(57)【要約】【課題】  多様化した基板構成に対応でき、コストアップを生じさせない制御基板及びそれを備えた画像形成装置を提供することである。【解決手段】その装置にはメイン基板と各負荷を制御する複数のサブ基板を備える制御基板が備えられる。その制御基板において、複数のサブ基板夫々は、基板の種類を特定する基板種類ＩＤを提供する提供手段と、サブ基板が設置される装置上の場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取手段と、サブ基板が設置された後、基板種類ＩＤと読取られた設置場所ＩＤをメイン基板へ送信する送信手段とを有する。一方、メイン基板は、複数の共通通信コネクタを介して通信を制御する通信制御手段と、これらコネクタの一つを介してサブ基板から送信された基板種類ＩＤと設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得手段と、その構成情報とその情報がこれらコネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析手段と、その解析された情報に基づいてサブ基板の制御を実行する制御手段とを備える。【選択図】  図１
2006178931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板と実装される電子機器各部の負荷を制御する複数のサブ基板を備える制御基板であって、
前記複数のサブ基板のそれぞれは、
基板の種類を特定する基板種類ＩＤを提供する提供手段と、
前記電子機器における前記サブ基板が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取手段と、
前記サブ基板が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取手段で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信手段とを有し、
前記メイン基板は、
複数の共通通信コネクタを介した通信を制御する通信制御手段と、
前記複数の共通通信コネクタの一つを介して前記送信手段によって前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得手段と、
前記構成情報取得手段によって得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析手段と、
前記解析手段で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御手段と有することを特徴とする制御基板。
【請求項２】
前記メイン基板は、さらに、予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶する記憶手段を備え、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されている情報と前記解析手段で解析された情報とが異なっている場合に、警告を行うことを特徴とする請求項１に記載の制御基板。
【請求項３】
前記メイン基板は、さらに、予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶する記憶手段を備え、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されている情報と前記解析手段で解析された情報とを比べ、前記解析された情報が前記電子機器の構成全体を表すには不足している場合には警告を行うことを特徴とする請求項１に記載の制御基板。
【請求項４】
前記通信制御手段は、前記サブ基板の前記共通通信コネクタに対する抜き差しを検出する機能を有し、
前記サブ基板が新たに接続されたことを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信手段及び前記構成情報取得手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の制御基板。
【請求項５】
前記通信制御手段はさらに、既に接続を検出している前記共通通信コネクタが未接続状態となっていることを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信手段及び前記構成情報取得手段を制御し、
前記制御手段は、前記構成情報取得手段によって再度取得された構成情報を用いて前記解析手段が解析して得られた情報に基づいて警告を行うことを特徴とする請求項４に記載の制御基板。
【請求項６】
メイン基板と実装される装置各部の負荷を制御する複数のサブ基板を備え、各サブ基板によって画像形成のために必要な動作を制御して画像形成を行う画像形成装置であって、
前記複数のサブ基板のそれぞれは、
基板の種類を特定する基板種類ＩＤを提供する提供手段と、
前記画像形成装置における前記サブ基板が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取手段と、
前記サブ基板が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取手段で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信手段とを有し、
前記メイン基板は、
複数の共通通信コネクタを介した通信を制御する通信制御手段と、
前記複数の共通通信コネクタの一つを介して前記送信手段によって前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得手段と、
前記構成情報取得手段によって得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析手段と、
