(57)【要約】【課題】  放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供する。【解決手段】  少なくとも一面に回路パターン４が形成されたプリント配線板１Ａは、上記回路パターン４中に設けられる発熱部品２の放熱部５Ａを備えている。上記放熱部５Ａは、上記回路パターン４のうち上記発熱部品２の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６と対向して、第１放熱パターン部６と略一致する大きさで上記プリント配線板１Ａの他面に形成される第２放熱パターン部７と、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の存在する領域で上記プリント配線板１Ａを貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とを電気的に接続するスルーホール９とを有している。そして、上記スルーホール９は、長孔状または楕円状に形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、
上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部と、この第１放熱パターン部と対向して、第１放熱パターン部と略一致する大きさで上記プリント配線板の他面に形成される第２放熱パターン部と、第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを電気的に接続するスルーホールとを有し、
上記スルーホールは、長孔状または楕円状に形成されていることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
【請求項２】
上記スルーホール内に風を送り込むファンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項３】
少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、
上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部と、この第１放熱パターン部と対向して、第１放熱パターン部と略一致する大きさで上記プリント配線板の他面に形成される第２放熱パターン部と、第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを電気的に接続するスルーホールとを有し、
上記第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の略全面が半田に覆われ、この半田は上記スルーホール内に充填されていることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
【請求項４】
上記スルーホールは、長孔状または楕円状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項５】
少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、
上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される放熱パターン部と、この放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通する貫通孔とを有しているとともに、この貫通孔に挿通されて上記プリント配線板を貫通する熱伝導率の高い軸体を有し、
上記軸体は、上記貫通孔に挿通される軸部と、この軸部の一端の大径頭部と、上記軸部が上記貫通孔に挿通された状態で上記プリント配線板を上記大径頭部とで挟み込む大径固定部とを有していることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
【請求項６】
上記軸体の軸部は、中実棒状であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項７】
上記軸体は、頭部付ネジとナットとで構成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の放熱構造。
【請求項８】
少なくとも一面に回路パターンが形成されたプリント配線板に発熱部品と耐熱性に乏しい部品とが実装され、それらを電気的に接続する回路パターンの途中に放熱部が形成されており、この放熱部は、その部分のパターンが拡大されて形成される放熱パターン部を有していることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
【請求項９】
