(57)【要約】【課題】本発明の目的は、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の精度向上と共に、抵抗値変動の低減化と多層基板の内層への適用を可能とした抵抗体を有する配線基板の製造方法を提供することである【解決手段】感光性粘着フィルムからなる剥離フィルムの粘着性を利用して、導電性樹脂層および抵抗体層を剥離、除去することによって、均一な膜厚の電極および抵抗体をパターニング形成することにより、前記課題を解決することができた。【選択図】図１
2006100657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の一部に電極を介して抵抗体が設けられた配線基板であって、該抵抗体は、
配線パターンを有する基板表面を感光性レジスト材料にて覆う被覆工程と、
前記感光性レジスト材料を選択的に露光し、現像処理して導電性樹脂を設ける部分以外を選択的に露出させる露光工程と、
前記配線基板全面に導電性樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、
前記導電性樹脂層上に剥離フィルムをラミネートした後、該剥離フィルムを剥離することにより、抵抗体形成部位上の、感光性レジストと導電性樹脂層とを同時に取り除く第１除去工程と、
前記前工程後、基板全面に抵抗体層を設ける抵抗体形成工程と、
前記全面に設けられた抵抗体層の上に、剥離フィルムをラミネートした後、該剥離フィルムを剥離することにより、前記レジスト材料上の導電性樹脂層および抵抗体を同時に取り除く第２除去工程と、
前記基板上に形成した半硬化状態の導電性樹脂および抵抗体を、加熱硬化して抵抗素子を形成する硬化工程と、
を有し、銅電極上に導電性樹脂で形成した第２電極を介して設けられていることを特徴とする抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層形成工程で、形成する導電性樹脂層が、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の導電性樹脂層を全面に設けられたフィルムを用い、該フィルムを配線基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して第２電極を形成することを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板製造方法。
【請求項３】
前記第１除去工程で用いる剥離フィルムが、光照射により粘着性が変化する感光性粘着フィルムであることを特徴とする請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記剥離フィルム、ラミネート後、抵抗体形成部位上のみに粘着性を有するようにあらかじめパターン露光されていることを特徴とする、請求項３記載の抵抗素子付き配線基板製造方法。
【請求項５】
前記抵抗体形成工程で形成した抵抗体層が、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の抵抗体層を全面に設けたフィルムを用い、配線基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して抵抗体を形成することを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記抵抗体形成工程で用いた剥離フィルムが、光照射により粘着性が変化する感光性粘着フィルムであることを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記剥離フィルムが、ラミネート後、抵抗体形成部位以外に粘着性を有するようにあらかじめパターン露光されていることを特徴とする、請求項６記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記抵抗体層は、カーボン粒子を主な導電フィラーとし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂の中から選ばれる少なくとも一つ以上の樹脂バインダー中に分散させた材料からなることを特徴とする請求項記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかの製造方法により製造された抵抗素子を有する配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜８の何れかの製造方法により製造された抵抗素子を有する配線基板を内層に位置することを特徴とする部品内蔵配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の小型化及び、電子部品の高密度実装化に最適な抵抗素子付き配線基板や部品内蔵配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品小型化、薄型化の要求に伴い、電子部品およびこの電子部品を搭載するプリント配線板に関しても、パターンの高密度化による小型化、厚みの薄い材料を用いることによる薄型化が要求されている。これに伴い、従来表面実装していた抵抗チップ部品を印刷抵抗体として形成した抵抗素子付き配線基板を内層した部品内蔵基板が開発されつつある。
