(57)【要約】 【課題】  スルーホールの内周のメッキ層とスルーホールに挿入した端子金具とを半田付けによらずに接続状態に保持する場合において、スルーホールの内周のメッキ層が削られるのを防止する。【解決手段】  基板接続部２４は、回路基板３０のスルーホール３１に対してメッキ層３２と接触させずに挿入させることができる。したがって、端子金具２０によってメッキ層３２が削られる虞はない。基板接続部２４の挿入後は、受け部２７に外部負荷を付与すると、基板接続部２４が拡径変形してメッキ層３２に接触する状態に保たれる。【選択図】  図２
2006172833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングに細長い端子金具を取り付けてなる基板用コネクタにおいて、
前記端子金具を回路基板のスルーホールに挿入し、前記スルーホールの内周のメッキ層に対して前記端子金具を接続状態に保持するための端子接続構造であって、
前記端子金具には、
前記スルーホールに対して前記メッキ層と非接触の状態で貫通可能であり、且つ前記メッキ層と接触する状態への拡径変形を可能とされた基板接続部と、
外部負荷が付与されることで前記基板接続部を拡径変形させる受け部とが形成されており、
前記基板接続部が、拡径変形することで、前記スルーホールのメッキ層に対して径方向に当接する構成とされていることを特徴とする基板用コネクタの端子接続構造。
【請求項２】
前記基板接続部が、複数に分岐した分岐部によって構成され、
前記受け部が、前記端子金具における前記スルーホールへの挿入端部に設けられ、
前記受け部に対する外部負荷の付与方向が、前記端子金具の前記スルーホールへの挿入方向と略平行な方向とされていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタの端子接続構造。
【請求項３】
前記分岐部の内側の面には、局部的に切欠した形態の切欠部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板用コネクタの端子接続構造。
【請求項４】
前記基板接続部が、音叉形に分岐した２つの分岐部によって構成され、
前記２つの分岐部の内面が前記受け部となっており、
前記２つの分岐部内に進入した進入部材により、前記受け部に対して外部負荷が付与される構成としたことを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタの端子接続構造。
【請求項５】
前記基板用コネクタがケースに収容されるようになっており、
前記基板用コネクタが前記ケースに収容された状態では、前記ケースの一部が前記受け部に対して外部負荷を付与する構成とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板用コネクタの端子接続構造。
【請求項６】
ハウジングに細長い端子金具を取り付けてなる基板用コネクタにおいて、
前記端子金具を回路基板のスルーホールに挿入し、前記スルーホールの内周のメッキ層に対して前記端子金具を接続状態に保持するための端子接続方法であって、
前記端子金具に、
前記スルーホールに対して前記メッキ層と非接触の状態で貫通可能であり、且つ前記メッキ層と接触する状態への拡径変形を可能とされた基板接続部と、
外部負荷が付与されることで前記基板接続部を拡径変形させる受け部とを形成した上で、
前記受け部に前記外部負荷を付与することで、前記基板接続部を拡径変形させて前記スルーホールのメッキ層に対して径方向に当接させることを特徴とする基板用コネクタの端子接続方法。
【請求項７】
前記基板用コネクタをケースに収容するようにした上で、
前記基板用コネクタを前記ケースに収容することで、前記ケースの一部が前記受け部に対して外部負荷を付与することを特徴とする請求項６記載の基板用コネクタの端子接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタの端子接続構造及び端子接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板用コネクタとして、ハウジングに細長い端子金具を取り付けるとともに、端子金具の基板接続部を回路基板のスルーホールに挿入して接続をとるようにしたものが、特許文献１に開示されている。このレバー式コネクタでは、基板接続部を弾性的に縮径変形し得る形態とし、スルーホールに対して基板接続部を弾性変形させつつ挿入して、基板接続部を、その弾性復元力によってスルーホールの内周面のメッキ層に対して弾性的に接触させる構造となっている。この構造によれば、基板接続部と回路基板とを半田付けによって固着する必要がなくなる利点がある。
