(57)【要約】【課題】  熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。【解決手段】  アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンダレアとオーバレアとの間にＩＣチップを配設してなるチップカードにおいて、前記ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シートを配置したことを特徴とするチップカード。
【請求項２】
ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項３】
ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項４】
ＩＣチップは、上下の発泡シートに挟持されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップカード。
【請求項５】
アンダレアとオーバレアとの間にＩＣチップを配置し、熱圧着プレスしてなるチップカードの製造方法であって、熱圧着プレスの際に、前記ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シートを配置することを特徴とするチップカードの製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置され、前記空隙部の面形状に収まる面形状の発泡シートをＩＣチップの上下にそれぞれ配置することを特徴とする請求項５に記載のチップカードの製造方法。
【請求項７】
ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置され、ＩＣチップの上下の発泡シートとして、アンダレアおよびオーバレアの面形状と同じ面形状の発泡シートを、アンダレアとインレットとの間、およびオーバレアとインレットとの間にそれぞれ配置することを特徴とする請求項５に記載のチップカードの製造方法。
【請求項８】
アンダレアとインレットとの間、およびオーバレアとインレットとの間の発泡シートとして、熱圧着プレスによりアンダレアとインレット、およびオーバレアとインレットをそれぞれ接合する接着剤として機能するものを用いることを特徴とする請求項７に記載のチップカードの製造方法。
【請求項９】
ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置され、前記座繰部の面形状に収まる面形状の発泡シートをＩＣチップの上下にそれぞれ配置することを特徴とする請求項５に記載のチップカードの製造方法。
【請求項１０】
ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置され、ＩＣチップの上の発泡シートとして、アンダレアおよびオーバレアの面形状と同じ面形状の発泡シートを、アンダレアとオーバレアとの間に配置することを特徴とする請求項５に記載のチップカードの製造方法。
【請求項１１】
アンダレアとオーバレアとの間の発泡シートとして、熱圧着プレスによりアンダレアとオーバレアを接合する接着剤として機能するものを用いることを特徴とする請求項１０に記載のチップカードの製造方法。
【請求項１２】
ＩＣチップの上下の発泡シートの厚さおよび発泡倍率が互いに等しい場合において、ＩＣチップの上端と空隙部または座繰部の上端との距離をＤ１、ＩＣチップの下端と空隙部または座繰部の下端との距離をＤ２、発泡シートの発泡倍率をＮ（単位：倍）としたとき、各発泡シートの厚さＤを、
Ｄ≦｛（Ｄ１＋Ｄ２）／２｝×Ｎ
とすることを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載のチップカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式ＩＣカード、ＲＦＩＤタグ等の内部にＩＣチップが配設されたチップカードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
（従来例１）
従来のチップカードの製造方法の一例を、図７（ａ）および（ｂ）を参照して説明する。図７（ｂ）は図７（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。本例は、電子回路が配設されたインレット（inlet）１３を用いる製造方法である。インレット１３は、基体１３ａ上にアンテナコイル１８が形成され、ＩＣチップ１５の面形状より若干大きい面形状で貫通した空隙部１６にＩＣチップ１５が配置され、ＩＣチップ１５の外部出力端子とアンテナコイル１８の終端とが２箇所で接合された構成をしている。該インレット１３を、アンダレア（under layer）１１およびオーバレア（overlayer）１４で挟み、熱圧着プレスにより成形して、所定の形状のチップカードを製造することができる。なお、アンダレア１１、インレット１３、およびオーバレア１４は、インレット１３の空隙部１６を除いて、同じ面形状を有する。
（従来例２）
また、従来のチップカードの製造方法の別の一例を、図８（ａ）および（ｂ）を参照して説明する。図８（ｂ）は図８（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。本例は、電子回路が配設されたアンダレア１２を用いる製造方法である。アンダレア１２は、基体１２ａ上にアンテナコイル１８が形成され、ＩＣチップ１５の面形状より若干大きい面形状でえぐり取られた座繰部１７にＩＣチップ１５が配置され、ＩＣチップ１５の外部出力端子とアンテナコイル１８の終端とが２箇所で接合された構成をしている。該アンダレア１２をオーバレア１４で覆い、熱圧着プレスにより成形して、所定の形状のチップカードを製造することができる。なお、アンダレア１２とオーバレア１４は同じ面形状を有する。
【０００３】
