(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの小型化によって生じる生産性の低下と実装にかかる費用の上昇を抑制しうるＩＣタグインレットの構造とその製造方法を提供する。【解決手段】  回路を有する無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたＩＣタグインレットであって、前記ＩＣチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ＩＣチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されているＩＣタグインレット。【選択図】  図１
2006195795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を有する無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたＩＣタグインレットであって、前記ＩＣチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ＩＣチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されていることを特徴とするＩＣタグインレット。
【請求項２】
少なくともＩＣチップの回路面上の外部電極と送受信アンテナとの接続固定された部分が有機樹脂で封止されている請求項１に記載のＩＣタグインレット。
【請求項３】
外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットにおいて、前記ＩＣチップの一方の面の外部電極が前記金属板に接続固定され、かつ他の一方の面の外部電極が前記送受信アンテナ又は前記短絡板に接続固定され、かつ前記金属板のＩＣチップが接続固定されている面の反対面が、前記送受信アンテナと前記短絡板のうち、前記ＩＣチップが接続固定されていない一方と接続固定されていることを特徴とするＩＣタグインレット。
【請求項４】
前記ＩＣチップの大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下である請求項１から３いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項５】
前記金属板の大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上である請求項１から４いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項６】
前記ＩＣチップの一方の面に形成された外部電極と前記金属板が、異方導電接着剤又は導電性接着剤によって接続固定されている請求項３から５いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項７】
前記ＩＣチップに形成された外部電極のうち少なくとも一方が、珪素からなるＩＣチップ用ベース基板を加工してなる外部電極である請求項３から６いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項８】
前記金属板が、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも１つをめっきした金属板である請求項１から７いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項９】
送受信アンテナが有機樹脂からなるベース基材に支持されており、かつ前記有機樹脂が、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、２軸延伸ポリエステル（Ｏ−ＰＥＴ）、ポリイミド樹脂からなる群から選択される有機樹脂である請求項１から８いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項１０】
送受信アンテナが紙からなるベース基材に支持されている請求項１から８いずれかに記載のＩＣタグインレット。
【請求項１１】
回路を有する無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたＩＣタグインレットの製造方法において、
複数個のＩＣチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しＩＣチップに個片化する工程、
前記ＩＣチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ＩＣチップの間隔が０．３ｍｍ以上になるように引き伸ばす工程、
前記ＩＣチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に接着剤層を形成する工程、
前記金属板の接着剤層を形成した面に前記ＩＣチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ＩＣチップを金属板の接着剤層に転写する工程、
前期金属板の接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をＩＣチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたＩＣチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程
を有することを特徴とするＩＣタグインレットの製造方法。
【請求項１２】
