(57)【要約】【課題】  リフロー式の半田付けで端子金具を強固に固定できるようにする。【解決手段】  端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。上下の端子金具１１Ａ，１１Ｂでは、それぞれの基板接続部１３が、端子接続部１２の軸線Ｘに対して左右反対側にオフセットして形成される。端子金具１１の屈曲部分は、幅広の増強部１７とされて曲げ剛性が高められている。そのため基板接続部１３が高精度に屈曲され、先端の取付部１６を正規姿勢でＰＣＢ４０と対応させることができて、正確なリフロー式の半田付けを期することができる。【選択図】  図７
2006100230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略Ｌ形に屈曲され、一端側が回路基板に取り付けられたハウジングを前方に貫通して装着されて相手端子と接続される端子接続部とされ、他端側が、前記ハウジングの後方において前記回路基板側に向けられた基板接続部とされてその先端に取付部が形成され、この取付部がリフロー式の半田付けにより前記回路基板に固定される端子金具であって、前記屈曲部が、曲げ剛性を高めるべく前記基板接続部よりも幅広に形成されていることを特徴とする端子金具。
【請求項２】
回路基板に取り付けられるハウジングには、略Ｌ形に屈曲された端子金具が装着され、この端子金具の一端側は、前記ハウジングの前方に突出して相手端子と接続される端子接続部とされる一方、他端側は前記ハウジングの後方において前記回路基板側に向けられた基板接続部とされてその先端に取付部が形成され、この取付部がリフロー式の半田付けにより回路基板に固定されるようにした基板用コネクタにおいて、
前記端子金具における前記屈曲部が、曲げ剛性を高めるべく前記基板接続部よりも幅広に形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項３】
前記端子金具は、基板接続部が端子接続部と比べて幅狭に形成され、かつその基板接続部が前記端子接続部の軸線に対してオフセットして形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、端子金具及び基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、プリント回路基板に装着されるコネクタの一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、Ｌ形に屈曲された複数の端子金具がハウジングに対して装着され、各端子金具の一端側に設けられた端子接続部が、ハウジングの前面に突出して相手ハウジングの端子金具と接続可能とされる一方、他端側の基板接続部は、ハウジングの後方に突出したのち下方に向けて屈曲され、回路基板に半田付けにより固定されるようになっている。
【特許文献１】  特開平６−２０３９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  一方、コネクタの小型化すなわち端子金具の高密度化は漸次要求されるところであって、そのためには例えば端子金具を細くする等の対策を講じる必要がある。そうすると、端子金具の曲げ強度に劣る結果を招き、基板接続部の曲げ精度が十分でない場合があり得る。
その場合、例えば基板接続部の先端を回路基板のスルーホールに挿入し、これを溶融半田槽に浮かべることで半田接続するフロー式の半田付けであればさほど問題とはならない。それに対して、基板接続部の先端に取付部を曲げ形成しておく一方、回路基板上に予め半田を塗布してその半田上に端子金具の取付部を当て、高温環境下で半田を溶融させて半田接続するリフロー式の半田付けの場合は、上記のように基板接続部の曲げ精度に劣って、例えば基板接続部が幅方向に振れるように変形していると、取付部が回路基板に対して正規姿勢で対向せず、半田との接触面積が不足する等で固着強度に劣るおそれがあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、リフロー式の半田付けで端子金具を固定する場合に強固に固定できるようにするところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、略Ｌ形に屈曲され、一端側が回路基板に取り付けられたハウジングを前方に貫通して装着されて相手端子と接続される端子接続部とされ、他端側が、前記ハウジングの後方において前記回路基板側に向けられた基板接続部とされてその先端に取付部が形成され、この取付部がリフロー式の半田付けにより前記回路基板に固定される端子金具であって、前記屈曲部が、曲げ剛性を高めるべく前記基板接続部よりも幅広に形成されている構成としたところに特徴を有する。
