(57)【要約】  【課題】薄板ガラス基板にたわみが発生することがなく、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とが密着性に優れており、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、の分離が容易な薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いて表示装置を製造する方法の提供。  【解決手段】薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記支持ガラス基板の線膨張係数が前記薄板ガラス基板の線膨張係数以下であり、前記薄板ガラス積層体の周縁部が熱硬化性樹脂を用いて封止されていることを特徴とする薄板ガラス積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、
前記支持ガラス基板の線膨張係数が前記薄板ガラス基板の線膨張係数以下であり、
前記薄板ガラス積層体の周縁部が熱硬化性樹脂を用いて封止されていることを特徴とする薄板ガラス積層体。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂および有機シラザン系樹脂からなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１に記載の薄板ガラス積層体。
【請求項３】
前記薄板ガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満であり、前記支持ガラス基板の厚さが０．３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の薄板ガラス積層体。
【請求項４】
薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、
薄板ガラス基板と、前記薄板ガラス基板以下の線膨張係数を有する支持ガラス基板と、を積層させて、積層体の周縁部に熱硬化性樹脂を配置し、その後前記熱硬化性樹脂を加熱硬化して前記積層体の周縁部を封止し、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施し、
前記所定の処理を実施した後、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、を分離することを特徴とする薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂および有機シラザン系樹脂からなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項４に記載の薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、の分離は、前記積層体の封止部を含む端部を切断することによる請求項４または５に記載の薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記積層体の端部の切断は、レーザカッタを用いて実施することを特徴とする請求項６に記載の薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示体、有機ＥＬ表示体等の表示装置に用いられるガラス基板、より具体的には、薄板ガラス基板を用いて表示装置を製造する際に使用される該薄板ガラス基板と基板ガラス基板との積層体、およびそれを用いた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）、特にモバイルや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くする検討が行われてきたが、ガラス基板の板厚を薄くすると、強度の低下が問題となり、撓み量も大きいためそのままでは現行の製造ラインに適用できない。
そこで、板厚の薄いガラス基板（以下、「薄板ガラス基板」とする。）の強度を補強し、併せて現行製造ラインに適用しうる板厚を確保するために、薄板ガラス基板を他の支持ガラス基板と貼り合わせて積層体（薄板ガラス積層体）とした状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、該処理の終了後に薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することで表示装置を製造する方法が提案されている（特許文献１〜６参照）。
【０００３】
これら表示装置を製造する方法において、薄板ガラス基板と支持ガラス基板と、を積層させて固定する方法としては、ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置し、その粘着力で両者を固定する方法（例えば、特許文献１〜３参照）、ガラス基板間に生じる静電吸着力や真空吸着力を用いて両者を固定する方法（例えば、特許文献４参照）、ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法（例えば、特許文献５参照）、または周縁部の端面近傍にレーザ光を照射して２枚のガラス基板を融合させる方法（例えば特許文献６参照）等が提案されている。
【０００４】
