(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネル等の平面型画像表示装置の背面版の製造装置において従来用いていた製造方法では、より高い突起形状や間隔が不規則な突起形状のものを製造することが困難であり、しかも製造コストの削減が困難であった。【解決手段】支持基板の表面に複数の突起部材を形成してなる突起部材付き支持基板の製造方法において、突起部材となる成形型を用意し、該成形型内に溶媒中に分散しているエマルジョン状態のバインダを有するスラリーを充填した後、前記成形型に充填されたスラリーに支持基板を密着させ、次いで、前記バインダのエマルジョン状態を破壊することで固化体を形成し、成形型を脱型後、前記固化体を乾燥させることで、支持基板に密着した突起部材成形体を得た後、該突起部材成形体を支持基板と共に焼成一体化する製造方法を用いる。【選択図】図１
2006100112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板の表面に複数の突起部材を形成してなる突起部材付き支持基板の製造方法において、突起部材となる成形型を用意し、該成形型内に溶媒中に分散しているエマルジョン状態のバインダを有するスラリーを充填した後、前記成形型に充填されたスラリーに支持基板を密着させ、次いで、前記バインダのエマルジョン状態を破壊することで固化体を形成し、成形型を脱型後、前記固化体を乾燥させることで、支持基板に密着した突起部材成形体を得た後、該突起部材成形体を支持基板と共に焼成一体化することを特徴とする突起部材付き支持基板の製造方法。
【請求項２】
前記スラリーを加熱する事で前記バインダのエマルジョン状態を破壊することを特徴とする請求項１記載の突起部材付き支持基板の製造方法。
【請求項３】
前記スラリーは、前記バインダ以外にセラミック、ガラス、あるいは金属から選ばれた一種類以上の粉体と、非イオン化系分散剤とを含有ししていることを特徴とする請求項１又は２に記載の突起部材付き支持基板の製造方法。
【請求項４】
前記スラリーに含有する金属は、Ｓｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、ＣｕおよびＭｇの群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の突起部材付き支持基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の突起部材付き支持基板の製造方法を用いて背面板を製造したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイ等の画像形成装置に好適に用いられる突起部材付き支持基板の製造方法および、その突起部材付き支持基板の製造方法を用いて背面板を製造したプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、以下ＰＤＰと記載）や、プラズマアドレス液晶パネル（Ｐｌａｓｍａ  Ａｄｄｒｅｓｓ  ｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ、以下ＰＡＬＣと記載）、電解放出型ディプレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、以下ＦＥＤと記載）等の平面型画像表示装置の開発が盛んに進められている。
【０００３】
かかる画像表示装置は、表面に蛍光体や放電用の電極等が形成された正面板と背面板との間で、蛍光体にプラズマや電子ビームを照射して蛍光体を発光させることによって画像を形成するものであり、該正面板と背面板間の周縁部を枠体によって封止してパネルを構成するが、該パネル内部を真空状態または減圧状態にする必要があるために外部の大気圧によりパネルが撓んで画像に歪みが生じることを防止するために、正面板と背面板の間を所定間隔に保つための突起部材（スペーサ）を複数本形成することが知られている。
【０００４】
前記突起部材（スペーサ）を正面板または背面板の基板表面に形成する方法としては、特許文献１に記載の基板表面に突起部材用のペースト層を被着形成した後サンドブラスト法等により不要な部分を取り除く方法や、その他には基板表面にスクリーン印刷法等の印刷法等を繰り返すことにより突起部材用の成形体を作製する方法、塑性変形可能な柔らかさのペースト層に突起部材形状の凹部を形成した平板状またはロール状の成形型を押圧（型押し）して突起部材用の成形体を作製する方法、突起部材形状の凹部を有する成形型の凹部内にペーストを充填した後に該ペーストを硬化することで基板表面に転写し突起部材用の成形体を作製する方法、マスクパターンを用いた現像・エッチング処理を行うことで突起部材用成形体を作製する方法等が知られている。
