(57)【要約】【課題】  送信速度と受信速度が異なることで、送信サブモジュールと受信サブモジュールの大きさが異なる場合でも、筐体等の部品の共有化が可能となることを課題とする。【解決手段】  光送受信モジュール１２Ａのリジット基板３２の切欠部５０を、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板３３に形成された切欠部５１よりも、光信号の送受信方向の寸法を短くする。これにより、光ファイバ８２の接続面に光送信サブモジュール２２の発光面を接続するシールド部材７０と、光ファイバ８２の接続面に光受信サブモジュール２４の受光面を接続するシールド部材７１の長さの違いが吸収され、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂの全体のサイズを同一にすることが可能となる。【選択図】    図６
2006135255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第１モジュール基板と、前記第１モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第１制御基板と、前記第１モジュール基板と前記第１制御基板とを接続する第１フレキシブル配線基板と、前記第１モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、を有する第１送受信モジュールと、
光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第２モジュール基板と、前記第２モジュール基板からの電気信号を処理する第２制御基板と、前記第２モジュール基板と前記第２制御基板とを接続する第２フレキシブル配線基板と、前記第２モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材と、を有する第２送受信モジュールと、
を備える光送受信システムにおいて、
前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の長さの差を、前記第１フレキシブル配線基板を前記第２フレキシブル配線基板よりも長くすることで吸収することを特徴とする光送受信システム。
【請求項２】
光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第１モジュール基板と、前記第１モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第１制御基板と、前記第１モジュール基板と前記第１制御基板とを接続する第１フレキシブル配線基板と、前記第１モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、を有する第１送受信モジュールと、
光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第２モジュール基板と、前記第２モジュール基板からの電気信号を処理する第２制御基板と、前記第２モジュール基板と前記第２制御基板とを接続する第２フレキシブル配線基板と、前記第２モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材と、を有する第２送受信モジュールと、
を備える光送受信システムにおいて、
前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の長さの差を、前記第１制御基板の光信号の送受信方向の長さを、前記第２制御基板の光信号の送受信方向の長さよりも長くすることで吸収することを特徴とする光送受信システム。
【請求項３】
前記第１送受信モジュールと前記第２送受信モジュールは、同一形状の筐体に搭載されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光送受信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、光ファイバを用いて光信号でデータを伝送する光信号伝送装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、光信号を送受信するための光信号送受信モジュールが開示されている。この光信号送受信モジュールは、送信速度と受信速度が同じであり、送信モジュールと受信モジュールが一体に構成されたものを用いることができる。
【０００３】
一方、データを伝送する光信号の送信速度と受信速度が異なる場合、送信モジュールと受信モジュールとを別に構成する必要がある。このとき、送信モジュールに搭載された送信サブモジュールと、受信モジュールに搭載された受信サブモジュールの形状が異なる場合がある。特に、大口径の光ファイバ用いて大容量のデータを伝送する場合、受信サブモジュール側には伝送されてきた光信号をフォトダイオードに集結させるためのレンズが必要となるため、送信モジュールに搭載された送信サブモジュールよりもサイズが大きく（長く）なる。
【０００４】
このように、送信サブモジュールと受信サブモジュールでサイズが異なる場合、送信サブモジュールが搭載される筐体と、受信サブモジュールが搭載される筐体ではサイズが異なってしまう。これにより、筐体等の部品を共有化することができず、筐体を２種類作成する必要性が生じることで、コストアップに繋がる。
