(57)【要約】【課題】  電極のパターンに関わらず、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能な異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。【解決手段】  本発明の異方導電性コネクターは、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成し、離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成することによって得られる。【選択図】    図１２
2006040632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または２以上の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口を塞ぐよう配置され、当該フレーム板に支持された１または２以上の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜は、前記フレーム板の開口内に配置された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなる異方導電性コネクターを製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部を形成し、
この離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項２】
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項３】
導電性エラストマー層の表面に、形成すべき導電路形成部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項４】
導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項３に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項５】
導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項３に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項６】
硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項８】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、請求項７に記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項９】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、請求項７に記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよびその製造方法、この異方導電性コネクターを具えたアダプター装置、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に集積回路装置、その他の電子部品などを構成するまたは搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品などを搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００３】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照。）、導電性磁性金属粒子をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照。）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照。）などが挙げられる。
そして、配置ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。
【０００４】
然るに、このような異方導電性エラストマーシートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業においてはアダプターおよび回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
しかしながら、独立した異方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極の配置ピッチ、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。
また、一旦は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。
【０００５】
従来、以上のような問題を解決するために、異方導電性エラストマーシートの周縁部が金属よりなるフレーム板によって支持されてなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４参照。）。
このような異方導電性コネクターは、例えば次のようにして製造される。
先ず、図２４に示すような構成の金型を用意する。この金型は、基板８１上に、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って強磁性体部８２が配置されると共に、当該強磁性体部８２以外の部分に非磁性体部８３が配置されてなる一方の型板（以下、「上型」という。）８０と、基板８６上に、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部８７が配置されると共に、当該強磁性体部８７以外の部分に非磁性体部８８が配置されてなる他方の型板（以下、「下型」という。）８５とにより構成されている。
そして、この金型内に、図２５に示すように、開口９１を有するフレーム板９０を配置すると共に、このフレーム板９０の開口９１を塞ぐよう異方導電性エラストマー用材料層９５Ａを形成する。この異方導電性エラストマー用材料層９５Ａは、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなるものである。
次いで、上型８０の上面および下型８５の下面に一対の電磁石（図示省略）を配置し、この電磁石を作動させることにより、上型８０の強磁性体部８２からこれに対応する下型８５の強磁性体部８７に向かう方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型８０の強磁性体部８２および下型８５の強磁性体部８７の各々が磁極として作用するため、上型８０の強磁性体部８２と下型８５の強磁性体部８７との間の領域には、それ以外の領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー用材料層９５Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、上型８０の強磁性体部８２と下型８５の強磁性体部８７との間に位置する部分に向かって移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。
この状態で、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図２６に示すように、導電性粒子Ｐが含有されてなる厚み方向に伸びる多数の導電路形成部９６とこれらを相互に絶縁する絶縁部９７とよりなる異方導電性エラストマーシート９５が、フレーム板９０に支持されてなる異方導電性コネクターが製造される。
【０００６】
このような異方導電性コネクターによれば、回路基板の電気的検査において、回路基板に対する異方導電性エラストマーシートの位置合わせ作業を容易に行うことができ、また、異方導電性エラストマーシートの熱膨張をフレーム板によって規制することができるので、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高い接続信頼性が得られる。
【０００７】
しかしながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、以下のような問題がある。
電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られている。而して、このような回路基板の電気的検査を行うためには、導電路形成部９６が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなる異方導電性エラストマーシート９５を有する異方導電性コネクターを用いることが必要である。然るに、このような異方導電性エラストマーシート９５は、導電路形成部９６に囲まれた中央部分がすべて絶縁部９７となるため、当該異方導電性エラストマーシート９５の形成において、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの中央部分に存在する導電性粒子についてはその移動距離が極めて長いものとなる結果、当該導電性粒子を導電路形成部となるべき部分に確実に集合させることは困難である。そのため、得られる導電路形成部９６には、所要の量の導電性粒子が充填されず、しかも、絶縁部９７には、相当な量の導電性粒子が残存するため、所期の異方導電性エラストマーシートを確実に形成することができない。
【０００８】
また、現在、集積回路装置においては、その高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配置ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化が一層推進される傾向にある。従って、このような集積回路装置を構成または搭載するための回路基板に対して電気的検査を行う場合には、導電路形成部のピッチが小さくて高密度に配置された異方導電性コネクターを用いることが必要である。
而して、このような異方導電性コネクターの製造においては、当然のことながら強磁性体部８２，８７が極めて小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を用いることが必要である。
【０００９】
然るに、このような上型８０および下型８５を用い、上述のようにして異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、図２７に示すように、上型８０および下型８５の各々において、或る強磁性体部８２ａ，８７ａとこれに隣接する強磁性体部８２ｂ，８７ｂとの間の離間距離が小さいため、上型８０の強磁性体部８２ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８７ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体部８２ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８７ａに隣接する強磁性体部８７ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいて、導電性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部８２ａとこれに対応する下型８５の強磁性体部８７ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強磁性体部８２ａと下型８５の強磁性体部８７ｂとの間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が集合してしまい、また、導電性粒子を異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電路形成部および絶縁部を有する異方導電性コネクターが得られない。
【００１０】
また、異方導電性エラストマーシートの形成においては、前述したように、上型８０および下型８５の２つの型板が必要である。これらの型板は、例えば検査対象である回路基板に応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、異方導電性コネクターの製造コストが極めて高いものとなり、延いては回路装置の検査コストの増大を招く。
【００１１】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平１１−４０２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができる異方導電性コネクターおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができるアダプター装置を提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の異方導電性コネクターの製造方法は、１または２以上の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口を塞ぐよう配置され、当該フレーム板に支持された１または２以上の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜は、前記フレーム板の開口内に配置された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなる異方導電性コネクターを製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部を形成し、
この離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、導電性エラストマー層の表面に、形成すべき導電路形成部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成することが好ましい。
このような製造方法においては、導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
【００１６】
また、本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することが好ましい。
【００１７】
本発明の異方導電性コネクターは、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。
【００１８】
本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００２０】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の異方導電性コネクターの製造方法によれば、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、導電路形成部を形成するため、所期の導電性を有する導電路形成部を確実に得ることができる。また、離型性支持板上に導電路形成部を形成したうえで、当該導電路形成部をエラストマー用材料層中に浸入させ、当該エラストマー用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。しかも、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる金型を用いることが不要である。
従って、このような方法によって得られる本発明の異方導電性コネクターによれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成されると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、しかも、小さいコストで製造することができる。
【００２２】
本発明のアダプター装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができる。
【００２３】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性コネクター〉
図１は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性コネクター１０は、複数の開口１２が形成されたフレーム板１１と、このフレーム板１１の開口１２の各々を塞ぐよう配置され、当該フレーム板１１に支持された単一の弾性異方導電膜１５とにより構成されている。
