(57)【要約】【課題】  プリント配線板上及び内部に形成される抵抗値の精度がよく、多数の抵抗素子を設置可能で、大面積基板にも対応可能な、生産性の高い抵抗素子搭載シート及びその製造法、並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法を提供する。【解決手段】  シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記導電性パッド３の各々に抵抗測定プローブ２０を接触させて前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、前記トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節する抵抗素子搭載シート製造法。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状絶縁性支持基板（１）上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド（３）と前記導電性パッド（３）に接続するシート状の抵抗素子（２）を形成する工程、前記導電性パッド（３）の各々に抵抗測定プローブ（２０）を接触させて前記抵抗素子（２）の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子（２）の一部を除去し、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
前記トリミング工程が、抵抗素子（２）が形成されたシート状絶縁性支持基板（１）の表面の反対面側から導電性パッド（３）に抵抗測定プローブ（２０）を接触させて抵抗素子（２）の抵抗値の測定を行い、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シート製造法。
【請求項２】
抵抗素子（２）が形成されたシート状絶縁性支持基板（１）の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板（１）に導電性パッド（３）に通じる開口部（７）を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部（７）を通じて抵抗測定プローブ（２０）を導電性パッド（３）に接触させて抵抗素子（２）の抵抗値を測定し、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする請求項１記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
【請求項３】
抵抗素子（２）が形成されたシート状絶縁性支持基板（１）の表面の反対面側から抵抗測定プローブ（２０）によってシート状絶縁性支持基板（１）に導電性パッド（３）に通じる開口部（７）を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部（７）を通じて抵抗測定プローブ（２０）を導電性パッド（３）に接触させて抵抗素子（２）の抵抗値の測定し、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする請求項１記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
【請求項４】
抵抗測定プローブ（２０）が、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ（２０）である請求項３記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
【請求項５】
シート状絶縁性支持基板（１）上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド（３）と前記導電性パッド（３）に接続するシート状の抵抗素子（２）を形成する工程、前記抵抗素子（２）の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子（２）の一部を除去し、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
抵抗素子（２）が形成されたシート状絶縁性支持基板（１）の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板（１）に導電性パッド（３）に通じる開口部（７）を設ける工程と、前記開口部（７）に前記導電性パッド（３）から導通した導電リード部（２８）を設ける工程とを含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部（７）を通じて前記導電リード部（２８）に抵抗測定プローブ（２０）を接触させることによって抵抗素子（２）の抵抗値を測定し、抵抗素子（２）の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シートの製造法。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の抵抗素子搭載シートの製造法で製造された抵抗素子搭載シート。
