(57)【要約】【課題】  圧接することなくＩＣシートを製造すること。【解決手段】  剥離紙供給機１１０により剥離紙１１３を一方向に連続して供給し、この剥離紙１１３に加熱溶融されたホットメルト粘着剤を粘着剤塗布機１３２により塗布し、平板状のＩＣインレット１３５をホットメルト粘着剤にＩＣインレット貼着機１３０により載置し、ＩＣインレット１３５の上面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材１５３をシール部材貼着機１５０により貼り合わせることを特徴とするＩＣシート製造装置１００を提供する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給手段と、
前記一方向における前記剥離紙供給手段の下流側に配置され、平板状のＩＣインレットを前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に載せるＩＣインレット貼着手段と、
前記一方向における前記ＩＣインレット貼着手段の下流側に配置され、前記ＩＣインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着手段と、
前記一方向における前記シール部材貼着手段の下流側に配置され、前記剥離紙、前記ＩＣインレット及び前記シール部材が貼り合わされたＩＣシートを巻き取るＩＣシート巻き取り手段と、
を備えるＩＣシート製造装置。
【請求項２】
前記剥離紙供給手段と前記ＩＣインレット貼着手段との間には、前記剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布手段を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート製造装置。
【請求項３】
前記粘着剤塗布手段は、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布するものであることを特徴とする請求項２に記載のＩＣシート製造装置。
【請求項４】
前記ＩＣインレット貼着手段は、多数のＩＣインレットが連続した帯状のＩＣインレットロールから個々のＩＣインレットを切断して前記剥離紙に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のＩＣシート製造装置。
【請求項５】
前記ＩＣインレット貼着手段と前記シール部材貼着手段との間には、貼り合わされたＩＣインレットからはみ出た前記粘着剤を取り除く粘着剤除去手段を備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のＩＣシート製造装置。
【請求項６】
前記シール部材貼着手段と前記ＩＣシート巻き取り手段との間には、
前記シール部材、または、前記ＩＣインレット及び前記シール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断手段と、
前記切断手段の下流側に配置され、前記切断手段により切断された前記シール部材の切断屑、または、前記ＩＣインレット及び前記シール部材の切断屑を回収する切断屑回収手段と、
を、備えることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のＩＣシート製造装置。
【請求項７】
帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給過程と、
前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に、平板状のＩＣインレットを載せるＩＣインレット貼着過程と、
前記ＩＣインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着過程と、
前記剥離紙、前記ＩＣインレット及び前記シール部材が貼り合わされたＩＣシートを巻き取るＩＣシート巻き取り過程と、
を備えるＩＣシート製造方法。
【請求項８】
前記剥離紙供給過程と前記ＩＣインレット貼着過程との間には、前記剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布過程を備えることを特徴とするＩＣシート製造方法。
【請求項９】
前記粘着剤塗布過程は、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布する過程であることを特徴とする請求項８に記載のＩＣシート製造方法。
【請求項１０】
前記ＩＣインレット貼着過程は、多数のＩＣインレットが連続した帯状のＩＣインレットロールから個々のＩＣインレットを切断して前記剥離紙に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項７乃至９の何れか一項に記載のＩＣシート製造方法。
【請求項１１】
