(57)【要約】【課題】簡易に生産性を向上させることができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、背面基板１上に所望形状のリブ層５を形成する際、ガラスペーストを隔壁材料層７とアドレス電極誘電体層４との２層に分けて塗布し、かつ、隔壁材料層７をアドレス電極誘電体層４上の縁部より内側の領域に形成するため、成形型８を隔壁材料層７に押し付けても、押し出されたガラスペーストである押出部５２がアドレス電極誘電体層４の外周縁上部に被らず、また、アドレス電極誘電体層４の端部が直線的なまま保持される。よって、ガラスペーストを２層に分けて塗布するという単純な構成で、簡易にプラズマディスプレイパネルの生産性を向上することができる。【選択図】 図８
2006114246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板の内面側に形成された複数の電極と、この電極を覆うように前記一方の基板の内面側に形成された誘電体層と、この誘電体層上に前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、
前記誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、
前記誘電体層上の縁部より内側の領域に前記隔壁の材料となる隔壁材料層を形成する隔壁材料層形成工程と、
前記隔壁材料層に前記隔壁および前記凹部と対応する凹凸部を有する成形型を押し付けることによって前記隔壁材料層を所望形状に成形する隔壁形成工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記誘電体層の膜厚は、前記隔壁材料層形成工程で塗布された前記隔壁材料層の膜厚の１／２以下となるように形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記誘電体層は、外部の導線と接続される前記電極の端子部より前記放電空間の中央部側に形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁形成工程の後に前記基板を焼成し、さらに前記一対の基板同士を封着材により封着する工程を設け、
この封着材は、前記誘電体層上の前記隔壁材料層と干渉しない位置に形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着材は、前記誘電体層の縁部に沿って形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁材料層の縁部は、前記封着材を配置するスペースの内縁部から所定の間隔を空けて内側に形成される
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、一対の平面基板同士を放電空間を介して互いに対向配置し、一方の基板内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けることによって前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を行う装置である。
【０００３】
例えば特許文献１には、一般的な井桁状の隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルが示されている。このプラズマディスプレイパネルの内部構造を図１に示す。なお、ここでは井桁状の隔壁の場合について説明するが、隔壁の形状はこれに限らない。図１において、このプラズマディスプレイパネル１００は、放電空間１０１を介して前面基板１０２と背面基板１０３とが対向配置されている。前面基板１０２の内面側には、複数の表示電極１０４、複数のブラックストライプ１０５、誘電体層１０６および保護膜１０７がそれぞれ設けられている。背面基板１０３の内面側には、この基板１０３上に複数のアドレス電極１０８がそれぞれ平行に設けられ、これらアドレス電極１０８を覆うように背面基板１０３の内面側にアドレス電極保護層１０９が設けられ、さらにこのアドレス電極保護層１０９上に井桁形状の隔壁１１０が設けられ、この隔壁１１０により形成された複数個の放電セル１１１の内部にはそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【０００４】