上述のようにＩＣチップを空隙部や座繰部内に配置しているのは、チップカードのＩＣチップ配設部分を他の部分と同じ厚さにするためである。すなわち、インレットにアンテナが形成されている場合は、従来例１のようにインレットのチップ配置部分を切り取って空隙部を設けている。また、基板（アンダレア）上にアンテナが形成されている場合は、従来例２のように基板のチップ配置部分をくりぬいて座繰部を設けている（以上、特許文献１、２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１６５８４号公報
【特許文献２】特開平５−１６５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、従来例１の方法ではアンダレア、インレットおよびオーバレアを、従来例２の方法ではアンダレアおよびオーバレアを熱圧着プレスにより成形してチップカードを製造する。しかし、これらの方法では、熱圧着プレスの圧力条件によっては熱圧着プレス時にＩＣチップが破壊されることがあった。また、成形したチップカードも、外的要因により内部のＩＣチップが破壊されることがあった。
【０００６】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたもので、熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記目的を達成するために種々検討を行った結果、アンダレアとオーバレアとの間にＩＣチップを配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シートを配置した場合、ＩＣチップが上下の発泡シートによって保護され、熱圧着プレス時にＩＣチップが破壊されにくくなるとともに、製造後のチップカードの内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくくなることを見出した。本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、下記（１）〜（４）のチップカード、および（５）〜（１２）のチップカードの製造方法を提供する。
（１）アンダレアとオーバレアとの間にＩＣチップを配設してなるチップカードにおいて、前記ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シートを配置したことを特徴とするチップカード。
（２）ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置されていることを特徴とする（１）のチップカード。
（３）ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置されていることを特徴とする（１）のチップカード。
（４）ＩＣチップは、上下の発泡シートに挟持されていることを特徴とする（１）〜（３）のチップカード。
（５）アンダレアとオーバレアとの間にＩＣチップを配置し、熱圧着プレスしてなるチップカードの製造方法であって、熱圧着プレスの際に、前記ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シートを配置することを特徴とするチップカードの製造方法。
（６）ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置され、前記空隙部の面形状に収まる面形状の発泡シートをＩＣチップの上下にそれぞれ配置することを特徴とする（５）のチップカードの製造方法。
（７）ＩＣチップは、アンダレアとオーバレアとの間のインレットに形成された空隙部内に配置され、ＩＣチップの上下の発泡シートとして、アンダレアおよびオーバレアの面形状と同じ面形状の発泡シートを、アンダレアとインレットとの間、およびオーバレアとインレットとの間にそれぞれ配置することを特徴とする（５）のチップカードの製造方法。
（８）アンダレアとインレットとの間、およびオーバレアとインレットとの間の発泡シートとして、熱圧着プレスによりアンダレアとインレット、およびオーバレアとインレットをそれぞれ接合する接着剤として機能するものを用いることを特徴とする（７）のチップカードの製造方法。
（９）ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置され、前記座繰部の面形状に収まる面形状の発泡シートをＩＣチップの上下にそれぞれ配置することを特徴とする（５）のチップカードの製造方法。
（１０）ＩＣチップは、アンダレアに形成された座繰部内に配置され、ＩＣチップの上の発泡シートとして、アンダレアおよびオーバレアの面形状と同じ面形状の発泡シートを、アンダレアとオーバレアとの間に配置することを特徴とする（５）のチップカードの製造方法。
（１１）アンダレアとオーバレアとの間の発泡シートとして、熱圧着プレスによりアンダレアとオーバレアを接合する接着剤として機能するものを用いることを特徴とする（１０）のチップカードの製造方法。
（１２）ＩＣチップの上下の発泡シートの厚さおよび発泡倍率が互いに等しい場合において、ＩＣチップの上端と空隙部または座繰部の上端との距離をＤ１、ＩＣチップの下端と空隙部または座繰部の下端との距離をＤ２、発泡シートの発泡倍率をＮ（単位：倍）としたとき、各発泡シートの厚さＤを、
Ｄ≦｛（Ｄ１＋Ｄ２）／２｝×Ｎ
とすることを特徴とする（６）〜（１１）のチップカードの製造方法。
【０００８】
本発明において、発泡シートの材質は特に制限されず、内部に気泡を有するものであれば使用することができる。例えば、ポリエチレンのようなポリオレフィン系樹脂やエチレン酢酸ビニル共重合体のようなエチレン系共重合体からなるベース樹脂に架橋剤と発泡剤が配合され、加熱発泡することにより製造される架橋発泡体の他、ベース樹脂がウレタンからなる発泡体等を挙げることができる。好ましいのは、内部に微細な気泡または気孔を多数有する発泡体や、フィラーを含有するフィルムを延伸することによってフィラーを中心に多数のボイドを有するものを使用することができる。具体的には、ＭＣＰＥＴ（古河電気工業株式会社製、商品名）を好適に使用することができる。
