(57)【要約】【課題】  リードスイッチの小型化を図ることを目的とする。【解決手段】  一対の板状ガラス部材１０、１０の中央部に設けた凹部１１にリード片１のコンタクト面３を臨ませ、該板状ガラス部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部１２にリード片の中央部分を取り付け、リード片が取り付けられた一対の板状ガラス部材を、対向するリード片のコンタクト面３、３が規定のギャップ量５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ１６を製造するようにしたものである。従って、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の板状封止部材の中央部に設けた凹部にリード片のコンタクト面を臨ませ、該板状封止部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部にリード片を取り付ける工程と、
リード片が取り付けられた一対の板状封止部材を、対向するリード片のコンタクト面が規定のギャップ量を取るように重ね合わせる工程と、
重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定する工程と、
を含むことを特徴とするリードスイッチの製造方法。
【請求項２】
一対の板状封止部材の中央部に連続して設けた複数の凹部にそれぞれリード片のコンタクト面を臨ませ、該板状封止部材の一端側に連続して複数設け、該各凹部と連通する各切欠部にそれぞれリード片を取り付ける工程と、
複数のリード片が取り付けられた一対の板状封止部材を、各々の対向するリード片のコンタクト面が規定のギャップ量を取るよう重ね合わせる工程と、
重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定する工程と、
接着固定された一対の板状封止部材を、各リード片間を切削処理して個片分離する工程と、
を含むことを特徴とするリードスイッチの製造方法。
【請求項３】
一対の板状封止部材の中央部に設けた凹部に複数のリード片のコンタクト面をそれぞれ臨ませ、該板状封止部材の一端側に連続して複数設け、該凹部と連通する各切欠部にそれぞれリード片を取り付ける工程と、
複数のリード片が取り付けられた一対の板状封止部材を、各々の対向するリード片のコンタクト面が規定のギャップ量を取るよう重ね合わせる工程と、
重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定する工程と、
を含むことを特徴とするリードスイッチの製造方法。
【請求項４】
前記複数のリード片の一端側がフレームで連結されて櫛形リード片を形成していることを特徴とする請求項２又は３記載のリードスイッチの製造方法。
【請求項５】
前記櫛形リード片のフレームは、前記一対の板状ガラス部材の当接面を接着固定する工程後に切断されることを特徴とする請求項４記載のリードスイッチの製造方法。
【請求項６】
前記板状封止部材がガラス、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリスチレン系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のリードスイッチの製造方法。
【請求項７】
前記板状封止部材がガラスで、前記封止接着手段が低融点ガラスであることを特徴とする請求項６記載のリードスイッチの製造方法。
【請求項８】
前記板状封止部材がエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリスチレン系樹脂のいずれかで、前記封止接着手段がエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤であることを特徴とする請求項６記載のリードスイッチの製造方法。
【請求項９】
前記請求項１〜８のいずれかのリードスイッチの製造方法により記載されたリードスイッチであることを特徴とするリードスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードスイッチの小型化を図るリードスイッチの製造方法及びリードスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードスイッチは、一端に接点部を有する一対の磁性体のリード片と、接点部同士を対向させた状態で、一対のリード片の接点部側部分を封入した封入部材とを含むリードスイッチにおいて、封入部材としてガラス管が用いられ、このガラス管は、ガラス管内に接点側部分を封入する際に作業温度をリード片のキュリー温度以下とした条件で軟化する低融点ガラスからなる。
【０００３】
一対の対向配置するリード片は、ガラス管で封止した形態となっている。これは、周囲環境の影響を受けないよう各リード片の接点部を保護するためである。
このような従来のリードスイッチは、一対の対向配置するリード片を、ガラス管にセットし、ガラス管の両端部を加熱し溶融することで封止部を形成し、一対の対向配置したリード片を封止することにより製造される。
