(57)【要約】【課題】  配管においてポンプを開閉バルブに近接できるレジスト液供給装置を提供する。【解決手段】  タンクからレジスト液供給ノズルに通じる第２の配管１７６に，バルブやポンプが取り付け可能な取付けユニット１７５を接続する。取付けユニット１７５には，第１の開閉バルブ１９０と，ポンプ１９１と，第２の開閉バルブ１９２を上流側から順に取り付けられる。取付けユニット１７５の内部には，外部流入口１８０から第１の開閉バルブ１９０に通じる第１の接続流路２００と，第１の開閉バルブ１９０からポンプ１９１に通じる第２の接続流路２０１と，ポンプ１９１から第２の開閉バルブ１９２に通じる第３の接続流路２０２と，第２の開閉バルブ１９２から外部流出口１８１に通じる第４の接続流路２０３が形成されている。【選択図】  図６
2006114607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液供給源の処理液を配管を通じて処理液供給ノズルに供給する処理液供給装置であって，
処理液を処理液供給ノズルに圧送するためのポンプと，
前記ポンプにより圧送された処理液の前記処理液供給ノズルへの供給の開始と停止を行う開閉バルブを備え，
前記配管の一部には，少なくとも前記ポンプと前記開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結され，
前記取付けユニットの内部には，前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記ポンプに流入させ，前記ポンプから流出された処理液を前記開閉バルブに流入させ，前記開閉バルブから流出された処理液を前記配管の前記処理液供給ノズル側に流出させる接続流路が形成されていることを特徴とする，処理液供給装置。
【請求項２】
前記取付けユニットは，前記ポンプと前記開閉バルブが垂直方向に並ぶように前記配管に連結され，
前記取付けユニット内の接続流路は，水平方向に向かって流れる流路と上方向に向かって流れる流路の組み合わせにより構成されていることを特徴とする，請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項３】
前記処理液供給ノズルは，基板に処理液を供給して液処理する液処理装置に備えられ，
前記液処理装置には，互いに異なる処理液を供給する複数系統の配管が備えられ，
前記各系統の配管毎に，前記取付けユニットが連結され，
前記各配管の取付けユニットは，互いに並列的に配置されていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項４】
前記配管における前記取付けユニットと前記処理液供給源との間には，処理液中の不純物を除去するためのフィルタが設けられていることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項５】
前記取付けユニットにおける前記ポンプより上流側には，他の開閉バルブが取り付けられ，
前記取付けユニットの内部には，前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記他の開閉バルブに流入させ，前記他の開閉バルブから流出された処理液を前記ポンプに流入させる接続流路が形成されていることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項６】
前記取付けユニットは，外部から目視できる透明な流路を備えた透明部材を取付け可能に構成されていることを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項７】
前記透明部材には，前記透明の流路を流れる処理液内の不純物を検出する光センサが設けられていることを特徴とする，請求項６に記載の処理液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，基板の液処理装置の処理液供給ノズルに処理液を供給する処理液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレジスト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理，露光後のウェハに対して現像液を供給してウェハを現像する現像処理等の複数の液処理が行われており，これらの液処理を行う各種液処理装置は，一連のフォトリソグラフィー工程を連続的に行う塗布現像処理システムに搭載されている。
【０００３】