【請求項７】
請求項６記載の抵抗素子搭載シート（２２）と、所定回路が絶縁層上に形成された内層コア基板を積層プレスにより一体化する積層工程を含む抵抗内蔵多層配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子搭載シート及びその製造法並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の発達にともない、電子部品の高性能化に加えて、小型化と軽量化の要求がますます厳しくなっている。特に携帯電話に代表される携帯無線電子機器においてはその利便性の追求からその要求が顕著である。このような背景から、半導体チップや受動素子を効率良く搭載するために、挿入型実装部品から表面実装部品へと転換されてきた。さらに、超小型のチップ部品やチップサイズパッケージに代表されるように、表面実装部品の小型化が進んできた。それとともに、実装されるプリント配線板の配線ライン幅の細線化やビルドアップ基板等の高密度配線化が進められてきた。一方、機器の高性能化の進展から、抵抗素子やコンデンサ素子などの受動部品の部品点数が増加している。このような背景から、配線板表面のスペースが不足してきており、受動部品をプリント配線板に内蔵する技術が求められている。またこれらの受動部品は、１点１点、プリント基板上に個別に搭載しなければならないために、一枚の配線板当たりの部品搭載時間の増加を招き、一括で受動部品を搭載できる方法が求められている。
【０００３】
プリント基板に抵抗素子を内蔵する一つの方法は、無電解めっき法によって所定の配線間にニッケル−リン薄膜を形成する方法も開発されている。また、その他の方法として配線層となる銅箔と抵抗層となるニッケルリンの薄膜層からなる２層構成の金属箔を絶縁基材にプレスで接着し、選択エッチング法によって配線と抵抗部を作製する方法（例えば、非特許文献１参照）が実用化されている。
【０００４】
また他の抵抗素子形成方法として、例えば非特許文献２で示されているように、印刷法によってカーボン含有樹脂などの導電ペーストを所定の配線間に印刷し、熱硬化させて形成する方法や例えば特許文献１で示されているように、クロム、珪素、酸素からなる材料の薄膜抵抗素子を含む多層配線基板の製造方法がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３４７３５７号公報
【非特許文献１】“Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒｓ  ｉｎ  ＨＤＩ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ”，ＩＰＣ'ｓ  Ｆｉｒｓｔ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅｓ，  Ｐ．１９９−２０１。
【非特許文献２】“Ａ  Ｎｅｗ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ“，ＩＰＣ’ｓ  Ｆｉｒｓｔ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅｓ，  Ｐ．１９２−１９５。
【非特許文献３】“Ｓｙｓｔｅｍ  Ｃｏｎｓｉｄｅｒａｔｉｏｎ  ｉｎ  Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  ｆｏｒ  Ｌａｓｅｒ  Ｔｒｉｍｍｉｎｇ  ｏｆ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ“，ＩＰＣ’ｓ  Ｆｉｒｓｔ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅｓ，Ｐ．１９２−１９５。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの抵抗素子の抵抗値の誤差許容値は、用途によっても異なるが、通常は０．５〜１０％程度が要求されている。そのため、抵抗体を配線板の内層または外層に形成した後にプローブを用いて抵抗素子の抵抗値をモニターしながら、抵抗素子の一部をレーザで切断し、抵抗値を所定のスペックに調整するトリミングを行う必要がある。従来のトリミングの方法としては、例えば非特許文献３に示されている。図１に示したような外枠に取付けられた複数のＬ型のプローブピンを用いたプローブカードを作製し、抵抗素子が接続している配線にプローブを接触させて、抵抗値をモニターしながらトリミングを実施し、目標の値に達するとレーザの出力を停止する方法がとられている。このような従来からの方法では、レーザでトリミングする対象の抵抗素子が設置されている面からレーザを照射しており、そのためプローブピンや治具がレーザの光路を遮断しないように設計する必要があり、抵抗素子の設置密度や絶対数を上げることが困難であった。また、外枠の大きさにも限界があるために、基板の大面積化が難しいばかりではなく、治具をステップ移動しながら大きな基板全体をトリミング加工していかなくてはならず、効率が著しく悪いという問題があった。
