(57)【要約】【課題】  ポッティング樹脂が封止領域の外側に流出するのを防止することができるプリント基板及び電子ユニットを提供する。【解決手段】  絶縁性基板２の上面に形成された導電パターン３と、実装する電子部品を導電パターン３に電気的に接続するために形成された実装用電極部８と、電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダム１０とを備えたプリント基板において、樹脂流出防止用ダム１０は、樹脂封止領域に対して外側の側壁１１ａは上面１１ｂに鋭角で交わっている。【選択図】図１
2006100489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の上面に形成された導電パターンと、実装する電子部品を前記導電パターンに電気的に接続するために形成された実装用電極部と、前記電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダムとを備えたプリント基板において、
前記樹脂流出防止用ダムは、前記樹脂封止領域に対して外側の側壁は上面に鋭角で交わっていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記樹脂流出防止用ダムの断面形状は四角形であり、前記樹脂流出防止用ダムの上面の幅寸法は下面の幅寸法よりも長い請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記樹脂流出防止用ダムの断面形状は、ほぼ逆台形である請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記プリント基板表面には、少なくとも前記実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、前記樹脂流出防止用ダムは前記絶縁性材料層上に形成されている請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記プリント基板表面には、少なくとも前記実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、前記樹脂流出防止用ダムは前記絶縁性材料層により形成されている請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
電子部品が請求項１から５のいずれかに記載のプリント基板表面の実装用電極部に電気的に接続されて実装され、前記プリント基板上で樹脂封止領域から前記樹脂流出防止用ダムの上面を覆うように、前記プリント基板の封止領域に樹脂封止が施されている電子ユニット。
【請求項７】
プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのダム用材料層を形成する工程と、
前記ダム用材料層の上に前記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に対応してエッチングマスクパターンを形成する工程と、
ドライエッチング技術を用いて前記エッチングマスクパターンをマスクにして前記ダム用材料層を選択的に除去し、さらにオーバーエッチングを施して、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成する工程と、を備えている樹脂流出防止用ダムの形成方法。
【請求項８】
プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのポジ型感光性材料からなるダム用材料層を形成する工程と、
前記ダム用材料層の前記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に遮光性マスクを施して前記ダム用材料層にオーバー露光を施す工程と、前記ダム用材料層に対して現像を行なって前記ダム用材料層からほぼ逆台形の断面形状をもつ樹脂流出防止用ダムを形成する工程と、を備えている樹脂流出防止用ダムの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板の上面に形成された導電パターンと、実装する電子部品を上記導電パターンに電気的に接続するために形成された実装用電極部と、上記電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダムとを備えたプリント基板及びそのプリント基板を用いた電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に半導体チップやフリップチップ、抵抗体等の素子を実装した電子ユニットにおいて、これらの素子を保護するために、樹脂による封止が施されている。簡易的な樹脂封止方法として、液状の樹脂を対象回路部分に流し込んで封止するポッティング封止が使われる。
【０００３】
プリント基板上でポッティング封止を行なう場合、ポッティング樹脂の粘度を高くすると樹脂の広がりは防げるが、樹脂硬化後の封止高さが高くなって回路の薄型を要求される用途には使えない。ポッティング樹脂の粘度を低くすると、封止高さは抑えられるが、樹脂が余分な所まで広がってしまう。そこで、プリント基板上の封止領域の外側にポッティング樹脂の流出を堰き止める樹脂流出防止用ダムを形成するのが一般的である。
【０００４】
