(57)【要約】【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀粉（Ａ）７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）４〜３６重量％、および希釈剤（Ｃ）１〜２０重量％を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルであることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
希釈剤（Ｃ）は、下記の一般式（１）で示される（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルであることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
Ｒ１−Ｏ−（（ＣＨ２）ｍ−Ｏ−）ｎ−Ｒ２          （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、同一又は異なる炭素数１〜１０の直鎖状もしくは分岐状アルキル基であり、ｍは２または３、ｎは２〜６の整数である）
【請求項３】
（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルの分子量は、１５０〜３００であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項４】
（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルは、トリエチレングリコールジメチルエーテルであることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項５】
タックフリータイムが６０分以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤に関し、さらに詳しくは、タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等をはじめとする半導体素子は著しい発展をしており、大量生産が行われている。それに伴い、その量産における作業性の向上、および製造費の削減が重要な問題となっている。
従来、これらの半導体素子をリ−ドフレ−ムや基板等に接着する方法としては、金−シリコン共晶はんだや錫−鉛はんだ等のはんだを用いることが主流であった。しかし、今までの方法は、金が高価であること、半導体素子とリ−ドフレ−ムや基板の熱膨張の差を吸収しきれず、半導体素子やはんだ類にひび割れが発生すること、耐熱性に欠けること、作業温度が比較的高温であること、半導体素子の電極を汚染しやすいこと等から、導電性接着剤を使用する方法が主流となってきている。
【０００３】
一般に使用されている導電性接着剤は、導電性粉体、有機樹脂、希釈剤、触媒（硬化促進剤）等から構成され、導電性粉体には、金、銀、銅、カ−ボン等が用いられている。また、有機樹脂にはエポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂が多く使用されている。
【０００４】
これらの導電性接着剤は、通常、厚膜スクリーン印刷機か自動塗布装置によってリードフレームや基板に塗布されており、導電性、接着強度や耐熱強度に優れるだけでなく、タックフリータイムの長いことが求められている。
【０００５】
ここでタックフリータイムとは、導電性接着剤の作業性を表す指標の一つであり、塗布した導電性接着剤の硬化が室温で進行して、接着剤表面に膜が形成されるまでの時間をいう。一般的には、導電性接着剤を塗布し、その表面を金属製の針でなぞり、針先に導電性接着剤が付着しなくなるまでに要した時間で表される。
【０００６】
導電性接着剤のタックフリータイムが短いと、接着剤表面に膜が形成された後に半導体素子およびチップ部品を搭載することによる、接続不良が発生する可能性がある。一方、タックフリータイムが長いと、作業に時間的な余裕ができることからタックフリータイムの長いものが好ましいとされている。
【０００７】
これまでに導電性接着剤のタックフリータイムを延長する方法として、エポキシ樹脂を溶剤で希釈しないですむタイプの成分を採用した導電性接着剤の無溶剤化が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここには、導電性粉末、エポキシ樹脂の他に、ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーとを主成分とする変性樹脂、アルミニウム化合物、及びケイ素化合物を含有する無溶剤型導電性接着剤が記載されている。
【０００８】
ところが、このような導電性接着剤によれば、ある程度タックフリータイムを長くすることが期待されるが、添加成分が多くコストや生産性の面で課題が残されていた。しかも、実施例によるとブチルカルビトールアセテートが配合されており無溶剤とは言い難い。このような状況下、タックフリータイムが十分に長く、少ない添加成分を用いコストや生産性の面でも優れた導電性接着剤の出現が切望されていた。
【特許文献１】特開昭６２−２８５９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、このような状況に鑑み、タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、銀粉、エポキシ樹脂および希釈剤を含む導電性接着剤のタックフリータイムを長くすることができる希釈剤を探索するため数多くの希釈剤を試験したところ、分子量１５０以上の液状ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルの作用効果が顕著であり、これを特定量配合させることで、接着強度や電気抵抗等の諸特性を損なうことなく、タックフリータイムを延長させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、銀粉（Ａ）７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）４〜３６重量％、および希釈剤（Ｃ）１〜２０重量％を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルであることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１２】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、希釈剤（Ｃ）は、下記の一般式（１）で示される（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルであることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
