(57)【要約】【課題】空洞含有構造に由来する優れた特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）と良好なハンドリング性とを併せ持ったフィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル樹脂と、当該ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含有する組成物からなり、当該ポリエステル樹脂中に粒子状に分散した当該非相溶の熱可塑性樹脂に起因する空洞をフィルム内部に多数含有する空洞含有ポリエステル系フィルムであって、当該非相溶の熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を含むとともに、以下の要件（ａ）−（ｃ）の全てを満足することを特徴とする空洞含有ポリエステル系フィルム。  （ａ）見掛け比重：１．３以下  （ｂ）ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄ：１５μｍ以下  （ｃ）リングクラッシュ強度Ｇ (単位：ｋｇ／ｍｍ) とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）が以下の式を満足する。    Ｇ／ｔ３＞１５【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂と、当該ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含有する組成物からなり、当該ポリエステル樹脂中に粒子状に分散した当該非相溶の熱可塑性樹脂に起因する空洞をフィルム内部に多数含有する空洞含有ポリエステル系フィルムであって、当該非相溶の熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を含むとともに、以下の要件（ａ）−（ｃ）の全てを満足することを特徴とする空洞含有ポリエステル系フィルム。
（ａ）見掛け比重：１．３以下
（ｂ）ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄ：１５μｍ以下
（ｃ）リングクラッシュ強度Ｇ (単位：ｋｇ／ｍｍ) とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）が以下の式を満足する。
Ｇ／ｔ３＞１５
【請求項２】
ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子のフィルム長手方向に平行な切断面におけるアスペクト比が１〜１０であることを特徴とする請求項１記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項３】
座屈限界半径ｒ（単位：ｍｍ) およびフィルム厚み t（単位：ｍｍ)が以下の式を満足することを特徴とする請求項１記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
ｒ／ｔ＜２５
【請求項４】
誘電率が２．９未満であることを特徴とする請求項１記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン系樹脂がポリメチルペンテンおよび／またはポリプロピレンであることを特徴とする請求項１記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項６】
ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂として、さらにポリスチレン系樹脂を含有することを特徴とする請求項５記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項７】
フィルム中の、ポリスチレン系樹脂の含有量ａ（重量％）、ポリメチルペンテンの含有量ｂ（重量％）、およびポリプロピレンの含有量ｃ（重量％）が以下の式を満足することを特徴とする請求項６記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１
ｃ／ｂ≦１
３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２０
【請求項８】
ポリエステル樹脂中の環状３量体の含有量が、フィルム全体重量に対して０．５重量％以下であることを特徴とする請求項１記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項９】
電動モータ用絶縁材であることを特徴とする請求項８記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項１０】
ポリエステル樹脂の極限粘度が０．６８〜１．０ｄｌ／ｇであることを特徴とする請求項８記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項１１】
ポリエステル樹脂が、２９０℃の温度で６０分間溶融した時の環状３量体の増加量が０．５重量％以下であるポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項８記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【請求項１２】
ポリエステル樹脂が、重縮合後チップ状で水処理したポリエステル樹脂であって、当該ポリエステル樹脂は芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコールを原料としてＧｅ化合物および／またはＴｉ化合物を触媒に用いて得られ、芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分の８５モル％以上含むことを特徴とする請求項８記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）および後加工時のハンドリング性の両方を併せ持った空洞含有ポリエステル系フィルムに関する。更に詳しくは、低誘電性に優れかつ良好なハンドリング性（実装性等）を有する、電気絶縁材として好適な空洞含有ポリエステル系フィルム、並びにクッション性に優れかつ良好なハンドリング性（搬送性等）を有する、各種印刷用フィルムとして好適な空洞含有ポリエステル系フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂を主原料とする合成紙は、耐水性、表面光沢、平滑な表面による印刷適性等に優れている点から様々な用途展開が進んでいる。特にポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル系樹脂は、合成紙原料の中では耐熱性が高く、剛性が高いという特徴を有し、使用範囲を拡大しつつある。例えば、空洞含有構造に由来する低誘電性を利用し、電気モータ用絶縁材としての活用が検討されている（例えば、特許文献１を参照）。また、空洞含有構造に由来するクッション性により、熱転写印刷用途を始め、各種印刷用フィルムとしても広く利用されている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開平９−１４９５７６号公報
【特許文献２】特開昭６３−２８０６８７号公報
【０００３】
このような用途に用いられる空洞含有ポリエステル系フィルムとしては、ポリエステル樹脂中に無機微粒子を混合して延伸することにより、粒子周辺に空洞を形成したものや、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂等をポリエステル樹脂中に混合して粒子状に分散させ、延伸することにより、粒子周辺に空洞を形成したものが知られている。特に後者は、フィルムを軽量化できる点から広く採用されている。
【０００４】
この空洞形成のために用いられる、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂（以下、空洞形成剤ともいう）としては、ポリプロピレンやポリメチルペンテンに代表されるポリオレフィン系樹脂、またポリスチレン系樹脂、等が提案されている（例えば、特許文献３〜５を参照）。
【特許文献３】特開昭４９−３４７５５号公報
【特許文献４】特公昭４９−２０１６号公報
