(57)【要約】【課題】  乾燥のスループットの低下やウォーターマークの発生を防止する。【解決手段】  基板Ｗはスピンベース１に保持されて軸芯Ｊ周りで回転される。スピンチャック１に保持された基板Ｗの下面にはスピンベース１２が対向配置され、上面には上部雰囲気遮断部材２が対向配置される。スピンベース１２には基板Ｗの下面の中央部に処理液を供給する処理液供給口３３と基板Ｗの下面の中央部に気体を供給する気体供給口３４とが設けられ、上部雰囲気遮断部材２には基板Ｗの上面の中央部に処理液を供給する処理液供給口４３と基板Ｗの上面の中央部に気体を供給する気体供給口４４とが設けられている。各気体供給口３４、４４を、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにスピンベース１２、上部雰囲気遮断部材２に設けた。【選択図】        図４
2006005382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、
前記基板保持回転手段に保持された基板の少なくとも１方の面の全体を覆うように対向配置される雰囲気遮断部材と、
前記雰囲気遮断部材に連結され、回転可能に立設されている円筒状の回転軸と、
前記回転軸の中空部に挿通され、固定立設されている円柱状部材と、
を備え、
前記回転軸は前記雰囲気遮断部材とともに前記円柱状部材の周囲で回転可能であるとともに、
前記円柱状部材には、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に処理液を供給する処理液供給口と、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に気体を供給する気体供給口とが形成され、
前記気体供給口は、前記基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称で、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれており、
前記処理液供給口は、前記気体供給口の側方に並べられ、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、
前記基板保持回転手段に保持された基板の少なくとも１方の面の全体を覆うように対向配置される雰囲気遮断部材と、
前記雰囲気遮断部材に連結され、回転可能に立設されている円筒状の回転軸と、
前記回転軸の中空部に挿通され、固定立設されている円柱状部材と、
を備え、
前記回転軸は前記雰囲気遮断部材とともに前記円柱状部材の周囲で回転可能であるとともに、
前記円柱状部材には、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に処理液を供給する処理液供給口と、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に気体を供給する気体供給口とが形成され、
前記気体供給口は、前記基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称で、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれており、
前記処理液供給口は、前記気体供給口の側方に並べられ、かつ、前記円柱状部材の中心軸と同軸であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記円柱状部材の中心軸は、基板の回転中心軸芯と同軸であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板に薬液や純水などの処理液を供給して洗浄処理などの処理液を用いた所定の基板処理を行った後、基板に気体を供給しながら基板を回転させて基板を乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の基板処理装置は、図８に示すように、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック１と、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面に対向配置される円盤状の上部雰囲気遮断部材２とを備えている。
【０００３】
スピンチャック１は、図示しない電動モーターによって鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転される円筒状の回転軸１１の上端に円盤状のスピンベース１２が連結され、このスピンベース１２の上面に基板Ｗの外周部を３箇所以上で把持して、基板Ｗをスピンベース１２の上面から離間させて保持する３個以上の基板保持部材１３が設けられ、基板Ｗを水平姿勢で保持して軸芯Ｊ周りで回転させるように構成されている。
【０００４】
