(57)【要約】【解決手段】  基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、（Ａ）シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が１０ＭＰａ以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。【効果】  本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープによれば、これを用いることにより、半導体製造工程におけるダイシング、ダイボンド工程を安定に行うことができ、また加湿後の高接着性、高温時の高接着性、高強度を有することにより高信頼性の半導体装置を形成し得る。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、（Ａ）シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が１０ＭＰａ以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項２】
粘着層がシリコーン系の粘着剤である請求項１記載ダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項３】
基材が延伸性のあるフイルムである請求項１又は２記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項４】
延伸性のあるフイルムがポリエチレン又はポリプロピレンである請求項３記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ
【請求項５】
接着剤層の（Ａ）成分のポリイミド樹脂のポリマー骨格にフェノール性の水酸基を有する請求項１乃至４のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置製造のウエハーダイシング工程で用いられるウエハーの固定、及びダイシングによって加工されたチップのリードフレームへの接着機能を有するダイシング・ダイボンド用接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、大径のシリコンウエハーを粘着テープ（ダイシングテープ）により固定し、ダイシング（切断分離）工程で半導体チップに加工され、次いでこのチップをダイシングテープより剥離、取り出され（ピックアップ）、リードフレームに硬化性の液状接着剤（ダイボンド剤）等で熱圧着、接着固定し製造されている。最近では、このダイシングとダイボンド工程の連続に行えることによる工程の合理化を実現でき、液状接着剤の流動成分による半導体部品の汚染及びチップ固定部位からのはみ出し等を避けることのできる、液状でない接着剤からなる接着層を有する、ダイシングテープのウエハー固定機能とダイボンド材の接着機能を兼ね備えた接着シートからなるダイシング・ダイボンドテープが望まれてきている。即ち、このテープは、ダイシング時にはダイシングにより切断されたチップが飛ばないように固定力があり、またダイボンド時にはチップに接着層が付着した状態で容易に取り出すことができ（ピックアップ）、更にダイボンド工程ではリードフレームに強固に接着する機能を有するものである。
【０００３】
このダイシング・ダイボンドテープとして、特開平９−６７５５８号公報（特許文献１）ではプラスチックフイルム基材上にダイシング・ダイボンド層として熱可塑性のポリイミド系樹脂を形成したシートが提案されている。この実施形態は、ダイシング時にウエハーを基材に密着したポリイミド樹脂層上に熱圧着固定してダイシングを行い、ポリイミド樹脂層が付着したチップ取り出し（ピックアップ）、リードフレームへ熱圧着固定、加熱接着するものである。
【０００４】
ウエハーの固定、チップ取り出し（ピックアップ）性は、ポリイミド樹脂層とウエハーは熱圧着により強固に密着しているため、基材とポリイミド樹脂層との密着性に依存し、容易にはコントロールできない。また、接着層は熱可塑性のポリイミド系樹脂であるため、接着性、特に半導体装置の製造工程である、ワイヤボンド、封止、ハンダリフロー工程で要求される加湿後の接着性、高温時での接着性及び強度が不十分であるなどの欠点がある。
【０００５】
また、特開２００２−２５６２３６号公報（特許文献２）では、特許第２９８４５４９号公報（特許文献３）で報告されているような密着性（粘着性）を制御できる放射線重合性粘着層を形成したフイルム基材上に、加湿後の接着性、高温時での接着性を改良した（Ａ）ポリイミド系樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤からなる樹脂層を形成したダイシング・ダイボンドテープが提案されている。
【０００６】
この接着層成分の（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂として柔らかい樹脂、特に流動性の樹脂を用いた場合には、配合組成によっては、接着層が柔らかくなり、ダイシング工程でチップクラックが発生する。
【０００７】
更にまた、このダイボンド層は、硬化性のエポキシ樹脂組成物を含有するため、加湿後の接着性、高温時での接着性、強度は改善されるが、ダイシング後のチップ取り出し（ピックアップ）性が困難になる場合がある。即ち、特許第２９８４５４９号公報で報告されている基材とダイボンド層の密着性をコントロールする放射線重合性粘着層は、（メタ）アクリレート共重合体ポリマー、（メタ）アクリル基含有ポリマーあるいは多官能性アクリル化合物と光重合開始剤とからなる組成物であり、ダイボンド層と相溶し易いことによる、紫外線照射による反応、あるいはダイシング工程におけるウエハー固定の熱圧着により軟化したダイボンド層と粘着層との融着などにより、密着力が増大し、容易にチップ取り出し（ピックアップ）できなくなる。また、経時によりダイボンド層と放射線重合性粘着層との密着力（粘着力）が変化（増大）し、同様にチップ取り出し（ピックアップ）ができなくなるなどの問題点がある。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−６７５５８号公報
【特許文献２】特開２００２−２５６２３６号公報
