(57)【要約】      （修正有）【課題】高密度実装の情報処理端末に適した放熱装置を提供する。【解決手段】ケース１０内に収納された放熱装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部５０と、第１発熱部５０と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部５２と、第１発熱部５０と第２発熱部５２とが取り付けられた基板４０と、第１発熱部５０で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第１熱伝導板４２と、第１熱伝導板４２と別個に設けられて、第２発熱部５２で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第２熱伝導板４４と、第１熱伝導板４２と第２熱伝導板４４に伝えられた熱をケース１０に伝えるために、基板４０に取り付けられた、第３熱伝導板７０と、を備える。【選択図】図１
2006114860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に収納された放熱装置であって、
動作に伴い発熱源となる第１発熱部と、
前記第１発熱部と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた基板と、
前記第１発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた、第１熱伝導板と、
前記第２発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた、第２熱伝導板であって、前記第１熱伝導板と熱伝導的に分離して設けられている、第２熱伝導板と、
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板に伝えられた熱を前記ケースに伝えるために、前記基板に取り付けられた、第３熱伝導板と、
を備えることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板は、前記基板に前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた面である第１の面側に設けられており、
前記第３熱伝導板は、前記基板における前記第１の面と反対の第２の面側に設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板と前記第３熱伝導板とは、ねじにより前記基板に取り付けられており、このねじを介して、前記第１熱伝導板の熱と前記第２熱伝導板の熱が、前記第３熱伝導板に伝わる、ことを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記第１発熱部と前記第１熱伝導板との間に設けられた第１熱伝導シートと、
前記第２発熱部と前記第２熱伝導板との間に設けられた第２熱伝導シートと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項５】
前記第１熱伝導板には、前記第１発熱部方向へ突出する第１突部が形成されており、この第１突部から前記第１発熱部の熱が前記第１熱伝導板に伝わり、
前記第２熱伝導板には、前記第２発熱部方向へ突出する第２突部が形成されており、この第２突部から前記第２発熱部の熱が前記第２熱伝導板に伝わる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項６】
前記第１発熱部と前記第２発熱部とは、排他的に動作する、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項７】
前記第１発熱部はＣＰＵであり、前記第２発熱部はＵＳＢコントローラである、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項８】
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板と前記第３熱伝導板は、電磁遮蔽のシールド板としての機能も果たすことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項９】
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板とは、別個の部材である、ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項１０】
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板とは、熱伝導的には分離されているような一体の部材により構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置に関し、特に、第１発熱部と第２発熱部とを有する放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の持ち運びができる小型の情報処理端末では、高負荷処理を行うＩＣチップの発熱による端末内部の温度上昇により、内部の構成部品の性能劣化が問題となることが少なくない。その際、情報処理端末が処理する内容により、端末内部の温度を著しく上昇させるＩＣチップが異なる。例えば、静止画再生、動画再生、及び、音楽再生などのマルチメディア処理の際に多大な発熱をするＩＣチップ（例えば、ＣＰＵ）と、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）転送の際に多大な発熱をするＩＣチップ（例えば、ＵＳＢコントローラ）とは、異なっている。また、ハードディスクを内蔵する情報処理端末では、ハードディスクによる発熱も大きく、ハードディスク自体が熱に強くないため、熱による性能劣化が大きな問題となる。
【０００３】
効率的な放熱対策としては、ファンによる冷却が挙げられるが、コストが高いという問題ばかりでなく、消費電力が大きい、設置面積が大きい、騒音源となるといった問題が生じる。また、内部の空気を外部に逃すために、情報処理端末のケースに穴を開けなければならず、携帯して使うことが想定される機器にとっては、砂埃対策も大きな問題となり、放熱用のファンを設けることは、特に小型の携帯用情報処理端末には、不向きである。
