(57)【要約】【課題】  積層型電子部品の製造時に生じるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を抑制する。【解決手段】  第１の樹脂及び前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、第１及び第２の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成するステップ（Ｓ２，Ｓ３）と、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成するステップ（Ｓ４）とを備える。本発明によれば、電極パターン層を形成するステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。【選択図】          図２
2006135122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂及び前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成する第１のステップと、前記グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する第２のステップとを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１のステップは、前記第１の樹脂を含む第１の誘電体ペーストと前記第２の樹脂を含む第２の誘電体ペーストを混合することにより前記混合誘電体ペーストを調製する第１のサブステップと、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との重合により前記混合誘電体ペーストが硬化する前に、前記混合誘電体ペーストを前記支持体上に塗布する第２のサブステップとを含んでいることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の誘電体ペースト及び前記第２の誘電体ペーストは、いずれもセラミック粉を含んでいることを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のステップと前記第２のステップを交互に複数回行った後、得られた積層体を前記支持体から剥離する第３のステップと、前記積層体を複数重ね合わせる第４のステップとをさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１のステップと前記第２のステップを交互に複数回行った後、前記第３のステップを行う前に、最上層に位置する前記電極パターン層の表面に誘電体ペーストからなるカバーシートを形成することを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記カバーシートの材料である誘電体ペーストは、前記第１の樹脂、前記第２の樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいることを特徴とする請求項５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
１回目に行う前記第１のステップにて形成する前記グリーンシートの厚さを、２回目以降に行う前記第１のステップにて形成する前記グリーンシートの厚さよりも薄く設定することを特徴とする請求項５又は６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記カバーシートの厚さを、２回目以降に行う前記第１のステップにて形成する前記グリーンシートの厚さよりも薄く設定することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
２回目以降に行う前記第１のステップにて形成する前記グリーンシートの厚さを、１回目に行う前記第１のステップにて形成する前記グリーンシートの厚さと前記カバーシートの厚さの和にほぼ等しく設定することを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
重ね合わせた前記複数の積層体を切断することによってグリーンチップを形成した後、前記グリーンチップを焼成することを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記グリーンシート層の膜厚が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１のステップにて形成した前記グリーンシートの表面のうち、前記電極パターン層が形成されない領域に、誘電体ペーストからなる段差吸収パターン層を形成することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
第１の樹脂を含む第１の誘電体ペーストを貯留する第１の貯留部と、前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む第２の誘電体ペーストを貯留する第２の貯留部と、前記第１の誘電体ペーストと前記第２の誘電体ペーストとを混合して混合誘電体ペーストを調製する混合部と、前記混合誘電体ペーストを支持体上に塗布する塗布部とを備え、
前記混合部は、前記第１及び第２の貯留部からそれぞれ前記第１及び第２の誘電体ペーストの供給を連続的に受けながら、前記混合誘電体ペーストを前記塗布部へ連続的に供給可能に構成されていることを特徴とする塗布装置。
【請求項１４】
前記混合部は、前記第１の貯留部より供給される前記第１の誘電体ペーストと前記第２の貯留部より供給される前記第２の誘電体ペーストとを撹拌する撹拌手段を有していることを特徴とする請求項１３に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法に関し、特に、高い歩留まりを得ることが可能な積層型電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、塗布装置に関し、積層型電子部品に含まれる誘電体層を形成するのに好適な塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ、圧電素子、ＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ、バリスタ等の積層型電子部品を製造する方法として、従来より以下の方法が知られている。すなわち、まずＰＥＴフィルム等からなる可撓性の支持体上に、ドクターブレード法などを用いてセラミック粉、有機バインダ、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料をシート状に塗布し、グリーンシートを形成する。次に、グリーンシートをある程度乾燥させた後、グリーンシート上にパラジウム、銀、ニッケル等の電極材料を含むペーストを印刷し、電極パターン層を形成する。
【０００３】
そして、電極パターン層が形成されたグリーンシートを支持体から剥離し、これを複数枚積層した後、プレスし、切断することによってセラミックグリーンチップを取り出す。このようにして得られたセラミックグリーンチップ中のバインダをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃の温度で焼成した後、得られた焼成体に、銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等からなる端子電極を形成すれば、セラミック積層型電子部品が完成する。
