(57)【要約】【課題】  高インダクタンス且つ低背のインダクタ等の電子部品を製造することができ、しかも、作業時の取り扱いが容易で且つ積層体形成過程で支持板とシートの間に剥がれが生じない電子部品製造方法を提供する。【解決手段】  接着工程Ｓ１で、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤を用いて、可撓性の高い軟質のシートを可撓性の低い硬質の支持板上に接着し、積層工程Ｓ２で、フォトリソグラフィ法により、シート上に絶縁層と導体層とを交互に積層してコイル体を内包した積層体を形成する。第１の剥離工程Ｓ３で、接着剤を加熱又は光照射することで、支持板をシートから剥離し、第２の剥離工程Ｓ４で、シートを積層体から剥離する。しかる後、ダイシング工程Ｓ５、焼成工程Ｓ６、端子電極形成工程Ｓ７を実行して、インダクタを完成させる。好ましくは、シート４及び支持板７をポリエチレンテレフタラートで形成する。【選択図】図１
2006114552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の高い軟質のシートを、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤を用いて、上記シートと熱膨張率がほぼ等しい材質で且つ可撓性の低い硬質の支持板の上に接着する第１工程と、
上記シート上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、電子回路を内包した積層体を形成する第２工程と、
上記接着剤を加熱又は光照射することで、上記支持板を上記シートから剥離する第３工程と、
上記シートを上記積層体から剥離する第４工程と
を具備することを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品製造方法において、
ポリエステルにより、上記可撓性の高い軟質のシートを形成し、
上記シートの倍以上の厚さを有するポリエステルにより、上記可撓性の低い硬質の支持板を形成した、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品製造方法において、
上記シートの厚さを、５０μｍ以下に設定し上記支持板の厚さを、１００μｍ以上に設定した、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品製造方法において、
ポリエステルにより、上記可撓性の高い軟質のシートを形成し、
上記アルミナ基板又はガラス基板のいずれかにより、上記可撓性の低い硬質の支持板を形成する、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品製造方法において、
上記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタラートである、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品製造方法において、
上記第２工程は、
上記シート上に感光性絶縁ペーストを塗布して、最下層の上記絶縁層を形成するための第１過程と、
下に位置する絶縁層の上に感光性導体ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ法により露光及び現像することで上記導体層としての配線パターンを形成するための第２過程と、
感光性絶縁ペーストを下に位置する配線パターン上に塗布し、フォトリソグラフィ法により露光及び現像することで、当該配線パターンの一方端部を覗くビアホールを有した絶縁層を形成するための第３過程と、
上記第２及び第３過程の繰り返し後における最上位に位置する配線パターン上に感光性絶縁ペーストを塗布して最上位の絶縁層を形成するための第４過程と
を具備し、
上記ビアホールを通じて、上記配線パターン同士をその積層方向に直列接続して上記電子回路である一のコイルを形成する、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、移動体通信機器等に使用されるインダクタ等の電子部品製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品製造方法には、インダクタ等の電子部品の高インダクタンス化を維持しつつその低背化を図るため、導体層と絶縁層とを、薄い軟質のシートの上に積層して積層体を形成した後、シートを積層体から剥離して、積層数が多く且つ低背な積層体を得るようにした技術がある（例えば、特許文献１）。
しかし、この技術では、積層体が薄い軟質のシートの上に形成されているため、作業時における運搬時や移動時の取り扱い際に、積層体とシートが容易に撓んで、積層体にひび割れやズレが生じるおそれがある。このため、かかる取り扱いには相当の注意と熟練とを要し、作業効率が非常に悪い。しかも、シートが薄いために、乾燥時にシートと積層体との間に熱膨張係数差による大きな歪みが発生して、アライメントマークが所期の位置からずれてしまうという問題も生じるおそれがある。
