(57)【要約】【課題】防塵機能の向上並びに歩留まり・生産性が向上した固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】中央に光電変換を行う感光領域１３が形成されこの感光領域１３の周囲にボンディングパッド領域１５が形成されており、感光領域１３とボンディングパッド領域１５間の表面上に、感光領域１３を囲む如く形成された接着部材領域を有する固体撮像素子１２と、接着部材１６上に固定されたレンズホルダ２０またはレンズホルダ２０を載せるべき透光板１７とを有するモジュールチップ２１と、このモジュールチップ２１からの出力を処理し画像出力を得るための部品２４が搭載されたプリント基板２３と、ボンディングパッド領域１５とプリント基板２３間を電気的に接続する手段とを備えた固体撮像装置。【選択図】図１
2006005211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に光電変換を行う感光領域が形成されこの感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されており、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材領域を有する固体撮像素子と、前記接着部材上に固定されたレンズホルダまたはレンズホルダを載せるべき透光板とを有するモジュールチップと、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と、前記ボンディングパッド領域と前記プリント基板間を電気的に接続する手段とを具備することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記プリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する手段を光遮蔽したことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せるべき透光板を形成する工程と、前記各固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記各固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せた透光板を形成する工程と、前記固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せた透光板を形成する工程と、前記各固体撮像素子の撮像画像結果をフィーバックしレンズホルダ位置、高さを調整し固定する工程と、前記固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記各固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防塵機能並びに生産性が向上した固体撮像装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子に光学レンズを装着した固体撮像装置（以下カメラモジュールという）を示した図で、図８（ａ）は外観斜視図、図８（ｂ）は断面図である。図８（ａ）に示すように、プリント基板５１上にはレンズホルダ５２が固定されており、更にこのレンズホルダ５２に隣接して抵抗、コンデンサ等の受動部品や周辺ＩＣからなる出力信号を処理し画像出力を得るための外部部品５３並びに外部との電気的な接続を行うためのコネクタ５４が固定されている。図８（ｂ）には断面構造を示してあるが、レンズホルダ５２の内部には光学レンズ５５、プリント基板５１に固定されている固体撮像素子５６、光学レンズ５５と固体撮像素子５６間に装着された光学フィルタ５７並びに固体撮像素子５６を駆動させるため外部と電気的に接続するボンディングワイヤ５８が配置されている。
【０００３】
次に図９（ａ）〜(ｅ)を用いて図８に示したカメラモジュールの製造工程を説明する。プリント基板５１（図（ａ））上に外部部品５３並びにコネクタ５４を半田リフロー工程にて固定する（図（ｂ））。更に固体撮像素子５６をプリント基板５１上に固定し（図（ｃ））、ボンディングワイヤ５８により固体撮像素子５６のボンディングパッド領域（図示せず）とプリント基板５１の配線領域（図示せず）を接続する（図（ｄ））。その後、光学レンズ５５と光学フィルタ５７が装着されたレンズホルダ５２をプリント基板５１上に接着固定し、カメラモジュールが形成される（図（ｅ））。
【０００４】
