(57)【要約】【課題】  複数のディスクリート半導体とバスバーをプリント基板の取り付け孔に簡単に挿入できるようにすることである。【解決手段】  ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを樹脂部材３１の貫通孔３３に挿入し、さらに、樹脂部材３１の溝３４にバスバー３２を挿入する。その状態でディスクリート半導体１２と樹脂部材３１をケース１３に固定する。そして、そのケース１３の上にプリント基板を載せることでディスクリート半導体１２の半田端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板の取り付け孔に同時に挿入することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材に、複数のディスクリート半導体とバスバーを取り付け、前記ディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子を同一方向からプリント基板の取り付け孔に挿入するディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項２】
複数のディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材に、複数のディスクリート半導体とバスバーを取り付け、前記位置決め部材により位置決めされた複数のディスクリート半導体をケースに固定し、該ケースに固定された前記ディスクリート半導体の半田付け端子と前記バスバーの半田付け端子を同一方向からプリント基板の取り付け孔に挿入するディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項３】
前記保持部は溝であり、該溝に前記バスバーを挿入することで前記バスバーを位置決め部材に取り付ける請求項１または２記載のディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項４】
前記位置決め部材の成形において前記バスバーをインサートして成形することで前記バスバーを位置決め部材に取り付ける請求項１または２記載のディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項５】
プリント基板に半田付けする部品の位置決めを行う位置決め部材であって、
複数のディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する複数の貫通孔と、端部に半田付け端子を有するバスバーを保持する保持部とを備え、前記ディスクリート半導体とバスバーを、それぞれの半田付け端子が同一方向からプリント基板に挿入できるように取り付けるディスクリート半導体部品の位置決め部材。
【請求項６】
前記位置決め部材は、前記保持部を有する部材と、前記貫通孔を有する部材が別の部材で構成されている請求項５記載のディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項７】
前記位置決め部材は爪を有し、該爪をケースの孔に挿入して前記位置決め部材を前記ケースに固定する構造を有する請求項５記載のディスクリート半導体部品の取り付け方法。
【請求項８】
前記保持部は溝からなり、前記バスバーが該溝に挿入された請求項５乃至７記載のディスクリート半導体部品の位置決め部材。
【請求項９】
前記バスバーをインサート成形により前記位置決め部材と一体に形成された請求項５乃至７のいずれか１項に記載のディスクリート半導体部品の位置決め部材。
【請求項１０】
複数のディスクリート半導体と、
バスバーと、
前記複数のディスクリート半導体の半田付け端子が挿入される貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材と、
前記複数のディスクリート半導体と前記位置決め部材が固定されるケースと、
前記位置決め部材に取り付けられる複数のディスクリート半導体の半田付け端子と前記バスバーの半田付け端子が同一方向から孔に挿入されて半田付けされるプリント基板とからなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板への部品の取り付け方法とその位置決め部材及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力制御するパワー半導体は、発生する熱を放熱するために、放熱板の機能をはたすケースに密着した状態で固定される。複数のディスクリート半導体をケースに固定した状態で、ディスクリート半導体をプリント基板に半田付けするためには、各ディスクリート半導体のケースに対する取り付け位置を一定にし、半田付け端子の位置がプリント基板の取り付け孔と一致するようにする必要がある。そのため、従来は、位置決め治具を用いてディスクリート半導体の位置決めを行ってディスクリート半導体をケースに固定していた。
【０００３】