図７は従来の電子ユニットの一例を説明するための断面図である。
絶縁性基板４０の上面に、導電パターン４２と、樹脂流出防止用ダム４４が形成されている。また、プリント基板の中央部には、例えば半導体装置などの電子部品４６が実装されており、電子部品４６はボンディングワイヤ４８を介して導電パターン４２と電気的に接続されている。この電子ユニットは、電子部品４６が実装されている領域を含む周辺領域がポッティング樹脂５０による樹脂封止が施されている。ポッティング樹脂５０は樹脂封止を施す領域以外の領域に流出しないように樹脂流出防止用ダム４４で堰き止められている。
【０００５】
上記のような電子ユニットの形成において、流出防止用ダム４４の材質や形成方法に関しては従来から様々な方式が提案されている。
例えば、シリコン系樹脂を用いて環状樹脂層の樹脂流出防止用ダム４４をスクリーン印刷等によって形成し、その内側をエポキシ系樹脂で封止する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また他に、樹脂流出防止用ダム４４の材質として紫外線もしくはＸ線硬化樹脂を用いていたものが挙げられている（例えば、特許文献２参照）。
さらには、樹脂流出防止用ダム４４の材質にソルダーレジストを用いて、高さのある障壁を形成ことも提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
さらに、樹脂流出防止用ダム４４をスクリーン印刷で形成するとともに、ダムの高さを３００〜５００μｍと規定しているもの（例えば、特許文献４参照。）や、樹脂流出防止用ダム４４の幅を３００〜１２００μｍ、高さが５０〜３００μｍ、断面形状がほぼ逆台形とするもの（例えば、特許文献５参照。）なども提案されている。
【特許文献１】実公昭４９−０４３８７３号公報
【特許文献２】実開昭５５−１５６４４７号公報
【特許文献３】実開昭５５−０２５３８１号公報
【特許文献４】実開昭５８−０４８４４２号公報
【特許文献５】登録実用新案第２５０７８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
樹脂流出防止用ダム４４の材質としてシリコン系の樹脂を使用した場合は、樹脂流出防止用ダム４４の高さは低くてもシリコンの撥水作用により非常に優れた封止効果を示すため、ポッティング樹脂５０の粘度が低くてもある程度の高さを確保できる。しかし、シリコンの撥水性が非常に大きいためポッティング樹脂５０が封止領域の端部にまで重点されないという問題があった。
【０００８】
樹脂流出防止用ダム４４の材質として、エポキシ樹脂を主成分としたものは、ポッティング樹脂５０との親和性が高いため、ポッティング樹脂５０の高さは樹脂流出防止用ダム４４の高さより高くすることが困難である。したがって、ポッティング樹脂５０の適度な高さを確保するためには、樹脂流出防止用ダム４４の高さを数百μｍ程度まで高くする必要があり、さらにポッティング樹脂５０の粘度も高くする必要がある。
樹脂流出防止用ダム４４の高さを高くするには印刷時の樹脂流出防止用ダム４４の粘度を高くしなければならず作業性が悪くなる。また、ポッティング樹脂５０の粘度を高くすると、同様に作業性が悪くなるため好ましくない。
【０００９】
紫外線硬化樹脂を使用した樹脂流出防止用ダム４４は短時間で硬化するため、高さを確保することは容易である。しかし、プリント基板表面のエポキシ樹脂との接着力が弱く、また耐水性が低いため封止枠を形成する工程順序が限定されるなどの問題があった。
【００１０】
樹脂流出防止用ダム４４としてソルダーレジストを使用した場合は、レジストの厚みが通常２０μｍ程度と薄いので、ポッティングにある程度の高さが必要な用途には適さないという問題があった。
そこで本発明は、ポッティング樹脂の充填時に封止領域より外側にポッティング樹脂が流出するのを防止することが可能なプリント基板及び電子ユニットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のプリント基板は、絶縁性基板の上面に形成された導電パターンと、実装する電子部品を上記導電パターンに電気的に接続するために形成された実装用電極部と、上記電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダムとを備えたものであって、上記樹脂流出防止用ダムは、上記樹脂封止領域に対して外側の側壁は上面に鋭角で交わっていることを特徴としている。
上記樹脂流出防止用ダムは、樹脂封止領域に対して外側の側壁は上面に鋭角で交わっているので、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
【００１２】
また、本発明のプリント基板は、樹脂流出防止用ダムの断面形状の一例は、四角形であり、樹脂流出防止用ダムの上面の幅寸法は下面の幅寸法よりも長いもの、例えばほぼ逆台形である。
樹脂流出防止用ダムの断面形状が、例えばほぼ逆台形などの四角形であり、上記樹脂流出防止用ダムの上面の幅寸法は下面の幅寸法よりも長くなっていれば、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から樹脂封止領域に対して外側の側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