スピンベース１２は、スピンチャック１に保持された基板Ｗの下面に対向配置される雰囲気遮断部材としての機能を果たしている。回転軸１１の中空部には、薬液や純水などの処理液を送液するための送液路として用いられる内径Ｒ１０の円柱状の中空部１００を有する円筒状の部材１０１が、その中心軸を軸芯Ｊと同軸にして挿通されている。この部材１０１の中空部（送液路）１００の上端がスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部に処理液を供給する処理液供給口１０２になっている。すなわち、従来装置のスピンベース１２に設けられた処理液供給口１０２は、図９に示すように、軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ１０の円形の形状に形成されている。
【０００５】
部材１０１の外径Ｒ２０は、回転軸１１の中空部の内径Ｒ３０よりも小さく、部材１０１の外壁面と回転軸１１の中空部の内壁面との間に円筒状の中空部１１０が形成されている。この中空部１１０は、窒素ガスなどの不活性ガスやドライエアーなどの所定の気体を流す気体流路として用いられ、その上端がスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部に気体を供給する気体供給口１１１になっている。すなわち、従来装置のスピンベース１２に設けられた気体供給口１１１は、図９に示すように、軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ３０の円と軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ２０の円との間の、基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して円対称なリング状の形状に形成され、処理液供給口１０２の周囲から均等に気体が噴出されるようになっている。
【０００６】
上部雰囲気遮断部材２は、中心軸が軸芯Ｊと同軸に配置された円筒状の回転支軸２１の下端に連結されている。そして、回転軸１１及びスピンベース１２と同様の構造によって、図９に示すように、処理液供給口１０２及び気体供給口１１１と同様の構成の処理液供給口２０２及び気体供給口２１１が上部雰囲気遮断部材２に設けられている。なお、処理液供給口２０２はスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部に処理液を供給する供給口、気体供給口２１１はスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部に気体を供給する供給口である。また、円筒状の部材２０１、中空部２００、２１０は、上述した回転軸１１及びスピンベース１２側の部材１０１、中空部１００、１１０に対応する構成要素である。
【０００７】
この従来装置によって、例えば、薬液による薬液洗浄処理、純水によって薬液を洗い流すリンス処理、乾燥処理を基板Ｗの上下両面に対して行う場合の動作は以下のとおりである。
【０００８】
すなわち、スピンチャック１に基板Ｗを保持して軸芯Ｊ周りで回転させ、処理液供給口１０２、２０２から基板Ｗの上下両面の各中央部に薬液を供給する。基板Ｗの上下両面の各中央部に供給された薬液は基板Ｗの回転の遠心力によって基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上下両面に対する薬液による洗浄が行われる。
【０００９】
予め決められた薬液洗浄処理時間が経過すると、処理液供給口１０２、２０２から供給する処理液を薬液から純水に切り替える。基板Ｗの上下両面の各中央部に供給された純水は基板Ｗの回転の遠心力によって基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上下両面に対するリンス処理が行われる。なお、上記薬液洗浄処理または／およびこのリンス処理の際に、必要に応じて気体供給口１１１、２１１から気体を供給することもある。
【００１０】
そして、予め決められたリンス処理時間が経過すると、処理液供給口１０２、２０２からの純水の供給を停止し、気体供給口１１１、２１１から気体を供給しながら基板Ｗを回転させ、基板Ｗの回転の遠心力によって、基板Ｗの上下両面に残留する純水を基板Ｗの外周部から振り切らせて除去し、基板Ｗの上下両面を乾燥させる。このとき、供給される気体が基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの乾燥が促進される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
【００１２】
