(57)【要約】  【課題】  異なる金属板組に属する２枚の金属板の間で拡散接合を生じさせることなく複数の金属板組の金属板を一括して拡散接合して、複数の積層体を一度に製造することが可能な積層体の製造方法、及び、インクジェットヘッドの製造方法を提供すること。  【解決手段】  振動板３０の一方の面に絶縁性セラミックス層３１を形成し、流路ユニットを構成する複数枚の金属プレート１０〜１２と、これら複数枚の金属プレート１０〜１２に含まれ且つ圧力室１４を形成するキャビティプレート１０に他方の面が重ね合わせられる振動板３０とからなるプレート組５０を、絶縁性セラミックス層３１を介して複数組積層し、積層された複数組のプレート組５０を加熱して、これら複数組のプレート組５０に属する複数枚の金属プレート１０〜１２及び振動板３０を、絶縁性セラミックス層３１を介して積層されたキャビティプレート１０と振動板３０の間を除いて拡散接合により同時に接合する。【選択図】  図６
2006123517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属板の金属板組を拡散接合により接合して得られる積層体を複数製造する方法であって、
各金属板組の前記複数の金属板のうち、前記積層体の所定の一表面を形成する金属板の表面に絶縁性セラミックス層を形成する第１工程と、
複数の前記金属板組を、前記絶縁性セラミックス層を介して積層する第２工程と、
積層された前記複数組の金属板組を加熱して、これら複数組の金属板組に属する複数枚の金属板を拡散接合により同時に接合する第３工程と、
を備えたことを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
前記第３工程において、前記複数組の金属板組に属する複数の金属板を、前記絶縁性セラミックス層を介して積層された２枚の金属板の間を除いて拡散接合により同時に接合する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程において、絶縁性セラミックス材料の粉体を前記積層体の所定の一表面に向けて噴射して堆積させるエアロゾルデポジション法により、前記絶縁性セラミックス層を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記積層体は、電子部品が実装される金属基板であり、
前記絶縁性セラミックス層は、前記電子部品に接続される配線部と前記金属基板とを絶縁する絶縁性セラミックス層であることを特徴とする請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程の前に、前記金属板組に属する前記複数枚の金属板の少なくとも１枚に、液体を流すための孔又は溝を形成することを特徴とする請求項４に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
ノズルに連通する複数の圧力室を含むインク流路を形成する、複数の金属板の積層体を有する流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータとを備えたインクジェットヘッドを複数製造する方法であって、
前記複数の金属板の積層体の最外層を構成する最外金属板に絶縁性セラミックス層を形成する絶縁性セラミックス層形成工程と、
前記積層体を構成する複数枚の金属板の金属板組を、前記絶縁性セラミックス層を介して複数組積層する積層工程と、
積層された前記複数組の金属板組を加熱して、これら複数組の金属板組に属する複数枚の前記金属板を、拡散接合により同時に接合する接合工程と、
を備えたことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記接合工程において、複数の前記金属板を前記絶縁性セラミックス層を介して積層された前記金属板の間を除いて拡散接合により同時に接合する請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記最外金属板が前記圧力室を覆う振動板であり、前記インクジェットヘッドは前記振動板の前記圧力室と反対側に配置される圧電層を有する請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁性セラミックス層の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の圧力室と夫々対向する位置に複数の個別電極を形成する個別電極形成工程と、
前記絶縁性セラミックス層の前記個別電極が形成された面に前記圧電層を形成する圧電層形成工程と、
前記圧電層の前記個別電極と反対側の面に共通電極を形成する共通電極形成工程と、
を備えたことを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記最外金属板の一方がノズルプレートである請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記最外金属板が振動板及びノズルプレートである請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性セラミックス層がアルミナ又はジルコニアから形成されている請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記圧電アクチュエータは圧電層を有し、前記絶縁性セラミックス層は前記圧電層である請求項６に記載のインクジェットヘッド製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁性セラミックス層が圧電層であって、前記接合工程において前記圧電層が焼結及びアニールの少なくとも一方が行われる請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記振動板が共通電極である請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記最外金属板の他方が振動板であり、前記接合工程に続いて、絶縁性セラミックス層がエアロゾルデポジション法、ゾルゲル法及びスパッタ法のいずれか一つの方法により前記振動板の一面に形成される工程を有する請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された複数枚の金属板を拡散接合により接合して積層体を製造する方法、及び、インクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、積層された複数枚の金属板を加圧しながら加熱することにより、これら複数枚の金属板を接合する、金属拡散接合（以下、拡散接合という）は、種々の分野で一般的に用いられている。例えば、特許文献１には、内部にインク流路を有するインクジェットヘッドの流路ユニットは、積層された複数枚のプレートを拡散接合で接合することにより製造されることが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３６４６２号公報（図１〜図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、インクジェットヘッドを製造している製造業者は、複数枚の金属板からなる金属板組を拡散接合して得られる積層体を多数個製造（大量生産）する必要がある。このような場合に、１組の金属板組ごとに１回１回拡散接合を行って積層体を１つずつ製造していると、製造効率が悪く、製造コストが高くなる。このため、金属板組を効率よく拡散接合により量産する技術が要求されている。
