(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストと時間を大幅に減少する光送受信機モジュールを提供する。【解決手段】  本発明の光送受信機モジュール３００は、回路構造３０１と、光ファイバー３０６の全部若しくは一部を覆い、光信号が前記光ファイバー３０６内で伝送される固定装置３０３と、前記固定装置３０３に接合され、且つ、前記回路構造３０３に直接接続され、前記光信号を受信及び／または発信する光送受信機３０２と、および前記光ファイバー３０６の一端を前記光送受信機３０２に接続するカバー３０４と、を含んでいる。【選択図】図３Ａ
2006285232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構造と、
光ファイバーの全部若しくは一部を覆い、光信号が前記光ファイバー内で伝送される固定装置と、
前記固定装置に連結され、且つ、前記回路構造に直接接続され、前記光信号を受信及び／または発信する光送受信機と、
前記光ファイバーの一端を前記光送受信機に接続するカバーと、を含む光送受信機モジュール。
【請求項２】
前記固定装置を覆うことで、前記固定装置を間接的に前記回路構造と嵌合させるキャップを更に含み、且つ、その材料がプラスチック，金属，ステンレススチール，合金，またはセラミックである請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項３】
前記回路構造は、嵌合の方式によって前記固定装置と接合する請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項４】
前記固定装置は、凹溝を有し、前記凹溝によって前記回路構造と接合する請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項５】
前記回路構造は、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料によって前記凹溝内に接続される請求項４に記載の光送受信機モジュール。
【請求項６】
前記固定装置と前記光ファイバーは、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料を用いて固定され、組み立てられる請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項７】
前記光送受信機と前記カバーは、前記回路構造の一側に配置され、前記光送受信機は、前記カバーと前記回路構造の間に位置する請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項８】
前記回路構造は、少なくとも一つのピンを有し、このピンが外部システムと接続することにより電気的な接続を形成する請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項９】
前記固定装置の材料は、プラスチック，金属，合金，またはセラミックである請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項１０】
前記カバーの材料は、プラスチック，金属，合金，ステンレススチール，またはセラミックである請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項１１】
前記カバーと前記光送受信機は、ＵＶ接着剤，低温エポキシ樹脂，またはその他の低温樹脂によって相互接着される請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項１２】
前記カバーは、接着，点溶接，またはレーザー溶接によって、前記光ファイバーの一端を前記光送受信機に接続させる請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【請求項１３】
回路構造と、
光ファイバーの全部若しくは一部を覆い、光信号が前記光ファイバー内で伝送される固定装置と、
前記固定装置に連結され、且つ、前記回路構造に直接接続され、前記光信号を受信及び／または発信する光送受信機と、
貫通開口を有し、光信号をそれに通過させるハウジングと、
