(57)【要約】【課題】半導体素子からの発熱を放熱させる効果が大きく、安価な半導体素子収納用パッケージ集合体を提供する。【解決手段】ヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２からなるパッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体１０において、ヒートシンク板１１がシート状金属板１４に、及び樹脂回路基板１２がシート状樹脂基板１５にマトリックス状に配設され、シート状金属板１４の片面にシート状樹脂基板１５が接合されて有し、それぞれヒートシンク板１１にスリット状の開口孔２０を有し、そこから露出する部分に外部接続端子パッド１６と電気的に導通状態からなる導体配線パッド２２を有し、しかもそれぞれの個片体のコーナー部となる部分のシート状金属板１４に第１の貫通孔２３を有すると共に、これと連続しないスリット状の第２の貫通孔２４を有する。【選択図】図１
2006100298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンク板と樹脂回路基板の接合体からなる半導体素子を搭載させるための個片体の半導体素子収納用パッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体において、
前記ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板に前記マトリックス状に配設され、前記樹脂回路基板が前記シート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板に前記マトリックス状に配設され、前記シート状金属板の片面に前記シート状樹脂基板が前記樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、前記シート状金属板のそれぞれ前記ヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、該開口孔から露出する前記シート状樹脂基板の前記他方の面のそれぞれの前記樹脂回路基板に前記外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかもそれぞれの前記個片体のコーナー部となる部分の前記シート状金属板に第１の貫通孔を有すると共に、前記個片体に分割されるところに沿う位置の前記シート状金属板に前記第１の貫通孔と連続しないスリット状の第２の貫通孔を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ集合体。
【請求項２】
ヒートシンク板と樹脂回路基板の接合体からなる半導体素子を搭載させるための個片体の半導体素子収納用パッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体において、
前記ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板に前記マトリックス状に配設され、前記樹脂回路基板が前記シート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板に前記マトリックス状に配設され、前記シート状金属板の片面に前記シート状樹脂基板が前記樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、前記シート状金属板のそれぞれ前記ヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、該開口孔から露出する前記シート状樹脂基板の前記他方の面のそれぞれの前記樹脂回路基板に前記外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかも前記個片体に分割されるところに沿う位置の前記シート状金属板の表面に連続する溝を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ集合体。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体素子収納用パッケージ集合体において、それぞれの前記ヒートシンク板の上面の中央部に前記半導体素子が実装され、前記ヒートシンク板の上面外周部を露出させた状態で前記半導体素子が封止樹脂で気密封止された後、前記シート状金属板と前記シート状樹脂基板の接合体が前記第１、第２の貫通孔、又は前記溝に沿って直線的に分割されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状金属板とシート状樹脂基板を接合させてなり、その中に個片体の半導体素子収納用パッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体に関し、より詳細には、個片体の半導体素子収納用パッケージの半導体素子を搭載する面が高放熱特性を有するヒートシンク板である半導体素子収納用パッケージ集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数個がマトリックス状に配列する半導体素子収納用パッケージ集合体に半導体素子を搭載した後、個片体に分割される樹脂製の半導体素子収納用パッケージは、半導体素子の高性能化、小型化にともない、半導体素子からの発熱量の増大、外部と接続するための端子の多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化等の観点から、高放熱特性を有する金属板を取り付けた構造のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ等のパッケージが用いられている。
