(57)【要約】【課題】  高い寸法精度を有するとともに、優れた平坦度を有する電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  グリーンシート１上に導体層２を形成する工程と、導体層２が形成された複数枚のグリーンシート１をその焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシート５で挟み込み積層して生積層体６を作製する工程と、生積層体６を焼成する工程と、拘束グリーンシート５を焼成して成る拘束層を除去する工程とを具備し、拘束グリーンシート５が、グリーンシート１よりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層３と、拘束グリーンシート５を積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層４とから成り、第２の拘束グリーンシート層４をグリーンシート１に接するように積層する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数枚の前記セラミックグリーンシートを前記セラミックグリーンシートの焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシートで挟み込むように積層して生積層体を作製する工程と、前記生積層体を焼成する工程と、前記拘束グリーンシートを焼成して成る拘束層を除去する工程とを具備する電子部品の製造方法において、前記拘束グリーンシートが、前記セラミックグリーンシートよりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層と、前記拘束グリーンシートを積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層とから成り、前記第２の拘束グリーンシート層をセラミックグリーンシートに接するように積層することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、セラミック配線基板においては、小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。
【０００３】
このようなセラミック配線基板は、セラミック粉末に有機バインダー（以下、バインダーともいう）、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして上記グリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。
【０００４】
セラミック配線基板に対する高機能化の要求においては、配線の微細化と同時に高寸法精度化が要求されている。これは、セラミック配線基板の寸法ばらつきがあると、セラミック配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに、セラミック配線基板表面の接続導体上に半田ペーストを印刷するマスクを寸法に合わせて複数用意する必要があったり、セラミック配線基板の外辺を基準として自動機によりＩＣチップを搭載すると、セラミック配線基板表面の接続導体上に正確に搭載できないという問題があったからである。
【０００５】
これらのセラミック配線基板を用いた電子部品を作製する工程において、グリーンシートへのスルーホールの形成から導体ペーストを印刷し複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る工程までの間に、グリーンシートは伸縮を繰り返すため、変形する。例えば、スルーホールの形成では打ち抜き加工を行うことによってグリーンシートは伸びる。
【０００６】
また、これらの工程によって得られたグリーンシート積層体を焼結する工程では、グリーンシートの密度が部分的に異なることが起因となり、グリーンシートの収縮率がセラミック配線基板内の部分によって異なり、焼成後の電子部品の基板精度のばらつきの原因となる。
【０００７】
この問題に対して、特許文献１〜３では、ガラスセラミックグリーンシートの積層体の両面または片面に、ガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料と有機バインダー、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層して焼成する方法が提案されている。この拘束焼成方法によれば、積層体の焼成時の収縮を拘束するため、積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦方向および横方向（平面方向）には収縮が起こらなくなり、焼成収縮のばらつきに起因するガラスセラミック基板の寸法のばらつきを抑え、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。
【０００８】
一方、セラミック配線基板に対するさらなる高機能化の要求においては、このような配線の微細化および高寸法精度化の他にも、セラミック配線基板表面の平坦性を高くすることも要求されている。これは、セラミック配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに、上記のような従来の方法によって配線の微細化および高寸法精度化を図ったとしても、セラミック配線基板表面に凹凸が存在すると、半田ボール等を介して電気的に接続されるＩＣチップやコンデンサ等のチップ部品と電子部品との距離が一定でなくなるので接続導体上に正確に搭載できないという問題が解消しないからである。
【０００９】
このセラミック配線基板表面の凹凸は、複数枚の導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得る際に、積層体内部に形成された導体層が、その上下に配置されたセラミックグリーンシート内に埋没せずに、セラミックグリーンシートを盛り上がらせてしまうことに起因する。
【００１０】
そこで、特許文献４では、拘束グリーンシートにセラミックグリーンシートより圧着時の厚み変化率が小さい拘束グリーンシートを用いることにより、平面方向の寸法ばらつきを抑え、かつセラミック配線基板表面の平坦度を向上させる手法が示されている。特許文献４においては、セラミック配線基板表面の平坦度を向上させるために、複数枚のグリーンシートを積層して圧着する際に、積層体の両面に、グリーンシートより圧着時の厚み変化率が小さく、かつセラミックグリーンシート積層体の焼成温度では焼結しない拘束グリーンシートを５０〜１２０℃、５〜２５ＭＰａの条件で圧着し、この積層体を焼成した後、この焼成体の両面に形成した拘束シートを除去するようにしている。
