(57)【要約】【課題】  金属体に貼着しても通信阻害なく良好に非接触通信を行い、かつＩＣチップの破損を防止した非接触ＩＣタグを提供する。【解決手段】  本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、それに接続した平面状アンテナコイル２が、ベースフィルム１１に形成されており、当該ベースフィルム１１のアンテナコイル面（またはその反対側面）に接着剤層を介して磁性材シート１０を積層し、当該磁性材シート面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグ１において、当該磁性材シート１０に前記ＩＣチップ３を納める大きさの開口１０３を設け、当該開口内にＩＣチップ３が位置するようにしたことを特徴とする。磁性材シート１０を用いるので、金属体による通信阻害を緩和し、同時にＩＣチップの破損を防止する。表面基材はベースフィルム側に設けてもよく、被着体側に粘着剤加工することができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該磁性材シート面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該磁性材シートに接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
前記磁性材シートがＩＣチップの厚み以上の厚みを有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項６】
前記磁性材シートが、アンテナコイルの全面を覆う大きさであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項７】
前記磁性材シートは、直径１．５ｍｍから５．０ｍｍの円形の開口、または一辺が１．５ｍｍから５．０ｍｍの方形の開口を有し、当該開口内にＩＣチップが位置することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項８】
前記磁性材シートとの厚みとＩＣチップの厚みの差が、０．０５ｍｍ以内であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項９】
ベースフィルム面に粘着剤層を介して剥離紙を有することを特徴とする請求項１または請求項４記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項１０】
磁性材シート面に粘着剤層を介して剥離紙を有することを特徴とする請求項２または請求項３記載の非接触ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグに関する。詳しくは、ＩＣチップの破損防止構造とＩＣタグの金属による通信阻害を抑制する構造を有する非接触ＩＣタグに関する。
本発明の非接触ＩＣタグは、通常の非接触ＩＣタグとして用いられるが、特に金属材料からなる物体や金属製容器等に被着した場合に通信阻害を抑制して好適に利用できるものである。また、ＩＣチップの破損防止構造を考慮したＩＣタグに関するものでもある。
本発明の技術分野は非接触ＩＣタグの製造や利用に関し、主要な利用分野は、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ＩＣタグ送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。
そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触ＩＣタグを取り付ける場合、非接触ＩＣタグと導電性部材の間に磁性体を配置し、そこへ送受信用磁束を通すことによって金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制する方法が知られている。本発明の非接触ＩＣタグもこの原理を利用するものである。
【０００３】
また、一方非接触ＩＣタグの他の問題点として、非接触ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられることが多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなる問題を生じている。
【０００４】
非接触ＩＣタグは構造上、ＩＣチップの厚みが基材等の厚みと比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、基材（ベースフィルム）面にアンテナコイルを形成してＩＣチップを装着し、保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。
【０００５】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。
その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が最も衝撃を受け易い問題がある。ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。
【０００６】
参考のために、実際の非接触ＩＣタグの実施形態を、図６に図示する。一般的な非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面にアンテナコイル２を形成し、捲線コイル状のアンテナコイル２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。
図６のものは透明なベースフィルム１１にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、アンテナコイル２を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。
アンテナコイル２の一端はベースフィルム１１の背面をとおる導通回路７にかしめ具等を用いて接続し、ＩＣチップ３に接続するアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに通じるようにしている。ＩＣチップ３は両端部２ａ，２ｂに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。図示してないがＩＣチップ３の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もあるが、アンテナ用金属箔は２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みであって、ＩＣチップ３の厚みに相応するものではない。
