(57)【要約】【課題】他の部位にダメージを与える事なくプラズマ洗浄を実施できるとともに、設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能なプラズマ洗浄装置及び方法を提供すること。【解決手段】開口部１３が設けられたマスク１０をアクチュエータ１６により移動可能としておく。この状態でマスク１０の開口部を部品４に設けられた金属接合部上に位置決めし、プラズマコントローラ１７により第２電極７からと第１電極６に向けてプラズマイオンを照射する。これにより開口部１３を介して金属接合部にプラズマイオンが照射される。別の金属接合部にプラズマイオンを照射する場合には、マスクコントローラ１８によりアクチュエータ１６を制御してマスク１０を移動させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバと、前記真空チャンバ内に不活性ガスを充填若しくは排出可能な不活性ガス置換装置とを有し、前記真空チャンバ内において部品の金属接合部にプラズマイオンを照射して、前記部品の金属接合部の表面に付着した酸化膜や異物を除去するプラズマ洗浄装置において、
第１電極と、
前記第１電極に対向するように配置され、前記第１電極との間にプラズマイオンを発生させるための第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配されており、前記第１電極と前記第２電極との間に発生した前記プラズマイオンの照射範囲を制限する為のマスクと、
前記マスクを、前記プラズマイオンの照射方向と直交する方向に移動させる移動部と、
前記移動部によって移動される前記マスクの移動形態に応じて、前記第１電極と前記第２電極との間に発生する前記プラズマイオンの制御を行うプラズマ制御部と、
を具備することを特徴とするプラズマ洗浄装置。
【請求項２】
前記プラズマ制御部は、前記移動部により前記マスクを所定の位置に移動させた後、所望の時間及び所望の出力で前記プラズマイオンを照射するように前記プラズマイオンの制御を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマ洗浄装置。
【請求項３】
前記マスクには、前記プラズマイオンが通過可能な開口部が設けられており、
前記開口部の形状は、前記部品の金属接合部の形状と同一形状であることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ洗浄装置。
【請求項４】
前記移動部は、前記マスクを所定の速度で連続的に移動させ、
前記プラズマ制御部は、前記マスクの移動中に所望の出力で前記プラズマイオンを照射することを特徴とする請求項１に記載のプラズマ洗浄装置。
【請求項５】
前記マスクには、前記プラズマイオンが通過可能な開口部が設けられており、
前記開口部の形状は、前記部品の金属接合部より小さい形状であることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ洗浄装置。
【請求項６】
２つの電極間にプラズマイオンを発生させ、
前記プラズマイオンを通過させるための開口部を有し、前記２つの電極間に配設されるマスクを、前記発生させたプラズマイオンの照射方向と直交する方向に移動させ、
前記マスクの移動形態に応じて前記プラズマイオンの照射を制御することで、
部品の金属接合部の表面に付着した酸化膜や異物を除去することを特徴とするプラズマ洗浄方法。
【請求項７】
前記プラズマイオンの照射の制御は、前記マスクが所定の位置に移動した後に、所定の時間と所望の出力で前記プラズマイオンを照射することにより行うことを特徴とする請求項６に記載のプラズマ洗浄方法。
【請求項８】
前記プラズマイオンの照射の制御は、前記マスクを所定の速度で連続的に移動させている間に、所望の出力で前記プラズマイオンを照射することにより行うことを特徴とする請求項６に記載のプラズマ洗浄方法。
【請求項９】
