(57)【要約】【課題】  互いに対向する表側主面および裏側主面を有し、裏側主面に切欠き部が形成され、表側主面の外形と裏側主面の外形とが互いに異なる、判別対象物の表裏を高い信頼性をもって判別できるようにする。【解決手段】  裏側主面３２を載置面５３側に向けて、判別対象物１６を表裏判別テーブル５４上に載置した第１の状態において、投光部５８から切欠き部３３を通って受光部５９へと至る光の通路６１が形成され、投光部５８からの光を受光部５９が受光し、他方、表側主面３１を載置面５３側に向けた第２の状態においては、投光部５８からの光を受光部５９が受光しないようにし、受光部５９が受光するか否かによって、判別対象物１６の表裏を判定する。【選択図】  図７
2006005191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する表側主面および裏側主面を有し、前記裏側主面に切欠き部が形成され、前記表側主面の外形と前記裏側主面の外形とが互いに異なる、判別対象物の表裏を判別するために用いる、表裏判別装置であって、
前記判別対象物を載置するための載置面を有する、表裏判別テーブルと、
投光部および受光部を有する光センサから構成される、切欠き部有無検出センサと
を備え、
前記切欠き部有無検出センサは、前記裏側主面を前記載置面側に向けて、前記判別対象物を前記表裏判別テーブル上に載置した第１の状態において、前記投光部から前記切欠き部を通って前記受光部へと至る光の通路が形成されることによって、前記投光部からの光を前記受光部が受光し、他方、前記表側主面を前記載置面側に向けて、前記判別対象物を前記表裏判別テーブル上に載置した第２の状態において、前記投光部からの光を前記受光部が受光しないように配置されている、
表裏判別装置。
【請求項２】
前記表裏判別テーブルは、前記載置面から立ち上げる側壁面を有し、前記判別対象物は、その外面の一部が前記側壁面に当接することによって位置決めされる、請求項１に記載の表裏判別装置。
【請求項３】
親基板を用意する工程と、
前記親基板を、互いに平行な複数の第１の分割線に沿って１次分割して、複数のスティック状構造物を得る工程と、
前記１次分割によって現れた１次分割端面を同じ方向に向けながら、複数の前記スティック状構造物の各間にマスクとして機能するスペーサを挿入し、前記スペーサの互いに対向する表側主面および裏側主面が、それぞれ、前記スティック状構造物の前記１次分割端面にそれぞれ隣接する第１および第２の主面の各々の少なくとも一部を覆っている状態で、複数の前記スティック状構造物を配列する工程と、
配列された複数の前記スティック状構造物の前記１次分割端面に向かってドライめっきを施して、端子電極を形成する工程と、
各前記スティック状構造物を、前記第１の分割線に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線に沿って２次分割して、複数のチップ状電子部品を得る工程と
を備え、
前記端子電極を形成する工程では、前記１次分割端面上に前記端子電極の主要部を形成するとともに、前記１次分割端面に隣接する前記第１および第２の主面の少なくとも一方の一部にまで延びる前記端子電極の延長部を形成するようにされ、
前記スペーサは、前記端子電極の前記第１の主面上での第１の前記延長部の延長寸法が前記端子電極の前記第２の主面上での第２の前記延長部の延長寸法より短くなるように、前記裏側主面の端縁に沿って切欠き部を形成する形状を有していて、
複数の前記スティック状構造物を配列する工程は、前記スペーサの表裏判別を行なう工程と、表裏が適正と判定された前記スペーサのみを複数の前記スティック状構造物の各間に挿入する工程とを備え、
前記スペーサの表裏判別を行なう工程は、前記スペーサを前記判別対象物として、請求項１または２に記載の表裏判別装置を用いて実施されることを特徴とする、
チップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表裏判別装置およびそれを用いて実施されるチップ状電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の端子電極を形成するため、たとえばドライめっきが適用される。この場合、部品本体または後で分割することによって複数の部品本体を取り出すことができる集合構造物の不所望な部分にめっき膜が形成されないようにしながら、複数の部品本体またはその集合構造物に対して同時にドライめっきを実施して、ドライめっき工程を能率的に進めるため、次のような方法が提案されている。