【特許文献１】特開平０７−２４４２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決するために、送信速度と受信速度が異なることで、送信サブモジュールと受信サブモジュールの大きさが異なる場合でも、筐体等の部品の共有化が可能となる光送受信システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第１モジュール基板と、前記第１モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第１制御基板と、前記第１モジュール基板と前記第１制御基板とを接続する第１フレキシブル配線基板と、前記第１モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、を有する第１送受信モジュールと、光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第２モジュール基板と、前記第２モジュール基板からの電気信号を処理する第２制御基板と、前記第２モジュール基板と前記第２制御基板とを接続する第２フレキシブル配線基板と、前記第２モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材と、を有する第２送受信モジュールと、を備える光送受信システムにおいて、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の長さの差を、前記第１フレキシブル配線基板を前記第２フレキシブル配線基板よりも長くすることで吸収することを特徴としている。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、送信サブモジュールと受信サブモジュールとでは、内部に配置する光学系が異なるため、光信号の送信方向の長さよりも、光信号の受信方向の長さが長くされている。
【０００８】
そこで、送信サブモジュールが搭載される第１モジュール基板と、この第１モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第１制御基板と、を接続する第１フレキシブル配線基板を、受信サブモジュールが搭載される第２モジュール基板と、この第２モジュール基板からの電気信号を処理する第２制御基板と、を接続する第２フレキシブル配線基板よりも長くすることで、光ファイバの接続面に送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、光ファイバの接続面に受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材の長さの違いを吸収する。
【０００９】
これにより、第１送受信モジュールと第２送受信モジュールの全体のサイズを同一にすることが可能となる。つまり、第１送受信モジュールの筐体と、第２送受信モジュールの筐体を同一形状にすることができるので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第１モジュール基板と、前記第１モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第１制御基板と、前記第１モジュール基板と前記第１制御基板とを接続する第１フレキシブル配線基板と、前記第１モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、を有する第１送受信モジュールと、光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第２モジュール基板と、前記第２モジュール基板からの電気信号を処理する第２制御基板と、前記第２モジュール基板と前記第２制御基板とを接続する第２フレキシブル配線基板と、前記第２モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材と、を有する第２送受信モジュールと、を備える光送受信システムにおいて、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の長さの差を、前記第１制御基板の光信号の送受信方向の長さを、前記第２制御基板の光信号の送受信方向の長さよりも長くすることで吸収することを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、送信サブモジュールが搭載された第１モジュール基板に接続される第１制御基板を、受信モジュールが搭載された第２モジュール基板が接続される第２制御基板よりも、光信号の送受信方向の長さを長くすることで、光ファイバの接続面に送信サブモジュールの発光面を接続する第１シールド部材と、光ファイバの接続面に受信サブモジュールの受光面を接続する第２シールド部材の長さの違いを吸収する。
【００１２】
これにより、第１送受信モジュールと第２送受信モジュールの全体のサイズを同一にすることが可能となり、第１送受信モジュールの筐体と、第２送受信モジュールの筐体を同一形状にすることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記第１送受信モジュールと前記第２送受信モジュールは、同一形状の筐体に搭載されることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、第１送受信モジュールが搭載される筐体と第２送受信モジュールが搭載される筐体を同一形状とすることで、２種類の筐体を作成する必要がないので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上記構成としたので、送信速度と受信速度が異なることで、送信サブモジュールと受信サブモジュールの大きさが異なる場合でも、筐体等の部品の共有化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態に係る光送受信システム１０について説明する。
【００１７】
（全体構成）
まず、本実施形態の光送受信システム１０の全体構成について、図１に基づいて簡単に説明する。
【００１８】