【０００７】
金属による通信阻害を抑制することを目的とする非接触ＩＣタグの先行技術として特許文献１、特許文献２がある。しかし、特許文献１は、磁芯部材をアンテナコイルの内部に納める構造に関し、本願と観点を異にしている。特許文献２は、金属などに貼付する非接触ＩＣタグに関し、マグネットシートを使用することも記載しているが、やはり「ＩＣチップを納める大きさの開口」に関する本願の構成を記載してはいない。
一方、非接触ＩＣタグの平面化を課題とする先行技術には、特許文献３があるが、ＩＣチップ部分を局部的に押圧してフラット化するもので、このものも本願とは構成を異にしている。なお、本願の先願として特許文献４があるが、金属による通信阻害に対して対策するものではない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−５６８４７号公報
【特許文献２】特開２００３−８５５０１号公報
【特許文献３】特開２００３−６７７０８号公報
【特許文献４】特願２００５−０５１０３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来技術では、ＩＣチップを保護する構造と金属による通信阻害を抑制する構造を個別に対策する方法が採用されているが、双方を同時に解決する対策はされていない。
そこで、本発明では非接触ＩＣタグに磁性材シートを使用することで、金属体上においての非接触通信特性を向上させるとともに、ＩＣチップを当該磁性材シートに設けた開口内に納めて、非接触ＩＣタグを平坦にし、かつＩＣチップが他の物体から受ける衝撃から保護すること、の双方の課題解決を研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該磁性材シート面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該ベースフィルムのアンテナコイル面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップと、それに接続した平面状アンテナコイルが、ベースフィルムに形成されており、当該ベースフィルムのアンテナコイル面とは反対側の面に接着剤層を介して磁性材シートを積層し、さらに当該磁性材シートに接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグにおいて、当該磁性材シートに前記ＩＣチップを納める大きさの開口を設け、当該開口内にＩＣチップが位置するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１４】
上記において、磁性材シートがＩＣチップの厚み以上の厚みを有し、磁性材シートがアンテナコイルの全面を覆う大きさであることが、ＩＣチップの破壊防止と金属による通信阻害を防止する効果上好ましい。磁性材シートは、直径１．５ｍｍから５．０ｍｍの円形の開口、または一辺が、１．５ｍｍから５．０ｍｍの方形の開口を有し、当該開口内にＩＣチップが位置するようにすることが、ＩＣチップの破壊防止の効果から好ましい。
また、磁性材シートとの厚みとＩＣチップの厚みの差が、０．０５ｍｍ以内である、ようにすれば非接触ＩＣタグの平坦化を図れて好ましい。第１実施形態と第４実施形態ではベースフィルム面に、第２実施形態と第３実施形態では磁性材シート面に、粘着剤層と剥離紙を有するようにすれば非接触ＩＣタグの被着体への貼着の際、便利である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを包囲する磁性材シートを採用しているので、金属材料からなる物体または金属容器に被着しても通信阻害を生じることが少ない。
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップの破損防止を考慮した装着方法を採用しているので、従来型の非接触ＩＣタグを使用してもＩＣタグの不具合を生じることが少ない。
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ部分を除き磁性材シートを挿入しているので、ＩＣチップ部分が基材から突出しないで全体として平面であり、外観性や表面印字適性の優れた非接触ＩＣタグを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、ＩＣチップの破損防止構造と通信阻害抑制構造を有する非接触ＩＣタグに関するが、以下、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図、図２は、同第１実施形態の断面図、図３は、同第２実施形態の断面図、図４は、同第３実施形態の断面図、図５は、同第４実施形態の断面図、である。
【００１７】
本発明の非接触ＩＣタグ１は、図１のようにベースフィルム１１にアンテナコイル２を形成し、アンテナコイルの両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。また、ＩＣチップ３の周囲を包囲するように磁性材シート１０が挿入されている。磁性材シート１０は、ＩＣチップ３を納める開口１０３を有し、当該開口１０３内にＩＣチップ３が納まるようにされている。当該磁性材シート１０の挿入によりＩＣチップ３が金属物体または金属容器に被着された場合に生じる通信阻害を抑制できる。
また、ＩＣチップ３が磁性材シート１０に設けた開口１０３内に納まっているので、ＩＣチップ３が他のＩＣタグのＩＣチップ３と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の衝撃または応力を緩和することができる。
【００１８】