外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットの製造方法において、
複数個のＩＣチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しＩＣチップに個片化する工程、
前記ＩＣチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ＩＣチップの間隔が０．３ｍｍ以上になるように引き伸ばす工程、
前記ＩＣチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に異方導電接着剤層を形成する工程、
前記金属板の異方導電接着剤層を形成した面に前記ＩＣチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ＩＣチップを金属板の異方導電接着剤層に転写する工程、
前期金属板の異方導電接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をＩＣチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたＩＣチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程を
有することを特徴とするＩＣタグインレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ＩＣタグインレット及びＩＣタグインレットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。特にＵＨＦ波やマイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグは、ＩＣチップに外部アンテナを取り付けた構造で数メートルの通信距離が可能であるという特徴によって注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理等を目的にシステムの構築が進められている。
【０００３】
マイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグとしては、例えば、株式会社日立製作所と株式会社ルネサステクノロジ社によって開発されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）型インレットを用いたものが知られている。ここでインレットとは、非接触式固体識別用のＩＣチップを送受信アンテナに実装したものであり、ＩＣタグの中間形態である。
【０００４】
その他のインレット構造として、例えば、株式会社日立製作所により、外部電極が表裏面に１個ずつ形成されたＩＣチップ（以下、両面電極チップ）を励振スリット型ダイポールアンテナに挟み込む構造が開発されている（特許文献１参照）。励振スリットを有するダイポールアンテナ構造は、このスリットの幅及び長さを変えることで、アンテナのインピーダンスとＩＣチップの入力インピーダンスとを整合することが可能であり、良好な通信特性を得ることができる。
【０００５】
また、両面電極チップをアンテナで挟み込んだ上記のインレット構造は、従来のＩＣチップを用いるインレットのように同一面内に形成された２つの外部電極で励振スリットを跨ぐ必要がないため、高精度な位置合わせが不要であり、高い生産性を実現しうる。現在、ＩＣチップの低価格化を図るために、チップのさらなる小型化も進められており、前述のＴＣＰ型インレットには大きさが０．４ｍｍ×０．４ｍｍのＩＣチップが実用化されている。さらに他のメーカでも０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍの大きさのＩＣチップの開発が報告されている（非特許文献１参照）。
【０００６】
一方、小型の電子部品を実装する技術としては、受動部品である抵抗やコンデンサ等の極小チップ部品を実装する技術の開発が進んでおり、すでに高速チップ装着機で０６０３型（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）部品の実装が実用化され、さらに、０４０２型の採用も図られている。しかし、それ以上の極小化には、部品と搬送機との摩擦、実装機を構成する部品の加工精度や表面の微小な粗さ等が課題になると予想される。
【特許文献１】特開２００４−１２７２３０号公報
【非特許文献１】ＣＯＭＰＵＴＥＲ  ＆  ＮＥＴＷＯＲＫ  ＬＡＮ  ｐ．３２  ＪＡＮＵＡＲＹ．２００４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＩＣタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の１つ１つにＩＣタグを取り付ける必要がある。そのためには安価なＩＣタグを大量に生産しうる技術が不可欠である。ＩＣタグの低価格化には、まず、ＩＣタグの中間形態であり、ＩＣチップを送受信アンテナに実装した状態であるＩＣタグインレットを安価で効率よく生産しなければならない。ＩＣタグインレットはＩＣチップと送受信アンテナからなる単純な構成であるがゆえに、価格に占めるＩＣチップの割合は大きく、それを低減するためにチップの小型化が進められている。
【０００８】
