(57)【要約】      （修正有）【課題】エリアセンサを使用して照明の輝度を上げずに、ノズルに吸着・保持された電子部品を移動しながら、撮像した電子部品の画像を取込んで画像認識処理し、認識ミスのない部品認識方法及び装置を提供する。【解決手段】部品認識装置は、ノズル１６に吸着・保持されたチップ部品１８が、ＣＣＤカメラ２９の視野内を移動中に複数回撮像して得られた画像を合成して階調差のはっきりした画像を生成して画像認識処理することにより正確な画像認識データを生成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をノズルの吸着面に吸着・保持した状態で、前記電子部品に光を照射して撮像し、前記電子部品の画像を画像認識処理して装着する電子部品搭載装置の部品認識方法において、
前記電子部品が部品認識装置の撮像部の視野内を横切る間に、複数回にわたって前記電子部品を撮像して画像データを前記部品認識装置に取込み、前記複数の画像データを位置補正して合成し、前記合成によって得られた画像データを画像認識処理することを特徴とする電子部品搭載装置の部品認識方法。
【請求項２】
電子部品をノズルの吸着面に吸着・保持した状態で、前記電子部品に光を照射して撮像し、前記電子部品の画像を画像認識処理して装着する電子部品搭載装置の部品認識装置において、
前記電子部品に光を照射する照明手段と、前記電子部品を撮像する撮像部と、撮像した複数画像を記憶する画像記憶部と、前記画像記憶部から画像認識処理に必要な画像データを画像ごとに抽出して記憶する抽出データ記憶部と、前記抽出データ記憶部に記憶された画像データを画像処理して画像合成用データを生成する画像認識演算部と、前記画像合成用データを合成する画像合成部と、前記画像合成部の合成された画像データを前記画像認識演算部で処理した画像認識データを転送し、あるいは前記撮像部を制御する制御部とを有することを特徴とする電子部品搭載装置の部品認識装置。
【請求項３】
前記照明手段は同軸照明部に加えて下方照明部とサイド照明部の内の少なくとも１つからなり、前記制御部の制御に基づいて前記照明部の駆動を切り替える照明切替部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載装置の部品認識装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルに吸着・保持された電子部品を下方から撮像して得られた画像により、電子部品の位置を画像認識する部品認識方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品搭載分野において、電子部品を精度よく位置決めする方法として、画像認識を応用する方法が広く用いられている。この方法は、電子部品を撮像して得られた画像を認識することにより、電子部品の電極、エッジ部あるいは重心部などの位置を検出するものである。
【０００３】
この画像認識による電子部品の位置検出では、電子部品をノズルで吸着・保持して撮像装置の上方に移動させて電子部品の撮像を行なう。従来より、この種の撮像装置として、例えばＣＣＤカメラからなる２次元エリアセンサを用いたものがあった。
【０００４】
ところで、上記従来のものでは、電子部品の撮像のために、搭載ヘッド部の吸着ノズルで電子部品を吸着・保持して電子部品が撮像装置の上方に位置するように搭載ヘッド部を移動させて一旦停止させなければならない。従って、電子部品の撮像に必要な時間が長くなり、ひいてはタクトタイムが長くなる不具合があった。
【０００５】
そこで、上記ＣＣＤカメラのような２次元エリアセンサに代えて、１次元センサとしてのラインセンサを採用することにより、電子部品を移送する途中において、ラインセンサを横切って電子部品を移動させて、電子部品の画像を一定のタイミングで取込んで、この画像データから電子部品の吸着位置を検出することにより電子部品の撮像時間の短縮化を図るようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６３８９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、エリアセンサは長手方向で一般に５１２画素であるのに対して、ラインセンサは長手方向一列に１０００画素から７５００画素と高密度に形成されている。ラインセンサを採用することにより、電子部品の撮像時間は短縮化されるものの、画素数が多いためにデータ数が多く、画像処理に時間がかかるという問題点があった。また、移動しながら撮像するために短時間で撮像することから、照明の輝度を上げる必要もあった。
