(57)【要約】【課題】  高速信号の劣化を最小限度に抑え、リードおよび基板の信頼性が高い電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】  回路基板２に電子部品１３３を実装した電子部品の実装構造１において、回路基板２の端部に段差部３を形成し、その段差部３を電子部品１３３のリード１３６で挟み込んで段差部３にリード１３６を固定したものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の端部に段差部を形成し、その段差部を上記電子部品のリードで挟み込んで段差部にリードを固定したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
厚さｗ１のリジッド・フレキ基板に、厚さｗ１よりも狭いリード間隔ｗ２の電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記リジッド・フレキ基板の端部に段差部を形成し、その段差部を上記電子部品のリードで挟み込んで段差部にリードを固定したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項３】
上記段差部は、フレキ基板が露出したフレキ露出部である請求項２記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
上記電子部品のリードは、上記段差部に略直線状に固定される請求項１〜３いずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
上記段差部の厚さｗ３は上記電子部品のリード間隔ｗ２よりも薄い請求項１〜４いずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
上記段差部は、上記回路基板の端部の一部、あるいは上記リジッド・フレキ基板の端部の一部に形成される請求項１〜５いずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の中央部に段差部を形成し、その段差部に金属層を形成し、その金属層に上記電子部品を実装したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項８】
リジッド・フレキ基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記リジッド・フレキ基板の中央部に段差部を形成し、その段差部に金属層を形成し、その金属層に上記電子部品を実装したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項９】
上記段差部は、フレキ基板が露出したフレキ露出部である請求項８記載の電子部品の実装構造。
【請求項１０】
上記電子部品のリードは、上記回路基板、あるいは上記リジッド・フレキ基板に略直線状に固定される請求項７〜９いずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１１】
上記段差部は、上記回路基板の片側、あるいは上記リジッド・フレキ基板の片側となるリジッド基板に予めミシン目を入れておき、そのミシン目に沿って上記回路基板の一部、あるいは上記リジッド基板を剥がして形成される請求項１〜１０いずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１２】
回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の端面に凹部を形成し、その凹部に上記電子部品のリードを挿入して固定したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１３】
請求項１〜１１いずれかに記載された電子部品の実装構造を用いたことを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド・フレキ基板に、その厚さよりも狭いリード間隔の電子部品を実装した電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３に示すように、厚さｗ１のリジッド・フレキ基板（フレックスリジッドプリント配線板）１３２に、厚さｗ１よりも狭いリード間隔ｗ２（ｗ１＞ｗ２）のＬＤ（半導体レーザ）素子モジュール（ＬＤ付きパッケージ、ＬＤサブアッセンブリ）１３３を実装することがある。また、ＰＤ（フォトダイオード）素子モジュール（ＰＤ付きパッケージ、ＰＤサブアッセンブリ）を実装することもある。
【０００３】