【０００３】
これに対して、厚い硬質のシートの上に導体層と絶縁層とを積層して、積層体を形成した後、シートを積層体から剥離して、所望の積層体を得るようにした技術がある（例えば、特許文献２）。
この技術では、厚い硬質のシートを使用するので、積層体とシートが容易に撓まない。このため、積層体にひび割れやズレを生じさせることなく、容易に取り扱うことができる。
しかし、この技術では、シートが厚くて硬質のため、シートを積層体から剥離する際に、大きな力をシートだけでなく積層体にも加えなければならず、積層体を剥離するときの外力で、積層体を破壊させたり変形させたりするおそれがある。
【０００４】
ところで、厚めで硬質の支持板の上に薄くて軟質のシートを仮接着し、この薄いシート上に、導体層と絶縁層とを積層した後、支持板をシートから剥離すると共に、シートを積層体から剥離して、所望の積層体を得るようにした技術がある（例えば、特許文献３）。
この技術では、厚めで硬質の支持板を使用するので、作業時における取り扱いが容易であり、しかも、支持板がシートに仮接着されているので、積層体が形成されたシートを小さな力で支持板から剥離することができる。そして、薄いシートを積層体から剥がすことで、所望のチップを得ることができる。すなわち、この技術は、厚い支持板の利点と薄いシートの利点の双方を利用したもので、上記２つの従来技術に比べて非常に優れているといえる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０９３７３１号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４２３１号公報
【特許文献３】特開平０５−２３４８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
インダクタ等の電子部品製造方法では、支持板に仮接着されたシート上にフォトリソグラフィ法により積層体を形成していく段階で、熱を加えて乾燥する過程等、支持板の熱収縮を発生させる過程が含まれる。
したがって、支持板が剛体のように熱収縮がほとんどない場合には、シートとシート上の積層体が大きく反るように収縮する。この収縮量は積層数が多いほど大きくなる。このとき、支持板とシートとの接着が強い場合には、シートや積層体の収縮による反りが接着力で抑えられる。しかしながら、この従来技術では、支持板をシートから容易に剥離することができるようにするため、支持板をシートに仮接着しており、支持板とシートとの接着は非常に弱い。このため、シートや積層体の収縮による反りを接着力で抑えることができず、シート上に積層体を形成していく過程で、シートが積層体と共に反り、薄いシートが支持板の端部から剥がれていく事態が生じるおそれがある。
また、支持板に熱収縮が発生する場合には、支持板自体がシートに対して反るように収縮するので、この場合にも、仮接着では、支持板がシートから剥がれる事態を抑えることができず、支持板がシートに対してカールするように反る。この結果、支持板がシートの端部から剥がれる事態が生じることがある。
【０００７】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、高インダクタンス且つ低背のインダクタ等の電子部品を製造することができ、しかも、作業時の取り扱いが容易で且つ積層過程で支持板とシートの間に剥がれが生じない電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係る電子部品製造方法は、可撓性の高い軟質のシートを、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤を用いて、シートと熱膨張率がほぼ等しい材質で且つ可撓性の低い硬質の支持板の上に接着する第１工程と、シート上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、電子回路を内包した積層体を形成する第２工程と、接着剤を加熱又は光照射することで、支持板をシートから剥離する第３工程と、シートを積層体から剥離する第４工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１工程において、可撓性の高い軟質のシートが、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤により、低い硬質の支持板の上に接着され、第２工程において、シート上に絶縁層と導体層とが交互に複数積層され、電子回路を内包した積層体が形成される。そして、第３工程において、支持板がシートから剥離され、第４工程において、シートが積層体から剥離される。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品製造方法において、ポリエステルにより、可撓性の高い軟質のシートを形成し、シートの倍以上の厚さを有するポリエステルにより、可撓性の低い硬質の支持板を形成した構成とする。
