(57)【要約】【課題】  配線基板に搭載されたノイズ除去部品からの放熱を効率良く行えるようにすることでノイズ除去部品によるノイズ除去を適正に行えるようにした回路基板を提供する。【解決手段】  シグナルトレース２に搭載された積層コンデンサＭＣ等（ノイズ除去部品）が熱を持った場合でも、該積層コンデンサＭＣ等の放熱導体部ＲＣに導通する内部電極から直接的に放熱導体部ＲＣ及びこれに接続されたシールド部品８０，９０に伝えて効率的な放熱を行うことができ、これにより積層コンデンサＭＣ等の部品特性が熱によって変化することを防止して安定したノイズ除去効果を得ることができる。【選択図】  図１
2006114806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定機能を発揮し得る電子回路が設けられた配線基板にノイズ除去部品及びシールド部品を搭載してなる回路基板であって、
ノイズ除去部品は、２種類以上の内部電極が所定順序で対向するように配された積層チップと、積層チップの１つの面に設けられ種類毎の内部電極と導通する２以上の外部電極と、積層チップの他の面に設けられ少なくとも１種類の内部電極と導通する放熱導体部とを備え、２以上の外部電極のうち内部電極を介して放熱導体部と導通する外部電極を配線基板のグラウンドトレースに接続され、他の外部電極を配線基板のシグナルトレースに接続されると共に、放熱導体部をシールド部品に接続されている、
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
シールド部品はグラウンドトレースに接続され、且つ、シグナルトレースとの接触を回避するための空所を有する壁面を少なくとも１つ備え、
ノイズ除去部品はシールド部品の壁面の空所を実質的に塞ぐように配線基板に搭載されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
ノイズ除去部品は並設された２以上のノイズ除去部品からなり、２以上のノイズ除去部品によってシールド部品の壁面の空所を実質的に塞ぐように配線基板に搭載されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
ノイズ除去部品はシールド部品の壁面の空所に嵌め込まれている、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の回路基板。
【請求項５】
シールド部品の壁面の空所の縁にはノイズ除去部品の放熱導体部との接触面積を増加させるための突片が設けられている、
ことを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
ノイズ除去部品はその内部電極の面の向きがシールド部品の壁面と平行となる向きにある、
ことを特徴とする請求項２〜５の何れか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
ノイズ除去部品は積層チップの１つの面と対向する面に少なくとも放熱導体部を有し、該ノイズ除去部品は複数個並べて配線基板に搭載されており、
シールド部品は複数個並べて搭載されたノイズ除去部品それぞれの放熱導体部にその下面を接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
複数のノイズ除去部品はその内部電極の面の向きが部品並び方向と平行となる向きにある、
ことを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定機能を発揮し得る電子回路が設けられた配線基板にノイズ除去部品及びシールド部品を搭載して構成された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品を用いて所定機能を発揮し得る電子回路を配線基板に設ける場合、該配線基板には電子回路にノイズ障害が生じることを防止するためのノイズ除去部品が搭載される。また、電子回路からの電磁波の漏洩及び電子回路への電磁波の侵入を防止するためのシールド部品が配線基板に搭載されることもある。
【０００３】
ノイズ除去部品にはノイズ種類に応じた電子部品、例えば積層コンデンサや積層バリスタ等が使用されている。このノイズ除去部品はシグナル用外部電極を配線基板のシグナルトレースに接続され、グラウンド用外部電極を配線基板のグラウンドトレースに接続される。一方、シールド部品には箱形やＬ形等の種々の形状のものが使用されている。このシールド部品はその形状に拘わらず何れかの部位を配線基板のグラウンドトレースに接続されている。
【特許文献１】特開平１１−１０２８３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記のノイズ除去部品はその役割からして熱を持ち易く、この熱によって部品特性が変化して所期のノイズ除去を適正に行えなくこともあり得る。通常はファンによる送風等によって冷却が行われるがノイズ除去部品からの放熱が効率的に行えないこともあってあまり効果は得られない。換言すれば、ノイズ除去部品に所期のノイズ除去を適正に行わせるためには該ノイズ除去部品からの放熱を効率良く行えるような工夫を凝らす必要がある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、所定機能を発揮し得る電子回路が設けられた配線基板にノイズ除去部品及びシールド部品を搭載してなる回路基板に係り、配線基板に搭載されたノイズ除去部品からの放熱を効率良く行えるようにすることでノイズ除去部品によるノイズ除去を適正に行えるようにした回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、所定機能を発揮し得る電子回路が設けられた配線基板にノイズ除去部品及びシールド部品を搭載してなる回路基板であって、ノイズ除去部品は、２種類以上の内部電極が所定順序で対向するように配された積層チップと、積層チップの１つの面に設けられ種類毎の内部電極と導通する２以上の外部電極と、積層チップの他の面に設けられ少なくとも１種類の内部電極と導通する放熱導体部とを備え、２以上の外部電極のうち内部電極を介して放熱導体部と導通する外部電極を配線基板のグラウンドトレースに接続され、他の外部電極を配線基板のシグナルトレースに接続されると共に、放熱導体部をシールド部品に接続されている、ことをその特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、配線基板に搭載されたノイズ除去部品からの放熱を効率良く行ってノイズ除去部品による所期のノイズ除去を適正に行うことができ、これにより電子回路にノイズ障害が生じることを確実に防止することができる。
【０００８】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
［第１実施形態］
図１〜図１８は本発明の第１実施形態に係るもので、図１は回路基板の上面図、図２は図１にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の斜視図、図３は図１にＰ２，Ｐ３で示す部位の斜視図、図４は図１にＰ６，Ｐ７で示す部位の斜視図、図５は図１からシールド部品及びノイズ除去部品を除外した図、図６は図１にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の分解斜視図、図７は図１にＰ２，Ｐ３で示す部位の分解斜視図、図８〜図１８はノイズ除去部品の具体構造を示す図である。
【００１０】
