(57)【要約】【課題】本発明は、反りなどを抑制した、表面平滑性と物理的強度に優れる、長期間信頼性の高い光ディスク用紙製基材、紙製光ディスク、およびその紙製光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材であって、前記紙基材に、予め、少なくとも光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設し、そのセンター丸孔を形成した紙基材に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材、紙製光ディスク、およびその紙製光ディスクの製造方法である。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材であって、
前記紙基材に、予め、高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材。
【請求項２】
紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材であって、
前記紙基材に、予め、少なくとも光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設し、そのセンター丸孔を形成した紙基材に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材。
【請求項３】
前記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設けてなることを特徴とする請求項２記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項４】
前記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分を介して、紙基材を貫通する溝を設けてなることを特徴とする請求項２記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項５】
前記高分子からなる硬化性樹脂が、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂から選ばれるいずれかの樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項６】
前記高分子からなる熱可塑性樹脂が、生分解性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項７】
前記光ディスク用紙製基材表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項８】
前記光ディスク用紙製基材の表面平滑処理を施された表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であって、もう一方の反対側の表面平滑度が、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上、最大高さ（Ｒｍａｘ）が８μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項９】
前記光ディスク用紙製基材のエッジウイックが、１０ｍｍ以下／２４ｈｒであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項１０】
前記光ディスク用紙製基材のコッブ吸水度が、３ｇ／ｍ2・２分以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材を円盤状に打ち抜き、そ
の紙製基材を用いたことを特徴とする紙製光ディスク。
【請求項１２】
紙基材を主体とする紙製光ディスクの製造方法であって、
前記紙基材に、円盤状光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設してそのセンター丸孔を形成する工程と、
光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設ける工程もしくは光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分を介して紙基材を貫通する溝を設ける工程と、
前記センター丸孔、および溝もしくは複数の繋ぎ部分を介して紙基材を貫通する溝が形成された紙基材の少なくとも片面に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を塗工もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸する工程と、
前記高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理工程と、
前記表面平滑処理を施した後、前記高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程と、
前記円盤状溝外周に沿って円盤状に打ち抜き断裁する工程と、
からなることを特徴とする紙製光ディスクの製造方法。
【請求項１３】
前記高分子からなる硬化性樹脂が、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂から選ばれるいずれかの樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の紙製光ディスクの製造方法。
【請求項１４】
前記高分子からなる熱可塑性樹脂が、生分解性樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の紙製光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温・高湿度の環境下で熱による変形や吸水による反りなどを抑制した、表面平滑性に優れる紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材、その紙製基材を用いた紙製光ディスク、およびその紙製光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光の照射により情報の記録再生を行う光ディスクとしては、光磁気ディスク，各種追記型光ディスク，書換え可能型光ディスク，デジタル・オーディオ・ディスク（いわゆるコンパクトディスク），光学式ビデオディスク（いわゆるレーザディスク）等の各種の媒体が実用化されている。
【０００３】
このような光ディスクは、通常、ポリカーボネート（ＰＣ）等からなる円盤状の基板上に、光学的な記録及び／又は再生が可能な信号記録層が形成され、さらにこの信号記録層を保護するための保護膜が形成された構成とされる。そして、信号読みだし面側（通常、基板面側）から信号記録層にレーザ光を照射し、この信号記録層に形成されたピット部分とピットが形成されていない部分の反射率あるいは位相等の差を検出することにより信号の読みだしが行われる。ＰＣは優れた透明性、寸法安定性、平滑性などによりレーザーによる読み取り性に優れた素材である。
【０００４】
