(57)【要約】【課題】  基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランドの多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現する。【解決手段】  基板としてのグリーンシート１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷するとともに、当該形成領域の間を導体部材１８ａで埋めて当該形成領域の間を導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷し、この印刷された導体部材１８ａを硬化させた後、硬化した導体部材１８ａのうち当該形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、
前記基板（１１ａ）において個々の前記ボンディングランド（１８）の形成領域に前記導体部材（１８ａ）を印刷するとともに、前記形成領域の間を前記導体部材（１８ａ）で埋めて前記形成領域の間を前記導体部材（１８ａ）で連続してつなぐように、前記導体部材（１８ａ）を印刷し、
この印刷された前記導体部材（１８ａ）を硬化させた後、硬化した前記導体部材（１８ａ）のうち前記形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、
前記基板（１１ａ）として、個々の前記ボンディングランド（１８）の形成領域の間に貫通穴（６０）が設けられたものを用い、
個々の前記ボンディングランド（１８）の形成領域に前記導体部材（１８ａ）を印刷する際に、前記基板（１１ａ）における前記導体部材（１８ａ）の印刷面とは反対側の面から前記貫通穴（６０）を介して、前記形成領域の間に位置する前記導体部材（１８ａ）を吸引しながら、前記導体部材（１８ａ）の印刷を行うようにし、
しかる後、前記導体部材（１８ａ）の硬化を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して、導体部材を印刷・硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、配線基板上には、半導体素子などが搭載され、その周囲のボンディングランドに対しては、半導体素子からボンディングワイヤが接続されたりする。そのような配線基板としてセラミック積層基板の製造方法の一例が、図１１、図１２および図１３に示されている。
【０００３】
ここにおいて、図１１は、従来の一般的なセラミック積層基板の製造方法の工程の流れを示す図であり、図１２、図１３は、各製造工程におけるワークの状態を示す概略断面図である。
【０００４】
従来において、セラミック積層基板では、図１２（ａ）〜（ｄ）に示されるように、用意された各層のグリーンシート１１ａ〜１４ａに対して、スルーホール１５をパンチングで空け、このスルーホール１５に導電物質１６を充填し乾燥させ（ビア充填・乾燥）、その後、導体部材を用いて配線パターン１７を印刷し、これを乾燥させている（パターン印刷）。
【０００５】
ここで、表層のグリーンシート１１ａはできあがった積層基板において半導体素子が搭載されるところであるが、上記配線パターン１７の印刷工程では、この半導体素子と基板とをワイヤなどで接続するためのボンディングランド１８が、指定したサイズにて配線パターン１７と同時に形成される。
【０００６】
その後、図１３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、グリーンシート１１ａ〜１４ａの全層を積層し、焼成することによりセラミック積層基板を形成していた。当該焼成後においては、各グリーンシート１１ａ〜１４ａは、セラミック層１１〜１４となる。そして、このセラミック積層基板は、焼成後の各グリーンシート１１ａ〜１４ａに相当するセラミック層１１〜１４が積層されることで構成されている。
【０００７】
また、焼成後においては、はんだ濡れ性の確保や、ボンディング性の向上のために、必要に応じて、表層のセラミック層１１のボンディングランド１８にＡｕめっきなどのめっき層１９を形成していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の製造方法では、上記印刷工程において、印刷時のダレ・欠け、印刷ズレなどから、あらかじめ必要なボンディングランドサイズに対し大き目のサイズで設計し製造する必要があった。
【０００９】
具体的には、図１４に示されるように、必要最小限のボンディングランド１８のサイズに相当するボンディングランド有効領域１０１に対し、印刷時のダレ・欠けなどを考慮した領域１０２を加え、製造上のボンディングランドサイズ１０３を大きめに設計する必要がある。また、ボンディングランド間隔１０４も印刷時のダレ・欠けなどを考慮して大きくとる必要がある。
