(57)【要約】【課題】  母基板が不用意に割れたりするのを防止するとともに、分割した際に配線基板にバリが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供し、外形寸法の精度や信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  対向する第１の面１０６および第２の面１０７を有する母基板１０１と、母基板１０１の中央部に縦横に形成された複数の配線基板領域１０２と、母基板１０１の外周部および配線基板領域１０２同士の間に形成されたダミー領域１０３ａ，１０３ｂと、母基板１０１の各配線基板領域１０２の外縁および配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂに形成された分割溝１０４ａ，１０４ｂとを備えている。母基板１０１は、分割溝１０４ａ，１０４ｂが形成された箇所の残余部分の厚みが、配線基板領域１０２の外縁より配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂの方が厚くなっている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１の面および第２の面を有する母基板と、前記母基板の前記第１の面および前記第２の面の中央部に縦横に形成された複数の配線基板領域と、前記母基板の前記第１の面および前記第２の面の外周部および前記配線基板領域同士の間に形成されたダミー領域と、前記母基板の前記第１の面若しくは前記第２の面の少なくとも一方の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域に形成された分割溝とを備え、前記母基板は、前記分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが、前記配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域の方が厚いことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記分割溝は、前記各配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間のダミー領域の方が浅いことを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝は、前記母基板の前記第１の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域と、前記母基板の前記第２の面の前記各配線基板領域の外縁とに形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記分割溝は、前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域おける底部に丸みを有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成されて成る多数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面に電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて気密封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。
【０００６】
なお、このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。
【特許文献１】特開２００３−２４９７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、母基板を分割溝に沿って撓折して各配線基板領域に分割する際、分割された配線基板の分割面にバリや欠けが発生してしまう可能性があった。近年、配線基板や電子装置の外形寸法の高精度化が要求されてきており、このようなバリや欠けが発生すると、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度に形成することができないという問題点を有していた。
【０００８】
また、母基板全体において、母基板の厚みに対して分割溝を深く形成しておくと、母基板の分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが薄くなるので、母基板を分割溝に沿って撓折して各配線基板領域に分割する際、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制し、配線基板や電子装置の外形寸法の精度が向上することはできる。しかし、母基板全体においての強度が低下してしまうことにより、例えば搬送時や電子素子を搭載する際等に、母基板に外部から力が印加されると、母基板に不用意な割れが発生し、その結果、母基板の各配線基板領域に半導体素子や水晶振動子等の電子部品を正確かつ確実に搭載することが困難となるという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、母基板が不用意に割れるのを防止するとともに、分割の際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、対向する第１の面および第２の面を有する母基板と、前記母基板の前記第１の面および前記第２の面の中央部に縦横に形成された複数の配線基板領域と、前記母基板の前記第１の面および前記第２の面の外周部および前記配線基板領域同士の間に形成されたダミー領域と、前記母基板の前記第１の面若しくは前記第２の面の少なくとも一方の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域に形成された分割溝とを備え、前記母基板は、前記分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが、前記配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域の方が厚いことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記各配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間のダミー領域の方が浅いことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記母基板の前記第１の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域と、前記母基板の前記第２の面の前記各配線基板領域の外縁とに形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域における底部に丸みを有していることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化されたことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、母基板は、分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが、各配線基板領域の外縁より配線基板領域同士の間のダミー領域の方が厚いことにより、母基板全体の強度を維持しつつ、母基板を分割する際に各配線基板の外縁にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、母基板の分割性を向上させるために、配線基板領域における母基板の分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みを薄くするとともに、母基板全体の強度を保持するために、ダミー領域における母基板の残余部分の厚みが各配線基板領域の外縁よりも厚く形成されているので、母基板が不用意に割れることを防止するとともに、分割後の配線基板領域にバリや欠け発生する可能性を低減させることができる。
【００１７】
その結果、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度なものにするとともに、母基板の強度を保持することができ、母基板の配線基板領域に半導体素子や水晶振動子等の電子部品を正確かつ確実に搭載することができる。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、配線基板領域の外縁より配線基板領域同士の間のダミー領域の方が浅いことにより、カッター刃や金型等の切込み刃を母基板と成るセラミックグリーンシートに押付けて分割溝用の切り込みを入れる際、配線基板領域の外縁とダミー領域とに段階的にセラミックグリーンシートに切り込みを入れることとなるので、応力集中を低減し、配線基板領域の外縁に沿って精度良く分割溝を形成することができる。従って、配線基板領域ごとに分割して個片化した際、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度なものとすることができる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、母基板の第１の面の配線基板領域の外縁および配線基板領域同士の間のダミー領域と、母基板の第２の面の配線基板領域の外縁とに形成されていることにより、厚い母基板に分割溝を形成する際に、第１の面と第２の面とに分けて分割溝を形成することで、カッター刃や金型等の切込み刃にかかる負荷を小さいものとすることができるとともに、分割溝を深く形成した際の刃のずれが小さく、各配線基板領域の外縁に沿って精度良く分割溝を形成することができ、配線基板領域ごとに分割して個片化した際、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度なものとすることができる。また、母基板の第２の面のダミー領域にかかる応力を小さいものとすることができ、母基板の強度を保持することができる。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、配線基板領域同士の間のダミー領域の縦断面形状において丸みを有していることにより、カッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れる際に、応力集中を防止し、母基板にクラックや割れ等の不具合が発生する可能性を低減させることができる。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されることにより個片化されたことにより、母基板を分割した際に、電子部品収納用パッケージの外縁にバリや欠けが発生するのを抑制することができ、外形寸法の精度が高いものとすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。
【００２２】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子装置の外縁にバリや欠けが発生するのを抑制できるので、外形寸法の精度が高い電子装置とすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の多数個取り配線基板について添付の図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第１の例を示す平面図であり、図１（ｂ）、は図１（ａ）の多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の多数個取り配線基板は、対向する第１の面１０６および第２の面１０７を有する母基板１０１と、母基板１０１に形成された複数の配線基板領域１０２およびダミー領域１０３（１０３ａおよび１０３ｂ）と、母基板１０１に形成された分割溝１０４（１０４ａおよび１０４ｂ）とを備えている。
【００２４】
母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂等の電気絶縁材料から成る四角形状の平板である。この母基板１０１は、次のようにして製作される。例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、ドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、上下に複数枚積層する。最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成する。
【００２５】
配線基板領域１０２は、母基板１０１の第１の面１０６および第２の面１０７の中央部に、縦横に配列形成されている。母基板１０１の中央部に形成された各配線基板領域１０２には、配線導体１０５が形成されている。配線導体１０５は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成る。この配線導体１０５は、配線基板上に搭載される電子部品（図示せず）の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続される電極パッドとして、または、配線基板に金属部材等をろう材等で接合するために接合部等として用いられる。
【００２６】
ダミー領域１０３は、母基板１０１の第１の面１０６および第２の面１０７の外周部と、配線基板領域１０２同士の間に形成されている。図１に示した多数個取り配線基板において、母基板１０１の外周部に形成されたダミー領域を、ダミー領域１０３ａとして示し、配線基板領域１０２同士の間に形成されたダミー領域を、ダミー領域１０３ｂとして示す。ダミー領域１０３は、母基板１０１の外周部および配線基板領域１０２同士の間に非製品部として形成され、母基板１０１の製造や搬送等を容易とするための領域である。このダミー領域１０３には、配線導体１０５にめっき層を被着するためのめっき導通用パターンや、配線基板の側面部に外部回路基板（図示せず）に接続するための配線導体１０５を形成するための貫通穴が形成される。また、ダミー領域１０３は、母基板１０１に配線基板を形成するための補助的な役割として用いられ、また、母基板１０１の外周部に形成されたダミー領域１０３ａは、母基板１０１を加工若しくは搬送する際の位置決め用および固定用の領域となる。