弾性異方導電膜１５においては、その厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１６が、特定のパターンに従ってフレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置され、導電路形成部１６の各々の周囲には、隣接する導電路形成部１６を相互に絶縁する一体の絶縁部１７が導電路形成部１６に一体的に接着した状態で形成されている。導電路形成部１６の特定のパターンは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンである。
導電路形成部１６は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１７は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。
図示の例においては、弾性異方導電膜１５の一面（図１において上面）において、導電路形成部１６が絶縁部１７の表面から突出する突出部が形成されている。
このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部１７より導電路形成部１６において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部１６に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、弾性異方導電膜１５に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部１６間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
【００２５】
フレーム板１１を構成する材料としては、機械的強度の高い種々の非金属材料および金属材料を用いることができる。
非金属材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金または合金鋼なとが挙げられる。
また、異方導電性コネクターを高温環境下で使用する場合には、フレーム板１１として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このようなフレーム板１１を用いることにより、弾性異方導電膜１５の熱膨張による位置ずれを抑制することができる。
また、フレーム板１１の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。この厚みが過小である場合には、当該フレーム板１１に必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、弾性異方導電膜１５の厚みが必然的に大きくなり、従って、良好な導電性が得られないことがある。
【００２６】
弾性異方導電膜１５において、導電路形成部１６を構成する弾性高分子物質と絶縁部１７を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
導電路形成部１６および絶縁部１７を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２７】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１６に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２８】
導電路形成部１６に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００２９】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００３０】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。  また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１６は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１６において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性性コネクターの耐久性が向上する。
【００３１】
このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部１６中に体積分率で１５〜４５％、好ましくは２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１６が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部１６は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１６として必要な弾性が得られないことがある。
【００３２】
また、導電路形成部１６の厚みは、２０〜２５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜２００μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、良好な導電性が得られないことがある。
また、導電路形成部１６の突出部の突出高さは、当該導電路形成部１６の厚みの５〜７０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜６０％である。
【００３３】
本発明において、上記の異方導電性コネクター１０は、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部１６を形成し、この離型性支持板に形成された導電路形成部１６の各々を、フレーム板１１の開口１２を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部１７を形成することによって、得られる。
また、上記の導電性エラストマー層は、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる。
以下、異方導電性コネクター１０の製造方法を具体的に説明する。
【００３４】
《導電性エラストマー層の形成》
先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図３に示すように、導電路形成部形成用の離型性支持板１３上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１６Ａを形成する。ここで、導電性エラストマー用材料層１６Ａ中においては、図４に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１６Ａに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図５に示すように、導電性エラストマー用材料層１６Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐを当該導電性エラストマー用材料層１６Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。そして、導電性エラストマー用材料層１６Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理を行うことにより、図６に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１６Ｂが、離型性支持板１３上に支持された状態で形成される。
【００３５】
以上において、離型性支持板１３を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層１６Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層１６Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層１６Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１６Ａを構成するエラストマー用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００３６】