【００１１】
この製造方法では、セラミックグリーンシート積層体を挟み込む拘束グリーンシートの圧着時の厚み変化率がセラミックグリーンシートのそれよりも小さいため、セラミック配線基板に内層導体層が形成されていても、積層時にセラミック配線基板表面が内層導体層部分で凸変形することをセラミック配線基板両面の拘束シートが抑制するため、セラミック配線基板表面の平坦度が確保される。
【特許文献１】特開平４−２４３９７８号公報
【特許文献２】特開平５−２８８６７号公報
【特許文献３】特開平５−１０２６６６号公報
【特許文献４】特開平９−２４９４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献４において拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体を積層し圧着する際の拘束グリーンシートの厚み変化率を小さくするために、拘束グリーンシートに混合する可塑剤の量を減らしたり、有機バインダーの種類や性質を変更する必要がある。これによって以下に示すような不具合が生じる。
【００１３】
まず、可塑剤は有機バインダーよりも分子量が低いので、高い分子量をもつ有機バインダーの間に入り込むことができ、この入り込む可塑剤の量が多いと圧着時の熱や圧力によって有機バインダーは拡散しやすくなる。そこで、可塑剤を減らすことで拘束グリーンシート内部の有機バインダーが圧着時の熱や圧力で拡散しにくくし、拘束グリーンシートの厚み方向への変形を小さくしている。ところが、このように可塑剤を減らすと、拘束グリーンシート表面にある有機バインダーは圧着時の熱や圧力で拡散しにくくなるので、セラミックグリーンシート表面の有機バインダーとの重なり合いを形成しにくくなり、その結果、拘束グリーンシートのセラミックグリーンシート積層体との接着性も低下する。
【００１４】
また、有機バインダーのガラス転移温度は、固形の有機バインダーがゴム状に変化する温度であり、このガラス転移温度が高いと有機バインダーは硬くなり、グリーンシートの厚み変化率も小さくなる。そこで、有機バインダーに共重合させるコポリマーのガラス転移温度を高いものへ変更することによって有機バインダーのガラス転移温度が高くなり、圧着する際の拘束グリーンシートの厚み変化率を小さくすることも行なわれている。
【００１５】
ただし、有機バインダーが硬くなるということは、熱や圧力に対して安定になるということである。つまり、熱や圧力で拡散しにくくなる特性でもあるので、可塑剤を減らしたときと同様に拘束グリーンシートの接着性も低下する。従って、拘束グリーンシート表面の有機バインダーが圧着時の熱や圧力で拡散しにくくなるので、セラミックグリーンシート表面の有機バインダーとの重なり合いを形成できにくくなる。
【００１６】
以上のような拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体との間の接着性の低下があると、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体が圧着できない、あるいは圧着後に剥がれやすくなるという問題点があった。拘束グリーンシートの剥がれが生じると、たとえその剥がれが一部であっても、その後の焼成において、拘束グリーンシートはセラミックグリーンシート積層体の収縮を拘束することができず、セラミックグリーンシート積層体の各部の収縮率の差およびセラミックグリーンシート本来の収縮率特性のばらつきが発生したり、拘束されない一部分のみが収縮することにより変形が発生する。この結果、高寸法精度の積層セラミック配線基板を作製でないという問題点があった。
【００１７】
セラミックグリーンシートの厚み変化率を大きくすることにより、相対的に拘束グリーンシートの厚み変化率を小さくすることも考えられるが、厚み変化率のみが大きくなることはなく、平面方向の寸法変化率も大きくなるので、セラミックグリーンシート積層体を作製する時点で寸法精度が低下する。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高い寸法精度を有するとともに、基板表面の平坦度が良好な電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数枚の前記セラミックグリーンシートを前記セラミックグリーンシートの焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシートで挟み込むように積層して生積層体を作製する工程と、前記生積層体を焼成する工程と、前記拘束グリーンシートを焼成して成る拘束層を除去する工程とを具備する電子部品の製造方法において、前記拘束グリーンシートが、前記セラミックグリーンシートよりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層と、前記拘束グリーンシートを積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層とから成り、前記第２の拘束グリーンシート層をセラミックグリーンシートに接するように積層することを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法は好ましくは、前記溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子部品の製造方法によれば、拘束グリーンシートが、セラミックグリーンシートよりも圧着時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層を有していることから、セラミック基板内層に導体層が形成されていても、セラミックグリーンシート積層体両面の第１の拘束グリーンシート層が、電子部品表面が内層の導体層部分で凸に変形することを抑制するため、電子部品表面の平坦度を高くすることができる。