(57)【要約】【課題】  塗布液の無駄を省くことができ、平面基板の塗布効率を向上することができるブレード塗布装置及びこれを用いたディスク用の印刷面塗布装置を提供する。【解決手段】  本発明は、平面基板に塗布液を塗布して塗布層を形成するブレード塗布装置であって、円盤形状を有し、周方向に回転可能なマスク部材と、マスク部材の周方向に配列された複数の開口と、平面基板を支持し、マスク部材の回転に伴い上下駆動して複数の開口に下面側から平面基板を重ね合わせる基板支持部と、マスク部材の上面側に配置され、供給された塗布液を、平面基板における開口から露呈した部位に塗布する長尺状の塗布部材とを備えている。【選択図】  図１
2006205046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面基板に塗布液を塗布して塗布層を形成するブレード塗布装置であって、
円盤形状を有し、周方向に回転可能なマスク部材と、
前記マスク部材の周方向に配列された複数の開口と、
前記平面基板を支持し、前記マスク部材の回転に伴い上下駆動して前記複数の開口に下面側から前記平面基板を重ね合わせる前記基板支持部と、
前記マスク部材の上面側に配置され、供給された前記塗布液を、前記平面基板における前記開口から露呈した部位に塗布する長尺状の塗布部材とを備えていることを特徴とするブレード塗布装置。
【請求項２】
前記マスク部材の周方向位置に対して、少なくとも前記塗布部材によって塗布液を塗布する塗布位置が設定され、前記マスク部材の回転に応じて前記基板支持部の上下駆動と前記塗布液の供給を制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のブレード塗布装置。
【請求項３】
前記複数の開口うち２つ以上の開口が前記塗布位置に配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のブレード塗布装置。
【請求項４】
前記塗布部材が前記マスク部材に対して相対移動することを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のブレード塗布装置。
【請求項５】
上記請求項１から４のいずれか１つに記載のブレード塗布装置を用いて、ディスク状記録媒体の印刷面のうち少なくとも１層を形成することを特徴とするディスク用の印刷面塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面基板上に塗布液を塗布するブレード塗布装置及びこれを用いたディスク用の印刷面塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平面基板上に塗布液を塗布する塗布方式としては、ロールコート，グラビアコート，エクストルージョンコートが知られている。
【０００３】
また、平面基板上に塗布液を塗布する塗布方式としては、下記特許文献１に示すようなブレード塗布方式が知られている。
【０００４】
図１１に示す従来のブレード塗布装置では、平面基板４を、マスク２の下面に重ね合わせて配置し、該マスク２に形成された開口７から平面基板４を上面側に露呈させて支持する。そして、マスク２上に塗布液を供給し、長尺形状のブレード５をマスク２の上面で矢印方向に移動させることで塗布液を掻き延ばし、開口４から露出した平面基板の被塗布面に塗布液を堆積させることで平面基板４上に塗布液からなる塗布層を形成する。平面基板４が、例えば光ディスク等の円盤状のディスク基板の場合には、基板の中央に中心開口が形成されており、塗布工程時には中心開口及びその周縁部に塗布液が付着しないように、予めセンタキャップ３が取り付けられる。塗布後には、平面基板４をマスク２から離し、塗布層を有する平面基板４を得る。
【０００５】
一方、このような塗布方式を、例えば、ディスク状の基板を有する磁気記録媒体の製造工程で、基板上に印刷面をブレード塗布によって形成する手段として適用することが考えられていた。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２２０９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、図１１に示す従来のブレード塗布装置では、塗布工程時に平面基板４に塗布するため、予め十分な量の塗布液をマスク２上に供給しつつ、ブレード５をマスク２の開口７の上部で往復させている。このとき、ブレード５の矢印方向とその反対方向との往復駆動の折返し位置では、塗布液がブレード５の駆動領域から外れることで塗布に供されることなくマスク２上に残留してしまって無駄が生じる点で改善の余地があった。
