(57)【要約】【課題】低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。【解決手段】貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。カード基材を集積部に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なう。【選択図】図１
2006178549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、
前記記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、
前記調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカード作製方法。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記カード基材を集積部に集積して保管し、
前記集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、
前記記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、
前記調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカード作製方法。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、
前記記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、
前記調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なうことを特徴とするＩＣカード作製方法。
【請求項４】
前記記録データが、厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法。
【請求項５】
前記記録データが、弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法。
【請求項６】
前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法。
【請求項７】
前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法。
【請求項８】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する貼り合わせカード基材測定記録手段と、
前記記録データを用いてカード状に打ち抜く打ち抜き機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置。
【請求項９】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記カード基材を集積して保管する集積部と、
前記集積部に集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する集積保管したカード基材測定記録手段と、
前記記録データを用いてカード状に打ち抜く打ち抜き機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置。
【請求項１０】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録する打ち抜きＩＣカード測定記録手段と、
前記記録データを用いてＩＣカードに印刷するカード印刷機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置。
【請求項１１】
前記記録データが、厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含むことを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。
【請求項１２】
前記記録データが、弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含むことを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。
【請求項１３】
前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁する裁断機を有することを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。
【請求項１４】
前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すカード印刷機を有することを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、
前記ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１６】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設け、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカード。
【請求項１７】
前記ＩＣカードのＩＣチップを顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のＩＣカード。
【請求項１８】
前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１５乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１９】
前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード作製方法、ＩＣカード作製装置及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードは、例えばＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤など接着剤を用いて貼り合わせ、硬化後に貼り合わせたカード基材をカード状に打ち抜いて作製している。または、熱圧着可能なシート材を用いて熱プレスした後、カード状に打ち抜いて作製されることが一般的である。
【０００３】
このようにして、作製されたＩＣカードは、カード表面に文字情報および画像情報を付与され、保護層を設けた後、一般に使用される。しかしながら、作製されたＩＣカードは、貼り合わせたカード基材に膜厚分布、あるいはうねりがあるため、厳密にはそれぞれ個別に厚みの状態が異なっている。
【０００４】
打ち抜き時の位置検出、欠陥検出等の制御手段として、例えば特許文献１において、欠陥位置情報から、欠陥位置の箇所を削除する装置が提案されている。また、例えば特許文献２において、断裁位置のバラツキを抑制し、共通画像が記録されている位置のＩＣカード毎のバラツキを抑制するものがある。さらに、例えば特許文献３において、表面粗さ（中心線平均粗さ、Ｒａ）が５〜５０ｎｍである白色ポリエステルフィルムが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１８９０１３号公報（第１頁〜第１０頁、図１〜図９）
【特許文献２】特開平１１−１３９０５０号公報（第１頁〜第１４頁、図１〜図１０）
【特許文献３】特開平９−２９５３９０号公報（第１頁〜第６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、打ち抜き時の位置検出、欠陥検出等の制御手段等は、提案されているが、カード基材の形状から打ち抜き手段の調整、印刷方法の調整を規定した提案はなく、特に作製されたＩＣカードは、厚みが違うと、打ち抜きでは、断裁性が部分的に変わりやすい、接着剤がはみ出す、カードの角にバリが発生する、打ち抜き位置がずれやすい、といった問題が生じている。
【０００６】
例えば、調整用のＩＣカードで調整を行なってから、実際に本物のカードを打ち抜いて調整を行なうため、どうしてもＩＣカードのロスが発生してしまっていた。一方、カード化後のＩＣカードの裏面、表面の印刷では、ＩＣカードが平らでないと搬送不良が発生し、ＩＣカードの薄い部分の押し圧が不足して印字されなくなって平面性が出なくなる。また、部分的に分厚い所の文字が潰れる、打ち抜き不良で発生したゴミが付着し、印字カスレが起きるといった問題が生じており、コストの高いＩＣカードがせっかくラミネートされても、打ち抜きと印刷の２回にわたって不良品として除去されてしまい、不良品として更なる生産コストの上昇を招くといった重大な問題が生じ、有効な解決方法が強く望まれていた。ゆえに作製されたカード基材の形状によらず、常に一定の断裁性をもってＩＣカードが作製される方法が必要とされるようになってきた。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能なＩＣカード製造方法、ＩＣカード製造装置及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、
