(57)【要約】      （修正有）【課題】安価に製造することができ、かつ使用時に筐体の温度が上昇することなく快適に使用できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】発熱部品が筐体に内蔵されてなる携帯電子機器であって、筐体の少なくとも一部に通気性部Ｂを有し、筐体の表面積の１％以上が通気性部Ｂである携帯電子機器。通気性材の少なくとも１種が熱可塑性樹脂からなる多孔質体であり、多孔質体の平均孔径が０．０１〜１０００μｍであり、空孔率が３０〜９０％である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が筐体に内蔵されてなる携帯電子機器であって、筐体の少なくとも一部に通気性部を有し、筐体の表面積の１％以上が前記通気性部である携帯電子機器。
【請求項２】
発熱部品を筐体に正投影したときに形成される発熱部品投影部の少なくとも一部に通気性部を有する請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
筐体の少なくとも２箇所に通気性部を有する請求項１または２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
筐体の壁の厚み方向に、通気性の異なる部材が積層されてなる請求項１〜３のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項５】
通気性の最も大きい部材が筐体外面側に設けられてなる請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
通気性部材の少なくとも１種が多孔質体である請求項１〜５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
熱可塑性樹脂からなる多孔質体である請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
多孔質体の平均孔径が０．０１〜１０００μｍであり、空孔率が３０〜９０％である請求項６または７に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯ゲーム機、携帯型コンピューターは、従来の据え置き型が有する機能を発現するための部品を、人が容易に持ち運びできる大きさの筐体に集積するとともに、近年、無線通信用回路、充電式電源、動画のドライバーなどを加えて構成されるため、動作時には非常に大きな発熱を伴う。本来携帯電子機器は、手に持つ、耳に近づけるなど、人体に非常に近いところで使用されるため、発熱による筐体の温度上昇は使用時に使用者に不快感を与えるとともに、場合によっては火傷など不測の事態を招く可能性があった。
【０００３】
したがって、発生した熱を筐体内に蓄積させず効率よく放出させる事が、携帯電子機器の機能を快適に享受するための重要な要因の一つになってきている。加えて、携帯電子機器の日常生活での使用頻度が増していることから、かかる機能を有し、かつ、防水性、防塵性も同時に有することも重要な要因である。
【０００４】
この問題を解決するための方法として、さまざまな取り組みが成されている。例えば、特許文献１には筐体に放熱板を設けた携帯電話機が開示されている。
【０００５】
また特許文献２や特許文献３には、発熱する部位の熱抵抗を小さくする方法や、熱伝導性を上げて、筐体に熱を逃がす方法が開示されている。特許文献４には、小型の冷却ファンを取り付ける方法が開示されている。さらに特許文献５には携帯電話機のアンテナ材にヒートパイプを用いて、筐体から離れた位置にあるアンテナ端部から熱を逃がす方法が開示されている。また非特許文献１には、携帯電話機から放熱する種々の方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３７４４２号公報
【特許文献２】特開平８−２８８６７７号公報
【特許文献３】特開平１０−３０８４７１号公報
【特許文献４】特開２０００−２５２６６７号公報
【特許文献５】特開２００２−１６４９７５号公報
【非特許文献１】日経エレクトロニクス（２００４年６、７月号６７−７３ページ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように携帯電子機器から放熱する方法として多くの方法が提案されている。しかしながらいずれの方法も、本来の機能とは無関係な部品が増えたり、本来の機能を発現するためとは別の電力が必要となりコストがかかるといった問題や、筐体内部の温度は下がっても筐体自体の冷却が十分でなかったり、局所的に高温になる可能性があり放熱作用が不十分であるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、発熱部品が筐体に内蔵されてなる携帯電子機器であって、筐体の少なくとも一部に通気性部を有し、筐体の表面積の１％以上が前記通気性部である携帯電子機器である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の携帯電子機器は、安価に製造することができ、かつ使用時に筐体の温度が上昇することなく快適に使用できる携帯電子機器である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明における携帯電子機器とは、携帯電話機、携帯ゲーム機器、携帯コンピューターなど、人が容易に持ち運ぶことができる電子機器全般を指す。以下本発明の携帯電子機器の筐体の構成を、携帯電話機を例にして図面にしたがって説明する。
【００１１】
図１は折畳式携帯電話機の概略図である。図１−（１）は折畳式携帯電話機を開いた状態の図であり、携帯電話機の筐体（１）とそれに固定された、受話器（スピーカー）（２）、表示部（３）、操作部（４）、送話部（５）、電池部（６）からなる。図１−（２）および図１−（３）には、折り畳んだ状態の携帯電話機の概略図を示した。折り畳んだ状態で表となる筐体面には、第二表示部（７）が設けられている携帯電話機が多い。筐体内には回路基板が内蔵されている。回路基板には集積回路や回路素子が配置されており、音声、画像、その他情報の処理が行なわれる。これらの中で使用時の発熱が最も大きいのは集積回路である。以下、発熱部品が集積回路である場合について説明する。筐体内の集積回路を筐体に正投影したときに形成される発熱部品投影部が、図１のAである。
【００１２】