【０００５】
本発明の目的は、異なる金属板組に属する２枚の金属板の間で拡散接合を生じさせることなく複数の金属板組の金属板を一括して拡散接合して、複数の積層体を一度に製造することが可能な積層体の製造方法、及び、インクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、複数枚の金属板の金属板組を拡散接合により接合して得られる積層体を複数製造する方法であって、各金属板組の前記複数の金属板のうち、前記積層体の所定の一表面を形成する金属板の表面に絶縁性セラミックス層を形成する第１工程と、複数の前記金属板組を、前記絶縁性セラミックス層を介して積層する第２工程と、積層された前記複数組の金属板組を加熱して、これら複数組の金属板組に属する複数枚の金属板を、拡散接合により同時に接合する第３工程とを備える積層体の製造方法が提供される。
【０００７】
複数の積層体を一度に製造するために、複数の金属板組をそのまま積層して拡散接合を行うと、異なる金属板組に夫々属する２枚の金属板の間においても接合が行われてしまう。そのため、異なる金属板組に夫々属する２枚の金属板の間に拡散接合を防止するためのプレート等を介在させて複数の金属板組を積層するなどの工夫が必要になる。この場合には、拡散接合防止用のプレートを別に準備しなくてはならず、また、このプレートを複数組の金属板組の間に介在させる工程が余計に必要となるため、製造コストが高くなってしまう。そこで、本発明の積層体の製造方法は、複数枚の金属板を有する金属板組を拡散接合して得られる積層体を、複数製造する際に用いられる方法である。本発明の方法では、各金属板組の金属板のうちの１枚の金属板の表面に絶縁性セラミックス層を形成し（第１工程）、絶縁性セラミックス層を介して複数組の金属板組を積層して（第２工程）、積層した複数組の金属板組に対して一括して拡散接合を行う（第３工程）。そのため、複数の積層体を一度に製造することができ、製造工程を短縮できる。また、セラミックス材料中の原子の拡散は、金属中の原子の拡散よりもはるかに遅いため、同じ金属板組に属する複数枚の金属板が接合されたときに、絶縁性セラミックス層と金属板との間ではそれらが接合されるほどには拡散が進行していない。従って、絶縁性セラミックス層を介して積層させることにより、異なる金属板組に夫々属する２枚の金属板の間における原子の拡散を抑制することができるため、拡散接合前に、複数組の金属板組の間に拡散接合防止用のプレート等を介在させる必要がない。すなわち、本発明の積層体の製造方法によれば、前記第３工程において、前記複数組の金属板組に属する複数の金属板を、前記絶縁性セラミックス層を介して積層された２枚の金属板の間を除いて拡散接合により同時に接合することができる。
【０００８】
本願において、用語「絶縁性セラミックス」は絶縁性を有するセラミックスを意味し、絶縁性に加えて他の機能を有するセラミックス、例えば、「圧電性セラミックス」並びに「撥水性セラミックス」を含む。特に、表１及び表２に例示されるセラミックス材料が「絶縁性セラミックス」に含まれる。
【０００９】
本発明の積層体の製造方法によれば、前記第１工程において、絶縁性セラミックス材料の粉体を前記積層体の所定の一表面に向けて噴射して堆積させるエアロゾルデポジション法により、前記絶縁性セラミックス層を形成してもよい。この場合には、絶縁性セラミックス層をより容易に形成することができる。
【００１０】
本発明の積層体の製造方法によれば、前記積層体は、電子部品が実装される金属基板であり、前記絶縁性セラミックス層は、前記電子部品に接続される配線部と前記金属基板とを絶縁する絶縁性セラミックス層であってもよい。複数の金属板の積層体が、電子部品が実装される金属基板である場合には、前述の第１工程において拡散接合のために形成された絶縁性セラミックス層の表面に配線部を形成することにより、配線部と金属基板の間を絶縁性セラミックス層により絶縁することができる。
【００１１】
本発明の積層体の製造方法によれば、前記第２工程の前に、前記金属板組に属する前記複数枚の金属板の少なくとも１枚に、液体を流すための孔又は溝を形成してもよい。従って、電子部品で発生した熱が、絶縁性セラミックス層から金属板に伝わり、さらに、金属板に形成された孔又は溝を流れる液体に伝わる。そして、この液体により電子部品から離れた場所へ熱が移送されるため、熱を効率よく放散することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様に従えば、ノズルに連通する複数の圧力室を含むインク流路を形成する、複数の金属板の積層体を有する流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータとを備えたインクジェットヘッドを複数製造する方法であって、前記複数の金属板の積層体の最外層を構成する最外金属板に絶縁性セラミックス層を形成する絶縁性セラミックス層形成工程と、前記積層体を構成する複数枚の金属板の金属板組を、前記絶縁性セラミックス層を介して複数組積層する積層工程と、積層された前記複数組の金属板組を加熱して、これら複数組の金属板組に属する複数枚の前記金属板を、拡散接合により同時に接合する接合工程とを備えるインクジェットヘッドの製造方法が提供される。
【００１３】
このインクジェットヘッドの製造方法では、流路ユニットを構成する積層状の複数枚の金属板を有する金属板組において、最外層の金属板に絶縁性セラミックス層を形成し（絶縁性セラミックス層形成工程）、絶縁性セラミックス層を介して、複数組の金属板組を積層して（積層工程）、積層した複数組の金属板組に対して一括して拡散接合を行う（接合工程）。そのため、流路ユニットを有する積層体を複数個一度に製造することができ、製造工程を短縮できる。すなわち、本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記接合工程において、複数の前記金属板を前記絶縁性セラミックス層を介して積層された前記金属板の間を除いて拡散接合により同時に接合することができる。このとき、絶縁性セラミックス層を介して積層された２枚の金属板は拡散接合されないため、拡散接合前に、複数組の金属板組の間に拡散接合防止用のプレート等を介在させる必要がない。
【００１４】
本発明のインクジェットヘッド製造方法によれば、前記最外金属板が前記圧力室を覆う振動板であり、前記インクジェットヘッドは前記振動板の前記圧力室と反対側に配置される圧電層を有してもよい。この場合には、前記振動板の一方の面に形成される前記絶縁性セラミックス層を介して、前記振動板を含む金属板組を積層するため、拡散接合時に前記振動板も同時に接合することができ、製造工程を短縮できる。
