(57)【要約】【課題】  筐体表面の温度が短時間で上昇することを防止する。【解決手段】  内部に電子部品６が配設された合成樹脂で形成された筐体２を有し、筐体２には、内面に蓄熱特性を有する材料が塗工され、筐体２の内部で発生した熱を筐体２の内面で蓄熱することによって、筐体２の表面が短時間で高温となることが防止する。【選択図】図１
2006100564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品が配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、
上記筐体には、内面に蓄熱特性を有する材料が塗工されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記蓄熱特性を有する材料は、シリカゲル系材料又はパラフィン系材料であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
内部に電子部品が配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、
上記筐体には、蓄熱特性を有する材料が混練されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
上記蓄熱特性を有する材料は、シリカゲル系材料又はパラフィン系材料であることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
内部に電子部品が配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、
上記筐体は、内壁と外壁との二重構造からなり、
上記内壁は、蓄熱特性を有する材料からなることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
上記蓄熱特性を有する材料は、シリカゲル系材料又はパラフィン系材料であることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体表面の温度が短時間で上昇することが防止された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、近年、多機能化すると共に小型化が進んでいる。例えばディスク記録及び／又は再生装置等の携帯型の電子機器においては、小型化された筐体内に多くのＬＳＩ（large scale integration）等の半導体チップが高密度に配置されている。半導体チップは、高密度に電気回路が組み込まれ、演算量も多いためこれに伴う発熱量も大きくなる。また、電子機器では、筐体が小型化されることによって、筐体内の間隙も極めて少なく、半導体チップ等から発生した熱は筐体に直ちに伝達され易くなっている。
【０００３】
また、電子機器は、筐体がアクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン樹脂（以下、ＡＢＳ樹脂）やポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂）等の合成樹脂から形成されており、合金等を使用している筐体よりも熱伝導特性が悪いため、使用時間が長くなるにつれて発熱量の大きい半導体チップが搭載されている位置で筐体表面の温度は局所的に高温になってしまう。特に、携帯電話やビデオカメラ等の小型で携帯型の電子機器では、使用中にユーザが把持して使用することが多いため、筐体全体又は局所的にでも高温になると、ユーザに不快感を与えてしまうことがある。
【０００４】
下記の特許文献１には、携帯型パーソナルコンピュータの筐体に放熱性、即ち熱伝導性に優れた合金等の金属材料を用い、ＣＰＵ等の発熱体が搭載された位置に断熱層を設け、発熱体が搭載された位置が局所的に高温になることを防止することが記載されている。
【０００５】
しかしながら、この特許文献１の電子機器は、筐体にマグネシウム合金等の金属を用いているため、筐体をＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂等の合成樹脂で成形した場合と比べ、軽量化が困難である。また、筐体に合金を用いた時は、筐体を樹脂で成形するときより低価格化が困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１４８３０６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、合成樹脂で形成された筐体の内部に内蔵された電子部品の発熱により短時間に筐体の表面が高温となることが防止された電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成する本発明に係る電子機器は、内部に電子部品が配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、筐体には、内面に蓄熱特性を有する材料が塗工されていることを特徴とする。
【０００９】
また、上述した目的を達成する本発明に係る電子機器は、内部に電子部品が配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、筐体には、蓄熱特性を有する材料が混練されていることを特徴とする。
【００１０】