【特許文献１】特開昭５８−１２３６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のように基板接続部を弾性変形させつつスルーホールに挿入する構造では、スルーホールの内周面のメッキ層が基板接続部との摩擦抵抗によって削られる虞がある。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、スルーホールの内周のメッキ層とスルーホールに挿入した端子金具とを半田付けによらずに接続状態に保持する場合において、スルーホールの内周のメッキ層が削られるのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、ハウジングに細長い端子金具を取り付けてなる基板用コネクタにおいて、前記端子金具を回路基板のスルーホールに挿入し、前記スルーホールの内周のメッキ層に対して前記端子金具を接続状態に保持するための端子接続構造であって、前記端子金具には、前記スルーホールに対して前記メッキ層と非接触の状態で貫通可能であり、且つ前記メッキ層と接触する状態への拡径変形を可能とされた基板接続部と、外部負荷が付与されることで前記基板接続部を拡径変形させる受け部とが形成されており、前記基板接続部が、拡径変形することで、前記スルーホールのメッキ層に対して径方向に当接する構成とされているところに特徴を有する基板用コネクタの端子接続構造。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記基板接続部が、複数に分岐した分岐部によって構成され、前記受け部が、前記端子金具における前記スルーホールへの挿入端部に設けられ、前記受け部に対する外部負荷の付与方向が、前記端子金具の前記スルーホールへの挿入方向と略平行な方向とされているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記分岐部の内側の面には、局部的に切欠した形態の切欠部が形成されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記基板接続部が、音叉形に分岐した２つの分岐部によって構成され、前記２つの分岐部の内面が前記受け部となっており、前記２つの分岐部内に進入した進入部材により、前記受け部に対して外部負荷が付与される構成としたところに特徴を有する。
【０００８】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記基板用コネクタがケースに収容されるようになっており、前記基板用コネクタが前記ケースに収容された状態では、前記ケースの一部が前記受け部に対して外部負荷を付与する構成とされているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項６の発明は、ハウジングに細長い端子金具を取り付けてなる基板用コネクタにおいて、前記端子金具を回路基板のスルーホールに挿入し、前記スルーホールの内周のメッキ層に対して前記端子金具を接続状態に保持するための端子接続方法であって、前記端子金具に、前記スルーホールに対して前記メッキ層と非接触の状態で貫通可能であり、且つ前記メッキ層と接触する状態への拡径変形を可能とされた基板接続部と、外部負荷が付与されることで前記基板接続部を拡径変形させる受け部とを形成した上で、前記受け部に前記外部負荷を付与することで、前記基板接続部を拡径変形させて前記スルーホールのメッキ層に対して径方向に当接させるところに特徴を有する。
【００１０】
請求項７の発明は、請求項６に記載のものにおいて、前記基板用コネクタをケースに収容するようにした上で、前記基板用コネクタを前記ケースに収容することで、前記ケースの一部が前記受け部に対して外部負荷を付与するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１１】
＜請求項１及び請求項６の発明＞
基板接続部は、メッキ層と非接触の状態でスルーホールに挿入できるようになっているので、端子金具によってメッキ層が削られる虞がない。また、基板接続部の外面にメッキ層が形成されている場合には、その基板接続部のメッキ層がスルーホールの内周によって削られることを抑制・防止することもできる。
【００１２】
＜請求項２の発明＞
受け部が外部負荷を受けると、複数の分岐部が、互いに離間するように変形することで、メッキ層に当接する。
【００１３】
＜請求項３の発明＞
分岐部は、内側の面に切欠部が形成されていて、外側へ屈曲するように変形し易いので、確実にメッキ層に接触する。
【００１４】
＜請求項４の発明＞
２つの分岐部の間に進入部材が割り込むように進入するので、２つの分岐部は確実に外側へ変位してメッキ層に接触する。
【００１５】
＜請求項５及び請求項７の発明＞
