(57)【要約】【課題】  接着工程を１回とし、オーブン投入工程を省くことができる接着方法と複合製品を提供する。【解決手段】  第１の接合部品１１と、第１の接合部品１１の接着部位に発熱体１５を設けた基体１４からなる第２の接合部品１３とを用意する。発熱体１５上に熱硬化性接着剤１２を塗布し、位置調整を行って第１の接合部品１１を第２の接合部品１３の発熱体１５上の接着部位に配置する。位置を移動することなく、発熱体１５に電磁波を照射し、発熱体１５を電磁誘導加熱し、局所的に発熱させる。発熱体１５からの熱により、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３との間に介在する熱硬化性接着剤１２が硬化して、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とが固着され、複合製品１が製造される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合部品と、電磁誘導により加熱される物質から構成された発熱体を備える第２の接合部品と、を接着する接着方法であって、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、の少なくとも一方に熱硬化性接着剤を塗布し、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、を前記熱硬化性接着剤を介して接合し、
前記発熱体に電磁波を照射して、前記発熱体を誘導加熱することにより前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記第１の接合部品と前記第２の接合部品とを接着する、
ことを特徴とする接着方法。
【請求項２】
前記第１の接合部品の接合部と前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部とを接合した後、その接合状態を維持したまま、前記発熱体を誘導加熱することにより、前記熱硬化性接着剤を硬化させる、ことを特徴とする請求項１に記載の接着方法。
【請求項３】
第１の接合部品と、発熱体を備える第２の接合部品とを接着する接着装置であって、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、の少なくとも一方に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、を前記熱硬化性接着剤を介して接合する接合手段と、
前記発熱体に電磁波を照射して、前記発熱体を誘導加熱することにより前記熱硬化性接着剤を硬化させ、前記第１の接合部品と前記第２の接合部品とを接着する加熱手段と、
を備えることを特徴とする接着装置。
【請求項４】
第１の接合部品と、
電磁誘導により加熱される誘導加熱部を備えた第２の接合部品と、
前記誘導加熱部からの熱で硬化され、前記第１の接合部品と前記誘導加熱部とを接着する熱硬化性接着剤と、
から構成されることを特徴とする複合製品。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合製品とその製造技術に関し、特に、１回の接着工程で複数の接合部品を互いに接着する接着方法と接着装置、及び複数の接合部品を接着して製造された複合製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路配線が施された回路基板（基体）に、各種の電気・電子素子を半田付けや接着により実装する技術が広く使用されている。例えば、半導体パッケージをプリント基板に接着剤で固定した半導体装置が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された接合方法では、電子部品から発生する熱の放熱を促進するために、反磁性充填剤が接着剤に配合されている。
【０００３】
また、近年、光学系を含む鏡筒を基板に接着して小型の撮像装置を構成し、この撮像装置を携帯電話やパソコンに組み込むことも行われている。
【０００４】
被接合部品を基体に接着する技術として、位置精度を向上させるために、被接合部品を基体に位置合わせして仮固定し、続いて、本固定するという２回に分けて接着剤を硬化する方法がある。この接着方法では、まず紫外線硬化接着剤等の瞬間に硬化する接着剤で被接合部品を仮固定し、その後、本固定のために、接合強度の高い熱硬化性接着剤を塗布してオーブン中で接着剤を硬化する。
【０００５】
