(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工基板の縁部における割断加工を、終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しを発生させることなく、また、終端部での亀裂（割断線）の曲がりを発生させることなく、高品位でかつ高速に実現することができる、脆性材料の割断加工システムを提供する。【解決手段】基板保持機構１０は、被加工基板５１の端材クランパ１２と、高さホルダ１９と、終端部ホルダ７０とを有している。端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５のうち被加工基板５１に当接する部分には、比較的剛性の高い樹脂材１４ａ，１５ａが取り付けられている。高さホルダ１９は、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する低摩擦材料からなっている。終端部ホルダ７０は、被加工基板５１の終端部のうち割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部を拘束するものであり、被加工基板５１の上面を高さホルダ１９に向けて加圧する。【選択図】図２
2006175847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、
被加工基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構により保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより当該被加工基板に対して割断加工を行う加工部ユニットとを備え、
前記加工部ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域が当該被加工基板の割断予定線に沿って移動するよう、前記基板保持機構と前記加工部ユニットとが互いに相対的に移動するように構成されており、
前記基板保持機構は、前記被加工基板の縁部を当該被加工基板の一方の表面及びそれと反対側の他方の表面の両側から保持する端材クランパと、前記被加工基板の前記縁部に沿って延びる割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側に設けられ、前記端材クランパにより支持された前記被加工基板の前記他方の表面を支持する高さホルダと、前記被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部拘束機構とを有し、前記端材クランパのうち少なくとも前記被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、前記高さホルダは割断加工時に前記被加工基板がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板を水平移動可能に支持し、前記終端部拘束機構は前記被加工基板の前記終端部のうち前記割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側の一部を拘束することを特徴とする割断加工システム。
【請求項２】
前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に直交する方向から外力を加えることにより前記被加工基板の一部を拘束することを特徴とする、請求項１に記載の割断加工システム。
【請求項３】
前記終端部拘束機構は、前記被加工基板の前記一方の表面を前記高さホルダに向けて加圧する終端部ホルダであることを特徴とする、請求項２に記載の割断加工システム。
【請求項４】
前記終端部拘束機構は、前記被加工基板の前記他方の表面を前記高さホルダに向けて吸引する真空吸引機構であることを特徴とする、請求項２に記載の割断加工システム。
【請求項５】
前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に平行な方向から外力を加えることにより前記被加工基板の一部を拘束することを特徴とする、請求項１に記載の割断加工システム。
【請求項６】
前記終端部拘束機構は、前記被加工基板の前記終端部側に位置する側面を前記割断予定線の方向に沿って加圧する終端部ガイドであることを特徴とする、請求項５に記載の割断加工システム。
【請求項７】
前記加工部ユニットは、前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の割断加工システム。
【請求項８】
前記端材クランパによる前記被加工基板の前記縁部における保持幅が１０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の割断加工システム。
【請求項９】
前記弾性材料はそのヤング率が１０〜数１０００ＭＰａの範囲にあることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の割断加工システム。
【請求項１０】
脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工方法において、
割断対象となる被加工基板を基板保持機構により保持する保持工程と、
前記保持工程にて保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱しつつ、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を、当該被加工基板の縁部に沿って延びる割断予定線に沿って移動させる割断工程とを含み、
前記保持工程にて前記被加工基板を保持する前記基板保持機構は、前記被加工基板の縁部を当該被加工基板の一方の表面及びそれと反対側の他方の表面の両側から保持する端材クランパと、前記被加工基板の前記縁部に沿って延びる割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側に設けられ、前記端材クランパにより支持された前記被加工基板の他方の表面を支持する高さホルダと、前記被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部拘束機構とを有し、前記端材クランパのうち少なくとも前記被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、前記高さホルダは割断加工時に前記被加工基板がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板を水平移動可能に支持し、前記終端部拘束機構は前記被加工基板の前記終端部のうち前記割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側の一部を拘束することを特徴とする割断加工方法。
【請求項１１】
前記保持工程にて前記被加工基板の一部を拘束する前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に直交する方向から外力を加えることを特徴とする、請求項１０に記載の割断加工方法。
【請求項１２】
前記保持工程にて前記被加工基板の一部を拘束する前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に平行な方向から外力を加えることを特徴とする、請求項１０に記載の割断加工方法。