すなわち、従来装置の気体供給口１１１、２１１は、基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して円対称なリング状の形状に形成され、処理液供給口１０２、２０２の周囲から均等に気体が噴出されるように構成しているので、図１０に示すように、気体供給口１１１、２１１から供給された気体の一部が基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗの回転中心に向かって流れ、この気体の流れＧＦ１０によって、基板Ｗの回転中心付近に残留する純水が遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられる。また、基板Ｗの回転の遠心力は、回転中心に向かうに従って小さくなり、基板Ｗの回転中心では遠心力が最も弱い。そのため、基板Ｗの回転中心付近に純水が残留し易くなり、基板Ｗの回転中心付近の乾燥が外周部に比べて遅れ、基板Ｗの全面を乾燥させる時間が長引き、乾燥処理のスループットが低下したり、基板Ｗの全面に対する乾燥が不均一になってウォーターマークが発生するなどの不都合がある。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の乾燥を高速かつ均一に行える基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、前記基板保持回転手段に保持された基板の少なくとも１方の面の全体を覆うように対向配置される雰囲気遮断部材と、前記雰囲気遮断部材に連結され、回転可能に立設されている円筒状の回転軸と、前記回転軸の中空部に挿通され、固定立設されている円柱状部材と、を備え、前記回転軸は前記雰囲気遮断部材とともに前記円柱状部材の周囲で回転可能であるとともに、前記円柱状部材には、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に処理液を供給する処理液供給口と、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に気体を供給する気体供給口とが形成され、前記気体供給口は、前記基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称で、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれており、前記処理液供給口は、前記気体供給口の側方に並べられ、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、前記基板保持回転手段に保持された基板の少なくとも１方の面の全体を覆うように対向配置される雰囲気遮断部材と、前記雰囲気遮断部材に連結され、回転可能に立設されている円筒状の回転軸と、前記回転軸の中空部に挿通され、固定立設されている円柱状部材と、を備え、前記回転軸は前記雰囲気遮断部材とともに前記円柱状部材の周囲で回転可能であるとともに、前記円柱状部材には、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に処理液を供給する処理液供給口と、前記雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に気体を供給する気体供給口とが形成され、前記気体供給口は、前記基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称で、かつ、前記円柱状部材の中心軸からずれており、前記処理液供給口は、前記気体供給口の側方に並べられ、かつ、前記円柱状部材の中心軸と同軸であることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記円柱状部材の中心軸は、基板の回転中心軸芯と同軸であることを特徴とするものである。
【００１７】
［作用・効果］
請求項１に記載の発明によれば、気体供給口を、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように円柱状部材に形成したので、気体供給口から供給される気体によって、遠心力が小さい基板の回転中心の周囲から基板の回転中心に向かって均等に流れる気体の流れが形成されることがない。従って、基板の回転中心付近に残留する処理液が遠心力で基板の外周部に流れるのが妨げられず、基板の回転中心付近の乾燥の遅延を抑制できる。
【００１８】
また、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように設けた気体供給口の側方に並べて処理液供給口を設けているので、気体供給口から基板の対向面に供給された気体によって、１方向から遠心力が小さい基板の回転中心に向かう気体の流れを形成でき、基板の回転中心付近に残留する処理液は、遠心力に加えて、上記１方向から基板の回転中心に向かう気体の流れによって基板の外周部に速やかに流れ、乾燥が遅い基板の回転中心付近の乾燥を促進できる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、気体供給口を、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように円柱状部材に形成したので、気体供給口から供給される気体によって、遠心力が小さい基板の回転中心の周囲から基板の回転中心に向かって均等に流れる気体の流れが形成されることがない。従って、基板の回転中心付近に残留する処理液が遠心力で基板の外周部に流れるのが妨げられず、基板の回転中心付近の乾燥の遅延を抑制できる。
【００２０】
