(57)【要約】【課題】  より確実に電子部品の表面に付着した異物の認識処理を行うことができる部品実装装置を提供する。【解決手段】  部品実装装置の異物認識における動作手順は、ＴＣＰから電子部品の打ち抜き処理を開始し（Ｓ４０１）、次に、打ち抜かれた電子部品を取り出し（Ｓ４０２）、打ち抜かれた電子部品の側縁部を接触ブラシを用いてブラッシング処理を行い（Ｓ４０３）、その後、認識カメラを用いて異物の認識処理を行う（Ｓ４０４）。また、電子部品の表面に所定以上の大きさの異物が付着しているか否かの判定を行い（Ｓ４０５）、付着していると判断される場合においては（Ｓ４０５でＹ）、電子部品の液晶パネルへの装着処理を行わないと判断し、付着していないと判断される場合においては（Ｓ４０５でＮ）、電子部品を旋回移載して（Ｓ４０６）、液晶パネルの所定位置への仮圧着処理を行う（Ｓ４０７）。【選択図】  図４
2006053182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ部材に組み込まれた電子部品を液晶パネルに実装する部品実装装置であって、
前記テープ部材から金型を用いて前記電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜き手段と、
前記打ち抜き手段による打ち抜き処理後に、前記電子部品の打ち抜かれた側縁部の異物除去処理を行う異物除去手段と、
前記異物除去手段による異物除去処理の後に、前記電子部品の表面に付着した異物の認識を行う異物認識手段とを備える
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記部品実装装置は、さらに、
前記異物認識手段における認識結果に基づいて、前記電子部品の前記液晶パネルへの実装を行うか否かを判断する判断手段を備える
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記判断手段は、前記異物認識手段において認識される前記異物が、所定サイズ以上である場合において、前記液晶パネルへの実装を行わないと判断する
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記異物認識手段は、認識カメラを用いて、前記電子部品と前記異物との画像を輝度差又は色の差により２値化することにより前記異物の認識を行う
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記部品実装装置は、さらに、
前記判断手段において前記電子部品の実装処理を行うと判断された場合に、前記電子部品を部品移載部に旋回移載する移載手段と、
前記移載手段による移載後に、圧着ヘッドを用いて前記電子部品を液晶パネルに圧着する圧着手段とを備える
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装装置。
【請求項６】
テープ部材に組み込まれた電子部品を液晶パネルに実装する部品実装装置に用いる部品実装方法であって、
前記テープ部材から金型を用いて電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜きステップと、
前記打ち抜きステップによる打ち抜き処理後に、前記電子部品の打ち抜かれた側縁部の異物除去処理を行う異物除去ステップと、
前記異物除去ステップによる異物除去処理の後に、前記電子部品の表面に付着した異物の認識を行う異物認識ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項７】
前記部品実装方法は、さらに、
前記異物認識ステップにおける認識結果に基づいて、前記電子部品の前記液晶パネルへの実装を行うか否かを判断する判断ステップを含む
ことを特徴とする請求項６記載の部品実装方法。
【請求項８】
テープ部材に組み込まれた電子部品を液晶パネルに実装する部品実装方法に用いるプログラムであって、
前記テープ部材から金型を用いて電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜きステップと、
前記打ち抜きステップによる打ち抜き処理後に、前記電子部品の打ち抜かれた側縁部の異物除去処理を行う異物除去ステップと、
前記異物除去ステップによる異物除去処理の後に、前記電子部品の表面に付着した異物の認識を行う異物認識ステップとを含む
ことを特徴とするプログラム。
【請求項９】
前記プログラムは、さらに、
前記異物認識ステップにおける認識結果に基づいて、前記電子部品の前記液晶パネルへの実装を行うか否かを判断する判断ステップを含む
ことを特徴とする請求項８記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルに半導体部品等の部品を実装する部品実装装置に関し、特に、電子部品が組み込まれたテープ部材から電子部品を取り出して液晶パネルに実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ドライバ実装機等において、液晶パネルの側縁部に実装されるＩＣ等の電子部品を実装する場合には、例えば、段積みトレイカセット等を用いて電子部品を直接供給する方法、打ち抜き金型を搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）リールカセットを用いてＴＣＰから電子部品を打ち抜いて供給する方法、段積みブリスタートレイを用いてＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）供給により電子部品を供給する方法により電子部品の供給を行い、供給された電子部品を実装ヘッドを用いて実装処理を行う。
