(57)【要約】 【課題】  一製品等ごとに環境負荷データを収集することができる電子デバイス製造システム、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電気光学装置を提供する。【解決手段】  複数のワーク２６が格納されたロットＬを複数処理するものであって、複数のロットＬの各々に格納された複数のワーク２６の処理時間をロット単位ごとに計測する時間計測部１６と、ロット単位ごとに計測した複数のワーク２６の処理時間に対応する環境情報を計測する環境情報計測部１６と、送受信可能な通信部１４とを有する処理手段８０と、複数のロットＬの各々に対応して設けられ、処理手段８０の通信部１４と送受信が可能であり、ロットＬの複数のワーク２６の処理時間、環境情報を受信して、格納する記憶部を有するワーク情報管理手段３０と、を備える。【選択図】        図１
2006172159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のワークより構成されるロットを複数処理し、前記複数のロットの各々を構成する前記複数のワークの処理時間をロット単位ごとに計測する時間計測部と、前記ロット単位ごとに計測した前記複数のワークの前記処理時間に対応する環境情報を計測する環境情報計測部と、送受信可能な通信部とを有する処理手段と、
前記複数のロットの各々に対応して設けられ、前記処理手段の前記通信部と送受信が可能であり、前記ロットの前記複数のワークの前記処理時間、環境情報を受信して、格納する記憶部を有するワーク情報管理手段と、
を備えることを特徴とする電子デバイス製造システム。
【請求項２】
前記ワーク情報管理手段の前記記憶部が、固有のロット識別情報と前記ロットに格納さ
れた前記複数のワークのワーク数量情報とを記憶していることを特徴とする請求項１に記
載の電子デバイス製造システム。
【請求項３】
前記処理手段には、前記処理手段のワーク搬入口とワーク搬出口のそれぞれにワークの搬入又は搬出を検出するセンサが設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項４】
前記処理手段の前記通信部が、前記センサにより前記処理手段に前記ロットの最初のワ
ークが搬入されたのを検出した後、前記ワーク情報管理手段にワーク検出情報を送信し、
前記ワーク情報管理手段が、前記ワーク検出情報を受信した後、前記ロット識別情報と
前記ワーク数量情報とを前記処理手段に送信することを特徴とする請求項３に記載の電子
デバイス製造システム。
【請求項５】
前記処理手段が、処理後の前記ワークの数量を計数するワーク数量計数部を備え、
前記処理手段の前記通信部が、前記センサにより前記処理手段から前記ロットの最後の
ワークが搬出されたのを検出した後、前記ワーク情報管理手段に、前記ロット識別情報、
処理後の前記ワーク数量情報、前記環境情報及び前記処理時間を前記処理手段に送信し、
前記ワーク情報管理手段が、前記ロット識別情報、処理後の前記ワーク数量情報、前記環
境情報及び前記処理時間を受信して、前記記憶部に記憶することを特徴とする請求項３又
は請求項４に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項６】
前記処理手段の前記環境情報計測部が、前記ロット単位で前記処理時間内の使用電力を
計測する電力計、使用水量を計測する水量計、薬品消費量を計測する薬品計測計のうち少
なくとも１以上を備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記
載の電子デバイス製造システム。
【請求項７】
前記処理手段は同一又は異なる処理をする複数の処理手段からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項８】
前記ワーク情報管理手段が、前記ロットの各々に付帯する流動票又は治具に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の前記電子デバイス製造システムにより電子デバイスを製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の前記電子デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項１０に記載の前記電子デバイスを備えることを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス製造システム、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、並びに電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、製品の製造に際しては、環境に与える影響を考慮した、つまり環境に調和した製品の製造が要求されている。環境との調和は、例えば「省エネルギー」，「省資源」，「廃棄物の削減」等の条件を満たすことにより、達成することができると考えられている。ここで、「省エネルギー」とは例えば消費電力の削減を図ることであり、「省資源」とは例えばコピー用紙の使用量の削減を図ることであり、「廃棄物の削減」とは例えば古紙のリサイクルをすることである。これらの中でも、特に近年におけるエネルギー供給の問題から「省エネルギー」化が重要な課題となっている。
【０００３】
「省エネルギー」化の課題を解決するためには、まず、製品の製造・提供に際して、一製品当たりで消費される電力等の環境負荷データを収集する必要がある。これにより、一製品完成までの消費電力等又は各装置における一製品あたりの消費電力を把握して、工程管理の最適化、改善を図り、「省エネルギー」化を達成することができる。
【０００４】
さて、一製品当たりの環境負荷データを収集するためには、製造段階において個々の製品を特定して、個々の製品の各処理装置における環境負荷データを収集しなければならない。そこで、個々の製品を特定する方法としては、以下に掲げる方法が従来から採用されている。
まず、個々の製品を特定する方法としては、情報記録媒体としてバーコードを用いた管理が従来から知られている。この方法では、バーコードを個々の製品に貼付しておくことにより、各種情報の読み取りをリーダーで簡単に行うことができ、コンピュータを用いた情報管理が可能になる。
