(57)【要約】【課題】  異常等の原因追跡作業に関する作業負担を軽減させることのできる基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム、及び履歴情報記録システムの提供を目的とする。【解決手段】  基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置であって、前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手段と、前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手段と、前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手段とを有することにより上記課題を解決する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置であって、
前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手段と、
前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手段と、
前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手段とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記処理室の基板処理に係る処理情報を記憶した記憶手段を有し、
前記処理履歴記録手段は、前記処理情報の複製を各基板に関連付けて保存することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記記憶手段は、前記処理情報に関する管理情報を記憶しており、
前記処理履歴記録手段は、前記管理情報の複製を各基板に関連付けて保存することを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送履歴記録手段、前記処理履歴記録手段及び前記アラーム履歴記録手段は、前記第一乃至第三の履歴情報に各基板を識別するための基板識別情報を記録することを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の基板処理装置。
【請求項５】
一つ以上の前記基板識別情報の指定に応じ、指定された前記基板識別情報に係る履歴情報を前記第一乃至第三の履歴情報より前記基板ごとに抽出する抽出手段を有することを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記抽出手段により抽出された前記履歴情報を、前記基板ごとに表示装置に表示させる表示手段を有することを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置における履歴情報記録方法であって、
前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手順と、
前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手順と、
前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手順とを有することを特徴とする履歴情報記録方法。
【請求項８】
基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置に、
前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手順と、
前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手順と、
前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手順とを実行させるための履歴情報記録プログラム。
【請求項９】
基板を処理する複数の処理室及び前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段のそれぞれを制御する副制御装置と、前記副制御装置を介して前記処理室及び前記搬送手段を備えた基板処理装置を制御する主制御装置とを含む履歴情報記録システムであって、
前記主制御装置は、
前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手段と、
前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手段と、
前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手段とを有することを特徴とする履歴情報記録システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム及び履歴情報記録システムに関し、特に基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置、前記基板処理装置における履歴情報記録方法、前記基板処理装置に前記履歴情報記録方法を実行させるための履歴情報記録プログラム、及び履歴情報記録システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステムにおいて何らかの異常が発生した際の原因追及のために、そのシステムが行った処理に関してログを採取しておくことは一般的に行われている。半導体製造装置等の基板処理装置においても同様であり、その処理過程に関して各種のログが採取されている。したがって、不良品が発生した場合、現場の作業者は採取されたログを一つの手がかりとして原因の追跡作業を行っている。
【特許文献１】特表２００３−５０３８４４号公報
【特許文献２】特開２００２−１１０４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のログは、基盤を取り扱う側（すなわち、搬送アームや処理室等）からの観点によって記録されていた。すなわち、搬送アームがどのような動作を行ったか、又は処理室でどのような処理が行われた等が複数の基板に関する情報が混在した形で時系列に記録されていた。
【０００４】
したがって、不良品が発生した際に、不良品である特定の基板に関してどのような搬送又は処理が行われ、どのようなアラームが発生していたのかを追跡するのは、熟練者にとっても非常に煩雑な作業であるという問題があった。
【０００５】
更に、各種のログはそれぞれ別個に作成され管理されており、このような事情も原因追跡の作業をより困難なものとさせていた。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、異常等の原因追跡作業に関する作業負担を軽減させることのできる基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム、及び履歴情報記録システムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで上記課題を解決するため、本発明は、基板を処理する複数の処理室と前記基板を前記処理室に搬出入する搬送手段とを備えた基板処理装置であって、前記搬送手段による前記基板の搬送に関する履歴情報を該搬送の対象とされた各基板に関連付けて第一の履歴情報として記録する搬送履歴記録手段と、前記処理室における前記基板の処理状態に関する履歴情報を処理の対象とされた各基板に関連付けて第二の履歴情報として記録する処理履歴記録手段と、前記搬送手段又は前記処理室において発生したアラームに関する履歴情報を該アラームに係る各基板に関連付けて第三の履歴情報として記録するアラーム履歴記録手段とを有することを特徴とする。