【特許文献５】特公昭５４−２９５５号公報
【０００５】
この中でも、ポリオレフィン系樹脂、特にポリメチルペンテンは優れた空洞形成能を有しており、フィルム内部に効率よく空洞を形成できる点では非常に優れている。その反面、ポリエステル樹脂中への微分散化が困難であり、空洞の粗大化や不均質化が生じやすく、フィルムの可撓性（変形に対するフィルムの追従性）が低下し、ひいてはフィルムのハンドリング性が大きく低下する。具体的には、電動モータ用絶縁材として使用する際の打ち抜き性不良、搬送性不良、機械挿入適性（実装性）不良といった問題を生じてしまう。そして、これらの問題を解決するためには、フィルム中の空洞含有率を制限しなければならず、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）を犠牲にせざるを得ない。
【０００６】
このようなハンドリング性の低下は、上記電気絶縁材としての用途だけではなく、各種印刷方式等での高速ハンドリング時においても、搬送性（給紙不良、紙詰まり等）、しわ位置での印刷不良等の問題を生じる。これらの問題を解決するためには、やはり空洞含有率を制限しなければならず、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）を犠牲にせざるを得ない。
【０００７】
一方、ポリスチレン系樹脂を空洞形成剤として用いた場合には、ポリオレフィン系樹脂と比べてポリエステル樹脂中への微分散化が容易であり、フィルムのハンドリング性は非常に優れたものが得られる。しかし、ポリスチレン系樹脂はポリオレフィン系樹脂よりも空洞形成能が低く、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）を十分に発現させることはできない。
【０００８】
ポリオレフィン系樹脂（例えばポリメチルペンテン）をポリエステル樹脂中へ微分散させる方法もいくつか試みられている。例えば、界面活性剤の使用、ポリエチレングリコールの使用、またはポリエーテルエステル共重合体の使用等の方法が提案されている（例えば、特許文献６〜８を参照）。
【特許文献６】特公平７−１７７７９号公報
【特許文献７】特開平２−２３５９４２号公報
【特許文献８】特開平４−２６４１４１号公報
【０００９】
確かに、これらの方法によって、空洞の粗大化や不均質化が少なくなって、フィルムの可撓性がある程度向上し、従ってフィルムのハンドリング性がある程度向上する。しかし、界面活性剤を用いる方法では、ポリエステル樹脂とポリオレフィン系樹脂（例えばポリメチルペンテン）との接着性が高くなり、延伸した際の空洞の形成を阻害する。また、ポリエチレングリコールやポリエーテルエステル共重合体を使用する方法では、これらの成分がポリエステル樹脂に対して可塑剤として作用する性質を有しているため、ポリエステル系フィルムが本来の有する剛直性（腰の強さ）を著しく低下させる。そして、剛直性の低下は、フィルムのハンドリング性を逆に低下させるという問題を生じてしまう。また、これらのエーテル成分は容易に酸化劣化し、それ自身がフィルムの着色の原因となったり、場合によってはポリエステル樹脂の劣化を促進してしまうという問題点も有している。
【００１０】
このように、上記の従来技術においては、空洞含有構造に由来する優れた特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）と良好なハンドリング性とを併せ持ったフィルムは得られていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消し、空洞含有構造に由来する優れた特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）と良好なハンドリング性とを併せ持ったフィルムを得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下の通りである。
（１）ポリエステル樹脂と、当該ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含有する組成物からなり、当該ポリエステル樹脂中に粒子状に分散した当該非相溶の熱可塑性樹脂に起因する空洞をフィルム内部に多数含有する空洞含有ポリエステル系フィルムであって、当該非相溶の熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を含むとともに、以下の要件（ａ）−（ｃ）の全てを満足することを特徴とする空洞含有ポリエステル系フィルム。
（ａ）見掛け比重：１．３以下
（ｂ）ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄ：１５μｍ以下
（ｃ）リングクラッシュ強度Ｇ (単位：ｋｇ／ｍｍ) とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）が以下の式を満足する。
Ｇ／ｔ３＞１５
（２）ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子のフィルム長手方向に平行な切断面におけるアスペクト比が１〜１０であることを特徴とする上記（１）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（３）本文中に規定する座屈限界半径ｒ( 単位：ｍｍ) およびフィルム厚み t (単位：ｍｍ) とが以下の式を満足することを特徴とする上記（１）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
ｒ／ｔ＜２５
（４）誘電率が２．９未満であることを特徴とする上記（１）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（５）ポリオレフィン系樹脂がポリメチルペンテンおよび／またはポリプロピレンであることを特徴とする上記（１）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（６）ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂として、さらにポリスチレン系樹脂を含有することを特徴とする上記（５）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（７）フィルム中の、ポリスチレン系樹脂の含有量ａ（重量％）、ポリメチルペンテンの含有量ｂ（重量％）、およびポリプロピレンの含有量ｃ（重量％）が以下の式を満足することを特徴とする上記（６）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１
ｃ／ｂ≦１
３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２０
【００１３】
（８）ポリエステル樹脂中の環状３量体の含有量が、フィルム全体重量に対して０．５重量％以下であることを特徴とする上記（１）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（９）電動モータ用絶縁材であることを特徴とする上記（８）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（１０）ポリエステル樹脂の極限粘度が０．６８〜１．０ｄｌ／ｇであることを特徴とする上記（８）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（１１）ポリエステル樹脂が、２９０℃の温度で６０分間溶融した時の環状３量体の増加量が０．５重量％以下であるポリエステル樹脂であることを特徴とする上記（８）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