これらの方法は、製造される表示装置に悪影響するおそれのある潜在的な問題点を有していた。すなわち、ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置する方法の場合、ガラス基板同士を固定するのに十分な粘着力を有する粘着剤または粘着シートを使用すると、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することが困難になり、分離する際に薄板ガラス基板が破損するおそれがある。また、分離後の薄板ガラス基板への粘着剤の残存も問題となる。さらに、表示装置の製造工程には、液晶表示装置の製造工程における絶縁膜や配向膜の焼成工程のように、高温での処理が必要となる工程を含んでいるため、粘着剤および粘着シートは耐熱性が要求されるが、耐熱性と、再剥離性との両立は困難である。
ガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力を利用して固定する方法では、表示装置の製造工程中に洗浄剤等の異物が基板同士の界面から侵入するおそれがあり、また真空製膜工程時にガラス基板同士が剥離するおそれもある。
【０００５】
ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて接着する方法、または周縁部にレーザ光を照射して２枚のガラス基板を融合させる方法の場合、上記した問題点は解消しうるが、ガラス基板を高温、例えばガラスフリットを用いて接着する場合では５００〜６００℃、に加熱することが必要となるため、加熱後室温まで冷却した際に、薄板ガラス基板にたわみが発生し、十分な密着性や平坦性が確保しえないというおそれがある。また、加熱後室温まで冷却した際に接合部に割れが生じるおそれがある。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−８６９９３号公報
【特許文献２】特開平９−１０５８９６号公報
【特許文献３】特開２０００−２５２３４２号公報
【特許文献４】特開２０００−２４１８０４号公報
【特許文献５】特開昭５８−５４３１６号公報
【特許文献６】特開２００３−２１６０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、薄板ガラス基板にたわみが発生することがなく、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とが密着性に優れており、かつ薄板ガラス基板と支持ガラス基板との接合部に割れが生じるおそれがなく、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、の分離が容易な薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いて表示装置を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、
前記支持ガラス基板の線膨張係数が前記薄板ガラス基板の線膨張係数以下であり、
前記薄板ガラス積層体の周縁部が熱硬化性樹脂を用いて封止されていることを特徴とする薄板ガラス積層体（以下、「本発明の薄板ガラス積層体」という。）を提供する。
【０００９】
本発明の薄板ガラス積層体において、前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂および有機シラザン系樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
【００１０】
本発明の薄板ガラス積層体において、前記薄板ガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満であり、前記支持ガラス基板は厚さが０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明は、薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、
薄板ガラス基板と、前記薄板ガラス基板以下の線膨張係数を有する支持ガラス基板と、を積層させて、積層体の周縁部に熱硬化性樹脂を配置し、その後前記熱硬化性樹脂を加熱硬化して前記積層体の周縁部を封止し、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施し、
前記所定の処理を実施した後、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、を分離することを特徴とする薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法（以下、「本発明の表示装置の製造方法」という。）を提供する。
本発明の表示装置の製造方法によれば、非常に簡易な方法で表示装置を製造することができる。
【００１２】
本発明の表示装置の製造方法において、前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂および有機シラザン系樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明の表示装置の製造方法において、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、の分離は、前記積層体の封止部を含む端部を切断することで実施してもよい。
