(57)【要約】      （修正有）【課題】供給用部品の交換により発生する、基板上に装着された部品との干渉の可能性を事前に検出し回避する。【解決手段】部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着ヘッドを備えた部品実装装置において、部品を装着する順番を決定する部品実装方法であって、部品の高さ情報を前記装着ヘッドが部品を搬送する前に取得する高さ情報取得ステップＳ５０４と、前記高さ情報取得ステップにおいて取得された部品の高さ情報に基づき部品の装着順序を決定する装着順決定ステップＳ５０６とにより解決する。【選択図】図７
2006100594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着手段を備えた部品実装装置において、部品を装着する順番を決定する部品実装方法であって、
部品の高さ情報を前記装着手段が部品を基板の装着位置まで搬送する前に取得する高さ情報取得ステップと、
前記高さ情報取得ステップにおいて取得された部品の高さ情報に基づき部品の装着順序を決定する装着順決定ステップと
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記高さ情報取得ステップはさらに、部品の高さ情報を前記装着手段が部品に当接する際に取得することを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記部品実装装置はさらに、同一部品を装着手段に提供する部品供給手段を複数備えた部品供給部を備え、
前記高さ情報取得ステップはさらに、部品の高さ情報を前記部品供給手段の交換時に取得することを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記高さ情報取得ステップはさらに、装着手段が所定位置から部品に当接するまで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを算出して取得することを特徴とする請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記装着手段はさらに、真空吸着により部品を保持する吸着ノズルを備え、
前記高さ情報取得ステップはさらに、装着手段が所定位置から吸着ノズル内の空気の流量が所定の閾値となる位置まで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを算出して取得することを特徴とする請求項４に記載の部品実装方法。
【請求項６】
前記高さ情報取得ステップはさらに、装着手段が所定位置から装着手段が保持すべき部品表面を臨む領域の光量が所定の閾値となる位置まで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを算出して取得することを特徴とする請求項４に記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記高さ情報取得ステップはさらに、装着手段が所定位置から装着手段と部品とが当接したときの圧力が所定の閾値となる位置まで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを算出して取得することを特徴とする請求項４に記載の部品実装方法。
【請求項８】
前記高さ情報取得ステップはさらに、前記部品供給手段に備えられる高さ情報記憶手段から部品の高さ情報を取得することを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。
【請求項９】
前記高さ情報取得ステップはさらに、前記部品供給手段に備えられるＩＣ（Integrated Circuit）タグから部品の高さ情報を取得することを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。
【請求項１０】
前記部品実装方法はさらに、
前記高さ情報取得ステップにおいて取得された部品の高さ情報に基づき、装着手段が部品を基板に装着する際の部品の押し込み量を制御する押込量制御ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項１１】
部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着手段を備えた部品実装装置において、
部品の高さ情報を、部品を基板上に搬送する前に取得する高さ情報取得手段
を備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１２】
