(57)【要約】【課題】表面の親水化により優れた密着性が付与される高分子フィルム表面の親水化処理方法およびそれにより得られる高分子フィルムを提供する。【解決手段】大気圧プラズマ発生装置内の、対向する高圧電極１と低圧電極２の間に高分子フィルムＧを配置させ、その装置内で発生した大気圧プラズマにより、上記高分子フィルムＧ表面を親水化処理する方法である。このとき、Ｆ2 ガスを必須成分として含有する雰囲気ガス中で大気圧プラズマによる処理を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する電極の間に被処理体を配置させ、大気圧プラズマによる処理を行う大気圧プラズマ発生装置内に、高分子フィルムを配置し、その装置内で発生した大気圧プラズマにより、上記高分子フィルム表面を親水化処理する方法であって、Ｆ2 ガスを必須成分として含有する雰囲気ガス中で大気圧プラズマによる処理を行うことを特徴とする高分子フィルム表面の親水化処理方法。
【請求項２】
上記Ｆ2 ガス濃度が、雰囲気ガス全体の０．１〜２．０容量％の範囲である請求項１記載の高分子フィルム表面の親水化処理方法。
【請求項３】
上記高分子フィルムが、トリアセチルセルロースフィルムである請求項１または２記載の高分子フィルム表面の親水化処理方法。
【請求項４】
上記高分子フィルムが、偏光板用保護フィルムである請求項１〜３のいずれか一項に記載の高分子フィルム表面の親水化処理方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の高分子フィルム表面の親水化処理方法によってフィルム表面が親水化されてなる高分子フィルム。
【請求項６】
親水化処理されてなる高分子フィルム表面の水接触角が２５°以下である請求項５記載の高分子フィルム。
【請求項７】
高分子フィルムが、偏光板用保護フィルムである請求項５または６記載の高分子フィルム。
【請求項８】
偏光フィルムの両面に接着剤層を介して保護フィルムが積層されてなる偏光板であって、上記保護フィルムが、請求項５〜７のいずれか一項に記載の高分子フィルムであることを特徴とする偏光板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶ディスプレイの偏光板用保護フィルム等に用いられる高分子フィルム表面の親水化処理方法、およびそれにより得られる高分子フィルム、ならびにそれを用いて得られた偏光板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイが様々な分野で用いられるようになり、それに伴い液晶ディスプレイを構成する偏光板に対しても高い信頼性が要求されるようになってきている。
【０００３】
このような偏光板としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムをヨウ素等を用いて着色し延伸してなる偏光フィルムの両面に、水溶性の接着剤層を介して保護フィルムが積層され、さらに上記両保護フィルムの片面には外部に対して表面硬度を高めて偏光板を保護する目的でハードコート層が形成されたものが用いられている。そして、上記保護フィルムとしては、従来から、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムが汎用されてきた。
【０００４】
しかしながら、上記ＴＡＣフィルムは、いわゆる疎水性を示すことから、接着剤層を介して偏光フィルムに接着する際の保護フィルムと接着剤層との密着性の悪さが問題となっており、これが信頼性の低下要因の一つとなっている。このような観点から、接着剤層に対する密着性を向上させるために、保護フィルム表面を親水化処理することが行われている。例えば、保護フィルム表面に溶剤を塗布してフィルム表面を改質する方法や、保護フィルム表面に溶剤を塗布したり、保護フィルム表面に電子線照射処理した後、薬液アルカリ処理（ケン化処理）を行うことにより保護フィルム表面を親水化する改質方法が提案されている（特許文献１参照）。さらには、酸素ガス含有雰囲気下でプラズマ処理することにより保護フィルム表面を親水化処理する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０９７１３号公報
