(57)【要約】【課題】オペレータによるアライメント結果の解析、評価を好適に支援する。【解決手段】ウィンドウにおける生波形データの上方には、その微分データが、生波形データと対応付けられた状態で表示されている。波形処理シミュレーションの処理対象となった波形データの計測範囲、波形データの微分データ、エッジ候補位置、各ラインマークの位置、その位置とエッジ候補位置との関連付け、マークの検出位置、エラー情報、テンプレートパターンなどを波形データと対応付けて表示している。【選択図】図１０
2006114583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データを表示する表示システムであって、
前記波形データに基づいて前記位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置の波形処理のシミュレーションを、入力された波形処理パラメータの設定値に基づいて実行する情報処理装置と；
前記波形データと、その波形データに対する前記検出装置における波形処理及び前記情報処理装置における波形処理のシミュレーションの少なくとも一方の処理過程で得られる情報とを同時に表示する表示装置と；を備える表示システム。
【請求項２】
前記表示装置は、
前記処理過程で得られる情報として、
前記処理対象となった前記波形データの処理範囲に関する情報を、前記波形データと対応付けて表示することを特徴とする請求項１に記載の表示システム。
【請求項３】
前記波形処理の第１の処理過程では、
前記波形データの微分信号波形データを算出し、
前記表示装置は、
前記第１の処理過程で得られる情報として、前記微分信号波形データを、前記波形データと対応づけて表示することを特徴とする請求項１又は２に記載の表示システム。
【請求項４】
前記波形データと、前記微分信号波形データとを、同一の座標系に従って表示することを特徴とする請求項３に記載の表示システム。
【請求項５】
前記波形処理の第２の処理過程では、
前記微分信号波形データにおける極大点又は極小点を、前記位置合わせ用マークのエッジ候補位置として検出し、
前記表示装置は、
前記第２の処理過程で得られる情報として、
前記波形データにおける前記エッジ候補位置に関する情報を、前記波形データに対応付けて表示することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示システム。
【請求項６】
前記波形処理の第３の処理過程では、
前記エッジ候補位置の中から、マークの位置情報を検出する位置を抽出し、
前記表示装置は、
前記第３の処理過程で得られる情報として、
マークの位置情報を検出するのに用いる位置と、用いない位置とを識別可能に表示することを特徴とする請求項５に記載の表示システム。
【請求項７】
前記位置合わせ用マークは、複数のラインパターンを含み、
前記波形処理の第４の処理過程では、
前記エッジ候補位置に基づいて前記各ラインマークの位置を検出し、
前記表示装置は、
前記第４の処理過程で得られる情報として、
前記波形データにおける各ラインマークの検出位置に関する情報を、前記波形データと対応付けて表示することを特徴とする請求項５に記載の表示システム。
【請求項８】
前記表示装置は、
前記各ラインマークの検出位置と、そのラインマークの位置検出に用いられたエッジ候補位置とを関連付けて表示することを特徴とする請求項７に記載の表示システム。
【請求項９】
前記情報処理装置は、
前記波形処理シミュレーションの処理結果として、前記位置合わせ用マークの位置を検出し、
前記表示装置は、
前記情報処理装置による前記位置合わせ用マークの検出位置と、前記検出装置による前記位置合わせ用マークの検出位置のいずれか、または、両方と、前記波形データとを対応付けて表示することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の表示システム。
【請求項１０】
前記情報処理装置は、前記波形データに対し波形処理を行う位置を指定して前記波形処理のシミュレーションを行い、
前記表示装置は、
前記シミュレーションの処理結果を表示することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の表示システム。
【請求項１１】
前記波形処理シミュレーションの処理結果には、前記指定された位置で前記位置合わせ用マークが検出されなかった場合のエラー情報が含まれることを特徴とする請求項１０に記載の表示システム。
【請求項１２】
前記表示装置は、
前記指定された位置を基準として、前記位置合わせ用マークのテンプレートパターンを、前記波形データと対応付けて表示することを特徴とする請求項１１に記載の表示システム。
【請求項１３】
物体上に形成された複数の区画領域の位置情報の検出結果を表示する表示システムであって、
前記物体上の複数の区画領域の位置情報の検出結果を取得する取得装置と；
前記取得装置によって取得された前記各区画領域の位置情報の検出結果を、前記物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともに表示する表示装置と；を備える表示システム。
【請求項１４】
前記取得装置は、前記複数の区画領域にそれぞれ付設されたマークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データを、前記検出結果として取得し、
前記表示装置は、前記波形データを前記マップのイメージ表示とともに表示することを特徴とする請求項１３に記載の表示システム。
【請求項１５】
前記波形データには、前記複数の区画領域にそれぞれ付設されたマークのうち、所定軸方向の位置情報を検出するためのマークに関する波形データと、前記所定軸と直交する軸方向の位置情報を検出するためのマークに関する波形データとが含まれており、
前記表示装置は、前記両マークを切り換えて、あるいは同時に表示することを特徴とする請求項１４に記載の表示システム。
【請求項１６】
前記波形処理として相関処理を行い、
前記処理過程で得られる情報には、前記相関処理時に得られた相関値が含まれることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示システム。
【請求項１７】
物体上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データをコンピュータに表示させるためのプログラムであって、
前記波形データに基づいて前記位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置の波形処理のシミュレーションを、入力された波形処理パラメータの設定値に基づいて実行する第１手順と；
前記波形データと、その波形データに対する前記検出装置における波形処理及び前記シミュレーションの少なくとも一方の処理過程で得られる情報とを同時に表示する第２手順と；をコンピュータに実行させるプログラム。
【請求項１８】
前記波形データに対し位置合わせマークの位置情報の検出を行う位置を指定して前記波形処理のシミュレーションを行う第３手順と；
前記シミュレーションの処理結果を表示する第４手順と；をさらにコンピュータに実行させる請求項１７に記載のプログラム。
【請求項１９】
物体上に形成された複数の区画領域の位置情報の検出結果をコンピュータに表示させるプログラムであって、
前記物体上の複数の区画領域の位置情報の検出結果を取得する第１手順と；
前記取得された前記各区画領域の位置情報の検出結果を、前記物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともに表示する第２手順と；をコンピュータに実行させるプログラム。
【請求項２０】
前記第１手順では、前記複数の区画領域にそれぞれ付設されたマークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データを、前記検出結果として取得し、
前記第２手順では、前記波形データを前記マップのイメージ表示とともに表示することを特徴とする請求項１９に記載のプログラム。
【請求項２１】
前記波形データには、前記複数の区画領域にそれぞれ付設されたマークのうち、所定軸方向の位置情報を検出するためのマークに関する波形データと、前記所定軸と直交する軸方向の位置情報を検出するためのマークに関する波形データとが含まれており、
前記第２手順では、前記両マークを切り換えて、あるいは同時に表示することを特徴とする請求項２０に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示システム及びプログラムに係り、更に詳しくは、物体上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データを表示する表示システム及び物体上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データをコンピュータに表示させるプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子等のデバイスの製造工程では、ステップ・アンド・リピート方式、又はステップ・アンド・スキャン方式等の露光装置、ウエハプローバ、或いはレーザリペア装置等が用いられている。これらの装置では、基板上に配置された複数のショット領域の各々を、基板の移動位置を規定する静止座標系（すなわちレーザ干渉計によって規定される直交座標系、これをステージ座標系とする）内の所定の基準点（例えば、各種装置の加工処理点）に対して極めて精密に位置合わせ（アライメント）する必要がある。
【０００３】
特に、露光装置では、基板（以下、「ウエハ」という）上に１０層以上の回路パターン（レチクルパターン）を重ね合わせて転写するが、各層間での重ね合わせ精度が良好でない場合には、回路上の特性に不都合が生じることがある。このような場合、チップが所期の特性を満足せず、最悪の場合にはそのチップが不良品となり、歩留まりを低下させてしまう。そこで、露光装置では、ウエハ上の複数のショット領域の各々に予めアライメントマークを付設しておき、ステージ座標系におけるそのマークの位置（座標値）を検出する。しかる後、このマーク位置情報と既知のレチクルパターンの位置情報（これは事前測定されている）とに基づいてウエハ上の１つのショット領域をレチクルパターンに対して位置合わせするウエハアライメントが行われる。
【０００４】
このウエハアライメントにおいては、ステージ座標系におけるアライメントマークを含むウエハ上の領域に対応する光電変換信号（例えば、その領域を撮像することにより得られる画像信号）を表す波形データを取得し、その波形データに対し所定の波形処理を施すことにより、その領域に含まれるマークに相当する部分を抽出し、波形データにおけるその部分の位置に基づいて、ステージ座標系におけるアライメントマークの位置を算出している。したがって、このウエハアライメントを正確に行うためには、この波形データに対する処理を適切に行うことが必要となるが、画像内に対応するアライメントマークの幅や波形処理に必要な波形処理パラメータの値が適切に設定されていなければ、マークを正確に検出することができないこともある。