上記放熱部に、請求項１〜７のいずれか１項に記載の放熱構造における放熱部の構成が採用されていることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に実装される発熱部品の発する熱を放熱するための構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面に回路パターンが形成されたプリント配線板にＦＥＴ等の発熱部品を実装する場合に、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンを拡大して放熱パターン部を形成し、その放熱パターン部から発熱部品の発する熱を放熱させることが知られている。
【０００３】
また、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分の近傍に内周面に導電体が配されたスルーホールを設け、このスルーホール内に半田を充填することにより、発熱部品の発する熱を、この半田を通じてプリント配線板の裏面側に放熱させることも知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３１８５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような放熱構造であっても、さらに放熱性能を改善したいという要望がある。
【０００５】
本発明は、上記要望に鑑み、さらに放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明の第１の手段に係るプリント配線板の放熱構造は、少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部と、この第１放熱パターン部と対向して、第１放熱パターン部と略一致する大きさで上記プリント配線板の他面に形成される第２放熱パターン部と、第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを電気的に接続するスルーホールとを有し、上記スルーホールは、長孔状または楕円状に形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、第１の手段に係るプリント配線板の放熱構造において、上記スルーホール内に風を送り込むファンが設けられていることが好ましい。
【０００８】
本発明の第２の手段に係るプリント配線板の放熱構造は、少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部と、この第１放熱パターン部と対向して、第１放熱パターン部と略一致する大きさで上記プリント配線板の他面に形成される第２放熱パターン部と、第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを電気的に接続するスルーホールとを有し、上記第１放熱パターン部及び第２放熱パターン部の略全面が半田に覆われ、この半田は上記スルーホール内に充填されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、第２の手段に係るプリント配線板の放熱構造において、上記スルーホールは、長孔状または楕円状に形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明の第３の手段に係るプリント配線板の放熱構造は、少なくとも一面に回路パターンが形成され、この回路パターン中に設けられる発熱部品の放熱部を備えたプリント配線板の放熱構造であって、上記放熱部は、上記回路パターンのうち上記発熱部品の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される放熱パターン部と、この放熱パターン部の存在する領域で上記プリント配線板を貫通する貫通孔とを有しているとともに、この貫通孔に挿通されて上記プリント配線板を貫通する熱伝導率の高い軸体とを有し、上記軸体は、上記貫通孔に挿通される軸部と、この軸部の一端の大径頭部と、上記軸部が上記貫通孔に挿通された状態で上記プリント配線板を上記大径頭部とで挟み込む大径固定部とを有していることを特徴とするものである。
【００１１】
また、第３の手段に係るプリント配線板の放熱構造において、上記軸体の軸部は、中実棒状であることが好ましい。
【００１２】
さらに、第３の手段に係るプリント配線板の放熱構造において、上記軸体は、頭部付ネジとナットとで構成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明の第４の手段に係るプリント配線板の放熱構造は、少なくとも一面に回路パターンが形成されたプリント配線板に発熱部品と耐熱性に乏しい部品とが実装され、それらを電気的に接続する回路パターンの途中に放熱部が形成されており、この放熱部は、その部分のパターンが拡大されて形成される放熱パターン部を有していることを特徴とするものである。