【特許文献２】特開２００２−２２６６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記保護フィルム表面に溶剤を塗布する方法では、溶剤塗布後における乾燥ムラの影響から保護フィルムの平面性が悪化するという問題が生じる。また、上記電子線照射処理した後、薬液アルカリ処理（ケン化処理）を行う方法は、処理工程に長時間を要し生産性が悪い、さらに処理廃液が大量に発生し環境負荷の原因となる等の問題を有している。そして、上記酸素ガス含有雰囲気下でプラズマ処理する方法では、ある程度の保護フィルム表面の親水化はなされるが、最近の高信頼性の要求に対して満足させるまでの水準には至っておらず、親水化に関してより高い次元にて満足のいくものが要求されているのが実情である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、表面の親水化により優れた密着性を付与することのできる高分子フィルム表面の親水化処理方法およびそれにより得られる高分子フィルム、ならびにそれを用いた信頼性の高い偏光板の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、対向する電極の間に被処理体を配置させ、大気圧プラズマによる処理を行う大気圧プラズマ発生装置内に、高分子フィルムを配置し、その装置内で発生した大気圧プラズマにより、上記高分子フィルム表面を親水化処理する方法であって、Ｆ2 ガスを必須成分として含有する雰囲気ガス中で大気圧プラズマによる処理を行う高分子フィルム表面の親水化処理方法を第１の要旨とする。
【０００８】
また、本発明は、上記高分子フィルム表面の親水化処理方法によってフィルム表面が親水化されてなる高分子フィルムを第２の要旨とする。
【０００９】
さらに、本発明は、偏光フィルムの両面に接着剤層を介して保護フィルムが積層されてなる偏光板であって、上記保護フィルムが、上記高分子フィルムである偏光板を第３の要旨とする。
【００１０】
すなわち、本発明者らは、従来から用いられている疎水性を示す高分子フィルム表面を親水化することにより優れた密着性を付与することのできる方法について一連の研究を重ねた。その結果、高分子フィルム表面を、Ｆ2 ガスを含む雰囲気ガス中で大気圧プラズマによる処理を行うと、高分子フィルム表面が高度に親水化されて、接着剤層形成材料等の密着対象物との密着性が向上し、高分子フィルムに対する接着性に優れるようになることを見出し本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法によれば、Ｆ2 ガスを含む雰囲気ガス下、大気圧プラズマ発生装置内で発生した大気圧プラズマにより、上記高分子フィルム表面が高度に親水化される。その結果、密着対象物との密着性が向上し、例えば、偏光板作製時において、水溶性接着剤層を介して偏光フィルムに保護フィルムとして高分子フィルムを積層する際、上記接着剤層に対して優れた密着性が付与されることとなる。したがって、この親水化処理され密着性が改善された保護フィルムである高分子フィルムを積層して得られた偏光板としては、信頼性の高いものが得られるようになる。本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法により親水化処理されてなる高分子フィルムとしては、様々な分野における高分子フィルムの使用形態において有用であり、上記偏光板用保護フィルム以外に、フレキシブルプリント配線板用フィルム等各種フィルムに適用される。
【００１２】
そして、上記Ｆ2 ガス濃度を雰囲気ガス全体の０．１〜２．０容量％の範囲に設定すると、より一層高度な高分子フィルム表面の親水化がなされ密着性の向上が実現する。
【００１３】
また、上記高分子フィルムとしてＴＡＣフィルムを用いると、親水化効果がより顕著となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１５】
本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法において、親水化処理の対象となるフィルム材料としては、特に限定されるものではなく従来公知のいわゆる疎水性を示す各種高分子フィルム、例えば、従来から偏光板用の保護フィルム等として用いられている各種フィルムである、ＴＡＣフィルム等のセルロースエステルフィルム、アクリル系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリエーテルエーテルケトン系フィルム、ポリスルホン系フィルム等があげられる。なかでも、親水化処理効果等の特性を考慮すると、ＴＡＣフィルムを用いることが好適である。
【００１６】
つぎに、本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法について、図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法の一実施の形態を示している。この実施の形態では、高分子フィルムＧを大気圧プラズマ発生装置内に配置し、その装置内で大気圧プラズマを発生させ、その大気圧プラズマにより、上記高分子フィルムＧの表面を親水化処理するようにしている。なお、本発明において、大気圧プラズマ発生装置における大気圧とは、具体的には、６００００〜２１００００Ｐａの圧力を意味する。特に本発明における大気圧プラズマ発生装置においては、親水化処理時の装置内の圧力を９３０００〜１０７０００Ｐａの範囲に設定することが好ましい。
【００１８】