前記光ファイバーの一端を前記光送受信機に接続するカバーと、を含む光送受信機モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信機モジュールに関し、特に、簡易化した製造プロセスと、容易な組み立てと、低コストを可能にする光送受信機モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の光送受信機モジュールは、例えば特許文献１などにおいて知られている。
【０００３】
図１は、従来の光送受信機モジュール１０の概略図を表している。ここでの光送受信機モジュール１０は、平面光回路（ＰＬＣ）１と、開口３を有するセラミック基板２と、光ファイバー４と、を含む。まず、開口３を有するセラミック基板２上に平面光回路（ＰＬＣ）１を固定し、且つ、平面光回路１の入射光入口側を開口３に対応させる。次に、光ファイバー４を開口３に挿し入れ、接着の方式により平面光回路１の入射光入口で固定する。最後にセラミック基板２をリード線によってプリント回路板（ＰＣＢ）に固定して、光送受信機モジュールの組み立てを完成する。しかし、上述の方法を用いた場合、セラミック基板２を必要とするため、製造コストの増加の問題が生じる。
【０００４】
図２は、従来の光送受信機モジュール１００のもう一つの実施例の概略図を表している。光送受信機モジュール１００は、コア１２０を有する光ファイバー１０２と、酸化ジルコニウムからなるフェルール１０４と、可削性の高い銅からなるフランジ１０６と、平面光回路（ＰＬＣ）１０８と、セラミック基板１１０と、ファイバーカバー１１２と、複数の脚部１１４と、基板１１６と、Ｖ字溝を有するプリント回路板１１８と、を含む。この例では、まず、光ファイバー１０２をフェルール１０４の内部に通し、フェルール１０４をフランジ１０６に接続する。また、平面光回路１０８をセラミック基板１１０の上に固定する。続いて、光ファイバー１０２のコア１２０をプリント回路板１１８のＶ字溝内に設置し、平面光回路１０８の導波（ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）入射面に対応させる。ファイバーカバー１１２を光ファイバー１０２のコア部１２０に設置し、加熱溶融の方式でファイバーカバー１１２を平面光回路１０８に固定する。配線によって平面光回路１０８をセラミック基板１１０と電気的に接続させる。次に、セラミック基板１１０とフランジ１０６を接続して基板１１６に接着し、光ファイバー１０２と平面光回路１０８を位置づけし、接続の用意をする。次に、セラミック基板１１０から延伸突出した脚部１１４をプリント回路板１１８と電気的に接続して、光送受信機モジュール１００の組み立てを完成する。
【０００５】
上述の方法は、セラミック材料の使用量を減少することができるが、フランジ１０６，セラミック基板１１０，フェルール１０４などの部品の利用が依然として必要で、セラミック材料を完全に用いずに済ますことができず、また、その他の高額の部品も増やさなければならない。よって、上述の方法は、効果的にコストを削減することができない。また、上述の光送受信機モジュール１００は、もう一つの従来技術である光送受信機モジュール１０より少なくとも３ステップのプロセスを増やす必要があり、よって、全体的な製造プロセスの時間が大幅に増え、且つ、製造プロセスの難度もそれに伴って高くなる。
【特許文献１】特開２００１−２８１４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
よって、上述の問題を解決するために、本発明は、製造コストと時間を大幅に減少することができる光送受信機モジュールを提供する。
【０００７】
また、耐熱材料を用いずに、光ファイバーを光送受信機に接続することで、製造プロセスの難易度と製造コストを大幅に低下させる光送受信機モジュールを提供する。
【０００８】
また、光ファイバーのシフト，変形と亀裂などの可能性を低下させ、光源の安定性を増加させる光送受信機モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路構造と、固定装置と、光送受信機と、カバーと、により構成される光送受信機モジュールを提供する。回路構造は、嵌合の方式によって固定装置に接合される。前記嵌合の方式は、固定装置上に凹溝を設置することにより、この凹溝によって回路構造と嵌合する。この凹溝と回路構造は、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料によって接続され、回路構造と固定装置間の接着力を増すことができる。また、この固定装置は、光ファイバーの全部若しくは一部を覆い、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料を用いて固定装置と光ファイバー間を接続し、光ファイバーのシフト，変形および亀裂の可能性を低減させることができる。光信号は、光ファイバー内で伝送する。光送受信機は、回路構造に直接接続され、光ファイバーを経由して前記光信号を受信及び／または発信する。カバーは、接着，点溶接，またはレーザー溶接によって光ファイバーを光送受信機に接続する。