一般的な背面基板１０３において、アドレス電極保護層１０９の外周縁部上には、放電空間１０１の外周を覆うように封着材１１３が設けられる（図２参照）。この封着材１１３は、軟化点が４００℃前後の低融点ガラスからなり、前面基板１０２の内面側と背面基板１０３の内面側とを対向して貼り合わせた状態で４００℃以上に焼成しその後降温することによって、封着材１１３が焼結し、前面基板１０２と背面基板１０３が封着される。
この封着材１１３によって、前面基板１０２と背面基板１０３との間に形成される放電空間１０１の密閉が確保され、放電セル１１１内部の放電ガスが外部に漏れなくなる。したがって、封着材１１３は漏れなく前面基板１０２と背面基板１０３とを接合することが要求され、このためには封着材１１３が設けられる背面基板１０３のアドレス電極保護層１０９の外周縁部上面は均一な平坦面として形成されることが好ましい。仮に、背面基板１０３のアドレス電極保護層１０９の外周縁部上面に凹凸が形成されてしまうと、封着材１１３の一部に隙間が形成されてこの隙間から放電ガスがリークしてしまうため、このプラズマディスプレイパネルは不良品と判断されてしまう。
【０００５】
また、図２において、一般的に、背面基板１０３上の複数のアドレス電極１０８は、それぞれの電極１０８に外部から電圧が印加できるようにアドレス電極保護層１０９の下から外部に引き出され、この引き出された複数のアドレス電極１０８の両端部から引出電極１１４が形成される。この引出電極１１４は、複数本毎に電極１１４上部から電極１１４の全体を覆うようにフレキシブル配線板１１５と圧着され、このフレキシブル配線板１１５に設けられた導線（図示しない）の各々と各引出電極１１４とが導通された状態となる。このフレキシブル配線板１１５は、プラズマディスプレイパネル１００の駆動回路（図示しない）に接続され、印加されるべき電流パルスが駆動回路からフレキシブル配線板１１５、引出電極１１４、アドレス電極１０８へと順に伝えられることによって、各電流パルスが所望の放電セル１１１に印加される。
仮に、引出電極１１４の一部がフレキシブル配線板１１５に覆われず、外気に触れる状態となると、隣接する引出電極１１４同士でマイグレーションを起こし、短絡してしまう危険性がある。したがって、フレキシブル配線板１１５とアドレス電極保護層１０９とは、引出電極１１４が外気に触れないように、それぞれ互いの端部が密着した状態となることが好ましい。すなわち、アドレス電極保護層１０９の外周縁端部は直線的に形成され、フレキシブル配線板１１５の端部も直線的に形成され、これら端部同士が完全に貼合わされることが好ましい。
【０００６】
このように、上記封着材１１３をアドレス電極保護層１０９の外周縁部上に設けるに当たり、または、フレキシブル配線板１１５を引出電極１１４上に圧着するに当たり、アドレス電極保護層１０９の外周縁部は、その上面が平坦に形成され、その端部が直線的に形成されることが要求される。
【０００７】
ここで、一般的にアドレス電極保護層１０９および隔壁１１０は、アドレス電極１０８が形成された背面基板１０３の上に、隔壁１１０の材料である隔壁材料層を所定の厚さで一様に設け、この隔壁材料層の隔壁１１０が形成される隔壁形成領域に凸部を設けることで、一体的に形成される。このアドレス電極保護層１０９および隔壁１１０を形成する方法としては、例えば、特許文献２に示すような転写法が挙げられる。
【０００８】
図３は特許文献２の転写法を示したもので、図３（Ａ）は第１の工程、図３（Ｂ）は第２の工程、図３（Ｃ）は第３の工程を示したものである。
図３（Ａ）の第１の工程において、予め背面基板１０３の上に複数のアドレス電極１０８が形成されたものを準備しておき、この複数のアドレス電極１０８を覆うように背面基板１０３の上にダイコータ１１７によってガラスペースト層１１６などの隔壁材料層を一様に塗布する。図３（Ｂ）の第２の工程において、形成する隔壁１１０の形状と対応した凹部１１８を備えた成形型１１９を、塗布されたガラスペースト層１１６に転写ローラ１２０で押し付け、ガラスペースト層１１６を成形する。図３（Ｃ）の第３の工程において、成形型１１９を剥離してから背面基板１０３を焼成することにより隔壁１１０が形成される。
【０００９】
