(57)【要約】【課題】  成形体の成形密度を向上することで、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子３０ａと複数の複合磁性粒子３０ｂとを備えている。複数の複合磁性粒子３０ａは、合金粒子１０ａと、合金粒子１０ａの表面を取り囲む絶縁被膜２０ａとを有しており、含有量が６５質量％以上８５質量％以下である。複数の複合磁性粒子３０ｂは、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂと、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂを取り囲む絶縁被膜２０ｂとを有しており、含有量が１５質量％以上３５質量％以下である。合金粒子１０ａの平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下である。高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ合金粒子１０ａの平均粒径以下である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合金粒子と、前記合金粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有し、含有量が６５質量％以上８５質量％以下である複数の第１複合磁性粒子と、
高圧縮性軟磁性粒子と、前記高圧縮性軟磁性粒子を取り囲む絶縁被膜とを有し、含有量が１５質量％以上３５質量％以下である複数の第２複合磁性粒子とを備え、
前記合金粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、
前記高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ前記合金粒子の平均粒径以下である、軟磁性材料。
【請求項２】
含有量が０．０１質量％以上０．３質量％以下の有機物および含有量が０．００１質量％以上０．１質量％以下の無機物のうち少なくともいずれか一方をさらに備える、請求項１に記載の軟磁性材料。
【請求項３】
前記合金粒子の平均粒径に対する前記高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径の比が０．４以上１．０以下である、請求項１または２に記載の軟磁性材料。
【請求項４】
前記高圧縮性軟磁性粒子は、純鉄、Ｓｉ含有量が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金、およびＡｌ含有量が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金からなる群より選ばれる少なくも１種以上の粒子を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の軟磁性材料。
【請求項５】
合金粒子の表面に絶縁被膜が形成された形態を有する複数の第１複合磁性粒子を作製する工程と、
高圧縮性軟磁性粒子の表面に絶縁被膜が形成された形態を有する複数の第２複合磁性粒子を作製する工程と、
含有量が６５質量％以上８５質量％以下である前記第１複合磁性粒子と、含有量が１５質量％以上３５質量％以下である前記第２複合磁性粒子とを混合した混合粉末を作製する混合粉末作製工程とを備え、
前記合金粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、
前記高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ前記合金粒子の平均粒径以下である、軟磁性材料の製造方法。
【請求項６】
８００℃以上１４００℃以下で前記合金粒子を熱処理する合金粒子熱処理工程をさらに備える、請求項５に記載の軟磁性材料の製造方法。
【請求項７】
９８０ＭＰａ以上の圧力で前記混合粉末を加圧成形して成形体を作製する工程と、
前記成形体を熱処理する成形体熱処理工程とをさらに備える、請求項５または６に記載の軟磁性材料の製造方法。
【請求項８】
前記成形体熱処理工程において、前記第１複合磁性粒子の絶縁被膜の熱分解温度および前記第２複合磁性粒子の絶縁被膜の熱分解温度のうちいずれか低い方の温度未満の温度であって、３００℃以上の温度で前記成形体を熱処理する、請求項５〜７のいずれかに記載の軟磁性材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性材料およびその製造方法に関し、より特定的には、成形密度を向上することのできる軟磁性材料およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁弁、モータ、または電気回路などを有する電気機器には、軟磁性材料が使用されている。この軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子よりなっており、複合磁性粒子は、たとえば純鉄からなる金属磁性粒子と、その表面を被覆するたとえばリン酸塩からなる絶縁被膜とを有している。軟磁性材料には、小さな磁場の印加で大きな磁束密度を得ることができる磁気特性と、外部からの磁界に対して敏感に反応できる磁気特性が求められる。
【０００３】
この軟磁性材料を用いて作製した圧粉磁心を交流磁場で使用した場合、鉄損と呼ばれるエネルギー損失が生じる。この鉄損は、ヒステリシス損失と渦電流損失との和で表される。ヒステリシス損失は、軟磁性材料の磁束密度を変化させるために必要なエネルギーによって生じるエネルギー損失であり、渦電流損失は、主として軟磁性材料を構成する金属磁性粒子間を流れる渦電流によって生じるエネルギー損失である。ヒステリシス損失は動作周波数に比例し、渦電流損失は動作周波数の２乗に比例する。そのため、ヒステリシス損失は主に低周波領域において支配的になり、渦電流損失は主に高周波領域において支配的になる。
【０００４】
圧粉磁心にはこの鉄損の発生を小さくする磁気的特性、すなわち高い交流磁気特性が求められる。これを実現するためには、軟磁性材料の透磁率μ、飽和磁束密度Ｂsおよび電気抵抗率ρを大きくし、軟磁性材料の保磁力Ｈcを小さくすることが求められる。従来の軟磁性材料の原料である純鉄は磁気異方性を有しているため、磁壁の移動や回転磁化が困難であり、透磁率μが小さい。そのため純鉄からなる軟磁性材料の交流磁気特性を向上させるには限界があった。
【０００５】
圧粉磁心の交流磁気特性を向上させる方法として、純鉄と比較して透磁率μおよび電気抵抗率ρが大きく、保磁力Ｈcが小さいＦｅ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ａｌ合金などの合金粒子を用いて軟磁性材料を製造する方法が考えられる。しかし、これらの合金粒子の硬度は純鉄のそれに比べて大きいため、合金粒子を用いて製造した軟磁性材料は成形性が悪く、その結果、得られる成形体の密度が低いという問題があった。そして、成形体の成形密度が低い結果、飽和磁束密度の低下を招いていた。
【０００６】
