(57)【要約】【課題】  表面が平坦化された塗布膜を得るための電気光学装置用基板製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板製造装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】  電気光学装置用基板の製造方法であって、電気光学装置用基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、塗布工程後、塗布膜を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気にて加圧する工程と、加圧工程後、塗布膜を乾燥する工程とを具備する。このように、塗布膜乾燥前に、塗布膜を加圧雰囲気にて加圧することにより塗布膜を平坦化することができる。【選択図】  図４
2006071969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置用基板の製造方法であって、
前記電気光学装置用基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、
前記塗布工程後、前記塗布膜を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気にて加圧する工程と、
前記加圧工程後、前記塗布膜を乾燥する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置用基板製造方法。
【請求項２】
前記加圧工程時に、前記塗布膜を振動させることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項３】
前記加圧する工程では、前記塗布膜が成膜された前記電気光学装置用基板を収容器内に収容し、
前記収容器内に不活性ガスを供給することで加圧することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項４】
前記乾燥する工程では、前記前記塗布膜が成膜された前記電気光学装置用基板を収容器内に収容し、
前記収容器内を減圧した状態で乾燥することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項５】
基板を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、
前記塗布工程後、前記塗布膜を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気にて加圧する工程と、
前記加圧工程後、前記塗布膜を乾燥する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
塗布膜が成膜された直後の電気光学装置用基板を収容する収容器と、
前記電気光学装置用基板が収容された前記収容器内を常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧機構と、
前記加圧機構による加圧後の前記収容器内を常圧よりも低い圧力雰囲気にする減圧機構と、
前記減圧機構による減圧後の前記収容器内を常圧よりも低い圧力雰囲気から常圧雰囲気にする加圧機構と
を具備することを特徴とする電気光学装置用基板製造装置。
【請求項７】
前記常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧時に、前記電気光学装置用基板上に塗布された塗布膜を振動させる振動機構を更に具備することを特徴とする請求項６記載の電気光学装置用基板製造装置。
【請求項８】
前記常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧は、前記収容器内に不活性ガスを供給することで加圧するものであることを特徴とする請求項６または請求項７記載の電気光学装置用基板製造装置。
【請求項９】
前記収容器は、前記不活性ガスの供給によって、前記収容器内の前記不活性ガスを介して前記塗布膜を振動させる弁を有することを特徴とする請求項８記載の電気光学装置用基板製造装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板製造方法により製造された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
塗布膜を有する電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板製造装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えばカラー液晶装置は、カラーフィルタ基板と対向基板との間に液晶が封入されてなる。カラーフィルタ基板は、基板と、該基板上に設けられたＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の着色層と、これら着色層の表面の凹凸を覆って平坦化するオーバーコート層と、オーバーコート層上に設けられた電極とを有する。オーバーコート層は、基板上にオーバーコート材料を塗布し、乾燥して形成する。オーバーコート材料を塗布して成膜されたオーバーコート塗布膜の表面は、下層にある着色層表面の凹凸の影響で凹凸が生じている。そのため、この凹凸が生じた状態でオーバーコート塗布膜を乾燥してオーバーコート層を形成すると、表面が平坦化されていない凹凸のあるオーバーコート層が形成される。このようなオーバーコート層を有する液晶装置では、基板面内において液晶層厚みが不均一となり、表示むらが生じて表示特性の悪化を招いていた。このような問題を解決するために、例えば塗布膜を加熱することにより平坦化する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）  。
【特許文献１】特開平２００３−２１８２７号公報（段落[０００７]）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、加熱処理による塗布膜の平坦化は、塗布膜の下層の材料によっては、その熱耐性が低く、特性が変化するなどして好ましくない場合がある。
【０００４】
また、平坦化の技術として塗布膜を加圧雰囲気中に曝すことが考えられるが、単に加圧するだけで、加圧の圧力が低いと平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前に塗布膜の表面が乾燥して硬くなり、凹凸が残った膜が形成されやすい。また、逆に加圧の圧力が高いと装置負荷が大きくなり生産性が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、加熱処理することなく、表面が平坦化された塗布膜を得るための最適な条件の電気光学装置用基板製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板製造装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置用基板の製造方法は、電気光学装置用基板の製造方法であって、前記電気光学装置用基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、前記塗布工程後、前記塗布膜を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気にて加圧する工程と、前記加圧工程後、前記塗布膜を乾燥する工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明のこのような構成によれば、塗布膜乾燥前に、塗布膜を加圧雰囲気にて加圧することにより塗布膜を平坦化することができる。従って、平坦化された状態で塗布膜は乾燥処理が施されるので、平坦化された膜を得ることができる。ここで、加圧条件が２０００ｈＰａよりも低い値であると、平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前に塗布膜の表面が乾燥して硬くなり、凹凸が残った膜が形成されやすい。また、加圧条件が１００００ｈＰａよりも高い値であると、装置負荷が大きくなり生産性が低下する。そこで、加圧条件を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下、より好ましくは３０００ｈPa以上とすることにより、塗布膜が乾燥する前に十分に平坦化処理を行うことができる。また、加熱処理により平坦化する場合においては、塗布膜の下層の材料特性によっては塗布膜の平坦化に必要な温度の加熱処理が困難な場合があるが、本発明においては加圧によって塗布膜を平坦化しているので、塗布膜の下層の熱耐性などの材料特性を考慮する必要がない。従って、対象被処理基板の制限がなく、塗布膜の製造に幅広く用いることができる。
