(57)【要約】【課題】静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。【解決手段】  第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行う。また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行う。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に前記インレットを介在させる前に、前記インレットに帯電防止処理を行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に前記インレットを介在させる際に、前記インレットに帯電防止処理を行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記インレットが長尺ウェブ状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤層を形成する接着剤が、ホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられている。このようなＩＣカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットを内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られている。例えば接着剤貼合法では、予め接着剤層を形成しておいた上下の長尺ウェブ状または枚葉シート状の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットを載置して貼り合わせ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してインレットを埋設し、その後貼り合わせ品を打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれる。
【０００４】
このＩＣチップ及びアンテナを有するインレットの形態としては、従来、細長く延びたロール状のフィルムに多数のインレットを等間隔で一列に形成することによって構成されたインレットロールが知られている。
【０００５】
このインレットロールからインレットを１個毎に切り出し、この切り出したインレットを平面上の所定位置に複数配列し、この複数配列したインレットを一括保持して、第１のシート材または第２のシート材の一方に載置して貼り合わせるＩＣカードの製造方法が特開２００３−３０６１８に開示されている。
【特許文献１】特開２００３−３０６１８号公報（第１頁〜第１３頁、図１〜図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、インレットロールからインレットを１個毎に切り出し、この切り出したインレットを平面上の所定位置に複数配列し、この複数配列したインレットを一括保持して、第１のシート材または第２のシート材の一方に載置して貼り合わせるものでは、インレットロールからインレットを巻き出して搬送させる際に静電気が発生し、ＩＣチップが動作不良となる問題があった。
【０００７】
また、ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げに対して強い耐久性が要求されるため、ＩＣチップやアンテナなどの電気部品と、それが挟み込まれるシート材との間に強い密着性が求められる。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能なＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に前記インレットを介在させる前に、前記インレットに帯電防止処理を行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に前記インレットを介在させる際に、前記インレットに帯電防止処理を行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記インレットが長尺ウェブ状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記接着剤層を形成する接着剤が、ホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行うことで、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行うことで、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、インレットが長尺ウェブ状であり、製造取り扱い上好ましい。また、インレットに帯電防止処理を行うことで、インレットロールからインレットを巻き出して搬送させる際に静電気が発生しにくくなり、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止できる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、接着剤が、ホットメルト型接着剤であり、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活し、シート材との密着性良好なＩＣカードを生産可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法を、図面に基づいて詳細に説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００２０】
[ＩＣカードの構成]
ＩＣカードの構成の一実施の形態を、図１に示す。図１はＩＣカードの層構成を示す概略図である。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。ＩＣカードは、２枚のシート材である第１および第２のシート材１,２としてのベースフィルムと、これら第１および第２のシート材１,２間に介在される接着剤層３とからなる。これら第１および第２のシート材１,２の接着剤層３を介しない側の表面には、受像層、固定情報の印刷層または筆記層を形成してもよい。
【００２１】
受像層の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パターン等である。筆記層は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。
【００２２】
接着剤層３内にはＩＣチップ４、コイル状のアンテナ５及びインレット基材６を有するインレット３０が封入されている。このように、インレット３０はＩＣチップ４及びアンテナ５を含む部品からなる。
