(57)【要約】【課題】  鍛造・鋳造用の金型を、製品成形サイクルを繰り返して平衡状態となった温度分布に予熱する。【解決手段】  加熱器支持部品２４は、金型２０の製品成形部２２に嵌まり込む形状をしている。加熱器支持部品には複数の加熱器２６ａ〜２６ｅと支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄが設置されている。製品成形サイクル繰返し時の金型内部の温度分布が平衡状態となった際の支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄの位置での金型温度に一致するように、各加熱器２６ａ〜２６ｅを加熱器制御機３４で制御する。ここで複数の加熱器を有した加熱器支持部品が、金型の製品成形部にはめ込まれた状態で金型を加熱するので成形時の製品から金型への熱拡散の状態を再現しやすくなる。従って成形時の製品と金型との間の熱伝導により生じる金型内部の定常的な温度分布と同じ状態に金型を予熱できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の製品成形部に嵌め込まれる加熱器支持部品と、
前記加熱器支持部品に取り付けられた複数の加熱器と、
前記金型が所定の温度分布となるよう前記複数の加熱器を制御する加熱器制御機と、
を有することを特徴とする金型予熱装置。
【請求項２】
前記加熱器は、前記製品成形部の表面に接するように前記加熱器支持部品に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の金型予熱装置。
【請求項３】
前記加熱器支持部品に取り付けられた第１の温度検出器をさらに有し、
前記加熱器制御機は、前記第１の温度検出器により検出される温度が所定の温度となるように前記加熱器を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の金型予熱装置。
【請求項４】
前記金型に取り付けられた第２の温度検出器をさらに有し、
前記加熱器制御機は、前記第２の温度検出器により検出される温度が所定の温度となるように前記加熱器を制御することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の金型予熱装置。
【請求項５】
前記加熱器制御機は、前記金型内部の温度分布が所定の温度分布となるように前記加熱器を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の金型予熱装置。
【請求項６】
前記加熱器は高周波加熱器であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の金型予熱装置。
【請求項７】
前記加熱器支持部品は複数の部品に分割可能であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の金型予熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型、特に鍛造や鋳造に用いる金型の予熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
鍛造や鋳造で物品を成形する場合、精度のよい物品を成形するためには予め金型を予熱しておく必要がある。金型が冷えている場合、金型に接した素材が冷やされ、成形が良好に行われないからである。
【０００３】
従来、金型を予熱するために、冷えた金型で製品を幾つか成形することによって金型を予熱する技術が知られている。実際の製品成形装置（鍛造装置や鋳造装置）を用いて幾つかの製品を成形することによって、金型の温度分布が平衡状態になるまで予熱するのである。この技術によると、金型が予熱されるまでに成形された製品は成形精度が低く、不良品として廃棄される。これは「捨て打ち」と呼ばれている技術である。この技術では、廃棄される不良品の数だけ無駄が生じる。
【０００４】
この課題を解決するために、特許文献１の技術が提案されている。この技術は金型の外側面に高周波誘導加熱コイルを密着させ、この加熱コイルによって金型を予め予熱することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１３３５４号公報（その公報の請求項１および図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１の技術では、高周波誘導加熱コイルの周波数を適宜選定することで、金型内部の深い箇所まで広い範囲にわたって渦電流を誘起することができる。従って金型の内部まで加熱することが可能となる。上記特許文献１の技術によれば製品成形前に金型を予熱できるので、「捨て打ち」を行う必要がなくなるという利点がある。
