(57)【要約】【課題】  各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれに関する歩留りを向上させることができるプリント配線基板やその製造方法を提供する。【解決手段】  基材の両面に導電パターン７が積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターン７が接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターン７における前記層間接続材により接続されている箇所の形状が平行四辺形などの多角形に形成されている。【選択図】    図４
2006114572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面に導電パターンが積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターンが接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターンにおける前記層間接続材により接続されている箇所の形状が多角形に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、正方形ではない四角形に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、平行四辺形または矩形に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、基材の異方性を有する寸法変化に応じた形に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、基材の異方性を有する寸法変化のバラツキに応じた形に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、基材の異方性を有する寸法変化のバラツキ量における標準偏差値σの値に応じた形に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して、基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成して導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法であって、
導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化に応じた多角形形状に形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して、基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成して導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法であって、
導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化のバラツキに応じた多角形形状に形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
シート状の基材の表面に離型フィルムを積層させ、基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面から離型フィルムを剥離し、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成してプリント配線基板の導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法であって、
導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記離型フィルムの剥離工程および前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化に応じた多角形形状に形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
シート状の基材の表面に離型フィルムを積層させ、基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面から離型フィルムを剥離し、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成してプリント配線基板の導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法であって、
導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記離型フィルムの剥離工程および前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化のバラツキに応じた多角形形状に形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状を平行四辺形または矩形に形成することを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても複数層の導電パターンおよび基材（基板材料）を積層させたプリント配線基板の需要が高まっている。プリント配線基板の高密度化の要求に伴い、積層数の増大や導電パターンの微細化が進み、高性能化や高歩留りの観点からも、積層合致精度の高いプリント配線基板が望まれている。
【０００３】
このような積層合致精度の高いプリント配線基板として、導電ペーストにて層間の電気的接続を行うＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）基板が知られている（特許文献１など）。
【０００４】
このプリント配線基板（ＡＬＩＶＨ基板）の製造プロセスを、図１９〜図２２を参照しながら次に説明する。
図１９（ａ）に示すように、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の離型フィルム１の片面に離型剤２が塗布されたもの（以下、離型フィルム体という）を用意する。ここで、前記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の離型フィルム１は、図２０に概略的に示すように、原料が溶融状態で供給された成形機１０から平膜状態で取り出し、この後、途中でその長手方向および幅方向（図２０におけるＸ方向およびＹ方向）に２軸延伸させて、所定幅および所定厚みに形成した後、所定の熱処理を施して、その幅や厚みがあまり変動しないように形成されている。この後、所定の工程で離型剤２が塗布されて前記離型フィルム体が構成される。
【０００５】
一方、図２１に示すように、芳香族ポリアミド繊維などの織布または不織布からなる多孔質基材３ａに熱硬化性エポキシ樹脂などの樹脂３ｂを含浸させて基材としてのプリプレグ３を形成する。ここで、プリプレグ３を製造する具体的手法としては、図２１に示すように、織布または不織布からなる帯状の多孔質基材３ａを樹脂３ｂ中に漬けた後、所定高さ（例えば１０数ｍ）まで送りながら加熱乾燥させて硬化させる。なお、図２１における１１、１２は基材３ａを送る送りローラ、１３は樹脂３ｂが溜められた貯留槽である。
【０００６】
そして、図１９（ｂ）に示すように、プリプレグ３の両面に前記離型フィルム体をラミネートさせる。このラミネート工程は、例えば図２２に示すように、プリプレグ３を、回転されている加熱ロール１４ａ，１４ｂ間に導入すると同時に、離型剤２が塗布された離型フィルム１を各フィルム供給部１５ａ，１５ｂから供給して、これらの離型フィルム１をプリプレグ３に重ね合わせて加熱圧接し、さらに、この離型フィルム１を重ね合わせたプリプレグ３を、冷却ロール１６ａ，１６ｂ間に導入して巻き取る。
【０００７】
次に、上記のようにして、離型フィルム１を重ね合わせたプリプレグ３を、所定の大きさに切断した後、ステンレス等の金属枠に取り付け、図１９（ｃ）に示すように、所定の箇所にレーザー加工法によりビアホール（以下ビア４という）を形成する。そして、図１９（ｄ）に示すように、ビア４に銅粉とエポキシ樹脂とからなる導電ペースト５を充填する。
【０００８】
導体ペースト５の充填方法としては、例えば次の方法がある。ビア４を有するプリプレグ３をスクリーン印刷機のテーブル上に設置し、導電ペースト５を離型フィルム１の上から直接印刷させる。その際、印刷面の離型フィルム１は印刷マスクの役割とプリプレグ３の表面汚染防止の役割とを果たす。
【０００９】
次に、図１９（ｅ）に示すように、プリプレグ３の両面から離型フィルム体を剥離する。次に、プリプレグ３の両面に銅箔等の金属箔６を積層する。この状態でプリプレグ３と金属箔６とを加熱加圧する。これにより、図１９（ｆ）に示すように、プリプレグ３と金属箔６とを接着させる。
【００１０】
このとき、プリプレグ３とビア４内の導電ペースト５とが加熱加圧工程により圧縮される。そのため、導電ペースト５中のバインダ成分がプリプレグ３の中に押し出される。これにより、導電ペースト５の銅粉同士および銅粉と金属箔６との間の結合が強固になり、導電ペースト５中の銅粉密度が緻密化され、層（金属箔６）間の電気的接続が得られて導電ペースト５が層間接続材として機能する。その後、プリプレグ３の構成成分である熱硬化性樹脂および導電ペースト５の樹脂成分が硬化する。
【００１１】
次に、図１９（ｇ）に示すように、金属箔６を所定のパターンに選択エッチングすることで両面配線基板が完成する。
作製した両面配線基板をベース材として、そのコア材両面に図１９（ａ）〜（ｅ）の製法により得られるプリプレグ３を位置合わせし、さらに積層配置したプリプレグ３の表面に銅箔等の金属箔６を配置する。そして、ベース材とプリプレグ３と金属箔６とを再度、熱プレス機により加熱加圧することで、多層化を行い、最後に金属箔６を選択的にエッチングして導電パターンを形成する。これにより、図１９（ｈ）に示すように、４層の多層プリント配線基板が得られる。
【００１２】