【０００３】
図４（Ａ）に示すように、従来の半導体素子収納用パッケージ集合体５０は、熱伝導率が高く、放熱特性のよいＣｕ等からなるシート状金属板５１を有している。このシート状金属板５１には、個片体の半導体素子収納用パッケージとするために予め設けられ、個片体となる部分をコーナー部で支えるようにして個片体となる部分の周囲にスリット状貫通孔５２を有し、個片体の半導体素子収納用パッケージのためのヒートシンク板５３が形成されている。そして、半導体素子収納用パッケージ集合体５０は、このシート状金属板５１のそれぞれのヒートシンク板５３上に、片面又は両面にＣｕ箔（図示せず）を接合して形成した導体回路を備えたＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）や、ポリイミド樹脂等からなる１層又は多層の高耐熱性のシート状樹脂基板から予め半導体素子収納用パッケージ用として個片体化された樹脂回路基板５４をそれぞれプリプレグ等の接着材５５を介して接合して形成されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
半導体素子収納用パッケージ集合体５０のそれぞれの樹脂回路基板５４には、平面視して実質的中央部に、半導体素子５６を搭載させるためのキャビティ部５７用の切り欠き部５８を有している。半導体素子５６は、キャビティ部５７の底面となり、樹脂回路基板５４の切り欠き部５８を開口部として露出しているシート状金属板５１のそれぞれのヒートシンク板５３上に搭載されるようになっている。そして、半導体素子５６と、樹脂回路基板５４のＣｕ箔から形成された導体配線パターン（図示せず）は、ボンディングワイヤ５９で接続し電気的に接続される。半導体素子５６と、ボンディングワイヤ５９等は、外部環境から保護するために、エポキシ樹脂等の封止樹脂６０で気密に封止される。樹脂回路基板５４の下面には、導体配線パターンと電気的に接続し、外部接続端子６１を接合させるための外部接続端子パッド（図示せず）を開口部から露出するソルダーレジスト膜６２が形成されている。半田ボール等からなる外部接続端子６１は、外部接続端子パッドに接合されることで、導体配線パターン及びボンディングワイヤ５９を介して半導体素子５６と電気的に接続されることになる。それぞれの半導体素子収納用パッケージに半導体素子５６が実装された半導体素子収納用パッケージ集合体５０は、シート状金属板５１のそれぞれのヒートシンク板５３をコーナー部で支える部分を切断することで、個々の半導体素子収納用パッケージが作製される。この半導体素子収納用パッケージは、半導体素子５６と外部接続端子６１が同一面側にあるフェースダウン型に形成されている。また、この半導体素子収納用パッケージは、半導体素子５６がヒートシンク板５３に直接接して搭載されているので、半導体素子５６からの発熱をヒートシンク板５３を介して外部に効率よく放熱させることができる。
【０００５】
また、図４（Ｂ）に示すように、従来の他の半導体素子収納用パッケージ集合体５０ａは、シート状金属板５１の下面に個片体化された樹脂回路基板５４を接合し、シート状金属板５１の上面に半導体素子５６が搭載され、半導体素子５６を封止樹脂６０で気密に封止するものである。この半導体素子収納用パッケージ集合体５０ａは、半導体素子５６を実装した後、シート状金属板５１に形成されたスリット状貫通孔５２に沿って切断して個片体の半導体素子収納用パッケージを作製するものである。半導体素子収納用パッケージは、半導体素子５６と外部接続端子６１がヒートシンク板５３を介してそれぞれが反対面側にあるフェースアップ型に形成される（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
この半導体素子収納用パッケージ集合体５０ａには、半導体素子５６と、樹脂回路基板５４の下面に設ける外部接続端子６１とを電気的に導通状態とするために、シート状金属板５１の個片体の半導体素子収納用パッケージとなるヒートシンク板５３のそれぞれ半導体素子５６を載置するところの近傍に予め所望形状の挿通孔６３が設けられている。この半導体素子収納用パッケージ集合体５０ａは、半導体素子５６と外部接続端子６１が半導体素子５６の接続用パッドと、樹脂回路基板５４の上面に設けられた接続用パッドとをボンディングワイヤ５９を介して電気的に導通状態となるようにし、更に、樹脂回路基板５４に形成された内部導体配線パターンを介して外部接続端子６１と電気的に導通状態となるようにしている。そして、半導体素子５６と、ボンディングワイヤ５９等は、外部環境から保護するために、半導体素子５６搭載側のヒートシンク板５３の外表面全体を含めて、エポキシ樹脂等の封止樹脂６０で気密に封止される。なお、樹脂回路基板５４の下面の導体配線パターン上には、内部導体配線パターンと電気的に接続し、外部接続端子６１を接合させるための外部接続端子パッド（図示せず）を開口部から露出するソルダーレジスト膜６２が形成されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−３２１２５０号公報
【特許文献２】特許第２９２９２７３号公報
【特許文献３】特許第３４０４４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の半導体素子収納用パッケージ集合体には、次のような問題がある。