前記積層体の端部の切断は、レーザカッタを用いて実施することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の薄板ガラス積層体は、薄板ガラス基板と、線膨張係数が該薄板ガラス基板以下の支持ガラス基板と、が積層されているため、積層体の周縁部を封止するために積層体を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、薄板ガラス基板にたわみが発生することがなく、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とが密着性に優れている。
支持ガラス基板の線膨張係数を薄板ガラス基板の線膨張係数よりも小さくすれば、積層体を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に薄板ガラス基板に引張応力がかかるため、さらに密着性が向上し、薄板ガラス基板の平坦性が向上する効果が期待される。
【００１５】
本発明の薄板ガラス積層体は、積層体の周縁部を熱硬化性樹脂を用いて封止しているため、積層体の周縁部を加熱処理に用いて封止した際に、封止部に割れが生じるおそれがない。また、弾性を有する樹脂硬化物からなる封止部は、薄板ガラス基板にかかる引張応力を緩和することができるので、過剰な引張応力がかかった場合であっても、薄板ガラス基板の破壊を防止する効果が期待される。
【００１６】
本発明の薄板ガラス積層体は、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、に容易に分離することができ、ガラス基板同士を分離する際に、薄板ガラス基板が破損するおそれがない。
【００１７】
本発明の表示装置の製造方法は、本発明の薄板積層体を用いることにより、薄板ガラス基板におけるたわみの発生や、製造時における薄板ガラス基板の破損が防止されるので、製造される表示装置の歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の薄板ガラス積層体について説明する。
薄板ガラス基板は、ＬＣＤ、ＯＬＥＤといった表示装置用のガラス基板であり、０．３ｍｍ未満の厚さを有する。薄板ガラス基板の厚さは好ましくは０．２ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。また、薄板ガラス基板の厚さは０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、本発明が対象とする表示装置は、主として携帯電話やＰＤＡのようなモバイル端末に使用される小型の表示装置である。表示装置は、主としてＬＣＤまたはＯＬＥＤであり、ＬＣＤとしては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型を含む。
【００１９】
熱収縮率、表面形状、耐薬品性等、薄板ガラス基板に要求される特性は、表示装置の種類により異なる。したがって、薄板ガラス基板は、アルカリガラス製であってもよい。但し、熱収縮率が少ないことから、無アルカリガラスが好ましい。
本発明において、薄板ガラス基板は熱収縮率が少ないものが好ましい。ガラスの場合、熱膨張および熱収縮の指標として、ＪＩＳ  Ｒ３１０２（１９９５年）規定の線膨張係数が用いられる。薄板ガラス基板は、線膨張係数が５０×１０-7／℃以下であることが好ましく、より好ましくは４５×１０-7／℃以下であり、４０×１０-7／℃以下であることがより好ましく、３０×１０-7／℃以下であることがより好ましく、２０×１０-7／℃以下であることがさらに好ましい。
【００２０】
支持ガラス基板は、薄板ガラス基板の強度を補強する目的で薄板ガラス基板と積層させるものであるため、薄板ガラス基板よりも厚いことが必要である。支持ガラス基板の厚さは、薄板ガラス基板との積層体が現行の製造ラインで流動させることができるような厚さであることが好ましい。例えば、現行の製造ラインが厚さ０．７ｍｍの基板を流動させるように設計されたものであって、薄板ガラス基板の厚さが０．１ｍｍである場合、支持ガラス基板の厚さは０．６ｍｍであることが好ましい。なお、上記したように、薄板ガラス基板の厚さは０．３ｍｍ未満であることが好ましい。現行の製造ラインは、厚さが０．７ｍｍのガラス基板を流動させるように設計されているものが最も一般的である。このため、支持ガラス基板は、厚さが０．４ｍｍ以上であることが好ましい。但し、支持ガラス基板の厚さは、薄板ガラス基板との合計で０．７ｍｍでなくてもよい。この場合支持ガラス基板の厚さは０．３〜１．９ｍｍであることが好ましく、薄板ガラス基板との合計で厚さ０．４〜２ｍｍとなることが好ましい。また、支持ガラス基板と薄板ガラス基板の厚さの差は０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
【００２１】
また、支持ガラス基板は、薄板ガラス基板の強度を補強するものなので、その材質は特に限定されず、アルカリガラス、無アルカリガラスのいずれであってもよい。但し、支持ガラス基板は、その線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数以下であることが必要である。
詳しくは後で述べるが、本発明の薄板ガラス積層体は、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを積層させた後、その周縁部が熱硬化性樹脂を用いて封止される。この際、積層体は硬化性樹脂の硬化温度まで加熱され、その後室温まで冷却される。
【００２２】
支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数よりも大きい場合、積層体を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、支持ガラス基板の収縮量が薄板ガラス基板の収縮量よりも大きくなるため、薄板ガラス基板が支持ガラス基板から浮き上がってしまい、両者の収縮量の差によってはたわみが生じることとなる。