次に、各種プロセス工程が完了した半導体ウェハから固体撮像素子チップを切り出す工程につき図１０（ａ）〜(ｃ)を用いて説明する。各種プロセス工程が完了した半導体ウェハ５８には、固体撮像素子５６が形成されている（図（ａ））。固体撮像素子５６の各チップは、半導体ウェハ５８の境界領域に沿って切断（以下ダイシングという）することにより分離形成される。通常このダイシング工程前には、各固体撮像素子チップの電気的、光学的なテスト（以下ウェハテストという）が行われ、不良チップにはバッドマーク（図示せず）と呼ばれる識別マークが付けられる。固体撮像素子５６の中央には画素が二次元的に配列されて感光領域５９を形成し、チップ外周部にはボンディングパッド領域６０が配置されている（図（ｂ））。
【０００５】
図１０（ｂ）のＡ−Ａ線断面を図１０（ｃ）に示す。固体撮像素子５６の表面の感光領域５９は、各画素に対応したマイクロレンズ６１により形成されており、画素への集光率を高め、感度向上を図っている。なお、固体撮像素子５６上の両端にはボンディングパッド領域６０が形成されている。カメラモジュールにしない通常のエリアイメージセンサケースでは、ダイシング後の固体撮像素子５６は中空タイプのパッケージに挿入され固定された後に、ワイヤボンディングされ、光学フィルタもしくはガラス板のような透光板で中空パッケージを封止し通常のイメージセンサが形成される。
【０００６】
図８〜図１０に示したイメージセンサの形成過程では通常以下のような問題点が生ずる。図９のカメラモジュールの製造過程において、プリント基板５１上に外部部品５３、コネクタ５４を半田リフローで固定した後に固体撮像素子５６を固定してワイヤボンディングの後にレンズホルダ５２を固定する。このように、固体撮像素子５６の表面は、周辺の各種部品の装着やボンディング工程が完了するまで露出状態のままであるため、種々の工程の際に発生するゴミが固体撮像素子５６の表面に付着するおそれがあった。特に感光領域５９の表面にゴミが付着してしまうと、カメラモジュールとして組み立てた後に、撮像画像中に黒キズと呼ばれる不良が発生する。
【０００７】
通常、固体撮像素子の1画素のサイズは２〜５μm程度の大きさであり、このゴミ付着を防止するためにカメラモジュール製造ラインはクリーンルーム内で製造する必要があり、大きな設備投資を必要とする。また、固体撮像素子５６に付着したゴミを除去するための洗浄装置も必要となる。固体撮像素子５６の表面にはマイクロレンズ６１が形成されているが、この表面が凹凸状となっており、更に、材料がアクリル系レジストであるため機械的強度が弱く、ゴミを除去するにあたって大きな制約となっていた。
【０００８】
また、図１０（ａ）に示す各種プロセス工程が終了した半導体ウェハ５８から、図（ｂ）（ｃ）に示す固体撮像素子５６をダイシングにて分離する際には、通常ウェハダイサーと呼ばれる装置で回転砥石にてシリコン半導体ウェハを切断して行う。この切断工程では多量のシリコン切削屑が発生する。これらのシリコン屑はダイシング時の切削水で洗い流されるが、一部はマイクロレンズ６１の表面に食い込んでしまい、その後の洗浄工程では除去されない。この結果、カメラモジュールや中空タイプのパッケージ内に装着したイメージセンサにおいて黒キズ不良が発生してしまう。この黒キズの判定は、途中外観検査にて発見され一部除去することが可能であるが、最終的にはカメラモジュールやパッケージ内に装着された後の最終段階で判明する。
【０００９】
このため、判定で黒キズ不良が発生するとカメラモジュールに付随した部品（固体撮像素子５６、外部部品５３、コネクタ５４、レンズホルダ５２、光学レンズ５５、光学フィルタ５７、プリント基板５１）の全てが無駄になる。また、ダイシング後に再度ウェハ状態で画像テストを行うことは、機械的なハンドリング性、固体撮像素子の位置精度がない等の理由で現実的でない。更に、カメラモジュール製造工程でのレンズホルダ５２のプリント基板５１への搭載位置ずれ、光学レンズ５５のキズ、光学特性不良、光学フィルタ５７のキズや光学特性ずれ、レンズホルダ５２に付着したゴミ、キズ、光学特性ズレは、カメラモジュールテストにて最終的に判定され、この段階で不良になると、カメラモジュールに付随した部品（固体撮像素子５６、外部部品５３、コネクタ５４、レンズホルダ５２、光学レンズ５５、光学フィルタ５７、プリント基板５１）が無駄となる。