(57)【要約】【課題】サーモパイル及びサーミスタには、製造段階で、製品毎にバラツキが発生する。完成品に内蔵するサーモパイル及びサーミスタの特性が完成品毎に異なることが予想される。また、組み立て段階の組み立てバラツキなどの影響もあり、完成品の測定精度を保障すると、安価で提供できないと言った問題点があった。【解決手段】相対温度差を測定する受光部と、前記受光部の温度を測定する温度測定回路と、前記受光部の温度に前記監視領域毎との相対温度差を加え、該監視領域毎の温度を算出し、算出結果を出力する算出回路とを備え、測定する毎に、前記受光部の温度に応じて、前記算出結果を補正する。【選択図】図１
2006053024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域を分割して監視するように配置され、前記監視領域内の熱量を測定する複数の受光ユニットを有する温度補正処理装置において、
前記受光ユニット毎に分割された前記監視領域毎との相対温度差を非接触により測定する受光部と、
前記受光部自身の温度を測定する温度測定回路と、
該温度測定回路から温度と前記相対温度差とを演算し、前記監視領域毎の温度を算出し、算出結果を出力する算出回路と、
前記監視領域内を既知である基準温度に設定し、その基準温度に設定された前記監視領域内の熱量を測定した時の前記算出回路からの算出結果と前記基準温度との差となる補正情報を保持する保持回路とを備え、
測定結果は、前記補正情報に応じて、前記算出結果を修正することを特徴とする温度補正処理装置。
【請求項２】
前記算出回路からの第１の算出結果及び、前記算出回路からの第２の算出結果とを結ぶ直線を利用して、温度補正を行うことを特徴とする請求項１記載の温度補正処理装置。
【請求項３】
それぞれ異なる２つの既知である第１温度と、第２温度とし、前記監視領域内を既知である基準温度に設定し、前記算出回路からの算出結果を、第１基準算出結果、第２基準算出結果とし、
前記第１基準算出結果と、前記第２基準算出結果を結んだ直線の傾きを求め、前記受光部の温度を測定する毎に、前記直線の関係を用いて、前記監視領域の温度を予測することを特徴とする請求項１記載の温度補正処理装置。
【請求項４】
温度測定を複数回行い、前記前記算出回路からの結果に基づいて、温度特性を示す関数を求め、該関数により、前記算出回路からの温度を補正することを特徴とする請求項１記載の温度補正処理装置。
【請求項５】
前記関数は、最小２乗法を用いたことを特徴とする請求項４記載の温度補正処理装置。
【請求項６】
熱線探知器に用いたことを特徴する請求項１乃至５記載の温度補正処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体から放射される熱、例えば遠赤外線などにより、熱線画像検出を行い、火災や人の存在などや物体の温度を検知する温度補正処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱電対は、微小な人体が発する遠赤外線であっても、入射する遠赤外線を熱に変換し、熱を直接電気に変換するゼーベック効果を用いて、直流電圧を発生する装置である。
【０００３】
上記のゼーベック効果とは、異なる物質である異種金属線の両端を接続し、片方の接点を加熱し、もう一方を冷却すると熱起電力が生じます。この熱起電力を生じる特性を言う。この効果を利用して起電力の大きさから接点間の温度差を測定するためのセンサを熱電対という。更に多数の熱電対を接続して出力電圧を高くしたものを熱電堆（サーモパイル）と言う。
【０００４】
上記のサーモパイルを縦横に組み合わせて、一定領域エリアの熱の変化量を測定できる様にしたものを２次元サーモパイルアレイと言う。
【０００５】
また、従来、２次元サーモパイルアレイは、電子レンジなどの天井面に装備され、温めたい被測定物の温度を、直接触れずに測定する装置として用いられている。
【０００６】
具体的には、電子レンジは、ターンテーブルを２次元サーモパイルアレイの測定エリアとし、ターンテーブルに乗せられた被測定物の温度分布を測定することが出来る。上記の技術は、参考文献１に記載されている。
【０００７】
また、上記の２次元サーモパイルアレイの技術は、人体検知の手法として取り入れられ、２次元サーモパイルアレイを内蔵した照明灯が提案されている。