すなわち、複数の部品本体またはその集合構造物を同じ方向に向けながら配列し、配列された部品本体またはその集合構造物の各間にマスクとして機能するスペーサを挿入した状態で、ドライめっきを実施することが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上述のスペーサは、特許文献１に記載されるものについては、断面長方形であり、その表裏を区別する必要はないが、端子電極が部品本体またはその集合構造物の端面上だけでなく、端面に隣接する主面の一部上にまで延びるように形成されながら、端子電極の第１の主面上での第１の延長部の延長寸法が端子電極の第２の主面上での第２の延長部の延長寸法より短くなるように形成されなければならない場合、スペーサとして、断面形状が単なる長方形であるものを用いるわけにはいかない。この場合、スペーサとしては、たとえば、台形の断面を有するもののように、その裏側主面の端縁に沿って切欠き部を形成したような表裏非対称の形状を有するものを用いなければならない。
【０００４】
上述のような単なる長方形以外の表裏非対称の断面を有するスペーサを用いて、これを部品本体またはその集合構造物の各間に挿入しようとする場合、スペーサは、その表裏に関して、一定方向に向けられなければならない。そこで、スペーサの表裏を判別するための装置が必要となってくる。
【０００５】
上述のような表裏判別装置として、たとえば特開平９−２３９１６９号公報（特許文献２）に記載されるようなボタンの表裏判別装置を転用することが考えられる。この表裏判別装置は、投光部および受光部を有する光センサを備えていて、投光部から判別対象物としてのボタンに斜めに光を照射し、ボタンの表面で反射する光を受光部で受光し、受光量のレベルによりボタンの表裏を判別しようとするものである。
【特許文献１】特許第３４２７６０１号公報
【特許文献２】特開平９−２３９１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献２に記載される表裏判別装置を、スペーサの表裏の判別に転用した場合、受光量のレベルにより表裏を判別することになるので、スペーサからの反射光量が表裏でそれほど差がないときには、受光量のレベルによる表裏の判別は信頼性が低いものとなってしまう。そのため、部品本体またはその集合構造物間にスペーサを挿入するにあたって、スペーサの表裏が逆となるミスが生じやすく、このようなミスが生じた場合には、端子電極の形成不良が生じたチップ状電子部品を製造してしまい、チップ状電子部品の製造の歩留まりを低下させる原因となる。
【０００７】
なお、スペーサの表裏判別を、作業員の目視によって行なうことも考えられる。しかしながら、この場合には、人為的ミスが生じてしまう可能性があり、また、生産性が低く、労務費もかかるという問題がある。
【０００８】
以上、チップ状電子部品の製造、特に、端子電極の形成のために用いられるスペーサについて、この発明が解決しようとする課題を説明したが、このようなスペーサ以外の判別対象物についても同様の課題に遭遇し得る。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、表裏判別の信頼性を高めることができる、表裏判別装置を提供しようとすることである。
【００１０】
この発明の他の目的は、上述のような表裏判別装置を用いて有利に実施されるチップ状電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、互いに対向する表側主面および裏側主面を有し、裏側主面に切欠き部が形成され、表側主面の外形と裏側主面の外形とが互いに異なる、判別対象物の表裏を判別するために用いる、表裏判別装置にまず向けられる。
【００１２】
この発明に係る表裏判別装置は、判別対象物を載置するための載置面を有する、表裏判別テーブルと、投光部および受光部を有する光センサから構成される、切欠き部有無検出センサとを備えている。そして、前述した技術的課題を解決するため、切欠き部有無検出センサは、裏側主面を載置面側に向けて、判別対象物を表裏判別テーブル上に載置した第１の状態において、投光部から切欠き部を通って受光部へと至る光の通路が形成されることによって、投光部からの光を受光部が受光し、他方、表側主面を載置面側に向けて、判別対象物を表裏判別テーブル上に載置した第２の状態において、投光部からの光を受光部が受光しないように配置されていることを特徴としている。
【００１３】
表裏判別テーブルは、載置面から立ち上がる側壁面を有し、判別対象物は、その外面の一部が側壁面に当接することによって位置決めされることが好ましい。
【００１４】