前記解析手段で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御手段とを有することを特徴とする画像形成装置。
【請求項７】
前記メイン基板は、さらに、予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶する記憶手段を備え、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されている情報と前記解析手段で解析された情報とが異なっている場合に、警告を行うことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記メイン基板は、さらに、予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶する記憶手段を備え、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されている情報と前記解析手段で解析された情報とを比べ、前記解析された情報が前記画像形成装置の構成全体を表すには不足している場合には警告を行うことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記通信制御手段は、前記サブ基板の前記共通通信コネクタに対する抜き差しを検出する機能を有し、
前記サブ基板が新たに接続されたことを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信手段及び前記構成情報取得手段を制御することを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記通信制御手段はさらに、既に接続を検出している前記共通通信コネクタが未接続状態となっていることを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信手段及び前記構成情報取得手段を制御し、
前記制御手段は、前記構成情報取得手段によって再度取得された構成情報を用いて前記解析手段が解析して得られた情報に基づいて警告を行うことを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
電子機器に実装され、メイン基板と前記電子機器各部の負荷を制御する複数のサブ基板とからなる制御基板における、前記メイン基板と前記複数のサブ基板との接続を管理する管理方法であって、
前記複数のサブ基板夫々から基板の種類を特定するための基板種類ＩＤを提供する提供工程と、
前記電子機器における前記複数のサブ基板夫々が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取工程と、
前記複数のサブ基板夫々が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取工程で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信工程と、
前記メイン基板に設けられた複数の共通通信コネクタの一つを介して、前記送信工程で前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得工程と、
前記構成情報取得工程で得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析工程と、
前記解析工程で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御工程とを有することを特徴とする管理方法。
【請求項１２】
前記メイン基板は、記憶媒体に予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶しており、
前記制御工程は、前記記憶媒体に記憶されている情報と前記解析工程で解析された情報とが異なっている場合に、警告を行うことを特徴とする請求項１１に記載の管理方法。
【請求項１３】
前記メイン基板は、記憶媒体に予め決められた前記設置場所ＩＤと設置されるべきサブ基板の基板種類ＩＤとを記憶しており、
前記制御工程は、前記記憶媒体に記憶されている情報と前記解析工程で解析された情報とを比べ、前記解析された情報が前記電子機器の構成全体を表すには不足している場合には警告を行うことを特徴とする請求項１１に記載の管理方法。
【請求項１４】
前記サブ基板の前記共通通信コネクタに対する抜き差しを検出する機能を備え、前記サブ基板が新たに接続されたことを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信工程及び前記構成情報取得工程を制御する通信制御工程をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の管理方法。
【請求項１５】
前記通信制御工程はさらに、既に接続を検出している前記共通通信コネクタが未接続状態となっていることを検出した場合には、前記構成情報の通信をやり直すように前記送信工程及び前記構成情報取得工程を制御し、
前記制御工程は、前記構成情報取得工程によって再度取得された構成情報を用いて前記解析工程で解析して得られた情報に基づいて警告を行うことを特徴とする請求項１４に記載の管理方法。
【請求項１６】
請求項１１乃至１５のいずれかに記載の管理方法をコンピュータにおいて実行することを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項１７】
