(57)【要約】【課題】  複数個の電極部材を仮固定させた後に熱電素子の端面に設置して接合するように構成させたことで製造工数の低減および接合部の信頼性の向上が図れる熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法を実現する。【解決手段】  第１絶縁基板１１に、Ｐ型熱電素子１２、Ｎ型熱電素子１３を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板１０と、隣接して配列された熱電素子１２、１３とを電気的に接続する電極部２５、およびその電極部２５より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部２６を有する電極部材２０とを備え、電極部材２０は、絶縁材料からなる第２絶縁基板２１に略碁盤目状に複数個仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの電極部２５を隣接する熱電素子１２、１３との端面に同時に接合させた。これにより、製造工数の低減、接合部の信頼性の向上が図れる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる第１絶縁基板（１１）に、Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板（１０）と、
平板状の導電性材料から形成され、前記熱電素子基板（１０）に隣接して配列された前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）とを電気的に接続する電極部（２５）、およびその電極部（２５）より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部（２６）を有する電極部材（２０）とを備え、
隣接する前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）との両端に前記電極部（２５）を直列的に接続するように複数個の前記電極部材（２０）を配設する熱電変換装置であって、
前記電極部材（２０）は、絶縁材料からなる第２絶縁基板（２１）に略碁盤目状に複数個仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの前記電極部（２５）を隣接する前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）との端面に同時に接合させたことを特徴とする熱電変換装置。
【請求項２】
前記電極部材（２０）は、前記第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に接着剤を塗布させ、その基板穴に前記電極部（２５）を挿入して前記第２絶縁基板（２１）に仮固定するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換装置。
【請求項３】
前記電極部材（２０）は、前記第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に前記電極部（２５）を圧入して前記第２絶縁基板（２１）に仮固定するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換装置。
【請求項４】
Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を摘んで、予め設置された絶縁材料からなる第１絶縁基板（１１）に略碁盤目状に形成された基板穴に、前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）とを交互に複数個配列して熱電素子群を列設する熱電素子基板（１０）の組み付け工程と、
平板状の導電性材料に、前記熱電素子基板（１０）に隣接して配列された前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）とを電気的に接続する平面状の電極部（２５）、およびその電極部（２５）より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部（２６）を有する電極部材（２０）を一体形成する成形加工工程と、
前記成形加工工程で形成された前記電極部材（２０）の前記電極部（２５）の背面側を摘んで、予め設置された絶縁材料からなる第２絶縁基板（２１）に略碁盤目状に形成された基板穴に前記電極部（２５）を挿入もしくは圧入して仮固定の状態で略碁盤目状に複数個配置する電極部材組み付け工程と、
前記電極部材組み付け工程で組み付けられた前記電極部材（２０）の前記電極部（２５）を前記熱電素子基板（１０）に隣接して配列された前記Ｐ型熱電素子（１２）と前記Ｎ型熱電素子（１３）との両端に設置し、その後、前記Ｎ型熱電素子（１３）との両端と前記電極部（２５）とを半田付けで接合する接合工程とを備えることを特徴とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項５】
前記電極部材組み付け工程は、前記成形加工工程の末端箇所に配置され、かつ前記成形加工工程で成形された前記電極部材（２０）をじかに前記第２絶縁基板（２１）の基板穴に配置するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項６】
