(57)【要約】【課題】  ＦＰＣ製造におけるキュア工程のセパレート用フィルムとして用いた場合に、低転写性と高埋め込み性の両方を満たすことができるセパレート用フィルムの提供。【解決手段】  カバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧にさらしてカバーレイ接着剤を熱硬化させるフレキシブルプリント基板製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いるセパレート用フィルムであって、少なくとも表層がメルトフローレイト２．０（ｇ／１０分、２３０℃、ＪＩＳ  Ｋ７２１０）以下のポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂のブレンド樹脂からなることを特徴とするセパレート用フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧にさらしてカバーレイ接着剤を熱硬化させるフレキシブルプリント配線板製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いるセパレート用フィルムであって、少なくとも表層がメルトフローレイト２．０（ｇ／１０分、２３０℃、ＪＩＳ  Ｋ７２１０）以下のポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂のブレンド樹脂からなることを特徴とするセパレート用フィルム。
【請求項２】
エチレン・メチルメタクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体からなる群から選択される１種又は２種以上の樹脂からなる中層を、メルトフローレイト２．０（ｇ／１０分、２３０℃、ＪＩＳ  Ｋ７２１０）以下のポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂のブレンド樹脂からなる表層で挟んだ積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載のセパレート用フィルム。
【請求項３】
前記表層の樹脂は、ポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂とのブレンド比ＰＰ／ＰＥが８０／２０〜１００／０であることを特徴とする請求項１又は２に記載のセパレート用フィルム。
【請求項４】
直径０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの多数のスルーホールを有する基板上にカバーレイをラミネートした評価用の銅張積層板上にセパレート用フィルムを被せ、該セパレート用フィルムの上から熱板で押圧するキュアを施した後にセパレート用フィルムを剥がして測定したスルーホール部内部のセパレート用フィルム付着率が１％以下である低転写性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセパレート用フィルム。
【請求項５】
幅５０〜５００μｍの範囲の各５本の銅回路が形成された基板上にカバーレイをラミネートした評価用の銅張積層板上にセパレート用フィルムを被せ、該セパレート用フィルムの上から熱板で押圧するキュアを施した後にセパレート用フィルムを剥がして測定した埋め込み性（ただし、該埋め込み性は、銅回路の全本数に対する、カバーレイの樹脂が銅回路の隙間を満たし、気泡がない銅回路間の数のパーセンテージである）が９５％以上である高埋め込み性を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセパレート用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧にさらしてカバーレイ接着剤を熱硬化させるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記す。）の製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いるセパレート用フィルムに関し、特に、低転写性、高埋め込み性を実現したセパレート用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣを製造する際、熱硬化性接着剤からなる接着面を有するカバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧（例えば、約１６０℃の温度と約５５ｋｇ／ｃｍ２の圧力）にさらし、カバーレイ接着剤を熱硬化させるキュア工程を行っている。このキュア工程の際に、カバーレイとプレス熱板とが接着するのを防止するために、セパレート用フィルムを用いる方法が広く行われている。近年、ＦＰＣは、より微細化が進み、製造工程で用いられるセパレート用フィルムにより高離型性、低転写性が求められている。
【０００３】
従来、前述したキュア工程で使用されているセパレート用フィルムとしては、少なくとも表面層がシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなるフィルムが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３８４６１号公報
【特許文献２】特開２００１−３１０４２２号公報
【特許文献３】特開２００１−３１０４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＦＰＣを製造する際のキュア工程で使用するセパレート用フィルムは、低転写性と共にクッション性、高埋め込み性が要求されている。特に近年、ＦＰＣの回路部が益々微細化しており、微小な樹脂付着を抑える低転写性と、高埋め込み性の両方を満たすことができるセパレート用フィルムの提供が要望されている。なお、「埋め込み性」とは幅５０〜５００μｍの多数本の銅回路が形成された基板上にカバーレイをラミネートした評価用の銅張積層板上にセパレート用フィルムを被せ、該セパレート用フィルムの上から熱板で押圧し、１６０℃、５５ｋｇｆ／ｃｍ２で６５分間の加熱及び空冷１５分間のキュア後にセパレート用フィルムを剥がし、銅回路間を観察し、銅回路の全本数に対する、カバーレイの樹脂が銅回路の隙間を満たし、気泡がない銅回路間の数のパーセンテージである。
【０００５】
