(57)【要約】【課題】非接触温度検出手段の表面の汚れにより生ずる検出誤差を適正に補正できる温度検知装置、温度制御手段を提供すること。【解決手段】温度検知装置は、１つの開口部から少なくとも２箇所以上の温度を検知できる第１温度検出手段としての赤外線温度検知手段を有し、前記赤外線温度検知手段の検知する箇所のうち、少なくとも１箇所の近傍若しくは略同一温度と推測される箇所に第２温度検知手段を有することを特徴とする。又、温度制御手段は、加熱源と、前記加熱源により加熱される被加熱部材を有し、請求項１記載の第２温度検知手段と前記赤外線温度検知手段の検知温度を用いて被加熱部材の温度を制御することを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの開口部から少なくとも２箇所以上の温度を検知できる第１温度検出手段としての赤外線温度検知手段を有し、前記赤外線温度検知手段の検知する箇所のうち、少なくとも１箇所の近傍若しくは略同一温度と推測される箇所に第２温度検知手段を有することを特徴とする温度検知装置。
【請求項２】
加熱源と、前記加熱源により加熱される被加熱部材を有し、請求項１記載の第２温度検知手段と前記赤外線温度検知手段の検知温度を用いて被加熱部材の温度を制御することを特徴とする温度制御手段。
【請求項３】
加熱源と、上記加熱源により加熱される被加熱部材と、上記被加熱部材と対向して配置される加圧部材と、上記被加熱部材と上記加圧部材に挟持搬送して、記録材上の未定着トナー像を定着する定着装置において、
１つの開口部から上記被加熱部材の少なくとも２箇所以上の温度を検知できる第１の温度検出手段としての赤外線温度検知手段と、上記赤外線温度検知手段の検知する箇所のうち、少なくとも１箇所の近傍若しくは略同一温度と推測される箇所に設けられた第２の温度検知手段と、上記第１の温度検知手段としての赤外線検知手段が検知した値と、上記第２の温度検知手段の検知した値を用いて、被加熱部材の温度を制御する温度制御手段を有することを特徴とする定着装置。
【請求項４】
前記第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが被加熱部材軸方向の最小サイズ通紙域内であり、上記第２の温度検知手段の検知箇所が被加熱部材軸方向の最大サイズ通紙域外であることを特徴とする請求項３記載の定着装置。
【請求項５】
前記被加熱部材が回転体であり、前記第１の温度検知手段の検知箇所の１つと上記第２の温度検知手段の検知箇所が上記加熱部材の略同一円周上且つ略同じ高さであることを特徴とする請求項３記載の定着装置。
【請求項６】
前記加熱手段は、加熱部材の記録材搬送方向と直交する方向の中央付近の発熱量が端部付近の発熱量より大きい第１の加熱手段と、加熱部材の記録材搬送方向と直交する方向の端部付近の発熱量が中央付近の発熱量より大きい第２の加熱手段とから成り、前記第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが、被加熱部材中央付近の第１の加熱手段の発熱量の多い部分に相当する箇所であり、第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが、被加熱部材端部付近の第２の加熱手段の発熱量の多い部分に相当する箇所であり、前記第２の温度検知手段の検知箇所が被加熱部材軸方向の最大サイズ通紙域外であることを特徴とする請求項３記載の定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱源により加熱される被加熱部材の表面温度を検知する温度検知装置に関する。特に赤外線を検知する赤外線温度検知手段の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複写機等の画像形成装置では、定着装置に用いられる温度検出手段として、サーミスタが広く用いられている。しかし、サーミスタは定着手段である定着ローラに接触して温度を検出するため、定着ローラの摩耗や破損により画像不良が発生するという問題を抱えている。
【０００３】
非接触式の温度検出手段としては、例えばサーモパイル等の赤外線センサが代表的である。赤外線センサは、被測定物の温度をその物体温度に応じて放射される赤外線量から検出するため非接触による温度検出が可能である。
【０００４】