前記記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、
前記調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカード作製方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記カード基材を集積部に集積して保管し、
前記集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、
前記記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、
前記調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカード作製方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、
前記記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、
前記調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なうことを特徴とするＩＣカード作製方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記記録データが、厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記記録データが、弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する貼り合わせカード基材測定記録手段と、
前記記録データを用いてカード状に打ち抜く打ち抜き機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置である。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記カード基材を集積して保管する集積部と、
前記集積部に集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する集積保管したカード基材測定記録手段と、
前記記録データを用いてカード状に打ち抜く打ち抜き機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置である。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、  前記打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録する打ち抜きＩＣカード測定記録手段と、
前記記録データを用いてＩＣカードに印刷するカード印刷機の調整を行なう調整手段とを有することを特徴とするＩＣカード作製装置である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記記録データが、厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含むことを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置である。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記記録データが、弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含むことを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置である。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁する裁断機を有することを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置である。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すカード印刷機を有することを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置である。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、
前記ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設け、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカードである。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記ＩＣカードのＩＣチップを顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のＩＣカードである。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１５乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２７】
請求項１９に記載の発明は、前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２８】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２９】
請求項１及び請求項８に記載の発明によれば、貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことで、断裁性が部分的に変わること、断裁面から硬化した接着剤がヒゲ状にはみ出すことを軽減することができる。また、カード基材押えが低下しないようにしてＩＣカードの角にバリが発生することを防止し、また、カード基材を平らに押え打ち抜き位置がずれないようにし、打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００３０】
請求項２及び請求項９に記載の発明によれば、カード基材を集積部に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜くことで、断裁性が部分的に変わること、断裁面から硬化した接着剤がヒゲ状にはみ出すことを軽減することができる。また、カード基材押えが低下しないようにしてＩＣカードの角にバリが発生することを防止し、また、カード基材を平らに押え打ち抜き位置がずれないようにし、打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００３１】
請求項３及び請求項１０に記載の発明によれば、打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なうことで、例えばＩＣカードが平らでないものは平らになるように押圧して搬送し、ＩＣカードの薄い部分は押し圧を大きくして印字し、部分的に分厚い所の文字が潰れる打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００３２】
請求項４及び請求項１１に記載の発明によれば、記録データが、厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含み、請求項１、請求項２、請求項８及び請求項９では低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止が可能であり、請求項３及び請求項１０では、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。
【００３３】
請求項５及び請求項１２に記載の発明によれば、記録データが、弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含み、請求項１、請求項２、請求項８及び請求項９では低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止が可能であり、請求項３及び請求項１０では、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。
【００３４】
請求項６及び請求項１３に記載の発明によれば、カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつカード状に打ち抜く精度が向上する。
【００３５】
請求項７及び請求項１４に記載の発明によれば、カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３６】
請求項１５に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３７】
請求項１６に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３８】
請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３９】
請求項１８に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４０】