【請求項１３】
前記割断工程において前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却することを特徴とする、請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の割断加工方法。
【請求項１４】
前記端材クランパによる前記被加工基板の前記縁部における保持幅が１０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の割断加工方法。
【請求項１５】
前記弾性材料はそのヤング率が１０〜数１０００ＭＰａの範囲にあることを特徴とする、請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の割断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料（硬く脆い材料）からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムに係り、とりわけ、被加工基板の縁部における切落とし加工などの割断加工を、終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しを発生させることなく、また、終端部での亀裂（割断線）の曲がりを発生させることなく、高品位でかつ高速に実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルなどに用いられるガラス基板などを割断する方法として、ガラス基板などからなる被加工基板を局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力（引張応力）によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う方法が提案されている。
【０００３】
このような従来の割断加工方法においては、例えば、ステージ上に載置された被加工基板に対してレーザビームを照射することにより被加工基板を局部的に加熱し、この局部的に加熱が行われた領域に生じる熱応力（引張応力）によって被加工基板に亀裂を生じさせる。また、このようにして被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を割断予定線に沿って移動させることにより、被加工基板に生じた亀裂を割断予定線に沿って進展させる。この場合、被加工基板のうち局部的に加熱が行われた領域を、冷却剤の吹き付けなどによって局部的に冷却すると、当該領域に生じる熱応力（引張応力）をより増大させることが可能となり、亀裂の進展を促進することができる。
【０００４】
ところで、このような従来の割断加工方法において、被加工基板の割断加工を精度良く行うためには、被加工基板に生じる亀裂を割断予定線に沿って精度良く進展させる必要がある。
【０００５】
このための従来の手法としては、例えば特許文献１に記載されているような手法が提案されているが、この手法では、被加工基板の中央部を割断する場合には亀裂が精度良く進展するものの、切落とし加工のように被加工基板の縁部を割断する場合に亀裂の進展経路が湾曲してしまい、精度の良い直進性を得ることができない。
【０００６】
このような背景の下で、本発明者らは、先に、被加工基板の縁部における切落とし加工などの割断加工を高品位でかつ高速に実現するための手法として、特願２００４−２６９２１５号に記載された手法を提案した。
【特許文献１】特開２００２−１１０５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記特願２００４−２６９２１５号をさらに改良したものであり、被加工基板の縁部における切落とし加工などの割断加工を、終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しを発生させることなく、また、終端部での亀裂（割断線）の曲がりを発生させることなく、高品位でかつ高速に実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、その第１の解決手段として、脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、被加工基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構により保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより当該被加工基板に対して割断加工を行う加工部ユニットとを備え、前記加工部ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域が当該被加工基板の割断予定線に沿って移動するよう、前記基板保持機構と前記加工部ユニットとが互いに相対的に移動するように構成されており、前記基板保持機構は、前記被加工基板の縁部を当該被加工基板の一方の表面及びそれと反対側の他方の表面の両側から保持する端材クランパと、前記被加工基板の前記縁部に沿って延びる割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側に設けられ、前記端材クランパにより支持された前記被加工基板の前記他方の表面を支持する高さホルダと、前記被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部拘束機構とを有し、前記端材クランパのうち少なくとも前記被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、前記高さホルダは割断加工時に前記被加工基板がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板を水平移動可能に支持し、前記終端部拘束機構は前記被加工基板の前記終端部のうち前記割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側の一部を拘束することを特徴とする割断加工システムを提供する。
【０００９】
なお、上述した第１の解決手段において、前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に直交する方向から外力を加えることにより前記被加工基板の一部を拘束することが好ましい。具体的には、前記終端部拘束機構は、前記被加工基板の前記一方の表面を前記高さホルダに向けて加圧する終端部ホルダや、前記被加工基板の前記他方の表面を前記高さホルダに向けて吸引する真空吸引機構であることが好ましい。
【００１０】
また、上述した第１の解決手段において、前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に平行な方向から外力を加えることにより前記被加工基板の一部を拘束することが好ましい。具体的には、前記終端部拘束機構は、前記被加工基板の前記終端部側に位置する側面を前記割断予定線の方向に沿って加圧する終端部ガイドであることが好ましい。
【００１１】