【０００８】
また、前記加圧工程時に、前記塗布膜を振動させることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、塗布膜を振動させることにより、塗布膜の運動エネルギーが向上して塗布膜の粘度が低下し、より平坦化しやすくなる。その結果、加圧処理時間を短縮することができ、製造効率が向上する。
【００１０】
また、前記加圧する工程では、前記塗布膜が成膜された前記電気光学装置用基板を収容器内に収容し、前記収容器内に不活性ガスを供給することで加圧することを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、収容器内に不活性ガスを供給することにより、塗布膜がガスによって反応するなどの影響が起きることなく、収容器内を加圧することができる。
【００１２】
また、前記乾燥する工程では、前記前記塗布膜が成膜された前記電気光学装置用基板を収容器内に収容し、前記収容器内を減圧した状態で乾燥することを特徴とする。
【００１３】
このように収容器内の雰囲気を排気し、減圧することにより塗布膜を乾燥することができる。
【００１４】
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板を有する電気光学装置の製造方法であって、前記基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、前記塗布工程後、前記塗布膜を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気にて加圧する工程と、前記加圧工程後、前記塗布膜を乾燥する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
本発明のこのような構成によれば、塗布膜乾燥前に、塗布膜を加圧雰囲気にて加圧することにより塗布膜を平坦化することができる。従って、平坦化された状態で塗布膜は乾燥処理が施されるので、平坦化された膜を得ることができる。ここで、加圧条件が２０００ｈＰａよりも低い値であると、平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前に塗布膜の表面が乾燥して硬くなり、凹凸が残った膜が形成されやすい。また、加圧条件が１００００ｈＰａよりも高い値であると、装置負荷が大きくなり生産性が低下する。そこで、加圧条件を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下とすることにより、塗布膜が乾燥する前に十分に平坦化処理を行うことができる。また、加熱処理により平坦化する場合においては、塗布膜の下層の材料特性によっては塗布膜の平坦化に必要な温度の加熱処理が困難な場合があるが、本発明においては加圧によって塗布膜を平坦化しているので、塗布膜の下層の熱耐性などの材料特性を考慮する必要がない。従って、対象被処理基板の制限がなく、塗布膜の製造に幅広く用いることができる。そして、例えば電気光学装置として液晶装置を例にあげると、液晶装置においては基板面内における液晶層厚みの均一性が表示に大きく影響するので、本発明のように平坦化処理された膜を有する液晶装置は表示特性が良い。
【００１６】
本発明の電気光学装置用基板製造装置は、塗布膜が成膜された直後の電気光学装置用基板を収容する収容器と、前記電気光学装置用基板が収容された前記収容器内を常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧機構と、前記加圧機構による加圧後の前記収容器内を常圧よりも低い圧力雰囲気にする減圧機構と、前記減圧機構による減圧後の前記収容器内を常圧よりも低い圧力雰囲気から常圧雰囲気にする加圧機構とを具備することを特徴とする。
【００１７】
本発明のこのような構成によれば、電気光学装置用基板上に成膜された塗布膜の加圧による平坦化、塗布膜の減圧乾燥を同一の装置内で連続的に行うことができる。また、塗布膜を平坦化する際の収容器内を加圧するための加圧機構と、塗布膜を減圧乾燥した後、収容器内の減圧雰囲気を開放するための加圧機構を、同一の加圧機構としてもよく、また別々に設けてもよい。
【００１８】
また、前記常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧時に、前記電気光学装置用基板上に塗布された塗布膜を振動させる振動機構を更に具備することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、振動機構によって塗布膜を振動させることにより、塗布膜の運動エネルギーが向上して塗布膜の粘度が低下し、より平坦化しやすくなる。その結果、加圧処理時間を短縮することができる。
【００２０】
また、前記常圧よりも高い圧力雰囲気にする加圧は、前記収容器内に不活性ガスを供給することで加圧するものであることを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、収容器内に不活性ガスを供給することにより、塗布膜がガスによって反応するなどの影響が起きることなく、収容器内を加圧することができる。
【００２２】
また、前記収容器は、前記不活性ガスの供給によって、前記収容器内の前記不活性ガスを介して前記塗布膜を振動させる弁を有することを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、不活性ガスの供給により振動可能な弁を設けることにより、振動を有する不活性ガスを得ることができる。すなわち、収容器内に不活性ガスが供給されると、不活性ガスの気流が弁にあたると弁が開き、弁を押していた不活性ガスの気流の圧力が弱まる。その後、弁はそれ自身の弾性力により元に戻ろうとして一旦、弁が閉じ、供給される窒素ガスが一時的に少なくなる。これの繰り返しにより、収容器内に供給される窒素ガスの量に濃淡ができ、振動する不活性ガスが形成される。そして、このような振動を有する不活性ガスが収容器内に供給されることにより、電気光学装置用基板上の塗布膜に対して振動を与えることができ、振動によって塗布膜の運動エネルギーが増加して塗布膜の粘性が低くなり、より平坦化しやすくなる。従って、加圧処理時間を短縮することができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置用基板製造方法により製造された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置を具備することを特徴とする。
【００２５】
本発明のこのような構成によれば、表示特性の良い表示画面を有する電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置として単純マトリクス型の半透過反射型の液晶装置を例にあげるが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２７】
（電気光学装置用基板及び電気光学装置）
【００２８】
図１は本発明の実施形態に係わる液晶装置の概略部分断面図である。
【００２９】
図１に示すように、液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、液晶パネル２を挟み込むように設けられた一対の偏光板４０と、液晶パネル２の一方の面側に液晶パネル２と隣り合って配置されたバックライト３０とを具備する。
【００３０】
液晶パネル２は、電気光学装置用基板としてのカラーフィルタ基板４と、該カラーフィルタ基板４と所定の間隙をおいて配置された電気光学装置用基板としての対向基板３を有する。カラーフィルタ基板４と対向基板３とはシール材５０により接着され、カラーフィルタ基板４と対向基板３とシール材５０とにより囲まれた領域には電気光学物質としてのＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶５１が挟持されている。
【００３１】
カラーフィルタ基板４は、電気光学装置用基板としての基板２０と、該基板２０上に設けられた表面に凹凸を有する樹脂層２１と、樹脂層２１の表面の凹凸に沿って成膜された反射層２２と、これら樹脂層２１及び反射層２２上に設けられたストライプ状の３色の着色層２４Ｂ（青）、２４Ｇ（緑）、２４Ｒ（赤）と、着色層２４上に設けられたオーバーコート層２５と、オーバーコート層２５上に設けられたストライプ状のセグメント電極２６、セグメント電極２６を含むオーバーコート層２５上に設けられた配向膜２７とを有する。樹脂層２１及び反射層２２は開口部２８を有しており、反射型表示を行う場合、液晶装置１に入射された外光が表面に凹凸を有する反射層２２で散乱反射してなる光を用いて表示が行われる。一方、透過型表示を行う場合では、バックライト３０から液晶パネル２に対して照射される光が表示に用いられ、バックライト３０からの光は開口部２８を通って液晶装置１から出射される。
