(57)【要約】    【課題】  良好な封止状態の確保を可能とする技術を提供すること。    【解決手段】  第１の基板（１００）と、上記第１の基板上に形成された複数の発光素子（１０２，１０４，１０５）と、全ての上記発光素子を覆うようにして上記第１の基板と対向して配置される第２の基板（１２０）と、全数より少ない所定数の上記発光素子ごとにその全体を囲むようにして、上記第１の基板と上記第２の基板との相互間に設けられ、気体状の異物の通過を抑制する封止材（１４１）と、を備える、電気光学装置。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に形成された複数の発光素子と、
前記第１の基板と対向して配置される第２の基板と、
全数より少ない所定数の前記発光素子ごとにその全体を囲むようにして、前記第１の基板と前記第２の基板との相互間に設けられ、気体状の異物の通過を抑制する封止材と、
を備える、電気光学装置。
【請求項２】
前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子である、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気光学装置は、複数のサブ画素からなる基本画素を複数備えるものであり、
前記封止材は、前記基本画素のそれぞれに対応する前記発光素子ごとに設けられる、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記封止材は、個々の前記発光素子ごとに設けられる、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の基板、前記封止材及び前記第２の基板によって囲まれる空間内にそれぞれ設けられ、前記気体状の異物を吸着する吸着材を更に備える、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記吸着材は、前記発光素子には接触しない状態で前記第２の基板上に設けられる、請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
所定の径を有し、前記封止材に混入して配置されるスペーサを更に含む、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の電気光学装置を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子等の発光素子からなる画素を複数を備える電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型、軽量、かつ高品質な画像を表示し得る電気光学装置として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置が注目されている。一般的な有機ＥＬ装置は、発光を担う有機ＥＬ素子とこれを駆動する駆動回路などがガラス基板上に形成された構造を有する。また最近では、有機ＥＬ素子を支持する基板と、駆動回路等を支持する基板とを貼り合わせた構造を採用した有機ＥＬ装置が知られている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は水分等の異物に対する耐性が低いという性質がある。具体的には、水分（水蒸気）や酸素などの気体性の異物の影響により、電極と発光層との界面の剥離、電極の酸化による高抵抗化、あるいは発光層自体の変質などの不具合を生じやすい。このため、従来から有機ＥＬ素子の水分等による劣化を回避するための技術が提案されている。例えば、特許２８００８１３号公報（特許文献１）や特許２８１３４９９号公報（特許文献２）には、有機ＥＬ素子の全体を箱状部材により囲み、周囲を封止材で封止してなる密閉構造（いわゆる缶封止構造）を採用し、有機ＥＬ素子の劣化を抑制する技術が開示されている。また、特開平５−１８２７５９号公報（特許文献３）、特開平９−２７４９９０号公報（特許文献４）には、有機ＥＬ素子の全体を耐湿性の樹脂等からなる封止材によって覆う構造（いわゆる面封止構造）を採用し、有機ＥＬ素子の劣化を抑制する技術が開示されている。
【０００４】
しかし、上述した缶封止構造では、封止材の成形不良や劣化等により外部から異物が侵入しまった場合や、元々、密閉空間内に異物が残留していた場合には、当該異物が密閉空間内に拡がり、複数の有機ＥＬ素子に渡って劣化を生じさせてしまうという不都合がある。
