(57)【要約】【課題】ＩＣチップのバンプとの接合部分に係るアンテナコイルの銅線の腐食を防ぐ。同時に、ＩＣチップの配設部分に係るインレットの厚み寸法の増加を最小限に抑える。【解決手段】バンプ７とアンテナコイル９との加熱圧着による点溶接部分を覆うように、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成する。これにて、当該点溶接部分に水分や酸素が侵入することを確実に防ぐことができるので、表面に露出した点溶接部分に係る銅線１２が、湿度等の周囲環境の変化によって腐食することがなく、バンプ７とアンテナコイル９の良好な電気的接合状態を長期にわたって維持することができる。また、ＩＣチップの全体を覆うのではなく、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、当該スポットコーティング部３３を形成したことによるインレット１０の厚み寸法の増加は極めて僅かで済み、当該インレット１０が組み込まれる非接触ＩＣカード１やＩＣタグ４０の厚み寸法が大幅に増加することもない。【選択図】図１
2006195842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録担体の表面に形成されたバンプと、該バンプに加熱圧着接合される金属配線とからなり、
これらバンプと金属配線との加熱圧着による点溶接部分が、樹脂製のスポットコーティング部で覆われていることを特徴とする情報記録担体と金属配線との接合構造。
【請求項２】
情報記録担体の表面に形成されたバンプと、該バンプに加熱圧着接合される金属配線とからなり、
金属配線は、金属線状体の表面を樹脂皮膜でコーティングしてなるものであり、
バンプ上に金属配線を載置した状態で、該金属配線に対して加熱圧着処理を施すことにより、該加熱圧着部分に係る樹脂皮膜が除去されて金属線状体が露出されるとともに、該露出部分に係る金属線状体の表面部分とバンプの接合面の一部が溶けることで、両者が不離一体的に点溶接されており、
前記点溶接部分に係るバンプと金属線状体の全体が、樹脂製のスポットコーティング部で覆われていることを特徴とする情報記録担体と金属配線との接合構造。
【請求項３】
金属線状体の表面を樹脂皮膜でコーティングしてなる金属配線を、情報記録担体のバンプ上に載置する工程と、
前記金属配線に対して上方より加熱圧着処理を施すことにより、該加熱圧着部分に係る樹脂皮膜を昇華除去して前記金属線状体を露出させるとともに、該露出部分に係る金属線状体の表面部分とバンプの接合面の一部を溶かして、両者を不離一体的に点溶接する工程と、
前記点溶接部分に係るバンプと金属線状体に向けて樹脂を滴下することにより、該点溶接部分の全体を覆うスポットコーティング部を形成する工程とを含むことを特徴とする情報記録担体と金属配線との接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録担体と金属配線との接合構造、および情報記録担体と金属配線との接合方法に関する。本発明は、非接触ＩＣカードにおける、ＩＣチップとアンテナコイルとの接合構造および接合方法に好適に適用できる。また、本発明は、ＩＣタグやその他のＩＣチップとアンテナで構成される電子機器（ラジオ、テレビ、携帯電話）などにも適用できる。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードの製造方法の一つに、インレット方式がある。本発明に係る図２は、かかるインレット方式により作製された非接触ＩＣカード１の一形態を示しており、そこでは、ＩＣチップ６にアンテナコイル９を継線してインレット１０を作製し、次いで、当該インレット１０を二枚のシート材１１・１１内に挟み込んでインレットシート２を作製したうえで、当該インレットシート２を上カバーシート３と下カバーシート５の間に挟み込んで、三つのシート２・３・５を不離一体的に接着接合している。インレットシート２とカバーシート３・５との間に、厚み調整用のシートを別途配したものもある。
【０００３】
