(57)【要約】【課題】サイクルタイムを短くした生産効率の高い光ディスク基板の製造方法において、厚さ分布が均一な基板を複製できるスタンパを提供すること。【解決手段】円環状の基体１１の厚さが外周部１４と内周部１３との差が５μｍ以上になるように内周部１３から外周部１４の方向に向かって増加する形状を有するスタンパ１０。このスタンパ１０を取り付けた金型により成型された光ディスク基板の記録領域の厚さ分布は、厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｍ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｍ）が１０μｍ未満となり、特に、多層型光記録媒体用のディスク基板として用いることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク基板を製造するための円環状のスタンパであって、
前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、
前記光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、
前記スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されている
ことを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
前記スタンパの前記外周部の厚さと前記内周部の厚さとの差が５μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスタンパ。
【請求項３】
前記スタンパの厚さが、前記内周部から前記外周部にかけて増大することを特徴とする請求項１又は２記載のスタンパ。
【請求項４】
円環状の樹脂製光ディスク基板を成型するための金型であって、
前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、
固定側金型コアと、  
前記光ディスク基板の外周端を形成するための外周リングと、
前記外周リングを介して前記固定側金型コアと対向するように配置された可動側金型コアと、
前記固定側金型コア又は前記可動側金型コアの金型面に取り付けられるスタンパと、を備え、
前記スタンパは、前記光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、当該スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されていることを特徴とする金型。
【請求項５】
前記スタンパの前記外周部の厚さと前記内周部の厚さとの差が５μｍ以上であることを特徴とする請求項４記載の金型。
【請求項６】
固定側金型コア又は可動側金型コアの金型面にスタンパを装着した金型を使用して光ディスク基板を製造する方法であって、
前記スタンパは、前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、前記光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、当該スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されている
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項７】
前記スタンパの前記外周部の厚さと前記内周部の厚さとの差が５μｍ以上であることを特徴とする請求項６記載の光ディスク基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板を製造する際に用いるスタンパ等に関し、より詳しくは、多層型光記録媒体の、サイクルタイムの短い製造工程に好適なスタンパ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）等の光ディスク用の基板は、一方の面にスタンパを取り付けた金型と、他の一方の金型との間に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填し、冷却後、成型品を金型から取り出すことにより成形される。  
【０００３】
具体的には、光ディスク基板を製造するための金型は、一般に、固定側金型コア及び可動側金型コアが、外周リングを介して対向するように設置される。そして、一般に、固定側金型コアの金型面又は可動側金型コアの金型面のいずれかにスタンパが取り付けられる。つまり、スタンパが取り付けられた金型（固定側金型コア又は可動側金型コアのいずれでもよい。以下同様。）と、この金型に対向する金型及び外周リングによってキャビティが形成される。  
【０００４】
ここで、光ディスクの記録領域に対応する光ディスク基板の厚さ分布は均一にすることが好ましい。このため、一般には、上記金型は、光ディスクの記録領域の最内周に相当する位置から最外周に相当する位置まで、スタンパが取り付けられた金型と対向する金型とが水平（平行）になるように設置される。つまり、厚みの均一であるスタンパを使用することにより、スタンパの表面と対向する金型との距離が、光ディスクの記録領域の最内周に相当する位置から最外周に相当する位置まで均一になるようにしている。  
ところで、上記光ディスク基板の特性を向上させる技術として、径方向のスタンパ厚みを変化させる技術が報告されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１６８４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光ディスク基板の厚さ分布を一定にすることは重要であるが、本発明者の検討によれば、光ディスク基板の生産性を高めるために、サイクルタイム（一枚の光ディスク基板を製造するための時間）を短縮すると、光ディスク基板の記録領域に対応する部分において、基板の厚さが変動し、厚さの均一性が低下することが判明した。  
このような基板を用いて光ディスクを調製すると、光情報の記録精度が低下するという問題が生じる。特に、記録層を２層以上有する多層型記録媒体において、記録領域に対応する部分の厚さの均一性が低い基板を用いると、上述した問題が、より深刻になる。  
【０００７】
即ち、光記録媒体における光ディスク基板は、記録再生用レーザ光の集光レンズの役割も果たしているため、基板の厚さが変動すると、焦点距離が変動し、その結果、光情報の記録精度が低下するという問題が発生する。また、多層型光記録媒体の場合は、複数の記録層が接近し、それぞれの焦点距離が非常に近いため、単層の記録層を有する光ディスクと比べて、より高精度に基板の厚さを制御する必要がある。  
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものである。
即ち、本発明の目的は、サイクルタイムを短くした生産効率の高い光ディスク基板の製造方法において、特に多層型光記録媒体に好適な、厚さ分布が均一な基板を複製できるスタンパを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、厚さ分布が均一な基板を製造するための光ディスク基板の製造用の金型を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、厚さ分布が均一な光ディスク基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者は上述した課題を解決するために鋭意検討の結果、所定のスタンパを取り付けた金型を用いて樹脂製の基板を射出成型装置により成型する場合に、サイクルタイムが短くなればなるほど、成型された基板の内周部と外周部とでは、冷却速度の差が大きくなり、光ディスク基板の内周部に近い領域の樹脂が未硬化の状態で金型から取り出される傾向にあることが分かった。このため、基板の内周部と外周部との間で樹脂の収縮率が異なることにより基板の厚さが変動すると考えられ、かかる知見に基づき本発明を完成した。  
【００１０】
即ち、本発明によれば、光ディスク基板を製造するための円環状のスタンパであって、前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されていることを特徴とするスタンパが提供される。  
【００１１】
本発明が適用されるスタンパは、上述したように、内周部の厚さより外周部の厚さを大きくすることにより、これを取り付けた光ディスク基板製造用金型のキャビティ厚さを、光ディスク基板の外周部にあたる部分を予め薄くすることができる。その結果、金型から取り出された光ディスク基板が冷却される際に、冷却後の光ディスク基板の厚さを均一に保つことができる。尚、本発明において円環状とは、ＣＤやＤＶＤ等のように、円盤形状であって円の中心から所定の長さの空洞部分が形成されている形状をいう。また、本発明において、「スタンパの内周部」とは、光ディスク基板の記録領域の最内周位置に対応したスタンパの半径位置をいう。一方、「スタンパの外周部」とは、光ディスク基板の記録領域の最外周位置に対応したスタンパの半径位置をいう。つまり、「スタンパの内周部」は、円環状のスタンパの最内周である必要は必ずしもない。同様に、「スタンパの外周部」は、円環状のスタンパの最外周である必要は必ずしもない。  
【００１２】
ここで、スタンパの外周部の厚さと内周部の厚さとの差が５μｍ以上であることが好ましい。また、スタンパの厚さが、内周部から外周部にかけて増大することが好ましい。  
また、このようなスタンパを用いて成型した光ディスク基板は、基板の厚さ分布が、より高精度に制御されているので、例えば、記録密度を高めた２層以上の記録層を有する多層型光記録媒体に適用することができる。  
【００１３】
次に、本発明によれば、円環状の樹脂製光ディスク基板を成型するための金型であって、前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、固定側金型コアと、光ディスク基板の外周端を形成するための外周リングと、外周リングを介して固定側金型コアと対向するように配置された可動側金型コアと、固定側金型コア又は可動側金型コアの金型面に取り付けられるスタンパと、を備え、スタンパは、光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、当該スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されていることを特徴とする金型が提供される。  
【００１４】
