(57)【要約】【課題】  煩雑な調整作業を必要とされることなく、半導体装置の装着時における跳ね上がりを回避できること。【解決手段】  吸着パッド２４が位置決め部材４４に配置された半導体装置２６を押えた状態でカバー部材３４を上昇させることにより、半導体装置２６の電極部２６ａがコンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆにより挟持されるもの。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱されるソケット本体部に対し該半導体装置を保持または解放し着脱する半導体装置ハンドリング部に前記半導体装置を保持する動作を行わせる工程と、
前記半導体装置を保持した半導体装置ハンドリング部を移動させ、該半導体装置の電極部を前記ソケット本体部に設けられるコンタクト端子の一対の接点部間に保持する動作を行わせながら、前記コンタクト端子の一対の接点部を近接させ、前記半導体装置の電極部を該一対の接点部で挟持する動作を行わせる工程と、
を含んでなる半導体装置の着脱方法。
【請求項２】
半導体装置が着脱されるソケット本体部に配され該半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子の接続動作を行うコンタクト端子駆動部に、該半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作、または解放する動作を行わせるコンタクト端子駆動制御機構部と、
前記半導体装置を保持または解放し前記ソケット本体部に対し着脱する半導体装置ハンドリング部を前記ソケット本体部に対し相対的に移動可能に支持するハンドリング支持機構部と、
前記コンタクト端子駆動制御機構部により前記コンタクト端子の一対の接点部が前記解放状態であるとき、前記半導体装置ハンドリング部に前記半導体装置を保持する動作を行わせるとともに、前記ハンドリング支持機構部に、前記半導体装置ハンドリング部を移動させ、該半導体装置を前記ソケット本体部のコンタクト端子の接点部間に保持する動作を行わせながら、前記コンタクト端子駆動制御機構部に、前記半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作を行わせる制御部と、
を具備して構成される半導体装置の着脱装置。
【請求項３】
前記コンタクト端子駆動制御機構部により前記半導体装置の電極部を挟持する動作が開始されるとき、前記ハンドリング支持機構部は、前記半導体装置ハンドリング部により、前記半導体装置の電極部を前記コンタクト端子の接点部に向けて押圧することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の着脱装置。
【請求項４】
前記ハンドリング支持機構部は、前記半導体装置ハンドリング部を前記コンタクト端子の接点部側方向に付勢する前記弾性部材を介して支持することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の着脱装置。
【請求項５】
前記半導体装置ハンドリング部は、前記半導体装置を保持しないとき、前記コンタクト端子の接点部との干渉を回避させる位置規制部材を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の着脱装置。
【請求項６】
半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に移動可能に配され前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダと、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で選択的に該半導体装置を保持または解放するラッチ機構と、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で該接点部が互いに近接し電気的に接続するタイミングを前記ラッチ機構による該半導体装置を保持するタイミングよりも遅らせるように前記スライダを調整するタイミング調整機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記タイミング調整機構部は、前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに離隔した状態となるように前記スライダを保持するスライダ保持手段と、該スライド保持手段により保持されたスライダを解放させるスライダ解放手段とを含んでなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記タイミング調整機構部は、前記ソケット本体部に昇降動可能に支持され前記スライダを移動させるカバー部材に設けられることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項９】
前記ラッチ機構が前記カバー部材の昇降動に連動して前記半導体装置を保持または解放することを特徴とする請求項８記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１０】
前記タイミング調整機構部が、前記ソケット本体に対し近接または離隔可能とされるマテリアルハンドリング部に設けられることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１１】
半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に移動可能に配され前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダと、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で選択的に該半導体装置を保持または解放するラッチ機構と、
前記半導体装置を保持または解放し前記ソケット本体部に対し着脱する半導体装置ハンドリング部を前記ソケット本体部に対し相対的に移動可能に支持するハンドリング支持機構部と、
前記ハンドリング支持機構部に設けられ、前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で該接点部が互いに近接し電気的に接続するタイミングを前記ラッチ機構による該半導体装置を保持するタイミングよりも遅らせるように前記スライダを調整するタイミング調整機構部と、
を具備して構成される半導体装置の着脱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。そのような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００３】
半導体装置用ソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板上に固定され後述するコンタクト作動用部材を、コンタクト端子の一対の可動接点部に対し相対的に移動可能に収容する収容部を有するソケット本体と、半導体装置として、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の半導体装置が装着される収容部を有し、半導体装置を収容部に案内するとともに半導体装置のコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする案内部材と、所定の方向に沿って往復動可能にソケット本体内に配され、コンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点部に対し近接または離隔させるコンタクト作動用部材と、作用される操作力をコンタクト作動用部材の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト作動用部材に伝達するカバー部材とを含んで構成されている。
【０００４】
ソケット本体は、複数のコンタクト端子の一対の可動接点部が突出する収容部を内側に有している。各コンタクト端子は、装着される半導体装置の各電極部に対応してソケット本体に設けられる基端側の固定側端子と、その端子に結合され半導体装置の各電極部を選択的に挟持、または解放する一対の可動接点部と、からなる。一対の可動接点部は、コンタクト作動用部材の移動に応じて互いに近接し半導体装置の各電極部を挟持し、または、互いに離隔し半導体装置の各電極部を解放状態とするものとされる。
【０００５】
コンタクト作動用部材は、ソケット本体の収容部に、各コンタクト端子の可動接点部の運動方向に沿って移動可能に配されている。なお、コンタクト作動用部材は、例えば、特許文献３にも示されるように、各コンタクト端子の可動接点部の運動方向に対し略直交する方向に沿って移動可能に配されているものも提案されている。
【０００６】
コンタクト作動用部材は、各コンタクト端子の可動接点部が突出する開口部を内部に有している。異なる列の各開口部は、それぞれ、隔壁により仕切られている。
【０００７】
コンタクト作動用部材において、同一列の各コンタクト端子の可動接点部が突出する隣接する各開口部相互間には、一方の可動接点部と他方の可動接点部とを仕切るように形成される可動接点押圧部がそれぞれ設けられている。さらに、コンタクト作動用部材の一端とソケット本体の収容部の内周部との間には、コンタクト作動用部材を初期位置に戻すべく付勢する付勢部材が設けられている。
【０００８】
さらに、コンタクト作動用部材は、特許文献１にも示されるような、レバーおよびピンからなる駆動機構に連結されている。その駆動機構のレバーの一端は、カバー部材の端部に当接している。
【０００９】
これにより、カバー部材の下降動作に応じてコンタクト作動用部材が付勢手段の付勢力に抗して移動せしめられるとき、可動接点押圧部が各コンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点部に対して離隔させるように移動せしめられる。一方、カバー部材の上昇動作に応じて、コンタクト作動用部材が付勢手段の付勢力および一方の可動接点部の復元力により移動せしめられる。
【００１０】
カバー部材は、案内部材の外周を包囲するように開口を内側に有している。カバー部材は、ソケット本体に対し昇降動可能にソケット本体に支持されている。
【００１１】
かかる構成において、図示が省略される搬送ロボットのハンドに保持される半導体装置が、カバー部材の開口を通じて案内部材の収容部内に装着されるとき、先ず、カバー部材が搬送ロボットの押圧部により最下端位置まで下降せしめられるとともに半導体装置が下降せしめられる。
【００１２】
これにより、コンタクト作動用部材が付勢手段の付勢力に抗して移動せしめられる。
【００１３】
次に、その可動接点押圧部が各コンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点部に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、半導体装置が落下により案内部材の収容部に載置されることにより、半導体装置の電極部が各コンタクト端子の一方の可動接点部と他方の可動接点部との間に対し位置決めされる。
【００１４】
そして、半導体装置の各電極が各コンタクト端子の一対の可動接点部の相互間に配された状態で、カバー部材が上昇せしめられるとき、コンタクト作動用部材が付勢手段の付勢力および一方の可動接点部の復元力により初期の位置まで移動せしめられることにより、可動接点押圧部が一方の可動接点部から離隔し他方の可動接点部に対して近接することとなる。
【００１５】
従って、半導体装置の各電極部が各コンタクト端子の一対の可動接点部により挟持されることにより、半導体装置の各電極部が各コンタクト端子に電気的に接続状態となる。
【００１６】
このような半導体装置用ソケットにおいて、半導体装置の案内部材への装着のとき、半導体装置の各電極部が各コンタクト端子の一対の可動接点部の相互間に十分に挿入されていない状態で挟持される場合、あるいは、カバー部材の昇降動作に起因してプリント配線基板にその撓みによる振動が発生する場合、案内部材に載置された半導体装置が跳ね上がる場合がある。
【００１７】
このような場合の対策として、例えば、特許文献３にも示されるように、案内部材に載置された半導体装置を各コンタクト端子に向けて押し付け保持する押え部材を有するラッチ機構が備えられるものが提案されている。そのラッチ機構の押え部材は、カバー部材の昇降動に連動して保持位置、および、待機位置をとるものとされる。
【００１８】
【特許文献１】特開平８−１３８８１２号公報
【特許文献２】特開平９−２４５９２０号公報
【特許文献３】特許第３２５７９９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
上述のようなラッチ機構を備える半導体装置用ソケットにおいて、コンタクト作動用部材が昇降動する形式，あるいは、コンタクト作動用部材がコンタクト端子の一対の可動接点部の運動方向に沿って往復動する形式では、上述したような半導体装置の跳ね上がりを回避するためにラッチ機構の押え部材の保持位置をとるタイミングとコンタクト端子の一対の可動接点部の近接するタイミングとを調整する必要がある。
【００２０】
特に、コンタクト作動用部材の昇降ストロークが比較的小である場合、あるいは、コンタクト端子の一対の可動接点部の所定の開き量が比較的小である場合、例えば、ラッチ機構の押え部材が保持位置に到達する直前でコンタクト端子の一対の可動接点部が互いに近接するタイミングとなる虞がある。このような場合、カバー部材およびコンタクト作動用部材のストローク量、上述のレバーの寸法を調整することにより、コンタクト端子の一対の可動接点部が互いに近接するタイミングを適正に調整することも考えられる。
【００２１】
しかし、各半導体装置の種類に応じた半導体装置用ソケットごとにその調整作業を行うことは、煩雑となる。
【００２２】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケットであって、煩雑な調整作業を必要とされることなく、半導体装置の装着時における跳ね上がりを回避できる半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の着脱方法は、半導体装置が着脱されるソケット本体部に対し半導体装置を保持または解放し着脱する半導体装置ハンドリング部に半導体装置を保持する動作を行わせる工程と、半導体装置を保持した半導体装置ハンドリング部を移動させ、半導体装置の電極部をソケット本体部に設けられるコンタクト端子の一対の接点部間に保持する動作を行わせながら、コンタクト端子の一対の接点部を近接させ、半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作を行わせる工程と、を含んでなる。
【００２４】
また、本発明に係る半導体装置の着脱装置は、半導体装置が着脱されるソケット本体部に配され半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子の接続動作を行うコンタクト端子駆動部に、半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作、または解放する動作を行わせるコンタクト端子駆動制御機構部と、半導体装置を保持または解放しソケット本体部に対し着脱する半導体装置ハンドリング部をソケット本体部に対し相対的に移動可能に支持するハンドリング支持機構部と、コンタクト端子駆動制御機構部によりコンタクト端子の一対の接点部が解放状態であるとき、半導体装置ハンドリング部に半導体装置を保持する動作を行わせるとともに、ハンドリング支持機構部に、半導体装置ハンドリング部を移動させ、半導体装置をソケット本体部のコンタクト端子の接点部間に保持する動作を行わせながら、コンタクト端子駆動制御機構部に、半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作を行わせる制御部と、を備えて構成される。
【００２５】