これより、抵抗体の実装面積が減り、抵抗体の厚みもチップ部品に比べて薄くできるため、プリント配線板の小型化および薄型化が可能となる（特許文献１参照）。
また、抵抗素子付き配線基板における従来の抵抗体形成方法は、スクリーン印刷法により基板上の銅電極に抵抗体を印刷形成する方法や、銅電極上に第２電極として銀電極を印刷形成した後、抵抗体を印刷形成する方法がある（特許文献２、３参照）。
また、銅素地上にニッケル金めっき処理を施して第２電極を形成した後に、抵抗体を印刷形成する方法もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献２に示されるように、抵抗体形成にスクリーン印刷法を用いる場合、印刷にじみや印刷ダレ、および膜厚バラつき等による印刷性の課題を避けられない。そのため、特に微細パターン形成は、困難で合った。
【０００４】
また、特許文献３に示されるように、銅電極上に形成した抵抗体の場合、抵抗体形成後に空気中の水分や酸素の影響を受けて、銅と抵抗体との界面における接触抵抗が増加し、抵抗値が変動するという課題があった。
その解決手段として、特許文献４に示されるように、銅電極と抵抗体との間に接触抵抗が小さい材料により第２電極を形成する方法がある。
この第２電極に銀ペーストを印刷・形成した銀電極が用いられる場合、抵抗値の変動は防止できるが、上述したように、スクリーン印刷法による印刷ダレや膜厚バラつき等が生じ、微細な電極間抵抗の形成がより困難になるという課題があった。
【０００５】
また、銅素地上にニッケル金メッキを施し第２電極を形成する方法もあるが、その後の表面処理が困難で、銅パターン上に黒化処理と呼ばれる酸化膜処理を行うため、導体パターンと樹脂との密着性を確保することができない。このため多層基板の内層に適用することは困難であるという課題があった。
【特許文献１】特開平０３−３４３５４号公報
【特許文献２】特開平０２−２８８２０２号公報
【特許文献４】特開平１１−４０５６号公報
【０００６】
そこで、本発明はこれらの課題を解決するためになされたもので、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の精度向上と共に、抵抗値変動の低減化と多層基板の内層への適用を可能とした抵抗体を有する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
まず、請求項１に記載された発明は、基板上の一部に電極を介して抵抗体が設けられた配線基板であって、該抵抗体は、  配線パターンを有する基板表面を感光性レジスト材料にて覆う被覆工程と、
前記感光性レジスト材料を選択的に露光し、現像処理して導電性樹脂を設ける部分以外を選択的に露出させる露光工程、
前記配線基板全面に導電性樹脂層を設ける樹脂層形成工程、
前記導電性樹脂層上に剥離フィルムをラミネートした後、該剥離フィルムを剥離することにより、抵抗体形成部位上の、感光性レジストと導電性樹脂層とを同時に取り除く第１除去工程と、
前記前工程後、基板全面に抵抗体層を設ける抵抗体形成工程と、
前記全面に設けられた抵抗体層の上に、剥離フィルムをラミネートした後、該剥離フィルムを剥離することにより、前記レジスト材料上の導電性樹脂層および抵抗体を同時に取り除く第２除去工程と、
前記基板上に形成した半硬化状態の導電性樹脂および抵抗体を、加熱硬化して抵抗素子を形成する硬化工程と、
を有し、銅電極上に導電性樹脂で形成した第２電極を介して設けられていることを特徴とする抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記樹脂層形成工程で、形成する導電性樹脂層が、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の導電性樹脂層を全面に設けられたフィルムを用い、該フィルムを配線基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して第２電極を形成することを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板製造方法である。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記第１除去工程で用いる剥離フィルムが、光照射により粘着性が変化する感光性粘着フィルムであることを特徴とする請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【００１０】
請求項４に記載に発明は、前記剥離フィルム、ラミネート後、抵抗体形成部位上のみに粘着性を有するようにあらかじめパターン露光されていることを特徴とする、請求項３記載の抵抗素子付き配線基板製造方法である。