(57)【要約】【課題】  ボンディング用の部品を交換しても、容易にボンディング条件を設定でき、消耗部品の履歴を管理しうるボンディングヘッド、ボンディング装置等を提供すること。【解決手段】  部品ＡとワークＢとを接合するボンディング装置９９に備えられるボンディングヘッド１００であって、前記ボンディング装置から着脱自在であり、データの読み書き可能な記憶素子２０４を備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品とワークとを接合するボンディング装置に備えられるボンディングヘッドであって、
前記ボンディング装置から着脱自在であり、
データの読み書き可能な記憶素子を備えることを特徴とするボンディングヘッド。
【請求項２】
前記ボンディングヘッドはさらに、
振動により部品とワークを接合するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持ツールとを備え、
前記記憶素子は、保持ツールに備えられること
を特徴とする請求項１に記載のボンディングヘッド。
【請求項３】
前記ボンディングツールはさらに、
部品またはワークと直接当接する着脱自在な当接部品を備え、
前記記憶素子はさらに、
ボンディングツールに着脱自在な第２記憶素子を備えること
と特徴する請求項２に記載のボンディングヘッド。
【請求項４】
前記保持ツールはさらに、
振動によってボンディングツールに発生する定在波の節の部分を保持することを特徴とする請求項２または３に記載のボンディングヘッド。
【請求項５】
前記記憶素子は、
事前に取得されたボンディングヘッドに固有のデータを記憶することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のボンディングヘッド。
【請求項６】
前記記憶素子に記憶されるデータは、電気的駆動条件とこの条件に対応するボンディングヘッドの振幅との組み合わせである請求項５に記載のボンディングヘッド。
【請求項７】
前記記憶素子はさらに、
ボンディングヘッドの使用履歴に関するデータが逐次記憶されることを特徴とする請求項５に記載のボンディングヘッド。
【請求項８】
前記第２記憶素子は、
事前に取得された当接部品に固有のデータを記憶することを特徴とする請求項３に記載のボンディングヘッド。
【請求項９】
前記第２記憶素子に記憶されるデータは、電気的駆動条件とこの条件に対応する当接部品の振幅との組み合わせである請求項８に記載のボンディングヘッド。
【請求項１０】
前記第２記憶素子はさらに、
当接部品の使用履歴に関するデータが逐次記憶されることを特徴とする請求項８に記載のボンディングヘッド。
【請求項１１】
前記記憶素子は、断熱材を介してボンディングヘッドに取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のボンディングヘッド。
【請求項１２】
データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドを着脱自在に備え、部品とワークとを接合するボンディング装置であって、
前記記憶素子に記憶されたデータを用いてボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段
を備えることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１３】
前記ボンディング装置はさらに、
ボンディングヘッドの振幅を設定する振幅設定手段を備え、
前記記憶素子に記憶されるデータは、電気的駆動条件とこの条件に対応するボンディングヘッドの振幅との組み合わせであり、
前記ボンディング条件設定手段は、設定された振幅に対応する電気的駆動条件を記憶素子に記憶された前記データから読み出してボンディング条件を設定すること
を特徴とする請求項１２に記載のボンディング装置。
【請求項１４】
前記ボンディング装置はさらに、
記憶素子にボンディングヘッドの使用履歴に関するデータを逐次書き込む履歴書込手段を備えることを特徴とする請求項１２または１３に記載のボンディング装置。
【請求項１５】
部品とワークとを接合するボンディング装置であって、
前記ボンディング装置に着脱自在なボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドに固有なデータが記憶される読み書き可能な記憶素子と、
前記記憶素子に記憶されたデータを用いてボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段と
を備えることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１６】