さらに、本発明によれば、固定側金型コア又は可動側金型コアの金型面にスタンパを装着した金型を使用して光ディスク基板を製造する方法であって、スタンパは、前記光ディスク基板が複数の記録層を有する多層型光記録媒体用の光ディスク基板であり、光ディスク基板の記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満になるように、当該スタンパの内周部の厚さより外周部の厚さが厚く形成されていることを特徴とする光ディスク基板の製造方法が提供される。  
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、厚さ分布が均一な光ディスク基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）について、図面に基づき説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。また、使用する図面は、本実施の形態を説明するために使用するものであり、実際の大きさを表すものではない。  
【００１７】
（光ディスク基板の製造に用いるスタンパ）  
初めに、光ディスク基板の製造に用いるスタンパについて説明する。尚、本発明においては、「光ディスク基板の製造に用いるスタンパ」を単に「スタンパ」という場合がある。  
図１は、本実施の形態が適用されるスタンパの一例を説明するための図である。図１（ａ）はスタンパの斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における直線のＡ−Ａ’断面の断面図である。図１（ａ）に示すように、スタンパ１０は、内周孔１２が形成された円環状の基体１１から構成されている。尚、図示しないが、基体１１の表面１１ａには、後述する原盤カッティング操作により所定のガラス原盤表面に形成された微細な凹凸パターンの反転パターンが転写されている。基体１１を構成する材料は、通常、金属であり、好ましくはニッケルが用いられる。  
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示すように、スタンパ１０の厚さは、円環状の基体１１の半径方向に沿って、内周部１３から外周部１４にかけて増大している。ここで、図１（ｂ）からわかるように、内周部１３は、光ディスク基板の記録領域の最内周部分に対応する半径位置となる。一方、外周部１４は、光ディスク基板の記録領域の最外周部分に対応する半径位置となる。  
【００１９】
本実施の形態においては、基体１１の内周部１３の厚さ（Ｔｉｎ）より、外周部１４の厚さ（Ｔｏｕｔ）が大きく（Ｔｉｎ＜Ｔｏｕｔ）なるように形成されている。具体的には、スタンパ１０の外周部１４の厚さ（Ｔｏｕｔ）と内周部１３の厚さ（Ｔｉｎ）との差（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）は、通常、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。但し、外周部１４の厚さ（Ｔｏｕｔ）と内周部１３の厚さ（Ｔｉｎ）との差（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）は、通常、２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは８μｍ以下である。  
【００２０】
本実施の形態が適用されるスタンパ１０は、上述したように、基体１１の内周部１３の厚さ（Ｔｉｎ）より、外周部１４の厚さ（Ｔｏｕｔ）が大きく（Ｔｉｎ＜Ｔｏｕｔ）なるように形成されているため、これを取り付けた金型を用いて、記録領域における基板の厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満である光ディスク基板を製造することができる。  
【００２１】
但し、上記（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）は、光ディスク基板の製造のサイクルタイムとの兼合いで決まる値である。つまり、サイクルタイムを比較的長く設定すると、ディスク基板の厚さ分布を良好にする（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）は比較的小さく設定することができる。一方、サイクルタイムを比較的短く設定すると、ディスク基板の厚さ分布を良好にする（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）は比較的大きく設定することが好ましい。従って、（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）を上記の具体的な数値範囲内に設定したとしても、サイクルタイムの設定によっては、ディスク基板の厚さ分布が良好にならない場合もある（例えば、後述する比較例２）。  
【００２２】
上記のように、本発明においては、（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）と、光ディスク基板の製造のサイクルタイムと、の兼合いで光ディスク基板の厚さ分布が決まる。これは、生産効率を上げるためにサイクルタイムを従来よりも短くすると、光ディスク基板の内径に近い領域の樹脂が未硬化の状態で金型から取り出されることによると考えられる。  
【００２３】
つまり、光ディスク基板の内径に近い領域の樹脂は、金型から取り出した後に室温（２５℃程度）下で急冷されて硬化する。このため、内径側の樹脂は大きく収縮する。一方、外径に近い領域の樹脂は、金型内部で比較的十分に冷却された状態にある。このため、外径側の樹脂の収縮は小さくなる。この結果、金型内部で比較的十分に冷却された外径付近の樹脂と、冷却が不十分であった内径付近の樹脂と、の間で収縮の違いが発生する。サイクルタイムを比較的短く設定すると、光ディスク基板を金型から取り出した後の、内径側の樹脂の収縮は大きくなるために、スタンパの（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）を大きめに設定することが好ましい。一方、サイクルタイムを比較的長く設定すると、上記サイクルタイムが短い場合と比較して、光ディスク基板を金型から取り出した後の、内径側の樹脂の収縮は小さくなる。従って、スタンパの（Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ）を小さめに設定しても、光ディスク基板の厚さの均一性を確保することがしやすくなる。  
【００２４】
例えば、通常、厚さ０．６ｍｍのＤＶＤ用ディスク基板を成型する場合、生産性向上のために、基板成型時のサイクルタイムを短くしていくと、成型された基板の厚さに１０μｍ程度の分布が生じることが多くなることが判明した。そして、このような厚さ分布の存在は、スタンパの外周部の厚さを、スタンパの内周部の厚さより６μｍ程度厚くすることにより解消される。  
【００２５】
ここで、本実施の形態において、内周部１３と外周部１４との間におけるスタンパ１０の半径方向の厚さは、内周部１３の厚さ（Ｔｉｎ）と外周部１４の厚さ（Ｔｏｕｔ）との間の数値とすればよい。即ち、スタンパ１０の厚さを、半径方向に沿って、内周部１３から外周部１４にかけて増大するように任意に変化させることができる。図１（ｂ）に示すように、スタンパ１０の厚さは、円環状の基体１１の半径方向に沿って、内周部１３から外周部１４にかけて直線的に増大させているが、本実施の形態においては、このような態様に限られるものではない。例えば、内周部１３から外周部１４にかけて曲線を描くように、スタンパ１０の厚さを徐々に増大させてもよい。  
【００２６】
本実施の形態においては、スタンパ１０の厚さを、内周部１３から外周部１４にかけて直線的に増大するようにしたが、例えば、２次曲線を描くように厚さが増大する形状とすれば、得られる光ディスク基板の平坦性がさらに確保できると考えられる。従って、スタンパ１０の厚さ分布は、光ディスク基板を成型する場合に用いる樹脂の熱特性、光ディスク基板を成型する際のサイクルタイム（生産効率）等の製造条件を考慮して決めればよい。  
【００２７】
尚、本実施の形態において、スタンパ１０の厚さが「直線的に増大する」という場合は、完全に直線的（一次関数的）に増大する場合のみに限定されない。スタンパ１０の厚さを、完全に直線的に増大させることは、工業的には非常に困難であるので、例えば、直線的な増大からずれた場合においても、このずれが不可避的に発生する誤差の範囲内であるならば、「直線的に増大する」に含まれるものとする。  
【００２８】
また、本実施の形態では、スタンパの最内周１５のスタンパの厚さを最も薄く、スタンパの最外周１６のスタンパの厚さを最も厚くしている（図１（ｂ））。しかし、本発明においては、光ディスクの記録領域に対応する光ディスク基板の平坦性を向上させることを目的とし、スタンパの内周部１３の厚さより外周部１４の厚さを厚く形成する。このため、内周部１３よりも内径側におけるスタンパの厚さは、任意に設定することができる。同様に、外周部１４よりも外周側におけるスタンパの厚さも、任意に設定することができる。従って、例えば、内周部１３よりも内径側、及び外周部１４よりも外径側においては、スタンパの厚さを一定としてもよい。また、例えば、内周部１３よりも内径側においては、スタンパの最内周に向かうにつれ、スタンパの厚さを徐々に厚くしてもよい。さらに、例えば、外周部１４よりも外径側においては、スタンパの最外周に向かうにつれ、スタンパの厚さを徐々に薄くしてもよい。  
【００２９】
（光ディスク基板の製造に用いるスタンパの製造方法）  
次に、スタンパの製造方法について説明する。  
本実施の形態が適用されるスタンパは、例えば、次のような方法で製造される。初めに、表面研磨したガラス基板にレジストを塗布する。そして、レーザーカッティングマシーンで所望のパターンに露光する。その後、レジストを現像して、ピット／グルーブが形成されたレジスト原盤を調製する。  
【００３０】
次に、このレジスト原盤の表面上にニッケル等をスパッタし、ニッケル導電膜が形成されたスタンパ原盤を調製する。この後、電鋳工程によりニッケル膜を析出させて最終スタンパに近い厚さのスタンパ原盤を形成する。  
【００３１】
続いて、ニッケル膜をガラス基板より剥離し、剥離したニッケル膜表面に残ったレジストを溶剤により除去／洗浄し、次いで、ニッケル膜裏面を研磨・洗浄し、最後に内周部・外周部を加工してスタンパを調製する。  
【００３２】
本実施の形態が適用されるスタンパの製造方法において、スタンパの内周部の厚さより、外周部の厚さを大きくする手法として、例えば、以下のような方法を用いることができる。  
