(57)【要約】【課題】  遊技機において、電子部品を曲面状に実装する。【解決手段】  遊技機において電子部品を実装するためのプリント基板を、可撓層２１および補強層２５の積層構造とする。両層は、ＣＥＭ、ＦＲ材など、フレキシブル基板以外の素材で形成される。補強層２５は、可撓層２１よりも厚板の層であり、可撓層２１の背面に所定間隔で配置されている。可撓層２１の前面側には配線パターンが形成されるとともに、ＬＥＤ３０が表面実装されている。補強層２５には、コネクタ２８が取り付けられる。プリント基板は、湾曲させた状態で遊技機本体に固定される。この時、補強層は、可撓層に生じる応力を吸収し、ＬＥＤ３０に過度な応力がかかることを回避する役割を果たす。【選択図】  図３
2006192195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機であって、
所定の電子部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を湾曲して固定する固定部とを備え、
前記プリント基板は、
前記湾曲が可能な所定の厚さの非フレキシブル基板用の基板材料からなる可撓層と、
前記可撓層以上の厚板で形成され、前記湾曲による歪み方向にそって所定間隔で配置された状態で、前記可撓層背面に積層される補強層とを有する遊技機。
【請求項２】
請求項１記載の遊技機であって、
前記補強層は、非フレキシブル基板用の基板材料で形成される遊技機。
【請求項３】
請求項１または２記載の遊技機であって、
前記可撓層の外表面側に実装された電子部品を有し、
前記補強層は、前記電子部品の実装位置に合わせて配置されている遊技機。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか記載の遊技機であって、
前記可撓層の外表面側に、配線パターンが形成されている遊技機。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか記載の遊技機であって、
前記可撓層において前記補強層に裏打ちされた部分に設けられ、前記プリント基板に信号線を接続するためのコネクタを有する遊技機。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか記載の遊技機であって、
前記電子部品は、表示用の部品である遊技機。
【請求項７】
遊技機に湾曲して取り付けられ、所定の電子部品を実装するためのプリント基板を製造する製造方法であって、
前記湾曲が可能な所定の厚さの非フレキシブル基板用の基板材料によって、前記プリント基板と同等幅の可撓層を形成する工程と、
前記可撓層以上の厚さで前記プリント基板よりも幅広の厚板に、前記湾曲による歪み方向にそって所定形状の孔を設けたはしご形の状態をなす補強層を、前記可撓層背面に積層して形成する工程と、
前記可撓層に配線パターンを形成する工程と、
前記可撓層および補強層の両側を、前記プリント基板の幅に切断する工程とを備える製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は遊技機における電子部品の実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機その他の遊技機には、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどの制御用の部品や、ＬＥＤなどの表示用の部品など種々の電子部品が使用されており、ほとんどはプリント基板によって実装されている。遊技機は、機能のみならず、外観も重要な要素であり、枠に設けられた装飾ランプは趣向を凝らした外観形状をなしている。装飾ランプにおけるこれらの形状は、平板のプリント基板上にＬＥＤなどを配置し、その表面に、種々の形状のレンズをとりつけることで実現される（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の実装方法では、表示用の部品は平板のプリント基板上に配置されているため、遊技盤面の法線方向の凹凸によって、レンズ外表面と表示用の部品との距離が不均一であった。そのため、凹凸を大きくしていくと、明るさが不均一となるおそれがあった。この結果、レンズを用いた従来の実装方法では、外観形状に制約があった。