【０００４】
ケースに覆われたＩＣチップから発生した熱を効率的に、且つ、ＩＣチップに圧力をかけないでケースに伝える手法が、特開２００３−１７８７９号公報（特許文献１）に開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１７８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１による手法では、ある程度のグランドパターン面積を必要とし、小型の情報処理端末にような高密度実装の機器には、不向きである。また、ハードディスクのような発熱体を持つ機器では、ＩＣ基板の熱を逃がすだけでは、不十分である。
【０００６】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、高密度実装の情報処理端末に適した放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る放熱装置は、
ケース内に収納された放熱装置であって、
動作に伴い発熱源となる第１発熱部と、
前記第１発熱部と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた基板と、
前記第１発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた、第１熱伝導板と、
前記第２発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた、第２熱伝導板であって、前記第１熱伝導板と熱伝導的に分離して設けられている、第２熱伝導板と、
前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板に伝えられた熱を前記ケースに伝えるために、前記基板に取り付けられた、第３熱伝導板と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
この場合、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板は、前記基板に前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた面である第１の面側に設けられており、
前記第３熱伝導板は、前記基板における前記第１の面と反対の第２の面側に設けられているようにしてもよい。
【０００９】
また、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板と前記第３熱伝導板とは、ねじにより前記基板に取り付けられており、このねじを介して、前記第１熱伝導板の熱と前記第２熱伝導板の熱が、前記第３熱伝導板に伝わるようにしてもよい。
【００１０】
また、前記第１発熱部と前記第１熱伝導板との間に設けられた第１熱伝導シートと、
前記第２発熱部と前記第２熱伝導板との間に設けられた第２熱伝導シートと、
をさらに備えるようにしてもよい。
【００１１】
また、前記第１熱伝導板には、前記第１発熱部方向へ突出する第１突部が形成されており、この第１突部から前記第１発熱部の熱が前記第１熱伝導板に伝わり、
前記第２熱伝導板には、前記第２発熱部方向へ突出する第２突部が形成されており、この第２突部から前記第２発熱部の熱が前記第２熱伝導板に伝わるようにしてもよい。
【００１２】
また、前記第１発熱部と前記第２発熱部とは、排他的に動作するようにしてもよい。
【００１３】
また、前記第１発熱部はＣＰＵであり、前記第２発熱部はＵＳＢコントローラであるようにしてもよい。
【００１４】
また、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板と前記第３熱伝導板は、電磁遮蔽のシールド板としての機能も果たすようにしてもよい。
【００１５】
また、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板とは、別個の部材でもよい。或いは、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板とは、熱伝導的には分離されているような一体の部材により構成されているようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
本実施形態に係る情報処理端末は、熱伝導のみならず、電磁遮蔽にも用いるケース内部の熱伝導板を分割し、熱伝導の経路を制御してケース裏側へ熱を伝えることにより、効率的な放熱を実現したものである。これは、特に、情報処理端末が実行している処理の種類により、情報処理端末内に設けられているＩＣチップの発熱に違いがある場合に、有効である。具体的には、マルチメディア処理ではメインＣＰＵが主たる発熱源となり、ＵＳＢ転送の際にはＵＳＢコントローラが主たる発熱源となり、それぞれ排他的に発熱することから、それぞれの熱伝導の経路を分けることで、効率的な放熱対策を施したものである。より詳しくを、以下に説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る情報処理端末に収納された放熱装置を説明するための断面図であり、図５のＡ−Ａ’線断面を示す図であり、また、図３及び図４のＡ−Ａ’線断面に相当する情報処理端末全体の断面を示す図である。図２は、本実施形態に係る情報処理端末の内部に設けられたＩＣ基板の平面図であり、図１及び図５の矢印Ｂ方向から見た状態を示している。図３は、本実施形態に係るＩＣ基板に取り付けられたＣＰＵ用熱伝導板とＵＳＢコントローラ用熱伝導板の平面図であり、図１及び図５の矢印Ｂ方向から見た状態を示している。図４は、ＩＣ基板に取り付けられたケース用熱伝導板の平面図であり、図１及び図５の矢印Ｂ方向からＩＣ基板を透過して見た状態を示している。図５は、本実施形態に係る情報処理端末の外観斜視図である。
【００１８】
図１及び図５に示すように、本実施形態に係る情報処理端末においては、箱形のケース１０の内側に、画面表示部２０が設けられている。本実施形態においては、この画面表示部２０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）により構成されている。この画面表示部２０に対応するケース１０の部分は、透明部材１２で構成されており、ユーザは、この画面表示部２０の表示内容を透明部材１２を通して見ることが可能である。