さらに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子を有するソケット本体部と、ソケット本体部に移動可能に配されコンタクト端子の一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダと、半導体装置の電極部がコンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で選択的に半導体装置を保持または解放するラッチ機構と、半導体装置の電極部がコンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で接点部が互いに近接し電気的に接続するタイミングをラッチ機構による半導体装置を保持するタイミングよりも遅らせるようにスライダを調整するタイミング調整機構部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００２６】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、半導体装置を保持した半導体装置ハンドリング部を移動させ、半導体装置の電極部をソケット本体部に設けられるコンタクト端子の一対の接点部間に保持する動作を行わせながら、コンタクト端子の一対の接点部を近接させ、半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作を行わせるので煩雑な調整作業を必要とされることなく、半導体装置の装着時における跳ね上がりを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図２は、本発明に係る半導体装置の着脱方法の一例が適用される半導体装置の着脱装置の第１実施例を概略的に示す。
【００２８】
図２において、試験される半導体装置が着脱される半導体装置用ソケット２は、所定のプリント配線基板４０上に複数個、縦横に配列されている。なお、図２においては、代表して１個の半導体装置用ソケット２を示す。
【００２９】
半導体装置用ソケット２は、例えば、オープントップタイプソケットとされ、プリント配線基板４０上に固定されるソケット本体３０と、ソケット本体３０内の中央のコンタクト収容部３０ａに配され後述する半導体装置とプリント配線基板４０の導電層とを電気的に接続する複数のコンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体３０に昇降動可能に支持され後述するスライダ４２に作動力を伝達するカバー部材３４と、試験に供される被検査物としての半導体装置を収容するとともに半導体装置の電極部のコンタクト端子４６ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材４４と、複数のコンタクト端子４６ａｉの一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダ４２とを主な要素として含んで構成されている。
【００３０】
斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置２６は、例えば、ＢＧＡ型の略正方形の半導体素子とされ、複数の電極部２６ａが縦横に形成される電極面を有している。
【００３１】
プリント配線基板４０における所定位置には、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される電極群がソケット本体３０の複数のコンタクト端子４６ａｉに対応して形成されている。その電極群には、図２に示されるように、プリント配線基板４０上に配されるソケット本体３０に設けられる複数のコンタクト端子４６ａｉの基端側の端子４６Ｂが接続されている。
【００３２】
ソケット本体３０は、複数のコンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが突出する収容部３０ａを内側に有している。また、ソケット本体３０は、各コンタクト端子４６ａｉの基端部が挿入される支持孔３０ｂを収容部３０ａの底部に有している。各支持孔３０ｂの一方の開口端は、収容部３０ａ内に開口している。
【００３３】
各コンタクト端子４６ａｉは、装着される半導体装置２６の各電極部２６ａに対応してソケット本体３０に設けられる基端側の端子４６Ｂと、その端子４６Ｂに結合され半導体装置２６の各電極部２６ａを選択的に挟持する一対の可動接点部４６Ｆおよび４６Ｍと、からなる。一対の可動接点部４６Ｆおよび４６Ｍは、スライダ４２の移動に応じて互いに近接し半導体装置２６の各電極部２６ａを挟持し、または、互いに離隔し半導体装置２６の各電極部２６ａを解放状態とするものとされる。
【００３４】
また、端子４６Ｂは、ソケット本体３０における収容部３０ａの下方に部分に配されるコンタクト支持部材３６および整列板３８により支持されている。
【００３５】
コンタクト端子駆動部の一部を構成するスライダ４２は、ソケット本体３０の収容部３０ａに、各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って移動可能に配されている。即ち、コンタクト作動用部材としてのスライダ４２は、ソケット本体３０におけるカバー部材３４の昇降動方向に沿って移動可能に配されている。
【００３６】
スライダ４２は、各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが突出する開口部４２ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部４２ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子４６ａｉに対応して形成されている。
【００３７】
スライダ４２において、各同一の列ごとの各開口部４２ｂ相互間には、開口部４２ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部４２Ｐが設けられている。さらに、スライダ４２の下端面とソケット本体３０の収容部３０ａの底面部との間には、スライダ４２を図５に示される位置から図２に示される位置までに戻すべく付勢するリターンスプリング４８が設けられている。
【００３８】
スライダ４２の上部は、初期位置においては、図２に示されるように、ソケット本体３０の上端面から所定量突出するものとされる。その際、コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとは互いに近接した状態とされる。
【００３９】
一方、図５に示されるように、カバー部材３４がソケット本体３０に対し下降せしめられる場合、カバー部材３４の下端面に当接したスライダ４２の上部端面は、リターンスプリング４８の付勢力に抗して収容部３０ａ内に押し込まれ、ソケット本体３０の上端面と共通の平面に一致することとなる。その際、コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとは互いに離隔した状態とされる。
【００４０】
これにより、カバー部材３４の下降動作に応じてスライダ２８がリターンスプリング４８の付勢力に抗して下降せしめられるとき、可動接点押圧部４２Ｐが各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび可動接点部４６Ｆを互いに離隔させるように移動せしめられる。一方、カバー部材３４の上昇動作に応じてスライダ４２がリターンスプリング４８の付勢力および可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの復元力により移動せしめられる。
【００４１】
位置決め部材４４は、図２に示されるように、その中央部に、半導体装置２６が着脱可能に装着される収容部４４ａを有している。例えば、搬送ロボットのマテリアルハンドリング部１０における吸着パッド２４に保持される半導体装置２６は、解放された後、その収容部４４ａ内に、所定の高さからの落下により落とし込まれることにより、自動的に案内され位置決めされるものとされる。
【００４２】
収容部４４ａの内周面は、例えば、略正方形の半導体装置２６の各端面がそれぞれ対向する平坦面と、上端面とその平坦面とを結合する斜面部と、平坦面に交叉する底面部とにより形成されている。収容部４４ａの内周面の寸法は、所定の公差をもって装着される半導体装置２６の外形寸法よりも大に設定されている。
【００４３】
コンタクト端子駆動制御機構部の一部を構成するカバー部材３４は、位置決め部材４４の外周を包囲するように開口３４ａを内側に有している。カバー部材３４は、ソケット本体３０に対し昇降動可能にソケット本体３０に支持されている。カバー部材３４の内側であって開口３４ａの周囲に複数個設けられる凹部とソケット本体３０の凹部との間には、それぞれ、カバー部材３４をソケット本体３０から離隔する方向、即ち、上方に向かって付勢するコイルスプリング３２が設けられている。
【００４４】
半導体装置用ソケット２の上方には、カバー部材３４に昇降動を行わせるＩＣソケット作動部材（ＩＯＭ）２８が配されている。これにより、コンタクト端子駆動制御機構部がＩＣソケット作動部材２８およびカバー部材３４により形成されることとなる。
【００４５】
ＩＣソケット作動部材２８は、各半導体装置用ソケット２の周囲に設けられる昇降機構（不図示）により昇降動可能に支持されている。ＩＣソケット作動部材２８は、上述のカバー部材３４の開口３４ａに連通する開口２８ａを有している。
【００４６】
その昇降機構は、例えば、エアシリンダーにより駆動されるものとされる。そのエアシリンダーは、後述する制御ユニットにより制御される。これにより、ＩＣソケット作動部材２８は、カバー部材３４の上方にある図２に示される位置とカバー部材３４の上端面に当接しカバー部材３４を押圧した最下端となる図５に示される位置との間を移動可能とされる。
【００４７】
また、半導体装置２６が半導体装置用ソケット２に対し着脱される場合、ＩＣソケット作動部材２８の開口２８ａを通じてマテリアルハンドリング部１０における吸引パイプ２０の下端に固定される吸着パッド２４に保持される半導体装置２６が通過される。
【００４８】
吸引パイプ２０を有する浮動部材１８を含んでなるマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０は、図２に示されるように、図示が省略される搬送ロボットのアーム部に固定されている。その搬送ロボットは、所定のプログラムに従う移動経路に沿って半導体装置用ソケット２と所定のトレーとの間を移動するものとされる。そのトレーには、試験に供される所定の数量の半導体装置２６が配置されている。
【００４９】
マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０は、ＩＣソケット作動部材２８および半導体装置用ソケット２に対し近接または離隔可能とされ、即ち、所定のストロークをもって昇降動可能とされる。
【００５０】
マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０は、１個の半導体装置２６を保持または解放する吸着パッド２４を有する吸引パイプ２０と、吸引パイプ２０を支持する浮動部材１８と、浮動部材１８を移動可能に支持する浮動部支持軸１４と、を主な要素として含んで構成されている。
【００５１】
吸着パッド２４は、例えば、弾性材料で作られ、一方の端面に半導体装置２６を吸着する吸着面を有している。また、吸着パッド２４は、吸引通路の一部を構成しその吸着面に開口する透孔２４ａを有している。吸着パッド２４の他端は、Ｌ字状の吸引パイプ２０の一端に結合されている。吸引パイプ２０の内部には、吸引通路の一部を構成する通路２０ａが形成されている。吸引パイプ２０の他端には、図示が省略される吸引ポンプに接続されるチューブ２２の一端が接続されている。その吸引ポンプは、後述する制御ユニットにより動作制御される。従って、試験に供される半導体装置２６は、その吸引ポンプが作動状態とされる場合、チューブ２２、通路２０ａ、および透孔２４ａからなる吸引通路を介して吸着パッド２４の吸着面により吸引保持されることとなる。
【００５２】
浮動部材１８は、吸引パイプ２０の屈曲部が固定される凹部１８ａを内側に有している。また、浮動部支持軸１４の一端が摺動可能に嵌合される孔１８ｂが凹部１８ａに隣接して形成されている。孔１８ｂは、浮動部支持軸１４の一端のフランジ部が摺動可能に嵌合される大径部および浮動部支持軸１４の軸部が摺動可能に嵌合される小径部からなる。その大径部の深さは、後述する浮動部材１８の所定のストローク量に応じて設定されている。その際、浮動部材１８は、浮動部支持軸１４の軸線と孔１８ｂおよび吸引パイプ２０の中心軸線とが共通の軸線上にあるように、浮動部支持軸１４の一端に支持されている。
【００５３】
浮動部支持軸１４の他端は、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０に設けられる固定部１２に固定されている。固定部１２は、例えば、浮動部支持軸１４の他端が嵌合される孔を有している。また、その孔には、図示が省略されるビスがねじ込まれる雌ねじがその半径方向に沿って設けられている。従って、ビスが雌ねじにねじ込まれることにより、浮動部支持軸１４の他端が固定部１２に固定されることとなる。浮動部支持軸１４における固定部１２と浮動部材１８との間には、浮動部材１８を固定部１２から離隔する方向に付勢するコイルスプリング１６が巻装されている。
【００５４】
本発明に係る半導体装置の着脱装置の第１実施例においては、さらに、図３に示されるように、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の昇降および吸着動作、および、ＩＣソケット作動部材（ＩＯＭ）２８の動作制御を行う制御ユニット５０を備えている。
【００５５】
図３において、制御ユニット５０には、後述する認識装置７２からのマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の位置をあらわすデータＤＰ１、ＩＣソケット作動部材（ＩＯＭ）２８の位置をあらわすデータＤＰ２、データ入力部５２からの制御指令データ群ＣＤが供給される。
【００５６】
制御ユニット５０は、上述の供給されるデータＤＰ１、ＤＰ２および制御指令データ群ＣＤに基づいて制御信号を形成し、それを後述する各制御部５６、５８、および６０に供給する中央演算処理部（ＣＰＵ）５０Ｃと、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０およびＩＣソケット作動部材（ＩＯＭ）２８の動作制御用のプログラムデータ、および、試験に供される半導体装置２６の種類、数量等をあらわすデータを格納する記憶部５０Ｍとを含んで構成されている。また、記憶部５０Ｍには、上述の搬送ロボットおよびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０に関し、予め所定のティーチングにより指定された軌道に沿った位置、姿勢等のデータも記憶されている。
【００５７】
制御ユニット５０には、データ入力部５２が接続されている。データ入力部５２は、例えば、キーボートからなる入力部とされ、半導体装置２６の装着指令データ、試験開始指令データ、試験終了指令データ等を含んでなる制御指令データ群ＣＤを所定のタイミングで制御ユニット５０に供給する。また、制御ユニット５０には、相対位置データＤＰ１およびＤＰ２を形成する認識装置７２が接続されている。認識装置７２には、ＩＣソケット作動部材（ＩＯＭ）２８の姿勢を撮像するカメラ７０からの撮像データＤＧ２、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の姿勢を撮像するカメラ６８からの撮像データＤＧ１が常時供給される。カメラ６８および７０は、それぞれ、例えば、ＣＣＤカメラとされる。
【００５８】
認識装置７２は、撮像データＤＧ２に基づいて所定の画像抽出、および、画像変換処理を行い、二次元、もしくは三次元の相対位置データＤＰ２と、撮像データＤＧ１に基づいて所定の画像抽出および画像変換処理を行い、二次元、もしくは三次元の相対位置データＤＰ１とを得る。
【００５９】
また、制御ユニット５０には、表示部５４が接続されている。表示部５４は、中央演算処理部（ＣＰＵ）５０Ｃからの表示信号に基づいて試験状態である表示、試験が終了した状態である表示等を行う。
【００６０】
さらに、制御ユニット５０には、モータ制御部５６、エアシリンダー制御部５８、および、吸引ポンプ制御部６０が接続されている。
【００６１】
斯かる構成のもとで、半導体装置用ソケット２に対する半導体装置の装着するにあたり、制御ユニット５０は、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を有する搬送ロボットが所定のホームポジションからトレーの真上に移送されたとき、装着指令をあらわす制御指令データ群ＣＤに基づいてトレーにおける半導体装置２６まで下降し半導体装置２６を保持した後、上昇すべく、制御信号ＣＭ、ＣＰをそれぞれ、形成しそれらをモータ制御部５６、吸引ポンプ制御部６０に供給する。
【００６２】