前記マスクを移動させる際の前記所定の速度を制御することにより、前記金属接合部に照射される前記プラズマイオンの照射量を制御することを更に行うことを特徴とする請求項８に記載のプラズマ洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ洗浄装置及び方法に関し、特に、部品の金属接合部にエネルギー波若しくはエネルギー粒子などのプラズマイオンを照射して、金属接合部の表面の酸化膜や異物を除去するプラズマ洗浄装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品の表面にプラズマイオンを照射することにより部品の表面を活性化させて、部品の表面に親油性、親水性、親媒性を付与させたり、部品の表面に付着している異物や酸化膜を除去する事により部品表面の粘着性や接着性を向上させたりする技術は広く知られるものである。しかしながら通常は、部品の表面にはプラズマ洗浄を施す必要がある部位以外にも、他の様々な構成部材が存在している。その為、プラズマイオンを部品全面に照射すると、それらの構成部材がプラズマイオンによるダメージを受ける事になり、構成部材の破損や機能の劣化と言った不具合が生じてしまうことがある。この様な不具合を防止する為には、部品の所望する部位以外にはプラズマイオンが照射されないような、選択的なプラズマイオンの照射技術が必要とされる。
【０００３】
このような選択的なプラズマイオンの照射技術に関しては、特許文献１に記載されている技術がある。図１０を用いて、この従来技術を説明する。図１０に示すように、プラズマイオン発生装置１０１と被物体１０５との間には遮蔽板１０４が設けられており、プラズマイオン発生装置１０１によって発生されるプラズマイオンのうちの不要な部分が遮蔽板１０４によって遮断されるように構成されている。ここで、遮蔽板１０４に所望の形状、すなわち被物体１０５に形成したい形状と同じ形状の開口部を設けておく事により、被物体１０５の所望する部位にのみプラズマイオンを照射する事が可能になる。したがって、被物体１０５の所望する部位のみがプラズマイオンによって活性化され、それ以外の部位はプラズマイオンによるダメージを受けないようにする事が可能になる。
【特許文献１】特開昭５９−１００９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記特許文献１の技術においては、被物体１０５の設計変更に伴う形状変更に容易に対応する事は困難であり、また、多品種少量生産にも向かない。以下にその理由を説明する。
【０００５】
例えば、被物体１０５に対して設計変更を行い、プラズマイオンを照射したい金属接合部の形状や位置を変更した場合、所望の部位にプラズマイオンが照射されるように、遮蔽板１０４に設けられる開口部の形状や位置を変更しなければならない。また、所望の部位にのみプラズマイオンが照射されるような開口部を持つ遮蔽板を設置する為には、すでに装置に設置されている遮蔽板１０４を取り外す必要がある。また、図１０においては遮蔽板１０４を支持する構造物は示されていないが、実際の装置としては何らかの構造物により支持されている為、プラズマイオンの照射部位を変更したい場合は、遮蔽板１０４を図示しない構造物から取り外したり、新たな遮蔽板を取り付ると言った作業が発生する。
【０００６】
さらに、図１０において遮蔽板１０４はスイッチ１０７を介して被物体１０５と電気的に接続されている為、遮蔽板１０４の交換作業は時間がかかるものになってしまう。したがって、上記従来技術に示されるプラズマイオン照射装置では、被物体１０５の設計変更や、被物体１０５の多品種少量生産には適さない。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、他の部位にダメージを与える事なくプラズマ洗浄を実施できるとともに、設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能なプラズマ洗浄装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様によるプラズマ洗浄装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に不活性ガスを充填若しくは排出可能な不活性ガス置換装置とを有し、前記真空チャンバ内において部品の金属接合部にプラズマイオンを照射して、前記部品の金属接合部の表面に付着した酸化膜や異物を除去するプラズマ洗浄装置において、第１電極と、前記第１電極に対向するように配置され、前記第１電極との間にプラズマイオンを発生させるための第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配されており、前記第１電極と前記第２電極との間に発生した前記プラズマイオンの照射範囲を制限する為のマスクと、前記マスクを、前記プラズマイオンの照射方向と直交する方向に移動させる移動部と、前記移動部によって移動される前記マスクの移動形態に応じて、前記第１電極と前記第２電極との間に発生する前記プラズマイオンの制御を行うプラズマ制御部とを具備することを特徴とする。
【０００９】
