(57)【要約】【課題】  プリント回路基板をベース部材に固定するねじの位置及びプリント回路基板のグランドラインをグランドに接続するための位置をそれぞれ最適な位置に設定する。【解決手段】  プリント回路基板１２０を、硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第１基板１２１と軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第２基板１２２で構成し、プリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドするのに適した位置（ランド１２６，突起１２７及び１２８）の近傍を第２基板１２２で形成し、第１基板１２１を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、プリント回路基板１２０をベース部材１００に固定する。プリント回路基板１２０のグランドラインをベース部材１００にグランドする位置を最適な任意の位置に決定することができるので、プリント回路基板１２０の回路パターンやベース部材１００上の各構成要素の配置などを設計する際の自由度が大きくなる。【選択図】図６
2006040405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのＩＣが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、第１所定位置に形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部と、前記第１所定位置とは異なる第２所定位置に形成され、前記プリント回路基板に設けられた位置決め用の突起が係合される凹部を有し、
前記プリント回路基板は、少なくとも硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第１基板と前記第１基板よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第２基板で構成され、前記第２基板は、前記ベース部材に固定された状態で、少なくとも前記第２所定位置に対応する部分近傍に位置し、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記第１基板は、前記第１所定位置に対応する位置に設けられ、前記雄ねじが貫通する貫通孔と、該貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第１グランド部とを有し、
前記第２基板は、略１８０度折り曲げた状態で、前記第２所定位置に対応する位置を含むように、前記第１グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、前記ランドの前記第２所定位置に対応する位置にはんだを盛ることにより形成され、前記位置決め用の突起として機能する第１突起と、前記ランドの前記第２所定位置に対応する位置の近傍にはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第２グランド部として機能する第２突起を有し、
前記第１所定位置は、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置であり、前記第２所定位置は前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置であり、
前記プリント回路基板の前記第２基板の前記第２所定位置に対応する部分近傍を、前記第１基板を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記第１突起を前記ベース部材の凹部に係合させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第１グランド部及び前記第２突起による第２グランド部の２カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのＩＣが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部を有し、
前記プリント回路基板は、
少なくとも前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置の近傍部分が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置に設けられ、前記ベース部材に固定されるための雄ねじが貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第１グランド部と、
前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置に設けられ、略１８０度折り曲げた状態で、前記第１グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、
前記ランドにはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第２グランド部として機能する突起を有し、
前記プリント回路基板の前記突起の部分近傍を、回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記突起を前記ベース部材に接触させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第１グランド部及び前記突起による第２グランド部の２カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
導電性のベース部材に固定されるプリント回路基板のグランド構造であって、
プリント回路基板のうち、そのグランドラインをグランドするのに適した位置を含む少なくとも一部分は、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板のグランドラインをグランドするのに適した位置にグランド用のランドが形成され、