しかしながら、ＰＣ樹脂を使用した光ディスクを廃棄場合には、情報が漏洩することを防止するために光ディスクを破壊して記録情報を消去しようとすると、ＰＣ樹脂の剛性が強いため、カッターなどでも容易に破壊することができないという問題がある。そのために、光ディスク表層を傷つけたりすることで記録された情報を消去するような装置なども存在するが、そのような装置で傷を付けても表面を研磨する等で情報を読みとられる危惧がある。
【０００５】
また、ＰＣ樹脂などの合成樹脂の使用は、廃棄物処理や環境負荷の観点からも好ましいものではなく、代替品として生分解性樹脂を使用した記録用基材なども最近上市されてきてはいるが、生産量自体が少ないため生分解性樹脂の価格が高いことからコスト面でのある問題がある。
【０００６】
そこで、易廃棄性や環境負荷の点で優れる紙を基材にした光ディスク用基材なども最近検討されている。
【０００７】
しかしながら、光ディスク用紙基材は、特に高温・湿度環境下で熱による変形や吸水による反りが生じて、ドライブのトラッキングやフォーカシングサーボのエラーを起こし、読み取り・書き込みエラーに至るという問題があった。
【０００８】
また、紙基材の表面凹凸が、光ディスクのレーザービームをガイドするための案内溝および／または信号ピットの凹凸パターンのノイズとして存在してしまうため、紙基材の表面平滑性に問題があった。
【０００９】
さらには、光ディスクドライブ装置にローディングされ高速回転動作に対する紙基材のセンター丸孔端面の物理的強度が十分でないため位置精度に誤差を生じ、偏芯するという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、高温・高湿度の環境下での熱による変形や吸水による反りなどを抑制した、表面平滑性と物理的強度に優れる紙基材を主体とする長期間信頼性の高い光ディスク用紙製基材、その紙製基材を用いた紙製光ディスク、およびその紙製光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、すなわち、
請求項１に係る発明は、
紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材であって、
前記紙基材に、予め、高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材である。
【００１２】
また、請求項２に係る発明は、
紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材であって、
前記紙基材に、予め、少なくとも光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設し、そのセンター丸孔を形成した紙基材に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材である。
【００１３】
また、請求項３に係る発明は、
前記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設けてなることを特徴とする請求項２記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１４】
また、請求項４に係る発明は、
前記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分を介して、紙基材を貫通する溝を設けてなることを特徴とする請求項２記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１５】
また、請求項５に係る発明は、
前記高分子からなる硬化性樹脂が、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂から選ばれるいずれかの樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１６】
また、請求項６に係る発明は、
前記高分子からなる熱可塑性樹脂が、生分解性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１７】
また、請求項７に係る発明は、
前記光ディスク用紙製基材表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１８】
また、請求項８に係る発明は、
前記光ディスク用紙製基材の表面平滑処理を施された表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であって、もう一方の反対側の表面平滑度が、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上、最大高さ（Ｒｍａｘ）が８μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００１９】
また、請求項９に係る発明は、
前記光ディスク用紙製基材のエッジウイックが、１０ｍｍ以下／２４ｈｒであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００２０】
また、請求項１０に係る発明は、
前記光ディスク用紙製基材のコッブ吸水度が、３ｇ／ｍ2・２分以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材である。
【００２１】
また、請求項１１に係る発明は、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光ディスク用紙製基材を円盤状に打ち抜き、その紙製基材を用いたことを特徴とする紙製光ディスクである。
【００２２】
また、請求項１２に係る発明は、
紙基材を主体とする紙製光ディスクの製造方法であって、
前記紙基材に、円盤状光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設してそのセンター丸孔を形成する工程と、
光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設ける工程もしくは光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分を介して紙基材を貫通する溝を設ける工程と、
前記センター丸孔、および溝もしくは複数の繋ぎ部分を介して紙基材を貫通する溝が形成された紙基材の少なくとも片面に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を塗工もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸する工程と、
前記高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理工程と、
前記表面平滑処理を施した後、前記高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程と、
前記円盤状溝外周に沿って円盤状に打ち抜き断裁する工程と、
からなることを特徴とする紙製光ディスクの製造方法である。
【００２３】
また、請求項１３に係る発明は、