かかる構成により、シートと支持板の熱膨張率を完全に等しくすることができる。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項２に記載の電子部品製造方法において、シートの厚さを、略５０μｍ以下に設定し  支持板の厚さを、１００以上に設定した構成とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１に記載の電子部品製造方法において、ポリエステルにより、可撓性の高い軟質のシートを形成し、アルミナ基板又はガラス基板のいずれかにより、可撓性の低い硬質の支持板を形成する構成とした。
かかる構成により、支持板の強度と熱伝導性が向上する。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品製造方法において、ポリエステルは、ポリエチレンテレフタラートである構成とした。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品製造方法において、第２工程は、シート上に感光性絶縁ペーストを塗布して、最下層の絶縁層を形成するための第１過程と、下に位置する絶縁層の上に感光性導体ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ法により露光及び現像することで導体層としての配線パターンを形成するための第２過程と、感光性絶縁ペーストを下に位置する配線パターン上に塗布し、フォトリソグラフィ法により露光及び現像することで、当該配線パターンの一方端部を覗くビアホールを有した絶縁層を形成するための第３過程と、第２及び第３過程の繰り返し後における最上位に位置する配線パターン上に感光性絶縁ペーストを塗布して最上位の絶縁層を形成するための第４過程と  を具備し、ビアホールを通じて、配線パターン同士をその積層方向に直列接続して電子回路である一のコイルを形成する構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
以上詳しく説明したように、この発明の電子部品製造方法によれば、支持板が可撓性の低い硬質の材料で形成されているので、この支持板を持つことで、積層体にひび割れやズレを生じさせることなく、運搬及び移動させることができる。したがって、作業時の取り扱いが非常に容易であり、熟練者でなくとも容易に加工作業を行うことができる。
また、支持板とシートとの接着が仮接着でなく、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤によって強固に接着されているので、第２工程における加熱等によって、シート及び積層体又は支持板が熱収縮で反った場合においても、シートと支持板とが剥がれることはない。
しかも、シートと支持板の熱膨張率がほぼ等しいので、熱収縮による反りもほとんど生じない。また、乾燥時の熱歪がほとんど生じないので、アライメントマークの位置ズレといった不具合がなくなる。特に、高精度な相対位置や位置合わせが要求されるフォトリソグラフィ法を用いる請求項６の発明において有効である。
ところで、第３工程に入った時点においては、支持板がシートに強固に接着されているので、可撓性の低い硬質の支持板を外力によってシートから剥がそうとすると、外力が積層体に加わって積層体を破壊したり変形させるおそれがある。しかし、接着剤として熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤を用いているので、支持板にこのような外力を加える必要がない。すなわち、接着剤を加熱又は光照射することで、支持板をシートから剥離することができるため、支持板剥離時における積層体の破壊や変形を確実に防止することができる。
また、熱剥離性の接着剤又は光剥離性の接着剤のいずれかを用いることで支持板をシートに接着することができるので、第３工程でシートや積層体に温度を加えることができない場合には、接着剤として光剥離性の接着剤を採用し、光照射することで、支持板を剥離することができ、適応性に優れ、非常に便利である。
また、積層体の耐熱温度（変形温度）に合った剥離温度を持つ熱剥離性接着剤を選定することで、第３工程を確実且つ短時間で終了させることができる。
【００１５】
特に、請求項２の発明によれば、シートと支持板の熱膨張率を完全に等しくすることができるので、支持板やシートの熱収縮による歪みや反りを確実に防止することができる。
【００１６】