【特許文献３】特許第２９８４５４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ダイシングに耐えるウエハーの固定、ダイシング時のチップクラックの発生がなく、またチップ取り出し（ピックアップ）の容易なダイボンド層との密着力（粘着力）安定性を備え、更にリードフームとの優れた接着性を有するダイシング・ダイボンド用接着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ウエハーの熱圧着可能なダイ接着剤層として、接着性に優れ、あるヤング率値以上のポリイミド／エポキシ樹脂硬化性組成物の接着剤層とこのダイ接着剤層と基材との層間の粘着層として、特にダイ接着剤層と非相溶のシリコーン粘着層からなる構造のダイシング・ダイボンドテープを用いることにより、安定したダイシング性、チップクラック発生及び密着力経時変化のない良好なチップ取り出し性（ピックアップ性）及び優れたダイ接着性が得られることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【００１１】
即ち、本発明は、基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、（Ａ）シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒とを必須成分として含み、かつヤング率が１０ＭＰａ以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープを提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープによれば、これを用いることにより、半導体製造工程におけるダイシング、ダイボンド工程を安定に行うことができ、また加湿後の高接着性、高温時の高接着性、高強度を有することにより高信頼性の半導体装置を形成し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープは、基材上に形成された粘着層の上に、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分とする接着剤組成物からなる接着剤層を備えるものである。
【００１４】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープにおける粘着層基材として具体的には、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリブタジエンフイルム、ポリブテンフイルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、またこれらの共重合体フイルム等のポリオレフィンフイルム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイルム等のポリエステルフイルム、（メタ）アクリル酸共重合体フイルム、酢酸ビニル共重合体フイルム、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリエーテルスルフォンフイルム、ポリアミドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルイミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリスチレンフイルム等が挙げられるが、ダイシング工程後チップ取り出しを容易にするため、基材を引き伸ばすことにより（エキスパンド）、切断されたチップを隔離することが必要であるため、延伸性のあるフイルム、具体的には、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム等の汎用フイルムが挙げられる。また、これらを架橋したもの、表面をプラズマ、コロナ処理したもの、これらフイルム同士又は別のフイルムを積層したものであってもよい。
【００１５】
この基材フイルムの膜厚は、フイルムの種類及び要望される延伸性によるが、通常は２０〜４００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍである。
【００１６】
上記基材上に形成される粘着層としては、天然ゴム及び合成ゴムからなるゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられるが、接着剤層と相溶しない粘着剤が好ましく、特にシリコーン粘着剤が好ましい。該シリコーン粘着剤としては、一般的に使用されている加熱硬化型の鎖状のオルガノポリシロキサンと、固体状のシリコーンレジンからなる粘着剤を用いることができる。加熱硬化型のシリコーン粘着剤としては、有機過酸化物硬化型と白金付加硬化型があるが、基材として延伸性のポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルムを用いる場合、熱により変形する場合があるため、比較的低温で硬化することのできる白金付加硬化型のシリコーン粘着剤を用いることが特に好ましい。
【００１７】
ここで、有機過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤は、鎖状のオルガノポリシロキサンと（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位と（ＳｉＯ2）単位（Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基）からなるオルガノポリシロキサン共重合体レジン（（ＳｉＯ2）単位に対する（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位のモル比が０．５〜１．５）とのオルガノポリシロキサン混合物、及び架橋硬化剤としてのベンゾイルパーオキサイド、ビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物を含有するものである。白金付加硬化型のシリコーン粘着剤は、鎖状のビニル基含有オルガノポリシロキサン、前記オルガノポリシロキサン共重合体レジン、及び架橋硬化剤としてケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、触媒として塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体等の白金族金属系触媒を含有するものである。
【００１８】
