(57)【要約】【課題】本発明は、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができるものを提供することを目的とするものである。【解決手段】射出される熱可塑性樹脂の合流箇所Ｙ１及びＹ２が、熱可塑性樹脂を射出して形成されるケース１１の略中央の開口部１１Ａを挟んだ前後に、この前後方向と直交する左右方向に対向して形成される複数の導電性の電極から構成される内側電極群の間の略中央の左右方向に形成されるようにして成型基板を構成するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機から溶融している熱可塑性樹脂を射出して形成され、略中央に開口部を有すると共に、この開口部の周辺に平面を有するケースと、上記ケースの平面に露出して形成されると共に、電子部品の電極との電気的接続を行うための上記開口部を挟んだ前後にこの前後方向と直交する左右方向に対向して形成される複数の導電性の電極から構成される電極群からなり、上記射出される熱可塑性樹脂の合流箇所が、上記電極群間の略中央の左右方向に形成される成型基板。
【請求項２】
帯状の導電金属板に、略中央部で連結されている電極群を連続して加工し、略中央部の周辺に、射出成形機から金型の複数のゲートへ溶融している熱可塑性樹脂を、射出される熱可塑性樹脂の合流箇所が上記電極群間の略中央の左右方向に形成されるように射出して、ケースを形成する請求項１記載の成型基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の成型基板の開口部の上方にレンズを配置すると共に、下方に撮像素子を配置したカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話の高機能化に伴い、画像を撮像するためのカメラモジュールを搭載したものが増えてきている。
【０００３】
このような従来のカメラモジュール及びこれに用いられる成型基板について、図１１〜図１５を用いて説明する。
【０００４】
図１１は従来の成型基板の下方視の斜視図、図１２は同側面視の断面図であり、同図において、１は略方形の中央に開口部１Ａを有する熱可塑性樹脂製のケースで、この開口部１Ａ近傍に、下面が平面状で上面が略円筒状に突出する突出部１Ｃを有すると共に、この下面の外周に枠状に突出した凸部１Ｂを有している。
【０００５】
そして、２はこのケース１にインサート成型された導電金属板製の端子で、突出部１Ｃ下面の開口部１Ａ近傍に内側電極部２Ａ、及びこの内側電極部２Ａからこの下面上を凸部１Ｂ外周端まで延出する中間端子部２Ｂ、及びこの中間端子部２Ｂから凸部１Ｂの外周に沿って屈曲して凸部１Ｂ内周端近傍まで延出する外側電極部２Ｃを有している。
【０００６】
また、内側電極部２Ａは、開口部１Ａを挟んで前後に、左右方向に連続して複数あり、これらの左右方向の複数の内側電極部２Ａから前後に対向して内側電極群が構成されている。
【０００７】
そして、内側電極部２Ａと中間端子部２Ｂの凸部１Ｂ内周端までの表面が突出部１Ｃ下面と同一面となるように露出して形成されると共に、中間端子部２Ｂの残りの部分が埋められ、外側電極部２Ｃが凸部１Ｂに沿って折り曲げられるように形成されて、成型基板が構成されている。
【０００８】
次に、この成型基板を用いたカメラモジュールについて、図１３の断面図及び図１４の斜視図を用いて説明する。
【０００９】
同図において、３はレンズ、４は上面に開口を有するレンズカバー、５は入射光の中から赤外線をカットする光学フィルターで、これらのレンズ３、レンズカバー４、光学フィルター５はケース１の開口部１Ａ近傍の上面に略円筒状に突出した突出部１Ｃの所定の箇所で保持・固定されている。
【００１０】
そして、６はＣＣＤ撮像素子やＣＭＯＳ撮像素子などの撮像素子のベアチップで、上面に受光部６Ａを有し、この受光部６Ａを挟む両側には金やアルミニウム等からなる複数のバンプ電極部６Ｂが形成されている。
【００１１】
また、これらのバンプ電極部６Ｂは成型基板の開口部１Ａ近傍の下面の複数の内側電極部２Ａに、導電ペースト（図示せず）を介して電気的に接続されると共に熱硬化性樹脂（図示せず）で固定されている。
【００１２】