例えば上述のレジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置では，例えばスピンチャックに保持され回転されたウェハの中心部に，レジスト液供給ノズルから所定量のレジスト液が吐出され，ウェハ上のレジスト液がウェハ表面全面に拡散されて，ウェハ上に薄いレジスト膜が形成される。
【０００４】
上述の塗布現像処理システムには，レジスト塗布装置のレジスト液供給ノズルにレジスト液を供給するためのレジスト液供給装置が設けられている。レジスト液供給装置は，例えばレジスト液のタンクから配管を通じて，例えばレジスト液を圧送するポンプと，不純物や気泡を除去するフィルタと，レジスト液の吐出の開始と停止を行う開閉バルブなどを順に経由してレジスト液供給ノズルにレジスト液を供給していた。従来の塗布現像処理システムにおいては，開閉バルブは，レジスト塗布装置内に配置され，その他のポンプやフィルタは，塗布現像処理システムの底部に配置されていた（例えば，特許文献１参照。）。
【０００５】
ところで，ウェハ上に所望の膜厚のレジスト膜を均一に形成するためには，レジスト液供給ノズルからのレジスト液の吐出を安定的に行う必要がある。レジスト液の吐出を安定させるためには，レジスト液供給装置の配管においてポンプを可能な限りレジスト液供給ノズルに近づけて配置し，ポンプとレジスト液供給ノズルとの間の外乱の発生を抑制することが望ましい。より具体的には，ポンプとレジスト液供給ノズルとの間には，開閉バルブが必要であるので，ポンプを開閉バルブの直前に設置することが要求される。しかしながら，ポンプや開閉バルブのメンテナンスの際には，メンテナンス作業員がポンプや開閉バルブを配管から取り外す作業を行う必要があるので，作業スペースを確保するために，ポンプと開閉バルブを接続する配管の長さをある程度長く設定する必要があった。このため，ポンプと開閉バルブを十分に近づけて設置することはできなかった。
【０００６】
【特許文献１】特開平８-８３７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，レジスト液供給ノズルなどの処理液供給ノズルに通じる配管においてポンプを開閉バルブに近接配置できるレジスト液供給装置などの処理液供給装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために，本発明は，処理液供給源の処理液を配管を通じて処理液供給ノズルに供給する処理液供給装置であって，処理液を処理液供給ノズルに圧送するためのポンプと，前記ポンプにより圧送された処理液の処理液供給ノズルへの供給の開始と停止を行う開閉バルブを備え，前記配管の一部には，少なくとも前記ポンプと前記開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結され，前記取付けユニットの内部には，前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記ポンプに流入させ，前記ポンプから流出された処理液を前記開閉バルブに流入させ，前記開閉バルブから流出された処理液を前記配管の前記処理液供給ノズル側に流出させる接続流路が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば，配管の一部に，ポンプと開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結されているので，例えばポンプや開閉バルブのメンテナンスを行う際には，ポンプや開閉バルブを取付けユニットから取り外せばよく，従来のようにポンプと開閉バルブとの間の接続配管をメンテナンスのために長く設定する必要がない。それ故，その分，処理液供給ノズルへ通じる配管において，ポンプを開閉バルブに近づけて配置することができる。つまりポンプを処理液供給ノズルに近づけて配置することが可能になり，例えば処理液供給ノズルからの処理液の供給を安定させることができる。
【００１０】
前記取付けユニットは，前記ポンプと前記開閉バルブが垂直方向に並ぶように前記配管に連結され，前記取付けユニット内の接続流路は，水平方向に向かって流れる流路と上方向に向かって流れる流路の組み合わせにより構成されていてもよい。かかる場合，取付けユニット内に流入した処理液が上方向若しくは水平方向に向けて流れるので，例えば一旦下がってから再上昇する流路のように処理液中の気泡が滞留する場所がなく，取付けユニット内において気泡が滞留することがない。それ故，例えば取付けユニット内に気泡が残って，処理液供給ノズルから気泡が混入した処理液が吐出されることがなく，処理液の供給を安定的に行うことができる。また，取付けユニット内の洗浄も汚れが滞留する部分がないので，適正に行うことができる。
【００１１】
