(57)【要約】【課題】  回路基板が大型化することなく、半田の拡散による回路のショートが信頼性高く防止される基板封止構造を提供する。【解決手段】  筐体１内に回路基板２を設置した状態で、筐体１内に充填樹脂３（硬化前の流動性のあるもの）を流し込み、その後充填樹脂３を硬化させてなり、回路基板２が充填樹脂３で包み込まれた構造（基板封止構造）において、回路基板２の隣り合う回路パターン４，５の半田接続部の間の位置に、充填樹脂３が入り込んで充填される開口１０を形成する。【選択図】  図１
2006100370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田接続部を有する回路基板と、この回路基板を内部に収納する筐体と、この筐体内に充填される封止用の樹脂と、よりなる基板封止構造において、
前記回路基板には、前記半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、前記樹脂が充填される開口を形成したことを特徴とする基板封止構造。
【請求項２】
前記開口は、前記回路基板の端縁から伸びるスリットであることを特徴とする請求項１に記載の基板封止構造。
【請求項３】
前記回路基板における前記開口の縁部に沿って、突起を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板封止構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を筐体内に樹脂で封止して収納する基板封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車における制御装置等を構成する回路基板は、特許文献１に記載されているように、防水性向上などのため、筐体内に充填樹脂で封止された状態で設置されることがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１０３０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上述した基板封止構造では、充填樹脂の圧力や自動車のエンジンの熱等によって回路基板上の半田接続部の半田が変形又は流動して拡散し、充填樹脂と基板表面との間の隙間を通って隣接する回路パターンに達する恐れがあった。なお、上記半田接続部の回路パターンと隣接する回路パターンとの間隔を増大させて、上記不具合の可能性を低減することは可能であるが、この場合、回路基板が大型化する弊害が生じる。
そこで本発明は、回路基板が大型化することなく、半田の拡散による回路のショートが信頼性高く防止される基板封止構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の基板封止構造は、半田接続部を有する回路基板と、この回路基板を内部に収納する筐体と、この筐体内に充填される封止用の樹脂と、よりなる基板封止構造において、
前記回路基板には、前記半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、前記樹脂が充填される開口を形成したことを特徴とする。
そして、本願発明のより好ましい態様は、請求項２に記載のように、前記回路基板の端縁から伸びるスリットとして、前記開口を形成した態様である。
また、請求項３に記載のように、前記回路基板における前記開口の縁部に沿って、突起を形成してもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本願の基板封止構造では、半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、樹脂が充填される開口が形成されている。これにより、半田接続部の回路パターンと隣接する回路パターンとの間の間隔を増大させなくても、半田接続部と隣接する回路パターンとの沿面距離が格段に増大する。即ち、半田接続部の半田が直線的に隣接する回路パターンの位置まで到達することが、前記開口の樹脂によって阻止され、前記開口の周囲を回り込むように長距離流動しなければ半田は隣接する回路パターンに到達することができない。このため、半田接続部の半田が拡散しても、隣接する回路パターンに到達する可能性は極めて低くなり、半田の有害な拡散が発生する可能性が著しく低下する。
また、請求項２に記載のように、回路基板の端縁から伸びるスリットとして前記開口が形成された態様であると、このスリットの両側部分が弾力的に変形可能となり、例えば複数の台座によって回路基板が筐体内に支持される場合に、前記台座の高さのバラツキを前記弾性変形によって吸収できる利点が得られる。
また、請求項３に記載のように、前記開口の縁部に沿って突起が形成されていると、半田接続部の半田が直線的に隣接する回路パターンの位置まで到達することが、より信頼性高く防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態例を図１に基づいて説明する。
図１（ａ）は、回路基板を示す斜視図、図１（ｂ）は、回路基板が筐体内に収納された状態を示す斜視図、図１（ｃ）は、回路基板を筐体内に収納し樹脂で封止した構造（基板封止構造）を示す断面図である。
図１（ｃ）に示すように、本例の基板封止構造は、上面が開口した箱形の筐体１内に回路基板２を設置した状態で、筐体１内に充填樹脂３（硬化前の流動性のあるもの）を流し込み、その後充填樹脂３を硬化させてなるものであり、回路基板２が充填樹脂３で包み込まれた構造である。なお、筐体１の底面には、回路基板２の下面に当接して回路基板２を支持する台座１ａが複数形成されている。
【０００８】
回路基板２は、隣り合う回路パターン４，５を有し、これら回路パターン４，５の端部には、ピン状の端子６，７が半田８，９によって接続されている。半田８，９による回路パターン４，５と端子６，７の接続部分（即ち、半田接続部）は、この場合、回路基板２の一端縁に隣接して設けられている。なお、端子６，７は、例えば、回路基板２に搭載する回路部品（端子以外の部分は図示省略）の端子であるが、それ以外の端子（例えば、回路基板２を筐体１外の機器と接続するためのコネクタの端子）であってもよい。
【０００９】
そして、回路基板２には、上記隣り合う回路パターン４，５の半田接続部の間の位置に、充填樹脂３が入り込んで充填される開口１０が形成されている。この開口１０は、図１（ａ）に示すように、回路基板２の一端縁から伸びるスリットとして形成されている。なお、本願発明の開口は、このようなスリットに限られず、例えば細長い形状の貫通口であってもよい。
【００１０】
以上説明した本例の基板封止構造では、隣り合う回路パターン４，５の半田接続部の間の位置に、充填樹脂３が充填される開口１０が形成されている。これにより、隣接する回路パターン４，５の間隔を増大させなくても（回路基板２を大型化させなくても）、上記半田接続部間の沿面距離が格段に増大する。即ち、各半田接続部の半田８，９が直線的に隣接する回路パターン４，５の位置まで到達することが、開口１０の樹脂によって阻止され、開口１０の周囲を回り込むように長距離流動しなければ半田は隣接する回路パターンに到達することができない。このため、半田接続部の半田８，９が拡散しても、隣接する回路パターン４，５に到達する可能性は極めて低くなり、半田の有害な拡散が発生する可能性が著しく低下する。
また本例では、回路基板２の一端縁から伸びるスリットとして開口１０が形成されているため、このスリット１０の両側部分が弾力的に上下方向に変形可能となり、複数の台座１ａの高さのバラツキを前記弾性変形によって吸収できる利点も得られる。
【００１１】
なお、本発明は上述した形態例に限られず、各種の変形や応用があり得る。
例えば、図２（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板２における開口１０の縁部に沿って、突起１１，１２を形成してもよい。このようにすると、半田接続部の半田８，９が直線的に隣接する回路パターン４，５の位置まで到達することが、より信頼性高く防止できる。
また、回路パターンや端子の形状も上記形態例の態様に限られない。例えば、図２（ｃ）に示すような、帯板状の端子１３，１４と、これが接続される幅広のパターン部４ａ，５ａを有する回路パターン４，５であってもよい。
また、一方の回路パターンには、半田接続部が無い態様でもよい。即ち、半田接続部と、これに隣接する別の回路パターン（半田接続部の無い部分）との間に、開口１０のような開口を形成する構造であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板封止構造を説明する図である。
【図２】基板封止構造（変形例）を説明する図である。
【符号の説明】
【００１３】
１  筐体
１ａ  台座
２  回路基板
３  充填樹脂
４，５  回路パターン
６，７，１３，１４  端子
８，９  半田
１０  開口
１１，１２  突起
【図１】
2006100370.tif 000003
【図２】
2006100370.tif 000004