また、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように設けた気体供給口の側方に並べて処理液供給口を設けているので、気体供給口から基板の対向面に供給された気体によって、１方向から遠心力が小さい基板の回転中心に向かう気体の流れを形成でき、基板の回転中心付近に残留する処理液は、遠心力に加えて、上記１方向から基板の回転中心に向かう気体の流れによって基板の外周部に速やかに流れ、乾燥が遅い基板の回転中心付近の乾燥を促進できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、前記円柱状部材の中心軸は、基板の回転中心軸芯と同軸とすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
この発明に係る基板処理装置によれば、気体供給口を、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように雰囲気遮断部材に設けたので、基板の回転中心付近に残留する処理液が遠心力で基板の外周部に流れるのを妨げる気体の流れを形成することがなくなり、基板の回転中心付近の乾燥の遅延を抑制でき、従来装置よりも基板の乾燥を高速かつ均一に行うことができる。
【００２３】
また、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように設けた気体供給口の側方に並べて処理液供給口を設けたので、気体供給口から基板の対向面に供給した気体によって、１方向から基板の回転中心に向かう気体の流れを形成でき、遠心力が小さい基板の回転中心付近に残留する処理液が基板の外周部に速やかに流れ、乾燥が遅い基板の回転中心付近の乾燥を促進でき、基板の乾燥をより高速かつ均一に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す一部省略正面図であり、図２は実施例装置の要部の構成を示す拡大縦断面図、図３は実施例装置の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図である。
【００２５】
なお、本実施例では、薬液による薬液洗浄処理と、純水によって薬液を洗い流すリンス処理と、乾燥処理とを基板Ｗの上下両面に対して行う装置を例に採り説明する。
【００２６】
本実施例装置は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック１と、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面に対向配置される円盤状の上部雰囲気遮断部材２とを備えている。
【００２７】
スピンチャック１は、電動モーター１０によって鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転される円筒状の回転軸１１の上端に円盤状のスピンベース１２が連結され、このスピンベース１２の上面に基板Ｗの外周部を３箇所以上で把持して、基板Ｗをスピンベース１２の上面から離間させて保持する３個以上の基板保持部材１３が設けられ、基板Ｗを水平姿勢で保持して軸芯Ｊ周りで回転させるように構成されている。
【００２８】
スピンベース１２は、スピンチャック１に保持された基板Ｗの下面に対向配置される雰囲気遮断部材としての機能を果たしている。回転軸１１の中空部には、内径Ｒ１の円柱状の中空部３０と内径Ｒ２の円柱状の中空部３１とが並設された円柱状の部材３２が、その中心軸を軸芯Ｊと同軸にして挿通されている。
【００２９】
この部材３２は固定立設され、回転軸１１は軸芯Ｊ周りで回転可能に立設されている。部材３２の外径Ｒ３は、回転軸１１の中空部の内径Ｒ３０よりも若干小さく、部材３２の外壁面と回転軸１１の中空部の内壁面との間に図示しないベアリングが介在されていて、固定立設された部材３２の周囲で回転軸１１が軸芯Ｊ周りで回転されるようになっている。
【００３０】
中空部３０の中心軸は部材３２の中心軸（軸芯Ｊ）からずらされている。この中空部３０は、薬液や純水などの処理液を送液するための送液路として用いられ、その上端がスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部に処理液を供給する処理液供給口３３になっている。中空部３０の基端には、薬液と純水とを選択的に供給可能に構成された処理液供給部５０が接続されている。これにより、処理液供給口３３からスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部への薬液の供給、純水の供給、薬液及び純水の供給停止が選択的に行えるようになっている。
【００３１】
中空部３１の中心軸も部材３２の中心軸（軸芯Ｊ）からずらされている。この中空部３１は、窒素ガスなどの不活性ガスやドライエアーなどの所定の気体を流す気体流路として用いられ、その上端がスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部に気体を供給する気体供給口３４になっている。中空部３１の基端には、開閉弁５１を介して気体供給部５２が接続されている。開閉弁５１の開閉によって、気体供給口３４からスピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部への気体の供給とその停止が切換えられるようになっている。