また、拘束グリーンシートは、加熱時に溶融する溶融成分を含有する第２の拘束グリーンシート層を有していることから、第２の拘束グリーンシート層中の溶融成分が軟化して高い接着性を有するものとなるので、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体が密着し確実に一体化させることができるため、平面方向の焼成収縮を確実に抑え、高い寸法精度の電子部品を得ることができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品は、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合、常温ではセラミックグリーンシートが軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時にはセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することがなく、焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。また、セラミックグリーンシートと拘束グリーンシートとの間にデラミネーションが発生することがないので、焼成工程の途中で拘束グリーンシートが剥離して焼成収縮を拘束することができなくなる、または一部の剥離により拘束力が不均一になり焼成された電子部品が変形することがないので好ましいものとなる。
【００２３】
このように、本発明の製造方法によれば、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体の圧着時に剥がれが発生することがなく、高い寸法精度を有するとともに、電子部品表面の平坦度が良好な電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１はセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）、２は導体層、３は第１の拘束グリーンシート層、４は第２の拘束グリーンシート層、５は拘束グリーンシート、６は生積層体である。
【００２５】
まず、図１（ａ）に示すように、グリーンシート１および拘束グリーンシート５を作製し、グリーンシート１に導体層２を形成する。グリーンシート１は、セラミック粉末、有機バインダーに溶剤（有機溶剤、水等）、必要に応じて硬度や強度を調整するための所定量の可塑剤、分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルムや紙等の支持体１上にドクターブレード法、リップコーター法、ダイコーター法等の方法により厚さ約４０〜５００μｍに成形することによって得られる。
【００２６】
セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系、ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００２７】
ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等のガラスから成る粉末が挙げられる。
【００２８】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル、ムライト、コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００２９】
グリーンシート１の形成ためのスラリーに配合される有機バインダーとしては、従来からグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラール系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００３０】
グリーンシート１の表面に導体層２を形成するには、例えば導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）をスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなグリーンシート１上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を、グリーンシート１上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００３１】
なお、導体層２を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層２同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりグリーンシート１に形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化した導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。
【００３２】
拘束グリーンシート５は、グリーンシート１よりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層３と、拘束グリーンシート５を積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層４とから成り、グリーンシート１の焼成温度では焼結しないものである。
【００３３】
第１の拘束グリーンシート層がグリーンシート１よりも積層時の厚み変化率が小さいことから、セラミック基板内層に導体層２が形成されていても、グリーンシート積層体両面の第１の拘束グリーンシート層３が、電子部品表面が内層の導体層部分で凸変形することを抑制するため、電子部品表面の平坦度を高くすることができるとともに、加熱時に溶融する溶融成分を含有する第２の拘束グリーンシート層４を有していることから、積層時に第２の拘束グリーンシート層４中の溶融成分が軟化して高い接着性を有するものとなる。
【００３４】
また、拘束グリーンシート５はグリーンシート１の焼成温度では実質的に焼結収縮しないことから、グリーンシート１は積層平面方向（ｘｙ方向：平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、電子部品の焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。
【００３５】
本発明における第１の拘束グリーンシート層３および第２の拘束グリーンシート層４は、グリーンシート１の焼成温度では実質的に焼結収縮しないセラミック粉末等の難焼結性無機粉末、有機バインダーを主成分とし、第２のグリーンシート層４はさらに溶融成分を含有する。