【０００５】
これに対して、上述した面封止構造は、缶封止構造に比べて、外部からの異物侵入に対する耐性が高いが、元々残留していた異物に対する耐性はそれほど高くならない。また、面封止構造では、封止材を広範囲に渡って設けるので、この封止材と有機ＥＬ素子や駆動回路等を支持する基板との熱膨張率の差に起因する内部応力が発生し、有機ＥＬ素子等に損傷が生じる場合もある。
【０００６】
また、これらのような不都合は、有機ＥＬ装置に限らず、他の発光素子を用いる電気光学装置にも共通するものである。このため、従来の缶封止構造及び面封止構造のそれぞれの不都合を回避し、良好な封止状態が得られる技術が望まれている。
【０００７】
【特許文献１】特許２８００８１３号公報
【特許文献２】特許２８１３４９９号公報
【特許文献３】特開平５−１８２７５９号公報
【特許文献４】特開平９−２７４９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来技術の不都合を回避し、良好な封止状態の確保を可能とする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の態様の本発明は、第１の基板と、上記第１の基板上に形成された複数の発光素子と、上記第１の基板と対向して配置される第２の基板と、全数より少ない所定数の上記発光素子ごとにその全体を囲むようにして、上記第１の基板と上記第２の基板との相互間に設けられ、気体状の異物の通過を抑制する封止材と、を備える電気光学装置である。ここで、本明細書において「電気光学装置」とは、電気的作用によって発光する発光素子を備えた装置一般をいい、例えば、発光素子として有機ＥＬ又は無機ＥＬ素子、あるいは電界の印加により発生した電子を発光板に当て発光させる電子放出素子などを備えた装置をいう。
【００１０】
かかる構成によれば、所定数の発光素子ごとに、第１の基板、第２の基板及び封止材によって囲まれて密閉される構造が実現される。これにより、外部から異物が侵入した場合、内部に異物が残留していた場合のいずれにおいても、封止材により囲まれる所定単位ごとに当該異物の通過が抑制され、広範囲に渡って有機ＥＬ素子が劣化することを回避できる。また、面封止構造の場合よりも封止材の形成面積が格段に小さいので、内部応力の影響もほとんどない。したがって、従来に比べて良好な封止状態を確保することが可能となる。
【００１１】
好ましくは、上記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子である。
【００１２】
これにより、気体性の異物に対する耐性の高い有機ＥＬ装置が得られる。
【００１３】
また、電気光学装置が複数のサブ画素からなる基本画素を複数備えるものである場合には、上記封止材は、上記基本画素のそれぞれに対応する上記発光素子ごとに設けられることが好ましい。
【００１４】
これにより、基本画素ごとに密閉されるので、異物に対する耐性をより高めることができる。また、ある基本画素内の発光素子に劣化が生じたとしても、その影響が隣接する他の画素内の発光素子にまで拡がりにくくなり、劣化を最小限に留めることができる利点もある。
【００１５】
また、上記封止材は、個々の上記発光素子ごとに設けられることも好ましい。
【００１６】
これにより、各発光素子ごとに密閉されるので、異物に対する耐性をより高めることができる。また、ある発光素子に劣化が生じたとしても、その影響が隣接する他の発光素子にまで拡がりにくくなる利点もある。
【００１７】
また、上記第１の基板、上記封止材及び上記第２の基板によって囲まれる空間内にそれぞれ設けられ、上記気体状の異物を吸着する吸着材を更に備えることも好ましい。
【００１８】
これにより、外部から封止材を通過して侵入した異物、或いは封止材によって密閉された空間内に残留していた異物が吸着材に取り込まれるので、更に良好な封止状態を確保することが可能となる。
【００１９】
好ましくは、上記吸着材は、上記発光素子には接触しない状態で上記第２の基板上に設けられる。
【００２０】
吸着材を発光素子と接触させないようにすることにより、吸着材に含まれる成分が発光素子へ何らかの悪影響を与えることを抑制することができる。
【００２１】
好ましくは、所定の径を有し、上記封止材に混入して配置されるスペーサを更に含む。
【００２２】
これにより、最低限、スペーサ径に相当する間隔を確保して封止材を設けることができるので、封止材が場所によって極端に薄くなることを回避し、必要十分なバリア性を確実に確保することが可能となる。