そして、これらの内側電極部２Ａが中間端子部２Ｂを介して外側電極部２Ｃに接続され、これらの外側電極部２Ｃが上下面に複数の配線パターン７Ａが形成された配線基板７の所定の箇所に半田付けにより電気的に接続されると共に固定されて、カメラモジュールが構成されている。
【００１３】
また、このようにして構成されたカメラモジュールは、配線基板７の配線パターン７Ａを介して、携帯電話本体の電子回路（図示せず）に接続される。
【００１４】
以上の構成において、撮像時にはレンズカバー４の開口から入射した光がレンズ３で屈折し、光学フィルター５を通過して撮像素子のベアチップ６の受光部６Ａで受光される。
【００１５】
そして、受光部６Ａで光電変換によって電気信号に変換され、この電気信号がバンプ電極部６Ｂから成型基板の端子２を介して配線基板７の配線パターン７Ａに伝達され、更にこの配線パターン７Ａを介して携帯電話本体の電子回路に伝達される。
【００１６】
なお、この成型基板は、射出成形機（図示せず）から溶融している熱可塑性樹脂が、図１１に示したように、成形品成形のための金型（図示せず）への流入口であるこの成型基板の左後端のＡのゲートと右後端のＢのゲートへ射出されて、作製される。
【００１７】
また、この時、左後端のＡのゲートと右後端のＢのゲートからの溶融している熱可塑性樹脂の流れが合流する、前後の内側電極群の略中央を結ぶ前後方向に合流箇所Ｘが形成される。
【００１８】
そして、この合流箇所Ｘは熱可塑性樹脂に含有のフィラーが複雑に絡み合っているため、その他の一様な流動部分に比べて成形後の膨張収縮率が小さい。
【００１９】
また、この熱可塑性樹脂の膨張収縮率は、導電金属板製の端子２の膨張収縮率より大きい。
【００２０】
このため、図１５に示すように、ベアチップ６が実装された成型基板を配線基板７の所定の箇所に半田付けを行う際に、成型基板のケース１に熱が加わると、端子２より熱可塑性樹脂の方が大きく膨張し、突出部１Ｃの下面に膨張収縮率が小さい合流箇所Ｘを境に、内側電極群の左右方向が湾曲する変形Ｈが発生するものであった。
【００２１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１３１１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら上記従来のカメラモジュールにおいては、成型基板のケース１に熱が加わった場合の合流箇所Ｘを境とする変形Ｈが、内側電極群に不均一な歪みを生じさせて、内側電極群の略中央近傍の電極とこの電極と対向するベアチップ６のバンプ電極部６Ｂ間が離れて電気的に接続されない場合が発生するという課題があった。
【００２３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２５】
本発明の請求項１に記載の発明は、射出される熱可塑性樹脂の合流箇所が、熱可塑性樹脂を射出して形成されるケースの略中央の開口部を挟んだ前後に、この前後方向と直交する左右方向に対向して形成される複数の導電性の電極から構成される電極群の間の略中央の左右方向に形成されるようにして成型基板を構成したものであり、成型基板のケースに熱が加わると、熱可塑性樹脂の合流箇所である電極群間の略中央の左右方向を境とする変形が生じるが、この変形は電極群の左右方向の直線性に影響を及ぼさないため、つまり、電極群に不均一な歪みを生じさせないため、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板を得ることができる。
【００２６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、帯状の導電金属板に、略中央部で連結されている電極群を連続して加工し、略中央部の周辺に、射出成形機から金型の複数のゲートへ溶融している熱可塑性樹脂を、射出される熱可塑性樹脂の合流箇所がこの電極群間の略中央の左右方向に形成されるように射出して、ケースを形成するようにした成型基板の製造方法としたものであり、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板を実現することができるという作用を有する。