【００１０】
このため、半導体素子の狭ピッチ化に対して基板上のボンディングランド１８は比較的ピッチが大きくなる。
【００１１】
つまり、ボンディングランド有効領域１０１のみにボンディングランド１８を製造できれば理想的なのであるが、実際は、ボンディングランドサイズ１０３を、当該有効領域１０１よりも大きくしなければならず、多ピン化・狭ピッチ化された半導体素子を搭載することが困難であった。
【００１２】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランドの多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、基板（１１ａ）において個々のボンディングランド（１８）の形成領域に導体部材（１８ａ）を印刷するとともに、前記形成領域の間を導体部材（１８ａ）で埋めて前記形成領域の間を導体部材（１８ａ）で連続してつなぐように、導体部材（１８ａ）を印刷し、この印刷された導体部材（１８ａ）を硬化させた後、硬化した導体部材（１８ａ）のうち前記形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去することを特徴としている。
【００１４】
それによれば、ボンディングランド（１８）の形成領域およびその形成領域の間を埋めるように導体部材（１８ａ）を印刷し、その後、硬化を行い、不要な導体部材（１８ａ）をレーザで除去すればよいため、ボンディングランド（１８）の形成領域を狙って導体部材（１８ａ）を印刷する必要はなく、また、その形成領域からの導体部材（１８ａ）のはみ出しも許容される。
【００１５】
したがって、本発明によれば、従来よりも、狙いのサイズのボンディングランド（１８）を正確に形成することができるため、基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランド（１８）の多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明では、基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、基板（１１ａ）として、個々のボンディングランド（１８）の形成領域の間に貫通穴（６０）が設けられたものを用い、個々のボンディングランド（１８）の形成領域に導体部材（１８ａ）を印刷する際に、基板（１１ａ）における導体部材（１８ａ）の印刷面とは反対側の面から貫通穴（６０）を介して、前記形成領域の間に位置する導体部材（１８ａ）を吸引しながら、導体部材（１８ａ）の印刷を行うようにし、しかる後、導体部材（１８ａ）の硬化を行うことを特徴としている。
【００１７】
それによれば、ボンディングランド（１８）の形成領域に導体部材（１８ａ）を印刷する際、このボンディングランド（１８）の形成領域からの導体部材（１８ａ）のはみ出しがあったとしても、貫通穴（６０）から吸引が行われているので、はみ出した導体部材（１８ａ）は除去される。
【００１８】
したがって、本発明によれば、従来よりも、狙いのサイズのボンディングランド（１８）を正確に形成することができるため、基板（１１ａ）に対して、導体部材（１８ａ）を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド（１８）を形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランド（１８）の多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現できる。
【００１９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１０を用いた電子装置の概略断面構成を示す図であり、図２は、この配線基板１０におけるボンディングランド１８の周辺部を示す概略平面図である。
【００２２】
配線基板１０は、セラミック基板、樹脂基板などからなるものであるが、本例では、図１に示されるように、複数のセラミック層１１、１２、１３、１４が積層されてなるセラミック積層基板である。
【００２３】
なお、図１では図示しないが、この配線基板１０には、上記図１３（ｃ）に示されるようなセラミック積層基板における内層配線を構成する各種のスルーホールや配線パターンが形成されている。
【００２４】
ここで、スルーホールに充填される導電物質や配線パターンを構成する導体部材としては、セラミック積層基板において通常用いられる導体ペースト材料、たとえばタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの導体ペーストが用いられる。
