(57)【要約】【課題】  製造工程を簡単化しつつ、電子部品の信頼性を確保することのできる電子部品実装装置を提供する【解決手段】ケース本体１２に接触端子１３と溝１４とを備えている。ケース本体１２は長尺の壁面１２ａ、短尺の壁面１２ｂからなる角筒状の形態をなしている。接触端子１３はケース本体１２の内側に、短尺の壁面１２ｂに平行になるように配置され、短尺の壁面１２ｂには互いに対向する一対の溝１４が形成されている。溝１４は短尺の側面１２ｂの内側中央に所定の幅および深さで形成され、実装される電子部品の端子と嵌合可能な幅に形成されている。溝１４の深さは溝１４底面と接触端子１３とがほぼ同じ高さになるようになっている。溝１４の底面を延長して接触端子１３と交差する位置の上下方向は障害物の無い空間を形成している。長尺の壁面１２ｂの外側には上方に延びるように一対の壁部１５が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケースに接触端子と溝とが設けられ、接続端子を本体部から延出してなる電子部品が実装される電子部品実装装置において、
前記溝は前記接続端子を嵌合可能な大きさで前記本体ケースに形成され、
前記接触端子は前記溝に収容された前記接続端子の一部と重なる位置に配設し、
前記接触端子と前記接続端子の重なり部の周囲に溶接作業用の空間を形成した
ことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記接続端子はその先端部が前記溝に嵌合し、
前記接触端子は前記接続端子の一部と所定の角度で交差する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記接触端子と前記接続端子とが交差する位置の上方および下方には、垂直溶接が可能な空間部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記本体ケースは前記電子部品の本体部の幅とほぼ同じまたはそれ以上の間隔で一対の壁部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記電子部品を実装する場合において、前記電子部品間の隙間および電子部品と壁部との隙間の一方または双方を埋めるポッティング処理が施されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記接続端子は前記溝の位置および前記接触端子の位置に合わせて予め折り曲げられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記電子部品は前記接続端子を２本有するフィルムコンデンサであることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接接続による電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９は特許文献１に開示されている回路部品の位置決め方法を示す。回路部品３１を基板３２の所定位置に接着し回路モジュールを製作する際、回路部品３１を専用の位置決め装置３３上の突起３４両側に位置決め配置した後、回路部品３１の中心軸より上方で突起３４とは反対に位置する回路部品３１外周部を、押し付け治具３５により機械的に押し付けた状態で、回路部品３１を基板３２へ固着する。このとき、押し付け治具３５の先端部は所定の角度を有するテーパ形状となっており、押し付け治具３５と回路部品３１とが点接触することにより回路部品３１と基板３２との位置関係および保持状態が安定している。
【特許文献１】特開平５−７２４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１の位置決め方法は、回路部品の外形に合わせた治具を利用して位置決めするため、専用の位置決め装置が必要となる。よって位置決めのために複数の工程を経なければ回路部品の溶接が行えないので、回路モジュールの製造工程が複雑なものとなっていた。
【０００４】
しかもフィルムコンデンサのような外形公差の大きい部品は、特許文献１の位置決め方法では安定した位置決めができない。従って、基板への回路部品の接着位置が不揃いになったり、場合によっては接着不良を発生する恐れがあり、回路モジュールの品質低下につながる。その結果、製品の信頼性に欠ける。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程を簡単化しつつ、電子部品の信頼性を確保することのできる電子部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、本体ケースに接触端子と溝とが設けられ、接続端子を本体部から延出してなる電子部品が実装される電子部品実装装置である。前記溝は前記接続端子を嵌合可能な大きさで前記本体ケースに形成され、前記接触端子は前記溝に収容された前記接続端子の一部と重なる位置に配設し、前記接触端子と前記接続端子の重なり部の周囲に溶接作業用の空間を形成したことをその要旨としている。
【０００７】
したがって、専用の位置決め装置がなくても、前記接続端子の位置決めを正確に行うことができ、製造工程を簡単化しつつ、電子部品実装の信頼性を確保することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子部品実装装置において、前記接続端子はその先端部が前記溝に嵌合し、前記接触端子は前記接続端子の一部と所定の角度で交差する位置に設けられていることをその要旨としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子部品実装装置において、前記接触端子と前記接続端子とが交差する位置の上方および下方には、垂直溶接が可能な空間部が設けられていることをその要旨としている。
【００１０】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品実装装置において、前記本体ケースは前記電子部品の本体部の幅とほぼ同じまたはそれ以上の間隔で一対の壁部を有することことをその要旨としている。
