(57)【要約】 【課題】  簡易な構成により容易に小型化を図ることができる物理量センサおよび物理量センサの製造方法を提供すること。【解決手段】  樹脂モールドにより成型された外装モールド部１３の内部に、前記外装モールド部１３の底面１３ａに対して傾斜して設置された物理量センサチップ２，３を備える物理量センサ１において、前記外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が、前記外装モールド部１３の厚さ方向Ｈに対して内向きに０度以上５度以内に設定されており、前記外装モールド部１３の側面１３ｃが前記物理量センサチップ２，３の縁部１９に近接して構成されていることを特徴とする。【選択図】    図２
2006135279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサにおいて、
前記外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して内向きに０度以上５度以下に設定されており、前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接されていることを特徴とする物理量センサ。
【請求項２】
前記物理量センサチップと電気的に接続されたリードと、前記物理量センサチップとが、前記厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ。
【請求項３】
前記リードが、前記外装モールド部の底面に対して傾斜した傾斜部を備え、この傾斜部に前記物理量センサチップが配置されていることを特徴とする請求項２に記載の物理量センサ。
【請求項４】
樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサの製造方法において、
金属製薄板からなるリードフレームに前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
この接着工程により接着された前記物理量センサチップを前記リードフレームに電気的に接続する接続工程と、
この接続工程により接続された前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを金型内に固定する固定工程と、
この固定工程により前記リードフレームおよび前記物理量センサチップが前記金型内に固定された状態で、前記金型内に樹脂を射出して前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを樹脂によりモールドするモールド工程と、
このモールド工程により成型された外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して０度になり、かつ前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接するように前記リードフレームおよび前記外装モールド部をダイシングするダイシング工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気や重力などの物理量の方位や向きを測定する物理量センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、３次元空間内の方位や向きを測定するものとして、磁気や加速度などの方向を有する物理量を検出する磁気センサや加速度センサなどの物理量センサが利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
このような物理量センサとしては、互いに傾斜して設置された物理量センサチップ（磁気センサチップ）を備えるものが知られている。このように物理量センサチップを互いに傾斜させることにより、例えば、３方向（水平面に沿って相互に直交するＸＹ方向と、このＸＹ方向に直交するＺ方向）の磁気成分を検出し、検出した各値から地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定できるとともに、物理量センサの薄型化を図ることができる。
【０００３】
また、物理量センサチップを傾斜させる構成の物理量センサは、上記のように薄型化を図ることができるという利点に加え、以下のような利点も有している。すなわち、例えば、特許文献２に示されるように、物理量センサチップ（加速度センサチップ）を搭載基板に対してあらかじめ傾斜させた片側ビーム構造の物理量センサ（加速度センサ）がある。この場合には、センサパッケージングを搭載基板の表面に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、搭載基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減させることができ、その結果、出荷時点の商品特性を維持することができる。
【０００４】
これら物理量センサは、図１７に示すように、底面１０２に対して互いに傾斜して設置された物理量センサチップ１０３を固定するための外装モールド部１０１を備えたものが知られている。この外装モールド部１０１は、樹脂モールドにより成型されるものである。そのため、外装モールド部１０１の側面１０５には、外装モールド部１０１の厚さ方向Ｈに対して所定の角度以上の傾斜が抜き勾配として設けられるのが一般的である。