しかしながら、ＩＣチップの大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍより小さくなると、ＩＣチップの搬送や実装時の取り扱いが困難になり、生産性が低下するのに伴い、実装にかかる費用が上昇すると予想される。本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度あるいはそれより小さい場合に、ＩＣチップの取り扱いが容易にできるように、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度より大きい金属板によって支持することで、効率よくアンテナ上への実装を行えるものである。すなわち本発明は、ＩＣチップの小型化によって生じる生産性の低下と実装にかかる費用の上昇を抑制しうるＩＣタグインレットの構造とその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明は以下の通りである。
１．回路を有する無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたＩＣタグインレットであって、前記ＩＣチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ＩＣチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されていることを特徴とするＩＣタグインレット。
２．少なくともＩＣチップの回路面上の外部電極と送受信アンテナとの接続固定された部分が有機樹脂で封止されている項１に記載のＩＣタグインレット。
３．外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットにおいて、前記ＩＣチップの一方の面の外部電極が前記金属板に接続固定され、かつ他の一方の面の外部電極が前記送受信アンテナ又は前記短絡板に接続固定され、かつ前記金属板のＩＣチップが接続固定されている面の反対面が、前記送受信アンテナと前記短絡板のうち、前記ＩＣチップが接続固定されていない一方と接続固定されていることを特徴とするＩＣタグインレット。
４．前記ＩＣチップの大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下である項１から３いずれかに記載のＩＣタグインレット。
５．前記金属板の大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上である項１から４いずれかに記載のＩＣタグインレット。
６．前記ＩＣチップの一方の面に形成された外部電極と前記金属板が、異方導電接着剤又は導電性接着剤によって接続固定されている項３から５いずれかに記載のＩＣタグインレット。
７．前記ＩＣチップに形成された外部電極のうち少なくとも一方が、珪素からなるＩＣチップ用ベース基板を加工してなる外部電極である項３から６いずれかに記載のＩＣタグインレット。
８．前記金属板が、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも１つをめっきした金属板である項１から７いずれかに記載のＩＣタグインレット。
９．送受信アンテナが有機樹脂からなるベース基材に支持されており、かつ前記有機樹脂が、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、２軸延伸ポリエステル（Ｏ−ＰＥＴ）、ポリイミド樹脂からなる群から選択される有機樹脂である項１から８いずれかに記載のＩＣタグインレット。
１０．送受信アンテナが紙からなるベース基材に支持されている項１から８いずれかに記載のＩＣタグインレット。
１１．回路を有する無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたＩＣタグインレットの製造方法において、
複数個のＩＣチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しＩＣチップに個片化する工程、
前記ＩＣチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ＩＣチップの間隔が０．３ｍｍ以上になるように引き伸ばす工程、
前記ＩＣチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に接着剤層を形成する工程、
前記金属板の接着剤層を形成した面に前記ＩＣチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ＩＣチップを金属板の接着剤層に転写する工程、
前期金属板の接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をＩＣチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたＩＣチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程
を有することを特徴とするＩＣタグインレットの製造方法。
１２．外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットの製造方法において、
複数個のＩＣチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しＩＣチップに個片化する工程、
前記ＩＣチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ＩＣチップの間隔が０．３ｍｍ以上になるように引き伸ばす工程、
前記ＩＣチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に異方導電接着剤層を形成する工程、