【００１５】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記絶縁性セラミックス層の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の圧力室と夫々対向する位置に複数の個別電極を形成する個別電極形成工程と、前記絶縁性セラミックス層の前記個別電極が形成された面に前記圧電層を形成する圧電層形成工程と、前記圧電層の前記個別電極と反対側の面に共通電極を形成する共通電極形成工程とを備えてもよい。従って、前述の絶縁性セラミックス層形成工程において拡散接合のために形成された絶縁性セラミックス層の表面に個別電極を形成することにより、個別電極と金属製の振動板との間を絶縁性セラミックス層により絶縁することができる。
【００１６】
本発明のインクジェットヘッド製造方法によれば、前記最外金属板がノズルプレートであってもよい。前記ノズルプレートが金属製の場合、拡散接合時に前記ノズルプレートも同時に接合することができるため、製造工程を短縮できる。また、ノズルにインクが付着することを防止するために、撥水性ジルコニア等の撥水性セラミックス層をノズルプレートの表面に設ける場合は、この撥水性セラミックスを介して拡散接合が可能となる。
【００１７】
本発明のインクジェットヘッド製造方法によれば、前記最外金属板が、振動板及びノズルプレートを含んでもよい。この場合には、前記振動板と前記ノズルプレートの両方に絶縁性セラミックス層が形成されるため、複数の金属板組を積層する際に、各金属板組の向きに拘わらず本発明に従う拡散接合を実行することができるので、積層工程が一層簡単となる。
【００１８】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記絶縁性セラミックス層が絶縁特性に優れるアルミナ又はジルコニアから形成されていてもよい。
【００１９】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記圧電アクチュエータは圧電層を有し、前記絶縁性セラミックス層は前記圧電層であってもよい。この場合には、前記圧電層を介して複数の金属板組が積層されるため、圧電層は圧電アクチュエータの本来の機能のみならず、拡散接合時に複数の金属板組間の接合を防止する機能も有する。従って、インクジェットヘッドの製造工程を短縮することができる。特に、圧電層は通常、焼結及びアニール工程が必要であるが、本発明によれば接合工程において金属板組の加熱が行われるので、圧電層もまた焼結及びアニールされることになる。それゆえ、圧電層の焼結及びアニール工程を省略することができ、製造工程を短縮できるとともに省エネルギーとなる。
【００２０】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記振動板が共通電極であってもよい。この場合には、共通電極を形成する工程を省くことができる。
【００２１】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、前記最外金属板が振動板を有し、前記接合工程に続いて、絶縁性セラミックス層がエアロゾルデポジション法、ゾルゲル法及びスパッタ法のいずれか一つの方法により前記振動板の一面に形成される工程を有してもよい。特に絶縁性セラミックス層が圧電層である場合には、圧電層の厚さに応じた最適な温度及び時間で圧電層のアニール工程を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について説明する。この第１実施形態は、インクを吐出するインクジェットヘッドを製造する場合に本発明を適用した一例である。
【００２３】
まず、インクジェットヘッド１について図１〜図４を参照して説明する。尚、図１の上下方向を上下方向と定義して以下説明する。図１に示すように、インクジェットヘッド１は、内部にインク流路が形成された平面視矩形状の流路ユニット２と、この流路ユニット２の上面に積層された圧電アクチュエータ３とを備える。
【００２４】
図２〜図４に示すように、流路ユニット２は、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２、及びノズルプレート１３を備え、これら４枚のプレート１０〜１３が積層状態で接合される。このうち、キャビティプレート１０、ベースプレート１１及びマニホールドプレート１２は略矩形の金属製（例えば、ステンレス鋼製）の板であり、これら３枚のプレート１０〜１２に、後述するマニホールド１７や圧力室１４等のインク流路を形成するための孔が設けられている。これらの孔は、プレート１０〜１２が金属製であることから、エッチングにより容易に形成することができる。また、ノズルプレート１３は、例えば、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料により形成され、マニホールドプレート１２の下面に接着される。
【００２５】
図２に示すように、キャビティプレート（圧力室形成板）１０には、平面に沿って配列された複数の圧力室１４が形成されている。これら複数の圧力室１４は、流路ユニット２の表面（後述する振動板３０が接合されるキャビティプレート１０の上面）において開口している。尚、図２には、複数の圧力室１４のうちの一部（８つ）が示されている。各圧力室１４は、平面視で略楕円形状に形成されており、その長軸方向がキャビティプレート１０の長手方向に平行になるように配置されている。
【００２６】
ベースプレート１１の平面視で圧力室１４の長軸方向両端部に重なる位置には、夫々連通孔１５，１６が形成されている。また、マニホールドプレート１２には、その短手方向（図２の上下方向）に２列に延び、平面視で圧力室１４の図２における右半分と重なるマニホールド１７が形成されている。このマニホールド１７には、キャビティプレート１０に形成されたインク供給口１８を介してインクタンク（図示省略）からインクが供給される。また、平面視で圧力室１４の図２における左端部と重なる位置には、連通孔１９も形成されている。さらに、ノズルプレート１３には、平面視で複数の圧力室１４の左端部に重なる位置に、複数のノズル２０が夫々形成されている。ノズル２０は、例えば、ポリイミド等の高分子合成樹脂の基板にエキシマレーザー加工を施すことにより形成される。
【００２７】
そして、図３に示すように、マニホールド１７は連通孔１５を介して圧力室１４に連通し、さらに、圧力室１４は、連通孔１６，１９を介してノズル２０に連通している。このように、流路ユニット２内には、マニホールド１７から圧力室１４を経てノズル２０に至る個別インク流路が形成されている。
【００２８】
