(57)【要約】【課題】ノズル保護部材がノズルを適切に保護可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】スリットノズル４１は、吐出部４１ｂを本体部４１ａから基板９０の方向へ突出させた構造を有する。スリットノズル４１は、基板９０に対してレジストを吐出することにより、基板９０の表面９０ｓへレジストを塗布可能である。本体部４１ａの側面には、スリットノズル４１の保護部材であるバンパー４１５がネジ止めされる。バンパー４１５の下端面４１５ａは、吐出口４１ｃよりも保持面３０に近接するように固定されている。保持面３０と垂直な方向における下端面４１５ａと吐出口との間隔は、リニアゲージ８１，８２によって測定される。【選択図】図１０
2006175314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持面に保持された基板の表面に処理液の塗布処理を行う基板処理装置であって、
前記保持面と平行な第１方向へ移動可能な、基板に対して処理液を吐出するノズルと、
前記保持面への最近接端である第１最近接端が、前記ノズルにおける前記保持面への最近接端である第２最近接端よりも前記保持面に近接するように、前記第２最近接端よりも前記第１方向側で前記ノズルに対して固定されたノズル保護部材と、
前記保持面と垂直な第２方向における、前記第１最近接端と前記第２最近接端との間隔を測定する測定手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記間隔が所定の範囲外となった場合に、異常の発生を報知することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記間隔の経時変化が所定の閾値を超えた場合に、異常の発生を報知することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記間隔が所定の範囲外となった場合に、前記塗布処理を停止することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記間隔の経時変化が所定の閾値を超えた場合に、前記塗布処理を停止することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置の動作開始と同期して、前記間隔を測定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
所定数の基板に対する前記塗布処理または所定時間の経過ごとに前記間隔を測定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記測定手段は、
前記第１近接端の、前記第２方向における位置である垂直位置を測定するリニアゲージを備え、
前記第２近接端の垂直位置が前記保持面と一致するときの、前記第１近接端の垂直位置を前記間隔として出力することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理液の塗布処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ノズルの先端に設けられた吐出口と基板の表面とを近接させ、ノズルを基板保持面に対して平行移動させつつ、吐出口から基板に対して処理液を吐出することにより、基板の表面に処理液を塗布する基板処理装置が用いられている。当該基板処理装置においては、吐出口と基板の表面との間隙が数１０μｍ〜数１００μｍの極小間隙となり、基板の表面または裏面の異物による様々な不具合が生じることがある。例えば、基板表面の異物とノズルとが接触することによるノズルの損傷等が、当該基板処理装置において問題となっていた。
【０００３】
そこで、ノズルの平行移動の進行方向側にノズル保護部材を設け、当該ノズル保護部材により異物の除去や検出を行う技術も様々に検討されている。例えば、特許文献１には、スリットコータ（スリットコート式塗布装置）のノズル（塗布ヘッド）にノズル保護部材（板状部材）を固定し、当該ノズル保護部材と異物との干渉により生じた振動を検出してノズルの平行移動を停止させる技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２４５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の技術では、ノズル保護部材がノズルに適切に固定されているかどうかを知る手段はなく、ノズル保護部材がノズルを適切に保護できないという問題が発生する。例えば、ノズル保護部材がノズルに不適切に固定されたり、基板処理装置の稼動中にノズル保護部材の固定位置がずれたりすることにより、ノズル保護部材がノズルを適切に保護できないという問題が発生する。
【０００６】