さらに、多層化が必要な場合はこの４層の多層プリント配線基板をベース材にして、再度、上述した工程を繰り返すことにより６層、８層の多層プリント配線基板が得られる。
ところで、従来この種の金属箔６からなる導電パターン（ランドとも称す）７は、図２３に示すような円形のものが用いられていた。この場合、ランド７に対するビア４のビアずれ許容範囲８は、半径が（（Ｌｄ−Ｖｄ）／２）の円であるので、その面積Ａは次式（１）で示される。
【００１３】
Ａ＝π・（（Ｌｄ−Ｖｄ）／２）２…（１）
Ａ：ビアずれ許容面積
Ｌｄ：ランド径
Ｖｄ：ビア径
基本的には、ビアずれ許容範囲８内にビア４の中心が存在すれば、ビア４の導電ペースト５とランド７との接触面積が大きいため、良品となるが、この場合に、ランド７とビア４との中心が同一であることが最も望ましい状態であることは言うまでもない。逆に、ビアずれ許容範囲８外にビア４の中心が存在する場合は、ビア４の導電ペースト５とランド７との接触面積が小さくなるため、抵抗値上昇や接続不良、絶縁不良等が起こる。
【００１４】
ビアずれが生じる要因としては、ビア加工精度やアライメント精度等の各種加工精度に起因するものがある。しかし、この種の加工精度を向上させることができても、ビアずれに関する歩留まり向上は容易ではない。
【００１５】
これに対処する方法の１つとして、本出願人は、特許文献２に開示されているように、同じ設計スペックでもビアずれに関する歩留りを向上できる導電パターンおよびプリント配線基板を考え出した。
【００１６】
すなわち、図２４、図２５、図２６（ａ）に示すように、プリント配線基板において、各層間を接続する導電ペースト５が接続される箇所の導電パターン７の形状を正方形とする。このように導電パターン７の形状を正方形に形成すると、ビアずれ許容範囲（良品であるために、最低限ビア４の中心が存在しなければいけない範囲）８は、一辺が（Ｌｄ−Ｖｄ）である正方形となるので、このビアずれ許容範囲８の面積Ａは（２）式により与えられる。
【００１７】
Ａ＝（Ｌｄ−Ｖｄ）２…（２）
Ａ：ビアずれ許容面積
Ｌｄ：ランド径
Ｖｄ：ビア径
例えば、導電パターン（ランドとも称す）７のランド径（ランド直径）Ｌｄが４００μｍであって、ビア４のビア径Ｖｄが２００μｍであった場合、ビアずれ許容範囲の面積Ａは
Ａ＝（Ｌｄ−Ｖｄ）２
＝（４００−２００）２
＝４００００（μｍ２）＝０．０４０（ｍｍ２）
となる。
【００１８】
一方、図２３に示すように、従来より一般に用いられていたランド７の形状は円形であり、この場合のビアずれ許容範囲８の面積Ａは、上述したように（１）式により与えられる。
【００１９】
Ａ＝π・（（Ｌｄ−Ｖｄ）／２）２…（１）
Ａ：ビアずれ許容面積
Ｌｄ：ランド径
Ｖｄ：ビア径
例えば、ランド７のランド径Ｌｄが４００μｍであって、ビア４のビア径Ｖｄが２００μｍであった場合、ビアずれ許容範囲の面積Ａは、
Ａ＝π・（（Ｌｄ−Ｖｄ）／２）２
＝π・（（４００−２００）／２）２
＝３１４１６（μｍ２）≒０．０３１（ｍｍ２）
となる。
【００２０】
上記算定結果より明らかであるが、（１）式、（２）式において、（Ｌｄ−Ｖｄ）をＤと置き、面積比を計算すると
（Ｄ２）／（π・（Ｄ／２）２）＝４／π＝１．２７３…（３）
となる。
【００２１】
上記（３）式から、いわゆるランド形状を円形から正方形にすることにより、面積が２７．３％大きくなり、プリント配線基板のビアずれ許容範囲８を同じ設計スペック、すなわち、導電パターン（ランド）７のピッチを変化させなくても、広げることができ、ビアずれによる歩留りを向上させることができる。なお、図２６（ｂ）は、従来より一般に用いられている導電パターン（ランド）７が円形である場合を示している。
【特許文献１】特許第２６０１１２８号公報
【特許文献２】特開２００４−２４１５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上述したように、導電パターン７の形状を円形から正方形に変更することによって、ビア加工精度やアライメント精度等の各種加工精度等のビアずれ要因に対しては対処可能であり、歩留まりの向上を図ることができるものの、さらには、以下のようなビアずれの要因も考えられ、これらの原因に対する歩留まりの向上については容易ではない。
【００２３】
すなわち、他のビアずれ要因の具体例として、以下のようなものがある。
１．プリプレグ３等の基材の製造工程に起因する残留応力
２．プリプレグ３等の基材の、織布・不織布への樹脂含浸時の残留応力
上述したように（図２１参照）、プリプレグ３等の基材は、織布または不織布からなる多孔質基材３ａを樹脂３ｂ中に漬けた後に所定高さまで送って乾燥・硬化させており、樹脂３ｂが含浸された基材３ａがこの基材３ａや樹脂３ｂの重力による張力によって長手方向に延びた状態で、樹脂３ｂが硬化するため、プリプレグ３として製造された状態で長手方向に大きな残留応力を生じている。したがって、図１９（ｅ）に示すように、離型フィルム体を剥離したプリプレグ３の両面に金属箔６を積層して加熱加圧した際に、この加熱によりプリプレグ３が軟化すると同時に、プリプレグ３の樹脂含浸時の張力が作用した方向に対して大きく収縮する。
【００２４】