【００３２】
対向基板３は、電気光学装置用基板としての基板１０と、該基板１０上にセグメント電極２６と交差してストライプ状に設けられたコモン電極１１と、コモン電極１１を覆う配向膜１２とを有する。
【００３３】
バックライト３０は、光源３１と導光板３２とを有する。
【００３４】
液晶装置１においては、コモン電極１１とセグメント電極２６とが平面的に交差する部分が画素となり、画素毎に樹脂層２１及び反射層２２に設けられた開口部２８が配置されている。
【００３５】
<第１実施形態>
【００３６】
（電気光学装置用基板製造装置）
【００３７】
次に、図２及び図３を用いて、上述の液晶装置１の構成の１つであるオーバーコート層を製造する電気光学装置用基板製造装置としてのオーバーコート層製造装置６０、このオーバーコート層製造装置６０の一部を構成する加圧、減圧乾燥ユニット６３について説明する。
【００３８】
図２はオーバーコート層製造装置６０の概略構成図、図３は加圧、減圧乾燥ユニット６３の概略断面図である。
【００３９】
図２に示すように、オーバーコート層製造装置６０は、塗布ユニット６２と、加圧、減圧乾燥ユニット６３を有する。塗布ユニット６２と加圧、減圧乾燥ユニット６３との間には、塗布ユニット６２に収容されている被処理基板を取り出し、加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ被処理基板を搬入する搬送装置７０ａが設けられている。
【００４０】
塗布ユニット６２では、被処理基板上に塗布材料としてのオーバーコート材料が塗布され、オーバーコート塗布膜が成膜される。なお、本実施形態において、被処理基板２０ａは、基板２０上に樹脂層２１、反射層２２、着色層２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂが形成された状態である。塗布方法としては、回転している被処理基板上に塗布材料を供給して塗布膜を形成するスピンコート法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成する方法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成した後、被処理基板を回転させる方法など、既知の成膜方法を用いることができる。
【００４１】
加圧、減圧乾燥ユニット６３では、オーバーコート塗布膜を有する被処理基板を加圧雰囲気に配置することによってオーバーコート塗布膜表面を平坦化し、減圧乾燥によってオーバーコート塗布膜を乾燥しオーバーコート層を形成する。
【００４２】
図３に示すように、加圧、減圧乾燥ユニット６３は、被処理基板２０ａを収容し、開閉可能な扉８１を有する収容器８０と、被処理基板２０ａをピン８３を介して保持する載置台８２と、収容器８０内を減圧する減圧機構９５と、収容器８０内を常圧よりも高い圧力雰囲気となるように加圧する第１加圧機構１０４と、収容器８０を常圧よりも低い圧力雰囲気から常圧雰囲気となるように加圧する第２加圧機構９６とを有する。
【００４３】
扉８１は図面上、上下に移動可能に設計されており、扉８１を上下に移動することにより扉８１の開閉が行われ、扉８１を閉めることにより収容器８０内を密閉状態とすることができる。そして、扉８１を開けて、収容器８０内外への被処理基板２０ａの搬入出を行う。
【００４４】
加圧、減圧乾燥ユニット６３は、収容器８０内と通じる管９０、管１００を有している。
【００４５】
第１加圧機構１０４は、管１００に調整弁１０３を介して設けられた、ポンプ１０５、不活性ガス供給部１０２を有する。調整弁１０３の開閉及びポンプ１０５の稼動の有無により収容器８０内への不活性ガスの供給の有無を調整している。調整弁１０３を開け、ポンプ１０５を稼動することにより、収容器８０内へ不活性ガスを供給し、収容器８０内を常圧よりも高い加圧雰囲気に変化させることができる。調整弁１０３の開閉及びポンプ１０５の稼動のタイミングは制御部１０１によって制御されている。
【００４６】
減圧機構９５は、管９０に接続されたポンプ９１を有し、このポンプ９１の稼動によって収容器８０内の雰囲気を排気する。
【００４７】
第２加圧機構９６は、管９０に調整弁９４を介して設けられた不活性ガス供給部９３を有する。調整弁９４の開閉により収容器８０内への不活性ガスの供給の有無を調整している。そして、調整弁９４を開け収容器８０内へ不活性ガスを供給することにより、収容器８０内を、減圧雰囲気から常圧雰囲気に変化させることができるようになっている。不活性ガスとしては例えば窒素ガスやアルゴンガスなどを用いることができる。
【００４８】
ポンプ９１の稼動及び調整弁９４の開閉のタイミングは制御部９２によって制御されている。
【００４９】
本実施形態においては、収容器８０内を常圧よりも高い加圧雰囲気にする第２加圧機構９６と、収容器８０内を減圧雰囲気から常圧雰囲気にする第１加圧機構１０４とを別々に設けている。これは、第１加圧機構１０４によって加わる加圧値と比較して、第２加圧機構９６によって加わる加圧値はかなり低いため、制御を簡易化するために別々に加圧機構を設けている。尚、収容器８０内を常圧よりも高い加圧雰囲気にする際の加圧と、収容器８０内を減圧雰囲気から常圧雰囲気にする加圧とを、同一の加圧機構で行えるように構成してもよい。
【００５０】
（電気光学装置用基板製造方法及び電気光学装置製造方法）
【００５１】
次に、上述の加圧、減圧乾燥ユニット６３を具備するオーバーコート層製造装置６０を用いた上述の液晶装置１の製造方法について、図１から図５を用いて説明する。本実施形態においては、オーバーコート層形成時に上述のオーバーコート層製造装置６０を用いている。
【００５２】
図４はオーバーコート層製造工程を説明するフローチャート図である。図５はオーバーコート層製造工程断面図である。
【００５３】
まず、基板２０上に、表面に凹凸を有する樹脂膜を形成した後、該樹脂膜の表面上に反射膜を形成する。その後、樹脂膜及び反射膜をパターニングすることによって、開口部２８を有する樹脂層２１及び反射層２２を形成する。その後、フォトリソグラフィ法を用いてストライプ状に顔料を含有する樹脂からなる着色層２４Ｂ、２４Ｇ、２４Ｒを形成し、被処理基板２０ａを得る。着色層２４は、隣り合う色が異なる着色層の境界付近で互いに重なり合っている。そのため、着色層２４の表面は凹凸を有している。
【００５４】
次に、基板２０ａを洗浄する（Ｓ１）。
【００５５】
洗浄後、基板２０ａをオーバーコート層製造装置６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そして、図５（ａ）に示すように、基板２０ａ上に塗布材料としてのオーバーコート材料を塗布し、オーバーコート塗布膜２５´´を形成する（Ｓ２）。オーバーコート塗布膜２５´´は、その下層に位置する着色層２４の表面の凹凸に影響されて、表面が凹凸を有している。
【００５６】
その後、搬送装置７０ａを用いて、塗布ユニット６２内に収容されているオーバーコート塗布膜２５´´が成膜されている被処理基板２０ａを取り出し、扉８１を開けた加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ被処理基板２０ａを搬入する。
【００５７】
加圧、減圧乾燥ユニット６３内で、被処理基板２０ａは、ピン８３を介して載置台８２上に保持される。そして、扉８１が閉じ、加圧、減圧乾燥ユニット６３の収容器８０内は密閉状態となる。この際、調整弁９４及び調整弁１０３は閉じており、ポンプ９１及びポンプ１０５は非稼動状態となっている。その後、制御部１０１によって調整弁１０３が開けられ、ポンプ１０５が稼動し、不活性ガス供給部１０２から窒素ガスが管１００を介して収容器８０内に供給される。そして、窒素ガスが供給され、収容器８０内が常圧よりも高い２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下、ここでは３０００ｈＰａとなった時点で、制御部１０１によって調整弁１０３が閉じられ、ポンプ１０５の稼動が停止する。そして、収容器８０内の圧力を３０００ｈPaに保持した状態で１０秒間、被処理基板２０ａを加圧雰囲気下にさらす（Ｓ３）。これにより、被処理基板２０ａ上に成膜されたオーバーコート塗布膜は面内均一に加圧されることとなり、図５（ｂ）に示すように、被処理基板２０ａ上に成膜されているオーバーコート塗布膜２５´の表面は平坦化される。ここで、加圧条件が２０００ｈＰａよりも低い値であると、平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前にオーバーコート塗布膜の表面が乾燥し硬くなり、凹凸が残ったオーバーコート層が形成されやすい。また、加圧条件が１００００ｈＰａよりも高い値であると、装置負荷が大きくなり生産性が低下する。そこで、加圧条件を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下とすることにより、オーバーコート塗布膜が乾燥する前に十分に平坦化処理を行うことができる。