又、１つの温度センサにより、複数箇所を測定する非接触式の定着装置が既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０６６７６１号公報
【特許文献２】特開平５−１４９７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、赤外線センサはその表面に汚れが付着すると、赤外線センサの出力低下が起こり、実際の温度より低い温度を検出してしまうため、画像形成装置においては定着ローラの温度を必要以上に上昇させてしまう可能性がある。
【０００７】
又、非画像形成部にサーミスタを接触させて、温度測定を行うことで画像不良が発生することを防ぐことができるが、非画像形成部と画像形成部とでは温度差があり、正確な温度制御が難しい。
【０００８】
この問題を解決する手段として、例えば、赤外線センサの他に、更に接触型の温度検出手段であるサーミスタを備え、このサーミスタを定着ローラに定期的に接触させることにより赤外線センサとサーミスタとの両者による定着ローラの検出温度差を補正する、つまり赤外線センサの汚れによる出力低下を補正する手段が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
しかし、この手段において、サーミスタを定着ローラから脱着させるときの駆動機構が必要になり構成が複雑になる。又、サーミスタの浮きによる温度誤検知を引き起こす要因となり改善が求められている。
【００１０】
従って、本発明の目的は、非接触温度検出手段の表面の汚れにより生ずる検出誤差を適正に補正できる温度検知装置、温度制御手段及びこれを用いた定着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１記載の温度検知装置は、１つの開口部から少なくとも２箇所以上の温度を検知できる第１温度検出手段としての赤外線温度検知手段を有し、前記赤外線温度検知手段の検知する箇所のうち、少なくとも１箇所の近傍若しくは略同一温度と推測される箇所に第２温度検知手段を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の温度制御手段は、加熱源と、前記加熱源により加熱される被加熱部材を有し、請求項１記載の第２温度検知手段と前記赤外線温度検知手段の検知温度を用いて被加熱部材の温度を制御することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、加熱源と、上記加熱源により加熱される被加熱部材と、上記被加熱部材と対向して配置される加圧部材と、上記被加熱部材と上記加圧部材に挟持搬送して、記録材上の未定着トナー像を定着する定着装置において、１つの開口部から上記被加熱部材の少なくとも２箇所以上の温度を検知できる第１の温度検出手段としての赤外線温度検知手段と、上記赤外線温度検知手段の検知する箇所のうち、少なくとも１箇所の近傍若しくは略同一温度と推測される箇所に設けられた第２の温度検知手段と、上記第１の温度検知手段としての赤外線検知手段が検知した値と、上記第２の温度検知手段の検知した値を用いて、被加熱部材の温度を制御する温度制御手段を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが被加熱部材軸方向の最小サイズ通紙域内であり、上記第２の温度検知手段の検知箇所が被加熱部材軸方向の最大サイズ通紙域外であることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記被加熱部材が回転体であり、前記第１の温度検知手段の検知箇所の１つと上記第２の温度検知手段の検知箇所が上記加熱部材の略同一円周上且つ略同じ高さであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記加熱手段は、加熱部材の記録材搬送方向と直交する方向の中央付近の発熱量が端部付近の発熱量より大きい第１の加熱手段と、加熱部材の記録材搬送方向と直交する方向の端部付近の発熱量が中央付近の発熱量より大きい第２の加熱手段とから成り、前記第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが、被加熱部材中央付近の第１の加熱手段の発熱量の多い部分に相当する箇所であり、第１の温度検知手段の検知箇所の少なくとも１つが、被加熱部材端部付近の第２の加熱手段の発熱量の多い部分に相当する箇所であり、前記第２の温度検知手段の検知箇所が被加熱部材軸方向の最大サイズ通紙域外であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、第１の温度検出手段が非接触のため、被測定物を傷付けることなく測定でき、且つ、第１の温度検出手段は１つの開口面から測定点（被測定物上の測定したい箇所）と校正点（第２の温度検出手段と略同一温度の箇所）を検知するため、開口面にトナー等の汚れが付着した場合においても、構成点における第１の温度検出手段の検出値と第２の温度検出手段を比較し補正することで、汚れに影響されず、正確な値を測定することができる。