（１）シート状金属板に複数個が配列するヒートシンク板に個片体化した樹脂回路基板を１個づつ取付るのは、ヒートシンク板に対する樹脂回路基板の取付位置にズレが発生しやすく、半導体素子収納用パッケージ集合体の歩留まりの低下となっている。また、正確な取付には、複雑な装置や治具を必要とすると共に、取付のための時間を要し、半導体素子収納用パッケージ集合体及び個片体の半導体素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
（２）半導体素子収納用パッケージの複数個が配列する半導体素子収納用パッケージ集合体は、通常、個片体に分割するためのスリット状貫通孔に何も充填されない状態でヒートシンク板をコーナー部で支えるようにしているので、コーナー部の金属部分を打ち抜くことで半導体素子収納用パッケージを作製できるが、スリット状貫通孔に封止樹脂が充填された場合には、ダイシングソーや、ルーター加工機等の回転方式で切断して個片体にしているので、切断が縦横で交差する部分で金属板にバリ等の不具合が発生しやすく、歩留まりの低下となり半導体素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
（３）半導体素子収納用パッケージの複数個がマトリックス状に配列する半導体素子収納用パッケージ集合体は、コーナー部の金属部分を打ち抜くのでは能率の低下となって半導体素子収納用パッケージのコストアップとなるので、ダイシングソーや、ルーター加工機等の回転方式で切断して個片体にするのがよいが、切断が縦横で交差する部分で金属板にバリ等の不具合が発生しやすく、歩留まりの低下となり半導体素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
（４）半導体素子を載置させたヒートシンク板が封止樹脂や、樹脂回路基板で両面から覆われる場合には、半導体素子からの発熱をヒートシンク板から放熱する効果が小さくなり、半導体素子の信頼性を損なう場合がある。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子からの発熱を放熱させる効果が大きく、安価な半導体素子収納用パッケージ集合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る半導体素子収納用パッケージ集合体は、ヒートシンク板と樹脂回路基板の接合体からなる半導体素子を搭載させるための個片体の半導体素子収納用パッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体において、ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板にマトリックス状に配設され、樹脂回路基板がシート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板にマトリックス状に配設され、シート状金属板の片面にシート状樹脂基板が樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、シート状金属板のそれぞれヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、開口孔から露出するシート状樹脂基板の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板に外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかもそれぞれの個片体のコーナー部となる部分のシート状金属板に第１の貫通孔を有すると共に、個片体に分割されるところに沿う位置のシート状金属板に第１の貫通孔と連続しないスリット状の第２の貫通孔を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る半導体素子収納用パッケージ集合体は、ヒートシンク板と樹脂回路基板の接合体からなる半導体素子を搭載させるための個片体の半導体素子収納用パッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体において、ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板にマトリックス状に配設され、樹脂回路基板がシート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板にマトリックス状に配設され、シート状金属板の片面にシート状樹脂基板が樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、シート状金属板のそれぞれヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、開口孔から露出するシート状樹脂基板の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板に外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかも個片体に分割されるところに沿う位置のシート状金属板の表面に連続する溝を有する。
【００１１】