前記金属板の異方導電接着剤層を形成した面に前記ＩＣチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ＩＣチップを金属板の異方導電接着剤層に転写する工程、
前期金属板の異方導電接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をＩＣチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたＩＣチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程を
有することを特徴とするＩＣタグインレットの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
ＩＣチップの小型化によって生じる生産性の低下と実装にかかる費用の上昇を抑制しうるＩＣタグインレットの構造とその製造方法を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
本発明のＩＣタグインレットの一つは、回路を有する外部電極を備えたＩＣチップと、ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナによって構成されている。図１（ａ）に本発明のＩＣタグインレットの一例であり、励振スリット型ダイポールアンテナ（送受信アンテナ）にＩＣチップ１３を実装したインレットを上面から見た概略図を示す。送受信アンテナ３０にはスリット３１が形成されており、このスリット３１の幅及び長さを変えることで送受信アンテナ３０とＩＣチップ１３とのインピーダンスを整合することが可能である。また本発明のＩＣタグインレットのＩＣチップの大きさは、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下であることが好ましく、また金属板の大きさは、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１２】
図１（ｂ）に、図１（ａ）のＡ−Ａ‘に沿った断面概略図を示す。ＩＣチップ１３には半導体素子からなる回路面上に外部電極１４が形成されている。ＩＣチップ１３のベース基板面と金属板２０は接着剤５３を介して接続固定されている。金属板２０に支持されたＩＣチップ１３は、その２つの外部電極１４がスリットを挟んだ送受信アンテナ３０の接続端子に各々接続固定されている。接着剤５３としては、エポキシ接着フィルムなどの非導電性接着剤などが挙げられる。
【００１３】
図１（ｂ）ではＩＣチップ１３の外部電極１４と送受信アンテナ３０とを異方導電接着剤５０で接続固定した例を示す。異方導電接着剤５０は電気的な接続を担う導電粒子５１と、マトリクス樹脂５２から構成される接続材料であり、導電粒子５１を挟み込んだ向かい合わせ方向の電極は導電性を持ち、向かい合わせでない横方向には絶縁性を持つ。接着剤を適量に調整することで、送受信アンテナ３０と金属板２０との空隙をマトリクス樹脂５２によって封止する効果が得られ、工程を簡略化できる。
【００１４】
なお、図には示さないが、ＩＣチップ１３と金属板２０とを接続固定する方法として、金属板２０の表面に金の薄膜層を形成しておけば、ＩＣチップ１３の金めっきで形成された突起電極と超音波印加により金−金の金属接合を行うことも可能であり、また、金属板２０の表面に錫めっき層やはんだ層を形成しておけば、十分な加熱によりＩＣチップ１３の金めっきで形成された突起電極と金−錫接合や金−はんだ接合を行うことも可能である。なお前記金属板２０は、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも１つをめっきした金属板であることが好ましい。また金属板２０の表面のはんだ層は、はんだめっきまたは、はんだペーストなどで形成すればよい。
【００１５】
また、各々を接続固定する方法として、銀ペースト等の導電性接着剤を用いてもよい。これらの場合にはＩＣチップ１３と送受信アンテナ３０との電気的接続部（接続固定された部分）を形成した後に、機械的な強度を保持するために、送受信アンテナ３０とＩＣチップ１３との空隙を有機樹脂にて封止することが好ましい。
【００１６】
本発明のＩＣタグインレットは、外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えている。外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップとは、例えばＩＣチップの両面に各々の外部電極を備えた両面電極チップである。また本発明のＩＣタグインレットのＩＣチップの大きさは、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下であることが好ましく、また金属板の大きさは、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１７】
図２（ａ）に本発明のＩＣタグインレットの一例であり、励振スリット型ダイポールアンテナに両面電極チップ１０を実装したインレットを上面から見た概略図を示す。送受信アンテナ３０にはスリット３１が形成されており、このスリットの幅及び長さを変えることで送受信アンテナ３０と両面電極チップ１０とのインピーダンスを整合することが可能である。両面電極チップ１０の一方の外部電極が金属板２０に接続固定されている。そしてスリット３１を挟んで一方の側の送受信アンテナ３０と、金属板２０に接続固定される両面電極チップ１０の一方の外部電極面又は金属板面の一方が接続固定されている。そしてスリット３１を挟んで反対側の送受信アンテナ３０と、両面電極チップ１０の一方の外部電極面又は金属板面が、短絡板の短絡部４２を介して電気的に接続されている。