前記高さ情報取得手段はさらに、部品の高さ情報を前記装着手段が部品に当接する際に取得することを特徴とする請求項１１に記載の部品実装装置。
【請求項１３】
前記部品実装装置はさらに、同一部品を装着手段に提供する部品供給手段を複数備えた部品供給部を備え、
前記高さ情報取得手段はさらに、部品の高さ情報を部品供給手段交換時に取得することを特徴とする請求項１１に記載の部品実装装置。
【請求項１４】
前記高さ情報取得手段は、
前記装着手段に設けられる高さ検出手段
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品実装装置。
【請求項１５】
前記高さ検出手段は、
前記装着手段の高さ方向の移動量を検出する移動量検出手段と、
前記装着手段が部品に当接したか否かを検出する当接検出手段とを備え、
装着手段が所定位置から部品に当接するまで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを検出することを特徴とする請求項１４に記載の部品実装装置。
【請求項１６】
前記高さ情報取得手段は、前記部品供給手段に備えられる高さ情報記憶手段から高さ情報を取得することを特徴とする請求項１３に記載の部品実装装置。
【請求項１７】
前記高さ情報記憶手段は、ＩＣ（Integrated Circuit）タグであることを特徴とする請求項１６に記載の部品実装装置。
【請求項１８】
前記部品実装装置はさらに、
前記高さ情報取得手段により得られた部品の高さ情報に基づき部品の装着順序を決定する装着順決定手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品実装装置。
【請求項１９】
前記部品実装装置はさらに、
前記高さ情報取得手段により得られた部品の高さ情報に基づき、装着手段が部品を基板に装着する際の部品の押し込み量を制御する押込量制御手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品実装装置。
【請求項２０】
部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着手段を備えた部品実装装置を対象とし、部品を装着する順番を決定するためのプログラムであって、
請求項１記載の部品実装方法に含まれるステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項２１】
部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着手段を備えた部品実装装置を対象とし、部品を装着する順番を決定するためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
請求項２０記載のプログラムが記録された記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の部品をプリント配線基板等の基板に装着する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高機能化が図られており、これに伴い、電子機器に用いられる電子部品も小型化され、また、これら小型の電子部品がプリント基板上に高密度に実装されるようになってきている。
【０００３】
工業的に電子部品を基板上に実装するには部品実装装置が用いられている。この部品実装装置とは、多品種の電子部品を保有し供給する部品供給部と、この部品供給部から供給された電子部品を保持し搬送して基板上に装着する装着手段とを備える装置である。
【０００４】
また、前記部品供給部は、同一部品を多数個保有している部品供給手段を横一列に配置して備えており、この部品供給手段を複数個備えることにより多品種の電子部品を装着手段に供給することが可能となっている。
【０００５】
なお、本明細書及び特許請求の範囲においては、「同一部品」または「同一電子部品」とは、部品の機能、例えば電子部品では電気特性などが同じで、かつ、その外観形状も同じ部品を意味するものとして使用する。「機能同一部品」または「機能同一電子部品」とは、機能が同じ部品を意味し、外観形状、特に部品の高さが異なっている部品も含まれるものとして使用する。
【０００６】
このような部品実装装置においては、基板に実装される電子部品の小型化及び高密度化がなされるにつれ、装着手段に備えられる部品吸着保持用の吸着ノズルの径よりも保持している電子部品が小さくなり、周りに高さの高い電子部品が既に装着されていると、図１１に示すように、既に基板Ｐ上に装着された電子部品Ｙと吸着ノズル１００１とが干渉して、電子部品Ｘが装着出来なかったり、装着不良が発生する可能性がある。
