(57)【要約】【課題】  外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れにくい固定構造を提供する。【解決手段】  固定対象２１に複数の突起部５１Ａ、５１Ｂを設け、基板３に複数の突起部５１Ａ、５１Ｂに対応する複数の孔部４１、４２を設ける。突起部５１Ａ、５１Ｂに孔部４１、４２を嵌合させた状態で基板３を固定位置に移動させる。孔部は、第１方向に移動自在に突起部５１Ａと嵌合する第１孔部４１と、第１方向と交差する第２方向に移動自在に突起部５１Ｂと嵌合する第２孔部４２とを有する。【選択図】      図１
2006135042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定対象に複数の突起部が設けられ、基板に前記複数の突起部に対応する複数の孔部が設けられ、前記突起部に前記孔部を嵌合させた状態で前記基板を固定位置に移動させる基板固定構造であって、
前記孔部は、第１方向に移動自在に第１突起部と嵌合する第１孔部と、前記第１方向と交差する第２方向に移動自在に第２突起部と嵌合する第２孔部とを有することを特徴とする基板固定構造。
【請求項２】
請求項１記載の基板固定構造において、
前記第２孔部は、前記基板の端部に一端を開放して形成されていることを特徴とする基板固定構造。
【請求項３】
請求項１記載の基板固定構造において、
前記第２孔部は、前記第２突起部を挿通させる挿通孔に一端を接続して形成されていることを特徴とする基板固定構造。
【請求項４】
固定対象に突起部が設けられ、基板に前記突起部に対応する孔部が設けられ、前記突起部に前記孔部を嵌合させた状態で前記基板を非固定位置から固定位置へ移動させる基板固定構造であって、
前記固定対象及び基板の周囲を枠体により覆い、前記枠体が前記基板の前記固定位置から前記非固定位置への移動を規制する位置で前記基板に係合することを特徴とする基板固定構造。
【請求項５】
請求項４記載の基板固定構造において、
前記枠体は、金属材で形成されることを特徴とする基板固定構造。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板固定構造において、
前記突起部の頂部に、前記孔部に挿通可能、且つ前記固定位置で前記基板を挟んで前記固定対象と反対側から前記基板と係合する係合部が設けられることを特徴とする基板固定構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の基板固定構造において、
前記基板には、弾性力により該基板を前記固定位置に向けて付勢する弾性部材が設けられることを特徴とする基板固定構造。
【請求項８】
請求項７記載の基板固定構造において、
前記弾性部材は、前記基板に電気的に接続される配線を有することを特徴とする基板固定構造。
【請求項９】
固定対象に基板が固定されてなるデバイスモジュールであって、
請求項請求項１から８のいずれかに記載の基板固定構造により、前記基板が前記固定対象に固定されることを特徴とするデバイスモジュール。
【請求項１０】
請求項９記載のデバイスモジュールを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板等の基板の固定構造及びデバイスモジュール並びに電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末等の電子機器は携帯性が重視されるため、小型・軽量化が図られる状況にあり、外形形状が制限されるため、液晶表示パネル等には、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）やＣＯＦ（Chip On Film）等の可撓性の基板が折り曲げられた状態でその一端側が接続している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
従来、この種の基板を固定する構造としては、固定対象にフックを設けるとともに、フックが貫通、且つ係合する孔部を基板に形成する構成が挙げられる。
図９に、この固定構造の一例を示す。
図９（ａ）は、液晶表示パネル等のデバイスＤを一方側（下側）で支持する固定対象であるフレームＦ（例えばバックライト用のフレーム）に、デバイスＤに接続された可撓性の基板ＰがフレームＦの他方側（上側）に弾性変形して、図中右側から折り返された状態で固定されたデバイスモジュールを模式的に示した平面図であり、図（ｂ）は断面図である。
【０００４】
フレームＦの上面には、幅方向（図９（ａ）中、紙面の上下方向）の両端側にカギ型のフックが５０、５０が設けられている。フック５０は、フレームＦから立設される突起部５１と、突起部５１の頂部に設けられフレームＦの上面に沿って長さ方向の一方側（紙面、左側）に突起部５１より突出する平面視矩形の係合部５２とから構成されている。これら突起部５１及び係合部５２は、略同一幅で形成されている。