ここで、これら物理量センサ１００は、例えば、携帯電話機などの携帯端末装置にナビゲーション機能を付加するものとして用いられており、近年の携帯端末装置の小型化の傾向にともなって、物理量センサ１００に対する小型化の要求も高まっている。そこで、物理量センサ１００全体をコンパクトにするために底面１０２の長さ方向Ｗの寸法Ｇがなるべく小さくなるようにしている。
【特許文献１】特開２００４−１２８４７３号公報
【特許文献２】特開平９−２９２４０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような構成の物理量センサ１００では、側面１０５に所定の角度以上の傾斜が設けられているため、底面１０２の長さ方向Ｗの両端が物理量センサチップ１０３の縁部１０４を超えて外方に大きく突出してしまう。そのため、底面１０２の面積が大きくなり、それが物理量センサ１００をより一層小さくするのに障壁となってしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成により容易に小型化を図ることができる物理量センサおよび物理量センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサにおいて、前記外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して内向きに０度以上５度以下に設定されており、前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明に係る物理量センサにおいては、外装モールド部の側面の角度が、その外装モールド部の厚さ方向に対して、内向きに０度以上５度以下に設定され、外装モールド部の側面が、物理量センサチップの縁部に近接するように設けられる。そのため、外装モールド部の側面の角度が従来よりも外向きに大きく取れるため、外装モールド部の底面の長さが短くなり、その面積が減少する。
これにより、物理量センサ自体の小型化を図ることができる。
なお、近接とは、物理量センサチップ全体が外装モールド部の内部に設置されたまま、外装モールド部の側面と物理量センサチップの縁部とが近づけられた状態をいう。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の物理量センサにおいて、前記物理量センサチップと電気的に接続されたリードと、前記物理量センサチップとが、前記厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする。
この発明に係る物理量センサにおいては、物理量センサチップが、リード上に外装モールド部の厚さ方向に重ねて配置される。
これにより、外装モールド部の底面の長さをさらに減少させることができ、一層の小型化を図ることができる。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の物理量センサにおいて、前記リードが、前記外装モールド部の底面に対して傾斜した傾斜部を備え、この傾斜部に前記物理量センサチップが配置されていることを特徴とする。
この発明に係る物理量センサにおいては、リードの傾斜部に物理量センサチップが配置される。
ここで、物理量センサチップを傾斜させて設置する場合、物理量センサチップがリードに接触してしまうため、その設置が困難になることがある。
本発明においては、リードに傾斜部を設けることにより、物理量センサチップを容易に傾斜させることができる。
【００１１】
請求項４に係る発明は、樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサの製造方法において、金属製薄板からなるリードフレームに前記物理量センサチップを接着する接着工程と、この接着工程により接着された前記物理量センサチップを前記リードフレームに電気的に接続する接続工程と、この接続工程により接続された前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを金型内に固定する固定工程と、この固定工程により前記リードフレームおよび前記物理量センサチップが前記金型内に固定された状態で、前記金型内に樹脂を射出して前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを樹脂によりモールドするモールド工程と、このモールド工程により成型された外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して０度になり、かつ前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接するように前記リードフレームおよび前記外装モールド部をダイシングするダイシング工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