【０００７】
そこで、下記特許文献１に記載されている発明は、基板に装着するために装着手段により吸着保持されている電子部品の吸着状態や部品の高さを電子部品の搬送中にカメラにより撮像してチェックし、基板上に既に装着されている電子部品との位置関係を解析して、現在搬送中の電子部品を装着する時に干渉すると判断した場合には、装着手段に保持されている部品の装着を中止することで、干渉による装着不能や装着不具合を回避している。
【特許文献１】特開２００３−２４３８９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載されている装置は、電子部品を装着する時に干渉すると判断した場合に、単に装着を中止するに止まり、干渉が発生する根本的な原因を除去するものではない。つまり、この従来の装置は、装着手段に部品が吸着された後、つまり、部品実装を開始した後に、部品干渉等の不具合の発生を検知しており、装着手段が部品を吸着する前の段階、つまり、部品実装の開始前に不具合が発生する可能性を検知し、未然に防止するものではない。
【０００９】
一般に、前記部品の高さに基づく干渉は、事前に部品の高さを調査しておき高さの低い部品から順に基板に装着することで回避することが可能である。ところが、機能同一電子部品を複数のメーカーから購入する場合や、電子部品の生産ロットが異なる場合、機能同一電子部品の高さが異なることがある。このような状況下で機能同一電子部品を交換すると、事前に調査していた電子部品の高さに基づく装着順と実際に装着する電子部品の高さに齟齬が生じ、前記干渉が発生することになる。
【００１０】
この場合、特許文献１に記載されている発明では、単に干渉が起こることの警告が発せられて操業が停止するだけであり、根本的な解決には至らない。また、電子部品の高さを電子部品の交換の度に逐一人力で調査するのはヒューマンエラーの発生する可能性を押し上げ、仮に電子部品の高さを正確に測定したとしても電子部品の装着順を操業現場で変更するのは容易ではなく、装着順の変更作業を行っている間は操業を停止しなければならないという問題が発生する。
【００１１】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、部品の高さに基づき干渉が発生する可能性がある場合であっても、事前に干渉の可能性を把握し、さらに、干渉しない状況を実現しうる部品実装方法および部品実装装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明にかかる部品実装方法は、部品を保持して搬送し、当該部品を基板に装着する装着手段を備えた部品実装装置において、部品を装着する順番を決定する部品実装方法であって、部品の高さ情報を前記装着手段が部品を基板の装着位置まで搬送する前に取得する高さ情報取得ステップと、前記高さ情報取得ステップにおいて取得された部品の高さ情報に基づき部品の装着順序を決定する装着順決定ステップとを含むことを特徴とする。
【００１３】
これにより、部品を基板上に搬送する前に部品の高さ情報を取得し、この高さ情報に基づき装着順序を決定するため、部品の高さに基づく干渉の可能性を部品の実装前に検知し、そのような干渉を引き起こす根本的な原因を除去することが可能となる。
【００１４】
前記高さ情報取得ステップはさらに、部品の高さ情報を前記装着手段が部品に当接する際に取得することを特徴としても良い。
【００１５】
これにより、実際に装着する部品の高さを測定することができるため確実に高さを把握することが可能となる。
【００１６】
前記部品実装装置は、同一部品を装着手段に提供する部品供給手段を複数備えた部品供給部を備え、前記高さ情報取得ステップはさらに、部品の高さ情報を前記部品供給手段交換時に取得することを特徴としても良い。
【００１７】
これにより、部品の高さが異なるようになる可能性の高い時点で部品の高さを把握することが可能となる。
【００１８】
前記高さ情報取得ステップはさらに、装着手段が所定位置から部品に当接するまで移動した際の装着手段の移動量から部品の高さを算出して取得することを特徴としても良い。
【００１９】
これにより別途高さ測定用の装置を設けることなく部品の高さを取得することができる。
【００２０】
前記高さ情報取得ステップはさらに、前記部品供給手段に備えられる高さ情報記憶手段から部品の高さ情報を取得することを特徴としても良い。
【００２１】
これにより、容易に高さ情報を取得することが可能であり、特にＩＣタグから情報を取得すると非接触で高さ情報を取得できるため好ましい。
【００２２】