即ち、前述した電鋳工程において、ニッケル導電膜が形成されたスタンパ原盤表面にニッケルを析出させる際に、電鋳層内のシールドの形状を工夫する等により、スタンパの内周側と外周側とにおけるニッケル金属の堆積速度を変化させる手法が挙げられる。即ち、ニッケル金属の堆積速度を変更することにより、光ディスク基板の内周部に対応するニッケル膜の膜厚が薄くなるように堆積させ、光ディスク基板の外周部に対応するニッケル膜の膜厚が厚くなるように堆積させることができる。  
【００３３】
尚、本実施の形態が適用されるスタンパの他の製造方法としては、例えば、前述した電鋳工程において、ニッケル導電膜が形成されたスタンパ原盤表面に目標よりも厚さが大きいニッケル膜を形成し、その後、研磨操作により、スタンパの内周側と外周側との研磨量を調整することにより、目的の厚さ分布を有するスタンパを製造することができる。  
【００３４】
（光ディスク基板の製造に用いる金型）  
次に、光ディスク基板の製造に用いる金型について説明する。尚、本発明においては、「光ディスク基板の製造に用いる金型」を単に「金型」という場合がある。  
図２は、本実施の形態が適用される光ディスク基板用金型の一例を説明するための図である。図２には、片面にフォーマットを有する光ディスク基板を成型するための金型２０が示されている。図２に示された金型２０は、円環状の樹脂製の光ディスク基板を成型するための金型であって、固定側金型コア２８と、成型される光ディスク基板の外周端を形成するための外周リング２３と、外周リング２３を介して固定側金型コア２８と対向するように配置された可動側金型コア２１と、を有している。さらに、固定側金型コア２８の金型面には、光ディスク基板の製造に用いるスタンパであるニッケル製のスタンパ２５が取り付けられている。  
【００３５】
図２に示すように、金型２０には、固定側金型コア２８に装着されたスタンパ２５の表面と、可動側金型コア２１の表面と、外周リング２３とによって、溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ２９が構成されている。ここで、図２からわかるように、本発明における「金型面」とは、固定側金型コア２８及び可動側金型コア２１のそれぞれにおける、キャビティ２９内で対向し合う面をいう。  
【００３６】
固定側金型コア２８は、溶融された樹脂が流入する樹脂流動経路３０を形成するスプルブッシュ２６と、スタンパ２５を固定側金型コア２８に取り付けるための固定側スタンパ内周押さえ２７とを有している。可動側金型コア２１は、ゲートカットを行うカットパンチ２２と、カットパンチ２２の中心に設けられた突き出しピン３１とを有している。また、スタンパ２５の表面と外周リング２３との間隔を一定に保つための外周リングストッパー２４が取り付けられている。外周リングストッパー２４を用いることにより、スタンパ２５の厚さが大きくなっても、スタンパ２５と外周リング２３との接触を防ぐことができる。  
【００３７】
ここで、固定側金型コア２８に取り付けられたスタンパ２５は、スタンパ２５の内周部の厚さより外周部の厚さが大きい形状を有している。このような厚さに分布を有するスタンパ２５を用いて、予め、幅に分布を持たせたキャビティ２９に溶融樹脂を注入充填し、厚さ分布が改善された光ディスク基板を成形することができる。  
【００３８】
尚、本実施の形態が適用される金型２０は、図２に示すように、片面にフォーマットを有する光ディスク基板を成型するために、固定側金型コア２８側の金型面にのみスタンパ２５が設けられている。ここで、両面にフォーマットを有する光ディスク基板を成型する場合には、可動側金型コア２１側の金型面にもスタンパ（図示せず）を可動側スタンパ内周押さえ（図示せず）を用いて装着すればよい。この場合、使用するスタンパは、上述したような内周部と外周部とで厚さが異なるスタンパであってもよいし、厚さが一定であるスタンパであってもよい。  
【００３９】
また、図２では外周リング２３と可動側金型コア２１とは別体として構成されているが、例えば外周リング２３と可動側金型コア２１とを一体化してもよい。  
【００４０】
（光ディスク基板の製造方法）  
次に、光ディスク基板の製造に用いる金型２０を用いて光ディスク基板を製造する方法の一例について説明する。  
初めに、金型２０の金型温度を約１００℃〜１４０℃に設定した後、可動側金型コア２１と固定側金型コア２８とを閉じ、スプルブッシュ２６の樹脂流動経路３０を通じて、約３００℃〜４００℃の溶融樹脂をキャビティ２９へ約０．５秒以内で充填させ、カットパンチ２２を前進させゲートカットを行うとともに、成形された樹脂の中央部を打ち抜き開口部を形成する。  
【００４１】
ここで、樹脂溶融温度は、用いる合成樹脂によって所定の温度とすればよい。例えば、光ディスク基板の材料がポリカーボネート樹脂である場合は、樹脂溶融温度は、通常３００℃以上、４００℃以下、好ましくは３５０℃以上、４００℃以下に設定する。基板を構成する合成樹脂としては、ポリカーボネート樹脂の他、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、液晶ポリマー樹脂等が使用される。  
【００４２】
スタンパ２５の情報は、所定の型締め圧力を用いて樹脂に転写される。ここで、基板成型面の型締力は、通常、２０トン以上、好ましくは３０トン以上、一方、通常６０トン以下、好ましくは４０トン以下となるように制御される。  
その後、金型２０を冷却し、キャビティ２９内に基板を成形する。基板を成形した後、可動側金型コア２１の型開きを行う。その際、スタンパ２５は基板と離型される。可動側金型コア２１に残った基板は、別途設けられた排出装置（図示せず）によって取り出される。  
【００４３】
これらの一連の動作は、通常１０秒以下で行われるが、本実施の形態においては、生産性向上の観点から、好ましくは５秒以下と設定し、さらに好ましくは４秒以下と設定する。これらの一連の動作に要する時間は短い方が好ましいが、現実的には、少なくとも３秒程度の時間は必要となる。  
また、カットパンチ２２には、樹脂流動経路３０を通じて充填され、打ち抜かれた樹脂の残余が付着しているが、この残余樹脂は型開きに伴って固定側金型コア２８より引き抜かれ、その後、カットパンチ２２の中心に配置された突き出しピン３１を前進させることによりカットパンチ２２より取り出される。  
【００４４】
ここで、金型温度を比較的高くする事が好ましい。金型温度を比較的高くする事により、基板全体の冷却速度が遅くなり、基板の外周部端面付近において厚肉部が形成されにくくなる。ただし、金型温度を高くすると基板の機械特性が低下する傾向がある。好ましい金型温度は１００℃〜１４０℃である。  
【００４５】
尚、上述した金型２０を用いて成形される基板の形状は、中心に円形の開口部を有する合成樹脂製の円環状である。基板の直径および開口部の直径は、規格に応じて設定される。  
【００４６】
本実施の形態が適用される金型２０を用いて製造された光ディスク基板は、所定の平坦性を有することが求められる。具体的には、所定の測定装置を用いて測定された光ディスク基板の記録領域における基板の厚さにおいて、記録領域の内周部から外周部までの厚さの最大値（Ｓｍａｘ）と最小値（Ｓｍｉｎ）との差（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が１０μｍ未満、好ましくは８μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下になることが必要である。（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）が上述した範囲内である光ディスク基板を有する光記録媒体は、信号特性が良好となる。（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）の下限値は、理想的には０μｍ（光ディスク基板の厚さが完全に均一となる。）である。  
【００４７】
（多層型光記録媒体）  
本実施の形態が適用される光ディスク基板の製造に用いる金型によって製造された光ディスク基板は、記録領域の厚さ分布が改善され平坦性が高められている。このため、本発明によって得られる光ディスク用基板は、単一の記録層を有する単層型の記録媒体と比べ、より高い平坦性の精度が求められる多層型光記録媒体用の光ディスク基板として好ましく用いられる。本発明によれば、このような高精度の光ディスク基板を、生産性を高めて効率よく製造することができる。  
ここで、多層型光記録媒体とは、一枚の媒体に複数の記録層を有する光記録媒体のことであり、記録層の層数は２以上である。記録層の層数は通常１０以下、好ましくは７以下、更に好ましくは５以下である。
【００４８】
次に、多層型光記録媒体について説明する。多層型光記録媒体としては、例えば、記録層及び反射層を積層したディスク基板を２枚形成し、光硬化性樹脂層を介して貼着された貼着型の２層型光記録媒体と、透明スタンパを用いる２Ｐ（Ｐｈｏｔｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）法により形成される２層型光記録媒体とが知られている。ここではまず、貼着型の２層型光記録媒体について説明する。  
【００４９】
図３は、多層型光記録媒体の一例を説明するための図である。図３には、透明基板上に反射層及び記録層を積層したディスク基板（逆積層体１１１）と、透明基板上に記録層及び反射層を順次積層したディスク基板（正積層体１１２）と、からなる２層型の光記録媒体１００が示されている。  
【００５０】
図３に示すように、光記録媒体１００は、逆積層体１１１として、溝及びランド又はプリピットが形成されたディスク状の光透過性の基板（１）１０１と、この基板（１）１０１のレーザ光１１０の入射面側に設けられた反射層（１）１０２と、色素を含む記録層（１）１０３と、中間層１０４と、を有している。また、正積層体１１２として、溝及びランド又はプリピットが形成されたディスク状の光透過性の基板（２）１０９と、基板（２）１０９上に設けられた色素を含む記録層（２）１０８と、基板（２）１０９側から入射したレーザ光１１０のパワーを振り分ける半透明の反射層（２）１０７と、反射層（２）１０７上に設けられた保護コート層１０６と、を有する。そして、逆積層体１１１と正積層体１１２とは、中間層１０４と保護コート層１０６とが対向するように、透明樹脂層１０５を介して積層され、２層型の光記録媒体１００を構成している。また、記録層（１）１０３及び記録層（２）１０８は、正積層体１１２の基板（２）１０９側から入射したレーザ光１１０により、光情報の記録再生が行われる。
【００５１】
（逆積層体）  
逆積層体１１１は、基板（１）１０１と、基板（１）１０１上に積層された反射層（１）１０２、記録層（１）１０３及び中間層１０４（以下、Ｌ１層ということがある。）とから構成される。