ここで、半導体素子収納用パッケージ集合体は、それぞれのヒートシンク板の上面の中央部に半導体素子が実装され、ヒートシンク板の上面外周部を露出させた状態で半導体素子が封止樹脂で気密封止された後、シート状金属板とシート状樹脂基板の接合体が第１、第２の貫通孔、又は溝に沿って直線的に分割されるのがよい。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１及びこれに従属する請求項３記載の半導体素子収納用パッケージ集合体は、ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板にマトリックス状に配設され、樹脂回路基板がシート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板にマトリックス状に配設され、シート状金属板の片面にシート状樹脂基板が樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、シート状金属板のそれぞれヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、開口孔から露出するシート状樹脂基板の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板に外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかもそれぞれの個片体のコーナー部となる部分のシート状金属板に第１の貫通孔を有すると共に、個片体に分割されるところに沿う位置のシート状金属板に第１の貫通孔と連続しないスリット状の第２の貫通孔を有するので、シート状金属板とシート状樹脂基板の接合を簡単な治具で位置合わせでき、切断後の個片体のヒートシンク板と樹脂回路基板を正確な位置で安価に接合させることができる。また、切断を回転方式で行っても、切断が交差する部分に金属板が存在しないので金属板のバリ発生を防止することができる。
特に、請求項３記載の半導体素子収納用パッケージ集合体は、それぞれのヒートシンク板の上面の中央部に半導体素子が実装され、ヒートシンク板の上面外周部を露出させた状態で半導体素子が封止樹脂で気密封止された後、シート状金属板とシート状樹脂基板の接合体が第１、第２の貫通孔、又は溝に沿って直線的に分割されるので、半導体素子を実装させたヒートシンク板の上面外周部の露出によって、半導体素子からの発熱を効率よく放熱させることができる。
【００１３】
請求項２及びこれに従属する請求項３記載の半導体素子収納用パッケージ集合体は、ヒートシンク板が高熱伝導性を有するシート状金属板にマトリックス状に配設され、樹脂回路基板がシート状金属板と略同等の大きさからなるシート状樹脂基板にマトリックス状に配設され、シート状金属板の片面にシート状樹脂基板が樹脂回路基板の外部接続端子パッドを設ける一方の面の反対面である他方の面が当接されるように接合されて有し、シート状金属板のそれぞれヒートシンク板となる部分にスリット状の開口孔を有し、開口孔から露出するシート状樹脂基板の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板に外部接続端子パッドと電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ接続用の導体配線パッドを有し、しかも個片体に分割されるところに沿う位置のシート状金属板の表面に連続する溝を有するので、シート状金属板とシート状樹脂基板の接合を簡単な治具で位置合わせでき、切断後の個片体のヒートシンク板と樹脂回路基板を正確な位置で安価に接合させることができる。また、切断を回転方式で行っても、切断が交差する部分の金属板の厚さが薄いので金属板のバリ発生を防止することができる。
特に、請求項３記載の半導体素子収納用パッケージ集合体は、それぞれのヒートシンク板の上面の中央部に半導体素子が実装され、ヒートシンク板の上面外周部を露出させた状態で半導体素子が封止樹脂で気密封止された後、シート状金属板とシート状樹脂基板の接合体が第１、第２の貫通孔、又は溝に沿って直線的に分割されるので、半導体素子を実装させたヒートシンク板の上面外周部の露出によって、半導体素子からの発熱を効率よく放熱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ集合体の斜視図、縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージ集合体に用いられるシート状金属板の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージ集合体の変形例の斜視図、縦断面図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ集合体１０は、切断して分割されるとそれぞれのヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２の接合体からなる個片体の半導体素子収納用パッケージが分割される前の形態として縦横方向のマトリックス状に複数個が配列するようにして形成されている。このマトリックス状の配列は、個片体の半導体素子収納用パッケージが複数列×複数行のみならず、１列×複数行、又は複数列×１行に配列するように形成されているものであってもよい。この半導体素子収納用パッケージを形成する半導体素子１３が載置される部位となるヒートシンク板１１は、半導体素子１３からの発熱を速やかに放熱させるために高熱伝導性を有する、例えば、Ｃｕや、Ｃｕ合金等からなる金属のシート状金属板１４に、マトリックス状に配設されて形成されている。また、半導体素子収納用パッケージを形成する樹脂回路基板１２は、シート状金属板１４と略同等の大きさからなる片面又は両面にＣｕ箔（図示せず）を接合して形成した導体回路を備えたＢＴ樹脂や、ポリイミド樹脂等からなる１層又は多層の高耐熱性のシート状樹脂基板１５に、マトリックス状に配設されて形成されている。シート状金属板１４の片面には、シート状樹脂基板１５が樹脂回路基板１２の外部接続端子パッド１６を設ける一方の面の反対面である他方の面と当接するようにしてプリプレグ等の接着材１７を介して接合されている。樹脂回路基板１２の一方の面には、外部接続端子１８を接合させるための外部接続端子パッド１６を開口部から露出させるソルダーレジスト膜１９が形成されている。
