(57)【要約】【課題】  本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、配線が接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】  貫通部５５と、貫通部の一方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた配線接続部５６と、貫通部の他方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた接続パッド５７とにより貫通ビア５４を構成し、配線接続部５６に外部接続端子６９を有した配線６８を接続する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された基材と、
該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、
該貫通ビアと接続される配線とを備えた基板において、
前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記配線が接続されると共に、前記基材から突出した第１の突出部と、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出した第２の突出部とを有し、
前記第１及び第２の突出部は、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされていることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記配線は、外部接続端子を有しており、
前記外部接続端子及び第２の突出部には、拡散防止膜を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
貫通孔が形成された基材と、
該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、
該貫通ビアと接続される配線とを備えた基板において、
前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の両端部に設けられ、前記配線が接続される突出部とを有し、
前記突出部は、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされていることを特徴とする基板。
【請求項４】
前記配線は、外部接続端子を有しており、
前記外部接続端子には、拡散防止膜を設けたことを特徴とする請求項３に記載の基板。
【請求項５】
貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、該貫通ビアの端部と接続される配線とを備え、
前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記配線が接続されると共に、前記基材から突出した第１の突出部と、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出した第２の突出部とを有し、
前記第１及び第２の突出部が前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた基板の製造方法であって、
前記貫通ビアを形成する貫通ビア形成工程と、
前記第１の突出部と接続されるよう前記配線を形成する配線形成工程とを含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項６】
前記貫通ビア形成工程は、
支持体に接着剤により金属箔を貼り付ける金属箔配設工程と、
前記金属箔上に、第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、
前記第１のレジスト層上に、前記貫通孔が形成された基材を配置する基材配置工程と、
前記貫通孔に露出された第１のレジスト層を現像液により除去して、前記金属箔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる鍔状空間を形成する鍔状空間形成工程と、
前記基材上に、前記貫通孔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる第１の開口部を有した第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、
前記鍔状空間、貫通孔、及び第１の開口部を充填するよう電解めっき法により導電金属膜を形成する導電金属膜形成工程とを有したことを特徴とする請求項５に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記鍔状空間形成工程後に、前記第１のレジスト層を第１の熱処理により硬化させる第１のレジスト層硬化工程を設けたことを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２のレジスト層形成工程後、電解めっき法により、前記鍔状空間に露出された前記金属箔に第１の拡散防止膜を形成する第１の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項６または７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記配線形成工程は、
第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程と、
前記基材上に、前記第１の突出部を露出する第２の開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記配線が形成される絶縁層に、シード層を形成するシード層形成工程とを有しており、
前記絶縁層には、パラジウムを含有させた樹脂を用いることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配線は、外部接続端子を有しており、
前記配線形成工程後、前記外部接続端子に、電解めっき法により第２の拡散防止膜を形成する第２の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２の拡散防止膜形成工程後に、
少なくとも前記配線及び第２の拡散防止膜を覆うよう耐熱性を有した保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材配設工程後、第２の熱処理により、前記基材から前記接着剤及び支持板を離脱させる支持板離脱工程とを設けたことを特徴とする請求項１０に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
支持板離脱工程後に、前記金属箔をエッチングにより除去する金属箔除去工程と、
前記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程と、
