(57)【要約】  【課題】粉体材料、特に半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料の粉体を打錠してタブレット化する自動式打錠機械であって、不可避的に発生する規格外のタブレットを廃棄せず、回生し、粉体材料の損失を実質的になくした自動式打錠機械を提供すること。  【解決手段】粉体材料を多数個の圧縮金型を用いてタブレット化する自動式打錠機械において、選別装置で選別・排出された規格外の不良タブレットを再粉砕する粉砕装置並びに選別装置から排出された規格外の不良タブレットを粉砕装置に移送する移送装置及び粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置を具備した材料回生装置を付設した事を特徴とする自動式打錠機械とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉体材料を多数個の圧縮金型を用いてタブレット化する自動式打錠機械において、選別装置で選別・排出された規格外の不良タブレットを再粉砕する粉砕装置並びに選別装置から排出された規格外の不良タブレットを粉砕装置に移送する移送装置及び粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置を具備した材料回生装置を付設した事を特徴とする自動式打錠機械。
【請求項２】
粉体材料が半導体封止用の樹脂成形材料である請求項1に記載の自動式打錠械。
【請求項３】
粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置の移送経路内に金属除去装置を具備した請求項1又は２に記載の自動式打錠機械。
【請求項４】
材料回生装置を密閉系とした請求項1〜３のいずれかに記載の自動式打錠機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種産業用の自動式打錠機械に関し、特に半導体封止用の樹脂成形材料用の自動式打錠機械に関する。
【背景技術】
【０００２】
産業の米と呼ばれる半導体チップを各種パッケージに成形する為には、半導体封止用の樹脂成形材料、特に、エポキシ樹脂と無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂成形材料が用いられる。
その使用目的は、半導体素子を保護し、かつ、電極端子を取り出すための形状付与であり、通常、低圧トランスファー成形法により加熱加圧し成形される。
その場合、取扱いの観点から、粉体の形状で用いられる事は稀であり、薬剤の如く、タブレット（打錠）化して用いられる。
そして、半導体用には大量に必要なところから、半導体封止用の樹脂成形材料、特に、エポキシ樹脂成形材料を打錠するには、通常、１２連から３３連程度の連数の打錠金型が1台の打錠装置に円形に配置され、回転しながら1個ずつ打錠し、タブレットを順次吐き出す形式のロータリー式の自動式打錠機械が用いられる。
【０００３】
このような打錠機械は、自動機である為、重量不足や、ワレ、カケ等の形状異常等の規格外のダブレットが発生し易いが、規格外、特に形状に異常を持つタブレットは、これもまた自動化されている半導体素子封止用の低圧トランスファー成形機にとっては、機械停止の原因となるものであり、かかる規格外のタブレットの発生を抑制するため、種々の提案がされている。
即ち、上下のパンチ面にカルボキシル変性ジメチルポリシロキサンをコーティングすることにより、パンチ面に材料が付着してダブレット表面の一部が欠落するのを防ぐ方法（例えば、特許文献１参照。）や、粉末状のエポキシ樹脂成形材料を高周波加熱処理した状態で打錠・成形するか、又は常温にて打錠した後に高周波加熱処理し、加熱した状態で再度加圧成形することにより、ボイドの発生を防ぐと共に、微粉の発生による作業環境の悪化や、割れ、欠けを防止する方法（例えば、特許文献２参照。）等が提案されている。
【０００４】
しかし、これらの方法によっても、規格外のダブレットの発生を完全に防ぐことはできない。しかも、最近の半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料は、高度な耐半田実装性、薄肉のパッケージを封止する為の極度の低粘度特性、難燃材を用いないで難燃性を持たせる、パッケージ化した時に極端にそりが少ない、等々、使用側からの技術的限界を超えたとも言える要求に応える為、特異な樹脂、特異な充填材が用いられるが、そのような樹脂成形材料には、カケやすい、割れやすい、くっ付き易い等の性質を持つものが多く、規格外のダブレットをより多く発生させる結果となっている。
【０００５】
図２は、従来型のロータリー式自動式打錠機械の一例の概略図である。
粉体材料は、材料投入口１１から投入され、打錠装置１２で打錠され、タブレット化される。
打錠装置１２から順次吐き出されたタブレットは、選別装置１３で規格内タブレットと規格外の不良タブレットとに選別され、規格内タブレットは排出ライン１４から包装等の次の工程に搬送され、不良タブレットは排出口１５から不良タブレット収納容器１６に排出される。
【０００６】
このように選別された規格外のタブレットは、形状等で規格外となっているのであって、材料としての品位は損なわれておらず、しかも高価であり、そのまま廃棄することは、大きな損失となる。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１９３１４９号公報
【特許文献２】特開平１０−１９３３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前述の様な従来方法の問題点に鑑み、不可避的に発生する規格外のタブレットを廃棄せず、回生し、粉体材料の損失を実質的になくした自動式打錠機械を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記の課題を解決すべき鋭意研究の結果、選別により規格外となった不良タブレットを再粉砕し、打錠装置に再投入する材料回生装置を付設することにより、課題を解決しうることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）粉体材料を多数個の圧縮金型を用いてタブレット化する自動式打錠機械において、選別装置で選別・排出された規格外の不良タブレットを再粉砕する粉砕装置並びに選別装置から排出された規格外の不良タブレットを粉砕装置に移送する移送装置及び粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置を具備した材料回生装置を付設した事を特徴とする自動式打錠機械、
（２）粉体材料が、半導体封止用樹脂成形材料である上記（１）の自動式打錠機械、
（３）粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置の移送経路内に金属除去装置を具備した上記（１）又は（２）の自動式打錠機械、及び
（４）材料回生装置を密閉系とした上記（１）〜（３）のいずれかの自動式打錠機械、
である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の自動式打錠機械は、材料回生装置を付設することにより、形状不良のタブレットを無駄にすることなく回生し得るものであり、品質を劣化させる事なく、投入した粉体材料から、１００％に近い収率でタブレットを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の自動式打錠機械を、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の自動式打錠機械の一例の概略図である。
