(57)【要約】【課題】  検出面２１ａ上に設けられた電極パッド２６を研磨することなく、検出面２１ａの稜線２１ｉ、２１ｊを研磨できるセンサの研磨方法、センサチップの製造方法、及び、研磨治具を提供する。【解決手段】  検出対象に対して対向配置されるべき検出面２１ａを有する本体３０と、本体３０内に設けられた検出素子２５，２５と、検出素子２５，２５に電気的に接続されると共に検出面２１ａ上に設けられた電極パッド２６と、を備える積層基板（センサ）１０６について、検出面２１ａにおける稜線２１ｉ、２１ｊを研磨する積層基板の研磨方法であって、表面に研磨材２３０が付着したワイヤ２０６を稜線２１ｉ、２１ｊに対して稜線２１ｉ、２１ｊと平行に当接させた状態で、ワイヤ２０６と積層基板１０６とをワイヤ２０６の延びる方向に相対的に移動させて稜線２１ｉ、２１ｊを研磨する。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象に対して対向配置されるべき検出面を有する本体と、前記本体内に設けられた検出素子と、前記検出素子に電気的に接続されると共に前記検出面上に設けられた電極パッドと、を備えるセンサについて、前記検出面における稜線を研磨するセンサの研磨方法であって、
表面に研磨材が付着したワイヤを前記稜線に対して前記稜線と平行に当接させた状態で、前記ワイヤと前記センサとを前記ワイヤの延びる方向に相対的に移動させて前記稜線を研磨するセンサの研磨方法。
【請求項２】
前記検出面には互いに平行な２本の稜線があり、
前記ワイヤ２本用意し、前記ワイヤを前記各稜線に対して前記各稜線と平行にそれぞれ当接させた状態で、前記各ワイヤと前記センサとを前記ワイヤの延びる方向に相対的に移動させて前記各稜線を研磨する請求項１に記載のセンサの研磨方法。
【請求項３】
前記研磨において、台座上にワイヤが複数本互いに平行に固定されると共に、前記ワイヤ上に研磨材が付着した研磨治具を用いる請求項２に記載のセンサの研磨方法。
【請求項４】
前記本体は基板及び前記基板の一の表面上に形成された絶縁被覆層により形成され、前記検出素子は前記基板の一の表面上に形成されて前記絶縁被覆層に被覆され、前記電極パッドは前記絶縁被覆層上に形成され、前記絶縁被覆層の表面が前記検出面とされている請求項１〜３のいずれかに記載のセンサの研磨方法。
【請求項５】
前記検出素子は磁気検出素子である請求項１〜４の何れかに記載のセンサの研磨方法。
【請求項６】
センサ部が行方向及び列方向にマトリクス状に多数設けられた積層基板を分割してセンサチップを製造するセンサチップの製造方法であって、
前記センサ部は、前記積層基板内に設けられた検出素子と、前記検出素子に電気的に接続されると共に前記積層基板の表面上に設けられた電極パッドと、をそれぞれ有し、
前記センサチップの製造方法は、
前記積層基板の表面の一端から他端までに亘って延びる互いに平行な溝を、前記センサ部を行方向又は列方向のいずれかの方向に区画するようにそれぞれ形成する溝形成工程と、
表面に研磨材が付着したワイヤを前記各溝に沿ってそれぞれ配置し、前記各ワイヤを、前記各溝と前記積層基板の表面とによって形成される２つの稜線に対してそれぞれ当接させた状態で、前記各ワイヤと前記積層基板とを前記溝に沿う方向に相対的に移動させることによって前記各溝の各稜線を研磨する研磨工程と、
前記稜線が研磨された積層基板を個々のセンサチップに分割する分割工程と、
を備えるセンサチップの製造方法。
【請求項７】
前記溝はＶ溝である請求項６に記載のセンサチップの製造方法。
【請求項８】
前記Ｖ溝の２つの面がなす角は６０〜９０°である請求項７に記載のセンサチップの製造方法。
【請求項９】
前記ワイヤの径は、前記Ｖ溝の開口幅よりも大きい請求項７又は８記載のセンサチップの製造方法。
【請求項１０】
前記ワイヤの径は、前記Ｖ溝の開口幅に対して２．０〜４．０倍である請求項９に記載のセンサチップの製造方法。
【請求項１１】
前記分割工程において、前記Ｖ溝に沿って前記積層基板を切断する請求項７〜１０の何れかに記載のセンサチップの製造方法。
【請求項１２】
前記研磨工程では、台座上に前記ワイヤが複数本互いに平行に固定された研磨治具を用いる請求項６〜１１の何れかに記載のセンサチップの製造方法。
【請求項１３】
前記検出素子は磁気検出素子である請求項６〜１２の何れかに記載のセンサチップの製造方法。