【００２７】
分割溝１０４は、母基板１０１の第１の面１０６若しくは第２の面１０７の少なくとも一方の面の各配線基板領域１０２の外縁および配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂに形成されている。また、分割溝１０４は、母基板１０１の外周部１０３ａにまで延出して形成していても構わない。図１に示した多数個取り配線基板において、分割溝１０４は母基板１０１の上面に縦横に形成されている。図１において、図１（ａ）の縦方向に形成された分割溝を分割溝１０４ａとして示し、横方向に形成された分割溝を分割溝１０４ｂとして示す。分割溝１０４は、母基板１０１を各配線基板領域１０２およびダミー領域１０３に容易かつ正確に分割することを可能にするためのものであり、その断面は略Ｖ字形状である。そして、母基板１０１の各配線基板領域１０２に電子部品を搭載する前や搭載した後に、母基板１０１を分割溝１０４に沿って撓折することにより、母基板１０１が配線基板領域１０２およびダミー領域１０３に分割される。
【００２８】
ここで、本発明の多数個取り配線基板において、母基板１０１は、分割溝１０４が形成された箇所の残余部分の厚みが、各配線基板領域１０２の外縁より配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ａの方が厚くなっている。すなわち、図１（ｂ）において、分割溝１０４ｂが形成されている箇所の各配線基板領域１０２の外縁における母基板の厚みＴ１より配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂにおける母基板１０１の厚みＴ２の方が厚くなるように分割溝１０４が形成されている。
【００２９】
本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、母基板全体の強度を維持しつつ、分割後の配線基板領域１０２にバリや欠けが生じる可能性を低減させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、バリが発生する可能性を低減させるために、配線基板領域１０２の分割溝１０４が形成された箇所の残余部分の厚みを薄いものとしたとしても、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂにおいて母基板１０１の残余部分が厚く形成されているので、母基板１０１の強度を保持することができ、母基板１０１が不用意に割れたりすることを防止することができる。従って、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度なものにするとともに、母基板１０１の各配線基板領域に半導体素子や水晶振動子等の電子部品を正確かつ確実に搭載することができるようになる。
【００３０】
このような分割溝１０４は、配線基板領域１０２とダミー領域１０３とに対応する部位の高さが異なる形状のカッター刃や金型等の切込み刃を母基板１０１と成るセラミックグリーンシートに押付けて切り込みを入れておくことによって、母基板１０１の第１の面１０６若しくは第２の面１０７の少なくとも一方の面に格子状に形成される。
【００３１】
なお、分割溝１０４の幅や深さは、母基板１０１を形成する材料により異なるが、通常その幅は０．１〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜１ｍｍ程度である。ダミー領域１０３における分割溝１０４の深さは、母基板１０１を分割する際、ダミー領域１０３の分割溝１０４の深さが浅すぎて割れにくくなるのを防止し、良好に分割することができるとともに、母基板が不用意に割れるのを防止するために、各配線基板領域１０２の外縁における分割溝１０４の深さの５０〜９０％程度であることが好ましい。
【００３２】
また、図１において、配線基板領域１０２とダミー領域１０３とを１列ずつ交互に形成しているが、図２に示すように、複数列の配線基板領域１０２に対して１列のダミー領域２０３ｂを形成するようにしてもよい。ここで、図２（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第２の例を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。なお、図２に示した多数個取り配線基板において、図１に示した多数個取り配線基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３３】
なお、ダミー領域２０３ｂの幅は、母基板１０１の残余部分の厚みが薄い配線基板領域１０２において母基板１０１が不用意に割れることを防止するために、ダミー領域２０３ｂ間に配列される配線基板領域１０２の幅の１０％以上の領域にダミー領域２０３ｂが形成されていることが好ましい。
【００３４】
また、図３に示すように、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂの配線基板領域１０２に近い部位の母基板１０１の残余部分の厚みを、各配線基板領域１０２の外縁における母基板１０１の残余部分の厚みと同じとしてもよい。ここで、図３（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第３の例を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ部位の拡大図である。図３に示した多数個取り配線基板において、図１に示した多数個取り配線基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３５】
すなわち、本発明の多数個取り配線基板において、母基板１０１の分割溝１０４が形成されている箇所の残余部分の厚みが、配線基板領域１０２の端部からダミー領域１０３ｂの端部（図３において、符号Ｙで示す部分）にかけて、連続的に配線基板領域１０２の外縁の厚みＴ１で形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、カッター刃や金型等の切込み刃を母基板１０１と成るセラミックグリーンシートに押付けて切り込みを入れる際に、カッター刃や金型等の切込み刃が所定の位置からずれたとしても、配線基板領域１０２における母基板１０１の残余部分の厚みが厚くなることを防止することができる。
【００３６】
次に、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第４の例について説明する。図４（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第４の例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。図４に示した多数個取り配線基板において、図１に示した多数個取り配線基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３７】