前記ＩＣインレット貼着過程と前記シール部材貼着過程との間には、貼り合わされたＩＣインレットからはみ出た前記粘着剤を取り除く粘着剤除去過程を備えることを特徴とする請求項７乃至１０の何れか一項に記載のＩＣシート製造方法。
【請求項１２】
前記シール部材貼着過程と前記ＩＣシート巻き取り過程との間には、前記シール部材、または、前記ＩＣインレット及び前記シール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断過程と、前記切断過程で切断された前記シール部材、または、前記ＩＣインレット及び前記シール部材の切断屑を回収する切断屑回収過程と、を備えることを特徴とする請求項７乃至１１の何れか一項に記載のＩＣシート製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとアンテナとを備える非接触式のＩＣシートの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、アンテナとＩＣチップとを基材内に内包し、外部のリーダ・ライタからの電波を介してデータの送受信を行い、ＩＣチップ内のデータを読み取り又は書き換えることができるようにすることで、ＩＣチップを外部のリーダ・ライタに直接接触させることなく、データの送受信をすることができる非接触式のデータ管理システムが使用されている。
【０００３】
このような非接触式のデータ管理システムでは、例えば、ＩＤカード、社員証、定期券、通行券、クレジットカード、商品タグ、配送タグ等にアンテナとＩＣチップとを備えるＩＣシートを貼り付けることにより、ＩＣチップの中に記憶されている情報を管理することが行われている。
【０００４】
ＩＤカード、社員証、定期券、通行券、クレジットカード、商品タグ、配送タグ等に貼り付けられるＩＣシートの製造装置としては、特許文献１に記載されている装置が採用されていた。
【０００５】
ここで、特許文献１に記載されているＩＣシートの製造装置５００を図５を用いて説明する。
【０００６】
特許文献１に記載されているＩＣシートの製造装置５００では、帯状の熱融着性の基材５０１をベルトコンベアー５０２で搬送し、搬送されてきた基材５０１にＩＣチップとアンテナコイルとを備えるＩＣインレット５０３を載せ、基材５０１を加熱器５０４Ａで加熱するとともにＩＣインレット５０３を基材５０１に押圧機５０５Ａで押圧することにより、これらを圧接する。
【０００７】
さらに、ＩＣインレット５０３の上から熱融着性のシール部材５０６を載せて、このシール部材５０６を加熱器５０４Ｂにより加熱するとともに、押圧機５０５ＢでＩＣインレット５０３をシール部材５０６に押圧することで、基材５０１、ＩＣインレット５０３及びシール部材５０６が貼り合わされたＩＣシート５０７が製造されていた。
【特許文献１】特許第３３７２２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されているように、ＩＣインレット５０３を基材５０１又はシール部材５０６に押圧することにより圧接したのでは、圧接する際にＩＣチップが破損したり、アンテナが断線したり、というように、ＩＣモジュールの欠損の原因となっていた。
【０００９】
特に、ＩＣチップの小型化やアンテナ線の小径化が進むと、このような押圧過程での欠損が多くなり、不都合があった。
【００１０】
そこで、本発明は、圧接することなくＩＣシートを製造することで、ＩＣモジュールが破損してしまうことを防止したＩＣシート製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、本発明は、帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給手段と、前記一方向における前記剥離紙供給手段の下流側に配置され、平板状のＩＣインレットを前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に載せるＩＣインレット貼着手段と、前記一方向における前記ＩＣインレット貼着手段の下流側に配置され、前記ＩＣインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着手段と、前記一方向における前記シール部材貼着手段の下流側に配置され、前記剥離紙、前記ＩＣインレット及び前記シール部材が貼り合わされたＩＣシートを巻き取るＩＣシート巻き取り手段と、を備えるＩＣシート製造装置を提供する。
【００１２】
このようなＩＣシート製造装置を提供することにより、ＩＣチップ及びアンテナを内包するＩＣインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ＩＣインレットが破損してしまうことがなくなる。
【００１３】
ここで、剥離紙供給手段とＩＣインレット貼着手段との間には、剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布手段を備えることが望ましい。
【００１４】
