(57)【要約】      （修正有）【課題】  高さのバラツキを吸収し、微細ピッチであっても絶縁性を確保する。【解決手段】  中継ピンユニット３１に中間保持板３６を設けて、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間に配置された第１の支持ピン３３の中間保持板に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間に配置された第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとを、中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置した。また、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板側に、基板を貫通する複数の剛性導体電極が該基板の厚み方向へ移動可能に保持された中継基板２９を配置するとともに、その両面側に薄い分散型異方導電性シート２２，２２を配置し、ピッチ変換用基板２３と被検査回路基板１との電気的接続を分散型異方導電性シート２２，２２を介して中継基板２９で中継するようにした。【選択図】  図３３
2006053137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置され、基板を貫通する複数の剛性導体電極が該基板の厚み方向へ移動可能に保持され、前記ピッチ変換用基板の検査電極と前記被検査回路基板の被検査電極との電気的接続を前記剛性導体電極によって中継する中継基板と、
前記中継基板の一面側および他面側に配置され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された一対の第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置された第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板の検査装置。
【請求項２】
前記中継基板における前記基板に複数の貫通孔が形成され、該貫通孔内に高分子弾性体からなる絶縁部が形成され、前記剛性導体電極は該絶縁部を貫通し、該絶縁部によって前記基板の厚み方向へ移動可能に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項３】
前記中継基板における前記基板は絶縁性を有し、該基板に複数の貫通孔が形成され、
前記剛性導体電極は、該貫通孔に挿通された胴部と、該胴部の両端に形成され前記貫通孔の径よりも大きい径を有する端子部と、を備え、
前記剛性導体電極は、該基板の貫通孔に、該基板の厚み方向へ移動可能に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項４】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項５】
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項７】
全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項９】
前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１０】
前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１１】
前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または
中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）を、一対の第１の検査治具と第２の検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
【０００３】
この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
【０００６】
特に、近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。
【０００７】
そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。
【０００８】
一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
【０００９】
しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
【００１０】
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
【００１１】
このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５（特開平７−２４８３５０号公報、特開平８−２７１５６９号公報、特開平８−３３８８５８号公報）のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
【００１２】
図３６は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。この検査装置は、一対の第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
【００１３】
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
【００１４】
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。
【００１５】
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
【００１６】
この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
【００１７】
ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、BGAなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２
、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形し、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂ側の被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
【００１８】
従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を確保するために、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことになる。
【００１９】
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて吸収している。
【００２０】
そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために一定間隔で、導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００２１】
また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００２２】
このため、被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば、０．７５ｍｍピッチで１万以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さは厚めにする必要があった。
【００２３】
しかしながら、形成する貫通孔の径が例えば直径０．５ｍｍ程度と微細になり、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さが５ｍｍ以上になると、一回のドリル加工で貫通孔を形成しようとする場合に、ドリルの刃の強度の関係で、ドリルの刃の欠損、折れが生じて絶縁板の加工に失敗する場合が多くなる。
【００２４】
このため、絶縁板の片面から厚みの半分程度までドリル加工し、さらに他面側から同一部分にドリル加工を行うことにより貫通孔を形成することによって絶縁板の加工を行っているが、この場合、絶縁板に形成する貫通孔数の２倍のドリル加工作業が必要となり、加工工程が煩雑となるという問題があった。
【００２５】
また、従来のこうしたユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用していた。この異方導電性シートは検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シートを交換する場合、交換の度に異方導電性シートとピッチ変換用基板との位置合わせ、および回路基板側コネクタと中継ピンユニットとの位置合わせが必要であり、この位置合わせ作業が煩雑で検査効率の低下の要因となっていた。
【００２６】
また、回路基板の電極が、例えば２００μｍ以下のような微少ピッチになると、上記のような異方導電性シートを用いて複数の回路基板について検査を連続して行った場合、回路基板と繰り返し接触することにより異方導電性シートの位置ずれが生じ易くなる。すると異方導電性シートの導電路形成部と回路基板の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。
【００２７】
また、被検査電極間の離間距離が１００μｍ以下であるような、被検査電極が狭ピッチで配置された回路基板を検査するための偏在型異方導電性エラストマーシートを得る場合、隣接する導電路形成部間を相互に絶縁する絶縁部の幅が１００μｍ以下となるように形成する必要があるが、例えば、特許文献６（特開平３−１９６４１６号公報）に開示され
ているような、従来の金型成形によりシートを製造する方法では、隣接する金型磁極との磁場作用のため１００μｍ以下の絶縁部の形成が困難となる。このため、この従来の製法による偏在型異方導電性エラストマーシートでは、シートの厚みにもよるが、回路基板の電極間距離の検査可能な下限は、約８０〜１００μｍであった。
【００２８】
このため、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である、被検査電極が小ピッチで配置された回路基板を検査するための偏在型異方導電性エラストマーシートは、金型法によって成形することがきわめて困難であるため、実質的には得られていない。
【００２９】
一方、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された、いわゆる分散型の異方導電性エラストマーシートでは、その厚みを小さくすることにより高い分解能が得られるため、例えばその厚みを３０μｍ程度とすることにより、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である回路基板を検査することが、その分解能としては可能となる。
【００３０】
しかし、その厚みが３０μｍ程度であるような、薄い分散型異方導電性エラストマーシートでは、異方導電性エラストマーシートの特性の一つである、シート本体の弾性による機械的衝撃の吸収や、電極同士のソフトな接触による電気的接続を構成する能力がほとんど無くなってしまうため、多数の高さバラツキを含む被検査電極を有する被検査回路基板を検査装置に接続する場合に、異方導電性エラストマーシートの段差級収能力の低下により、多数の被検査電極を同時に接続することが困難となる。例えば、メッキにより多数の電極が形成される回路基板では、その各々の電極の高さバラツキが約２０μｍ程度となる。
【００３１】
分散型異方導電性エラストマーシートでは、厚み方向に圧縮された際に、安定して電気的な導通を達成できる圧縮率は約２０％以下である。例えば２０％を超えて圧縮を行うと、横方向の電気的導通が大きくなり導通の異方性が損なわれるばかりでなく、基材となるエラストマーの永久変形が生じて繰り返し使用が困難となる。このため、約２０μｍの高さバラツキを含む電極を有する回路基板の検査を行う場合、厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性エラストマーシートを使用することが必要となる。
【００３２】
しかし、厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性エラストマーシートを使用すると、被検査電極が５０μｍ以下の小さいピッチで配置された回路基板を検査することが、分解能が損なわれるために実質的に不可能となってしまう問題点があった。
【００３３】
さらに、厚みの小さい分散型異方導電性エラストマーシートは、シート本体の弾性が低いために機械的衝撃の吸収能力が小さく、回路基板検査用アダプターに用いて回路基板の繰り返し検査を行った場合に異方導電性エラストマーシートの劣化が早く、そのため頻繁に分散型異方導電性エラストマーシートを交換しなければならず、交換作業が繁雑となり、回路基板の検査効率が低くなってしまう。
【００３４】
以上のことから、被検査電極が５０μｍ以下の小さいピッチで配置された回路基板を検査するための、異方導電性エラストマーシートを用いた回路基板検査用アダプターでは、分解能、段差吸収能、繰り返し使用耐久性を全て満足するものが得られていなかった。
【００３５】