通常、一対の対向配置したリード片を封止する場合、例えば窒素ガスなどの不活性ガスを封入する。不活性ガスはリード片の接点部の劣化を防止でき、リードスイッチの接点の信頼性を向上する働きがある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−８４８６４号公報（第１頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述したように、一対の磁性体のリード片を磁界等を利用して接点部を互いに接触させた後、各リード片をそれぞれチャックし、所定のギャップ量になるようにアライメントし、この所定のギャップ量を保持した状態で、ガラス管の両端を加熱溶融し、例えば窒素などの不活性ガスをガラス管内部に充填させながら、ガラス管の両端を封止する従来のリードスイッチの製造方法では、ガラス管の両端を加熱溶融して封止する場合、溶融ガラスの物性とガラスの溶融状態に左右されるため、しかも加工精度の向上には限界があるため、溶融部分として少なくとも１ｍｍ以上の領域が必要となる。また、ガラス管長さの加工精度も±０．１５ｍｍ程度は必要となるため、熱溶融方法によってガラス管を封止する上で、その１ｍｍ以上の溶融部分を減少させることは技術的な困難が伴うという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るリードスイッチの製造方法は、一対の板状封止部材の中央部に設けた凹部にリード片のコンタクト面を臨ませ、該板状封止部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部にリード片を取り付ける工程と、リード片が取り付けられた一対の板状封止部材を、対向するリード片のコンタクト面が規定のギャップ量を取るように重ね合わせる工程と、重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定する工程とを含むものである。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように本発明によれば、一対の板状封止部材の中央部に設けた凹部にリード片のコンタクト面を臨ませ、該板状封止部材の一端側に設け、該凹部と連通する切欠部にリード片を取り付け、リード片が取り付けられた一対の板状封止部材を、対向するリード片のコンタクト面が規定のギャップ量を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定してリードスイッチを製造するようにしたので、重ね合わせた一対の板状封止部材の当接面を封止接着手段によって接着固定するだけで封止でき、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れ、しかも封止部分の寸法精度の向上が図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
実施の形態１．
図１は本発明に係る実施の形態１のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図、図２は同リードスイッチの製造方法におけるリード片にメッキを施す手順を示す説明図、図３は同リードスイッチの製造方法で用いられる封止部材の構成を示す斜視図である。
本発明に係る実施の形態１のリードスイッチの製造方法では、リード片を封止する封止部材であるガラス管の代わりに、図３に示す板状ガラス部材を使用するものである。
この板状ガラス部材１０は、中央部に凹部１１を設け、一端部側にリード片１をセットできるように、該凹部１１と連通する細溝状の切欠部１２を設けて形成されている。
【０００８】
その板状ガラス部材１０の切欠部１２にセットするリード片１は、その先端側が図２に示すように接点メッキ液１５に浸漬されてメッキ２が施され、リード片１の先端部にメッキ２が施された接点であるコンタクト面３が形成される。
このように先端部にメッキ２が施されてコンタクト面３が形成された２枚のリード片１と、中央部に凹部１１を設け、一端部側に凹部１１と連通する細溝状の切欠部１２を設けて形成された２つの板状ガラス部材１０とを予め準備しておく。
【０００９】
次に、本発明に係る実施の形態１のリードスイッチの製造方法の工程を図１に基づいて説明する。
まず、図１の（ａ）に示すように、一方の板状ガラス部材１０の切欠部１２にリード片１の中央部分を嵌め込み、例えば、低融点ガラスの封止接着手段１３によって切欠部１２にリード片１を固定する。このとき、リード片１の先端側が板状ガラス部材１０の凹部１１に臨み、リード片１の基端側が板状ガラス部材１０から突出することとなる。
他方の板状ガラス部材１０にも前述と同様に、封止接着手段１３によってリード片１を固定する。
【００１０】
次に、図１の（ｂ）に示すように、リード片１が固定された一対の板状ガラス部材１０、１０を、２枚のリード片１のコンタクト面３が規定のギャップ量５を取って対向するように重ね合わせ、重ね合わせた２つの板状ガラス部材１０、１０を不活性ガス１４の雰囲気中に設置し、一対の板状ガラス部材１０、１０の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定する。
【００１１】
そうすると、図１の（ｃ）に示すように、一対の板状ガラス部材１０、１０におけるリード片１のコンタクト面３が位置する凹部１１、１１内は不活性ガス１４で充填され、ガラス封止されたリードスイッチ１６が製造される。