【００２３】
この発明のシート材としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙、上質紙、アート紙、コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。
【００２４】
この発明では、接着剤層を形成する接着剤としてホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０に開示されている。
【００２５】
インレット３０は、少なくともＩＣチップ４とそれに接続されたアンテナ５で構成されているが、分離しないように樹脂フィルムや、不織布などのインレット基材６に等間隔で一列に配置されて、長尺ウェブ状になっているものが、製造取り扱い上好ましい。
【００２６】
[ＩＣカードの製造方法]
ここで、ホットメルト型接着剤を使用したＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの製造に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト型接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にインレットを装着する。
【００２７】
装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣインレットを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。
【００２８】
接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。
【００２９】
ＩＣカードの製造工程の一実施の形態を図２に示す。図２はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート材搬送部Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート材搬送部Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
【００３０】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３０が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００３１】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００３２】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部Ｇが配置され、このカード基材搬送部Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。
【００３３】
裁断部Ｈでは、裁断機ｈ１によって貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。その後に、枚葉シート状のシート基材を回収部Ｋへ送る。
【００３４】
回収部Ｋでは、枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。平面板ｋ１としては、例えばＳＵＳ板が用いられる。
【００３５】
保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｎへ送る。
【００３６】
打ち抜き部Ｎでは、打ち抜き機ｎ１によってカード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、印刷部Ｏで裏面フォーマット印刷またはインクジェット印刷のカード印刷機ｏ１を用いて印刷し、装填部Ｐへ送る。
【００３７】
装填部Ｐでは、マガジンｐ１に収納し、カバーｐ２で封止するカートリッジ装填を行う。この実施の形態では、カード状に打ち抜く前に、裁断部Ｈで貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３８】
[インレットへの帯電防止処理方法]  
この発明では、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行う。また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行う。インレットに帯電防止処理を行うことで、インレットロールからインレットを巻き出して搬送させる際に静電気が発生しにくくなり、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【００３９】
インレットへの帯電防止処理方法としては、従来公知の方法で特に限定されないが、水系帯電防止剤を噴霧するのが好ましく、スプレーガンやスリットを通過させる等の一般的な噴霧方法を用いることができる。
【００４０】
スプレーガンを用いた噴霧の一実施の形態を図３に示す。インレット３０は、インレット基材６に複数個のＩＣチップ４、アンテナ５からなるＩＣモジュールが設けられ、このインレット３０のＩＣモジュールにスプレーガン１００を用いて水系帯電防止剤を噴霧する。スプレーガン１００には、貯留タンク１０１から水系帯電防止剤が供給される。
【００４１】
水系帯電防止剤としては、水溶性、又は水分散性のもの、具体的には、硫酸ドデシルナトリウムなどのアニオン系界面活性剤、第４級アンモニウム塩などのカチオン系界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテルなどの非イオン系界面活性剤、ジメチルアルキルベタインなどの両性界面活性剤；三級アミン等の、水溶性又は水分散性界面活性剤の水溶液又は水分散液などが挙げられる。また、水系帯電防止剤としては、水に、金属酸化物、金属粉、カーボンブラック等の導電性微粒子（導電材）等を分散させた水分散液を用いることもできる。
【００４２】
この発明に使用される水溶性帯電防止剤は、合成樹脂の帯電防止に通常使用される水溶性の帯電防止剤であって、たとえばラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、ラウリルジエタノールアミン、ステアリルアミン塩酸塩等のカチオン系帯電防止剤、アルキルリン酸ジエタノールアミン、アルキルリン酸カリウム、アルキルベンゼンスルホン酸塩類等のアニオン系帯電防止剤、ポリエチレングリコールモノオレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート等の非イオン系帯電防止剤を挙げることができるが、これらの中でも特にカチオン系帯電防止剤が好ましく使用される。