また、上記の目的を達成するために、本発明の第２の態様によるプラズマ洗浄方法は、２つの電極間にプラズマイオンを発生させ、前記プラズマイオンを通過させるための開口部を有し、前記２つの電極間に配設されるマスクを、前記発生させたプラズマイオンの照射方向と直交する方向に移動させ、前記マスクの移動形態に応じて前記プラズマイオンの照射を制御することで、部品の金属接合部の表面に付着した酸化膜や異物を除去することを特徴とする。
【００１０】
これら第１及び第２の態様によれば、開口を有するマスクを移動可能とし、このマスクの移動形態に応じてプラズマイオンを照射するようにすることで、部品に設けられた金属接合部の形状によらず、同一のマスクでプラズマ洗浄を行うことが可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、他の部位にダメージを与える事なくプラズマ洗浄を実施できるとともに、設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能なプラズマ洗浄装置及び方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の洗浄対象である部品の構成について示す図である。図１に示すように、部品４は、基板１と、金属接合部２ａ、２ｂと、金属機能面３とによって構成されている。
【００１３】
図１において、基板１上には、図示しない相手部品と接合される金属接合部２ａ、２ｂと、例えば光信号を反射する為のミラーとしての機能を担う金属機能面３とが設けられている。金属機能面３は、例えば金属蒸着によって形成される。ここで、金属接合部２ａ、２ｂや金属機能面３の形状、それらの個数や材質等は、図１で示したものに限定されるものではない。
【００１４】
次に、第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の構成について説明する。図２は、本発明の第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の構成について示す図である。
【００１５】
図２において、ベース５上には、プラズマイオンを発生させるための第１電極６が、アース接続された状態で設置されている。この第１電極６上の所定の位置には、図１に示す部品４が設置される。更に、第１電極６と対向する位置には、プラズマイオンを発生させるための第２電極７が、第１電極６との間に空間を形成するように設置されている。この第２電極７にはＲＦ（高周波）電源８が電気的に接続されている。ＲＦ電源８はプラズマイオンの発生及び停止を制御するプラズマ制御部としてのプラズマコントローラ１７と電気的に接続されている。
【００１６】
また、図２において、第１電極６と前記第２電極７との間には、第２電極７から第１電極６に向かって照射されるプラズマイオンの照射範囲を制限する為のマスク１０が設置されている。このマスク１０には、金属接合部２ａ、２ｂと形状は同一で、その大きさが金属接合部２ａ、２ｂの外形と同等かそれ以上である開口部１３が設けられている。即ち、図３のようにして第２電極７からプラズマイオン９を照射したときには、開口部１３の部分のみプラズマイオン９が通過する。これにより、プラズマイオン９を部品４に対して選択的に照射することが可能である。
【００１７】
更に、マスク１０は移動部としてのＸＹガイド１１及びアクチュエータ１６によって図２の矢印で示すＸ、Ｙ方向（プラズマイオンの照射方向と直交する方向）に移動可能となっている。これにより、マスク１０の開口部１３を、図３のように金属接合部２ａの上部に移動させたり、図４のように金属接合部２ｂの上部に移動させたりすることができる。
【００１８】
また、アクチュエータ１６はマスク１０のＸＹ位置を任意の位置に制御するためのマスクコントローラ１８と電気的に接続されている。
【００１９】
また、図２において、プラズマコントローラ１７とマスクコントローラ１８とは信号の送受信が可能なように電気的に接続されている。
【００２０】
ここで、部品４、ベース５、第１電極６、第２電極７、マスク１０、ＸＹガイド１１、及びアクチュエータ１６は、真空チャンバ１４の内部にそれぞれ配置されている。この真空チャンバ１４には不活性ガス置換装置１５が接続されており、不活性ガス置換装置１５により、真空チャンバ１４に例えばＡｒガス等の不活性ガスを充填したり、真空チャンバ１４からＡｒガスを排気したりすることができるようになっている。
【００２１】