また、前記部品実装方法はさらに、前記高さ情報取得ステップにおいて取得された部品の高さ情報に基づき、装着手段が部品を基板に装着する際の部品の押し込み量を制御する押込量制御ステップを含むことを特徴としても良い。
【００２３】
これにより、取得した部品の高さ情報から、装着装置が部品を基板に押し込む際の押込過ぎによる部品や基板の破損や、部品の装着不良を回避することが可能となる。
【００２４】
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現できるばかりでなく、このような部品実装方法を構成する特徴的なステップを実現する要素を備えた部品実装装置、そのステップを含むプログラム、及び、そのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能なCD-ROM等の記録媒体としても、上記と同様の作用効果を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、基板上に部品を実装する前に、部品を実装したならば発生するであろう部品の高さに基づく干渉を予測することが可能となる。
【００２６】
さらに、前記干渉が発生しない部品の装着順序を決定することができ、高い実装品質を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は、本実施形態にかかる部品実装装置１０の外観を示す斜視図である。
【００２８】
同図に示す部品実装装置１０は、電子機器を構成するプリント基板上に複数種類の電子部品を高速に装着する実装装置であり、部品を吸着、搬送、装着するロータリーヘッド１００と、多種類の電子部品をロータリーヘッド１００に供給する部品供給部１１と、載置したプリント基板を水平面方向に移動させるＸＹテーブル１５とを備えている。
【００２９】
ロータリーヘッド１００は、図２の上部に示すように、電子部品をプリント基板上に装着する装着手段としての装着ヘッド１０３を１８個備えている。またこの装着ヘッド１０３は、高さ方向には移動することなく回転する回転基台１０１に高さ方向に移動自在に取り付けられ、部品を真空吸着により保持することのできる吸着ノズル（図示せず）を６本備えている。なお図２は、部品供給部１１とロータリーヘッド１００との位置関係を概略的に示した斜視図である。
【００３０】
部品供給部１１は、図２の下部に示すように、同一部品を順次装着ヘッド１０３に提供しうる部品供給手段１１１を横一列に並べて備えている。そして、部品供給部１１は、部品供給部１１をロータリーヘッド１００に対して図２中のＺ軸方向にずらすことにより装着すべき電子部品を選択しうる機能を有している。
【００３１】
本実施形態の場合、部品供給手段１１１は、図３に示すような同一電子部品を多数個保持する部品テープ１１０が巻き付けられたリール１１３と、当該部品テープ１１０に保持された電子部品を順次供給するテープフィーダ１１４とを備えており、部品供給部１１に対して着脱自在となっている。つまり、部品供給手段１１１は、１種類の部品を提供するものに相当し、部品供給部１１は、部品供給手段１１１の集合（あるいは、更にその集合を保持する収納部を含めたもの）に相当する。
【００３２】
図４は、ロータリーヘッド１００と、部品供給部１１と、プリント基板Ｐとの位置関係を模式的に示した図である。
【００３３】
同図に示すように、ロータリーヘッド１００の回転軸は移動せず、この回転軸の周りをその周囲に設けられた装着ヘッド１０３が間欠回転することにより各位置に対応した作業を行う。簡単に説明すると、部品供給手段１１１がそれぞれ備える吸着開口部１１２の上部（図４：位置Ｂ）に位置した装着ヘッド１０３が前記吸着開口部１１２を通して電子部品を吸着し、これと対向する位置（図４：位置Ｅ）に装着ヘッド１０３が位置したときにプリント基板Ｐに吸着した電子部品を装着する。
【００３４】
なお、電子部品の装着対象であるプリント基板Ｐは水平面方向に移動自在なＸＹテーブル（図示せず）上に載置されており、電子部品を装着すべき位置はプリント基板Ｐを移動させることにより決定される。
【００３５】
図５は、ロータリーヘッド１００に備えられる装着ヘッド１０３の一つに着目した際の当該装着ヘッド１０３の動作を示すフローチャートである。
【００３６】
吸着ノズル１０２の選択位置（図４：位置Ａ）に存在する装着ヘッド１０３は、次に装着する電子部品に適合した吸着ノズル１０２を選択する（Ｓ４０１）。次に、回転基台１０１を前記装着ヘッド１０３が吸着部（図４：位置Ｂ）に位置するまで回転させる（Ｓ４０２）。この位置において、装着ヘッド１０３は吸着ノズルを用いて部品供給手段１１１の吸着開口部１１２から電子部品を吸着保持する（Ｓ４０３）。