請求項１６に記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のサブ基板から構成される制御基板に関し、特に、サブ基板の接続位置とサブ基板の種類を認識して、以後、画像形成装置を制御する制御基板、及びそれを備えた画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、マザーボード（メイン基板）と複数のサブ基板を接続するためには、サブ基板ごとにピン数の異なったコネクタが用いられていた。或いは、ピン数が同じ場合にはマザーボード上の各コネクタ配置を離すなどしてマザーボードとサブ基板を接続する場合に間違えの無いような配慮が払われていた。例えば、同じ種類のモータを制御するような複数の基板が存在した場合においても、意図的にピン数の異なったコネクタを用意したり、ピン数は同じでもコネクタの形状などを変えることにより組立て時における間違いの防止を行ってきた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板情報と物理情報を取り込んでテーブル化し論理番号を登録し、次回より該当の論理番号を制御に使用することが開示されている。
【特許文献１】特開平９−２３７２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１によれば、マザーボード（ＤＣＯＮ）上のどの位置のコネクタに制御基板を挿入しても不具合なく制御ができるようにはなっていない。
【０００５】
また、コネクタの形状やピン数を変更することは、コストアップにつながる。また、似た機能を有するサブ基板の形状を夫々異ならせることもコストアップにつながる。さらに、最近では基板上のコネクタ配置も以前よりも複雑化してきている。また、マザーボードとサブ基板を接続する束線も各接続でそれぞれ本数が異なり、全体構成で同じ束線構成がない程、束線構成の種類が多く多様化している。このため、装置組立て時には、これらの課題にも対応して誤りのない装置の組立てを実現しなければならない。
【０００６】
また、実開平４−１２０１２９号公報には、マザーボードに複数のサブ基板を直に取り付けるためのスロット（コネクタ）が設けられ、どのスロットに銅のようなサブ基板が取り付けられているかを認識している。これにより、サブ基板はどのスロットにでも取り付けることができる。
【０００７】
しかし、実開平４−１２０１２９号公報のように、マザーボードに直にサブ基板を取り付ける場合は問題ないが、サブ基板を装置筐体内の何れかの位置に取り付ける場合、その取り付け位置が正しくなければならないことがある。
【０００８】
例えば、モータが取り付けられたサブ基板が複数ある場合、被駆動部に適切なサブ基板を適切な取り付け部に取り付けなければならない。
【０００９】
即ち、メイン基板上のどのコネクタにでも束線を介してサブ基板を取り付けられるとしても、装置筐体におけるサブ基板の取り付け位置を間違うと正しい動作を行えなくなる。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、多様化した基板構成に対応し、コストアップを生じさせない制御基板及びそれを備えた画像形成装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明の制御基板は以下の構成からなる。
【００１２】
即ち、メイン基板と実装される電子機器各部の負荷を制御する複数のサブ基板を備える制御基板であって、前記複数のサブ基板のそれぞれは、基板の種類を特定する基板種類ＩＤを提供する提供手段と、前記電子機器における前記サブ基板が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取手段と、前記サブ基板が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取手段で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信手段とを有し、前記メイン基板は、複数の共通通信コネクタを介した通信を制御する通信制御手段と、前記複数の共通通信コネクタの一つを介して前記送信手段によって前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得手段と、前記構成情報取得手段によって得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析手段と、前記解析手段で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御手段と有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明による画像形成装置は、メイン基板と実装される装置各部の負荷を制御する複数のサブ基板を備え、各サブ基板によって画像形成のために必要な動作を制御して画像形成を行う画像形成装置であって、前記複数のサブ基板のそれぞれは、基板の種類を特定する基板種類ＩＤを提供する提供手段と、前記画像形成装置における前記サブ基板が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取手段と、前記サブ基板が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取手段で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信手段とを有し、前記メイン基板は、複数の共通通信コネクタを介した通信を制御する通信制御手段と、前記複数の共通通信コネクタの一つを介して前記送信手段によって前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得手段と、前記構成情報取得手段によって得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析手段と、前記解析手段で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御手段とを有することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明による制御基板の管理方法は、電子機器に実装され、メイン基板と前記電子機器各部の負荷を制御する複