(57)【要約】【課題】  ヒートシンク１に電子部品２ａ〜２ｄを配置して構成される増幅装置で、電子部品を効果的に冷却する。【解決手段】  ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファン３２ａ、３２ｂを有する風洞カバー３１を備え、ヒートシンクは風洞カバーのファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部１３を有するプレートフィン１２を基板１１にかしめて構成され、そして、ヒートシンクが風洞カバーの収容部に収容され、ヒートシンクに電子部品が配置されて構成された。【選択図】  図２
2006100347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクに電子部品を配置して構成される増幅装置において、
前記ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有する風洞カバーを備え、
前記ヒートシンクは、前記風洞カバーの前記ファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成され、
前記ヒートシンクが前記風洞カバーの前記収容部に収容され、前記ヒートシンクに前記電子部品が配置されて構成された、
ことを特徴とする増幅装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カシメ式ヒートシンクを有する増幅装置に関し、特に、発熱する電子部品を効果的に冷却する増幅装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、増幅装置などでは、増幅素子などの電子部品からの発熱を冷却するために、ヒートシンクを用いた冷却装置が設けられる。
図５には、複数の電子部品４２ａ〜４２ｄが取り付けられたヒートシンク４１の構成例を斜視図で示してある。
ヒートシンク４１は、ヒートシンク基板５１に多数の冷却プレートフィン５２を形成して構成されている。
このように、ヒートシンク４１を用いて複数の発熱する電子部品４２ａ〜４２ｄを空気冷却する場合には、ヒートシンク基板５１に多数の冷却用の冷却プレートフィン５２を形成してヒートシンク４１を構成し、このヒートシンク基板５１に発熱を伴う電子部品４２ａ〜４２ｄを取り付けていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２９００９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の増幅装置などでは、発熱する電子部品を冷却する効果において、未だに不十分な点があり、更なる開発が要求されていた。
本発明は、このような従来の事情に鑑み為されたもので、発熱する電子部品を効果的に冷却することができる増幅装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る増幅装置では、次のような構成とした。
すなわち、ヒートシンクと、電子部品と、風洞カバーを備えた。
前記風洞カバーは、前記ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有する。
前記ヒートシンクは、前記風洞カバーの前記ファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成される。
そして、前記ヒートシンクが前記風洞カバーの前記収容部に収容され、前記ヒートシンクに前記電子部品が配置されて、増幅装置が構成される。
【０００６】
従って、例えば、切り欠き部を有するプレートフィンの風下側において特に放熱効果を高めることができ、このため、発熱性が高い電子部品を切り欠き部を有するプレートフィンの風下側に配置することにより、電子部品を効果的に冷却することができる。また、例えば、装置の組み立てに際しては、切り欠き部を有するプレートフィンを用意して、当該プレートフィンをヒートシンクの基板にかしめて構成することにより、簡易に安価に、装置を製作することが可能である。
【０００７】
ここで、ヒートシンクや、ヒートシンクのプレートフィンや、ヒートシンクのプレートフィンの切り欠き部や、ヒートシンクの基板や、風洞カバーや、風洞カバーの収容部や、風洞カバーのファンなどとしては、それぞれ、種々な構成のものが用いられてもよい。
また、電子部品としては、種々なものが用いられてもよく、例えば、増幅装置における増幅処理を実現するための増幅素子などが用いられる。
また、複数のプレートフィンがヒートシンクの基板に所定の間隔で設けられるような場合に、切り欠き部が設けられるプレートフィンの数や箇所としては、それぞれ任意であってもよく、種々な態様が用いられてもよい。
また、プレートフィンをヒートシンクの基板にかしめる態様としては、種々な態様が用いられてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明に係る増幅装置によると、ヒートシンクと電子部品と風洞カバーを備え、風洞カバーはヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有し、ヒートシンクは風洞カバーのファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成され、そして、ヒートシンクが風洞カバーの収容部に収容されてヒートシンクに電子部品が配置されて構成されたため、電子部品を効果的に冷却することができ、また、例えば、簡易に安価に装置を製作することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る一実施例を図面を参照して説明する。
図１には、本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンク１の構成例を斜視図で示してある。
本例のヒートシンク１は、基板（ヒートシンク基板）１１に多数の冷却用のプレート状のフィン（冷却プレートフィン）１２をかしめて構成されている。
また、多数の冷却プレートフィン１２のうちの一部には、切り欠き部１３が設けられている。
また、ヒートシンク基板１１には、複数の発熱する電子部品２ａ〜２ｄが設けられている。これらの電子部品２ａ〜２ｄは、本例では、増幅素子などのように増幅処理に関するものである。
【００１０】
また、図１には、参考として、切り欠き部２２が設けられた１枚の冷却プレートフィン２１の一例を示してある。
この冷却プレートフィン２１は、ヒートシンク基板１１が上側に配置されると見ると、長方形状の板材のうちの左右の一方（図１では、左側）について、ヒートシンク基板１１の面を基準とした下側への高さが短くなっている。
なお、本例では、前記左右の一方側（図１では、左側）の前記高さが短くて他の部分（図１では、中央部や右側）の前記高さが長い冷却プレートフィン２１の例を示したが、他の構成例として、前記左右の一方側（図１では、左側）の前記高さがゼロであるような冷却プレートフィンが用いられてもよく、つまり、前記左右の一方側（図１では、左側）について前記左右の長さが短い冷却プレートフィンが用いられてもよい。
【００１１】
図２には、本例の増幅装置を構成する冷却装置の構成例を分解斜視図で示してある。
本例の冷却装置は、図１に示される電子部品２ａ〜２ｄが取り付けられたヒートシンク１と、ヒートシンク１の収容部及びファン３２ａ、３２ｂを備えた風洞カバー３１とを組み合わせて構成されている。
