(57)【要約】    【課題】  透光性フィルムのエッジを高精度に検出することができ、かつ設置スペースを節減することができる透光性フィルムのエッジ検出方法を提供する。    【解決手段】  透光性フィルム２の一方面側に光源６及び撮像装置７を配置し、光源６から透光性フィルム２の一方面に光を照射し、該光が照射される部分において透光性フィルム２の他方面側に難反射性部材５を配置し、透光性フィルム２の上面で反射された反射光を受光するようにカメラ７により透光性フィルム２のエッジ２ａが存在する部分を撮影し、透光性フィルム２の上面と、透光性フィルム２のエッジ２ａの外側の難反射性部材５が設けられている部分との画像における明度差によりエッジ２ａを検出する、透光性フィルム２のエッジ検出方法。【選択図】      図１
2006053030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性フィルムのエッジを光学的に検出する方法であって、
透光性フィルムの一方面側に光源を配置するとともに、前記光源から照射された光が透光性フィルムの一方面で正反射された際の反射光が入射されるように、前記透光性フィルムの前記光源が配置されている側とは同じ面側に撮像装置を配置し、前記透光性フィルムの前記光源及び撮像装置が配置されている側とは反対側の面の外側に、前記光源から発せられた光を前記透光性フィルムに比べて正反射し難い表面を有する難反射性部材を配置する工程と、
前記光源から、前記透光性フィルムのエッジの内側の透光性フィルム部分と該エッジの外側部分とに向かって光を照射し、前記透光性フィルムのエッジを含む部分を前記撮像装置により撮像する工程と、
前記撮像装置により撮影された画像において、前記反射光が観察されている領域と、前記反射光が観察されていない領域との境界を前記透光性フィルムのエッジとして検出する工程とを備えることを特徴とする、透光性フィルムのエッジ検出方法。
【請求項２】
長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシートが形成されており、該セラミックグリーンシート上に導体パターンが形成されている複合シートを用意し、前記複合シートを透光性フィルムの長さ方向に搬送し、前記透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び導体パターンを所定の平面形状を有するように切り出しステーションで切り出し、切り出された複数のセラミックグリーンシート及び導体パターンを積層する各工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記複合シートを用意した後に、請求項１に記載の透光性フィルムのエッジ検出方法に従って、前記透光性フィルムのエッジを検出するとともに、前記撮像装置により撮影された画像において、前記透光性フィルムのエッジに近い前記導体パターンの端縁を前記セラミックグリーンシートと導体パターンの撮影画像の差により検出する工程と、
前記切り出しステーションまで前記複合シートを搬送するに際し、前記透光性フィルムのエッジと、前記導体パターンの端縁との間の距離に基づいて、切り出しステーションの上流で前記透光性フィルムの幅方向における位置を補正する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
透光性フィルムのエッジを検出するための装置であって、
前記透光性フィルムの一方面側に配置され、該透光性フィルムの一方面に光を照射する光源と、
前記透光性フィルムの光源が配置されている側と同じ面側に配置されており、光源から透光性フィルムに向かって照射された光が透光性フィルム表面において反射された後の反射光を受光し、該透光性フィルムのエッジ部分を含む領域を撮像する撮像装置と、
前記透光性フィルムの前記光源及び撮像装置が配置されている側とは反対側の面に配置されており、前記透光性フィルムに比べて前記光源からの光を正反射させ難い表面を有する難反射性部材と、
前記撮像装置に接続されており、前記撮像装置により得られた画像を処理し、該画像に基づいて透光性フィルムのエッジを検出する画像処理装置とを備えることを特徴とする、透光性フィルムのエッジ検出装置。
【請求項４】
長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシートが形成されており、該セラミックグリーンシート上に導体パターンが形成されている複合シートを用意し、