（１２）ポリエステル樹脂が、重縮合後チップ状で水処理したポリエステル樹脂であって、当該ポリエステル樹脂は主として芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコールを原料としてＧｅ化合物および／またはＴｉ化合物を触媒に用いて得られるものであることを特徴とする上記（８）記載の空洞含有ポリエステル系フィルム。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）および後加工時のハンドリング性の両方を併せ持つので、低誘電性およびハンドリング性（実装性等）が要求される電気絶縁材（例えば、電動モータ用絶縁材）として、またクッション性およびハンドリング性（搬送性等）が要求される各種印刷用フィルムとして、大きく寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明におけるポリエステル樹脂とは、好ましくは、主として芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分とから得られる結晶性ポリエステル樹脂であり、さらに好ましくは、芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分の８５モル％以上含むポリエステル樹脂であり、特に好ましくは、芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分の９０モル％以上含むポリエステル樹脂である。
【００１６】
前記ポリエステル樹脂を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４' −ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸およびそのエステル形成性誘導体等が挙げられる。
【００１７】
また前記ポリエステル樹脂を構成するグリコール成分としては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール等の脂肪族グリコール；シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール等が挙げられる。
【００１８】
前記ポリエステル樹脂中に共重合して使用される上記以外の酸成分としては、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸およびそのエステル形成性誘導体；ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸およびそのエステル形成性誘導体；アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸およびそのエステル形成性誘導体；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸およびそのエステル形成性誘導体等が挙げられる。
【００１９】
前記ポリエステル樹脂中に共重合して使用される上記以外のグリコール成分としては、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族グリコール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族グリコール；ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール等が挙げられる。
【００２０】
更にポリエステル樹脂が実質的に線状である範囲内で、多官能化合物、例えばトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリカルバリル酸、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等を共重合してもよく、また単官能化合物、例えば安息香酸、ナフトエ酸等を共重合してもよい。
【００２１】
前記ポリエステル樹脂の好ましい一例は、主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートから構成されるポリエステル樹脂であり、さらに好ましくはエチレンテレフタレート単位を８５モル％以上含む線状ポリエステル樹脂であり、特に好ましくはエチレンテレフタレート単位を９０モル％以上含む線状ポリエステル樹脂である。
【００２２】
また前記ポリエステル樹脂の好ましい他の一例は、主たる繰り返し単位がエチレン−２，６−ナフタレートから構成されるポリエステル樹脂であり、さらに好ましくはエチレン−２，６−ナフタレート単位を８５モル％以上含む線状ポリエステル樹脂であり、特に好ましくはエチレン−２，６−ナフタレート単位を９０モル％以上含む線状ポリエステル樹脂である。
【００２３】
前記ポリエステル樹脂、特に主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートから構成されるポリエステル樹脂の極限粘度は、好ましくは０．５０〜１．３０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５５〜１．２０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．６０〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲である。極限粘度が０．５０ｄｌ／ｇ未満では、得られたフィルムの機械的特性が悪くなるおそれがあり、逆に１．３０ｄｌ／ｇを超えると、溶融押出し時に樹脂温度が高くなって熱分解が激しくなり、環状３量体等の低分子量化合物が増加したり、フィルムが黄色に着色する等の問題が起こるおそれがあり、好ましくない。
【００２４】
また前記ポリエステル樹脂、特に主たる繰り返し単位がエチレン−２，６−ナフタレートから構成されるポリエステル樹脂の極限粘度は、好ましくは０．４０〜１．００ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．４２〜０．９５ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．４５〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲である。極限粘度が０．４０ｄｌ／ｇ未満では、得られたフィルムの機械的特性が悪くなるおそれがあり、逆に１．００ｄｌ／ｇを超えると、溶融押出し時に樹脂温度が高くなって熱分解が激しくなり、環状３量体等の低分子量化合物が増加したり、フィルムが黄色に着色する等の問題が起こるおそれがあり、好ましくない。
【００２５】
さらに本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムを電動モータ用絶縁材として用いる場合には、前記ポリエステル樹脂として、主として芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコールを原料としてＧｅ化合物または／およびＴｉ化合物を触媒に用いて得られるポリエステル樹脂を用いることが好ましい。この場合の極限粘度は０．６８ｄｌ／ｇ〜１．０ｄｌ／ｇの範囲、特に０．６８ｄｌ／ｇ〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲が好ましい。極限粘度が０．６８ｄｌ／ｇ未満では、電動モータ用絶縁材として高温・長期間の使用期間中に著しい強度低下を生じる恐れがあるために好ましくない。極限粘度が１．０ｄｌ／ｇを超えると、ポリマーの溶融押出し成型工程における押出し機への負荷やフィルターの圧損が著しくなり、ポリマー吐出量を大幅に制限する必要が生じる。その結果、メルトライン中での滞留時間が長くなって環状３量体が大量に析出し、電動モータ系への環状３量体の放出によるモータの信頼性低下の原因となるおそれがあるために好ましくない。
【００２６】
更に、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムを電動モータ用絶縁材として用いる場合、ポリエステル樹脂の環状３量体の含有量がフィルム全体重量に対して０．５重量％以下であることが好ましく、０．４重量％以下であることがより好ましい。ここで、ポリエステル樹脂の環状３量体の含有量が、フィルム全体重量に対して０．５重量％を超える場合には、電動モータ系への環状３量体の放出が急激に増加し、モータの信頼性が低下するおそれがあるため好ましくない。
【００２７】
