(57)【要約】  【課題】洗浄工程における工程待ち時間を少なくし、稼働効率を向上させる。  【解決手段】洗浄液１４を貯留する洗浄槽１３と基板洗浄用カセット２４とを有し、基板洗浄用カセット２４に収容されている基板１００を基板洗浄用カセット２４と共に洗浄槽１３に浸漬して洗浄処理を行うものにおいて、基板洗浄用カセット２４が基板１００を１枚のみ収容可能であると共に、基板洗浄用カセット２４は洗浄処理を行う前の処理工程で処理される１枚毎の上記基板に同期して洗浄槽１３に浸漬される。【選択図】図５
2006100504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
基板を１枚毎に収容する基板洗浄用カセットと
を備え、
上記基板洗浄用カセットに収容されている上記基板を該基板洗浄用カセットと共に上記洗浄槽に浸漬して洗浄処理を行う
ことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
上記基板洗浄用カセットは回動自在に支持されており、上記洗浄槽の上流側では水平状態を維持し、上記洗浄槽に浸漬する際に起立状態が維持される
ことを特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
上記基板洗浄用カセットの一端に上記基板が挿通可能な開口部が形成されており、
上記基板洗浄用カセットが上記洗浄槽の上流側に設置されるときは上記開口部が上記基板の受け入れ側に指向され、上記洗浄槽に浸漬されるときは上記開口部が上方に指向され、上記洗浄槽から引き上げられたときは該開口部が該基板を履き出す方向に指向される
ことを特徴とする請求項１或いは２記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
上記洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程は上記基板を枚葉処理する工程であり、上記枚葉処理する工程に同期して、該基板洗浄用カセットを上記洗浄槽に浸漬する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
上記洗浄処理を行う前の上記基板を枚葉処理する工程から搬送された上記基板を、上記基板洗浄用カセットに１枚毎に収容し、上記洗浄処理を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、上記洗浄処理後の上記基板を枚葉処理する工程に上記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
基板洗浄用カセットに１枚の基板を収容し、
上記基板洗浄用カセット及び基板を洗浄液が貯留された洗浄槽に浸漬して、上記基板の洗浄を行う工程を有する
ことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項７】
上記洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程は上記基板を枚葉処理する工程であり、上記枚葉処理する工程に同期して、該基板洗浄用カセットを上記洗浄槽に浸漬する
ことを特徴とする請求項６に記載の基板洗浄方法。
【請求項８】
上記洗浄処理を行う前の上記基板を枚葉処理する工程から搬送された上記基板を、上記基板洗浄用カセットに１枚ごとに収容し、上記洗浄処理を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、上記洗浄処理後の上記基板を枚葉処理する工程に上記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項７に記載の基板洗浄方法。
【請求項９】
上記基板洗浄用カセットが上記洗浄槽の上流側では水平状態を維持し、上記洗浄槽に浸漬する際に起立状態が維持される
ことを特徴とする請求項６記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
