(57)【要約】【課題】  剛性に優れ、持続性のある十分な帯電防止効果を有し、かつ耐摩耗性及び耐熱性に優れ、特に電子部品の包装体として優れた内容物保護性を有する複合シート及びそれを２次成形してなる容器等の成形体を提供する。【解決手段】  ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、特定のポリプロピレン系樹脂単独、又はポリエチレン系樹脂との特定の混合物に、高分子型帯電防止剤単独又は界面活性剤型帯電防止剤の混合物を配合してなる、特定の厚み比率及び表面抵抗率の表皮層を有する複合シート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に、帯電防止剤としては高分子型帯電防止剤から選択したもののみを配合してなる表皮層を有し、下記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シート。
（１）  複合シートの総厚に対する表皮層の厚みの割合が２〜１５％である。
（２）  表皮層の外表面の表面抵抗率が１０１２Ω未満である。
【請求項２】
ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂に、高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤を配合してなる表皮層を有し、下記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シート。
（１）  複合シートの総厚に対する表皮層の厚みの割合が２〜１５％である。
（２）  表皮層の外表面の表面抵抗率が１０１２Ω未満である。
【請求項３】
ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に、高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤を配合してなる表皮層を有し、下記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シート。
（１）  複合シートの総厚に対する表皮層の厚みの割合が２〜１５％である。
（２）  表皮層の外表面の表面抵抗率が１０１２Ω未満である。
【請求項４】
基材層を構成するポリオレフィン系樹脂が、ポリプロピレン系樹脂８０〜５０重量％とポリエチレン系樹脂２０〜５０重量％を配合してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項５】
高分子型帯電防止剤がポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーを主成分とする請求項１〜４のいずれか１項記載の帯電防止性ポリオレフィン系樹脂積層シート。
【請求項６】
界面活性剤型帯電防止剤がノニオン型、アニオン型から選ばれた少なくとも１種類以上である請求項２〜５のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合シートからなる包装用成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯電防止性ポリオレフィン系樹脂複合シート、及びそのシートを真空成形等の方法で２次成形した包装用成形体に関する。詳しくは、安定した帯電防止性を有し、剛性及び摩擦による削れ粉の発生（以下、耐摩耗性という）がなく、特に電子部品の包装体として優れた保護性能を有する帯電防止性ポリオレフィン系樹脂複合シート及びそれを熱成形した容器等の成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系樹脂シートは、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、また耐摩耗性に優れていることから電子部品や食品等の包装体に好適に利用されている。しかし、一方でポリプロピレン系樹脂はポリスチレン系樹脂等に比べると剛性が低く、また更に帯電防止性を付与することが困難であった。
【０００３】
これらを改善する方法として種々の提案がなされており、剛性を改善する方法としてポリプロピレン系樹脂に充填材としてタルクや炭酸カルシウム等を添加することが一般に行われている。また、帯電防止性を付与する方法としては、帯電防止剤をシート又は包装体の表面に塗布する方法や、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂中に配合する方法、また界面活性剤等の帯電防止剤を樹脂中に添加することが広く知られている。
【０００４】
その一例として特許文献１には、ポリプロピレン樹脂と充填材からなる樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを含有するポリプロピレン樹脂組成物フィルム又はシートを積層した複合シートが提案されている。しかしながら、導電性フィラーとしてカーボンブラックを使用すると、包装体として使用した際に、輸送等の振動により電子部品等の被包装物と摩擦により、シート表面が削れ、電子部品がカーボンブラックを含有する導電性樹脂で汚染されるという潜在的な課題があった。
【０００５】
この課題は近年の電子部品の小型化、高密度化により電気的な障害の発生という形で顕在化しつつあり、この対策として特願２００３―２７１２８９号では、高分子型帯電防止剤を使用した積層シートが提案されている。特願２００３―２７１２８９号で提案されている積層シートは、前述の剛性の問題も解決するものであるが、ポリプロピレン系樹脂に高分子型帯電防止剤を配合するとシート製膜時や得られたシートの２次成形性が低下してしまったり、帯電防止性能を得るには、多量の高分子型帯電防止剤を添加する必要があり高価なものとなってしまうといった課題があった。
【特許文献１】特公平０５―８０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、剛性に優れ、持続性のある十分な帯電防止効果を有し、かつ耐摩耗性及び耐熱性に優れ、特に電子部品の包装体として優れた内容物保護性を有する複合シート及びそれを２次成形してなる容器等の成形体に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、前記課題の解決手段を鋭意検討した結果、表皮層としてポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂に高分子型帯電防止剤を配合することにより、シート製膜時や得られたシートの２次成形時の加工性に優れ、水洗や拭き取りによっても帯電防止性能が低下せず、長期間に渡って十分な帯電防止効果が得られ、更に経済性、剛性の面から多層構成とし、基材層として特定量の充填材を配合した剛性に優れるポリオレフィン系樹脂層を設けることにより、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明の第１の発明は、ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に、帯電防止剤としては高分子型帯電防止剤から選択したもののみを配合してなる表皮層を有し、下記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シートである。