ここで、合金粒子を用いた軟磁性材料に関する技術が、たとえば特開平６−２３６８０８号公報（特許文献１）および特公平６−８２５７７号公報（特許文献２）に開示されている。特許文献１には、粒径２００μｍ以下で、その表面に酸化皮膜を有するセンダストおよびＦｅ−Ｓｉ系合金のうちから選ばれた１種または２種の鉄合金粉と、粒径２００μｍ以下の高圧縮性軟磁性金属粉とを所定の割合で混合した混合物、または、上記鉄合金粉と、上記高圧縮性軟磁性金属粉および平均粒径５μｍ以下のソフトフェライト粉とを所定の割合で混合した混合物を、バインダーを介して結合させてなることを特徴とする酸化物磁性材料が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、水アトマイズ法で製造したＦｅ−Ｓｉ系合金圧粉磁心であって、平均粒径が１０〜１００μｍで、Ｓｉおよび酸素を所定の割合で含有し、残部が実質的にＦｅよりなる合金粉末を用いることを特徴とする圧粉磁心が開示されている。
【特許文献１】特開平６−２３６８０８号公報
【特許文献２】特公平６−８２５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１および２で得られる酸化物磁性材料および圧粉磁心は、いずれも成形体の成形密度が低く、上記問題を解決することはできなかった。特に特許文献１には、得られた成形体の密度がいずれも６．０未満であったことが記載されている。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、成形体の成形密度を向上することで、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の軟磁性材料は、複数の第１複合磁性粒子と複数の第２複合磁性粒子とを備えている。複数の第１複合磁性粒子は、合金粒子と、合金粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有しており、含有量が６５質量％以上８５質量％以下である。複数の第２複合磁性粒子は、高圧縮性軟磁性粒子と、高圧縮性軟磁性粒子を取り囲む絶縁被膜とを有しており、含有量が１５質量％以上３５質量％以下である。合金粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下である。高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ合金粒子の平均粒径以下である。
【００１１】
本発明の軟磁性材料の製造方法は、合金粒子の表面に絶縁被膜が形成された形態を有する複数の第１複合磁性粒子を作製する工程と、高圧縮性軟磁性粒子の表面に絶縁被膜が形成された形態を有する複数の第２複合磁性粒子を作製する工程と、含有量が６５質量％以上８５質量％以下である第１複合磁性粒子と、含有量が１５質量％以上３５質量％以下である第２複合磁性粒子とを混合した混合粉末を作製する混合粉末作製工程とを備えている。合金粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ合金粒子の平均粒径以下である。
【００１２】
本発明の軟磁性材料およびその製造方法によれば、純鉄に比べて磁気特性に優れている合金粒子を第１複合磁性粒子は有している。第１複合磁性粒子の含有量を６５質量％以上とすることで、純鉄を絶縁被膜で被覆した複合磁性粒子のみによって構成される軟磁性材料では到達することのできない高い交流磁気特性を得ることができる。また、高圧縮性軟磁性粒子は合金粒子に比べて成形性に優れているため、第２複合磁性粒子の含有量を１５質量％以上とすることで、複数の第１複合磁性粒子の隙間を第２複合磁性粒子で十分に埋めることができる。これにより、軟磁性材料の成形性を改善することができ、軟磁性材料の成形体の成形密度を向上することができる。その結果、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料が得られる。
【００１３】
また、合金粒子および高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径を３μｍ以上とすることで、粒子が酸化されにくくなるため、軟磁性材料の磁気的特性の低下を抑止できる。また、合金粒子および高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径を３００μｍ以下とすることで、成形時に混合粉末の圧縮性が低下することを抑止できる。これにより、成形工程によって得られた成形体の密度が低下せず、取り扱いが困難になることを防ぐことができる。
【００１４】
さらに、高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径を合金粒子の平均粒径以下とすることで、高圧縮性軟磁性粒子の表面積が増加し、１５質量％以上３５質量％以下の含有量であっても高圧縮性軟磁性粒子が合金粒子を囲んだ状態を実現することができる。
【００１５】
なお、本明細書中において「合金粒子」とは、Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，およびＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金であって、かつＳｉを含有する場合にはＳｉ含有量が２．５質量％を超えるか、あるいはＡｌを含有する場合にはＡｌ含有量が６質量％を超える合金の粒子を含む意味である。
【００１６】
また、本明細書中において「高圧縮性軟磁性粒子」とは、純鉄、Ｓｉ含有量が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金、およびＡｌ含有量が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金よりなる粒子を含む意味である。
【００１７】
本発明の軟磁性材料において好ましくは、含有量が０．０１質量％以上０．３質量％以下の有機物および含有量が０．００１質量％以上０．１質量％以下の無機物のうち少なくともいずれか一方をさらに備えている。
【００１８】
これにより、有機物または無機物が第１および第２複合磁性粒子の間に介在している状態になる。有機物の含有量を０．０１質量％以上とすることにより、加圧成形時の応力を受けて有機物がたわみ、第１および第２複合磁性粒子の間で潤滑剤として機能する。また、成形後に熱処理を行なう場合には、熱によって有機物が軟化し、第１および第２複合磁性粒子の間の隙間に入り込むことで、合金粒子および高圧縮性軟磁性粒子の間の絶縁性を高めることができる。一方、有機物の含有量を０．３質量％以下とすることにより、軟磁性材料の磁性体部分の密度が高くなるので、交流磁気特性を高く保つことができる。
【００１９】
また、無機物の含有量を０．００１質量％以上とすることにより、加圧成形時の応力を受けて無機物がへき開面に沿って破壊され、第１および第２複合磁性粒子の間で潤滑性を向上させる役割を果たす。これにより、成形体の成形密度を一層高めることができ、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料を得ることができる。一方、無機物の含有量を０．１質量％以下とすることで、軟磁性材料に占める無機物の割合が大きくなりすぎて成形密度が低下することを防止できる。