前記高分子からなる硬化性樹脂が、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂から選ばれるいずれかの樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の紙製光ディスクの製造方法である。
【００２４】
また、請求項１４に係る発明は、
前記高分子からなる熱可塑性樹脂が、生分解性樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の紙製光ディスクの製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明により、高温・高湿度の環境下で熱による変形や吸水による反りなどを抑制した
、表面平滑性と物理的強度に優れる紙基材を主体とする信頼性の高い光ディスク用紙製基材、およびその紙製基材を用いた紙製光ディスクを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明における最良の実施形態の一例について説明する。
【００２７】
まず、本発明において使用される紙基材としてのパルプは、通常の製紙で使用されるもののいずれもが使用可能である。例えば、針葉樹や広葉樹の化学パルプや機械パルプ等の木材パルプ、麻や綿等の非木材パルプ、ポリエチレン、プロピレン等を原料とした合成パルプなどを挙げることができ、これらを組み合わせて使用することができる。また、上記のパルプの他に、アクリル繊維、レーヨン繊維、フェノール繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維等の各種繊維を混抄することも可能である。さらには、原料紙を塩化亜鉛溶液の膨潤作用を利用して任意の厚さに積層後、塩化亜鉛を除去乾燥して得られる剛性を有するバルカナイズドファイバーのような素材を使用することもできる。
【００２８】
本発明の紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材は、紙基材に、予め、高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材である。
【００２９】
または、本発明の紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材は、紙基材に、予め、少なくとも光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設し、そのセンター丸孔を形成した紙基材に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材であって、上記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設けてなることを特徴とする光ディスク用紙製基材である。または、上記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分を介して、紙基材を貫通する溝を設けてなることを特徴とする光ディスク用紙製基材である。
【００３０】
本発明において使用される上記の高分子からなる硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂から選ばれるいずれかの樹脂が使用できる。また、上記の高分子からなる熱可塑性樹脂としては、生分解性樹脂等が使用できる。これらの樹脂を主体とした塗工液もしくは含浸液として調整して上記の紙基材の少なくとも片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸して高分子からなる硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を付与することができる。
【００３１】
本発明において使用される上記の高分子からなる硬化性樹脂としての上記の紫外線硬化性樹脂組成物としては、分子中に重合性不飽和結合または、エポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、および／またはモノマーを適宜に混合したものを使用することが好ましい。
【００３２】
紫外線硬化性樹脂組成物中のプレポリマー、オリゴマーの具体例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレー
ト等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。
【００３３】
紫外線硬化性樹脂組成物中のモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えばトリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等が挙げられる。
【００３４】
通常、紫外線硬化性樹脂組成物中のモノマーとしては、以上の化合物を必要に応じて、１種もしくは２種以上を混合して用いるが、紫外線硬化性樹脂組成物に通常の塗工および含浸適性を与えるために、上記のプレポリマーまたはオリゴマー、上記モノマーおよび／またはポリチオール化合物の配合量を適宜選択するのが好ましい。
【００３５】
一般的な紫外線硬化性樹脂組成物には、光重合開始剤や光重合促進剤を添加する。光重合開始剤としては、一般的には、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独または混合して用いる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタセロン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独または混合物として用いる。光重合開始剤や光重合促進剤の配合量は、硬化特性を考慮して適宜選択する。
【００３６】
本発明において使用される上記の高分子からなる硬化性樹脂としての上記の電子線硬化性樹脂組成物としては、紙基材への浸透を考慮し１００〜５００ｃｐｓ程度の粘度と、硬化後の適当な物理的強度と硬度を付与する点から選択され、電子線硬化性オリゴマーまたは樹脂を単官能または多官能アクリレートモノマーあるいはメタアクリレートモノマー（以下、（メタ）アクリレートと略称する）で希釈したものが好適である電子線による硬化には、硬化速度が速い及び基材に熱がかからないために後加工が直ちにできるといった生産性上有利な点と、開始剤が不要及び電子線の高透過力により、厚膜または紙基材の深部まで硬化が進むという品質面で有利な点があり好適である。
【００３７】
このような化合物としては、例えば以下のものが該当する。電子線硬化性オリゴマーとしては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等があげられる。
【００３８】
単官能（メタ）アクリレート類としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレートメチルエーテル、フェニルエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、イソボルニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３９】