なお、封止接着手段１３が低融点ガラスの場合、２つの板状ガラス部材１０、１０の当接面は加熱融着され、その後の冷却により硬化処理される。
【００１２】
次に、本発明の実施の形態１のリードスイッチの製造方法により製造されたリードスイッチ１６の動作について説明する。
リードスイッチ１６は、２つのリード片１、１を備えるが、これら２つのリード片１、１は外部磁界によって磁化し磁気吸引するように磁性を有する材質、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、或いはこれらの合金で形成される。
【００１３】
そして、対向配置される一方のリード片１の基端から先端であるコンタクト面３の方向に外部磁界が作用する場合、磁力線がリード片１を通過することで、リード片１の基端はＳ極に磁化し、先端であるコンタクト面３側はＮ極に磁化する。コンタクト面３から出た磁力線は、他方のリード片１のコンタクト面３からこのリード片１の基端に向かうこととなり、先端であるコンタクト面３側がＳ極に、リード片１の基端がＮ極に磁化する。
【００１４】
この結果、対向配置された一対のリード片１、１のコンタクト面３、３は、それぞれＮ極、Ｓ極に磁化され、磁気吸引力が発生し、リード片１、１は互いに引き合い接触し、リードスイッチ１６はオン状態となる。
一方、外部磁界の作用がなくなると、リード片１、１の磁化が減少し、磁気吸引力が低下する。そのため、磁気吸引力の作用で曲がっていたリード片１、１はその復元力によって開離し、リードスイッチ１６はオフ状態となる。
【００１５】
本発明に係る実施の形態１のリードスイッチの製造方法によれば、中央部に設けた凹部１１にリード片１のコンタンク面３を臨ませ、一端側に設けた切欠部１２にリード片１の中央部分を取り付けた一対の板状ガラス部材１０、１０を、対向するリード片１、１のコンタクト面３、３が規定のギャップ量５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材１０、１０の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ１６を製造するようにしたので、重ね合わせた一対の板状ガラス部材１０、１０の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定するだけで封止でき、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れ、しかも封止部分の寸法精度の向上が図れることになる。
【００１６】
実施の形態２．
図４は本発明に係る実施の形態２のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図、図５は同リードスイッチの製造方法におけるリード片にメッキを施す手順を示す説明図、図６は同リードスイッチの製造方法で用いられる封止部材の構成を示す斜視図である。
本発明に係る実施の形態２のリードスイッチの製造方法では、中央部に複数の凹部１０１を連続して設けた大きい板状ガラス部材１００を使用するものである。
また、リード片の構成も、櫛形形状となった櫛形リード片２１を使用するものである。
この櫛形リード片２１は複数のリード部２１ａと、これらリード部２１を連結するフレーム部２１ｂとから構成されている。
この櫛形リード片２１の複数のリード部２１ａの先端部には、図５の（ａ）に示すように接点メッキ液１５に浸漬されてメッキ２２が施され、各リード部２１ａの先端部にメッキ２２が施された接点であるコンタクト面２３が形成される。
【００１７】
また、大きい板状ガラス部材１００には、櫛形リード片２１をセットできるように、各凹部１０１とそれぞれ連通する切欠部１０２が櫛形リード片２１の複数のリード部２１ａと同じ数だけ連続して設けられている。
このように複数のリード部２１ａの先端部にメッキ２２が施されてコンタクト面２３が形成された２つの櫛形リード片２１と、中央部に複数の凹部１０１を連続して設け、一端部側に各凹部１０１と連通する複数の細溝状の切欠部１０２を連続して設けて形成された２つの大きい板状ガラス部材１００とを予め準備しておく。
【００１８】
次に、本発明に係る実施の形態２のリードスイッチの製造方法の工程を図４に基づいて説明する。
まず、図４の（ａ）に示すように、一方の大きい板状ガラス部材１００の各切欠部１０２に櫛形リード片２１の各リード部２１ａの中央部分をそれぞれ嵌め込み、例えば、低融点ガラスの封止接着手段１３によって各切欠部１０２に櫛形リード片２１の各リード部２１ａをそれぞれ固定する。このとき、各リード部２１ａの先端側が大きい板状ガラス部材１００の各凹部１０１に臨み、各リード２１ａの基端側が大きい板状ガラス部材１００から突出することとなる。
他方の大きい板状ガラス部材１００にも前述と同様に、封止接着手段１３によって櫛形リード片２１を固定する。
【００１９】
次に、図４の（ｂ）に示すように、櫛形リード片２１が固定された一対の大きい板状ガラス部材１００、１００を、２枚の櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３が規定のギャップ量２５を取って対向するように重ね合わせ、重ね合わせた一対の大きい板状ガラス部材１００、１００を不活性ガス１４の雰囲気中に設置し、一対の大きい板状ガラス部材１００、１００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定する。