この発明は、また、上述のような表裏判別装置を用いて実施されるチップ状電子部品の製造方法にも向けられる。
【００１５】
この発明に係るチップ状電子部品の製造方法は、親基板を用意する工程と、親基板を、互いに平行な複数の第１の分割線に沿って１次分割して、複数のスティック状構造物を得る工程と、１次分割によって現れた１次分割端面を同じ方向に向けながら、複数のスティック状構造物の各間にマスクとして機能するスペーサを挿入し、スペーサの互いに対向する表側主面および裏側主面が、それぞれ、スティック状構造物の１次分割端面にそれぞれ隣接する第１および第２の主面の各々の少なくとも一部を覆っている状態で、複数のスティック状構造物を配列する工程と、配列された複数のスティック状構造物の１次分割端面に向かってドライめっきを施して、端子電極を形成する工程と、各スティック状構造物を、１次分割線に対して直交する互いに平行な複数の第２分割線に沿って２次分割して、複数のチップ状電子部品を得る工程とを備えている。
【００１６】
上記端子電極を形成する工程では、１次分割端面上に端子電極の主要部を形成するとともに、１次分割端面に隣接する第１および第２の主面の少なくとも一方の一部にまで延びる端子電極の延長部を形成するようにされるが、スペーサは、端子電極の第１の主面上での第１の延長部の延長寸法が端子電極の第２の主面上での第２の延長部の延長寸法より短くなるように、裏側主面の端縁に沿って切欠き部を形成する形状を有している。
【００１７】
そして、前述の複数のスティック状構造物を配列する工程は、スペーサの表裏判別を行なう工程と、表裏が適正と判定されたスペーサのみを複数のスティック状構造物の各間に挿入する工程とを備え、上記スペーサの表裏判別を行なう工程は、スペーサを前述の判別対象物として、この発明に係る表裏判別装置を用いて実施されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
この発明に係る表裏判別装置によれば、投光部からの光を受光部が受光するか否かによって、判別対象物の表裏を判定することができる。したがって、受光部での受光量のレベルに頼る必要がなく、そのため、表裏判別ミスが生じることを防止でき、信頼性の高い表裏判別を行なうことができる。
【００１９】
この発明に係る表裏判別装置において、表裏判別テーブルが、載置面から立ち上がる側壁面を有し、判別対象物が、側壁面に当接することによって位置決めされると、表裏判別テーブル上で、判別対象物の位置決めも行なうことができ、判別対象物を次の工程に供給するため、表裏判別テーブルから取り出す際、この取り出しについてのミスを生じさせにくくすることができる。また、表裏判別テーブル上での判別対象物の位置を一定にすることができるので、表裏判別の信頼性を高めることができる。また、投光部および受光部を、載置面側および側壁面側に分担させて配置することができ、表裏判別装置の設計を容易にすることができる。
【００２０】
このようなことから、チップ状電子部品の端子電極をドライめっきによって形成する際にマスクとして用いられるスペーサについて、この発明に係る表裏判別装置を用いて、その表裏判別を行なうようにすれば、高い生産性をもって、信頼性の高い表裏判別を行なうことができる。したがって、高い歩留まりをもって、チップ状電子部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１ないし図７は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
【００２２】
第１の実施形態では、チップ状電子部品として、図１に示すようなチップコイル１が製造される。チップコイル１は、チップ状の部品本体２、および部品本体２の相対向する端面上にそれぞれ形成された端子電極３および４を備えている。
【００２３】
より詳細には、部品本体２の一方主面上には、コイル状に延びるコイル導体５が形成され、コイル導体５の端部６および７は、それぞれ、端子電極３および４と電気的に接続される。端子電極４に接続されるコイル導体５の端部７は、コイル導体５の他の部分と交差するが、この交差する領域には、電気絶縁膜８が形成され、コイル導体５のこれら交差する部分間の電気的絶縁が図られている。
【００２４】
端子電極３および４は、それぞれ、部品本体２の各端面上だけでなく、各端面に隣接する少なくとも一方の主面の一部上にまで延びている。図示のチップコイル１では、端子電極３および４は、それぞれ、端面上に位置する主要部３ａおよび４ａとコイル導体５が形成された主面とは反対側の主面上に位置する延長部３ｂおよび４ｂとを形成している。