前記複合シートを透光性フィルムの長さ方向に搬送し、前記透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び導体パターンを所定の平面形状を有するように切り出し加工ステーションで切り出し、切り出された複数のセラミックグリーンシート及び導体パターンを積層する各工程を備える積層セラミック電子部品の製造に用いられる装置であって、
請求項３に記載の透光性フィルムのエッジ検出装置と、
前記複合シートを前記透光性フィルムの長さ方向に搬送する搬送手段と、
前記切り出しステーションの上流側において、前記透光性フィルムの幅方向位置を補正するために前記透光性フィルムを幅方向に移動させるフィルム移動手段とを備え、
前記画像処理装置は、前記透光性フィルムのエッジを検出するとともに、前記撮像装置により撮影された画像に基づいて前記導体パターンの外側端縁を検出するように構成されており、
導体パターンの外側端縁と前記透光性フィルムのエッジとの間の距離に基づいて、前記切り出しステーションの上流側における透光性フィルムの幅方向の位置の補正量を求め、該補正量に応じて前記フィルム移動手段を駆動する制御手段をさらに備える、積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透光性の合成樹脂フィルムのエッジを検出する方法及び装置に関し、より詳細には、例えば透光性フィルム上にセラミックグリーンシート及び導体パターンが積層された複合シートを用いた積層セラミック電子部品の製造に際し、該透光性フィルムのエッジを光学的に検出することを可能とするエッジ検出方法及び装置並びに該エッジ検出方法及び装置を用いた積層セラミック電子部品の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層型セラミック電子部品の製造に際しては、合成樹脂よりなる長尺状の透光性フィルムが支持フィルムとして多用されている。例えば、長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシート及び／または導体パターンが形成され、複合シートが用意される。この複合シートは、一旦ロール状に巻き取られている。そして、次工程では、ロール状に巻回された複合シートがその長さ方向に搬送され、透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び／または導体パターンなどが透光性フィルム上から所定の寸法に切り出され、剥離される。そして、切り出されたセラミックグリーンシート及び／または導体パターンを複数枚積層することにより、積層体が得られている。
【０００３】
ところで、上記複合シートからセラミックグリーンシート及び／または導体パターンなどを切り出し、剥離する場合、導体パターンの幅方向位置は高精度に制御される必要がある。さもなければ、切り出しを高精度に行うことができない。
【０００４】
そこで、従来、複合シートを搬送するに際し、その幅方向位置を、透光性フィルムの側縁すなわちエッジを基準にして制御していた。透光性フィルムのエッジを検出する装置の一例が、下記の特許文献１に開示されている。
【０００５】
図１４（ａ）及び（ｂ）は、特許文献１に記載の透光性フィルムのエッジ検出方法を説明するための部分切欠側面図及び正面図である。図１４（ａ）において、長尺状の透光性フィルム１０１がその長さ方向Ｌに沿って搬送される。この長尺状の透光性フィルム１０１の下方に光源１０２が配置されている。また、透光性フィルム１０１の上方には、イメージカメラ１０３が配置されている。イメージカメラ１０３は、イメージセンサー１０４に接続されている。
【０００６】
ここでは、光源１０２からフィルム１０１の下面に傾斜角度αをなすように光を照射する。そして、イメージカメラ１０３により透光性フィルム１０１を透光性フィルム１０１の上面と傾斜角度αをなす方向から撮像する。このようにして、透光性フィルム１０１のエッジを、透光性フィルム１０１を透過してきた部分の明るさと、透光性フィルム１０１が存在しない部分の明るさとの差に基づき画像処理装置を用いて検出することが可能とされている。
【特許文献１】特開平６−６０８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の透光性フィルムのエッジ検出方法では、上記傾斜角度αをなすように光源１０２から透光性フィルム１０１への光の照射方向を設定し、かつイメージカメラ１０３についても、透光性フィルム１０１の上面とαの傾斜角度をなす方向から進入してくる光を受光するように配置していた。この傾斜角度αについては、透光性フィルム１０１の透明度、すなわち光減衰率により適切な大きさに設定しなければならなかった。すなわち、透光性フィルム１０１が変更された場合には、傾斜角度αを再度適切な大きさに調整しなければならなかった。
