(57)【要約】【課題】耐熱性と熱寸法安定性が極めて高く、切削加工性に優れた新規な配線基板用積層体、および該配線基板用積層体を成形するためのプリプレグを提供すること。【解決手段】耐熱性有機系高分子組成物から形成されてなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグを積層した後、加熱加圧成形してなる導電性材料を含む配線基板用積層体、および、前述のプリプレグ以外のプリプレグと前述のプリプレグとを積層した後、加熱加圧成形してなる配線基板用積層体であって、当該積層体の少なくとも１層に前述のプリプレグが配置され、積層されてなる導電性材料を含む配線基板用積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性有機系高分子組成物から形成されてなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグであって、該アラミド微粒子の平均直径が１μｍ〜１２０μｍの範囲にあり、かつ該アラミド微粒子の混合量が体積含有率で３〜３５％であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
アラミド微粒子がパラ系アラミドからなる微粒子である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】
アラミド微粒子がメタ系アラミドからなる微粒子である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項４】
アラミド微粒子の平均直径が２μｍ〜６０μｍの範囲である請求項１〜３いずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
アラミド微粒子が微細な多孔質状微粒子である請求項１〜４のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項６】
アラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成された請求項１記載のプリプレグを積層した後、加熱加圧成形してなる導電性材料を含む配線基板用積層体。
【請求項７】
請求項１記載のプリプレグ以外のプリプレグと請求項１記載のプリプレグとを積層した後、加熱加圧成形してなる配線基板用積層体であって、当該積層体の少なくとも１層に請求項１記載のプリプレグが配置され、積層されてなる導電性材料を含む配線基板用積層体。
【請求項８】
最外層に配置されたプリプレグが請求項１に記載されたプリプレグである請求項７記載の導電性材料を含む配線基板用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性有機系高分子組成物からなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙に樹脂を含浸してなるプリプレグ、ならびに該プリプレグを全層や内層、最外層などに配置して積層し、加熱加圧成形してなる導電性材料を含む配線基板用積層体に関するものであり、さらに詳しくは、熱寸法安定性、孔あけ加工性などに優れた配線基板用積層体を作成するためのプリプレグ、およびそれを用いた配線基板用積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器、特にノート型パソコンや情報端末機、携帯電話機などに関して、小型化、軽量化は勿論のこと、一層の高性能化、多機能化が求められるようになってきた。そのため、かかる電子機器内部に装着される半導体パッケージやそれを実装する配線基板用積層体に対しても、小型化、薄葉化、軽量化、高性能化、高機能化などが要求され、この際、電子機器に要求される重要な特性として、熱に対する寸法安定性や孔あけ加工性、電気接続信頼性、耐クラック性などが特に求められている。このような市場要求に対応するための従来技術として、熱線膨張係数の小さい耐熱性有機系高分子組成物からなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙をプリプレグ用の基材に利用する方法（特許文献１：特開２００２−２７５７９６号公報）、無機系微粒子、無機系ウイスカーなどを混合・分散させた樹脂をプリプレグ用の基材に含浸して改良する方法（特許文献２：特開２００２−２２０５１３号公報）などが提案されている。
【０００３】
しかしながら、上記耐熱性薄葉紙を利用する方法では、ガラス繊維などの無機系素材を使用して作成されたプリプレグ用の基材や当該プリプレグ基材に熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグを用いて成形された配線基板用積層体に比べて、使用する素材が特殊になるために適用範囲に限界が生じたり、また素材の製造コストも比較的高く、汎用性に乏しい問題や当該プリプレグ用基材に含浸する熱硬化性樹脂の熱膨張係数が大きい。このために、平面方向における熱膨張係数が小さい当該耐熱薄葉紙と組み合わせると、平面方向での両者の熱膨張係数の差が大きくなりすぎる結果、その熱膨脹係数の差が、積層体の厚さ方向(Ｚ方向)における熱膨張係数を極端に高めることになって、層間の電気的接続信頼性を低下させるという問題を発生していた。