【０００５】
また、最近では特許文献２に記載のように、基板上に光硬化性樹脂を含むスラリーを塗布し、これに光をあて硬化させこれを繰り返し実施することにより突起部材用の成形体を作成する方法があり、このような方法を用いれば、複雑な突起形状を非常に精度よく成形可能であった。
【特許文献１】特開２００４−１４８５８５号公報
【特許文献２】特開２００３−５１２５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の基板表面に突起部材用のペースト層を被着形成した後サンドブラスト法等により不要な部分を取り除く方法では、正面板または背面板の突起部材を形成する面に存在する蛍光体や電極等を傷つけてしまう恐れがあり、突起部材を形成する面に種々の制約があった。
【０００７】
また、基板表面にスクリーン印刷法等の印刷法等を繰り返すことにより突起部材用の成形体を作製する方法では、印刷の回数が多く、印刷を重ねることで突起の変形が起こりやすいこと、また印刷中に印刷の版が伸びるため頻繁に版を交換することになり、コスト的に不利になるという問題があった。
【０００８】
さらに、塑性変形可能な柔らかさのペースト層に突起部材形状の凹部を形成した平板状またはロール状の成形型を押圧（型押し）して突起部材用の成形体を作製する方法では、塑性変形を利用することからアスペクト比の高い突起形状や間隔が不規則な突起形状では成形型の凹部にペースト層が充填しきれないという問題があった。
【０００９】
また、突起部材形状の凹部を有する成形型の凹部内にペーストを充填した後に該ペーストを硬化することで基板表面に転写し突起部材用の成形体を作製する方法では硬化に伴う収縮のため、アスペクト比の高い突起では基板から突起が剥がれてしまうという問題があった。また、マスクパターンを用いた現像・エッチング処理を行うことで突起部材用成形体を作製する方法では、現像時の硬化させる光が到達する深さに限界があり、高い突起部材には対応できないという問題があった。
【００１０】
さらには、特許文献２に記載の光硬化性樹脂を用いる方法では、あらゆる複雑形状のものを精度よく成形可能であるものの、成形に要する時間が長いことと、成形装置が非常に高価であることなどから、製造コストが非常に高く実用化するのは困難であった。
【００１１】
本発明は前記のような各種の製法における問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、正面板や背面板表面に存在する蛍光体や電極等を傷つけることなく、寸法精度よく、容易に低コストで正面板または背面板表面へ突起部材（スペーサ）を形成できる突起部材付き支持基板およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前記課題に鑑み、支持基板の表面に複数の突起部材を形成してなる突起部材付き支持基板の製造方法において、突起部材となる成形型を用意し、該成形型内に溶媒中に分散しているエマルジョン状態のバインダを有するスラリーを充填した後、前記成形型に充填されたスラリーに支持基板を密着させ、次いで、前記バインダのエマルジョン状態を破壊することで固化体を形成し、成形型を脱型後、前記固化体を乾燥させることで、支持基板に密着した突起部材成形体を得た後、該突起部材成形体を支持基板と共に焼成一体化することを特徴とする。
【００１３】
また、前記スラリーを加熱する事で前記バインダのエマルジョン状態を破壊することを特徴とする。
【００１４】
さらに、前記スラリーは、前記バインダ以外にセラミック、ガラス、あるいは金属から選ばれた一種類以上の粉体と、非イオン化系分散剤とを含有していることを特徴とする。
【００１５】
また、前記スラリーに含有する金属は、Ｓｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、ＣｕおよびＭｇの群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
【００１６】