【０００５】
かかる課題を解決する方法として、第１に表示用の部品を実装する基板を細分化し、凹凸に合わせてレンズ外表面との距離のバラツキが大きくならないよう配置する方法が考えられる。しかし、この方法では、部品点数の増加や、取付工数の増加によって、装置構成の複雑化や製造コスト増大という別の課題を招くことになる。
【０００６】
第２の方法として、ポリエステルやポリイミドなどを用いたフレキシブル基板を用いて凹凸に合わせて表示用の部品を実装する方法が考えられる。しかし、フレキシブル基板は、剛性が足りないため、凹凸に合わせて基板を保持するための保持部材が別途必要となる。また、フレキシブル基板は一般に非フレキシブル基板に比べて高価であり、部品を表面実装することも困難という短所もある。これらの短所によって、フレキシブル基板を用いた場合も、部品点数の増加や、取付工数の増加などによって、装置構成の複雑化や製造コスト増大という別の課題を招くことになる。
【０００７】
第３の方法として、板厚の薄い非フレキシブル基板を、凹凸に合わせて湾曲させる方法が考えられる。しかし、この方法では、実装された電子部品に応力がかかることによって、使用中の熱歪みなどによる影響を受けやすくなり、電子部品の耐久性を損ねる恐れがある。
【０００８】
上述した課題は、結局、曲面状態のプリント基板への電子部品の実装を実現するという点にあり、この課題は、遊技機に用いられる種々のプリント基板に共通の課題であった。本発明は、かかる課題に鑑み、遊技機において、装置構成の複雑化、製造コスト増大を回避しつつ、電子部品を曲面状に実装する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の遊技機は、所定の電子部品が実装されたプリント基板、およびこのプリント基板を湾曲して固定する固定部とを備えることを特徴とする。本発明のプリント基板は、可撓層と補強層を含む多層構造をなしている。可撓層は、湾曲が可能な所定の厚さの非フレキシブル基板用の基板材料、例えばＣＥＭ材やＦＲ材から形成される。補強層は、可撓層以上の厚板で形成され、湾曲による歪み方向にそって所定間隔で配置された状態で、可撓層背面に積層される。
【００１０】
本発明では、フレキシブル基板と異なり、プリント基板自体が一定の剛性を有しているため、固定部は比較的簡素な構造で、プリント基板を湾曲させ保持することが可能となる。また、補強層が可撓層の応力を吸収する効果を有するため、可撓層における応力分布を調整することが可能となり、電子部品への過度の応力を抑制することができる。フレキシブル基板ではない素材を用いるため、比較的安価であり、電子部品の実装も容易である。
【００１１】
補強層を配置する間隔は、湾曲させる曲率に応じて任意に設定可能である。この間隔は、均一であってもよいし、不均一としてもよい。配置される各補強層の形状は任意に設定可能であり、例えば、矩形や台形などとすることができる。各補強層の形状は統一してもよいし、不統一であってもよい。
【００１２】
補強層は、非フレキシブル基板用の基板材料で形成することが好ましく、可撓層と同一の基板材料とすることがより好ましい。非フレキシブル基板用の素材を用いることにより、積層基板の製造設備および製造方法を適用して、本発明におけるプリント基板を形成することが可能となる。また、同一の素材を用いる場合には、曲げ歪みや熱歪みの特性が同一であるため、可撓層と補強層の積層面での剪断応力の発生や、接着面の剥離を抑制することができる利点がある。
【００１３】
本発明のプリント基板において電子部品は、可撓層の外表面側に実装することができる。この場合、補強層は、電子部品の実装位置に合わせて配置することが好ましい。こうすることにより、板厚が厚い部分に電子部品を実装することができるため、位置決めの精度を向上させることができる。また、補強層の応力吸収効果によって、電子部品への応力を抑制することができる。
【００１４】
