(57)【要約】【課題】第１に、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、樹脂製の搬送ローラーの精度誤差にも対応でき、この面からも安定搬送が達成され、第３に、搬送ローラー間の接触圧も十分確保され、この面からも安定搬送が達成される、基板材の搬送装置を提案する。【解決手段】この搬送装置６は、回路用基板の製造工程において、基板材Ａを搬送しつつ表面処理する表面処理装置５で使用される。そして、搬送装置６の搬送ローラー８は、対をなして用いられ、基板材Ａを挟んで接触回転により搬送すると共に、対をなす相互間で異種磁極に磁化されている。つまり、搬送ローラー８は樹脂Ｋ製よりなり、樹脂Ｋ内部に、相互間で異種磁極に磁化された磁性体Ｌが、埋め込まれている。更に、これと組み合わせて、一方の搬送ローラー８を、フリーローラー２２とすることも考えられる。【選択図】図１
2006143345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路用基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置の搬送装置であって、
対をなして用いられ、基板材を挟んで接触回転により搬送すると共に、対をなす相互間で異種磁極に磁化された搬送ローラーを、有していること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは樹脂製よりなり、樹脂内部に、対をなす相互間で異種磁極となるように磁化された磁性体が、埋め込まれていること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の搬送装置において、上下等で対をなす一方の該搬送ローラーは、その軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなり、対をなす他方の該搬送ローラーは、その軸に対し取付け固定されて駆動される固定ローラーよりなること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項４】
請求項２に記載した基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、上下等で対をなす両方共に、その軸に対し取付け固定された固定ローラーよりなること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、このように該磁性体が埋め込まれて磁化された対をなす該搬送ローラーと、該磁性体が埋め込まれることなく磁化されていない対をなす搬送ローラーとが、規則的に混在配置されていること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項６】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、該磁性体が円周回りに沿って全周的に連続して埋め込まれていること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項７】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、該磁性体が円周回りに沿って間隔を置き部分的に埋め込まれていること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項８】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、該表面処理装置は、該搬送ローラーにて搬送される極薄でフレキシブルな該基板材に対し、スプレーノズルから現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液を噴射して、表面処理すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項９】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、該表面処理装置は、該搬送ローラーにて搬送される極薄でフレキシブルな該基板材に対し、エアーノズルからエアーを吹き付けて、乾燥処理すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項１０】
請求項３又は４に記載した基板材の搬送装置において、該表面処理装置は、該搬送ローラーが浸漬槽の処理液中に配設されており、搬送される極薄でフレキシブルな該基板材を、処理液にて浸漬処理すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の搬送装置に関する。すなわち、回路用基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置の搬送装置に、関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、そのプリント配線基板等の回路用基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。
例えばフレキシブルプリント配線基板は、フィルム状の絶縁層の肉厚が１２μｍ程度で、回路部分の肉厚も１０μｍ程度まで極薄化が進展し、フレキシブル化が著しい。
そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、それぞれ表面処理装置が用いられており、この種の表面処理装置では、搬送装置にて搬送される基板材に対し処理液が噴射され、もって基板材について、薬液処理や洗浄処理が行われている。例えば基板材について、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液が順次噴射され、もって現像，エッチング，剥膜，洗浄等の表面処理が順次実施されて、回路が形成され、基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