前記グランド用のランドが前記ベース部材に対向するように、その部分を回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定したことを特徴とするプリント回路基板のグランド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関し、特にそのプリント回路基板のグランドラインを金属製のベース部材などにグランドするグランド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤレコーダなどの光ディスク装置では、非常に高い周波数で半導体レーザ素子のオン／オフを制御しているため、半導体レーザ素子の駆動用ＩＣの発信周波数に応じた高周波ノイズが発生する。一方、ＦＣＣ(Federal Communications Commission)などによれば、光ディスク装置などの電子機器から外部に放出される電磁波ノイズのレベルを一定以下にすることが要求されている。そのため、従来から、光ディスク装置のプリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじ止め用孔部の近傍にグランド用のランドを形成し、固定用のねじを介してプリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドすることが行われている。
【０００３】
一般的に、プリント回路基板を設計する場合、プリント回路基板をベース部材などに固定するために最適なねじの位置は、ベース部材の形状やプリント回路基板上に実装される電子部品の配置などによって決定される。一方、プリント回路基板のグランドラインをグランドする最適な位置は、電子部品の配置や回路パターンなどによって決定される。そのため、プリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじの最適な位置と、プリント回路基板のグランドラインをグランドするための最適な位置とは、必ずしも一致していないのが現状である。
【０００４】
なお、プリント回路基板に関する先行技術としては、以下の特許文献１〜５などが挙げられる。特許文献１は、プリント基回路板のランドに電子部品の端子をはんだ付けする際の接触不良防止と接合強度向上に関するものである。特許文献２は、リード線の導体部分をプリント回路基板のランドにはんだ付けするのに適したリード線の取り付け方法及びプリント回路基板の構造に関するものである。特許文献３は、電子部品をプリント回路基板上に実装する際の電子部品の端子の位置決め方法に関するものである。特許文献４は、電子部品をプリント回路基板上に実装する際の電子部品の位置決め方法に関するものである。特許文献５は、プリント回路基板のランドにクリップ端子をはんだ付けする際の位置決めに関するものである。これら特許文献１〜５は、いずれもプリント回路基板に電子部品、リード線、クリップ端子などをはんだ付けするものに関し、これらの技術を用いても、プリント回路基板のグランドラインを最適な位置でグランドさせることはできない。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９８３５３号公報
【特許文献２】特開２００３−１１５６７６号公報
【特許文献３】特開２００１−３３２８４９号公報
【特許文献４】特開２００１−１２７４１９号公報
【特許文献５】実開昭６３−１３１１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記ＤＶＤレコーダなど、光ディスクにデータの記録が可能な光ディスク装置では、光ディスクにデータを記録する際に、光ディスクからデータを読み出す際よりも遙かに強度の高いレーザビームを出力しているため、半導体レーザ素子からの発熱量が多い。そのため、光ディスクにデータの記録が可能な光ディスク装置では、光ピックアップのベース部材として亜鉛ダイキャストによる成型品を用い、ベース部材自体の熱容量を大きくして放熱機能を持たせている。従って、このような金属製のベース部材を用いた光ディスク装置をはじめとする電子機器では、プリント回路基板の構成を工夫することによって、プリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじの最適な位置とは異なる任意の位置で、プリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドすることも可能である。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、プリント回路基板及びベース部材の部品コストを上昇させることなく、プリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじの位置及びプリント回路基板のグランドラインをグランドに接続するための位置をそれぞれ最適な位置に設定することが可能な光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのＩＣが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、第１所定位置に形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部と、前記第１所定位置とは異なる第２所定位置に形成され、前記プリント回路基板に設けられた位置決め用の突起が係合される凹部を有し、
前記プリント回路基板は、少なくとも硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第１基板と前記第１基板よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第２基板で構成され、前記第２基板は、前記ベース部材に固定された状態で、少なくとも前記第２所定位置に対応する部分近傍に位置し、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記第１基板は、前記第１所定位置に対応する位置に設けられ、前記雄ねじが貫通する貫通孔と、該貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第１グランド部とを有し、
前記第２基板は、略１８０度折り曲げた状態で、前記第２所定位置に対応する位置を含むように、前記第１グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、前記ランドの前記第２所定位置に対応する位置にはんだを盛ることにより形成され、前記位置決め用の突起として機能する第１突起と、前記ランドの前記第２所定位置に対応する位置の近傍にはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第２グランド部として機能する第２突起を有し、