粉体材料は、材料投入口１から投入され、打錠装置２で打錠され、タブレット化される。
打錠装置としては、特に制約されず、種々の形式のものが使用し得るが、作業性、効率等の点から、１２連から３３連程度の連数の打錠金型が1台の打錠装置に円形に配置され、回転しながら1個ずつ圧縮・打錠し、タブレットを順次吐き出す形式のロータリー式の打錠装置が好ましい。
【００１２】
打錠装置から順次吐き出されたタブレットは、選別装置３で規格内タブレットと規格外の不良タブレットとに選別され、規格内タブレットは排出ライン４から包装等の次の工程に搬送され、不良タブレットは排出口５から昇降式搬送装置（バケット）６内に排出される。
タブレットの選別装置３としては、圧力異常、重量異常、形状異常のいずれか１つ以上を検出する装置が好ましい。
【００１３】
不良タブレットを収納した昇降式搬送装置（バケット）６は、上昇し、不良タブレット吐き出し口７に不良タブレットが吐き出され、吐き出された不良タブレットは、不良タブレット粉砕装置８に投入されて粉砕される。
不良タブレット粉砕装置８としては、特に制約されず、種々の形式のものが使用し得るが、作業性、効率等の点から、スピードミルが好ましい。
【００１４】
不良タブレットを粉砕することにより得られた粉体は、移送され、材料投入口１から投入された粉体材料と合わされて、打錠装置２に供給される。
【００１５】
このように、本発明の自動式打錠機械は、不良タブレットを再粉砕する粉砕装置並びに選別装置から排出された規格外の不良タブレットを粉砕装置に移送する移送装置及び粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置を具備した材料回生装置を付設したものである。
【００１６】
材料回生装置の各工程において金属の混入があった場合に備え、不良タブレットの粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置の移送経路内には、金属検知・除去装置（図１中の９）を具備するのが好ましい。
また、材料回生装置は、外部からの異物の混入を避ける為には、密閉系とするのが好ましい。
【００１７】
図１に示した機械は、一例であり、各構成要素を備えている限り、その配置、搬送方法等は、適宜変更することができる。
本発明の自動式打錠機械は、各種の粉体材料のタブレット化に使用し得るが、特に半導体封止用のエポキシ樹脂粉体状成形材料をタブレット化するのに適しており、BGA（Ball Grid Array）、SIP（System In Package）、DIP（Dual Inline Package）、QFP（Quad Flat Package）等の各種形状の半導体パッケージを封止成形する為のタブレット状エポキシ樹脂成形材料を製造し得る。
【実施例】
【００１８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００１９】
実施例１
図1に示した自動回生装置付きのロータリー式自動式打錠機械を使用して、クレゾールノボラックタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の粉体の連続タブレット化を行い、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２０】
実施例２
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をジシクロペンタジェンタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、実施例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２１】
実施例３
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をマルチファンクショナルタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、実施例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２２】
実施例４
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をビフェニルタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、実施例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２３】
比較例1
図2に示した従来型のロータリー式自動式打錠機械を使用しクレゾールノボラックタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の粉体の連続タブレット化を行い、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２４】
比較例２
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をジシクロペンタジェンタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、比較例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２５】
比較例３
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をマルチファンクショナルタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、比較例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２６】
比較例４
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料をビフェニルタイプの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に変更した以外は、比較例１と同様に実施し、歩留まり（収率）を測定し、金属検知の有無を調べた。
その結果は、表１に示す通りである。
【００２７】
【表１】
2006123453.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の自動式打錠機械の１例を示す概略図である。
【図２】従来の自動式打錠機械の１例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２９】
１： 材料投入口
２： 打錠装置
３： 選別装置
４： 規格内ダブレットの排出ライン
５： 不良ダブレットの排出口
６： 昇降式搬送装置（バケット）
７： 不良ダブレット吐き出し口
８： 不良タブレット粉砕装置
９： 金属検知・除去装置
１１： 材料投入口
１２： 打錠装置
１３： 選別装置
１４： 規格内ダブレットの排出ライン
１５： 不良ダブレットの排出口
１６： 不良タブレット収納容器
【図１】
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【図２】
2006123453.tif 000005