次に、圧電アクチュエータ３について説明する。図１〜図４に示すように、圧電アクチュエータ３は、流路ユニット２の上面に複数の圧力室１４を覆うように配置された振動板３０と、この振動板３０の上面に形成された絶縁性セラミックス層３１と、この絶縁性セラミックス層３１の上面の、複数の圧力室１４に夫々対向する位置に形成された複数の個別電極３２と、絶縁性セラミックス層３１の上面に形成された圧電層３３と、この圧電層３３の上面に形成された共通電極３４とを備えている。なお上述のように振動板３０は圧力室１４を覆っており、流路ユニット２の流路を画成していることから、振動板３０は流路ユニット２の一部とみなしてもよい。
【００２９】
振動板３０は、平面視で略矩形状の金属製（例えば、ステンレス鋼製）の板であり、この振動板３０は、複数の圧力室１４を塞ぐようにキャビティプレート１０の上面に積層された状態で接合されている。そして、この振動板３０の表面には、アルミナ等の絶縁抵抗が高いセラミックス材料からなる絶縁性セラミックス層３１が形成されている。この絶縁性セラミックス層３１の形成に使用可能なセラミックス材料の一例とそれらの体積抵抗値を表１に示す。本発明における絶縁性セラミックス層の材料は表１に示された材料に限られないが、本発明のインクジェットヘッドの絶縁性セラミックス層に好適な材料としてアルミナやジルコニアが挙げられる。
【００３０】
【表１】
2006123517.tif 000003
【００３１】
この絶縁性セラミックス層３１は、後述するように、インクジェットヘッド１を構成する４枚のプレート（キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０）を有する金属プレートの組を、複数組まとめて拡散接合するために形成されるものであるが、振動板３０の上側に形成される次述の個別電極３２及び配線部３５と振動板３０との間を、電気的に絶縁する役割をも有する。尚、絶縁性セラミックス層３１を構成するセラミックス材料としては、弾性率が高いものを用いることが好ましく、その場合には、圧電アクチュエータ３の剛性が上がり応答性がより高くなる。
【００３２】
絶縁性セラミックス層３１の表面には、圧力室１４よりも一回り小さい楕円形の平面形状を有する複数の個別電極３２が形成されている。個別電極３２は、平面視で対応する圧力室１４の中央部に重なる位置に形成されている。個別電極３２は金などの導電性材料からなる。そして、個別電極３２は、絶縁性セラミックス層３１により、導電性を有する金属製の振動板３０及び隣接する他の個別電極３２と電気的に絶縁されている。
【００３３】
絶縁性セラミックス層３１の上面において、複数の個別電極３２の一端部（図２における右端部）からは、夫々、個別電極３２の長軸方向に平行に複数の配線部３５が延びており、これら複数の配線部３５の端部には夫々端子部３６が形成されている。尚、配線部３５も、前述の個別電極３２と同様に、絶縁性セラミックス層３１により振動板３０及び隣接する他の配線部３５と電気的に絶縁されている。そして、複数の個別電極３２に夫々対応する複数の端子部３６には、複数の個別電極３２に対して選択的に駆動電圧を供給するドライバＩＣ３７の出力端子３７ａが半田等の導電性ろう材からなるバンプを介して接合され、ドライバＩＣ３７は絶縁性セラミックス層３１の上面に配置されている。このように、複数の個別電極３２とドライバＩＣ３７とを、個別電極３２と同一平面上に形成された配線部３５により、コストの高いフレキシブルプリント配線部板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）等の配線部材を介さずに直接接続できるため、個別電極３２とドライバＩＣ３７の電気的接続のコストを低減でき、また、この電気的接続の信頼性も高くなる。
【００３４】
さらに、絶縁性セラミックス層３１上には、ドライバＩＣ３７の入力端子３７ｂと接合される複数の接続端子４０も形成されている。そして、これら複数の接続端子４０とドライバＩＣ３７の入力端子３７ｂとを半田等からなるバンプを介して夫々接合することにより、ドライバＩＣ３７とこのドライバＩＣ３７を制御する制御装置（図示省略）とを接続端子４０を介して容易に接続することができる。
【００３５】
複数の個別電極３２の表面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電層３３が形成されている。この圧電層３３は、複数の個別電極３２の表面全体を覆うように、複数の個別電極３２の全てに亙る連続した１つの層として形成されている。さらに、この圧電層３３の上面には、複数の個別電極３２に共通の共通電極３４が圧電層３３の全面に形成されている。この共通電極３４も、個別電極３２と同様に金などの導電性材料からなる。図２に示すように、共通電極３４からは、１本の配線部４１が圧電層３３の上面と絶縁性セラミックス層３１の上面とに亙って延びており、この配線部４１はドライバＩＣ３７の端子（図示せず）と電気的に接続されている。そして、共通電極３４は、配線部４１及びドライバＩＣ３７を介して接地されて、グランド電位に保持されている。
【００３６】
次に、インク吐出時における圧電アクチュエータ３の作用について説明する。複数の個別電極３２に対して、ドライバＩＣ３７から配線部３５を介して選択的に駆動電圧が供給されると、駆動電圧が供給された圧電層３３下側の個別電極３２とグランド電位に保持されている圧電層３３上側の共通電極３４の電位が異なった状態となり、両電極３２，３４の間に挟まれた圧電層３３に上下方向の電界が生じる。すると、圧電層３３のうち、駆動電圧が印加された個別電極３２の直上の部分が、分極方向である上下方向と直交する水平方向に収縮する。ここで、圧電層３３の下側の振動板３０はキャビティプレート１０に対して固定されているため、両電極３２，３４の間に挟まれた圧電層３３の部分が圧力室１４側に凸となるように変形し、この圧電層３３の部分的な変形に伴い、振動板３０の圧力室１４を覆う部分も圧力室１４側に凸となるように変形する。すると、圧力室１４内の体積が減少するためにインクの圧力が上昇し、圧力室１４に連通するノズル２０からインクが吐出される。
【００３７】
次に、以上説明したインクジェットヘッド１の製造方法について説明する。図５に示すように、まず、振動板３０の一方の面に絶縁性セラミックス層３１を形成する（絶縁性セラミックス層形成工程）。ここで、絶縁性のセラミックス材料の粉体を振動板３０の所定の一表面に向けて噴射して堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）を用いれば、絶縁性セラミックス層３１を容易に形成することができる。その他、ゾル・ゲル法、あるいは、スパッタ法等により絶縁性セラミックス層３１を形成してもよい。
【００３８】
次に、図６に示すように、予め、インク流路を形成するための孔が設けられた、流路ユニット２を構成するキャビティプレート１０、ベースプレート１１及びマニホールドプレート１２と、振動板３０とを、振動板３０の絶縁性セラミックス層３１が形成された面と反対側の面がキャビティプレート１０の上面に当接するように積層する。さらに、これら４枚の金属プレートを有するプレート組５０を、絶縁性セラミックス層３１を介して複数組（例えば、３組）積層し、あるプレート組５０に属する振動板３０に形成された絶縁性セラミックス層３１の表面に、別のプレート組５０のマニホールドプレート１２を積層する（積層工程）。