【０００７】
そこで本発明は、エリアセンサを使用して照明の輝度を上げずに、ノズルに吸着・保持された電子部品を移動しながら、撮像した電子部品の画像を取込んで画像認識処理し、認識ミスのない部品認識方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明では、電子部品をノズルの吸着面に吸着・保持した状態で、前記電子部品に光を照射して撮像し、前記電子部品の画像を画像認識処理して装着する電子部品搭載装置の部品認識方法において、前記電子部品が部品認識装置の撮像部の視野内を横切る間に、複数回にわたって前記電子部品を撮像して画像データを前記部品認識装置に取込み、前記複数の画像データを位置補正して合成し、前記合成によって得られた画像データを画像認識処理する方法を採って、前記課題を解決している。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、電子部品をノズルの吸着面に吸着・保持した状態で、前記電子部品に光を照射して撮像し、前記電子部品の画像を画像認識処理して装着する電子部品搭載装置の部品認識装置において、前記電子部品に光を照射する照明手段と、前記電子部品を撮像する撮像部と、撮像した複数画像を記憶する画像記憶部と、前記画像記憶部から画像認識処理に必要な画像データを画像ごとに抽出して記憶する抽出データ記憶部と、前記抽出データ記憶部に記憶された画像データを画像処理して画像合成用データを生成する画像認識演算部と、前記画像合成用データを合成する画像合成部と、前記画像合成部の合成された画像データを前記画像認識演算部で処理した画像認識データを転送し、あるいは前記撮像部を制御する制御部とから構成して、前記課題を解決している。
【００１０】
そして請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子部品搭載装置の部品認識装置において、前記照明手段は同軸照明部に加えて下方照明部とサイド照明部の内の少なくとも１つからなり、前記制御部の制御に基づいて前記照明部の駆動を切り替える照明切替部を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品搭載装置における部品認識方法及び装置によれば、部品認識装置の上方視野内をノズルに吸着・保持した電子部品（例えばチップ部品）を停止することなく移動しつつ撮像するので撮像時間を低減することができる。そして、移動しつつ複数回撮像して各画像に対して電子部品の像が画像枠の中心部となるように電子部品の像の位置補正を行なう。さらに、位置補正した画像を合成する。すなわち、各画像のピクセル値を合計した１つの画像を生成する。電子部品を移動中に撮像するために、ぶれの無いように短時間で撮像するから階調差の少ない暗い画像となるが、複数の画像を合成することによって階調差のはっきりした画像を生成して画像認識処理を行なうから、画像認識を精度良く行なうことができる。すなわち、撮像時間を低減しつつ、画像認識ミスを大幅に消滅させて画像認識データを生成することができる。
【００１２】
更に、同軸照明部に加えて下方照明部やサイド照明部の複数の照明部を備えるから、撮像部（例えがＣＣＤカメラ）の視野の中央付近に電子部品が位置するときは同軸照明部と下方照明部で照明し、撮像部の視野の中央から外れて電子部品が位置するときは同軸照明部とサイド照明部、あるいは下方照明部とサイド照明部で照明して撮像するというように、適した条件で照明をして撮像できるから画像認識ミスを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態である部品認識装置が組み込まれた電子部品搭載装置の斜視図である。図２は撮像時における電子部品と撮像部の位置関係を示す図、図３は電子部品の複数の画像とこれを合成するための説明図、図４は撮像部に対するノズル移動の補正を示す図、図５は部品認識装置の照明手段の図、図６は部品認識装置のシステム構成を示すブロック図、図７は画像処理を利用した部品認識装置の動作を示すフローチャートである。