【０００８】
加えて、透光性フィルム１０１の上方と下方とに光源１０２とイメージカメラ１０３とを分離して配置しなければならないため、大きなスペースが必要であった。さらに、複数のエッジを測定するには、複数のイメージカメラ１０３及び複数の光源１０２を必要とせざるを得なかった。
【０００９】
加えて、透光性フィルム１０１が長尺状のフィルムではなく、ある程度の面積を有する透光性フィルムである場合には、特許文献１に記載の方法では、その面積を求めたりすることはできなかった。
【００１０】
また、前述したように、積層セラミック電子部品の製造に際して、透光性フィルム上に支持されているセラミックグリーンシート及び／または導体パターンを所定の寸法に切り出す場合には、透光性フィルムのエッジの位置だけでなく、切断刃などに対して、切断される領域、すなわち導体パターン印刷領域などが高精度に配置される必要がある。そのため、透光性フィルムのエッジと、導体パターンとの間の距離を正確に検出する必要があった。
【００１１】
他方、上記複合シートを巻回したロールでは、ロールごとに、透光性フィルムのエッジと、上記切断すべき領域との間の距離がばらつかざるを得なかった。
【００１２】
本発明の目的は、上記従来技術の現状に鑑み、透光性フィルムのエッジを高精度に自動的に検出することを可能とする透光性フィルムのエッジ検出方法及び検出装置、並びに透光性フィルムのエッジと導体パターンとの間の距離を正確に検出して複合シートを高精度に位置補正することを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法及び該製造方法に用いられる製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の透光性フィルムのエッジ検出方法は、透光性フィルムの一方面側に光源を配置するとともに、前記光源から照射された光が透光性フィルムの一方面で正反射された際の反射光が入射されるように、前記透光性フィルムの前記光源が配置されている側とは同じ面側に撮像装置を配置し、前記透光性フィルムの前記光源及び撮像装置が配置されている側とは反対側の面の外側に、前記光源から発せられた光を前記透光性フィルムに比べて正反射し難い表面を有する難反射性部材を配置する工程と、前記光源から、前記透光性フィルムのエッジの内側の透光性フィルム部分と該エッジの外側部分とに向かって光を照射し、前記透光性フィルムのエッジを含む部分を前記撮像装置により撮像する工程と、前記撮像装置により撮影された画像において、前記反射光が観察されている領域と、前記反射光が観察されていない領域との境界を前記透光性フィルムのエッジとして検出する工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシートが形成されており、該セラミックグリーンシート上に導体パターンが形成されている複合シートを用意し、前記複合シートを透光性フィルムの長さ方向に搬送し、前記透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び導体パターンを所定の平面形状を有するように切り出しステーションで切り出し、切り出された複数のセラミックグリーンシート及び導体パターンを積層する各工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記複合シートを用意した後に、本発明に係る透光性フィルムのエッジ検出方法に従って、前記透光性フィルムのエッジを検出するとともに、前記撮像装置により撮影された画像において、前記透光性フィルムのエッジに近い前記導体パターンの端縁を前記セラミックグリーンシートと導体パターンの撮影画像の差により検出する工程と、前記切り出しステーションまで前記複合シートを搬送するに際し、切り出しステーションの上流で前記透光性フィルムのエッジと、前記導体パターンの端縁との間の距離に基づいて、前記透光性フィルムの幅方向における位置を補正する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る透光性フィルムのエッジ検出装置は、透光性フィルムのエッジを検出するための装置であって、前記透光性フィルムの一方面側に配置され、該透光性フィルムの一方面に光を照射する光源と、前記透光性フィルムの光源が配置されている側と同じ面側に配置されており、光源から透光性フィルムに向かって照射された光が透光性フィルム表面において反射された後の反射光を受光し、該透光性フィルムのエッジ部分を含む領域を撮像する