【請求項１４】
台座と、前記台座上に互いに平行に固定された複数本のワイヤと、前記ワイヤ上に付着した研磨材と、を備える研磨治具。
【請求項１５】
稜線を有する被研磨対象物を前記稜線が前記ワイヤに対して平行に当接するように保持すると共に、前記ワイヤに沿う方向に往復運動自在に前記台座に対して支持されたスライダをさらに備える請求項１４に記載の研磨治具。
【請求項１６】
前記スライダには、前記被研磨対象物の稜線と、前記ワイヤとの平行合わせを行うための位置微調整器が設けられた請求項１５に記載の研磨治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサの研磨方法、センサチップの製造方法、及び、研磨治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラにおけるレンズや絞り等の回転変位の検出に、ロータリ式磁気エンコーダが使用される場合がある。このロータリ式磁気エンコーダは、一方側に設けられた磁気記録媒体と、他方側に設けられた磁気センサチップとを含む。磁気記録媒体には予め磁気情報が記録されており、磁気センサチップは磁気記録媒体の磁気情報を読み取ることができる。
【０００３】
磁気センサチップとしては、検出対象に対して対向配置される検出面を有する本体と、本体内に検出面よりも内側に設けられた磁気検出素子と、磁気検出素子に接続された電極パッドと、を有する柱状のものが知られている。そして、このような磁気センサチップの検出面が磁気記録媒体に対して対向配置されており、磁気記録媒体が磁気センサに対して相対的に移動すると、磁気センサが磁気記録媒体に記録された磁気情報を読み出し、この磁気情報に基づいて回転変位等の情報を得ることができる。
【０００４】
ところで、このような磁気センサチップにおいては、磁気情報の検出等の駆動時に磁気記録媒体に損傷を与えないようにする等の理由から、磁気センサチップの検出面の稜線（エッジ）を研磨することが必要である。
【０００５】
そして、このようなセンサチップの稜線を研磨する方法としては、例えば特許文献１，２等に記載されているように、シリコーンゴム等の軟質シート上に、研磨フィルムを載置し、この研磨フィルム上にセンサチップ（例えばハードディスク用スライダ）の検出面を当接させ、センサチップを摺動させる方法が知られている。
【特許文献１】特開平５−２３４０４８号公報
【特許文献２】特開平１１−２３８２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、本発明者らは、検出面の上に電極パッドが設けられたセンサチップの開発を進めている。このようなセンサチップでは、薄膜プロセスを用いて連続的に製造できる、面内方向の精密な寸法制御が不要で本質的に歩留まりを高くできるといった効果がある。
【０００７】
そして、このような磁気センサチップの検出面の稜線を研磨するために、上述のように、軟質シート上に配置された研磨フィルムに対してセンサチップの検出面を配置し、摺動させると、電極パッドが研磨されるという不具合が起こることが判明した。この不具合は、軟質シートの下にワイヤ等を配置しても同様であった。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、検出面上に設けられた電極パッドを研磨することなく、検出面の稜線を研磨することができるセンサの研磨方法、センサチップの製造方法、及び、研磨治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者に係るセンサの研磨方法は、検出対象に対して対向配置されるべき検出面を有する本体と、本体内に設けられた検出素子と、検出素子に電気的に接続されると共に検出面上に設けられた電極パッドと、を備えるセンサについて、検出面における稜線を研磨するセンサの研磨方法である。そして、この研磨方法においては、表面に研磨材が付着したワイヤを稜線に対して稜線と平行に当接させた状態で、ワイヤとセンサとをワイヤの延びる方向に相対的に移動させて稜線を研磨する。
【００１０】
本発明によれば、検出面上に設けられた電極パッド等の他の部材に不要な研磨を与えないで稜線を研磨することができる。また、稜線を長さ方向にほぼ均一に研磨することができる。
【００１１】