請求項１９に記載の発明によれば、ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、この発明のＩＣカード製造方法、ＩＣカード製造装置及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００４２】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート材搬送部Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート材搬送部Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
【００４３】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００４４】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００４５】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部Ｇが配置され、このカード基材搬送部Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。
【００４６】
裁断部Ｈでは、裁断機ｈ１によって貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。その後に、枚葉シート状のシート基材を回収部Ｋへ送る。
【００４７】
回収部Ｋでは、枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。平面板ｋ１としては、例えばＳＵＳ板が用いられる。
【００４８】
保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｎへ送る。
【００４９】
打ち抜き部Ｎでは、打ち抜き機ｎ１によってカード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、印刷部Ｏで裏面フォーマット印刷またはインクジェット印刷のカード印刷機ｏ１を用いて印刷し、装填部Ｐへ送る。
【００５０】
装填部Ｐでは、マガジンｐ１に収納し、カバーｐ２で封止するカートリッジ装填を行なう。
【００５１】
この実施の形態では、カード状に打ち抜く前に、裁断部Ｈで貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５２】
また、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する。カード基材の作成工程はクリーンルーム５０１で行ない、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行ない、フォーマット印刷、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填工程はクリーンルーム５０３で行ない、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００５３】
このＩＣカードの作成は、カード基材の作成、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填を含み、これらでＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成するが、これらの少なくともいずれかをクラス１００，０００以下の環境下で作成するようにしてもよく、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。特に、打ち抜きや装填等のＩＣカードを取り扱う工程で、付着したゴミが動いてカード面にキズを発生することのないようにするためには、カード基材の保管からカートリッジ装填までの工程がクラス１０，０００以下であるほうが好ましい。
【００５４】
この発明のＩＣカード製造方法、またはＩＣカード製造装置を用いて作製されたＩＣカードを、図２に示す。図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【００５５】
ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体であるカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００５６】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００５７】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａ２は、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５８】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００５９】
このように作製されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００６０】
また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００６１】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
【００６２】
［記録データのフィードバック］
この発明においては、図１に示すように、裁断部Ｈには、貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する貼り合わせカード基材測定記録手段Ｓ１を備える。この記録データが、カード基材の厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含み、また弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含み、カード基材測定記録手段Ｓ１は、記録データを打ち抜き機ｎ１及びカード印刷機ｏ１へ転送する。配向角は、図３に示すように、高分子配向計によりカード基材のシート材を測定した配向パターンから得ることができる。
【００６３】
また、保管部Ｌには、カード基材を集積して保管する集積部ｌ１が備えられている。この集積部ｌ１には、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録する集積保管したカード基材測定記録手段Ｓ２を備える。この記録データが、カード基材の厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含み、また弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含み、カード基材測定記録手段Ｓ２は、記録データを打ち抜き機ｎ１及びカード印刷機ｏ１へ転送する。
【００６４】
また、打ち抜き部Ｎには、打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録する打ち抜きＩＣカード測定記録手段Ｓ３を備える。この記録データが、ＩＣカードの厚み、反り量、平面性の少なくとも一つの測定値を含み、また弾性率、破断伸度、配向角の少なくとも一つの物性値を含み、ＩＣカード測定記録手段Ｓ３は、記録データをカード印刷機ｏ１へ転送する。
【００６５】
打ち抜き機ｎ１は、調整手段ｎ２を有する。この調整手段ｎ２は、記録データを用いてカード状に打ち抜く打ち抜き機ｎ１の調整を行なう。貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機ｎ１の調整を行ない、調整した打ち抜き機ｎ１によりカード基材をカード状に打ち抜くことで、断裁性が部分的に変わること、断裁面から硬化した接着剤がヒゲ状にはみ出すことを軽減することができる。また、カード基材押えが低下しないようにしてＩＣカードの角にバリが発生することを防止し、また、カード基材を平らに押え打ち抜き位置がずれないようにし、打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００６６】
また、カード基材を集積部ｌ１に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機ｎ１の調整を行ない、調整した打ち抜き機ｎ１によりカード基材をカード状に打ち抜くことで、断裁性が部分的に変わること、断裁面から硬化した接着剤がヒゲ状にはみ出すことを軽減することができる。また、カード基材押えが低下しないようにしてＩＣカードの角にバリが発生することを防止し、また、カード基材を平らに押え打ち抜き位置がずれないようにし、打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００６７】
カード印刷機ｏ１は、調整手段ｏ２を有する。この調整手段ｏ２は、記録データを用いてＩＣカードに印刷するカード印刷機ｏ１の調整を行なう。打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機ｏ１の調整を行ない、調整したカード印刷機ｏ１によりＩＣカードに印刷を行なうことで、例えばＩＣカードが平らでないものは平らになるように押圧して搬送し、ＩＣカードの薄い部分は押し圧を大きくして印字し、部分的に分厚い所の文字が潰れる打ち抜き不良をなくし、発生したゴミの付着、印字カスレを防止できる。
