(57)【要約】【課題】  ハウジング内の温度上昇を緩和し、不具合の発生時における修理の容易化を図ること。【解決手段】  ハウジング１０の両端部にスリット１３を有する保持部１２Ａ，１２Ｂを配置すると共に、この保持部１２Ａ，１２Ｂのスリット１３，１３に基板構体Ａをそれぞれの間に空間部が形成されるように挿入・保持してなり、基板構体Ａは導電ランド５ａ，端子部４Ａ，４Ｂを有する基板１に複数の発光ダイオード２を、それのリード３ａ，３ｂがそれぞれの導電ランドに電気的・機械的に接続されるように実装して構成されている。【選択図】        図１７
2006172934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする照明装置用の基板構体。
【請求項２】
少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが基板の一方及び他方の面における導電ランドの所望部分に位置するように跨り状に配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする照明装置用の基板構体。
【請求項３】
少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された複数の端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする照明装置用の基板構体。
【請求項４】
少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードと、抵抗とを具備し、前記抵抗を所定の端子部と導電ランドとの間に電気的に接続し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする照明装置用の基板構体。
【請求項５】
前記基板は単一の絶縁部材にて構成されていることを特徴とする請求項１〜４に記載の照明装置用の基板構体。
【請求項６】
前記基板は、熱伝導性に優れた金属板材よりなるコア材を絶縁部材にて被覆して構成したことを特徴とする請求項１〜４に記載の照明装置用の基板構体。
【請求項７】
前記基板は帯状に構成されていることを特徴とする請求項１〜６に記載の照明装置用の基板構体。
【請求項８】
前記基板は帯状に構成されており、それの少なくとも一方の面に複数の導電ランドと導電ランドとほぼ同数の独立した端子部とを有し、これらの導電ランドと端子部とを抵抗を介して電気的に接続したことを特徴とする請求項１〜６に記載の照明装置用の基板構体。
【請求項９】
少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有するドーナツ板状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板の内周縁部分に沿い、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする請求項１〜６に記載の照明装置用の基板構体。
【請求項１０】
少なくとも複数の導電ランドを有する基板を一定方向に移送する移送手段と、移送手段によって移送される基板に発光ダイオードを供給する供給手段と、基板に供給された発光ダイオードのリードを基板の導電ランドに電気的・機械的に接続する接続手段とを具備したことを特徴とする基板構体の製造装置。
【請求項１１】
少なくとも複数の導電ランドを有する長尺状の基板を巻き取った状態で、かつ回転可能に収納・配置した供給部と、基板を供給部から一定方向に移送する移送手段と、移送手段によって移送される基板に発光ダイオードを供給する供給手段と、基板に供給された発光ダイオードのリードを基板の導電ランドに電気的・機械的に接続する接続手段と、発光ダイオードをマウントされた基板を順次に巻き取り手段によって巻き取って回収する回収部とを具備したことを特徴とする基板構体の製造装置。
【請求項１２】
前記基板に供給された発光ダイオードの、基板に対する位置関係を規制する位置規制部を有することを特徴とする請求項１０〜１１に記載の基板構体の製造装置。
【請求項１３】
前記基板に発光ダイオードを供給する供給手段がチャックであることを特徴とする請求項１０〜１２に記載の基板構体の製造装置。
【請求項１４】
ハウジングと、ハウジングに収容される複数の基板構体と、ハウジング内で基板構体を保持する保持部とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記複数の基板構体をハウジングに、基板構体の基板がほぼ並設されるように保持部にて保持・収容したことを特徴とする照明装置。
【請求項１５】
筒状のハウジングと、ハウジングに収容される複数の基板構体と、ハウジング内で基板構体を保持する保持部とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有するほぼ帯状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記保持部は、ハウジング内の、少なくとも上下部分に配置され、かつ放射状にスリットが形成されており、前記複数の基板構体をハウジングに、保持部のそれぞれのスリットに基板構体を放射状で、しかも全体形状が円錐状となるように挿入・保持することによって収容したことを特徴とする照明装置。
【請求項１６】
前記保持部に複数のスリットを形成し、このスリットに基板構体の基板の端部を挿入することによって保持部に基板構体を支持したことを特徴とする請求項１４〜１５に記載の照明装置。