また、上述した目的を達成する本発明に係る電子機器は、内部に電子部品を配設された合成樹脂で形成された筐体を有し、筐体は、内壁と外壁との二重構造からなり、内壁は、蓄熱特性を有する材料からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、筐体に蓄熱特性を有する材料を塗工したり、混練したり、蓄熱特性を有する材料からなる内壁を設けることによって、筐体内に発生した熱が筐体の内部又は内壁に蓄熱され、筐体の表面が短時間で温度上昇することを防止できる。これにより、本発明では、短時間で筐体の表面が高温となることを防止することで、長時間快適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を適用したディスク記録及び／又は再生装置について図面を参照して詳細に説明する。本発明を適用したディスク記録及び／又は再生装置は、小型化が図られた携帯型の電子機器である。図１に示すように、このディスク記録及び／再生装置１は、合成樹脂で形成された筐体２の内部に種々の電子部品等が内蔵されている。具体的には、内部に筐体２に固定されるベース３が配設され、このベース３には、記録媒体となる光ディスク４を回転させるディスク回転駆動機構、光ディスク４に光ビームを照射すると共に光ディスク４に反射した戻りの光ビームを検出する光ピックアップ５等が配置されている。また、筐体２内には、このベース３に積層されるようにＬＳＩ等の複数の電子部品６が実装されたプリント配線基板７が複数枚配設されている。各プリント配線基板７は、フレキシブル基板７ａ等で電気的に接続されている。
【００１３】
ベース３に配設された回転駆動機構は、スピンドルモータ８の駆動軸９の先端に光ディスク４のセンタ孔と係合されるディスクテーブル１０が設けられている。ディスクテーブル１０は、スピンドルモータ８が駆動し、駆動軸９が回転することによって、光ディスク４を一体的に回転させる。
【００１４】
ベース３に設けられている光ピックアップ５は、ディスクテーブル１０により回転している光ディスク４に対して光ビームを照射し、光ディスク４に反射した戻りの光ビームを検出する。この光ピックアップ５は、記録や再生が進むに従って、ディスクテーブル１０に装着されている光ディスク４の径方向に移動する。光ピックアップ５は、駆動源となるスピンドルモータ８の駆動力がギヤ列を介して伝達されることによって光ディスク４の径方向に移動される。また、光ピックアップ５は、トラックジャンプの操作が行われたときに、光ディスク４の径方向に長い距離を高速に移動する。
【００１５】
ディスク回転駆動機構や光ピックアップ５が搭載されたベース３に積層するように配設される複数枚のプリント配線基板７には、ディスク記録及び／又は再生装置１の機能を実現するためのＬＳＩ等の複数の電子部品６が実装されている。具体的に、プリント配線基板７には、ディスク回転駆動機構を駆動するための駆動回路が組み込まれたＬＳＩ、光ピックアップ５を駆動するための駆動回路が組み込まれたＬＳＩ、記録するデータをエンコードし、又は読み出した信号をデコードする信号処理回路が組み込まれたＬＳＩ、操作信号に応じて装置全体の操作を制御するシステムコントローラを構成するＬＳＩ等が実装されている。
【００１６】
これらのプリント配線基板７に実装された種々の電子部品６は、筐体２が小型化されていることから、その表面が筐体２の内面に極めて接近し、筐体２の内面との間隙も狭い。また、光ピックアップ５の駆動回路が組み込まれたＬＳＩは、対物レンズ、フォーカスサーボやトラッキングサーボ処理等を行うため、演算量が多く、大きな発熱源となっている。また、信号回路が組み込まれたＬＳＩも信号、変調復調処理、エラー訂正符号複合化処理等を行うため、演算量が多く、大きな熱源となっている。更に、システムコントローラを構成するＬＳＩもディスク記録及び／又は再生装置１の全体の動作を制御するものであるから、演算量が多く、大きな熱源となっている。
【００１７】
上述した電子部品６等を内蔵する筐体２は、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン樹脂（以下、ＡＢＳ樹脂）やポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂）等の熱伝導性の低い合成樹脂材料で形成されている。筐体２の内面には、蓄熱特性を有する材料（以下、蓄熱材という）が含有された蓄熱層２ａが形成されている。この蓄熱層２ａは、短時間で筐体２の表面に熱が伝わることを防止する。
【００１８】
蓄熱層２ａに含有される蓄熱材としては、例えばシリカゲル系の材料やパラフィン系の材料、水和物等を用いる。シリカゲル系の材料としては、例えばケイ酸カルシウム等がある。パラフィン系の材料としては、例えばオクタデカン（Ｃ１８Ｈ３８）等がある。水和物としては、硫酸ナトリウム１０水和物、塩化カルシウム６水和物等がある。
【００１９】
具体的に、蓄熱層２ａが筐体２内部の発熱量が３Ｗのディスク記録及び／又は再生装置１を２時間、４０度で保持するには、例えば蓄熱量が１６０Ｊ／ｇ、融解潜熱が４０度の特性を有する蓄熱材を１３５ｇ程度含有させた蓄熱層２ａを筐体２の内面に形成すればよい。
【００２０】
また、例えば蓄熱材に硫酸ナトリウム１０水和物を用いる場合には、硫酸ナトリウム１０水和物の融解潜熱が３２度であり、融解潜熱が２５１Ｊ／ｇであるため、筐体２内部の発熱量が３Ｗのディスク記録及び／又は再生装置１を２時間、４０度で保持するには８６ｇ含有させた蓄熱層２ａを筐体２の内面に形成すればよい。