ここで、検出面には互いに平行な２本の稜線がある場合には、ワイヤを２本用意し、各ワイヤを各稜線に対して各稜線と平行にそれぞれ当接させた状態で、各ワイヤとセンサとをワイヤの延びる方向に相対的に移動させて各稜線を研磨することが好ましい。
【００１２】
これによれば、互いに平行な２つの稜線を一度に研磨できるので好ましい。
【００１３】
また、上述の研磨において、台座上にワイヤが複数本互いに平行に固定されると共に、前記ワイヤ上に研磨材が付着した研磨治具を用いることが好ましい。
【００１４】
この様な研磨治具を用いると、研磨を容易にかつより均一に行うことができる。
【００１５】
このようなセンサの具体例としては次のようなものが挙げられる。すなわち、本体は基板及び基板の一の表面上に形成された絶縁被覆層により形成され、検出素子は基板の一の表面上に形成されて絶縁被覆層に被覆され、電極パッドは絶縁被覆層上に形成され、絶縁被覆層の表面が検出面とされているものである。
【００１６】
ここで、検出素子が、ＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子等の磁気検出素子であると、磁気ロータリエンコーダ等に用いることができる磁気センサを好適に得ることができる。
【００１７】
ところで、このようなセンサとして、外形が柱状であるセンサチップがよく用いられる。そして、センサチップの製造方法として、センサの構成要素（センサ部）を多数マトリクス状に配置した積層基板を作成し、これを個々のセンサチップに分割することがよく行われる。
【００１８】
そこで、本発明に係るセンサチップの製造方法は、センサ部が行方向及び列方向にマトリクス状に多数設けられた積層基板を分割してセンサチップを製造するセンサチップの製造方法であり、センサ部は、積層基板内に設けられた検出素子と、検出素子に電気的に接続されると共に積層基板の表面上に設けられた電極パッドと、を有する。
【００１９】
そして、本製造方法では、積層基板の表面の一端から他端までに亘って延びる互いに平行な溝を、センサ部を行方向又は列方向のいずれかの方向に区画するようにそれぞれ形成する溝形成工程と、表面に研磨材が付着したワイヤを各溝に沿ってそれぞれ配置し、各ワイヤを、各溝と積層基板の表面とによって形成される２つの稜線に対してそれぞれ当接させた状態で、各ワイヤと積層基板とを溝に沿う方向に相対的に移動させることによって各溝の各稜線を研磨する研磨工程と、稜線が研磨された積層基板を個々のセンサチップに分割する分割工程と、を備える。
【００２０】
本発明によれば上述と同様にして、検出面上に設けられた電極パッド等の他の部材に不要な研磨を与えないで稜線を研磨することができ、また、稜線を長さ方向にほぼ均一に研磨することができる。
【００２１】
ここで、溝がＶ溝であると、稜線が最初から鈍角となり、研磨を迅速に行える。
【００２２】
このとき、Ｖ溝の２つの面がなす角は６０〜９０°であると好ましい。
【００２３】
また、ワイヤの径２Ｒは、Ｖ溝の開口幅Ｗよりも大きいことが好ましい。この場合には、ワイヤを容易に、Ｖ溝の２つの稜線に当接させることができる。
【００２４】
特に、ワイヤの径２Ｒが、Ｖ溝の開口幅Ｗに対して２．０〜４．０倍であると好適である。
【００２５】
また、分割工程において、Ｖ溝に沿って積層基板を切断することが好ましい。この場合には、センサチップのチッピング抑制効果がある。
【００２６】
ここで、研磨工程では、上述のように、台座上にワイヤが複数本互いに平行に固定された研磨治具を用いることが好ましい。
【００２７】
また、検出素子は上述のような磁気検出素子であることができる。
【００２８】
また、本発明に係る研磨治具は、台座と、台座上に互いに平行に固定された複数本のワイヤと、ワイヤ上に付着した研磨材と、を備える研磨治具である。
【００２９】
このような研磨治具によれば、上述の各製造方法を好適に実現できる。
【００３０】
ここで、稜線を有する被研磨対象物を稜線がワイヤに対して平行に当接するように保持すると共に、ワイヤに沿う方向に往復運動自在に台座に対して支持されたスライダをさらに備えることが好ましい。
【００３１】
