(57)【要約】【課題】温度検出素子により、より正確に半導体素子の温度を検出することができる半導体装置を提供する。【解決手段】基板２１と、基板２１上に実装されるインバータ１４と、基板２１とインバータ１４との間に配置されインバータ１４の温度を検出する温度検出素子１７とを備える。さらに、インバータ１４と温度検出素子１７との間には、シリコンシート２３やシリコングリス２４などの熱伝達部材が配置されている。【選択図】図２
2006135167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装される半導体素子と、
前記基板と前記半導体素子との間に配置され前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
さらに、前記半導体素子と前記温度検出素子との間に配置され前記半導体素子の熱を前記温度検出素子に伝達する熱伝達部材を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記熱伝達部材は、前記半導体素子及び前記温度検出素子に当接して配置されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記熱伝達部材は、前記温度検出素子の周囲を囲むことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記熱伝達部材は、弾力性を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記熱伝達部材は、シート状からなることを特徴とする請求項２〜５の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記熱伝達部材は、半固体状からなることを特徴とする請求項２〜５の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記熱伝達部材は、０．１〜４０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内の熱伝導率であることを特徴とする請求項２〜７の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
さらに、少なくとも前記半導体素子と前記温度検出素子との中間領域を囲む包囲部材を備えることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記包囲部材は、前記基板と前記半導体素子との間に配置されることを特徴とする請求項９記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記包囲部材は、前記基板上に固定され前記半導体素子の周囲を囲むことを特徴とする請求項９記載の半導体装置。
【請求項１２】
さらに、前記基板上に実装される他部品素子を備え、
前記半導体素子及び前記他部品素子の少なくとも一方は、流体により冷却されることを特徴とする請求項１〜１１の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記流体は、空気であることを特徴とする請求項１２記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記温度検出素子は、前記基板に実装されたことを特徴とする請求項１〜１３の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記半導体装置は、電力変換装置であることを特徴とする請求項１〜１４の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記半導体装置は、冷凍サイクルのコンプレッサ駆動装置であることを特徴とする請求項１５記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、特に半導体素子の温度を検出する温度検出素子を備える半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の温度に応じて半導体素子の駆動停止等の制御を行うために、半導体素子の温度を検出する温度検出素子を備える半導体装置が、例えば、特開平９−２８７７７８号公報に記載されている。当該公報に記載された半導体装置は、半導体素子に直付けされたヒートシンクに温度検出素子を取付けている。つまり、温度検出素子は、ヒートシンクを介して半導体素子の温度を検出している。
【特許文献１】特開平９−２８７７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、温度検出素子は周囲の温度の影響を受けやすいため、半導体素子の正確な温度を検出することができない場合がある。例えば、ヒートシンクには冷却するための空気などの流体（以下、「冷却流体」という）が流通しており、この冷却流体が温度検出素子の周囲にも流通することにより、温度検出素子が検出する温度がヒートシンクから伝達された温度よりも低くなる場合がある。