本例では、ファン３２ａ、３２ｂにより発生させられる風が風洞カバー３１の内部（収容部）を風上（図２では、左側）から風下（図２では、右側）へ向かって吹き抜ける。
本例では、風上側に、冷却プレートフィン１２の切り欠き部１３が設けられている。
この場合、切り欠き部１３が設けられた冷却プレートフィン１２に対応する位置（図２では、切り欠き部１３が設けられた複数の冷却プレートフィン１２の上側）に設けられた電子部品２ｃ、２ｄに対する冷却効果が大きくなる。
【００１２】
図３には、本例の増幅装置の外観の一例を斜視図で示してある。
図２に示されるヒートシンク１が風洞カバー３１の内部（収容部）に収められて結合されて、本例の増幅装置が構成されている。
本例の増幅装置では、ヒートシンク基板１１の上に設けられた複数の電子部品２ａ〜２ｄにより増幅対象となる信号を増幅する機能を有しており、また、これらの電子部品２ａ〜２ｄで発生する熱がヒートシンク１の冷却プレートフィン１２により冷却され、また、ファン３２ａ、３２ｂにより発生させられる風により冷却される。
【００１３】
図４には、本例のヒートシンク１に設けられる冷却プレートフィン１２のカシメ構造の一例を断面図で示してある。
図４に示されるように、本例のヒートシンク１では、複数の冷却プレートフィン１２のそれぞれがヒートシンク基板１１にかしめられている。
このため、例えば、予め切り欠き部１３が設けられた冷却プレートフィン１２を作成しておき、この冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめることにより、切り欠き部１３を有するヒートシンク１を容易に製作することが可能である。この場合、切り欠き部１３を有しない冷却プレートフィン１２については、例えば、ヒートシンク基板１１にかしめられて設けられてもよく、或いは、ヒートシンク基板１１と一体化して形成されて設けられてもよい。
【００１４】
本例の増幅装置では、複数の発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄを配置したヒートシンク１を強制空冷する電子機器の冷却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー３１を設け、冷却風が風洞カバー３１の外側に漏れないように風洞カバー３１に冷却風を発生するファン３２ａ、３２ｂを設け、また、ヒートシンク１には複数の冷却プレートフィン１２が形成されており、例えば特に発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた風上側を部分的に切り欠いた冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめてあり、これにより、ヒートシンク１に切り欠き部１３が設けられて、冷却効率がよい装置が構成されている。
【００１５】
本例の増幅装置では、例えば大きな発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた位置に対して風上側の冷却プレートフィン１２の一部を切り欠くことにより、切り欠き部１３の圧力損失が減少してこの部分の流量が増大することから、切り欠き部１３の風下側に設置された発熱する電子部品２ｃ、２ｄの放熱効果を向上させることができる。
同様に、例えば、電子部品２ａ、２ｂの放熱効果を向上させたい場合には、発熱する電子部品２ａ、２ｂの風上に位置する冷却プレートフィン１２の一部を切り欠けばよい。
また、本例のように、カシメ式の冷却プレートフィン１２を使用する場合には、ヒートシンク基板１１に冷却プレートフィン１２をかしめる際に、プレス型等で製作した切り欠き済みの冷却プレートフィン１２を用意しておけば、例えば、後加工の必要を無くすことが可能であり、簡易に安価に高い冷却効率を実現することができる。
【００１６】
以上のように、本例の増幅装置では、複数の発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄを配置したヒートシンク１を強制空冷する電子機器の冷却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー３１を設け、冷却風が風洞カバー３１の外側に漏れないように風洞カバー３１に冷却風を発生するファン３２ａ、３２ｂを設け、特定の発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた風上側を部分的に切り欠いた冷却プレートフィン１２がヒートシンク基板１１にかしめられたヒートシンク１の構造を用いて、切り欠き部１３の風下側に位置する発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄの放熱効果を向上させる。
【００１７】
従って、本例の増幅装置では、カシメ式ヒートシンクのフィン形状を用いて、ヒートシンク１に設置された発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄ（本例では、特に、電子部品２ｃ、２ｄ）の放熱効果を向上させることができる。
また、本例の増幅装置では、例えば、予め切り欠き部１３を有する冷却プレートフィン１２を用意して、当該冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめることにより、このような切り欠き部１３を後から形成するような場合と比べて、加工を容易化して、加工費を低減させて、冷却構造を安価に製作することを可能とすることができる。
【００１８】
ここで、本発明に係る増幅装置や冷却装置やヒートシンクや風洞カバーなどの構成としては、必ずしも以上に示したものに限られず、種々な構成が用いられてもよい。また、本発明は、例えば、本発明に係る処理を実行する方法或いは方式や、このような方法や方式を実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして提供することも可能であり、また、種々な装置やシステムとして提供することも可能である。
また、本発明の適用分野としては、必ずしも以上に示したものに限られず、本発明は、種々な分野に適用することが可能なものである。例えば、冷却装置を増幅装置以外の種々な装置に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンクの構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンク及び風洞カバーの構成例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る増幅装置の外観例を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るヒートシンクの冷却プレートフィンのカシメ構造の一例を示す断面図である。
【図５】ヒートシンクの構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１、４１・・ヒートシンク、  ２ａ〜２ｄ、４２ａ〜４２ｄ・・電子部品、  １１、５１・・ヒートシンク基板、  １２、２１、５２・・冷却プレートフィン、  １３、２２・・切り欠き部、  ３１・・風洞カバー、  ３２ａ、３２ｂ・・ファン、
【図１】
2006100347.tif 000003
【図２】
2006100347.tif 000004
【図３】
2006100347.tif 000005
【図４】
2006100347.tif 000006
【図５】
2006100347.tif 000007