３．離型フィルム製造時およびラミネート時の残留応力
上述したように、離型フィルム１は、図２０に概略的に示すように、成形機１０から平膜状態で取り出された後、途中でその長手方向および幅方向（Ｘ方向およびＹ方向）に２軸延伸させて、所定幅および所定厚みに形成されているため、熱伸縮および熱膨張率の違方性を生じる。したがって、図２２に示すように、この離型フィルム１をプリプレグ３とともに、回転されている加熱ロール１４ａ，１４ｂ間に導入して加熱圧接してラミネートした際に、前記Ｘ方向およびＹ方向に異なる収縮率で収縮する。
【００２５】
このように、プリント配線基板は種々の異方性を有するビアずれ要因があり、単に導電パターン７の形状を円形から正方形に変更するだけでは、これらのビアずれ要因に対処できず、歩留まりの向上が容易ではない。
【００２６】
つまり、離型フィルム１は単独でもＸ方向とＹ方向とで異なる残留応力を有しており、また、プリプレグ３等の基材は樹脂含浸時の張力が作用した方向に対して大きな残留応力を有している。したがって、加熱しながら、プリプレグ３の両面に離型フィルム１を貼り付けた際に、異方性を有する状態で複数の方向に収縮し、図１９（ｃ）に示すように、ビア４が形成された後、まず、離型フィルム１を剥がした際に、この離型フィルム１からの力を受けないようになるため、プリプレグ３が変形し、また、この際の離型フィルム１の剥がす際の方向でも、若干ではあるが、プリプレグ３の変形方向や変形寸法に影響を与える。また、この後、プリプレグ３の両面に金属箔６を積層して加熱加圧するため、これによっても、プリプレグ３自体も変形している。この結果、図１９（ｄ）に示す状態と、図１９（ｆ）に示す状態とでは、プリプレグ３における導電ペースト５が設けられている位置も変形の影響を受けており、この状態で、金属箔６をエッチングして導電パターン７を形成しても、この導電パターン７を形成した位置が、導電ペースト５が設けられている位置とは異なってしまい、いわゆる異方性を有するビアずれを生じてしまう。
【００２７】
本発明は、上記課題を解決するもので、各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれに関する歩留りを向上させることができるプリント配線基板やその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決するために本発明は、基材の両面に導電パターンが積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターンが接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターンにおける前記層間接続材により接続されている箇所の形状が平行四辺形や矩形などの多角形に形成されていることを特徴とする。
【００２９】
この構成において、製造工程などの残留応力に起因する基材などの異方性を有する寸法変化に応じて導電パターンの形状を平行四辺形または矩形などの多角形に形成することで、層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれを最小限に抑えることができる。
【００３０】
また、本発明は、導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状が、基材の異方性を有する寸法変化量、または、基材の寸法変化のバラツキ量、または、基材の寸法変化におけるバラツキ量の標準偏差σの値に応じた値に応じた形に形成されていることを特徴とする。
【００３１】
これにより、導電パターンの形状が、製造工程などに起因する基材の寸法変化量やそのバラツキ量に応じた形となるので、層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれを、より確実に抑えることができる。
【００３２】
また、本発明は、基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して、基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成して導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法、または、シート状の基材の表面に離型フィルムを積層させ、基材の厚み方向に貫通する層間接続材を設け、基材の表面から離型フィルムを剥離し、基材の表面に金属箔を積層した状態で加熱加圧して基材と金属箔とを接着させるとともに金属箔と層間接続材とを接続させた後、金属箔を所定の形状に形成してプリント配線基板の導電パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記加熱加圧の工程を経ること、または、離型フィルムの剥離工程および前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化または寸法変化のバラツキに応じた多角形形状に形成することを特徴とする。
【００３３】