図３は、この種従来例の正面説明図であり、（１）図は、その１例を示し、（２）図や（３）図は、その要部を示す。現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等のこの種の表面処理装置１では、基板材Ａが、その搬送装置２の上下の搬送ローラー３に挟まれて搬送されつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって、所定の薬液処理や洗浄処理等の表面処理が行われて、回路が形成され、基板が製造されていた。
このような表面処理装置１の搬送装置２の搬送ローラー３としては、ホイールやストレートローラーが使用されており、このような搬送ローラー３が、上下に配設されると共に前後の搬送方向Ｃに多数配設され、もって基板材Ａを、挟んで接触回転して搬送していた。又、スプレーノズル４が、搬送される基板材Ａの上下に対向位置して、処理液Ｂを噴射していた。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１や、その搬送装置２としては、例えば次の特許文献１や特許文献２中に、示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特許第３４７９６３６号公報
【特許文献２】特開２００２−００９４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種従来例の表面処理装置１の搬送装置２については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、ａ．この種の回路用の基板材Ａは、前述したように極薄化，フレキシブル化が著しく、腰が弱く軟らかい。しかもｂ．このような基板材Ａは、乾燥状態では静電気を帯びやすく、又、処理液Ｂが噴射されると濡らされて、付着性・粘着性を帯びている。更にｃ．このような基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や重量の影響を受けやすい。
そこで、これらａ．ｂ．ｃ．が原因となって、このような基板材Ａを、搬送装置２の搬送ローラー３にて搬送しつつスプレーノズル４から処理液Ｂを噴射すると、各種の搬送トラブルＤが発生し、問題となっていた。
すなわち、基板材Ａについて、付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かり，落下や、擦り傷，損傷等の搬送トラブルＤが、多発していた（図３の各図を参照）。従来例では、このように安定搬送が困難化し、スムーズな搬送の実現が切望されていた。
【０００６】
《第２の問題点について》
第２に、この種の搬送装置２では、樹脂製の搬送ローラー３が使用されているが、精度誤差が生じ易く、この面からも、基板材Ａのスムーズな搬送に問題が生じていた。
すなわち、金属製のローラーは、酸やアルカリの処理液Ｂにて薬液処理する表面処理装置１には、耐食性の面から使用できず、又、使用可能に仕上られた金属製のローラーは、非常に高価でありコスト面から採用困難とされており、更に、金属製のローラーの重量に基づく押し圧により、基板材Ａを損傷する虞れもあった。
そこで、この種の表面処理装置１の搬送装置２では、耐食性，コスト面，重量面等から、従来より樹脂製の搬送ローラー３が使用されていたが、精度誤差が発生し易かった。すなわち、樹脂製の搬送ローラー３は、処理液Ｂの温度等に起因して伸縮変化し易く、使用により精度誤差が生じて、撓み，径不均一，回転ブレ等が発生し、もって搬送される基板材Ａについて、引掛かり，蛇行，しわ，その他の搬送トラブルＤが発生し易かった。
このような面からも、基板材Ａについて搬送トラブルＤが多発し、安定搬送が困難化する、という問題が指摘されていた。
【０００７】
《第３の問題点について》
第３に、基板材Ａは、表面処理装置１の搬送装置２の上下の搬送ローラー３間に挟まれて接触搬送されるが、接触圧が不足し、この面からも、スムーズな搬送に問題が生じていた。
すなわち、搬送ローラー３は上述したように樹脂製よりなるが、上側の搬送ローラー３が、その重量不足，押し圧不足に起因して、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａを、下側の搬送ローラー３に対し、万べんなく十分に接触させることができない事態が、多々発生していた。
例えば、上下の搬送ローラー３間に数ミクロン単位の隙間が生じるようなことがあると、搬送される基板材Ａについて、スリップ，蛇行，その他の搬送トラブルＤが発生し易く、この面からも、基板材Ａの安定搬送が困難化する、という問題が指摘されていた（特に、図３の（１）図，（２）図を参照）。
なお、これに対処すべく、搬送ローラー３間を密に接触させる設定とすると、折曲等の搬送トラブルＤが発生し易かった（特に、図３の（３）図を参照）。
【０００８】
《本発明について》
本発明の基板材の搬送装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、表面処理装置の搬送装置の上下等で対をなす搬送ローラーについて、異種磁極の磁性体を埋め込んだことを、特徴とする。更に、これと組み合わせて、一方の搬送ローラーをフリーローラーとしたり、通常の搬送ローラーと混在配置したり、磁性体を全周的又は部分的に埋め込んだりしたことを、特徴とする。