また、他の方法として、液晶ガラス側面に小さな切り込みを付けたり、液晶ガラス上面にレーザー加工等により識別ＩＤ等のマーキングなどの液晶ガラス面を直接加工することにより、ワーク識別情報を液晶パネル面上に付加し、この液晶パネル面上に付加されたワーク識別情報を、例えば光学センサ等により直接読み取ることにより液晶パネルを識別し、液晶パネルとワーク識別情報の一元管理を行う液晶パネルの工程管理システムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−３０９５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１等に開示されている方法等では、以下のような問題があった。
（１）上記方法では、一製品ごとに特定して、他の製品と識別することができ、一製品ごとに管理することができるが、製品ごとの処理装置における環境負荷データを収集した場合に、この収集した環境負荷データを保存することができないという問題があった。
（２）上記製品ごとにバーコードを貼付する方法では、電子デバイスの製造工程においては、高温プロセスにより製品を処理する場合があり、貼付けたバーコードが製品から剥がれてしまうという問題があった。
このような問題から、一製品ごとに各処理装置における環境負荷データを計測し、計測したデータを保存することによって、保存したデータを環境負荷データとして後に利用することが困難であった。
本願発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、一製品ごとに環境負荷データを収集することができる電子デバイス製造システム、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電気光学装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、複数のワークより構成されるロットを複数処理し、前記複数のロットの各々を構成する前記複数のワークの処理時間をロット単位ごとに計測する時間計測部と、前記ロット単位ごとに計測した前記複数のワークの前記処理時間に対応する環境情報を計測する環境情報計測部と、送受信可能な通信部とを有する処理手段と、前記複数のロットの各々に対応して設けられ、前記処理手段の前記通信部と送受信が可能であり、前記ロットの前記複数のワークの前記処理時間、環境情報を受信して、格納する記憶部を有するワーク情報管理手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、複数のワークが格納されたロット単位ごとに、処理手段による処理時間を計測し、処理時間に対応した環境情報を計測することができる。そして、計測したロット単位ごとの処理時間、環境情報を、ロット単位ごとに対応して設けられたワーク情報管理手段に送信して、ワーク情報管理手段の記憶部に記憶させることができる。つまり、計測したロットの固有の情報を、ロットに付随するワーク情報管理手段に、１対１で関連付けて記憶させることができる。
よって、本願発明によれば、例えばワーク情報管理手段に記憶した処理時間、環境情報を環境負荷データとして以下のように活用することができる。なお、本願発明において環境負荷データは、「環境情報」を意味している。また、上記「ロット識別番号」、「基板数量」及び「処理時間」は、環境負荷データを算出するために必要なパラメータである。
（１）ロット単位、一製品単位、装置単位で日々の環境負荷データを取得することができる。これにより、例えば、日々の環境負荷データが、ロット単位ごとに異なる場合には、原因を解析、分析することができ、製造工程の最適化を図ることができる。
（２）一製品単位等で、新製品と旧製品との環境負荷データを比較することができる。これにより、旧製品と比較した新製品の性能をユーザに開示することができる。
（３）プロセスの改善を図ることができる。例えば、製造プロセスの一工程を省略したとき、あるいは、製造プロセスを追加したときに環境負荷データがどのように変化するかを分析、解析し、プロセスの改善を図ることができる。
（４）異なる地域での環境情報の比較をすることができる。例えば、日本の工場と、海外の工場とで同じ装置を導入し処理を行った場合に、一製品単位等で各工場における各装置の環境負荷データを収集することができる。従って、地域格差によって生じる問題を解析、分析することができ、プロセスの改善、環境負荷の低減化を図ることができる。
【０００８】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記ワーク情報管理手段の前記記憶部が、
固有のロット識別情報と前記ロットに格納された前記複数のワークのワーク数量情報とを
記憶していることも好ましい。
【０００９】
この構成によれば、複数のロットの各々に、他のロットとは重複しない固有のロット識別情報を割り振ることができる。従って、処理手段は、複数のロット又はロットに収納されるワークが同時に処理手段に搬入された場合でも、各ロットに割り振られているロット識別情報から、各ロット又はワークの所属する属性を識別することができる。また、複数の処理手段による処理終了後に、処理手段から収集した情報を、各ロット単位で整理して管理することが可能となる。さらに、各ロットに格納されるワークの数量情報により、最終的に残ったワークの数量を把握することができる。これにより、ワーク単位当たりの処理時間、環境情報等を算出することができる。
【００１０】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記処理手段のワーク搬入口とワーク搬出口のそれぞれにワークの搬入又は搬出を検出するセンサが設けられていることも好ましい。
【００１１】
この構成によれば、ワーク搬入口のセンサによりワークの処理手段への搬入、及びワーク搬出口のセンサにより処理手段からの搬出が検出される。これにより、各ロットの最初のワークが処理手段に搬入された搬入時間及び各ロットの最後のワークが処理手段から搬出された搬出時間を時間計測部により計測することができる。従って、搬入時間と搬出時間とから、各ロットの各処理手段に対する処理時間を算出することができる。同様にして、例えば、上記センサによる検出を基準として、使用電力、薬品消費量、使用水量を計測することができる。
【００１２】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記処理手段の前記通信部が、前記センサ
により前記処理手段に前記ロットの最初のワークが搬入されたのを検出した後、前記ワー
ク情報管理手段にワーク検出情報を送信し、前記ワーク情報管理手段が、前記ワーク検出