カメラモジュール途中工程での外観テストや部材のテスト導入は余分な検査費用が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、防塵機能の向上並びに歩留まり・生産性が向上した固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係わる一実施形態の固体撮像装置は、中央に光電変換を行う感光領域が形成されこの感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されており、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材領域を有する固体撮像素子と、前記接着部材上に固定されたレンズホルダまたはレンズホルダを載せるべき透光板とを有するモジュールチップと、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と、前記ボンディングパッド領域と前記プリント基板間を電気的に接続する手段と、を具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係わる一実施形態の固体撮像装置の製造方法は、中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せるべき透光板を形成する工程と、前記各固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記各固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係わる一実施形態の固体撮像装置の製造方法は、中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せた透光板を形成する工程と、前記固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係わる一実施形態の固体撮像装置の製造方法は、中央に光電変換を行う感光領域が形成されており、この感光領域の周囲にボンディングパッド領域が形成されている固体撮像素子の複数個を半導体基板上に形成する工程と、前記感光領域と前記ボンディングパッド領域間の表面上に、前記感光領域を囲む如く形成された接着部材を形成する工程と、前記接着部材上にレンズホルダまたはレンズホルダを載せた透光板を形成する工程と、前記各固体撮像素子の撮像画像結果をフィーバックしレンズホルダ位置、高さを調整し固定する工程と、前記固体撮像素子の良否を判定する工程と、前記各固体撮像素子を分離する如く前記半導体基板を切断しモジュールチップを形成する工程と、このモジュールチップからの出力を処理し画像出力を得るための部品が搭載されたプリント基板と前記ボンディングパッド領域間を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
固体撮像素子の組み立て工程の早い段階で感光領域を透光板で覆うことにより、固体撮像素子の組み立て工程にて発生するゴミの影響を受けにくい防塵機能の向上が図れる。また、組み立て工程でのゴミの付着を防止でき、固体撮像素子の歩留まり・生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明に係わる実施形態を図を参照して説明する。先ず、図１（ａ）〜（ｆ）及び図２（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明に係わる実施形態を説明する。半導体ウェハ１１上には複数の固体撮像素子１２が形成されており、各固体撮像素子１２の上面中央には感光領域１３が形成されている。感光領域１３には多数のマイクロレンズ１４を形成されており、各固体撮像素子１２にはボンディングパッド領域１５が形成されている（図１（ａ））。なお、図１（ａ）の概略的平面図が図２（ａ）である。
【００１７】
次に、固体撮像素子１２の上面であって感光領域１３の周囲を囲むように接着部材１６をダム状に形成する（図１（ｂ））。このダム状の接着部材１６の高さは感光領域１３の高さより高く設定されている。固体撮像素子１２の上部には単一の透光板１７を接着部材１６にて固定する（図１（ｃ））。この透光板１７は、複数の固体撮像素子１２の上面を覆うように半導体ウェハ１１と平行に固定される。上述したように接着部材16の高さが感光領域13の高さより高く設定されているため、透光板17と感光領域１３間にはわずかな間隙が形成される。また、半導体ウェハ１１のダイシングライン１８は、固体撮像素子１２間に設定されている。なお、図１（ｂ）の平面図を図２（ｂ）に示す。
【００１８】
次に、図１（ｄ）に示すように透光板１７を各固体撮像素子１２毎に接着部材１６の外周に沿って切断する。すなわち、切断された透光板１７は感光領域１３上を完全に覆うが、ボンディングパッド領域１５並びにダイシングライン１８は露出される。このようにして透光板１７並びに接着部材１６が感光領域１３を覆うことになるが、これらは設定されている入射光の軌跡に影響を与えないような位置に配置されている。
【００１９】