【００２３】
第２の態様の本発明は、上述した電気光学装置を備える電子機器である。ここで「電子機器」とは、電気回路や表示部などを備えた機器一般をいい、その構成に特に限定はない。かかる電子機器としては、例えば、ＩＣカード、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、テレビジョン（ＴＶ）、ロールアップ式ＴＶ、ファクシミリ、デジタルカメラ、ＰＤＡ、電子手帳等が含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明が適用された電気光学装置の実施の態様について詳細に説明する。以下の説明では、電気光学装置の一例として、いわゆるトップエミッション構造を有する有機ＥＬ装置を採り上げる。
【００２５】
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の各画素の構成について概略的に示す平面図である。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つの色画素（サブ画素）を含んで構成される基本画素２をマトリクス状に複数配列して構成されている。各色画素はそれぞれ１つの発光素子を含んで構成されている。なお、図１では説明の便宜上、構造を簡素化して表現し、基本画素２を１２個のみ示している。本実施形態の有機ＥＬ装置１では、全数より少ない所定数の有機ＥＬ素子（発光素子）ごと、より具体的には各基本画素２に対応する３つの有機ＥＬ素子ごとに、その全体を囲むようにして封止材１４１が設けられている。ここで、封止材１４１は、水蒸気や酸素などの気体状の異物の通過を抑制する性質を有するものである。
【００２６】
図２は、図１に示すII−II線方向における有機ＥＬ装置１の模式断面図である。図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子を含む発光素子基板（第１の基板）１００と有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路等を含む回路基板（第２の基板）１２０とを対向配置し、両者間を導電性ペースト材１４０によって電気的に接続して構成されている。本例の有機ＥＬ装置１は、発光層からの発光が発光素子基板１００を介して外部へ放出されるトップエミッション構造が採用されている。
【００２７】
発光素子基板１００は、基材１０１、透明電極（アノード）１０２、バンク（隔壁）１０３、発光層１０４、電極（カソード）１０５、セパレータ１０６、を含んで構成されている。
【００２８】
基材１０１は、ガラス、プラスチック等の材料からなり、透光性を有する。
【００２９】
アノード１０２は、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）等の材料からなり、基材１０１上に形成される。
【００３０】
バンク１０３は、透明電極１０２上にアクリル樹脂等の絶縁物を用いて形成されており、所定位置に開口を有する。
【００３１】
発光層１０４は、バンク１０３の開口内に形成されており、アノード１０２とカソード１０５を介して電流を供給することによって発光する。この発光層１０４は、例えばポリジアルキルフルオレン誘導体を用いて形成される。また、この発光層１０４と各電極（アノード、カソード）との間に、正孔輸送層や電子輸送層が介在していてもよい。正孔輸送層は、例えばポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸の混合体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を用いて形成される。電子輸送層は、例えばカルシウム、リチウム、これらの酸化物、フッ化物などの膜を用いて形成される。
【００３２】
カソード１０５は、アルミニウム等の導電部材からなり、発光層１０４の上面に形成される。
【００３３】
セパレータ１０６は、各発光層１０４に対応する範囲ごとにカソード１０５を画定するためのものであり、ポリイミド等の絶縁物を用いて形成されている。
【００３４】
上述したアノード１０２、発光層１０４及びカソード１０５を含んで有機ＥＬ素子が構成されており、アノード１０２及びカソード１０５を介して発光層１０４に電流を供給することにより発光層１０４が発光し、当該発光がアノード１０２及び基材１０１を介して外部に放出される。