情報を受信した後、前記ロット識別情報と前記ワーク数量情報とを前記処理手段に送信す
ることも好ましい。
【００１３】
この構成によれば、処理手段は、処理を開始する前に、処理手段に搬入されたワークが所属するロット識別情報とこのロットのワーク数量情報を取得することができる。従って、処理手段は、複数のロットに格納される複数のワークが処理手段に連続して搬入された場合でも、ロット識別情報とワーク数量情報とから、各ワークの所属するロットを識別することができる。
【００１４】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記処理手段が、処理後の前記ワークの数
量を計数するワーク数量計数部を備え、前記処理手段の前記通信部が、前記センサにより
前記処理手段から前記ロットの最後のワークが搬出されたのを検出した後、前記ワーク情
報管理手段に、前記ロット識別情報、処理後の前記ワーク数量情報、前記環境情報及び前
記処理時間を前記処理手段に送信し、前記ワーク情報管理手段が、前記ロット識別情報、
処理後の前記ワーク数量情報、前記環境情報及び前記処理時間を受信して、前記記憶部に
記憶することも好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ワーク数量計数部により計数した処理後のワーク数量及びロット単位ごとに計測した環境情報、処理時間を、各ロットに対応するワーク情報管理手段に送信して記憶させることができる。これにより、各ロット単位ごとに環境負荷データを管理することができる。また、処理手段は、環境情報とともにロット識別番号を送信するため、受信側のワーク情報管理手段では、このロット識別番号に基づいて、自己に割り振られたロット識別番号と一致するかを判断することができる。これにより、ロットとこのロットに対応するワーク情報管理手段間でのみ送受信を行うことができ、誤送信を回避することができる。
【００１６】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記処理手段の前記環境情報計測部が、前記ロット単位で前記処理時間内の使用電力を計測する電力計、使用水量を計測する水量計、薬品消費量を計測する薬品計測計のうち少なくとも１以上を備えていることも好ましい。
【００１７】
この構成によれば、各処理手段におけるロット単位ごとの使用電力、使用水量、薬品消費量を計測することができる。これにより、種々の観点から各処理手段におけるロット単位ごとの環境負荷データを収集することができる。
【００１８】
また本発明の電子デバイス製造システムは、同一又は異なる処理をする複数の処理手段からなることも好ましい。
【００１９】
電子デバイスは複数の処理手段により処理されて形成される。従って、本発明によれば、複数の処理手段において計測したロット単位ごとの環境負荷データを、ロット単位ごとに対応して設けられたワーク情報管理手段に記憶させることができる。即ち、ワーク情報管理手段に、１つの電子デバイスが製造されるまでに必要とされる環境負荷データを各処理手段ごとに分類して記憶させることができる。これにより、電子デバイスが製造されるまでの環境負荷データを収集することが可能となる。
【００２０】
また本発明の電子デバイス製造システムは、前記ワーク情報管理手段が、前記ロットの各々に付帯する流動票又は治具に設けられていることも好ましい。
【００２１】
この構成によれば、流動票又は治具はロットに付随して各処理手段に搬送されるため、流動票等に設けられるワーク情報管理手段も同様にロットに付随して各処理手段に搬送される。これにより、各ロットごとに対応付けてワーク情報管理手段を管理することができる。本発明において、ワーク情報管理手段には、例えばＩＣタグ，ＩＣカードを用いることが好ましい。
【００２２】
本願発明の電子デバイスの製造デバイスは、上記電子デバイス製造システムにより電子デバイスを製造することを特徴とする。
また本願発明の電子デバイスは、上記電子デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする。
さらに本願発明の電気光学装置は、上記電子デバイスを備えることを特徴とする。
本願発明の電子デバイスの製造方法によれば、製造工程管理の最適化を図ることができ、効率的に電気光学装置を製造することができる。また、本願発明の電子デバイス及び電気光学装置によれば、同様に、製造工程管理の最適化を図ることができ、効率的に電子デバイス及び電気光学装置を製造することができる。
なお、本願発明において、電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。具体的には、電気光学物質として液晶を用いる液晶表示装置、有機ＥＬ(Electro-Luminescence)を用いる有機ＥＬ装置、無機ＥＬを用いる無機ＥＬ装置、電気光学物質としてプラズマ用ガスを用いるプラズマディスプレイ装置等がある。さらには、電気泳動ディスプレイ装置（ＥＰＤ：Electrophoretic Display）、フィールドエミッションディスプレイ装置（ＦＥＤ：電界放出表示装置：Field Emission Display）等がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
本実施形態においては、例えば液晶表示装置に用いられる薄膜ダイオード（ＴＦＤ）素子を製造する場合における環境負荷データを収集するＴＦＤ素子製造システム（電子デバイス製造システム）について説明する。また、実際のＴＦＤ素子を製造する場合には、複数の処理装置を用いて所定の処理を行い製造するが、本実施形態においては発明の理解を容易とするため、１台の処理装置（エッチング装置）における場合のＴＦＤ製造システムについて説明する。さらに、ＴＦＤ製造システムにおいて、上記各処理装置には、複数のロットの基板が搬入され所定処理が施されるが、本実施形態においては１つのロットの基板が処理装置に搬入された場合について説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２４】
図１は、本実施形態のＴＦＤ素子製造システムをブロック図で示したものである。
図１に示すように、ＴＦＤ素子製造システム１０は、エッチング装置８０と、ロットＬ１と、流動票２８とを備えている。また、エッチング装置８０は、複数のセンサ１２と、無線部１４（通信部）と、電力計１６と、計数部２０（ワーク数量計数部）と、時間計測部１８と、処理部２２を備えている。また、流動票２８は、ＩＣタグ３０（ワーク情報管理手段）を備えている。
【００２５】