Ｒ１−Ｏ−（（ＣＨ２）ｍ−Ｏ−）ｎ−Ｒ２          （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、同一又は異なる炭素数１〜１０の直鎖状もしくは分岐状アルキル基であり、ｍは２または３、ｎは２〜６の整数である）
【００１３】
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルの分子量は、１５０〜３００であることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１４】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルは、トリエチレングリコールジメチルエーテルであることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１５】
さらに、本発明の５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、タックフリータイムが６０分以上であることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性接着剤は、特定の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルを特定量含有しているので、タックフリータイムが飛躍的に向上したものとなり、この導電性接着剤をＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品とリ−ドフレ−ムや放熱板等の接着に用いることで、接着剤表面に膜が形成された後に半導体素子およびチップ部品を搭載することによる、接続不良を減らすことができる。
また、導電性接着剤の塗布後、半導体素子およびチップ部品を搭載、加熱硬化を行うまでの時間を延長することができるため、加熱硬化の一括処理量増加による、生産性向上が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）として、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルを特定量含有することを特徴としている。
【００１８】
（Ａ）銀粉
本発明における銀粉には、鱗粉状（フレーク状）と球状の単体、又は、これらの混合物を用いることができる。球状銀粉とフレーク状銀粉との混合物を配合した導電性接着剤であれば、印刷性に優れるだけでなく、接着膜の電気抵抗（シート抵抗値）を例えば３００ｍΩ以下に低下できる場合がある。
【００１９】
銀粉の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、半導体等の回路基板用接着剤であれば、平均粒径は３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、特に５μｍ以下が望ましい。細かい球状銀粉を用いるとチクソ比が上昇するので、印刷機には適したものとなるが、自動塗布装置には不向きである。しかし、球状銀粉に鱗粉状銀粉を混合するとチクソ比は適度に下がり、自動塗布装置に適した導電性接着剤になる。よって、導電性接着剤の塗布方法によって銀粉を適宜選択することが好ましい。
【００２０】
また、銀粉の配合割合は、全量に対して７０〜８５重量％の範囲内に設定される。銀粉が７０重量％未満であると十分な電気伝導性を得ることができず、８５重量％を超えると接着強度が著しく低下し、接着剤としての役割を果たさなくなる。特に好ましい銀粉の配合割合は、７２〜８３重量％の範囲である。
銀粉は、通常、鉛を含まない純粋な銀を用いるが、スズ、ビスマス、インジウム、パラジウムなどとの合金を採用してもよい。ただし、これらスズなどの第二成分は５重量％以下であることが望ましい。
【００２１】
（Ｂ）エポキシ樹脂
本発明においてエポキシ樹脂には、公知のエポキシ樹脂全てが使用でき、特に制限はない。
【００２２】
エポキシ樹脂の例として、主に電子材料の注型や接着に使用されているビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テルをはじめ、ビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テル、ノボラックグリシジルエ−テル、エポキシ化大豆油、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレ−ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレ−ト、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。主要な用途が導電性接着剤であることを考えると常温で液状のものが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。
【００２３】
また、接着の対象が電子材料であれば、塩素イオンをはじめとするイオン性不純物などが８００ｐｐｍ以下であることが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。なお、エポキシ樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲内で、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など公知の熱硬化性樹脂を配合してもよい。
【００２４】
また、エポキシ樹脂の配合割合は、全量に対して４〜３６重量％の範囲内に設定される。エポキシ樹脂が４重量％未満であると十分な接着性を得ることができず、３６重量％を超えると電気伝導性が著しく低下してしまう。特に好ましいエポキシ樹脂の配合割合は、１０〜２５重量％の範囲である。
【００２５】
エポキシ樹脂の硬化剤（硬化促進剤）としては、加熱時（６０〜３００℃）にエポキシ樹脂と速やかに硬化反応を起こし、かつ室温で長期間の貯蔵安定性を満足できるものであれば特に制限はない。
