(57)【要約】【課題】  配線導体同士が電気的に短絡することが効果的に防止されるとともに、配線導体の電気抵抗が高くなることがなく、電気的な特性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】  配線基板９は、上面に電子部品の搭載部１ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に形成されて電子部品の電極が電気的に接続される配線導体２と、配線導体２の電子部品が電気的に接続される部位が露出するように配線導体２を覆う絶縁層３とを具備し、配線導体２は、露出している部位の幅が絶縁層３で覆われている部位の幅よりも狭く、かつ露出している部位に金属めっき層４を被着させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成されて前記電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、前記配線導体の前記電子部品が電気的に接続される部位が露出するように前記配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、前記配線導体は、露出している部位の幅が前記絶縁層で覆われている部位の幅よりも狭く、かつ前記露出している部位に金属めっき層が被着されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記金属めっき層は、前記配線導体の前記絶縁層で覆われた部位の幅と同じ幅で被着されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成されて前記電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、前記配線導体の前記電子部品が電気的に接続される部位が露出するように前記配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、前記配線導体は、前記絶縁層で覆われている部位の厚みが、露出している部位の厚みよりも厚く、かつ前記露出している部位に金属めっき層が被着されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージや混成集積回路基板等に用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子等の電子部品を収容する電子部品収納用パッケージや混成集積回路基板等に使用される配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂等の樹脂材料、樹脂材料とセラミック材料との複合材料等の電気絶縁材料から成り、上面の中央部に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、タングステン，モリブデン等の高融点金属粉末から成り、絶縁基体の上面に形成された配線導体とを具備した構造である。
【０００３】
そして、電子部品を搭載部に搭載するとともに、電子部品の電極を配線導体に半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続し、必要に応じて蓋体や封止用樹脂等で電子部品を気密封止することによって電子装置となる。
【０００４】
この場合、配線導体の露出表面には、ニッケルや金等の金属めっき層が被着され、導電性接続材の接続を容易かつ強固なものとしている。
【０００５】
このような配線基板は、セラミックグリーンシート積層法等によって製作される。例えば、絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法を採用してシート状とすることによってセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートに配線導体となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布し、還元雰囲気中にて約１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
【０００６】
なお、配線導体のうち導電性接続材が接続される部位以外の部位は、半田等の導電性接続材が流れ過ぎるのを防止するために、絶縁基体と同様の絶縁材料等から成る絶縁層で被覆されている。
【特許文献１】特開２００２−１６１７９号公報
【特許文献２】特開２００１−７７４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の配線基板においては、配線導体において、絶縁層で被覆されている部分と絶縁層から露出している部分とがある。露出している部分には金属めっき層が被着されるため、絶縁層で被覆された部分よりも線幅が太くなる。
【０００８】
近時、電子部品の微細化に伴い、配線基板にも小型化、高密度化が求められ、隣り合う配線導体の間の間隔が狭くなってきており、金属めっき層が被着することにより線幅が太くなった露出部分において、配線導体同士が電気的に短絡してしまうという問題が発生するようになってきた。この問題に対応するためには、配線導体の線幅を金属めっき層のはみだした幅の分だけ個々の配線導体の両側それぞれにおいて差し引いて、線幅を狭く設定しなければならなくなってきた。
【０００９】
しかしながら、配線導体の線幅を狭く設定すると、配線導体の電気抵抗が高くなり、電子部品の電気的作動（電気信号の授受、信号の発振等）に問題を起こという問題点が発生してしまう。特に、近時の電子部品の高機能化、多機能化に伴い、配線導体の高い電気抵抗に起因する上記の作動不良等の不具合が顕著なものとなってきている。
【００１０】