【００６８】
この発明は、貼り合わされたカード基材に対してセンサを用い、カード基材の厚み、うねり、反りを予め測定し、打ち抜き及び印刷時には、これらの情報を元に打ち抜き方法や印刷方法を最適化することを目的としている。
【００６９】
貼り合わせの終了した時点でのカード基材のたわみを測定し、それによって、図４に示すように、打ち抜き機ｎ１の押さえ板（ストリッパ）ｎ３の材質や押さえ力を調整し、例えば、中央部が凹んだカード基材であることが予め判明すれば、押さえ板（ストリッパ）ｎ３は厚みの薄い柔軟性のあるものを採用し、カード基材の中央部を打ち抜く時は、押さえ板（ストリッパ）ｎ３の力を中央部のみ強くして打ち抜き、カード基材の浮きをなくしてバリの発生を抑える、といった対応が可能となる。
【００７０】
また、貼り合わせを終えたカード基材の一部を切り取り、物性を測定することで、その物性（例えば、弾性率、破断伸度）に合わせた打ち抜き速度を採用することもできる。
【００７１】
また、打ち抜いたＩＣカードを印刷する際には、打ち抜かれたＩＣカードの厚みデータが予めカード印刷機ｏ１に送られていれば、ＩＣカードの厚みに最適な印刷圧力、オフセット印刷の場合はブランケット圧、等の調整が可能となり、ロスカードをなくすことができる。前後左右の厚みに差が大きいことが事前に判明していれば、そのＩＣカードを事前に取り除いたり、そのＩＣカードに併せて搬送部分の傾斜を変更したりすることも可能となる。
【００７２】
これらを併せて、カード生産におけるロスをなくし、生産効率を上げることもこの発明の目的の一つである。
【００７３】
［打ち抜き方式］
この発明では、図５に示す打ち抜き機が用いられる。図5は打抜金型装置の主要部の側面図である。
【００７４】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。
【００７５】
このように打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が９０°前後でカード基材を断裁する方式を用いた。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。
【００７６】
この発明のように、複数のフォーマット印刷されたカード基材を複数のパンチで打ち抜く場合、同時に打ち抜きを行なうと、カード基材に同時に圧縮応力と引っ張り応力が多方向から加わるため、カード化する際に、断裁面に基材の「切れ残り」が生じ、「バリ」の発生となることが多い。その対策として、この発明では応力を分散する手段として、複数のパンチが同時にカード基材を打ち抜かないように、同時に複数のパンチが作動しても、実施例のようにパンチの高さに差をつけることで、同時打ち抜きを回避することを考案している。複数のパンチの切れ方に差をつける手段として、複数のモータを用いて複数のパンチを用い、それぞれの打ち抜き速度を変えて、同時に打ち抜くことを回避する手段も同様に好ましい。
【００７７】
［押さえ板（ストリッパ）］
上下が対になった金型を用いて断裁を行なう場合、予め打ち抜かれるカード基材を押さえ板（ストリッパ）で充分にカード基材を抑える方がバリの発生を少なくすることができる。しかし、同時に複数の部分を打ち抜く場合、打ち抜かれるカード基材が平坦であれば良いが、ＩＣカードのように、接着剤等を用いて複数のカード基材が貼り合わされ、かつ内部に電子部品が混入されると、完全に平坦に貼り合せカード基材を作製することは困難である。完全に平坦でないカード基材をほぼ同時に打ち抜くとなると、従来のように一体型の押さえ板（ストリッパ）を用いると、強い力で押させても、平坦でない部分があると、凹んだ部分を押さえることができずに断裁され、バリが発生してしまう。そのため、複数の部分を同時に打ち抜く時は、それぞれの打ち抜かれる部分が個別に押さえられることが好ましい。さらに、打ち抜き位置及び押さえ位置を正確にするために、予めフォーマット印刷された基材を用い、それらを基準に個別に分割された押さえ板（ストリッパ）でカード基材を押さえ、打ち抜きが実施されることがこの発明においてはより好ましい形態である。
【００７８】
［カード基材の厚み］
この発明において、カード化される時の断裁性は、カード基材の厚みの標準偏差によって規定されるが、断裁前のカード基材の厚み範囲は、カード基材の厚みの平均値から±１０％以内であることが好ましく、より好ましくは±６％以内である。通常市場で流通しているカードは７６０μｍから８００μｍ程度のものが多く、８００μｍの場合では±８０μｍ以内、好ましくは±４８μｍ以下となる。その他、厚みレンジが広くなると、プリンタなどで印字や画像形成した場合に、プリンタヘッドでカード表面を押せなくなるため、濃度ムラや印字カスレが生じ好ましくない。
【００７９】
［カード面内の傾斜］
作製されるＩＣカードには内部にＩＣチップやアンテナまたはチップを保護する部材が挟まれているため、凹凸を生じやすい。
【００８０】
この発明におけるカード面内の傾斜とは、カード面内部の中立面に対して、カードの隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜と定義する。カード面内傾斜が０．００４より大きくなると、プリンタで印刷する際にカスレを生じる。
【００８１】
［インレット基材］
使用される基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
【００８２】
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは、接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行なうときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり、折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００８３】
パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は５０％以上５００％以下が好ましく、より好ましくは１００％以上４００％以下である。
【００８４】
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
【００８５】
［破断伸度、２％弾性率の測定方法］
この発明における樹脂破断伸度（％）、２％弾性率は、２３℃５５％ＲＨの条件下で接着剤を塗工後を３００時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ  ＭＰ−１００／２００Ｓ  Ｖｅｒ．４４を用い測定を行なった。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行なった。
【００８６】
接着剤の破断伸度、２％弾性率を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、ＰＰ離型シートに５００μｍの樹脂層を形成し所望のサンプルを作成し測定を行なった。測定は、１ｃｍ巾のサンプルをエアーチャックに固定し引っ張り試験を行なった。破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断点伸度を求めた。
【００８７】
［貼り合わせ時の環境］
通常、貼り合わせをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行なわれるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
【００８８】
［貼り合わせ後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたカード基材は接着剤が硬化するまで保管される。カード基材の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてシートが膨れる原因となる。
【００８９】
カード基材は約３日後で、カード基材間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、カード基材を断裁加工しても、カード基材がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
【００９０】
［カード基材にかかる荷重］
貼り合わせした直後のカード基材は接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のカード基材の密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、カード基材に歪みが生じたり、貼り合わされたカード基材の内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性がある。カード基材に加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ2以上１５００ｋｇ／ｍ2以下であることが好ましい。