以上のようなインレット方式では、アンテナコイル９をＩＣチップ６の電気接点であるバンプ７に継線させている。本発明者等は、アンテナコイル９として、図４に示すような銅線１２の表面が樹脂皮膜１３・１５で覆われたコーティングタイプのアンテナ線１６を用いることを予定している。そして、本発明に係る図６に示すごとく、バンプ７上にアンテナコイル９の端部１６ａ・１６ｂを載置した状態で、該アンテナコイル９に対して加熱圧着処理を施すことにより、樹脂皮膜１３・１５を溶かして銅線１２を露出させるとともに、該露出部分に係る銅線１２とバンプ７の接合面（上面）の一部を溶かし、これで両者を点溶接する形態を採ることを予定している（図１０参照）。
【０００４】
上記のようなインレット方式により作製された非接触ＩＣカードは、例えば、特許文献１などにも見受けられる。そこでは、三つのシート２・３・５の一体化するラミネート加工時に、ＩＣチップ６に加わる熱および圧によってＩＣチップ６が破壊されることを防ぐことを目的として、ＩＣチップ６の全体を樹脂でコーティングしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３０４６０７号公報（図１および図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
インレット方式による非接触ＩＣカードの製造方法では、インレットシート２の作製工程が、上下のカバーシート３・５との接合工程とは別工場内で行われる場合がある。また、インレットシート２の作製から数ヶ月後に、三者２・３・５の接合作業が実施されることもある。このため、図９および図１０に示すごとく、ＩＣチップ６のバンプ７との接合部分に係る銅線１２が樹脂皮膜１３・１５で覆われておらず表面に露出していると、とくに上記のようにインレットシート２の作製からカバーシート３・５との接合処理までの間が長期となった場合に、水分や酸素などによって当該露出部分に係る銅線１２が腐食されてやすく、その結果、アンテナコイル９とＩＣチップ６との電気的な接続状態が不良となって、非接触ＩＣカードの品質が低下したり、歩留まりが低下したりすることがあった。
【０００７】
かかる不具合を解決する方法としては、例えば特許文献１のように、バンプ７を含むＩＣチップ６の全体を樹脂でコーティングして、点溶接部分を水分や酸素から遮断することが考えられる。しかしその場合には、ＩＣチップ６の存在部分に係るインレット１０の厚み寸法が、コーティング層の厚み寸法分だけ大きくなることが避けられず、非接触ＩＣカードの厚み寸法の増加を招く。最悪の場合には、非接触ＩＣカードの大幅な設計変更が必要となる。
【０００８】
本発明の目的は、情報記録担体（ＩＣチップ）の存在箇所に係るインレットの厚み寸法の増加を最小限に抑えて、該インレットが組み込まれる最終製品（非接触ＩＣカードやＩＣタグ）の薄型化に貢献すること、およびバンプとの接合部分に係る金属配線（アンテナコイル）の金属線状体（銅線）が腐食することがなく、したがって、情報記録担体（ＩＣチップ）と金属配線（アンテナコイル）の電気的接合を良好に維持して、製品不良の発生を一掃することができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る情報記録担体６と金属配線９との接合構造は、図１、図３および図８に示すごとく、情報記録担体６の表面に形成されたバンプ７と、該バンプ７に加熱圧着接合される金属配線９とからなり、これらバンプ７と金属配線９との加熱圧着による点溶接部分が、樹脂製のスポットコーティング部３３で覆われていることを特徴とする。なお、図１および図３は、本発明に係る接合構造を非接触ＩＣカードに適用した例を、図８は、ＩＣタグに適用した例を示している。
【００１０】
また、本発明に係る情報記録担体６と金属配線９との接合構造は、図１、図３および図８に示すごとく、情報記録担体６の表面に形成されたバンプ７と、該バンプ７に加熱圧着接合される金属配線９とからなる。金属配線９は、図４に示すごとく、金属線状体１２の表面を樹脂皮膜１３・１５でコーティングしてなる。図６に示すごとく、バンプ７上に金属配線９を載置した状態で、該金属配線９に対して加熱圧着処理を施すことにより、図３および図８に示すごとく、該加熱圧着部分に係る樹脂皮膜１３・１５が除去されて金属線状体１２が露出されるとともに、該露出部分に係る金属線状体１２の表面部分とバンプ７の接合面の一部が溶けることで、両者１２・７が不離一体的に点溶接されるようにする。