【００１４】
また、第４の手段に係るプリント配線板の放熱構造において、上記放熱部に、上記第１〜３の手段に係るプリント配線板の放熱構造における放熱部の構成が採用されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
第１の手段に係るプリント配線板の放熱構造によれば、プリント配線板の両面にそれぞれ広い面積の第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを形成し、これらをスルーホールによって電気的に接続したから、発熱部品の発する熱は、第１放熱パターン部からスルーホールの内周面の導電体を通じて第２放熱パターン部へ伝達されて、それぞれの放熱パターン部の広い面積から大気中に放熱されるので、プリント配線板の両面側に良好に放熱させることができる。
【００１６】
しかも、スルーホールを長孔状または楕円状に形成したから、その長手方向に複数の円形状のスルーホールを並べるよりも、当該スルーホールを通じた通風量を多くすることができ、このスルーホールを通過する風によってスルーホールの内周面から熱が吸収されるため、放熱性能を向上させることができる。
【００１７】
第２の手段に係るプリント配線板の放熱構造によれば、プリント配線板の両面にそれぞれ広い面積の第１放熱パターン部と第２放熱パターン部とを形成し、これらをスルーホールによって電気的に接続し、さらにそれら放熱パターン部の略全面を半田で覆ったから、発熱部品の発する熱は、第１放熱パターン部からスルーホールの内周面の導電体を通じて第２放熱パターン部へ伝達され、さらにその広い面積の略全面を覆う半田に伝達されて、その広い面積から大気中に放熱されるので、プリント配線板の両面から良好に放熱させることができる。また、このように半田から放熱させるようにすることにより、半田の容積分放熱部での熱容量が大きくなり、多くの熱量を放出することができる。
【００１８】
しかも、この半田をスルーホール内に充填したから、第１放熱パターン部から第２放熱パターン部へ熱が伝わる際にこのスルーホール内に充填された半田を通じても熱が伝わるようになり、熱伝導性がよくなる。従って、放熱性能を向上させることができる。
【００１９】
第３の手段に係るプリント配線板の放熱構造によれば、熱伝導率の高い軸体を用いて、この軸体の軸部を放熱パターン部が存在する領域でプリント配線板を貫通する貫通孔に挿通して、軸体の大径頭部と大径固定部とでプリント配線板を挟み込むようにしたから、発熱部品の発する熱は、上記放熱パターン部と当接する軸体の大径頭部または大径固定部から軸部を介してプリント配線板を挟んで反対側に位置する大径固定部または大径頭部に伝達されるので、スルーホールや第２放熱パターン部を必要としない安価な構成で、発熱部品の発する熱をプリント配線板の反対側に放熱させて、放熱性能を向上させることができる。
【００２０】
第４の手段に係るプリント配線板の放熱構造によれば、発熱部品と耐熱性に乏しい部品とを電気的に接続する回路パターンの途中に放熱パターン部を形成したから、発熱部品の発する熱が回路パターンを介して熱に弱い部品に伝わる途中でその熱を放熱パターン部によって放熱させることができるため、耐熱性に乏しい部品へ伝わる熱量を小さくすることができる。従って、耐熱性に乏しい部品と発熱部品とが回路パターンで電気的に接続されていても、耐熱性に乏しい部品を熱から有効に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１に示すように、第１実施形態のプリント配線板１Ａは、絶縁基板３の上面に銅箔等の導電箔からなる回路パターン４がプリント形成されたものであり、この回路パターン４中に設けられるＦＥＴ等の発熱部品２の発する熱を放熱するための放熱部５Ａを備えている。
【００２３】
本実施形態では、上記発熱部品２は、左右一対の電極を有し、これらの電極がそれぞれ上記回路パターン４の端部に接続されている。そして、上記放熱部５Ａは、この回路パターン４の端部にそれぞれ設けられている。
【００２４】
この放熱部５Ａは、プリント配線板１Ａの上面に形成される第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６と対向してプリント配線板１Ａの下面に形成される第２放熱パターン部７と、プリント配線板１Ａを貫通する複数のスルーホール９とを有している。
【００２５】
上記第１放熱パターン部６は、上記細い回路パターン４の端部のパターンが拡大されて形成されたものであり、この第１放熱パターン部６に発熱部品２の電極が接続されている。
【００２６】
上記第２放熱パターン部７は、第１放熱パターン部６と略一致する大きさであり、銅箔等の導電箔からなるものである。この第２放熱パターン部７は、絶縁基板３の下面に銅箔等の導電箔をプリント形成することにより簡単に形成することができる。
