(57)【要約】【課題】フラットパッケージＩＣの半田付けランドと半田引きランドの間を細線で接続する形状としたプリント配線基板において半田ブリッジを防止すること。【解決手段】後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続することによって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力で、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができるので、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。【選択図】図１
2006114658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント配線基板に予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付ランド群の後部位置に前方半田付ランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドと、後方半田付ランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群の後部位置に後方半田付ランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドとを備え、後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続し、前記後方半田引きランドは、その電極を２分割又はそれ以上に分割した半田引きランド形状としたプリント配線基板。
【請求項２】
４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント配線基板に予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付ランド群の後部位置に前方半田付ランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドを備え、側方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続した請求項１に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半田付方法に半田ディップ槽を用いた４方向リードフラットパッケージＩＣの半田ディップ半田付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に形成した所定の半田付ランドに半田ディップ法により取り付けるプリント配線基板は、予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成すると共に、半田ディップの進行方向に対して前方半田付ランド群の後部位置になるように前方半田付ランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドを前方半田付ランド群の後尾の角部に置き、さらに半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群の後部位置になるように後方半田付ランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドを形成したプリント配線基板を準備し、そのプリント配線基板の前記半田付ランド群を形成した面側に前記ＩＣを装着した後、前記プリント配線基板を予め設定された半田付進行方向の状態で半田ディップ装置に搬送し、前記ＩＣの装着面を溶融した半田噴流中にＩＣの半田面を下にして、ＩＣの前方から後方に向かって接触させ、半田付を行うことを特徴としている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図５は、特許文献１に記載された従来のプリント配線基板を示すものである。図５に示すように、プリント配線基板１と、後方半田付けランド郡３と、後方半田引きランド５と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６、とから構成されている。
【特許文献１】特許第２６３５３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、近年さらに細密化したＩＣパッケージを用いると、従来のプリント配線板の半田付けランド形状では、半田ブリッジと呼び、半田の表面張力により発生するＩＣのリード端子間の半田ショートが多発するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続し、前記の後方半田引きランドは、その電極を２分割又はそれ以上に分割した半田引きランド形状としたものである。
【０００７】
これによって、どのようにして課題が解決されたのかを説明する。前記ＩＣの装着面を半田付け装置の溶融し噴流する半田中に半田面を下にして搬送する。あらかじめ印刷配線板に糊付けされたＩＣの前方から後方に向かって、半田の噴流中をゆっくり搬送した場合、一番半田ブリッジが発生し易い個所は、プリント基板の進行方向の最後尾にある。ＩＣの半田付けランド郡が噴流半田の中を進行する場合、半田の表面張力は進行方向後方に働く為に、進行方向前方には半田ブリッジが発生し難いのに対して、最後尾は最後のランドに残る溶融半田が行き場を失って滞留し、半田ブリッジを発生させる。従って従来の特許例にあるように、最後尾の後方半田引きランドは、そのランド面積を大きくする事によって、半田が滞留できる量を増やし、最後尾の半田付けランドとの半田ブリッジを防止する機能を持たせていた。しかしながら近年の細密化するＩＣパッケージにおいては、パッケージサイズに合わせて半田引きランドの面積が小さくなった為に、従来の特許例に示す形状では十分に問題が解決できなくなっていた。本発明のプリント配線基板では、後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続している。この細いプリント配線によって、ＩＣパッケージの後方半田付ランド群の最後部にある半田付けランドの溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線上を、低い表面張力により移動して、後方半田引きランドに容易に移行する事ができる。このように、後方半田付ランド群の最後部に半田溜りが発生しない為に、半田ブリッジを防止できる。
【０００８】
また、本発明のプリント配線基板は、前方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続した、請求項１に記載のプリント配線基板とすることによって、一般的にその面積を大きくする事がより困難な側方半田引きランドにおいても、その面積が小さくても半田ブリッジを防止できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント配線基板は、容易に実現可能な配線形状と、最小の半田付け面積で半田ブリッジを効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
第１の発明は、４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、そのプリント配線基板に予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付ランド群の後部位置に前方半田付ランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドと、後方半田付ランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群の後部位置に後方半田付ランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドとを備え、後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続し、前記の後方半田引きランドは、その電極を２分割又はそれ以上に分割した半田引きランド形状としたプリント配線基板とすることにより、ＩＣパッケージの後方半田付ランド群の最後部にある半田付けランドの溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線上を、低い表面張力により移動して、後方半田引きランドに容易に移行する事により、後方半田付ランド群の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジを防止できる。また容易に実現可能な配線形状であり、半田ランドの面積も小さくすることができる。前記、後方半田引きランドを２分割以上にすれば、他の電気配線も後方半田引きランドの中央を通す事ができ、配線設計が容易となる効果もある。