【０００５】
そこで、従来より、このような波形処理パラメータの設定値を最適化することができる露光装置が開示されている（例えば特許文献１参照）。この露光装置では、過去に計測されたウエハアライメントマークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データ、その波形データを処理する際の波形処理パラメータの設定値やアライメント結果等に関する情報（以下、「レイヤ情報」という）を記憶しておく。そして、新たに、ウエハアライメントマークを検出し、その波形データに対し波形処理を施すにあたって、現在設定されている波形処理パラメータの設定値等の下では、マークを正確に検出することができないと判断した場合には、記憶しているレイヤ情報を参照し、今回のプロセスと類似したプロセスで検出結果が良好であったレイヤ情報における波形パラメータの設定値に設定しなおして波形処理を再度行う。
【０００６】
この特許文献１に記載の露光装置によれば、ウエハアライメント中に波形処理パラメータ等を最適化してマーク検出エラーの低減を図ることが可能となり、アライメント精度を高めることができるようになる。また、この露光装置によれば、マークの画像処理結果とパラメータとを同時に表示することができるのでオペレータによる解析、評価が比較的容易にできるというメリットがある。
【０００７】
しかしながら、この露光装置などでは、最終的な画像処理結果しか表示することができず、その途中の処理結果、すなわち処理過程から得られる情報を、オペレータが伺い知ることができなかった。すなわち、オペレータは、インプットであるパラメータと、最終的なアウトプットである画像処理結果しか知ることができず、その中がブラックボックスとなり、パラメータの最適化を効率的に行うことができないという不都合が生じる場合もあある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１４７５８号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記事情の下になされた本発明は、第１の観点からすると、物体（Ｗ）上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データを表示する表示システム（１３０）であって、前記波形データに基づいて前記位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置（ＡＳ）の波形処理のシミュレーションを、入力された波形処理パラメータの設定値に基づいて実行する情報処理装置（１３０Ｐ）と；前記波形データと、その波形データに対する前記検出装置における波形処理及び前記情報処理装置における波形処理のシミュレーションの少なくとも一方の処理過程で得られる情報とを同時に表示する表示装置（１３０Ｄ等）と；を備える表示システムである。
【００１０】
これによれば、情報処理装置において、位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置の波形処理のシミュレーションを、入力された波形処理のパラメータの設定値に基づいて行う。そして、表示装置において、その処理結果を、波形データや、検出装置や情報処理装置の波形処理の処理過程で得られる情報とあわせて表示する。そのため、オペレータは、その表示装置に表示された内容を見て検出装置の波形処理結果の解析、評価を効率的に行うことができるようになる。
【００１１】
本発明は、第２の観点からすると、物体上に形成された複数の区画領域の位置情報の検出結果を表示する表示システムであって、前記物体上の複数の区画領域の位置情報の検出結果を取得する取得装置と；前記取得装置によって取得された前記各区画領域の位置情報の検出結果を、前記物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともに表示する表示装置と；を備える表示システムである。
【００１２】
これによれば、各区画領域の位置情報の検出結果を、前記物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともに表示するので、複数の区画領域の位置情報の検出結果に関する大まかな傾向を、オペレータが、視覚を通じて把握することができるようになる。
【００１３】
本発明は、第３の観点からすると、物体（Ｗ）上の位置合わせ用マークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データをコンピュータ（１３０）に表示させるためのプログラムであって、前記波形データに基づいて前記位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置（ＡＳ）の波形処理のシミュレーションを、入力された波形処理パラメータの設定値に基づいて実行する第１手順と；前記波形データと、その波形データに対する前記検出装置における波形処理及び前記シミュレーションの少なくとも一方の処理過程で得られる情報とを同時に表示する第２手順と；をコンピュータに実行させるプログラムである。
【００１４】
これによれば、第１手順において、位置合わせ用マークの位置情報を検出する検出装置の波形処理のシミュレーションを入力された波形処理のパラメータの設定値に基づいて行う。そして、第２手順において、その処理結果を、波形データや、波形処理又はそのシミュレーションの処理過程で得られる情報とあわせて表示する。そのため、オペレータは、その表示装置に表示された内容を見て検出装置の波形処理結果の解析、評価を適切に行うことができるようになる。
【００１５】
本発明は、第４の観点からすると、物体（Ｗ）上に形成された複数の区画領域の位置情報の検出結果をコンピュータに表示させるプログラムであって、前記物体上の複数の区画領域の位置情報の検出結果を取得する第１手順と；前記取得された前記各区画領域の位置情報の検出結果を、前記物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともに表示する第２手順と；をコンピュータに実行させるプログラムである。
【００１６】
これによれば、各区画領域の位置情報の検出結果を、物体上の複数の区画領域のマップのイメージ表示とともにコンピュータにより表示するので、複数の区画領域の位置情報の検出結果に関する大まかな傾向を、オペレータが、視覚を通じて把握することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１には、本発明の一実施形態に係るリソグラフィシステム１１０の全体構成が概略的に示されている。このリソグラフィシステム１１０は、マイクロデバイスの製造ラインの一部として設けられているものであり、マイクロデバイスの基となるウエハに対しリソグラフィ工程を行うためのシステムである。
【００１８】
このリソグラフィシステム１１０は、Ｎ台の露光装置１００1、１００2、……、１００N、情報処理装置としてのコンピュータ（以下、「ＰＣ」と略述する）１３０等を備えている。露光装置１００1〜１００N、コンピュータ１３０は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１６０を介して相互に通信可能となっている。
【００１９】
露光装置１００1〜１００Nは、例えばインラインに接続されたコータ・デベロッパ（以下、「Ｃ／Ｄ」と略述する）で感光剤が塗布されたウエハを装置内に投入し、マイクロデバイスの例えば回路パターン等が形成された投影原版としてのレチクルの回路パターン等の像をレーザ光などの照明光により形成し、その回路パターン等の像を後述する投影光学系により、投入されたウエハ上の複数の箇所に投影することによってウエハを感光させ、ウエハ上に上記回路パターンの像が転写された区画領域（以下、「ショット領域」という）を順次形成していく装置である。この露光装置１００1〜１００Nのそれぞれは、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆる「ステッパ」）であってもよいし、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（以下、「走査型露光装置」という）であってもよい。なお、露光装置１００1〜１００Nは、それぞれのウエハＷに対する露光を行ったときの各種情報（例えば、後述するＥＧＡ方式のウエハアライメントで検出されるアライメントマークを含むウエハ上の領域に対応する光電変換信号の波形データ、その波形データに対する波形処理を規定する波形処理パラメータを含むアライメント関連の装置パラメータ、算出されるＥＧＡパラメータの値及び残差に関する情報）を記憶する。露光装置１００1等の詳細な構成等については後述する。
【００２０】
前記ＰＣ１３０は、処理装置としてのコンピュータ本体（以下、「ＰＣ本体」と略述する）１３０Ｐと、表示装置としてのディスプレイ１３０Ｄとを含んで構成されている。ＰＣ１３０は、本実施形態では、オペレータに対し、マウスなどのポインティングデバイスによる操作が可能なグラフィック・ユーザ・インターフェイス（以下、「ＧＵＩ」と略述する）の環境を提供する所定のオペレーティングシステム（以下、「ＯＳ」と略述する）で動作するパーソナルコンピュータを用いて構成されている。
【００２１】
ＰＣ本体１３０Ｐは、マイクロプロセッサ及びメモリ（いずれも不図示）、キーボード１３０Ｋ，マウス１３０Ｍを接続するためのキーボードインターフェイス（キーボードコントローラ）、ディスプレイ１３０Ｄを接続するためのビデオインターフェイス、シリアルインターフェイス、ハードディスク、ＬＡＮ１６０と接続可能なＬＡＮボード等を有しており、ＰＣ本体１３０には、その入力デバイスであるキーボード１３０Ｋ，マウス１３０Ｍと、ディスプレイ１３０Ｄとが接続されている。また、ＰＣ本体１３０Ｐには、露光装置１００1〜１００Nで行われる、後述するアライメント処理に対する解析・評価を行うためのアプリケーションソフトウエア（以下、「アプリケーション」と略述する）がインストールされている。このアプリケーションには、ＬＡＮ１６０を介して、ＦＴＰ（ファイル転送プロトコル）の下で、露光装置１００1〜１００Nとの間でデータファイルの送受信を行うことができるように、ＦＴＰ機能が実装されている。
【００２２】
＜露光装置＞