図１に示した回路基板は高周波パワーアンプ回路を配線基板に設けたものであり、図中の１は配線基板、２０，３０，４０はコネクタ、５０はＰＬＬ回路を構成するＩＣチップ、６０はミキサ回路を構成するＩＣチップ、７０はアンプ回路を構成するＩＣチップ、８０はＩＣチップ５０用のシールド部品、９０はＩＣチップ６０，７０用のシールド部品である。図１にはノイズ除去部品として積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ，積層バリスタアレイＭＶＡの４種類の電子部品が使用されている。
【００１１】
配線基板１には、図１及び図５に示すように、コネクタ２０からＩＣチップ５０に至るシグナルトレース２，３，４と、ＩＣチップ５０からＩＣチップ６０に至るシグナルトレース５と、コネクタ３０からＩＣチップ６０に至るシグナルトレース６と、コネクタ３０からＩＣチップ７０に至るシグナルトレース７，８と、ＩＣチップ６０からＩＣチップ７０に至るシグナルトレース９と、ＩＣチップ７０からコネクタ４０に至るシグナルトレース１０が形成されている。尚、請求範囲でも使用した「シグナルトレース」の用語は電源ラインに相当するトレースも含むものとして用いている。
【００１２】
また、配線基板１には、図１及び図５に示すように、ＩＣチップ６０を囲む略矩形枠状のグラウンドトレース１１と、ＩＣチップ７０，８０を囲む略矩形状のグラウンドトレース１１２が形成されている。グラウンドトレース１１にはシグナルトレース２，４，５との干渉を避けるための隙間１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられ、グラウンドトレース１２にはシグナルトレース６，７，８，５との干渉を避けるための隙間１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが設けられている。
【００１３】
ノイズ除去部品として用いた積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶは基本寸法（幅，厚さ及び高さ）が同じであり、図２及び図６に示すように、直方体形状を成す本体の下面に３つの外部電極Ｅ１〜Ｅ３を有し、本体の上面に放熱導体部ＲＣを有している。３つの外部電極Ｅ１〜Ｅ３のうち両側２つの外部電極Ｅ１，Ｅ３はグラウンド用外部電極であり、中央１つの外部電極Ｅ２はシグナル用外部電極である。ＩＣチップ６０側の積層コンデンサＭＣのグラウンド用外部電極Ｅ１，Ｅ３はグラウンドトレース１１に半田付け等により接続され、シグナル用外部電極Ｅ２はシグナルトレース２に半田付け等により接続されている。また、ＩＣチップ７０，８０側の積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶのグラウンド用外部電極Ｅ１，Ｅ３はグラウンドトレース１２に半田付け等により接続され、シグナル用外部電極Ｅ２はシグナルトレース８または１０に半田付け等により接続されている。
【００１４】
また、ノイズ除去部品として用いた積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡは基本寸法（幅，厚さ及び高さ）が同じで各々の高さは積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶと同じあり、図３及び図７に示すように、直方体形状を成す本体の下面の４つの外部電極Ｅ１〜Ｅ４を有し、本体の上面に放熱導体部ＲＣを有している。４つの外部電極Ｅ１〜Ｅ４のうち両側２つの外部電極Ｅ１，Ｅ４はグラウンド用外部電極であり、中央２つの外部電極Ｅ２，Ｅ３はシグナル用外部電極である。ＩＣチップ６０側の積層バリスタアレイＭＶＡのグラウンド用外部電極Ｅ１，Ｅ４はグラウンドトレース１１に半田付け等により接続され、シグナル用外部電極Ｅ２，Ｅ３はシグナルトレース３，４に半田付け等により接続されている。また、ＩＣチップ７０，８０側の積層コンデンサアレイＭＣＡのグラウンド用外部電極Ｅ１，Ｅ４はグラウンドトレース１２に半田付け等により接続され、シグナル用外部電極Ｅ２，Ｅ３はシグナルトレース６，７に半田付け等により接続されている。
【００１５】
シールド部品８０は、矩形状の天井面と該天井面の四辺に沿って設けられた４つの壁面とを備えた形状を成す。このシールド部品８０の壁面における積層コンデンサＭＣと重なる位置にはシグナルトレース２との接触を回避でき、且つ、積層コンデンサＭＣの縦断面形と一致もしくは僅かに大きな矩形状を成す空所８１（図１，図２及び図６参照）が形成され、また、積層バリスタアレイＭＶＡに重なる位置にはシグナルトレース３，４との接触を回避でき、且つ、積層バリスタアレイＭＶＡの縦断面形と一致もしくは僅かに大きな矩形状を成す空所８２（図１，図３及び図７参照）が形成され、さらに、シグナルトレース５と重なる位置には該シグナルトレース５との接触を回避可能な矩形状或いは半円状の微細空所８３が形成されている。
【００１６】
図面にはシールド部品８０としてその壁面高さが積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタアレイＭＶＡの高さよりも大きいものを示してあるが、壁面高さが積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタアレイＭＶＡの高さと一致したものをシールド部品８０として用いてもよい。この場合の空所８１，８２の上縁は天井面の内側面と一致することになる。
【００１７】
このシールド部品８０は、壁面の空所８１に積層コンデンサＭＣが嵌まり込み、且つ、空所８２に積層バリスタアレイＭＶＡが嵌まり込むようにグラウンドトレース１１上の載置した後に、壁面下端をグラウンドトレース１１に半田付けＳＣ等により接続し、空所８１の上縁を積層コンデンサＭＣの放熱導体部ＲＣに半田付けＳＣ等により接続し、空所８２の上縁を積層バリスタアレイＭＶＡの放熱導体部ＲＣに半田付けＳＣ等により接続することにより配線基板１に搭載され、搭載状態でＩＣチップ５０を非接触で覆っている。シールド部品８０を搭載した状態では壁面の空所８１は積層コンデンサＭＣによって実質的に塞がれ、壁面の空所８２は積層バリスタアレイＭＶＡによって実質的に塞がれている。
【００１８】
また、シールド部品９０は、矩形状の天井面と該天井面の四辺に沿って設けられた４つの壁面とを備えた形状を成す。このシールド部品９０の壁面における積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶと重なる位置には各シグナルトレース８，１０との接触を回避でき、且つ、積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタＭＶの縦断面形と一致もしくは僅かに大きな矩形状を成す空所９１（図１，図２及び図６参照）が形成され、また、積層コンデンサアレイＭＣＡに重なる位置にはシグナルトレース６，７との接触を回避でき、且つ、積層コンデンサアレイＭＣＡの縦断面形と一致もしくは僅かに大きな矩形状を成す空所９２（図１，図３及び図７参照）が形成され、さらに、シグナルトレース５と重なる位置には該シグナルトレース５との接触を回避可能な矩形状或いは半円状の微細空所９３が形成されている。
【００１９】
図面にはシールド部品９０としてその壁面高さが積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ及び積層コンデンサアレイＭＣＡの高さよりも大きいものを示してあるが、壁面高さが積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ及び積層コンデンサアレイＭＣＡの高さと一致したものをシールド部品８０として用いてもよく、この場合の空所９１，９２の上縁は天井面の内側面と一致することになる。
【００２０】