【００１８】
請求項２記載の温度制御手段により、請求項１の発明同様に、第１の温度検出手段の汚れに影響されず、被加熱部材をより正確な温度で制御することができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、第１の温度検出手段の汚れに影響されず、上記被加熱部材を正確な温度で制御することができるので、温度誤検知等による画像不良の無い定着装置を提供することができる。
【００２０】
請求項４記載の発明によれば、第２の温度検知手段を非通紙域に配置することで、例えば接触式サーミスタ等を用いることができるのでより正確な温度補正が可能になる。その結果、第１の温度検知手段により通紙域内で被加熱部材のより正確な温度制御が可能になり、温度誤検知等による画像不良のない定着装置を提供することができる。
【００２１】
請求項５記載の発明によれば、上記第１の温度検知手段の検知箇所近傍に上記第２の温度検知手段を配置するスペースがない場合においても、上記の構成をとれば熱の対流等で被加熱体に温度分布の影響が少なく、上記第１の温度検知手段の検知箇所の１つと上記第２の温度検知手段の検知箇所の温度が、略同一温度と見なせるため、正確な温度補正が可能になり、温度誤検知等による画像不良の無い定着装置を提供することができる。
【００２２】
請求項６記載の発明によれば、中高ヒータ、端部高ヒータ制御用にそれぞれ赤外線センサユニットを用いるのに比べ、１つの温度補正回路を用いるだけで済むので、簡易な構成で軸方向で温度ムラが少なく、汚れによる誤検知から発生する画像不良を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
＜実施の形態１＞
［画像形成装置の概要］
図１に本発明に係る温度検知装置を有する定着装置を具備したデジタル複写機としての画像形成装置の一実施形態を示す。
【００２５】
本実施の形態に係る画像形成装置は、装置本体上部にリーダ部１を、下部にプリンタ部２を備えている。
【００２６】
リーダ部１は、原稿が載置される原稿台１１、載置された原稿を上方から押圧する原稿圧板１２、原稿の画像面を照射する光源１３、画像面からの反射光を導く複数のミラー１４とレンズ１５及び反射光をＣＣＤにより光電変換を行い、得られた電気信号に対して種々の画像処理を行う画像処理部１６を主要構成部材としている。
【００２７】
画像処理部１６は、不図示のＣＣＤ、Ａ／Ｄ変換、Ｓ／Ｈ、シェーディング補正、マスキング補正、変倍、ＬＯＧ変換等の画像処理機能を有している。
【００２８】
上述構成のリーダ部１の動作は次の通りである。
【００２９】
原稿台１１上に原稿をその画像面が下方を向くように載置し、その上から原稿圧板１２で押さえる。光源１３は、光を照射しながら矢印Ｋ１方向に移動し、原稿の画像面を走査する。画像面からの反射光像は、複数のミラー１４及びレンズ１５を介してＣＣＤ上に結像され、ここで電気信号に光電変換される。電気信号となった画像信号は、画像処理部１６において、種々の画像処理が施された後、次のプリンタ部２に送出される。
【００３０】
プリンタ部２は、図１に示すように、リーダ部１から送出されてきた電気信号を、レーザ素子１８を駆動するための信号に変換する画像制御部１７、感光ドラム３０の表面をレーザ光Ｌによって走査し、静電潜像を形成するポリゴンスキャナ１９、感光ドラム３０を含む画像形成部３及び最下流側に配設された定着ユニット（定着装置）３９を主要構成部材としている。
【００３１】
又、上述の画像形成部３は、矢印方向に回転自在に支持された感光ドラム３０、その周辺にその回転方向に沿ってほぼ順に配設された、感光ドラム３０表面を一様に帯電する一次帯電器３１、感光ドラム３０上に形成された静電潜像をトナー像として現像する現像器２０、感光ドラム３０上のトナー像を転写材Ｐに転写する転写帯電器３５、感光ドラム３０の転写残トナーを除去するクリーナ３４、除電を行う補助帯電器３３及び残量電荷を除去する前露光ランプ３２を備えている。