本発明はこの問題を解決するためになされたもので、ノズル保護部材がノズルを適切に保護可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、保持面に保持された基板の表面に処理液の塗布処理を行う基板処理装置であって、前記保持面と平行な第１方向へ移動可能な、基板に対して処理液を吐出するノズルと、前記保持面への最近接端である第１最近接端が、前記ノズルにおける前記保持面への最近接端である第２最近接端よりも前記保持面に近接するように、前記第２最近接端よりも前記第１方向側で前記ノズルに対して固定されたノズル保護部材と、前記保持面と垂直な第２方向における、前記第１最近接端と前記第２最近接端との間隔を測定する測定手段とを備える。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記間隔が所定の範囲外となった場合に、異常の発生を報知する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記間隔の経時変化が所定の閾値を超えた場合に、異常の発生を報知する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記間隔が所定の範囲外となった場合に、前記塗布処理を停止する。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記間隔の経時変化が所定の閾値を超えた場合に、前記塗布処理を停止する。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理装置の動作開始と同期して、前記間隔を測定する。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、所定数の基板に対する前記塗布処理または所定時間の経過ごとに前記間隔を測定する。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記測定手段は、前記第１近接端の、前記第２方向における位置である垂直位置を測定するリニアゲージを備え、前記第２近接端の垂直位置が前記保持面と一致するときの、前記第１近接端の垂直位置を前記間隔として出力する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、ノズル保護部材における保持面への最近接端と、ノズルにおける保持面への最近接端との間隔を管理可能であるので、ノズルを第１方向へ移動させた場合に、ノズル保護部材がノズルを適切に保護可能である。
【００１６】
請求項２または請求項３の発明によれば、ノズル保護部材がノズルを適切に保護できないことを認識可能である。
【００１７】
請求項４または請求項５の発明によれば、ノズル保護部材がノズルを適切に保護できない場合に塗布処理が自動的に停止されるので、ノズルの損傷を防止可能である。
【００１８】
請求項６の発明によれば、基板処理装置の動作開始と同期してノズル保護部材がノズルを保護可能か否かを判定可能であるので、ノズルを適切に保護可能である。
【００１９】
請求項７の発明によれば、所定枚数の基板に対する塗布処理または所定時間の経過ごとに、ノズル保護部材がノズルを保護可能か否かを判定可能であるので、ノズルを適切に保護可能である。
【００２０】
請求項８の発明によれば、間隔を容易に測定可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜１ 基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、本体２と制御部６とを含んで構成される基板処理装置１の本体２を上方から見た平面図である。図３および図４は、それぞれ、本体２の正面図および側面図である。
【００２２】
基板処理装置１は、処理対象となる基板９０の表面９０ｓに処理液（薬液）を塗布する処理液塗布装置である。基板処理装置１において、基板９０は、例えば、液晶パネル用ガラス基板に代表されるフラットパネルディスプレイ用基板、液晶フィルム用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用セラミック基板、半導体ウエハ等であり、処理液は、例えば、フォトレジスト液（以下では、単に「レジスト」とも称する）である。なお、以下では、基板９０が、液晶表示装置の液晶パネルを構成する部材である角形の液晶パネル用ガラス基板であり、処理液が、基板９０の表面９０ｓに形成された電極層を選択的にエッチングするためのパターンの形成に用いられるレジストであるとして説明を進める。基板処理装置１は、スリットノズル４１から基板９０に対してレジストを吐出することにより、基板９０の表面９０ｓにレジストを塗布するスリットコータとなっている。
【００２３】
＜１．１  本体の構成＞
図１〜図４に示すように、本体２は、基板９０を保持するとともに付属する各機構の基台となるステージ３と、基板９０に対してレジストを吐出する架橋構造４とを備える。架橋構造４は、走行機構７０，７１により、ステージ３上で水平前後方向（±Ｘ方向）に水平移動可能となっている。
【００２４】
○ステージ；
ステージ３は、直方体形状の一体の石で構成されており、その上面および側面は平坦に加工されている。
【００２５】
ステージ３の上面は、水平面となっており、基板９０の保持面３０として機能する。保持面３０には、多数の真空吸着口が分布して形成される。基板処理装置１では、基板９０の処理を行っている間、当該真空吸着口を用いた真空吸着により、基板９０が保持エリア９１に保持される。
【００２６】
○架橋構造；