水平状態で移送される上記基板を上記基板洗浄用カセットの一端に形成されている開口部から内部に収容した後、該基板洗浄用カセットを該開口部が上方を指向するように上記基板洗浄用カセットを回転させて上記洗浄槽に浸漬し、その後該基板洗浄用カセットを該洗浄槽から引き上げたとき上記開口部が履きだし方向へ指向するように上記基板洗浄用カセットを回転させる
ことを特徴とする請求項６記載の半導体装置用洗浄方法。
【請求項１１】
基板上に半導体素子が形成された半導体装置の製造方法であって、
上記半導体装置を製造するために基板を枚葉処理する第１の工程と、
上記第１の工程から搬送された上記基板を１枚毎に基板洗浄用カセットに収容し、上記基板洗浄用カセット及び基板を洗浄液が貯留された洗浄槽に浸漬して、上記基板の洗浄を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、搬送する第２の工程と、
上記半導体装置を製造するために、上記搬送された基板を枚葉処理する第３の工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を枚葉式で洗浄する基板洗浄装置及び洗浄方法、並びに半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、液晶パネルを代表とする半導体装置の製造プロセスにおいて、基板は薬液、有機溶剤、洗剤、純水等の洗浄液を用いて洗浄処理を施す場合がある。このようないわゆる湿潤式洗浄方式として、バッチ式洗浄方式と枚葉式洗浄方式とがある。
【０００３】
バッチ式洗浄方式は、複数枚の基板を起立状態に並列に配設するカセットを洗浄層内に浸漬して洗浄処理を行うものであり、一度に多数枚の基板を洗浄することができるためスループット(throughput)及びコストの点で優れている。一方、枚葉式洗浄方式は、基板を一枚づつ洗浄槽内に搬入し、基板表面に遠心スプレーやジェットスプレーすることで洗浄処理を行うもので、洗浄液が汚損されず、毎回良好な洗浄処理を行うことができる。
【０００４】
例えば特許文献１（特開２００２−１５８３６１号公報）には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板の製造プロセスにおいて、バッチ式洗浄装置を用いて基板表面に付着する付着物を除去する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１５８３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、バッチ式洗浄方式は、一度に複数枚の基板の洗浄処理を行うことができるため、洗浄工程の短縮化を実現できる利点がある。
【０００６】
しかし、例えば洗浄工程へ搬送される前後の処理工程が、例えば液晶パネルに液晶を封入・封止する工程のように、１枚ずつ処理を行う枚葉式処理工程である場合
、その後のバッチ式洗浄工程では、カセットに収容される基板（液晶パネル）がある枚数に達するまでは、洗浄槽へ搬送することができないため、洗浄工程の正味稼働時間が短く、工程待ち時間が長くなり、結果的に洗浄工程の短縮化を実現することはできない。
【０００７】
又、例えば洗浄工程の後に検査工程がある場合、検査工程では基板を１枚ずつ取り出して動作状態を確認するため、カセットにセットされている全ての基板に対して検査が終了するまでは、次のカセットに収容されている基板の検査を行うことができないので、検査行程前の待機時間が長くなる不都合がある。
【０００８】
一方、枚葉式洗浄方式では、バッチ式洗浄方式のように洗浄槽に基板を浸漬させて洗浄液で洗浄処理を行うような、多くの時間と洗浄液を必要とする洗浄処理に対応することができない。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、洗浄工程における工程待ち時間を少なくし、稼働効率を向上させると共に、洗浄工程の前処理工程と後処理工程とをスムーズに連携させることのできる半導体装置用洗浄装置及び洗浄方法、並びに半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため第１発明は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、基板を１枚毎に収容する基板洗浄用カセットとを備え、上記基板洗浄用カセットに収容されている上記基板を該基板洗浄用カセットと共に上記洗浄槽に浸漬して洗浄処理を行うことを特徴とする。