このような粘着剤塗布手段を備えることにより、塗布された粘着剤が固まる前にＩＣインレットを載せるだけで容易にＩＣインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。
【００１５】
ここで、粘着剤塗布手段については、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布するものを使用することにより、溶融されたホットメルト粘着剤にＩＣインレットを載せるだけで、容易にＩＣインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。
【００１６】
また、ＩＣインレット貼着手段については、多数のＩＣインレットが連続した帯状のＩＣインレットロールから個々のＩＣインレットを切断して剥離紙に貼り合わせるものであることが望ましい。
【００１７】
そして、ＩＣインレット貼着手段とシール部材貼着手段との間には、貼り合わされたＩＣインレットからはみ出た前記粘着剤を取り除く粘着剤除去手段を備えておくことで、余分な粘着剤を取り除くことができるようになる。
【００１８】
さらに、シール部材貼着手段とＩＣシート巻き取り手段との間に、ＩＣインレット、または、ＩＣインレット及びシール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断手段と、切断手段の下流側に配置され、この切断手段により切断されたＩＣインレットの切断屑、または、ＩＣインレット及びシール部材の切断屑を回収する切断屑回収手段と、を備えておくことで、シール部材やＩＣインレットを所望の大きさ・形状に切断することが可能であり、また、これらの切断屑を回収することができる。
【００１９】
また、本発明は、帯状の剥離紙を一方向に連続して供給する剥離紙供給過程と、前記剥離紙の剥離面に塗布された粘着剤の上に、平板状のＩＣインレットを載せるＩＣインレット貼着過程と、前記ＩＣインレットの面であって、前記剥離紙に張り合わされた面と対向する面に、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材を載せるシール部材貼着過程と、前記剥離紙、前記ＩＣインレット及び前記シール部材が貼り合わされたＩＣシートを巻き取るＩＣシート巻き取り過程と、を備えるＩＣシート製造方法を提供する。
【００２０】
このようなＩＣシート製造方法を提供することにより、ＩＣチップ及びアンテナを内包するＩＣインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ＩＣインレットが破損してしまうことがなくなる。
【００２１】
ここで、剥離紙供給過程とＩＣインレット貼着過程との間には、剥離紙の剥離面に粘着剤を塗布する粘着剤塗布過程を備えることが望ましい。
【００２２】
このような粘着剤塗布過程を備えることにより、塗布された粘着剤が固まる前にＩＣインレットを載せるだけで容易にＩＣインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。
【００２３】
ここで、粘着剤塗布過程については、加熱溶融されたホットメルト粘着剤を塗布する過程とすることにより、溶融されたホットメルト粘着剤にＩＣインレットを載せるだけで、容易にＩＣインレットと剥離紙とを貼り合わせることができるようになる。
【００２４】
そして、ＩＣインレット貼着過程については、多数のＩＣインレットが連続した帯状のＩＣインレットロールから個々のＩＣインレットを切断して剥離紙に貼り合わせるものであることが望ましい。
【００２５】
また、ＩＣインレット貼着過程とシール部材貼着過程との間には、貼り合わされたＩＣインレットからはみ出た粘着剤を取り除く粘着剤除去過程を備えておくことで、余分な粘着剤を除去することができる。
【００２６】
さらに、シール部材貼着過程とＩＣシート巻き取り過程との間には、シール部材、または、ＩＣインレット及びシール部材を所定の大きさ・形状に切断する切断過程と、この切断過程で切断されたシール部材、または、ＩＣインレット及びシール部材の切断屑を回収する切断屑回収過程と、を備えることで、シール部材やＩＣインレットを所望の大きさ・形状に切断することが可能であり、また、これらの切断屑を回収することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、本発明によれば、ＩＣインレットが剥離紙及びシール部材に押圧されないため、ＩＣインレットが破損してしまうことがなくなる。
【００２８】
また、ＩＣインレットロールから個々のＩＣインレットを切断してから剥離紙に貼り合わせることで、ＩＣインレットに剥離紙及びシール部材を貼り合わせてから切断する場合と比較して容易に切断することが可能で、ＩＣインレットの破損を防ぐことができる。
【００２９】
