理された半導体ウエハＷ２、Ｗ３も装置群４００での処理が必要である。しかし、半導体ウエハＷ１程の急ぎの処理は必要でないものとする。
【００８６】
このようにＴＡＴが異なる扱いの半導体ウエハが混在する場合は、本発明に係わる搬送システムでは、次のように対応すればよい。
【００８７】
装置群１００での処理が終了した半導体ウエハＷ１は、図中矢印ａで指示するように、装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載されたフープ２０ｂ内に収納されて、ステーション１００Ｓまで搬送される。ステーション１００Ｓでは、退避軌道１１ａに停車させられたフープ２０ａを搭載しない搬送台車１４に、前記実施の形態２で説明した要領で、ストッカ４０ａを介して、図中矢印ｂで指示するように、フープ２０ｂごと半導体ウエハＷ１が移載される。その状態で、図中矢印ｃに示すように、ステーション４００Ｓに向けて搬送される。
【００８８】
一方、例えば、半導体ウエハＷ１に先行して装置群２００で処理が終了した半導体ウエハＷ２は、図中矢印ｄで指示するように、装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納された状態で、装置群２００内をステーション２００Ｓまで搬送される。ステーション２００Ｓの退避軌道１１ａ上には、搬送台車１４の着駅に合わせて、軌道１１上を走行する搬送台車１２が引き込まれて停車させられる。
【００８９】
ウエハソータ３０ａにより、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂ内の半導体ウエハＷ２は、図中矢印ｅで指示するように、搬送台車１２に搭載したフープ２０ａ内に移載される。移載された状態で、フープ２０ａを搭載した搬送台車１２は、図中矢印ｆで指示するように、ステーション３００Ｓに向かう。
【００９０】
装置群３００で所要の処理が終了した半導体ウエハＷ３は、図中矢印ｇで指示するように、装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納された状態で、装置群３００内をステーション３００Ｓまで搬送される。ステーション３００Ｓのウエハソータ３０ａにより、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂ内の半導体ウエハＷ３が、図中矢印ｈで指示するように、搬送台車１２に搭載したフープ２０ａ内の空きスペースに移載され、同一のフープ２０ａ内に扱いの異なる半導体ウエハＷ２、Ｗ３が混載されることとなる。扱いの異なる半導体ウエハスＷ２、Ｗ３を混載したフープ２０ａは、搬送台車１２に搭載された状態で、ステーション４００Ｓに向かう。
【００９１】
一方、フープ２０ｂに収納されたままで、装置群内搬送を担う搬送台車１４から、軌道１１上を走行する搬送台車１２に移載されたＱＴＡＴ扱いの半導体ウエハＷ１は、ステーション３００Ｓで半導体ウエハ   Ｗ２、Ｗ３の混載を行っている間に、ステーション３００Ｓを通過して追い越し、図中矢印ｉに示すように、ステーション４００Ｓに向かう。
【００９２】
ステーション４００Ｓには、図中矢印ｊで指示するように、半導体ウエハＷ１を収納したフープ２０ｂが先に到着し、装置群内搬送を担う搬送台車１４に、フープ２０ｂが移載される。フープ２０ｂごと搬送台車１４に移載された半導体ウエハＷ１ｆ、図中矢印ｋで指示するように、所要の処理を施す装置まで搬送される。
【００９３】
半導体ウエハＷ２、Ｗ３を混載したフープ２０ａは、半導体ウエハＷ１より遅れて後にステーション４００Ｓに到着し、前記実施の形態で説明した要領で、装置群内搬送を担う搬送台車１４に搭載されたフープ２０ｂ内に、ウエハソータ３０ａにより半導体ウエハＷ２、Ｗ３が移しかえられ、所要の処理を施す装置まで搬送される。
【００９４】
このようにして、本実施の形態のように、ステーション１００Ｓ等に退避軌道１１ａを設けることで、急ぎのＱＴＡＴ扱いの半導体ウエハの至急搬送を、混載搬送と並行して行うことができる。すなわち、被搬送物としての半導体ウエハの処理が通常の処理速度で構わない通常ロットと、至急要請のために通常の処理速度より高速での処理速度が求められる特急ロットとを、同一の搬送システムで混在させることができる。
【００９５】
（実施の形態６）
前記実施の形態では、装置群内の処理が一つの装置で終了する場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態では、同一装置群内の複数の装置でそれぞれ並行処理された半導体ウエハを同一のフープ内に混載して装置群内搬送を行う場合について説明する。