【００１４】
まず、図１を参照して電子部品搭載装置１０の全体構造を説明する。図１において、１３は基板搬送装置である。基板搬送装置１３の中央部付近には、基板搬送装置１３によって搬送された基板１９が保持されている。搭載ヘッド部１１はＸＹ移送部１２に支持されており水平移動可能である。搭載ヘッド部１１には、電子部品（チップ部品）１８を吸着・保持するノズル１６が複数配設されている。搭載ヘッド部１１はそのノズル１６の下端部に電子部品供給装置（フィーダ）１４の電子部品供給位置に供給されるチップ部品１８を真空吸着して部品認識装置１５の上部へＸＹ移動する。部品認識装置１５は上部を移動中のチップ部品１８の下面を複数回撮像し、画像認識処理により吸着・保持したチップ部品１８の吸着ずれ量（ＸＹ誤差、角度誤差）を演算して、基板１９の正規搭載位置に対する位置補正を行って基板１９に搭載する。
【００１５】
図２と図３を参照して撮像の位置関係と撮像した画像について説明する。図２において１６はノズル、１８はチップ部品、２９は撮像部としてのＣＣＤカメラ、ＣＬはＣＣＤカメラの視野中心である。図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）の順番でチップ部品１８を撮像する。すなわち、ノズル１６でチップ部品１８を吸着・保持して移動しつつＣＣＤカメラ２９の視野中心ＣＬから長さＬ１手前の位置で撮像し、次に視野中心ＣＬの位置で撮像し、そして視野中心ＣＬから長さＬ２通り過ぎた位置で撮像する。実施例ではＬ１＝Ｌ２＝１０ｍｍとしている。
【００１６】
図３において３０はＣＣＤカメラ２９で撮像された画面の範囲を示す画像枠でありＣＣＤカメラ２９の視野に相当する。３０ａは画像枠３０内で画像処理する範囲を示す検出枠である。図２（ａ）で撮像された画像が図３（ａ）であり１８ａはチップ部品１８の像を示し、図２（ｂ）で撮像された画像が図３（ｂ）であり１８ｂはチップ部品１８の像を示し、図２（ｃ）で撮像された画像が図３（ｃ）であり１８ｃはチップ部品１８の像を示すものである。
【００１７】
更に、図４を用いて画像の合成について説明する。図４において３０は画像枠であり、１６ａ、１６ｂ、１６ｃはノズル１６の吸着面の像であり、紙面の左右方向をＸ軸、紙面の前後方向をＹ軸とする。まず、予めノズル１６の移動軌跡を捉えるためにノズル１６の吸着面の像を撮像する。チップ部品１８を吸着せずに、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）の各位置でノズル１６の吸着面を撮像する。図４の１６ａ、１６ｂ、１６ｃは前記各位置でのノズル１６の吸着面の像に該当し、各々個別の画像枠３０で映し出される像であるが、便宜上１つの画像枠３０で表している。ノズル１６の吸着面の撮像にあたって、良好な画像を得るためには各位置で停止して撮像するのが望ましく、また、ノズル１６の吸着面に白色の治具を取付けても良い。
【００１８】
次に、１６ａ、１６ｂ、１６ｃの重心位置１６ａ（Ｘａ，Ｙａ）、１６ｂ（Ｘｂ，Ｙｂ）、１６ｃ（Ｘｃ，Ｙｃ）を画像認識処理によって演算し、この３つの重心を通る近似直線Ｌを求めてＸ軸方向への傾きθを算出する。ここで、後述する画像の合成について前記重心位置の合成を例にして説明する。重心１６ａを重心１６ｂに、重心１６ｃを重心１６ｂに位置を合わせるには下記の関係式となる。
１６ｂ（Ｘｂ，Ｙｂ）
＝１６ａ（Ｘａ＋Ｌ１，Ｙａ＋Ｌ１＊ｔａｎθ）
＝１６ｃ（Ｘｃ−Ｌ２，Ｙｃ−Ｌ２＊ｔａｎθ）
なお、画像処理にあたっては、設定された視野サイズにおいて１画素あたりの像の大きさ（ｍｍ／画素）を予め求めておく必要がある。これにより、画像の位置や角度を変換する場合は、画素を単位として座標変換によって行なうことが一般に行なわれている。
【００１９】