数のサブ基板とからなる制御基板における、前記メイン基板と前記複数のサブ基板との接続を管理する管理方法であって、前記複数のサブ基板夫々から基板の種類を特定するための基板種類ＩＤを提供する提供工程と、前記電子機器における前記複数のサブ基板夫々が設置される場所を表す設置場所ＩＤを読み取る読取工程と、前記複数のサブ基板夫々が前記設置場所に設置された後、前記基板種類ＩＤと前記読取工程で読み取った前記設置場所ＩＤを前記メイン基板へ送信する送信工程と、前記メイン基板に設けられた複数の共通通信コネクタの一つを介して、前記送信工程で前記サブ基板から送信された前記基板種類ＩＤと前記設置場所ＩＤの組み合わせによって表現される構成情報を得る構成情報取得工程と、前記構成情報取得工程で得た前記構成情報とその情報が前記複数の共通通信コネクタの内の何番目で受信されたかを解析する解析工程と、前記解析工程で解析された情報に基づいて前記サブ基板の制御を実行する制御工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
さらなる本発明の特徴は、以下本発明を実施するための最良の形態および添付図面によって明らかになるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、多様化した基板構成に対応でき、しかも、余計なコストアップを生じさせることもないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について、さらに具体的かつ詳細に説明する。
【００１８】
＜制御基板の全体構成＞
図１は、本発明の実施例に係るマザーボード（メイン基板、以下同様）とサブ基板の接続形態を示した構成図である。
【００１９】
サブ基板Ａ１０はマザーボード１上のシリアルコネクタＣＨ−１に接続され、サブ基板Ｂ１１はシリアルコネクタＣＨ−６に接続され、サブ基板Ｃ１２はシリアルコネクタＣＨ−７に接続されている。図１において、接続状態は実線で描画されている。この実施例に従う構成では、この他にも点線で接続されるような形態においても同じように制御することができる。即ち、各サブ基板は複数のコネクタのどれに接続してもかまわない。
【００２０】
図２は、基板ＩＤと基板設置場所ＩＤの具体的実現方法について示す図である。図２において、それぞれのサブ基板２１及び２５上には、基板種類ＩＤを設定することが可能なスイッチ２２及び２６があり、このスイッチによりそれぞれがモータ駆動用のサブ基板、ＡＤ入力用サブ基板、高圧出力用サブ基板などと基板種類が分けられる。モータ駆動用サブ基板でもステッピングモータ２相駆動用とか、４相駆動用、５相駆動用などによりＩＤは異なる。
【００２１】
図２（Ａ）の例では、基板２１では、スイッチＳＷ３、ＳＷ１、ＳＷ０がＯＮに設定されている。一方、図２（Ｂ）の例では、基板２５では、スイッチＳＷ３、ＳＷ２、ＳＷ０がそれぞれＯＮに設定されている。
【００２２】
また、サブ基板２１及び２５上には、設置場所ＩＤを認識する回路があり、設置されたところが装置上どこであるのかを認識することが可能である。図２（Ａ）と（Ｂ）では、サブ基板上のスイッチを設置場所から出ている機械的な突起物２４及び２８によりスイッチ２３及び２７を押すことにより、設置場所を認識するような構成となっている。この機械的な突起物の種類はそれぞれの場所により異なっており、装置上同じものが無いようにしてある。
【００２３】
図２（Ａ）と（Ｂ）の例では、基板２１では、その突起物によりスイッチＳＷ７とＳＷ４をＯＮにしているし、基板２５ではその突起物によりスイッチＳＷ６とＳＷ４をＯＮにすることにより、設置場所ＩＤを表している。
【００２４】
これらスイッチＳＷ０〜ＳＷ７の状態を示すデータがサブ基板からメイン基板へ送信され、メイン基板はスイッチＳＷ０〜ＳＷ７の組み合わせで画像形成装置内のサブ基板設置場所とサブ基板の種類が認識可能となる。
【００２５】
＜画像形成装置について＞
ここで、図３を用いて、本発明の代表的な実施例に従う制御基板を備えている画像形成装置３０の構成について説明する。
【００２６】
図３において、３９は電子写真感光体などの感光体ドラムである。像担持体としての感光体ドラムは、矢印方向に回転し、その感光ドラムの表面は、帯電器３１により露光されて静電潜像が形成される。その静電潜像は、現像器３３によりトナー等の現像剤により顕画化され現像像とされる。該現像像が転写器３４により転写された紙などの記録シートＰは、分離部３５により感光ドラム３９から分離され、定着器（不図示）へ搬送される。そこで現像像は、記録紙Ｐに定着される、一方、転写されずに感光ドラム上に残った残留トナーはクリーナブレードやローラなどのクリーナ部材３７により払拭され、クリーナ部３６のクリーナ容器３８に廃トナーとして蓄積される。
【００２７】
図４は画像形成装置３０の主要内部構成を示す側断面図である。
【００２８】
画像形成装置３０は、記録紙に原稿画像を載せ出力する装置である画像出力部４１０と、原稿から画像データを読み取る装置である画像入力部４１１とを有している。更に、画像入力部４１１の上部に装着された自動原稿送り装置４１２と、画像出力部４１０から排出されるコピー用紙を複数のビンに仕分けして排出するためのソータ４１３とを備えている。
【００２９】
画像形成装置３０は、例えばディジタル複写機であり、原稿から画像データを読み取る装置である画像入力部４１１のＣＣＤにより原稿画像は画像データとして装置に読み込まれ、必要な画像処理が行われた後、画像メモリに蓄えられる。その画像データを画像出力部４１０に転送され、画像再生して記録紙にコピーされる。
【００３０】
画像入力部４１１には、その上面の原稿台に積載された原稿を照射しながら走査する光源４２１を備える。光源４２１はモータ（不図示）から駆動力を得て、左右方向に往復駆動する。光源４２１から照射された光は、積載された原稿により反射され、光学像が得られる。その光学像はミラー４２２、４２３、４２４及びレンズ４２５を介してＣＣＤ４２６に伝送される。またミラー４２２、４２３、４２４は光源４２１と一体的に駆動される。ＣＣＤ４２６は光電気変換素子により構成されており、この素子の働きにより伝送されてきた、光学像が電気信号に変換され、さらにディジタル信号（画像データ）に変換される。