一般的な転写法で形成された背面基板１０３において、成形型１１９の圧接後は、隔壁１１０とアドレス電極保護層１０９が同一層として形成される。このため、隔壁材料層１１６のうち成形型１１９によって成形された隔壁形成領域における凸部が隔壁１１０となり、隔壁材料層１１６の外周縁部および隔壁形成領域における隔壁材料層１１６の下面がアドレス電極保護層１０９となる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３３４６６０号公報
【特許文献２】特開平８−２７３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の転写法では、図４に示すように、背面基板１０３上に隔壁材料層１１６を１層のみ設け、この隔壁材料層１１６に成形型１１９を転写ローラ１２０によって押し付けているため、隔壁材料層１１６は転写ローラ１２０の押圧により塑性変形して一部の隔壁材料が外側に押し出されるようになる（図４（Ｂ）参照）。このため、アドレス電極保護層１０９の外周縁部の膜厚に偏りが生じることがある。また、隔壁材料層１１６の一部が、封着材１１３を形成する位置よりも外側に隔壁材料１２１が押し伸ばされて引出電極１１４上の一部に被り、これにより、アドレス電極保護層１０９の外周縁端部に不均一が生じることがある（図４（Ａ）参照）。
【００１２】
上述したように、アドレス電極保護層１０９の外周縁部の膜厚に偏りが生じると、前面基板１０２と背面基板１０３との封着時に、封着部に隙間ができる可能性ができてしまう。隙間ができてしまうと、そこから放電ガスのリークが発生する可能性が高くなり、そのプラズマディスプレイパネルは不良品となり、結果として生産性が低下してしまう等の問題が一例として挙げられる。  
【００１３】
また、アドレス保護層１０９の外周縁端部に不均一が生じると、フレキシブル配線板１１５を熱圧着する際に、フレキシブル配線板１１５の端部とアドレス電極保護層１０９の外周縁端部とが一致せずに隙間ができてしまい、引出電極１１４が露出し、これによりマイグレーションを引き起こす可能性がある。このようなプラズマディスプレイパネルは不良品となってしまうなどの問題が一例として挙げられる。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、簡易に生産性を向上させることができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板の内面側に形成された複数の電極と、この電極を覆うように前記一方の基板の内面側に形成された誘電体層と、この誘電体層上に前記放電空間を区画するように間に凹部を挟んで形成された複数の隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、前記誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、前記誘電体層上の縁部より内側の領域に前記隔壁の材料となる隔壁材料層を形成する隔壁材料層形成工程と、前記隔壁材料層に前記隔壁および前記凹部と対応する凹凸部を有する成形型を押し付けることによって前記隔壁材料層を所望形状に成形する隔壁形成工程と、を有することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
〔本実施形態の構成〕
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図５は、本実施形態であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を用いて隔壁を形成した背面基板１の斜視図である。図６は、前記背面基板１の立面図である。図７は、前記背面基板１の一部を拡大して示した断面図である。なお、以下において、隔壁の寸法あるいは成形型の凹部の寸法は、説明および作図の都合上基板に対して相対的に大きくかつその数は実際よりも大幅に省略して表示してある。
【００１７】
図５〜図７において、背面基板１は、矩形状のガラス板であり、アドレス電極２、引出電極３、アドレス電極誘電体層４、リブ層５を備えている。この背面基板１のリブ層５が形成された領域の上部は放電空間となる。この放電空間を挟んで背面基板１と対向して前面基板１Ａが配置される。
