(57)【要約】【課題】半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定する。【解決手段】回路部品２５は、モールドＩＣ３２と、ヒートシンク３３と、保持部材３１とを備える。モールドＩＣ３２は、そのベース部５１が保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）との間にヒートシンク３３が介在されるように保持部材３１に組み付けられ、そのリード端子５２が保持部材３１のターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに接続される。保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）には、ヒートシンク３３を貫通してベース部５１側に延びる突起部４１ｅが設けられ、該突起部４１ｅは相対向する側のベース部５１に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を設定する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、
前記ベース部の平面に当接するように設けられ、前記半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、
前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材と
を備えた回路部品であって、
前記半導体装置は、前記ベース部と前記基部材との間に前記放熱部材が介在されるように前記保持部材に組み付けられ、その組み付け状態において前記リード端子が前記ターミナルに接続されるものであり、
前記ベース部及び前記基部材の少なくとも一方には、前記放熱部材を貫通して前記ベース部及び前記基部材の相対向する側に延びる突起部が設けられ、該突起部は相対向する側の前記ベース部又は前記基部材に直接当接すべくその形状が設定されて前記リード端子と前記ターミナルとの相対位置を設定することを特徴とする回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の回路部品において、
前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の相対位置を設定することを特徴とする回路部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路部品において、
前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向の直交方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の直交方向の相対位置を設定することを特徴とする回路部品。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、
前記ベース部の平面は、略四角形に形成され、
前記突起部は、前記ベース部の四隅に対応して４箇所に設けられたことを特徴とする回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ等に設けられる半導体装置を備えた回路部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーウインド装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、半導体装置及び放熱部材を保持する保持部材とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。保持部材は、半導体装置の外部に引き出された複数のリード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有する。そして、半導体装置及び放熱部材を保持した保持部材（回路部品）は、そのターミナルが例えばモータ側の（ブラシに接続された）端子に接続されるように、モータハウジングに対して組み付けられる。
【特許文献１】特開平８−３３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のような回路部品において、半導体装置と保持部材との間に放熱部材を介在させる構成とした場合、半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの相対位置が放熱部材の寸法誤差の影響を受けて設定されてしまう。よって、リード端子とターミナルとの相対位置を高精度に設定するためには、放熱部材の寸法精度をも高精度に設定する必要がある。尚、リード端子とターミナルとの相対位置がずれると、例えば、それらの電気的接続の加工性（溶接性）が悪化したり、それらが誤接続されてしまう虞がある。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる回路部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、前記ベース部の平面に当接するように設けられ、前記半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材とを備えた回路部品であって、前記半導体装置は、前記ベース部と前記基部材との間に前記放熱部材が介在されるように前記保持部材に組み付けられ、その組み付け状態において前記リード端子が前記ターミナルに接続されるものであり、前記ベース部及び前記基部材の少なくとも一方には、前記放熱部材を貫通して前記ベース部及び前記基部材の相対向する側に延びる突起部が設けられ、該突起部は相対向する側の前記ベース部又は前記基部材に直接当接すべくその形状が設定されて前記リード端子と前記ターミナルとの相対位置を設定する。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品において、前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の相対位置を設定する。
【０００７】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載の回路部品において、前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向の直交方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の直交方向の相対位置を設定する。
【０００８】
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、前記ベース部の平面は、略四角形に形成され、前記突起部は、前記ベース部の四隅に対応して４箇所に設けられた。
【０００９】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、ベース部及び基部材の少なくとも一方に設けられる突起部が相対向する側のベース部又は基部材に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部（半導体装置）と基部材（保持部材）との間に介在される放熱部材の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子とターミナルとの相対位置を設定することができる。よって、突起部及びその突起部の当接する面以外の部分（放熱部材を含む）の寸法精度を高精度としなくても、保持部材と半導体装置との相対位置、ひいてはリード端子とターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる。
【００１０】