以下に、エッチング装置８０のブロック構成について図１を参照して説明する。
センサ１２ａはエッチング装置８０の搬入口の天井に設置され、センサ１２ｂはエッチング装置８０の搬出口の天井に設置されている。本実施形態においてセンサ１２ａ，１２ｂは、例えば赤外線センサである。搬入口に設置されるセンサ１２ａは、エッチング装置８０内に基板２６（ワーク）が搬入されると、センサ１２ａの受光部が基板２６の赤外線（光）を受光して検出信号に変換する。搬出口に設置されるセンサ１２ｂも同様である。そして、センサ１２ａ，１２ｂは、無線部１４、電力計１６、時間計測部１８及び計数部２０に電気的に接続されており、上記検出信号を無線部１４、電力計１６、時間計測部１８及び計数部２０に供給する。
【００２６】
電力計１６は、エッチング装置８０の外部に設置されており、ロットＬ１の使用電力を計測する。また、電力計１６は、上記センサ１２ａ，１２ｂ及び無線部１４に電気的に接続されている。電力計１６は、搬入口に設置されたセンサ１２ａの基板２６搬入の検出信号により、使用電力の計測を開始し、搬出口に設置されたセンサ１２ｂの基板２６搬出の検出信号により、使用電力の計測を終了する。これにより、ロットＬ１の使用電力量を計測することができる。なお、本実施形態において、電力計１６は、高周波電源、真空ポンプ、温度等の制御に使用される全ての電力を計測するものとする。
【００２７】
時間計測部１８は、エッチング装置８０内に設置されており、センサ１２ａ，１２ｂ及び無線部１４と電気的に接続されている。時間計測部１８は、エッチング装置８０により処理されるロットＬ１の処理時間を計測する。つまり、センサ１２ａがロットＬ１の最初の基板２６を検出し、検出信号が時間計測部１８に供給されると、時間計測部１８は、検出信号が供給された時間を搬入時間として計測する。そして、センサ１２ｂがロットＬ１の最後の基板２６を検出し、検出信号が時間計測部１８に供給されると、時間計測部１８は、検出信号が供給された時間を搬出時間として計測する。そして、時間計測部１８は、計測した搬入時間と搬出時間とからロットＬ１のエッチング装置８０の処理時間を算出する。
【００２８】
計数部２０は、エッチング装置８０内に設置されており、無線部１４と処理部２２と電気的に接続されている。計数部２０は、搬出口に設置されるセンサ１２ｂから検出信号（エッチング装置８０から基板２６が搬出される際に検出する信号）が供給されると、この供給された検出信号をカウントする。このようにして、計数部２０は、各ロットに所属する基板２６の数量をカウントすることができる。また、計数部２０は、エッチング処理中に廃棄等された基板２６の廃棄信号が処理部２２から供給されると、この廃棄信号をカウントする。
【００２９】
無線部１４は、エッチング装置８０内部に設置されており、センサ１２ａ，１２、電力計１６、計数部２０及び時間計測部１８と電気的に接続されている。無線部１４は、アンテナ回路、制御回路、電源回路、復調回路、変調回路を備えている。従って、無線部１４は、エッチング装置８０の外部に設けられるＩＣタグ３０と、近距離無線による無線通信をして、各種情報を送受信することが可能となる。ここで近距離とは、移動体通信で行われる移動機と基地局間のような距離に比べて、はるかに近い距離を指し、ＲＦ−ＩＤ（Radio Ｆrequency Identification）、無線ＬＡＮ（Local Area Network）、ブルートゥース（Bluetooth、登録商標）、赤外線等で提供される近距離通信にて提供される交信可能距離を意味している。本実施形態においては、後述するように、ＩＣタグ３０はロットＬ１に付帯する流動票２８に取り付けられているため、エッチング装置８０の無線部１４と十分に近距離にある。
【００３０】
続けて、ロットＬ１、流動票２８及びＩＣタグについて図１を参照して説明する。
ロットＬ１には、図１に示すように、複数の基板２６が内部に収納されている。また、ロットＬ１には、流動票２８が付帯されている。流動票２８には、ロットＬ１のロット識別番号と、各装置ごとに設定された制御パラメータ（温度、圧力、ガスの種類や流量、時間などの制御目標値）に関する処理プログラムを内容とする所定のレシピ（処理手順や処理内容）のレシピ番号等が記載されている。
【００３１】
ＩＣタグ３０は、流動票２８に取り付けられている。このＩＣタグ３０は、電磁誘導方式やマイクロ波方式など非接触通信方式のＲ／Ｗユニットによってデータ（情報）の読み出し及び書き込みが可能なＩＣ（集積回路）タグであり、一般的にはＲＦ−ＩＤ（RadioFreguency-Identification）と称されている。
【００３２】
図２は、ＩＣタグ３０の概略構成を示すブロック図である。
ＩＣタグ３０は、図２に示すように、制御回路４０と、メモリ４２（記憶部）と、アンテナ回路３２と、電源回路３４と、復調回路３６と、変調回路３８とを備えている。制御回路４０は、上記エッチング装置の無線部１４からの電波を受けてＩＣタグ３０の動作を制御する制御装置であり、メモリ４２と、復調回路３６と、変調回路３８とそれぞれ接続されている。また、メモリ４２は、制御回路４０により各種データが読み出され又は書き込まれる不揮発性の書換え可能な記憶装置である。本実施形態のＩＣタグ３０は、通信距離が最大数ｍ程度確保できる電磁誘導方式のＩＣタグ３０が採用されている。具体的には、エッチング装置８０の無線部１４とＩＣタグ３０との通信周波数は、例えば、１３５ＫＨｚ，１３．５６ＭＨｚ，２．４５ＧＨｚ等の周波数帯を利用することができる。なお、ＵＨＦ帯の周波数を使用することにより、エッチング装置８０の無線部１４とＩＣタグ３０との通信距離を広範囲にすることも可能である。
【００３３】
続けて、上記ＩＣタグ３０のメモリ４２のデータ構造の一例について図３を参照して説明する。
メモリ４２には、ＴＦＤ素子が製造されるまでに使用する装置の項目が設定されている。例えばＴａＷを基板２６上にスパッタ成膜する「スパッタ装置」、スパッタ成膜したＴａＷを所定形状にパターニングする「エッチング装置」…等が使用される順番に設定されている。そして、各装置（「スパッタ装置」等）に対応して、「ロット識別番号」、「基板数量」、「処理時間」及び「使用電力」の項目が設定されている。ここで、「ロット識別番号」は、複数のロットＬiのうちで他のロットＬと重複しない固有の識別番号であり、この固有の識別番号が複数のロットＬiの各々に割り振られている。「基板数量」は、複数のロットＬiの各々に収容される基板２６の数量である。「処理時間」、「使用電力」については、上述において説明した通りである。これにより、ロット単位ごとに、各種装置で要した「処理時間」、「使用電力」を把握することができる。