【００２０】
そうすると、図４の（ｃ）に示すように、一対の大きい板状ガラス部材１００、１００における櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３が位置する各凹部１０１、１０１内は不活性ガス１４で充填され、ガラス封止されたリードスイッチ１０６が製造される。
なお、封止接着手段１３が低融点ガラスの場合、２つの大きい板状ガラス部材１００、１００の当接面は加熱融着され、その後の冷却により硬化処理される。
【００２１】
次に、２つの櫛形リード片２１の各リード２１ａの基端側に半田等の端子めっき処理を経た上で、櫛形リード片２１のフレーム部２１ｂを切削除去する。
その後、一対の大きい板状ガラス部材１００、１００が接着固定された櫛形リード片２１の各リード部２１ａ間を、例えばスクライブ装置によるダイシング加工処理することで、それぞれ順次、個片分離することにより、複数のリードスイッチ１０６が同時に完成する。
【００２２】
本発明の実施の形態２のリードスイッチの製造方法により製造された各リードスイッチ１０６の動作は、実施の形態１と全く同様であるので、動作説明は省略する。
【００２３】
本発明に係る実施の形態２のリードスイッチの製造方法によれば、中央部に設けた各凹部１０１に櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３を臨ませ、一端側に設けた各切欠部１０２に櫛形リード片２１の各リード部２１ａを取り付けた一対の板状ガラス部材１００、１００を、対向するリード部２１ａ、２１ａのコンタクト面２３、２３が規定のギャップ量２５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材１００、１００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ１０６のガラス封止を行い、櫛形リード片２１の各リード２１ａの基端側に半田等の端子めっき処理を経た上で、櫛形リード片２１のフレーム部２１ｂを切削除去し、２つの大きい板状ガラス部材１００、１００が接着固定された櫛形リード片２１の各リード部２１ａ間を、個片分離することにより、複数のリードスイッチ１０６を同時に製造するようにしたので、複数のリードスイッチ１０６を一度に製造できるために量産効果が期待でき、しかも量産される各リードスイッチ１０６は重ね合わせた一対の板状ガラス部材１００、１００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定するだけで封止でき、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れ、しかも封止部分の寸法精度の向上が図れることになる。
【００２４】
実施の形態３．
図７は本発明に係る実施の形態２のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図である。
本発明に係る実施の形態３のリードスイッチの製造方法では、中央部に１つの大きな凹部２０１を連続して設けた大きい板状ガラス部材２００を使用するものである。
また、リード片の構成は、実施の形態２と同様の櫛形形状となった櫛形リード片２１を使用するものである。さらに、櫛形リード片２１の複数のリード部２１ａの先端部にはメッキ２が施されて接点であるコンタクト面２３が形成される。
【００２５】
また、大きい板状ガラス部材２００には、櫛形リード片２１をセットできるように、１つの大きな凹部２０１と連通する切欠部２０２が櫛形リード片２１の複数のリード部２１ａと同じ数だけ連続して設けられている。
このように複数のリード部２１ａの先端部にメッキ２２が施されてコンタクト面２３が形成された２つの櫛形リード片２１と、中央部に１つの大きな凹部２０１を設け、一端部側に１つの大きな凹部２０１とそれぞれ連通する複数の細溝状の切欠部２０２を連続して設けて形成された２つの大きい板状ガラス部材２００とを予め準備しておく。
【００２６】
次に、本発明に係る実施の形態３のリードスイッチの製造方法の工程を図７に基づいて説明する。
まず、図７の（ａ）に示すように、一方の大きい板状ガラス部材２００の各切欠部２０２に櫛形リード片２１の各リード２１ａの中央部分をそれぞれ嵌め込み、例えば、低融点ガラスの封止接着手段１３によって各切欠部２０２に櫛形リード片２１の各リード部２１ａをそれぞれ固定する。このとき、各リード部２１ａの先端側が大きい板状ガラス部材１００の１つの大きな凹部２０１に臨み、各リード部２１ａの基端側が大きい板状ガラス部材２００から突出することとなる。
他方の大きい板状ガラス部材２００にも前述と同様に、封止接着手段１３によって櫛形リード片２１を固定する。
【００２７】