【００３７】
次に、前記装着ヘッド１０３が認識部（図４：位置Ｃ）に位置するまで回転基台１０１を回転させる（Ｓ４０４）。そして、この位置に備えられたカメラにより吸着搬送された電子部品の映像を撮像し解析して電子部品の吸着状態を認識する（Ｓ４０５）。この吸着状態の認識とは、電子部品の中心と吸着ノズルの中心との２次元的なずれ量や部品の回転ずれ量を検出し、さらには、電子部品の欠品や立ち吸着、認識エラー（認識処理ができない）を認識する。そして、電子部品の欠品など吸着状態に不具合があると判断されれば（Ｓ４０６：Ｙ）、吸着していた部品が廃棄される（Ｓ４１０）。一方、不具合がないと判断されれば（Ｓ４０６：Ｎ）、図４に示す位置Ｄで先ほど検出された回転ずれ量に基づき電子部品をθ方向に補正する（Ｓ４０７）。なお、２次元的なずれ量についてはＸＹテーブル１５によりプリント基板の位置を微調整して補正する。次に、装着ヘッド１０３が装着部（図４：位置Ｅ）に位置するまで回転基台１０１を回転させる（Ｓ４０８）。そして、装着ヘッド１０３を装着している電子部品の高さに対応して下方に移動させて電子部品をプリント基板Ｐに押し込み装着する（Ｓ４０９）。
【００３８】
図６は、本実施形態にかかる部品実装装置１０の構成を示すブロック図である。
同図に示すように、部品実装装置１０は、前述のロータリーヘッド１００、および、部品供給部１１の他、高さ情報取得手段としての高さ情報取得部１２、装着順決定手段としての装着順決定部１３、押込量制御手段としての押込量制御部１４の各制御部を備えている。
【００３９】
高さ情報取得部１２は、装着ヘッド１０３が部品供給手段１１１から電子部品を吸着する際に取得する信号を計算、解析して当該電子部品の高さの情報を取得しうる機能を有する制御部である。なお、前記信号の具体的取得方法は後述する。
【００４０】
装着順決定部１３は、前記高さ情報取得部１２で得られた部品の高さ情報を取得し、予め設定されている他の種類の電子部品の高さ情報と比較して、高さの低い電子部品から順にプリント基板に装着するよう部品供給部１１の動きを制御する処理部である。
【００４１】
押込量制御部１４は、前記高さ情報取得部１２で得られた部品の高さ情報を取得し、電子部品をプリント基板に装着する際の装着ヘッド１０３の押込量（移動量）を制御する処理部である。
【００４２】
これにより、機能同一で高さの異なる電子部品に交換された場合でも、電子部品の押し込みすぎによる基板や電子部品の破損や、押し込み不足による装着不具合を回避することが可能となる。
【００４３】
次に、保持されている全電子部品の供給が終了（例えば、部品切れ等により供給終了）した部品供給手段１１１を取り外し、新たに機能同一の電子部品を保持した部品供給手段１１１を取り付けた場合の部品実装装置１０の動作を説明する。
【００４４】
図７は、部品供給手段１１１の交換に基づく部品実装装置１０の動作を示すフロー図である。
【００４５】
部品実装装置１０が部品供給手段１１１の交換を認識すると（Ｓ５０１：Ｙ）、新たに取り付けられた部品供給手段１１１が吸着部（図４：位置Ｂ）に位置するように部品供給部１１を移動させる（Ｓ５０２）。
【００４６】
次に新たに取り付けられた部品供給手段１１１に保持されている電子部品に適合する吸着ノズル１０２が選択された装着ヘッド１０３を吸着位置（図４：位置Ｂ）に移動させる（Ｓ５０３）。
【００４７】
次に、装着ヘッド１０３を下方に移動させて電子部品の高さを測定する（Ｓ５０４）。なお、高さ測定の詳細については後述する。ここで測定された電子部品の高さが許容範囲外であれば（Ｓ５０５：Ｙ）、装着順決定部１３が装着順序の変更、すなわち、高さの低い電子部品を保持している部品供給手段１１１から順に吸着位置（図４：位置Ｂ）に位置するように部品供給部１１の動きを変更する（Ｓ５０６）。なお、装着順序変更の具体例については後述する。
【００４８】
図８は、電子部品の高さ測定の状態を模式的に示す図である。なお、同図は、各機能を説明するために表した図であり、実際の形状、大きさ、配置とは異なる。
【００４９】
同図に示すように、電子部品Ｘは基準部６０１（部品供給手段１１１の吸着開口部１１２に存在する面に相当）に載置されている。
【００５０】
一方、吸着ノズル１０２を備えた装着ヘッド１０３は、前記基準部６０１からの距離が一定の一定距離部６０２とコイルバネやゴムなどの弾性体６０３で接続されており、上下方向に自在に移動しうる。また、装着ヘッド１０３は、吸着ノズル１０２内を通過する空気の流量を測定する当接検出手段としての流量計１０４を備えている。
【００５１】