【０００４】
一方、無機系微粒子や無機系ウイスカーを混合した熱硬化性樹脂を含浸して改良する方法では、有機物と無機物の混合になるため、高精度、かつ微細な切削加工や成型加工、各種レーザーによる微細な孔あけ加工時に、有機物と無機物では、それらの加工性が異なるため、あるいはまた、両者の熱分解温度が極端に異なるため、特に当該混合物中における有機物と無機物の界面近辺において、平滑性に優れた綺麗な切削面や綺麗な内壁面有する細孔を得ることができないという問題を有していた。
【特許文献１】特開２００２−２７５７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−２２０５１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来のかかる諸問題点を解決し、耐熱性と熱寸法安定性が極めて高く、切削加工性に優れた新規な配線基板用積層体、および該配線基板用積層体を成形するためのプリプレグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、（１）有機系高分子組成物から形成されてなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグであって、該アラミド微粒子の平均直径が１μｍ〜１２０μｍの範囲にあり、かつ該アラミド微粒子の混合量が体積含有率で３〜３５％であることを特徴とするプリプレグ、および
（２）該（１）記載のプリプレグを積層した後、加熱加圧成形してなる導電性材料を含む配線基板用積層体、さらに
（３）上記（１）記載のプリプレグ以外のプリプレグと（１）記載のプリプレグとを積層した後、加熱加圧成形してなる配線基板用積層体であって、当該積層体の少なくとも１層に（１）記載のプリプレグが配置され、積層されてなる導電性材料を含む配線基板用積層体である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、耐熱性有機系高分子組成物からなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙に、耐熱性で、かつ熱に対する寸法安定性に優れた有機系のアラミド微粒子を所定量混合、攪拌、均一分散させた熱硬化性樹脂を含浸させることによって、切削加工性や孔あけ加工性に優れるばかりでなく、熱寸法安定性をも飛躍的に向上した配線基板用積層体、およびその配線基板用積層体を作成するためのプリプレグの提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、耐熱性と熱寸法安定性に優れたアラミド微粒子を混合・均一分散させた熱硬化性樹脂を、耐熱性薄葉紙に含浸して、プリプレグを作成し、そのプリプレグを用いて配線基板用の積層体を成形することによって、切削加工性や孔あけ加工性に優れるばかりでなく、熱寸法安定性をも飛躍的に改善させたものである。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の配線基板用積層体は、耐熱性有機系高分子組成物から形成されてなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと導電性材料である配線回路形成用銅箔とを積層した後、あるいはまた、必要に応じて両者を交互に積層した後、加熱加圧成形してなる積層体であり、後述の芳香族ポリアミド短繊維からなる耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸して作成されたプリプレグが積層体の全層に、または少なくとも配線基板用積層体の1層に、もしくは最外層に配置されていることが望ましい。この際、主として内層部に配置される積層体の支持層となる層には、従来から使用されている素材を使用することもできる。例えば、ガラス繊維からなる織布や不織布、または有機高分子重合体から形成されてなる不職布（乾式、または湿式不織布）、あるいは、両者を組み合わせて作成された複合物にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸されたものが例示される。
【００１０】
ここで、耐熱性薄葉紙とは、特に限定するものではないが、その厚さが１５０μｍ以下、目付けが１００ｇ/ｍ２以下、好ましくは、その厚さが１００μｍ以下、目付けが８０ｇ/ｍ２以下、さらに好ましくは、その厚さが６０μｍ以下、目付けが４５ｇ/ｍ２以下、最も好ましくは、その厚さが４５μｍ以下、目付けが３０ｇ/ｍ２以下で、かつ、該耐熱性薄葉紙の厚さ方向断面における単繊維の重なり本数（積層本数）が３本以上である極薄手の耐熱性薄葉紙である。
【００１１】