【０００４】
また、ヒートシンクは、半導体素子により加熱されると共に冷却流体により冷却される。従って、ヒートシンクの温度は、バラツキが大きい。つまり、ヒートシンクを介して伝達される温度検出素子が検出する温度は、バラツキが大きい。このため、半導体素子の正確な温度を検出することができない場合がある。
【０００５】
また、ヒートシンクと半導体素子との組付け状態に応じて、ヒートシンクを介して半導体素子の温度が温度検出素子に伝達される状態が異なる。つまり、ヒートシンクと半導体素子との組付け状態によっても、半導体素子の正確な温度を検出することができない場合がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、より正確に半導体素子の温度を検出することができる温度検出素子を備える半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体装置は、基板と、前記基板上に実装される半導体素子と、前記基板と前記半導体素子との間に配置され前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体装置によれば、温度検出素子が基板と半導体素子との間に配置している。これにより、温度検出素子は、ヒートシンクなどを介することなく、ほぼ直接的に半導体素子の温度が伝達される。つまり、半導体素子の温度をより正確に検出することができる。また、従来の半導体装置は、半導体素子及び温度検出素子を取付けることができるヒートシンクが必要であった。それに対して、本発明の半導体装置は、半導体素子のみが取付けることができるヒートシンクであればよい。つまり、ヒートシンクの小型化を図ることができ、結果として半導体装置の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
【００１０】
本発明の半導体装置は、電力変換装置とするとよい。特に、本発明の半導体装置は、冷凍サイクルのコンプレッサ駆動装置としてもよい。この電力変換装置、コンプレッサ駆動装置は、例えば、インバータやコンバータなどである。電力変換装置は、インバータ回路を構成する半導体素子の温度によって適切に駆動停止の制御を行う必要がある。そこで、電力変換装置の半導体素子の温度を温度検出素子により正確に検出することができるので、電力変換装置をより適切に制御することができる。
【００１１】
また、本発明の半導体装置は、さらに、前記基板上に実装される他部品素子を備え、前記半導体素子及び前記他部品素子の少なくとも一方は、流体により冷却されるものとしてもよい。つまり、半導体装置は、基板上に半導体素子とその半導体素子以外の他部品素子とを備えている。そして、半導体素子及び他部品素子の少なくとも一方が流体により冷却されているので、基板上には冷却用の流体が流通している。この場合には、温度検出素子付近においても、半導体素子や他部品素子を冷却する流体が流通することがある。このように温度検出素子付近において冷却用の流体が流通したとしても、半導体素子の温度を確実に検出することができる。なお、半導体素子や他部品素子を冷却する流体は、例えば空気である。また、電力変換装置における他部品素子としては、例えば、整流器、ノイズフィルタ、平滑用の電解コンデンサ、電源回路、又はマイクロコンピュータなどを構成する素子がある。
【００１２】
また、本発明の半導体装置における前記温度検出素子は、前記基板に実装されるようにしてもよい。これにより、基板に形成されたパターンのみを用いて、温度検出素子とマイクロコンピュータなどの制御素子と電気的に接続することができる。つまり、配線を別途用いることなく、温度検出素子とマイクロコンピュータなどの制御素子と電気的に接続することができる。その結果、製造工程を容易化することができる。
【００１３】
（熱伝達部材）
また、本発明の半導体装置は、さらに、前記半導体素子と前記温度検出素子との間に配置され前記半導体素子の熱を前記温度検出素子に伝達する熱伝達部材を備えるようにするとよい。これにより、温度検出素子には、半導体素子の温度が熱伝達部材を介して確実に伝達される。この熱伝達部材は、ヒートシンクなどのように冷却される部材ではないため、半導体素子の温度をほぼそのまま温度検出素子に伝達する。つまり、温度検出素子は、熱伝達部材を介して伝達された温度を検出するので、半導体素子の温度をより正確に検出することができることになる。なお、熱伝達部材が半導体素子と温度検出素子との間に配置されているので、半導体素子と温度検出素子との間に、温度を変化させる要因となる例えば冷却流体などが存在することを抑制できる。その結果、温度検出素子は、半導体素子の温度をより正確に検出することができる。
【００１４】