また、スライダには、被研磨対象物の稜線と、ワイヤとの平行合わせを行うためのマイクロメータ等の位置微調整器が設けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、検出面上に設けられた電極パッドを研磨することなく、検出面の稜線を研磨することができるセンサチップの研磨方法、センサチップの製造方法、及び、研磨治具が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する記載は省略する。
【００３４】
＜磁気センサチップ、磁気ロータリエンコーダ及びカメラ＞
まず、本実施形態で作成する磁気センサチップ（センサチップ、センサ）及びこれを用いた磁気ロータリエンコーダ及びカメラについて説明する。図１の（ａ）〜（ｃ）は、一眼レフカメラ１０の分解斜視図である。図１の（ａ）に示すように、一眼レフカメラ１０は、カメラ本体１と、レンズ鏡筒１１とを備えている。レンズ鏡筒１１は、図１の（ｂ）に示すように、フォーカスリング１２と、フォーカスレンズ群１２ｇを有する前部レンズ鏡筒１３と、ズームレンズ群１４ｇを有する後部レンズ鏡筒１４と、ズームリング１５と、マウントリング１６とを備えている。後部レンズ鏡筒１４には、図１の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、磁気ロータリエンコーダ１７が取り付けられている。
【００３５】
この磁気ロータリエンコーダ１７は、後部レンズ鏡筒１４の回転筒１４ａの外周に沿って接着剤等で固着されたテープ状の磁気記録媒体（検出対象）１７ａと、後部レンズ鏡筒１４の固定筒１４ｂにハトメ等で固定されたセンサアセンブリ１７ｂとから構成されている。
【００３６】
図２の（ａ）は図１の磁気ロータリエンコーダ１７の斜視図、図２の（ｂ）及び（ｃ）はセンサアセンブリ１７ｂの一部斜視図、図３の（ａ）は磁気センサチップ２１の斜視図、図３の（ｂ）は磁気センサチップ２１の分解斜視図、図４は図２（ａ）の磁気センサチップ２１のＩＩＩ方向からの端面図である。
【００３７】
図２の（ａ）に示すように、磁気ロータリエンコーダ１７は、テープ状の樹脂フィルム状に磁性層をコーティングし、この磁性層に所定の着磁ピッチΔ（本実施形態では例えば２０μｍ）で磁気情報が記録された磁気記録媒体１７ａと、潤滑剤を塗布したこの磁気記録媒体１７ａに磁気センサチップの摺動面が接触して摺動できるように取り付けられるセンサアセンブリ１７ｂとから構成されている。
【００３８】
センサアセンブリ１７ｂは、図２の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、金属板によって形成されたサスペンション２０と、このサスペンション２０の先端部の表面に接着剤等で固着された磁気センサチップ（センサ）２１と、このサスペンション２０に接着剤等で固着されており、接続導体を備えたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）部材２２とを備えている。ＦＰＣ部材２２は、樹脂フィルム上に接続導体及び接続パッドをパターニングし、接続導体部分を樹脂層で被覆したものであり、可撓性を有する配線部材である。このＦＰＣ部材２２は、サスペンション２０の裏面に沿って固着されており、サスペンション２０の先端で折り返されてその先端部がサスペンション２０の表面に固着されている。ＦＰＣ部材２２の先端部に設けられた接続パッド２２ｐと、磁気センサチップ２１に形成された電極パッド２６とはワイヤ２３によるワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００３９】
そして、本実施形態に係る磁気センサチップ２１は、図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、外形が概ね角柱状であり、基板２４と、この基板２４の表面（上面）２４ａ上に積層形成された、例えば２つの磁気検出素子２５、２５と、表面２４ａ上に形成されており、磁気検出素子２５と電極パッド２６とを電気的に接続するリード導体２７及びビアホール導体２８と、基板２４の表面２４ａ、磁気検出素子２５及びリード導体２７を覆い、ビアホール導体２８が内部を貫通する保護膜である絶縁被覆膜（被覆層）２９とから主として構成されている。
【００４０】
絶縁被覆膜２９の表面が摺動面（検出面）２１ａを構成しており、その一部が磁気記録媒体１７ａに接触する領域となる。そして電極パッド２６は絶縁被覆膜２９の表面上に形成され露出している。また、基板２４及び絶縁被覆膜２９が磁気センサチップの本体３０を形成する。