多官能（メタ）アクリレート類としては、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、アジピン酸エポキシ（メタ）アクリレート、水素化ビスフェノールエチレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールグリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリエチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４０】
電子線による硬化は、加速電圧３０〜５００ＫＶ、特に５０〜２００ＫＶの電子線を照射することにより行うことが好ましい。好ましい、照射線量としては５〜２００ＫＧｙ程度であり、更に好ましくは１０〜１００ＫＧｙである。
【００４１】
本発明において使用される上記の高分子からなる硬化性樹脂としての熱硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）などを例示することができる。
【００４２】
そして、上記の熱硬化性樹脂にジシアンジアミド等の硬化剤やトリアリルイソシアヌレート等の架橋性モノマーを添加して、熱硬化性樹脂組成物を調整することができる。
【００４３】
また、熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤や重合開始剤や溶剤等を添加することができる。硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール等を例示することができ、重合開始剤としては、ジクミルパーオキサイド等を例示することができる。
【００４４】
次に、本発明において使用される上記の高分子からなる熱可塑性樹脂として、生分解性樹脂が使用できる。生分解性樹脂を使用することで、生分解性、リサイクル性、省資源性、安全性等に優れ環境保全型の光ディスク用紙製基材が得られる。
【００４５】
生分解性樹脂組成物としては、ポリオキシカルボン酸類、ポリ乳酸類、ポリラクトン類、脂肪族ポリエステル類、脂肪族−芳香族ポリエステル共重合体類、ポリエステルアミド共重合体類、ポリエステルウレタン共重合体類、ポリエステルウレア共重合体類、ポリヒドロキシアルカノエート類、ポリエステルカーボネート共重合体類、ポリエステルエーテル共重合体類などのポリエステル系生分解性樹脂およびその誘導体、または架橋剤が添加
された単体、あるいは複数混合されたものが使用される。
【００４６】
具体的には、ポリオキシカルボン酸類は、ポリグリコリドやポリ乳酸類などが例示でき、特にポリ乳酸類は、乳酸を原料として直接、或いは二量体（ラクチド）から開環重合したもの何れでも良く、Ｄ−体、Ｌ−体が適宜の比率で配分されているものを示す。ポリラクトン類は、例えば、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトンなどのラクトン類を単独、或いは２種以上の共重合体を示す。脂肪族ポリエステル類は、例えば、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート共重合体、ポリエチレンサクシネート共重合体などを示す。脂肪族−芳香族ポリエステル類は、例えば、ポリブチレンアジペート中にテレフタル酸やイソフタル酸が共重合されているものなどを示す。ポリヒドロキシアルカノエート類は、ポリヒドロキシブチレート、ポリヒドロキシブチレートバリレート共重合体などで生物産生のものも含まれる。ポリエステルアミド類は、例えば、ε−カプロラクトンとε−カプロラクタムの共重合体や各種脂肪族ポリエステル中にヘキサメチレンジアミンが共重合しているものなどを示す。ポリエステルウレタン類は、前述の各種脂肪族ポリエステル中に２、或いは３官能のイソシアネート類が共重合、或いは架橋剤として含まれたものである。ポリエステルカーボネート共重合体は、各種脂肪族ポリエステル中にジフェニルカーボネートなどとの共重合によるカーボネート結合を有したものを示す。また、以上の各種ポリエステル類は、単独、或いは２種類以上で混合したものでも良い。架橋剤としては、本発明の主旨を損なわない反応可能な多官能試薬であれば良く、例えば、グリセロール、ソルビトール、トリメチロールプロパン、およびペンタエリスリトールなどのポリオール類や、クエン酸などの多価カルボン酸類、或いは前述の多官能イソシアネート類が挙げられる。
【００４７】
上記の本発明において使用される上記の高分子からなる硬化性の樹脂としての紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂高分子、および高分子からなる熱可塑性の樹脂としての生分解性樹脂を主成分とする、特に水溶液、あるいは水性エマルジョンの形態の塗工液もしくは含浸液であれば、脱石油系溶剤となり、より一層環境に配慮したものとなる。もちろん、これらの各種樹脂を石油系溶剤で溶解した塗工液もしくは含浸液でも構わない。これらの樹脂から選ばれる塗工液もしくは含浸液を紙基材に塗工や含浸して、上記の樹脂を付与することができる。
【００４８】
以上の各種樹脂を主成分とする塗工液もしくは含浸液の紙基材への塗工、あるいは含浸方法としては、エアナイフコーティング、バーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、キャストコーティング、ブレードコーティング、ゲートロールコーティング、キスロールコーティング、ディピング法、スプレーコーティングなどで塗工、あるいは含浸が可能であり、サイズプレス含浸すれば、紙基材の内部まで含浸可能である。
【００４９】
塗工量としては、紙基材の種類、表面状態により異なるが、ノンコートカート原紙の場合は１０〜１００μｍの範囲、またアート紙、コート紙などのピグメントコート紙の場合は、０．５〜２０μｍの範囲の塗工層が得られる程度の塗工量が好ましい。さらに、アート紙、コート紙などのピグメントコート紙等にカレンダー加工を施すことにより塗工量を少なくすることができる。
【００５０】
サイズプレスで含浸させる場合の含浸量は、紙の坪量が大きければその分含浸量が多い程、紙基材の空隙を埋めて、均一で表面平滑性の高い紙基材が得られる。紙基材の坪量は、特に制限はないが、３０〜４００ｇ／ｍ2位の紙から、６００ｇ／ｍ2位の厚紙でも可能であるので、含浸量は５〜６０ｇ／ｍ2が適当である。
【００５１】
塗工あるいは含浸する樹脂が紫外線硬化性または電子線硬化性樹脂の場合は、上記の方法により紙基材に塗工あるいは含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸
した紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理における加圧しながら紫外線もしくは電子線を照射するか、または、加圧後紫外線もしくは電子線を照射するかして紙基材表面の空隙を埋めて、均一で表面平滑性の高い紫外線硬化または電子線硬化樹脂層が得られる。
【００５２】