《導電路形成部の形成》
図７に示すように、離型性支持板１３上に支持された導電性エラストマー層１６Ｂの表面に、メッキ電極用の金属薄層１４を形成する。次いで、図８に示すように、この金属薄層１４上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部のパターンすなわち接続すべき電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の開口１８ａが形成されたレジスト層１８を形成する。その後、図９に示すように、金属薄層１４をメッキ電極として、当該金属薄層１４におけるレジスト層１８の開口１８ａを介して露出した部分に、電解メッキ処理を施すことにより、当該レジスト層１８の開口１８ａ内に金属マスク１９を形成する。そして、この状態で、導電性エラストマー層１６Ｂ、金属薄層１４およびレジスト層１８に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１８、金属薄層１４および導電性エラストマー層１６Ｂの一部が除去され、その結果、図１０に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１６が離型性支持板１３上に支持された状態で形成される。その後、導電路形成部１６の表面から残存する金属薄層１４および金属マスク１９を剥離する。
【００３７】
以上において、導電性エラストマー層１６Ｂの表面に金属薄層１４を形成する方法としては、無電解メッキ法、スパッタ法などを利用することができる。
金属薄層１４を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。
金属薄層１４の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。
レジスト層１８の厚みは、形成すべき金属マスク１９の厚みに応じて設定される。
金属マスク１９を構成する材料としては、銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどを用いることができる。
金属マスク１９の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１６を確実に形成することができる。
【００３８】
《絶縁部の形成》
図１１に示すように、絶縁部形成用の離型性支持板１３Ａを用意し、この離型性支持板１３Ａの表面に、フレーム板１１を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１７Ａを形成する。次いで、図１２に示すように、複数の導電路形成部１６が形成された離型性支持板１３を、絶縁部用材料層１７Ａが形成された離型性支持板１３Ａ上に重ね合わせることにより、導電路形成部１６の各々を絶縁部用材料層１７Ａ中に浸入させて離型性支持板１３Ａに接触させる。これにより、隣接する導電路形成部１６の間に絶縁部用材料層１７Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１７Ａの硬化処理を行うことにより、図１３に示すように、導電路形成部１６の各々の周囲に、これらを相互に絶縁する絶縁部１７が、導電路形成部１６に一体的に形成され、以て弾性異方導電膜１５が形成される。
そして、離型性支持板１３，１３Ａから弾性異方導電膜１５を離型させることにより、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が得られる。
【００３９】
以上において、離型性支持板１３Ａを構成する材料としては、導電路形成部形成用の離型性支持板１３と同様のものを用いることができる。
エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層１７Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層１７Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層１７Ａを構成するエラストマー用材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００４０】
上記の製造方法によれば、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層１６Ｂをレーザー加工してその一部を除去することにより、目的とする形態の導電路形成部１６を形成するため、所要の量の導電性粒子Ｐが充填された所期の導電性を有する導電路形成部１６を確実に得ることができる。
また、離型性支持板１３上に特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１６を形成したうえで、これらの導電路形成部１６の間に絶縁部用材料層１７Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１７を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１７を確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
従って、このような方法によって得られる異方導電性コネクター１０によれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができる。
【００４１】
〈アダプター装置〉
図１４は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図１５は、図１４に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１４および図１５において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０においては、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の導電路形成部１６が形成されており、当該異方導電性コネクター１０は、導電路形成部１６の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。
【００４２】
このようなアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができる。
【００４３】
図１６は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図１７は、図１６に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１６および図１７において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０においては、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の導電路形成部１６が形成されており、当該異方導電性コネクター１０は、導電路形成部１６の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。
【００４４】
上記のアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができる。