ここで、リフロー式の半田付けとは、回路基板上に予め半田を塗布してその半田上に端子金具の取付部を当て、高温環境下で半田を溶融させて半田付けすることを言う。以下の請求項２の発明でも同じ。【０００５】  請求項２の発明は、回路基板に取り付けられるハウジングには、略Ｌ形に屈曲された端子金具が装着され、この端子金具の一端側は、前記ハウジングの前方に突出して相手端子と接続される端子接続部とされる一方、他端側は前記ハウジングの後方において前記回路基板側に向けられた基板接続部とされてその先端に取付部が形成され、この取付部がリフロー式の半田付けにより回路基板に固定されるようにした基板用コネクタにおいて、前記端子金具における前記屈曲部が、曲げ剛性を高めるべく前記基板接続部よりも幅広に形成されているところに特徴を有する。
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記端子金具は、基板接続部が端子接続部と比べて幅狭に形成され、かつその基板接続部が前記端子接続部の軸線に対してオフセットして形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００６】  ＜請求項１，２の発明＞
端子金具の屈曲部の曲げ剛性が高められることで基板接続部が高精度に屈曲され、ひいては先端の取付部が回路基板に対して正規姿勢で対向して配される。そのため、取付部の下面を広範囲にわたって回路基板上に予め塗布された半田に押し付けることができ、確実にかつ強固に固定することができる。【０００７】  ＜請求項３の発明＞
例えば、端子金具がハウジングに対して上下２段にわたって装着される場合に、上下に並んだ端子金具において、それぞれの基板接続部が、端子接続部の軸線に対して幅方向の互いに反対側にオフセットして形成されていると、上下の段の端子金具における端子接続部を上下方向に真っ直ぐに揃えて装着しながらも、両段の端子金具の基板接続部は、端子金具の幅方向における互いに反対側の領域に位置しつつ、ハウジングの後方への同じ突出位置において横一列に並んで配すことができる。これによりハウジングの幅方向の寸法の短縮化と、端子金具のハウジングからの後方への突出長さの短縮化とを併せて実現することができる。
上記のような効果を奏する要因は、基板接続部が端子接続部と比べて幅狭に形成されていることにあって、そうすると基板接続部の曲げ精度に劣ることが懸念される。しかしながら屈曲部は幅広とされて曲げ剛性が高められていることで、基板接続部が高精度に屈曲され、同様に先端の取付部を正規姿勢で回路基板と対応させることができるから、正確なリフロー式の半田付けを期することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】  以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。
本実施形態の基板用コネクタ１０は、図１に示すように、ハウジング２０に対して複数の端子金具１１が装着され、このハウジング２０がプリント回路基板４０（以下、単にＰＣＢ４０という）上に載置されて、各端子金具１１がリフロー式の半田付けによりＰＣＢ４０に接続されるとともに、ハウジング２０の両側面に固定金具３０が装着され、この固定金具３０が同じくリフロー式の半田付けによりＰＣＢ４０上に固定されるようになっている。【０００９】  ハウジング２０は合成樹脂製であって、図２ないし図６に示すように、全体としては横長のブロック状に形成され、その前面に、雌側の相手ハウジング（図示せず）が嵌合される嵌合凹部２１が形成されている。嵌合凹部２１の奥壁であるハウジング２０の基壁２２には、複数の圧入孔２４が、幅方向に並びかつ上下二段に分かれて形成されている。圧入孔２４は、後記するように、端子金具１１の端子接続部１２が後方から圧入されるものであって、図４に示すように、上段には、幅方向の両端部に３個ずつが等ピッチで形成され、一方、下段には、全幅にわたって９個が同じ等ピッチで形成されており、両端部の３個ずつは、上下の段で上下方向に真っ直ぐに並んで形成されている。【００１０】  端子金具１１は、図７及び図８に示すように、背の高い第１端子金具１１Ａと、背の低い第２端子金具１１Ｂとの２種類が備えられている。なお、第１端子金具１１Ａと第２端子金具１１Ｂとに共通した説明を行う場合には、端子金具１１として説明する。