図６（Ａ）、（Ｂ）は、従来の取り付け治具とディスクリート半導体を示す図である。図６（Ａ）はその上面図、図６（Ｂ）は、Ｃ−Ｃ断面を矢印の方向から見た断面図である。
【０００４】
図６（Ａ）に示すように、位置決め治具１１は、放熱板の機能をはたすケース１３の内周とほぼ同じ大きさに設計されている。位置決め治具１１のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａに対応する部分には孔１１ａが空けられている。ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａは、取り付け面（ケース１３に固定される面）に対して直角に曲げられており、その半田付け端子１２ａが孔１１ａから上方に露出するようになっている。
【０００５】
ディスクリート半導体１２をケース１３に固定するときには、図６（Ｂ）に示すように、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａの反対側の面を位置決め治具１１の側面に突き当てた状態でディスクリート半導体１２をケース１３にネジ１４で固定する。
【０００６】
図７（Ａ）、（Ｂ）は、従来の取り付け方法でプリント基板２１にディスクリート半導体１２を取り付けたときの状態を示す図である。図７（Ａ）は上面図、図７（Ｂ）は断面図である。
【０００７】
図７（Ｂ）に示すように、プリント基板２１の上側に予め端子台２２が半田付けされておいる。この端子台２２にはワイヤハーネス等が接続される。ディスクリート半導体１２をプリント基板２１に半田付けするときには、プリント基板２１の孔２３にディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入して半田付けを行う。図７に示す実装方法では、端子台２２がプリント基板２１の上面に実装されているので、プリント基板２１に搭載された端子台２２とケース１３を含めた全体の高さが高くなってしまっていた。また、端子台２２を半田付けする面は半田付け端子１２ａを半田付けする面とプリント基板２１に対して逆であって同一の工程では半田付けできなかった。
【０００８】
他の従来技術として、特許文献１には、セラミック基板のリード端子の配列位置を端子整列板により矯正してマザーボードに挿入し易くすることが記載されている。
また、特許文献２には、ナットプレートの下面にパワートランジスタを取り付け、ナットプレートの上面をプリント基板の下面に取り付けることで電子部品を実装したプリント基板を収容するケースの高さを抑えることが記載されている。
【特許文献１】特開２００１−１０２７１１号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、図６に示すような位置決め治具１１を用いてディスクリート半導体１２をケース１３に固定した場合、ディスクリート半導体１２の取り付け位置は正確に決まるが、半田付け端子１２ａが曲げ加工のスプリングバック等により不揃いになっていると、複数のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを同時にプリント基板２１の孔２３に挿入することは困難になる。
【００１０】
特許文献１では端子整列板とマザーボードの位置決めをする構成が別途必要であり、また特許文献１，２ともバスバーについては何の考慮されていなかった。
本発明の課題は、複数のディスクリート半導体とバスバーをプリント基板の取り付け孔に簡単に挿入できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のディスクリート半導体部品の取り付け方法は、複数のディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材に、複数のディスクリート半導体とバスバーを取り付け、前記ディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子を同一方向からプリント基板の取り付け孔に挿入する。
【００１２】
例えば、位置決め部材は、図１の樹脂部材３１に対応し、ディスクリート半導体は、図１のディスクリート半導体１２に対応し、バスバーは、図１のバスバー３２に対応する。
この発明によれば、位置決め部材によりディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の位置を正確に位置決めし、さらにディスクリート半導体とバスバーの半田付け端子をプリント基板の取り付け孔に同一方向から同時に挿入することができるので、部品の取り付け作業が非常に簡単になる。さらに、プリント基板の同一面に半田付け端子が露出するので、ディスクリート半導体とバスバーの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【００１３】