このシールド部品９０は、壁面の２つの空所９１に積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶがそれぞれ嵌まり込み、且つ、空所９２に積層コンデンサアレイＭＣＡが嵌まり込むようにグラウンドトレース１２上に載置した後に、壁面下端をグラウンドトレース１２に半田付けＳＣ等により接続し、各空所９１の上縁を積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶの放熱導体部ＲＣにそれぞれ半田付けＳＣ等により接続し、空所９２の上縁を積層コンデンサアレイＭＣＡの放熱導体部ＲＣに半田付けＳＣ等により接続することにより配線基板１に搭載され、搭載状態でＩＣチップ６０，７０を非接触で覆っている。シールド部品９０を搭載した状態では壁面の各空所９１は積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶによって実質的に塞がれ、壁面の空所９２は積層コンデンサアレイＭＣＡによって実質的に塞がれている。
【００２１】
図２及び図３にはシールド部品８０，９０と各ノイズ除去部品（積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡ）の放熱導体部ＲＣとを半田付けＳＣ等により接続するために各ノイズ除去部品の厚さ方向の端部をシールド部品８０，９０の壁面から外側に突出させてあるが、該突出量には特段の制限はなく、突出量が零になるようにしても半田付け等による接続は十分に可能である。
【００２２】
ここで、図８〜図１８を引用して、ノイズ除去部品として用いた積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ，積層バリスタアレイＭＶＡの具体構造について説明する。
【００２３】
図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタＭＶに適用可能なノイズ除去部品１００の具体構造を示すもので、図中の１０１は直方体形状を成す積層チップ、１０２は第１内部電極、１０３は第２内部電極、１０４は第１外部電極、１０５は第２外部電極、１０６は第３外部電極、１０７は放熱導体部である。このノイズ除去部品１００にあっては図８（Ａ）の上下方向が部品の高さ、外部電極並び方向が部品の幅、内部電極積層方向が部品の厚さとなる。
【００２４】
積層チップ１０１は、第１内部電極１０２と、第２内部電極１０３とが、誘電体層またはバリスタ層を介して交互に対向して配された構成を有する。図面には第１内部電極１０２と第２内部電極１０３の層数をそれぞれ５としたものを示してあるが、各内部電極の層数は任意に増減してよい。
【００２５】
第１内部電極１０２は矩形状を成し、上縁は積層チップ１０１の上面で露出し、幅方向両縁は積層チップ１０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ１０１の下面から離れた内側位置にある。また、第１内部電極１０２は下縁の幅方向両端に帯状の引出部１０２ａを有し、該各引出部１０２ａの下縁は積層チップ１０１の下面で露出している。
【００２６】
第２内部電極１０３は第１内部電極１０２とほぼ同一の矩形状を成し、上縁は積層チップ１０１の上面から離れた内側位置にあり、幅方向両縁は積層チップ１０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ１０１の下面から離れた内側位置にある。また、第２内部電極１０３は下縁の幅方向中央に帯状の引出部１０３ａを有し、該引出部１０３ａの下縁は積層チップ１０１の下面で露出している。
【００２７】
第１〜第３外部電極１０４〜１０６は積層チップ１０１の下面に幅方向に間隔をおいて厚さ方向に帯状に形成されている。第１外部電極１０４は第１内部電極１０２の一方の引出電極１０２ａの下縁に接続し、第２外部電極１０５は第２内部電極１０３の引出電極１０３ａの下縁に接続し、第３外部電極１０６は第１内部電極１０２の他方の引出電極１０２ａの下縁に接続している。
【００２８】
放熱導体部１０７は積層チップ１０１の上面全体を覆うように形成されている。この放熱導体部１０７は第１内部電極１０２の上縁に接続している。
【００２９】
因みに、図８（Ｅ）は図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００の構造を積層コンデンサＭＣに適用した場合の等価回路図であり、図８（Ｆ）は図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００の構造を積層バリスタＭＶに適用した場合の等価回路図である。
【００３０】
ノイズ除去部品１００の構造を積層コンデンサＭＣに適用した場合における積層チップ１０１の内部電極を除く部分はチタン酸バリウム等の誘電体セラミックから成り、ノイズ除去部品１００の構造を積層バリスタＭＶに適用した場合における積層チップ１０１の内部電極を除く部分は酸化亜鉛等の半導体セラミックから成る。何れの場合の第１，第２内部電極１０２，１０３と第１〜第３外部電極１０４〜１０６と放熱導体部１０７は銀やニッケル等の金属から成る。
【００３１】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００の第１変形例を示すもので、このノイズ除去部品１００-1が図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００と異なるところは、積層チップ１０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面に亘って放熱導体部１０８を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極１０４と第３外部電極１０６に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部１０８の上面部分に加えて両側面部分をシールド部品８０，９０の空所８１，９１の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００３２】
図示を省略したが、放熱導体部１０８は積層チップ１０１の上面と該上面に隣接する厚さ方向２側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ１０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面（４側面）に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ１０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの３側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ１０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの１側面に亘って設けるようにしてよい。
【００３３】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００の第２変形例を示すもので、このノイズ除去部品１００-2が図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００と異なるところは、積層チップ１０１の幅方向２側面に放熱導体部１０９を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極１０４と第３外部電極１０６に接続した点と、第１内部電極１０２’の上縁を積層チップ１０１の上面から離れた内側に位置させてその両側縁を放熱導体部１０９に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部１０９をシールド部品８０，９０の空所８１，９１の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００３４】