【請求項１７】
前記保持部に、基板構体の端子部と電気的に接続されるソケット機能を付与したことを特徴とする請求項１４〜１６に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記保持部に複数のスリットを形成し、この保持部をハウジングの両端部に設置すると共に、保持部のスリットに基板構体の基板両端部を挿入したことを特徴とする請求項１４，１６〜１７に記載の照明装置。
【請求項１９】
前記ハウジングに、基板構体間の空間部に連通する複数の放熱孔を形成したことを特徴とする請求項１４〜１８に記載の照明装置。
【請求項２０】
前記ハウジングを円弧状に形成すると共に、ハウジングの両端部分にスリットを有する円弧状の保持部を配置し、保持部に基板構体を、それぞれのスリットに基板の端部を挿入・保持したことを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
【請求項２１】
筒状のハウジングと、ハウジング内に配置され、異なった径の段部を有するドーナツ状の保持部と、ハウジング内に収容され、異なる径の段部に配置された複数の基板構体とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有し、かつ異なる径を有する複数のほぼドーナツ板状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板の内周縁部分に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記複数の基板構体をハウジング内に、保持部の異なった径の段部に対応するように配置・保持することによって収容したことを特徴とする照明装置。
【請求項２２】
前記ハウジングに収容された複数の基板構体における発光ダイオードはほぼ円錐状に配列されることを特徴とする請求項２１に記載の照明装置。
【請求項２３】
前記段部を有する保持部に、基板構体の端子部と電気的に接続されるソケット機能を付与したことを特徴とする請求項２１に記載の照明装置。
【請求項２４】
前記ハウジングの側面に、基板構体間の空間部に連通する放熱孔を形成したことを特徴とする請求項２１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば一般照明，ディスプレイ表示やＣＣＤ（電荷結合素子）からの画像データを処理することにより製品の外観検査，位置決めなどを行うシステム・装置に適用される照明装置用の基板構体及びその製造装置並びに照明装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、製品の表面検査や製造過程における組み立て部品などの位置決めなどを行う場合には、製品や組み立て部品などからの画像情報を取り込むために、照明装置が用いられている。例えば製品の表面検査を行う場合には、被検査製品に
照明装置からの光を照射し、被検査製品をＣＣＤによって撮像し、その画像データを基準データと比較することによって被検査製品の表面状態（傷，変形の有無など）が検査される。
【０００３】
このような用途に適用される照明装置としては、例えば図２８〜２９に示す構造の照明装置Ａが提案されている。この照明装置Ａは、箱形のハウジング２０に基板構体３０を収容して構成されている。上記ハウジング２０の内側面には基板構体３０を支持する保持段部２１，２１が、底部２０ａには複数の放熱孔２２が形成されている。又、基板構体３０は、例えばフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂などの絶縁部材からなり、裏面に導電ランドなどの配線パターンを印刷し、複数のリード挿入孔（図示せず）を有する四角状の基板３１と、一対のリード３３を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）３２とから構成されている。上述のＬＥＤ３２は基板３１の表面側に、リード３３の先端がリード挿入孔を通して裏面側（配線パターン側）に突出するように配置されると共に、リード３３とこのリード３３に対応する配線パターンの導電ランドとが半田付けされている。尚、ハウジング２０の側面からは基板構体３０に給電するための電源線４０が引き出されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の照明装置ＦＡは、例えば製品の表面検査を行う場合、図２９に示すように、基板構体３０のＬＥＤ３２が下方に配置された被検査製品の方を向くように配置される。複数のＬＥＤ３２からの放射光は、照明装置ＦＡの下方に配置された被検査製品に照射され、被検査製品がＣＣＤによって撮像され、その画像データを基準データと比較することによって被検査製品の表面状態が検査される。
【０００５】
ところで、動作状態において、ＬＥＤ３２は光を放射すると同時に発熱する。この発熱によってハウジング２０における第１の空間部５０の雰囲気温度が上昇すると共に、ハウジング２０，基板３１の温度も上昇する。さらに、第２の空間部５１もハウジング２０，基板３１の温度上昇に伴って温度上昇することになる。第１の空間部５０は発熱源たるＬＥＤ３２が上部に位置するために、ある程度の空気の対流によって温度上昇の緩和が図られるものの、条件によっては８０℃程度の高温になることがある。又、第２の空間部５１でも放熱孔２２が形成されているものの、空気の対流が生じにくく、充分な熱放散性は期待できない。このために、ＬＥＤ３２の光出力が例えば５％程度も損なわれ、被検査製品の照射面における照度が低下するという問題がある。