また、前記熱伝達部材は、前記半導体素子及び前記温度検出素子に当接して配置されるとよい。つまり、熱伝達部材は、半導体素子から直接的に伝達された熱を温度検出素子に直接的に伝達することができる。ここで、半導体素子と温度検出素子との間に隙間がある場合には、隙間に存在する空気などにより半導体素子から温度検出素子へ伝達される熱の温度が変化する。さらには、当該隙間に空気が流通する場合には、半導体素子から温度検出素子へ伝達される熱の温度が変化する。しかし、半導体素子と温度検出素子との間に隙間が存在しないので、温度検出素子により半導体素子の温度をより正確に検出することができる。
【００１５】
ここで、上記の場合における熱伝達部材は、弾力性を有するとよい。熱伝達部材が弾力性を有することで、確実に半導体素子及び温度検出素子に当接することができる。つまり、半導体素子と温度検出素子との間に隙間が形成されることを確実に防止できる。
【００１６】
また、前記熱伝達部材は、前記温度検出素子の周囲を囲むようにするとよい。熱伝達部材の材質や形状などによっては、温度検出素子に当接することが困難な場合もある。しかし、熱伝達部材が温度検出素子の周囲を囲むことにより、熱伝達部材と温度検出素子との間に隙間が存在していたとしても、熱伝達部材と温度検出素子との間の領域は閉塞されているので温度変化が非常に小さい。従って、熱伝達部材と温度検出素子との間に隙間が存在するとしても、熱伝達部材が温度検出素子の周囲を囲むことにより、温度検出素子は確実に半導体素子の温度を検出することができる。
【００１７】
なお、上述した前記熱伝達部材は、シート状からなるようにしてもよいし、半固体状からなるようにしてもよい。シート状とすることにより、熱伝達部材の取付けが容易となる。また、半固体状とすることにより、熱伝達部材を半導体素子及び温度検出素子に確実に当接して配置することができる。
【００１８】
また、上述した前記熱伝達部材は、０．１〜４０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内の熱伝導率であるとよい。熱伝達部材は、より好ましくは、１．０〜１．７Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内の熱伝導率であるとよい。つまり、半導体素子の温度と温度検出素子が検出する温度との差のバラツキが小さくなる。これにより、半導体素子の熱を温度検出素子に安定して伝達することができる。その結果、温度検出素子は、半導体素子の温度をより正確に検出することができる。
【００１９】
（包囲部材）
また、本発明の半導体装置は、さらに、少なくとも前記半導体素子と前記温度検出素子との中間領域を囲む包囲部材を備えるようにするとよい。包囲部材により半導体素子と温度検出素子との中間領域における流体の流通が抑制される。その結果、半導体素子と温度検出素子との中間領域における温度は、半導体素子の温度のみに影響を受ける。つまり、半導体素子と温度検出素子との中間領域の温度は、半導体素子の温度に一致又は近似する。従って、温度検出素子により、半導体素子の温度を確実に検出することができる。
【００２０】
なお、上述した前記包囲部材は、前記基板と前記半導体素子との間に配置されるようにしてもよい。または、上述した前記包囲部材は、前記基板上に固定され前記半導体素子の周囲を囲むようにしてもよい。包囲部材が基板と半導体素子との間に配置される場合には、包囲部材により囲まれる領域が狭いので、その領域内の温度変化を小さく抑制することができる。従って、より確実に半導体素子の温度を温度検出素子により検出することができる。また、包囲部材を半導体素子の周囲を囲むように配置する場合には、包囲部材の配置が非常に容易であるので、低コスト化を図ることができる。
【実施例】
【００２１】
（１）コンプレッサ駆動装置の全体構成
次に、本発明を空調装置の冷凍サイクルに用いられるコンプレッサ駆動装置に適用した場合について具体的に説明する。まずは、コンプレッサ駆動装置の全体構成について、図１を参照して説明する。図１は、コンプレッサ駆動装置の全体構成のブロック図を示す。
【００２２】
図１に示すように、コンプレッサ駆動装置２は、電源１から入力された電力を変換して、変換された電力をコンプレッサ（図示せず）のモータ３に出力している。このコンプレッサ駆動装置２は、ノイズフィルタ１１と、整流器１２と、電解コンデンサ１３と、インバータ１４と、電源回路１５と、電流センサ１６と、温度検出素子１７と、マイクロコンピュータ１８とを備えている。
【００２３】
ノイズフィルタ１１は、電源から入力された電圧に対してノイズを除去する。整流器１２は、ノイズフィルタ１１を介して入力された電圧を直流に整流する。電解コンデンサ１３は、整流器１２により整流された電圧を平滑する。インバータ（半導体素子）１４は、複数のスイッチング素子等から構成されている。このインバータ１４は、電解コンデンサ１３から入力された直流電圧を３相交流電圧に変換する。そして、インバータ１４は、変換された３相交流電圧をコンプレッサ（図示せず）のモータ３に印加している。