図示を省略したが、各放熱導体部１０９は積層チップ１０１の厚さ方向２側面または１側面に回り込む部分を有していてもよい。また、放熱導体部１０９を幅方向１側面のみとし、放熱導体部１０９が存しない方の第１内部電極１０２’の側縁を積層チップ１０１の幅方向側面から離れた内側に位置させるようにしてもよい。
【００３５】
図１１は図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００の第３変形例を示すもので、このノイズ除去部品１００-3が図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示したノイズ除去部品１００と異なるところは、第１内部電極１０２”から一方の引出部１０２ａを除外して、第１外部電極１０４と第３外部電極１０６の一方（図中は第３外部電極１０６）をダミーの外部電極とした点にある。このダミーの外部電極は用を成す外部電極ではないためグラウンドトレースに必ずしも接続する必要はない。
【００３６】
図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）は積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡに適用可能なノイズ除去部品２００の具体構造を示すもので、図中の２０１は直方体形状を成す積層チップ、２０２は第１内部電極、２０３は第２内部電極、２０４は第３内部電極、２０５は第１外部電極、２０６は第２外部電極、２０７は第３外部電極、２０８は第４外部電極、２０９は放熱導体部である。このノイズ除去部品２００にあっては図１２（Ａ）の上下方向が部品の高さ、外部電極並び方向が部品の幅、内部電極積層方向が部品の厚さとなる。
【００３７】
積層チップ２０１は、第１内部電極２０２と、該第１内部電極２０２とは異なる同一層に存する第２，第３内部電極２０３，２０４とが、誘電体層またはバリスタ層を介して交互に対向して配された構成を有する。図面には第１内部電極２０２が存する層数を５とし第２，第３内部電極２０３，２０４が存する層数を５としたものを示してあるが、両者の層数は任意に増減してよい。
【００３８】
第１内部電極２０２は矩形状を成し、上縁は積層チップ２０１の上面で露出し、幅方向両縁は積層チップ２０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ２０１の下面から離れた内側位置にある。また、また、第１内部電極２０２は下縁の幅方向両端に帯状の引出部２０２ａを有し、該各引出部２０２ａの下縁は積層チップ２０１の下面で露出している。
【００３９】
第２，第３内部電極２０３，２０４は幅方向寸法が第１内部電極２０２の１／２程度の矩形状を成し、両者間に間隙が存するように同一層内に配置されている。第２，第３内部電極２０３，２０４は下縁の幅方向一端に帯状の引出部２０３ａ，２０４ａを有し、該各引出部２０３ａ，２０４ａの下縁は積層チップ２０１の下面で露出している。
【００４０】
第１〜第４外部電極２０５〜２０８は積層チップ２０１の下面に幅方向に間隔をおいて厚さ方向に帯状に形成されている。第１外部電極２０５は第１内部電極２０２の一方の引出電極２０２ａの下縁に接続し、第２外部電極２０６は第２内部電極２０３の引出電極２０３ａの下縁に接続し、第３外部電極２０７は第３内部電極２０４の引出電極２０４ａの下縁に接続し、第４外部電極２０８は第１内部電極２０２の他方の引出電極２０２ａの下縁に接続している。
【００４１】
放熱導体部２０９は積層チップ２０１の上面全体を覆うように形成されている。この放熱導体部２０９は第１内部電極２０２の上縁に接続している。
【００４２】
因みに、図１２（Ｅ）は図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００の構造を積層コンデンサアレイＭＣＡに適用した場合の等価回路図であり、図１２（Ｆ）は図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００の構造を積層バリスタアレイＭＶＡに適用した場合の等価回路図である。
【００４３】
ノイズ除去部品２００の構造を積層コンデンサアレイＭＣＡに適用した場合における積層チップ２０１の内部電極を除く部分はチタン酸バリウム等の誘電体セラミックから成り、ノイズ除去部品２００の構造を積層バリスタアレイＭＶＡに適用した場合における積層チップ２０１の内部電極を除く部分は酸化亜鉛等の半導体セラミックから成る。何れの場合の第１〜第３内部電極２０２〜２０４と第１〜第４外部電極２０５〜２０８と放熱導体部２０９は銀やニッケル等の金属から成る。
【００４４】
図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００の第１変形例を示すもので、このノイズ除去部品２００-1が図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００と異なるところは、積層チップ２０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面に亘って放熱導体部２１０を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極２０５と第４外部電極２０８に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部２１０の上面部分に加えて両側面部分をシールド部品８０，９０の空所８２，９２の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００４５】
図示を省略したが、放熱導体部２１０は積層チップ２０１の上面と該上面に隣接する厚さ方向２側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ２０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面（４側面）に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ２０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの３側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ２０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの１側面に亘って設けるようにしてよい。
【００４６】
図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）は図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００の第２変形例を示すもので、このノイズ除去部品２００-2が図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００と異なるところは、積層チップ２０１の幅方向２側面に放熱導体部２１１を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極２０５と第４外部電極２０８に接続した点と、第１内部電極２０２’の上縁を積層チップ２０１の上面から離れた内側に位置させてその両側縁を放熱導体部２１１に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部２１１をシールド部品８０，９０の空所８２，９２の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００４７】