次に、図７の（ｂ）に示すように、櫛形リード片２１が固定された一対の大きい板状ガラス部材２００、２００を、２枚の櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３が規定のギャップ量２５を取って対向するように重ね合わせ、重ね合わせた一対の大きい板状ガラス部材２００、２００を不活性ガス１４の雰囲気中に設置し、一対の大きい板状ガラス部材２００、２００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定する。
【００２８】
そうすると、図７の（ｃ）に示すように、一対の大きい板状ガラス部材２００、２００における櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３が位置する１つの大きな凹部２０１内は不活性ガス１４で充填され、ガラス封止されたリードスイッチ２０６が製造される。
なお、封止接着手段１３が低融点ガラスの場合、２つの大きい板状ガラス部材２００、２００の当接面は加熱融着され、その後の冷却により硬化処理される。
【００２９】
次に、２つの櫛形リード片２１の各リード部２１ａの基端側に半田等の端子めっき処理を経た上で、櫛形リード片２１のフレーム部２１ｂを切削除去することにより、多点接点であるコンタクト面２３を有するリードスイッチ２０６が完成する。
【００３０】
本発明の実施の形態３のリードスイッチの製造方法により製造されたリードスイッチ２６の動作は、一対の大きい板状ガラス部材２００、２００の大きな凹部２０１、２０１内に複数個のリード部２１ａが整列して配置されるため、１つの入力磁界で複数のリード部２１ａの接点であるコンタクト面２３を同時にオン・オフさせることができる。
また、１つのリード部２１ａの接点であるコンタクト面２３が故障した場合のバックアップとして、他のリード部２１ａのコンタクト面２３を用いるといった冗長機能を持たせることもできる。
【００３１】
本発明に係る実施の形態３のリードスイッチの製造方法によれば、中央部に設けた１つの大きな凹部２０１に櫛形リード片２１の各リード部２１ａのコンタクト面２３を臨ませ、一端側に設けた各切欠部２０２に櫛形リード片２１の各リード部２１ａを取り付けた一対の板状ガラス部材２００、２００を、対向するリード部２１ａ、２１ａのコンタクト面２３、２３が規定のギャップ量２５を取るように重ね合わせ、重ね合わせた一対の板状ガラス部材２００、２００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定してリードスイッチ２０６のガラス封止を行い、櫛形リード片２１の各リード部２１ａの基端側に半田等の端子めっき処理を経た上で、櫛形リード片２１のフレーム部２１ｂを切削除去することにより、多接点を有するリードスイッチ２０６を製造するようにしたので、多接点を有するリードスイッチ２０６を製造する場合にも、重ね合わせた一対の板状ガラス部材２００、２００の当接面を低融点ガラスの封止接着手段１３によって接着固定するだけで封止でき、従来例のようにガラス管の両端部全体を加熱溶融する必要が無くなるため、加熱溶融することによる封止部分を予め見込んで設けて置く必要がなくなり、封止に必要となる領域を大幅に削減することができて小型化が図れ、しかも封止部分の寸法精度の向上が図れることになる。
【００３２】
上記実施の形態１〜３では、封止部材として板状ガラス部材を用いたが、それ以外のものとして、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリスチレン系樹脂を用いてもよい。
また、封止接着剤として封止部材がガラス片の場合は低融点ガラスを用いているが、封止部材がエポキシ系樹脂のときは封止接着剤として同系のエポキシ系接着剤を用い、封止部材がアクリル系樹脂のときは封止接着剤として同系アクリル系接着剤を用いことが望ましく、封止部材が塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリスチレン系樹脂のときはエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を用いる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図。
【図２】同リードスイッチの製造方法におけるリード片にメッキを施す手順を示す説明図。
【図３】同リードスイッチの製造方法で用いられる封止部材の構成を示す斜視図。
【図４】本発明の実施の形態２のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図。
【図５】同リードスイッチの製造方法におけるリード片にメッキを施す手順を示す説明図。
【図６】同リードスイッチの製造方法で用いられる封止部材の構成を示す斜視図。
【図７】本発明の実施の形態２のリードスイッチの製造方法の工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００３４】
１  リード片、２  メッキ、３  コンタクト面、５  ギャップ、１０  板状ガラス部材（封止部材）、１１  凹部、１２、切欠部、１３  封止接着部材、１４  不活性ガス、１５  接点メッキ液、１６  リードスイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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