次に、第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の作用について説明する。図５は、第１の実施形態におけるプラズマ洗浄方法の処理手順を示すフローチャートである。
【００２２】
図５において、まず真空チャンバ１４に設けられている図示しない開閉口を開けて、部品４を第１電極６上の所定の位置に設置する（ステップＳ１）。この状態で真空チャンバ１４に設けられている図示しない開閉口を閉じた後、不活性ガス置換装置１５を用いて真空チャンバ１４内を所定の圧の真空状態にする。その後、不活性ガス置換装置１５を用いて、例えばＡｒガスの様な不活性ガスを真空チャンバ１４内に送気して、真空チャンバ１４内を所定の圧力にする（ステップＳ２）。
【００２３】
次に、マスクコントローラ１８によりアクチュエータ１６を制御してマスク１０をＸＹ方向に駆動させて、マスク１０に設けられた開口部１３が部品４に設けられた金属接合部２ａの真上に来るようにマスク１０を位置決めする（ステップＳ３）。ここで、マスク１０に設けられた開口部１３と部品４に設けられた金属接合部２ａとの相対的な位置関係は、予めテストによって求めたオフセット値として求められている。このオフセット値をマスクコントローラに１８に記憶させておくことにより、マスク１０の位置決めを行うことができる。ここで、オフセット値は、マスク１０の原点と第１電極６に設けられる図示しない保持位置基準と部品４の形状とから計算で求めても良い。または、オフセット値は、図示しないカメラなどの画像認識装置を用いて求めても良い。この位置決め終了後、マスクコントローラ１８は、プラズマコントローラ１７に位置決め完了信号を出力する。
【００２４】
マスクコントローラ１８からの位置決め完了信号を受け取ったプラズマコントローラ１７はＲＦ電源８を駆動させ、図３のようにして第２電極７から第１電極６に向かってプラズマイオン９を所望の出力で照射させる（ステップＳ４）。
【００２５】
このとき、第２電極７から照射され、第１電極６に到達する事が可能なプラズマイオン９は、マスク１０に設けられた開口部１３を通過したプラズマイオン９のみである。即ち、プラズマイオン９は金属接合部２ａにのみ照射され、金属接合部２ａのみが第２電極７から照射されたプラズマイオン９によって活性化される。
【００２６】
プラズマイオン９の照射を開始して、所定の時間が経過した後、プラズマコントローラ１７は、プラズマイオン９の照射を終了させる（ステップＳ５）。プラズマイオン９の照射を終了させた後、プラズマコントローラ１７は、照射完了信号をマスクコントローラ１８に送信する。
【００２７】
プラズマコントローラ１７からの照射完了信号を受け取ったマスクコントローラ１８は、アクチュエータ１６を制御して、マスク１０の開口部１３が部品４の金属接合部２ｂの真上に来る所定の位置にマスク１０を位置決めする（ステップＳ６）。
【００２８】
次に、上記ステップＳ４及びステップＳ５と同ようにして、プラズマコントローラ１７は、図４のように、金属接合部２ｂにもプラズマイオン９を所定時間所望の出力で照射させ（ステップＳ７）、所定時間経過後にプラズマイオン９の照射を停止させることで（ステップＳ８）、金属接合部２ｂをプラズマイオン９によって活性化させる。
【００２９】
プラズマイオン９の照射を停止させた後、マスク１０を原点に復帰させ（ステップＳ９）、真空チャンバ１４内の不活性ガスを、不活性ガス置換装置１５を用いて真空チャンバ１４外に排出して、真空チャンバ１４内を大気圧状態に戻す（ステップＳ１０）。
【００３０】
その後、真空チャンバ１４に設けられる図示しない開閉口を開けて、部品４を第１電極６から取り出して（ステップＳ１１）、部品４の洗浄を終了する。
【００３１】
以上説明したように、第１の実施形態においては、マスク１０をＸＹ方向の任意の位置に位置決め可能であるため、マスク１０の移動形態に応じたプラズマイオン９の照射制御を行うことにより、部品４に複数の金属接合部が設けられていても、同一のマスク１０のみでプラズマ洗浄を行うことが可能になる。したがって、部品４に対して設計変更がなされ、金属接合部の設置位置や設置個数が変更されたとしても、金属接合部以外の部位にダメージを与える事なく、同一のマスク１０のみでプラズマ洗浄を実施する事が可能である。これにより、部品の設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能になる。
【００３２】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。ここで、以後の説明において第１の実施形態と同様の構成及び作用については説明を省略する。