【００５２】
（基板（１））  
基板（１）１０１を構成する材料は、射出成形が容易である等成形性に優れることが望ましい。さらに、吸湿性が小さいことが望ましい。更に、光記録媒体１００がある程度の剛性を有するよう、形状安定性を備えるのが望ましい。このような材料としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂（特に非晶質ポリオレフィン）、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、光学特性、成形性等の高生産性、コスト、低吸湿性、形状安定性等の点からはポリカーボネートが好ましい。また、耐薬品性、低吸湿性等の点からは、非晶質ポリオレフィンが好ましい。基板（１）１０１は、本発明の光ディスク基板の製造方法によって得られるものである。
【００５３】
（反射層（１））  
逆積層体１１１の反射層（１）１０２を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｐｄ、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｒｕ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、希土類金属等の金属及び半金属を単独または合金にして用いることが可能である。これらの中でも、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇが好ましく、特に、Ａｇを５０％以上含有する金属材料はコストが安い点、反射率が高い点から好ましい。  
【００５４】
また、Ａｇを主成分とし、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｕ及び希土類金属よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を０．１原子％〜１５原子％含有することが好ましい。Ｔｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｕ及び希土類金属のうち２種以上の元素を含む場合は、各々の含有量を０．１原子％〜１５原子％としてもかまわないが、それらの合計含有量が０．１原子％〜１５原子％であることが好ましい。  
反射層（１）１０２を形成する方法としては、例えば、スパッタ法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、真空蒸着法等が挙げられる。  
【００５５】
逆積層体１１１における反射層（１）１０２は、高反射率、かつ高耐久性であることが望ましい。高反射率を確保するために、反射層（１）１０２の厚さは、通常、３０ｎｍ以上、好ましくは、４０ｎｍ以上、更に好ましくは５０ｎｍ以上である。但し、生産上のタクトタイムを短縮しコストを低減するためには、通常、４００ｎｍ以下、好ましくは３００ｎｍ以下である。  
【００５６】
（記録層（１））  
逆積層体１１１における記録層（１）１０３は、通常、例えば、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ等の片面型記録媒体に用いられる記録層と同程度の感度の色素を含有する。このような色素は、３５０ｎｍ〜９００ｎｍ程度の可視光〜近赤外域に最大吸収波長λｍａｘを有し、青色〜近マイクロ波レーザでの記録に適する色素化合物が好ましい。中でも、通常ＣＤ−Ｒに用いられるような波長７７０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度の近赤外レーザ（例えば、７８０ｎｍ、８３０ｎｍ）、ＤＶＤ−Ｒに用いられるような波長６２０ｎｍ〜６９０ｎｍ程度の赤色レーザ（例えば、６３５ｎｍ、６６０ｎｍ、６８０ｎｍ）、波長４１０ｎｍ又は５１５ｎｍ等のいわゆるブルーレーザ等による記録に適する色素がより好ましい。尚、相変化型材料を使用することも可能である。  
【００５７】
記録層（１）１０３に使用される色素としては、特に限定されないが、通常、有機色素材料が使用される。有機色素材料としては、例えば、大環状アザアヌレン系色素（フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素、ポルフィリン色素等）、ピロメテン系色素、ポリメチン系色素（シアニン色素、メロシアニン色素、スクワリリウム色素等）、アントラキノン系色素、アズレニウム系色素、含金属アゾ系色素、含金属インドアニリン系色素等が挙げられる。これらの中でも、含金属アゾ系色素は、記録感度に優れ、かつ耐久性、耐光性に優れるため好ましい。これらの色素は１種又は２種以上混合して用いても良い。  
【００５８】
記録層（１）１０３の成膜方法としては、特に限定されないが、通常、真空蒸着法、スパッタリング法、ドクターブレード法、キャスト法、スピンコート法、浸漬法等一般に行われている薄膜形成法が挙げられるが、量産性、コスト面からはスピンコート法等の湿式製膜法が好ましい。また、均一な記録層が得られるという点から、真空蒸着法が好ましい。  
【００５９】
逆積層体１１１の記録層（１）１０３の厚さは、通常、５０ｎｍ以上、好ましくは、６０ｎｍ以上であり、但し、通常、１５０ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。記録層（１）１０３の厚さがこの範囲とすれば、充分な記録信号振幅を確保しつつ、感度の低下を抑制することができる。また、記録層（１）１０３の厚さが過度に大きいと、感度が低下する場合がある。  
【００６０】
（中間層）  
中間層１０４は、必要に応じて、逆積層体１１１に設けられる。一般的に、中間層１０４は、透明樹脂層１０５からしみ出る成分が記録層（１）１０３を汚濁または溶解することを防止するため、記録層（１）１０３と透明樹脂層１０５の間に設けられる。中間層１０４の厚さは、通常、１ｎｍ以上、好ましくは、２ｎｍ以上である。中間層１０４の厚さがこの範囲とすれば、透明樹脂層の１０５からしみ出る成分を効果的に抑制できる。但し、中間層１０４の厚さは、２０００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５００ｎｍ以下である。中間層１０４の厚さがこの範囲とすれば、光の透過率の低下を防止できる。また、中間層１０４を無機物からなる層とする場合には、成膜に時間を要する場合があるので、生産性の低下を抑制し、膜応力が高くなることを良好な範囲にするために、２００ｎｍ以下とすることが好ましい。特に、中間層１０４に金属を用いる場合は、光の透過率が過度に低下することを防止するために、中間層１０４の厚さを２０ｎｍ以下とすることが好ましい。  
【００６１】
中間層１０４を構成する材料としては、例えば、金属薄膜、酸化ケイ素、窒化ケイ素、ＭｇＦ２、ＳｎＯ２、ＺｎＳ−ＳｎＯ２等の誘電体が挙げられる。  
尚、基板（１）１０１と記録層（１）１０３との間、基板（２）１０９と記録層（２）１０８との間、記録層（２）１０８と反射層（２）１０７との間等に、それぞれ中間層１０４と同様な材料からなる層を設けても良い。  
【００６２】
（透明樹脂層）  
２層型の光記録媒体１００における透明樹脂層１０５は、基板（２）１０９側から入射するレーザ光１１０が記録層（１）１０３に到達する程度の光透過性材料から構成される。透明樹脂層１０５を構成する材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂（遅延硬化型を含む）等を挙げることができる。透明樹脂層１０５を構成する材料は、これらの中から適宜選択される。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等は、必要に応じて適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、これを塗布し、乾燥（加熱）することによって形成することができる。紫外線硬化性樹脂は、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製した後にこの塗布液を塗布し、紫外光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの材料は単独または混合して用いても良い。  
【００６３】
透明樹脂層１０５を構成する材料の中でも、紫外線硬化性樹脂は、透明度が高く、硬化時間が短く製造上有利な点で好ましい。紫外線硬化性樹脂としては、ラジカル系紫外線硬化性樹脂とカチオン系紫外線硬化性樹脂が挙げられ、いずれも使用することができる。ラジカル系紫外線硬化性樹脂は、紫外線硬化性化合物と光重合開始剤を必須成分として含む組成物が用いられる。紫外線硬化性化合物としては、単官能（メタ）アクリレート及び多官能（メタ）アクリレートを重合性モノマー成分として用いることができる。これらは、各々、単独または２種類以上併用して用いることができる。ここで、アクリレートとメタアクリレートとを併せて（メタ）アクリレートと称する。  
【００６４】
（正積層体）  
光記録媒体１００を構成する正積層体１１２は、記録再生光としてのレーザ光１１０の入射面を有する基板（２）１０９と、基板（２）１０９上に、記録層（２）１０８、反射層（２）１０７及び保護コート層１０６とが順次積層（以下、Ｌ０層ということがある。）されている。  
正積層体１１２の基板（２）１０９は、逆積層体１１１の基板（１）１０１と同様な材料により構成される。但し、基板（２）１０９は、光透過性であることが必要である。基板（２）１０９は、本発明の光ディスク基板の製造方法によって得られるものである。  
【００６５】
（記録層（２））  
正積層体１１２の記録層（２）１０８には、逆積層体１１１の記録層（１）１０３と同様な色素が含有されている。正積層体１１２の記録層（２）１０８の厚さは、記録方法等により適した膜厚が異なるため、特に限定されないが、十分な変調度を得るために、通常、２０ｎｍ以上、好ましくは３０ｎｍ以上であり、特に好ましくは４０ｎｍ以上である。但し、光を透過させる必要があるため、通常、２００ｎｍ以下であり、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下である。  
【００６６】
（反射層（２））  
正積層体１１２の反射層（２）１０７は、逆積層体１１１の反射層（１）１０２と同様な材料から構成されている。正積層体１１２の反射層（２）１０７は、基板（２）１０９側から入射する記録再生光であるレーザ光１１０の吸収が小さく、光透過率が、通常、４０％以上あり、且つ、通常、３０％以上の適度な光反射率を有する必要がある。例えば、反射率の高い金属を薄く設けることにより適度な透過率を持たせることができる。また、ある程度の耐食性があることが望ましい。更に、反射層（２）１０７の上層（ここでは、透明樹脂層１０５）からしみ出る他の成分により、反射層（２）１０７の下層に位置する記録層（２）１０８が影響されないような遮断性を持つことが望ましい。  