図１は、塗工あるいは含浸する樹脂が紫外線硬化性または電子線硬化性樹脂の場合における本発明の光ディスク用紙製基材の製造方法の一例を説明する断面模式図である。図１に示すように、予め、紙基材１の片面に高分子からなる紫外線または電子線硬化性樹脂２を塗布装置３により塗工した後［（ｂ）参照］、前記樹脂を塗工した紙基材１の塗工面に鏡面を有する紫外線または電子線透光性基材４のその鏡面側を重ねあわせ、加圧ロール５により一方の側から加圧し［（ｃ）参照］、紫外線または電子線照射装置６により鏡面を有する基材４を介して、紫外線または電子線照射して樹脂を硬化した後［（ｄ）参照］、前記基材４を剥離して［（ｅ）参照］、その基材４の鏡面が紙基材１の表面に転写して表面平滑処理を施し、紙基材１表面の空隙を埋めて、表面平滑性の高い紫外線硬化または電子線硬化樹脂層２ｃを形成した光ディスク用紙製基材２０が得られる［（ｆ）参照］。なお、図中の符号２ａは、紙基材１の紙層中に浸透した紫外線硬化性または電子線硬化性樹脂を示し、また、符号２ｂは、紙基材１の紙層中に浸透した紫外線硬化または電子線硬化樹脂を示す。もちろん、紙基材１の両面に同様の処理を施すこともできる。この場合は、樹脂材料、厚み、塗工量等は両面で同じにした方が好ましい。これは、温湿度環境下の影響により保存中の光ディスク用紙製基材が反るのを防止するためである。
【００５３】
上記の紫外線照射については、紫外線照射装置として、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等があり、オゾン発生の少ないオゾンレスタイプもある。一般に、出力３０ｗ／ｃｍ以上のランプを複数本並行して使用する。
【００５４】
また、上記の電子線照射については、電子線加速器としては、例えば、エレクトロカーテンシステム、スキャンニングタイプ、ダブルスキャンニングタイプ等の何れでも良く、電子線照射は、透過力、硬化力の面から加速電圧が１００〜１０００ＫＶであり、より好ましくは１５０〜２００ＫＶの電子線加速器を用い、照射量が０．５〜２０Ｍｒａｄになるようにすることが好ましい。加速電圧、あるいは電子線照射量がこの範囲より低いと電子線の透過力が低すぎて十分な硬化が行なわれず、またこの範囲より大きすぎるとエネルギー効率が悪化するばかりでなく、樹脂、添加剤の分解、原紙の強度低下など品質上好ましくない影響が現われる。
【００５５】
また、塗工あるいは含浸樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、予め塗工あるいは含浸樹脂による基材のタック性を消失する程度の可塑性を有する状態まで硬化させた後、鏡面熱プレスにて加圧・加熱し、完全硬化することにより、紙基材表面の空隙を埋めて、表面平滑性の高い熱硬化樹脂層が得られる。また、熱硬化性樹脂の場合は、紙基材表面に押し出しラミネーション法により樹脂層を形成した後、ミラーロールもしくは鏡面プレスを通して加圧・加熱硬化しても良い。
【００５６】
図２は、塗工あるいは含浸する樹脂が熱硬化樹脂の場合における本発明の光ディスク用紙製基材の製造方法の一例を説明する断面模式図である。図２に示すように、予め、高分子からなる熱硬化性樹脂７を紙基材１の片面に塗布装置３により塗工した後［（ｂ）参照］、塗工した熱硬化性樹脂７による紙基材のタック性を消失する程度の可塑性を有する状態まで硬化させた（図示せず）後、鏡面熱プレス８，８′にて加圧・加熱し［（ｃ）参照］、完全硬化することにより、紙基材１表面の空隙を埋めて、表面平滑性の高い熱硬化樹脂層７ｃが形成された光ディスク用紙製基材３０が得られる。なお、図中の符号７ａは、紙基材１の紙層中に浸透した熱硬化性樹脂を示し、また符号７ｂは、紙基材１の紙層中に
浸透した紫外線硬化または電子線硬化樹脂を示す。もちろん、紙基材１の両面に同様の処理を施すこともできる。
【００５７】
また、塗工あるいは含浸樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、鏡面熱プレスにて加圧・加熱し、熱溶融状態で鏡面を転写した後、冷却固化して、紙基材表面の空隙を埋めて、均一な表面平滑性を有する熱可塑性樹脂層が得られる。
【００５８】
なお、紙基材に、予め、高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性の樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸せずに、紙基材に、直接鏡面を有する基材のその鏡面側が紙基材の表面となるように接着剤を介して、その鏡面を有する基材を積層して良い。この場合、接着剤としては、例えば、ウレタン系の２液硬化型の接着剤などを用いる。
【００５９】
上記の鏡面を有する紫外線または電子線を透過する基材、鏡面熱プレス、およびミラーロール等の鏡面の表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下のものを使用する。
【００６０】
上記の方法により、本発明において使用される高分子からなる硬化性の樹脂としての紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂高分子、および高分子からなる熱可塑性樹脂としての生分解性樹脂を塗工もしくは含浸してなる紙基材の表面平滑処理を施された少なくとも片面表面の表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下である光ディスク用紙製基材が得られる
また、本発明において使用される高分子からなる硬化性の樹脂としての紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂高分子、および高分子からなる熱可塑性樹脂としての生分解性樹脂を塗工もしくは含浸してなる紙基材のエッジウイックが、１０ｍｍ以下／２４ｈｒである光ディスク用紙製基材が得られる。エッジウイックが、１０ｍｍ／２４ｈｒより大きな値となると紙基材の端面から水が浸透することにより、紙基材の層間剥離や形状破壊が起こりやすくなる。なお、エッジウイック（湿潤浸透距離）とは、紙基材端面からの水分浸透性の指標となるもので、紙基材の両面にビニルテープを貼り、巾１０ｍｍ、長さ５ｃｍの大きさに切断したサンプルを乳酸１ｗｔ％の水溶液に２４ｈｒ浸漬後サンプル紙基材の端面から水の浸透距離を測定して求めたものである。
【００６１】
また、本発明において使用される高分子からなる硬化性の樹脂としての紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂高分子、および高分子からなる熱可塑性樹脂としての生分解性樹脂を塗工もしくは含浸してなる紙基材のコッブ吸水度が、３ｇ／ｍ2・２分以下である光ディスク用紙製基材得られる。コッブ吸水度が、３ｇ／ｍ2・２分より大きな値になると、紙基材繊維内に水が浸透することにより、紙基材の層間剥離や形状破壊が起こりやすくなる。なお、コッブ吸水度とは、紙基材の吸水性の指標となるもので、ＪＩＳ  Ｐ８１４０（１９７６）「紙および板紙の吸水度試験法（コッブ法）」に準拠して測定し求めたものである。
【００６２】
上記の紙基材の表面平滑処理は、もちろん両面に同時に平滑処理を施しても良いが、紙層中に残留する水分に起因する層間剥離等の問題が生ずる危惧があることから、紙基材の片面に表面平滑処理を施し、反対面は粗面化処理を施すのが好ましい。上記のような層間剥離や紙基材を積み重ねて保存・保管する際の基材間のブロッキングなどの問題を防止できる。