もって本発明は、第１に、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、樹脂製の搬送ローラーの精度誤差にも対応でき、この面からも安定搬送が達成され、第３に、搬送ローラー間の接触圧も十分確保され、この面からも安定搬送が達成される、基板材の搬送装置を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の搬送装置は、回路用基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置の搬送装置に関する。そして、対をなして用いられ、基板材を挟んで接触回転により搬送すると共に、対をなす相互間で異種磁極に磁化された搬送ローラーを、有していること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の搬送装置は、請求項１において、該搬送ローラーは樹脂製よりなり、樹脂内部に、対をなす相互間で異種磁極となるように磁化された磁性体が、埋め込まれていること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の搬送装置は、請求項２において、上下等で対をなす一方の該搬送ローラーは、その軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなり、対をなす他方の該搬送ローラーは、その軸に対し取付け固定されて駆動される固定ローラーよりなること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の搬送装置は、請求項２において、該搬送ローラーは、上下等で対をなす両方共に、その軸に対し取付け固定された固定ローラーよりなること、を特徴とする。
【００１０】
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、このように該磁性体が埋め込まれて磁化された対をなす該搬送ローラーと、該磁性体が埋め込まれることなく磁化されていない対をなす搬送ローラーとが、規則的に混在配置されていること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、該搬送ローラーは、該磁性体が円周回りに沿って全周的に連続して埋め込まれていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、該搬送ローラーは、該磁性体が円周回りに沿って間隔を置き部分的に埋め込まれていること、を特徴とする。
【００１１】
請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、該表面処理装置は、該搬送ローラーにて搬送される極薄でフレキシブルな該基板材に対し、スプレーノズルから現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液を噴射して、表面処理すること、を特徴とする。
請求項９については次のとおり。請求項９の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、該表面処理装置は、該搬送ローラーにて搬送される極薄でフレキシブルな該基板材に対し、エアーノズルからエアーを吹き付けて、乾燥処理すること、を特徴とする。
請求項１０については次のとおり。請求項１０の基板材の搬送装置は、請求項３又は４において、該表面処理装置は、該搬送ローラーが浸漬槽の処理液中に配設されており、搬送される極薄でフレキシブルな該基板材を処理液にて浸漬処理すること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
《本発明の特徴》
本発明の基板材の搬送装置は、以上説明したように、表面処理装置の搬送装置の上下等で対をなす搬送ローラーについて、異種磁極の磁性体を埋め込んだことを、特徴とする。
更に、これと組み合わせて、一方の搬送ローラーをフリーローラーとしたり、通常の搬送ローラーと混在配置したり、磁性体を全周的又は部分的に埋め込んだりしたことを、特徴とする。
そこで、本発明の基板材の搬送装置は、次の効果を発揮する。
【００１３】
《第１の効果》
第１に、表面処理装置において搬送トラブルが解消され、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材のスムーズな安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、埋め込まれた異種磁極の磁性体により、上下等で対をなす搬送ローラー間で吸引力が作用し、もって基板材を万べんなく挟み込んで接触回転するので、基板材の安定搬送が実現される。すなわち基板材は、ａ．極薄化，フレキシブル化が著しく、ｂ．付着性・粘着性を帯び、ｃ．処理液の影響も受けやすいが、搬送トラブルなく搬送される。
前述したこの種従来例において指摘されていた、基板材の付着，巻付き，巻込み，吸い付きや，スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かり，更には落下や、擦り傷，損傷等は、確実に解消される。
【００１４】
《第２の効果》
第２に、樹脂製の搬送ローラーの精度誤差にも対応でき、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、埋め込まれた異種磁極の磁性体により、上下等で対をなす搬送ローラー間で吸引力が作用するので、樹脂製の搬送ローラーに撓み，径不均一，回転ブレ等が発生しても、吸引力により吸収可能である。
そこで、この表面処理装置では、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材について、前述したこの種従来例で指摘されていた、樹脂製の搬送ローラーの精度誤差に起因した引掛かり，蛇行，しわ，その他のトラブル発生が確実に防止され、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
【００１５】
《第３の効果》
第３に、搬送ローラー間の接触圧も確保され、この面からも、安定搬送が達成される。
すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、埋め込まれた異種磁極の磁性体により、上下等で対をなす搬送ローラー間で吸引力が作用するので、搬送ローラーは、接触圧が必要十分に確保されつつ、基板材を挟んで接触回転する。もって基板材が、万べんなく挟み込まれて搬送されるようになる。
そこでこの表面処理装置では、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材について、前述したこの種従来例で指摘されていた、接触圧不足に起因したスリップ，蛇行，その他のトラブル発生が確実に防止され、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