その後、各固体撮像素子１２に対しウェハテストを実施することにより良・不良の選別を行う。このテスト結果を踏まえて、良品と判定された良品固体撮像素子１２ａの透光板１７上には光学レンズ１９が装着されたレンズホルダ２０を図示しない接着部材を使用して装着する。テストの結果不良と判定された不良固体撮像素子１２ｂにはレンズホルダ２０を装着しない（図１（ｅ）、図２（ｃ））。また、良品固体撮像素子１２ａであってもレンズホルダ２０を装着後に再びウェハテストを実施して良否を判定する。その後、ダイシング工程にて半導体ウェハ１１のダイシングライン１８にて切断することにより良品固体撮像素子１２を分離する（図１（ｆ））。このようにして切り出されたレンズホルダ２０を装着した固体撮像素子１２を以下モジュールチップ２１と称する。
【００２０】
なお、このダイシング工程では、レンズホルダ２０中に装着されている光学レンズ１９を汚染から防止するために、レンズホルダ２０の開口部を図示しないカバーで覆うことが望ましい。このようにして、固体撮像素子１２の感光領域１３は、ダイシング工程時には接着部材１６、透光板１７、レンズホルダ２０、光学レンズ１９にてカバーされており、ダイシング時に発生するゴミの付着による汚染から守られている。
【００２１】
このように半導体ウェハの状態で組み立てを行い、かつボンディングパッド領域がダイシング時まで露出していることにより、組み立て途中工程で半導体ウェハ状態のテストが容易にできる。これは組み立て途中工程にて、不具合の固体撮像素子には各種部材を選択的に実装しないようにすることが半導体ウェハ状態で可能となることを意味し、部材の有効活用、組み立て工数の削減を実現することができるようになった。
【００２２】
また、半導体ウェハ状態で組み立てることは、これ以外にも多くのメリットをもたらす。先ず半導体ウェハ状態であるため、固体撮像素子の位置が正確に特定できる。このことは、レンズホルダの自動装着機械と組み合わせることにより、より精度が高くより高スループットの組み立てが実現できる。すなわち、通常の組み立て装置では、光学モジュールの組み立ての際には、いちいち固体撮像素子の位置を判定し、それに合わせレンズホルダ位置を合わせる必要があった。これに対し本発明では、半導体ウェハ状態で固体撮像素子の位置が判明しており、一度半導体ウェハ内の素子位置を決めれば半導体ウェハ内の全ての必要な固体撮像素子にレンズホルダを自動的に装着することができ、いちいち素子位置を判定する必要がなくなる。この技術は、固体撮像素子テストのウェハプロービングテスト技術の応用で十分精度の高い実装系が実現できる。
【００２３】
更に、半導体ウェハ状態で組み立てを行いかつテストもできることは、多くのメリットをもたらす。半導体ウェハ状態であるため、透光板を実装した固体撮像素子をテストした結果によって、不良品と判定された固体撮像素子から透光板をはずして別のものに替えることも可能である。また、レンズホルダを実装しながら、固体撮像素子をテストすることにより撮像画像結果をフィードバックすることによって、レンズホルダの位置、高さを調整して実装することができる。これはレンズホルダ内のレンズ位置精度やレンズホルダの外形寸法の公差が甘くても、レンズホルダの固体撮像素子への実装時に個々に調整でき、不具合を引き起こさないことを意味し、かつレンズホルダの不具合があっても、別の良品のレンズホルダに置き換えればよく、部材の不良品をリジェクトでき受け入れ検査が不要になる。この画像を見ながら調整できる機能は、１００万画素以上の多画素センサや微細セルの光学モジュール組み立て時にレンズホルダ位置及び固体撮像素子に対する角度を調整でき、高画質を達成するために大きな武器となる。
【００２４】
固体撮像素子の感光領域を接着部材、透光板にて封止した以降は、透光板の表面に付着したゴミが問題となる。しかしながら、透光板表面と感光領域間には、透光板の厚さと接着部材の厚さで決まる距離があり、レンズにて結像する光路の途中にあり感光領域上には焦点がずれた状態で結像され、従来の固体撮像素子の感光領域上に付着したゴミと比較して黒キズヘの影響度を大幅に軽減できる。
【００２５】
また、固体撮像素子の感光領域を接着部材、透光板にて封止した後に、ウェハテストができるため、透光板に付着したゴミによる組み立て歩留まり劣化を防止できる。これによりカメラモジュールにした際のレンズホルダ、プリント基板のロスを減らすことができる。
【００２６】