また、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムを電動モータ用絶縁材として用いる場合、ポリエステル樹脂は、２９０℃の温度で６０分間溶融した時の環状３量体の増加量が０．５重量％以下であることが好ましく、更には０．２重量％以下であることが好ましい。ここで、環状３量体の増加量が０．５重量％を超える場合には、ポリマーの溶融押出し成型工程における環状３量体の析出量が多くなり、ポリエステル樹脂の環状３量体の含有量をフィルム全体重量に対して０．５重量％以下とすることが困難となるおそれがあるため好ましくない。環状３量体の増加量は後述する方法により測定される。
【００２８】
前記特性を有するポリエステル樹脂は、例えば、ポリエステルチップを処理槽中において処理水で接触処理することにより製造することができる。接触処理の方法としては、水中に浸ける方法が挙げられる。水との接触処理を行う時間としては５分〜２日間、好ましくは１０分〜１日間、さらに好ましくは３０分〜１０時間であり、水の温度としては２０〜１８０℃、好ましくは４０〜１５０℃、さらに好ましくは５０〜１２０℃である。
【００２９】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルム中の空洞は、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を、ポリエステル樹脂中に混合して粒子状に分散させ、延伸することにより、当該分散粒子とポリエステル樹脂との界面に形成される。
【００３０】
本発明で使用される、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂を含むことは必須要件であるが、その他成分としてポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂等を含んでいてもかまわない。なお、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状オレフィンの開環重合物、環状オレフィンとその他オレフィンとの共重合ポリマー等が例示されるが、これらに制限されるものではない。
【００３１】
ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の含有量は、目的とする空洞の量によって異なってくるが、フィルム中、好ましくは３〜２０重量％、より好ましくは５〜１８重量％である。この含有量が３重量％未満の場合は、空洞の生成量を多くすることに限界があり、空洞含有構造に由来する特性（例えば、低誘電性、クッション性、軽量性）を発揮できないおそれがあり、逆に、２０重量％を超えると、ポリエステル樹脂が本来有する特性、即ち、フィルムの延伸性、耐熱性、強度、剛直性等が損なわれるおそれがあり、好ましくない。
【００３２】
特に好ましい実施態様として、ポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とを特定の比率、即ち、ポリスチレン系樹脂／ポリオレフィン系樹脂が０．０１〜１で混合して用いる場合が例示され、さらに、ポリオレフィン系樹脂として、ポリメチルペンテンおよびポリプロピレンを用いる、つまり、ポリスチレン系樹脂、ポリメチルペンテンおよびポリプロピレンを混合して用いることが好ましい。
【００３３】
本発明において、ポリスチレン系樹脂とは、ポリスチレン構造を基本構成要素として含む熱可塑性樹脂を指し、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アイソタクティックポリスチレン等のホモポリマーの他、その他の成分をグラフトあるいはブロック共重合した改質樹脂（例えば、耐衝撃性ポリスチレン、ポリスチレンとポリフェニレンエーテルとのグラフト共重合体等）、更にはこれらのポリスチレン系樹脂と相溶性を有する熱可塑性樹脂、例えばポリフェニレンエーテルとの混合物を含む。
【００３４】
本発明において、ポリメチルペンテンとは、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上が４−メチルペンテン−１から誘導される単位を含むポリマーであり、他の単位としては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１等からの誘導単位が例示される。
【００３５】
本発明において、ポリプロピレンとしては、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン等のホモポリマーの他、その他の成分をグラフトあるいはブロック共重合した改質樹脂も含まれる。上記ポリプロピレンは、上記ポリメチルペンテン中に共重合させた状態、即ちプロピレン単位を共重合単位として導入した状態で使用してもよい。
【００３６】
これらの樹脂は特定の比率で混合して用いることが好ましく、フィルム中のポリスチレン系樹脂の含有量ａ（重量％) 、ポリメチルペンテンの含有量ｂ（重量％) およびポリプロピレンの含有量ｃ（重量％) が以下の式を満足する場合が特に好ましい。
０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１
ｃ／ｂ≦１
３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２０
【００３７】
ここで、ａ／（ｂ＋ｃ）が０．０１未満であると、ポリスチレン系樹脂によるポリオレフィン系樹脂（ポリメチルペンテンおよび／またはポリプロピレン）に対する分散効果が不安定となり、フィルムのムラや可撓性が不良となってハンドリング性が劣るおそれがあり、好ましくない。逆に、ａ／（ｂ＋ｃ）が１を超えると、空洞の生成量を多くすることに限界があり、空洞含有構造に由来する特性（例えば、低誘電性、クッション性、軽量性）を発揮できないおそれがあり、好ましくない。ａ／（ｂ＋ｃ）の値の上限は０．５、下限は０．１が特に好ましい。
【００３８】
同様に、ｃ／ｂが１を超える場合にも、空洞の生成量を多くすることに限界があるため、好ましくない。ｃ／ｂの下限は特に限定されないが、０．０１未満であると、フィルムのムラや可撓性が不良となってハンドリング性が劣るおそれがあり、好ましくない。ｃ／ｂの値の上限は０．５、下限は０．１が特に好ましい。
【００３９】
また、ａ＋ｂ＋ｃが３重量％未満であると、空洞の生成量を多くすることに限界があり、空洞含有構造に由来する特性（例えば、低誘電性、クッション性、軽量性）を発揮できないおそれがあり、逆に、ａ＋ｂ＋ｃが２０重量％を超えると、ポリエステル樹脂が本来有する特性、即ち、フィルムの延伸性、耐熱性、強度、剛直性等が損なわれてハンドリング性が劣るおそれがあり、好ましくない。ａ＋ｂ＋ｃの上限は１８重量％、下限は５重量％が特に好ましい。
【００４０】
また、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルム中に、隠蔽性等を向上させるため、無機または有機の粒子を必要に応じて含有させてもよい。使用可能な粒子としては、シリカ、カオリナイト、タルク、炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、酸化チタン、硫化亜鉛、有機白色顔料等が例示されるが特に限定されるものではない。これらの粒子は、予めポリエステル樹脂中および／またはポリエステル樹脂に非相溶な熱可塑性樹脂中に添加することにより、フィルム内に含有させることができる。
【００４１】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムの製造方法は任意であり、特に制限されるものではないが、例えば、前述の組成からなる混合物をフィルム状に成形して未延伸フィルムとした後、該未延伸フィルムを延伸するという一般的な方法を用いる事が出来る。
【００４２】
未延伸フィルムを延伸・配向処理する条件は、空洞の生成と密接に関係する。以下では、最も好んで用いられる逐次２軸延伸方法、特に未延伸フィルムを縦方向（長手方向）次いで横方向（幅方向）に延伸する方法を例にとり、延伸・配向条件を説明する。まず、第１段の縦延伸工程では、周速が異なる２本あるいは多数本のロール間で延伸する。このときの加熱手段としては、加熱ロールを用いる方法でも非接触の加熱方法を用いる方法でもよく、それらを併用してもよい。ただし、ポリエステル樹脂とポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂との界面に空洞を多数発現させるためには、延伸温度をポリエステル樹脂の２次転移温度Ｔｇ＋５０℃以下で３〜５倍に延伸する。次いで１軸延伸フィルムをテンターに導入し、横方向にポリエステル樹脂の融点Ｔｍ−１０℃以下の温度で２．５〜５倍に延伸する。