【００５８】
加圧工程後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１が稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧し、所定の減圧雰囲気となった時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動が停止される。このように、収容器８０内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０ａ上に成膜されたオーバーコート塗布膜の溶剤が蒸発し、オーバーコート塗布膜が乾燥して（Ｓ４）、オーバーコート層２５を得ることができる。
【００５９】
減圧乾燥工程後、制御部９２によって調整弁９４があけられ、不活性ガス供給部９３から窒素ガスが管９０を介して収容器８０内に供給される。これにより、収容器８０内の減圧状態が開放され、常圧状態に戻すことができる。尚、ここでは、常圧状態に戻す際、不活性ガスを供給しているが、大気を供給しても良い。
【００６０】
次に、オーバーコート層２５上にセグメント電極２６をパターニング形成し、更に、配向膜２７を形成して、カラーフィルタ基板４を製造する。
【００６１】
一方、対向基板３は、既知の製法にて製造する。その後、カラーフィルタ基板４と対向基板３とを所定の間隙をおいてシール材５０を介して貼り合わせ、カラーフィルタ基板４、対向基板３及びシール材５０により囲まれた空間内に液晶５１を注入して、液晶パネル２を製造する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板４０を設け、バックライト３０を配置して液晶装置１が製造される。
【００６２】
以上のように、オーバーコート層形成時、基板上にオーバーコート材料塗布後であって乾燥前に、２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧雰囲気に被処理基板を配置することにより、オーバーコート塗布膜が乾燥する前に十分にオーバーコート塗布膜を平坦化することができる。従って、平坦化された状態でオーバーコート塗布膜が乾燥するので、平坦化されたオーバーコート層を得ることができる。そして、このような平坦化されたオーバーコート層を有する液晶装置は、液晶装置としたときに画素に対応する液晶層の厚みが基板面内均一となるので、表示むらのない表示特性の良い液晶装置を得ることができる。
【００６３】
<第２実施形態>
【００６４】
上述の実施形態においては、オーバーコート層形成を例にあげて説明したが、これに限定されるものでなく、例えば着色層形成時に本発明を適用することもでき、以下に説明する。
【００６５】
（電気光学装置用基板製造装置）
【００６６】
図３及び図６を用いて、上述の液晶装置１の青色着色層２４Ｂ、緑色着色層２４Ｇ、赤色着色層２４Ｒを形成する電気光学層装置用基板製造装置としての着色層製造装置１６０について説明する。なお、着色層製造装置１６０の一部を構成する加圧、減圧乾燥ユニット６３は、第１実施形態で説明した加圧、減圧乾燥ユニット６３と同様の構成であるため詳細な説明は省略する。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６７】
図６は着色層製造装置１６０の概略構成図である。
【００６８】
図６に示すように、着色層製造装置１６０は、塗布ユニット６２と、加圧、減圧乾燥ユニット６３と、プリベークユニット６４と、露光ユニット６５と、現像ユニット６６とを有する。塗布ユニット６２と加圧、減圧乾燥ユニット６３との間には、塗布ユニット６２に収容されている被処理基板を取り出し、加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ被処理基板を搬入する搬送装置７０ａが設けられている。同様に、隣り合うユニット間で被処理基板の受け渡しを行うため、加圧、減圧乾燥ユニット６３とプリベークユニット６４との間に搬送装置７０ｂ、プリベークユニット６４と露光ユニット６５との間に搬送装置７０ｃ、露光ユニット６５と現像ユニット６６との間に搬送装置７０ｄが設けられている。
【００６９】
塗布ユニット６２では、被処理基板上に塗布材料としての着色材料が塗布されて着色塗布膜が成膜される。なお、本実施形態において、被処理基板２０ｂは、基板２０上に樹脂層２１及び反射層２２が形成された状態であり、被処理基板２０ｃは、基板２０上に樹脂層２１、反射層２２及び着色層２４Ｂが形成された状態であり、被処理基板２０ｄは、基板２０上に樹脂層２１、反射層２２、着色層２４Ｂ及び着色層２４Ｇが形成された状態である。塗布方法としては、回転している被処理基板上に塗布材料を供給して塗布膜を形成するスピンコート法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成する方法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成した後、被処理基板を回転させる方法など、既知の成膜方法を用いることができる。
【００７０】
加圧、減圧乾燥ユニット６３では、着色塗布膜を有する被処理基板を加圧雰囲気に配置することによって着色塗布膜表面の平坦性を向上させ、減圧乾燥によって乾燥させて着色膜を形成する。
【００７１】
プリベークユニット６４では、着色膜を１００〜１２０℃の温度条件で加熱し、着色塗布膜の溶剤が除去される。
【００７２】
露光ユニット６５では、着色膜を所定のパターンを有するマスクを介して露光する。
【００７３】
現像ユニット６６では、露光した着色膜を現像することにより、所定のパターン形状の着色層を得る。
【００７４】
図３に示すように、加圧、減圧乾燥ユニット６３は、被処理基板２０ｂ（２０ｃ、２０ｄ）を収容し、開閉可能な扉８１を有する収容器８０と、被処理基板２０ｂ（２０ｃ、２０ｄ）をピン８３を介して保持する載置台８２と、収容器８０内を減圧する減圧機構９５と、収容器８０内を常圧からそれよりも高い圧力下に加圧する第１加圧機構１０４と、収容器８０を常圧よりも低い圧力下から常圧下に加圧する第２加圧機構９６とを有する。
【００７５】
（電気光学装置用基板製造方法及び電気光学装置製造方法）
【００７６】
次に、上述の加圧、減圧乾燥ユニット６３を具備する着色層製造装置１６０を用いた上述の液晶装置１の製造方法について図１、図３、図６〜図８を用いて説明する。本実施形態においては、着色層形成時に上述の着色層製造装置１６０を用いている。
【００７７】
図７は着色層製造工程を説明する図である。図８は着色層製造工程断面図である。
【００７８】
まず、基板２０上に表面に凹凸を有する樹脂膜を形成した後、該樹脂膜の表面上に反射膜を形成する。その後、樹脂膜及び反射膜をパターニングすることによって、開口部２８を有する樹脂層２１及び反射層２２を有する。これにより被処理基板２０ｂを得る。この被処理基板２０ｂの表面は凹凸を有している。
【００７９】
次に、被処理基板２０ｂを洗浄する（Ｓ１）。
【００８０】
洗浄後、被処理基板２０ｂを着色層製造装置１６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そして、図８（ａ）に示すように、被処理基板２０ｂ上に塗布材料としての青色着色材料を塗布し、青色着色塗布膜１２４Ｂを形成する（Ｓ２）。青色着色塗布膜１２４Ｂは、その下層に位置する開口部２８を有する樹脂層２１及び反射層２２により、表面が凹凸を有している。
【００８１】
その後、搬送装置７０ｂにより、塗布ユニット６２内に収容されている青色着色塗布膜１２４Ｂが成膜された被処理基板２０ｂは取り出され、扉８１を開けた加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ搬入される。
【００８２】