反射層（２）１０７の厚さは、通常４０％以上の光透過率を確保するために、通常、５０ｎｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは２５ｎｍ以下である。但し、記録層（２）１０８が反射層（２）１０７の上層からしみ出る成分により影響されないために、通常３ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上である。  
【００６７】
（保護コート層）  
正積層体１１２の保護コート層１０６は、反射層（２）１０７の酸化の防止、防塵又は防傷等を目的として、反射層（２）１０７の透明樹脂層１０５側に設けられている。保護コート層１０６の材料としては、反射層（２）１０７を保護するものであれば特に限定されない。有機物質の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を挙げることができる。また、無機物質としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、ＭｇＦ２、ＳｎＯ２等の誘電体が挙げられる。なかでも、紫外線硬化樹脂層を積層することが好ましい。尚、保護コート層１０６は、必ずしも設ける必要はなく、反射層（２）１０７に、直接透明樹脂層１０５を形成してもよい。  
【００６８】
２層型の光記録媒体１００の製造方法として、例えば、Ｌ１層を有する逆積層体１１１の上に、光透過性の樹脂Ａを塗布し、一方、Ｌ０層を有する正積層体１１２の上に樹脂Ｂを塗布し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを接触させて硬化し、２層ディスクを調製する方法が挙げられる。  
【００６９】
塗布方法としては、スピンコート法やキャスト法等の塗布法等の方法が用いられ、この中でもスピンコート法が好ましい。高粘度の樹脂はスクリーン印刷等によっても塗布形成できる。紫外線硬化性樹脂は、２０℃〜４０℃において液状であるものを用いることが好ましい。これは、溶媒を用いることなく塗布できるため生産性が良好となるからである。また、塗布液の粘度は２０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓとなるように調製するのが好ましい。
【００７０】
尚、多層型光記録媒体としては、上記貼着型の２層型光記録媒体の他、透明スタンパを用いる２Ｐ法により形成される２層型光記録媒体が挙げられる。例えば、２Ｐ法では、第１の記録層及び第１の反射層が設けられた第１の基板上に、光硬化性樹脂原料を塗布し、この塗布面上に凹凸形状を有する透明スタンパを載置した後、光硬化性樹脂原料を硬化させ、次に透明スタンパを剥離して光硬化性樹脂の表面に凹凸を転写させ、さらにこの凹凸表面に、第２の記録層と第２の反射層とを順次に形成し、最後に第２の基板を接着することにより、２層型の光記録媒体を製造する。以下、２Ｐ法により形成される２層型光記録媒体について説明する。
【００７１】
図４は２Ｐ法により形成される光記録媒体を示す模式的な断面図である。
２Ｐ法により形成される光記録媒体４００は、ディスク状の透明な（光透過性の）第１基板（第１の基板）４０１上に、色素を含む第１記録層（第１の色素含有記録層）４０２、半透明の反射層（以下、半透明反射層という）４０３、透明樹脂層（中間層）４０４、色素を含む第２記録層（第２の色素含有記録層）４０５、反射層４０６、接着層４０７、第２基板（第２の基板）４０８をこの順に有してなる。光ビームは第１基板４０１側から照射され、記録・再生が行われる。
【００７２】
次に、各層について説明する。
（１）第１基板４０１について
第１基板４０１は、前述した本発明の光ディスク基板の製造方法により得られる。材料に関しては、前述した貼着型の２層型光記録媒体の基板（２）１０９と同様である。
本光記録媒体４００においては第１基板４０１の溝部、即ち光の入射方向に対して凸部を記録トラック４１１とするのが好ましい。ここで、凹部、凸部はそれぞれ光の入射方向に対する凹部、凸部を言う。通常、溝幅は２００ｎｍ〜５００ｎｍ程度であり、溝深さは１０ｎｍ〜２５０ｎｍ程度である。また記録トラックが螺旋状である場合、トラックピッチは０．１μｍ〜２．０μｍ程度であることが好ましい。この他に必要に応じ、ランドプリピット等の凹凸ピットを有してもよい。
【００７３】
（２）第１記録層４０２について
第１記録層４０２は、前述した貼着型の２層型光記録媒体１００の逆積層体１１１の記録層（１）１０３と同様な材料が用いられる。第１記録層４０２の厚さは、記録方法などにより適した膜厚が異なるため、特に限定するものではないが、十分な変調度を得るためには通常５ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上であり、特に好ましくは２０ｎｍ以上である。但し、本光記録媒体４００においては適度に光を透過させるためには厚すぎない必要があるため、通常３μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下である。記録層の膜厚は通常、溝部とランド部で異なるが、本光記録媒体４００において記録層の膜厚は基板の溝部における膜厚を言う。
第１記録層４０２の成膜方法としては、前述した貼着型の２層型光記録媒体１００の逆積層体１１１の記録層（１）１０３と同様である。
【００７４】
（３）半透明反射層４０３について
半透明反射層４０３は、前述した貼着型の２層型光記録媒体１００の反射層（２）１０７と同様な材料、膜厚及び成膜方法が用いられる。
【００７５】
（４）透明樹脂層４０４について
透明樹脂層４０４は、第１基板４０１側から入射するレーザ光が第２記録層４０５に到達する程度の光透過性を有している必要があるほか、凹凸により溝やピットが形成可能である必要がある。また接着力が高く、硬化接着時の収縮率が小さいと媒体の形状安定性が高く好ましい。
そして、透明樹脂層４０４は、第２記録層４０５にダメージを与えない材料からなることが望ましい。但し、透明樹脂層４０４は通常、樹脂からなるため第２記録層４０５と相溶しやすく、これを防ぎダメージを抑えるために両層の間に後述のバッファー層を設けることが望ましい。
【００７６】
さらに、透明樹脂層４０４は、半透明反射層４０３にダメージを与えない材料からなることが望ましい。但し、ダメージを抑えるために両層の間に後述のバッファー層を設けることもできる。
【００７７】
本光記録媒体４００において、透明樹脂層４０４の膜厚は正確に制御することが好ましい。透明樹脂層４０４の膜厚は、通常５μｍ以上が好ましい。２層の記録層に別々にフォーカスサーボをかけるためには両記録層の間にある程度の距離がある必要がある。フォーカスサーボ機構にもよるが、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上が必要である。一般に、対物レンズの開口数が高いほどその距離は小さくてよい傾向がある。但しあまり厚いと２層の記録層にフォーカスサーボを合わせるのに時間を要し、また対物レンズの移動距離も長くなるため好ましくない。また硬化に時間を要し生産性が低下するなどの問題があるため、通常、１００μｍ以下が好ましい。
【００７８】
透明樹脂層４０４には凹凸が螺旋状又は同心円状に設けられ、溝及びランドを形成する。通常、このような溝及び／又はランドを記録トラックとして、第２記録層４０５に情報が記録・再生される。通常、第２記録層４０５は塗布形成されるので溝部で厚膜となり記録再生に適する。本光記録媒体４００においては透明樹脂層４０４の溝部、即ち光の入射方向に対して凸部を記録トラック４１２とするのが好ましい。ここで、凹部、凸部はそれぞれ光の入射方向に対する凹部、凸部を言う。通常、溝幅は２００ｎｍ〜５００ｎｍ程度であり、溝深さは１０ｎｍ〜２５０ｎｍ程度である。また記録トラックが螺旋状である場合、トラックピッチは０．１μｍ〜２．０μｍ程度であることが好ましい。この他に必要に応じ、ランドプリピット等の凹凸ピットを有してもよい。
【００７９】
このような凹凸は、コストの観点から、凹凸を持つ樹脂スタンパ等から光硬化性樹脂などの硬化性樹脂に転写、硬化させて製造するのが好ましい。
【００８０】
透明樹脂層４０４の材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂（遅延硬化型を含む）等を挙げることができる。
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、これを塗布し、乾燥（加熱）することによって形成することができる。紫外線硬化性樹脂は、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製した後にこの塗布液を塗布し、紫外光を照射して硬化させることによって形成することができる。紫外線硬化性樹脂には様々な種類があり、前述の光透過性を有していればいずれも用いうる。またそれらの材料を単独であるいは混合して用いても良いし、１層だけではなく多層膜にして用いても良い。
【００８１】
塗布方法としては、記録層と同様にスピンコート法やキャスト法等の塗布法等の方法が用いられるが、この中でもスピンコート法が好ましい。或いは、粘度の高い樹脂はスクリーン印刷等によっても塗布形成できる。紫外線硬化性樹脂は、生産性を２０℃〜４０℃において液状であるものを用いると、溶媒を用いることなく塗布でき好ましい。また、粘度は２０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓとなるように調製するのが好ましい。
【００８２】
さて、紫外線硬化性接着剤としては、ラジカル系紫外線硬化性接着剤とカチオン系紫外線硬化性接着剤があるが、いずれも使用可能である。
ラジカル系紫外線硬化性接着剤としては、公知の全ての組成物を用いることができ、紫外線硬化性化合物と光重合開始剤を必須成分として含む組成物が用いられる。紫外線硬化性化合物としては、単官能（メタ）アクリレートや多官能（メタ）アクリレートを重合性モノマー成分として用いることができる。これらは、各々、単独または２種類以上併用して用いることができる。ここで、本発明では、アクリレートとメタアクリレートとを併せて（メタ）アクリレートと称する。
【００８３】