上述した実施形態では、図１（ｅ）の状態でウェハテストを実施しながらレンズホルダ２０を固着することができるので、レンズホルダ２０の感光領域１３に対する位置を確認して固着することができ、光学レンズ１９又はレンズホルダ２０が光学モジュールとして不良の場合には、固着する前に次の良品レンズホルダと交換しテストして固定することが可能となった。また、図1の例では透光板１７は半導体ウェハ１１の形状に近似した一枚の形状であったが、射出成型されたプラスチック材料でもよく、その際には、事前にボンディングパッド領域１５、ダイシングライン１８は露出させた状態で感光領域１３を覆うように成型し、釣りピンで周辺を繋いでおき、ダイシング時にこの釣りピンを切断することで図１（ｄ）の構造を実現することができる。
【００２７】
また、透光板１７は接着部材１６にて支持され、固体撮像素子１２の感光領域１３のマイクロレンズ１４との間に間隙が設けられており、これによりマイクロレンズ１４のレンズ効果は損なわれることはなくなる。透光板１７は、ガラス板でもアクリル板でも光学フィルタでもよい。光学フィルタは、赤外カットフィルタでもよいし、光学モアレを抑制するためローパスフィルタ材料で形成してもよく、これらの組み合わせでもよい。また、上述したようにこの形態の固体撮像素子１２では接着部材１６と透光板１７によって感光領域１３の表面は保護されている。
【００２８】
次に上述した本発明の実施形態に係わる図１（ｆ）に示したモジュールチップ２１をカメラモジュールに適用した例を図３（ａ）（ｂ）に示す。図３の例では透光板として光学フィルタ２２を使用した。モジュールチップ２１はプリント基板２３上に固定され、プリント基板２３上には外部部品２４並びにコネクタ２５が装着されている。また、モジュールチップ２１のボンディングパッド領域１５とプリント基板２３はボンディングワイヤ２６で接続されている（図３（ａ））。その後、ボンディングワイヤ２６を含むモジュールチップ２１の底部からプリント基板２３の表面に至る範囲を不透明樹脂２７で被覆する（図３（ｂ））。不透明樹脂２７はボンディングワイヤ２６の保護以外に、光学フィルタ２２の側壁も覆っており、余分な光の侵入を防止する光遮蔽の役割を有している。
【００２９】
図１にて示した本発明の実施形態では、半導体ウェハ１１上に複数の固体撮像素子１２を形成した後に、これらの複数の固体撮像素子１２上に透光板１７を固定し、各個体撮像素子１２上の透光板１７の上部にレンズホルダ２０を固定する方法を説明した。しかるに、本発明に係わる他の実施形態を図4を用いて説明する。すなわち、図４（ａ）は図１（ａ）と同一であって、半導体ウェハ１１上に複数の固体撮像素子１２が形成されているが、この実施形態においては、図４（ｂ）に示すように、内部に光学レンズ１９、光学フィルタ２２が実装されているレンズホルダ２０を、固体撮像素子１２の表面上に図示しない接着剤を使用して固着する。
【００３０】
この際、図４（ａ）の状態で事前に固体撮像素子１２の良否を選別しておき、良品素子上のみにレンズホルダ２０を固着すればよい。また、レンズホルダ２０の図示しない接着剤は、感光領域１３並びにボンディングパッド領域１５は共に覆わないようになされている。なお、この接着剤が感光領域を覆わないということは、前述したように単なる機械的なイメージではなく、入射光の軌跡に影響を与えないことを意味している。次にこのレンズホルダ２０が装着された固体撮像素子１２に対してウェハテストを実施して良品を選別し、ダイシング工程で半導体ウェハ１１をダイシングライン１８に沿って切断することにより、図４（ｃ）に示すようなモジュールチップ２１を分離する。
【００３１】
上記したウェハテストの際に、テストに用いたある画像データにて仮止めしたレンズホルダ２０の位置、素子に対する角度を調整した後に本封止することもできる。ダイシング工程の際には、レンズホルダ２０内部の光学フィルタ２２を汚染から防止するためにレンズホルダ２０の開口部はカバーしておくことが望ましい。また、固体撮像素子１２の感光領域１３並びに光学フィルタ２２は、ダイシング工程時には接着剤、レンズホルダ２０、光学フィルタ２２によってカバーされており、ダイシングの際に発生するゴミの付着が防止される。
【００３２】
上述した各実施形態においては、固体撮像素子１２とプリント基板２３との電気的接続はボンディングワイヤ２６によって行っていたが、本発明に係わる他の実施形態ではこのボンディングワイヤ２６を用いずに両者の電気的接続を行うことを可能としている。すなわち、図５（ａ）に示すように、プリント基板２３上のモジュールチップ２１に隣接した位置には、ボンディングパッド領域１５が形成されており、このボンディングパッド領域１５上にメタルバンプ２７が立設されている。このメタルバンプ２７はボンディングパッド領域１５と電気的に接続されている。このような構成のモジュールチップ２１において、図５（ｂ）に示すように、上部に外部部品２４並びにコネクタ２５が装着された第2プリント基板２８の配線部をメタルバンプ２７に導通圧着して固定することも可能である。
【００３３】
