(57)【要約】【課題】チップサイズパッケージタイプの固体撮像装置のように、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とで構成された積層構造物を製造するにあたり、生産性良く、かつ、正確な位置合わせ精度で製造することができる製造方法を提供する【解決手段】ウェーハ１１の表面に多数の固体撮像素子１１Ａを形成するとともに、透明ガラス板１２下面の固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さの枠状のスペーサ１３を形成する。ウェーハと透明ガラス板とを相対させて位置合わし、ウェーハと透明ガラス板との間の複数箇所に接着剤１５を配してウェーハと透明ガラス板とを固定する。次いで、ウェーハと透明ガラス板とをスペーサを介して接合し、接合されたウェーハと透明ガラス板とを個々の固体撮像素子２１に分割する。【選択図】      図１２
2006100762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、
前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さの枠状のスペーサを形成する工程と、
前記ウェーハと前記透明平板との間の複数箇所に接着剤を配するとともに、前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせした後、前記ウェーハと前記透明平板とを仮固定する工程と、
仮固定された前記ウェーハと前記透明平板とを前記スペーサを介して接合する工程と、
接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像素子に分割する工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤が放射線硬化タイプの接着剤である請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記ウェーハと前記透明平板とを接合する工程において、前記透明平板を接合方向に加圧して前記透明平板のスペーサを前記ウェーハに接合する請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置の製造方法に関し、特に、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置の製造に好適な固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラや携帯電話に用いられる、ＣＣＤやＣＭＯＳからなる固体撮像装置は、益々小型化が要求されている。このため、固体撮像素子チップ全体をセラミックス等のパッケージに気密封止した、従来の大型パッケージから、最近では、固体撮像素子チップの大きさと略等しい大きさの、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプに移行しつつある。
【０００３】
このような中で、ウェーハ（半導体基板）上に多数形成された、各固体撮像素子の受光部を包囲する位置に対応させて、透明ガラス板にスペーサを形成するとともに、この透明ガラス板をスペーサ部分でウェーハに接着してウェーハとの間に空隙部を形成し、しかる後に透明ガラス板及びウェーハを、スクライブラインに沿ってダイシングし、個々の固体撮像装置に分離する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このようなスペーサ部分とウェーハ及び透明ガラス板との固定方法としては、エポキシ系又はシリコン系の常温硬化タイプの接着剤によるのが一般的である。
【特許文献１】特開２００２−２３１９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような常温硬化タイプの接着剤による固定の場合、接着剤が硬化するまでに数十分〜数時間を要し、その間ウェーハ及び透明ガラス板を上下より加圧しておく必要がある。したがって、製造装置の生産性が低いという問題がある。
【０００６】
一方、接着剤が硬化するまでの間、ウェーハ及び透明ガラス板を上下より加圧せず、仮止め状態で静置させておく製造方法が採用でき、この場合には生産性を高くできる。ところが、この製造方法では、ウェーハと透明ガラス板とのアライメント（位置合わせ）後にウェーハと透明ガラス板とがずれてしまう不具合がある。特にアライメント装置から静置場所までハンドリングする必要があり、この際に位置ずれを生じやすい。
【０００７】
