(57)【要約】【課題】  筐体内で発生した熱を効率良く放出しつつ、安価で、作業工数を削減できる筐体外放熱構造及び、その放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。【解決手段】筐体３内に熱源と、熱源から発生した熱を放熱する放熱器５と、筐体３内を冷却する冷却手段１１を備えた筐体外放熱構造において、放熱器５を管状（ダクト状）に形成すると共に、その一端側に冷却手段１１を取り付け、冷却手段１１の回転により筐体３外に排気した。これにより、作業工数を削減することができ、回路基板のレイアウトの自由度を向上することができる。【選択図】      図３
2006100642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に熱源と、該熱源から発生した熱を放熱する放熱器と、前記筐体内を冷却する冷却手段を備えた筐体外放熱構造において、
前記放熱器を管状（ダクト状）に形成すると共に、その一端側に前記冷却手段を取り付け、
該冷却手段の回転により前記筐体外に排気することを特徴とする筐体外放熱構造。
【請求項２】
前記放熱器の側面には、少なくとも前記熱源の一部を構成する電子部品が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の筐体外放熱構造。
【請求項３】
前記電子部品は、トランジスタであることを特徴とする請求項２に記載の筐体外放熱構造。
【請求項４】
前記放熱器は、前記管状内に複数のフィンを備えていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の筐体外放熱構造。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載の筐体外放熱構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至４に記載の筐体外放熱構造を備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項７】
前記トランジスタは、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されていることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項８】
前記放熱器は、記録装置の主制御基板に配設されていることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項９】
前記主制御基板は、エンクロージャーに覆われていることを特徴とする請求項８に記載の記録装置。
【請求項１０】
筐体内に熱源である電子部品と、該電子部品から発生する熱を放熱する放熱器と、前記筐体内を冷却する冷却手段を備え、
前記放熱器を管状（ダクト状）に形成し、前記放熱器の一端側に前記冷却手段を取り付け、前記放熱器の側面に前記電子部品を取り付け、該冷却手段を回転し、
前記電子部品から発生した熱を前記筐体外に放出させることを特徴とする筐体外放熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置等の主制御基板等に設けられる筐体外放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録装置には、電源電圧を所望の電圧に変換する回路を備える電源基板、記録装置の制御を統括する主制御基板及び、各機能を有する各回路基板が配置されている。電源基板には、トランジスタや変圧器といった電源回路を構成する電子部品が実装され、主制御基板には、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されるトランジスタや、外部インターフェースを通して、入力される記録データを処理するＩＣ等が実装されている。その他、各機能を有する回路基板にも、電子部品が実装されている。上記の電子部品、特にトランジスタ、変圧器やＩＣには、記録装置の使用中、それぞれ必要な電圧が印加されている。その電圧によって、上記の各電子部品から、かなりの熱が発生している。また、これらの回路基板は、導電性のエンクロージャで覆われている。このエンクロージャは、回路基板に実装された電子部品や他の回路基板上に実装された電子部品から発生する輻射ノイズを遮蔽するため、及び機械的な保護のために設けられている。更に、このエンクロージャは、遮蔽した輻射ノイズを外部に放出するため、記録装置の接地端子に接続されている。