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記抵抗体形成工程で形成した抵抗体層が、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の抵抗体層を全面に設けたフィルムを用い、配線基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して抵抗体を形成することを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、前記抵抗体形成工程で用いた剥離フィルムが、光照射により粘着性が変化する感光性粘着フィルムであることを特徴とする、請求項１記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、前記剥離フィルムが、ラミネート後、抵抗体形成部位以外に粘着性を有するようにあらかじめパターン露光されていることを特徴とする、請求項６記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、前記抵抗体層は、カーボン粒子を主な導電フィラーとし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂の中から選ばれる少なくとも一つ以上の樹脂バインダー中に分散させた材料からなることを特徴とする請求項記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法である。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８の何れかの製造方法により製造された抵抗素子を有する配線基板である。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜８の何れかの製造方法により製造された抵抗素子を有する配線基板を内層に位置することを特徴とする部品内蔵配線基板である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、感光性粘着フィルムからなる剥離フィルムの粘着性を利用して、導電性樹脂層および抵抗体層を剥離、除去することによって、均一な膜厚の電極および抵抗体をパターニング形成することができる。
【００１８】
微細な銀電極形状および抵抗体形状を良好に形成することができ、素子形成における精度を向上させることができる。
また、抵抗素子が銀電極を介して銅電極と接続される構造をとることにより、接触抵抗を小さくし抵抗値変動の低減化が可能となる。
さらに上記の製造方法で製造した基板は、その後の表面処理を行うことができるため、多層基板の内層に適用することができる。
【００１９】
より具体的には、前記記載の抵抗素子付き配線基板の製造方法を図１（ａ）乃至図１（ｇ））を用いて説明する。
図１（ａ）乃至図１（ｇ）は、抵抗素子付き配線基板の製造工程を示す製造工程図である。
この図において、１は、ベースとなる基板、２は、基板上にパターニングされた配線銅箔、３は、感光性レジスト、４は、前記銅箔と抵抗体を接続する抵抗体用の第２電極層（この例では銀電極層）、５は、感光性粘着フィルムからなる剥離ふぃるむ、６、は露光のためのＵＶ光、７は、抵抗体層、８は、第２電極（銀電極）、９は、抵抗体、１０は、抵抗素子付き配線基板をそれぞれ表す。  
【００２０】
まず、図１（ａ）に示すように、片面に配線銅箔２が形成された基板１上の全面を感光性レジスト材料３で覆う。
次に、図１（ｂ））に示すように、通常のフォトリソグラフィー技術を用いて露光・現像し、感光性レジストを部分的に除去し、導電性樹脂を設ける露出部分Ａを形成する。
次に、図１（ｃ））に示すように、基板１全面に導電性樹脂層を設け、第２電極層４を形成する。
この工程で形成する導電性樹脂層は、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の導電性樹脂層を全面に設けられたフィルムを、前記基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して、第２電極４を形成する。
ここで、第２電極層４を形成する導電性樹脂として、例えば、フィラーに銀粒子を用いて樹脂バインダー中に分散させた銀ペーストがある。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示すように、基板１の全面に設けられた銀ペースト層からなる第２電極層４を、粘着性を有する剥離フィルム５をラミネートする。
ここで使用する剥離フィルム５は、ＵＶ光６の照射により粘着性が変化する感光性粘着フィルムであり、粘着シートの露光部位は粘着性を失う。これを利用して、抵抗体を設ける部分以外が、粘着性を失うように、前記感光性粘着フィルムをあらかじめパターン露光する。
そして、図１（ｅ）に示すように、抵抗体形成部位のみに粘着性を有した剥離フィルム５を剥離することにより、抵抗体形成部位上の第２電極層４およびレジスト３を同時に取り除く。
【００２２】
次に、図１（ｆ））に示すように、剥離後の基板全面に抵抗体層７を設ける。
この工程で形成する抵抗体層７は、あらかじめ支持体フィルム上に半硬化の抵抗体層を全面に設けたフィルムを用い、配線基板上に貼り合わせた後、支持体フィルムを剥離して抵抗体層を形成する。
次に、前記図１（ｄ）乃至図１（ｅ））の工程と同様に、図１（ｇ））に示すように、全面に設けられた抵抗体層７上に、感光性粘着フィルムからなる剥離フィルム１７をラミネートし、抵抗体形成部位が粘着性を失うようにパターン露光する。
次に、図１（ｈ）に示すように、剥離フィルム１７を剥離する第２剥離工程により、レジスト３上の銀電極層４および抵抗体層７を同時に取り除く。
そして、以上の工程により配線基板上に形成した銀電極層４および抵抗体層７を加熱により完全に硬化し、銅電極と抵抗体間に、第２電極として銀電極を介した抵抗素子を形成する。
【００２３】
また、抵抗素子付き配線基板を基板の内層に挿入した部品内蔵基板に適用するには、更に以下の工程を実施する。