ステージ３の左右両端から略水平に掛け渡された架橋構造４は、主に、スリットノズル４１を下方に支持するノズル支持部４０と、ノズル支持部４０の両端をステージ３の上方で支持する昇降機構４３，４４とから構成される。ノズル支持部４０は、昇降機構４３，４４によって、ステージ３の上方に略水平かつ昇降可能に保持され、その長手方向は基板処理装置１の水平左右方向（±Ｙ方向）となっている。ノズル支持部４０は、アルミニウムダイキャスト材を骨材として用いることにより、強度を維持しつつ軽量化が図られている。これにより、架橋構造４を移動させるために必要な駆動力を軽減可能となり、駆動力の小さいモータを用いて架橋構造４を移動可能となる。
【００２７】
先述したように、昇降機構４３，４４は、ノズル支持部４０の両端をステージ３の上方で昇降可能に支持しており、保持面３０と垂直な鉛直方向（±Ｚ方向）へノズル支持部４０を昇降させる。ノズル支持部４０にはスリットノズル４１が取り付けられているので、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を鉛直方向へ移動させることにより、吐出口４１ｃと保持面３０との距離を変化させる手段ともなっている。昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内における姿勢を調整するためにも用いられる。
【００２８】
続いて、昇降機構４３，４４の詳細について説明するが、昇降機構４３，４４はほぼ同様の構成を有するため、以下では、昇降機構４４について図５および図６を参照しながら説明を行い、昇降機構４３についての重複説明は省略する。ここで、図５および図６は、昇降機構４４の詳細を示す図であり、図５が昇降機構４４を上方から見た平面図に相当し、図６が昇降機構４４の正面図に相当する。
【００２９】
図５および図６に示すように、昇降機構４４は、ＡＣサーボモータ（以下では、単に「サーボモータ」とも称する）４４０、ボールネジ４４１およびロータリーエンコーダ４４２を備える。昇降機構４４は、図示しない結合部材を備えており、サーボモータ４４０やロータリーエンコーダ４４２などの各構成は、当該結合部材に取り付けられ、所定の位置に支持される。
【００３０】
ノズル支持部４０の昇降駆動力を生成するサーボモータ４４０は、制御部６から与えられる制御信号に応じて回転軸が回転するモータであり、当該制御信号により回転軸の回転角および回転方向を制御可能となっている。
【００３１】
ボールネジ４４１は、上方端においてサーボモータ４４０の回転軸と接続され、中心軸Ｑを中心として回転可能である。ボールネジ４４１は、ノズル支持部４０の端部の取付孔４０ｈに螺入される。取付孔４０ｈの内面には雌ネジ構造が形成されているので、ボールネジ４４１は、サーボモータ４４０から伝達された回転駆動力を受けて回転することにより、ノズル支持部４０（スリットノズル４１）を鉛直方向に昇降させることができる。
【００３２】
サーボモータ４４０の上部に設けられたロータリーエンコーダ４４２は、サーボモータ４４０の回転軸の軸位置を検出し、軸位置に対応する位置アドレスＡＲを制御部６へ伝達する。スリットノズル４１の鉛直方向における位置である垂直位置は、ロータリーエンコーダ４４２から制御部６へ伝達される位置アドレスＡＲによって特定される。
【００３３】
○走行機構；
先述したように、架橋構造４は、基板処理装置１の水平前後方向へ水平移動が可能となっている。以下では、架橋構造４の当該水平移動を実現するための走行機構７０，７１について説明する。
【００３４】
走行機構７０，７１は、それぞれ、走行レール７２，７３と、支持ブロック７４，７５と、ＡＣリニアサーボモータ（以下では、単に「リニアサーボモータ」とも称する）７６，７７と、リニアエンコーダ７８，７９とを備える。これらの構成のうち、走行レール７２、支持ブロック７４、リニアサーボモータ７６およびリニアエンコーダ７８は、昇降機構４３を水平前後方向へ水平移動させるための走行機構であり、走行レール７３、支持ブロック７５、リニアモータ７７およびリニアエンコーダ７９は、昇降機構４４を水平前後方向へ水平移動させるための走行機構である。なお、前者と後者とは、ほぼ同様の構成を有するため、以下では、図７および図８も参照しながら前者について説明を行い、後者についての重複説明は省略する。なお、図７は、走行機構７０のＹＺ面内の断面図であり、図８は、走行機構７０を側方から見た側面図である。
【００３５】
走行レール７２は、保持面３０の端部に固設され、その長手方向は、基板処理装置１の水平前後方向となっている。基板処理装置１では、走行レール７２と昇降機構４３の下端に固設された支持ブロック７４とにより、昇降機構４３の移動方向を規定する直動案内機構が実現されている。すなわち、基板処理装置１では、支持ブロック７４の移動方向が走行レール７２に沿った方向に規定されることにより、昇降機構４３の移動方向が水平前後方向に規定される。
【００３６】
昇降機構４３の水平移動の駆動力を生成するリニアモータ７６は、制御部６から与えられる制御信号に応答して移動子７６ｂが固定子７６ａに対して移動するリニアモータであり、当該制御信号により移動量および移動方向を制御可能となっている。ここで、固定子７６ａがステージ３の側面に固設され昇降機構４３の移動方向に沿って伸びているとともに、移動子７６ｂが昇降機構４３の下端部に固設されているので、移動子７６ｂが固定子７６ａに対して移動すれば、昇降機構４３は、保持面３０上で水平前後方向へ水平移動することになる。
【００３７】