基板１３２は、リジッド基板１３２ｒとフレキ基板１３２ｆとを交互に積層して構成される。ＬＤ素子モジュール１３３は、放熱性が高い金属で形成されて内部が気密封止されるＣａｎパッケージ１３４と、Ｃａｎパッケージ１３４内に備えられた光信号を送信するＬＤ素子と、ＬＤ素子からの光信号を集光するレンズ１３５と、複数本のリード１３６とで主に構成される。
【０００４】
このような基板１３２にリード１３６を固定するには、１）図１４の電子部品の実装構造１４１に示すように、基板１３２の片面（表面）にリードフォーミングした（部分的に適宜曲げた）リード１３６を固定することや、２）図１５に示すように、基板１３２を挟んで基板１３２にリード１３６を固定することが考えられる。
【０００５】
一方、電子部品の実装構造の一例として、図２０に示す電子部品の実装構造２０１のように、基板１３２にＩＣ２０２を実装したものがある。ＩＣ２０２は、側壁から水平方向に直立して延びる複数本のリード２０３を有する。このため、各リード２０３をリードフォーミングして基板１３２に固定している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−７１８９０号公報
【特許文献２】特開２００３−２０９２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、１）に関して、従来の電子部品の実装構造１４１は、リード１３６をリードフォーミングしているので、（ｉ）リードフォーミング作業に手間がかかるという問題がある。
【０００９】
（ｉｉ）リードフォーミングして全てのリード１３６を基板１３２の片面に固定するよりも、２）のような基板１３２にリード１３６を挟んだ構造の方が、ＬＤ（あるいは）素子モジュール１３３をより強固に固定できる。しかしこの場合には、Ｃａｎパッケージ１３４を支えているリード１３６にストレスが集中し、リード１３６および基板１３２の信頼性が低くなるという問題がある。
【００１０】
また、２）に関して、基板１３２の厚さｗ１がリード間隔ｗ２よりも厚いので、基板１３２にリード１３６を固定する際、リード間隔ｗ２のままでは、図１６に示すように基板１３２にリード１３６がぶつかってしまう。
【００１１】
このため、リード１３６を長くし、基板１３２をリード１３６で挟む構造が考えられる。一例として、図１７（平面図は図１９）の電子部品の実装構造１７１は、リード１３６を曲げて押し広げたものである。また、図１８（平面図は図１９）の電子部品の実装構造１８１は、リード１３６を基板１３２の反対面（裏面）側にリードフォーミングしたものである。
【００１２】
しかし、図１７や図１８の電子部品の実装構造１７１，１８１は、リード１３６に高周波信号（例えば、５ＧＨｚ以上）を通す場合、リード１３６を長くした分、高速信号の劣化が起きるという問題がある。つまり、基板１３２の一端とＣａｎパッケージ１３４間にすき間Ｌ１が形成され、基板１３２にリード１３６を最短長さで実装できない（基板２にＬＤ素子モジュール１３３を最短距離で実装できない）。
【００１３】
また、電子部品の実装構造１７１のように、リード１３６を曲げて押し広げると、リード１３６の根元に過度のストレスがかかり、リード１３６とＣａｎパッケージ１３４の気密が保てなくなるおそれがある。
【００１４】
一方、図２０の電子部品の実装構造２０１は、リード２０３をリードフォーミングしているので、上述した（ｉ）、（ｉｉ）の問題に加え、リード１９３に高周波信号（例えば、５ＧＨｚ以上）を通す場合、リード２０３を曲げた部分で高速信号の劣化が起き、高周波特性が劣化するという問題がある。また、放熱性が考慮されていないので、放熱性が低い。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、高速信号の劣化を最小限度に抑え、リードおよび基板の信頼性が高い電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の端部に段差部を形成し、その段差部を上記電子部品のリードで挟み込んで段差部にリードを固定した電子部品の実装構造である。
【００１７】
請求項２の発明は、厚さｗ１のリジッド・フレキ基板に、厚さｗ１よりも狭いリード間隔ｗ２の電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記リジッド・フレキ基板の端部に段差部を形成し、その段差部を上記電子部品のリードで挟み込んで段差部にリードを固定した電子部品の実装構造である。
【００１８】
請求項３の発明は、上記段差部は、フレキ基板が露出したフレキ露出部である請求項２記載の電子部品の実装構造である。
【００１９】
請求項４の発明は、上記電子部品のリードは、上記段差部に略直線状に固定される請求項１〜３いずれかに記載の電子部品の実装構造である。
【００２０】