耐熱性薄葉紙に使用するアラミド繊維は、公知のものが使用でき、具体的には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維（デュポン（株）製「ケブラー」）やコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維（帝人テクノプロダクツ（株）製「テクノーラ」）などが好適に例示される。特に、前者は、高温時における繊維軸方向の熱寸法安定性に優れている。また、後者は、不純イオンの含有量が少ないので電気絶縁性に優れるだけでなく、銅箔にエッチング処理を施したり、積層体の厚さ方向に孔を穿設加工する際に、例えば、レーザー光を使用して行うことにより、加工境界面に溶融被膜を形成するので積層体への樹脂含浸加工やハンダ加工の際に好ましく作用する特徴をも有している。
【００１２】
このような芳香族ポリアミドからなる短繊維を使用して、上記のような薄葉紙を得るには、特に限定されるものではないが、その単繊維繊度が、１．６５ｄｔｅｘ（１．５ｄｅ）以下、好ましくは、０．８５ｄｔｅｘ（０．７６５ｄｅ）以下、さらに好ましくは、０．５５ｄｔｅｘ（０．５ｄｅ）以下の極細繊維を使用するのが最適である。単繊維径が細くなると製糸工程でのトラブル（断糸や毛羽の発生など）も生じやすくなって歩留まり低下の原因ともなるので、実用的には、０．３３〜１．６５ｄｔｅｘ（０．３〜１．５ｄｅ）の範囲のものが好適に使用される。
【００１３】
上記芳香族ポリアミドからなる短繊維を利用して、耐熱性薄葉紙を製造する方法には、（Ａ）芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維と耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドとを主体に用いる方法、（Ｂ）芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維と水溶性の有機系樹脂バインダーを主体に用いる方法、および（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）を併用する方法がある。
すなわち、（Ａ）の製造方法では、芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維と耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドとを水中に均一分散した水性スラリー中に、必要に応じて分散剤や粘度調節剤を加えた後に、例えば、傾斜短網式や長網式、円網式などの湿式抄造機を用いて湿式抄造紙を作成して乾燥させた後、該乾燥紙を加熱加圧処理し、さらに必要に応じて加熱処理を行って目的とする芳香族ポリアミド短繊維紙を主体とする耐熱薄葉紙を得る。
（Ｂ）の製造方法では、芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維を水中に均一分散した水性スラリー中に、必要に応じて上記と同様に分散剤や粘度調節剤を加えた後に、上記に記載したような抄造機を用いて、湿式抄造紙を作成し、さらにスプレー方式やシャワー方式などにより、該湿式抄造紙に該湿式抄造機上で水溶性有機系樹脂バインダーを付与した後に乾燥して得られる乾燥紙を加熱加圧処理し、必要に応じて、加熱処理して目的とする芳香族ポリアミド繊維紙を得る。
また、（Ａ）と（Ｂ）の併用製造方法は、バインンダー成分として、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドと水溶性の有機系樹脂バインダーとを併用しながら目的とする耐熱性の薄葉紙を得る方法である。通常は、上記の（Ａ）および（Ｂ）の製造方法が好ましく適用される。
【００１４】
また、上記のような耐熱性の薄葉紙を得るには、水性スラリー中に含まれる芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維および耐熱性の有機系高分子重合体からなるフィブリッドの濃度を調節して、目的とする目付けの薄葉紙を抄造すればよく、該濃度としては、０．１〜０．３重量％の範囲のものが好ましく例示される。
【００１５】
また、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドおよび/または上記水溶性有機系樹脂バインダーの添加量としては、該芳香族ポリアミドからなる短繊維の量が６０〜９６重量％の範囲に、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドおよび/または該有機系樹脂バインダーの合計使用量が４０〜４重量％の範囲となるように調整することが好ましい。
この際使用する有機系樹脂バインダー（結合剤）としては、特に熱硬化性の耐熱性有機系樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂などが好適である。なかでも、分子内にエポキシ官能基を有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プリプレグ製造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性がよく最適である。さらに、用途に応じて上記の有機系樹脂を混合して使用してもよいし、また、上記の有機系樹脂とフィブリッドとを混合してもよい。