前記処理液供給ノズルは，基板に処理液を供給して液処理する液処理装置に備えられ，前記液処理装置には，互いに異なる処理液を供給する複数系統の配管が備えられ，前記各系統の配管毎に，前記取付けユニットが連結され，前記各配管の取付けユニットは，互いに並列的に配置されていてもよい。
【００１２】
前記配管における前記取付けユニットと前記処理液供給源との間には，処理液中の不純物を除去するためのフィルタが設けられていてもよい。かかる場合，ポンプと処理液供給ノズルとの間にフィルタが設けられた場合に比べて，処理液供給ノズルにおける処理液の供給の変動要因が減るので，処理液のより安定した供給を実現できる。
【００１３】
前記取付けユニットにおける前記ポンプより上流側には，他の開閉バルブが取り付けられ，前記取付けユニットの内部には，前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記他の開閉バルブに流入させ，前記他の開閉バルブから流出された処理液を前記ポンプに流入させる接続流路が形成されていてもよい。他の開閉バルブにより，例えば処理液供給源からポンプへの処理液の供給の開始や停止を行ったり，ポンプから処理液供給源側への処理液の逆流を防止したりできる。
【００１４】
前記取付けユニットは，外部から目視できる透明な流路を備えた透明部材を取付け可能に構成されていてもよい。また，前記透明部材には，前記透明な流路を流れる処理液内の不純物を検出する光センサが設けられていてもよい。なお，前記不純物には，処理液中の塵埃などのゴミや泡等が含まれる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば，処理液供給ノズルへ通じる配管において，処理液を圧送するポンプを，従来に比べて処理液供給ノズルに近づけて配置することができるので，処理液供給ノズルからの処理液の供給を安定させることができ，液処理が施される基板の歩留まりを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本発明にかかる処理液供給装置としてのレジスト液供給装置が搭載された塗布現像処理システム１の構成の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００１７】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００１８】
カセットステーション２では，カセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。カセットステーション２には，搬送路６上をＸ方向に向かって移動可能なウェハ搬送体７が設けられている。ウェハ搬送体７は，カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり，Ｘ方向に配列された各カセットＣ内のウェハＷに対して選択的にアクセスできる。
【００１９】
ウェハ搬送体７は，Ｚ軸周りのθ方向に回転可能であり，後述する処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属する温調装置６０やトランジション装置６１に対してもアクセスできる。
【００２０】
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３は，複数の処理装置が多段に配置された，例えば５つの処理装置群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。処理ステーション３のＸ方向負方向（図１中の下方向）側には，カセットステーション２側から第１の処理装置群Ｇ１，第２の処理装置群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション３のＸ方向正方向（図１中の上方向）側には，カセットステーション２側から第３の処理装置群Ｇ３，第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５が順に配置されている。第３の処理装置群Ｇ３と第４の処理装置群Ｇ４の間には，第１の搬送装置１０が設けられている。第１の搬送装置１０は，第１の処理装置群Ｇ１，第３の処理装置群Ｇ３及び第４の処理装置群Ｇ４内の処理装置に選択的にアクセスしてウェハＷを搬送できる。第４の処理装置群Ｇ４と第５の処理装置群Ｇ５の間には，第２の搬送装置１１が設けられている。第２の搬送装置１１は，第２の処理装置群Ｇ２，第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５内の処理装置に選択的にアクセスしてウェハＷを搬送できる。また，カセットステーション２と第１の処理装置群Ｇ１との間には，後述する液処理装置に処理液を供給するための配管が通るサイドタワーＴが設けられている。