【００６３】
上記の粗面化処理を施す方法として、例えば、表面マット調を有するプラスチックフィルムやガラス、金属プレートを紙基材の表面平滑処理面と反対面にマット面を重ね合わせ
て、シボ加工によりマット面を転写して粗面化処理を施すことができる。その他の方法として、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１０μｍ以上の表面粗さを有する紙基材を使用して片面に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性の樹脂を、塗工もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、表面平滑処理を施しても良い。
【００６４】
上記の方法により、紙基材の表面平滑処理を施された表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であって、もう一方の反対側を粗面化処理等を施し、その表面平滑度が、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上、最大高さ（Ｒｍａｘ）が８μｍ以上である前記光ディスク用紙製基材が得られる。
【００６５】
次に、本発明の紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材は、紙基材に、予め、少なくとも光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔を穿設し、そのセンター丸孔を形成した紙基材に高分子からなる硬化性もしくは熱可塑性樹脂を、少なくとも紙基材の片面に塗工、もしくは紙基材の厚さ方向の全層に含浸した後、前記樹脂を塗工したその塗工面もしくは含浸紙基材の表面に鏡面を有する基材のその鏡面側を重ね合わせ、少なくとも一方の側から加圧してその鏡面を前記塗工面もしくは含浸紙基材の表面に転写する表面平滑処理を施し、硬化もしくは乾燥してなることを特徴とする光ディスク用紙製基材であって、上記紙基材の光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝を設けてなることを特徴とする光ディスク用紙製基材について図３を参照して説明する。
【００６６】
図３（ａ）は、使用する紙基材の一例を示す平面模式図である。また、図３（ｂ）〜（ｆ）は、（ａ）に示した紙基材を用いた本発明の紙基材を主体とする光ディスク用紙製基材の一例を説明する断面模式図である。図３に示すように、使用する紙基材１は、光ディスクの中心部に設けられるセンター丸孔９を穿設し、そのセンター丸孔９および光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って溝１０を形成した紙基材４０である。予め、紙基材１の片面に高分子からなる紫外線または電子線硬化性樹脂２を塗布装置３により塗工した後［（ｂ）参照］、前記樹脂を塗工した紙基材１の塗工面に鏡面を有する紫外線または電子線透光性基材４のその鏡面側を重ねあわせ、加圧ロール５により一方の側から加圧し［（ｃ）参照］、紫外線または電子線照射装置６により鏡面を有する基材４を介して、紫外線または電子線照射して樹脂を硬化した後［（ｄ）参照］、前記基材４を剥離して［（ｅ）参照］、その基材４の鏡面が紙基材１の表面に転写して表面平滑処理を施し、紙基材１表面の空隙を埋めて、表面平滑性の高い紫外線硬化または電子線硬化樹脂層２ｃを形成され、さらに円盤状外周となるその円盤状外周に沿って設けられた溝１０壁表面および円盤状外周一部端面が紫外線硬化または電子線硬化樹脂層２ｃで被覆された光ディスク用紙製基材５０が得られる［（ｆ）参照］。なお、図中の符号２ａは、紙基材１の紙層中に浸透した紫外線硬化性または電子線硬化性樹脂を示し、また、符号２ｂは、紙基材１の紙層中に浸透した紫外線硬化または電子線硬化樹脂を示す。もちろん、紙基材１の両面に同様の処理を施すこともできる。この場合は、樹脂材料、厚み、塗工量等は両面で同じにした方が好ましい。これは、温湿度環境下の影響により保存中の光ディスク用紙製基材が反るのを防止するためである。
【００６７】
上記で得られた光ディスク用紙製基材５０の円盤状外周に沿って形成された溝１０のセンター丸孔９側の溝壁に沿って円盤状に打ち抜き、円盤状の光ディスク用紙製基材６０が得られる。図４（ａ）に、その円盤状の光ディスク用紙製基材６０の斜視模式図を示した。また、図４（ｂ）には、（ａ）の円盤状の光ディスク用紙製基材６０のＸ−Ｙ方向断面の斜視模式図を示したものである。表面平滑性の高い紫外線硬化または電子線硬化樹脂層２ｃを形成され、さらに円盤状外周となるその円盤状外周に沿って設けられた溝１０壁端面および円盤状外周一部端面が紫外線硬化または電子線硬化樹脂層２ｃで被覆されている
。このような構成の円盤状の光ディスク用紙製基材であるから、表面平滑性と物理的強度が向上し、特に、光ディスクとして光ディスクドライブ装置にローディングされ高速回転動作に対する紙基材のセンター丸孔壁端面が物理的強度が十分でないと位置精度に誤差を生じ、偏芯するという問題が解消される。また、ディスク外周端面からの水分の浸透（吸水）が抑制されるので吸水による紙基材の反りが改善される。
【００６８】
本発明の円盤状の光ディスク用紙製基材は、紙基材１表面、センター丸孔９壁および円盤状外周に沿って形成された溝１０壁一部に紫外線もしくは電子線硬化樹脂層２ｃ形成してなる構成であるから、センター丸孔端面が樹脂で被覆され物理的強度が向上する。従来、光ディスクドライブ装置にローディングされ高速回転動作に対する紙基材のセンター丸孔壁端面が物理的強度が十分でないと位置精度に誤差を生じ、偏芯するという問題が解消される。また、ディスク外周一部端面からの水分の浸透（吸水）が抑制されるので吸水による紙基材の反りが改善される。
【００６９】
上記の光ディスク用紙製基材の場合は、ディスク外周端面の一部分が紫外線もしくは電子線硬化樹脂層２ｃで被覆されることで、ディスク外周一部端面からの水分の浸透（吸水）が抑制される効果を有するが、さらに水分の浸透（吸水）抑制効果を大幅に具現する方法として、図５（ａ）に示すように、紙基材１に予め光ディスクの円盤状外周となるその円盤状外周に沿って複数の繋ぎ部分１２を介して、紙基材１を貫通する複数の溝１２を設けた光ディスク用紙製基材７０を用いて、先に説明したと同様に、紙基材７０の片面に高分子からなる紫外線または電子線硬化性樹脂２を塗工した後、前記樹脂を塗工した紙基材７０の塗工面に鏡面を有する紫外線または電子線透光性基材のその鏡面側を重ねあわせ、加圧ロールにより一方の側から加圧し、鏡面を有する基材を介して、紫外線または電子線照射して樹脂を硬化した後、前記基材を剥離して、その基材の鏡面を紙基材７０の表面に転写して表面平滑処理を施し、光ディスク用紙製基材７０の円盤状外周に沿って形成された溝１１のセンター丸孔９側の溝壁に沿って円盤状に打ち抜き、円盤状の光ディスク用紙製基材が得られる。この円盤状の光ディスク用紙製基材を図６に示した。
【００７０】