【００１６】
上記耐熱性薄葉紙には、その厚さを１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、さらに好ましくは、６０μｍ以下、最も好ましくは、４５μｍ以下とする必要があるが、このような厚さにするには、上記のように均一分散した水性スラリーを上記の目付け範囲となるように調節して湿式抄造し、該湿紙を乾燥した後に加熱加圧処理を行うことにより調節することができる。
このような加熱加圧処理をカレンダー機で行う場合には、その条件としては、例えば、直径約１５〜８０ｃｍの硬質表面ロールと直径約３０〜１００ｃｍの表面変形可能な弾性ロールとの間で、好ましくは、直径約２０〜８０ｃｍからなる２ケの硬質表面ロール同士で行えばよい。その際、乾燥などで部分硬化された有機系樹脂バインダーをさらに硬化させ、および／または部分溶融させ、バインダーとしての機能を充分に発揮させる。このためには、加熱温度として、２００〜４２０℃の温度範囲で行うことが好ましく、より好ましくは２５０〜３６０℃、さらに好ましくは２８０℃〜３３０℃の温度範囲を採用するのがよい。
【００１７】
また、圧力は、１，４７０〜２，４５０Ｎ／ｃｍ（１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ）の線圧力で加圧することが好ましく、さらに好ましくは１，７６４〜２，４５０Ｎ／ｃｍ（１８０〜２５０ｋｇ／ｃｍ）の線圧力を採用するのがよい。なお、上記のカレンダー加工は、１段の処理でもよいが、厚さ方向に、より均質な紙とするために、予備的な加熱加圧処理を施す２段処理を採用してもよい。また、さらに過酷な熱履歴が必要な場合には、上記の加熱加圧処理に続いて、温度：２８０〜６００℃の範囲の高温雰囲気中を通過させるか、もしくは、温度：２５０〜５５０℃の加熱ロールおよび／またはヒーターに接触させて加熱処理を行い、目的とする芳香族ポリアミド繊維からなる耐熱性薄葉紙を得ることもできる。
【００１８】
このようにして得られる芳香族ポリアミド繊維からなる耐熱性薄葉紙は、その嵩密度が０．３５〜１．０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．４〜０．７ｇ／ｃｍ３の範囲にあるものがよい。該嵩密度が０．３５ｇ／ｃｍ３未満の場合は、紙の中層部における短繊維相互間の接着力が低下して切断し易くなり、また、積層体作成時に配合ワニスの紙内部への含浸量が多くなりすぎ、プリプレグ製造工程や配線回路板用積層体の製造工程、特に、積層プレス工程で含浸ワニスの流れに起因する単繊維の部分的な移動が生じ、得られる配線回路用積層体内部で繊維の密度ムラが発生して、耐熱寸法安定性の悪化や反り、捩れなどの変形性増大を招くことがある。一方、該嵩密度が１．０ｇ／ｃｍ３を超える場合には、配合ワニスの紙内部への含浸性が悪くなり、得られる配線回路用積層物の電気絶縁性、耐熱寸法安定性が低下し、上記と同様に変形性が増大するので好ましくない。
【００１９】
次いで、芳香族ポリアミド繊維からなる耐熱性薄葉紙にアラミド微粒子が分散されてなる熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥してプリプレグを作成するが、その際使用する微粒子としては、耐熱性に優れたパラ系アラミドまたはメタ系アラミドからなる微粒子が好適である。これらアラミド微粒子の平均直径は、１μｍ〜１２０μｍの範囲にあることが必要であり、好ましくは２μｍ〜８０μｍの範囲、さらに好ましくは２μｍ〜６０μｍの範囲、最も好ましくは２〜４０μｍ範囲であり、アラミド微粒子の平均直径が１μｍ未満では、二次凝集を起こしやすくなって該微粒子を当該熱硬化性樹脂中に単独で均一に分散させることが難しくなる。一方、アラミド微粒子の平均直径が１２０μｍの範囲を超えると、同一体積含有率の場合、当該熱硬化性樹脂中における微粒子の分散数（混合されている微粒子の数）が少なくなるばかりか、本発明が目的とする耐熱性薄葉紙の厚さに対する比率が高くなりすぎて、本発明が本来目的とする耐熱性薄葉紙や期待する熱寸法安定性（後述の銅箔が取り除かれたアラミド微粒子混合された配線基板用積層体の厚さ方向における熱膨張係数をアラミド微粒子が混合されていない基板に比べて、５％以上低下させることが本発明の目標値である）を達成できなくなるので好ましくない。
【００２０】
この際、含浸させる熱硬化性樹脂としては、汎用性、耐熱性、その他諸特性などのバランス面から特にエポキシ系樹脂が好ましく、公知のものを用いることができ、例えば、上記のエポキシ系樹脂中に当該微粒子を混合する場合、あらかじめ乾燥させたアラミド微粒子を所定量混合し、さらに硬化剤、および、必要に応じて硬化促進剤などを混合攪拌した後、当該微粒子分散樹脂をプリプレグ用基材に含浸加工することによって、目的とするプリプレグを得ることもできるが、これらの樹脂成分は、通常、溶剤により希釈して使用される場合が多い。このような溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、エチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、DMF、ジメチルアセトアミドなどが単独もしくは混合して用いられる。