【００２７】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の成型基板の開口部の上方にレンズを配置すると共に、下方に撮像素子を配置してカメラモジュールを構成したものであり、成型基板の電極と撮像素子の電極との電気的接続を確実に行うことができるカメラモジュールを得ることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように本発明によれば、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１０を用いて説明する。
【００３０】
なお、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００３１】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による成型基板の下方視の斜視図、図２は同側面視の断面図であり、同図において、１１は略方形の中央に開口部１１Ａを有する熱可塑性樹脂製のケースで、この開口部１１Ａ近傍に、下面が平面状で上面が略円筒状に突出する突出部１１Ｃを有すると共に、この下面の外周に枠状に突出した凸部１１Ｂを有している。
【００３２】
そして、２はこのケース１１にインサート成型された導電金属板製の端子で、突出部１１Ｃ下面の開口部１１Ａ近傍に内側電極部２Ａ、及びこの内側電極部２Ａからこの下面上を凸部１１Ｂ外周端まで延出する中間端子部２Ｂ、及びこの中間端子部２Ｂから凸部１１Ｂの外周に沿って屈曲して凸部１１Ｂ内周端近傍まで延出する外側電極部２Ｃを有している。
【００３３】
また、内側電極部２Ａは、開口部１１Ａを挟んで前後に、左右方向に連続して複数あり、これらの左右方向の複数の内側電極部２Ａから前後に対向して内側電極群が構成されている。
【００３４】
そして、内側電極部２Ａと中間端子部２Ｂの凸部１１Ｂ内周端までの表面が突出部１１Ｃ下面と同一面となるように露出して形成されると共に、中間端子部２Ｂの残りの部分が埋められ、外側電極部２Ｃが凸部１１Ｂに沿って折り曲げられるように形成されて、成型基板が構成されている。
【００３５】
次に、この成型基板を用いたカメラモジュールについて、図３の断面図及び図４の斜視図を用いて説明する。
【００３６】
同図において、３はレンズ、４は上面に開口を有するレンズカバー、５は入射光の中から赤外線をカットする光学フィルターで、これらのレンズ３、レンズカバー４、光学フィルター５はケース１１の開口部１１Ａ近傍の上面に略円筒状に突出した突出部１１Ｃの所定の箇所で保持・固定されている。
【００３７】
そして、６はＣＣＤ撮像素子やＣＭＯＳ撮像素子などの撮像素子のベアチップで、上面に受光部６Ａを有し、この受光部６Ａを挟む両側には金やアルミニウム等からなる複数のバンプ電極部６Ｂが形成されている。
【００３８】
また、これらのバンプ電極部６Ｂは成型基板の開口部１１Ａ近傍の下面の複数の内側電極部２Ａに、導電ペースト（図示せず）を介して電気的に接続されると共に熱硬化性樹脂（図示せず）で固定されている。
【００３９】
そして、これらの内側電極部２Ａが中間端子部２Ｂを介して外側電極部２Ｃに接続され、これらの外側電極部２Ｃが上下面に複数の配線パターン７Ａが形成された配線基板７の所定の箇所に半田付けにより電気的に接続されると共に固定されて、カメラモジュールが構成されている。
【００４０】
また、このようにして構成されたカメラモジュールは、配線基板７の配線パターン７Ａを介して、携帯電話本体の電子回路（図示せず）に接続される。
【００４１】
以上の構成において、撮像時にはレンズカバー４の開口から入射した光がレンズ３で屈折し、光学フィルター５を通過して撮像素子のベアチップ６の受光部６Ａで受光される。
【００４２】
そして、受光部６Ａで光電変換によって電気信号に変換され、この電気信号がバンプ電極部６Ｂから成型基板の端子２を介して配線基板７の配線パターン７Ａに伝達され、更にこの配線パターン７Ａを介して携帯電話本体の電子回路に伝達される。
【００４３】
次に、このように構成された成型基板の製造方法について、図５〜図９の（ａ）の側面視の断面図及び（ｂ）の下方視の平面図を用いて説明する。
【００４４】