【００９６】
図８（ａ）は、装置群内搬送の搬送システムの構成状況を部分的に示した説明図である。図８（ａ）に示すように、装置群１００を構成する装置１００ａでは半導体ウエハＷ１の処理を行い、装置１００ｂではロットの異なる半導体ウエハＷ１１の処理を行い、装置１００ｃではさらに異なるロットの半導体ウエハＷ１１１の処理を行い、かかる半導体ウエハＷ１、Ｗ１１、Ｗ１１１は、共に、別の装置群の装置に搬送する必要があるものとする。
【００９７】
これまでのように１フープ１ロット単位での搬送を考えれば、上記構成の半導体ウエハＷ１、Ｗ１１、Ｗ１１１の搬送には、３個のフープが必要となる筈である。しかし、本発明に係わる同一フープに異なる扱いの半導体ウエハを混載する方法を適用すれば、１個のフープで対応することができる。
【００９８】
すなわち、図８（ａ）に示すように、装置１００ａで処理が終了した半導体ウエハＷ１を、搬送台車１４に搭載したフープ２０ｂに収納する。矢印１の手順に従って、その後、搬送台車１４を装置１００ｂに移動させ、装置１００ｂでの処理が終了した半導体ウエハＷ１１を、半導体ウエハＷ１を既に収納したフープ２０ｂの空きスペースに収納する。この状態で、同一のフープ２０ｂ内には、異なる処理が施された異なる扱いの半導体ウエハＷ１、Ｗ１１が混載されることとなる。
【００９９】
さらに、矢印２の手順に従って、搬送台車１４は装置１００ｃに移動し、装置１００ｃによる処理が終了した半導体ウエハＷ１１１を、既に、半導体ウエハＷ１、Ｗ１１を混載したフープ２０ｂの残余の空きスペースに収納する。かかる状態で、装置群内搬送に関わる同一フープ２０ｂ内に、異なる扱いの半導体ウエハＷ１、Ｗ１１、Ｗ１１１が混載されることとなる。
【０１００】
このように本発明に係わる構成の異なる扱いの半導体ウエハの混載を行うことで、装置群内搬送においても、搬送に使用するフープ数を抑制することができる。半導体ウエハＷ１、Ｗ１１、Ｗ１１１は、フープ２０ｂ内に混載されて状態で、例えばステーション１００Ｓに搬送され、そこで、ウエハソータ３０ａにより、軌道１１上を走行する搬送台車１２に搭載されたフープ２０ａ内に混載状態に移載され、搬送先に搬送されることとなる。
かかる構成では、フープ２０ｂが、装置群内混載搬送容器として使用されている。
【０１０１】
図８（ａ）に示す構成では、図中の矢印１、２の手順に従って、装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃの順に半導体ウエハのフープ２０ｂ内への移載を行ったが、各装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃの処理時間の長短に合わせて移載順番を変更すれば、無駄な待ち時間を削減して、より効率的な装置群内搬送を行うことができる。
【０１０２】
かかる様子を、図８（ｂ）に示した。例えば、装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃでの処理時間をそれぞれｔ１、ｔ２、ｔ３とすると、ｔ１＞ｔ３＞ｔ２であったとする。かかる場合には、図８（ｂ）に示すように、先ず処理時間の一番短い装置１００ｂに搬送台車１４を移動させ、処理が終了した半導体ウエハＷ１１をフープ２０ｂに収納する。
【０１０３】
次に、矢印１の手順に従って、装置１００ｃに搬送台車１４を移動させて、半導体ウエハＷ１１１をフープ２０ｂ内に収納して混載させる。最後に、矢印２の手順に従って、搬送台車１４を処理時間が一番長い装置１００ａに移動させ、処理終了後の半導体ウエハＷ１をフープ２０ｂに収納して、半導体ウエハＷ１、Ｗ１１、Ｗ１１１の３者混載を行えば、待ち時間を抑制して極めて効率的なフープ内混載を行うことができる。
【０１０４】
（実施の形態７）
本実施の形態では、図９に示すように、装置群内搬送に関わる搬送路１３が軌道１１と接続する両端側にステーション１００Ｓ、１０１Ｓ、２００Ｓ、２０１Ｓ、３００Ｓ、３０１Ｓ、４００Ｓ、４０１Ｓを設けた構成について説明する。ステーション１０１Ｓ、２０１Ｓ、３０１Ｓ、４０１Ｓは、それと対応する搬送路１３の一端側に設けたステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓ、４００Ｓの機能構成と同一になっている。
【０１０５】
かかる構成を採用すると、隣接する装置群間の搬送を極めて短いルートを経由して行わせることができる。通常、ループ状に構成された軌道１１では、搬送台車同士の衝突等の事故を避けるために、同一方向に走行するように設定されている。