この場合、上記溶剤の１種中に、または上記溶剤の２種以上の混合溶液中に当該アラミド微粒子を混合、攪拌し、均一分散させた溶液を主樹脂である上記エポキシ系樹脂中に混合、攪拌した後、プリプレグ用基材に含浸加工することによって、目的とするプリプレグを得る方がより一般的である。
【００２１】
また、エポキシ系樹脂との界面接着性向上、熱寸法安定性向上などの観点から、当該アラミド微粒子が多孔質状であることが好ましい。すなわち、アラミド微粒子の孔中に当該樹脂が浸透し、界面における境界線状態を複雑化させて、アンカー効果や熱に対する寸法安定性効果を一層高めることができる。
【００２２】
また、熱硬化性樹脂に対するアラミド微粒子の混合比率は、体積含有率で３〜３５％の範囲であることが必要であり、好ましくは５〜２５％範囲、さらに好ましくは８〜２０％の範囲である。アラミド微粒子の体積含有率が３％未満では、熱寸法安定性に対する充分な効果が得られず、当該熱硬化性樹脂脂成形体の熱寸法安定性は樹脂が本来有する熱寸法変化量に大きく依存する結果となり、目的とする所期の効果が得られなくなる。一方、アラミド微粒子の体積含有率が３５％を超えると、当該微粒子の混合量が多くなりすぎて、凝集し易くなったり、混合攪拌時における粘度が増大したりして、均一分散が困難になるばかりでなく、樹脂の成形性や取り扱い作業性が悪くなるという問題を新たに生じる。
【００２３】
このようにして得られたプリプレグを、配線基板用積層体の全層に配置、もしくは少なくとも一層に配置、好ましくは最外層（積層板の両側面）に配置し、導電性材料、例えば銅箔と積層して成形プレス機により、加熱加圧一体化すれば期待した配線基板用積層体が得られる。また、積層成形は、ラミネート方式で行なうことも可能であり、プレス機のみに限定されるものではなく、公知の積層成形技術の何れも活用できる。なお、用途上、必要とする要求特性に応じて該積層体の内層部（積層体の中間層）にも同様の耐熱性薄葉紙からなるプリプレグを導電性材料、例えば銅箔とともに用い、積層して使用することももちろん好適な適用方法である。
【００２４】
かくして、本発明によれば、耐熱性有機系高分子組成物からなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙に、耐熱性で、かつ熱に対する寸法安定性に優れた有機系のアラミド微粒子を所定量混合、攪拌、均一分散させた熱硬化性樹脂を含浸させることによって、切削加工性や孔あけ加工性に優れ、さらに熱寸法安定性が飛躍的に向上した配線基板用積層体、および該配線基板用積層体を作成するためのプリプレグの提供が可能となる。
【実施例】
【００２５】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例で用いた試験片の作成方法、および、その評価方法は下記の方法により行った。
【００２６】
＜試験片の作成方法>
（１）耐熱性薄葉紙の作成
公知の既存技術で生産された芳香族ポリアミド短繊維や有機系高分子重合体からなるフィブリッド、および/または、以下の実施例において、それぞれ記載する芳香族ポリアミド短繊維や有機系高分子重合体からなるフィブリッドや水溶性の有機系樹脂バインダーを用いて、公知の方法により湿式抄造し、該抄造紙を温度：１１０〜１６０℃で乾燥させ、さらに、１対の金属ロールを有するカレンダー装置で温度：２５０℃〜３６０℃、圧力：１，７６４〜２，４５０Ｎ／ｃｍ（１８０〜２５０ｋｇ／ｃｍ）、カレンダー速度：２〜６ｍ/分の条件で加熱加圧処理を行って、目的とする耐熱性の芳香族ポリアミドからなる耐熱性薄葉紙を得た。
【００２７】
（２）プリプレグ紙の作成
プリプレグ紙の作成に用いる含浸用の配合樹脂ワニスは、熱硬化性樹組成物を主体に、アラミド微粒子、硬化剤、硬化促進剤、触媒、溶媒などを必要に応じて、所定量混合し、含浸し易い適度な粘度に調整した。上記（１）に記載した耐熱性薄葉紙への当該配合樹脂ワニスの含浸方法としては、該耐熱性薄葉紙を連続的に上記配合樹脂ワニス中に浸漬し、続いて溶剤を乾燥させることのできる含浸加工機を用いて行い、配合樹脂がＢステージ状態であるプリプレグ紙を得た。
【００２８】
（３）配線基板用積層体の作成
上記(２)で得たプリプレグ紙を５枚重ね、両側に厚さ１８μｍの銅箔を積層して、ホットプレス機により、減圧下で、圧力：２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２、温度：１７０〜２６０℃の条件で３０〜６０分間熱圧着処理を行って、熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、さらに必要に応じて温度：２００℃の熱風乾燥機内で約１５〜３０分間の後硬化処理を行って目的とする配線基板用積層体を得た。さらに、測定などの必要に応じて、銅箔をエッチング処理により取り除いて、目的とする銅箔なしの配線基板用積層体を得た。
【００２９】
＜試験片の評価方法＞
（４）紙の目付け(坪量)
ＪＩＳ  Ｐ−８１２４に準じて測定した。