先ず、図５に示すように、帯状の導電金属板１３の中央部１４と、これに接続され前後に延出する複数の内側電極部２Ａと、この内側電極部２Ａの端部から延出する複数の中間端子部２Ｂと、この中間端子部２Ｂの端部から前後左右に延出する複数の外側電極部２Ｃを、連続して打抜き加工する。
【００４５】
また、それと同時に、前後左右の外側電極部２Ｃの間から中央部１４に向けて延出するつなぎ桟１５を連続して打抜き加工する。
【００４６】
次に、射出成形機（図示せず）から溶融している熱可塑性樹脂を、図６に示すように、成形品成形のための第一の金型（図示せず）への流入口である左後端のＡ１のゲートと左前端のＣ１のゲートへ射出する。
【００４７】
そして、上面に略円筒状の突出部１１Ｃの一部の突出部１１Ｃ１を、この突出部１１Ｃ１の下面が平らになるように、また、内側電極部２Ａと中間端子部２Ｂの一部の表面がこの突出部１１Ｃ１の下面と同一面となるように形成すると共に、下面に枠状の凸部１１Ｂの一部の凸部１１Ｂ１を形成する。
【００４８】
なお、この時、左後端のＡ１のゲートと左前端のＣ１のゲートからの溶融している熱可塑性樹脂の流れが合流する、前後の内側電極群間の略中央の左右方向に合流箇所Ｙ１が形成される。
【００４９】
つまり、合流箇所Ｙ１が、背景技術の項で説明したように前後の内側電極群の略中央を結ぶ前後方向ではなく、前後の内側端子群間の略中央の左右方向に形成される。
【００５０】
そして、この後、図７に示すように、内側電極部２Ａとこの内側の中央部１４との連結部１２Ｅを、打抜き加工によって切断して、中央部１４を除去し、開口を設ける。
【００５１】
また、この後、更に熱可塑性樹脂を、図８に示すように、成形品成形のための第二の金型（図示せず）への流入口である左後端のＡ２のゲートと左前端のＣ２のゲートへ射出して、下面に枠状の凸部１１Ｂの残部の凸部１１Ｂ２を、上面に略円筒状の突出部１１Ｃの残部の突出部１１Ｃ２を形成する。
【００５２】
なお、この時、合流箇所Ｙ１が形成された時と同様、合流箇所Ｙ２が、左後端のＡ２のゲートと左前端のＣ２のゲートからの溶融している熱可塑性樹脂の流れが合流する、前後の内側端子群間の略中央に形成される。
【００５３】
そして、この後、図９に示すように、外側電極部２Ｃとこの外側の導電金属板１３との連結部１２Ｄを打抜き加工によって切断し、外側電極部２Ｃを凸部１１Ｂに沿って折曲げ加工した後、つなぎ桟１５を切断する等して除去して、成型基板が完成する。
【００５４】
次に、この成型基板を用いたカメラモジュールの製造方法について説明する。
【００５５】
先ず、成型基板の内側電極部２Ａに、銀等の導電ペーストを塗布したベアチップ６のバンプ電極部６Ｂを実装して電気的に接続すると共に、その周りを熱硬化性樹脂で接着・固定する、所謂、フリップチップ実装を行う。
【００５６】
次に、配線基板７の所定の箇所にペースト状の半田を塗布し、この上に成型基板の外側電極部２Ｃを実装し、約２７０℃の高温炉で加熱して半田付けを行う、所謂、リフロー半田を行い、成型基板の外側電極部２Ｃを配線基板７の所定の箇所に電気的に接続すると共に固定する。
【００５７】
なお、この時、図１０に示すように、成型基板のケース１１に熱が加わると、端子２より熱可塑性樹脂の方が大きく膨張し、突出部１１Ｃの下面に膨張収縮率が小さい合流箇所Ｙ１及びＹ２を境に湾曲する変形Ｉが生じるが、この変形Ｉは内側電極群の左右方向の直線性に影響を及ぼさないため、つまり、内側電極群に不均一な歪みを生じさせないため、内側電極群とこれに対向するベアチップ６のバンプ電極部６Ｂとの電気的接続を確実に行うことができる。
【００５８】
このように本実施の形態によれば、射出される熱可塑性樹脂の合流箇所Ｙ１及びＹ２が、熱可塑性樹脂を射出して形成されるケース１１の略中央の開口部１１Ａを挟んだ前後に、この前後方向と直交する左右方向に対向して形成される複数の導電性の電極から構成される内側電極群の間の略中央の左右方向に形成されるようにして成型基板を構成することによって、成型基板のケース１１に熱が加わると、熱可塑性樹脂の合流箇所Ｙ１及びＹ２である内側電極群間の略中央の左右方向を境とする変形Ｉが生じるが、この変形Ｉは内側電極群の左右方向の直線性に影響を及ぼさないため、つまり、内側電極群に不均一な歪みを生じさせないため、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができるものである。