この発明に係る物理量センサにおいては、接着工程により、物理量センサチップがリードフレームに接着され、接続工程により、それら物理量センサチップとリードフレームとが電気的に接続される。そして、固定工程により、リードフレームおよび物理量センサチップが金型内に固定され、モールド工程により、外層モールド部が成型される。さらに、ダイシング工程により、リードフレームおよび外装モールド部がダイシングされる。このダイシングされた状態で、外装モールド部の側面の角度が、前記厚さ方向に対して０度になり、かつ外装モールド部の側面が物理量センサチップの縁部に近接するように設定される。
これにより、外装モールド部の側面に抜き勾配としての傾斜を設けるのが不要となり、簡易な構成で容易に小型化を図ることのできる物理量センサを製造することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外装モールド部の側面の角度を外向きに広げて、その側面を物理量センサに近接させることにより、簡易かつ容易に小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施例１）
以下、本発明の第１の実施例に係る物理量センサについて、図面を参照して説明する。
図１および図２は、本発明を磁気センサに適用した場合の例を示す説明図である。
図１および図２において、符号１は磁気センサを示すものである。
磁気センサ１は、外部磁界の向きと大きさを測定するものであって、樹脂モールドにより成型された外装モールド部１３と、この外装モールド部１３内に設置された第１の磁気センサチップ（物理量センサチップ）２および第２の磁気センサチップ（物理量センサチップ）３とを備えている。
【００１５】
第１および第２の磁気センサチップ２，３は、平面視矩形の板状に形成されており、磁気センサ１の長さ方向Ｗに沿って隣接して設けられた第１のステージ部１０および第２のステージ部１１上にそれぞれ搭載されている。そして、磁気センサチップ２，３は、外装モールド部１３の底面１３ａに対して傾斜して設置されている。すなわち、第１および第２のステージ部１０，１１が突出片１７を介して底面１３ａに対して互いに傾けられて設置されることにより、第１および第２の磁気センサチップ２，３の対向する一端辺２ａ，３ａが外装モールド部１３の天面１３ｂ側に配され、一端辺２ａ，３ａにそれぞれ対向する他端辺２ｂ，３ｂが底面１３ａ側に配された状態になっている。
【００１６】
第１の磁気センサチップ２は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、第１の磁気センサチップ２の表面２ｃに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）に設定されている。
また、第２の磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、第２の磁気センサチップ３の表面３ｃに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、上記Ａ，Ｃ方向は、長さ方向Ｗと直交する方向となっており、互いに逆向きとなっている。また、上記Ｂ，Ｄ方向は長さ方向Ｗに沿った方向となっており、互いに逆向きとなっている。
【００１７】
さらに、表面２ｃに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、表面３ｃに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度で交差した状態になっている。Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1は、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。
【００１８】
また、第１および第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂの近傍であって、磁気センサ１の長さ方向Ｗの両端には、第１のステージ部１０または第２のステージ部１１と一体的に形成された接触リード（リード）６が設けられている。これら接触リード６には、第１または第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂが重ねられており、これにより接触リード６は、第１または第２の磁気センサチップ２，３に電気的に接続されている。さらに、主として長さ方向Ｗに直交する方向の両端には連結リード７が設けられている。これら連結リード７の一部は、ワイヤー４を介して、第１または第２の磁気センサチップ２，３のボンディングパッド５に電気的に接続されている。なお、本実施例においては、第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないリードを全て連結リード７と呼ぶこととする。すなわち、長さ方向Ｗの両端等に設けられ、かつボンディングパッド５に接続されていないリードも連結リード７となり、また、第１または第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂが重ねられているが、第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないリードも全て連結リード７となる。