【０００７】
本発明は、プリント配線板上及び内部に形成される抵抗値の精度がよく、多数の抵抗素子を設置可能で、大面積基板にも対応可能な、生産性の高い抵抗素子搭載シート及びその製造法、並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は次のように構成される。
（１）シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記導電性パッド３の各々に抵抗測定プローブ２０を接触させて前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
前記トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シート製造法。
（２）抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板１に導電性パッド３に通じる開口部７を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部７を通じて抵抗測定プローブ２０を導電性パッド３に接触させて抵抗素子２の抵抗値を測定し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする項（１）記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
（３）抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から抵抗測定プローブ２０によってシート状絶縁性支持基板１に導電性パッド３に通じる開口部７を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部７を通じて抵抗測定プローブ２０を導電性パッド３に接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする項（１）記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
（４）抵抗測定プローブ２０が、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ２０である項（３）記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
（５）シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板１に導電性パッド３に通じる開口部７を設ける工程と、前記開口部７に前記導電性パッド３から導通した導電リード部２８を設ける工程とを含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部７を通じて前記導電リード部２８に抵抗測定プローブ２０を接触させることによって抵抗素子２の抵抗値を測定し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シートの製造法。
（６）項（１）〜（５）いずれかに記載の抵抗素子搭載シートの製造法で製造された抵抗素子搭載シート。
（７）項（６）記載の抵抗素子搭載シート２２と、所定回路が絶縁層上に形成された内層コア基板を積層プレスにより一体化する積層工程を含む抵抗内蔵多層配線板の製造法。
【発明の効果】
【０００９】
抵抗素子搭載シートの製造法において、シート状絶縁性支持基板上の抵抗素子が形成されていない面側からプローブを用いて抵抗測定することにより、抵抗値を所定の値に調整するためのトリミング工程を効率よく行うことができ抵抗値の精度が高く、また、多数の抵抗素子が設置可能で、大面積基板にも対応可能となり、生産性が高い。さらに、このような方法で作製した抵抗素子搭載シートを用いて多層配線板を作製することによって、正確な抵抗値をもつ抵抗素子を内蔵する抵抗内蔵配線板を作製可能になり、高密度化を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１〜４を用いて、本発明の抵抗素子搭載シートの製造法の第一の形態を説明する。まず、図１に示すように、シート状絶縁性支持基板１上に、複数個の抵抗素子２と、それぞれの抵抗素子２に接続する２個以上の導電性パッド（導電性回路）３及び４が複数組形成されている。抵抗素子２に接続する各導電性パッド（導電性回路）３及び４にはそれぞれ測定端子部５及び６を備えており、またシート状絶縁性支持基板１には、測定端子部５に達するようにそれぞれ開口部７及び８が設けられていることが好ましい。このようなトリミング前の抵抗素子搭載シート２２を用意する。なお複数組の導電性パッド３は互いに電気的に隔絶されており、抵抗素子２は、それぞれ１つの導電性パッド３に接続している。
【００１１】
