(57)【要約】【課題】セラミック基板にレーザ加工により分割溝を形成するレーザ加工方法に関するものであり、セラミック基板にレーザ光を吸収させるポイントを短時間で形成することができ、分割溝形成の工程能力が向上するものである。【解決手段】セラミック基板１上にブレーク用の分割溝４をレーザにより形成する加工方法において、あらかじめ分割溝４と交差するように加工溝６を形成し、しかる後にこの加工溝６と交差するように分割溝４を形成することを特徴とするセラミック基板１のレーザ加工方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板上にブレーク用の分割溝をレーザにより形成する加工方法において、あらかじめ分割溝と交差するように溝加工を施し、しかる後にこの加工溝と交差するように分割溝を形成することを特徴とするセラミック基板のレーザ加工方法。
【請求項２】
セラミック基板にレーザ光の吸収性の良い材料を形成し、しかる後にこの材料を交差するように分割溝を形成することを特徴とするセラミック基板のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工により、セラミック基板からチップ形電子部品を分割して製造する方法に関するものであり、特に微小のチップ形電子部品の製造におけるセラミック基板のレーザ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のセラミック基板の分割溝の形成方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図３（ａ）、（ｂ）は、従来のセラミック基板上にブレーク用の分割溝をレーザにより形成する加工方法を示したもので、この図３（ａ）、（ｂ）に基づいて、その方法を以下に説明する。
【０００４】
図３（ａ）に示すように、セラミック基板１の分割溝加工予定線３上に細穴２をレーザによって加工する。次に、図３（ｂ）に示すように、セラミック基板１にレーザによって溝線４を細穴２を通るように加工することにより、レーザ光がセラミック基板１に反射して未加工部分を発生させることなく、レーザ光をセラミック基板１に吸収させて細穴２の位置より分割溝を形成していた。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６０−１２４４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来のセラミック基板のレーザによる分割溝の形成方法では、微小なチップに分割する場合において、狭ピッチで複数本の溝加工を行うと、細穴加工に長時間を費やし、また連続して隣接する細穴により基板の曲げ強度が低下するという問題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、加工時間の短縮化に有効であり、さらにレーザ加工後のセラミック基板の曲げ強度の低下を抑制でき、量産性に優れたセラミック基板の加工方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、あらかじめ分割溝と交差するように溝加工を施しておき、しかる後にこの加工溝と交差するように分割溝を形成することにより、セラミック基板を貫通しない１本の加工溝により、レーザ光がセラミック基板に反射せずに、複数本の分割溝を形成することができ、結果として複数本の分割溝を形成する時間を短縮することができ、またレーザ加工後のセラミック基板の曲げ強度の低下を抑制することができるという作用効果が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明のセラミック基板の分割溝の形成におけるレーザ加工方法は、あらかじめ分割溝と交差するように溝加工を施したので、レーザ光がセラミック基板に反射することなく分割溝を形成することができると共に、レーザ光をセラミック基板に吸収させるポイントを形成する時間の短縮が図れ、またレーザ加工後のセラミック基板の曲げ強度の低下を抑制することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１における斜視図である。
【００１３】
まず、図１（ａ）において、１は複数本の分割溝加工予定線３と交差するようにレーザにより加工した溝６を施したセラミック基板である。
【００１４】
次に、図１（ｂ）において、レーザにより加工した溝６と交差するように、レーザにより加工した分割溝４が、分割溝加工が必要な範囲５に形成されている。
【００１５】
以上のような構成において、分割溝４の加工前にレーザ加工により溝６が形成されているために、特に、溝６からレーザ加工を開始する際に、分割溝４は分割溝加工が必要な範囲５に、セラミック基板に対してレーザ光を反射させることなく加工することができ、分割溝加工の工程能力を向上できるという効果が得られると共に、複数本の分割溝を形成する際のレーザ光をセラミック基板に吸収させるポイントを形成する時間の短縮を図ることができ、生産ピッチタイムを短縮できるという効果が得られる。さらに、基板を貫通しない溝加工でレーザ光をセラミック基板に吸収させるポイントを形成することにより、レーザ加工後のセラミック基板の曲げ強度の低下を抑制することができ、セラミック基板搬送中の割れによる不良を低減できるという効果が得られるものである。
【００１６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００１７】
図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２における斜視図である。
【００１８】
図２（ａ）は、複数本の分割溝加工予定線３と交差する端面に、レーザ光の吸収の良い材料７、例えば黒色の樹脂材料を塗布したセラミック基板１である。
【００１９】
次に、図２（ｂ）において、レーザ光の吸収の良い材料７を塗布した端面と交差するように、レーザにより加工した分割溝４が、分割溝加工が必要な範囲５に形成されている。
【００２０】
以上のような構成において、分割溝４の加工前に、分割溝４と交差する端面にレーザ光の吸収の良い材料７が塗布されているために、分割溝４は分割溝加工が必要な範囲５に、セラミック基板に対してレーザ光を反射させることなく加工することができ、分割溝加工の工程能力を向上できるという効果が得られると共に、複数本の分割溝を形成する際のレーザ光をセラミック基板に吸収させるポイントを形成する時間の短縮を図ることができ、生産ピッチタイムを短縮できるという効果が得られるものである。
【００２１】
また図２（ｃ）のようにセラミック基板上にレーザ光の吸収の良い材料７を塗布しても同様の効果が得られることは言うまでもないが、端面を交差する溝加工が無いために、さらに溝加工後の基板の強度を向上できるという効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように本発明のセラミック基板の分割溝の形成におけるレーザ加工方法は、複数本の分割溝のセラミック基板に対するレーザ光の吸収ポイントを短時間で形成できるという効果を有し、特に微小のチップ形電子部品などに適用する用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態１における分割溝形成方法を示す斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における分割溝形成方法を示す斜視図
【図３】（ａ）、（ｂ）従来の分割溝形成方法を示す斜視図
【符号の説明】
【００２４】
１  セラミック基板
２  細穴
３  分割溝加工予定線
４  分割溝
５  分割溝加工が必要な範囲
６  加工溝
７  レーザ光の吸収の良い材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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