さらに、上述した第１の解決手段において、前記加工部ユニットは、前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却することが好ましい。また、前記端材クランパによる前記被加工基板の前記縁部における保持幅が１０ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、前記弾性材料はそのヤング率が１０〜数１０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。
【００１２】
本発明は、その第２の解決手段として、脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工方法において、割断対象となる被加工基板を基板保持機構により保持する保持工程と、前記保持工程にて保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱しつつ、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を、当該被加工基板の縁部に沿って延びる割断予定線に沿って移動させる割断工程とを含み、前記保持工程にて前記被加工基板を保持する前記基板保持機構は、前記被加工基板の縁部を当該被加工基板の一方の表面及びそれと反対側の他方の表面の両側から保持する端材クランパと、前記被加工基板の前記縁部に沿って延びる割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側に設けられ、前記端材クランパにより支持された前記被加工基板の他方の表面を支持する高さホルダと、前記被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部拘束機構とを有し、前記端材クランパのうち少なくとも前記被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、前記高さホルダは割断加工時に前記被加工基板がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板を水平移動可能に支持し、前記終端部拘束機構は前記被加工基板の前記終端部のうち前記割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側の一部を拘束することを特徴とする割断加工方法を提供する。
【００１３】
なお、上述した第２の解決手段において、前記保持工程にて前記被加工基板の一部を拘束する前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に直交する方向から外力を加えることが好ましい。
【００１４】
また、上述した第２の解決手段において、前記保持工程にて前記被加工基板の一部を拘束する前記終端部拘束機構は、前記被加工基板に対してその平面に平行な方向から外力を加えることが好ましい。
【００１５】
さらに、上述した第２の解決手段においては、前記割断工程において前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却することが好ましい。また、前記端材クランパによる前記被加工基板の前記縁部における保持幅が１０ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、前記弾性材料はそのヤング率が１０〜数１０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被加工基板の縁部の一方の表面及び他方の表面が、端材クランパに取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材により保持されるとともに、被加工基板の他方の表面が、割断加工時に被加工基板の水平移動を許容する低摩擦材料からなる高さホルダにより支持されているので、被加工基板の縁部における割断加工（例えば、１０ｍｍ幅又はそれ以下の幅の部分を取り除く切落とし加工など）を高品位でかつ高速に実現することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、被加工基板の縁部が、端材クランパに取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材により保持されているので、被加工基板の割断予定線の部分での剛性が高められ、その厚さ方向及び伸び方向への自由度が抑えられる。このため、被加工基板の割断予定線にて生じる引張応力が、主として被加工基板の左右方向（亀裂を開く方向）に集中して作用することとなり、切残しが発生しやすい被加工基板の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生を防止することができる。また、被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部（割断予定線を基準として端材クランパから離間する側の一部）が、終端部拘束機構と高さホルダとにより挟持されて拘束されているので、被加工基板の母材（切り落とされる端材側ではない部分）側が外側に開く結果として生じる被加工基板の母材側終端点での変位を小さくすることができる。このため、被加工基板の終端部における亀裂の急峻な湾曲の発生を効果的に防止して、亀裂を最後まで精度良く直線的に進展させることができる。また、終端部拘束機構と高さホルダとにより被加工基板の母材側終端点が挟持されているので、被加工基板の割断予定線の終端部分での剛性が高められるとともに、当該終端部分での開きのモーメントを確保することができ、被加工基板の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生をより効果的に防止することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
まず、図１乃至図５により、本発明の一実施の形態に係る割断加工システムの構成について説明する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る割断加工システム１は、ガラスなどの脆性材料からなる被加工基板５１を局部的に加熱し、その熱応力によって被加工基板５１に亀裂を生じさせて割断加工を行うものであり、被加工基板５１を保持する基板保持機構１０と、基板保持機構１０により保持された被加工基板５１に対して割断加工を行うための加工部ユニット５とを備えている。なおここでは、割断対象となる被加工基板５１として、ガラス基板を用いるものとする。
【００２１】
このうち、基板保持機構１０は、被加工基板５１の縁部を当該被加工基板５１の上面及びそれと反対側の下面の両側から保持する端材クランパ１２と、被加工基板５１の縁部に沿って延びる割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側に設けられ、端材クランパ１２により支持された被加工基板５１の下面を支持する高さホルダ１９と、被加工基板５１のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部ホルダ（終端部拘束機構）７０とを有している。なお、端材クランパ１２及び各高さホルダ１９はいずれもベース１１上に固定されており、端材クランパ１２及び各高さホルダ１９上に載置された被加工基板５１がベース１１に対して平行になるようにその高さなどが決められている。
【００２２】