【００４３】
また、帯電防止処理剤としてフッ素系界面活性剤を使用することもできる。フッ素系界面活性剤としては、たとえばフロロアルキルカルボン酸塩（アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アミン塩）、パーフロロアルキルカルボン酸、フロロアルキル燐酸エステル塩、パーフロロアルキル燐酸塩、ポリオキシエチレン・パーフロロアルキル燐酸エステル塩、パーフロロアルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレン・パーフロロアルキル硫酸エステル塩、パーフロロアルキルスルホンアミド誘導体、パーフロロアルキルアミン塩、パーフロロアルキル第４級アンモニウム塩、パーフロロアルキルイミダゾリン誘導体、パーフロロアルキルベタイン、ポリオキシエチレン・パーフロロアルキルエーテル、ポリオキシエチレン・パーフロロフェノール、ポリオキシエチレン・パーフロロアルキルアミン、パーフロロアルキルカルボン酸ソルビタンエステル等が挙げられる。上記において、フッ化アルキル基の炭素数は特に限定されないが、６〜２２の範囲である化合物が好ましく使用される。
【００４４】
このような界面活性剤の具体例としては、１６−フロロヘキサデシルカルボン酸ナトリウム、パーフロロオクチルカルボン酸Ｎ，Ｎ−ジエタノールアミン、パーフロロオクチル燐酸エステルナトリウム、パーフロロデシル燐酸エステルナトリウム、ポリオキシエチレン・パーフロロオクチル燐酸エステルナトリウム、Ｎ−ポリオキシエチレン−Ｎ−エチルパーフロロオクチルスルホンアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）パーフロロオクチルスルホンアミド、Ｎ−オキシエチレン−Ｎ−ブチルパーフロロデシルスルホンアミド、Ｎ−ポリオキシエチレン−Ｎ−エチルパーフロロオクタデシルスルホンアミド、パーフロロドデシルトリメチルアンモニウム塩、パーフロロオクタデシル−Ｎ−エチルジメチルアンモニウム塩、パーフロロオクタドデシルベタイン、ポリオキシエチレン・パーフロロオクチルエーテル、ポリオキシエチレン・パーフロロオクタデセニルエーテル、ポリオキシエチレン・パーフロロヘキシルアミンおよびパーフロロドデシルカルボン酸ソルビタンエステル等が例示され、これらは単独あるいは２種以上の組合せで使用される。
【００４５】
インレットへの帯電防止処理は、インレット基材６の少なくとも一方の面に対して行われるが、ＩＣインレットの表面抵抗率が１．０×１０１３Ω／□以下なるまで行うことが好ましい。
【００４６】
[実施例]
（実施例１）
第２のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシート上に、接着剤として積水化学社製エスダイン２０１３ＭＫを塗工し、その上に送受信アンテナコイルとＩＣチップを有するインレットを載置した。
【００４７】
載置されたインレットの上に、前記と同じ接着剤、第１のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシートを積層して、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚み０．７６ｍｍのＩＣカードを製造した。
【００４８】
ここでインレットは、接着剤が塗工された第２のシート材上に載置する前に、帯電防止剤としてのジメチルアルキルベタイン（両性界面活性剤；商品名「ＳＡＴ−４」、日本純薬社製）水溶液を噴霧して帯電防止処理を施しておいた。帯電防止処理後のインレット基材の表面抵抗率は、１．０×１０１０Ω／□であった。
【００４９】
得られたＩＣカードのＩＣ機能に異常は発生せず、正常に動作した。また、以下の方法で繰り返し曲げ試験を行ったところ、変形や剥離なくＩＣチップの機能にも異常は発生しなかった。
（繰り返し曲げ試験）
ＪＩＳ  Ｋ６４０４−６の揉み試験装置を用い、ＩＣチップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行い、試験後動作および変形、破損を確認する。
【００５０】
（実施例２）
第２のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシート上に、接着剤として積水化学社製エスダイン２０１３ＭＫを塗工し、その上に送受信アンテナコイルとＩＣチップからなるインレットを載置した。
【００５１】
ここで、インレットとして長尺ウェブ状のものを使用し、インレットに帯電防止剤としてのジメチルアルキルベタイン（両性界面活性剤；商品名「ＳＡＴ−４」、日本純薬社製）水溶液を噴霧して帯電防止処理を施しながら、接着剤が塗工された第２のシート材上にインレットを載置した。
【００５２】
このようにして載置されたインレットの上に、前記と同じ接着剤、第１のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシートを積層して、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚み０．７６ｍｍのＩＣカードを製造した。
【００５３】
得られたＩＣカードのＩＣチップの機能に異常は発生せず、正常に動作した。また、繰り返し曲げ試験を行ったところ、変形や剥離なくＩＣチップの機能にも異常は発生しなかった。
【００５４】
（比較例１）
インレットに帯電防止処理を施さなかった以外は実施例２と同様にしてＩＣカードを作成した。
【００５５】
得られたＩＣカードは、ＩＣ機能が失われており、動作しなかった。また、繰り返し曲げ試験を行ったところ、剥離破損が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行うことで、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行うことで、静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】ＩＣカードの層構成を示す概略図である。
【図２】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図３】スプレーガンを用いた噴霧の一実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  第１のシート材
２  第２のシート材
３  接着剤層
４  ＩＣチップ
５  アンテナ
６  インレット基材
３０  インレット
【図１】
2006195510.tif 000003
【図２】
2006195510.tif 000004
【図３】
2006195510.tif 000005