また、プラズマディスプレイパネルの背面版の製造に、前記突起部材付き支持基板の製造方法を用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の構成によれば、スラリーにエマルジョン状態のバインダを含むので、エマルジョン破壊により固化体を形成した際、高い粉体充填率を有する固化体が溶媒を含んで形成されるので、その後の乾燥においても、固化体の収縮が抑制される。従って、間隔が不規則でアスペクト比の高い突起を形成したとしても、固化や乾燥収縮による変形、欠陥や支持基板からの剥がれのない突起部材を形成可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１９】
本発明では、従来のスラリーを用いた突起部材付き支持基板の製造方法と比較して、スラリーをエマルジョン破壊により固化させることで突起部材を形成する点が大きく異なる。本発明のスラリーのエマルジョン破壊による固化とはスラリーが溶媒を取り込んだ形で固化することである。
【００２０】
ここで、エマルジョン状態とは、例えば水と油を混ぜて振れば一時的に混ざり合った状態から、すぐに水と油の２層に分離してしまうため、これを安定させた状態を言う。この安定状態とするためには、水と油の界面張力を下げるとともに、液体中の液液滴を安定化させるために界面に乳化剤からなる保護膜を形成している。本発明ではこの乳化剤によりバインダを保護した状態をいう。
【００２１】
また、上述のエマルジョン破壊を行う方法については、制御の簡便さから温度変化を利用する方法を用いるのがより好適である。
【００２２】
ここで、温度変化を用いる場合には、非イオン化系分散剤の曇点よりエマルジョン状態のスラリーの温度を高くすることが好ましい。この非イオン化系分散剤の曇点とは、一般的には非イオン化系分散剤が混入されている水溶液の温度を上げた際に透明な水溶液が濁り始める温度をいい、この濁りが発生するのは、非イオン化系分散剤の分子が水に溶ける際に形成されるエチレンオキサイド鎖のエーテル結合と溶媒である水との間に起きる水和状態が破壊されて水溶性が減少し、非イオン化系分散剤が析出するためである。従って、本発明中の曇点とは、スラリー中に含まれる非イオン化系分散剤の水溶性が前述と同じように急激に減少する際の温度のことを指す。
【００２３】
上述のようなエマルジョン破壊によるスラリーの固化を実施することにより、本発明の突起付き支持基板はスラリーが溶媒を含んだまま一定に分散して固化するため、固化の際の収縮が少なく、しかもどの部分においても均一に収縮させることが可能であるために、大型の基板であっても各部の収縮差による亀裂等の発生なく、良好な基板として製造可能となる。
【００２４】
以下、本発明の突起部材付き支持基板の製造方法の一例を示す。
【００２５】
先ず、ゴムなどの有機物や金属等の無機物からなる成形型内突起部材形状の空間を有する成形型に前記スラリーを充填し、成形型をガラス又はセラミックスから成る支持基板２表面に位置合わせして当接し、スラリーを固化させた後に成形型を抜き取ることによって、前記基板上に突起部材成形体を形成することができる。型を抜き取った後に該突起部材成形体を乾燥させた後に脱バインダの熱処理を施し、引き続き該突起部材成形体と支持基板とを同時焼成して一体化することにすることで、支持基板の少なくとも一方の表面に複数の突起部材を形成してなる突起部材付き支持基板を作成することができる。
【００２６】
ここで、ガラス又はセラミックスから成る支持基板としては、厚み２〜３．５ｍｍのソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスやアルミナ、ジルコニア、窒化珪素などのセラミックスを好適に用いることができる。
【００２７】
また、スラリー固化の手法としては、上述のようにスラリー中のバインダのエマルジョン状態を、スラリーに含有させた非イオン化系分散剤の曇点以上の温度に加熱させエマルジョン破壊させることによって実施する。
【００２８】
さらに、本発明中のスラリーが、セラミック、ガラス、あるいは金属から選ばれた一種類以上の粉体と、溶媒中に分散しているエマルション状態のバインダと、非イオン化系分散剤とを少なくとも含有し、これらを混合して作成されたことで、高い粉体充填率を有し加熱により収縮なく固化するスラリーとなる。粉体充填率が高いことで、乾燥収縮が抑えられ、乾燥工程においての変形・欠陥の発生が抑えられる。
【００２９】
