(57)【要約】【課題】電子部品素子を搭載する位置及びボンディングする位置を正確に決定することが可能な電子部品収納用パッケージ及び電子装置を提供する。【解決手段】複数の絶縁層を積層してなる積層体１に、その一主面側に開口する電子部品収納用のキャビティ２を形成するとともに、キャビティ２の開口面に、端部がキャビティ２の開口部と接するように第１の導体パターン３を、キャビティ２の底面に外周部の一部がキャビティ２の内壁と接するように第２の導体パターン４を形成した電子部品収納用パッケージであって、第１、第２の導体パターン３、４は少なくともその表面が同一材料から成るとともに、前記絶縁層と異なる色調を呈しており、更に第１の導体パターン３と第２の導体パターン４との間に位置するキャビティ２内壁に前記絶縁層が露出した状態で外方へ傾斜した傾斜部５を設ける。【選択図】図２
2006100497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層してなる積層体に、その一主面側に開口する電子部品収納用のキャビティを形成するとともに、該キャビティの開口面に、端部が前記キャビティの開口部と接するように第１の導体パターンを、前記キャビティの底面に外周部の一部が前記キャビティの内壁と接するように第２の導体パターンを形成した電子部品収納用パッケージであって、
前記第１、第２の導体パターンは少なくともその表面が同一材料から成るとともに、前記絶縁層と異なる色調を呈しており、更に前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に位置するキャビティ内壁に前記絶縁層が露出した状態で外方へ傾斜した傾斜部を設けたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記傾斜部が前記キャビティ内壁と前記開口面との間の角部をＣ面状もしくはＲ面状に面取りして形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記傾斜部と前記キャビティ底面との間の角度が９５°〜１３０°に設定されるように前記傾斜部が前記キャビティの深さ方向全域にわたり直線的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記キャビティ内に、上面に電極パッドを有した電子部品素子を収納させるとともに、前記電極パッドと前記第１の導体パターンとを金属細線にてボンディングしてなる電子装置。
【請求項５】
前記第２の導体パターンがグランド導体パターンであり、該グランド導体パターン上に前記電子部品素子を前記グランド導体パターンと電気的に接続させた状態で搭載したことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電素子等の電子部品を収納するのに電子部品収納用パッケージが用いられている。
【０００３】
このような従来の電子部品収納用パッケージとしては、例えば図６〜図８に示すように、複数の絶縁層を積層してなる積層体５１に、その一主面側に電子部品収納用のキャビティ５２を形成するとともに、キャビティ５２の開口面に、端部がキャビティ５２の開口部と接するように第１の導体パターン５３を、キャビティ５２の底面に外周部の一部がキャビティ５２の内壁と接するように第２の導体パターン５４を形成した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
またこのような電子部品収納用パッケージに圧電素子を収納して電子装置を製造する場合、電子部品素子が第２の導体パターン５４上に搭載され、電子部品素子上面の電極パッドと第１の導体パターン５３とが金属細線にてボンディングされる。
【特許文献１】特開２００１−７７６６０号公報（図９等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の電子部品収納用パッケージにおいては、第２の導体パターン５４上に電子部品素子を搭載する位置を正確に決定することが困難であった。
【０００６】
即ち、電子部品素子を搭載する位置を決定する際、上方からみて第２の導体パターン５４の端部を認識してその位置を決める必要があるが、従来の電子部品収納用パッケージを用いた場合、上方から見たときは、図８で示されるように、第１の導体パターン５３と第２導体パターン５４の色調が同一でかつ連続しているため、その境界が判別しにくく、搭載位置を決定することが困難であった。
【０００７】