【００１０】
上述の光送受信機モジュールでは、光送受信機とカバーは、回路構造の一側に配置され、光送受信機は、カバーと回路構造の間に位置する。光ファイバーは、光送受信機に接続され、電気的な接続を形成する。回路構造は、少なくとも一つのピンを有し、外部システムと接続することにより電気的な接続を形成する。
【００１１】
上述の光送受信機モジュールでは、光送受信機は、平面光ガイド，レーザーダイオード，面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ），発光ダイオード，またはフォトダイオードとすることができる。回路構造は、プリント回路板である。カバーの材料は、プラスチック，金属，合金，樹脂，ステンレススチール，またはセラミックからなる。固定装置の材料は、プラスチック，金属，合金，またはセラミックである。
【００１２】
また、上述の光送受信機モジュールの固定装置は、凹溝によって回路構造と直接嵌合することができ、またはハウジングを用いて固定装置を覆い、固定装置を回路構造と間接的に嵌合させることができる。よって、本発明は、回路構造と、光送受信機と、固定装置と、ハウジングと、カバーと、により構成される光送受信機モジュールを提供する。回路構造は、嵌合の方式によって固定装置に接合される。前記嵌合の方式は、固定装置上に凹溝を設置することにより、この凹溝によって回路構造と嵌合し、ハウジングを用いて固定装置を覆い、固定装置を回路構造と間接的に嵌合させる。この凹溝と回路構造は、接着材料，充填材料，弾性材料，またはその他の軟性材料によって接続され、回路構造と固定装置間の接着力を増すことができる。また、この固定装置は、光ファイバーの全部若しくは一部を覆い、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料を用いて固定装置と光ファイバー間を接続し、光ファイバーのシフト，変形および亀裂の可能性を低減させることができる。光信号は、光ファイバー内で伝送する。光送受信機は、回路構造に直接接続され、光ファイバーを経由して前記光信号を受信及び／または発信する。
【００１３】
本発明のカバーは、接着，点溶接，またはレーザー溶接によって光ファイバーを光送受信機に接続する。ハウジングは、貫通開口を有し、一部の光ファイバーを挿し入れ、光ファイバーをハウジングに通過させて、光信号を伝送することができる。またこの光ファイバーとハウジングの間は、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料またはその他の軟性材料によって接続され、光ファイバーのシフト，変形および亀裂の可能性を低減させることができる。ハウジングは、接着，係合，嵌合，結合，圧着，充填，または少なくとも一つのピンを用いた方法で、回路構造に固定される。回路構造は、少なくとも一つのピンを有し、外部システムと接続することにより電気的な接続を形成する。
【００１４】
上述の光送受信機モジュールでは、光送受信機とカバーは、回路構造の一側に配置され、光送受信機は、カバーと回路構造の間に位置する。光ファイバーは、光送受信機に接続され、電気的な接続を形成する。回路構造は、少なくとも一つのピンを有し、外部システムと接続することにより電気的な接続を形成する。
【００１５】
上述の光送受信機モジュールでは、光送受信機は、平面光ガイド，レーザーダイオード，面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ），発光ダイオード，フォトダイオードとすることができる。回路構造は、プリント回路板である。カバーの材料は、プラスチック，金属，合金，樹脂，ステンレススチール，またはセラミックである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光送受信機モジュールでは、光送受信機が回路構造に直接接続されることから、直接、この回路構造を基材（キャリア）として用いることができ、よって、セラミック基板によって回路構造と接続する必要がなく、セラミック基板を省くことができる。よって、組み立てプロセスが簡素化するだけでなく、製造コストと時間を大幅に低減することができる。
