(57)【要約】【課題】搬送効率を向上させ得る搬送装置を提供する。【解決手段】ベース部３１を回動させるモータ３２と、ベース部３１の中心部に挿通された中心軸３３を回動させるモータ３４と、基材１０１を保持可能に構成されると共に中心軸３３に対して接離する方向に沿ってスライド可能にベース部３１に配設されたスライダ３５ａ，３５ｂと、中心軸３３の回動に応じてスライダ３５ａ，３５ｂをスライドさせるリンク機構とを備えている。これにより、基材１０１を搬送する効率を向上させることが可能となる。【選択図】図４
2006124816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部を回動させる第１モータと、前記ベース部の中心部に挿通された中心軸を回動させる第２モータと、搬送対象体を保持可能に構成されると共に前記中心軸に対して接離する方向に沿ってスライド可能に前記ベース部に配設された保持部と、前記中心軸の回動に応じて前記保持部をスライドさせるリンク機構とを備えている搬送装置。
【請求項２】
前記第１モータおよび前記第２モータの作動を制御する制御部を備え、
前記制御部は、受取位置において前記搬送対象体を保持している状態の前記保持部を前記第２モータを作動制御することによって前記中心軸に近接する向きにスライドさせつつ前記第１モータを作動制御することによって前記ベース部を回動させ、前記保持部が停止位置に位置したときに前記第１モータを作動停止制御すると共に前記第２モータを作動制御することによって前記中心軸から離間する向きに前記保持部をスライドさせて前記搬送対象体を所定位置まで搬送させる請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記リンク機構は、前記中心軸に一端が固定されたアームと、その一端が前記アームの他端に回動自在に連結されると共にその他端が前記保持部に回動自在に連結されたリンクとを備えて構成されている請求項１または２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記ベース部には、２つの前記保持部が配設され、
前記リンク機構は、前記中心軸に中心部が固定されたアームと、その一端が前記アームの一端に回動自在に連結されると共に前記両保持部の一方にその他端が回動自在に連結された第１のリンクと、その一端が前記アームの他端に回動自在に連結されると共に前記両保持部の他方にその他端が回動自在に連結された第２のリンクとを備えて構成され、前記中心軸の回動に応じて前記両保持部をスライドさせる請求項１または２記載の搬送装置。
【請求項５】
前記保持部は、前記搬送対象体としての情報記録媒体用の基材を吸着によって保持可能に構成されている請求項１から４のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の搬送装置を備えているスパッタリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送対象体を搬送する搬送装置およびその搬送装置を備えたスパッタリング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のスパッタリング装置として、出願人は、特開２００２−８８４７３号公報において、真空チャンバ装置と、真空チャンバ装置にディスク状の基体を搬送する搬送機構とを備えたスパッタリング装置を開示している。この場合、このスパッタリング装置の搬送機構は、基体を保持する３つのローダと、先端部にローダが取り付けられた伸縮自在の３本のアーム部と、各アーム部を回転（回動）させる回転部とを備えて基体を搬送可能に構成されている。このスパッタリング装置では、真空チャンバ装置との間で基体を受け渡すときには、搬送機構のアーム部を伸長させることにより、基体受け渡し位置にあるローダを真空チャンバ装置のロードロックチャンバに向けて移動させる。また、成膜後の基体を基体受け渡し位置から基体取り出し位置に移動させるとき、および成膜前の基体を基体装着位置から基体受け渡し位置に移動させるときには、アーム部を縮長させた状態で回転部に対してアーム部およびローダを回転させる。この場合、このスパッタリング装置では、３つのローダによる基体の受渡し、基体の取出し、および基体の装着の同時進行が行われるため、スパッタリングの作業効率が向上されている。