前記第１所定位置は、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置であり、前記第２所定位置は前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置であり、
前記プリント回路基板の前記第２基板の前記第２所定位置に対応する部分近傍を、前記第１基板を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記第１突起を前記ベース部材の凹部に係合させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第１グランド部及び前記第２突起による第２グランド部の２カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのＩＣが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部を有し、
前記プリント回路基板は、
少なくとも前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置の近傍部分が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置に設けられ、前記ベース部材に固定されるための雄ねじが貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第１グランド部と、
前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置に設けられ、略１８０度折り曲げた状態で、前記第１グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、
前記ランドにはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第２グランド部として機能する突起を有し、
前記プリント回路基板の前記突起の部分近傍を、回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記突起を前記ベース部材に接触させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第１グランド部及び前記突起による第２グランド部の２カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、導電性のベース部材に固定されるプリント回路基板のグランド構造であって、
プリント回路基板のうち、そのグランドラインをグランドするのに適した位置を含む少なくとも一部分は、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板のグランドラインをグランドするのに適した位置にグランド用のランドが形成され、
前記グランド用のランドが前記ベース部材に対向するように、その部分を回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、プリント回路基板を、少なくとも硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第１基板と第１基板よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第２基板（いわゆるフレキシブルプリント回路基板）で構成し、プリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドするのに適した位置（第２グランド部）の近傍を第２基板で形成し、第２基板の第２グランド部近傍を、第１基板を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げた状態で、プリント回路基板をベース部材に固定する。そのため、第２グランド部が硬質の第１基板とベース部材との間に挟まれ、雄ねじの締め付け力によって、ベース部材側に押しつけられる。また、第２グランド部（第２突起）は、ランドの上にはんだを盛って形成されているが、はんだは比較的柔らかい金属であり、雄ねじの締め付け力によって変形し、ベース部材との接触面積が増大する。そのため、プリント回路基板上のグランドラインのインピーダンスを低くすることが可能となる。
【００１２】
さらに、第１グランド部の近傍に位置決め用の突起（第１突起）が形成され、プリント回路基板をベース部材に雄ねじにより固定する際に、ベース部材の凹部と係合させて位置決めを行っているので、雄ねじを締め付ける際の回転力によってはプリント回路基板がベース部材に対して回転せず、プリント回路基板のベース部材への固定を容易に、かつ、正確に行うことができる。
【００１３】
さらに、雄ねじを雌ねじ部に螺合させる第１所定位置は、プリント回路基板をベース部材に固定するのに適した位置であり、第２グランド部が設けられている第２所定位置はプリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドするのに適した位置であり、第１所定位置及び第２所定位置をそれぞれ任意に決定することができるので、プリント回路基板の回路パターンやベース部材上の各構成要素の配置などを設計する際の自由度を大きくすることができる。
【００１４】
請求項２の発明によれば、プリント回路基板のうち、少なくともプリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドするのに適した位置の近傍部分が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であればよく、全体をいわゆるフレキシブルプリント回路基板とすることも可能である。そして、プリント回路基板のうち、プリント回路基板をベース部材に固定するのに適した位置に、ベース部材に固定されるための雄ねじが貫通する貫通孔を設けると共に、プリント回路基板のグランドラインをベース部材にグランドするのに適した位置に、略１８０度折り曲げた状態で、前記第１グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、ランドにはんだを盛ることにより形成された突起（第２グランド部）を設けているので、プリント回路基板の回路パターンやベース部材上の各構成要素の配置などを設計する際の自由度を大きくすることができる。その結果、プリント回路基板及びベース部材の部品コストを上昇させることなく、プリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじの位置及びプリント回路基板のグランドラインをグランドに接続するための位置をそれぞれ最適な位置に設定することが可能となる。