このシリコーン粘着剤を用いた粘着層は、本発明の接着剤層に対して０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有するものである。粘着力が０．２Ｎ／２５ｍｍより小さいと、ダイシング時にチップが接着剤層と共に剥れてしまい、飛ぶ場合がある。また、粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍより大きいと、チップ取り出し（ピックアップ）が困難となり、好ましくは０．３〜１．５Ｎ／２５ｍｍである。なお、この粘着力は、粘着剤の架橋密度、シリコーンレジン成分の含有量によって容易に変えることができる。
【００１９】
次に、本発明の接着剤層（ダイ接着剤層）は、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含む接着剤組成物からなるものであり、常温で形状を保ち、フイルム状薄膜を形成し、加熱により可塑状態を経て、硬化するもので、基材に対し優れた接着性を有するものである。
【００２０】
（Ａ）成分のポリイミド樹脂は、一般式（１）で表されるその前駆体であるポリアミック酸樹脂も用いることができるが、ダイボンド工程の加熱硬化時にイミド化（脱水閉環）により水が副生し、接着面の剥離等が生じる場合があり、予めイミド化（脱水閉環）した下記一般式（２）で表されるポリイミド樹脂が好ましい。また、接着性の点からフェノール性の水酸基を骨格中に有することが好ましい。
【００２１】
【化１】
2006005159.tif 000002
（式中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｎは１〜３００の整数）
【００２２】
【化２】
2006005159.tif 000003
（式中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｎは１〜３００の整数）
【００２３】
一般式（１）で表されるポリアミック酸樹脂は下記構造式（３）
【化３】
2006005159.tif 000004
（但し、Ｘは上記と同様の意味を示す。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式（４）
Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2                                      （４）        
（但し、Ｙは上記と同様の意味を示す。）
で表されるジアミンとを常法に従ってほぼ等モルで有機溶剤中で反応させることによって得られる。
【００２４】
なお、上記式（１）においてｎは１〜３００の整数、好ましくは２〜３００の整数、特には５〜３００の整数であるが、このような繰り返し数を有するポリアミック酸樹脂は、上記の方法により容易に得ることができる。更に一般式（２）で表されるポリイミド樹脂については、上記一般式（１）で表されるポリアミック酸樹脂を常法により脱水、閉環することで得られる。
【００２５】
ここで、上記式（３）で表されるテトラカルボン酸二無水物の例を具体的に示すと下記のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２６】
【化４】
2006005159.tif 000005
【００２７】
なお、上記式（３）のテトラカルボン酸二無水物は、所望により上記のものの１種又は２種以上を用いてもよい。
【００２８】
上記式（４）で表されるジアミンのうち、好ましくは１〜８０モル％、更に好ましくは１〜５０モル％は下記構造式（５）
【化５】
2006005159.tif 000006
（式中、Ｒ2は炭素原子数３〜９の二価の有機基、Ｒ3、Ｒ4は炭素原子数１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｍは１〜２００の整数である。）
で表されるジアミノシロキサン化合物であることが、有機溶剤への溶解性、基材に対する接着性、柔軟性の点から好ましい。
【００２９】
一般式（５）で表されるシロキサンジアミン化合物（又はα，ω−ジアミノシロキサン）において、Ｒ2で表される炭素原子数３〜９の二価の有機基としては、例えば、−（ＣＨ2）3−，−（ＣＨ2）4−，−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−，−（ＣＨ2）6−，−（ＣＨ2）8−等のアルキレン基、
【化６】
2006005159.tif 000007
等のアリーレン基、これらを組み合わせたアルキレン・アリーレン基、−（ＣＨ2）3−Ｏ−，−（ＣＨ2）4−Ｏ−等のオキシアルキレン基、
【化７】
2006005159.tif 000008
等のオキシアリーレン基やこれらを組み合わせた
【化８】
2006005159.tif 000009
等のオキシアルキレン・アリーレン基などの、エーテル酸素原子を含んでもよい二価炭化水素基が挙げられる。
【００３０】
Ｒ3、Ｒ4で表される炭素原子数１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換された基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が挙げられ、中でもメチル基及びフェニル基が好ましい。ｍは１〜２００の整数であり、好ましくは１〜１００の整数、より好ましくは１〜８０の整数である。
【００３１】
一般式（５）で表されるシロキサンジアミン化合物の例としては、具体的には、下記に示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化９】
2006005159.tif 000010
【００３２】
これらの上記式（５）で表されるジアミノシロキサン化合物は所望により１種単独でも２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００３３】
更に上記式（４）で表されるジアミンのうち、上記式（５）で表されるジアミノシロキサン化合物以外のジアミンとしては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等である。
【００３４】
また、接着性の点から本発明のポリイミド成分のポリマー骨格にフェノール性の水酸基を有することが好ましく、この水酸基の導入はフェノール性の水酸基を有するジアミン化合物を用いることにより得ることができ、下記構造のものを例示することができる。
【００３５】
【化１０】
2006005159.tif 000011