【００４５】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図１８は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１４に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１４に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００４６】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００４７】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０の導電路形成部１６を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０の導電路形成部１６を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００４８】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００４９】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１４に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００５０】
図１９は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１６に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１６に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
【００５１】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０の導電路形成部１６を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０の導電路形成部１６を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００５２】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５に対応する下面側の被検査電極６に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５とこれに対応する他面側の被検査電極６との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００５３】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１６に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００５４】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
例えば、異方導電性コネクター１０においては、導電路形成部１６に突出部が形成されることは必須のことではなく、弾性異方導電膜１５の表面全体が平坦なものであってもよい。
また、導電路形成部１６は、その両面に突出部が形成されていてもよい。このような導電路形成部１６を有する弾性異方導電膜１５は、以下のようにして得ることができる。すなわち、絶縁部１７の形成において、離型性支持板１３，１３Ａによって導電路形成部１６を厚み方向に加圧して圧縮させ、この状態で絶縁部用材料層１７Ａを硬化処理することにより、絶縁部１７を形成する。その後、離型性支持板１３，１３Ａによる導電路形成部１６に対する加圧を解除することによって、圧縮された導電路形成部１６を元の形態に復元させ、これにより、絶縁部１７の両面から突出する突出部を有する導電路形成部１６が得られる。
また、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置であってもよい。
【００５５】
また、離型性支持板１３上に支持された導電性エラストマー層１６Ｂを形成する方法としては、予め製造された、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマーシートを、当該導電性エラストマーシートの有する粘着性によって或いは適宜の粘着剤によって、離型性支持板１３上に粘着して支持させる方法を利用することもできる。ここで、導電性エラストマーシートは、例えば２枚の樹脂シートの間に導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー層に対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性エラストマー用材料層中の導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させ、磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことによって、製造することができる。
【００５６】
また、導電路形成部１６の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層１６Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、導電路形成部を形成することもできるが、図２０および図２１に示すように、導電性エラストマー層１６Ｂにおける導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部１６を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層１６Ｂの残部は、離型性支持板１３から機械的に剥離することによって除去することができる。
【００５７】
また、異方導電性コネクター１０としては、図２２に示すように、単一の開口１２が形成されたフレーム板１１と、このフレーム板１１の開口１２を塞ぐよう配置された単一の弾性異方導電膜１５とよりなる構成のものであってもよい。
また、異方導電性コネクター１０としては、図２３に示すように、複数の開口１２が形成されたフレーム板１１と、それぞれフレーム板１１の一の開口１２を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜１５とよりなる構成のものであってもよい。
更に、異方導電性コネクター１０としては、複数の開口が形成されたフレーム板と、フレーム板の一の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の弾性異方導電膜と、フレーム板の複数の開口を塞ぐよう配置された１つまたは２以上の弾性異方導電膜とよりなる構成であってもよい。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５９】
〈実施例１〉
（１）導電性エラストマー層の形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子（数平均粒子径が１２μｍ，芯粒子に対する金の割合が２重量％）４００重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、厚みが５ｍｍのステンレスよりなる離型性支持板（１３）の表面に、スクリーン印刷により塗布することにより、当該離型性支持板（１３）上に、厚みが１００μｍの導電性エラストマー用材料層（１６Ａ）を形成した（図３および図４参照）。  次いで、導電性エラストマー用材料層（１６Ａ）に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、離型性支持板１３上に支持された厚みが１００μｍの導電性エラストマー層（１６Ｂ）を形成した（図５および図６参照）。この導電性エラストマー層における導電性粒子の含有割合は、体積分率で３０％であった。
【００６０】
（２）導電路形成部の形成：
離型性支持板（１３）上に支持された導電性エラストマー層（１６Ｂ）の表面に、無電解メッキ処理を施すことによって、厚みが０．３μｍの銅よりなる金属薄層（１４）を形成し、この金属薄層（１４）上に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１８ａ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが２５μｍのレジスト層（１８）を形成した（図７および図８参照）。その後、金属薄層（１４）の表面に電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層（１８）の開口（１８ａ）内に厚みが約２０μｍの銅よりなる金属マスク（１９）を形成した（図９参照）。そして、この状態で、導電性エラストマー層（１６Ｂ）、金属薄層（１４）およびレジスト層（１８）に対して、炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ離型性支持板（１３）上に支持された４８００個の導電路形成部（１６）を形成し（図１０参照）、その後、導電路形成部（１６）の表面から残存する金属薄層（１４）および金属マスク（１９）を剥離した。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。  すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。