これにより、吸引ポンプ６６が作動し、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の吸着パッド２４は、半導体装置２６を保持するものとされる。その際、吸着パッド２４の中心軸線と半導体装置２６の中心軸線とが一致するものとされる。
【００６３】
そして、搬送ロボットが図２に示されるように、半導体装置用ソケット２の真上まで移送される。
【００６４】
制御ユニット５０は、先ず、ステップＳ１（図４参照）においてデータＤＰ１に基づいて吸着パッド２４が図２に示される状態にあると判断した場合、ＩＣソケット作動部材２８を半導体装置用ソケット２のカバー部材３４の上面に当接させた状態でカバー部材３４を、図５に示されるように、所定量、下降させ最下端で保持すべく、制御信号ＣＡを形成しそれをエアシリンダー制御部５８に供給する。
【００６５】
これにより、カバー部材３４が最下端位置まで下降せしめられることによって、スライダ４２がリターンスプリング４８の付勢力に抗して下降せしめられるのでコンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが互いに離隔することとなる。
【００６６】
次に、制御ユニット５０は、ステップＳ２（図４参照）においてマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を所定位置まで下降させるべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給し、その後、吸引ポンプ制御部６０への制御信号ＣＰの供給を停止する（ステップＳ３）。これにより、図５に示されるように、サーボモータ６２が作動し、かつ、吸引ポンプ６６が作動停止し、半導体装置２６が吸着パッド２４から解放され位置決め部材３４の底部に案内されて落下し載置されることとなる。その際、半導体装置２６の各電極部２６ａは、コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの相互間に配されることとなる。
【００６７】
続いて、制御ユニット５０は、ステップＳ４（図４参照）においてマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０をさらに下降させつつ吸着パッド２４で半導体装置２６をコイルスプリング１６の付勢力に抗して所定長さＬ１だけ押圧すべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給する。これにより、図６に示されるように、浮動部材１８における凹部１８ｂを形成する内周面と浮動部支持軸１４のフランジ部との間に所定長さＬ１の隙間が形成されることとなる。その際、半導体装置２６の跳ね上がりが吸着パッド２４により回避される。
【００６８】
続いて、制御ユニット５０は、ステップ５（図４参照）において、吸着パッド２４で保持された半導体装置２６の各電極部２６ａを各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆで挟持するために図１に示されるように、ＩＣソケット作動部材２８およびカバー部材３４を上昇させるべく、制御信号ＣＡを形成しそれをエアシリンダー制御部５８に供給する。
【００６９】
これにより、スライダ４２がリターンスプリング４８の付勢力により上昇せしめられるとともに、カバー部材３４がスライダ４２の上端に対し離隔することにより、各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆは、半導体装置２６の各電極部２６ａを挟持することとなる。従って、試験に供される半導体装置２６の装着が完了し、また、半導体装置２６の各電極部２６ａと可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆとは電気的に接続されることとなる。
【００７０】
続いて、制御ユニット５０は、ステップＳ６（図４参照）において、試験開始にあたり、試験開始指令データに基づいてマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０、および、ＩＣソケット作動部材２８を図７に示される位置まで上昇させるべく、データＤＰ１およびＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭ，ＣＡを形成しそれらをモータ制御部５６、エアシリンダー制御部５８に供給する。これにより、カバー部材３４がコイルスプリング３２の付勢力により、最上端位置まで上昇せしめられる。
【００７１】
続いて、制御ユニット５０は、半導体装置用ソケット２に対する所定の試験期間経過後、試験済みの半導体装置を半導体装置用ソケット２から取り外すために試験終了指令データに基づいてＩＣソケット作動部材２８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を図５に示される位置まで下降させるとともに、吸着パッド２４により試験済みの半導体装置を吸引保持した後、それを保持した状態でＩＣソケット作動部材２８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を上昇させるためにデータＤＰ１、ＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭ，ＣＡ，および、ＣＰを形成しそれらをモータ制御部５６、エアシリンダー制御部５８、および、吸引ポンプ制御部６０に供給する。
【００７２】
これにより、試験済みの半導体装置が半導体装置用ソケット２から取り外されることとなる。
【００７３】
斯かる実施例においては、以下のような効果を奏する。
１）従来のＩＣソケットにおいて備えられるラッチ機構等が不要とされるのでＩＣソケットの部品点数が減り、かつ、簡単な構成なのでコストパフォーマンスに優れたＩＣソケットを製造することができる。２）１つのＩＣソケットにより、多種多様な半導体装置の試験に対応できる。３）コンタクト端子の可動接点部が例えば、ＢＧＡ型の半導体装置において半田ボールを挟持するタイミングをマテリアルハンドリング部側で自由に調整することも可能である。これにより、既存のＩＣソケットに使用される半導体装置の半田ボール径が変更される場合であっても試験に当たり既存のＩＣソケットにより対応できることとなる。その結果、設備を変更することなく、簡単なソフトウェアの変更等により、既存のＩＣソケットを使用できる。
【００７４】
図８は、本発明に係る半導体装置の着脱装置の第２実施例を概略的に示す。
なお、図８においては、図１に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７５】
図１に示される例においては、ＩＣソケット作動部材２８は、マテリアルハンドリング部１０とは別の駆動源とされるエアシリンダー６４により駆動されるが、その代わりに、図８に示される例においては、額縁状のＩＣソケット作動部材７８がマテリアルハンドリング部１０の下端部に固定されている。また、図１に示される例において、浮動部材１８を支持する浮動部支持軸１４がマテリアルハンドリング部１０に対し固定される構成とされるが、図８に示される例においては、マテリアルハンドリング部１０の所定位置に設けられ浮動部材１８を支持するエアシリンダー７４のピストンロッド７６がマテリアルハンドリング部１０に対し相対的に移動可能とされる。
【００７６】
エアシリンダー７４のピストンロッド７６は、図１１に示されるように、一端に設けられるフランジ部が浮動部材１８の凹部１８ｂの大径部に移動可能に嵌合されている。また、ピストンロッド７６の中間部に設けられる環状部７６ａと浮動部材１８の上端部との間には、コイルスプリング１６が巻装されている。
【００７７】
また、斯かる構成に加えて、図１３に示されるように、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の昇降、および、吸着動作、および、エアシリンダー７４の動作制御を行う制御ユニット５０を備えている。
【００７８】
図１３において、図３において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７９】
斯かる構成において、半導体装置用ソケット２に対する半導体装置の装着するにあたり、制御ユニット５０は、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を有する搬送ロボットが所定のホームポジションからトレーの真上に移送されたとき、装着指令をあらわす制御指令データ群ＣＤに基づいてトレーにおける半導体装置２６まで下降し半導体装置２６を保持した後、上昇すべく、制御信号ＣＭ、ＣＰをそれぞれ、形成しそれらをモータ制御部５６、吸引ポンプ制御部６０に供給する。
【００８０】
これにより、サーボモータ６２および吸引ポンプ６６が作動し、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の吸着パッド２４は、半導体装置２６を保持するものとされる。その際、吸着パッド２４の中心軸線と半導体装置２６の中心軸線とが一致するものとされる。
【００８１】
そして、搬送ロボットが図８に示されるように、半導体装置用ソケット２の真上まで移送される。
【００８２】
制御ユニット５０は、先ず、ステップＳ１（図１４参照）においてデータＤＰ１に基づいて吸着パッド２４が図８に示される状態にあると判断した場合、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を、半導体装置用ソケット２のカバー部材３４の上面に、そのＩＣソケット作動部材７８を当接させた状態でカバー部材３４を、図９に示されるように、所定量、下降させ最下端で保持すべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給する。
【００８３】
これにより、カバー部材３４が最下端位置まで下降せしめられることによって、スライダ４２がリターンスプリング４８の付勢力に抗して下降せしめられるのでコンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが互いに離隔することとなる。
【００８４】
次に、制御ユニット５０は、ステップＳ２（図１４参照）において吸引ポンプ制御部６０への制御信号ＣＰの供給を停止する。これにより、図９に示されるように、半導体装置２６が吸着パッド２４から解放され位置決め部材４４の底部に案内されて落下し載置されることとなる。その際、半導体装置２６の各電極部２６ａは、コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの相互間に配されることとなる。
【００８５】
続いて、制御ユニット５０は、ステップＳ３（図１４参照）においてピストンロッド７６をさらに所定距離Ｌ２だけ伸長（下降）させつつ吸着パッド２４を半導体装置２６の表面に当接させながらコイルスプリング１６の付勢力に抗してさらに所定長さＬ３だけ押圧すべく、制御信号ＣＡを形成しそれをエアシリンダー制御部５８に供給する。これにより、図１０に示されるように、浮動部材１８における凹部１８ｂを形成する内周面と浮動部支持軸１４のフランジ部との間に所定長さＬ３の隙間が形成されることとなる。その際、半導体装置２６の跳ね上がりが吸着パッド２４により回避される。
【００８６】
続いて、制御ユニット５０は、ステップＳ４（図１４参照）において、吸着パッド２４で保持された半導体装置２６の各電極部２６ａを各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆで挟持するために図１１に示されるように、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０およびＩＣソケット作動部材７８、カバー部材３４を所定距離Ｌ４だけ上昇させるべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給する。
【００８７】
これにより、スライダ４２がリターンスプリング４８の付勢力により上昇せしめられるとともに、カバー部材３４がスライダ４２の上端に対し離隔することにより、各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆは、半導体装置２６の各電極部２６ａを挟持することとなる。従って、試験に供される半導体装置２６の装着が完了し、また、半導体装置２６の各電極部２６ａと可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆとは電気的に接続されることとなる。その際、図１１に示されるように、浮動部材１８における凹部１８ｂを形成する内周面と浮動部支持軸１４のフランジ部との間に所定長さＬ３よりも小なる長さＬ５の隙間が形成されることとなる。
【００８８】
続いて、制御ユニット５０は、ステップＳ５（図１４参照）において、試験開始にあたり、試験開始指令データに基づいてマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０、および、ＩＣソケット作動部材７８を図１２に示される所定位置まで上昇させるべく、データＤＰ１およびＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭを形成しそれらをモータ制御部５６に供給する。これにより、カバー部材３４がコイルスプリング３２の付勢力により、最上端位置まで上昇せしめられる。
【００８９】
続いて、制御ユニット５０は、半導体装置用ソケット２に対する所定の試験期間経過後、試験済みの半導体装置を半導体装置用ソケット２から取り外すために試験終了指令データに基づいてＩＣソケット作動部材７８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を図１０に示される位置まで下降させるとともに、吸着パッド２４により試験済みの半導体装置を吸引保持した後、それを保持した状態でＩＣソケット作動部材７８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を上昇させるためにデータＤＰ１、ＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭ、および、ＣＰを形成しそれらをモータ制御部５６、および、吸引ポンプ制御部６０に供給する。
【００９０】
これにより、試験済みの半導体装置が半導体装置用ソケット２から取り外されることとなる。
【００９１】
図１５は、本発明に係る半導体装置の着脱装置の第３実施例を概略的に示す。
なお、図１５においては、図８に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９２】
図８に示される例においては、半導体装置用ソケット２は、スライダ４２を昇降動させるカバー部材３４を備えるものとされるが、図１５に示される例では、カバー部材３４の機能をＩＣソケット作動部材７８が果たすものとされる。また、図１５に示される例では、図８に示される吸引用パイプ２０に代えて、フランジ付吸引用パイプ８０を備えるものとされる。
【００９３】
半導体装置用ソケット２’は、プリント配線基板４０上に固定されるソケット本体３０’と、ソケット本体３０’内の中央のコンタクト収容部３０’ａに配され半導体装置２６とプリント配線基板４０の導電層とを電気的に接続する複数のコンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、試験に供される半導体装置２６を収容するとともに半導体装置２６の電極部２６ａのコンタクト端子４６ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材４４’と、複数のコンタクト端子４６ａｉの一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダ４２’とを主な要素として含んで構成されている。
【００９４】
コンタクト端子駆動部の一部を構成するスライダ４２’は、ソケット本体３０’の収容部３０’ａに、各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って移動可能に配されている。
【００９５】
スライダ４２’は、各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが突出する開口部４２’ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部４２’ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子４６ａｉに対応して形成されている。
【００９６】
