(57)【要約】【課題】  導電粒子をエポキシ樹脂に混練してなり、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、かつ高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分を形成することができる導電性ペーストを提供する、及びこの導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  全樹脂成分中の分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂の含量が３０〜９０重量％であり、かつ硬化後の８５℃での弾性率が２ＧＰａ以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が３０〜７５体積％であることを特徴とする導電性ペースト、並びに、この導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
全樹脂成分中の分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂の含量が３０〜９０重量％であり、かつ硬化後の８５℃での弾性率が２ＧＰａ以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が３０〜７５体積％であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記導電粒子が、平板状フィラーを含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
導電層をその１表面上に設けた絶縁性基板に、該導電層に至るビアホールを形成し、該ビアホール内に、請求項１又は請求項２に記載の導電性ペーストを充填する工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
導電性ペーストの充填により導電物のバンプを形成する工程、及び前記導電層に回路を形成して得られる配線板基材と、接着剤シートの前記ビアホールに対応する位置に、前記ビアホールより大きい径を有する貫通孔を形成して得られる接着剤層とを、前記接着剤層が前記導電層とは反対の面と接触するように重ね、さらに、導電層回路を有する他の絶縁性基板を重ね、これらを一括して積層プレスする工程を有することを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造工程において形成されるビアホール等に充填され、回路間（層間）の電気的接続をする導電性ペーストに関する。本発明は、さらに、この導電性ペーストを用いてビアホールを充填する工程を有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続できる技術として知られている。インタースティシャルビアホール（ＩＶＨ）は、より高密度の実装が要求される多層プリント配線板の製造に適用される技術であり、隣接層間に開けた孔（ビアホール）に導電性材料を充填して、隣接層の回路同士を電気的に接続することを特徴とする。ＩＶＨによれば、必要な部分のみに層間接続を形成することができ、ビアホール上にも部品を搭載できるので、自由度の高い高密度配線を可能にする。
【０００３】
このようなビアホールに充填される導電性ペーストとしては、導電粒子を低粘度樹脂、例えば低粘度エポキシ樹脂に混練したものが用いられている。例えば、特開２００３−９２０２４号公報（特許文献１）には、「平均粒径が０．５μｍ以上２０μｍ以下の範囲にあり、異なる平均粒径をもつ複数の導電性粉（＝導電粒子）を混合した導電性粉を液状エポキシ樹脂（＝低粘度エポキシ樹脂）に分散していることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物（＝導電性ペースト）」が開示されている。この導電性ペーストは、充填時にへこみが生じるとの問題を解決するために、異なる平均粒径を持つ２種以上の導電性粉を混合した導電粒子を用いている。
【０００４】
このような導電性ペーストに配合される導電粒子としては、高い導電性が得られる平板状フィラーが好ましく用いられる。しかし、平板状フィラーを導電粒子とし、これを低粘度樹脂、例えば低粘度エポキシ樹脂に混練した導電性ペーストは、ビアホールへの充填性が悪く、気泡が充填後のビアホール内に残存するとの問題があった。
【０００５】
ビアホールへの充填性が悪くなると、回路間の接続不良等を生じさせ、接続の信頼性が低下する。特に、近年は、電子部品の小型化の要請に伴い、より高密度の多層プリント配線板が求められ、より小径のビアホールが望まれている。その結果、ビアホールへの充填がより困難になり、充填性の低下により接続の信頼性が低下するとの問題がより顕著になる傾向にあった。
【０００６】
又、導電性ペーストのビアホールへの充填により回路間の電気的接続がされた多層プリント配線板は、高温高湿の環境下に長時間置かれる場合もあり、この環境下でも、接続部分の電気抵抗（接続抵抗）が、経時的に変化しないことが求められる。接続抵抗が経時的に変化すると、接続の信頼性が低下する。