【００１９】
画面表示部２０の内側には、ハードディスク用熱伝導板３２を介して、ハードディスク３０が設けられている。さらに、ハードディスク３０の内側には、ＩＣ基板４０が設けられており、このＩＣ基板４０には、ＣＰＵ５０とＵＳＢコントローラ５２とが取り付けられている。
【００２０】
本実施形態におけるＣＰＵ５０では、ハードディスク３０に格納されているデータを、静止画として再生する場合、動画として再生する場合、及び、音楽として再生する場合などのいわゆるマルチメディアをする場合に、大きな処理負荷が発生する。このため、ＣＰＵ５０は、このマルチメディア処理の際の発熱量が大きくなる。一方、ＵＳＢコントローラ５２は、ＵＳＢ接続されたデバイスからのデータ転送をする場合に、大きな処理負荷が発生し、このため、このＵＳＢ転送の際の発熱量が大きくなる。例えば、この情報処理端末にＵＳＢケーブルを介してパーソナルコンピュータを接続し、この情報処理端末のハードディスク３０に保持されている画像データを、このパーソナルコンピュータに転送して格納するような場合に、ＵＳＢコントローラ５２の発熱が増大する。
【００２１】
また、本実施形態においては、これらＣＰＵ５０とＵＳＢコントローラ５２はおよそ排他的に動作する。すなわち、ＣＰＵ５０がマルチメディア処理をしている際には、ＵＳＢコントローラ５２は実質的に動作せず、逆に、ＵＳＢコントローラ５２が動作している際には、ＣＰＵ５０は実質的に動作しない関係にある。
【００２２】
ＣＰＵ５０は、熱伝導シート６０を介して、ＣＰＵ用熱伝導板４２と熱伝導可能に構成されている。また、ＵＳＢコントローラ５２は、熱伝導シート６２を介して、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４と熱伝導可能に構成されている。なお、熱伝導シート６０を省いて、ＣＰＵ５０が直接、ＣＰＵ用熱伝導板４２と接するようにしてもよいし、熱伝導シート６２を省いて、ＵＳＢコントローラ５２が直接、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４と接するようにしてもよい。
【００２３】
図２から分かるように、ＣＰＵ５０とＵＳＢコントローラ５２とは、ＩＣ基板４０で、ある程度離れて設けられている。また、図３から分かるように、ＣＰＵ用熱伝導板４２と、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とは、別々の部材で構成されている。換言すれば、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とは、別個独立に設けられている。このため、ＣＰＵ用熱伝導板４２の熱は、直接的にはＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には伝わらず、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４の熱は、直接的にはＣＰＵ用熱伝導板４２には伝わらない為、熱がこもらずに効率的な放熱を行うことができる。本実施形態においては、これらＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４は、ブリキ材料により形成されている。
【００２４】
図１及び図４に示すように、ＩＣ基板４０におけるＣＰＵ５０とＵＳＢコントローラ５２とが設けられている面の反対側には、ケース用熱伝導板７０が設けられている。このケース用熱伝導板７０は、ねじ８０、８２、８４により、ＩＣ基板４０とＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とハードディスク用熱伝導板３２とに共締めされている。具体的には、ねじ８０により、ＩＣ基板４０とＣＰＵ用熱伝導板４２とケース用熱伝導板７０とハードディスク用熱伝導板３２とが共締めされて、ＩＣ基板４０に固定されている。ねじ８２により、ＩＣ基板４０とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とケース用熱伝導板７０とハードディスク用熱伝導板３２とが共締めされて、ＩＣ基板４０に固定されている。ねじ８４により、ＩＣ基板４０とＣＰＵ用熱伝導板４２とケース用熱伝導板７０とが共締めされて、ＩＣ基板４０に固定されている。
【００２５】
本実施形態においては、ケース用熱伝導板７０は、アルミニウム材料により形成されている。また、本実施形態においては、ケース用熱伝導板７０とケース１０の裏面１０ａとの間には、隙間が形成されており、直接は接していない。これは、ケース用熱伝導板７０からの放熱により、ケース１０自体が高温になり過ぎるのを回避するためである。但し、ケース用熱伝導板７０が、ケース１０の裏面１０ａに直接、接するようにしてもよい。或いは、熱伝導シートを設けて、この熱伝導シートを介して、ケース用熱伝導板７０の熱がケース１０の裏面１０ａに伝わるようにしてもよい。
【００２６】
以上のように構成された情報処理端末においては、ＣＰＵ５０及びＵＳＢコントローラ５２で発生した熱は、次のように伝導される。
【００２７】
まず、ＣＰＵ５０が発熱する場合、ＣＰＵ５０の熱は、主として、熱伝導シート６０を介して、ＣＰＵ用熱伝導板４２に伝わり、ねじ８０、８４を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わり、そして、ケース１０の裏面１０ａに伝わる。このケース１０の裏面１０ａに伝わることにより、外部の空気と熱交換され、放熱されることとなる。このＣＰＵ５０が発熱している間は、ＵＳＢコントローラ５２は原則としてほとんど発熱しない。
【００２８】
一方、ＵＳＢコントローラ５２が発熱する場合、ＵＳＢコントローラ５２の熱は、主として、熱伝導シート６２を介して、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４に伝わり、ねじ８２を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わり、そして、ケース１０の裏面１０ａに伝わる。このケース１０の裏面１０ａに伝わることにより、外部の空気と熱交換され、放熱されることとなる。このＵＳＢコントローラ５２が発熱している間は、ＣＰＵ５０は原則としてほとんど発熱しない。