【００３２】
図３に示すように、処理液供給口３３は軸芯Ｊからずれた位置を中心とした直径Ｒ１の円形の形状に形成され、気体供給口３４は軸芯Ｊからずれた位置を中心とした直径Ｒ２の円形の形状に形成されている。すなわち、気体供給口３４は、基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにスピンベース１２に設けられ、処理液供給口３３は、その気体供給口３４の側方に並べてスピンベース１２に設けられている。
【００３３】
なお、気体供給口３４の面積が小さいと、気体供給口３４から吹き出される気体の噴出圧が高くなり、基板Ｗの下面に供給された処理液を吹き飛ばして処理液による処理を均一に行えないなどの不都合を招く。従って、Ｒ２＞Ｒ１として、気体供給口３４の面積を処理液供給口３３の面積よりも大きくすることが好ましい。例えば、Ｒ１を４〜６mmに対してＲ２を８〜１０mm程度の比率にすることが好ましい。
【００３４】
上部雰囲気遮断部材２は、円筒状の回転支軸２１の下端に連結されている。回転支軸２１は、その中心軸が軸芯Ｊと同軸に配置され、モーター２２によって軸芯Ｊ周りで回転可能に支持アーム２３の先端部に懸垂支持されている。回転支軸２１の回転によって、上部雰囲気遮断部材２は回転支軸２１とともに軸芯Ｊ周りに回転されるようになっている。支持アーム２３は、エアシリンダやボールネジなどの周知の１軸方向駆動機構で構成される図示しない昇降駆動部によって昇降可能に構成されている。この支持アーム２３の昇降により、回転支軸２１を介して上部雰囲気遮断部材２がスピンチャック１に対して接離可能になっている。
【００３５】
そして、回転軸１１及びスピンベース１２と同様の構造によって、図３に示すように、処理液供給口３３及び気体供給口３４と同様の構成の処理液供給口４３及び気体供給口４４が上部雰囲気遮断部材２に設けられている。なお、処理液供給口４３はスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部に処理液を供給する供給口、気体供給口４４はスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部に気体を供給する供給口である。また、円柱状の部材４２、中空部４０、４１は、上述した回転軸１１及びスピンベース１２側の部材３２、中空部３０、３１に対応する構成要素である。部材４２は支持アーム２３に固定的に懸垂支持され、部材４２の外壁面と回転支軸２１の中空部の内壁面との間に図示しないベアリングが介在されていて、固定支持された部材４２の周囲で回転支軸２１が軸芯Ｊ周りで回転されるようになっている。また、処理液供給部５０は、中空部３０とは個別に中空部４０に薬液と純水とを選択的に供給可能に構成されていて、処理液供給口４３からスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部への薬液の供給、純水の供給、薬液及び純水の供給停止が選択的に行える。さらに、中空部３１及び気体供給口３４側と同様の構成で、開閉弁５３の開閉によって、気体供給口４４からスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部への気体の供給とその停止が切換えられるようになっている。
【００３６】
次に本実施例装置によって、薬液洗浄処理、リンス処理、乾燥処理を基板Ｗの上下両面に対して行う動作を説明する。
【００３７】
上部雰囲気遮断部材２を上昇させた状態で、スピンチャック１に基板Ｗを保持させる。基板Ｗがスピンチャック１に保持されると、上部雰囲気遮断部材２を下降させて、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面に上部雰囲気遮断部材２を近接させて対向配置させる。これにより、スピンチャック１に保持された基板Ｗは、スピンベース１２と上部雰囲気遮断部材２との間に挟まれ、その状態で以下の処理が行われる。
【００３８】
まず、電動モーター１０を駆動してスピンチャック１に保持された基板Ｗを軸芯Ｊ周りで回転させ、処理液供給口３３、４３から基板Ｗの上下両面の各中央部に薬液を供給する。基板Ｗの上下両面の各中央部に供給された薬液は基板Ｗの回転の遠心力によって基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上下両面に対する薬液による洗浄が行われる。
【００３９】
予め決められた薬液洗浄処理時間が経過すると、処理液供給口３３、４３から供給する処理液を薬液から純水に切り替える。基板Ｗの上下両面の各中央部に供給された純水は基板Ｗの回転の遠心力によって基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上下両面に対するリンス処理が行われる。なお、上記薬液洗浄処理または／およびこのリンス処理の際に、必要に応じて気体供給口３４、４４から気体を供給することもある。
【００４０】
そして、予め決められたリンス処理時間が経過すると、処理液供給口３３、４３からの純水の供給を停止し、気体供給口３４、４４から気体を供給しながら基板Ｗを回転させ、基板Ｗの上下両面に残留する純水を基板Ｗの外周部から振り切らせて除去し、基板Ｗの上下両面を乾燥させる。