加圧、減圧乾燥ユニット６３内で、青色着色塗布膜１２４Ｂが成膜された被処理基板２０ｂは、ピン８３を介して載置台８２上に保持される。そして、扉８１が閉じ、加圧、減圧乾燥ユニット６３の収容器８０内は密閉状態となる。この際、調整弁９４及び調整弁１０３は閉じており、ポンプ９１及びポンプ１０５は非稼動状態となっている。その後、制御部１０１によって調整弁１０３が開けられ、ポンプ１０５が稼動することにより、不活性ガス供給部１０２から窒素ガスが管１００を介して収容器８０内に供給される。そして、窒素ガスが供給され、収容器８０内が常圧よりも高い２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下、ここでは３０００ｈＰａとなった時点で、制御部１０１によって調整弁１０３が閉じられ、ポンプ１０５の稼動が停止される。そして、収容器８０内の圧力を３０００ｈPaに保持した状態で１０秒間、被処理基板２０ｂを加圧雰囲気にさらす（Ｓ３）。これにより、被処理基板２０ｂ上に成膜された青色着色塗布膜１２４Ｂ´は面内均一に加圧されることとなり、被処理基板２０ｂ上に成膜されている青色着色塗布膜１２４Ｂの表面は平坦化される。ここで、加圧条件が２０００ｈＰａよりも低い値であると、平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前に青色着色塗布膜１２４Ｂの表面が乾燥し硬くなり、結果的に表面に凹凸が残った青色着色層が形成されやすい。また、加圧条件が１００００ｈＰａよりも高い値であると、装置負荷が大きくなり生産性が低下する。。そこで、加圧条件を２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下とすることにより、青色着色塗布膜が乾燥する前に十分に平坦化処理を行うことができる。
【００８３】
加圧工程後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１が稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧する。その後、所定の減圧雰囲気になった時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動が停止される。このように、収容器８０内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０ｂ上に成膜された青色着色塗布膜１２４Ｂの溶剤が蒸発して乾燥し（Ｓ４）、図８（ｂ）に示すように、平坦化された青色着色膜１２４Ｂ´を得ることができる。
【００８４】
減圧乾燥工程後、制御部９２によって調整弁９４があけられ、不活性ガス供給部９３から窒素ガスが管９０を介して収容器８０内に供給される。これにより、収容器８０内の減圧状態を常圧状態に戻すことができる。尚、ここでは、常圧状態に戻す際、不活性ガスを供給しているが、大気を供給しても良い。
【００８５】
次に、搬送装置７０ｂにより、加圧、減圧乾燥ユニット６３内に収容されている青色着色膜１２４Ｂ´が成膜された被処理基板２０ｂは取り出され、プリベークユニット６４内へ搬入される。
【００８６】
プリベークユニット６４では、１００〜１２０℃の温度条件下で、青色着色膜１２４Ｂ´が成膜された被処理基板２０ｂは加熱され、溶剤が蒸発する（Ｓ５）。
【００８７】
その後、搬送装置７０ｃにより、プリベークユニット６４内に収容されている青色着色膜１２４Ｂ´が成膜された被処理基板２０ｂは取り出され、露光ユニット６５内へ搬送される。
【００８８】
露光ユニット６５では、所定のパターンを有するマスクを用いて、青色着色膜１２４Ｂ´に紫外線を照射して露光する（Ｓ６）。
【００８９】
その後、搬送装置７０ｄにより、露光ユニット６５内に収容されている青色着色膜１２４Ｂ´が成膜された被処理基板２０ｂは取り出され、現像ユニット６６内へ搬送される。
【００９０】
現像ユニット６６で現像処理が施されることにより、図８（ｃ）に示すように、所定のパターン形状、ここではストライプ状の青色着色層２４Ｂが形成された被処理基板２０ｃが形成される（Ｓ７）。
【００９１】
次に、緑色着色層２４Ｇ及び赤色着色層２４Ｒも、青色着色層２４Ｂと同様の図６に示す着色層製造装置１６０を用いて、図７に示す製造工程と同じ製造工程で形成される。以下に、緑色着色層２４Ｇ、赤色着色層２４Ｒの形成工程について説明するが、上述の緑色着色層２４Ｇの形成工程と同様の製造工程条件については説明を省略する。
【００９２】
基板２０上に樹脂層２１、反射層２２及び青色着色層２４Ｂが形成されてなる被処理基板２０ｃを洗浄する（Ｓ１）。
【００９３】
洗浄後、被処理基板２０ｃを着色層製造装置１６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そして、図８（ｄ）に示すように、被処理基板２０ｂ上に塗布材料としての緑色着色材料を塗布し、緑色着色塗布膜１２４Ｇを形成する（Ｓ２）。緑色着色塗布膜１２４Ｇは、その下層に位置する開口部２８を有する樹脂層２１及び反射層２２、青色着色層２４Ｂにより、表面が凹凸を有している。
【００９４】
その後、搬送装置７０ｂにより、塗布ユニット６２内に収容されている緑色着色塗布膜１２４Ｇが成膜された被処理基板２０ｃは取り出され、扉８１を開けた加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ搬入される。
【００９５】
加圧、減圧乾燥ユニット６３内で、緑色着色塗布膜１２４Ｇが成膜された被処理基板２０ｃは、ピン８３を介して載置台８２上に保持される。そして、扉８１が閉じ、加圧、減圧乾燥ユニット６３の収容器８０内は密閉状態となる。この際、調整弁９４及び調整弁１０３は閉じており、ポンプ９１及びポンプ１０５は非稼動状態となっている。その後、制御部１０１によって調整弁１０３が開けられ、ポンプ１０５が稼動し、不活性ガス供給部１０２から窒素ガスが管１００を介して収容器８０内に供給される。そして、収容器８０内に窒素ガスが供給され、収容器８０内が３０００ｈＰａとなった時点で、制御部１０１によって調整弁１０３が閉じられ、ポンプ１０５の稼動が停止される。そして、収容器８０内の圧力を３０００ｈPaに保持した状態で１０秒間、被処理基板２０ｂｃを加圧雰囲気にさらす（Ｓ３）。これにより、被処理基板２０ｃ上に成膜された緑色着色塗布膜１２４Ｇは面内均一に加圧されることとなり、被処理基板２０ｃ上に成膜されている緑色着色塗布膜１２４Ｇの表面は平坦化される。
【００９６】
加圧工程後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１が稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧する。そして、収容器８０内の減圧雰囲気が所定の雰囲気になった時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動が訂正される。このように、収容器８０内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、図８（ｅ）に示すように、被処理基板２０ａ上に成膜された緑色着色塗布膜１２４Ｇの溶剤が蒸発して乾燥し（Ｓ４）、平坦化された緑色着色膜１２４Ｇ´を得ることができる。
【００９７】
減圧乾燥工程後、制御部９２によって調整弁９４があけられ、不活性ガス供給部９３から窒素ガスが管９０を介して収容器８０内に供給される。これにより、収容器８０内の減圧状態を常圧状態に戻すことができる。尚、ここでは、常圧状態に戻す際、不活性ガスを供給しているが、大気を供給しても良い。
【００９８】
次に、搬送装置７０ｂにより、加圧、減圧乾燥ユニット６３内に収容されている緑色着色膜１２４Ｇ´が成膜された被処理基板２０ｃは取り出され、プリベークユニット６４内へ搬入される。
【００９９】
プリベークユニット６４では、１００〜１２０℃の温度条件下で、緑色着色膜１２４Ｇ´が成膜された被処理基板２０ｃを加熱処理する（Ｓ５）。
【０１００】
その後、搬送装置７０ｃにより、プリベークユニット６４内に収容されている緑色着色膜１２４Ｇ´が成膜された被処理基板２０ｃは取り出され、露光ユニット６５内へ搬送される。
【０１０１】
露光ユニット６５では、所定のパターンを有するマスクを用いて、緑色着色膜１２４Ｇ´に紫外線を照射して露光する（Ｓ６）。
【０１０２】
その後、搬送装置７０ｄにより、露光ユニット６５内に収容されている緑色着色膜１２４Ｇ´が成膜された被処理基板２０ｃは取り出され、現像ユニット６６内へ搬送される。
【０１０３】
現像ユニット６６で現像処理が施されることにより、図８（ｆ）に示すように、所定のパターン形状、ここではストライプ状の緑色着色層２４Ｇが形成された被処理基板２０ｄが形成される。
【０１０４】