【００２４】
電源回路１５は、電解コンデンサ１３から出力された電圧を降圧して、マイクロコンピュータ１８に電力を供給している。つまり、電源回路１５は、マイクロコンピュータ１８の駆動用電源を生成している。電流センサ１６は、インバータ１４からモータ３に出力されるＵ相及びＶ相の電流を検出する。温度検出素子１７は、サーミスタなどの素子からなり、インバータ１４の温度を検出する。マイクロコンピュータ１８は、電源回路１５から供給された駆動用電源に基づき駆動する。さらに、マイクロコンピュータ１８は、電流センサ１６から入力されるＵ相及びＶ相の電流に基づき、インバータ１４のスイッチング素子の駆動信号を出力している。さらに、マイクロコンピュータ１８は、温度検出素子１７から入力されるインバータ１４の温度に基づき、インバータ１４のスイッチング素子の駆動信号の出力を停止する処理を行っている。具体的には、マイクロコンピュータ１８は、温度検出素子１７により検出されたインバータ１４の温度が所定値以上の場合に、インバータ１４のスイッチング素子の駆動を停止させるようにする。
【００２５】
なお、コンプレッサ駆動装置２は、１つの基板２１（図２に示す）上に形成されている。つまり、１つの基板２１上には、コンプレッサ駆動装置２を構成するノイズフィルタ１１と、整流器１２と、電解コンデンサ１３と、インバータ１４と、電源回路１５と、電流センサ１６と、温度検出素子１７と、マイクロコンピュータ１８とが配置されている。
【００２６】
また、コンプレッサ駆動装置２は、特に、ノイズフィルタ１１、整流器１２、電解コンデンサ１３、電源回路１５、マイクロコンピュータ１８は、周囲に存在する空気の自然流により冷却されるようにしている。また、インバータ１４には、複数のフィンが形成されたヒートシンク２２が取付けられている。そして、このヒートシンク２２により放熱すると共に、ヒートシンク２２のフィンにて空気を流通させることにより冷却されるようにしている。
【００２７】
（２）インバータ１４及び温度検出素子１７等の配置構成
（２．１）第１実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７等の配置構成
次に、第１実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成について、図２を参照して説明する。図２は、インバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。図２に示すように、インバータ１４は、略矩形状のインバータ回路部１４ａと、複数の端子１４ｂとから構成される。インバータ回路部１４ａは、内部に複数のスイッチング素子によりインバータ回路が形成されている。そして、複数の端子１４ｂは、インバータ回路部１４ａの一対の側面から外部に延在するように取付けられている。具体的には、この複数の端子１４ｂは、細い金属棒からなり、略直角に屈曲されている。そして、複数の端子１４ｂは、インバータ回路部１４ａの一対の側面のそれぞれに複数取付けられている。
【００２８】
そして、このインバータ１４は、基板２１上に実装されている。すなわち、インバータ１４の複数の端子１４ｂの端側が、ハンダにより基板２１のパターンに電気的に接続されている。ここで、インバータ１４のインバータ回路部１４ａと基板２１との間には、僅かに隙間が形成されている。
【００２９】
また、インバータ１４の基板２１との反対側（図２の上方側）には、インバータ回路部１４ａの上面側にヒートシンク２２が取付けられている。このヒートシンク２２は、図２の下方側が板状に形成され、上方側に複数のフィンが形成されている。つまり、ヒートシンク２２のフィンに冷却用の流体が流通することにより、インバータ１４を冷却している。
【００３０】
さらに、インバータ回路部１４ａの下方側、すなわち、インバータ回路部１４ａと基板２１との間において、温度検出素子１７が基板２１上に実装されている。さらに、温度検出素子１７とインバータ回路部１４ａとの間には、シリコンシート（熱伝達部材）２３が配置されている。このシリコンシート２３の図２の上下面積は、温度検出素子１７の上面側の面積よりも大きく、かつ、インバータ回路部１４ａの下面側の面積よりも小さい。また、このシリコンシート２３は、熱伝導率が１．０〜１．７Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内であり、弾力性がある。つまり、シリコンシート２３は、図２の下方面側が温度検出素子１７の上面側に当接し、図２の上方面側がインバータ回路部１４ａの下面側に当接している。従って、シリコンシート２３により、インバータ回路部１４ａの下面側の温度を温度検出素子１７に良好に伝達している。
【００３１】