ここで、画像の合成を行なうが単純に画像枠３０を重ねただけでは図３（ｄ）の状態となってしまうから、前述の座標変換を行なう。図３（ａ）において、検出枠３０ａの中心が図４の重心１６ａとなるように検出枠３０ａを設定し、検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように検出枠３０ａ内のピクセルデータに対して座標変換を行う。同様に、図３（ｂ）において、検出枠３０ａの中心が図４の重心１６ｂとなるように検出枠３０ａを設定し、検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように検出枠３０ａ内のピクセルデータに対して座標変換を行い、更に、図３（ｃ）についても検出枠３０ａの中心が図４の重心１６ｃとなるように検出枠３０ａを設定し、検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように検出枠３０ａ内のピクセルデータに対して座標変換を行なう。
【００２０】
以上の処理から、座標変換後の１つの座標において３つのピクセル値を取得できるから、各座標において３つのピクセル値を合計してその座標のピクセル値とする計算を検出枠３０ａ内の座標の全てに対して行なって合成した１つの画像を生成する。図３（ｅ）は合成した画像であり、図中１８ｄは合成後のチップ部品１８の像である。これにより階調差の大きい画像データを得ることができる。例えば低いピクセル値３５、高いピクセル値６０の階調差は２５であり、これを３つ合成すると階調差７５の画像データを得ることができる。なお、ピクセル値は８ビットで標記されるから、０から２５５の値であるが画像合成で２５５を越えるピクセル値となる場合は、合成後の最大ピクセル値から２５５を減算して、その１／３の値を合成前の画像データのピクセル値から一律に減算した後に画像の合成を行なえばよい。
【００２１】
上記の階調差の大きい画像データを用いて画像認識処理を行なって画像認識データを生成する。すなわち、チップ部品１８の重心とＸＹ方向に対する傾きを求める。そして、ノズル１６の中心は検出枠３０ａの中心であるからチップ部品１８の吸着ずれ量（ＸＹ誤差、角度誤差）を演算する。
【００２２】
ここで、図５を参照して部品認識装置１５の照明手段２０の構成を説明する。図５には同軸照明部２３と下方照明部２５とサイド照明部２７からなる照明手段２０が図示されている。同軸照明部２３には複数のＬＥＤ２１が２次元（平面）に配列され、ＬＥＤ２１の配列面が垂直となるように垂直な平板である枠体２２に取付けられている。図において枠体２２は左右に記載されているが、前後にも配置されて照明部を囲うように構成されている。同軸照明部２３の投光面には均一な照明光を形成するための拡散板２４が配置されている。枠体２２で囲う空間の垂直中心線と同軸照明部２３の水平方向中心線の交点部に同軸照明部２３に対して４５度の角度をなすようにハーフミラー２８が配置されている。拡散板２４を通過した照明光はハーフミラー２８により上方に反射され、ノズル１６に吸着・保持されたチップ部品１８に真下から光を照射する。そしてチップ部品１８によって下方に反射した光はハーフミラー２８を透過してＣＣＤカメラ２９によってチップ部品１８が撮像される。
【００２３】
下方照明部２５には複数のＬＥＤ２１が２次元（平面）に配列され、同軸照明部２３より上部にＬＥＤ２１の配列面が水平となるように枠体２２に取付けられている。図において下方照明部２５は左右に記載されているが、前後にも配置されて照明部を囲うように構成されている。なお各下方照明部２５の内側縁部（枠体２２に近い縁部と逆側）はＣＣＤカメラ２９の視野に入らない大きさとなっている。下方照明部２５の上面には均一な照明光を形成するための拡散板２６が配置され、拡散板２を通過した照明光はノズル１６に吸着保持されたチップ部品１８に斜め下方から光を照射する。そしてチップ部品１８によって下方に反射した光はハーフミラー２８を透過してＣＣＤカメラ２９によってチップ部品１８が撮像される。
【００２４】
サイド照明部２７には複数のＬＥＤ２１が２次元（平面）に配列され、下方照明部２５より上部にＬＥＤ２１の配列面が垂直となるように枠体２２に取付けられている。図においてサイド照明部２７は左右に記載されているが、前後にも配置されて照明部を囲うように構成されている。なおサイド照明部２７は下方照明２５の照明の妨げとならないように下方照明２５のＬＥＤ２１の配列の外側（枠体２２に近い側）に配置されている。照明光はノズル１６に吸着保持されたチップ部品１８に斜め下側方から光を照射する。そしてチップ部品１８によって下方に反射した光はハーフミラー２８を透過してＣＣＤカメラ２９によってチップ部品１８が撮像される。