基板用コネクタがケースに収容された状態では、受け部に対して外部負荷が付与され続けるので、基板接続部とメッキ層との接触状態が確実に保たれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１及び図２を参照して説明する。本実施形態は、回路基板３０のスルーホール３１の内周のメッキ層３２とスルーホール３１に挿入した端子金具２０とを半田付けによらずに接続状態に保持する場合において、メッキ層３２が削られるのを防止するようにしたものである。  
基板用コネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０に複数（図面では、便宜上、１本の端子金具２０のみをあらわす）の端子金具２０が取り付けられたものである。ハウジング１０は上方へ開放されたフード部１１を有し、フード部１１の下面壁１２には圧入孔１３が形成されている。
【００１７】
端子金具２０は、全体として上下方向に細長く一直線状に延びた形態とされ、長さ方向におけるほぼ中央位置には、左右両側へ張り出した一対の方形の係止片２１が形成されている。端子金具２０は、圧入孔１３に対して下から圧入されて、係止片２１を圧入孔１３のストッパ１４に対して下から当接させた状態でハウジング１０に保持されている。端子金具２０における係止片２１よりも上方の領域は、外部ハーネス（図示せず）のハーネス側端子に接続される端子接触部２２となっていて、フード部１１内において上向きに突出している。一方、端子金具２０における係止片２１よりも下方の領域は、脚部２３となっていて、下面壁１２よりも下方へ突出し、ハウジング１０外へ露出した状態となっている。
【００１８】
脚部２３における下端よりも少し上方の位置には、局部的に幅広とされているとともに、幅方向中央位置に縦長の細長いスリット２５を有する基板接続部２４が形成されている。基板接続部２４は、スリット２５によって左右一対の分岐部２６を有する形態とされている。この２つの分岐部２６は、上下方向中央において幅方向の間隔が最も広く、上端及び下端に向かって間隔が次第に狭まっている。また、各分岐部２６の幅寸法は、上下方向において（分岐部２６の全長に亘って）ほぼ一定の寸法である。したがって、各分岐部２６は、外側へ湾曲した形状をなしていることになる。かかる基板接続部２４の幅寸法は、後述する回路基板３０のスルーホール３１（メッキ層３２）の内径よりも小さい寸法とされている。また、脚部２３の下端部は、基板接続部２４よりも幅が狭く、基板接続部２４から下方へ延出した形態の受け部２７となっている。受け部２７の幅方向中心と基板接続部２４の幅方向中心とは、互いに合致する。
【００１９】
回路基板３０は、水平な板状をなし、回路基板３０には上下方向に貫通するスルーホール３１が形成されている。スルーホール３１の内周面には、回路基板３０の表面に形成されているプリント回路（図示せず）に接続されているメッキ層３２が形成されている。回路基板３０の上面にはハウジング１０の台座部１５が載置されてビスなどの固定手段（図示せず）によって固定されている。また、スルーホール３１には端子金具２０の基板接続部２４が挿入されて、基板接続部２４がメッキ層３２に対して電気的導通可能に接触するようになっている。
【００２０】
上記の基板用コネクタＡと回路基板３０は、ケース４０内に収容されるようになっている。ケース４０は、下面が開放された箱体４１と、この箱体４１に対して下面の開口部を塞ぐように組み付けられる下面板４２とからなる。箱体４１の上面には、フード部１１の上面の開口部を外部に開放させるための窓孔４３が形成され、箱体４１の内壁面には、回路基板３０を固定するための基板固定部４４が形成されている。また、下面板４２の上面には、受け部２７に対して押圧力を付与するための押圧部材４５が固着されている。
【００２１】
次に、本実施形態の作用を説明する。  
組付に際しては、まず、ハウジング１０に対して端子金具２０を圧入により組み付け、基板用コネクタＡを構成する。そして、基板用コネクタＡのハウジング１０の台座部１５を、ケース４０の外において回路基板３０に固定するが、このとき、端子金具２０の下端部（受け部２７と基板接続部２４）をスルーホール３１に対して上から（端子金具２０の長さ方向と平行に）挿し込む。ここで、基板接続部２４の幅寸法と受け部２７の幅寸法は、いずれもスルーホール３１のメッキ層３２の内径よりも小さいので、基板接続部２４と受け部２７は、メッキ層３２に接触せずに、スルーホール３１に差し込まれる。ハウジング１０を回路基板３０に固定した状態では、基板接続部２４がスルーホール３１の内部に位置するとともに、受け部２７がスルーホール３１を貫通して回路基板３０よりも下方に突出した状態となる。
【００２２】