【００１７】
また、本発明の光送受信機モジュールでは、セラミック基板を基材として用いる必要がないことから、異なる接着方式に変えてカバーと光送受信機を接着することができる。接着の材料は、ＵＶ接着剤，低温エポキシ樹脂，またはその他の低温樹脂とすることができ、材料の熱変形を低減させることができるため、固定装置も低温金属材料を用いることができる。
【００１８】
また、本発明の光送受信機モジュールでは、光ファイバーと光送受信機間の接合方式が加熱溶融ではないことから、光ファイバーと光送受信機との間の接合材料は、耐熱材料を用いる必要がなく、且つ、耐熱のフェルールを用いて光ファイバーの位置を固定する必要がないため、製造プロセスの難易度と製造コストを大幅に低減することができる。
【００１９】
また、本発明の光送受信機モジュールでは、光ファイバーが可撓性若しくは軟性の材料で囲まれることから、光ファイバーが外力を受けた時、固定装置は、この外力を吸収し、光ファイバーのシフト，変形および亀裂などの可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明についての目的，特徴，長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００２１】
図３Ａと図３Ｂは、本発明の光送受信機モジュール３００の好ましい実施例の概略図を表している。図３Ａを参照すると、この図３Ａは、本発明における光送受信機モジュール３００の上面図を表している。前記光送受信機モジュール３００は、光送受信機３０２と、固定装置３０３と、回路構造３０１と、により構成され、前記光送受信機３０２と前記固定装置３０３との間の連結部は、カバー３０４によって覆われ、前記カバー３０４の縁部は前記光送受信機３０２に固着される。前記カバー３０４と前記光送受信機３０２の固着方法は、例えば、接着（グルー接着），点溶接，レーザー溶接であり、接着の材料は、ＵＶ（紫外線）接着剤，低温エポキシ樹脂，またはその他の低温樹脂を含むことができる。前記カバー３０４の材料は、例えば、プラスチック，金属，合金，ステンレススチール，セラミック，またはその他の剛性が十分な材料である。前記固定装置３０３の材料は、例えば、プラスチック，金属，合金，セラミック，またはその他の剛性が十分な材料である。
【００２２】
前記光送受信機３０２は、光ファイバー３０６のコア部３０７を経由して光信号を受信及び／または発信するために、平面光ガイド，レーザーダイオード（ＬＤ），面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ），発光ダイオード（ＬＥＤ），またはフォトダイオードとすることができる。また、前記光送受信機３０２は、開口３０８を有し、この開口３０８に前記固定装置３０３が配置される。
【００２３】
前記固定装置３０３は、光ファイバー３０６の一部を覆い、前記光ファイバー３０６の中心は、コア部３０７により構成され、光信号を伝送する。前記コア部３０７は、望ましい経路に沿って光信号の動きを伝えることができるように、例えば、中実または中空の全反射内部構造のような、反射して進むことができる全反射の内部構造からなる。前記光ファイバー３０６は前記固定装置３０３を貫通し、且つ前記固定装置３０３から延伸突出している。また、前記固定装置３０３と前記光ファイバー３０６は、接着材料，弾性材料，充填（スタッフィング）材料，可撓性材料，または軟性材料を用いて固定され、組立てられ、これにより光ファイバー３０６への振動と圧力を吸収し、光ファイバー３０６のシフト（ずれ）を防ぐことが可能になる。
【００２４】
本発明の好ましい実施例では、前記光送受信機３０２は、前記光ファイバー３０６のコア部３０７の一端を設置する開口３０８を有し、コア部３０７を光送受信機３０２の入射部または出射部に対応させる。
【００２５】
前記固定装置３０３は、凹溝３０９を有し、前記回路構造３０１は、嵌合の方式で固定装置３０３と接合される。即ち、前記回路構造３０１は、この凹溝３０９で固定装置３０３と嵌合する。固定装置３０３の凹溝３０９と前記回路構造３０１との間には、接着材料，充填材料，弾性材料，可撓性材料または軟性材料のような接続材料を用い、これにより回路構造３０１と固定装置３０３間の接続の安定性を増すことができる。