そして、基板Ｐのフック５０と対応する位置には、フック５０の係合部５２が挿通可能なように、係合部５２の外形輪郭よりも僅かに大きく形成され左右方向に延びる平面視矩形の孔部５３が形成されている。
【０００５】
上記の基板ＰをフレームＦに対して固定するには、フレームＦの上方から基板Ｐを押し込んで孔部５３をフック５０に挿通させる。基板Ｐがフック５０の係合部５２通過した後に、基板Ｐに対する押し込みを停止すると、折り返された可撓性基板は図中右方向への弾性力（弾性復元力）で付勢され、基板Ｐは突起部５１により右方向への移動が規制されて位置決めされる。また、基板Ｐの弾性復元力は上方へも作用するが、この場合は係合部５２に移動を規制されるため上下方向の位置決めがなされる。
【特許文献１】特開２００４−１８６４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
基板Ｐに外力が作用して、基板Ｐが図中左側へ動いた場合、上方への弾性復元力により、孔部５３がフック５０から外れてしまう可能性があり、確実、且つ安定して固定できる構造とは言えなかった。特に、基板Ｐの全体が可撓性を有しているため、この傾向が顕著である。
【０００７】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れにくい基板固定構造及びデバイスモジュール並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の基板固定構造は、固定対象に複数の突起部が設けられ、基板に前記複数の突起部に対応する複数の孔部が設けられ、前記突起部に前記孔部を嵌合させた状態で前記基板を固定位置に移動させる基板固定構造であって、前記孔部は、第１方向に移動自在に第１突起部と嵌合する第１孔部と、前記第１方向と交差する第２方向に移動自在に第２突起部と嵌合する第２孔部とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
従って、本発明の基板固定構造では、例えば第２突起部を第２孔部に嵌合させて基板を固定位置に移動させるとともに、第１突起部を第１孔部に嵌合させて基板を固定位置に移動させることにより、基板を固定対象に固定することができる。そして、固定対象に固定されている基板に、固定位置から離間する第１方向に沿って移動する力が作用した場合には、第２孔部に第２方向に移動自在に嵌合する第２突起部により、基板の第１方向への移動が阻止される。同様に、固定対象に固定されている基板に、固定位置から離間する第２方向に沿って移動する力が作用した場合には、第１孔部に第１方向に移動自在に嵌合する第１突起部により、基板の第２方向への移動が阻止される。このように、固定対象の突起部が互いに異なる方向に移動自在に孔部に嵌合することで、基板に一方向への外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れることを抑制できる。
【００１０】
第２孔部としては、前記基板の端部に一端を開放して形成される構成や、前記第２突起部を挿通させる挿通孔に一端を接続して形成される構成を適宜採用できる。この場合、開放部分から第２突起部を第２孔部に嵌合させたり、一旦、挿通孔に第２突起部を挿通した後に第２孔部に嵌合させることができる。
【００１１】
また、本発明の基板固定構造は、固定対象に突起部が設けられ、基板に前記突起部に対応する孔部が設けられ、前記突起部に前記孔部を嵌合させた状態で前記基板を非固定位置から固定位置へ移動させる基板固定構造であって、前記固定対象及び基板の周囲を枠体により覆い、前記枠体が前記基板の前記固定位置から前記非固定位置への移動を規制する位置で前記基板に係合することを特徴とするものである。
【００１２】
従って、本発明では、基板と係合する枠体により、基板の固定位置から非固定位置への移動が規制されるため、基板に非固定位置方向への外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れることを抑制できる。
また、枠体としては、金属材で形成されることが好ましい。
これにより、固定対象及び基板をノイズに対してシールドすることが可能になる。
【００１３】
前記突起部の頂部に、前記孔部に挿通可能、且つ前記固定位置で前記基板を挟んで前記固定対象と反対側から前記基板と係合する係合部が設けられる構成も好適に採用可能である。
これにより、本発明では、基板が固定対象から離間する方向の力が作用した場合でも、係合部が基板に係合することにより、基板が固定対象から外れることを抑制できる。
【００１４】