【００４３】
このようにして得られた２軸延伸フィルムに対し、必要に応じて熱処理を施す。熱処理はテンター中で行うのが好ましく、ポリエステル樹脂の融点Ｔｍ−５０℃〜Ｔｍの範囲で行うのが好ましい。
【００４４】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは単層であっても、同種または異種の合成樹脂フィルム層を複合した複層構成としてもよい。かかる複合に用いられる合成樹脂フィルム層は、共押出し法によって得られる他、コーティング法、接着剤層等を介するラミネート法によっても形成することが出来る。
【００４５】
また、かかる合成樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートまたはポリイミドの１種または２種以上を主成分とするフィルムを用いることができるが、これらに制限されるものではない。
【００４６】
また、前記合成樹脂フィルム層には、必要に応じて着色剤、耐光剤、蛍光剤、帯電防止剤等を添加することも可能である。また、前述の無機粒子や有機粒子を添加してもよい。
【００４７】
また、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、少なくともそのいずれか一方の表面に塗布層を有していても構わない。そして、塗布層を設けることにより、インキやコーティング剤等の塗れ性や接着性を改良することができる。塗布層を構成する化合物としては、ポリエステル系樹脂が好ましいが、この他にも、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル系樹脂等、通常のポリエステルフィルムの接着性を向上させる手段として開示されている化合物等が適用可能である。
【００４８】
塗布層を設ける方法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップコート方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式等の通常用いられている方法が適用できる。塗布する段階としては、フィルムの延伸前に塗布する方法、縦延伸後に塗布する方法、延伸処理の終了したフィルム表面に塗布する方法等のいずれの方法も可能である。
【００４９】
このようにして得られた空洞含有ポリエステル系フィルムは、空洞含有構造に由来する優れた特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）と良好なハンドリングとを有している。
【００５０】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、見掛け比重が１．３以下、好ましくは１．２以下、より好ましくは１．１５以下である。見掛け比重が１．３より大きい場合は、フィルムに内在する空洞の量が少な過ぎて、空洞含有構造に由来する特性（例えば、低誘電性、クッション性、軽量性）が不十分となる。見掛け比重の下限は特に制限されるものではないが、見掛け比重が０．８を下回ると、後述する座屈限界半径ｒを好適な範囲とすることができず、良好なハンドリング性が得られないおそれがあり、好ましくない。本発明においては、見掛け比重を１．３以下とするためには、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の混合量を適宜選択する方法、ポリオレフィン系樹脂を含む、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の組合せを適宜選択する方法、フィルムの製造条件（延伸倍率、延伸温度、熱処理温度等）を適宜選択する方法等が採用できる。
【００５１】
また、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄ（単位：μｍ）が１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下である。ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄが１５μｍを超えたフィルムでは、分散粒子が粗大化しており、フィルムの可撓性が劣り、よってハンドリング性が劣る。なお、本発明においては、ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄとは、分散粒子の最大径の平均値をいう。本発明においては、ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄを１５μｍ以下とするためには、ポリオレフィン系樹脂とともにポリスチレン系樹脂を含有させる方法、ポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂の混合比率を適宜選択する方法（ポリスチレン系樹脂の比率を大きくすることによってｄを小さくすることができる）、フィルムの製造条件においてメルトライン中でのポリマーに加わる剪断履歴を制御する（より大きい剪断を長時間加えることによって、ｄを小さくすることができる）方法等が採用できる。
【００５２】
さらに、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、リングクラッシュ強度Ｇ（単位：ｋｇ／ｍｍ）とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）が下記式を満足する。
Ｇ／ｔ３＞１５
本発明においては、リングクラッシュ強度Ｇは、後述する実施例に記載した方法により規定される。Ｇ／ｔ３が１５以下の場合、ポリエステル系フィルムが本来有する剛直性が損なわれ、機械による実装性の向上、荷重下での座屈折れに対する耐性等が不良となって、良好なハンドリング性は得られない。本発明においては、Ｇ／ｔ３は、好ましくは２０以上である。本発明においては、リングクラッシュ強度Ｇとフィルム厚みｔとが上記式を満足するためには、ポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とを特定の比率、即ち、ポリスチレン系樹脂／ポリオレフィン系樹脂が０．０１〜１の割合で混合して用いることによって達成出来る。具体的には、ポリオレフィン系樹脂として、ポリメチルペンテンとポリプロピレンを使用し、前述のとおり、フィルム中のポリスチレン系樹脂の含有量ａ（重量％) 、ポリメチルペンテンの含有量ｂ（重量％) およびポリプロピレンの含有量ｃ（重量％) が以下の式を満足する場合が特に好ましい。
０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１
ｃ／ｂ≦１
３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２０
【００５３】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムが、上記要件（ａ）〜（ｃ）、（ａ）見掛け比重が１．３以下であり、（ｂ）ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄが１５μｍ以下であり、かつ（ｃ）リングクラッシュ強度Ｇ (単位：ｋｇ／ｍｍ) とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）とが上記式を満足する、を全て満足して初めて、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）を確保しつつ、良好なハンドリング性を有する空洞含有ポリエステル系フィルムを得ることができる。これらのいずれかの１つの要件でも満足しない場合には、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）を確保しつつ、良好なハンドリング性を有する空洞含有ポリエステル系フィルムは得られない。
【００５４】
