(57)【要約】【課題】シール材による封止部材と基板の張り合わせの検査について、目視によらず自動的に行なうことができる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】基板１２の外周部に沿って所定間隔毎に基板側電極５２が配され、封止部材４４の外周部に沿って所定間隔毎に封止部材側電極５４が配され、基板側電極５２と封止部材側電極５４とが相対向するように千鳥状に配され、シール材４６に導電性粒子６０が含有され、基板側検査端子５６と封止部材側検査端子５８との間に電圧を加えて、電流が流れた場合にはシール材４６の固着が正常であると判断する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に対向して配置された封止部材と、前記基板及び前記封止部材間に保持された光活性層と、前記光活性層を挟持する一対の電極を有する光学デバイスにおいて、
前記基板及び前記封止部材の外周部を固着する導電性粒子を含有するシール材と、
前記基板上に配置される一対の端子と、
前記基板の外周部に沿って所定間隔毎に配される基板側電極と、
前記封止部材の外周部に沿って所定間隔毎に配されるとともに、前記一対の端子間を除く位置で、前記基板側電極と一部が重複配置される封止部材側電極と、
を備えた
ことを特徴とする光学デバイス。
【請求項２】
前記端子は、固定電位に接続されていることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記基板側電極と前記端子とは一体的に形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記電極の一方は、独立島状に形成され、前記基板上に複数形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記光活性層は、有機発光層であることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記光活性層は、液晶層であり、前記電極の一方は前記基板上に、前記電極の他方は前記封止部材上に形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項７】
基板と、前記基板に対向して配置された封止部材と、前記基板及び前記封止部材間に保持された光活性層と、前記光活性層を挟持する一対の電極を有する光学デバイスの検査方法において、
前記光学デバイスが、
前記基板及び前記封止部材の外周部を固着する導電性粒子を含有するシール材と、
前記基板上に配置される一対の端子と、
前記基板の外周部に沿って所定間隔毎に配される基板側電極と、
前記封止部材の外周部に沿って所定間隔毎に配されるとともに、前記一対の端子間を除く位置で、前記基板側電極と一部が重複配置される封止部材側電極と、
を備え、
前記一対の端子の間に電圧を加えて、電流が流れた場合には前記シール材の固着が正常であると判断する
ことを特徴とする光学デバイスの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイス及びその検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機EL表示装置に代表される表示装置は、基板上にマトリクス状に配置される表示素子を、封止部材で封止した構造をとる。
【０００３】
有機ＥＬは、正孔と電子の注入及び再結合により発光する有機化合物材料のエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）を利用した自発光デバイスである。この有機ＥＬ装置は、非常に水分に弱く内部に水分が入らないように基板と封止部材との間を封止しなければいけない。
【０００４】
この封止は、基板と封止部材をシール材にて貼り合わせることにより行う。
【０００５】
例えば、この封止構造としては、封止部材の発光素子と対向する面側で、かつ、シール材による封止部分の領域内において、シール材が充填される凹部が発光素子を取り囲むように形成されているものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１７３７６４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シール材の出来上がりについては目視検査が一般的であり、精度よく、より簡便な方法で検査することが望まれている。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、シール材による封止部材と基板の貼り合わせの検査において、精度よく、より簡便に行なうことができる光学デバイス及びその検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、基板と、前記基板に対向して配置された封止部材と、前記基板及び前記封止部材間に保持された光活性層と、前記光活性層を挟持する一対の電極を有する光学デバイスにおいて、前記基板及び前記封止部材の外周部を固着する導電性粒子を含有するシール材と、前記基板上に配置される一対の端子と、前記基板の外周部に沿って所定間隔毎に配される基板側電極と、前記封止部材の外周部に沿って所定間隔毎に配されるとともに、前記一対の端子間を除く位置で、前記基板側電極と一部が重複配置される封止部材側電極と、を備えたことを特徴とする光学デバイスである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、前記端子は、固定電位に接続されていることを特徴とする請求項１記載の光学デバイスである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、前記基板側電極と前記端子とは一体的に形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイスである。
