(57)【要約】【課題】発光素子の高輝度化に対応できると共に、発光素子からの発熱を効率よく放熱することができる安価な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】１又は複数枚接合体のメタルコア１２の一方側の表面に第１の樹脂回路層１３、他方側の表面に第２の樹脂回路層１４が形成され、第１の樹脂回路層１３の表面に発光素子１１が搭載される発光素子収納用パッケージ１０であって、第１の樹脂回路層１３の表面に、発光素子１１とボンディングワイヤ１５を介して電気的に導通状態となるボンディングワイヤ接続用パッド１６を有し、第２の樹脂回路層１４の表面に、第１の樹脂回路層１３、メタルコア１２、及び第２の樹脂回路層１４を貫通するビア１７と、第１、第２の樹脂回路層１３、１４のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッド１８を有する。【選択図】図１
2006100316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、前記第１の樹脂回路層の表面に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、
前記第１の樹脂回路層の表面に、前記発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態となるボンディングワイヤ接続用パッドを有し、前記第２の樹脂回路層の表面に、前記第１の樹脂回路層、前記メタルコア、及び前記第２の樹脂回路層を貫通するビアと、前記第１、第２の樹脂回路層のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、前記第１の樹脂回路層の開口部から露出する前記メタルコアの表面に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、
前記第１の樹脂回路層の表面に、前記発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態となるボンディングワイヤ接続用パッドを有し、前記第２の樹脂回路層の表面に、前記第１の樹脂回路層、前記メタルコア、及び前記第２の樹脂回路層を貫通するビアと、前記第１、第２の樹脂回路層のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記複数枚接合体のメタルコアに用いられる接着材が熱伝導性のよい樹脂接着材からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発行ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。）等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には、ＬＤＥ等の発光素子からの高発熱を効率的に放熱できる発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージとしては、樹脂製や、セラミック製のパッケージが用いられている。図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、従来の代表的な発光素子収納用パッケージ５０、５０ａを説明する。図５（Ａ）に示すように、従来の樹脂製の発光素子収納用パッケージ５０は、通常、複数枚の樹脂基板を接合して形成した樹脂基体５１からなっている。樹脂基体５１に形成された発光素子搭載部には、発光素子５２が搭載された後、ボンディングワイヤ５３で接続して樹脂基体５１の外部接続端子接続用パッド５４と電気的に導通状態としている。そして、発光素子５２は、透光性のある封止樹脂５５で気密に封止される形態となっている。また、図５（Ｂ）に示すように、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ５０ａは、通常、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成したセラミック基体５６からなっている。セラミック基体５６に形成された発光素子搭載部には、発光素子５２が搭載された後、ボンディングワイヤ５３で接続してセラミック基体５６の外部接続端子接続用パッド５４と電気的に導通状態としている。そして、発光素子５２は、レンズ等からなる蓋体５７をセラミック基体５６の上面に接合して気密に封止される形態となっている。
【０００３】
最近のＬＥＤ等の発光素子は、高輝度化の要求に伴い、光出力を大きくする必要が生じ、その対応の１つとして、発光素子に流す電流を増加させることが行われている。これにより、発光素子は、光出力を増加させることができるが、併せて発光素子自体の温度の上昇を引き起こしている。しかしながら、従来の基体が樹脂や、セラミックのみで作製された発光素子収納用パッケージは、樹脂基体や、セラミック基体の熱伝導性が低いので、基体上に接して搭載される発光素子からの発熱を基体中に拡散させて表面から速やかに放熱させることができないという問題があり、そこに搭載される発光素子の機能が低下するという問題を有している。また、樹脂基体からなる発光素子収納用パッケージは、低放熱性の基体自体にかかる長時間の高温に対する耐熱性が十分でなく、パッケージ自体の信頼性に問題を有している。