【０００８】
また、図１１に示すように、１枚の平面基板４をマスク２に重ね合わせ、その後、該マスク２上でブレード５を往復駆動させて塗布工程を行う構成では、平面基板４一枚あたりの処理時間が長く、平面基板の塗布効率を向上させるためには制限があった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、塗布液の無駄を省くことができ、平面基板の塗布効率を向上することができるブレード塗布装置及びこれを用いたディスク用の印刷面塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、平面基板に塗布液を塗布して塗布層を形成するブレード塗布装置であって、円盤形状を有し、周方向に回転可能なマスク部材と、前記マスク部材の周方向に配列された複数の開口と、前記平面基板を支持し、前記マスク部材の回転に伴い上下駆動して前記複数の開口に下面側から前記平面基板を重ね合わせる前記基板支持部と、前記マスク部材の上面側に配置され、供給された前記塗布液を、前記平面基板における前記開口から露呈した部位に塗布する長尺状の塗布部材とを備えていることを特徴とするブレード塗布装置によって達成される。
【００１１】
本発明にかかるブレード塗布装置は、複数の開口が設けられたマスク部材を回転させながら、該複数の開口の周方向に対して順番に、平面基板を重ね合わせる工程と、塗布部材によって塗布する工程と、を連続して行うことができる。こうすると、複数の開口のうち、所定の位置にある１つ又は複数の開口に配置された平面基板に塗布を行っている間に、他の位置にある開口では、平面基板を重ね合わせる工程や塗布液が塗布された平面基板をマスク部材から離す工程を同時に行うことができる。すると、上記ブレード塗布装置は、平面基板をマスク部材に重ね合わせた後に、該マスク部材上で塗布を行う従来の構成に比べて、平面基板に塗布を行うのにかかる処理時間を短縮することができる。特に、多数の平面基板に塗布層を形成する製造ラインに適用することで、処理時間を大幅に短縮することができる。
また、上記ブレード塗布装置は、円盤形状のマスク部材を周方向に回転させる構成であり、塗布部材によって塗布を行える領域がマスク部材の全面に及ぶことから、塗布液が塗布部材の駆動範囲に押し流されてその後の塗布に供されなくなり無駄となることを防止することができ、塗布液の利用効率が向上する。
【００１２】
上記ブレード塗布装置は、マスク部材の周方向位置に対して、少なくとも塗布部材によって塗布液を塗布する塗布位置が設定され、マスク部材の回転に応じて基板支持部の上下駆動と塗布液の供給を制御する制御部を備えていることが好ましい。こうすれば、制御部が、マスク部材の回転に伴い移動する複数の開口のうち、塗布位置に位置する開口に平面基板を重ね合わせるように基板支持部を制御できるとともに、塗布位置以外に位置する開口に平面基板を重ね合わせるように基板支持部を駆動制御し、又は開口から平面基板を離すように駆動制御することができる。
【００１３】
上記ブレード塗布装置は、複数の開口うち２つ以上の開口が塗布位置に配置されることが好ましい。こうすれば、マスク部材の回転速度をあげることなく、さらに多くの平面基板に塗布を行えるようになり、塗布の作業効率がより一層向上する。
【００１４】
上記ブレード塗布装置は、塗布部材がマスク部材に対して相対移動することが好ましい。こうすれば、塗布液を塗布する方向がマスク部材の回転方向に規制されることなく、マスク部材の移動方向や速度に応じて平面基板に確実に塗布液を塗布するように調整することができる。
【００１５】
また、本発明にかかるブレード塗布装置を用いてディスク基板表面の印刷面形成に用いれば、塗布液の無駄を省くことができ、塗布効率を向上することができるディスク用の印刷面塗布装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、塗布液の無駄を省くことができ、平面基板の塗布効率を向上することができるブレード塗布装置及びこれを用いたディスク用の印刷面塗布装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明にかかるブレード塗布装置及びこれを用いたディスク用の印刷面塗布装置の一実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。図１は、本発明にかかるブレード塗布装置を示す図である。
ブレード塗布装置１００は、被塗布部材である平面基板表面に塗布液を塗布して塗布層を形成するものであって、本実施形態では平面基板の一例としてディスク状記録媒体（以下、ディスクともいう。）Ｄを被塗布部材とする。