【００２０】
本発明の軟磁性材料において好ましくは、合金粒子の平均粒径に対する高圧縮性軟磁性粒子の平均粒径の比が０．４以上１．０以下である。これにより、軟磁性材料の圧縮成形性が増し、成形密度を一層向上することができる。
【００２１】
本発明の軟磁性材料において好ましくは、高圧縮性軟磁性粒子は、純鉄、Ｓｉ含有量が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金、およびＡｌ含有量が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金からなる群より選ばれる少なくも１種以上を含んでいる。これらの物質は高圧縮性軟磁性粒子として適している。
【００２２】
本発明の軟磁性材料の製造方法において好ましくは、８００℃以上１４００℃以下で合金粒子を熱処理する合金粒子熱処理工程をさらに備えている。
【００２３】
８００℃以上の温度で合金粒子を熱処理することで、合金粒子の内部に存在する多数の歪み（転位、欠陥）を十分に解消することができ，軟磁性材料の磁気特性をさらに向上することができる。また、１４００℃以下の温度で熱処理することで、合金粒子同士が焼結して固まることを防止することができる。
【００２４】
本発明の軟磁性材料の製造方法において好ましくは、９８０ＭＰａ以上の圧力で混合粉末を加圧成形して成形体を作製する工程と、成形体を熱処理する成形体熱処理工程とをさらに備えている。
【００２５】
９８０ＭＰａ以上の圧力で加圧成形することで、軟磁性材料を高密度化することができる。その結果、飽和磁束密度Ｂsを向上させることができ、交流磁気特性を向上させることができる。また、成形体を熱処理することで、加圧によって生じる合金粒子の歪みを解消することができる。
【００２６】
本発明の軟磁性材料の製造方法において好ましくは、成形体熱処理工程において、第１複合磁性粒子の絶縁被膜の熱分解温度および第２複合磁性粒子の絶縁被膜の熱分解温度のうちいずれか低い方の温度未満の温度であって、３００℃以上の温度で成形体を熱処理する。
【００２７】
これにより、絶縁被膜の熱分解によって渦電流損が増大することを抑止しつつ、圧縮成形によって生じる合金粒子の歪みを十分に解消することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の軟磁性材料およびその製造方法によれば、成形体の成形密度を向上することができ、それによって高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における軟磁性材料を用いて作製された成形体を拡大して示す模式図である。図１を参照して、本実施の形態の軟磁性材料は、２種類の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂと、有機物４０とを備えている。複数の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂの各々の間に有機物４０が介在している。第１複合磁性粒子としての複合磁性粒子３０ａは、合金粒子１０ａと、絶縁被膜２０ａとを有している。合金粒子１０ａの表面を取り囲むように絶縁被膜２０ａが形成されている。また、第２複合磁性粒子としての複合磁性粒子３０ｂは、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂと、絶縁被膜２０ｂとを有している。高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの表面を取り囲むように絶縁被膜２０ｂが形成されている。
【００３１】
軟磁性材料における複合磁性粒子３０ａの割合（含有量）は、６５質量％以上８５質量％以下である。また、軟磁性材料における複合磁性粒子３０ｂの割合（含有量）は、１５質量％以上３５質量％以下である。また、有機物４０の割合（含有量）は０．０１質量％以上０．３質量％以下である。
【００３２】
合金粒子１０ａの平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下である。また、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径は３μｍ以上３００μｍ以下であり、合金粒子１０ａの平均粒径以下となっている。また、合金粒子１０ａの平均粒径に対する高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径の比は０．４以上１．０以下であることが好ましい。
【００３３】
なお、平均粒径とは、ふるい法によって測定した粒径のヒストグラム中、粒径の小さい方からの質量の和が総質量の５０％に達する粒子の粒径、つまり５０％粒径Ｄをいう。
【００３４】
合金粒子１０ａは、たとえばＦｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，またはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金であって、かつＳｉを含有する場合にはこれら合金におけるＳｉの割合（Ｓｉ含有量）が２．５質量％を超えるか、あるいはＡｌを含有する場合にはＡｌ含有量が６質量％を超える合金よりなっている。また、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂは、たとえば純鉄や、合金におけるＳｉの占める割合（Ｓｉ含有量）が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金や、合金におけるＡｌの占める割合（Ａｌ含有量）が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金などよりなっている。
【００３５】
なお、合金粒子は、上記の材料からなっているものに限定されるものではなく、上記の材料とほぼ同等の磁気的性質を有している材料であればよい。また、高圧縮性軟磁性粒子は、上記の材料からなっているものに限定されるものではなく、上記の材料とほぼ同等の磁気的性質および成形性を有している材料であればよい。
【００３６】
絶縁被膜２０ａおよび絶縁被膜２０ｂは、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂ間の絶縁層として機能する。合金粒子１０ａを絶縁被膜２０ａで覆い、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂを絶縁被膜２０ｂで覆うことによって、軟磁性材料の電気抵抗率ρを大きくすることができる。これにより、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂ間に渦電流が流れるのを抑制して、渦電流損に起因する軟磁性材料の成形体の鉄損を低減させることができる。
【００３７】