しかしながら、前述した少なくとも表面層がシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなる従来のフィルムは、高融点であり、高離型性（低転写性）は実現可能であるが、高埋め込み性は実現できなかった。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、ＦＰＣ製造におけるキュア工程のセパレート用フィルムとして用いた場合に、低転写性と高埋め込み性の両方を満たすことができるセパレート用フィルムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、カバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧にさらしてカバーレイ接着剤を熱硬化させるＦＰＣ製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いるセパレート用フィルムであって、少なくとも表層がメルトフローレイト２．０（ｇ／１０分、２３０℃、ＪＩＳ  Ｋ７２１０）以下のポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂のブレンド樹脂からなることを特徴とするセパレート用フィルムを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のセパレート用フィルムは、ＦＰＣ製造におけるキュア工程のセパレート用フィルムとして用いた場合に、低転写性と高埋め込み性の両方を満たすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のセパレート用フィルムは、カバーレイがラミネートされた銅張積層板を高温高圧にさらしてカバーレイ接着剤を熱硬化させるＦＰＣ製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いるセパレート用フィルムであり、少なくとも表層がメルトフローレイト２．０（ｇ／１０分、２３０℃、ＪＩＳ  Ｋ７２１０）以下（以後の記載においては、「ＭＦＲ２．０以下」と略記する。）のポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰと記す。）又はＰＰとポリエチレン樹脂（以下、ＰＥと記す。）のブレンド樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】
本発明のセパレート用フィルムは、少なくとも表層がＭＦＲ２．０以下のＰＰ又はＰＰとＰＥのブレンド樹脂からなっていればよく、前記ＰＰ又はＰＰとＰＥのブレンド樹脂からなる単層フィルムであってもよいし、或いはエチレン・メチルメタクリレート共重合体（以下、ＥＭＭＡと記す。）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体からなる群から選択される１種又は２種以上の樹脂からなる中層を、ＭＦＲ２．０以下のＰＰ又はＰＰとＰＥのブレンド樹脂からなる表層で挟んだ積層フィルムであってもよい。
【００１１】
本発明のセパレート用フィルムは、少なくとも表層がＭＦＲ２．０以下のＰＰ又はＰＰとＰＥのブレンド樹脂からなる構成としたことで、ＦＰＣ製造におけるキュア工程で前記銅張積層板に被せて用いた場合に、低転写性を実現できる。前記表層をなす樹脂のＭＦＲが２．０を超えると、該フィルムをキュア工程に用いた際にＦＲＰ表面、特に、基板に形成されたスルーホールに樹脂が付着し易くなる。
【００１２】
本発明のセパレート用フィルムにおいて、前記表層の樹脂は、ＰＰとＰＥとのブレンド比ＰＰ／ＰＥが８０／２０〜１００／０であることが好ましい。この表層の樹脂において、ＰＥの比率が前記範囲より高くなると、セパレート用フィルムの耐熱性が低下する。
【００１３】
本発明のセパレート用フィルムは、直径０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの多数のスルーホールを有する基板上にカバーレイをラミネートした評価用の銅張積層板上にセパレート用フィルムを被せ、該セパレート用フィルムの上から熱板で押圧し、高温高圧、例えば、１６０℃、５５ｋｇｆ／ｃｍ２で６５分間の加熱及び空冷１５分間のキュアを施した後にセパレート用フィルムを剥がして測定したスルーホール部内部のセパレート用フィルム付着率が１％以下である低転写性を有することが好ましい。この付着率が１％を超えると、ＦＲＰ製造が困難となり、製品歩留まりが悪化する。
【００１４】
本発明のセパレート用フィルムは、幅５０〜５００μｍの範囲の各５本の銅回路が形成された基板上にカバーレイをラミネートした評価用の銅張積層板上にセパレート用フィルムを被せ、該セパレート用フィルムの上から熱板で押圧し、高温高圧、例えば、１６０℃、５５ｋｇｆ／ｃｍ２で６５分間の加熱及び空冷１５分間のキュア後にセパレート用フィルムを剥がして測定した埋め込み性（ただし、該埋め込み性は、銅回路の全本数に対する、カバーレイの樹脂が銅回路の隙間を満たし、気泡がない銅回路間の数のパーセンテージである）が９５％以上である高埋め込み性を有することが好ましい。この埋め込み性が９５％未満であると、ＦＲＰ製造が困難となり、製品歩留まりが悪化する。
【実施例】
【００１５】
［実施例１］
表１に示すＮｏ．１〜４のセパレート用フィルムを用い、キュア工程後の樹脂付着率を測定した。
【００１６】
【表１】
2006192834.tif 000002
【００１７】
表１から分かるように、ＭＦＲが２．０以下であるＰＰ又はブレンド樹脂を用いているＮｏ．１〜３のセパレート用フィルムは、１％以下の低い付着率を示した。結果を表２に記す。
【００１８】
［実施例２］
それぞれ異なるＭＦＲを持つＰＰからなる表層（Ｎｏ．１〜４）と、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体（ＳＰＳ）からなる表層（Ｎｏ．５）を用いたセパレート用フィルムによりキュア工程を行い、低転写性と埋め込み性の良否を比較した。結果を表２に記す。
【００１９】
【表２】
2006192834.tif 000003
【００２０】
表２から分かるように、ＭＦＲが２．０以下のＰＰからなる表層を用いたＮｏ．２とＮｏ．３のフィルムは、低い転写性と高い埋め込み性を同時に実現することができた。
一方、ＭＦＲが２．２のＰＰからなる表層を用いたＮｏ．１のフィルム及びＭＦＲが７．５のＰＰからなる表層を用いたＮｏ．４のフィルムは、転写性が不十分であった。
また、ＳＰＳからなる表層を用いたＮｏ．５のフィルムは、低転写性は良好であったが、埋め込み性が悪かった。