【００３２】
現像器２０は感光ドラム３０に対向配置された現像ローラ２０ａを有し、現像ローラ２０ａが感光ドラム３０と反対方向に回転することにより、感光ドラム３０上の静電潜像をトナー像として現像する。
【００３３】
感光ドラム３０上のトナー像は転写帯電器３５によって転写材Ｐに転写され、トナー像が転写された転写材Ｐは、定着前ベルト３７によって定着ユニット３９に搬送される。定着ユニット３９では、定着手段としての定着ローラ３９ａ，３９ｂが回転して転写材Ｐを搬送することにより加圧され、加熱加圧を受けて表面のトナー像が定着される。定着後の転写材Ｐは、装置本体外部のトレイ４１上に排出される。
【００３４】
転写材Ｐの給搬送を行う給搬送部は、転写材Ｐの搬送路を有し、その転写材Ｐの搬送方向についての最上流側に、給紙カセット３６、給紙ローラ３６ａ、搬送ローラ３６ｂ等を有する用紙送り装置を備えている。
【００３５】
この用紙送り装置の他に、マルチ用紙送り装置３８が設けられている。このマルチ用紙送り装置３８からは、その紙送りパスがストレートであることから、画像形成部３に対して、材質、大きさ等の性状の異なる種々の転写材Ｐを供給することができる。
［画像形成に関する基本構成及び動作］
次に、図２及び図３により、画像形成に関わる基本構成及び動作について説明する。
【００３６】
システムコントローラ７１は、画像形成装置の各種制御を行うものであり、内部のＣＰＵ７１ａによって統括的に制御を行う。例えば、リーダ部１の一部を構成する画像入力部７２、画像処理部１６及び定着ユニット３９等の制御を行う。画像処理部にて得られた画像データに基づき、レーザ駆動回路１７により半導体レーザ１８を変調駆動する。
【００３７】
又、半導体レーザ１８の出力光により感光ドラム３０の表面には静電潜像が形成される。静電潜像は現像器２０によってトナー像として現像され、次いで、転写帯電器３５により転写材Ｐに転写される。
【００３８】
更に、定着ユニット３９は、定着ローラ３９ａ、加圧ローラ３９ｂ及び非接触温度検出手段である定着ローラ温度センサ３９ｃ、非通紙部接触サーミスタ３９ｄから概略構成され、転写材Ｐに転写されたトナー像を加熱加圧して転写材Ｐに定着させる。
【００３９】
次に、図３を用いて定着ユニット３９における定着ローラ３９ａの温度制御について説明する。
【００４０】
本装置では、定着ローラ３９ａの温度を測定するために、定着ローラ３９ａから発せられる赤外線を計測し、受光した赤外線量より温度を測定する赤外線センサユニット３９ｃを使用している。前述のように、定着ローラの温度検出手段としては、従来からサーミスタが広く用いられているが、サーミスタを定着ローラに接触させる状態にするため、定着ローラの摩耗やサーミスタの摩耗、破損、更には定着ローラからの浮き等による温度誤検知の不具合が発生していた。そこで、本装置では、非接触の赤外線温度センサユニット３９ｃを採用している。
【００４１】
赤外線センサユニット３９ｃにより検出された定着ローラ３９ａの温度検出信号は、Ａ／Ｄ変換部２１１を介してシステムコントローラ７１に入力される。
【００４２】
定着ローラ３９ａの加熱を行なう加熱体としての定着ヒータ２０８にはハロゲンヒータを用いている。定着ヒータ２０８は、システムコントローラ７１からの制御信号により、ヒータ制御部２１０を介してＯＮ／ＯＦＦが制御される。ヒータ制御部２１０は、ハロゲンヒータ２０８がＡＣ駆動のため、その内部にはＳＳＲを内蔵し、システムコントローラ７１からの制御指令に基づいて、ヒータ供給用ＡＣ電源のＯＮ／ＯＦＦを行っている。
【００４３】
システムコントローラ７１は、入力された赤外線センサユニット３９ｃからの定着ローラ３９ａの温度検出信号を定着ローラ温度に換算し、この温度を基に、定着ローラ３９ａが規定温度になるように、ヒータ制御部２１０を介して統括的に定着ヒータのＯＮ／ＯＦＦを行ない温度制御を実施している。
【００４４】
ここで、赤外線センサユニット３９ｃの表面、つまり赤外線受光部に、装置内に飛散しているトナーやシリコンミスト等が付着すると、その部分の赤外線が遮断されてしまうので、温度検出信号の出力低下を起こし、システムコントローラ７１には本来の温度検出信号より低いレベルの温度検出信号が入力される。
【００４５】