本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、配線導体の一部が露出し、他の部分が絶縁層で被覆された配線基板において、配線導体同士が電気的に短絡することが効果的に防止されるとともに、配線導体の電気抵抗が高くなることがなく、電気的な特性に優れた配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成されて前記電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、前記配線導体の前記電子部品が電気的に接続される部位が露出するように前記配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、前記配線導体は、露出している部位の幅が前記絶縁層で覆われている部位の幅よりも狭く、かつ前記露出している部位に金属めっき層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、本発明の配線基板は、前記金属めっき層は、前記配線導体の前記絶縁層で覆われた部位の幅と同じ幅で被着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の配線基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成されて前記電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、前記配線導体の前記電子部品が電気的に接続される部位が露出するように前記配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、前記配線導体は、前記絶縁層で覆われている部位の厚みが、露出している部位の厚みよりも厚く、かつ前記露出している部位に金属めっき層が被着されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に形成されて電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、配線導体の電子部品が電気的に接続される部位が露出するように配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、配線導体は、露出している部位の幅が絶縁層で覆われている部位の幅よりも狭く、かつ露出している部位に金属めっき層が被着されていることから、配線導体の露出している部位において金属めっき層の分だけ線幅が広くなったとしても、隣り合う配線導体の間に十分な間隔を確保することができ、配線導体同士の間で電気的な短絡が生じることを効果的に防止することができる。
【００１５】
また、配線導体の幅が狭い露出している部位においては、金属めっき層が被着されるため、また金属めっき層として例えば低抵抗の金等を用いることができるため、電気抵抗を低く抑えることができる。また、配線導体のうち絶縁層で被覆されている部分においては、その表面に金属めっき層が被着されて線幅が広くなることがないため、配線導体の幅を大きく設定でき、低抵抗とすることができる。その結果、絶縁基体の上面に形成された配線導体の全長にわたって低抵抗とすることができ、配線基板としての電気的な特性（導通抵抗）を良好なものとすることができる。
【００１６】
また、配線導体の電子部品の電極が接続される露出部分には金属めっき層が被着されているため、導電性接続材の接続性（半田の濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等）を良好とすることができる。
【００１７】
さらに、本発明の配線基板によれば、金属めっき層を、配線導体の絶縁層で覆われた部位の幅と同じ幅で被着させることにより、隣り合う配線導体同士が電気的に短絡すること、および配線導体の電気抵抗が高くなること等の不具合を効果的に防止することができるとともに、絶縁基体の上面において配線導体の全長にわたって線幅を同じとして電気抵抗を揃えることができ、より一層電気的な特性に優れた配線基板となる。
【００１８】
またさらに、本発明の配線基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に形成されて電子部品の電極が電気的に接続される配線導体と、配線導体の電子部品が電気的に接続される部位が露出するように配線導体を覆う絶縁層とを具備しており、配線導体は、絶縁層で覆われている部位の厚みが、露出している部位の厚みよりも厚く、かつ露出している部位に金属めっき層が被着されていることから、金属めっき層の形成に伴い隣接する配線導体同士が短絡しないように配線導体の幅を部分的に狭くしたとしても、その分を厚みで補い、絶縁層で被覆されている部分において電気抵抗が高くなるのを有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施形態１）
まず、請求項１および請求項２に記載の配線基板について図１に基づき説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態１にかかる配線基板の一例を示す平面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は絶縁層である。これら絶縁基体１、配線導体２、絶縁層３により、電子部品（図示せず）を搭載する配線基板９が基本的に構成される。
【００２１】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成り、上面の中央部に電子部品を搭載する搭載部１ａを有している。
【００２２】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体と成す。この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって、絶縁基体１が製作される。