【００３１】
画像入力部における各調整値はバックアップ記憶装置により記憶される。読み込まれた原稿の画像データは、種々の補正処理とユーザの希望する処理による画像処理が加えられ、画像メモリ（不図示）に蓄積される。これらの画像処理装置における各調整値はバックアップ記憶装置により記憶される。
【００３２】
画像出力部４１０は、画像メモリに蓄積された画像データを読み出し、ディジタル信号からアナログ信号に再変換する。再変換して得られたアナログ信号は、さらに露光制御部（不図示）により適正な出力値に増幅され、光学照射部４２７により光信号に変換される。
【００３３】
その光信号はスキャナ４２８、レンズ４２９及びミラー４３０を伝播して、感光ドラム４３１（図４では３９）上に照射され静電潜像が形成される。この潜像はトナーにより顕像化され、本体内を搬送されてくる記録紙上に転写される。さらに定着ローラ４３２により記録用紙上にトナー像が定着され、画像データが記録され、ソータ４１３に送られる。
【００３４】
画像出力部における各調整値はバックアップ記憶装置により記憶される。
【００３５】
ソータ４１３は図４において画像出力部４１０の左側に設置されている装置であり、画像出力部４１０から出力された記録紙を排紙上トレイ４３３、排紙下トレイ４３４に仕分けして排紙する処理を行う。排紙トレイは制御部（不図示）により制御され、出力された記録紙は制御部の指示した任意の排紙トレイ（上或いは下）に排出される。
【００３６】
給紙トレイは、右デッキ４３６、左デッキ４３５、上カセット４３７、下カセット４３８は画像出力部４１０の下部にあり、サイドデッキ４３９は画像出力部４１０の右側に設置される。（画像出力部４１０の下部デッキは、１５００枚、カセットは５５０枚、サイドデッキは３５００枚程度蓄積可能である。）制御部により、給紙トレイ４３５、４３６、４３７、４３８、４３９から蓄積された記録紙を搬送し画像出力を行う。
【００３７】
給紙トレイ４３５、４３６は操作者により紙がセットされる。その際、紙のサイズや向きの設定が行われ、その設定されたデータはバックアップ記憶装置により記憶される。
【００３８】
画像出力部４１０の左側に、操作者が少数の任意種類のコピー用紙を比較的容易に給紙することが可能となる手差しトレイ４４０が設置されている。また手差しトレイ４４０は、ＯＨＰシートや厚紙、はがきサイズ紙など特殊な記録用紙を使用する場合にも使用される。
【００３９】
給紙ローラ４４１、４４２、４４３、４４４、４５２は用紙をピックアップするピックアップローラ（不図示）、用紙搬送を行う搬送ローラ（上側）、束用紙を分離する分離ローラ（下側）の３つのローラから構成されている。
【００４０】
各給紙ローラの駆動は、それぞれステッピングモータで駆動される。即ち、右デッキ給紙部は右デッキモータ、左デッキ給紙部は左デッキモータ、上カセット給紙部は上カセットモータ、下カセット給紙部は下カセットモータを駆動することにより給紙動作を行う。サイドデッキ給紙は、サイドデッキ引き抜きローラ４５３に繋がっているサイドデッキモータ（ステッピングモータ）からクラッチを介して動作させる事により給紙動作を行う。
【００４１】
次に搬送ローラについて説明する。
【００４２】
レジストローラ４５４は、ステッピングモータで駆動され用紙を搬送する。マルチ給紙ローラ４５５、マルチ引き抜きローラ４５６、左デッキ引き抜きローラ４５０はメインモータ駆動によりクラッチを介して用紙を搬送する。定着ローラ４３２、内排紙ローラ４５７は、定着モータにより駆動される。
【００４３】
縦パス搬送ローラ４４５、縦パス搬送ローラ４４６、縦パス搬送ローラ４４７、縦パス搬送ローラ４４８はそれぞれステッピングモータで駆動される。両面複写用搬送ローラ４４９は、縦パス両面複写用搬送モータ（ステッピングモータ）で駆動される。プレレジローラ４５１はプレレジモータ（ステッピングモータ）で駆動される。外排紙ローラ４５８は外排紙モータ（ステッピングモータ）で駆動される。反転ローラ４６０は反転モータ（ステッピングモータ）で駆動される。両面複写用右ローラ４６１は両面複写用左モータ（ステッピングモータ）で駆動される。両面複写用左ローラ４６２は両面複写用右モータ（ステッピングモータ）で駆動される。
【００４４】
それぞれのステッピングモータの中には、同じ駆動方法（立上がり、立下り、回転速度）で動作するものが複数ある場合もある。例えば、給紙部はこの実施例の構成で述べると右デッキ給紙部、左デッキ給紙部、上カセット給紙部、下カセット給紙部は同じ種類のモータで駆動され、モータの制御も同一である。このため、モータの制御をサブ基板が担当する場合（この実施例のように）には、各給紙部を同じ種類のサブ基板で制御することが可能となる。また、同様に縦パスローラ４４５〜４４８においても同様に同じ種類のサブ基板で各ローラを制御することが可能である。
【００４５】
＜サブ基板の種類ＩＤについて＞
次に、サブ基板の種類ＩＤについて図５を参照して説明する。
【００４６】
図５に示すように、基板種類ＩＤは４つのビットの組み合わせによって定められ、各ビットはスイッチＳＷ０〜ＳＷ３夫々のオン（１）／オフ（０）状態を表している。このようにして、基板種類ＩＤとしてスイッチＳＷ０〜ＳＷ３を使用してそれぞれが予めどういった種類のサブ基板であるかが登録される。スイッチＳＷ３、ＳＷ２、ＳＷ１、ＳＷ０のオン／オフにより定められる基板種類ＩＤが、基板種類ＩＤ＝０００１の場合には、そのサブ基板はＡモータ（ステッピングモータ）駆動制御とセンサ１個の入力を担当する事が可能なサブ基板である。
【００４７】