このように温度検出素子１７が基板２１とインバータ回路部１４ａとの間に配置されることにより、周囲の空気流により検出する温度にバラツキが生じることを抑制することができる。さらに、温度検出素子１７には、インバータ回路部１４ａにシリコンシート２３を介してインバータ回路部１４ａの温度が伝達される。従って、温度検出素子１７は、インバータ回路部１４ａの温度を確実に検出することができる。さらに、インバータ回路部１４ａと温度検出素子１７との間に介在するシリコンシート２３の熱伝導率は、非常に安定した範囲内にある。従って、温度検出素子１７により検出される温度に生じるバラツキが非常に小さくすることができる。なお、温度検出素子１７とインバータ回路部１４ａとの間に配置するシリコンシート２３は、シート状であるので、容易に配置することができる。
【００３２】
（２．２）第１実施例の第１変形態様
第１実施例の第１変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成について、図３を参照して説明する。図３は、インバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。ここで、第１実施例の第１変形態様は、上述した第１実施例のシリコンシート２３に相当する部分のみが相違する。
【００３３】
つまり、図３に示すように、第１実施例の第１変形態様は、温度検出素子１７とインバータ回路部１４ａとの間には、シリコングリス（熱伝達部材）２４が塗布されている。このシリコングリス２４は、半固体状からなり、弾力性を有する。さらに、このシリコングリス２４の熱伝導率は、シリコンシート２３と同様の１．０〜１．７Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内である。
【００３４】
このようにシリコングリス２４を用いることにより、容易に温度検出素子及びインバータ回路部１４ａに当接することができる。従って、温度検出素子１７は、確実にインバータ回路部１４ａの温度を検出することができる。
【００３５】
（２．３）第１実施例の第２変形態様
第１実施例の第２変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成について、図４を参照して説明する。図４は、インバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。ここで、第１実施例の第２変形態様は、上述した第２実施例のシリコンシート２３に相当する部分のみが相違する。
【００３６】
つまり、図４に示すように、第１実施例の第２変形態様は、シリコンシート（熱伝達部材）２５は、温度検出素子１７とインバータ回路部１４ａとの間に配置されると共に、温度検出素子２７の周囲を囲むように配置されている。なお、第１実施例の第２変形態様におけるシリコンシート２５は、上述した第１実施例のシリコンシート２３と同様の材質からなる。
【００３７】
このようにシリコンシート２５により温度検出素子１７の周囲を囲むことにより、温度検出素子１７の周囲の空気などが流通することにより影響を受けることを確実に防止できる。その結果、温度検出素子１７は、インバータ回路部１４ａの温度を確実に検出することができる。
【００３８】
（２．４）第２実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７等の配置構成
次に、第２実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７等の配置構成について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、インバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
【００３９】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、インバータ１４は、略矩形状のインバータ回路部１４ａと、複数の端子１４ｂとから構成される。インバータ回路部１４ａは、内部に複数のスイッチング素子によりインバータ回路が形成されている。そして、複数の端子１４ｂは、インバータ回路部１４ａの一対の側面から外部に延在するように取付けられている。具体的には、この複数の端子１４ｂは、細い金属棒からなり、略直角に屈曲されている。そして、複数の端子１４ｂは、インバータ回路部１４ａの一対の側面のそれぞれに複数取付けられている。
【００４０】
そして、このインバータ１４は、基板２１上に実装されている。すなわち、インバータ１４の複数の端子１４ｂの端側が、ハンダにより基板２１のパターンに電気的に接続されている。ここで、インバータ１４のインバータ回路部１４ａと基板２１との間には、僅かに隙間が形成されている。
【００４１】