さらに、貼り合わされたＩＣインレットからはみ出た粘着剤を取り除くことで、余分な粘着剤を除去することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は、本発明の第一の実施形態に係るＩＣシート製造装置１００の概略構成図である。
【００３１】
本実施形態に係るＩＣシート製造装置１００は、剥離紙供給手段としての剥離紙供給機１１０と、粘着剤塗布手段としてのホットメルトガン１２０と、ＩＣインレット貼着手段としてのＩＣインレット貼着機１３０と、シール部材貼着手段としてのシール部材貼着機１５０と、ＩＣシート巻き取り手段としてのＩＣシート巻き取り機１８０と、により構成されている。
【００３２】
剥離紙供給機１１０は、回転軸１１１に剥離紙ロール１１２を着脱自在に取り付けることができるようにされており、回転軸１１１に取り付けられている剥離紙ロール１１２から剥離紙１１３を所定の速度で一方向（ここでは、後述するＩＣシート巻き取り機１８０の方向）に連続して供給することができるように回転軸１１１が所定の速度で回転するようにされている。
【００３３】
剥離紙１１３については、後述するホットメルトガン１２０から噴射されるホットメルト粘着剤から容易に取り外すことができるものを適宜選択して使用すればよいが、本実施形態においては、グラシン紙の片面にシリコンを主成分とする剥離面を形成したものを使用している。
【００３４】
なお、剥離紙ロール１１２については、図１の上方（後述するホットメルトガン１２０が設置されている側）に剥離面がくるように回転軸１１１に取り付ける。
【００３５】
また、剥離紙１１３の供給路には、剥離紙１１３の進行方向に回動するテンションロール１９０が適宜間隔で設けられており、このテンションロール１９０の上を剥離紙１１３が進行するようにすることで、剥離紙１１３が過度に撓んでしまうことを防止している。
【００３６】
ホットメルトガン１２０は、剥離紙供給機１１０から供給される剥離紙１１３の供給路上で最も上流側に設置されている。
【００３７】
ホットメルトガン１２０は、ホットメルト粘着剤を加熱溶融し、ホットメルト粘着剤を剥離紙１１３の剥離面に対して所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布するようにされている。
【００３８】
ホットメルトガン１２０がホットメルト粘着剤を塗布する間隔については、後述するＩＣインレット貼着機１３０で貼り付けるＩＣインレット１３５の大きさ・形状に合わせて適宜選択すればよい。
【００３９】
また、ホットメルトガン１２０で塗布するホットメルト粘着剤についても、使用する剥離紙１１３に対応させて適宜選択すればよいが、本実施形態においては、エラストマー系のホットメルト粘着剤を使用している。
【００４０】
ＩＣインレット貼着機１３０は、ＩＣインレット供給部１３１と、ＩＣインレット貼着部１３２と、により構成されており、剥離紙１１３の供給路上においてホットメルトガン１２０よりも下流であって、かつ、ホットメルトガン１２０に隣接した位置に設置されている。
【００４１】
ＩＣインレット供給部１３１は、ＩＣチップとこのＩＣチップが接続されたアンテナとからなる非接触式のＩＣモジュールを帯状の基材の中に所定の間隔が空くように列状に形成し、ロール状に巻回したＩＣインレットロール１３３を回転軸１３４に取り付け、この回転軸１３４を所定の速度で回転させることにより、ＩＣインレットロール１３３から帯状のＩＣインレットをＩＣインレット貼着部１３２に供給するようにされている。
【００４２】
また、ＩＣインレット貼着部１３２では、ＩＣインレット供給部１３１から供給された帯状のＩＣインレットを所定の大きさ・形状に切断することにより、個々のＩＣインレット１３５に分割し、ホットメルトガン１２０により塗布されたホットメルト粘着剤の上に個々のＩＣインレット１３５を載置するようにされている。
【００４３】
ＩＣインレット１３５については、ＩＣチップとアンテナとを実装し、データのリーダ・ライタに接触することなくデータの受け渡しをすることができるものであればどのようなものであってもよい。
【００４４】
シール部材貼着機１５０は、シール部材供給部１５１と、シール部材貼着ロール１５２と、により構成されており、剥離紙１１３の供給路上においてＩＣインレット貼着機１３０よりも下流であって、かつ、ＩＣインレット貼着機１３０に隣接した位置に設置されている。
【００４５】
シール部材供給部１５１には、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材１５３を巻回したシール部材ロール１５４を回転軸１５５に着脱自在に取り付けることができるようにされており、この回転軸１５５を所定の速度で回転させることにより、シール部材貼着ロール１５２にシール部材１５３を供給することができるようにされている。
【００４６】
シール部材貼着ロール１５２は、シール部材供給部１５１から供給されたシール部材１５３をＩＣインレット１３５の上方からこのＩＣインレットに載せることにより貼り付ける。
【００４７】