プリント基板の配線パターンは、表面実装を適用する上で、可撓層の外表面側に形成する方が好ましい。外表面とは、補強層が積層されていない側の面を言う。パターンは、均一の幅としてもよいし、可撓層表面の応力分布に応じて幅を変化させてもよい。例えば、補強層が積層されない部分を他の部分に比べて太くさせてもよい。
【００１５】
本発明において、プリント基板に信号線を接続するためのコネクタは、可撓層の補強層に裏打ちされた部分に設けることが望ましい。こうすれば、補強層で平面が保たれているため、コネクタを確実に取り付けることができる。コネクタは、可撓層の外表面、即ち補強層と接着されている面に対向する面に表面実装してもよい。この方法によれば、プリント基板への電子部品の実装と同じ工程でコネクタを実装することが可能となる。
【００１６】
また、別の態様として、コネクタは、いわゆるディップタイプ、即ちコネクタに設けられたピンをプリント基板にスルーホールに貫通させて半田付けするタイプを用いても良い。この場合、プリント基板のパターンは、外表面側に設けられることから、コネクタは、背面側から外表面側にピンを貫通させる向きに取り付けることが好ましい。この態様では、補強層にピンを貫通させるため、コネクタを比較的強固に取り付けることが可能となる利点がある。また、コネクタが背面側に位置するため、プリント基板を遊技機に取り付ける際に、コネクタと遊技機との干渉を回避しやすい利点がある。
【００１７】
コネクタは、プリント基板の法線方向から信号線を接続するトップ型、および信号線をプリント基板の面に沿う方向から接続可能なサイド型のいずれを用いても良い。ただし、サイド型によれば、湾曲させた状態でも信号線の接続が容易となる利点がある。
【００１８】
以上で説明したプリント基板は、種々の電子部品の実装に使用可能であるが、特に表示用の部品の実装に用いることが好ましい。凹凸を設けた外観を実現するため、表示用の部品についてはこれらの凹凸に合わせて配置する要請があり、本発明のプリント基板はこうした要請を実現するのに適している。なお、本発明のプリント基板は、補強層が曲面の内側となるよう湾曲させて取り付けてもよいし、補強層が曲面の外側となるよう湾曲させて取り付けてもよい。
【００１９】
以上で説明したプリント基板は、例えば、次の製造方法によって製造することができる。まず、湾曲が可能な所定の厚さの非フレキシブル基板用の基板材料によって、プリント基板と同等幅の可撓層を形成する。次に、可撓層以上の厚さの厚板を可撓層背面に積層して補強層を形成する。この補強層は、プリント基板よりも幅広とし、湾曲による歪み方向にそって所定形状の孔を設けたはしご形状とする。可撓層には、配線パターンを形成し、必要に応じて電子部品を実装する。そして、可撓層および補強層の両側を、プリント基板の幅に切断する。この製造方法によれば、はしご形状の補強層によって、製造工程を通じて基板の剛性を確保することができる。従って、配線パターンの形成や電子部品の実装などの工程を容易に実行可能にするとともに、その精度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施例について以下の順序で説明する。本実施例では、パチンコ機としての構成を例示するが、本発明は、これに限らず回胴式遊技機など種々の遊技機に適用可能である。
Ａ．全体構成：
Ｂ．プリント基板の構造：
Ｃ．プリント基板製造工程：
Ｄ．変形例：
【００２１】
Ａ．ハードウェア構成：
図１は実施例としての遊技機１０の外観を示す斜視図である。遊技機１０には、遊技盤面１２の周囲を覆うように枠１３が設けられており、その上方には装飾ランプ１１が設けられている。枠１３は、図中の右側にヒンジが設けられており、開閉可能となっている。遊技盤の背面側には、遊技中の動作を制御するため主制御基板、払出制御基板、サブ制御基板、表示制御基板などの各種制御基板が備えられている。これらの制御基板には、内部にＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどを備えたワンチップマイクロコンピュータが搭載されており、ＲＯＭに記録されたプログラムに従って種々の制御処理を分散処理によって実現する。
【００２２】