一般的にはイミダゾ−ル類の２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾ−ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ−ル、２−ヘプタデシルイミダゾ−ルや、フェノ−ルノボラック化合物、ジシアンジアミド、酸無水物系のテトラヒドロメチル無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ハイミック酸、ルイス酸錯体のＢＦ３塩等を用いることができる。これらは単独でも複数種混合して用いても良い。これらの硬化剤（硬化促進剤）は、種類によって添加量が異なるので、特に量を規定できないが、エポキシ樹脂と化学量論組成にあった量が望ましい。
【００２６】
例えば、エポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾ−ルの硬化反応は、下記化学反応式で表されることが知られており、単独硬化（促進）剤として用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル２〜６重量部が適しているとされている。この他に、本発明では硬化促進作用が認められるもの、例えば、アミン塩、ブロックイソシアネ−ト等も使用できる。
【００２７】
【化１】
2006143762.tif 000002
【００２８】
（Ｃ）希釈剤
本発明において、希釈剤は、導電性接着剤の樹脂成分を溶解するための溶剤であり、エポキシ樹脂及び硬化剤と反応しない特定の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルが使用される。
【００２９】
（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルは、分子量１５０以上の液状であれば特に限定されるものではない。希釈剤は、エポキシ樹脂と相溶性があり、硬化物中に液体として残存しないものでなければならず、下記一般式（１）で表される化合物を使用することが望ましい。
【００３０】
Ｒ１−Ｏ−（（ＣＨ２）ｍ−Ｏ−）ｎ−Ｒ２          （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、同一又は異なる炭素数１〜１０の直鎖状もしくは分岐状アルキル基であり、ｍは２または３、ｎは２〜６の整数である）
【００３１】
本発明では、分子量１５０以上、特に分子量１５０〜３００の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルが好ましい。例えば、エチレングリコールジ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジ−ｉｓｏ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールジ−ｎ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ−ｉｓｏ−ブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられるが、この限りではない。本発明において最も好ましいものは、分子量が１５０〜２５０であるトリエチレングリコールジメチルエーテルなどのトリアルキレングリコールジアルキルエーテルである。
【００３２】
希釈剤として、本発明に係る特定の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルを使用すれば、接着剤が硬化する際、希釈剤成分の少なくとも一部が揮発・蒸発し、又は分解して飛散してしまい硬化物中に残存することはない。
【００３３】
これに対して、分子量１５０未満の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルは、導電性接着剤塗布が行われる一般的な気温である１５〜３０℃での蒸気圧が高く、塗布後に揮発する量が多いため、接着剤表面に膜が形成される時間が早く、本発明には適さない。
【００３４】
また、分子量が３００を超える液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルを用いても、他の条件によってはタックフリータイムを長くすることができない場合もある。このような場合は、本発明の目的を損なわない限り、公知の希釈剤であるエポキシ樹脂及び硬化剤と反応しない、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシジペンタンイソブチレート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−イソブチレート、イソブチルブチレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等を少量配合しても良い。
【００３５】
希釈剤である（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルは、全量に対して１〜２０重量％、特に３〜１０重量％配合する。希釈剤が１重量％未満であると導電性接着剤の粘度が高くなって、印刷性、塗布性を悪化させる場合があり、逆に、２０重量％を超えて配合すると粘度が低すぎて、印刷時および塗布時にダレや接着力の低下などを引き起こすことがある。
【００３６】
本発明の導電性接着剤のタックフリータイムは、長ければ長いほど好ましいが、６０分以上、特に１２０分以上であることが望ましい。一般的には、タックフリータイムは、基板に導電性接着剤を塗布し、その表面を金属製の針でなぞって測定し、針先に導電性接着剤が付着しなくなるまでに要した時間で表されるが、本発明においては、タックフリータイムは次の方法で測定するものとする。
【００３７】
まず、２．５ｃｍ角の銅基板上に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布する。塗布してから、０、３０、６０、９０、１２０分放置後に、１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却する。その後、基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップがはがれたときの力を接着強度として測定する。こうして、１０点測定した平均値が塗布後０分の１０％減となる時間をタックフリータイムと規定する。タックフリータイムが６０分以上であれば良と評価できる。これに対して、タックフリータイムが６０分未満であると作業性が低下するので好ましくない。