【０００４】
そこで、発光素子収納用パッケージには、ヒートシンク板上にガラスエポキシ等からなる樹脂基体を接合させて、樹脂基体の開口部から露出するヒートシンク板に設けた突出部に発光素子を搭載させ、ヒートシンク板へ熱拡散させて放熱性を向上させたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５２２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）基体が樹脂のみで作製された発光素子収納用パッケージは、熱伝導性が低いので、発光素子からの発熱の放熱性が低く、発光素子からの発熱の放熱性に問題があり、発光素子の信頼性が低下するのに加えて、パッケージ自体に熱が滞留して長時間の高温に対してパッケージ自体が耐えることができないので、パッケージとしての信頼性に問題が発生し、発光素子の高輝度化に対応できない。また、基体がセラミックのみで作製された発光素子収納用パッケージは、熱伝導性が低いので、発光素子からの発熱の放熱性に問題があり、発光素子の信頼性の低下に加えて、セラミック製で高価となるので、パッケージのコストアップとなっており、発光素子の高輝度化に対応できない。
（２）樹脂基体にヒートシンク板を接合する発光素子収納用パッケージは、発光素子が搭載されるヒートシンク板に突出部を設ける複雑な加工を要するので、発光素子収納用パッケージが高価なものとなっている。
（３）発光素子収納用パッケージの外部接続端子接続用パッドが上面側に設けられる場合には、発光素子を実装したパッケージを装置に取り付ける時の構造が複雑となり、取付に時間を要している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子の高輝度化に対応できると共に、発光素子からの発熱を効率よく放熱することができる安価な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、第１の樹脂回路層の表面に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、第１の樹脂回路層の表面に、発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態となるボンディングワイヤ接続用パッドを有し、第２の樹脂回路層の表面に、第１の樹脂回路層、メタルコア、及び第２の樹脂回路層を貫通するビアと、第１、第２の樹脂回路層のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有する。
ここで、発光素子収納用パッケージは、複数枚接合体のメタルコアに用いられる接着材が熱伝導性のよい樹脂接着材からなるのがよい。
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、第１の樹脂回路層の開口部から露出するメタルコアの表面に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、第１の樹脂回路層の表面に、発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態となるボンディングワイヤ接続用パッドを有し、第２の樹脂回路層の表面に、第１の樹脂回路層、メタルコア、及び第２の樹脂回路層を貫通するビアと、第１、第２の樹脂回路層のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有する。
ここで、発光素子収納用パッケージは、複数枚接合体のメタルコアに用いられる接着材が熱伝導性のよい樹脂接着材からなるのがよい。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１及びこれに従属する請求項３記載の発光素子収納用パッケージは、１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、第１の樹脂回路層に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、第１の樹脂回路層の表面に、ボンディングワイヤ接続用パッドを有し、第２の樹脂回路層の表面に、それぞれの樹脂回路層とメタルコアを貫通するビアと、それぞれの樹脂回路層に設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有するので、発光素子からの発熱を薄い樹脂回路層を介して熱伝導性のよいメタルコアに熱拡散させて放熱でき、高輝度化に対応できる発光素子収納用パッケージとすることができる。また、通常のメタルコア付き樹脂基体の作成法によって、安価な発光素子収納用パッケージとすることができる。更に、外部接続端子接続用パッドはパッケージの下側に設けられるので、発光素子を実装したパッケージを装置に取り付ける時の構造が簡単であり、取付作業性を向上させることができる。