また、電極パッドと第１の導体パターン５３とを金属細線にてボンディングする際についても、同様な理由により第１の導体パターン５３の外周部が判別しにくいので、ボンディングする位置を決定することが困難であった。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品素子を搭載する位置及びボンディングする位置を正確に決定することが可能な電子部品収納用パッケージ及び電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の絶縁層を積層してなる積層体に、その一主面側に開口する電子部品収納用のキャビティを形成するとともに、該キャビティの開口面に、端部が前記キャビティの開口部と接するように第１の導体パターンを、前記キャビティの底面に外周部の一部が前記キャビティの内壁と接するように第２の導体パターンを形成した電子部品収納用パッケージであって、前記第１、第２の導体パターンは少なくともその表面が同一材料から成るとともに、前記絶縁層と異なる色調を呈しており、更に前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に位置するキャビティ内壁に前記絶縁層が露出した状態で外方へ傾斜した傾斜部を設けたことを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明の電子部品収納用パッケージは、前記傾斜部が前記キャビティ内壁と前記開口面との間の角部をＣ面状もしくはＲ面状に面取りして形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
更に本発明の電子部品収納用パッケージは、前記傾斜部と前記キャビティ底面との間の角度が９５°〜１３０°に設定されるように前記傾斜部が前記キャビティの深さ方向全域にわたり直線的に形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また更に本発明の電子装置は、前記電子部品収納用パッケージの前記キャビティ内に、上面に電極パッドを有した電子部品素子を収納させるとともに、前記電極パッドと前記第１の導体パターンとを金属細線にてボンディングしてなるものである。
【００１３】
更にまた本発明の電子装置は、前記第２の導体パターンがグランド導体パターンであり、該グランド導体パターン上に前記電子部品素子を前記グランド導体パターンと電気的に接続させた状態で搭載したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、キャビティの開口面に形成した第１の導体パターンと、キャビティの底面に形成した第２の導体パターンの間に位置するキャビティ内壁に、絶縁層が露出した状態で外方へ傾斜した傾斜部を設けたので、上方から見たときに、第１、第２の導体パターンは、間に絶縁層が認識されるようになり、連続しては見えない。その上で、第１、第２の導体パターンについては、少なくともその表面が絶縁層と異なる色調を呈するようにしたので、第１、第２の導体パターンの端部は明瞭に認識されるようになり、電子部品素子を搭載する位置及びボンディングする位置を正確に決定することが可能となる。
【００１５】
また本発明の電子部品収納用パッケージによれば、傾斜部はキャビティ内壁と開口面との間の角部をＣ面状もしくはＲ面状に面取りして形成しているので、第１の導体パターンの端部の欠損が発生しにくくなり、ボンディングする位置をより正確に決定することができる。
【００１６】
更に本発明の電子部品収納用パッケージによれば前記傾斜部と前記キャビティ底面との間の角度が９５°〜１３０°に設定されるように前記傾斜部が前記キャビティの深さ方向全域にわたり直線的に形成されているので、上方から見たときに第２の導体パターンとキャビティの内壁の一部が重ならなくなり、端部がより明瞭に認識され、電子部品素子を搭載する位置をより正確に決定することができるとともに、ワイヤボンディングに用いる金属細線の長さを短く保つことができる。
【００１７】
また更に本発明の電子装置によれば、前記電子部品収納用パッケージの前記キャビティ内に上面に電極パッドを有した電子部品素子を収納させるので、その搭載した位置の精度が高くなり、また、前記電極パッドと前記第１の導体パターンとを金属細線にてボンディングしてなるので、ボンディングした位置の精度が高くなる。従って、ボンディング後の金属細線の長さのばらつきが小さくなるので、電子装置の特性が安定する。
【００１８】
更にまた本発明の電子装置によれば、前記第２の導体パターンがグランド導体パターンであり、該グランド導体パターン上に前記電子部品素子を前記グランド導体パターンと電気的に接続させた状態で搭載したので、電子部品素子のグランド電位が安定し、特に高周波用途において電気特性が優れた電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の電子部品収納用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの外観斜視図、図２は図１の電子部品収納用パッケージの断面図、図３は図１の電子部品収納用パッケージを上方から見た平面図であり、同図に示す電子部品収納用パッケージは大略的に、積層体１の一主面側にキャビティ２が開口されており、キャビティ２の開口面には第１の導体パターン３を、キャビティ２の底面には第２の導体パターン４が形成された構造を有している。