光送受信システム１０は、ホスト１６からの映像信号をモニタ１４に表示するシステムである。この光送受信システム１０は、高速光信号を送信すると共に低速光信号を受信する光送受信モジュール１２Ａと、高速光信号を受信すると共に低速光信号を送信する光送受信モジュール１２Ｂと、これら光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂとを接続する高速光信号用の光ファイバケーブル１８と、低速光信号用の光ファイバケーブル１９とを有する。
【００１９】
ホスト１６から出力された映像信号は、ホスト１６に接続された光送受信モジュール１２Ａで光信号に変換され、光ファイバケーブル１８を介してモニタ１４に接続された光送受信モジュール１２Ｂへ送信される。光送受信モジュール１２Ｂは、光送受信モジュール１２Ａから送信された光信号をデジタル電気信号に変換し、画像をモニタ１４に表示する。
【００２０】
また、この光送受信システム１０は、ホスト１６と光送受信モジュール１２Ａを接続するため、映像信号ケーブルであるシールドケーブル２１と、制御信号等を伝送する電気ケーブル１７とを有し、さらに、モニタ１４と光送受信モジュール１２Ｂとを接続するため、シールドケーブル３４と、制御信号等を送信する電気ケーブル３６とを有する。
【００２１】
（光送受信モジュール）
光送受信モジュール１２Ａ及び光送受信モジュール１２Ｂはほぼ同じ構成とされているので、ここでは光送受信モジュール１２Ａを例にとって説明する。
【００２２】
図２に示すように、光送受信モジュール１２Ａは、光信号送信部２６、光信号受信部２８、デジタル信号制御部３０で構成されている。光信号送信部２６は、光送信サブモジュール２２（図５参照）と、この光送信サブモジュール２２が搭載されたリジット基板２７で構成されている。また、光信号受信部２８は、光受信サブモジュール２４と、この光受信サブモジュール２４が搭載されたリジット基板２９で構成されている。
【００２３】
また、図２及び図３に示すように、光送受信モジュール１２Ａは、箱状の筐体４２と、筐体４２の開口部を塞ぐ蓋部４４を備えている。筐体４２の底部には、デジタル信号制御部３０を構成するリジット基板３２が設置されている。
【００２４】
リジット基板３２は、各種電子部品が実装される実装面を上面側にして筐体４２に配設されている。この実装面には、複数個のＩＣが実装されている。
【００２５】
図３に示すように、筐体４２を蓋部４４で覆った状態で、蓋部４４の筐体４２に対向する面（裏面）のＩＣ１４０に対応した位置には、凸部６０が形成されている。本実施形態では、凸部６０は、リジット基板３２に実装された複数のＩＣ１４０をカバーする大きさで形成されている。
【００２６】
また、ＩＣ１４０の上には放熱シート１４２が載置されている。放熱シート１４２は、筐体４２を蓋部４４で覆ったときに凸部６０とＩＣ１４０の間に挟み込まれて押圧固定されるようになっている。
【００２７】
本実施形態では、放熱シート１４２の厚みを１．０ｍｍ〜２．５ｍｍとした。これにより、ＩＣ１４０の表面温度を４℃程度低減させることができる。なお、放熱シート１４２の厚みは、必ずしも１．０ｍｍ〜２．５ｍｍとする必要はない。
【００２８】
また、図４に示すように、リジット基板３２に実装された複数のＩＣ１４０の高さが統一されていない場合には、高さが低いＩＣ１４０の上に放熱グリース１４４を塗布する。これにより、筐体４２を蓋部４４で覆ったときに、複数のＩＣ１４０の高さのばらつきを放熱グリース１４４によって吸収して、発熱源となる全てのＩＣ１４０を放熱シート１４２に接触させることができる。
【００２９】
蓋部４４の上面には、凸部６０が形成された位置に対応して、放熱フィン１４６が一体形成されている。これにより、ＩＣ１４０を駆動させる際に発生した熱が、放熱シート１４２を介して放熱フィン１４６から筐体４２外部へ排出される構成となっており、ＩＣ１４０の温度上昇を防止することができる。
【００３０】
なお、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂとで、複数のＩＣ１４０をカバーする範囲よりも大きめに凸部６０を形成することで、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２ＢとでＩＣ１４０の実装位置が異なっていても、蓋部４４を共通にすることができる。
【００３１】
また、筐体４２及び蓋部４４を黒色塗装することで、無風状態において、金属色にした場合と比較して、ＩＣ１４０の表面温度を６〜７℃低減させる効果がある。
【００３２】
さらに、本実施形態では、筐体４２の底部に、電子部品が実装される実装面を上側にしてリジット基板３２を設置して、筐体４２を蓋部４４で塞ぐ構成で説明したが、実際には、蓋部４４側が下側になるようにして使用される。
【００３３】
一方、図２に示すように、リジット基板３２は、一角に切欠部５０が形成され、略Ｌ字状とされている。図５に示すように、筐体４２の底部には、リジット基板３２に形成された切欠部５０に対応する位置に、段部５６が形成されている。この段部５６上には、保持部材としてのレセプタクル５４が載置されている。
【００３４】
レセプタクル５４は略矩形箱状とされており、切欠部５０（図２参照）の他辺５０Ｂに対向する側面５４Ａと、この側面５４Ａに対向する側面からは、薄板状の板部６２、６３がそれぞれ延設されている。
【００３５】
レセプタクル５４は、上方向からシールド部材７０によって覆われるようになっている。シールド部材７０は略矩形状の板材７２を備えており、板材７２の一方の両端部からは一方向から見たときに略Ｌ字状とされたアーム部材７４、７６が延設されている。アーム部材７４、７６は、シールド部材７０でレセプタクル５４を覆ったとき、レセプタクル５４に形成された板部６２、６３に重なる位置に形成されている。
【００３６】