【０００４】
しかしながら、乾燥したグリーンシート上に電極パターン層を形成する工程は、いわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となることから、電極パターン層に含まれる溶剤がグリーンシートを浸食するという現象が生じる。このような現象は「シートアタック現象」と呼ばれ、これが発生すると、電極パターン層が形成された部分においてグリーンシートの厚さが減少してしまう。このとき、グリーンシートの厚さが十分であればシートアタック現象は大きな問題とならないが、積層型電子部品の小型化を目的として、グリーンシートの厚さを例えば３μｍ以下と非常に薄く設定する場合には、シートアタック現象によって容易にショート不良が発生するという問題があった。
【０００５】
しかも、グリーンシートの厚さが薄くなると、支持体からグリーンシートを剥離する作業が困難となり、積層歩留りが非常に悪くなってしまう。この問題点を解決するためには、グリーンシートを形成する工程と、グリーンシート上に電極パターン層を形成する工程とを交互に複数回行ってから剥離を行えばよい。これによれば、積層体のトータル厚みが増加する分、支持体からの剥離が容易となる（特許文献１参照）。しかしながら、この場合には、上層に位置するグリーンシートと下層に位置するグリーンシート間において溶剤の移動が生じることがあり、これによりグリーンシートの膜厚が不均一になると、ピンホールの発生などによりショート不良が発生しやすくなるという問題があった。
【特許文献１】特許第３１９０１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、従来の製造方法では、グリーンシートの厚さが薄い場合、特に３μｍ以下である場合には、電極パターン層によるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動によって、作製した積層型電子部品にショート不良が発生しやすいという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明は、シートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を効果的に抑制し、これによって、高い歩留まりを得ることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、このような積層型電子部品の製造方法を実施するのに好適な塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による積層型電子部品の製造方法は、第１の樹脂及び前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成する第１のステップと、前記グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する第２のステップとを含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、電極パターン層を形成する第２のステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。このため、焼成後の誘電体層の厚さを１μｍ以下といった非常に薄い厚さに設定することが可能となる。
【００１１】
第１のステップは、第１の樹脂を含む第１の誘電体ペーストと第２の樹脂を含む第２の誘電体ペーストを混合することにより混合誘電体ペーストを調製する第１のサブステップと、第１の樹脂と第２の樹脂との重合により混合誘電体ペーストが硬化する前に、混合誘電体ペーストを支持体上に塗布する第２のサブステップとを含んでいることが好ましい。この場合、第１及び第２の誘電体ペーストはいずれもセラミック粉を含んでいることが好ましい。これによれば、上記グリーンシートがセラミックグリーンシートとなることから、積層セラミックコンデンサなどの積層型セラミック電子部品を作製することが可能となる。
【００１２】
本発明による積層型電子部品の製造方法は、第１のステップと第２のステップを交互に複数回行った後、得られた積層体を支持体から剥離する第３のステップと、前記積層体を複数重ね合わせる第４のステップとをさらに備えていることが好ましい。これによれば、グリーンシートや電極パターン層の厚さが非常に薄い場合であっても、積層体のトータル厚みが増加することから、支持体からの剥離を容易に行うことが可能となる。この場合、隣接するグリーンシートが直接接触するケースも想定されるが、２液重合によりこれらが硬化することから、隣接するグリーンシート間において溶剤の移動が生じることもない。このため、グリーンシートの膜厚が不均一となったり、ピンホールが発生するといった不具合を低減することが可能となる。
【００１３】
本発明においては、１回目に行う第１のステップにて形成するグリーンシートの厚さを、２回目以降に行う第１のステップにて形成するグリーンシートの厚さよりも薄く設定することが好ましい。これによれば、複数の積層体を重ね合わせた場合に、隣接する電極パターン層間の距離をほぼ一定とすることが可能となる。
【００１４】
また、第１のステップと第２のステップを交互に複数回行った後、第３のステップを行う前に、最上層に位置する電極パターン層の表面に誘電体ペーストからなるカバーシートを形成することが好ましい。カバーシートの材料である誘電体ペーストは、第１の樹脂、第２の樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいることが好ましい。これによれば、複数の積層体を重ね合わせた場合に、積層体同士の接着性を保つことが可能となる。この場合、カバーシートの厚さを、２回目以降に行う第１のステップにて形成するグリーンシートの厚さよりも薄く設定することが好ましい。特に、２回目以降に行う第１のステップにて形成するグリーンシートの厚さを、１回目に行う第１のステップにて形成するグリーンシートの厚さとカバーシートの厚さの和にほぼ等しく設定すれば、隣接する電極パターン層間の距離がほぼ一定となる。
【００１５】
また、本発明においては、重ね合わせた前記複数の積層体を切断することによってグリーンチップを形成した後、グリーンチップを焼成することが好ましい。これによれば、積層セラミックコンデンサなどの積層型セラミック電子部品を作製することが可能となる。
【００１６】
また、本発明においては、第１のステップにて形成したグリーンシートの表面のうち、電極パターン層が形成されない領域に、誘電体ペーストからなる段差吸収パターン層を形成することが好ましい。これによれば、電極パターン層上にグリーンシートを形成した場合、グリーンシートによって吸収すべき段差が非常に少なくなることから、積層後のチップ形状を良好なものとすることが可能となる。
【００１７】