【００２１】
図２に示すように第１の処理装置群Ｇ１には，ウェハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置，例えばウェハＷにレジスト液を供給してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置２０，２１，２２，露光処理時の光の反射を防止する下地膜としての反射防止膜を形成するボトムコーティング装置２３，２４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理装置群Ｇ２には，液処理装置，例えばウェハＷに現像液を供給して現像する現像処理装置３０〜３４が下から順に５段に重ねられている。また，第１の処理装置群Ｇ１及び第２の処理装置群Ｇ２の最下段には，各処理装置群Ｇ１及びＧ２内の液処理装置に供給される各種処理液が収容されている処理液収容室４０，４１がそれぞれ設けられている。
【００２２】
例えば図３に示すように第３の処理装置群Ｇ３には，温調装置６０，ウェハＷの受け渡しを行うためのトランジション装置６１，精度の高い温度管理下でウェハＷを温度調節する高精度温調装置６２〜６４及びウェハＷを高温で加熱処理する高温度熱処理装置６５〜６８が下から順に９段に重ねられている。
【００２３】
第４の処理装置群Ｇ４では，例えば高精度温調装置７０，レジスト塗布処理後のウェハＷを加熱処理するプリベーキング装置７１〜７４及び現像処理後のウェハＷを加熱処理するポストベーキング装置７５〜７９が下から順に１０段に重ねられている。
【００２４】
第５の処理装置群Ｇ５では，ウェハＷを熱処理する複数の熱処理装置，例えば高精度温調装置８０〜８３，露光後のウェハＷを加熱処理するポストエクスポージャーベーキング装置８４〜８９が下から順に１０段に重ねられている。
【００２５】
図１に示すように第１の搬送装置１０のＸ方向正方向側には，複数の処理装置が配置されており，例えば図３に示すようにウェハＷを疎水化処理するためのアドヒージョン装置９０，９１，ウェハＷを加熱する加熱装置９２，９３が下から順に４段に重ねられている。図１に示すように第２の搬送装置１１のＸ方向正方向側には，例えばウェハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置９４が配置されている。
【００２６】
インターフェイス部４には，例えば図１に示すようにＸ方向に向けて延伸する搬送路１００上を移動するウェハ搬送体１０１と，バッファカセット１０２が設けられている。ウェハ搬送体１０１は，Ｚ方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり，インターフェイス部４に隣接した図示しない露光装置と，バッファカセット１０２及び第５の処理装置群Ｇ５内の処理装置に対してアクセスしてウェハＷを搬送できる。
【００２７】
次に，本実施の形態にかかるレジスト液供給装置が適用される上述のレジスト塗布装置２０の構成について詳しく説明する。図４は，レジスト塗布装置２０の構成の概略を示す縦断面の説明図であり，図５は，レジスト塗布装置２０の構成の概略を示す横断面の説明図である。
【００２８】
図４に示すようにレジスト塗布装置２０は，ケーシング２０ａを有し，当該ケーシング２０ａ内の中央部には，ウェハＷを保持する保持部材としてのスピンチャック１２０が設けられている。スピンチャック１２０は，水平な上面を有し，当該上面には，例えばウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により，ウェハＷをスピンチャック１２０上に吸着できる。
【００２９】
スピンチャック１２０には，例えばスピンチャック１２０を回転及び昇降させるためのチャック駆動機構１２１が設けられている。チャック駆動機構１２１は，例えばスピンチャック１２０を所定速度で回転させるモータなどの回転駆動部（図示せず）や，スピンチャック１２０を昇降させるモータ又はシリンダなどの昇降駆動部（図示せず）を備えている。このチャック駆動機構１２１により，スピンチャック１２０上のウェハＷを所定のタイミングで昇降したり，所定の速度で回転させることができる。
【００３０】
例えばスピンチャック１２０の周囲には，ウェハＷから飛散したレジスト液や溶剤などを受け止め，回収するためのカップ１２２が設けられている。カップ１２２は，上面が開口した略円筒形状を有し，スピンチャック１２０上のウェハＷの外方と下方とを囲むように形成されている。カップ１２２の下面１２２ａには，回収したレジスト液等を排液する排液管１２３とカップ１２２内を排気する排気管１２４とが設けられている。