アーム部材７４、７６には貫通孔７８、７９が形成されている。アーム部材７４、７６と板材７２でレセプタクル５４を覆い、貫通孔７８、７９とレセプタクル５４の板部６２、６３に形成された貫通孔８０、８１に挿入したネジ８４、８５を、筐体４２の底部に形成されたネジ孔（図示省略）に螺合させる。これにより、レセプタクル５４はシールド部材７０に覆われて、筐体４２の底部に固定される。
【００３７】
また、板材７２の他方の端部には、レセプタクル５４の、切欠部５０の一辺５０Ａ（図２参照）に対向する側面５４Bに沿って板片８８、８９が突設されている。板片８８、８９には、それぞれネジ孔９０、９１が形成されており、光信号送信部２６を構成するリジット基板２７に形成された貫通孔９４、９５に挿入されたネジ９６、９７を、このネジ孔９０、９１に螺合させることで、リジット基板２７をシールド部材７０に保持固定させるようになっている。これにより、リジット基板２７は、レセプタクル５４の側面５４Ｂに保持固定されるようになっている。
【００３８】
レセプタクル５４の側面５４Ｂには、断面形状が略Ｕ字状の凹部６８が形成されている。リジット基板２７をレセプタクル５４の側面５４Ｂに保持固定させると、リジット基板２７に搭載された円柱状の光送信サブモジュール２２が凹部６８に挿通され、位置決めされる。
【００３９】
また、レセプタクル５４の側面５４Ａにはネジ孔６５が形成されており、光信号受信部２８を構成するリジット基板２９に形成された貫通孔６７に挿入されたネジ６９をこのネジ孔６５に螺合することで、リジット基板２９は側面５４Ａに保持固定されるようになっている。
【００４０】
側面５４Ａには、略矩形状の開口部６６が形成されている。リジット基板２９を側面５４Ａに保持固定させると、リジット基板２９に搭載されている略四角柱状の光受信サブモジュール２４が開口部６６に挿通され、位置決めされる。
【００４１】
リジット基板２７とリジット基板３２はフレキ部４６で接続されており、リジット基板２９とリジット基板３２はフレキ部４８で接続されている。
【００４２】
図６に示すように、光送信サブモジュール２２の延長線上の筐体４２の側壁には、コネクタ６４が設けられている。コネクタ６４には、光ファイバケーブル１８が接続されたコネクタ２０が嵌合されるようになっており、光ファイバケーブル１８からレセプタクル５４内に設けられた光ファイバ８２を介して、光受信サブモジュール２４の受光面へ光信号が入力される。
【００４３】
また、図２に示すように、リジット基板３２には、レセプタクル５４が設けられた反対側に、雌コネクタ５８が取り付けられている。この雌コネクタ５８には、シールドケーブル２１のハーネス６１に取り付けられた雄コネクタ５９が嵌合するようになっている。これにより、シールドケーブル２１を介して、ホスト１６（図１参照）からデジタル信号制御部３０に映像信号等が伝送される。
【００４４】
また、リジット基板３２には、雌コネクタ５２が設置されている。この雌コネクタ５２には、電気ケーブル１７の一端に接続された雄コネクタ５３が嵌合されるようになっており、電気ケーブル１７を介してホスト１６へ制御信号が伝送される。
【００４５】
なお、モニタ１４側に接続される光送受信モジュール１２Ｂ（図１参照）では、光送受信モジュール１２Ａと同じような構成で、シールドケーブル３４を介してモニタ１４へ映像信号が伝送され、電気ケーブル３６を介してモニタ１４からの制御信号がデジタル信号制御部へ伝送されるようになっている。
【００４６】
また、図１に示すように、光送受信モジュール１２Ｂでは、レセプタクル５４の側面５４Ａに、光送信サブモジュール（図示省略）と、この光送信サブモジュールが搭載されたリジット基板で構成された光信号送信部３１が保持固定され、側面５４Ｂに、光受信サブモジュール（図示省略）と、この光受信サブモジュールが搭載されたリジット基板で構成された光信号受信部２５が保持固定されている。
【００４７】
図６は、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂを並べた状態を上から見た図である。
【００４８】
光送受信モジュール１２Ａの光送信サブモジュール２２と、光送受信モジュール１２Ｂの光受信サブモジュール２４は、ほぼ同じ構成とされているが、光信号を送信する側と光信号を受信する側とで機能が異なるため、光送信サブモジュール２２よりも光受信サブモジュール２４の方が長くされている。
【００４９】
詳細に説明すると、光送信サブモジュール２２は、発光素子１３０及びレンズ１３２が搭載されており、発光素子１３０から発光した光信号は、レンズ１３２で光ファイバケーブル１８のコア内へ集光されて出力される。
【００５０】
また、光受信サブモジュール２４は、受光素子１３４、２枚のレンズ１３６、１３８が搭載されており、光ファイバケーブル１８から光受信サブモジュール２４に入力した光信号は、レンズ１３８及びレンズ１３６で集光されて受光素子１３４へ入力されるようになっている。
【００５１】
上記構成により、光ファイバケーブル１８から光信号が入力される光受信サブモジュール２４は、光ファイバケーブル１８へ光信号を出力する光送信サブモジュール２２よりも長くなる。
【００５２】
また、光ファイバ８２との接続面に接続される光送信サブモジュール２２の発光面と、光ファイバ８２との接続面に接続される光受信サブモジュール２４の受光面の位置を同一にするために、シールド部材７１の光信号の送受信方向の寸法が、シールド部材７０の光信号の送受信方向の寸法よりも、光受信サブモジュール２４と光送信サブモジュール２２の長さの差だけ長くされている。
【００５３】
これに対応して、光送受信モジュール１２Ａのリジット基板３２に形成された切欠部５０の光信号の送受信方向の寸法が、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板３３に形成された切欠部５１の光信号の送受信方向の寸法よりも、光受信サブモジュール２４と光送信サブモジュール２２の長さの差だけ小さくされている。