スライダ４２’において、各同一の列ごとの各開口部４２’ｂ相互間には、開口部４２’ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部４２’Ｐが設けられている。さらに、スライダ４２’の下端面とソケット本体３０’の収容部３０’ａの底面部との間には、スライダ４２’を図１７に示される位置から図１５に示される位置までに戻すべく付勢するリターンスプリング４８が設けられている。
【００９７】
スライダ４２’の上部は、初期位置においては、図１５に示されるように、ソケット本体３０’の上端面から所定量突出するものとされる。その際、コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとは互いに近接した状態とされる。
【００９８】
一方、図１６および図１７に示されるように、ＩＣソケット作動部材７８がソケット本体３０’に対し下降せしめられる場合、ＩＣソケット作動部材７８の下端面に当接したスライダ４２’の上部端面は、リターンスプリング４８の付勢力に抗して収容部３０’ａ内に押し込まれ、ソケット本体３０’の上端面と共通の平面に一致することとなる。その際、コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍと可動接点部４６Ｆとは互いに離隔した状態とされる。
【００９９】
これにより、ＩＣソケット作動部材７８の下降動作に応じてスライダ４２’がリターンスプリング４８の付勢力に抗して下降せしめられるとき、可動接点押圧部４２’Ｐが各コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび可動接点部４６Ｆを互いに離隔させるように移動せしめられる。一方、ＩＣソケット作動部材７８の上昇動作に応じてスライダ４２’がリターンスプリング４８の付勢力および可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの復元力により移動せしめられる。
【０１００】
位置決め部材４４’は、図１５に示されるように、その中央部に、半導体装置２６が着脱可能に装着される載置部４４’ａを有している。載置部４４’ａには、開口部が形成されており、半導体装置２６の４隅にある電極部が、それぞれ、その開口部の各角の周縁に係合することにより、半導体装置２６が位置決めされる。
【０１０１】
例えば、搬送ロボットのマテリアルハンドリング部１０における吸着パッド２４に保持される半導体装置２６は、解放された後、その載置部４４’ａ内に、所定の高さからの落下により落とし込まれることにより、自動的に案内され位置決めされるものとされる。
【０１０２】
吸着パッド２４の他端は、Ｌ字状の吸引パイプ８０の一端に結合されている。フランジ付吸引パイプ８０の内部には、吸引通路の一部を構成する通路８０ａが形成されている。フランジ付吸引パイプ８０の他端には、図示が省略される吸引ポンプに接続されるチューブ２２の一端が接続されている。また、フランジ付吸引パイプ８０における吸着パッド２４側の外周端部には、フランジ部８０Ｆが設けられている。位置規制部材としてのフランジ部８０Ｆは、ＩＣソケット作動部材７８の内径よりも小なる直径であって、位置決め部材４４’の外寸法よりも若干大なる辺を有している。
【０１０３】
また、フランジ部８０Ｆの外周縁部は、ソケット本体３０’に対し所定長さ屈曲している。屈曲した長さは、例えば、図２１に示されるように、半導体装置２６がソケット本体３０’内に装着されていない状態で、ＩＣソケット作動部材７８およびフランジ部８０Ｆの端面がソケット本体３０’の上端に当接したとき、吸着パッド２４の端面と位置決め部材４４’の上面またはコンタクト端子４６ａｉの先端との間に所定の隙間ＣＬが形成されるように設定されている。隙間ＣＬは、例えば、零を超え、半導体装置２６の厚さよりも小なる寸法、または半導体装置２６の厚さと等しい寸法に設定される。
【０１０４】
従って、このようなフランジ部８０Ｆ付吸引パイプ８０を有することにより、隙間ＣＬが形成されるので例えば、上述の第２実施例において、図２２に示されるように、半導体装置２６が保持されていない吸着パッド２４が何らかの原因により誤って降下せしめられることにより、吸着パッド２４がコンタクト端子４６ａｉに衝突し、コンタクト端子４６ａｉが損傷するといった事態を回避できることとなる。
【０１０５】
斯かる実施例においても、図１３に示されるような制御ユニット５０を同様に備えている。
【０１０６】
斯かる構成において、半導体装置用ソケット２’に対する半導体装置の装着するにあたり、制御ユニット５０は、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を有する搬送ロボットが所定のホームポジションからトレーの真上に移送されたとき、装着指令をあらわす制御指令データ群ＣＤに基づいてトレーにおける半導体装置２６まで下降し半導体装置２６を保持した後、上昇すべく、制御信号ＣＭ、ＣＰをそれぞれ、形成しそれらをモータ制御部５６、吸引ポンプ制御部６０に供給する。
【０１０７】
これにより、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０の吸着パッド２４は、半導体装置２６を保持するものとされる。その際、吸着パッド２４の中心軸線と半導体装置２６の中心軸線とが一致するものとされる。
【０１０８】
そして、搬送ロボットが図１５に示されるように、半導体装置用ソケット２の真上まで移送される。
【０１０９】
制御ユニット５０は、先ず、データＤＰ１に基づいて吸着パッド２４が図１５に示される状態にあると判断した場合、スライダ４２’の上面にそのＩＣソケット作動部材７８を当接させた状態で、図１６および図１７に示されるように、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を所定量、下降させ最下端で保持すべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給する。
【０１１０】
これにより、スライダ４２’がリターンスプリング４８の付勢力に抗して下降せしめられるのでコンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆが互いに離隔することとなる。
【０１１１】
次に、制御ユニット５０は、吸引ポンプ制御部６０への制御信号ＣＰの供給を停止する。これにより、図１７に示されるように、半導体装置２６が吸着パッド２４から解放され位置決め部材４４’の載置部に落下し載置されることとなる。その際、半導体装置２６の各電極部２６ａは、コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆの相互間に配されることとなる。
【０１１２】
続いて、制御ユニット５０は、ピストンロッド７６をさらに所定距離だけ伸長（下降）させつつ吸着パッド２４を半導体装置２６の表面に当接させながらコイルスプリング１６の付勢力に抗してさらに所定長さＬ６だけ押圧すべく、制御信号ＣＡを形成しそれをエアシリンダー制御部５８に供給する。これにより、図１８に示されるように、浮動部材１８における凹部１８ｂを形成する内周面とピストンロッド７６のフランジ部との間に所定長さＬ６の隙間が形成されることとなる。また、図１８に示されるように、フランジ部８０Ｆの端面とソケット本体３０’の上端との間に隙間ＣＬが形成される。
【０１１３】
その際、半導体装置２６の跳ね上がりが吸着パッド２４により回避されることとなる。
【０１１４】
続いて、制御ユニット５０は、吸着パッド２４で保持された半導体装置２６の各電極部２６ａを各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆで挟持するために図１９に示されるように、マテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０およびＩＣソケット作動部材７８を所定距離Ｌ８だけ上昇させるべく、制御信号ＣＭを形成しそれをモータ制御部５６に供給する。
【０１１５】
これにより、フランジ部８０Ｆの端面とソケット本体３０’の上端との間に隙間ＣＬが形成される状態でスライダ４２’がリターンスプリング４８の付勢力により上昇せしめられるとともに、ＩＣソケット作動部材７８がスライダ４２’の上端に対し離隔することにより、各コンタクト端子４６の可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆは、半導体装置２６の各電極部２６ａを挟持することとなる。従って、試験に供される半導体装置２６の装着が完了し、また、半導体装置２６の各電極部２６ａと可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆとは電気的に接続されることとなる。その際、図１９に示されるように、浮動部材１８における凹部１８ｂを形成する内周面とピストンロッド７６のフランジ部との間に所定長さＬ６よりも小なる長さＬ７の隙間が形成されることとなる。
【０１１６】
続いて、制御ユニット５０は、試験開始にあたり、試験開始指令データに基づいてマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０、および、ＩＣソケット作動部材７８を図２０に示される所定位置まで上昇させるべく、データＤＰ１およびＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭを形成しそれらをモータ制御部５６に供給する。これにより、スライダ４２’がコイルスプリング４８の付勢力により、最上端位置まで上昇せしめられる。
【０１１７】
続いて、制御ユニット５０は、半導体装置用ソケット２’に対する所定の試験期間経過後、試験済みの半導体装置を半導体装置用ソケット２’から取り外すために試験終了指令データに基づいてＩＣソケット作動部材７８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を図１７に示される位置まで下降させるとともに、吸着パッド２４により試験済みの半導体装置を吸引保持した後、それを保持した状態でＩＣソケット作動部材７８およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０を上昇させるためにデータＤＰ１、ＤＰ２に基づいて制御信号ＣＭ、および、ＣＰを形成しそれらをモータ制御部５６、および、吸引ポンプ制御部６０に供給する。これにより、試験済みの半導体装置が半導体装置用ソケット２から取り外されることとなる。
【０１１８】
なお、本発明における上述の各実施例において、ＩＣソケット作動部材、およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）の所定の位置を検出するためにカメラから得られる撮像データが用いられているが、斯かる例に限られることなく、ＩＣソケット作動部材、およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）の所定の位置を検出する近接センサが所定位置に配されるもとで、近接センサからの検出出力信号に基づいてＩＣソケット作動部材、およびマテリアルハンドリング部（ＭＨ）を制御する構成であってもよい。
【０１１９】
図２３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を概略的に示す。
【０１２０】
半導体装置用ソケットは、図２３に示されるように、プリント配線基板１１０上に配され、後述する半導体装置１１８を電気的にプリント配線基板１１０に接続するコンタクト端子１００ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体９０と、ソケット本体９０内におけるコンタクト端子１００ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１１８が装着される収容部９４ａを有する位置決め部材９４と、位置決め部材９４の周囲に配され半導体装置１１８を位置決め部材９４の収容部９４ａに対し選択的に保持する一対の押え部材１０２を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１０２に伝達するカバー部材９２とを含んで構成されている。
【０１２１】
位置決め部材９４は、その収容部９４ａ内に装着されたＢＧＡ型の半導体装置１１８の外周部を位置決めすることにより、その半導体装置１１８の電極部１１８ａのコンタクト端子１００ａｉの可動接点部１００Ｆおよび１００Ｍに対する相対位置を位置決めるものとされる。
【０１２２】
位置決め部材９４は、例えば、それに設けられる一対の爪部がスライダ９８の上面に形成される各長孔に移動可能に係合することにより、所定距離、コンタクト端子１００ａｉの可動接点部１００Ｆおよび１００Ｍの運動方向に沿って移動可能にスライダ９８の上面に配されている。また、位置決め部材９４は、その内部に後述する押え部材１０２が通過する開口９４ｂを有している。
【０１２３】
ラッチ機構における一対の押え部材１０２は、図２３および２４に示されるように、それぞれ、収容部９４ａを挟んで相対向してスライダ９８の両端に配されている。押え部材１０２は、スライダ９８に回動可能に支持される基端部１０２Ｂと、半導体装置１１８の外周部に選択的に当接または離隔する当接部１０２Ｐと、基端部１０２Ｂと当接部１０２Ｐとを連結する連結部１０２Ｃとを含んで構成されている。
【０１２４】
基端部１０２Ｂには、図２５に示されるように、カバー部材９２が最下端となる位置をとるとき、カバー部材９２の下端が係合される突起片１０２ｔが形成されている。また、その基端部１０２Ｂとそれに対向するスライダ９８に形成される凹部の底壁との間には、押え部材１０２の当接部１０２Ｐをコンタクト端子１００ａｉ側に近接する方向に付勢するコイルスプリング１１６が設けられている。
【０１２５】
半導体装置１１８が収容部９４ａ内に装着される場合、図２５に示されるように、押え部材１０２の当接部１０２Ｐは、半導体装置１１８に干渉しないように収容部９４ａに対し離隔した待機位置をとり、また、半導体装置１１８が収容部９４ａ内に装着された後、押え部材１０２の当接部１０２Ｐは、図２８に示されるように、収容部９４ａ内に侵入し半導体装置１１８を押え保持する保持位置をとるものとされる。
【０１２６】
各コンタクト端子１００ａｉは、装着される半導体装置１１８の各電極部１１８ａに対応してソケット本体９０に設けられる基端側の端子１００Ｂと、その端子１００Ｂに結合され半導体装置１１８の各電極部１１８ａを選択的に挟持する一対の可動接点部１００Ｆおよび１００Ｍと、からなる。一対の可動接点部１００Ｆおよび１００Ｍは、スライダ９８の移動に応じて互いに近接し半導体装置１１８の各電極部１１８ａを挟持し、または、互いに離隔し半導体装置１１８の各電極部１１８ａを解放状態とするものとされる。
【０１２７】
また、端子１００Ｂは、スライダ９８が摺動される収容部９０ａの底壁の透孔に挿入されるとともに、ソケット本体９０における収容部９０ａの下方に部分に配されるコンタクト支持部材１１４および整列板１１２により支持されている。
【０１２８】
スライダ９８は、ソケット本体９０の収容部９０ａの底壁に、コンタクト端子１００ａｉの可動接点部１００Ｍおよび１００Ｆの運動方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０１２９】
スライダ９８は、各コンタクト端子１００ａｉの可動接点部１００Ｍおよび１００Ｆが突出する開口部９８ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部９８ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１００ａｉに対応して形成されている。
【０１３０】
スライダ９８において、各同一の列ごとの各開口部９８ｂ相互間には、開口部９８ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１００Ｍと可動接点部１００Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部９８Ｐが設けられている。スライダ９８の両端部には、それぞれ、上述の押え部材１０２の基端部１０２Ｂを回動可能に支持する段部９８ｓが形成されている。スライダ９８の段部９８ｓよりもさらに外側にコイルスプリング１１６を支持するスプリング受部が形成されている。
【０１３１】
さらに、図２３においてスライダ４２の左側の端面とソケット本体９０の収容部９０ａの側面部との間には、スライダ９８を図２５に示される位置から図２３に示される位置までに戻すべく付勢するリターンスプリング（不図示）が設けられている。