リニアエンコーダ７８は、スケール部７８ａおよび検出子７８ｂを備えており、スケール部７８ａに対する検出子７８ｂの位置を検出し、検出子７８ｂの位置に対応する位置アドレスＡＬを制御部６へ伝達する。ここで、スケール部７８ａが固定子７６ａとともにステージ３に固設され昇降機構４３の移動方向に沿って伸びているとともに、検出子７８ｂが昇降機構４３の下端部に固設されているので、リニアエンコーダ７８から伝達された位置アドレスＡＬは、昇降機構４３の水平前後方向における位置である水平位置を特定するための情報ともなる。
【００３８】
以上のように、基板処理装置１では、昇降機構４３，４４を、それぞれ、走行機構７０，７１によって水平前後方向へ水平移動可能であるため、スリットノズル４１を含む架橋機構４の全体を保持面３０と平行な水平前後方向へ水平移動可能である。さらに、スリットノズル４１の水平前後方向における水平位置は、リニアエンコーダ７８，７９から制御部６へ伝達される位置アドレスＡＬによって特定される。
【００３９】
○リニアゲージ；
ステージ３の前面３１には、リニアゲージ８１，８２が固設される。リニアゲージ８１，８２は、保持面３０と垂直な鉛直方向における測定対象の垂直位置を測定するための部材となっている。以下では、リニアゲージ８１（８２）の構成について、図９の拡大図（側面図）を参照しながら説明する。
【００４０】
リニアゲージ８１（８２）は、鉛直方向に弾性的に上下動可能な測定子８１１（８２１）を備える。測定子８１１（８２１）は、下方に向かって力を加えられると、反発可能に押し下げられる、すなわち、測定子８１１（８２１）は、下方に向かって力を加えられると、前面３１に固設された本体部８１２（８２２）へ復帰可能に押し込まれる。そして、リニアゲージ８１（８２）は、測定子８１１（８２１）の押し下げ量を検出して、検出結果を制御部６へ出力するように構成されている。したがって、リニアゲージ８１（８２）の測定子８１１（８２１）の先端に測定対象を接触させた状態にしておけば、制御部６において、鉛直方向における当該測定対象の垂直位置を導出可能である。
【００４１】
基板処理装置１においては、（１）力を加えない状態における測定子８１１（８２１）の先端８１３（８２３）の垂直位置が保持面３０より上方となるとともに（図９（ａ）参照）、（２）測定子８１１（８２１）の押し下げ量が検出可能な上限に達したときの先端８１３（８２３）の垂直位置が保持面３０より下方となるように（図９（ｂ）参照）、リニアゲージ８１（８２）がステージ３の前面３１に取り付けられるので、リニアゲージ８１（８２）により、保持面３０を含む所定の範囲内で測定対象の垂直位置を測定可能である。
【００４２】
また、リニアゲージ８１の測定値は、先端８１３（８２３）が保持面３０にあるときに、「０」となるように校正される、すなわち、リニアゲージの測定値は、保持面３０を基準としており、保持面３０と測定対象との距離または保持面３０を基準とした測定対象の高さともなっている。
【００４３】
○スリットノズル；
図１０は、スリットノズル４１を側方から見た側面図である。
【００４４】
図１０に示すように、水平左右方向に伸びるスリットノズル４１は、吐出部４１ｂを本体部４１ａから下方すなわち基板９０の方向へ突出させた構造を有する。また、吐出部４１ｂの先端の吐出口４１ｃには、レジストを供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（不図示）が接続される。これにより、基板処理装置１では、吐出口４１ｃから基板９０に対してレジストを吐出可能となる。そして、スリットノズル４１は、保持面３０と平行な進行方向（−Ｘ方向）へ移動しつつ、基板９０に対してレジストを吐出することにより、基板９０の表面９０ｓへレジストを塗布可能である。
【００４５】
さらに、本体部４１ａの側面４１１には、スリットノズル４１の保護部材であるバンパー（プレート）４１５がネジ止めされる。バンパー４１５は、ステンレス等の剛性が高い素材で形成された棒状部材であり、その厚み（±Ｘ方向の厚み）は、例えば、約１０ｍｍである。バンパー４１５は、平坦に研磨された下端面４１５ａが保持面３０と平行となるようにスリットノズル４１に対して固定されており、下端面４１５ａは、バンパー４１５における保持面３０への最近接端となっている。また、この下端面４１５ａは、スリットノズル４１における保持面３０への最近接端となる吐出口４１ｃよりも、保持面３０に近接するように固定されている。また、下端面４１５の垂直位置は、レジスト塗布時に、保持面３０に正常に保持された（レジスト塗布の障害となる異物やスリットノズル４１を損傷する恐れがある異物等がない状態で保持された）基板９０の表面９０ｓと接触しないような垂直位置となっている。
【００４６】
バンパー４１５としては、スリットノズル４１と略同一の長さ（±Ｙ方向の長さ）を有する棒状部材をひとつ設けてもよいし、スリットノズル４１より長さが短い棒状部材を複数設けてもよい。
【００４７】