【０００３】
そして、上記の打ち抜き金型を搭載したＴＣＰリールカセットを用いて電子部品を実装する部品実装装置の実装手順を説明すると、リールカセットから供給されるＴＣＰを、打ち抜き用金型において電子部品を打ち抜いて、その後、認識カメラを用いて、打ち抜かれた電子部品の側縁部のアライメント認識を行い、電子部品を吸着しながら取り出して、次に、ブラシを用いて打ち抜き処理後の電子部品の側縁部に付着しているバリや異物の除去を行い、その後、仮圧着ヘッドに吸着保持されて液晶パネルの側縁部の所定位置に電子部品が実装される。
【０００４】
また、キャリアテープ部材を連続的に自動供給し、さらに打ち抜き機構によって所定形状に打ち抜くことができ、また、前記キャリアテープ部品の仮位置決め及び実装を連続的に自動的に行うことができ、生産性を向上できるキャリアテープ部品の実装装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平２−２９４０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の打ち抜き金型を搭載した部品実装装置における部品実装においては、電子部品の打ち抜き後において、打ち抜かれた電子部品の側縁部に生じるバリ等の除去を、接触ブラシを用いたブラッシングにより行うために、このブラッシングの際に異物が飛散して電子部品の表面であるＴＡＢ端子部に付着してしまい、異物が付着したままの電子部品がそのまま液晶パネルに実装されるという問題がある。
【０００６】
図６は、従来の部品実装装置において、ブラッシングを行った後の飛散異物が電子部品の表面に付着した場合における電子部品の表面拡大図を示す。尚、図６（ｂ）は、例えば、図６（ａ）に示す、半導体部品３００ｃが装着され打ち抜かれた電子部品３００ｂの点線に示す領域６００の拡大図である。
【０００７】
そして、図６（ｂ）に示すように、電子部品の表面に形成されている電極のＴＡＢ端子部のリード線６０１上に、ブラッシング処理後の飛散異物６０２が付着している。このように、従来の部品実装装置においては、金型を用いた打ち抜き後にブラッシング処理を行うために、ブラッシングされたバリ等の異物６０２が飛散して電子部品３００ｂの表面に付着し、所定サイズ以上の異物が付着したままで液晶パネルへの接合処理を行うとショート等の接合不良を生じるという問題がある。
【０００８】
本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、テープ部材から金型を用いて電子部品の抜き打ち処理を行って電子部品を供給する場合においても、異物の付着した電子部品等を実装しないように判断して、接合不良を低減させた部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題に鑑み、本発明に係る部品実装装置は、テープ部材に組み込まれた電子部品を液晶パネルに実装する部品実装装置であって、前記テープ部材から金型を用いて前記電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜き手段と、前記打ち抜き手段による打ち抜き処理後に、前記電子部品の打ち抜かれた側縁部の異物除去処理を行う異物除去手段と、前記異物除去手段による異物除去処理の後に、前記電子部品の表面に付着した異物の認識を行う異物認識手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記部品実装装置は、さらに、前記異物認識手段における認識結果に基づいて、前記電子部品の前記液晶パネルへの実装を行うか否かを判断する判断手段を備えることを特徴とする。
【００１１】
さらに、前記判断手段は、前記異物認識手段において認識される前記異物が、所定サイズ以上である場合において、前記液晶パネルへの実装を行わないと判断することを特徴とする。
【００１２】
これらの構成により、異物認識手段において電子部品のブラッシング処理後の表面へのバリ等の異物の付着を確実に認識することが可能となる。また、判断手段において所定サイズ以上の異物の付着している電子部品を実装しないと判断するために、認識機能の向上を図ることが可能となる。
【００１３】
尚、前記目的を達成するために、本発明は、部品実装装置の特徴的な構成ステップを手段とする部品実装方法としたり、この部品実装方法の備えるステップをコンピュータに実行させることが可能なプログラムとしたりできるのは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る部品実装装置は、ブラシ後の飛散異物がＴＡＢ端子部上に付着したままの電子部品が液晶パネルに実装されることを確実に防止できるので、接合不良を未然に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る部品実装装置について図面を参照して説明を行う。
（実施の形態）