【００３６】
難焼結性無機粉末としては、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＺｒＯ２等が挙げられる。グリーンシート１に含まれるセラミック粉末の熱膨張係数に近いものを用いると、焼成時の熱膨張差により拘束グリーンシート５が不用意に剥がれてしまうことがないので好ましい。また、これらの中でＡｌ２Ｏ３は安価なのでより好ましい。
【００３７】
また、拘束グリーンシート５には上記の難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばグリーンシート１中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。この場合、焼成中にこのガラスが軟化してグリーンシート１と結合することにより、グリーンシート１と拘束グリーンシート５との結合が強固となり、より確実な拘束力が得られる。このときのガラス量は、難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分１００質量％に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシート５の焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。
【００３８】
拘束グリーンシート５に含まれる有機バインダーは、グリーンシート１に含まれるものと同様のものを用いることができる。
【００３９】
第１の拘束グリーンシート層３がグリーンシート１より厚み変化率が小さくなるようにするためには、異なる種類の有機バインダーを用いればよく、例えばより分子構造の複雑なものを用いればよい。具体的には、上記の中ではグリーンシート１にメタクリル酸エステル共重合体を、第１の拘束グリーンシート層３にポリビニルブチラール系を用いればよい。また、同じ種類の有機バインダーを用いた場合、第１の拘束グリーンシート層３によりガラス転移点の高いものを用いればよい。さらに、同じ有機バインダーを用いる場合、添加する可塑剤の量をグリーンシート１より第１の拘束グリーンシート層３の方を少なくするか、有機バインダー量そのものを少なくすればよい。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、グリーンシート１に含まれる有機バインダーの分解、揮発の温度に対して拘束グリーンシート５に含まれる有機バインダーの分解、揮発の温度は同じか低い方が好ましい。具体的には、両者に分解性のよいアクリル系バインダーを用いて可塑剤の添加量で厚み変化率を調整したり、同じアクリル系でもグリーンシート１にアクリル酸エステル共重合体を、第１の拘束グリーンシート層３にメタクリル酸エステル共重合体を用いればよい。
【００４０】
第２の拘束グリーンシート層４に含まれる有機バインダーは、第１の拘束グリーンシート層３に含まれるものと同じものを用いればよい。
【００４１】
第２の拘束グリーンシート層４に含有される溶融成分は、第１の拘束グリーンシート３および第２の拘束グリーンシート層４とグリーンシート積層体を積層する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素、脂肪酸、エステル、脂肪アルコール、多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調製する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素、エステル、脂肪アルコール、多価アルコールが好ましい。さらに、上述したアクリル系バインダーとの相溶性を考慮すると、エステル、脂肪アルコール、多価アルコールがより好ましい。
【００４２】
溶融成分は上記のものの中でも、融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第２の拘束グリーンシート層４が軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となるからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロール、ステアリルアミド、オレイルアミド、エチレングリコールモノステアレート、パラフィン、ステアリン酸、シリコーン等が挙げられる。
【００４３】
第２の拘束グリーンシート層４に含有される溶融成分の含有量は、使用する有機バインダー成分およびその量や使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で第２の拘束グリーンシート層４が軟化し、その上また下に位置する第１の拘束グリーンシート層３とグリーンシート積層体が十分圧着できるような量であればよく、具体的には有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％程度である。
【００４４】
拘束グリーンシート５を第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４とから成るように形成する方法は、（１）グリーンシート１と同様にそれぞれ成形した第１の拘束グリーンシート層３および第２の拘束グリーンシート層４を積層して形成する方法、（２）支持体上に形成された第２の拘束グリーンシート層４上に第１の拘束グリーンシート３のスラリーを塗布して形成する方法、（３）支持体上に塗布された第２の拘束グリーンシート層４のスラリー上に第１の拘束グリーンシート層３のスラリーを塗布して形成する方法が挙げられる。
【００４５】
上記（２）および（３）の方法では、第２の拘束グリーンシート層４またはそのスラリーに第１の拘束グリーンシート層３のスラリー成分が浸透、拡散して第１の拘束グリーンシート層３の厚み変化率が高くなったり、第２の拘束グリーンシート層４の接着性が低下する可能性があるので、第２の拘束グリーンシート層４またはそのスラリー、および第１の拘束グリーンシート層３のスラリーのＳＰ値（溶解度パラメータ）を考慮する必要がある。具体的にはＳＰ値の差を２以上とするのが好ましい。上記（１）の方法はこのようなＳＰ値の考慮が必要ない点では好ましい。
【００４６】