この後、下面の開口部から箱体４１内に回路基板３０と基板用コネクタＡを収容し、回路基板３０を基板固定部４４に固定するとともに、窓孔４３にフード部１１の開口部を嵌合させる。そして、下面板４２を箱体４１に対して下方から接近させつつ組み付ける。組付けの過程では、下面体の押圧部材４５が受け部２７の下端面に対して下から（スルーホール３１に対する基板接続部２４及び受け部２７の挿入方向と平行な方向）突き当たり、さらに押圧部材４５は受け部２７を上方へ押圧する。これにより、受け部２７には外部負荷が付与される。一方、端子金具２０における基板接続部２４よりも上方の領域は、係止片２１を圧入孔１３のストッパ１４に係止させているため、回路基板３０に対して上方へ相対移動することを規制されている。
【００２３】
したがって、受け部２７に対する外部負荷の付与により、受け部２７は殆ど変形することなく回路基板３０に対して上方へ相対変位し、この受け部２７の相対変位に伴なって２つの分岐部２６が、湾曲の度合いを強めるように（座屈するように）塑性変形を生じる。そして、変形した分岐部２６の外側の面がスルーホール３１の内周のメッキ層３２に対して径方向に当接し、もって、端子金具２０とメッキ層３２が接続した状態となる。
【００２４】
組み付けられた下面板４２は箱体４１に固定され、これにより、回路基板３０と基板用コネクタＡがケース４０内に収容されるとともに、押圧部材４５による受け部２７への外部負荷の付与状態、即ち分岐部２６が変形してメッキ層３２に接触する状態が維持される。尚、分岐部２６とメッキ層３２は、上下方向において一定の領域に亘って連続して接触する。
【００２５】
上述のように本実施形態においては、端子金具２０に、スルーホール３１に対してメッキ層３２と非接触の状態で貫通可能であり、且つメッキ層３２と接触する状態への拡径変形を可能とされた基板接続部２４と、外部負荷が付与されることで基板接続部２４を拡径変形させる受け部２７とを形成し、基板接続部２４が、拡径変形することで、スルーホール３１のメッキ層３２に対して径方向に当接する構成としている。このように、基板接続部２４は、メッキ層３２と非接触の状態でスルーホール３１に挿入できるようになっているので、端子金具２０によってメッキ層３２が削られることが防止される。また、基板接続部２４の外面にメッキ層（図示せず）が形成されている場合には、その基板接続部２４のメッキ層がスルーホール３１の内周によって削られることも抑制・防止される。
【００２６】
また、基板接続部２４が複数に分岐した分岐部２６によって構成され、受け部２７が、端子金具２０におけるスルーホール３１への挿入端部（下端部）に設けられ、受け部２７に対する外部負荷の付与方向が、端子金具２０の前記スルーホール３１への挿入方向と略平行な方向とされている。これにより、受け部２７が外部負荷を受けたときには、複数の分岐部２６が、互いに離間するように変形することで、メッキ層３２に当接するようになっている。
【００２７】
また、基板用コネクタＡがケース４０に収容されるようになっており、基板用コネクタＡがケース４０に収容された状態では、ケース４０の一部である下面板４２の押圧部材４５が受け部２７に対して外部負荷を付与するようにしている。したがって、基板用コネクタＡがケース４０に収容された状態では、受け部２７に対して外部負荷が付与され続けることになるので、基板接続部２４とメッキ層３２との接触状態が確実に保たれる。
【００２８】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図３を参照して説明する。本実施形態２は、端子金具５０とスルーホール３１の接続構造を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。  
端子金具５０の下端部には、下方へ向かって音叉形に分岐した形態の左右一対の分岐部５２によって構成される基板接続部５１が形成されている。２つの分岐部５２は、上端部において山形をなし、それよりも下方の領域は、スルーホール３１に対する端子金具５０の挿入方向と略平行な直線状をなしている。この２つの分岐部５２からなる基板接続部５１の幅寸法は、スルーホール３１のメッキ層３２の内径よりも小さい寸法とされている。また、この２つの分岐部５２の内面は、下方へ開放された受け部５３となっている。ケース４０の下面板４２には、上方へ突出する形態の進入部材４６が固着されている。進入部材４６の幅寸法は、一対の分岐部５２の幅方向の間隔よりも少し大きい寸法とされている。また、進入部材４６の上端部は、上方に向かって幅狭となった誘導部４７となっている。
【００２９】
基板接続部５１をスルーホール３１に挿し込む際には、分岐部５２はメッキ層３２と接触することはない。回路基板３０を箱体４１の基板固定部４４に固定した後、下面板４２を箱体４１に組み付ける。組付けの過程では、進入部材４６が、両分岐部５２の間に割り込むように進入し、進入部材４６の左右両外側面を受け部５３に対して内側から当接させて外部負荷を付与しつつ、２つの分岐部５２を間隔が広がるように塑性変形させる。これにより、分岐部５２の外側の面が、メッキ層３２に対して径方向に当接し、端子金具５０とメッキ層３２が導通可能に接続される。２つの分岐部５２の間に進入部材４６が割り込むように進入するので、２つの分岐部５２は確実に外側へ変位してメッキ層３２に接触するようになる。