前記基板に、弾性力により該基板を前記固定位置に向けて付勢する弾性部材が設けられる構成も好適に採用できる。
これにより、基板に固定位置から離間する方向の力が作用しても、弾性部材の付勢力により基板が固定位置から離れてしまう可能性を抑制することができる。この弾性部材としては、前記基板に電気的に接続される配線を有するＦＰＣやＣＯＦ等の可撓性基板とする構成を採用可能である。
【００１５】
また、本発明のデバイスモジュールは、固定対象に基板が固定されてなるデバイスモジュールであって、上記の基板固定構造により、前記基板が前記固定対象に固定されることを特徴としている。
そして、本発明の電子機器は、上記のデバイスモジュールを有することを特徴としている。
従って、本発明のデバイスモジュール及び電子機器では、基板に外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れて不具合が生じることを抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、外力が作用した場合でも、基板が固定対象から外れることを抑制でき、安定して基板を固定することが可能になる。また、本発明では、基板が安定して固定された高品質の電子機器を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の基板固定構造及びデバイスモジュール並びに電子機器の実施の形態を、図１ないし図８を参照して説明する。
（第１実施形態）
まず、基板固定構造及びデバイスモジュールの第１実施形態について図１乃至図３を参照して説明する。ここでは、デバイスモジュールとして液晶表示デバイス（ＬＣＤ）を有する液晶モジュールを用いる場合の例について説明する。
図１（ａ）は、液晶モジュール（デバイスモジュール）１の平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ線視断面図、（ｃ）は図１（ａ）におけるＢ−Ｂ線視断面図である。
【００１８】
この図に示す液晶モジュール１は、液晶パネル２、バックライト２０、バックライト２０を支持するフレーム（固定対象）２１、液晶パネル２に配線基板９を介して接続された回路基板（基板）３等を備えている（液晶パネル２及びバックライト２０は図１（ａ）では図示せず、図１（ｂ）、（ｃ）参照）。
【００１９】
図２に示すように、液晶パネル２は、シール材４によって接着された一対の基板５ａ及び基板５ｂを有し、これらの基板５ｂと基板５ｂとの間に形成される間隙、いわゆるセルギャップには液晶が封入されている。これらの基板５ａ及び基板５ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成されている。基板５ａ及び基板５ｂの外側表面には偏光板６ａ及び偏光板６ｂが貼り付けられている。なお、図２においては、偏光板６ｂの図示を省略している。
【００２０】
また、基板５ａの内側表面には電極７ａが形成され、基板５ｂの内側表面には電極７ｂが形成されている。これらの電極７ａ、７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成されている。また、これらの電極７ａ、７ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成されている。
基板５ａは、基板５ｂに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子８が形成されている。これらの端子８は、基板５ａ上に電極７ａを形成するときに電極７ａと同時に形成される。従って、これらの端子８は、例えばＩＴＯによって形成されている。これらの端子８には、電極７ａから一体に延びるもの、及び導電材（不図示）を介して電極７ｂに接続されるものが含まれる。
【００２１】
なお、実際の電極７ａ，７ｂ及び端子８は、極めて狭い間隔をもって多数本が基板５ａ及び基板５ｂ上にそれぞれ形成されているが、図２においては、液晶パネル２の構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、それらの内の数本のみを図示することにして他の部分を省略してある。また、端子８と電極７ａとの接続状態及び端子８と電極７ｂとの接続状態も図２においては図示を省略している。
【００２２】
バックライト２０は、導光板２２と導光板２２の側端面（図示では右側端）に配設された光源（発光手段）２３とを主体として構成されている。そして、光源２３から射出された光を導光板２２の側端面を介して導光板内部に導入するとともに、内部で伝搬させ、導光板２２の上面（図１（ｂ）、（ｃ）では下面）から液晶パネル２側へ射出するようになっている。光源２３としては、白色ＬＥＤ（発光ダイオード）を備えたものであり、従来から知られている青色発光チップの光を黄色蛍光体を介して取り出すことで白色光を得ているものである。青色発光チップは、例えば、サファイヤ（Ａｌ２Ｏ３）等の基板の表面に、ＧａＩｎＮ系の化合物半導体結晶を成長させることによって形成するものであり、ｎ−ＧａＮからなるクラッド層と、ｐ−ＧａＮからなるクラッド層との間に、ＩｎＧａＮからなる発光層を挟み込んだダブルヘテロ接合構造を具備したものが好適に用いられる。