【０００８】
サーモパイルは熱の変化量で火災や人の存在を検出することが出来、表示信号処理装置として有用である。近年、サーモパイルは火災報知器や人体検出のセキュリティ装置としても、大変期待されている。人体検出の技術は、参考文献２に記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３５５８５３号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記背景技術には以下のような問題が発生した。被探知領域のエリアにおける温度情報を得るためには、サーモパイルによる被探知領域のエリアとサーモパイル自身の相対温度差に、サーミスタによるサーミスタの自身の温度を付加する必要がある。サーモパイルは、シリコン基板上にＰ型とＮ型を対にしたポリシリコンからなる薄膜熱電対を多数直列に接続している。そして、サーモパイルは、基板中央部真下に空洞部を形成することにより、温接点部の熱容量を非常に小さくした構造となっており、サーモパイルには、製造段階で、製品毎にバラツキが発生する。完成品に内蔵するサーモパイルの特性が完成品毎に異なることが予想される。
【００１０】
また、同様に温度センサに用いられるサーミスタは抵抗成分によって構成されており、サーミスタには、製造段階で、製品毎にバラツキが発生する。完成品に内蔵するサーミスタの特性が完成品毎に異なることが予想される。
【００１１】
また、仮に内蔵するサーミスタ及びサーミスタをすべて均一な精度としても、組み立て段階の組み立てバラツキなどにより、温度の測定結果、精度に微妙な影響がある。従って、すべての完成品の温度測定精度を、決められた精度の範囲に、収めることは、非常に難しい状況であった。
【００１２】
厳しい選別試験を行った場合には、不良品となる製品が多数発生し、完成品の販売価格が上昇することとなり、高い精度で、安価な製品を提供することが難しい問題となっていた。つまり、安価な製品で、高い温度測定精度を保証する事が困難である言った問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る主たる発明は、監視領域を分割して監視するように配置され、前記監視領域内の熱量を測定する複数の受光ユニットを有する温度補正処理装置において、前記受光ユニット毎に分割された前記監視領域毎との相対温度差を非接触により測定する受光部と、前記受光部自身の温度を測定する温度測定回路と、
該温度測定回路から温度と前記相対温度差とを演算し、前記監視領域毎の温度を算出し、算出結果を出力する算出回路と、前記監視領域内を既知である基準温度に設定し、その基準温度に設定された前記監視領域内の熱量を測定した時の前記算出回路からの算出結果と前記基準温度との差となる補正情報を保持する保持回路とを備え、測定結果は、前記補正情報に応じて、前記算出結果を修正することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の特徴は、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。
【発明の効果】
【００１５】
上述の如く、本発明によれば、すべての完成品の温度測定結果のバラツキを抑えることが出来、温度測定結果をある一定の範囲内に納め、完成品の温度測定精度を保証することが出来る。
【００１６】
補正することが可能になったことで、従来は不良品ということで、廃棄されていた製品が、良品となり、コストを下げることが出来、製品を安価で提供することを可能とする。ユーザは、同時に、高い測定精度により、安心して使用することが出来るといった利点があげられる。
【００１７】
また、熱線探知器に用いることにより、精度の良い火災報知器や人体検出のセキュリティ装置を作成できるといった利点があげられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の詳細を図面に従って具体的に説明する。図１は本発明の表示信号処理装置を示すブロック図である。同図に示す表示信号処理装置において、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ１は、内部に２次元サーモパイルアレイ２、スキャン回路３、温度センサデバイス４を有している。