【００１８】
図２（ｂ）に、図２（ａ）のＢ−Ｂ‘に沿った断面概略図を示す。両面電極チップ１０は回路面上に形成された外部電極１１と、ベース基板面に形成された外部電極１２から構成されている。なお前記ベース基板は、珪素からなるベース基板であることが好ましく、外部電極１２は、ベース基板を加工して形成すればよい。両面電極チップ１０の回路面上に形成された外部電極１１と金属板２０は異方導電接着剤５０を介して接続固定されている。異方導電接着剤５０は電気的な接続を担う導電粒子５１と、マトリクス樹脂５２から構成される接続材料であり、導電粒子５１を挟み込んだ向かい合わせ方向の電極は導電性を持ち、向かい合わせでない横方向には絶縁性を持つ。
【００１９】
両面電極チップ１０の回路面上に形成された外部電極１１は、金めっきで形成される突起電極であることが回路面の絶縁膜と金属板との電気的な接続を防止する上で好ましい。異方導電接着剤５０の導電粒子５１にはニッケル等の金属粒子や、粒状の有機樹脂の表面に金めっきを施した粒子等があるが、加圧した際に金属板表面に形成された酸化膜を破れる硬さを有する金属粒子を用いれば、金属板２０に防錆処理等を施すことなく安価なアルミニウム板や銅板を使用することができるため、工程を簡略化し、かつ金属板２０を支持体として利用するために増加する材料費を抑制する上で好適である。
【００２０】
また、図には示さないが、金属板２０の表面に金の薄膜層を形成しておけば、両面電極チップ１０の金めっきで形成された突起電極（外部電極）と超音波印加により金−金の金属接合を行うことも可能であり、また、金属板２０の表面に錫めっき層やはんだ層を形成しておけば、十分な加熱により両面電極チップ１０の金めっきで形成された突起電極（外部電極）と金−錫接合や金−はんだ接合を行うことも可能である。なお前記金属板２０は、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも１つをめっきした金属板であることが好ましい。また金属板２０の表面のはんだ層は、はんだめっきまたは、はんだペーストなどで形成すればよい。
【００２１】
両面電極チップ１０のベース基板面に形成された外部電極１２は、例えば金のような導電材料を用いてスパッタ等の方法により形成してもよいし、図２（ｂ）に示すように珪素からなるベース基板の表面をそのまま電極面として用いてもよい。この電極の電位は両面電極チップ１０のベース基板面と同電位であるために、ベース基板を電極として用いることが可能であり、工程を簡略化する上で好適である。
【００２２】
金属板２０に支持された両面電極チップ１０は、両面電極チップ面又は金属板面の一方の面が送受信アンテナ３０に接続固定され、他方の面が短絡板４０に接続固定される。また、スリット３１を挟んで両面電極チップ１０との反対側で送受信アンテナ３０と短絡板４０が接続固定される。これらの各々の電気的接続は、図２（ｂ）に示すように異方導電接着剤５０を用いてもよく、この場合には異方導電接着剤５０を適量に調整することで、電気的接続と同時に送受信アンテナ３０と短絡板４０の空隙を封止する効果も得られ、工程を簡略化することができる。
【００２３】
また、図には示さないが、各々を接続固定する方法として、銀ペースト等の導電性接着剤を用いてもよい。この場合には導電性接着剤で各々の電気的接続を形成した後に、機械的な強度を保持するために、送受信アンテナ３０と短絡板４０との空隙を有機樹脂にて封止することが好ましい。
【００２４】
図２（ｃ）には、金属板２０に支持された両面電極チップ１０のベース基板面に形成された外部電極１２面が送受信アンテナ３０に、また、金属板面が短絡板に各々接続された場合を示す。この場合も図１（ｂ）に示した構造と性能上の差異はない。
【００２５】
図１（ｂ）には送受信アンテナを支持するベース基材３２を、また、図２（ｂ）には送受信アンテナを支持するベース基材３２と、短絡板を指示するベース基材４１を示したが、これらのベース基材には、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、２軸延伸ポリエステル（Ｏ−ＰＥＴ）、ポリイミド樹脂等の有機樹脂フィルムや、紙を使用することでできる。また、送受信アンテナ及び短絡板自身がその取り扱いに支障が生じない程度の剛性を持てば、これらのベース基材はなくてもよい。
【００２６】
図１及び図２を用いて本発明のＩＣタグインレットの構成例を説明したように、回路面に外部電極を形成した従来のＩＣチップは送受信アンテナのスリットを外部電極が跨いで接続されるために、ＩＣチップを送受信アンテナのスリットの幅よりも小さくできないのに対し、両面電極チップと短絡板を組み合わせた構成はスリットの幅に関係なくチップを小さくすることが可能であり、ＩＣチップを低価格化する上で好適である。また、従来のＩＣチップはその外部電極と送受信アンテナのスリットを精度良く位置合わせをする必要があるが、両面電極チップを用いた構成では、短絡板の大きさを適当に調整することで高精度な位置合わせが不要であり、生産性を向上する上でも好適である。
【００２７】
次に、本発明のＩＣタグインレットの製造方法について説明する。ここでは両面電極チップを用いた構成について詳細に説明する。まず、金属板に支持された両面電極チップ１０の製造方法について、図３を用いて説明する。
【００２８】