【０００８】
このような基板処理装置では、各基板に関連付けて各種のログ情報を蓄積することができる。したがって、異常等の原因追跡作業に関する作業負担を軽減させることができる。
【０００９】
また、上記課題を解決するため、本発明は、上記基板処理装置における履歴情報記録方法、前記基板処理装置に前記履歴情報記録方法を実行させるための履歴情報記録プログラム、又は前記基板処理装置を制御する履歴情報記録システムとしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異常等の原因追跡作業に関する作業負担を軽減させることのできる基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム及び履歴情報記録システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態における基板処理装置の概略構成例を示す図である。
【００１２】
図１において、基板処理装置２は、被搬送体としての半導体ウエハ（基板）Ｗに対して成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の各種の処理を行なう処理システム５と、この処理システムに対してウエハＷを搬入、搬出させる搬送システム６とにより主に構成される。処理システム５は、真空引き可能になされた移載室８と、ゲートバルブ１０Ａ〜１０Ｄを介して連結された４つの処理チャンバ（処理室）１２Ａ〜１２Ｄよりなり、各処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄにおいて同種の或いは異種の熱処理をウエハＷに対して施すようになっている。各処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄ内には、ウエハＷを載置するためのサセプタ１４Ａ〜１４Ｄがそれぞれ設けられる。また、移載室８内には、屈伸及び旋回自在になされた移載アーム部１６が設けられ、各処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄ間や後述するロードロック室間とウエハＷの受け渡しを行なうようになっている。
【００１３】
一方、搬送システム６は、カセット容器を載置するカセットステージ１８とウエハＷを搬送して受け渡しを行なうための搬送アーム部２０を移動させる搬送ステージ２２よりなる。カセットステージ１８には、容器載置台２４が設けられ、ここに複数、図示例にあっては最大４つのカセット容器２６Ａ〜２６Ｄを載置できるようになっている。各カセット容器２６Ａ〜２６Ｄには、最大例えば２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっている。搬送ステージ２２には、その中心部を長さ方向に沿って延びる案内レール２８が設けられており、この案内レール２８に搬送アーム部２０がスライド移動可能に支持されている。
【００１４】
また、搬送ステージ２２の他端には、ウエハの位置決めを行なう方向位置決め装置としてのオリエンタ３６が設けられ、更に、搬送ステージ２２の途中には、上記移載室８との間を連結するために真空引き可能になされた２つのロードロック室３８Ａ、３８Ｂが設けられる。各ロードロック室３８Ａ、３８Ｂ内には、ウエハＷを載置する被搬送体載置台４０Ａ、４０Ｂが設けられると共に、各ロードロック室３８Ａ、３８Ｂの前後には、移載室８或いは搬送ステージ２２へ連通するためのゲートバルブ４２Ａ、４２Ｂ及び４４Ａ、４４Ｂがそれぞれ設けられる。なお、基板処理装置２において、少なくとも移載アーム部１６及び搬送アーム部２０が搬送手段を構成する。
【００１５】
基板処理装置２は、更に、処理システム５及び搬送システム６等の動作を制御するシステムコントローラと搬送ステージ２２の一端に配置されたオペレーションコントローラ８８を備える。
【００１６】
オペレーションコントローラ８８は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）からなる表示部を有し、その表示は基板処理装置２の各動作状況や後述されるログ情報等を表示する。
【００１７】
図２は、本発明の実施の形態におけるシステムコントローラの構成例を示す図である。図２において、システムコントローラは、ＥＣ（Equipment Controller）８９と、２つのＭＣ（Module Controller）９０及び９１と、ＥＣ８９及び各ＭＣを接続するスイッチングハブ９３とを備える。システムコントローラは、ＥＣ８９からＬＡＮ（Local Area Network）１７０を介して、基板処理装置２が設置されている工場全体の製造工程を管理するＭＥＳ（Manufacturing Execution System）としてのＰＣ１７１に接続されている。ＭＥＳは、システムコントローラと連携して工場における工程に関するリアルタイム情報を基幹業務（図示しない）にフィードバックすると共に、工場全体の負荷等を考慮して工程に関する判断を行う。
【００１８】
ＥＣ８９は、各ＭＣを統括して基板処理装置２全体の動作を制御する主制御部（マスタ制御部）である。また、ＥＣ８９は、ＣＰＵ８９１、ＲＡＭ８９２、ＨＤＤ８９３等を有し、オペレーションコントローラ８８においてユーザ等によって指定されたウエハＷの処理方法、すなわち、レシピに対応するプログラムに応じてＣＰＵが各ＭＣに制御信号を送信することにより、処理システム５及び搬送システム６等の動作を制御する。また、ＥＣ８９は、処理システム５や搬送システム６に設置された非図示の各種センサによって検出された情報に基づくログ情報をＨＤＤ８９３に蓄積する。
【００１９】
スイッチングハブ９３は、ＥＣ８９からの制御信号に応じてＥＣ８９の接続先としてのＭＣを切り替える。
【００２０】
ＭＣ９０及び９１は、それぞれ処理システム５及び搬送システム６の動作を制御する副制御部（スレーブ制御部）である。各ＭＣは、ＤＩＳＴ（Distribution）ボード９６によってＧＨＯＳＴネットワーク９５を介してＩ／Ｏ（入出力）モジュール９７又は９８にそれぞれそれ接続される。ＧＨＯＳＴネットワーク９５は、ＭＣが有するＭＣボードに搭載されたＧＨＯＳＴ（General High-Speed Optimum Scalable Transceiver）と称されるＬＳＩによって実現されるネットワークである。ＧＨＯＳＴネットワーク９５には、最大で３１個のＩ／Ｏモジュールを接続可能であり、ＧＨＯＳＴネットワーク９５では、ＭＣがマスタに該当し、Ｉ／Ｏモジュールがスレーブに該当する。
【００２１】
Ｉ／Ｏモジュール９７は、処理システム５における各構成要素（以下、「エンドデバイス」という。）に接続された複数のＩ／Ｏ部１００からなり、各エンドデバイスへの制御信号及び各エンドデバイスからの出力信号の伝達を行う。Ｉ／Ｏモジュール９７においてＩ／Ｏ部１００に接続されるエンドデバイスには、例えば、処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄ等におけるアンモニアガス供給管のＭＦＣ、弗化水素ガス供給管のＭＦＣ、圧力ゲージ、ＡＰＣバルブ、窒素ガス供給管のＭＦＣ、及び移動室８における移載アーム部１６等が該当する。
【００２２】
なお、Ｉ／Ｏモジュール９８はＩ／Ｏモジュール９７と同様の構成を有し、搬送システム６との接続関係も、上述したＭＣ９０及びＩ／Ｏモジュール９７の接続関係と同様の構成であるため、これらの説明を省略する。