【０１３２】
カバー部材９２は、半導体装置１１８が位置決め部材９４の収容部９４ａに対し着脱されるとき、半導体装置１１８、および位置決め部材９４が通過する開口部９２ａを中央部に有している。カバー部材９２は、ソケット本体９０に対し昇降動可能に配されている。
カバー部材９２とソケット本体９０との間には、図２４に示されるように、カバー部材９２をソケット本体９０に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング９６が４隅に配されている。コイルスプリング９６の一端は、カバー部材９２の凹部９２ｄに配され、また、コイルスプリング９６の他端は、ソケット本体９０の凹部９０ｄに配されている。
【０１３３】
さらに、カバー部材９２の縁においてスライダ９８に対向する内面の凹部９２ｒには、図２３および図２４に示されるように、スライダ９８の移動のタイミングを調整するタイミング調整機構としてのカム機構が所定の間隔をもって４箇所に設けられている。なお、図２３においては代表して１個のカム機構を拡大して示す。
【０１３４】
各カム機構は、スライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０ａの側壁の内面との間に挿入されるカム片１０４と、カム片１０４をカバー部材９２の凹部９２ｒ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装されカム片１０４をスライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０ａの側壁の内面との間に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０１３５】
各カム片１０４は、図２３に示されるように、スライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０ａの側壁の内面との間に先細の先端を下方に向けて突出するように形成されている。各カム片１０４は、所定の湾曲面により形成されるカム面１０４ａをスライダ９８に対向して有している。また、カム片１０４におけるカム面１０４ａに対向する部分は、下方に対向する収容部９０ａの側壁と略平行な平坦面により形成されている。カム片１０４の基端には、固定ピン１０６の雄ねじがねじ込まれる雌ねじが所定深さで形成されている。カム片１０４の基端は、凹部９２ｒに対し移動可能に配されている。
【０１３６】
固定ピン１０６の軸部は、凹部９２ｒに開口する孔９２ｈに嵌合されている。固定ピン１０６の頭部は、孔９２ｈの開口端の周縁に係合されている。これにより、カム片１０４が固定ピン１０６を介してカバー部材９２の凹部９２ｒ内に移動可能に取り付けられることとなる。
【０１３７】
コイルスプリング１０８のばね定数は、カバー部材９２の上昇直後、スライダ９８が図２５に示される矢印Ｍの示す方向とは反対方向に戻されるとき、カム片１０４がスライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０ａの側壁の内面との間から抜け出ないような値に設定される。
【０１３８】
斯かる構成において、半導体装置１１８の試験を行うにあたっては、先ず、図２５に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材９２の上面に当接されてコイルスプリング９６の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材９２の下端が突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ９８は，その係合端部９８ｅがカム片１０４のカム面１０４ａにより図２５に示される矢印Ｍが示す方向に押圧され移動せしめられる。従って、図２５に示されるように、コンタクト端子１００ａｉの可動接点部１００Ｍが可動接点部１００Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０１３９】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１１８が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材９２の開口部９２ａおよび位置決め部材９４の真上となる位置まで搬送される。
【０１４０】
次に、図２５に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１１８は、カバー部材９２の開口部９２ａを通じて下降せしめられて収容部９４ａに位置決めされ装着される。
【０１４１】
続いて、カバー部材９２は、作業ロボットの先端がカバー部材９２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング９６の付勢力により図２５に示される最下端位置から最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０１４２】
これにより、カバー部材９２の上昇開始直後、コイルスプリング１１６の付勢力により、押え部材１０２の当接部１０２Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１１８をコンタクト端子１００ａｉに向けて押圧することとなる。
【０１４３】
その際、図２６および図２７に示されるように、スライダ９８の係合端部９８ｅがカム片１０４のカム面１０４ａに当接しているのでコンタクト端子１００ａｉにおける可動接点部１００Ｍと可動接点部１００Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１００Ｍと可動接点部１００Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１０２の当接部１０２Ｐが半導体装置１１８に当接するので半導体装置１１８の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０１４４】
続いて、カバー部材９２がさらに図２８に示されるように、カム片１０４を伴って上昇されることにより、スライダ９８が戻され半導体装置１１８の電極部１１８ａが可動接点部１００Ｍおよび可動接点部１００Ｆにより挟持されることとなる。
【０１４５】
そして、カバー部材９２が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板１１０の入出力部に検査信号が供給されることにより所定の試験が実行される。
【０１４６】
半導体装置１１８の試験が終了した場合、その半導体装置１１８を取り出し、新たな半導体装置１１８を装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材９２の上面に当接されてコイルスプリング９６の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体装置１１８は、搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体装置１１８は、上述と同様に、装着されることとなる。
【０１４７】
従って、斯かる実施例においては、タイミング調整機構部により、押え部材が半導体装置の上面に当接した後、コンタクト端子の接点部が半導体装置の電極部を挟持するタイミングを容易に調整できる。
【０１４８】
図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を概略的に示す。
なお、図２９において、図２３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
【０１４９】
半導体装置用ソケットは、図２９に示されるように、プリント配線基板１１０上に配され、半導体装置１１８を電気的にプリント配線基板１１０に接続するコンタクト端子１３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体１２０と、ソケット本体１２０内におけるコンタクト端子１３０ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１１８が装着される収容部１２２ａを有する位置決め部材１２２と、コンタクト端子１３０ａｉの可動接点１３０Ｍおよび１３０Ｆを互いに近接または離隔させるスライダ１２４と、位置決め部材１２２の周囲に配され半導体装置１１８を位置決め部材１２２の収容部１２２ａに対し選択的に保持する一対の押え部材１０２を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１０２に伝達するカバー部材９２とを含んで構成されている。
【０１５０】
各コンタクト端子１３０ａｉは、装着される半導体装置１１８の各電極部１１８ａに対応してソケット本体１２０に設けられる基端側の端子１３０Ｂと、その端子１３０Ｂに結合され半導体装置１１８の各電極部１１８ａを選択的に挟持する一対の可動接点部１３０Ｆおよび１３０Ｍと、からなる。一対の可動接点部１３０Ｆおよび１３０Ｍは、スライダ１２４の移動に応じて互いに近接し半導体装置１１８の各電極部１１８ａを挟持し、または、互いに離隔し半導体装置１１８の各電極部１１８ａを解放状態とするものとされる。
【０１５１】
また、端子１３０Ｂは、スライダ１２４が摺動される収容部１２０ａの底壁の透孔に挿入されるとともに、ソケット本体１２０における収容部１２０ａの下方に部分に配されるコンタクト支持部材１３４および整列板１３６により支持されている。
【０１５２】
スライダ１２４は、ソケット本体１２０の収容部１２０ａの側壁に、コンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍおよび１３０Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０１５３】
スライダ１２４は、各コンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍおよび１３０Ｆが突出する開口部１２４ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部１２４ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１３０ａｉに対応して形成されている。
【０１５４】
スライダ１２４において、各同一の列ごとの各開口部１２４ｂ相互間には、開口部１２４ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部１２４Ｐが設けられている。可動接点押圧部１２４Ｐは、略二等辺三角形の断面を有している。
【０１５５】
収容部１２０ａの外周部における相対向する端部には、それぞれ、上述の押え部材１０２の基端部１０２Ｂを回動可能に支持する段部１２０ｓが形成されている。段部１２０ｓよりもさらに外側にコイルスプリング１１６を支持するスプリング受部が形成されている。
【０１５６】
さらに、図２９においてスライダ１２４の下面とソケット本体１２０の収容部１２０ａの底面部との間には、スライダ１２４を収容部１２０ａの底面部から離隔する方向に付勢するリターンスプリング１２６が設けられている。
【０１５７】
カバー部材９２は、ソケット本体１２０に対し昇降動可能に配されている。カバー部材９２とソケット本体１２０との間には、図２９に示されるように、カバー部材９２をソケット本体１２０に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング９６が４隅に配されている。コイルスプリング９６の一端は、カバー部材９２の凹部９２ｄに配され、また、コイルスプリング９６の他端は、ソケット本体１２０の凹部１２０ｄに配されている。
【０１５８】
また、収容部１２０ａの外周部には、図２９および図３０に示されるように、後述するカバー部材９２の操作力をスライダ１２４に伝達するレバー部材１２８がスライダ１２４の端部に略平行に一対設けられている。
【０１５９】
レバー部材１２８の一端は、ソケット本体１２０に回動可能に支持されている。また、レバー部材１２８の中間部は、ピン部材１２８Ｐによりスライダ１２４に連結されている。これにより、レバー部材１２８の他端が下方に向けて押圧される場合、スライダ１２４がリターンスプリング１２６の付勢力に抗して下降せしめられることとなる。
【０１６０】
さらに、カバー部材９２の縁においてレバー部材１２８に対向する内面の凹部９２ｇには、図２９および図３０に示されるように、スライダ１２４の昇降動のタイミングを調整するタイミング調整機構が２箇所に設けられている。
【０１６１】
各タイミング調整機構は、レバー部材１２８の他端を押圧する押圧片１３２と、押圧片１３２をカバー部材９２の凹部９２ｇ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装され押圧片１３２をレバー部材１２８に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０１６２】
各押圧片１３２の先端は、図２９に示されるように、カバー部材９２の内面から下方に向けて突出している。その先端は、例えば、カバー部材９２の内面に対し平行な平坦面を有している。押圧片１３２の基端には、固定ピン１０６の雄ねじがねじ込まれる雌ねじが所定深さで形成されている。押圧片１３２は、凹部９２ｇ内に移動可能に配されている。
【０１６３】
固定ピン１０６の軸部は、凹部９２ｇに開口する孔９２ｈに嵌合されている。固定ピン１０６の頭部は、孔９２ｈの開口端の周縁に係合されている。これにより、押圧片１３２が固定ピン１０６を介してカバー部材９２の凹部９２ｇ内に移動可能に取り付けられることとなる。
【０１６４】
コイルスプリング１０８のばね定数は、カバー部材９２の上昇直後、押圧片１３２がレバー部材１２８の他端により押し上げられないような値に設定される。
【０１６５】
斯かる構成において、半導体装置１１８の試験を行うにあたっては、先ず、図３１に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材９２の上面に当接されてコイルスプリング９６の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材９２の下端が突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が位置決め部材１２２の開口１２２ｂを介して互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ１２４は，レバー部材１２８が押圧片１３２により押圧されリターンスプリング１２６の付勢力に抗して下降せしめられる。従って、図３１に示されるように、可動接点押圧部１２４Ｐの下降に応じてコンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍが可動接点部１３０Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０１６６】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１１８が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材９２の開口部９２ａおよび位置決め部材１２２の真上となる位置まで搬送される。
【０１６７】
次に、図３１に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１１８は、カバー部材９２の開口部９２ａを通じて下降せしめられて収容部１２２ａに位置決めされ装着される。
【０１６８】
続いて、カバー部材９２は、作業ロボットの先端がカバー部材９２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング９６の付勢力により図３１に示される最下端位置から最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０１６９】
これにより、カバー部材９２の上昇開始直後、コイルスプリング１１６の付勢力により、押え部材１０２の当接部１０２Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１１８をコンタクト端子１３０ａｉに向けて押圧することとなる。
【０１７０】