次に、電子部品Ｘの高さを測定するには、まず、吸着可能状態の装着ヘッド１０３を下方に移動させる。このとき、吸着ノズル１０２が電子部品Ｘを吸着していない状態（図８（ａ））では吸着ノズル１０２の開口端から空気が流入するため流量計１０４は閾値以上の流量値を示している。そして、装着ヘッド１０３をさらに下方に移動させ吸着ノズル１０２が電子部品Ｘを吸着すると（図８（ｂ））、吸着ノズル１０２への空気の流入が遮断されるため、流量計１０４は閾値以下、流量０を示す。このときに吸着ノズル１０２（あるいは、装着ヘッド１０３）が電子部品に当接したと検出される。
【００５２】
高さ情報取得部１２は、流量計１０４が流量０を示したときの装着ヘッド１０３の移動量（つまり、装着ヘッド１０３が基準位置Ｌから電子部品に当接するまで移動した際の装着ヘッド１０３の移動量）Ｍ、装着ヘッドの基準位置Ｌ、及び、基準部６０１から一定距離部６０２までの距離から、電子部品Ｘの高さ情報を取得する。たとえば、装着ヘッド１０３の移動量がＭ１の場合に電子部品の高さがＨ１であることが予め分かっているときには、装着ヘッド１０３の移動量が（Ｍ１＋ΔＭ）と検出された場合に、電子部品の高さ情報として、（Ｈ１−ΔＭ）と特定する。
【００５３】
また、前記移動量Ｍの検出は移動量検出手段により行うが、本実施形態の場合は、弾性体６０３の伸張度合を磁気的に検出して移動量Ｍを算出している。
【００５４】
なお、前記当接検出手段は流量計１０４に限定されるわけではなく、光量を検出する光量センサを吸着ノズル１０２内部を臨める位置に設置し、当該光量センサから得られる値が閾値以下の場合に電子部品と吸着ノズル１０２とが当接したと判断してもよい。これは、電子部品と吸着ノズル１０２とが当接したため外部からの光が遮断されることから判断されるものである。
【００５５】
また、圧力センサを装着ヘッドに備え、吸着ノズル１０２が電子部品に当接した際の圧力に基づき当接を直接的に検出しても良い。
【００５６】
図９は、電子部品の装着順序を変更する場合を模式的に示した図である。
部品供給部１１に保持されている各種電子部品Ｘは事前に高さ情報が取得されており、同図（ａ）（ｂ）に示すように、電子部品Ｘの高さ順に部品供給手段１１１が並べられている。そして、高さの低い電子部品Ｘから順に、すなわち並べられた部品供給手段１１１の順に電子部品を供給するように部品供給部１１の動きが制御されている。
【００５７】
次に、左から３番目の部品供給手段１１１に保持される電子部品がなくなり新たに機能同一電子部品Ｘが保持された部品供給手段１１１を交換したとする。
【００５８】
ここで、上記のように新たにセットされた電子部品Ｘの高さを高さ情報取得部１２により取得した結果、電子部品の高さが図９（ｃ）に示すように左から５番目に位置する電子部品の高さより左から３番目の電子部品の高さが高くなったとする。この場合、事前に設定された部品供給部１１の動きに従い、部品供給手段１１１の端から順に電子部品Ｘを供給し装着すれば、高さの高い左から３番目の電子部品Ｘが高さの低い左から４番目や５番目の電子部品Ｘより先にプリント基板上に装着されることになり、左から４番目の電子部品Ｘをプリント基板上に装着する際に、先に装着されている左から３番目の電子部品と吸着ノズルが干渉する可能性が生じる。
【００５９】
そこで、装着順決定部１３は、事前に取得している電子部品Ｘのそれぞれの高さ情報から装着順序を再構成し、図９（ｃ）の下部に付した順番で部品供給手段１１１が吸着部に配置されるように部品供給部１１の動きを制御する。
【００６０】
以上のように、部品供給手段１１１が交換される度に交換後の部品供給手段１１１に保持されている電子部品の高さ情報を、電子部品が基板上に搬送する前の吸着時点で取得することにより、干渉を回避しうる装着順を事前に決定することができる。従って、干渉による不良プリント基板の発生を回避することが可能となり、実装品質を向上させることができる。
【００６１】
また、これら部品の高さ取得および装着順の決定が自動で行われるため、人為的ミスと、人手による交換作業の手間を回避し得て、作業効率を向上させることも可能となる。
【００６２】
次に、装着順序を決定した部品実装装置１０は、決定した順序に従い電子部品を装着していく。
【００６３】
電子部品の装着は装着部（図４：位置Ｅ）に位置する装着ヘッド１０３が吸着している電子部品をプリント基板に押し込んで装着する。ここで、交換後の部品供給手段１１１に保持されている電子部品を装着する場合、事前に設定されている電子部品の高さと実際に保持している電子部品の高さが異なるため、押込量制御部１４は、前述の装着順決定の際に取得した部品の高さ情報に基づき、押し込み量が最適になるように装着ヘッド１０３を制御する。