該第１のレジスト層除去工程後に、前記保護部材を除去する保護部材除去工程とを設けたことを特徴とする請求項１１に記載の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の拡散防止膜形成工程は、前記金属箔配設工程の直後に行うことを特徴する請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及びその製造方法に係り、特に基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体微細加工技術を用いたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）と呼ばれるマイクロマシン用パッケージや、半導体素子が実装されるインターポーザ等のような基板の開発が進められている。このような基板は、基材の両面に形成された配線と、基材を貫通すると共に、基材の両面に形成された配線間を電気的に接続する貫通ビアとを設けた構成とされている。
【０００３】
図１は、従来の基板を示した図である。図１に示すように、基板１０は、大略するとシリコン基材１１と、絶縁層１３と、貫通ビア１５と、配線１７と、ソルダーレジスト１９，２４と、配線２１とを有した構成とされている。シリコン基材１１には、貫通孔１２が形成されている。絶縁層１３は、貫通孔１２が形成されたシリコン基材１１の表面に形成されている。絶縁層１３は、シリコン基材１１と貫通ビア１５及び配線１７，２１との間を絶縁するためのものである。貫通ビア１５は、円柱形状であり、絶縁層１３が形成された貫通孔１２に配設されている。また、貫通ビア１５の端部１５ａは、絶縁層１３の面１３ａと面一とされており、貫通ビア１５の端部１５ｂは、絶縁層１３の面１３ｂと面一とされている。このような貫通ビア１５は、絶縁層１３が形成されたシリコン基材１１の上面に、スパッタ法等によりシード層を形成して、電解めっき法によりシード層上にＣｕ等の導電金属膜を析出、成長させることで形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
配線１７は、外部接続端子１８を有しており、貫通ビア１５の端部１５ａと接続されるようシリコン基材１１の上面側に設けられている。外部接続端子１８は、ＭＥＭＳや、半導体素子２５が実装されるものである。ソルダーレジスト１９は、外部接続端子１８を露出すると共に、外部接続端子１８以外の配線１７を覆うようシリコン基材１１の上面側に形成されている。
【０００５】
配線２１は、外部接続端子２２を有しており、貫通ビア１５の端部１５ｂと接続されるようシリコン基材１１の下面側に設けられている。外部接続端子２２は、マザーボード等の他の基板が接続されるものである。ソルダーレジスト２４は、外部接続端子２２を露出すると共に、外部接続端子２２以外の配線２１を覆うようシリコン基材１１の下面側に形成されている。
【特許文献１】特開平１−２５８４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の貫通ビア１５の形状は、円柱形状であるため、貫通ビア１５の端部１５ａ，１５ｂと絶縁層１３との界面から水分等が侵入し、貫通ビア１５が劣化してしまい、配線１７と配線２１との間を接続する貫通ビア１５の電気的な接続信頼性が低下してしまうという問題があった。また、従来の貫通ビア１５の形成方法では、シード層の表面に析出した導電金属膜が貫通孔１２の内周面に形成され、貫通孔１２の内周面に沿って導体金属膜が成長するため、貫通ビア１５の中心付近にボイド（空洞）が発生してしまい、配線１７と配線２１との間を接続する貫通ビア１５の電気的な接続信頼性が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、配線を接続する貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることのできる基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項１記載の発明では、貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、該貫通ビアと接続される配線とを備えた基板において、前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記配線が接続されると共に、前記基材から突出した第１の突出部と、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出した第２の突出部とを有し、前記第１及び第２の突出部は、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされていることを特徴とする基板により、解決できる。
【００１０】
上記発明によれば、貫通ビアに貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第１及び第２の突出部を設けることで、貫通部と基材との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビアの劣化が抑制され、配線と接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１１】
請求項２記載の発明では、前記配線は、外部接続端子を有しており、前記外部接続端子及び第２の突出部には、拡散防止膜を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板により、解決できる。
【００１２】
上記発明によれば、配線及び貫通ビアにＣｕが含まれていた場合、外部接続端子及び第２の突出部に拡散防止膜を設けることで、外部接続端子及び第２の突出部からＣｕが拡散することを防止できる。
【００１３】
請求項３記載の発明では、貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、該貫通ビアと接続される配線とを備えた基板において、前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の両端部に設けられ、前記配線が接続される突出部とを有し、前記突出部は、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされていることを特徴とする基板により、解決できる。
【００１４】
上記発明によれば、貫通部の両端に貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた突出部を設けることで、貫通部と基材との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビアの劣化が抑制され、配線と接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