【００４１】
詳しくは、２つの磁気検出素子２５、２５は、それぞれ、基板２４の表面２４ａにおける長手方向一方側（図示左手前側）に設けられている一方、電極パッド２６は、それぞれ、摺動面２１ａ上における長手方向他方側（図示右奥側）に設けられている。そして、摺動面２１ａにおける左手前側、すなわち、摺動面２１ａにおける磁気検出素子２５，２５の対向部が磁気記録媒体１７ａと接触する。
【００４２】
そして、本実施形態に係る磁気センサチップ２１は、図３（ａ），（ｂ）及び図４に示すように、摺動面２１ａと、摺動面２１ａと反対側の底面２１ｂと、この摺動面２１ａと互いに直交し長手方向に延びる側面２１ｃ，２１ｄと、磁気検出素子２５側の端面２１ｅと、電極パッド２６側の端面２１ｆと、摺動面２１ａと側面２１ｃとを結ぶ斜面２１ｇと、摺動面２１ａと側面２１ｄとを結ぶ斜面２１ｈとを有している。
【００４３】
そして、摺動面２１ａと斜面２１ｇとにより形成される稜線２１ｉ、摺動面２１ａと斜面２１ｈとにより形成される稜線２１ｊ、及び、摺動面２１ａと端面２１ｅとにより形成される稜線２１ｋはそれぞれ研磨され、所定の丸みを帯びている。ここで、稜線２１ｉ、２１ｊは互いに平行かつ磁気センサチップ２１の長手方向に延びる稜線である。各稜線２１ｉ、２１ｊ、２１ｋの稜線の断面の曲率半径は、好ましくは、５０〜２００μｍとされている。
【００４４】
基板２４は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）から形成されており、絶縁被覆膜２９は、例えば、アルミナ等の絶縁非磁性材料から形成されている。電極パッド２６、リード導体２７及びビアホール導体２８は、例えば、Ｃｕ等の導電材料から形成されている。各磁気検出素子２５としては、一般的な多層構造のＧＭＲ素子や、ＴＭＲ素子等を用いることができる。
【００４５】
絶縁被覆膜２９は、単層膜であっても良いが、好ましくは、多層膜であり、より好ましくは、基板側からアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜、及びダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜の２層構造であり、最も好ましくは、基板側からアルミナ膜、シリコン（Ｓｉ）膜、及びＤＬＣ膜の３層構造である。シリコン膜及びＤＬＣ膜の各々の厚さは、アルミナ膜の厚さの１／１０以下であることが好ましい。このような多層膜構造とすることにより、摩擦抵抗を低減化及び摩耗量の減少化を図ることが可能となる。
【００４６】
本実施形態では、２つの磁気検出素子２５、２５は、センサアセンブリ１７ｂの磁気記録媒体１７ａに対する相対的な移動方向、すなわち、磁気記録媒体１７ａの着磁ピッチ方向と同じ方向に所定間隔、例えば、２０μｍの間隔で互いに平行に配置されている。磁気検出素子２５、２５の各々は、図示は省略するが２つの直線部分をＵ字状に折り返した直線ストリップ形状となっている。このように折り返しされているのは、磁気検出素子２５を高出力化及び高感度化するためである。
【００４７】
磁気検出素子２５の長さは例えば約１８０μｍ程度であり、その先端は基板２４の先端面２１ｅに露出はしておらず、この先端面から約１００μｍ程度後退した位置に形成されている。
【００４８】
本実施形態では、例えば、摺動面２１ａの着磁ピッチ方向の幅Ｗは０．１５ｍｍ程度、磁気センサチップ２１の高さＨは０．３ｍｍ程度、長さＬは２ｍｍ程度とされている。
【００４９】
＜磁気センサチップの製造方法＞
続いて磁気センサチップの製造方法について説明する。
【００５０】
まず、図５の（ａ）に示すように、公知の方法により、アルティック等の基板２４上に、磁気検出素子２５、リード導体２７、ビアホール導体２８、絶縁被覆膜２９及び電極パッドを含むセンサ部１００を行列状に多数形成して基板ＳＢを得、その後、この基板ＳＢをを矩形形状に複数に分割することにより、図５の（ｂ）に示すように、センサ部１００が行列状に形成された積層基板（センサ）１０６を作成する。なお、簡単のために、図５以降においては、リード導体２７、ビアホール導体２８は省略する。ここで、絶縁被覆膜２９の表面は、磁気センサチップ２１の完成後に磁気記録媒体に対向（接触）されるべき摺動面（検出面）２１ａとなる。ここで、基板２４及び絶縁被覆膜２９が本体３０を構成する。積層基板の大きさは、例えば、３０×４０ｍｍ程度である。