【特許文献１】特開２００２−８８４７３号公報（第３−４頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、出願人が開示しているスパッタリング装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、このスパッタリング装置では、搬送機構のローダを各位置に移動させるときに、ローダと真空チャンバ装置等との接触を回避するために、アーム部を縮長させた状態でアーム部およびローダを回転させている。この場合、接触を確実に回避するためには、アーム部が縮長されていることを確認した後に回転を開始する必要がある。一方、このスパッタリング装置では、搬送機構のアーム部としてエアシリンダが用いられている。この場合、エアシリンダの縮長を検出する際には、一般的に、端部にセンサを配設して、そのセンサ信号を用いる方法が採用される。このため、エアシリンダが完全に縮長してセンサ信号が出力されるまで回転を開始することができない結果、その間の待機時間に起因して搬送時間の短縮が困難となっている。したがって、このスパッタリング装置では、スパッタリングの作業効率のさらなる向上が困難となっている。この場合、伸縮速度を高める方法も考えられるが、伸縮速度が速すぎるときには、始動時および停止時における衝撃でローダから基体が外れるおそれがある。したがって、この方法を採用するのは困難である。また、始動時および停止時には低速で、それ以外のときには高速で縮長させることで搬送時間を短縮する方法も考えられる。しかしながら、エアシリンダに対してこのような制御を実行するのは困難である。したがって、この方法を採用するのも困難である。
【０００４】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、搬送効率を向上させ得る搬送装置を提供することを主目的とする。また、スパッタリングの作業効率を向上させ得るスパッタリング装置を提供することを他の主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る搬送装置は、ベース部を回動させる第１モータと、前記ベース部の中心部に挿通された中心軸を回動させる第２モータと、搬送対象体を保持可能に構成されると共に前記中心軸に対して接離する方向に沿ってスライド可能に前記ベース部に配設された保持部と、前記中心軸の回動に応じて前記保持部をスライドさせるリンク機構とを備えている。
【０００６】
この場合、前記第１モータおよび前記第２モータの作動を制御する制御部を備え、前記制御部が、受取位置において前記搬送対象体を保持している状態の前記保持部を前記第２モータを作動制御することによって前記中心軸に近接する向きにスライドさせつつ前記第１モータを作動制御することによって前記ベース部を回動させ、前記保持部が停止位置に位置したときに前記第１モータを作動停止制御すると共に前記第２モータを作動制御することによって前記中心軸から離間する向きに前記保持部をスライドさせて前記搬送対象体を所定位置まで搬送させる構成を採用することができる。
【０００７】
また、前記中心軸に一端が固定されたアームと、その一端が前記アームの他端に回動自在に連結されると共にその他端が前記保持部に回動自在に連結されたリンクとを備えて前記リンク機構を構成することができる。
【０００８】
また、前記ベース部に２つの前記保持部を配設し、前記中心軸に中心部が固定されたアームと、その一端が前記アームの一端に回動自在に連結されると共に前記両保持部の一方にその他端が回動自在に連結された第１のリンクと、その一端が前記アームの他端に回動自在に連結されると共に前記両保持部の他方にその他端が回動自在に連結された第２のリンクとを備えて前記リンク機構を構成し、当該リンク機構が前記中心軸の回動に応じて前記両保持部をスライドさせる構成を採用することができる。
【０００９】
さらに、前記搬送対象体としての情報記録媒体用の基材を吸着によって保持可能に前記保持部を構成することができる。
【００１０】
また、本発明に係るスパッタリング装置は、上記の搬送装置を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る搬送装置によれば、ベース部を回動させる第１モータと、中心軸を回動させる第２モータと、ベース部に配設された保持部と、中心軸の回動に応じて保持部をスライドさせるリンク機構とを備えたことにより、第１モータおよび第２モータを制御することで、中心軸側への保持部のスライドが完了する以前にベース部の回動を開始させることができるため、シリンダが完全に縮長するまで待機している従来のスパッタリング装置の搬送機構と比較して、ベース部の回動開始までの待機時間を十分に短縮することができる。したがって、保持部の移動に要する時間を十分に短縮することができるため、搬送効率を確実に向上させることができる。
【００１２】