【００３４】
次に、本実施形態のＴＦＤ素子製造システムを利用して、ＴＦＤ素子を製造する方法について図４，図５を参照して詳細に説明する。
図４は、本実施形態におけるＴＦＤ素子の製造工程をフローチャートに示した図である。ＴＦＤ素子の製造方法については、従来の方法と同様の方法を採用するため、本実施形態においては省略して説明する。また、ＴＦＤ素子の一部の製造工程（図４に示すＴａＷフォトエッチング工程（ステップＳ５３））のＴＦＤ素子製造システムについて説明する。さらに、各処理装置には、複数のロットＬｉが搬入されるが、本実施形態においては複数のロットＬｉのうちロットＬ１が搬入された場合について説明する。
【００３５】
図５は、本実施形態のエッチング装置８０とＩＣタグ３０の動作をフローチャートに示した図である。
まず、図４に示す前工程（ステップＳ５２）のＴａＷスパッタ装置による処理を終えたロットＬ１は、エッチング装置８０のローダに搬送される。そして、ロットＬ１に収納された複数の基板２６は、ローダによってロットＬ１から順次エッチング装置８０内に搬入される。エッチング装置８０に設置された搬入口センサ１２ａは、エッチング装置８０に最初に搬入されたロットＬ１の基板２６を検出すると、検出信号を無線部１４に供給する。無線部１４は、供給された検出信号をＩＣタグ３０に発信する（ステップＳ２０）。
【００３６】
ＩＣタグ３０は、エッチング装置８０からの検出信号を受信すると（ステップＳ５０）、メモリ４２に記憶される「ロット識別番号」、「基板数量」を読み込み、エッチング装置８０に再び送信する（ステップＳ７０）。具体的には、現在、エッチング装置８０において処理中のロットＬ１の属性は「１」であるため「ロット識別番号」は「１」となる。また、ロットＬ１には基板２６が２０枚格納されているため「基板数量」は「２０」となる。従って、ＩＣタグ３０は、「ロット識別番号１」，「基板数量２０」をエッチング装置８０に送信する。
【００３７】
エッチング装置８０は、ＩＣタグ３０から送信された「ロット識別番号１」、「基板数量２０」を受信し（ステップＳ８０）、計数部２０に供給する。
【００３８】
エッチング装置８０の時間計測部１８は、搬入口センサ１２ａから検出信号が供給されると、検出した時間を計測する。本実施形態においては、検出した時間を搬入時間とする（ステップＳ３０）。また、同様に、電力計１６は、搬入口センサ１２ａから検出信号が供給されると、エッチング装置８０の使用電力を計測する（ステップＳ３０）。つまり、電力計１６は、ロットＬ１の最初の基板２６の搬入時間を基準として、エッチング装置８０の使用電力の計測を開始する。
【００３９】
図６は、本実施形態のエッチング装置８０に対する各ロットＬi（ｉ＝１，２，３…）の処理時間と処理時間に基づく使用電力の関係を示したグラフである。図６の横軸はエッチング装置８０の処理時間を示している。詳細には、Ｔｉｎは各ロットＬの搬入時間を示し、Ｔｏｎは各ロットＬの搬出時間を示す。図６の縦軸はエッチング装置８０の使用電力を示す。
図６に示すように、電力計１６は、搬入口センサ１２ａがロットＬ１に所属する最初の基板２６を検出した搬入時間Ｔｉ１を基準として、使用電力の計測を開始する。図６に示すＲ１の区間では、エッチング装置８０内に基板２６が搬入されたが、まだ基板２６に対して処理が開始されていない状態を示す。このＲ１区間で多少の電力が消費されているのは、エッチング装置８０内を排気する真空ポンプ、基板２６を搬送する搬送手段等が駆動しているためである。
【００４０】
次に、エッチング装置８０内に基板２６が搬入されると、エッチング装置８０の処理部２２は、所定形状にパターニングされたフォトレジストをマスクとしてドライエッチング処理を行う（ステップＳ４０）。このとき、電力計１６はエッチング処理中においても継続して使用電力を計測している。図６に示すように、基板２６へのエッチング処理が開始すると、電極部への高周波電圧の印加等により電力がより消費され、Ｒ２の区間では使用電力が上昇している。
【００４１】
また、処理部２２は、上記エッチング処理の他に、エッチング処理工程中に基板２６の一枚が例えば破損した場合には、この破損した基板２６を廃棄する。そして、処理部２２は、この破棄信号を計数部２０に供給する。計数部２０は、処理部２２から廃棄信号が供給されると、ＩＣタグ３０から受信した「基板数量」の値から、廃棄された基板分を減らす。つまり、計数部２０は、「基板数量２０」から「基板数量１９」に書き換えて最新の情報に更新する。これにより、計数部２０は、常時エッチング装置８０内で処理されている基板２６の枚数を把握することができる。
【００４２】
そして、上記処理部２２によりエッチング処理が終了すると、ロットＬ１に所属する複数の基板２６は、エッチング装置８０から順次搬出される。搬出口センサ１２ｂは、搬出される基板２６を一枚ごとに検出し、この検出信号を逐次計数部２０に供給する（ステップＳ１００）。そして、計数部２０は、搬出口センサ１２ｂから供給される検出信号をカウントする。このとき、計数部２０は、エッチング処理中に処理部２２から供給された廃棄信号により、「基板数量」を「１９」と認識している。従って、計数部２０は、搬出口センサ１２ｂから供給される検出信号に基づいて、検出信号をカウントし、検出信号を１９回検出した後、時間計測器１８及び電力計１６のそれぞれに検出信号を供給する。つまり、計数部２０は、ロットＬ１に収納される基板２６の処理が全て終了した後、時間計測器１８及び電力計１６にロットＬ１のエッチング装置８０による処理が終了したことを通知する。
【００４３】
ロットＬ１に所属する最後の基板２６の搬出を搬出口センサ１２ｂが検出すると、計数部２０から検出信号が時間計測部１８に供給される。時間計測部１８は、検出信号が供給された時間を計測する（ステップＳ１２０）。本実施形態においては、検出した時間を搬出時間とする。そして、時間計測部１８は、上記搬入時間と搬出時間とから、ロットＬ１のエッチング装置８０による処理時間を算出し、算出した処理時間を無線部に供給する。    
【００４４】
また、同様に、搬出口のセンサ１２ｂがロットＬ１の最後の基板２６の搬出を検出すると、計数部２０から電力計１６に検出信号が供給される。電力計１６は、エッチング装置８０の使用電力の計測を停止する（ステップＳ１２０）。つまり、電力計１６は、ロットＬ１の最後の基板２６の搬出時間を基準として、エッチング装置８０の使用電力の計測を終了する。そして、ロットＬ１の処理時間あたりの総使用電力を算出し、算出した総使用電力を無線部に供給する。