絶縁被膜２０ａおよび２０ｂの厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。絶縁被膜２０ａおよび２０ｂの厚みを０．００５μｍ以上とすることによって、渦電流によるエネルギー損失を効果的に抑制することができる。また、絶縁被膜２０ａおよび２０ｂの厚みを２０μｍ以下とすることによって、軟磁性材料に占める絶縁被膜２０ａおよび２０ｂの割合が大きくなりすぎない。このため、軟磁性材料の磁束密度が著しく低下することを防止できる。
【００３８】
絶縁被膜２０ａおよび２０ｂは、たとえばリン酸鉄、リン酸アルミニウム、リン酸マンガン、リン酸亜鉛、リン酸カルシウム、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、または酸化ジルコニウムなどの酸化物絶縁体よりなっている。なお、絶縁被膜２０ａと絶縁被膜２０ｂとは共に同一の材質よりなっていてもよいし、互いに異なる材質よりなっていてもよい。
【００３９】
有機物４０は、たとえば熱可塑性ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、またはポリエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂よりなっている。複数の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂの各々は、有機物４０によって接合されていたり、複合磁性粒子３０ａ，３０ｂが有する凹凸の噛み合わせによって接合されていたりする。なお、本発明においては、複数の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂの各々の間に有機物４０が介在していなくてもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態における軟磁性材料の製造方法について説明する。
【００４１】
図２は、本発明の実施の形態１における軟磁性材料の製造方法を示す工程図である。図２を参照して、始めに、たとえばＦｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，またはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金であって、かつＳｉを含有する場合にはＳｉ含有量が２．５質量％を超える合金よりなる合金粒子１０ａを準備する。合金粒子１０ａの平均粒径を３μｍ以上３００μｍ以下とする。
【００４２】
そして、８００℃以上１４００℃以下の温度で合金粒子１０ａを熱処理する（ステップＳ１ａ）。熱処理前の合金粒子１０ａの内部には、多数の歪み（転位、欠陥）が存在している。合金粒子１０ａに熱処理を実施することによって、この歪みを低減させることができる。
【００４３】
次に、たとえば、絶縁被膜２０ａの成分が溶解した水溶液中に合金粒子１０ａを浸漬し、その後乾燥することにより、合金粒子１０ａの表面に絶縁被膜２０ａを形成する（ステップＳ２ａ）。これにより、複合磁性粒子３０ａが得られる。
【００４４】
一方、たとえば純鉄や、Ｓｉ含有量が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金や、Ａｌ含有量が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金などよりなる高圧縮性軟磁性粒子１０ｂを準備する。高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径を３μｍ以上３００μｍ以下とし、かつ合金粒子１０ａの平均粒径以下となるようにする。
【００４５】
そして、合金粒子１０ａと同様の方法により高圧縮性軟磁性粒子１０ｂを熱処理する（ステップＳ１ｂ）。次に、合金粒子１０ａと同様の方法により、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの表面に絶縁被膜２０ｂを形成する（ステップＳ２ｂ）。これにより、複合磁性粒子３０ｂが得られる。
【００４６】
なお、本実施の形態では、絶縁被膜２０ａを形成する前に合金粒子１０ａを熱処理する場合について示した。しかし、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、絶縁被膜２０ａを形成した後で合金粒子１０ａを熱処理してもよい。また、絶縁被膜２０ａを形成する前後両方において合金粒子１０ａを熱処理してもよい。高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの熱処理についても同様である。
【００４７】
次に、複合磁性粒子３０ａと、複合磁性粒子３０ｂと、有機物４０とを混合し、混合粉末を作製する（ステップＳ３）。混合粉末に占める複合磁性粒子３０ａの割合（含有量）は６５質量％以上８５質量％以下であり、混合粉末に占める複合磁性粒子３０ｂの割合（含有量）は１５質量％以上３５質量％以下であり、混合粉末に占める有機物４０の割合（含有量）は０．０１質量％以上０．３質量％以下である。有機物４０は、たとえば熱可塑性ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、またはポリエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂よりなっている。
【００４８】
なお、混合方法に特に制限はなく、たとえばメカニカルアロイング法、振動ボールミル、遊星ボールミル、メカノフュージョン、共沈法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、物理気相蒸着法（ＰＶＤ法）、めっき法、スパッタリング法、蒸着法またはゾル−ゲル法などのいずれを使用することも可能である。
【００４９】
また、本実施の形態では、合金粒子１０ａの表面に絶縁被膜２０ａを形成する工程（ステップＳ２ａ）と、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの表面に絶縁被膜２０ｂを形成する工程（ステップＳ２ｂ）とを別々に行なう場合について示した。これによって、合金粒子１０ａの平均粒径と高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径とが大きく異なる場合にも、均一な絶縁被膜をそれぞれの粒子に形成することができる。しかし、本発明はこのような場合の他、たとえば合金粒子１０ａと高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとを混合した後で、絶縁被膜２０ａ，２０ｂをそれぞれの粒子の表面に同時に形成してもよい。この場合には製造工程を簡略化することができる。
【００５０】
次に、得られた混合粉末を金型に入れ、たとえば９８０ＭＰａ以上の圧力で加圧成形する（ステップＳ４）。これにより、混合粉末が圧縮されて成形体が得られる。加圧成形する雰囲気は、不活性ガス雰囲気または減圧雰囲気とすることが好ましい。この場合、大気中の酸素によって混合粉末が酸化されるのを抑制できる。