前記電極部材組み付け工程は、前記第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に接着剤を塗布させ、その基板穴に前記電極部（２５）を挿入して前記第２絶縁基板（２１）に仮固定するように前記電極部材（２０）を組み付けたことを特徴とする請求項４に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項７】
前記電極部材組み付け工程は、前記第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に前記電極部（２５）を圧入して前記第２絶縁基板（２１）に仮固定するように前記電極部材（２０）を組み付けたことを特徴とする請求項４に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項８】
前記成形加工工程は、コイル状の導電性材料からせん断、折り曲げ、外形抜きにより前記電極部材（２０）を形成することを特徴とする請求項４に記載の熱電変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｎ型熱電素子、Ｐ型熱電素子からなる直列回路に直流電流を流通させることで吸熱、放熱が得られる熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法に関するものであり、特に、隣接する熱電素子とそれに接続される電極部材の構成およびその電極部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の熱電変換装置として、例えば、発明者らはＰ型熱電素子およびＮ型熱電素子を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板と、この熱電素子基板に隣接して配列されたＰ型熱電素子とＮ型熱電素子とを電気的に接続する電極部、およびその電極部より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部を有する電極部材とを備えて、隣接する熱電素子との両端に電極部を直列的に接続するように複数個の電極部材を接合したことを特徴とする特許出願（例えば、特願２００４−２６１４２２号）をしている。
【０００３】
また、隣接する熱電素子の両端に接続する電極部材を、例えばマウンター装置などの電子部品組立装置を用いて組み付けが可能な形状に形成することで組付作業が容易にできるものである。さらに、隣接する熱電素子の端面と電極部とを半田付けで接合することにより、接続部で発生する熱を効率的に取り出すことを可能としている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記構成によれば、その後の発明者らの研究によると、電極部材をそれぞれの熱電素子の端面に複数個設置した後に、熱電素子の端面と電極部とを半田付けで接合するようにすると、接合するまでの間に熱電素子の端面に設置した電極部材が所定の位置からずれてしまうことを見い出した。
【０００５】
さらに、上記構成の電極部材は所定の形状に形成するためにコイル状の導電性材料からせん断、折り曲げ、外形抜きなどの成形加工によって製造しているが、この成形加工と成形加工によって形成された電極部材を熱電素子の端面に組み付ける組み付け工程とを連続的に連結するようにすると、成形加工によって形成された電極部材を直接組み付け工程に設置することで製造工数の低減が可能なことが分った。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記点を鑑みたものであり、複数個の電極部材を仮固定させた後に熱電素子の端面に設置して接合するように構成させたことで製造工数の低減および接合部の信頼性の向上が図れる熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記、目的を達成するために、請求項１ないし請求項８に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、絶縁材料からなる第１絶縁基板（１１）に、Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板（１０）と、平板状の導電性材料から形成され、熱電素子基板（１０）に隣接して配列されたＰ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）とを電気的に接続する電極部（２５）、およびその電極部（２５）より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部（２６）を有する電極部材（２０）とを備え、隣接するＰ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）との両端に電極部（２５）を直列的に接続するように複数個の電極部材（２０）を配設する熱電変換装置であって、