さらに、高い精度で回路基板の潜在的な電気的欠陥を検出するために４端子検査を行う場合、被検査用回路基板の被検査電極１つに対して検査用回路基板の２つの検査電極（電圧用および電流用）を接続することになり、そのため、検査用回路基板の対となる検査電極間の離間距離が小さくなる。例えば、被検査回路基板の被検査電極間ピッチが２００μｍである場合、被検査電極の直径が約１００μｍとなり、この直径約１００μｍの被検査電極に対して２個の検査用回路基板の検査電極が接続されるので、検査用回路基板の検査
電極間の離間距離は３０〜４０μｍ程度しか設けることができない。
【００３６】
以上のように、従来の偏在型異方導電性シートや分散型異方導電性シートでは、多数の被検査電極を有する回路基板を検査する検査装置に対しては、分解能や段差吸収能、クッション性、耐久性でその性能が充分なものは得られていなかった。
【特許文献１】特開平６−９４７６８号公報
【特許文献２】特開平５−１５９８２１号公報
【特許文献３】特開平７−２４８３５０号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５６９号公報
【特許文献５】特開平８−３３８８５８号公報
【特許文献６】特開平３−１９６４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３７】
本発明は、上記したような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００３８】
また、本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００３９】
また、本発明は、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、繰り返し使用耐久性に優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００４０】
また、本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００４１】
また、本発明は、高い分解能で検査が可能であり、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収するとともに、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性にも優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
本発明の回路基板の検査装置は、一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置され、基板を貫通する複数の剛性導体電極が該基板の厚み方向へ移動可能に保持され、前記ピッチ変換用基板の検査電極と前記被検査回路基板の被検査電極との電気的接続を前記剛性導体電極によって中継する中継基板と、
前記中継基板の一面側および他面側に配置され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された一対の第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置された第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する、一対の離間した一対の第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００４３】
上記の発明における好ましい一態様では、前記中継基板における前記基板に複数の貫通孔が形成され、該貫通孔内に高分子弾性体からなる絶縁部が形成され、前記剛性導体電極は該絶縁部を貫通し、該絶縁部によって前記基板の厚み方向へ移動可能に保持されている。
【００４４】
上記の発明における好ましい他の態様では、前記中継基板における前記基板は絶縁性を有し、該基板に複数の貫通孔が形成され、
前記剛性導体電極は、該貫通孔に挿通された胴部と、該胴部の両端に形成され前記貫通孔の径よりも大きい径を有する端子部と、を備え、
前記剛性導体電極は、該基板の貫通孔に、該基板の厚み方向へ移動可能に保持されている。
【００４５】
上記の発明では、第１の検査治具と第２の検査治具との間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンによる厚み方向への移動と、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【００４６】
そして、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第１の絶縁板と、第２の絶縁板と、第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【００４７】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４８】
また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がないので、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することができる。
さらに本発明では、被検査回路基板とピッチ変換用基板との間に、基板を貫通する複数の剛性導体電極が該基板の厚み方向へ移動可能に保持された中継基板を配置し、この中継基板の両側に、分散型異方導電性エラストマーシートを配置している。
【００４９】
このため、微細ピッチの被検査電極に対応した充分な分解能を得るためにそれぞれの分散型異方導電性エラストマーシートの厚みを小さくしても、これら２枚の分散型異方導電性エラストマーシートによって、被検査回路基板の被検査電極の段差を充分に吸収し、多数の被検査電極を安定に接続することができる。また、機械的衝撃が充分に吸収されるため、分散型異方導電性エラストマーシートの繰り返し耐久性が高く、頻繁に分散型異方導電性エラストマーシートを交換することを要しないので、被検査回路基板の検査効率が向上する。
【００５０】
さらに、剛性導体電極が、基板の厚み方向へ移動可能に保持されているので、中継基板によっても被検査回路基板の被検査電極の段差が吸収され、分散型異方導電性エラストマーシートへの局部的な応力集中を緩和できる。
【００５１】
本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする。
【００５２】
このように構成することによって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中を回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００５３】
本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。
【００５４】
このように構成することによって、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置が格子状に配置され、しかも、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てずれた位置に配置されることになる。
【００５５】
従って、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象であ
る被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができる。よって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００５６】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００５７】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００５８】
また、本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００５９】
これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これら複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００６０】
本発明の回路基板の検査装置は、前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００６１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００６２】
このように、第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これに
より第１の異方導電性シートの劣化が抑制される。
【００６３】
本発明における一つの態様では、前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより、前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持される。
【００６４】
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。
本発明における他の態様では、前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持される。
【００６５】
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。さらに、導電ピンとして円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピンおよびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【００６６】
本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。
【００６７】
このように構成することによって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
【００６９】
本発明の回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能である。
【００７０】
本発明の回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、その繰り返し使用耐久性を向上させることができる。
【００７１】
本発明の回路基板の検査装置によれば、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能である。
本発明の回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、中継基板の両面に分散型異方導電性エラストマーシートを配置する構成としたので、配置する分散型異方導電
性エラストマーシートの厚みを小さくすることにより、高分解能で被検査回路基板の検査が可能であり、且つ、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキによる段差を良好に吸収できるとともに、繰り返し使用耐久性も高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以降の記述において、第１の検査治具と第２の検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂなど）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂとを総称して「第１の異方導電性シート２２」と記述することがある）。
【００７３】
図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
【００７４】
そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第２の検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
【００７５】
第１の検査治具１１ａは、その両側に一対の第１の異方導電性シート（分散型異方導電性シート）２２ａを配置した中継基板２９ａと、その被検査回路基板１とは逆側に配置されたピッチ変換用基板２３ａと、ピッチ変換用基板２３ａの他面側に配置された第２の異方導電性シート（偏在型異方導電性シート）２６ａと、を備えた回路基板側コネクタ２１ａを備えている。また、第１の検査治具１１ａは、中継ピンユニット３１ａを備えている。さらに、第１の検査治具１１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に第３の異方導電性シート４２ａが配置されたコネクタ基板４３ａと、ベース板４６ａと、を備えたテスター側コネクタ４１ａを備えている。
【００７６】
第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂと、テスター側コネクタ４１ｂと、を備えている。
被検査回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
【００７７】
図３は、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板１側の表面を示した図であり、図４は、その中継ピンユニット３１側の表面を示した図、図１０は、ピッチ変換用基板２３、中継基板２９および被検査回路基板１を、第１の異方導電性シート２２を介して積層した状態を示した部分断面図である。
【００７８】
ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち、被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の電極２、３に電気的に接続される複数の接続電極（検査電極）２５が形成されている。これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに対応するように配置されている。
