(57)【要約】【課題】急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善する。【解決手段】ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。補強板４３の重心から最遠点までの距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心から最遠点までの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ１／ｄ２≧１．３の関係を満たすように、又補強板４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２の最大厚みｄ４の間には、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。【選択図】図２
2006285363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップに補強板を設けたＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードにおいて、
ＩＣチップの重心位置に対し、補強板の重心から補強板の最遠点までの距離をｄ１、Ｉ
Ｃチップの重心からＩＣチップの最遠点までの距離をｄ２としたとき、式Ａの関係に、補
強板の最大厚みをｄ３、ＩＣチップの最大厚みをｄ４としたとき、式Ｂの関係にあること
を特徴とするＩＣカード。
式Ａ）６≧ｄ１／ｄ２≧１．３
式Ｂ）５≧ｄ３／ｄ４≧１．５
【請求項２】
補強板の最大長さ方向がカード短辺に対して平行となるよう配置されていることを特徴
とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣチップと第１の補強板と第２の補強板が、２％弾性率が０．０１以上５５kg/m
m2以下の密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩ
Ｃカード。
【請求項４】
前記ＩＣカードの表裏の少なくとも片側に受像層およびクッション層を有することを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート部材と第２のシート部材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。
【０００６】
ICカードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。例えば、圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関しては、特開平６―１９９０８３に開示されている。又、こうした問題を解決する技術として、半導体チップに対して、金属或いは樹脂からなる補強板を積層することが知られている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平９−１５６２６５号公報（第１〜４頁、図１〜図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これら従来技術において一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、ICカードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。また、表面に高品位な画像や氏名などの情報を設けるためには表面の平面性を上げることも同時に求められていた。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善するＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップに補強板を設けたＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードにおいて、
ＩＣチップの重心位置に対し、補強板の重心から補強板の最遠点までの距離をｄ１、ＩＣチップの重心からＩＣチップの最遠点までの距離をｄ２としたとき、式Ａの関係に、補強板の最大厚みをｄ３、ＩＣチップの最大厚みをｄ４としたとき、式Ｂの関係にあることを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
式Ａ）６≧ｄ１／ｄ２≧１．３
式Ｂ）５≧ｄ３／ｄ４≧１．５
このように、ＩＣチップ重心位置に対し、補強板の重心から最遠点までの距離をｄ１、ＩＣチップの重心からＩＣチップの最遠点までの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ１／ｄ２≧１．３の関係に、補強板最大厚みｄ３、ＩＣチップ最大厚みｄ４としたとき、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係にし、ICカードに内蔵されるICチップと補強板が大きく曲げ応力がかかると補強板重心とICチップ重心をこの発明の範囲に離すことで、補強板がバネの働きをし、ICチップにかかる応力を緩和することで高耐久性を得られる。また、補強板をこの発明以上に大きくすると、ICカードを曲げたときに支持体を破壊したり、逆にICチップに応力が伝わりやすくなってしまい、耐久性が低下することで、衝撃荷重や繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重が作用した際のICカードの変形・剥離に対する高耐久性の性能が得られる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、補強板の最大長さ方向がカード短辺に対して平行となるよう
配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードである。
【００１３】
このように、補強板の最大長さ方向がカード短辺に対して平行となるよう配置されていることで、カード長辺方向に対して曲げの力がかかった場合、カード長辺では少ない応力で大きく曲がりやすい。そのため、カード内部に挿入されている、高弾性な部材である補強板が長辺方向に最大長さを持つと、多くの力が補強板やICチップにかかりやすくなる。一方、ICチップに大きな力がかからないように同一応力で比較的曲がりにくいカード短辺側で高強度に補強を行うことで、耐久性を確保でき圧力や曲げに対する耐久性が改善する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記ＩＣチップと第１の補強板と第２の補強板が、２％弾性率が０．０１以上５５kg/mm2以下の密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカードである。
【００１５】
このように、ＩＣチップと第１の補強板と第２の補強板が、２％弾性率が０．０１以上５５kg/mm2以下の密着剤を介し固定されていることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、該ＩＣカードの表裏の少なくとも片側に受像層およびクッション層を有することを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のＩＣカードである。
【００１７】
このように、ＩＣカードの表裏の少なくとも片側に受像層及びクッション層を有することで、カード表面の平面性を高いレベルで改善し、印字・印画を良好に実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
【００１９】
ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを図１乃至図４に基づいて説明する。図１はＩＣカードの構成を示す平面図、図２はＩＣカードの構成を示す断面図、図３はＩＣモジュールの断面図、図４はＩＣチップ部の平面図である。
【００２０】
この実施の形態のＩＣカード１は、図２の断面図に示すように、ＩＣモジュール４０を対向する第１のシート部材５０と第２のシート部材５１との間に挟み込み、接着剤層５２，５３により一体化する構成である。また、ＩＣカード１は、図１に示すように、第１のシート部材５０の片面に受像層を有し、昇華熱転写または溶融熱転写等の熱転写方式またはインクジェット方式による氏名等の文字情報Ｃ１、顔画像等の画像情報Ｃ２を含む個人識別情報Ｃ３を設けている。
【００２１】
ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。ＩＣモジュール４０は３０に保持されてなる枚葉形状である。
【００２２】
図３に示すＩＣモジュール４０は、モジュール支持体３１，３２が不織布シートである。このＩＣモジュール４０は、モジュール支持体３１，３２の間にアンテナコイル４１と、補強板４３に密着剤６０によって接着したＩＣチップ４２とを配置しており、アンテナコイル４１をＩＣチップ４２に接続している。
【００２３】