本発明の他のディスクリート半導体部品の取り付け方法は、ディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材に、複数のディスクリート半導体とバスバーを取り付け、前記位置決め部材により位置決めされた複数のディスクリート半導体をケースに固定し、該ケースに固定された前記ディスクリート半導体の半田付け端子と前記バスバーの半田付け端子を同一方向からプリント基板の取り付け孔に挿入する。
【００１４】
この発明によれば、位置決め部材によりディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の位置を正確に位置決めした状態でディスクリート半導体をケースに固定することができる。従って、ケースと、ディスクリート半導体の半田付け端子と、バスバーの半田付け端子の位置とを正確に位置決めできる。そして、バスバーの半田付け端子とケースに固定したディスクリート半導体の半田付け端子を同一方向から同時にプリント基板の取り付け孔に挿入することができるので、部品の取り付け作業が非常に簡単になる。また、プリント基板の同一面に半田付け端子が露出するので、ディスクリート半導体とバスバーの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【００１５】
上記の発明のディスクリート半導体部品の取り付け方法において、前記保持部は溝であり、該溝に前記バスバーを挿入することで前記バスバーを位置決め部材に取り付ける。
このように構成することで位置決め部材に簡単にバスバーを取り付けることができ、かつディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子との相対位置を正確に保ってバスバーを取り付けることができる。
【００１６】
上記の発明のディスクリート半導体部品の取り付け方法において、前記位置決め部材の成形において、前記バスバーをインサートして成形することで前記バスバーを位置決め部材に取り付ける。
【００１７】
このように構成することでバスバーの取り付け位置精度を高め、バスバーの半田付け端子の位置精度が向上し、かつバスバーの取り付け作業が不要となる。
本発明のディスクリート半導体の部品の位置決め部材は、プリント基板に半田付けする部品の位置決めを行う位置決め部材であって、複数のディスクリート半導体の半田付け端子を挿入する複数の貫通孔と、端部に半田付け端子を有するバスバーを保持する保持部とを備え、前記ディスクリート半導体とバスバーを、それぞれの半田付け端子が同一方向からプリント基板に挿入できるように取り付ける。
【００１８】
この発明によれば、位置決め部材によりディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の位置を正確に位置決めし、さらにディスクリート半導体とバスバーの半田付け端子をプリント基板の取り付け孔に同一方向から同時に挿入することができるので、部品の取り付け作業が非常に簡単になる。さらに、プリント基板の同一面に半田付け端子が露出するので、ディスクリート半導体とバスバーの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【００１９】
上記の発明において、前記位置決め部材は、前記保持部を有する部材と、前記貫通孔を有する部材が別の部材で構成されている。
このように構成することで、ディスクリート半導体の端子の形状、あるいはバスバーの形状に応じた部材を用いることができる。
【００２０】
なお、２つの部材の形状により相互の位置決めが行えるようにすることで、ディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の相対位置精度を高めることができる。
【００２１】
上記の発明において、前記位置決め部材は爪を有し、該爪をケースの孔に挿入して前記位置決め部材を前記ケースに固定する構造を有する。
このように構成することでネジを使用せずに位置決め部材をケースに固定することができ、位置決め部材の取り付けの作業性が向上する。
【００２２】
本発明の半導体装置は、複数のディスクリート半導体と、バスバーと、前記複数のディスクリート半導体の半田付け端子が挿入される貫通孔と、バスバーを保持する保持部とを有する位置決め部材と、前記複数のディスクリート半導体と前記位置決め部材が固定されるケースと、前記位置決め部材に取り付けられる複数のディスクリート半導体の半田付け端子と前記バスバーの半田付け端子が同一方向から孔に挿入されて半田付けされるプリント基板とからなる。
【００２３】