ここで、ほぼ逆台形とは、完全な逆台形でないものも含み、例えば角部が丸みを帯びているものや、側壁がエッチングなどの処理により湾曲しているものを含む。
【００１３】
また、上記プリント基板表面には、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、上記樹脂流出防止用ダムは上記絶縁性材料層上に形成されていてもよい。
表面に、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されているプリント基板であって、樹脂流出防止用ダムは上記絶縁性材料層上に形成されている場合であっても、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から樹脂封止領域に対して外側の側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
【００１４】
また、上記プリント基板表面には、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、上記樹脂流出防止用ダムは上記絶縁性材料層により形成されていてもよい。
表面に、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されているプリント基板において、樹脂流出防止用ダムが上記絶縁性材料層の不要な部分を除去することにより形成されているようにすれば、プリント基板形成時に、樹脂流出防止用ダム形成のための特別な工程を必要とせず、容易に樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【００１５】
本発明の電子ユニットは、電子部品が本発明のプリント基板表面の実装用電極部に電気的に接続されて実装され、上記プリント基板上で樹脂封止領域から樹脂流出防止用ダムの上面全体までを覆うように、プリント基板の封止領域に樹脂封止が施されているものである。
電子部品が本発明のプリント基板表面の実装用電極部に電気的に接続されて実装され、上記プリント基板上で樹脂封止領域から樹脂流出防止用ダムの上面全体までを覆うように、プリント基板の封止領域に樹脂封止が施されているので、樹脂流出防止用ダムの樹脂封止領域に対して外側の側壁と上面とが交わっている角部において、表面張力により封止樹脂が盛り上がり、封止樹脂の高さを確保した電子ユニットを形成することができる。
【００１６】
本発明の樹脂流出防止用ダムの形成方法は、プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのダム用材料層を形成する工程と、上記ダム用材料層の上に上記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に対応してエッチングマスクパターンを形成する工程と、ドライエッチング技術を用いて上記エッチングマスクパターンをマスクにして上記ダム用材料層を選択的に除去し、さらにオーバーエッチングを施して、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成する工程と、を備えているものである。
ドライエッチング技術を用いて上記エッチングマスクパターンをマスクにして上記ダム用材料層を選択的に除去し、さらにオーバーエッチングを施して、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成するようにしたので、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【００１７】
また、本発明における樹脂流出防止用ダムの他の形成方法は、プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのポジ型感光性材料からなるダム用材料層を形成する工程と、上記ダム用材料層の上記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に遮光性マスクを施して上記ダム用材料層にオーバー露光を施す工程と、上記ダム用材料層に対して現像を行なって上記ダム用材料層からほぼ逆台形の断面形状をもつ樹脂流出防止用ダムを形成する工程と、を備えているものである。
ダム用材料層の上記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に遮光性マスクを施して上記ダム用材料層にオーバー露光を施す工程と、上記ダム用材料層に対して現像を行なって上記ダム用材料層からほぼ逆台形の断面形状をもつ樹脂流出防止用ダムを形成する工程と、を備えているようにしたので、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のプリント基板は、絶縁性基板の上面に形成された導電パターンと、実装する電子部品を上記導電パターンに電気的に接続するために形成された実装用電極部と、上記電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダムとを備えたものであって、上記樹脂流出防止用ダムは、上記樹脂封止領域に対して外側の側壁は上面に鋭角で交わっているので、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から樹脂封止領域に対して外側の側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