図３（ａ）に、両面電極構造のＩＣ回路が形成された半導体ウエハ１をダイシングテープ６０に貼り合わせた後、切断された様子を示す。次に、図３（ｂ）に、両面電極チップ１０が固定されたままのダイシングテープ６０を引き伸ばし治具に装着し、引き伸ばした様子を示す。一般的に使用されるダイシングテープ６０として塩化ビニル樹脂製のフィルムがあり、引き伸ばした場合の伸び率は１１０から２００％である。両面電極チップ１０の大きさが０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍ以上の場合、ダイシングテープ６０を２００％引き伸ばすことによって、個々のチップの間隔を０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上にすることができる。
【００２９】
次に、図３（ｃ）に、金属板２の一方の面に異方導電接着剤５０層を形成した様子を示す。その形成は、異方導電接着フィルムを貼り合わせてもよく、ペースト状の異方導電接着剤を塗布してもよい。次に、図３（ｄ）に、図３（ｃ）に示した金属板２の異方導電接着剤層を形成した面に、図３（ｂ）に示した間隔を広げられた両面電極チップ１０を貼り合わせ、ダイシングテープ６０のみを剥がした後に、両面電極チップ１０面から加熱及び加圧処理を行い、両面電極チップ１０と金属板２とを接続固定した様子を示す。
【００３０】
次に、図３（ｅ）に、両面電極チップ１０が接続固定された金属板２をダイシングテープ６０に貼り合わせ、０．３ｍｍ×０．３ｍｍか、それより大きい所定の大きさに切断した様子を示す。
【００３１】
図３（ｆ）に、切断された後の金属板２０に支持された両面電極チップ１０を示す。上記に概略を説明した手順では図３（ｆ）のように両面電極チップの回路面に形成された外部電極１１が金属板２０と接続固定された構造になるが、図３（ｄ）で両面電極チップ１０を金属板上に貼り合わせる前に、一度別のダイシングテープ６０に転写しておくことによって、両面電極チップ１０のベース基板面に形成された外部電極１２が金属板と接続固定された構造にすることも可能である。
【００３２】
同様に、回路面上にのみ外部電極が形成された従来のＩＣチップを用いたＩＣタグインレットの製造方法の場合でも、ＩＣチップを金属板上に貼り合わせる前に、一度別のダイシングテープに転写しておくことによって、外部電極が露出する構造でベース基板面が金属板に接続固定された構造を得ることができる。なお金属板の一方の面に接着剤層を形成する場合、接着剤は、異方導電接着剤、導電性接着剤、非導電性接着剤いずれでもよい。
【００３３】
次に、金属板２０に接続固定された両面電極チップ１０を送受信アンテナ３０に実装し、ＩＣタグインレットを製造する方法について、図４を用いて説明する。まず、図４（ａ）に、スリット３１が回路形成された送受信アンテナ３０がベース基材３２によって支持された送受信アンテナ基板の平面図を示す。スリット３１は送受信アンテナ３０と両面電極チップ１０のインピーダンスを整合するためのものであり、図示したようにＴ字型の他、Ｌ字型やその他の適当な形状であってもよい。図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ‘断面を示す図である。
【００３４】
次に、図４（ｃ）に、送受信アンテナ上の所定の位置に異方導電接着剤５０層を形成した様子を示す。その形成は、異方導電接着フィルムを貼り合わせてもよく、ペースト状の異方導電接着剤を塗布してもよい。
【００３５】
次に、図４（ｄ）に、異方導電接着剤層の上の所定の位置に、金属板２０に支持された両面電極チップ１０を位置合わせし、仮固定した様子を示す。図には金属板面が送受信アンテナ回路に対向するように示したが、上下を反転し両面電極チップ面が送受信アンテナ回路に対向するように仮固定しても差し支えはない。
【００３６】
次に、図４（ｅ）に、ベース基材４１に支持された短絡板４０に異方導電接着剤５０層を形成したした後、異方導電接着剤層が金属板２０に支持された両面電極チップ１０に対向する向きで所定の位置に合わせ、仮固定した様子を示す。
【００３７】
次に、図４（ｆ）に、異方導電接着剤層付き短絡板側から圧着ヘッド７０を降下し、異方導電接着剤５０付き短絡板４０を金属板２０に支持された両面電極チップ１０及び送受信アンテナ３０回路に対して所定の位置に加熱圧着し、電気的な接続と同時に送受信アンテナ基板と短絡板４０との空隙を封止した様子を示す。圧着ヘッド７０には、金属板２０に支持された両面電極チップ１０と送受信アンテナ基板及び短絡板４０の接続と、短絡板４０と送受信アンテナ基板との接続が同時にできるように、金属板２０と両面電極チップ１０の厚み分の突起を形成してある。
【００３８】
以上の工程にて、図４（ｇ）に示す断面形状のＩＣタグインレットを得ることができる。本発明の実施の形態を図１から図４を用いて説明したように、例えばＩＣチップが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下の場合に、ＩＣチップの取り扱いが容易にできるように、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上の金属板によって支持することで、効率よく送受信アンテナ上への実装を行えるものである。すなわち本発明により、ＩＣチップの小型化によって生じる生産性の低下と実装にかかる費用の上昇を抑制し、低価格で生産性の高いＩＣタグインレットを実現することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、以下の手順で銅板に支持された回路面上にのみ外部電極が形成されたテストチップを準備した。
まず、厚さが５０μｍの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして０．３ｍｍ×０．３ｍｍのテストチップに分割した。次に、テストチップを保持した状態のダイシングテープを引き伸ばし治具に装着し、各々のチップの間隔が約０．５ｍｍになるように引き伸ばした。次に、テストチップを別のダイシングテープに転写した。