図４に示すようにＩＣチップ４２は、密着剤６０によってＩＣチップ４２より大きい補強板４３を設けて補強している。ここで補強板４３の重心４３Ｇから補強板４３の最遠点４３Ａまでの距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心４２ＧからＩＣチップ４２の最遠点４２Ａまでの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ１／ｄ２≧１．３の関係を満たすようにする。又図３に示すように、補強板４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２の最大厚みｄ４の間には、式  ５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。
【００２４】
ＩＣモジュールは、図５に示すような四隅に凸状に複数の最遠点がある補強板を用いてもよい。この場合にも補強板１４３の重心１４３Ｇから最遠点１４３Ａまでの距離をｄ１、ＩＣチップ４２の重心４２ＧからＩＣチップ４２の最遠点４２Ａまでの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ１／ｄ２≧１．３の関係を満たすようにする。なお、補強板１４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２の最大厚みｄ４の間についても、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。
【００２５】
図６に示すＩＣモジュール１４０は、モジュール支持体１３０がＰＥＴシートである。このＩＣモジュール１４０は、エッチングによりアンテナパターンの形成された支持体１３０に設けたアンテナ箔１４１に、ＩＣチップ４２の回路面に設けた接続用バンプを導電性接着剤により電気接続している。このＩＣチップ４２の回路面と反対側には補強板２４３を密着剤６０を介して加圧加熱密着させてＩＣモジュール１４０を作成する。
【００２６】
この長方形の補強板２４３においても図７に示すように、重心２４３Ｇから最遠点２４３Ａまでの距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心４２Ｇから最遠点４２Ａまでの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ１／ｄ２≧１．３の関係を満たすようにする。
【００２７】
次に、ICカードの第１のシート部材と第２のシート部材について説明する。
＜支持体＞
第１のシート部材と第２のシート部材の支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは30〜300μｍ、望ましくは50〜200μｍである。50μm以下であると第１の支持体と第２の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００２８】
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると第１の支持体と第２の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかし低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【００２９】
又、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００３０】
第1の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００３１】
＜受像層＞
受像層用としては、公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
＜クッション層＞
この発明でいうクッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、第2の支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
【００３２】
この発明のクッション層を形成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
＜筆記層＞
第2の支持体は、場合によって筆記具により筆記可能な筆記層をつけてもよい。この筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は第2の支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
＜接着剤＞
この発明のＩＣカードに用いられる接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。
【００３３】
但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、80℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０℃である事が好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。
【００３４】
反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。
【００３５】
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。
【００３６】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開2000-036026、特開2000-219855などで開示されている。光硬化型接着剤として特開平10-316959、特開平11-5964等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで10〜600μmが好ましく、より好ましくは10〜500μm、更に好ましくは10μ〜450μmである。
【００３７】
この発明では、支持体貼り合わせの接着剤は、好ましくは、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下、さらに好ましくは0.1以上55kgmm2以下の範囲であり、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下の範囲以上になると高い耐久性を得ることができず、また、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下の範囲以下になると応力を緩和することができず、ＩＣチップを破損する。
＜電子部品（ＩＣモジュール）＞
電子部品（ＩＣモジュール）とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体からなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００３８】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００３９】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にして使用されることができる。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
＜密着剤＞
この発明の密着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、UV硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系密着剤、酢酸ビニール系密着剤等の密着剤を用いることができる。これらの密着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ密着剤が用いられる。
【００４０】
弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平10-120764に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。また、特開平2000-229927には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平6-87190、特開平5-295272には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００４１】
この発明で用いることができる弾性エポキシ密着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが好ましい。
【００４２】
粘着性ポリマーとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのシリコーンゴムと、トリメチルシリル基もしくはトリフェニルシリル基を有するポリシロキサンなどのシリコーンレジンとの混合物のようなシリコーン類；ポリエステル類；ポリウレタン類；ポリエーテル類；ポリカーボネート類；ポリビニルエーテル類；ポリ塩化ビニル類；ポリ酢酸ビニル類；ポリイソブチレン類などのアクリル系以外のポリマーや、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ランダム型スチレン／ブタジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、エチレン
／プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム、スチレン／イソプレン／スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン／エチレン／ブタジエン／スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン／ブタジエンブロックゴムなどの合成ゴム系ポリマーを用いてもよい。熱軟化点の低い樹脂、例えば、ガラス転移点が低いアルキルアクリレートを主成分とするアクリル系ポリマーが、該ポリマー単体で適度な感圧接着性を発揮し得るため好適に用いられる。
【００４３】
密着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで100〜500μmが好ましく、より好ましくは150〜500μm、更に好ましくは200μ〜400μmである。この発明における密着剤とは、２３℃における粘度が１０００〜３５０００cpsの密着剤樹脂であることが好ましく、更に好ましくは３０００〜３５０００cpsである。粘度が１０００cps以下であるとＩＣチップと補強構造物密着時に粘度が低すぎるため設けた液が流れてしまい膜厚制御、膜厚ムラができてしまい問題となる。また、粘度が３５０００以上であると製造時に塗工スジ、気泡が発生してしまい密着性が劣化してしまう。
【００４４】
この発明に使用する密着剤５００μm硬化後の樹脂物性が２％弾性率（kgf/mm2）においても硬化後の物性が０．０１〜６０（kgf/mm2）であることが好ましく、０．０１（kgf/mm2）以下、６０（kgf/mm2）以上であるとＩＣチップまたは補強構造物への応力、変形がＩＣチップに集中的にかかり、耐久性が低下し、問題となってしまう。
【００４５】
又密着剤は、ポッティング、塗布、噴射、印刷，貼付等、特に制限なく補強構造物上、ＩＣチップ上に設けることができる。ポッティングで設ける場合、ポッティングノズル数を多くすることが好ましい。塗布で設ける場合、平滑に設けることが好ましい。いずれも、ＩＣチップに補強構造物を固定する時、均一に密着剤を設けることが好ましく、この発明においては、密着剤面積がＩＣチップ面積を上回っていることが好ましい。チップ／補強構造物間に密着剤が満たされないと耐久性が低下する。
【００４６】
この発明では、この発明の趣旨より反しない限り、添加剤を加えることができる。特に密着剤に粒子、繊維、自己支持性樹脂を含有するのが好ましい。密着剤に添加可能な素材としては、WAX、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板状粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。
【００４７】
弾性粒子を添加することで、補強構造物を固定する製造工程で、ＩＣチップにかかる応力を緩和し、歪みが残留せず、耐久性を向上する事ができ特に好ましい。カード化された後においても、ＩＣチップにかかる応力を緩和し、耐久性を向上するこのができる。
【００４８】
平板状粒子としては、例えばマイカ、タルク、層状珪酸塩、ハロゲン化銀等の平板状物質が使用できる。平板状物質である平板状シリカ系化合物は、アルカリ、アルカリ土類金属、アルミニウムなどを含有する層状ケイ酸塩、即ち、平板状ケイ酸塩を指し、これらとしては、カオリン鉱物、雲母粘土鉱物、スメクタイトなどが挙げられる。カオリン鉱物としては、カオリナイト、デイッカイト、ナクライト、ハロイサイト、蛇文石などが挙げられる。雲母粘土鉱物としては、パイロフィライト、タルク、白雲母、膨潤性合成フッ素雲母、セリサイト、緑泥石などが挙げられる。
【００４９】
この発明に用いられる平板状粒子の好ましい使用量は、添加すべき層のバインダーに対して乾燥重量比で０.１０〜０.９０で、特に好ましくは０.２〜０.８である。針状粒子としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶系フェライトを挙げることができる。また、アラミド繊維などの高弾性率の繊維片であってもよい。また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。
【００５０】
自己支持性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体を用いることができる。
【００５１】
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。
【００５２】
金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μm、好ましくは,２０〜２００μm、さらに好ましくは、３０〜１５０μmがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、補強構造物形状は、複数の部材が好ましく、特に第１，第２の二重構造より形成される。
［第１のシート部材と、第２のシート部材との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法］
この発明の第１のシート部材と第２のシート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。又、第１のシート部材と第２のシート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５３】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の第1の支持体に設ける工程と、電子部品をこの第1の支持体上に配置する工程と、この第1の支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた第2の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で第1の支持体、電子部品及び第2の
支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
【００５４】
該固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００５５】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０.１〜３００kgf/cm2が好ましく、より好ましくは０.１〜１００kgf/cm2である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０.１〜１８０secより好ましくは０.１〜１２０secである。
【００５６】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シート部材として形成された貼り合わせた枚葉シート部材又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［実施例］
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、この発明はこれらの実施例
により限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
＜接着剤の作成＞
接着剤はＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）
を使用した。
＜ＩＣモジュールの作製＞
以下のようにＩＣモジュールを作成した。
ＩＣモジュール１；
ＩＣチップ厚み（ｄ４）6０μｍ、ＩＣチップ42の重心42Gから該ＩＣチップの最遠点42Aまでの距離（ｄ２）２．５ｍｍのＩＣチップを接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が１２０μm、補強板43の重心43Gから最遠点43Aまでの距離（ｄ１）が３．５ｍｍの長方形の補強板43を回路面と反対側にスリーボンド本剤２００２Ｈ／硬化剤２１０５Ｆ（硬化後２％弾性率0.05kg/mm2）を用いた主剤と硬化剤を使用して接着し巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップ42に形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。図３、図４に示す。
ＩＣモジュール２；
ＩＣチップ厚み（ｄ４）6０μｍ、ＩＣチップ42の重心42Gから該ＩＣチップ42の最遠点42Gまでの距離（ｄ２）2ｍｍのＩＣチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が１5０μm、補強板143の重心143Gから最遠点143Aまでの距離（ｄ１）が5ｍｍの凸状に複数の最遠点があるように設けた形状の補強板143にし、以下の樹脂で補強板を設けた以外は、ＩＣモジュール１と同様にした。図５に示す。
・２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット                    ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール150；GE東芝シリコーン社製）               １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。