この方法により、層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれを最小限に抑えることができる。
なお、導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状は、全てが多角形に形成されている必要はなく、寸法のバラツキが少ない箇所など、一部は、従来のような円形状や、正方形状であってもよい。
【発明の効果】
【００３４】
以上のように本発明によれば、導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状を、平行四辺形または矩形などの多角形とすることで、製造工程などの残留応力に起因する基材の異方性を有する寸法変化に応じた導電パターンの形状に形成することができ、層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれを最小限に抑えることができる。これにより、各種加工精度等のビアずれ要因だけでなく、各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれを最小限に抑えることができ、歩留りをさらに向上させることができる。
【００３５】
また、導電パターンにおける層間接続材により接続されている箇所の形状を、基材の異方性を有する寸法変化、または寸法変化のバラツキ、または基材の寸法変化におけるバラツキ量の標準偏差σの値に応じた値とすることにより、層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれをより確実に抑えることができる。
【００３６】
また、導電パターンを形成するに際して、導電パターンにおける層間接続材と接続する箇所の形状を、前記加熱加圧の工程を経ること、または、離型フィルムの剥離工程および前記加熱加圧の工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化または寸法変化のバラツキに応じた多角形形状に形成することにより、加熱加圧工程や離型フィルム剥離工程を経ることによる基材の異方性を有する寸法変化に起因する層間接続材とこれに接続される導電パターンとの位置ずれ、すなわちビアずれを最小限に抑えることができ、この結果歩留まりを向上させることができる。
【００３７】
以上のように、本発明によれば、導電パターン間のピッチを変化させずに、ビアずれによる歩留りを向上させることができる。また、導電パターンにおけるビアずれによる歩留りの向上に寄与しない不要な箇所を削除することも可能であるので、絶縁性能を維持しながら、導電パターン間のピッチを小さくすることもでき、この場合には、余分なスペースを設けなくて済んで、同じ絶縁性能を維持しながらプリント配線基板の大きさを小型化できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態に係るスタックドビア構造（積層されている複数層に渡って直線上にビアが配置され、電気的接続がなされているもの）のプリント配線基板の断面図である。図２は、同プリント配線基板のランド（導電パターン）とビアとを積層方向に沿って見た部分拡大平面図（わかり易くするために、ハッチングを入れて図示している。）である。なお、従来のプリント配線基板と同様な機能をなすものには同じ符号を付す。
【００３９】
図１に示すように、このプリント配線基板は、被圧縮性を有するプリプレグ等の複数の基材３と、これらの基材３の層間及び表層に設けられた導電パターン７とを、積層一体化することにより形成されている。
【００４０】
ここで、このプリント配線基板においても、図１９〜図２２に示した場合と同様な製造工程を経て、被圧縮性を有する基材３の任意の位置に貫通孔であるビア４がレーザー加工法などにより形成された後、このビア４に層間接続材としての導電ペースト５が充填され、隣り合う層の導電パターン７同士がこの導電ペースト５により接続されている。そして、この後、基材３の上下面に金属箔６が積層され、金属箔６が周知の技術であるフォトリソ法等によりパターニングされている。この際、導電パターン（ランド）７における導電ペースト５と接合される箇所は、後述する平行四辺形状等のものを描画させたフォトマスクを用いてパターニングを行うことで図２、図３、図４に示す形状などに形成されている。なお、本発明のプリント配線基板は、導電パターン７の形状以外の構造は従来のものと同様であり、図１９に示した従来と同様の製造工程を経て製造されている。
【００４１】
ここで、導電パターン７における導電ペースト５により接続される箇所は、この実施の形態では、以下のようにして、図２、図３、図４に示すような平行四辺形状に形成されている。
【００４２】
この形状は以下のようにして、前記プリント配線基板と同様の材料並びに同様の製造工程のものを用いて、プリント配線基板の測定用サンプルを製造することにより決定される。
【００４３】