【００６４】
以上により、部品供給手段１１１の交換により電子部品の高さに相違が生じても、電子部品の押し込み不足によるプリント基板との接続不良や、押し込み過ぎによる電子部品やプリント基板の破損を回避することが可能となる。
【００６５】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるわけではない。
【００６６】
例えば、部品供給手段１１１のそれぞれに高さ情報記憶手段であるＩＣタグを取り付け、当該ＩＣタグに対応する電子部品の高さ情報を記憶させておき、部品供給手段１１１を交換する度に高さ情報取得部１２が当該ＩＣタグに記憶された情報を読み取ることによって、電子部品の高さ情報を取得してもかまわない。これにより、上記したような高さ測定手段を省略することが可能となる。また、ＩＣタグは部品供給手段１１１に備えられる部品テープ１１０やそれが巻き付けられたリール１１３、これらに対応するテープフィーダ１１４に取り付けてもかまわない。なお、ＩＣタグとは、ＩＣメモリを備え、リーダ・ライタから非接触で情報を読み書きすることができるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）である。
【００６７】
また、電子部品の高さ情報の取得は、電子部品の大きさよりこれを保持するノズル先端の径が大きく、電子部品からノズルの先端がはみ出るような電子部品を交換する場合にのみ取得してもかまわない。
【００６８】
また、本実施の形態では部品供給手段１１１として、部品テープ１１０とリール１１３とテープフィーダ１１４の組み合わせを例示したが、部品供給手段１１１はこれに限定されるわけではなく、ケースに電子部品が収納され、当該ケースから電子部品を順次提供するバルクフィーダなど、部品を提供しうるものであればその種類などを問うものではない。
【００６９】
また、本実施形態ではロータリーヘッド型の部品実装装置を例示したが、ＸＹロボットにより装着ヘッドを部品供給部と実装基板との間を移動させる汎用装着機、特に、図１０に示すような、複数の電子部品を一度に保持し装着するモジュラーマウンタ型の部品実装装置など他の型の部品実装装置にも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、基板上に部品を実装する部品実装装置に適用でき、特に基板上に部品を高密度に実装する部品実装装置等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施形態にかかる部品実装装置の外観を示す斜視図である。
【図２】部品供給部とロータリーヘッドとの位置関係を概略的に示した斜視図である。
【図３】電子部品、これを保持する部品テープ、これが巻き付けられたリールを示す斜視図である。
【図４】装着ヘッドの位置と作業内容との関係を模式的に示した図である。
【図５】装着ヘッドの一つに着目した際の当該装着ヘッドの動作を示すフローチャートである。
【図６】実施形態にかかる部品実装装置の構成を示すブロック図である。
【図７】部品供給手段の交換に基づく部品実装装置の動作を示すフロー図である。
【図８】電子部品の高さ測定の状態を模式的に示す図である。
【図９】電子部品の装着順序を変更する場合を模式的に示した図である。
【図１０】モジュラーマウンタ型の部品実装装置を例示的に示す斜視図である。
【図１１】部品を吸着保持するノズルと既に装着されている部品との干渉状態を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０    部品実装装置
１１    部品供給部
１２    高さ情報取得部
１３    装着順決定部
１４    押込量制御部
１５    XYテーブル
１００  ロータリーヘッド
１０１  回転基台
１０２  吸着ノズル
１０３  装着ヘッド
１０４  流量計
１１０  部品テープ
１１１  部品供給手段
１１２  吸着開口部
１１３  リール
１１４  テープフィーダ
６０１  基準部
６０２  一定距離部
６０３  弾性体
【図１】
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【図２】
2006100594.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006100594.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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