また、例えば、紫外線と他の硬化手段（熱、水分または硬化剤）とにより硬化する複合型接着剤を用い、構成部材を位置規制した後、紫外線を照射して被接合部品（鏡筒）を基体に仮止めし、その後、他の硬化手段により本止めを行う接着方法が、特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２８１９９５号公報
【特許文献２】特開２００３−２８３８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の仮固定した後本固定する従来技術では、被接合部品と基体とを位置合わせした後、オーブンに投入するまでの間に、被接合部品が基体に対して位置ずれすることがある。このため、被接合部品と基体とを位置合わせした段階で、仮固定用の接着を行わなければならず、接着工程が２段階になってしまう問題があった。また、オーブンで全体を加熱するため、熱による歪みが発生する虞がある。特に、基板に接着する部品が樹脂部品の場合や精度を要求される部品の場合にはその影響が大きい。
【０００７】
また、特許文献２に記載された技術でも、仮止固定の後、本止固定が必要である。さらに、紫外線の照射とその他の手段によって硬化する接着剤を使用するため、陰影部分が硬化せず、十分な強度を得ることができない虞がある。また、他の手段として熱を加える場合には、接合部品をホットプレート等に移載する必要があり、位置ずれが発生し易く、また、部品の変形や歪みの原因となる。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、複数の接合部品を少ない工程数で高い位置精度で接合可能とすること及び高い位置精度で少ない工程数で製造された複合製品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、この発明の第１の観点に係る接着方法は、
第１の接合部品と、電磁誘導により加熱される物質から構成された発熱体を備える第２の接合部品と、を接着する接着方法であって、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、の少なくとも一方に熱硬化性接着剤を塗布し、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、を前記熱硬化性接着剤を介して接合し、
前記発熱体に電磁波を照射して、前記発熱体を誘導加熱することにより前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記第１の接合部品と前記第２の接合部品とを接着する、
ことを特徴とする。
【００１０】
前記第１の接合部品の接合部と前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部とを接合した後、その接合状態を維持したまま、前記発熱体を誘導加熱することにより、前記熱硬化性接着剤を硬化させるようにしてもよい。
【００１１】
上記目的を達成するため、この発明の第２の観点に係る接着装置は、
第１の接合部品と、発熱体を備える第２の接合部品とを接着する接着装置であって、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、の少なくとも一方に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
前記第１の接合部品の接合部と、前記第２の接合部品の前記発熱体の接合部と、を前記熱硬化性接着剤を介して接合する接合手段と、
前記発熱体に電磁波を照射して、前記発熱体を誘導加熱することにより前記熱硬化性接着剤を硬化させ、前記第１の接合部品と前記第２の接合部品とを接着する加熱手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
上記目的を達成するため、この発明の第３の観点に係る複合製品は、
第１の接合部品と、
電磁誘導により加熱される誘導加熱部を備えた第２の接合部品と、
前記誘導加熱部からの熱で硬化され、前記第１の接合部品と前記誘導加熱部とを接着する熱硬化性接着剤と、
から構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の接着方法及び接着装置によれば、第１の接合部品と第２の接合部品とを前記熱硬化性接着剤を介して接合した後、その接合状態を維持したまま第１と第２の接合部品を接着することが可能であり、位置合わせ精度を維持できる。また、１回の接着工程で接着を完了することが可能であり、接着工程の工程数を抑えることができる。また、熱硬化性接着剤の硬化のために、オーブン等を使用する必要がなく、電磁誘導で発熱する発熱体の周囲の比較的狭い範囲にのみ熱を与えることが可能である。つまり、接合部品がさほど耐熱性に優れていない部品であっても、熱による損傷や熱履歴による部品の劣化を防止することができる。