まず、図１９（ｃ）に示すまでの工程において、図５に示すように、まず、測定に際して基準となる点（Ｏ、Ｂ）と測定用の所定点Ｐ１ａ、Ｐ２ａ（この実施の形態では、所定の正方形をなす箇所の、対角線上の点（隣り合う角部の点）が用いられているがこれに限るものではない）を決めるとともに認識可能な目印（例えば認識用の孔部）等が付けられ、この後、離型フィルム１の剥離工程や、基材３両面の金属箔６の積層工程を経て、図１９（ｆ）に示すように、加熱加圧工程が終了した状態での、前記基準点（Ｏ、Ｂ）および前記点Ｐ１ａ、Ｐ２ａに対応する点Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂの移動位置を認識させる。なお、図５におけるＯは、基材３の基準点の一例としての重心位置、Ｂは角度を計測するための第２基準点である。そして、例えば、加熱加圧工程が終了した状態での点Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂの方向θ１、θ２を測定するとともに、前記点Ｐ１ａ、Ｐ２ａから前記点Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂまでの各寸法変化量Ｌ１、Ｌ２を測定する。
【００４４】
そして、これらのデータに基づいて、導電パターン７の形状が、その重心位置Ｏから、前記測定方向θ１、θ２に沿って、重心位置Ｏからの距離が寸法変化量Ｌ１、Ｌ２の割合となるように点Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃを決定する。また、同じ角度で反対の向きに寸法変化量Ｌ１、Ｌ２に応じて点Ｐ３ｃ、Ｐ４ｃを決定する。このようにして、図６に示すように、位置変動が大きい箇所ほど、その重心位置Ｏからの距離が大きくなるような平行四辺形状の導電パターン７の形状を決定する。
【００４５】
なお、このようなプリント配線基板の使用例としては、例えば、図７に示すように、その底面部の両辺部近傍箇所に金バンプからなる電極３１ａを狭ピッチで多数、２列の直線状に並べた姿勢で有するＩＣ（半導体装置）３１を、別途の基板等に容易かつ良好な接続状態で装着するために用いる場合に好適である。すなわち、ＩＣ（半導体装置）３１の下方に、上基板３２、結合用基板３３、および下基板３４を組み合わせてなるプリント配線基板を配設する。図８に示すように、上基板３２の上面にはＩＣ（半導体装置）３１の電極３１ａに直接接続されるＩＣ用ランド３２ａが設けられるが、この上基板３２の厚み方向に通るように導電ペースト３２ｂが配設されて、ＩＣ用ランド３２ａに接続され、さらに、この導電ペースト３２ｂの下面側が、上基板３２の下面に設けられた導電パターン３２ｃにそれぞれ接続されている。また、図９に示すように、上基板３２の下方に結合される結合用基板３３には、上基板３２の導電パターン３２ｃにそれぞれ接続される導電ペースト３３ａが設けられている。さらに、図１０，図１１に示すように、下基板３４の下面には、所定ピッチで２次元的に並べられた多数の接続用端子としてのランド３４ａが設けられ、このランド３４ａには高温はんだを介して銅ボール３５が溶着されている。そして、下基板３４の上面に、結合用基板３３の導電ペースト３３ａに接続される導電パターン（ランド）３４ｂが設けられ、さらに、導電パターン（ランド）３４ｂは、その他端が、前記ランド３４ａの上方に位置するように延長され、この延長端３４ｃとランド３４ａとが、この下基板３４の厚み方向に通るように配設された導電ペースト３４ｄによってそれぞれ接続されている。ここで、結合用基板３３の導電ペースト３３ａにより互いに接続される上基板３２の導電パターン３２ｃや下基板３４の導電パターン３４ｂの接続部分は、上記のような平行四辺形状に形成されている。
【００４６】
この構成によっても、層間接続材としての導電ペースト５により接続される導電パターン７の部分の形状を円形から平行四辺形状にすることにより、図１６や図１７に示されている場合と同様に、導電パターン７の形状が円形の場合よりも、ビアずれ許容範囲８の面積を大きくすることができ、その分、歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
しかも、導電パターン７の形状を正方形ではなくて、基材３を含めた箇所の材料やその製造方法などに起因して異方性を有する状態で寸法が変化するが、この寸法変化に対応させた形状の平行四辺形状に構成したことにより、寸法変化が大きい箇所ほど導電パターン７の領域を広げることとなって、導電ペースト５（３２ｂ、３３ａ）と導電パターン７（３２ｃ、３４ｂ）とをより確実に接続させることができ、層間接続材としての導電ペースト５とこれに接続される導電パターン７との位置ずれ、すなわちビアずれをより確実に抑えることができる。
【００４８】