またさらに、スラリーがＳｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、ＣｕおよびＭｇの群から選ばれる少なくとも１種の金属を含有することで、突起部材付き基板の焼成一体化時に該金属が酸化により体積膨張し、突起部材の焼成収縮を抑えることができ、これにより突起部材が焼成収縮により基板から剥がれる事を防ぐことができる。ここで、支持基板にガラスを用い、突起部材成形体がガラスを主成分とするとき、前記突起部材と支持基板との焼成一体化の温度を６００℃以下とすることで、焼成時の熱による基板の歪を抑えることができる。
【００３０】
また、スラリー中のガラスとしては、石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ビスマス系ガラス等のガラスを用いることができ、所望により、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ２、ＳｉＯ２、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックス、珪酸アルミニウム系ガラス（ガラス転移点６５０℃以上）等のガラス粒子の無機質フィラーおよびＳｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、ＣｕおよびＭｇ等の金属等を分散せしめたものを用いることができる。
【００３１】
一方、前記主成分としてのセラミックスは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、コージェライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）等の酸化物系セラミックスや、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）等の非酸化物系セラミックス等、あるいはアパタイト（Ｃａ５（ＰＯ４）３（Ｆ、Ｃｌ、ＯＨ））等のいずれをも用いることができ、これらのセラミック粉体には各種焼結助剤を所望量添加することができる。
【００３２】
更に、前記焼結助剤としては、アルミナ粉末にはシリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、イットリア（Ｙ２Ｏ３）及びマグネシア（ＭｇＯ）等を、ジルコニア粉末にはイットリア（Ｙ２Ｏ３）やセリウム（Ｃｅ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等の希土類元素の酸化物を、またコージェライトにはイッテルビウム（Ｙｂ）等の希土類元素の酸化物を、また窒化珪素粉末にはイットリア（Ｙ２Ｏ３）とアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を、窒化アルミニウム粉末には周期律表第３ａ族元素酸化物（ＲＥ２Ｏ３）等を、炭化珪素粉末にはホウ素（Ｂ）とカーボン（Ｃ）等を所望量添加することができる。
【００３３】
なお、これらガラス又はセラミック粉体の粒径は、数十ミクロンからサブミクロンのものが好適に用いることができ、具体的には０．２〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍの範囲のものが良い。
【００３４】
また、前記エマルジョンとしては、製造時の安全性から水を溶媒としたエマルジョンが好ましく、またエマルジョン中のバインダー成分としては、スチレン、ブタジエン、イソブレン、（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド、エチレン、酢酸ビニル、アクリル樹脂等より得られる種々の共重合体や不飽和カルボン酸及び／またはジカルボン酸等との多元共重合体を用いることが可能である。エマルジョンの作製のし易さや成形体作製後の脱脂性、樹脂の価格等を考慮するとアクリル樹脂の共重合体がより好適である。
【００３５】
ここで、前記アクリル樹脂としてはアクリル（メタクリル）酸エステルを指し、中でも、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレートなどを好適に用いることができる。
【００３６】
なお、前記エマルジョンは公知の方法を選定し、作製すればよい。例えば、前記樹脂の単量体を混合し、これに乳化剤、重合開始剤等を加えて水系で乳化重合する方法、各成分を連続供給しながら重合する方法等が適用できる。