しかも、突起部は、放熱部材を貫通して設けられる。即ち、半導体装置（ベース部）、放熱部材及び保持部材（基部材）が互いに重なり合う面の領域内に突起部が設けられるため、突起部がそれらの外形（重なり合う方向に沿った方向から見た面積）を大きくしてしまうことがない。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、突起部にてベース部と基部材とがその相対向する方向に直接当接されるため、ベース部と基部材との間に介在される放熱部材の前記相対向する方向の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子とターミナルとの相対向する方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子とターミナルとの電気的接続の加工性（溶接性）を良好にすることができる。又、例えば、リード端子とターミナルとに半導体装置及び放熱部材の自重等に基づく大きな応力が掛かることを抑制することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、突起部にてベース部と基部材とがその相対向する方向の直交方向に直接当接されるため、ベース部と基部材との間に放熱部材が介在されても、その放熱部材に関わらず、リード端子とターミナルとの相対向する方向の直交方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子及びターミナルが狭い間隔で多数並設される構成であっても、リード端子とターミナルとが誤接続されてしまう（例えばリード端子が所望のターミナルに隣接するターミナルに接続されたり、２つのターミナルに渡って接続されたりしてしまう）ことを防止することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、突起部は、前記ベース部の四隅に対応して４箇所に設けられるため、保持部材と半導体装置との相対位置、ひいてはリード端子とターミナルとの相対位置を更に高精度に設定することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる回路部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を車両におけるパワーウインド装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図５に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。
【００１６】
モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対のブラシ８とを備えている。
【００１７】
ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、延出部７ｂと、コネクタ部７ｃとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側にはブラシ８が保持され、該ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。延出部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に延出されている。
【００１８】
コネクタ部７ｃは、延出部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部に形成されている。そして、コネクタ部７ｃは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向であって紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。
【００１９】
又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とがインサート成形されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｂに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａが延出部７ｂからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｃから延出部７ｂに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａが延出部７ｂからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｃにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｃに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、本実施の形態では、コネクタ部７ｃにチョークコイルＣが（隣接して）固定され、そのチョークコイルＣはコネクタ側ターミナル１３において内部接続端子１３ａと外部接続端子１３ｂとの間に接続されている。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、延出部７ｂ及びコネクタ部７ｃ（チョークコイルＣを含む）は、コネクタ部７ｃの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。
【００２０】
減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品２５と、カバー２６とを備える。
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
【００２１】
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂにネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７の延出部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。
【００２２】
ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。
【００２３】
ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して前記コネクタ部７ｃの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。
【００２４】
回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対してホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｃとの間に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、回路部品２５を収容すべく回路部品２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｃとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に（段差の無いように）形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、回路部品２５が略収容される。
【００２５】
回路部品２５は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、保持部材３１、半導体装置としてのモールドＩＣ３２、放熱部材としてのヒートシンク３３、コンデンサ３４、ホール素子３５等を備える。
【００２６】