また、本発明に係る搬送装置によれば、第１モータおよび第２モータの作動を制御する制御部を備えたことにより、第１モータによるベース部の回動速度や第２モータによる中心軸の回動速度をきめ細やかに制御できるため、スライドや移動の開始時および停止時には低速で、それ以外のときには高速で保持部をスライドおよび移動させることができる結果、保持部のスライドおよび移動に要する時間をさらに短縮することができる。したがって、搬送効率をさらに向上させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る搬送装置によれば、アームおよびリンクを備えてリンク機構を構成したことにより、簡易な構成でありながら保持部をスムーズにスライドさせることができる。
【００１４】
さらに、本発明に係る搬送装置によれば、ベース部に２つの保持部を配設し、両保持部をスライド可能にリンク機構を構成したことにより、例えば、２つの搬送対象体の搬送を同時に実行することができるため、搬送効率を一層向上させることができる。
【００１５】
また、本発明に係る搬送装置によれば、搬送対象体としての情報記録媒体用の基材を吸着によって保持可能に保持部を構成したことにより、基材表面の傷付きを防止しつつ基材を確実に保持することができる。
【００１６】
また、本発明に係るスパッタリング装置によれば、上記の搬送装置を備えたことにより、搬送装置の搬送効率が向上する分、スパッタリングの作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る搬送装置およびスパッタリング装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１８】
最初に、スパッタリング装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１９】
スパッタリング装置１は、図１に示すように、真空チャンバ装置２および搬送装置３を備え、スパッタリング対象のディスク状の基材１０１の表面に各種の機能層（薄膜）を形成（成膜）可能に構成されている。真空チャンバ装置２は、基材１０１の装置内部への搬入および装置外部への搬出を行うためのロードロックチャンバ２１と、基材１０１の表面に各種の薄膜を成膜するための複数（例えば５つ）のプロセスチャンバ２２，２２・・とを備えている。この場合、各プロセスチャンバ２２，２２・・は、メインチャンバ２３に取り付けられて、スパッタリング時には内部空間が真空状態（またはほぼ真空の状態）に維持される。また、メインチャンバ２３内には、ロードロックチャンバ２１によって搬入された基材１０１を各プロセスチャンバ２２，２２・・に順次移動させると共に成膜の完了した基材１０１を再びロードロックチャンバ２１に移動する移動機構２４が配設されている。
【００２０】
搬送装置３は、図３，４に示すように、ベース部３１、モータ（本発明における第１モータ）３２、中心軸３３、モータ（本発明における第２モータ）３４、スライダ３５ａ，３５ｂ（以下、区別しないときには「スライダ３５」ともいう）、アーム３６、リンク３７ａ，３７ｂ（以下、区別しないときには「リンク３７」ともいう）、吸引装置３８（図２参照）および制御部３９（同図参照）を備え、本発明における搬送対象体としての基材１０１を搬送する。ベース部３１は、図３に示すように、板状に形成されて、モータ３２によって回動させられる。また、ベース部３１における長手方向の両端部の上面には、図４，５に示すように、ガイドレール４１が長手方向（中心軸３３に対して接離する方向）に沿って形成されている。モータ３２は、例えばダイレクトドライブモータであって、制御部３９の制御に従ってベース部３１を回動させる。中心軸３３は、図３，４に示すように、ベース部３１およびモータ３２の中心部に挿通されると共に、その基端部（図３では下端部）がモータ３４に接続されている。また、中心軸３３の先端部（同図では上端部）には、アーム３６が取り付けられている。モータ３４は、例えばＡＣサーボモータであって、制御部３９の制御に従って中心軸３３を回動させる。
【００２１】
スライダ３５ａ，３５ｂは、図３〜図５に示すように、その下面に形成された嵌合部５１がベース部３１のガイドレール４１に嵌め合わされることにより、ガイドレール４１に沿って、つまり中心軸３３に対して接離する方向に沿ってスライド可能にベース部３１に配設されている。また、図３，４に示すように、スライダ３５ａ，３５ｂには、基材１０１を吸着して保持する吸着部５２ａ，５２ｂ（以下、区別しないときには「吸着部５２」ともいう）がそれぞれ取り付けられている。アーム３６は、中心軸３３の先端部にその中心部が固定されて、中心軸３３の回動に伴って回動させられる。リンク３７は、その一端部および他端部がスライダ３５の基端部（中心軸３３側の端部）およびアーム３６の端部にそれぞれヒンジ結合（回動自在に連結）されて、スライダ３５およびアーム３６を連結する。なお、アーム３６およびリンク３７によって本発明におけるリンク機構が構成される。吸引装置３８（図２参照）は、エアチューブ５３を介して吸着部５２に連通されて、吸着部５２の吸着面から空気を吸引することによって基材１０１を吸着部５２に吸着させる。なお、スライダ３５ａ，３５ｂおよび吸引装置３８によって本発明における保持部が構成される。制御部３９は、図２に示すように、モータ３２に対して作動制御および作動停止制御を実行することにより、ベース部３１の回動および回動停止を制御する。また、制御部３９は、モータ３４に対して作動制御および作動停止制御を実行することにより、中心軸３３の回動および回動停止を制御する。また、制御部３９は、吸引装置３８を制御することにより、吸着部５２による基材１０１の吸着および吸着解除を制御する。