【００３０】
＜実施形態３＞
次に、本発明を具体化した実施形態３を図４を参照して説明する。本実施形態２は、端子金具６０とスルーホール３１の接続構造を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。  
端子金具６０の下端部には、下方へ向かって音叉形に分岐した形態の左右一対の分岐部６２によって構成される基板接続部６１が形成されている。２つの分岐部６２は、上端部において山形をなし、それよりも下方の領域は、スルーホール３１に対する端子金具６０の挿入方向と略平行な直線状をなしている。この２つの分岐部６２からなる基板接続部６１の幅寸法は、スルーホール３１のメッキ層３２の内径よりも小さい寸法とされている。また、各分岐部６２の内側の面には、上下方向におけるほぼ中央高さを切欠した形態の切欠部６３が形成されている。さらに、２つの分岐部６２の下端部は、受け部６４となっている。一方、ケース４０の下面板４２には、水平板状をなす押圧部材４８が固着されている。
【００３１】
基板接続部６１をスルーホール３１に挿し込む際には、分岐部６２はメッキ層３２と接触することはない。また、基板接続部６１がスルーホール３１に挿入された状態では、分岐部６２の下端の受け部６４がスルーホール３１を貫通して回路基板３０の下方へ突出している。回路基板３０を箱体４１の基板固定部４４に固定した後、下面板４２を箱体４１に組み付ける。組付けの過程では、押圧部材４８が、受け部６４に対して下から当接することで外部負荷を付与し、この当接によって分岐部６２が外側へ湾曲するように塑性変形する。このとき、分岐部６２の内側の面には切欠部６３が形成されているので、分岐部６２は、確実に外側へ湾曲変形することができる。そして、２つの分岐部６２は、外側へ湾曲変形することにより、メッキ層３２に対して径方向に当接し、端子金具６０とメッキ層３２が導通可能に接続される。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。  
（１）実施形態１〜３において、分岐部の数は３つ以上としてもよい。  
（２）実施形態１において、実施形態３のように分岐部の内側の面に切欠部を形成してもよい。  
（３）上記実施形態１〜３では基板接続部が塑性変形した状態でメッキ層に接触するようにしたが、本発明によれば、基板接続部は弾性変形した状態でメッキ層に接触するようにしてもよい。  
（４）上記実施形態では基板用コネクタが収容されるケースの一部が外部負荷として端子金具の受け部を押圧するようにしたが、本発明によれば、パンチなど打圧手段や押圧手段によって受け部に外部負荷を付与し、基板接続部を変形させてメッキ層に接触させた後は、受け部を外部負荷から解放させてもよい。  
（５）上記実施形態１〜３においては基板接続部を複数の分岐部によって構成したが、本発明によれば、基板接続部を、分岐させずに、例えば「く」字形や「Ｓ」字形に屈曲させたものとしてもよい。  
（６）上記実施形態１〜３では端子金具が直線状をなすものである場合について説明したが、本発明は、端子金具がＬ字形に屈曲した形状である場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】実施形態１においてスルーホールのメッキ層に端子金具を接続した状態をあらわす断面図
【図２】（Ａ）スルーホールに端子金具の基板接続部を挿入した状態をあらわす拡大断面図  （Ｂ）基板接続部を変形させてメッキ層に接触させた状態をあらわす拡大断面図
【図３】実施形態２において（Ａ）スルーホールに端子金具の基板接続部を挿入した状態をあらわす拡大断面図  （Ｂ）基板接続部を変形させてメッキ層に接触させた状態をあらわす拡大断面図
【図４】実施形態３において（Ａ）スルーホールに端子金具の基板接続部を挿入した状態をあらわす拡大断面図  （Ｂ）基板接続部を変形させてメッキ層に接触させた状態をあらわす拡大断面図
【符号の説明】
【００３４】
Ａ…基板用コネクタ
２０…端子金具
２４…基板接続部
２６…分岐部
２７…受け部
３０…回路基板
３１…スルーホール
３２…メッキ層
４０…ケース
４６…進入部材
５０，６０…端子金具
５１，６１…基板接続部
５２，６２…分岐部
【図１】
2006172833.tif 000003
【図２】
2006172833.tif 000004
【図３】
2006172833.tif 000005
【図４】
2006172833.tif 000006