【００２９】
なお、ハードディスク３０や画面表示部２０で発生した熱は、ハードディスク用熱伝導板３２に伝わり、ねじ８０、８２を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わり、そして、ケース１０の裏面１０ａに伝わる。このケース１０の裏面１０ａに伝わることにより、外部の空気と熱交換され、放熱されることとなる。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係る情報処理端末によれば、ＣＰＵ５０で発生した熱が伝わる経路とＵＳＢコントローラ５２で発生した熱が伝わる経路とが別々であるため、ＣＰＵ５０で発生した熱が、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４に直接的に伝わることはなく、逆に、ＵＳＢコントローラ５２で発生した熱が、ＣＰＵ用熱伝導板４２に直接的に伝わることはない。
【００３１】
このため、ファンを用いずに、内部の熱を効率的にケース１０の裏面１０ａに伝えることができるようになり、情報処理端末内部の温度上昇を抑えることができる。そして、これにより、情報処理端末内部の部品の信頼性を向上させることができる。また、ＣＰＵ用熱伝導板４２、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４、及び、ケース用熱伝導板７０は、電磁遮蔽のためのシールド板としての機能も果たすので、部品コストの増加を回避しつつ、効率的な放熱対策を行うことができる。
【００３２】
〔第２実施形態〕
第２実施形態は、上述した第１実施形態を変形して、ＣＰＵ用熱伝導板４２にＣＰＵ５０側に突出する突部を形成し、また、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４にＵＳＢコントローラ５２側に突出する突部を形成するようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。
【００３３】
図６は、本実施形態に係る情報処理端末に収納された放熱装置を説明するための断面図であり、第１実施形態における図１に対応する図である。図７は、本実施形態に係るＩＣ基板４０に取り付けられたＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４の平面図であり、第１実施形態における図３に対応する図である。
【００３４】
これら図６及び図７から分かるように、ＣＰＵ用熱伝導板４２には、ＣＰＵ５０側に突出する突部４２ａが形成されている。この突部４２ａは、取り付け時においてＣＰＵ５０方向に傾斜する傾斜部４２ｂと、熱伝導シート６０を介して平面的にＣＰＵ５０と接する平面部４２ｃとを備えて構成されている。なお、上述した第１実施形態と同様に、熱伝導シート６０を省いて、平面部４２ｃが直接、ＣＰＵ５０と接するようにしてもよい。
【００３５】
同様に、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には、ＵＳＢコントローラ５２側に突出する突部４４ａが形成されている。この突部４４ａは、取り付け時においてＵＳＢコントローラ５２方向に傾斜する傾斜部４４ｂと、熱伝導シート６２を介して平面的にＵＳＢコントローラ５２と接する平面部４４ｃとを備えて構成されている。なお、上述した第１実施形態と同様に、熱伝導シート６２を省いて、平面部４４ｃが直接、ＵＳＢコントローラ５２と接するようにしてもよい。
【００３６】
これ以外の点は、上述した第１実施形態と同様であるので、その詳しい説明を省略する。
【００３７】
このように、本実施形態のように情報処理端末を構成しても、上述した第１実施形態と同様に、ＣＰＵ５０で発生した熱が、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４に直接的に伝わらないようにすることができ、逆に、ＵＳＢコントローラ５２で発生した熱が、ＣＰＵ用熱伝導板４２に直接的に伝わらないようにすることができる。
【００３８】
さらに、ＣＰＵ用熱伝導板４２にＣＰＵ５０側に突出する突部４２ａを形成したので、ＣＰＵ５０とＣＰＵ用熱伝導板４２との接触を、より良好なものにすることができる。ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４にＵＳＢコントローラ５２側に突出する突部４４ａを形成したので、ＵＳＢコントローラ５２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４との接触を、より良好なものにすることができる。
【００３９】
〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４を別個の部材で構成したが、第３実施形態では、これらを、熱伝導的には分離されているような一体の部材により構成するようにしたものである。そして、これにより、部品点数及び部品単価の削減、並びに、組み立て作業性の向上を図ったものである。
【００４０】
図８は、上述した第１実施形態を変形して、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とを１つの部材で構成した場合におけるＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４の平面図であり、上述した第１実施形態における図３に対応する図である。
【００４１】
この図８に示すように、本実施形態においては、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４は、接続部１００、１０２を介して、機械的な構造上は接続されている。換言すれば、１つの熱伝導板１１０に、スリット１１２を形成することにより、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とが形成されている。
【００４２】