そして、前記点溶接部分に係るバンプ７と金属線状体１２の全体が、樹脂製のスポットコーティング部３３で覆われていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明に係る情報記録担体と金属配線との接合方法は、図６に示すごとく、金属線状体１２の表面を樹脂皮膜１３・１５でコーティングしてなる金属配線９を、情報記録担体６のバンプ７上に載置する工程と、前記金属配線９に対して上方より加熱圧着処理を施すことにより、該加熱圧着部分に係る樹脂皮膜１３・１５を昇華除去して前記金属線状体１２を露出させるとともに、該露出部分に係る金属線状体１２の表面部分とバンプ７の接合面の一部を溶かして、両者１２・７を不離一体的に点溶接する工程と（図３および図８参照）、図７に示すごとく、前記点溶接部分に係るバンプ７と金属線状体１２に向けて樹脂３４を滴下することにより、該点溶接部分の全体を覆うスポットコーティング部３３を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る情報記録担体と金属配線との接合構造では、バンプ７と金属配線９との加熱圧着による点溶接部分のみを覆うようなスポットコーティング部３３を形成したので、当該点溶接部分に水分や酸素が侵入することを確実に防ぐことができる。これにて、加熱溶着により樹脂皮膜１３・１５が除去されて表面に露出した点溶接部分に係る金属線状体１２が、湿度等の周囲環境の変化によって腐食することを防いで、情報記録担体６のバンプ７と金属配線９の良好な電気的接合状態を長期にわたって維持することができる。
【００１３】
具体例を挙げて説明すると、図２のような非接触のＩＣカード１の場合には、インレットシート２の作製から、該インレットシート２を上下のカバーシート３・５と接合する接合処理までの間に長期のインターバルがあると、表面に露出している金属線状体１２の部分が腐食しやすく、その点に不利があったが、本発明のように当該点溶接部分をスポットコーティング部３３で覆ってあると、金属線状体１２の腐食を確実に防ぐことができるため、上記のようなインターバルがあった場合においても、バンプ７と金属配線９との間の良好な電気的な接合状態が損なわれることはない。
【００１４】
図８に示すようなＩＣタグ４０においては、インレット１０を基体４１内に埋設することとなるが、とくに紙製の基体４１内にインレット１０を埋設する場合に、点溶接部分の金属線状体１２が樹脂で覆われておらず表面に露出していると、紙を通った水分等により金属線状体１２が腐食されて、バンプ７との良好な電気的な接合状態が損なわれるおそれがある。その点、本発明のように点溶接部分をスポットコーティング部３３で覆ってあると、金属線状体１２の腐食を確実に防ぐことができるため、紙製の基体４１に対しても、インレット１０を別途防水加工等を施すことなく埋設することが可能となる。これはＩＣタグ４０の低コスト化に資する。
【００１５】
また、加熱溶着時（図６参照）の条件によっては、点溶接部分の下面に存する情報記録担体６を構成するシリコンウエハに、クラックが入ってシリコンウエハが割れやすくなったり、バンプ７にクラックが入ってバンプ７が剥がれやすくなったりすることがあるが、本発明のように点溶接部分にスポットコーティング部３３を形成してあると、該点溶接部分の強度向上を図ることができるので、シリコンウエハの割れやバンプ７の剥がれなどを確実に防ぐことができる点でも優れている。以上より、本発明に係る接合構造によれば、点溶接部分に係る金属線状体１２の腐食や、情報記録担体６の割れ等に起因する製品不良の問題を一掃して、非接触ＩＣカード１やＩＣタグ４０などの最終製品の歩留まり率の向上に大いに貢献できる。
【００１６】
加えて、従来例に係る特許文献１のように情報記録担体の全体を樹脂によりコーティングする形態では、コーティング層が半球状に盛り上がった形状となるために、情報記録担体の存在箇所に係るインレットの厚み寸法がコーティング層の厚み寸法分だけ大きくなることが避けられず、その結果、該情報記録担体が組み込まれる非接触ＩＣカードやＩＣタグなどの最終製品の厚み寸法が増加したり、当該製品の大幅な設計変更が必要となるなどの不具合を招くおそれがあった。より具体的には、非接触ＩＣカード１の場合には、情報記録担体６の存在箇所に係るインレット１０およびインレットシート２の厚み寸法がコーティング層の厚み寸法分だけ大きくなることが避けられず、その結果、非接触ＩＣカードの厚み寸法が増加したり、非接触ＩＣカードの大幅な設計変更が必要となるなどの不具合を招くおそれがあった。ＩＣタグ４０の場合には、情報記録担体６が存在する箇所が異常に盛り上がったり、ＩＣタグ４０の全体の厚み寸法が増加するなどの不具合を招くおそれがあった。