【００７９】
また、この接続電極２５は、図３に示したように、被検査回路基板１における一個の被検査電極２（被検査電極３）に対して接続される、一対の離間した電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８から構成されている。
【００８０】
一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、すなわち、被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２に電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えば、ピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ，３２ｂの配置ピッチと同一である。
【００８１】
図１０に示したように、図３のそれぞれの接続電極２５は、図３の配線５２と、絶縁基板５１の厚み方向に貫通する図１０の内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
【００８２】
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、絶縁基板の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
【００８３】
ピッチ変換用基板の絶縁基板を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
【００８４】
絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。
【００８５】
ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
【００８６】
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
【００８７】
そして、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、その反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【００８８】
図５（ａ）は、中継基板の断面図、図５（ｂ）は、その部分上面図、図８（ｃ）は、中継基板の拡大断面図である。この中継基板２９の基板７７には、ピッチ変換用基板２３の電極パターンに従って剛性導体電極７５が配置される多数の貫通孔が形成されている。この貫通孔内には、高分子弾性体を埋設することにより絶縁部７６が形成され、剛性導体電極７５が、この絶縁部７６に囲まれるように貫通形成されている。
【００８９】
例えば、この基板７７に形成された多数の貫通孔のそれぞれに、４端子検査に用いられ
る図３の電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８に対応した剛性導体電極７５の対が配置される。一つの貫通孔に配置される剛性導体電極７５の数は、特に限定されないが、好ましくは１〜４個である。ピッチ変換用基板２３の接続電極に対応して、基板７７の各貫通孔毎に剛性導体電極７５の数が異なっていてもよい。
【００９０】
図８（ｃ）に示したように、剛性導体電極７５の両端側に、絶縁部７６の表面から突出した突出部７５ａが形成されていることが好ましい。このように突出部７５ａを形成することによって、被検査回路基板１の被検査電極とピッチ変換用基板２３の接続電極とを低い抵抗値で確実に導通させることができる。
【００９１】
絶縁部７６は、架橋構造を有する弾性高分子物質により形成することができる。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、具体例には、例えばポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【００９２】
以上において、耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００９３】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００９４】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００９５】
中継基板における基板７７の材料としては、具体的には、例えばガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、液晶ポリマー等の機械的強度の高い樹脂材料、ステンレス等の金属材料、フッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維等の有機繊維よりなるメッシュ、不織布、金属メッシュなどを挙げることができる。基板７７の厚みは、形成材料にもよるが、好ましくは２０〜５００μｍである。
【００９６】
以下、中継基板２９の製造方法を具体的に説明する。先ず、図６（ａ）に示したように、平板状の基板７７を用意する。この基板７７に対して、例えば数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理、打ち抜き加工などにより、剛性導体電極７５を配置する位置に、図６（ｂ）に示したように貫通孔６３形成する。
【００９７】
次いで、貫通孔６３内に、例えばスクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを用いて絶縁部用材料を塗布し、硬化処理を行う。これにより、図６（ｃ）に示したように、貫通孔６３内全体に渡り、高分子弾性体からなる絶縁部７６を形成する。絶縁部用材料の硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００９８】
次いで、図７（ａ）に示したように、この絶縁部７６に、剛性導体電極７５を形成するための貫通孔６４を穿孔する。この貫通孔６４は、次のようにして形成できる。先ず、基板７７の一面側の表面に、無電解メッキ法、スパッタ法などを用いて、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどでメッキ電極用の金属薄層を形成する。
【００９９】
この金属薄層上に、フォトリソグラフィーの手法により、貫通孔６４の形成パターンに対応する特定のパターンに従って複数の開口が形成されたレジスト層を形成した後、金属薄層をメッキ電極として電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層の開口内に銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどの金属マスクを形成する。
【０１００】
次いで、レジスト層、金属薄層および絶縁部７６に対して炭酸ガスレーザーなどを用いてレーザー加工を施すことにより、レジスト層、金属薄層および絶縁部７６を貫通するように貫通孔を形成する。その後、絶縁部７６の表面から残存する金属薄層および金属マスクを除去することにより、絶縁部７６に貫通孔６４が形成された図７（ａ）の基板が得られる。
【０１０１】
このようにして得られた図７（ａ）の基板７７に対して、基板表面全体に渡って銅の無電解メッキを施す。これにより、図７（ｂ）に示したように、電解メッキ用の銅メッキ層６５を形成する。
【０１０２】
次いで、図７（ｃ）に示したように、フォトリソグラフィーの手法によって、貫通孔６４の位置に開口が形成されたレジスト層６６を基板７７の両側表面に形成する。このレジスト層６６の厚みは、形成すべき剛性導体電極７５における絶縁部７６からの突出幅に応じて設定される。
【０１０３】
レジスト層６６を形成した後、図８（ａ）に示したように、銅メッキ層６５を共通電極として電解銅メッキ（スルーホールメッキ）を施すことにより、各貫通孔６４に剛性導体電極７５を形成する。
【０１０４】
次いで、図８（ｂ）に示したようにレジスト層６６を除去する。その後、酸によるエッチングを短時間行うことにより、剛性導体電極７５の両端側の突出部を残してメッキ層６５を選択的に洗浄除去し、図８（ｃ）に示した中継基板２９が得られる。
【０１０５】
回路基板側コネクタ２１を構成し、中継基板２９の両面側に配置される第１の異方導電性シート２２は、図９に示したように、絶縁性の弾性高分子からなるシート基材６１中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。
【０１０６】
第１の異方導電性シート２２の厚みは、好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍである。この最小厚みが２０μｍ未満である場合には、第１の異方導電性シート２２の機械的強度が低くなり易く、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この第１の異方導電性シート２２の厚みが２００μｍを超える場合には、接続すべき電極のピッチが小さい場合に、加圧により形成される導電路間において所要の絶縁性が得られず、被検査電極間で電気的な短絡が生じて検査対象回路基板の電気的検査が困難となり
易い。
【０１０７】
第１の異方導電性シート２２のシート基材６１を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが好ましくは３０〜９０であり、より好ましくは３５〜８０、さらに好ましくは４０〜７０である。なお、本明細書において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ 
Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいてタイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが３０未満である場合、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性が低くなり易い。
【０１０８】
一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合、異方導電性シートが厚み方向に押圧された際に、厚み方向の変形量が不十分となるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生し易くなる。
【０１０９】
第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１１０】
第１の異方導電性シート２２は、その厚みＷ1（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒
子径Ｄ1（μｍ）との比率Ｗ1／Ｄ1が１．１〜１０であることが好ましい。ここで、「磁
性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。比率Ｗ1／Ｄ1が１．１未満である場合、異方導電性シートの厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、この異方導電性シートはその弾性が低くなり、このため、この異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物（被検査回路基板１）と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物が傷つきやすくなる。
【０１１１】
一方、比率Ｗ1／Ｄ1が１０を超える場合には、異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物と検査電極との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖が形成され、多数の導電性粒子同士の接点が存在するため、電気的抵抗値が高くなり易く、電気的検査への使用が困難となり易い。
【０１１２】
磁性導電性粒子としては、異方導電性シートを形成するためのシート成形材料中において、磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる点から、その飽和磁化が好ましくは０．１Ｗｂ／ｍ2 以上、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のものが使用される。
【０１１３】
飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることにより、その製造工程において磁性導電性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。
【０１１４】
磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、あるいはこれらの粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に、高導電性金属のメッキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。
【０１１５】
ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上の金属をいう。このような高導電性金属としては、具体的には、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。
【０１１６】
上記の磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメッキを施した複合粒子が好ましい。
芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段として、例えば、無電解メッキ法を用いることができる。
【０１１７】
磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることが好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。
【０１１８】
磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。
【０１１９】
このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。粒子の分級処理は、例えば、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
【０１２０】
磁性導電性粒子の具体的な形状は、特に限定されないが、例えば複数の球形の一次粒子が一体的に連結された二次粒子が好ましく用いられる。
磁性導電性粒子として、芯粒子の表面に高導電性金属が被覆された複合粒子（以下、「導電性複合金属粒子」という。）を用いる場合、良好な導電性が得られる点から、導電性複合金属粒子の表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する高導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【０１２１】
また、高導電性金属の被覆量は、芯粒子の質量の２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５質量％、さらに好ましくは３．５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【０１２２】
このような、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有された異方導電性シートは、例えば特開２００３−７７５６０号公報に示されるように、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有された流動性の成形材料を調製し、この成形材料からなる成形材料層を、当該成形材料層における一面に接する一面側成形部材と、当該成形材料層における他面に接する他面側成形部材との間に形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理する方法等により製造することができる。
【０１２３】
図１０は、ピッチ変換用基板、中継基板および被検査回路基板を、第１の異方導電性シートを介して積層した状態を示した部分断面図である。同図では、４端子検査を行う場合の例を示している。図示したように、被検査回路基板１とピッチ変換用基板２３との間に
、第１の異方導電性シート２２を介して中継基板２９が配置され、ピッチ変換用基板２３の電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８に対応して、中継基板２９の１つの貫通孔内には、一対の剛性導体電極７５，７５が形成されている。電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８と、一対の剛性導体電極７５，７５とは、第１の異方導電性シート２２を介して電気的に接続される。一方、被検査回路基板１の被検査電極２と、前記一対の剛性導体電極７５，７５とが第１の異方導電性シート２２を介して電気的に接続され、この状態で電気検査が行われる。
【０１２４】
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第２の異方導電性シート２６は、図１１に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子６２が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子６２は導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
【０１２５】
導電路形成部７２の厚みＷ2は、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜
１．５ｍｍである。この厚みＷ2が０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する
吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時における第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みＷ2が２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難とな
ることがある。
【０１２６】
絶縁部７１の厚みは、導電路形成部７２の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図１１に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
【０１２７】
第２の異方導電性シート２６を構成する導電性粒子６２に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７２の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
【０１２８】
導電路形成部７２の厚みＷ2（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ2（μｍ）との比率Ｗ2／Ｄ2は１．１〜１０であることが好ましい。比率Ｗ2／Ｄ2が１．１未満である場合、導電路形成部７２の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部７２の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、検査時における検査治具の加圧力を吸収する能力が低くなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時において第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加し、検査の効率が低下し易くなる。
【０１２９】
一方、比率Ｗ2／Ｄ2が１０を超える場合、導電路形成部７２に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成し、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値
が高くなり易い。
【０１３０】
導電路形成部７２の基材である弾性高分子は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
【０１３１】
弾性高分子のデュロメータ硬さが１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向への加圧力に対する吸収能力が小さくなる。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。
【０１３２】
導電路形成部７２の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１３３】
第２の異方導電性シート２６の絶縁部７１は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
【０１３４】
磁性導電性粒子としては、前述した第１の異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。
第２の異方導電性シート２６は、例えば次の方法で製造することができる。先ず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とからなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
【０１３５】
この異方導電性シート成形用金型には、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどからなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属もしくは樹脂からなる非磁性体部分とが互いに隣接するように交互に配置されたモザイク状の層を有する基板が用いられる。強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応して配列されている。上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有している。
【０１３６】
次いで、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された成形材料を注入して成形材料層を形成する。そして、上型および下型の強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁された異方導電性シートが製造される。
【０１３７】
図１２は、中継基板の他の例を示した断面図、図１３は、図１２に示した中継基板における剛性導体電極の拡大図である。この中継基板２９は、それぞれ厚み方向に延びる複数
の貫通孔９１Ｈが接続すべき被検査電極のパターンに従って形成された絶縁基板９１と、この絶縁基板９１の各貫通孔９１Ｈに絶縁基板９１の両面から突出するように配置された複数の剛性導体電極９２と、を備えている。
【０１３８】
それぞれの剛性導体電極９２には、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈに挿通された円柱状の胴部９２ａと、この胴部９２ａの両端に一体に連結された端子部９２ｂと、が設けられている。端子部９２ｂは、絶縁基板９１の両側表面から露出している。
【０１３９】
剛性導体電極９２における胴部９２ａの長さＬは、絶縁基板９１の厚みｄよりも大きく、胴部９２ａの径ｒ２は、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径ｒ１よりも小さい。一方、剛性導体電極９２における端子部９２ｂの径ｒ３は、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径よりも大きい。これにより、剛性導体電極９２は、絶縁基板９１の厚み方向へ移動可能に保持されている。
【０１４０】
絶縁基板９１の材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有させた複合樹脂材料等を挙げることができる。
【０１４１】
中継基板２９を備えた本発明の検査装置を高温環境下で使用する場合には、絶縁基板９１として線膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6／Ｋ〜２×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6／Ｋ〜６×１０-6／Ｋである。線膨張係数が上記の範囲内である絶縁基板９１を用いることにより、絶縁基板９１の熱膨張による剛性導体電極９２の位置ずれを抑制することができる。
【０１４２】
絶縁基板９１の厚みｄは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは１５〜１００μｍである。絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径ｒ１は、好ましくは２０〜２５０μｍ、より好ましくは３０〜１５０μｍである。
【０１４３】
剛性導体電極９２の材料としては、剛性を有する金属材料が好適である。特に、後述する中継基板２９の製造方法において、絶縁基板９１に形成される金属薄層よりもエッチングされにくいものが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウム等の金属単体またはこれらの合金等を挙げることができる。
【０１４４】
剛性導体電極９２における胴部９２ａの径ｒ２は、好ましくは１８μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上である。この径ｒ２が過小である場合、剛性導体９２に必要な強度が得られないことがある。
【０１４５】
絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径ｒ１と剛性導体電極９２における胴部９２ａの径ｒ２との差（ｒ１−ｒ２）は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。この差が過小である場合、剛性導体電極９２を絶縁基板９１の厚み方向に移動させることが困難となることがある。
【０１４６】
剛性導体電極９２における端子部９２ｂの径ｒ３は、被検査回路基板１における被検査電極２，３の径の７０〜１５０％であることが好ましい。剛性導体電極９２における端子部９２ｂの径ｒ３と、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径ｒ１との差（ｒ３−ｒ１）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。この差が過小である場合、剛性導体電極９２が絶縁基板９１から脱落するおそれがある。
【０１４７】