また、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、フィルム長手方向に平行な切断面における、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子のアスペクト比が１〜１０であることが好ましく、更には２〜８であることが好ましい。アスペクト比が１０を超えると、空洞の生成量が少なく、見掛け比重を上記範囲とすることが困難となるおそれがある。なお、本発明において、アスペクト比とは、（ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子の長径／短径）の平均値を意味する。本発明においては、アスペクト比を１〜１０とするためには、融点あるいはガラス転移点が異なる複数のポリオレフィン系樹脂を適宜組合せて用いる方法、ポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂の混合比率を適宜選択する方法、フィルムの製造条件において、熱処理温度を適宜選択する（高温で熱処理するほどアスペクト比が大きくなる）方法等が採用できる。
【００５５】
さらに、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、座屈限界半径ｒ（単位：ｍｍ）とフィルム厚みｔ（単位：ｍｍ）とが下記式を満足することが好ましい。
ｒ／ｔ＜２５
本発明においては、座屈限界半径ｒは、後述する実施例に記載した方法により規定される。ｒ／ｔが２５以上である場合、ポリエステル系フィルム本来の剛直性が損なわれ、機械による実装性の向上、荷重下での座屈折れに対する耐性等が不良となって、良好なハンドリング性は得られないおそれがある。本発明においては、ｒ／ｔは、より好ましくは２０未満である。本発明においては、座屈限界半径ｒとフィルム厚みｔとが上記式を満足するためには、前記ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄを１５μｍ以下とするための方法と同様の方法、即ち、ポリオレフィン系樹脂とともにポリスチレン系樹脂を含有させる方法、ポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂の混合比率を適宜選択する方法（ポリスチレン系樹脂の比率を大きくすることによってｒを小さくすることができる）、フィルムの製造条件においてメルトライン中でのポリマーに加わる剪断履歴を制御する（より大きい剪断を長時間加えることによって、ｒを小さくすることができる）方法等が採用できる。
【００５６】
さらに、本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、誘電率が、好ましくは２．９未満、より好ましくは２．７以下、最も好ましくは２．６以下である。誘電率が２．９以上であると、電気絶縁材として用いた場合に、漏れ電流の低減効果（標準ＰＥＴフィルムの漏れ電流に対する減少率）が不十分となるおそれがあり、好ましくない。本発明においては、誘電率を２．９未満とするためには、フィルムの見かけ比重を１．３以下にする必要がある。
【００５７】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、電気絶縁材（例えば、電動モータ用絶縁材、特にハーメテックモータ用絶縁材）、印刷用フィルム（例えば、熱転写用）として、特に有用なフィルムとなる。
【００５８】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、ポリオレフィン系樹脂の分散剤として、界面活性剤やポリアルキレングリコール、ポリエーテル系樹脂等を必要としないため、耐熱性にも優れており、自己回収原料を再使用しても色調の変化が小さく、フィルム製造時の安定性にも優れている。自己回収原料を再使用する場合の好ましい使用比率は、５〜５０重量％である。
【００５９】
また本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、ＰＥＴボトルからの回収ポリマーあるいは磁気カード、ＩＣカード等からの回収ポリマーも再使用してもよい。
【００６０】
次に本発明の実施例および比較例を示す。本発明に用いる測定・評価方法を以下に示す。
【００６１】
１）見かけ比重
ＪＩＳ Ｋ−７１１２浮沈法に従った。
【００６２】
２）ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径ｄ
フィルムを１．０ｇ細かく切り出し、これを５０ｍｌメスフラスコにいれ、次いで４０℃に加温したヘキサフルオロイソプロパノールを加えた。該フラスコを２時間４０℃に加熱してフィルムを溶解した。これを０．４５μｍのメンブレンフィルターを用いて濾過を行い、未溶解物（ポリオレフィン系樹脂粒子）を取りだした。これを乾燥した後、無作為に２０点選び、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、１５００倍に拡大して、最大径を直径として計測し平均値をｄとした。
【００６３】
３）ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子のアスペクト比
フィルムを縦方向に平行に切断し、更にミクロトームで断面の面だしを行い、ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂の分散粒子を無作為に５０点選び、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて３００〜１０００倍に任意に拡大して、個々の分散粒子の長径／短径を測定し、その平均値をアスペクト比とした。
【００６４】
４）座屈限界半径ｒ（単位：ｍｍ)
フィルムを長手方向／幅方向にそれぞれ２本ずつ１０ｍｍ×１００ｍｍに切り出した。くちばし長が５０ｍｍ以上あるノギスを用い、フィルムを軽く湾曲させてノギスのくちばしの間にＵ字型に挿入し、フィルムを挟み押しつぶす方向に寸法を縮めた。フィルムが湾曲に耐え切れず角の発生を伴いながら座屈した時点での曲げ幅をノギスの目盛りで読み取り、その半分値をフィルムの座屈限界半径 r(単位：ｍｍ) とした。値は４点の平均をとった。
【００６５】
５）リングクラッシュ強度Ｇ
ＪＩＳ Ｐ−８１２６に示す板紙の圧縮強さ試験方法（リングクラッシュ法）を用いた。
使用試験機：東洋ボールドウィン製万能圧縮／引張り試験機を使用し、フルスケール１００ｋｇにてロードセルを使用し荷重値を読み取った。試験速度１３ｍｍ／ｍｉｎで圧縮した。
試験片支持具：ＪＩＳ Ｐ−８１２６に示す直径５０ｍｍ、深さ６．３５ｍｍの溝を有するステンレス治具を使用した。
試験片：フィルムを長手方向／幅方向それぞれ２本ずつ長さ１５２．４ｍｍ、幅１２．０７ｍｍに切り出した。
測定方法：試験片を試験片支持具に挿入し、これを試験機にかけ、試験速度１３ｍｍ／ｍｉｎで圧縮しながら荷重を読み取った。試験片に座屈が生じた時点の応力を試験片長さ１５２．４ｍｍで割った値をリングクラッシュ強度Ｇ（単位ｋｇ／ｍｍ) とした。値は４点の平均をとった。
【００６６】
６）フィルム厚みｔ
Ｓｏｎｙ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ．製 Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ Ｍ−３０を使用し、ランダムに２０点フィルムの厚みを測定し、その平均値をフィルム厚みｔ（ｍｍ）とした。
【００６７】
７）フィルムのハンドリング性−１（低圧誘導電動機スロット絶縁部分への実装性）
各サンプルを図１に示す大きさに１００枚切り出し、これをそれぞれ図２に示す形状に折り曲げて、図３に示すモータースロットモデル３のフィルム挿入部４に挿入し、実装性を評価した。判定基準は次の通り。
○：１００枚中で潰れ、折れ曲りによる挿入不良なし
△：１００枚中で潰れ、折れ曲りによる挿入不良は５回未満
×：１００枚中で潰れ、折れ曲りによる挿入不良は５回以上
【００６８】
８）フィルムのハンドリング性−２（枚葉フィルムの搬送性）
フィルム表面に帯電防止・ブロッキング防止加工を施した後、Ａ６はがきサイズに裁断したサンプルを１００枚準備した。このサンプルをオフセット印刷機（テクセル社製ＡＲ−０１０）に供し、搬送テストを実施した。このテストによって生じた折れ、シワ、紙詰まり等による搬送不良発生頻度によってハンドリング性を評価した。
○：１００枚中で搬送不良発生なし
△：１００枚中で搬送不良発生は５回未満
×：１００枚中で搬送不良発生は５回以上
【００６９】
９）誘電率