部品とワークとを接合するボンディング装置に着脱自在に備えられ、データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドの固有特性を測定する装置であって、
ボンディングヘッドの固有特性を取得する固有特性取得手段と、
前記取得した固有特性を前記記憶素子に書き込む固有特性書込手段と
を備えることを特徴とするボンディングヘッドの固有特性測定装置。
【請求項１７】
データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドを着脱自在に備え、部品とワークとを接合するボンディング装置に適用されるボンディング方法であって、
ボンディングヘッドに備えられた記憶素子に記憶されたデータを取得するデータ取得ステップと、
取得されたデータを用いてボンディング条件を算出するボンディング条件設定ステップと、
算出されたボンディング条件を用いて部品とワークとを接合するボンディングステップとを
含むことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１８】
前記ボンディング方法はさらに、
ボンディングヘッドの振幅を設定する振幅設定ステップを含み、
前記記憶素子に記憶されるデータは、電気的駆動条件とこの条件に対応するボンディングヘッドの振幅との組み合わせであり、
前記データ取得ステップは、前記振幅設定ステップで設定された振幅に対応する電気的駆動条件を記憶素子から取得する、
ことを特徴とする請求項１７に記載のボンディング方法。
【請求項１９】
部品とワークとを接合するボンディング装置に着脱自在に備えられ、データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドの固有特性を測定する装置に適用される方法であって、
ボンディングヘッドの固有特性を取得する固有特性取得ステップと、
前記取得した固有特性を前記記憶素子に書き込む固有特性書込ステップと
を備えることを特徴とするボンディングヘッドの固有特性測定方法。
【請求項２０】
請求項１７〜１９のいずれか１項に記載のステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品とワークとを接合するボンディングヘッド、ボンディング装置などに関する。特に、振動により部品とワークとを接合するボンディングヘッド、ボンディング装置などに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に熱圧着する熱圧着装置がある。この熱圧着装置は、加熱用ヒータとして通電により発熱する電気式ヒータが設けられた熱圧着ツールを備える。前記熱圧着ツールに備えられる電気式ヒータは、使用による通電時間の経過とともに劣化し、最後には断線して使用寿命を終えるため、寿命に至るまでにヒータを交換し操業に支障が出ないように使用履歴を管理する必要がある。下記特許文献１に記載の熱圧着装置は、ヒータの累積通電時間を取得し、当該データに基づいて交換時期を予測している。
【特許文献１】特許第３２７７８６２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、前記熱圧着装置のように熱圧着ツールを交換時期に至るまで交換することなく使用する場合は、累積通電時間などの使用履歴を熱圧着装置が管理すれば良かったが、多品種少量生産の要請により、熱圧着ツールなどのようなボンディング用の部品を頻繁に取り替えなければならない接合装置では、ボンディング用の部品の使用履歴を管理することは困難である。
【０００４】
また、ボンディング用の部品は部品毎に固有の特性を有し、これに加えて使用による特性の変化も発生しているため、取り付けられたボンディング用の部品毎に当該部品に適した接合条件を接合装置に設定する必要があるが、従来はこれら特性に関するデータを人間の手で入力するしかない。
【０００５】
この発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、ボンディング用の部品を交換しても、容易に接合条件を設定できるボンディングヘッド、ボンディング装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明にかかるボンディングヘッドは、部品とワークとを接合するボンディング装置に備えられるボンディングヘッドであって、前記ボンディング装置から着脱自在であり、データの読み書き可能な記憶素子を備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、ボンディングヘッド毎に固有の特性データなどを記憶させることができ、さらに、履歴などのデータも書き込むことができる。そして、これらのデータを読み出して容易に接合条件などの設定に供することができる。
【０００８】