【００３３】
図６は、本発明の第２の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の洗浄対象である部品の構成と、プラズマ洗浄装置に用いられるマスクの構成について示す図である。図６に示すように、部品３４は、基板３１と、それぞれ寸法の異なる金属接合部３２、３３とによって構成されている。ここで、図７（ａ）に示すように、金属接合部３２の寸法は、幅（図面水平方向長さ）がｘ、奥行き（図面垂直方向長さ）が５ｙである。また、金属接合部３３の寸法は、幅が２ｘ、奥行きが３ｙである。即ち、第２の実施形態は、金属接合部の寸法がそれぞれ異なる場合に適用可能なものを想定している。これら金属接合部の寸法（形状）は、図１に示すマスクコントローラ１８内部に設けられた形状記憶部１８ａに記憶されている。
【００３４】
また、第２の実施形態におけるマスク３５には、図７（ｂ）に示すように幅ｘ、奥行きｙの寸法を有する矩形状の開口部３６が設けられている。即ち、マスク３５に設けられている開口部３６の寸法は、金属接合部の寸法よりも小さくなっている。
【００３５】
ここで、金属接合部３２、３３、及びマスク３５の開口部３６の寸法はあくまでも一例である。また、これ以外のプラズマ洗浄装置に関する構成については、図２で説明したものと同様である。
【００３６】
次に、第２の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の作用について説明する。図８は、マスク３５に設けられた開口部３６の移動形態に伴うプラズマ洗浄の状態について概略的に示す図であり、図９は、第２の実施形態におけるプラズマ洗浄方法の処理手順を示すフローチャートである。
【００３７】
図９において、ステップＳ２１及びＳ２２の処理は、図５のステップＳ１及びステップＳ２で説明した処理と同様である。
【００３８】
ステップＳ２２の処理により、真空チャンバ１４内が所定の圧力になった後、マスクコントローラ１８は、アクチュエータ１６を制御してマスク３５をＸＹ方向に駆動させ、マスク３５に設けられた開口部３６が部品３４に設けられた金属接合部３２の端部の真上に来るようにマスク３５を位置決めする（ステップＳ２３）。この位置決め終了後、マスクコントローラ１８は、プラズマコントローラ１７に位置決め完了信号を出力する。
【００３９】
マスクコントローラ１８からの位置決め完了信号を受け取ったプラズマコントローラ１７はＲＦ電源８を駆動させ、第２電極７から第１電極６に向かってプラズマイオン９を所望の出力で照射させる（ステップＳ２４）。これにより、図８（ａ）の参照符号３７で示すように開口部３６の部分のみをプラズマイオン９が通過して金属接合部３２に照射される。更に、プラズマイオン９の照射を開始すると同時に、マスクコントローラ１８は、アクチュエータ１６を制御して所望の速度でマスク３５をＹ方向へ移動させる（ステップＳ２５）。これにより図８（ｂ）に示すようにして、金属接合部３２の形状に沿って連続的にプラズマイオン９が照射される。ステップＳ２５におけるマスク３５の移動は、開口部３６が金属接合部３２上を全て移動するまで継続する。開口部３６が金属接合部３２上を全て移動したか否かの判定は、例えば形状記憶部１８ａに記憶された寸法５ｙだけ開口部３６をＹ方向に移動させたか否かにより判定すれば良い。この他にも、画像認識によって金属接合部３２の端部を検出する手法や、金属接合部に向けて光を投光し、その反射光を利用して判定を行うなどの種々の手法がある。
【００４０】
図８（ｃ）に示すようにして、金属接合部３２の全ての部分にプラズマイオン９を照射した後、プラズマコントローラ１７はプラズマイオン９の照射を終了させる（ステップＳ２６）。
【００４１】
続いて、マスクコントローラ１８は、アクチュエータ１６を制御してマスク３５をＸＹ方向に駆動させ、金属接合部３３の端部までマスク３５に設けられた開口部３６を移動させてマスク３５の位置決めを行う（ステップＳ２７）。この位置決め終了後、マスクコントローラ１８は、プラズマコントローラ１７に再び位置決め完了信号を出力する。
【００４２】
マスクコントローラ１８からの位置決め完了信号を受け取ったプラズマコントローラ１７はＲＦ電源８を駆動させ、第２電極７から第１電極６に向かってプラズマイオン９を所望の出力で照射させる（ステップＳ２８）。これにより、図８（ｄ）の参照符号３８で示すようして金属接合部３３にプラズマイオン９が照射される。更に、プラズマイオン９の照射を開始すると同時に、マスクコントローラ１８は、アクチュエータ１６を制御して所望の速度でマスク３５をＸ及びＹ方向へ移動させる（ステップＳ２９）。マスク３５は、金属接合部３３の形状に従って移動させる。これにより、図８（ｅ）に示すようにして金属接合部３３の形状に従ってプラズマイオン９が照射され、金属接合部３３が活性化される。