【００１９】
被探知領域５は、温度測定を行いターゲットとなる領域を示している。
被探知領域５はレンズ６を通じて、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ１の内部に縮小して取り込まれる。２次元サーモパイルアレイ２は、レンズ６によって縮小された被探知領域５を３２（縦）×３２（横）に分割されたエリア毎に、遠赤外線の量を比例した微弱の起電力を得る。
【００２０】
上記微弱の起電力を基に、２次元サーモパイルアレイ２は、被探知領域５のエリア毎の温度情報を取得することが出来る。
【００２１】
実際に２次元サーモパイルアレイ２が得た被探知領域５のエリア毎の温度情報は、被探知領域５との２次元サーモパイルアレイ２自身との温度差である。２次元サーモパイルアレイ２は、各分割された被探知領域５のエリア毎に、自身との温度差のみを知ることが出来る。
【００２２】
２次元サーモパイルアレイ２自身の温度は、温度センサデバイス４によって、測定することが出来る。
【００２３】
従って、マイコン９は、温度センサデバイス４からの温度情報に２次元サーモパイルアレイ２で得た被探知領域５のエリア毎の温度情報を演算することで、被探知領域５の３２（縦）×３２（横）に分割されたエリア毎の温度情報を得ることが出来る。
【００２４】
サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ１に内蔵されたスキャン回路３は、外部からクロック信号とリセット信号が入力されている。スキャン回路３は、リセット信号が来る毎に、スキャン回路３の内部に搭載されたカウンタの値を初期化し、ゼロに戻す。
【００２５】
上記スキャン回路３の内部に搭載されたカウンタは、入力されるクロック信号の立ち上がりに同期して、カウンタの値は一つづつ増加して行く。
【００２６】
２次元サーモパイルアレイ２の３２（縦）×３２（横）で分割されたエリアは、上部左隅から順番にアドレスを所有している。スキャン回路３は、上記の一つづつ増加して行くカウントの値を利用して、２次元サーモパイルアレイ２に振られたアドレス値を２次元サーモパイルアレイ２に順番に出力して行く。
【００２７】
上記のアドレスを受けた２次元サーモパイルアレイ２は、順次対応するエリア毎に取得された温度差の情報を電位差（電圧）として出力する。
【００２８】
上記の電位差は、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ１の出力端子であるＰ端子、Ｎ端子から出力される。Ｐ端子はＰチャネル端子で極性はプラスを意味し、Ｎ端子はＮチャンネル端子で極性はマイナスを意味している。
【００２９】
サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ１から出力されたＰ端子、Ｎ端子は、アンプ７に入力される。アンプ７は差分増幅回路となっており、Ｐ端子とＮ端子の電位差に応じて、電位差を増幅してアンプ７から出力信号として出力する。
【００３０】
２次元サーモパイルアレイ２で発生する起電力は微弱のため、アンプ７では高倍率で増幅する必要がある。
【００３１】
本実施例のアンプ７は、Ｐ端子のＮ端子の電位差を約数千倍に増幅し、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）８へ出力される。
【００３２】
ＬＰＦ８は、抵抗とコンデンサから構成されるローパスフィルタである。ＬＰＦ８は、アンプ７で増幅された電位差に含まれる信号のうち、急激に高くなるノイズ成分を平滑化し、マイコン９内部の１２ビットＡ／Ｄコンバータ１０に出力する。
【００３３】
１２ビットＡ／Ｄコンバータ１０は、ＬＰＦ８から入力されたアナログ信号を、１２ビットのデジタルデータに変換する。
【００３４】
また、温度センサデバイス４は、２次元サーモパイルアレイ２自身の温度情報を電位差として出力する。
【００３５】
２次元サーモパイルアレイ２自身の温度情報は、１２ビットＡ／Ｄコンバータ１１に入力され、１２ビットＡ／Ｄコンバータ１１により、１２ビットのデジタルデータに変換される。
【００３６】
ＣＰＵ１２は、１２ビットＡ／Ｄコンバータ１１からの２次元サーモパイルアレイ２自身の温度情報と、１２ビットＡ／Ｄコンバータ１０からの各分割されたエリア毎の２次元サーモパイルアレイ２との温度差を示す電圧出力を演算して、３２（縦）×３２（横）に分割されたエリア毎の温度情報を得る。