本光記録媒体４００に使用できる重合性モノマーとしては例えば以下のものが挙げられる。単官能（メタ）アクリレートとしては例えば、置換基としてメチル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、２−エチルヘキシル、オクチル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、シクロヘキシル、ベンジル、メトキシエチル、ブトキシエチル、フェノキシエチル、ノニルフェノキシエチル、テトラヒドロフルフリル、グリシジル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシプロピル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル、ジメチルアミノエチル、ジエチルアミノエチル、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル，カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル、イソボルニル，ジシクロペンタニル，ジシクロペンテニル，ジシクロペンテニロキシエチル等の如き基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８４】
また、多官能（メタ）アクリレートとしては例えば、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、トリシクロデカンジメタノール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに２モルのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドを付加して得たトリオールのジまたはトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールのポリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性アルキル化リン酸（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８５】
また、重合性モノマーと同時に併用できるものとしては、重合性オリゴマーとしてポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等がある。
【００８６】
更に、本光記録媒体４００に使用する光重合開始剤は、用いる重合性オリゴマーおよび／または重合性モノマーに代表される紫外線硬化性化合物が硬化できる公知のものがいずれも使用できる。光重合開始剤としては、分子開裂型または水素引き抜き型のものが本光記録媒体４００に好適である。
【００８７】
このような例としては、ベンゾインイソブチルエーテル、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ベンジル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が好適に用いられ、さらにこれら以外の分子開裂型のものとして、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オンおよび２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等を併用しても良いし、さらに水素引き抜き型光重合開始剤である、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、イソフタルフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルスルフィド等も併用できる。
【００８８】
また光重合開始剤に対する増感剤として例えば、トリメチルアミン、メチルジメタノールアミン、トリエタノールアミン、ｐ−ジエチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンおよび４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等の、前述重合性成分と付加反応を起こさないアミン類を併用することもできる。もちろん、上記光重合開始剤や増感剤は、紫外線硬化性化合物への溶解性に優れ、紫外線透過性を阻害しないものを選択して用いることが好ましい。
【００８９】
また、カチオン系紫外線硬化性接着剤としては公知のすべての組成物を用いることができ、カチオン重合型の光開始剤を含むエポキシ樹脂がこれに該当する。カチオン重合型の光開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩およびジアゾニウム塩等がある。
【００９０】
ヨードニウム塩の１例を示すと以下の通りである。ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェード、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００９１】
エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ−エピクロールヒドリン型、脂環式エポキシ、長鎖脂肪族型、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型、グリシジルエーテル型、複素環式系等種々のものがいずれであってもかまわない。
エポキシ樹脂としては、反射層にダメージを与えないよう、遊離したフリーの塩素および塩素イオン含有率が少ないものを用いるのが好ましい。塩素の量が１重量％以下が好ましく、より好ましくは０．５重量％以下である。
【００９２】
カチオン型紫外線硬化性樹脂１００重量部当たりのカチオン重合型光開始剤の割合は通常、０．１重量部〜２０重量部であり、好ましくは０．２重量部〜５重量部である。尚、紫外線光源の波長域の近紫外領域や可視領域の波長をより有効に利用するため、公知の光増感剤を併用することができる。この際の光増感剤としては、例えばアントラセン、フェノチアジン、ベンジルメチルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等が挙げられる。
【００９３】
また、紫外線硬化性接着剤には、必要に応じてさらにその他の添加剤として、熱重合禁止剤、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、ホスファイト等に代表される酸化防止剤、可塑剤およびエポキシシラン、メルカプトシラン、（メタ）アクリルシラン等に代表されるシランカップリング剤等を、各種特性を改良する目的で配合することもできる。これらは、紫外線硬化性化合物への溶解性に優れたもの、紫外線透過性を阻害しないものを選択して用いる。
【００９４】
（５）第２記録層４０５について
第２記録層４０５の材料、成膜方法等についてはほぼ第１記録層４０２と同様に説明されるため、異なる点のみ説明する。
第２記録層４０５の膜厚は、記録方法などにより適した膜厚が異なるため、特に限定するものではないが、十分な変調度を得るためには通常１０ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは３０ｎｍ以上であり、特に好ましくは５０ｎｍ以上である。但し、適度な反射率を得るためには厚すぎない必要があるため、通常３μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下である。
第１記録層４０２と第２記録層４０５とに用いる材料は同じでも良いし異なっていてもよい。
【００９５】
（６）反射層４０６について
反射層４０６は、高反射率である必要がある。また、高耐久性であることが望ましい。
高反射率を確保するために、反射層４０６の厚さは通常、２０ｎｍ以上が好適である。より好適には３０ｎｍ以上である。更に好ましくは５０ｎｍ以上である。但し、生産のタクトタイムを短くしコストを下げるためにはある程度薄いことが好ましく、通常４００ｎｍ以下とする。より好ましくは３００ｎｍ以下とする。
反射層４０６の材料、成膜方法、膜厚は、前述した貼着型の２層型光記録媒体１００の反射層（１）１０２と同様である。
【００９６】
（７）接着層４０７について
接着層４０７は、接着力が高く、硬化接着時の収縮率が小さいと媒体の形状安定性が高く好ましい。
また、接着層４０７は反射層４０６にダメージを与えない材料からなることが望ましい。但し、ダメージを抑えるために両層の間に公知の無機系または有機系の保護層を設けることもできる。
【００９７】
本光記録媒体４００において、接着層４０７の膜厚は、通常２μｍ以上が好ましい。所定の接着力を得るためにはある程度の膜厚が必要である。より好ましくは５μｍ以上である。但し光記録媒体４００をできるだけ薄くするために、また硬化に時間を要し生産性が低下するなどの問題があるため、通常、１００μｍ以下が好ましい。
接着層４０７の材料は、透明樹脂層４０４の材料と同様のものが用いうるほか、感圧式両面テープ等も使用可能である。感圧式両面テープを反射層４０６と第２基板４０８との間に挟んで押圧することにより、接着層４０７を形成できる。
【００９８】
（８）第２基板４０８について
第２基板４０８は、光記録媒体４００がある程度の剛性を有するよう、形状安定性を備えるのが望ましい。即ち機械的安定性が高く、剛性が大きいことが好ましい。また接着層４０７との接着性が高いことが望ましい。第２基板４０８は透明である必要はない。また第２基板４０８は鏡面基板で良く、凹凸を形成する必要はないので射出成形による転写性は必ずしも良い必要はない。また、第２基板４０８については必ずしも本発明の光ディスク基板の製造方法により作製する必要はない。
【００９９】
このような材料としては、第１基板４０１に用いうる材料と同じものが用い得るほか、例えば、Ａｌを主成分とした例えばＡｌ−Ｍｇ合金等のＡｌ合金基板や、Ｍｇを主成分とした例えばＭｇ−Ｚｎ合金等のＭｇ合金基板、シリコン、チタン、セラミックスのいずれかからなる基板やそれらを組み合わせた基板などを用いることができる。
【０１００】
尚、成形性などの高生産性、コスト、低吸湿性、形状安定性などの点からはポリカーボネートが好ましい。耐薬品性、低吸湿性などの点からは、非晶質ポリオレフィンが好ましい。また、高速応答性などの点からは、ガラス基板が好ましい。
【０１０１】
光記録媒体４００に十分な剛性を持たせるために、第２基板４０８はある程度厚いことが好ましく、厚さは０．３ｍｍ以上が好ましい。但し薄いほうが記録再生装置の薄型化に有利であり、好ましくは３ｍｍ以下である。より好ましくは１．５ｍｍ以下である。
第２基板４０８は凹凸を持たない鏡面基板で良いが、生産しやすさの観点から、射出成型により製造するのが望ましい。
【０１０２】