【００５１】
続いて、この積層基板１０６の表面にダイヤモンドホイール等を用いて、図６に示すようなＶ溝１１０を多数形成する。具体的には、Ｖ溝１１０は、積層基板１０６の表面の一端から他端までに亘って行方向又は列方向の何れかの方向に延びている。各Ｖ溝１１０は、複数のセンサ部１００を列方向又は行方向に区画するように互いに並行に形成される。
【００５２】
ここで、Ｖ溝１１０の開口幅Ｗ１は例えば６０〜１００μｍ程度が好ましい。また、Ｖ溝の２つの面１１０ａ，１１０ｂとがなす角Ｒが６０〜９０°であることが好ましい。
【００５３】
これにより、Ｖ溝１１０の面１１０ａと積層基板１０６の表面（絶縁被覆膜２９の表面）とによって形成される稜線２１ｉ、Ｖ溝１１０の面１１０ｂと積層基板１０６の表面（絶縁被覆膜２９の表面）とによって形成される稜線２１ｊがそれぞれの溝に形成される。
【００５４】
続いて、図７の（ａ）、（ｂ）、及び図８に示すような研磨治具２００を用意する。この研磨治具２００は、定盤２０２と、定盤２０２上に設けられた台座２０４と、台座２０４上に互いに平行に多数固定されたワイヤ２０６と、これらのワイヤ２０６の上方において上述の積層基板１０６をワイヤ２０６の延在方向に往復運動自在に支持するスライダ２１０とを主として備えている。
【００５５】
台座２０４はその上面が矩形平板であり、この上面にワイヤ２０６が互いに平行に多数張設されている。ワイヤ２０６の間隔は、上述のＶ溝１１０の配置間隔に対応するように設定されている。
【００５６】
これらのワイヤ２０６は、例えば、ナイロン等の化学繊維から形成されている。さらに、図８に示すように、これらのワイヤ２０６の表面には、研磨材２３０が付着している。研磨材２３０としてはダイヤモンド粒子等が挙げられる。研磨材２３０の粒径は、例えば、０．１〜５μｍ程度である。ここでは、例えば、ダイヤモンド粒子等を含むペーストをワイヤ２０６の表面に塗布することにより、研磨材をワイヤ２０６の表面に付着させ得る。
【００５７】
台座２０４は、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、水平マイクロメータ２０５を介して定盤２０２上に固定されている。この水平マイクロメータ２０５は、台座２０４を、ワイヤ２０６に対して直交する方向に微少に往復移動させることができる。
【００５８】
定盤２０２上には、さらに、台座２０４を挟んでワイヤ２０６の延在方向に沿って延びる一対のレール２１２が設けられている。
【００５９】
この一対のレール２１２は、台座２０４の上方を横断する架台２１６を支持するものである。架台２１６は、一対のレール２１２上を走行可能な車輪２１４、２１４を備えており、台座２０４の上方をワイヤ２０６の延在方向に往復運動可能とされている。また、架台２１６には、中央に矩形状の開口２１７ｈが形成された治具回転枠２１７が設けられている。この治具回転枠２１７は、架台２１６上を鉛直軸２２０周りに回動自在に架台２１６に対して支持されており、この開口２１７ｈは台座２０４の上面と対向している。
【００６０】
治具回転枠２１７の開口２１７ｈには、積層基板１０６を下向きに固定した断面矩形の基板固定治具２１８が上から挿入されている。積層基板１０６は、接着剤等によって基板固定治具２１８の下面に対して下向きに、すなわち、Ｖ溝１１０が下向きとなるように固定されている。
【００６１】
さらに、架台２１６には、治具回転枠２１７を所定の角度に固定するための平行マイクロメータ（位置微調整器）２１９が設けられている。平行マイクロメータ２１９によって、治具回転枠２１７を鉛直軸２２０周りに回動させると、積層基板１０６を固定する基板固定治具２１８が鉛直軸２２０回りに回動する。ここで、基板固定治具２１８、治具回転枠２１７，架台２１６及び車輪２１４がスライダ２１０を構成している。
【００６２】