【００１１】
請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子部品実装装置において、前記電子部品実装する場合において、前記電子部品間の隙間および電子部品と壁部との隙間の一方または双方を埋めるポッティング処理が施されていることをその要旨としている。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、請求項１に記載の電子部品実装装置において、前記接続端子は前記溝の位置および前記接触端子の位置に合わせて予め折り曲げられていることをその要旨としている。
【００１３】
請求項７に記載の発明では、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品実装装置において、前記電子部品は前記接続端子を２本有するフィルムコンデンサであることをその要旨としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品実装装置によれば、専用の位置決め装置がなくても、電子部品接続端子の位置決めを正確に行うことができ、しかも電子部品モジュールの製造工程を簡単化しつつ、電子部品実装の信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）、および図２（ｃ）に基づき詳細に説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）は電子部品を実装する前の電子部品実装装置１１を示している。この電子部品実装装置１１は、ケース本体１２に接触端子１３と溝１４とを備えている。ケース本体１２は長尺の壁面１２ａ、短尺の壁面１２ｂからなる角筒状の形態をなしている。接触端子１３はケース本体１２の内側に、短尺の壁面１２ｂに平行になるように配置されている。短尺の壁面１２ｂには互いに対向する一対の溝１４が形成されている。溝１４は短尺の側面１２ｂの内側中央に所定の幅および深さで形成されている。溝１４の幅は実装される電子部品の端子と嵌合可能な幅に形成されている。溝１４の深さは溝１４底面と接触端子１３とがほぼ同じ高さになるようになっている。また溝１４の底面を延長して接触端子１３と交差する位置の上下方向は障害物の無い空間を形成している。長尺の壁面１２ａの外側には上方に延びるように一対の壁部１５が設けられており、この実施例ではケース本体１２と一体に形成されている。なお、接触端子１３と溝１４は、実装される電子部品の端子の長さと端子の曲げ加工後の形状に対応した位置に設けられている。壁部１５は、本体部１６ａが収容可能な間隔、すなわち本体部１６ａの幅と同じ又はそれ以上の長さで形成されている。
【００１６】
次に、このように構成された電子部品実装装置１１に対するフィルムコンデンサ１６の実装手順について説明する。図２（ａ）、図２（ｂ）、および図２（ｃ）は電子部品実装装置１１に電子部品であるフィルムコンデンサ１６を実装した後の状態を示している。フィルムコンデンサ１６は本体部１６ａと接続端子であるリード線１６ｂを２本を備えている。本体部１６ａの下方に突出した２本のリード線１６ｂはそれぞれ予め反対方向に直角に折り曲げられ、図２に示すように本体１６ａの側方に延出されている。フィルムコンデンサ１６は、その本体部１６ａが一対の壁部１５の間に入るよう置かれ、リード線１６ｂの先端部が溝１４の上方開口部から嵌合し接触端子１３と交差した状態で接触する。フィルムコンデンサ１６は本体ケース１２の上面と壁部１５に支えられて安定し、リード線１６ｂと接触端子１３は正確な位置での接触状態が維持される。そして、リード線１６ｂと接触端子１３には、両者の接触位置の上方及び下方に形成されている空間を利用して、リード線１６ｂと接触端子１３とを挟み込むように溶接機の電極をあてて垂直溶接が施される。この結果、リード線１６ｂと接触端子１３との交差部分を電気的に接続する。
【００１７】
したがって、こうした電子部品実装装置１１によれば、リード線１６ｂが溝１４に嵌合することによって、リード線１６ｂと接触端子１３の交差位置および交差角度が安定する。ケース本体１２の上下開放位置に接触端子を配置したので、溶接電極を当てる空間が確保され溶接が容易になる。また、専用の位置決め装置も必要なくなり、製造工程を簡単化しつつ電子部品実装の信頼性を確保することができる。
【００１８】
以上詳述した第１の実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）フィルムコンデンサ１６は、その本体部１６ａが壁部１５の間に収容可能のため、壁部１５によりフィルムコンデンサ１６は安定して装着される。従って、接触端子１３とリード線１６ｂとの交差位置および交差角度がずれにくくなり、溶接が容易になる。
（２）溝１４は所定の長さおよび深さになっている為、溝１４は段差形状となっている。従って、フィルムコンデンサ１６を上方から装着する場合、リード線１６ｂが溝１４からずれ落ちるのを防止する。
（３）接触端子１３はケース本体１２の内側に、短尺の壁面１２ｂに平行になるように配置されているため、リード線１６ｂが溝１４に嵌合されることによって、リード線１６ｂは接触端子１３と一定の角度で交差する。従って、溶接の際、リード線１６ｂと接触端子１３との電気的接合面積が一定となり、溶接不良を防止することができる。
（第２の実施形態）
図３（ａ）、（ｂ）を参照して第２の実施形態について説明する。なお第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【００１９】
溝１４ｂは短尺の壁面１２ｂの上端中央部にケース本体１２の内側から外側に向かう貫通溝として形成されている。そして、第１の実施形態と同様に、リード線１６ｂが溝１４に嵌合することによって、リード線１６ｂと接触端子１３の交差位置および交差角度が安定する。
【００２０】