この発明によれば、位置決め部材によりディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の位置を正確に位置決めし、さらにディスクリート半導体とバスバーの半田付け端子をプリント基板の取り付け孔に同一方向から同時に挿入することができるので、部品の取り付け作業が非常に簡単になる。さらに、プリント基板の同一面に半田付け端子が露出するので、ディスクリート半導体とバスバーの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、位置決め部材によりディスクリート半導体の半田付け端子とバスバーの半田付け端子の位置を正確に位置決めし、ディスクリート半導体とバスバーの半田付け端子をプリント基板の取り付け孔に同一方向から同時に挿入することができるので、部品の取り付け作業が非常に簡単になる。さらに、プリント基板の同一面に半田付け端子が露出するのでディスクリート半導体とバスバーの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明をインバータ装置に適用した第１の実施の形態のディスクリート半導体１２とバスバー３２の取り付け状態を示す図である。図１（Ａ）は、その上面図、図１（Ｂ）は断面図である。
【００２６】
先ず、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照してディスクリート半導体１２とバスバー３２の位置決めを行う樹脂部材３１の形状を説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）は、樹脂部材３１にバスバー（ワイヤハーネスを接続するための金属導体）３２を取り付けた状態を示している。なお、図１における樹脂部材３１、バスバー３２は図２の形状と異なるが、図２の構成をそのままに形状を単純化した図であり、同一のものとして説明する。
【００２７】
樹脂部材３１には、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入するための複数の貫通孔３３と、３本のバスバー３２が挿入される３本の溝３４と、２個の取り付け孔３５ａが設けられている。
【００２８】
ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａはディスクリート半導体１２の主面に対してほぼ直角に曲げ加工が施されており、ディスクリート半導体の主面がケース１３に密着した状態で配置できるようになっている。
【００２９】
バスバー３２の一方の端部には、後述するプリント基板４１に半田付けするための半田付け端子３２ａが設けられている。バスバー３２の他方の端部はワイヤハーネスを接続するための端子である。
【００３０】
最初に、樹脂部材３１の溝３４にバスバー３２を挿入し、次に、樹脂部材３１の貫通孔３３に６個のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入する。
６個のディスクリート半導体１２と３個のバスバー３２を樹脂部材３１に取り付けたなら、図１に示すようにその樹脂部材３１をケース１３の上に載せ、樹脂部材３１をケース１３に固定する。そして次にディスクリート半導体１２をネジ１４によりケース１３に固定する。このとき、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａが樹脂部材３１の貫通孔３３に挿入されているために、複数のディスクリート半導体１２の相対位置精度が高く保たれ、ディスクリート半導体１２の取り付け孔とケース１３のネジ穴との位置合わせが容易になる。さらに、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２が樹脂部材３１の貫通孔３３に挿入されることで周り止め機能もはたしている。
【００３１】
従って、ディスクリート半導体１２のケース１３への取り付け作業が非常に簡単になる。
樹脂部材３１をケース１３に固定した状態では、図１（Ｂ）に示すように、樹脂部材３１の貫通孔３３を貫通してディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａが、プリント基板４１（図３参照）の取り付け面より上方に露出するように取り付けられる。バスバー３２の半田付け端子３２ａも同様に上方に露出するように取り付けられる。
【００３２】
次に、ディスクリート半導体１２とバスバー３２をプリント基板４１に半田付けする工程の前段階について説明する。
図３は、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板４１の取り付け孔４２に挿入した状態を示している。
【００３３】
６個のディスクリート半導体１２は、例えば、インバータ回路を構成しており、ディスクリート半導体１２の出力端子とバスバー３２の半田付け端子３２ａとは、パターン４３により電気的に接続されている。
【００３４】
図３（Ｂ）の断面図に示すように、樹脂部材３１にディスクリート半導体１２とバスバー３２を取り付けた状態で、樹脂部材３１とディスクリート半導体１２をケース１３にネジ止めし、ケース１３の上にプリント基板４１をケース１３と平行に載せると、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａがプリント基板４１の上面に露出する。
【００３５】