前記工程の後に、図２（ｉ）に示すように、表面を粗化処理する表面粗化工程を施す。
このような表面粗化処理を施すことで、銅パターンと積層する絶縁樹脂との密着力を向上することができる。
ここで用いる表面処理工程として、抵抗素子が、この表面処理工程に対して耐性があればどのような処理でも良い。
【００２４】
この表面粗化処理工程の後に、図２（ｊ）に示すように、樹脂付き銅箔１２を、真空プレスにより積層する。
ここで用いる樹脂付き銅箔１２として、具体的には、三井金属鉱業株式会社製（商品名  ＭＲ−７００）や松下電工株式会社製（商品名  Ｒ−０８８０）などが挙げられる。
そして、図２（ｋ）に示すように、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等のレーザー加工により、所定のビアホール（１４）を形成した後、例えば、アルカリ性過マンガン酸塩によるデスミア処理を行う。
この後、図２（ｌ）に示すように、無電解銅めっきプロセスおよび電解銅めっきプロセスにより、前記ビアホール１４をめっき処理し、めっき層１５を形成し、層間の導通をとる。
次に、図２（ｍ）に示すように、サブトラクティブ法により、表面パターンを作製し、配線層１６を形成する。
このようにして、１層の導体が完成する。
更に、樹脂付き銅箔の積層以降のプロセスを繰り返すことで、所望のビルドアップ層を形成することができる。これにより基板内に、抵抗体を内蔵させ、部品内蔵基板を作製できる。
【００２５】
ここで、上記パターニングを行なうため、剥離フィルムの粘着性が、感光性レジストと配線基板界面より、感光性レジストと第２電極層界面の方が大きく、かつ第２電極層と、剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムの未感光部位界面の方が大きい粘着性を有する構成とする。
【００２６】
そして、剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムの感光部位と第２電極層界面より、配線銅箔と感光性レジスト界面の方が大きく、かつ感光性レジストと第２電極層界面の方が大きく、かつ第２電極層と配線基板界面の方が大きく、かつ第２電極層と配線銅箔界面の方が大きい粘着性を有する構成とする。
【００２７】
また、感光性レジストと配線銅箔界面より、感光性レジストと第２電極層界面の方が大きく、かつ第２電極層と抵抗体層界面の方が大きく、かつ抵抗体層と剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムの未感光部位界面の方が大きい粘着性を有する。
【００２８】
さらに、剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムの感光部位と抵抗体層界面より、配線銅箔と第２電極層界面の方が大きく、かつ第２電極層と抵抗体層界面の方が大きく、かつ第２電極層と基板界面の方が大きく、かつ抵抗体層と基板界面の方が大きい粘着性を有する。
【００２９】
本発明で述べる感光性レジスト材料とは、ＵＶ照射により感光性樹脂が硬化して溶剤不溶となる、ネガ型もしくはポジ型レジストであり、これを用いたフォトリソグラフィー技術により所望のパターン形成を行うことができる材料である。
本発明において感光性レジストを用いることで、後述する剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムにて剥離する箇所を制御することを可能にするためである。
このような機能を有する材料として、具体的には、例えば日立化成工業株式会社製の感光性フィルム（商品名  フォテック）、ニチゴーモートン（商品名ＡＫＰＨＯ  ＮＩＴ２１５）等が挙げられる。
【００３０】
次に、本発明で述べる剥離フィルムを構成する感光性粘着フィルムとは、基本的に、基材とＵＶ硬化型粘着剤で構成され、ＵＶ照射により粘着性が消失する感光性の粘着フィルムである。
このような機能を有する材料として、例えば、半導体分野でウェーハの加工、搬送の際に用いられる自己制御粘着テープなどが利用できる。
具体的には、例えば積水化学工業株式会社製（商品名セルファ）、古河電工工業株式会社製  商品名ＵＶテープ、日東電工株式会社製（商品名エレップホルダー）等が挙げられる。
【００３１】
本発明の導電性樹脂とは、合成樹脂をベースに導電フィラーを配合したペースト状の導電性樹脂である。
上記合成樹脂は、フェノール、エポキシ、ウレタン、アクリルなどが使用でき、また、導電フィラーは、金、銀、ニッケル、カーボンなどが使用できる。特に、取り扱い、作業性から、熱硬化型導電性樹脂で硬化剤が添加された一液型のものが使用しやすい。
ここで用いる導電性樹脂としては、抵抗体と銅箔電極間に介在させることで接触抵抗を小さくし、抵抗値安定性を得ることを目的としたペースト材料である。
具体的には、例えばフィラーに銀粒子を用いて樹脂バインダー中に分散させた銀ペーストで１０−５Ω・ｃｍ程度の電気特性を有する材料である。具体的製品として、アサヒ化学研究所製のポリマー型銀ペースト（商品名  ＬＳ−５０４）Ｊ等が挙げられる。
本発明で述べる抵抗体材料は、カーボン粒子を主な導電性フィラーとし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂などのバインダー中に分散させた材料である。具体的製品として、アサヒ化学研究所製のカーボン抵抗ペースト（商品名  ＴＵ−５００−８）などが挙げられる。