請求項５の発明は、上記段差部の厚さｗ３は上記電子部品のリード間隔ｗ２よりも薄い請求項１〜４いずれかに記載の電子部品の実装構造である。
【００２１】
請求項６の発明は、上記段差部は、上記回路基板の端部の一部、あるいは上記リジッド・フレキ基板の端部の一部に形成される請求項１〜５いずれかに記載の電子部品の実装構造である。
【００２２】
請求項７の発明は、回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の中央部に段差部を形成し、その段差部に金属層を形成し、その金属層に上記電子部品を実装したことを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００２３】
請求項８の発明は、リジッド・フレキ基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記リジッド・フレキ基板の中央部に段差部を形成し、その段差部に金属層を形成し、その金属層に上記電子部品を実装した電子部品の実装構造である。
【００２４】
請求項９の発明は、上記段差部は、フレキ基板が露出したフレキ露出部である請求項８記載の電子部品の実装構造である。
【００２５】
請求項１０の発明は、上記電子部品のリードは、上記回路基板、あるいは上記リジッド・フレキ基板に略直線状に固定される請求項７〜９いずれかに記載の電子部品の実装構造である。
【００２６】
請求項１１の発明は、上記段差部は、上記回路基板の片側、あるいは上記リジッド・フレキ基板の片側となるリジッド基板に予めミシン目を入れておき、そのミシン目に沿って上記回路基板の一部、あるいは上記リジッド基板を剥がして形成される請求項１〜１０いずれかに記載の電子部品の実装構造である。
【００２７】
請求項１２の発明は、回路基板に電子部品を実装した電子部品の実装構造において、上記回路基板の端面に凹部を形成し、その凹部に上記電子部品のリードを挿入して固定した電子部品の実装構造である。
【００２８】
請求項１３の発明は、請求項１〜１１いずれかに記載された電子部品の実装構造を用いた光トランシーバである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００３０】
（１）高速信号の劣化を最小限度に抑えることができる。
【００３１】
（２）リードおよび基板の信頼性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３３】
図１は、本発明の好適な実施の形態を示す電子部品の実装構造の分解断面図である。
【００３４】
図１に示すように、本実施の形態に係る電子部品の実装構造１は、回路基板としてのリジッド・フレキ基板２と、電子部品、特に光部品としての図１３で説明したＬＤ素子モジュール１３３とで主に構成される。
【００３５】
基板（フレックスリジッドプリント配線板）２は、リジッド基板２ｒとフレキ（フレキシブル）基板２ｆとを交互に複数層（図１では３層）積層して構成され、その一端部の片側全面に、段差部としてフレキ基板２ｆが露出したフレキ露出部３が形成される。
【００３６】
図１の例では、３層構造の基板２を用い、１層目のリジッド基板２ｒと２層目のフレキ基板２ｆとで段差が形成されるようにフレキ露出部３を形成した。このフレキ露出部３は、基板２のうち、フレキ基板２ｆがむき出しになっている部分である。
【００３７】
フレキ露出部３以外の基板２の厚さｗ１と、ＬＤ素子モジュール１３３のリード間隔ｗ２とは、ｗ１＞ｗ２の関係がある。すなわち、リード間隔ｗ２は厚さｗ１よりも狭い。また、フレキ露出部３の厚さｗ３と、リード間隔ｗ２とは、ｗ３＜ｗ２の関係がある。すなわち、厚さｗ３はリード間隔ｗ２よりも薄い（ｗ３＜ｗ２）。ただし、リード間隔ｗ２は、ＬＤ素子モジュール１３３の光軸を基板２の長さ方向（図１では左右方向）と平行にしたとき、隣り合うリード１３６同士の間隔のことをいう。
【００３８】
次に、電子部品の実装構造１の実装工程例を説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、基板２の一端部の片側全面となる１層目のリジッド基板２ｒの一部（図２（ａ）中のＡ部）を剥がし、図２（ｂ）に示すように、フレキ露出部３を形成する。
【００４０】
１層目のリジッド基板２ｒを剥がす部分Ｂの長さ（フレキ露出部３の長さ）Ｌ２は、基板２に図１のＬＤ素子モジュール１３３を実装したとき、ＬＤ素子モジュール１３３の光軸が基板２の長さ方向と平行になる状態で、所定の接続強度が得られる長さにする。
【００４１】
ここで、リジッド基板２ｒを剥がせる理由について説明する。
【００４２】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、通常リジッド・フレキ基板は、リジッド基板２ｒとフレキ基板２ｆ同士を貼り合わせるため、１層目のリジッド基板２ｒとフレキ基板２ｆ間、フレキ基板２ｆと２層目のリジッド基板２ｒ間に、接着材を塗布して形成される接着層４１がそれぞれ設けられる。