【００２３】
また、回路基板３は、ＦＰＣやＣＯＦ等の可撓性を有する配線基板（弾性部材）９を介して液晶パネル２に接続されている。配線基板９は、例えばポリイミド等の可撓性を有するベース基板１１の上に形成されたＣｕ等の金属膜をパターニングして配線パターン１２を形成することによって製造されており、配線基板９上の所定位置には液晶駆動用ＩＣとしての半導体素子１００が実装されている。なお、配線パターン１２のパターニングとしては、例えば導電性材料を含む液滴をベース基板１１上に液滴吐出方式で塗布し、乾燥・焼成することにより実現できる。
【００２４】
配線パターン１２には、配線基板９の一側辺部に形成される出力用端子１２ａ及びそれに対向する側辺部に形成される入力用端子１２ｂが含まれる。出力用端子１２ａは、液晶パネル２の端子８と接続され、入力用端子１２ｂは液晶パネル２を駆動するＩＣ等の電子部品が搭載された回路基板３と電気的に接続される。
【００２５】
なお、実際の配線パターン１２は、極めて狭い間隔をもって多数本がベース基板１１上に形成されているが、図２においては、構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、構造を簡略化して図示してある。また、図示は省略しているが、半導体素子１００が実装される部位以外の部位の所定位置には抵抗、コンデンサ、その他のチップ部品が実装されていてもよい。
【００２６】
バックライト２０を支持するフレーム２１は、幅方向（図１（ａ）中、紙面の上下方向、以下この幅方向をＹ方向とし、図１（ａ）中、紙面左右方向の長さ方向をＸ方向と称する）の両端側にフック５０を有している。フック５０は、フレーム２１から上方へ突出する断面矩形軸状の突起部５１と、突起部５１の頂部に、突起部５１と略同一幅で、且つ長さ方向の一端側（図１中、左側）に突起部５１よりも突出して設けられた係合部５２とから構成されている。なお、以下の説明では、適宜、図１（ａ）において上側のフック５０、突起部５１、係合部５２をフック５０Ａ、突起部（第１突起部）５１Ａ、係合部５２Ａと称し、下側のフック５０、突起部５１、係合部５２をフック５０Ｂ、突起部（第２突起部）５１Ｂ、係合部５２Ｂと称する。
【００２７】
そして、回路基板３には、フック５０Ａ、５０Ｂとそれぞれ対応する位置に孔部（第１孔部）４１及び孔部（第２孔部）４２が形成されている。孔部４１は、フック５０Ａの係合部５２Ａの平面外形よりも僅かに大きく、且つＹ方向両側から支持する突起部５１ＡとＸ方向（第１方向）に移動自在に嵌合するように当該Ｘ方向に延びる矩形に形成されている。孔部４２は、回路基板３の−Ｙ側端部に一端を開放する切欠形状を呈しており、フック５０Ｂの突起部５１ＢをＸ方向両側から支持し、且つＹ方向（第２方向）に移動自在に嵌合させるように、突起部５１Ｂよりも僅かに大きい幅でＹ方向に延在して形成されている。また、孔部４２の幅は、当該孔部４２に突起部５１Ｂを嵌合させた状態で回路基板３を突起部５１Ｂ周りに微小角度（所定角度）回転可能な大きさに形成されている。
【００２８】
上記の構成の液晶モジュール１において、回路基板３をフレーム２１に固定する手順について説明する。
まず、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、フレーム２１の下部に支持された液晶パネル２に接続された配線基板９をフレーム２１の＋Ｘ側で湾曲させて折り返し、配線基板９の＋Ｘ側への付勢力に抗して回路基板３をフレーム２１の上面に対向させる。次に、フック５０Ａに対して孔部４１を離間させた（挿入しない）状態で、図１（ａ）に示すように、回路基板３を−Ｙ側へ移動させながら、フック５０Ｂの突起部５１Ｂに孔部４２の開放部から嵌合させる。このときの突起部５１Ｂと孔部４２との嵌合状態は、図１（ｃ）及び図３（ｃ）に示される。
【００２９】
突起部５１Ｂが孔部４２の端部に到達すると、続いて、図１（ｂ）に示すように、係合部５２Ａと孔部４１とが対向する位置から、フック５０Ａの係合部５２Ａ及び突起部５１Ａを孔部４１に挿通させるとともに、回路基板３を突起部５１Ｂ周りの時計回り方向（この場合、突起部５１Ｂと孔部４１とが十分に離れているため、ほぼＸ方向への移動となる）に回転させる。これにより、孔部４１は、突起部５１ＡとＹ方向の両側が嵌合した状態で略＋Ｘ側へ移動し、−Ｘ側の側面が突起部５１Ａに係合する。このように、突起部５１Ａ、５１Ｂが孔部４１、４２に挿通されると、可撓性を有する配線基板９の弾性復元力（弾性力）が＋Ｘ側へ作用するため、回路基板３は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、孔部４１、４２が突起部５１Ａ、５１Ｂと係合し、且つ回路基板３を挟んでフレーム２１と反対側から係合部５２Ａ、５２Ｂが係合する固定位置に位置決めされる。