また、本発明にかかるボンディング装置は、データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドを着脱自在に備え、部品とワークとを接合するボンディング装置であって、前記記憶素子に記憶されたデータを用いてボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段を備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ボンディングヘッドを取り替えても、ボンディングヘッドに備えられた記憶素子から容易かつ正確にデータを取得することができ、個々のボンディングヘッドに対応した条件を設定することが可能となる。
【００１０】
また、本発明にかかる固有特性測定装置は、部品とワークとを接合するボンディング装置に着脱自在に備えられ、データの読み書き可能な記憶素子を備えるボンディングヘッドの固有特性を測定する装置であって、ボンディングヘッドの固有特性を取得する固有特性取得手段と、前記取得した固有特性を前記記憶素子に書き込む固有特性書込手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、ボンディングヘッドの特性を容易に取得して記憶素子に書き込むことができるため、正確なデータを容易にボンディングヘッドに付与することが可能となる。
なお、本発明は、このようなボンディングヘッド、ボンディング装置として実現できるばかりでなく、ボンディング方法として実現したり、それらのステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。
【００１２】
そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体やインターネットなどの伝送媒体を介して配信することができるのは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１３】
ボンディングヘッド毎に固有の特性データなどを記憶させることができ、さらに、履歴などのデータも個々のボンディングヘッドに対して書き込むことができる。そして、これらのデータを読み出して容易に接合条件などの設定に供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ本発明にかかるボンディングヘッド、ボンディング装置等についての説明を行う。
図１は、本実施形態にかかるボンディング装置の概要を示す側面図である。
【００１５】
同図におけるボンディング装置９９は、超音波振動により基板Ｂに電子部品Ａを実装する装置であって、電子部品Ａに振動を付与するボンディングヘッド１００と、ボンディングヘッドの取付部１０１と、ボンディングヘッド１００を昇降させボンディングヘッド１００が保持する電子部品Ａを基板Ｂに対して押圧する昇降押圧機構１０２と、基板Ｂを載置する基板載置部１０３と、基板載置部１０３とともに基板Ｂを水平方向（ｘｙ方向）に移動させるＸＹテーブル１０４と、基板Ｂと電子部品Ａの相対的な位置関係を認識するためのカメラ１０５と、当該カメラ１０５を水平方向（ｘｙ方向）に移動させるカメラ駆動部１０６と、電子部品Ａと基板Ｂとの接合を促進させるためにボンディングヘッド１００を加熱するヒータ１０８と、加熱されたボンディングヘッド１００の温度を測定する熱電対１０９とを備える。
【００１６】
また、上記ボンディング装置９９は、制御部１１０と、制御の状態や制御内容の設定値等が表示される表示部１１１と、各種データの入力などを行う入力部１１２とを備えている。
【００１７】
制御部１１０は、ボンディング装置９９に備えられる各機器を統括的に制御する処理部であり、また、後述の記憶素子２０４に記憶されたデータや、振幅設定手段としても機能する入力部１１２から得られる振幅値からボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段としても機能する。
【００１８】
図２は、ボンディングヘッド１００を詳細に示す側面図である。
同図に示すボンディングヘッド１００は、電子部品Ａを保持するとともに電子部品Ａに付与する振動を発生させる部品であり、ボンディングツール２０１と、振動子２０２と、保持ツール２０３と、記憶素子２０４とを備えている。
【００１９】
ボンディングツール２０１は、振動子２０２によって発生した振動を受け、内部に定在波を発生させるツールであり、この定在波による振動を電子部品Ａに付与することで基板Ｂと電子部品Ａとの接合を行う。このボンディングツール２０１が電子部品Ａと当接する当接部２１０にはボンディングツール２０１の裏側にまで延びる貫通孔２１１が設けられており、当該貫通孔２１１を真空系に接続することで、当接部２１０に当接した電子部品Ａを吸着する。
【００２０】
振動子２０２は、圧電素子などからなっており、高周波電圧を付与することで自らが振動し、当該振動をボンディングツール２０１に付与するものである。