【００２５】
なお、端子電極３および４の延長部３ｂおよび４ｂは、チップコイル１を回路基板上に半田付けするとき、半田フィレットの形成をより容易にし、回路基板との接続の信頼性を高めるように作用する。
【００２６】
端子電極３および４は、たとえば、スパッタリングまたは真空蒸着のようなドライめっきによって形成される。ドライめっきによって端子電極３および４を能率的に形成するため、図２ないし図５を参照して以下に説明するような方法が採用される。
【００２７】
図２に示すように、まず、親基板１０が用意される。親基板１０は、互いに平行な複数の第１の分割線１１および第１の分割線１１に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線１２にそれぞれ沿って分割することによって、複数のチップコイル１のための部品本体２を与えるものである。そのため、親基板１０上の各部品本体２となる部分の一方主面上には、図示を省略するが、コイル導体５等が形成されている。
【００２８】
上述した親基板１０は、まず、第１の分割線１１に沿って１次分割される。これによって、複数のスティック状構造物１３が得られる。
【００２９】
複数のスティック状構造物１３は、最終的には、図５に示すように、コイル導体５等が形成された第１の主面１７を同じ方向に向けるとともに、上述の１次分割によって現れたそれぞれの端面すなわち１次分割端面１４および１５を同じ方向に向けながら、各間にマスクとして機能するスペーサ１６を挿入した状態で配列される。
【００３０】
上述の状態を得るため、複数のスティック状構造物１３は、図３および図４に示すように、スペーサ１６とともに、ホルダ２３内に装填される。ホルダ２３は、図４によく示されているように、全体として矩形をなす４辺のうちの３辺を与える枠状であり、相対向する２辺の各々には、図３によく示されているように、ガイド溝２４および２５がそれぞれ設けられている。
【００３１】
図４に示すように、ホルダ２３によって複数のスティック状構造物１３およびスペーサ１６を保持した状態とするため、ホルダ２３のガイド溝２４および２５に沿って、スティック状構造物１３およびスペーサ１６が、図３において矢印３０で示すように、交互に挿入された後、押さえ部材２６が挿入される。そして、押さえ部材２６は、スティック状構造物１３とスペーサ１６との間の隙間を無くすように押し付けられた状態で、ホルダ２３に固定される。
【００３２】
また、スティック状構造物１３の各間に挿入されるスペーサ１６は、図５によく示されているように、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５にそれぞれ隣接する第１および第２の主面１７および１８の各々の少なくとも一部を覆っている。そして、スペーサ１６は、互いに対向する表側主面３１および裏側主面３２を有するものであるが、第１の主面１７を覆う表側主面３１の方が第２の主面を覆う裏側主面３２より広い形状、より具体的には、この実施形態では断面が台形の形状を有している。
【００３３】
このように、表側主面３１と裏側主面３２との面積を互いに異ならせるため、裏側主面３２には、その両端縁に沿って、断面三角形の切欠き部３３が形成され、そのため、表側主面３１の外形と裏側主面３２の外形とが互いに異なっている。なお、この実施形態では、スペーサ１６の表側主面３１は、第１の主面１７の全面を覆う面積を有している。
【００３４】
また、スペーサ１６の寸法であって、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法に対応する寸法は、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法と等しくされている。したがって、スペーサ１６の長手方向の両端部２７および２８が、外形基準により、ホルダ２３のガイド溝２４および２５にそれぞれ嵌まり込んで位置決めされたとき、スペーサ１６は、図５に示すように、スティック状構造物１３に対して適正に位置合わせされた状態となる。
【００３５】
スティック状構造物１３およびスペーサ１６がホルダ２３によって保持された状態において、図５に矢印２９で示すように、配列された複数のスティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５に向かって、ドライめっきが施される。これによって、１次分割端面１４および１５上に端子電極３および４の主要部３ａおよび４ａが形成されるとともに、１次分割端面１４および１５に隣接する第２の主面１８の一部にまで延びる端子電極３および４の延長部３ｂおよび４ｂが形成される。