遊技機は、主制御基板１００の制御に基づいて、遊技盤面１２に設けられた入賞口に球が入ると、球を払い出し、乱数に基づく当たり／はずれの判定を行うとともに、当たりと判定された場合には、遊技盤面１２に設けられた大入賞口を規定期間だけ解放するよう動作する。
【００２３】
その他の遊技時における各動作の制御は、払出制御基板、サブ制御基板を介して行われる。払出制御基板は、遊技中の球の発射および払い出しを制御する。サブ制御基板は、遊技中における音声、表示、ランプ点灯などの演出を制御する。これらの演出は、通常時、入賞時、大当たり時など、遊技中のステータスに応じて変化する。主制御基板から、各ステータスに応じた演出用のコマンドが送信されると、サブ制御基板は、各コマンドに対応したプログラムを起動して、主制御基板から指示された演出を実現する。装飾ランプ１１は、サブ制御基板によって点灯制御される対象の一つである。
【００２４】
装飾ランプ１１のレンズを取り外した内部構造を、図の上方に示した。内部には、装飾ランプ１１の点灯部としてのＬＥＤ３０が配列されたプリント基板２０が設けられている。本実施例では、装飾ランプ１１は、前面方向に凸の円弧状の外形をしており、プリント基板２０は、この外形に沿うように前面方向に湾曲して設置されている。このようにプリント基板２０を湾曲させて設置することにより、それぞれのＬＥＤ３０とレンズとの距離のバラツキを抑制することができ、装飾ランプ１１の明るさのムラを抑えることができる。
【００２５】
Ｂ．プリント基板の構造：
図２はプリント基板２０の端部の構造を示す説明図である。上方の図には、遊技機に設置されたプリント基板２０を正面から見た状態（以下、正面図と呼ぶ）を示した。下方の図には、プリント基板２０を下方向から見た図（以下、下面図と呼ぶ）を示した。説明の便宜上、下面図は、正面図を２倍拡大した状態で示した。
【００２６】
下面図に示す通り、プリント基板２０は、湾曲可能な薄い基板からなる可撓層２１と、平面を保持可能な厚い基板からなる補強層２５の積層構造をなしている。可撓層２１および補強層２５は、それぞれ非フレキシブル基板の素材で形成されている。本実施例では、ＣＥＭを用いたが、その他ＦＲ材など種々の材料を用いることができる。補強層２５は、可撓層２１の全域にわたって設けられている訳ではなく、正面図に示すように一定の間隔を設けて設けられている。
【００２７】
可撓層２１の外表面、即ち補強層２５と反対側の面には、ＬＥＤ３０が配置されている。また、端部の補強層２５に裏打ちされた部分には、これらのＬＥＤ３０に制御基板からの信号を送信する信号線を接続するためのコネクタ２８、２９が表面実装されている。補強層２５で裏打ちされた部分は、平面が確保されているため、かかる部位に設けることにより、コネクタを確実に実装することができる。各ＬＥＤ３０およびコネクタ２８、２９は、可撓層２１の外表面に設けられた配線パターンで接続されている。
【００２８】
信号線はプリント基板２０に沿う方向（図中の矢印Ｃの方向）から接続される。プリント基板２０の法線方向から信号線を接続するようなトップ型のコネクタを用いることも可能ではあるが、図示したようなサイド型のコネクタ２８、２９を用いることにより、プリント基板２０を湾曲させても信号線の接続方向があまり影響を受けないため、接続しやすいという利点がある。
【００２９】
また、コネクタ２８、２９はプリント基板２０の右端に設けられている。先に図１で説明した通り、プリント基板２０が取り付けられる枠１３は、図の右側に設けられたヒンジによって開閉可能となっているから、コネクタ２８、２９は、このヒンジに近い側の端部に設けられていることになる。かかる位置は、遊技機本体との信号線の接続に好都合となっている。
【００３０】
図３はプリント基板２０の構造を示す説明図である。遊技機に設置されたプリント基板２０を上方から見た状態を示した。先に説明した通り、プリント基板２０は、前面に向かって凸に湾曲して設置されている。以下、説明の便宜上、遊技機の前面、背面という用語をプリント基板自身についても用いるものとする。
【００３１】