【００２６】
前記回路構造３０１は、光送受信機３０２を駆動，制御し、または光送受信機３０２によって駆動，制御される。前記回路構造３０１は、複数のピン３１０を有し、このピン３１０が外部システム（図示せず）と接続することにより電気的な接続を形成する。前記回路構造３０１は、好ましくはプリント回路板とすることができる。前記光送受信機３０２は、前記回路構造３０１に直接接続され、コア部３０７からの光信号を受け、この光信号を電気信号または他のフォーマットの信号に変換すると共に、電気信号または他のフォーマットの信号を光信号に変換し、この光信号をコア部３０７に送る。前記光送受信機３０２と前記回路構造３０１の接続方式は、好ましくはワイヤーボンディング，一体形成，または嵌合によるものとすることができる。ここでいう一体形成とは、前記光送受信機３０２と前記回路構造３０１を同時に、または個別に同一の構造に製造することを指す。また、図３Ｂの光送受信機モジュール３００の断面概略図に示すように、前記光送受信機３０２と前記カバー３０４は、前記回路構造３０１の一側上に配置される。前記光送受信機３０２は、前記カバー３０４と前記回路構造３０１の間に位置する。
【００２７】
続いて、図４を参照すると、ここでは本発明の光送受信機モジュール４００のもう一つの好ましい実施例の断面図を表している。まず、前記光送受信機３０２は、ワイヤーボンディングの方式によって前記回路構造３０１に直接接続され、前記光送受信機３０２を前記回路構造３０１に対し電気的に接続させる。次に、係合，嵌合，溶接，圧着，または接着などの方式で前記固定装置３０３と前記キャップ３０５との間の相対的な位置を確定する。また、前記固定装置３０３が光ファイバー３０６の全部を覆って取り囲むと、可撓性材料または充填材料を前記光ファイバー３０６と前記固定装置３０３との間に充填し、前記光ファイバー３０６を前記固定装置３０３の中に固着させる。
【００２８】
次に、前記回路構造３０１を前記固定装置３０３の凹溝３０９に嵌合し、前記光ファイバー３０６のコア部３０７を前記光送受信機３０２の開口３０８内に配置することで、前記コア部３０７が光送受信機３０２の入射部および出射部（図示せず）に接触する。次に、接着，点溶接，またはレーザー溶接の方式で、開口３０８を覆う前記カバー３０４を、前記光送受信機３０２に固着する。これにより、前記光ファイバー３０６の一端は、前記カバー３０４と前記光送受信機３０２との間で、固定して締め付けられる。
【００２９】
また、前記固定装置３０３は、前記凹溝３０９を直接用いて前記回路構造３０１と嵌合することができる。またはキャップ３０５を用いて前記固定装置３０３を覆うことで、前記固定装置３０３をキャップ３０５によって間接的に前記回路構造３０１と嵌合させる。図４を参照すると、前記キャップ３０５と前記固定装置３０３は、一体に形成することができ、互いに接続できる分離構造からなることもできる。前記キャップ３０５は、例えば、プラスチック、金属，ステンレススチール，合金，セラミック，またはその他の剛性が十分な材料からなる。前記キャップ３０５と前記固定装置３０３の接続方式は、例えば、接着，係合，嵌合，結合，圧着，または一体形成である。
【００３０】
この実施例の方式によると、固定装置と光送受信機との間の位置合わせと固定などの動作を容易に完成することができる。また、固定装置と光送受信機とを結合する際に高温溶融のステップを必要としないことから、この実施例における光送受信機モジュールの一部の部品は、低コストのプラスチックで形成することができ、それによりコストの削減と、製造プロセスを簡素化することができる。
【００３１】
また、光ファイバーの周囲が可撓性または軟性を備える構造体によって覆われることから、光ファイバーが外力の作用を受けた時、前述の可撓性または軟性の構造体は、外力を吸収して、光ファイバーが外力を受けるのを低減し、光ファイバーがシフト，変形および亀裂を生じる状態を効果的に防ぐことができる。
【００３２】
また、本発明の光送受信機モジュールの組み立て方式は上述の組み立て方式に限定されるものではなく、図５Ａと図５Ｂに示す構造、またはその他の同じ精神において得られる方式または構造からなることもできる。
【００３３】