次に、基板２０上に樹脂層２１、反射層２２、青色着色層２４Ｂ及び緑色着色層２４Ｇが形成されてなる被処理基板２０ｄを洗浄する（Ｓ１）。
【０１０５】
洗浄後、被処理基板２０ｄを着色層製造装置１６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そして、図８（ｇ）に示すように、被処理基板２０ｄ上に塗布材料としての赤色着色材料を塗布し、赤色着色塗布膜１２４Ｒを形成する（Ｓ２）。赤色着色塗布膜１２４Ｒは、その下層に位置する開口部２８を有する樹脂層２１、反射層２２、青色着色層２４Ｂ及び緑色着色層２４Ｇにより、表面が凹凸を有している。
【０１０６】
その後、搬送装置７０ｂにより、塗布ユニット６２内に収容されている赤色着色塗布膜１２４Ｒが成膜された被処理基板２０ｄは取り出され、扉８１を開けた加圧、減圧乾燥ユニット６３内へ搬入される。
【０１０７】
加圧、減圧乾燥ユニット６３内で、赤色着色塗布膜１２４Ｒが成膜された被処理基板２０ｄは、ピン８３を介して載置台８２上に保持される。そして、扉８１が閉じ、加圧、減圧乾燥ユニット６３の収容器８０内は密閉状態となる。この際、調整弁９４、調整弁１０３は閉じており、ポンプ９１及びポンプ１０５は非稼動状態となっている。その後、制御部１０１によって調整弁１０３が開けられ、ポンプ１０５が稼動し、不活性ガス供給部１０２から窒素ガスが管１００を介して収容器８０内に供給される。そして、収容器８０内が３０００ｈＰａとなった時点で、制御部１０１によって調整弁１０３が閉じられ、ポンプ１０５の作動が停止される。そして、収容器８０内の圧力を３０００ｈPaに保持した状態で１０秒間、被処理基板２０ｄを加圧雰囲気下にさらす（Ｓ３）。これにより、被処理基板２０ｄ上に成膜された赤色着色塗布膜１２４Ｒは面内均一に加圧されることとなり、被処理基板２０ｄ上に成膜されている赤色着色塗布膜１２４Ｒの表面は平坦化される。
【０１０８】
加圧工程後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１が稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧する。そして、収容器８０内が所定の減圧雰囲気となった時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動が停止される。このように、収容器８０内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０ｄ上に成膜された赤色着色塗布膜１２４Ｒの溶剤が蒸発して乾燥し（Ｓ４）、図８（ｈ）に示すように、平坦化された赤色着色膜１２４Ｒ´を得ることができる。
【０１０９】
減圧乾燥工程後、制御部９２によって調整弁９４があけられ、不活性ガス供給部９３から窒素ガスが管９０を介して収容器８０内に供給される。これにより、収容器８０内の減圧状態を常圧状態に戻すことができる。尚、ここでは、常圧状態に戻す際、不活性ガスを供給しているが、大気を供給しても良い。
【０１１０】
次に、搬送装置７０ｂにより、加圧、減圧乾燥ユニット６３内に収容されている赤色着色膜１２４Ｒ´が成膜された被処理基板２０ｄは取り出され、プリベークユニット６４内へ搬入される。
【０１１１】
プリベークユニット６４では、１００〜１２０℃の温度条件下で、赤色着色膜１２４Ｒ´が成膜された被処理基板２０ｄを加熱処理する（Ｓ５）。
【０１１２】
その後、搬送装置７０ｃにより、プリベークユニット６４内に収容されている赤色着色膜１２４Ｒ´が成膜された被処理基板２０ｄは取り出され、露光ユニット６５内へ搬送される。
【０１１３】
露光ユニット６５では、所定のパターンを有するマスクを用いて、赤色着色膜１２４Ｒ´に紫外線を照射して露光する（Ｓ６）。
【０１１４】
その後、搬送装置７０ｄにより、露光ユニット６５内に収容されている赤色着色膜１２４Ｒ´が成膜された被処理基板２０ｄは取り出され、現像ユニット６６内へ搬送される。
【０１１５】
現像ユニット６６で現像処理が施されることにより、所定のパターン形状、ここではストライプ状の赤色着色層２４Ｒが形成される（Ｓ７）。
【０１１６】
以上により、図８（ｉ）に示すように、３色の着色層２４を得ることができる。
【０１１７】
次に、着色層２４上にオーバーコート層２５を形成する。その後、オーバーコート層２５上にセグメント電極２６をパターニング形成し、更に、配向膜２７を形成して、カラーフィルタ基板４を製造する。一方、対向基板３は、既知の製法にて製造する。その後、カラーフィルタ基板４と対向基板３とを所定の間隙をおいてシール材５０を介して貼り合わせ、カラーフィルタ基板４、対向基板３及びシール材５０により囲まれた空間内に液晶５１を注入して、液晶パネル２を製造する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板４０を設け、バックライト３０を配置して液晶装置１が製造される。
【０１１８】
以上のように、着色層形成時、基板上に着色材料塗布後であって乾燥前に、２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧条件下に基板をさらすことにより、着色塗布膜が乾燥する前に十分に着色塗布膜を平坦化することができる。したがって、平坦化された状態で着色塗布膜が乾燥するので、平坦化された着色膜が得られ、この平坦化された着色膜をパターニングすることにより得られる着色層も、その表面が平坦化されている。尚、隣り合う色の異なる着色層の重なり部分は基板面内において凹凸を有することとなるが、この重なり部分は画素領域外に相当し、実際には表示に寄与されない領域である。これに対し、画素領域は実際に表示に寄与する領域であり、この領域における着色層が平坦化されていることにより、液晶装置は、画素に対応する液晶層厚みが基板面内で均一となるので、表示むらのない表示特性の良い液晶装置を得ることができる。なお、本実施形態のように着色層形成工程において、塗布膜を加圧してその表面を平坦化するのに加え、第１実施形態のようにオーバーコート層形成工程においても、塗布膜を加圧してその表面を平坦化してもよいことは言うまでもなく、更にカラーフィルタ基板４の画素に係わる領域の平坦性が向上し、表示特性の良い液晶装置を得ることができる。
【０１１９】
<第３実施形態>
【０１２０】
上述の各実施形態においては、加圧工程と減圧乾燥工程とを同一の加圧、減圧乾燥ユニット６３を用いて行っていたが、図９に示すように加圧工程と、減圧乾燥工程とをそれぞれ別のユニットで行っても良い。尚、本実施形態では、オーバーコート層製造装置を例にあげて説明するが、着色層製造装置においても、同様に加圧ユニットと減圧乾燥ユニットを別々に設けることができる。
【０１２１】
（電気光学装置用基板製造装置）
【０１２２】
以下、図９及び図１０を用いて本実施形態におけるオーバーコート層製造装置について説明する。
【０１２３】
図９は電気光学装置用基板製造装置としてのオーバーコート層製造装置２６０の概略構成図である。図１０は、このオーバーコート製造装置２６０の一部を構成する加圧ユニット１６３の概略断面図である。
【０１２４】
図９に示すように、オーバーコート製造装置２６０は、塗布ユニット６２と、加圧ユニット１６３と、減圧乾燥ユニット２６３を有する。塗布ユニット６２と加圧ユニット１６３との間には、塗布ユニット６２に収容されている被処理基板を取り出し、加圧ユニット１６３内へ被処理基板を搬入する搬送装置１７０ａが設けられている。同様に、加圧ユニット１６３と減圧乾燥ユニット２６３との間には、加圧ユニット１６３に収容されている被処理基板を取り出し、減圧乾燥ユニット２６３内へ被処理基板を搬入する搬送装置１７０ｂが設けられている。
【０１２５】
塗布ユニット６２では、被処理基板上に塗布材料としてのオーバーコート材料が塗布されオーバーコート塗布膜が成膜される。なお、本実施形態において、被処理基板２０ａは、基板２０上に樹脂層２１、反射層２２、着色層２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂが形成された状態である。塗布方法としては、回転している被処理基板上に塗布材料を供給して塗布膜を形成するスピンコート法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成する方法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成した後、被処理基板を回転させる方法など、既知の成膜方法を用いることができる。
【０１２６】
加圧ユニット１６３では、オーバーコート塗布膜を有する被処理基板を加圧雰囲気にさらすことによってオーバーコート塗布膜表面を平坦化する。