【００１０】
請求項２及びこれに従属する請求項３記載の発光素子収納用パッケージは、１又は複数枚接合体のメタルコアの一方側の表面に第１の樹脂回路層、他方側の表面に第２の樹脂回路層が形成され、第１の樹脂回路層の開口部から露出するメタルコアの表面に発光素子が搭載される発光素子収納用パッケージであって、第１の樹脂回路層の表面に、ボンディングワイヤ接続用パッドを有し、第２の樹脂回路層の表面に、それぞれの樹脂回路層とメタルコアを貫通するビアと、それぞれの樹脂回路層に設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態となる外部接続端子接続用パッドを有するので、発光素子からの発熱を直接熱伝導性のよいメタルコアに熱拡散させて放熱でき、高輝度化に対応できる発光素子収納用パッケージとすることができる。また、通常のメタルコア付き樹脂基体の作成法によって、安価な発光素子収納用パッケージとすることができる。更に、外部接続端子接続用パッドは基体の下側に設けられるので、発光素子を実装したパッケージを装置に取り付ける時の構造が簡単であり、取付作業性を向上させることができる。
【００１１】
特に、請求項３記載の発光素子収納用パッケージは、複数枚接合体のメタルコアに用いられる接着材が熱伝導性のよい樹脂接着材からなるので、発光素子からの発熱を複数枚のメタルコアに効率よく熱拡散できて放熱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図、図２（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの説明図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージ、他の発光素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
【００１３】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージを説明する。ここで、図１（Ａ）は本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、図１（Ｂ）は同発光素子収納用パッケージの縦断面図、図１（Ｃ）は同発光素子収納用パッケージの一部拡大縦断面図である。
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して１、又は複数個集合体（図１では９個で構成される集合体）のパッケージからなり、表面側のそれぞれの中心部となる部分に発光素子１１が搭載できるようになっている。この発光素子収納用パッケージ１０は、発光素子１１からの発熱を熱拡散させて放熱するための熱伝導性のよい、例えば、ＣｕやＣｕ合金等の金属板からなる１、又は複数枚接合体のメタルコア１２（図１では１枚）を有している。発光素子収納用パッケージ１０は、このメタルコア１２の一方側の表面に第１の樹脂回路層１３、他方側の表面に第２の樹脂回路層１４が形成されている。そして、発光素子１１は、第１の樹脂回路層１３の表面に搭載されるようになっている。メタルコア１２の両面に形成される第１、第２の樹脂回路層１３、１４は、例えば、Ｃｕ箔付き樹脂基板や、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムをメタルコア１２に貼り付けたり、プリプレグを介して直接Ｃｕ箔をメタルコア１２に貼り付けたりした後、エッチング加工や、Ｃｕめっき加工等行って回路を形成する加工方法で作製されている。
【００１４】
発光素子収納用パッケージ１０は、第１の樹脂回路層１３の表面の発光素子１１が搭載される部位の近傍に、搭載された発光素子１１とＡｕ線等からなるボンディングワイヤ１５を介して電気的に導通状態とすることができるボンディングワイヤ接続用パッド１６を有している。このボンディングワイヤ接続用パッド１６の表面には、ボンディングワイヤ１５が通常、Ａｕ線から形成されているので、接続信頼性を向上させるためにＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されている。また、発光素子収納用パッケージ１０は、第２の樹脂回路層１４の表面の所望の位置に、第１の樹脂回路層１３、メタルコア１２、及び第２の樹脂回路層１４を貫通する貫通孔の壁面に導体膜を形成して設けられるビア１７と、第１、第２の樹脂回路層１３、１４のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態とすることができる外部接続端子接続用パッド１８を有している。この外部接続端子接続用パッド１８は、通常、外部接続端子との接続効率を向上させるためにパッケージの裏面側の外周辺部に集中させて設けられている。
【００１５】
ここで、図２（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の製造方法を説明する。