【００３２】
本発明において、ポリマーペースト材料による第２電極、および印刷抵抗体を形成する際、スクリーン印刷法を用いないで形成でき、印刷ダレや印刷にじみを防止し、良好な形状で形成することができる。
これにより、抵抗値の変動を抑えたより信頼性の高いポリマー抵抗素子を形成し、抵抗素子付き配線基板を内層に適用可能にする。
【００３３】
（具体例１）
以下、この発明の実施形態について、図１（ａ）乃至図１（ｇ）に基づいて説明する。。
基板１として、三菱ガス化学株式会社製のＢＴ銅張積層板（商品名ＣＣＬ−ＨＬ−８３０）を用い、まず、図１（ａ））に示すように、基板１上の全面を感光性レジスト材料３で覆った。
この感光性レジスト材料は、日立化成工業株式会社製の感光性フィルム（商品名  フォテックＲＹ−３２１５）を使用した。
次に、図１（ｂ）に示すように、通常のフォトリソグラフィー技術を用いて露光・現像し、銀電極層４を設ける部分のレジストを除去した。
次に、銀電極層４には、アサヒ化学研究所製のポリマー型銀ペースト（商品名ＬＳ−５０４Ｊ）を用いた。
この銀電極層は、あらかじめ約３８μｍの厚みのポリエステルフィルムからなる支持体フィルム上に、前記銀ペーストをワイヤバーで塗布し、７０℃乾燥後、半硬化状態の銀電極フィルムを作製した。
この銀電極フィルムを、図１（ｃ）に示すように、配線基板上に貼り合わせ、支持体フィルムを剥離することで、銀電極層４を形成した。
次に図１（ｄ）に示すように、配線基板の全面に設けられた銀電極層４を、感光性粘着フィルムからなる剥離フィルムをラミネートした後、抵抗体を設ける部分以外が粘着性を失うように、前記剥離フィルムをあらかじめパターン露光した。
ここで、剥離フィルムとして、古河電工工業株式会社の（商品名ＵＶテープＳＰ−５５２Ｍ−１３０）を使用した。
次に図１（ｅ）に示すように、抵抗体形成部位のみに粘着性を有するようパターニングされた剥離フィルムを剥離することにより、抵抗体形成部位上の銀電極層４およびレジスト３を同時に取り除いた。
次に抵抗体層として、アサヒ化学研究所製のカーボン抵抗ペースト（商品名  ＴＵ−５００−８）を用いて、約３８μｍの厚みのポリエステルフィルムからなる支持体フィルム上に、均一に塗布し、半硬化状態のフィルムを作製した。
この抵抗体フィルムを、図１（ｆ）に示すように、配線基板上に貼り合わせて抵抗体層７を形成した。次に、図１（ｄ）乃至図１（ｅ）の工程と同様に、図１（ｇ）に示すように、基板全面に設けられた抵抗層を上記記載の感光性粘着フィルムにてラミネートし、この工程では抵抗体形成部位が粘着性を失うようにパターン露光した。
次に、図１（ｈ）に示すように、粘着フィルムを剥離する工程により、レジスト材料上の銀電極層および抵抗体層を同時に取り除いた。
以上の工程により配線基板上に形成した銀電極および抵抗体を２００℃で加熱硬化させ、抵抗素子を形成した。この結果、銀電極および抵抗体が均一な膜厚で形成できることにより素子形成時の精度を向上させることができた。
また、抵抗素子付き配線基板を基板の内層に挿入した部品内蔵基板に適用するため、更に以下の工程を実施した。
【００３４】
（具体例２）
図２（ｉ）に示すように、素子形成後に表面粗化工程としてメック株式会社のＣＺ処理を施した。
この表面粗化処理工程の後に、図２（ｊ）に示すように三井金属鉱業株式会社製の樹脂付き銅箔（商品名ＭＲ−７００）（Ｃｕ：１２、Ｒｅｓｉｎ：５０）を真空プレスにて、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０℃で、２時間加熱・加圧して積層した。
続いて図２（ｋ）に示すように、ＵＶ−ＹＡＧレーザーにより所定のビアホールを形成した後、アルカリ性過マンガン酸塩によるデスミア処理を行った。
この後、図２（ｌ）に示すように、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社の無電解銅めっきプロセスで０．３μｍの厚みのめっきした後、電解銅めっきで１０μｍの圧無のめっきを行い、層間の導通をとった。
この後、図２（ｍ）に示すように、サブトラクティブ法により表面パターンを作製して、１層の導体を設けた。
このように基板内に抵抗体素子を内層させ、部品内蔵基板を作製した。
【００３５】
（具体例３）
具体例１において、銀電極層、抵抗体層の形成を、支持体フィルムに形成したのち、基板に転写して形成したのを、基板に直接ワイヤーバーを用いた以外は、具体例１と同様な工程で配線基板を製造した。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る抵抗素子付き配線板の製造工程を一例を示す説明図である。
【図２】図１の配線板を内蔵する工程の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１……基板
２……配線銅箔
３……感光性レジスト
４……第２電極層（銀電極層）
５……感光性粘着フィルム
６……ＵＶ、７……抵抗体層
８……第２電極
９……抵抗体
１０……抵抗素子付き配線基板、
１１……表面粗化処理
１２……樹脂付き銅箔
１３……ＵＶ−ＹＡＧレーザー
１４……ビアホール
１５……銅めっき
１６……銅配線層
【図１】
2006100657.tif 000003
【図２】
2006100657.tif 000004