【００３５】
回路基板１２０は、基材１２１、絶縁層１２２、回路チップ１２３、配線１２４、を含んで構成されている。
【００３６】
基材１２１は、ガラス、プラスチック等の材料からなる。本実施形態の有機ＥＬ装置１ではトップエミッション型の構造が採用されているので、基材１２１は透光性を有していなくてもよい。
【００３７】
絶縁層１２２は、酸化硅素等の絶縁物からなり、基材１２１上に形成されている。この絶縁層１２２は、各配線１２４の相互間を絶縁する機能を担う。
【００３８】
回路チップ１２３は、絶縁層１２２上の所定位置に形成されており、発光素子基板１００側の各有機ＥＬ素子を駆動する。この回路チップ１２３は、有機ＥＬ素子の駆動に用いられる薄膜トランジスタやその他の回路素子を含んでいる。
【００３９】
配線１２４は、絶縁層１２２の内部に形成されるとともに一部が表面に露出しており、回路チップ１２３と有機ＥＬ素子との相互間を電気的に接続する機能や、外部から供給される各種信号を回路チップ１２３へ伝達する機能などを担う。
【００４０】
導電性ペースト材１４０は、発光素子基板１００側のカソード１０５と回路基板１２０側の配線１２４の双方に接するように設けられており、有機ＥＬ素子と回路チップ１２３とを電気的に接続する機能を担う。この導電性ペースト材１４０としては、例えば銀ペースト材などが好適に用いられる。
【００４１】
封止材１４１は、１画素に対応する３つの有機ＥＬ素子ごとにその全体を囲むようにして、発光素子基板１００と回路基板１２０との相互間に設けられている。上述したようにこの封止材１４１は、水蒸気や酸素などの気体状の異物の通過を抑制する機能を担うものであり、例えば、アクリル系又はエポキシ系の樹脂シール材料などが好適に用いられる。このような封止材１４１は、例えばスクリーン印刷法、ディスペンス法などの手法によって形成することができる。
【００４２】
なお、封止材１４１の中に所定の径を有するスペーサを混入しておくことも好ましい。それにより、最低限、スペーサ径に相当する間隔を確保して封止材１４１を設けることができるので、封止材１４１が場所によって極端に薄くなることを回避し、必要十分なバリア性を確実に確保することが可能となる。
【００４３】
吸着材１４２は、発光素子基板１００、封止材１４１及び回路基板１２０によって囲まれる空間内（本例では画素領域内）にそれぞれ設けられている。吸着材１４２を設ける位置は原理的には上記の空間内であればどこでもよい。本例では、図示のように、回路基板１２０の上側であって回路チップ１２３の近くに存在する余剰空間を利用して吸着材１４２が設けられている。この吸着材１４２は、酸素や水蒸気などの気体状の異物を吸着する性質を有するものである。吸着材１４２としては、例えば、アスコルビン酸やＦｅ、Ｔｉ、またはこれら低原子価金属イオンを含む塩または酸化物からなる酸素吸収剤や、シリカゲル、ケイ藻土、活性アルミナ等の吸湿剤を樹脂に混入させたものを用いることができる。このような吸着材１４２は、例えばスクリーン印刷法、ディスペンス法などの手法によって形成することができる。
【００４４】
封止材１４３は、発光素子基板１００と回路基板１２０の外縁に設けられ、有機ＥＬ装置１の全体を封止する。封止材１４３としては、例えば、アクリル系又はエポキシ系の樹脂シール材料などが好適に用いられる。このような封止材１４３は、例えばスクリーン印刷法、ディスペンス法などの手法によって形成することができる。
【００４５】
図３は、有機ＥＬ装置の他の構成例を説明する模式断面図である。なお、本例の有機ＥＬ装置の各画素の構造については上述した図１に示したものと同様であり、図３は、図１におけるII−II線方向の断面を示している。
【００４６】
図３に示す有機ＥＬ装置１ａは、基材（第１の基板）２０１、透明電極（アノード）２０２、バンク（隔壁）２０３、発光層２０４、電極（カソード）２０５、正孔輸送層２０７、基材（第２の基板）２２１、絶縁層２２２、駆動回路部２２３、封止材２４１、吸着材２４２、封止材２４３、を含んで構成されている。これらの要素のうち、上述した図２に示した有機ＥＬ装置１におけるものと同じ名称の要素については、それぞれ同じ機能を果たすものであり、ここでは詳細な説明を省略する。本例の有機ＥＬ装置１ａは、発光層２０４からの発光が基材２２１を介して外部へ放出されるトップエミッション構造が採用されている。駆動回路部２２３は、上述した回路チップ１２３と同様な機能を果たす。また図示しないが、絶縁層２２２内には当該駆動回路部２２３に各種信号を伝達するための配線も形成されている。
