(57)【要約】【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、小型化しようとすると信頼性が劣化するという課題があった。【解決手段】配線基板１１に弾性表面波素子１３をフリップチップ実装し、弾性表面波素子１３の裏面、側面、及びその周辺を樹脂フィルム１４で覆った弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波素子１３裏面の角部の尖りをなくしたものであり、樹脂フィルム１４が破れるという問題を発生しにくくさせ、小型で、信頼性に優れた弾性表面波デバイスを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に弾性表面波素子をフリップチップ実装し、前記弾性表面波素子の裏面、側面、及びその周辺を樹脂フィルムで覆った弾性表面波デバイスにおいて、前記弾性表面波素子裏面の角部の尖りをなくした弾性表面波デバイス。
【請求項２】
弾性表面波素子裏面の４辺の尖りをなくした請求項１記載の弾性表面波デバイス。
【請求項３】
配線基板集合体に複数個の弾性表面波素子をフリップチップ実装する工程と、フリップチップ実装された前記弾性表面波素子の裏面及び側面のみを、前記弾性表面波素子の材料を溶解させるエッチング液に浸漬させる工程と、前記エッチング液を洗浄した後に前記弾性表面波素子の裏面、側面、及びその周辺を樹脂フィルムで覆う工程と、前記配線基板集合体を所定の寸法に切断して個々のデバイスに分離する工程と、を備えた弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項４】
弾性表面波素子はタンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムからなり、エッチング液には少なくともフッ酸を含む液を用いる請求項３記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に携帯電話等に用いられる、弾性表面波デバイス及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来このような弾性表面波デバイスは、図３に示したような構成を有していた。
【０００３】
配線基板１の実装面上に、弾性表面波素子３を金バンプ２でフェイスダウン実装し、その上を樹脂フィルム４で覆い、さらにその上を金属膜５で覆うことにより、弾性表面波デバイスを得ていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１７６９９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記構成では、弾性表面波素子を樹脂フィルムで覆う際に、樹脂フィルムに圧力を加えて伸ばす必要があり、この時に弾性表面波素子裏面の角部が尖っていると、樹脂フィルムに圧力を加えたときに裏面の角部に接している部分で樹脂フィルムが破れる等の問題が発生しやすいという課題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型で高信頼性を有する弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために本発明は、配線基板に弾性表面波素子をフリップチップ実装し、弾性表面波素子の裏面、側面、及びその周辺を樹脂フィルムで覆った弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波素子裏面の角部の尖りをなくしたものであり、このようにすることにより素子裏面の角部で樹脂フィルムが破れるという問題を発生しにくくさせるという作用効果が得られる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、小型で高信頼性を有する弾性表面波デバイスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明について説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの断面図、図２は製造方法を説明するための図である。
【００１１】
図１において、アルミナからなる配線基板１１に、高温半田からなる金属バンプ１２により、タンタル酸リチウムからなる弾性表面波素子１３をフェイスダウン実装したものを、ポリイミドを主成分とする樹脂フィルム１４で覆い、配線基板１１の実装面と樹脂フィルム１４とを密着させるもので、弾性表面波素子１３の裏面の角部の尖りをなくしたものである。
【００１２】