【００３７】
また、該スラリー中のエマルジョンのバインダ成分含有量は、ガラス又はセラミック粉体１００重量部に対して０．５重量部以上で、脱バインダ性という点からは３５重量部以下が望ましく、なかでも焼成時の収縮を考慮すると、１〜１５重量部が最も好適である。
【００３８】
さらには、粉体をスラリー中に分散させる分散剤として少なくとも一種類以上の非イオン化系分散剤を使用することが望ましく、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレ脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンリン酸エステル、ポリオキシエチレングリコールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテルなどが挙げられる
また、前記突起部材成形型の材料としては、ゴムなどの有機物や金属等の無機物を用いることができる。ゴムなどの有機物を用いる場合は、型に柔軟性を持たせることができ、離型性にすぐれるという特徴がある。有機物中に必要に応じて無機フィラーを添加し、熱膨張係数を調整することができる。金属などの無機物を用いた場合は、剛性に優れることから寸法精度に優れるという特徴がある。これらの型は、必要に応じて表面処理を施したり、型自体を分割できる構造にして分割脱型できるようにしてもよい。また、該支持基板に一方の表面に予め電極を印刷法やフォトリソ法などを用いて形成し、前記支持基板の所定位置に突起部材を密着固定しても良い。
【００３９】
こうして作成した突起部材付き支持基板の突起部間の凹部に蛍光体を塗布後、焼き付けることで、プラズマディスプレイ用背面板を作成することができる。該背面版を正面板に貼りあわせ、放電ガスを封入することでプラズマディスプレイパネルを作成することが出来る。本発明の突起部材は形成時に位置がずれても、容易に水などの溶媒により除去可能であるため基板の再利用ができることから、プラズマディスプレイパネルの製造コストを抑えることができるためにより好適である。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の改良や変更したものにも適用できることは言うまでもない。
【実施例１】
【００４１】
以下本発明の実施例を示す。
【００４２】
図１に示した突起付き支持基板の製造方法の詳細について以下説明する。
【００４３】
まず、突起部材成形型１として、ウレタンゴムを主成分とし、セラミックスフィラーを練り込んだ材質からなり、幅８０μｍ、高さ４５０μｍ、ピッチ５００μｍの突起部材形状を作成するための溝２を形成した縦・横それぞれ４００×５００ｍｍの面積を持つものを用意した。
【００４４】
一方、支持基板３としては厚さ２ｍｍ、縦４５０ｍｍ、横５５０ｍｍのソーダライムガラス基板を用いる。該基板を洗浄、乾燥後、幅９０μｍのアドレス電極４を５００μｍピッチで印刷形成し、これを焼成一体化することで、片面に電極を有した支持基板３を得た。
【００４５】
また、スラリー５としては、平均粒径０．５μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３ガラス粉末に対して、ＴｉＯ２粉末、金属Ｓｉ粉末、水、アクリルエマルジョン、ポリオキシエチレンリン酸エステル（非イオン化系分散剤）、消泡剤を添加、混練してスラリー５を作製した。
【００４６】
なお、前記粉末は必要に応じて表面処理を施しておく。
【００４７】
また、前記アクリルエマルジョンは以下のようにして作成したものを用いる。
【００４８】
まず乳化剤を作成する。温度計、攪拌機、冷却管及び窒素導入管を備えた反応容器に、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００重量部を入れ、その還流下にメチルメタクリレート７０重量部、ブチルアクリレート２２重量部、アクリル酸８重量部、とジターシャリブチルパーオキサイド０．０１重量部の混合物を窒素気流下に滴下して７時間重合させた後、さらに脱溶媒してアニオン性共重合体の乳化剤を得た。
【００４９】