【００４３】
ただし、基板２では、リジッド基板２ｒを剥したい部分Ｂのうち、リジッド基板２ｒを剥がしたい部分Ａとフレキ基板２ｆ間には、接着層４１が無い部分（図４（ｂ）中のＣ部）が設けられる。これにより、リジッド基板２ｒのＡ部を容易に剥がすことができ、基板２の一端部の厚さを薄くすることができる。
【００４４】
接着層４１が無い部分Ｃは、例えば、（ｉ）基板２作製時に、接着層４１を無くしたい部分をマスクして、接着材を塗布して形成する。（ｉｉ）また、通常のように全面に接着材を塗布したリジッド・フレキ基板を用いる場合には、リジッド基板２ｒを剥がしたい部分Ａとフレキ基板２ｆ間の接着層４１を、図６で後述する治具６１などでリジッド基板２ｒのＡ部と共にカットして抜き取ってもよい。
【００４５】
図２（ａ）および図２（ｂ）の工程は、例えば、図５（ａ）に示すように、基板２の片側となる１層目のリジッド基板２ｒに予めミシン目ｍを入れておき、そのミシン目ｍに沿って１層目のリジッド基板２ｒの一端部側を剥がすことにより、実現できる。これにより、図５（ｂ）に示すように、基板２の一端部の片側全面にフレキ露出部３が形成される。
【００４６】
リジッド基板２ｒにミシン目ｍを入れるには、例えば、図６に示すような治具（カッター）６１を使用する。治具６１は、平板状の治具本体６２と、その治具本体６２に取り付けられ、刃の高さｈが調整可能な複数個の刃６３とで構成される。ここでは、刃の高さｈを、リジッド基板３ｒの厚さと接着層４１の厚さとの和より若干低くなるように調整した。
【００４７】
基板２上に治具６１を載置し、リジッド基板２ｒを剥がしたい部分Ｂの他端に刃６３を位置合わせし、基板２に治具６１を下向きに押し付ければ、フレキ基板２ｆを傷つけることなく、図５（ａ）に示したようなミシン目ｍが形成される。
【００４８】
フレキ露出部３を形成した後、図２（ｃ）に示すように、ＬＤ素子モジュール１３３の各リード１３６の長さをフレキ露出部３の長さＬ２よりも短く加工し、フレキ露出部３の一端側の端部両面をリード１３６で挟み込み、フレキ露出部３の両面にリード１３６をそれぞれ半田付け接続して固定する。
【００４９】
このとき、ＬＤ素子モジュール１３３の各リード１３６を、フレキ露出部３に略直線状にそれぞれ固定する。また、基板２の一端と、ＬＤ素子モジュール１３３のＣａｎパッケージ１３４の底面とを接触させる。もしくは、基板２の一端とＬＤ素子モジュール１３３のＣａｎパッケージ１３４の底面間に高周波信号が劣化しない程度の隙間を設ける。この隙間は、作業性を考慮して通常１ｍｍ以下である。
【００５０】
図２（ｃ）の例では、複数本のリード１３６のうち、高速信号用のリード（例えば、５ＧＨｚ以上の高周波信号が通るリード）１３６ｈを、３層目のリジッド基板２ｒの表面に形成したパッドに固定した。高速信号用のリード１３６ｈは、例えば、ＬＤ素子を駆動するＬＤドライバに接続される。高速信号用のリード１３６ｈ以外の低速信号用（例えば、電源用）のリード１３６は、３層目のリジッド基板２ｒの表面に形成したパッドや、２層目のフレキ基板２ｆの裏面に形成したパッドに固定した。
【００５１】
ここで、基板２の厚さｗ１は０．９〜１．０ｍｍが一般的である。リジッド基板２ｒ、フレキ基板２ｆはそれぞれ０．３ｍｍ程度の厚さである。これに対し、ＬＤ素子モジュール１３３のリード間隔ｗ２は１ｍｍ前後（０．９〜１．０ｍｍ）を用いることが多くなっている。高密度実装するためには、ＬＤ素子モジュール１３３（あるいはＰＤ素子モジュール）を小型にしなければならない。このため、リード間隔ｗ２を狭くする必要がある。
【００５２】
以上より、リジッド基板２ｒのＡ部を剥がせば、基板２をリード１３６の根元にまで近づけて、基板２にＬＤ素子モジュール１３３を実装でき、図２（ｃ）に示した電子部品の実装構造１が得られる。
【００５３】
第１の実施の形態の作用を説明する。
【００５４】
電子部品の実装構造１は、基板２の一端部にフレキ露出部３を形成し、そのフレキ露出部３をＬＤ素子モジュール１３３のリード１３６で挟み込んでフレキ露出部３にリード１３６を固定している。
【００５５】
このため、ＬＤ素子モジュール１３３のリード間隔ｗ２が基板２の厚さｗ１より狭くても、フレキ露出部３の厚さｗ３がリード間隔ｗ２より狭いので、基板２にＬＤ素子モジュール１３３を実装できる。
【００５６】
特に、フレキ露出部３に、ＬＤ素子モジュール１３３の高速信号用のリード１３６ｈを曲げることなく略直線状に固定することで、ＬＤ素子モジュール１３３を基板２の一端ぎりぎりまで近づけて接続ができる（基板２の一端とＬＤ素子モジュール１３３間にすき間を形成する必要がない）。