保持部材３１は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、樹脂材よりなる基部材４１と、基部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。基部材４１は、略四角形の板状の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの平面直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｂ，４１ｃと、一方の端子接続台４１ｂから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるホール素子保持部４１ｄとを備える。尚、本実施の形態のホール素子保持部４１ｄは、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向に沿った２段階の段差を有して形成されている。
【００２７】
そして、板状部４１ａには、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向に沿って延びる突起部４１ｅが形成されている。突起部４１ｅは、複数であって、本実施の形態では４つ形成されている。詳しくは、突起部４１ｅは、板状部４１ａの四隅に対応して（それぞれに隣接して）４箇所に形成されている。又、本実施の形態の４つの突起部４１ｅの内の３つは、その一部が端子接続台４１ｂ，４１ｃの壁面と繋がって形成されている。又、本実施の形態の板状部４１ａには、図３（ｂ），（ｃ）及び図４（ｂ）に示すように、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向の反対方向に沿って延びる２対（４つ）のコンデンサ把持爪４１ｆが形成されている。
【００２８】
複数のターミナル４２は、それぞれ一部が外部に露出するように設けられたＩＣ接続部４２ａ，４２ｂ（図４（ａ）参照）、コンデンサ接続部４２ｃ（図３（ｂ），（ｃ）及び図４（ｂ）参照）、ホール素子接続部４２ｄ（図４（ａ）参照）、及び外部接続部４２ｅ（図３（ｃ）参照）を有する。そして、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂは、端子接続台４１ｂ，４１ｃ上（端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向側端面）に配設される。又、コンデンサ接続部４２ｃは、板状部４１ａからコンデンサ把持爪４１ｆと同方向に突出するように配設される。又、ホール素子接続部４２ｄは、ホール素子保持部４１ｄの先端部上に配設される。又、外部接続部４２ｅは、板状部４１ａのコンデンサ把持爪４１ｆが形成される側の面に（詳しくは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置に）配設される。
【００２９】
モールドＩＣ３２は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形の略平板状の樹脂材よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。尚、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホール素子３５にて検出されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
【００３０】
ヒートシンク３３は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３には、その四隅に対応した（隣接した）４箇所に板厚方向に貫通した貫通部３３ａが形成されている。尚、本実施の形態の貫通部３３ａは、ヒートシンク３３の長手方向に開口するように、即ち長手方向から切り欠かれた形状に形成されている。そして、ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放熱すべく、その一平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の一平面に当接するように固定（接着）されている。
【００３１】
そして、モールドＩＣ３２とヒートシンク３３は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、ベース部５１と基部材４１の板状部４１ａとの間にヒートシンク３３が介在されるように保持部材３１（基部材４１）に組み付けられ、その組み付け状態においてリード端子５２がターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに接続される。又、本実施の形態では、モールドＩＣ３２のベース部５１とヒートシンク３３は、一対の端子接続台４１ｂ，４１ｃ間に嵌るように組み付けられる。又、本実施の形態では、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとは溶接にて接続される。
【００３２】
ここで、板状部４１ａから延びる突起部４１ｅは、ヒートシンク３３の貫通部３３ａを貫通して、相対向する側のベース部５１に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を設定する。詳しくは、突起部４１ｅは、ベース部５１の平面（相対向する方向）に直接当接すべく（ヒートシンク３３の寸法誤差を許容しながらも直接当接すべく）その高さが設定されている。又、この突起部４１ｅの高さは、その突起部４１ｅから端子接続台４１ｂ，４１ｃまでの長さと、ベース部５１の平面（当接する面）からリード端子５２までの長さとが所定の関係になる（本実施の形態では一致する）ように、高精度に設定されている。
【００３３】
又、コンデンサ３４は、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、２対（４つ）のコンデンサ把持爪４１ｆにて把持されて固定され、その端子がコンデンサ接続部４２ｃに接続される。又、ホール素子３５は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ホール素子保持部４１ｄの先端部に固定され、その端子がホール素子接続部４２ｄに接続される。
【００３４】
上記のように構成される回路部品２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が外部に突出するようにアーマチャ６における回転軸１０（に沿った）方向に組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｅ（図３（ｃ）参照）がブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（ブラシ８及びコネクタ部７ｅ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に（当接するように）配置される。尚、勿論、この状態で複数の外部接続部４２ｅは、内部接続端子１２ａ，１３ａと同様に（内部接続端子１２ａ，１３ａに覆われるように）、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置される。又、勿論、この状態で複数の外部接続部４２ｅは、内部接続端子１２ａ，１３ａと同様に、ギヤハウジング２１の扁平面（扁平面４ａ，２１ｅ）の直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｅは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれレーザ溶接されて電気的に接続される。
【００３５】
そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、回路部品２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６が点かしめにて固定される。