【００４７】
図３に示すように、本例の有機ＥＬ装置１ａは、発光素子、駆動回路等の構成要素を一の基板（基材２０１）上に積層した後にその上面側を他の基板（基材２２１）によって封止するタイプのものである。そして、本例の有機ＥＬ装置１ａにおいても、上記図２に示した有機ＥＬ装置１と同様にして、各基本画素に対応する発光素子ごとにその周囲に封止材２４１が設けられている。また、吸着材２４２は、基材２２１の表面に、封止材２４１によって画定される空間内ごとに区切って設けられている。このような吸着材２４２は、例えばスクリーン印刷法によって形成することができる。
【００４８】
このように本実施形態によれば、１画素に対応する３つの有機ＥＬ素子ごとに、発光素子基板１００、回路基板１２０及び封止材１４１によって囲まれて密閉される構造が実現される。これにより、外部から異物が侵入した場合、内部に異物が残留していた場合のいずれにおいても、封止材により囲まれる所定単位ごとに当該異物の通過が抑制され、広範囲に渡って有機ＥＬ素子が劣化することを回避できる。また、面封止構造の場合よりも封止材の形成面積が格段に小さいので、内部応力の影響もほとんどない。したがって、従来に比べて良好な封止状態を確保することが可能となる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、発光素子基板１００と回路基板１２０との相互間の全体に渡って格子状に封止材１４１が設けられることにより、有機ＥＬ装置１（又は１ａ）の端部と中央部における両基板間のギャップ差、強度差を少なくする効果も得られる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、従来の缶封止構造のように、高価な掘り込みガラス基板（中央を掘り込んだガラス基板）を用いる必要がないため、コスト削減が可能となる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、従来の面封止構造のように、多量の封止材を用いる必要がないことから、コスト削減が可能となる。
【００５２】
次に、上述した有機ＥＬ装置を適用可能な電子機器について例示する。
【００５３】
図４は、上述した有機ＥＬ装置（電気光学装置）を適用可能な電子機器の例を示す図である。図４（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話５３０はアンテナ部５３１、音声出力部５３２、音声入力部５３３、操作部５３４、表示部５３５を備えており、当該表示部５５３が上述した有機ＥＬ装置１（又は１ａ）を用いて構成されている。図４（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ５４０は受像部５４１、操作部５４２、音声入力部５４３、表示部５４４を備えており、当該表示部５４４が上述した有機ＥＬ装置１（又は１ａ）を用いて構成されている。図４（Ｃ）はテレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン５５０はその表示部５５１が上述した有機ＥＬ装置１（又は１ａ）を用いて構成されている。図４（Ｄ）はロールアップ式テレビジョンへの適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン５６０はその表示部５６１が上述した有機ＥＬ装置１（又は１ａ）を用いて構成されている。また、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置は、上述した例に限らず表示機能を有する各種の電子機器に適用可能である。例えばこれらの他に、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイなどにも活用することができる。
【００５４】
また、上述した実施形態では、画像表示を行うための装置としての有機ＥＬ装置に対して本発明を適用する場合について説明したが、本発明はこれ以外にも多様な適用範囲を有する。例えば、本発明を適用して、プリンタ等の画像形成装置（電子写真装置）に用いられる露光ヘッドを構成することが可能である。すなわち、本発明にかかる電気光学装置としての露光ヘッドは、各々が感光体に光を照射する発光素子と、各発光素子を個別に駆動する駆動回路とを備える。より望ましい態様において、Ａ４サイズやＡ３サイズといった各種の記録材の幅に合わせてライン露光が可能な構成が採用される。以下、この場合の構成例について説明する。