第１基板４０１と第２基板４０８の好ましい組合せの一例は、第１基板４０１と第２基板４０８とが同一材料からなり、厚さも同一である。剛性が同等でバランスが取れているので、環境変化に対しても媒体として変形しにくく好ましい。この場合、環境が変化したときの変形の程度や方向も両基板で同様であると好ましい。
他の好ましい組合せの一例は、第１基板４０１が０．１ｍｍ程度と薄く、第２基板４０８が１．１ｍｍ程度と厚いものである。対物レンズが記録層に近づきやすく記録密度を上げやすいため好ましい。このとき第１基板４０１はシート状であってもよい。
【０１０３】
（９）その他の層について
上記積層構造において、必要に応じて任意の他の層を挟んでも良い。或いは媒体の最外面に任意の他の層を設けても良い。具体的には、半透明反射層４０３と透明樹脂層４０４との間、透明樹脂層４０４と第２記録層４０５との間、反射層４０６と接着層４０７との間、などに中間層としてのバッファー層を設けてもよい。
【０１０４】
バッファー層は２つの層の混和を防止し、相溶を防ぐものである。バッファー層が混和現象を防止する以外の他の機能を兼ねていても良い。また必要に応じてさらに他の中間層を挟んでも良い。
バッファー層の材料は、第２記録層４０５や透明樹脂層４０４と相溶せず、かつ、光透過性を有している必要があり、公知の無機物及び有機物が用いうる。特性面からは、好ましくは無機物が用いられる。例えば、（１）金属又は半導体、（２）金属又は半導体の酸化物、窒化物、硫化物、酸硫化物、フッ化物又は炭化物、もしくは（３）非晶質カーボン、などが用いられる。中でも、λ１光透過性及びλ２光透過性を有する誘電体からなる層や、ごく薄い金属層（合金を含む）が好ましい。
【０１０５】
具体的には、酸化珪素、特に二酸化珪素や、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化イットリウム等の酸化物；硫化亜鉛、硫化イットリウムなどの硫化物；窒化珪素などの窒化物；炭化珪素；酸化物とイオウとの混合物（酸硫化物）；および後述の合金などが好適である。また、酸化珪素と硫化亜鉛との３０：７０〜９０：１０程度（重量比）の混合物も好適である。また、イオウと二酸化イットリウムと酸化亜鉛との混合物（Ｙ２Ｏ２Ｓ−ＺｎＯ）も好適である。
【０１０６】
金属や合金としては、銀、又は銀を主成分とし更にチタン、亜鉛、銅、パラジウム、及び金よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を０．１原子％〜１５原子％含有するものが好適である。また、銀を主成分とし、少なくとも１種の希土類元素を０．１原子％〜１５原子％含有するものも好適である。この希土類としては、ネオジウム、プラセオジウム、セリウム等が好適である。
その他、バッファー層作製時に記録層の色素を溶解しないようなものであれば樹脂層でも構わない。特に、真空蒸着やＣＶＤ法で作製可能な高分子膜が有用である。
【０１０７】
バッファー層の厚さは２ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは５ｎｍ以上である。バッファー層の厚さが過度に薄いと、上記の混和現象の防止が不十分となる虞がある。但し２０００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５００ｎｍ以下である。バッファー層が過度に厚いと、混和防止には不必要であるばかりでなく、光の透過率を低下させる虞もある。また無機物からなる層の場合には成膜に時間を要し生産性が低下したり、膜応力が高くなったりする虞があり２００ｎｍ以下が好ましい。特に、金属の場合は光の透過率を過度に低下させるため、２０ｎｍ以下程度が好ましい。
【０１０８】
また、記録層や反射層を保護するために保護層を設けても良い。保護層の材料としては、光透過性を有している必要があるが、記録層や反射層を外力から保護するものであれば特に限定されない。有機物質の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を挙げることができる。また、無機物質としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、ＭｇＦ２、ＳｎＯ２等が挙げられる。
【０１０９】
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、これを塗布、乾燥することによって形成することができる。紫外線硬化性樹脂は、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製した後にこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成することができる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。これらの材料は単独であるいは混合して用いても良いし、１層だけではなく多層膜にして用いても良い。
【０１１０】
保護層の形成方法としては、記録層と同様にスピンコート法やキャスト法等の塗布法やスパッタ法や化学蒸着法等の方法が用いられるが、この中でもスピンコート法が好ましい。
保護層の膜厚は、一般に０．１μｍ〜１００μｍの範囲であるが、本光記録媒体４００においては、３μｍ〜５０μｍが好ましい。
【０１１１】
更に、上記光記録媒体４００には、必要に応じて、記録・再生光の入射面ではない面に、インクジェット、感熱転写等の各種プリンタ、或いは各種筆記具にて記入（印刷）が可能な印刷受容層を設けてもよい。
【０１１２】
また、本層構成の応用例として、記録層を３層以上有する媒体も可能である。或いは、本層構成の光記録媒体４００を２枚、第１基板４０１を外側にして貼合わせて、記録層を４層有する、より大容量媒体とすることもできる。
【０１１３】
（本発明のスタンパ、金型及び光ディスク基板の製造方法が多層型光記録媒体において好適に用いられる理由）
ここで、本発明のスタンパ、金型及び光ディスク基板の製造方法が、多層型光記録媒体において好適に用いられる理由について、記録層を２層有する２層型光記録媒体（より具体的には２層タイプのＤＶＤ）を例にとって述べる。
【０１１４】
通常、ＤＶＤの記録再生装置の光ピックアップは、基板厚み０．６ｍｍの単層型の光記録媒体において最適な集光スポットが得られるように作られている。すなわち、基板表面から０．６ｍｍだけ離れた記録層を厚み０．６ｍｍの基板を通して集光したときに収差が最小になるように設計されている。
【０１１５】
一方、片面から記録再生を行なう２層型の光記録媒体においては、光入射側に近い一層目の記録層と２層目の記録層を同一の光ピックアップで記録再生する。この場合、二つの記録層の間には透明樹脂層が形成されているため、両方の記録層を同時に収差が最小となる位置に配置することは不可能である。従って、いずれの記録層においても最適な位置からのずれを小さくするためには、光入射側の基板厚みを０．６ｍｍよりも小さくし、結果的に両方の記録層の中間に位置する透明樹脂層の位置で収差が最小になるように設計する必要がある。この場合、一層目の記録層は基板表面から０．６ｍｍより近い位置に、二層目の記録層はその基板の上に基板と同等の光学特性を持つ透明樹脂層の上に形成されるため基板表面から０．６ｍｍより遠い位置に形成される。そのため、一層目の記録層は０．６ｍｍより薄い基板を通して集光され、二層目の記録層は実質的に０．６ｍｍより厚い基板を通して集光されることになる。
【０１１６】
図５（ｃ）は、ジッター特性に対する基板の厚みの影響を示すための図である。図５（ｃ）のデータは以下のようにして得られた。つまり、様々な厚さの基板を用意し、それぞれの基板に単層または２層の記録層を設けた単層型の光記録媒体と２層型の光記録媒体を作製した。そしてそれらの光記録媒体の記録層におけるジッター値を測定し、これをプロットした。
【０１１７】
尚、図５は、論文題名「Ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ  ８．５  Ｇｂｙｔｅ  ｄｏｕｂｌｅ−ｌａｙｅｒ  ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ  ＤＶＤ  ｄｉｓｃ」（著者名：Ｈ．Ｃ．Ｆ．  Ｍａｒｔｅｎｓ、Ｗ．Ｒ．  Ｋｏｐｐｅｒｓａ、Ｒ．Ｊ．Ａ．  ｖａｎ  ｄｅｎ  Ｏｅｔｅｌａａｒａ、Ｐ．Ｈ．  Ｗｏｅｒｌｅｅａ、Ｐ．Ｇ．Ｐ．  Ｗｅｉｊｅｎｂｅｒｇｈ、Ｙ．  Ｎｏｄａ、Ｍ．  Ａｇａ、Ｓ．  Ｆｕｒｏｍｏｔｏ、ａｎｄ  Ｈ．  Ｔａｋｅｓｈｉｍａ、掲載論文誌名：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｄａｔａ  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ｔｏｐｉｃａｌ  Ｍｅｅｔｉｎｇ  ２００４  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｄｉｇｅｓｔ  （２００４）、Ｐａｇｅ６１−６３）のＦｉｇ．４を抜粋して掲載したものである。
【０１１８】
図５（ｃ）の様に、基板厚みを変化させてその時のジッターを測定すると、０．６ｍｍでジッターが最小となり、基板厚みが０．６ｍｍより薄くなっても、厚くなっても球面収差が発生しジッターが上昇することとなる。従って、ジッターを悪化させないためには、前述の通り一層目の記録層と二層目の記録層を０．６ｍｍになるべく近い位置に形成する必要がある。
【０１１９】
一方、透明樹脂層が薄いと一層目の記録層を再生しているときに二層目の記録層の信号が漏れ込み、二層目の記録層を再生しているときに一層目の記録層の信号が漏れ込み、再生信号が乱れてしまう。これを層間クロストークと呼んでいる。図５（ａ）は記録再生信号、図５（ｂ）はプッシュプル信号への信号の漏れ込みと透明樹脂層厚みとの関係を調べたものである。この結果から、層間クロストークを抑えるためには透明樹脂層はある程度厚い必要がある。
【０１２０】
これらの結果から、ＤＶＤ＋Ｒ２層ディスクの規格では下記のように規定されている。
・光入射側の基板表面からの一層目の記録層と二層目の記録層の位置：５６２μｍ〜６３２μｍ
・透明樹脂層の厚み：４５μｍ〜６０μｍ
【０１２１】
透明樹脂層は、通常スピンコート法で形成され、厚みのばらつきが大きくなる傾向にある。具体的には、透明樹脂層の厚みはほぼ規格幅の範囲４５μｍ〜６０μｍでばらつく傾向となる。この場合、基板に許容される厚みは、５６２μｍ〜５７２μｍ（＝６３２μｍ−６０μｍ）となり、基板に許容される厚みの分布の幅としては１０μｍとなる。
【０１２２】
一方、単層ディスクにおいては、基板厚み対する制約は図５（ｃ）の球面収差のみであり、ＤＶＤ＋Ｒ単層ディスクの基板厚みの規格では５８０μｍ〜６２０μｍとかなり広い範囲になっており、基板に許容される厚みの分布の幅は４０μｍとなっている。