電極部材（２０）は、絶縁材料からなる第２絶縁基板（２１）に略碁盤目状に複数個仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの電極部（２５）を隣接するＰ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）との端面に同時に接合させたことを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、第２絶縁基板（２１）に略碁盤目状に複数個仮固定の状態で配置して接合するようにすることにより、電極部材（２０）が熱電素子（１２、１３）に接合する前にずれを発生することなく複数個熱電素子（１２、１３）の所定の位置に接合できる。これにより、接合部の信頼性の向上が図れる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、電極部材（２０）は、第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に接着剤を塗布させ、その基板穴に電極部（２５）を挿入して第２絶縁基板（２１）に仮固定するように構成したことを特徴としている。請求項２に記載の発明によれば、具体的には接着剤で仮固定することで、接合する前のずれの発生を防止することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、電極部材（２０）は、第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に電極部（２５）を圧入して第２絶縁基板（２１）に仮固定するように構成したことを特徴としている。請求項３に記載の発明によれば、接合する前のずれの発生を防止することができる。
【００１１】
また、この場合には、電極部材（２０）が第２絶縁基板（２１）に多少のガタを有して仮固定されていることで、第２絶縁基板（２１）に多少の反りがあっても接合部への加圧力が均等に押圧できるので接合部の信頼性の向上が図れる。
【００１２】
請求項４に記載の発明では、Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を摘んで、予め設置された絶縁材料からなる第１絶縁基板（１１）に略碁盤目状に形成された基板穴に、Ｐ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）とを交互に複数個配列して熱電素子群を列設する熱電素子基板（１０）の組み付け工程と、
平板状の導電性材料に、熱電素子基板（１０）に隣接して配列されたＰ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）とを電気的に接続する平面状の電極部（２５）、およびその電極部（２５）より伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部（２６）を有する電極部材（２０）を一体形成する成形加工工程と、
この成形加工工程で形成された電極部材（２０）の電極部（２５）の背面側を摘んで、予め設置された絶縁材料からなる第２絶縁基板（２１）に略碁盤目状に形成された基板穴に電極部（２５）を挿入もしくは圧入して仮固定の状態で略碁盤目状に複数個配置する電極部材組み付け工程と、
この電極部材組み付け工程で組み付けられた電極部材（２０）の電極部（２５）を熱電素子基板（１０）に隣接して配列されたＰ型熱電素子（１２）とＮ型熱電素子（１３）との両端に設置し、その後、Ｎ型熱電素子（１３）との両端と電極部（２５）とを半田付けで接合する接合工程とを備えることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、接合工程の前に電極部（２５）を仮固定の状態で略碁盤目状に複数個配置する電極部材組み付け工程を備えることにより、電極部材（２０）が熱電素子（１２、１３）に接合する前にずれを発生することなく複数個熱電素子（１２、１３）の所定の位置に接合できる。これにより、接合部の信頼性の向上が図れる。
【００１４】
請求項５に記載の発明では、電極部材組み付け工程は、成形加工工程の末端箇所に配置され、かつ成形加工工程で成形された電極部材（２０）をじかに第２絶縁基板（２１）の基板穴に配置するように構成されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、成形加工工程と電極部材組み付け工程とを連続的に連結できることで、別々の工程で製造する通常のやり方では成形工程で製造した完成品を一旦集積した後に電極部材組み付け工程で設置するようにするので、これらの工程を省くことができることで大幅な製造工数の低減が図れる。
【００１６】
請求項６に記載の発明では、電極部材組み付け工程は、第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に接着剤を塗布させ、その基板穴に電極部（２５）を挿入して第２絶縁基板（２１）に仮固定するように電極部材（２０）を組み付けたことを特徴としている。請求項６に記載の発明によれば、具体的には接着剤で電極部材（２０）を仮固定することにより、接合する前のずれの発生を防止することができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明では、電極部材組み付け工程は、第２絶縁基板（２１）に形成された基板穴に電極部（２５）を圧入して第２絶縁基板（２１）に仮固定するように電極部材（２０）を組み付けたことを特徴としている。
【００１８】
請求項７に記載の発明によれば、接合する前のずれの発生を防止することができる。さらに、この場合には、電極部材（２０）が第２絶縁基板（２１）に多少のガタを有して仮固定されていることで、第２絶縁基板（２１）に多少の反りがあっても接合部への加圧力が均等に押圧できるので接合部の信頼性の向上が図れる。
【００１９】