【０００７】
そこで、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、かつ高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分（ビアホール）を形成することができる導電性ペーストの開発が望まれていた。
【特許文献１】特開２００３−９２０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、導電粒子をエポキシ樹脂に混練してなり、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分（ビアホール）を形成することができる導電性ペーストを提供することを課題とする。本発明は、さらに、前記の導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、全樹脂成分中の分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂の含量が３０〜９０重量％であり、かつ硬化後の８５℃での弾性率が２ＧＰａ以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が３０〜７５体積％であることを特徴とする導電性ペーストを提供する（請求項１）。
【００１０】
本発明者は、検討の結果、導電性ペーストを構成する樹脂として、分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂を所定割合含む混合樹脂を用いることにより、ビアホールへの充填性が向上すること、及びこの樹脂を含有する樹脂混合物を硬化させた後の弾性率を、所定の値以下とすることにより、この導電性ペーストを使用して形成された接続部分の、高温高湿の環境下での電気抵抗の経時的変化を減少させることができることを見出し、前記の構成からなる発明を完成した。
【００１１】
請求項１の導電性ペーストを構成する樹脂混合物に含有される樹脂は、エポキシ樹脂を主成分とするが、エポキシ樹脂以外にも、フェノール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等を含有していてもよい。
【００１２】
この樹脂は、分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂を、３０〜９０重量％含有する。分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂とは、ＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００以上のエポキシ樹脂であり、その構造としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型等が挙げられる。
【００１３】
前記のように、分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂を含有させることにより、ビアホールへの充填性が向上し、充填後のビアホール中への気泡の残存を防ぐことができる。導電性ペースト中における導電粒子間の凝集力により、ビアホールへの円滑な充填が妨げられ、特に平板状フィラーの場合この凝集力が大きく、充填性の低下も大きいと考えられている。分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂は、一種の粘弾性調整剤として機能し、これを含むことによりに弱い網目構造が形成され、この弱い網目構造により導電粒子間の凝集力が緩和され、レベリング性が良化し、ビアホールへの充填性が向上するものと考えられる。
【００１４】
樹脂中の、分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂以外の成分は、分子量１０，０００未満のエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂以外の樹脂である。エポキシ樹脂以外の樹脂としては、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂の混合比が、３０重量％未満であると、ビアホールへの充填性の向上は得られない。一方、混合比が９０重量％を越えた導電性ペーストを用いて、ビアホールへの充填を行った場合は、形成された接続部分の、高温高湿環境下での接続抵抗の経時的上昇が大きくなり、好ましくない。
【００１５】
本発明の導電性ペーストを構成する樹脂混合物は、通常は、この樹脂の他に、エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤を含有する。硬化剤としては、室温での保存時、硬化反応の進行を抑え保存安定性を向上させるため、潜在性硬化剤が好ましく用いられる。
【００１６】