【００２３】
また、各ＧＨＯＳＴネットワーク９５には、Ｉ／Ｏ部１００におけるデジタル信号、アナログ信号及びシリアル信号の入出力を制御するＩ／Ｏボード（図示しない）も接続される。
【００２４】
基板処理装置２において、ウエハＷに対して所定の処理を施す際には、当該所定の処理のレシピに対応するプログラムに応じてＥＣ８９のＣＰＵ８９７が、スイッチングハブ９３、ＭＣ９０、ＧＨＯＳＴネットワーク９５及びＩ／Ｏモジュール９７におけるＩ／Ｏ部１００を介して所望のエンドデバイスに制御信号を送信することによって処理チャンバ１２Ａ等において当該所定の処理を実行する。
【００２５】
図２のシステムコントローラでは、複数のエンドデバイスがＥＣ８９に直接接続されることなく、複数のエンドデバイスに接続されたＩ／Ｏ部１００がモジュール化されてＩ／Ｏモジュールを構成し、該Ｉ／ＯモジュールがＭＣ及びスイッチングハブ９３を介してＥＣ８９に接続されるため、通信系統を簡素化することができる。
【００２６】
また、ＥＣ８９のＣＰＵ８９１が送信する制御信号には、所望のエンドデバイスに接続されたＩ／Ｏ部１００のアドレス、及びＩ／Ｏ部１００を含むＩ／Ｏモジュールのアドレスが含まれているため、スイッチングハブ９３は制御信号におけるＩ／Ｏモジュールのアドレスを参照し、ＭＣのＧＨＯＳＴ制御信号におけるＩ／Ｏ部１００のアドレスを参照することによって、スイッチングハブ９３やＭＣがＣＰＵ８９１に制御信号の送信先の問いあわせを行う必要を無くすことができ、これにより、制御信号の円滑な伝達を実現することができる。
【００２７】
図３は、本発明の実施の形態のＥＣにおけるログ処理機能に関する機能構成例を説明するための図である。図３において、ＥＣ８９は、処理制御部８９１１、マシンログ記録部８９１２、プロセスログ記録部８９１３、アラームログ記録部８９１４、ログ抽出部８９１５、及び入出力制御部８９１６等より構成されている。これらの各機能はＨＤＤ８９３に格納されたプログラムがＣＰＵ８９１によって処理されることにより実現される。プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭ８９４（図２）等の記録媒体やネットワーク等を介してインストールしてもよいし、出荷時に予め組み込まれていてもよい。
【００２８】
処理制御部８９１１は、予めＨＤＤ８９３に保存されているレシピ８９２１やパラメータ８９２２等に基づいて、各ＭＣに制御信号を送信することにより基板処理装置２の処理システム５及び搬送システム６等の動作を制御する機能である。
【００２９】
マシンログ記録部８９１２、プロセスログ記録部８９１３、及びアラームログ記憶部８９１４等は、基板処理装置２の処理システム５又は搬送システム６に設置された各種センサによって検出された情報に基づいて、ログ情報をＨＤＤ８９３に記録する機能である。
【００３０】
すなわち、マシンログ記録部８９１２はマシンログ８９２３を、プロセスログ記録部８９１３はプロセスログ８９２４を、アラームログ記録部８９１４はアラームログ８９２５をそれぞれ記録する。ここで、マシンログとは、基板処理装置２におけるウエハＷの搬送に関する履歴情報が時系列に記録されたデータをいう。プロセスログとは、ウエハＷが処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄの各処理室において処理されている際の処理状態、例えば、圧力、温度、及びガスの流量等の履歴情報がウエハＷごと、かつ、処理室ごとに記録されたデータをいう。アラームログとは、基板処理装置２において異常等が発生した際のアラームに関する履歴情報が時系列に記録されたデータをいう。
【００３１】
入出力制御部８９１６は、作業者によるオペレーションコントローラ８８に対する入力に基づく処理制御や、オペレーションコントローラ８８に対する表示制御等を行う機能である。ログ抽出部８９１５は、入出力制御部８９１６からの指示等に応じ、作業者が必要としているログ情報を検索又は抽出する機能である。ログ抽出部８９１５によって抽出されたログ情報は、入出力制御部８９１６によって表示情報に加工され、オペレーションコントローラ８８に表示される。
【００３２】
以下、図３のＥＣ８９によって実行される処理手順について説明する。図４は、ログ情報の記録処理の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【００３３】
ステップＳ１０１において、処理制御部８９１１は、レシピ８９２１及びパラメータ８９２２等に基づいて基板処理装置２の処理システム５や搬送システム６に対する処理命令を出力する。
【００３４】
図５は、パラメータの一部の例を示す図である。パラメータ８９２２には、主に、保守やメンテナンスのタイミングや方法について規定する項目や、基板処理装置２の各機能のＯＮ／ＯＦＦに関する項目や、レシピ８９２１に関する管理情報や、どのような場合にアラームを発生させるか等のアラームに関する設定項目等に対して値が設定された情報である。
【００３５】
レシピ８９２１に関する管理情報は、例えば、最大プロセスステップ時間、最小プロセスステップ時間、レシピ開始時の温度確認の要否、排ガス切替えタイムアウトの秒数、ガスバルブ閉タイムアウトの秒数、レシピ実行時のチャンババルブ開の要否等、各種の項目より構成される。
【００３６】
処理制御部８９１１による処理命令として、例えば、カセット容器２６Ａ等からのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷのオリエンタ３６への載置、オリエンタ３６におけるウエハＷの位置決め、オリエンタ３６からのウエハＷの取り出し、取り出されたＷのロードロック室３８Ａ又は３８Ｂへの搬入、処理チャンバ１２Ａ乃至１２Ｄ等において処理された後、再びロードロック室３８Ａ又は３８Ｂへ搬入されたウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの元のカセット容器２６Ａ等への搬入等が逐次出力される。これの処理命令は、主に搬送アーム部２０の動作として現れる。また、他の処理命令として、ロードロック室３８Ａ又は３８ＢからのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄいずれかへの搬入、処理チャンバ１２Ａ等からのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの別の処理チャンバ１２等又はロードロック室への搬入等が逐次出力される。これらの処理命令は、主に移載アーム部１６の動作として現れる。また、更に他の処理命令として処理チャンバ１２Ａ乃至１２Ｄ等に対するプロセス処理の制御命令が逐次出力される。処理チャンバ１２Ａ等に対する制御命令は、レシピ８９２１に基づいて逐次出力される。
【００３７】
レシピ８９２１は、処理室の基板処理に係る処理情報である。更に詳しく説明すると、レシピ８９２１は、ウエハＷに対するプロセス処理の制御を行うために、処理チャンバ１２Ａ等へのプロセスシーケンス及び制御項目（温度、圧力、ガスの種類及びガス流量、時間等の制御目標値）に関する各処理チャンバに個別の処理プログラムである。
【００３８】
図６は、レシピの一部の例を示す図である。図６におけるレシピ８９２１には、各レシピを識別するためのレシピ名３９２１ａ、作成日８９２１ｂ及び更新日８９２１ｃが記録されている。作成日８９２１ｂや更新日８９２１ｃは、レシピ８９２１の内容が更新されることがあるため記録が必要となる項目である。
【００３９】