【００４１】
予め決められた乾燥処理時間が経過すると、気体供給口３４、４４からの気体の供給を停止するとともに、基板Ｗの回転を停止する。そして、上部雰囲気遮断部材２を上昇させて、スピンチャック１から処理済の基板Ｗが取り出される。
【００４２】
なお、上記処理において、必要に応じて上部雰囲気遮断部材２を軸芯Ｊ周りで回転させることもある。
【００４３】
本実施例によれば、気体供給口３４、４４を、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにスピンベース１２、上部雰囲気遮断部材２に設けたので、図４に示すように、気体供給口３４、４４から供給される気体によって、遠心力の小さい基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗの回転中心に向かって均等に流れる気体の流れが形成されることがない。従って、基板Ｗの回転中心付近に残留する処理液が遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられず、基板Ｗの回転中心付近の乾燥の遅延を抑制できる。
【００４４】
また、本実施例によれば、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるように設けた気体供給口３４、４４の側方に並べて処理液供給口３３、４３を設けているので、図４に示すように、気体供給口３４、４４から基板Ｗの各面に供給された気体によって、１方向から遠心力の小さい基板Ｗの回転中心に向かう気体の流れＧＦ１を形成でき、基板Ｗの回転中心付近に残留する処理液は、遠心力に加えて、上記１方向から基板Ｗの回転中心に向かう気体の流れＧＦ１によって基板Ｗの外周部に速やかに流れ、乾燥が遅い基板Ｗの回転中心付近の乾燥を促進できる。
【００４５】
従って、基板の乾燥を高速かつ均一に行うことができ、乾燥処理のスループットの低下やウォーターマークの発生などを防止できる。
【００４６】
なお、上記実施例では、処理液供給口３３、４３を軸芯Ｊからずれた位置を中心にしたが、図５に示すように、処理液供給口３３、４３の中心を軸芯Ｊと同軸にしてもよい。
【００４７】
また、上記実施例や図５の変形では、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるように設けた気体供給口３４、４４の側方に並べて処理液供給口３３、４３を設けているが、気体供給口３４、４４が、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称であれば、気体供給口３４、４４と処理液供給口３３、４３とが並設されていなくてもよい。
【００４８】
例えば、図６に示すように、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊからずれた位置を中心として処理液供給口４３を設け、その周囲にリング状の気体供給口４４を設けて、気体供給口４４をスピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにしてもよい。この構成の場合、基板Ｗの上面のうち、処理液供給口４３から供給される処理液の着液位置Ｑには、気体供給口４４から供給される気体によって、その位置Ｑの周囲からその位置Ｑに向かって均等に流れる気体の流れＧＦ２が形成される。しかしながら、その位置Ｑは、基板Ｗの回転中心からずれているので、その位置Ｑの遠心力が強く、気体の流れＧＦ２によっても、その位置Ｑに残留する処理液が遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられない。なお、この変形例は、例えば、中心からずらせて円柱状の気体流路６０が形成された円柱状の部材６１を、その中心軸が軸芯Ｊと同軸になるように回転支軸２１の中空部に挿通し、処理液を送液する管６２を、その中心軸が気体流路６０の中心軸と同軸になるように気体流路６０に挿通して構成することができる。
【００４９】
また、図７に示すように、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊを中心として処理液供給口４３を設け、その周囲に、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊからずれた位置を中心としたリング状の気体供給口４４を設けて、気体供給口４４をスピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにしてもよい。この構成の場合、気体供給口４４から供給される気体によって、遠心力の小さい基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗの回転中心に向かって流れる気体の流れＧＦ３、ＧＦ４が形成されるが、基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗの回転中心に向かって流れる気体の流れＧＦ３、ＧＦ４は均等ではない。従って、基板Ｗの回転中心の周囲の一部から基板Ｗの回転中心に向かって強く流れる気体の流れによって、基板Ｗの回転中心付近に残留する処理液は基板Ｗの外周部に速やかに流される。なお、この変形例は、例えば、中心からずらせて円柱状の気体流路７０が形成された円柱状の部材７１を、その中心軸が軸芯Ｊと同軸になるように回転支軸２１の中空部に挿通し、処理液を送液する管７２を、その中心軸が軸芯Ｊと同軸になるように気体流路７０に挿通して構成することができる。