撮像装置と、前記透光性フィルムの前記光源及び撮像装置が配置されている側とは反対側の面に配置されており、前記透光性フィルムに比べて前記光源からの光を正反射させ難い表面を有する難反射性部材と、前記撮像装置に接続されており、前記撮像装置により得られた画像を処理し、該画像に基づいて透光性フィルムのエッジを検出する画像処理装置とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造装置は、長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシートが形成されており、該セラミックグリーンシート上に導体パターンが形成されている複合シートを用意し、前記複合シートを透光性フィルムの長さ方向に搬送し、前記透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び導体パターンを所定の平面形状を有するように切り出し加工ステーションで切り出し、切り出された複数のセラミックグリーンシート及び導体パターンを積層する各工程を備える積層セラミック電子部品の製造に用いられる装置であって、本発明に従って構成された透光性フィルムのエッジ検出装置と、前記複合シートを前記透光性フィルムの長さ方向に搬送する搬送手段と、前記切り出しステーションの上流側において、前記透光性フィルムの幅方向位置を補正するために前記透光性フィルムを幅方向に移動させるフィルム移動手段とを備え、前記画像処理装置は、前記透光性フィルムのエッジを検出するとともに、前記撮像装置により撮影された画像に基づいて前記導体パターンの外側端縁を検出するように構成されており、導体パターンの外側端縁と前記透光性フィルムのエッジとの間の距離に基づいて、前記切り出しステーションの上流側における透光性フィルムの幅方向の位置の補正量を求め、該補正量に応じて前記フィルム移動手段を駆動する制御手段をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る透光性フィルムのエッジ検出方法では、透光性フィルムの一方面側において、上記光源と撮像装置とを配置すればよいため、スペースを低減することができる。すなわち、透光性フィルムの反対面側には難反射性部材を配置すればよいだけであるため、光源と撮像装置とをフィルムの両側に分散配置した構成に比べて、スペースを低減することができる。
【００１８】
また、本発明のエッジ検出方法では、光源から透光性フィルムのエッジの内側の透光性フィルム部分とエッジの外側部分とに向かって光が照射され、該エッジを含む部分が撮像装置により撮像される。そして、撮像装置により撮影された画像においては、反射光が観察されている領域は明るくなり、エッジの外側であって、難反射性部材により反射光が得られ難い領域では相対的に暗くなる。従って、上記撮影装置により撮影された画像から、透光性フィルムのエッジを容易に検出することができる。
【００１９】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、長尺状の透光性フィルム上にセラミックグリーンシート及び導体パターンを形成してなる複合シートが透光性フィルムの長さ方向に搬送され、透光性フィルムに支持されているセラミックグリーンシート及び導体パターンが所定の平面形状を有するように切り出しステーションで切り出され、切り出された複数のセラミックグリーンシート及び導体パターンを積層することにより積層体を得る。この製造方法において、複合シートを用意した後に、本発明の透光性フィルムのエッジ検出方法に従って、透光性フィルムのエッジが検出される。従って、大きなスペースを要することなく、撮像装置により撮影された画像から透光性フィルムのエッジを速やかにかつ高精度に検出することができる。また、上記透光性フィルムのエッジの検出とともに、撮像装置により撮影された画像において、透光性フィルムのエッジに近い導体パターンの端縁が、セラミックグリーンシートと導体パターンの撮影画像の差により高精度に検出される。従って、上記透光性フィルムのエッジと、導体パターンの端縁との間の距離を求め、該距離に基づいて、切り出しステーションまで複合シートを搬送するに際し、透光性フィルムの幅方向位置を容易にかつ高精度に補正することができる。従って、用意される複合シートにおいて、透光性フィルムのエッジと導体パターンの端縁との距離がばらついている場合であっても、切り出しステーションにおいて高精度にセラミックグリーンシート及び導体パターンを切り出すことができる。積層セラミック電子部品の製造に際し、得られる積層体の精度を高めることが可能となる。
【００２０】