ステップ項目８９２１ｄでは、レシピ８９２１によるプロセスシーケンスを構成する各ステップのステップ番号が示されている。ここではステップ１〜４まで示されているが、実際にはより多くのステップが記述されている。また、時間８９２１には、各ステップの所要時間が示されている。それ以降には、ステップ毎に各種の制御項目の値が記述されている。
【００４０】
すなわち、処理制御部８９１１がレシピ８９２１に基づいて各ステップにおける制御項目の値を出力することにより、処理チャンバ１２Ａ等における処理が実行される。
【００４１】
なお、処理制御部８９１１は、各ウエハＷを一意に識別する識別情報（以下「ウエハ番号」という。）を用いて処理命令による処理の対象となるウエハＷを特定する。ウエハ番号は、カセット容器２６Ａ等におけるウエハＷの位置によって定めてもよい。
【００４２】
ステップＳ１０１に続いてステップＳ１０２に進み、制御部処理８９１１による処理命令によって基板処理装置２において実行された処理に関する実測値がマシンログ記録部８９１２、プロセスログ記録部８９１３又はアラームログ記録部８９１４によって受信される。
【００４３】
例えば、ウエハＷの移動に関する実測値、すなわち、カセット容器２６Ａ等からのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷのオリエンタ３６への載置、オリエンタ３６におけるウエハＷの位置決め、オリエンタ３６からのウエハＷの取り出し、取り出されたＷのロードロック室３８Ａ又は３８Ｂへの搬入、ロードロック室３８Ａ又は３８ＢからのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの処理チャンバ１２Ａ乃至１２Ｄいずれかへの搬入、処理チャンバ１２Ａ等からのウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの別の処理チャンバ１２等又はロードロック室３８Ａ又は３８Ｂへの搬入、ロードロック室３８Ａ又は３８Ｂへ搬入されたウエハＷの取り出し、取り出されたウエハＷの元のカセット容器２６Ａ等への搬入等が実際に実行された旨や、それらが実行された時間、及び対象とされたウエハ番号等については（Ｓ１０３で「ウエハの移動」の場合）、マシンログ記録部８９１２によって受信され、マシンログ８９２３として記録される（Ｓ１０４）。
【００４４】
図７は、マシンログの一部の例を示す図である。図７におけるマシンログ８９２３には、各ウエハＷの搬送履歴が時系列に記録されており、各搬送履歴は、その搬送等が行われた年月日、時間、搬送等の対象とされたウエハＷのウエハ番号、及び処理内容等より構成されている。マシンログ８９２３内にウエハ番号が記録されることにより、各搬送履歴は各ウエハＷに関連付けられている。
【００４５】
また、処理チャンバ１２Ａ乃至１２Ｄ等におけるプロセス処理に基づく実測値、すなわち、プロセス処理中における処理チャンバ１２Ａ等内の温度、圧力、ガスの流量、当該処理チャンバの識別情報、及び処理の対象とされたウエハＷのウエハ番号等については（Ｓ１０３で「プロセス処理」の場合）、プロセスログ記録部８９１３によって受信され、プロセスログ８９２４として記録される（Ｓ１０５）。この際、プロセスログ記録部８９１３は、そのプロセス処理の元となったレシピ８９２１やパラメータ８９２２のコピーを生成し、生成されたコピーを処理の対象とされたウエハＷに関連付けて保存する。なお、パラメータ８９２２については、その全てのコピーを保存してもよいし、レシピ８９２１に関する管理情報のみのコピーを保存してもよい。
【００４６】
図８は、プロセスログの一部の例を示す図である。図８におけるプロセスログ８９２４は、一つの処理チャンバにおける一枚のウエハＷに対するプロセスログであり、その処理チャンバの識別情報であるモジュール名８９２４ａ、処理の対象とされたウエハＷのウエハ番号８９２４ｂ、レシピ名８９２４ｃ、ロットの開始時間８９２４ｌ、ロットの終了時間８９２４ｍ、ログの記録の開始時間８９２４ｄ、ログの記録の終了時間８９２４ｅ等が記録されている。
【００４７】
また、記録８９２４ｆには、秒間隔で各種実測値の履歴が記録されている。すなわち、列８９２４ｇには秒単位の経過時間が記録され、列８９２４ｈにはその際に実行されたステップ（レシピ８９２１で定義されているステップ）のステップ番号が記録されている。また、列８９２４ｉ、列８９２４ｊ、及び列８９２４ｋ等には、計測された圧力、温度、ガスの流量等が記録されている。その他の情報についても記録されるが、ここでは便宜上省略されている。プロセスログ８９２４内にウエハ番号が記録されることにより、各プロセスログは各ウエハに関連付けられている。但し、レシピ８９２１やパラメータ８９２２とウエハＷとの関連付けは、例えば、コピー後のレシピ８９２４やパラメータ８９２２のファイル名にウエハ番号を付加することによって行ってもよい。
【００４８】
なお、ロットの開始時間８９２４ｌとロットの終了時間８９２４ｍよりロットの処理時間は約１時間２０分である。一方、ログの記録の開始時間８９２４ｄとログの記録の終了時間８９２４ｅから明らかなように、ログの記録時間は約２分である。すなわち、図８のプロセスログ８９２４は、一つのロットの全ての動作について採取される必要はなく、必要な単位（各動作）ごとに採取されればよい。一つのプロセスログの記録時間としては、約５分以内、好ましくは約１２０秒が目安である。
【００４９】
更に、基板処理装置２における処理システム５や搬送システム６において発生した異常等に基づくアラーム情報及び当該アラームに係るウエハＷのウエハ番号については（Ｓ１０３で「アラーム」の場合）、アラームログ記録部８９１４によって受信され、アラームログとして記録される（Ｓ１０６）。
【００５０】
図９は、アラームログの一部の例を示す図である。図９のアラームログ８９２５には、発生したアラームの履歴が時系列に並べられており、各履歴はアラームの発生した年月日、時間、アラームの対象となったウエハＷのウエハ番号、及びアラームの内容等より構成されている。アラームログ８９２５にウエハ番号が記録されることにより、各アラームは各ウエハＷ関連付けられている。
【００５１】
上記、ステップＳ１０１からステップＳ１０７の処理が繰り返されることにより、マシンログ８９２３、プロセスログ８９２４、及びアラームログ８９２５等がＨＤＤ８９３に蓄積されることになる。
【００５２】
続いて、図４の処理によって蓄積されたログ情報の表示が要求された際の処理について説明する。図１０は、ログ情報の表示処理の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【００５３】
ステップＳ２０１において、作業者は、オペレーションコントローラ８８においてログ情報の参照対象とするウエハＷのウエハ番号を入力する。ウエハ番号は、キーボードより入力させてもよいし、ＥＣ８９の入出力制御部８９１６が、ウエハ番号の一覧をオペレーションコントローラ８８に表示させることにより、その一覧の中から選択さてもよい。また、複数のウエハ番号の入力を可能とするとよい。
【００５４】
ステップＳ２０１に続いてステップＳ２０２に進み、入出力制御部８９１６が入力されたウエハ番号（以下「カレントウエハ番号」という。）を受信し、カレントウエハ番号をログ抽出部８９１５に通知すると、ログ抽出部８９１５は、カレントウエハ番号とマシンログ８９２３内に記録されているウエハ番号とを照合することにより、マシンログ８９２３の中からカレントウエハ番号に係るマシンログのみを抽出する。なお、複数のウエハ番号が入力された場合は、ウエハ番号ごとにマシンログが抽出される。
【００５５】