【００１６】
シート状金属板１４のそれぞれヒートシンク板１１となる部分には、エッチング加工等で金属板を貫通させたスリット状の開口孔２０が設けられている。また、この開口孔２０から露出するシート状樹脂基板１５の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板１２には、外部接続端子パッド１６と電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ２１接続用の導体配線パッド２２が設けられている。この導体配線パッド２２と外部接続端子パッド１６間は、樹脂回路基板１２の内層に設けられた配線パターン（図示せず）を介して電気的な導通状態が形成されている。シート状からそれぞれの個片体の半導体素子収納用パッケージのコーナー部となる部分のシート状金属板１４には、エッチング加工等で金属板を貫通させる第１の貫通孔２３を有すると共に、個片体の半導体素子収納用パッケージに分割される所に沿う位置に第１の貫通孔２３と連続しないエッチング加工等で金属板を貫通させるスリット状の第２の貫通孔２４を有している。
【００１７】
シート状金属板１４とシート状樹脂基板１５の接合体からなる半導体素子収納用パッケージ集合体１０は、半導体素子１３と外部接続端子１８がそれぞれのヒートシンク板１１を介してそれぞれが反対面側になるフェースアップ型に形成されている。半導体素子収納用パッケージ集合体１０には、それぞれのヒートシンク板１１の中央部に半導体素子１３が搭載され、ボンディングワイヤ２１で半導体素子１３と、それぞれの樹脂回路基板１２の導体配線パッド２２とを接続した後、それぞれのヒートシンク板１１の上面外周部を露出させるようにしてそれぞれの半導体素子１３やボンディングワイヤ２１がエポキシ樹脂等の封止樹脂２５で気密に封止されるようになっている。そして、それぞれの半導体素子１３が実装された半導体素子収納用パッケージ集合体１０は、ダイシングソーや、ルーター加工機等の回転方式で第１の貫通孔２３及び第２の貫通孔２４を通過する分割線２６に沿って直線的に縦方向及び横方向に切断される。これによって、半導体素子１３が実装された半導体素子収納用パッケージ集合体１０は、ヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２の接合体からなる半導体素子収納用パッケージに半導体素子１３が実装された個片体とすることができる。なお、シート状金属板１４とシート状樹脂基板１５の接合体を作製するためには、例えば、シート状金属板１４とシート状樹脂基板１５のそれぞれの実質的に同じ位置となる所に複数の挿通孔２７を形成しておき、この挿通孔２７と実質的に同じ位置となる所に複数のガイドピンを立設させた治具のガイドピンに挿通孔２７を差し込んで位置合わせすることで、容易に正確に接合させて、接合体を形成することができる。
【００１８】
ここで、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、半導体素子収納用パッケージ集合体１０からそれぞれの矩形状のヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２の接合体からなる個片体の半導体素子収納用パッケージに分割するためにシート状金属板１４に形成される分割用の貫通孔を説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シート状金属板１４には、個片体のヒートシンク板１１のコーナー部となる部分に、平面視して十字形状に穿孔してなるスリット状の第１の貫通孔２３を有している。更に、シート状金属板１４には、第１の貫通孔２３の十字形状のそれぞれの先端から個片体のヒートシンク板１１に分割されるところの分割線２６に沿って延長する位置に、第１の貫通孔２３とは直接接続しない不連続となる平面視して直線形状のスリット状からなる第２の貫通孔２４を有している。半導体素子収納用パッケージ集合体１０は、第１、及び第２の貫通孔２３、２４のスリット幅以下の狭い切削幅になるように、例えば、ダイシングソーのブレード刃幅や、ルーター加工機のドリル径等を選択して分割されるところの分割線２６に沿って切断することで個片体の半導体素子収納用パッケージを作製している。このシート状金属板１４には、切断が縦横で交差する部分に金属板が存在しないので、特にバリが発生しやすい交差部でのバリ発生を防止することができる。図２（Ｃ）に示すように、個片体のコーナー部となる部分のシート状金属板１４に設ける貫通孔の形状には、前記の十字形状の第１の貫通孔２３以外に、例えば、平面視して、Ｌ字形状からなる第１の貫通孔２３ａ、Ｔ字形状からなる第１の貫通孔２３ｂ、円形状からなる第１の貫通孔２３ｃ、四角形状からなる第１の貫通孔２３ｄ等の多くの形状のものを用いることができる。