【００２５】
また、図１に示されるように、配線基板１０における表層のセラミック層１１の表面には、ＩＣチップなどからなる半導体素子２０が搭載されており、当該表層のセラミック層１１の表面のうち半導体素子２０の周囲には、複数個のボンディングランド１８が形成されている。
【００２６】
ここで、図２においては、配線基板１０における表層のセラミック層１１の表面のうち、ボンディングランド１８の周辺部が、半導体素子２０が搭載されていない状態で示されているが、半導体素子２０の搭載部（搭載領域）は図２中の破線四角にて示される領域２０ａである。
【００２７】
そして、図２に示されるように、複数個のボンディングランド１８は、この半導体素子２０の搭載部２０ａを取り囲むようにロの字形に配列されている。そして、各ボンディングランド１８の間は、後述するレーザ照射により形成されたレーザ痕４０により分離され区画されている。
【００２８】
また、本例では、図２に示されるように、複数本の配列されたレーザ痕４０の内周端により形成される四角形は、上記半導体素子２０の搭載部を構成する四角形と一致した形となっている。
【００２９】
このボンディングランド１８は、上記配線パターンを構成するＷやＭｏなどの導体ペーストからなる導体部材を、印刷し硬化することにより、形成できるものである。そして、これら半導体素子２０とボンディングランド１８とは、金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などのボンディングワイヤ３０を介して結線されることにより、電気的に接続されている。
【００３０】
また、半導体素子２０の隅部の外周には、ボンディング用認識マーク５０が設けられている。このボンディング用認識マーク５０は、ボンディングランド１８と同様、導体ペーストを印刷・硬化させ、その後、後述するレーザ照射によりパターンを入れることで形成されるものである。
【００３１】
図２では、このボンディングランド用認識マーク５０はバツ印のマークである（図３（ａ）も参照）が、これに限定されるものではなく、たとえば、図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ボンディングランド用認識マーク５０のパターンは、十字型形状や二重丸形状であってもよい。
【００３２】
次に、本実施形態の配線基板１０の製造方法について、図４、図５および上記図１２、図１３を参照して述べる。
【００３３】
図４は、本実施形態の製造方法の工程の流れを示す図であり、図５において、（ａ）は、印刷工程におけるボンディングランド用の導体部材１８ａの印刷パターンの平面形状を示す図、（ｂ）は、同導体部材１８ａが印刷されたグリーンシート１１ａの概略平面図である。
【００３４】
本実施形態の配線基板１０の製造方法は、基本的には、上記図１１〜図１３に示される製造工程に沿って行われるものであり、印刷工程が相違することおよび最期にレーザランド分割工程が付与されることが相違する。
【００３５】
本実施形態の製造方法においても、まず、上記した図１２（ａ）〜（ｄ）に示されるものと同様に、用意された各層のグリーンシート１１ａ〜１４ａに対してスルーホール１５をパンチングで空け、このスルーホール１５に導電物質１６を充填して乾燥させ（ビア充填・乾燥）、その後、導体部材を用いて配線パターン１７を印刷し、これを乾燥する（パターン印刷）。
【００３６】
この印刷工程において、表層のグリーンシート１１ａのうち上記半導体素子の搭載部２０ａ（上記図２参照）の周囲においては、当該搭載部２０ａを取り囲むように、ボンディングランド１８となる導体部材１８ａを印刷する。ここで、表層のグリーンシート１１ａは、当該導体部材１８ａが印刷される基板として構成される。
【００３７】
本実施形態では、この半導体素子の搭載部２０ａの周囲における複数個のボンディングランド１８の形成領域に対して、導体部材１８ａを印刷することは、次のようにして行われる。
【００３８】
すなわち、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板としてのグリーンシート１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域、および当該形成領域の間に導体部材１８ａを印刷する。
【００３９】
つまり、図５に示されるように、個々のボンディングランド１８の形成領域および当該形成領域の間を、導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷する。本例では、図５（ａ）に示されるように、導体部材１８ａをロの字形に印刷するようにしている。
【００４０】