【００４５】
図６に示すように、電力計１６は、搬出口センサ１２ｂがロットＬ１に所属する最後の基板２６を検出した搬出時間Ｔｏ１を基準として、使用電力の計測を停止する。図６に示すＲ３の区間では、エッチング装置８０による処理が終了したが、まだ基板２６がエッチング装置８０内に滞在し、真空ポンプ等が起動しているため多少の電力が消費されている状態を示している。そして、電力計１６の計測の停止により、使用電力がゼロとなる。ここで、処理時間Ｔは、図６に示すようにＴ＝Ｔｏ１−Ｔｉ１で示される。以上から、ロットＬ１のエッチング装置８０における使用電力は、搬入時間Ｔｉ１から搬出時間Ｔｏ１までの電力の総和となる。このようにして、本実施形態では、エッチング装置８０による処理時間の使用電力をロット単位で計測することができる。
【００４６】
また、計数部２０は、搬出口センサから供給される検出信号のカウント数と、ＩＣタグから送信された「基板数量」（処理中において数量が更新されている場合には、更新された「基板数量」）の値が一致した場合、次にエッチング装置８０に搬入される基板２６を、ロットＬ１以外の新たなロットに所属する基板２６であると認識する。
具体的には、エッチング装置８０にロットＬ２に所属する基板２６が搬入されると、搬入口センサ１２ａは、基板２６の搬入を検出し、検出信号を無線部１４に供給する。無線部１４は、検出信号をロットＬ２の流動票２８に取り付けられるＩＣタグ３０に送信する。ロットＬ２のＩＣタグ３０は、検出信号を受信すると、メモリ４２から「ロット識別番号２」、「基板数量２０」を読み出し、この情報をエッチング装置８０に送信する。エッチング装置８０は「ロット識別番号２」、「基板数量２０」を受信し、この情報を計数部２０に供給する。このようにして、計数部２０は、エッチング装置８０に搬入される新たなロットの属性を識別する。
【００４７】
続けて、エッチング装置８０の無線部１４は、ロットＬ１の「ロット識別番号」と、計測した「基板数量」、「処理時間」及び「使用電力」をＩＣタグ３０に送信する（ステップＳ１３０）。
【００４８】
ＩＣタグ３０は、「ロット識別番号」、ロットＬ１の「基板数量」、「処理時間」、「使用電力」を受信する（ステップＳ１４０）。このとき、ＩＣタグ３０は、自己に割り振られた固有の「ロット識別番号」と、受信した「ロット識別番号」とが一致するか否かを判断する。「ロット識別番号」が互いに一致する場合には、受信した上記各種情報をメモリ４２に記憶する。一方、「ロット識別番号」が互いに一致しない場合には、上記受信した情報を破棄する。本実施形態において、ＩＣタグ３０に割り振られた「ロット識別番号」は「１」であり、受信した「ロット識別番号」は「１」であり一致するため、上記情報を受信する。
【００４９】
ＩＣタグ３０は、ロットＬ１の「基板数量２０」、「処理時間」、「使用電力」を図３に示すメモリ４２の「エッチング装置」に対応する属性にそれぞれ記憶する。ここで、ＩＣタグ３０のメモリ４２には、図４に示すＴａＷスパッタ工程（ステップＳ５３）のスパッタ装置において計測した環境負荷データが既に記憶されている。
【００５０】
次に、エッチング装置８０による処理が終了すると、基板２６は、図４に示す陽極酸化工程に進む（図４に示すステップＳ５４）。そして、上記方法により、陽極酸化装置は、ロットＬ１に関する各種情報（「使用電力」等）を計測し、計測した情報をロットＬ１に対応付けられたＩＣタグ３０に送信する。そして、ＩＣタグ３０は、上記ロットＬ１に関する各種情報をメモリ４２に記憶する。本実施形態のＴＦＤ素子製造システムにおいては、このような動作をＴＦＤ素子の製造工程（図４に示すステップＳ５５〜ステップＳ６１）に使用される各装置について繰り返し実行する。これにより、ロットＬ１に関する全工程の処理装置における環境負荷データをＩＣタグ３０に記憶させることができる。
【００５１】
次に、図５に示すように、ＴＦＤ素子の全ての製造工程が終了した後に、ロットＬ１の流動票２８に取り付けられたＩＣタグをＲ／Ｗユニット５０により読み込む（ステップＳ１７０）。Ｒ／Ｗユニット５０は、図４に示すＴＦＤ素子製造工程のステップＳ６１のアニールＢ装置に並列して設置され、アニールＢ工程の終了後、即ちＴＦＤ素子製造工程が終了後、ＩＣタグ３０のメモリ４２の各種情報を読み込めるようになっている。
【００５２】
ここで、まず、ＩＣタグ３０に記憶した情報を読み込むＲ／Ｗユニット５０の構成について簡略化して説明する。
図７は、Ｒ／Ｗユニット５０の概略構成を示すブロック図である。図７に示すように、Ｒ／Ｗユニット５０は、ＣＰＵ５８、ＲＯＭ６０、ＲＡＭ６２、入出力回路５６、電源回路６４と、復調回路６６と、変調回路６８とを備えている。ＣＰＵ５８、ＲＯＭ６０及びＲＡＭ６２はバスによって相互に接続されている。このバスは、さらに、入出力回路５６に接続されており、この入出力回路５６にはケーブル５４を介してアンテナ素子５２が接続されている。
【００５３】
ＣＰＵ５８は、Ｒ／Ｗユニット５０の各部を制御する演算装置であり、ＲＯＭ６０は、このＲ／Ｗユニット５０で実行される制御プログラムや各種の固定値データを格納した書換え不能な不揮発性メモリ４２である。ＲＡＭ６２は、Ｒ／Ｗユニットの各動作の実行時に各種のデータを一時的に記憶するための書換え可能な揮発性メモリ４２であり、ＩＣタグ３０から読み取った環境負荷データを一時的に記憶する。なお、Ｒ／Ｗユニットには常時給電を受ける電源回路６４が設けられており、この電源回路６４によって各部に常時必要な電力が供給される。復調回路３６は、アンテナ素子２２により受信した電磁波信号（アナログ信号）を識別コード等の元データ（デジタル信号）に復調し、変調回路６８は、ＩＣタグ３０へ送信される環境負荷データの各データ（デジタル信号）を電磁波信号（アナログ信号）に変調してアンテナ素子２２へ出力する。
【００５４】
次に、ＩＣタグ３０に記憶した情報をＲ／Ｗユニット５０に読み込ませる動作について説明する。
まず、ロットＬ１に付帯した流動票２８を、Ｒ／Ｗユニット５０に非接触／接触させて、ＩＣタグ３０に記憶されている環境負荷データを読み込む。この読み込み動作は、作業員が行っても良いし、機械により自動で行っても良い。詳細には、Ｒ／Ｗユニット５０は、アンテナ素子２２から所定周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）の電磁波を発信させる。流動票２８に取り付けられたＩＣタグ３０が電磁波を受信すると、電磁波を受けてアンテナ回路３２に誘起電圧が生じ、その誘起電圧によりＩＣタグ３０が起動する。そして、ＩＣタグ３０は、「ロット識別番号」、「基板数量」、「処理時間」及び「使用電力」をメモリ４２から読み出し、Ｒ／Ｗユニット５０に送信する。