【００５１】
加圧成形の際、有機物４０は、複合磁性粒子３０ａ，３０ｂの間で緩衝材として機能する。これにより、複合磁性粒子３０ａ，３０ｂ同士の接触によって絶縁被膜２０ａおよび２０ｂが破壊されることを防ぐ。
【００５２】
次に、加圧成形によって得られた成形体を、絶縁被膜２０ａの熱分解温度および絶縁被膜２０ｂの熱分解温度のうちいずれか低い方の温度未満の温度であって、３００℃以上の温度で熱処理する（ステップＳ５）。絶縁被膜２０ａ，２０ｂの熱分解温度は、たとえばリン酸系絶縁被膜の場合、約５００℃である。
【００５３】
この熱処理は、主に加圧成形時に成形体の内部に発生した歪みを解消することを目的として実施される。ここで、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの内部に元々存在していた歪みは、絶縁被膜２０ａ，２０ｂの形成前の熱処理（ステップＳ１ａ，ステップＳ１ｂ）によってすでに取り除かれているため、加圧成形後に成形体の内部に存在する歪みの量は比較的少ない。また、これによって、加圧成形時に発生する成形残留応力歪みと、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの内部に元々存在する熱残留応力歪みとが混在することがないので、歪み回復のエネルギーが増大してしまうことがなくなる。さらに、加圧成形時に発生した歪みは、金型に収容された混合粉末に対して圧力が一方向から加わることによって発生する。これらの理由から、絶縁被膜２０ａ，２０ｂの熱分解温度未満という比較的低い温度で熱処理しているにもかかわらず、成形体の内部に存在する歪みを容易に解消することができる。
【００５４】
また、加圧成形時に合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの内部には歪みがほとんど存在しないため、複合磁性粒子３０ａ，３０ｂは加圧成形によって変形しやすい。このため、複数の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂが互いにかみ合った隙間のない状態で、成形体を形成することができる。これにより、成形体の密度を大きくし、高い磁束密度を得ることができる。以上に説明した工程によって、本実施の形態の軟磁性材料（成形体）が完成する。
【００５５】
本実施の形態の軟磁性材料およびその製造方法によれば、純鉄に比べて磁気特性に優れている合金粒子１０ａを複合磁性粒子３０ａは有している。複合磁性粒子３０ａの含有量を６５質量％以上とすることで、純鉄を絶縁被膜で被覆した複合磁性粒子のみによって構成される軟磁性材料では到達することのできない高い交流磁気特性を得ることができる。また、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂは合金粒子１０ａに比べて成形性に優れているため、複合磁性粒子３０ｂの含有量を１５質量％以上とすることで、複数の複合磁性粒子３０ａの隙間を複合磁性粒子３０ｂで十分に埋めることができる。これにより、軟磁性材料の成形性を改善することができ、軟磁性材料の成形体の成形密度を向上することができる。その結果、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料が得られる。
【００５６】
また、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径を３μｍ以上とすることで、粒子が酸化されにくくなるため、軟磁性材料の磁気的特性の低下を抑止できる。また、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径を３００μｍ以下とすることで、成形時に混合粉末の圧縮性が低下することを抑止できる。これにより、成形工程によって得られた成形体の密度が低下せず、取り扱いが困難になることを防ぐことができる。
【００５７】
さらに、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径を合金粒子１０ａの平均粒径以下とすることで、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの表面積が増加し、１５質量％以上３５質量％以下の含有量であっても高圧縮性軟磁性粒子が合金粒子１０ａを囲んだ状態を実現することができる。
【００５８】
本実施の形態の軟磁性材料およびその製造方法によれば、比密度（成形密度の真密度に対する比）が０．８０以上、好ましくは０．８５以上を達成することができる。
【００５９】
本実施の形態の軟磁性材料は、含有量が０．０１質量％以上０．３質量％以下の有機物４０をさらに備えている。
【００６０】
これにより、有機物４０が高圧縮性軟磁性粒子１０ｂおよび合金粒子１０ａの間に介在している状態になる。有機物４０の含有量を０．０１質量％以上とすることにより、加圧成形時の応力を受けて有機物４０がたわみ、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂおよび合金粒子１０ａの間で潤滑剤として機能する。また、成形後に熱処理を行なう場合には、熱によって有機物４０が軟化し、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの間の隙間に入り込むことで、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの間の絶縁性を高めることができる。一方、有機物４０の含有量を０．３質量％以下とすることにより、軟磁性材料の磁性体部分の密度が高くなるので、交流磁気特性を高く保つことができる。
【００６１】
本実施の形態の軟磁性材料において好ましくは、合金粒子１０ａの平均粒径に対する高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径の比が０．４以上１．０以下である。これにより、軟磁性材料の圧縮成形性が増し、成形密度を一層向上することができる。
【００６２】
本実施の形態の軟磁性材料において、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂは、純鉄、Ｓｉ含有量が２．５質量％以下のＦｅ−Ｓｉ合金、およびＡｌ含有量が６％以下のＦｅ−Ａｌ合金からなる群より選ばれる少なくも１種以上を含んでいる。これらの物質は高圧縮性軟磁性粒子として適している。
【００６３】
本実施の形態の軟磁性材料の製造方法においては、８００℃以上１４００℃以下で合金粒子１０ａを熱処理する（ステップＳ１ａ）。
【００６４】
８００℃以上の温度で合金粒子１０ａを熱処理することで、合金粒子１０ａの内部に存在する多数の歪み（転位、欠陥）を十分に解消することができ、軟磁性材料の磁気特性をさらに向上することができる。また、１４００℃以下の温度で熱処理することで、合金粒子１０ａ同士が焼結して固まることを防止することができる。なお、本発明の軟磁性材料の製造方法において、８００℃以上の温度で合金粒子１０ａを熱処理することで、実際に焼結密度が飛躍的に向上した。