これら接触リード６および連結リード７は、銅材等の金属材料からなり、それぞれ短冊状に形成されている。そして、接触リード６および連結リード７の基端部６ａ，７ａ側の裏面６ｂ，７ｂは外装モールド部１３の底面１３ａ側に露出した状態になっている。
【００１９】
また、本実施例における接触リード６は、その長さ方向の途中位置である中途部２０において、先端部６ｃが天面１３ｂ側を向くように折り曲げられており、これにより接触リード６には中途部２０から先端部６ｃにわたった底面１３ａに対する傾斜部１５が形成されている。傾斜部１５の表面１５ａは第１または第２のステージ部１０，１１の表面１０ａ，１１ａと面一に設定されている。そして、これら第１および第２のステージ部１０，１１の表面１０ａ，１１ａ並びにそれぞれの傾斜部１５の表面１５ａに、第１または第２の磁気センサチップ２，３が配置されている。すなわち、第１および第２の磁気センサチップ２，３と接触リード６とは、磁気センサ１の厚さ方向Ｈに重ねて配置された状態になっている。
【００２０】
さらに、本実施例における外装モールド部１３の長さ方向Ｗの両端に配される側面１３ｃの角度θ2は、厚さ方向Ｈに対して内向きに５度に設定されている。さらに、第１および第２の磁気センサチップ２，３全体が外装モールド部１３の内部に配された状態で、両側面１３ｃは、それら第１および第２の磁気センサチップ２，３の縁部１９に近接するように構成されている。これにより、両側面１３ｃと縁部１９との間隔が詰められた状態になっている。すなわち、両側面１３ｃは、角度θ2が小さくなるように外向きに広げられており、この広げられた分の両側面１３ｃと縁部１９との間のスペースを無くすために両側面１３ｃが互いに近づけられた状態になっている。
【００２１】
本実施例においては、図３に示すように例えば、第１および第２の磁気センサチップ２，３の厚さ寸法が０．２ｍｍ、第１および第２の磁気センサチップ２，３の底面１３ａに対する傾斜角が１５度に設定されている。また、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1は、３０度に設定されている。
【００２２】
次に、上述した磁気センサ１の製造方法について説明する。
まず、薄板状の金属板にプレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことにより、図４および図５に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１を囲むように矩形枠状の枠部２３を有するリードフレーム２２を形成する。枠部２３には、この枠部２３から内方に向けて突出する上述の接触リード６および連結リード７が全周にわたって設けられている。
【００２３】
接触リード６の先端部６ｃは、第１または第２のステージ部１０，１１に連結されており、接触リード６の中途部２０から先端部６ｃを介して第１または第２のステージ部１０，１１の互いに対向する一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域の表面は面一にして形成されている。さらに、これら中途部２０から一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域は、フォトエッチング加工によって他の部分よりも肉薄に形成され、例えば基端部６ａの半分の厚さ寸法に形成されている。このフォトエッチング加工は、金属薄板にプレス加工を施す前に行われ、接触リード６、連結リード７や裏面１０ｃ，１１ｃ側が外装モールド部１３の下面側に露出することを防止するために行われている。
【００２４】
さらに、第１および第２のステージ部１０，１１の一端辺１０ｂ，１１ｂには、裏面１０ｃ，１１ｃ側に斜めに突出する一対の突出片１７がそれぞれ形成されている。これら突出片１７は細い棒状に形成されており、第１のステージ部１０に設けられた突出片１７と、第２のステージ部１１に設けられた突出片１７とは、互いに対向した状態になっている。
これら突出片１７は、外装モールド部１３の形成における樹脂の供給不良を防止している。なお、第１および第２のステージ部１０，１１を安定かつ正確に傾斜させるためには、一対の突出片１７の間隔を大きくすることが好ましい。
【００２５】
このように構成されたリードフレーム２２を用意した後に、第１および第２のステージ部１０，１１にそれぞれ第１および第２の磁気センサチップ２，３を接着する（接着工程）。このとき、第１および第２の磁気センサチップ２，３は、接触リード６の中途部２０から先端部６ｃを介して第１および第２のステージ部１０，１１の一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域に配される。そして、先端部６ｃと第１および第２の磁気センサチップ２，３とが厚さ方向に重ねられた状態になる。
【００２６】
次いで、ワイヤー４を配して第１および第２の磁気センサチップ２，３の表面２ｃ，３ｃに配されたボンディングパッド５と接触リード６とを電気的に接続する（接続工程）。