（式中、Ｒ5は独立に水素原子又はフッ素、臭素、よう素等のハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基等の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、各芳香族環についている置換基は全て同じでも構わないし、全て異なっていても構わない。ここでｑは０〜５の整数である。Ａ，Ｂはそれぞれ１種でもよく、２種以上であってもよい。Ｒは水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００３６】
ここで、Ｒ5の炭素原子数１〜８の置換又は非置換の一価炭化水素基としては、上記Ｒ3、Ｒ4で例示したものと同様のもの、またエチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。また、Ｒの非置換もしくは置換の一価炭化水素基も、上記Ｒ5で例示したものと同様のものを例示することができる。
【００３７】
なお、このフェノール性水酸基を有するジアミン化合物の使用量は、ジアミン化合物全体の５〜６０質量％、特に１０〜４０質量％であることが好ましい。配合量が少なすぎると接着力が低くなる場合があり、また多すぎると接着層の強度が不足する場合がある。
【００３８】
また、フェノール性水酸基の導入のためにモノアミンを用いることもでき、下記の構造を例示することができる。
【００３９】
【化１１】
2006005159.tif 000012
（式中、Ｒ5は独立に水素原子又はフッ素、臭素、よう素等のハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基等の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、上記Ｒ5と同様のものが例示され、各芳香族環についている置換基は全て同じでも構わないし、全て異なっていても構わない。Ｄは１種でも２種を併用してもよい。また、ｐは１〜３の整数である。）
【００４０】
アミン化合物はこれらに限定されるものではなく、またこれらのジアミン化合物も所望により１種単独でも２種以上の組み合わせとしても使用することができる。
【００４１】
ポリアミック酸樹脂及びポリイミド樹脂の生成反応について具体的な例を挙げると、上述の出発原料を、不活性な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、８０℃以下、好ましくは０〜４０℃で反応させて、ポリアミック酸樹脂を合成する。更に得られたポリアミック酸樹脂を、通常、１００〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃に昇温させることにより、ポリアミック酸樹脂の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド樹脂を合成する方法が採られる。上記反応に使用する有機溶媒は、得られるポリアミック酸に不活性なものであれば、前記出発原料を完全に溶解できるものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドが挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはＮ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン及びγ−ブチロラクトンである。これらの溶剤は、１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４２】
上記の脱水閉環を容易にするためには、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。また、無水酢酸／ピリジン混合溶液を用いて低温で脱水閉環を行うこともできる。
【００４３】
なお、樹脂の分子量を調整するために、無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水物及び／又はアニリン、ｎ−ブチルアミン、上記に挙げたフェノール性の水酸基を有するモノアミンを添加することもできる。但し、ジカルボン酸無水物の添加量は、ジカルボン酸二無水物１００質量部当たり、通常、０〜２質量部であり、モノアミンの添加量は、ジアミン１００質量部当たり、通常、０〜２質量部である。
【００４４】
本発明で用いられる（Ｂ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物が好ましく、分子構造、分子量などは特に制限はない。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼンあるいはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテルあるいはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（あるいはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４５】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の配合量は、（Ａ）成分のポリイミド樹脂１００質量部に対して５〜２００質量部、特に１０〜１００質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が少なすぎると接着力が劣る場合があり、多すぎると硬化後の接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。
【００４６】
なお、上記のエポキシ基を１分子中に少なくとも２個有するエポキシ化合物にモノエポキシ化合物を適宜併用することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも１種類のみに限定されるものではなく、２種類もしくはそれ以上を併用することができる。
【００４７】
本発明で用いる（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化触媒は特に制限はなく、リン系触媒としてはトリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートや下記に示すような化合物が挙げられる。
【００４８】
2006005159.tif 000013
