(57)【要約】【課題】  貼着された補強板との間に侵入した気泡を確実に抜くことのできるフレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】  コネクタ４が実装されるとともに、このコネクタ４が実装された面の背面側に接着材７を介して補強板６が貼着されたフレキシブル回路基板１において、前記接着材７を複数の接着素子７ａから形成し、接着素子７ａを点在させる。【選択図】      図１
2006093544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されるとともに、この電子部品の実装された面の背面側に接着材を介して補強板が貼着されたフレキシブル回路基板において、
前記接着材が複数の接着素子からなり、この接着素子が点在していることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記複数の接着素子は互いに離間している請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記補強板に貫通孔が形成されている請求項１または請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記貫通孔は前記接着素子が点在している位置に形成されている請求項３に記載のフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路基板に係り、特に、電子部品が実装された部分に補強板を貼着したフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブル回路基板にＩＣチップやコネクタ等の電子部品を実装した際に、その電子部品が実装された箇所の撓みを防止するため、電子部品が実装された箇所の背面側に補強板を接着層を介して貼着したフレキシブル回路基板がある。このようなフレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板と補強板を接着材を介して貼り合わせる際に、フレキシブル回路基板と補強板との間に気泡が侵入し、この気泡がリフロー時に膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じてしまうことを防止するため、補強板に少なくとも１つの気泡抜き穴を形成し、この気泡抜き穴から気泡を押出すようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１４８５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述したような従来のフレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板と補強板との間に存在している気泡が補強板の各気泡抜き穴の形成された箇所に位置しなかった場合、気泡が抜けずに接着層により密封されてしまい、密封された気泡がリフロー時に膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じてしまうという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、貼着された補強板との間に存在している気泡を確実に除去することのできるフレキシブル回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の態様１は、電子部品が実装されるとともに、この電子部品の実装された面の背面側に接着材を介して補強板が貼着されたフレキシブル回路基板において、前記接着材が複数の接着素子からなり、この接着素子が点在していることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、点在している接着素子間に空気が流通する流路が形成され、フレキシブル回路基板に補強板を貼着した際にフレキシブル回路基板と補強板との間に気泡が発生したとしても、気泡が各流路を通じて外部へと放出されて密封されてしまうことを防止し、リフロー時に気泡が膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じることを防止することができる。
【０００７】
また、態様２は、前記態様１において、前記複数の接着素子は互いに離間していることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、空気の流通する流路を確実に確保することができる。
【０００８】
さらに、態様３は、前記態様１または２において、前記補強板に貫通孔が形成されていることを特徴としている。そして、態様４は、態様３において、前記貫通孔は前記接着素子が点在している位置に形成されていることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、接着素子間に確保した流路以外に、補強板にも気泡が放出される流路を確保することができ、気泡を確実に除去することができる。そして、フレキシブル回路基板の浮きを確実に防止することができ、フレキシブル回路基板からの補強板の剥離やフレキシブル回路基板の電子部品の接続不良をなくすことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブル回路基板によれば、補強板を貼着した際に、補強板とフレキシブル回路基板との間に発生した気泡が、各接着素子間に形成された流路により外部に放出されて密封してしまうことを防止することができ、リフロー時に気泡が膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じることを確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を用いて本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は本発明に係るフレキシブル回路基板の第１実施形態を示す平面図、図２は図１の断面図、図３は本発明に係るフレキシブル回路基板の第２実施形態を示す平面図、図４は図３の断面図である。