【０００６】
又、基板構体３０は一枚の四角状の基板３１に多数のＬＥＤ３２を互いに近接するように密集して実装されているために、裏面側における配線パターンが複雑化，微細化される。このために、ＬＥＤ３２の基板３１への実装作業が面倒となり、生産性が損なわれる。しかも、稼動段階において、ＬＥＤ３２や配線パターンなどに不具合が生じた場合、ＬＥＤ３２を基板３１から取り外したり、配線パターンの損傷部分を修復したりする作業が極めて面倒（修理の長時間化）となり、修理コストが高騰するという問題がある。
それ故に、本発明の目的は、ハウジング内の温度上昇を緩和することができ、不具合の発生時に修理の容易化を図ることの可能な照明装置用の基板構体及びその製造装置並びに照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従って、本発明は、上述の目的を達成するために、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【０００８】
又、本発明の第２の発明は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが基板の一方及び他方の面における導電ランドの所望部分に位置するように跨り状に配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【０００９】
又、本発明の第３の発明は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された複数の端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【００１０】
又、本発明の第４の発明は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードと、抵抗とを具備し、前記抵抗を所定の端子部と導電ランドとの間に電気的に接続し、前記発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【００１１】
又、本発明の第５の発明は、前記基板は単一の絶縁部材にて構成されていることを特徴とし、第６の発明は、前記基板は、熱伝導性に優れた金属板材よりなるコア材を絶縁部材にて被覆して構成したことを特徴とし、第７の発明は、前記基板は帯状に構成されていることを特徴とし、第８の発明は、前記基板は帯状に構成されており、それの少なくとも一方の面に複数の導電ランドと導電ランドとほぼ同数の独立した端子部とを有し、これらの導電ランドと端子部とを抵抗を介して電気的に接続したことを特徴とし、第９の発明は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有するドーナツ板状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを具備し、前記発光ダイオードを基板の内周縁部分に沿い、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【００１２】
又、本発明の第１０の発明は、少なくとも複数の導電ランドを有する基板を一定方向に移送する移送手段と、移送手段によって移送される基板に発光ダイオードを供給する供給手段と、基板に供給された発光ダイオードのリードを基板の導電ランドに電気的・機械的に接続する接続手段とを具備したことを特徴とする。
【００１３】
又、本発明の第１１の発明は、少なくとも複数の導電ランドを有する長尺状の基板を巻き取った状態で、かつ回転可能に収納・配置した供給部と、基板を供給部から一定方向に移送する移送手段と、移送手段によって移送される基板に発光ダイオードを供給する供給手段と、基板に供給された発光ダイオードのリードを基板の導電ランドに電気的・機械的に接続する接続手段と、発光ダイオードをマウントされた基板を順次に巻き取り手段によって巻き取って回収する回収部とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
又、本発明の第１２の発明は、前記基板に供給された発光ダイオードの、基板に対する位置関係を規制する位置規制部を有することを特徴とし、第１３の発明は、前記基板に発光ダイオードを供給する供給手段がチャックであることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の第１４の発明は、ハウジングと、ハウジングに収容される複数の基板構体と、ハウジング内で基板構体を保持する保持部とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有する基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記複数の基板構体をハウジングに、基板構体の基板がほぼ並設されるように保持部にて保持・収容したことを特徴とする。
【００１６】
又、本発明の第１５の発明は、筒状のハウジングと、ハウジングに収容される複数の基板構体と、ハウジング内で基板構体を保持する保持部とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有するほぼ帯状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記保持部は、ハウジング内の、少なくとも上下部分に配置され、かつ放射状にスリットが形成されており、前記複数の基板構体をハウジングに、保持部のそれぞれのスリットに基板構体を放射状で、しかも全体形状が円錐状となるように挿入・保持することによって収容したことを特徴とする。