下端面４１５ａが吐出口４１ｃよりも進行方向側となるように、このようなバンパー４１５を設けることにより、スリットノズル４１を進行方向へ移動させた場合に、基板９０上の異物ＮＧ等はバンパー４１５に押しのけられるので、異物ＮＧとスリットノズル４１とが干渉（接触）して、スリットノズル４１を損傷することを防止可能である（図１０（ａ））。また、このようなバンパー４１５を設けることにより、スリットノズル４１を進行方向へ移動させた場合に、基板９０の下に異物ＮＧ’等があり、基板９０の表面９０ｓが隆起していても、当該隆起とスリットノズル４１とが干渉（接触）して、スリットノズル４１を損傷することを防止可能である（図１０（ｂ））。なお、バンパー４１５を側面４１２に固定すれば、スリットノズル４１を＋Ｘ方向に移動させた場合にスリットノズル４１の損傷を防止可能であり、バンパー４１５を側面４１１および４１２の両方に固設すれば、スリットノズル４１を±Ｘ方向のいずれに移動させた場合でもスリットノズル４１の損傷を防止可能である。
【００４８】
また、本体部４１ａの側面には、さらに望ましくは、バンパー４１５と異物ＮＧ等との干渉によって生じる振動を検出する振動検知センサ４１６が、バンパー４１５とは離隔して螺設される。振動検知センサ４１６は、例えば、圧電素子を用いた振動検知センサであり、スリットノズル４１の進行方向における振動を検出して所定の検出信号を出力する。そして、基板処理装置１では、振動検知センサ４１６から検出信号が出力されると、基板９０の表面９０ｓへのレジストの塗布動作を停止し、昇降機構４３，４４によりスリットノズル４１を上昇させ、走行機構７０，７１によりスリットノズル４１を待機位置へ移動させる。
【００４９】
＜１．２  制御部の構成＞
図１に示すように、マイクロコンピュータによって構成された制御部６は、プログラムやデータを記憶する記憶部６０と、プログラムに従った処理を行う演算部６１とを備える。記憶部６０は、例えば、一時的な記憶を行うＲＡＭ、読み出し専用のＲＯＭおよび磁気ディスク装置等であるが、可搬性の光磁気ディスクやメモリカード等の記憶媒体とその読取装置とによって実現されてもよい。
【００５０】
また、制御部６の筐体の前面には、オペレータが基板処理装置１に対して指示を入力するための操作部６２と、各種表示を行うための表示部６３とが設けられる。操作部６２は、例えば、各種スイッチ（キーボードやマウス等を含む）であるが、タッチパネルディスプレイのように、表示部６の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、例えば、液晶ディスプレイや各種ランプによって実現される。
【００５１】
制御部６は、図示しないケーブルやＩ／Ｏインターフェースにより、本体２の各構成と接続されており、操作部６２から入力された指示や、本体２の各構成から伝達されてきた信号に基づいて、昇降機構４３，４４等の基板処理装置１の各部の統括制御を行う。
【００５２】
続いて、制御部６の機能的構成を説明する。図１１は、バンパー４１５における異常の検出に係る制御部６の機能的構成を示すブロック図である。図１１における、リニアゲージ制御部６０１、走行機構制御部６０２、昇降機構制御部６０３、測定制御部６０４、異常判定部６０５および異常報知部６０６は、制御部６が、Ｉ／Ｏインターフェース等の各種ハードウエアを利用しつつ、制御プログラムを実行することにより実現される機能を示す機能ブロックである。なお、昇降機構４３、走行機構７０およびリニアゲージ８１が図１１には図示されていないが、制御部６は、これらに対しても、昇降機構４４、走行機構７１およびリニアゲージ８２と同様の制御を行っている。
【００５３】
図１１において、リニアゲージ制御部６０１は、リニアゲージ８２から伝達される検出結果から、測定対象の垂直位置を導出する。
【００５４】
走行機構制御部６０２は、リニアエンコーダ７９から伝達される位置アドレスＡＬを取得するとともに、リニアサーボモータ７７へ制御信号を出力する。さらに、走行機構制御部６０２は、位置アドレスＡＬを監視しつつリニアサーボモータ７７へ制御信号を出力することにより、スリットノズル４１を任意の水平位置へ移動させる。
【００５５】
昇降機構制御部６０３は、ロータリーエンコーダ４４２から伝達される位置アドレスＡＲを取得するとともに、サーボモータ４４０へ制御信号を出力する。さらに、昇降機構制御部６０３は、位置アドレスＡＲを監視しつつサーボモータ４４０へ制御信号を出力することにより、スリットノズル４１を任意の垂直位置へ移動させる。
【００５６】
測定制御部６０４は、吐出口４１ｃの垂直位置が保持面３０と一致するときのの位置アドレスＡＲを、昇降機構制御部６０３を介して取得して、基準位置アドレスＡＲ０として記憶部６０に記憶させる。さらに、測定制御部６０４は、吐出口４１ｃの垂直位置が保持面３０と一致するときの、バンパー４１５の下端面４１５ａの垂直位置の測定値を、リニアゲージ制御部６０１を介して取得して、初期間隔Ｌ０または定期測定時間隔Ｌ１として出力し、記憶部６０に記憶させる。ここで、「初期間隔」とは、基板処理装置１の動作開始と同期して実行される初期測定によって測定される、保持面３０と垂直な方向における下端面４１５ａと吐出口４１ｃとの間隔であり、「定期測定時間隔」とは、基板処理装置１の動作中に定期的に実行される定期測定によって取得される、保持面３０と垂直な方向における下端面４１５ａと吐出口４１ｃとの間隔である。なお、以下では、「初期間隔」および「定期測定時間隔」を総称して単に「間隔」とも称する。
【００５７】
なお、本実施形態では、吐出口４１ｃの垂直位置が保持面３０と一致するときの吐出口４１ｃの垂直位置の測定値は「０」であるので、下端面４１５ａの垂直位置の測定値は、そのまま、保持面３０と垂直な方向における下端面４１５ａと吐出口４１ｃとの間隔となっている。