【００２５】
次に、図６を参照して、部品認識装置１５の制御系の構成を説明する。図６において、ＣＣＤカメラ２９はチップ部品１８を撮像し、画像データをＡ／Ｄ変換部３１を経て画像記憶部３２に送る。画像記憶部３２は、Ａ／Ｄ変換された画像データを記憶する。そして画像認識処理時間を短縮するために画像処理する部分のデータ（検出枠３０ａ内のデータ：図３参照）を画像記憶部３２から抽出して抽出データ記憶部３３に記憶する。
【００２６】
画像認識演算部３４は抽出データ記憶部３３に記憶した画像データを座標変換して画像合成部３５に転送する。また、画像合成部３５を作業領域として使用し、前記複数の座標変換後の画像データを合成して画像合成部３５内に合成画像を生成する。さらに、画像合成部３５から前記合成画像を受け取り、画像認識処理を行なってチップ部品の電極、エッジ部あるいは重心部などの位置と角度を検出して吸着誤差を計算する。。画像認識処理はパターンマッチングによる方法、２値化による方法など部品の種類や大きさに応じてあらかじめ指定された方法で行う。
【００２７】
画像合成部３５は前記したように画像認識演算部３４で計算した座標変換後の複数の画像データを受け取り、画像認識演算部３４によって座標変換後の複数の画像データの合成画像が内部に生成される。合成画像のピクセル値が２５５を越えて飽和した場合は合成画像は破棄されて、ピクセル値を下げた画像データを用いて再度合成画像が内部に生成される。
【００２８】
制御部３６は部品認識装置１５全体の制御を行う部分であるが、本発明に係わる点について説明をする。制御部３６は撮像時に照明切替の制御信号とトリガーＴを送出して撮像を行なう。すなわち、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各撮像位置に対応して照明切替部３７に照明切替の制御信号を転送してチップ部品１８に照明光を照射するとともにトリガーＴａ、Ｔｂ、ＴｃをＣＣＤカメラ２９に送出してシャッタを開いて撮像し画像の取込を行なう。また、吸着位置と角度の誤差などの画像認識データを画像認識演算部３４から取得して電子部品搭載装置１０の主制御部３８に転送する。
【００２９】
照明切替部３７は制御部３６の制御信号に基づいて同軸照明部２３、下方照明部２５、サイド照明部２７のいずれかを作動させて照明したり、組合せ作動させて照明したり、照明の輝度を下げて作動させて照明したりさせる。
【００３０】
部品認識装置１５の構成は上記のように成り、以下その動作について説明する。図７においてスタートから、搭載ヘッド部１１はチップ部品１８をノズル１６に吸着・保持してチップ部品１８が部品認識装置１５の上方（ＣＣＤカメラ２９の視野）を横切るようにＸＹ移動する（ＳＴ１）。
【００３１】
制御部３６は照明切替部３７に信号を送出して下方照明部２５を動作させて照明光を照射して、図２（ａ）のようにチップ部品１８の位置がＣＣＤカメラ２９の視野の中心ＣＬの手前の長さＬ１となったとき、ＣＣＤカメラ２９にトリガーＴａを創出してチップ部品１８を撮像し、画像データをＡ／Ｄ変換部３１を介して画像記憶部３２に取込む（ＳＴ２）。
【００３２】
制御部３６は照明切替部３７に信号を送出して同軸照明部２３を動作させて照明光を照射して、図２（ｂ）のようにチップ部品１８の位置がＣＣＤカメラ２９の視野中心ＣＬとなったとき、ＣＣＤカメラ２９にトリガーＴｂを創出してチップ部品１８を撮像し、画像データをＡ／Ｄ変換部３１を介して画像記憶部３２に取込む（ＳＴ３）。
【００３３】
制御部３６は照明切替部３７に信号を送出して下方照明部２５を動作させて照明光を照射して、図２（ｃ）のようにチップ部品１８の位置がＣＣＤカメラ２９の視野中心ＣＬを通過して長さＬ２となったとき、ＣＣＤカメラ２９にトリガーＴｃを創出してチップ部品１８を撮像し、画像データをＡ／Ｄ変換部３１を介して画像記憶部３２に取込む（ＳＴ４）。
【００３４】