図５Ａを参照すると、ここでは本発明の光送受信機モジュール５００のさらに別な好ましい実施例の上面図を表している。本実施例における光送受信機モジュール５００と、図３Ａと図３Ｂに示す光送受信機モジュール３００との違いは、本実施例では、ハウジング５０１を光送受信機モジュールの保護（シールド）／位置づけとしてさらに提供している。図５Ｂに示す断面図を参照すると、前記ハウジング５０１は、光ファイバー３０６の貫通開口５０２を形成しており、光ファイバー３０６内のコア部３０７をハウジング５０１の貫通開口５０２に通過させて、光信号を伝送出力することができる。
【００３４】
前記ハウジング５０１は、例えば、接着，係合，圧着，結合，嵌合，充填，または少なくとも一つのピン３１０を用いた方法で、前記回路構造３０１に固定される。また光ファイバー３０６は、接着材料，弾性材料，充填材料，可撓性材料または軟性材料によって、ハウジング５０１に接続される。前記ハウジング５０１の形状は、円筒状，柱状，多角形状，または長方形状で、係合部を有しており、光送受信機モジュールの保護／位置づけとして機能する構造体とすることができる。
【００３５】
このように、上述した光送受信機モジュール３００，４００，５００では、光送受信機３０２が回路構造３０１に直接接続されることから、直接、この回路構造３０１を基材として用いることができ、よって、セラミック基板によって回路構造と接続する必要がなく、セラミック基板を省くことができる。よって、組み立てプロセスが簡素化するだけでなく、製造コストと時間を大幅に低減することができる。
【００３６】
また、本発明の光送受信機モジュール３００，４００，５００では、セラミック基板を基材として用いる必要がないことから、異なる接着方式に変えてカバー３０４と光送受信機３０２を接着することができる。接着の材料は、ＵＶ接着剤，低温エポキシ樹脂，またはその他の低温樹脂とすることができ、材料の熱変形を低減させることができるため、固定装置３０３も低温金属材料を用いることができる。
【００３７】
また、本発明の光送受信機モジュール３００，４００，５００では、光ファイバー３０６と光送受信機３０２間の接合方式が加熱溶融ではないことから、光ファイバー３０６と光送受信機３０２との間の接合材料は、耐熱材料を用いる必要がなく、且つ、耐熱のフェルールを用いて光ファイバー３０６の位置を固定する必要がないため、製造プロセスの難易度と製造コストを大幅に低減することができる。
【００３８】
また、本発明の光送受信機モジュールでは、光ファイバー３０６が可撓性若しくは軟性の材料で囲まれることから、光ファイバー３０６が外力を受けた時、固定装置は、この外力を吸収し、光ファイバー３０６のシフト，変形および亀裂などの可能性を低減することができる。
【００３９】
上述の実施例は、説明を行うための例であり、これに限定するものではなく、実際の状況に応じて相互に交換して用いることもできる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や均等物を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】従来の光送受信機モジュールの概略図を表している。
【図２】もう一つの従来の光送受信機モジュールの断面概略図を表している。
【図３Ａ】本発明の光送受信機モジュールの好ましい実施例の上面図を表している。
【図３Ｂ】図３Ａにおけるａ１−ａ１線に沿った断面概略図を表している。
【図４】本発明の光送受信機モジュールのもう一つの好ましい実施例の断面概略図を表している。
【図５Ａ】本発明の光送受信機モジュールのさらに別な好ましい実施例の上面図を表している。
【図５Ｂ】図５Ａにおけるｂ１−ｂ１線に沿った断面概略図を表している。
【符号の説明】
【００４２】
１，１０８  平面光回路
２，１１０  セラミック基板
３，３０８  開口
４，１０２，３０６  光ファイバー
１０，１００，３００，４００，５００  光送受信機モジュール
１０４  フェルール
１０６  フランジ
１１２  ファイバーカバー
１１４  脚部
１１６  基板
１１８，３０１  プリント回路板
１２０，３０７  コア
３０２  光送受信機
３０３  固定装置
３０４  カバー
３０５  キャップ
３０９  凹溝
３１０  ピン
５０１  ハウジング
５０２  貫通開口
【図１】
2006285232.tif 000003
【図２】
2006285232.tif 000004
【図３Ａ】
2006285232.tif 000005
【図３Ｂ】
2006285232.tif 000006
【図４】
2006285232.tif 000007
【図５Ａ】
2006285232.tif 000008
【図５Ｂ】
2006285232.tif 000009