【０００７】
ところで、金型にはその形状ごとに成形に適した温度分布というものがある。例えば熱間鍛造では、大きく塑性変形する箇所では金型の温度が高くなる。また成形品の末端部分に相当する金型部分は比較的温度が低くなる。鋳造においても、溶湯が最初に接する金型部分は温度が高くなる。一方成形品の末端部分では金型温度が低くなる。また冷間鍛造においても、大きな荷重が加わる部位は温度が高くなる。金型が温度分布を持っている状態で成形することによって良好に成形できることが多い。しかしながら特許文献１の技術では金型の外側面から加熱するので、金型の温度分布を、製品成形サイクルを繰り返している時に近い状態にすることは困難である。予熱時の温度分布が製品成形サイクルを繰り返している時の温度分布と異なると、成形が適正に行われない可能性がある。
本発明は、金型の温度分布を、製品成形サイクルを繰り返している時の温度分布に予熱することのできる金型予熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係わる金型予熱装置は、金型の製品成形部に嵌め込まれる加熱器支持部品と、加熱器支持部品に取り付けられた複数の加熱器と、金型が所定の温度分布となるよう複数の加熱器を制御する加熱器制御機とを有することを技術的特長とする。ここで金型の製品成形部とは、成形すべき製品形状をかたどった窪みの部分をいう。また、鋳造においては溶湯を注入するキャビティの形状を構成する部分をいう。また所定の温度分布とは、定常的に（連続的に）製品成形サイクルを繰り返すことによって平衡状態となった金型の温度分布（以下、定常的な温度分布と称する）、すなわち製品生産に適した金型の温度分布を含む概念をいう。
【０００９】
本発明に特徴的な点は、複数の加熱器を有した加熱器支持部品が、金型の製品成形部にはめ込まれるように構成することにある。すなわち加熱器支持部品は成形後の製品に類似した形状となっている。この加熱器支持部品に備えられた複数の加熱器を各々独立に適宜制御することで、成形時の製品から金型への熱拡散の状態を再現しやすくなる。従って成形時の製品と金型との間の熱伝導により生じる金型の定常的な温度分布と同じ状態に金型を予熱できる。ここで、「金型の定常的な温度分布と同じ状態」とは厳密に同じというだけでなく近似的に近い状態を含むものである。具体的には例えば実験や製品成形時の計測によって得られる、製品成形に適した金型の定常的な温度分布の変動範囲内であることをいう。また、平衡状態といっても成形過程で金型の温度分布は変化する。上記の変動範囲には、成形過程で生じる金型の温度分布が変化する範囲も含むものである。
【００１０】
本発明によると、製品成形サイクルを繰り返している時の金型の定常的な温度分布と同等の温度分布となるよう金型を予熱できるので、金型を用いた製品成形開始直後から良好な製品成形が可能となる。また、加熱器を取り付けた加熱器支持部品は成形製品と同等の形状であるので、同じ金型を繰り返し利用する際には同じ加熱器支持部品を用いて同じ予熱状態を再現することが可能である。
【００１１】
ここで加熱器は、製品成形部の表面に接するように加熱器支持部品に取り付けられていることが好ましい。これにより、製品成形部の表面を直接加熱することができ、加熱効率が向上する。また、加熱器を温度制御する際、温度制御した結果が直接金型に反映され、金型の温度調整がよりしやすくなる。
【００１２】
また第１の温度検出器が加熱器支持部品に取り付けられていることが好ましい。そして加熱器制御機は、第１の温度検出器により検出される温度が所定の温度となるように加熱器を制御する。第１の温度検出器は複数個設けるとさらに好適である。また第１の温度検出器は金型の製品成形部表面に接するように取り付けられていることが好ましい。
【００１３】