トリガーＴａで取込んだ画像に検出枠３０ａをかけて、検出枠３０ａ内の画像データを抽出データ記憶部３３に取込む。画像認識演算部３４は抽出データ記憶部３３に取込んだ画像データに対して検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように座標変換を行い、座標変換後の画像データを画像合成部３５に転送する（ＳＴ５）。
【００３５】
トリガーＴｂで取込んだ画像に検出枠３０ａをかけて、検出枠３０ａ内の画像データを抽出データ記憶部３３に取込む。画像認識演算部３４は抽出データ記憶部３３に取込んだ画像データに対して検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように座標変換を行い、座標変換後の画像データを画像合成部３５に転送する（ＳＴ６）。
【００３６】
トリガーＴｃで取込んだ画像に検出枠３０ａをかけて、検出枠３０ａ内の画像データを抽出データ記憶部３３に取込む。画像認識演算部３４は抽出データ記憶部３３に取込んだ画像データに対して検出枠３０ａの中心と画像枠３０の中心が一致するように座標変換を行い、座標変換後の画像データを画像合成部３５に転送する（ＳＴ７）。
【００３７】
画像認識演算部３４は画像合成部３５の座標変換後の３つの画像データを用いて合成画像データを画像合成部３５内に生成する（ＳＴ８）。次に、合成画像データのピクセル値が２５５以下かどうかの分岐に向かい、合成画像データのピクセル値が２５５を超える場合は、合成前の３つの画像データからピクセル値を一律に減算して（ＳＴ１２）、再び、３つの画像の合成を行なう。
【００３８】
合成した画像データのピクセル値が２５５以下であれば、画像認識演算部３４は合成した画像データを用いて画像認識処理を行い、チップ部品１８の重心とＸＹ方向に対する角度を算出し、ノズル１６に対する吸着位置と角度の誤差等の画像認識データを算出する（ＳＴ１０）。そして、  制御部３８は電子部品搭載装置１０の主制御部３８に画像認識データを送出して（ＳＴ１１）、終了となる。
【００３９】
以上の動作では同軸照明部２３と下方照明部２５の切替で説明したが、サイド照明部２７を加えてチップ部品１８のエッジ部が強調されるようにすることもできる。なお、照明の方法は電子部品の種類と撮像する位置によって変化するから、あらかじめ最適な照明部の選択と照明部の組合せ方法をつかんでから適用するのが好ましい。
【００４０】
実施例ではチップ部品１８を移動中に３回撮像して３つの画像を合成したが、２回撮像して２つの画像を合成、４回撮像して４つの画像を合成というようにＣＣＤカメラ２９への写り具合に応じて選択することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】部品認識装置が組み込まれた電子部品搭載装置の斜視図である。
【図２】撮像時における電子部品と撮像部の位置関係を示す図である。
【図３】電子部品の複数の画像とこれを合成するための説明図である。
【図４】撮像部に対するノズル移動の補正を示す図である。
【図５】部品認識装置の照明手段の図である。
【図６】部品認識装置のシステム構成を示すブロック図である。
【図７】画像処理を利用した部品認識装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
１０  電子部品搭載装置
１１  搭載ヘッド部
１２  ＸＹ移送部
１３  基板搬送装置
１４  電子部品供給装置
１５  部品認識装置
１６  ノズル
１８  電子部品（チップ部品）
１９  基板
２０  照明手段
２３  同軸照明部
２５  下方照明部
２７  サイド照明部
２９  撮像部（ＣＣＤカメラ）
３０  画像枠
３０ａ  検出枠
３１  Ａ／Ｄ変換部
３２  画像記憶部
３３  抽出データ記憶部
３４  画像認識演算部
３５  画像合成部
３６  制御部
３７  照明切替部
３８  主制御部
【図１】
2006108563.tif 000003
【図２】
2006108563.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006108563.tif 000006
【図５】
2006108563.tif 000007
【図６】
2006108563.tif 000008
【図７】
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