【００２１】
以上のように構成されたディスク記録及び／又は再生装置１では、筐体２の内面に蓄熱層２ａが設けられていることによって、装置が駆動することによって発生する電子部品６等からの熱が蓄熱層２ａに伝わり、蓄熱層２ａ中で拡散される。ディスク記録及び／又は再生装置１では、蓄熱層２ａにより熱が拡散されることによって、筐体２の表面の温度が短時間で上昇することを防止することができる。
【００２２】
ディスク記録及び／又は再生装置１では、例えば、発熱源となる電子部品６が筐体２の内面と近接した位置に配置される場合があるが、筐体２の内面に蓄熱層２ａが形成されていることから、発生した熱が蓄熱層２ａに伝わると蓄熱層２ａ中で拡散される。ディスク記録及び／又は再生装置１では、蓄熱層２ａ中で熱が拡散されることによって、電子部品６と対向する位置の筐体２の表面が局所的に短時間で高温になることを防止できる。
【００２３】
また、このディスク記録及び／又は再生装置１では、光ディスク４や光ピックアップ５等の可動部品の回転や移動により、筐体２内の熱が拡散されるため、蓄熱層２ａ全体で熱を受けることができる。ディスク記録及び／又は再生装置１では、蓄熱層２ａ全体で熱を受けることによって、より効率的に蓄熱層２ａ内で熱が拡散され、筐体２の表面の温度が短時間で上昇することを防止できる。したがって、ディスク記録及び／又は再生装置１では、長時間使用しても筐体２の表面全体又は局所的に短時間で高温になることが防止されるため、ユーザは長時間快適に使用することができる。
【００２４】
また、上述したディスク記録及び／又は再生装置１では、筐体２の内面に蓄熱層２ａを形成したが、このことに限定されず、ＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂と、上述した蓄熱材とを混練して成形した筐体２を用いてもよい。
【００２５】
蓄熱材が含有された筐体２を用いた場合には、電子部品６等から発生した熱が蓄熱材によって筐体２中で拡散されるようになる。これにより、ディスク記録及び／又は再生装置１では、短時間で筐体２の表面が高温になることを防止できる。
【００２６】
また、この筐体２を用いたディスク記録及び／又は再生装置１では、筐体２中に蓄熱材が含有されていることから、筐体２に伝わった熱が筐体２中で拡散されるため、筐体２と近接している電子部品６と対向する位置の筐体２の表面が局所的に高温になることを防止できる。
【００２７】
また、ディスク記録及び／又は再生装置１では、更に光ディスク４の回転や光ピックアップ５の移動によって、筐体２中で熱が拡散され、筐体２の全体で熱を受けることができるため、より効率的に筐体２中で熱が拡散され、短時間で筐体２の表面の温度が上昇することを防止できる。
【００２８】
また、ディスク記録及び／又は再生装置１では、図２に示すように、筐体２を二層構造としてもよい。図２に示すディスク記録及び／又は再生装置２０は、筐体２１が内壁２１ａと外壁２１ｂとの二重構造となっている。なお、ディスク記録及び／又は再生装置２０において、上述したディスク記録及び／又は再生装置１と同様の構成については、同一の符号を付して詳細を省略する。ディスク記録及び／又は再生装置２０の内壁２１ａは、ＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂と蓄熱材とを混練したものからなり、外壁２１ｂは、ＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂によって形成されている。このようなディスク記録及び／又は再生装置２０では、内側に設けられた内壁２１ａに伝わった熱が内壁２１ａ内で拡散され、外側に設けられた外壁２１ｂに熱が伝わりにくくなり、外壁２１ｂの表面が短時間で高温となることを防止できる。
【００２９】
また、このディスク記録及び／又は再生装置２０では、内壁２１ａにより、筐体２１に近接している電子部品６の発熱が内壁２１ａ中で拡散され、外壁２１ｂが局所的に高温になることを防止できる。
【００３０】
また、このディスク記録及び／又は再生装置２０では、光ディスク４の回転や光ピックアップ５の移動により熱の拡散されるため、内壁２１ａの全体で熱を受けることができるため、より効率的に内壁２１ａ中で熱が拡散され、筐体２１の表面の温度が短時間で上昇することを防止できる。
【００３１】
また、以上では、本発明をディスク記録及び／又は再生装置に適用した例について説明したが、本発明は、以上の例に限定されるものではなく、筐体内に電子部品が内蔵された電子機器に広く適用することが可能である。例えばパーソナルコンピュータや携帯電話、ビデオカメラ等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明を適用したディスク記録装置の断面図である。
【図２】本発明を適用したディスク記録装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  ディスク記録及び／再生装置、２  筐体、２ａ  蓄熱層、４  光ディスク、５  光ピックアップ、６  電子部品、７  プリント基板、８  スピンドルモータ、９  駆動軸、１０  ディスクテーブル
【図１】
2006100564.tif 000003
【図２】
2006100564.tif 000004