【００２７】
上記スルーホール９の内周面には、銅箔等の導電体が配されており、このスルーホール９によって第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とが電気的に接続されている。
【００２８】
また、このスルーホール９は、長孔状をなしており、その両端部は円弧状に形成されている。具体的には、スルーホール９は、図２に示すように、複数の丸孔９´を並んで配列したときの両端の丸孔９´をつなぐ形状に形成されている。
【００２９】
なお、このような構成の放熱部５Ａを備えたプリント配線板１Ａの上下両面は、第１放熱パターン部６の上面のうち発熱部品２の電極が接続される部分を除いて絶縁被膜８で覆われている。そして、この絶縁被膜８によってスルーホール９の開口周縁部も覆われ、これにより、発熱部品２の電極を第１放熱パターン部６に接続する際に使用する半田がスルーホール９内に入り込むのを防止している。
【００３０】
また、このプリント配線板１Ａの上方には、上記スルーホール９内に風を送り込むファン１０が設けられている。このファン１０が支持される構造は、本実施形態では図示していないが、例えばプリント配線板１Ａに支柱を立設して、この支柱に支持させてもよいし、またはプリント配線板１Ａが筐体内に収容される場合は筐体に支持させてもよい等、適宜選定可能である。
【００３１】
なお、このファン１０による風の向きとしては、当該ファン１０が図示したようにプリント配線板１Ａの上方に設けられた場合には、スルーホール９内を風が上方から下方に向かって流れてもよいし、その逆であってもよい。また、ファン１０の設置場所は、スルーホール９内に風を送り込むことができる箇所であればどこでもよい。
【００３２】
このように構成されたプリント配線板１Ａでは、発熱部品２の発する熱は、まず第１放熱パターン部６に伝達され、ついでこの第１放熱パターン部６からスルーホール９の内周面の導電体を通じて第２放熱パターン部７へ伝達される。そして、その熱は、パターンが拡大された広い面積の第１放熱パターン部６及びこれと略一致する大きさの第２放熱パターン部７から大気中に放熱される。よって、プリント配線板１Ａの両面から良好に放熱させることができる。
【００３３】
また、その熱は、各放熱パターン部６，７からだけでなく、スルーホール９の内周面からも放熱されることになる。本実施形態では、このスルーホール９を長孔状に形成したから、その長手方向に複数の円形状のスルーホールを並べるよりも、当該スルーホール９を通じた通風量を多くすることができ、このスルーホール９を通過する風によってスルーホール９の内周面から熱が吸収されるため、放熱性能を向上させることができる。
【００３４】
しかも、スルーホール９内に風を送り込むファン１０を設けたから、スルーホール９内に強制的に風を送り込むことにより、この風によって放熱性能をより向上させることができる。
【００３５】
本実施形態では、スルーホール９を長孔状に形成しているが、上述したようにその長手方向に複数の円形状のスルーホールを並べることも可能である（図２参照）。この場合には、個々のスルーホールの断面積が小さいために、当該スルーホールを通じた適度な通風量を確保するには、多くのスルーホールを設けなければならず、それに伴い第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の面積も大きくせざるを得ず、プリント配線板１Ａの小型化の弊害となる。
【００３６】
これに対し、本実施形態では、スルーホール９を長孔状に形成しているので、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の面積を抑えながらもスルーホール９を通じた適度な通風量を確保することができるため、放熱性能を損なうことなくプリント配線板１Ａを小型化することができる。
【００３７】
なお、複数の円形状のスルーホールが並ぶピッチｐと丸孔の直径ｄとの関係が、
ｐ＞πｄ／２
を満たすときには、本実施形態のような長孔状のスルーホール９とすることにより、スルーホール９の内周面の面積が、複数の円形状のスルーホールを形成したときの内周面の面積の総和よりも大きくなり、より広い面積で吸熱されるため、効果的に放熱性能を向上させることができる。
【００３８】
なお、上述した実施形態では、ファン１０を設けた形態を示したが、プリント配線板１Ａが通気性の良好な場所に配設される場合には、ファン１０を省略してもよい。
【００３９】
また、スルーホール９の形状は、必ずしも長孔状である必要はなく、楕円状であってもよい。
【００４０】
次に、第２実施形態のプリント配線板１Ｂを図３に示す。なお、以下の第２〜第４実施形態においては、第１実施形態のプリント配線板１Ａと同一構成部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