たとえば、ウェーハと透明ガラス板との水平位置が数十μｍずれた場合、ウェーハ１枚分より採られる全ての製品が不良品になってしまう。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置のように、基板（ウェーハ）と透明平板（ガラス板）とで構成された積層構造物を製造するにあたり、生産性良く、かつ、正確な位置合わせ精度で製造することができる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明は、ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さの枠状のスペーサを形成する工程と、前記ウェーハと前記透明平板との間の複数箇所に接着剤を配するとともに、前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせした後、前記ウェーハと前記透明平板とを仮固定する工程と、仮固定された前記ウェーハと前記透明平板とを前記スペーサを介して接合する工程と、接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像素子に分割する工程と、を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、ウェーハと透明平板とをアライメント装置等により位置合わせし、その状態で複数箇所に配された接着剤によりウェーハと透明平板とを固定し、固定された状態のウェーハと透明平板とをスペーサを介して接合する。したがって、ウェーハと透明平板とをアライメント装置等により位置合わせした状態で上下より長時間加圧する必要はなく、製造装置の生産性が低いという問題は生じない。また、ウェーハと透明平板とのアライメント後にウェーハと透明平板とがずれてしまう不具合も生じない。したがって、固体撮像装置を生産性良く、かつ、正確な位置合わせ精度で製造することができる。
【００１１】
本発明において、前記接着剤が放射線硬化タイプの接着剤であることが好ましい。このような放射線硬化タイプの接着剤（たとえば、紫外線硬化タイプの接着剤）を使用すれば、ウェーハと透明平板とのアライメント後に透明平板の側より放射線を照射することにより接着剤を瞬時に硬化させることができ、本発明の効果を一層発揮できる。
【００１２】
なお、本明細書において、「固体撮像素子」とは、多数の固体撮像素子（ＣＣＤ等）が２次元のアレイ状に集合したものを指し、１のアレイ状の集合が１の固体撮像装置に対応するものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、固体撮像装置を生産性良く、かつ、正確な位置合わせ精度で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に従って、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。なお、各図において、同一部材には同一の番号又は記号を付している。
【００１５】
図１及び図２は、本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び要部断面図である。
【００１６】
固体撮像装置２１は、固体撮像素子１１Ａ、及び固体撮像素子１１Ａと電気的に接続するための複数の接続端子であるパッド１１Ｂ、１１Ｂ…が設けられた矩形状の固体撮像素子チップ１１Ｃと、固体撮像素子１１Ａを取り囲むように固体撮像素子チップ１１Ｃ上に取り付けられた枠形状のスペーサ１３と、このスペーサ１３の上に取り付けられて固体撮像素子１１Ａを封止する透明ガラス板１２とからなる。
【００１７】
なお、固体撮像素子チップ１１Ｃは、後述する半導体基板（ウェーハ）１１（本発明の基板に相当）が分割されたものである。また、スペーサ１３は、接着剤１３Ａを介して透明ガラス板１２と、接着剤１３Ｂを介してウェーハ１１と、それぞれ接合されている。
【００１８】
固体撮像素子１１Ａの製造には、一般的な半導体素子製造工程が適用される。固体撮像素子１１Ａは、ウェーハ１１に形成された受光素子であるフォトダイオード、励起電圧を外部に転送する転送電極、開口部を有する遮光膜、層間絶縁膜、層間絶縁膜の上部に形成されたインナーレンズ、インナーレンズの上部に中間層を介して設けられたカラーフィルタ、カラーフィルタの上部に中間層を介して設けられたマイクロレンズ等で構成されている。
【００１９】
固体撮像素子１１Ａはこのように構成されているため、外部から入射する光がマイクロレンズ及びインナーレンズによって集光されてフォトダイオードに照射され、有効開口率が上がるようになっている。
【００２０】
パッド１１Ｂ、１１Ｂ…は、たとえば、導電性材料を用いて固体撮像素子チップ１１Ｃの上に印刷により形成されている。また、パッド１１Ｂと固体撮像素子１１Ａとの間も同様に印刷によって配線が施されている。
【００２１】
更に、固体撮像素子チップ１１Ｃを貫通する貫通配線２４が設けられており、パッド１１Ｂと外部接続端子２６との導通が取られている。
【００２２】
