(57)【要約】【課題】  電気部品や電子部品において求められる絶縁性を、吸水や吸湿した場合においても高い絶縁特性を保持でき、信頼性の高いフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】  フェノール樹脂及び、撥水剤を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、前記撥水剤の含有量はフェノール樹脂成形材料全体に対し、０．１〜３重量％であることが好ましく、更に前記撥水剤はパラフィンワックスを含むものであることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノール樹脂と、撥水剤とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
【請求項２】
前記撥水剤の含有量は、フェノール樹脂成形材料全体に対し、０．１〜３重量％である請求項１に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項３】
前記撥水剤は、パラフィンワックスを含むものである請求項１又は２に記載のフェノール樹脂成形材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェノール樹脂成形材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フェノール樹脂成形材料は元来、電気的特性、耐熱性、機械的強度特性に優れており、様々な分野において長年にわたり使用されている。このような中、電子部品用途や電機部品用途においては、絶縁部材として使用されることが多い。しかし、フェノール樹脂成形材料に限ったことではないが、絶縁性は成形品が吸水することにより低下する。このためフェノール樹脂の種類や配合する基材の選定により改良されてきたが、これに伴い機械的強度特性の低下や成形性が低下する等の問題も抱えている。
このような吸水に伴う絶縁性の低下を防ぐ為には、撥水効果を有する添加剤を使用することが考えられる。先行技術として、エポキシ樹脂に特定の酸化パラフィンなどを添加し、離型性や充填性を向上させる技術はある（たとえば、特許文献１参照。）が、フェノール樹脂成形材料に撥水剤を用いる技術はなかった。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２８１８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、フェノール樹脂成形品において、吸水等による絶縁特性の低下を防ぐことができるフェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題は、下記の本発明（１）〜（３）によって達成される。
（１）フェノール樹脂と、撥水剤とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
（２）前記撥水剤の含有量は、フェノール樹脂成形材料全体に対し、０．１〜３重量％である（１）に記載のフェノール樹脂成形材料。
（３）前記撥水剤は、パラフィンワックスを含むものである（１）又は（２）に記載のフェノール樹脂成形材料。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、フェノール樹脂と、撥水剤とを含有するフェノール樹脂成形材料であり、機械的特性を低下させることなく、吸水等による絶縁特性の低下を防ぐことができるため、電気・電子部品用のフェノール樹脂成形材料として好適に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明のフェノール樹脂成形材料（以下、単に「成形材料」ということがある）について説明する。
【０００８】
本発明の成形材料は、フェノール樹脂と、撥水剤とを含有することを特徴とする。
本発明の成形材料で用いるフェノール樹脂は特に限定されるものではないが、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを無触媒あるいは触媒存在下で反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂やレゾール型フェノール樹脂が挙げられる。これらを単独で使用でき、また併用することもできる。
フェノール樹脂の含有量は特に限定されないが、成形材料全体に対し、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いる場合はそれも含めて、２５〜６０重量％であり、更に好ましくは３０〜５０重量％である。上記下限値未満では樹脂量が少なく、成形材料の製造が困難になる、また流動性が低下するため成形が困難になるといった問題を起こす可能性がある。また、上記上限値を超えると、材料粘度低下により成形時の充填性が低下する可能性がある。
【０００９】
本発明の成形材料に用いる撥水剤は、成形材料を成形することにより得られた成形品中に分散することにより、成形品に撥水性を付与でき、それにより成形品の吸水を制御するものである。
【００１０】
本発明の成形材料に用いる撥水剤は、特に限定されないが、例えば、石油ワックスなどの天然ワックス、ポリエチレンワックスなどの合成ワックスのほか、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂などが挙げられる。
石油ワックスとしては、パラフィンワックスが挙げられる。パラフィンワックスは、石油の精製工程より製造され、常温で固体のワックスである。通常、炭素数２０〜４０程度の直鎖状パラフィン系炭化水素を主成分とし、少量の分枝鎖状パラフィンを含むものである。分子量は３００〜５５０程度であり、４０〜１００℃の温度で溶融する性質を有している。