なお、ワイヤー４を配する際には、第１および第２のステージ部１０，１１を傾斜させる段階において、第１および第２の磁気センサチップ２，３とワイヤー４とのボンディング部分、並びに接触リード６とワイヤー４とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤー４の材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。
【００２７】
次いで、図６および図７に示すように、リードフレーム２２を金型Ｅ，Ｆにより挟み込んで固定する（固定工程）。これら金型Ｅ，Ｆは、第１および第２の磁気センサチップ２，３を覆う外装モールド部１３を成型するためのものである。金型Ｅの側面Ｅ２の角度θ2は、金型Ｅの厚さ方向Ｈに対して内向きに５度に設定されている。
【００２８】
そして、リードフレーム２２を挟み込んだ状態で金型Ｅ，Ｆを上下からプレスすると、金型Ｆの内面Ｆ１により両突出片１７が押圧され、接触リード６がその中途部２０を起点として金型Ｅ側に折り曲げられる。そして、第１および第２のステージ部１０，１１と接触リード６の先端部６ｃとが、中途部２０を起点として、金型Ｆに対して傾斜した状態になる。これにより、接触リード６に傾斜部１５が形成される。そのため、第１および第２の磁気センサチップ２，３は金型Ｆの表面Ｆ１に対して傾斜した状態になる。
このとき、金型Ｅの側面Ｅ２は第１および第２の磁気センサチップ２，３の縁部１９に近接させて配される。
【００２９】
この状態で、金型Ｅ，Ｆのキャビティ内に溶融樹脂を射出し、第１および第２の磁気センサチップ２，３を覆う外装モールド部１３を成型する（モールド工程）。これにより、第１および第２の磁気センサチップ２，３が、外装モールド部１３の底面１３ａに対して傾斜した状態で、外装モールド部１３の内部に固定されることになる。
最後に、リードフレーム２２を金型Ｅ，Ｆから離型して、接触リード６および連結リード７のうち外装モールド部１３の外側に突出する部分と枠部２３とを切り落として、図１に示す磁気センサ１の製造が終了する。
なお、本実施例においては、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度を５度に設定しているため、同角度を０度にするためのダイシング工程は備えていない。
【００３０】
次に、このように構成された本実施例における物理量センサ１の作用について説明する。
磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載される。第１および第２の磁気センサチップ２，３によりＡ，Ｂ，Ｃ方向およびＤ方向に沿った地磁気成分がそれぞれ検出され、これら検出信号が、接触リード６および連結リード７を介して、前記基板に設けられた演算部に入力される。これらの信号に基づいて演算部により所定の演算が行なわれ、携帯端末装置の表示パネルに地磁気の方位が示される。
【００３１】
ここで、上記のような携帯端末装置の小型化の要請に伴い、磁気センサ１も小型化が強く要請されているが、本発明においては以下のようにして従来より一層の小型化を容易に図ることができる。
すなわち、図３に示すように、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が５度に設定され、かつ側面１３ｃが縁部１９に近接されていることから、縁部１９から長さ方向Ｗの外方に向けて突出する底面１３ａの突出寸法ｄは、
ｄ＝０．２×ｓｉｎ７５°／ｔａｎ８５°
となり、約０．０１６６ｍｍとなる。
そのため、底面１３ａの突出寸法ｄを微小にすることができ、底面１３ａの長さ寸法が小さくなる。これにより、底面１３ａの面積を小さくすることができる。
【００３２】
以上より、本実施例における磁気センサ１によれば、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度を５度に設定し、側面１３ｃを縁部１９に近接させていることから、底面１３ａの面積を小さくすることができ、これにより、磁気センサ１全体を簡易な構成で容易に小型化することができる。
また、第１および第２の磁気センサチップ２，３を、接触リード６に厚さ方向Ｄに重ねて配置していることから、底面１３ａの突出寸法ｄをさらに小さくすることができ、磁気センサ１の一層の小型化を図ることができる。
さらに、接触リード６に傾斜部１５が設けられており、その表面１５ａに第１および第２の磁気センサチップ２，３が設置されていることから、第１および第２の磁気センサチップ２，３を傾斜させて容易に設置することができる。
また、側面１３ｃが外向きに広がったことから、底面１３ａを小さく維持しつつ、第１および第２の磁気センサチップ２，３の傾斜角を大きくすることができるため、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1を大きくし、検出感度を向上させることができる。
【００３３】
なお、上位実施例においては、角度θ2を５度としたが、これに限ることはなく、角度θ2が０度から５度の範囲内に設定されていればよい。
また、磁気センサ１の各寸法は適宜変更可能である。
【００３４】
（実施例２）
図８および図９は、本発明の第２の実施例を示したものである。