【００１９】
樹脂流出防止用ダムの断面形状が、例えばほぼ逆台形などの四角形であり、上記樹脂流出防止用ダムの上面の幅寸法は下面の幅寸法よりも長くなっていれば、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から樹脂封止領域に対して外側の側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
【００２０】
表面に、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されているプリント基板であって、樹脂流出防止用ダムは上記絶縁性材料層上に形成されている場合であっても、樹脂流出防止用ダムの上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしている角部での表面張力の影響により、封止樹脂が上面から樹脂封止領域に対して外側の側壁に容易には降下することができないので、封止樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止することができる。
【００２１】
表面に、少なくとも実装用電極部が形成されている領域に開口部をもつ絶縁性材料層が形成されているプリント基板において、樹脂流出防止用ダムが上記絶縁性材料層の不要な部分を除去することにより形成されているようにすれば、プリント基板形成時に、樹脂流出防止用ダム形成のための特別な工程を必要とせず、容易に樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【００２２】
本発明の電子ユニットは、電子部品が本発明のプリント基板表面の実装用電極部に電気的に接続されて実装され、上記プリント基板上で樹脂封止領域から樹脂流出防止用ダムの上面全体までを覆うように、プリント基板の封止領域に樹脂封止が施されているので、封止樹脂が封止領域内に収めされており、且つ、樹脂流出防止用ダムの樹脂封止領域に対して外側の側壁と上面とが交わっている角部の表面張力により封止樹脂が盛り上がり、封止樹脂の高さが確保されている。
【００２３】
本発明の樹脂流出防止用ダムの形成方法は、プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのダム用材料層を形成する工程と、上記ダム用材料層の上に上記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に対応してエッチングマスクパターンを形成する工程と、ドライエッチング技術を用いて上記エッチングマスクパターンをマスクにして上記ダム用材料層を選択的に除去し、さらにオーバーエッチングを施して、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成する工程とを備えているので、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【００２４】
また、本発明の樹脂流出防止用ダムの他の形成方法は、プリント基板の上面に樹脂流出防止用ダムを形成するためのポジ型感光性材料からなるダム用材料層を形成する工程と、上記ダム用材料層の上記樹脂流出防止用ダムを形成する領域に遮光性マスクを施して上記ダム用材料層にオーバー露光を施す工程と、上記ダム用材料層に対して現像を行なって上記ダム用材料層からほぼ逆台形の断面形状をもつ樹脂流出防止用ダムを形成する工程とを備えているので、断面形状がほぼ逆台形の樹脂流出防止用ダムを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の好適な形態を図面を参照して説明する。但し、以下に説明する実施例は本発明の実施形態の一例であり、本発明は以下に説明するもののみによって限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において種々の変更が可能である。
【００２６】
本発明を適用したプリント基板の一実施例を説明する。図１は本発明のプリント基板の一実施例を説明するための図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ位置の断面図である。
【００２７】
プリント基板１は、絶縁性基板２の上面に金属層をパターニングすることで形成された導電パターン３が形成されており、さらに導電パターン３の上に絶縁性材料層としてソルダーレジスト４が形成されている。ソルダーレジスト４は導電パターン３の酸化等による劣化を防止し、また、電子部品を実装する際に半田付け用の半田が周辺の電極部や導電パターンとショートするのを防止する目的で形成されている。ここでは、ソルダーレジスト４として、ＰＳＲ−４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社の製品）を用いた。
【００２８】
プリント基板１は、例えば半導体装置などの電子部品を３つ実装することができるように、電子部品を実装するための実装領域６が３箇所に形成されており、それぞれの実装領域６の内側には、電子部品と電気的な接続を行なうための実装用電極部８が４つ形成されている。実装用電極部８の上面は、ソルダーレジスト４に開口部が設けられていることで露出している。