【００３１】
図５に示すように例えばカップ１２２のＹ方向負方向（図５の左方向）側には，ノズル収容部１３０が設けられている。ノズル収容部１３０には，同一構成を有する複数，例えば４つのノズルホルダＨ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４がＸ方向（図５の上下方向）に並べられて配置されている。各ノズルホルダＨ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４には，処理液供給ノズルとしてのレジスト液供給ノズルＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が保持されている。これらのレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４により，レジスト塗布装置２０では４種類の異なるレジスト液を使用できる。各ノズルホルダＨ１〜Ｈ４には，後述する第１のアーム１４１がノズルホルダＨ１〜Ｈ４を保持する円筒状の保持部１３１が取り付けられている。
【００３２】
例えばカップ１２２のＸ方向負方向（図５の下方向）側には，Ｙ方向に沿って延伸するレール１４０が形成されている。レール１４０は，例えばカップ１２２のＹ方向負方向側の外方からカップ１２２のＹ方向正方向側の外方まで形成されている。レール１４０には，例えば二本のアーム１４１，１４２が取り付けられている。第１のアーム１４１は，例えばアーム駆動部１４３によってレール１４０上をＹ方向に移動できる。また，第１のアーム１４１は，例えばアーム駆動部１４３によってＸ方向に伸縮でき，さらに上下方向にも移動できる。第１のアーム１４１は，保持部１３１によりノズル収容部１３０のノズルホルダＨ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４を選択的に保持できる。かかる構成により，第１のアーム１４１は，ノズル収容部１３０のいずれかのノズルホルダＨ１〜Ｈ４を保持して，当該ノズルホルダのレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４をカップ１２２内のウェハＷの中心部上方まで移動することができる。
【００３３】
例えば第２のアーム１４２には，ウェハＷに溶剤を供給するための溶剤供給ノズル１５０が支持されている。第２のアーム１４２は，例えばノズル駆動部１５１によってレール１４０上をＹ方向に移動できる。この第２のアーム１４２によって，溶剤供給ノズル１５０は，カップ１２２のＹ方向正方向側の外方に設けられた待機部１５２からカップ１２２内のウェハＷ上まで移動できる。
【００３４】
ここで，レジスト塗布装置２０の各レジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４にレジスト液を供給するレジスト液供給装置１６０について詳しく説明する。本実施の形態では，レジスト塗布装置２０が４つのレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４を備えており，レジスト液供給装置１６０は，各レジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４に対応する４つのレジスト液供給系統を有している。
【００３５】
例えば図４に示すようにレジスト液供給ノズルＰ１に対するレジスト液供給系統１７０は，レジスト液を貯留した処理液供給源としてのボトル１７１と，当該ボトル１７１から第１の配管１７２を通じて供給されたレジスト液を一旦貯留するタンク１７３と，タンク１７３から供給されたレジスト液内の不純物を除去するフィルタ１７４と，後述する取付けユニット１７５を有している。例えばタンク１７３からレジスト液供給ノズルＰ１までの間は，第２の配管１７６により接続されており，フィルタ１７４と取付けユニット１７５は，第２の配管１７６に上流側から順に接続されている。
【００３６】
取付けユニット１７５は，例えば図４及び図６に示すように細長の略直方体形状を有し，長手方向が垂直方向に向くように設置されている。取付けユニット１７５の上下方向の下端部には，図６に示すように外部流入口１８０が形成され，取付けユニット１７５の上下方向の上端部には，外部流出口１８１が形成されている。外部流入口１８０は，タンク１７３側の第２の配管１７６に接続され，外部流出口１８１は，レジスト液供給ノズルＰ１側の第２の配管１７６に接続されている。
【００３７】