【００６５】
本実施の形態の軟磁性材料の製造方法においては、９８０ＭＰａ以上の圧力で混合粉末を加圧成形して成形体を作製し（ステップＳ４）、成形体を熱処理する（ステップＳ５）。
【００６６】
９８０ＭＰａ以上の圧力で加圧成形することで、軟磁性材料を高密度化することができる。その結果、飽和磁束密度Ｂsを向上させることができ、交流磁気特性を向上させることができる。また、成形体を熱処理することで、加圧によって生じる合金粒子１０ａの歪みを解消することができる。
【００６７】
本実施の形態の軟磁性材料の製造方法においては、絶縁被膜２０ａの熱分解温度および絶縁被膜２０ｂの熱分解温度のうちいずれか低い方の温度未満の温度であって、３００℃以上の温度で成形体を熱処理する（ステップＳ５）。
【００６８】
これにより、絶縁被膜２０ａ，２０ｂの熱分解によって渦電流損が増大することを抑止しつつ、圧縮成形によって生じる合金粒子１０ａの歪みを十分に解消することができる。
【００６９】
（実施の形態２）
図１を参照して、実施の形態１では、軟磁性材料が有機物４０を備えている場合について示した。しかしながら、本発明はこのような場合の他、軟磁性材料が有機物４０の代わりに無機物を備えていてもよい。軟磁性材料における無機物の割合（含有量）は０．００１質量％以上０．１質量％以下である。無機物は、たとえば六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）や、二硫化ジルコニウム（ＺｒＳ2）、二硫化バナジウム（ＶＳ2）、二硫化ニオブ（ＮｂＳ2）、二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）、二硫化タングステン（ＷＳ2）、および二硫化レニウム（ＲｅＳ2）などの硫化物や、セレン化タングステン（ＷＳｅ）、セレン化モリブデン（ＭｏＳｅ）、およびセレン化ニオブ（ＮｂＳｅ）などのセレン化物や、塩化カドミウム（ＣｄＣｌ2）およびヨウ化カドミウム（ＣｄＩ2）などのハロゲン化物などよりなっている。このような軟磁性材料は、複合磁性粒子３０ａと複合磁性粒子３０ｂとを混合する際（ステップＳ３）に、有機物４０の代わりに無機物を混合することによって作製することができる。
【００７０】
なお、これ以外の軟磁性材料およびその製造方法については、実施の形態１に示す軟磁性材料およびその製造方法とほぼ同様であるので、その説明を省略する。
【００７１】
本実施の形態の軟磁性材料は、含有量が０．００１質量％以上０．１質量％以下の無機物をさらに備えている。
【００７２】
これにより、無機物が合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの間に介在している状態になる。無機物の含有量を０．００１質量％以上とすることにより、加圧成形時の応力を受けて無機物がへき開面に沿って破壊され、合金粒子１０ａおよび高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの間で潤滑性を向上させる役割を果たす。これにより、成形体の成形密度を一層高めることができ、高い飽和磁束密度Ｂsを有する軟磁性材料を得ることができる。一方、無機物の含有量を０．１質量％以下とすることで、軟磁性材料に占める無機物の割合が大きくなりすぎて成形密度が低下することを防止できる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の実施例について説明する、
（実施例１）
本実施例では、複合磁性粒子３０ｂ（高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの表面を絶縁被膜２０ｂで取り囲んだ形態の複合磁性粒子）の含有量を１５質量％以上３５質量％以下にすることの効果について調べた。具体的には、ガスアトマイズ法により作製された平均粒径１５０μｍのＦｅ−３％Ｓｉ合金を合金粒子１０ａとして準備した。この合金粒子１０ａを水素雰囲気において９００℃の温度で１時間熱処理し、その後リン酸化成処理により絶縁被膜２０ａを形成し、複合磁性粒子３０ａを得た。また、ガスアトマイズ法により作製された平均粒径１００μｍの純鉄を高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして準備し、この高圧縮性軟磁性粒子１０ｂを水素雰囲気において９００℃の温度で１時間熱処理し、その後リン酸化成処理により絶縁被膜２０ｂを形成し、複合磁性粒子３０ｂを得た。高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの熱処理温度は、合金粒子１０ａと同様の理由で、８００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。次に、複合磁性粒子３０ｂの含有量を変化させて、これら２種類の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂと、０．１質量％のポリエチレンよりなる有機物４０とを混合し、混合粉末を得た。次に、１２７０ＭＰａの圧力でこの混合粉末を加圧成形し、外径３４ｍｍ，内径２０ｍｍ，厚さ５ｍｍのリング形状の圧粉磁心（成形体）を作製した。得られた圧粉磁心について、成形密度と保磁力Ｈcとを測定した。保磁力の測定にはＢＨカーブトレーサを用いた。この結果を表１および図３に示す。
【００７４】
【表１】
2006135164.tif 000003
【００７５】
表１および図３に示すように、複合磁性粒子３０ｂの含有量が増えるにつれて成形密度も高くなり、複合磁性粒子３０ｂの含有量が１５質量％以上の場合に成形密度が７．２ｇ/ｃｍ3を超える値となっている。一方、複合磁性粒子３０ｂの含有量が増えるにつれて保磁力Ｈcが大きくなっている。特に複合磁性粒子３０ｂの含有量が４０質量％以上の場合に保磁力Ｈcが２３９Ａ／ｍ以上となっており、磁気特性が悪化している。以上の結果から、軟磁性材料に含まれる複合磁性粒子３０ｂの割合を１５％以上３５％以下とすることで、成形密度を高めることができ、かつ保磁力Ｈcを低減できることが分かる。
【００７６】
ここで、特許文献１には、得られた成形体の成形密度がいずれも６．０未満であったことが記載されている。この記載と本実施例とを対比して、本発明の製造方法によれば、非常に高い成形密度の軟磁性材料が得られることが分かる。なお、本実施例において、いずれの試料においても７．０を超える高い成形密度となっていることについて、本願発明者らは、９００℃の温度での熱処理によって合金粒子に発生した歪みを予め除去したためであると推測している。
【００７７】
（実施例２）