【００１７】
その点、本発明によれば、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、当該スポットコーティング部３３を形成したことによるインレット１０の厚み寸法の増加は極めて僅かで済み、したがって、従来例のように最終製品の厚み寸法が増加したり、最終製品の設計変更が必要となることはない。最終製品の薄型化にも貢献できる。また、情報記録担体６の全体を樹脂で覆う場合に比べて、必要とされる樹脂量は僅かであり、材料コストの増加に伴う製造コストが増加が少なく、安価に高品質な製品を提供できる点でも優れている。
【００１８】
図７に示すごとく、樹脂３４を滴下することによりスポットコーティング部３３を形成してあると、刷毛などを用いて点溶接部分に樹脂を塗布して、スポットコーティング部３３を形成する場合に比べて、点溶接部分に対して位置精度良く適量の樹脂を乗せることが容易である。実質的に、微量の樹脂３４を一滴だけ滴下するだけであるので、製造作業の大幅な変更を必要とすることなく、作業効率良くスポットコーティング部３３を形成できる点でも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１実施形態）
図１ないし図７は、本発明を非接触ＩＣカードのインレットシートに適用した第１実施形態を示す。図２は、非接触ＩＣカード１の基本構造を示しており、当該カード１は、インレットシート２と、該インレットシート２の上方に配された上カバーシート３と、該インレットシートの下方に配された下カバーシート５の三者を、不離一体的に接合してなる。インレットシート２は、ＩＣチップ（情報記録担体）６のバンプ７に、アンテナコイル（金属配線）９を加熱圧着接合してなるインレット１０を、通気性を有する材質からなるシート材１１、具体的には不織布製のシート材１１内に埋設してなる。ここでは、二枚のシート材１１・１１でインレット１０を挟み込んで、インレットシート２を作製した。インレット１０が埋設されるように、乾式や湿式の公知の方法により不織布シートを形成して、インレットシート２を作製することもできる。
【００２０】
アンテナコイル９は、図４に示すような、銅線（金属線状体）１２の外周面のまわりを、中層としてのポリウレタン樹脂皮膜（樹脂皮膜）１３と、外層としてのポリエステル樹脂皮膜（樹脂皮膜）１５とで被覆してなる多層構造のアンテナ線１６を、図１に示すごとく、ＩＣチップ６を囲むような四角形の多重巻線状に配してなるものである。図示例では、ＩＣチップ６を囲むように、四重にアンテナ線１６を配して、これをアンテナコイル９とした。
【００２１】
図１に示すごとく、ＩＣチップ６は、微小な四角形状のチップ本体１７を基体として、該チップ本体１７の一側表面に、電気接点としてのバンプ７を二つ備える。図示例に係るＩＣチップ６では、チップ本体１７の上面の左右縁のそれぞれに、一つずつバンプ７を備えている。各バンプ７は、金メッキされたニッケル製のバンプであり、図３に示すごとく、チップ本体１７の上面から、上方に向かって突設状に設けられている。
【００２２】
以上のようなＩＣチップ６とアンテナコイル９とを、不離一体的に接合することにより、インレット１０を作製する。ここでは、加熱圧着接合により、アンテナコイル９をＩＣチップのバンプ７上に接合して、インレット１０を作製した。
【００２３】
かかるインレット１０の作製方法を図５ないし図７を使って説明する。まず、図５に示すような治具１９を用いて、アンテナ線１６からアンテナコイル９を作製する。この治具１９は、四角形状のプレート体２０を基体として、該プレート体２０の四つのコーナー部に四本の微小支柱２１からなる支柱群２２をそれぞれ備える。各支柱群２２を構成する微小支柱２１は、各コーナー部を構成する各辺から略４５°の角度で、プレート体２０の盤面の内向きに等間隔を置いて配されている。プレート体２０の盤面中央には、ＩＣチップ６を載置するための支持基盤２３の挿入を許す四角形状の開口２５が開設されている。この開口２５を区画する一つの開口縁の近傍にも、図示例のような三本の微小支柱２６ａ〜２６ｃが立設されている。
【００２４】