ここで、端材クランパ１２は、被加工基板５１の下面を支持する端材ホルダ１５と、端材ホルダ１５との間で被加工基板５１を挟持するよう被加工基板５１の上面を加圧する加圧バー１４とを有している。
【００２３】
また、加圧バー１４及び端材ホルダ１５のうち被加工基板５１に当接する部分には樹脂材１４ａ，１５ａが取り付けられている。なお、樹脂材１４ａ，１５ａは比較的剛性の高い弾性材料からなっており、そのヤング率は１０〜数１０００ＭＰａ（１ＭＰａ＝１×１０＋９Ｎ／ｍ２）の範囲にあることが好ましい。なおここでは、樹脂材１４ａ，１５ａは、同一の材料からなっていることが好ましい。より具体的には、樹脂材１４ａ，１５ａとしては、フッ素系樹脂（テフロン（登録商標）などのＰＴＦＥや、ＰＣＴＦＥ、ＰＦＡなど）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、ＭＣナイロンなどを用いることが好ましい。なおここで、典型的な材料のヤング率を列挙すると、ＰＴＦＥは０.３〜０．６ＧＰａ（１ＧＰａ＝１×１０＋１２Ｎ／ｍ２）、ポリエチレンは０．４〜１．３ＧＰａである。これに対し、鉄（鋼）は２００〜２２０ＧＰａ、銅は１３０ＧＰａ、ゴムは数ＭＰａである。
【００２４】
また、樹脂材１４ａ，１５ａは、その厚さが１０分の数ｍｍ〜１０ｍｍの範囲にあることが好ましい。ここで、樹脂材１４ａ，１５ａの厚さが薄すぎると、被加工基板５１を加圧したときに傷などがつきやすく、樹脂材１４ａ，１５ａにより保持された部分での変形の程度が不十分となる。また逆に、樹脂材１４ａ，１５ａの厚さが厚くなりすぎると、被加工基板５１のうち樹脂材１４ａ，１５ａにより保持された部分での変形の程度が大きくなり被加工基板５１の割断予定線６１を挟んだ左右の部分での変形が非対称となる。
【００２５】
ここで、加圧バー１４は、被加工基板５１の全長に亘って被加工基板５１の縁部を加圧するよう一体の剛体からなっており、加圧バー１４による加圧が行われていない状態では被加工基板５１の上面から数ｍｍ程度浮いた状態で取り付けられている。なお、加圧バー１４は、そのヤング率が１００ＧＰａ以上の金属からなることが好ましい。また、加圧バー１４と端材ホルダ１５とにより挟持される被加工基板５１の縁部における保持幅は１０ｍｍ以下であることが好ましい。具体的には例えば、被加工基板５１の縁部にて１０ｍｍ幅の部分を取り除く切落とし加工を行うものとすると、被加工基板５１の縁部における保持幅は数ｍｍ程度とすることが好ましい。この場合には、被加工基板５１の端辺から割断予定線６１までの１０ｍｍ幅の部分のうち数ｍｍ幅の部分だけが加圧バー１４により挟持される。
【００２６】
図３に示すように、加圧バー１４の上部には、支持機構１７により支持されたレバー軸１３の一端が取り付けられている。レバー軸１３の他端には、モータ１６のロッド１６ａにより押される荷重センサ１８が組み込まれており、レバー軸１３の他端（力点Ｎ１）を上方へ移動させることによりレバー軸１３を支点Ｎ４を中心として回転させる。なおこのとき、モータ１６の内部には、外部から与えられた印加信号によって回転した回転子（図示せず）の回転移動をギアなどの減速器（図示せず）を介してロッド１６ａの直進移動へと変換する構造が設けられている。またこのとき、図示しない制御回路により、モータ１６への入力信号と荷重センサ１８の出力信号とを用いたフィードバック回路を構成するようにすれば、レバー軸１３の他端（力点Ｎ１）を所要の目標荷重Ｗ１で押すことができる。
【００２７】
このようにしてレバー軸１３が支点Ｎ４を中心として回転すると、レバー軸１３の一端（作用点Ｎ２）が下方へ移動し、レバー軸１３によって加圧バー１４が押されることにより、加圧バー１４が下方へ移動し、端材ホルダ１５との間で被加工基板５１を挟持する。なおこのとき、レバー軸１３の他端（力点Ｎ１）に加えられた荷重Ｗ１はレバー軸１３のてこ比に応じた荷重としてレバー軸１３の一端（作用点Ｎ２）に作用し、最終的に被加工基板５１の縁部（加圧点Ｎ３）を所望の荷重（力Ｆ１）で加圧する。
【００２８】
ここで、レバー軸１３の支点Ｎ４と作用点Ｎ２との間の距離は作用点Ｎ２が移動する距離に比べて長いので、加圧バー１４は被加工基板５１の垂直方向に対してほぼ平行に移動する。これにより、加圧バー１４に取り付けられた樹脂材１４ａと被加工基板５１の上面とが均一に接触することとなるので、被加工基板５１に対して均等な荷重を加えることができる。
【００２９】
なお、このようにして加圧バー１４を加圧するレバー軸１３は、被加工基板５１の割断予定線６１に沿って複数個配置されており、加圧バー１４の上部をレバー軸１３の数分だけの点で加圧することができる。これにより、加圧バー１４により被加工基板５１に対して加えられる荷重を場所によらず均一にすることができる。また逆に、レバー軸１３による加圧点を不均等に配置することにより、図１の割断加工点Ｐ１，Ｐ３（被加工基板５１の縁部のうち加工開始点及び加工終了点に対応する点）における荷重を、中央部の割断加工点Ｐ２における荷重よりも強く若しくは弱くするなどのように、加圧バー１４により被加工基板５１に対して加えられる荷重を場所によって変えることもできる。
【００３０】
高さホルダ１９は、割断加工時に被加工基板５１がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板５１を水平移動可能に支持するものであり、高さホルダ１９のうち少なくとも被加工基板５１に当接する部分は、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する低摩擦材料からなっていることが好ましい。具体的には例えば、金属製の高さホルダ１９の上面を研磨して当該上面の摩擦係数を小さくしたり、高さホルダ１９の上面に樹脂コートを施して当該上面の摩擦係数を小さくすることが好ましい。この場合、高さホルダ１９の上面は、その摩擦係数が０．１以下の範囲にあることが好ましい。これにより、高さホルダ１９の上面とガラスなどからなる被加工基板５１との間での摩擦が少なくなり、両者が相対的に滑動（水平移動）することが可能となる。なお、高さホルダ１９の上面に施される樹脂コートとしては、フッ素系樹脂（テフロン（登録商標）などのＰＴＦＥや、ＰＣＴＦＥ、ＰＦＡなど）などを用いることが好ましい。なお、高さホルダ１９としては、上述したような低摩擦材料からなるものを用いる他、高さホルダ１９のうち被加工基板５１に当接する部分（高さホルダ１９の上部）に、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する弾性体からなる軟らかい変形部材を設け、高さホルダ１９上にて被加工基板５１を水平移動させることにより、割断加工時に被加工基板５１がその延在面に沿って変位するようにしてもよい。
【００３１】
終端部ホルダ７０は、被加工基板５１に対してその平面に直交する方向から外力を加えることにより、被加工基板５１の終端部のうち割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部を拘束するものであり、被加工基板５１の上面を高さホルダ１９（図１では割断予定線６１に最も近い高さホルダ１９）に向けて加圧するように構成されている。
【００３２】