本発明の成形材料に用いる撥水剤は、上記のものを単独で用いることもできるし、混合物として併用してもよい。また、これらを化学的に反応させた形態のものを用いることもできる。
【００１１】
本発明の成形材料においては、上記撥水剤の中でもパラフィンワックスを用いることが好ましい。
パラフィンワックスは撥水効果が高く、成形品の吸水による絶縁特性の低下を効果的に抑制することができる。また、パラフィンワックスは常温で固形であるため取り扱い性に優れ、例えば微粉末化したものを用いることにより、原材料混合物中に容易に分散させることができるとともに、低融点であるため、成形時には早期に溶融し、成形品中においてより均一に分散させることができると考えられる。このように良好な分散性により、撥水効果をより高めることができると考えられる。
【００１２】
上記撥水剤の含有量は特に限定されないが、成形材料全体に対し、０．１〜３重量％配合することが好ましい。更に好ましくは０．３〜２．２重量％である。上記下限値未満では、撥水剤の分散常態によっては撥水効果が低くなることがある。また、上記上限値を超えると成形体の表面に撥水剤が析出し外観不良の原因となることがある。
【００１３】
本発明の成形材料には、以上に説明した成分のほか、本発明の目的を損なわない範囲で、有機充填材、無機充填材、離型剤、硬化助剤、顔料等の添加剤を添加することができる。
【００１４】
上記無機充填材としては特に限定されないが、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。
【００１５】
また、上記有機充填材としては特に限定されないが、例えば、木粉、パルプ、ケナフ、アラミド繊維、ポリエステル繊維等の繊維状有機充填材、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、アクリル樹脂、アセタール樹脂、ポリエチレン、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の各種熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の粉末、またはこれらの樹脂で構成される共重合体等の粉末状有機充填材等が挙げられる。
【００１６】
本発明の成形材料は、通常の方法により製造することができる。すなわち、上記原材料を所定量配合し、リボンブレンダーやプラネタリミキサーなどを用いて予備混合した後、５０〜１００℃程度の加熱ロールや二軸混練機を用いて溶融混練し、これをさらに造粒化するか、冷却後粉砕・分級などの操作を経て成形材料とすることができる。
【実施例】
【００１７】
以下、実施例等により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例および比較例に用いた各配合物は以下のとおりである。
（１）ノボラック型フェノール樹脂：住友ベークライト社製・ＰＲ−５０７１６
（２）硬化剤：ヘキサメチレンテトラミン
（３）撥水剤：日本精鑞社製パラフィンワックス
（４）木粉：８０メッシュパス
（５）クレー：ＥＣＣ社製ＥＫＡＬＩＴＥ
（５）硬化触媒：水酸化カルシウム
（６）離型剤：ステアリン酸
（７）着色剤：カーボンブラック
【００１８】
（実施例１）
原材料混合物全体に対して、ノボラック型フェノール樹脂３０重量％、ヘキサメチレンテトラミン６重量％、撥水剤１．５重量％、充填材として木粉１２重量％、クレー４６重量％、硬化触媒として水酸化カルシウム１．５重量％、離型剤１重量％、着色剤２重量％を配合し、混合した。
この混合物を約８０℃の加熱ロール間で溶融混練し、次いで、シート状にし、冷却したものを粉砕して顆粒状の成形材料を得た。
【００１９】
（実施例２）
撥水剤を０．５重量％に減量、クレーを４７重量％に増量した以外は、実施例１と同様にして成形材料を得た。
【００２０】
（実施例３）
撥水剤を２重量％に増量、クレーを４５．５重量％に減量した以外は、実施例１と同様にして成形材料を得た。
【００２１】
（比較例）
原材料混合物全体に対して、ノボラック型フェノール樹脂３０重量％、ヘキサメチレンテトラミン６重量％、撥水剤を用いず、充填材として木粉１２重量％、クレー４７．５重量％、硬化触媒として水酸化カルシウム１．５重量％、離型剤１重量％、着色剤２重量％を配合し、混合した。この混合物を約８０℃の加熱ロール間で溶融混練し、次いで、シート状にし、冷却したものを粉砕して顆粒状の成形材料を得た。
【００２２】
実施例及び比較例の成形材料の配合を表１に示す。
【００２３】
【表１】
2006143753.tif 000002
【００２４】
実施例及び比較例で得られた成形材料を用いて、トランスファー成形により特性を測定するための試験片を作製した。成形条件は、金型温度１７５℃、硬化時間３分間とした。成形後各特性の評価を実施した。
特性評価は、絶縁抵抗の常態と煮沸後のそれぞれをＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定し、絶縁性保持率として数値化した。絶縁性保持率は下記式により算出した。また、曲げ強さをＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定した。
絶縁性保持率（％）：［（煮沸後の絶縁抵抗）／（常態での絶縁抵抗）］×１００
【００２５】
【表２】
2006143753.tif 000003
【００２６】
表２に示す結果から明らかのように、実施例１〜３は、撥水剤を含有する本発明の成形材料は撥水剤を含有しない比較例と比較して、機械的強度を実質的に低下させることなく、成形品の煮沸後の絶縁性が高く保持されるものとなった。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のフェノール樹脂成形材料は、撥水剤を配合することにより吸水や吸湿による絶縁性低下を低減できるので、絶縁性が求められる電気部品や電子部品用のフェノール樹脂成形材料として好適に適応できる。