プレート体２０の開口２５を巻始端、および巻終端として、これら微小支柱２１・２６にアンテナ線１６を巻き付けることにより、アンテナコイル９を作製することができる。具体的には、開口２５にアンテナ線１６の一方の端部１６ａを配したうえで、微小支柱２６ａ、次いで右上コーナー部において最も内寄りに位置する微小支柱２１（２１ａ）、次に右下コーナー部において最も内寄りに位置する微小支柱２１（２１ｂ）というように、各支柱群２２を構成する微小支柱２１に対して、時計回りに外方に向かってアンテナ線１６を巻き付けたうえで、最後に微小支柱２６ｂ・２６ｃを介して、開口２５に他方の端部１６ｂを配することにより、図５に示すような四重巻線状のアンテナコイル９を作製した。このとき、アンテナコイル９の巻始端と巻終端、すなわちアンテナ線１６の二つの端部１６ａ・１６ｂは、平行状となるようにする。開口２５に隣接する二本の微小支柱２６ａ・２６ｃの左右方向の対向間隔寸法は、ＩＣチップ６の二つのバンプ７・７の左右方向の対向間隔寸法と略一致しており、したがってアンテナコイル９の巻始端と巻終端に係る二つの端部１６ａ・１６ｂ（以下、単にアンテナコイル９の端部１６ａ・１６ｂと記す）は、バンプ７・７の対向間隔寸法と同寸法の対向間隔寸法を有するような平行姿勢となる。なお上述のように、アンテナ線１６の最表面はポリエステル樹脂皮膜１５で覆われているため、アンテナ線１６どうしが重なり合う部分においても短絡は生じない。
【００２５】
以上のようなアンテナコイル９の作製に先立って、支持基盤２３上にＩＣチップ６が載置され、次いで、各バンプ７・７に対応するアンテナコイル９の端部１６ａ・１６ｂが加熱圧着接合により接合される。図６は、かかる加熱圧着接合工程（ボンディング工程）の様子を示しており、そこではＩＣチップ６のバンプ７上にアンテナコイル９の端部１６ａ・１６ｂを載置したうえで、アンテナコイル９の上方からボンディング装置のボンドヘッド３０を加熱圧着することにより、加熱圧着部分に係る樹脂皮膜１３・１５を昇華除去して銅線１２を露出させるとともに、銅線１２の表面部分とバンプ７の接合面（上面）の一部を溶かして、両者（銅線１２とバンプ７）を不離一体的に接合させた（図３参照）。
【００２６】
より詳しく説明すると、図６に示すように、ボンドヘッド３０は、電気的に非導通状態にある一対の分割型のヘッド部３０ａ・３０ｂで構成されている。ボンドヘッド３０の押し下げ動作に先立って、該ボンドヘッド３０とアンテナコイル９の端部１６ａ（１６ｂ）との間には、モリブデン製のリボン３１を介在させる。かかるモリブデン製のリボン３１は、大きな電気抵抗特性を備えており、電流印加時に激しく発熱する。なお、図６において、リボン３１に付される黒塗り矢印は、該リボン３１に付与されるテンションを示している。
【００２７】
リボン３１を配した状態で、ボンドヘッド３０を押し下げて、アンテナコイル９をバンプ７に押し付ける。同時に、一方のヘッド部３０ａに電流を印加する。これにてリボン３１を介して他方のヘッド部３０ｂに電流が流れ、リボン３１が激しく発熱する。当該リボン３１の発熱により、加熱圧着部分に係る樹脂皮膜１３・１５が昇華除去されて銅線１２が表面に露出される。同時的に、この発熱とボンドヘッド３０の押し下げ動作に伴う加圧によって、銅線１２の表面部分とバンプ７の接合面の一部が溶けて、両者１２・７が点溶接される。
【００２８】
そのうえで本実施形態においては、図３に示すごとく、これらバンプ７と銅線１２との加熱溶着による点溶接部分を覆い、当該部分を水分や酸素等から遮断することを主目的として、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成してある点が着目される。すなわち、上記特許文献１に係る従来例のように、ＩＣチップ６の全体を覆うのではなく、バンプ７と銅線１２との点溶接部分のみを覆うように、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成してある点が着目される。
【００２９】
かかるスポットコーティング部３３は、図７に示すごとく、エポキシ樹脂などの各種樹脂３４を、点溶接部分に滴下することによって形成することができる。ＵＶ硬化樹脂を点溶接部分に滴下したうえで、紫外線光を照射することにより、該ＵＶ硬化樹脂を硬化させて、スポットコーティング部３３としてもよい。滴下ではなく、刷毛などを用いて点溶接部分に樹脂を塗布して、スポットコーティング部３３を形成してもよいが、滴下の方が、点溶接部分に対して位置精度良く適量の樹脂３４を乗せることが容易である。実質的に一滴の樹脂３４を滴下するだけであるので、製造作業の大幅な変更を必要とすることなく、作業効率良くスポットコーティング部３３を形成できる点でも優れている。