【００９１】
［接着剤の塗工粘度］
貼り合わせカード基材作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
【００９２】
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００９３】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００９４】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００９５】
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９６】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行なう方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９７】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００９８】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００９９】
［ＩＣカード基材用シート部材］
基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。  この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行なっていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行なっていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【０１００】
第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【０１０１】
［受像層］
第２のシート部材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１０３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１０４】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１０５】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【０１０６】
［ＩＣカード作成方法］
ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。
【０１０７】
また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行なってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１０８】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【０１０９】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して張り合わせることもできる。
【０１１０】
貼り合せ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行なうことが好ましく、上下プレス方式、貼り合わせ方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１１１】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。硬化促進のために貼り合わせたカード基材のカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１１２】
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行なえる手段を用い転写を行なう。
【０１１３】
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【０１１４】
［接着剤の選定］
用いる接着剤は、積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
【０１１５】
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）          
５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                
１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）        
２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行なった。
【０１１６】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）  下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行なった。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）      ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷紋様は図６又は図７の何れかで行なった。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行なった。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
【０１１７】
（使用インレット）
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１１８】
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図8の第１のシート材（裏シート）と、図9の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作成装置を用いてカード基材を作成した。
【０１１９】
実施形態としてのカード基材作成について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１２０】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図１0乃至図１2から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１２１】
図１0はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１２２】
図１1のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１２３】
図１2はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１２４】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１２５】
第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合わされ、７４０μｍに制御されたカード基材原版が作成された。このカード基材原版を図１3及び図１4に示す。図１3は図１1のインレットを用いた実施例であり、図１4は図１2のインレットを用いた実施例である。
【０１２６】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【０１２７】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行なわれてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版は後に示される打ち抜き方式により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１２８】
［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードを図１に示した形状のカードマガジンに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。カードマガジンは、図１5に示すカードプリンタの装填部に装着可能な形態とした。カードマガジンをシールした後、これらのマガジンを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
【０１２９】
［ＩＣカード作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                          ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【０１３０】
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１３１】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０１３２】