【０００３】
上記の回路基板は、このエンクロージャに覆われているため、電子部品から発生した熱が内部に篭る恐れを否定できない。特に電源基板や主制御基板は、上述したトランジスタやＩＣ等から発生する熱によって、高温となり、各電子部品の温度の限界値を満足できないことが多い。そこで、電源基板や主制御基板に筐体内冷却用ファンを実装し、電源基板や主制御基板を記録装置の筐体の各側面に接するように配置し、上記の筐体の側面に排気口を設け、筐体内冷却用ファンを回転させることで排気口から放熱している（特許文献１参照）。
【０００４】
上記の放熱構造として、従来から、図７乃至図９に示す２通りの構造が存在している。図７及び図８に一方の筐体外放熱構造を、図９に他方の筐体外放熱構造を示す。
【０００５】
図７は、従来の一方の筐体外放熱構造の平面図、図８は、矢視ＢＢから見た断面図である。図７及び図８に示す一方の放熱構造では、熱源の一つである電子部品を実装した回路基板１８を、記録装置の筐体３の側面に接するように配置している。記録装置の筐体３の側面には、排気口１２と図示しない換気口が設けられている。回路基板１８上には、筐体内冷却用ファン１１が実装され、筐体３にダクト２が固定されている。ダクト２は直線状に形成され、両端は開口部になっている。ダクト２の片端には、筐体内冷却用ファン１１が接続され、他端には排気口１２が接続されている。よって、筐体内冷却用ファン１１が回転すると、図示しない換気口から新鮮な空気が筐体３内に流入し、筐体３内の空気がダクト２に流れ、ダクト２を通過して、筐体３に設けられた排気口１２から筐体３外に放出される構造となっている。よって、筐体内冷却用ファン１１が回転することで、回路基板１８に実装された電子部品から発生する熱を、排気口１２から筐体３外に放出している。この筐体内冷却用ファン１１は、記録装置に電源が供給されると、自動的に回転し始め、省電力モードになるか、又は記録装置への電源の供給が止まるまで、回転し続けている。そのため、筐体内冷却用ファン１１は、設計上、長寿命のファンが選択されている。
【０００６】
この放熱構造では、ダクト２内に放熱器５を備えている。この放熱器５は、筐体内冷却用ファン１１の回転による放熱方法では発熱量が多く、所定の温度限界値を満足できない電子部品を、別個に冷却するために設けられている。図７に示すように、放熱器５の側面には、発熱量の多い電子部品である記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されるトランジスタ４が固定されている。
【０００７】
図示しない記録ヘッド駆動用のヘッドドライバにおいて、トランジスタ４は常時所定の電圧が印加されている。図示しない記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加しない場合、すなわち記録ヘッドで記録させない場合は、トランジスタ４は導通していないので、電流は流れず、トランジスタ４は、比較的低温となっている。しかし、記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加する場合、すなわち、記録ヘッドに記録させる場合は、トランジスタ４は導通させられ、トンジスタ４には大電流が流れる。この大電流によって、トランジスタ４は高温となる。筐体内冷却用ファン１１の回転による放熱構造では、トンジスタ４の放熱が間に合わないため、放熱器５に固定して、トランジスタ４から発生する熱を直接放熱している。
【０００８】
上記のトランジスタ４は、放熱器５の側面に固定されているので、トランジスタ４から発生した熱は、放熱器５に伝導する。放熱器５に伝導された熱は、筐体内冷却用ファン１１の回転によって、筐体３内の空気がダクト２を通過する際に、その空気に伝導し、筐体３外に放出される。図７及び図８では、２個のトランジスタ４を放熱器５の側面に固定している。また、放熱器５は、図示されないフィンを多数備えている。このフィンは、単位時間当たりの放熱性能を向上するため、筐体内冷却用ファン１１によって送風された空気とこの放熱器５が接触する面積を増加させるために、放熱器５に水平に設けられている。
【０００９】