（２％弾性率１kgf/mm2）
ＩＣモジュール３；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体にアンテナ箔を30μm設け、ＩＣチップ厚み（ｄ４）6０μｍ、ＩＣチップ42の重心42Gから該ＩＣチップ42の最遠点42Aまでの距離（ｄ２）2ｍｍのＩＣチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が１8０μm、補強板243の重心243Gから最遠点243Aまでの距離（ｄ１）が10ｍｍの長方形の補強板243を回路面と反対側に以下の樹脂を10μの厚さで接着させＩＣモジュール3を得た。図６，７に示す。
・２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット                  ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール150；GE東芝シリコーン社製）               １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。（２％弾性率１kgf/mm2）
ＩＣモジュール4；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μmの支持体にアンテナ箔を30μmを設け、ＩＣチップ厚み（ｄ４）6０μｍ、ＩＣチップの重心から該ＩＣチップの最遠点までの距離（ｄ２）2ｍｍのＩＣチップを接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が１8０μm、補強板の重心から最遠点までの距離（ｄ１）が１０ｍｍの長方形の補強板を回路面と反対側にアロンアルファGEL-10（２%弾性率６０kgf/mm2，東亜合成(株）社製）を10μｍの厚さで接着させＩＣモジュール4を得た。
ＩＣモジュール5；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μｍの支持体にアンテナ箔を３０μmを設け、ＩＣチップ厚み（ｄ４）１００μｍ、ＩＣチップ42の重心42GからＩＣチップ42の最遠点42Aまでの距離（ｄ２）２.５ミリメートルのＩＣチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が１５０μm、補強板343の重心343Gから最遠点343Aまでの距離（ｄ１）が３ｍｍの円形形の補強板343を回路面と反対側に以下の樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュール５を得た。図８に示す。
・２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット                  ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール150；GE東芝シリコーン社製）               １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。（２％弾性率１kgf/mm2）
ＩＣモジュール6；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μmの支持体にアンテナ箔を30μmを設け、ＩＣチップ厚み（ｄ４）60μｍ、ＩＣチップの重心から該ＩＣチップの最遠点までの距離（ｄ２）２ｍｍのＩＣチップを接合しSUS301からなる補強板厚み（ｄ３）が350μm、補強板の重心から最遠点までの距離（ｄ１）が１５ｍｍの長方形の補強板にした以外はモジュール5と同様にしＩＣモジュール6を得た。
＜実施例１＞
［ＩＣカードの作成］
図９にこの発明のＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一例を示す。実施例１では上記ＩＣモジュール１を用いた。
【００５７】
ＩＣカードはＩＣモジュール４０を対向する第１のシート部材５０である支持体と第２のシート部材５１である支持体の間に挟み込み、表接着剤層５２と裏接着剤層５３により一体化する構成である。また、ＩＣカードは、第1の支持体の片面に受像層５４を有し、昇華熱転写または溶融熱転写等の熱転写方式またはインクジェット方式による認証画像Ｃ２１や属性情報Ｃ３１を設けており、これらを保護層５５により保護している。
【００５８】
ＩＣモジュール４０は、不織布シートからなるモジュール支持体３１，３２の間にアンテナコイル４１と、補強板４３に密着剤によって接着したＩＣチップ４２とを配置しており、アンテナコイル４１をＩＣチップ４２に接続している。
【００５９】
第1の支持体および第2の支持体は厚さ１８８μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。
［第1の支持体の作成］
第1の支持体は前記シートにコロナ放電処理した面に下記組成のクッション層、第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが１０μｍ、０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
（クッション層の作成）
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                                  ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                            １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                                      ８０部
酢酸ブチル                                                              １０部
第1の支持体188μmに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第1のシート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚10μｍ
ウレタンアクリレートオリコ゛マー（新中村化学社製：NKオリコ゛UA512）                                                                                    ５５部
ホ゜リエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスM6200）                                                                                          １５部
ウレタンアクリレートオリコ゛マー（新中村化学社製：NKオリコ゛UA4000）                                                                                    ２５部
ヒト゛ロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チハ゛・スヘ゜シャリティー・ケミカルス゛：イルカ゛キュア184）                                                 ５部
メチルエチルケトン                                                                                                                                    １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（300mJ/cm2）で光硬化を行った。
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                                  ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                                        ４部
2006285363.tif 000003
【００６０】
メチルエチルケトン                                                         ８０部