本発明による塗布装置は、第１の樹脂を含む第１の誘電体ペーストを貯留する第１の貯留部と、前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む第２の誘電体ペーストを貯留する第２の貯留部と、前記第１の誘電体ペーストと前記第２の誘電体ペーストとを混合して混合誘電体ペーストを調製する混合部と、前記混合誘電体ペーストを支持体上に塗布する塗布部とを備え、前記混合部は、前記第１及び第２の貯留部からそれぞれ前記第１及び第２の誘電体ペーストの供給を連続的に受けながら、前記混合誘電体ペーストを前記塗布部へ連続的に供給可能に構成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、混合誘電体ペーストに２液重合する２つの樹脂が含まれているにもかかわらず、２液重合の進行によって硬化する前に塗布することができることから、塗工ヘッドの目詰まりなどを防止しつつ、連続的な塗布を行うことが可能となる。しかも、塗布後は、２液重合の進行によって混合誘電体ペーストが硬化することから、その表面に電極パターン層を形成しても、シートアタック現象が生じることはない。
【００１９】
また、混合部は、第１の貯留部より供給される第１の誘電体ペーストと第２の貯留部より供給される第２の誘電体ペーストとを撹拌する撹拌手段を有していることが好ましい。これによれば、第１の誘電体ペーストと第２の誘電体ペーストが十分に撹拌され、均一な混合誘電体ペーストを調製することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
このように、本発明による積層型電子部品の製造方法によれば、電極パターン層を形成する際にいわゆるシートアタック現象が生じないことから、グリーンシートの厚さを非常に薄く、特に３μｍ以下に設定した場合であっても、ショート不良の発生を効果的に抑制することができる。また、隣接するグリーンシートが直接接触するケースにおいても、溶剤の移動が生じることがないことから、溶剤の移動に起因してグリーンシートの膜厚が不均一となったり、ピンホールが発生するといった不具合を低減することが可能となる。
【００２１】
これにより、本発明によれば、小型且つ高性能な積層型電子部品の製造において、高い歩留まりを得ることが可能となる。
【００２２】
また、本発明による塗布装置を用いれば、上述した積層型電子部品の製造方法を容易に実施することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の好ましい実施形態による方法によって作製される積層型電子部品の一例（積層セラミックコンデンサ）の構造を示す略断面図である。
【００２５】
図１に示す積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、コンデンサ素体４の一方の端部４ａに形成された第１の端子電極６と、コンデンサ素体４の他方の端部４ｂに形成された第２の端子電極８とを備えて構成されている。コンデンサ素体４は、交互に積層された誘電体層１０及び内部電極層１２と、内部電極層１２と同一層内に設けられた段差吸収層２４によって構成されており、これら内部電極層１２は、第１の端子電極６及び第２の端子電極８に交互に接続されている。
【００２６】
誘電体層１０や段差吸収層２４の材料としては特に限定されず、例えば、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及び／又はチタン酸バリウムなどのセラミック誘電体材料を用いることができる。各誘電体層１０の厚さは数μｍ〜数百μｍに設定することが一般的であるが、本実施形態による方法を用いれば、ショート不良の発生を抑制しつつ各誘電体層１０の厚さを１μｍ以下とすることができ、これにより、小型化と大容量化を同時に実現することが可能となる。
【００２７】
内部電極層１２の材料についても特に限定されないが、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金のほか、銀や銀とパラジウムの合金などを使用することができる。内部電極層１２や段差吸収層２４の厚さについても、通常は１０〜５０μｍ程度であるが、小型化及び大容量化を達成するためには、誘電体層１０の厚さと同程度か、それ以下に設定することが好ましい。
【００２８】
第１の端子電極６及び第２の端子電極８の材料についても特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。
【００２９】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、長さが０．６〜５．６ｍｍ、幅が０．３〜５．０ｍｍ、高さが０．１〜１．９ｍｍ程度であり、好ましくは、長さが０．６〜３．２ｍｍ、幅が０．３〜１．６ｍｍ、高さが０．３〜１．６ｍｍである。
【００３０】
図２は、本発明の好ましい実施形態による積層型電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。以下、図２に示すフローチャートに沿って、本発明の好ましい実施形態による積層型電子部品の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、支持体（キャリアシート）を準備する（ステップＳ１）。支持体は可撓性を有していることが好ましく、例えば、ＰＥＴフィルムなどを用いることができる。また、支持体上に形成されるグリーンシートの剥離性を向上させるために、支持体の表面にシリコーン系樹脂などをコーティングしておくことが特に好ましい。支持体の厚さについては特に限定されず、５〜１００μｍに設定すればよい。
【００３２】
次に、ノズルコート法やドクターブレード法などを用いて、図３に示すように、支持体２０の表面にグリーンシート１０ａを形成する（ステップＳ２）。グリーンシート１０ａは、最終的に図１に示す誘電体層１０となる層である。グリーンシート１０ａの材料としては、２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された一方の樹脂（第１の樹脂）を含む第１の誘電体ペーストと、２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された他方の樹脂（第２の樹脂）を含む第２の誘電体ペーストとを混合してなる「混合誘電体ペースト」が用いられる。
【００３３】
第１の誘電体ペースト及び第２の誘電体ペーストは、いずれも誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系の誘電体ペーストを用いることが好ましい。
【００３４】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などのセラミック材料（より具体的には、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなど）から適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の粉末（セラミック粉）として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート１０ａの厚さよりも細かいセラミック粉を使用することが望ましい。
【００３５】
有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、上述の通り、第１の誘電体ペーストについては２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された一方の樹脂が用いられ、第２の誘電体ペーストについては２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された他方の樹脂が用いられる。２液重合が可能な樹脂の組み合わせとしては、ポリビニルブチラール系樹脂とイソシアネート系樹脂の組み合わせ、ポリビニルブチラール系樹脂とポリウレタン系樹脂の組み合わせ、ポリビニルブチラール系樹脂とフェノール系樹脂の組み合わせ、ポリビニルブチラール系樹脂とエポキシ系樹脂の組み合わせ、ポリビニルブチラール系樹脂とメラミン系樹脂の組み合わせ、ポリビニルブチラール系樹脂とジアルデヒド系樹脂の組み合わせ等が挙げられる。