ダクト２は、図７に示すように、ダクト固定手段７によって、筐体３に固定されている。ここで、回路基板１８の組立作業手順を説明する。まず、回路基板１８の各パターンを形成する。次に、回路基板１８上に、電子部品であるトランジスタ４と放熱器５を実装する。その後、回路基板１８を筐体３に配置する。次に、筐体内冷却用ファン１１をダクト２に接続する。その後、筐体内冷却用ファン１１が接続されたダクト２を筐体３にダクト固定手段７によって固定する。図７では、上記のダクト２を筐体３にダクト固定手段７によって固定するために必要な作業スペース８も示している。また、図７に示したコンデンサ６は、放熱器５に固定されない電子部品の一つである。上記の作業スペース８を考慮して、コンデンサ６は、ダクト２から離れた位置に実装されている。
【００１０】
図９は、従来の他方の筐体外放熱構造の平面図である。図９に示す他方の放熱構造では、熱源の一つである電子部品を実装した回路基板１８を、従来の一方の筐体外放熱構造と同様に、記録装置の筐体３の側面に接するように配置している。回路基板１８上に筐体内冷却用ファン１１を実装している。筐体３には、排気口１２と図示しない換気口が設けられている。筐体内冷却用ファン１１は排気口１２に接続されている。また、従来の一方の筐体外放熱構造と異なり、放熱器５は、排気口１２から離れて、実装されている。筐体内冷却用ファン１１と別個に、放熱器内冷却用ファン１０が実装されている。
【００１１】
放熱器５は、従来の一方の筐体外放熱構造と同様に、筐体内冷却用ファン１１の回転による放熱方法では発熱量が多く、所定の温度限界値を満足できない電子部品を、別個に冷却するために設けられている。放熱器５の両端は開口部になっており、片端には、上述した放熱器内冷却用ファン１０が配置されている。他端は何も接続されておらず、開口部のままになっている。放熱器５の側面には、トランジスタ４が固定されている。図９では４個のトランジスタ４が取り付けられている。
【００１２】
図示しない記録ヘッド駆動用のヘッドドライバにおいて、トランジスタ４は常時所定の電圧が印加されている。図示しない記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加しない場合、すなわち記録ヘッドで記録させない場合は、トランジスタ４は導通していないので、電流は流れず、トランジスタ４は、比較的低温となっている。しかし、記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加する場合、すなわち、記録ヘッドに記録させる場合は、トランジスタ４は導通させられ、トンジスタ４には大電流が流れる。この大電流によって、トランジスタ４は高温となる。そこで、放熱器５と放熱器内冷却用ファン１０を回路基板１８上に実装し、放熱器５にトランジスタ４を固定して、トランジスタ４から発生する熱を放熱している。
【００１３】
放熱器内冷却用ファン１０が回転すると、筐体３内の空気は、放熱器５に流れ、放熱器５を通過して、放熱器５の熱を奪って、放熱器内冷却用ファン１０の対向端から放出される。このままでは、放出された熱が筐体３内に篭り、筐体３内の温度が上昇し、各電子部品に規定されている限界値を超えるので、上述した筐体内冷却用ファン１１を実装させている。筐体内冷却用ファン１１が回転すると、図示しない換気口から新鮮な空気が筐体３内に流入し、筐体３内の空気が排出口１２から筐体３外に放出される。これによって、筐体３内に篭る熱を、強制的に外部に放出している。
【００１４】
上記の筐体内冷却用ファン１１は、従来の一方の筐体外放熱構造と同様に、記録装置に電源が供給されると、自動的に回転し始め、省電力モードになるか、又は記録装置への電源の供給が止まるまで、回転し続けている。そのため、筐体内冷却用ファン１１は、設計上、長寿命のファンが選択されている。しかし、上記の放熱器内冷却用ファン１０は、トランジスタ４に大電流が流れるときのみ回転している。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−０９６５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述した一方の筐体外放熱構造では、筐体に設けられた排気口に接続してダクトを固定し、ダクトの排気口の対向端に筐体内冷却用ファンを接続し、ダクト内に放熱器を実装し、熱源である電子部品を放熱器に固定している。しかし、この放熱構造では、ダクトを筐体にダクト固定手段で固定する工程が、回路基板に各電子部品を実装する工程の後になるので、ダクトを固定する工程分、工数が増加するといった問題もあった。更に、上記のダクト固定手段による固定作業において、作業性が悪いといった問題もあった。
【００１７】