ウェーハ１１としては、単結晶シリコンウェーハを用いるのが一般的である。
【００２３】
スペーサ１３は、無機材料、たとえば、シリコンで形成されている。すなわち、スペーサ１３の材質としては、ウェーハ１１及び透明ガラス板１２と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましい。このため、スペーサ１３の材質としては、シリコンが好適である。
【００２４】
透明ガラス板１２には、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明なα線遮蔽ガラスが用いられている。
【００２５】
次に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法が適用されるＣＳＰタイプ固体撮像装置の製造工程の概略について説明する。
【００２６】
図３は、固体撮像装置の製造工程を示すフローチャートである。第１の工程では、図４及び図５に示されるように、透明ガラス板１２の上に、多数のスペーサ１３が形成されるとともに、ウェーハ１１に、個々の固体撮像装置２１に対応する固体撮像素子１１Ａ、１１Ａ…とパッド１１Ｂ、１１Ｂ…とが形成される。
【００２７】
すなわち、図４は、透明ガラス板１２とウェーハ１１とを示す斜視図であり、図５は、スペーサ１３の層を示す透明ガラス板１２の断面図である。
【００２８】
透明ガラス板１２とウェーハ１１のサイズは、固体撮像装置２１のチップサイズ（３〜３５ｍｍ角が一般的）にもよるが、たとえば、外径約１０２ｍｍ（４インチ）とできる。透明ガラス板１２の厚さは、たとえば、０．３〜０．７ｍｍとでき、ウェーハ１１の厚さは、たとえば、０．３〜０．７ｍｍとできる。
【００２９】
なお、図４において、透明ガラス板１２とウェーハ１１の両側部の円内には、位置合わせ用のマークがそれぞれ形成されている。
【００３０】
スペーサ１３の厚さは、たとえば、０．０２〜０．２ｍｍとできる。これらのスペーサ１３は、たとえば、次のような方法によって形成される。先ず、透明ガラス板１２上にシリコン等の無機材料をスピンコート等の塗布やＣＶＤ装置等で積層し、無機材料膜を形成する。次いで、フォトリソグラフイ技術、エッチング処理等を用いて、無機材料膜から多数のスペーサ１３のパターンを形成する。
【００３１】
フォトリソグラフイ技術、エッチング処理による場合、先ず、ガラス板１２上の全面に無機材料膜を形成し、次いで、フォトリソグラフイ技術により、図４のスペーサ１３に該当する部分の表面にフォトレジストの層を形成し、エッチング処理によりスペーサ１３のパターンを形成する。
【００３２】
また、スピンコート等以外に透明ガラス板１２上に無機材料膜を形成するために、透明ガラス板１２とシリコンウェーハとを貼り合わせてもよい。更に、透明ガラス板１２上に無機材料を印刷して、スペーサ１３を直接形成してもよい。
【００３３】
なお、既述の図２のように、透明ガラス板１２上に接着剤１３Ａを介してスペーサ１３を接合する場合には、この接着剤１３Ａの透明ガラス板１２上への塗布は、図７により後述する接着剤１３Ｂのスペーサ１３上への塗布と同様に行えばよい。
【００３４】
第２の工程では、図６に示されるように、透明ガラス板１２上のスペーサ１３の上面に接着剤１３Ｂが薄く均一に塗布される。接着剤１３Ｂの種類としては、硬化時の反りを防止し、かつ水分等の侵入を防いで高信頼性を得ることができるように、たとえば、エポキシ系、シリコン系等の樹脂系の常温硬化型接着剤が用いられる。また、５〜１０μｍ程度の薄い塗布厚を実現するために、０．１〜１０Ｐａ・ｓ程度の粘度の接着剤１３Ｂが使用される。
【００３５】
スペーサ１３への接着剤１３Ｂの塗布は、たとえば、図７のフローチャート、及び図８〜図１０に示される第２−１〜第２−４工程によって行なわれる。第２−１工程では、図８に示されるように、平坦度の良好なスピナーテーブル４５上に転写フイルム４６が載置される。この転写フイルム４６は、ずれやしわ等が発生しないように、エア吸引等を用いてスピナーテーブル４５上に吸着保持される。
【００３６】
転写フイルム４６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用して平坦に形成された薄膜フイルムであり、透明ガラス板１２の外形サイズよりも大きな外形サイズを有している。スピナーテーブル４５上に載置された転写フイルム４６には、接着剤１３Ｂが所定量供給された後、スピナーテーブル４５が高速で回転することにより、接着剤１３Ｂが６〜１０μｍ、好ましくは８μｍの厚さで均一に塗布される。
【００３７】
なお、転写フイルム４６への接着剤１３Ｂの塗布には、ブレードコータやバーコータ等を用いてもよい。
【００３８】
一般的に、光学用の常温硬化型接着剤は、スペーサ１３の材料となるシリコン等の無機物に対して塗れ性が悪く、粘度を高くすることにより塗れ性が改善されることが知られている。しかし、粘度の高い接着剤を使用すると、塗布厚の制御が難しくなる。