【００５０】
上記図６、図７では、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３と気体供給口４４とを例に採ったが、スピンベース１２側の処理液供給口３３と気体供給口３４も同様に変形実施することができる。
【００５１】
また、処理液供給口３３、４３や気体供給口３４、４４は、円形に限らずその他の形状であってもよい。
【００５２】
さらに、上記実施例やその変形例では、スピンチャック１に保持された基板Ｗを挟んでスピンベース１２側の処理液供給口３３及び気体供給口３４と、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３及び気体供給口４４とが対称形になるように構成しているが、スピンベース１２側の処理液供給口３３及び気体供給口３４と、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３及び気体供給口４４とは非対称であってもよい。
【００５３】
また、上記実施例やその変形例では、スピンベース１２側の気体供給口３４の大きさと、上部雰囲気遮断部材２側の気体供給口４４の大きさとを同じにしているが、気体供給口３４と気体供給口４４とは同じ大きさでなくてもよい。スピンベース１２側の処理液供給口３３と、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３に関しても同様に、これら気体供給口３４と気体供給口４４とは同じ大きさであってもよいし、異なる大きさであってもよい。
【００５４】
上記実施例では、スピンチャック１に保持された基板Ｗの下面と上面の両面に対向配置される、処理液供給口３３及び気体供給口３４を設けたスピンベース（雰囲気遮断部材）１２と、処理液供給口４３及び気体供給口４４を設けた上部雰囲気遮断部材２を備えた装置を例に採ったが、本発明はそれに限定されない。例えば、上記実施例においてスピンベース１２に処理液供給口３３及び気体供給口３４を設けていない装置や、スピンベース１２に処理液供給口３３及び気体供給口３４を設けているが上部雰囲気遮断部材２を備えていない装置などで、基板Ｗの上面または下面のうちの一方の面のみに所定の基板処理を行う装置など、スピンチャック１に保持された基板Ｗの一方の面に対向配置させる、処理液供給口及び気体供給口を設けた雰囲気遮断部材のみを備えた装置であっても本発明は同様に適用できる。
【００５５】
また、上記実施例では、処理液供給口３３、４３から薬液と純水とを切換え供給可能に構成し、薬液洗浄処理とリンス処理と乾燥処理とを行える装置を例に採っているが、例えば、処理液供給口３３、４３から純水のみを供給可能に構成して、純水による水洗処理と乾燥処理とを行う装置であっても本発明は同様に適用できる。
【００５６】
さらに、処理液供給口から供給される処理液は薬液や純水に限らずその他の適宜の処理液であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す一部省略正面図である。
【図２】実施例装置の要部の構成を示す拡大縦断面図である。
【図３】実施例装置の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図である。
【図４】実施例装置の作用効果を説明するための要部縦断面図である。
【図５】実施例装置の変形例の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図である。
【図６】実施例装置の別の変形例の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図と、その変形例の作用効果を説明するための要部縦断面図である。
【図７】実施例装置のさらに別の変形例の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図と、その変形例の作用効果を説明するための要部縦断面図である。
【図８】従来装置の要部の構成を示す拡大縦断面図である。
【図９】従来装置の処理液供給口と気体供給口を基板の対向面から見た図である。
【図１０】従来装置の問題点を説明するための要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  …スピンチャック
２  …上部雰囲気遮断部材
１２  …スピンベース
３３、４３  …処理液供給口
３４、４４  …気体供給
Ｗ  …基板
Ｊ  …基板の回転中心軸芯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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