絶縁基板９１の厚み方向への剛性導体電極９２の移動可能距離、すなわち剛性導体電極９２における胴部９２ａの長さＬと絶縁基板９１の厚みｄとの差（Ｌ−ｄ）は、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍである。剛性導体電極９２の移動可能距離が過小である場合、被検査電極２，３の凹凸吸収能が充分でない場合がある。剛性導体電極９２の移動可能距離が過大である場合、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈから露出する剛性導体電極９２の胴部９２ａの長さが大きくなるため、検査時に胴部９２ａが座屈または損傷するおそれがある。
【０１４８】
以上に説明した中継基板２９では、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈに、剛性導体電極９２が厚み方向へ移動可能に配置されており、この剛性導体電極９２は、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈよりも大きな径を有する端子部９２ｂを胴部９２ａの両端に備えている。このため、端子部９２ｂがストッパとして機能し、剛性導体電極９２が絶縁基板９１から脱落することがない。したがって、中継基板２９単独で取り扱う場合にも、その取り扱いが容易である。
【０１４９】
以下、図１４〜図２０を参照しながら上記した中継基板の製造方法について説明する。最初に、図１４に示したように、絶縁基板９１の片面に易エッチング性の金属層９３Ａが一体に積層された積層材料９０Aを用意する。
【０１５０】
この積層材料９０Aにおける金属層９３Ａに対してエッチング処理を施しその一部を除
去することにより、図１５に示したように、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに従って複数の開口９３Ｋを形成する。
【０１５１】
次に、図１６に示したように、積層材料９０Aにおける絶縁基板９１に、それぞれ金属
層９３Ａの開口９３Ｋに連通して厚み方向に延びる貫通孔９１Ｈを形成する。
その後、図１７に示したように、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの内壁面および金属層９３Ａの開口縁を覆うように易エッチング性の筒状の金属薄層９３Ｂを形成する。
【０１５２】
このようにして、それぞれ厚み方向に延びる複数の貫通孔９１Ｈが形成された絶縁基板９１と、この絶縁基板９１の片面に積層され、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈに連通する複数の開口９３Ｋが形成された易エッチング性の金属層９３Ａと、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの内壁面および金属層９３Ａの開口縁を覆うように形成された易エッチング性の金属薄層９３Ｂと、を備えた複合積層材料９０Bが得られる。
【０１５３】
以上の製造工程において、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈを形成する方法としては、例えば、レーザー加工法、ドリル加工法、エッチング加工法等を挙げることができる。
金属層９３Ａおよび金属薄層９３Ｂを構成する易エッチング性の金属材料としては、例えば、銅などを挙げることができる。
【０１５４】
金属層９３Ａの厚みは、目的とする剛性導体９２の移動可能な距離などを考慮して設定されるが、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは８〜２０μｍである。
金属薄層９３Ｂの厚みは、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの径と、形成すべき剛性導体電極９２における胴部９２ａの径とを考慮して設定される。
【０１５５】
金属薄層９３Ｂを形成する方法としては、例えば、無電解メッキ法などを挙げることができる。
上記の製造工程を経て得られた複合積層材料９０Bに対してフォトメッキ処理を施すこ
とにより、絶縁基板９１におけるそれぞれの貫通孔９１Ｈに剛性導体電極９２を形成する。具体的には、図１８に示したように、絶縁基板９１の片面に形成された金属層９３Ａの表面および絶縁基板９１の他方の表面にレジスト膜９４を形成し、その後、このレジスト
膜９４に、形成すべき剛性導体電極９２における端子部９２ｂのパターンに従って、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈに連通する複数のパターン孔９４Ｈを形成する。
【０１５６】
次に、図１９に示したように、金属層９３Ａを共通電極として金属薄層９３Ｂの表面に金属を堆積させ、これにより絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈ内およびレジスト膜９４のパターン孔９４Ｈ内に金属を充填することによって、絶縁基板９１の厚み方向に延びる剛性導体電極９２を形成する。
【０１５７】
このようにして剛性導体電極９２を形成した後、金属層９３Ａの表面からレジスト膜９４を除去することにより、図２０に示したように、金属層９３Ａを露出させる。その後、エッチング処理を施して金属層９３Ａおよび金属薄層９３Ｂを除去することにより、図１２に示した中継基板２９が得られる。
【０１５８】
以上に説明した製造方法によれば、絶縁基板９１の片面および貫通孔９１Ｈの内壁面に、それぞれ易エッチング性の金属層９３Ａおよび金属薄層９３Ｂを予め形成している。次に、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈに剛性導体電極９２を形成し、その後、エッチング処理によって金属層９３Ａおよび金属薄層９３Ｂが除去される。したがって、絶縁基板９１と剛性導体電極９２との間に所望のギャップが確実に形成されるので、移動可能な剛性導体電極９２を確実に形成することができる。
【０１５９】
図２１は、図１２の中継基板の両面に第１の異方導電性シートを積層した状態を示した断面図、図２２は、その一部拡大図である。
第１の異方導電性シート２２には、前述した分散型の異方導電性シートが使用される。その絶縁基材の材料、シート厚み、導電性粒子Ｐの材料および粒子径等は、前述したとおりである。
【０１６０】
図２３は、図２１の中継基板および第１の異方導電性シートを、ピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。この例では、ピッチ変換用基板２３に、それぞれが同一の被検査電極２（被検査電極３）に接続される互いに離間して配置された一対の電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８からなる接続電極２５が設けられている。これらの接続電極２５は、被検査電極２，３のパターンに従って配置されている。
【０１６１】
電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８はそれぞれ、内部配線５３によって端子電極２４へ電気的に接続されている。接続電極２５の特定のパターンに従って剛性導体電極９２が配置され、接続電極２５の直上に剛性導体電極９２が位置している。
【０１６２】
このような中継基板を用いることによって、検査対象である回路基板が、隣接する被検査電極間の距離が小さく、被検査電極の高さにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態でそれぞれの被検査電極に対する電気的な接続を達成することができる。
【０１６３】
本発明の検査装置において、テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂと、コネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂとを備えている。第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂには、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものが使用される。すなわち第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂは、図１１に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されている。
【０１６４】
コネクタ基板４３ａ，４３ｂは、絶縁基板を備えており、その表面の中継ピンユニット
３１側には、図１および図２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。
【０１６５】
これらのピン側電極４５は、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと同一である。
【０１６６】
それぞれのピン側電極４５は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂに電気的に接続されている。
【０１６７】
なお、４端子検査を行う検査装置の場合には、これらのピン側電極４５は、ピッチ変換用基板２３の電流用端子電極２７と電圧用端子電極２８とに別個にそれぞれ電気的に接続するように、一対の電流用ピン側電極と電圧用ピン側電極から構成される。これらの電流用ピン側電極と電圧用ピン側電極はそれぞれ、後述する中継ピンユニット３１の導電ピン３２に対応する位置に配置される。
【０１６８】
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図２４（図２４は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図３０〜３３に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
【０１６９】
導電ピン３２は、例えば、図２５に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ，８１ｂの直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
【０１７０】
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５は、図１の第１の支持ピン３３および第２の支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。導電ピン３２の端部８１の長さは、第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５のうち少なくとも一方から導電ピン３２が突出するようになっている。
【０１７１】
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
【０１７２】
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
【０１７３】
また、図１および図２４に示したように、中継ピンユニット３１には、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配
置されている。
【０１７４】
そして、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第１の支持ピン３３ａ，３３ｂが配置され、これによって、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
【０１７５】
同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ，３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
【０１７６】
第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図２４における第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基板１における被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。
【０１７７】
そして、図２４に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
【０１７８】
この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図２９に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
【０１７９】
具体的には、図２９に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお、図２９では、第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置群３８Ｂを白丸で示している。
【０１８０】
なお、ここでは、第１の当接支持位置３８Ａにおける単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂにおける単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０１８１】
また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
【０１８２】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の形成材料には、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合に
おいて、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。