その後、上記図１３（ａ）〜（ｃ）に示されるものと同様に、グリーンシート１１ａ〜１４ａの全層を積層し（積層工程）、これを焼成する（焼成工程）ことにより、焼成後の各グリーンシート１１ａ〜１４ａに相当するセラミック層１１〜１４が積層されてなるセラミック積層基板が形成されることになる。
【００４１】
また、本実施形態においても、上記同様に、焼成後においては、はんだ濡れ性の確保や、ボンディング性の向上のために、必要に応じて、表層のセラミック層１１のボンディングランド１８にＡｕめっきなどのめっき層１９を形成する（めっき工程）。
【００４２】
次に、本実施形態においては、上記焼成工程、または、上記めっき工程を行った場合には、このめっき工程の後に、本実施形態独自の工程として、レーザーランド分割工程を行う。
【００４３】
つまり、上記した表層のセラミック層１１に印刷されたボンディングランド用の導体部材１８ａは、上記焼成工程により硬化するが、この硬化した導体部材１８ａのうちボンディングランド１８の形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることによって除去する。
【００４４】
ボンディングランド１８の形成領域の間に位置する導体部材１８ａは、レーザ照射により、気化したり蒸発したりして無くなる。そして、このレーザ照射がなされた部位は、上記図２に示したように、各ボンディングランド１８の間を区画するレーザ痕４０となって残る。
【００４５】
また、上述したように、本例では、図２に示されるように、複数本の配列されたレーザ痕４０の内周端により形成される四角形は、上記半導体素子２０の搭載部を構成する四角形と一致した形となっている。レーザ照射においては、このようなレーザ痕４０は、レーザの照射開始部と照射終了部とを制御することで形成可能である。
【００４６】
また、このレーザランド分割工程においては、レーザ照射によって、上記ボンディング用認識マーク５０を形成する。このボンディング用認識マーク５０は、半導体素子２０の搭載部２０ａの周囲に少なくとも１箇所以上形成する。
【００４７】
このように、レーザによるボンディング用認識マーク５０を入れることによって、印刷で形成する場合よりも小さいサイズで形成することができ、配線基板の省スペース化が可能となる。
【００４８】
さらに、レーザによるボンディング用認識マーク５０は、印刷で形成するパターンに比べ、よりシャープな形状に形成することができるため、基板上のボンディング位置の認識精度を向上させることが可能となり、従来よりも狭ピッチなボンディングに対応することができる。
【００４９】
こうして、レーザランド分割工程の終了に伴い、複数個のボンディングランド１８が形成された配線基板１０ができあがる。
【００５０】
その後は、この配線基板１０における半導体素子の搭載部２０ａに半導体素子２０をダイボンド材などを介して搭載固定し、半導体素子２０と複数個のボンディングランド１８との間でワイヤボンディングを行って、ワイヤ３０により当該間を結線し、電気的に接続する。
【００５１】
このとき、複数本の配列されたレーザ痕４０の内周端により形成される四角形は、上記半導体素子２０の搭載部を構成する四角形と一致した形となっているため、半導体素子２０の搭載において半導体素子２０の位置決めが容易となる。また、ワイヤボンディングにおいては、上記したボンディング用認識マーク５０が位置決めの役割を果たす。
【００５２】
こうして、配線基板１０への半導体素子２０の実装が終了するのに伴い、上記図１に示されるような本実施形態の電子装置ができあがる。
【００５３】
ところで、本実施形態によれば、基板としてのグリーンシート１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷するとともに、当該形成領域の間を導体部材１８ａで埋めて当該形成領域の間を導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷し、この印刷された導体部材１８ａを硬化させた後、硬化した導体部材１８ａのうち当該形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去することを特徴とする配線基板１０の製造方法が提供される。
【００５４】
それによれば、ボンディングランド１８の形成領域およびその形成領域の間を埋めるように導体部材１８ａを印刷し、その後、硬化を行い、不要な導体部材１８ａをレーザで除去すればよいため、ボンディングランド１８の形成領域を狙って導体部材１８ａを印刷する必要はなく、また、ボンディングランド１８の形成領域からの導体部材１８ａのはみ出しも許容される。
【００５５】
レーザ加工によるパターン精度は印刷によるパターン精度に比べて良いため、本実施形態によれば、従来の印刷によるボンディングランドの形成を行う場合よりも、狙いのサイズおよび形状を有するボンディングランド１８を正確に形成することができる。