上記のように構成されたパワーウインド装置用のモータ１は、車両ドアに固定され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
【００３６】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）基部材４１の突起部４１ｅがベース部５１に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部５１（モールドＩＣ３２）と基部材４１（保持部材３１）との間に介在されるヒートシンク３３の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を設定することができる。よって、突起部４１ｅ及びその突起部４１ｅの当接する面以外の部分（ヒートシンク３３を含む）の寸法精度を高精度としなくても、保持部材３１とモールドＩＣ３２との相対位置、ひいてはリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を高精度に設定することができる。本実施の形態では、突起部４１ｅは、ベース部５１の平面（相対向する方向）に直接当接すべくその高さが設定されるため、ヒートシンク３３の前記相対向する方向の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対向する方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対向する方向に大きな隙間が形成されることが防止され、それらの電気的接続の加工性（溶接性）を良好にすることができる。
【００３７】
しかも、突起部４１ｅは、ヒートシンク３３の貫通部３３ａを貫通して設けられる。即ち、ベース部５１、ヒートシンク３３及び基部材４１の板状部４１ａが互いに重なり合う面の領域内に突起部４１ｅが設けられるため、突起部４１ｅがそれらの外形（重なり合う方向に沿った方向から見た面積）を大きくしてしまうことがない。
【００３８】
（２）突起部４１ｅは、板状部４１ａ（ベース部５１）の四隅に対応して（それぞれに隣接して）４箇所に設けられるため、保持部材３１とモールドＩＣ３２との相対位置、ひいてはリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を更に高精度に設定することができる。
【００３９】
上記実施の形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・上記実施の形態では、突起部４１ｅは、ベース部５１の平面（相対向する方向）に直接当接すべくその高さが設定されるとしたが、他の方向に直接当接すべくその突起部４１ｅやベース部５１の形状を変更してもよい。
【００４０】
例えば、図６（ａ），（ｂ）に示す保持部材６１、及び図７（ａ），（ｂ）に示すモールドＩＣ６２に変更してもよい。即ち、この例の突起部４１ｇは、上記実施の形態の突起部４１ｅよりその高さが高く形成されている。一方、モールドＩＣ６２のベース部５１には、前記突起部４１ｇ（貫通部３３ａ）と対応した位置に、突起部４１ｇが嵌合可能な嵌合凹部５１ａが形成されている。これにより、基部材４１とベース部５１とは、嵌合凹部５１ａに突起部４１ｇが嵌合されることで前記相対向する方向の直交方向に直接当接される。尚、この例では、突起部４１ｇの外壁面（前記相対向する方向の直交方向の面）と、嵌合凹部５１ａの内壁面（前記相対向する方向の直交方向の面）とが高精度に設定されている。又、貫通部３３ａは、その貫通方向から見て嵌合凹部５１ａより若干大きく設定されている。よって、ベース部５１と基部材４１（板状部４１ａ）との間にヒートシンク３３が介在されても、そのヒートシンク３３に関わらず、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対向する方向の直交方向の相対位置を高精度に設定することができる。これにより、例えば、リード端子５２及びＩＣ接続部４２ａ，４２ｂが狭い間隔で多数並設される構成であっても、それらが誤接続されてしまう（例えばリード端子５２が所望のＩＣ接続部に隣接する他のＩＣ接続部に接続されたり、隣接する２つのＩＣ接続部に渡って接続されたりしてしまう）ことを防止することができる。尚、この例においては、突起部４１ｇの高さを、ベース部５１における嵌合凹部５１ａの底面に（相対向する方向に）直接当接しないように設定してもよい。又、勿論、この例においても、突起部４１ｇの高さを、ベース部５１における嵌合凹部５１ａの底面に（相対向する方向に）直接当接すべく設定してもよく、このようにすると、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を各方向に高精度に設定することができる。
【００４１】
・上記実施の形態では、基部材４１（板状部４１ａ）に突起部４１ｅ（４１ｇ）を設けたが、基部材とベース部が直接当接させるように設けられればよく、例えば、ベース部のみに突起部を設けてもよいし、基部材及びベース部の両方に突起部を設けてもよい。
【００４２】
・上記実施の形態では、突起部４１ｅ（４１ｇ）を板状部４１ａ（ベース部５１）の四隅に対応して４箇所に設けるとしたが、これに限定されず、その個数や位置を変更して実施してもよい。尚、勿論、この場合、貫通部３３ａの個数や位置も突起部に対応して変更する必要がある。
【００４３】
・上記実施の形態では、回路部品２５はコンデンサ３４やホール素子３５を備えるとしたが、それらを備えていない回路部品に具体化してもよいし、更に他の部品（例えばチョークコイルＣ）を備える回路部品に具体化してもよい。
【００４４】
・上記実施の形態では、パワーウインド装置に用いられるモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフモータやドアクローザモータ等、他の装置用のモータに具体化してもよい。又、モータ以外のものに設けられる回路部品に具体化してもよい。
【００４５】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項３に記載の回路部品において、前記突起部は、前記ベース部及び前記基部材のいずれか一方に設けられ、前記ベース部及び前記基部材のいずれか他方には、前記突起部が嵌合される嵌合凹部が形成され、前記嵌合凹部に前記突起部が嵌合されることで前記相対向する方向の直交方向に直接当接されることを特徴とする回路部品。このようにすると、簡単な構成（形状）で請求項３に記載の発明の効果を得ることができる。
【００４６】
（ロ）請求項１乃至４、及び上記（イ）のいずれか１項に記載の回路部品を備えたモータ。このようにすると、モータにおいて、請求項１乃至４、及び上記（イ）のいずれか１項に記載の発明の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施の形態におけるモータの平面図。
【図２】本実施の形態におけるモータの一部断面図。
【図３】（ａ）本実施の形態の回路部品の左側面図（ｂ）同じく回路部品の平面図（ｃ）同じく回路部品の右側面図。
【図４】（ａ）本実施の形態の保持部材の左側面図（ｂ）同じく保持部材の平面図。
【図５】（ａ）本実施の形態のモールドＩＣ及びヒートシンクの左側面図（ｂ）同じくモールドＩＣ及びヒートシンクの平面図。
【図６】（ａ）別例の保持部材の左側面図（ｂ）同じく保持部材の平面図。
【図７】（ａ）別例のモールドＩＣ及びヒートシンクの左側面図（ｂ）同じくモールドＩＣ及びヒートシンクの平面図。
【符号の説明】
【００４８】
３１，６１…保持部材、３２，６２…モールドＩＣ（半導体装置）、３３…ヒートシンク（放熱部材）、４１…基部材、４１ｅ，４１ｇ…突起部、４２…ターミナル、５１…ベース部、５２…リード端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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