【００３０】
このように、点溶接部分のみを覆うようなスポットコーティング部３３を形成してあると、当該点溶接部分に水分や酸素が侵入することを確実に防ぐことができるので、加熱溶着により樹脂皮膜１３・１５が除去されて表面に露出した点溶接部分に係る銅線１２が、湿度等の周囲環境の変化によって腐食することを防ぐことができ、したがってＩＣチップ６のバンプ７とアンテナコイル９の良好な電気的接合状態を長期にわたって維持することができる。点溶接部分に係る銅線１２が表面に露出していると、特に、インレットシート２の作製から、該インレットシート２を上下のカバーシート３・５と接合する接合処理までの間に長期のインターバルがあった場合に、露出している銅線１２の部分が腐食しやすいが、このように当該点溶接部分をスポットコーティング部３３で覆ってあると、銅線１２の腐食を確実に防ぐことができるため、バンプ７とアンテナコイル９との間の良好な電気的な接合状態が損なわれる不具合は生じない。また、加熱溶着条件によっては、点溶接部分の下面に存するＩＣチップ６のチップ本体１７を構成するシリコンウエハに、クラックが入ってシリコンウエハが割れやすくなったり、バンプ７にクラックが入ってバンプ７が剥がれやすくなったりすることがあるが、本実施形態のように点溶接部分にスポットコーティング部３３を形成してあると、点溶接部分の強度向上を図ることができるので、上記のようなシリコンウエハの割れやバンプ７の剥がれなどを確実に防ぐことができる点でも優れている。これにて、非接触ＩＣチップ１の製品不良の発生を一掃して、歩留まり率の向上に大いに貢献できる。
【００３１】
加えて、上記特許文献１に係る従来例のように、ＩＣチップの全体を樹脂によりコーティングする形態では、コーティング層が半球状に盛り上がった形状となるために（特許文献１の図１参照）、インレットシートの厚み寸法がコーティング層の厚み寸法分だけ大きくなることが避けられず、その結果、非接触ＩＣカードの厚み寸法が増加したり、非接触ＩＣカードの大幅な設計変更が必要となるなどの不具合が生じるおそれがあった。非接触ＩＣカード１の薄型化を図るうえでも不利があった。その点本実施形態では、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、当該スポットコーティング部３３を形成したことによる厚み寸法の増加は極めて僅かであり、したがって、上記のような非接触ＩＣカード１の厚み寸法が増加したり、カード１の設計変更が必要となることはない。また、ＩＣチップ６の全体を樹脂で覆う場合に比べて、必要とされる樹脂量は僅かであり、材料コストの増加に伴う製造コストが増加が少なく、安価に高品質なインレット１０、インレットシート２、さらに非接触ＩＣカード１を提供できる利点もある。
【００３２】
以上のように、点溶接部分に対するスポットコーティング部３３の形成作業を経たインレット１０は、図２に示すごとく、不織布製のシート材１１・１１内に埋設して、インレットシート２の形態とされたのち、上下のカバーシート３・５とともに接着接合される。ここでは、二枚のシート材１１・１１をヒートシール加工により接合して、インレットシート２を作製した。このように、シート材１１として通気性を有する不織布を用いていると、以後の上下カバーシート３・５との接合作業に用いられる接着剤が、該不織布を介して万遍無く広がり、上下カバーシート３・５の内面どうしを、一層の接着剤層を介して一体化できる。これによれば、インレットシート２を樹脂シートとして（換言すればシート材として樹脂を用いて）、該樹脂製のインレットシートの表裏面に塗布された接着剤により、上下カバーシートとインレットシートとを接合する形態に比べて、３つのシート２・３・５の接合強度の格段の向上を図ることができて有利である。
【００３３】
（第２実施形態）
図８は、本発明をＩＣタグに適用した第２実施形態を示す。ここでのＩＣタグ４０は、紙製のシート状の基体４１内に、インレット１０を埋設してなるものである。インレット１０は、ＩＣチップ（情報記録担体）６のバンプ７に、アンテナコイル（金属配線）９を加熱圧着接合してなる。
【００３４】