【００２３】
この絶縁基体１の上面には配線導体２が形成されている。配線導体２は、搭載部１ａに搭載される電子部品の電極（図示せず）が電気的に接続される。配線導体２は、一部が絶縁基体１の上面の外周部や側面、下面等の搭載部１ａ外の表面に導出されており、接続された電子部品の電極を外部に導出する導電路として機能する。つまり、配線導体２のうち搭載部１ａに電子部品の電極（図示せず）を半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、配線導体２のうち搭載部１ａ外の表面に導出された部分を半田等を介して外部の電気回路に電気的に接続することにより、電子部品の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００２４】
配線導体２は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料から成り、例えばタングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２５】
なお、配線導体２は、絶縁基体１の上面以外の表面や絶縁基体１の内部に延在させてもよい。
【００２６】
また、配線導体２は、電子部品の電極が接続される部位が露出するようにして絶縁層３で覆われている。これにより、配線導体２の露出した部分に電子部品を確実、強固に電気的に接続することができる。またこの場合、例えば、半田等の導電性接続材で電子部品の電極を配線導体２に接続するとしても、絶縁層３により導電性接続材の不要な流れを抑えることができるため、少量かつ十分な量の導電性接続材で電子部品を配線導体２に接続することができる。
【００２７】
金属めっき層４は、配線導体２の酸化腐食を防止したり、半田等の接続材の接続を容易かつ確実なものとしたりする機能をなす。金属めっき層４は、ニッケルや金，銅，コバルト，白金，パラジウム等の金属またはその合金から成り、また、例えばニッケル−リン等、ニッケル−ホウ素等の金属以外の成分を含有する金属または合金も含むものである。
【００２８】
金属めっき層４は、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法により被着、形成することができ、例えば、シアン化金化合物にクエン酸カリウム等の有機酸（塩）類やリン酸カリウム等のリン酸塩類等の添加物を添加した電解金めっき浴に配線基板を浸漬し、めっき用治具等を介して配線導体２に所定のめっき用の電流を供給することにより配線導体２の露出部分に被着される。
【００２９】
本発明の配線基板９において、配線導体２は、露出している部位の幅が絶縁層４で覆われている部位の幅よりも狭く、かつ露出している部位に金属めっき層４が被着されている。この構成により、配線導体２の露出している部位において金属めっき層４の分だけ線幅が広くなったとしても、隣り合う配線導体２の間に十分な間隔を確保することができ、配線導体２同士の間で電気的な短絡が生じることを効果的に防止することができる。また、配線導体２の幅が狭い露出している部位では、金属めっき層４が被着されるため、また金属めっき層４として例えば低抵抗の金等を用いることができるため、電気抵抗を低く抑えることができる。また、配線導体２のうち絶縁層３で被覆されている部分では、その表面に金属めっき層４が被着されて線幅が広くなることがないため、配線導体２の幅を大きく設定でき、低抵抗とすることができる。その結果、絶縁基体１の上面に形成された配線導体２の全長にわたって低抵抗とすることができ、配線基板９としての電気的な特性（導通抵抗）を良好なものとすることができる。
【００３０】
また、上述のように、配線導体２の電子部品の電極が接続される露出部分には金属めっき層４が被着されているため、導電性接続材の接続性（半田の濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等）を良好とすることができる。
【００３１】
なお、配線導体２の露出部分に導電性接続材を強固に接続する上では、金属めっき層４の厚さは３μｍ以上が好ましい。この場合、例えば、厚さ２μｍ以上のニッケルめっき層と、厚さ１μｍ以上の金めっき層とを順次被着させる。
【００３２】
絶縁層３は、絶縁基体１を形成する絶縁材料と同様の材料（酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂等の樹脂材料、樹脂材料とセラミック材料との複合材料等の電気絶縁材料）によりから形成される。
【００３３】
絶縁層３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合してセラミックペーストを作製し、このセラミックペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートおよびその上面に印刷された金属ペーストを覆うように印刷塗布しておくことにより形成される。
【００３４】
絶縁層３は、配線導体２を確実に被覆するためには、その厚さを１０μｍ以上とすることが好ましい。また、例えばセラミック材料から成る場合、絶縁基体１に対する接合の強度を確保することも考慮して、１０〜４０μｍの範囲とすることがより好ましい。
【００３５】
また、絶縁層３は、配線導体２だけでなく、上述したように配線導体２の周囲の絶縁基体１の上面にかけて連続して覆うように形成されることが好ましい。この場合、絶縁層３を配線導体２および絶縁基体１の上面に強固に接合させることができる。また、例えば、絶縁層３となるセラミックペーストの印刷塗布がより容易になり生産性を向上させることもできる。また、絶縁層３は、図１に示すように、配線導体２の露出させる必要がある部位を除いて、絶縁基体１の上面の全面を覆うようにして形成してもよい。