本評価方法は、必ずしも一般的な評価方法とは言えないが、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品とリ−ドフレ−ムや放熱板等を接着するという実使用条件に、より適った方法であると言える。
【００３８】
本発明の導電性接着剤は、半導体素子及びチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部材をリードフレーム、プリント配線基板（ＰＷＢ）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の回路基板に接着する際や、回路基板上で配線する際に使用される。回路上の配線は、銅箔板が主流であるが、ジャンパー用やスルーホール用、ビアホール用などにも使用できる。
【００３９】
この接着剤は、通常、回路基板に直接、塗布して用いられる。上記の半導体素子やチップ部品、基板上の配線など部品の製造工程や実装工程において、導電性接着剤には、ハンダ炉やワイヤーボンディング工程を経て２００〜３００℃程度の加熱処理が幾度となく加えられるが、本発明の導電性接着剤であれば、導電性、接着性のいずれも低下させることはない。
【実施例】
【００４０】
以下に、実施例に基づき本発明を具体的に説明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実験例１〜３、比較例１〜５の各試料は混錬後、下記に示す方法で評価を行った。
【００４１】
［試料の評価］
（１）シ−ト抵抗値の測定
アルミナ基板上の２ｍｍ離れた電極間に、該電極に重ねて幅２ｍｍ、長さ５ｍｍの長方形状に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却し電極間の抵抗値を測定した。１０点測定した平均値が、５００ｍΩ未満であれば良（○）とし、５００ｍΩ以外であれば不可（×）とした。
【００４２】
（２）接着強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップがはがれたときの力を接着強度として測定した。１０点測定した平均値が２５Ｎ（ニュートン）以上であれば良（○）とし、２５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
【００４３】
（３）耐熱強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、２６０℃に加熱してあるホットプレ−ト上に上記基板を３０秒間放置し、加熱しながら基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力を耐熱強度として測定した。１０点測定した平均値が５Ｎ以上であれば良（○）とし、５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
【００４４】
（４）タックフリータイムの測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。塗布してから、０、３０、６０、９０、１２０分放置後に、１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップがはがれたときの力を接着強度として測定した。１０点測定した平均値が塗布後０分の１０％減となる時間をタックフリータイム規定した。タックフリータイムが６０分以上であれば良（○）とし、１時間未満であれば不可（×）とした。
【００４５】
（５）総合評価
上記の４項目がすべて良（○）であれば良（○）とし、１つでも条件が満たさないものは不可（×）とした。
【００４６】
（実施例１〜２）
下記の銀粉成分、エポキシ樹脂成分、硬化剤・硬化促進剤成分、及び希釈剤成分を原料として、表１中の重量割合に従って配合し、接着剤組成物を調製し、３本ロール型混錬機を使用して混練し、本発明の導電性接着剤を得た。
銀粉には平均粒径が１．４５μｍの鱗粉状銀粉を使用した。エポキシ樹脂には、ビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂を使用した。また、エポキシ樹脂の硬化剤には、ジシアンジアミド、その他に硬化促進剤として２−フェニル−４，５ジヒドロキシメチルイミダゾ−ルを使用した。一方、希釈剤は、希釈剤ａとしてトリエチレングリコールジメチルエーテル（分子量１７２）を使用した。
この接着剤を用いて、アルミナ基板に印刷し、上記の条件で体積抵抗率を測定した。また銅基板に滴下し、硬化させてから、接着強度、熱間強度を測定した。リードフレーム上に本発明の導電性接着剤を滴下し、半導体チップをマウントし、硬化後、熱伝導率を測定した。さらに、本発明の導電性接着剤をスクリーンにより基板へ印刷し、印刷性を評価した。この結果は表２に記した。
【００４７】
（比較例１〜５）
表１に記載したように希釈剤成分の種類を変えた以外は、上記の実施例と同様にして配合し、３本ロール型混錬機を使用して混練し、比較例の導電性接着剤を得た。希釈剤ｂとしてエチレングリコールジメチルエーテル（分子量１１０）、希釈剤ｃとしてフェニルグリシジルエ−テル、希釈剤ｄとして２−ｎ−ブトキシエタノールを使用した。
この接着剤を用いて、上記の条件で体積抵抗率、接着強度、熱間強度、熱伝導率を測定し、さらに、印刷性を評価した。結果は表２に記した。
【００４８】
【表１】
2006143762.tif 000003
【００４９】
【表２】
2006143762.tif 000004
【００５０】
表２から明らかなように、実施例１〜２の導電性接着剤は、分子量１５０以上の液状ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルを配合しているため、導電性、接着性、耐熱性、作業性（タックフリータイム）のいずれも優れていることが分かる。
これに対し、比較例１は、（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテルの分子量が１５０未満であるため、作業性が不可であった。比較例２、３は、（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル以外の希釈剤を使用したので、作業性が不可であった。また、比較例４、５は、銀粉、エポキシ樹脂などの使用量が適切ではなかったので、導電性が不可であるか、接着性、耐熱性が不可となった。