第１の温度検出器により加熱器支持部品の温度が検出できる。また第１の温度検出器が製品成形部に接するように取り付けられている場合は製品成形部表面の温度が検出できる。加熱器支持部品の温度が検出できる場合は、第１の温度検出器の検出した温度が成形時の製品と同じ温度（所定の温度）となるように加熱器制御機をフィードバック制御することで、確実に金型を製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布に予熱することが可能となる。また第１の温度検出器が製品成形部に接するように取り付けられている場合は、第１の温度検出器が検出する温度は製品成形部表面のある特定位置の温度となる。従って、金型が定常的な温度分布となった際のその特定位置の温度（所定の温度）に第１の温度検出器の検出温度が一致するように加熱器制御機をフィードバック制御することで、より確実に金型を製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布とすることが可能となる。さらに、加熱器支持部材に温度検出器を取り付けることで金型は通常の金型を使用できるという利点がある。
【００１４】
また第２の温度検出器が金型に取り付けられていることが好ましい。そして加熱器制御機は、第２の温度検出器により検出される温度が所定の温度となるように加熱器を制御する。第２の温度検出器は複数個設けるとさらに好適である。第２の温度検出器は金型内部もしくは金型の周囲に取り付けられる。
【００１５】
金型側の温度を計測することで実際の金型の温度がより正確に検出できる。また、第２の温度検出器が検出する温度は金型のある特定位置の温度となる。従って、金型が定常的な温度分布となった際のその特定位置の温度（所定の温度）に第２の温度検出器の検出温度が一致するように加熱器制御機をフィードバック制御することで、より確実に金型を製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布に予熱することが可能となる。さらに複数の第２の温度検出器を備えていれば、金型の温度分布をより確実に製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布に予熱することができる。
【００１６】
第１と第２の温度検出器を用いて各々所定の温度となるよう加熱器を加熱器制御機でフィードバック制御することによって、一層確実に金型を定常的な温度分布となるように金型を予熱することができる。
【００１７】
上述したように加熱器制御機は金型内部の温度分布が所定の温度分布、すなわち製品成形サイクル繰返し時の金型内部の定常的な温度分布となるよう加熱器を制御することが好ましい。
金型内部まで製品製造時の定常的な温度分布となるよう金型が予熱できれば、生産開始直後から良好な製品を成形できる。
【００１８】
また加熱器は高周波加熱器であることが好ましい。高周波加熱器はその周波数を変化させることで金型内部での渦電流の状態を変化させることができる。その結果、金型内部の加熱状態を調整することが容易となり、所定の温度分布に予熱することが容易となる。
【００１９】
また加熱器支持部品は複数の部品に分割可能であることが好ましい。分割可能であるとは、他の部品と組み替えて結合も可能という意味である。これにより、金型の製品成形部の一部が異なる複数の金型について、それぞれの金型に専用の加熱器支持部品を用意する必要がなくなる。分割された加熱器支持部品を適宜組み合わせることによって夫々の金型に適した加熱器支持部品を構成できるからである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、製品成形サイクルを繰り返している時の金型の定常的な温度分布に金型を予熱する装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
実施例の主要な特徴を列記する。
（第１形態）  加熱器制御機は予め決められた加熱パターンとなるよう複数の加熱器を独立に制御する。
（第２形態）  製品成形サイクルを繰り返している時の金型の定常的な温度分布は、実験や熱伝導シミュレーションなどの金型温度分布の推定手段により推定できる。
（第３形態）  推定された定常的な温度分布となるような加熱器の加熱パターンは、実験や実際の製品成形サイクルを繰り返している時の温度測定もしくは熱伝導シミュレーションなどによる、金型温度分布を再現する加熱パターンの決定手段により決定できる。
（第４形態）  金型の定常的な温度分布が推定できれば、金型の定常的な温度分布と第１および／または第２の温度センサ取り付け位置の温度との相関関係を求めることができる。第１および／または第２の温度センサの温度が上記相関関係で求めた温度（所定の温度）となるよう加熱器を加熱器制御手段でフィードバック制御することで、金型を定常的な温度分布に予熱することができる。