図２には、露光装置１００1〜１００Nを代表して、露光装置１００1の概略構成が示されている。露光装置１００1は、照明系１０、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、感光物体としてのウエハＷが搭載される移動体としてのウエハステージＷＳＴ及び装置全体を統括制御する主制御装置２０等を備えている。露光装置１００1は、走査型露光装置である。
【００２３】
前記照明系１０は、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号）などに開示されるように、光源、オプティカルインテグレータを含む照度均一化光学系、リレーレンズ、可変ＮＤフィルタ、レチクルブラインド（マスキングブレードとも呼ばれる）及びダイクロイックミラー等（いずれも不図示）を含んで構成されている。この照明系１０では、回路パターン等が描かれたレチクルＲ上のレチクルブラインドで規定されたスリット状の照明領域を照明光ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。
【００２４】
ここで、照明光ＩＬとしては、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの遠紫外光、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、あるいはＦ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光などが用いられる。照明光ＩＬとして、超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線等）を用いることも可能である。また、オプティカルインテグレータとしては、フライアイレンズ、ロッドインテグレータ（内面反射型インテグレータ）、あるいは回折光学素子等が用いられる。
【００２５】
前記レチクルステージＲＳＴ上には、レチクルＲが、例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージＲＳＴは、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動部（不図示）によって照明系１０の光軸（後述する投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに一致）に垂直なＸＹ平面内で微少駆動可能であるとともに、所定の走査方向（ここでは図２における紙面内左右方向であるＹ軸方向とする）に指定された走査速度で駆動可能となっている。
【００２６】
レチクルステージＲＳＴのステージ移動面内の位置は、レチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）１６によって、移動鏡１５を介して、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。レチクル干渉計１６からのレチクルステージＲＳＴの位置情報はステージ制御装置１９及びこれを介して主制御装置２０に供給される。ステージ制御装置１９では、主制御装置２０からの指示に応じ、レチクルステージＲＳＴの位置情報に基づいてレチクルステージ駆動部（図示省略）を介してレチクルステージＲＳＴを駆動制御する。なお、レチクルＲの上方には、不図示の一対のレチクルアライメント系が、配置されている。この一対のレチクルアライメント系の構成については、例えば特開平７−１７６４６８号公報等に開示されているのでここでは詳細な説明については省略する。
【００２７】
前記投影光学系ＰＬは、レチクルステージＲＳＴの図２における下方に配置され、その光軸ＡＸの方向がＺ軸方向とされている。投影光学系ＰＬとしては、例えば両側テレセントリックな縮小系が用いられている。この投影光学系ＰＬの投影倍率は例えば１／４、１／５あるいは１／６等である。このため、照明系１０からの照明光ＩＬによってレチクルＲが照明されると、このレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明光の照射領域（前述の照明領域）内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（部分像）が表面にレジスト（感光剤）が塗布されたウエハＷ上に形成される。
【００２８】
前記ウエハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの図２における下方で、不図示のベース上に配置され、例えばリニアモータ等を含むウエハステージ駆動部２４によってＹ軸方向及びこれに直交するＸ軸方向（図２における紙面直交方向）に所定ストロークで駆動されるとともに、Ｚ軸方向、θｘ方向、θｙ方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に微小駆動可能な構成となっている。このウエハステージＷＳＴ上には、ウエハホルダ２５が載置され、このウエハホルダ２５上にウエハＷが例えば真空吸着等によって固定されている。
【００２９】
ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での位置は、その上面に設けられた移動鏡１７を介して、ウエハレーザ干渉計システム１８によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。ここで、実際には、ウエハステージＷＳＴ上には、走査方向（Ｙ方向）に直交する反射面を有するＹ移動鏡と非走査方向（Ｘ軸方向）に直交する反射面を有するＸ移動鏡とが設けられ、これに対応してウエハレーザ干渉計もＹ移動鏡に垂直に干渉計ビームを照射するＹ干渉計と、Ｘ移動鏡に垂直に干渉計ビームを照射するＸ干渉計とが設けられているが、図２ではこれらが代表的に移動鏡１７、ウエハレーザ干渉計システム１８として示されている。すなわち、本実施形態では、ウエハステージＷＳＴの移動位置を規定する静止座標系（直交座標系）が、ウエハレーザ干渉計システム１８のＹ干渉計及びＸ干渉計の測長軸によって規定されている。以下においては、この静止座標系を「ステージ座標系」とも呼ぶ。なお、ウエハステージＷＳＴの端面を鏡面加工して、前述した干渉計ビームの反射面（Ｙ移動鏡、Ｘ移動鏡の反射面に相当）を形成してもよい。
【００３０】
ウエハステージＷＳＴのステージ座標系上における位置情報（又は速度情報）はステージ制御装置１９及びこれを介して主制御装置２０に供給される。ステージ制御装置１９では、主制御装置２０の指示に応じ、ウエハステージＷＳＴの上記位置情報（又は速度情報）に基づき、ウエハステージ駆動部２４を介してウエハステージＷＳＴを制御する。
【００３１】
また、ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷの近傍には、基準マーク板ＦＭが固定されている。この基準マーク板ＦＭの表面は、ウエハＷの表面と同じ高さに設定され、この表面には後述するアライメント系のベースライン計測用の基準マーク及びレチクルアライメント用の基準マークその他の基準マークが形成されている。
【００３２】
また、投影光学系ＰＬの側面には、オフアクシス方式のアライメント系ＡＳが固定されている。このアライメント系ＡＳとしては、アライメント系ＡＳは、ＬＳＡ（Laser Step Alignment）系、ＦＩＡ（ Field Image Alignment）系の２種類のアライメントセンサを有しており、基準マーク板上の基準マーク及びウエハ上のアライメントマークのＸ、Ｙ２次元方向の位置計測を行うことが可能である。ここで、ＬＳＡ系は、レーザ光をマークに照射して、回折・散乱された光を利用してマーク位置を計測する最も汎用性のあるセンサである。また、ＦＩＡ系は、ハロゲンランプ等のブロードバンド（広帯域）光でマークを照明し、このマーク画像を画像処理することによってマーク位置を計測するセンサである。なお、このようなアライメント系ＡＳに関しては、例えば特開平７−３２１０２８号公報等に開示されているので、詳細な説明を省略する。
【００３３】
露光装置１００1には、さらに、投影光学系ＰＬの最良結像面に向けて複数のスリット像を形成するための結像光束を光軸ＡＸ方向に対して斜め方向より供給する不図示の照射光学系と、その結像光束のウエハＷの表面での各反射光束をそれぞれスリットを介して受光する不図示の受光光学系とから成る斜入射方式の多点フォーカス検出系が、投影光学系ＰＬを支える支持部（図示省略）に固定されている。この多点フォーカス検出系としては、例えば特開平６−２８３４０３号公報（対応する米国特許第５，４４８，３３２号）などに開示されるものと同様の構成のものが用いられ、ステージ制御装置１９はこの多点フォーカス検出系からのウエハ位置情報に基づいてウエハステージＷＳＴをウエハステージ駆動部２４を介してＺ軸方向及び傾斜方向（θｘ方向及びθｙ方向）に微小駆動して、ウエハＷのフォーカス・レベリング制御を行う。
【００３４】
ステージ制御装置１９は、主制御装置２０の指示の下、上述の動作（ウエハステージＷＳＴ、レチクルステージＲＳＴの位置制御動作など）を行う。
【００３５】
主制御装置２０は、マイクロコンピュータ又はワークステーションを含んで構成され、装置の構成各部を統括して制御する。主制御装置２０は、前述したＬＡＮ１６０に接続されている。この主制御装置２０には、露光装置の動作を制御する各種プログラムを実行するＣＰＵの他、そのプログラムや各種データを記憶する内部メモリや、ハードディスク等の記憶装置など（いずれも不図示）を備えている。主制御装置２０は、後述するアライメントの結果や露光結果などを、そのウエハが属するロット番号、ウエハ番号、ショット領域の番号などと対応付けてデータファイル形式で記憶装置に格納する。また、主制御装置２０には、ＦＴＰ機能が実装されており、ＦＴＰサーバとして動作することができるようになっている。このデータファイルは、ＰＣ１３０によりＦＴＰの下で参照可能なディレクトリ形式にまとめられており、また、ＰＣ１３０でオープン可能なファイル形式であることが望ましい。
【００３６】
なお、他の露光装置１００2〜１００Nも、露光装置１００1とほぼ同等の構成となっているものとする。
【００３７】
次に、露光装置１００1における一連の露光動作について説明する。まず、不図示のレチクルローダにより、転写対象となる回路パターンが形成されたレチクルＲがレチクルステージＲＳＴにロードされる。そして、主制御装置２０及びステージ制御装置１９により、不図示のレチクルアライメント検出系、ウエハステージＷＳＴ上の基準マーク板ＦＭ、アライメント系ＡＳなどを用いてレチクルアライメント、ベースライン計測等の準備作業が所定の手順に従って行われた後、不図示のウエハローダにより、露光対象となるウエハＷがウエハステージＷＳＴにロードされる。
【００３８】