アドレス電極２は、背面基板１の幅方向に対して平行に形成された複数の帯状パターンである。このアドレス電極２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）薄膜等からなり、フォトリソグラフィ法等によって形成される。
引出電極３は、アドレス電極誘電体層４の下から背面基板１の縁部側に引き出されたアドレス電極２の両端部である。
【００１８】
アドレス電極誘電体層４は、アドレス電極保護層であり、ガラスペーストからなる。このアドレス電極誘電体層４は、アドレス電極２を覆うように背面基板１の内面上に形成される。背面基板１の幅方向側におけるアドレス電極誘電体層４の両端部は、引出電極３の放電空間側端部と当接して直線的に形成され、背面基板１の長さ方向側におけるアドレス電極誘電体層４の両端部は、図６に示したように背面基板１の長さ方向の両側辺に沿って直線的に形成される。また、図６、図７の二点鎖線で示す部位におけるアドレス電極誘電体層４の外周縁部上面は、封着材であるシールフリットが形成されるシールフリット形成部位６となる。
【００１９】
隔壁であるリブ層５は、アドレス電極誘電体層４と同一成分のガラスペーストからなり、井桁状のリブ５１を備え、このリブ５１の内部には複数の凹部５０が形成されている。凹部５０は、その縦幅ａおよびその横幅ｂがそれぞれ任意の値に設定され、アドレス電極２の上に位置するようにそれぞれ形成される。リブ５１は、リブ５１頂部の縦幅ｃおよびリブ５１頂部の横幅ｄがそれぞれ任意の値に設定され、アドレス電極誘電体層４の上に前記放電空間を区画するように間に凹部５０を挟んで形成される。リブ５１の外周縁端部には、押出部５２が形成される。押出部５２は、リブ５１の外周縁端部と連続して形成されたガラスペーストであり、リブ５１の外周縁端部の頂部からアドレス電極誘電体層４の外周縁上部におけるシールフリット形成部位６の内周縁部よりも内側まで滑らかに傾斜して形成されている。アドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ１は、リブ５１の高さ寸法Ｔ２よりも大幅に薄く形成され、例えば５μｍ以上に形成される。
なお、図６では、凹部５０は１３×６の合計７８個形成されているが、当然のことながら、実際はこれよりも多く、例えば、ＸＧＡ（Extended Graphics Array）対応のプラズマディスプレイパネルの場合であれば１０２４×７６８の合計７８６４３２個形成される。
【００２０】
次に、本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。本実施形態は、予め背面基板１上にアドレス電極２を形成する工程を経てから、アドレス電極誘電体層４を形成する誘電体層形成工程、アドレス電極誘電体層４上にリブ層５となる隔壁材料層７を形成する隔壁材料層形成工程および隔壁材料層７に成形型８を押し付ける隔壁形成工程を経る。
この後工程に、成形型８を隔壁材料層７から剥離してからアドレス電極誘電体層４およびリブ層５を所定の条件で焼成する焼成工程、放電セルである凹部５０に蛍光体材料を塗布・焼成する蛍光体層形成工程、アドレス電極誘電体層４の外周縁上部にシールフリットを設け前面基板と背面基板１を所定の相対位置に重ね合わせて焼成するパネル封着工程、封着したパネル内部の空気を排気する工程、放電空間に放電ガスを導入する工程を経て、さらにパネルの引出電極部（背面基板１の引出電極３および前面基板における表示電極の引出電極）にフレキシブル配線板を熱圧着する工程を経て、プラズマディスプレイパネルが完成する。
【００２１】
図８は本実施形態の隔壁形成工程を示すものであり、図８（Ａ）は、誘電体層形成工程および隔壁材料層形成工程を経た後の背面基板１の断面図であり、図８（Ｂ）は、背面基板および成形型の断面図であり、図８（Ｃ）は、成形型を隔壁材料層に押し付ける隔壁形成工程を示す断面図である。
【００２２】
まず、図８（Ａ）に示すように、誘電体層形成工程において、アドレス電極２が形成された背面基板１上の所定の位置にアドレス電極２を覆うようにダイコータ（図示しない）によりアドレス電極誘電体層４を一様に塗布する。この後、隔壁材料層形成工程において、ダイコータによりアドレス電極誘電体層４上にリブ層５となる隔壁材料層７を一様に塗布する。