本発明の多数個取り配線基板において、分割溝は、母基板１０１の第１の面１０６の各配線基板領域１０２の外縁および配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂと、母基板１０１の第２の面１０７の各配線基板領域１０２の外縁とに形成されていることが好ましい。また、分割溝は、母基板１０１の外周部１０３ａにまで延出して形成していても構わない。図４に示した多数個取り配線基板においては、母基板１０１の上面の各配線基板領域１０２の外縁および配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂに、分割溝１０４ａおよび１０４ｂが形成されており、下面の各配線基板領域１０２の外縁に、分割溝４０４ａおよび分割溝４０４ｂが形成されている。図４に示した多数個取り配線基板は、各配線基板領域１０２の外縁の第１の面１０６および第２の面１０７の両面に分割溝１０４ａ，１０４ｂおよび４０４ａ，４０４ｂが形成されており、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂの第１の面１０６に分割溝１０４ａ，１０４ｂが形成されていることにより、母基板１０１の分割溝が形成されている箇所の残余部分は、各配線基板領域１０２の外縁（厚みＴ１）より配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂ（厚みＴ２）の方が厚くなっている。図４に示した多数個取り配線基板において、母基板１０１の第１の面１０６に形成された分割溝１０４ａ，１０４ｂは、各配線基板領域１０２の外縁と配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂとにおいて、同一の深さとなっている。
【００３８】
本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、厚い母基板１０１に分割溝を形成する必要がある際に、分割溝を第１の面と第２の面とに分けて形成することで、切込みを入れる際のカッター刃や金型等の切込み刃にかかる負荷を小さいものとすることができるとともに、分割溝を深く形成した際の刃のずれが小さく、各配線基板領域１０２の外縁に沿って精度良く分割溝を形成することができ、配線基板領域１０２ごとに分割して個片化した際、配線基板や電子装置の外形寸法を高精度なものとすることができる。また、母基板１０１の第２の面１０７のダミー領域１０３にかかる応力は小さいものとなり、母基板１０１の強度を保持することができる。
【００３９】
また、図５に多数個取り配線基板の断面図で示すように、分割溝１０４は、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３における底部に丸みを有していることが好ましい。ここで、図５（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第５の例を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ部位の拡大図である。図５に示した多数個取り配線基板において、図１に示した多数個取り配線基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００４０】
すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂにおいて、分割溝１０４が形成されている箇所の母基板１０１が、丸みをおびた凸部を有することが好ましい。図５において、母基板１０１の丸みを有する部分を符号Ｙで示している。
【００４１】
本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、カッター刃や金型等の切込み刃を母基板１０１と成るセラミックグリーンシートに押付けて切り込みを入れる際に、応力集中を低減し、母基板１０１にクラックや割れ等の不具合が発生するのを防止することができる。また、配線基板領域１０２同士の間のダミー領域１０３ｂにおいて丸みを有するとともに、配線基板領域１０２においても同様に丸みを有するようにしても構わない。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板が配線基板領域１０２ごとに分割されることにより個片化されたことから、母基板１０１を分割した際に、電子部品収納用パッケージの外縁にバリや欠けが発生する可能性を低減させることができ、外形寸法の精度が高いものとすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。
【００４３】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子装置の外縁にバリや欠けが発生する可能性を低減できるので、外形寸法の精度が高い電子装置とすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。
【００４４】
なお、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では、分割溝１０４は平板状の母基板１０１に形成されているが、配線基板領域１０２の第１の面１０６および第２の面１０７の少なくとも一方の面に電子部品を収納するための凹部を有するものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第１の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第２の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第３の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ部位の拡大図である。
【図４】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第４の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第５の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ部位の拡大図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３ａ，１０３ｂ・・・ダミー領域
１０４ａ，１０４ｂ・・・分割溝
１０５・・・配線導体
１０６・・・第１の面
１０７・・・第２の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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