【００１１】
このような構成では、基板を１枚毎に収容する基板洗浄用カセットを基板と共に洗浄槽に浸漬させるようにしたので、洗浄工程における工程待ち時間が少なくなり、稼働効率が向上する。
【００１２】
第２発明は、第１発明において、上記基板洗浄用カセットは回動自在に支持されており、上記洗浄槽の上流側では水平状態を維持し、上記洗浄槽に浸漬する際に起立状態が維持されることを特徴とする。
【００１３】
このような構成では、基板洗浄用カセットを洗浄槽の上流側では水平状態を維持させ、洗浄槽に浸漬する際に起立状態を維持させるようにしたので、基板洗浄用カセットに収容する基板を水平状態で移送させることができ取扱性が良い。
【００１４】
第３発明は、第１、第２発明において、上記基板洗浄用カセットの一端に上記基板が挿通可能な開口部が形成されており、上記基板洗浄用カセットが上記洗浄槽の上流側に設置されるときは上記開口部が上記基板の受け入れ側に指向され、上記洗浄槽に浸漬されるときは上記開口部が上方に指向され、上記洗浄槽から引き上げられたときは該開口部が該基板を履き出す方向に指向されることを特徴とする。
【００１５】
このような構成では、基板洗浄用カセットを洗浄槽に浸漬するときのみ起立させるようにし、基板の挿入、履きだしの際には、基板洗浄用カセットの開口部を基板の受け入れ側、或いは履きだし側に指向させるようにしたので、基板洗浄用カセットに対する基板の受け渡しがスムーズになる。
【００１６】
第４発明は、第１発明において、上記洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程は上記基板を枚葉処理する工程であり、上記枚葉処理する工程に同期して、該基板洗浄用カセットを上記洗浄槽に浸漬することを特徴とする。
【００１７】
このような構成では、洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程は基板を枚葉処理する工程とし、この工程に同期して、基板洗浄用カセットを洗浄槽に浸漬するようにしたので、洗浄工程の前処理工程と後処理工程とをスムーズに連携させることができる。
【００１８】
第５発明は、第４発明において、上記洗浄処理を行う前の上記基板を枚葉処理する工程から搬送された上記基板を、上記基板洗浄用カセットに１枚毎に収容し、上記洗浄処理を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、上記洗浄処理後の上記基板を枚葉処理する工程に上記基板を搬送することを特徴とする。
【００１９】
このような構成では、基板洗浄用カセットに基板を１枚毎に収容して洗浄を行う洗浄工程の前後の工程でも枚葉処理が行われるので、洗浄工程を挟んでその前処理工程と後処理工程とをスムーズに連携させることができる。
【００２０】
第６発明は、基板洗浄用カセットに１枚の基板を収容し、上記基板洗浄用カセット及び基板を洗浄液が貯留された洗浄槽に浸漬して、上記基板の洗浄を行う工程を有することを特徴とする。
【００２１】
このような構成では、基板を１枚毎に収容する基板洗浄用カセットを基板と共に洗浄槽に浸漬させるようにしたので、洗浄工程における工程待ち時間が少なくなり、稼働効率が向上する。
【００２２】
第７発明は、第６発明において、上記洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程は上記基板を枚葉処理する工程であり、上記枚葉処理する工程に同期して、該基板洗浄用カセットを上記洗浄槽に浸漬することを特徴とする。
【００２３】
このような構成では、洗浄処理を行う前後少なくとも一方の工程を基板を枚葉処理する工程とし、この工程に同期して、基板洗浄用カセットを洗浄槽に浸漬するようにしたので、洗浄工程の前処理工程と後処理工程とをスムーズに連携させることができる。
【００２４】