取付けユニット１７５の一つの側面には，例えば他の開閉バルブとしての第１の開閉バルブ１９０と，ポンプ１９１と，第２の開閉バルブ１９２が長手方向に向けて直線状に取り付けられている。第１の開閉バルブ１９０は，例えばエアオペレーションバルブであり，タンク１７３側からポンプ１９１へのレジスト液の供給を動・停止するものである。ポンプ１９１は，例えばガス圧駆動式のダイヤフラム式のポンプであり，タンク１７３側からのレジスト液をタンク内に所定量貯留し，ガス圧によって当該所定量のレジスト液をレジスト液吐出ノズルＰ１側に圧送するものである。ポンプ１９１は，例えば図７に示すように給排気口１９１ａからの給排気により，給気室１９１ｂ内のガス圧を変えて，ベローズ型のダイヤフラム１９１ｃを上下動させて，貯留室１９１ｄ内にレジスト液を補充したり，貯留室１９１ｄからレジスト液を圧送できるようになっている。第２の開閉バルブ１９２は，例えば電動バルブであり，レジスト液供給ノズルＰ１からのレジスト液の吐出を動・停止するものである。
【００３８】
例えば取付けユニット１７５は，第１の開閉バルブ１９０，ポンプ１９１及び第２の開閉バルブ１９２が取付けユニット１７５の側面に対し着脱自在になるように構成されている。取付けユニット１７５の内部には，図６に示すように例えば外部流入口１８０から第１の開閉バルブ１９０に通じる第１の接続流路２００と，第１の開閉バルブ１９０からポンプ１９１に通じる第２の接続流路２０１と，ポンプ１９１から第２の開閉バルブ１９２に通じる第３の接続流路２０２と，第２の開閉バルブ１９２から外部流出口１８１に通じる第４の接続流路２０３が形成されている。これらの第１〜第４の接続流路２００〜２０３は，上方向と水平方向に流れる流路の組み合わせで構成され，上流側から下流側に向かって断続的に上がっていくように形成されている。つまり，取付けユニット１７５において外部流入口１８０から外部流出口１８１に流れるレジスト液が常に下から上若しくは水平に流れ下がることがないように，第１〜第４の接続流路２００〜２０３が形成されている。
【００３９】
レジスト液供給系統１７０のうちの，ボトル１７１，タンク１７２及びフィルタ１７４は，図４に示すように例えば第１の処理装置群Ｇ１の最下段の処理液収容室４０（図２に示す）に配置されている。第２の配管１７６は，処理液収容室４０から例えば第１の処理装置群Ｇ１とカセットステーション２との間のサイドタワーＴ内を通って，上方にあるレジスト塗布装置２０内にまで延びている。なお，第２の配管１７６は，同じシステム内の多段に積層されている複数の他のレジスト塗布装置２１，２２にも延びており，他のレジスト塗布装置２１，２２のレジスト液供給系統を構成している。第２の配管１７６は，常に配管内のレジスト液が下から上又は水平に流れるように形成されている。取付けユニット１７５は，第２の配管１７６においてレジスト液供給ノズルＰ１に近い，例えばサイドタワーＴ内のレジスト塗布装置２０の側部付近に配置されている。取付けユニット１７５は，レジスト塗布装置２０内のレジスト液供給ノズルＰ１の位置よりも低い位置に配置されている。このように，レジスト液供給系統１７０におけるタンク１７２からレジスト液供給ノズルＰ１まで流路は，レジスト液が全長に渡って下から上若しくは水平に流れるように形成されており，気泡が流路内で滞留することが防止される。なお，取付けユニット１７５の設置位置は，レジスト塗布装置２０の位置を基準に，例えばレジスト塗布装置２０との高低差が予め定められた特定の差になるように設定されている。
【００４０】
レジスト塗布装置２０のレジスト液供給ノズルＰ２〜Ｐ４に対するレジスト液供給系統は，上述のレジスト液供給ノズルＰ１に対するレジスト液供給系統１７０と同様の構成を有しており，以下，レジスト液供給ノズルＰ２〜Ｐ４に対するレジスト液供給系統の構成部材については，レジスト液供給系統１７０と同様の符号を用いる。
【００４１】
レジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４に対する各レジスト液供給系統１７０の取付けユニット１７５は，図２に示すように例えばサイドタワーＴ内に設けられたユニット収容部２１０に一箇所に集められて収容されている。ユニット収容部２１０は，図８に示すように複数の取付けユニット１７５を同じ高さで並列的に収容し，各取付けユニット１７５を取り外しできるように構成されている。
【００４２】