【００５５】
ＲＡＭ６２は、ＩＣタグ３０から無線送信されたロットＬ１対応する「ロット識別番号」、「基板数量」、「処理時間」及び「使用電力」を記憶する。図８は、Ｒ／Ｗユニット５０のＲＡＭ６２のデータ構造の一例を示した図である。本実施形態では、メモリ４２の「ロット識別番号」には予め「１」〜「１００」が順番に記憶されている。従って、ＲＡＭ６２は、受信した「ロット識別番号」が「１」である場合は、ＲＡＭ６２の「ロット識別番号」の「１」に対応する「エッチング装置」の「基板数量」、「処理時間」、及び「使用電力」に、受信した情報を記憶する。例えば「エッチング装置」の「基板数量」には「１９」が記憶される。
【００５６】
ＣＰＵ５８は、受信したロットＬ１での「基板数量」と「使用電力」から、各処理装置の「基板一枚あたりの使用電力」を算出する。同様に、「基板数量」と「処理時間」から、各処理装置の「基板一枚あたりの処理時間」を算出する。そして、ＣＰＵ５８は、各処理装置の「基板一枚あたりの使用電力」から、ロットＬ１の全処理装置の「基板一枚あたりの使用電力」を合計し、ＴＦＤ素子の一製品を製造するために必要とされる「使用電力」を算出する。同様にして、ロットＬ１のＴＦＤ素子の一製品を製造するために必要とされる「処理時間」を算出する。また、ＣＰＵ５８は、各処理装置の一日の「使用電力」，「処理時間」を算出することも可能であるし、工場の一日の「使用電力」，「処理時間」を算出することも可能である。そして、ＣＰＵ５８は、算出した各種情報をＲＡＭ６２の所定領域に記憶する。
【００５７】
本実施形態によれば、複数の基板２６が格納されたロット単位ごとに、エッチング装置８０による「処理時間」を計測し、処理時間に対応した「使用電力」等を計測することができる。そして、計測したロット単位ごとの「処理時間」、「使用電力」等を、ロットごとに対応して設けられたＩＣタグ３０に送信して、ＩＣタグ３０のメモリ４２に記憶させることができる。つまり、計測したロットＬの固有の情報を、ロットＬに付随するＩＣタグ３０に、１対１で関連付けて記憶させることができる。
よって、本実施形態によれば、例えばＩＣタグ３０に記憶した「処理時間」、「使用電力」等を環境負荷データとして以下のように活用することができる。なお、本実施形態において環境負荷データは、上記「ロット識別番号」、「基板数量」、「処理時間」及び「使用電力」等を含む広い概念として使用している。
（１）ロット単位、装置単位、一製品単位で日々の環境負荷データを取得することができる。これにより、例えば、日々の環境負荷データが、一製品等ごとに異なる場合には、原因を解析、分析することができ、プロセスの最適化を図ることができる。
（２）ロット単位、装置単位、一製品単位で、新製品と旧製品との環境負荷データを比較することができる。これにより、旧製品と比較した新製品の性能をユーザに開示することができる。
（３）プロセスの改善を図ることができる。例えば、製造プロセスの一工程を省略したとき、あるいは、製造プロセスを追加したときに環境負荷データがどのように変化するかを分析、解析し、プロセスの改善を図ることができる。
（４）異なる地域での環境情報の比較をすることができる。例えば、日本の工場と、海外の工場とで同じ装置を導入し処理を行った場合に、一製品単位で各工場における各装置の環境負荷データを収集することができる。従って、地域格差によって生じる問題を解析、分析することができ、プロセスの改善、環境負荷の低減化を図ることができる。
【００５８】
＜ＴＦＤ素子＞
上述したＴＦＤ素子製造システムを利用することにより、非線形抵抗素子であるＴＦＤ素子を製造した。ＴＦＤ素子は、図４に示すフローチャートによる製造工程により製造される。製造工程の詳細については、公知の製造工程が用いられるため、本実施形態においては説明を省略する。図９は、ＴＦＤ素子の概略構成を示した斜視図である。図９に示すように、個々のＴＦＤ素子３３は、第１ＴＦＤ要素３３ａと第２ＴＦＤ要素３３ｂとを直列に接続することによって形成されバック・ツー・バック構造が採用されている。また各ＴＦＤ素子３３は、第１金属層８２（Metal）−絶縁層８４（Insulator）−第２金属層８６（Metal）の積層構造、いわゆるＭＩＭ構造を有し、電圧−電流特性が非線形性を有する。そして、ＴＦＤ素子３３は、第１金属層８２がＴａＷ（タンタル・タングステン）によって形成され、絶縁層８４が陽極酸化膜によって形成され、第２金属層８６がクロム（クロム）によって形成されている。図１において、第１ＴＦＤ要素３３ａの第２金属層８６はライン配線３１の第３層３１ｃから延びている。また、第２ＴＦＤ要素３３ｂの第２金属層８６の先端に重なるように、ドット電極８８が形成される。即ち、第２金属層８６は、図１に示すように、画素電極８８の上面の一部に接触して形成されている。ライン配線３１から画素電極８８へ向けて電気信号が流れることを考えれば、その電流方向に従って、第１ＴＦＤ要素３３ａでは第２電極８６→絶縁膜８４→第１金属層８２の順に電気信号が流れ、一方、第２ＴＦＤ要素３３ｂでは第１金属層８２→絶縁膜８４→第２金属層８６→画素電極８８の順に電気信号が流れる。
【００５９】
<電気光学装置>
次に、上述したＴＦＤ素子製造システムにより製造したＴＦＤ素子を備える液晶表示装置について図面を参照して説明する。即ち、本実施形態における液晶表示装置は、各画素を駆動するスイッチング素子としてＴＦＤ素子を利用している。
図１０は、本発明に係る液晶表示装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図である。図１１は図１０のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００６０】
図１０及び図１１において、本実施の形態の液晶表示装置（電気光学装置）１６０は、対をなすＴＦＴアレイ基板９０と対向基板９２とが光硬化性の封止材であるシール材９４によって貼り合わされ、このシール材９４によって区画された領域内に液晶９８が封入、保持されている。シール材９４は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されてなり、液晶注入口を備えず、封止材にて封止された痕跡がない構成となっている。
【００６１】