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成］
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム−２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ  ９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                        ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］      １．５部
メチルエチルケトン                                              ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム−２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ  ９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                            ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ  １７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ  １９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈バリヤー層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕    １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ８部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］        １部
メチルエチルケトン                                            ９０部
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕        
２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行なった。前記転写は、図１5に記載のＩＣカード作成装置を使用して行なった。
【０１３３】
図１5はＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１３４】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１３５】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。
【０１３６】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１３７】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１３８】
この実施例の物性の評価を以下に示す。
【０１３９】
（カード断裁性）
図５に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、カード形態に打ち抜いた後、カード断面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。
５：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがなく、手で触るとつるつるしている。４：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがない。
３：カード断面に基材のバリが発生はないが、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
２：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
１：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が大きく飛び出している。
【０１４０】
（カード生産性）
図５に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、作成されたカード基材をカード形態に打ち抜いた。ＩＣカードを１日あたり１５００枚打ち抜き、ＩＣカードの断面に切れ残りが発生して刃の交換が必要となるまでのカード枚数を記録した。３０万枚以上打ち抜けることが生産で使用可能となる条件とした。これ以下では工程の停止回数や刃のメンテ性が悪化し、生産に適さない。また断裁性が悪いと刃の摩耗がおきやすい。
【０１４１】
（カード裏面断裁性）
上記作成されたＩＣカードを図１のカード印刷機を用いて、ＩＣカードの裏面にフォーマット印刷を施した。印刷面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。
５：カード印刷にカスレ、ムラがなく、全て均一な濃度で行なわれている。
４：カード印刷がカスレ、ムラはなく、全て規定範囲の濃度で印刷されている。
３：カード印刷にカスレはないが、全体の１０〜５０％に濃度ムラが生じている。
２：カード印刷の全体の１０〜５０％に印字カスレと濃度ムラが生じている。
１：カード印刷の全体の５０〜９０％に印字カスレと濃度ムラが生じている。
【０１４２】
（プリンタ搬送性）
実施例において作製されたカード１００００枚を図１６に示されたプリンタで連続してプリントを行ない、その時に発生した搬送カード枚数の割合を搬送不良率として計算した。搬送不良率は１％以下が好ましい範囲である。
【０１４３】
（ゴミ混入率）
実施例において作製されたカード１００００枚を図に示されたプリンタで連続してプリントを行ない、その時にカードと保護箔との間にゴミが混入したカード枚数の割合をゴミ混入率として計算した。ゴミ混入率は０．５％以下が好ましい範囲である。
【０１４４】
結果を表１に示す。
表１
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【０１４５】
表１の結果によりこの発明においては比較例に対し、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１４６】
この発明は、貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。また、カード基材を集積部に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。また、打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行ない、低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】高分子配向計によりカード基材のシート材を測定した配向パターンを示す図である。
【図４】打ち抜き刃を上方から見た図である。
【図５】打抜金型装置の主要部の側面図である。
【図６】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図７】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図８】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図９】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１２】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１３】カード基材原版の断面図である。
【図１４】カード基材原版の断面図である。
【図１５】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
【０１４８】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
５０１，５０２，５０３  クリーンルーム
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ１，Ｃ２  接着剤供給部
Ｄ  第２のシート搬送部
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｇ  カード基材搬送部
Ｈ  裁断部
Ｋ  回収部
Ｌ  保管部
ｌ１  集積部
Ｎ  打ち抜き部
ｎ１  打ち抜き機
Ｎ２  調整手段
Ｏ  印刷部
ｏ１  カード印刷機
ｏ２  調整手段
Ｐ  装填部
Ｓ１  カード基材測定記録手段
Ｓ２  カード基材測定記録手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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