このとき、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａは、樹脂部材３１の貫通孔３３を貫通させた状態でケース１３に固定されているので、半田付け端子１２ａの曲がりは樹脂部材３１により矯正されている。その結果、特別な位置合わせをしなくとも、６個のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａをプリント基板４１の取り付け孔４２に容易に挿入することができる。
【００３６】
さらに、バスバー３２も樹脂部材３１の溝３４に挿入することでバスバー３２の半田付け端子３２ａのディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａに対する相対位置精度を確保することができる。その結果、バスバー３２の半田付け端子３２ａもプリント基板４１の取り付け孔４２に容易に挿入することができる。
【００３７】
従って、複数のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａと複数のバスバー３２の半田付け端子３２ａを同時にプリント基板４１の取り付け孔４２に挿入することができる。
【００３８】
さらに、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板４１の取り付け孔４２に挿入した状態では、半田付け端子１２ａ、３２ａがプリント基板４１の同一面から外部に露出するので、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａの半田付け作業を同一工程で行うことができる。
【００３９】
これにより、例えば、噴流半田槽等を使用してディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａの半田付けを行うことができるので作業時間を短縮できる。
【００４０】
また、バスバーがプリント基板４１のケース１３側に配置される為、全体の高さを低く抑えることができる。
次に、図４（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の第２の実施の形態の樹脂部材（位置決め部材）を示す図である。
【００４１】
この第２の実施の形態は、上述した第１の実施の形態の樹脂部材３１を、バスバー３２を保持する第１の樹脂部材５１と、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入する第２樹脂部材５２の２つに分割したものである。
【００４２】
図４（Ａ）に示すように、第１の樹脂部材５１には、バスバー３２を保持するための溝３４が設けられている。この溝３４にバスバー３２を挿入してバスバー３２を第１の樹脂部材５１に取り付ける。また、第１の樹脂部材５１の右上（図４の正面から見て）には、ケース１３に固定するための取り付け孔５１ａが設けられている。
【００４３】
バスバー３２を第１の樹脂部材５１の溝３４に挿入してバスバー３２を第１の樹脂部材５１に取り付ける。この状態では、図４（Ｂ）に示すように、第１の樹脂部材５１の上方（図４の正面から見て）に半田付け端子３２ａが露出する。
【００４４】
図４（Ｃ）に示すように、第２の樹脂部材５２には、外周部にディスクリート半導体１２の半田付け端子１２を挿入するための貫通孔３３が設けられている。また、第２の樹脂部材５２はＵ字状の形状をしており、中央の切り欠き部に第１の樹脂部材５１が挿入されて、全体として第１の実施の形態の樹脂部材３１と同様の機能をはたす。また、第２の樹脂部材５２の左側には、ケース１３に固定するための取り付け孔５２ａが設けられている。
【００４５】
第２の樹脂部材５２の貫通孔３３にディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入して６個のディスクリート半導体１２を第２の樹脂部材５２に取り付ける。その後、第２の樹脂部材５２の取り付け孔５２ａにネジを挿入してケース１３に固定する。さらに、第２の樹脂部材５２の中央の切り欠き部に、バスバー３２を取り付けた第１の樹脂部材５１を挿入し、第２の樹脂部材５２との嵌合部で中央切り欠き部に対応する位置に設けられた爪５１ｂを中央切り欠き部に引っ掛け、取り付け孔５１ａにネジを挿入することで第１の樹脂部材５１をケース１３に固定する。その後のプリント基板４１の組み付け作業は上述した第１の実施の形態の形態と同じである。
【００４６】
この第２の実施の形態によれば、複数のディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａと、複数のバスバー３２の半田付け端子３２ａを同時にかつ簡単にプリント基板４１の取り付け孔４２に挿入することができる。これにより、ディスクリート半導体１２とバスバー３２のプリント基板４１への取り付け作業が非常に簡単になる。また、第２の樹脂部材５２の切り欠き部に第１の樹脂部材５１を挿入してケースに固定することで両者の相対位置精度を高めることができる。なお、第２の樹脂部材５２の形状は、Ｕ字状の切り欠き部を有する形状に限らず、両者の相対位置精度が確保できるような取り付け構造であれば良い。