図２（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０を作製するためのメタルコア１２には、パッケージの上面側のボンディングワイヤ接続用パッド１６と、下面側の外部接続端子接続用パッド１８間の電気的導通を取るためのビア１７用の貫通孔１９をドリルマシーン等を用いて形成している。更に、メタルコア１２には、ホーニング加工や、ブラックオキサイド等によって表面に表面粗化を行っている。そして、メタルコア１２の上面側、及び下面側には、それぞれ第１、第２の樹脂回路層１３、１４を形成するための樹脂接着材であるプリプレグ２０と、Ｃｕ箔２１を準備している。
次に、図２（Ｂ）に示すように、メタルコア１２の両面には、プリプレグ２０を介してＣｕ箔２１を当接し、真空プレス機等を用いて加熱及び加圧している。そして、Ｃｕ箔２１とメタルコア１２は、Ｃｕ箔２１とメタルコア１２との間にプリプレグ２０を存在させ、Ｃｕ箔２１が直接メタルコア１２と接触しないようにして貼り合わせている。この加熱及び加圧による貼り合わせによって、メタルコア１２の貫通孔１９内には、プリプレグ２０が充填される。
次に、図２（Ｃ）に示すように、プリプレグ２０で充填されたメタルコア１２の貫通孔１９には、貫通孔１９の壁面がプリプレグ２０で被覆されるようにして貫通孔１９の径より小さい径からなるビア１７用の挿通孔２２をドリルマシーン等でＣｕ箔２１も含めて穿設して設けている。
【００１６】
次に、図２（Ｄ）に示すように、挿通孔２２の壁面を含めたＣｕ箔２１の全表面には、無電解めっき、及び電解めっきによってＣｕめっき被膜２３を施している。これにより、メタルコア１２の上面側と、下面側のＣｕ箔２０及びＣｕめっき被膜２３は、プリプレグ２０を介してメタルコア１２とは電気的に絶縁状態でありながら、挿通孔２２の壁面に形成されるＣｕめっき被膜２３によって、上下が電気的に導通状態となっている。
次に、図２（Ｅ）に示すように、上面側と、下面側のＣｕ箔２０及びＣｕめっき被膜２３には、通常のセミアディティブ法や、サブトラクティブ法等によって所望の導体配線パターンを形成している。更に、この導体配線パターンが形成された面には、導体配線パターンの必要部分を開口部から露出させるためのソルダーレジスト膜２４が形成されている。このソルダーレジスト膜２４の開口部から露出する部分の導体配線パターンには、上面側にボンディングワイヤ接続用パッド１６や、下面側に外部接続端子接続用パッド１８が形成されている。これにより、メタルコア１２の上面側には、第１の樹脂回路層１３が、下面側には、第２の樹脂回路層１４が形成されることで、発光素子収納用パッケージ１０を作製している。なお、ソルダーレジスト膜２４の開口部から露出する部分の導体配線パターンの内の必要部分には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が形成されている。
【００１７】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージを説明する。ここで、図３（Ａ）は本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージの一部拡大平面図、図３（Ｂ）は同他の発光素子収納用パッケージの一部拡大縦断面図である。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子収納用パッケージ１０と同様に、平面視して１、又は複数個集合体のパッケージからなり、表面側のそれぞれの中心部となる部分に発光素子１１が搭載できるようになっている。この発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子１１からの発熱を熱拡散させて放熱するための熱伝導性のよい、例えば、ＣｕやＣｕ合金等の金属板からなる１、又は複数枚接合体のメタルコア１２（図３では１枚）を有している。発光素子収納用パッケージ１０ａは、このメタルコア１２の一方側の表面に第１の樹脂回路層１３ａ、他方側の表面に第２の樹脂回路層１４が形成されている。発光素子収納用パッケージ１０ａの第１の樹脂回路層１３ａには、発光素子１１が搭載される部位に開口部２５が設けられており、この開口部２５にはメタルコア１２が露出している。そして、発光素子１１は、第１の樹脂回路層１３の開口部２５から露出するメタルコア１１の表面に搭載されるようになっている。メタルコア１２の両面に形成される第１、第２の樹脂回路層１３ａ、１４は、例えば、Ｃｕ箔付き樹脂基板や、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムをメタルコア１２に貼り付けたり、プリプレグを介して直接Ｃｕ箔をメタルコア１２に貼り付けたりした後、エッチング加工や、Ｃｕめっき加工等行って回路を形成する加工方法で作製されている。
【００１８】