ここで、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７は、同一成分のガラスペーストからなる。隔壁材料層７において、背面基板１の幅方向側では、隔壁材料層７の両端部はアドレス電極誘電体層４の外周縁端部よりも間隔Ｌ１だけ内側に形成され、背面基板１の長さ方向側では、隔壁材料層７の両端部はアドレス電極誘電体層４の外周縁端部よりも寸法Ｌ２だけ内側に形成される（図６および図８（Ａ）参照）。アドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ１は、隔壁材料層７の膜厚Ｔ３と比べて大幅に薄く（例えば５μｍ以上）形成され、好ましくは、隔壁材料層７の膜厚Ｔ３の１／２以下に形成される。この隔壁材料層７の膜厚Ｔ３は、隔壁形成工程後のリブ５１の高さ寸法Ｔ２よりも小さな値となる。また、隔壁材料層７の膜厚Ｔ３は、リブ５１形成のために必要最低限の膜厚であることが好ましく、形成するリブ５１の高さ寸法Ｔ２によってガラスペーストの塗布量を適宜調整して設定される。
【００２３】
図８（Ｂ）において、成形型８は、可撓性材料、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）からなるフィルムであり、このフィルムの一面上にはリブ層５の凹部５０およびリブ５１に対応した複数の矩形状の凹凸部８０が形成されている。この凹凸部８０の高さは、形成する隔壁の高さ寸法Ｔ２に等しい値となっている。成形型８は、その凹凸部８０が形成された面と背面基板１の隔壁材料層７が形成された面とを対向させたとき、成形型８の最外周縁側の凹凸部８０と隔壁材料層７の外周縁部とが一致するように配置される。
ここで、隔壁材料層７の外周縁部はシールフリット形成部位６の内縁部から所定の間隔Ｌ１、Ｌ２を空けて内側に形成されているので、これら間隔Ｌ１、Ｌ２において、成形型８とアドレス電極誘電体層４の外周縁上部とで挟まれることにより、空間９が形成される。
【００２４】
転写ローラ（図示せず）は、平滑なローラの表層にゴムを巻いた構成となっている。図８（Ｃ）に示すように、隔壁形成工程において、背面基板１と成形型８とを所定の位置に配置してから、転写ローラを、成形型８の凹凸部８０が形成された面と反対側の面に当接し、成形型８の凹凸部８０を隔壁材料層７に押し付けながら、背面基板１の長さ方向に一定の押し付け圧力および移動速度で移動する。隔壁形成工程を経ることにより、隔壁材料層７は成形型８により塑性変形され、成形型８の凹凸部８０と対応する凹部５０およびリブ５１を備えたリブ層５が形成される。
ここで、リブ層５に凹部５０およびリブ５１が均一に形成されるためには、転写ローラを成形型８に押し付ける際に、転写ローラ、隔壁材料層７および成形型８は互いに平行に配置されなければならず、転写ローラの押し付け圧力は隔壁材料層７に均一に伝わることが必要であり、また、転写ローラの移動速度も一定であることが求められる。
転写ローラを成形型８に押し付けると、隔壁材料層７が塑性変形してリブ層５が形成されると同時に、図８（Ｃ）に示すように、余分なガラスペーストが空間９に押し出されることにより押出部５２が形成される。この時、空間９が十分な体積を有し、隔壁材料層７の塗布量が適宜調整され、また転写ローラの押し付け圧力が適宜調整されているため、空間９に押し出されたガラスペーストは空間９内に留まり、このため押出部５２をシールフリット形成部位６の内側に留めて形成することができる。
【００２５】
隔壁形成工程が終了した後、成形型８を隔壁材料層７から剥離し背面基板１を所定の条件で焼成する工程を経ることにより、アドレス電極誘電体層４およびリブ層５が凝固する。なお、この焼成工程を経ることによって、ガラスペーストからなるアドレス電極誘電体層４およびリブ層５の体積は僅かに収縮するため、所望の形状・寸法のリブ層５を得るためには、ガラスペーストの体積収縮を考慮して成形型８の凹凸部８０の寸法を適宜設定しなければならない。この背面基板１の焼成工程の後は、蛍光体層形成工程へと進む。
【００２６】
〔本実施形態の作用効果〕
以上の構成の本実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。
