(57)【要約】【課題】  シート基材から単位回路基板を分離し易くするためのスリット打抜きの際に、打抜き位置精度を目視検査し得る構造を持ったフレキシブル基板を提供すること。【解決手段】  幅方向をX、長さ方向をYとするシート基材５に複数の単位回路基板が形成され、前記単位回路基板の各々は、複数の連結部を持つスリットが打抜かれて前記シート基材と切り離し容易に連結されるフレキシブル基板において、前記シート基材における、前記XおよびYに関して前記スリットと所定距離を置く位置に、前記単位回路基板の回路形成とともに形成されたパターン１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１１〜１４をそなえたことを特徴とするフレキシブル基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向をX、長さ方向をYとするシート基材に複数の単位回路基板が形成され、前記単位回路基板の各々は、複数の連結部を持つスリットが打抜かれて前記シート基材と切り離し容易に連結されるフレキシブル基板において、
前記シート基材における、前記XおよびYに関して前記スリットと所定距離を置く位置に、前記単位回路基板の回路形成とともに形成されたパターンをそなえた
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブル基板において、
前記パターンは、前記シート基材における不要部に形成されることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１記載のフレキシブル基板において、
前記パターンは、平面形状がＴ字型であることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項４】
請求項１記載のフレキシブル基板において、
前記パターンは、前記単位回路基板１つにつき少なくとも２箇所設けることを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、打抜きにより複数の単位基板に分離させ得るように構成したフレキシブル基板に係り、とくに打抜きの良否判定を行うための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板は、電子機器メーカーに納入される段階では、シート基材に多数の単位基板が形成された形になっていることが多い。そして、電子機器に組み込む時点で、シート基材から単位基板を分離して部品の組み付け、接続および電子機器への組み込みを行う。
単位基板に分離するためのスリットを形成するには、シート基材に設けられたガイド穴を打抜き型のガイドピンに装着して位置合わせしてプレス加工により形成する。この場合、シート基材の波打ち、しわ、伸縮によりシート基材が変形して位置ずれを起こし、スリット位置がずれることがある。
そこで、打抜き位置の精度を確認することが要求され、例えば特許文献１および同２に示すような技術が提供されている。すなわち、特許文献１では、印刷により設けられた配線パターンの位置ずれ良否を判定するために位置検出パターンを設けた印刷配線基板が示されている。また、特許文献２には、基板分割用のVカット溝に跨るように、導通試験による位置ずれ検出用の銅箔パターンを設けたものが示されている。さらに、特許文献３には、フレキシブル基板の一部を切開するためのミシン目近傍に目視可能な補強部が設けられており、この補強部を利用してずれ量を知ることはできる。
【特許文献１】特開平2-94691号公報
【特許文献２】特開平2-180088号公報
【特許文献３】特開平6-85409号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１，２の開示内容は、良否判定の確認には有効である。しかしながら，ずれ許容量範囲内のずれについてずれ量を確認することはできない。
【０００４】
また、特許文献３の開示内容は、ミシン目に対して直角方向のずれ量は認定できてもミシン目に沿う方向のずれ量は知り得ない。
【０００５】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、シート基材から単位回路基板を分離し易くするためのスリット打抜きの際に、打抜き位置精度を目視検査し得る構造を持ったフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的達成のため、本発明では、
幅方向をX、長さ方向をYとするシート基材に複数の単位回路基板が形成され、前記単位回路基板の各々は、複数の連結部を持つスリットが打抜かれて前記シート基材と切り離し容易に連結されるフレキシブル基板において、前記シート基材における、前記XおよびYに関して前記スリットと所定距離を置く位置に、前記単位回路基板の回路形成とともに形成されたパターンをそなえたことを特徴とするフレキシブル基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は上述のように、フレキシブル基板における単位基板切離し用スリットの連結部になりかつスリットと所定距離をおく位置にパターンを設けたため、スリットの打抜き後にパターンとスリットとの距離関係からずれ量を容易に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１は、本発明の実施例１の基本構造を示したものであり、シート基材から単位回路基板を分離するためのスリットが打抜かれた状態として示している。この図１は、実施例１におけるパターン１の形状およびスリットに対する位置を示したものである。
【００１０】
そして、パターン１は、単位回路基板の回路パターンの形成と同時にほぼＴ字型をなすように形成されており、シート基材に打抜かれたスリット２同士の間に残った連結部３に、Ｔ字の縦棒先端が達し、Ｔ字の横棒がスリット２に平行に配されるように設けられる。
【００１１】
ここで、スリット２の長手方向およびそれと直角方向のパターン１とスリット２との距離をそれぞれａ，ｂとすると、これら両者ａ，ｂが所定値に対してどの程度ずれているかを目視認識してずれ量を知ることができる。図１では、パターン１の形状をＴ字型に形成しているが、Ｔ字型であれば２つのスリット２とのａ，ｂの測定ができるが、Ｌ字型でもａ，ｂの測定はできるし、Ｉ字型でもａの測定ができ、横向きのＩ字型であればｂの測定ができる。
【００１２】
図２は、図１に示したパターンを複数個有する単位回路基板を示したものである。この場合、単位回路基板４は、6個のスリット２を有するから６つの連結部によってシート基材５に連結されている。そして、各連結部となるべき位置に、それぞれパターン１１，１２，１３，１４が設けられている。
【００１３】
この図2において、図示左右方向をＸ方向、図示上下方向をＹ方向とすると、パターン１３，１４でスリット２とのＸ方向のずれ量が認識され、パターン１１，１２によってＹ方向のずれ量が認識される。
【００１４】
ここでは、６個のパターンを設けているが、Ｘ，Ｙ各方向のずれ量を知るには、１１，１２のうちの１個と１３，１４のうちの１個があれば足りる。
【００１５】
図３は、スリット２を打抜いた結果、ずれ量が所定値を超えていた場合のパターン１の形状を示している。この場合、パターン１はその両側部が切除されており、スリット２の打抜き位置がパターン１に近過ぎることが分る。
【００１６】
図４は、スリット２の打抜き位置が所定位置であった場合を示しており、この場合、連結部も切断されていてパターン１の図示上端が連結部切断個所にかかっている。パターン１の形状を適宜選定することにより、この状態でもパターン１の全体形状がスリット１および連結部切断個所から離間しているようにすることもできる。
【００１７】
ただし、パターン１のＴ字の縦棒の長さは、スリット２の幅を超えないようにすることが望ましい。パターン１がスリット２の幅を超えるほど長いと、シート基材の強度を高めるから単位回路基板を分離するために切断する際に、障害になることがある。
【実施例２】
【００１８】
図５(a)ないし(c)は、種々のパターン形状を示している。図５(a)はＴ字の横棒を弓形のしたもの１ａ、図５(b)はパターン全体を十字型にしたもの１ｂ、図５(c)はＴ字型全体に丸みを帯びさせたもの１ｃである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例におけるパターン形状を示す説明図。
【図２】単位回路基板に対して図１のパターンを適用した場合の平面図。
【図３】スリット打抜き位置がパターンにかかる方向にずれた状態を示す説明図。
【図４】スリット打抜き位置が正しい場合を示す説明図。
【図５】パターンの変形例を示す説明図。
【符号の説明】
【００２０】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１１〜１４  パターン、２  スリット、３  連結部、
４  単位回路基板、５  シート基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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