【００４３】
図８（ｆ）に示すように、金属接合部３３の全ての部分にプラズマイオン９を照射した後、プラズマコントローラ１７はプラズマイオン９の照射を終了させる（ステップＳ３０）。
【００４４】
これ以後のステップＳ３１〜ステップＳ３３の処理は、図５のステップＳ９〜ステップＳ１１と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
以上説明したように、第２の実施形態においては、金属接合部３２もしくは金属接合部３３よりも小さい開口部３６を有するマスク３５を、金属接合部の形状に従ってＸＹ方向に移動可能であるため、部品３４に異なった形状の複数の金属接合部が設けられていても、マスク３５の移動形態に応じたプラズマイオン９の照射制御を行うことにより、同一のマスク３５のみで、金属接合部以外の部位にダメージを与える事なくプラズマ洗浄を行うことが可能になる。したがって、第１の実施形態と比較して、さらに、部品の設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能である。
【００４６】
また、マスク３５の移動速度を変更する事により、単位時間あたりのプラズマイオン９の照射量を制御する事が可能になるので、洗浄後の金属接合部の状態をより細かく制御する事が可能である。
【００４７】
ここで、プラズマイオン９の照射を開始する位置は、第２の実施形態で示した金属接合部の端部位置に限定するものでは無く、金属接合部のどの位置であってもかまわない。また、第２の実施形態では金属接合部の数を２つとしているが、これに限るものではなく、更に多くの金属接合部を有している部品でも対応可能である。
【００４８】
以上実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形や応用が可能なことは勿論である。
【００４９】
さらに、上記した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の洗浄対象である部品の構成について示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の構成について示す図である。
【図３】金属接合部２ａにプラズマイオンを照射しているときの様子を示す図である。
【図４】金属接合部２ｂにプラズマイオンを照射しているときの様子を示す図である。
【図５】第１の実施形態におけるプラズマ洗浄方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２の実施形態におけるプラズマ洗浄装置の洗浄対象である部品の構成と、プラズマ洗浄装置に用いられるマスクの構成について示す図である。
【図７】図７（ａ）は部品に設けられた金属接合部の寸法について説明するための図であり、図７（ｂ）はマスクの寸法について説明するための図である。
【図８】開口部の移動形態に伴うプラズマ洗浄の状態について概略的に示す図である。
【図９】第２の実施形態におけるプラズマ洗浄方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０】従来例について説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１，３１…基板、２ａ，２ｂ，３２，３３…金属接合部、３…金属機能面、４，３４…部品、５…ベース、６…第１電極、７…第２電極、８…ＲＦ電源、１０，３５…マスク、１１…ＸＹガイド、１３，３６…開口部、１４…真空チャンバ、１５…不活性ガス置換装置、１６…アクチュエータ、１７…プラズマコントローラ、１８…マスクコントローラ、１８ａ…形状記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006124730.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006124730.tif 000007
【図６】
2006124730.tif 000008
【図７】
2006124730.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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