【００１１】
請求項４に係る発明は、前記電極の一方は、独立島状に形成され、前記基板上に複数形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイスである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、前記光活性層は、有機発光層であることを特徴とする請求項１記載の光学デバイスである。
【００１３】
請求項６に係る発明は、前記光活性層は、液晶層であり、前記電極の一方は前記基板上に、前記電極の他方は前記封止部材上に形成されることを特徴とする請求項１記載の光学デバイスである。
【００１４】
請求項７に係る発明は、基板と、前記基板に対向して配置された封止部材と、前記基板及び前記封止部材間に保持された光活性層と、前記光活性層を挟持する一対の電極を有する光学デバイスの検査方法において、前記光学デバイスが、前記基板及び前記封止部材の外周部を固着する導電性粒子を含有するシール材と、前記基板上に配置される一対の端子と、前記基板の外周部に沿って所定間隔毎に配される基板側電極と、前記封止部材の外周部に沿って所定間隔毎に配されるとともに、前記一対の端子間を除く位置で、前記基板側電極と一部が重複配置される封止部材側電極と、を備え、前記一対の端子の間に電圧を加えて、電流が流れた場合には前記シール材の固着が正常であると判断することを特徴とする光学デバイスの検査方法である。
【発明の効果】
【００１５】
精度よく、より簡便な方法でシール検査を行うことが可能な光学デバイス及びその検査方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の第１の実施形態の表示装置について、有機ＥＬ装置１０を例にとり、図１〜図５に基づいて説明する。
【００１７】
図４に示すように、ガラス板よりなる基板１２の上には、低温ポリシリコン薄膜トランジスタ（以下、単にＴＦＴという）からなる駆動トランジスタ１４を含む画素回路が、マトリクス状に複数個配されている。このＴＦＴは、ポリシリコンよりなる半導体層１６の上にゲート絶縁膜１８を介してゲート電極２０が積層され、さらに、半導体層１６には、ソース電極２２、ドレイン電極２４が接続されている。また、ＴＦＴには、第１絶縁膜２６が積層され、この第１絶縁膜２６には、不図示の信号線が配線され、駆動トランジスタ１４のゲート電極２０と電気的に接続されている。この第１絶縁膜２６及び信号線には、第２絶縁膜２８が積層され、この第２絶縁膜２８には、駆動トランジスタ１４のドレイン電極２４と接続されている画素電極、すなわち、陽極３０が積層されている。この陽極３０はマトリクス状に配され、アクリル樹脂よりなる隔壁３２により区画されている。
【００１８】
陽極３０には、正孔注入層３４と正孔輸送層３６と発光層兼電子輸送層（以下、単に発光層という）３８が積層されている。正孔注入層３４としては、例えば膜厚が数ｎｍから数百ｎｍのＣｕＰｃ有機膜であり、正孔輸送層３６としては、例えば数十ｎｍのα−ＮＰＤ有機膜であり、発光層３８としては、数十ｎｍの膜厚で製膜されるＡｌｑ３有機膜である。
【００１９】
隔壁３２及び発光層３８の上には、金属薄膜からなる共通電極（ここでは陰極）４０が形成されている。陰極４０としては、例えば、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｉｎ等の金属材料単体やこれらの合金を用いる。膜厚としては、数十ｎｍから数百ｎｍである。なお、陰極４０は、面状に形成されている。
【００２０】
上記のようにして、陰極４０まで積層された部分がアレイ基板４２となり、このアレイ基板４２と、ガラス板よりなる封止部材４４とを水分を取り除いた不活性ガス（例えば、ドライ窒素）中において対向して配置し、アレイ基板４２と封止部材４４の外周部を後から説明するシール材４６によって固着する。
【００２１】
この場合に、封止部材４４の内面側には凹部４８が設けられ、この凹部４８には、前記アレイ基板４２と対向するように長方形状の補水剤５０が配置されている。この補水剤５０としては、例えば、酸化カルシウム、酸化バリウム、塩化カルシウム、酸化マグネシウム等のパウダーやシートから形成されている。そして、アレイ基板４２と封止部材４４との間に浸入する水分や内部残留水分等を化学吸着する。
【００２２】