請求項４記載の発明では、前記配線は、外部接続端子を有しており、前記外部接続端子には、拡散防止膜を設けたことを特徴とする請求項３に記載の基板により、解決できる。
【００１６】
上記発明によれば、配線にＣｕが含まれていた場合、外部接続端子に拡散防止膜を設けることで、外部接続端子からＣｕが拡散することを防止できる。
【００１７】
請求項５記載の発明では、貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアと、該貫通ビアの端部と接続される配線とを備え、前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記配線が接続されると共に、前記基材から突出した第１の突出部と、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出した第２の突出部とを有し、前記第１及び第２の突出部が前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた基板の製造方法であって、前記貫通ビアを形成する貫通ビア形成工程と、前記第１の突出部と接続されるよう前記配線を形成する配線形成工程とを含むことを特徴とする基板の製造方法により、解決できる。
【００１８】
上記発明によれば、貫通ビアに貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第１及び第２の突出部が形成されるため、貫通部と基材との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビアの劣化が抑制され、配線と接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１９】
請求項６記載の発明では、前記貫通ビア形成工程は、支持体に接着剤により金属箔を貼り付ける金属箔配設工程と、前記金属箔上に、第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、前記第１のレジスト層上に、前記貫通孔が形成された基材を配置する基材配置工程と、前記貫通孔に露出された第１のレジスト層を現像液により除去して、前記金属箔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる鍔状空間を形成する鍔状空間形成工程と、前記基材上に、前記貫通孔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる第１の開口部を有した第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、前記鍔状空間、貫通孔、及び第１の開口部を充填するよう電解めっき法により導電金属膜を形成する導電金属膜形成工程とを有したことを特徴とする請求項５に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００２０】
上記発明によれば、電解めっき法により、金属箔を給電層として、金属箔上に導電金属膜を析出成長させることで、鍔状空間、貫通孔、及び第１の開口部を導電金属膜で順次充填し、貫通ビアを形成するため、貫通ビアにボイド（空洞）が発生することを抑制できる。
【００２１】
請求項７記載の発明では、前記鍔状空間形成工程後に、前記第１のレジスト層を第１の熱処理により硬化させる第１のレジスト層硬化工程を設けたことを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００２２】
上記発明によれば、第１の熱処理により第１のレジスト層を硬化させることで、第１のレジスト層にめっき液に対する耐性をもたせることができる。
【００２３】
請求項８記載の発明では、前記第２のレジスト層形成工程後、電解めっき法により、前記鍔状空間に露出された前記金属箔に第１の拡散防止膜を形成する第１の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項６または７に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００２４】
上記発明によれば、電解めっき法により第１の拡散防止膜を形成することで、無電解めっき法で形成した場合と比較して、膜質に優れた拡散防止膜を形成することができる。
【００２５】
請求項９記載の発明では、前記配線形成工程は、第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程と、前記基材上に、前記第１の突出部を露出する第２の開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記配線が形成される絶縁層に、シード層を形成するシード層形成工程とを有しており、前記絶縁層には、パラジウムを含有させた樹脂を用いることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００２６】
上記発明によれば、絶縁層としてパラジウムを含有させた樹脂を用いることで、絶縁層上にシード層を形成する際、絶縁層を前処理する必要がなくなるため、基板の製造工程を簡略化することができる。
【００２７】
請求項１０記載の発明では、前記配線は、外部接続端子を有しており、前記配線形成工程後、前記外部接続端子に、電解めっき法により第２の拡散防止膜を形成する第２の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００２８】
上記発明によれば、電解めっき法により第２の拡散防止膜を形成することで、無電解めっき法で形成した場合と比較して、膜質に優れた拡散防止膜を形成することができる。
【００２９】
請求項１１記載の発明では、前記第２の拡散防止膜形成工程後に、少なくとも前記配線及び第２の拡散防止膜を覆うよう耐熱性を有した保護部材を配設する保護部材配設工程と、該保護部材配設工程後、第２の熱処理により、前記基材から前記接着剤及び支持板を離脱させる支持板離脱工程とを設けたことを特徴とする請求項１０に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００３０】
上記発明によれば、少なくとも前記配線及び第２の拡散防止膜を覆うよう耐熱性を有した保護部材を設けることで、基材から接着剤及び支持板を離脱させるための第２の熱処理による熱から配線及び第２の拡散防止膜を保護することができる。
【００３１】
請求項１２記載の発明では、支持板離脱工程後に、前記金属箔をエッチングにより除去する金属箔除去工程と、前記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程と、該第１のレジスト層除去工程後に、前記保護部材を除去する保護部材除去工程とを設けたことを特徴とする請求項１１に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００３２】
上記発明によれば、金属箔除去工程後に、保護部材を除去することで、配線がエッチングされることを防止できる。