システムコントローラ７１では、本来より低い温度検出信号は、本来より低い温度として判断してしまうので、実際は、定着ローラ３９ａが目標温度にあるのにも拘らず、それ以上に温度を上昇させる処理を行ってしまう。最悪の場合には定着ローラ３９ａの破損をも引き起こしてしまう。
［赤外線センサユニット］
本実施の形態における赤外線センサユニット３９ｃについて詳述する。
【００４６】
図７は赤外線センサユニット３９ｃの断面図である。赤外線センサユニット３９ｃは、赤外線検知素子Ｓ１，Ｓ２、開口部Ｏ、レンズＬ等で構成されている。開口部Ｏを通して入射してくる定着ローラ３９ａの発する熱放射エネルギーを赤外線検知素子Ｓ１，Ｓ２で電気信号に変換することで、定着ローラ３９ａの温度を検知することができる。赤外線検知素子Ｓ１，Ｓ２としては、例えば、サーモパイル、焦電素子等を用いることができる。
【００４７】
図７のように、本実施の形態における赤外線センサユニット３９ｃは、赤外線検知素子Ｓ１，Ｓ２を複数個有し、複数箇所の測定を１つの赤外線センサユニット３９ｃで測定することができる構成になっている。このとき、開口部ＯにおけるレンズＬ表面の汚れムラの影響を少なくするために、図７のように赤外線検知素子Ｓ１，Ｓ２に入射する被測定物の発する赤外線の光路ｘ１，ｘ２は、レンズＬ表面で略同一箇所を通過することが望ましい。
［長手構成］
本実施の形態の構成では、図４のように、定着ローラ３９ａの非通紙部には、第２の温度検知手段としての接触サーミスタ３９ｄが接している。第１の温度検知手段としての赤外線センサユニット３９ｃは、定着ローラ３９ａ中央部ａと非通紙部のサーミスタ近傍ｂの温度を検知する構成になっている。又、このとき、非通紙部サーミスタ３９ｄは、連続通紙時の非通紙部昇温による過昇温検知を兼ねても問題ない。
［温度検出信号誤差の補正制御］
次に、赤外線センサユニット表面の汚れによる温度検出信号の誤差の補正制御を図４及び図５を用いて説明する。
【００４８】
先ず、赤外線センサユニット３９ｃによって非通紙部接触サーミスタ３９ｄ近傍（検知位置ｂ）の温度を検出する。この検知位置ｂの温度検出信号は補正回路１００に入力される。この時に同時に、非通紙部接触サーミスタ３９ｄの温度検出信号も補正回路１００に入力される。
【００４９】
補正回路１００では、非通紙部接触サーミスタ３９ｄの温度検出信号を一旦システムコントローラ７１に入力して温度を算出するが、その温度に対応して本来得られるべき赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号Ｅｒ［Ｖ］と、実際の赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号Ｅｂ［Ｖ］とが比較されその差Ｅ［Ｖ］が信号に補正を行うための補正値であり、この補正値Ｅ［Ｖ］を内部の記憶手段であるメモリ１０３（図５参照）に格納する。
【００５０】
赤外線センサユニット３９ｃによって検出された定着ローラ３９ａの検知箇所ａの温度検出信号Ｅａ［Ｖ］には、補正回路１００において、先ほどメモリ１０３に格納された補正値Ｅ［Ｖ］が加算され、補正温度検出値Ｅｏ[ Ｖ] が出力される。
【００５１】
次に、以上の補正回路１００の動作を、その内部ブロック図を示す図５により説明する。
【００５２】
補正回路１００は、演算手段としての演算回路１０２、メモリ１０３及び加算手段としての加算回路１０４を備えている。
【００５３】
赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ｂの検出信号と非通紙部接触サーミスタ３９ｄの検出信号が演算回路１０２に入力されている。又、赤外線センサユニット３９ｃの検出位置ａの検出信号が加算回路１０４に入力されている。
【００５４】
赤外線センサユニット３９ｃからの温度検出信号Ｅａと、非通紙部接触サーミスタ３９ｄの温度検出信号Ｅｒとが演算回路１０２に入力される。ここで、算出される補正値Ｅはメモリ１０３へと格納される。
【００５５】
赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ａからの温度検出信号Ｅａは、加算回路１０４に入力され、ここで温度検出信号Ｅａに、メモリ１０３に格納された補正値Ｅが加算されて、赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号Ｅａが補正された補正温度検出値Ｅｏ（＝Ｅａ＋Ｅ）が出力される。
【００５６】