端子金具１１は基本的には、細長いバスバーを略Ｌ形に曲げ形成した形状であって、その一端側が、上記した相手ハウジングに装着された雌端子（図示せず）と接続される端子接続部１２とされる一方、他端側が、ＰＣＢ４０上の導電部と半田付けにより接続される基板接続部１３となっており、この基板接続部１３の高さの大小により、第１端子金具１１Ａと第２端子金具１１Ｂとに種別されている。【００１１】  詳細には、端子接続部１２は幅広のタブ状をなし、上記したハウジング２０の圧入孔２４内に後方から圧入されるようになっている。なお図１０に示すように、圧入孔２４の入口２４Ａは全体に広げられ、上下の面はガイド用にテーパ面とされている。端子接続部１２の後端側の両側面には、やや幅広となった圧入部１４が形成され、途中に食込突起１４Ａが突設されており、さらに後端の両側面には、ストッパ１５が張り出し形成されている。【００１２】  基板接続部１３は、図７及び図１０に示すように、上記した端子接続部１２の後端面から後方に若干突出したのち、下方に向けて９０度よりやや大きい角度で曲げられて形成されている。そしてこの端子金具１１は、リフロー式の半田付けによってＰＣＢ４０の表面に実装されるようになっているため、基板接続部１３の下端には、取付部１６が、後方に向けて同じく９０度よりやや大きい角度で曲げ形成されている。【００１３】  ここで、基板接続部１３は、上記した端子接続部１２の幅の半分弱といった相対的に幅狭に形成されている。
そして図８に示すように、第１端子金具１１Ａでは、基板接続部１３が、端子接続部１２の後端面において、端子接続部１２の軸線Ｘに対して後方から見て右側にオフセットした位置から形成されている。すなわち、端子接続部１２の後端面の右端寄りの位置から、後方に突出したのち下方に向けて屈曲形成されている。
一方第２端子金具１１Ｂでは、基板接続部１３が、端子接続部１２の後端面において、端子接続部１２の軸線Ｘに対して後方から見て左側にオフセットした位置から形成されている。すなわち、端子接続部１２の後端面の左端寄りの位置から、後方に突出したのち下方に向けて屈曲形成されている。【００１４】  したがって、図９に示すように、第１端子金具１１Ａと第２端子金具１１Ｂとを、端子接続部１２が上下に整合するような姿勢で配した場合には、各端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３、すなわちその下端の取付部１６は、端子接続部１２の軸線Ｘを挟んだ左右両側に所定間隔を開けて配されることになる。
このときの両端子金具１１の取付部１６の間隔は、例えば隣り合う第２端子金具１１Ｂの取付部１６同士の間隔の丁度半分となるように設定されている。【００１５】  両端子金具１１Ａ，１１Ｂにおいて、基板接続部１３における端子接続部１２の後端面に連結される部分から屈曲部分にわたる領域では、下端側に比べて若干幅広に形成されて増強部１７とされ、曲げ剛性が高められている。この増強部１７は、その外面側がストッパ１５の張り出し面と面一とされ、内面側が端子接続部１２の軸線Ｘの少し手前に位置している。また増強部１７の下端の段差部分は、応力緩和のためにテーパ状に形成されている。【００１６】  両端子金具１１Ａ，１１Ｂにおいて、端子接続部１２のストッパ１５を含む後端面では、幅方向の半分以上の領域が、基板接続部１３が連設されることなく、端子接続部１２の軸線Ｘと直角をなす面として残っており、この面が、端子接続部１２を圧入孔２４に圧入する際の治具を当てる押圧面１８として利用できるようになっている。【００１７】  ハウジング２０の左右両側面には、ハウジング２０を半田付けによりＰＣＢ４０上に固定するための固定金具３０が取り付けられるようになっている。
固定金具３０は、金属板をプレス加工して形成されており、本体板３１と、その下縁から一体に直角曲げされた取付板３２とから構成されている。取付板３２には、図示４個の半田進入孔３３が、長さ方向に沿って一定間隔を開けて形成されている。【００１８】  一方、ハウジング２０の左右の側壁２６には固定金具３０の装着溝２７が形成されている。なお、側壁２６の後端部は、端子金具１１の半田付け部分を保護する等のために、ハウジング２０の後面から突出して形成されている。固定金具３０は、その本体板３１が装着溝２７に対して上方から圧入され、図４に示すように、取付板３２がハウジング２０の下面から少し下方に突出した位置に位置決めされて、抜け止め状態で取り付けられるようになっている。