保持ツール２０３は、ボンディングツール２０１に一体に設けられる突出取付部２１２に接合され、ボンディングツール２０１を保持するものである。また、この保持ツール２０３は、ボンディング装置９９に備えられる取付部１０１と着脱自在に保持されるための保持突起２３１を備えている。
【００２１】
記憶素子２０４は、いわゆるフラッシュメモリ等の読み書き自在で情報を保持することのできる固体記憶素子であり、保持ツール２０３に断熱材を介して取り付けられている。また、この記憶素子２０４には情報の授受を行うためのリード線２４１と、このリード線２４１の先端に着脱自在の雄コネクタ２４２とが備えられている。この雄コネクタ２４２は、ボンディングヘッド１００をボンディング装置９９に取り付ける際にボンディング装置９９が備える雌コネクタ１２０と接続され、記憶素子２０４とボンディング装置９９との間の通信を確立させるものである。なお、コネクタの雄雌を入れ替えるのは任意である。
【００２２】
図３は、ボンディングツール２０１をさらに詳細に示す図であり、（ａ）はボンディングツールの側面図、（ｂ）はボンディングツール２０１を当接部２１０側から見た図である。また、（ｃ）はボンディングツール２０１内に発生する振動の波を（ｂ）に示したボンディングツール２０１の位置関係と対応させて模式的に現したグラフである。
【００２３】
図３（ｂ）に示すようにボンディングツール２０１は、内部に発生する振動の定在波の節Ｃにあたる部分に、薄板状の架橋板２１３が一体に設けられている。また、当該架橋板２１３の先端には突出取付部２１２が一体に設けられている。そして、この突出取付部２１２に保持ツール２０３がねじにより取り付けられることにより、ボンディングツール２０１が振動していたとしても保持ツール２０３はほとんど振動することなくボンディングツール２０１を保持することができる。
【００２４】
図４は、ボンディングヘッド１００の固有特性を測定する固有特性測定装置の機能構成及び装置構成を示す図である。
同図において、固有特性測定装置４００は、固有特性取得手段４０１と、固有特性書込手段４０２と、レーザ振動計４０３と、測定台４０４と、雌コネクタ４２０を備えている。
【００２５】
固有特性取得手段４０１は、振動子２０２を所定の条件で駆動させる振動子駆動指令部４１０と、この振動子駆動指令部４１０の指令により駆動する振動子２０２の電気的特性を測定する電気的特性測定部４１１と、レーザ振動計４０３から得られる信号をボンディングヘッド１００の当接部２１０の振幅として取得する振幅測定部４１２と、電気的特性測定部４１１で取得した電気的特性と振幅測定部４１２で取得した振幅とを対応させて振動特性データ（固有特性データ）を生成する振動特性データ生成部４１３とを備えた処理部である。
【００２６】
固有特性書込手段４０２は、固有特性取得手段４０１で得られた振動特性データを記憶素子２４０に書き込む処理部である。
レーザ振動計４０３は、レーザ光線を用いて当接部２１０の微少かつ高周波の振動を信号として取得することができる装置である。
【００２７】
測定台４０４は、保持ツール２０３に保持された状態のボンディングツール２０１を保持することができる定盤であり、ボンディング装置９９の取付部１０１の保持機構と同様の保持機構を備えている。
【００２８】
雌コネクタ４２０はボンディング装置９９に備えられる雌コネクタ１２０と同形状であり、記憶素子２４０に接続される雄コネクタ２４２と接続可能である。
次に、ボンディングヘッド１００、ボンディング装置９９等の使用方法を説明する。
【００２９】
まず、前述の固有特性測定装置４００を用い、ボンディングヘッド１００の振動子２０２に付与する電気的駆動条件とそれにより発生する当接部２１０の振動との相関などの固有の特性を測定しデータを取得する固有特性取得ステップを実行し、得られたデータを保持ツール２０３に備えられる記憶素子２０４に書き込む固有特性書込ステップを実行する。
【００３０】
このようにボンディング装置９９に取り付けた状態ではなく独立した固有特性測定装置４００によりボンディングヘッド１００の特性を測定することで、測定結果のばらつきを極力排してボンディングヘッド１００の相互の違いを正確に把握することが可能となり、ひいては複数のボンディングヘッドを複数のボンディング装置で使い回しをしても、取り付けられたボンディングヘッドに対応した正確な条件を各ボンディング装置において設定することができ、また、正確な振幅などを実現することができる。
【００３１】
さらに、比較的高価な測定装置をボンディング装置９９毎に設ける必要が無くなり、ボンディング装置９９のコスト低下に寄与することができる。
図５は、固有特性測定装置４００により記憶素子２０４に書き込まれたデータの内容を模式的に示す図である。
【００３２】