【０１０６】
そこで、例えば、装置群１００、２００、３００、４００が、図９に示すように、半時計回りに配置され、走行方向も半時計回りに設定されているものとする。若し、ステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓ、４００Ｓが、図２に示す構成と略同様に、搬送路１３の一方の側にしか設けられていない場合には、装置群２００から装置群１００に半導体ウエハを搬送するに際しては、略ループ状の軌道１１を一周する必要が生じる。
【０１０７】
しかし、図９に示すように構成しておけば、装置群２００から装置群１００への搬送は、ステーション２０１Ｓから、ステーション１０１Ｓ経由して行うことで、極めて最短距離での搬送が行えることとなる。
【０１０８】
同様に、装置群２００、３００で処理した半導体ウエハＷ２、Ｗ３を、装置群１００に搬送する場合を考えると、搬送路１３の一方の側にのみステーション１００Ｓ等を設ける場合には、同一のフープ２０ａに混載した半導体ウエハＷ２、Ｗ３は、その混載状態を維持した状態で、軌道１１を一周した状態で、ステーション１００Ｓから装置群１００内に搬送する必要がある。
【０１０９】
しかし、ステーション２０１Ｓ、３０１Ｓを利用すれば、最初にフープ２０ａ内にステーション３０１Ｓで半導体ウエハＷ３を収納し、その後ステーション２０１Ｓで半導体ウエハＷ２を収納して混載し、ステーション１０１Ｓから、装置群１００内に搬送すれば、より短い最短距離での搬送を行うことができる。
【０１１０】
また、軌道１１上を走行するフープ２０に混載させた半導体ウエハＷ１、Ｗ２について、搬送先では、ウエハソータ３０ａによる移載違いが発生しないように、自動的に収納順に取り出し順序を設定する場合等では、図９に示す構成は極めて有効に使用することができる。
【０１１１】
例えば、半導体ウエハＷ１、Ｗ２の順序に収納する必要がある場合と、半導体ウエハＷ２、Ｗ１の順序に収納する場合との両方の対応が必要となっても、ステーション１００Ｓ、２００Ｓの順に混載したり、あるいはステーション２０１Ｓ、１０１Ｓの順に混載する等して対応すれば、両対応を効率よく行うことができる。しかし、一方の側にのみステーション形成がなされる場合には、上記両対応のうちいずれか一方の対応が、両側にステーション形成を行う場合に比べて搬送効率が低下する。
【０１１２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１１３】
例えば、前記実施の形態では、半導体装置の製造分野において、半導体装置の製造に関わる半導体ウエハを例えばフープ等の搬送容器に収納して搬送する場合を例に挙げて説明したが、本発明に係わる搬送技術は、半導体装置の製造分野のみに限定適用する必要はなく、例えば、液晶等の半導体装置の他の電子部品の製造分野でも、薄膜磁気ヘッド等の製造分野でも、基板実装の分野等でも、要は、搬送容器に被搬送物を収納して搬送するシステムであれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜対応させることで広く適用することができる。
【０１１４】
前記実施の形態の説明では、搬送容器としてフープを例に挙げて説明したが、オープンカセット等のその他の構成であっても一向に構わない。
【０１１５】
前記実施の形態の説明では、ＱＴＡＴの場合には、混載せずに、個別に１ロット単位でフープ毎の搬送を並行して行うことを説明したが、かかる混載搬送と並行して行う個別搬送には、汚染レベルが異なるため混載できない場合の搬送にも有効に適用することができる。
【０１１６】
前記実施の形態では、装置群内の搬送容器から装置群間の搬送容器に被搬送物を移載して、装置群間の搬送容器に被搬送物を混載状態にした上で、搬送先で混載状態の被搬送物を装置群内の搬送容器に移載する場合を説明したが、全ての場合について、装置群内の搬送容器と装置群間の搬送容器との間で、被搬送物の移載を行わなくても構わない。
【０１１７】
例えば、装置群内の搬送容器と、装置群間の搬送容器との区別を行う必要が無い場合には、すなわち、共用できる場合には、例えば、複数の被搬送物を混載するに際して、最初の被搬送物は、装置群内の搬送容器を装置群間の搬送台車にそのまま移載することで、最初の装置群内搬送から装置群間搬送に移行する際には、被搬送物のみの移載を行わず、搬送容器毎の移載を行う。その後の装置群内混載は、被搬送物毎の移載を行い、搬送容器ごとの移載を行わないようにしても構わない。
【０１１８】