【００３３】
請求項１３記載の発明では、前記第１の拡散防止膜形成工程は、前記金属箔配設工程の直後に行うことを特徴する請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【００３４】
上記発明によれば、第１の拡散防止膜形成工程を金属箔配設工程の直後に行うことで、第１の拡散防止膜を形成する際のめっき液が、貫通ビアを形成する際のめっき液に混ざることがなくなるため、膜質に優れた導電金属膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、配線と接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることのできる基板及びその製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
次に、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
（第１実施例）
始めに、図２を参照して、本発明の第１実施例の基板５０の構成について説明する。図２は、本発明の第１実施例の基板の断面図である。基板５０は、大略すると基材５１と、絶縁層５３と、貫通ビア５４と、絶縁層６５と、配線６８と、第１の拡散防止膜６１、第２の拡散防止膜７１と、ソルダーレジスト７５とを有した構成とされている。基板５０は、インターポーザである。図２において、基板５０の下面側には、例えば、半導体微細加工技術を用いたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）や半導体素子等が実装され、基板５０の上面側（配線６８が形成されている側）には、例えば、マザーボード等の基板が接続される。
【００３７】
基材５１は、シリコンからなるシリコン基材である。基材５１の厚さＭ１は、例えば、１５０μｍとすることができる。基材５１には、貫通ビア５４が配設される貫通孔５２が基材５１を貫通するよう複数形成されている。貫通孔５２は、開口径Ｒ１となるように形成されている。絶縁層５３は、貫通孔５２を含む基材５１の表面に形成されている。このように、貫通孔５２を含む基材５１の表面に絶縁層５３を設けることにより、基材５１と貫通ビア５４との間を絶縁することができる。なお、基材５１には、ガラス基材等のシリコン基材以外のものを用いても良い。また、基材５１として、ガラス基材のように絶縁性の基材を用いる場合には、絶縁層５３の形成は不要である。
【００３８】
貫通ビア５４は、貫通部５５と、第１の突出部である配線接続部５６と、第２の突出部である接続パッド５７とを有した構成とされている。貫通部５５は、絶縁層５３が形成された貫通孔５２に配設されており、その直径はＲ１（以下、「直径Ｒ１」とする）とされている。請求項に記載の貫通部５５の寸法とは、直径Ｒ１のことである。
【００３９】
配線接続部５６は、貫通部５５の上端部に設けられている。配線接続部５６は、基材５１の面５１ａから突出しており、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされている。配線接続部５６の幅Ｗ１は、貫通部５５の直径Ｒ１よりも大きくなるように設定されている（Ｗ１＞Ｒ１）。配線接続部５６は、貫通部５５と一体的に構成されている。配線接続部５６は、配線６８を接続するためのものである。
【００４０】
接続パッド５７は、貫通部５５の下端部に設けられている。接続パッド５７は、基材５１の面５１ｂから突出しており、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされている。接続パッド５７の幅Ｗ２は、貫通部５５の直径Ｒ１よりも大きくなるように設定されている（Ｗ２＞Ｒ１）。接続パッド５７は、半導体素子等と接続するためのものである。貫通部５５、配線接続部５６、及び接続パッド５７は、導電金属膜により一体的に構成されている。導電金属膜には、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。
【００４１】
第１の拡散防止膜６１は、接続パッド５７に設けられている。第１の拡散防止膜６１は、はんだのぬれ性向上や、貫通ビア５４に含まれるＣｕが接続パッド５７に接続されるはんだ（図示せず）に拡散することを防止するためのものである。第１の拡散防止膜６１には、例えば、Ｎｉ層６２と、Ａｕ層６３との積層膜により構成することができる。Ｎｉ層６２の厚さは、例えば、２〜５μｍとすることができる。また、Ａｕ層６３の厚さは、例えば、０．１〜０．５μｍとすることができる。なお、上記Ｎｉ／Ａｕ層以外に、例えば、Ｎｉ／Ｐｄ層やＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ層等を第１の拡散防止膜６１として用いてもよい（Ｎｉが接続パッド５７と接続される側となる）。
【００４２】
絶縁層６５は、配線接続部５６を露出する開口部を有しており、基材５１の面５１ａに形成されている。絶縁層６５には、例えば、樹脂中にめっき触媒となる金属の粒子や金属の化合物（塩化物、水酸化物、酸化物等）の粒子等を分散させたものを用いることができる。この場合の樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。めっき触媒となる金属には、例えば、パラジウムや白金が使用することができ、特に、パラジウムが好適である。また、金属の化合物としては、例えば、塩化パラジウムや硫酸パラジウム等を用いることができる。なお、本実施例において、絶縁層６５には、エポキシ系樹脂にパラジウムの粒子を分散させたものを用いる。絶縁層６５にパラジウムを含有した樹脂を用いることで、無電解めっきする際、絶縁層６５に対してデスミア処理及びパラジウム活性化処理等の前処理を行うことなく、直接、絶縁層６５上に無電解めっきすることができる。これにより、基板５０の製造工程を簡略化することができる。絶縁層６５の厚さＭ２は、例えば、５μｍとすることができる。
【００４３】
配線６８は、絶縁層６５上に配線接続部５６と接続されるよう設けられている。配線６８は、外部接続端子６９を有しており、導電金属膜６７とシード層６６とにより構成されている。外部接続端子６９は、マザーボード等の基板が接続されるものである。このような配線６８を設けることで、マザーボード等の基板に設けられた外部接続端子の位置に対応するよう外部接続端子６９の位置を設定することができる。導電金属膜６７には、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。導電金属膜６７にＣｕ膜を用いた場合の導電金属膜６７の厚さＭ３は、例えば、３〜１０μｍとすることができる。シード層６６には、例えば、Ｎｉ膜を用いることができる。シード層６６の厚さは、例えば、０．１μｍ程度とすることができる。
【００４４】
ソルダーレジスト７５は、開口部７６を有し、開口部７６により外部接続端子６９を露出すると共に、外部接続端子６９以外の配線６８と絶縁層６５とを覆うように形成されている。ソルダーレジスト７５は、配線６８を保護するためのものである。