次に、温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、前記アニオン共重合体の乳化剤アニオン性共重合体を入れそれを１００重量部として、２５％アンモニア水５重量部とトリエチルアミン４．５重量部、水３８６重量部を加えて調製した水溶液に、さらにｎ−ブチルメタクリレート１６３重量部、エチルアクリレート４７重量部、ブチルアクリレート２４重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１０重量部を加えて攪拌混合し、窒素気流下に４０℃で過硫酸アンモニウム０．６重量部、亜硫酸水素ナトリウム０．６重量部を加えて重合し、７５〜８５℃で３時間乳化重合してバインダ−濃度４０．２％のアクリルエマルジョンを得た。
【００５０】
そして、スラリー５を作成して脱泡した後、該突起部材成形型１の突起部材形状を作成するための溝２に前記突起部材成形用スラリー５を充填し、前記支持基板３のアドレス電極４を形成した面に貼りあわせる。この時、突起部材形状はアドレス電極４の間に来るように位置あわせをして貼りあわせる。そしてその状態で、両者を７５℃まで加熱することで、スラリー５中のエマルジョンが破壊され固化する。冷却後、突起部材成形型１を除去する。こうして支持基板上に幅８０μｍ、高さ４５０μｍ、ピッチ５００μｍの突起部材形状を有した突起部材成形体６が形成される。さらにこの基板を乾燥、脱バインダ後、５８０℃で焼成することで突起部材と支持基板とを一体化させることができ、突起部材とアドレス電極４を有したソーダライム支持基板７を得ることができた。
【実施例２】
【００５１】
次に、突起部材成形型１として、ゴムを主成分とし、セラミックスフィラーを練り込んだ材質からなり、幅５０μｍ、高さ１３０μｍ、ピッチ２５０μｍの突起部材形状を作成するための溝２を形成した、縦・横それぞれ３００×４００ｍｍの面積を持つものを用意した。
【００５２】
一方、支持基板３としては厚さ２ｍｍ、縦４００ｍｍ、横５００ｍｍのアルミナ基板を用いた。また、密着あるいは接着固定に際しては、前記アルミナ基板を十分洗浄し、突起部材成形型１との固定に影響を及ぼす異物や有機系等の付着物を取り除いた。
【００５３】
また、スラリー５としては、平均粒径が０．６μｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分として焼結助剤として炭酸マグネシウムを５ｗｔ％加え、該混合粉末に水、寒天、ポリカルボン酸アンモニウム塩を添加したものを攪拌混合機で加熱しながら混合して、粘度調整剤を投入後、脱泡することで準備した。
【００５４】
次に、該突起部材成形型を９０℃に保った状態で前記スラリー５を充填し、同じく９０℃に保ったアルミナ支持基板に貼りあわせる。貼りあわせた状態で、両者を室温まで下げることで、スラリー５は固化する。この状態で突起部材用の成形型１を除去する。こうして支持基板上に幅５０μｍ、高さ１３０μｍ、ピッチ２５０μｍの突起部材形状を有した突起部材成形体６が形成される。さらにこの基板を乾燥、脱バインダ後、１５５０℃で焼成することで突起部材と支持基板３とを一体化させることができ、突起部材を有したアルミナ支持基板を得ることができた。
【実施例３】
【００５５】
突起部材用の成形型１として、ウレタンゴムを主成分とし、セラミックスフィラーを練り込んだ材質からなり、幅６０μｍ、高さ４５０μｍ、３００μｍと５００μｍが交互に来るピッチの突起部材の形状を作成するための溝２を形成した縦・横それぞれ４００×５００ｍｍの面積を持つものを用意した。
【００５６】
一方、支持基板３としては厚さ２ｍｍ、縦４５０ｍｍ、横５５０ｍｍのソーダライムガラス基板を用いる。
【００５７】
また、突起部材成形用スラリー５としては、平均粒径０．８μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３ガラス粉末に対して、ＳｉＯ２粉末、金属Ｓｉ粉末、金属Ｍｇ粉末、水、実施例１と同様のアクリルエマルジョン、ポリオキシエチレンリン酸エステル（非イオン化系分散剤）、消泡剤を添加、混練してスラリー５を作製した。
【００５８】
なお前記粉末は必要に応じて表面処理を施しておく。
【００５９】
そして、スラリー５を作成して脱泡した後、成形型１に充填し、前記支持基板のアドレス電極４を形成した面に貼りあわせる。この状態で、両者を７５℃まで加熱することで、スラリー５中のバインダのエマルジョン状態が破壊され固化する。冷却後、突起部材成形型１を除去する。こうして支持基板３上に幅８０μｍ、高さ４５０μｍ、ピッチが３００μｍと５００μｍが交互になっている突起部材形状を有した突起部材成形体６が形成される。さらにこの基板を乾燥、脱バインダ後、５８０℃で焼成することで突起部材と支持基板とを一体化させることができ、突起部材を有したソーダライム支持基板７を得ることができた。