【００１９】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ集合体１０の変形例の半導体素子収納用パッケージ集合体１０ａは、半導体素子収納用パッケージ集合体１０と同様に、それぞれのヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２の接合体からなる個片体の半導体素子収納用パッケージの複数個がマトリックス状に配列するようにして形成されている。マトリックス状に配列する半導体素子１３が載置される部位となるそれぞれのヒートシンク板１１は、半導体素子１３からの発熱を速やかに放熱させるために高熱伝導性を有する、例えば、Ｃｕや、Ｃｕ合金等からなる金属のシート状金属板１４ａに形成されている。また、マトリックス状に配列するそれぞれの樹脂回路基板１２は、シート状金属板１４ａと略同等の大きさからなる片面又は両面にＣｕ箔（図示せず）を接合して形成した導体回路を備えたＢＴ樹脂や、ポリイミド樹脂等からなる１層又は多層の高耐熱性のシート状樹脂基板１５に形成されている。シート状金属板１４ａの片面には、シート状樹脂基板１５が樹脂回路基板１２の外部接続端子パッド１６を設ける一方の面の反対面である他方の面と当接するようにしてプリプレグ等の接着材１７を介して接合されている。樹脂回路基板１２の一方の面には、外部接続端子１８を接合させるための外部接続端子パッド１６を開口部から露出させるソルダーレジスト膜１９が形成されている。
【００２０】
シート状金属板１４ａのそれぞれヒートシンク板１１となる部分には、エッチング加工等によるスリット状の開口孔２０が設けられている。また、この開口孔２０から露出するシート状樹脂基板１５の他方の面のそれぞれの樹脂回路基板１２には、外部接続端子パッド１６と電気的に導通状態からなるボンディングワイヤ２１接続用の導体配線パッド２２が設けられている。この導体配線パッド２２と外部接続端子パッド１６間は、樹脂回路基板１２の内層に設けられた配線パターン（図示せず）を介して電気的な導通状態が形成されている。シート状からそれぞれの個片体の半導体素子収納用パッケージの外周となる部分のシート状金属板１４ａの表面には、エッチング加工等で金属板の厚さの途中まで掘り下げた、例えば、断面視して半円形、Ｕ字形、Ｖ字形等の直線上に連続する溝２８を縦方向、及び横方向に有している。このシート状金属板１４ａは、切断が縦横で交差する部分の金属板の厚さが薄くなっているので、特にバリが発生しやすい交差部でのバリ発生を防止することができる。
【００２１】
半導体素子収納用パッケージ集合体１０ａは、半導体素子収納用パッケージ集合体１０と同様に、それぞれの半導体素子収納用パッケージが半導体素子１３と外部接続端子１８をヒートシンク板１１を介してそれぞれ反対面側になるフェースアップ型に形成されている。半導体素子収納用パッケージ集合体１０ａには、それぞれのヒートシンク板１１の中央部に半導体素子１３が搭載され、ボンディングワイヤ２１で半導体素子１３と、それぞれの樹脂回路基板１２の導体配線パッド２２とを接続した後、それぞれのヒートシンク板１１の上面外周部を露出させるようにしてそれぞれの半導体素子１３やボンディングワイヤ２１がエポキシ樹脂等の封止樹脂２５で気密に封止されるようになっている。そして、それぞれの半導体素子１３が実装された半導体素子収納用パッケージ集合体１０ａは、ダイシングソーや、ルーター加工機等の回転方式で溝２８を通過する分割線２６に沿って直線的に縦方向及び横方向に切断される。これによって、半導体素子１３が実装された半導体素子収納用パッケージ集合体１０ａは、ヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２の接合体からなる半導体素子収納用パッケージに半導体素子１３が実装された個片体とすることができる。なお、シート状金属板１４ａとシート状樹脂基板１５の接合体を作製するためには、例えば、シート状金属板１４ａとシート状樹脂基板１５のそれぞれの実質的に同じ位置となる所に複数の挿通孔２７を形成しておき、この挿通孔２７と実質的に同じ位置となる所に複数のガイドピンを立設させた治具のガイドピンに挿通孔２７を差し込んで位置合わせすることで、容易に正確に接合させて、接合体を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の活用例としては、高発熱量を擁する半導体素子からの熱を効率的に放熱させることができ、且つ薄型で、安価なパッケージとすることができるので、半導体素子を搭載する電子機器、例えば、携帯電話や、ノートブック型のコンピューター等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ集合体の斜視図、縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージ集合体に用いられるシート状金属板の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージ集合体の変形例の斜視図、縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の半導体素子収納用パッケージ集合体の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０、１０ａ：半導体素子収納用パッケージ集合体、１１：ヒートシンク板、１２、樹脂回路基板、１３：半導体素子、１４、１４ａ：シート状金属板、１５：シート状樹脂回路基板、１６：外部接続端子パッド、１７：接着材、１８：外部接続端子、１９：ソルダーレジスト膜、２０：開口孔、２１：ボンディングワイヤ、２２：導体配線パッド、２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ：第１の貫通孔、２４：第２の貫通孔、２５：封止樹脂、２６：分割線、２７：挿通孔、２８：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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