【００３９】
そして、このように積層された複数組のプレート組５０を上下１対のプレート状の治具５１で挟み込み、治具５１を介して複数組のプレート組５０を加圧しながら、１０００℃程度に加熱して、複数組のプレート組５０に夫々属する４枚のプレート（キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０）を拡散接合により接合する（接合工程）。治具５１の上下一対のプレートで挟み込むことにより均一に圧力をかけることができる領域は、接合ワークスペースと呼ばれ、通常は、幅、奥行き及び高さともに数十ｃｍ程度の大きさである。これに対して、インクジェットヘッドの流路ユニットの大きさは通常数十ミリ角程度であり、厚さも数ミリ程度である。したがって、治具５１の接合ワークスペース内に、複数のプレート組又は複数のプレート組が組み込まれたモジュールを同時に平面上に並べ、さらにそれらを層状に重ねることができる。このようにして、大量のプレート組を同時に拡散接合することができる。このように、複数組のプレート組５０が、プレート組５０ごとに絶縁性セラミックス層３１を介して積層された状態で拡散接合を行うが、このとき、セラミックス材料中の原子の拡散は、金属中の原子の拡散よりもはるかに遅いため、同じプレート組５０に属する４枚のプレートが接合されたときに、絶縁性セラミックス層３１と別のプレート組５０のマニホールドプレート１２との間には、それらが接合されるほどには拡散は進行していない。従って、同じプレート組５０に属する４枚のプレートが接合された時に、治具５１による加圧と加熱を直ちに終了させれば、異なるプレート組５０に属し、絶縁性セラミックス層３１を介して積層された２枚のプレート（振動板３０とマニホールドプレート１２）が接合されることがない。
【００４０】
次に、前述の接合工程においてキャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０を接合して得られた複数の積層体の各々に対して、個別電極３２、圧電層３３及び共通電極３４等を形成していく。即ち、図７に示すように、絶縁性セラミックス層３１の表面に個別電極３２、配線部３５、端子部３６及び接続端子４０も形成する（個別電極形成工程）。このとき、例えば、絶縁性セラミックス層３１の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷することによりパターニングされた個別電極３２、配線部３５、端子部３６及び接続端子４０を一度に形成することができる。あるいは、メッキ法、スパッタ法又は蒸着法などにより、絶縁性セラミックス層３１の全面に導電層を形成してから、レーザーやマスク、レジスト法等により導電層を部分的に除去して、個別電極３２、配線部３５、端子部３６及び接続端子４０をパターニングしてもよい。
【００４１】
次に、図８に示すように、個別電極３２の表面に圧電層３３をエアロゾルデポジション法、ゾルゲル法、あるいは、スパッタ法等を用いて形成し（圧電層形成工程）、圧電層３３のＰＺＴの組織の結晶成長を促進するために６００℃程度の熱処理を施す。さらに、図９に示すように、圧電層３３の表面の全面に、スクリーン印刷、蒸着法、あるいは、スパッタ法等を用いて共通電極３４及び配線部４１（図２参照）を形成する（共通電極形成工程）。
【００４２】
そして、図１０に示すように、絶縁性セラミックス層３１上にドライバＩＣ３７を配置し、このドライバＩＣ３７の出力端子３７ａを配線部３５の端子部３６に接合するとともに、ドライバＩＣ３７の入力端子３７ｂを接続端子４０に接合する。最後に、図１１に示すように、マニホールドプレート１２の下面にノズルプレート１３を接着する。
【００４３】
尚、ノズルプレート１３がポリイミド等の耐熱温度の低い高分子合成樹脂材料により形成されている場合には、前述のように、先に４枚の金属プレートを拡散接合により接合してから、ノズルプレート１３をマニホールドプレート１２に接合する必要があるが、ノズルプレート１３がステンレス鋼等の金属材料で形成されている場合には、図６の接合工程において、ノズルプレート１３も、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０と共に、拡散接合により接合することもできる。
【００４４】
以上説明したインクジェットヘッド１の製造方法によれば、次のような効果が得られる。振動板３０に形成された絶縁性セラミックス層３１を介して、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０の４枚の金属プレートからなるプレート組５０を複数積層してから、これら複数組のプレート組５０に対して一括して拡散接合を行うため、流路ユニットと振動板３０からなる積層体を複数個一度に製造することができ、製造工程を短縮できる。また、このとき、異なる２つのプレート組５０に夫々属するマニホールドプレート１２と振動板３０は絶縁性セラミックス層３１を介して積層されているため、これら２枚のプレートが接合されるのを絶縁性セラミックス層３１により防止でき、拡散接合前に、複数組のプレート組５０の間に拡散接合防止用のプレート等を介在させる必要がない。
【００４５】
また、複数組のプレート組５０を一括して拡散接合するために形成された絶縁性セラミックス層３１の表面に、複数の個別電極３２及び複数の配線部３５が形成されているため、絶縁性セラミックス層３１により、個別電極３２及び配線部３５を、導電性を有する振動板３０や隣接する他の個別電極３２及び配線部３５と電気的に絶縁することができる。さらに、ドライバＩＣ３７を絶縁性セラミックス層３１の表面に配置して、複数の個別電極３２とドライバＩＣ３７とを、個別電極３２と同一平面上に形成された配線部３５により直接接続することができるため、ＦＰＣ等の配線部材を省略して、インクジェットヘッド１の製造コストを低減することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について、図１９〜図２１を参照して説明する。本実施形態ではマニホールドプレート１２の下面に金属製のノズルプレート１３ａを設け、その一面に絶縁性セラミックス層としての撥水性セラミックス層１３ｂを形成し、撥水性セラミックス層１３ｂを介してプレート組を積層して拡散接合した。
【００４７】
図１９に示すように、貫通穴であるノズル２０が形成された金属製のノズルプレート１３ａの下面（ノズルによるインク噴射側）にＡＤ法を用いて撥水性ジルコニアの撥水性セラミックス層１３ｂを形成する（絶縁性セラミックス層形成工程）。次に、図２０に示すように、振動板３０、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び下面に撥水性セラミックス層１３ｂが形成されたノズルプレート１３ａの５枚の金属プレートを積層してプレート組５０ａを形成する。この際、撥水性セラミックス層１３ｂがプレート組５０ａの最外面となるようにプレート組５０ａに組み込む。このような構造のプレート組５０ａを複数（ここでは３つ）用意し、それらを図２０に示すように積層する。すなわち、複数組のプレート組５０ａを、最上部のプレート組５０ａのノズルプレート１３の下面に形成された撥水性セラミックス層１３ｂと、中央のプレート組５０ａの振動板３０が当接するように積層する。また、中央のプレート組５０ａと最下部のプレート組５０ａも同様にして積層する（積層工程）。