【００５７】
これにより、電子部品の実装構造１は、基板２に高速信号用のリード１３６ｈを最短長さで実装できる（基板２にＬＤ素子モジュール１３３を最短距離で実装できる）ため、高速信号の劣化を最小限度に抑えることができる。
【００５８】
また、電子部品１の実装構造１は、ＬＤ素子モジュール１３３のすべてのリード１３６をリードフォーミングせずに、基板２にＬＤ素子モジュール１３３を実装できる。このため、図１４の電子部品の実装構造１４１に比べてＬＤ素子モジュール１３３をより強固に基板２に固定でき、リード１３６へのストレスが分散し、リード１３６および基板２の信頼性（特に、部品の接続信頼性や動作信頼性）が高くなる。
【００５９】
さらに、電子部品の実装構造１は、１層目のリジッド基板２ｒ、２層目のフレキ基板２ｆ、３層目のリジッド基板２ｒのどの層まで使って段差部を形成するかにより、リード間隔ｗ２に応じて段差部の厚さｗ３を変えることができる（調整できる）。
【００６０】
特に、回路基板としてリジッド・フレキ基板２を用いることにより、図４（ａ）および図４（ｂ）で説明したようにリジッド基板２ｒの一部を容易に剥がすことが可能で、簡単に精度の良い段差部としてのフレキ露出部３を形成することが可能である。つまり、「剥がす」という作業が簡単である。
【００６１】
また、リジッド・フレキ基板としては、３層構造の基板２に限らず、例えば、４層以上の構造の基板を用いてもよい。いずれの場合にも、段差部以外の基板の厚さｗ１と、ＬＤ素子モジュール１３３のリード間隔ｗ２と、段差部の厚さｗ３とが、ｗ１＞ｗ２、ｗ３＜ｗ２の関係であればよい。
【００６２】
高速信号用のリード１３６ｈは、フレキ露出部３に略直線状で、かつ最短長さで実装できれば、図２（ｃ）で説明した電子部品の実装構造１のように３層目のリジッド基板２ｒ側に固定しても、図３に示す電子部品の実装構造３１のように２層目のフレキ基板２ｆ側に固定してもよい。
【００６３】
また、基板２の一端部の片側全面にフレキ露出部３を形成する代わりに、図７に示すリジッド・フレキ基板７２のように、その一端部の片側一部に段差部としてのフレキ露出部７３を形成してもよい。
【００６４】
図２（ｃ）や図３で説明したように、高速信号用のリード１３６ｈ以外の低速信号用のリード１３６は、３層目のリジッド基板２ｒや２層目のフレキ基板２ｆに略直線状に固定することが可能である。さらに、低速信号用のリード１３６は、図８に示す電子部品の実装構造８１のように、曲げたり、リードフォーミングしたりすることで、１層目のリジッド基板２ｒに固定してもよい。
【００６５】
上記実施の形態では、基板２に電子部品としてのＬＤ素子モジュール１３３を実装した例で説明したが、ＬＤ素子モジュール１３３の代わりに、あるいはＬＤ素子モジュール１３３と共に、ＰＤ素子モジュール（ＰＤ付きパッケージ、ＰＤサブアッセンブリ）を実装してもよい。この場合、ＰＤ素子モジュールの複数本のリードのうち、高速信号用のリードは、ＰＤ素子モジュールからの信号を増幅するアンプに接続される。
【００６６】
ここで、電子部品の実装構造１の応用例を説明する。
【００６７】
図９に示すように、電子部品の実装構造９１は、図１の基板２の構成に加え、基板２と同様のリジッド・フレキ基板９２の途中に、フレキ基板２ｆで構成され、折り曲げができる可とう性を有するフレキ部９３を基板９２と一体に設けたものである。
【００６８】
基板９２の一端部の片側全面に形成されたフレキ露出部３には、光送信モジュールとしてのＬＤモジュール９４と、光受信モジュールとしてのＰＤモジュール９５とがそれぞれ実装される。ＬＤモジュール９４は、図１３のＬＤ素子モジュール１３３に、光軸を調整するためのカラー、ＬＤ素子モジュール１３３を図示しない光コネクタと光結合させるためのフェルールを装着して構成される。ＰＤモジュール９５もＬＤモジュール９４と同様の構成である。
【００６９】
基板９２の他端部には、図示しない外部機器のカードエッジコネクタと嵌合するカードエッジ部９６が形成される。カードエッジ部９６には、基板９２と外部機器とを電気的に接続するための接続端子９７が形成される。
【００７０】
基板９２には、配線パターンや端子が形成され、ＬＤモジュール９４およびＰＤモジュール９５が送受信する信号を制御する制御ＩＣ９８、ＬＤ素子を駆動するＬＤドライバ９９、ＰＤモジュール９５からの信号を増幅するアンプなどの電子部品が搭載される。
【００７１】
次に、電子部品の実装構造９１を用いた光トランシーバの一例を説明する。
【００７２】
図１０に示すように、光トランシーバ１０１は、電子部品の実装構造（トランシーバ本体）９１と、その電子部品の実装構造９１が内部に固定され、上方の大部分および後方（他端側）が開放形成された略箱状の下部ケース１０３と、その下部ケース１０３の上方に開放された部分のほとんどを覆う略板状の上部ケース（ふた）１０４とで主に構成される。