【００１７】
又、本発明の第１６の発明は、前記保持部に複数のスリットを形成し、このスリットに基板構体の基板の端部を挿入することによって保持部に基板構体を支持したことを特徴とし、第１７の発明は、前記保持部に、基板構体の端子部と電気的に接続されるソケット機能を付与したことを特徴とし、第１８の発明は、前記保持部に複数のスリットを形成し、この保持部をハウジングの両端部に設置すると共に、保持部のスリットに基板構体の基板両端部を挿入したことを特徴とし、第１９の発明は、前記ハウジングに、基板構体間の空間部に連通する複数の放熱孔を形成したことを特徴とし、第２０の発明は、前記ハウジングを円弧状に形成すると共に、ハウジングの両端部分にスリットを有する円弧状の保持部を配置し、保持部に基板構体を、それぞれのスリットに基板の端部を挿入・保持したことを特徴とする。
【００１８】
又、本発明の第２１の発明は、筒状のハウジングと、ハウジング内に配置され、異なった径の段部を有するドーナツ状の保持部と、ハウジング内に収容され、異なる径の段部に配置された複数の基板構体とを具備し、前記基板構体は、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有し、かつ異なる径を有する複数のほぼドーナツ板状の基板と、複数のリードを有する複数の発光ダイオードとを有し、発光ダイオードを基板の内周縁部分に、発光ダイオードのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成し、前記複数の基板構体をハウジング内に、保持部の異なった径の段部に対応するように配置・保持することによって収容したことを特徴とする。
【００１９】
又、本発明の第２２の発明は、前記ハウジングに収容された複数の基板構体における発光ダイオードはほぼ円錐状に配列されることを特徴とし、第２３の発明は、前記段部を有する保持部に、基板構体の端子部と電気的に接続されるソケット機能を付与したことを特徴とし、第２４の発明は、前記ハウジングの側面に、基板構体間の空間部に連通する放熱孔を形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によれば、基板構体は導電ランド，端子部を有する基板に複数の発光ダイオードを搭載して構成されているために、生産性を高めることができる上に、不具合が生じても発光ダイオードの頭部が密集していてもリード部分の間隔は充分に広い関係で修理を容易に行うことができる。特に、基板にフレキシブル性を付与すれば、複数の発光ダイオードを搭載した状態で巻き取って保管することができ、基板構体の生産性を高めることができる。照明装置はハウジング内に複数の基板構体を基板間に空間部が形成されるように収容して構成されているために、動作時にハウジング内の温度が上昇しても、空間部に空気の対流が生じることによって温度上昇を効果的に緩和でき、発光ダイオードの光出力を改善できる。又、使用状態において、不具合が発生しても、不具合のある基板構体のみを保持部から簡単に取り外すことができる上、修理の終了後に再び保持部に簡単に保持させることができ、修理の容易化，修理コストの低減化を図ることできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明にかかる照明装置用の基板構体に関する第１の実施例について図１〜図４を参照して説明する。
同図において、Ａは照明装置用の基板構体であって、例えば少なくとも表面が絶縁部材にて形成されているほぼ帯状の基板１と、この基板１に実装されている複数の発光ダイオード２（２ａ，２ｂ，２ｃ・・・・２ｎ）とから構成されており、それぞれの発光ダイオード（以下、ＬＥＤと呼称する）２からは複数のリード３ａ，３ｂが導出されている。上述の基板１における一方の端部１Ａには一方の面１ａ側（表面側）に第１の端子部４Ａが、他方の端部１Ｂには他方の面１ｂ側（裏面側）に第２の端子部４Ｂが銅箔，印刷などによって形成されている。又、基板１の一方の面１ａにはＬＥＤ２（２ａ，２ｂ，２ｃ・・・）のリード３ａ，３ａ，３ａ・・・を接続するための複数の導電ランド５ａ，５ａ，５ａ・・・が、他方の面１ｂにはＬＥＤ２（２ａ，２ｂ，２ｃ・・・）のリード３ｂ，３ｂ，３ｂ・・・を接続するための複数の導電ランド５ｂ，５ｂ，５ｂ・・・が銅箔，印刷などによって形成されている。
【００２２】
特に、ＬＥＤ２ａのリード３ｂが接続される導電ランド５ｂとＬＥＤ２ｂのリード３ａが接続される導電ランド５ａとは基板１に形成されたスルーホール６を介して電気的に接続されており、発光ダイオード２ｂのリード３ｂが接続される導電ランド５ｂとＬＥＤ２ｃのリード３ａが接続される導電ランド５ａとは基板１に形成されたスルーホール６を介して電気的に接続されており、以下、同様に構成されている。そして、第１の端子部４ＡとＬＥＤ２ａのリード３ａが接続される導電ランド５ａとは例えばチップ形の抵抗７を介して電気的に接続されており、第２の端子部４Ｂと最後のＬＥＤ２ｎのリード３ｂが接続される導電ランド５ｂとは直接的に接続されている。尚、抵抗７は、第１の端子部４Ａ側への接続に代えて、第２の端子部４Ｂと最後のＬＥＤ２ｎのリード３ｂが接続される導電ランド５ｂとの間に接続することもできる。第１，第２の端子部４Ａ，４Ｂと複数のＬＥＤ２との電気的な接続関係は図３に示す。
【００２３】