【０１８３】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、具体的には、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
【０１８４】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、および第２の絶縁板３５の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、その厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。
【０１８５】
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては、図２５に示した方法の他に、図２６〜図２８に示した方法を挙げることができる。図示したように、この例では第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、屈曲保持板８４が設けられている。
【０１８６】
また、導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
図２６に示したように、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。導電ピン３２は、第１の絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持されている。
【０１８７】
なお、中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図２７（ａ）〜図２７（ｃ）に示した手順で第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に支持される。図２７（ａ）に示したように、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。
【０１８８】
次に、図２７（ｂ）に示したように、導電ピン３２を、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２の絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。
【０１８９】
次に、図２７（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を、導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。
これによって、導電ピン３２は、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。
【０１９０】
このように構成することで、導電ピン３２が、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、軸方向へ移動可能に、且つ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【０１９１】
なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
このように構成された本実施形態の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３が、第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
【０１９２】
測定時に被検査回路基板に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ，第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
以下、図３０〜図３３を参照しながら（便宜的に、第２の検査治具１１ｂのみ示す）、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
【０１９３】
図３１に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【０１９４】
そして、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図３２の矢印で示したように、上下方向に力が作用し、図３３に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１における第１の絶縁板３４と、第２の絶縁板３５と、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【０１９５】
すなわち、図３２および図３３に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２の絶縁板３５の方向に撓むとともに（図３３の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が、第１の絶縁板３４の方向に撓むことになる（図３３の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出す
るように撓むことおよびその突出方向を言う。
【０１９６】
このように、中間保持板３６が、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０１９７】
また、図３３の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第２の異方導電性シート２６における導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２の高さが吸収されるが、この突出部の圧縮によって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４に加わることになる。
【０１９８】
したがって、図３３の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５も、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７との当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０１９９】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第１の異方導電性シート２２の局部的な破損が抑制される。その結果、第１の異方導電性シート２２の繰り返し使用耐久性が向上するので、その交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。
【０２００】
図３４は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図３０と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図３５は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。この検査装置では、図３４および図３５に示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に、保持板支持ピン３９が配置されている。
【０２０１】
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。
【０２０２】
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
【０２０３】
この場合、詳述しないが、「異なる位置」とは、前述した実施形態において、第１の支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。
【０２０４】
本実施例では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間
保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２０５】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２０６】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２０７】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【０２０８】
なお、中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
また、導電ピン３２を保持するための前述した屈曲保持板８４を用いる場合、場合に応じて、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間、あるいは２枚の中間保持板３６の間に配置することができる。
【０２０９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変形、変更が可能である。
例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
【０２１０】
第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
【０２１１】
上記の実施例では、第２の異方導電性シート２６および第３の異方導電性シート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【０２１２】
また、図１、図２、図３０、図３１、図３３および図３４に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。これらの支持ピン４９によって、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７（
図１８では第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２の支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
【０２１３】
以下、本発明の具体的な実施例および比較例を示す。
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための検査装置を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板１を用意した。
【０２１４】
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：３６００個
上面側の被検査電極の径：０．２５ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：２６００個
下面側の被検査電極の径：０．２５ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
（２）第１の異方導電性シート２２
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第１の異方導電性シートを作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム（硬度４０）
（３）ピッチ変換用基板２３
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。
【０２１５】
この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、一組の貫通孔は０．１ｍｍの間隙を設けて形成した（すなわち、貫通孔Ａ＝０．１ｍｍ と貫通孔Ｂ＝０．１ｍｍの間の間隙＝０．１ｍｍとなるように設
定することを意味する）。
【０２１６】
その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
【０２１７】
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施す
ことにより、絶縁基板の表面に、直径が６０μｍである円形の７２００個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。
【０２１８】
次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径が６０μｍである円形の７２００個の開口を形成した。
【０２１９】
そして、硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより７２００個の接続電極を形成した。次いでレジストパターンを除去した。
【０２２０】
次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。
【０２２１】
次いで、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７２００個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。
【０２２２】
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７２００個形成した。
【０２２３】
以上のようにして、ピッチ変換用基板２３を作製した。このピッチ変換用基板２３は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５の絶縁層表面から露出した部分の寸法が、直径約６０μｍ、接続電極２５の絶縁層表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極２５間の離間距離が６０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍであった。