【００４８】
上下一対のプレート上の治具５１を介して、複数組のプレート組５０ａを同時に加圧しつつ、１０００℃程度に加熱することによって各プレート組５０ａに属する５枚のプレート（振動板３０、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及びノズルプレート１３ａ）を拡散接合により接合する（接合工程）。この際、これらのプレート組５０ａは、撥水性セラミックス層１３ｂを挟んで積層されているので、各プレート組５０ａ同士は接合されない。
【００４９】
次に、図２１に示すように、絶縁性のセラミックス材料の粉体を金属板の所定の一表面に向けて噴射して堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）を用いて、振動板３０の上面に絶縁性セラミックス層３１を形成する。
【００５０】
以後の工程、即ち、絶縁性セラミックス層３１の表面に個別電極３２、配線部３５、端子部３６及び接続端子４０を形成する工程（個別電極形成工程）、個別電極３２の表面に圧電層３３をエアロゾルデポジション（ＡＤ）法、ゾルゲル法、あるいは、スパッタ法等を用いて形成する工程（圧電層形成工程）及び、圧電層３３の表面の全面に、スクリーン印刷、蒸着法、あるいは、スパッタ法等を用いて共通電極３４及び配線部４１を形成する工程（共通電極形成工程）は、第１実施形態と同様である。さらに絶縁性セラミックス層３１上にドライバＩＣ３７を配置し、第１実施形態と同様にしてドライバＩＣ３７の端子と接続端子を接合することによってインクジェットヘッド１が製造される。
【００５１】
本実施形態では、金属製のノズルプレート１３ａもプレート組５０ａに含まれているため、インクジェットヘッドを構成する金属部材を一度の接合工程によって接合することができるという利点がある。本実施形態のように、金属製のノズルプレート１３ａを使用する場合には、インクの付着を防ぐために表面を撥水加工することが望ましい。そこで、本実施形態ではノズルプレート１３ａの表面に撥水性ジルコニアの撥水性セラミックス層１３ｂを形成し、それを介して本発明に従う拡散接合を実施することができた。ここで、撥水性セラミックス層１３ｂ及び絶縁性セラミックス層３１はエアロゾル・デポジション法（ＡＤ法）以外の方法、例えばゾルゲル法、あるいは、スパッタ法等を用いて形成してもよい。また、本実施形態では接合工程の後に振動板３０の上面に絶縁性セラミックス層３１を形成したが、第１実施形態のように接合工程前に振動板３０の上面に絶縁性セラミックス層３１を形成してもよい。この場合には、プレート組５０ａは撥水性セラミックス層１３ｂ及び絶縁性セラミックス層３１の２つのセラミックス層を有する。それゆえ、拡散接合の際には、互いに当接するプレート組５０ａの向きを考慮する必要はない。
【００５２】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図２２Ａ〜Ｃを参照して説明する。本実施形態では、振動板上に絶縁セラミックス層を介さずに直接圧電層を形成する点を除いて、第２実施形態と同様にしてインクジェットヘッドを製造する。
【００５３】
第２実施形態と同様にして図２０に示した接合工程までを実施した後、振動板３０の上面に、エアロゾル・デポジション法（ＡＤ法）、ゾルゲル法又はスパッタ法を用いて、図２２Ａに示すようなチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電セラミックスの層（圧電層）３３ａを形成する。次に、圧電層３３ａのＰＺＴの組織の結晶成長を促進するために６００℃程度の熱処理を施す。その後、図２２Ｂに示すような圧電層３３ａの表面に個別電極３２ａを印刷法によって形成する（個別電極形成工程）。印刷法として、スクリーン印刷法、蒸着法、又はスパッタ法を用いることができる。
【００５４】
次に、図２２Ｃに示すように、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）３８を用いて圧電層３３ａ上に形成された個別電極３２ａと図示しないドライバＩＣの端子を接続して、インクジェットヘッドを製造する。ＴＡＢ３８とは、ポリイミド樹脂等の可撓性樹脂フィルム上にフォトエッチング技術等を用いて、ＩＣ素子が配置される位置に、ＩＣ素子との接続を行うインナーリードと外部との接続を行うアウターリードとを設けたテープキャリアのことであり、ＩＣ等の半導体集積回路の実装に広く用いられている。
【００５５】
本実施形態では、振動板３０が共通電極を兼ねており、不図示のドライバＩＣ及びＴＡＢ３８を通して接地される。そのため、振動板３０上に圧電層３３ａを形成する工程が共通電極形成工程を兼ねている。
【００５６】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について図２３〜図２５を参照して説明する。本実施形態では、絶縁性セラミックス層としての圧電層を介して金属板組を積層し、拡散接合を行う。
【００５７】
まず、エアロゾル・デポジション法（ＡＤ法）、ゾルゲル法又はスパッタ法を用いて、図２３に示すように、振動板３０の一方の面に圧電性セラミックスの圧電層３３ｂを形成する（絶縁性セラミックス層形成工程）。次に、図２４に示すように、インク流路を形成するための孔が設けられた流路ユニットを構成するキャビティプレート１０、ベースプレート１１及びマニホールドプレート１２と、振動板３０とを、振動板３０の圧電層３３ｂが形成された面と反対側の面がキャビティプレート１０の上面に当接するように積層してプレート組５０ｂを形成する。このような構造のプレート組５０ｂを複数組（ここでは３組）用意し、図２４に示すように積層する。すなわち、複数組のプレート組５０ｂを、最上部のプレート組５０ｂのマニホールドプレート１２の下面と、中央のプレート組５０ｂの振動板３０の上面に形成された圧電層３３ｂが当接するように積層する。また、中央のプレート組５０ｂと最下部のプレート組５０ｂも同様にして積層する。このようにして積層された複数組のプレート組５０ｂを上下１対のプレート状の治具５１で挟み込む（積層工程）。
【００５８】
治具５１を介して複数組のプレート組５０を加圧しながら、１０００℃程度に加熱して、複数組のプレート組５０に夫々属する４枚のプレート（キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２及び振動板３０）を拡散接合により接合する（接合工程）。拡散接合の間の加熱により、振動板３０の上面に形成されている圧電層３３ｂの焼結及びそれに続いてアニールが行われる。