より詳しく説明すると、上記大気圧プラズマ発生装置は、空間をあけて対向する高圧電極１と低圧電極２とを一組とする電極を備えており、その高圧電極１と低圧電極２の間の空間の少なくとも一部に上記高分子フィルムＧを配置できるようになっている。そして、上記高圧電極１と低圧電極２は通常金属製であり、これらの対向面の少なくとも一方には、放電を安定な状態で持続させるために誘電体５をそれぞれ設ける必要がある。上記高圧電極１および低圧電極２を形成する金属としては、銀，白金，ステンレス，アルミニウム，鉄等の汎用の金属が用いられる。また、上記誘電体５は、通常金属に被覆することにより設けられ、その材料としては、ケイ酸塩系ガラス，ホウ酸塩系ガラス，リン酸塩系ガラス，ゲルマン酸塩系ガラス，亜テルル酸塩ガラス，アルミン酸塩ガラス，バナジン酸塩ガラス等を用いることができる。なお、上記高圧電極１および低圧電極２は、図１においては双方とも平板電極のものを用いているが、これに限定するものではなく、例えば、一方もしくは双方の電極を、円筒状電極，角柱状電極，ロール状電極の形状のものを用いてもよい。また、上記大気圧プラズマ発生装置は、大気圧プラズマに用いるガスを充填する流入口３とそれに用いたガスを排出する流出口４とを備えている。
【００１９】
本発明では、上記大気圧プラズマに用いるガスとしては、Ｆ2 ガスを必須成分として含有される雰囲気ガス（混合ガス）を用いることを最大の特徴とするものである。上記Ｆ2 ガスを必須成分として含有される混合ガスとしては、例えば、Ｆ2 ガスを必須成分とし、これにプラズマを発生させるベースガスとしてヘリウム，ネオン，アルゴン，クリプトン，キセノン，ラドンおよび窒素からなる不活性ガス群から選ばれる少なくとも一つの不活性ガスを混合した混合ガスが用いられる。なかでも、取り扱い性，放電安定性という観点から、Ｆ2 ガスとともにＨｅを用いた、ＨｅとＦ2 からなる雰囲気ガス（混合ガス）を用いることが特に好ましい。
【００２０】
さらに、雰囲気ガス中におけるＦ2 ガス濃度は、雰囲気ガス全体の０．１〜２．０容量％の範囲に設定することが好ましい。特に好ましくは雰囲気ガス全体の０．１〜１．０容量％である。すなわち、０．１容量％未満では、Ｆ2 ガス濃度が低過ぎて、高分子フィルムＧ表面の親水化処理が充分になされず所望の効果（密着性の向上）を得ることが困難となる傾向がみられ、２．０容量％を超えると、撥水化傾向がみられるからである。
【００２１】
このようなことから、Ｆ2 ガスを必須成分として含有する雰囲気ガスとしては、具体的には、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９８／２〜９９．９／０．１の範囲に設定してなる混合ガスを用いることが特に好ましい。
【００２２】
そして、上記高分子フィルムＧは、例えば、つぎのようにして親水化処理することができる。すなわち、高分子フィルムＧを準備し、まず、必要に応じて、高分子フィルムＧの表面にエアーを吹き付ける等して、高分子フィルムＧ表面の塵埃等を除去する。ついで、高分子フィルムＧを上記大気圧プラズマ発生装置の高圧電極１と低圧電極２の間の空間に配置し、上記Ｆ2 ガスを必須成分として含有する混合ガス（雰囲気ガス）を充填する。つぎに、上記高圧電極１と低圧電極２の間に電圧を印加し、大気圧プラズマを発生させる。そして、この大気圧プラズマにより、上記高分子フィルムＧの表面にフッ素原子が導入され、フッ素特有の新規官能基が形成される（ＸＰＳ分析、ＫＲＡＴＯＳ社製のＸＩＳ−ＨＳｉ装置）。このようにして、上記高分子フィルムＧ表面が親水化処理され、結果、密着性の向上が実現するのである。
【００２３】
上記大気圧プラズマの発生において、高圧電極１と低圧電極２の間に印加する電圧は、大気圧プラズマが発生すれば、特に限定されるものではないが、通常、１ｋＶ〜１０ｋＶの範囲である。また、その電源の周波数も、大気圧プラズマが発生すれば、特に限定されるものではないが、通常、１ｋＨｚ〜１５０ＭＨｚの範囲であるが、それよりも高いＧＨｚ帯であっても差し支えない。ただし、被処理物の熱の影響を考慮すれば、１ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの範囲が好ましい。
【００２４】
そして、大気圧プラズマを発生させる時間（親水化処理する時間）は、Ｆ2 ガスを必須成分として含有される雰囲気ガス中のＦ2 ガス濃度等他の条件にもよるが、通常、３秒以上に設定することが好ましく、特に好ましくは３〜１８０秒の範囲である。
【００２５】
本発明では、このようにして、高分子フィルムＧ表面が大気圧プラズマにより親水化処理された結果、例えば、水接触角が２５°以下となるようなフィルム表面に改質されることとなる。本発明の親水化処理における、高分子フィルムＧに対する親水化処理後の水接触角の下限値は１°である。なお、上記水接触角は、固体である高分子フィルムＧの疎水性の程度を示す特性値の一つであって、ＪＩＳ  Ｒ３２５７  ６に準じて測定される値であり、例えば、接触角測定装置を用いて測定される。したがって、この値が小さいほど親水性を備えているということであり、例えば、偏光板用保護フィルムとして用いた場合、後述の接着剤層との密着性、さらにはハードコート層との密着性が良好であることを意味する。