【００３６】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、上記のバインダ樹脂を溶解するものであれば特に限定されず、テルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチル、イソボニルアセテートなどの有機溶剤を用いることができる。誘電体ペースト中の各成分の含有量は特に限定されず、通常の含有量、たとえばバインダ樹脂は５〜１０質量％程度、有機溶剤は１０〜５０質量％程度とすればよい。
【００３７】
誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体、帯電助剤などから選択される添加物を含有しても構わない。但し、これらの総含有量は、１０質量％以下とすることが望ましい。可塑剤としては、フタル酸ジオクチルやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００３８】
このような第１の誘電体ペーストと第２の誘電体ペーストとが混合されてなる混合誘電体ペーストは、塗布する前の段階で２液重合により硬化しないよう、できるだけ塗布の直前に第１の誘電体ペーストと第２の誘電体ペーストとを混合することが好ましい。
【００３９】
図４は、上述した混合誘電体ペーストを塗布するのに好適な塗布装置の概略構成図である。
【００４０】
図４に示す塗布装置５０は、第１の誘電体ペースト５２ａを貯留する第１の貯留部５２と、第２の誘電体ペースト５４ａを貯留する第２の貯留部５４と、第１の誘電体ペースト５２ａと第２の誘電体ペースト５４ａを混合して混合誘電体ペースト５６ａを調製する混合部５６と、混合誘電体ペースト５６ａを支持体２０上に塗布する塗工ヘッド（塗布部）５８とを備えている。混合部５６には撹拌手段６０が設けられており、これにより、第１の貯留部５２より供給される第１の誘電体ペースト５２ａと、第２の貯留部５４より供給される第２の誘電体ペースト５４ａとが十分に撹拌され、均一な混合誘電体ペーストを調製可能に構成されている。
【００４１】
混合部５６に対しては、第１の貯留部５２及び第２の貯留部５４からそれぞれ第１の誘電体ペースト５２ａ及び第２の誘電体ペースト５４ａが連続的に供給される。このため、混合部５６内においては、２液重合可能な第１及び第２の樹脂が直ちに混合され、２液重合が開始する。しかしながら、混合部５６は、混合誘電体ペースト５６ａを塗工ヘッド５８へ連続的に供給するため、混合誘電体ペースト５６ａが混合部５６や塗工ヘッド５８内で硬化することがなく、十分な流動性を保ったまま支持体２０上へと塗布される。
【００４２】
したがって、このような塗布装置５０を用いれば、塗布する前に２液重合の進行によって混合誘電体ペーストが硬化することなく、流動性を保ったまま塗布を行うことが可能となる。
【００４３】
このようにして混合誘電体ペーストを支持体２０上に塗布した後、しばらくすると、第１の誘電体ペーストに含まれていたバインダ樹脂（第１の樹脂）と、第２の誘電体ペーストに含まれていたバインダ樹脂（第２の樹脂）の２液重合が進行し、その結果、グリーンシート１０ａが硬化する（ステップＳ３）。２液重合の進行に際しては、必要に応じて、グリーンシートの乾燥や、加熱による２液重合化処理を行っても構わない。
【００４４】
特に限定されるものではないが、第１の誘電体ペースト５２ａに含まれるバインダ樹脂の量と、第２の誘電体ペースト５４ａに含まれるバインダ樹脂の量は、これらのほぼ全てが２液重合により、消費される量に設定することが好ましい。このように設定すれば、２液重合後、未硬化のバインダ樹脂がほとんど残らなくなる。
【００４５】
グリーンシート１０ａが硬化した後、図５に示すように、支持体２０上に形成したグリーンシート１０ａの表面に、所定のパターンを有する電極パターン層１２ａを形成する（ステップＳ４）。電極パターン層１２ａは、最終的に内部電極層１２となる。電極パターン層１２ａの厚さ（乾燥後の厚さ）は、特に限定されないが、グリーンシート１０ａの厚さｔ０と同程度か、それ以下に設定することが好ましい。電極パターン層１２ａの形成には、たとえば電極ペーストを用いる印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法を用いることができる。
【００４６】
電極パターン層１２ａの形成方法として、厚膜法の１種であるスクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いる場合には、各種導電性金属や合金からなる導電体材料（例えば、ニッケルやニッケル合金さらにはこれらの混合物など）、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練した電極パターン用ペーストが用いられる。
【００４７】
電極パターン用ペーストに含まれる導電体材料の形状としては、球状、リン片状など特に制限はなく、また、異なる形状のものが混合していても構わない。また、導電体材料の平均粒子径は、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００４８】
電極パターン用ペーストに含まれる有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤によって構成することができる。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などを用いることができ、なかでも、エチルセルロース、またはポリビニルブチラールなどのブチラール系材料を選択することが好ましい。バインダの含有量としては、導電体材料１００質量部に対して、好ましくは４〜１０質量部に設定することが好ましい。
【００４９】
溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン、イソボニルアセテート等公知の溶剤を使用することができる。溶剤の含有量としては、電極パターン用ペースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度である。
【００５０】
また、グリーンシート１０ａに対する接着性の向上を目的として、電極パターン用ペースト中に可塑剤又は粘着剤を添加することが好ましい。可塑剤としては、誘電体ペーストに用いたものと同じものを使用することができ、可塑剤の添加量としては、バインダ１００質量部に対して、好ましくは１０〜３００質量部、さらに好ましくは１０〜２００質量部である。なお、可塑剤や粘着剤の添加量が多すぎると、電極パターン層１２ａの強度が著しく低下する傾向にある。
【００５１】
このように、電極パターン層１２ａの材料である電極パターン用ペーストには溶剤が含まれているため、電極パターン層１２ａの形成はいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となる。しかしながら、電極パターン層１２ａを形成する時点では、２液重合により既にグリーンシート１０ａが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。このため、グリーンシート１０ａの厚さｔ０を３μｍ以下（焼成後の膜厚で１μｍ以下）といった非常に薄い厚さに設定することが可能となる。
【００５２】