本発明に係る透光性フィルムのエッジ検出装置は、上記光源と、撮像装置と、難反射性部材と、画像処理装置とを備え、従って、本発明の透光性フィルムのエッジ検出方法に従って透光性フィルムのエッジを高精度に検出することが可能となる。
【００２１】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造装置は、上記本発明に従って構成された透光性フィルムのエッジ検出装置に加えて、複合シートを透光性フィルムの長さ方向に搬送する搬送手段と、上記透光性フィルムを幅方向に移動させるフィルム移動手段と、導体パターンの外側端縁とフィルムのエッジとの間の距離に基づいて、切り出しステーションの上流側において透光性フィルムの幅方向位置の補正量を求め、該補正量に応じてフィルム移動手段を駆動する制御手段とを備えるため、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法に従って、透光性フィルムに支持されたセラミックグリーンシート及び導体パターンを、切り出しステーションにおいて高精度に切り出すことが可能となる。従って、積層セラミック電子部品の製造に際し、得られる積層セラミック電子部品の精度を効果的に高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための斜視図及びカメラにより撮影された画像を示す模式図である。
【００２４】
本実施形態では、まず、図１（ａ）に示す複合シート１を用意する。複合シート１は、長尺状の透光性フィルム２を有する。透光性フィルム２は、例えばポリプロピレンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどの透明もしくは半透明合成樹脂フィルムにより構成されている。長尺状の透光性フィルム２の上面には、透光性フィルム２の長さ方向に沿ってセラミックグリーンシート３が形成されている。セラミックグリーンシート３の一方端縁３ａは、透光性フィルム２のエッジ２ａから所定距離を隔てて配置されている。また、セラミックグリーンシート３上には、導体パターン４が形成されている。導体パターン４は、導電ペーストのスクリーン印刷などの適宜の方法により形成されている。導体パターン４の透光性フィルム２のエッジ２ａに近い側の端縁４ａは、セラミックグリーンシート３の端縁３ａとギャップを隔てて配置されている。
【００２５】
複合シート１の下方には、難反射性部材としての難反射性板５が配置されている。難反射性部材としての難反射性板５は、透光性フィルム２よりも後述の光源からの光を正反射させ難い適宜の材料により構成され得る。このような材料としては、例えば乱反射性部材や光源からの光を吸収する光吸収性部材が挙げられる。
【００２６】
上記難反射性部材は、少なくとも上面が難反射性材料により構成されておればよい。図２に図１（ａ）の長尺状の複合シート１を横断面図で示す。上記難反射性板５の上面に、前述した複合シート１が載置されている。
【００２７】
他方、本実施形態の積層セラミック電子部品の製造に際しては、長尺状の複合シート１を長さ方向に搬送し、図１にＺで略図的に示す切り出しステーションにおいて、セラミックグリーンシート３及び導体パターン４が所定の平面形状を有するように切り出される。
【００２８】
切り出されたセラミックグリーンシート３及び導体パターン４は、後述するように、積層ステージ上において積層され、それによって積層セラミック電子部品を得るための積層体が得られる。
【００２９】
他方、複合シート１は、予めロール状に巻回されており、該ロール状に巻回された構造体から送り出され、図１（ａ）の矢印Ａで示すように、複合シート１の長さ方向に搬送されている。この搬送は、図示しない搬送手段により行われる。搬送手段としては、モーターなどの適宜の駆動源を用いることができる。
【００３０】
他方、複合シート１の上方には、光源６と、撮像装置としてのカメラ７とが配置されている。光源６は、本実施形態では、リング状の光を複合シート１の透光性フィルム２の端縁２ａを含む領域に投写する。また、上記光源６から光が下方に投写される領域において、前述した難反射性板５が配置されている。そして、透光性フィルム２においては、上記光源６から投写された光が反射され、反射光が撮像装置としてのカメラ７により受光され、カメラ７により下方の光が投写されている領域が撮影される。
【００３１】
上記光源６としては、リング状の光を照射し得る適宜の照明装置を用いることができる。このような照明装置としては、ＬＥＤ照明、ハロゲン照明などを挙げることができる。
【００３２】
また、カメラ７としては、イメージカメラなどの様々な撮像装置を用いることができる。