（５）紙の厚さ
ＪＩＳ  Ｃ−２１１１に準じて測定した。
（６）紙の嵩密度
ＪＩＳ  Ｃ−２１１１に準じて測定した。
【００３０】
（７）熱寸法安定性の評価（厚さ方向の平均膨張係数）
熱分析装置[ＴＭＡ（１２０）ＳＳＣ／５２００；セイコー電子工業（株）製]を用い、上記  ＜試験片の評価方法＞（３）記載の方法により作成した後、硬化処理すみの銅箔が取り除かれた配線基板用積層体を５ｍｍ×５ｍｍ角に裁断し、その厚さ方向について熱膨張係数を測定した。測定方法は、常温〜１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した後、連続して常温まで冷却し、さらに引き続いて同条件で２５０℃まで昇温し、２回目の昇温過程における５０〜２５０℃範囲内での平均熱膨張係数を算出し、比較判定した。なお、測定は２個の試料について行い、その平均値（小数点以下は四捨五入）で比較判定した。
【００３１】
（８）切削加工性の評価
上記  ＜試験片の評価方法＞（３）記載の方法により作成した後、硬化処理すみの配線基板用積層体に、高速回転（約８万回転／分）する外径０．３ｍｍφのドリルで５箇所の位置に孔あけ加工を行い、その５箇所の孔について内壁を電顕写真で、円筒状内壁上部近辺の銅箔を除く部分の切削状況を観察して、下記の如く判定した。またさらに、炭酸ガスレーザー（パルスエネルギー＝５．７ｍJ、３ショット）で３ケ所に１００ミクロンの孔をあけ、上記と同様に電顕写真で観察し、孔あけ加工性判定の参考にした。
○  ；孔あけ加工性最良⇒円筒状内壁に微小突起物などの突き出しもほとんどなく平滑状で綺麗に孔あけ加工されている。
△  ；孔あけ加工性良好⇒円筒状内壁に微小突起物などの突き出しが若干みられるものの何とか実使用上問題ない状態に孔あけ加工されている。
×  ；孔あけ加工性不良⇒円筒状内壁に微小突起物の突き出しが多く見られ平滑状に孔あけ加工されていない状態で、メッキ加工などにより、表裏面や層間を電気的に接続した場合に、表裏間や層間の電気接続信頼性に問題を生じる可能性があり、配線基板用積層体として不適当な加工状態になっている。
【００３２】
実施例１
芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：１．６７ｄｔｅｘ(１．５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％と有機系高分子重合体からなるフィブリッドとして、ポリメタフェニレンイソフタルアミド(デュポン(株)製)からなるフィブリッド：１０重量％を用い、パルパーにより水中に離解分散させ、これに０．０３重量％濃度になるように分散剤(松本油脂(株)製、「ＹＭ−８０」)を添加して、繊維濃度：０．２０重量％の抄紙用短繊維とフィブリッドが分散した抄紙用スラリー液を作成した。
【００３３】
次に、タッピー式角型手抄機を用い、該抄紙用スラリー液を使用して抄紙し、軽く加圧脱水後、温度１５０℃の熱風乾燥機中で約１５分間乾燥して、芳香族ポリアミド短繊維が主体である耐熱紙を得た。次いで、直径約４００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなるカレンダー機を用い、温度２００℃、線圧：１６０ｋｇ／ｃｍの条件で予備的に加熱・加圧した後、さらに上記のポリメタフェニレンイソフタルアミドからなるフィブリッドを軟化・部分溶融させて、コポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維との接着を強固にさせるために、直径約５００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなる高温ハイカレンダー機を用い、温度：３２０℃、線圧：２００ｋｇ／ｃｍの条件で加熱、加圧して目的とする坪量：７２ｇ／ｍ２、厚さ；約１１４μｍ、嵩密度；０．６３ｇ／ｃｍ３である耐熱性薄葉紙を得た。
【００３４】
次に、プリプレグを作成するために、配合樹脂ワニスの調合を行った。すなわち、高純度のブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチルー４メチルイミダゾールを配合して得た配合熱硬化性樹脂組成物にメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液を加えて攪拌し、粘度を調整した後、あらかじめ１０５℃の温度で２日間乾燥させて得た平均直径が約３５μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、当該配合熱硬化性樹脂組成物中に均一分散させた。得られたパラ系アラミド微粒子均一混合熱硬化性樹脂組成物をガラス製のあまり深くない容器（大型のシャーレ状容器のようなもの）中に入れて、低温真空含浸機機内で約０．５〜１．５時間かけて脱泡および当該微粒子内への当該樹脂の含浸を行って得た配合樹脂ワニスを、前述の＜試験片の作成方法>（２）プリプレグ紙の作成に記載した方法に準じながら、芳香族ポリアミド短繊維が主体である耐熱性薄葉紙に含浸させた後、約８０〜１１０℃の温度で５〜１５分間乾燥して、当該樹脂の重量含有率が５５重量％であるＢステージ状のプリプレグ紙を得た。