次に、アライメント系ＡＳを用いてサーチアライメントを行う。ウエハ上の少なくとも２箇所には、観察装置によって低倍率で観察可能なマーク、いわゆるサーチアライメントマーク（以下、「サーチマーク」と略述する）が設けられている。主制御装置２０は、各サーチマークをアライメント系ＡＳの検出視野内に順次位置させるようなウエハステージＷＳＴの目標位置をステージ制御装置１９に与える。ステージ制御装置１９は、この目標位置に応じて、ウエハステージ駆動部２４を介してウエハステージＷＳＴを順次位置決めする。この位置決めの都度、主制御装置２０は、アライメント系ＡＳを用いて各サーチマークの位置情報を検出させ、その検出結果（各サーチマークの検出位置）に基づいて、ステージ座標系に対するウエハの回転成分、オフセット成分を算出する。なお、この回転成分は、例えばウエハホルダ２５を回転させることによりキャンセルされるようにしてもよい。
【００３９】
前述のように、アライメント系ＡＳでは、ＦＩＡ方式と、ＬＳＡ方式の２つのセンサが用意されている。主制御装置２０は、各サーチマークの位置情報の検出をアライメント系ＡＳに指示するが、その指示の中に、この２つのセンサのいずれか一方を用いて、各サーチマークを撮像するかを示す具体的な指示内容に関する情報が含まれている。アライメント系ＡＳは、その情報に従って、２つのセンサのうち１つのセンサを選択する。また、アライメント系ＡＳでは、上記各センサが検出した、各サーチマークを含む領域に対応する光電変換信号（例えば撮像信号）の波形データに対し特定の波形処理アルゴリズムを用いて波形処理を行い、各サーチマークの位置情報を検出する。本実施形態では、各センサで検出された信号波形データに対し、複数の波形処理アルゴリズムが用意されている。アライメント系ＡＳがどの波形処理アルゴリズム、及び、波形処理アルゴリズムごとの処理パラメータを用いて波形処理を行うかは、上述のセンサの選択と同様に、主制御装置２０により決定される。
【００４０】
以下では、その波形処理アルゴリズムの一例について簡単に説明する。ここでは、主制御装置２０により、ＦＩＡ方式のセンサが選択され、アルゴリズム番号が「４１番」の波形処理アルゴリズムが選択されているものとする。
【００４１】
なお、前提として、各サーチマークは、Ｘ軸方向に延びる３本のラインパターンがＹ軸方向に沿って並べられたマークであるものとし、そのラインパターンの幅（これを特徴１とする）の設計値、ラインパターン間の間隔（これを「特徴２」とする）の設計値が既知であるものとし、設計上は、各ラインパターンのスペース部との境界のエッジ形状（これを、「特徴３」とする）は同一となっているものとする。上記特徴１〜３は、サーチマークらしさを強く反映していると考えられ、このアルゴリズムでは、この特徴の程度を表す指標値としての特徴量を求め、その特徴量に基づいてサーチマークの位置を検出するようになる。
【００４２】
また、ＦＩＡ方式のセンサの検出結果は、ウエハＷ上の各サーチマークを含む領域の撮像結果（撮像データ）である。ここでは、その撮像データについて、Ｙ軸方向の複数本の走査線上の強度分布の平均を求めることによりホワイトノイズを相殺した後、波形の平滑化を行って、Ｙ軸方向に関する平均的な信号強度分布を求める。この信号強度分布が、波形処理アルゴリズムにより処理される波形データとなる。なお、この波形データ自体は、主制御装置２０に送られ、後述するように、本ロットのロット番号、ウエハＷのウエハ番号などと対応づけられて、波形データファイルとして、不図示の記憶装置に格納される。
【００４３】
まず、この波形処理アルゴリズムでは、波形データの全てを波形処理するのは効率が悪いため、マークが明らかにないとされる計測軸方向両端のデータでは、処理を行わないように計測範囲（処理範囲）を規定する。アライメント系ＡＳでは、その計測範囲内で、上記信号強度分布の微分波形を算出する（第１の処理過程）。この微分波形には、ラインパターンとスペース部との境界であるエッジに対応すると思われるピークが幾つか現れるようになる。本実施形態では、この微分波形データのピークが存在する位置をエッジの候補となるエッジ候補位置として抽出する（第２の処理過程）。ここでは、こうしたピークについて、ピーク値が、エッジとしての許容値の範囲内にあること（条件１）、ラインパターンのエッジに関する波形であれば、Ｙ軸方向に波形を辿った場合に、正のピークの後に負のピークが出現すること（条件２）、Ｙ軸方向に波形を辿った場合に、正のピークから次の負のピークまでのＹ軸方向の距離がラインパターンのＹ軸方向幅と考えられるが、各ラインパターンのＹ軸方向の幅として許容値の範囲内であること（条件３）、マークピッチが許容値の範囲内にあること（条件４）等の条件をテストすることにより、エッジ候補位置をさらに絞り込む（第３の処理過程）。
【００４４】
次に、Ｙ位置が最も小さいエッジ候補位置Ｅ１から６つのエッジ候補位置が抽出されたとする。これをエッジ候補位置Ｅ１〜Ｅ６とする。この波形処理アルゴリズムでは、各エッジ候補位置Ｅ１〜Ｅ６を、サーチマークの各ラインパターンのエッジとしたときの、各ラインパターンの幅の設計値と、エッジ候補位置により仮定される各ラインパターンの幅との誤差の和（これを「特徴量１」とする）と、各ラインパターンの間隔の設計値と、エッジ候補位置により仮定される各ラインパターンの間隔との誤差の和（これを「特徴量２」とする）とを算出する。また、特徴３の「エッジ強度の均一性」に関する特徴量３を各エッジ候補Ｅ１〜Ｅ６のピーク値の標準偏差を算出することにより求める。そして、特徴量１〜３の重み付け和を求める。この値をそのエッジ候補位置Ｅ１〜Ｅ６の組合せのスコアとする。
【００４５】
この波形処理アルゴリズムでは、エッジ候補位置が７個以上ある場合には、全てのエッジ候補位置の中から得られる、連続する６つのエッジ候補位置の組合せについて、それぞれスコアを求める。エッジ候補位置がＸ軸方向に沿ってＥ１〜Ｅ７の７個ある場合には、エッジ候補位置Ｅ１〜Ｅ６のスコアと、エッジ候補位置Ｅ２〜Ｅ７のスコアとを求める。そして、このスコアが最も良好な（低い）エッジ候補位置の組合せを抽出する。そして、その組合せが所定の閾値よりも良好な（低い）場合には、その６つのエッジ候補位置をラインパターンのエッジとして認定する。ただし、その組合せのスコアが所定の閾値より高い場合には、マークを検出することができなかったものとして、主制御装置２０に、マーク検出エラーを送って処理を終了する。なお、このマーク検出エラーには、付帯情報として、エラー要因が付加される。エラー要因には、例えば、「特徴量１〜３のうち、特徴量１が良好でない」という情報や、「ピークの大きさが閾値以上となるエッジ候補位置がない」などの情報、すなわちマークの設計情報にそぐわない検出結果が得られた旨の情報が含まれる。なお、エッジ候補位置の組合せが複数ある場合には、最後に、スコアが算出された組合せについてのエラー要因が主制御装置２０に送られる。
【００４６】
スコアが所定の閾値より良好で、最大のエッジ候補位置の組合せがある場合、その組合せがマークのエッジ位置の組合せとして決定される。そして、その組合せを基準として、スライス法や最大スロープ法により、各ラインマークのＹ位置が検出される（第４の処理過程）。そして、各ラインマークの検出Ｙ位置に基づいて、サーチマークのＹ位置が検出される。
【００４７】
アライメント系ＡＳでは、上述したような波形処理アルゴリズムを用いて、波形データからサーチマークの位置を検出するが、そのサーチマークの位置情報やスコアの値又はエラー要因を含むマーク検出エラーに関する情報などが主制御装置２０に送られる。
【００４８】
主制御装置２０は、アライメント系ＡＳから送られた波形データ、サーチマークの位置情報、波形処理アルゴリズムにより算出されたスコアの値、マーク検出エラーに関する情報などを、そのウエハの属するロット番号、ウエハ番号、アライメント検出系における今回の波形処理に用いられた波形処理パラメータ（ＦＩＡ方式かＬＳＡ方式か、ラインパターンの幅、間隔などの設計値、アルゴリズム番号、アルゴリズム番号ごとの処理パラメータ）等のデータが書き込まれたデータファイルを作成し、そのデータファイルを、不図示の記憶装置に格納する。
【００４９】
次に、主制御装置２０は、サーチアライメントの結果を考慮して、元工程でウエハＷ上にすでに形成されている複数のショット領域（サンプルショット）にそれぞれ付設されたファインアライメントマーク（以下、「ウエハマーク」と略述する）をアライメント系ＡＳの検出視野内に順次位置させるようなウエハステージＷＳＴの目標位置をステージ制御装置１９に与える。ステージ制御装置１９は、この目標位置に応じて、ウエハ駆動装置２４を介してウエハステージＷＳＴを順次位置決めする。この位置決めの都度、主制御装置２０は、アライメント系ＡＳに、高倍率で、ウエハマークを検出させ、その検出結果から、ウエハマークの位置情報を算出させる。
【００５０】
アライメント系ＡＳによるウエハマークの検出、ウエハマークの位置情報の検出は上述したサーチマークの検出、サーチマークの位置情報の検出とほぼ同じである。すなわち、アライメント系ＡＳは、主制御装置２０からの指示に応じたセンサで、ウエハマークを検出してその波形データを求め、その波形データから指定された波形処理パラメータの下で、ウエハマークの位置情報を検出する。なお、このウエハマークは、ショット領域のＸ位置を検出するためのＸ方向に沿ったＸマークと、ショット領域のＸ位置を検出するためのＹ方向に沿ったＹマークとがあるため、波形データの方向は、それぞれの方向に沿ったものとなる。そして、主制御装置２０は、アライメント系ＡＳから送られた波形データ、ウエハマークの位置情報、波形処理アルゴリズムにより算出されたスコアの値、マーク検出エラーに関する情報などを、そのウエハの属するロット番号、ウエハ番号、ショット番号、アライメント検出系における今回の波形処理に用いられた波形処理パラメータ（ＦＩＡ方式かＬＳＡ方式か、ラインパターンの幅、間隔などの設計値、アルゴリズム番号、アルゴリズム番号ごとの処理パラメータ）等のデータが書き込まれたデータファイルを作成し、そのデータファイルを、不図示の記憶装置に格納する。
【００５１】
そして、主制御装置２０では、算出したウエハマークの位置座標を用いて、例えば特開昭６１−４４４２９号公報などに開示される最小自乗法を用いた統計演算を実行し、ステージ座標系における、ウエハＷのショット配列の回転成分、スケーリング成分、オフセット成分、直交度成分等のパラメータを算出し、そのパラメータを所定の演算式に代入して、ウエハＷ上の各ショット領域の配列座標、すなわち重ね合わせ位置を算出する。こうしたアライメント計測の終了後、以下のようにしてステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。
【００５２】
この露光動作にあたって、まず、ウエハアライメントの結果及びベースラインの計測結果に基づいて、ウエハＷのＸＹ位置が、ウエハＷ上の最初のショット領域（ファースト・ショット）の露光のための走査開始位置となるように、ウエハステージＷＳＴが移動される。同時に、レチクルＲの位置が走査開始位置となるようにレチクルステージＲＳＴが移動される。そして、ステージ制御装置１９により位置制御されるレチクルステージＲＳＴと、ウエハステージＷＳＴとが同期移動しつつ、照明系１０により照明光ＩＬの照射により、走査露光が行われる。