本実施例では、有機物４０の含有量を０．０１質量％以上０．３質量％以下にすることの効果について調べた。具体的には、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ａ，３０ｂを準備した。また、有機物４０としてポリエチレン（ＰＥ）を準備した。次に、複合磁性粒子３０ａの含有量を約８０質量％とし、複合磁性粒子３０ｂの含有量を約２０質量％とし、ＰＥの含有量を０〜１．００質量％の間で変化させて、これら２種類の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂと、ＰＥとを混合し、混合粉末を得た。その後、実施例１と同様の方法で圧粉磁心を作製し、得られた圧粉磁心について、成形密度と磁束密度Ｂ100とを測定した。磁束密度Ｂ100とは、８．０×１０3Ａ／ｍ（＝１００Ｏｅ）の磁界を印加した場合の圧粉磁心の磁束密度である。磁束密度Ｂ100の測定にはＢＨカーブトレーサを用いた。この結果を表２および図４に示す。
【００７８】
【表２】
2006135164.tif 000004
【００７９】
表２および図４に示すように、ＰＥの含有量を０．０１質量％以上０．３０質量％以下にした場合には、成形密度が７．２（ｇ/ｃｍ3）を超える値となっている。０．４０質量％以上にするとＰＥの割合が多くなりすぎて、成形密度は低下している。また、ＰＥの含有量を０．０１質量％以上０．３０質量％以下にした場合には、磁束密度Ｂ100が１．１０Ｔ以上の高い値となっている。以上の結果より、有機物４０の含有量を０．０１質量％以上０．３０質量％以下にすることで、成形密度および磁束密度Ｂ100を高めることができることが分かる。
【００８０】
（実施例３）
本実施例では、無機物の含有量を０．００１質量％以上０．１質量％以下にすることの効果について調べた。具体的には、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ａ，３０ｂを作製した。また、無機物として六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）を準備した。次に、複合磁性粒子３０ａの含有量を約８０質量％とし、複合磁性粒子３０ｂの含有量を約２０質量％とし、ｈ−ＢＮの含有量を０〜０．２質量％の間で変化させて、これら２種類の複合磁性粒子３０ａ，３０ｂと、ｈ−ＢＮとを混合し、混合粉末を得た。その後、実施例１と同様の方法で圧粉磁心を作製し、得られた圧粉磁心について、成形密度と磁束密度Ｂ100とを測定した。この結果を表３および図５に示す。
【００８１】
【表３】
2006135164.tif 000005
【００８２】
表３および図５に示すように、ｈ−ＢＮの含有量を０．００１質量％以上０．１質量％以下にした場合には、成形密度が７．２８（ｇ/ｃｍ3）以上の値となっており、磁束密度Ｂ100が１．２０（Ｔ）以上の値となっている。以上の結果より、無機物の含有量を０．００１質量％以上０．１質量％以下にすることで、成形密度および磁束密度Ｂ100を高めることができることが分かる。
【００８３】
（実施例４）
本実施例では、合金粒子１０ａの平均粒径に対する高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径の比を０．４以上１．０以下にすることの効果について調べた。具体的には、純鉄よりなる金属磁性粒子１０ｂを３８，５０，７５，１０６，１５０，および１８０μｍのふるいを用いて、平均粒径が１９，４６，６２．５，８７．５，１２８，１４３，および１６５μｍとなるように分級した。また、Ｆｅ−３％Ｓｉ合金よりなる合金粒子１０ａを平均粒径が１４３μｍとなるように分級した。次に、実施例１と同様の方法により、このＦｅ−３％Ｓｉ合金よりなる合金粒子１０ａおよび純鉄よりなる金属磁性粒子１０ｂを用いて複合磁性粒子３０ａおよび３０ｂを準備した。次に、合金粒子１０ａの平均粒径に対する高圧縮性軟磁性粒子１０ｂの平均粒径の比を０．１３〜１．１５の範囲で変化させて、約８０質量％の複合磁性粒子３０ａと、約２０質量％の複合磁性粒子３０ｂと、０．１質量％のポリエチレンよりなる有機物４０とを混合し、混合粉末を得た。その後、実施例１と同様の方法で圧粉磁心を作製し、得られた圧粉磁心について、成形密度と磁束密度Ｂ100とを測定した。この結果を表４および図６に示す。
【００８４】
【表４】
2006135164.tif 000006
【００８５】
表４および図６に示すように、上記比を０．４４以上にすることで成形密度が７．２０以上と大きくなり、磁束密度Ｂ100の値も１．１１以上となり改善されている。一方、上記比が１．０を越えると特に磁束密度Ｂ100が１．１０以下となり、小さくなっていることがわかる。以上の結果から、上記比を０．４以上１．０以下にすることで、成形密度および磁束密度Ｂ100を高めることができることが分かる。
【００８６】
（実施例５）
本実施例では、Ｓｉ含有量２．５質量％以下の合金を高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして用いることの効果について調べた。具体的には、合金粒子１０ａとしてガスアトマイズ法により作製したＦｅ−５．５％Ｓｉ合金を準備し、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ａを作製した（Ａ粉末）。また、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして純鉄，Ｆｅ−１％Ｓｉ，Ｆｅ−２％Ｓｉ，Ｆｅ−２．５％Ｓｉ，およびＦｅ−３％Ｓｉを準備し、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ｂを作製した（Ｂ粉末）。次に、Ａ粉末とＢ粉末との割合を変化させて混合し、実施例１とほぼ同様の方法で圧粉磁心を作製した。得られた圧粉磁心について、成形密度を測定した。この結果を表５および図７に示す。なお、表５および図７における成形密度は、Ｆｅ−５．５％Ｓｉ合金の粉末のみで作製した圧粉磁心の成形密度を１としたときの相対密度で示している。
【００８７】
【表５】
2006135164.tif 000007
【００８８】
表５および図７に示すように、Ｂ粉末として純鉄、Ｆｅ−１％Ｓｉ，Ｆｅ−２％Ｓｉ，およびＦｅ−２．５％Ｓｉを用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合（複合磁性粒子３０ｂの含有量）が１５質量％以上３５質量％以下のときの相対密度が大きく向上している。たとえばＢ粉末として純鉄を用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合が１０質量％のときの相対密度が１．２０であるのに対して１５質量％のときの相対密度は１．２８となっている。これに対して、Ｂ粉末としてＦｅ−３％Ｓｉを用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合に関わらず、相対密度がほとんど向上していない（最大で１．１１）。以上の結果から、Ｓｉ含有量２．５質量％以下の合金を高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして用いることで、成形密度を高めることができることが分かる。
【００８９】