【００１８】
図１に示すように、ブレード塗布装置１００は、円盤形状を有し、円周方向に回転可能なマスク部材２５を備えている。マスク部材２５の円周方向には複数の開口２７が形成されている。本実施形態では、マスク部材２５の円周方向に等間隔に４つの開口２７が形成されている。
【００１９】
マスク部材２５の下面中央部には回転支持部２９が形成されている。該回転支持部２９には回転駆動軸２６の一方（図１において上方）の端部が連結され、回転駆動軸２６の他方（図１において下方）の端部が回転駆動部２４に連結されている。回転駆動部２４は、図示しない駆動源からの駆動力を、回転駆動軸２６を介して回転支持部２９に伝達し、マスク部材２５を矢印で示す円周方向に回転駆動する。
【００２０】
マスク部材２５の下方には、該マスク部材２５の回転と同じ周期で回転可能な円盤形状の支持板３５が設けられている。支持板３５の中央には回転駆動部２４が連結され、回転駆動部２４が回転してマスク部材２５が回転する際には、これらと同期して支持板３５が図中矢印の方向に回転する構成である。
【００２１】
支持板３５の上面には複数のピストン２３が取り付けられている。これら複数のピストン２３のそれぞれに上下駆動可能に連結されたシャフト２１と、これらシャフト２１の各上端に取り付けられた円盤形状の基板支持部１３とが設けられている。本実施形態では、ピストン２３，シャフト２１及び基板支持部１３は、上記開口２７の数と一致するように、それぞれ４個づつ設けられている。
【００２２】
基板支持部１３の上面にはディスクＤを配置する。基板支持部１３に微細な吸引孔を形成して、該吸引孔から空気をひくことで、基板支持部１３の上面にディスクＤを保持させる構成としてもよい。
【００２３】
図１の上方から見た状態で、基板支持部１３がマスク部材２５の開口２７の設けられた位置とほぼ重ね合うように、上方の該開口２７と下方の基板支持部１３とが互いに対応する位置関係で配置されている。また、マスク部材２５が回転する際に支持板３５もマスク部材２５に同期して回転するため、常に上方の該開口２７と下方の基板支持部１３との互いの上下位置が対応し、円周方向位置が同じになる。
【００２４】
基板支持部１３は、ピストン２３を駆動してシャフト２１を軸方向に上下動させることで、上下に駆動される。基板支持部１３は、上方に駆動された位置で上面に支持したディスクＤを開口２７の下部に重ね合わされ、また、下方に駆動された位置でディスクＤが開口２７から離れた状態となる。
【００２５】
マスク部材２５の上面側には、該マスク部材２５表面から僅かな隙間（１０μｍから１５０μｍ）をおいて長尺上の塗布部材５１が設けられている。塗布部材５１の形状は特に限定されないが、本実施形態では、長手方向に垂直な断面で略五角形状を有するブレードとした。塗布部材５１は、マスク部材２５の上面において径方向上に配置されている。
【００２６】
塗布を行う際には、マスク部材２５の上面において、塗布部材５１に対して該マスク部材２５の回転方向反対側の近傍に塗布液４９が供給される。
【００２７】
塗布液４９は、マスク部材２５の上方に設けられた塗布液供給部４１から供給される。  塗布液供給部４１は、供給駆動部４５を有し、後述する制御部６３からの制御信号に応じて所定の量の塗布液４９をマスク部材２５の上面に供給する。
【００２８】
本実施形態のブレード塗布装置１００において、塗布を行う場合には、基板支持部１３が上方に駆動されてディスクＤと開口２７とを重ね合わせ、開口２７からディスクＤの上面における塗布層を形成する塗布面が露出される。同時に、マスク部材２５を回転させつつ、塗布部材５１の近傍で且つ該塗布部材５１に対してマスク部材２５の回転方向反対側に塗布液４９を供給する。すると、マスク部材２５の回転とともに、該マスク部材２５上面の塗布液４９が塗布部材５１と接触し、該塗布部材５１によってマスク部材２５上面で回転方向と反対側に掻き延ばされる。こうして、マスク部材２５の開口２７から露出する塗布面に塗布液４９が塗布され、塗布層が形成される。
【００２９】
本実施形態において、開口２７は直径が１２０ｍｍ程度の円形状に形成される。なお、開口２７の形状は、ディスクＤ上に形成される塗布層の形状に合わせた形状とすることができ、マスク部材２５の開口形状を適宜変更することによって、塗布層の形状は自由に設定できる。
【００３０】
塗布部材５１の材質としては、ＳＵＳ３１６のクロムの含有量以上のクロムの含有量とすることが好ましく、こうすることで、耐磨耗性、耐腐食性、耐熱性、離型性をより一層向上させることができる。
【００３１】