同図に示すように、記憶素子２０４には駆動電圧や電流、インピーダンス、ワットの電気的駆動条件および特性値とこの条件により発生する当接部２１０の振幅の値の組が複数個書き込まれる。
【００３３】
当該ボンディングヘッド１００の固有のデータが、記憶素子２０４から容易に読み出すことができるため、ボンディングヘッド１００を交換しても所望の振幅を簡単な設定で得ることができ常に安定した生産が可能となる。
【００３４】
図６は、記憶素子２０４に記憶される他のデータの内容を模式的に示す図である。
同図に示すように、記憶素子２０４には電気的駆動条件や振幅の他、それぞれの部品を識別するための番号や材質メーカー等のデータが記憶される。なお、同図内に記載される「別表１」とは、図５に示す表を指している。
【００３５】
これらのデータにより、ボンディング装置９９の使用者に特に負担をかけることなく、ボンディングヘッド１００の履歴や不具合を追跡調査することができ、ボンディングヘッド１００の品質などの管理をすることができる。
【００３６】
次に、固有特性想定装置４００により固有のデータが書き込まれたボンディングヘッド１００をボンディング装置９９に取り付けるとともに、コネクタ２４２、１２０を接合する。
【００３７】
以上により、ボンディング装置９９は、ボンディングヘッド１００の固有特性を容易に取得することができ、また、使用回数などを記憶素子２０４に書き込むことが可能となる。
【００３８】
コネクタ２４２、１２０が接続されて、記憶素子２０４からデータ取得可能な状態にあると制御部１１０が確認した後、制御部１１０において記憶素子２０４からデータを取得するデータ取得ステップが実行される。
【００３９】
次に、ボンディング装置９９に設けられる入力部１１２を用いて、取り付ける電子部品Ａや基板の形状や大きさ、温度条件からボンディングに必要なボンディングヘッド１００の振幅を入力する振幅設定ステップを実行する。
【００４０】
ボンディング装置９９の制御部１１０は、記憶素子２０４から取得した振動特性データと、振幅設定手段として機能する入力部１１２から得られるデータとに基づき、所望の振幅を発生させることのできる最適な駆動条件を自動的に設定するボンディング条件設定ステップを実行する。
【００４１】
次に、ボンディング条件設定ステップで算出されたボンディング条件を用いて電子部品Ａと基板Ｂとを接合するボンディングステップを実行する。
ボンディングステップを実行している間、履歴書込手段としても機能する制御部１１０は、電子部品Ａが基板Ｂに取り付けられる毎に、記憶素子２０４に使用回数を積算して書き込む。
【００４２】
これにより、ボンディングヘッド１００のメンテナンスのタイミングなどを容易に把握したり、ボンディングヘッド１００の劣化に基づく駆動条件の変更を動的に行うことが可能となる。また、ボンディングヘッド１００を複数のボンディング装置９９で使用した場合でも、実際の使用回数がボンディングヘッド１００に備えられる記憶素子２０４に累積的に記憶されるため、ボンディングヘッド１００のメンテナンスのタイミングを常に正確に把握することが可能となる。
【００４３】
図７は、ボンディングヘッド１００の他の実施形態を示す図である。
同図においてボンディングヘッド１００は、摩耗する当接部２１０を交換可能とするために、ボンディングノズル７０２をねじによって着脱自在にしたものであり、ボンディングホーン７０１と、ボンディングホーン７０１と着脱自在なボンディングノズル７０２と、振動子２０２と、保持ツール２０３と、記憶素子２０４とを備えている。さらに記憶素子２０４は、保持ツール２０３と着脱自在な第２記憶素子２４３を備えている。
【００４４】
なお、前述のボンディングヘッド１００と同じ部品についてはその説明を省略する。
ボンディングホーン７０１は、振動子２０２による振動を受けて内部に振動の定在波を発生させる部品である。
【００４５】
ボンディングノズル７０２は、前述の通りボンディングホーン７０１と着脱自在となされた当接部品としての部品であり、中央部には着脱用のねじ孔７０３が設けられるとともに、このねじ孔７０３と連通し真空吸着に供される貫通孔７０４が設けられている。
【００４６】
なお、ボンディングホーン７０１とボンディングノズル７０２を結合させる雄ねじは、貫通孔７０４とボンディングホーン７０１に設けられた真空用孔（図示せず）とを連結するために一端部が閉口する円筒形状となされ、さらにその周壁には内部空間と外部とを連通する連通孔が設けられている。
【００４７】
記憶素子２０４は、保持ツール２０３に固定される第１記憶素子２４４と、保持ツール２０３に対して着脱自在で、かつ、第１記憶素子２４４と接続自在な第２記憶素子２４３を備えている。当該第２記憶素子２４３は、着脱自在なボンディングノズル７０２に関連するデータを記憶することができる。
【００４８】
図８は、第２記憶素子に記憶されるボンディングノズル７０２に関連するデータを模式的に示す図である。