【００３６】
次に、各スティック状構造物１３について、図２に示した第２の分割線１２に沿う分割が実施される。これによって、個々に独立した図１に示すような複数のチップコイル２１が得られる。
【００３７】
以上のように、この実施形態では、チップコイル１を製造するため、第１の分割線１１に沿う１次分割および第２の分割線１２に沿う２次分割の双方を実施することによって複数の部品本体２を得ることができる親基板１０に対して、第１の分割線１１に沿う１次分割のみがまず実施され、この段階で得られたスティック状構造物１３に対して、端子電極３および４を形成するためのドライめっき工程が実施される。
【００３８】
したがって、このスティック状構造物１３は、個々の部品本体２に比べて、大きな寸法を有しているので、取り扱いやすく、たとえば、ドライめっきを施すに際して用いられるホルダ２３への挿入作業において高い精度が要求されず、また、挿入作業も容易になる。その結果、チップコイル１の生産性を向上させることができる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、端子電極３および４は、第１の主面１７上での第１の延長部の延長寸法が０ということになり、結果として、この第１の延長部の延長寸法は、第２の主面１８上での第２の延長部３ｂおよび４ｂの延長寸法より短いという状況がもたらされた。これに対して、端子電極の、第１の主面上での第１の延長部の延長寸法が０ではないが、第２の主面上での第２の延長部の延長寸法より短い場合もあり得る。
【００４０】
この後者の場合においても、具体的寸法は異なるが、スペーサとしては、図示したスペーサ１６と同様、互いに対向する表側主面および裏側主面を有し、裏側主面の両端縁に沿って切欠き部が形成され、表側主面の外形と裏側主面の外形とが互いに異なっているものを用いることができる。この場合には、スペーサの表側主面は、スティック状構造物１３の第１の主面１７を全面的には覆わない面積を有していることになる。
【００４１】
チップコイルが高周波用途に向けられる場合、チップコイルにおいて発生する磁界の中に金属があると磁界が遮られて、インダクタンスやＱが低下したり、インダクタンス等のばらつきが大きくなったりする。この問題を解決するため、磁界を遮らないようにコイル導体を形成すると、コイル導体の有効面積が小さくなって、インダクタンスおよびＱを大きくすることができない。
【００４２】
そこで、コイル導体の有効面積を小さくすることなく、あるいは有効面積を大きくし、特性を向上できる方法として、部品本体の主面上での端子電極の延長部の面積を小さくしたり、これら延長部を無くしたりすることが考えられる。
【００４３】
図１に示したチップコイル２１は、コイル導体５において発生する磁界を遮る端子電極３および４の延長部が存在しないので、チップコイル２１のインダクタンスやＱを向上させることができる。
【００４４】
以上のようなチップコイル１の製造において、特に、図５に示したドライめっき工程を実施するに際して、スティック状構造物１３の各間に挿入されるスペーサ１６は、その表裏を間違わないようにしなければならない。なぜなら、スペーサ１６の挿入に際して、その表裏が逆になっていると、チップコイル１において、端子電極３および４の延長部３ｂおよび４ｂが形成されなかったり、コイル導体５が形成された主面上に端子電極３および４の延長部３ｂおよび４ｂに相当する延長部が形成されたりするからである。
【００４５】
そこで、スペーサ１６を挿入しながら複数のスティック状構造物１３を配列する工程において、スペーサ１６の表裏を判別し、表裏が適正と判定されたスペーサ１６のみを複数のスティック状構造物１３の各間に挿入するようにしなければならない。
【００４６】
図６には、上述のようにして、スペーサ１６の表裏判別を行ない、表裏が適正と判定されたスペーサ１６のみをスティック状構造物１３の各間に挿入しながら、複数のスティック状構造物１３を配列する工程を実施している状態が示されている。図６において、前述したスティック状構造物１３、スペーサ１６およびホルダ２３が図示され、表裏判別装置４１はブロックで示されている。この表裏判別装置４１の詳細は、図７に示されている。
【００４７】
複数のスティック状構造物１３は、コンベヤ４２によって矢印４３方向へ搬送され、所定のピックアップ位置において、チャック４４によってピックアップされる。チャック４４は、実線および破線で示しかつ両方向矢印４５で示すようにピックアップ動作を行ない、その後、矢印４６で示すように、ホルダ２３へとスティック状構造物１３を搬送する。