【００２１】
積層体１は、複数個の絶縁層を積層して成り、一主面側には電子部品素子収納用のキャビティ２が形成されている。また、キャビティ２の開口面には、端部がキャビティ２の開口部と接するように第１の導体パターン３が、キャビティ２の底面には、外周部の一部がキャビティ２の内壁と接するように第２の導体パターン４が形成されている。
【００２２】
絶縁層の材質としては、例えばアルミナ、ムライト、ガラスセラミック等の気密性に優れるセラミック材料が用いられる。このような積層体１は、例えば従来から知られたグリーンシート法により製作されるものであり、具体的には、セラミックを主成分とした無機粉末を有機バインダ中に分散させて成るセラミックグリーンシートに、金型を用いてキャビティ２に対応する孔を形成し、得られたセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによって製作される。
【００２３】
第１、第２の導体パターン３、４は、ＷやＭｏ等の焼き付け導体上に、Ａｕ等のメッキが形成されたものである。このような第１、第２の導体パターン３、４は、上述の積層体１を製作する際、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法等を用いてＷ等の金属粉末をビヒクル中に分散させて成る導体ペーストを塗布し、焼成により被膜形成された金属メタライズの表面にＡｕ等のメッキを形成したものである。また、金属メタライズとＡｕ等のメッキの間にはＮｉ等の中間層を形成し、半田耐熱性及びボンディング性を高めるようにするのが好ましい。尚、Ｎｉ等の中間層は、メッキにより形成される。
【００２４】
本実施形態においては、キャビティ２の開口面には、第１の導体パターン３の周囲に、積層体１の絶縁層と同じ材質の枠状絶縁層８が一体的に取り付けられており、更にこの枠状絶縁層８の上面に形成された接続パッド１３上には、シームリング６が銀ロウ溶接で接合されている。尚、このシームリング６は、材質としては例えばコバールや４２アロイ等が用いられる。
【００２５】
本実施形態の電子部品収納用パッケージは、図４に示すように、キャビティ２内の第２の導体パターン４上に接着剤を用いて電子部品素子１０が収納された後、電子部品素子１０上面の電極パッド１２と第１の導体パターン３とを金属細線１１にてボンディングし、シームリング６の上面に金属蓋体（図示せず）が溶接により接合することにより、電子部品素子を、積層体１、シームリング６及び金属蓋体に囲まれる空間によって外部から遮断し気密封止した電子装置が構成されるようになる。尚、本実施形態の電子装置は、収納する電子部品素子１０として弾性表面波素子を用いた。
【００２６】
ところで、電子部品素子をキャビティ２内に収容する際、先ずは搭載する位置を決定しておく必要がある。この搭載する位置の決定は、上方から見たときの第２の導体パターン４の位置を認識することによってされる。しかも、位置だけではなく電子部品収納用パッケージの回転具合も把握する必要があるため、少なくとも第２の導体パターン４のうちの２箇所以上を認識する必要がある。認識する箇所は第２の導体パターン４の外周部であり、例えば、隣接する２つの辺の交点を認識する方法がある。
【００２７】
また、電子部品素子上面の電極パッドと第１の導体パターン３とを金属細線によってワイヤボンディングする際にも、上述したように、先ずはワイヤボンディングする位置を決定しておく必要がある。第１の導体パターン３の位置を認識する方法としては、上述したような第２の導体パターン４を認識する方法と同様の方法によって行われる。
【００２８】
そして、本実施形態の電子部品収納用パッケージにおいては、キャビティ２の開口面に形成した第１の導体パターン３と、キャビティ２の底面に形成した第２の導体パターン４の間に位置するキャビティ内壁に、絶縁層が露出した状態で外方へ傾斜した傾斜部５を設けたので、上方から見たときに、第１、第２の導体パターン３、４は、間に絶縁層が認識されるようになり、連続しては見えない。その為、第１、第２の導体パターン３、４については、表面が同一工程で形成されたメッキが形成されているにもかかわらず、少なくともその表面が絶縁層と異なる色調を呈しているので、第１、第２の導体パターン３、４の端部は明瞭に認識されるようになり、電子部品素子を搭載する位置及びボンディングする位置を正確に決定することが可能となる。
【００２９】
このような傾斜部５は、電子部品収納用パッケージを、上記グリーンシート法を用いて製作する場合、キャビティ２に対応する孔を金型の打ち抜きによって形成する際に、金型の打ち抜きを下方から上方へ行うことによって形成することができる。
【００３０】