【００２９】
３箇所の実装領域６を含むその周辺領域は、電子部品を実装した後にポッティング樹脂（封止樹脂）による樹脂封止が施される封止領域である。１０は封止領域の外縁を囲うように形成された、樹脂封止を施す際にポッティング樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止するための樹脂流出防止用ダム（以下、単にダムという。）である。また、ダム１０は絶縁性材料層（ここではソルダーレジスト４）と同一の材料で、ソルダーレジスト４上に別途形成されたものである。
ダム１０は、上記樹脂封止領域に対して外側の側壁１１ａが上面１１ｂに鋭角で交わっており、ここでは、断面形状がほぼ逆台形となっている。
【００３０】
ここで、ダム１０の形成方法の一例を図２を参照しながら説明する。図２はこの実施例のプリント基板に形成されているダム１０の形成方法の一例を説明するための拡大工程断面図である。尚、以下の工程（Ａ）〜（Ｆ）は、同図（Ａ）〜（Ｆ）に対応するものである。
工程（Ａ）：プリント基板１上面に形成されているソルダーレジスト４の上にさらにソルダーレジスト１２を塗布する。ソルダーレジスト１２の厚さは、例えば通常のプリント基板に形成されているソルダーレジストの厚さ、ここでは２０〜３０μｍ程度である。ここでは、ソルダーレジスト１２として、ＰＳＲ−４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社の製品）を用いた。
【００３１】
工程（Ｂ）：ソルダーレジスト１２の上に、例えばポジ型の感光性レジスト１４を塗布する。
工程（Ｃ）：感光性レジスト１４上に、ダム１０を形成する位置に対応して遮光部をもつ、フォトマスク１６を配置し、フォトマスク１６を介して感光性レジスト（エッチングマスクパターン）１４に露光する。
工程（Ｄ）：露光後の感光性レジスト１４の現像を行なって、ダム１０の形成領域に対応してレジスト１４ａを形成する。
【００３２】
工程（Ｅ）：レジスト１４ａをマスクにして、ソルダーレジスト１２のエッチングを行なって、ダム１０を形成する。このエッチングでは、レジスト１４ａとの接触面（上面）の幅よりもソルダーレジスト４との接触面（下面）の幅のほうが短くなるように、ドライエッチング技術を用いたオーバーエッチングを行なう。
工程（Ｆ）：エッチング処理終了後、レジスト１４ａを除去する。これにより、断面形状が下辺よりも長い上辺を有するほぼ逆台形のダム１０が形成される。
【００３３】
上記工程（Ａ）〜（Ｆ）で説明したように、ダム１０を絶縁性材料層（ここではソルダーレジスト４）と同じ材料で構成することにより、ダム１０を形成するための特殊な工程を要することなく、通常のエッチング処理で形成することができる。
但し、ダム１０はソルダーレジストで形成するのが好ましいが、本発明のプリント基板では、ダム１０をソルダーレジスト以外の材料で形成されていてもよい。
【００３４】
また、上記のオーバーエッチングによるダム１０の形成方法の他に、図３に示すオーバー露光を用いた形成方法を用いることができる。オーバー露光を用いた形成方法を以下に説明しておく。尚、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）は図３の（Ａ）〜（Ｃ）に対応している。
工程（Ａ）：プリント基板１上面に形成されているソルダーレジスト４の上にポジ型のソルダーレジスト１０ａを塗布する。ソルダーレジスト１０ａの厚さは、例えば通常のプリント基板に形成されているソルダーレジストの厚さ、ここでは２０〜３０μｍ程度である。ここでは、ソルダーレジスト１０ａとして、ＰＳＲ−４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社の製品）を用いた。
【００３５】
工程（Ｂ）：ソルダーレジスト１０ａ上にダム１０を形成する位置に対応して遮光部をもつ、フォトマスク１６を配置し、フォトマスク１６を介してソルダーレジスト１０ａにオーバー露光する。
【００３６】
工程（Ｃ）：露光後のソルダーレジスト１０ａの現像を行なって、断面形状がほぼ逆台形のダム１０を形成する。
【００３７】
この実施例のプリント基板１において、ダム１０は、上記樹脂封止領域に対して外側の側壁１１ａが上面１１ｂに鋭角で交わっているので、樹脂封止を行なう際に、表面張力によりポッティング樹脂がダム１０の樹脂封止領域に対して外側の側壁１１ａを容易には降りてくることができないので、ポッティング樹脂が封止領域より外側に流出することを防止することができる。
また、樹脂封止を施す際に、ポッティング樹脂をダム１０の上面１１ｂ全体を覆うようにすることで、粘度の低いポッティング樹脂を用いた場合であっても、表面張力の影響によりポッティング樹脂がダム１０の上面で大きく盛り上がるので、ダムの高さが低くてもポッティング樹脂の高さを確保することができる。
【００３８】
ここで、この実施例のダム１０の断面形状はほぼ逆台形であり、上辺と下辺は共に平行しているが、例えば上辺が封止領域の外側から内側に向かって傾斜していてもよい。また、ダム１０の、封止領域の内側の側面は、垂直面であってもよいし、図２（Ｆ）とは逆に傾斜していてもよい。
さらには、ダムの断面形状は四角形でなくてもよく、例えばダム１０の封止領域の外側もしくは内側又はその両方の側面が途中で屈折していてもよいし、湾曲していてもよい。