【００５６】
そのため、本実施形態によれば、基板１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、ボンディングランド１８の多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現することができる。
【００５７】
上述したように、従来は、印刷によって個別にボンディングランドを形成していたため、各ランドに印刷時のダレ・欠け、印刷ズレなどを考慮したサイズで設計・製造しなければならず、必要なボンディングランドサイズよりも大きいボンディングランドとなっており、しかも、ボンディングランド形成後のボンディングランド部の欠損などの検査に非常に工数をかけなければならなかった。
【００５８】
しかしながら、本実施形態においては、ボンディングランドサイズは、ボンディングに必要なサイズ（ボンディングランド有効領域、図１４参照）のみ設計すれば良いため、従来のボンディングランドサイズに対して、たとえば５０μｍ以上小さく形成することが可能となる。
【００５９】
さらに、本実施形態の製造方法においては、積層・焼成する際に基板の収縮が発生するが、従来は個別にボンディングランドを形成していたために、図６に示されるように、印刷時に比べて焼成後では、基板収縮によるボンディングランド１８の位置ズレが発生していた。
【００６０】
しかし、本実施形態の方法を用いることにより、基板収縮によるボンディングランド直下のスルーホール１５の位置ズレが発生しても、レーザで分割されたボンディングランド１８は、図７に示されるように、初期の設計値を満足できるものを提供することが可能となる。
【００６１】
また、ボンディングランド１８を形成するためのレーザ照射は、必要に応じて、図８に示されるように、複数回行ってもよい。それによって、よりボンディングランド１８間の絶縁性を確保することが可能となる。たとえば、大電流を流すランドの近くにＧＮＤなどの異電位のランドがある場合は、図８に示されるように、複数回のレーザ加工を行うことによって確実に絶縁性を確保する。
【００６２】
さらに、レーザ加工を行う際にレーザ出力が大きい場合、レーザがあたった部分の配線が周囲に飛び散る場合があるが、その場合は、図９に示されるように、複数回のレーザ加工を行い中心部を高出力でレーザ加工し周囲を低出力でレーザ加工することより、ボンディングランド１８への飛び散りを回避することができる。
【００６３】
なお、本例では、図５（ａ）に示されるように、導体部材１８ａをロの字形に印刷したが、ボンディングランド１８の配列状態に応じて、ボンディングランド用導体部材１８ａの印刷パターンは、たとえばコの字形や、直線形など、種々の形状に適宜変更することが可能である。
【００６４】
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態に係る配線基板１０の製造方法の要部工程におけるワークの状態を示す概略平面図であり、（ａ）はパンチング工程におけるワーク、（ｂ）はパターン印刷工程におけるワークをそれぞれ示す。
【００６５】
本実施形態におけるセラミック積層基板としての配線基板１０の製造方法は、上記図１１に示した従来の製造方法と同様に、グリーンシートを用意し、パンチング、ビア充填・乾燥、パターン印刷、積層、焼成、必要に応じてめっき、といった各々の工程を順次行うものである。
【００６６】
ここにおいて、本実施形態では、図１０（ａ）に示されるように、パンチング工程において、表層のグリーンシート１１ａに対し、スルーホール１５をパンチングにより形成するとともに、このとき、同時にボンディングランド１８を分割するための貫通穴６０を形成する。
【００６７】
次に、ビア充填・乾燥工程において、各層のグリーンシートを電気的に接続するために、スルーホール１５に導電物質を充填する。
【００６８】
次に、パターン印刷工程を行い、基板の配線パターンおよびボンディングランド１８を形成する。なお、図１０（ｂ）では印刷パターンとしてボンディングランド１８のみ示してある。
【００６９】
このとき、ボンディングランド１８を形成するための導体部材１８ａは、上記実施形態に示される例と同様に、表層のグリーンシート１１ａの表面に対して、ロの字形（必要に応じて、コの字、直線のみなど変更可能）に印刷する。
【００７０】
ここで、単に印刷しただけでは、隣接するボンディングランド１８が接触してしまうので、印刷面と反対の裏面から貫通穴６０を介して真空ポンプなどで吸引バキュームしながら印刷を行う。
【００７１】
それによって、ボンディングランド分割用の貫通穴６０で、導体部材１８ａが分割される。そして、これを後の焼成工程に施すことにより、導体部材１８ａが硬化し、独立したボンディングランド１８を形成することができる。