具体的には、終端部ホルダ７０は、図４に示すように、高さホルダ１９の端部に固定された一対の支持板７２と、これらの支持板７２に支軸７３を介して支持された押さえバー７１とを有している。押さえバー７１は、モータ（図示せず）により支軸７３を中心として回転するように構成されており、押さえバー７１の一端が下方へ移動することにより、高さホルダ１９との間で被加工基板５１を挟持する。なおこのとき、押さえバー７１の一端は被加工基板５１の上面を所望の荷重（力Ｆ２）で加圧する。
【００３３】
ここで、終端部ホルダ７０の押さえバー７１のうち被加工基板５１に当接する部分（例えば、被加工基板５１の終端部側に位置する側面から数十ｍｍ〜数ｍｍの程度の長さの部分）には樹脂材７１ａが取り付けられている。なお、樹脂材７１ａとしては、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、ＰＦＡ）を用いることが好ましい。ただし、押さえバー７１の材料が被加工基板５１を挟持するのに適した材料（例えばリン青銅等）である場合には、必ずしも樹脂材７１ａを用いる必要はない。
【００３４】
また、樹脂材７１ａは、その厚さが数ｍｍ〜数１０ｍｍの範囲にあることが好ましい。ここで、樹脂材７１ａの厚さが薄すぎると、被加工基板５１を加圧したときに傷などがつきやすい。一方、樹脂材７１ａの厚さが厚くなりすぎると、被加工基板５１のうち樹脂材７１ａにより保持された部分での変形の程度が大きくなり被加工基板５１の挟持が不十分となりやすい。
【００３５】
なお、高さホルダ１９のうち終端部ホルダ７０と対向する部分には何ら特別な部材を設ける必要はないが、樹脂材等を設けてその剛性を制御したり、当該部分の上面に樹脂コートを施して当該上面の摩擦係数を小さくしてもよい。これにより、ある割断力までは弾性的に変形させた後、それ以上はすべりの作用を生じさせるといったような非線形な制御を行うことが可能である。
【００３６】
次に、このような基板保持機構１０により保持された被加工基板５１に対して割断加工を行うための加工部ユニット５について説明する。
【００３７】
図５に示すように、加工部ユニット５は、予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０を含み、これらの各ユニットが被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って相対的に移動するように構成されている。なお、予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０は、被加工基板５１上での移動方向に関して先頭側から後尾側へ向かってこの順番で一直線状に配置されている。
【００３８】
予熱ユニット２０は、被加工基板５１上にレーザビームＬＢ１を照射して被加工基板５１を局部的に予熱するためのものであり、２００Ｗ程度のレーザ光を出射するＣＯ２レーザなどからなるレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１により出射されたレーザ光を反射する反射ミラー２２と、反射ミラー２２により反射されたレーザ光を被加工基板５１上で走査するポリゴンミラー２３とを有している。これにより、レーザ発振器２１により出射されたレーザ光が反射ミラー２２を経てポリゴンミラー２３で反射され、被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って所定の長さＬ１に亘って繰り返し走査されることにより、線状のレーザビームＬＢ１が生成される。なお、線状のレーザビームＬＢ１は、図１に示すように、割断予定線６１に沿う方向に延びる線状の照射パターン６２を有するものである。
【００３９】
加熱ユニット３０は、予熱ユニット２０により局部的に予熱された被加工基板５１上にレーザビームＬＢ２を照射して被加工基板５１を局部的に加熱するためのものであり、数十〜百数十Ｗ程度のレーザ光を出射するＣＯ２レーザなどからなるレーザ発振器３１と、レーザ発振器３１により出射されたレーザ光を反射する反射ミラー３２と、反射ミラー３２により反射されたレーザ光を被加工基板５１上で走査するポリゴンミラー３３とを有している。これにより、レーザ発振器３１により出射されたレーザ光が反射ミラー３２を経てポリゴンミラー３３で反射され、被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って所定の長さＬ２に亘って繰り返し走査されることにより、線状のレーザビームＬＢ２が生成される。なお、線状のレーザビームＬＢ２は、図１に示すように、割断予定線６１に沿う方向に延びる線状の照射パターン６３を有するものである。
【００４０】
冷却ユニット４０は、加熱ユニット３０により局部的に加熱された被加工基板５１に冷却剤Ｃを吹き付けて被加工基板５１を局部的に冷却するためのものであり、水や霧（水と気体との混合物）、窒素などの気体、二酸化炭素粒子などの微粒子固体、アルコールなどの液体、霧状のアルコールなどの冷却剤Ｃを被加工基板５１の表面に噴射する冷却ノズル４１を有している。なお、冷却ノズル４１から噴射された冷却剤Ｃは、図１に示すように、被加工基板５１上に所定の吹付パターン６４で吹き付けられる。
【００４１】
以上において、基板保持機構１０と加工部ユニット５（予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０）とは互いに相対的に移動するように構成されており、これにより、加工部ユニット５により被加工基板５１上で局部的に加熱及び冷却が行われる領域（レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射パターン６２，６３及び冷却剤Ｃの吹付パターン６４）が当該被加工基板５１の割断予定線６１に沿って移動するようになっている。なお、加工部ユニット５に含まれる予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０はいずれも移動ステージ（図示せず）により被加工基板５１に沿う方向に移動することができるようになっており、予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０がいずれも被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って適切な間隔で一直線状に配置されるようにアライメント調整を行うことができるようになっている。
【００４２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００４３】
図１乃至図５に示す割断加工システム１において、割断対象となる被加工基板５１を基板保持機構１０上に搬送し（図１乃至図３の矢印の方向参照）、被加工基板５１の下面を高さホルダ１９により支持するとともに、被加工基板５１の縁部を、端材クランパ１２の端材ホルダ１５と加圧バー１４との間に位置付け、さらに、被加工基板５１のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部（割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部）を、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９との間に位置付ける。
【００４４】