【００４０】
次に、厚さが１００μｍの銅板を準備し、その一方の面にエポキシ接着フィルムを８０℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がして接着剤層を形成した。次に、銅板の接着剤層を形成した面に、上記のテストチップを保持したダイシングテープをチップ面が対向する向きで重ね、８０℃に加熱しローラーで加圧した後にダイシングテープのみを剥がした。さらに、チップ面に接着剤を圧着ヘッドに付着させないためのフッ素系樹脂シートを載せ、その上から圧着ヘッドを降下し、圧力１２ＭＰａ、温度２００℃、加熱時間２０秒の条件で、テストチップと銅板を接続固定した。
【００４１】
次に、テストチップが接続固定された銅板の銅面をダイシングテープに貼り合わせ、縦横ともに０．５ｍｍ×０．５ｍｍの間隔で切断し、銅板に支持されたテストチップを得た。金属板に支持されたテストチップをダイシングテープ上から、吸着ヘッドを用いてチップトレイに移した。
【００４２】
次に、以下の手順で送受信アンテナ基板を準備した。
まず、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材に、厚み９μｍのアルミニウム箔を接着剤にて貼り合わせたテープ状基材のアルミニウム箔面に、スクリーン印刷でエッチングレジストを形成した後、エッチング液に塩化第二鉄水溶液を用いて、Ｔ字型で幅が０．１ｍｍのスリットを連続的に形成した送受信アンテナ回路を作製した。
【００４３】
次に、送受信アンテナ回路上の所定の位置に、幅１．０ｍｍの前記異方導電接着フィルムを８０℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がして異方導電接着剤層を形成した。
次に、以下の手順でＩＣタグインレットのテストサンプルを組み立てた。
まず、チップトレイから銅板に支持されたテストチップを吸着ヘッドを用いて送受信アンテナ基板の異方導電接着剤層上の所定の位置に位置合せし、仮固定した。
【００４４】
次に、テストチップ側から圧着ヘッドを降下し、圧力１２ＭＰａ、温度２００℃、加熱時間２０秒の条件で、銅板に支持されたテストチップを送受信アンテナ回路に対して所定の位置に加熱圧着するとともに、送受信アンテナ基板と銅板との空隙を有機樹脂で封止した。次に、連続的に形成したテープ状の送受信アンテナ基板を１個ずつ切り離した。
以上の工程にて、大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍの回路面上にのみ外部電極が形成されたテストチップを搭載したＩＣタグインレットのテストサンプルを得た。
【００４５】
（実施例２）
まず、以下の手順で銅板に支持された両面電極チップを準備した。
まず、厚さが５０μｍの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして０．３ｍｍ×０．３ｍｍの両面電極テストチップに分割した。次に、両面電極テストチップを保持した状態のダイシングテープを引き伸ばし治具に装着し、各々のチップの間隔が約０．５ｍｍになるように引き伸ばした。次に、厚さが１００μｍの銅板を準備し、その一方の面に異方導電接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を８０℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がして異方導電接着剤層を形成した。
【００４６】
次に、銅板の異方導電接着剤層を形成した面に、上記の両面電極テストチップを保持したダイシングテープをチップ面が対向する向きで重ね、８０℃に加熱しローラーで加圧した後にダイシングテープのみを剥がした。さらに、チップ面に接着剤を圧着ヘッドに付着させないためのフッ素系樹脂シートを載せ、その上から圧着ヘッドを降下し、圧力１２ＭＰａ、温度２００℃、加熱時間２０秒の条件で、両面電極テストチップと銅板を接続固定した。
【００４７】
次に、両面電極テストチップが接続固定された銅板の反対面をダイシングテープに貼り合わせ、縦横ともに０．５ｍｍ×０．５ｍｍの間隔で切断し、銅板に支持された両面電極テストチップを得た。銅板に支持された両面電極テストチップをダイシングテープ上から、吸着ヘッドを用いてチップトレイに移した。
【００４８】
次に、以下の手順で送受信アンテナ基板及び短絡板を準備した。
まず、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材に、厚み９μｍのアルミニウム箔を接着剤にて貼り合わせたテープ状基材のアルミニウム箔面に、スクリーン印刷でエッチングレジストを形成した後、エッチング液に塩化第二鉄水溶液を用いて、Ｔ字型で幅が０．３ｍｍのスリットを連続的に形成した送受信アンテナ回路を作製した。
【００４９】
次に、送受信アンテナ回路上の所定の位置に、幅１．２ｍｍの前記異方導電接着フィルムを８０℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がして異方導電接着剤層を形成した。次に、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材、厚み９μｍのアルミニウム箔を接着剤にて貼り合わせた、幅１．２ｍｍのテープ状基材のアルミニウム箔面上に、テープ基材と同幅の前記異方導電性接着フィルムを８０℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がし、長さを３ｍｍに切断して異方導電接着剤層付き短絡板を作製した。