《図面について》
以下、本発明の基板材の搬送装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１は、実施例の搬送ローラーにおける、磁性体の埋め込み形態を示す。そして（１）図は、第１例の正断面説明図、（２）図は、第２例の正断面説明図、（３）図は、第３例の正断面説明図、（４）図は、第４例の正断面説明図、（５）図は、第５例の正断面説明図である。（６）図は、第６例の側断面説明図である。
図２は、実施例の搬送ローラーについて、その配設形態を示す平断面説明図である。そして（１）図は、その第１例を、（２）図は第２例を、（３）図は第３例を示す。
図４，図５，図６，図７等は、表面処理装置の各例を示す。そして図４は、搬送ローラーがホイールよりなる例を示し、要部の正面説明図である。図５，図６は、搬送ローラーがストレートローラーよりなる例を示し、図５は、全体の正面説明図、図６は、全体の側面説明図である。図７の（１）図は、浸漬タイプよりなると共に、搬送ローラーがストレートローラーよりなる例を示し、全体の正面説明図である。図７の（２）図は、乾燥タイプよりなると共に、搬送ローラーがホイールよりなる例を示し、全体の正面説明図である。図８は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００１７】
《基板Ｅについて》
この基板材Ａの表面処理装置５の搬送装置６は、回路Ｆ用の基板Ｅの製造工程で使用される。そこでまず、図８を参照しつつ、基板Ｅの概略について説明しておく。
回路Ｆ用の基板Ｅは、ＡＶ機器，パソコン，携帯電話，デジカメ，その他各種の電子機器において、電気的接続用に用いられており、部品間を接続するための回路Ｆパターンを、絶縁層の外表面や内部に形成してなる。
そして、このような回路Ｆ用の基板Ｅとしては、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがあり、硬質のリジット系のものと、フィルム状のフレキシブル系のものとに、分けられる。
このような基板Ｅの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｆと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｆと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｅとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。
【００１８】
そして、このような回路Ｆ用の基板Ｅは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に形成される回路Ｆ、更には内部に形成される回路Ｆの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｅ例えばプリント配線基板は、製造に際しての１枚の縦横のカットサイズが、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。
回路Ｆ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｆ幅や回路Ｆ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と微細化傾向にある。
基板Ｅは、概略このようになっている。
【００１９】
《基板Ｅの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置５そして搬送装置６が使用される基板Ｅの製造方法について、図８等を参照して、説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。この第１例の製造方法において、基板Ｅ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はポリイミド等のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズの各葉に切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は処理液Ｂの噴射によって行われることが多くなっている。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（基板Ｅ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｆ（銅箔）間や多層基板の回路Ｆ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｆに実装される半導体部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｆに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程を辿って製造される。
【００２０】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に、感光性のレジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｆのネガフィルムつまり予め回路Ｆ設計された回路Ｆ写真を当て、露光することにより、外表面のレジストは、露光されて硬化した回路Ｆ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、レジストが硬化して被覆された回路Ｆ形成部分を残し、現像によりレジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。それから、残っていた回路Ｆ形成部分のレジストが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｆ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面に、所定の導体パターンの回路Ｆが形成され、もって基板Ｅが製造される。