また、ダクトを固定するために作業スペースが必要となり、ダクトの周囲に、放熱器に固定しない電子部品を実装できないといった問題もあった。よって、回路基板上の電子部品のレイアウトに制限を受けるといった問題もあった。更に、作業スペースによって、回路基板の大きさが大きくなるといった問題もあった。
【００１８】
また、他方の筐体外放熱構造では、筐体内冷却用ファンと別個に放熱器内冷却用ファンを備えるため、生産コストが高くなるといった問題があった。また、冷却用ファンを２個実装することになるので、作業工数が増加するといった問題もあった。
【００１９】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、作業工数を削減し、回路基板のレイアウトの自由度を向上し、回路基板の大きさを削減できる筐体外放熱構造及び、その放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、作業工数を削減した安価な筐体外放熱構造及び、その放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的達成のため、本発明の筐体外放熱構造では、筐体内に熱源と、該熱源から発生した熱を放熱する放熱器と、前記筐体内を冷却する冷却手段を備えた筐体外放熱構造において、前記放熱器を管状（ダクト状）に形成すると共に、その一端側に前記冷却手段を取り付け、該冷却手段の回転により前記筐体外に排気することを特徴としている。
【００２１】
これにより、従来の一方の筐体外放熱構造のようにダクトを筐体に固定する必要がなくなり、作業工数を削減することができる。更に、固定のために必要だった作業スペースも不要となり、回路基板のレイアウトの自由度を向上することができる。よって、回路基板の大きさを削減することもできる。また、従来の他方の筐体外放熱構造のように冷却手段を２個実装する必要もないので、生産コストを削減することができる。冷却手段１個分、回路基板に実装する部品数を削減でき、作業工数を削減することもできる。
【００２２】
また、本発明の筐体外放熱構造では、前記放熱器の側面には、少なくとも前記熱源の一部を構成する電子部品が取り付けられていることを特徴としている。これにより、熱源の一つである電子部品から発生する熱を効率良く筐体外に放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００２３】
また、本発明の筐体外放熱構造では、前記電子部品は、トランジスタであることを特徴としている。スイッチング素子であるトランジスタは、比較的高い電圧が常時印加されており、印加された電圧によってトランジスタは高温になるが、これにより、この熱を筐体外に効率良く放出しつつ、作業工数を削減することができる。
【００２４】
また、本発明の筐体外放熱構造では、前記放熱器は、前記管状内に複数のフィンを備えていることを特徴としている。これにより、放熱器内の表面積が増加し、冷却手段によって排気された空気に接触する面積が増えるので、放熱器の放熱性能を向上させつつ、作業工数を削減することができる。
【００２５】
また、本発明の電子機器では、上記の各筐体外放熱構造を備えたことを特徴としている。これにより、上記の各作用効果を奏する電子機器を提供することができる。
また、本発明の記録装置では、記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至４に記載の筐体外放熱構造を備えたことを特徴としている。これにより、上記各作用効果を奏する記録装置を提供することができる。
【００２６】
また、本発明の記録装置では、前記トランジスタは、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されていることを特徴としている。記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されるトランジスタは、導通時に大電流が流れ、この大電流によって高温になるが、これにより、この熱を筐体外に効率良く放出しつつ、作業工数を削減することができる。
また、本発明の記録装置では、前記放熱器は、記録装置の主制御基板に配設されていることを特徴とを特徴としている。これにより、主制御基板に実装されている電子部品から発生する熱を筐体外に効率良く放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００２７】