【００１２】
本第１実施形態のフレキシブル回路基板１は、図１および図２に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂からなる可撓性のフィルム基材２を有し、このフィルム基材２の一方の面には、銅等の導電性素材による所定パターンの電極３（図１においては省略する）が形成されている。そして、前記電極３上には、他の基板（図示せず）と接続するための電子部品であるコネクタ４が実装されているとともに、前記コネクタ４の実装されていない前記電極３の表面にはカバーフィルム５（図１においては省略する）が配設されている。
【００１３】
さらに、前記フィルム基材２の前記コネクタ４が実装された箇所における前記コネクタ４が実装された面の背面側には補強板６が貼着されている。なお、ここで電子部品としては、コネクタ、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等を例示することができるが、他の基板との接続のための抜き差しが頻繁に行われるコネクタの実装部に補強板を配設することが好ましい。
【００１４】
前記補強板６は、ＰＥＴ、ポリイミドあるいはガラスエポキシ等から形成されており、接着材７により前記フィルム基材２に貼着されている。そして、本第１実施形態において前記接着材７は複数の細い線状の接着素子７ａが配列されたストライプ状に形成されており、各接着素子７ａ間には空気が流通する流路８がそれぞれ前記補強板６の外周縁に達して形成されている。
【００１５】
前述した構成からなる本第１実施形態のフレキシブル回路基板１によれば、前記補強板６を前記接着材７を介して前記フレキシブル回路基板１に貼着した際、前記補強板６と前記フレキシブル回路基板１との間に気泡が存在した場合においても、前記接着材７の各接着素子７ａ間に形成された流路８から気泡を外部に放出させることができる。そして、前記補強板６と前記フレキシブル回路基板１との間に存在した気泡をなくすことができることにより、リフロー時に気泡が膨張して前記フレキシブル回路基板１に浮きが生じてしまうことを防止することができる。
【００１６】
つぎに、本第２実施形態のフレキシブル回路基板１１は、図３および図４に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂からなる可撓性のフィルム基材１２を有し、このフィルム基材１２の一方の面には、銅等の導電性素材による所定パターンの電極１３（図３においては省略する）が形成されている。そして、前記電極１３上には、他の基板（図示せず）と接続するためのコネクタ１４が実装されているとともに、前記コネクタ１４の実装されていない前記電極１３の表面にはカバーフィルム１５（図３においては省略する）が配設されている。
【００１７】
さらに、前記フィルム基材１２の前記コネクタ１４が実装された箇所における前記コネクタ１４が実装された面の背面側には補強板１６が貼着されている。
【００１８】
前記補強板１６は、ＰＥＴ、ポリイミドあるいはガラスエポキシ等から形成されており、接着材１７により前記フィルム基材１２に貼着されている。そして、本第２実施形態において前記接着材１７は複数の円形状の接着素子１７ａが点在するように配設されており、各接着素子１７ａ間には空気が流通する流路１８がそれぞれ前記補強板１６の外周縁に達して形成されている。
【００１９】
また、補強板６の各接着素子１７ａが配設されている位置に、補強板６の厚さ方向に貫通する貫通孔１９が形成されている。さらに、本第２実施形態における接着素子１７ａはその厚さ方向に貫通する接着素子貫通孔が形成されており、貫通孔１９と接着素子貫通孔とは同じ位置に形成されている。
【００２０】
前述した構成からなる本第２実施形態のフレキシブル回路基板１１によれば、前記補強板１６を前記接着材１７を介して前記フレキシブル回路基板１１に貼着した際、前記補強板１６と前記フレキシブル回路基板１１との間に気泡が点在した場合においても、前記接着材１７の各接着素子１７ａ間に形成された流路１８から侵入した気泡を外部に放出させることができる。さらに、前記各接着素子１７ａと前記フレキシブル回路基板１１との間に気泡が存在した場合、前記各貫通孔１９から気泡が放出される。そして、前記補強板１６と前記フレキシブル回路基板１１との間に存在していた気泡を放出させることができることにより、リフロー時に気泡が膨張して前記フレキシブル回路基板１１に浮きが生じてしまうことを防止することができる。そして、貫通孔１９と接着素子貫通孔とを同じ位置に形成したことにより、さらに気泡をなくすことができる。
【００２１】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、接着材の各接着素子は線状あるいは円形状に限定されるものではなく、各接着素子間に形成される流路が補強板の外周縁に達していれば様々な形状に形成しても同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板の第１実施形態を示す平面図
【図２】図１の断面図
【図３】本発明に係るフレキシブル回路基板の第２実施形態を示す平面図
【図４】図３の断面図
【符号の説明】
【００２３】
１  フレキシブル回路基板
２  フィルム基材
３  電極
４  コネクタ
５  カバーフィルム
６  補強板
７  接着材
７ａ  接着素子
８  流路
１１  フレキシブル回路基板
１２  フィルム基材
１３  電極
１４  コネクタ
１５  カバーフィルム
１６  補強板
１７  接着材
１７ａ  接着素子
１８  流路
１９  貫通孔
【図１】
2006093544.tif 000003
【図２】
2006093544.tif 000004
【図３】
2006093544.tif 000005
【図４】
2006093544.tif 000006