基板種類ＩＤ＝００１０の場合にはＡモータとは異なった制御を行うステッピングモータのＢモータ駆動制御と１個のセンサからの信号入力を担当する事が可能なサブ基板である。
【００４８】
また、基板種類ＩＤ＝１１０１はアナログ信号（ＡＤ）２個分の入力を行うサブ基板である。全てを説明はしないがそれぞれの基板種類ＩＤには１対１に対応した制御種類が登録されている。
【００４９】
基板種類ＩＤ＝０１１１〜１０１０までは、事後の変更に対応するために予備として確保されたＩＤとなっている。
【００５０】
＜設置場所ＩＤとサブ基板ＩＤの組み合わせテーブル＞
図６は、この実施例に従う設置場所ＩＤと予め登録されるサブ基板の種類ＩＤの組み合わせを示したテーブルを示す図である。
【００５１】
画像形成装置３０において、前述した様に、設置場所ＩＤ＝０００１が示す上カセット給紙部、設置場所ＩＤ＝００１０が示す下カセット給紙部に対して同じ制御で処理できるので、基板種類ＩＤは同一で良い。また、図６には図示していないが、右デッキ給紙部及び左デッキ給紙部も同じサブ基板を使用することが可能であるので基板種類ＩＤは同一となる。
【００５２】
設置場所ＩＤ＝００１１は第１縦パス搬送ローラ（縦パス搬送ローラ４４５）を表わしている。設置場所ＩＤ＝０１００は第２縦パス搬送ローラ（縦パス搬送ローラ４４６）を表わしている。設置場所ＩＤ＝０１０１は第３縦パス搬送ローラ（縦パス搬送ローラ４４７）を表わしている。設置場所ＩＤ＝０１１０は第４縦パス搬送ローラ（縦パス搬送ローラ４４８）を表わしている。これらローラに対して同じ制御で処理できるため、同じサブ基板種類ＩＤが登録されている（ここでは上下カセット給紙部と同じにしている）。
【００５３】
設置場所ＩＤ＝１１００は定着部２を表す。このＩＤを用いて、定着器２の温度を読み取る為の温度センサの入力制御を行っており、定着部２の中心部の温度と端部温度を得る為のサブ基板が設置される。設置場所ＩＤ＝１１０１が示す一次高圧部及び設置場所ＩＤ＝１１１０が示す転写高圧部なども高圧出力を行うという制御は同じなので、同じサブ基板を採用している。
【００５４】
図７〜図８は、この実施例に従う画像形成装置の構成における正しい配線を示した図である。図７に示す接続形態であっても図８に示す接続形態であっても、設置場所ＩＤとサブ基板ＩＤは、図６のように予め登録された組み合わせの様に配線されており、マザーボード側としては通信を行うチャンネルだけが異なっている。
【００５５】
マザーボードのＣＰＵ１３は設置場所ＩＤと基板種類ＩＤの組み合わせと通信チャンネルとがどこに接続されているかを判断することが可能である。このため、ＣＰＵ１３は、図７の接続形態であっても図８の接続形態であっても各サブ基板を認識可能であり制御可能となる。
【００５６】
図９は、接続の具体例を示した図である。図９の接続状態では、設置場所ＩＤ＝０１００と設置場所ＩＤ＝１１１０が示す要素がどの通信チャンネルにも接続されていない。そこで、図１１に示すように警告表示が実行される。
【００５７】
図１１に示される警告表示において、１１０１は、複数の警告を行う場合の警告画面次項に進めるキーである。１１０２は、複数の警告を行う場合の警告画面を前項に戻す為のキーである。１１０３は、現在の警告表示画面が何項目かを示し、且つ全項目数を示したものである。図１１（Ａ）は１項目目の警告表示を示し、図１１（Ｂ）は２項目目の警告表示を示したものである。今回の実施例は警告表示としたが、これに加え警告としてブザーを鳴らす様にしても良い。
【００５８】
また、図１０は、別の接続の具体例を示す図である。図１０において、設置場所ＩＤは全て接続されているが、設置場所ＩＤと基板種類ＩＤとの組み合わせにおいて設置場所ＩＤ＝０１１０が示す第４縦パス搬送ローラに接続されている基板種類ＩＤが００１０となっている。従って、正しい基板種類ＩＤの０００１（Ａモータ１個＋センサ１個）が示すサブ基板が接続されていない。
【００５９】
設置場所ＩＤ＝０１１１が示すレジストレーション部も接続されているサブ基板の基板種類ＩＤが１１００であり、正しい基板種類ＩＤの００１０が示すＢモータ１個＋センサ１個の基板ではない。図１０においては、全部で４箇所の接続ミスがある。この場合には、図１２が示すように警告表示部に警告を表示する。
【００６０】
図１２が示す警告表示において、１２０１は、複数の警告を行う場合の警告画面を次項に進めるキーである。１２０２は、複数の警告を行う場合の警告画面を前項に戻す為のキーである。１２０３は、現在の警告表示画面が何項目かを示し、且つ全項目数を示したものである。図１２（Ａ）は１項目目の警告表示を示し、図１２（Ｂ）は２項目目、図１２（Ｃ）は３項目目、図１２（Ｄ）は４項目目を示した図である。今回の実施例は警告表示としたが、これに加え警告としてブザーを鳴らす様にしても良い。
【００６１】
＜ＩＤ組み合わせ解析処理＞
図１３は、設置場所ＩＤと基板種類ＩＤの組み合わせの解析（確認）処理の動作について説明するためのフローチャートである。なお、このフローチャートに基づく処理を制御するのはＣＰＵ１３である。
【００６２】
ステップＳ１３０１では、変数（Ｃｈ）に通信チャンネル数を入力し、ステップＳ１３０２に進む。
【００６３】
ステップＳ１３０２では、変数（ｊ）に１を入力しステップＳ１３０３に進む。
【００６４】
設置場所は各装置においてそれぞれ１つずつしか存在しない為、ｊを繰り返し変数として、設置場所の数分ステップＳ１３０３からステップＳ１３０５までの処理を行う。
【００６５】
ステップＳ１３０３では、変数（ｊ）と設置場所の数とを比較し、変数（ｊ）が設置場所の数より大きくなったらステップＳ１３０６に進み、まだその数以下の場合にはステップＳ１３０４に進む。
【００６６】
ステップＳ１３０４では、設置場所数分の配列変数のｊ番目に０を入力し、ステップＳ１３０５に進む。
【００６７】
ステップＳ１３０５では、変数（ｊ）に１を加算し、ステップＳ１３０３に戻る。ステップＳ１３０６では、再度、変数（ｊ）に１を入力し、ステップＳ１３０７に進む。
【００６８】