その際、図３２に示されるように、レバー部材１２８が押圧片１３２の平坦面に当接しているのでコンタクト端子１３０ａｉにおける可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１０２の当接部１０２Ｐが半導体装置１１８に当接するので半導体装置１１８の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０１７１】
続いて、カバー部材９２がさらに図３３に示されるように、上昇されることによって、押圧片１３２がレバー部材１２８の他端に対し離隔され、スライダ１２４がコイルスプリング１２６の付勢力により上昇し、半導体装置１１８の電極部１１８ａが可動接点部１３０Ｍおよび可動接点部１３０Ｆにより挟持されることとなる。
【０１７２】
図３４は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を概略的に示す。
なお、図３４において、図２９に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
【０１７３】
半導体装置用ソケットは、図３４に示されるように、プリント配線基板１１０上に配され、半導体装置１１８を電気的にプリント配線基板１１０に接続するコンタクト端子１３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体１２０と、ソケット本体１２０内におけるコンタクト端子１３０ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１１８が装着される収容部１２２ａを有する位置決め部材１２２と、位置決め部材１２２の周囲に配され半導体装置１１８を位置決め部材１２２の収容部１２２ａに対し選択的に保持する一対の押え部材１０２を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１０２に伝達するカバー部材９２とを含んで構成されている。
【０１７４】
スライダ１４０は、ソケット本体１２０の収容部１２０ａの側壁に、コンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍおよび１３０Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０１７５】
スライダ１４０は、各コンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍおよび１３０Ｆが突出する開口部１４０ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部１４０ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１３０ａｉに対応して形成されている。
【０１７６】
スライダ１４０において、各同一の列ごとの各開口部１４０ｂ相互間には、開口部１４０ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部１４０Ｐが設けられている。可動接点押圧部１４０Ｐは、略二等辺三角形の断面形状を有している。
【０１７７】
図２９においてスライダ１４０の下面とソケット本体１２０の収容部１２０ａの底面部との間には、スライダ１４０を収容部１２０ａの底面部から離隔する方向に付勢するリターンスプリング１２６が設けられている。
【０１７８】
また、カバー部材９２の縁においてスライダ１４０の端部に対向する内面の凹部９２ｊには、図３４および図３５に示されるように、スライダ１４０の昇降動のタイミングを調整するタイミング調整機構が４箇所に設けられている。
【０１７９】
各タイミング調整機構は、スライダ１４０の上端を押圧する押圧片１３２と、押圧片１３２をカバー部材９２の凹部９２ｊ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装され押圧片１３２をスライダ１４０の上端に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０１８０】
各押圧片１３２の先端は、図３４に示されるように、カバー部材９２の内面から下方に向けて突出している。その先端は、例えば、カバー部材９２の内面に対し平行な平坦面を有している。押圧片１３２の基端には、固定ピン１０６の雄ねじがねじ込まれる雌ねじが所定深さで形成されている。押圧片１３２は、凹部９２ｊ内に移動可能に配されている。
【０１８１】
固定ピン１０６の軸部は、凹部９２ｇに開口する孔９２ｈに嵌合されている。固定ピン１０６の頭部は、孔９２ｈの開口端の周縁に係合されている。これにより、押圧片１３２が固定ピン１０６を介してカバー部材９２の凹部９２ｊ内に移動可能に取り付けられることとなる。
【０１８２】
コイルスプリング１０８のばね定数は、カバー部材９２の上昇直後、押圧片１３２がスライダ１４０の上端により押し上げられないような値に設定される。
【０１８３】
斯かる構成において、半導体装置１１８の試験を行うにあたっては、先ず、図３６に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材９２の上面に当接されてコイルスプリング９６の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材９２の下端が突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ１４０の上端は，４個の押圧片１３２により押圧されリターンスプリング１２６の付勢力に抗して下降せしめられる。従って、図３６に示されるように、可動接点押圧部１４０Ｐの下降に応じてコンタクト端子１３０ａｉの可動接点部１３０Ｍが可動接点部１３０Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０１８４】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１１８が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材９２の開口部９２ａおよび位置決め部材１２２の真上となる位置まで搬送される。
【０１８５】
次に、図３６に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１１８は、下降せしめられて収容部１２２ａに位置決めされ装着される。
【０１８６】
続いて、カバー部材９２は、作業ロボットの先端がカバー部材９２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング９６の付勢力により図３６に示される最下端位置から図３４に示される最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０１８７】
これにより、カバー部材９２の上昇開始直後、コイルスプリング１１６の付勢力により、押え部材１０２の当接部１０２Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１１８をコンタクト端子１３０ａｉに向けて押圧することとなる。
【０１８８】
その際、図３７に示されるように、スライダ１４０の上端が押圧片１３２の平坦面に当接しているのでコンタクト端子１３０ａｉにおける可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１３０Ｍと可動接点部１３０Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１０２の当接部１０２Ｐが半導体装置１１８に確実に当接するので半導体装置１１８の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０１８９】
続いて、カバー部材９２がさらに図３８に示されるように、上昇されることによって、各押圧片１３２がスライダ１４０に対し離隔され、スライダ１４０および可動接点押圧部１４０Ｐがコイルスプリング１２６の付勢力により上昇し、半導体装置１１８の電極部１１８ａが可動接点部１３０Ｍおよび可動接点部１３０Ｆにより挟持されることとなる。
【０１９０】
図３９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例を概略的に示す。
【０１９１】
半導体装置用ソケットは、図３９に示されるように、プリント配線基板１４８上に配され、ＢＧＡ型の半導体装置１６４を電気的にプリント配線基板１４８に接続するコンタクト端子１５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体１４６と、ソケット本体１４６内におけるコンタクト端子１５２ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１６４が載置される載置部を有する位置決め部材１６２と、コンタクト端子１５２の一対の可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆを互いに近接または離隔させるスライダ１５０と、位置決め部材１６２の周囲に配され半導体装置１６４を位置決め部材１６２の載置部に対し選択的に保持する一対の押え部材１５４を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１５４に伝達するカバー部材１４２とを含んで構成されている。
【０１９２】
位置決め部材１６２における載置部には、開口部が形成されており、半導体装置１６４の４隅にある電極部が、それぞれ、その開口部の各角の周縁に係合することにより、半導体装置１６４が位置決めされる。
【０１９３】
ラッチ機構における一対の押え部材１５４は、図３９および４０に示されるように、それぞれ、収容部１４６ａを挟んで相対向してスライダ１５０の両端に配されている。押え部材１５４は、ソケット本体１４６の段部１４６ｓに回動可能に支持される基端部１５４Ｂと、半導体装置１１８の外周部に選択的に当接または離隔する当接部１５４Ｐと、基端部１５４Ｂと当接部１５４Ｐとを連結する連結部１５４Ｃとを含んで構成されている。
【０１９４】
基端部１５４Ｂには、図４１に示されるように、後述するカバー部材１４２が最下端となる位置をとるとき、カバー部材１４２の下端が係合される突起片１５４ｔが形成されている。また、その基端部１５４Ｂと収容部１４６ａの外周部に形成される凹部の底壁との間には、押え部材１５４の当接部１５４Ｐをコンタクト端子１５２ａｉ側に近接する方向に付勢するコイルスプリング１５６が設けられている。その凹部に隣接する収容部１４６ａの外周部には、その基端部１５４Ｂを回動可能に支持する段部１４６ｓが形成されている。
【０１９５】
半導体装置１１８が位置決め部材１６２の載置部に装着される場合、図４１に示されるように、押え部材１５４の当接部１５４Ｐは、半導体装置１６４に干渉しないように載置部に対し離隔した待機位置をとり、また、半導体装置１６４が載置部に装着された後、押え部材１５４の当接部１５４Ｐは、図４２に示されるように、半導体装置１６４を押え保持する保持位置をとるものとされる。
【０１９６】
各コンタクト端子１５２ａｉは、装着される半導体装置１６４の各電極部１６４ａに対応してソケット本体１４６に設けられる基端側の端子１５２Ｂと、その端子１５２Ｂに結合され半導体装置１６４の各電極部１６４ａを選択的に挟持する一対の可動接点部１５２Ｆおよび１５２Ｍと、からなる。一対の可動接点部１５２Ｆおよび１５２Ｍは、スライダ１５０の移動に応じて互いに近接し半導体装置１６４の各電極部１６４ａを挟持し、または、互いに離隔し半導体装置１６４の各電極部１６４ａを解放状態とするものとされる。
【０１９７】
また、端子１５２Ｂは、スライダ１５０が摺動される収容部１４６ａの底壁の透孔に挿入されるとともに、ソケット本体１４６における収容部１４６ａの下方に部分に配されるコンタクト支持部材１５８および整列板１６０により支持されている。
【０１９８】
スライダ１５０は、ソケット本体１４６の収容部１４６ａの側壁に、コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０１９９】
スライダ１５０は、各コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆが突出する開口部１５０ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部１５０ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１５２ａｉに対応して形成されている。
【０２００】
スライダ１５０において、各同一の列ごとの各開口部１５０ｂ相互間には、開口部１５０ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部１５０Ｐが設けられている。可動接点押圧部１５０Ｐは、略二等辺三角形の断面形状を有している。また、スライダ１５０の各端部には、図４０に示されるように、後述する各フック部１４６Ｆが係合される係合端部１５０ｅが４箇所に形成されている。
【０２０１】
図３９および図４０に示されるように、収容部１４６ａにおけるスライダ１５０の各端部に隣接して鉤状のフック部材１４６Ｆが４箇所に一体に形成されている。フック部材１４６Ｆの一端部は、収容部１４６ａの底壁と一体とされ、また、弾性変位可能とされるフック部材１４６Ｆの他端は、図４１に示されるように、その底壁に対し略垂直に延在し、選択的にスライダ１５０の係合端部１５０ｅに係合する。これにより、スライダ１５０がフック部材１４６Ｆにより最下端位置に保持されることとなる。
【０２０２】
図３９においてスライダ１５０の下面とソケット本体１４６の収容部１４６ａの底面部との間には、スライダ１５０を収容部１４６ａの底面部から離隔する方向に付勢するリターンスプリング１２６が設けられている。
【０２０３】
一方、開口部１４２ａを有するカバー部材１４２は、その４箇所の爪部がソケット本体１４６の外周部に形成される溝１４６ｇに案内され、ソケット本体１４６に対し昇降動可能に支持されている。カバー部材１４２とソケット本体１４６との間には、図３９に示されるように、カバー部材１４２をソケット本体１４６に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング１４４が４隅に配されている。コイルスプリング１４４の一端は、カバー部材１４２の凹部１４２ｄに配され、また、コイルスプリング１４４の他端は、ソケット本体１４６の凹部１４６ｄに配されている。
【０２０４】
カバー部材１４２の縁においては、図３９および図４０に示されるように、解除ピン１４２Ｐを有するアーム１４２Ａが、スライダ１５０の端部とソケット本体１４６のフック部材１４６Ｆの側面により囲まれる部分に突出している。アーム１４２Ａの一端は、収容部１４６ａの各隅に対応してカバー部材１４２に固定されている。アーム１４２Ａの他端に設けられる解除ピン１４２Ｐは、カバー部材１４２が最上端位置であるとき、図３９に示されるように、フック部材１４６Ｆがスライダ１５０の係合端部１５０ｅに対し非係合状態となるようにフック部材１４６Ｆの先端に当接している。
【０２０５】
一方、図４１に示されるように、カバー部材１４２が最下端位置をとるとき、アーム１４２Ａの解除ピン１４２Ｐは、収容部１４６ａの底面部近傍まで下降され、これにより、フック部材１４６Ｆがスライダ１５０の係合端部１５０ｅに対し係合状態となる。
【０２０６】
従って、フック部材１４６Ｆおよびアーム１４２Ａの他端に設けられる解除ピン１４２Ｐにより、タイミング調整機構が形成されることとなる。
【０２０７】
斯かる構成において、半導体装置１６４の試験を行うにあたっては、先ず、図４１に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１４２の上面に当接されてコイルスプリング１４４の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材１４２の下端が突起片１５４ｔを押圧することによって、各押え部材１５４が互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ１５０の上端は，カバー部材１４２により押圧されリターンスプリング１２６の付勢力に抗して下降せしめられる。従って、図４１に示されるように、可動接点押圧部１５０Ｐの下降に応じてコンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍが可動接点部１５２Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０２０８】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１６４が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１４２の開口部１４２ａおよび位置決め部材１６２の真上となる位置まで搬送される。