この樹脂混合物は、それが硬化された後の硬化樹脂の８５℃での弾性率が、２ＧＰａ以下であることもその特徴とする。この特徴により、この導電性ペーストをビアホールに充填して形成した接続部分（層間接続部分）を、高温高湿の環境下に置いたときの、接続抵抗の経時的変化が抑えられ、接続の信頼性が向上する。
【００１７】
前記接続部分が、高温高湿の環境下、例えば８５℃８５％の耐湿試験の条件下に置かれると、樹脂の吸湿や、温度、湿度の変化等により、界面での歪み、応力が生じる。８５℃での弾性率が２ＧＰａを越える場合は、この歪み、応力を吸収出来ずに、剥離等が生じ、接続抵抗の上昇が生じるが、弾性率を２ＧＰａ以下にすることにより、歪み、応力が吸収され、緩和されると考えられる。
【００１８】
前記硬化樹脂の弾性率は、混合される樹脂の種類と混合比、及び硬化剤の種類や量により変化し、これらにより調整され、前記の範囲内の弾性率が得られる。例えば、弾性率の大きいエポキシ樹脂を用いる場合は、弾性率の小さい樹脂を混合することにより、８５℃での弾性率が２ＧＰａ以下の樹脂を得ることができる。弾性率の小さい樹脂としては、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１９】
本発明の導電性ペーストを構成する導電粒子としては、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一つの微粒子、もしくは導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛もしくはこれらの合金から選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された微粒子、またはこれらの微粒子の混合物や、カーボン微粒子が好ましく例示される。
【００２０】
導電粒子の平均粒径としては、通常０．５〜２０μｍ程度が好ましい。なお平板状フィラーの場合は、ここで言う平均粒径は長径の平均値とする。特に、導電粒子が、平板状フィラーであると高い導電性が得られるので好ましい。又、ビアホールへの充填性が向上するとの本発明の効果は、導電粒子が平板状フィラーを含む場合に特に発揮される。請求項２は、この好ましい態様に該当する。平板状フィラーとは、フィラーの長径／フィラーの最小厚みが３以上のものをいう。
【００２１】
導電粒子の含有量は、硬化した後の導電性ペースト中に、該導電粒子が３０〜７５体積％となる割合である。含有量が３０体積％より小さい場合は、充分な電気的接続が得られず、接続部分の接続抵抗が大きくなる傾向がある。一方７５体積％を越えると、硬化後の導電性ペーストの機械的強度が小さくなり、割れや剥離等を生じ、接続の信頼性が低下する傾向がある。
【００２２】
本発明の導電性ペーストには、前記の成分に加えて、必要により、粘度を調整するための溶剤等を加えてもよい。用いられる溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、トリグライム、イソホロン、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、γ−ブチロラクトン、セロソルブアセテート等が挙げられる。溶剤の添加量は、導電粒子添加、分散後の、導電性ペーストの粘度が、１０〜５００Ｐａ・Ｓ（１回転粘度）の範囲となる量が好ましい。
【００２３】
本発明の導電性ペーストは、樹脂混合物に導電粒子を分散したものであり、樹脂混合物を構成する樹脂の成分や硬化剤と導電粒子を混合し混練する等の方法により得られる。混合後の粘度が高く、ビアホールへの充填が困難な場合は、さらに溶剤等が含有されてもよい。混合、混練の際に、樹脂の各成分、硬化剤、導電粒子及び溶剤の添加順序は特に限定されない。又、各成分を２回以上に分割して添加してもよい。
【００２４】
本発明は前記の本発明の導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法として、導電層をその１表面上に設けた絶縁性基板に、該導電層に至るビアホールを形成し、該ビアホール内に、前記の導電性ペーストを充填する工程を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する（請求項３）。
【００２５】
導電層をその１表面上に設けた絶縁性基板としては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付きポリイミド樹脂基材（ＣＣＬ）が例示される。この絶縁性基板の、層間接続（回路間の電気的接続）が所望される位置に、レーザ等により穴あけ加工を行い、ビアホール（有底穴）を形成する。ビアホールは、絶縁性基板を貫通するものであり、一端は、導電層が貼り付けられている表面とは反対の表面に開口し、他端は導電層に達している。
【００２６】
ビアホールの形成後、このビアホール内に、本発明の導電性ペーストが充填される。充填方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷により充填する方法が挙げられる。