【００３３】
カメラ７には、画像処理装置８が電気的に接続されている。画像処理装置８は、カメラ７で撮影された映像信号を与えられ、画像処理を施し、画像を表示する。この画像処理装置８で処理され、画像処理装置８内あるいは画像処理装置８外に設けられたモニターで表示される画像を図１（ｂ）に示す。
【００３４】
図１（ｂ）において、画像１１内には、リング状の光が透光性フィルム２によって反射された部分、すなわち透光性フィルム２のエッジ２ａの内側においてリング状の光が反射されている部分１２が白抜きの図形で示されている。これは、反射光がカメラ７により受光されて、該反射光が生じている部分は明るく見えるためである。他方、難反射性板５が配置されている領域では、光が難反射性板５側に吸収されるため反射光が生じないように構成されている。従って、図１（ｂ）の斜線をクロスして示すハッチングを付して示すように、難反射性板５が配置されている領域において、上面に透光性フィルム２が存在しない部分は暗く表示される。よって、上記反射光により明るく表示されている部分１２と、難反射性板５により暗く表示されている部分との境界がエッジ２ａであることを容易に把握することができる。
【００３５】
他方、セラミックグリーンシート３は、導体パターン４に比べて明るいため、セラミックグリーンシート３と導体パターン４との境界、すなわち導体パターン４の端縁４ａも、同様に画像処理装置８で得られた画像により容易に把握することができる。
【００３６】
本実施形態では、このように、画像処理装置８で得られた画像に基づき、図１に示す制御装置９が、透光性フィルム２のエッジ２ａと、導体パターン４の端縁４ａとの間の距離Ｘを演算する。
【００３７】
前述したように、用意されるロールごとに、透光性フィルム２のエッジ２ａと、導体パターン４の端縁４ａとの間の距離Ｘがばらつかざるを得なかった。本実施形態では、この距離Ｘがばらついたとしても、距離Ｘの実測値に従って、制御装置９は、切り出しステーションＺにおいてセラミックグリーンシート３及び導体パターン４が正確に切り出されるように、透光性フィルム２の幅方向の位置補正量を演算する。この幅方向の位置補正量は、切り出しステーションＺにおいて、導体パターン４の端縁４ａが、切り出し用工具に対して、透光性フィルム２の幅方向において予め定められた目標距離に正確に位置するように、透光性フィルム２の幅方向位置を、切り出しステーションＺよりも上流側において幅方向に移動させるのに必要な量である。
【００３８】
そして、上記位置補正量を演算した後、制御装置９は、図１において略図的に示されているフィルム移動装置１０を駆動し、上記位置補正量に従った量だけ、透光性フィルム２を切り出しステーションＺよりも上流側において幅方向に移動させる。従って、切り出しステーションＺでは、導体パターン４の端縁４ａは、切り出し用工具とフィルム２の幅方向において前述した目標距離だけ高精度に隔てられて配置されることになる。よって、切り出しステーションＺにおいて、セラミックグリーンシート３及び導体パターン４を高精度に切り出すことができる。
【００３９】
本実施形態では、上記のようにして切り出されたセラミックグリーンシート及び導体パターンを複数枚積層し、それによって図３に示すマザーの積層体１３を得る。しかる後、マザーの積層体１３を厚み方向に加圧した後、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断する。このようにして得られた積層体を焼成することにより、図４に示すセラミック焼結体１４を得ることができる。セラミック焼結体１４では、複数の内部電極１５ａ〜１５ｄがセラミック層を介して重なり合うように配置されている。そして、上記のように、導体パターン４が切り出しステーションＺにおいて高精度に切り出されているため、得られたセラミック焼結体１４において、複数の内部電極１５ａ〜１５ｄは高精度に配置されていることになる。従って、セラミック焼結体１４の端面１４ａ，１４ｂに外部電極１７，１８を形成することにより、寸法精度及び内部電極１５ａ〜１５ｄの位置精度に優れた、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサ１９を提供することが可能となる。
【００４０】
なお、上記積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ１９を例にとり説明したが、積層セラミックコンデンサ以外の、他の積層セラミック電子部品の製造にも用いることができる。すなわち、積層セラミックインダクタ、セラミック多層基板、積層型バリスタなどの様々な積層型セラミック電子部品の製造に本発明を用いることができる。