図示を省略したが、各放熱導体部２１１は積層チップ２０１の厚さ方向２側面または１側面に回り込む部分を有していてもよい。また、放熱導体部２１１を幅方向１側面のみとし、放熱導体部２１１が存しない方の第１内部電極２０２’の側縁を積層チップ２０１の幅方向側面から離れた内側に位置させるようにしてもよい。
【００４８】
図１５は図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００の第３変形例を示すもので、このノイズ除去部品２００-3が図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）に示したノイズ除去部品２００と異なるところは、第１内部電極２０２”から一方の引出部２０２ａを除外して、第１外部電極２０５と第４外部電極２０８の一方（図中は第４外部電極２０８）をダミーの外部電極とした点にある。このダミーの外部電極は用を成す外部電極ではないためグラウンドトレースに必ずしも接続する必要はない。
【００４９】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）は積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡに適用可能なノイズ除去部品３００の具体構造を示すもので、図中の３０１は直方体形状を成す積層チップ、３０２は第１内部電極、３０３は第２内部電極、３０４は第３内部電極、３０５は第４内部電極、３０６は第１外部電極、３０７は第２外部電極、３０８は第３外部電極、３０９は第４外部電極、３１０は放熱導体部である。このノイズ除去部品３００にあっては図１６（Ａ）の上下方向が部品の高さ、外部電極並び方向が部品の幅、内部電極積層方向が部品の厚さとなる。
【００５０】
積層チップ３０１は、第１内部電極３０２と、第２内部電極３０３と、第３内部電極３０４と、第４内部電極３０５とが、誘電体層またはバリスタ層を介して図１６（Ｆ）に示す順序及び厚さ方向で対向して配された構成を有する。図面には第１内部電極３０２と第２内部電極３０３と第３内部電極３０４と第４内部電極３０５の層数をそれぞれ２としたものを示してあるが、各内部電極の層数は任意に増減してよい。
【００５１】
第１内部電極３０２は矩形状を成し、上縁は積層チップ３０１の上面で露出し、幅方向両縁は積層チップ３０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ３０１の下面から離れた内側位置にある。また、第１内部電極３０２は下縁の幅方向一端に帯状の引出部３０２ａを有し、該引出部３０２ａの下縁は積層チップ３０１の下面で露出している。
【００５２】
第２内部電極３０３は第１内部電極３０２とほぼ同一の矩形状を成し、上縁は積層チップ３０１の上面から離れた内側位置にあり、幅方向両縁は積層チップ３０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ３０１の下面から離れた内側位置にある。また、第２内部電極３０３は下縁の中央よりも側縁寄り位置に帯状の引出部３０３ａを有し、該引出部３０３ａの下縁は積層チップ３０１の下面で露出している。
【００５３】
第３内部電極３０４は第１内部電極３０２とほぼ同一の矩形状を成し、上縁は積層チップ３０１の上面から離れた内側位置にあり、幅方向両縁は積層チップ３０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ３０１の下面から離れた内側位置にある。また、第３内部電極３０４は下縁の中央よりも側縁寄り位置に帯状の引出部３０４ａを有し、該引出部３０４ａの下縁は積層チップ３０１の下面で露出している。
【００５４】
第４内部電極３０５は第１内部電極３０２とほぼ同一の矩形状を成し、上縁は積層チップ３０１の上面で露出し、幅方向両縁は積層チップ３０１の幅方向２側面から離れた内側位置にあり、下縁は積層チップ３０１の下面から離れた内側位置にある。また、第４内部電極３０５は下縁の幅方向一端に帯状の引出部３０５ａを有し、該引出部３０５ａの下縁は積層チップ３０１の下面で露出している。
【００５５】
第１〜第４外部電極３０６〜３０６は積層チップ３０１の下面に幅方向に間隔をおいて厚さ方向に帯状に形成されている。第１外部電極３０６は第１内部電極３０２の引出電極３０２ａの下縁に接続し、第２外部電極３０７は第２内部電極３０３の引出電極３０３ａの下縁に接続し、第３外部電極３０８は第３内部電極３０４の引出電極３０４ａの下縁に接続し、第４外部電極３０９は第４内部電極３０５の引出電極３０５ａの下縁に接続している。
【００５６】
放熱導体部３１０は積層チップ３０１の上面全体を覆うように形成されている。この放熱導体部３１０は第１内部電極３０２の上縁と第４外部電極３０５の上縁に接続している。
【００５７】
因みに、図１６（Ｇ）は図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００の構造を積層コンデンサＭＣに適用した場合の等価回路図であり、図１６（Ｈ）は図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００の構造を積層バリスタＭＶに適用した場合の等価回路図である。
【００５８】
ノイズ除去部品３００の構造を積層コンデンサアレイＭＣＡに適用した場合における積層チップ３０１の内部電極を除く部分はチタン酸バリウム等の誘電体セラミックから成り、ノイズ除去部品３００の構造を積層バリスタアレイＭＶＡに適用した場合における積層チップ３０１の内部電極を除く部分は酸化亜鉛等の半導体セラミックから成る。何れの場合の第１〜第４内部電極３０２〜３０５と第１〜第４外部電極３０６〜３０９と放熱導体部３１０は銀やニッケル等の金属から成る。
【００５９】
図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００の第１変形例を示すもので、このノイズ除去部品３００-1が図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００と異なるところは、積層チップ３０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面に亘って放熱導体部３１１を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極３０６と第４外部電極３０９に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部３１１の上面部分に加えて両側面部分をシールド部品８０，９０の空所８２，９２の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００６０】
図示を省略したが、放熱導体部３１１は積層チップ３０１の上面と該上面に隣接する厚さ方向２側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ３０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面（４側面）に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ３０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの３側面に亘って設けるようにしてよいし、積層チップ３０１の上面と該上面に隣接する幅方向２側面及び厚さ方向２側面のうちの１側面に亘って設けるようにしてよい。
【００６１】