なお、なお、塗布液供給部４１がブレード塗布装置１００とは別の装置として設けられ、塗布時に、マスク部材２５の上面に塗布液４９を供給する構成としてもよく、作業者が手作業で供給してもよい。
【００３２】
塗布液４９は、粘度が１５０ｃＰ〜８００ｃＰのものを用いることが好ましく、特に、粘度が２００ｃＰ〜７００ｃＰのものを用いることが好ましい。
【００３３】
マスク部材２５の上方には、一対のセンタキャップ着脱部３３ａ，３３ｂが設けられている。一対のセンタキャップ着脱部３３ａ，３３ｂのうち、一方のセンタキャップ着脱部３３ａが、マスク部材２５の回転方向に対して塗布部材５１の手前に設けられ、塗布を行う前にアーム部３１ａでセンタキャップ３７を保持しつつ降下し、ディスクＤの中心開口に該センタキャップ３７を取り付ける。また、他方のセンタキャップ着脱部３３ｂが、マスク部材２５の回転方向に対して塗布部材５１の奥に設けられ、塗布を行われた開口２７の中央へアーム部３１ｂを下降させ、該アーム部３１ｂによってセンタキャップ３７を把持して再び上昇することで、塗布後のディスクＤからセンタキャップ３７を回収する。一対のセンタキャップ着脱部３３ａ，３３ｂは、アーム部３１ａ，３１ｂの昇降駆動が制御部６３によって制御される構成である。
【００３４】
ブレード塗布装置１００には制御部６３が設けられており、制御部６３が、回転駆動部２４と、ピストン２３と、センタキャップ着脱部３３ａ，３３ｂと、塗布液供給部４５とを制御する。ブレード塗布装置１００は、制御部６３によってマスク部材２５の回転の動作の開始及び停止や回転速度を制御し、マスク部材２５の回転に応じて基板支持部１３の上下駆動させることができる。例えば、塗布を行う場合には、制御部６３は、塗布位置において基板支持部１３を上方駆動して、ディスクＤを開口２７に重ね合わせ、センタキャップ着脱部３３ａによってセンタキャップ３７をディスクＤに取り付けるとともに、塗布液供給部４１を制御して塗布液４９をマスク部材２５の上面に供給する。そして、塗布部材５１によって塗布を行った後に、センタキャップ着脱部３３ｂによってセンタキャップ３７をディスクＤから取り外すように制御している。
【００３５】
このように、マスク部材２５が円周方向に回転するとともに、それぞれの開口２７の周方向位置が変化し、開口２７の周方向位置に応じて該開口２７に対応するディスクＤに所定の処理を施す構成である。
【００３６】
図２は、本実施形態のブレード塗布装置において、マスク部材の周方向位置に対する所定の処理を示す図である。図２においては、マスク部材の周方向位置の変化に基づいて説明するため、それぞれの開口２７に他の開口２７と区別できるように、Ｍ１からＭ４の記号を割り当てている。図３は、マスク部材の周方向位置の変化に応じて行われる処理を示すチャートである。
【００３７】
図２及び図３を参照すると、マスク部材２５には、その円周方向に応じて、基板セット位置と、マスクセット位置と、塗布位置と、搬出位置とが設定されている。ここで、最初に基板セット位置にある開口２７をＭ１とし、マスクセット位置にある開口２７をＭ２とし、塗布位置にある開口２７をＭ３とし、搬出位置にある開口２７をＭ４とする。そして、Ｍ１の最初の位置を回転角度の基準位置とし、マスク部材２５を円周方向に回転させることで、Ｍ１〜Ｍ４は、それぞれブレード塗布装置１００で行われる処理が変化する。例えば、Ｍ１が割り当てられた開口２７は、最初基板セット位置にあるが、マスク部材２５が基準位置から９０°回転することでマスクセット位置に移動し、基準位置から１８０°回転することで塗布位置に移動し、基準位置から２７０°回転することで搬出位置に移動し、３６０°回転（つまり、マスク部材２５がちょうど一回転）することで基板セット位置に戻る。
【００３８】
図面を参照して、各位置に応じて行われる処理手順を具体的に説明する。図４は、塗布の完了した被塗布部材の平面図である。図５は本発明に係る処理手順を（ａ）〜（ｃ）で表した説明図、図６は本発明に係る処理手順を（ｄ）〜（ｇ）で表した説明図である。
【００３９】
先ず、図１及び図２に示すように、基板セット位置において、基板支持部１３を下方の位置とするように制御部６３によってピストン２３が駆動制御され、ロボットアーム等の第１の移送部材８２によってディスクＤが基板支持部１３に配置される。
【００４０】
マスク部材２５の回転とともに、開口２７がマスクセット位置に移動し、また、ディスクＤが配置された基板支持部１３も開口２７と同じように周方向に移動する。図５（ａ），（ｂ）に示すように、マスクセット位置では、ピストン２３が制御部６３によって制御されることで基板支持部１３が上方に移動し、ディスクＤが開口２７に重ね合わされる。また、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、制御部６３によって制御されたセンタキャップ着脱部３３ａのアーム部３１ａが下降し、センタキャップ３７がディスクＤに取り付けられる。