【００２３】
一方、支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数以下である場合には、積層体を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、支持ガラス基板の収縮量が薄板ガラス基板の収縮量と同一であるか、又はそれよりも小さくなるため、薄板ガラス基板が支持ガラス基板から浮き上がったり、たわみが生じるおそれがない。
【００２４】
本発明において、支持ガラス基板の線膨張係数は、薄板ガラス基板の線膨張係数よりも小さいことが好ましい。支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数よりも小さい場合、積層体を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、支持ガラス基板の収縮量は薄板ガラス基板の収縮量よりも小さくなる。板厚の厚い支持ガラス基板は変形を生じないので、結果として薄板ガラス基板に引張応力がかかり、薄板ガラス基板は支持ガラス基板に密着する。これにより薄板ガラス基板の平坦性が高められる効果が期待される。
【００２５】
しかしながら、線膨張係数の差が大きすぎると、引張応力が破壊強度を上回り、薄板ガラス基板に割れが生じるおそれがある。このため、薄板ガラス基板のサイズや板厚に応じて、線膨張係数の差が適切になるように選択する必要がある。薄板ガラス基板と支持ガラス基板との線膨張係数の差は３５×１０-7／℃以下であることが好ましく、より好ましくは２５×１０-7／℃以下であり、さらに好ましくは１５×１０-7／℃以下である。また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との線膨張係数の差は５×１０-7／℃以上であることが好ましい。
【００２６】
なお、薄板ガラス基板にかかる引張応力は、支持ガラス基板を薄板ガラス基板から分離した時点で解放されることとなる。プラスチック製の基板の場合、この引張応力の解放により、基板表面に形成した機能性薄膜等に欠陥が生じる等の問題があるが、薄板ガラス基板の場合、プラスチック製基板に比べてヤング率がはるかに大きいためこのような問題が生じるおそれはない。
【００２７】
なお、支持ガラス基板は、薄板ガラス基板を補強するとともに、薄板ガラス積層体が製造ラインの流動する際には、薄板ガラス基板を保持する基台となるため、その大きさは薄板ガラス基板の大きさと等しいか、またはそれ以上であることが好ましい。
【００２８】
本発明の薄板ガラス積層体を製造する場合、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを積層させた後、積層体の周縁部に熱硬化性樹脂を配置する。なお、積層体の周縁部を封止するのは、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを接合することが目的の１つであるが、表示装置の製造工程中に洗浄剤等の異物が基板同士の界面から侵入することを防止するという目的のためでもある。このため、熱硬化性樹脂は積層体の全周縁部に配置する。
【００２９】
薄板ガラス基板と支持ガラス基板を積層する際には、両基板の表面を十分に洗浄しておくことが必要である。異物等が基板同士の界面に存在すると、両基板の密着性不良につながり、積層後の薄板ガラス基板表面の平坦性が十分確保されず露光工程等で問題が生ずるおそれがある。
【００３０】
熱硬化性樹脂は、表示装置の製造工程で実施される熱処理に耐え得るだけの耐熱性を有するものである限り、一般に接着剤や封止材として使用しうる材料から広く選択することができる。熱硬化性樹脂の中でも、耐熱性に優れ、硬化物がある程度弾性を有するものであることが好ましい。このような熱硬化性樹脂の具体例としては、例えばシリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、および有機シラザン系樹脂が例示される。これらの熱硬化性樹脂であれば、表示装置の製造工程で実施される熱処理に対して十分な耐熱性を有している。また、硬化物がある程度弾性を有するため、両基板の線膨張係数の差によって薄板ガラス基板にかかる引張応力を緩和し得る。これにより、両基板の線膨張係数の差がある程度大きい場合であっても、引張応力によって薄板ガラス基板に割れが発生するのを防止することができる。なお、これらの熱硬化性樹脂は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
積層体の周縁部に熱硬化性樹脂を配置する方法は特に限定されず、公知の方法から適宜選択することができる。例えば、熱硬化性樹脂が所望の溶媒に溶解された溶液状またはペースト状である場合、刷毛、スプレー、ディスペンサ等を用いて塗布すればよい。但し、熱硬化性樹脂は、シート状、ワイヤー状、スティック状等、固形であってもよい。
【００３２】