そして、このような研磨治具２００においては、基板固定治具２１８の下面に積層基板１０６が摺動面（検出面）２１ａが下面となるように固定され、この基板固定治具２１８が治具回転枠２１７の開口２１７ｈ内に積層基板１０６が下向きとなるように挿入されているため、水平マイクロメータ２０５による積層基板１０６とワイヤ２０６との水平方向（図７の（ａ）及び（ｂ）における左右方向の位置微調整、及び、平行マイクロメータ２１９によるＶ溝１１０の延在方向とワイヤ２０６の延在方向との平行合わせとを行うことによって、図８に示すように各ワイヤ２０６上にＶ溝１１０が沿うようにして積層基板１０６とワイヤ２０６を接触させることができる。このとき、積層基板の稜線２１ｉ及び２１ｊが、それぞれワイヤ２０６と接触することとなる一方、電極パッド２６はワイヤ２０６とは接触しない。また、基板固定治具２１８及び積層基板１０６の自重によって、積層基板１０６が所定の荷重でワイヤ２０６に対して押圧されることとなる。
【００６３】
ここで、ワイヤ２０６と稜線２１ｉ，２１ｊとを効率よく接触させるために、ワイヤ２０６の直径２Ｒは、Ｖ溝１１０の開口幅Ｗよりも大きいことが好ましく、Ｗの２．０〜４．０倍、例えば、１２０〜４００μｍであることが好ましい。
【００６４】
そして、この状態で、スライダ２１０を図７の矢印方向、すなわち、ワイヤ２０６の延在方向（Ｖ溝１１０の延在方向）に往復運動させる。
【００６５】
これにより、稜線２１ｉ、２１ｊは、研磨材２３０が付着したワイヤ２０６によって研磨され、図９及び図１０に示すように、これらの各稜線２１ｉ，２１ｊが丸みをおびる、すなわち、曲面によって面取りされる（Ｒ面取りされる）こととなる。
【００６６】
なお、稜線２１ｉ，２１ｊにおける研磨すべき部分の領域は、積層基板１０６をその表面に垂直な方向から見た時の研磨幅Ｄが５〜１０μｍ程度となる程度とすることが好ましい。
【００６７】
次に、このように稜線２１ｉ、２１ｊが研磨された積層基板１０６を、図１０の一点鎖線に沿って切断する、言い換えると、積層基板１０６をＶ溝１１０と直交する方向に切断して、図１１のようにセンサ部１００が一列に並んだ積層基板１０７を得る。そして、積層基板１０７の稜線２１ｋを公知の方法で研磨し、その後、積層基板１０７を図１１の面Ｌで切断して各センサ部１００に分離することにより、図３の（ａ）に示した磁気センサチップ２１を得る。
【００６８】
このような本実施形態によれば、研磨材２３０が付着したワイヤ２０６を稜線２１ｉ，２１ｊに対して平行に当接させて研磨するので、この研磨の際に電極パッド２６が研磨されない。さらに、稜線２１ｉ，２１ｊに沿って配置したワイヤ２０６を稜線２１ｉ、２１ｊに対して平行移動させるので稜線２１ｉ，２１ｊを長さ方向にほぼ均一に研磨することができる。
【００６９】
また、積層基板１０６の表面には互いに平行な多数の稜線２１ｉ、２１ｊがあり、ワイヤ２０６を各稜線に対して各稜線と平行にそれぞれ当接させた状態で、各ワイヤ２０６と稜線２１ｉ，２１ｊとを相対的に移動させているので、積層基板１０６の多数の稜線２１ｉ、２１ｊを同時に研磨できるので効率的である。
【００７０】
さらに、溝がＶ溝１１０であるで、稜線２１ｉ、２１ｊが最初から鈍角となり、研磨量や研磨時間を少なくできて効果的である。
【００７１】
さらに、稜線２１ｉ、２１ｊを研磨した後の積層基板１０６について、Ｖ溝１１０に沿って切断して積層基板１０７にしているので、切断の際の積層基板１０７のチッピング抑制効果がある。
【００７２】
また、上述の研磨に際して、台座２０４上にワイヤ２０６が複数本互いに平行に固定され、さらにワイヤ２０６上に研磨材２３０が付着した研磨治具２００を用いているので、上述の研磨を容易にかつより均一に行うことができる。
【００７３】
特に、スライダ２１０によって研磨が容易となっており、また、平行マイクロメータ２１９や、水平マイクロメータ２０５によって、Ｖ溝１１０とワイヤ２０６との位置あわせも容易となっている。
【００７４】
また、複数のセンサ部１００を備える積層基板１０６に対して多数のＶ溝１１０を形成し、積層基板１０６を各センサ部１００に個片化する前に稜線２１ｉ、２１ｊを研磨している。したがって、個片化後に稜線２１ｉ、２１ｊを研磨する際には各センサチップ２１をそれぞれ基板固定治具２１８等に固定しなければならないのに対し、本実施形態では積層基板１０６をまとめて基板固定治具２１８へ固定すればよいので手間が掛かりにくい。特に、磁気センサチップ２１が小さい場合や、磁気センサチップ２１の幅Ｗに比べて高さＨが大きい場合には、分離した状態では基板固定治具２１８への確実な固定が困難であり、研磨時に倒れたりする確率が高くなる。したがって、本実施形態による効果は大きい。