図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）は図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００の第２変形例を示すもので、このノイズ除去部品３００-2が図１６（Ａ）〜図１６（Ｆ）に示したノイズ除去部品３００と異なるところは、積層チップ３０１の幅方向２側面に放熱導体部３１２を設けて、両側面部分の下端を第１外部電極３０６と第４外部電極３０９に接続した点と、第１内部電極３０２’の上縁を積層チップ３０１の上面から離れた内側に位置させてその両側縁を放熱導体部３１２に接続した点と、第４内部電極３０５’の上縁を積層チップ３０１の上面から離れた内側に位置させてその両側縁を放熱導体部３１２に接続した点にある。この構造にあっては放熱導体部３１２をシールド部品８０，９０の空所８２，９２の側縁に半田付けＳＣ等により接続することが可能である。
【００６２】
図示を省略したが、各放熱導体部３１２は積層チップ３０１の厚さ方向２側面または１側面に回り込む部分を有していてもよい。また、放熱導体部３１２を幅方向１側面のみとし、放熱導体部３１２が存しない方の第１内部電極３０２’の側縁及び第４内部電極３０５’の側縁を積層チップ３０１の幅方向側面から離れた内側に位置させるようにしてもよい。
【００６３】
図１に示した回路基板にあっては、コネクタ２０とＩＣチップ５０との間のシグナルトレース２，３，４に搭載された積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタアレイＭＶＡによってコネクタ２０とＩＣチップ５０との間を流れる信号（電源信号を含む）からノイズを除去することができ、コネクタ３０とＩＣチップ６０及びＩＣチップ７０との間のシグナルトレース６，７，８に搭載された積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層コンデンサＭＣによってコネクタ３０とＩＣチップ６０及びＩＣチップ７０との間を流れる信号（電源信号を含む）からノイズを除去することができ、コネクタ４０とＩＣチップ７０との間のシグナルトレース１０に搭載された積層バリスタＭＶによって、コネクタ４０とＩＣチップ７０との間を流れる信号からノイズを除去することができる。しかも、ＩＣチップ５０を覆うシールド部品８０並びにＩＣチップ６０，７０を覆うシールド部品９０によってそれぞれシールドを行うことができる。
【００６４】
また、コネクタ２０とＩＣチップ５０との間のシグナルトレース２，３，４に搭載された積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタアレイＭＶＡと、コネクタ３０とＩＣチップ６０及びＩＣチップ７０との間のシグナルトレース６，７，８に搭載された積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層コンデンサＭＣと、コネクタ４０とＩＣチップ７０との間のシグナルトレース１０に搭載された積層バリスタＭＶが熱を持った場合でも、各ノイズ除去部品の熱を放熱導体部ＲＣに導通する内部電極から直接的に放熱導体部ＲＣ及びこれに接続されたシールド部品８０，９０に伝えて効率的な放熱を行うことができ、これにより各ノイズ除去部品の部品特性が熱によって変化することを防止して安定したノイズ除去効果を得ることができる。
【００６５】
さらに、各ノイズ除去部品（積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡ）はその少なくとも１種類の内部電極が放熱導体部ＲＣを介してシールド部品８０，９０に導通し、且つ、シールド部品８０，９０の壁面の空所８１，８２，９１，９２を実質的に塞ぐように配線基板１に搭載されているので、各ノイズ除去部品のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させて優れたアイソレーション特性を得ることができる。
【００６６】
さらにまた、シールド部品８０，９０の壁面の空所８１，８２，９１，９２を実質的に塞ぐように配線基板１に搭載された各ノイズ除去部品（積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡ）はその内部電極の面の向きがシールド部品の壁面と平行となる向きにあり、該内部電極をシールド部品の壁面の一部として利用できるので、優れたシールド効果を発揮することができる。
【００６７】
尚、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、ＩＣチップ５０側のノイズ除去部品として積層コンデンサＭＣと積層バリスタアレイＭＶＡを用い、ＩＣチップ６０，７０側のノイズ除去部品として積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡを用いたが、積層コンデンサＭＣと積層バリスタＭＶは置換可能であり、積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡは置換可能である。
【００６８】
また、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、シールド部品８０，９０にノイズ除去部品（積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡ）の縦断面形と一致もしくは僅かに大きな矩形状を成す空所８１，８２，９１，９２を設けたが、図１９〜図２２に示す空所形態を代わりに用いることもできる。尚、図１９〜図２２には、説明の便宜上、積層コンデンサＭＣ及び積層バリスタＭＶ用の空所８１，９１を例示してあるが、積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡ用の空所８２，９２に対しても同様の構成が採用できることは言うまでもない。
【００６９】
図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は空所形態の第１変形例を示すもので、第１実施形態と異なるところは、空所８１，９１の上縁に外側または内側に張り出した突片８１ａ，９１ａを設けた点にある。この空所形態にあっては、放熱導体部を上面に有するノイズ除去部品において該放熱導体部とシールド部品との接触面積を突片８１ａ，９１ａにより増加させて、ノイズ除去部品からシールド部品への熱伝導をより効率的に行うことができる。
【００７０】
図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は空所形態の第２変形例を示すもので、第１実施形態と異なるところは、空所８１，９１の側縁に外側または内側に張り出した突片８１ｂ，９１ｂを設けた点にある。この空所形態にあっては、上面または幅方向側面に放熱導体部を有するノイズ除去部品において該放熱導体部とシールド部品との接触面積を突片８１ｂ，９１ｂにより増加させて、ノイズ除去部品からシールド部品への熱伝導をより効率的に行うことができる。
【００７１】
図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）は空所形態の第３変形例を示すもので、第１実施形態と異なるところは、空所８１，９１の上縁及び側縁に外側または内側に張り出したコ字形突片８１ｃ，９１ｃを設けた点にある。この空所形態にあっては、上面または幅方向側面に放熱導体部を有するノイズ除去部品において該放熱導体部とシールド部品との接触面積をコ字形突片８１ｃ，９１ｃにより増加させて、ノイズ除去部品からシールド部品への熱伝導をより効率的に行うことができる。
【００７２】
図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）は空所形態の第４変形例を示すもので、第１実施形態と異なるところは、空所８１’，９１’の大きさをノイズ除去部品の縦断面形よりも小さくし、該空所８１’，９１’を厚さ方向１側面で塞ぐようにしてノイズ除去部品を搭載した点にある。この空所形態にあっては空所８１’，９１’の大きさを極力小さくしてシールド効果を高めることができる。