レジスト塗布装置２０におけるレジスト供給装置１６０は，以上のように構成されおり，次に，レジスト液を供給する際のレジスト液供給装置１６０の動作について説明する。先ず，レジスト液の供給が開始される前に，例えばレジスト塗布装置２０近傍に設けられた取付けユニット１７５において，第１の開閉バルブ１９０が開放され，ダイヤフラム１９１ｃの上昇によりポンプ１９１内が負圧にされて，処理液収容室４０のタンク１７２内のレジスト液が第２の配管１７６を通じてポンプ１９１内に充填される。そして，レジスト塗布装置２０において，ウェハＷにレジスト液が塗布される際に，ダイヤフラム１９１ｃによりポンプ１９１内のレジスト液に一定の圧力が掛けられ，第２の開閉バルブ１９２が開放され，ポンプ１９１内の所定量のレジスト液が取付けユニット１７５から第２の配管１７６を通じて例えばレジスト液供給ノズルＰ１に圧送され，レジスト液供給ノズルＰ１からウェハＷ上にレジスト液が吐出される。
【００４３】
以上の実施の形態によれば，第１の開閉バルブ１９０，ポンプ１９１及び第２の開閉バルブ１９２を一体的に取付けることができ，かつ内部に第１〜第４の接続流路２００〜２０３が形成された取付けユニット１７５を，第２の配管１７６におけるレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４に近い位置に接続したので，ポンプ１９１をレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４に近づけて配置することができる。これにより，ポンプ１９１からレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４までの間で発生する外乱が抑制されるので，レジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４からのレジスト液の吐出が安定する。また，例えばポンプ１９１や第２の開閉バルブ１９２のメンテナンスの際には，ポンプ１９１や第２の開閉バルブ１９２を取付けユニット１７５から取り外せば足りるので，例えばポンプ１９１と第２の開閉バルブ１９２との間の接続流路の距離を短くすることができる。これにより，第２の配管１７６においてポンプ１９１を第２の開閉バルブ１９２に近接させ，ポンプ１９１をレジスト液供給ノズルＰ１〜Ｐ４にさらに近づけることができる。
【００４４】
また，取付けユニット１７５を垂直方向に立てて配置し，取付けユニット１７５の内部の接続流路２００〜２０３が上方向と水平方向に流れるものの組み合わせにより構成されているので，取付けユニット１７５や第２の配管１７６内に気泡が溜まることがない。この結果，レジスト供給ノズルＰ１〜Ｐ４から吐出されるレジスト液中に気泡が混入することがないので，レジスト供給ノズルＰ１〜Ｐ４からのレジスト液の供給が安定する。また，取付けユニット１７５や第２の配管１７６内に滞留部分がないので，配管内の洗浄を行い易い。
【００４５】
レジスト塗布装置２０の複数のレジスト液供給系統１７０の取付けユニット１７５をユニット収容部２１０に並列的に収容したので，例えば各取付けユニット１７５におけるポンプ１９１とレジスト液供給ノズルとの高低差が一定になる。それ故，ポンプ１９１における圧力設定の前記高低差による補正を一括して行うことができる。また，複数の取付けユニット１７５が一箇所に集中するので，各取付けユニット１７５のポンプ１９１や第２の開閉バルブ１９２の修復，取替えを簡単に行うことができる。
【００４６】
以上の実施の形態では，第１の開閉バルブ１９０が取付けユニット１７５に取り付けられていたが，第１の開閉バルブ１９０は，図９に示すように取付けユニット２２０の直前のレジスト塗布装置２０に近い第２の配管１７６に設けられていてもよい。かかる場合，図１０に示すように取付けユニット２２０の内部には，例えば外部流入口１８０からポンプ１９１に直接通じる第１の接続流路２２１と，ポンプ１９１から第２の開閉バルブ１９２に通じる第２の接続流路２２２と，第２の開閉バルブ１９２から外部流出口１８１に通じる第３の接続流路２２３が形成されている。各接続流路２２１〜２２３は，上方と水平方向に流れる流路の組み合わせにより形成されている。かかる場合においても，ポンプ１９１を第２の配管１７６においてレジスト供給ノズルＰ１〜Ｐ４に近づけて配置できるので，レジスト供給ノズルＰ１〜Ｐ４からのレジスト液の吐出を安定できる。
【００４７】
以上の実施の形態では，取付けユニット１７５に，３つ若しくは２つのポンプ等の部材を取り付けていたが，取付けユニット１７５に，４つ以上の部材を取り付けるようにしてもよい。かかる場合，例えば取付けユニット１７５にさらにフィルタ１７４を取り付けてもよい。
【００４８】