シート状絶縁性支持基板１は、搭載された抵抗素子２及び導電性パッド（導電性回路）３を保持する機能を有したものであり、厚みは１０マイクロメータから５００マイクロメータが好ましい。必要十分な絶縁性が確保されていることが必要であり、体積抵抗率は、１×１０６オーム・ｃｍ以上であることが好ましい。絶縁性支持基板１の材質は、例えば、配線板材料として通常用いられるガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、ポリイミドフィルム基板、エポキシフィルム基板などが好ましい。導電性パッド（導電性回路）３及び４は、導電体材料で構成される回路であり、導電率が１０６Ｓ／ｍ以上である。好ましい材料の一例として、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金など及びそれらを含有する合金が用いられる。また、必要に応じてどの抵抗素子２にも接続されていない導電性回路９も配置されていてもよい。抵抗素子２は、シート抵抗値が５Ωから１ＭΩに設計し、膜厚は０．０１〜５０マイクロメータの範囲にあるものが好ましい。一例として、ニッケル・リン薄膜、セラミック、カーボンや銀などの導電性粒子入り樹脂などの材料で構成されることが好ましい。導電性粒子入り樹脂の一例としては、株式会社アサヒ化学研究所製の抵抗ペーストＴＵ−００−８、ＴＵ−１５−８、ＴＵ−５０−８、またはＴＵ−１００−８を利用可能である。
【００１２】
本発明の抵抗素子搭載シート製造法は、トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節することを特徴としている。従って、導電性パッド３の一部あるいは全部が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から露出していればよい。
【００１３】
シート状絶縁性支持基板１には、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から、導電性パッド（導電性回路）３の測定端子部５に、達するようにそれぞれ開口部７及び８が設けられていることが好ましい。開口部７の形成方法は、絶縁性樹脂からなる絶縁性支持基板１に穴を形成できれば特に限定しないが、レーザ法、ウェットエッチング法などが挙げられる。開口部７は、シート状絶縁性支持基板１に抵抗素子２や導電性パッド（導電性回路）３を形成した後、設けてもよく、あるいはシート状絶縁性支持基板１に予め開口部７となる穴を形成しておき、その後抵抗素子２や導電性パッド（導電性回路）３を形成してもよい。この場合導電性パッド（導電性回路）３となる導電体材料として金属箔を、開口部７を設けたシート状絶縁性支持基板１に貼り付けてもよい。
【００１４】
また、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ２０により、絶縁性支持基板１を突き刺すことで開口部７を形成してもよい。その場合、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ２０により開口部７を予め形成してもよく、あるいは開口部７を形成し、同時に導電性パッド（導電性回路）３の測定端子部５に抵抗測定プローブ２０を接触させ、抵抗素子２の抵抗値を測定しトリミングを行なってもよい。
【００１５】
図２には、このようにして用意されたトリミング前の抵抗素子搭載シート２２の抵抗素子２をレーザトリミングするための治具の実施の形態の一例を示している。治具は、プローブカード１０、押さえ板１１、押さえ板１１のガイドピン１２及び押さえ板１１のストッパー１３で構成されている。プローブカード１０は、プローブボード１７に抵抗を測定するための抵抗測定プローブ（プローブピン）２０が垂直に取り付けてあり、抵抗測定プローブ（プローブピン）２０に取り付けられたケーブル２１を介してマルチチャンネル抵抗測定器に接続されている。プローブボード１７はスペーサ１８を介して支持板１９にとりつけられており、ケーブル２１はスペーサ１８と支持板１９の間に配置することができるようになっている。
【００１６】
このような構造によって、高密度に抵抗測定プローブ（プローブピン）２０を配置することが可能になる。押さえ板１１は、トリミング対象の抵抗素子搭載シート２２を固定するためのものである。好適な押さえ板１１の望ましい構成の一例として、抵抗素子搭載シート２２に接する側に置かれた柔らかいクッション層１５と剛性のある硬い支持層１４の２層構成にすると良い。クッション層の材質はゴム、シリコンゴムなどを用いることが可能で、好ましい厚みは０．０５ｍｍから３ｍｍ、支持層１４の材質としては例えば金属またはプラスチックボードなどを用いることが好ましく、好ましい厚みは１ｍｍから５０ｍｍの範囲である。このような構成をとることによって、トリミング対象の抵抗素子搭載シート２２をしっかりとホールドすることができ、確実に抵抗測定プローブ（プローブピン）２０に当てることができる。また、押さえ板１１には後のトリミング時のレーザを通過させるための開口部１６を備えている。
【００１７】
次に、図３に示すようにトリミング対象の抵抗素子搭載シート２２をプローブカード１０の上に搭載する。その際、測定端子部６に当たるように抵抗測定プローブ（プローブピン）２０が配置されており、抵抗測定プローブ（プローブピン）２０に合わせて抵抗素子搭載シート２２を配置する。