ここで樹脂フィルム１４に厚さ約０．０５ｍｍのものを用い、弾性表面波素子１３の裏面の角部約０．０１ｍｍの部分を取り除いたものを用いた。この角部を取り除いた部分とは、図１のように裏面、および側面からの距離をそれぞれＷ１、Ｗ２として、その寸法の小さい方をいう。角部の尖りをなくす領域は、この効果を上げるためには、樹脂フィルム１４の厚さの約１０％以上にする必要があり、約５０％より多くなっても効果は変わらないため、樹脂フィルム１４の厚さのおよそ１０％から５０％の間にすることが望ましい。
【００１３】
また、裏面の角部の尖りのみをなくしても本発明の効果は得られるが、さらに弾性表面波素子裏面の４辺の尖りをなくすことにより、樹脂フィルム１４の伸びが良くなり品質の安定化が図れる。
【００１４】
さらにその上を金属膜１５で覆うことにより、気密性を確保する。
【００１５】
以上のように、樹脂フィルム１４の破れの問題が発生しにくくなるとともに、弾性表面波素子１３そのものが外力に対して、クラック発生が起きにくくなるため、さらに信頼性が向上する。
【００１６】
次にその製造方法について説明する。図２（ａ）において、配線基板集合体２１の実装面に等間隔で弾性表面波素子２２を、金属バンプ２３を用いてフェイスダウン実装する。ここで弾性表面波素子２２には、厚さ約０．３５ｍｍのタンタル酸リチウムを用いる。
【００１７】
次に、図２（ｂ）のように、弾性表面波素子２２側を下にして、フッ酸と硝酸を混合してなるエッチング液２４に約１０分間浸漬する。ここでエッチング液２４の深さを約０．０２ｍｍにする。金属バンプ２３にハンダを用いて実装し、その高さばらつきを数μｍ以下に抑えることにより、すべての弾性表面波素子２２の裏面にエッチング液２４を行き渡らせ、また弾性表面波素子２２の電極面には到達させないようにすることができ、弾性表面波素子２２裏面の角部および４辺の尖りをなくすことができる。このように、エッチングにより角部の尖りをなくすことにより、角部が丸みを帯びるため、本発明の効果を発揮させるのに望ましい。
【００１８】
次に、図２（ｃ）のように、弾性表面波素子２２側を下にして、洗浄水２５に弾性表面波素子２２の厚さの半分程度まで浸漬し、弾性表面波素子２２に付着したエッチング液を大まかに洗い流す。その後、シャワーあるいは浸漬等の手段により、配線基板集合体２１全体を洗浄し、スピンナー等を用いて乾燥させる。
【００１９】
次に、図２（ｄ）のように、弾性表面波素子２２を実装した配線基板集合体２１上を樹脂フィルム２６で覆い、その上から熱を加えながら、硬質ゴムからなる弾性体２７で弾性表面波素子２２の周囲を、樹脂フィルム２６を伸ばしながら押さえることにより配線基板集合体２１の実装面と樹脂フィルム２６とを密着させる。このとき弾性表面波素子２２裏面の角部および４辺の尖りをなくしているので、樹脂フィルム２６が破れることなく伸ばすことができ、品質の安定した弾性表面波デバイスを得ることができる。
【００２０】
このあと、配線基板集合体２１の実装面と密着させた樹脂フィルム２６に、炭酸ガスレーザ等の光を集光させたものを照射し、樹脂フィルム２６の一部を取り除く。次に配線基板集合体２１の実装面全体にスパッタリングにより、チタン約０．１μｍ、ニッケル約２μｍの厚さで蒸着し、弾性表面波素子２２を気密封止する。さらにこの上からニッケルをメッキして金属膜を厚くすることが望ましい。これをダイシングにより所定の寸法に切断して個々のデバイスに分離することで、弾性表面波デバイスを得る。
【００２１】
なお、弾性表面波素子２２の機能面に保護膜を設ける、あるいは電極材料を耐湿性に優れたもので構成する等、弾性表面波素子２２そのものに耐湿性をもたせている場合は、樹脂フィルム２６で覆った後、ダイシングにより個々のデバイスに分離しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、小型で高信頼性を有する弾性表面波デバイスを実現するものであり、産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの断面図
【図２】本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの製造方法を説明する図
【図３】従来の弾性表面波デバイスの断面図
【符号の説明】
【００２４】
１１  配線基板
１２  金属バンプ
１３  弾性表面波素子
１４  樹脂フィルム
１５  金属膜
２１  配線基板集合体
２２  弾性表面波素子
２３  金属バンプ
２４  エッチング液
２５  洗浄水
２６  樹脂フィルム
２７  弾性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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