（１）本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、アドレス電極誘電体層４を形成する誘電体層形成工程と、アドレス電極誘電体層４上の縁部より内側の領域に隔壁の材料となる隔壁材料層７を形成する隔壁材料層形成工程と、隔壁材料層７にリブ層５の凹部５０と対応する凹凸部８０を有する成形型８を押し付けることによって隔壁材料層７を所望形状に成形する隔壁形成工程とを有している。つまり、背面基板１上に所望形状のリブ層５を形成する際、ガラスペーストを隔壁材料層７とアドレス電極誘電体層４との２層に分けて塗布し、かつ、隔壁材料層７をアドレス電極誘電体層４上の縁部より内側の領域に形成するため、成形型８を隔壁材料層７に押し付けても、押し出されたガラスペーストである押出部５２がアドレス電極誘電体層４の外周縁上部に被らず、また、アドレス電極誘電体層４の外周縁端部が直線的なまま保持される。よって、ガラスペーストを２層に分けて塗布するという単純な構成で、プラズマディスプレイパネルの生産性が向上する。
【００２７】
（２）転写ローラを隔壁材料層７に押し付ける際、押出部５２がアドレス電極誘電体層４上に押し伸ばされても引出電極３上の一部に被ることがないため、前面基板と背面基板１との封着時に封着部に隙間が形成されない。したがって、この隙間からの放電ガスのリークを防ぐことができる。
【００２８】
（３）アドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ１は、隔壁材料層形成工程で塗布された隔壁材料層７の膜厚Ｔ３の１／２以下となるように薄く形成するため、成形型８を隔壁材料層７に押し付ける際、転写ローラの押圧によってアドレス電極誘電体層４が塑性変形することがなく、これにより、アドレス電極誘電体層４の端部が直線的なまま保持される。したがって、フレキシブル配線板を熱圧着する際にフレキシブル配線板の端部とアドレス電極誘電体層４の端部とが直線的に貼合わされ、このため、隙間ができず引出電極３が露出することもなくなる。これにより、引出電極３におけるマイグレーションを防止でき、また、フレキシブル配線板と引出電極３との確実な導通が図れる。
【００２９】
（４）隔壁材料層７の縁部は、シールフリット形成部位６の内縁部から所定の間隔Ｌ１、Ｌ２を空けて内側に形成されるため、この間隔Ｌ１、Ｌ２において、成形型８とアドレス電極誘電体層４の外周縁上部とで挟まれることにより、空間９が形成される。この空間９は、成形型８を隔壁材料層７に押し付ける際に隔壁材料層７の外側に押出された余分なガラスペーストを収納する。このため、押し出されたガラスペーストである押出部５２は、空間９内に留まり、シールフリット形成部位６上に被らない。よって、アドレス電極誘電体層４の外周縁部の膜厚を一定とすることができる。よって、封着部に隙間が形成されなく、この隙間からの放電ガスのリークを防ぐことができる。
【００３０】
〔実験例〕
次に本実施形態の効果を確認する実験例を説明する。実験例では、本実施形態に係る隔壁形成工程において、アドレス電極誘電体層４の膜厚Ｔ１を３０μｍとし、隔壁材料層７の膜厚Ｔ３を８０μｍとした。また、アドレス電極誘電体層４の縁部と隔壁材料層７の縁部間の間隔Ｌ１、Ｌ２は１５ｍｍとした。なお、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７は、共に同一のガラスペーストを用いた。また、シールフリット形成部位６は、アドレス電極誘電体層４の縁部上において、引出電極３の放電空間の中央部側から内側に５ｍｍの幅で形成される。
【００３１】
隔壁形成工程に用いる成形型８は、リブ層５の凹部５０の高さ寸法Ｔ２が１６０μｍ、凹部５０の縦幅ａが５００μｍ、凹部５０の横幅ｂが３００μｍ、リブ５１頂部の縦幅ｃおよび横幅ｄがそれぞれ６０μｍに形成されるものを使用した。
【００３２】
転写には２種類の転写ローラを用い、転写方向はアドレス方向に対して垂直方向とした。１つ目の転写ローラは、ロール径１５０ｍｍ、重さ約５０ｋｇであり、また、２つ目の転写ローラは、ロール径２００ｍｍ、重さ約１００ｋｇであり、それぞれのロール表層にはゴムが巻いてある。転写圧力は、その自重とし１つ目の転写ローラによる転写圧力は約５ｔｏｎ／ｍ２となり、２つ目の転写ローラによる転写圧力は約１０ｔｏｎ／ｍ２となる。なお、全ての実験において、転写速度は１００ｍｍ／ｓｅｃに統一した。
【００３３】