【０１２７】
図１０に示すように、加圧ユニット１６３は、被処理基板２０ａを収容し、開閉可能な扉８１を有する収容器８０と、被処理基板２０ａをピン８３を介して保持する載置台８２と、収容器８０内を常圧よりも高い加圧雰囲気となるように加圧する加圧機構１９２と、収容器８０の加圧雰囲気を解放し収容器８０内の圧力を常圧に戻すための減圧機構１９３とを有する。
【０１２８】
扉８１は図面上、上下に移動し、扉８１を閉めることにより収容器８０内を密閉状態とすることができる。そして、扉８１を開けることにより収容器８０内への被処理基板２０ａの搬入及び収容器８０外への被処理基板２０ａの搬出を行う。
【０１２９】
加圧ユニット１６３は、収容器８０内と通じる管１９０、管１９１を有している。
【０１３０】
加圧機構１９２は、管１９０に調整弁１９４を介して設けられたポンプ２００と不活性ガス供給部１９６を有する。調整弁１９４の開閉、ポンプ２００の稼動の有無により収容器８０内への不活性ガスの供給の有無を調整している。そして、調整弁１９４を開け、ポンプ２００を稼動することにより、収容器８０内へ不活性ガスを供給し、収容器８０内を常圧よりも高い加圧雰囲気とすることができる。調整弁１９４の開閉及びポンプ２００の稼動のタイミングは制御部１９７によって制御されている。不活性ガスとしては例えば窒素ガスやアルゴンガスを用いることができ、本実施形態においては窒素ガスを用いている。
【０１３１】
減圧機構１９３は、管１９１に接続された調整弁１９５を有している。そして、調整弁１９５は制御部１９７によりその開閉が制御されており、調整弁１９５が開けられることにより収容器８０内の加圧雰囲気が開放され、常圧となる。
【０１３２】
減圧乾燥ユニット２６３では、オーバーコート塗布膜を乾燥しオーバーコート層を形成する。
【０１３３】
（電気光学装置用基板製造方法及び電気光学装置製造方法）
【０１３４】
次に、上述の加圧ユニット１６３を具備するオーバーコート層製造装置２６０を用いた上述の液晶装置１の製造方法について図１、図４、図５、図９及び図１０を用いて説明する。本実施形態においては、オーバーコート層形成時に上述のオーバーコート層製造装置２６０を用いている。
【０１３５】
まず、基板２０上に表面に凹凸を有する樹脂膜を形成した後、該樹脂膜の表面上に反射膜を形成する。その後、樹脂膜及び反射膜をパターニングすることによって、開口部２８を有する樹脂層２１及び反射層２２を有する。その後、フォトリソグラフィ法を用いてストライプ状に顔料を含有する樹脂からなる着色層２４Ｂ、２４Ｒ，２４Ｇを形成する。これら着色層２４は、隣り合う互いに異なる着色層の境界付近が互いに重なり合っている。そのため、着色層２４の表面は凹凸を有している。これにより被処理基板２０ａを得る。
【０１３６】
次に、基板２０ａを洗浄する（Ｓ１）。
【０１３７】
洗浄後、基板２０ａをオーバーコート層製造装置２６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そして、図５（ａ）に示すように、基板２０ａ上に塗布材料としてのオーバーコート材料を塗布し、オーバーコート塗布膜２５´´を形成する（Ｓ２）。オーバーコート塗布膜２５´´は、その下層に位置する着色層２４の表面の凹凸に影響されて、表面が凹凸を有している。
【０１３８】
その後、搬送装置１７０ａを用いて、塗布ユニット６２内に収容されているオーバーコート塗布膜２５´´を有する被処理基板２０ａを取り出し、扉８１を開けた加圧ユニット１６３内へ搬入する。
【０１３９】
加圧ユニット１６３内で、被処理基板２０ａは、ピン８３を介して載置台８２上に保持される。そして、扉８１が閉じ、加圧ユニット１６３の収容器８０内は密閉状態となる。この際、調整弁１９４及び調整弁１９５は閉じられ、ポンプ２００は稼動が停止されている。その後、制御部１９７によって調整弁１９４が開けられ、ポンプ２００が稼動し、不活性ガス供給部１９６から窒素ガスが管１９０を介して収容器８０内に供給される。そして、窒素ガスが供給され、収容器８０内が常圧よりも高い２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下、ここでは３０００ｈＰａとなった時点で、制御部１０１によって調整弁１９４が閉じられ、ポンプ２００の稼動が停止される。そして、収容器８０内の圧力を３０００ｈPaに保持した状態で１０秒間、被処理基板２０ａを加圧雰囲気にさらす（Ｓ３）。これにより、被処理基板２０ａ上に成膜されたオーバーコート塗布膜は面内均一に加圧されることとなり、図５（ｂ）に示すように、被処理基板２０ａ上に成膜されているオーバーコート塗布膜２５´の表面は平坦化される。ここで、加圧条件が２０００ｈＰａよりも低い値であると、平坦化されるまでの時間がかかりすぎ、十分に平坦化される前にオーバーコート塗布膜の表面が乾燥し硬くなり、凹凸が残ったオーバーコート層が形成されやすい。また、加圧条件が１００００ｈＰａよりも高い値であると、装置負荷が大きくなり生産性が低下する。そこで、加圧条件を２０００ｈＰａ以上１００００以下とすることにより、オーバーコート塗布膜が乾燥する前に十分に平坦化処理を行うことができる。
【０１４０】
加圧工程後、制御部１９７によって調整弁１９５が開けられ、収容器８０内の加圧雰囲気が開放され、収容器８０内の加圧状態を常圧状態に戻すことができる。
【０１４１】
その後、搬送装置１７０ｂを用いて、加圧ユニット１６３内に収容されているオーバーコート塗布膜２５´を有する被処理基板２０ａを取り出し、減圧乾燥ユニット２６３内へ搬入する。
【０１４２】
減圧乾燥ユニット２６３に被処理基板２０ａが搬入されると、減圧乾燥ユニット２６３内の雰囲気は吸引されて減圧雰囲気となる。このように、減圧乾燥ユニット２６３内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０ａ上に成膜されたオーバーコート塗布膜の溶剤が蒸発し、オーバーコート塗布膜が乾燥し（Ｓ４）、オーバーコート層２５を得ることができる。その後、減圧乾燥ユニット２６３内の減圧状態を解放し、常圧状態に戻す。
【０１４３】
減圧乾燥工程後、オーバーコート層２５上にセグメント電極２６をパターニング形成し、更に、配向膜２７を形成して、カラーフィルタ基板４を製造する。一方、対向基板３は、既知の製法にて製造する。その後、カラーフィルタ基板４と対向基板３とを所定の間隙をおいてシール材５０を介して貼り合わせ、カラーフィルタ基板４、対向基板３及びシール材５０により囲まれた空間内に液晶５１を注入して、液晶パネル２を製造する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板４０を設け、バックライト３０を配置して液晶装置１が製造される。
【０１４４】
以上のように、オーバーコート層形成時、基板上にオーバーコート材料塗布後であって乾燥前に、２０００ｈＰａ以上１００００ｈＰａ以下の加圧条件下に被処理基板をさらすことにより、オーバーコート塗布膜が乾燥する前に十分にオーバーコート塗布膜を平坦化することができる。したがって、平坦化された状態でオーバーコート塗布膜が乾燥するので、平坦化されたオーバーコート層を得ることができる。そして、このような平坦化されたオーバーコート層を有する液晶装置１は、液晶装置としたときに画素に対応する液晶層厚みが基板面内均一となるので、表示むらのない表示特性の良い液晶装置を得ることができる。
【０１４５】
このように、加圧工程と減圧乾燥工程を行うユニットを別々に設けても良い。また、ここでは減圧乾燥により乾燥を行っているが、常圧乾燥としても良い。なお、図３に示す加圧、減圧乾燥ユニットは、加圧ユニットと減圧乾燥ユニットが一体化したユニットといえる。
【０１４６】
<第４実施形態>
【０１４７】
上述の実施形態に示す加圧、減圧乾燥ユニット及び加圧ユニットに、振動機構を設けても良い。以下、上述の第３実施形態に示す加圧ユニットに振動機構を設けた場合について説明するが、第１及び第２実施形態に示す加圧、減圧乾燥ユニットにも同様に振動機構を設けることができる。なお、第３実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
【０１４８】
図１１（ａ）は、本実施形態における加圧ユニットの概略断面図である。図１１（ｂ）は、図１１の円Ａで囲まれた領域の部分概略拡大図である。
【０１４９】
図１１に示すように、本実施形態における加圧ユニット２６３は、第３実施形態における加圧ユニット１６３と比較して、管１９０と収容器８０との接続部分に振動機構としての弁を設けている点、加圧機構の配置が異なる点、で異なる。すなわち、第３実施形態においては、図面上、加圧機構１９２における窒素ガスの供給が被処理基板２０ａの下側から行われるが、本実施形態においては、加圧機構１９２において供給される窒素ガスが被処理基板２０ａの上側、すなわち塗布膜が成膜されている側の面にあたるように、図面上、被処理基板２０ａの塗布膜が成膜されている面よりも上側に、加圧機構１９２が設けられている。