また、請求項４の発明によれば、支持板の強度と熱伝導性を向上させることができるので、加熱温度時間が短縮し、その結果、加工時間の短縮化を図ることができる。また、各工程時において加熱温度上の制約を受ける場合においても、この支持板を用いることで、加工が可能となる。
【００１７】
さらに、請求項５の発明によれば、シートや支持板に、ポリエチレンテレフタラートという廉価な素材を使用するので、製造コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、この発明の第１実施例に係る電子部品製造方法の工程を示すブロック図である。
この実施例の電子部品製造方法は、図１に示すように、第１工程としての接着工程Ｓ１と、第２工程としての積層工程Ｓ２と、第３工程としての第１の剥離工程Ｓ３と、第４工程としての第２の剥離工程Ｓ４と、ダイシング工程Ｓ５と、焼成工程Ｓ６と、端子電極形成工程Ｓ７とで構成される。
【００２０】
図２は、この第１実施例の電子部品製造方法で製造される電子部品の分解斜視図であり、図３は、コイル体を示すための電子部品の斜視図であり、図４は、図３の矢視Ａ−Ａ断面図である。
これらの図に示すように、この電子部品は、インダクタであり、電子回路としてのコイル体５を内包した積層体２と１対の端子電極３−１，３−２とを具備している。
積層体２は、図２に示すように、最下位の絶縁層４０の上に、導体層としての配線パターン５０〜５３と他の絶縁層４１〜４３とを交互に積層し、最上位の配線パターン５３を絶縁層４４で保護した構造になっている。具体的には、絶縁層４０〜４４はガラス等の絶縁性材料で形成され、配線パターン５０〜５３は、銀等の導電性材料で形成されている。これらの絶縁層４０〜４４，配線パターン５０〜５３は、後述するフォトリソグラフィ法で形成されており、配線パターン５０〜５３がビアホール４１ａ〜４３ａ介して直列に接続されて、スパイラル状のコイル体５が絶縁層４０〜４４内に形成されている。かかる状態において、積層体２の外部に露出している部分は、配線パターン５０の内部電極部５０ａと配線パターン５３の内部電極５３ｂのみである。
端子電極３−１，３−２は、図４に示すように、積層体２の両側面部にそれぞれ設けられ、配線パターン５０，５３の内部電極部５０ａ，５３ｂにそれぞれ接続されている。
インダクタ１がかかる構造をとることにより、その端子電極３−１，３−２を図示しない基板に実装することで、端子電極３−１，３−２を通じて、基板からの電流をコイル体５に通電させることができる。
【００２１】
この実施例の電子部品製造方法は、以上のような構造のインダクタ１を製造するためのもので、図１に示したように、接着工程Ｓ１と積層工程Ｓ２と第１の剥離工程Ｓ３と第２の剥離工程Ｓ４とダイシング工程Ｓ５と焼成工程Ｓ６と端子電極形成工程Ｓ７とを具備している。
【００２２】
接着工程Ｓ１は、シートを支持板上に接着する工程である。
図５は、接着工程Ｓ１を示す断面図である。
図５において、符号４がシートであり、符号６が、接着剤であり、符号７が支持板である。
シート４は、可撓性の高い軟質のシートであり、この実施例ではポリエステル系のポリエチレンテレフタラート（polyethyleneterephthalate）で形成されている。また、シート４は、４インチ角の大きさに設定され、その厚さは、５０μｍであり、非常に薄く設定されている。
一方、支持板７は、可撓性の低い硬質のシートである。この支持板７も、シート４と同じくポリエステル系のポリエチレンテレフタラートで形成され、シート４と同じ大きさに設定されている。したがって、支持板７はシート４と同一素材で形成されているので、その熱膨張率はシート４の熱膨張率と完全に等しい。ただし、支持板７の厚さが、シート４の倍の厚さである１００μｍに設定され、これにより、支持板７の可撓性が低められ、且つ、支持板７が硬質のものにされている。
接着剤６は、熱剥離性の接着剤であり、所定温度に加熱することで、その接着力が弱まる周知の接着剤である。
【００２３】
接着工程Ｓ１では、図５（ａ）に示すように、上記接着剤６が予め塗布されたシート４を支持板７上に載置し、シート４を支持板７に対して押圧することで、図５（ｂ）に示すように、シート４を接着剤６を介して支持板７に接着する。
【００２４】
次に、積層工程Ｓ２を実行する。
積層工程Ｓ２は、シート４上に絶縁層と導体層とを交互に積層して、コイル体５を内包した積層体２を形成する工程である。
図６は積層工程Ｓ２の第１過程及び第２過程を示す断面図であり、図７は、積層工程Ｓ２の第３過程を示す断面図であり、図８は、積層工程Ｓ２の第４過程を示す断面図である。
積層工程Ｓ２においては、図６の（ａ）に示すように、まず、第１過程を実行する。
すなわち、ガラスを主成分とするネガ型の感光性絶縁ペースト４０′を支持板７に接着されたシート４の上に印刷にて塗布する。そして、図６（ｂ）に示すように、この感光性絶縁ペースト４０′を紫外線Ｖで全面露光することにより、最下層の絶縁層４０を形成する。
【００２５】