第８発明は、第７発明において、上記洗浄処理を行う前の上記基板を枚葉処理する工程から搬送された上記基板を、上記基板洗浄用カセットに１枚ごとに収容し、上記洗浄処理を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、上記洗浄処理後の上記基板を枚葉処理する工程に上記基板を搬送することを特徴とする。
【００２５】
このような構成では、洗浄工程を挟む前後の工程で枚葉処理が行われるので、洗浄工程を挟んでその前処理工程と後処理工程とをスムーズに連携させることができる。
【００２６】
第９発明は、第６発明において、上記基板洗浄用カセットが上記洗浄槽の上流側では水平状態を維持し、上記洗浄槽に浸漬する際に起立状態が維持されることを特徴とする。
【００２７】
このような構成では、基板洗浄用カセットを洗浄槽の上流側では水平状態を維持させ、洗浄槽に浸漬する際に起立状態を維持させるようにしたので、基板洗浄用カセットに収容する基板を水平状態で移送させることができ取扱性が良い。
【００２８】
第１０発明は、第６発明において、水平状態で移送される上記基板を上記基板洗浄用カセットの一端に形成されている開口部から内部に収容した後、該基板洗浄用カセットを該開口部が上方を指向するように上記基板洗浄用カセットを回転させて上記洗浄槽に浸漬し、その後該基板洗浄用カセットを該洗浄槽から引き上げたとき上記開口部が履きだし方向へ指向するように上記基板洗浄用カセットを回転させることを特徴とする。
【００２９】
このような構成では、基板洗浄用カセットを洗浄槽に浸漬するときのみ起立した姿勢となり、基板の挿入、履きだしの際には、基板洗浄用カセットの開口部を基板の受け入れ側、或いは履きだし側に指向させるようにしたので、基板洗浄用カセットに対する基板の受け渡しがスムーズになる。
【００３０】
第１１発明は、基板上に半導体素子が形成された半導体装置の製造方法であって、上記半導体装置を製造するために基板を枚葉処理する第１の工程と、上記第１の工程から搬送された上記基板を１枚毎に基板洗浄用カセットに収容し、上記基板洗浄用カセット及び基板を洗浄液が貯留された洗浄槽に浸漬して、上記基板の洗浄を行った後、上記基板洗浄用カセットから上記基板を取り出し、搬送する第２の工程と、上記半導体装置を製造するために、上記搬送された基板を枚葉処理する第３の工程とを有することを特徴とする。
【００３１】
このような構成では、基板洗浄用カセットに基板を１枚毎に収容して洗浄を行う第２の工程を挟む第１の工程と第３の工程とにおいても枚葉処理が行われるので、第１の工程から第３の工程までをスムーズに連携させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面に基づいて本発明の一形態を説明する。図１には液晶パネルの製造工程が示されている。
【００３３】
ところで、半導体装置の代表である液晶パネルは、ガラス基板、石英基板等の２枚の透明基板間に液晶を封入して構成される。例えば、液晶パネルが、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型である場合、画素電極や画素スイッチング用のＴＦＴが形成された透明基板（素子基板）と、この素子基板に対し、対向電極等が形成された透明基板（対向基板）をシール材を介して貼り合わせ、これらの基板間に電気光学物質としての液晶を封入して構成される。
【００３４】
各透明基板の製造は、大型基板１００，１１０にて複数個形成した後、チップ状に分断する、いわゆる多数個取りの製造方法が採用されている。図１に示すように、液晶パネルの製造工程は、大別して、大型基板１１０、１１０毎に製造されるパターニング工程Ｓ１，Ｓ３、配向処理工程Ｓ２，Ｓ４と、一方の大型基板１１０を、チップ状の透明基板毎に切り出す分断工程Ｓ５と、更に、大型基板１００に対してチップ状に切り出された透明基板を貼り合わせる基板貼合せ工程Ｓ６、液晶封入・封止工程Ｓ７、洗浄工程Ｓ８、検査工程Ｓ９、及び個々に切り出されて最終的な液晶パネルとなる分断工程Ｓ１０を備えている。
【００３５】
大型基板１００には素子基板が多数個形成されており、基板貼り合わせ工程Ｓ６では、各素子基板に対して対向基板をシール材を介して貼り合わせる。
【００３６】