また、本発明の記録装置では、前記主制御基板は、エンクロージャに覆われていることを特徴としている。上記の主制御基板は、主制御基板に実装された電子部品や他の回路基板上に実装された電子部品から発生する輻射ノイズを遮蔽するため、及び機械的な保護のために、エンクロージャに覆われており、熱を放出し難い構造となっているが、これにより、熱を筐体外に効率良く放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００２８】
また、本発明の筐体外放熱方法では、筐体内に熱源である電子部品と、該電子部品から発生する熱を放熱する放熱器と、前記筐体内を冷却する冷却手段を備え、前記放熱器を管状（ダクト状）に形成し、前記放熱器の一端側に前記冷却手段を取り付け、前記放熱器の側面に前記電子部品を取り付け、該冷却手段を回転し、前記電子部品から発生した熱を前記筐体外に放出させることを特徴としている。
【００２９】
これにより、従来の一方の筐体外放熱構造のようにダクトを筐体に固定する必要がなくなり、作業工数を削減することができる。更に、固定のために必要だった作業スペースも不要となり、回路基板のレイアウトの自由度を向上することができる。よって、回路基板の大きさを削減することもできる。また、従来の他方の筐体外放熱構造のように冷却手段を２個実装する必要もないので、生産コストを削減することができる。冷却手段１個分、回路基板に実装する部品数を削減でき、作業工数を削減することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また、本実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００３１】
はじめに、本発明の第１の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板１８について図１乃至図５を参照して説明する。
【００３２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板１８を正面から見た斜視図である。図１には、本実施形態に係る回路基板１８と、回路基板１８を覆うエンクロージャ９の外観斜視図を示している（図３参照）。
【００３３】
図２は、回路基板１８のエンクロージャ９を背面から見た斜視図である。エンクロージャ９は回路基板１８を機械的に保護するために設けられている。また、エンクロージャ９は導電性の材質で形成され、回路基板１８に実装された電子部品や、他の回路基板上に実装された電子部品から発生する輻射ノイズを遮蔽している。更に、このエンクロージャ９は、遮蔽した輻射ノイズを外部に放出するため、記録装置の筐体３にある接地端子に接続されている。また、回路基板１８は、エンクロージャ９に覆われているため、回路基板１８上に実装された電子部品から発生した熱が篭る恐れを否定できない。そこで、回路基板１８を筐体３に接するように配置し、筐体３に換気口１４と排気口１２を設けている。さらに、回路基板１８上に筐体内冷却用ファン１１を実装し、筐体３内に篭った熱を筐体３外に放出している。
【００３４】
図３は、エンクロージャ９を取り外した回路基板１８を背面から見た斜視図、図４は、回路基板１８を正面から見た斜視図、図５は、矢視ＡＡから見た断面図である。第１の実施形態に係る回路基板１８は、電源基板１５と主制御基板１から構成されている。回路基板１８は、上述したように、筐体３の一側面に接するように配置されている。筐体３には、外部から電源電圧を供給する電源ケーブルを電源基板１５に接続する電源コネクタ１６と、外部から出力された記録データを主制御基板１に接続する外部インターフェースコネクタ１７が設けられている。更に、筐体３外の空気を取り込む換気口１４と筐体３内の空気を放出する排気口１２が設けられている。
【００３５】
電源基板１５上には、図示しないトランスやスイッチング素子としてのトランジスタ等が実装されている。これらの実装された電子部品によって、所定の電源回路が構成されている。一方、主制御基板１には、図示しないＩＣ、コンデンサ６や記録ヘッド駆動用のヘッドドライバ用のトランジスタ４等が実装されている。これらの実装された電子部品によって、記録装置の駆動を制御する主制御回路が構成されている。
【００３６】
更に、主制御基板１には、本発明の特徴部分である放熱器２０が実装されている。上記の放熱器２０は、四角柱を横倒しにした形状で、内部に空気が通過できるように空洞にしたダクト状に形成されている。放熱器２０は、内部に複数のフィン１３を備えている。フィン１３は、単位時間当たりの放熱性能を向上するため、放熱器２０に水平に設けられている。
【００３７】