【００２２】
次に、スパッタリング装置１の全体的な動作について、搬送装置３の動作を中心として、図面を参照して説明する。
【００２３】
このスパッタリング装置１では、電源投入時において、搬送装置３の制御部３９が、モータ３２，３４を制御してスライダ３５ａ，３５ｂを初期位置に移動させる。具体的には、制御部３９は、モータ３４を制御して、例えば図４に示す矢印Ｃの向きに中心軸３３を回動させる。この際に、中心軸３３に固定されているアーム３６も中心軸３３の回動によって矢印Ｃの向きに回動させられる。これに伴い、リンク３７ａ，３７ｂが矢印Ｄ，Ｅの向きにそれぞれ移動させられる結果、スライダ３５ａ，３５ｂが矢印Ｆ，Ｇの向きに（中心軸３３に近接する向きに）スライドさせられる。次に、制御部３９は、モータ３２を制御することにより、ベース部３１を例えば矢印Ｈの向きに回動させると共に、同図に示すように、吸着部５２ａ，５２ｂが位置Ａおよび位置Ｂ（いずれも本発明における停止位置に相当する）にそれぞれ位置したときにベース部３１の回動を停止させる。次いで、制御部３９は、モータ３４を制御して、図６に示す矢印Ｉの向きに中心軸３３を回動させる。この際に、アーム３６も中心軸３３の回動によって矢印Ｉの向きに回動させられるため、リンク３７ａ，３７ｂが矢印Ｊ，Ｋの向きに移動させられる結果、スライダ３５ａ，３５ｂが矢印Ｌ，Ｍの向きに（中心軸３３から離間する向きに）それぞれスライドさせられる。これにより、同図に示すように、スライダ３５ａにおける吸着部５２ａの吸着面が、例えば、基材供給装置２０１によって供給された基材１０１に近接（または接触）する。この場合、基材１０１が供給された位置が本発明における受取位置に相当する。続いて、制御部３９は、吸引装置３８を制御して、吸着部５２ａからのエアの吸引を開始させる。これにより、同図に示すように、基材１０１は、吸着部５２ａによって吸着されることでスライダ３５ａによって受け取られて保持される。
【００２４】
次に、制御部３９は、モータ３４を制御して、図７に示すように、中心軸３３を矢印Ｃの向きに回動させる。この際に、上記と同様にして、スライダ３５ａ，３５ｂが矢印Ｆ，Ｇの向きにそれぞれスライドさせられる。この場合、制御部３９は、中心軸３３の回動を低速で開始させて徐々に速度を上昇させ、その後、徐々に速度を低下させて停止させるようにモータ３４を制御する。このため、スライダ３５ａ，３５ｂは、スライド開始時および停止時には低速で、それ以外のときには高速でスライドさせられる。したがって、スライドの開始時および停止時の衝撃による基材１０１の落下を回避しつつ短時間でスライダ３５ａ，３５ｂをスライドさせることができる。
【００２５】
次いで、制御部３９は、モータ３２を制御することにより、図８に示すように、ベース部３１を矢印Ｈの向きに回動させる。この場合、制御部３９は、スライダ３５ａ，３５ｂのスライド開始後、基材供給装置２０１との接触が回避される位置にスライダ３５ａがスライドした時点、つまりスライダ３５ａ，３５ｂのスライドが完了する以前にベース部３１の回動を開始させる。したがって、スライダ３５ａ，３５ｂのスライドが完了した後にベース部３１の回動を開始する方法と比較して、ベース部３１の回動開始までの待機時間を十分に短縮することができる。続いて、制御部３９は、モータ３２を制御して、図９に示すように、吸着部５２ａ，５２ｂが位置Ｂおよび位置Ａにそれぞれ位置したときにベース部３１の回動を停止させる。この場合、制御部３９は、ベース部３１の回動を低速で開始させて徐々に速度を上昇させ、その後、徐々に速度を低下させて停止させるようにモータ３２を制御する。したがって、ベース部３１の回動の開始時および停止時の衝撃による基材１０１の落下を回避しつつ短時間でスライダ３５ａ，３５ｂを移動させることができる。
【００２６】
