(57)【要約】 【課題】  高密度実装用の印刷配線基板上に構造物を挟持し、固定するための小型クリップが、不適当な取り扱いにより変形し、構造物の挟持力が低下し、電気接触抵抗が増大し、所望の特性が損なわれることがあり、信頼性の高い印刷配線基板用構造物の取り付け装置を提供する。【解決手段】  クリップを印刷配線基板に穿設されたクリップ埋設孔に埋設することにより、印刷配線基板表面からのクリップ上部の露出寸法を低くし、不適切な取り扱いにより、クリップの弾性応力を超えて過剰な外力が加えられることを防止する。また、過剰な外力が加えられた場合にも、前記埋設孔内の側壁によりクリップ側面が支持され、クリップの挟持部分の永久変形による挟持力の低下、および電気接触抵抗の増大を防止することが可能となる。【選択図】  図１
2006100473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造物を挟持し、印刷配線基板上に固定するための印刷配線基板用クリップであって、該印刷配線基板用クリップを印刷配線基板に穿設された印刷配線基板用クリップ埋設孔に埋設したことを特徴とする印刷配線基板用クリップ。
【請求項２】
請求項１に記載の印刷配線基板用クリップにおいて、該印刷配線基板用クリップの側面に突起を具備したことを特徴とする印刷配線基板用クリップ。
【請求項３】
請求項１、または２に記載の印刷配線基板用クリップにおいて、該印刷配線基板用クリップの底面を平坦構造としたことを特徴とする印刷配線基板用クリップ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷配線基板用クリップに挿嵌される構造物において、下部に舌片を突出させたことを特徴とする構造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線基板上に構造物を挟持し、固定するためのクリップの構造に関するもので、詳しくは、印刷配線基板に穿設されたクリップ埋設孔に前記クリップを埋設し、構造物の下部に一体に形成された舌片を挟持することにより、クリップの機械的挟持力、および電気的接続特性の劣化を防止し、信頼性の向上を図るものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化の要求に対応するために、印刷配線基板上に多数の回路部品を密集して配設する高密度実装技術が多用されているが、これに伴い、接近して配設された回路部品が相互に電磁的に結合することにより、予期しない発振現象を発生する。または、回路部品や印刷配線基板面に貼着された導電体箔から不要な電磁波妨害信号を輻射し、同一機器内の他の回路に干渉する。さらには、不要な電磁波妨害信号を当該機器外に輻射し、周辺の電子機器の動作を乱すなどの問題が、特に高い周波数を扱う電子機器において発生することがあり、機器外への輻射については、法規制により厳重な管理の徹底が求められている。しかしながら、回路方式がディジタル方式に移行しつつある状況下では、アナログ方式に比し、より高い周波数信号成分を扱うため、不要輻射防止についての的確な技術的対応は、緊喫の課題となっている。
【０００３】
このため、特開２０００−１９６２８０、および実開平２−１３８５００などに見られるごとく、電子機器用の電磁気妨害シールドケースの取り付けのための金属クリップ板が考案されている。
【０００４】
図2（ａ）は従来技術の実施例を示している。シールドクリップ実装時の斜視図、（ｂ）はシールドクリップの拡大斜視図、（ｃ）はシールドクリップ２を印刷配線基板３に実装時の縦断面図である。図２（ａ）に示すごとく、リフローソルダリング技術により印刷配線基板３の表面に実装されたシールドクリップ２に、シールドケース１の４側面の端辺部を挿嵌することにより、シールドケース１がシールドクリップ２により機械的に挟持されると共に、シールドクリップ２が印刷配線基板３の表面に貼着された導電箔を介し、接地回路に接続されているために、シールドケース１はシールドクリップ２を介して電気的に接地され、シールドケース１内に収容された回路部品からの、またはシールドケース１外からの不要な電磁波信号を遮蔽し、干渉妨害が防止される。
【０００５】
図２（ｂ）は図２（ａ）中に鎖線「Ｂ」で示すシールドクリップ２の拡大斜視図である。シールドクリップ２は、発条性部材で構成される底板２ｄから一体に折り上げられた挟持部２ｃ、およびシールドクリップ２を自動載置機のマニュピレータにより把持させるための側板２ｅで構成されおり、図２（ｃ）に示すごとく、印刷配線基板３への実装時には、印刷配線基板３の導電箔５の所要部分に、あらかじめ塗布したクリーム半田６にシールドクリップ２の底板２ｄの底面を載置し、高温雰囲気中において、前記クリーム半田６をリフローさせることにより、半田６を介して、シールドクリップ２が印刷配線基板３に固着すると共に、電気的接地回路が形成される。