【００３０】
この液晶モジュール１（回路基板３）に対して、例えばＸ方向の力や振動が加わった場合、孔部４１は突起部５１Ａに対してＸ方向に移動自在に嵌合しているものの、孔部４２が突起部５１Ｂに対してＸ方向両側から嵌合しているため、回路基板３のＸ方向への移動が規制される。同様に、液晶モジュール１に対して、Ｙ方向の力や振動が加わった場合、孔部４２は突起部５１Ｂに対してＹ方向に移動自在に嵌合しているものの、孔部４１が突起部５１Ａに対してＹ方向両側から嵌合しているため、回路基板３のＹ方向への移動が規制される。従って、回路基板３にフレーム２１から離間する方向への力や振動が加わった場合でも、係合部５２Ａ、５２Ｂが回路基板３に係合することになり、フレーム２１から回路基板３が外れることが阻止される。
【００３１】
以上のように、本実施の形態では、回路基板３に形成された孔部４１、４２がフレームの突起部５１Ａ、５１Ｂに対して互いに異なる方向に移動自在に嵌合しているため、一方向の外力が作用した場合でも、回路基板３が固定位置から移動せず、安定してフレーム２１に固定させることができる。特に、本実施の形態では、突起部５１Ａ、５１Ｂの頂部に係合部５２Ａ、５２Ｂを設けているため、回路基板３がフレーム２１から外れることを容易に防止できる。加えて、本実施の形態では、可撓性を有する配線基板９が弾性力により回路基板３を固定位置へ付勢しているので、回路基板３のフレーム２１からの離脱をより一層抑制することが可能になる。
【００３２】
（第２実施形態）
続いて、基板固定構造及びデバイスモジュールの第２実施形態について図４を参照して説明する。
上記第１実施形態では、孔部４２の一端が回路基板３の端部で開放される構成としたが、本実施の形態では回路基板３に囲まれた状態で形成される構成とされている。
具体的には、図４に示すように、回路基板３には、フック５０Ｂと対応する位置に、Ｙ方向に延在する孔部４２と、孔部４２にの一端に接続された平面視矩形の挿通孔４３とが形成されている。挿通孔４３は、係合部５２Ｂが挿通可能な大きさに形成されている。
【００３３】
本実施の形態では、回路基板３をフレーム２１に固定する際には、まず上方から挿通孔４３にフック５０Ｂ（係合部５２Ｂ及び突起部５１Ｂ）を挿通した後に、回路基板３をフレーム２１に対して孔部４２に沿って−Ｙ側へ移動させることにより、突起部５１Ｂと孔部４２との固定位置へと位置決めでき、上記第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、孔部４２の一端が回路基板３の端縁で開放されていないので、回路基板３に反りや歪等の変形が生じることを抑制できるという効果を奏することになる。
【００３４】
（第３実施形態）
次に、基板固定構造及びデバイスモジュールの第３実施形態について図５を参照して説明する。
上記第１、第２実施形態では、突起部と互いに異なる方向に移動自在に嵌合する孔部により回路基板３の移動を規制したが、本実施形態では従来構造の孔部を有する回路基板に対して枠体を用いて移動を規制する。なお、図５において、図１乃至図４に示す第１、第２実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
図５（ａ）は液晶モジュール１の平面断面図であり、図５（ｂ）は正面断面図である。
本実施形態における回路基板３には、フック５０と対応する位置に、係合部５２が挿通可能な大きさの孔部４１がＸ方向に延在して設けられている。なお、本実施形態においても、回路基板３は上記と同様に可撓性を有する配線基板を介して液晶パネル２に接続され、配線基板の弾性力により＋Ｘ側へ付勢されているが、ここでは便宜上配線基板の図示を省略している。
【００３６】
図５（ｂ）に示すように、回路基板３が固定され液晶パネル２及びバックライト２０を支持するフレーム２１は、金属材で形成された枠体３０により周囲を覆われている。本実施形態では、回路基板３の−Ｘ側端縁は、枠体３０の側壁３０ａの近傍へ延出されており、当該側壁３０ａにより−Ｘ側への移動が規制される構成となっている。
【００３７】
上記の構成の液晶モジュール１では、回路基板３の孔部４１にフック５０の係合部５２を挿通させた非固定位置から、回路基板３を＋Ｘ側に移動させて図５（ｂ）に示すように、孔部４１の−Ｘ側の側面が突起部５１に係合する固定位置に位置決めした後に、枠体３０をフレーム２１の周囲に被せる。