このフローチャートにおいて、ステップＳ１３０７からステップＳ１３０９の繰り返しは、マザーボードに接続されたサブ基板種類ＩＤと設置場所ＩＤのコンフィギュレーション情報を入手（取得）する為の作業である。なお、それぞれの通信チャンネルに接続されたサブ基板情報、設置場所のコンフィギュレーション情報を取得する。それぞれの通信チャンネルを１から通信チャンネル数分だけ処理を繰り返して情報を取得する。
【００６９】
ステップＳ１３０７では、繰り返し処理が終了したかを判断する。変数（ｊ）がチャンネル数より大きい場合には繰り返し処理終了と判断し、処理はステップＳ１３１０に進み、まだ繰り返し処理が終了していないと判断された場合（変数（ｊ）がチャンネル数より小さいとき）はステップＳ１３０８に進む。
【００７０】
ステップＳ１３０８では設置場所ＩＤと基板種類ＩＤのコンフィギュレーション情報を配列変数Ｃｈのｊ番目に書きこみ、ステップＳ１３０９に進む。
【００７１】
ステップＳ１３０９では変数（ｊ）の値に１を加算し、その後ステップＳ１３０７に戻る。ステップＳ１３１０では、変数（ｊ）を１にして再度繰り返し処理の準備に入りステップＳ１３１１に進む。ステップＳ１３１１からステップＳ１３１７までの繰り返しは、サブ基板ＩＤと設置場所ＩＤの組み合わせテーブルを照合する工程である。具体的には、配列変数Ｃｈに書きこまれたサブ基板ＩＤと設置場所ＩＤのコンフィギュレーション情報とＲＯＭテーブルなどに予め書きこまれているサブ基板ＩＤと設置場所ＩＤの組み合わせテーブルを照合する。
【００７２】
ステップＳ１３１１では、変数（ｊ）と変数（Ｃｈ）（通信チャンネル数）とを比較する。ここで、ｊ＞Ｃｈとなり繰り返し処理が終了している場合にはステップＳ１３１８に進む。これに対して、ｊ≦Ｃｈであり、まだ繰り返し処理が終了していない場合にはステップＳ１３１２に進む。
【００７３】
ステップＳ１３１２では、第２の繰り返し処理の為の変数（ｉ）を０にクリアしておき、ステップＳ１３１３に進む。
【００７４】
ステップＳ１３１３では、変数（ｊ）と設置場所の数とを比較する。ここで、変数（ｊ）が設置場所の数以下である場合にはステップＳ１３１５に進み、その数より大きくなった場合にはステップＳ１３１４に進む。
【００７５】
ステップＳ１３１４では、第２の繰り返し処理が終了した為に変数（ｊ）に１を加算してステップＳ１３１１に戻る。
【００７６】
ステップＳ１３１５では、ステップＳ１３０８で取得した接続情報のｊ番目とＲＯＭテーブル上にある組み合わせテーブルのｉ番目とを比較する。ここで、両者が一致している場合にはステップＳ１３１６に進み、一致していない場合にはステップＳ１３１７に進む。
【００７７】
ステップＳ１３１６では、ステップＳ１３０４で初期化した変数（設置場所）のｉ番目に対し一致したｊ番目の接続情報を書き込みステップＳ１３１１に戻る。
【００７８】
ステップＳ１３１７は、変数（ｉ）に１を加算してステップＳ１３１３に戻る。ステップＳ１３１８では、繰り返し変数に使用する変数（ｉ）を初期化し、ステップＳ１３１９に進む。ステップＳ１３１９では、ステップＳ１３１８と同様に変数（ｊ）を初期化しステップＳ１３２０に進む。変数（ｊ）は、接続コンフィギュレーション情報の全てがＲＯＭテーブルにある組み合わせテーブルと一致しているかどうかの判断を行うフラグである。
【００７９】
ステップＳ１３２０では、設置場所数分の繰り返し処理を行うために、変数（ｉ）と設置場所の数との比較を行う。ここで、変数（ｉ）が設置場所数より大きくなっている場合にはステップＳ１３２４に進み、そうでない場合にはステップＳ１３２１に進む。
【００８０】
ステップＳ１３２１では、配列変数設置場所のｉ番目の値が０（初期化されたまま）であるか否かを判断し、０である場合にはステップＳ１３２２に進む。０以外の値が書きこまれている場合にはステップＳ１３２３に進む。ステップＳ１３２２では変数（ｊ）に１を書きこみステップＳ１３２３に進む。
【００８１】
ステップＳ１３２３では、変数（ｉ）に１を加算し、ステップＳ１３２１に戻る。ステップＳ１３２４では、変数（ｊ）が０かどうかを判断する。ここで、ｊ＝０の場合には設置場所に対するエラーが無いと判断され、処理はそのまま終了となる。ｊ≠０である場合には、ステップＳ１３２５に進む。
【００８２】
ステップＳ１３２５では、マザーボードとの接続状態にイリーガルな接続か未接続の基板や間違った接続が存在すると判断して警告処理を実施して処理を終了する。警告処理は警告表示の図で説明しているので省略する。
【００８３】
＜コネクタ接続状態検知処理＞
図１４は、コネクタの接続状態を検知して、検知結果に基づいて警告を実行する処理を説明するためのフローチャートである。なお、このフローチャートに基づく処理を制御するのはＣＰＵ１３である。
【００８４】
ステップＳ１４０１では、変数の初期化を行う。即ち、通信チャンネル数分だけ繰り返し処理のための変数（ｉ）を０に初期化し、その後処理はステップＳ１４０２に進む。
【００８５】
ステップＳ１４０２では、変数（ｉ）と通信チャンネル数とを比較し通信チャンネル数よりも大きい場合にはステップＳ１４０５へ進み、そうでない場合にはステップＳ１４０３に進む。
【００８６】
ステップＳ１４０３では、チャンネル（ｉ）に接続されている設置場所ＩＤと基板種類ＩＤのコンフィギュレーション情報を得て配列変数ＣＨのｉ番目に書き込み、ステップＳ１４０４に進む。
【００８７】
ステップＳ１４０４では、変数（ｉ）を＋１加算して、ステップＳ１４０２に戻る。ステップＳ１４０５は、再度繰り返し処理の為の変数（ｉ）を０にクリアし、ステップＳ１４０６に進む。
【００８８】
ステップＳ１４０６では警告処理を行うかどうかのフラグをオフにしてステップＳ１４０７に進む。ステップＳ１４０７はステップＳ１４０２と同じ比較を行う。変数（ｉ）と通信チャンネル数とを比較し通信チャンネル数よりも大きい場合にはステップＳ１４１３に進む。そうでなければステップＳ１４０８に進む。