本実施形態では、放熱器２０の片端には、従来の一方の筐体外放熱構造と同様に、筐体内冷却用ファン１１が接続されている。他端は、排気口１２に接続されている。放熱器２０の側面には、上述した記録ヘッド駆動用のヘッドドライバ用のトランジスタ４が固定されている。記録ヘッド駆動用のヘッドドライバにおいて、トランジスタ４は常時所定の電圧が印加されている。記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加しない場合、すなわち記録ヘッドで記録させない場合は、トランジスタ４は導通していないので、電流は流れず、トランジスタ４は、比較的低温となっている。しかし、記録ヘッドにある圧電素子に所定の電圧を印加する場合、すなわち、記録ヘッドに記録させる場合は、トランジスタ４は導通させられ、トンジスタ４には大電流が流れる。この大電流によって、トランジスタ４は高温となる。そこで、主制御基板１に放熱器２０を実装し、トランジスタ４を放熱器２０に固定している。トランジスタ４から発生した熱は、放熱器２０に伝導する。よって、筐体内冷却用ファン１１が回転すると、換気口１４から新鮮な空気が筐体３内に流入し、筐体３内に流入した空気は、筐体３内に篭っていた熱を吸収し、放熱器２０に流入する。放熱器２０に流入した空気は、放熱器２０内のフィン１３と接触し、放熱器２０内の熱を更に吸収し、その後、排気口１２を通過して筐体３から放出される構造となっている。以上より、筐体内冷却用ファン１１が回転することで、放熱器２０に固定されない電子部品、例えば、電源基板１５上の図示しない変圧器や主制御基板１上の図示しないＩＣから発生する熱と、上記のトランジスタ４から発生する熱を排気口１２から放出することができる。
【００３８】
なお、筐体内冷却用ファン１１は、従来の一方の筐体外放熱構造と同様に、記録装置に電源が供給されると、自動的に回転し始め、省電力モードになるか、又は記録装置への電源の供給が止まるまで、回転し続けている。そのため、筐体内冷却用ファン１１は、設計上、長寿命のファンが選択されている。
【００３９】
本実施形態では、従来の一方の筐体外放熱構造と異なり、ダクト２を設けていない。放熱器２０が、ダクト２の代わりとなって、筐体内冷却用ファン１１の回転によって、筐体３内の空気を、排気口１２まで誘導している。これにより、ダクト２が不要となり、ダクト２を筐体３に固定するダクト固定手段７も必要なくなった。すなわち、図７に示したダクト２を筐体３に固定するために必要であった作業スペース８も不要となり、放熱器２０に固定しない電子部品を、放熱器２０に接近して実装することができる。図５に示すように、放熱器２０に固定しない電子部品であるコンデンサ６は、作業スペース８が不要となったため、放熱器２０に接近して実装されている。これにより、主制御基板１のレイアウトの自由度を向上することができる。更に、主制御基板１の大きさを従来よりも削減することもできる。
【００４０】
また、他の電子部品を主制御基板１に実装するときに、放熱器２０も実装されている。ここで、回路基板１８の組立作業手順を説明する。まず、銅箔が両面に形成された部材を所定の形状に加工し、主制御基板１と電源基板１５の各パターンを形成する。パターンの形成後、所定の電子部品を、主制御基板１と電源基板１５上の所定の場所に実装する。電子部品の実装後、主制御基板１と電源基板１５を筐体３に配置し、エンクロージャ９で回路基板１８を覆う。以上の手順の内、電子部品を実装する工程で、筐体内冷却用ファン１１とトランジスタ４を放熱器２０に接続し、その後、放熱器２０を主制御基板１に実装している。よって、従来のダクト２のように、電子部品の実装後に筐体３に固定しないので、作業工数の削減につながる。
【００４１】
また、本実施形態では、従来の他方の筐体外放熱構造と異なり、放熱器内冷却用ファン１０を設けていない。従来の他方の筐体外放熱構造では、放熱器内冷却用ファン１０は筐体内冷却用ファン１１と別個に、放熱器５に接続され、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されるトランジスタ４から発生する熱を放出していた。しかし、本発明に係る実施形態では、放熱器２０に接続された筐体内冷却用ファン１１が代わりに、放熱器２０に伝導する熱を筐体３外に放出している。よって、本実施形態では、従来の他方の筐体外放熱構造に比べて、放熱器内冷却用ファン１０を設ける必要が無く、生産コストを削減することができる。更に、上述した電子部品を回路基板１８に実装する工程で、実装される電子部品の部品数が１個減るので、回路基板１８に電子部品を実装する作業の工数を削減することができる。