次に、制御部３９は、モータ３４を制御して、図１０に示す矢印Ｉの向きに中心軸３３を回動させる。この際に、制御部３９は、上記と同様にして中心軸３３の回動を低速で開始させて徐々に速度を上昇させ、その後、徐々に速度を低下させて停止させるようにモータ３４を制御する。このため、スライダ３５ａ，３５ｂは、上記と同様にして、スライド開始時および停止時には低速で、それ以外のときには高速で矢印Ｌ，Ｍの向きにそれぞれスライドさせられる。この場合、同図に示すように、スライダ３５ａに保持された基材１０１が、真空チャンバ装置２のロードロックチャンバ２１に近接する。また、スライダ３５ｂが、基材供給装置２０１によって新たに供給された基材１０１に近接する。次いで、制御部３９は、吸引装置３８を制御して、スライダ３５ａの吸着部５２ａからのエアの吸引を停止させる。これにより、基材１０１がロードロックチャンバ２１に引き渡されて搬送される。この場合、基材１０１が引き渡された位置が本発明における所定位置に相当する。
【００２７】
一方、真空チャンバ装置２では、移動機構２４がロードロックチャンバ２１に引き渡された基材１０１を各プロセスチャンバ２２，２２・・に順次移動する。この際に、各プロセスチャンバ２２内において機能層がスパッタリングによって１層ずつ成膜（形成）されることにより、基材１０１の表面に合計５層の機能層が成膜される。次に、移動機構２４は、成膜後の基材１０１を再びロードロックチャンバ２１に移動する。この後、移動機構２４は、ロードロックチャンバ２１に基材１０１が搬送される度に、各プロセスチャンバ２２，２２・・に基材１０１を順次移動すると共に、成膜後の基材１０１をロードロックチャンバ２１に移動する。
【００２８】
次いで、制御部３９は、吸引装置３８を制御して、吸着部５２ａ，５２ｂからのエアの吸引を開始させる。これにより、ロードロックチャンバ２１に移動された成膜後の基材１０１が吸着部５２ａによって吸着されることでスライダ３５ａによって受け取られて保持される。この場合、基材１０１が保持された位置が本発明における受取位置に相当する。また、基材供給装置２０１によって新たに供給された成膜前の基材１０１が、吸着部５２ｂによって吸着されることでスライダ３５ｂによって受け取られて保持される。続いて、制御部３９は、モータ３４を制御して、図１１に示すように、中心軸３３を矢印Ｃの向きに回動させる。この際に、上記と同様にして、スライダ３５ａ，３５ｂは、スライド開始時および停止時には低速で、それ以外のときには高速で矢印Ｆ，Ｇの向きにそれぞれスライドさせられる。次に、制御部３９は、モータ３２を制御することにより、ロードロックチャンバ２１と基材１０１との接触、および基材供給装置２０１と基材１０１との接触が回避される位置にスライダ３５ａ，３５ｂがスライドした時点で、図１２に示すように、ベース部３１を矢印Ｈの向きに回動させる。次いで、制御部３９は、モータ３２を制御して、図１３に示すように、吸着部５２ａ，５２ｂが位置Ａおよび位置Ｂにそれぞれ位置したときにベース部３１の回動を停止させる。この場合、制御部３９は、上記したように、ベース部３１の回動を低速で開始させて徐々に速度を上昇させ、その後、徐々に速度を低下させて停止させるようにモータ３２を制御する。
【００２９】
続いて、制御部３９は、モータ３４を制御して、図１４に示すように、矢印Ｉの向きに中心軸３３を回動させてスライダ３５ａ，３５ｂを矢印Ｌ，Ｍの向きにそれぞれスライドさせる。これにより、スライダ３５ａに保持された成膜後の基材１０１が、基材供給装置２０１に近接し、スライダ３５ｂに保持された成膜前の基材１０１が真空チャンバ装置２のロードロックチャンバ２１に近接する。次に、制御部３９は、吸引装置３８を制御して、吸着部５２ａ，５２ｂからのエアの吸引を停止させる。これにより、成膜後の基材１０１が、基材供給装置２０１に引き渡されて搬送され、成膜前の基材１０１がロードロックチャンバ２１に引き渡されて搬送される。この場合、両基材１０１，１０１が引き渡されたそれぞれの位置が本発明における所定位置に相当する。以後、制御部３９は、上記と同様にしてモータ３２、モータ３４および吸引装置３８を制御することにより、成膜前および成膜後の各基材１０１の搬送を繰り返して実行する。
【００３０】
このように、この搬送装置３およびスパッタリング装置１によれば、ベース部３１を回動させるモータ３２と、中心軸３３を回動させるモータ３４と、ベース部３１に配設されたスライダ３５と、中心軸３３の回動に応じてスライダ３５をスライドさせるリンク機構とを備えたことにより、モータ３２およびモータ３４を制御することで、中心軸３３側へのスライダ３５のスライドが完了する以前にベース部３１の回動を開始させることができるため、シリンダが完全に縮長するまで待機している従来のスパッタリング装置と比較して、ベース部３１の回動開始までの待機時間を十分に短縮することができる。したがって、スライダ３５の移動に要する時間を十分に短縮することができるため、搬送装置３の搬送効率を確実に向上させることができる。この結果、スパッタリング装置１におけるスパッタリングの作業効率を確実に向上させることができる。
【００３１】