【００４１】
マスクセット位置において、上記の処理が行われている間に、マスクセット位置の開口２７の近傍に塗布液供給部４１から塗布液４９が供給される。そして、図６（ｄ），（ｅ）に示すように、マスク部材２５及び基板支持部１３が回転することで矢印方向に移動して、塗布部材５１によって塗布液４９が開口２７に充填され、ディスクＤの塗布面に塗布される。こうして、マスクセット位置にある開口が塗布位置に移動することで、ディスクＤへの塗布が完了する。
【００４２】
図６（ｆ）に示すように、塗布後、制御部６３によってセンタキャップ着脱部３３ｂのアーム部３１ｂを下降させ、センタキャップ３７を把持しつつ上方へ移動させることによって、ディスクＤからセンタキャップ３７を取り外す。
【００４３】
図６（ｇ）に示すように、塗布位置から搬出位置に移動すると、基板支持部１３が下方に駆動制御されてディスクＤがマスク部材２５から離れる。そして、図１に示すように第２の移載部材によって基板支持部１３上のディスクＤが把持され、図示しない次工程の塗布液乾燥工程等へと搬出される。
【００４４】
上記のすべての処理手順によって塗布工程が終了する。こうして、図４に示すようにディスクＤの外周縁にはマスク部材２５に覆われていたことで、塗布液４９の塗布されていない図５に示す非塗布部７１が形成され、センタキャップ３７が取り付けられていた部位にもディスクＤの中心開口より僅かに大きな形を有する円形の被塗布部６９が形成される。
なお、本実施形態では、マスク部材２５の周方向に４つの工程を割り当てる構成としたが、マスク部材２５の周方向に他の工程を含めて５つ以上の工程を割り当ててもよい。例えば、塗布後、ディスクＤの表面を検査するための検査工程をマスク部材２５における周方向に分割された領域の一部に割り当ててもよい。
【００４５】
ブレード塗布装置１００は、複数の開口２７が設けられたマスク部材２５を回転させながら、該複数の開口２７の周方向に対して順番に、ディスクＤを重ね合わせる工程と、塗布部材５１によって塗布する工程と、を連続して行うことができる。こうすると、複数の開口２７のうち、所定の位置にある１つ又は複数の開口２７に配置されたディスクＤに塗布を行っている間に、他の位置にある開口２７では、ディスクＤを重ね合わせる工程や塗布液４９が塗布されたディスクＤをマスク部材２５から離す工程を同時に行うことができる。こうして、上記ブレード塗布装置１００は、ディスクＤをマスク部材２５に重ね合わせた後に、該マスク部材２５上で塗布を行う従来の構成に比べて、ディスクＤに塗布を行うのにかかる処理時間を短縮することができる。特に、多数のディスクＤに塗布層を形成する製造ラインに適用することで、処理時間を大幅に短縮することができる。
マスク部材２５の径方向に複数の開口２７を形成してもよい。こうすれば、同一の工程に位置する開口２７に対して略同時に各工程を施すことができるため、多数のディスクＤに効率良く塗布を行うことができる。
【００４６】
また、上記ブレード塗布装置１００は、円盤形状のマスク部材２５を周方向に回転させる構成であり、塗布部材５１によって塗布を行える領域がマスク部材２５の全面に及ぶことから、塗布液が塗布部材５１の駆動範囲に押し流されてその後の塗布に供されなくなり無駄となることを防止することができ、塗布液４９の利用効率が向上する。
【００４７】
本実施形態のように、制御部６３を設けることよって、マスク部材２５の回転と基板支持部１３の上下駆動を同期させることができ、また、マスク部材２５の回転と塗布液４９の供給のタイミング及びセンタキャップの着脱とを同期させることができる。このため、開口２７の数を増やしても塗布工程内を移送されるディスクＤの流れを停滞させることなく、効率良く塗布処理することができる。
【００４８】
本実施形態において、回転駆動するマスク部材２５の上方で固定された塗布部材５１によって塗布液４９を塗布する構成としたが、塗布部材５１をマスク部材２５に対して相対移動することで塗布する構成としてもよい。
【００４９】
図７は、塗布部材をマスク部材に対して相対移動させる一例を示す図である。また、図８は、塗布部材をマスク部材に対して相対移動させる他の例を示す図である。