【００３９】
また、この実施例のダム１０は、上面が下面よりも幅寸法が広く形成されているが、本発明のプリント基板はこれに限定されるものではなく、上面と下面との幅寸法が等しいもの、又は上面よりも下面のほうが幅寸法が広いものを含む。
【００４０】
この実施例のプリント基板１には実装領域６が３箇所に設けられているが、本発明のプリント基板はこれに限定されるものではなく、１，２又は４以上の箇所に実装領域が設けられているものも含む。また、この実施例の場合、３箇所の実装領域を含むその周辺領域を封止領域としているが、例えばそれぞれの実装領域の周辺領域を封止領域としてもよく、特定の領域を任意に設定して封止領域を設けることができる。
また、電子部品と電気的な接続を行なうための実装用電極部は、実装領域の内側以外の領域に形成されていてもよい。
【００４１】
次に、本発明のプリント基板のさらに他の実施例を説明する。図４は本発明のプリント基板のさらに他の実施例を説明するための図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＹ−Ｙ位置での断面図である。
【００４２】
プリント基板２０は、絶縁性基板２２の上面に導電パターン２３が形成されており、その上面には、例えば半導体装置などの電子部品を実装するための実装領域２６の周辺部にソルダーレジスト２４が形成されている。ソルダーレジスト２４は、導電パターン２３の酸化等による劣化を防止し、また、電子部品を実装する際に半田付け用の半田が周辺の電極部や導電パターンとショートするのを防止する目的で形成されている。
【００４３】
プリント基板２０は、電子部品を実装するための実装領域２６が３箇所に形成されており、それぞれの実装領域２６の内側には、電子部品と電気的な接続を行なうための実装用電極部２８が４つ形成されている。実装用電極部２８の上面は、ソルダーレジスト２４に開口部が設けられていることで露出して形成されている。
【００４４】
３０は、封止領域を行なう際にポッティング樹脂が封止領域より外側に流出するのを防止するためのダムであり、ダム３０はソルダーレジストで形成されて導電パターン２３上に設けられている。
また、ダム３０は、樹脂封止領域に対して外側の側壁３１ａが上面３１ｂに鋭角で交わっており、ここでは、断面形状がほぼ逆台形となっている。
【００４５】
ダム３０の形成方法として、オーバー露光による製造方法（図３を参照。）を用いることが好ましい。但し、オーバーエッチングによる製造方法（図２を参照。）を用いてもダム３０を形成することは可能である。
【００４６】
上記の形成方法では、導電パターン２３の酸化等による劣化を防止し、また、電子部品を実装する際に半田付け用の半田が周辺の電極部や導電パターンとショートするのを防止するためのソルダーレジスト２４を形成するのと同時にダム３０を形成することができるので、ダム３０を形成するための特別な工程を設ける必要がなく、容易にダム３０を形成することができる。
【００４７】
この実施例のプリント基板２０では、ダム３０は、樹脂封止領域に対して外側の側壁３１ａが上面３１ｂに鋭角で交わっており、ここでは、断面形状がほぼ逆台形となっているので、樹脂封止を行なう際に、表面張力によりポッティング樹脂がダム３０の樹脂封止領域に対して外側の側壁３１ａを容易には降りてくることができないので、ポッティング樹脂が封止領域より外側に流出することを防止することができる。
また、樹脂封止を施す際に、ポッティング樹脂をダム３０の上面３１ｂ全体を覆うようにすることで、粘度の低いポッティング樹脂を用いた場合であっても、表面張力の影響によりポッティング樹脂がダム３０の上面で大きく盛り上がるので、ダムの高さが低くてもポッティング樹脂の高さを確保することができる。
【００４８】
ここで、ダム３０の形状、実装領域２６の数、実装用電極部２８の位置・個数に関しては、上に述べた実施例（プリント基板１）と同様に特許請求の範囲内において種々の変更が可能であり、本発明のプリント基板はこの実施例に限定されない。
また、ソルダーレジスト２４が形成されている領域は任意に変更することが可能であり、不要な場合にはソルダーレジスト２４が形成されていなくてもよい。
【００４９】
以下に、本発明の電子ユニットを図面を参照して説明する。図５は本発明の電子ユニットを説明するための図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は破線円部分Ｚの拡大断面図である。尚、以下で説明する電子ユニットに用いられているプリント基板は、既に上で説明したプリント基板１（図１を参照。）であるので、プリント基板１に関する詳細な説明は省略する。
【００５０】
プリント基板１の実装領域６に３つの電子部品３２が実装されている。電子部品３２は、例えば裏面に接続用端子（図示は省略）をもつフリップチップ型の半導体装置などである。電子部品３２の裏面の接続用端子とプリント基板１の実装用電極部８は半田３４を介して電気的に接続されており、電子部品３２は導電パターン３を介して外部の電子機器と電気的な接触を得ている。
【００５１】
電子部品３２が実装されている領域を含むその周辺領域は、ポッティング樹脂３６による樹脂封止が施されており、電子部品が保護されている。（Ｂ）に示すように、ポッティング樹脂３６はダム１０の外縁部まで形成されており、ポッティング樹脂３６はダム１０の上面で表面張力により盛り上がっている。