【００５３】
なお、このように１つのショット領域に対するレチクルパターンの転写が終了すると、ウエハステージＷＳＴが、次のショット領域の走査開始位置まで移動する。これと同時に、レチクルステージＲＳＴが、次のショット領域用の走査開始位置まで移動する。そして、上記の最初のショット領域の場合と同様にして走査露光が行われる。このようにして、ウエハステージＷＳＴの次のショット領域の走査開始位置への移動及びレチクルステージＲＳＴの次のショット領域用の走査開始位置への移動と、走査露光とが順次繰り返され、ウエハＷ上に必要なショット数のパターンが転写される。
【００５４】
前述のように、ウエハＷに対する一連の露光動作では、サーチアライメント及びウエハアライメントのように、ウエハＷ上の位置合わせ用マークのアライメント系ＡＳによる検出結果を用いた処理に関しては、アライメント系ＡＳの検出波形データと、その検出波形データに対する波形処理パラメータの設定値と、アライメント結果とが記憶される。これらを、以下では、「アライメント履歴データ」とする。このアライメント履歴データは、そのアライメントマークの属するウエハのロット番号、ロット内のウエハ番号、ショット領域（ショット番号）などと関連付けられて、不図示の記憶装置に記憶される。
【００５５】
次に、ＰＣ１３０を用いた露光装置のウエハアライメントの解析・評価を行う際の流れについて説明する。なお、前提として、ＰＣ１３０において、露光装置１００1〜１００Nにおけるアライメントを評価するための上記アプリケーションが既に起動されているものとする。このアプリケーションが起動されると、まず、露光装置１００1〜１００Nを選択するため選択用のウィンドウがディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示される。その選択用のウィンドウの内容等を参照して、オペレータが、マウス１３０Ｍ又はキーボード１３０Ｋを介して、露光装置１００1〜１００Nの中から１台の露光装置（露光装置１００1が選択されるものとする）を選択すると、アプリケーションは、ＦＴＰ（ファイル転送プロトコル）クライアントとして、その露光装置（露光装置１００1）の主制御装置２０（ＦＴＰサーバ）に対し、接続要求を送信する。アプリケーションは、接続が許可されると、次に、主制御装置２０に対しディレクトリ表示要求を送信する。主制御装置２０は、この要求を受けて、記憶装置に格納されるアライメント履歴データのデータファイルのディレクトリ表示に関する情報をＰＣ１３０に送る。アプリケーションは、このディレクトリ表示を受けて、ディスプレイ１３０Ｄに表示されたウィンドウ内に、この主制御装置２０の記憶装置に格納されているアライメント履歴データの選択用のウィンドウを表示する。このウィンドウでは、ディレクトリに関する情報に基づいて、アライメント履歴データが、これまでに露光装置１００1で処理された製品（製品名）、ロット（ロット名）、ウエハ（ウエハ番号）、レイヤ（レイヤ番号）、処理日時と対応付けて表示される。オペレータが、このウィンドウを参照して、解析・評価したい製品名、ロット名、ウエハ番号、レイヤ番号、処理日時などを、マウス１３０Ｍ又はキーボード１３０Ｋを介して選択すると、図３（Ａ）に示されるようなウィンドウが表示装置１３０Ｄの画面に表示される。
【００５６】
図３（Ａ）に示される画面には、オペレータによって選択された露光装置、処理日時、製品名、ロット名、ウエハ番号に対応するウエハのイメージ図が表示され、このウエハのイメージ上には、マトリクス状のセルが表示される。このセルは、ウエハ上に形成された各ショット領域を示すものである。セルの中には、三角マークが表示されているものがあるが、これは、上記ＥＧＡ方式で、その位置情報が計測されたサンプルショット領域内のアライメントマークがあることを示している。ショット内多点計測の場合は、セル内に複数の三角マークが表示される。さらに詳細に見ると、各セルの三角マークとして、白抜きのものと、黒三角のものと、左半分が白抜きのものと、右半分が白抜きのものとが表示されている。白抜きの三角マークは、そのショット領域について、ウエハマークのうち、ショット領域のＸ位置を検出するためのＸマーク、Ｙ位置を検出するためのＹマークの両方についてマーク検出エラーが発生せず、マーク検出が成功したことを示している。また、右半分が白抜きの三角マークは、そのショット領域について、Ｘマークの検出が成功し、Ｙマークの検出に失敗してマーク検出エラーが発生したことを示している。また、左半分が白抜きの三角マークは、そのショット領域について、そのショット領域について、Ｙマークの検出が成功し、Ｘマークの検出に失敗してマーク検出エラーが発生したことを示している。また、黒三角マークは、Ｘマーク、Ｙマークの両方についてマーク検出エラーが発生したことを示している。なお、図３（Ａ）では不図示ではあるが、このＸマーク、Ｙマークの他に、サーチマークに対応する三角マークも表示されているものとする。
【００５７】
すなわち、このアプリケーションでは、ウエハＷ上に形成された複数のショット領域の位置情報が正しく検出されたかどうかが表示される表示システムであるとみなすことができる。アプリケーションは、ＦＴＰクライアントとして、主制御装置２０から、このウエハＷ上の複数のショット領域の位置情報の検出結果を取得する。そして、アプリケーションは、取得されたショット領域の位置情報の検出結果を、ウエハＷ上の複数のショット領域のショットマップのイメージ表示（セル表示）とともにディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示させる。
【００５８】
これら三角マークは、マウス１３０Ｍのクリック操作により、このアプリケーションに対し、新たなウィンドウを表示させるためのイベントを発生させるＵＩオブジェクトとなっている。例えば、オペレータが、マウス１３０Ｍを操作して、Ｘマーク及びＹマークの少なくとも一方にマーク検出エラーが発生したサンプルショット領域の中から１つのアライメント三角マークを選択すると、ディスプレイ１３０Ｄの画面には、図４に示されるウィンドウが、画面の切換わりにより、あるいは図３（Ａ）のショットマップイメージ表示上に重ねて、あるいは図３（Ｂ）のように小さい画面として表示される。なお、図３（Ｂ）のようにＸマークとＹマークの波形を画面上に同時にウィンドウ表示しても良いし、いずれか一方のマークを切換表示できるようにしても良い。このウィンドウには、アライメント系ＡＳによって検出された、サンプルショット領域のＸマーク又はＹマークを含む領域に対応する光電変換信号の波形データがグラフ表示されている。以下では、この波形データを「生波形データ」と呼ぶ。
【００５９】
生波形データの波形表示枠の右側には、選択されたウエハのウエハ番号（ウエハナンバー）、サンプルショット領域の配列番号（ショットポジション）、アライメントマークの設計上の位置情報（マークポジション）が表示されており、その下には、そのサンプルショット領域の生波形データを表示するマークをＸマークとするかＹマークとするかをオペレータが選択するためのチェックボックスが表示されている。図４では、Ｘマークの方がチェックされており、この状態では、Ｘマークに対応する生波形データが表示される。オペレータによるマウス１３０Ｍの操作により、Ｙマークがチェックされると、Ｘマークの生波形データに代わって、Ｙマークの生波形データがこのウィンドウ内に表示されるようになる。ウィンドウの右下には、この波形表示のスケールを調整するためのスクロールバーが表示されている。
【００６０】
図４では、生波形データのグラフの中央付近に、「ＢＡＳＥ」マークと対応付けて縦方向に延びる実線が示されている。この実線は、アライメント系ＡＳの波形処理により実際に検出されたマーク位置を示すものである。さらに、このウィンドウの下側には、アライメント系ＡＳによるＸマークの中心Ｘ位置の検出結果（Ｒｅｓｕｌｔ）が数値表示（図４では、０．０２３１［μｍ］（ｂａｓｅ）となっている）されている。前記Ｘ／Ｙマーク表示切り換えのチェックボックスの下に表示された「Ｂａｓｅ  Ｉｎｆｏ」ボタンをクリックすると、この生波形データを露光装置にて取得したときのアライメント系ＡＳで行われた波形処理パラメータ情報が不図示の波形処理パラメータ表示画面に表示される。
【００６１】
すなわち、このアプリケーションでは、「ＢＡＳＥ  ｉｎｆｏ」がマウス１３０Ｍによりクリックされると、このウィンドウのウィンドウプロシージャにその旨のコマンドメッセージが送られて、取得したデータファイルをオープンして、アライメント系ＡＳの波形処理パラメータ情報を取得して、波形データと対応付けて、ディスプレイ１３０Ｄに表示させる。このようにすれば、オペレータが、波形データと、アライメント系ＡＳの波形処理パラメータ情報とを、同時に参照することができるようになる。
【００６２】
「ＢＡＳＥ  Ｉｎｆｏ」ボタンの下には、「Ｒｅｓｅｔ」ボタンが表示されている。このボタンをマウス１３０Ｍの操作によりクリックすると、このウィンドウ画面（グラフスケール等）が初期化される。また、「Ｒｅｓｅｔボタン」の下には、「ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ」ボタンが表示されている。このボタンをマウス１３０Ｍの操作によリクリックすると、図４に表示されている波形データがＦＩＡサーチマークの場合は図５、ＬＳＡサーチマークの場合は図６、ＦＩＡファイン（ＥＧＡ）マークの場合は図７に示されるパラメータ設定ウィンドウがディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示される。
【００６３】
これらのウィンドウが表示される際の内部処理について説明する。オペレータが、三角マークを、マウス１３０Ｍの操作により選択すると、このＵＩ（ユーザ・インターフェイス）オブジェクトからＯＳにその旨のコマンドメッセージが発行される。ＯＳは、このコマンドメッセージを、このアプリケーションのメッセージキューにポスト（投函）する。アプリケーションのメインルーチンは、このメッセージを取得し、いわゆるディスパッチを行って、ＯＳに対しＣＰＵを開放する。ＯＳは、このアプリケーションのウィンドウプロシージャを呼び出し、そのウィンドウプロシージャにコマンドメッセージとともに、その付帯情報として、このＵＩオブジェクトが選択された旨の情報を渡す。このウィンドウプロシージャでは、この付帯情報を参照して、該当するプルダウンメニューに対応するメッセージハンドラを実行する。
【００６４】