【０２２４】
また、上記と同様にして、表面に５２００個の接続電極２５を有すると共に裏面に５２００個の端子電極２４を有する、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂを作製した。
【０２２５】
このピッチ変換用基板２３ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約６０μｍ、接続電極２５における絶縁層の表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が６０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍのものである。
（４）中継基板２９
両面に銅箔を備えた厚みが０．１ｍｍのビスマレイミド・トリアジン樹脂よりなる積層
材料（三菱ガス化学：ＢＴレジンプリント配線板用材料 ＣＣＬ−ＨＬ８３２）の両面全
面に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．３ｍｍの円形の貫通孔を合計で３６００個形成した。
【０２２６】
貫通孔内に付加型液状シリコーンゴムをスキージを用いて充填し、次にこの貫通孔内に付加型液状シリコーンゴムが配置された樹脂製基板に対して１００℃の温度で９０分間の加熱処理を行うことにより、貫通孔内にシリコーンゴムよりなる絶縁性弾性膜を備えた基板材料を形成した。
【０２２７】
次に、被検査回路基板の被検査電極に対応する位置に直径６０μｍの開口パターン有するレーザー加工用金属マスクを、上記の絶縁性弾性膜を備えた基板材料の一面側に積層し、この積層体をＣＯ2レーザー加工機「Ｉｍｐａｃｔ Ｌ−５００」（住友重機械工業（株）製）の加工ステージ上に配置し、レーザー加工用金属マスクを積層した側より、下記の条件でレーザー光を照射することにより絶縁性弾性膜に直径約６０μｍの貫通孔を形成した。
＜レーザー光の照射条件＞
・レーザー種：ＴＥＡ−ＣＯ2
・周波数（１秒あたりのパルス数）：５０Ｈｚ
・パターン（ビーム幅）：０．９×１．９ｍｍ
・走査速度（レーザー加工機におけるステージ移動速度）：８１４ｍｍ／ｍｉｎ
・電圧（励起電圧）：２０ｋＶ
・エネルギー密度（単位面積当たりのレーザー照射エネルギー）：１１Ｊ／ｃｍ2
・スキャン回数：４回
その後、積層したレーザー加工用金属マスクを除去し、貫通孔が絶縁性弾性膜に形成された基板材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁および基板材料の表面に銅メッキ層を形成した積層基板材料を得た。
【０２２８】
次に銅メッキ層を施した積層基板材料の両面に厚さ２５μｍのドライフィルムレジストをラミネートしてレジスト層を形成した。
そして、絶縁性弾性膜に設けられた貫通孔部分に、直径６０μｍのパターン開口を形成した。
【０２２９】
さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、当該積層材料における各金属薄層を互いに電気的に接続する直径約６０μｍの円筒状のバイアホールと、ドライフィルムのパターン開口内にあり、バイアホールと連続する直径６０μｍで厚み約２５μｍの電極部と、を形成した。
【０２３０】
次いで、この電極部を形成した積層材料を４５℃の水酸化ナトリウム液に２分間浸漬させることによりドライフィルム層を除去し、次に塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間のエッチング処理を施すことにより、積層材料の表面の銅層を除去し、各々の電極部とスルーホールからなる隣接する電極構造体同士を電気的に絶縁し、第１の検査治具１１ａ用の中継基板２９ａを得た。
【０２３１】
また、上記と同様にして、電極構造体を５２００個有する第２の検査治具１１ｂ用の中継基板２９ｂを作成した。
このようにして得られた、電極構造体（剛性導体電極）を備えた中継基板は、以下のようなものであった。
〔中継基板２９ａ〕
絶縁性基板の厚み    １００μｍ
絶縁性弾性膜の直径    ３００μｍ
絶縁性弾性膜の厚み    １００μｍ
電極構造体の電極部の寸法    直径６０μｍ×厚み１５０μｍ
電極構造体のスルーホール部の寸法    直径６０μｍ×厚み１００μｍ
対をなす電極構造体間の離間距離  ６０μｍ
電極構造体数      ７２００個
〔中継基板２９ｂ〕
絶縁性基板の厚み    １００μｍ
絶縁性弾性膜の直径    ３００μｍ
絶縁性弾性膜の厚み    １００μｍ
電極構造体の電極部の寸法    直径６０μｍ×厚み１５０μｍ
電極構造体のスルーホール部の寸法    直径６０μｍ×厚み１００μｍ
対をなす電極構造体間の離間距離  ６０μｍ
電極構造体数      ５２００個
（５）回路基板側コネクタ２１
上記のピッチ変換用基板２３の一面側に、一対の上記の第１の異方導電性シート２２で上記の中継基板２９を挟むようにこれらを配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート２６を配置することにより、回路基板側コネクタ２１とした。
【０２３２】
なお、第２の異方導電性シート２６は、図１１に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２の異方導電性シート２６〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ2／Ｄ2＝１７）
（６）中継ピンユニット３１
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
【０２３３】
そして、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が、３６．３ｍｍ、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が、３ｍｍとなるように、第１の支持ピン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、下記の構成からなる図２５の導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部３２の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
なお、この場合、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図２９に示
したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を、１７．５ｍｍとした。
（７）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１を、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２と、コネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。なお、第３の異方導電性シート４２には、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものを用いた。
性能試験
１．最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、評価用回路基板１の被検査電極について、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極で測定した。
【０２３４】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
【０２３５】
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２３６】
ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は３６００点、下面被検査電極数は２６００点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（３６００＋２６００）×１０＝６２０００によって算出される６２０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示す。
【０２３７】
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として、耐久強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができる。その結果、検査装置の耐久性の向上および検査装置の製造のコスト削減が達成されることから、最低プレス圧は小さいことが好ましい。
【０２３８】
最低プレス圧の測定結果を表１に示す。
２．異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」のプレス圧力条件を１３０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、次いで、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を電圧測定用電極にて１０回測定する作業を繰り返した。
【０２３９】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を
１５０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、上記と同様の手法でＮＧ検査点割合を算出した。
【０２４０】
この異方導電性シートの耐久性に関する導通抵抗値の測定では、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２４１】
この検査装置においては、実用上は、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされている。すなわち、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
【０２４２】
異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
３．絶縁性の評価
以下のようにして、回路基板側コネクタ２１におけるピッチ変換用基板２３の対をなす接続電極２５（電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８）の間の絶縁抵抗を評価した。
【０２４３】
接続電極間の絶縁性の評価には、縦方向の長さ１００ｍｍ、横方向の長さ１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである、表面に絶縁性コートを施したガラスエポキシ基板を使用した。
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して上記のガラスエポキシ基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に１０回づつ、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板２３ａに設けられた各々の対をなす接続電極２５の間の絶縁抵抗を測定した。
【０２４４】
具体的には、対をなす接続電極２５に対応する端子電極２４を通じて１ミリアンペアの電流を印加しつつ、対をなす接続電極２５の導通抵抗値を測定することによって、絶縁抵抗値を得た。測定された絶縁抵抗値が１００Ω以上となった接続電極の対を絶縁良好と判定し、総検査点数に対する絶縁良好と判定された点の割合（以下「絶縁性合格点割合」という。）を算出した。
【０２４５】
第１の検査治具１１ａにおけるピッチ変換用基板２３ａの接続電極２５は、７２００個が３６００個の対となっている。すなわち、３６００個の接続電極の対が存在し、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、絶縁性合格点割合は、具体的には式（３６００）×１０＝３６０００によって算出される３６０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示す。
【０２４６】
この検査装置においては、実用上は、絶縁性合格点割合が９９．９％以上であることが必要とされている。すなわち、絶縁性合格点割合が９９．９％未満の場合には、検査時において、電流供給用電極として使用する接続電極から電圧測定用電極として使用する接続電極へリーク電流が流れることにより、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合がある。このため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
【０２４７】
絶縁性評価の結果を表３に示す。
[実施例２]
実施例１の検査装置における中継基板２９を、図１２に示したものに変更した。先ず、
電極構造体を７２００個有する第１の検査治具１１ａ用の中継基板２９ａを次のようにして製造した。
【０２４８】
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる絶縁基板９１の一面に厚みが１８μｍの銅よりなる金属層９３Ａが一体的に積層されてなる積層材料９０Ａ（新日鐵化学社製「エスパネックス  ＬＣ１８−５０−００ＮＥ」）を用意し（図１４）、この積層材料における金属層上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。