そして、このようにして基板保持機構１０上に位置付けられた被加工基板５１は端材クランパ１２の加圧バー１４と端材ホルダ１５とにより挟持される。具体的には、端材クランパ１２において、モータ１６の回転子（図示せず）を回転させてロッド１６ａを直進させ、荷重センサ１８を介してレバー軸１３の他端（力点Ｎ１）を押すようにする。これにより、支持機構１７により支持されたレバー軸１３が支点Ｎ４を中心として回転し、レバー軸１３の一端（作用点Ｎ２）が下方へ移動し、レバー軸１３によって加圧バー１４が押されることにより、加圧バー１４が下方へ移動し、端材ホルダ１５との間で被加工基板５１を挟持する。これにより、被加工基板５１が基板保持機構１０上の所定の場所に位置決めされる。
【００４５】
また、被加工基板５１は終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより挟持される。具体的には、終端部ホルダ７０において、モータ（図示せず）により支軸７３を中心として押さえバー７１を回転させると、押さえバー７１の一端が下方へ移動し、高さホルダ１９との間で被加工基板５１を挟持する。
【００４６】
その後、加工部ユニット５を基板保持機構１０に対して相対的に移動させ、基板保持機構１０上に位置決めされた被加工基板５１の割断予定線６１上に加工部ユニット５を位置付ける。なお、加工部ユニット５に含まれる予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０は、被加工基板５１の割断予定線６１上に位置付けられたときに当該割断予定線６１に沿って適切な間隔で一直線状に配置されるように予めアライメント調整が行われている。
【００４７】
この状態で、図示しない初期クラックユニットで被加工基板５１の端部Ｐ１に微小な亀裂を入れ、次いで、加工部ユニット５を基板保持機構１０に対して相対的に移動させ、加工部ユニット５に含まれる予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０を被加工基板５１上で割断予定線６１に沿ってこの順番で相対的に移動させる。
【００４８】
これにより、図１及び図５に示すように、まず、予熱ユニット２０が被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って相対的に移動し、被加工基板５１上に線状のレーザビームＬＢ１を照射することにより、被加工基板５１を所定の温度（３０〜２００℃程度）で局部的に予熱する。なおこのとき、予熱ユニット２０においては、レーザ発振器２１により出射されたレーザ光が反射ミラー２２を経てポリゴンミラー２３で反射され、被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って所定の長さＬ１に亘って繰り返し走査されることにより、照射パターン６２を有する線状のレーザビームＬＢ１が生成される。
【００４９】
次に、このようにして予熱ユニット２０により局部的に予熱された被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って加熱ユニット３０が相対的に移動し、予熱ユニット２０により被加工基板５１上で局部的に予熱が行われた領域よりも狭い線状の領域に線状のレーザビームＬＢ２を照射することにより、被加工基板５１を所定の温度（１００〜４００℃程度）で局部的に加熱する。なおこのとき、加熱ユニット３０においては、レーザ発振器３１により出射されたレーザ光が反射ミラー３２を経てポリゴンミラー３３で反射され、被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って所定の長さＬ２に亘って繰り返し走査されることにより、照射パターン６３を有する線状のレーザビームＬＢ２が生成される。
【００５０】
その後、このようにして加熱ユニット３０により局部的に加熱された被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って冷却ユニット４０が相対的に移動し、加熱ユニット３０により被加工基板５１上で局部的に加熱が行われた領域と同程度の大きさ及びそれ以上の領域に冷却剤Ｃを吹き付けることにより、被加工基板５１を局部的に冷却する。なおこのとき、冷却ユニット４０においては、冷却ノズル４１から噴射された冷却剤Ｃが被加工基板５１の表面に所定の吹付パターン６４で吹き付けられる。
【００５１】
以上のようにして、被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って予熱ユニット２０による予熱、加熱ユニット３０による加熱、及び冷却ユニット４０による冷却が順次行われると、主として被加工基板５１の加熱により発生した熱応力と被加工基板５１の冷却により発生した応力とによって亀裂が形成され、かつ、予熱ユニット２０、加熱ユニット３０及び冷却ユニット４０が被加工基板５１上で割断予定線６１に沿って相対的に移動することに伴って割断予定線６１に沿って亀裂が進展する。
【００５２】
具体的には、図６（ａ）（ｂ）に示すように、予熱ユニット２０及び加熱ユニット３０により照射されたレーザビームＬＢ１，ＬＢ２により被加工基板５１を局部的に加熱すると、被加工基板５１のうちレーザビームＬＢ１，ＬＢ２が照射された部分が熱膨張を引き起こし、その部分が上方へ盛り上がると同時に、被加工基板５１が亀裂を中心として左右に開くように変形する。
【００５３】
このとき、被加工基板５１のうちレーザビームＬＢ１，ＬＢ２が照射された位置とそれに近接する端辺の位置との間の部分（切落とし部分としての端材）５１ａ（図面の左側の部分）の幅ＷＬ１は、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２が照射された位置とそれに近接しない端辺の位置との間の部分（実際に使用する部分としての母材）５１ｂ（図面の右側の部分）の幅ＷＬ２に比べて短いので、被加工基板５１のうち左側の部分５１ａが右側の部分５１ｂに比べてより大きく変形しやすい。しかしながら、本実施の形態においては、被加工基板５１の縁部（被加工基板５１の左側の部分５１ａの一部）が、端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５に取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材１４ａ，１５ａにより保持されているので、当該部分がゴムなどの比較的剛性の低い弾性材料からなる樹脂材により保持される場合に比べて、その複数の方向への変形量を格段に抑えることができる。このため、被加工基板５１の左側の部分５１ａ及び右側の部分５１ｂの変形量がほぼ等しくなり、両者の間での変形の非対称性を小さくすることができる。
【００５４】