図６（ａ）は、上記で得られた円盤状の光ディスク用紙製基材８０の斜視模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した円盤状の光ディスク用紙製基材８０のＸ−Ｙ方向で切断した斜視模式図である。この円盤状の光ディスク用紙製基材のディスク外周端面の繋ぎ部を除く殆どが紫外線もしくは電子線硬化樹脂層で被覆されることからからの水分の浸透（吸水）抑制効果が大幅に改善できるので吸水等による紙基材の反りなどが防止される。
【００７１】
さらに、本発明の光ディスク用紙製基材の片面に前述した表面平滑化処理を施すことにより、表面平滑度が、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下で、紙基材のエッジウイックが、１０ｍｍ以下／２４ｈｒである光ディスク用紙製基材が得られる。また、必要に応じて、表面平滑化処理面と反対面に粗面化処理を施すこともできる。
【００７２】
本発明の光ディスク紙製基材を円盤状に打ち抜き、例えば、円盤状の光ディスク紙製基材の表面にスパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着やプラズマＣＶＤ等の化学蒸着等により成膜されてなる信号記録層を設け、さらにこの信号記録層の表面を覆って保護膜を形成された構成の光ディスクが得られる。
【００７３】
上記の信号記録層としては、特に限定されず、用途に応じて任意選択すればよい。例えば、デジタルオーディオディスクや、いわゆるＣＤ―ＲＯＭ等においては、凹凸パターンが転写されたディスク基材上にアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）−チタン（Ｔｉ）合金、アルミニウム（Ａｌ）−クロム（Ｃｒ）合金等の金属反射膜がスパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着やプラズマＣＶＤ等の化学蒸着等により形成され
る。光磁気ディスクでは、磁気光学特性を有する垂直磁化膜が形成される。その他、低融点金属薄膜、相変化膜、有機色素を含有する膜等を記録層とする光ディスクにも適用可能である。
【００７４】
上記の保護膜は、信号記録層を衝撃や外部環境との接触による腐食等から保護するために設けられるもので、例えば、スピンコーターによって塗工された紫外線硬化性樹脂等が硬化して形成されたものである。なお、上記の保護膜の材料も特に限定されるものではないが、スピンコーターにより塗工することができ、しかる後に硬化して十分な強度の被膜を形成できる材料であればよい。
【００７５】
上記で得られる本発明の紙製基材を用た光デスィクは、高温・高湿度の環境下で熱による変形や吸水による反りなどを抑制した、表面平滑性と物理的強度を有することから長期間信頼性の高い光デスィクが得られる。
【００７６】
以下、本発明を具体的実施例を挙げて説明する。
【実施例】
【００７７】
＜実施例１＞
紙基材として、坪量８００ｇ／ｍ2、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．９μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で１１．５μｍの表面平滑度を有するコート紙を使用して、このコート紙の両面に、各々、無溶剤の紫外線硬化性ニスモノマーをオフセット印刷法により塗工して厚さ８μｍの紫外線硬化性ニス層を形成した。次に、この両面の紫外線硬化性ニス層上に、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で４．１μｍの表面平滑度を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの平滑面を積層し、両面から紫外線を照射して両面の紫外線硬化性ニス層を硬化させ後上記のＰＥＴフィルム剥離し、硬化ニス層の片面の中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で４．１μｍ、もう一方の反対面の中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で４．３μｍの表面平滑度を有するものであった。
【００７８】
上記で得られた紙基材を主体とする紙製基材から直径１５０ｍｍの円盤状に打ち抜き、４０℃９０％の条件下で２４時間保存後、さらに４０℃２０％の条件下で２４時間保存して、反りの高さを測定したところ、最も反りの大きいところで０．０１ｍｍであった。この光ディスク用紙製基材上に、光でデータをやり取りできる凹凸を設けた紫外線硬化性樹脂からなる記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取りが可能であった。
【００７９】
＜実施例２＞
紙基材として、坪量７６０ｇ／ｍ2、中心線平均粗さ（Ｒａ）で２．５μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で３０μｍの表面平滑度を有する未コート紙を使用して、この未コート紙の片面に、厚さ１２μｍの中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で２．４μｍのＰＥＴフィルムをウレタン系接着剤を用いて積層した。積層後のＰＥＴフィルム面の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．１２μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で３．９μｍであった。一方、もう一方の反対面には、厚さ１２μｍの中心線平均粗さ（Ｒａ）で２．１μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で２０μｍのＰＥＴマットフィルムを、同様、ウレタン系接着剤を用いて積層した。積層後のＰＥＴフィルム面の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で２．１μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で２８μｍであった。
【００８０】
上記で得られた紙基材を主体とする紙製基材から直径１５０ｍｍの円盤状に打ち抜き、４０℃９０％の条件下で２４時間保存後、さらに４０℃２０％の条件下で２４時間保存して、反りの高さを測定したところ、最も反りの大きいところで０．０８ｍｍであった。こ
の光ディスク用紙製基材上に、光でデータをやり取りできる凹凸を設けた紫外線硬化性樹脂からなる記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取りが可能であった。
【００８１】
＜実施例３＞
紙基材として、紙製用天然繊維とポリオレフィン系合成繊維を重量比６：４で混抄した坪量６００ｇ／ｍ2、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で１５μｍの表面平滑度を有するコート紙を使用して、片面にアクリル系水性ニスをグラビア印刷法により厚さ３μｍ塗工した。塗工後の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で３．９μｍであった。一方、もう一方の反対面には、アクリル系紫外線（ＵＶ）硬化性ＵＶニスをグラビア印刷法により厚さ３μｍ塗工した。塗工後の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．４μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で１２μｍであった。