なお、図３に示すように、ハウジング２０の下面では、側壁２６を除いた部分が底上げされて凹面２８が形成されており、図１０に示すように、フラックスの逃がし用空間２９を確保できるようになっている。【００１９】  続いて、基板用コネクタ１０の組み付け、並びに同コネクタ１０をＰＣＢ４０に取り付ける工程の一例を説明する。
ハウジング２０に対して端子金具１１が装着される。それには、下段側の圧入孔２４に対して、第２端子金具１１Ｂの端子接続部１２が挿入され、端子接続部１２の後端面の右側の領域に設けられた押圧面１８が、治具等で押される。端子接続部１２が押し込まれると、圧入部１４が圧入孔２４の左右の側壁に食い込むようにして圧入され、ストッパ１５が入口２４Ａの奥縁に当たったところで押し込みが停止される（図６参照）。
第２端子金具１１Ｂの圧入が完了したら、上段側の圧入孔２４に対して第１端子金具１１Ａの端子接続部１２が挿入され、同じく押圧面１８が治具等で押されることで圧入され、ストッパ１５により押し込みが停止される。【００２０】  これにより、ハウジング２０の嵌合凹部２１内には、図６に示すように、上下の端子金具１１Ａ，１１Ｂの端子接続部１２が、同一長さ突出する。それとともに、上下の端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３における取付部１６は、ハウジング２０の後方に所定寸法突出した位置において、横方向に一列に並んで配される。特に幅方向の両端部において、上下の段に端子金具１１が装着される部分では、第１端子金具１１Ａと第２端子金具１１Ｂの取付部１６が、一定ピッチで交互に並んで配される。なお、両端子金具１１Ａ，１１Ｂの取付部１６は、図１０に示すように、若干先下がりの姿勢を取っている。
またハウジング２０の両側壁２６の装着溝２７には、固定金具３０が位置決めして取り付けられる。【００２１】  一方、ＰＣＢ４０の表面における半田付けが予定される各部位には、半田が予め塗布される。そののち、コネクタ１０がＰＣＢ４０の表面の所定位置に載置される。このとき、端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３における取付部１６が半田の塗布位置に載せられるとともに、固定金具３０の取付板３２も半田の塗布位置に載せられる。
この状態で、コネクタ１０が載置されたＰＣＢ４０を高温炉（図示せず）内に走行させると、ＰＣＢ４０に予め塗布された半田が溶融して、端子金具１１Ａ，１１Ｂの取付部１６に付着する。また固定金具３０の取付板３２における周縁に付着するととともに、半田進入孔３３内に進入してその周面に付着する。
そして、半田が冷却して固化されると、端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３が対応する導電路上に固着されて導通接続されるとともに、取付板３２がＰＣＢ４０に対して固着され、すなわちハウジング２０がＰＣＢ４０に対して若干浮いた状態で取り付けられる。【００２２】  また、端子金具１１における基板接続部１３の屈曲部分が幅広の増強部１７とされて、曲げ剛性が高められていることから、基板接続部１３が高精度に屈曲され、ひいては先端の取付部１６がＰＣＢ４０に対して正規姿勢で対向して配される。そのため、取付部１６の下面を広範囲にわたってＰＣＢ４０上に予め塗布された半田に押し付けることができ、確実にかつ強固に固定される。【００２３】  以上ように本実施形態によれば、上下に並んで配される端子金具１１Ａ，１１Ｂにおいて、それぞれの基板接続部１３が幅狭に形成され、その基板接続部１３が、端子接続部１２の軸線Ｘに対して幅方向の互いに反対側にオフセットして形成されていることから、上下の段の端子金具１１Ａ，１１Ｂにおける端子接続部１２を上下方向に真っ直ぐに揃えて装着しながらも、両段の端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３は、端子金具１１の幅方向における互いに反対側の領域に位置しつつ、ハウジング２０の後方への同じ突出位置において横一列に並んで配される。その結果、ハウジング２０の幅方向の寸法の短縮化と、端子金具１１のハウジング２０からの後方への突出長さの短縮化とを併せて実現することができる。【００２４】  ここで上記効果を奏するためには、基板接続部１３が端子接続部１２と比べて幅狭に形成されていることが必須となり、そのため基板接続部１３の曲げ精度に劣ることが懸念されるが、本実施形態では、屈曲部分が幅広の増強部１７とされて曲げ剛性が高められているために基板接続部１３が高精度に屈曲され、先端の取付部１６を正規姿勢でＰＣＢ４０と対応させることができるから、正確なリフロー式の半田付けを期することができ、もって基板接続部１３を確実にかつ強固に固定することができる。【００２５】  ＜実施形態２＞