【００５９】
また、帯状の導電金属板１３に、中央部１４で連結されている内側電極群を連続して加工し、中央部１４の周辺に、射出成形機から金型の複数のゲートへ溶融している熱可塑性樹脂を、射出される熱可塑性樹脂の合流箇所Ｙ１及びＹ２が内側電極群間の略中央の左右方向に形成されるように射出して、ケース１１を形成することによって、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板を容易に製作できる。
【００６０】
なお、以上の説明では、ゲートをケース１１外周の左側の前後端に設け、熱可塑性樹脂の合流箇所が前後の内側電極群間の略中央の左右方向に形成されるものとして説明したが、これに代えて、ゲートをケース１１外周の前後の略中央に設け、熱可塑性樹脂の合流箇所が前後の内側電極群間の略中央の左右方向に形成されるものとしても、本発明の実施は可能である。
【００６１】
また、端子２やつなぎ桟１５等を打抜き加工によって形成するものとして説明したが、これに代えて、端子２やつなぎ桟１５等をエッチング加工等によって形成するものとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明による成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールは、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができるという有利な効果を有し、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュール等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施の形態による成型基板の下方視の斜視図
【図２】同成型基板の側面視の断面図
【図３】同カメラモジュール側面視の断面図
【図４】同カメラモジュールの斜視図
【図５】（ａ）同成型基板の製造方法を示す側面視の断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す下方視の平面図
【図６】（ａ）同成型基板の製造方法を示す側面視の断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す下方視の平面図
【図７】（ａ）同成型基板の製造方法を示す側面視の断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す下方視の平面図
【図８】（ａ）同成型基板の製造方法を示す側面視の断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す下方視の平面図
【図９】（ａ）同成型基板の製造方法を示す側面視の断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す下方視の平面図
【図１０】同成型基板の加熱時の下方視の斜視図
【図１１】従来の成型基板の下方視の斜視図
【図１２】同成型基板の側面視の断面図
【図１３】同カメラモジュール側面視の断面図
【図１４】同カメラモジュールの斜視図
【図１５】同成型基板の加熱時の下方視の斜視図
【符号の説明】
【００６４】
１、１１  ケース
１Ａ、１１Ａ  開口部
１Ｂ、１１Ｂ  凸部
１Ｃ、１１Ｃ  突出部
２  端子
２Ａ  内側電極部
２Ｂ  中間端子部
２Ｃ  外側電極部
３  レンズ
４  レンズカバー
５  光学フィルター
６  ベアチップ
６Ａ  受光部
６Ｂ  バンプ電極部
７  配線基板
７Ａ  配線パターン
１１Ｂ１  凸部の一部
１１Ｂ２  凸部の残部
１１Ｃ１  突出部の一部
１１Ｃ２  突出部の残部
１２Ｄ、１２Ｅ  連結部
１３  導電金属板
１４  中央部
１５  つなぎ桟
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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