【００５２】
この実施例の電子ユニットでは、プリント基板１に形成されているダム１０の断面形状がほぼ逆台形であり、ダム１０の上面と樹脂封止領域に対して外側の側壁とが鋭角をなしているので、ポッティング樹脂３６が容易にはダム１０の樹脂封止領域に対して外側の側壁を降りることができず、ポッティング樹脂３６は封止領域の内側で堰き止められている。
また、ポッティング樹脂３６がダム１０上面全体を覆うように形成されているので、表面張力の影響により、ポッティング樹脂３６がダム１０上面で盛り上がり、封止高さが確保されている。
【００５３】
上述のように、プリント基板に形成されているダム１０が、上記樹脂封止領域に対して外側の側壁１１ａが上面１１ｂに鋭角で交わっており、ここでは、断面形状がほぼ逆台形となっているので、樹脂封止を行なう際に、表面張力によりポッティング樹脂３６がダム１０の樹脂封止領域に対して外側の側壁を容易には降りてくることができないので、ポッティング樹脂３６が封止領域より外側に流出することを防止することができる。
また、ポッティング樹脂３６がダム１０の上面全体を覆っているので、粘度の低いポッティング樹脂を用いていても、表面張力の影響によりポッティング樹脂がダム１０の上面で大きく盛り上がるので、ダムの高さが低くてもポッティング樹脂の高さを確保することができる。
【００５４】
ここで、この実施例の電子ユニットにおいては、電子部品３２の端子部と実装用電極部８との電気的接続を半田付けにより行なっているが、例えばボンディングワイヤを用いて電気的接続をとってもよい。
また、本発明の電子ユニットは、プリント基板１（図１を参照）を用いたもの以外にも、プリント基板２０（図３を参照）や、その他上述したもの、又は特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変更を行なうことができる。
【００５５】
また、本発明は、例えば図６に示す、複数のプリント基板に対して一括でポッティング樹脂による樹脂封止を施した電子ユニット盤に対しても適用することができる。
この電子ユニット盤３７は、複数のプリント基板で共用する樹脂流出防止用ダム３８がこれらのプリント基板上に形成されており、ダム３８を利用して樹脂封止が施されて、１つの封止樹脂が形成されている。この電子ユニットは、樹脂封止後、一点鎖線でしめされた切り離し位置で、それぞれの電子ユニットに切り離されて用いられる。
【００５６】
上記のように、複数のプリント基板で共用するダム３８を形成し、一括で樹脂封止を施すことにより、それぞれのプリント基板にダムを形成してそれぞれに樹脂封止を施すよりも少ない工程で１度に複数の電子ユニットを形成することができるので、電子ユニットの形成効率を向上させることができる。
【００５７】
本明細書中の実施の形態では、樹脂流出防止用ダム１０，３０及び３８はソルダーレジストを用いて形成されているが、代わりに、例えばシリコン樹脂などで形成されていてもよい。但し、プリント基板又は電子ユニットの製造において、工程数を最少にしたい場合には、ダムをソルダーレジストなど絶縁性材料層として用いられている材料で形成することにより、ダムを形成するための特別な工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のプリント基板の一実施例を説明するための図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ位置での断面図である。
【図２】同実施例の樹脂流出防止用ダムの形成方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】同実施例の樹脂流出防止用ダムの形成方法の他の例を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明のプリント基板の他の実施例を説明するための図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＹ−Ｙ位置での断面図である。
【図５】本発明の電子ユニットの一実施例を説明するための図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は破線円部Ｚの拡大断面図である。
【図６】本発明の電子ユニットの他の実施例を説明するための平面図である。
【図７】従来の電子ユニットの一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，２０      プリント基板
２，２２      絶縁性基板
３，２３      導電パターン
４，２４      ソルダーレジスト
６，２６      実装領域
８，２８      実装用電極部
１０，３０，３８      樹脂流出防止用ダム
１０ａ      ダム用材料層
１１ａ，３１ａ      
１２      ソルダーレジスト
１４，１４ａ      フォトレジスト
１６      遮光性マスク
３２      電子部品
３４      半田
３６，３８      ポッティング樹脂
３７      電子ユニット盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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