即ち、シール部材貼着ロール１５２は、シール部材１５３の粘着剤が塗布されている面がＩＣインレット１３５に対向し、かつ、シール部材貼着ロール１５２と剥離紙１１３との間にＩＣインレット１３５の厚さと同様の間隔が空くような形状・大きさの軸状に形成されている。
【００４８】
なお、シール部材貼着ロール１５２のシール部材１５３との接触面には、弾性の緩衝材（例えば、ゴム等）を取り付けておくことで、ＩＣインレット１３５がシール部材貼着ロール１５２に接触した場合でもＩＣインレット１３５の破損を防止することができる。
【００４９】
また、シール部材１５３の大きさ・形状については、ＩＣインレット１３５の上面を覆うことができる程度大きさ・形状のものを適宜選択して使用すればよい。
【００５０】
剥離紙１１３の供給路上の最も下流の位置にはＩＣシート巻き取り機１８０が設けられており、ＩＣシート巻き取り機１８０は、以上のようにして剥離紙１１３、ＩＣインレット１３５及びシール部材１５３が貼り合わされたＩＣシート１８２を回転軸１８１に巻き取ることができるように、回転軸１８１を所定の速度で回転させることができるようにされている。
【００５１】
以上のように構成されるＩＣシート製造装置１００によってＩＣシート１８２を製造する方法を図２に表すフローチャートを参照して説明する。
【００５２】
剥離紙供給機１１０の回転軸１１１に取り付けられている剥離紙ロール１１２から剥離紙１１３を所定の速度で一方向に供給する（Ｓ２００）。
【００５３】
剥離紙供給機１１０から供給された剥離紙１１３に、ホットメルトガン１２０で加熱溶融されたホットメルト粘着剤を所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布する（Ｓ２０１）。
【００５４】
また、ホットメルトガン１２０で塗布されたホットメルト粘着剤の上に、ＩＣインレット貼着機１３０で個々に分割されたＩＣインレット１３５を載置するようにされている（Ｓ２０２）。
【００５５】
ＩＣインレット１３５の上にシール部材貼着機１５０で、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材１５３をＩＣインレットに載せる（Ｓ２０３）。
【００５６】
以上のようにして剥離紙１１３、ＩＣインレット１３５及びシール部材１５３が貼り合わされたＩＣシート１８２をＩＣシート巻き取り機１８０で巻き取る（Ｓ２０４）。
【００５７】
以上のように、本実施形態に係るＩＣシート製造装置１００によれば、剥離紙１１３、ＩＣインレット１３５及びシール部材１５３を貼り合わせる際に、これらを押圧しないため、ＩＣインレット１３５に実装されているＩＣチップやアンテナが破損してしまうことがなくなる。
【００５８】
図３は、本発明の第二の実施形態に係るＩＣシート製造装置３００の概略構成図である。
【００５９】
本実施形態に係るＩＣシート製造装置３００は、剥離紙供給手段としての剥離紙供給機１１０と、粘着剤塗布手段としてのホットメルトガン１２０と、ＩＣインレット貼着手段としてのＩＣインレット貼着機１３０と、粘着剤除去手段としてのバキューム機３４０と、シール部材貼着手段としてのシール部材貼着機１５０と、切断手段としてのカッター機３６０と、切断屑回収手段としての切断屑回収機３７０と、ＩＣシート巻き取り手段としてのＩＣシート巻き取り機１８０と、により構成されている。
【００６０】
ここで、本実施形態に係るＩＣシート製造装置３００は、第一の実施形態に係るＩＣシート製造装置１００にバキューム機３４０、カッター機３６０及び切断屑回収機３７０を追加した構成であり、その他の構成については同様であるため、以下これらについてのみ説明する。
【００６１】
バキューム機３４０は、ＩＣインレット貼着機１３０とシール部材貼着機１５０との間に設置されている。
【００６２】
ここで、バキューム機３４０は、ＩＣインレット貼着機１３０により載置されたＩＣインレット１３５からはみ出たホットメルト粘着剤を吸い取るために設置されたものであり、このような目的を達することができる範囲でその具体的構成を適宜選択すればよい。
【００６３】
切断機３６０は、シール部材貼着機１５０と後述する切断屑回収機３７０との間に設置されている。
【００６４】
切断機３６０は、シール部材貼着機１５０により貼り合わされたシール部材１５３を切断するため、ＩＣインレット１３５の上面の形状に合わせた大きさ・形状に形成された刃部３６１と、この刃部３６１を剥離紙１１３の進行方向に対して垂直方向（図１の上下方向）に変位させる駆動部３６２と、により構成されており、刃部３６１は、シール部材１５３のみを切断し、剥離紙１１３は切断しないような位置を変位するようにされている。
【００６５】
ここで、シール部材貼着機１５０により貼り合わせるシール部材１５３の大きさ・形状については、ＩＣインレット１３５の上面を覆うことができる程度大きさ・形状のものを適宜選択して使用すればよいが、ＩＣインレット１３５の周囲全体に余白があり、切断機３６０により切断された切断屑３５６が連続した帯状となるようにすることで、後述のように、切断屑３５６を切断屑回収機３７０で巻き取ることができるようになる。