上記実施の形態では、２箇所の測定点に基づき、その２方向における寸法変化量に応じた形状になるように形成した場合を述べたが、これに代えて、複数サンプルのプリント配線基板を用い、同じ測定用の所定点Ｐ１ａ、Ｐ２ａが、加熱加圧工程が終了した状態での対応点Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂの移動位置を複数サンプルにわたって認識させ（図１２参照）、これらの点Ｐ１ｂ、Ｐ２ｂのバラツキ量が大きいほど、重心位置Ｏからの距離が大きくなるように平行四辺形状の導電パターン７の形状を決定してもよい。この場合に、寸法変化のバラツキ量における標準偏差値σの値に応じた形に形成するとよく、標準偏差値σを基準とすることで導電パターン７の大きさを決定する目安とできる利点がある。さらに、この場合には、寸法変化のバラツキ量における標準偏差値σの３〜６倍の値以上に設定することで、そのバラツキ範囲の領域の中に含まれる確率が略９９．７％以上となるので、非常に高い確率で層間接続材としての導電ペースト５とこれに接続される導電パターン７とを確実に接続することができて、ビアずれをより確実に抑えることができて、好適である。寸法変化のバラツキ量における標準偏差値σの６倍の値を用いた場合には、１００００箇所においての不良率を１０箇所以内に抑えることができる。なお、寸法変化のバラツキ量における標準偏差値σの７倍以上の値を採用することも可能であるが、この場合には、導電パターン７の面積が広くなり過ぎて、導電パターン７間のピッチが大きくなるので、上述したように、標準偏差値σの６倍以下とすることが望ましい。
【００４９】
これによれば、そのバラツキ範囲の領域の中に含まれる確率が略９９％以上となるので、非常に高い確率で層間接続材としての導電ペースト５とこれに接続される導電パターン７とを確実に接続することができて、ビアずれをより確実に抑えることができる。
【００５０】
また、上記実施の形態では、２箇所の測定点に基づき寸法変化を測定した場合を述べたが、これに限るものではなく、図１３、図１４に示すように、例えば、１箇所の測定点に基づき、Ｘ方向の寸法変化量とＹ方向の寸法変化量（または、この測定点に関する複数サンプルのＸ方向の寸法変化のバラツキ量とＹ方向の寸法変化のバラツキ量）を測定し、これらの値に基づいて、それぞれのＸ、Ｙ方向の寸法変化量（または寸法変化のバラツキ量）に基づいて、これらの量に対応するような辺の長さの矩形（長方形）となるように導電パターン７を形成してもよい。なお、図１３、図１４におけるＣは基準点、Ｄ１は測定点を示し、Ｄ１ａは変形前の測定点の位置、Ｄ１ｂは変形前の測定点の位置を示す。
【００５１】
これによれば、導電ペースト５が極めて簡単な形状であるので、設計し易くなるとともに、形状を決定するための演算処理などを容易に行うことができる利点もある。
さらに、多くの測定点に基づき、寸法変化を認識するように構成することも可能であり、図１５、図１６に示すように、例えば、５箇所の測定点Ｐ１ａ〜Ｐ５ａに基づき寸法変化やその方向を測定し、この寸法変化量Ｌ１〜Ｌ５や、変化後の測定点Ｐ１ｂ〜Ｐ５ｂの方向データに基づいて、導電パターン７の形状を凸形状の５角形状に決定してもよく、さらには６箇所以上測定して、多角形状に構成してもよい。
【００５２】
但し、上記のように、前記導電パターン７の形状を、平行四辺形や長方形で揃えることで、導電パターン７同士の離間距離を均等に保持することができて、導電パターン７間のピッチが大きくなることを防止できる利点がある。
【００５３】
このように、本実施の形態によれば、導電パターン７間のピッチを変化させずに、ビアずれによる歩留りを向上させることが可能となる。また、導電パターン７におけるビアずれによる歩留りの向上に寄与しない不要な箇所を削除することも可能であるので、絶縁性能を維持しながら、導電パターン７間のピッチを小さくすることもでき、この場合には、余分なスペースを設けなくて済んで、同じ絶縁性能を維持しながらプリント配線基板の大きさを小型化できる利点がある。
【００５４】
なお、上記実施の形態における導電ペースト５に接続される導電パターン７における角部に対応する箇所を、図１７に示すように、三角形状に取り除いて、いわゆる面取り形状にしたり、図１８に示すように、円弧形状にしていわゆる角丸形状にしたりしてもよい。
【００５５】
また、導電パターン７における層間接続材である導電ペースト５により接続されている箇所の形状は、全てが多角形に形成されている必要はなく、寸法のバラツキが少ない箇所など、一部は、従来のような円形状や、正方形状であってもよい。
【００５６】
なお、本実施の形態において基板構造はスタックドビア構造に限るものではなく、ビルドアップ構造（基板の上に絶縁層と導体層を積み上げていく方式で、層間の接続は必要な層間に限って接続がなされているもの）やスルーホール構造（全ての層を貫通したスルーホールにより各層間の電気的接続がなされているもの）であってもよい。
【００５７】
また、層間接続の方法としては、めっきによる接続や導電バンプによる接続であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のプリント配線基板は、特に導電ペーストにて層間の電気的接続を行うＡＬＩＶＨ基板などのプリント配線基板に最適であるが、これに限るものではなく、層間接続材により各層間の導電パターンを接続する構造の各種のプリント配線基板やその製造方法として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。
【図２】同プリント配線基板の導電パターン（ランド）とビアとを示す拡大平面図である。