【００７３】
この光トランシーバ１０１は、外部機器のフロントパネル開口部に、基板９２の他端部と共に着脱可能に設けられ、かつ図示しない光コネクタが着脱（挿抜）可能に設けられるプラガブルタイプである。外部機器としては、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器が挙げられる。
【００７４】
下部ケース１０３と、上部ケース１０４とは、例えば、ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い金属でダイカストによって一括形成される。ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い金属を切削加工して下部ケース１０３と、上部ケース１０４とを形成してもよい。
【００７５】
下部ケース１０３の一端部には、伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタが着脱（挿抜）可能に設けられるコネクタ差込口１０５が２本並列に形成される。コネクタ差込口１０５の他端側となる下部ケース１０３には、ＬＤモジュール９４とＰＤモジュール９５とが保持される保持部１０６が形成される。
【００７６】
コネクタ差込口１０５の両側壁１０５ｓには、基板９２の他端部と共に光トランシーバ１０１を外部機器から引き抜くための、図示しない引き抜き用レバーが回動可能に設けられる。下部ケース１０３の底面は、両側壁１０３ｓよりも前方（一端側）に短く形成される。すなわち、下部ケース１０３の他端部は、上方および後方と共に、下方が開放形成される。
【００７７】
この光トランシーバ１０１の組み立ては、下部ケース１０３に電子部品の実装構造９１を収納し、下部ケース１０３を上部ケース１０４で覆った後、下部ケース１０３に上部ケース１０４を４本の固定用ネジ１０７でネジ止め固定して行う。
【００７８】
電子部品の実装構造９１を用いた光トランシーバ１０１は、外部機器への着脱時、および光コネクタの着脱時に、基板９２、ＬＤモジュール９４、ＰＤモジュール９５に加わるストレスをフレキ部９３で吸収して緩和できるという利点がある。
【００７９】
また、光トランシーバ１０１は、図２（ｃ）の電子部品の実装構造１で説明したのと同じ理由により、高速信号の劣化を最小限度に抑えることができ、リードおよび基板９２の信頼性が高い。
【００８０】
次に、第２の実施の形態を説明する。
【００８１】
図１１に示すように、電子部品の実装構造１１１は、基板２の中央部の一部に、段差部としてフレキ基板２ｆが露出したフレキ露出部１１３を形成し、そのフレキ露出部１１３上に放熱性が高い金属からなる金属層１１２を形成し、その金属層１１２上に図２０で説明した電子部品としてのＩＣ２０２を実装したものである。ただし、ＩＣ２０２の各リード２０３を、１層目のリジッド基板２ｒの表面に略直線状にそれぞれ固定する。
【００８２】
金属層１１２は、例えば、フレキ露出部１１３の表面にＣｕメッキなどを施して形成する。フレキ露出部１１３は、図４〜図６と同様にして、基板２の片側となる１層目のリジッド基板２ｒに予めミシン目を入れておき、そのミシン目に沿って１層目のリジッド基板２ｒの中央部の一部を剥がすことにより、実現できる。
【００８３】
電子部品の実装構造１１１によれば、基板２の中央部にフレキ露出部１１３が形成されているため、基板２に、側壁から水平方向に直立して延びる複数本のリード２０３を有するＩＣ２０２を実装した時に、リード２０３のリードフォーミングが不要なので、高周波特性の劣化がない。
【００８４】
さらにフレキ露出部１１３は、第１の実施の形態で述べたように接着剤（接着層）がない（図４（ｂ）参照）ので、ＬＤ素子モジュール１３３などの電子部品の実装が容易である。
【００８５】
また、電子部品の実装構造１１１は、ＩＣ２０２の底面と接するフレキ露出部１１３上に金属層１１２が形成されているため、ＩＣ２０２から発生した熱をＩＣ２０２の底面から水平方向に拡散させて放熱でき、放熱性が高い。
【００８６】
この電子部品の実装構造１１１も、例えば、図９で説明した電子部品の実装構造９１に応用でき、図１０で説明したような光トランシーバ１０１に使用できる。
【００８７】
上記実施の形態では、回路基板としてリジッド・フレキ基板２を用いた例で説明したが、回路基板としては、全てがリジッド基板で構成されるものを用いてもよい。例えば、図１や図１１で説明したリジッド・フレキ基板２のフレキ基板２ｆを、リジッド基板２ｒで置き換えたものが挙げられる。
【００８８】
次に、第３の実施の形態を説明する。