【００１５】
請求項３の発明によれば、光ディスク装置だけでなく、プリント回路基板上のグランドラインをベース部材にグランドする電子機器全般において、プリント回路基板及びベース部材の部品コストを上昇させることなく、プリント回路基板をベース部材などに固定するためのねじの位置及びプリント回路基板のグランドラインをグランドに接続するための位置をそれぞれ最適な位置に設定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の一実施の形態に係る光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造について説明する。本実施の形態に係る光ディスク装置１の構成を図１に示す。光ディスク装置１は、光ディスク２が載置されるテーブル３と、テーブル３及びその上に載置された光ディスク２を回転駆動させるスピンドルモータ４と、光ディスク２のデータ記録面にレーザビームを照射させて光ディスクに記録されているデータを読み出し及び／又は光ディスクにデータを記録する光ピックアップ５と、光ピックアップ５を光ディスク２の半径方向に移動させるための光ピックアップ駆動機構６と、スピンドルモータ４、光ピックアップ５及び光ピックアップ駆動機構６を制御するための制御部７などで構成されている。
【００１７】
光ディスク装置１は、例えばＤＶＤレコーダであり、再生専用のＤＶＤ（ＲＯＭ）及びＣＤ（ＲＯＭ）からデータを読み出すと共に、記録可能なＤＶＤ−Ｄ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどに対してデータの読み出し及び記録が可能である。
【００１８】
光ディスク装置１における光ピックアップ５の構成を図２に示す。光ピックアップ５は、ＤＶＤ（第１光ディスク）に適応する波長６６０ｎｍ（第１波長）の第１レーザビームを出力する第１レーザ光源５１と、ＣＤ（第２光ディスク）に適応する波長７９７ｎｍ（第２波長）の第２レーザビームを出力する第２レーザ光源５２を備えている。第１レーザ光源５１と第２レーザ光源５２は、約１００μｍ離れて略平行に設けられ、１つの半導体レーザ素子５０としてワンチップ化されている。
【００１９】
半導体レーザ素子５０の光出射面に対向するように、レーザビームを回折させて０次回折光によるメインビームと±１次回折光によるサブビームの３つのビームに分離するための回折光学素子５３が設けられている。半導体レーザ素子５０と回折光学素子５３とを結ぶ光軸の延長上には、回折光学素子５３により分離されたレーザビームの一部を透過させると共に、残りを略直角方向に反射させるハーフミラー５４が設けられている。ハーフミラー５４により直角に曲げられた光軸上には、ハーフミラー５４により反射されたレーザビームをそれぞれ平行ビーム化するコリメータレンズ５５と、コリメータレンズ５５による平行ビームを光ディスク２のデータ記録面上に収束させる対物レンズ５６が設けられている。さらに、ハーフミラー５４により直角に曲げられた光軸の光ディスク２とは反対側の延長上には、光ディスク２により反射され、対物レンズ５６及びコリメータレンズ５５により収束され、さらにハーフミラー５４を透過した反射ビームを受光する受光素子５７が設けられている。
【００２０】
次に、光ピックアップ５の具体的な構成について説明する。図３は光ピックアップ５の構成を示す正面図であり、図４はその側面図である。図５はプリント回路基板の構成を示す正面図である。図６はプリント回路基板をベース部材に固定する際の工程を示す図である。
【００２１】
前述のように、ＤＶＤレコーダなどの光ディスクにデータの記録が可能な光ディスク装置では、光ディスク２にデータを記録する際に、光ディスク２からデータを読み出す際よりも遙かに強度の高いレーザビームを出力しているため、半導体レーザ素子５０からの発熱量が多い。そこで、光ピックアップ５のベース部材１００として亜鉛ダイキャストによる成型品を用い、ベース部材１００自体の熱容量を大きくして放熱機能を持たせている。
【００２２】
ベース部材１００は、光ディスク２に対向する基準テーブル１０１と、基準テーブル１０１を囲むように設けられ、その上にプリント回路基板１２０が固定される基板固定部１０２と、光ピックアップ駆動機構６のガイドレール６１と嵌合される軸受け部１０３などで構成されている。基準テーブル１０１上には、対物レンズ５６をその光軸方向に上下動させるフォーカシングサーボ機構及び対物レンズ５６をその光軸の周りに揺動させるトラッキングサーボ機構がユニット化されたアクチュエータユニット１１０が搭載されている。また、半導体レーザ素子５０、回折光学素子５３、ハーフミラー５４、受光素子５７などはこの基準テーブル１０１の下側に配置されており、コリメータレンズ５５はこの基準テーブル１０１上に固定されている。これら光ピックアップ５を構成する各構成要素は、この基準テーブル１０１に対してそれぞれ位置決めされている。
【００２３】
プリント回路基板１２０は、硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第１基板１２１と、第１基板１２１よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第２基板（いわゆるフレキシブルプリント回路基板）１２２などで構成されている。第１基板１２１には、半導体レーザ素子５０を駆動するためのＩＣ１３０や、制御部７とプリント回路基板１２０とをフレキシブルフラットケーブル１３１などを介して接続するためのコネクタ１３２などが実装されている。第２基板１２２は、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能である。
【００２４】