上述の基板構体Ａにおいて、基板１は、例えばフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂などの絶縁部材によって形成されているが、例えば図４に示すように、銅，アルミニウムなどのように熱伝導性に優れた部材よりなるコア材１Ｘの表面を絶縁性に優れた絶縁部材１Ｙにて被覆することによって構成することもできる。特に、コア材１Ｘは金属部材が望ましいが、絶縁部材でも熱伝導性に優れた部材であれば適用できる。
上述の基板構体Ａにおいて、複数の発光ダイオード２のリード３ａ，３ｂは対応する導電ランド５ａ，５ｂに電気的・機械的に接続されている。接続手段としては、半田付け，超音波を用いた圧接などが推奨されるが、ビームを用いた半田付け，溶接なども利用可能である。特に、半田付けの場合には、それぞれのリード３ａ，３ｂの表面及び／又は導電ランド５ａ，５ｂの表面に半田メッキを施しておけば加熱した鏝などを押し付けるだけで接続を行うことができ、生産性の点で望ましい。尚、ＬＥＤ２の基板１へのマウントは、基板１の端部１Ａ，１Ｂにおける端子部４Ａ，４Ｂ部分を避けるように行われている。
【００２４】
この実施例では、１つの基板構体Ａを１単位として動作する。即ち、第１，第２の端子部４Ａ，４Ｂに直流電圧を印加すると、基板構体Ａに（実装）マウントされているすべてのＬＥＤ２が動作し、光が放射されることになる。従って、ＬＥＤ２の基板１への実装密度を高めることにより、光出力も増加することができる。
又、ＬＥＤ２の基板１への実装に際し、リード３ａ，３ｂと導電ランド５ａ，５ｂとの電気的・機械的な接続作業は基板１の側面（一方又は他方の面に対して例えば直角方向）から行われるために、ＬＥＤ２の実装密度が高くなっていても、リード間の間隔は充分に確保できる。このために、リードと導電ランドとの接続作業を能率的に行うことができる。のみならず、ＬＥＤ２などに不具合が生じた場合、リード間隔が充分に確保できていることから、ＬＥＤ２を基板１から容易に取り除くことができる。
【００２５】
図５〜図７は本発明にかかる照明装置用の基板構体に関する第２の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１〜図４に示す実施例とほぼ同じである。異なる点は、図７に示すように、例えば３個のＬＥＤ２（２ａ，２ｂ，２ｃ）と抵抗７との直列回路の複数回路を並列的に接続したことと、第１の端子部４Ａ，第２の端子部の４Ｂを基板１の下端側（ＬＥＤ２のリード３ａ，３ｂから離隔した部分）に形成したことと、基板１のそれぞれの面１ａ，１ｂにおける導電ランド５ａ，５ｂを電気的に接続するためのスルーホール６を２個所としたことである。尚、スルーホール６は１個所にすることもできる。この実施例によれば、組み立て性，修理の容易性などについては第１の実施例と同様の効果が期待できる。
【００２６】
図８〜図１０は本発明にかかる照明装置用の基板構体に関する第３の実施例を示すものであって、基本的な構成は図５〜図７に示す実施例とほぼ同じである。異なる点は、図１０に示すように、例えば複数のＬＥＤ２（２ａ，２ｂ，２ｃ・・・）と抵抗７との直列回路をすべて並列的に接続したことと、第１の端子部４Ａ（４Ａ１，４Ａ２，４Ａ３・・・・４Ａｎ）を独立して形成し、対応する導電ランド５ａ，５ａ，５ａ・・・とを抵抗７を介して電気的に接続したことである。尚、抵抗７は基板構体を保持する保持・給電部側に配してもよい。
この実施例は、例えばディスプレイ用の基板構体として好適する。図８及び図１０に示すように、第１の端子部４Ａ（４Ａ１，４Ａ２，４Ａ３・・・）は互いに独立して形成され、それぞれの導電ランド５ａ，５ａ，５ａ・・・とは抵抗７を介して電気的に接続されているために、第１の端子部４Ａ（４Ａ１，４Ａ２，４Ａ３・・・）と第２の端子部４Ｂとの間に同一の電圧或いは異なった電圧を印加することができる。従って、それぞれの発光ダイオードの光出力を一定にしたり、或いは光出力に変化を持たせたりすることによってディスプレイ効果を高めることができるし、多様なディスプレイ効果が期待できる。
【００２７】
図１１〜図１２は本発明にかかる照明装置用の基板構体に関する第４の実施例を示すものである。上述の各実施例とは、基板１の一方の面１ａにすべての導電ランド５ａ（５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４）及び第１の端子部４Ａ，第２の端子部の４Ｂを形成したことと、複数のＬＥＤ２を基板１の一方の面１ａに形成された導電ランド５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４に電気的，機械的に接続したことと、図１２に示すように、例えば３個のＬＥＤ２（２ａ，２ｂ，２ｃ）と抵抗７との直列回路を１つの独立した回路とし、この回路の複数組が基板１にそれぞれ独立して実装されていることが異なっている。
この実施例によれば、すべての導電ランド５ａ（５ａ１，５ａ２・・・）及び端子部４Ａ，４Ｂは基板１の一方の面１ａに形成されているために、基板１への導電ランド，端子部の形成が１回の作業ですみ、基板のコストを低減できるし、
ＬＥＤ２のリード３ａ，３ｂと導電ランド５ａ１，５ａ２・・・との電気的・機械的な接続作業も一方の面１ａ側からのみ行えばよく、作業の単純化を図ることができる。
【００２８】
図１３は本発明にかかる照明装置用の基板構体に関する第５の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１〜図４に示す実施例とほぼ同じである。異なる点は、基板１をドーナツ板状に構成すると共に、それの内周縁部分に複数のＬＥＤ２を放射状となるように実装したことである。図示例では、リード３ａ，３ｂが基板１のそれぞれの面１ａ，１ｂに位置するように跨り状に配置され、導電ランド（図示せず）と電気的・機械的に接続されているが、導電ランド，端子部の配置，回路構成などは上述の実施例を用途，目的などに応じて適宜に適用することができる。