【００５５】
図５は、本発明を適用した露光ヘッドを含んで構成される電子写真装置の光学エンジン部分を示す概略構成図である。図５に示す電子写真装置６００は、画像データ出力装置６０１、露光ヘッド（ラインヘッド）６０２、集束性ロッドレンズ６０３、感光体ドラム６０４、帯電器６０５、現像器６０６、転写器６０７を含んで構成されている。この電子写真装置６００における印刷は以下のように行われる。まず、感光体ドラム６０４（あるいはベルト）上に形成された感光体の表面を帯電器６０５によって一様に帯電させる。そして、露光ヘッド６０２を用いて、帯電させた感光体ドラム６０４上に画像データ出力装置６０１から出力される画像データの内容に応じた光を照射する。これにより、光の照射された部分が除電され、感光体ドラム６０４上に静電荷による潜像が書き込まれる。次に、感光体ドラム６０４上に静電荷を帯びたトナー（着色微粒子）を現像器６０６によって散布することにより、静電荷による潜像をトナーによる画像として顕在化させる。次に、この感光体ドラム６０４上に用紙６０８を押し当てて、例えば電界を印加してトナーを用紙６０８に転写する。次に、転写器６０７によって、例えば熱を与える等の手段によってトナーを用紙６０８に融着させる。転写後の感光体ドラム６０４の表面から、例えば交流電界や全面光照射を加えることによって電荷を消去する。その後、転写後に残ったトナーを取り除く。
【００５６】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形実施が可能である。
【００５７】
例えば、上述した実施形態では、１画素分に対応する３つの有機ＥＬ素子ごとにその全体を囲むようにして封止材１４１を設けていたが、図６に示す有機ＥＬ装置１ｂのように、隣接する複数の画素分（図示の例では２画素分）に対応する数の有機ＥＬ素子ごとに封止材１４１を設けるようにしてもよく、図７に示す有機ＥＬ装置１ｃのように、各色画素２ａ、２ｂ、２ｃにそれぞれ対応する個々の有機ＥＬ素子ごとに封止材１４１を設けてもよい。
【００５８】
また、上述した実施形態では、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ装置に対して本発明を適用した場合の構成を例示していたが、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に対しても同様にして本発明を適用可能である。更には、図３に例示した有機ＥＬ装置１ａは、各有機ＥＬ素子の相互間が隔壁によって区切られる構造のものであったが、このような隔壁を有さない構造の有機ＥＬ装置に対しても同様にして本発明を適用可能である。
【００５９】
また、上述した説明では発光素子の一例として有機ＥＬ素子を採り上げて説明していたが、これ以外にも種々の発光素子（例えば、無機ＥＬ素子や電子放出素子など）を採用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】一実施形態の有機ＥＬ装置の各画素の構成について概略的に示す平面図である。
【図２】図１に示すII−II線方向における有機ＥＬ装置の模式断面図である。
【図３】有機ＥＬ装置の他の構成例を説明する模式断面図である。
【図４】有機ＥＬ装置を適用可能な電子機器の例を示す図である。
【図５】本発明を適用した露光ヘッドを含んで構成される電子写真装置の光学エンジン部分を示す概略構成図である。
【図６】封止材の他の構成例を説明する図である。
【図７】封止材の他の構成例を説明する図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…有機ＥＬ装置、１００…発光素子基板、  １０１…基材、  １０２…透明電極（アノード）１０２、  １０３…バンク、  １０４…発光層、  １０５…電極（カソード）１０５、  １０６…セパレータ１０６、  １２０…回路基板、  １２１…基材、  １２２…絶縁層、  １２３…回路チップ、  １２４…配線、  １４０…導電性ペースト材、１４１…封止材、  １４２…吸着材
【図１】
2006172795.tif 000003
【図２】
2006172795.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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