ベース部材１００の基板固定部１０２上の第１所定位置、例えば図３中右上には、プリント回路基板１２０を固定するための雄ねじ１３３が螺合される雌ねじ部１０４が形成されている。また、ベース部材１００の基板固定部１０２上の第１所定位置とは異なる第２所定位置、例えば図３中右下には、プリント回路基板１２０の第２基板１２２に設けられた位置決め用の突起が係合される凹部１０５が形成されている。
【００２５】
プリント回路基板１２０の第１基板１２１の上記第１所定位置に対応する位置には、雄ねじ１３３が貫通する貫通孔１２３が形成されている。また、貫通孔１２３の周囲近傍には、雄ねじ１３３を介してベース部材１００の基板固定部１０２にグランドされる第１グランド部１２４が形成されている。また、第２基板１２２には、略１８０度折り曲げた状態で、上記第２所定位置に対応する位置を含むように、第１グランド部１２４とグランドライン１２５を介して電気的に接続された金属導体によるランド１２６が形成されている。さらに、ランド１２６には、第２所定位置に対応する位置にはんだを盛ることにより形成され、上記位置決め用の突起として機能する第１突起１２７と、ランド１２６の第２所定位置に対応する位置の近傍にはんだを盛ることにより形成され、ベース部材１００の基板固定部１０２と電気的に接触することにより、グランドされる第２グランド部として機能する第２突起１２８が形成されている。
【００２６】
図５及び図６（ａ）に示すように、プリント回路基板１２０をベース部材１００に固定していない状態では、第２基板１２２は、第１基板１２１から外向き（図５では右側）に突出するように設けられており、ランド１２６、第１突起１２７及び第２突起１２８は上向きに配置されている。そして、プリント回路基板１２０をベース部材１００に固定する際、図６（ｂ）に示すように、第２基板１２２の第２所定位置に対応する部分近傍、すなわちランド１２６、第１突起１２７及び第２突起１２８を含む部分を第１基板１２１を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ、その状態で、第１突起１２７をベース部材１００の凹部１０５に係合させる。そして、第１基板１２１の貫通孔１２３に雄ねじ１３３を貫通させて、ベース部材１００の雌ねじ部１０４に螺合させ、プリント回路基板１２０をベース部材１００に固定する。
【００２７】
第２グランド部として機能する突起１２８が硬質の第１基板１２１とベース部材１００との間に挟まれ、雄ねじ１３３の締め付け力によって、ベース部材１００側に押しつけられる。また、第２グランド部として機能する第２突起１２８は、ランド１２６の上にはんだを盛って形成されているが、はんだは比較的柔らかい金属であり、雄ねじ１３３の締め付け力によって若干変形し、ベース部材との接触面積が増大する。そのため、プリント回路基板１２０上のグランドライン１２５のインピーダンスを低くすることが可能となる。
【００２８】
さらに、第２グランド部として機能する第２突起１２８の近傍に位置決め用の第１突起１２７が形成され、プリント回路基板１２０をベース部材１００に雄ねじにより固定する際に、ベース部材１００の凹部１０５と係合させて位置決めを行っているので、雄ねじ１３３を締め付ける際の回転力によってはプリント回路基板１２０の第２基板１２１がベース部材１００の基板固定部１０２に対して回転せず、プリント回路基板１２０のベース部材１００への固定を容易に、かつ、正確に行うことができる。
【００２９】
さらに、雄ねじ１３３を雌ねじ部１０４に螺合させる第１所定位置は、プリント回路基板１２０の第１基板１２１をベース部材１００に固定するのに適した位置であり、第２グランド部として機能する第２突起１２８が設けられている第２所定位置はプリント回路基板１２０のグランドライン１２５をベース部材１００にグランドするのに適した位置であり、第１所定位置及び第２所定位置をそれぞれ任意に決定することができる。そのため、プリント回路基板１２０の回路パターンやベース部材１００上の各構成要素の配置などを設計する際の自由度を大きくすることができる。なお、図示した第１所定位置及び第２所定位置は例示であって、個々の光ディスク装置の構造や回路パターンなどに応じて最適な位置が異なることは言うまでもない。
【００３０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、プリント回路基板１２０のうち、少なくともプリント回路基板１２０のグランドライン１２５をベース部材１００にグランドするのに適した位置の近傍部分（例えば上記ランド１２６の近傍）が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略１８０度折り曲げ可能であればよく、全体をいわゆるフレキシブルプリント回路基板とすることも可能である。さらに、本発明は、光ディスク装置だけでなく、プリント回路基板上のグランドラインをベース部材にグランドする電子機器全般に適用可能であることは言うまでもない。さらに、ランド上には、必ずしもはんだを盛って突起を形成する必要はなく、ランド部を直接ベース部材に接触させても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ディスク装置の構成を示すブロック図。
【図２】上記光ディスク装置における光ピックアップの構成を示す図。
【図３】上記一実施の形態における光ピックアップの構成を示す正面図。
【図４】上記光ピックアップの構成を示す側面図。
【図５】上記一実施の形態におけるプリント回路基板の構成を示す正面図。
【図６】プリント回路基板をベース部材に固定する際の工程を示す斜視図であり、（ａ）はプリント回路基板の第２基板を折り曲げる前の状態を示し、（ｂ）は第２基板を折り曲げた後の状態を示す。
【符号の説明】
【００３２】
１  光ディスク装置
２  光ディスク
５  光ピックアップ
５０  半導体レーザ素子
５３  回折光学素子
５４  ハーフミラー
５５  コリメータレンズ
５６  対物レンズ
５７  受光素子
１００  ベース部材
１０４  雌ねじ部
１０５  凹部
１２０  プリント回路基板
１２１  第１基板
１２２  第２基板
１２３  貫通孔
１２４  第１グランド部
１２５  グランドライン
１２６  ランド
１２７  第１突起（位置決め用突起）
１２８  第２突起（第２グランド部）
１３０  （半導体レーザ素子を駆動するための）ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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