【００２９】
図１４〜図１５は本発明にかかる照明装置用の基板構体を製造する装置に関する第６の実施例を示すものである。この製造装置は、例えば供給部ＸＡと、回収部ＸＢと、ＬＥＤ２の供給ポジションＰ１，Ｐ２と、接続ポジションＰ３，Ｐ４と、ＬＥＤ２の位置規制部８とから構成されている。供給部ＸＡには基板１が巻き取られた状態で回転可能に収納されており、供給部ＸＡから引き出された基板１は間歇的或いは連続的に一定方向に移送され、各作業ポジションを経由して回収部ＸＢに巻き取られながら回収される。特に、回収部ＸＢには巻き取りドラムなどの巻き取り手段が内蔵されており、この巻き取り手段によって一連の作業の終了した基板１が巻き取られるように構成されている。
【００３０】
次に、この製造装置の動作について説明する。まず、回収部ＸＢの巻き取りドラムが間歇的（自動的でも可）に回転すると、この回転量に応じて基板１が供給部ＸＡから送り出される。基板１が停止すると、ポジションＰ１，Ｐ２にてＬＥＤ２が基板１に、リード３ａ，３ｂが跨り状となるように供給される。次に、基板１が間歇的に移送され、再び停止すると、ＬＥＤ２は位置規制部８によって基板との位置関係が所定の状態になるように規制される。そして、ポジションＰ３，Ｐ４において、基板の両面側から基板に向けて前進する接続ツールによってＬＥＤ２のリードと導電ランド（図示せず）とが電気的・機械的に接続される。再び巻き取り手段の間歇回転により基板が回収部ＸＢに巻き取られながら回収・収納される。
【００３１】
この製造装置によれば、照明装置用の基板構体を連続的に生産することができるために、それの製造コストを低減することが期待できるのみならず、生産性も向上できる。その上、基板構体は用途などに応じて適当な長さに切断して使用することができるために、使い勝手がよくなる。さらには、基板にはフレキシブル性が要求されることから、発光面が曲面状，円錐状など多様な形態に対応できるようになる。この装置に適用しうる基板はフレキシブル性を有するものに制約される。
尚、この装置は、長尺状の基板の他、定尺状の基板を用いた基板構体の製造装置にも適用できるし、又、ＬＥＤ２を基板１に接続した後に、所定の長さに切断する切断手段を設置することもできる。この場合、回収部ＸＢは巻き取りではない回収機構が採用される。例えばトレイなどによる回収機構が推奨されるが、トレイにのみ制約されるものではない。
【００３２】
図１６は本発明にかかる照明装置用の基板構体を製造する装置に関する第７の実施例を示すものである。基本的な構成は図１４〜図１５に示す実施例とほぼ同じである。異なる点は、ＬＥＤ２をチャック（供給手段）９にて支持して供給ポジションＰ１，Ｐ２に供給すると共に、この状態でリードを導電ランドに電気的・機械的に接続することと、ＬＥＤ２の位置規制部を省略したことである。
この装置によれば、ＬＥＤ２はチャック９によって支持された状態で位置規制されているために、その状態でリードと導電ランドとを電気的・機械的に接続することができ、一層の生産性の向上が期待できる。
【００３３】
図１７〜図１９は本発明にかかる照明装置の第８の実施例を示すものである。
この照明装置ＦＡは、例えば底部１０ａに複数の放熱孔１１を有するほぼ箱形のハウジング１０と、ハウジング１０の内部における両端部分に配置された保持部１２Ａ，１２Ｂと、ハウジング１０の内部に収容され、保持部１２Ａ，１２Ｂによって保持された複数の基板構体Ａとから構成されている。特に、保持部１２Ａ，１２Ｂには互いに対向するように所定の間隔で複数のスリット１３が形成されており、基板構体Ａはこの保持部１２Ａ，１２Ｂに、基板１の両端部分（１Ａ，１Ｂ）がスリット１３に挿入されることによって保持されている。基板構体Ａはハウジング１０に収容された状態で互いに並設されており、それぞれの間には空間部Ｓが形成されている。又、これら保持部１２Ａ，１２Ｂには、ソケット機能が付与されており、基板構体Ａの基板１をスリット１３に挿入・保持した状態において、基板１の第１，第２の端子部４Ａ，４Ｂとスリット部分のソケットとが電気的に接続されるようになっている。尚、ソケットは保持部に内蔵一体化する他に、ソケットと保持部とを独立させて配置することもできる。１４はそれぞれの基板構体Ａなどに電力を供給する電源線である。又、保持部のスリットの間隔を狭くしたり、或いはスリット間隔を狭くした上でＬＥＤ２が千鳥状となるように配置すれば、ＬＥＤ２の実装密度を高めることがてきる。
【００３４】
この実施例によれば、照明装置Ａは、複数の基板構体Ａをハウジング１０に配置された保持部１２Ａ，１２Ｂに、それぞれの基板１の端部１Ａ，１Ｂがスリット１３，１３に挿入・保持されるように収容することによって構成されるために、組み立て性を改善できる。即ち、基板構体Ａの基板１を保持部１２Ａ，１２Ｂのスリット１３，１３に単に挿入するだけで組み立てできために、組み立て作業を能率よく行うことができるのみならず、組み立ての自動化も可能になる。
又、複数の基板構体Ａをハウジング１０に収容した状態において、それぞれの