【００３８】
これにより、枠体３０の側壁３０ａにより回路基板３の−Ｘ側の移動が規制される。
すなわち、回路基板３の固定位置から非固定位置への移動が規制され、回路基板３がフレーム２１から外れることを防止できる。
また、本実施の形態では、枠体３０が金属材で形成されているため、フレーム２１、回路基板３及び液晶パネル２をノイズに対してシールドすることが可能になる。
【００３９】
なお、上記第３実施形態では、回路基板３の端縁を枠体３０の側壁３０ａの近傍まで延出させ、この側壁３０ａにより回路基板３の移動を規制させる構成としたが、この構成の他に、例えば図６（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板３の端縁と対応する位置に壁部３０ｂを設け、この壁部３０ｂにより回路基板３の固定位置から非固定位置への移動を規制する構成としてもよい。
【００４０】
この場合、回路基板３が非固定位置ある場合でも、壁部３０ｂの回路基板３側の先端が、回路基板３と接触しない位置にあるように壁部３０ｂの回路基板３側の側面に勾配を付けることが好ましい。これにより、枠体３０をフレーム２１に被せる際に回路基板３が非固定位置にある場合でも、壁部３０ｂと回路基板３との干渉を阻止し、且つ壁部３０ｂの側面により回路基板３を押圧して固定位置に位置決めすることができる。
【００４１】
（電子機器）
以上、本発明の実施形態による基板固定構造及びデバイスモジュールについて説明したが、本実施形態のデバイスモジュールが搭載される電子機器について説明する。以上説明した電気光学装置としての液晶表示装置、ＣＰＵ（中央処理装置）等を備えたマザーボード、キーボード、ハードディスク等の電子部品を筐体内に組み込むことで、例えば図７に示すノート型のパーソナルコンピュータ６０が製造される。
【００４２】
図７は、本発明の一実施形態による電子機器としてのノート型コンピュータを示す外観図である。図８は、他の電子機器としての携帯電話機（電子機器）を示す斜視図である。
図７において６１は筐体であり、６２は液晶表示装置（デバイスモジュール）であり、６３はキーボードである。なお、図７においては、液晶表示装置を備えるノート形コンピュータを示しているが、液晶表示装置に代えて有機ＥＬ表示装置を備えていても良い。
図８に示した携帯電話機（電子機器）７０は、アンテナ７１、受話器７２、送話器７３、液晶モジュールを有する液晶表示装置７４、及び操作釦部７５等を備えて構成されている。また、図８に示した携帯電話機においても液晶表示装置７４に代えて有機ＥＬ表示装置を備えた構成であってもよい。
本実施形態の電子機器は、上記の基板固定構造で基板が固定されているため、基板が固定対象から外れることが抑制され、高品質の電子機器を得ることができる。
【００４３】
また、上記実施形態では、電子機器としてノート型コンピュータ及び携帯電話機を例に挙げて説明したが、これらに限らず、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ビューワ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等、基板を固定して用いる各種電子機器に適用することが可能である。
【００４４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態を示す図であって、液晶モジュールを示す図である。
【図２】液晶モジュールの分解斜視図である。
【図３】回路基板がフレームに固定された状態を示す図である。
【図４】第２実施形態に係る液晶モジュールを示す図である。
【図５】第３実施形態に係る液晶モジュールを示す図である。
【図６】第３実施形態の変形例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態によるノート型コンピュータを示す外観図である。
【図８】他の電子機器としての携帯電話機を示す斜視図である。
【図９】従来の基板固定構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…液晶ジュール（デバイスモジュール）、  ３…回路基板（基板）、  ９…配線基板（弾性部材）、  ２１…フレーム（固定対象）、  ３０…枠体、  ４１…孔部（第１孔部）、  ４２…孔部（第２孔部）、  ４３…挿通孔、  ５１…突起部、  ５１Ａ…突起部（第１突起部）、  ５１Ｂ…突起部（第２突起部）、  ５２…係合部、  ６０…パーソナルコンピュータ（電子機器）、  ７０…携帯電話機（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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