（式中、Ｒ6〜Ｒ13は水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又は炭素原子数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、総ての置換基が同一でも、おのおの異なっていても構わない。）
【００４９】
ここで、Ｒ6〜Ｒ13の一価炭化水素基としては、上記Ｒ5で例示したものと同様のもの、またメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などを挙げることができる。
【００５０】
また、アミン系触媒としては２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などを配合することができる。
【００５１】
本発明におけるエポキシ樹脂硬化触媒は、これらの中から１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。なお、（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒量とすることができ、通常（Ｂ）成分１００質量部に対し０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部である。
【００５２】
本発明の接着剤組成物には、エポキシ樹脂の硬化剤を用いることができる。この硬化剤としては、従来から知られているエポキシ樹脂用の種々の硬化剤を使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンなどのアミン系化合物；エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂あるいは“Ｓｕｐｅｒ  Ｂｅｃｋｃｉｔｅ”１００１［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“Ｈｉｔａｎｏｌ”４０１０［（株）日立製作所製］、Ｓｃａｄｏ  ｆｏｒｍ  Ｌ．９（オランダＳｃａｄｏ  Ｚｗｏｌｌ社製）、Ｍｅｔｈｙｌｏｎ  ７５１０８（米国ゼネラルエレクトリック社製）などの商品名で知られているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂；“Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ”Ｐ．１３８［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“メラン”［（株）日立製作所製］、“Ｕ−Ｖａｎ”１０Ｒ［東洋高圧工業（株）製］などの商品名で知られている炭素樹脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂；式ＨＳ（Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＳ）nＣ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＨ（ｎ＝１〜１０の整数）で示されるような１分子中にメルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水こはく酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物（酸無水物）などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂（フェノールノボラック樹脂）が、本発明の組成物に良好な成形作業性を与えるとともに、優れた耐湿性を与え、また毒性がなく、比較的安価であるので望ましいものである。上記した硬化剤は、その使用にあたっては必ずしも１種類に限定されるものではなく、それら硬化剤の硬化性能などに応じて２種類以上を併用してもよい。
【００５３】
この硬化剤の使用量は、その具体的種類によって好適な配合量が相違するが、一般には前記（Ｂ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、より好ましくは５〜５０質量部の範囲であることが好ましい。硬化剤の使用量が１質量部未満では、本発明の組成物を良好に硬化させることが困難となる場合があり、逆に１００質量部を超えると、経済的に不利となるほか、エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するようになり、更には硬化物の物性が低下するという不利が生じる場合がある。
【００５４】
なお、（Ａ）成分として骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂硬化剤との配合比は重要である。この場合、フェノール性の水酸基とエポキシ基との反応を利用して硬化反応が行われるが、エポキシ基が少なすぎると被着体との接着力が十分でなくなるおそれがあり、また多すぎるとエポキシ樹脂により弾性率が上昇する場合があるため、柔軟な接着剤シートを作製するには不適となる。よってエポキシ樹脂とフェノール系樹脂硬化剤との混合配合量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対して、１〜９００質量部、好ましくは５〜４００質量部であることが望ましい。
【００５５】
ここで、エポキシ樹脂に対するフェノール系樹脂硬化剤と骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂の総和の化学当量比は特に制限されないが、０．７〜１．３の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．８〜１．２である。この範囲を超えると特性の経時変化をきたす場合がある。
【００５６】
エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系樹脂を用いない場合においても、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との配合量及び当量比は前記と同様とすることができる。
【００５７】
更に、本発明の接着剤組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、シリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、導電性粒子等の充填剤、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを目的に応じて添加することができる。