開口１０３の大きさは、ＩＣチップ３を包囲する（納める）大きさである必要があり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１ｍｍ未満のＩＣチップの場合、円形の開口の場合では、直径が１．５ｍｍから５・０ｍｍ程度、正方形の開口の場合でも、一辺が１．５ｍｍから５．０ｍｍ程度が好ましい。あまり穴が大きくては尖った物体に対して衝撃緩和の効果を生じないからである。開口１０３は円形、方形に限定されず、矩形状や楕円状であってもよい。また、一方が開口した鍵穴状であってもよい。要するに全体としてＩＣチップ３を囲む形状であれば構わない。磁性材シート１０自体は少なくともアンテナコイル全体を覆う大きさが必要であり、その形状は概略アンテナの外形に合わせることになるので、アンテナコイルの形状に合わせて矩形状や円形状となる。
【００１９】
本発明の非接触ＩＣタグ１の第１実施形態の断面構造は、図２のように、ベースフィルム１１のアンテナコイル２面側に、接着剤層５ｂを介して磁性材シート１０が積層されている。磁性材シート１０の他の面には接着剤層５ａを介して表面基材４がさらに積層されている。表面基材４は非接触ＩＣタグ１の保護作用を行うものである。図示の都合上、接着剤層５ｂとベースフィルム１１の間は隙間が空いているうように図示されているが、実際はベースフィルム１１またはアンテナコイル２との間は密着しているものである。
【００２０】
ベースフィルム１１の被着体側となる面には粘着剤層６を有している。当該粘着剤層６は、一般的にはセパ紙と呼ばれる離型面を有する剥離紙８にあらかじめ粘着剤層６を塗工しておき、これをＩＣタグ１のベースフィルム１１に貼着させる場合が多い。このようなラベル体はＩＣタグラベルとも呼ばれる。
ＩＣタグはラベル体に限らず、ベースフィルムと上記表面基材に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。このものは貼着して使用するものではないので粘着剤層６を持たない。このようなものはラミカードとも呼ばれるが、本発明はいずれの形態のＩＣタグにも実用できるものである。
第１実施形態では粘着剤層６により被着体に装着した場合、厳密には磁性材シート１０は被着体である金属物体とアンテナコイル２の間に位置しないことになるが、磁性材シート１０とアンテナコイル２が密接しているので、通信阻害を緩和する効果を生じる。
【００２１】
本発明の非接触ＩＣタグ１の第２実施形態の断面構造は、図３のようにベースフィルム１１にアンテナコイル２を形成し、アンテナコイルの両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着し、ベースフィルム１１のアンテナコイル２面側には、接着剤層５ｂを介して磁性材シート１０を積層している。第１実施形態とは、表面基材４と粘着剤層６および剥離紙８の面が反対側になる相違である。すなわち、第２実施形態ではベースフィルム１１のアンテナコイル２とは反対側の面に、接着剤層５ａを介して表面基材４を積層し、磁性材シート１０の被着体側となる面には粘着剤層６と剥離紙８を有している。
【００２２】
磁性材シート１０の厚みは、５０μｍから１０００μｍ程度が好ましく、ＩＣチップ３と同等以上の厚みを有ればＩＣチップの凹凸を解消して特に好ましい。現状のＩＣチップの厚みは、１００μｍから５００μｍ程度であるので、当該厚み程度以上の厚みにすれば、ＩＣタグを平坦化でき、同時に顕著なＩＣチップ破壊防止効果を奏することができる。磁性材シート１０がＩＣチップ３と同等以上の厚みを有しなくても、ＩＣチップ３の厚みとの差が、０．０５ｍｍ以内であるようにすれば、非接触ＩＣタグの平坦化には好ましく、外観性の向上やプリンター等による印字適性の良好化を図れる。
【００２３】
本発明の非接触ＩＣタグ１の第３実施形態の断面構造は、図４のようにベースフィルム１１のアンテナコイル２面とは反対側の面に、接着剤層５ｂを介して磁性材シート１０を積層している。第１実施形態とは、磁性材シート１０が反対側になる相違である。
なお、接着剤層５ａは、アンテナコイル２面と離れて図示されているが、実際には両者間は密着するものである。
【００２４】
本発明の非接触ＩＣタグ１の第４実施形態の断面構造は、図５のようにベースフィルム１１のアンテナコイル２面とは反対側の面に、接着剤層５ｂを介して磁性材シート１０を積層している。第２実施形態とは、磁性材シート１０が反対側になる相違である。
なお、粘着剤層６は、アンテナコイル２面と離れて図示されているが、実際には両者間は密着するものである。
【００２５】
図４の第３実施形態では、ＩＣチップ３が開口１０３に納まるようには図示されていないが、模式的な図の図示の都合上、厚み方向が拡大図示されているためである。実際は、開口１０３の１．５ｍｍから５．０ｍｍの横幅（径又は辺長）に対して、ベースフィルム１１の厚みは数十μｍ、接着剤層５ｂの厚みは数μｍに過ぎないので、ベースフィルム１１や接着剤層５ｂは開口１０３の中に曲がって入り込み（嵌入）することが理解できる。  図５の第４実施形態の場合も同様である。したがって、第３実施形態も第４実施形態もＩＣチップ３が開口１０３内に位置することに変わりなく、磁性材シート１０がＩＣチップ３の厚みを吸収してＩＣタグの平坦化やＩＣチップ破損防止効果を生じると共に、通信阻害緩和効果も同時に生じるものである。
【００２６】
本発明の非接触ＩＣタグ１の製造は、磁性材シート１０がかなりの厚みを有するので、大量に生産する場合は、磁気カードやＩＣカードと同様に、アンテナシートの多面付けシートに磁性材シート１０、表面基材４を仮積みしてからプレスラミネートの工程で製造するのが適切と考えられるが、少量を簡易に製造するには以下のようにして製作できる。
まず、ベースフィルム１１にアンテナコイル２をフォトエッチングや印刷等の工程で製造する。次に当該アンテナコイル２にＩＣチップ３を接合する。開口１０３を設けた磁性材シート１０に粘着剤加工または接着剤シートをアンテナコイル２面に施し、ＩＣチップ３と開口１０３の位置を位置合わせして接着する。磁性材シート１０のアンテナコイル２面側とは反対側面に表面基材４をラミネートし、ベースフィルム１１の被着体側となる面に剥離紙８に粘着加工をして貼り付けする。
【００２７】
以上は、実施形態１の場合の製法であるが、実施形態２の場合は、表面基材４をベースフィルム１１側にラミネートすることにより同様にして製造できる。実施形態３や実施形態４の場合もベースフィルム１１のＩＣチップ３側の面と磁性材シート０の面が反対になるだけで、同様にできることは当業者には自明のことである。
【００２８】
＜材質に関する実施形態＞