このようにして電極パターン層１２ａを形成し、これを乾燥させた後、図６に示すように、グリーンシート１０ａの表面のうち、電極パターン層１２ａが形成されていない領域に、電極パターン層１２ａと実質的に同じ厚さの段差吸収パターン層２４ａを形成する（ステップＳ５）。段差吸収パターン層２４ａは電極パターン層１２ａと相補にあるパターンであり、電極パターン層１２ａが形成される領域と電極パターン層１２ａが形成されない領域とを平坦化する役割を果たす。これにより、電極パターン層１２ａ上にグリーンシートを形成した場合、グリーンシートによって吸収すべき段差が非常に少なくなることから、積層後のチップ形状を良好なものとすることが可能となる。段差吸収パターン層２４ａは、最終的に段差吸収層２４となる。段差吸収パターン層２４ａは、混合誘電体ペースト５６の一方の材料である第１の誘電体ペースト５２ａや、混合誘電体ペースト５６の他方の材料である第２の誘電体ペースト５４ａと同様の誘電体ペースト（段差吸収パターン用ペースト）を用いた印刷法により形成することができる。但し、誘電体ペーストに含まれるバインダ樹脂として２液重合型の樹脂を用いる必要はなく、通常の熱可塑性樹脂を用いることが可能である。バインダ樹脂として熱可塑性樹脂を用いれば、グリーンシート１０ａに対する接着性を向上させることが可能となる。
【００５３】
段差吸収パターン層２４ａについても、形成後、乾燥を行う。特に限定されるものではないが、電極パターン層１２ａや段差吸収パターン層２４ａの乾燥温度は７０〜１２０°Ｃに設定することが好ましく、乾燥時間は５〜１５分に設定することが好ましい。
【００５４】
段差吸収パターン層２４ａの材料である誘電体ペーストにも溶剤が含まれているため、段差吸収パターン層２４ａの形成もＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、２液重合により既にグリーンシート１０ａが硬化していることから、誘電体ペーストに含まれる溶剤がグリーンシート１０ａをシートアタックすることもない。
【００５５】
尚、上記の例では、電極パターン層１２ａを形成した後、段差吸収パターン層２４ａを形成しているが（ステップＳ４→ステップＳ５）、この順序は逆であっても構わない（ステップＳ５→ステップＳ４）。
【００５６】
そして、ステップＳ２〜ステップＳ５を必要回数だけ繰り返し実行した後（ステップＳ６：ＹＥＳ）、図７に示すように、カバーシート２６を形成し（ステップＳ７）、完成した積層体３０を支持体２０から剥離する（ステップＳ８）。繰り返しの回数については特に限定されないが、支持体２０からの剥離が容易となる程度の厚さが得られる回数に設定すればよい（図７には、ステップＳ２〜ステップＳ５を３回繰り返した例を示している）。
【００５７】
カバーシート２６は、積層体３０の最上層を構成する層であり、混合誘電体ペースト５６の一方の材料である第１の誘電体ペースト５２ａ、混合誘電体ペースト５６の他方の材料である第２の誘電体ペースト５４ａ、又は、これら誘電体ペーストに含まれるバインダ樹脂を熱可塑性樹脂に置き換えた誘電体ペーストなどを用い、印刷法により形成することができる。これらの誘電体ペーストは、２液硬化したグリーンシート１０ａとの接着性が良好であることから、後述する積層体３０の重ね合わせにおいて、隣接する積層体３０同士を確実に接着することが可能となる。
【００５８】
特に限定されるものではないが、最下層のグリーンシート１０ａの厚さｔ０、その他のグリーンシート１０ａの厚さｔ１、カバーシート２６の厚さｔ２との関係については、
ｔ０＋ｔ２＝ｔ１
となるように設定することが好ましく、
ｔ０＝ｔ２＝ｔ１／２
となるように設定することがより好ましい。このように設定すれば、その後行う積層体３０の重ね合わせにおいて、隣接する電極パターン層１２ａ間の距離を全て等しく（＝ｔ１）することが可能となる。
【００５９】
次に、このようにして支持体２０から剥離した積層体３０を必要な数だけ重ね合わせ（ステップＳ９）、最終加圧した後、所定のサイズに切断することによってグリーンチップを形成する（ステップＳ１０）。最終加圧時の圧力は、好ましくは１０〜２００ＭＰａであり、加熱温度は、好ましくは４０〜１００°Ｃである。
【００６０】
そして、得られたグリーンチップを脱バインダ処理・焼成処理し、さらに、誘電体層を再酸化させるために熱処理（アニール）を行う（ステップＳ１１）。これにより、コンデンサ素体４が得られる。さらに、得られたコンデンサ素体４に対し、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施した後、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極６，８を形成すれば（ステップＳ１２）、積層セラミックコンデンサ２が完成する。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２とＨ２との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
【００６１】
このようにして製造された積層セラミックコンデンサ２は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態では、グリーンシート１０ａの材料として、２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された一方の樹脂（第１の樹脂）を含む第１の誘電体ペースト５２ａと、２液重合が可能な樹脂の組み合わせから選択された他方の樹脂（第２の樹脂）を含む第２の誘電体ペースト５４ａとを混合してなる混合誘電体ペースト５６を用い、塗布後に２液重合を進行させることによってグリーンシート１０ａを硬化させていることから、その表面に電極パターン層１２ａを形成しても、いわゆるシートアタック現象が生じることがない。このため、本実施形態によれば、グリーンシート１０ａの厚さｔ０を非常に薄く、特に３μｍ以下に設定した場合であっても、ショート不良の発生を効果的に抑制することができ、高い歩留まりを得ることが可能となる。
【００６３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００６４】
例えば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
【００６５】
また、上述した実施形態では、電極パターン層１２ａが形成されない領域に段差吸収パターン層２４ａを形成しているが、本発明において段差吸収パターン層を形成することは必須ではない。但し、段差吸収パターン層を形成すれば、グリーンシートの厚さが例えば３μｍ以下と非常に薄い場合であっても、高い平坦性を得ることが可能となる。段差吸収パターン層２４ａを形成しない場合、電極パターン層１２ａが形成されない領域において上下のグリーンシート１０ａ同士が接触するが、本発明では、グリーンシート１０ａを形成するたびに２液重合によってこれらを硬化させていることから、上層に位置するグリーンシートと下層に位置するグリーンシート間において溶剤の移動が生じることもない。このため、グリーンシート１０ａの膜厚が不均一となったり、ピンホールが発生するといった不具合を低減することが可能となる。
【００６６】