【００２７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ビアホールの形成、及び該ビアホール内への導電性ペーストの充填を必須の工程とするが、より具体的には、次に記載する方法１、方法２が例示される。
【００２８】
方法１
先ず、導電層（銅箔等）をその１表面上に設けた絶縁性基板（ポリイミド樹脂基材等）の、導電層とは反対の面に接着剤層を貼り合せた後、レーザにより穴あけ加工を行い、ビアホールを形成する。すなわち、ビアホールの形成は、絶縁性基板側に接着剤層等を積層した後行なわれる。なお、このビアホールの形成前又は形成後に、導電層のエッチング等により絶縁性基板上に回路を形成し、配線板基材を得る。
【００２９】
この配線板基材のビアホールに、スクリーン印刷により本発明の導電ペーストを充填する。このようにして得られた配線板基材及び、回路が形成された他の配線板基材を、位置合わせしながら積層し、キュアプレス等により、加熱、加圧して層間接着をすることにより多層プリント配線板が得られる。
【００３０】
しかし、この方法１では、絶縁性基板と接着剤層の貼り合せの段階、及び層間接着の段階の２回、加熱が必要であり、又、絶縁性基板や配線板基材と、接着剤層とでは、弾性率や熱膨張率が通常大きく異なるため、絶縁性基板と接着剤層の貼り合せの際に反りや応力歪みが生じる。その結果、ビアホール形成段階等で位置ずれが生じやすく、不良率が高まる問題がある。
【００３１】
そこで、好ましくは、このような問題のない、次の方法２が挙げられる。
【００３２】
方法２
導電層をその１表面上に設けた絶縁性基板に、該導電層に至るビアホールを形成し、該ビアホール内に、前記の導電性ペーストを充填して導電物のバンプを形成する。なお、このバンプやビアホールの形成前又は形成後に、導電層のエッチング等により絶縁性基板上に回路を形成し、配線板基材を得る。一方、接着剤シートの前記ビアホールに対応する位置に、前記ビアホールより大きい径を有する貫通孔を形成して接着剤層を得る。
【００３３】
このようにして得られた配線板基材と接着剤層とを、前記回路とは反対の面に接着剤層が接触するように重ね、さらに、導電層回路を有する他の絶縁性基板（配線板基材）を重ね、これらを一括して積層し、キュアプレス等により、加熱、加圧して層間接着をすることにより多層プリント配線板が得られる。この方法では、層間接着前に、配線板基材と接着剤層との貼り合せは行われないので、反り等の問題は生じない。
【００３４】
請求項４は、この好ましい態様に該当し、前記の多層プリント配線板の製造方法であって、導電性ペーストの充填により導電物のバンプを形成する工程、及び前記導電層に回路を形成して得られる配線板基材と、接着剤シートの前記ビアホールに対応する位置に、前記ビアホールより大きい径を有する貫通孔を形成して得られる接着剤層とを、前記接着剤層が前記導電層とは反対の面と接触するように重ね、さらに、導電層回路を有する他の絶縁性基板を重ね、これらを一括して積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。
【００３５】
導電物のバンプとは、ビアホール上に形成された導電物の突起であり、他の配線板基材等の導電層（回路）と接触するために形成される。導電物のバンプを形成する方法は特に限定されないが、例えば、絶縁性基板上に離型層を形成して、絶縁性基板及び離型層を貫通するビアホールを形成し、このビアホールに導電性ペーストを充填した後、離型層を剥がして、突出部を形成する方法が例示される。離型層としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のマスキングフィルム等が挙げられ、絶縁性基板上の貼付けて離型層を形成する。又、ビアホールに導電性ペーストを充填した後、その上にさらに導電性ペーストの印刷を行って（盛上げ印刷、バンプ印刷）導電物を盛上げて、突出部を形成する方法も例示される。
【００３６】
前記導電層に回路を形成する方法としては、エッチング加工が例示される。例えば、導電層上に、レジスト層の回路パターンを形成した後、導電層を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（湿式エッチング）が例示される。この場合のエッチャントとしては、塩化第二鉄が主成分である塩化第二鉄系エッチャントや、塩化第二銅系エッチャント、アルカリエッチャント等が挙げられる。
【００３７】
接着剤層は、接着剤シートに、前記ビアホールの径より大きい径を有する貫通孔を、前記ビアホールに対応する位置に形成して得られる。貫通孔をビアホールに対応する位置に形成するとは、バンプの突起部が貫通孔内に挿入されるように貫通孔を形成することを意味する。貫通孔の形成方法は特に限定されず、レーザによる穴あけ加工や、ドリル等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。貫通孔の径は、配線板基材のビアホールの径の、１．５〜５倍であることが好ましく、より好ましくは２〜４倍である。接着剤層を形成するための接着剤シートとしては、厚み１０μｍ〜１００μｍ程度のものが通常用いられる。
【００３８】