【０００９】
本発明において、前記（８）および（１１）のように発泡シートを接着剤として機能させる場合、（８）ではアンダレア、オーバレア、インレットおよび発泡シートを同じ材質とし、（１１）ではアンダレア、オーバレアおよび発泡シートを同じ材質とすることが適当である。このようにすると、発泡シートが熱圧着プレスにより確実に接着剤として機能する。具体的には、アンダレア、オーバレア、インレットの材質をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とし、発泡シートの材質をＭＣＰＥＴとする例が挙げられる。
【００１０】
本発明において、チップカードとは、内部に半導体集積回路（ＩＣ）のチップが配設されたカードを言い、例えば非接触式ＩＣカード、ＲＦＩＤタグ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のチップカードの製造方法によれば、熱圧着プレス時にＩＣチップが破壊されにくい。また、本発明のチップカードは、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明するが、本発明は下記例に限定されるものではない。
（実施形態例１）
本例は従来例１のチップカードの製造方法に本発明を適用した実施の形態である。図４（ａ）に本例に係るチップカードの製造方法を示す。本例では、従来例１で示したチップカードの製造方法において、まず、インレット１３に形成された空隙部１６内に配置されたＩＣチップ１５の上下に、それぞれ空隙部１６の面形状とほぼ同じ面形状の発泡シート１９、１９を配置する。両発泡シート１９、１９の厚さは同じである。
【００１３】
次いで、インレット１３を、アンダレア１１とオーバレア１４とで挟み、熱圧着プレスにより成形して、図１に示すチップカード２５を完成する。なお、アンダレア１１とインレット１３との接合、およびオーバレア１４とインレット１３との接合には接着剤等の適宜手段を用いることができる。
【００１４】
本例では、両発泡シート１９、１９は熱圧着プレス時に圧縮されてその高さが短くなり、空隙部１６内に納まる。そのため、ＩＣチップは上下の発泡シート１９、１９に挟持されるとともに、チップカードのＩＣチップ配設部分は他の部分と同じ厚さになる。
【００１５】
本例のチップカード２５の製造方法によれば、熱圧着プレスの際に、両発泡シート１９、１９が上下からＩＣチップ１５を挟み、ＩＣチップ１５が両発泡シート１９、１９によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００１６】
また、本例のチップカード２５では、ＩＣチップ１５は両発泡シート１９、１９により上下から挟持され、ＩＣチップ１５が両発泡シート１９、１９によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００１７】
なお、発泡シートの形状は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば図４（ｂ）に示すように、空隙部１６の面形状より小さく、複数個に分割した発泡シート２０を用いてもよい。
（実施形態例２）
本例は従来例１のチップカードの製造方法に本発明を適用した別の実施の形態である。図４（ｃ）に本例に係るチップカードの製造方法を示す。本例では、従来例１で示したチップカードの製造方法において、まず、空隙部１６に配置されたＩＣチップ１５を有するインレット１３を、アンダレア１１およびオーバレア１４の面形状と同じ面形状で同じ厚さの発泡シート２１、２１で上下から挟み、さらにその上下からアンダレア１１およびオーバレア１４で挟み、熱圧着プレスにより成形して、図２に示すチップカード２７を完成する。
【００１８】
本例では、アンダレア１１、オーバレア１４およびインレット１３の材質をＰＥＴとし、発泡シート２１の材質をＭＣＰＥＴとしている。そのため、両発泡シート２１、２１のアンダレア１１とインレット１３との間、およびオーバレア１４とインレット１３との間に挟まれた部分は熱圧着プレス時に溶融し、圧縮されて平滑となり、アンダレア１１とインレット１３、およびオーバレア１４とインレット１３をそれぞれ接合する接着剤として機能する。
【００１９】
また、両発泡シート２１、２１の空隙部１６に面した部分は、熱圧着プレス時に空隙部１６内に侵入する。そのため、ＩＣチップは上下の発泡シート２１、２１に挟持されるとともに、チップカードのＩＣチップ配設部分は他の部分と同じ厚さになる。
【００２０】
本例のチップカード２７の製造方法によれば、熱圧着プレスの際に、両発泡シート２１、２１が上下からＩＣチップ１５を挟み、ＩＣチップ１５が両発泡シート２１、２１によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００２１】
また、本例のチップカード２７では、ＩＣチップ１５は両発泡シート２１、２１により上下から挟持され、ＩＣチップ１５が両発泡シート２１、２１によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
（実施形態例３）
本例は従来例２のチップカードの製造方法に本発明を適用した実施の形態である。図５（ａ）に本例に係るチップカードの製造方法を示す。本例では、従来例２で示したチップカードの製造方法において、まず、アンダレア１２の座繰部１７内に配置されたＩＣチップ１５の上下に、座繰部１７の面形状とほぼ同じ面形状で同じ厚さの発泡シート２２、２２を配置する。
【００２２】
次いで、アンダレア１２をオーバレア１４で覆い、熱圧着プレスにより成形して、図３に示すチップカード２６を完成する。なお、アンダレア１２とオーバレア１４との接合には接着剤等の適宜手段を用いることができる。