また、インバータ１４の基板２１との反対側（図５の上方側）には、インバータ回路部１４ａの上面側にヒートシンク２２が取付けられている。このヒートシンク２２は、図５の下方側が板状に形成され、上方側が複数のフィンが形成されている。つまり、ヒートシンク２２のフィンに冷却用の流体が流通することにより、インバータ１４を冷却している。
【００４２】
さらに、インバータ回路部１４ａの下方側、すなわち、インバータ回路部１４ａと基板２１との間において、温度検出素子１７が基板２１上に実装されている。なお、インバータ回路部１４ａと温度検出素子１７との間には、僅かに隙間が形成されている。
【００４３】
さらに、インバータ１４の周囲には、樹脂からなる包囲板（包囲部材）３１が配置されている。この包囲板３１は、略四角筒状に形成されている。そして、この包囲板３１は、下端側が基板２１に取付けられ、上端内側がインバータ回路部１４ａに取付けられている。つまり、この包囲板３１は、温度検出素子１７及びインバータ１４の複数の端子１４ｂを囲んでいる。換言すると、包囲板３１は、インバータ回路部１４ａと温度検出素子１７との中間領域を囲んでいる。
【００４４】
このように、包囲板３１により、インバータ回路部１４ａと温度検出素子１７との中間領域を囲んでいるので、包囲板３１の内部側には、空気などが流通することを防止できる。つまり、当該中間領域の外側においてインバータ１４や他の部品を冷却するために流通する空気が、当該中間領域の内部側に入り込むことがない。そのため、包囲板３１の内部側の領域においては、インバータ回路部１４ａの温度とほぼ同一の温度となる。従って、温度検出素子１７は、インバータ回路部１４ａの温度を確実に検出することができる。
【００４５】
（２．５）第２実施例の変形態様
第２実施例の変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、インバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示す。ここで、第２実施例の変形態様は、上述した第２実施例における包囲板３１に相当する部分が相違する。
【００４６】
つまり、図６（ａ）（ｂ）に示すように、第２実施例の変形態様は、基板２１とインバータ回路部１４ａとの間に、樹脂からなる包囲板（包囲部材）３２が配置されている。この包囲板３２は、略四角筒状に形成されている。そして、この包囲板３２は、温度検出素子１７の周囲に配置されており、下端側が基板２１上に取付けられ、上端側がインバータ回路部１４ａの下面側に取付けられている。
【００４７】
このように、包囲板３２により、インバータ回路部１４ａと温度検出素子１７との中間領域を囲んでいるので、包囲板３２の内部側には、空気などが流通することを防止できる。つまり、当該中間領域の外側においてインバータ１４や他の部品を冷却するために流通する空気が、当該中間領域の内部側に入り込むことがない。そのため、包囲板３２の内部側の領域においては、インバータ回路部１４ａの温度とほぼ同一の温度となる。さらには、包囲板３２により囲む領域を狭くすることにより、当該領域内の温度は、インバータ回路部１４ａの温度により同等に近くなる。従って、温度検出素子１７は、インバータ回路部１４ａの温度を確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】コンプレッサ駆動装置の全体構成のブロック図を示す。
【図２】第１実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。
【図３】第１実施例の第１変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。
【図４】第１実施例の第２変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の断面図を示す。
【図５】第２実施例におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の図を示す。
【図６】第２実施例の変形態様におけるインバータ１４及び温度検出素子１７の配置構成の図を示す。
【符号の説明】
【００４９】
１：電源、  ２：コンプレッサ駆動装置、  ３：モータ、  １１：ノイズフィルタ、  １２：整流器、  １３：電解コンデンサ、  １４：インバータ、  １５：電源回路、  １６：電流センサ、  １７：温度検出素子、  １８：マイクロコンピュータ、  ２１：基板、  ２２：ヒートシンク、  ２３、２５：シリコンシート（熱伝達部材）、  ２４：シリコングリス（熱伝達部材）、  ３１、３２：包囲板（包囲部材）
【図１】
2006135167.tif 000003
【図２】
2006135167.tif 000004
【図３】
2006135167.tif 000005
【図４】
2006135167.tif 000006
【図５】
2006135167.tif 000007
【図６】
2006135167.tif 000008