【００４８】
他方、複数のスペーサ１６は、コンベヤ４７によって矢印４８方向へ搬送され、所定のピックアップ位置において、チャック４９によってピックアップされる。チャック４９は、実線および破線で示しかつ両方向矢印５０で示すようにピックアップ動作を行なった後、矢印５１で示すように、スペーサ１６をまず表裏判別装置４１へと搬送し、次いで、矢印５２で示すように、ホルダ２３へとスペーサ１６を搬送する。
【００４９】
表裏判別装置４１は、図７に示すように、判別対象物としてのスペーサ１６を載置するための載置面５３を有する、表裏判別テーブル５４を有している。表裏判別テーブル５４は、また、載置面５３から立ち上がる側壁面５５を有している。したがって、載置面５３上に載置されたスペーサ５６に向かって、押圧部材５６を矢印５７方向へ作動させることによって、スペーサ１６の外面の一部を側壁面５５に当接させるようにすれば、表裏判別テーブル５４上でのスペーサ１６の位置を一定にすることができる。
【００５０】
表裏判別装置４１は、投光部５８および受光部５９を有する光センサから構成される、切欠き部有無検出センサ６０を備えている。この実施形態では、投光部５８が載置面５３側に配置され、受光部５９が側壁面５５側に配置されている。なお、この位置関係は逆でもよい。
【００５１】
図６において、コンベヤ４７上に複数のスペーサ１６が図示されているが、これらのうち、スペーサ１６（ａ）が、他のスペーサ１６とは表裏逆であり、表裏が不適正である。図７において、（ａ）は表裏適正なスペーサ１６が載置された場合を示し、（ｂ）は表裏不適正なスペーサ１６が載置された場合を示している。前述した切欠き部有無検出センサ６０は、次のように配置されることを特徴としている。
【００５２】
すなわち、図７（ｂ）に示すように、裏側主面３２を載置面５３側に向けて、スペーサ１６を表裏判別テーブル５４上に載置した第１の状態においては、投光部５８から切欠き部３３を通って受光部５９へと至る光の通路６１が形成されることによって、投光部５８からの光を受光部５９が受光し、他方、図７（ａ）に示すように、表側主面３１を載置面５３側に向けて、スペーサ１６を表裏判別テーブル５４上に載置した第２の状態においては、投光部５８からの光をスペーサ１６が遮り受光部５９が受光しないように、切欠き部有無検出センサ６０が配置される。
【００５３】
このように、投光部５８からの光を受光部５９が受光するか否かによって、スペーサ１６の表裏を判定することができるので、たとえば、受光部での受光量のレベルに頼る必要がなく、そのため、表裏判別ミスが生じることを防止でき、信頼性の高い表裏判別を行なうことができる。
【００５４】
上述のような表裏判別の結果、表裏不適正と判定されたスペーサ１６（ａ）については、通常、除去され、ホルダ２３へは供給されないようにされる。なお、スペーサ１６の表裏を反転するための装置を導入し、これによって、表裏不適正と判定されたスペーサ１６（ａ）については、その表裏を反転させた後、ホルダ２３へと供給されるようにしてもよい。
【００５５】
前述したように、スペーサ１６の外面の一部を側壁面５５に当接させることによって、スペーサ１６を表裏判別テーブル５４上で位置決めするようにすれば、高い信頼性をもって表裏判別を行なうことができるとともに、矢印５２で示すように、表裏判別装置４１からホルダ２３へと供給するため、表裏判別テーブル５４からスペーサ１６を取り出す際、この取り出しについてもミスを生じさせにくくすることができる。
【００５６】
以上の実施形態のように、スペーサ１６について、表裏判別装置４１を用いて、その表裏判別を行なうようにすれば、能率的にかつ高い信頼性をもって表裏判別を行なうことができ、それゆえ、高い歩留まりをもって、チップコイル１を製造することができる。
【００５７】
なお、図７を参照しての説明において、（ａ）に示したスペーサ１６の姿勢が表裏適正であり、（ｂ）に示した姿勢が表裏不適正であるとしたが、このような表裏についての適正および不適正は、絶対的なものではなく、相対的に決まるものである。したがって、図７（ｂ）に示した状態、すなわち、投光部５８から切欠き部３３を通って受光部５９へと至る光の通路６１が形成され、投光部５８からの光を受光部５９が受光したとき、スペーサ１６の表裏が適正であることもあり得る。
【００５８】
また、以上説明した第１の実施形態では、表裏判別の対象となる判別対象物は、ドライめっきに際してのマスクとして機能するスペーサ１６であったが、この発明に係る表裏判別装置は、互いに対向する表側主面および裏側主面を有し、裏側主面に切欠き部が形成され、表側主面の外形と裏側主面の外形とが互いに異なる、そのような形状を有している物品であれば、どのような物品をも判別対象物とすることができる。