【００３５】
続いて、得られた当該プリプレグ紙を前述の＜試験片の作成方法>（３）配線基板用積層体の作成に記載した方法により、目的とする後硬化処理すみの配線基板用積層体を得た。この得られた配線基板用積層体について、前述の＜試験片の評価方法＞（７）熱寸法安定性の評価（厚さ方向の平均膨張係数）および（８）切削加工性の評価、に記載された方法で測定用試料を作成し、評価した。その結果を表１に示した。
【００３６】
実施例２
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊維繊度：１．５６ｄｔｅｘ(１．４２ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(デュポン(株)製、「ケブラー」)：９０重量％を用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００３７】
実施例３
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：０．８５ｄｔｅｘ(０．７６５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％を用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００３８】
実施例４
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：０．５５ｄｔｅｘ(０．５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％を用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００３９】
実施例５
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：０．８５ｄｔｅｘ(０．７６５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％を用いて坪量：６０ｇ／ｍ２、厚さ；約９５μｍ、嵩密度；０．６３ｇ／ｃｍ３である耐熱性薄葉紙を作成し、かつ、平均直径が約２０μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させて、樹脂含有率が５６重量％であるプリプレグ紙を作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４０】
実施例６
実施例５において、芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：０．５５ｄｔｅｘ(０．５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％を用いて坪量：３５ｇ／ｍ２、厚さ；約５５μｍ、嵩密度；０．６４ｇ／ｃｍ３である耐熱性薄葉紙を作成し、かつ樹脂含有率が５７重量％であるプリプレグ紙を作成した以外は、実施例５と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４１】
実施例７
実施例５において、芳香族ポリアミド短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度：０．５５ｄｔｅｘ(０．５ｄｅ)、カット長：３ｍｍの短繊維(帝人(株)製、「テクノーラ」)：９０重量％を用いて坪量：２２ｇ／ｍ２、厚さ；約３８μｍ、嵩密度；０．５８ｇ／ｃｍ３である耐熱性薄葉紙を作成し、かつ樹脂含有率が５７重量％であるプリプレグ紙を作成した以外は、実施例５と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４２】
実施例８
実施例１において、平均直径が約３５μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で３０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４３】
実施例９
実施例１において、平均直径が約３５μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で１０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４４】
実施例１０
実施例１において、平均直径が約３５μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で４％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４５】
実施例１１
実施例１において、平均直径が約１１０μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４６】
実施例１２
実施例１において、平均直径が約７０μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４７】