さらに、複数の被搬送物を混載した状態で目的の処理を行う装置群のステーションに到着した場合には、かかる混載状態のフープごと装置群内の搬送台車に移載して目的の装置まで混載状態で搬送するようにしても構わない。かかる構成を採用しても、これまでの搬送システムに比べて、軌道上の搬送容器の数を減らすことができる。
【０１１９】
前記実施の形態では、軌道はループ状に形成した場合を例示して説明したが、ループ状以外の構成であっても構わない。軌道に両端を設けておき、搬送台車が両端間を往復走行する構成であっても構わない。
【０１２０】
前記実施の形態では、装置群内搬送に関わる搬送路を、直線路に形成した場合を例に挙げて説明したが、ループ状に構成しても一向に構わない。また、装置群内搬送路は、ループ状の軌道を横断する程の長さに設定した場合を例に挙げて図示したが、必ずしもこれに限定する必要はなく、短い装置群内搬送路の構成であっても一向に構わない。
【０１２１】
前記実施の形態の説明では、装置群内搬送と装置群間搬送とを、一方を床上搬送に、他方を天井側搬送に構成した場合を示したが、双方とも天井側搬送、あるいは床上搬送と構成しても一向に構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、半導体ウエハ等の被搬送物をフープ等の搬送容器に収納して搬送する搬送分野で有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の一実施の形態である搬送システムの全体構成を模式的に示す説明図である。
【図２】図１に示す構成の搬送システムを用いた搬送方法を模式的に示す説明図である。
【図３】これまでの搬送システムの全体構成を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係わる搬送方法の変形例を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明に係わる搬送方法の変形例を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明に係わる搬送方法の変形例を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明に係わる搬送方法の変形例を模式的に示す説明図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、本発明に係わる搬送方法システムにおいて、装置群内搬送の混載搬送の方法を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明に係わる搬送方法の変形例を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０      搬送システム
１１      軌道
１２      搬送台車
１３      搬送路
１４      搬送台車
２０      搬送容器
２０ａ    フープ
２０ｂ    フープ
２１      フープ
２２      フープ
２３      保管用フープ
３０      ウエハ移載手段
３０ａ    ウエハソータ
４０      保管手段
４０ａ    ストッカ
５０      搬送システム
５１      搬送台車
５１ａ    搬送台車
５１ｂ    搬送台車
５２      搬送台車
１００    装置群
１００ａ  装置
１００ｂ  装置
１００ｃ  装置
１００Ｓ  ステーション
１０１Ｓ  ステーション
２００    装置群
２００ａ  装置
２００ｂ  装置
２００ｃ  装置
２００Ｓ  ステーション
２０１Ｓ  ステーション
３００    装置群
３００ａ  装置
３００ｂ  装置
３００ｃ  装置
３００Ｓ  ステーション
３０１Ｓ  ステーション
４００    装置群
４００Ｓ  ステーション
４０１Ｓ  ステーション
５００    装置群
Ｗ１      半導体ウエハ
Ｗ１１    半導体ウエハ
Ｗ１１１  半導体ウエハ
Ｗ２      半導体ウエハ
Ｗ３      半導体ウエハ
【図１】
2006005047.tif 000003
【図２】
2006005047.tif 000004
【図３】
2006005047.tif 000005
【図４】
2006005047.tif 000006
【図５】
2006005047.tif 000007
【図６】
2006005047.tif 000008
【図７】
2006005047.tif 000009
【図８】
2006005047.tif 000010
【図９】
2006005047.tif 000011