【００３７】
ここでの温度情報は、被探知領域５のエリア毎の温度と２次元サーモパイルアレイ２との温度との差を示す相対温度差となる。つまり、被探知領域５のエリア毎の温度が、２次元サーモパイルアレイ２と比較して、相対的に温度がどれくらい高いか、低いかが分かる。
【００３８】
被探知領域５のエリア毎における温度情報を得るために、ＣＰＵ１２は、被探知領域５のエリア毎の温度と２次元サーモパイルアレイ２との温度との差を示す相対温度差に、２次元サーモパイルアレイ２自身の温度情報を付加して求めて行く。
【００３９】
求められた被探知領域５のエリア毎における温度情報は、ＣＰＵ１２により、ＣＰＵバスを介して、ＳＲＡＭ１（１４）に記憶させる。１回に測定される３２×３２のエリア毎の温度情報は、１フレームと呼ばれており、１つの情報単位として、まとめて処理される。
【００４０】
本実施例では、被検知領域５の温度測定は１秒間に３回程測定され、ＳＲＡＭ１（１４）には、過去３回の測定結果が記憶されている。ＳＲＡＭ１（１４）は、随時、新しく温度測定される毎に、一番古い測定結果が消去され、更新され続けている。一連の処理に関するプログラムは、ＰＲＯＭ１３に記憶されている。ＰＲＯＭ１３は、フラシュＲＯＭと呼ばれる不揮発性メモリで構成されている。従って、プログラムに修正があった場合には、書き換えが可能であり、使い勝手が良い。
また、図１に図示されたＳＲＡＭ１（１４）とＳＲＡＭ２（１５）は、個別に図示されている。ＣＰＵに用いられるメモリでは、一般的に全メモリをいくつかに区分して管理している。ＣＰＵからメモリへのアクセスが要求されると、メモリのアドレス情報などを基に、区分されたメモリの集合の中から対象の区分を1つ選び、読み出しあるいは書き込みを実行する。このときのメモリの区分をバンクと呼んでいる。
【００４１】
上記のバンクを用いて、メモリを２つのバンクに分け、各々をＳＲＡＭ１（１４）、ＳＲＡＭ２（１５）とし、１つのＳＲＡＭを２つ分けて使用しても良い。
【００４２】
このバンクを利用した場合には、ＳＲＡＭ１（１４）及びＳＲＡＭ２（１５）を個別に設けた場合と比較して、内蔵されているメモリアドレスデコーダの一部を共有することが出来るため、マイコン９のチップ面積を小さくすることが出来る。
【００４３】
さて、被探知領域５のエリア毎の温度情報は、２次元サーモパイルアレイ２及び温度センサデバイス４のバラツキにより、完成品毎に、測定精度に固有の特性を持つことがある。したがって、完成品に均一的な精度を保証する場合には、検査による厳しい選別か、又は補正による修正が必要になる。検査による厳しい選別する場合には、不良品となる完成品が多くなり、製造コストに影響が出る。そこで、完成品の製造コストを出来るだけ安くするためには、補正による修正が好ましい選択と言える。
【００４４】
具体的な補正による修正手段としては、設定した温度を忠実に再現できる装置（黒体炉）を用いて、測定温度を試験することが一般的となっている。例えば、図１の黒体炉１９をある設定温度に設定し、黒体炉１９を被探知領域５に設置する。
【００４５】
本実施例を用いて、黒体炉１９の温度を測定する。２次元サーモパイルアレイ２及び温度センサデバイス４の精度が良ければ、温度の測定結果は、黒体炉１９を設定した温度になるはずである。
【００４６】
しかし、２次元サーモパイルアレイ２及び温度センサデバイス４には、製造段階でのバラツキや、組み立て段階でのバラツキを含んでおり、完成品毎に、異なる温度特性を持つことがある。上述した様に、製品毎にバラツキを抑えるためには、厳しい選別を行うか、製品毎に補正する必要性がある。本実施例においては、製品毎の温度特性を補正に修正し、製品毎のバラツキを抑え、一定の範囲におさまる均一性を保持し、安価で消費者に提供することを可能としている。
【００４７】
具体的な製品毎の温度特性としては、製品よって測定結果が高目になる場合、低目になる場合、測定する温度が低い温度と測定する温度が高い温度で、特性が異なる場合など多岐にわたる。
【００４８】