また、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射により生じる被加工基板５１に対する引張応力は、被加工基板５１の左側の部分５１ａ及び右側の部分５１ｂに対してその長手方向（割断予定線６１に沿った方向）に垂直な外側に開くような変形を生じさせることとなる。しかしながら、本実施の形態においては、被加工基板５１の縁部（被加工基板５１の左側の部分５１ａの一部）が、端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５に取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材１４ａ，１５ａにより保持されているので、図７（ａ）に示すように、被加工基板５１の左側の部分５１ａについては、その変形量を格段に抑えることができる。一方、被加工基板５１の右側の部分５１ｂについては、その下面が、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する低摩擦材料からなる高さホルダ１９により支持されているので、図７（ａ）に示すように、被加工基板５１の左側の部分５１ａとは異なり、割断加工時に右側の部分５１ｂが高さホルダ１９の上面で滑動（水平移動）し、その長手方向（割断予定線６１に沿った方向）に垂直な外側に開くような変形が行われる。これにより、被加工基板５１における亀裂５２の進展に必要とされる亀裂５２の開きを十分に確保した上で、被加工基板５１の割断予定線６１に沿って亀裂５２を精度良く直線的に進展させることができる。なお、図７（ａ）において、二点鎖線で示す被加工基板５１は割断加工前のものであり、実線で示す被加工基板５１は割断加工時のものである。
【００５５】
なおこのとき、本実施の形態においては、被加工基板５１の縁部（被加工基板５１の左側の部分５１ａの一部）が、端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５に取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材１４ａ，１５ａにより保持されているので、被加工基板５１の割断予定線６１の部分での剛性が高められ、その厚さ方向及び伸び方向への自由度が抑えられる。このため、被加工基板５１の割断予定線６１にて生じる引張応力が、主として被加工基板５１の左右方向（亀裂５２を開く方向）に集中して作用することとなり、切残しが発生しやすい被加工基板５１の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生を防止することができる。
【００５６】
また、本実施の形態においては、被加工基板５１のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部（割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部（例えば図１及び図７（ａ）の母材側終端点Ｐ４）が、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより挟持されて拘束されているので、被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４近傍での剛性が上がり、被加工基板５１の右側の部分５１ｂが外側に開く結果として生じる被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４での変位（図７（ａ）の変位δｌ）を小さくすることができる。すなわち、被加工基板５１の縁部が端材クランパ１２により保持されている場合であっても、亀裂５２はその終端部において急峻な湾曲を発生しやすいが（図７（ｂ）の二点鎖線参照）、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４を挟持した場合には、そのような湾曲の発生を効果的に防止して、亀裂５２を最後まで精度良く直線的に進展させることができる（図７（ｂ）の実線参照）。また、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４が挟持されることにより、被加工基板５１の割断予定線６１の終端部分での剛性が高められるとともに、当該終端部分での開きのモーメントを確保することができるので、被加工基板５１の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生をより効果的に防止することができる。
【００５７】
このように本実施の形態によれば、被加工基板５１の縁部の上面及び下面が、端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５に取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材１４ａ，１５ａにより保持されるとともに、被加工基板５１の下面が、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する低摩擦材料からなる高さホルダ１９により支持されているので、被加工基板５１の縁部における割断加工（例えば、１０ｍｍ幅又はそれ以下の幅の部分を取り除く切落とし加工など）を高品位でかつ高速に実現することができる。
【００５８】
また、本実施の形態によれば、被加工基板５１の縁部が、端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５に取り付けられた比較的剛性の高い弾性材料からなる樹脂材１４ａ，１５ａにより保持されているので、被加工基板５１の割断予定線６１の部分での剛性が高められ、その厚さ方向及び伸び方向への自由度が抑えられる。このため、被加工基板５１の割断予定線６１にて生じる引張応力が、主として被加工基板５１の左右方向（亀裂５２を開く方向）に集中して作用することとなり、切残しが発生しやすい被加工基板５１の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生を防止することができる。また、被加工基板５１のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部（割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部（例えば図１及び図７（ａ）の母材側終端点Ｐ４）が、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより挟持されて拘束されているので、被加工基板５１の右側の部分５１ｂが外側に開く結果として生じる被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４での変位δｌを小さくすることができる。このため、被加工基板５１の終端部における亀裂５２の急峻な湾曲の発生を効果的に防止して、亀裂５２を最後まで進展させ、かつ、精度良く直線的に進展させることができる。また、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９とにより被加工基板５１の母材側終端点Ｐ４が挟持されているので、被加工基板５１の割断予定線６１の終端部分での剛性が高められるとともに、当該終端部分での開きのモーメントを確保することができ、被加工基板５１の終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しの発生をより効果的に防止することができる。
【００５９】
なお、以上のようにして被加工基板５１の縁部における切落とし加工などの割断加工を、終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しを発生させることなく行う場合には、切り残した部分を二度切りするような必要がないので、(1)割断時間が余分にかかったり、シーケンスが複雑になることがなく、また、(2)時間節約のために、二度切り用の加工部ユニットを設ける必要もなく、さらに、(3)二度切りすることによる亀裂の不連続性の発生もない、という利点が得られる。