【００８９】
ステップＳ１４０８では、ステップＳ１４０３で行った情報を再度入手（取得）する。変数（ｉｎｆｏ）にチャンネル（ｉ）に接続されている設置場所ＩＤと基板種類ＩＤのコンフィギュレーション情報を得てステップＳ１４０９に進む。
【００９０】
ステップＳ１４０９ではステップＳ１４０８で取得した情報とステップＳ１４０３で取得した情報が一致しているかどうかを判断する。ここで、両者が一致していなければステップＳ１４１０へ進み、一致していればステップＳ１４１１に進む。
【００９１】
ステップＳ１４１０では、初期の情報と今回の情報が異なっていると判断されたので、警告処理のフラグをオンにして、その後ステップＳ１４１１に進む。ステップＳ１４１１は現在情報が書き込まれている変数（ｉｎｆｏ）データを配列変数ＣＨのｉ番目に書き込み、その後ステップＳ１４１２に進む。
【００９２】
ステップＳ１４１２では、変数（ｉ）を＋１加算し、その後ステップＳ１４０７に戻る。ステップＳ１４１３では、警告処理フラグがオフかどうかを判断する。ここで、オフと判断された場合には今回のチェックでは接続状態に変化が無かったとしてそのままステップＳ１４０５に戻る。これに対して、警告処理フラグがオンと判断された場合にはステップＳ１４１４に進む。
【００９３】
ステップＳ１４１４では、前述の警告表示のように警告を行い、ステップＳ１４１５に進む。ステップＳ１４１５では、コンフィギュレーションを再度取得しなおすように処理を行う。
【００９４】
＜その他の実施例＞
本発明は、実施例の機能（図１３及び図１４に対応するもの）を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても達成される。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施例の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体として、例えば、フロッピィ（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを用いることができる。
【００９５】
また、本発明にはコンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施例の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施例の機能が実現される場合も含まれている。
【００９６】
さらに、本発明には記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書きこまれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施例の機能が実現される場合も含む。
【００９７】
また、上記実施例の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードがネットワークを介して配信されることにより、システム又は装置のハードディスクやメモリ等の記憶手段又はＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−Ｒ等の記憶媒体に格納され、そのシステム又は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が当該記憶手段や当該記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても、達成されることは云うまでもない。
【００９８】
＜実施例の効果＞
以上説明した実施例によれば、束線の線数は全てのサブ基板とで同じ本数にすることができる。また、各サブ基板との通信方法をシリアル通信などにすることにより束線の本数を減らすことが可能になる。更に、各サブ基板からの基板種類ＩＤと設置場所ＩＤを認識可能とすることにより、組み立て時のサブ基板の取り付け忘れ、取り付け間違いを防止できる。
【００９９】
また、マザーボードと各サブ基板との接続形態が共通であるためマザーボード上のどの通信コネクタに接続しても同じ制御が可能となる。さらに同じ制御をするような回路を共通にしサブ基板化することにより部品の共通化にもつながり、マザーボードに関しても各負荷制御をサブ基板側に移すことによりマザーボードも一層の共通化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明に係る実施例の制御基板の構成を説明するための図である。
【図２】本発明に係る実施例の制御基板に接続されるサブ基板の構成例を示す図である。
【図３】本発明に係る実施例の画像形成装置の概略図である。
【図４】本発明に係る実施例の画像形成装置の全体図である。
【図５】本発明に係る実施例の基板種類ＩＤテーブルの例を示す図である。
【図６】本発明に係る実施例の組み合わせテーブルの例を示す図である。
【図７】本発明に係る実施例のマザーボードとサブ基板間の接続の具体例を示す図である。
【図８】本発明に係る実施例のマザーボードとサブ基板間の接続の別の具体例を示す図である。
【図９】本発明に係る実施例のマザーボードとサブ基板間の接続のさらに別の具体例を示す図である。
【図１０】本発明に係る実施例のマザーボードとサブ基板間の接続のまたさらに別の具体例を示す図である。
【図１１】本発明に係る実施例における警告表示部の表示例を示す図である。
【図１２】本発明に係る実施例における警告表示部の別の表示例を示す図である。
【図１３】本発明に係る実施例のＩＤ解析処理を説明するためのフローチャートである。
【図１４】本発明に係る実施例のコネクタ接続状態を検知する処理を説明するためのフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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