（第５形態）  金型の製品成形面の温度分布が製品形成サイクル繰返し時の温度分布（所定の温度分布）となるように予熱する。また、金型内部の温度分布が製品形成サイクル繰返し時の温度分布（所定の温度分布）となるように予熱することも好適である。
【実施例】
【００２２】
図面を参照して以下に実施例を詳細に説明する。
＜実施例１＞  図１に、実施例１に係る金型予熱装置１０の模式的な断面図を示す。加熱器支持部品２４は、金型２０の製品成形部２２にちょうど嵌まり込む形状をしている。加熱器支持部品には複数の加熱器２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅと支持部品側温度センサ（第１の温度検出器）２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄが設置されている。また加熱器２６ａ〜２６ｅおよび支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄは、加熱器支持部品の表面に設置されている。従って加熱器支持部品２４が金型２０の製品成形部２２にはめ込まれた際には、加熱器２６ａ〜２６ｅおよび支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄは製品成形部２２の表面３６に接するようになる。また金型２０には金型側温度センサ３８（第２の温度検出器）が埋め込まれている。そして加熱器２６ｅは接続線３０によって加熱器制御機３４に電気的に接続されている。他の加熱器も同様に加熱器制御機３４に接続されている。支持部品側温度センサ２８ａは接続線３２により加熱器制御機３４に電気的に接続されている。他の支持部品側温度センサも同様に加熱器制御機３４に接続されている。また金型側温度センサ３８も接続線４０により加熱器制御機３４に電気的に接続されている。なお加熱器としては電気ヒータや高周波加熱器を用いることができる。また温度センサには熱電対などを用いることができる。
【００２３】
また図１では加熱器支持部品２４は、金型２０の製品成形部２２に嵌り込む形状をしているが内部は空洞である。これは加熱器２６ａや支持部品側温度センサ２８ａと加熱器制御機３４との電気的接続を容易にするためである。加熱器支持部品２４の内部は空洞でなくともよい。さらに金型の製品成形面に嵌め込まれる加熱器支持部品はその形状全体が成形時の製品に類似している必要はない。加熱器支持部品に取り付けられた複数の加熱器の外側形状が、成形時製品の形状のいずれかの部分に相当していればよい。従って加熱器支持部品は、成形時製品と同じように加熱器が製品成形面に接するように支持できる構造であればよい。また加熱器支持部品２４自体はセラミック材で作られていることが好ましい。耐熱性と断熱性に優れているからである。
【００２４】
次に製品成形時の金型の温度分布について説明する。今、金型２０が熱間鍛造用の金型であるとする。熱間鍛造では高温に熱せられた図示しない素材が金型２０に挿入され、上から加重されて素材は塑性変形する。そして最終的には製品成形部２２の形状に一致した形状の製品が成形される。この製品成形サイクルを繰り返し行うと金型の温度分布が平衡状態（定常的な温度分布）となる。例えば図１にＢで示す箇所（ポイントＢ）に最初に高温の素材が接する場合、ポイントＢが高温となり金型内部でポイントＢから離れるに従って徐々に温度が低くなる。また図１にＡで示す箇所（ポイントＡ）では素材が外側へ拡がるように大きく塑性変形するのでポイントＡが高温となり、ポイントＡから離れるに従って徐々に温度が低下する。その結果金型内部に特定の温度分布が生じることとなる。この温度分布は製品成形面２２の形状、素材の材質や温度、素材を塑性変形させる際の荷重などの条件で決まる。
【００２５】
実際の製品成形中の、金型の定常的な温度分布は、例えば金型に多数の温度センサを取り付けた実験用金型を用いて実測したり、また熱伝導コンピュータシミュレーションにより推定したりすることで予め求めておくことができる。さらに成形直前の素材および成形直後の製品の各部の温度を測定することで、製品成形面の温度分布を推定することが可能である。このようにして求めた定常的な温度分布に金型を予熱できれば、予熱した金型によって製品生産開始直後から良好な製品を成形することが可能となる。
【００２６】