液晶封入・封止工程Ｓ７では、対向基板が貼り合わされている大型基板１００（以下単に「大型基板１００」と総称する）を真空チャンバ内に投入し、シール材を介して素子基板と対向基板との間に形成されているセル内を真空する。次いで、液晶をセルに開口する注入口に浸漬し、その後、真空チャンバ内を大気に戻す。すると、真空チャンバ内とセル内との差圧、及び毛細管現象により液晶がセル内に注入される。そして、セル内に液晶が所定に注入されたとき、注入口を封止する。尚、この液晶封入・封止は大型基板１００毎に、いわゆる枚葉式で行われる。
【００３７】
洗浄工程Ｓ８は、セル内に液晶を注入した際に、被洗浄用基板である大型基板１００の外表面に付着されている残渣液晶を離脱させて除去するものである。図２〜図５を参照して、洗浄工程Ｓ８で使用される基板洗浄装置の構成の一例について説明する。
【００３８】
図２の符号１１は第１ロボットアームであり、洗浄工程が実行される基板洗浄ラインの上流に配設されている。この第１ロボットアーム１１は、前処理工程である液晶封入・封止工程Ｓ７で液晶が所定に封入・封止された大型基板１００を、アーム１１ａの先端に設けられている吸着面１１ｂで吸着して、基板搬入用レール１２の上流に移送するものである。
【００３９】
基板搬入用レール１２の下流に洗浄槽１３が配設されている。この洗浄槽１３には洗浄液１４が貯留されている。この洗浄液１４は循環されて、洗浄槽１３内に水流が生成される。又、この洗浄液１４は、例えば中性洗剤液等の洗剤溶液、或いは純水であるが、大型基板１００の外表面に付着されている残渣液晶を離脱させて除去させることができるものであれば、他の溶液であっても良い。尚、洗浄液が溶液の場合は、その下流側に、溶液を洗い流す純水等のリンス液を貯留する液槽を配設するようにしても良い。更に、洗浄槽１３に超音波振動子を配設し、この超音波振動子からの超音波振動により洗浄液を振動させて洗浄効率を高めるようにしても良い。
【００４０】
又、洗浄槽１３の下流に基板搬出用レール１５が配設されており、この基板搬出用レール１５の下流側に第２ロボットアーム１６が配設されている。この第２ロボットアーム１６は、第１ロボットアーム１１と同一の構成を有しており、基板搬出用レール１５の下流に搬出された大型基板１００をアーム１６ａの先端に設けられている吸着面１６ｂで吸着して、後処理工程である検査工程Ｓ９へ移送するものである。尚、検査工程Ｓ９は大型基板１００毎に、いわゆる枚葉式で行われる。
【００４１】
又、基板洗浄ラインの上方に、ループ状のガイドレーン２１が敷設されている。このガイドレーン２１は基板搬入用レール１２の下流から洗浄槽１３を経て基板搬出用レール１５の上流へ至る部位が、基板搬入用レール１２、洗浄槽１３、及び基板搬出用レール１５の中央上を通る直線状に形成されている。又、図５に示すように、ガイドレーン２１は、両レール１２，１５に沿って高さ方向で平行に配設されていると共に、洗浄槽１３に対応する位置では、洗浄槽１３に対し、近接する方向へ降下されている
又、ガイドレーン２１に複数のハンガ２２が移動自在に支持されている。この各ハンガ２２は自走式、或いは図示しないチェーン、ロープ等の牽引手段に連設されて移動自在にされている。このハンガ２２から下方へ対向一対の支持アーム２３が延出されており、この支持アーム２３の下端に、基板洗浄用カセット２４が回動自在に支持されている。図３、図４に示すように、基板洗浄用カセット２４は、メッシュ材、或いは多孔板等、洗浄液１４が内部に流れやすい空隙を多数有する材料を用いて、大型基板１００を収容自在な箱形に形成されている。或いは、箱形に成形後、外周に孔部を多数形成して、洗浄液１４が内部に流れ易くするようにした構造であっても良い。
【００４２】
尚、以下においては、基板洗浄用カセット２４の各部位を、図３（ｂ）の左側を前面、右側を背面とし、同図（ａ），（ｂ）の両側を側面とする。
【００４３】
基板洗浄用カセット２４の両側面のほぼ中央に、支持アーム２３に対し支持軸（図示せず）を介して支持されるフランジ孔２４ａが形成されている。又、基板洗浄用カセット２４の背面に開口部２４ｂが形成されている。一方、基板洗浄用カセット２４の前面は閉塞されており、そのほぼ中央にロッド挿通用孔部２４ｃが開口されている。又、基板洗浄用カセット２４内には、大型基板１００の外周縁の一部をガイドするガイドレール２４ｄが設けられている。