次に、図６を参照して本制御に関するアルゴリズムについて説明する。
【００５７】
画像形成装置の電源がオンされると（Ｓ０）、先ず、赤外線センサユニット３９ｃにより測定点ｂの温度検出信号を検出する（Ｓ１）。このとき同時に、非通紙部接触サーミスタ３９ｄにより温度検出信号を検出する（Ｓ２）。両者の温度検出信号が補正回路１００に入力され、内部の演算回路１０２において非通紙部接触サーミスタ３９ｄからの温度検出結果と、赤外線センサユニット３９ｃの測定点ｂの温度信号検出値とから温度補正値を演算し、この補正値をメモリ１０３に格納する（Ｓ３）。
【００５８】
次に、定着ローラ３９ａを赤外線センサユニット３９ｃの測定点ａによりモニタし、温度検出信号を検出する（Ｓ４）。温度検出信号が補正回路１００に入力され、内部の加算回路１０４において、温度検出信号にメモリ１０３に格納された補正値が加算されて、赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号が補正された補正温度検出値が出力される（Ｓ５）。
【００５９】
次いで、定着ローラ３９ａの温度調整が以下のように行われる。
【００６０】
補正温度検出値を基にシステムコントローラ７１により定着ローラ温度Ｔａ［℃］が換算される（Ｓ６）。定着ローラ温度Ｔａ［℃］と定着ヒータ２０８をオンさせるべき定着ローラ温度Ｔ［℃］とを比較する（Ｓ７）。
【００６１】
定着ローラ温度Ｔａ［℃］がＴより低いときには定着ヒータ２０８をオンして定着ローラ３９ａを加熱する（Ｓ８）。
【００６２】
ここで、定着ローラ温度ＴａがＴより高い時に定着ヒータ２０８をオフする（Ｓ９）。
【００６３】
上記のように、本実施の形態によれば、赤外線センサユニット３９ｃの表面に汚れが生じた場合においても、汚れが付着した赤外線センサユニット開口部Ｏを通して定着ローラ３９ａの非通紙部に接触させたサーミスタ付近ｂの温度と校正用の非通紙部接触サーミスタ３９ｄの温度を検知し補正を行うことで、定着ローラ通紙域ａ表面の温度を非接触に正確に検知でき、ローラ傷、温度誤検知等による画像不良等の発生を防ぐことができる。
【００６４】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、第２の温度検知手段としての非通紙部接触サーミスタ３９ｄを赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ｂ近傍に配置したが、本実施の形態では、図８のように、非通紙部接触サーミスタ３９ｄを赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ｂの定着ローラ３９ａ同一円周上で同じ高さになるように構成した。
【００６５】
この構成により、赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ｂ近傍の非通紙域に校正用の非通紙部接触サーミスタ３９ｄを配置するスペースが無い場合においても、上記の構成を採れば、熱の対流等で被加熱体に温度分布の影響が少なく、赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ｂと校正用の非通紙部接触サーミスタ３９ｄの温度が略同一と見なせるため、正確な温度補正が可能になり、温度誤検知等による画像不良の無い定着装置を提供することができる。
【００６６】
＜実施の形態３＞
本実施の形態では、図９で示すように、実施の形態１の加熱源としての定着ヒータ２０８に代えて、非通紙部昇温対策のために小サイズ用の中央部に発熱量の多い中高ヒータ２０８ａと大サイズ用の端部に発熱量の多い端部高ヒータ２０８ｃの２本で構成している。このときのそれぞれのヒータの配光特性を図１０に示した。
【００６７】
又、赤外線センサユニット３９ｃの測定箇所は、定着ローラ軸方向中央部の検知位置ａ（中高ヒータ２０８ａの高発熱領域に対応する箇所）、定着ローラ軸方向端部の検知位置ｃ（端部高ヒータ２０８ｃの高発熱領域に対応する箇所）、最大サイズ紙の通過しない非通紙部の検知位置ｂであり、実施の形態１同様に、非通紙部の検知位置ｂ近傍に第２の温度検知手段としての非通紙部接触サーミスタ３９ｄが配置されている。
【００６８】
赤外線センサユニット３９ｃの検知位置ａ，ｃの検出値は共に、赤外線センサユニット３９ｃの非通紙部検知位置ｂの検出値とと非通紙部接触サーミスタ３９ｄの検出値との差から補正される。補正制御としては、実施の形態１とほぼ同様なので、これについての説明は省略する。