【００５８】
異常判定部６０５は、記憶部６０に記憶された初期間隔Ｌ０および定期測定時間隔Ｌ１に基づいて、バンパー４１５における異常の有無を判定する。より具体的には、異常判定部６０５は、間隔が許容範囲（例えば、２０μｍ〜３０μｍ）外となった場合および初期測定時から定期測定時までの間の経時的な間隔の変化（Ｌ１−Ｌ０）が所定の閾値を超えた場合に、バンパー４１５に異常が起こっていると判定する。ここで、「許容範囲」は、自重によるタワミ等に起因するスリットノズル４１の長手方向における垂直位置変動や、保持面３０の平坦性等や、レジスト塗布時の吐出口４１と基板９０の表面９０ｓとの間隙（典型的には、数１０μｍ）を考慮して、スリットノズル４１を確実に保護可能な範囲に設定すべきものであり、上述の具体的値に必ずしも制限されない。
【００５９】
異常報知部６０６は、異常判定部６０５によりバンパー４１５に異常があると判定された場合に、オペレータに異常の発生を報知する。なお、異常の発生の報知方法は制限されないが、例えば、表示部６３への警告表示等の視覚的な方法および警報音等の聴覚的な方法等を適宜利用可能である。
【００６０】
＜２  オペレータの作業手順＞
基板処理装置１におけるオペレータの作業手順について、図１２のフローチャートを参照しながら説明する。
【００６１】
最初に、オペレータは、リニアゲージ８１，８２の校正の要否を判断する（ステップＳ１）。リニアゲージ８１，８２の校正が必要である場合、オペレータは、リニアゲージ８１，８２の校正（ステップＳ２）を行った後に、吐出口４１ｃの清掃を行い（ステップＳ３）、しかる後に基板処理装置１を自動運転状態へ移行させる（ステップＳ４）。一方、リニアゲージ８１，８２の校正が不要である場合、オペレータは、リニアゲージ８１，８２の校正を行わずに、吐出口４１ｃの清掃を行い（ステップＳ３）、しかる後に基板処理装置１を自動運転状態へ移行させる（ステップＳ４）。
【００６２】
○リニアゲージの校正；
続いて、リニアゲージ８１（８２）の校正作業について、図１３を参照しながら説明する。図１３は、校正時のリニアゲージ８１（８２）の状態を示す拡大図（側面図）である。
【００６３】
リニアゲージ８１（８２）は、基板処理装置１の自動運転に先立って、測定子８１１（８２１）の先端８１３（８２３）が保持面３０と同じ垂直位置にあるときに、測定値が「０」（または所定値）となるように校正される。なお、先端８１３（８２３）が保持面３０と異なる所定の垂直位置にあるときに、測定結果が所定値となるように校正されることも妨げられない。
【００６４】
具体的には、リニアゲージ８１（８２）の校正にあたって、オペレータが、平坦面ＰＬを有する板状の校正器（校正治具）８３を保持面３０に載置するとともに、保持面３０から上方に突出した測定子８１１（８２１）を、校正器８３を用いて下方に押し下げる。ここで、保持面３０と接する面すなわち測定子８１１を押し下げする面を平坦面ＰＬとしておけば、平坦面ＰＬと保持面３０とが密着した状態となったとき、先端８１３の高さは、保持面３０と同じ高さになる。そして、この状態を維持したまま、リニアゲージ８１（８２）の測定値が「０」となるように調整を行うことにより、リニアゲージ８１（８２）の校正が完了する。
【００６５】
＜３  基板処理装置の動作＞
以下では、基板処理装置１の動作について説明するが、説明にあたっては、まず、バンパー４１５の異常の検出の基礎となる、初期間隔Ｌ０を測定する初期測定および定期測定時間隔Ｌ１を測定する定期測定に係る動作フローを説明し、しかる後に、基板処理装置１の自動運転に係る全体の動作フローを説明する。
【００６６】
○初期測定；
初期測定が行われるときの基板処理装置１の動作を、図１４および図１５を参照しながら説明する。図１４は、初期測定の動作フローを示すフローチャートであり、図１５は、初期測定が行われているときのリニアゲージ８１（８２）およびスリットノズル４１を側方から見た側面図である。なお、吐出口４１ｃの清掃が初期測定に先立って行われているので（図１２参照）、初期測定時には、吐出口４１ｃは、リニアゲージ８１，８２による正確な垂直位置の測定が可能な状態となっている。
【００６７】
図１４に示すように、初期測定が開始されると、まず、測定制御部６０４が、走行機構制御部６０２を介して、吐出口４１ｃがリニアゲージ８１（８２）の上方となるようにスリットノズル４１を水平移動させる、すなわち、吐出口４１ｃの水平位置とリニアゲージ８１（８２）の水平位置とを一致させる（図１５（ａ））（ステップＳ１０１）。続いて、測定制御部６０４は、吐出口４１ｃの原点出しを行う（ステップＳ１０２）。より具体的には、測定制御部６０４は、リニアゲージ制御部６０１および昇降機構制御部６０３を介して、吐出口４１ｃの垂直位置を監視しながらスリットノズル４１を下降させ（図１５（ｂ））、吐出口４１ｃの垂直位置の測定値が「０」になったとき、スリットノズル４１ｃの下降を停止させる（図１５（ｃ））。そして、測定制御部６０４は、このときの位置アドレスＡＲを、昇降機構制御部６０３を介して取得して基準位置アドレスＡＲ０として記憶部６０に記憶させる（ステップＳ１０３）。
【００６８】