【００３６】
また、本発明の配線基板９は、金属めっき層４は、配線導体２の絶縁層３で覆われた部位の幅と同じ幅で被着されていることが好ましい。これにより、隣り合う配線導体２同士が電気的に短絡すること、および配線導体２の電気抵抗が高くなること等の不具合を効果的に防止することができるとともに、絶縁基体１の上面において配線導体２の全長にわたって線幅を同じとして電気抵抗を揃えることができ、より一層電気的な特性に優れた配線基板９とすることができる。
【００３７】
（実施形態２）
次に、請求項３に記載の配線基板について図２に基づいて説明する。なお、先に述べた実施形態１と共通する構成については同一の参照符を付し、重複する説明を省略するものとする。
【００３８】
図２は、本発明の実施形態２にかかる配線基板の一例を示す平面図である。
【００３９】
同図に示す配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および絶縁層３が、実施形態１のものと同様の材料、同様の製法により形成される。
【００４０】
この実施形態２において、配線導体２は、絶縁層３で覆われている部位の厚みを、露出している部位の厚みよりも厚くしており、配線導体２の露出している部位には金属めっき層４が被着されている。
【００４１】
この金属めっき層４も、先に述べた実施形態１と同様の金属材料から成り、同様の方法により被着・形成される。
【００４２】
本形態の配線基板によれば、配線導体２は、絶縁層３で覆われている部位の厚みが、露出している部位の厚みよりも厚く、かつ露出している部位に金属めっき層４が被着されており、金属めっき層４の形成に伴い隣接する配線導体同士が短絡しないように配線導体２の幅を部分的に狭くしたとしても、その分を厚みで補い、絶縁層３で被覆されている部分において電気抵抗が高くなるのを有効に防止することができるようになっている。
【００４３】
また、この場合も、配線導体２の厚みが薄い、露出している部位においては、金属めっき層４が被着され、また金属めっき層４として例えば低抵抗の金等を用いることができるため、電気抵抗を低く抑えることができる。
【００４４】
これにより、絶縁基体１の上面に形成された配線導体２の全長にわたって低抵抗とすることができ、配線基板９としての電気的な特性（導通抵抗）を良好なものとすることができる。
【００４５】
なお、配線導体２の厚みを、絶縁層３で覆われている部位で、露出している部分の厚みより厚くするには、金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの上面にスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布する際に、露出している部分の配線導体２となるスクリーンと、絶縁層３で覆われる部位となる配線導体２となるスクリーンを分けて作成し、絶縁層３で覆われる部位となる配線導体２となるスクリーンの膜厚を厚くしておくことによって形成される。
【００４６】
この場合、絶縁層３は、配線導体２を確実に被覆するためには、その厚さを２０μｍ以上とすることが好ましい。また、例えばセラミック材料から成る場合、絶縁基体１に対する接合の強度を確保することも考慮して、２０〜５０μｍの範囲とすることがより好ましい。
【００４７】
なお、本発明は上述した実施形態１，２に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４８】
例えば、上述した実施形態１において、絶縁層３で被覆されない露出している線幅の狭い部分の配線導体２端部を、絶縁層３が被覆する部分に少し延長させ、絶縁層３で被覆される線幅の広い部分に金属めっき層４を被着させて、配線導体２同士の間で電気的な短絡が生じることを確実に防止するようにしてもよい。
【００４９】
また、配線導体２の露出部位は金属めっき層４が被着された分だけ、絶縁層３で被覆された部位よりも厚くなる場合があるため、その場合、金属めっき層４を含む配線導体２の露出部位の幅を、絶縁層３で被覆された部位よりも若干狭くするのがよい。そうすると、配線導体２の露出部位の金属めっき層４を含む断面積と、絶縁層３で被覆された部位の断面積とがより近似することとなり、配線導体２の露出部位の電気的特性（導通抵抗）と絶縁層３で被覆された部位の電気的特性（導通抵抗）とを実質的に同じにすることができる。また、配線導体２の露出部位同士の間隔が広がり、短絡が生じにくくなる。
【００５０】
さらに、上述した実施形態２において、配線導体２の厚みが薄い部分と厚い部分との境界を、平面視して絶縁層３の縁辺と合致させる必要はなく、絶縁層側もしくは反対側に少しずれていても構わない。
【００５１】
またさらに、配線導体２の露出部位は金属めっき層４が被着された分だけ、絶縁層３で被覆された部位よりも幅広になる場合があるため、その場合、金属めっき層４を含む配線導体２の露出部位の厚みを、絶縁層３で被覆された部位よりも若干薄くするのがよい。そうすると、配線導体２の露出部位の金属めっき層４を含む断面積と、絶縁層３で被覆された部位の断面積とがより近似することとなり、配線導体２の露出部位の電気的特性（導通抵抗）と絶縁層３で被覆された部位の電気的特性（導通抵抗）とを実質的に同じにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態１にかかる配線基板の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態２にかかる配線基板の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・搭載部
２・・・配線導体
３・・・絶縁層
４・・・金属めっき層
９・・・配線基板
【図１】
2006093646.tif 000003
【図２】
2006093646.tif 000004