【００２６】
したがって、例えば、高分子フィルムＧを偏光板用保護フィルムとして用いた偏光板の作製時には、偏光フィルムの両面に接着剤層を介して高分子フィルムＧである保護フィルムを接着積層する際、高分子フィルムＧである保護フィルムと接着剤層との密着性が良好となる。その結果、偏光フィルムに対する接着性が向上して信頼性の高い偏光板が得られることとなる。また、通常、積層される保護フィルムの一方の片面にハードコート層が形成されるが、このハードコート層形成時においても保護フィルムである高分子フィルムの親水化処理により両者の密着性が良好になる。また、本発明の大気圧プラズマによる親水化処理では、従来のような、薬液処理工程を必要としないため、工程が煩雑とはならず生産性が向上するとともに、廃液発生による環境負荷の問題も生じない。
【００２７】
また、上記実施の形態では、大気圧プラズマによる親水化処理は、対向する高圧電極１と低圧電極２の間に高分子フィルムＧを配置するようにしたが、これに限定されるものではなく、電極間で発生させた大気圧プラズマをガス流や電界配置や磁気の作用により電極間の外側に配置されている高分子フィルムＧの表面の所定の部分に吹き出す方法（リモートプラズマ）で親水化処理してもよい。
【００２８】
このようにして表面が親水化処理されてなる高分子フィルムＧの実施態様の一例として、偏光板用保護フィルムに用いた場合について述べる。すなわち、偏光板用保護フィルム（以下「保護フィルム」と称す）として用いることにより、対象物との密着性が向上し信頼性の高い偏光板が作製される。本発明における偏光板の構成の一例を図面に基づいて説明する。すなわち、図２に示すように、偏光板１５は、偏光フィルム１１の両面に接着剤層１２を介して、保護フィルムＧ（親水化処理されてなる高分子フィルムＧ）がそれぞれ積層形成されている。そして、上記保護フィルムＧの片面には、適宜にプライマー層（図示せず）を設け、これを介してさらにハードコート層１４が形成されている。
【００２９】
上記偏光フィルム１１としては、特に限定されるものではないが、ＰＶＡ系フィルム、エチレンビニルアルコール系フィルム、セルロース系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等があげられ、なかでも、ＰＶＡ系フィルムが好適である。
【００３０】
上記ＰＶＡは通常、酢酸ビニルを重合したポリ酢酸ビニルをケン化して製造されるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、少量の不飽和カルボン酸（塩、エステル、アミド、ニトリル等を含む）、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸塩等、酢酸ビニルと共重合可能な成分を含有していてもよい。上記ＰＶＡにおける平均ケン化度は８５〜１００モル％が実用的である。また、上記ＰＶＡの平均重合度としては任意のものが使用可能であるが、１５００〜５０００が有利である。
【００３１】
上記接着剤層１２形成材料としては、特に限定されるものではなく従来公知のもの、例えば、ＰＶＡ系樹脂（アセトアセチル基、スルホン酸基、カルボキシル基、オキシアルキレン基等により変性されたＰＶＡを含む）、ホウ素化合物等の水溶液が適宜採用されるが、なかでもＰＶＡ系樹脂、特にＰＶＡの水溶液が好適に用いられる。このＰＶＡについては、平均重合度５００〜４０００、ケン化度９０．０〜９９．９モル％のものが好適に用いられる。さらに、水溶液の濃度は０．１〜１５重量％程度が好適である。
【００３２】
上記ハードコート層１４を形成する際にハードコート層１４と保護フィルムＧとの間に設けられるプライマー層の形成材料としては、特に限定するものではなく従来公知の各種材料、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、スチレン系ポリマー、ポリエステル等が好ましく用いられる。そして、使用可能なモノマー単位としては特に限定するものではなく、具体的には、上記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリルアクリレート、（メタ）ウレタンアクリレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル等があげられる。また、上記スチレン系ポリマーとしては、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等があげられる。そして、上記ポリエステルとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールと無水フタル酸，フタル酸，テレフタル酸，無水マレイン酸，マレイン酸との縮合物等があげられる。