請求項８に記載の発明では、成形加工工程は、コイル状の導電性材料からせん断、折り曲げ、外形抜きにより電極部材（２０）を形成することを特徴としている。請求項８に記載の発明によれば、複数個ある電極部材（２０）を形成するための製造が、例えば、プレス加工などで、電極部（２５）、熱交換部（２６）を連続して一体形成できるので製造コストを安くすることが可能である。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態における熱電変換装置を図１ないし図４に基づいて説明する。図１は本実施形態における熱電変換装置の全体構成を示す模式図であり、図２は本実施形態における電極部材２０の形状を示す（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。なお、図３は図１に示すＡ−Ａ断面図である。図４（ａ）（ｂ）は熱電変換装置の製造工程の流れを説明する説明図である。
【００２２】
本実施形態の熱電変換装置は、図１ないし図３に示すように、第１絶縁基板１１にＰ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板１０と、この熱電素子基板１０に隣接して配列されたＰ型熱電素子１２とＮ型熱電素子１３とを電気的に接続する複数個の電極部材２０とから構成している。
【００２３】
熱電素子基板１０は、平板状の絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、もしくはＰＥＴ樹脂など）からなる第１絶縁基板１１に、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して一体構成にしたものである。Ｐ型熱電素子１２はＢｉ−Ｔｅ系化合物からなるＰ型半導体により構成され、Ｎ型熱電素子１３はＢｉ−Ｔｅ系化合物からなるＮ型半導体により構成された極小部品である。
【００２４】
なお、熱電素子基板１０は、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を第１絶縁基板１１に略碁盤目状に配列するように基板穴を一体成形で形成している。このときに、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３は、第１絶縁基板１１よりも上端面、下端面が外方に突き出すように形成している。
【００２５】
そして、電極部材２０は、熱電素子基板１０に隣接して配列されたＰ型熱電素子１２とＮ型熱電素子１３とを電気的に接続する電極板であって、銅材などの導電性材料からなり平面状に形成した電極部２５が熱電素子１２、１３の上方側ではＰ型からＮ型に電流が流れるように接続し、熱電素子１２、１３の下方側ではＮ型からＰ型に電流が流れるように接続している。
【００２６】
つまり、熱電素子基板１０に隣接して配列されたＰ型熱電素子１２とＮ型熱電素子１３とを順次直列的に接続されている。また、電極部材２０には、図２に示すように、平面状に形成された電極部２５から外方に延出された平面に電極部２５で発生する熱を吸熱、放熱するためのフィンである熱交換部２６が一体に形成している。
【００２７】
因みに、ここでは、図３（ｃ）に示すように、電極部２５から外方に延出された平面を切り起こしなどの成形加工によるオフセット状からなる多数のフィンによる熱交換部２６を形成している。なお、ここでは熱交換部２６をオフセット状に形成したが、これに限らず、オフセット状の他に平面を切り起こすことでルーバー状、スリット状に形成しても良い。
【００２８】
また、互いに隣接する電極部材２０同士は、熱電素子１２、１３の端面と所定の位置で確実に接合させるために、電極部２５側が平板状の絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、もしくはＰＥＴ樹脂など）からなる第２絶縁基板２１に碁盤目状に複数個仮固定の状態で一体構成している。
【００２９】
より具体的には、第２絶縁基板２１に形成された碁盤目状の基板穴の内周側に接着剤を塗布させ、その基板穴に電極部２５を挿入して、電極部材２０を第２絶縁基板２１に仮固定させて一体に構成している。これによれば、複数個の電極部材２０の電極部２５を熱電素子１２、１３の端面の所定位置に設置することができ、かつ電極部２５と熱電素子１２、１３の端面との接合部を同時に接合させることもできる。ここで、熱電素子１２、１３と電極部２５との接合は半田付けにより接合している。また、互いに隣接する電極部材２０同士が所定の位置で確実に仮固定されることで電気的に絶縁される。
【００３０】
ところで、図１中に示す左右端に配設される電極部材２０の末端には、それぞれ端子２４ａ、２４ｂが設けられ、一方の端子２４ａに直流電源の正側端子を接続し、もう一方の端子２４ｂに負側端子を接続するようにして直流電源を流すと、図１に示す上方側に配設される電極部材２０は、図中に示す左端からＰ型熱電素子１２、Ｎ型熱電素子１３、Ｐ型熱電素子１２の順に電気的に接続するように複数個配設され、下方側に配設される電極部材２０は、Ｎ型熱電素子１３、Ｐ型熱電素子１２、Ｎ型熱電素子１３の順に電気的に接続するように複数個配設されるように構成している。
【００３１】
つまり、正側の端子２４ａから入力された直流電源は、図１中に示す左端のＰ型熱電素子１２から上側の電極部材２０を介してＮ型熱電素子１３に直列的に流れ、次に、このＮ型熱電素子１３から下方に配設された電極部材２０を介してＰ型熱電素子１２に直列的に流れる。言い換えれば、熱電素子１２、１３の両端に直流電流が直列的に流れるように接続される。