また，取付けユニット１７５には，例えば外側から目視可能な透明流路を備えた透明部材を取り付けてもよい。かかる場合，例えば図１１に示すように例えば取付けユニット１７５の最下流側，つまり第２の開閉ポンプ１９２の下流側に，透明部材２３０が取り付けられる。透明部材２３０は，例えば略直方体形状に形成され，石英，樹脂などの透明な材質で形成されている。取付けユニット１７５には，第２の開閉バルブ１９２から透明部材２３０に通じる第４の接続流路２３１と，透明部材２３０から外部流出口１８１に通じる第５の接続流路２３２が形成されている。透明部材２３０内には，第４の接続流路２３１と第５の接続流路２３２に接続された透明流路２３３が形成されている。透明流路２３３は，例えば第４の接続流路２３１からの液体を一の水平方向に流し，その後上方に流し，さらに前記一の水平方向と逆の他の水平方向に流して第５の接続流路２３２に戻すような矩形に形成されている。かかる場合，流路が透明であるので，レジスト液吐出ノズルに供給される直前のレジスト液内に，泡やごみが混入していることを検出することができる。また，例えばレジスト液供給系統の配管内に洗浄液を供給して配管を洗浄する際に，取付けユニット１７５内における洗浄液の通過を検出して配管内が適正に洗浄されていることを確認できる。なお，この例において，図１２に示すように透明部材２３０の外側面に，光センサ２４０を設けて，透明流路２３３のレジスト液内の泡やゴミ，又は洗浄液の通過を検出するようにしてもよい。かかる場合，例えば光センサ２４０は，透明部材２３０の一側面から透明流路２３３に光を透過し，透明部材２３０の他側面で当該光を受光し，その受光した光の光量に基づいて泡やゴミなどを検出するものであってもよい。
【００４９】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば，以上の実施の形態では，レジスト塗布装置２０のレジスト液供給ノズルの数は４つであったが，レジスト液供給ノズルの数は任意に選択でき，本発明は，レジスト塗布装置２０が４つ以上のレジスト液供給ノズルを有する場合にも適用できる。また，本発明は，塗布現像処理システム１におけるレジスト塗布装置２０以外の他のレジスト塗布装置や，レジスト液以外の現像液を供給する現像処理装置，反射防止膜となる塗布液を供給するボトムコーティング装置などの他の液処理装置にも適用できる。さらに，本発明は，塗布現像処理システム１以外で用いられる他の処理液，例えば絶縁膜などを形成するための処理液を供給するものにも適用できる。また本発明は，ウェハ以外の例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板に処理液を供給する装置にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は，処理液供給ノズルから基板に処理液を安定して供給する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施の形態における塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】レジスト塗布装置とレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。
【図５】レジスト塗布装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。
【図６】取付けユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
【図７】ポンプの構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図８】複数の取付けユニットがユニット収容部に取り付けられた状態を示す説明図である。
【図９】第１の開閉バルブが取付けユニットの外側に設けられている場合のレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。
【図１０】ポンプと第２の開閉バルブが取り付けられた取付けユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
【図１１】透明部材が取り付けられた取付けユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
【図１２】センサを備えた透明部材が取り付けられた取付けユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    基板処理システム
２０  レジスト塗布装置
Ｐ１〜Ｐ４  レジスト液供給ノズル
１６０  レジスト液供給装置
１７５  取付けユニット
１７６  第２の配管
１９０  第１の開閉バルブ
１９１  ポンプ
１９２  第２の開閉バルブ
２００〜２０３  接続流路
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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