【００２１】
又、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、処理液Ｂとして水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されている。もって、この洗浄工程において、基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
更に、このような洗浄工程の後には、乾燥工程が付設されている。すなわち、洗浄工程で洗浄された基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）には、処理液Ｂである水洗液，その他の洗浄液や，それらの水分等が付着しているので、酸化防止等のためこれらを除去すべく、事後直ちに乾燥工程において乾燥処理される。なお、このような乾燥工程は、付着吸引除去と温風乾燥との２段階に分けて、実施されることも多い。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００２２】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｅ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性のレジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｆフィルムである回路Ｆ写真を当て、露光する。→そしてレジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｆ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｆ形成部分、つまり現像によりレジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｆが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｆ形成部分以外のレジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄液を処理液Ｂとした洗浄工程や、乾燥工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｆが形成され、もって基板Ｅが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路Ｆ用の基板Ｅの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｅの製造方法にも、適用される。
基板Ｅの製造方法は、このようになっている。
【００２３】
《表面処理装置５について》
まず、本発明の基板材Ａの搬送装置６が使用される表面処理装置５について、図４，図５，図６，図７等を参照して、説明する。この表面処理装置５は、基板Ｅの製造工程で使用され、基板材Ａを搬送しつつ表面処理する。
まず、図４，図５，図６に示した表面処理装置５は、基板Ｅの製造工程の例えば現像工程，エッチング工程，剥膜工程，又は洗浄工程等において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置、等として使用される。もって、搬送される基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理，洗浄処理等、表面処理する。
そして、この図４，図５，図６の表面処理装置５は、いずれも処理室であるチャンバー７内に、基板材Ａを搬送するコンベヤである搬送装置６と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、を有している。
【００２４】
スプレーノズル４は、搬送される基板材Ａに対向位置しており、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、噴射する。図示例のスプレーノズル４は、搬送装置６の搬送ローラー８にて水平姿勢で搬送される基板材Ａの真上や真下に、上下間隔を存しつつ配設されており、搬送ローラー８に形成された間隔スペースに臨んで配設されている。
そして、図示例のスプレーノズル４は、前後の搬送方向Ｃと左右の幅方向Ｇにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ、基板材Ａを挟み上下に多数配列されている。そこで処理液Ｂは、液槽９からポンプ１０や配管１１を介し、各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａの外表面を、幅方向Ｇの左方向又は右方向に向けて流れて表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下されて、再び液槽９に回収され、事後も循環使用される。
【００２５】
次に、図７の（１）図に示した表面処理装置５は、搬送装置６の搬送ローラー８が、浸漬槽１２の処理液Ｂ中に配設されており、搬送される基板材Ａを処理液Ｂにて浸漬処理する。
すなわち、この図７の（１）図の表面処理装置５は、例えば洗浄工程の洗浄装置として用いられており、チャンバー７内上部に浸漬槽１２が設けられ、浸漬槽１２内が処理液Ｂたる洗浄液で満たされており、この処理液Ｂ中に、搬送装置６の搬送ローラー８が配設されている。
もって基板材Ａは、浸漬槽１２内を搬送方向Ｃに図示例では水平搬送されることにより、その外表面（含むスルホール内等）が、処理液Ｂたる洗浄液で浸漬処理，洗浄処理，表面処理される。なお、処理液Ｂたる洗浄液は、チャンバー７内上部の浸漬槽１２と下部の液槽９間を、配管１１やポンプ１０を介し循環使用される。図中１３は、洗浄用のブラシである。
【００２６】
又、図７の（２）図に示した表面処理装置５は、搬送装置６の搬送ローラー８にて搬送される基板材Ａに対し、エアーノズル１４からエアーＨを吹き付けて、乾燥処理する。