そして、第２過程を実行する。
すなわち、図６（ｃ）に示すように、最下位の絶縁層４０の上に、銀を主成分とするネガ型の感光性導体ペースト５０′を印刷にて塗布する。そして、図６（ｄ）に示すように、配線パターン５０と同形の窓２１０ａを有したマスク２１０を感光性導体ペースト５０′の上方に配し、紫外線Ｖをマスク２１０を介して感光性導体ペースト５０′上に照射する。しかる後、アルカリ溶液等で現像することで、図６（ｅ）に示すように、所定形状の配線パターン５０を得る。そして、乾燥させることで、現像液等を除去する。
【００２６】
次に、第３過程を実行する。
すなわち、図７（ａ）に示すように、配線パターン５０上にネガ型の感光性絶縁ペースト４１′を印刷にて塗布し、図７（ｂ）に示すように、ビアホール４１ａに対応した部位のみを隠すマスク２１０を感光性絶縁ペースト４１′の上方に配する。そして、紫外線Ｖをマスク２１０を介して感光性絶縁ペースト４１′上に照射する。しかる後、アルカリ溶液等で現像することで、図７（ｃ）に示すように、配線パターン５０の端部５０ｂに対応した部位にビアホール４１ａを有した絶縁層４１を得る。そして、乾燥させることで、現像液等を除去する。
【００２７】
最後に、第４過程を実行する。
すなわち、図８（ａ）に示すように、第２過程と同様にして、下位の絶縁層４１（４２，４３）の上にネガ型の感光性導体ペースト５１′（５２′，５３′）を印刷にて塗布し、図８（ｂ）に示すように、配線パターン５１（５２，５３）と同形の窓２１０ａを有したマスク２１０を介して、紫外線Ｖを感光性導体ペースト５１′（５２′，５３′）上に照射する。そして、アルカリ溶液等で現像することで、図８（ｃ）に示すように、一方端部５１ａ（５２ａ，５３ａ）がビアホール４１ａ（４２ａ，４３ａ）を通じて下位の配線パターン５０（５１，５２）と接続したスパイラル状の配線パターン５１（５２，５３）を得る。そして、各配線パターン５１（５２，５３）を得た時点で乾燥させる。これと交互して、第３過程と同様に、下位の配線パターン５１（５２）上にネガ型の感光性絶縁ペースト４２′（４３′）を印刷にて塗布し、ビアホール４２ａ（４３ａ）に対応した部位のみを隠すマスクを介して、紫外線を感光性絶縁ペースト４２′（４３′）上に照射する。そして、アルカリ溶液等で現像することで、配線パターン５１（５２）の端部５１ｂ（５２ｂ）に対応した部位にビアホール４２ａ（４３ａ）を有した絶縁層４２（４３）を得る。そして、絶縁層４２（４３）を得た時点で乾燥させる。かかる第２過程と第３過程との繰り返しにより、図８（ｄ）に示すように、最上位に配線パターン５３を得るので、ネガ型の感光性絶縁ペーストをこの配線パターン５３上に印刷にて塗布し、露光して、最上位の絶縁層４４を形成する。これにより、複数の積層体２の集合体であるウエハ２′′がシート４上に形成され、積層工程Ｓ２が完了する。
【００２８】
そして、第１の剥離工程Ｓ３に移行する。
第１の剥離工程Ｓ３は、接着剤６を加熱することで、支持板７をシート４から剥離する工程である。
図９は、第１の剥離工程Ｓ３を示す斜視図である。
図９（ａ）に示すように、上記接着工程Ｓ１及び積層工程Ｓ２を経た状態では、シート４がウエハ２′′の下側に付き、支持板７がシート４の下側に接着剤６を介して接着されている。この第１の剥離工程Ｓ３では、かかる状態で、接着剤６に周囲から熱を加えて、所定温度まで加熱する。すると、接着剤６が発泡し、接着剤６の支持板７に対する接着力が弱まる。そこで、接着剤６の接着力がほぼ完全に弱まった時点で、図９（ｂ）に示すように、支持板７をシート４から剥離する。
【００２９】
第１の剥離工程Ｓ３において、支持板７をシート４から剥離した後、第２の剥離工程Ｓ４を実行する。
第２の剥離工程Ｓ４は、シート４を積層体の集合体であるウエハ２′′から剥離する過程である。
図１０は、第２の剥離工程Ｓ４を示す斜視図である。
シート４は、上記したように可撓性の高い軟質のシートであるので、図１０に示すように、シート４をめくるだけで、ウエハ２′′から容易に剥離することができる。
【００３０】
そして、ダイシング工程Ｓ５、焼成工程Ｓ６、端子電極形成工程Ｓ７を順次実行して、チップ状のインダクタ１を完成させることができる。
図１１は、ダイシング工程Ｓ５と焼成工程Ｓ６と端子電極形成工程Ｓ７とを示す概略図である。
まず、シート４と支持板７とが剥離されたウエハ２′′に対して、ダイシング工程Ｓ５を実行する。
すなわち、ウエハ２′′を、図１１（ａ）に示すように、ダイシングソウ２２０でダイシングして、図１１（ｂ）に示すように、０．６×０．６×０．３ｍｍ３  あるいは０．４×０．４×０．２ｍｍ３等のチップ状の未焼成積層体２′に分割する。
次に、そして、図１１（ｃ）に示すように、焼成工程Ｓ６を実行して、未焼成積層体２′を焼成して、積層体２を作成する。
続いて、図１１（ｄ）に示すように、積層体２の両端部を銀ペーストにディップした後、焼き付けを行って、端子電極３−１，３−２を形成する。