積層体の周縁部に熱硬化性樹脂を配置した後、熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱して樹脂を硬化させることによって積層体の周縁部が封止される。加熱条件は、使用する熱硬化性樹脂や、封止部の面積等に応じて適宜選択することができる。例えば、加熱温度は１００〜３００℃であることが好ましく、加熱時間は５〜１２０分であることが好ましい。また、加熱は大気中で実施することが好ましい。本発明の薄板ガラス積層体では、支持ガラス基板の線膨張係数は、薄板ガラス基板の線膨張係数以下であるため、熱硬化樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、薄板ガラス基板が支持ガラス基板から浮き上がったり、たわみが生じるおそれがない。また、支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数よりも小さい場合、熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱し、その後室温まで冷却した際に、薄板ガラス基板に引張応力が発生し、薄板ガラス基板は支持ガラス基板に密着する。これによって、薄板ガラス基板の平坦性が向上する効果が期待される。
【００３３】
次に本発明の表示装置の製造方法について説明する。本発明の表示装置の製造方法では、上記手順で本発明の薄板ガラス積層体を形成した後、積層体の薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する。本明細書において、表示装置を製造するための所定の処理と言った場合、ＬＣＤまたはＯＬＥＤといった表示装置を製造する際に、製造工程で実施される各種処理を広く含む。ここで実施される処理の具体例としては、ＬＣＤを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上にアレイを形成する工程、前記薄板ガラス基板とは異なる薄板ガラス基板上にカラーフィルタを形成する工程、アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板と、を貼合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程）等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去等が挙げられる。本発明において、薄板ガラス積層体の周縁部の封止に用いられる熱硬化性樹脂は、耐薬品性に優れており、ＬＣＤまたはＯＬＥＤといった表示装置を製造する際に使用されるエッチング液、現像液およびエッチング除去液に耐性を有している。
さらに、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理も含む。但し、これらの処理を積層体の状態で実施する必要はない。例えば、強度および取り扱い性の点からは、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程までを積層体の状態で実施した後、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離してから液晶注入処理を実施することが好ましい。
【００３４】
また、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。
【００３５】
上記所定の処理を実施した後、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を分離する。両ガラス基板を分離するには、例えば、紫外線照射や所望の溶媒等を外的処理によって積層体の周縁部を封止している樹脂硬化物を除去した後、両ガラス基板を分離してもよい。また、樹脂硬化物の除去が困難な場合には、封止部を含んだ薄板ガラス積層体の端部付近を切断除去してから両ガラス基板を分離してもよい。この場合、支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを同時に切断して、封止部を含んだ薄板ガラス積層体の端部付近を切断除去することが望ましい。但し、薄板ガラス基板のみを封止部よりも内側で切断してもよい。この場合、薄板ガラス基板の封止部は支持ガラス基板と接合したままの状態で、該封止部よりも内側で切断された部分が支持ガラス基板から分離される。ガラス基板は、砥粒による研削作用を利用したスクライブ−ブレイク法により切断してもよいが、レーザカッタを用いて切断してもよい。薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を同時に切断する場合には、切断処理によって薄板ガラス基板の強度が低下せず、またカレットも出ないことから、レーザカッタによる切断が好ましい。
【００３６】
薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を分離した後、必要とされる所望の工程を経て、薄板ガラス基板を有する表示装置が得られる。ここで実施される工程としては、ＬＣＤの場合には、例えば所望の大きさのセルに分断する工程、液晶を注入しその後注入口を封止する工程、偏光板を貼付する工程、モジュール形成工程が挙げられる。ＯＬＥＤの場合には、これらの工程に加えて、有機ＥＬ構造体が形成された薄板ガラス基板と、対向基板と、を組み立てる工程が含まれる。なお、所望の大きさのセルに分断する工程は、切断処理によって薄板ガラス基板の強度が低下せず、またカレットも出ないことから、レーザカッタによる切断が好ましい。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