【００７３】
さらに、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、シールド部品８０，９０として天井面を有するものを示したが、回路基板をフレーム内に組み込んだときに天井面の代用となる部品が各シールド部品８０，９０の上側に配置されるようなケースでは、図２３に示すように４つの壁面から成る枠状のものをシールド部品８０-1，９０-1として用いることも可能である。因みに、図２４は図２３にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の斜視図、図２５は図２３にＰ２，Ｐ３で示す部位の斜視図、図２６は図２３にＰ６，Ｐ７で示す部位の斜視図である。
【００７４】
さらにまた、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、シールド部品８０，９０として天井面及び４つの壁面を有するものを示したが、回路基板をフレーム内に組み込んだときに天井面の代用となる部品が回路基板の上側に配置され、且つ、壁面の一部の代用となる部品が各シールド部品８０，９０の側方に配置されるケースでは、図２７に示すように２つの壁面或いは３つの壁面から成る上面から見てＬ字形やコ字形のものをシールド部品８０-2，９０-2として用いることも可能である。
【００７５】
図示を省略したが、回路基板をフレーム内に組み込んだ状態如何では、シールド部品８０，９０の壁面の１つ，２つ或いは３つを除外した形状ものをシールド部品として用いることも可能である。
【００７６】
さらにまた、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、４つの外部電極を有する積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡにあっては４つの外部電極Ｅ１〜Ｅ４のうち両側２つの外部電極Ｅ１，Ｅ４をグラウンド用外部電極として用い、中央２つの外部電極Ｅ２，Ｅ３をシグナル用外部電極として用いたが、積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡの構造からすれば、図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）に示すように２つ外部電極Ｅ２，Ｅ４（またはＥ１，Ｅ３）をグラウンド用外部電極として用い、他の２つの外部電極Ｅ１，Ｅ３（またはＥ２，Ｅ４）をシグナル用外部電極として用いることもできる。この場合には、端に位置する２つの外部電極Ｅ１，Ｅ２の一方がシグナルトレース３，６または４，７に接続されるため、当該外部電極がグラウンドトレース１１，１２及びシールド部品に接触しないように空所８２’，９２’の幅寸法を若干拡大して隙間が形成されるようにするとよい。
【００７７】
さらにまた、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、シールド部品８０，９０の壁面に１つのノイズ除去部品が嵌まり込むような空所８１，８２，９１，９２を形成したが、２つのノイズ除去部品を並べて搭載可能な場合には、図２２に示した空所形態を採用する場合を除き、図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）に示すように２つのノイズ除去部品の幅寸法に対応した幅寸法を有する空所８４，９４をシールド部品８０，９０の壁面に形成して、並設された２つのノイズ除去部品を該空所８４，９４に嵌め込むような構造を採用しても構わない。
【００７８】
この場合、４つの外部電極を有する積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡに図２８に示した接続形態を採用する場合には、図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）に示すように空所８４，９４の幅寸法を若干拡大して並設されたノイズ除去部品間に隙間が形成されるようにするとよい。
【００７９】
さらにまた、図１〜図１８を引用して説明した第１実施形態では、ノイズ除去部品である積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡとして高さが同じものを示したが、各ノイズ除去部品として高さが異なるものを用いた場合でも各ノイズ除去部品の高さに凹所の高さを整合させれば、第１実施形態の空所形態と図１９〜図２１に示した空所形態を適宜採用することができる。尚、図２２に示した空所形態を採用する場合には、各ノイズ除去部品として高さが異なるものを用いた場合でも空所の高さをこれらに整合させる必要はない。
【００８０】
［第２実施形態］
図３１〜図３４は本発明の第２実施形態に係るもので、図３１は回路基板の上面図、図３２は図３１からシールド部品を除外した図、図３３は図３２からノイズ除去部品（積層コンデンサＭＣ）を除外した図、図３４は図３１に示した回路基板の分解斜視図である。
【００８１】
図３１に示した回路基板はマイクロプロセッサを配線基板に設けたものであり、図中の１００１は配線基板、１２００はマイクロプロセッサを構成するＬＳＩチップ１２００であり、同図にはノイズ除去部品として積層コンデンサＭＣを使用したものを示してある。
【００８２】
配線基板には、図３３に示すように、ＬＳＩチップ１２００から放射状に延びる計２０のシグナルトレース１００２〜１０２１と、ＬＳＩチップ１２００を囲むように設けられた計１６のグラウンドトレース１１０１及び計４のグラウンドトレース１１０２が形成されている。
【００８３】
ノイズ除去部品として用いた積層コンデンサＭＣは第１実施形態で説明したものと同じであり、ＬＳＩチップ１２００を囲むように配され、シグナル用外部電極Ｅ２をシグナルトレース１００２〜１０２１に半田付け等により接続され、グラウンド用外部電極Ｅ１，Ｅ３をグラウンドトレース１１０１及び１１０２に接続されている。図３２及び図３４から分かるように積層コンデンサＭＣの配置形態は矩形枠状であり、矩形の各辺に位置する積層コンデンサＭＣの数は５で、厚さ方向１側面がＬＳＩチップ１２００側に向くように隙間無く並べて搭載されている。
【００８４】
シールド部品１３００は矩形板状を成し、その下面周囲を矩形枠状に配された積層コンデンサＭＣの放熱導体部ＲＣに半田付け等により接続されている。
【００８５】
図３１に示した回路基板にあっては、ＬＳＩチップ１２００の周囲のシグナルトレース１００２〜１０２１に搭載された複数の積層コンデンサＭＣによってＬＳＩチップ１２００の入出力信号（電源信号を含む）からノイズを除去することができる。しかも、矩形枠状に配された積層コンデンサＭＣ及び矩形板状のシールド部品１３００によってＬＳＩチップ１２００を覆うことによりシールドを行うことができる。
【００８６】
また、ＬＳＩチップ１２００の周囲のシグナルトレース１００２〜１０２１に搭載された複数の積層コンデンサＭＣが熱を持った場合でも、各積層コンデンサＭＣの熱を放熱導体部ＲＣに導通する内部電極から直接的に放熱導体部ＲＣ及びこれに接続されたシールド部品８０，９０に伝えて効率的な放熱を行うことができ、これにより各積層コンデンサＭＣの部品特性が熱によって変化することを防止して安定したノイズ除去効果を得ることができる。
【００８７】
さらに、各積層コンデンサＭＣはその１種類の内部電極が放熱導体部ＲＣを介してシールド部品１３００に導通し、且つ、ＬＳＩチップ１２００の周囲を隙間無く囲むように搭載されているので、各積層コンデンサＭＣのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させて優れたアイソレーション特性を得ることができる。