【００５０】
次に、以下の手順でＩＣタグインレットのテストサンプルを組み立てた。
まず、図５に示すように、チップトレイ８０から銅板に支持された両面電極チップ１０（両面電極テストチップ）を吸着ヘッド９０を用いて送受信アンテナ３０基板の異方導電接着剤層上の所定の位置に位置合せし、仮固定した。次に、異方導電接着剤層付き短絡板の接着剤層面が両面電極チップに対向する向きで、所定の位置に合わせ、仮固定した。
【００５１】
次に、異方導電接着材層付き短絡板側から圧着ヘッドを降下し、圧力１２ＭＰａ、温度２００℃、加熱時間２０秒の条件で、前記異方導電接着剤層付き短絡板と銅板に支持された両面電極テストチップと送受信アンテナ回路とを所定の位置に加熱圧着するとともに、送受信アンテナ基板と短絡板との空隙を封止した。圧着ヘッドには、両面電極テストチップと送受信アンテナ基板及び短絡板の接続と、短絡板及び送受信アンテナ基板の接続が同時にできるように、銅板と両面電極テストチップの厚み分の突起を形成してある。次に、連続的に形成したテープ状の送受信アンテナ基板を１個ずつ切り離した。
以上の工程にて、大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍの両面電極テストチップを搭載したＩＣタグインレットのテストサンプルを得た。
【００５２】
（実施例３）
まず、厚さが５０μｍの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍの両面電極テストチップに分割した。続いて、実施例２と同じ手順で銅板に支持された両面電極テストチップ、送受信アンテナ基板及び短絡板を準備した。
【００５３】
次に、図６に示すように、１個ずつバラバラにした銅板に支持された両面電極テストチップを高周波パーツフィーダー１００に供給し、前記高周波パーツフィーダー１００及びパーツフィーダーに連結されたリニアフィーダー１１０を周波数２８０Ｈｚで連続して振動させることで、銅板に支持された両面電極テストチップをリニアフィーダー１１０上に１列に整列した。
【００５４】
次に、リニアフィーダー１１０に連結した、銅板に支持された両面電極テストチップが１個挿入可能な複数の切欠き１２１を外周に有する円盤状搬送器１２０の切欠き１２１に前記チップを１個ずつ連続して挿入し、円盤状搬送器１２０を回転し、前記チップが送受信アンテナ基板上の所定の位置の上方に位置したときに仮付け用ピンで前記チップを切欠き１２１から外し異方導電接着剤層に仮固定する。
【００５５】
以下、実施例２と同じ手順で異方導電接着剤層付き短絡板を仮固定し、圧着ヘッドにより加熱圧着した後に連続的したテープ状の送受信アンテナ基板を１個ずつ切り離した。以上の工程にて、大きさが０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍの両面電極テストチップを搭載したＩＣタグインレットのテストサンプルを得た。
【００５６】
本発明のＩＣタグインレットによれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下のＩＣチップを、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以上の金属板によって支持することで、容易に取り扱うことが可能となり、効率よく送受信アンテナ上への実装を行える。したがって、ＩＣチップを小型化することによって低価格化が可能になり、小型化によって生じる生産性の低下と実装にかかる費用の上昇を抑制できるため、低価格で生産性の高いＩＣタグインレットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）は本発明のＩＣタグインレットの一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ‘断面の一例である。
【図２】（ａ）は本発明のＩＣタグインレットの一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ‘断面の一例であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ‘断面の一例である。
【図３】本発明のＩＣタグインレットの実施形態を説明する工程図である。
【図４】本発明のＩＣタグインレットの実施形態を説明する工程図である。
【図５】本発明のＩＣタグインレットのチップ搭載方法を説明するための図である。
【図６】本発明のＩＣタグインレットのチップ搭載方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５８】
１：半導体ウエハ
２：金属板
１０：両面電極チップ
１１：回路面上に形成された外部電極
１２：ベース基板面に形成された外部電極
１３：ＩＣチップ
１４：外部電極
２０：金属板
３０：送受信アンテナ
３１：スリット
３２：ベース基材
４０：短絡板
４１：ベース基材
４２：短絡部
５０：異方導電接着剤
５１：導電粒子
５２：マトリクス樹脂
５３：接着剤
６０：ダイシングテープ
７０：圧着ヘッド
８０：チップトレイ
９０：吸着ヘッド
１００：高周波パーツフィーダー
１１０：リニアフィーダー
１２０：円盤状搬送器
１２１：切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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