アンテナコイル９は、図４に示すような、銅線（金属線状体）１２の外周面のまわりを、中層としてのポリウレタン樹脂皮膜１３と、外層としてのポリエステル樹脂皮膜１５とで被覆してなる多層構造のアンテナ線１６を、図８に示すごとくＩＣチップ６を囲むような四角形の多重巻線状に配してなるものである。そして、これらバンプ７と銅線１２との加熱溶着による点溶接部分を覆い、当該部分を水分や酸素等から遮断することを主目的として、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成した。
【００３５】
インレット１０の作製方法、およびスポットコーティング部３３の形成方法は、先の図５ないし図７に示したとおりである。すなわち、図６に示すごとく、ＩＣチップ６のバンプ７上にアンテナコイル９の端部１６ａ・１６ｂを載置したうえで、アンテナコイル９の上方からボンディング装置のボンドヘッド３０を加熱圧着することにより、加熱圧着部分に係る樹脂皮膜１３・１５を昇華除去して銅線１２を露出させるとともに、銅線１２の表面部分とバンプ７の接合面（上面）の一部を溶かして、両者（銅線１２とバンプ７）を不離一体的に接合させた。また、図７に示すごとく、エポキシ樹脂などの各種樹脂３４を、点溶接部分に滴下することによってスポットコーティング部３３を形成した。
【００３６】
紙製の基体４１内にインレット１０を埋設する場合において、点溶接部分の金属線状体１２が樹脂で覆われておらず表面に露出していると、紙を通った水分等により金属線状体１２腐食して、バンプ７との良好な電気的な接合状態が損なわれるおそれがある。その点、本実施形態のように点溶接部分をスポットコーティング部３３で覆ってあると、水分や酸素等が基体４１内に浸入した場合でも、これらが点溶接部分に至ることがなく、金属線状体１２の腐食を確実に防ぐことができる。これにて、紙製の基体４１に対してインレット１０を別途防水加工等を施すことなく埋設することが可能となり、信頼性の高いＩＣタグ４０を安価に提供することが可能となる。
【００３７】
加えて、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、特許文献１のように、ＩＣチップの全体を樹脂で覆う形態に比べて、インレット１０の厚み寸法の増加は極めて僅かで済む。したがって、ＩＣチップ６の存する部分が異常に盛り上がったり、ＩＣタグ４０の全体の厚み寸法が増加したりするようなことはない。また、ＩＣチップ６の全体を樹脂で覆う場合に比べて、必要とされる樹脂量は僅かであり、材料コストの増加に伴う製造コストが増加が少なく、高品質かつ信頼性の高いＩＣタグ４０を安価に提供できる利点もある。
【００３８】
スポットコーティング部３３を構成する樹脂は、上記実施形態に挙げたエポキシ樹脂等に限られず、公知の各種樹脂を採用できる。金属線状体１２を覆う樹脂皮膜は、二層に限られず、一層であってもよく、さらに樹脂皮膜の樹脂の種別は、上述したものに限られない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明が適用されたインレットシートの平面図
【図２】本発明が適用されたインレットシートと、該インレットシートが組み込まれた非接触ＩＣカードの斜視図
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図
【図４】アンテナ線１６の縦断正面図
【図５】アンテナコイルの作製方法を説明するための図
【図６】ＩＣチップのバンプに対するアンテナコイルの加熱溶着作業を説明するための図
【図７】スポットコーティング部の形成方法を説明するための図
【図８】本発明が適用されたＩＣタグの平面図
【図９】従来のＩＣチップのバンプに対するアンテナ線の接合構造を示す図
【図１０】図９のＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
【００４０】
６  情報記録担体（ＩＣチップ）
７  バンプ
９  金属配線（アンテナコイル）
１２  金属線状体（銅線）
１３  皮膜（ポリウレタン樹脂皮膜）
１５  皮膜（ポリエステル樹脂皮膜）
３３  スポットコーティング部
３４  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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