シール材９４の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り９６が形成されている。シール材９４の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板９０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板９０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板９２のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板９０と対向基板９２との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。ＴＦＴアレイ基板９０内面側には複数の画素電極８８がマトリクス状に形成されている（図示省略）。一方、対向基板９２の内面側には短冊状のストライプ電極２３が形成されている。また、各画素電極８８にはスイッチング素子としてＴＦＤ素子３３が接続されている（図示省略）。
なお、液晶表示装置１６０においては、使用する液晶９８の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、Ｃ−ＴＮ法、ＶＡ方式、ＩＰＳ方式モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
また、液晶表示装置１６０をカラー表示用として構成する場合には、対向基板９２において、ＴＦＴアレイ基板９０の後述する各画素電極８８に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜１２１とともに形成する。
【００６２】
<電子機器>
次に、本発明の電子機器の一例について説明する。
図１２は、上述したＴＦＤ素子をスイッチング素子とする液晶表示装置を備えた携帯電話の一例を示した斜視図である。図１２は、本願発明に係る電子機器の一例である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機６００は、ヒンジ１２２を中心として折り畳み可能な第１ボディ１０１ａと第２ボディ１０２ｂとを有する。そして、第１ボディ１０２ａには、液晶表示装置６０１と、複数の操作ボタン１２７と、受話口１２４と、アンテナ１２６とが設けられている。また、第２ボディ１０２ｂには、送話口１２８とが設けられている。
なお、本実施形態の電子機器は液晶装置を備えるものとしたが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
【００６３】
なお、本実施形態のＴＦＤ素子製造システムにより製造されたＴＦＤ素子は、上記携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。
【００６４】
本実施形態のＴＦＤ素子等の電子デバイス、液晶表示装置等の電気光学装置、携帯電話等の電子機器によれば、上述したＴＦＤ素子（電子デバイス）製造システムにより製造されているため、製造工程管理の最適化を図ることができ、効率的に電子デバイス、電気光学装置及び電子機器を製造することができる。
【００６５】
なお、本願発明は、上述した例に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しな
い範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本願発明の要旨を逸脱しな
い範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
例えば、上記実施形態では、ＩＣタグ３０をロットＬに付帯する流動票２８に取り付けていたがこれに限定されることはない。エッチング装置８０の無線部１４と近距離通信な距離であれば、いずれの場所にもＩＣタグ３０を取り付けることが可能である。具体的には、ロットＬを搬送する治具等が挙げられる。
また、上記実施形態では、計測した各装置の環境負荷データをＩＣタグ３０に記憶させていたが、エッチング装置８０の無線部１４と近距離通信が可能であるとともに、受信した情報を記憶することができれば、ＩＣカード等の記憶媒体を採用することが可能である。また、各ロット単位で計測した各装置の環境負荷データを、複数のＩＣタグ３０に記憶させることも可能である。
また、上記実施形態では、環境負荷データの一例として、各ロットＬの各処理装置における「使用電力」を計測する電力計１６を設置したがこれに限定されることはない。例えば、「使用水量」を計測する水量計、「薬品消費量」を計測する薬品計測計等を各処理装置に設置することも可能である。これにより、種々の観点からプロセス等の分析、解析を行うことができ、プロセスの最適化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】ＴＦＤ素子システムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】ＩＣタグの概略構成を示すブロック図である。
【図３】ＩＣタグのメモリのデータ構造を示す図である。
【図４】ＴＦＤ素子の製造工程を示したフローチャートである。
【図５】ＴＦＤ素子製造システムの動作を示した図である。
【図６】エッチング処理装置における各ロットの使用電力を計測したグラフである。
【図７】Ｒ／Ｗユニットの概略構成を示すブロック図である。
【図８】Ｒ／Ｗユニットのメモリのデータ構造を示す図である。
【図９】ＴＦＤ素子の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図１１】同、Ｈ−Ｈ´線に沿った液晶表示装置の断面図である。
【図１２】電子機器の一例である携帯電話を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０…ＴＦＤ素子製造システム（電子デバイス製造システム）、  １２ａ…ワーク搬入口センサ（センサ）、  １２ｂ…ワーク搬出口センサ（センサ）、  １４…無線部（通信部）、  １６…電力計、  １８…時間計測部、  ２０…計数部（ワーク数量計数部）、  ２２…処理部、  ２６…基板、  ２８…流動票、  ３０…ＩＣタグ（ワーク情報管理手段）、３３…ＴＦＤ素子、  ４２…メモリ（記憶部）、  ５０…リーダーライター（Ｒ／Ｗ）ユニット、  Ｌ１…ロット、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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