図８には、このメッセージハンドラの処理を示すフローチャートが示されている。図８に示されるように、まず、ステップ２０１において、取得したアライメント履歴データに含まれるアライメントパラメータ群を参照し、評価対象として選択されているマークを検出したときのアライメント系ＡＳにおける検出方式がＦＩＡ方式であるか否かを判断する。この判断が肯定されれば、ステップ２０３に進み、否定されればステップ２０４に進む。ステップ２０３では、選択されているマークが、サーチアライメントマークであるか否かを判断する。この判断が肯定されれば、ステップ２０７に進み、図５に示されるウィンドウをディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示させ、否定されれば、ステップ２０９に進み、図７に示されるウィンドウをディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示させる。一方、ステップ２０４では、選択されているマークが、サーチアライメントマークであるか否かを判断する。この判断が肯定されれば、ステップ２０５に進み、図６に示されるウィンドウをディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示させ、否定されれば、ステップ２１１に進み、図１１に示されるウィンドウをディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示させる。ステップ２０５、２０７、２０９、２１１終了後は、アプリケーションは、イベント待ち状態に戻る。
【００６５】
まず、図５のウィンドウについて説明する。このウィンドウは、アライメント系ＡＳのＦＩＡ方式のセンサにより、サーチアライメントマークを計測したときのアライメントパラメータの表示及び設定ウィンドウである。ウィンドウ内では、上から、サーチアライメントマークをＦＩＡ方式で検出する際のパラメータ設定ウィンドウである旨の表示（ｓｅａｒｃｈ  ＦＩＡ）、計測軸表示（Ｘマークなので“Ｘ”）が表示されている。その下の「ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ  Ｐｏｓｉ」の部分については後述する。
【００６６】
「ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ  Ｐｏｓｉ」の部分のマークパラメータ（Ｍａｒｋ  Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）枠内では、アライメント系ＡＳにおいてマーク位置を検出するための波形処理に用いられる波形処理パラメータのうち、マークに関するパラメータ群（マークパラメータ）がまとめて表示されている。このマークパラメータには、例えばマークの設計情報に基づくものが規定される。ここで、マークの波形形状の特徴を規定するＦＩＡ信号波形設定欄には、「Ｎｏｒｍａｌ」と指定されているが、これは信号波形の形状タイプが通常であることを示し、プロセス種類やマーク周辺の下地の反射率などの条件により逆極性の波形形状となる場合は「Ｒｅｖｅｒｓｅ」を指定する。また、マークの種類を設定するための「Ｔｙｐｅ」設定欄には「ｔｒｉｐｌｅ」が設定されているが、これは、このマークが３本のラインマークから成るライン・アンド・スペース・マークであったことを示している。その設定欄の右には、マークの間隔（マークピッチ）の設定欄ａ〜ｄのテキストボックスが表示されており、マークピッチ許容値の設定欄ＡＬＷ−１、マークの幅の設定欄Ｗ１〜Ｗ３、マーク幅許容値ＡＬＷ−２のテキストボックスが表示されている。
【００６７】
マークパラメータ枠の下には、アルゴリズムパラメータ（Ａｌｇｏｒｉｔｈｍ  Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）の枠が表示されている。この枠内では、アライメント系ＡＳにおいてマーク位置を検出するための波形処理に用いられる波形処理パラメータのうち、アライメント系ＡＳで行われる波形処理のアルゴリズムに関するパラメータが表示される。ここでは、サーチ信号波形の中から検出すべきサーチマークの選択（Ｓｅａｒｃｈ  Ｍａｒｋ  Ｃｈｏｉｃｅ）と、サーチマークの波形処理に適用されたアルゴリズム番号（Ｓｅａｃｈ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ａｌｇｏｒｉｔｈｍ）が表示されている。
【００６８】
このウィンドウの左下には、「ＳＩＧ  Ｐａｒａｍ  Ｌｏａｄ」ボタンが表示されている。このボタンをマウス１３０Ｍの操作によりクリックすると、アライメント履歴データに含まれるアライメントパラメータのうち、このウィンドウ内に表示されている項目に関連するパラメータの設定値を読み込み、このウィンドウ内に表示する。これにより、例えば、マークパラメータ枠では、Ｔｙｐｅ設定欄に「Ｔｒｉｐｌｅ」、マークピッチ設定欄ａ〜ｄにはそれぞれ、「１０．０、２６．０、２０．０、１０．０」が表示され、アルゴリズムパラメータ枠のアルゴリズム番号欄には、「４１番」が表示されている。露光装置にて、マーク検出時に使用したパラメータをもとにパラメータ編集したい時などに使用する。
【００６９】
マークパラメータ枠及びアルゴリズムパラメータ枠における各設定欄は、マウス１３０Ｍ又はキーボード１３０Ｋのキー入力による操作により、数値を再設定可能なテキストボックス又はプルダウンメニューとなっている。オペレータは、後述する波形処理シミュレーションを行おうとする際には、これらの設定欄にシミュレーションにおける各パラメータの数値を上記操作により入力する。アプリケーションは、このウィンドウのウィンドウプロシージャにおいて、これら入力された各パラメータの設定値を取得し、所定のメモリ領域に格納する。
【００７０】
このウィンドウの右下には、「Ｃｌｏｓｅ」ボタンと、「Ａｐｐｌｙ」ボタンが表示されている。「Ｃｌｏｓｅ」ボタンをマウス１３０Ｍの操作によりクリックすると、このウィンドウが閉じられる。また、「Ａｐｐｌｙ」ボタンをマウス１３０Ｍの操作によりクリックすると、このアプリケーションにより後述する波形処理シミュレーションが実行される。
【００７１】
図６に示される、サーチアライメントマークをＬＳＡ方式で検出したときに表示されるウィンドウは、図５のウィンドウとほぼ同じ構成であるので、詳細な説明は省略する。図７には、ファインアライメントマークをＦＩＡ方式で検出したときに表示されるウィンドウが示されている。このウィンドウについても、図５のウィンドウと同様に、センサ名、計測軸、シミュレーション位置、マークパラメータ枠と、アルゴリズムパラメータ枠、パラメータロードボタン、クローズボタン、アプライボタンなどが表示されている点は同じである。各枠の配置やマークパラメータ枠、アルゴリズムパラメータ枠内におけるパラメータ設定欄の表示については、若干異なっている。
【００７２】
マークパラメータ枠では、マークスタイル、センターマーク長、マークタイプ、マークピッチ、マーク幅、マークセンターシフト、信号プロフィール、アライメント結果許容値の表示及び設定欄が、表示される。また、アルゴリズムパラメータ枠では、処理アルゴリズム、アルゴリズムスライスレベル、処理ゲートＢの幅、エッジ検出方法、エッジ選択モード、コントラストリミット、マルチマーク両端等の表示及び設定欄が表示されている。このように、マークパラメータ枠に表示されるパラメータは、マークに関するパラメータであり、アルゴリズムパラメータ枠内に表示されるパラメータ群は、マーク波形処理条件に関するパラメータであることに変わりはない。
【００７３】
図５〜図７に示されるウィンドウに表示されたアプライボタンがマウス１３０Ｍの操作によりクリックされると、アプリケーションは、設定された波形処理パラメータの設定値に基づいて、表示された波形データに基づいてウエハマークの位置情報を検出するアライメント系ＡＳの波形処理のシミュレーションを実行する。ここでは、図７に示されるウィンドウのアプライボタンがクリックされたものとして説明を行う。
【００７４】
図９には、この波形処理シミュレーションの処理を示すフローチャートが示されている。図９に示されるように、まず、ステップ３０１では、マウス１３０Ｍ又はキーボード１３０Ｋの操作により入力され更新されたアライメントパラメータ群をメモリ領域から読み出す。そして、次のステップ３０３で、設定されたアルゴリズム番号に該当するアライメントアルゴリズムに従った波形処理に従い波形処理シミュレーションを行う。この波形処理シミュレーションは、アライメント系ＡＳの波形処理とほぼ同じ処理であるが、その幾つかの処理結果を、図４のウィンドウ内に波形データと対応付けて表示する処理を行う点が異なる。図１０には、このシミュレーションの結果が表示された状態の波形表示のウィンドウが示されている。
【００７５】
まず、上述したように、アルゴリズム番号４１番のアルゴリズムでは、波形データの全てを波形処理するのは効率が悪いため、マークが明らかにないとされる計測軸方向両端のデータでは、処理を行わないように計測範囲が規定されている。そこで、この波形処理シミュレーションにおいても、まず、その計測範囲を規定する。図１０のウィンドウでは、波形処理の処理過程で得られる情報として、その計測範囲の両端が、縦に延びる二重線により、波形データと対応付けて示されている。このようにすれば、オペレータがこのウィンドウを見て、計測範囲がどの当りに設定されているかを確認することができる。
【００７６】
なお、このような計測範囲の表示は、あらゆる方法が可能である。縦の二重線を計測範囲の両端に、計測範囲内の波形データを太く表示するようにしてもよいし、計測範囲を枠で囲むようにしてもよい。オペレータが計測範囲を確認できるような表示方法であれば何でもよいが、波形データと対応付けて表示されるのが見易さの点から望ましい。また、アライメント系ＡＳでの波形処理における計測範囲に関する情報がデータファイルに書き込まれている場合には、その計測範囲を表示させるようにしてもよい。このようにすれば、それぞれの計測範囲を比較することもできるようになる。
【００７７】
また、上記アルゴリズムでは、生波形データに対し微分演算を行って、その微分データを第１の処理過程で得られる情報として算出する。そこで、この波形処理シミュレーションでは、図１０のウィンドウにおける生波形データの上方は、その微分データを、生波形データと対応付けられた状態（Ｘ位置を一致させた状態）で画面上下に表示させている。すなわち、波形データと微分データとは、同一の座標系に従って表示される。
【００７８】
また、このアルゴリズムでは、上記微分データの値が極大及び極小となる位置（すなわち微分信号波形データにおける極大点又は極小点）を、第２の処理過程で得られる情報として検出する。この位置がエッジ候補位置である。図１０の波形表示ウィンドウには、このエッジ候補位置が、生波形データと対応づけて表示される。ここでは、このエッジ候補位置を、微分データと波形データとの両方に対応付ける必要があるため、その位置が縦に延びる点線で示されている。図１０のウィンドウに表示される微分データでは、合計１０本のエッジ候補位置が表示されるようになる。なお、このエッジ候補位置の表示方法も、例えば矢印など、任意の方法を用いることができる。このようにすれば、オペレータが、微分信号波形データと合わせて、検出対象マークのエッジ位置が正常に認識できているか否かを確認することができる。