（１）磁性材シート                                                                磁性材シートは、高透磁率のシート状磁性体のことをいう。通常、フェライトが用いられるが、ａ．フェライト単体からなるもの、ｂ．フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、ｃ．フェライトと金属、プラスチックの複合材からなるもの、ｄ．フェライトと金属化合物、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。プラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としてもよい。またアモルファス磁性体シートも新しい材料として知られている。
【００２９】
（２）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００３０】
（３）表面基材
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記に挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面にプリンター印字をする場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙。    
【００３１】
（４）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【実施例１】
【００３２】
以下、実際の実施形態について実施例を用いて説明する。
磁性材シート１０として、フェライト系材料からなる厚み５０μｍの磁性材シート（ＴＤＫ（株）製「（商品名）ＩＲＬ０２」）１０を用いた。磁性材シート１０の大きさは非接触ＩＣタグ１のベースフィルム１１と同一サイズ（５４ｍｍ×８６ｍｍ）とし、ＩＣチップ装着位置に直径４ｍｍの円形状開口１０３を打ち抜きし、一方面に粘着剤（アクリル酸エステル共重合体系）を厚み１６μｍに塗布して準備した。
【００３３】
ＩＣタグのベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５μｍ厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナコイルを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして図４のようなアンテナコイル２を有するインレットベースフィルムが完成した。なお、アンテナコイル２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００３４】
上記インレットベースフィルム１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであるＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。次に、先に準備した磁性材シート１０を円形の開口１０３の中心にＩＣチップ３が位置するように接着した後（図１、図２参照）、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、厚み４０μｍの表面基材（コート紙）１１を磁性材シート１０側に積層し熱プレスして非接触ＩＣタグ１を完成した。最後にベースフィルム１１の背面に、３２μｍの粘着剤層６を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工をし、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍに断裁して剥離紙付き非接触ＩＣタグラベルを完成した。
【実施例２】
【００３５】
実施例１と同一の磁性材シート１０とベースフィルム１１、ＩＣチップ３を使用し、アンテナコイル２を形成したインレットベースフィルム１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、ＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。
次に、実施例１と同一の磁性材シート１０を用い、同一条件で、磁性材シート１０を円形開口（直径３ｍｍ）１０３の中心にＩＣチップ３が位置するように接着した。
次に、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し厚み４０μｍの表面基材（コート紙）４をベースフィルム１１側に積層し熱プレスして非接触ＩＣタグ１を完成した。
最後に磁性材シート１０の背面に、３２μｍの粘着剤層６を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工をし、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍに断裁して剥離紙付き非接触ＩＣタグラベルを完成した。
【００３６】
上記実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグ１と、磁性材シートを使用しない従来品の非接触ＩＣタグと、を同一の条件で使用試験をしたが、実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグ１は金属容器（印刷インキ缶）に貼着した場合でも支障なくリーダライタとの間で交信できたが、従来品の非接触ＩＣタグ１は金属容器（印刷インキ缶）に貼着した場合は読み取りが不可能であった。また、各実施例の非接触ＩＣタグ１は、実用過程において、ＩＣチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図である。
【図２】同第１実施形態の断面図である。
【図３】同第２実施形態の断面図である。
【図４】同第３実施形態の断面図である。
【図５】同第４実施形態の断面図である。
【図６】非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    非接触ＩＣタグ
２    アンテナコイル
３    ＩＣチップ
４    表面基材
５，５ａ，５ｂ    接着剤層
６    粘着剤層
７    導通回路
８    剥離紙
１０    磁性材シート
１１    ベースフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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