本発明の携帯電子機器の筐体は、少なくとも一部に通気性部を有し、筐体の表面積の１％以上が前記通気性部である。通気性部とは筐体内部の熱を外部へ放出可能な部分であり、筐体壁の厚み方向に空気が透過する構成となっている。通気性部の面積は、通気性部に設けられた孔の面積の合計、または通気性部が筐体非通気性部と異なる材質から構成される通気性部材からなる場合には、該通気性部材の面積とする。筐体の表面積とは、携帯電子機器全体の表面積から、表示部や操作ボタン、カメラ付等のレンズ部分など筐体とは異なる材質から構成される部分（ただし前記通気性部材は除く）を差し引いた値である。筐体表面積に占める通気性部の割合が１％より小さい場合には、放熱効果が不十分となる。
【００１３】
通気性部は筐体のどこに設けられていてもよいが、発熱部品投影部（A）の少なくとも一部が通気性部であることが、放熱効率の点から好ましい。放熱効果の点からは、筐体の少なくとも２箇所に通気性部を有することが好ましく、発熱部品投影部（A）に2箇所以上の通気性部を有することがより好ましい。図４−（１）、（２）に示すように、筐体の異なる面にまたがって一枚の通気性部材が配された構成であってもよい。
【００１４】
本発明の携帯電子機器の筐体における通気性部は、筐体内部から外部へと放熱可能な構造であればよいが、筐体の壁の厚み方向に通気性の異なる部材が積層されてなることが好ましい。例えば筐体の外面側に通気性の最も大きい部材を配し、筐体内側にむかって通気性が徐々に小さくなるように通気性の異なる部材が積層されてなる筐体とすることにより、放熱効果とともに、筐体内部への水分や塵の侵入を防ぐ効果を有し、強度に優れる筐体となる。
【００１５】
本発明における通気性部材とは、多孔質性の材料や不織布、織布、メッシュなどがあげられる。絶縁性が求められる場合には、セラミックスや樹脂からなる通気性部材が好ましく用いられる。
【００１６】
通気性部材としては、不織布やメッシュに比べ防水性に優れる多孔質体が好ましく用いられる。図５−（１）、（２）に示すように、内側に防水性を有する多孔質体、外側に、より通気性の大きい多孔質体、メッシュ、ハニカム構造体、不織布、織布、１個以上の小孔などの何れかという構造の筐体が好ましく用いられる。筐体の強度を向上させるという観点から、図５−（３）に示すような、筐体の内面と外面が、通気性の大きい多孔質体、メッシュ、ハニカム構造体、不織布、織布の何れかからなり、中間に防水性を有する多孔質体を有する積層構造も好ましい。特に強度が求められる部分を通気性部とする場合には、内側に多孔質体、外側にはメッシュやハニカム構造、または筐体そのものに小孔や複数の小孔、メッシュ、ハニカム構造などを施す方法が好ましく用いられる。前記のような通気性の異なる部材が積層されてなる構造とすることにより、外側に配された通気性部材が保護材となり、内側の防水性と通気性を有する多孔質体が埃や油などの汚れで通気性を損なったり、破損したりすることを防止することができる。以上のように、防水性を有する多孔質体を少なくとも一層配することで、それ以外の通気性を有する構造の部材は、使用条件などから適切に選び組み合わせることが出来る。
【００１７】
防水性の観点から、多孔質体の平均孔径は１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。対流による効果的な通気性を確保するという観点から、多孔質体の平均孔径は０．０１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。防塵性の観点からは、平均孔径が２００μｍ以下の多孔質体を用いることが好ましい。通気性による冷却、防水性、防塵性など全ての面で好ましい平均孔径の範囲は、１μｍ以上、２００μｍ以下である。
【００１８】
多孔質体を用いても筐体内部に液体が浸透しない理由は、液体の表面張力による効果と考えられる。したがって、使用時に浸透が心配される液体によって、適切な孔径の多孔質体を選択すればよい。
【００１９】
特に使用時の浸透が心配される液体として水が考えられる。水の浸入を防ぐためには、多孔質体の材質は極性の低いものが好ましく、例えば熱可塑性樹脂を挙げることができ、特に好ましくはフッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンを挙げることができる。
【００２０】
多孔質体の製造方法に特に制限は無いが、フッ素系樹脂を用いる場合には特開平７−１２０７３８号公報、ポリエチレンを用いる場合には、特開平５−１１６５号公報、特開２００２−２００６７０号公報に記載の方法を挙げることができる。その他の方法としては、フィルムやシートに針などで物理的に孔を開ける方法、レーザーで穴をあける方法、シートやフィルム製造時に溶媒に可溶な成分を配合しておき、後に一部分を溶媒で抽出する方法等が挙げられる。
【００２１】
本発明の携帯電子機器は、上記のような単純な構成の筐体を用いることにより効率的に発熱部品から発せられる熱を筐体外部へ放出することができるため、安価に製造することができる。
【実施例】
【００２２】
特開平５−１１６５号公報の実施例１の方法に従って、平均孔径５μｍ、開孔率６０％の多孔質ポリエチレンフィルムを得た。市販の携帯電話機の筐体の一部を切り取ったのち、その部分に前記多孔質ポリエチレンフィルムを貼りつけ、図２に示すような携帯電話機を得る。使用時の携帯電話機内部の温度変化を観察する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の携帯電話機の一態様の模式図
【図２】本発明の携帯電子機器の一例である携帯電話機の模式図
【図３】本発明の携帯電子機器の一例である携帯電話機の模式図
【図４】本発明の携帯電子機器の一例である携帯電話機の模式図
【図５】通気性の異なる部材が積層されてなる筐体壁の断面の模式図
【符号の説明】
【００２４】
１      筐体
２      受話器（スピーカー）
３      表示部
４      操作部
５      送話部
６      電池部
７      第二表示部
８      アンテナ
A      発熱部品投影部
B      通気性部
C      多孔質体
D      多孔質体Cより通気性の大きい多孔質体
E      多孔質体Cより通気性の大きいメッシュ
F      多孔質体Cより通気性の大きい複数の小孔を有する通気性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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