ステップＳ２０２に続いてステップＳ２０３に進み、入出力制御部８９１６は、抽出されたログ情報をオペレーションコントローラ８８に表示させる。オペレーションコントローラ８８は、例えば、図１１に示されるような画面に抽出されたマシンログを表示させる。
【００５６】
図１１は、マシンログの表示画面例を示す図である。図１１において、マシンログ表示画面８８１は、マシンログ表示領域８８１１、プロセスログ表示ボタン８８１２、アラームログ表示ボタン８８１３、レシピ表示ボタン８８１４、及びパラメータ表示ボタン８８１５等を有する。
【００５７】
マシンログ表示領域８８１１には、入力されたウエハ番号ごと（ウエハＷごと）に、各ウエハＷのマシンログが時系列に表示される領域である。図中においては、ウエハ番号が「１−０５」と「１−１２」とのウエハＷのマシンログが並べて表示されている例が示されている。例えば、一方が良品で他方が不良品である場合、作業者は、両者の相違点を確認することで不良の原因を推測することができる。また、双方が不良品の場合、作業者は両者の共通点を確認することで不良の原因を推測することができる。なお、相違点又は共通点をハイライト表示させることにより、それらの視認性を高めてもよい。
【００５８】
プロセスログ表示ボタン８８１２は、マシンログ表示領域８８１１で選択とされたウエハ番号（以下「選択ウエハ番号」という。）に対応するプロセスログを表示させるためのボタンである。また、アラームログ表示ボタン８８１３は、選択ウエハ番号に対応するアラームログを表示させるためのボタンである。
【００５９】
すなわち、プロセスログ表示ボタン８８１２が押下されると（Ｓ２０４で「プロセスログ表示」の場合）、ログ抽出部８９１５は、選択ウエハ番号とプロセスログ８９２４内に記録されているウエハ番号とを照合することにより、プロセスログ８９２４の中から選択ウエハ番号に関するプロセスログのみを抽出する（Ｓ２０５）。抽出されたプロセスログは、入出力制御部８９１６によってオペレーションコントローラ８８に送信され、オペレーションコントローラ８８によって表示される（Ｓ２０６）。
【００６０】
一方、アラームログ表示ボタン８８１３が押下されると（Ｓ２０４で「アラームログ表示」の場合）、ログ抽出部８９１５は、選択ウエハ番号とアラームログ８９２５内に記録されているウエハ番号とを照合することにより、アラームログ８９２５の中から選択ウエハ番号に関するアラームログのみを抽出する（Ｓ２０７）。抽出されたアラームログは、入出力制御部８９１６によってオペレーションコントローラ８８に送信され、オペレーションコントローラ８８によって表示される（Ｓ２０７）。
【００６１】
更に、レシピ表示ボタン８８１４やパラメータ表示ボタン８８１５が押下されると（Ｓ２０９）、ログ抽出部８９１５は、選択ウエハ番号と、例えば、コピーされて保存されているレシピ又はパラメータのファイル名とを照合することにより、保存されているレシピやパラメータの中から、選択ウエハ番号に関するレシピやパラメータを抽出する（Ｓ２１０）。抽出されたレシピやパラメータは、入出力制御部８９１６によってオペレーションコントローラ８８に送信され、オペレーションコントローラ８８によって表示される（Ｓ２１１）。
【００６２】
上述したように、本実施の形態における基板処理装置２によれば、ウエハごとに各種のログ情報を容易に参照することができる。したがって、複数のウエハに関する情報が時系列に混在したログ情報を参照する場合に比べ、不良品等の原因の追跡における作業者の作業負担を軽減させることができる。
【００６３】
また、レシピやパラメータ等は、改善又は改良等が重ねられることによりその内容が随時変化するものであるところ、本実施の形態における基板処理装置２においては、実際に利用されたレシピ８９２１やパラメータ８９２２のコピーについてもウエハごとに保存される。したがって、原因追跡の際に、実際に用いられたレシピやパラメータをログ情報と共に参照することができ、より的確な調査を行うことができる。
【００６４】
更に、不良の原因の追跡において有効な情報となるアラームに関しても、ウエハごとに関連付けられて保存され、また、ウエハごとに参照することができる。したがって、より効率的な原因の追跡が期待できる。
【００６５】
なお、上記においては、ウエハ番号を用いて各ログ情報と各ウエハＷとの関連付けを行った例を示したが、これら各ログ情報とウエハＷとの関連付けは、必ずしもウエハ番号に基づかなくてもよい。例えば、ログ情報を記録する際に、ウエハごとに記録してしまってもよい。すなわち、ログの種別（マシンログ８９２３、プロセスログ８９２４又はアラームログ８９２５の別）ごとではなく、ウエハごとに各種のログ情報が記録されるログファイルを生成してもよい。また、ログ情報をＲＤＢ（Relational DataBase）によって管理する場合は、ウエハごとに行を対応させ、その行の各項目としてマシンログ８９２３、プロセスログ８９２４及びアラームログ８９２５等が記録されるようにしてもよい。なお、ログ情報の出力形式は、画面のみに限らず、紙として印刷させてもよい。
【００６６】
ところで、基板処理装置２は、例えば、図１２や図１３に示されるように構成されていてもよい。図１２は、本発明の実施の形態における第二の基板処理装置の概略構成例を示す図である。図１２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６７】
図１における基板処理装置２と図１２における基板処理装置３とについて大きく異なる点は、基板処理装置２が４つの処理チャンバ（１２Ａ〜１２Ｄ）を有しているのに対し、基板処理装置３は６つの処理チャンバ（１２Ａ〜１２Ｆ）を有している点である。また、移動室８の構成についても異なり、基板処理装置３における移動アーム部１６は、レール１７Ａ及び１７Ｂに沿った直進運動とアームの起点を中心とした回転運動とによってウエハＷを搬送する。
【００６８】
なお、基板処理装置３におけるＥＣ８９の処理は、基板処理装置２の場合と同様である。
【００６９】
また、図１３は、本発明の実施の形態における第三の基板処理装置の概略構成例を示す図である。
【００７０】
図１３において基板処理装置４は、ウエハＷに反応性イオンエッチング（以下、「ＲＩＥ」という。）処理を施す第１のプロセスシップ２１１と、第１のプロセスシップ２１１と平行に配置され、第１のプロセスシップ２１１においてＲＩＥ処理が施されたウエハＷにＣＯＲ（Chemical Oxide Removal）処理及びＰＨＴ（Post Heat Treatment）処理を施す第２のプロセスシップ２１２と、第１のプロセスシップ２１１及び第２のプロセスシップ２１２がそれぞれ接続された矩形状の共通搬送室としてのローダーユニット２１３とを備える。
【００７１】
ローダーユニット２１３には、第１のプロセスシップ２１１及び第２のプロセスシップ２１２の他、２５枚のウエハＷを収容する容器としてのフープ（Front Opening Unified Pod）２１４がそれぞれ載置される３つのフープ載置台２１５と、フープ２１４から搬出されたウエハＷの位置決めを行うオリエンタ２１６と、ウエハＷの表面状態を計測する第１及び第２のＩＭＳ（Integrated Metrology System、Therma‐Wave，Inc．）２１７，２１８とが接続されている。
【００７２】
第１のプロセスシップ２１１及び第２のプロセスシップ２１２は、ローダーユニット２１３の長手方向における側壁に接続されると共にローダーユニット２１３を挟んで３つのフープ載置台２１５と対向するように配置され、オリエンタ２１６はローダーユニット２１３の長手方向に関する一端に配置され、第１のＩＭＳ２１７はローダーユニット２１３の長手方向に関する他端に配置され、第２のＩＭＳ２１８は３つのフープ載置台２１５と並列に配置される。