【００３３】
上記ハードコート層１４形成材料としては、特に限定するものではなく従来公知の各種材料、例えば、アクリレート系塗料，ウレタン−アクリレート系塗料，エポキシ−アクリレート系塗料，ポリエステル−アクリレート系塗料等の紫外線（ＵＶ）硬化性塗料、ウレタン系塗料，アルキッド系塗料，メラミン系塗料等の熱硬化性塗料、シリコーン系塗料等があげられる。
【００３４】
このような構成における偏光板１５の製法について具体的に説明する。
【００３５】
上記偏光フィルム１１は、例えば、ＰＶＡを溶媒に溶解した原液を流延製膜した後、延伸、染色、ホウ素化合物処理を施すことにより得られる。
【００３６】
上記原液調製に際して使用される溶媒としては、例えば、水はもちろん、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチルピロリドン、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールや、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等のアミン類等の溶媒が用いられる。これらは単独であるいは二種以上併せて用いられる。上記溶媒中には、例えば、５〜３０重量％の少量の水を含有させても差し支えない。また、原液中のＰＶＡの濃度としては、５〜２０重量％が実用的である。
【００３７】
上記原液の製膜法としては、特に限定はなく、例えば、キャスト法、押出法等の任意の方法があげられる。具体的には、乾・湿式製膜法により、すなわち、上記原液を口金スリットから一旦空気中、または窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性雰囲気中に吐出し、ついで凝固浴中に導くことにより未延伸フィルムが得られる。なお、口金から吐出された製膜原液を、一旦ローラーやベルトコンベアー等の上で一部乾燥した後、凝固浴中に導入しても差し支えない。また、ＰＶＡの原液を凝固浴中に導入してフィルム化するいわゆるゲル製膜法等も実施可能である。
【００３８】
上記凝固浴に用いる溶媒としては、上記ＰＶＡの溶媒と混和性を有するものであれば特に限定はなく、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類や、アセトン、ベンゼン、トルエン等があげられる。
【００３９】
つぎに、上記のようにして得られるＰＶＡ未延伸フィルムは、延伸、染色、ホウ素化合物処理が施される。この場合、延伸、染色、ホウ素化合物処理は別々に行っても、同時に行ってもよい。例えば、上記ＰＶＡ未延伸フィルムを延伸してヨウ素または二色性染料の水溶液に浸漬し染色するか、または延伸と染色を同時に行うか、あるいはヨウ素または二色性染料により染色して延伸する等した後、ホウ素化合物処理する方法があげられる。また、染色した後ホウ素化合物の溶液中で延伸する方法等もあり、適宜選択して用いることができる。
【００４０】
上記延伸は一軸方向に３．５〜１０倍延伸することが好ましい。この際、前記と直角方向にも若干の延伸（軸方向の収縮を防止する程度あるいはそれ以上の延伸）を行っても差し支えない。延伸時の温度条件は、通常、４０〜１３０℃の範囲で適宜選択される。さらに、上記延伸倍率は最終的に上記の範囲に設定されれば良く、延伸操作は一段階のみならず、製造工程の任意の範囲の段階に実施すれば良い。
【００４１】
上記延伸は、延伸後のフィルムの膜厚が、２０μｍ以下になるよう行うのが好ましく、特に好ましくは、１５〜２０μｍである。
【００４２】
なお、延伸前のＰＶＡの原反フィルムとしては、通常、その膜厚は３０〜１００μｍ、好ましくは５０〜９０μｍである。すなわち、３０μｍ未満では延伸不能となる可能性があり、逆に１００μｍを超えると、膜厚精度が低下し不適当となる可能性があるからである。
【００４３】
上記フィルムに対するヨウ素の染色は、通常はヨウ素−ヨウ化カリウムの水溶液を接触させることによって行われる。この場合、ヨウ素の濃度は０．１〜２ｇ／ｌ、ヨウ化カリウムの濃度は１０〜５０ｇ／ｌ、ヨウ素とヨウ化カリウムの重量比は、ヨウ素／ヨウ化カリウム＝２０〜１００が適当である。また、染色時間は３０〜５００秒程度が実用的であり、処理浴の温度は５〜５０℃が好ましい。なお、水溶液以外に水と相溶性のある有機溶媒を少量含有させても差し支えない。接触手段としては、浸漬、塗布、噴霧等の任意の手段が適用できる。
【００４４】
このようにして染色処理されたフィルムは、ついでホウ酸やホウ砂等のホウ素化合物によって処理される。ホウ素化合物は水溶液または水−有機溶媒混合液の形で濃度０．５〜２モル／リットル程度で用いられ、液中には少量のヨウ化カリウムを共存させるのが実用上好ましい。ヨウ化カリウムの濃度は３０〜７０ｇ／リットル程度に設定される。また、処理法は浸漬法が好ましいが、もちろん塗布法、噴霧法も実施可能である。さらに、処理時の温度は４０〜７０℃程度、処理時間は５〜２０分程度が好ましい。