図１は、本発明に係る部品実装装置１００を備える液晶ドライバ実装機の全体図を示す。尚、本実施の形態における電子部品の種類としては、例えばＩＣチップ、各種半導体デバイス等となる。
【００１６】
そして、図１に示すように、ライン型の液晶ドライバ実装機の工程は、１つ目の工程である基板に異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程１０１、２つ目の工程である基板に対して電子部品を仮圧着する仮圧着工程１０２、及び３つ目の工程である基板に対して電子部品を本圧着する本圧着工程１０３を含み、本実施の形態に係る部品実装装置１００は、主に仮圧着工程１０２の仮圧着装置に用いるものである。
【００１７】
そして、液晶ドライバ装置における全体の流れを説明すると、最初に、液晶パネルはＡＣＦ貼付工程１０１に搬送される。ＡＣＦ貼付工程１０１にはＡＣＦ貼付装置が備えられ、このＡＣＦ貼付装置は、約３μｍの導電性粒子を含む粘着テープであって液晶パネルと電子部品との間に介在させて電子部品を液晶パネルに加熱押圧することで上記導電性粒子にて電子部品の電極と液晶パネルの電極とを電気的に接続する異方性導電フィルムテープを液晶パネルに貼り付けする装置である。従って、このＡＣＦフィルムテープを用いることによりＩＣ等の電子部品と液晶パネルとの方向に導通するようにできる。
【００１８】
次に、仮圧着工程１０２における仮圧着装置についての説明を行う。この仮圧着装置は、電子部品を液晶パネルに貼付されたＡＣＦの貼付にのせる処理を行う装置であり、本実施の形態においては、液晶パネルの側縁部に装着される電子部品を、リールカセットに巻き付けられたＴＣＰから金型で切り抜き取ってくる部品実装装置１００を備え、仮圧着ヘッドにおいて部品実装装置１００から供給される電子部品を液晶パネルの側縁部に位置合わせした後に所定位置に貼り付けて仮圧着を行う。
【００１９】
次に、液晶ドライバ実装機における本圧着工程１０３についての説明を行うと、本圧着工程１０３においては、プレスするためのヘッド部を用いて加熱処理及び加圧処理しながら仮圧着された電子部品を液晶パネルの側縁部に本接合する。また図１に示すように、本圧着工程１０３における部品実装機は液晶パネルの縦方向、及び液晶パネルの横方向の２つの装置が設置されている。
【００２０】
図２は、本実施の形態に係る部品実装装置１００の斜視図である。
部品実装装置１００は、液晶パネルにＩＣ等の半導体部品の実装処理を行う装置であり、ＴＣＰ３００が巻き回されるリールカセット部２０１、ＴＣＰ３００から所定形状の金型を用いて電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜き用金型２０２、打ち抜かれた部品を吸着して反転処理を行う部品反転部２０３、部品反転部２０３からの部品をステージに移載して載置する部品移載部２０４ａ及び２０４ｂ、加熱処理及び加圧処理により液晶パネルの側縁部に電子部品の仮圧着を行う仮圧着ヘッド２０５、及び仮圧着処理の際に液晶パネルの位置と電子部品の位置との関係を認識するアンダーカメラ２０６を備えている。尚、図中に示す黒矢印は、電子部品の動く方向を示し、白抜きの矢印は、各部品の軸動作であり、図中の矢印２０７は、液晶パネルの移動方向を示している。
【００２１】
図３は、本実施の形態に係る部品実装装置１００に使用されるＴＣＰ３００の外観図となる。
図３（ａ）に示すように、ＴＣＰ３００は、短手方向に例えば約３５ｍｍの幅を有し、ＩＣ等の電子部品３００ｃが所定間隔においてリード線と共に装着されている。そして、打ち抜き用金型部を用いた打ち抜き処理により図中の点線で示す領域３００ｂが打ち抜かれる。また、その両端部には、スプロケットホイール等の駆動部の突起部において係合されるために、カメラフィルムに形成されているような係合用穴３００ａが形成されている。
【００２２】
また、図３（ｂ）は、ＴＣＰ３００から打ち抜かれた電子部品３００ｂの側縁部に生じているバリ３０１を説明するための参考図を示し、金型により打ち抜かれることにより、電子部品の側縁部にバリ３０１や粗面が生じ、ブラッシング工程において、これらバリ３０１等が取り除かれることとなる。
【００２３】
図４は、本発明に係る部品実装装置１００の部品実装の全体における動作手順を示すフローチャートである。
最初に、部品実装装置１００は、ＴＣＰから打ち抜き用金型を用いて電子部品の打ち抜き処理を開始する（Ｓ４０１）。
【００２４】
次に、打ち抜かれた電子部品を部品反転部に備えられる吸着ヘッドを用いて取り出す処理を行う（Ｓ４０２）。
そして、本発明に係る部品実装装置１００においては、打ち抜き処理後において、打ち抜かれた電子部品の打ち抜かれた側縁部のバリを除去するために、接触ブラシを用いてブラッシング処理を行う（Ｓ４０３）。
【００２５】
また、ブラッシング処理後において認識カメラを用いて電子部品の所定範囲における認識処理を行う（Ｓ４０４）。尚、このＳ４０４に示す認識処理におけるより詳細な動作手順は、図５において説明する。
【００２６】
そして、このアライメント認識処理においては、部品実装装置１００は、電子部品の表面に所定サイズ以上の大きさの異物が付着しているか否かの判定を行い（Ｓ４０５）、異物が付着していると判断される場合においては（Ｓ４０５でＹ）、その電子部品の液晶パネルへの装着処理を行わないと判断し、異物が付着していないと判断される場合においては（Ｓ４０５でＮ）、電子部品を部品移載部において旋回移載して（Ｓ４０６）、仮圧着ヘッドに吸着して液晶パネルの所定位置への仮圧着処理を行い（Ｓ４０７）、一連の部品実装における処理を終了する。