【００８９】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、電子部品の実装構造１２１は、回路基板１２２の一端面に、回路基板１２２の長さ方向に沿って凹部１２３を形成し、その凹部１２３に、ＬＤ素子モジュール１３３のＧＮＤ用のリード１３６ｇを挿入して固定したものである。
【００９０】
基板１２２は、例えば、１層構造のリジッド基板で構成される。リード１３６ｇの径は、他のリード１３６の径よりも若干太く形成される。リード１３６ｇは、凹部１２３に接続部材ｊを介して固定され、基板１２２の一端面に略全体が埋め込まれる。接続部材ｊとしては、例えば、端面メッキ、半田、導電性接着剤などを用いる。他のリード１３６は、回路基板１２２の裏面に半田付け接続して固定される。凹部１２３は、例えば、基板１２２の一端面をルータなどの切削手段で切削加工することで、容易に形成できる。
【００９１】
電子部品の実装構造１２１によっても、図１の電子部品の実装構造１と同様の作用効果が得られる。特に、電子部品の実装構造１２１によれば、凹部１２３に、他のリード１３６よりも径が太いリード１３６ｇを固定して実装することで、基板１２２とＬＤ素子モジュール１３３との接続強度を高めることができる。
【００９２】
この電子部品の実装構造１２１も、例えば、図１０で説明したような光トランシーバ１０１に使用できる。
【００９３】
第３の実施の形態では、凹部１２３にリード１３６ｇを挿入して固定した例で説明したが、凹部１２３に他のリード１３６を挿入して固定してもよい。また、回路基板１２２として１層構造のリジッド基板を用いたが、回路基板としては、多層構造のリジッド基板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の好適な第１の実施の形態を示す電子部品の実装構造の分解断面図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｂ）は、図１に示した電子部品の実装構造の実装工程例を示す断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品の実装構造の変形例を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は段差部を形成する前のリジッド・フレキ基板の底面図、図４（ｂ）はその詳細を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１に示した電子部品の実装構造の実装工程例を示す斜視図である。
【図６】図１に示した電子部品実装構造の実装工程例を示す断面図である。
【図７】第１の実施の形態に係るリジッド・フレキ基板の変形例を示す斜視図である。
【図８】第１の実施の形態に係る電子部品の実装構造の変形例を示す断面図である。
【図９】図１に示した電子部品の実装構造の応用例を示す斜視図である。
【図１０】図９に示した電子部品の実装構造を用いた光トランシーバの一例を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態を示す電子部品の実装構造の断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第３の実施の形態を示す電子部品の実装構造の断面図、図１２（ｂ）はその１２Ｂ−１２Ｂ線断面図である。
【図１３】背景技術における電子部品の実装構造の分解断面図である。
【図１４】背景技術における電子部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【図１５】背景技術における電子部品の実装構造の解決策を説明する断面図である。
【図１６】図１１における問題点を説明する断面図である。
【図１７】背景技術における電子部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【図１８】背景技術における電子部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【図１９】図１７および図１８の平面図である。
【図２０】背景技術における電子部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  電子部品の実装構造
２  リジッド・フレキ基板（回路基板）
２ｒ  リジッド基板
２ｆ  フレキ基板
３  フレキ露出部（段差部）
１３３  ＬＤ素子モジュール（電子部品）
１３６  リード
ｗ１  リジッド・フレキ基板の厚さ
ｗ２  ＬＤ素子モジュールのリード間隔
ｗ３  フレキ露出部の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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