実験の結果、アドレス電極誘電体層４上のシールフリット形成部位６まで、押出部５２が押し伸ばされるものはなかった。具体的には、空間９に押し出された押出部５２は、１つ目の転写ローラでは隔壁材料層７の端部から外側に平均約３ｍｍ以内で留まり、２つ目の転写ローラでは隔壁材料層７の端部から外側に平均約４ｍｍ以内で留まった。また、全ての結果において、アドレス電極誘電体層４の縁部は、平坦に形成された。
【００３４】
〔比較例〕
また、上記実験例との比較例を図面に基づいて説明する。図９は、従来の転写法における隔壁形成工程を示すものであり、図９（Ａ）は、隔壁材料層形成工程後の背面基板１の断面図であり、図９（Ｂ）は、背面基板および成形型の断面図であり、図９（Ｃ）は、成形型を隔壁材料層に押し付ける隔壁形成工程を示す断面図である。
【００３５】
図９（Ａ）に示すように、背面基板１上には隔壁材料層７の一層のみを塗布し、その膜厚Ｔ３は１１０μｍ（３０μｍ＋８０μｍ）とした。隔壁材料層７の端部は、シールフリット形成部位６の内側（引出電極３より５ｍｍ内側）に位置するように形成した。なお、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７には、実験例と同様のガラスペーストを用いた。
【００３６】
成形型８は、実験例と同様に、リブ層５の凹部５０の高さ寸法Ｔ２が１６０μｍ、凹部５０の縦幅ａが５００μｍ、凹部５０の横幅ｂが３００μｍ、リブ５１頂部の縦幅ｃおよび横幅ｄがそれぞれ６０μｍに形成されるものを使用した。図９（Ｂ）において、成形型８は、凹凸部８０が形成された面と背面基板１の隔壁材料層７が形成された面とを対向させたとき、成形型８の最外縁側の凹凸部８０がシールフリット形成部位６の外側から内側に間隔Ｌ１、Ｌ２のところに位置するよう配置した。
【００３７】
実験例と同様に、転写には２種類の転写ローラを用い、転写方向はアドレス方向に対して垂直方向とした。１つ目の転写ローラは、ロール径１５０ｍｍ、重さ約５０ｋｇであり、また、２つ目の転写ローラは、ロール径２００ｍｍ、重さ約１００ｋｇであり、それぞれのロール表層にはゴムが巻いてある。転写圧力は、その自重とし１つ目の転写ローラによる転写圧力は約５ｔｏｎ／ｍ２となり、２つ目の転写ローラによる転写圧力は約１０ｔｏｎ／ｍ２となる。なお、全ての実験において、転写速度は１００ｍｍ／ｓｅｃに統一した。
【００３８】
実験の結果、従来の一層のみ隔壁材料層７を塗布した場合においては、転写ローラの押し付けにより押し出されたガラスペーストが引出電極３上に被った。具体的には、１つ目の転写ローラでは隔壁材料層７の端部から外側に平均約６ｍｍのところまで押し出され、２つ目の転写ローラでは隔壁材料層７の端部から外側に平均約８ｍｍのところまで押し出された。また、全ての実験結果において、シールフリット形成部位６における隔壁材料層７の端部の膜厚は不均一となった。
【００３９】
以上より、従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法では、転写ローラの押圧により押し出されたガラスペーストが引出電極３上に被り、また、シールフリット形成部位６における隔壁材料層７の外周縁部の膜厚は不均一となる。一方、本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、転写ローラの押圧により押し出されたガラスペーストが引出電極３上に被ることはなく、また、シールフリット形成部位６における隔壁材料層７の外周縁部の膜厚は均一となることが分かった。
【００４０】
〔変形例〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、背面基板１に井桁状の隔壁を形成する場合について説明したが、これに限らず、本発明はストライプ状の隔壁を形成する場合にも用いることができる。
【００４１】
本実施形態では、転写ローラによって成形型８を背面基板１に押し付けたが、これに限らず、その他の押し付け方法、例えば圧力プレート等による押し付けでも良い。また、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７はダイコータにより塗布したが、これに限らず、例えばロールコータ、ドクタコータ等の塗布装置を用いることができる。
【００４２】