【００４４】
又、ハンガ２２の底面にステップモータ２６が固設されており、このステップモータ２６のモータ軸に軸着された駆動ギヤ２６ａと、基板洗浄用カセット２４の一側のフランジ孔２４ａと同軸上に固設されている従動ギヤ２７とが、チェーンなどの伝達部材２８を介して連設されている。
【００４５】
図２に示すように、基板洗浄用カセット２４は、ガイドレーン２１に沿って移動するハンガ２２に支持アーム２３を介して吊り下げられた状態で、図の時計回り方向へ間欠移動する。そして、図５に示すように、１つの基板洗浄用カセット２４が基板搬入用レール１２で待機している状態では、その先に配設されている基板洗浄用カセット２４が洗浄槽１３に没入され、更に、その先に配設されている基板洗浄用カセット２４が基板搬出用レール１５の上流側に臨まされている。
【００４６】
図４（ａ）に示すように、基板洗浄用カセット２４が基板搬入用レール１２で待機しているとき、その背面に形成されている開口部２４ｂが基板搬入用レール１２の上流側に指向されている。又、図５（ｂ）に示すように、基板洗浄用カセット２４が洗浄槽１３に没入されているときは、基板洗浄用カセット２４の前面が、洗浄槽１３の底面に指向された状態、すなわち、同図（ａ）の状態から、図の反時計回り方向へ９０°回転した状態となる。更に、同図（ｃ）に示すように、基板洗浄用カセット２４が基板搬出用レール１５の上流側に臨まされている状態では、図５（ｂ）状態から更に反時計回り方向へ９０°回動した状態、すなわち、図５（ａ）の状態から１８０°反転した状態となる。尚、基板洗浄用カセット２４の回動はステップモータ２６により動作される。
【００４７】
又、図２、図４、図５に示すように、基板洗浄用カセット２４が、基板搬入用レール１２の下流側で待機しているとき、及び基板搬出用レール１５の上流側で待機しているとき、その各上流側に基板挿入兼履きだし用ロッド３０が待機している。この基板挿入兼履きだし用ロッド３０の表面は、一定の耐磨耗性を有する弾性材料でコーティングされている。この弾性材料としては、フッ素樹脂、ナイロン、ジュラコン 、シリコンゴム、ネオプレンゴム等が有り、基板挿入兼履きだし用ロッド３０の表面をこのような弾性材料でコーティングすることで、大型基板１００を押し込んだ際に、この大型基板１００を傷付けてしまうことがない。
【００４８】
次に、このような構成による基板洗浄ラインに配設されている基板洗浄装置による大型基板１００の洗浄動作について説明する。
【００４９】
ところで、液晶封入・封止工程Ｓ７において、１枚の大型基板１００に対する液晶の封止処理に、おおよそ１０分程度かかるとした場合、その後の洗浄工程Ｓ８で行われる１枚の大型基板１００の洗浄処理に要する時間を液晶封入・封止工程Ｓ７に要する時間と同じか、それよりもやや短くすることで、液晶封入・封止工程Ｓ７から洗浄工程Ｓ８が終了するまでスムーズに処理を進行させることができる。従って、本形態による洗浄工程Ｓ８は、液晶封入・封止工程Ｓ７における液晶の封止処理に要する時間と同じか、それよりもやや短い時間に設定されている。
【００５０】
先ず、液晶封入・封止工程Ｓ７において液晶の封止処理が所定に終了すると、基板洗浄ラインの上流側に配設されている第１ロボットアーム１１のアーム１１ａが移動し、その先端に設けた吸着面１１ｂで、大型基板１００を吸着し、基板洗浄ラインに設けられている基板搬入用レール１２の上流側へ移送する。
【００５１】
第１ロボットアーム１１による大型基板１００の移送が完了すると、この第１ロボットアーム１１のアーム１１ａは退避位置へ移動し、次回の移送に備える。
【００５２】
大型基板１００が基板搬入用レール１２の上流側に載置されると、基板挿入兼履きだし用ロッド３０の先端が大型基板１００の背面を下流方向へ押し出す。すると、大型基板１００は基板搬入用レール１２に沿って水平状態のまま下流方向へ移動する。この基板搬入用レール１２の下流端には、基板洗浄用カセット２４が待機しており、基板挿入兼履きだし用ロッド３０の先端にて大型基板１００の背面を更に押し出すと、大型基板１００が基板洗浄用カセット２４の背面に開口されている開口部２４ｂから内部に挿入される。基板洗浄用カセット２４の内部には、大型基板１００の外周の一部をガイドするガイドレール２４ｄが設けられており、大型基板１００は、ガイドレール２４ｄに沿って内部に導かれる。