【００１８】
次に、図４に示すように、押さえ板１１のストッパーをはずし、押さえ板１１でトリミング対象の抵抗素子搭載シー２２トを押さえる。この際、スペーサガイドピンにナットなどを取り付けて押さえ板１１を押さえたり、別に加圧機構を備えていたりすることが望ましい。このように組み上げた治具２４を、ＸＹテーブル２５の所定の位置に搭載し、固定する。次に、各々の抵抗素子２の抵抗値をモニターしながら抵抗素子２の一部を除去して、抵抗値を上昇させ、目標の抵抗値に達するとレーザ加工を止める、いわゆるトリミング工程を行う。このとき、レーザ２６は対象の抵抗素子搭載シート２２の導電性パッド（導電性回路）３の測定端子部５に対して、反対側からで、抵抗素子２の設置してある方向からエフシータレンズ３１をとうし、照射することを特徴としている。レーザ位置は、ＸＹテーブル２５及びレーザ２６光路上に設けられたガルバノミラー２７によって、高速に所定の位置に照射できるようになっている。各抵抗素子２の抵抗測定は、トリミング加工に連動して高速に測定位置を切り替えられるようになっている。
【００１９】
このような構成を用いてトリミング加工をすることによって、それぞれ抵抗素子２の抵抗値を抵抗素子２の搭載面の反対面から測定することができる。そのため、レーザ２６の光路が抵抗測定プローブ２０で妨げられることなく、効率のよいトリミング加工が可能となる。
【００２０】
本発明の抵抗素子搭載シート２２の製造法の第二の形態を説明する。図２に示す治具に、図１で示すシート状絶縁性支持基板１上に、複数個の抵抗素子２と、それぞれの抵抗素子２に接続する２個以上の導電性パッド（導電性回路）３及び４が複数組形成されており、抵抗素子２に接続する各導電性パッド（導電性回路）３及び４にはそれぞれ対応した測定端子部５及び６を備えているが、測定端子部５に達するようにそれぞれ開口部７及び８が設けられていないトリミング前の抵抗素子搭載シート２２を用意し、これを、図２に示す治具に固定し、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から抵抗測定プローブ２０によって押し込み、シート状絶縁性支持基板１に導電性パッド３に通じる開口部７を設け、この開口部７を通じて抵抗測定プローブ２０を導電性パッド３に接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節する。
【００２１】
図５を用いて、本発明の抵抗素子搭載シート２２の製造法の第三の形態を説明する。第三の形態では、第一の形態と比較して対象の抵抗素子搭載シート２２の形態が異なる。すなわち図１の形態に加えて、抵抗測定部５及び６に隣接して設けられた絶縁性支持基板１の開口部７、８の一部箇所に導電性物質による導電リード部２８及び２９が設けらている。導電リード部２８及び２９は、導電性パッド３の抵抗測定部５及び６に導通している。この導電性物質は、導電率が１０６Ｓ／ｍ以上であることが好ましい。そのような材料の一例としては、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、銀、金などから構成される金属または合金、銀などの導電性粒子入り樹脂などを硬化させたものがあり、あるいは銅めっきなどの導電性物質がある。トリミングは、第一の形態と同様な方法をとることができるが、抵抗測定プローブ２０は導電リード部２８及び２９の表面の抵抗測定部に当てる。このような構成をとることによって、厚いシート状絶縁性支持基板１を用いた場合でも抵抗測定プローブ２０を確実に接触させることが可能になる。また、導電リード部２８及び２９によって測定端子部５及び６の導電性パッド３及び４の強度を補い、抵抗測定時に、抵抗測定プローブ２０によって引起される配線部のクラックやピンホールなどのダメージを防止する効果もある。導電リード部２８をさらに抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面まで延ばして設置してもよい。この場合、反対面側の導電リード部２８表面に抵抗測定プローブ（プローブピン）２０を当てるようにして抵抗値を測定してもいい。これらの形態においては、抵抗素子２がシート状絶縁性支持基板１の片面に配置してある例を示したが、片面のみならず両面に配置されていてもよい。その場合は、片面ずつ別々にトリミング加工を行う。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