【００７２】
このように印刷が終わった後、上記同様に、積層、焼成、必要に応じてめっきを行うことによって、微細なボンディングランド１８を有する配線基板１０を形成することができる。
【００７３】
このように、本実施形態によれば、基板１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａとして、個々のボンディングランド１８の形成領域の間に貫通穴６０が設けられたものを用い、個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷する際に、基板１１ａにおける導体部材１８ａの印刷面とは反対側の面から貫通穴６０を介して、当該形成領域の間に位置する導体部材１８ａを吸引しながら、導体部材１８ａの印刷を行うようにし、しかる後、導体部材１８ａの硬化を行うことを特徴とする配線基板１０の製造方法が提供される。
【００７４】
それによれば、ボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷する際、当該形成領域からの導体部材１８ａのはみ出しがあったとしても、貫通穴６０から吸引が行われているので、はみ出した導体部材１８ａは除去される。
【００７５】
したがって、本実施形態によれば、従来よりも、狙いのサイズのボンディングランド１８を正確に形成することができるため、基板１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランド１８の多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現することができる。
【００７６】
また、上記実施形態では、レーザによる導体部材１８ａの分割時において飛散物の発生が起こるが、本実施形態では、そのようなことは起こらないため、ボンディングランド１８上の清浄性が確保される。
【００７７】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、配線基板はセラミック積層基板であったが、これに限定されるものではなく、たとえばセラミック単層基板や樹脂基板などの基板を、配線基板として用いてもよい。
【００７８】
また、ボンディングランドとしては、ワイヤボンディングされるランドに限らず、たとえば、フリップチップやＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの素子がバンプを介して接続されるランドなどであってもよい。
【００７９】
要するに、本発明は、基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法に対して、適用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線基板を用いた電子装置の概略的な断面構成を示す図である。
【図２】上記図１に示される配線基板におけるボンディングランドの周辺部を示す概略平面図である。
【図３】各種のボンディング用認識マークのパターンを示す図である。
【図４】上記第１実施形態の配線基板としてのセラミック積層基板の製造方法の工程の流れを示す図である。
【図５】（ａ）は上記第１実施形態の印刷工程におけるボンディングランド用の導体部材の印刷パターンの平面形状を示す図、（ｂ）は同導体部材が印刷されたグリーンシートの概略平面図である。
【図６】基板収縮によるボンディングランドの位置ズレの様子を示す図である。
【図７】第１実施形態における基板収縮によるボンディングランドの位置ズレの修正作用を示す図である。
【図８】複数回のレーザ加工を行う一例を示す図である。
【図９】複数回のレーザ加工を行う他の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る配線基板１０の製造方法の要部工程におけるワークの状態を示す概略平面図である。
【図１１】従来の一般的なセラミック積層基板の製造方法の工程の流れを示す図である。
【図１２】従来の一般的なセラミック積層基板の製造方法の各製造工程におけるワークの状態を示す概略断面図である。
【図１３】図１２に続く各製造工程におけるワークの状態を示す概略断面図である。
【図１４】従来のボンディングランドの設計上の各領域を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１１ａ…基板としての表層のグリーンシート、１８…ボンディングランド、
１８ａ…導体部材、６０…貫通穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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