上記の実験または熱伝導コンピュータシミュレーションを、条件を変えて繰り返すことで、金型の定常的な温度分布と成形後の製品表面（すなわち金型製品成形部の表面）の数箇所の温度との間の相関関係、または金型の定常的な温度分布と金型の各所の温度との間の相関関係も推定することができる。また、支持部品側温度センサおよび／または金型側温度センサの取り付け位置は予め分かっている。従って金型を製品成形サイクルを繰り返した時の定常的な温度分布とするための支持部品側温度センサおよび／または金型側温度センサで検出される温度の設定値を決定することができる。なお図１に示すように金型側温度センサが金型内部に埋め込まれている場合は金型内部の温度分布を正確に推定できる。金型の定常的な温度分布や上記の相関関係を推定する手段を金型温度分布推定手段と称することにする。
【００２７】
次に図２に実施例１の金型予熱装置により金型２０内部の温度分布を所定の温度分布にする動作を説明する。図２は加熱器支持部品２４が金型２０の製品成形部２２に挿入されている様子を示している。そして前述した金型温度分布推定手段に基づいて支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄの値および／または金型側温度センサ３８の検出値が上記設定値（所定の温度）となるよう加熱器２６ａ〜２６ｅをフィードバック制御する。その結果、金型内部を製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布に近い温度分布に予熱することができる。図２では符号４４で予熱後の金型内部の等温線を模式的に示してある。図中、太い線で示した等温線が高い温度を表し、線が細いほど低い温度であることを表す。ポイントＡおよびポイントＢの付近では高温となり各ポイントから離れるに従って温度が低くなるよう温度分布が再現されている。なお図２では図１に示した複数の加熱器２６ａ〜２６ｅを代表して２６ａのみを図示しており、支持部品側温度センサ２８ａ〜２８ｄを代表して２８ａのみを図示している。なお、図１は模式的な断面図を示しているが金型成形面はどのような３次元形状を有するものであってもよい。図２に示した金型の定常的な温度分布はあくまで一例であり、良好に製品成形できる温度分布は製品成形時の条件によって様々である。
【００２８】
ここで、金型２０を予熱する際、加熱器支持部品２４は成形後の製品が金型２０に嵌ったときと同じ状態となる。そして金型の製品成形部２２の表面３６に接する成形製品に複数の加熱器２６ａ〜２６ｅが配置されるので、実際の製品成形時に製品から金型２０に熱が伝わって金型が定常的な温度分布となる状態を再現しやすくなる。
【００２９】
次に加熱器制御機による加熱器の制御パターンについて説明する。本実施例の金型予熱装置と温度センサを埋め込んだ金型を用いて複数の加熱器を種々の加熱パターンで試験する。そうすれば前述の金型温度分布推定手段により推定された金型の定常的な温度分布を再現する加熱パターンを決定することができる。
また、前述の金型温度分布推定手段により金型を定常的な温度分布とするための支持部品側温度センサおよび／または金型側温度センサの設定値は明らかとなっている。従って上記と同様な試験をすることで支持部品側温度センサおよび／または金型側温度センサの値を設定値とするための各加熱器の加熱パターンを決定することが可能である。これにより、金型の定常的な温度分布を再現する各加熱器の制御パターンが決定できる。または熱伝導コンピュータシミュレーションによっても同様な各加熱器の加熱パターンを決定することができる。金型の製品成形面に接している支持部品側温度センサの検出値が上記設定値となれば、製品成形面の温度分布を製品成形サイクル繰返し時の温度分布とすることができる。そうすれば上記相関関係より金型内部の温度分布を含めて、金型を製品成形サイクル繰返し時の定常的な温度分布とすることができる。この金型の定常的な温度分布を再現する各加熱器の制御パターンを決定する装置を金型温度分布再現加熱パターン決定手段と称することにする。
【００３０】
ここで金型の定常的な温度分布を再現することができるのは、製品成形部に嵌め込んだ加熱器支持部品が複数の加熱器を備え夫々を独立に制御できるからである。製品成形部の複数個所を各々独立に加熱できるので多様な温度分布を金型に生成することができるからである。
【００３１】
決定された加熱パターンとなるよう各加熱器を加熱器制御機で制御すれば、図２に符号４４で例示したような金型内部の定常的な温度分布を再現することが可能となる。このとき支持部品側／金型側温度センサの検出値を利用して加熱器をフィードバック制御することで、推定通りの金型内部の定常的な温度分布に予熱することができる。