先に説明した通り、プリント基板２０は、薄い基板からなる可撓層２１と、厚い基板からなる補強層２５の積層構造をなしている。本実施例では、補強層２５は、５つの矩形の部材からなり、可撓層２１の背面に所定の間隔を開けて配置されている。補強層２５は、プリント基板２０を湾曲させた時の応力を吸収する効果を奏する。この結果、湾曲時に可撓層２１に生じる歪みおよび応力は、主として、補強層２５が設けられていない間隙部分で生じることになる。本実施例では、こうした応力吸収効果を活用するためＬＥＤ３０に対応する位置に補強層２５を配置した。こうすることによって、ＬＥＤ３０への応力を抑制することができ、耐久性低下を抑えることができる。このように補強層２５の形状および配置間隔は、応力吸収効果を考慮して、可撓層２１を湾曲させる曲率や、表面実装される電子部品の配置などに応じて任意に設定可能である。
【００３２】
図４はプリント基板２０のＡ−Ａ断面の断面図である。上述の通り、プリント基板２０は、可撓層２１と補強層２５の積層構造をなしている。本実施例では、補強層２５は、上下方向については、可撓層２１の全幅にわたって設けられている。
【００３３】
プリント基板２０は、固定部材２３によって、遊技機１０に取り付けられる。固定部材２３は、図示する通り、断面Ｌ字形状の金具であり、ネジ２３ｓでプリント基板２０と遊技機１０とを締結する。図３への図示を省略したが、固定部材２３は、補強層２５を構成する５つの部材に対応して設けられており、遊技機１０への取付位置によって、プリント基板２０を図３の通り湾曲させて保持することができる。
図４  
【００３４】
本実施例のプリント基板２０の可撓層２１は、板厚は薄いものの、フレキシブル基板とは異なり、一定の剛性を有しているため、図４に示したように下部で保持するだけでプリント基板２０を直立させることができる。補強層２５がプリント基板２０の全幅にわたって設けられていることにより、下部で保持することによって、プリント基板２０を均一に湾曲させることが可能となる。これらの作用により、本実施例によれば、プリント基板２０を固定するための固定部材２３の構造が比較的簡易なものとできる利点がある。
【００３５】
固定部材２３は、図４に示したものに限られず種々の形状を採ることができる。例えば、各補強層２５に対応させて個別の固定部材２３を設けるのではなく、全体を連結させて一体の固定部材としてもよい。図４に示した断面Ｌ字型の形状に代えて、プリント基板の前面、下面、背面を保持する断面Ｕ字型の形状を採用してもよい。また、固定部材２３は、プリント基板２０の下部だけでなく、上部にも設けるようにしてもよい。
【００３６】
別の態様として、プリント基板２０は固定部材を用いることなく遊技機１０に取り付けるようにしてもよい。例えば、枠１３の内側において、固定部材２３と同様の数カ所の位置に、平面状の取付部を設けるとともに、プリント基板２０の補強層２５が設けられた部位に、補強層２５および可撓層２１を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔を介してプリント基板２０を枠１３にネジ止めする方法を採っても良い。取付部の位置によって、プリント基板２０を任意の曲率で湾曲させることが可能である。本実施例では、補強層２５の部分はほぼ平面が保たれているため、かかる方法によって比較的容易に固定できる利点がある。もちろん、固定する部位は、枠１３に限らず、遊技機１０の任意の部位を選択可能である。
【００３７】
Ｃ．プリント基板製造工程：
図５はプリント基板２０の製造工程を示す工程図である。まず、ＣＥＭやＦＲなどの基板材料によって、可撓層２１を形成する（ステップＳ１０）。図中に可撓層２１の平面図を示した。可撓層２１の形状は、プリント基板２０の幅Ｗの矩形である。可撓層２１の厚さは、任意に設定可能であるが、本実施例では０．３ｍｍとした。
【００３８】
次に、補強層を可撓層の背面に形成する（ステップＳ１２）。図中に平面図およびＢ−Ｂ断面図を示した。補強層は、可撓層２１の幅Ｗよりも広い幅Ｗ１の矩形から、間隔ｄ１〜ｄ４の部分を抜いたはしご形（平面図中のハッチングを付した形状）をなしている。以下、ｄ１〜ｄ４は、この「抜き」部分を示す符号として用いることもある。なお、本来であれば幅Ｗの内側、即ち可撓層２１の背面となる部分は破線で示すべきであるが、ここでは、補強層の形状の明確化のため、敢えて全体を実線で示した。
【００３９】