【０２０９】
次に、図４１に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１６４は、下降せしめられて位置決め部材１６２の載置部に位置決めされ装着される。
【０２１０】
続いて、カバー部材１４２は、作業ロボットの先端がカバー部材１４２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング１４４の付勢力により図４１に示される最下端位置から図３９に示される最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０２１１】
これにより、カバー部材１４２の上昇開始直後、コイルスプリング１５６の付勢力により、押え部材１５４の当接部１５４Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１６４をコンタクト端子１５２ａｉに向けて押圧することとなる。
【０２１２】
その際、図４２に示されるように、スライダ１５０の係合端部１５０ｅがフック部材１４６Ｆに係合されているのでコンタクト端子１５２ａｉにおける可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１５４の当接部１５４Ｐが半導体装置１６４に確実に当接するので半導体装置１６４の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０２１３】
続いて、カバー部材１４２がさらに図４３に示されるように、上昇されることによって、各解除ピン１４２Ｐがフック部材１４６Ｆをスライダ１５０の係合端部１５０ｅに対し非係合状態とするので、スライダ１５０および可動接点押圧部１５０Ｐがコイルスプリング１６２の付勢力により上昇し、半導体装置１６４の電極部１６４ａが可動接点部１５２Ｍおよび可動接点部１５２Ｆにより挟持されることとなる。
【０２１４】
図４４は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例を概略的に示す。
【０２１５】
図３９に示される例においては、フック部材１４６Ｆとスライダ１５０の係合端部１５０ｅとの係合が、スライダ１５０とは別個に設けられるアーム部１４２Ａの解除ピン１４２Ｐがフック部材１４６Ｆを変位させることにより、非係合状態とされるが、その代わりに、図４４に示される例では、フック部材１４６Ｆとスライダ１６８の係合端部１６８ｅとの係合が、スライダ１６８に連結されるカバー部材１６６のアーム部１６６Ａが上昇せしめられ、スライダ１５０の係合端部１５０ｅがフック部材１４６Ｆからその弾性力に抗して強制的に外されることにより、非係合状態とされるものである。
【０２１６】
なお、図４４は、図３９に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０２１７】
半導体装置用ソケットは、図４４に示されるように、プリント配線基板１４８上に配され、ＢＧＡ型の半導体装置１６４を電気的にプリント配線基板１４８に接続するコンタクト端子１５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体１４６と、ソケット本体１４６内におけるコンタクト端子１５２ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１６４が載置される載置部を有する位置決め部材１６２と、コンタクト端子１５２ａｉの一対の可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆを互いに近接または離隔させるスライダ１６８と、位置決め部材１６２の周囲に配され半導体装置１６４を位置決め部材１６２の載置部に対し選択的に保持する一対の押え部材１５４を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１５４に伝達するカバー部材１６６とを含んで構成されている。
【０２１８】
スライダ１６８は、ソケット本体１４６の収容部１４６ａの側壁に、コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０２１９】
スライダ１６８は、各コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆが突出する開口部１６８ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部１６８ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１５２ａｉに対応して形成されている。
【０２２０】
スライダ１６８において、各同一の列ごとの各開口部１６８ｂ相互間には、開口部１６８ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部１６８Ｐが設けられている。可動接点押圧部１６８Ｐは、略二等辺三角形の断面形状を有している。また、スライダ１６８の各端部には、図４５に示されるように、後述する鉤状の各フック部１４６Ｆが係合される係合端部１６８ｅが４箇所に形成されている。
【０２２１】
一方、開口部１６６ａを有するカバー部材１６６は、その４箇所の爪部がソケット本体１４６の外周部に形成される溝１４６ｇに案内され、ソケット本体１４６に対し昇降動可能に支持されている。カバー部材１６６とソケット本体１４６との間には、図４４に示されるように、カバー部材１６６をソケット本体１４６に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング１４４が４隅に配されている。コイルスプリング１４４の一端は、カバー部材１６６の凹部１６６ｄに配され、また、コイルスプリング１４４の他端は、ソケット本体１４６の凹部１４６ｄに配されている。
【０２２２】
カバー部材１６６の縁においては、図４４および図４５に示されるように、細長いスリット１６６ｂを有するアーム部１６６Ａが、スライダ１６８の端部とソケット本体１４６の収容部１４６ａの内周面との間に４本、突出している。各アーム部１６６Ａの一端は、カバー部材１６６に固定されている。各アーム部１６６Ａのスリット１６６ｂには、スライダ１６８の端部に所定の間隔をもって設けられる連結ピン１６８Ｃが移動可能に挿入されている。
【０２２３】
カバー部材１６６が最上端位置であるとき、図４４に示されるように、フック部材１４６Ｆがスライダ１５０の係合端部１５０ｅに対し非係合状態となるように連結ピン１６８Ｃがアーム部１６６Ａにおけるスリット１６６ｂの一方側の周縁に当接している。
【０２２４】
一方、図４６に示されるように、カバー部材１６６が最下端位置をとるとき、アーム部１６６Ａの下端は、収容部１４６ａの底面部近傍まで下降され、これにより、連結ピン１６８Ｃがアーム部１６６Ａにおけるスリット１６６ｂの他方側の周縁に当接し、スライダ１６８の係合端部１６８ｅが押し下げられることによって、フック部材１４６Ｆがスライダ１６８の係合端部１６８ｅに対し係合状態となる。
【０２２５】
斯かる構成において、半導体装置１６４の試験を行うにあたっては、先ず、図４４に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１６６の上面に当接されてコイルスプリング１４４の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材１６６の下端が突起片１５４ｔを押圧することによって、各押え部材１５４が互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ１５０は，連結ピン１６８Ｃがカバー部材１６６のアーム部１６６Ａのスリット１６６ｂにおける他方側の周縁に当接することにより押し下げられる。従って、図４６に示されるように、可動接点押圧部１５０Ｐの下降に応じてコンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍが可動接点部１５２Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０２２６】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１６４が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１６６の開口部１６６ａおよび位置決め部材１６２の真上となる位置まで搬送される。
【０２２７】
次に、図４６に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１６４は、下降せしめられて位置決め部材１６２の載置部に位置決めされ装着される。
【０２２８】
続いて、カバー部材１６６は、作業ロボットの先端がカバー部材１６６の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング１４４の付勢力により図４６に示される最下端位置から図４４に示される最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０２２９】
これにより、カバー部材１６６の上昇開始直後、コイルスプリング１５６の付勢力により、押え部材１５４の当接部１５４Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１６４をコンタクト端子１５２ａｉに向けて押圧することとなる。
【０２３０】
その際、図４７に示されるように、スライダ１６８の係合端部１６８ｅがフック部材１４６Ｆに係合されているのでコンタクト端子１５２ａｉにおける可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１５４の当接部１５４Ｐが半導体装置１６４に確実に当接するので半導体装置１６４の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０２３１】
続いて、カバー部材１６６がさらに図４８に示されるように、上昇される場合、各連結ピン１６８Ｃがそのスリット１６６ｂの一方側の周縁に当接し、スライダ１６８が引き上げられることにより、フック部材１４６Ｆがスライダ１６８の係合端部１６８ｅに対し強制的に非係合状態となり、そして、半導体装置１６４の電極部１６４ａが可動接点部１５２Ｍおよび可動接点部１５２Ｆにより挟持されることとなる。
【０２３２】
図４９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例を概略的に示す。
【０２３３】
図４４に示される例では、スライダ１６８がフック部材１４６Ｆによりカバー部材１６６の昇降動に応じて所定位置に保持または所定位置から解放される構成とされるが、その代わりに、図４９に示される例においては、フック部材１４６Ｆを用いることなく、スライダ１６８’が、コンタクト端子１５２ａｉにおける可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆによる可動接点押圧部１６８’Ｐの平坦面を挟持する圧力により、所定位置に保持される構成
とされる。
【０２３４】
なお、図４９においては、図４４に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０２３５】
半導体装置用ソケットは、図４９に示されるように、プリント配線基板１４８上に配され、ＢＧＡ型の半導体装置１６４を電気的にプリント配線基板１４８に接続するコンタクト端子１５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するソケット本体１４６’と、ソケット本体１４６’内におけるコンタクト端子１５２ａｉに対し上方の位置に配され半導体装置１６４が載置される載置部を有する位置決め部材１６２と、コンタクト端子１５２ａｉの一対の可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆを互いに近接または離隔させるスライダ１６８’と、位置決め部材１６２の周囲に配され半導体装置１６４を位置決め部材１６２の載置部に対し選択的に保持する一対の押え部材１５４を有するラッチ機構と、作用される操作力を後述の伝達機構を介して押え部材１５４に伝達するカバー部材１６６とを含んで構成されている。
【０２３６】
スライダ１６８’は、ソケット本体１４６の収容部１４６’ａの側壁に、コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆの運動方向に対し略直交する方向に沿って摺動可能に支持されている。
【０２３７】
スライダ１６８’は、各コンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍおよび１５２Ｆが突出する開口部１６８’ｂを内部に縦横に有している。異なる列の各開口部１６８’ｂは、それぞれ、隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子１５２ａｉに対応して形成されている。
【０２３８】
スライダ１６８において、各同一の列ごとの各開口部１６８’ｂ相互間には、開口部１６８’ｂ相互間を仕切るとともに、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとを仕切るように形成される可動接点押圧部１６８’Ｐが設けられている。
【０２３９】
可動接点押圧部１６８’Ｐは、可動接点部１５２Ｍおよび可動接点部１５２Ｆにより挟持される互いに略平行な平坦面ＦＳを有している。また、可動接点押圧部１６８’Ｐは、その平坦面ＦＳよりも下方に向かうにつれて先細となるような略二等辺三角形の断面形状を下端に有している。
【０２４０】
斯かる構成において、半導体装置１６４の試験を行うにあたっては、先ず、図４９に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１６６の上面に当接されてコイルスプリング１４４の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、そのカバー部材１６６の下端が突起片１５４ｔを押圧することによって、その基端部１５４Ｂが段付部１４６’Ｓに支持される各押え部材１５４が互いに離隔し開放状態とされる。また、スライダ１６８’は，連結ピン１６８’Ｃがカバー部材１６６のアーム部１６６Ａのスリット１６６ｂにおける他方側の周縁に当接することにより押し下げられる。従って、図５０に示されるように、可動接点押圧部１６８’Ｐの下降に応じてコンタクト端子１５２ａｉの可動接点部１５２Ｍが可動接点部１５２Ｆに対し最大の開き量をもって離隔することとなる。
【０２４１】
また、例えば、被検査物としての半導体装置１６４が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１６６の開口部１６６ａおよび位置決め部材１６２の真上となる位置まで搬送される。
【０２４２】
次に、図５０に示されるように、搬送アームにより吸引保持された半導体装置１６４は、下降せしめられて位置決め部材１６２の載置部に位置決めされ装着される。
【０２４３】
続いて、カバー部材１６６は、作業ロボットの先端がカバー部材１６６の上面に当接された状態で上昇されるとき、一端がソケット本体１４６’の凹部１４６’ｄに支持されるコイルスプリング１４４の付勢力により図５０に示される最下端位置から図４９に示される最上端位置に向かって上昇せしめられる。
【０２４４】
これにより、カバー部材１６６の上昇開始直後、コイルスプリング１５６の付勢力により、押え部材１５４の当接部１５４Ｐは、それぞれ、略同一のタイミングで、互いに近接する方向に回動され、半導体装置１６４をコンタクト端子１５２ａｉに向けて押圧することとなる。
【０２４５】
その際、図５１に示されるように、スライダ１６８’の可動接点押圧部１６８’Ｐの平坦面ＦＳが所定の圧力でコンタクト端子１５２ａｉにおける可動接点部１５２Ｍおよび可動接点部１５２Ｆにより挟持されているのでスライダ１６８’がその摩擦力により保持され、かつ、コンタクト端子１５２ａｉにおける可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量は上述の最大の開き量に維持されることとなる。従って、可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間の開き量が小となる前に押え部材１５４の当接部１５４Ｐが半導体装置１６４に確実に当接するので半導体装置１６４の跳ね上がりが回避されることとなる。