【００５９】
図８ないし図１０は、この発明の第２ないし第４の実施形態を説明するための図７に対応する図であって、特に判別対象物の形状に関する変形例を示している。図８ないし図１０において、図７に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６０】
図８に示した第２の実施形態では、判別対象物６５は、前述したスペーサ１６に比べて、より大きな厚み方向寸法を有していて、断面形状が六角形とされている。
【００６１】
図９に示した第３の実施形態では、判別対象物６６は、断面四角形の切欠き部３３を有している。このことからわかるように、切欠き部３３の断面は、任意の形状とすることができる。
【００６２】
図１０に示した第４の実施形態では、判別対象物６７は、裏の主面３２側だけでなく、表側主面３１側においても、その両端縁に沿って切欠き部６８を形成している。この表側主面３１に形成される切欠き部６８は、裏側主面３２に形成される切欠き部３３より小さい。
【００６３】
以上のような第２ないし第４の実施形態のいずれにおいても、裏側主面３２を載置面５３側に向けて、判別対象物６５、６６または６７を表裏判別テーブル５４上に載置した第１の状態（図示した状態）において、投光部５８から切欠き部３３を通って受光部５９へと至る光の通路が形成されることによって、投光部５８からの光を受光部５９が受光する。他方、表側主面３１を載置面５３側に向けて、判別対象物６５、６６または６７を表裏判別テーブル５４上に載置した第２の状態においては、投光部５８からの光を受光部５９が受光しない。
【００６４】
したがって、投光部５８からの光を受光部５９が受光するか否かによって、判別対象物６５、６６および６７の表裏を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、チップ状電子部品の一例としてのチップコイル１を示す斜視図であり、（ａ）はコイル導体５が形成された側を示し、（ｂ）はコイル導体５が形成された側とは反対側を示す。
【図２】図１に示したチップコイル１を製造するために用意される親基板１０を示す斜視図である。
【図３】図１に示したチップコイル１の端子電極３および４をドライめっきするために用いられるスペーサ１６を、スティック状構造物１３およびホルダ２３の一部とともに示す斜視図である。
【図４】図３に示したスティック状構造物１３およびスペーサ１６を保持しているホルダ２３を示す正面図である。
【図５】図４に示したスティック状構造物１３およびスペーサ１６の配列状態を、図２の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示した図である。
【図６】図４に示すようなホルダ２３によってスティック状構造物１３およびスペーサ１６が保持された状態を得るため、スペーサ１６を各間に挿入しながら、複数のスティック状構造物を配列する工程を実施している状態を図解的に示す正面図である。
【図７】図６に示した表裏判別装置４１の詳細を示す断面図であり、（ａ）はスペーサ１６の表裏が適正な場合を示し、（ｂ）はスペーサ１６（ａ）の表裏が不適正な場合を示す。
【図８】この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図９】この発明の第３の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図１０】この発明の第４の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  チップコイル
２  部品本体
３，４  端子電極
３ａ，４ａ  端子電極の主要部
３ｂ，４ｂ  端子電極の延長部
１０  親基板
１１  第１の分割線
１２  第２の分割線
１３  スティック状構造物
１４，１５  １次分割端面
１６  スペーサ（判別対象物）
１７  第１の主面
１８  第２の主面
２９  ドライめっきを示す矢印
３１  表側主面
３２  裏側主面
４１  表裏判別装置
５３  載置面
５４  表裏判別テーブル
５５  側壁面
５６  押圧部材
５８  投光部
５９  受光部
６０  切欠き部有無検出センサ
６１  光の通路
６５，６６，６７  判別対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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