【００５８】
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒、及び必要によりその他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００５９】
この場合、本発明の未硬化の接着剤層は、ダイシング時のチップクラック防止のため、ヤング率を１０ＭＰａ以上とすることが必要であり、（Ａ）ポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂と組み合わせる前述のエポキシ樹脂硬化剤の種類と配合量を、該ヤング率となるように選択することが必要である。なお、ヤング率のより好ましい範囲は１５ＭＰａ以上、特に２０ＭＰａ以上である。その上限は特に制限されないが、通常３，０００ＭＰａ以下、特に２，０００ＭＰａ以下である。
【００６０】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープの製造方法を説明すると、先ずプラスチックフイルム基材上に、前記したシリコーン粘着剤を塗布し、熱により硬化して粘着層を形成する（以下、これを粘着フイルムと称する）。ここで、プラスチックフイルム基材は、前記で例示したものを用いることができるが、延伸性のあるフイルムが好ましく、特に汎用のポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルムを用いることが好ましい。また、この粘着層の厚さは５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。硬化条件としては、プラスチックフイルム基材の耐熱性にもよるが、通常６０〜１２０℃である。
【００６１】
次に、本発明の（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒とを必須成分として含む接着剤組成物をトルエン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解し、支持基材上に塗布、乾燥し、接着層を形成したフイルムを得る（以下、これを接着フイルムと称する）。支持基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したものを用いることができる。
【００６２】
この接着層の膜厚は、制限はなく、目的に応じ選択することができ、通常１０〜１００μｍである。
【００６３】
接着剤組成物を接着剤層とした際の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。
【００６４】
このようにして得られた粘着フイルムのシリコーン粘着層面と接着フイルムの接着剤層面とを圧着によって張り合わせることにより、本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープを得ることができる。ここで、粘着フイルムと接着フイルムとを圧着させる際の圧着条件としては、常温で０．０１〜２ＭＰａ、特に０．１〜１ＭＰａとすることが好ましい。
【００６５】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープの使用方法は、接着剤層側の基材フイルムを剥離し、ウエハーを接着剤層に熱圧着してダイシング・ダイボンド用接着テープに固定する。熱圧着条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は４０〜１２０℃で０．０１〜０．２ＭＰａである。次いで、ダイシング装置に固定し、ダイシング後、粘着層及び基材を剥離して接着剤層の付着したチップを取り出し（ピックアップ）、このチップをリードフレームに熱圧着、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、ウエハーと接着剤層の熱圧着条件と同様にすることができ、また加熱硬化条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は１２０〜２５０℃である。
【００６６】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープは、例えば図１，２に示す構成とすることができる。ここで、図１，２において、１は粘着フイルム基材、２は粘着層、３は接着剤層、４は接着フイルム基材であり、図２のテープは接着剤層３の大きさをこれが接着されるシリコンウエハーの形状、大きさに応じて粘着層より小さく形成されているものである。なお、図３，４は図１，２のテープを接着フイルム基材を除去してシリコンウエハー５に接着した状態を示すものである。
【００６７】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープは、半導体装置の製造だけでなく、接着及びダイシングの伴う種々の装置の製造工程で用いることができる。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００６９】
［合成例１］
環流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、下記式
【化１２】
2006005159.tif 000014
で示されるジアミノシロキサン［ＫＦ−８０１０（信越化学工業社製）アミン当量４２２］４５．７０質量部、反応溶媒として２−メチルピロリドン１００質量部を仕込み、８０℃で撹拌し、ジアミンを分散させた。これに酸無水物としてベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物：ＢＴＤＡ３２．２２質量部と２−メチルピロリドン１００質量部の溶液を滴下して室温で２時間撹拌反応を行うことにより、酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを合成した。
【００７０】
次に、下記式
【化１３】
2006005159.tif 000015