【００３２】
このときに、ＰＮ接合部を構成する電極部２５には、ペルチェ効果によって高温の状態となり、ＮＰ接合部を構成する電極部２５には低温の状態となる。つまり、上方側に形成された熱交換部２６は放熱部である放熱熱交換部を形成して高温の状態が伝熱されて冷却流体が接触され、下方側に形成された熱交換部２６は吸熱部である吸熱熱交換部を形成して低温の状態が伝熱されて被冷却流体が接触される。
【００３３】
言い換えれば、図１に示すように、熱電素子基板１０を区画壁として、図示しないケース部材で熱電素子基板１０の両側に送風通路を形成して、その送風通路に空気を流通することで、熱交換部２６と空気とが熱交換され、熱電素子基板１０を区画壁として、上側の熱交換部２６で空気を加熱することができ、下側の熱交換部２６で空気を冷却することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、図示しない直流電源の正側端子を端子２４ａ側に接続し、負側端子を端子２４ｂ側に接続して端子２４ａに直流電源を入力させたが、これに限らず、図示しない直流電源の正側端子を端子２４ｂ側に接続し、負側端子を端子２４ａ側に接続して端子２４ｂに直流電源を入力させても良い。ただし、このときには、上側の電極部材２０側が吸熱熱交換部を形成し、下側の電極部材２０側が放熱熱交換部を形成するようになる。
【００３５】
次に、以上の構成による熱電変換装置の製造方法について説明する。本実施形態では、第１絶縁基板１１に複数個の熱電素子１２、１３を組み付ける熱電素子基板１０の組み付け工程と、電極部材２０を所定の形状に成形する成形加工工程と、成形された電極部材２０を第２絶縁基板２１に複数個仮固定する電極部材組み付け工程と、熱電素子１２、１３の両端に電極部材２０の電極部２５を接合する接合工程とから備えている。
【００３６】
まず、熱電素子基板１０の組み付け工程は、例えば、電子部品を組立てる装置であるマウンター装置を用いて行なうものであり、この装置に設けられた治具を熱電素子１２、１３の一端に吸引により摘んで、予め装置に設置された第１絶縁基板１１の略碁盤目状に形成された基板穴に、図３に示すように、Ｐ型熱電素子１２とＮ型熱電素子１３とを交互に複数個配列して熱電素子群を列設させて一体構成する組み付けである。
【００３７】
次に、成形加工工程は、図４（ａ）に示すように、Ａのプレス成形、Ｂの曲げ工程、およびＣの切断工程に至る成形加工により所定の形状の電極部材２０を成形している。より具体的には、Ａに示すプレス成形において、コイル状の導電性材料をアンコイルしてせん断により電極部２５および熱交換部２６を一体成形する。
【００３８】
そして、Ｂに示す折り曲げ工程において、所望する断面形状となるように折り曲げる。そして、Ｃに示す切断工程において、所定の寸法に外形抜きにより切断する。つまり、ＡないしＣに至る成形加工工程により所定の形状の電極部材２０が一つ一つ連続的に形成される。
【００３９】
そして、形成された電極部材２０は、Ｄに示す電極部材組み付け工程において、図４（ａ）に示すように、マウンター装置による治具で電極部２５の背面側を吸引により摘んで、予め装置に設置された第２絶縁基板２１の略碁盤目状に形成された基板穴に電極部２５を挿入して複数個仮固定する。
【００４０】
なお、この電極部材組み付け工程は、ＡないしＣに至る成形加工工程と連続して連結された製造工程であって所定の形状に形成された電極部材２０を第２絶縁基板２１に一体構成するようにしている。ここで、第２絶縁基板２１の基板穴の内周側に接着剤を塗布しておく。
【００４１】
そして、接合工程は、図４（ｂ）に示すように、熱電素子基板１０の両側に、第２絶縁基板２１に一体に構成された電極部材２０を挟むことにより、それぞれの電極部２５が熱電素子１２、１３の両端に設置されて半田付けにより同時に接合するものである。これにより、電極部２５と熱電素子１２、１３の端面とが接合する接合部が所定の位置をずれることなく接合することができる。
【００４２】
なお、以上の工程のうち、接合工程は片面ごとに行ない、他方の片面は熱電素子基板１０を反転した後に、他方の片面を接合するようにしている。また、熱電素子１２、１３の端面の接合面には、予めペーストハンダなどをスクリーン印刷で薄く均一に塗っておいてから接合工程を行なうと半田付けが容易にできる。
【００４３】
さらに、以上の工程のうち、少なくとも熱電素子基板１０の組み付け工程、および電極部材組み付け工程を半導体、制御基板などの電子部品を組み付けるための装置であるマウンター装置を用いて行なうようにしたが、これは、極小部品でかつ数量の多い熱電素子１２、１３および電極部材２０の組み付け性の向上を図ったものであって、熱電素子１２、１３および電極部材２０をつまみ易いような形状に形成することで、組付性の向上が図れるとともに、所定の位置に熱電素子１２、１３および電極部材２０を組み付けることができる。
【００４４】
以上の第１実施形態による熱電変換装置によれば、電極部材２０を絶縁材料からなる第２絶縁基板２１に略碁盤目状に複数個仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの電極部２５を隣接するＰ型熱電素子１２とＮ型熱電素子１３との端面に同時に接合させたことにより、電極部材２０が熱電素子１２、１３に接合する前にずれを発生することなく複数個熱電素子１２、１３の所定の位置に接合できる。これにより、接合部の信頼性の向上が図れる。
【００４５】
