(57)【要約】      （修正有）【課題】  アース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板を提供する。【解決手段】  クリア塗装ステンレス鋼板は、ステンレス鋼板の素地を活かした意匠が高級感を示すことが特徴であり、高透明性かつ高導電性を有する錫添加酸化インジウム粉末をクリア塗膜に分散配合することで、意匠性を損なうことなく、導電性、すなわち、アース性を付与できる。さらに、クリア塗膜中に粉末を分散した場合、光の散乱反射などにより透明感を損なわないように、使用する錫添加酸化インジウム粉末は、平均粒径が１００ｎｍ以下のものを用いる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒子径が１００ｎｍ以下の錫添加酸化インジウム粉末をクリア塗膜中に分散配合させたことを特徴とするアース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、清潔感、高級感を有するステンレス鋼板が家電機器、ＡＶ・ＩＴ機器の筐体等に多用されている。ステンレス鋼板無垢材では、付着した指紋を拭き取り難く、ステンレス鋼板の素材を活かしたクリア塗装ステンレス鋼板が使用されてきている。  
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
クリア塗装ステンレス鋼板を素材とする機器は、指紋が付着しても容易に拭き取れ、初期の意匠を長期間保持することができる。これらデジタル機器の急速な普及は、不要な電磁波をもたらし、ノイズなどの発生トラブルは機器の誤動作を起こし、産業、民生を問わず、ノイズを発生せず、あるいはノイズの影響を受けない等の対策が求められている。クリア塗装ステンレス鋼板についても例外でなく、機器筐体に適用された場合のアース取り、電磁波シールド対策がなされている事例が多い。機器の設計や使用部位により、クリア塗膜面からアースを取ることが必要な場合もあり、その部位のクリア塗膜を削り取ることで対処してきた。クリア塗膜を部分的に削り取ることは煩雑であるばかりでなく、美観を損なう。
【０００４】
亜鉛めっき鋼板などは、指紋を目立たなくする目的で有機樹脂を０．５μｍ未満の塗膜厚さで薄膜塗装を施し、接触端子が薄膜塗膜に損傷を与えることで比較的簡易にアース性も兼ね備えることができる。しかし、薄膜塗膜は意匠性に優れるものでなく、ステンレス鋼板表面に設けても「クリア塗装ステンレス鋼板」として適用できるものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、このような問題を解決すべく案出されたものであり、アース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板を提供することを目的とする。その目的を達成するため、平均粒子径が１００ｎｍ以下の錫添加酸化インジウム粉末をクリア塗膜中に分散配合させたことを特徴とするアース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板とした。  
【発明の効果】
【０００６】
クリア塗装ステンレス鋼板は、ステンレス鋼板の素地を活かした意匠が高級感を示すことから、クリア塗膜中に塗膜の透明性を大きく損なうものを添加することができない。したがって、一般的なエナメル塗膜にアース性を付与するため、配合される金属粉末を適用することは意匠面から採用できない。高透明であり、かつ、高導電性を有する錫添加酸化インジウム粉末をクリア塗膜に配合し、意匠性を損なうことなく、導電性、すなわち、アース性を付与する。クリア塗膜中に粉末を分散した場合、散乱反射などにより透明感を損なわないように、使用する錫添加酸化インジウム粉末は平均粒径が１００ｎｍ以下のものを用いる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のアース性に優れたクリア塗装ステンレス鋼板は、クリア塗膜中に平均粒径が１００ｎｍ以下の錫添加酸化インジウム粉末を含有する。本発明で使用されるベース樹脂は、とくに限定されるものではないが、ポリエステル樹脂、線状高分子ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂／アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂などの一般的なプレコート鋼板用に使用されるものが好ましい。なお、クリア塗膜の透明性を損なわない範囲で、塗料中に着色顔料、メタリック顔料、パール顔料や種々の添加剤を配合してもよい。また、必要に応じてクリアプライマー塗膜を設けることができる。クリアプライマー塗膜のベース樹脂もとくに限定されず、平均粒径が１００ｎｍ以下の錫添加酸化インジウム粉末を含有し、顔料や添加剤の配合可否も前記条件と同様である。