で示されるフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミン（ジアミン−１）２２．６０質量部と１００質量部の２−メチルピロリドンを環流冷却器が連結されたコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに仕込み、分散させ、前出の酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを滴下した後、室温で１６時間撹拌し、ポリアミック酸溶液を合成した。その後、キシレン２５ｍｌを投入してから温度を上げ、約１８０℃で２時間環流させた。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、１８０℃でキシレンを除去した。反応終了後、大過剰のメタノール中に得られた反応液を滴下し、ポリマーを析出させ、減圧乾燥して骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂−Ｉを得た。
【００７１】
得られた樹脂の赤外吸収スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１，７８０ｃｍ-1及び１，７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認し、３，５００ｃｍ-1にフェノール性水酸基に基づく吸収を確認した。
【００７２】
接着剤組成物の調製
合成例１で得られたポリイミド樹脂−Ｉの４０質量部をシクロヘキサノン６０質量部に溶解し、この溶液に下記表１に示すエポキシ樹脂及び配合量で混合し、接着剤組成物−Ｉ〜ＶＩを調製した。
接着フイルムの作製
前記で得られた接着剤組成物をフッ素シリコーン離型剤を被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し、約５０μｍの接着剤層を形成させ、接着フイルムを作製した。各接着剤組成物−Ｉ〜ＶＩから作製したフイルムを接着フイルム−Ｉ〜ＶＩとする。
【００７３】
シリコーン粘着剤組成物及び紫外線硬化型粘着剤組成物の調製
［調製例１］
（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液５０質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇｒ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン７０質量部とトルエン８０質量部を均一になるまで溶解し、次いで、この混合溶液に、下記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．６４質量部と白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部を混合し、シリコーン粘着剤組成物−Ｉを調製した。
【００７４】
【化１４】
2006005159.tif 000016
【００７５】
［調製例２］
調製例１に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液６６．６６質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇｒ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン６０質量部、トルエン７３．３４質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．５５質量部、白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部から、シリコーン粘着剤組成物−ＩＩを調製した。
【００７６】
［調製例３］
調製例１に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液８３．３３質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇｒ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン５０質量部、トルエン６６．６７質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．４６質量部、白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部から、シリコーン粘着剤組成物−ＩＩＩを調製した。
【００７７】
［調製例４］
調製例１に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液２５質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇｒ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン８５質量部、トルエン９０質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．７８質量部、白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部から、シリコーン粘着剤組成物−ＩＶを調製した。
【００７８】
［調製例５］
ブチルアクリレート７５質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部からなる重量平均分子量２９０，０００の共重合体の２５質量％酢酸エチル溶液１００質量部にジブチル錫ジラウレート０．０５質量部を添加混合し、この混合溶液に、メタクリロイルオキシエチルイソシアネ−ト６．７質量部と酢酸エチル７質量部の混合溶液を滴下した。滴下終了後、赤外吸収スペクトル測定によりイソシアネートの吸収が消失するまで、６０℃で加熱撹拌し、メタクリル基を有するアクリレート重合体を得た。この溶液７１．４質量部、ブチルアクリレート７５質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部からなる重量平均分子量２９０，０００の共重合体の２５質量％酢酸エチル溶液３３質量部、多価イソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）０．５質量部、光重合開始剤１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュアー１８４、チバ・ガイギー社製）１質量部を混合し、紫外線照射により粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤組成物−Ｖを調製した。
【００７９】
粘着フイルムの作製