【００４５】
第２の拡散防止膜７１は、外部接続端子６９に設けられている。第２の拡散防止膜７１は、はんだのぬれ性向上や、配線６８に含まれるＣｕが外部接続端子６９に接続されるはんだ（図示せず）に拡散することを防止するためのものである。第２の拡散防止膜７１は、例えば、Ｎｉ層７２と、Ａｕ層７３との積層膜により構成することができる。Ｎｉ層７２の厚さは、例えば、２〜５μｍとすることができる。また、Ａｕ層７３の厚さは、例えば、０．１〜０．５μｍとすることができる。なお、上記Ｎｉ／Ａｕ層以外に、例えば、Ｎｉ／Ｐｄ層やＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ層等を第２の拡散防止膜７１として用いてもよい（Ｎｉが外部接続端子６９と接続される側となる）。
【００４６】
図３は、本実施例の基板が製造される基材の平面図である。なお、図３において、Ａは基板５０が形成される領域（以下、「基板形成領域Ａ」とする）を示している。図３に示すように、本実施例では、基材５１として、複数の基板形成領域Ａを有したシリコン基板（シリコンウェハ）を用いる。このように、基材５１としてシリコン基板を用い、各種製造工程を経た後、基材５１を切り分け、複数の基板５０を一度に製造することで、基板５０の生産性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図４乃至図２９を参照して、第１実施例の基板５０の製造方法について説明する。図４乃至図２９は、第１実施例の基板の製造工程を示した図である。なお、以下の説明においては、基材５１にシリコン基材を用いた場合を例に挙げて説明する。また、図４乃至図２９において、図２に示した基板５０と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００４８】
始めに、図４に示すように、支持板９１上に接着剤９２を設ける。支持板９１は、基材５１を支持するためのものである。支持板９１には、例えば、ガラス基板やシリコン基板（具体的には、シリコンウエハ等）等を用いることができる。支持板９１としてシリコン基板を用いた場合、支持板９１の厚さＭ４は、例えば、７２５μｍとすることができる。接着剤９２は、後述する金属箔９３を支持板９１に接着するためのものである。接着剤９２には、例えば、加熱することにより接着力を失うサーモピールテープや熱剥離接着剤等を用いることができる。
【００４９】
次に、図５に示すように、接着剤９２を介して、Ｃｕ等の金属箔９３を支持板９１に貼り付ける（金属箔配設工程）。続いて、図６に示すように、金属箔９３上に、露光しない状態で第１のレジスト層９４を形成する（第１のレジスト層形成工程）。第１のレジスト層９４は、接着性を有したレジストであり、例えば、感光性のドライフィルムレジストや液状のレジストを用いることができる。
【００５０】
このような、接着性を有した第１のレジスト層９４を用いることで、第１のレジスト層９４を介して、貫通孔５２が形成された基材５１を支持板９１に固定することができる（図７参照）。第１のレジスト層９４の厚さは、例えば、１０μｍ〜１５μｍとすることができる。また、何らかの処理液により、溶解できる場合、第１のレジスト層９４の代わりにエポキシやポリイミド等の接着剤を用いても良い。
【００５１】
次に、図７に示すように、開口径Ｒ２（Ｒ１＝Ｒ２）の貫通孔５２が形成されると共に、基材５１の表面（貫通孔５２に対応する基材５１部分も含む）を覆うように絶縁層５３が形成された基材５１を、接着性を有した第１のレジスト層９４上に配置させ、固定する（基材配置工程）。貫通孔５２は、例えば、ドリルを用いたドリル加工、レーザ加工、異方性エッチングのいずれかの方法により形成することができる。また、貫通孔５２の開口径Ｒ２は、例えば、１０〜６０μｍ程度の範囲内で適宜選択することができる。絶縁層５３には、例えば、ＣＶＤ法により形成された酸化膜（ＳｉＯ２）や、酸化炉により形成された熱酸化膜（ＳｉＯ２）等を用いることができる。さらに、基材５１の厚さＭ１は、例えば、１５０μｍとすることができる。
【００５２】
次に、図８に示すように、現像液を貫通孔５２の内部に供給し、貫通孔５２に露出された第１のレジスト層９４を溶解して、鍔状空間９７を形成する（鍔状空間形成工程）。鍔状空間９７は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも幅広形状となる空間であり、鍔状空間９７の幅Ｗ２は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも大きい（Ｗ２＞Ｒ２）。現像液を貫通孔５２の内部に供給する方法としては、例えば、図７に示した構造体を現像液中に浸すディップ現像や、貫通孔５２の上方から現像液をシャワー状に吹き付けるスプレー現像がある。
【００５３】
どちらの現像方式においても、現像液の浸潤時間を管理することで、鍔状空間９７を形成することができる。スプレー現像を用いて鍔状空間９７を形成する際の条件としては、例えば、現像液を吹き付ける圧力を２．０kgf/sq.cm、温度を２５〜３０℃、現像液を吹き付ける時間を６minとすることができる。なお、請求項に記載の「貫通孔の寸法」とは、貫通孔５２の開口径Ｒ２のことである。続いて、図８に示した構造体を熱処理（第１の熱処理）して、露光されていない第１のレジスト層９４を重合反応させ、第１のレジスト層９４を硬化させる（第１のレジスト層硬化工程）。このように、第１のレジスト層９４を硬化させることで、第１のレジスト層９４にめっき液に対する耐性をもたせることができる。
【００５４】
次に、図９に示すように、基材５１の面５１ａに形成された絶縁層５３上に、貫通孔５２を露出すると共に、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも幅広形状の開口部１０２を有した第２のレジスト層１０１を形成する（第２のレジスト層形成工程）。第１の開口部である開口部１０２の開口径Ｗ１は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも大きく形成されている（Ｗ１＞Ｒ２）。
【００５５】
続いて、図１０に示すように、金属箔９３を給電層として、電解めっき法により、Ａｕ層６３と、Ｎｉ層６２とを金属箔９３上に順次析出成長させて、第１の拡散防止膜６１を形成する（第１の拡散防止膜形成工程）。Ａｕ層６３の厚さは、例えば、０．１〜０．５μｍとすることができ、Ｎｉ層６２の厚さは、例えば、２〜５μｍとすることができる。このように、電解めっき法を用いて、第１の拡散防止膜６１を形成することで、無電解めっき法を用いた場合と比較して、膜質に優れた拡散防止膜を形成することができる。
【００５６】