【００１４】
本発明の複合製品は、上述の接着方法によって製造することができるので、第１の接合部品と第２の接合部品が互いに高い精度で配置・固定可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態に係る接着方法を説明する。
（第１の実施の形態）
図１(ａ)と（ｂ）とは、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とを熱硬化性接着剤（熱硬化性樹脂）１２により接着して形成された複合製品１を示す図である。
【００１６】
第１の接合部品１１は、例えば、半導体チップ、コンデンサ、抵抗器、フィルタ、圧電素子、バリスタ、サーミスタ、インダクタ等、任意である。但し、電磁誘導により破壊される種類の素子等は対象とならない。第１の接合部品１１は、第２の接合部品１３に位置合わせされて熱硬化性接着剤１２により固着されている。
【００１７】
第２の接合部品１３は、基体１４と該基体１４の所定位置に予め固定された発熱体１５とから構成される。基体１４はガラス繊維製の回路基板などから構成され、回路パターンが形成されている。
また、発熱体１５は基体１４に固着しており、電磁誘導により発熱する材料、例えば、金属、黒鉛、セラミック、誘電体などの電磁波を受けると電磁誘導により内部加熱する材料から構成される。
【００１８】
次に、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とを接合（接着）する方法を説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、回路パターン及び発熱体１５が形成された基体１４を用意する。発熱体１５は、例えば、金属膜を形成し、これをパターニングして形成する。或いは、他所で形成された発熱体１５を基体１４に接着する等してもよい。
【００１９】
続いて、図２（ｂ）に示すように、基体１４を、位置調整治具４１の上に移載する。位置調整治具４１は、例えば、Ｘ軸方向（図面左右方向）及びＹ軸方向（図面垂直方向）にスライド可能なＸ−Ｙステージから構成される。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、発熱体１５上に、ディスペンサ４４等により、未硬化でペースト状の熱硬化性接着剤１２を滴下又は塗布する。
【００２１】
次いで、図２（ｃ）に示すように、マウンタ（吸着ノズル（マウントヘッド）４６を示す）により、第１の接合部品１１を熱硬化性接着剤１２の上に配置する。この際、例えばＣＣＤ(Charge Coupled Device)センサ４７等を用いて、第２の接合部品１３と第１の接合部品１１との位置関係を判別し、必要に応じて、吸着ノズル４６の位置をＸ，Ｙ，θ方向に調整し、或いは、位置調整治具４１の位置をＸ，Ｙ方向に調整して、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３との相対位置を高精度に調整し、第２の接合部品１３の発熱体１５上の所定位置（接合位置）に第１の接合部品１１を正確に位置合わせして配置する。
【００２２】
続いて、第２の接合部品１３上に第１の接合部品１１を保持した状態で、図２（ｄ）に示すように、電磁誘導装置４８のアンテナから、高周波又は低周波の電磁波、例えば、マイクロ波を発熱体１５に照射する。すると、例えば、渦電流が発熱体１５内に発生し、渦電流によるジュール熱により発熱体１５が発熱する。発熱体１５の発熱に伴って、発熱体１５上の熱硬化性接着剤１２が加熱され、その硬化温度以上に達した後に熱硬化性接着剤１２として硬化し、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３との接合が完了し、図１（ａ）、(ｂ)に示す本実施の形態に係る複合製品１が製造される。
完成した複合製品１は、位置調整治具４１上から適宜搬送される。
【００２３】
このような構成によれば、第２の接合部品１３に対して第１の接合部品１１の位置合わせを行った後に、その位置合わせ状態を維持したまま、両部品１１，１３を接合することができ、正確な位置関係で両部品を固定することができる。また、熱硬化性接着剤１２を硬化する際に、発熱体１５を局所的に加熱するだけで済み、複合製品１全体をホットプレート等で加熱する必要が無いので、複合製品全体の歪みや変形を防止できる。
【００２４】