シリコーン粘着剤組成物−Ｉ〜ＩＶを、厚さ１００μｍの無延伸ポリエチレン（ＬＬＤＰ）上に塗布し、１００℃で１０分間加熱して１５μｍのシリコーン粘着層を形成させることにより、シリコーン粘着フイルム−Ｉ〜ＩＶを作製した。
紫外線硬化型粘着剤組成物−Ｖを、表面をコロナ処理した厚さ１００μｍの無延伸ポリプロピレン上に塗布し、１００℃で１分間加熱し１５μｍの粘着層を形成させ、紫外線硬化型粘着フイルム−Ｖを作製した。
【００８０】
ダイシング・ダイボンドテープの作製
前記で得られたシリコーン粘着フイルムの粘着層面と接着フイルムの接着剤層面を表１に示す組み合わせで、荷重２ｋｇ、巾３００ｍｍロールにより圧着し、ダイシング・ダイボンドテープ−Ｉ〜Ｘを作製した。
【００８１】
上記で得られた接着フイルムＩ〜ＶＩ及びダイシング・ダイボンドテープ−Ｉ〜Ｘを用いて、下記に示す試験方法により、ガラス転移点、ヤング率、接着性試験、湿熱後の接着性試験、粘着力の測定、ダイシング及びチップ取り出し試験を行った。表１にこれらの結果を示す。
ガラス転移点
前記で得られた接着フイルムを１７５℃で１時間熱処理し、硬化させた。２０ｍｍ×５ｍｍ×５０μｍのフイルムに関してガラス転移点を測定した。測定には熱機械特性の測定装置のＴＭＡ−２０００（アルバック理工製）を用い、引張りモード、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度２５〜３００℃、昇温速度１０℃／分、測定荷重１０ｇの条件でガラス転移点を測定した。
ヤング率
前記で得られた接着フイルムを１７５℃で１時間熱処理し、硬化させた。２０ｍｍ×５ｍｍ×５０μｍのフイルムに関して動的粘弾性率を測定した。測定には動的粘弾性測定装置を用い、引張りモード、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度２５℃、測定周波数３０Ｈｚの条件でヤング率を測定した。
接着性試験
前記で得られたダイシング・ダイボンドテープを５ｍｍ×５ｍｍに切断して接着剤層側の基材フイルムを剥離し、これを１８ｍｍ×１８ｍｍの４２アロイ（凸版印刷社製ＫＡＫＵ−４２、４２アロイの試験片）に８０℃，０．０１ＭＰａの条件で３０秒熱圧着し、固定した後、粘着層及び基材フイルムを剥離して、再度１８ｍｍ×１８ｍｍの４２アロイの試験片を前記と同条件で熱圧着し、固定した。この圧着した積層体を１７５℃で１時間加熱処理して接着剤層を硬化させ、接着用試験片を作製した。その後、（株）島津製作所製のオートグラフ引張り試験機を用いて、速度２．０ｍｍ／分で剪断接着力を測定した。
湿熱後の接着性試験
前記の接着用試験片を８５℃／８５％ＲＨの条件下で１６８時間保持した後、（株）島津製作所製のオートグラフ引張り試験機を用いて、速度２．０ｍｍ／分で剪断接着力を測定した。
粘着力の測定
前記で得られたダイシング・ダイボンドテープを巾２５ｍｍのテープ状に切り出し、接着剤層側の基材フイルムを剥離して、接着剤層側をＳＵＳ２７ＣＰのステンレス板（厚さ１．０ｍｍ、巾３０ｍｍ）に８０℃，０．０１ＭＰａの条件で６０秒熱圧着し、固定した。この試験体を２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に３０分以上放置した後、接着剤層から粘着フイルムの端を１８０°に折り返し、３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときの剥離力を測定した。
【００８２】
ダイシング及びチップ取り出し試験
前記で得られたダイシング・ダイボンドテープの接着剤層側の基材フイルムを剥離し、６インチウエハーに８０℃，０．０１ＭＰａの条件で１０秒熱圧着し、固定した。これを２ｍｍ角のチップにダイシングし、チップクラック発生の有無の観察、直径１．５ｍｍの吸引コレットでチップ取り出しを行い、下記の基準で評価した。
ダイシング条件
装置ＤＡＤ３４１（（株）デイスコ製）
ブレード  ＺＨＴ４４５  ２０５０ＳＥ  ２７ＥＥＥ
回転数    ３０，０００ｒｐｍ
送り速度  ３０ｍｍ／ｓｅｃ
チップクラック発生観察
図５に示すダイシングされたウエハー位置１〜５からチップを５個（全数２５）取り出し、カット面を顕微鏡で観察し、クラック発生の確認を行った。
チップ取り出し
（ダイシング時のチップ飛び）
○：なし
×：あり
（チップ取り出し）
○：可能
×：不可能
【００８３】
【表１】
2006005159.tif 000017
エピコート８３４：ジャパンエポキシジレン社製
ＥＯＣＮ−１０２０−５５：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）、日本化薬社製
ＮＣ−３０００：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製
ＲＥ−３１０Ｓ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬社製
２ＰＨＺ：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製
＊  ダイシング、チップ取り出しが不具合であったため測定不可
＊＊  （クラック発生チップ個数）／（観察チップ全数）
＊＊＊  ５００ｍＪ／ｃｍ2のエネルギー量の紫外線を照射
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明のダイシング・ダイボンドテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイボンドテープの他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のダイシング・ダイボンドテープにシリコンウエハーを固定した状態の一例を説明する概略断面図である。
【図４】本発明のダイシング・ダイボンドテープにシリコンウエハーを固定した状態の他の例を説明する概略断面図である。
【図５】チップクラック発生観察位置を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  粘着フイルム基材
２  粘着層
３  接着剤層
４  接着フイルム基材
５  シリコンウエハー
【図１】
2006005159.tif 000018
【図２】
2006005159.tif 000019
【図３】
2006005159.tif 000020
【図４】
2006005159.tif 000021
【図５】
2006005159.tif 000022