続いて、測定制御部６０４が、走行機構制御部６０２を介して、バンパー４１５の下端面４１５ａがリニアゲージ８１（８２）の上方となるようにスリットノズル４１を水平移動させる、すなわち、バンパー４１５の下端面４１５ａおよびリニアゲージ８１（８２）の水平位置を一致させる（図１５（ｄ））（ステップＳ１０４）。このとき、吐出口４１ｃがリニアゲージ８１（８２）によって傷つけられることを防止する等の理由により、水平移動前にスリットノズル４１をいったん上方に退避し、水平移動後にスリットノズル４１を水平移動前の垂直位置に戻すようにすることが望ましい。すなわち、ここでの水平移動は、移動前と移動後とで、吐出口４１ｃの垂直位置が変化しない、すなわち、位置アドレスＡＲが基準位置アドレスＡＲ０のまま維持されるような移動であればよく、途中の移動経路は制限されない。
【００６９】
水平移動完了後、測定制御部６０４は、リニアゲージ制御部６０１を介して下端面４１５ａの垂直位置を取得し、初期間隔Ｌ０として、記憶部６０に記憶させ（ステップＳ１０６）、しかる後に初期測定の動作フローは終了する。
【００７０】
なお、過去の初期測定時の初期間隔Ｌ０が記憶部６０に既に記憶されている場合は、新たに得られた初期間隔Ｌ０により、古い初期間隔Ｌ０が上書き更新される。
【００７１】
○定期測定；
以下では、定期測定が行われるときの基板処理装置１の動作を、図１６および図１７を参照しながら説明する。図１６は、定期測定の動作フローを示すフローチャートであり、図１７は、定期測定が行われているときのリニアゲージ８１（８２）およびスリットノズル４１を側方から見た側面図である。
【００７２】
定期測定が開始されると、測定制御部６０４が、走行機構制御部６０２を介して、バンパー４１５の下端面４１５ａがリニアゲージ８１（８２）の上方となるようにスリットノズル４１を水平移動させる、すなわち、下端面４１５ａの水平位置とリニアゲージ８１（８２）の水平位置とを一致させる（図１７（ａ））（ステップＳ２０１）。続いて、測定制御部６０４は、昇降機構制御部６０３を介して位置アドレスＡＲが基準位置アドレスＡＲ０と一致する状態とすることにより、吐出口４１ｃが保持面３０と同じ垂直位置になった状態を実現し（図１７（ｂ））（ステップＳ２０２）、そのときの下端面４１５ａの垂直位置の測定値を定期測定間隔Ｌ１として記憶部６０に記憶させ（ステップＳ２０３）、定期測定の動作フローは終了する。なお、定期測定において、図１４および図１５で示される初期測定を再度行うようにすれば、ノズル４１の垂直位置がずれていても正確な定期測定時間隔Ｌ１を測定可能である。
【００７３】
○基板処理装置の自動運転；
続いて、自動運転が行われるときの基板処理装置１の動作フローを、図１８のフローチャートを参照しながら説明する。
【００７４】
まず、基板処理装置１が自動運転を開始すると、最初に、測定制御部６０４により、先述した初期測定が実行され（ステップＳ３０１）、異常判定部６０５によって初期間隔Ｌ０が所定の許容範囲内に含まれるか否かが判定され、判定結果によって処理の分岐が行われる。ステップＳ３０２において、初期間隔Ｌ０が許容範囲内の場合(YES)、ステップＳ３０３への移行が行われ、許容範囲外の場合(NO)、ステップＳ３０９への移行が行われ、異常報知部６０６によって異常の発生がオペレータに報知され、塗布処理が停止される。ステップＳ３０１，Ｓ３０２およびＳ３０９により、基板処理装置１の動作開始と同期してバンパー４１５がスリットノズル４１を保護可能か否かを判定可能であるとともに、バンパー４１５がスリットノズル４１を適切に保護できないことをオペレータは認識可能となる。さらに、基板処理装置１では、バンパー４１５がスリットノズル４１を適切に保護できない場合に塗布処理が自動的に停止されることになる。
【００７５】
ステップＳ３０３では、図示しない搬送機構により、処理対象となる基板９０が保持面３０の保持エリア９１に搬入されるとともに保持エリア９１に真空吸着され、表面９０ｓへのレジストの塗布処理が行われる。レジスト塗布が完了した基板９０は、搬送機構によって、次の処理工程へ搬出される（ステップＳ３０４）。
【００７６】
続いて、基板処理装置１では、前回の初期測定または定期測定以後の処理基板数が所定数（例えば、１００）に達したかどうかによって処理の分岐を行う（ステップＳ３０５）。そして、処理基板数が所定数に達している場合(YES)は、定期測定を実行し（ステップＳ３０６）、処理基板数が所定数に達していない場合(NO)は、ステップＳ３０３に戻って、新たな基板９０へのレジストの塗布処理を開始する。
【００７７】
このような動作により、基板処理装置１では、所定数の基板９０に対するレジストの塗布処理を行うごとに、定期測定が実行される。
【００７８】
なお、ステップＳ３０５において、前回の初期測定または定期測定以後の処理基板数ではなく、前回の初期測定または定期測定以後からの経過時間が所定時間に達したかどうかにより分岐処理を行い、所定時間に達している場合(YES)はステップＳ３０６へ移行し、所定時間に達していない場合(NO)はステップＳ３０４に戻るようにしてもよい。これにより、所定時間の経過ごとに、定期測定が実行される。
【００７９】