図３は、上記接着方法を実行する製造装置５０の構成例を示す。
図示するように、この製造装置５０は、マウンタ５１と制御部５２と、前述の位置調整治具４１と電磁誘導装置４８とディスペンサ４４と、を備える。
【００２５】
マウンタ５１は、θ１方向に旋回可能であり、そのアーム５１ａは、Ｘ1軸方向に伸縮可能である。アーム５１ａの先端には、搬送対象物を吸着する吸着ノズル４６と、位置合わせ用のＣＣＤ(Charge Coupled Device)等のイメージセンサ４７とを備えるヘッド部５１ｈが配置されている。
【００２６】
制御部５２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit)等を備え、ＲＯＭ(Read Only Memory)等に格納された動作プログラムに従って、後述する制御動作を実行する。
【００２７】
位置調整治具４１は、制御部５２の制御に従って、Ｘ２軸方向とＹ２軸方向に移動可能なＸ−Ｙステージから構成される。位置調整治具４１は、望ましくは、絶縁体等の電磁誘導加熱を起こさない材料から構成され、電磁波を受けても発熱しない。
電磁誘導装置４８は、制御部５２の制御に従って、高周波又は低周波の電磁波、例えば、マイクロ波を発熱体１５に照射する。
ディスペンサ４４は、θ３方向に旋回可能であり、そのノズル４４ｎはＸ３軸方向に伸縮可能であり、熱硬化性接着剤１２を内部に保存し、ノズル４４ｎから未硬化の熱硬化性接着剤１２を滴下する。
【００２８】
製造装置５０の周囲には、第１の接合部品１１が整列配置された第１のトレー５３と、第２の接合部品１３が整列配置された第２のトレー５４と、完成した複合製品１が配置される第３のトレー５５とが配置されている。
【００２９】
次に、図３に示す製造装置５０の動作を図４のフローチャートを参照して説明する。
まず、トレー５３、５４、５５がセットされ、製造開始が指示されると、制御部５２は、マウンタ５１を制御して、第２のトレー５４から第２の接合部品１３をピックアップさせ、これを位置調整治具４１上の所定位置に配置させる（ステップＳ１）。
【００３０】
次に、制御部５２は、ディスペンサ４４を制御して、第２の接合部品１３の発熱体１５上に未硬化の熱硬化性接着剤１２を滴下させる（ステップＳ２）。
続いて、制御部５２は、マウンタ５１を制御して、第１のトレー５３から第１の接合部品１１をピックアップさせ、これを位置調整治具４１上に載置されている第２の接合部品１３の発熱体１５上の所定位置に配置させる（ステップＳ３）。この際、イメージセンサ４７の取得画像を用いて位置調整治具４１及びマウンタ５１のアーム５１ａの伸縮及び回転を制御して、第２の接合部品１３に対する第１の接合部品１１の位置を調整する。
【００３１】
続いて、制御部５２は、電磁誘導装置４８を制御して、発熱体１５に電磁波を照射し、電磁誘導加熱により発熱体１５を内部加熱し、発熱体１５からの熱により周囲の熱硬化性接着剤１２を硬化させ、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とを接着し、複合製品１を完成する（ステップＳ４）。
【００３２】
続いて、制御部５２は、マウンタ５１を制御して、完成した複合製品１をピックアップさせ、これを第３のトレー５５にまで搬送させ、その所定位置に載置させる（ステップＳ５）。
【００３３】
続いて、制御部５２は、処理が終了したか否かを判別し（ステップＳ６）、終了していれば、制御を終了し、終了していなければ、ステップＳ１に戻って同様の処理を繰り返す。
【００３４】
（第２の実施の形態）
熱硬化性接着剤１２を硬化する際に発熱体１５から発生される熱が第１の接合部品１１に悪影響を与える場合には、図５に示すように、第１の接合部品１１の下面に断熱部材１９を配置しておけばよい。
【００３５】
（第３の実施の形態）
また、発熱体１５を外部から絶縁する必要がある場合には、図６に示すように、熱硬化性接着剤１２で発熱体１５全体を覆って、これを硬化して、発熱体１５全体を覆う熱硬化性接着剤１２からなる絶縁層を形成すればよい。
【００３６】
（第４の実施の形態）
第１〜第３の実施の形態では、第１の接合部品１１としてのチップ部品を第２の接合部品１３としての回路基板に固定する例を示したが、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とは任意である。
【００３７】
以下、図７（ａ）、（ｂ）を参照して、撮像素子を有する回路基板（第２の接合部品）にレンズ系等の光学システム（第１の接合部品）を固定する接着方法を説明する。なお、図７（ａ）は本実施の形態に係る撮像装置の断面図、図７（ｂ）は、基板１１４の平面図であり、そのVII線での断面が図７（ａ）に対応する。