【実施例４】
【００６０】
突起部材成形型１として、ウレタンゴムを主成分とし、セラミックスフィラーを練り込んだ材質からなり、幅８０μｍ、高さ４５０μｍ、ピッチ５００μｍの突起部材形状を作成するための溝２を形成した縦・横それぞれ４００×５００ｍｍの面積を持つものを用意した。
【００６１】
一方、支持基板３としては厚さ２ｍｍ、縦４５０ｍｍ、横５５０ｍｍのソーダライムガラス基板を用いる。該基板を洗浄、乾燥後、幅９０μｍの引き出し電極を５００μｍピッチで印刷形成し、これを焼成一体化することで、片面にアドレス電極４を有した支持基板３を得た。
【００６２】
また、スラリー５としては、平均粒径０．５μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３ガラス粉末に対して、ＴｉＯ２粉末、金属Ｓｉ粉末、水、実施例１と同様のアクリルエマルジョン、ポリオキシエチレンリン酸エステル（非イオン化系分散剤）、消泡剤を添加、混練してスラリーを作製した。前記粉末は必要に応じて表面処理を施しておく。
【００６３】
以下実施例１と同様に、支持基板３上に幅８０μｍ、高さ４５０μｍ、ピッチ５００μｍの突起部材形状を有した突起部材成形体６を形成する。次に、イソプロピルアルコールを基板に噴霧後、流水にて洗浄する工程を数回行い、基板上の突起部材を除去する。除去後、同様にして突起部材を形成し、乾燥、脱バインダ後、５８０℃で焼成することで突起部材と支持基板とを一体化させ、突起部材と電極を有したソーダライム支持基板７を得た。
【００６４】
実施例１で作成した基板と実施例３で作成した基板の電極の抵抗値を比較したところ、両者は同じであり、突起部材を除去する工程が電極の抵抗値に影響を与えていないことを確認した。
【実施例５】
【００６５】
以下、本発明の突起付き支持基板の製造方法を用いて背面版を得るプラズマディスプレイパネルの製法について実施例を示す。
【００６６】
突起部材成形型１として、ウレタンゴムを主成分とし、セラミックスフィラーを練り込んだ材質からなり、幅８０μｍ、高さ１９０μｍ、ピッチ２００μｍの突起部材形状を作成するための溝を形成した縦・横それぞれ４００×５００ｍｍの面積を持つものを用意した。
【００６７】
一方、支持基板３としては厚さ２ｍｍ、縦４５０ｍｍ、横５５０ｍｍのソーダライムガラス基板を用いる。該基板を洗浄、乾燥後、幅９０μｍのアドレス電極４を２００μｍピッチで印刷形成し、これを焼成一体化することで、片面にアドレス電極４を有した支持基板３を得た。
【００６８】
以下、実施例１と同様にして突起部材と電極を有したソーダライム支持基板７を作成する。得られた突起部材付き支持基板の突起部材面の所定位置に印刷法を用いてＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体層形成用ペーストを被着形成し、大気中、４５０℃で２０分間加熱してペースト中の有機物成分を除去し、プラズマディスプレイパネル用背面板を得た。
【００６９】
また、別に厚さ２ｍｍ、縦４５０ｍｍ、横５５０ｍｍのソーダライムガラス基板にフォトリソグラフィー法により所定パターンの透明電極を、スパッタ法によりＭｇＯ保護層を形成したプラズマディスプレイ正面板を用意し、背面版と正面板とをガラスフリットによって封着して、１．３×１０−４Ｐａまで真空排気した後、Ｎｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを４０×１０５Ｐａで気密封入してプラズマディスプレイパネルを得た。
【００７０】
なお、本発明は前記実施例に何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明のＰＤＰ用基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００７２】
１：突起部材成形型
２：突起部材を作成するための溝
３：支持基板
４：アドレス電極
５：スラリー
６：突起部材成形体
７：突起部材と電極を有したソーダライム支持基板
【図１】
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