【０００８】
クリア塗膜形成用の塗料に配合する錫添加酸化インジウム粉末は、とくに限定されるものではなく、例えば、特開平５−２０１７３１号公報に記載されているインジウムと錫の水酸化物を共沈後、加熱分解する方法などにより製造したものが用いられる。なお、錫添加酸化インジウム粉末の平均粒径は１００ｎｍ以下でなければ、クリア塗膜中に分散した錫添加酸化インジウム粉末が散乱反射して透明感が損なわれる。
【０００９】
クリア塗膜中の錫添加酸化インジウム粉末の配合量は塗膜厚さと、錫添加酸化インジウム粉末の平均粒径に影響され、一般的なアース性の指標となる塗膜の表面固有抵抗として１００Ω／□を発現するためには、１０〜５０質量％程度の配合量を要する。塗膜厚さが薄いほど、また、錫添加酸化インジウム粉末の平均粒径が大きいほど、配合量が少なくても高い導電性を示す傾向にある。錫添加酸化インジウム粉末には適宜、湿式法などによって表面処理することができるが、導電性を損なわないよう注意する必要がある。
【００１０】
本発明で用いるステンレス鋼板の鋼種はとくに限定されず、定法にしたがって適宜、研磨、脱脂、酸洗等を経てリン酸塩処理、クロメート処理、クロムフリー処理等の塗装前処理が施されたものを適用する。塗料の塗布もプレコート鋼板の製造で一般に採用されている塗装方法でよい。たとえば、ロールコート、カーテンコート、スプレーコート、ダイコート等がある。
【００１１】
塗装焼付けは、ベース樹脂やステンレス鋼板の板厚、ラインスピード等を考慮し、１５０〜３００℃の雰囲気温度のオーブン等で２０〜１２０秒間の範囲で加熱乾燥する。クリア塗膜形成用塗料は、乾燥膜厚が２〜１０μｍになるようにステンレス鋼板表面に塗布する。乾燥膜厚が２μｍ未満では、綺麗なクリア意匠が発現しない。乾燥膜厚が１０μｍを越えてもクリア意匠感に変わりがないものの、コストメリットがなくなり、また、アース性を損なう虞もある。クリアプライマー塗膜を形成する場合も同様の方法や条件で処理する。
【実施例】
【００１２】
実施例１；
厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ３０４ＨＬ仕上げステンレス鋼板に脱脂処理を施し、平均粒径が３５ｎｍの錫添加酸化インジウム粉末を２５質量％配合した線状高分子ポリエステル樹脂系クリア塗料を乾燥膜厚で３μｍになるように塗布し、オーブンにて２３０℃×６０秒間の加熱条件で焼付け乾燥し、直ちに水冷した。得られたクリア塗装ステンレス鋼板は、美麗なクリア外観を呈し、表面固有抵抗は５×１０−１Ω／□を示し、良好なアース性であった。
【００１３】
実施例２；
厚さ０．４ｍｍのＳＵＳ４３０ＢＡ仕上げステンレス鋼板に脱脂処理を施し、平均粒径が５０ｎｍの錫添加酸化インジウム粉末を３０質量％配合したエポキシ樹脂系クリア塗料を乾燥膜厚で２μｍになるように塗布し、オーブンにて２３０℃×４５秒間の加熱条件で焼付け乾燥し、直ちに水冷し、次いで、平均粒径が３５ｎｍの錫添加酸化インジウム粉末を２５質量％配合した線状高分子ポリエステル樹脂系クリア塗料を乾燥膜厚で３μｍになるように塗布し、オーブンにて２３０℃×６０秒間の加熱条件で焼付け乾燥し、直ちに水冷した。得られたクリア塗装ステンレス鋼板は、美麗なクリア外観を呈し、表面固有抵抗は７×１０−１Ω／□を示し、良好なアース性であった。
【００１４】
比較例１；
錫添加酸化インジウム粉末の平均粒径が１５０ｎｍ以外は実施例１と同じ条件でクリア塗装ステンレス鋼板を作製した。得られたクリア塗装ステンレス鋼板は、表面固有抵抗は８×１０−２Ω／□を示し、良好なアース性であったが、クリア塗膜が濁り、綺麗なクリア外観は得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明によるクリア塗装ステンレス鋼板は、クリア塗膜面のアース性に優れ、クリア塗膜面からアースを取る際に、クリア塗膜を部分的に削ることなく、クリア塗膜の美観を損なうことはないので、家電機器、ＡＶ・ＩＴ機器部材などに最適である。