【０２４６】
続いて、カバー部材１６６がさらに図５２に示されるように、上昇される場合、各連結ピン１６８’Ｃがそのスリット１６６ｂの一方側の周縁に当接し、スライダ１６８’が引き上げられることにより、スライダ１６８’の可動接点押圧部１６８’Ｐの平坦面ＦＳが可動接点部１５２Ｍと可動接点部１５２Ｆとの間で上方に摺動され、そして、半導体装置１６４の電極部１６４ａが可動接点部１５２Ｍおよび可動接点部１５２Ｆにより挟持されることとなる。
【０２４７】
図５３乃至図５７に示される例は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例を概略的に示す。
【０２４８】
上述した半導体装置用ソケットの第１実施例、第２実施例、第３実施例、および第４実施例において、タイミング調整機構がカバー部材に設けられているが、その代わりに、第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例は、それぞれ、タイミング調整機構がソケット本体とは別体に設けられるマテリアルハンドリング部に設けられる構成とされる。
【０２４９】
第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例は、それぞれ、上述した第１実施例、第２実施例、第３実施例、および第４実施例に対応した例とされる。
【０２５０】
なお、図５３乃至図５７においては、図２３、図２９、図３４、および、図３９において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０２５１】
図５３に示される第７実施例においては、ソケット本体９０’の上方に昇降動可能に配されるマテリアルハンドリング部１７０には、スライダ９８の移動のタイミングを調整するタイミング調整機構としてのカム機構が所定の間隔をもって４箇所に設けられている。なお、図５３においては代表して１個のカム機構を拡大して示す。
【０２５２】
各カム機構は、スライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０ａの側壁の内面との間に挿入されるカム片１０４と、カム片１０４をマテリアルハンドリング部１７０の凹部１７０ｒ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装されカム片１０４をスライダ９８の係合端部９８ｅと収容部９０’ａの側壁の内面との間に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０２５３】
また、マテリアルハンドリング部１７０の下端には、押え部材１０２の突起片１０２ｔを押圧する押圧部１７０Ａが設けられている。
【０２５４】
一方、ソケット本体９０’におけるスライダ９８上には、図５４に示されるように、図示が省略される半導体装置をコンタクト端子１００ａｉに対し位置決めする位置決め部材１７２が設けられている。
【０２５５】
斯かる構成において、半導体装置の試験を行うにあたっては、上述の第１実施例と同様に、先ず、下降されたマテリアルハンドリング部１７０の押圧部１７０Ａが突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。
これ以降、上述の第１実施例と同様な手順により、試験が実行される。従って、本実施例においても上述の第１実施例と同様な作用効果が得られる。
【０２５６】
また、ソケット本体側にタイミング調整機構部が不要とされるのでソケット本体における部品点数が低減され、また、そのソケット本体の構成を簡略化することができる。従って、ＩＣソケットがコストパフォーマンスに優れたものとなる。
【０２５７】
図５５に示される第８実施例においては、ソケット本体１２０’の上方に昇降動可能に配されるマテリアルハンドリング部１７４の２箇所に、それぞれ、スライダ１２４の昇降動のタイミングを調整するタイミング調整機構が設けられている。
【０２５８】
各タイミング調整機構は、レバー部材１２８の他端を押圧する押圧片１３２と、押圧片１３２をマテリアルハンドリング部１７４の凹部１７４ｇ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装され押圧片１３２をレバー部材１２８に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０２５９】
また、マテリアルハンドリング部１７４の下端には、押え部材１０２の突起片１０２ｔを押圧する押圧部１７４Ａが設けられている。
【０２６０】
一方、ソケット本体１２０’の収容部１２０’ａにおけるスライダ１２４上には、図５５に示されるように、図示が省略される半導体装置をコンタクト端子１３０ａｉに対し位置決めする位置決め部材１７６が設けられている。
【０２６１】
斯かる構成において、半導体装置の試験を行うにあたっては、上述の第２実施例と同様に、先ず、下降されたマテリアルハンドリング部１７４の押圧部１７４Ａが突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。これ以降、上述の第２実施例と同様な手順により、試験が実行される。従って、本実施例においても、上述の第２実施例と同様な作用効果が得られる。
【０２６２】
図５６に示される第９実施例においては、ソケット本体１２０’の上方に昇降動可能に配されるマテリアルハンドリング部１７８の４箇所の凹部１７８ｊに、それぞれ、スライダ１４０の昇降動のタイミングを調整するタイミング調整機構が設けられている。
【０２６３】
各タイミング調整機構は、スライダ１４０の上端を押圧する押圧片１３２と、押圧片１３２をカバー部材９２の凹部９２ｊ内に支持する固定ピン１０６と、固定ピン１０６の軸部に巻装され押圧片１３２をスライダ１４０の上端に向けて付勢するコイルスプリング１０８とを含んで構成されている。
【０２６４】
また、マテリアルハンドリング部１７８の下端には、押え部材１０２の突起片１０２ｔを押圧する押圧部１７８Ａが設けられている。
【０２６５】
一方、ソケット本体１２０’におけるスライダ１４０上には、図５６に示されるように、図示が省略される半導体装置をコンタクト端子１３０ａｉに対し位置決めする位置決め部材１８０が設けられている。
【０２６６】
斯かる構成において、半導体装置の試験を行うにあたっては、上述の第３実施例と同様に、先ず、下降されたマテリアルハンドリング部１７８の押圧部１７８Ａが突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。これ以降、上述の第３実施例と同様な手順により、試験が実行される。従って、本実施例においても上述の第３実施例と同様な作用効果が得られる。
【０２６７】
図５７に示される第１０実施例においては、マテリアルハンドリング部１８２には、解除ピン１８２Ｐを有するアーム１８２Ａが、スライダ１５０の端部とソケット本体１４６’のフック部材１４６’Ｆの側面により囲まれる部分に突出している。アーム１８２Ａの一端は、収容部１４６’ａの各隅に対応してマテリアルハンドリング部１８２に固定されている。
【０２６８】
一方、ソケット本体１４６’におけるスライダ１５０上には、図示が省略される半導体装置をコンタクト端子１５２ａｉに対し位置決めする位置決め部材１８４が設けられている。
【０２６９】
斯かる構成において、半導体装置の試験を行うにあたっては、上述の第４実施例と同様に、先ず、下降されたマテリアルハンドリング部１８２の押圧部１８２Ｅが突起片１０２ｔを押圧することによって、各押え部材１０２が互いに離隔し開放状態とされる。これ以降、上述の第４実施例と同様な手順により、試験が実行される。従って、本実施例においても上述の第４実施例と同様な作用効果が得られる。
【０２７０】
なお、上述の第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例において、それぞれ、位置決め部材１７２，１７６，１８０，および、１８２が用いられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、上述した位置決め部材９４、１２２が用いられても良い。
【０２７１】
さらにまた、上述の本発明に係る半導体装置の着脱装置の第１実施例および第２実施例において（図１、図８）において、それぞれ、ＩＣソケット作動部材２８、７８、および半導体装置用ソケット２の代わりに、上述の半導体装置用ソケットの第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例におけるソケット本体９０’、１２０’、１４６’が設けられ、かつ、さらに第７実施例、第８実施例、第９実施例、および、第１０実施例におけるタイミング調整機構がマテリアルハンドリング部（ＭＨ）１０に設けられる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０２７２】
【図１】本発明に係る半導体装置の着脱方法の一例が適用される半導体装置の着脱装置の第１実施例の構成を概略的に示す構成図である。
【図２】図１に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図３】図１に示される例に備えられる制御ユニットを示す制御ブロック図である。
【図４】図１に示される例における動作の各工程を示す工程図である。
【図５】図１に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図６】図１に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図７】図１に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図８】本発明に係る半導体装置の着脱方法の一例が適用される半導体装置の着脱装置の第２実施例の構成を概略的に示す構成図である。
【図９】図８に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１０】図８に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１１】図８に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１２】図８に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１３】図８に示される例に備えられる制御ユニットを示す制御ブロック図である。
【図１４】図８に示される例における動作の各工程を示す工程図である。
【図１５】本発明に係る半導体装置の着脱方法の一例が適用される半導体装置の着脱装置の第３実施例の構成を概略的に示す構成図である。
【図１６】図１５に示される例における平面図である。
【図１７】図１５に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１８】図１５に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１９】図１５に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図２０】図１５に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図２１】図１５に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図２２】図８に示される例において吸着パッド２４がコンタクト端子に衝突した状態を概略的に示す構成図である。
【図２３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図２４】図２３に示される例における平面図である。
【図２５】図２３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図２６】図２３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図２７】図２３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図２８】図２３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図３０】図２９に示される例における平面図である。
【図３１】図２９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３２】図２９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３３】図２９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３４】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図３５】図３４に示される例における平面図である。
【図３６】図３４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３７】図３４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３８】図３４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図４０】図３９に示される例における平面図である。
【図４１】図３９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４２】図３９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４３】図３９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４４】本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図４５】図４４に示される例における平面図である。
【図４６】図４４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４７】図４４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４８】図４４に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図５０】図４９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図５１】図４９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図５２】図４９に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図５３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例の構成の要部を概略的に示す断面図である。
【図５４】図５３に示される例における平面図である。
【図５５】本発明に係る半導体装置用ソケットの第８実施例の構成の要部を概略的に示す断面図である。
【図５６】本発明に係る半導体装置用ソケットの第９実施例の構成の要部を概略的に示す断面図である。
【図５７】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１０実施例の構成の要部を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０２７３】
２，２’    半導体装置用ソケット
１０，１７０，１７４、１７８    マテリアルハンドリング部
１８    浮動部材
２０    吸引用パイプ
２６、１１８    半導体装置
２８、７８    ＩＣソケット作動部材
３０、９０    ソケット本体
３４、９２    カバー部材
４２、４２’、９８、１２４、１５０    スライダ
４４    位置決め部材
４６ａｉ、１００ａｉ，１３０ａｉ    コンタクト端子
１０２、１５４    押え部材
１０４    カム片
１０８    コイルスプリング
１３２    押圧片
１４６Ｆ    フック部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2006071375.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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