【００７５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず様々な変形態様が可能である。
【００７６】
例えば、上記実施形態では、研磨治具２００を用いて研磨しているがこれ以外の研磨治具を用いて研磨を行っても良いことは言うまでもない。
【００７７】
また、上記実施形態では、稜線２１ｉ、２１ｊを同時に研磨しているが、一つづつ研磨しても実施は可能である。
【００７８】
また、上記実施形態では、積層基板を個片化して磁気センサチップにする前に積層基板の稜線２１ｉ、２１ｊを研磨しているが、積層基板１０６を磁気センサチップ２１に分離してから各稜線２１ｉ、２１ｊを研磨治具２００等で研磨しても実施は可能である。したがって、本願におけるセンサとは、センサ部を有する積層基板、及びセンサチップを包含する概念である。
【００７９】
また、上記実施形態では、断面Ｖ字のＶ溝１１０を用いているが、断面矩形の矩形溝や、断面Ｕ字のＵ溝を用いても実施は可能である。
【００８０】
また、上記実施形態に係る磁気センサチップは、一眼レフカメラのレンズ鏡筒の回転変位を検出する磁気ロータリエンコーダに関するものであるが、本願発明は、これに限らずたとえば、あらゆる円筒の回転変位を検出するための磁気ロータリエンコーダに適用でき、また、回転変位で無く、直線変位を検出するリニア磁気エンコーダにも適用できる。
【００８１】
また、上記実施形態では、磁気センサチップの摺動面２１ａは検出対象に対して直接接触されるものであるが、ハードディスクのスライダのように、検出対象に対して微少な距離を隔てて浮上するものであっても良い。
【００８２】
また、上記実施形態では、検出素子として、磁気検出素子を用いた磁気センサチップ２１を例示しているが、これ以外のセンサについても実施可能である。例えば、検出素子として、光検出素子や静電容量を検出する素子等を用いたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施形態に係る磁気センサチップを用いた一眼レフカメラの斜視図であり、（ａ）は一眼レフカメラの構成を概略的に示す分解斜視図、（ｂ）はレンズ鏡等の分解斜視図、（ｃ）は後部レンズ鏡等の分解斜視図である。
【図２】図１の（ｃ）の磁気ロータリエンコーダの構造をより詳細に示す図であり、（ａ）は磁気ロータリエンコーダの斜視図、（ｂ）はセンサアセンブリの斜視図、（ｃ）はセンサアセンブリの先端の拡大斜視図である。
【図３】図２の磁気センサチップの説明図であり、（ａ）は磁気センサチップの斜視図、（ｂ）は磁気センサチップの分解斜視図である。
【図４】図３の磁気センサチップをＩＶ方向から見た端面図である。
【図５】磁気センサチップの製造方法を説明する図であり、（ａ）は基板上に多数のセンサ部が形成された状態を示す斜視図、（ｂ）はセンサ部を行列状に有する積層基板を示す斜視図である。
【図６】磁気センサチップの製造方法を説明する図５の（ｂ）に続く図である。
【図７】磁気センサチップの製造において使用する研磨治具を示す図であり、（ａ）は研磨治具の上面図、（ｂ）は研磨治具の側面図である。
【図８】図７（ｂ）の研磨治具のワイヤ近傍における断面図である。
【図９】研磨治具で研磨後の積層基板の断面を示す図である。
【図１０】研磨治具で研磨後の積層基板の斜視図である。
【図１１】図１０の積層基板をさらに切断し、稜線２１ｋを研磨した後の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８４】
１７ａ…磁気記録媒体（検出対象）、２１…磁気センサチップ（センサチップ、センサ）、２１ａ…摺動面（検出面）、２１ｉ、２１ｊ…稜線、２４…基板、２５…磁気検出素子（検出素子）、２６…電極パッド、２９…絶縁被覆層（被覆膜）、３０…本体、１００…センサ部、１０６…積層基板（センサ）、１１０…Ｖ溝、２００…研磨治具、２０４…台座、２０６…ワイヤ、２１０…スライダ、２１９…平行マイクロメータ（位置微調整器）、２３０…研磨材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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