【００７３】
ローダーユニット２１３は、内部に配置された、ウエハＷを搬送するスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構２１９と、各フープ載置台２１５に対応するように側壁に配置されたウエハＷの投入口としての３つのロードポート２２０とを有する。搬送アーム機構２１９は、フープ載置台２１５に載置されたフープ２１４からウエハＷをロードポート２２０経由で取り出し、取り出したウエハＷを第１のプロセスシップ２１１、第２のプロセスシップ２１２、オリエンタ２１６、第１のＩＭＳ２１７や第２のＩＭＳ２１８へ搬出入する。
【００７４】
第１のＩＭＳ２１７は光学系のモニタであり、搬入されたウエハＷを載置する載置台２２１と、載置台２２１に載置されたウエハＷを指向する光学センサ２２２とを有し、ウエハＷの表面形状、例えば、表面層の膜厚、及び配線溝やゲート電極等のＣＤ（Critical  Dimension）値を測定する。第２のＩＭＳ２１８も光学系のモニタであり、第１のＩＭＳ２１７と同様に、載置台２２３と光学センサ２２４とを有し、ウエハＷの表面におけるパーティクル数を計測する。
【００７５】
第１のプロセスシップ２１１は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施す第１の真空処理室としての第１のプロセスユニット２２５と、該第１のプロセスユニット２２５にウエハＷを受け渡すリンク型シングルピックタイプの第１の搬送アーム２２６を内蔵する第１のロード・ロックユニット２２７とを有する。
【００７６】
第１のプロセスユニット２２５は、円筒状の処理室チャンバ（処理室）と、処理チャンバ内に配置された上部電極及び下部電極を有する。上部電極及び下部電極の間の距離はウエハＷにＲＩＥ処理を施すための適切な間隔に設定されている。また、下部電極はウエハＷをクーロン力等によってチャックするＥＳＣ２２８をその頂部に有する。
【００７７】
第１のプロセスユニット２２５では、チャンバ内部に処理ガスを導入し、上部電極及び下部電極間に電界を発生させることによって導入された処理ガスをプラズマ化してイオン及びラジカルを発生させ、該イオン及びラジカルによってウエハＷにＲＩＥ処理を施す。
【００７８】
第１のプロセスシップ２１１では、ローダーユニット２１３の内部圧力は大気圧に維持される一方、第１のプロセスユニット２２５の内部圧力は真空に維持される。そのため第１のロード・ロックユニット２２７は、第１のプロセスユニット２２５との連結部に真空ゲートバルブ２２９を備えると共に、ローダーユニット２１３との連結部に大気ゲートバルブ２３０を備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。
【００７９】
第１のロード・ロックユニット２２７の内部には、略中央部に第１の搬送アーム２２６が設置され、該第１の搬送アーム２２６より第１のプロセスユニット２２５側に第１のバッファ２３１が設置され、第１の搬送アーム２２６よりローダーユニット２１３側には第２のバッファ２３２が設置される。第１のバッファ２３１及び第２のバッファ２３２は、第１の搬送アーム２２６の先端部に配置されたウエハＷを支持する支持部（ピック）２３３が移動する軌道上に配置され、ＲＩＥ処理が施されたウエハＷを一時的に支持部２３３の軌道の上方に待避させることにより、ＲＩＥ未処理のウエハＷとＲＩＥ処理済みのウエハＷとの第１のプロセスユニット２２５における円滑な入れ換えを可能とする。
【００８０】
第２のプロセスシップ２１２は、ウエハＷにＣＯＲ処理を施す第２の真空処理室としての第２のプロセスユニット２３４と、該第２のプロセスユニット２３４に真空ゲートバルブ３５を介して接続された、ウエハＷにＰＨＴ処理を施す第３の真空処理室としての第３のプロセスユニット２３６と、第２のプロセスユニット２３４及び第２のプロセスユニット２３６にウエハＷを受け渡すリンク型シングルピックタイプの第２の搬送アーム２３７を内蔵する第２のロード・ロックユニット２４９とを有する。
【００８１】
図１４は、第２のプロセスユニットの断面図である。図１４（Ａ）は図１３における線||−||に沿う断面図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）におけるＡ部の拡大図である。
【００８２】
図１４（Ａ）において、第２のプロセスユニット２３４は、円筒状の処理チャンバ２３８と、処理チャンバ２３８内に配置されたウエハＷの載置台としてのＥＳＣ２３９と、処理チャンバ２３８の上方に配置されたシャワーヘッド２４０と、処理チャンバ２３８内のガス等を排気するＴＭＰ（Turbo Molecular Pump）２４１と、処理チャンバ２３８及びＴＭＰ２４１の間に配置され、処理チャンバ２３８内の圧力を制御する可変式バタフライバルブとしてのＡＰＣ（Automatic Pressure Control）バルブ２４２とを有する。
【００８３】
ＥＳＣ２３９は、内部に直流電圧が印加される電極板（図示しない）を有し、 直流電圧により発生するクーロン力又はジョンソン・ラーベック（Johnsen−Rahbek）力によってウエハＷを吸着して保持する。また、ＥＳＣ２３９は、その上面から突出自在なリフトビンとしての複数のプッシャーピン２５６を有し、これらのプッシャーピン２５６は、ウエハＷがＥＳＣ２３９に吸着保持されるときにはＥＳＣ２３９に収容され、ＣＯＲ処理が施されたウエハＷを処理チャンバ２３８から搬出するときには、ＥＳＣ２３９の上面から突出してウエハＷを上方へ持ち上げる。
【００８４】
シャワーヘッド２４０は２層構造を有し、下層部２４３及び上層部２４４のそれぞれに第１のバッファ室２４５及び第２のバッファ室２４６を有する。第１のバッファ室２４５及び第２のバッファ室２４６はそれぞれガス通気孔２４７，２４８を介して処理チャンバ２３８内に連通する。ウエハＷにＣＯＲ処理を施す際、第１のバッファ室２４５にはNH３（アンモニア）ガスが後述するアンモニアガス供給管２５７から供給され、該供給されたアンモニアガスはガス通気孔２４７を介して処理チャンバ２３８内へ供給されると共に、第２のバッファ室２４６にはＨＦ（弗化水素）ガスが後述する弗化水素ガス供給管２５８から供給され、該供給された弗化水業ガスはガス通気孔２４８を介して処理チャンバ２３８内へ供給される。
【００８５】
また、図１４（Ｂ）に示すように、ガス通気孔２４７，２４８における処理チャンバ２３８内への開口部は末広がり状に形成される。これにより、アンモニアガスや弗化水素ガスを処理チャンバ２３８内へ効率よく拡散することができる。さらに、ガス通気孔２４７，２４８は断面がくびれ形状を呈するので、処理チャンバ２３８で発生した堆積物がガス通気孔２４７，２４８、引いては、第１のバッファ室２４５や第２のバッファ室２４６へ逆流するのを防止することができる。なお、ガス通気孔２４７，２４８は螺旋状の通気孔であってもよい。
【００８６】
この第２のプロセスユニット２３４は、処理チャンバ２３８内の圧力と、アンモニアガス及び弗化水素ガスの体積流量比を調整することによってウエハＷにＣＯＲ処理を施す。
【００８７】
図１３に戻り、第３のプロセスユニット２３６は、筐体状の処理チャンバ２５０と、処理チャンバ２５０内に配置されたウエハＷの載置台としてのステージヒータ２５１と、該ステージヒータ２５１の周りに配置され、ステージヒータ２５１に載置されたウエハＷを上方に持ち上げるバッファアーム２５２とを有する。
【００８８】