【特許文献１】特開２０００−１９６２８０「電磁気周波数妨害シールド用の面着式クリップ」
【特許文献２】実開平２−１３８５００  「シールドケースの取付構造」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
印刷配線基板上に装着された電気回路部品からの不要な電磁波妨害信号の輻射により、当該電子機器内の他の回路、および周辺機器への干渉を防止するため、または印刷配線基板上の特定の回路部分が、前記同様の理由により、干渉を受けることを防止するために、導電性金属で構成されたシールドケースにより前記の回路部品を覆い、電磁波妨害信号を遮蔽する手段が用いられる。該シールドケースを印刷配線基板上に機械的に固定し、且つ、電気的に接地する手段として印刷配線基板表面に貼着された導電箔に半田付けされたシールドクリップによりシールドケース側面を挟持するが、電子機器の小型化、軽量化の要求からシールドクリップも同様に小型化され、不適当な取り扱いによりシールドクリップが容易に永久変形し、シールドケースの挟持力が劣化し、電気的接触性能が損なわれることがある。このような状況に鑑み、本発明は信頼性の高い印刷配線基板用構造物の取り付け装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
印刷配線基板上に構造物を挟持し、固定するための印刷配線基板上に装着されるクリップを印刷配線基板に穿設されたクリップ埋設孔に埋設することにより、印刷配線基板からのクリップの露出寸法を低くし、不用意な取り扱いにより、クリップの弾性応力を超えて、過剰な外力が加えられることを防止し、たとえ過剰な外力が加えられた場合にも、前記埋設孔内の側壁によりクリップ側面が支持され、クリップの挟持部分の永久変形による挟持力の低下、および電気的接触抵抗の増大を防止することが可能である。また、構造物側にはクリップとの充分な嵌入長さを確保するため、舌片を構造物と一体化して設けることにより、クリップを埋設孔に埋設することによる挟持力の低下はない。
【０００８】
前記クリップの側面に、自動載置機のマニュピレータにより把持させるための側板の上部付近に突起を突設することにより、印刷配線基板の上面から埋設孔に埋設したシールドクリップが、半田付け処理前に埋設孔から脱落することを防止することが可能となる。また、クリップ底部は平坦構造としているため表面実装用の従来品と同様に表面実装が可能である。
【発明の効果】
【０００９】
以上述べたように本発明によれば、印刷配線基板にシールドクリップ埋設用の埋設孔を穿設し、シールドクリップを埋設しているため、シールドクリップの弾性応力を超えて外力が加えられた場合に、印刷配線基板に穿設されたクリップ埋設孔内の側壁が、シールドクリップの両側面を支持し、シールドクリップの永久変形によるクリップの挟持力の劣化を防止することが可能となる。また、シールドクリップの高さ寸法を維持したまま、印刷配線基板に穿設したクリップ埋設孔にシールドクリップを埋設するため、印刷配線基板表面から露出するシールドクリップの突出部分の低背化が可能となり、不用意な取り扱いにより印刷配線基板に装着済みのシールドクリップに過剰な外力が加えられ、シールドクリップの挟持部を永久変形させることをも防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態として、挟持される構造物として電磁波妨害信号遮蔽用のシールドケースを実施例として以下に説明する。図１（ａ）では、本発明を電子機器の回路を構成する印刷配線基板１３に穿設されたクリップ埋設孔にシールドクリップ１２が埋設されている。シールドクリップ１２の挟持部にはシールドケース１１の４側面の下端辺に列設されたシールドケース舌片１１ａが挿嵌され、配線基板１３の表面に半田付けされたシールドクリップ１２により、シールドケース１１を印刷配線基板１３に機械的に固定すると共に、接地回路に接続されたシールドクリップ１２を介して、シールドケース１１が電気的に接地され、電磁波妨害信号に対し、シールドケースの内外が遮蔽される。
【００１１】
図１（ｂ）は、 図１（ａ）中に鎖線「Ａ」で示すシールドクリップ１２の拡大斜視図である。発条性を有する部材で構成される底板１２ｄのから一体に折り上げられ、相互に対向し、シールドケース舌片１１ａを圧接する挟持部１２ｃを構成している。シールドクリップ１２を自動載置機のマニュピレータにより把持させるための側板１２ｅは、挟持部１２ｃと同様に、底板１２ｄの部材から一体に折り上げられ、側板１２ｅの側面の上部付近には、側面突起１２ａが折り上げ形成されている。