すなわち、この図７の（２）図の表面処理装置５は、乾燥工程の乾燥装置として用いられており、チャンバー７内上部に乾燥室１５が設けられ、乾燥室１５内に搬送装置６の搬送ローラー８が配設されている。
これと共に乾燥室１５内には、図示例では水平搬送される基板材Ａの真上や真下に、上下間隔を存しつつエアーノズル１４が、搬送ローラー８間に形成された間隔スペースに臨んで配設されている。そして、乾燥エアー，温風エアー等のエアーＨが、図示例では温風発生器１６を介し、チャンバー７内下部に配設されたブロワー１７から、エアーノズル１４へと供給される。図中１８は、ブロワー１７のモータである。
もって基板材Ａは、乾燥室１５内を搬送方向Ｃに図示例では水平搬送されることにより、その外表面（含むスルホール内等）に付着していた処理液Ｂ、例えば水洗液等の洗浄液が、エアーノズル１４から吹き付けられるエアーＨにて、除去処理，乾燥処理，表面処理される。
表面処理装置５は、このようになっている。
【００２７】
《搬送装置６について》
次に、このような表面処理装置５の搬送装置６について、まず図４，図５，図６，図７等を参照して、説明する。
まず、この基板材Ａの搬送装置６は、回路用の基板Ｅの製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５のチャンバー７内において使用され、多数の搬送ローラー８を備えてなる。
この搬送ローラー８は、上下等で対をなして用いられており、相互間で接触回転すると共に、基板材Ａを挟んで接触回転により搬送する。
【００２８】
基板材Ａの搬送形態としては、各図示例のように水平搬送が代表的であるが、処理液Ｂの液溜まり防止等の観点から、傾斜搬送や縦搬送も考えられる。
すなわち図示例では、表面処理装置５の搬送装置６の搬送ローラー８は、その軸Ｊを左右の幅方向Ｇに向けて水平配設されているが、傾斜配設や縦配設も考えられ、もって基板材Ａが、水平姿勢の水平搬送以外に、水平から傾斜した姿勢での傾斜搬送や、縦姿勢での縦搬送される場合もある。
勿論、この傾斜搬送や縦搬送の場合において、前述したスプレーノズル４やエアーノズル１４も、基板材Ａに対し、上下対向姿勢から傾斜した姿勢や左右に配設される。
【００２９】
さて、図示例の搬送ローラー８は、軸Ｊを左右の幅方向Ｇに向けると共に、前後の搬送方向Ｃに多数配設されており、搬送装置６は、水平な上側の搬送ローラー８群と、水平な下側の搬送ローラー８群とを、備えている。
そして、それぞれ搬送対象の基板材Ａに圧接され、図示例では、下側の搬送ローラー８が、駆動ギヤ１９を介しモータ等の駆動機構に接続されて回転駆動され、もって基板材Ａが、チャンバー７内を搬送方向Ｃに沿って、上流側から下流側へと水平搬送される。
又、このような搬送ローラー８としては、ホイールやストレートローラーが使用される。すなわち、図４，図７の（２）図に示した表面処理装置５の搬送装置６では、搬送ローラー８として、ホイールが用いられており（図２の（１）図，（２）図も参照）、軸Ｊに対し短柱状・車輪状をなすホイールが、所定ピッチ間隔を存しつつ複数取り付けられている。
これに対し、図５，図６，図７の（１）図に示した表面処理装置５の搬送装置６では、搬送ローラー８として、ストレートローラーが用いられており（図２の（３）図も参照）、１本の軸Ｊに対し長円柱状をなす１本のストレートローラーが、取り付けられている。
搬送装置６は、このようになっている。
【００３０】
《搬送ローラー８の磁化について》
次に、このような搬送装置６の搬送ローラー８の磁化について、図１，図２等を参照して、詳細に説明する。
搬送装置６の上下等で対をなす搬送ローラー８は、対をなす相互間で異種磁極に磁化されている。この搬送ローラー８は、樹脂Ｋ製よりなると共に、樹脂Ｋ内部に、上下等で対をなす相互間で異種磁極となるように、磁化された磁性体Ｌが埋め込まれている。
【００３１】
このような搬送ローラー８の磁化について、更に詳述する。すなわち搬送ローラー８は、磁性体Ｌの埋め込みにより予め永久磁石化されており、上下等で対をなす一方がＮ極に他方がＳ極に、それぞれ磁化されている。
埋め込まれる磁性体Ｌとしては、フェライト，その他の鉄，ニッケル，コバルト，その他の金属が使用され、帯状，ワイヤー状，小片状，粉末状，その他各種の形状のものが使用される。
磁性体Ｌの埋め込み形態としては、各種可能である。まず、図１の（１）図，（５）図，図２の（１）図等に示したように、磁性体Ｌを、搬送ローラー８に対し、円周周りに沿って全周的に一体的に連続して、埋め込むことが考えられる。この場合には、帯状，リング状，円筒状等の磁性体Ｌが用いられる。
次に、図１の（２）図，（３）図等に示したように、磁性体Ｌを、搬送ローラー８に対し、円周回りに沿って小間隔を置きつつ、非連続で部分的に埋め込むことが考えられる。その一環として、図１の（６）図に示したように、軸Ｊ方向に小間隔を置きつつ、埋め込むことも考えられる。これらの場合には、小片状，粉末状の磁性体Ｌが用いられる。
又、これらの例において磁性体Ｌは、搬送ローラー８の軸Ｊと同軸にて埋め込まれていたが、これによらず、図１の（４）図に示したように、軸Ｊ方向に沿い螺旋状，コイル状に埋め込むことも考えられる。更に、粉末状の磁性体Ｌを、搬送ローラー８の樹脂Ｋ全体に、均等に粉入することも考えられる。
更に、その他各種の形態で埋め込むことが可能である。
【００３２】
更に、このように磁性体Ｌが埋め込まれて磁化された上下等で対をなす搬送ローラー８と、磁性体Ｌが埋め込まれることなく磁化されていない上下等で対をなす搬送ローラー２０とを、規則的に混在配置することも可能である。
すなわち、例えば図２の（１）図に示したように、表面処理装置５の搬送装置６において、磁性体Ｌが埋め込まれた搬送ローラー８のみを、使用するようにしてもよいが、例えば、図２の（２）図や（３）図に示したように、磁性体Ｌが埋め込まれた対をなす搬送ローラー８と、磁性体Ｌが埋め込まれていない通常の対をなす搬送ローラー２０とを、規則的に混在配設してもよい。
図２の（２）図では、ホイールを用いた例において、幅方向Ｇに、磁性体Ｌが埋め込まれた搬送ローラー８が、２個の通常の搬送ローラー２０を介しつつ、配設されている。図２の（３）図では、ストレートローラーを用いた例において、搬送方向Ｃに、磁性体Ｌが埋め込まれた搬送ローラー８と通常の搬送ローラーとが、交互に配設されている。