図７に示すように、マスク部材２５の塗布位置における周縁近傍の位置で、塗布部材５１の一端を固定側端部５１ａとして該マスク部材２５に対して相対移動可能に固定する構成とすることができる。このような構成では、塗布工程時にマスク部材２５が上記実施形態と同様に回転されるとともに、塗布位置に移動した開口２７に対して図７中矢印で示すように塗布部材５１が固定側端部５１ａを中心として、他端が円弧状の軌跡を描くように回転駆動される。こうして、塗布位置にある開口２７に塗布液４９を充填し、該開口２７から露呈するディスクＤに塗布液４９を塗布する。
【００５０】
図８に示すように、マスク部材２５の回転中心近傍の位置で、塗布部材５１の一端を固定側端部５１ａとして該マスク部材２５に対して相対移動可能に固定する構成とすることができる。このような構成でも、塗布工程時にマスク部材２５の回転とともに、塗布位置に移動した開口２７に対して図８中矢印で示すように塗布部材５１が固定側端部５１ａを中心として、他端が円弧状の軌跡を描くように回転駆動される。こうして、塗布位置にある開口２７に塗布液４９を充填し、該開口２７から露呈するディスクＤに塗布液４９を塗布する。
【００５１】
図９は、本実施形態のマスク部材の変形例を示す図である。図９に示すように、マスク部材１２５の周方向に、上記実施形態のマスク部材２５（図１等参照）よりも多くの複数の開口１２７を設けることができる。例えば、塗布位置に同時に位置する開口１２７の数を複数とすることで、塗布部材１５１によって時間あたりに塗布を行うディスクＤの数を増加させることができる。このため、塗布の作業効率を向上させることができる。なお、マスク部材２５の径方向に複数の開口１２７を設けてもよい。
【００５２】
また、塗布液を塗布する具体的な手段は、上記実施形態のブレード状の塗布部材で塗布する構成に限定されず、例えば、図１０に示すように、他の塗布部材の構成としては塗布部材の内部から塗布液を供給する構成としてもよい。
図１０に示すように、塗布部材２５１は、外部から供給された塗布液４９を内部に保持できるように形成された塗布液保持部２５１ａと、塗布液保持部２５１ａと連通し、塗布時に該塗布液保持部２５１ａから塗布液４９を外部に吐出するスリット状の吐出口２５１ｂとを備えている。そして、塗布する際には、基板支持部１３に支持されたディスクＤをマスク部材２５の開口２７の下部に重ね合わせた状態で、塗布部材２５１の吐出口２５１ｂから塗布液４９を送り出すとともに、マスク部材２５の回転とともに、塗布液４９を開口２７から露呈したディスクＤに塗布する構成である。この構成でも、上記実施形態と同様に、効率良く塗布を行うことができる。
【００５３】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良などが可能である。
例えば、ブレード塗布装置又はマスク部材を外部雰囲気から遮断する処理室内に配置し、該処理室の温度と湿度とのうち少なくとも一方を調整する構成としてもよい。また、制御部によって処理室の温湿度を制御可能な構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明にかかるブレード塗布装置を示す図である。
【図２】ブレード塗布装置において、マスク部材の周方向位置に対する所定の処理を示す図である。
【図３】マスク部材の周方向位置の変化に応じて行われる処理を示すチャートである。
【図４】塗布の完了した被塗布部材の平面図である。
【図５】本発明に係る塗布方法の手順を（ａ）〜（ｃ）で表した説明図である。
【図６】本発明に係る塗布方法の手順を（ｄ）〜（ｇ）で表した説明図である。
【図７】塗布部材をマスク部材に対して相対移動させる一例を示す図である。
【図８】塗布部材をマスク部材に対して相対移動させる他の例を示す図である。
【図９】本実施形態のマスク部材の変形例を示す図である。
【図１０】他の塗布部材の構成の一例を示す図である。
【図１１】従来のブレード塗布装置を説明する図である。
【符号の説明】
【００５５】
２５      マスク部材  
２７      開口
４９      塗布液
５１      塗布部材
１００    ブレード塗布装置
Ｄ        ディスク（平面基板）
【図１】
2006205046.tif 000003
【図２】
2006205046.tif 000004
【図３】
2006205046.tif 000005
【図４】
2006205046.tif 000006
【図５】
2006205046.tif 000007
【図６】
2006205046.tif 000008
【図７】
2006205046.tif 000009
【図８】
2006205046.tif 000010
【図９】
2006205046.tif 000011
【図１０】
2006205046.tif 000012
【図１１】
2006205046.tif 000013