【図３】同プリント配線基板における導電パターン（ランド）、ビアおよびビアずれ許容範囲を示す拡大平面図である。
【図４】同実施の形態に係るプリント配線基板の導電パターン（ランド）をグリッド配置した状態を示す平面図である。
【図５】同実施の形態に係るプリント配線基板の導電パターンの形状を決定するための測定状態の１例を示す図である。
【図６】同実施の形態に係るプリント配線基板における平行四辺形状の導電パターンの形状決定手法を示す図である。
【図７】同実施の形態に係るプリント配線基板の使用例の一例を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は図７に示すプリント配線基板の上基板の平面図および正面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は図７に示すプリント配線基板の結合用基板の平面図および正面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は図７に示すプリント配線基板の下基板の平面図および正面図である。
【図１１】図７に示すプリント配線基板の銅ボールを溶着した下基板の底面図である。
【図１２】同実施の形態に係るプリント配線基板の導電パターンの形状を決定するためのバラツキ測定状態の１例を示す図である。
【図１３】同実施の形態に係るプリント配線基板の、他の導電パターンの形状を決定するための測定状態の１例を示す図である。
【図１４】同実施の形態に係るプリント配線基板における矩形状の導電パターンの形状決定手法を示す図である。
【図１５】同実施の形態に係るプリント配線基板の他の導電パターンの形状を決定するための測定状態の１例を示す図である。
【図１６】同実施の形態に係るプリント配線基板における五角形状の導電パターンの形状決定手法を示す図である。
【図１７】他の実施の形態に係るプリント配線基板の導電パターン（ランド）とビアとを示す拡大平面図である。
【図１８】その他の実施の形態に係るプリント配線基板の導電パターン（ランド）とビアとを示す拡大平面図である。
【図１９】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれプリント配線基板の製造方法の各工程を示す側面断面図である。
【図２０】プリント配線基板の離型フィルムの取り出し状態を示す斜視図である。
【図２１】プリント配線基板の基材（プリプレグ）の樹脂含浸状態を示す図である。
【図２２】プリント配線基板の基材に離型フィルム体をラミネートする工程を示す図である。
【図２３】従来のプリント配線基板の導電パターン（ランド）、ビアおよびビアずれ許容範囲を示す拡大平面図である。
【図２４】他の従来のプリント配線基板の導電パターン（ランド）とビアとを示す拡大平面図である。
【図２５】同従来のプリント配線基板の導電パターン（ランド）、ビアおよびビアずれ許容範囲を示す拡大平面図である。
【図２６】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来の導電パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１      離型フィルム
２      離型剤
３      基材
４      ビア（ビアホール）
５      導電ペースト（層間接続材）
６      金属箔
７      導電パターン
８      ビアずれ許容範囲
【図１】
2006114572.tif 000003
【図２】
2006114572.tif 000004
【図３】
2006114572.tif 000005
【図４】
2006114572.tif 000006
【図５】
2006114572.tif 000007
【図６】
2006114572.tif 000008
【図７】
2006114572.tif 000009
【図８】
2006114572.tif 000010
【図９】
2006114572.tif 000011
【図１０】
2006114572.tif 000012
【図１１】
2006114572.tif 000013
【図１２】
2006114572.tif 000014
【図１３】
2006114572.tif 000015
【図１４】
2006114572.tif 000016
【図１５】
2006114572.tif 000017
【図１６】
2006114572.tif 000018
【図１７】
2006114572.tif 000019
【図１８】
2006114572.tif 000020
【図１９】
2006114572.tif 000021
【図２０】
2006114572.tif 000022
【図２１】
2006114572.tif 000023
【図２２】
2006114572.tif 000024
【図２３】
2006114572.tif 000025
【図２４】
2006114572.tif 000026
【図２５】
2006114572.tif 000027
【図２６】
2006114572.tif 000028