ＪＩＳ Ｃ ２１５１−１９９０「電気用プラスチックフィルム試験方法」に従った。
【００７０】
１０）熱転写感度特性
下記組成の塗工液を乾燥後重量が４ｇ／ｍ2 となるようにフィルム表面に塗工し、寸法固定して１６０℃で３０秒間熱処理して記録層を形成し、熱転写受像シートを作成した。
水分散性共重合ポリエステル樹脂 ： ２重量部
水分散性アクリル・スチレン共重合樹脂： ５重量部
水分散性イソシアネート系架橋剤 ： ０．５重量部
水 ：６７．４重量部
イソプロピルアルコール ： ２５重量部
界面活性剤 ： ０．１重量部
【００７１】
このようにして得た熱転写受像シートをＡ６サイズにカットしたサンプルについて、市販のインクリボン（株式会社キャラベルデータシステム製昇華転写プリンター用プリントセットＰ−ＰＳ１００）と市販熱転写プリンタ（ボン電気株式会社製熱転写型ラベルプリンターＢＬＰ−３２３）を用いて、印字スピード１００ｍｍ／秒、ヘッド電圧１８Ｖで印字した。印字パターンには、Ｃ（シアン）、Ｍ（マジェンタ）、Ｙ（イエロー）、およびそれらを重ね印字したＫ（ブラック）の４色について、各色９ｍｍ×９ｍｍの正方形のベタ文字を７個ずつ（計２８個）Ａ６シート内に配置したパターンを用いた。
【００７２】
印字後、マクベス濃度計（ＴＲ−９２７）を用いて、ＣＭＹＫ各色の反射濃度を計測し、４色（計２８カ所）の平均反射濃度を求めた。同様に、市販の受像紙（株式会社キャラベルデータシステム製昇華転写プリンター用プリントセットＰ−ＰＳ１００：天然紙の両面に発泡ポリプロピレンフィルムをラミネートし、記録層を形成したもの）についても同様の方法で平均反射濃度を求め、市販受像紙の平均反射濃度に対するサンプルの平均反射濃度の比率（％）で熱転写感度特性を評価した。
【００７３】
１１）ポリエステル樹脂の極限粘度（ＩＶ）
１，１，２，２−テトラクロルエタン／フェノール（２：３重量比）混合溶媒中３０℃での溶液粘度から求めた。
【００７４】
１２）ポリエステル樹脂の環状３量体の含量（以下「ＣＴ含量」という）
試料３００ｍｇをヘキサフルオロイソプロパノール／クロロホルム混合液（容量比＝２／３）３ｍｌに溶解し、さらにクロロホルム３０ｍｌを加えて希釈した。これにメタノール１５ｍｌを加えてポリマーを沈殿させた後、濾過した。濾液を蒸発乾固し、ジメチルホルムアミド１０ｍｌで定容とし、高速液体クロマトグラフ法により環状３量体を定量した。
【００７５】
１３）ポリエステル樹脂の溶融時の環状３量体増加量（△ＣＴ）
乾燥したポリエステルチップ３ｇをガラス製試験管に入れ、窒素雰囲気下で２９０℃のオイルバスに６０分浸漬させ溶融させた。溶融時の環状３量体増加量は、次式により求めた。
溶融時の環状３量体増加量（重量％）
＝溶融後の環状３量体含有量（重量％）−溶融前の環状３量体含有量（重量％）
【００７６】
１４）伸度保持率
冷媒としてＨＦＣ−１３４ａ（ＣＨ２  Ｆ−ＣＦ３  ）２０ｇ、滑剤としてＰＯＥ（ポリオールエステル）合成オイル５０ｇを用い、１４０℃、３０気圧の１２０ｃｃオートクレーブ中に測定試料を入れ２０００時間処理した。なお、冷媒・オイル投入に先立ち、測定試料をオートクレーブ内で１４０℃、２６Ｐａ（０．２Ｔｏｒｒ）の真空下にて３時間の脱水処理を施した。また、使用オイルは、予め乾燥・調湿して水分率を３００ｐｐｍに制御して用いた。この試験前後での破断伸度を測定し、試験前の試料の破断伸度に対する試験後の試料の破断伸度の比率を伸度保持率として評価した。なお、破断伸度の測定は、ＪＩＳ−Ｃ２３１８に規定された方法に従った。
【００７７】
１５）漏れ電流の減少率
冷媒としてのＨＦＣ−１３４ａと滑剤としてのＰＯＥオイルを組み合わせて使用した。冷蔵庫用密閉型コンプレッサーの電動機に標準の電気絶縁用ＰＥＴフィルムを挿入して漏れ電流の初期値（Ｘ1 ）を測定した。次いで、サンプルを標準の電気絶縁用ＰＥＴフィルムと入れ替えて電動機に挿入し、サンプルの漏れ電流の初期値（Ｘ2 ）を測定した。以下の式から漏れ電流の減少率を算出した。
漏れ電流の減少率（％）＝［１−（Ｘ2 ／Ｘ1 ）］×１００
【００７８】
実施例１
（空洞形成剤の調製）
原料として、極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート７０重量％に、メルトフローレート２．０のポリスチレン（三井東圧株式会社製トーポレックス５７０−５７Ｕ）６重量％、メルトフローレート１．７のポリプロピレン（三井東圧株式会社製ノーブレンＦ０−５０Ｆ）６重量％、およびメルトフローレート８のポリメチルペンテン（三井石油化学株式会社製ＴＰＸ，ＤＸ−８４５）１８重量％をペレット混合し、２軸押し出し機に供給して十分に混練りし、ストランドを冷却、切断して空洞形成剤を含有するマスターペレット（Ｐａ）を調製した。次いで極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート７５重量％と、上記の空洞形成剤含有マスターペレット（Ｐａ）２５重量％とをペレット混合して真空乾燥を施し、フィルムの原料とした。
【００７９】
（未延伸フィルムの作製）
次いで上記のフィルムの原料を押出し機に供給し、Ｔダイを用いて３０℃に調節された冷却ドラム上に押し出し、厚み約１９００μｍの未延伸フィルムを作成した。
【００８０】
（２軸延伸フィルムの作製）
得られた未延伸フィルムを、加熱ロールを用いて６５℃に均一加熱し、周速が異なる２対のニップロール（低速ロール速度＝１ｍ／ｍｉｎ、高速ロール速度＝３．４ｍ／ｍｉｎ）間で３．４倍に延伸した。このとき、フィルムの補助加熱装置として、ニップロール中間部に金反射膜を備えた赤外線加熱ヒータ（定格２０Ｗ／ｃｍ）をフィルムの両面に対向して設置（フィルム表面から１ｃｍの距離）、加熱した。このようにして得られた１軸延伸フィルムをテンターに導き、１５０℃に加熱して３．７倍に横延伸し、幅固定して、２２０℃で５秒間の熱処理を施し、更に２１０℃で幅方向に４％緩和させることにより、厚み１８８μｍの空洞含有ポリエステル系フィルム（実施例１）を得た。
【００８１】
比較例１
原料として、真空乾燥を施した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート９０重量％にメルトフローレート２．０のポリスチレン（三井東圧株式会社製トーポレックス５７０−５７Ｕ）１０重量％を混合したものを用いた。それ以外は実施例１と同様の方法により、空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例１）を得た。
【００８２】
比較例２
原料として、真空乾燥を施した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート９０重量％にメルトフローレート１．７のポリプロピレン（三井東圧株式会社製ノーブレンＦ０−５０Ｆ）１０重量％を混合したものを用いた。それ以外は実施例１と同様の方法により、空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例２）を得た。
【００８３】
比較例３
原料として、真空乾燥を施した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート８３重量％に、メルトフローレート１８０のポリメチルペンテン（三井石油化学株式会社製ＴＰＸ，ＤＸ−８２０）チップ７重量％および分子量４０００のポリエチレングリコールフレーク１０重量％を混合したものを用いた。それ以外は実施例１と同様の方法により、空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例３）を得た。
【００８４】
実施例２