【００３３】
又、このように磁化された搬送ローラー８は、図１の（５）図に示したように、上下等で対をなす両方共に、その軸Ｊに対し、固定的に取付け固定してもよい。つまり、搬送ローラー８を共に固定ローラー２１とし、そのいずれか一方を、駆動ギア１９を介し駆動機構に接続してもよい。
これに対し、図１の（１）図，（２）図，（３）図，（４）図，（６）図等に示したように、磁化された搬送ローラー８について、上下等で対をなす一方の搬送ローラー８は、その軸Ｊに対し回動可能に取付けられたフリーローラー２２とし、他方の搬送ローラー８は、その軸Ｊに対し取付け固定されると共に、駆動ギヤ１９を介し駆動機構に接続されて駆動される固定ローラー２１としてもよい。
つまり、搬送ローラー８の一方をフリーローラー２２、他方を駆動用の固定ローラー２１としてもよい。なおフリーローラー２２では、軸Ｊの外径に対し、外嵌される軸穴の内径が僅かに大きく寸法設定されている。
図示例では、上側の搬送ローラー８がフリーローラー２２とされ、下側の搬送ローラー８が固定ローラー２１とされている。後述するように、このようにローラーの種類を異ならしめておくと、搬送ローラー８間の吸引力が、弾力的，緩衝的，効果的に作用する利点がある。
搬送ローラー８は、このように磁化されている。
【００３４】
《作用等》
本発明の基板材Ａの搬送装置６は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この基板材Ａの搬送装置６は、フレキシブルプリント配線基板、その他の回路用の基板Ｅの製造工程中、各種の薬液処理工程，洗浄工程，又は乾燥工程等の表面処理工程において、使用される。つまり、その現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置，又は乾燥装置等の表面処理装置５において、使用される。（図４，図５，図６，図７等を参照）。
そして、この基板材Ａの搬送装置６は、表面処理装置５のチャンバー７内に、スプレーノズル４，エアーノズル１４，又は浸漬槽１２等と共に、配設されている。
各スプレーノズル４は、搬送される基板材Ａに対し、例えば上下から現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射する。エアーノズル１４は、搬送される基板材Ａに対し、例えば上下からエアーＨを吹き付ける。浸漬槽１２は、洗浄液等の処理液Ｂで満たされている。
【００３５】
（２）そして搬送装置６は、多数の搬送ローラー８，２０を備えており、搬送ローラー８，２０は樹脂製よりなり、上下等で対をなして用いられ、基板材Ａを、挟んで接触回転することにより搬送方向Ｃに搬送する。又、搬送ローラー８，２０としては、ホイール（図２の（１）図，（２）図，図４，図７の（２）図等を参照）、又はストレートローラー（図２の（３）図，図５，図６，図７の（１）図等を参照）が使用される。
搬送ローラー８は、上下等対をなす相互間で異種磁極に磁化された磁性体Ｌが、埋め込まれており、その埋め込み形態としては各種可能である（図１の各図を参照）。又、このように磁化された搬送ローラー８のみを、単独で用いてもよいが（図２の（１）図を参照）、搬送ローラー８と通常の搬送ローラー２０とを、混在使用してもよい（図２の（２）図，（３）図を参照）。
更に、軸Ｊに対する関係では、上下等で対をなす少なくとも一方（多くの場合下側）の搬送ローラー８，２０が、固定，駆動ローラーよりなり、他方の搬送ローラー８，２０は、フリーローラー２２又は固定ローラー２１よりなる（図１の各図を参照）。
【００３６】
（３）表面処理装置５のチャンバー７内では、このような搬送装置６の搬送ローラー８（更には２０）で搬送される基板材Ａが、表面処理される。
すなわち、薬液処理工程や洗浄処理工程の表面処理装置５、つまり現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置では、基板材Ａにスプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが薬液処理や洗浄処理される（図４，図５，図６等を参照）。
又、洗浄工程等の表面処理装置５つまり洗浄装置等としては、基板材Ａが浸漬槽１２の処理液Ｂたる洗浄液中に浸漬されて、浸漬処理，洗浄処理等されることもある（図７の（１）図を参照）。
更に、乾燥工程の表面処理装置５つまり乾燥装置では、エアーノズル１４からエアーＨが噴射され、もって基板材Ａが乾燥処理される（図７の（２）図を参照）。
【００３７】
（４）ところで、ａ．フレキシブルプリント配線基板材，その他の回路用の基板材Ａは、極薄化，フレキシブル化の進展が著しく、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。フレキシブルプリント配線基板材のコア材のポリイミドは、特に柔軟で曲がり易い。
しかもｂ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、乾燥状態では静電気に帯電し易いと共に、処理液Ｂが噴射されると濡らされ、もって付着性・粘着性を帯びる。
更にｃ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や上側から噴射された処理液Ｂの重量等の影響を受け、圧や重さで曲げられ易い。
【００３８】
（５）そこで、この表面処理装置５の搬送装置６では、これらａ，ｂ，ｃに鑑み、次のように、搬送ローラー８が磁化されている。
すなわち、搬送装置６の上下等で対をなす搬送ローラー８について、相互間で異種磁極となるように、磁性体Ｌが埋め込まれている。つまり、一方がＮ極に他方がＳ極に、それぞれ磁化されている。そこで、このように磁化された上下等で対をなす搬送ローラー８間では、磁気力に基づき吸引力が作用するようになり、樹脂製の搬送ローラー８は、内部に埋め込まれた磁性体Ｌにより、互いに吸引し合うようになる。
なお、この磁気力，吸引力の強さは、基板材Ａを挟み込んで接触回転することに鑑み、これに適切な力となるべく設定される。