また、この搬送装置３およびスパッタリング装置１によれば、モータ３２およびモータ３４の作動を制御する制御部３９を備えたことにより、モータ３２によるベース部３１の回動速度やモータ３４による中心軸３３の回動速度をきめ細やかに制御できるため、スライドや移動の開始時および停止時には低速で、それ以外のときには高速でスライダ３５をスライドおよび移動させることができる結果、スライダ３５のスライドおよび移動に要する時間をさらに短縮することができる。したがって、搬送装置３の搬送効率をさらに向上させることができる。この結果、スパッタリング装置１におけるスパッタリングの作業効率をさらに向上させることができる。
【００３２】
また、この搬送装置３およびスパッタリング装置１によれば、アーム３６およびリンク３７を備えてリンク機構を構成したことにより、簡易な構成でありながらスライダ３５をスムーズにスライドさせることができる。
【００３３】
また、この搬送装置３およびスパッタリング装置１によれば、ベース部３１に２つのスライダ３５ａ，３５ｂを配設し、両スライダ３５ａ，３５ｂをスライド可能にリンク機構を構成したことにより、成膜前の基材１０１の搬送と成膜後の基材１０１の搬送とを同時に実行することができるため、搬送装置３の搬送効率を一層向上させることができる。
【００３４】
また、この搬送装置３およびスパッタリング装置１によれば、吸着によって基材１０１を保持する吸着部５２を備えたことにより、基材表面の傷付きを防止しつつ基材１０１を確実に保持することができる。
【００３５】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、２つのスライダ３５ａ，３５ｂを備えた例について上記したが、スライダ３５の数は２つに限定されず、任意の数に変更することができる。また、基材１０１を吸着によって保持する例について上記したが、基材１０１の保持方法はこれに限定されず、例えば、スライダ３５に突起を設けて、その突起を基材１０１の中心孔に嵌合させて保持する方法、基材１０１の表面側から保持部材を中心孔に挿通させて保持する方法、およびこれらを組み合わせた方法などの各種の保持方法を採用することができる。また、搬送装置３を真空チャンバ装置２とは別個独立して単独で用いることもできる。この場合、基材１０１に限定されず、搬送装置３を用いて各種の搬送対象体を搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】スパッタリング装置１の平面図である。
【図２】搬送装置３の構成を示す構成図である。
【図３】搬送装置３の正面図である。
【図４】搬送装置３の平面図である。
【図５】図４におけるＸ−Ｘ線で切断したベース部３１、ガイドレール４１、嵌合部５１およびスライダ３５ｂの断面図である。
【図６】スライダ３５ａ，３５ｂが中心軸３３から離間する向きにスライドした状態の搬送装置３の平面図である。
【図７】スライダ３５ａ，３５ｂが中心軸３３に近接する向きにスライドした状態の搬送装置３の平面図である。
【図８】ベース部３１が回動している状態の搬送装置３の平面図である。
【図９】ベース部３１が１８０度回動した状態の搬送装置３の平面図である。
【図１０】基材１０１を真空チャンバ装置２に引き渡している状態の搬送装置３の平面図である。
【図１１】成膜後の基材１０１を保持した状態の搬送装置３の平面図である。
【図１２】成膜後の基材１０１を保持してベース部３１が回動している状態の搬送装置３の平面図である。
【図１３】ベース部３１が３６０度回動した状態の搬送装置３の平面図である。
【図１４】次の基材１０１を真空チャンバ装置２に引き渡している状態の搬送装置３の平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  スパッタリング装置
２  真空チャンバ装置
３  搬送装置
３１  ベース部
３２  モータ
３３  中心軸
３４  モータ
３５ａ，３５ｂ  スライダ
３６  アーム
３７ａ，３７ｂ  リンク
３８  吸引装置
３９  制御部
５２ａ，５２ｂ  吸着部
【図１】
2006124816.tif 000003
【図２】
2006124816.tif 000004
【図３】
2006124816.tif 000005
【図４】
2006124816.tif 000006
【図５】
2006124816.tif 000007
【図６】
2006124816.tif 000008
【図７】
2006124816.tif 000009
【図８】
2006124816.tif 000010
【図９】
2006124816.tif 000011
【図１０】
2006124816.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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