次に、図１１に示すように、Ｎｉ層６２を給電層として、電解めっき法により鍔状空間９７、貫通孔５２、及び開口部１０２を充填するよう導電金属膜１０４を析出成長させる（導電金属膜形成工程）。この際、第２のレジスト層１０１の面１０１ａから導電金属膜１０４が突出する。導電金属膜１０４には、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。
【００５７】
続いて、図１２に示すように、導電金属膜１０４が第２のレジスト層１０１の面１０１ａと面一となるように、第２のレジスト層１０１の面１０１ａから突出した導電金属膜１０４を研磨により除去する。これにより、鍔状空間９７に幅Ｗ２の接続パッド５７（第２の突出部）と、貫通孔５２に直径Ｒ１の貫通部５５と、開口部１０２に幅Ｗ１の配線接続部５６（第１の突出部）とが一度に形成され、貫通ビア５４が形成される。幅Ｗ１，Ｗ２は、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされている。
【００５８】
このように、貫通ビア５４に貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた接続パッド５７及び配線接続部５６を形成することにより、貫通部５５と基材５１との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビア５４の劣化が抑制され、配線６８と接続される貫通ビア５４の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００５９】
また、貫通ビア５４は、金属箔９３を給電層として、電解めっき法により、金属箔９３上に導電金属膜１０４を析出成長させて、鍔状空間９７、貫通孔５２、第１の開口部１０２を導電金属膜１０４で順次充填するよう形成するため、貫通ビア５４にボイド（空洞）が発生することを抑制できる。
【００６０】
次に、図１３に示すように、第２のレジスト層１０１をレジスト剥離液により除去する（第２のレジスト層除去工程）。続いて、図１４に示すように、基材５１の面５１ａ上に、配線接続部５６を露出する開口部１０３を有した絶縁層６５を形成する（絶縁層形成工程）。絶縁層６５として、本実施例では、パラジウムの粒子を含有させたエポキシ系樹脂を用いる。絶縁層６５の厚さＭ２は、例えば、５μｍとすることができる。
【００６１】
次に、図１５に示すように、無電解めっき法により、絶縁層６５の上面６５ａ及び側面６５ｂにシード層６６を形成する（シード層形成工程）。ところで、従来、無電解めっき法で樹脂にシード層を形成する場合には、事前にデスミア処理で樹脂（絶縁層）の表面を粗化した後、樹脂の表面にパラジウム活性化処理を行う。パラジウム活性化処理とは、キャタライジング処理液や、アクセレレイティング処理液に被めっき物を浸漬させ、樹脂の表面に無電解めっきの核となるパラジウムを析出させる処理である。従来技術では、このパラジウム活性化処理後に、はじめて、無電解めっき法によるめっき膜を形成することができる。そのため、このような従来技術は、工程が非常に煩雑であった。
【００６２】
一方、本実施例では、絶縁層６５として、パラジウムの粒子を含有させたエポキシ系樹脂を適用しているため、シード層６６を形成する際、絶縁層６５に対してデスミア処理及びパラジウム活性化処理等の前処理を行うことなく、無電解めっき法により、直接、絶縁層６５にシード層６６を形成することができる。これにより、基板５０の製造工程を簡略化することができる。シード層６６には、例えば、Ｎｉ層を用いることができる。絶縁層６５にパラジウムの粒子を含有させた樹脂を用いた場合には、Ｎｉ−Ｂ層を形成することができる。
【００６３】
続いて、図１６に示すように、シード層６６上に、配線６８が形成される領域に対応した開口部１０６を有したドライフィルムレジスト１０５を形成する。ドライフィルムレジスト１０５の厚さは、例えば、１０〜１５μｍとすることができる。次に、図１７に示すように、配線接続部５６及びシード層６６を給電層として、電解めっき法により、開口部１０３，１０６にＣｕ等の導電金属膜６７を析出成長させる。
【００６４】
これにより、導電金属膜６７と貫通ビア５４が電気的に接続される。その後、図１８に示すように、ドライフィルムレジスト１０５は、レジスト剥離液により除去される。続いて、図１９に示すように、図１８に示した構造体上に、外部接続端子６９が形成される領域Ｂに対応した導電金属膜６７を露出するドライフィルムレジスト１１１を形成する。ドライフィルムレジスト１１１には、開口部１１２が形成されており、この開口部１１２により領域Ｂに対応した導電金属膜６７が露出される。
【００６５】
次に、図２０に示すように、導電金属膜６７を給電層として、電解めっき法により、開口部１１２に露出された導電金属膜６７上に、Ｎｉ層７２と、Ａｕ層７３とを順次析出成長させて、第２の拡散防止膜７１を形成する（第２の拡散防止膜形成工程）。Ｎｉ層７２の厚さは、例えば、２〜５μｍとすることができ、Ａｕ層７３の厚さは、例えば、０．１〜０．５μｍとすることができる。このように、電解めっき法を用いて、第２の拡散防止膜７１を形成することで、無電解めっき法により形成した場合と比較して、膜質に優れた第２の拡散防止膜７１を形成することができる。ドライフィルムレジスト１１１は、第２の拡散防止膜７１を形成後に除去される。
【００６６】
次に、図２１に示すように、導電金属膜６７及び第２の拡散防止膜７１のみを覆うようドライフィルムレジスト１１４を形成する。続いて、図２２に示すように、エッチングにより絶縁層６５上に設けられたシード層６６を除去する。これにより、外部接続端子６９を備えると共に、シード層６６と導電金属膜６７とにより構成された配線６８が形成される。シード層６６除去後、図２３に示すように、ドライフィルムレジスト１１４をレジスト剥離液により除去する。
【００６７】
次に、図２４に示すように、配線６８、第２の拡散防止膜７１、及び絶縁層６５の上面６５ａを覆うように、耐熱性を有した保護部材である耐熱テープ１１６を貼り付ける（保護部材配設工程）。この耐熱テープ１１６は、エッチング液に対する耐性も有したテープである。このように、耐熱テープ１１６により配線６８及び第２の拡散防止膜７１を覆うことで、基材５１から支持板９１を離脱させる際の第２の熱処理（図２５参照）の熱から配線６８及び第２の拡散防止膜７１を保護することができる。また、金属箔９３をエッチングにより除去（図２６参照）する際、配線６８がエッチングされることを防止することができる。耐熱テープ１１６には、例えば、難燃性のＰＥＴやＰＥＮ等を用いることができる。なお、耐熱テープ１１６は、少なくとも配線６８と第２の拡散防止膜７１とを覆うように設けられていれば良い。
【００６８】
次に、図２５に示すように、図２４に示した構造体に加熱（第２の熱処理）して、接着剤９２及び支持板９１を基材５１から取り外す（支持板離脱工程）。本実施例では、接着剤９２として加熱により接着力を失うサーモピールテープを用いる。また、第２の熱処理には、例えば、加熱温度が１５０℃、加熱時間３０分の条件を用いることができる。続いて、図２６に示すように、エッチングにより金属箔９３を除去する（金属箔除去工程）。これにより、第１のレジスト層９４と第１の拡散防止膜６１とが露出される。先に説明したように、配線６８は、エッチング液に対する耐性を有した耐熱テープ１１６により覆われているためエッチングされない。