例えば、磁性体Ｌに与えられる磁気量の設定や、磁性体Ｌの埋め込み形態の選択や（例えば、全体的か部分的か）、磁性体Ｌの径方向の埋め込み位置の選択や（例えば、搬送ローラー８の外表面にどの程度近く埋め込むか）、フリーローラー２２と固定ローラー２１を組み合わせるか（吸引力が基板材Ａに弾力的，緩衝的，効果的に作用するようになる）、固定ローラー２１どうしの組み合わせにするか（吸引力が基板材Ａに直接的，一方的に作用するようになる）、等々の選択設定により、磁気力，吸引力の強さが決定される。
【００３９】
（６）さて、本発明の搬送装置６では、このように搬送ローラー８間に磁気力，吸引力が作用するので、搬送ローラー８が基板材Ａを万べんなく挟み込んで接触搬送するようになり、前述したａ，ｂ，ｃの条件下にも拘わらず、基板材Ａは、所期のとおり安定搬送される。特に、一方側にフリーローラー２２を採用すると、万べんなき挟み込みそして安定搬送が、よりスムーズに実現される。
すなわち、極薄でフレキシブル性に富み付着性・粘着性を帯びた基板材Ａではあるが、処理液Ｂの噴射圧や重さの影響や加圧力の作用を受けることもなく、もって搬送ローラー８にピッタリと張り付いて付着したり巻付いたりすることがなく、更に搬送ローラー８間から落下することもなく、安定搬送される。
この搬送装置６を採用した表面処理装置５によると、基板材Ａ（外表面の回路形成用の銅箔やレジストも含む）は、付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かりや、更には落下や、擦り傷，損傷等、各種の搬送トラブルＤ（図３を参照）が、発生直前に阻止され未然に防止されて、安定搬送される。
【００４０】
（７）又、この搬送装置６の搬送ローラー８は、樹脂製よりなり、高温の処理液Ｂの温度等に起因して伸縮変化し易い等、使用により精度誤差が生じ易いが、搬送ローラー８間に作用する磁気力，吸引力により、精度誤差は吸収される。精度誤差に起因した撓み，径の不均一，回転ブレ等は、磁気力，吸引力により吸収される。特に、一方側にフリーローラー２２を採用すると、よりスムーズに吸収される。
もって、この搬送装置６を採用した表面処理装置５によると、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａではあるが、精度誤差に起因した引掛かり，蛇行，しわ，その他の搬送トラブルＤ発生が阻止され、この面からも、基板材Ａは安定搬送される。
【００４１】
（８）更に、搬送ローラー８間に作用する磁気力，吸引力により、上下等で対をなす搬送ローラー８は、接触圧が必要十分に確保されつつ、基板材Ａを介して接触回転する。つまり、重量的に軽い樹脂製の搬送ローラー８が使用され、しかも、一方側がフリーローラー２２よりなる場合であっても、更に、挟まれて搬送される基板材Ａの極薄化，フレキシブル化が著しいものの、搬送ローラー８間の接触度が向上する。搬送ローラー８間は、例え数ミクロン単位の隙間が生じるようなこともなく、磁気力，吸引力により常時確実に接触している。
従って、この搬送装置６を採用した表面処理装置５によると、搬送対象が極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａではあるが、接触度不足に起因したスリップ，蛇行，しわ，その他の搬送トラブルＤの発生が阻止され、この面からも、基板材Ａは安定搬送される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る基板材の搬送装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、実施例の搬送ローラーにおける、磁性体の埋め込み形態を示す。そして、（１）図は、第１例の正断面説明図、（２）図は、第２例の正断面説明図、（３）図は、第３例の正断面説明図、（４）図は、第４例の正断面説明図、（５）図は、第５例の正断面説明図である。（６）図は、第６例の側断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、実施例の搬送ローラーについて、その配設形態を示す平断面説明図である。そして、（１）図はその第１例を、（２）図は第２例を、（３）図は第３例を示す。
【図３】この種従来例の説明に供する、正面説明図であり、（１）図は、その１例を示し、（２）図と（３）図は、その要部を示す。
【図４】表面処理装置の例を示し、搬送ローラーがホイールよりなる例の要部の正面説明図である。
【図５】表面処理装置の例を示し、搬送ローラーがストレートローラーよりなる例の全体の正面説明図である。
【図６】表面処理装置の例を示し、搬送ローラーがストレートローラーよりなる例の全体の側面説明図である。。
【図７】表面処理装置の例を示し、（１）図は、浸漬タイプよりなると共に、搬送ローラーがストレートローラーよりなる例の全体の正面説明図であり、（２）図は、乾燥タイプよりなると共に、搬送ローラーがホイールよりなる例の全体の正面説明図である。
【図８】基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  表面処理装置（従来例）
２  搬送装置（従来例）
３  搬送ローラー（従来例）
４  スプレーノズル
５  表面処理装置（本発明）
６  搬送装置（本発明）
７  チャンバー
８  搬送ローラー（本発明）
９  液槽
１０  ポンプ
１１  配管
１２  浸漬槽
１３  ブラシ
１４  エアーノズル
１５  乾燥室
１６  温風発生器
１７  ブロワ−
１８  モータ
１９  駆動ギヤ
２０  搬送ローラー
２１  固定ローラー
２２  フリーローラー
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  搬送方向
Ｄ  搬送トラブル
Ｅ  基板
Ｆ  回路
Ｇ  幅方向
Ｈ  エアー
Ｊ  軸
Ｋ  樹脂
Ｌ  磁性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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