（１）  複合シートの総厚に対する表皮層の厚みの割合が２〜１５％である。
（２）  表皮層の外表面の表面抵抗率が１０１２Ω未満である。
【０００９】
第２の発明は、ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂に高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤を配合してなる表皮層を有し、前記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シートである。
【００１０】
第３の発明は、ポリオレフィン系樹脂に、充填材を２０〜５０質量部含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤を配合してなる表皮層を有し、前記の（１）及び（２）の要件を具備する複合シートである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合シートを真空成形等の２次成形することで得られる包装体（容器）は、表面の帯電防止性が長期に渡り安定しており、剛性、耐摩耗性に優れていることから、特に電子部品の包装容器として好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
本発明で基材層に使用するポリオレフィン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を主成分とする樹脂のことをいい、好ましくはその配合比はポリエチレン系樹脂２０〜５０質量％とポリプロピレン系樹脂８０〜５０質量％である。
【００１４】
本発明で使用するポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。プロピレンを主成分とする共重合体としては、プロピレンと、エチレン及びα−オレフィンから選択した１種以上とのランダムもしくはブロック共重合体を用いることができる。α−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
【００１５】
本発明で使用するポリエチレン系樹脂としては、エチレンの単独重合体、またはエチレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。具体例としては低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等があり、更にエチレンを主成分とする共重合体としてはエチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体等があり、α−オレフィンとしてはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等挙げられる。
【００１６】
本発明で使用する充填材としては、各種の無機充填材等を用いることが出来るが、タルク、マイカ、ガラス繊維から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、特にタルクが好ましい。タルクの平均粒径としては１０〜３０μｍの範囲が好ましい。タルクの平均粒径が１０μｍ未満では、シートの押出成形時にタルクの分散性が低下する恐れがあり、３０μｍを超えるとシート製膜時やシートを包装容器へ２次成形する際にピンホールを生じやすくなってしまう。
【００１７】
本発明で使用する高分子型帯電防止剤とは、少なくとも１種の単量体単位が化学結合による多数の繰り返しの連鎖構造を有している帯電防止剤であって、その分子量は１０００以上が一般的である。
高分子型帯電防止剤の例としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックコポリマー、幹ポリマーがポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルとポリエステルとのブロックポリマーからなるグラフトポリマー、カプロラクタム、イミド環を形成しうる多価カルボン酸成分、有機ジイソシアネート及びポリエチレングリコールとの共重合体、α−オレフィンと無水マレイン酸とポリアルキレンアリルエーテルとの共重合体、ポリエチレンエーテル、イソシアネート及びグリコールからなるポリマー等を挙げることができ、これらの少なくとも１種を用いることにより、持続性の高い帯電防止効果が得られる。また、これらのうちでポリオレフィンとポリエーテルのブロックコポリマーが他の高分子型帯電防止剤と比較して少量の添加量で十分な帯電防止効果が得られることから特に好ましい。
【００１８】
一方で、本発明では前記の高分子型帯電防止剤と界面活性剤型の帯電防止剤を併用することもできる。この界面活性剤型帯電防止剤としては特に限定はなく、カチオン性、アニオン系、両性等のイオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤を使用できるが、十分は表面抵抗値を得る為にはイオン性界面活性剤を使用するのが好ましい。また、イオン性界面活性剤においてはカチオン性、両性は耐熱性に乏しいことからアニオン性界面活性剤と使用するのが好ましい。
【００１９】
本発明の表皮層は、前記のように基材層の少なくとも片面に形成され、第一の発明では、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に高分子型帯電防止剤を配合してなる樹脂組成物、第二の発明では、ポリプロピレン系樹脂に高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤を配合してなる樹脂組成物、第三の発明では、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部に高分子型帯電防止剤と、樹脂分の合計１００質量部に対して０．５〜８質量部の界面活性剤型帯電防止剤をを配合してなる樹脂組成物を用いる。
【００２０】