【００１１】
第２の発明は、特に、第１の発明のプリント配線基板において、後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続している構成を、前方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドの間を細いプリント配線で接続して請求項２に記載のプリント配線基板とすることにより、一般的にその面積を大きくする事がより困難な側方半田引きランドにおいて、その面積が小さくても半田ブリッジを防止できる。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線基板のＩＣ半田ランドの形状図を示すものである。
【００１４】
図２にその寸法例を示すような、４方向リードフラットパッケージＩＣ１２を使い、図１のプリント配線基板７上に前記４方向リードフラットパッケージＩＣ１２の各端子のリード部に対応して、前方半田付けランド郡８と後方半田付けランド郡９の配線を印刷形成する。前方半田付けランド郡８と後方半田付けランド郡９との間には側方半田引きランド１０を形成し、後方半田付けランド郡９の最後尾には、後方半田引きランド１１を形成する。後方半田付けランド郡９の最後尾と、後方半田引きランド１１の間を細いプリント配線接続橋１３で橋渡しするように印刷配線を構成する。
【００１５】
以上のように構成されたプリント配線基板について、以下その動作、作用を説明する。
【００１６】
まず、図３においてプリント配線基板７の下面に、前記４方向リードフラットパッケージＩＣ１２の装着面が来るように配置し、半田付け装置の半田チムニー１５から噴出する溶融した半田噴流１４の中にゆっくり搬送する。フラットパッケージＩＣ１２の前方から後方に向かって、半田噴流１４中をゆっくり搬送した場合、一番半田ブリッジが発生し易い個所は、プリント基板の進行方向の後方にある。すなわち、図１の後方半田付ランド群９の最後尾と後方半田引きランド１１の間に半田ブリッジは発生しやすい。図３のようにフラットパッケージＩＣ１２の半田付けランド郡が噴流半田の中を進行する場合、半田の表面張力は半田噴流１４に引かれて進行方向に向かって後方に働く。従って進行方向前方には半田ブリッジが発生し難いが、最後尾は半田噴流１４から離れた時点で、最後のランドに残る溶融半田が行き場を失って滞留し、半田ブリッジを発生させる。従って従来の特許例にあるように、最後尾の後方半田引きランドは、そのランド面積を大きくする事によって、半田が滞留できる量を増やし、表面張力をある程度確保させる事で最後尾の半田付けランドとの半田ブリッジを防止する機能を持たせていた。しかしながら近年のさらに細密化するＩＣパッケージにおいては従来の特許例に示す形状では十分に問題が解決できなくなっていた。本発明のプリント配線基板では、図１のように後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続している。この後方半田引きランドの細いプリント配線接続橋１３によって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力により移動して、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができる。このような構成によって、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。
【００１７】
以上のように、本実施の形態においては４方向リードフラットパッケージＩＣの後方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと後方半田引きランドとの間を細いプリント配線で配線接続橋を構成することにより、後方半田付ランド群の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。
【００１８】
また、本実施の形態では従来より小さな面積の後方半田引きランドで半田ブリッジ防止効果が実現できる為に、不要な面積が小さくなり、部品の実装密度を向上させる効果もある。さらに、後方半田引きランドに必要な不要な半田の量も少量ながら削減することもできる。
【００１９】
（実施の形態２）
図４は、本発明の第２の実施の形態のプリント配線基板のＩＣ半田ランドの形状図である。
【００２０】
図４のプリント配線基板７上に前記４方向リードフラットパッケージＩＣ１２の各端子のリード部に対応して、前方半田付けランド郡８と側方半田引きランド１０の間を側方半田引きランドの細いプリント配線接続橋１６で橋渡しするように印刷配線を形成する。
【００２１】
以上のように構成されたプリント配線基板について、以下その動作、作用を説明する。
【００２２】
半田ブリッジが発生し易い個所は、実施の形態１で説明したように、図１の後方半田付ランド群９の最後尾と後方半田引きランド１１の間以外にもあり、それは前方半田付ランド群８の最後尾と側方半田引きランド１０の間である。半田ブリッジ防止のメカニズムは、実施の形態１で説明した内容と同様に、図４のように前方半田付ランド群８の最後部の半田付けランドと側方半田引きランド１０との間を細いプリント配線接続橋１６で接続することによって、前方半田付ランド群８の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと側方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１６を、低い表面張力により移動して、側方半田引きランド１０に容易に移行する事ができることにより、前方半田付けランド郡８の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。
【００２３】
以上のように、本実施の形態においては４方向リードフラットパッケージＩＣの前方半田付ランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドとの間を細いプリント配線で配線接続橋を構成することにより、前方半田付ランド群の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。
【００２４】
また、本実施の形態では従来より小さな面積の後方半田引きランドで半田ブリッジ防止効果が実現できる為に、不要な面積が小さくなり、部品の実装密度を向上させる効果もある。さらに、後方半田引きランドに必要な不要な半田の量も少量ながら削減することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかるプリント配線基板は、容易に実現可能な配線形状と、最小の半田付け面積で半田ブリッジを効果的に防止することが可能となるので、今後益々小型高密度化する、半田ディップ槽を用いた半田付をするＩＣ以外の他の部品に対しても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板のＩＣ半田ランドの形状図
【図２】本発明の実施の形態１における４方向リードフラットパッケージＩＣの寸法図
【図３】本発明の実施の形態１における動作・作用の説明図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板のＩＣ半田ランドの形状図
【図５】従来のプリント配線基板のＩＣ半田ランドの形状図
【符号の説明】
【００２７】
７  プリント配線基板
８  前方半田付けランド郡
９  後方半田付けランド郡
１０  側方半田引きランド
１１  後方半田引きランド
１２  ４方向リードフラットパッケージＩＣ
１３  後方半田引きランドの細いプリント配線接続橋
１４  溶融半田噴流
１５  半田チムニー（半田付け装置）
１６  側方半田引きランドの細いプリント配線接続橋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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