【００６９】
次に、図２７に示すように、剥離液により第１のレジスト層９４の除去を行う。続いて、図２８に示すように、耐熱テープ１１６を剥離する。その後、図２９に示すように、第２の拡散防止膜７１を露出させると共に、配線６８及び絶縁層６５を覆うようソルダーレジスト７５を形成する。ソルダーレジスト７５には、開口部７６が形成されており、この開口部７６により第２の拡散防止膜７１が露出されている。その後、基材５１がダイシングされて、図２に示すような基板５０が複数形成される。
【００７０】
以上、説明したような製造工程により、貫通部５５の一方の端部に貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の配線接続部５６と、他方の端部に貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の接続パッド５７とを備えた貫通ビア５４が形成されるので、貫通部５５と基材５１との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビア５４の劣化が抑制され、配線６８と接続される貫通ビア５４の電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の配線接続部５６に配線６８が接続されるので、配線接続部５６に配線６８を容易に接続することができる。
（第２実施例）
次に、図３０乃至３７を参照して、基板５０の他の製造方法について説明する。図３０乃至３７は、基板の他の製造工程を示した図である。なお、図３０乃至３７において、図６乃至図１０に示した構成と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００７１】
始めに、図３０に示すように、支持板９１上に接着剤９２を設け、Ｃｕ等の金属箔９３を接着剤９２に貼り付け（金属箔配設工程）、その後、金属箔９３上に開口部１１９を有したドライフィルムレジスト１１８を形成する。なお、開口部１１９により金属箔９３は露出されている。
【００７２】
次に、図３１に示すように、金属箔９３を給電層として、電解めっき法により、開口部１１９に露出された金属箔９３上にＡｕ層６３と、Ｎｉ層６２とを順次析出成長させて、第１の拡散防止膜６１を形成する（第１の拡散防止膜形成工程）。続いて、図３２に示すように、ドライフィルムレジスト１１８をレジスト剥離液により除去する。
【００７３】
次に、図３３に示すように、第１の拡散防止膜６１を覆うように金属箔９３上に、露光しない状態で第１のレジスト層１２１を形成する（第１のレジスト層形成工程）。第１のレジスト層１２１は、接着性を有したレジストであり、例えば、感光性のドライフィルムレジストを用いることができる。第１のレジスト層１２１の厚さは、例えば、１０μｍ〜１５μｍとすることができる。
【００７４】
次に、図３４に示すように、開口径Ｒ２の貫通孔５２が形成されると共に、基材５１の表面（貫通孔５２に対応する基材５１部分も含む）を覆うよう絶縁層５３が形成された基材５１を、接着性を有した第１のレジスト層１２１上に配置させ、固定する（基材配置工程）。
【００７５】
続いて、図３５に示すように、現像液を貫通孔５２の内部に供給し、貫通孔５２に露出された第１のレジスト層１２１を溶解して、鍔状空間１２３を形成する（鍔状空間形成工程）。鍔状空間１２３は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも幅広形状となる空間であり、鍔状空間１２３の幅Ｗ３は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも大きい（Ｗ３＞Ｒ２）。鍔状空間１２３によりＮｉ層６２は、露出されている。なお、現像液を貫通孔５２の内部に供給する方法には、第１実施例で説明したディップ現像やスプレー現像を用いることができる。
【００７６】
次に、図３６に示すように、基材５１の面５１ａに形成された絶縁層５３上に、貫通孔５２を露出すると共に、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも幅広形状の開口部１０２を有した第２のレジスト層１０１を形成する（第２のレジスト層形成工程）。第１の開口部である開口部１０２の幅Ｗ１は、貫通孔５２の開口径Ｒ２よりも大きく形成されている（Ｗ１＞Ｒ２）。その後、図１１乃至図２９に示した製造工程と同様な手法により基板５０を製造することができる。
【００７７】
このように、第１の拡散防止膜形成工程と導電金属膜形成工程との間に別の工程（本実施例の場合、例えば、第１のレジスト層形成工程。）を設けることで、Ｎｉ層６３を形成する際に使用するめっき液が、導電金属膜１０４を形成する際に使用するめっき液に混ざることがなくなるため、膜質に優れた導電金属膜１０４を形成することができる。
【００７８】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。なお、第１実施例及び第２実施例では、基材５１の上面５１ａにのみ配線６８を設けたが、図１４乃至図２３に示した製造工程と同様な手法を用いて、接続パッド５７と接続される配線（外部接続端子を含む）を設けても良い。このように、基材５１の両面５１ａ，５１ｂに配線を設けることで、様々なマザーボード等の基板、半導体素子、ＭＥＭＳ等と接続することができ、基板の適用範囲を広げることができると共に、基材５１の両面に形成された配線間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、配線を接続する貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることのできる基板及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】従来の基板を示した図である。
【図２】本発明の第１実施例の基板の断面図である
【図３】本実施例の基板が製造される基材の平面図である。
【図４】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１）である。
【図５】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２）である。
【図６】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その３）である。
【図７】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その４）である。
【図８】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その５）である。