しかる後、図１１の（ｅ）に示すように、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等をこれらの端子電極３−１，３−２にメッキして、インダクタ１の製造を完了する。
【００３１】
次に、この実施例の電子部品製造方法が示す作用及び効果について説明する。
図５ないし図８に示した積層工程Ｓ２においては、フォトリソグラフィ法により、支持板７に接着されたシート４上に絶縁層４０〜４４と配線パターン５０〜５３とを交互に積層する作業が行われるが、この際、ウエハ２′′の運搬や移動が行われることがある。かかる場合に、可撓性の高い軟質なシート４がウエハ２′′に付いているだけである場合には、ウエハ２′′とシート４が容易に撓んで、ウエハ２′′にひび割れやズレが生じるおそれがある。しかし、この実施例では、シート４を可撓性の低い硬質の支持板７に接着してあるので、運搬等の際には、この硬質の支持板７を持つことができる。このため、支持板７が運搬等の際に撓むことはなく、ウエハ２′′にひび割れやズレが生じることはない。したがって、作業時の取り扱いが非常に容易であり、熟練者でなくとも容易に作業を行うことができる。
また、シート４と支持板７に、ポリエチレンテレフタラートという廉価な素材を使用しているので、原料コストの低減化を図ることができる。
【００３２】
また、この積層工程Ｓ２においては、絶縁層４０〜４４や配線パターン５０〜５３等の各層を形成した後、乾燥により現像液等を除去する作業を行う必要ある。このため、乾燥時の加熱や乾燥後の冷却によって、絶縁層４０〜４４，配線パターン５０〜５３及びシート４が熱収縮すると共に、支持板７も熱収縮する。この結果、これらの熱膨張率に差があると、シート４が反って支持板７から剥がれようとしたり、支持板７がカールして、シート４から剥がれるおそれがある。したがって、熱剥離性の接着剤の中から、乾燥時等の加熱温度よりも高い剥離温度を持つ接着剤を接着剤６として選択しておくことで、積層工程Ｓ２における加熱時においても、接着剤６が支持板７とシート４とを強固に接着し続ける。この結果、支持板７とシート４との接着状態が維持され、シート４や支持板７が剥がれることはない。
特に、この実施例では、支持板７をシート４と同一素材のポリエチレンテレフタラートで形成してあるので、支持板７の膨張率はシート４の膨張率と完全に等しい。したがって、熱膨張率の差によるシート４や支持板７の熱歪がほとんど生じないので、シート４や支持板７の反り等は発生せず、この面からもシート４や支持板７の剥離防止の完全化が図られている。この結果、積層工程Ｓ２の作業中におけるアライメントマークの位置ズレといった不具合もなくなる。
【００３３】
また、図９に示した第１の剥離工程Ｓ３において、接着剤６に周囲から熱を加え、所定温度まで加熱して、接着剤６の支持板７に対する接着力をほぼ完全に弱めた時点で、支持板７をシート４から剥離するので、この剥離時におけるウエハ２′′の破壊や変形を確実に防止することができる。
さらに、ウエハ２′′の耐熱温度（変形温度）に合った剥離温度を持つ熱剥離接着剤を接着剤６として選定することで、第１の剥離工程Ｓ３を確実且つ短時間で終了させることもできる。例えば、１８０°Ｃの熱剥離温度で変形してしまう配線パターン５０〜５３や絶縁層４０〜４４を用いる場合には、１８０°Ｃ剥離タイプの接着剤６の代わりに、１５０°Ｃ剥離タイプ等、熱剥離温度の異なる接着剤６を用いることができる。
【００３４】
発明者等は、かかる効果を実証すべく、次のような実験を行った。
まず、上記実施例と同素材のシート４と支持板７とを用いて、上記実施例と同条件かで、接着工程Ｓ１〜第２の剥離工程Ｓ４を実行し、１００枚のウエハ２′′を作成したところ、不良率は０％であった。これに対して、従来方法のごとく、支持板７を用いずにシート４上にウエハ２′′を形成した場合の不良率は、６０％にも達した。
また、配線パターン５０〜５３の線幅／線厚を１００μｍ／１００μｍに設定し、積層工程Ｓ２時等における熱歪みによる変化量を測定したところ、この実施例の方法では、１０１μｍ／１０１μｍであったのに対し、単一のシート４上にウエハ２′′を形成する従来の方法では、１１０μｍ／１１０μｍであり、変形量が非常に大きかった。なお、積層工程Ｓ２における乾燥温度は６０°Ｃに設定した。
さらに、接着剤６として熱剥離シート「リバアルファ」（商品名）の１８０°Ｃタイプを用い、上記実施例と同条件において、接着工程Ｓ１〜第２の剥離工程Ｓ４を実行し、第１の剥離工程Ｓ３において、接着剤６を１８０°Ｃで加熱したところ、接着剤６が発泡して接着力が弱まり、支持板７をシート４から簡単に剥離することができ、支持板７の剥離によるウエハ２′′のひび割れ等は発生しなかった。なお、この場合においても、積層工程Ｓ２における乾燥温度は６０°Ｃに設定した。
【実施例２】