定期測定終了後、異常判定部６０５によって定期測定時間隔Ｌ１が所定の許容範囲内に含まれるか否かが判定され（ステップＳ３０７）、判定結果によって処理の分岐が行われる。ステップＳ３０７において、定期測定時間隔Ｌ１が許容範囲内の場合(YES)、ステップＳ３０８への移行が行われ、許容範囲外の場合(NO)、ステップＳ３０９への移行が行われ、異常報知部６０６によって異常の発生がオペレータに報知され、塗布処理が停止される。Ｓ３０６，Ｓ３０７およびＳ３０９より、バンパー４１５がスリットノズル４１を保護可能か否かを定期的に判定可能であり、バンパー４１５がスリットノズル４１を適切に保護できないことをオペレータは認識可能となる。さらに、基板処理装置１では、バンパー４１５がスリットノズル４１を適切に保護できない場合に塗布処理が自動的に停止される。
【００８０】
ステップＳ３０８では、異常検出部により、初期測定時からの経時的な間隔変化（Ｌ１−Ｌ０）が導出され、間隔変化（Ｌ１−Ｌ０）が所定の閾値を超えたか否かが判定され、判定結果に応じた処理の分岐が行われる。ステップＳ３０８において、間隔変化（Ｌ１−Ｌ０）が所定の閾値を超えていない場合(NO)、ステップＳ３０４への移行が行われ、基板処理装置１では新たな基板へのレジストの塗布処理が再開される。一方、所定の閾値を超えている場合(YES)、ステップＳ３０９への移行が行われ、異常報知部６０６によって異常の発生がオペレータに報知され、塗布処理が停止される。ステップＳ３０８およびＳ３０９により、バンパー４１５を固定するネジの緩み等に起因して、基板処理装置１の稼動中にスリットノズル４１に対するバンパー４１５の固定位置がずれたことを検出可能である。
【００８１】
以上のような動作フローにより、基板処理装置１では、バンパー４１５の下端部４１５ａとスリットノズル４１の吐出口４１ｃとの間隔を管理し、スリットノズル４１の損傷を確実に防止することができるとともに、保持面３０に正常に保持された基板９０とバンパー４１５とが接触して基板９０を損傷することも確実に防止可能である。
【００８２】
＜４  変形例＞
上述の実施形態では、保護部材の例として棒状部材を示したが、スリットノズル４１の進行方向側であって基板９０の直上に配置したワイヤー等が保護部材として用いられてもよい。
【００８３】
また、上述の実施形態では、保護部材と異物等との干渉によって生じる振動を検出することにより異物の存在を検知したが、保護部材と異物との干渉によって生じる保護部材の移動や変形を電気的、光学的な方法で検出することにより、異物等の存在を検知しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置１の本体２を上方から見た平面図である。
【図３】基板処理装置１の本体２の正面図である。
【図４】基板処理装置１の本体２の側面図である。
【図５】昇降機構４４を上方から見た平面図である。
【図６】昇降機構４４の正面図である。
【図７】走行機構７０のＹＺ面内の断面図である。
【図８】走行機構７０を側方から見た側面図である。
【図９】リニアゲージ８１（８２）の構成を示す側面図である。
【図１０】スリットノズル４１の側面図である。
【図１１】バンパー４１５の異常の検出に係る制御部６の機能的構成を示すブロック図である。
【図１２】基板処理装置１におけるオペレータの作業手順を示す図である。
【図１３】校正時のリニアゲージ８１（８２）の状態を示す側面図である。
【図１４】初期測定の動作フローを示すフローチャートである。
【図１５】初期測定を実行しているときの、リニアゲージ８１（８２）およびスリットノズル４１を側方から見た側面図である。
【図１６】定期測定の動作フローを示すフローチャートである。
【図１７】定期測定を実行しているときの、リニアゲージ８１（８２）およびスリットノズル４１を側方から見た側面図である。
【図１８】基板処理装置１の自動運転の動作フローを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８５】
１  基板処理装置
２  本体
３  ステージ
４  架橋構造
６  制御部
４１  スリットノズル
４１５  バンパー４１５
４１６  振動検知センサ４１６
４１ｃ  吐出口
４３，４４  昇降機構
７０，７１  走行機構
７６，７７  リニアサーボモータ
７８，７９  リニアエンコーダ
８１，８２  リニアゲージ
９０  基板
４４０  サーボモータ
４４２  ロータリーエンコーダ
【図１】
2006175314.tif 000003
【図２】
2006175314.tif 000004
【図３】
2006175314.tif 000005
【図４】
2006175314.tif 000006
【図５】
2006175314.tif 000007
【図６】
2006175314.tif 000008
【図７】
2006175314.tif 000009
【図８】
2006175314.tif 000010
【図９】
2006175314.tif 000011
【図１０】
2006175314.tif 000012
【図１１】
2006175314.tif 000013
【図１２】
2006175314.tif 000014
【図１３】
2006175314.tif 000015
【図１４】
2006175314.tif 000016
【図１５】
2006175314.tif 000017
【図１６】
2006175314.tif 000018
【図１７】
2006175314.tif 000019
【図１８】
2006175314.tif 000020