【図９】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その６）である。
【図１０】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その７）である。
【図１１】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その８）である。
【図１２】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その９）である。
【図１３】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１０）である。
【図１４】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１１）である。
【図１５】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１２）である。
【図１６】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１３）である。
【図１７】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１４）である。
【図１８】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１５）である。
【図１９】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１６）である。
【図２０】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１７）である。
【図２１】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１８）である。
【図２２】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その１９）である。
【図２３】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２０）である。
【図２４】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２１）である。
【図２５】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２２）である。
【図２６】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２３）である。
【図２７】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２４）である。
【図２８】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２５）である。
【図２９】第１実施例の基板の製造工程を示した図（その２６）である。
【図３０】基板の他の製造工程を示した図（その１）である。
【図３１】基板の他の製造工程を示した図（その２）である。
【図３２】基板の他の製造工程を示した図（その３）である。
【図３３】基板の他の製造工程を示した図（その４）である。
【図３４】基板の他の製造工程を示した図（その５）である。
【図３５】基板の他の製造工程を示した図（その６）である。
【図３６】基板の他の製造工程を示した図（その７）である。
【符号の説明】
【００８１】
１０，５０  基板
１１  シリコン基材
１２，５２  貫通孔
１３  絶縁層
１３ａ，１３ｂ，５１ａ，５１ｂ，１０１ａ  面
１５，５４  貫通ビア
１５ａ，１５ｂ  端部
１７，２１，６８  配線
１８，２２  外部接続端子
１９，２４，７５  ソルダーレジスト
２２  接続パッド
２５  半導体素子
５１  基材
５３，６５  絶縁層
５５  貫通部
５６  配線接続部
５７  接続パッド
６１  第１の拡散防止膜
６２，７２  Ｎｉ層
６３，７３  Ａｕ層
６５ａ  上面
６５ｂ  側面
６６  シード層
６７，１０４  導電金属膜
６９  外部接続端子
７１  第２の拡散防止膜
７６，１０２，１０３，１０６，１１２，１１９  開口部
９１  支持板
９２  接着剤
９３  金属箔
９４，１２１  第１のレジスト層
１０１  第２のレジスト層
９７，１２３  鍔状空間
１０５，１１１，１１４，１１８  ドライフィルムレジスト
１１６  耐熱テープ
Ａ  基板形成領域
Ｂ  領域
Ｍ１〜Ｍ４  厚さ
Ｒ１  直径
Ｒ２  開口径
Ｗ１〜Ｗ３  幅
【図１】
2006135174.tif 000003
【図２】
2006135174.tif 000004
【図３】
2006135174.tif 000005
【図４】
2006135174.tif 000006
【図５】
2006135174.tif 000007
【図６】
2006135174.tif 000008
【図７】
2006135174.tif 000009
【図８】
2006135174.tif 000010
【図９】
2006135174.tif 000011
【図１０】
2006135174.tif 000012
【図１１】
2006135174.tif 000013
【図１２】
2006135174.tif 000014
【図１３】
2006135174.tif 000015
【図１４】
2006135174.tif 000016
【図１５】
2006135174.tif 000017
【図１６】
2006135174.tif 000018
【図１７】
2006135174.tif 000019
【図１８】
2006135174.tif 000020
【図１９】
2006135174.tif 000021
【図２０】
2006135174.tif 000022
【図２１】
2006135174.tif 000023
【図２２】
2006135174.tif 000024
【図２３】
2006135174.tif 000025
【図２４】
2006135174.tif 000026
【図２５】
2006135174.tif 000027
【図２６】
2006135174.tif 000028
【図２７】
2006135174.tif 000029
【図２８】
2006135174.tif 000030
【図２９】
2006135174.tif 000031
【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
2006135174.tif 000034
【図３３】
2006135174.tif 000035
【図３４】
2006135174.tif 000036
【図３５】
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【図３６】
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