【００３９】
そのため、本実施形態では、第２−２工程として、転写フイルム４６への接着剤１３Ｂの塗布後に所定時間放置し、接着剤１３Ｂの粘度を高くする経時処理を行なっている。この経時処理は、接着剤１３Ｂの粘度が９．５〜１０Ｐａ・ｓ（９５００〜１００００ｃｐｓ）程度となるように温度と時間を調整することが必要となる。
【００４０】
このように、経時処理によって接着剤１３Ｂの粘度を変化させるようにしたので、転写フイルム４６への塗布時には粘度の低い接着剤１３Ｂを使用して、高精度に塗布厚を制御することができる。
【００４１】
なお、親水性のある接着剤を使用している場合には、スペーサ１３にプラズマ、又は紫外線を照射して表面改質を行なうこともできる。これにより、シリコン製スペーサーへの接着剤の塗れ性を改善することができる。
【００４２】
第２−３工程では、アライメント装置や手作業によって、透明ガラス板１２と転写フイルム４６との貼り合わせが行なわれる。たとえば、図９に示されるように、アライメント装置は、吸引孔４０ａからエア吸引を行なって透明ガラス板１２を吸着保持するガラス保持テーブル４０と、このガラス保持テーブル４０の下方に配置され、吸引孔４１ａからエア吸引を行ない、スポンジ４１ｂを介して転写フイルム４６を吸着保持するフイルム保持テーブル４１とからなる。フイルム保持テーブル４１は、周知のＺ軸移動テーブルと同様に上下方向での移動が可能とされている。
【００４３】
フイルム保持テーブル４１は、接着剤１３Ｂが塗布された転写フイルム４６をスポンジ４１ｂ上に載置した状態で上昇し、転写フイルム４６を透明ガラス板１２上の多数のスペーサ１３に均一な力で押し付ける。
【００４４】
スポンジ４１ｂには、スペーサ１３を破損させず、かつ転写フイルム４６をしっかりとスペーサ１３に押し付けることができる程度の硬さを有するものが用いられる。これにより、転写フイルム４６上の接着剤１３Ｂとスペーサ１３とが確実に接触し、透明ガラス板１２と転写フイルム４６とが貼り合わされる。
【００４５】
なお、透明ガラス板１２上で加圧ローラを移動させて、透明ガラス板１２と転写フイルム４６とを貼り合わせてもよい。
【００４６】
第２−４工程では、図１０に示されるように、透明ガラス板１２から転写フイルム４６が剥がされて、スペーサ１３上に接着剤１３Ｂが転写される。
【００４７】
この工程で使用されるフイルム剥離装置は、載置された透明ガラス板１２をエア吸引等によって吸着保持する作業台４２と、転写フイルム４６の−端が係止される巻取りローラ４３と、転写フイルム４６の上面に当接して剥離中の転写フイルム４６と透明ガラス板１２とがなす角度θを一定に保つ剥離ガイド４４とからなる。
【００４８】
作業台４２は、たとえばＸＹテーブルに用いられるテーブル移動機構によって、図中左
右方向でスライド自在とされている。
【００４９】
フイルム剥離装置は、作業台４２の図中左方へのスライド移動と同時に巻取りローラ４３による転写フイルム４６の巻き取りを開始し、透明ガラス板１２の一端側から順次転写フイルム４６を引き剥がしていく。
【００５０】
その際に、転写フイルム４６の背面が剥離ガイド４４によって規制されるため、透明ガラス板１２と転写フイルム４６とがなす角度θは常に一定となり、透明ガラス板１２の各スペーサ１３には一定厚さの接着剤１３Ｂが転写される。
【００５１】
なお、転写フイルム４６のサイズが、巻取りローラ４３に係止できる程大きくない場合には、転写フイルム４６の端部に延長用のフイルムを貼り付けるとよい。
【００５２】
図３のフローチャートに戻り、ウェーハ１１における第２の工程について説明する。この工程では、図１１に示されるように、ウェーハ１１の４箇所に点状に固定用接着剤１５が塗布される。この固定用接着剤１５としては、放射線硬化タイプの接着剤（たとえば、紫外線硬化タイプの接着剤）が好ましく使用できる。
【００５３】
すなわち、この固定用接着剤１５は、塗布後何の処理も行わない状態では、長時間にわたって硬化しない性質であり、かつ、放射線（たとえば、紫外線）の照射により、瞬時に硬化する性質のものが求められる。
【００５４】
固定用接着剤１５の各箇所における塗布量としては、次工程（第３の工程）において、ウェーハ１１上に透明ガラス板１２をアライメントし、密着させた際に、固定用接着剤１５が透明ガラス板１２に接するのに充分な量とする。
【００５５】
また、その際、点状の固定用接着剤１５が広がり過ぎない程度の少量であることが好ましい。さもないと、点状の固定用接着剤１５が広がり過ぎて、スペーサ１３や固体撮像素子１１Ａ及びパッド１１Ｂを覆ってしまい、品質不良となってしまう。
【００５６】