【００４１】
上記実施形態では、透光性フィルム２の上方に、リング状の光を照射する光源６を配置し、光源６から透光性フィルム２の上面に垂直な方向に光を照射したが、光源及びカメラの位置は図１に示した構成に限定されるものではない。図５（ａ）及び（ｂ）は、光源及びカメラの位置が変更された第２の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための正面断面図及び部分切欠側面断面図である。
【００４２】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、複合シート１の上方に、光源２６と、カメラ２７とが配置されている。ここでは、光源２６から光が傾斜角度βをなすように複合シート１に照射される。そして、複合シート１の透光性フィルム２により反射された光が、傾斜角度αをなすようにして、カメラ２７側に進行する。このように、光源２６から透光性フィルム２の上面に向かって照射する光の方向は、透光性フィルム２の上面と傾斜角度βをなすように光源２６が配置されていてもよい。また、図５に示す実施形態では、難反射性板５は、透光性フィルム２の下面から下方に隔てられている。このように、難反射性部材５は、透光性フィルム２の下面に接触していてもよく、下面から下方に隔てられていてもよい。
【００４３】
また、図６は、図５（ａ）及び（ｂ）に示した構成においてカメラ２７から画像処理装置に送られ、画像処理装置で得られた画像を示す模式図である。図６から明らかなように、この画像においても、透光性フィルム２が位置している部分が明るくなり、難反射性板５では光が反射されないため、画像内の明るい領域と暗い領域との境界が透光性フィルム２のエッジ２ａであることを容易に検出することができる。同様に、セラミックグリーンシート３と、導体パターン４も画像において明度が大きく異なるため、導体パターン４の端縁４ａを容易に検出することができる。
【００４４】
図７は、本発明の第３の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための斜視図であり、図８はその要部を模式的に示す横断面図である。
【００４５】
第３の実施形態では、複合シート１の上方に、同軸落射レンズ３１が配置されている。同軸落射レンズ３１は、光源３２から光を導く光導波路３３に接続されている。そして、同軸落射レンズ３１の上端が、撮像装置としてのカメラ３４に接続されている。
【００４６】
図８に示すように、光源３２からの光が、光導波路３３を介して、同軸落射レンズ３１内に導かれ、同軸落射レンズ３１内において方向を変更され、下方の複合シート１側に照射される。そして、複合シート１の透光性フィルム２の上面で反射された光が、同軸落射レンズ３１側に反射光として戻ってくる。この反射光がカメラ３４により受光される。
【００４７】
このように、光源３２及びカメラ３４に、上記光導波路３３及び同軸落射レンズ３１を組み合わせた構造を用いてもよい。この場合においても、図９に画像を模式的に示すように、反射光が受光されている領域は明るく観察され、それによって明るい領域と難反射性板５が位置している領域との境界が透光性フィルム２の端縁２ａであることを容易に検出することができる。また、特に図示はしないが、セラミックグリーンシート３と、導体パターン４との境界も画像における明度差によって容易に検出され得る。
【００４８】
図１０及び図１１は、細長い透光性フィルムの両端縁を検出する変形例を説明するための図である。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、長尺状の透光性フィルム４２のエッジ４２ａ，４２ｂを検出し得るように、透光性フィルム４２の上方に、透光性フィルム４２の幅方向寸法よりも大きな幅の光を照射する光源４３が配置されている。そして、透光性フィルム４２の下方には、透光性フィルム４２の幅方向寸法よりも大きな難反射性板４４が配置されている。カメラ４５は、上記透光性フィルム４２のエッジ４２ａ，４２ｂよりも大きな幅方向寸法の領域を撮影し得るように構成されている。従って、図１１に示すように、カメラ４５から得られた画像では、画像内において、透光性フィルム４２の幅方向領域の全部分が表示されることになる。透光性フィルム４２では、光が反射するため、透光性フィルム４２が位置している部分が明るく表示され、そのエッジ４２ａ，４２ｂの外側は、上記難反射性板５の存在により暗く表示される。従って、明度差により、エッジ４２ａ，４２ｂを容易に検出することができる。
【００４９】