シート状絶縁性支持基板１として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ０．０７ｍｍのポリイミドボンディングシートを作製した。更に導電性パッド３に通じさせるための直径０．２ｍｍの開口部７をレーザ加工により形成した。次に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＳＬＰー１８）を接着後、必要な配線と導電性パッド３を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストＴＵ−００−８（株式会社アサヒ化学研究所製商品名）を用いて、前記導電性パッド３に接続するようにシート状の抵抗素子２を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉（アサヒ化学研究所、商品名：ＡＳＡＨＩＴＲＯＮ  ＦＩＲ−１８００）を用いて、予備加熱温度１８０℃、８０秒及び本加熱温度２５０℃、１０秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート２２を得た。
【００２３】
このトリミング前の抵抗素子搭載シート２２を図３の構成のレーザトリミング装置で、抵抗素子２搭載面の反対側から、前記開口部７を通じてシート状絶縁性支持基板１の導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を当てて抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２を切断して、所定の抵抗値（目標値）に合わせた。ＸＹテーブルを動かしながら、レーザ２６光路にあるガルバノミラー２７を用いることによって、高速にレーザ２６を所定の位置に当てられるようになっている。この場合、抵抗素子搭載シート２２の寸法は４１０ｍｍ×５１０ｍｍであり、抵抗素子２は１２００個、また所定の抵抗値（目標値）は１００Ωであり、トリミング工程に要した時間は９００秒であった。
【００２４】
次にこの抵抗体搭載シート２２と所定の内層基板、プリプレグ、銅箔を重ねて、熱板プレスを用いて積層した。その次に、所定位置にスルーホール、ブラインドヴァイアホールを形成し、外層パターンをテンティング法で形成した。所定の位置にソルダーレジストをフォトリソ法で形成し、抵抗内蔵多層配線板を作製した。
【００２５】
（実施例２）
シート状絶縁性支持基板１として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ０．０７ｍｍのポリイミドボンディングシートを作製した。更に導電性パッド３に通じさせるための直径０．２ｍｍの開口部７をレーザ加工により形成した。次に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＳＬＰー１８）を接着後、得られた開口部７に導電性ペーストＭＰ−２００Ｖ（日立化成工業株式会社製、商品名）を充填して、１６０℃３０分で硬化し、導電性パッド３と導通させる導電リード部２８を形成した。さらに前記銅箔に、必要な配線と導電性パッド３を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストＴＵ−００−８（株式会社アサヒ化学研究所製商品名）を用いて、前記導電性パッド３に接続するようにシート状の抵抗素子２を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉（アサヒ化学研究所、商品名：ＡＳＡＨＩＴＲＯＮ  ＦＩＲ−１８００）を用いて、予備加熱温度１８０℃、８０秒及び本加熱温度２５０℃、１０秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート２２を得た。
【００２６】
このトリミング前の抵抗素子搭載シート２２を図３の構成のレーザトリミング装置で、抵抗素子２搭載面の反対側から、前記開口部７に形成した導電リード部２８に抵抗測定プローブ２０を当てて抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２を切断して、所定の抵抗値（目標値）に合わせた。ＸＹテーブルを動かしながら、レーザ２６光路にあるガルバノミラー２７を用いることによって、高速にレーザ２６を所定の位置に当てられるようになっている。この場合、抵抗素子搭載シート２２の寸法は４１０ｍｍ×５１０ｍｍであり、抵抗素子２は１２００個、また所定の抵抗値（目標値）は１００Ωであり、トリミング工程に要した時間は９００秒であった。
【００２７】
次にこの抵抗体搭載シー２２トと所定の内層基板、プリプレグ、銅箔を重ねて、熱板プレスを用いて積層した。その次に、所定位置にスルーホール、ブラインドヴァイアホールを形成し、外層パターンをテンティング法で形成した。所定の位置にソルダーレジストをフォトリソ法で形成し、抵抗内蔵多層配線板を作製した。
【００２８】
（比較例１）
シート状絶縁性支持基板１として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ０．０７ｍｍのポリイミドボンディングシートを作製した。次に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＳＬＰー１８）を接着後、必要な配線と導電性パッド３を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストＴＵ−００−８（株式会社アサヒ化学研究所製商品名）を用いて、前記導電性パッド３に接続するようにシート状の抵抗素子２を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉（アサヒ化学研究所、商品名：ＡＳＡＨＩＴＲＯＮ  ＦＩＲ−１８００）を用いて、予備加熱温度１８０℃、８０秒及び本加熱温度２５０℃、１０秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート２２を得た。