【０２４９】
次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、上記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従って当該レジスト膜に直径が４０μｍの円形のパターン孔を形成した。そして、金属層９３Ａに対してエッチング処理を行うことにより、金属層９３Ａにレジスト膜のパターン孔と同一のパターンの開口９３Ｋを形成し、その後、レジスト膜を除去した（図１５）。
【０２５０】
その後、積層材料における絶縁基板９１に対して、金属層９３Ａに形成された開口９３Ｋを介してＣＯ2レーザー加工機を用いてレーザー加工を施すことにより、金属層９３Ａ
の開口９３Ｋに連通する貫通孔９１Ｈを形成した。
【０２５１】
そして、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの内壁面に無電解銅メッキ処理を施し、更に、金属層９３Ａを共通電極として電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁基板９１の貫通孔９１Ｈの内壁面および金属層９３Ａの開口縁を覆うように、厚みが５μｍの銅よりなる筒状の金属薄層９３Ｂを形成し、以て、図１７に示すような複合積層材料９０Ｂを製造した。ここで、金属薄層を形成した後の貫通孔９１Ｈの直径は約３０μｍであった。
【０２５２】
次いで、複合積層材料９０Ｂの両面（絶縁基板９１の一面に形成された金属層９３Ａの表面および絶縁基板９１の他面）の各々に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストをラミネートして露光処理および現像処理を施すことにより、図１８に示すような、形成すべき剛性導体電極９２における端子部９２ｂのパターンに従って直径５０μｍの円形のパターン孔９４Ｈが形成されたレジスト膜９４を形成した。その後、金属層９３Ａを共通電極としてスルファミン酸ニッケルが溶解されたメッキ液を用いて電解メッキ処理を施すことにより、図１９に示すように、ニッケルよりなる剛性導体電極９２を形成した。
【０２５３】
そして、剛性導体電極９２の端子部９２ｂの表面を研磨することにより、剛性導体電極９２の端子部９２ｂの表面を平坦化すると共に当該端子部９２ｂの厚みをレジスト膜９４の厚みに一致させた。次いで、複合積層材料９０Ｂの両面からレジスト膜９４を除去した後、当該複合積層材料９０Ｂに対して、塩化第二鉄が溶解されたエッチング液を用いて、６０℃、３時間のエッチング処理を施すことにより、金属層９３Ａおよび金属薄層９３Ｂを除去し、以て、中継基板２９ａを製造した。
【０２５４】
得られた中継基板２９ａについて説明すると、中継基板２９ａは、材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔９１Ｈの直径ｒ１が４０μｍ、剛性導体電極９２は、総数が７２００で、胴部９２ａの径ｒ２が３０μｍ、端子部９２ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部９２ａの長さＬが７３μｍ、剛性導体電極９２の移動距離（Ｌ−ｄ）が２３μｍで、対をなす剛性導体電極９２間の離間距離は７０μｍである。
【０２５５】
また、上記と同様にして、剛性導体電極９２を５２００個有する第２の検査治具１１ｂ用の中継基板２９ｂを製造した。
得られた中継基板２９ｂについて説明すると、中継基板２９ｂは、材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔９１Ｈの直径ｒ１
が４０μｍ、剛性導体電極９２は、総数が７２００で、胴部９２ａの径ｒ２が３０μｍ、端子部９２ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部９２ａの長さＬが７３μｍ、剛性導体電極９２の移動距離（Ｌ−ｄ）が２３μｍで、対をなす剛性導体電極９２間の離間距離は７０μｍである。
【０２５６】
上記の中継基板２９ａ、２９ｂを、実施例１の中継基板２９ａ、２９ｂの代わりに用いた他は、実施例１と同様にして検査装置を構成した。この検査装置について、上述した最低プレス圧の測定、異方導電性シートの耐久性の測定、および絶縁性の評価を行った。
【０２５７】
その結果を表１〜表３に示す。
[比較例１]
上記の中継ピンユニット３１の代わりに、図３６に示したような従来の中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂを用いた。すなわち、一定ピッチ（２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（８０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ、１３４ｂと、を有する中継ピンユニットを備えている以外は実施例１と同様の構成である検査装置を作製した。
【０２５８】
作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。
最低プレス圧の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
[比較例２]
実施例１の検査装置において、回路基板側コネクタ２１における中継基板２９と、これを挟むように配置した厚み５０μｍの一対の第１の異方導電性シート２２の代わりに、厚み１００μｍの分散型異方導電性エラストマーシートよりなる第１の異方導電性シート２２を配置し、対をなす接続電極２５間の絶縁抵抗を上述した方法にて評価した。
【０２５９】
絶縁性評価の結果を表３に示す。
【０２６０】
【表１】
2006053137.tif 000003
【０２６１】
【表２】
2006053137.tif 000004
【０２６２】
【表３】
2006053137.tif 000005
【０２６３】
表１および表２から明らかなように、比較例の検査装置と比べて、実施例１の検査装置は最低プレス圧が低く、また、異方導電性シートの耐久性も格段と向上した。
そして、表３の結果から明らかなように、実施例１の検査装置は接続電極間のリーク電流の発生がほとんど無い。したがって、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０２６４】
【図１】図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図である。
【図２】図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【図３】図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。
【図４】図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【図５】図５（ａ）は、中継基板の部分断面図、図５（ｂ）は、中継基板の部分上面図である。
【図６】図６は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図７】図７は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図８】図８は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図９】図９は、第１の異方導電性シートの部分断面図である。
【図１０】図１０は、ピッチ変換用基板、中継基板および被検査回路基板を、第１の異方導電性シートを介して積層した状態を示した部分断面図である。
【図１１】図１１は、第２の異方導電性シートの部分断面図である。
【図１２】図１２は、中継基板の他の例を示した断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示した中継基板における剛性導体電極の拡大図である。
【図１４】図１４は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図１５】図１５は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図１６】図１６は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図１７】図１７は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図１８】図１８は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図１９】図１９は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図２０】図２０は、中継基板の製造工程を説明する断面図である。
【図２１】図２１は、図１２の中継基板の両面に第１の異方導電性シートを積層した状態を示した断面図である。
【図２２】図２２は、その一部拡大図である。
【図２３】図２３は、図２１の中継基板および第１の異方導電性シートを、ピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。
【図２４】図２４は、中継ピンユニットの断面図である。
【図２５】図２５は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。
【図２６】図２６は、中継ピンユニットの構成における他の例を示した図２５と同様の断面図である。
【図２７】図２７は、図２６の構成において第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。
【図２８】図２８は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。
【図２９】図２９は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。
【図３０】図３０は、本発明の検査装置の実施形態を説明する部分拡大断面図である。
【図３１】図３１は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の検査装置における中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３３】図３３は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３４】図３４は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図３０と同様な断面図である。
【図３５】図３５は、図３４の中継ピンユニットの拡大断面図である。
【図３６】図３６は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。
【符号の説明】
【０２６５】
２８ 電圧用端子電極
２９ａ，ｂ 中継基板
３１ａ，３１ｂ 中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ 導電ピン
３３ａ，３３ｂ 第１の支持ピン
３４ａ，３４ｂ 第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ 第２の絶縁板
３６ａ，３６ｂ 中間保持板
３７ａ，３７ｂ 第２の支持ピン
３８Ａ 第１の当接支持位置
３８Ｂ 第２の当接支持位置
３９ 保持板支持ピン
３９Ａ 当接支持位置
４１ａ，４１ｂ テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ 第３の異方導電性シート
４３ａ，４３ｂ コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ テスター側電極
４５ａ，４５ｂ ピン側電極
４６ａ，４６ｂ ベース板
４９ａ,４９ｂ 支持ピン
５１ 絶縁基板
５２ 配線
５３ 内部配線
５４ 絶縁層
５５ 絶縁層
６１ シート基材
６２ 導電性粒子
６３ 貫通孔
６４ 貫通孔
６５ メッキ層
６６ レジスト層
７１ 絶縁部
７２ 導電路形成部
７３ 突出部
７５ 剛性導体電極
７５ａ 突出部
７６ 絶縁部
７７ 基板
８１ａ，８１ｂ 端部
８２ 中央部
８３，８３ａ，８３ｂ貫通孔
８４ 屈曲保持板
８５ 貫通孔
８６ 貫通孔
９０Ａ 積層材料
９０Ｂ 複合積層材料
９１ 絶縁基板
９１Ｈ 貫通孔
９２ 剛性導体電極
９２ａ 胴部
９２ｂ 端子部
９３Ａ 金属層
９３Ｂ 金属薄層
９３Ｋ 開口
９４ レジスト膜
９４Ｈパターン孔
１０１ 被検査回路基板
１０２ 被検査電極
１０３ 被検査電極
１１１ａ 第１の検査治具
１１１ｂ 第２の検査治具
１２１ａ、１２１ｂ 回路基板側コネクタ
１２２ａ，１２２ｂ 第１の異方導電性シート
１２３ａ，１２３ｂ ピッチ変換用基板
１２４ａ，１２４ｂ 端子電極
１２５ａ，１２５ｂ 接続電極
１２６ａ，１２６ｂ 第２の異方導電性シート
１３１ａ，１３１ｂ 中継ピンユニット
１３２ａ，１３２ｂ 導電ピン
１３３ａ，１３３ｂ 支持ピン
１３４ａ，１３４ｂ 絶縁板
１４１ａ，１４１ｂ テスター側コネクタ
１４２ａ，１４２ｂ 第３の異方導電性シート
１４３ａ，１４３ｂ コネクタ基板
１４４ａ，１４４ｂ テスター側電極
１４５ａ，１４５ｂ ピン側電極
１４６ａ，１４６ｂ ベース板
Ａ 中間保持板投影面
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
Ｑ１ 対角線
Ｑ２ 対角線
Ｒ１ 単位格子領域
Ｒ２ 単位格子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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