図８および図９において、図１から図７に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第１の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図８に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１の、長さ方向Ｗと直交する方向の一端から他端にわたって突出片１７が板状に延ばされて構成されている。
【００３５】
さらに、一部の連結リード７と、それぞれの第１または第２のステージ部１０，１１とを連結する一対の連結部３０を備えている。この連結部３０は、第１および第２のステージ部１０，１１の基端部にこの第１または第２のステージ部１０，１１を挟んでそれぞれ対向配置されている。連結部３０には、その側面に設けられた凹状の切り欠きによりリード７の他の部分よりも薄く形成されたねじれ部３１が設けられており、このねじれ部３１は、突出片１７よりも容易に変形してねじれ易くなっている。そして、上記実施例と同様に金型により突出片１７が押圧されて、ねじれ部３１がねじれることにより、図９に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１が傾斜した状態になっている。
【００３６】
このとき、突出片１７は板状に形成されていることから、剛性を確保することができ、第１および第２のステージ部１０，１１を容易に傾斜させることができる。また、第１および第２のステージ部１０，１１の傾斜状態を安定して確実に保持することができる。
なお、本実施例においては、接触リード６が第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないが、長さ方向Ｗの両端に配されて、かつワイヤー４を介してボンディングパッド５に電気的に接続されたリードを接触リード６とし、それ以外を連結リード７とする。
【００３７】
（実施例３）
図１０および図１１は、本発明の第３の実施例を示したものである。
この実施例と上記第２の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図１０に示すように、突出片１７の裏面１７ａ側の先端部１７ｂに滑らかな丸みを帯びたＲ形状部３２が設けられている。
このＲ形状部３２は、例えば以下のようにして形成される。上記実施例におけるリードフレーム２２をパンチング加工により成形する。このパンチング加工において、ダイ３３により固定された突出片１７を、その裏面１７ａから表面１７ｃに向けて、パンチ３４により打ち抜く。このとき、パンチ３４により先端部１７ｂの縁が均されて、Ｒ形状部３２が形成される。
なお、先端部１７ｂは、上記のようにパンチング加工により形成されることに限らず、先端部１７ｂが少なくとも丸みを帯びた形状となっていればよい。
【００３８】
以上より、上記第２の実施例と同様の効果を奏することができるだけでなく、金型によって突出片１７を押圧する際、金型の内面とＲ形状部３２を接触させることにより、金型の損傷を防止することができ、そのため金型の耐久性を向上させることができる。また、離型を容易にするためのシートを金型の内面に設けるのが一般的であるが、このシートにＲ形状部３２を接触させることにより、先端部１７ｂがシートにくい込んでそのシートに損傷を与えるのを確実に防止することができる。
【００３９】
（実施例４）
図１２および図１３は、本発明の第４の実施例を示したものである。
この実施例と上記第３の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図１２に示すように、先端部１７ｂの全長にわたって先端部１７ｂから長さ方向Ｗに延びる延出部３５が設けられており、これら突出片１７と延出部３５とが一体成形されている。
【００４０】
この延出部３５は、突出片１７の先端に屈曲加工を施すことによって成形され、この屈曲加工は、図１３に示すように、金型等を用いて第１および第２のステージ部１０，１１に対して突出片１７を屈曲させる際に同時に行うことが好ましい。
以上より、上記第３の実施例と同様の効果を奏することができるだけでなく、金型によって突出片１７を押圧する際、その押圧力を延出部３５の一面で受けることができるため、第１および第２のステージ部１０，１１をより一層容易に傾斜させることができ、さらに、第１および第２のステージ部１０，１１の傾斜状態を安定して確実に保持することができる。
【００４１】
なお、上記屈曲加工を施す場合には、延出部３５の表面や裏面にフォトエッチング加工やプレス加工を施して、図１４に示すように、延出部３５の厚さ寸法を他の部分よりも薄く形成してもよい。この構成の場合には、延出部３５を容易に屈曲させることができる。
【００４２】
（実施例５）
図１５は、本発明の第５の実施例を示したものである。
図１５において、図１から図７に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第１の実施例とは基本的構成は同一であり、以下の点においてのみ相違した構成とするものである。すなわち、本実施例における磁気センサ１は、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が０度に設定されたものである。