ステージヒータ２５１は、表面に酸化皮膜が形成されたアルミからなり、内蔵された電熱線等によって載置されたウエハＷを所定の温度まで加熱する。バッファアーム２５２は、ＣＯＲ処理が施されたウエハＷを一時的に第２の搬送アーム２３７における支持部２５３の軌道の上方に待避させることにより、第２のプロセスユニット２３４や第３のプロセスユニット２３６におけるウエハＷの円滑な入れ換えを可能とする。
【００８９】
この第３のプロセスユニット２３６は、ウエハＷの温度を調整することによってウエハＷにＰＨＴ処理を施す。
【００９０】
第２のロード・ロックユニット２４９は、第２の搬送アーム２３７を内蔵する筐体状の搬送室２７０を有する。また、ローダーユニット２１３の内部圧力は大気圧に維持される一方、第２のプロセスユニット２３４及び第３のプロセスユニット２３６の内部圧力は真空に維持される。モのため、第２のロード・ロックユニット２４９は、第３のプロセスユニット２３６との連結部に真空ゲートバルブ２５４を備えると共に、ローダーユニット２１３との連結部に大気ドアバルブ２５５を備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。
【００９１】
図１５は、第２のプロセスシップの概略購成を示す斜視図である。
【００９２】
図１５において、第２のプロセスユニット２３４は、第１のバッファ室２４５へアンモニアガスを供給するアンモニアガス供給管２５７と、第２のバッファ室２４６へ弗化水素ガスを供給する弗化水素ガス供給管２５８と、処理チャンバ２３８内の圧力を測定する圧力ゲージ２５９と、ＥＳＣ２３９内に配設された冷却系統に冷媒を供給するチラーユニット２６０とを備える。
【００９３】
アンモニアガス供給管２５７にはＭＦＣ（Mass Flow Controller）（図示しない）が設けられ、該ＭＦＣは第１のバッファ室２４５へ供給するアンモニアガスの流量を調整すると共に、弗化水素ガス供給管２５８にもＭＦＣ（図示しない）が設けられ、該ＭＦＣは第２のバッファ室２４６へ供給する弗化水素ガスの流量を調整する。アンモニアガス供給管２５７のＭＦＣと弗化水素ガス供給管２５８のＭＦＣは協働して、処理チャンバ２３８へ供給されるアンモニアガスと弗化水素ガスの体積流量比を調整する。
【００９４】
また、第２のプロセスユニット２３４の下方には、ＤＰ（Dry Pump）（図示しない）に接続された第２のプロセスユニット排気系２６１が配置される。第２のプロセスユニット排気系２６１は、処理チャンバ２３８とＡＰＣバルブ２４２の間に配設された排気ダクト２６２と連通する排気管２６３と、ＴＭＰ２４１の下方（排気側）に接続された排気管２６４とを有し、処理チャンバ２３８内のガス等を排気する。なお、排気管２６４はＤＰの手前において排気管２６３に接続される。
【００９５】
第３のプロセスユニット２３６は、処理チャンバ２５０へ窒素（N２）ガスを供給する窒素ガス供給管２６５と、処理チャンバ２５０内の圧力を測定する圧力ゲージ２６６と、処理チャンバ２５０内の窒素ガス等を排気する第３のプロセスユニット排気系２６７とを備える。
【００９６】
窒素ガス供給管２６５にはＭＦＣ（図示しない）が設けられ、該ＭＦＣは処理チャンバ２５０へ供給される窒素ガスの流量を調整する。第３のプロセスユニット排気系２６７は、処理チャンバ２５０に連通すると共にＤＰに接続された本排気管２６８と、本排気管２６８の途中に配されたＡＰＣバルブ２６９と、本排気管２６８からＡＰＣバルブ２６９を回避するように分岐し、且つＤＰの手前において本排気管２６８に接続される副排気管２６８ａとを有する。ＡＰＣバルブ２６９は、処理チャンバ２５０内の圧力を制御する。
【００９７】
第２のロード・ロックユニット２４９は、搬送室２７０へ窒素ガスを供給する窒素ガス供給管２７１と、搬送室２７０内の圧力を測定する圧力ゲージ２７２と、搬送室２７０内の窒素ガス等を排気する第２のロード・ロックユニット排気系２７３と、搬送室２７０内を大気開放する大気連通管２７４とを備える。
【００９８】
窒素ガス供給管２７１にはＭＦＣ（図示しない）が設けられ、該ＭＦＣは搬送室２７０へ供給される窒素ガスの流量を調整する。第２のロード・ロックユニット排気系２７３は１本の排気管からなり、該排気管は搬送室２７０に連通すると共に、ＤＰの手前において第３のプロセスユニット排気系２６７における本排気管２６８に接続される。また、第２のロード・ロックユニット排気系２７３及び大気連通管２７４はそれぞれ開閉自在な排気バルブ２７５及びリリーフバルブ２７６を有し、該排気バルブ２７５及びリリーフバルブ２７６は協働して搬送室２７０内の圧力を大気圧から所望の真空度までのいずれかに調整する，
図１６は、第２のロード・ロックユニットのユニット駆動用ドライエア供給系の概略構成を示す図である。
【００９９】
図１６において、第２のロード・ロックユニット２４９のユニット駆動用ドライエア供給系２７７のドライエア供給先としては、大気ドアバルブ２５５が有するスライドドア駆動用のドアバルブシリンダ、N２パージユニットとしての窒素ガス供給管２７１が有するＭＦＣ、大気開放用のリリーフユニットとしての大気連通管２７４が有するリリーフバルブ２７６、真空引きユニットとしての第２のロード・ロックユニット排気系２７３が有する排気バルブ２７５、及び真空ゲートバルブ２５４が有するスライドゲート駆動用のゲートバルブシリンダが該当する。
【０１００】
ユニット駆動用ドライエア供給系２７７は、第２のプロセスシップ２１２が備える本ドライエア供給管２７８から分岐された副ドライエア供給管２７９と、該副ドライエア供給管２７９に接続された第１のソレノイドバルブ２８０及び第２のソレノイドバルブ２８１とを備える。
【０１０１】
第１のソレノイドバルブ２８０は、ドライエア供給管２８２，２８３，２８４，２８５の各々を介してドアバルブシリンダ、ＭＦＣ、リリーフバルブ２７６及びゲートバルブシリンダに接続され、これらへのドライエアの供給量を制御することによって各部の動作を制御する。また、第２のソレノイドバルブ２８１は、ドライエア供給管２８６を介して排気バルブ２７５に接続され、排気バルブ２７５へのドライエアの供給量を制御することによって排気バルブ２７５の動作を制御する。
【０１０２】
なお、窒素ガス供給管２７１におけるＭＦＣは窒素（Ｎ２）ガス供給系２８７にも接続されている。
【０１０３】
また、第２のプロセスユニット２３４や第３のプロセスユニット２３６も、上述した第２のロード・ロックユニット２４９のユニット駆動用ドライエア供給系２７７と同様の構成を有するユニット駆動用ドライエア供給系を備える。
【０１０４】
図１３に戻り、基板処理装置４は、第１のプロセスシップ２１１、第２のプロセスシップ２１２及びローダーユニット２１３の動作を制御するシステムコントローラと、ローダーユニット２１３の長手方向に関する一端に配置されたオペレーションコントローラ２８８を備える。
【０１０５】
オペレーションコントローラ２８８は、図１におけるオペレーションコントローラ８８と同様に、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）からなる表示部を有し、該表示部は基板処理装置４の各構成要素の動作状況やログ情報等を表示する。
【０１０６】
図１７は、第三の基板処理装置におけるシステムコントローラの構成例を示す図である。図１７中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【０１０７】
図１７において、ＭＣ２９０，２９１，２９２は、それぞれ第１のプロセスシップ２１１、第２のプロセスシップ２１２及びローダーユニット２１３の動作を制御する副制御部（スレーブ制御部）である。各ＭＣが、ＤＩＳＴ（Distribution）ボード９６によってＧＨＯＳＴネットワーク９５を介して各Ｉ／Ｏ（入出力）モジュール２９７，２９８，２９９にそれぞれ接銑される点は、図２と同様である。