第３の工程では、図１２（Ｂ）に示されるように、多数の固体撮像素子１１Ａ及びパッド１１Ｂが形成されたウェーハ１１上に透明ガラス板１２がアライメントされ、次いで仮固定される。透明ガラス板１２とウェーハ１１とのアライメント、仮固定には、アライメント貼付け装置が使用される。
【００５７】
図１２（Ａ）に示されるように、アライメント貼付け装置は、エア吸引孔１６ａからエアを吸引してウェーハ１１を位置決め保持する貼り合わせテーブル１６と、同様にエア吸引孔１７ａからエアを吸引して透明ガラス板１２を保持し、ウェーハ１１に合わせて透明ガラス板１２のＸＹ方向及びθ方向（回転方向）の位置調整を行なう位置決めテーブル１
７とを備えている。
【００５８】
この位置決めテーブル１７により、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とのオリフラ１１ｆ、１２ｆ（図４参照）や、適宜設けられた既述のアライメントマーク等を利用してウェーハ１１と透明ガラス板１２との位置調整を行なう。
【００５９】
なお、この位置決めテーブル１７の少なくとも固定用接着剤１５に対応する部分は、透明又は半透明（切り欠いた状態でもよい）になっていることが好ましい。
【００６０】
その後、位置決めテーブル１７を下降させて、透明ガラス板１２をウェーハ１１に重ね合わせ、位置決めテーブル１７で透明ガラス板１２を均一に加圧することにより、透明ガラス板１２とウェーハ１１との仮貼り合わせが行なわれる。その際、既述したように、固定用接着剤１５が透明ガラス板１２に接する。
【００６１】
次いで、位置決めテーブル１７の裏面（上面）より紫外線を照射し、位置決めテーブル１７の透明又は半透明部分、及び透明ガラス板１２を透過させて、固定用接着剤１５に紫外線をあて、固定用接着剤１５を硬化させる。これにより、接着剤１３Ｂが硬化していないものの、固定用接着剤１５により透明ガラス板１２とウェーハ１１とが水平方向に相対移動しないように固定される（仮貼り合わせされる）。
【００６２】
なお、透明ガラス板１２とウェーハ１１とを貼り合わせるアライメント貼付け装置において、図９のアライメント装置で使用していたスポンジ４１ｂが用いられていないのは、透明ガラス板１２とウェーハ１１との貼り合わせでは、固体撮像素子１０Ａとスペーサ１３との間で高精度な位置調整を必要とするからである。
【００６３】
第４の工程では、図１２のアライメント貼付け装置によって仮貼り合わせされた透明ガラス板１２及びウェーハ１１は、このアライメント貼付け装置から取り外され、図１３に示される加圧貼合わせ装置３０に移載され、剥がれないように貼り合わされる。
【００６４】
加圧貼合わせ装置３０は、ウェーハ１１が載せられる支持テーブル３０Ａと、この支持テーブル３０Ａの上方に配置され、スポンジ３０Ｃを介して透明ガラス板１２全体を均一な力で押圧する加圧テーブル３０Ｂとからなる。この加圧貼り合わせ装置による透明ガラス板１２及びウェーハ１１の加圧は、接着剤１３Ｂが硬化する所定時間継続される。
【００６５】
すなわち、第４の工程では、加圧を継続することにより、本貼り合わせが行なわれる。加圧されたウェーハ１１と透明ガラス板１２とは、互いの厚さのバラツキや反りなどに沿って僅かに変形し、スペーサ１３とウェーハ１１との接触状態が均一になる。
【００６６】
加圧貼合わせ装置３０は、上記のように簡易な構成であるので、多数セットを設け、同時並行的に処理を行うのに好適である。したがって、１台のアライメント装置に対し、多数セットを設け、生産性の向上とコストダウンが図れる。
【００６７】
なお、第４の工程において、接着剤１３Ｂが押圧されることにより、若干厚さが減少する。一方、硬化済みの固定用接着剤１５も、押圧されることにより若干厚さが減少するが、材質によっては接着剤１３Ｂよりも厚くなる場合もある。この場合であっても、固定用接着剤１５の平面方向の位置がウェーハ１１の端部近傍であることより、ダイシング（第５の工程）後の固体撮像装置２１の品質に影響を及ぼすことはない。
【００６８】
第５の工程では、図１４に示されるように、透明ガラス板１２とウェーハ１１のダイシングが実施され、多数の固体撮像装置２１が形成される。このダイシングは、ダイヤモンドホイール３１（研削砥石）、透明ガラス板１２及びウェーハ１１が必要以上に加熱されないように、噴射ノズル３２から研削液（クーラント）が掛けられながら行なわれる。このダイシングに際し、スペーサ１３とウェーハ１１との間は接着剤１３Ｂによって確実に封止されているので、研削液がスペーサ１３内に浸入することはない。
【００６９】
なお、ダイシングの前に、ウェーハ１１の下面にダイシングテープ３４が貼付され、ダイシング後に固体撮像装置２１が飛散することを防止できるようになっている。
【００７０】