基板構体Ａは互いに並設状態にあり、それらの間には空間部Ｓが形成され、ハウジング１０の放熱孔１１と連通することになる。このために、動作状態において、複数のＬＥＤ２が配列された空間部分の温度が上昇し、これに伴って放熱孔１１に近い空間部分の温度が上昇しても、図１８に示すように、放熱孔１１を介して空間部Ｓに空気の流れ（対流）が生じることにより、ハウジング内が冷却され、それぞれの空間部分の温度上昇を効果的に緩和できる。又、図１８ではＬＥＤ２が上方に位置しているが、これを反転させＬＥＤ２が下方に位置するようにしても、同様の効果が得られる。尚、本発明者らの実験によれば、図２９に示す従来例より低い６５℃程度に改善できた。ＬＥＤ２の光出力も５％程度増加できた。
さらに、動作状態において、ＬＥＤ２や導電ランドなどの配線パターンに不具合が生じた場合には、不具合の生じた基板構体Ａのみを保持部１２Ａ，１２Ｂより取り外し、修理した後に再び、保持部１２Ａ，１２Ｂのスリット１３に挿入すればよい。このために、修理の迅速化が可能になり、修理コストも低減できる。
【００３５】
図２０は本発明にかかる照明装置の第９の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１７〜図１９に示す実施例と同じである。異なる点は、複数の基板構体Ａ間に熱伝導性に優れた放熱板Ｒを配置したことである。この実施例によれば、ハウジング内の温度上昇を、第９の実施例よりも緩和できる。
【００３６】
図２１は本発明にかかる照明装置の第１０の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１７〜図１９に示す実施例と同じである。異なる点は、複数の基板構体Ａの間隔を、ＬＥＤ２が近接ないし接触するように狭くしたことである。この実施例によれば、ＬＥＤ２の実装密度を高めることができるために、光出力の一層の増加が期待できる。特に、保持部のスリット間隔を狭くした上でＬＥＤ２が千鳥状となるように配置すれば、ＬＥＤ２の実装密度をさらに高めることができ、光出力のより一層の増加が期待できる。
【００３７】
図２２〜図２３は本発明にかかる照明装置の第１１の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１７〜図１９に示す実施例と同じである。異なる点は、ハウジング１０が円弧状の箱形に構成されていることと、ハウジング内の両端部分に配置される第１，第２の保持部１２Ａ，１２Ｂがハウジングの形状に倣うような円弧状に構成されていることである。尚、保持部にはソケット機能が付与されているが、ソケット機能を独立させ保持部とは別設することもできる。この実施例によれば、複数のＬＥＤ２が円弧状の曲面に配列されているために、その曲率を適宜に設定することにより、被照射面の照度を高めることができる。
【００３８】
図２４〜図２５は本発明にかかる照明装置の第１２の実施例を示すものである。この照明装置ＦＡは、ほぼ筒状に形成されたハウジング１０と、ハウジング内に配置され、異なった径の段部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ・・を有するドーナツ状の保持部１２Ｃと、ハウジング内に収容され、異なる径の段部１５ａ，１５ｂ，１５ｃに配置された複数のほぼドーナツ板状の基板構体Ａとから構成されている。基板構体Ａは、少なくとも表面が絶縁部材にて形成されており、それの一方の面及び／又は他方の面に複数の導電ランドと導電ランドに電気的に接続された端子部とを有し、かつ異なる径を有する複数のほぼドーナツ板状の基板（図１３を参照）と、複数のリードを有する複数のＬＥＤとを有し、ＬＥＤを基板の内周縁部分に、ＬＥＤのそれぞれのリードが導電ランドの所望部分に位置するように配置し、リードと導電ランドとを電気的・機械的に接続して構成されている。
【００３９】
これら複数の基板構体Ａはハウジング内に、保持部１２Ｃの異なった径の段部１５ａ，１５ｂ，１５ｃに対応するように配置・保持することによって収容されている。特に、基板構体Ａがハウジング内に収容された状態で、複数のＬＥＤはほぼ円弧状の曲面を構成している。又、ハウジング１０の側面１０ｂには基板構体Ａ間の空間部に連通する放熱孔１１が形成されている。尚、それぞれの基板構体Ａは保持部１２Ｃの段部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ・・に単に載置する他、次のような構成にすることもできる。即ち、保持部１２Ｃは、それぞれ異なる径を有する段部部分から複数に分割してドーナツ状に構成し、分割された保持部１２Ｃにおける内径の小さい段部１５ｃに内径の小さいドーナツ状の基板構体Ａを載置し、次に段部１５ｃよりも内径が大きい段部１５ｂを有する保持部を重ね合わせ、その上に、内径がやや大きいドーナツ状の基板構体Ａを載置する。以下、保持部，基板構体Ａを交互に重ね合わせて支持することによって照明装置ＦＡを構成することもできる。尚、保持部にソケット機能を付与することもできる。
【００４０】
この実施例によれば、ハウジング１０に収容された基板構体ＡのＬＥＤ２は、ほぼ円弧状（或いは円錐状）に配列されるために、被検査製品を照明する場合、照射面の輝度を高めることができ、検査精度の向上が期待できる。
又、複数の基板構体間には空間部が形成されているために、ＬＥＤ２の動作に伴って雰囲気温度が上昇しても、放熱孔１１を介して空間部に空気の対流が生ずる関係で、雰囲気温度の上昇を抑制することができる。従って、ＬＥＤの光出力の改善も可能になる。
【００４１】
図２６〜図２７は本発明にかかる照明装置の第１３の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１７〜図１９に示す実施例と同じである。異なる点は、