また、本実施例では、Ａｌ含有量６質量％以下の合金を高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして用いることの効果について調べた。具体的には、合金粒子１０ａとしてガスアトマイズ法により作製したＦｅ−５．５％Ｓｉ合金を準備し、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ａを作製した（Ａ粉末）。また、高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとしてＦｅ−１％Ａｌ，Ｆｅ−３％Ａｌ，Ｆｅ−５％Ａｌ，Ｆｅ−６％Ａｌ，およびＦｅ−７％Ａｌを準備し、実施例１と同様の方法により複合磁性粒子３０ｂを作製した（Ｂ粉末）。次に、Ａ粉末とＢ粉末との割合を変化させて混合し、実施例１とほぼ同様の方法で圧粉磁心を作製した。得られた圧粉磁心について、成形密度を測定した。この結果を表５および図８に示す。なお、表５および図８における成形密度は、Ｆｅ−５．５％Ｓｉ合金の粉末のみで作製した圧粉磁心の成形密度を１としたときの相対密度で示している。
【００９０】
表５および図８に示すように、Ｂ粉末として純鉄、Ｆｅ−１％Ａｌ，Ｆｅ−３％Ａｌ，Ｆｅ−５％Ａｌ，およびＦｅ−６％Ａｌを用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合が１５質量％以上３５質量％以下のときの相対密度が大きく向上している。たとえばＢ粉末としてＦｅ−１％Ａｌを用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合が１０質量％のときの相対密度が１．１８であるのに対して１５質量％のときの相対密度は１．２４となっている。これに対して、Ｂ粉末としてＦｅ−７％Ａｌを用いた場合には、Ｂ粉末の混合割合に関わらず、相対密度がほとんど向上していない（最大で１．０３）。以上の結果から、Ａｌ含有量６質量％以下の合金を高圧縮性軟磁性粒子１０ｂとして用いることで、成形密度を高めることができることが分かる。
【００９１】
（実施例６）
本実施例では、８００℃以上１４００℃以下で合金粒子を熱処理することの効果について調べた。具体的には、合金粒子１０ａとしてガスアトマイズ法により作製したＦｅ−５．５％Ｓｉ合金を準備し、水素雰囲気で６００℃〜１４００℃の温度で１時間熱処理した、または熱処理を施さなかった。その後、実施例１と同様の方法で圧粉磁心を作製した。なお、混合粉末は、約８０質量％の複合磁性粒子３０ａと、約２０質量％の複合磁性粒子３０ｂと、０．１質量％のポリエチレンよりなる有機物４０とを混合することにより作製した。得られた圧粉磁心について、保磁力Ｈcを測定した。この結果を表６および図９に示す。
【００９２】
【表６】
2006135164.tif 000008
【００９３】
表６および図９に示すように、６００℃および７００℃の温度で熱処理を行なった場合には、熱処理をしなかった場合と比較してほとんど保磁力Ｈcが変化していないが、８００℃以上１４００℃以下の温度で熱処理を行なった場合には、いずれも保磁力Ｈcが３００Ａ／ｍ以下となっており、大きく低下している。なお、１４００℃を超える温度で熱処理した場合には、合金粒子１０ａ同士が固まってしまうため、圧粉磁心を作製することはできなかった。以上の結果より、８００℃以上１４００℃以下で合金粒子１０ａを熱処理することで、保磁力Ｈcを下げることができることが分かる。
【００９４】
（実施例７）
本実施例では、３００℃以上の温度で成形体を熱処理することの効果を調べた。具体的には、約８０質量％の複合磁性粒子３０ａと、約２０質量％の複合磁性粒子３０ｂと、０．１質量％のポリエチレンよりなる有機物４０とを混合することにより混合粉末を作製し、実施例１と同様の方法で圧粉磁心を作製した。成形体の熱処理は３００℃〜５００℃の範囲で変化させて行なった。なお、複合磁性粒子３０ａ，３０ｂの絶縁被膜の熱分解温度は５００℃を超える温度であった。得られた圧粉磁心について、実施例１と同様の方法で保磁力Ｈcを測定した。この結果を表７および図１０に示す。
【００９５】
【表７】
2006135164.tif 000009
【００９６】
表７および図１０に示すように、２００℃の温度で熱処理を行なった場合には、熱処理をしなかった場合と比較してほとんど保磁力Ｈcが変化していないが、３００℃以上５００℃以下の温度で熱処理を行なった場合には、いずれも保磁力Ｈcが３００Ａ／ｍ以下となっており、大きく低下している。以上の結果より、３００℃以上の温度で成形体を熱処理することで、保磁力Ｈcを下げることができることが分かる。
【００９７】
以上に開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
なお、本発明の軟磁性材料およびその製造方法は、たとえばチョークコイル、磁気ヘッド、各種モータ部品、自動車用ソレノイド、各種磁気センサおよび各種電磁弁などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の実施の形態１における軟磁性材料を用いて作製された成形体を拡大して示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１における軟磁性材料の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施例１において、高圧縮性軟磁性粒子を有する複合磁性材料と、成形密度および保磁力Ｈcとの関係を示す図である。
【図４】本発明の実施例２において、ＰＥの含有量と、成形密度および磁束密度Ｂ100との関係を示す図である。
【図５】本発明の実施例３において、ｈ−ＢＮの含有量と成形密度との関係を示す図である。
【図６】本発明の実施例４において、純鉄／Ｆｅ−３％Ｓｉ粒子径比と成形密度との関係を示す図である。
【図７】本発明の実施例５において、Ｂ粉末（Ｆｅ−Ｓｉ合金）の混合割合と相対密度との関係を示す図である。
【図８】本発明の実施例５において、Ｂ粉末（Ｆｅ−Ａｌ合金）の混合割合と相対密度との関係を示す図である。
【図９】本発明の実施例６において、混合粉末の熱処理温度と保磁力Ｈcとの関係を示す図である。
【図１０】本発明の実施例７において、成形体の熱処理温度と保磁力Ｈcとの関係を示す図である。
【符号の説明】
【０１００】
１０ａ  合金粒子、１０ｂ  高圧縮性軟磁性粒子、２０ａ，２０ｂ  絶縁被膜、３０ａ，３０ｂ  複合磁性粒子、４０  有機物。
【図１】
2006135164.tif 000010
【図２】
2006135164.tif 000011
【図３】
2006135164.tif 000012
【図４】
2006135164.tif 000013
【図５】
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【図６】
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【図７】
2006135164.tif 000016
【図８】
2006135164.tif 000017
【図９】
2006135164.tif 000018
【図１０】
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