完成品毎の温度特性を知るために、黒体炉１９を用いた温度試験を。低温から高温の範囲で、異なる温度において、少なくとも２回以上、測定する必要がある。例えば、低温の範囲では摂氏５度とし、高温での範囲では摂氏４０度として、試験を行う。試験結果から、実際に測定された値がずれている場合には、実際の値を実際の黒体炉１９の温度である理想値に近づける補正を行う。
【００４９】
具体的に補正する手法については、図２乃至図４に図示し、詳細を説明する。
図２の（１）、（２）では、低温から高温まで、一定の割合で高いか、又は低い場合の補正を具体的に説明する。低温、高温で測定を行い、低温、高温でほぼ同程度の誤差であれば、単純にすべての実測値を、一定の割合で高くシフトするか、低くシフトするだけで有効な補正を行うことが出来る。
【００５０】
図２の（１）では、黒体炉１９を用いた実測値よる測定結果では、理想の直線に対して、一定の割合で高めに測定されている。従って、一定の数値、低くする補正を行う。図２の（１）では、低温及び高温の範囲で、理想の温度に対して、５度高く測定されているので、実測値から、５度を引いた値を測定結果とする補正を行う。この際に、理想の温度に対して、補正する温度は、ＰＲＯＭ１３に保持されている。
【００５１】
図２の（２）では、図２の（１）とは、逆に、黒体炉１９を用いた実測値よる測定結果が、低目に出ているので、一定の数値、高くする補正を行う。図２の（２）では、低温及び高温の範囲で、理想の温度に対して、５度低く測定されているので、実測値から、５度を足した値を測定した結果とする補正を行う。
【００５２】
図２の（１）及び（２）では、温度を補正することで、誤差を少なくする考え方であったが、図４では、理想値自体が無い場合を示す。実測値を２点測定するだけで、以後、測定される結果は、この実測値の２点を結んだ直線上にあると過程して、実際の温度を決定する。
図３では、被検地領域５の領域に、黒体炉１９を置き、異なる２つの既知である第１温度と、第２温度とする。第１温度は、低温の５度として、第２温度は、高温の４０度とする。
【００５３】
第１温度、第２温度におけるＡ／Ｄコンバータ１０及びＡ／Ｄコンバータ１１からの出力により得られた測定結果を、それぞれ第１基準算出結果、第２基準算出結果とする。
【００５４】
第１温度での第１基準算出結果と、第２温度での第２基準算出結果を結んだ直線を求める。被検地領域５の領域を測定する毎に、直線の関係を用いて、実際の温度を予測する。
具体的には、被検地領域５の領域を測定し、得られた算出結果をｙ軸の点として、直線と交わった点から、ｘ軸上に垂直に落とした点を求め、比の関係を基に、実際の温度を予測する。
【００５５】
図２及び図３では、黒体炉１９を用いて、すでに既知である温度を２点測定し、２点から直線を求め、理想の直線とのズレを補正する方法である。２点から実測値による直線を求め、理想の直線となる様に補正を行う。
【００５６】
高温と低温の２点を試験し、２点から実測値による直線を求め、理想の直線に補正する場合、２点の実測値を測定する時点で、測定誤差を含むことがある。
【００５７】
この測定誤差とは、測定毎に、毎回異なる要因、例えば、ノイズの影響の大小により、測定結果に測定誤差を多く含んでいる場合と、測定誤差をほとんど含まない場合がある。
【００５８】
測定誤差を多く含んだ場合には、その後は、試験時の結果を基に、補正されるので、補正後に測定されるすべての測定結果に、試験時の測定誤差を上乗せする事態となる。
【００５９】
測定誤差を多く含む事態を避けるためには、黒体炉１９による試験を２点でなく、数多く試験することが望まれる。
【００６０】
但し、数多く試験することで、図４の様に、直線近似することが難しい事態となる。そこで、最小２乗法による温度補正を行う。
また、２次元サーモパイルアレイ２の自体の温度特性は、厳密な直線とならず、２次曲線となる場合もある。温度特性が２次曲線となる場合には、最小２乗法による温度補正を行うことで、測定誤差を最小限にすることが出来る。
【００６１】
以下、最小２乗法による温度補正手法を示す。黒体炉１９による基準温度を撮影し、その時のデータをｘ、測定温度をｙとし、黒体炉１９の温度を順次変化させ、７個サンプリングした結果を数１に示す。実測値を結んだ近似関数（近似曲線）が、理想の直線（近似直線）とぴったりと当てはまらない理由は、上述の測定誤差の影響などが考慮される。
黒体炉１９をｘ１、ｘ２、ｘ３・・と順次、基準温度に設定し、その時の測定結果を、ｙ１、ｙ２、・・・とすると、基準温度毎の変化をＮ個サンプリングした結果は、数１に示すことが出来る。