更に本発明の電子部品収納用パッケージによれば傾斜部５とキャビティ２底面との間の角度が９５°以上に設定されるように傾斜部５がキャビティ２の深さ方向全域にわたり直線的に形成されているので、上方から見たときに第２の導体パターン４とキャビティ２の内壁の一部が重ならなくなり、端部がより明瞭に認識され、電子部品素子を搭載する位置をより正確に決定することができる。また上記角度を１３０°以下に設定しておくことにより、ワイヤボンディングに用いる金属細線の長さを短くすることができる。また、上記角度は１０５°〜１２０°に設定しておくことがより好ましい。
【００３１】
また傾斜部５の角度を上記１０５°〜１２０°にする場合、上記グリーンシート法を用いる際に、金型の打ち抜きを上方から下方へ行うようにし、更に打ち抜きに用いる金型の側面に傾斜部５の角度に対応した角度を形成しておくことにより、上述したような好ましい範囲内で安定して形成することができる。
【００３２】
尚、本実施形態の電子装置においては、接続パッド１３がグランド導体パターンであり、シームリング６を介して金属蓋体はグランド電位になるので、上方からの電磁波を遮断可能にしている。また、第２の導体パターン４もグランド導体パターンであり、下方からの電磁波を遮断可能にしている。接続パッド１３及び第２の導体パターン４は、端面電極７によって共通に実装する回路配線基板上のグランド電位に接続され、積層体１の角部に形成された端面電極１４は、第１の導体パターン３の一部と接続し、外部との信号の入出力用端子として機能する。
【００３３】
また、本実施形態の電子装置は、電子部品収納用パッケージのキャビティ２内に上面に電極パッドを有した電子部品素子１０を収納させるので、その搭載した位置の精度が高くなり、また、電極パッド１２と第１の導体パターン３とを金属細線１１にてボンディングしてなるので、ボンディングした位置の精度が高いものとなる。従って、ボンディング後の金属細線１１の長さのばらつきは小さいものとなり、電子装置の特性を安定したものとすることができる。
【００３４】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００３５】
例えば、上述した実施形態において、傾斜部５は、図５に示すようにキャビティ２内壁と開口面との間の角部をＣ面状もしくはＲ面状に面取りして形成するようにしてもよく、このような構造にすれば、第１の導体パターン３の端部の欠損が発生しにくくなり、ボンディングする位置をより正確に決定することができる。Ｃ面状もしくはＲ面状の面取りは、上述したグリーンシート法を用いる場合、例えば、キャビティに対応する孔を形成した後に、面取り部９の角度に対応した別個の金型を準備し、これをキャビティの開口部周辺に押し当てることによって形成することができる。
【００３６】
また上述した実施形態においては、電子部品素子として弾性表面波素子を用いた例を示しているが、電力増幅回路素子等の能動素子を用いても構わない。このような電子部品素子を用いる場合、第２の導体パターン４がグランド導体パターンであり、このグランド導体パターン上に電子部品素子をグランド導体パターンと電気的に接続させた状態で搭載しておけば、電子部品素子のグランド電位が安定し、特に高周波用途において電気特性が優れた電子装置とすることができる。この場合、グランド導体パターンと電子部品素子との接合において、接着剤として導電性樹脂や金属ロウ材を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品収納用パッケージの断面図である。
【図３】図１の電子部品収納用パッケージを上方から見た平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子装置の概観斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子部品収納用パッケージの断面図である。
【図６】従来の電子部品収納用パッケージの概観斜視図である。
【図７】図６の電子部品収納用パッケージの断面図である。
【図８】図６の電子部品収納用パッケージを上方から見た平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・積層体
２・・・キャビティ
３・・・第１の導体パターン
４・・・第２の導体パターン
５・・・傾斜部
６・・・シームリング
７、１４・・・端面電極
８・・・枠状絶縁層
９・・・面取り部
１０・・・電子部品素子
１１・・・金属細線
１２・・・電極パッド
１３・・・接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006100497.tif 000008
【図７】
2006100497.tif 000009
【図８】
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