【００４５】
一方、上記接着剤層１２形成材料を用いて上記表面が親水化処理された保護フィルムＧの片面上に均一な膜を形成するように塗布し、接着剤層１２を形成して保護フィルムＧの片面に接着剤層１２が形成されたフィルム状体を２種類作製する。このとき、一つのフィルム状体には、接着剤層１２形成面とは反対の面に、プライマー層を塗布形成した後、ハードコート層１４を形成する。上記接着剤層１２形成材料を用いての塗布に際しては、乾燥後の厚みが０．０１〜１０μｍとなるようにするのが実用的である。すなわち、０．０１μｍ未満では接着力が不充分であり、逆に、１０μｍを超える場合は、使用量の割には効果は増加せず、また外観が悪化し、実用的でないからである。塗布操作は必ずしもロール等を用いる塗布手段に限定されるものではなく、噴霧法、浸漬法等の手段が適用可能である。
【００４６】
つぎに、上記処理により得られた偏光フィルム１１両面に、上記接着剤層１２形成材料を用いて接着剤層１２が形成された各保護フィルムＧを、接着剤層１２を介して貼り合わせ接着した後、４０〜１００℃で、１〜２０分間熱処理を行うことにより、偏光フィルム１１両面に保護フィルムＧが強固に接着した偏光板１５が得られる。このようにして、図２に示すような偏光板１５を得ることができる。
【００４７】
このようにして得られる本発明の偏光板１５としては、偏光フィルム１１の厚みは５０〜３００μｍが好適である。また、上記接着剤層１２の厚みは、０．０１〜１０μｍが好適である。さらに上記保護フィルムＧの厚みは、１０〜２００μｍが好適である。また、ハードコート層１４の厚みは、０．１〜３０μｍが好適である。
【００４８】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【実施例】
【００４９】
〔実施例１〕
上記実施の形態（図１参照）と同様にして、高分子フィルムＧとなるＴＡＣフィルム（コニカ社製、コニカタック４ＵＸ）を大気圧プラズマ処理装置（エア・ウォーター社製、ＡＰ−７０ＴＦ−ＳＩ）を用いて大気圧プラズマにより親水化処理した。この親水化処理において、表面を親水化処理するＴＡＣフィルムＧの大きさは幅７０ｍｍ×厚み４０μｍとした。また、大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．９／０．１からなる混合ガスを用いた。なお、大気圧プラズマ発生装置における条件としては、電源として、周波数が３０ｋＨｚの交流電源を用い、高圧電極１と低圧電極２の間（電極間距離３ｍｍ）に１０ｋＶの電圧を印加し、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３０秒間行った。また、大気圧プラズマ発生装置内の圧力は、１０２０００Ｐａとした。
【００５０】
〔実施例２〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．７／０．３からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５１】
〔実施例３〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．７／０．３からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５２】
〔実施例４〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．０／１．０からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５３】
〔実施例５〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．０／１．０からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５４】
〔実施例６〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９９．０／１．０からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を１８０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５５】
〔実施例７〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／Ｆ2 （容量％）＝９８．０／２．０からなる混合ガスを用いた。また、大気圧プラズマによる親水化処理工程を３０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５６】