【００６９】
次に、図１１を参照して本制御に関するアルゴリズムについて説明する。
【００７０】
画像形成装置の電源がオンされると（Ｓ０’）、先ず、赤外線センサユニット３９ｃにより測定点ｂの温度検出信号を検出する（Ｓ１’）。このとき同時に、非通紙部接触サーミスタ３９ｄにより温度検出信号を検出する（Ｓ２’）。両者の温度検出信号が補正回路１００に入力され、内部の演算回路１０２において非通紙部接触サーミスタ３９ｄからの温度検出結果と、赤外線センサユニット３９ｃの測定点ｂの温度信号検出値とから温度補正値を演算し、この補正値をメモリ１０３に格納する（Ｓ３’）。
【００７１】
次に、定着ローラ３９ａを赤外線センサユニット３９ｃの測定点ａ，ｃによりモニタし、温度検出信号を検出する（Ｓ４’）。温度検出信号が補正回路１００に入力され、内部の加算回路１０４において、温度検出信号にメモリ１０３に格納された補正値がそれぞれ加算されて、赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号が補正された補正温度検出値が出力される（Ｓ５’）。
【００７２】
次いで、定着ローラ３９ａの温度調整が以下のように行われる。
【００７３】
補正温度検出値を基にシステムコントローラ７１により測定点ａ，ｃそれぞれの定着ローラ温度Ｔａ，Ｔｃ［℃］が換算される（Ｓ６’）。測定点ａの定着ローラ温度Ｔａ［℃］と中高ヒータ２０８ａをオンさせるべき定着ローラ温度Ｔ１［℃］とを比較する（Ｓ７’）。
【００７４】
測定点ａの定着ローラ温度Ｔａ［℃］がＴ１より低いときには中高ヒータ２０８ａをオンして定着ローラ３９ａを加熱する（Ｓ８’）。
【００７５】
ここで、定着ローラ温度ＴａがＴ１より高い時に中高ヒータ２０８ａをオフする（Ｓ９’）。
【００７６】
次に、測定点ｃの定着ローラ温度Ｔｃ［℃］と端部高ヒータ２０８ｃをオンさせるべき定着ローラ温度Ｔ２［℃］とを比較する（Ｓ１０’）。
【００７７】
測定点ｃの定着ローラ温度Ｔｃ［℃］がＴ２より低いときには端部高ヒータ２０８ｃをオンして定着ローラ３９ａを加熱する（Ｓ１１’）。
【００７８】
ここで、定着ローラ温度ＴｃがＴ２より高い時に端部高ヒータ２０８ｃをオフする（Ｓ１２’）。
【００７９】
上記の構成を採れば、中高ヒータ２０８ａ、端部高ヒータ２０８ｃ制御用にそれぞれ赤外線センサユニットを用いるのに比べ、１つの温度補正回路を用いるだけで済むので、簡易な構成で軸方向で温度ムラが少なく、汚れによる誤検知から発生する画像不良を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】画像形成装置の一例を示す構成図である。
【図２】画像形成部の詳細を説明するための図である。
【図３】定着部の温度制御系を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態１の構成との非接触温度センサユニットの温度補正系を示すブロック図である。
【図５】非接触温度センサユニットの温度補正系における補正回路内部を示すブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態１における非接触温度センサユニットの補正制御に係るフローチャートである。
【図７】非接触温度センサユニットの断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２の構成との非接触温度センサユニットの温度補正系を示すブロック図である。
【図９】本発明の実施の形態３の構成との非接触温度センサユニットの温度補正系を示すブロック図である。
【図１０】本発明の実施の形態３における（ａ）中高ヒータ及び（ｂ）端部高ヒータの配光特性を示すグラフ図である。
【図１１】本発明の実施の形態３における非接触温度センサユニットの補正制御に係るフローチャートである。
【符号の説明】
【００８１】
３９ａ    定着ローラ
３９ｃ    非接触温度センサユニット
３９ｄ    非通紙部接触サーミスタ
１００    補正回路
２０８    定着ヒータ
２０８ａ  中高ヒータ
２０８ｂ  端部高ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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