【００５９】
次に、図２５に示すように、圧電層３３ｂの表面に個別電極３２ｂをスクリーン印刷法、蒸着法、あるいは、スパッタ法により形成（個別電極形成工程）し、ＴＡＢ３８を用いて圧電層３３ｂ上に形成された個別電極３２ｂと図示しないドライバＩＣの端子を接続する。さらに、第１実施形態と同様にして、マニホールドプレート１２の下面にノズルプレート１３を接着する。
【００６０】
本実施形態においても、振動板３０は共通電極を兼ねているため、振動板３０の上面に圧電層３３ｂを形成する工程が共通電極形成工程を兼ねている。また、圧電層３３ｂは接合工程において、異なるプレート組間での拡散接合を防ぐ役割を果たしている。特に、この実施形態のプロセスでは、拡散接合時の熱を利用して、圧電層３３ｂの形成に必要な焼結及びアニールの工程も行っているため、別途焼結及びアニールの工程をそれぞれ行う必要がない。そのため、プロセス全体の時間を短縮することができ、省エネルギーとなる。また、本実施形態では、最後にノズルプレート１３をマニホールドプレート１２の下面に接着したが、第２及び第３実施形態で示したように、金属製のノズルプレート１３ａを使用して、拡散接合でマニホールドプレート１２の下面に接着してもよい。さらに、そのノズルプレート１３ａの表面に撥水性ジルコニア等の撥水性セラミックス層を形成してもよい。
【００６１】
次に、本発明の第５実施形態について図１２〜図１７を参照して説明する。この第５実施形態は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられる電子部品が搭載されるであろう金属基板を製造する場合に本発明を適用した一例である。図１２〜図１７に開示した構造は、本出願人により出願された日本特許出願である特願２００４−２２０２０２号に開示された構造である。図２は、金属基板の上面を上から見た平面図である。図１２〜図１４に示すように、金属基板６０（以下、単に基板６０という）は、基材としての２枚の金属製のプレート６１，６２と、上側のプレート６１の上面に形成された絶縁性セラミックス層６３とを有する。
【００６２】
２枚のプレート６１，６２は、熱伝導率の高い金属材料、例えば、ステンレス鋼、鉄、銅、ニッケル、あるいは、アルミニウム等により形成されている。また、上側のプレート６１の上面には、絶縁抵抗の高いセラミックス材料により絶縁性セラミックス層６３が形成されている。この絶縁性セラミックス層６３は、後述するように、２枚のプレート６１，６２からなるプレート組８０を、複数組まとめて拡散接合するために形成されるものであるが、その表面に実装される電子部品６５に接続される配線部６７と金属製のプレート６１とを電気的に絶縁する役割も有する。さらに、ＩＣ６５，６６等の電子部品で発生した熱がプレート６１に伝わりやすくするために、絶縁性セラミックス層６３は、熱伝導率の高いセラミックス材料により形成される。表２に使用可能なセラミックス材料の一例を挙げるが、その中でも、熱伝導率が特に高い、アルミナ、シリカ、イットリア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等を用いることがより好ましい。この絶縁性セラミックス層６３は、ＡＤ法を用いることにより容易に形成することができる。その他、ゾルゲル法、スパッタ法、あるいは、ＣＶＤ（化学蒸着）法を用いることもできる。
【００６３】
【表２】
2006123517.tif 000004
【００６４】
尚、電子部品の搭載基板として広く使用されているガラスエポキシ基板（ガラスクロスの表面に絶縁材料であるエポキシ樹脂を含浸させたもの）のエポキシ樹脂の熱伝導率は０．１９（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるから、表２に記載のセラミックス材料の熱伝導率は、全てエポキシ樹脂よりもはるかに大きい。
【００６５】
絶縁性セラミックス層６３の上面には、端子を介してＩＣ６５，６６、抵抗（図示省略）、コンデンサ（図示省略）等の多数の電子部品が実装されている。さらに、図１３に示すように、絶縁性セラミックス層６３の上面には、ＩＣ６５，６６等の電子部品の端子（例えば、端子６５ａ）と接合されて電子部品同士を接続する、複数の配線部６７も形成されている。そして、配線部６７は金属製のプレート６１及び隣接する他の配線部６７と絶縁性セラミックス層６３により電気的に絶縁されており、回路の短絡が防止されている。
【００６６】
前述したように、絶縁性セラミックス層６３は、熱伝導率が高いセラミックス材料で形成されているため、図１４の矢印で示すように、ＩＣ６５で発生した熱の大部分は、端子６５ａを介して絶縁性セラミックス層６３から金属製のプレート６１に伝わり、このプレート６１を介してＩＣ６５から離れた位置へ熱が伝わっていく。ここで、一般的に、セラミックス材料は金属材料よりも高価であり、また、セラミックス材料の熱伝導率は金属材料よりも小さい場合が多いことから、安価で且つ熱の放散効率が良好な基板とするために、セラミックス材料からなる絶縁性セラミックス層６３の厚さは金属製のプレートと比較して十分薄いことが好ましい。尚、ＩＣ６５と絶縁性セラミックス層６３との接触面積を大きくして、ＩＣ６５で発生した熱が絶縁性セラミックス層６３により伝わりやすくするために、図１４に示すように、ＩＣ６５と絶縁性セラミックス層６３との間に金属ペーストや金属フィルム等の高熱伝導性材料７１が介装されていてもよい。
【００６７】
さらに、図１２〜図１４に示すように、上側のプレート６１の下面側に溝７２が形成されており、この溝７２が下側のプレート６２により塞がれて、２枚のプレート６１，６２の内部に閉ループ状の流路７０（液体流路）が形成されている。この流路７０内には水Ｗが充填されており、この水Ｗは加圧機構６８（例えばアクチュエータポンプ）により加圧されて閉ループ状の流路７０を循環するようになっている。さらに、図１２に示すように、この流路７０は、多量の熱を発生するＩＣ６５，６６が配置された領域と放熱器６９が配置された領域とを通るように形成されている。流路７０は２枚のプレート６１，６２の内部において断面矩形状に形成されており、流路７０と絶縁性セラミックス層６３との間には上側のプレート６１の薄肉部６１ａが介在している。このように、流路７０が形成された部分において、金属製のプレート６１，６２に比べて強度の小さいセラミックス材料からなる絶縁性セラミックス層６３の下側に、強度の大きい金属材料層（薄肉部６１ａ）が存在するため、流路７０が形成された部分における基板６０の強度低下が抑制されている。
【００６８】
そして、ＩＣ６５，６６で発生した熱は、熱伝導率の高い絶縁性セラミックス層６３及び金属製のプレート６１，６２を介して流路７０内の水Ｗに伝わり、水Ｗが加圧機構６８により加圧されて流路７０内を循環する間にプレート６１，６２を介して熱が外部に放散される。また、流路７０の途中部であってＩＣ６５，６６から離れた場所には放熱器６９が設けられているため、この放熱器６９から、水Ｗに伝達された熱が確実に外部へ放散される。