このように、透光性フィルムの幅方向寸法よりも大きな画像が得られるように、光源及びカメラを設定し、それによって透光性フィルムの両側のエッジを検出してもよい。
【００５０】
また、上述してきた実施形態では、長尺状の透光性フィルムのエッジを検出していたが、本発明においては、長尺状ではない透光性フィルムのエッジを検出してもよい。すなわち、図１２に示すように、難反射性板５の上面に、複数枚の三角形の透光性フィルム１２が配置されている構造において、各透光性フィルム５２のエッジ５２ａ〜５２ｃの位置を検出することも可能である。
【００５１】
この場合、１つの三角形の透光性フィルム５２の上方に、光源５３から光を照射し、照射された光が、エッジ５２ａ〜５２ｃの内側と外側とに至るように照射される。そして、カメラ５４により、透光性フィルム５２を含む部分を撮影すればよい。その結果、図１３に示すように、得られた画像においては、透光性フィルム５２が存在する部分が明るく観察されるため、透光性フィルム５２のエッジ５２ａ〜５２ｃの位置を正確に検出することができる。
【００５２】
また、光源５３により照射される光の領域を広げ、カメラ５４により、複数の透光性フィルム５２が存在する部分を撮影してもよい。その場合には、複数枚の透光性フィルム５２のエッジ５２ａ〜５２ｃを検出することも可能となる。
【００５３】
なお、図１２では、三角形の透光性フィルム５２のエッジ５２ａ〜５２ｃを検出する方法につき説明したが、エッジ５２ａ〜５２ｃの位置を検出することにより、透光性フィルム５２の面積を容易に求めることができる。従って、本発明によれば、透光性フィルムのエッジの検出にとどまらず、得られたエッジの位置から透光性フィルムの面積を求めることも可能である。
【００５４】
なお、三角形の透光性フィルム５２に限らず、矩形や五角形などの他の平面形状の透明のエッジを検出するのにも本発明を用いることができる。さらに、エッジは直線である必要は必ずしもなく、例えば円形等の透光性フィルムのエッジの一部を検出するのに本発明を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置の要部を説明するための部分的斜視図、（ｂ）は、第１の実施形態において画像処理装置により得られる画像を示す模式図。
【図２】本発明の第１の実施形態において、長尺状の複合シートの上方から光を照射し、カメラで撮影する工程を説明するための部分切欠断面図。
【図３】第１の実施形態で得られるマザーの積層体を示す正面断面図。
【図４】第１の実施形態で得られる積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図５】（ａ）は、第１の実施形態で複合シートに光を照射する工程を示す断面図、（ｂ）は、第２の実施形態において複合シートの上方から光を照射する工程を示す側面断面図。
【図６】第２の実施形態で画像処理装置により得られる画像を示す模式図。
【図７】第３の実施形態において複合シートの上方から光を照射する工程を示す部分切欠斜視図。
【図８】第３の実施形態において複合シートの上方から同軸落射レンズを用いて光を照射し、反射してきた光を受光する工程を説明するための模式的部分切欠断面図。
【図９】第３の実施形態で画像処理装置から得られる画像を示す模式図。
【図１０】（ａ）は、第４の実施形態で透光性フィルムの上方から光を照射する工程を説明するための正面断面図、（ｂ）はその側面断面図。
【図１１】第４の実施形態において画像処理装置で得られる画像を示す模式図。
【図１２】第４の実施形態で透光性フィルムに光を照射する工程を説明するための斜視図。
【図１３】第４の実施形態で画像処理装置により表示される画像を示す模式図。
【図１４】（ａ）は、従来の透光性フィルムのエッジ検出方法の一例を示す側面図、（ｂ）はその正面断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１…複合シート
２…透光性フィルム
２ａ…エッジ
３…セラミックグリーンシート
３ａ…端縁
４…導体パターン
４ａ…端縁
５…難反射性板
６…光源
７…カメラ（撮像装置）
８…画像処理装置
９…制御装置
１０…フィルム移動装置
２６…光源
２９…カメラ
３１…同軸落射レンズ
３２…光源
３３…光導波路
４２…透光性フィルム
４２ａ，４２ｂ…エッジ
４３…光源
４４…難反射性板
４５…カメラ
５２…透光性フィルム
５３…光源
５４…カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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