発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子１１が搭載される部位の近傍の第１の樹脂回路層１３ａの表面に、搭載された発光素子１１とＡｕ線等からなるボンディングワイヤ１５を介して電気的に導通状態とすることができるボンディングワイヤ接続用パッド１６を有している。このボンディングワイヤ接続用パッド１６の表面には、ボンディングワイヤ１５が通常、Ａｕ線から形成されているので、接続信頼性を向上させるためにＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子収納用パッケージ１０と同様に、第２の樹脂回路層１４の表面の所望の位置に、第１の樹脂回路層１３ａ、メタルコア１２、及び第２の樹脂回路層１４を貫通する貫通孔の壁面に導体膜を形成して設けられるビア１７と、第１、第２の樹脂回路層１３ａ、１４のそれぞれに設けられる導体配線パターンを介して電気的に導通状態とすることができる外部接続端子接続用パッド１８を有している。この外部接続端子接続用パッド１８は、通常、外部接続端子との接続効率を向上させるためにパッケージの裏面側の外周辺部に集中させて設けられている。なお、発光素子収納用パッケージ１０ａの第１の樹脂回路層１３ａに開口部２５を設けるには、予めプリプレグ２０や、Ｃｕ箔２１に開口部２５を設けておくことで、容易に形成することができる。また、発光素子収納用パッケージ１０ａは、第２の樹脂回路層１４にも開口部を設けることもできる。発光素子収納用パッケージ１０ａは、この開口部２５から露出するメタルコア１２に発光素子１１を直接搭載させることができるので、発光素子１１からの発熱を効率よく熱拡散させることができ、放熱効率を向上させることができる。
【００１９】
発光素子１１が実装された発光素子収納用パッケージ１０、１０ａは、発光素子１１及びボンディングワイヤ１５の上に、例えば、封止樹脂２６を接合させて発光素子１１を気密に封止している。
【００２０】
次いで、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０、他の発光素子収納用パッケージ１０ａのそれぞれ変形例の発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃを説明する。
図４（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の変形例の発光素子収納用パッケージ１０ｂは、複数枚、例えば、メタルコア１２ａと、メタルコア１２ｂの接合体に第１の樹脂回路層１３と、第２の樹脂回路層１４が形成され、第１の樹脂回路層１３の表面に発光素子１１が搭載できるようになっている。また、図４（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０ａの変形例の発光素子収納用パッケージ１０ｃは、複数枚、例えば、メタルコア１２ａと、メタルコア１２ｂの接合体に第１の樹脂回路層１３ａと、第２の樹脂回路層１４が形成され、第１の樹脂回路層１３ａの開口部２５から露出するメタルコア１２ａの表面に発光素子１１が搭載できるようになっている。
【実施例】
【００２１】
本発明者は、メタルコアに樹脂回路層が形成され、樹脂回路層に発光素子が搭載できる実施例１と、メタルコアに発光素子が搭載できる実施例２の本発明の発光素子収納用パッケージについて、半導体素子を用いて有限要素法によるシミュレーションの３次元１／４モデル、自然空冷によって熱抵抗値を測定した。併せて、従来例として、高耐熱性、絶縁特性、加工性等に優れた樹脂の一例であるＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）をコア材として形成された樹脂基体からなる従来の発光素子収納用パッケージについても、熱抵抗値を測定した。シミュレーションの測定結果は、従来例の測定値を１００％とし、それぞれ実施例１と、実施例２の測定値を従来例に対する相対値として表１に示す。
【００２２】
【表１】
2006100316.tif 000003
【００２３】
実施例１、及び実施例２は、いずれも従来例に比較して放熱性が向上していることが確認された。特に、メタルコアに直接発光素子が搭載できる実施例２については、放熱性が高いことが確認できる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて高輝度の照明や、ディスプレイ等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージ、他の発光素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の発光素子収納用パッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：発光素子収納用パッケージ、１１：発光素子、１２、１２ａ、１２ｂ：メタルコア、１３、１３ａ：第１の樹脂回路層、１４：第２の樹脂回路層、１５：ボンディングワイヤ、１６：ボンディングワイヤ接続用パッド、１７：ビア、１８：外部接続端子接続用パッド、１９：貫通孔、２０：プリプレグ、２１：Ｃｕ箔、２２：挿通孔、２３：Ｃｕめっき被膜、２４：ソルダーレジスト膜、２５：開口部、２６：封止樹脂
【図１】
2006100316.tif 000004
【図２】
2006100316.tif 000005
【図３】
2006100316.tif 000006
【図４】
2006100316.tif 000007
【図５】
2006100316.tif 000008