【００３５】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
この実施例の電子部品製造方法では、シート４として、ポリエステル系のポリエチレンテレフタラートで形成したシートを用いるが、支持板７として、ガラス基板を用いた点が上記第１実施例と異なる。
具体的には、厚さの３００μｍのガラス基板を採用し、積層工程Ｓ２における乾燥温度を６０°Ｃから１００°Ｃに上げて加工するようにした。
【００３６】
かかる構成により、加工時間の短縮化を図ることができる。
すなわち、上記第１実施例のごとく、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂製シートを支持板７として用い、乾燥温度を６０°Ｃ以上にすると、支持板７が大きくカールしてシート４から剥がれるおそれがある。しかし、ガラス基板の場合には、耐熱強度と熱伝導性が良いので、６０°以上の温度を加えても、変形しない。したがって、かかるガラス基板を支持板７として採用することで、乾燥温度を高めることができ、この結果、積層工程Ｓ２の加工時間を短縮することができる。
例えば、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂製シートを支持板７として用いた場合には、最高温度６０°Ｃに制限され、現像液等を除去するための乾燥時間を３０分も要する。これに対して、この実施例のごとく、ガラス基板を支持板７として採用し、乾燥温度を１００°Ｃに高めることで、その乾燥時間を１０分に短縮することができる。すなわち、乾燥時間を６６％も短縮することができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００３７】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
この実施例の電子部品製造方法では、接着剤６として、光剥離性の接着剤を用いる点が上記第１及び第２実施例と異なる。
すなわち、接着工程Ｓ１において、光照射で接着力が弱まる光剥離性の接着剤６を用いて、支持板７をシート４に接着し、第１の剥離工程Ｓ３において、この接着剤６に光照射することで、支持板７をシート４から剥離する。
【００３８】
ウエハ２′′やシート４の耐熱温度との関係で、第１の剥離工程Ｓ３において、当該耐熱温度以上の温度を加えることができない場合がある。かかる場合には、熱剥離性の接着剤を接着剤６として採用することができないので、この実施例のごとく、光剥離性の接着剤を接着剤６として採用することで、支持板７のシート４への接着とシート４からの剥離とが可能となる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３９】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、  シート４や支持板７をポリエステル系のポリエチレンテレフタラートを用いて形成したが、ポリエステル系に含まれる各種の樹脂を用いて、シート４や支持板７を形成しても良いことは勿論である。
また、上記第２実施例では、支持板７として耐熱性に優れたガラス基板を採用して、加工時間の短縮化を図ったが、支持板７として、アルミナ基板を用いても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の第１実施例に係る電子部品製造方法の工程を示すブロック図である。
【図２】この第１実施例の電子部品製造方法で製造される電子部品の分解斜視図である。
【図３】コイル体を示すための電子部品の斜視図である。
【図４】図３の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図５】接着工程を示す断面図である。
【図６】積層工程の第１過程及び第２過程を示す断面図である。
【図７】積層工程の第３過程を示す断面図である。
【図８】積層工程の第４過程を示す断面図である。
【図９】第１の剥離工程を示す斜視図である。
【図１０】第２の剥離工程を示す斜視図である。
【図１１】ダイシング工程と焼成工程と端子電極形成工程とを示す概略図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…インダクタ、  ２…積層体、  ３−１，３−２…端子電極、  ４…シート、  ５…コイル体、  ６…接着剤、  ７…支持板、  ４０〜４４…絶縁層、  ５０〜５３…配線パターン、  Ｓ１…接着工程、  Ｓ２…積層工程、  Ｓ３…第１の剥離工程、  Ｓ４…第２の剥離工程、  Ｓ５…ダイシング工程、  Ｓ６…焼成工程、  Ｓ７…端子電極形成工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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