また、電極部材２０を第２絶縁基板２１に形成された基板穴に接着剤を塗布させ、その基板穴に電極部２５を挿入して第２絶縁基板２１に仮固定するように構成したことにより、具体的には接着剤で仮固定することで、接合する前のずれの発生を防止することができる。
【００４６】
また、電極部２５と熱電素子１２、１３の端面とを接合する接合工程の前に電極部２５を仮固定の状態で略碁盤目状に複数個配置する電極部材組み付け工程を備えることにより、電極部材２０が熱電素子１２、１３に接合する前にずれを発生することなく複数個熱電素子１２、１３の所定の位置に接合できる。これにより、接合部の信頼性の向上が図れる。
【００４７】
また、電極部材組み付け工程は、成形加工工程の末端箇所に配置され、かつ成形加工工程で成形された電極部材２０をじかに第２絶縁基板２１の基板穴に配置するように構成されていることにより、成形加工工程と電極部材組み付け工程とを連続的に連結できることで、別々の工程で製造する通常のやり方では成形工程で製造した完成品を一旦集積した後に電極部材組み付け工程で設置するようにするので、これらの工程を省くことができることで大幅な製造工数の低減が図れる。
【００４８】
また、成形加工工程には、コイル状の導電性材料からせん断、折り曲げ、外形抜きにより電極部材２０を形成することにより、複数個ある電極部材２０を形成するための製造が、例えば、プレス加工などで、電極部２５および熱交換部２６を連続して一体形成できるので製造コストを安くすることが可能である。
【００４９】
（第２実施形態）
以上の第１実施形態では、複数個の電極部材２０を第２絶縁基板２１の基板穴に挿入して接着剤を介して仮固定するように構成したが、これに限らず、電極部材２０を第２絶縁基板２１に圧入するようにして接着剤を介して仮固定させてもよい。言い換えれば、第２絶縁基板２１に形成する基板穴と電極部材２０とのはめあい状態をしまりばめとなる基板穴に形成して圧入させても良い。
【００５０】
また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、第２絶縁基板２１の基板穴と仮固定する電極部材２０の根元部２５ａを湾曲状に形成し、その弾性力を応用して第２絶縁基板２１に電極部材２０を仮固定するように構成しても良い。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す基板穴は互いに異なっているが電極部材２０を第２絶縁基板２１に圧入するように構成している。
【００５１】
また、これらの他に、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、第２絶縁基板２１の基板穴に突起部２１ａを設けて電極部材２０を仮固定するように構成しても良い。
【００５２】
以上の構成によれば、接着剤で仮固定するよりも多少のガタが形成できるため、接合工程おいて、第２絶縁基板２１に多少の反りがあっても接合部への加圧力が均等に押圧できるので接合部の信頼性の向上が図れる。
【００５３】
（他の実施形態）
以上の第２実施形態では、第２絶縁基板２１の基板穴に電極部材２０を圧入して仮固定するように電極部材２０と基板穴とを構成させたが、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、電極部材２０を箱型に形成して電極部材２０のバネ作用で基板穴に仮固定するように構成しても良い。なお、図７（ｂ）に示すのは、バネ作用を利用すると成形加工工程後電極部材２０が基板穴に仮固定されるまでは電極部材２０が外方に広がるのを防止するように電極部２５に引っかかり部２５ｂを形成している。
【００５４】
また、以上の実施形態では、電極部材２０をプレス成形と折り曲げによる成形加工で形成したが、これに限らず、ローラ成形により電極部材２０の断面形状を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態における熱電変換装置の全体構成を示す模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態における電極部材２０の形状を示す（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示すＡ−Ａ断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１実施形態における熱電変換装置の製造工程の流れを示す説明図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明の第２実施形態における電極部材２０と基板穴との形状を示す縦断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の変形例における電極部材２０と基板穴との形状を示す（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】他の実施形態における電極部材２０の形状を示す（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…熱電素子基板
１１…第１絶縁基板
１２…Ｐ型熱電素子
１３…Ｎ型熱電素子
２０…電極部材
２１…第２絶縁基板
２５…電極部
２６…熱交換部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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