【００７９】
また、このアルゴリズムでは、上述したように、このエッジ候補位置に対しエッジとなり得ないエッジ候補位置を除外する。具体的には、波形データに対するスレッショルド、エッジの規則性（エッジ間隔、エッジ強度均一性、極小極大が交互に表れるなどの規則性など）からこの選別が行われる。このように抽出されたエッジ候補位置が、マークの位置情報を検出する位置となる。ディスプレイ１３０Ｄには、第３の処理過程で得られる情報として、マークの位置情報を検出するのに用いるエッジ候補位置と、用いない（すなわち除外された）エッジ候補位置とを例えば色分け（例えば緑色と赤色などに色分け）することによって、識別可能に表示する。
【００８０】
次に、このアルゴリズムでは、連続する６つのエッジ候補位置の全ての組合せについて特徴量１〜３を求め、スコアを算出する。そして、このアルゴリズムでは、基準となるエッジ候補位置をずらしつつ、このスコアを算出し、最もスコアが良好で、かつそのスコアが所定の閾値より高いエッジ候補位置の組合せを選択する。
【００８１】
このアルゴリズムでは、選択されたエッジ候補位置に基づいて、各ラインマークの中心位置を算出する。なお、ここでは、１つのラインマークの位置を検出する際に２つのエッジ候補位置を用いるが、マークの種類によっては、４つのエッジ候補を用いる場合もある。
【００８２】
図１０のウィンドウでは、この各ラインマークの中心位置が、縦に延びる太い破線で波形データに対応付けて表示されている。また、このアプリケーションでは、選択されたエッジ候補位置と、各ラインマークの中心とが関連付けられるように、それらに同じ番号を付与し、この番号をエッジ候補位置に対応づけてウィンドウ内に表示させる。図１０の波形グラフ上に表示された一対のエッジ候補位置と各ラインマークとの中心位置には、左から、１、２、３という番号が付与されている。これにより、オペレータが、実際にマーク検出に用いたエッジ候補位置と合わせて、ラインマークの検出位置の確認を行うことができる。なお、本実施形態では、この表示は、見易さの観点から、１〜９、ａ〜ｚなど、半角英数字１文字としている。また、同じ番号が付与された各ラインマークの位置とエッジ候補位置とをさらに識別できるように、ラインマークの中心位置の番号を太く表示したり、○で囲ったりして表示してもよい。
【００８３】
また、このアルゴリズムでは、各ラインマークの位置に基づいて、Ｘマークの最終的な位置を算出する。そして、この図１０のウィンドウに、縦に延びる実線で、シミュレーションにより検出されたマーク中心位置を表示する。前述したように、図１０のウィンドウには、アライメント検出系ＡＳにより検出されたＸマークの位置が太線（「ＳＩＭ」マークで識別される）で表示されている。したがって、このウィンドウを見れば、オペレータが、アライメント系ＡＳで検出されたマーク位置と、シミュレーションにより算出されたマーク位置とを比較して、その変化分を確認することができる。さらに、このウィンドウの下側には、前述のマーク位置の数値とともに、シミュレーションにより算出されたマーク位置の数値（０．０２３３[μｍ]（ｓｉｍ．））も表示されている。なお、識別性を考慮すると、アライメント系ＡＳで検出されたマーク位置シミュレーションにより算出されたマーク位置とは、色を変えて表示するのが望ましい。
【００８４】
上述したように、このアプリケーションによる波形処理の処理過程から得られる情報が、波形データに対応づけて表示されるため、オペレータに対し、マーク検出における誤認識やエラーの要因等を解析する手がかりを多く提供することが可能となる。
【００８５】
このアプリケーションは、さらに多くのシミュレーション機能を有している。例えば、設計上のマーク位置に近い位置を指定して、そのマーク位置から最寄のエッジ候補位置をマークのエッジと仮定して、その位置におけるマーク検出処理だけを行うこともできるようになっている。例えば図５〜図７のウィンドウには、シミュレーション位置の表示及び設定欄「Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ  Ｐｏｓ」が表示されている。この表示欄を、マウス１３０Ｍの操作により、「Ｎｏ  Ｆｉｘ」から「Ｆｉｘ」に変更することができる。
【００８６】
「Ｆｉｘ」に変更した場合には、そのテキストボックスの横にある数値入力用のテキストボックスが霞がけ表示（入力不可状態）から入力可能（アクティブ）となる。オペレータは、キーボード１３０Ｋを操作して、仮のマーク位置を指定する。この状態で、マウス１３０Ｍを操作して、シミュレーションボタンをクリックすれば、指定されたマーク位置に最も近いエッジ候補位置を基準にしたマーク位置検出を実施することができる。
【００８７】
すなわち、波形データにおけるこの位置から最寄のエッジ候補位置を基準としたときの特徴量の値が算出され、このスコアが所定値以上でないときは、エラー要因を含むマーク検出エラーがディスプレイ１３０Ｄの画面上に表示されるようになる。このエラー要因としては、前述のとおり、良好でない特徴量（すなわちマークの設計情報にそぐわない検出結果）に関する情報などが表示される。すなわち、マーク検出エラー発生時は、マーク設計情報に基づくテンプレートパターンを波形データの端からエッジ候補単位で順々にずらしてマーク検出を繰り返していき、最後のテンプレート位置でエラーが表示される。よって、このようにすれば、本来検出すべきマーク位置での波形検出エラーを検出し、表示することができるようになり、オペレータが、真のエラー要因を知ることができるようになる。
【００８８】
また、この場合、図１０のウィンドウでは、グラフ表示された波形データの下方には、指定された位置を基準として、ウエハマークの１次元テンプレートパターン（３本のラインパターン）が、波形データと対応付けて表示されている。このテンプレートパターンは、マークの設計情報（マーク本数、マーク幅、マーク間隔の設計値）に基づくものである。このようにすれば、オペレータは、自らが指定した位置でのマークパターンと波形データとを同時に比較（照合）することが可能となる。
【００８９】
なお、最寄の（許容範囲内の）エッジ候補位置が存在しない場合には、マークテンプレートを表示しないようにすることもできる。
【００９０】
なお、ここでは、アルゴリズム番号４１のアルゴリズムに基づく波形処理シミュレーションを行ったが、アルゴリズムは、他にもたくさん存在する。例えば、波形データの鏡映対称性、並進対称性等をマークの特徴量として考慮して、マークの中心位置を算出するアルゴリズムを適用することもできる。この場合にも、波形処理シミュレーションのアプリケーションは、それぞれの処理過程から得られる情報（例えば各対称性を算出するための演算窓）を波形データとともに、表示することができるようになっている。
【００９１】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、ＰＣ１３０は、ＧＵＩとして、マルチウィンドウシステムを提供し、マルチタスクのオペレーティングシステムの制御の下で動作するものとしたが、これには限られず、シングルタスクのＯＳであって、マルチウィンドウでない動作環境のＯＳの制御の下で動作するアプリケーションであっても構わない。
【００９２】
以上詳細に述べたように、本実施形態によれば、ＰＣ１３０において、位置合わせ用マークの位置情報を検出するアライメント系ＡＳの波形処理シミュレーションを、その波形処理のパラメータの設定値を変更しつつ行う、ディスプレイ１３０Ｄにおいて、波形データや、アライメント系ＡＳの波形処理又はそのシミュレーションの処理過程から得られる情報とあわせて表示するので、オペレータがそのディスプレイ１３０Ｄに表示されたウィンドウの内容を見てアライメント系ＡＳの波形処理結果の解析、評価を適切に行うことができるようになる。
【００９３】
具体的には、波形処理シミュレーションの処理対象となった波形データの計測処理範囲、波形データの微分データ、エッジ候補位置のすみ分け、各ラインマークの位置、その位置とエッジ候補位置との関連付け、マークの検出位置、エラー情報、テンプレートパターンなどを波形データと対応付けて表示しているが、波形処理及びそのシミュレーションの処理過程から得られる情報はこれには限られない。ＰＣ１３０で動作するシミュレーションソフトは比較的改造が容易なので、新たにディスプレイ１３０Ｄに表示させたい処理過程から得られる情報がある場合にはその情報を表示させるべくフレキシブルに対応させることができる。
【００９４】
また、本実施形態では、波形処理シミュレーションの処理過程で得られる情報を波形データと対応付けて表示したが、これには限らず、アライメント系ＡＳの波形処理の処理過程で得られる情報を波形データ又は波形処理シミュレーションの処理過程で得られる情報などと対応付けて表示するようにしてもよい。
【００９５】
なお、本実施形態では、１つのパラメータの設定値を変更しつつ、その設定でのシミュレーションにおける処理過程から得られる情報を波形データと対応付けて表示することができるが、幾つかの異なるパラメータでのシミュレーションの処理過程から得られる情報を波形データと対応付けて同時に表示することができるようにしてもよい。このようにすれば、どのパラメータが、マークの検出に深く寄与しているかを、調べることも可能となる。
【００９６】
また、本実施形態では、ライン・アンド・スペース・マークとしたが、本発明は、マークの種類には限られないことは勿論である。
【００９７】
また、本実施形態によれば、このアプリケーションでは、波形データに対し波形処理を行う位置を指定してそのシミュレーションを行い、シミュレーションの処理結果をディスプレイ１３０Ｄに表示させることができる。このようにすれば、露光装置において必ずしも十分に波形処理結果の情報が得られなかったとしても、シミュレーションにより、その処理結果の情報を得て、解析、評価を行うことができるようになる。また、本実施形態によれば指定された位置を基準として、ウエハマークのテンプレートパターンを波形データと対応付けてディスプレイ１３０Ｄに表示させることができる。このようにすれば、マークパターンと波形データとを同時に比較することが可能となる。
【００９８】