酢酸ブチル                                                              １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                                      ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                                    ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕                   ０．１部
水                                                                      ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［第2の支持体の作成］
（筆記層の作成）
前記支持体にコロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕                                ８部
イソシアネート                                                            １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                          微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                            １部
メチルエチルケトン                                                      ８０部
酢酸ブチル                                                              １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                          ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                                    ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                            １部
水                                                                      ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕                    ５部
メタノール                                                              ９５部
［ＩＣカード用のシート部材の作成］
図１０はＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。ＩＣカードの製造装置４０９には、第2のシート部材51を送り出す送出軸４１０が設けられ、この送出軸４１０から送り出される第2のシート部材51はガイドローラ４１１、駆動ローラ４１２に掛け渡されて供給される。送出軸４１０とガイドローラ４１１間には、プリケーターコーター４１３が配置されている。アプリケーターコーター４１３は接着剤層53を所定の厚さでシートに塗工する。
【００６１】
又、ＩＣカードの製造装置４０９には、第1のシート材部50を送り出す送出軸４１４が設けられ、この送出軸４１４から送り出される第1のシート部材50はガイドローラ４１５、駆動ローラ４１６に掛け渡されて供給される。送出軸４１４とガイドローラ４１５間には、アプリケーターコーター４１７が配置されている。アプリケーターコーター４１７は接着剤層52を所定の厚さでシート部材に塗工する。
【００６２】
接着剤が塗工された第１のシート部材と、第２のシート部材とは離間して対向する状態から接触して搬送路４１８に沿って搬送される。第１のシート部材と、第２のシート部材の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール４０が挿入される。
【００６３】
ＩＣモジュール４０は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置４０９の搬送路４１８中には、第１のシート部材と、第２のシート部材の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部４１９、切断部４２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部４１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路４１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部４１９は、搬送路４１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型４２１と加熱ラミネート下型４２２とからなる。加熱ラミネート上型４２１と下型４２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部４１９を経た後は切断部にてシート部材から所定の大きさにカットする。
［ＩＣカード用の第1のシート部材１の作成］
図１０のＩＣカード製造装置４０９を使用し、第１のシート部材の支持体として受像層を有する支持体を使用した。受像層を有する支持体に接着剤をＴダイを使用して厚みが８０μｍになるように塗工し、第2のシート部材の支持体に接着剤をＴダイを使用して厚みが３８０μｍになるように塗工した。第１のシート部材の接着剤付き支持体にＩＣモジュール40を回路面が第2のシート部材の支持体側になるように載置し上下のシート部材で挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シート部材の厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
［打ち抜き］
このように作成された、ＩＣカード用のシート部材を、図１１及び図１２に示す打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。図１１は、打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１２は、打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃５１０及び下刃５２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃５１０は、外延の内側に逃げ５４１が設けられた打抜用ポンチ５１１を含み、下刃５２０は、打抜用ダイス５２１を有する。打抜用ポンチ５１１を、打抜用ダイス５２１の中央に設けられたダイス孔５２２に、下降させることにより、ダイス孔５２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ５１１のサイズは、ダイス孔５２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
［昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成］
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料  （三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                                    3部
ポリビニルアセタール                                                ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                               １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕  
ウレタン変性シリコンオイル                                           ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                      ７０部
トルエン                                                                ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料  （三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Magenta）                                2部