前記の第一の発明において、ポリエチレン系樹脂はシートを包装容器へ２次成形する際の加工性を向上する効果があり、２質量部未満ではその効果が十分に得られず、５０質量部を超えるとシートの剛性等力学特性が損なわれてしまう。第二の発明において、ポリエチレン系樹脂を必須としないのは、ポリプロピレン系樹脂に高分子型と界面活性剤型の帯電防止剤をを併用することによって、同様の効果が得られることによる。第三の発明は、前記の第一及び第二の発明の双方の要件が複合されたものである。
【００２１】
表皮層への高分子型帯電防止剤の添加量は、その種類によってことなるが、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックコポリマーを主成分とする場合にはポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量１００に対し１０〜３０質量部が好ましい。１０質量部未満では十分な表面抵抗率が得られず、３０質量部を超えるとシート及び成形品の外観不良の原因となる可能性がある。
【００２２】
表皮層へ界面活性剤型帯電防止剤を併用するとき（第二及び第三の発明）の、界面活性剤型帯電防止剤の添加量は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量１００に対し０．５〜８質量部であり、好ましくは０．５〜５質量部である。界面活性剤型帯電防止剤を高分子型帯電防止剤と併用することで、より安定した表面抵抗率を得ることが可能となるが、添加量が０．５質量部未満ではその効果が十分得られず、８質量部を超えてしまうと表面抵抗率の湿度依存性が高くなってしまう。
【００２３】
本発明の積層シートの表面抵抗率は１０１２Ω未満である。表面抵抗率が１０１２Ω以上となると、シート自体が帯電しやすくなり静電気による影響を受けやすい電子部品等に対して好適に用いることができない。
【００２４】
表皮層にはシートの物性、製膜性や包装容器への２次成形性を阻害しない範囲で酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤などの加工助剤、相溶化剤、着色剤、発泡剤などを必要に応じて添加することが可能である。
【００２５】
基材層への充填材の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００に対し２０〜５０質量部であり、好ましくは２５〜４０質量部である。充填材の添加量をこの範囲とすることでシートの剛性が向上し、内容物の保護性を向上することが可能となる。
【００２６】
基材層にはシートの物性、製膜性や包装容器への２次成形性を阻害しない範囲で酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤などの加工助剤、着色剤、発泡剤などを必要に応じて添加することが可能である。
【００２７】
本発明の複合シートの厚みは特に限定されないが、１００μｍ〜２０００μｍのシートが好適に用いられ、更に好適には３００μｍ〜１５００μｍである。また、複合シート全体に占める表皮層の割合は、片側それぞれが２〜１５％である。表皮層の厚みがこの範囲より少ないと表面抵抗値の長期安定性に乏しく、この範囲より多いとコストが高くなってしまう。
【００２８】
本発明の複合シートを製造するには、まず、基材層、表皮層のそれぞれの成分を個別に所定の割合で配合して、一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いてドライブレンドするか、あるいは、その成分のすべてもしくは一部を二軸押出機などにより混練りして、ペレット状コンパウンドを得る。ドライブレンド若しくはペレット状コンパウンドを得る際に、各成分の添加順序に特別な制限はない。
【００２９】
複合シートは押出機、カレンダー成形等を用いた公知の方法によって得ることができる。シートの各層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能であるし、予め成形したシートの基材層の上に、押出コーティング等の法により他の層を積層することも可能であるが、より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００３０】
上述のシートから真空成形、圧空成型、プレス成形等公知のシートの成形方法によって２次成形することにより、自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。
【実施例】
【００３１】
本発明の実施例および比較例を示す。なお、これらの例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）引張特性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠し評価を行った。
（２）デュポン衝撃強度
ＡＳＴＭＤ−２７９４に準拠し評価を行った。
（３）表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠し２３℃×２０％ＲＨ環境下、２３℃×５０％ＲＨ環境下で測定。また、長期安定性については２３℃×５０％ＲＨ環境下で６ヶ月静置した後同様の測定を行った。
【００３２】
（４）シート製膜性
シート製膜時に冷却ロールへの粘着の発生しやすいものを×、発生しないものを○とした。
（５）２次成形性
浅野研究所社製単発真空成形機による２次成形においてドローダウンが大きく成形のし難いものを×、成形が容易なものを○とした。
（５）成形品の表面抵抗率
浅野研究所社製単発真空成形機１．０ｍｍ厚のシートを使用して絞り比０．２、０．５、１．０の丸形カップ容器を成形し、その底部の肉厚及び表面抵抗率の測定を行った。
（６）成形品表面状態
上述の絞り比１．０の成形品の外観観察を行い、帯電防止剤のブリードアウトによるベタつきのあるものを×、ないものを○とした。
【００３３】
（実施例１〜４）
表１の組成割合にて基材層樹脂、表皮層樹脂を各々タンブラーにてブレンド後、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）１台、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台および６００ｍｍ幅のＴダイによりＦＢブロック法にて、表１に示す層構成比で肉厚１ｍｍのシートを得た。
【００３４】
（比較例１〜６）
組成割合を表２に示す通りとした以外は実施例と同様にして肉厚１ｍｍのシート得た。下記の通りとした以外は実施例１と同様にして表１に示す層構成比で肉厚１ｍｍのシートを得た。
【００３５】
各実施例、比較例の評価結果を表３に示す。
【００３６】
【表１】
2006205433.tif 000002
【００３７】
【表２】
2006205433.tif 000003
【００３８】
【表３】
2006205433.tif 000004