このプリント配線板１Ｂは、放熱部５Ｂを備えている。
【００４２】
上記放熱部５Ｂは、第１放熱パターン部６と、第２放熱パターン部７と、円形状のスルーホール９Ｂとを有している。
【００４３】
上記円形状のスルーホール９Ｂは、上記長孔状のスルーホール９とはその形状が違うのみであり、スルーホール９と同様に、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とを電気的に接続するものである。
【００４４】
本実施形態では、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の略全面が半田１１に覆われ、この半田１１は上記スルーホール９Ｂ内に充填されている。そして、スルーホール９Ｂ内に充填された半田１１を介して、第１放熱パターン部６の略全面を覆う半田１１と第２放熱パターン部７の略全面を覆う半田１１とがつながれている。
【００４５】
このように半田１１をプリント配線板１Ｂに乗せるためには、図４に示すように、第１放熱パターン部６、第２放熱パターン部７及びスルーホール９Ｂが形成されたプリント配線板１Ｂの上下両面に絶縁被膜８を塗布する際に、半田１１を乗せる部分を除いて絶縁被膜８を塗布するようにする。またはプリント配線板１Ｂの全面に絶縁被膜８を塗布して硬化させた後にその部分の絶縁被膜８を剥離してもよい。そして、その絶縁被膜８で覆われていない部分に半田１１を塗布する。
【００４６】
このように第１放熱パターン部６等が半田１１に覆われた放熱部５Ｂでは、発熱部品２の発する熱は、第１放熱パターン部６からスルーホール９Ｂの内周面の導電体を通じて第２放熱パターン部７へ伝達され、さらにその広い面積の略全面を覆う半田１１に伝達されて、その広い面積から大気中に放熱されるので、プリント配線板１Ｂの両面から良好に放熱させることができる。また、このように半田１１から放熱させるようにすることにより、半田１１の容積分放熱部５Ｂでの熱容量が大きくなり、多くの熱量を放出することができる。
【００４７】
しかも、この半田１１をスルーホール９Ｂ内に充填したから、第１放熱パターン部６から第２放熱パターン部７へ熱が伝わる際にこのスルーホール９Ｂ内に充填された半田１１を通じても熱が伝わるようになり、熱伝導性がよくなる。従って、放熱性能を向上させることができる。
【００４８】
上記実施形態では、円形状のスルーホール９Ｂを採用した形態を示したが、図５に示すように、長孔状または楕円状のスルーホール９を採用することも可能である。
【００４９】
このように、長孔状または楕円状のスルーホール９を採用することにより、円形状のスルーホール９Ｂを採用するよりもスルーホール内に充填できる半田１１の量を増やすことができ、第１放熱パターン部６から第２放熱パターン部７への熱伝導性をさらに向上させることができる。
【００５０】
次に、第３実施形態のプリント配線板１Ｃを図６に示す。
【００５１】
このプリント配線板１Ｃは、放熱部５Ｃを備えている。
【００５２】
上記放熱部５Ｃは、第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６の存在する領域でプリント配線板１Ｃを貫通する貫通孔１３と、この貫通孔１３に挿通される軸体１２とを有している。
【００５３】
上記貫通孔１３は、上述したスルーホール９，９Ｂとは異なり、その内周面に導電体は配されておらず、ドリルやレーザー等により簡単に形成することができる。
【００５４】
上記軸体１２は、本実施形態では、熱伝導率の高い材料からなる頭部付ネジ１２ａとナット１２ｂとで構成されている。
【００５５】
上記頭部付ネジ１２ａの頭部は、ネジ部よりも大径になっており、そのネジ部は、上方から貫通孔１３に挿通されて、プリント配線板１Ｃを貫通するようになっている。
【００５６】
一方、上記ナット１２ｂは、上記プリント配線板１Ｃの下面から突出する頭部付ネジ１２ａのネジ部の先端に、プリント配線板１Ｃとの間にワッシャ１２ｃを挟んで螺合することで、頭部付ネジ１２ａの大径頭部とでプリント配線板１Ｃを挟み込んで頭部付ネジ１２ａを固定するものである。
【００５７】
このように構成された放熱部５Ｃでは、発熱部品２の発する熱は、第１放熱パターン部６と当接する頭部付ネジ１２ａの大径頭部からネジ部を介してプリント配線板１Ｃを挟んで反対側に位置するナット１２ｂに伝達されるので、スルーホール９，９Ｂや第２放熱パターン部７を必要としない安価な構成で、発熱部品２の発する熱をプリント配線板１Ｃの反対側に放熱させて、放熱性能を向上させることができる。
【００５８】
また、頭部付ネジ１２ａの大径頭部及びナット１２ｂにはある程度の厚みがあるので、その厚みを利用して放射状に熱を放熱させることができる。従って、安価な部品で効率的に放熱性能を向上させることができる。
【００５９】