【００４３】
また、その製造方法は、上記第１の実施例の接着工程、接続工程、固定工程およびモールド工程に加えて、外装モールド部１３の側面１３ｃが外装モールド部１３の厚さ方向Ｄに対して０度になり、かつ第１および第２のセンサチップ２，３の縁部１９に近接するように、リードフレーム２２および外装モールド部１３をダイシングするダイシング工程を備えるものである。
すなわち、この製造方法はいわゆるＭＡＰ方式と呼ばれるものであり、上記実施例と同様に、接着工程からモールド工程を経て、外層モールド部１３が成型されたリードフレーム２２を、ブレード２５により切断することにより、底面１３ａに直交する側面１３ｃを形成するものである。
なお、モールド工程を一度に行なうための第１および第２の磁気センサチップ２，３の組数は、一組から可能であるが、本実施例においては、複数組の第１および第２の磁気センサチップ２，３を１枚の大きなリードフレーム２２に取り付け、それら複数組の第１および第２の磁気センサチップ２，３を一緒にモールドし、それをブレード２５により複数個の磁気センサ１に切り分けるようにしている。
【００４４】
以上より、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が０度に設定されているため、外装モールド部１３の底面１３ａを小さくすることができ、磁気センサ１のさらなる小型化を図ることができる。
【００４５】
（実施例６）
図１６は、本発明の第６の実施例を示したものである。
図１６において、図１５に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第５の実施例とは基本的構成は同一であり、以下の点においてのみ相違した構成とするものである。すなわち、上記ダイシング工程を用いずに、金型によりリードフレーム２２を固定した上で切断する方法を用いる点と、スルーゲート方式を採用した点である。
【００４６】
スルーゲート方式では、金型に複数のチップが形成されるキャビティと、これをつなぐランナーゲート２７により接続される。ポッドに近いキャビティから順次樹脂が充填され、次のランナーゲート２７を介して次のキャビティに充填される。そして、モールド後、切断金型により各磁気センサ１ごとに切断され、その後、金型から取り出し、複数個の磁気センサ１となる。
【００４７】
以上より、上記第５の実施例と同様の効果を奏することができる
【００４８】
なお、上記第１から第６の実施例においては、磁気センサ１を例にとって説明したが、本発明は磁気センサ１に限定されるものではなく、加速度センサなど様々な物理量センサにも適用できることは言う迄もない。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、チップサイズが小型化すれば、上記０〜５°の角度を１０°や２０°まで傾けたとしても同一の効果は得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る物理量センサの第１の実施例である磁気センサを示す平面図である。
【図２】同実施例における磁気センサを示す側面図である。
【図３】同実施例における磁気センサの要部を示す説明図である。
【図４】同実施例における磁気センサを製造する前のリードフレームを示す平面図である。
【図５】図４におけるリードフレームを示す側面図である。
【図６】同実施例におけるリードフレームを金型に固定する際の様子を示す説明図である。
【図７】同実施例におけるリードフレームを金型に固定した様子を示す説明図である。
【図８】本発明に係る物理量センサの第２の実施例を示す平面図である。
【図９】図８におけるステージ部等が傾斜した様子を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る物理量センサの第３の実施例の要部を示す説明図である。
【図１１】図１０におけるＲ形状部を成形する様子を示す説明図である。
【図１２】本発明に係る物理量センサの第４の実施例の要部を示す説明図である。
【図１３】図１２における突出片や延出部を成形する様子を示す説明図である。
【図１４】図１２における延出部の変形例を示す説明図である。
【図１５】本発明に係る物理量センサの第５の実施例の要部を示す説明図である。
【図１６】本発明に係る物理量センサの第６の実施例の要部を示す説明図である。
【図１７】従来の磁気センサを示す側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  磁気センサ（物理量センサ）；２  第１の磁気センサチップ（物理量センサチップ）；３  第２の磁気センサチップ（物理量センサチップ）；６  接触リード（リード）；１３  外装モールド部；１３ａ  底面；１３ｃ  側面；角度  θ2；１５  傾斜部；１９  縁部；２２  リードフレーム；Ｈ  厚さ方向；Ｅ，Ｆ  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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