【００４２】
次に、本発明の第２の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板１１８について図６を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板１１８と異なる点を中心に図６に基づき説明する。
【００４３】
図６は、本発明の第２の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板１１８のエンクロージャを取り外した斜視図である。第２の実施形態に係る回路基板１１８も、第１の実施形態に係る回路基板１８と同様に、図示しないエンクロージャで覆われている。回路基板１１８も、回路基板１８と同様に電源基板１１５と主制御基板１０１から構成され、筐体１０３の一側面に接するように配置されている。筐体１０３には、同様に、外部から電源電圧を供給する電源ケーブルを電源基板１１５に接続する電源コネクタ１１６と、外部から出力された記録データを主制御基板１０１に接続する外部インターフェースコネクタ１１７が設けられ、筐体１０３外の空気を取り込む換気口１１４と筐体１０３内の空気を放出する排気口１１２も設けられている。
【００４４】
同様に、電源基板１１５上には、図示しないトランスやトランジスタ等が実装され、これらの電子部品によって、所定の電源回路が構成されている。一方、主制御基板１０１には、図示しないＩＣ、コンデンサ１０６や記録ヘッド駆動用のヘッドドライバ用のトランジスタ１０４等が実装され、これらの電子部品によって、記録装置の駆動を制御する主制御回路が構成されている。これらは、第１の実施形態に対応する部分と同じ機能を有するので、その詳しい説明は省略する。
【００４５】
更に、主制御基板１０１には、第２の実施形態の放熱器１２０が実装されている。上記の放熱器１２０は、第１の実施形態で示した放熱器２０と全く同じであるので、説明を省略する。放熱器２０の片端には、第１の実施形態と同様に、筐体内冷却用ファン１１１が接続されている。第２の実施形態の特徴部分は、放熱器１２０の他端が、排気口１２０から離れていることにある。放熱器１２０と排気口１１２は、平面的に延長線上に配置され、放熱器１２０の筐体内冷却用ファン１１１の対向端は、排気口１１２の方向に向いて配置されている。放熱器１２０の側面には、第１の実施形態と同様に、トランジスタ４が固定されている。トランジスタ４から発生した熱は、第１の実施形態と同様に、筐体内冷却用ファン１１１によって、放熱されている。第２の実施形態では、放熱器１２０が排気口１１２と離れて実装されているが、筐体内冷却用ファン１１１の回転によって、筐体３内の空気は放熱器１２０を通過して、排気口１１２から筐体１０３外に放出される。これによって、放熱器１２０は、第１の実施形態のように、排気口１１２と接触して実装する必要がなく、排気口１１２と延長線上にある場所に実装することができる。よって、主制御基板１０１のレイアウトの自由度を更に向上することができる。
【００４６】
以上のように、本実施形態の筐体外放熱構造によれば、筐体３内に熱源と、熱源から発生した熱を放熱する放熱器２０と、筐体３内を冷却する冷却用ファン１１を備えた筐体外放熱構造において、放熱器２０を管状（ダクト状）に形成すると共に、その一端側に冷却用ファン１１を取り付け、冷却用ファン１１の回転により筐体３外に排気するので、従来の一方の筐体外放熱構造のようにダクト２を筐体３に固定する必要がなくなり、作業工数を削減することができる。更に、固定のために必要だった作業スペース８も不要となり、回路基板１８のレイアウトの自由度を向上することができる。よって、回路基板１８の大きさを削減することもできる。また、従来の他方の筐体外放熱構造のように冷却用ファン１０及び１１を実装する必要もないので、生産コストを削減することができる。冷却用ファン１個分、回路基板１８に実装する部品数を削減でき、作業工数を削減することもできる。
【００４７】
また、放熱器２０の側面には、少なくとも熱源の一部を構成する電子部品が取り付けられているので、熱源の一つである電子部品から発生する熱を効率良く筐体３外に放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００４８】
また、上記の電子部品は、トランジスタ４であるので、トランジスタ４から発生した熱を筐体３外に効率良く放出しつつ、作業工数を削減することができる。
【００４９】