更に本発明に係わる他の実施形態を図6を参照して説明する。この実施形態では、図６（ａ）〜(ｄ)の工程は図１（ａ）〜(ｄ)と同一である。すなわち、半導体ウェハ１１上に複数の固体撮像素子１２が形成されており（図６（ａ））、固体撮像素子１２の感光領域１３に形成されているマイクロレンズ１４の周囲にはダム状の接着部材１６が形成されている（図６（ｂ））。固体撮像素子１２の上部には透光板１７が接着剤１６にて固定され（図６（ｃ））、透光板１７は各固体撮像素子１２毎に接着部材１６の外周に沿って切断される（図６（ｄ）)。その後、各個体撮像素子１２に対してウェハテストを実施して良否選別を行い、良品と判定された固体撮像素子１２をダイシングライン１８にて切断して、透光板１７が装着された固体撮像素子１２、すなわちモジュールチップ２１を分離する（図６（ｅ））。
【００３４】
図６（ｅ）に示すモジュールチップ２１と図1（ｆ）に示したモジュールチップ２１を比較すると、図1の例ではレンズホルダ２０が装着されているのに対し、図6（ｅ）の例ではこのレンズホルダ２０を装着しない状態でモジュールチップ２１として機能させる点が異なっている。このように形成された図6（ｅ）に示すモジュールチップ２１をプリント基板に実装した例を図7を参照して説明する。
【００３５】
図7（ａ）ではモジュールチップ２１がプリント基板２３上に固定されており、プリント基板２３には外部部品２４並びにコネクタ２５が装着されている。プリント基板２３とモジュールチップ２１間はボンディングワイヤ２６によって電気的に接続されている。次に図7（ｂ）に示すように、ボンディングワイヤ２６並びに透光板の側壁を不透明樹脂２７によって被覆することにより、余分な光の侵入を防止する。
【００３６】
更に、図７（ｃ）に示すように、図５（ｂ）と同様モジュールチップ２１のボンディングパッド領域１５にメタルバンプ２７を立設し、このメタルバンプ２７を介して第２プリント基板２８の裏面の金属配線パターン（図示せず）とプリント基板２３とを電気的に接続させてもよい。この際、第２プリント基板２８上には外部部品２４並びにコネクタ２５が装着されている。このように図６（ｅ）並びに図７（ａ）（ｂ）（ｃ）にそれぞれ示したモジュールチップ２１は、上述した他の実施形態と異なりレンズホルダは装着されておらず、パッケージに封止された通常のエリアセンサとして適用させることが可能である。
【００３７】
なお、図１並びに図６で説明した透光板１７は、ボンディングパッド領域１５を覆わない部分は複数の固体撮像素子１２に跨がせ、ダイシング工程時に半導体ウェハ１１と同時にまとめて切断することができる。また、接着部材１６は良品のみに塗布し、不良素子には塗布しなくてもよい。図１、図３、図５、図６並びに図７においては、固体撮像素子１２の表面上に接着部材１６を形成したが、この接着部材１６を透光板１７又はレンズホルダ２０に形成してもよく、両方に形成してもよい。また、接着部材１６は両面に接着剤が塗布されたスペーサ形状であってもよい。図1の例ではレンズホルダ２０を透光板１７上に形成したが、固体撮像素子１２の表面上でもよい。更に、図６の例では透光板１７を半導体ウェハ１１全面に覆い、接着した後に各固体撮像素子１２の感光領域１３上のみを残すように切断していたが、この図６（ｃ）の工程を省き図６（ｂ）から図６（ｄ）の工程へ直接行くようにボンディングパッドを覆わないサイズの透光板で覆ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係わる実施形態の製造工程を示す図。
【図２】図1の要部拡大平面図。
【図３】本発明に係わる実施形態をカメラモジュールに適用した例を示す断面図。
【図４】本発明に係わる他の実施形態の製造工程を示す図。
【図５】本発明に係わる他の実施形態を示す断面図。
【図６】本発明に係わる他の実施形態の製造工程を示す図。
【図７】本発明に係わる他の実施形態を示す断面図。
【図８】従来の固体撮像装置の外観斜視図並びに断面図。
【図９】従来の固体撮像装置の製造工程を示す図。
【図１０】図9の要部拡大平面図。
【符号の説明】
【００３９】
１１…半導体ウェハ、１２…固体撮像素子、１３…感光領域、１４…マイクロレンズ、１５…ボンディングパッド領域、１６…接着部材、１７…透光板、１８…ダイシングライン、１９…光学レンズ、２０…レンズホルダ、２１…モジュールチップ、２２…光学フィルタ、２３…プリント基板、２４…外部部品、２５…コネクタ、２６…ボンディングワイヤ、２７…不透明樹脂、２８…第２プリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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