Ｂ−Ｂ断面図に示す通り、可撓層２１の背面では、５つの補強層２５ａ〜２５ｅが形成されることになる。補強層２５ａ〜２５ｅは、ＬＥＤ３０が実装される位置に合わせて、抜き部分の間隔ｄ１〜ｄ４が等しくなるよう配置されている。両端の補強層２５ａ、２５ｅは他の補強層２５ｂ〜２５ｄに比較して若干幅広となっているが、全補強層２５ａ〜２５ｅを統一した形状とすることもできる。
【００４０】
補強層２５ａ〜２５ｅの厚さｔ２は、可撓層２１の厚さｔ１よりも厚くなっており、本実施例では１ｍｍとした。厚さｔ２は任意に設定可能であるが、厚さｔ１以上の厚さが好ましく、３倍以上の厚さがより好ましい。一方、補強層が厚すぎると、応力吸収効果が強くなりすぎ、プリント基板２０を湾曲させづらくなるとともに、湾曲時に抜きｄ１〜ｄ４で可撓層２１に生じる歪みおよび応力が過大となるおそれがある。かかる弊害は、厳密には湾曲時の曲率や補強層の間隔ｄ１〜ｄ４に応じて異なるが、概ねこうした弊害を抑制可能な寸法として、補強層の厚さｔ２は可撓層の厚さｔ１の４倍以下としておくことが好ましい。
【００４１】
本実施例では、補強層を可撓層２１と同じ材料で形成した。こうすることによって、曲げ歪みや熱歪みの特性が同一であるため、可撓層２１と補強層の積層面での剪断応力の発生や、接着面の剥離を抑制することができる利点がある。もっとも、補強層は、可撓層２１と異なる材料を用いても良く、金属など基板材料以外の素材を用いても良い。ただし、基板材料以外の素材を用いた場合には、ステップＳ１２は素材に合わせた設備を用いた接着工程として実現されることになるが、補強層に基板材料を用いておけば、従来の積層基板の製造設備の一部をそのまま使用可能という利点がある。
【００４２】
こうして補強層が形成された後は、次に、可撓層２１の表面に配線パターンを形成し、ＬＥＤ３０を表面実装する（ステップＳ１４）。配線パターンはＬＥＤ３０の配置に応じて設計可能である。配線パターンの幅は均一としてもよいが、抜きｄ１〜ｄ４に対応する部分では太くしておくことが好ましい。こうすることによって、湾曲時に抜きｄ１〜ｄ４で可撓層２１に生じる歪みによって配線パターンの断裂を抑制することができる。ＬＥＤ３０は歪みに対する強度が強い向きが、長手方向、即ち湾曲時に歪みが生じる方向（たわみ方向）、に沿うように配置する。本実施例では、ＬＥＤ３０の電極が幅方向を向くように配置した。
【００４３】
電子部品の実装が完了した後、幅Ｗとなるよう補強層の両側を切断して（ステップＳ１６）、プリント基板製作工程は完了である。この後、スルーホールを開けてコネクタを取り付け、固定部材を用いて遊技機１０に固定することになる。
【００４４】
本実施例では、ステップＳ１２に示すように幅広の補強層を形成するため、製造工程を通じて基板の剛性を確保することができる。従って、パターン形成および表面実装の精度が比較的容易に確保可能である。もっとも、このような補強層を用いることは必須ではなく、ステップＳ１２において、長手方向に分断された５つの補強層２５ａ〜２５ｅを設けるようにしてもよい。この場合には、パターン形成および表面実装時に、基板を平らに保持する治具を用いることが好ましい。
【００４５】
以上で説明した本実施例のプリント基板およびその製造方法によれば、電子部品を曲面状に実装することが可能となる。実施例のようにＬＥＤ３０などの表示用の部品をこのように配置すれば、曲面状に形成された装飾ランプ１１（図１参照）の明るさの均一性を高めることが可能となる。
【００４６】
実施例では、表示用の部品の実装を例にとって説明したが、この技術は、制御用の基板などに実施例の技術を適用することもできる。制御用の基板などに適用した場合には、遊技機内部の限られたスペースに部品を効率的に配置することが可能となるなどの利点が得られる。
【００４７】
実施例では、前面側、即ち電子部品が実装された面側に凸の状態で湾曲させる場合を例示した。本実施例は、逆に、前面側に凹の状態で湾曲させる状態で取り付けるプリント基板にも適用可能である。また、凹凸が組み合わさった波形状に取り付けるプリント基板に適用することも可能である。補強層は、可撓層の背面のみに設けるようにしてもよいし、取付時の凹凸形状に合わせて、背面および前面に交互に設けるようにしてもよい。
【００４８】