また、放熱器２０は、管状内に複数のフィン１３を備えているので、放熱器２０内の表面積が増加し、冷却用ファン１１によって排気された空気に接触する面積が増えるので、放熱器２０の放熱性能を向上させつつ、作業工数を削減することができる。
【００５０】
また、記録媒体に記録する記録装置であって、上記の各筐体外放熱構造を備えているので、上記各作用効果を奏する記録装置を提供することができる。
【００５１】
また、トランジスタ４は、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されているので、記録ヘッド駆動用のヘッドドライバに使用されるトランジスタ４から発生する熱を筐体３外に効率良く放出しつつ、作業工数を削減することができる。
【００５２】
また、放熱器２０は、記録装置の主制御基板１に配設されているので、主制御基板１に実装されている電子部品から発生する熱を筐体３外に効率良く放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００５３】
また、主制御基板１は、エンクロージャ９に覆われているので、熱を放出し難い構造となっているが、これにより、熱を筐体３外に効率良く放熱しつつ、作業工数を削減することができる。
【００５４】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の第１の実施形態では、主制御基板１と電源基板１５を一つのエンクロージャ９で覆っているが、特にこれに限定されるものでなく、別個に取り付けても良い。
【００５５】
また、第１の実施形態では、主制御基板１に放熱器２０を実装し、主制御基板１に実装されたトランジスタ４と筐体３内を冷却しているが、特にこれに限定されるものでなく、他の電子部品でも良い。更に、他の回路基板に取り付けられた電子部品にも適用可能である。
【００５６】
また、第１の実施形態では、放熱器２０は四角柱を横倒しにした形状で、内部に空気が通過できるように空洞にしたダクト状をしているが、特にこれに限定されるものでなく、内部に空気が通る通路を備えていれば、他の形状でも良い。
【００５７】
また、第２の実施形態では、放熱器１２０は、排気口１１２と延長線上に離れて実装されているが、特にこれに限定されるものでなく、延長線上でなくても、放熱器１２０の筐体内冷却用ファン１１１の対向端と排気口１１２を他の部材、例えばパイプやダクト等で接続していれば、適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
筐体内に熱源と、該熱源から発生した熱を放熱する放熱器と、筐体内を冷却する冷却用ファンを有する回路基板を備えた記録装置等であれば、例えば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板を正面から見た斜視図である。
【図２】図１の回路基板のエンクロージャを背面から見た斜視図である。
【図３】図２のエンクロージャを取り外した図１の回路基板を背面から見た斜視図である。
【図４】図３の回路基板を正面から見た斜視図である。
【図５】図２の矢視ＡＡから見た断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る記録装置に配置される回路基板のエンクロージャを取り外した斜視図である。
【図７】従来の一方の筐体外放熱構造の平面図である。
【図８】図７の矢視ＢＢから見た断面図である。
【図９】従来の他方の筐体外放熱構造の平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  主制御基板、２  ダクト、３  筐体、４  トランジスタ、５  放熱器、６  コンデンサ、７  ダクト固定手段、８  作業スペース、９  エンクロージャ、１０  放熱器内冷却用ファン、１１  筐体内冷却用ファン、１２  排気口、１３  フィン、１４  換気口
１５  電源基板、１６  電源コネクタ、１７  外部インターフェースコネクタ、１８  回路基板、２０  放熱器、１０１  主制御基板、１０３  筐体、１０４  トランジスタ、１０６  コンデンサ、１１１  筐体内冷却用ファン、１１２  排気口、１１４  換気口
１１５  電源基板、１１６  電源コネクタ、１１７  外部インターフェースコネクタ、１１８  回路基板、１２０  放熱器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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