また、グリーンシート１０ａを形成するための塗布装置としては、図４に示した塗布装置５０に限定されるものではなく、第１の誘電体ペーストと第２の誘電体ペーストを混合した後、２液重合の進行によって混合誘電体ペーストが硬化する前に塗布可能な装置であれば、他の構成を有する塗布装置を用いても構わない。したがって、ポットライフが長い場合には、必ずしも塗布の直前にこれらを混合する構成である必要はなく、混合誘電体ペーストを調製した後、これを一時的に貯留させてから塗布する構成であっても構わない。また、混合部５６が塗工ヘッド５８の一部、例えば、塗工ヘッド内に存在する液溜まり部を混合部として用いても構わない。
【００６７】
さらに、２つの誘電体ペースト（第１及び第２の誘電体ペースト）を混合するのではなく、第１の誘電体ペーストに２液重合可能な第２の樹脂を添加する（或いは、第２の誘電体ペーストに２液重合可能な第１の樹脂を添加する）ことによって、混合誘電体ペーストを調製しても構わない。
【実施例１】
【００６８】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。
【００６９】
［誘電体ペーストＡの調製］
まず、誘電体原料の主成分としてＢａＴｉＯ３（平均粒径０．２μｍ／堺化学工業社製ＢＴ０２粉）を用い、誘電体原料の副成分として、主成分１００モルに対し、Ｙ２Ｏ３を２モル、ＭｇＯを２モル、ＭｎＯを０．４モル、Ｖ２Ｏ５を０．１モル、（Ｂａ０．６Ｃａ０．４）ＳｉＯ３を３モル用意した。
【００７０】
この誘電体原料１００重量部と、分散剤（高分子系分散剤／サンノプコ社製ＳＮ５４６８）１重量部と、エタノール１００重量部をジルコニアボール（２ｍｍφ）とともにポリエチレン容器に投入し、１６時間混合して誘電体混合溶液を得た。
【００７１】
得られた誘電体混合溶液を乾燥温度１２０℃で１２時間乾燥し、誘電体粉末を得た。
【００７２】
得られた誘電体粉末１００重量部と、溶剤エタノール５０重量部と、溶剤キシレン２０重量部と、ブロック型分散剤１重量部（ユニケマ（株）社製ＪＰ４）をボールミルで４時間混合し、一次分散させた。
【００７３】
一次分散後の分散物に、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業（株）社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるエタノールのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＡを得た。
【００７４】
［誘電体ペーストＢの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、イソシアネート樹脂（第一工業製薬（株）社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％でエタノールでラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＢを得た。
【００７５】
［誘電体ペーストＣの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、熱可塑性アクリル樹脂（藤倉化成（株）、ＭＭ７４７樹脂）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるエタノールのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＣを得た。
【００７６】
［誘電体ペーストＤの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、フェノール樹脂（第一工業製薬社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるトルエンのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＤを得た。
【００７７】
［誘電体ペーストＥの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、エポキシ樹脂（大日本インキ社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるエタノールのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＥを得た。
【００７８】
［誘電体ペーストＦの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、メラミン樹脂（第一工業製薬社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるトルエンのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＦを得た。
【００７９】
［誘電体ペーストＧの調整］
誘電体ペーストＡの調製において得られた一次分散後の分散物に、ジアルデヒド樹脂（第一工業製薬社製）１０重量部を含む樹脂のラッカー溶液（ラッカー濃度１５％であるエチレングリコールのラッカー溶液を作成）を添加してボールミルにて１６時間混合し、二次分散させて誘電体ペーストＧを得た。
【００８０】
［電極パターン用ペーストの調製］
まず、添加物（副成分）原料として、（Ｂａ，Ｃａ）ＳｉＯ３：１．４８重量部、Ｙ２Ｏ３：１．０１重量部、ＭｇＣＯ３：０．７２重量部、ＭｎＯ：０．１３重量部およびＶ２Ｏ５：０．０４５重量部を準備した。次に、準備したこれらの添加物（副成分）原料を混合し、添加物（副成分）原料混合物を得た。
【００８１】
次いで、添加物原料混合物：１００重量部、アセトン：１５０重量部、ターピネオール：１０４．３重量部、ポリエチレングリコール系分散剤：１．５重量部を混合して、スラリー化し、得られたスラリーを粉砕機（アシザワ・ファインテック（株）、型式ＬＭＺ０．６）により粉砕し、添加物スラリーを得た。
【００８２】
なお、スラリー中の添加物の粉砕は、ローターを周速１４ｍ／分の条件で回転させ、スラリーをベッセルとスラリータンクとの間を循環させることにより行った。なお、ベッセルには、直径０．１ｍｍのＺｒＯ２ビーズを、ベッセル容量に対して、８０％になるように充填し、また、粉砕は全スラリーのベッセル内での滞留時間が５分となるようにして行った。なお、粉砕後の添加物のメジアン径は０．１μｍであった。
【００８３】
次いで、粉砕後の添加物スラリーについて、エバポレータを用い、スラリー中からアセトンを蒸発させることにより除去し、添加物原料がターピネオールに分散された添加物スラリーを調製した。なお、アセトンを除去した後の添加物スラリー中の添加物原料濃度は４９．３重量％であった。
【００８４】
次いで、ニッケル粉末（粒径０．２μｍ／川鉄工業（株））：１００重量部、添加物スラリー：１．７７重量部、ＢａＴｉＯ３粉末（粒径０．０５μｍ／堺化学工業（株））：１９．１４重量部、有機ビヒクル：５６．２５重量部、ポリエチレングリコール系分散剤：１．１９重量部、フタル酸ジオクチル（可塑剤）：２．２５重量部、イソボニルアセテート：３２．１９重量部およびアセトン５６重量部を、ボールミルを使用して混合してペースト化した。次いで、得られたペーストを、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を使用して、アセトンを蒸発させることにより除去し、電極パターン用ペーストを得た。
【００８５】
なお、ボールミルによる混合は、ボールミル中に２ｍｍφのＺｒＯ２メディアを３０容積％、上記各原料の混合物を６０容積％充填し、周速４５ｍ／分および１６時間の条件で行った。また、上記の有機ビヒクルは、７０°Ｃの温度で、分子量１３万のエチルセルロース樹脂：４重量部と分子量２３万のエチルセルロース樹脂：４重量部とをイソボニルアセテート：９２重量部に撹拌溶解することにより作製した。すなわち、有機ビヒクル中の樹脂含有量（エチルセルロース樹脂の量）は、８重量％とした。