アレイ基板４２の外周部には、図４に示すように、第２絶縁膜２８の上面に、陽極３０と同じ材料で基板側電極５２が積層されている。図１及び図３に示すように、基板側電極５２は、所定間隔毎に設けら、その寸法は、例えば、長さＬ１＝１０μｍであり、奥行きが４μｍで、Ｍ１=８μｍである。
【００２３】
封止部材４４の下面にも、封止部材側電極５４が所定間隔毎に形成されている。この封止部材側電極５４も長さＬ２＝１０μｍであり、奥行きが４μｍであり、Ｍ２＝８μｍである。そして、図１、図２に示すように、基板側電極５２と封止部材側電極５４は、千鳥状に配され、図３に示すように、基板側電極５２と封止部材側電極５４は相対向するようにＳ＝２μｍだけ重複して形成されている。
【００２４】
アレイ基板４２の角部に位置する基板側電極５２のみが延設され検査端子５６、５８が形成されている。
【００２５】
そして、図３に示すように、検査端子５６と検査端子５８との間に電気的接続が直接起こらないようにするために、図３に示すように、検査端子５６と検査端子５８との間に基板側電極５２及び封止部材側電極５４は重複形成されていない。
【００２６】
図１と図２に示すように、基板側電極５２と封止部材側電極５４との間（その寸法は、例えば４μｍである）で、かつ、図５に示しように、基板１２の四周全体には、シール材４６が充填されている。このシール材４６は、例えば、紫外線硬化樹脂やエポキシ系の熱硬化樹脂等の有機接着剤からなり、その内部には導電性粒子６０が含有されている。この導電性粒子６０の大きさとしては、例えば直径Ｒ=４μｍである。
【００２７】
上記構成の有機ＥＬ装置１０において、シール材４６が正常に充填されているか否かの検査方法について説明する。
【００２８】
検査端子５８、検査端子５６を電流供給回路に接続し、シール材４６内部に数十μＡの電流を流す。
【００２９】
シール材４６が正常に充填されている場合には、図１に示すように、基板側電極５２と封止部材側電極５４との間に導電性粒子６０を有するシール材４６が全て充填されているため、有機ＥＬ装置１０の外周部を略一周するように電流が流れ、検査端子５６から検査端子５８に電流が流れる。
【００３０】
一方、図２に示すように、シール材４６の充填が不充分であり隙間が存在する場合には、その隙間で電流が流れなくなり、検査端子５６から検査端子５８に電流が流れなくなる。
【００３１】
したがって、検査者は、検査端子５６と検査端子５８との間に電圧を加えて電流が流れていればシール材４６は正常に充填されると判断でき、電流が流れない場合にはシール材４６が正常に充填されていないと判断できる。これにより、シール材４６の出来上がり状態をより簡単に、精度よく確認できる。
【００３２】
第２の実施形態について、図６に基づいて説明する。
【００３３】
第１の実施形態では第２絶縁膜２８の上にシール材４６が充填される構造であったが、本実施形態では図６に示すように、隔壁３２がアレイ基板４２の外周部まで設けられ、この隔壁３２に溝６２が設けられ、隔壁３２の上面に基板側電極５２が設けられた構造となっている。この場合に、基板側電極５２は、陰極４０と同じ材料で積層する。
【００３４】
この第２の実施形態の有機ＥＬ装置１０であっても、第１の実施形態と同様に検査を行なうと、シール材４６が正常に充填されているか否かを検査することができる。
【００３５】
また、上述の表示装置において、検査端子５６，５８をアース電位あるいは陰極電位に接続してもよく、ＥＳＤの影響を抑制することが可能となる。
【００３６】
また、上述の実施形態では、光学デバイスとして有機ＥＬ表示装置を例にとり説明したがこれに限定されず、例えば、液晶表示装置に適用してもよい。液晶表示装置においては、表示素子を構成する電極の一方がアレイ基板上、他方が封止部材上に形成され、これら電極間に液晶層が保持される。この場合、例えば、表示素子の画素電極と基板側電極を同一工程で形成することができ、また表示素子の共通電極を封止部材側電極と同一工程で形成することができる。
【００３７】
また、表示装置に限定されず、例えば面光源装置等の光学デバイスにも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、有機ＥＬ装置、特に、基板と封止部材との間にシール材を充填して固着するものに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１の実施形態の有機ＥＬ装置１０の側面図であり、シール材が正常に充填された状態の側面図である。
【図２】同じくシール材が正常に充填されていない状態の側面図である。
【図３】アレイ基板の一部拡大平面図である。
【図４】有機ＥＬ装置の一部拡大縦断面図である。
【図５】有機ＥＬ装置１０の斜視図である。
【図６】第２の実施形態の有機ＥＬ装置の一部拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  有機ＥＬ装置
１２  基板
１４  ＴＦＴ
４２  アレイ基板
４４  封止部材
４６  シール材
５２  基板側電極
５４  封止部材側電極
５６  基板側検査端子
５８  封止部材側検査端子
６０  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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