【００５３】
そして、大型基板１００が基板洗浄用カセット２４に所定に収容されると、基板挿入兼履きだし用ロッド３０が、基板洗浄用カセット２４から引き抜かれ、初期位置に戻される。
【００５４】
基板洗浄用カセット２４は、基板洗浄ライン上に敷設されているガイドレーン２１に支持されているハンガ２２に対し、支持アーム２３を介して吊り下げられている。ガイドレーン２１には、ハンガ２２が所定間隔を開けて複数配設されており、各ハンガ２２は図示しないモータ或いは牽引手段によって、互いに同期した状態で動作する。
【００５５】
基板搬入用レール１２の下流端に待機している基板洗浄用カセット２４に対し、大型基板１００が所定に装着されると、ガイドレーン２１に支持されている各ハンガ２２が同期した状態で動作する。そして、基板搬入用レール１２の下流端に待機していた基板洗浄用カセット２４が、洗浄槽１３の上方に臨まされ、又、この洗浄槽１３に臨まされていた別の基板洗浄用カセット２４が、基板搬出用レール１５の上流側へ移動する。更に、基板搬入用レール１２の下流端には、他の新たな基板洗浄用カセット２４が臨まされ、再び移動が停止する。
【００５６】
図５（ｂ）に示すように、洗浄槽１３の上方に敷設されているガイドレーン２１は、洗浄槽１３に近接する位置に下降されている。又、同図（ａ）に示す基板搬入用レール１２の下流端に待機している基板洗浄用カセット２４が、洗浄槽１３の上方に臨まされる過程で、ハンガ２２に固設されているステップモータ２６が回転駆動し、基板洗浄用カセット２４を、ステップモータ２６に設けた駆動ギヤ２６ａ、チェーン等の伝達部材２８、従動ギヤ２７を介して、図５の反時計回り方向へ９０°回転させる。
【００５７】
その結果、図５（ｂ）に示すように、洗浄槽１３に臨まされた基板洗浄用カセット２４は、その前面が下方に指向され、従って、開口部２４ｂが上方に指向されて、この基板洗浄用カセット２４に収容されている大型基板１００が起立状態となって、洗浄槽１３に貯留されている洗浄液１４に浸漬される。
【００５８】
洗浄槽１３に貯留されている洗浄液１４は循環し、或いは図示しない超音波振動子からの超音波振動により振動されているので、この洗浄液１４に浸漬された大型基板１００の外表面に付着されている残渣液晶が洗浄液１４により外表面から離脱されて除去される。
【００５９】
この洗浄槽１３内での大型基板１００の洗浄処理は、大型基板１００を１枚ずつ投入する枚葉式で行われるため、前処理工程である液晶封入・封止工程Ｓ８で行われる枚葉式の処理に同期させて洗浄処理を行うことができる。
【００６０】
その結果、洗浄工程における工程待ち時間が少なくなり、相対的に稼働効率を向上させることができると共に、前処理工程と洗浄工程とをスムーズに連携させることができる。更に、洗浄工程を枚葉式にしたので、洗浄槽１３を小型にすることができ、その分、設備費を削減することができる。
【００６１】
そして、基板搬入用レール１２の下流側に待機している新たな基板洗浄用カセット２４に、液晶を封止済みの大型基板１００が所定に装着されると、各ハンガ２２が一斉に移動し、その際、洗浄槽１３に浸漬されている基板洗浄用カセット２４も移動する。
【００６２】
図５（ｃ）に示すように、基板搬出用レール１５側の上方に敷設されているガイドレーン２１は、再び、基板搬入用レール１２の上方に敷設されているガイドレーン２１と同じ高さに戻されているため、ハンガ２２に吊り下げられて移動する基板洗浄用カセット２４は、移動する過程において洗浄液１４の液面から上方へ引き上げられる。又、その際、ハンガ２２に固設されているステップモータ２６が再び回転駆動し、基板洗浄用カセット２４を、ステップモータ２６に設けた駆動ギヤ２６ａ、チェーン等の伝達部材２８、従動ギヤ２７を介して、図５の反時計回り方向へ９０°回転させる。
【００６３】