【００３８】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、所定の回路配線が施された基板（基体）１１４は、レンズ系の焦点位置上に撮像素子１６１を有する。基板１１４上には、電磁誘導により内部加熱する誘導加熱型の発熱体１１５がレンズホルダ１６２の接着部位となる部分に形成されている。発熱体１１５は、レンズホルダ１６２の下面形状に合わせて例えば、図７（ｂ）に平面で示すような位置に枠状に形成される。
【００３９】
発熱体１１５の上に、レンズホルダ１６２が、熱硬化性接着剤１１２により固定されている。漏光を防止するため、熱硬化性接着剤１１２は、黒色に着色されている。
【００４０】
レンズホルダ１６２は鏡筒を備え、その内部には、レンズシステム（光学系）１６３が装着され、接着部分となる下面に断熱材層が設けられている。なお、図７（ａ）には、レンズシステム１６３として、１枚の凸レンズのみを図示しているが、凹レンズでもよく、複数の凹及び／又は凸レンズの組み合わせでもよい。
【００４１】
第１の実施の形態と同様に、基板（第２の接合部品）１１４とレンズホルダ（第１の接合部品）１６２とは、位置調整治具１４１上で接着される。位置調整治具１４１は、誘導加熱を起こさない材料で構成されたＸ−Ｙステージから構成される。
【００４２】
本実施の形態においては、レンズホルダ１６２を基板１１４に接着する前に、予め、高精度で位置合わせ等を行ってレンズシステム１６３をレンズホルダ１６２に組み込んでおく。また、撮像素子１６１と発熱体１１５とを基板１１４上に形成しておく。
【００４３】
次に、予め形成されたレンズホルダ（第１の接合部品）１６２を基板（第２の接合部品）１１４に接着する工程を説明する。  
【００４４】
まず、位置調整治具１４１上に基板１１４を載置する。
【００４５】
続いて、基板１１４上に予め形成された発熱体１１５上に、ディスペンサなどを用いて未硬化の黒色の熱硬化性接着剤１１２を塗布する。
次いで、位置調整治具１４１や図示せぬマウンタのアームを作動させて、基板１１４とレンズホルダ１６２の相対位置を調整しながら、熱硬化性接着剤１１２を介して発熱体１１５上にレンズホルダ１６２を配置する。
【００４６】
その後、レンズホルダ１６２と基板１１４とを移動せずに、その位置を維持したまま、電磁誘導装置４８から発熱体１１５に電磁波を照射する。これにより、発熱体１１５が誘導加熱され、発熱する。これに伴って、発熱体１１５の周囲の熱硬化性接着剤１１２が加熱され、その硬化温度以上に達した後に熱硬化性接着剤１１２が硬化する。
【００４７】
これにより、予め調整されたカメラの光学系を構成する第１の接合部品１１１が、撮像素子１６１を備える第２の接合部品１１３に高い位置合わせ精度で接着されて、複合製品である撮像装置が製造される。
【００４８】
本実施の形態では、基板１１４とレンズホルダ１６２とをそれぞれ最適な状態に調整した後、両者を位置合わせして配置した後、両者を移動することなく接着・接合することができる。このため、高精度で調整された撮像装置が製造可能である。
【００４９】
また、熱硬化性接着剤１１２を硬化する際に、撮像装置全体ではなく、発熱体１１５を局所的に加熱するだけであり、さらに、レンズホルダ１６２の下面に断熱材層を設けており、レンズホルダ１６２及びレンズシステム１６３の加熱が抑制される。また、位置調整治具１４１が、誘導加熱されない材料で構成されているため、画像素子１６１を有する基板１１４の余分な過熱が抑制され、ひいてはレンズホルダ１６２の過熱も抑制される。従って、レンズホルダ１６２及び内部のレンズシステム１６３が、プラスチック等の比較的熱に弱い材質であっても、その熱履歴の生成が防止され、歪みや位置ずれの少ない撮像装置が得られる。
【００５０】
また、黒色の抵抗発熱体１１５と熱硬化性接着剤１１２とを使用しているので、レンズホルダ１６２内部に光が入射する恐れは少ない。
【００５１】
（第５の実施の形態）
上記第１〜４の実施の形態においては、発熱体１５、１１５を電磁誘導により直接加熱したが、発熱体１５、１１５を間接的に加熱することも可能である。
【００５２】
図８は、本実施の形態において、第１の接合部品であるレンズホルダ１６２が第２の接合部品である基板１１４に位置合わせされた状態を示す。
図８において、基体１１４は、回路配線が施された積層基板から構成される。基体１１４の上には、被誘導加熱部２０１が配置されている。被誘導加熱部２０１は、電磁誘導装置４８から照射される電磁波による誘導加熱により内部加熱される。