【００８６】
次いで、得られた電極パターン用ペーストの粘度を、円錐円盤粘度計（ＨＡＡＫＥ社製）を用いて、２５℃、剪断速度８ｓｅｃ−１における粘度Ｖ８、および５０ｓｅｃ−１における粘度Ｖ５０を、それぞれ測定した。測定の結果、Ｖ８＝１５．５ｃｐｓ、Ｖ５０＝８．５ｃｐｓ、Ｖ８／Ｖ５０＝１．７２であり、印刷法に良好に用いることができる粘度となっていることが確認できた。
【００８７】
［段差吸収パターン用ペーストの調製］
まず、電極パターン用ペーストと同様にして、添加物原料がターピネオールに分散された添加物スラリーを調製した。
【００８８】
次いで、添加物スラリー：８．８７重量部、ＢａＴｉＯ３粉末（ＢＴ−０２／堺化学工業（株））：９５．７０重量部、有機ビヒクル：１０４．３６重量部、ポリエチレングリコール系分散剤：１．０重量部、フタル酸ジオクチル（可塑剤）：２．６１重量部、イソボニルアセテート：１９．６０重量部、アセトン５７．２０重量部、およびイミダゾリン系界面活性剤（帯電助剤）：０．４重量部を、ボールミルを使用して混合してペースト化した。次いで、得られたペーストを、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を使用して、アセトンを蒸発させることにより除去し、段差吸収パターン用ペーストを得た。なお、上記有機ビヒクルとしては、内部電極用ペーストと同じ有機ビヒクルを使用した。すなわち、エチルセルロース樹脂の８重量％イソボニルアセテート溶液とした。
【００８９】
次いで、電極パターン用ペーストと同様にして、得られた段差吸収パターン用ペーストの粘度を測定した。測定の結果、Ｖ８＝１９．９ｃｐｓ、Ｖ５０＝１０．６ｃｐｓ、Ｖ８／Ｖ５０＝１．８８であり、印刷法に良好に用いることができる粘度となっていることが確認できた。
【００９０】
実施例１
まず、表面にシリコーン系樹脂による剥離容易化処理を施したＰＥＴフィルム（支持体２０）上に、図４に示した塗布装置を用いて、ノズルコート法により上記の「誘電体ペーストＡ」と「誘電体ペーストＢ」からなる混合誘電体ペーストを塗布し、グリーンシート１０ａを形成した。グリーンシート１０ａの膜厚は０．５μｍに設定した。
【００９１】
次いで、グリーンシート１０ａが形成された支持体２０を乾燥炉内に連続して送り込み、グリーンシート１０ａの乾燥を行った。乾燥炉内の温度は８０℃とし、乾燥時間は２分間とした。
【００９２】
次に、グリーンシート１０ａが形成された支持体２０を熱処理乾燥炉内に導入し、１００℃の環境下で１５分間に亘り、２液重合化処理を行った。これにより、誘電体ペーストＡに含まれるポリビニルブチラール樹脂と、誘電体ペーストＢに含まれるイソシアネート樹脂の２液重合が進行し、グリーンシート１０ａは硬化した。
【００９３】
次に、グリーンシート１０ａの表面に、上記の「電極パターン用ペースト」をスクリーン印刷法により塗布し、所定のパターンを有する電極パターン層１２ａを形成した。そして、乾燥炉内に支持体を連続的に送り込み、９０℃で１０分間、電極パターン層１２ａを乾燥させた。電極パターン層１２ａの膜厚は、乾燥後の膜厚が１μｍとなるように設定した。
【００９４】
さらに、グリーンシート１０ａの表面のうち、電極パターン層１２ａが形成されていない領域に、上記の「段差吸収パターン用ペースト」をスクリーン印刷法により塗布し、段差吸収パターン層２４ａを形成した。そして、乾燥炉内に支持体を連続的に送り込み、９０℃で１０分間、段差吸収パターン層２４ａを乾燥させた。段差吸収パターン層２４ａの膜厚は、乾燥後の膜厚が１μｍとなるように設定した。
【００９５】
次に、電極パターン層１２ａ及び段差吸収パターン層２４ａの表面に、膜厚を１．０μｍとした他は上記と全く同様にして、グリーンシート１０ａを再び形成し、上記と同じ条件で乾燥及び２液重合化処理を行った。これにより、誘電体ペーストＡに含まれるポリビニルブチラール樹脂と、誘電体ペーストＢに含まれるイソシアネート樹脂の２液重合が進行し、２層目のグリーンシート１０ａは硬化した。
【００９６】
次に、２層目のグリーンシート１０ａの表面に、上記と全く同様にして電極パターン層１２ａ及び段差吸収パターン層２４ａを形成し、乾燥させた。
【００９７】
そして、２層目の電極パターン層１２ａ及び段差吸収パターン層２４ａの表面に、ノズルコート法により上記の「誘電体ペーストＣ」を塗布し、カバーシート２６を形成した。カバーシート２６の膜厚は、乾燥後の膜厚が０．５μｍとなるように設定した。その後、カバーシート２６が形成された支持体２０を乾燥炉内に連続して送り込み、カバーシート２６の乾燥を行った。乾燥炉内の温度は８０℃とし、乾燥時間は２分間とした。
【００９８】
以上により、１層目のグリーンシート１０ａ、１層目の電極パターン層１２ａおよび段差吸収パターン層２４ａ、２層目のグリーンシート１０ａ、２層目の電極パターン層１２ａおよび段差吸収パターン層２４ａ、カバーシート２６がこの順に積層されてなる積層体３０が完成した。
【００９９】
このような積層体３０を複数作製し、支持体２０から剥離した後、電極パターン層１２ａの積層数が合計で１００層となるように熱圧着して積層し、積層母体を得た。熱圧着は、圧力が１００ＭＰａ、温度が７０℃の条件下で行った。次に、得られた積層母体をダイシング加工機によって切断し、グリーンチップを得た。本実施例では、焼成前のグリーンチップについて、後に説明する方法によりシートアタックの有無について観察した。
【０１００】
次いで、このようにして得られたグリーンチップを、脱バインダ処理、焼成処理及び熱処理（アニール）を行って、チップ形状の焼結体を作製した。脱バインダ処理の条件は、昇温速度：５０℃／時間、保持温度：２４０℃、保持時間：８時間、雰囲気ガス：空気中、とした。また、焼成処理の条件は、昇温速度：３００℃／時間、保持温度：１２００℃、保持時間：２時間、冷却速度：３００℃／時間、雰囲気ガス：露点２０℃に制御されたＮ２ガスとＨ２（５％）との混合ガス、とした。熱処理（アニール）の条件は、保持時間：３時間、冷却速度：３００℃／時間、雰囲気用ガス：露点２０℃に制御されたＮ２ガス、とした。なお、雰囲気ガスの加湿にはウェッターを用い、水温０〜７５℃にて行った。
【０１０１】
次いで、チップ形状の焼結体の端面をサンドブラストにて研磨したのち、Ｉｎ−Ｇａ合金ペーストを端部に塗布し、その後、焼成を行うことにより第１の端子電極６及び第２の端子電極８を形成し、図１に示す構造の積層セラミックコンデンサのサンプルを得た。得られたサンプルのサイズは、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍであった。
【０１０２】
［シートアタックの有無の測定］
上記実施例１の方法にて得られたグリーンチップのサンプルについて、シートアタックの発生度合いを測定した。測定は、まず５０個のグリーンチップサンプルを、グリーンシート１０ａ及び電極パターン層１２ａの側面が露出するようにして２液硬化性エポキシ樹脂中に埋め込み、その後、２液硬化性エポキシ樹脂を硬化させた。次いで、サンドペーパーを使用して、２液硬化性エポキシ樹脂中に埋め込んだグリーンチップサンプルを深さ１．６ｍｍまで研磨し、グリーンシート１０ａと電極パターン層１２ａの積層断面を露出させた。なお、サンドペーパーによる研磨は、＃４００のサンドペーパー、＃８００のサンドペーパー、＃１０００のサンドペーパーおよび＃２０００のサンドペーパーを、この順に使用することにより行った。次いで、ダイヤモンドペーストを用いて、サンドペーパーによる研磨面に対して鏡面研磨処理を施した。そして、光学顕微鏡を使用し、鏡面研磨処理を行った研磨面を拡大倍率４００倍で観察し、シートアタックの有無を調べた。光学顕微鏡による観察の結果、全測定サンプルに対し、シートアタックが発生していたサンプルの比率を「シートアタック率」とした。結果を表１に示す。