図１１及び図１２は、本発明の実施形態２を示す。この実施形態２の基板用コネクタ５０では、端子金具５１Ａ，５１Ｂが、ほぼ角柱状をなす細長いバスバーを略Ｌ形に曲げて形成され、一端側が端子接続部５２とされて、ハウジング６０の圧入孔６１に圧入される一方、他端側が基板接続部５３とされてその先端に同様に取付部５４が曲げ形成された形状となっている。
この端子金具５１でも、母材が細いことで曲げ剛性に劣ることが懸念されるため、屈曲部分が幅広とされて増強部５７が形成されている。その結果、基板接続部５３が高精度に屈曲され、同様に先端の取付部５４を正規姿勢でＰＣＢと対応させることができるから、正確なリフロー式の半田付けを期することができ、もって基板接続部５３を確実にかつ強固に固定することができる。【００２６】  ＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）端子金具は、上記実施形態に示した圧入による後付けに限らず、インサート成形によって一体的に装着されていてもよい。
（２）本発明は、端子金具が１段のみ或いは３段以上に分かれて装着されるものにも適用可能である。
（３）各端子金具の基板接続部は、ハウジングの後方への突出位置が必ずしも揃っていなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態１に係るＰＣＢ上にコネクタを取り付けた状態の斜視図
【図２】コネクタの背面から見た斜視図
【図３】同底面から見た斜視図
【図４】同正面図
【図５】同背面図
【図６】同一部切欠平面図
【図７】（Ａ）第１端子金具の斜視図、（Ｂ）第２端子金具の斜視図
【図８】（Ａ）第１端子金具の平面図、（Ｂ）第２端子金具の平面図
【図９】両端子金具を上下に重ねて配した場合の平面図
【図１０】ＰＣＢ上にコネクタを取り付けた状態の縦断面図
【図１１】実施形態２に係る端子金具の斜視図
【図１２】そのコネクタの背面図
【符号の説明】
【００２８】１０…基板用コネクタ
１１，１１Ａ，１１Ｂ…端子金具
１２…端子接続部
１３…基板接続部
１６…取付部
１７…増強部（屈曲部）
２０…ハウジング
２４…圧入孔
４０…ＰＣＢ（回路基板）
Ｘ…（端子接続部１２の）軸線
５０…基板用コネクタ
５１，５１Ａ，５１Ｂ…端子金具
５２…端子接続部
５３…基板接続部
５４…取付部
５７…増強部（屈曲部）
６０…ハウジング
６１…圧入孔
【図１】
2006100230.tif 000003
【図２】
2006100230.tif 000004
【図３】
2006100230.tif 000005
【図４】
2006100230.tif 000006
【図５】
2006100230.tif 000007
【図６】
2006100230.tif 000008
【図７】
2006100230.tif 000009
【図８】
2006100230.tif 000010
【図９】
2006100230.tif 000011
【図１０】
2006100230.tif 000012
【図１１】
2006100230.tif 000013
【図１２】
2006100230.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成17年9月20日(2005.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006100230.tif 000015
【図２】
2006100230.tif 000016
【図３】
2006100230.tif 000017
【図４】
2006100230.tif 000018
【図５】
2006100230.tif 000019
【図６】
2006100230.tif 000020
【図７】
2006100230.tif 000021
【図８】
2006100230.tif 000022
【図９】
2006100230.tif 000023
【図１０】
2006100230.tif 000024
【図１１】
2006100230.tif 000025
【図１２】
2006100230.tif 000026