【００８８】
さらにまた、ＬＳＩチップ１２００を囲むように配された各積層コンデンサＭＣはその内部電極の面の向きが部品並び方向と平行な向きにあり、各内部電極をシールド部品１３００の壁面として利用できるので、優れたシールド効果を発揮することができる。
【００８９】
尚、図３１〜図３４を引用して説明した第２実施形態では、ノイズ除去部品として積層コンデンサＭＣを用いたものを示したが、積層コンデンサＭＣの代わりに積層バリスタＭＶを用いてもよく、また、シグナルトレースのパターンを変えれば積層コンデンサアレイＭＣＡと積層バリスタアレイＭＶＡの何れかを用いることも可能で、積層コンデンサＭＣ，積層バリスタＭＶ，積層コンデンサアレイＭＣＡ及び積層バリスタアレイＭＶＡを混在して用いることも可能である。
【００９０】
また、図３１〜図３４を引用して説明した第２実施形態では、ＩＣチップ１２００の周囲に複数の積層コンデンサＭＣを矩形枠状に配置したものを示したが、図３５〜図３８に示す部品配置形態を採用してもよい。
【００９１】
図３５〜図３７は部品配置形態の第１変形例を示すもので、図３５は部品回路の上面図、図３６は図３５からシールド部品を除外した図、図３７は図３５の要部側面図である。この第１変形例が第２実施形態と異なるところは、矩形枠状に配置された１辺部分の積層コンデンサＭＣ及びシグナルトレース１０１７〜１０２１を除外した点と、除外したシグナルトレース１０１７〜１０２１の代わりにグラウンドトレース１１０３を設けた点と、積層コンデンサＭＣを除外した部分に相当するシールド部品１３００-1の１辺に壁面１３０１を設けて該壁面の下縁をグラウンドトレース１１０３に半田付け等により接続した点にある。
【００９２】
図３８は部品配置形態の第２変形例を示すもので、第２実施形態と異なるところは、矩形枠状に配置された２辺部分の積層コンデンサＭＣ及びシグナルトレース１０１２〜１０２１を除外した点と、除外したシグナルトレース１０１２〜１０２１の代わりに上から見てＬ字形のグラウンドトレース１１０４を設けた点と、積層コンデンサＭＣを除外した部分に相当するシールド部品１３００-2の２辺に壁面１３０１，１３０２を設けて各壁面の下縁をグラウンドトレース１１０４に半田付け等により接続した点にある。
【００９３】
図示を省略したが、矩形枠状に配置された３辺部分の積層コンデンサＭＣ及びシグナルトレース１００７〜１０２１を除外し、除外したシグナルトレース１００７〜１０２１の代わりに上から見てコ字形のグラウンドトレースを設けると共に、積層コンデンサＭＣを除外した部分に相当するシールド部品の３辺に壁面を設けて各壁面の下縁をグラウンドトレースに半田付け等により接続する部品配置形態を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る回路基板の上面図である。
【図２】図１にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の斜視図である。
【図３】図１にＰ２，Ｐ３で示す部位の斜視図である。
【図４】図１にＰ６，Ｐ７で示す部位の斜視図である。
【図５】図１からシールド部品及びノイズ除去部品を除外した図である。
【図６】図１にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の分解斜視図である。
【図７】図１にＰ２，Ｐ３で示す部位の分解斜視図である。
【図８】積層コンデンサ及び積層バリスタに適用可能なノイズ除去部品の具体構造を示す図である。
【図９】図８に示したノイズ除去部品の第１変形例を示す図である。
【図１０】図８に示したノイズ除去部品の第２変形例を示す図である。
【図１１】図８に示したノイズ除去部品の第３変形例を示す図である。
【図１２】積層コンデンサアレイ及び積層バリスタアレイに適用可能なノイズ除去部品の具体構造を示す図である。
【図１３】図１２に示したノイズ除去部品の第１変形例を示す図である。
【図１４】図１２に示したノイズ除去部品の第２変形例を示す図である。
【図１５】図１２に示したノイズ除去部品の第３変形例を示す図である。
【図１６】積層コンデンサアレイ及び積層バリスタアレイに適用可能なノイズ除去部品の具体構造を示す図である。
【図１７】図１６に示したノイズ除去部品の第１変形例を示す図である。
【図１８】図１６に示したノイズ除去部品の第２変形例を示す図である。
【図１９】空所形態の第１変形例を示す図である。
【図２０】空所形態の第２変形例を示す図である。
【図２１】空所形態の第３変形例を示す図である。
【図２２】空所形態の第４変形例を示す図である。
【図２３】シールド部品の形状変形例を示す図である。
【図２４】図２３にＰ１，Ｐ４，Ｐ５で示す部位の斜視図である。
【図２５】図２３にＰ２，Ｐ３で示す部位の斜視図である。
【図２６】図２３にＰ６，Ｐ７で示す部位の斜視図である。
【図２７】シールド部品の他の形状変形例を示す図である。
【図２８】部品配置形態の変形例を示す図である。
【図２９】部品配置形態の他の変形例を示す図である。
【図３０】部品配置形態のさらに他の変形例を示す図である。
【図３１】本発明の第２実施形態に係る回路基板の上面図である。
【図３２】図３１からシールド部品を除外した図である。
【図３３】図３２からノイズ除去部品を除外した図である。
【図３４】図３１に示した回路基板の分解斜視図である。
【図３５】部品配置形態の第１変形例を示す部品回路の上面図である。
【図３６】図３５からシールド部品を除外した図である。
【図３７】図３５の要部側面図である。
【図３８】部品配置形態の第２変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９５】
１…配線基板、２〜１０…シグナルトレース、１１，１２…グラウンドトレース、５０，６０，７０…ＩＣチップ、８０，８０-1，８０-2，９０，９０-1，９０-2…シールド部品、８１，８１’，８２，８２’，８４，９１，９１’，９２，９２’，９４…空所、８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，９１ａ，９１ｂ，９１ｃ…突片、ＭＣ…積層コンデンサ、ＭＶ…積層バリスタ、ＭＣＡ…積層コンデンサアレイ、ＭＶＡ…積層バリスタアレイ、ＲＣ…放熱導体部、Ｅ１〜Ｅ４…外部電極、１００，１００-1，１００-2，１００-3…ノイズ除去部品、１０１…積層チップ、１０２，１０２’，１０２”…第１内部電極、１０３…第２内部電極、１０４…第１外部電極、１０５…第２外部電極、１０６…第３外部電極、１０７，１０８，１０９…放熱導体部、２００，２００-1，２００-2，２００-3…ノイズ除去部品、２０１…積層チップ、２０２，２０２’，２０２”…第１内部電極、２０３…第２内部電極、２０４…第３内部電極、２０５…第１外部電極、２０６…第２外部電極、２０７…第３外部電極、２０８…第４外部電極、２０９，２１０，２１１…放熱導体部、３００，３００-1，３００-2…ノイズ除去部品、３０１…積層チップ、３０２，３０２’…第１内部電極、３０３…第２内部電極、３０４…第３内部電極、３０５，３０５’…第４内部電極、３０６…第１外部電極、３０７…第２外部電極、３０８…第３外部電極、３０９…第４外部電極、３１０，３１１，３１２…放熱導体部、１００１…配線基板、１００２〜１０２１…シグナルトレース、１１０１，１１０２，１１０３，１１０４…グラウンドトレース、１２００…ＬＳＩチップ、１３００，１３００-1，１３００-2…シールド部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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