第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４とを積層する際に、第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４との密着性を向上させるためには、上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では、第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。（３）の方法においては、ダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１の拘束グリーンシート層３と第２の拘束グリーンシート層４のスラリーが混ざり合うことなく拘束グリーンシート５を形成することができるのでよい。
【００４７】
第２の拘束グリーンシート層４の厚みは３〜５０μｍが好ましい。第２の拘束グリーンシート層４の厚みが５０μｍ以上になると圧着時に溶融状態となった第２の拘束グリーンシート層４が端面から大きくはみ出し、焼成時にこのはみ出した部分により端面の一部が拘束されて厚み方向へ収縮せず、変形し易くなる。第２の拘束グリーンシート層４の厚みが３μｍ以下となるようにするには、含有させる難焼結性無機粉末の粒径をこれより小さくしなければならず、粒径が小さくなると凝集しやすくなるので第２の拘束グリーンシート層４の溶融成分を均一に分散させることが難しくなり、部分的に密着しない部分ができてしまう。難焼結性無機粉末を含まない場合、所謂溶融成分と有機バインダーと可塑剤等のみであれば、第２の拘束グリーンシート層４を３μｍ以下として密着させることは可能であるが、焼成時に溶融成分と有機バインダーと可塑剤等が１００〜８００℃の温度範囲で分解、揮発すると、第１の拘束グリーンシート層３とグリーンシート１との間に隙間が発生し剥がれ易くなり、焼成収縮を抑えることができなくなる場合がある。第２の拘束グリーンシート層４は積層時に軟化するので凸変形を抑える効果はないが、第２の拘束グリーンシート層４の厚みが５０μｍの場合でも積層時の加圧により側方に押し出されて１０μｍ程度となるので、電子部品表面の平坦度は１０μｍ以下に抑えられる。
【００４８】
また、上記（１）の方法で拘束グリーンシート５を形成する場合、第２の拘束グリーンシート層４のハンドリング性を考慮すると、第２の拘束グリーンシート層４の厚みは１０〜３０μｍが好ましい。第２の拘束グリーンシート層４の厚みが３〜１０μｍの場合、上記（３）の方法ではＳＰ値を考慮しても混合し易くなり困難となり、上記（２）の方法は形成し易く好ましい。
【００４９】
拘束グリーンシート５の厚さは、片面だけで積層されたグリーンシート１の厚さに対して１０％以上であるのが好ましく、これよりも薄いと拘束グリーンシート５の拘束性が低下するおそれがある。また、有機成分の揮散の容易および拘束層の除去性を考慮すると、拘束グリーンシート５の厚さは積層されたグリーンシート１の厚さの約２００％以下であるのがよい。
【００５０】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数枚のグリーンシート１を第２の拘束グリーンシート層４で挟み込み、さらにそれらを第１の拘束グリーンシート層３で挟み込むように積層する。そして、この積層体を例えば５０〜１２０℃、５〜２５ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化する。
【００５１】
グリーンシート１同士の積層には、積み重ねたグリーンシート１に有機バインダー、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して圧着する方法も採用可能である。この際、挟み込む第１の拘束グリーンシート層３は圧着時の厚み変化率がグリーンシート１のそれより小さいため、電子部品内層に導体層２が形成されていても、電子部品表面が導体層２部分で凸変形することが電子部品両面の第１の拘束グリーンシート層３によって抑えられ、電子部品表面の平坦度が確保される。また、積層時の加熱により第２の拘束グリーンシート層４に含まれる溶融成分が溶融状態となるので、第１の拘束グリーンシート層３は厚み変化率が小さく、接着性の低いものであっても、第２の拘束グリーンシート層４がグリーンシート１および第１の拘束グリーンシート層３と接着し、確実に一体化した生積層体６を作製することができる。
【００５２】
そして、生積層体６を焼成することにより、本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は、有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲で生積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させる。焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。焼成の間、生積層体６の収縮は拘束グリーンシート５によって拘束されるため実質的に収縮せず、焼成収縮による寸法ばらつきが抑えられので、焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。
【００５３】
焼成後の電子部品の表面には拘束グリーンシート５が焼成により有機成分が除去された拘束層が付着した状態となるので、この拘束層を除去する。除去方法としては、表面に付着した拘束層を除去できる方法であれば特に制限はなく、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００５４】
焼成後の電子部品は、その表面に露出した導体層２の表面には、導体層２の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部回路基板や電子部品との接続手段（半田等）の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。
【００５５】
以上のような方法で作製された電子部品は、拘束グリーンシート５とグリーンシート１が確実に一体化し、かつ第１の拘束グリーンシート層３がグリーンシート積層体の導体層２による電子部品表面の凸変形を抑えるものであるので、電子部品として要求される高い寸法精度や優れた平坦度のものとなる。
【実施例】
【００５６】
本発明の実施例について以下に説明する。
【００５７】