なお、上記実施形態では、頭部付ネジ１２ａがプリント配線板１Ｃの上方から貫通孔１３に挿通される形態を示したが、頭部付ネジ１２ａをプリント配線板１Ｃの下方から貫通孔１３に挿通するとともに、大径頭部とプリント配線板１Ｃの上面との間にワッシャ１２ｃを介在させるようにしてもよい。
【００６０】
また、頭部付ネジ１２ａを固定するものはナット１２ｂである必要はなく、半田等をプリント配線板１Ｃから突出する頭部付ネジ１２ａのネジ部の先端に塗布してもよく、この半田によってそのネジ部よりも大径の固定部を形成すれば、この大径固定部から上記ナット１２ｂと同様に熱を放熱させることができる。
【００６１】
さらには、軸体１２としては、頭部付ネジ１２ａとナット１２ｃとで構成されている必要はなく、中空棒状または中実棒状のリベット等を採用して、このリベットの軸部を貫通孔１３に挿通し、プリント配線板１Ｃから突出するリベットの先端をかしめて固定するようにしてもよい。
【００６２】
このようにしても、貫通孔１３に挿通される軸部、大径頭部及び大径固定部を有した軸体１２とすることができ、この大径頭部及び大径固定部を有していれば上記放熱性向上の効果を得ることができる。
【００６３】
なお、軸体１２としては、本実施形態で示した頭部付ネジ１２ａのような中実棒状のものであることが好ましい。中実棒状であれば、中空棒状よりも熱容量が大きく、多くの熱量を放出させることができるからである。
【００６４】
次に、第４実施形態のプリント配線板１Ｄを図７に示す。
【００６５】
このプリント配線板１Ｄには、発熱部品２と、耐熱性に乏しい部品であるＩＣ１５とが実装されている。そして、それらを電気的に接続する回路パターン４の途中に放熱部５Ｃが形成されている。
【００６６】
上記放熱部５Ｃは、その部分のパターンが拡大されて形成される放熱パターン部１４を有している。そして、この放熱パターン部１４が存在する領域には、複数の円形状のスルーホール９Ｂが設けられている。
【００６７】
このように、発熱部品２とＩＣ１５とを電気的に接続する細い回路パターン４の途中に広い放熱パターン部１４を形成したから、発熱部品２の発する熱が回路パターン４を介してＩＣ１５に伝わる途中でその熱を放熱パターン部１４によって放熱させることができるため、ＩＣ１５へ伝わる熱量を小さくすることができる。従って、ＩＣ１５と発熱部品２とが回路パターン４で電気的に接続されていても、ＩＣ１５を熱から有効に保護することができる。
【００６８】
なお、この放熱部５Ｄにおいては、上述した各実施形態の放熱部５Ａ〜５Ｃの構成を採用することも可能である。このようにすることにより、放熱部５Ｄで放熱される熱量がより多くなるので、さらに有効に耐熱性に乏しい部品を熱から保護することができる。
【００６９】
なお、上述した各実施形態におけるプリント配線板１Ａ〜１Ｄにおいては、上面にのみ回路パターン４が形成された形態を示したが、裏面にも形成することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施形態のプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は下面図である。
【図２】第１実施形態のスルーホールの形状を説明するための説明図である。
【図３】第２実施形態のプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｃ）は下面図である。
【図４】上記プリント配線板の半田を乗せる前の状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＶ−ＩＶ線断面図、（ｃ）は下面図である。
【図５】上記プリント配線板の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＶ−Ｖ線断面図、（ｃ）は下面図である。
【図６】第３実施形態のプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＶＩ−ＶＩ線断面図、（ｃ）は下面図である。
【図７】第４実施形態のプリント配線板の平面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１Ａ，１Ｂ，１Ｂ´，１Ｃ，１Ｄ  プリント配線板
２  発熱部品
３  絶縁基板
４  回路パターン
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ  放熱部
６  第１放熱パターン部
７  第２放熱パターン部
８  絶縁被膜
９  スルーホール
１０  ファン
１１  半田
１２  軸体
１２ａ  頭部付ネジ
１２ｂ  ナット
１２ｃ  ワッシャ
１３  貫通孔
１４  放熱パターン部
１５  ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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