【０１２３】
以上の理由から、本発明は特に基板厚みを高精度に制御する必要のある２層型の光記録媒体において好適に用いられる。尚、上記説明は２層型光記録媒体（より具体的には２層タイプのＤＶＤ）を例として説明したものである。しかしながら、上記考え方は、記録層の層数が３層以上となる場合、または、ＤＶＤ以外の光ピックアップ（例えば青色レーザ対応の光ピックアップ）を用いる場合まで拡張することができることは言うまでもない。
【実施例】
【０１２４】
以下に実施例に基づき本実施の形態をより具体的に説明する。尚、本実施の形態は下記実施例に限定されない。  
（光ディスク基板の製造に用いるスタンパの調製）
上述したスタンパの製造方法において、所定のピット／グルーブが形成されたレジスト原盤表面にニッケル導電膜が形成されたスタンパ原盤を調製した。その後、電鋳工程によりニッケル膜を析出させる際に、中周にドーナツ状の電流分布調整用遮蔽板を設置し、その電流分布調整用遮蔽板の位置を変更して、ニッケル膜の厚さ分布を調整した。次いで、析出させたニッケル膜をガラス基板より剥離し、剥離したニッケル膜表面に残ったレジストを溶剤により除去／洗浄した。さらに、ニッケル膜裏面を研磨・洗浄し、最後に内・外径を加工してスタンパを調製した。
【０１２５】
尚、実施例及び比較例に用いたニッケル製スタンパの厚さは以下のようにして測定した。つまり、静電容量式の非接触厚み測定器（米国ＡＤＥ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製：６３６０ＣＤ）を用い、半径位置２３ｍｍ〜５８ｍｍまで１ｍｍステップでニッケル製スタンパの厚さを測定した。ここで、スタンパ上における上記半径位置２３ｍｍ〜５８ｍｍは、光ディスク基板の記録領域（半径位置２３ｍｍ〜５８ｍｍ）に対応する領域となる。
【０１２６】
上記測定を４つの半径方向でそれぞれ行い、平均値を測定値とした。図９に、実施例１、比較例１、比較例２で用いたニッケル製スタンパの半径方向の厚さを示す。図９の縦軸は、スタンパ厚さの基準厚さに対する増減を示す。
【０１２７】
（実施例１）
図２に示す光ディスク基板（以下ＤＶＤ基板という場合がある。）の製造に用いる金型２０の固定側金型コア２８に、外周部（半径位置：５８ｍｍ）の厚さが内周部（半径位置：２３ｍｍ）の厚さよりもほぼ６μｍ大きいニッケル製スタンパを取り付けた。そして、この金型２０を用いて、型締め力３５トンの成型機にて、サイクル４秒間で、ポリカーボネート樹脂（三菱化学株式会社製：Ｎｏｖａｒｅｘ）製のＤＶＤ基板（厚さ約０．６ｍｍ）を成型した。  
【０１２８】
金型２０から取り出して成型したＤＶＤ基板を、充分に冷却されるまで放置した後、基板測定機（ドクターシェンク株式会社製：基板測定機ＭＴ１４６）にてＤＶＤ基板の厚さを測定した。測定の結果、ＤＶＤ基板の厚さ分布は、平均値が４μｍ（５７１μｍ〜５７５μｍの間で分布）、最大値が２μｍ（５７３μｍ〜５７５μｍの間で分布）、最小値が４μｍ（５６９μｍ〜５７３μｍの間で分布）であった。また、（光ディスク基板の厚さの最大値−光ディスク基板の厚さの最小値）は、５７５μｍ−５６９μｍ＝６μｍであった。測定結果を図６に示す。尚、図６において、横軸は、ＤＶＤ基板の半径であり、縦軸は、ＤＶＤ基板の厚さである（以下、図７及び図８において同じ）。
【０１２９】
図６に示す結果から、外周部の厚さが内周部の厚さよりも６μｍ大きいニッケル製スタンパを取り付けた金型を用いることにより、４秒間という短いサイクルタイムにおいて、厚さ分布が均一なＤＶＤ基板が製造されることが分かる。
【０１３０】
（比較例１）
外周部（半径位置：５８ｍｍ）の厚さが内周部（半径位置：２３ｍｍ）の厚さよりもほぼ２μｍ大きいニッケル製スタンパを用いて、実施例と同様な条件でＤＶＤ基板（厚さ約０．６ｍｍ）を成型し、その厚さを測定した。測定の結果、ＤＶＤ基板の厚さ分布は、平均値が６μｍ（５７０μｍ〜５７６μｍの間で分布）、最大値が７μｍ（５７１μｍ〜５７８μｍの間で分布）、最小値が６μｍ（５６８μｍ〜５７４μｍの間で分布）であった。また、（光ディスク基板の厚さの最大値−光ディスク基板の厚さの最小値）は、５７８μｍ−５６８μｍ＝１０μｍであった。測定結果を図７に示す。  
【０１３１】
図７に示す結果から、外周部の厚さと内周部の厚さとの差が２μｍのニッケル製スタンパを取り付けた金型を用いると、４秒間という短いサイクルタイムでは、製造されるＤＶＤ基板の厚さ分布が大きくなることが分かる。  
【０１３２】
（比較例２）  
外周部（半径位置：５８ｍｍ）の厚さが内周部（半径位置：２３ｍｍ）の厚さよりもほぼ９μｍ大きいニッケル製スタンパを用いて、実施例と同様な条件でＤＶＤ基板（厚さ０．６ｍｍ）を成型し、その厚さを測定した。測定の結果、ＤＶＤ基板の厚さ分布は、平均値が６μｍ（５７７μｍ〜５７１μｍの間で分布）、最大値が５μｍ（５７３μｍ〜５７８μｍの間で分布）、最小値が９μｍ（５６８μｍ〜５７７μｍの間で分布）であった。また、（光ディスク基板の厚さの最大値−光ディスク基板の厚さの最小値）は、５７８μｍ−５６８μｍ＝１０μｍであった。測定結果を図８に示す。  
【０１３３】
図８に示す結果から、外周部の厚さが内周部の厚さよりも大きいニッケル製スタンパを取り付けた金型を用いる場合、内周部の厚さよりも外周部の厚さを９μｍ程度厚くすると、４秒間という短いサイクルタイムでは、厚さ分布が大きいＤＶＤ基板が製造されることが分かる。  
【０１３４】
本願の実施例、比較例においては、４ｓというサイクルタイムで検討を行った。前述したように、このサイクルタイムは現状の技術では下限に近い数字であり、生産性は高いものの工程管理の安定度は低くなる傾向にある。このため、従来はサイクルタイムが８ｓ程度の生産も行われていた。サイクルタイムが８ｓという前提条件で、従来の膜厚が内外周で均一なスタンパを使用して光ディスク基板を作製した場合、過去の経験から、（Ｓｍａｘ−Ｓｍｉｎ）の値は８μｍ〜１０μｍ程度と予想される。
【０１３５】
上記の推測と実施例、比較例の結果から、本願発明については下記の特徴があると言える。
１）単層型光ディスク基板を対象とした場合は、サイクルタイム、スタンパの膜厚分布ともに広い範囲で、光ディスク基板膜厚の規格を満足することが可能である。
２）２層型の光ディスク基板（更には、多層型光記録媒体の光ディスク基板）を対象とした場合、生産性向上のためサイクルタイムを短縮した条件において、光ディスク基板の膜厚分布の規格を満足するためには、膜厚の均一なスタンパを使用するよりも内周より外周の膜厚をある程度厚くしたスタンパを使用するのが有利である。
【０１３６】
本願発明のスタンパは、上記のように多層型光記録媒体において、特にサイクルタイムを短縮する場合に有効であるが、言い換えれば、単層型媒体あるいはサイクルタイムがある程度長い場合は、本願発明の実施の必要性は低く、従来の膜厚が均一なスタンパを使用するのが通常である。何故ならば、内周と外周の厚みを変化させたスタンパを作製するためには、前述した電鋳工程において、電鋳層内のシールドの形状を工夫する等の新たな検討が必要であり、スタンパ自体の作製歩留まりも低下する傾向にあるからである。また、このようなスタンパを使用して厚み分布のより均一な光ディスク基板を作製する際には、前述のようにサイクルタイムの適用範囲も限定され、実生産における種々の工程条件のマージンが制限される傾向があることも理由の一つである。
【０１３７】
以上、説明したように、本実施の形態が適用される光ディスク用スタンパは、内周部の厚さより外周部の厚さを大きくすることにより、これを取り付けた光ディスク基板用金型のキャビティ厚さを、光ディスク基板の外周部にあたる部分を予め薄くすることができるため、取り出された光ディスク基板が冷却される際に、内周部の樹脂が収縮したとしても、冷却後の光ディスク基板の厚さを均一に保つことができる。その結果、高い生産効率を保ちながら、光ディスク基板の厚さの精度と均一性を高めることができる。
【０１３８】
また、従来の成型装置を使用する場合、本実施の形態が適用される光ディスク用スタンパを交換するだけで、他の金型部品等を取り替えることなく使用することができるので、効率的である。
さらに、本発明で得られる光ディスク基板の厚さ分布を、より高精度に調整できるので、記録密度を高くした２層以上の記録層を有する多層型光記録媒体に好ましく適用することができる。  
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】本実施の形態が適用されるスタンパの一例を説明するための図である。
【図２】本実施の形態が適用される光ディスク基板用金型の一例を説明するための図である。
【図３】多層型光記録媒体の一例（貼着型の２層型光記録媒体）を説明するための図である。
【図４】多層型光記録媒体の一例（２Ｐ法により形成される２層型光記録媒体）を説明するための図である。
【図５】透明樹脂層厚みと記録再生信号（ａ）とプッシュプル信号（ｂ）への信号の漏れ込みノイズの関係、及び基板厚みとジッター（ｃ）の関係の測定結果を示すグラフである。
【図６】実施例１において成型したＤＶＤ基板の厚さの測定結果を示すグラフである。
【図７】比較例１において成型したＤＶＤ基板の厚さの測定結果を示すグラフである。
【図８】比較例２において成型したＤＶＤ基板の厚さの測定結果を示すグラフである。
【図９】実施例１、比較例１、比較例２で用いたニッケル製スタンパの半径方向の厚さの変化を示す図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１０…スタンパ、１１…基体、１１ａ…表面、１２…内周孔、１３…内周部、１４…外周部、１５…最内周、１６…最外周、２０…金型、２１…可動側金型コア、２２…カットパンチ、２３…外周リング、２４…外周リングストッパー、２５…スタンパ、２６…スプルブッシュ、２７…固定側スタンパ内周押さえ、２８…固定側金型コア、２９…キャビティ、３０…樹脂流動経路、３１…突き出しピン、１００，４００…光記録媒体、１０１…基板（１）、１０２…反射層（１）、１０３…記録層（１）、１０４…中間層、１０５…透明樹脂層、１０６…保護コート層、１０７…反射層（２）、１０８…記録層（２）、１０９…基板（２）、１１０…レーザ光、１１１…逆積層体、１１２…正積層体、４０１…第１基板、４０２…第１記録層、４０３…半透明反射層、４０４…透明樹脂層、４０５…第２記録層、４０６…反射層、４０７…接着層、４０８…第２基板、４１１、４１２…記録トラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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