〔比較例１〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ａｒ／Ｈｅ／ＣＯ2 ／ＣＨ4 （容量％）＝４７．５／４７．５／１．１／３．９からなる混合ガスを用いた。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５７】
〔比較例２〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／ＮＦ3 （容量％）＝９９．０／１．０からなる混合ガスを用いた。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５８】
〔比較例３〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／ＣＦ4 ／Ｏ2 （容量％）＝８９／９／２からなる混合ガスを用いた。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００５９】
〔比較例４〕
大気圧プラズマに用いる雰囲気ガスとして、Ｈｅ／ＣＦ4 （容量％）＝９０／１０からなる混合ガスを用いた。それ以外は上記実施例１と同様にした。
【００６０】
〔水接触角の測定〕
そして、上記実施例１〜７および比較例１〜４により親水化処理された各高分子フィルムＧについて、そのフィルム表面の水による接触角を、接触角測定装置（エルマ社製のＧＬ−７００ＳＱ）により測定した。なお、本発明においては、水接触角が２５°以下のものが充分に親水化処理されたものと評価した。その結果を雰囲気ガスの組成割合および処理時間とともに下記の表１に併せて示す。
【００６１】
【表１】
2006169475.tif 000003
【００６２】
上記結果から、Ｆ2 ガスを含む混合ガスを用いて大気圧プラズマにより親水化処理された実施例品は、いずれも水接触角が２２°以下であり、親水化処理において顕著な効果が得られたことがわかる。特に、実施例５，６では、水接触角が５°未満と非常に小さく親水化処理が一層効果的に行われたことが明らかである。
【００６３】
これに対して、Ｆ2 ガスを用いずＡｒ／Ｈｅ／ＣＯ2 ／ＣＨ4 からなる混合ガスを使用して大気圧プラズマにより親水化処理した比較例１品は、水接触角が４３．０°と大きく、実施例品に比べて親水化処理に劣るものであった。同様に、Ｆ2 ガスを用いない混合ガスを使用して気圧プラズマにより親水化処理した比較例３，４品は、水接触角がそれぞれ４７．０°，４４．０°と大きく親水化処理に劣るものであった。また、フッ素系ガスであるＮＦ3 を含有する混合ガスを用いて大気圧プラズマにより親水化処理された比較例２品も、水接触角が４１．７°と大きく、実施例品に比べて親水化処理に劣るものであった。
【００６４】
このようにして得られた実施例１品である高分子フィルムを保護フィルムとして用いて、従来公知の方法により偏光板を作製した。すなわち、まず、２枚の保護フィルムを準備し、その片面にそれぞれＰＶＡ系接着剤を用いて塗布することにより厚み０．１μｍの接着剤層を形成した。一方、メタクリル酸メチル樹脂をメチルエチルケトンとシクロヘキサノンの混合溶媒に溶解してなるプライマー層形成材料を調製し、２枚の保護フィルムのうち一枚の保護フィルムの、接着剤層形成面とは反対面に、上記プライマー層形成材料を用いてプライマー層を形成した。さらに、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物をメチルエチルケトンとシクロヘキサノンの混合溶媒に溶解し、これに光重合開始剤（イルガキュア９０７、チバガイギー社製）を加えてハードコート層形成材料を調製した。そして、上記プライマー層形成面に、上記ハードコート層形成材料を用いてハードコート層を形成した。そして、偏光フィルムの両面に、上記接着剤層付保護フィルムを接着剤層を介して接着し積層することにより偏光板（図２参照）を得た。このようにして得られた偏光板は、上記接着剤層を介して保護フィルムが良好に接着されており信頼性の高いものであった。さらに、実施例２〜１０品である高分子フィルムを保護フィルムとして用いて、上記と同様にして偏光板を作製した結果、実施例１品の場合と同様、保護フィルムが良好に接着されており信頼性の高いものが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法の一実施の形態を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の高分子フィルム表面の親水化処理方法により得られた高分子フィルムを保護フィルムとして用いて構成されてなる偏光板の構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  高圧電極
２  低圧電極
Ｇ  高分子フィルム
【図１】
2006169475.tif 000004
【図２】
2006169475.tif 000005