【００６１】
（３）フレーム板の作製：
図１に示す構成に従い、以下のようにしてフレーム板（１１）を作製した。
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる樹脂シートの両面に銅箔が積層されてなる積層シート（新日鐵化学製の「エスパネックス  ＬＢ１８−５０−１８ＮＥＰ」）を用意し、この積層シートの一面の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、当該レジスト膜に目的とするフレーム板の開口に対応するパターン孔を形成し、更に、エッチング処理を行うことにより、銅箔に目的とするフレーム板の開口に対応するパターンの開口を形成し、その後、レジスト膜を除去した。
そして、積層シートにおける樹脂シートに対して、銅箔に形成された開口を介してレーザー加工を施して開口を形成し、その後、積層シートにおける両面の銅箔を、エッチング処理によって除去することにより、フレーム板（１１）を作成した。
このフレーム板（１１）は、材質が液晶ポリマーで、寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ×５０μｍであり、開口（１２）は、直径が４００μｍの円形であり、開口（１２）の総数は２４００である。
【００６２】
（４）絶縁部の形成：
離型性支持板（１３Ａ）の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１０μｍの塗布膜を形成し、この塗布膜上にフレーム板（１１）を配置し、更に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、フレーム板（１１）の開口（１２）を塞ぐよう配置された、全体の厚みが７０μｍの絶縁部用材料層（１７Ａ）を形成し、この絶縁部用材料層（１２７）上に、４８００個の導電路形成部（１６）が形成された離型性支持板（１３）を位置合わせして重ね合わせることにより、当該導電路形成部（１６）の各々を絶縁部用材料層（１７Ａ）中に浸入させ離型性支持板（１３Ａ）に接触させた（図１１および図１２参照）。そして、離型性支持板（１３）に８００ｋｇｆの圧力を加えることにより、導電路形成部（１６）の厚みを１００μｍから８０μｍに弾性的に圧縮させ、この状態で、１２０℃、１時間の条件で、絶縁部用材料層（１７Ａ）の硬化処理を行うことにより、導電路形成部（１６）の周囲に一体の絶縁部（１７）を形成し、以て弾性異方導電膜（１５）を形成し（図１３参照）、その後、弾性異方導電膜（１５）を離型性支持板（１３，１３Ａ）から離型させることにより、本発明の異方導電性コネクター（１０）を製造した。この異方導電性コネクター（１０）における弾性異方導電膜（１５）は、導電路形成部（１６）の厚みが１００μｍ、絶縁部（１７）の厚みが７０μｍ、導電路形成部（１６）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）であり、２個の導電路形成部（１６）がフレーム板（１１）の開口（１２）内に位置するよう配置されている。また、導電路形成部（１７）は絶縁部（１７）の両面の各々から突出しており、導電路形成部（１６）の突出高さが合計で３０μｍである。
【００６３】
（５）アダプター装置の製造：
図１５に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体（２０）を製造した。
すなわち、このアダプター本体（２０）は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体（２０）の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極（２１）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体（２０）の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極（２２）が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。
そして、このアダプター本体（２０）の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクター（１０）を、その導電路形成部（１６）の各々が接続用電極（２１）上に位置するよう配置して固定することにより、本発明のアダプター装置を製造した。
【００６４】
（６）アダプター装置の評価：
上記のアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）を測定し、この導通抵抗が０．１Ω以下である導電路形成部の割合を求めたところ１００％であった。
また、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、互いに隣接する２つの導電路形成部（以下、「導電路形成部対」という。）の間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し、この絶縁抵抗が１００ＭΩ以上である導電路形成部対の割合を求めたところ、１００％であった。
このように、上記のアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られ、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態が達成されていることが確認された。
【００６５】
〈比較例１〉
（１）金型の作製：
図２４に示す構成に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電膜成形用の金型を作製した。
上型（８０）および下型（８５）の各々における基板（８１，８６）は、材質が鉄で、厚みが６ｍｍである。
強磁性体部（８２，８７）は、材質がニッケルで、縦横の寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形で、厚みが１００μｍであり、板状の強磁性体部（８２、８７）の最小の離間距離３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で、強磁性体層の総数は４８００個である。
非磁性体部（８３，８８）は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、厚みが０．１１５ｍｍである。
（２）フレーム板の作製：
実施例１と同様にしてフレーム板（９０）を作製した。
（３）異方導電性エラストマー用材料の調製：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が１２μｍの導電性粒子６０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性エラストマー用材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％）を用いた。
【００６６】
（４）弾性異方導電膜の形成：
上記の金型の下型（８５）の成形面に、１６０ｍｍ×１２０ｍｍの開口が形成された厚みが１０μｍのスペーサーを位置合わせして配置し、このスペーサーの開口内に、調製した異方導電性エラストマー用材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、厚みが１０μｍの異方導電性エラストマー用材料層を形成した。次いで、スペーサーおよび異方導電性エラストマー層上に、作製したフレーム板（９０）および１６０ｍｍ×１２０ｍｍの開口が形成された厚みが１０μｍのスペーサーをこの順で位置合わせして配置し、調整した異方導電性エラストマー用材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、目的とする弾性異方導電膜に対応する形態の異方導電性エラストマー用材料層（９５Ａ）を形成した。