以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とをアライメント装置等により位置合わせした状態で上下より長時間加圧する必要はなく、製造装置の生産性が低いという問題は生じない。また、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とのアライメント後にウェーハ１１と透明ガラス板１２とがずれてしまう不具合も生じない。したがって、固体撮像装置を生産性良く、かつ、正確な位置合わせ精度で製造することができる。
【００７１】
以上、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００７２】
たとえば、上記実施形態は、図１及び図２に示されるような正方形平面の固体撮像装置２１について述べられているが、図１５（斜視図）及び図１６（断面図）に示されるような長方形平面の固体撮像装置２１’についても好適に適用でき、同様の効果が得られる。この固体撮像装置２１’は、固体撮像素子チップ１１Ｃの端面がスペーサ１３及び透明ガラス板１２と面一とならず、張り出しており、固体撮像素子チップ１１Ｃの表面に、パッド１１Ｂ、１１Ｂ…が露出するように設けられた構成のものである。
【００７３】
また、本実施形態では、固定用接着剤１５として、放射線硬化タイプの接着剤（紫外線硬化タイプの接着剤）が採用され、アライメント装置にセットされる前のウェーハ１１に塗布され、紫外線の照射により硬化されているが、これ以外の態様を採用してもよい。
【００７４】
たとえば、固定用接着剤１５を使用せず、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とを相対させて位置合わせした状態（図１２（Ｂ）参照）において、端部のウェーハ１１と透明ガラス板１２との隙間より、シアノアクリレート系の接着剤や、短時間（数分）で硬化する接着剤（たとえば２液硬化タイプのエポキシ系接着剤）を注入し、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とを仮貼り合わせする態様を採用してもよい。
【００７５】
要は、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とを相対させて位置合わせする工程と、ウェーハ１１と透明ガラス板１２との間の複数箇所に接着剤を配し、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とを固定する工程と、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とをスペーサ１３を介して接合する工程と、が好適に組み合わされ、所定の効果が得られるのであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置の斜視図
【図２】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置の要部断面図
【図３】固体撮像装置の製造工程を示すフローチャート
【図４】透明ガラス板とウェーハとを示す斜視図
【図５】スペーサの層を示す透明ガラス板の断面図
【図６】接着剤の層を示す透明ガラス板の断面図
【図７】第２工程の詳細を示すフローチャート
【図８】転写フイルムへの接着剤の塗布方法を示す説明図
【図９】スペーサーへの接着剤の転写方法を示す説明図
【図１０】スペーサーからの転写フイルムの剥離方法を示す説明図
【図１１】ウェーハへの固定用接着剤の塗布位置を示す斜視図
【図１２】透明ガラス板とウェーハとの仮貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図１３】透明ガラス板とウェーハとの加圧貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図１４】透明ガラス板とウェーハのダイシング状態を示す要部断面図
【図１５】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置の他の態様の斜視図
【図１６】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置の他の態様の要部断面図
【符号の説明】
【００７７】
１１…ウェーハ（基板）、１１Ａ…固体撮像素子、１１Ｂ…パッド、１１Ｃ…固体撮像素子チップ、１２…透明ガラス板、１３…スペーサ、１３Ｂ…接着剤、１５…固定用接着剤、２１…固体撮像装置
【図１】
2006100762.tif 000003
【図２】
2006100762.tif 000004
【図３】
2006100762.tif 000005
【図４】
2006100762.tif 000006
【図５】
2006100762.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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