【００３２】
さらに実験的データや熱伝導シミュレーション技術により加熱器を所定の温度で所定時間作動させることで（所定の加熱パターンで作動させることで）金型が所定の温度分布となることが判明している場合には、予め決められた所定の加熱パターンとなるように加熱器を制御することでもよい。この場合、温度センサを用いずとも（すなわちフィードバック制御なしに）金型が定常的な温度分布となるよう予熱することが可能となる。
【００３３】
また、加熱パターンは定常的な製品成形時の金型内部の温度分布を再現するものであるため、加熱器制御機は製品成形時の製品の表面の温度パターンを必ずしも再現する必要はない。すなわち加熱パターンとして、最初は製品成形時よりも高温で加熱し短時間で金型をある程度まで予熱する。その後金型を所定の温度分布となるように各加熱器の温度を適宜調整するようにしてもよい。これにより短時間で金型を予熱することができる。
【００３４】
なお、加熱器としては周波数を変えることで金型内部の加熱状態を変えることのできる高周波加熱器を用いることが好適である。
【００３５】
＜実施例２＞  次に図３および図４を用いて実施例２を説明する。加熱器支持部品２４全体の形状は実施例１と同じである。しかし実施例２では、図３に示す２点鎖線Ｃで加熱器支持部品上部２４ａと加熱器支持部品下部２４ｂに分割可能に構成されている。そして加熱器支持部品下部２４ｂは矢印Ｄで示すように他の形状の加熱器支持部品下部５０と交換可能となっている。他の形状の加熱器支持部品下部５０にも加熱器支持部品下部２４ｂと同様に加熱器５２ａ、５２ｂ、５２ｃおよび支持部品側温度センサ５４ａ、５４ｂが取り付けられている。なお、加熱器、温度センサの取り付け位置は加熱器支持部品下部２４ｂと同じでなくともよい。
加熱器支持部品上部２４ａに他の形状の加熱器支持部品下部５０を組み合わせることで、図４に示す実施例１とは異なる金型６０にも適用可能とすることができる。図４は、実施例１の金型２０と異なる形状の製品成形部を有する金型６０に、実施例１に示した加熱器支持部品２４の上部２４ａに他の形状の加熱器支持部品下部５０を組み合わせた加熱器支持部品を金型６０に嵌め込んだ状態を示している。
すなわち実施例２では、異なる金型ごとに専用の加熱器支持部品を用意する必要がなくなるので、加熱器支持部品を効率よく構成することが可能となる。
【００３６】
実施例１、実施例２ともに金型が一つである場合を例示したが、複数に分割されている場合にも本発明は適用できる。また熱間・温間鍛造用金型や冷間鍛造用金型または鋳造用金型にも適用可能である。冷間鍛造でも金型の製品成形部内で荷重が加わる箇所は温度が上昇し、温度分布ができる。従って本願発明は予熱が必要な金型であれば熱間、温間、冷間を問わず、また鍛造用金型でも鋳造用金型でも適用可能である。
【００３７】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施例１の金型予熱装置を説明する模式的断面図である。
【図２】金型予熱装置で予熱される金型内部の温度分布の状態を説明する図である。
【図３】実施例２の金型予熱装置における加熱器支持部品を説明する図である。
【図４】実施例２の金型予熱装置を金型へ嵌め込んだ状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０：金型予熱装置
２０：金型
２２：製品成形部
２４：加熱器支持部品
２４ａ：加熱器支持部品上部
２４ｂ：加熱器支持部品下部
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ：加熱器
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ：支持部品側温度センサ（第１の温度検出器）
３４：加熱器制御機
３６：製品成形部の表面
３８：金型側温度センサ（第２の温度検出器）
４４：金型内の温度分布を表す等温線
５０：他の形状の加熱器支持部品下部
６０：他の形状の金型
【図１】
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【図２】
2006205220.tif 000004
【図３】
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【図４】
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