（作用）
ホスト１６側に接続される光送受信モジュール１２Ａの光送信サブモジュール２２は、光ファイバケーブル１８へ光信号を送信し、モニタ１４側に接続される光送受信モジュール１２Ｂの光受信サブモジュール２４は、光ファイバケーブル１８からの光信号を受信する。これにより、光送信サブモジュール２２と光受信サブモジュール２４とでは、内部に配置されている光学系が異なるため、光信号の送信方向の長さよりも、光信号の受信方向の長さが長くされている。つまり、光送信サブモジュール２２よりも、光受信サブモジュール２４の方が長い構成となっている。
【００５４】
そこで、光送受信モジュール１２Ａのリジット基板３２の切欠部５０を、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板３３に形成された切欠部５１よりも、光信号の送受信方向の寸法を短くする。これにより、光ファイバ８２の接続面に光送信サブモジュール２２の発光面を接続するシールド部材７０と、光ファイバ８２の接続面に光受信サブモジュール２４の受光面を接続するシールド部材７１の長さの違いを吸収する。
【００５５】
従って、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂの全体のサイズを同一にすることが可能となる。つまり、光送受信モジュール１２Ａの筐体４２と、光送受信モジュール１２Ｂの筐体４３を同一形状にすることができるので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。
【００５６】
また、光送信サブモジュール２２と光受信サブモジュール２４の長さの違いに合わせて、光送信サブモジュール２２側のレセプタクル５４と、光受信サブモジュール２４側のレセプタクル５４のサイズを変える必要もないので、全体的な製造コストを低くできる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る光送受信システム９０に搭載される光送受信モジュール１２について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００５８】
図７に示すように、光送受信モジュール１２Ａのリジット基板４０と、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板４１は、同一形状（同一サイズ）とされている。そして、リジット基板４０と光信号送信部２６のリジット基板２７を接続するフレキ部９２の長さが、リジット基板４１と光信号受信部２５のリジット基板３５を接続するフレキ部９３の長さよりも、シールド部材７０とシールド部材７１の長さの差だけ長くされている。
【００５９】
これにより、光ファイバ８２の接続面に光送信サブモジュール２２の発光面を接続するシールド部材７０と、光ファイバ８２の接続面に光受信サブモジュール２４の受光面を接続するシールド部材７１の長さの違いを吸収し、光送受信モジュール１２Ａと光送受信モジュール１２Ｂの全体のサイズを同一にできる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態の光送受信システムを示した斜視図であり、光送受信モジュールを、光送受信システムをホストとモニタとの間を接続するのに利用し、蓋体を外して内部を示した図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールに用いられる筐体を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールの部分断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の光送受信システムに搭載される光信号伝送装置のレセプタクルと、これに固定される光信号送信部及び光信号受信部を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の光送受信システムに搭載される、ホスト側に接続される光送受信モジュールと、モニタ側に接続される光送受信モジュールを並べた状態を示す上面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の光送受信システムに搭載される、ホスト側に接続される光送受信モジュールと、モニタ側に接続される光送受信モジュールを並べた状態を示す上面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  光送受信システム
１２Ａ  光送受信モジュール（第１送信モジュール）
１２Ｂ  光送受信モジュール（第２送信モジュール）
１８  光ファイバケーブル（光ケーブル）
２２  光送信サブモジュール（送信サブモジュール）
２４  光受信サブモジュール（受信サブモジュール）
２５  リジット基板（第２モジュール基板）
２７  リジット基板（第１モジュール基板）
３２  リジット基板（第１制御基板）
３３  リジット基板（第２制御基板）
５４  レセプタクル
７０  シールド部材（第１シールド部材）
７１  シールド部材（第２シールド部材）
８２  光ファイバ
９０  光送受信システム
９２  フレキ部（第１フレキシブル配線基板）
９３  フレキ部（第２フレキシブル配線基板）
【図１】
2006135255.tif 000003
【図２】
2006135255.tif 000004
【図３】
2006135255.tif 000005
【図４】
2006135255.tif 000006
【図５】
2006135255.tif 000007
【図６】
2006135255.tif 000008
【図７】
2006135255.tif 000009