Ｄ．変形例：
補強層の平面形状は、実施例（図５参照）で示した例に限らず、種々の形状を採りうる。以下、補強層の平面形状についての変形例を例示する。
【００４９】
図６は第１変形例としてのプリント基板２０Ａの構造を示す説明図である。ハッチングを付した部分が補強層である。変形例の補強層２６ａ〜２６ｅは、下の幅が狭く上が広い台形形状となっている。補強層の間隔は下側ｄ１２が上側ｄ１１よりも広くなっている。プリント基板２０Ａは下側で固定される。
【００５０】
下側に固定部材を設け、プリント基板を湾曲させた場合、上方では平板状を保とうとする方向に可撓層２１の弾性力が作用するため、上下でプリント基板２０の曲率が異なる可能性がある。変形例のプリント基板２０Ａによれば、上方で補強層が応力を吸収するとともに、可撓層２１の弾性力も吸収するため、均一な曲率を保持しやすくなる利点がある。このように、補強層の幅は、プリント基板の上下方向で変化させても構わない。
【００５１】
図７は第２変形例としてのプリント基板２０Ｂの構造を示す説明図である。第２変形例では、補強層２７ａ〜２７ｅはそれぞれ矩形である。但し、補強層の間隔は両端ｄ２１が広く、内部ｄ２２で狭い。このように補強層の間隔を変化させることにより、プリント基板２０Ｂを楕円状に湾曲させることが可能となる。補強層の間隔は、図７とは逆に内部で広く、両端で狭くしてもよいし、必ずしも左右対称である必要もない。
【００５２】
補強層は、更に種々の形状を選択可能であり、例えば、第１変形例と第２変形例との組み合わせ、即ち補強層自体の幅を上下方向で変化させるとともに、配置の間隔も長手方向で変化させるようにしてもよい。
【００５３】
図８は第３変形例としてのプリント基板２０Ｃの構造を示す説明図である。図２の下面図に対応する状態を示した。実施例では、表面実装のコネクタを用いたのに対し、第３変形例では、ディップ型のコネクタを用いる。第３変形例では、補強層２５および可撓層２１にスルーホールを設け、背面側からコネクタ２９Ａのピンを貫通させ、外表面に設けられた配線パターンと半田付けして、コネクタ２９Ａを実装する。信号線は、プリント基板２０に沿う方向（矢印Ｃ方向）から接続される。
【００５４】
第３変形例の方法によれば、ディップ型を用いることにより、コネクタを強固に固定することができる。また、コネクタが背面側に実装されるため、プリント基板２０Ｃを遊技機に取り付ける際に、コネクタと取付部との干渉を回避しやすくなるという利点もある。
【００５５】
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができることはいうまでもない。例えば、コネクタは、プリント基板の法線方向から信号線を接続するトップ型を用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】実施例としての遊技機１０の外観を示す斜視図である。
【図２】プリント基板２０の端部の構造を示す説明図である。
【図３】プリント基板２０の構造を示す説明図である。
【図４】プリント基板２０のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図５】プリント基板２０の製造工程を示す工程図である。
【図６】第１変形例としてのプリント基板２０Ａの構造を示す説明図である。
【図７】第２変形例としてのプリント基板２０Ｂの構造を示す説明図である。
【図８】第３変形例としてのプリント基板２０Ｃの構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…遊技機
１１…装飾ランプ
１２…遊技盤面
１３…枠
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ…プリント基板
２１…可撓層
２３…固定部材
２３ｓ…ネジ
２５、２５ａ〜２５ｅ、２６ａ〜２６ｅ、２７ａ〜２７ｅ…補強層
２８、２９、２９Ａ…コネクタ
３０…ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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