【０１０８】
また、Ｉ／Ｏモジュール２９７、２９８、２９９については、それぞれ第１のプロセスシップ２１１、第２のプロセスシップ２１２又はローダーユニット２１３に対応する点を除き、図２におけるＩ／Ｏモジュール９７又は９８と同様に構成される。
【０１０９】
図１７におけるＥＣ８９によって実行されるログ情報の記録処理やログ情報の表示処理についても、図２におけるＥＣ８９によって実行されるものと同様の処理手順によって構成され得る。したがって、図１３における基板処理装置４に関するログ情報についても、ウエハＷごとに確認することができ、不良品等の原因の追跡の作業負担の軽減等を行うことができるのは、図１の基板処理装置２における場合と同様である。なお、図１３の基板処理装置４において、少なくとも搬送アーム機構２１９、第１の搬送アーム、及び第２の搬送アームが搬送手段を構成する。
【０１１０】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の概略構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるシステムコントローラの構成例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態のＥＣにおけるログ処理機能に関する機能構成例を説明するための図である。
【図４】ログ情報の記録処理の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【図５】パラメータの一部の例を示す図である。
【図６】レシピの一部の例を示す図である。
【図７】マシンログの一部の例を示す図である。
【図８】プロセスログの一部の例を示す図である。
【図９】アラームログの一部の例を示す図である。
【図１０】ログ情報の表示処理の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【図１１】マシンログの表示画面例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態における第二の基板処理装置の概略構成例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態における第三の基板処理装置の概略構成例を示す図である。
【図１４】第２のプロセスユニットの断面図である。
【図１５】第２のプロセスシップの概略購成を示す斜視図である。
【図１６】第２のロード・ロックユニットのユニット駆動用ドライエア供給系の概略構成を示す図である。
【図１７】第三の基板処理装置におけるシステムコントローラの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１２】
２，３，４  基板処理装置
５          処理システム
６          搬送システム
８          移載室
１２Ａ〜１２Ｆ          処理チャンバ
１４Ａ〜１４Ｆ          サセプタ
１６          移載アーム部
２０          搬送アーム部
２２          搬送ステージ
２４          容器載置台
２６Ａ〜２６Ｄ          カセット容器
２８          案内レール
３０          ボールネジ（移動機構）
３６          オリエンタ（方向位置決め装置）
３８Ａ，３８Ｂ          ロードロック室
４０Ａ，４０Ｂ          被搬送体載置台
４６          搬送アーム本体
４８          フォーク
５０          マッピングアーム
８９          ＥＣ
９０、９１    ＭＣ
９３          ＨＵＢ
９５          ＧＨＯＳＴネットワーク
９６          ＤＩＳＴボード
９７、９８    Ｉ／Ｏモジュール
１００        Ｉ／Ｏ部
１７０        ＬＡＮ
１７１        ＰＣ
２１１        第１のプロセスシップ
２１２        第２のプロセスシップ
２１３        ローダーユニット
２１５        フープ載置台
２１４        フープ
２１６        オリエンタ
２１７、２１８    ＩＭＳ
２１９        搬送アーム機構
２２０        ロードポート
２２１、２２３    載置台
２２２，２２４    光学センサ
２２５        第１のプロセスユニット
２２６        第１の搬送アーム
２２７        第１のロード・ロックユニット
２２８        ＥＳＣ
２２９        真空ゲートバルブ
２３０        大気ゲートバルブ
２３１        第１のバッファ
２３２        第２のバッファ
２３３        支持部
２３４        第２のプロセスユニット
２３６        第３のプロセスユニット
２３７        第２の搬送アーム
２３８        チャンバ
２３９        ＥＳＣ
２４０        シャワーヘッド
２４１        ＴＭＰ
２４２        ＡＰＣバルブ
プッシャーピン２５６
２４３        下層部
２４４        上層部
２４５        第１のバッファ室
２４６        第２のバッファ室
２４７        ガス通気孔
２４８        ガス通気孔
２５０        チャンバ
２５１        ステージヒータ
２５２        バッファアーム
２５３        支持部
２５４        真空ゲートバルブ
２５５        大気ドアバルブ
２５７        アンモニアガス供給管
２５８        弗化水素ガス供給管
２５９        圧力ゲージ
２６０        チラーユニット
２６１        第２のプロセスユニット排気系
２６２        排気ダクト
２６３、２６４    排気管
２６５        窒素ガス供給管
２６６        圧力ゲージ
２６７        第３のプロセスユニット排気系
２６８        本排気管
２６８ａ      副排気管
２６９        ＡＰＣバルブ
２７０        チャンバ
２７１        窒素ガス供給管
２７２        力ゲージ
２７３        第２のロード・ロックユニット排気系
２７４        大気連通管
２７５        排気バルブ
２７６        リリーフバルブ
２７７        ユニット駆動用ドライエア供給系
２７８        本ドライエア供給管
２７９        副ドライエア供給管
２８０        第１のソレノイドバルブ
２８１        第２のソレノイドバルブ
２８２，２８３，２８４，２８５    ドライエア供給管
２８６        ドライエア供給管
２８７        窒素ガス供給系
２８８        オペレーションコントローラ
２９０，２９１，２９２    ＭＣ
２９７、２９８、２９９    Ｉ／Ｏモジュール
８９１        ＣＰＵ
８９２        ＲＡＭ
８９３        ＨＤＤ
８９４        ＣＤ−ＲＯＭ
Ｗ          半導体ウエハ（被搬送体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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