(57)【要約】【課題】  プリント基板接栓部の信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。【解決手段】  プリント基板接栓部１７の信号パッド１８と、電源パッド１９及びＧＮＤパッド２０を隔離し、さらに共通な電源１８パッドとＧＮＤパッド２０はそれぞれ一体化させる。これにより、信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。また、接栓部１２の各パッドの外周形状を非直線形状、または表面形状を凹凸形状にし、接栓部上のコンタクトピンとの摺動領域を少なくさせ金属クズの発生を抑制する事が可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板接栓部の信号パッドと、電源及びＧＮＤパッドとを隔離すると共に、共通な電源パッドおよびＧＮＤパッドをそれぞれ一体化したことを特徴とするエッジカードタイプのプリント基板。
【請求項２】
前記接栓部の前記パッドの外周形状を非直線形状にしたことを特徴とする請求項１記載のエッジカードタイプのプリント基板。
【請求項３】
前記接栓部の前記パッドの表面形状を凹凸形状にしたことを特徴とする請求項１または２記載のエッジカードタイプのプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板対基板を接続する中継基板やメモリーカード（ＤＩＭＭカード）等のエッジカードタイプのプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
接栓部を持つプリント基板には、主に基板対基板を接続する中継基板、メモリーカード（ＤＩＭＭカード）等があり、プリント基板とコネクタとの電気的接続は、プリント基板側に設けた接栓部とコネクタ側コンタクトピンとの接触によって接続される。近年の電子機器では、より高密度化、部品の小型化が進み、プリント基板接栓間隔やコネクタのコンタクトピンの狭ピッチ化が図られている。特に基板対基板接続用の中継基板では要求コンタクトピン数（必要接栓数）が多いため、接栓間隔が狭ピッチのものが開発されている。
【０００３】
プリント基板をコネクタに嵌合させる際に、コネクタ側のコンタクトピンがプリント基板側接栓部表面を擦りながら接触するため、プリント基板側の接栓材質（メッキ及び下地金属）が削られ、金属クズが発生する事がある。接栓間隔が狭い中継基板等では、前記の金属クズによる隣接接栓間、または接栓−コンタクトピン間で電気的にショート不良が発生する可能性があるため、ショート不良を防止する必要がある。
【０００４】
図５は従来のプリント基板の接栓形状とコネクタ側のコンタクトピン位置を示す。プリント基板接栓部１には上段側接栓部２と下段側接栓部３の２列の接栓部が形成され、各々のパッドに対する信号（Ｓ）、電源（Ｐ）、ＧＮＤ（Ｇ）の配列は、例えば信号パッド８、電源パッド９、グランド（ＧＮＤ）パッド１０の配列である。４はプリント基板接栓間ピッチを示す。コネクタ５側はコンタクトピン位置を図示しており、上段側コンタクトピン６と下段側コンタクトピン７の位置を示す。１１はコネクタのコンタクトピッチを示す。プリント基板がコネクタに嵌合されると、上段側コンタクトピン６が上段側接栓部２と、下段側コンタクトピン７が下段側接栓部３とそれぞれ接触する。
【０００５】
図６は従来のプリント基板接栓部形状における接栓部とコネクタのコンタクトピンとの嵌合位置ズレの例を示す。中継基板等のプリント基板をコネクタに嵌合させると、プリント基板上での接栓部位置精度、コネクタ側のコンタクトピン位置精度、各々の取付け位置精度の影響により、接栓部とコンタクトピン間で嵌合位置ズレが発生する。例えば嵌合位置ズレが少ない時は、図６（ａ）に示す様に各々の接栓部に対し、コンタクトピン１２はほぼ中心で嵌合する事ができる。しかし嵌合位置ズレが大きい時は、図６（ｂ）に示す様に、コンタクトピン１２はプリント基板の接栓部の表面や端部を擦りながら嵌合する。この際にコンタクトピン１２の接触圧力が一定のため、接栓に対する見かけの集中荷重が増加し、プリント基板の接栓部の表面や端部メタライズを削り易くなる。この時に発生した金属クズが原因となり隣接接栓間、または接栓−コンタクトピン間で電気的にショート不良を発生させる事がある。このような金属クズなどの異物を除去する技術が例えば特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１１３９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、完全には金属クズを除去しえず、より高密度化、部品の小型化が進み、プリント基板接栓間隔やコネクタのコンタクトピンの狭ピッチ化が図られてくると、隣接接栓間、または接栓−コンタクトピン間での電気的ショート不良の危険性が避けられない。特に電源−ＧＮＤ間ショートに至ると、基板の発煙、焼損等の事故につながる可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、接栓部の信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止するエッジカードタイプのプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、プリント基板接栓部の信号パッドと、電源及びＧＮＤパッドとを隔離すると共に、共通な電源パッドおよびＧＮＤパッドをそれぞれ一体化する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、信号パッドと電源及びＧＮＤパッドが隔離されているので、コネクタのコンタクトピッチが狭いコネクタとプリント基板を嵌合させても、接栓部の信号と電源及びＧＮＤ間との電気的なショートを防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は本発明の一実施例に係るプリント基板接栓部１７形状を示す。信号パッド１８と電源パッド１９及びＧＮＤパッド２０とを隔離し、更に共通な電源パッド１９とＧＮＤパッド２０を一体化し、それぞれ１個の電源パッド１９とＧＮＤパッド２０としている。異なる電圧値の電源供給が必要な場合は、電源パッド１９は夫々の電源のための複数の電源パッド１９が設けられることになる。信号パッド１８と電源１９及びＧＮＤパッド２０とを隔離する事により、接栓部の信号と電源及びＧＮＤ間の電気的なショートを防止する事が可能である。
【００１２】
図２、図３、図４は、コネクタのコンタクトピンがプリント基板接栓部の表面や端部を摺動した際に、接栓材質の金属クズの長さを短く、量を少なくするための接栓部形状を示す図である。図２、図３はプリント基板接栓部２７の各パッドの外周形状を非直線形状にし、コンタクトピンが接栓表面や端部を擦る摺動領域を少なくさせる事により、連続的な長い金属クズの発生を抑制することが可能できる。
【００１３】
図４はプリント基板接栓部の形状において、コンタクトピン嵌合方向に対し、垂直方向に一定間隔に凹凸形状３８を設けた構造である。この様にコンタクトピンの摺動領域を少なくする事により、金属クズの長さを短く、量を少なくする事ができ隣接接栓間、または接栓−コネクタのコンタクトピン間の電気的なショートを防止する事が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示す図。
【図２】本発明の他の実施例を示す図。
【図３】本発明の他の実施例を示す図。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す図。
【図５】従来例を示す図。
【図６】従来のプリント基板接栓部とコネクタのコンタクトピンの嵌合位置ズレを説明する図。
【符号の説明】
【００１５】
１７  プリント基板接栓部
１８  信号パッド
１９  電源パッド
２０  ＧＮＤパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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