ポリビニルアセタール                                                  ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                                    ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                            ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                      ７０部
トルエン                                                                ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料  （日本化薬（株）製  カヤセットフ゛ルー136）                                    3部
ポリビニルアセタール                                                  ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                                    １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                            ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                      ７０部
トルエン                                                                ２０部
［溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成］
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成の
インク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                          １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                                １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕  
カーボンブラック                                                          ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕                              ５部
メチルエチルケトン                                                      ９０部
［顔画像の形成］
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
［文字情報の形成］
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
「表面保護方法」
［表面保護層形成方法］
（活性光線硬化型転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った
。
［活性光線硬化性化合物］
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                                    ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                                  ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                                  ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                        ５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートHX  日本ポリウレタン製］          １．５部
メチルエチルケトン                                                      ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                            ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕    ２部
水                                                                      ４５部
エタノール   
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔
を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５cmゴム硬度８５のヒートローラーを用いて
圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行った。
＜実施例２＞
モジュール２を用いた以外実施例１と同様とした。
＜実施例３＞
モジュール３を用いた以外実施例１と同様とした。
＜実施例４＞
第1の支持体にクッション層を設けない支持体を用い、モジュール４を用いた以外実施例
１と同様とした。
＜比較例１＞
モジュール５を用いた以外実施例１と同様とした。
＜比較例2＞
モジュール６を用いた以外実施例１と同様とした。
【００６４】
これらの実施例１〜４と比較例１〜２について、表1に示すような評価を行なった。
2006285363.tif 000004
【００６５】
［評価方法］
＜繰り返し曲げ試験＞
ＪＩＳ Ｋ６４０４−６ の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、
間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。試験後動作および変形、
破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜衝撃試験＞
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受
け台にＩＣチップが中心にくるようにICカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２
０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチ
ップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜凹凸性＞
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
【産業上の利用可能性】
【００６６】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記
憶する接触式又は非接触式のＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】ＩＣカードの構成を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの構成を示す断面図である。
【図３】ＩＣモジュールの断面図である。
【図４】ＩＣチップ部の平面図である。
【図５】ＩＣチップ部の平面図である。
【図６】ＩＣモジュールの断面図である。
【図７】ＩＣチップ部の平面図である。
【図８】ＩＣチップ部の平面図である。
【図９】ＩＣカードの積層構成を示す断面図である。
【図１０】ＩＣカード作成装置を示す構成図である。
【図１１】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１２】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  ＩＣカード
４０  ＩＣモジュール
４２  ＩＣチップ
４３  補強板
【図１】
2006285363.tif 000005
【図２】
2006285363.tif 000006
【図３】
2006285363.tif 000007
【図４】
2006285363.tif 000008
【図５】
2006285363.tif 000009
【図６】
2006285363.tif 000010
【図７】
2006285363.tif 000011
【図８】
2006285363.tif 000012
【図９】
2006285363.tif 000013
【図１０】
2006285363.tif 000014
【図１１】
2006285363.tif 000015
【図１２】
2006285363.tif 000016