【０１５０】
図１１（ｂ）に示すように、管１９０と収容器８０との接続部分、言い換えると、管１９０の収容器８０内に対して窒素ガスが噴き出される側の噴出し口に、振動機構としての弁１９９が設けられている。弁１９９の一端部１９８は、収容器８０と管１９０との境界に固定されている。そして、不活性ガス供給部１９６から収容器８０内に窒素ガスが供給されると、窒素ガスの気流が弁１９９にあたることにより、弁１９９が一端部１９８を軸として開く様に動き、弁１９９を押していた気流の圧力が弱まる。そして、弁１９９はそれ自身の弾性力により元に戻ろうとして一旦、弁１９９が少し閉じて供給される窒素ガスが一時的に少なくなる。これの繰り返しにより、収容器８０内に窒素ガスが振動する。このような振動が収容器８０内に供給されることにより、加圧工程時、加圧に加え、被処理基板２０ａ上の塗布膜に対して振動を与えることができ、振動によって塗布膜の運動エネルギーが増加して塗布膜の粘性が低くなり、より平坦化しやすくなる。従って、加圧処理時間を短縮することができる。
【０１５１】
本実施形態において、振動機構として弁を用いたが、例えば、超音波や光を塗布膜にあてることによって塗布膜を振動させてもよい。超音波の場合、例えば振動波長を０．５μｍ、周波数を６００ＭＨｚ以上とすればよく、光の場合、例えば振動波長を０．５μｍ、周波数を６００ＴＨｚ以上とすればよい。また、載置台を物理的に振動させる振動機構を設けることもでき、弁を設ける場合と同様に、塗布膜を振動させることにより塗布膜の運動エネルギーを増大させ、塗布膜の粘性を低下させて平坦化を促進することができる。また、塗布膜の運動エネルギーが増大するように、塗布膜の吸収波長と同じ光を塗布膜に照射し塗布膜の粘性を低下させて平坦化を促進するようにすることもできる。この場合、例えば、塗布膜がアクリル樹脂であれば、アクリル樹脂の赤外線吸収波長の１つは３２６０ｎｍであるので、この波長の赤外線を塗布膜に照射することにより、塗布膜の運動エネルギーが増大し、塗布膜の平坦化を促進することができる。
【０１５２】
上述の各実施形態においては、オーバーコート層や着色層の形成工程において、塗布後、加圧して塗布膜の表面を平坦化する場合を例にあげて説明しているが、これらに限定されるものではなく、あらゆる塗布膜の平坦化に本発明を適用することができる。
【０１５３】
例えば、金属膜をパターニングするときに用いるレジストマスク製造時にも適用できる。この場合、金属膜上に塗布材料としてのレジスト材料を塗布してレジスト塗布膜を成膜し、上述のようにレジスト塗布膜を加圧して平坦化した後、減圧乾燥する。その後、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理を施して、レジストマスクを形成する。その後、レジストマスクを介して金属膜をエッチングし、剥離して所定の形状にパターニングされた金属膜を得る。このような場合、レジスト塗布膜が基板面内で平坦化されているので基板面内で塗布むらがないので、所望のパターンのレジストマスクを得ることができ、その結果、所望のパターン形状の金属層が得られる。
【０１５４】
また、上述の着色層は紫外線硬化型の着色材料を用いていたが、紫外線硬化型でない着色材料を用い、レジストマスクにより着色塗布膜をエッチングして着色層を形成する場合についても適用できる。この場合、基板上に塗布材料として着色材料を塗布して着色塗布膜を形成し、上述のように着色塗布膜を加圧して平坦化した後、減圧乾燥する。そして、着色塗布膜上に塗布材料としてのレジスト材料を塗布してレジスト塗布膜を成膜し、上述のようにレジスト塗布膜を加圧して平坦化した後、減圧乾燥する。その後、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理を施して、レジストマスクを形成する。次に、レジストマスクを介して着色塗布膜をエッチングし、剥離して所定の形状にパターニングされた着色層を得る。このような場合においても、レジスト塗布膜が基板面内で平坦化されているので基板面内で塗布むらがなく、寸法ばらつきが少ないのレジストマスクを得ることができ、その結果、所望のパターン形状の着色層が得られる。更に、着色層の表面は平坦化されているので、液晶装置としたときに液晶層厚みが基板面内均一となり、表示むらのない表示特性の良い液晶装置を得ることができる。
【０１５５】
また、配向膜の製造方法にも本発明を適用することもでき、種々の塗布膜の平坦化に本発明を適用することができる。
【０１５６】
（電子機器）
【０１５７】
次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。
【０１５８】
図１２は本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１５９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１６０】
また、液晶パネル２上は、その表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１６１】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１６２】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１６３】
このような電子機器３００は、表示むらのない良好な表示画面を有する。
【０１６４】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１６５】
なお、本発明の電気光学装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１６６】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。また、上記各実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置を例にあげて説明したが、薄膜トランジスタ素子や薄膜ダイオード素子をスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型液晶装置に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１６７】
【図１】液晶装置の部分概略断面図。
【図２】第１実施形態に係わるオーバーコート層製造装置の概略構成図。
【図３】第１及び第２実施形態に係わる加圧、減圧乾燥ユニットの概略断面図。
【図４】第１実施形態に係わるオーバーコート層の製造フローチャート図。
【図５】第１実施形態に係わるオーバーコート層の製造工程図。
【図６】第２実施形態に係わる着色層製造装置の概略構成図。
【図７】第２実施形態に係わる着色層の製造フローチャート図。
【図８】第２実施形態に係わる着色層の製造工程図。
【図９】第３実施形態に係わるオーバーコート層製造装置の概略構成図。
【図１０】第３実施形態に係わる加圧ユニットの概略断面図。
【図１１】第４実施形態に係わる加圧ユニットの概略断面図及び部分拡大図。
【図１２】実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図。
【符号の説明】
【０１６８】
１  液晶装置、  ３  対向基板、  ４  カラーフィルタ基板、  ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ  被処理基板、  ２４Ｒ  赤色着色層、２４Ｇ  緑色着色層、  ２４Ｂ  青色着色層、  ２５  オーバーコート層、  ２５´、２５´´  オーバーコート塗布膜、  ６０、２６０  オーバーコート層製造装置、  ６３  加圧、減圧乾燥ユニット、  ８０  収容器、  ９５  減圧機構、  ９６  第２加圧機構、  １０４  第１減圧機構、  １２４Ｒ  赤色着色塗布膜、  １２４Ｇ  緑色着色塗布膜、  １２４Ｂ  青色着色塗布膜、  １２４Ｒ´  赤色着色膜、  １２４Ｇ´  緑色着色膜、  １２４Ｂ´  青色着色膜、  １６０  着色層製造装置、  １６３、２６３  加圧ユニット、  １９９  弁、３００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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