【００２３】
本例では、両発泡シート２２、２２は熱圧着プレス時に圧縮されてその高さが短くなり、座繰部１７内に納まる。そのため、ＩＣチップは上下の発泡シート２２、２２に挟持されるとともに、チップカードのＩＣチップ配設部分は他の部分と同じ厚さになる。
【００２４】
本例のチップカード２６の製造方法によれば、熱圧着プレスの際に、両発泡シート２２、２２が上下からＩＣチップ１５を挟み、ＩＣチップ１５が両発泡シート２２、２２によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００２５】
また、本例のチップカード２６では、ＩＣチップ１５は両発泡シート２２、２２により上下から挟持され、ＩＣチップ１５が両発泡シート２２、２２によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００２６】
なお、発泡シートの形状は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、実施形態例１において図４（ｂ）に示したように、座繰部１７の面形状より小さく、複数個に分割した発泡シートを用いてもよい。
（実施形態例４）
本実施形態例は従来例２のチップカードの製造方法に本発明を適用した別の実施の形態である。図５（ｂ）に本例に係るチップカードの製造方法を示す。本例では、従来例２で示したチップカードの製造方法において、まず、アンダレア１２に形成された座繰部１７内に配置されたＩＣチップ１５の下に、座繰部１７の面形状とほぼ同じ面形状の下側発泡シート２４を配置し、さらにアンダレア１２を、アンダレア１２およびオーバレア１４の面形状と同じ面形状で下側発泡シート２４と同じ厚さの上側発泡シート２３で上から覆い、さらにその上からオーバレア１４で覆い、熱圧着プレスにより成形して、所定の形状のチップカード（図示なし）を完成する。
【００２７】
本例では、アンダレア１２およびオーバレア１４の材質をＰＥＴとし、発泡シート２３、２４の材質をＭＣＰＥＴとしている。そのため、上側発泡シート２３のアンダレア１２とオーバレア１４との間に挟まれた部分は熱圧着プレス時に溶融し、圧縮されて平滑となり、アンダレア１２とオーバレア１４を接合する接着剤として機能する。
【００２８】
また、上側発泡シート２３の座繰部１７に面した部分は、熱圧着プレス時に座繰部１７内に侵入する。そのため、ＩＣチップは上下の発泡シート２３、２４に挟持されるとともに、チップカードのＩＣチップ配設部分は他の部分と同じ厚さになる。
【００２９】
本例のチップカードの製造方法によれば、熱圧着プレスの際に、両発泡シート２３、２４が上下からＩＣチップ１５を挟み、ＩＣチップ１５が両発泡シート２３、２４によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００３０】
また、本例のチップカードでは、ＩＣチップ１５は両発泡シート２３、２４により上下から挟持され、ＩＣチップ１５が両発泡シート２３、２４によって保護されるため、ＩＣチップ１５が破壊されにくい。
【００３１】
なお、図６を参照すると、上述の実施形態例１〜４の場合、発泡シート１９、２０、２１、２２、２３、２４の厚さＤは、
Ｄ≦｛（Ｄ１＋Ｄ２）／２｝×Ｎ
Ｄ１：ＩＣチップ１５の上端と空隙部１６または座繰部１７の上端との距離
Ｄ２：ＩＣチップ１５の下端と空隙部１６または座繰部１７の下端との距離
Ｎ：発泡シート１９、２０、２１、２２、２３、２４の発泡倍率（単位：倍）
である。このようにすれば、チップカードの製造後に、ＩＣチップの厚さと発泡シートの厚さとを加えた厚さが、空隙部または座繰部の高さを超えないため、チップカードを一様な厚さにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態例１に係るチップカードを示す断面図である。
【図２】実施形態例２に係るチップカードを示す断面図である。
【図３】実施形態例３に係るチップカードを示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明に係るチップカードの製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明に係るチップカードの製造方法の一例を示す断面図である。
【図６】発泡シートの厚さＤを示すための説明図である。
【図７】（ａ）は従来例１に係るチップカードの製造方法を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は（ａ）図のＩ−Ｉ断面図である。
【図８】（ａ）は従来例２に係るチップカードの製造方法を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は（ａ）図のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１１  アンダレア
１２  アンダレア
１２ａ  アンダレアの基体
１３  インレット
１３ａ  インレットの基体
１４  オーバレア
１５  ＩＣチップ
１６  空隙部
１７  座繰部
１８  アンテナコイル
１９  発泡シート
２０  発泡シート
２１  発泡シート
２２  発泡シート
２３  発泡シート
２４  発泡シート
２５  チップカード
２６  チップカード
２７  チップカード
【図１】
2006285458.tif 000003
【図２】
2006285458.tif 000004
【図３】
2006285458.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006285458.tif 000008
【図７】
2006285458.tif 000009
【図８】
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