【００１２】
図１（ｃ）は、印刷配線基板１３に穿設した埋設孔１４にシールドクリップ１２を埋設した縦断面図である。前記埋設孔１４を挿通するシールドクリップ１２の底面１２ｄの外形寸法と同等、または僅かに大きく穿設した埋設孔１４の上方から、シールドクリップ１２の側板１２ｅに突設した側面突起１２ａが印刷配線基板の上面に当接するまで、シールドクリップ１２を埋設孔１４に圧入する。
埋設孔１４の所定位置に圧入されたシールドクリップ１２の側面突起１２ｅは、上述のように、印刷配線基板の上面に当接しているため、半田付け処理以前であっても埋設孔１４から脱落することはない。
【００１３】
シールドクリップ１２を埋設孔１４に嵌入後に、シールドクリップ１２の側面突起１２ｅ、および印刷配線基板１３上面に貼着され、電気的に接地された導電箔１５が半田付けされ、半田フィレット１６を形成することにより、シールドクリップ１２にシールドケース舌片１１ａを嵌合させることにより、シールドケース１１が印刷配線基板に固定されると共に、電気的に接地され、シールドケース１１内部の電気回路部品、および外部が電気的に遮蔽され、電磁波信号による干渉を防止することが出来る。
【００１４】
シールドクリップ１２を、印刷配線基板１３の埋設孔１４に埋設後、シールドクリップ１２の側面突起１２ｅ、および印刷配線基板１３の上面に貼着された導電箔１５を半田付けすることにより、シールドクリップ１２は電気的に接地され、電磁波信号による干渉を防止することが可能となる。図１（ａ）に示すごとくシールドケースの４側面の下端辺から突出して、シールドケース舌片１１ａが列設されているため、シールドクリップ１２が印刷配線基板１３に埋設され、印刷配線基板１３の上面への突出高さは低くなっているにも拘わらず、シールドクリップ１２内に挟持するシールドケース１１の挟持深さは従来技術と同等に確保することが可能である。
【００１５】
上述のように、シールドクリップ１２を印刷配線基板１３に穿設した埋設孔１４に埋設することにより、シールドクリップ１２の上部の挟持部１２ｃに弾性応力を超えて、不用意に過剰な外力が加えられた場合にも、挟持部１２ｃの側面を埋設孔１４の側壁が支持するため、挟持部１２ｃが永久変形することなく、原型を維持することが可能で、従って、シールドケース１１の機械的保持力を低下させ、電気的接触抵抗を増大させることがなく、信頼性の向上が可能である。
【００１６】
また、シールドクリップ１２が印刷配線基板１３に埋設されているために、印刷配線基板１３からのシールドクリップ１２の露出部分の高さが低減するため、部品実装済みでシールドケース１１を印刷配線基板１３に組み込み前に、シールドクリップ１２に弾性応力を超えて、過剰な外力が加えられ、シールドクリップ１２が永久変形することにより、シールドクリップ１２によるシールドケース１１の挟持力の劣化、電気的接触抵抗の増大を防止することが可能である。
【００１７】
なお、図１（ｂ）、および（ｃ）に示すごとく、シールドクリップ１２の底面１２ｄは、平坦であるために、必要により本発明によるシールドクリップ１２を、従来技術の印刷配線基板３の表面に貼着された導電箔５にリフロー半田付けにより半田付けし、従来技術によるシールドクリップ２と同様に使用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明では、印刷配線基基板に取り付ける構造物として、シールドケースを実施例として説明しているが、構造物はシールドケースに限定せず、点検や調整のために着脱頻度の高い、印刷配線基板に取り付ける電気回路部品や機構部品用にも適用し、好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例を示す（ａ）はシールドクリップ実装時の斜視図、（ｂ）はシールドクリップの拡大斜視図、（ｃ）はシールドクリップ実装時の縦断面図である。
【図２】従来技術の実施例を示す（ａ）はシールドクリップ実装時の斜視図、（ｂ）はシールドクリップの拡大斜視図、（ｃ）はシールドクリップ実装時の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１：  シールドケース
２：  シールドクリップ
２ｃ：  挟持部
２ｄ：  底板
２ｅ：  側板
３：  印刷配線基板
５：  導電体箔
６：  クリーム半田
１１：  シールドケース
１１ａ：  シールドケース舌片
１２：  シールドクリップ
１２ａ：  側面突起
１２ｃ：  挟持部
１２ｄ：  底板
１２ｅ：  側板
１３：  印刷配線基板
１４：  クリップ埋設孔
１５：  導電体箔
１６：  半田フィレット
【図１】
2006100473.tif 000003
【図２】
2006100473.tif 000004