【００５３】
また、発熱体１１５と被誘導加熱部２０１とは、伝熱部２０２で接続されている。伝熱部２０２は、カーボンナノファイバ入り樹脂等の伝熱素材から構成される。
【００５４】
本実施の形態では、まず、位置調整治具１４１上に、撮像素子１６１と発熱体１１５と被誘導加熱部２０１と伝熱部２０２とが配置された基体１１４を配置する。
【００５５】
続いて、ディスペンサ等によりペースト状の熱硬化性接着剤１１２を発熱体１１５上に塗布する。次いで、第１の接合部品１１１を発熱体１１５に位置合わせてして配置する。この工程は、イメージセンサ等で基板１１４に対するレンズホルダ１６２の位置を監視し、基板１１４又はレンズホルダ１６２の位置を調整しつつ行われ、基体１１４上の所定の位置に高精度でレンズホルダ１６２が配置される。
【００５６】
その後、基体１１４とレンズホルダ１６２との位置を維持したまま、電磁誘導装置４８を駆動して、電磁波を被誘導加熱部２０１に照射する。このとき、例えば、導波管２０３などを用いて、電磁波を被誘導加熱部２０１とその近傍にのみ照射する。これにより被誘導加熱部２０１は誘導加熱され、その熱は伝熱部２０２を伝達して発熱体１１５を加熱する。発熱体１１５が発熱すると、その周囲が加熱され、その硬化温度以上に達した後に熱硬化性接着剤１１２が硬化する。このようにして、本実施の形態の複合製品である撮像装置が製造される。
【００５７】
このような構成によれば、電磁波を発熱体１１５に直接照射する必要がなく、発熱体１１５近傍の電子部品に照射される電磁波の量を抑えることができる。従って、電磁波に弱い電子部品が存在する場合にも適用可能である。
また、一般に、発熱体１１５、被誘導加熱部２０１、伝熱部２０２は、熱伝導性の比較的良好な材料で構成されるので、これらは、撮像素子１６１の駆動時に発生する熱を放熱する放熱部として作用する。
【００５８】
なお、図９に示すように、伝熱部２０２を多層基板１１４の任意の層に組み込んでも良い。この場合には、被誘導加熱部２０１と伝熱部２０２及び発熱体１１５と伝熱部２０２とを適当な伝熱部２０４で接続し、被誘導加熱部２０１で発生した熱を発熱体１１５に伝達する。
【００５９】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は上記実施の形態に限定される物ではなく、種々の変形及び応用が可能である。
【００６０】
また、上記実施の形態では、基体（基板）に発熱体１５，１１５を固定したが、第１の接合部品１１やレンズホルダ１６２に発熱体を配置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る接着方法及び複合製品を説明する図であり、(ａ)は複合製品の断面図を示し、(ｂ)は平面図である。
【図２】図１に示す複合製品の製造方法を説明する図である。
【図３】図２に示す製造方法を実行する製造装置の構成を説明する図である。
【図４】図３に示す製造装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る接着方法及び複合製品を説明する図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る接着方法及び複合製品を説明する図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る接着方法及び複合製品を説明する図であり、(ａ)は複合製品の断面図を示し、(ｂ)は平面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係る接着方法及び複合製品を説明する図である。
【図９】図８に示す第５の実施の形態に係る接着方法及び複合製品の変形例を説明する図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  複合製品
１１，１１１  第１の接合部品
１２，１１２  熱硬化性接着剤
１３，１１３  第２の接合部品
１４，１１４  基体
１５，１１５  発熱体
４１，１４１  位置調整治具
４４  ディスペンサ
４８  電磁誘導装置
５０  製造装置
５１  マウンタ
１６１  撮像素子
１６２  レンズホルダ
１６３  レンズシステム
２０１  被電磁誘導部
２０２  伝熱部
２０３  導波管
２０４  伝熱部
【図１】
2006143876.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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