本実施形態では、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７の材料として、ガラスペーストを用いたが、その他のペースト材料、例えばバインダガラスを加えた無機材料等の誘電率低減の効果を有するペースト材料であればよい。また、アドレス電極誘電体層４と隔壁材料層７に用いる材料は必ずしも同一材料でなくても良く、例えば、アドレス電極誘電体層４にはチタニアペーストやシリカペースト等の無機材料を用い、隔壁材料層７にはガラスペーストを用いても良い。また、本実施形態では、背面基板１上にアドレス電極誘電体層４を塗布した後に隔壁材料層７を塗布し、アドレス電極誘電体層４および隔壁材料層７がペースト状態であるところを成形型８によって成形する構成であったが、予め背面基板１上に塗布したアドレス電極誘電体層４を焼成し凝固させた状態にしてから、隔壁材料層７を塗布したとしても構わない。
【００４３】
本実施形態では、アドレス電極誘電体層４の背面基板１の長さ方向側における両端部は、背面基板１の長さ方向の両側辺に沿って直線的に形成される構成であったが、これに限らず、アドレス電極誘電体層４の背面基板１の長さ方向側における両端部は、背面基板１の長さ方向の両側辺よりも放電空間側に形成されても構わない。
【００４４】
〔実施形態の作用効果〕
本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、アドレス電極誘電体層４を形成する誘電体層形成工程と、アドレス電極誘電体層４上の縁部より内側の領域に隔壁の材料となる隔壁材料層７を形成する隔壁材料層形成工程と、隔壁材料層７にリブ層５の凹部５０と対応する凹凸部８０を有する成形型８を押し付けることによって隔壁材料層７を所望形状に成形する隔壁形成工程とを有している。これにより、成形型８を隔壁材料層７に押し付けても、押し出されたガラスペーストである押出部５２がアドレス電極誘電体層４の外周縁上部に被らず、また、アドレス電極誘電体層４の端部が直線的なまま保持される。よって、ガラスペーストを２層に分けて塗布するという単純な構成で、簡易にプラズマディスプレイパネルの生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般的な井桁状の隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルの構造を示す分解斜視図である。
【図２】一般的なプラズマディスプレイパネルの背面基板を示す立面図である。
【図３】従来技術の転写法を示す図であり、（Ａ）は第１の工程であり、（Ｂ）は第２の工程であり、（Ｃ）は第３の工程である。
【図４】従来技術の転写法の問題点を示す図であり、（Ａ）前記転写法により形成した背面基板の立面図であり、（Ｂ）は背面基板に成形型を押し付ける工程を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法によって形成した背面基板を示す斜視図である。
【図６】前記背面基板を示す立面図である。
【図７】前記背面基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図８】本実施形態の隔壁形成工程を示す図であり、（Ａ）は誘電体層形成工程および隔壁材料層形成工程後の背面基板の断面図であり、（Ｂ）は背面基板および成形型の断面図であり、（Ｃ）は隔壁形成工程後の背面基板および成形型の断面図である。
【図９】従来技術による隔壁形成工程を示す図であり、（Ａ）は誘電体層形成工程および隔壁材料層形成工程後の背面基板の断面図であり、（Ｂ）は背面基板および成形型の断面図であり、（Ｃ）は隔壁形成工程後の背面基板および成形型の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１   放電空間を挟んで対向配置された一対の基板のうち少なくとも一方の基板としての背面基板
２   複数の電極としてのアドレス電極
３   外部の導線と接続される電極の端子部としての引出電極
４   誘電体層としてのアドレス電極誘電体層
６   封着材を配置するスペースとしてのシールフリット形成部位
７   隔壁材料層
８   成形型
５０ 凹部
５１ 隔壁としてのリブ
８０ 凹凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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