【００６２】
【数１】
2006053024.tif 000003
【００６３】
また、求める近似関数を、数２で示す。
【００６４】
【数２】
2006053024.tif 000004
【００６５】
理想の直線において、測定１でのｘ座標をｘ１として、そのときのｙ座標はａ（ｘ１）＋ｂとなる。測定１で実測値では、ｘ座標はｘ１、ｙ座標はｙ１となる。理想値と実測値の差は、予測誤差と呼ばれ、Ｓ１＝ｙ１−｛ａ（ｘ１）＋ｂ｝で表すことが出来る。
【００６６】
数２で示された近似関数（近似曲線）の予測誤差が最小になるように、数２の係数c0〜cnは二乗誤差を用いて、数３に示すことが出来る。
【００６７】
【数３】
2006053024.tif 000005
【００６８】
数３の式において、ｘの係数が３次より大きい場合は無視すると、数４に示すことが出来る。
【００６９】
【数４】
2006053024.tif 000006
【００７０】
数４において、係数c0〜cnに関しては、最小となる点において、偏微分した値がゼロとなる。係数c0〜c2に関し最小となる点では、偏微分した値がゼロとなることから、数５、数６、数７に示す式が導かれる。
【００７１】
【数５】
2006053024.tif 000007
【００７２】
【数６】
2006053024.tif 000008
【００７３】
【数７】
2006053024.tif 000009
【００７４】
また、数５を解くと数８、数６を解くと数９、数７を解くと数１０となる。
【００７５】
【数８】
2006053024.tif 000010
【００７６】
【数９】
2006053024.tif 000011
【００７７】
【数１０】
2006053024.tif 000012
【００７８】
数８、数９、数１０をマトリックスで表記すると数１１になる。
【００７９】
【数１１】
2006053024.tif 000013
【００８０】
数１１から、c0〜c2を未知数とする連立方程式を得ることができる。係数マトリックスをＡｉj、未知数ベクトルをci、定数ベクトルをＢｉとすると、数１１は、数１２に表すことが出来る。
【００８１】
【数１２】
2006053024.tif 000014
【００８２】
数１２のとき、近似関数の最高次数がｎ次のとき、Ａ，Ｂの要素は、数１３に示すことが出来る。
【００８３】
【数１３】
2006053024.tif 000015
【００８４】
基準入力データ数１から二次の最小二乗多項式を求め、連立方程式を導き、それを解くとciを得ることが出来る。ciを数２に代入し、新たに入力されたデータをｘとして代入することにより、温度を算出することが出来る。
サーモパイルの出力特性は二次曲線をとるので、サンプリングした数点から連立方程式を作成し、得られたc0〜c2をＲＯＭに登録しておくことにより、入力データからサーモパイルの特性も含め補正された温度を得ることができる。
それ程の多数の補正用サンプリングが不要で、精度の高い高速な変換が可能となる。但し、精密さを高めるために、上記処理を画素単位毎に行い、補正された温度を得る必要がある。最小２除法を用いることで、実測された温度を、理想値により近づけることを可能とする。
以上、本発明の実施の形態について、その実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施例に係る表示信号処理装置を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係る具体的な動作を示す図である。
【図３】本発明の一実施例に係る具体的な動作を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係る具体的な動作を示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  サーモパイルアレイ、２  ２次元サーモパイルアレイ、３  スキャン回路、４  温度センサデバイス。
【図１】
2006053024.tif 000016
【図２】
2006053024.tif 000017
【図３】
2006053024.tif 000018
【図４】
2006053024.tif 000019