そして、上型（８０）を異方導電性エラストマー用材料層（９５Ａ）上に位置合わせして配置し、異方導電性エラストマー用材料層（９５Ａ）に対し、強磁性体部（８２，８７）の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、導電性粒子が密に含有された厚み方向に伸びる４８００個の導電路形成部と、これらの周囲に形成された絶縁部とよりなる弾性異方導電膜を形成し、以て、比較用の異方導電性コネクターを製造した。
この異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜は、導電路形成部の厚みが１００μｍ、絶縁部の厚みが７０μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）であり、２個の導電路形成部がフレーム板の開口内に位置するよう配置されている。また、導電路形成部は絶縁部の両面の各々から突出しており、導電路形成部の突出高さが合計で３０μｍである。また、導電路形成部における導電性粒子の含有割合は、体積分率で約３０％である。
【００６７】
（５）アダプター装置の製造：
実施例１と同様の仕様のアダプター本体を作製し、このアダプター本体の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクターを、その導電路形成部の各々が接続用電極上に位置するよう配置して固定することにより、比較用のアダプター装置を製造した。
（６）アダプター装置の評価：
上記のアダプター装置について、実施例１と同様にして導通抵抗を測定し、この導通抵抗が０．１Ω以下である導電路形成部の割合を求めたところ１００％であった。
また、実施例１と同様にして絶縁抵抗を測定し、この絶縁抵抗が１００ＭΩ以上である導電路形成部対の割合を求めたところ、９５％であった。
このように、上記の比較用のアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られたが、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態を達成することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図６】離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】導電性エラストマー層上に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】金属薄層上に開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】レジスト層の開口内に金属マスクが形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】離型性支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】離型性支持体上に、フレーム板が配置されると共に、絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】絶縁部用材料層が形成された離型性支持板上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図１３】導電路形成部の周囲に一体の絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１６】本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１７】図１６に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図１９】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図２０】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明図である。
【図２１】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２２】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における構成を示す説明図である。
【図２３】本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における構成を示す説明図である。
【図２４】従来の異方導電性コネクターの製造方法において、異方導電性エラストマーシートを成形するための金型の構成を示す説明用断面図である。
【図２５】図２２に示す金型内に、フレーム板が配置されると共に、異方導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】従来の異方導電性コネクターが製造された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】従来の異方導電性コネクターの製造方法において、異方導電性エラストマー用材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１ａ  上部側アダプター装置
１ｂ  下部側アダプター装置
２  ホルダー
３  位置決めピン
５  回路装置
６，７  被検査電極
１０  異方導電性コネクター
１１  フレーム板
１２  開口
１３，１３Ａ  離型性支持板
１４  金属薄層
１５  弾性異方導電膜
１６  導電路形成部
１６Ａ  導電性エラストマー用材料層
１６Ｂ  導電性エラストマー層
１７  絶縁部
１７Ａ  絶縁部用材料層
１８  レジスト層
１８ａ  開口
１９  金属マスク
２０  アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ  接続用電極
２１ａ  接続用電極対
２２  端子電極
２３  内部配線部
２５  接続用電極領域
５０ａ  上部側検査ヘッド
５０ｂ  下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ  検査電極装置
５２ａ，５２ｂ  検査電極
５３ａ，５３ｂ  電線
５４ａ，５４ｂ  支柱
５５ａ，５５ｂ  異方導電性シート
５６ａ  上部側支持板
５６ｂ  下部側支持板
５７ａ，５７ｂ  コネクター
８０  一方の型板        
８１  基板
８２，８２ａ，８２ｂ  強磁性体部
８３  非磁性体部
８５  他方の型板
８６  基板
８７，８７ａ，８７ｂ  強磁性体部
８８  非磁性体部
９０  フレーム板
９１  開口
９５  異方導電性エラストマーシート
９５Ａ  異方導電性エラストマー用材料層
９６  導電路形成部
９７  絶縁部
【図１】
2006040632.tif 000003
【図２】
2006040632.tif 000004
【図３】
2006040632.tif 000005
【図４】
2006040632.tif 000006
【図５】
2006040632.tif 000007
【図６】
2006040632.tif 000008
【図７】
2006040632.tif 000009
【図８】
2006040632.tif 000010
【図９】
2006040632.tif 000011
【図１０】
2006040632.tif 000012
【図１１】
2006040632.tif 000013
【図１２】
2006040632.tif 000014
【図１３】
2006040632.tif 000015
【図１４】
2006040632.tif 000016
【図１５】
2006040632.tif 000017
【図１６】
2006040632.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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