前記した第２の実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（４）溝１４ｂはケース本体１２の内側から外側に向かって貫通溝が形成されているため、リード線１６ｂが長い場合であっても、リード線１６ｂを切断することなくフィルムコンデンサ１６を電子部品実装装置１１に装着することが可能である。
（第３の実施形態）
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を参照に第３の実施形態について説明する。なお第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【００２１】
ケース本体２２に接触端子２３と溝２４とを備えている。ケース本体２２は１つの長尺の壁面２２ａ、２つの短尺の壁面２２ｂからなるコ字状の形態をなしている。接触端子２３はケース本体２２の内側に向かって、短尺の壁面２２ｂと直角になるように配置されている。長尺の壁面２２ａには一対の溝２４が形成されている。溝２４の底面を延長して接触端子２３と交差する位置の上下方向は障害物の無い空間を形成している。長尺の壁面２２ａの反対側には短尺の壁面２２ｂの端部から上方に延びるように一対の壁部２５が設けられている。なお、接触端子２３と溝２４は、実装される電子部品の端子の長さと端子の曲げ加工後の形状に対応した位置に設けられている。壁部２５は、本体部１６ａが収容可能な間隔、すなわち本体部１６ａの幅と同じ又はそれ以上の長さで形成されている。
【００２２】
次に、フィルムコンデンサ１６の実装手順について説明する。リード線１６ｂは本体部１６ａから延出されており、予めフィルムコンデンサの下方に突出している２本のリード線をそれぞれ同じ方向に直角に折り曲げられている。フィルムコンデンサ１６は、その本体部１６ａが一対の壁部２５の間に入るよう置かれ、リード線１６ｂの先端部が溝２４の上方開口部から嵌合し接触端子２３と交差した状態で接触する。リード線１６ｂと接触端子２３には、両者の接触位置の手前側および奥側に形成されている空間を利用して、リード線１６ｂと接触端子２３とを挟み込むように溶接機の電極をあてて垂直溶接が施される。この結果、リード線１６ｂと接触端子２３との交差部分を電気的に接続する。
【００２３】
以上詳述した第３の実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（５）ケース本体２２の手前側と奥側とが開放されており、その開放位置に接触端子を配置したので、溶接電極を当てる空間が確保され溶接が容易になる。
【００２４】
なお本発明は前記実施形態のほか、以下の態様であっても良い。
【００２５】
○第２の実施形態の溝１４ｂのように、ケース本体１２の内側から外側に向かって貫通溝が形成されている場合、接触端子１３はケース本体１２の内側になくてもよい。図５（ａ），（ｂ）に示すように、接触端子１３は短尺の壁面１２ｂに平行に、ケース本体１２の外側に配置されていれば良い。この場合、リード線１６ｂと接触端子１３とが一定の角度で交差できる。
【００２６】
○フィルムコンデンサ１６は１つに限らず２つ以上直列に実装しても良い。図６に示すように、壁部１５の間隔はフィルムコンデンサ１６の本体部１６ａを重ねた幅に対応すればよい。このようにすれば、複数のフィルムコンデンサ１６をまとめて実装できるので、電子部品実装装置の小型化となる。
【００２７】
○本体部１６ａの幅が壁部１５の間隔より狭くフィルムコンデンサ１６の位置が安定しないときは、図７に示すようにフィルムコンデンサ１６と壁部１５とをポッテイング等の接着処理によって固定して安定させてもよい。このようにすれば、フィルムコンデンサ１６のように外形寸法のバラツキの大きい部品の実装が容易になる。
【００２８】
○フィルムコンデンサ１６を複数実装してフィルムコンデンサ１６の位置が安定しないときは、図８に示すように壁部１５とフィルムコンデンサ１６の間および各フィルムコンデンサ１６の間を固定するために接着処理してもよい。このようにすれば、フィルムコンデンサ１６の実装が容易になる。特にフィルムコンデンサ１６が３つ以上並べるときに有効である。
【００２９】
○溝１４とリード線１６ｂの嵌合により、フィルムコンデンサ１６の位置および接触端子１３とリード線１６ｂの交差角度とが安定する場合、壁部１５はなくてもよい。
【００３０】
○壁部１５はゴム等の弾性体でもよい。壁部１５の間隔がフィルムコンデンサ１６の本体部１６ａの幅よりも狭い場合でも、弾性体の収縮や変形により、フィルムコンデンサ１６を壁部１５の間に収容可能になる。
【００３１】
○フィルムコンデンサ１６の実装に限らず、その他リード線を有する電子部品の実装でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明を構成するケース本体を示す平面図、（ｂ）同じく側面図。
【図２】（ａ）フィルムコンデンサを実装後の電子部品装置を示す平面図、（ｂ）同じく側面図、（ｃ）（ａ）のＡ−Ａ線の断面図。
【図３】（ａ）同実施形態の電子部品実装装置の他の実施形態を示す平面図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図。
【図４】（ａ）他の実施形態を示す上面図、（ｂ）同じく正面図、（ｃ）同じく側面図、（ｄ）（ｂ）のＣ−Ｃ線の断面図。
【図５】（ａ）他の実施形態を示す平面図、（ｂ）（ａ）のＤ−Ｄ線の断面図。
【図６】他の実施形態を示す平面図。
【図７】他の実施形態を示す平面図。
【図８】他の実施形態を示す平面図。
【図９】従来の位置決め装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１１・・・電子部品実装装置、１２・・・ケース本体、１３・・・接触端子、１４・・・溝、１５・・・壁部、１６・・・フィルムコンデンサ、１６ａ・・・本体部、１６ｂ・・・リード線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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