【００２７】
以上のように、本発明に係る部品実装装置１００においては、打ち抜かれた電子部品の打ち抜き処理後において、ブラッシング処理を行い、その後に異物認識処理を行うことを特徴としている。
【００２８】
図５は、本発明に係る部品実装装置１００の異物認識における動作手順を示すフローチャートである。尚、図５は、上述した図４のＳ４０４に示す認識処理を具体的な動作手順を説明するフローチャートである。
【００２９】
最初に、部品実装装置１００において、認識カメラを用いて、打ち抜き処理され且つブラッシング処理後の電子部品の表面状態の画像入力の処理を行う（Ｓ５０２）。この画像入力は、例えば、図６（ｂ）の視野領域６０３に示す所定の範囲内において行うこととなる。
【００３０】
そして、部品実装装置１００の備える異物認識処理部において、電子部品の表面と、異物との２値化処理を行う（Ｓ５０３）。この２値化処理は、例えば認識カメラを用いて、電子部品と異物との画像を輝度差又は色の差により２値化することにより異物の認識を行う等である。
【００３１】
次に、２値化された画像入力に従って、電子部品の表面に飛散付着した異物の検出を行う（Ｓ５０４）。この異物の検出は、図６（ｂ）に示すような異物６０２の検出を行うこととなる。尚、Ｓ５０２からＳ５０４まではサーチ範囲内のループ処理（Ｓ５０１及びＳ５０５）を行う。
【００３２】
また、異物認識処理部は、異物が検出されたか否かの判断を行い（Ｓ５０６）、飛散異物がなくて異物が検出されない場合においては（Ｓ５０６でＮ）、異物がないものとして異物認識における一連の処理を終了する一方、異物が検出される場合において（Ｓ５０６でＹ）、電子部品の表面に付着した異物が、予め設定される指定サイズ以上か否かの確認処理を行う（Ｓ５０７）。尚、本実施の形態の説明において、指定サイズは、例えば１０〜２０ミクロン、又は、電極のリード線の間隔のサイズを用いることが考え得る。
【００３３】
そして、異物認識処理部は、指定サイズ以上の異物が発見できない場合においては（Ｓ５０７でＮ）、異物が電子部品の表面に付着していないものとして、異物認識における一連の処理を終了する。
【００３４】
一方、異物認識処理部は、指定サイズ以上の異物が発見される場合においては（Ｓ５０７でＹ）、異物があるものと判断して（Ｓ５０８）、一連の処理を終了する。尚、本実施の形態に係る部品実装装置１００においては、異物が発見される電子部品は仮圧着処理を行わないために、異物の付着していない電子部品を液晶パネルの側縁部に仮圧着することが可能となる。
【００３５】
以上の説明のように、本発明に係る部品実装装置１００は、その異物認識における動作手順を、打ち抜き用金型における打ち抜き処理後に、電子部品の側縁部のブラッシング処理を行い、その後に認識カメラを用いて異物認識処理を行う。
【００３６】
従って、本発明に係る部品実装装置１００では、ブラッシング処理により生じる異物がＴＡＢ端子部へ飛散して付着している電子部品が液晶パネルに装着されることを確実に防止することができ、また、異物が付着したままの電子部品が液晶パネルに接合してショート等の接合不良が生じることを低減して、認識機能の付加価値の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係る部品実装装置は、液晶パネルの実装処理を行う液晶ドライバ実装装置において用いることができ、特に、テープ部材としてＴＣＰやＦＰＣを用いて、金型による打ち抜き処理を行い電子部品の供給を行う部品実装装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る部品実装装置を備える液晶ドライバ実装機の全体図を示す。
【図２】本実施の形態に係る部品実装装置の斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る部品実装装置に使用されるＴＣＰの外観図となる。
【図４】本発明に係る部品実装装置の部品実装の全体における動作手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明に係る部品実装装置の異物認識における動作手順を示すフローチャートである。
【図６】従来の部品実装装置において、ブラッシングを行った後の飛散異物が電子部品の表面に付着した場合における電子部品の表面拡大図を示す。
【符号の説明】
【００３９】
１００  部品実装装置
１０１  ＡＣＦ貼付け工程
１０２  仮圧着工程
１０３  本圧着工程
２０１  リールカセット
２０２  打ち抜き用金型
２０３  部品反転部
２０４  部品移載部
２０５  仮圧着ヘッド
２０６  アンダーカメラ
３００  ＴＣＰ
３０１  バリ
６０１  ＴＡＢ端子部
６０２  異物
６０３  視野領域
【図１】
2006053182.tif 000003
【図２】
2006053182.tif 000004
【図３】
2006053182.tif 000005
【図４】
2006053182.tif 000006
【図５】
2006053182.tif 000007
【図６】
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