グリーンシート用にガラスセラミック成分として、ＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末７０質量％、Ａｌ２Ｏ３粉末３０質量％を使用した。このガラスセラミック成分１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂１３質量％、可塑剤としてフタル酸系ジブチル４質量％、溶剤としてトルエンを加え、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いて、ドクターブレード法により厚さ１００μｍのグリーンシートを成形した。
【００５８】
次に、このグリーンシートに打ち抜き型またはパンチングマシーンを用いて所定の位置に貫通導体ペーストを充填する貫通孔を形成し、スクリーン印刷法にて貫通孔に導体ペーストを充填した。導体ペーストとしては、Ｃｕの粉末（平均粒径２μｍ）１００質量％に対して外添加で、Ａｌ２Ｏ３粉末２質量％および上記のガラス粉末と同組成のガラス粉末５質量％、さらにビヒクル成分として所定量のエチルセルロース系樹脂、テルピネオールを加え、３本ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。さらに、このグリーンシート上に導体ペーストを用いて導体層をスクリーン印刷にて形成した。
【００５９】
次に、第１の拘束グリーンシート層を準備した。難焼結性無機材料として、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末１０質量％を使用した。この難焼結性無機材料１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂９質量％、フタル酸ジブチル１質量％、溶剤としてトルエン３０質量％を加え、これらをボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚さ２５０μｍの第１の拘束グリーンシート層を成形した。ここで、第１の拘束グリーンシート層の厚み変化率は８０℃、１０ＭＰａの積層条件で６％であり、グリーンシートの厚み変化率は同じ条件で１２％であった。なお、厚み変化率は、厚み変化率＝（加圧前の厚み寸法−加圧後の厚み寸法）／（加圧前の厚み寸法）×１００（％）という式によって算出したものである。
【００６０】
次に、第２の拘束グリーンシート層を準備した。難焼結性無機材料として、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末１０質量％を使用した。この難焼結性無機材料１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂を固形分で２０質量％、溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒として、ボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。
【００６１】
次に、このスラリーをダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ／分にてＰＥＴフィルムに塗工し、厚さ３０μｍの第２の拘束グリーンシート層を成形した。
【００６２】
次に、表面に導体層を形成したグリーンシート３枚を図１（ａ）に示すように、第２の拘束グリーンシート層で挟み込み、さらにそれらを第１の拘束グリーンシート層で挟み込むように積み重ねる。そして、これを８０℃、１０ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化した。
【００６３】
得られたグリーンシート積層体は、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中で７００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて１０００℃の温度で１時間焼成した。
【００６４】
さらに、この積層セラミック配線基板の表面に付着した拘束層をウェットブラストで除去することで評価用の積層セラミック配線基板を作製した。
【００６５】
この評価用の積層セラミック配線基板を用いて、収縮ばらつき、平坦度、剥がれについて評価を行なった。収縮ばらつきは、予め拘束グリーンシートが形成されていないグリーンシート積層体の表面の配線導体間隔を３次元測定機で測定しておき、さらに上記の積層セラミック配線基板の同一箇所を同様に測定し、両者の測定値から上記の式を用いて算出した。平坦度は、表面粗さ測定装置（「ＳＥ−２３００」小坂研究所製）を用いて、積層セラミック配線基板の対角線上を室温（約２５℃）で測定した。剥がれは積層セラミック配線基板の断面（クロスセクション）を観察することで発生の有無を確認した。
【００６６】
以上のようにして評価した積層セラミック配線基板の収縮ばらつき、平坦度および剥がれを評価した結果を表１に示す。また、可塑剤の添加量を調整することによってグリーンシートおよび第１の拘束グリーンシート層の厚み変化率を変化させたものについても合わせて示す。
【００６７】
表１の剥がれの欄において、「○」は剥がれが皆無であったことを示し、「×」は剥がれが発生したことを示す。
【表１】
2006100448.tif 000003
【００６８】
表１より、比較例１の積層セラミック配線基板は、使用した第２の拘束グリーンシート層がないために、積層後のグリーンシート積層体から第１の拘束グリーンシート層が簡単に剥がれてしまった。また、グリーンシートと第１の拘束グリーンシートとの間の結合力がなかったため、積層セラミック配線基板の積層面内での収縮率は８５％程度になり、収縮ばらつきおよび平坦度も極めて大きく測定不可となった（表１中の収縮ばらつきおよび平坦度の欄に−で示す）。
【００６９】
これに対して、本発明の実施の形態である実施例１乃至３では、溶融成分を含み接着性が高い第２の拘束グリーンシートの作用によって、第２の拘束グリーンシート層とグリーンシート間あるいは第２の拘束グリーンシート層と第１の拘束グリーンシート層間に剥がれは皆無であり、収縮ばらつきおよび平坦度も良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・グリーンシート
２・・・導体層
３・・・第１の拘束グリーンシート層
４・・・第２の拘束グリーンシート層
５・・・拘束グリーンシート
６・・・生積層体
【図１】
2006100448.tif 000004