このスリット１１２が形成されていることにより、熱伝導的に見た場合、ＣＰＵ５０からＣＰＵ用熱伝導板４２に伝わった熱は、実質的にほとんどＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には伝わることなく、ねじ８０、８４を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わる。また、ＵＳＢコントローラ５２の熱は、実質的にほとんどＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には伝わることなく、ねじ８２を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わる。つまり、スリット１１２が形成されていることにより、熱の流れが制御されているのである。
【００４３】
これ以外の部分は上述した第１実施形態と同様である。
【００４４】
図９は、上述した第２実施形態を変形して、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とを１つの部材で構成した場合におけるＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４の平面図であり、上述した第２実施形態における図７に対応する図である。
【００４５】
この図９に示すように、本実施形態においては、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４は、接続部２００、２０２を介して、機械的な構造上は接続されている。換言すれば、１つの熱伝導板２１０に、スリット２１２を形成することにより、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とが形成されている。
【００４６】
このスリット２１２が形成されていることにより、熱伝導的に見た場合、ＣＰＵ５０からＣＰＵ用熱伝導板４２に伝わった熱は、実質的にほとんどＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には伝わることなく、ねじ８０、８４を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わる。また、ＵＳＢコントローラ５２の熱は、実質的にほとんどＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には伝わることなく、ねじ８２を介して、ケース用熱伝導板７０に伝わる。つまり、スリット２１２が形成されていることにより、熱の流れが制御されているのである。
【００４７】
これ以外の部分は上述した第２実施形態と同様であり、ＣＰＵ用熱伝導板４２には突部４２ａが形成されており、ＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４には突部４４ａが形成されている。
【００４８】
以上のように、本実施形態に係る情報処理端末においては、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とを機械的な構造上は一体に構成したので、この２つを別個の部品とした場合と比べて部品点数の削減を図ることができ、ひいては部品単価を下げることができる。また、部品点数が減ることにより、製品組み立て時における作業性の向上を図ることができる。
【００４９】
しかも、熱伝導的には、ＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４との間では、熱がほとんど伝わらないようにしたので、上述した第１実施形態及び第２実施形態と同様の放熱効果を得ることができる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態では、発熱部の一例として、ＣＰＵ５０やＵＳＢコントローラ５２を例示したが、これ以外の発熱性の部品に対しても、本発明を適用することができる。
【００５１】
また、上述したＣＰＵ用熱伝導板４２とＵＳＢコントローラ用熱伝導板４４とケース用熱伝導板７０とハードディスク用熱伝導板３２との取り付け位置関係も、上述した実施形態の例に限定されるものではなく、同等の作用効果を奏するように、種々に変形可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態に係る情報処理端末に収納された放熱装置の構成を説明するための断面図。
【図２】図１及び図５の矢印Ｂ方向から見たＩＣ基板の平面図。
【図３】図１及び図５の矢印Ｂ方向から見たＣＰＵ用熱伝導板とＵＳＢコントローラ用熱伝導板の平面図。
【図４】図１及び図５の矢印Ｂ方向から、ＩＣ基板を透過して見たケース用熱伝導板の平面図。
【図５】第１実施形態に係る情報処理端末の斜視図。
【図６】第２実施形態に係る情報処理端末に収納された放熱装置の構成を説明するための断面図。
【図７】第２実施形態に係るＣＰＵ用熱伝導板とＵＳＢコントローラ用熱伝導板の平面図。
【図８】第３実施形態に係るＣＰＵ用熱伝導板とＵＳＢコントローラ用熱伝導板の平面図（第１実施形態の変形例）。
【図９】第３実施形態に係るＣＰＵ用熱伝導板とＵＳＢコントローラ用熱伝導板の平面図（第２実施形態の変形例）。
【符号の説明】
【００５３】
１０  ケース
１２  透明部材
２０  画面表示部
３０  ハードディスク
４０  ＩＣ基板
４２  ＣＰＵ用熱伝導板
４４  ＵＳＢコントローラ用熱伝導板
５０  ＣＰＵ
５２  ＵＳＢコントローラ
６０  熱伝導シート
７０  ケース用熱伝導板
８０、８２、８４  ねじ
【図１】
2006114860.tif 000003
【図２】
2006114860.tif 000004
【図３】
2006114860.tif 000005
【図４】
2006114860.tif 000006
【図５】
2006114860.tif 000007
【図６】
2006114860.tif 000008
【図７】
2006114860.tif 000009
【図８】
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【図９】
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