【００２９】
本比較例１ではこのトリミング前の抵抗素子搭載シート２２を従来のレーザトリミング装置を用いてトリミングを行った。図６及び図７にはそれぞれ、本比較例１で用いた従来のレーザトリミング装置の平面図及びその適当な箇所の断面図を示している。プローブカード３４の中央部には開口部が設けてあり、抵抗素子搭載シート３３とその開口部内に配置された抵抗素子３６をトリミングする。その際、抵抗素子３６と連結した一組の導電パッド３３にプローブカード３４に取付けられた抵抗測定プローブ３５を用いて抵抗値をモニターする。図７に示すように、抵抗測定プローブ３５は抵抗素子３６の搭載面から接触するようになっている。抵抗測定プローブ３５は、プローブカード３４の開口部内に向かって平面的に延伸した構造になっているために、配置可能な抵抗測定プローブ３５の数が本発明の方法に比べて少くなってしまう。また、プローブカードの大きさにも限界があり、開口部の範囲内を越える位置にある抵抗素子３６´を加工する場合は、抵抗測定プローブ３５を一旦基板から離してからＸＹテーブル４１で移動させ、再度、抵抗測定プローブ３５を接触させることが必要になる。また、同一のパターンから構成される部分（以下、「パーツ」と呼ぶ）が繰返した配置がされて一枚の抵抗素子搭載シートが構成されていて、そのパーツの大きさがトリミングすべき抵抗素子が一回の抵抗測定プローブ３５で接触させることができる範囲を超えてしまう場合には、複数のプローブカードを用意する必要がある。本比較例１で、抵抗素子３６の搭載面から、抵抗素子搭載シート３３の導電性パッド３３に抵抗測定プローブ３５を当てて抵抗素子３６の抵抗値を測定しながら、レーザ照射４０によって抵抗素子２を除去して、所定の抵抗値（目標値）に合わせた。この場合、抵抗素子搭載シート２２の寸法、抵抗素子３６の数や配置などは実施例１及び実施例２と同一である。この場合は、３つのプローブカードを用いて加工する必要があり、トリミング工程に要した合計時間は抵抗測定プローブ３５の交換及び調整時間を含めて５０００秒であった。
【００３０】
次にこの抵抗体搭載シー２２トと所定の内層基板、プリプレグ、銅箔を重ねて、熱板プレスを用いて積層した。その次に、所定位置にスルーホール、ブラインドヴァイアホールを形成し、外層パターンをテンティング法で形成した。所定の位置にソルダーレジストをフォトリソ法で形成し、抵抗内蔵多層配線板を作製した。
【００３１】
実施例１、実施例２及び比較例１では、同一の抵抗素子の個数、配置でありながら、実施例１及び実施例２ではトリミング工程に要した時間は、ともに９００秒であるのに対し、比較例１はトリミング工程に要した時間は合計で５０００秒であった。比較例１では、複数のプローブを用意することが必要であり、それらの取り替え及び調整に要する時間も必要となった。よって本発明により、トリミング工程を効率よく行うことができるようになったことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の抵抗素子搭載シートの断面図。
【図２】抵抗素子搭載シートの抵抗素子をレーザトリミングするための治具の断面図。
【図３】抵抗素子搭載シートとレーザトリミングするための治具の断面図。
【図４】本発明の抵抗素子搭載シートの製造法の工程を示す断面図。
【図５】本発明の抵抗素子搭載シートの断面図。
【図６】従来の抵抗素子のトリミング方法を説明する平面図。
【図７】従来の抵抗素子のトリミング方法を説明する断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１  シート状絶縁性支持基板
２  抵抗素子
３  導電性パッド
４  導電性パッド
５  測定端子部
６  測定端子部
７  開口部
８  開口部
９  導電性回路
１０  プローブカード
１１  押さえ板
１２  ガイドピン
１３  ストッパー
１４  支持層
１５  クッション層
１６  開口部
１７  プローブボード
１８  スペーサ
１９  支持板
２０  抵抗測定プローブ
２１  ケーブル
２２  抵抗素子搭載シート
２４  治具
２５  ＸＹテーブル
２６  レーザ
２７  ガルバノミラー
２８  導電リード部
２９  導電リード部
３１  エフシータレンズ
３３  導電パッド
３４  抵抗素子搭載シート
３５  抵抗測定プローブ
３６  抵抗素子
３７  プローブ用パッド
３８  配線
３９  抵抗測定器へ連結させるコネクタ接続用端子
４１  ＸＹテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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