【００６６】
切断屑回収機３７０は、切断機３６０とＩＣシート巻き取り機１８０との間に設置されている。
【００６７】
切断屑回収機３７０は、切断機３６０により切断されたシール部材１５３の切断屑３５６を回転軸３７１に巻き取ることができるように、回転軸３７１を所定の速度で回転させることができるようにされている。
【００６８】
以上のように構成されるＩＣシート製造装置３００によってＩＣシート３８２を製造する方法を図４に表すフローチャートを参照して説明する。
【００６９】
剥離紙供給機１１０の回転軸１１１に取り付けられている剥離紙ロール１１２から剥離紙１１３を所定の速度で一方向に供給する（Ｓ４００）。
【００７０】
剥離紙供給機１１０から供給された剥離紙１１３に、ホットメルトガン１２０で加熱溶融されたホットメルト粘着剤を所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布する（Ｓ４０１）。
【００７１】
また、ホットメルトガン１２０で塗布されたホットメルト粘着剤の上に、ＩＣインレット貼着機１３０で個々に分割されたＩＣインレット１３５を載置するようにされている（Ｓ４０２）。
【００７２】
ＩＣインレット貼着機１３０により載置されたＩＣインレット１３５からはみ出たホットメルト粘着剤をバキューム機３４０で吸い取る（Ｓ４０３）。
【００７３】
ＩＣインレット１３５の上にシール部材貼着機１５０で、片面に粘着剤が塗布された帯状のシール部材１５３をＩＣインレットに載せる（Ｓ４０４）。
【００７４】
ＩＣインレット１３５の上面の形状に合わせてシール部材１５３を切断機３６０で切断する（Ｓ４０５）。
【００７５】
切断機３６０によりシール部材１５３を切断した切断屑３５６を切断屑回収機３７０で巻き取って、回収する（Ｓ４０６）。
【００７６】
以上のようにして剥離紙１１３、ＩＣインレット１３５及びシール部材１５３が貼り合わされたＩＣシート３８２をＩＣシート巻き取り機１８０で巻き取る（Ｓ４０７）。
【００７７】
以上のように、本実施形態に係るＩＣシート製造装置３００によれば、第一の実施形態と同様に、剥離紙１１３、ＩＣインレット１３５及びシール部材１５３を貼り合わせる際に、これらを押圧しないため、ＩＣインレット１３５に実装されているＩＣチップやアンテナが破損してしまうことがなくなる。
【００７８】
また、本実施形態では、バキューム機３４０が設けられているため、貼り合わされたＩＣインレット１３５からはみ出たホットメルト粘着剤を取り除くことができる。
【００７９】
さらに、本実施形態では、シール部材１５３の切断機３６０と切断屑３５６を回収する切断屑回収機３７０が設けられているため、余分なシール部材１５３を除去して回収することができる。
【００８０】
なお、以上に記載した実施形態においては、剥離紙１１３とＩＣインレット１３５とを貼り合わす際に、ホットメルト粘着剤を使用したが、これに限定されるわけではなく、他の粘着剤を使用することも可能である。
【００８１】
ここで、ホットメルト粘着剤の代わりに他の粘着剤を使用する場合には、ホットメルトガン１２０の代わりに、使用する粘着剤を剥離紙１１３の剥離面に対して所定の間隔で、かつ、均一の厚さに塗布することができるものを適宜選択して使用することができ、また、剥離紙１１３の剥離面に既に粘着剤が塗布されてロール状に巻かれたものを使用することも可能である。
【００８２】
なお、剥離紙１１３の剥離面に既に粘着剤が塗布されてロール状に巻かれたものを使用する場合には、ＩＣインレット１３５を貼り合わす前に、加熱器等の適当な溶融手段によりその粘着剤を溶融してからＩＣインレット１３５を貼り合わすことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】第一の実施形態に係るＩＣシート製造装置１００の概略構成図。
【図２】ＩＣシート製造装置１００によってＩＣシート１８２を製造する方法を表すフローチャート。
【図３】第二の実施形態に係るＩＣシート製造装置２００の概略構成図。
【図４】ＩＣシート製造装置３００によってＩＣシート３８２を製造する方法を表すフローチャート。
【図５】従来のＩＣシート製造装置３００の概略構成図。
【符号の説明】
【００８４】
１００、３００  ＩＣシート製造装置
１１０  剥離紙供給機
１１３  剥離紙
１２０  ホットメルトガン
１３０  ＩＣインレット貼着機
１３５  ＩＣインレット
３４０  バキューム機
１５０  シール部材貼着機
１５３  シール部材
３６０  カッター機
３７０  切断屑回収機
１８０  ＩＣシート巻き取り機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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