【００８２】
上記で得られた紙基材を主体とする紙製基材から直径１５０ｍｍの円盤状に打ち抜き、４０℃９０％の条件下で２４時間保存後、さらに４０℃２０％の条件下で２４時間保存して、反りの高さを測定したところ、最も反りの大きいところ０．１１ｍｍであった。この光ディスク用紙製基材上に、光でデータをやり取りできる凹凸を設けた紫外線硬化性樹脂からなる記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取り
が可能であった。
【００８３】
＜実施例４＞
本発明の光ディスク用紙製基材の性能と比較するための比較例として、
実施例１と同様の紙基材、および表面塗工樹脂を使用して、紙基材の片面のみに表面塗工樹脂をオフセット印刷法により厚さ８μｍの紫外線硬化性ニス層を塗工した。塗工後の塗工後の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０６μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で４．１μｍであった。一方、反対面の表面平滑度は、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．９μｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で１２μｍであった。
【００８４】
上記で得られた紙基材を主体とする紙製基材から直径１５０ｍｍの円盤状に打ち抜き、４０℃９０％の条件下で２４時間保存後、さらに４０℃２０％の条件下で２４時間保存して、反りの高さを測定したところ、最も反りの大きいところ７．９ｍｍであった。この紙製基材上に、光でデータをやり取りできる凹凸を設けた紫外線硬化性樹脂からなる記録層を形成することが不可能であった。
【００８５】
＜実施例５＞
紙基材として、坪量８００ｇ／ｍ2、蒸留水との接触での吸水量が１００ｇ／ｍ2・分、エッジウイックが１００ｍｍ／２４ｈｒ、および表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍの原紙を使用して、電子線硬化性樹脂塗工液を調整し、パルプ１００重量部に対して含浸樹脂３０重量部の含浸量で原紙全層に電子線硬化性樹脂を含浸し、表面のタック（粘着性）が消失する程度の紫外線を照射したこの含浸紙を鏡面プレスにより表面平滑処理を施した後、電子線を照射して含浸樹脂を完全硬化させた。この含浸紙の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ、エッジウイックが９ｍｍ／２４ｈｒ、コッブ吸水度が３ｇ／ｍ2・分の光ディスク用紙製基材が得られた。
【００８６】
この紙製基材を８０℃８５％ＲＨの環境下に９６時間放置した後、紙製基材エッジ部、表層部での層間剥離、基材剥離が生じていないことを確認した後、この光ディスク用紙製基材の表面層に記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取りが可能であった。
【００８７】
＜実施例６＞
本発明の光ディスク用紙製基材の性能と比較するための比較例として、
実施例５において、表面平滑処理を施さない以外は実施例５と同様にして含浸紙を得た。このこの含浸紙の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ、エッジウイックが９ｍｍ／２４ｈｒ、コッブ吸水度が３ｇ／ｍ2・分の光ディスク用紙製基材が得られた。
【００８８】
この紙製基材を８０℃８５％ＲＨの環境下に９６時間放置した後、紙製基材エッジ部、表層部での層間剥離、基材剥離が生じていないことを確認した後、この光ディスク用紙製基材の表面層に記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取りが不良であった。
【００８９】
＜実施例７＞
本発明の光ディスク用紙製基材の性能と比較するための比較例として、
実施例５において、電子線硬化性樹脂の含浸量をパルプ１００重量部に対して含浸樹脂５重量部とした以外は実施例５と同様にして含浸紙を得た。このこの含浸紙の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ、エッジウイックが２０ｍｍ／２４ｈｒ、コッブ吸水度が５ｇ／ｍ2・分の光ディスク用紙製基材が得られた。
【００９０】
この光ディスク用紙製基材の表面層に記録層を形成し、データの読み取りテストを実施した結果、データの読み取りが不可能であった。この紙製基材を８０℃８５％ＲＨの環境下に９６時間放置した後、紙製基材エッジ部、表層部での層間剥離、基材剥離が生じ、このことがデータの読み取りが不可能の原因であることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の光ディスク用紙製基材の一例を説明する断面模式図である。
【図２】本発明の光ディスク用紙製基材の一例を説明する断面模式図である。
【図３】本発明の光ディスク用紙製基材の一例を説明する断面模式図である。
【図４】本発明の円盤状の光ディスク用紙製基材の一例を説明する斜視模式図であって、（ａ）は、その円盤状の光ディスク用紙製基材の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示す円盤状の光ディスク用紙製基材のＸ−Ｙ方向で切断した斜視図である。
【図５】本発明の光ディスク用紙製基材の一例を示す平面模式図（ａ）およびその断面模式図（ｂ）である。
【図６】本発明の円盤状の光ディスク用紙製基材の一例を説明する斜視模式図であって、（ａ）は、その円盤状の光ディスク用紙製基材の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示す円盤状の光ディスク用紙製基材のＸ−Ｙ方向で切断した斜視図である。
【符号の説明】
【００９２】
１・・・紙基材
２・・・紫外線もしくは電子線硬化性樹脂
２ａ・・・紙基材に浸透した紫外線もしくは電子線硬化性樹脂層
２ｂ・・・紙基材に浸透した紫外線もしくは電子線硬化樹脂層
２ｃ・・・紙基材表面を被覆した紫外線もしくは電子線硬化樹脂層
３・・・塗布装置
４・・・鏡面を有する紫外線もしくは電子線透過性基材
５・・・加圧ロール
６・・・紫外線もしくは電子線照射装置
７・・・熱硬化性樹脂
７ａ・・・紙基材に浸透した熱硬化性樹脂
７ｂ・・・紙基材に浸透した熱硬化樹脂層
７ｃ・・・紙基材表面を被覆した熱硬化樹脂層
８、８′・・・鏡面加熱プレス装置
９・・・センター丸孔
１０・・・溝
１１・・・繋ぎ部
１２・・・紙基材を貫通する溝
２０、３０、４０、５０、７０・・・光ディスク用紙製基材
６０、８０・・・円盤状の光ディスク用紙製基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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