原料として、極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート４９．５重量％に、平均粒径０．３μｍ（電顕法）のアナターゼ型二酸化チタン（富士チタン株式会社製ＴＡ−３００）５０重量％および蛍光増白剤（イーストマンケミカル社製ＯＢ−１）０．５重量％を混合したものをベント式２軸押し出し機に供給して予備混練りした後、溶融ポリマーを連続的にベント式単軸混練り機に供給して混練りして微粒子（酸化チタン）含有マスターペレット（Ｐｂ）を調製した。次いで、実施例１で調製した空洞形成剤含有マスターペレット（Ｐａ）３０重量％、前記微粒子含有マスターペレット（Ｐｂ）５重量％および極限粘度０．６４ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート６５重量％をペレット混合して真空乾燥を施し、フィルム原料（Ａ）とした。一方、前記微粒子含有マスターペレット（Ｐｂ）５０重量％と、極限粘度０．６４ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート５０重量％を混合して真空乾燥を施し、フィルム原料（Ｂ）とした。これらのフィルム原料（Ａ）および（Ｂ）を別々の押出し機に供給し、フィードブロックを用いてフィルム原料（Ａ）の両面に均等にフィルム原料（Ｂ）を積層（Ｂ／Ａ／Ｂ＝５／９０／５）し、厚み約７００μｍの未延伸フィルムを作成した。次いで、実施例１と同様の方法（ただし、低速ロール速度＝２ｍ／ｍｉｎ、高速ロール速度＝６．８ｍ／ｍｉｎ）により、厚み１００μｍの空洞含有ポリエステル系フィルム（実施例２）を得た。
【００８５】
比較例４
極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート８０重量％に、実施例２で調製された微粒子含有マスターペレット（Ｐｂ）１０重量％を混合して真空乾燥を施し、更にメルトフローレート２．０のポリスチレン（三井東圧株式会社製トーポレックス５７０−５７Ｕ）１０重量％を加えてフィルムの原料とした。次いで、実施例１と同様の方法（ただし、低速ロール速度＝２ｍ／ｍｉｎ、高速ロール速度＝６．８ｍ／ｍｉｎ）により、厚み１００μｍの空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例４）を得た。
【００８６】
比較例５
極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート７８重量％に、実施例２で調製された微粒子含有マスターペレット（Ｐｂ）１０重量％を混合して真空乾燥を施し、更にメルトフローレート１．７のポリプロピレン（三井東圧株式会社製ノーブレンＦ０−５０Ｆ）１２重量％を加えてフィルムの原料とした。次いで、実施例１と同様の方法（ただし、低速ロール速度＝２ｍ／ｍｉｎ、高速ロール速度＝６．８ｍ／ｍｉｎ）により、厚み１００μｍの空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例５）を得た。
【００８７】
比較例６
原料として、真空乾燥を施した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート８０重量％に、メルトフローレート１８０のポリメチルペンテンチップ（三井石油化学株式会社製ＴＰＸ，ＤＸ−８２０）１０重量％および分子量４０００のポリエチレングリコールフレーク１０重量％を混合したものを用いた。次いで、実施例１と同様の方法（ただし、低速ロール速度＝２ｍ／ｍｉｎ、高速ロール速度＝６．８ｍ／ｍｉｎ）により、厚み１００μｍの空洞含有ポリエステル系フィルム（比較例６）を得た。
【００８８】
実施例３
（空洞形成剤の調製）
原料として、メルトフローレート２．０のポリスチレン（三井東圧株式会社製トーポレックス５７０−５７Ｕ）２０重量％、メルトフローレート１．７のポリプロピレン（三井東圧株式会社製ノーブレンＦ０−５０Ｆ）２０重量％、およびメルトフローレート１８０のポリメチルペンテン（三井石油化学株式会社製ＴＰＸ，ＤＸ−８２０）６０重量％をペレット混合し、２軸押し出し機に供給して十分に混練りし、ストランドを冷却、切断して空洞形成剤を含有するマスターペレット（Ｐｃ）を調製した。
【００８９】
（フィルムの製造）
次いで、Ｓｂ触媒を用いて製造した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート９０重量％に、前記空洞形成剤を含有するマスターペレット（Ｐｃ）１０重量％をペレット混合して真空乾燥を施し、フィルム原料（Ｃ）とした。一方、Ｓｂ触媒を用いて製造した極限粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート単独でフィルム原料（Ｄ）とした。これらのフィルム原料（Ｃ）および（Ｄ）をそれぞれ別々の押出し機に供給した。２９０℃で溶融し、フィードブロックを用いてフィルム原料（Ｃ）の両面に均等にフィルム原料（Ｄ）を積層（Ｄ／Ｃ／Ｄ＝７．５／８５／７．５）し、厚み約２６００μｍの未延伸フィルムを作成した。このとき、原料を押出し機に投入して未延伸フィルムを成型するまでの溶融樹脂の滞留時間は約１０分であった。次いで、実施例１と同様の方法により、上記未延伸フィルムを延伸・熱処理し、厚み２５０μｍで見かけ比重１．０５の空洞含有ポリエステル系フィルム（実施例３）を得た。
【００９０】
実施例４
実施例３で用いたポリエチレンテレフタレートに代えて、Ｇｅ触媒を用いて製造した、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、環状３量体量０．３０重量％、ΔＣＴ＝０．６重量％のポリエチレンテレフタレートチップを用いたこと以外は実施例３と同様の方法により、空洞含有ポリエステル系フィルム（実施例４）を得た。
【００９１】
実施例５
実施例３で用いたポリエチレンテレフタレートに代えて、実施例４で用いたポリエチレンテレフタレートチップを水処理（９５℃、５時間）して得た、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、環状３量体量０．３０重量％、ΔＣＴ＝０．０７重量％のポリエチレンテレフタレートチップを用いたこと以外は実施例３と同様の方法により、空洞含有ポリエステル系フィルム（実施例５）を得た。
【００９２】
【表１】
2006241471.tif 000002
【００９３】
【表２】
2006241471.tif 000003
【００９４】
【表３】
2006241471.tif 000004
【００９５】
以上の方法で得られた空洞含有ポリエステル系フィルムの測定結果一覧を、表1 〜表３に示した。表１〜３の測定結果から、以下のように考察する事ができる。実施例１〜５のフィルムでは、本発明で規定される要件を満足しているので、空洞含有構造による優れた特性と良好なハンドリング性が得られることが解る。
【００９６】
これに対し、見掛け比重が本発明で規定される要件を超える比較例１では誘電率が高く、また同様に見掛け比重が本発明で規定される要件を超える比較例４では熱転写感度特性が低く、いずれも空洞含有構造に由来する優れた特性が損なわれていることが判る。
【００９７】
また、ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径が本発明で規定される要件を超える比較例２および、リングクラッシュ強度が本発明で規定される要件に満たない比較例３では、いずれも電動機スロット絶縁部分への実装性テスト時の潰れ、折れ曲りによる挿入不良を多発した。
【００９８】
同様に、ポリオレフィン系樹脂の平均分散粒子径が本発明で規定される要件を超える比較例５、リングクラッシュ強度が本発明で規定される要件を外れる比較例６では、いずれ
も枚葉フィルムの搬送性テスト時に搬送不良を多発した。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明の空洞含有ポリエステル系フィルムは、空洞含有構造に由来する特性（例えば、クッション性、低誘電性、軽量性）および後加工時のハンドリング性の両方を併せ持つので、低誘電性およびハンドリング性（実装性等）が要求される電気絶縁材（例えば、電動モータ用絶縁材）として、またクッション性およびハンドリング性（搬送性等）が要求される各種印刷用フィルムとして、極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】図１は裁断されたフィルムであり、破線は折り返し位置を示す。なお図中の長さの単位はｍｍである。
【図２】図２は図１のフィルムを破線で折り返し、ｕ字形に曲げた状態を示す。
【図３】図３は図２のフィルムを挿入するモータースロットモデルである。なお図中の長さの単位はｍｍである。
【符号の説明】
【０１０１】
１：フィルム
２：フィルムを折り曲げたもの
３：モータースロットモデル
４：フィルム挿入部
【図１】
2006241471.tif 000005
【図２】
2006241471.tif 000006
【図３】
2006241471.tif 000007