【００６９】
次に、基板６０の製造方法について説明する。図１５に示すように、まず、プレート６１の一方の面に絶縁性セラミックス層６３を形成する（第１工程）。ここで、絶縁性のセラミックス材料の粉体をプレート６１の所定の一表面に向けて噴射して堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）を用いれば、絶縁性セラミックス層６３を容易に形成することができる。その他、ゾル・ゲル法、あるいは、スパッタ法等により絶縁性セラミックス層６３を形成してもよい。
【００７０】
次に、図１６に示すように、プレート６１の絶縁性セラミックス層６３と反対側に、水Ｗを流すための溝７２を形成する。この溝７２は、例えば、金属製のプレート６１にハーフエッチングを施すことにより容易に形成できる。
【００７１】
そして、図１７に示すように、２枚のプレート６１，６２を積層し、さらに、これら２枚のプレート６１，６２からなるプレート組８０を、絶縁性セラミックス層６３を介して複数組（例えば、３組）積層し、あるプレート組８０に属するプレート６１に形成された絶縁性セラミックス層６３の表面に、別のプレート組８０のプレート６２が積層された状態にする（第２工程）。
【００７２】
そして、このように積層された複数組のプレート組８０を上下１対のプレート状の治具８１で挟み込み、治具８１を介して複数組のプレート組８０を加圧しながら、１０００℃程度に加熱して、複数組のプレート組８０に属する２枚のプレート６１，６２を拡散接合により接合する（第３工程）。このように、複数組のプレート組８０の間に絶縁性セラミックス層６３が介在しているため、異なるプレート組８０に属する２枚のプレート６１，６２が接合されることがない。そして、接合された複数組のプレート組８０の各々に対して、絶縁性セラミックス層６３の表面に複数の配線部６７を形成し、さらに、これら配線部６７に接続されるＩＣ６５，６６等の電子部品を配置する。
【００７３】
以上説明した金属基板６０の製造方法によれば、次のような効果が得られる。プレートに形成された絶縁性セラミックス層６３を介して、２枚の金属プレート６１，６２からなるプレート組８０を複数積層してから、これら複数組のプレート組８０に対して一括して拡散接合を行うため、２枚のプレート６１，６２からなる積層体を複数個一度に製造することができ、製造工程を短縮できる。また、このとき、異なる２つのプレート組８０に属する２枚のプレート６１，６２は絶縁性セラミックス層６３を介して積層されているため、これら２枚のプレート６１，６２が拡散接合されるのを絶縁性セラミックス層６３により防止できる。さらに、複数組のプレート組８０を一括して拡散接合するために形成された絶縁性セラミックス層６３の表面に配線部６７を形成することにより、配線部６７と基板６０の間を絶縁性セラミックス層６３により絶縁することができる。
【００７４】
尚、以上説明した第５実施形態の金属基板６０の製造方法では、プレート６１，６２に溝７２を形成することにより基板６０内に水が流れる流路７０を形成しているが、図１８に示すように、上側のプレート６１Ａに貫通状の孔７２Ａを形成して、この孔７２Ａにより水Ｗが流れる流路を形成するようにしてもよい。この場合には、流路内の水Ｗが、絶縁性セラミックス層に直接接触しているため、ＩＣ６５で発生した熱がさらに効率よく流体に伝達される。尚、この貫通孔７２Ａもプレート６１Ａにフルエッチングを施すことにより容易に形成することができる。
【００７５】
以上、本発明をインクジェットヘッド（第１実施形態〜第４実施形態）と金属基板（第５実施形態）に適用した形態について説明したが、本発明は、これら第１実施形態〜第５実施形態に限られるものではない。即ち、積層状の複数枚の金属プレートを拡散接合することにより得られる種々の形態の積層体に対して本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図２】図１におけるインクジェットヘッドの右半部の平面図である。
【図３】図２のIII-III線断面図である。
【図４】図２のIV-IV線断面図である。
【図５】絶縁セラミックス層形成工程を示す図である。
【図６】第１実施形態における積層工程及び接合工程を示す図である。
【図７】個別電極形成工程を示す図である。
【図８】圧電層形成工程を示す図である。
【図９】共通電極形成工程を示す図である。
【図１０】ドライバＩＣを絶縁性セラミックス層上に配置する工程を示す図である。
【図１１】ノズルプレートを接合する工程を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る金属基板の概略平面図である。
【図１３】図１２のＩＣ周辺の拡大図である。
【図１４】図１３のXIV-XIV線断面図である。
【図１５】プレートに絶縁性セラミックス層を形成する工程（第１工程）を示す図である。
【図１６】プレートに溝を形成する工程を示す図である。
【図１７】複数組のプレート組を接合する工程（第２、第３工程）を示す図である。
【図１８】第２５実施形態の変更形態に係る図１４相当の断面図である。
【図１９】ノズルプレート１３ａに撥水性セラミックス層を形成する工程を示す図である。
【図２０】第２実施形態における積層工程及び接合工程を示す図である。
【図２１】第２実施形態において絶縁性セラミックス層３１を形成する工程を示す図である。
【図２２】図２２Ａは振動板３０に圧電セラミックス層３３ａを形成する工程を示す図であり、図２２Ｂは圧電セラミックス層３３ａに個別電極３２ａを形成する工程を示す図であり、図２２Ｃは個別電極３２ａとＴＡＢ３８を接続する工程を示す図である。
【図２３】振動板３０に圧電セラミックス層３３ｂを形成する工程を示す図である。
【図２４】第４実施形態における積層工程及び接合工程を示す図である。
【図２５】第４実施形態において個別電極３２ｂとＴＡＢ３８を接続する工程を示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  インクジェットヘッド
２  流路ユニット
３  圧電アクチュエータ
１０  キャビティプレート
１１  ベースプレート
１２  マニホールドプレート
１３  ノズルプレート
１４  圧力室
２０  ノズル
３０  振動板
３１  絶縁性セラミックス層
３２  個別電極
３３  圧電層
３４  共通電極
３５  配線部
５０  プレート組
６０  金属基板
６１，６２  プレート
６１Ａ  プレート
６３  絶縁性セラミックス層
６７  配線部
７２  溝
７２Ａ  孔
８０  プレート組
【図１】
2006123517.tif 000005
【図２】
2006123517.tif 000006
【図３】
2006123517.tif 000007
【図４】
2006123517.tif 000008
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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