また、本実施形態によれば、図３（Ａ）に示されるように、各ショット領域の位置情報の検出結果を、ウエハＷ上の複数のショット領域のマップ（ショットマップ）のイメージ表示とともに表示するので、複数のショット領域の位置情報の検出結果に関する大まかな傾向を、オペレータが、視覚を通じて把握することができるようになる。なお、このような位置情報の検出結果（すなわち波形処理結果）の表示においては、波形処理のシミュレーションでの処理結果を表示することができるようにしてもよい。この波形処理のシミュレーションの処理結果としては、マークの検出が成功したか否かというものには限られない。例えば波形処理シミュレーションの処理過程において算出された上記スコアやマーク検出結果（図４のＲｅｓｕｌｔ値）などを各ショット領域のセル上に表示させるようにしてもよい。このようにすれば、各マークがどの程度の正確さで検出されたかを、オペレータがショットマップ上で、数量的に把握することができるようになる。
【００９９】
また、上述のようにして最適化された波形処理パラメータの下で検出されたマーク位置を用いて、ＥＧＡパラメータを算出し、そのＥＧＡ補正量やＥＧＡの残差（ランダムエラー）などを求め、ウエハマップ上に表示し評価を行うようにしてもよい。この場合、露光装置における実際のＥＧＡの結果とシミュレーションに基づくＥＧＡの結果とを容易に比較することができるように、同時に表示するようにしてもよいのは勿論である。この例として、図１２にウエハベクトルマップ表示画面を示す。
【０１００】
また、上記実施形態では、波形データを表示するのに、このショットマップ表示の三角マークをマウス操作によりクリックして行ったが、これには限らず、露光装置１００1〜１００Nに格納されているデータファイル名を指定することにより、そのデータファイルに含まれる波形データを表示させるようにしてもよい。すなわち、このアプリケーションでは、そのファイルを読み込む方法は幾つあってもよい。
【０１０１】
また、上記実施形態では、マークの位置情報の検出を、マーク検出波形を微分して、その微分結果からマークの特徴量を演算することにより行ったが、他の方法で検出することも可能である。例えばマークの検出波形データとテンプレート波形データとの相関処理を行い、最も相関値の高い位置をマーク位置とするような処理であってもよい。すなわち、この場合には、処理過程で得られる情報として、その相関処理時に得られたテンプレートパターンを検出波形データに対して走査させたときの各位置での相関値が含まれるようになる。
【０１０２】
なお、上記実施形態では、アライメント系ＡＳが、オフアクシス方式のＦＩＡ系（結像式のアライメントセンサ）、ＬＳＡ系のセンサを有する場合について説明したが、これに限らずいずれか一方のセンサのみを有するアライメント系であっても構わない。また、アライメント系ＡＳは、ＴＴＲ（Through The Reticle）方式、ＴＴＬ（Through The Lens）方式、またオフアクシス方式の何れの方式であっても、更には検出方式がＦＩＡ系などで採用される結像方式（画像処理方式）以外、例えば回折光又は散乱光を検出する方式などであっても構わない。例えば、ウエハ上のアライメントマークにコヒーレントビームをほぼ垂直に照射し、当該マークから発生する同次数の回折光（±１次、±２次、……、±ｎ次回折光）を干渉させて検出するアライメント系でもよい。この場合、次数毎に回折光を独立に検出し、少なくとも１つの次数での検出結果を用いるようにしてもよいし、波長が異なる複数のコヒーレントビームをアライメントマークに照射し、波長毎に各次数の回折光を干渉させて検出してもよい。
【０１０３】
また、上記実施形態では、ウエハ上の位置合わせ用マークを検出する場合について述べたが、本発明は、レチクル上に形成された位置合わせ用マーク、すなわちレチクルアライメントマークの検出波形についても適用可能であることはいうまでもない。
【０１０４】
また、本発明は上記実施形態の如き、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に限らず、ステップ・アンド・リピート方式、又はプロキシミティ方式の露光装置（Ｘ線露光装置等）を始めとする各種方式の露光装置にも全く同様に適用が可能である。
【０１０５】
上記実施形態では、光源として、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレーザなどの遠紫外光源や、Ｆ2レーザなどの真空紫外光源、紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線等）を発する超高圧水銀ランプなどを用いることができる。この他、真空紫外域の光を露光用照明光として用いる場合に、上記各光源から出力されるレーザ光に限らず、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（Ｅｒ）（又はエルビウムとイッテルビウム（Ｙｂ）の両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いてもよい。
【０１０６】
更に、露光用照明光としてＥＵＶ光、Ｘ線、あるいは電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置に本発明を適用してもよい。この他、例えば国際公開ＷＯ９９／４９５０４号などに開示される、投影光学系ＰＬとウエハとの間に液体が満たされる液浸型露光装置などにも本発明を適用してもよい。
【０１０７】
なお、本発明は、半導体製造用の露光装置に限らず、液晶表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられるデバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、及び撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、有機ＥＬ、ＤＮＡチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。
【０１０８】
また、上記実施形態では、露光装置及びその解析・評価に本発明を適用する例について述べたが、露光装置の他、検査装置、リペア装置、搬送装置、計測装置、試験装置、その他の装置で、波形処理を行う装置であればその解析・評価を行う際に本発明の適用が可能である。この場合、専用の情報処理装置ではなく、露光装置などの各種装置本体に上記アプリケーション機能を組み込んで本発明を適用することも可能である。
【０１０９】
半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態のリソグラフィシステム１１０及び露光装置１００iによりレチクルのパターンをウエハに転写するステップ、メモリリペアステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。
【０１１０】
また、上記実施形態では、ＰＣ１３０を制御するオペレーティングシステムを、ＷＩｎｄｏｗｓ（登録商標）としたが、ＧＵＩを提供するマルチタスクのオペレーティングシステムであれば他のＯＳでもよいことは勿論である。このようなＯＳはプリエンプティブなものでも、ノンプリエンプティブなものでもよい。
【０１１１】
なお、現在では、上記のようなＯＳには、多種多様なプログラミング開発言語及びＡＰＩ（アプリケーション・プログラミング・インターフェイス）がサポートされており、上記アプリケーションのソフトウエアを開発することは容易にできる。基本的には、発生したイベント（すなわちオペレータによる操作）に対するアプリケーションのふるまい、具体的には、アプリケーションに送られてくるメッセージに対するメッセージハンドラ等の処理内容を設計するだけでよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明の表示システム及びプログラムは、波形処理を行う処理装置の処理状態の解析、評価を行うのに適している。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るリソグラフィシステムの全体構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の露光装置１００1の概略構成を示す図である。
【図３】図３（Ａ）は、評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その１）であり、図３（Ｂ）は、評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その２）である。
【図４】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その３）である。
【図５】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その４）である。
【図６】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その５）である。
【図７】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その６）である。
【図８】評価ソフトアプリケーションの処理を示すフローチャート（その１）である。
【図９】評価ソフトアプリケーションの処理を示すフローチャート（その２）である。
【図１０】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その７）である。
【図１１】評価ソフトアプリケーションの表示ウィンドウの一例を示す図（その８）である。
【図１２】ウエハベクトルマップ表示画面の一例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０…照明系、１５…移動鏡、１６…レチクル干渉計、１７…移動鏡、１８…ウエハ干渉計システム、１９…ステージ制御装置、２０…主制御装置、２４…ウエハステージ駆動部、２５…ウエハホルダ、１００1〜１００N…露光装置、１３０…コンピュータ（ＰＣ）、１３０Ｄ…ディスプレイ（表示装置）、１３０Ｐ…コンピュータ本体（ＰＣ本体、情報処理装置）、１６０…ＬＡＮ、ＡＳ…アライメント系、ＡＸ…光軸、ＩＬ…照明光、ＰＬ…投影光学系、Ｒ…レチクル、ＲＳＴ…レチクルステージ、Ｗ…ウエハ（物体）、ＷＳＴ…ウエハステージ。
【図１】
2006114583.tif 000003
【図２】
2006114583.tif 000004
【図４】
2006114583.tif 000005
【図５】
2006114583.tif 000006
【図６】
2006114583.tif 000007
【図７】
2006114583.tif 000008
【図８】
2006114583.tif 000009
【図９】
2006114583.tif 000010
【図１０】
2006114583.tif 000011
【図１１】
2006114583.tif 000012
【図３】
2006114583.tif 000013
【図１２】
2006114583.tif 000014