【００４７】
さらに、バスバー３２を保持する第１の樹脂部材５１と、ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを挿入する第２の樹脂部材５２を、それぞれの部品の形状に合わせた形状に設計することができるので第１、第２の樹脂部材５１，５２の形状の自由度が高くなる。また、ディスクリート半導体１２とバスバー３２の取り付け工程を分けて並列に行うこともできる。
【００４８】
次に、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第３の実施の形態の樹脂部材６１の形状を示す図である。図５（Ａ）はディスクリート半導体１２、バスバー３２、樹脂部材６１のケース１３への取付状態を示す上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図５（Ｂ）は図５（Ｂ）のＢ部拡大図である。
【００４９】
この第３の実施の形態は、ディスクリート半導体１２とバスバー３２を取り付ける樹脂部材６１の側面に爪６１ａを設けたものである。
図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、樹脂部材６１の左右側面と下側側面（図５（Ａ）の正面から見て）には爪６１ａが設けられている。この場合、ケース１３には、爪６１ａが挿入される孔と、爪６１ａの先端が引っ掛かる段差１３ａが設けられている。
【００５０】
上述した第１及び第２の実施の形態と同様に樹脂部材６１にディスクリート半導体１２とバスバー３２を取り付けた後、樹脂部材６１の爪６１ａをケース１３の孔に挿入すると、爪６１ａがケース１３の孔の側面と接触し、爪６１ａが、図５（Ｃ）の右矢印方向（図５（Ｃ）の正面から見て）に移動する。そして、爪６１ａが段差１３ａの部分まで下がると、爪６１ａが弾性により左矢印方向に移動して爪６１ａが段差１３ａに引っ掛かる。これにより、樹脂部材６１がケース１３に固定される。
【００５１】
この第３の実施の形態によれば、ネジを使用せずにディスクリート半導体１２とバスバー３２が取り付けられた樹脂部材６１をケース１３に固定することができるので、樹脂部材６１の取り付け作業が簡単になる。
【００５２】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、例えば、以下のように構成しても良い。
（１）上述した実施の形態は、ディスクリート半導体１２を放熱のためにケース１３に固定する場合について説明したが、放熱のためにケース１３を使用しない場合にも本発明を適用できる。
（２）バスバー３２を樹脂部材３１に取り付ける構造は、溝３４に挿入する構造に限らず、インサート成形によりバスバー３２を樹脂部材３１と一体に構成しても良い。あるいは、バスバー３２を機械的に固定しても良い。
（３）位置決め部材は樹脂に限らず各端子や、バスバーの間で絶縁が確保できるのであれば、他の材料でも良い。
（４）樹脂部材３１をケース１３に取り付けた後ディスクリート半導体１２をケースに固定したが、この順番に限らない。逆でも良い。この場合も半田付け端子１２ａは樹脂部材３１によって位置が矯正されるため、特別な位置合わせをしなくとも、半田付け端子１２ａをプリント基板４１の取り付け孔４２に容易に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１（Ａ）、（Ｂ）は、第１の実施の形態のディスクリート半導体とバスバーをケースに取り付けたときの状態を示す図である。
【図２】図２（Ａ）、（Ｂ）は、第１の実施の形態の樹脂部材を示す図である。
【図３】図３（Ａ）、（Ｂ）は、ディスクリート半導体とバスバーをプリント基板に挿入した状態を示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｄ）は、第２の実施の形態の樹脂部材を示す図である。
【図５】第３の実施の形態の樹脂部材の取り付け構造を示す図である。
【図６】図６（Ａ）、（Ｂ）は、従来の位置決め治具とディスクリート半導体を示す図である。
【図７】従来の取り付け方法でプリント基板に部品を取り付けたときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１２        ディスクリート半導体
１２ａ      ディスクリート半導体の半田付け端子
１３        ケース
３１        樹脂部材
３２        バスバー
３２ａ      バスバーの半田付け端子
３３        樹脂部材の貫通孔
３４        溝
【図１】
2006135170.tif 000003
【図２】
2006135170.tif 000004
【図３】
2006135170.tif 000005
【図４】
2006135170.tif 000006
【図５】
2006135170.tif 000007
【図６】
2006135170.tif 000008
【図７】
2006135170.tif 000009