【００６０】
なお、上述した実施の形態においては、終端部ホルダ７０により被加工基板５１の上面を高さホルダ１９に向けて加圧することにより、被加工基板５１の終端部の一部を拘束するようにしているが、これに限らず、図８及び図９に示すような終端部ガイド（終端部拘束機構）７４により被加工基板５１の終端部側に位置する側面を割断予定線６１の方向に沿って加圧することにより、被加工基板５１の一部を拘束するようにしてもよい。具体的には、図８及び図９に示すように、終端部ガイド７４は、高さホルダ１９の端部に固定された押さえバー７５と、押さえバー７５の先端に取り付けられた樹脂材７５ａとを有している。なお、樹脂材７５ａとしては、樹脂材７１ａと同様に、フッ素系樹脂を用いることが好ましい。そして、端材クランパ１２により被加工基板５１が押さえバー７５の樹脂材７５ａに対して押し付けられた状態で固定されることにより、その反力（力Ｆ３）として、被加工基板５１の終端部側に位置する側面を割断予定線６１の方向に沿って加圧する。なおこの場合、終端部ガイド７４は、被加工基板５１に対してその平面に平行な方向から外力を加えることとなる。
【００６１】
また、上述した実施の形態においては、終端部ホルダ７０により被加工基板５１の上面を高さホルダ１９に向けて加圧することにより、被加工基板５１の終端部の一部を拘束するようにしているが、これに限らず、図１０及び図１１に示すような真空吸引機構（終端部拘束機構）７６により被加工基板５１の下面を高さホルダ７６に向けて吸引することにより、被加工基板５１の一部を拘束するようにしてもよい。具体的には、図１０及び図１１に示すように、真空吸引機構７６は、被加工基板５１の終端部に対応する部分にて開口した真空吸引部７７ａが設けられた高さホルダ７７を有しており、吸引ノズル７８の真空吸引部７８ａを介して真空引きすることにより、その吸引力に対応する力Ｆ４で、被加工基板５１の下面が高さホルダ７６に向けて吸引されるようになっている。なおこの場合、真空吸引機構７６は、被加工基板５１に対してその平面に直交する方向から外力を加えることとなる。ここで、高さホルダ７７は、真空吸引部７７ａが設けられている点を除いて、上述した実施の形態に係る高さホルダ１９と同一の構成及び作用を有している。なお、高さホルダ７７のうち真空吸引部７７ａの近傍の部分には、樹脂材等を設けてその剛性を制御したり、当該部分の上面に樹脂コートを施して当該上面の摩擦係数を小さくしてもよい。これにより、ある割断力までは弾性的に変形させた後、それ以上はすべりの作用を生じさせるといったような非線形な制御を行うことが可能である。また、さらに割断がＰ１からＰ３に時間的に進行するのに同期して時間Ｔで真空引きを開始したり、進行に同期して真空圧を高めたり、低めたり等の制御をすることも可能である。
【００６２】
さらに、上述した実施の形態においては、図１、図２及び図４に示す終端部ホルダ７０に加えて、又は終端部ホルダ７０に代えて、図８及び図９に示す終端部ガイド７４や、図１０及び図１１に示す真空吸引機構７６を適宜組み合わせて用いることも可能である。
【００６３】
さらに、上述した実施の形態においては、終端部ホルダ７０と高さホルダ１９との組み合わせにより被加工基板５１の終端部の一部を拘束するようにしているが、これに限らず、終端部ホルダ７０に対向する部材として、被加工基板５１の下面を支持する高さホルダ１９以外の専用の部材を用い、この部材と終端部ホルダ７０の押さえバー７１の樹脂材７１ａとにより被加工基板５１の終端部の一部を挟持するようにしてもよい。
【００６４】
さらに、上述した実施の形態においては、割断対象となる被加工基板５１として、１枚のガラス基板を用いているが、シール材を介して貼り合わされた２枚のガラス基の間に液晶材が注入された状態の液晶基板に対しても同様に高品位でかつ高速な割断加工を行うことができる他、これ以外の任意の脆性材料からなる基板に対しても同様に高品位でかつ高速な割断加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る割断加工システムの全体構成を示す平面図。
【図２】図１に示す割断加工システムの基板保持機構の詳細を示す側面図。
【図３】図１及び図２に示す割断加工システムの基板保持機構に含まれる端材クランパの詳細を示す拡大図。
【図４】図１及び図２に示す割断加工システムの基板保持機構に含まれる終端部ホルダの詳細を示す拡大図。
【図５】図１及び図２に示す割断加工システムの加工部ユニットを示す側面図。
【図６】図１乃至図５に示す割断加工システムにおける被加工基板の割断加工の様子を説明するための側面図。
【図７】図１乃至図５に示す割断加工システムにおける被加工基板の割断加工の様子を説明するための平面図。
【図８】図１乃至図５に示す割断加工システムの第１の変形例の概略を示す平面図。
【図９】図８に示す割断加工システムの基板保持機構に含まれる終端部ホルダの詳細を示す拡大図。
【図１０】図１乃至図５に示す割断加工システムの第２の変形例の概略を示す平面図。
【図１１】図１０に示す割断加工システムの基板保持機構に含まれる真空吸引機構の詳細を示す一部断面側面図。
【符号の説明】
【００６６】
１  割断加工システム
５  加工部ユニット
１０  基板保持機構
１１  ベース
１２  端材クランパ
１３  レバー軸
１４  加圧バー
１４ａ  樹脂材
１５  端材ホルダ
１５ａ  樹脂材
１６  モータ
１６ａ  ロッド
１７  支持機構
１８  荷重センサ
１９  高さホルダ
２０  予熱ユニット
２１  レーザ発振器
２２  反射ミラー
２３  ポリゴンミラー
３０  加熱ユニット
３１  レーザ発振器
３２  反射ミラー
３３  ポリゴンミラー
４０  冷却ユニット
４１  冷却ノズル
５１  ガラス基板（被加工基板）
５１ａ，５１ｂ  ガラス基板の部分
５２  亀裂
６１  割断予定線
６２，６３  レーザビームの照射パターン
６４  冷却剤の吹付パターン
７０  終端部ホルダ（終端部拘束機構）
７１  押さえバー
７１ａ  樹脂材
７２  支持板
７３  支軸
７４  終端部ガイド（終端部拘束機構）
７５  押さえバー
７５ａ  樹脂材
７６  真空吸引機構（終端部拘束機構）
７７  高さホルダ
７７ａ  真空吸引部
７８  吸引ノズル
７８ａ  真空吸引部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３  割断加工点
Ｐ４  母材側終端点
Ｎ１  力点
Ｎ２  作用点
Ｎ３  加圧点
Ｎ４  支点
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３ ，Ｆ４  力
ＬＢ１，ＬＢ２  レーザビーム
Ｃ  冷却剤
【図１】
2006175847.tif 000003
【図２】
2006175847.tif 000004
【図３】
2006175847.tif 000005
【図４】
2006175847.tif 000006
【図５】
2006175847.tif 000007
【図６】
2006175847.tif 000008
【図７】
2006175847.tif 000009
【図８】
2006175847.tif 000010
【図９】
2006175847.tif 000011
【図１０】
2006175847.tif 000012
【図１１】
2006175847.tif 000013