導電層回路を有する他の絶縁性基板とは、絶縁性基板の片面又は両面に導電層の回路を設けるものであり、片面又は両面に銅箔が貼り付けられたポリイミド樹脂フィルムの銅箔に、エッチング等を施して回路を形成したものが例示される。
【００３９】
この多層プリント配線板の製造方法は、前記のようにして製造された配線板基材及び接着剤層が複数ある場合にも適用できる。この場合は、２以上の配線板基材及び接着剤層を交互に重ね、すなわち異なる配線板基材間に接着剤層を挟むように重ね、最上部の接着剤層の上に、導電層回路を有する他の絶縁性基板を重ねた後、一括して積層プレスされる。
【００４０】
絶縁性基板としては、ＰＥＴやポリイミドを主体とする樹脂フィルムが例示される。ポリイミドを主体とする樹脂フィルムは耐熱フィルムであり、鉛フリーはんだ採用に対応した高耐熱化の要求に応えることができる。接着剤層を形成する接着剤シートの材質としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミドを主体として熱硬化機能を一部有する樹脂、エポキシ樹脂やイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
【００４１】
前記の製造方法により製造される多層プリント配線板は、部品の高密度の実装が可能であるとともに、回路間の電気的接続の信頼性が高く、又回路間の接続抵抗の経時的変化も小さい優れた多層プリント配線板であり、種々の電気製品の製造に好適に用いられる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の導電性ペーストは、ビアホールへの充填性が良好であり、この導電性ペーストをビアホールへ充填することにより、信頼性が高い回路間の接続が得られる。又、この導電性ペーストをビアホールへ充填して得られた多層プリント配線板を高温高湿の環境下に置いても、接続抵抗の経時的変化は小さく、この面からも接続の信頼性は高い。このような優れた特徴を有する導電性ペーストを使用することを特徴とする本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、回路間の電気的接続の信頼性が高く、又回路間の接続抵抗の経時的変化も小さい優れた多層プリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
次に本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４４】
実施例１
ビスフェノールＡ型樹脂（分子量５５０００の高分子量タイプ）の７０重量部、及びゴム（ＮＢＲ）変成エポキシ樹脂［旭電化工業製  ＥＰＲ４０３０］の３０重量部に、平均粒径（５０％Ｄ）が４μｍの平板状Ａｇフィラーを、硬化後の導電性ペースト中の割合が５５体積％となる量加え、さらに、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを添加し、３本ローラーにて混合し、その後さらにイミダゾール系の潜在性硬化剤を添加混合して、導電性ペーストを作製した。なお、ビスフェノールＡ型樹脂（分子量５５０００）は予めブチルカルビトールアセテートに混合した後、ゴム（ＮＢＲ）変成エポキシ樹脂［エポキシ当量：３８０ｇ／ｅｑ］等を混合した。
【００４５】
実施例２
ゴム変成エポキシ樹脂の代わりに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製  エピコート８０６、エポキシ当量：１６０〜１７０ｇ／ｅｑ］を用いた以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００４６】
実施例３
ゴム変成エポキシ樹脂の代わりに、ナフタレン２官能型エポキシ樹脂［大日本インキ化学（株）製  ＨＰ４０３２、エポキシ当量：１３５〜１６５ｇ／ｅｑ］を用いた以外は実施１と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００４７】
実施例４
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製  エピコート８０６、エポキシ当量：１６０〜１７０ｇ/ｅｑ］の混合割合を４０重量％にした以外は実施例２と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００４８】
実施例５
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製  エピコート８０６、エポキシ当量：１６０〜１７０ｇ／ｅｑ］の混合割合を１５重量％にした以外は実施例２と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００４９】
比較例１
ゴム変成エポキシ樹脂の代わりに、ナフタレン４官能型エポキシ樹脂［大日本インキ化学（株）製  ＥＸＡ−４７００、エポキシ当量：１５５〜１７０ｇ／ｅｑ］を用いた以外は、実施例１と同様にして導電性ペーストを作製した。
【００５０】
比較例２
ビススフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量５５０００の高分子量タイプ）の割合を１００重量％にした以外は実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００５１】
比較例３
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合割合を１００重量％にした以外は実施例２と同様にして、導電性ペーストを作製した。
【００５２】
実施例１〜５及び比較例１〜３において使用したエポキシ樹脂の種類、分析値及びその混合比を、表１に示す。
【００５３】
【表１】
2006100170.tif 000002
【００５４】
実施例６〜１０及び比較例４〜６
回路を作製した銅張り積層板（ポリイミド厚２５μｍ、銅厚１８μｍ）のポリイミド側から、ＵＶ−ＹＡＧレーザの照射を行い、トップ径１００μｍのビアホールを８個形成した後、湿式デスミアを実施した。このビアホールに、実施例１〜５及び比較例１〜３において作製した導電性ペーストのそれぞれを、メタル版印刷により充填した。その後さらに、ビアホール上に導電性ペーストの印刷（バンプ印刷）を実施して導電性ペーストを盛上げ、バンプを形成した。図１は、ビアホールを形成した後の銅張り積層板の断面模式図を示し、図２は、バンプを形成した後の銅張り積層板の断面模式図を示す。
【００５５】
次に、図３の断面模式図に示すように、ビアホールに相当する部分に貫通孔を形成したボンディングシート（接着剤層）を重ね合わせて、さらに回路形成を実施した他の銅張り積層板を重ね合わせて、真空プレスを実施し、図４の断面模式図に示される多層プリント配線板（８ビアのデイジーチェーン）を作製した。
【００５６】
以上のようにして作製した多層プリント配線板を、８５℃、８５％の高温高湿状態にて保存し、５００時間経過後の抵抗変化率を測定した。その結果を表２に示す。なお、抵抗変化率の測定は、８個のビアホール内に充填された導電性ペーストで結合された回路の抵抗値を、４端子法で測定した値であり、導電性ペーストの抵抗、導電層（回路）の抵抗、及び導電性ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。
【００５７】
参考例１  ［８５℃弾性率の測定］
導電粒子を混合しない以外は、実施例１〜５及び比較例１〜３において作製した導電性ペーストと同じ組成で、樹脂、溶剤、硬化剤を充分に混合した後、脱泡装置（泡取り練太郎）を用いて脱泡した。その後フッ素樹脂フィルムに、塗布し、硬化後、膜を離型させた。得られた膜を、短冊状に切り、ＤＭＳ（動的粘弾性測定装置）を用い、８５℃での弾性率を測定した。結果を表２に示す。
【００５８】
参考例２  ［ビアホールの充填性の評価］
片面銅張り積層板（ポリイミド厚２５μｍ）のポリイミド側から、ＵＶ−ＹＡＧレーザ照射を行い、トップ径２５μｍのビアホール（ブラインドビア）を形成した後、デスミアを実施した。このビアホールに、実施例１〜５及び比較例１〜３において作製した導電性ペーストのそれぞれを、メタル版印刷により充填した。その後真空乾燥を行い、乾燥後、ビアホール内に導電性ペーストが充填されているものを○とし、気泡を含有しているものを×とした。結果を表２に示す。
【００５９】
【表２】
2006100170.tif 000003
【００６０】
分子量１００００以上のエポキシ樹脂を、本発明の範囲の下限（３０重量％）以上含有する樹脂を用いた実施例１〜５及び比較例１、２の導電性ペーストは、優れたビアホールの充填性を示す。しかし、分子量１００００以上のエポキシ樹脂を用いていない比較例６の導電性ペーストでは、ビアホールの充填性は低い。
【００６１】
８５℃弾性率が２ＧＰａを越える比較例１の導電性ペースト、及び分子量１００００以上のエポキシ樹脂を、本発明の範囲の上限（９０重量％）以上含有する樹脂を用いた比較例２の導電性ペーストは、優れたビアホールの充填性を示すものの、これらを用いて製造された多層プリント配線板の、高温高湿の環境下で放置したときの接続抵抗の経時的上昇が大きい。分子量１００００以上のエポキシ樹脂の含有量及び８５℃弾性率が本発明の範囲内である実施例１〜５のみが、優れたビアホールの充填性を示すとともに、高温高湿の環境下での接続抵抗の経時的変化の小さい多層プリント配線板を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】実施例、比較例の多層プリント配線板の製造の一工程を示す断面模式図である。
【図２】実施例、比較例の多層プリント配線板の製造の一工程を示す断面模式図である。
【図３】実施例、比較例の多層プリント配線板の製造の一工程を示す断面模式図である。
【図４】実施例、比較例の多層プリント配線板の製造の一工程を示す断面模式図である。
【図１】
2006100170.tif 000004
【図２】
2006100170.tif 000005
【図３】
2006100170.tif 000006
【図４】
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