その結果、図４（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、基板洗浄用カセット２４は、背面を前方へ、前面を後方へ指向する反転した姿勢で、基板搬出用レール１５の下流端に臨まされる。
【００６４】
そして、洗浄液１４により残渣液晶が所定に除去された大型基板１００を収容する基板洗浄用カセット２４が基板搬出用レール１５の下流端に臨まされると、基板挿入兼履きだし用ロッド３０が、基板洗浄用カセット２４の後方へ指向している前面に後方から対設する。図４（ｂ）に示すように、基板洗浄用カセット２４の前面のほぼ中央にはロッド挿通用孔部２４ｃが開口されており、その後方に臨まされた基板挿入兼履きだし用ロッド３０は、その先端がロッド挿通用孔部２４ｃから基板洗浄用カセット２４内に挿通され、内部に収容されている大型基板１００が前方の基板搬出用レール１５に履き出される。
【００６５】
その後、基板挿入兼履きだし用ロッド３０にて大型基板１００を更に押圧して、大型基板１００を基板搬出用レール１５側へ履き出すと共に、この基板搬出用レール１５に沿って下流端に設けられている受け渡し位置まで水平状態のまま移動させる。そして、大型基板１００を基板搬出用レール１５の受け渡し位置まで所定に移動させた後、基板挿入兼履きだし用ロッド３０をロッド挿通用孔部２４から引き抜き、初期位置に戻す。
【００６６】
又、基板搬出用レール１５の受け渡し位置に移動された大型基板１００は、その近傍に待機している第２ロボットアーム１６のアーム１６ａの先端に設けられた吸着面１１ｂにて吸着されて、後処理工程である検査工程Ｓ９へ移送され、この検査工程において、動作確認等の検査が、大型基板１００毎に、いわゆる枚葉式で行われる。
【００６７】
洗浄工程Ｓ８での洗浄処理が枚葉式で行われているので、洗浄処理をバッチ式で行う場合に比較し、検査待ち状態が無くなり、洗浄処理から検査工程へスムーズに連携させることができる。
【００６８】
尚、上述した処理工程は例示であり、半導体装置を製造する工程において、洗浄工程の前と後の少なくとも一方で行われる処理工程が枚葉式であれば、本発明を適用することができる。従って、大型基板１００，１１０の成形工程において、例えばスパッタ式等による枚葉式で成膜する工程が洗浄工程の前にある場合、或いは洗浄処理後の成膜工程が枚葉式である場合に本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によって製造される半導体装置は、液晶パネル以外に、多結晶シリコン薄膜トランジスタ、単結晶シリコン薄膜トランジスタ、非晶質シリコン薄膜トランジスタやその他の薄膜トランジスタを備える基板に対して適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】液晶パネルの製造工程を示す工程図
【図２】基板洗浄ラインに設けられている洗浄装置の概略構成図
【図３】（ａ）は基板洗浄用カセットの正面図、（ｂ）は基板洗浄用カセットの右側面図、（ｃ）は基板洗浄用カセットの背面図
【図４】（ａ）は洗浄槽の上流側に配置される基板洗浄用カセットの斜視図、（ｂ）は洗浄槽の下流に配置される基板洗浄用カセットの斜視図
【図５】（ａ）は洗浄槽の上流側に配置されている基板洗浄用カセットの側面図、（ｂ）は洗浄槽に浸漬されている基板洗浄用カセットの側面図、（ｃ）は洗浄槽の下流に配置されている基板洗浄用カセットの側面図
【符号の説明】
【００７１】
１１…第１ロボットアーム、１１ａ，１６ａ…アーム、１１ｂ，１６ｂ…吸着面、１２…基板搬入用レール、１３…洗浄槽、１４…洗浄液、１５…基板搬出用レール、１６…第２ロボットアーム、２１…ガイドレーン、２２…ハンガ、２３…支持アーム、２４…基板洗浄用カセット、２４ａ…フランジ孔、２４ｂ…開口部、２４ｃ…ロッド挿通用孔部、２６…ステップモータ、２６ａ…駆動ギヤ、２７…従動ギヤ、２８…伝達部材、３０…基板挿入兼履きだし用ロッド、１００，１１０…大型基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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