同図に示すように第２記憶素子２４３にはボンディングノズル７０２固有の情報が記憶される。特に、ボンディングノズル７０２の使用回数は、ボンディング作業中にボンディング装置９９からの信号により、選択的に第２記憶素子２４３に書き込まれる。
【００４９】
これにより、摩耗の激しいボンディングノズル７０２とそれ以外のボンディングヘッド１００の履歴等を分離して管理することができ、ボンディングノズル７０２のみを新品に交換する場合や、ボンディングノズル７０２を他のボンディングヘッド１００に取り付ける場合などにおいても、容易にボンディング装置９９のボンディング条件を設定することができる。
【００５０】
図９は、ボンディング装置９９の他の実施形態を示す図である。
同図におけるボンディング装置９９は、ボンディング装置９９に対して着脱自在な記憶素子１３０を備えている。なお、これ以外は前述のボンディング装置９９と同様であるためその説明を省略する。
【００５１】
この実施形態における記憶素子１３０は、図４に示す固有特性測定装置４００に着脱可能であり、図６に示すデータと同様のデータを図４に示す固有特性書込手段４０２によって書き込まれて記憶するものである。
【００５２】
これにより、記憶素子を有さないボンディングヘッドをボンディング装置９９に取り付けてボンディング作業を行う場合でも、記憶素子を備えたボンディングヘッド１００と同様に、ボンディングヘッドの駆動条件等のボンディング条件を容易に設定することができ、また、その履歴を管理することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、部品を基板にボンディングするボンディング装置等として利用でき、特に超音波の振動を利用してボンディングするボンディング装置等として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】この発明の実施形態にかかるボンディング装置の概要を示す側面図である。
【図２】この実施形態にかかるボンディングヘッドを詳細に示す側面図である。
【図３】ボンディングツールをさらに詳細に示す図であり、（ａ）はボンディングツールの側面図、（ｂ）はボンディングツールを当接部側から見た図である。
【図４】ボンディングヘッドの固有特性を測定する固有特性測定装置の機能構成及び装置構成を示す図である。
【図５】固有特性測定装置により記憶素子に書き込まれたデータの内容を模式的に示す図である。
【図６】記憶素子に記憶される他のデータの内容を模式的に示す図である。
【図７】ボンディングヘッドの他の実施形態を示す図である。
【図８】第２記憶素子に記憶されるボンディングノズルに関連するデータを模式的に示す図である。
【図９】ボンディング装置の他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
９９        ボンディング装置
１００      ボンディングヘッド
１０１      取付部
１０２      昇降押圧機構
１０３      基板載置部
１０４      ＸＹテーブル
１０５      カメラ
１０６      カメラ駆動部
１０８      ヒータ
１０９      熱電対
１１０      制御部
１１１      表示部
１１２      入力部
１３０      記憶素子
２０１      ボンディングツール
２０２      振動子
２０３      保持ツール
２０４      記憶素子
２１０      当接部
２１１      貫通孔
２１２      突出取付部
２１３      架橋板
２３１      保持突起
２４１      リード線
２４２      雄コネクタ
２４３      第２記憶素子
２４４      第１記憶素子
４００      固有特性測定装置
４０１      固有特性取得手段
４０２      固有特性書込手段
４０３      レーザ振動計
４０４      測定台
４１０      振動子駆動指令部
４１１      電気的特性測定部
４１２      振幅測定部
４１３      振動特性データ生成部
７０１      ボンディングホーン
７０２      ボンディングノズル
７０３      ねじ孔
７０４      貫通孔
【図１】
2006040970.tif 000003
【図２】
2006040970.tif 000004
【図３】
2006040970.tif 000005
【図４】
2006040970.tif 000006
【図５】
2006040970.tif 000007
【図６】
2006040970.tif 000008
【図７】
2006040970.tif 000009
【図８】
2006040970.tif 000010
【図９】
2006040970.tif 000011