【０１０３】
なお、シートアタックが生じているか否かについては、グリーンシートの厚さが他の部分に比較して、５０％以下まで薄くなっている部分があるか否かで判断した。
【０１０４】
［ショート不良率の測定］
上記実施例１の方法にて得られた積層セラミックコンデンサについて、ショート不良率を測定した。ショート不良率は、５０個の積層セラミックコンデンサのサンプルを準備し、ショート不良が発生した個数を調べて測定した。
【０１０５】
具体的には、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製、Ｅ２３７７Ａマルチメーター）を使用して抵抗値を測定し、抵抗値が１００ｋΩ以下となったサンプルをショート不良サンプルとし、全測定サンプルに対するショート不良サンプルの比率を「ショート不良率」とした。結果を表１に示す。
【表１】
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【０１０６】
表１に示すように、実施例１の方法により作製したグリーンチップではシートアタックが認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（４％）。
【０１０７】
実施例２
グリーンシート１０ａの材料である混合誘電体ペーストの一方の材料として、誘電体ペーストＢの代わりに「誘電体ペーストＤ」を用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１０８】
表１に示すように、実施例２の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（５％）。
【０１０９】
実施例３
グリーンシート１０ａの材料である混合誘電体ペーストの一方の材料として、誘電体ペーストＢの代わりに「誘電体ペーストＥ」を用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１１０】
表１に示すように、実施例３の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（５％）。
【０１１１】
実施例４
グリーンシート１０ａの材料である混合誘電体ペーストの一方の材料として、誘電体ペーストＢの代わりに「誘電体ペーストＦ」を用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１１２】
表１に示すように、実施例４の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（６％）。
【０１１３】
実施例５
グリーンシート１０ａの材料である混合誘電体ペーストの一方の材料として、誘電体ペーストＢの代わりに「誘電体ペーストＧ」を用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１１４】
表１に示すように、実施例５の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（７％）。
【０１１５】
実施例６
カバーシート２６の材料として、誘電体ペーストＣの代わりに「誘電体ペーストＡ」を用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１１６】
表１に示すように、実施例６の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（４％）。
【０１１７】
実施例７
カバーシート２６の材料として、誘電体ペーストＣの代わりに「誘電体ペーストＢ」を用いた他は、実施例２と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１１８】
表１に示すように、実施例７の方法により作製したグリーンチップについてもシートアタックは認められず、また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も非常に低かった（５％）。
【０１１９】
比較例
グリーンシート１０ａの材料として、誘電体ペーストＡ及び誘電体ペーストＢからなる混合誘電体ペーストの代わりに「誘電体ペーストＣ」のみを用いた他は、実施例１と同様にして、グリーンチップのサンプル及び積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。そして、上述したシートアタック率及びショート不良率の測定を行った。結果は表１に示されている。
【０１２０】
表１に示すように、比較例の方法により作製したグリーンチップのシートアタック率は１００％であった。また、最終的に作製した積層セラミックコンデンサのショート不良率も１００％であった。
【０１２１】
［評価］
このように、グリーンシート１０ａの材料である混合誘電体ペーストに、２液重合が可能な組み合わせの樹脂をそれぞれ含ませることにより、シートアタックが防止され、その結果、ショート不良率を低減できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の好ましい実施形態による方法によって作製される積層セラミックコンデンサ２の構造を示す略断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態による積層型電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】ステップＳ２を行った後の状態を示す略断面図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態による塗布装置５０の概略構成図である。
【図５】ステップＳ４を行った後の状態を示す略断面図である。
【図６】ステップＳ５を行った後の状態を示す略断面図である。
【図７】ステップＳ７を行った後の状態を示す略断面図である。
【符号の説明】
【０１２３】
２        積層セラミックコンデンサ
４        コンデンサ素体
４ａ      コンデンサ素体の一方の端部
４ｂ      コンデンサ素体の他方の端部
６        第１の端子電極
８        第２の端子電極
１０      誘電体層
１０ａ    グリーンシート
１２      内部電極層
１２ａ    電極パターン層
２０      支持体
２４      段差吸収層
２４ａ    段差吸収パターン層
２６      カバーシート
３０      積層体
５０      誘電体塗布装置
５２      第１の貯留部
５２ａ    第１の誘電体ペースト
５４      第２の貯留部
５４ａ    第２の誘電体ペースト
５６      混合部
５６ａ    混合誘電体ペースト
５８      塗工ヘッド
６０      撹拌手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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