ハウジング１０をほぼ筒状に構成したことと、ハウジング１０の上方の外周部分と下方の内周部分とに例えばリング状の保持部１２Ａ，１２Ｂを配置したことと、保持部１２Ａ，１２Ｂに放射状にスリット１３，１３が形成されていることである。
この実施例において、基板構体Ａは、例えば帯状の基板１に複数のＬＥＤ２をマウントして構成されており、この基板構体Ａはハウジング１０の上下部分に配置された保持部１２Ａ，１２Ｂのスリット１３，１３に放射状となるように挿入・保持されている。この際、ＬＥＤ２の全体形状はほぼ円錐状となるように構成されている。尚、保持部にはソケット機能が付与されているが、ソケット機能を別設することもできる。又、図示例では保持部１２Ａ，１２Ｂはリング状に形成されているが、それぞれを複数に分割しハウジング１０に収容した段階でリング状となるように構成してもよい。
この実施例によれば、複数のＬＥＤ２がほぼ円錐状に構成されているために、
第１２の実施例と同様の効果が期待できる上、基板構体Ａに不具合が発生しても、不具合の生じた基板構体Ａだけを保持部１２Ａ，１２Ｂから取り外して修理し、修復後に再び保持部にセットすればよく、修理の容易化，修理コストの低減化が期待できる。
【００４２】
尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、例えば基板構体においてＬＥＤと基板の上縁部分との間をほぼ密着させる他、若干の空間部を設けても良い。又、基板に形成される導電ランド，端子部などの配線パターンの形状は基板に実装されるＬＥＤなどの電気回路などによって任意に設定できるし、基板の両面に形成された導電ランドを電気的に接続する場合、スルーホール部分に予め鋲を配置しておくこともできる。又、基板へのＬＥＤの搭載数は用途などに応じて適宜に設定できる。さらに、照明装置におけるハウジング，保持部などの形態は用途などに応じて適宜に変更できるし、ＬＥＤの配列形態も用途などに応じて適宜に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかる基板構体の第１の実施例を示す正面図。
【図２】図１の平面図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は部分拡大図。
【図３】図１の電気回路図。
【図４】基板を示す図であって、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面図。
【図５】本発明にかかる基板構体の第２の実施例を示す正面図。
【図６】図５を反転した状態の裏面側の正面図。
【図７】図５の電気回路図。
【図８】本発明にかかる基板構体の第３の実施例を示す要部正面図。
【図９】図８を反転した状態の裏面側の正面図。
【図１０】図８の電気回路図。
【図１１】本発明にかかる基板構体の第４の実施例を示す正面図。
【図１２】図１１の電気回路図。
【図１３】本発明にかかる基板構体の第５の実施例を示す正面図。
【図１４】本発明にかかる基板構体の製造装置の第６の実施例を示す平面図。
【図１５】図１４の正面図。
【図１６】本発明にかかる基板構体の製造装置の第７の実施例を示す正面図。
【図１７】本発明にかかる照明装置の第８の実施例を示す斜視図。
【図１８】図１７の要部断面図。
【図１９】図１７において基板構体を取り外した状態を示す斜視図。
【図２０】本発明にかかる照明装置の第９の実施例を示す要部断面図。
【図２１】本発明にかかる照明装置に適用される基板構体郡の第１０の実施例を示す斜視図。
【図２２】本発明にかかる照明装置の第１１の実施例を示す斜視図。
【図２３】図２２の要部断面図。
【図２４】本発明にかかる照明装置の第１２の実施例を示す斜視図。
【図２５】図２４の要部断面図。
【図２６】本発明にかかる照明装置の第１３の実施例を示す平面図。
【図２７】図２６の要部断面図。
【図２８】従来の照明装置の斜視図。
【図２９】図２８の照明装置を反転した状態の要部断面図。
【符号の説明】
【００４４】
Ａ  基板構体
ＦＡ  照明装置
ＸＡ  供給部
ＸＢ  回収部
Ｓ  空間部
１  基板
２（２ａ〜２ｎ）  発光ダイオード
３ａ，３ｂ  リード
４Ａ，４Ｂ  端部
５ａ〜５ｎ  導電ランド
７  抵抗
８  位置規制部
９  供給手段
１０  ハウジング
１１  放熱孔
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ  保持部
１３  スリット
１５  段部
【図１】
2006172934.tif 000003
【図２】
2006172934.tif 000004
【図３】
2006172934.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006172934.tif 000007
【図６】
2006172934.tif 000008
【図７】
2006172934.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006172934.tif 000018
【図１７】
2006172934.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2006172934.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2006172934.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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