本実施例では、薄板ガラス基板として縦３９０ｍｍ、横２９０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ、線膨張係数３８×１０-7／℃の無アルカリガラス（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を使用し、支持ガラス基板として縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０-7／℃の無アルカリガラス（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を使用した。純水洗浄およびＵＶ洗浄により表面を清浄化した後、両ガラス基板を積層させた。熱硬化性樹脂として市販の溶液状のシリコーン樹脂製品（東レダウコーニング社ＳＨ８０５）を使用し、ディスペンサを用いて薄板ガラス基板と支持ガラス基板との積層体の周縁部に塗布した。樹脂の硬化温度（２５０℃）で１時間大気中で加熱してシリコーン樹脂を硬化させて、積層体の周縁部を封止した。その後、室温まで徐冷して本発明の薄板ガラス積層体（薄板ガラス積層体１）を得た。薄板ガラス積層体１において、薄板ガラス基板は支持ガラス基板と密着しており、浮きやたるみを発生は認められなかった。また、薄板ガラス基板は、表面の平滑性が良好であり、割れの発生は認められなかった。
【００３８】
（実施例２）
薄板ガラス基板として、縦３９０ｍｍ、横２９０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ、線膨張係数４８×１０-7／℃の無アルカリガラス（旭硝子株式会社製ＡＮ６３５）を使用し、支持ガラス基板として、縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０-7／℃の無アルカリガラス（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を使用した点以外は、実施例１と同様の手順で実施して本発明の薄板ガラス積層体（薄板ガラス積層体２）を得た。薄板ガラス積層体２において、薄板ガラス基板は支持ガラス基板と密着しており、浮きやたるみを発生は認められなかった。また、薄板ガラス基板は、表面の平滑性が実施例１よりも良好であり、割れの発生は認められなかった。
【００３９】
（実施例３）
熱硬化性樹脂として市販の溶液状のポリイミドシリコーン樹脂製品（信越化学工業社製ＳＭＰ−２００１）を使用する点以外は、実施例１と同様の手順を実施して本発明の薄板ガラス積層体（薄板ガラス積層体３）を得る。薄板ガラス積層体３において、薄板ガラス基板は支持ガラス基板と密着しており、浮きやたるみを発生は認められない。また、薄板ガラス基板は、表面の平滑性も良好であり、割れの発生は認められない。
【００４０】
（実施例４）
本実施例では、実施例１で得た薄板ガラス積層体１を用いてＬＣＤを製造する。２枚の薄板ガラス積層体１を準備して、１枚にはアレイ形成工程を実施して薄板ガラス基板の表面にアレイを形成する。残りの１枚にカラーフィルタ形成工程を実施して薄板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板とを貼合わせた後、封止部を含む積層体の端部をレーザカッタを用いて切断し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する。続いて、薄板ガラス基板をレーザカッタを用いて切断して、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの２８個のセルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。形成されるＬＣＤでは、レーザカッタによる割れの発生も認められない。また、本発明の薄板ガラス積層体がＬＣＤとして有用であることが判明する。
【００４１】
（実施例５）
本実施例では、実施例３で得た薄板ガラス積層体３を用いてＯＬＥＤを製造する。透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程を実施して、薄板ガラス積層体３の薄板ガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成する。次に封止部を含む積層体の端部をレーザカッタを用いて切断し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する。続いて、薄板ガラス基板をレーザカッタを用いて切断して、縦４１ｍｍ×横３０ｍｍの４０個のセルに分断した後、有機ＥＬ構造体が形成された薄板ガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してＯＬＥＤを作成する。形成されるＯＬＥＤでは、レーザカッタによる割れの発生も認められない。また、本発明の薄板ガラス積層体がＯＬＥＤとして有用であることが判明する。
【００４２】
（比較例）
薄板ガラス基板として、厚さ０．１ｍｍ、線膨張係数４８×１０-7／℃の無アルカリガラス（旭硝子製ＡＮ６３５）を使用し、支持ガラス基板として厚さ０．５ｍｍ、線膨張係数７８×１０-7／℃のアルカリガラス（旭硝子株式会社製ＡＳ）を使用した点以外は、実施例１と同様の手順で実施して比較例の薄板ガラス積層体を得た。薄板ガラス積層体において、支持ガラス基板から薄板ガラス基板が一部浮き上がっていることが確認された。また、薄板ガラス基板に割れが発生していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によって得られた薄板ガラス積層体は、各種表示装置のガラス基板として使用することができる。