実施例１３
実施例１において、平均直径が約１０μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４８】
実施例１４
実施例１において、平均直径が約２μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００４９】
実施例１５
実施例１において、平均直径が約４μｍの多孔質であるメタ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５０】
実施例１６
実施例１において、平均直径が約３５μｍの多孔質であるパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン（株）製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散させた熱硬化性樹脂組成物からなる配合樹脂ワニスを当該耐熱性薄葉紙に含浸させてプリプレグを作成した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５１】
実施例１７
実施例１において、有機系高分子重合体からなるフィブリッドの替わりに、水溶性の有機系樹脂バインダー（水分散性エポキシ樹脂バインダー）の水希釈液（固形分濃度：１０重量％）をタッピー式角型手抄機を用いて抄紙し、軽く加圧脱水後に、スプレー方式で１５重量％（固形分重量比）になるように付与した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５２】
実施例１８
実施例１において、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物の替わりに、ノボラック型フェノール系樹脂およびその硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを添加、混合し、溶剤により粘度調整した配合樹脂ワニスを用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５３】
比較例１
実施例１において、パラ系アラミド微粒子を混合、攪拌しない以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５４】
比較例２
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を１．５％に変更した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
試験片について測定した厚さ方向の熱膨張係数において、当初目標とした５％以上低下させるという効果を得ることができなかった。
【００５５】
比較例３
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を４５％に変更した以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。しかし、この場合は、パラ系アラミド微粒子の体積混合率が多いために、当該配合樹脂ワニスの作成、調整段階で、熱硬化性樹脂組成物中にパラ系アラミド微粒子を均一に分散することができず、かつ、脱泡も充分にできなかったので、この配合樹脂ワニスを含浸して作成したプリプレグ紙やこのプリプレグ紙を用いて作成した配線基板用積層体も良好でなく、その後の特性評において、好結果を得ることができなかった。
【００５６】
比較例４
実施例１において、平均直径が約０．５μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。しかし、この場合は、平均直径が小さすぎるために、微粒子の二次凝集が生じて、熱硬化性樹脂塑性物中にパラ系アラミド微粒子を単体状で均一に分散することができず、試験片について測定した厚さ方向の熱膨張係数において、当初目標とした５％以上低下させるという効果を得ることができなかった。
【００５７】
比較例５
実施例１において、平均直径が約１３０μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は、実施例１と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。この場合も、試験片について測定した厚さ方向の熱膨張係数において、当初目標とした５％以上低下させるという効果を得ることができなかった。
【００５８】
比較例６
実施例１８において、パラ系アラミド微粒子を混合しなかった以外は、実施例１７と同様に行って、目的とする耐熱性薄葉紙、プリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００５９】
比較例７
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の替わりに無機物微粒子（粒子直径が約１〜２μｍのシリカ微粒子、アドマテックス社製）を用いた以外は、実施例１と同様に行って目的とするプリプレグ紙、配線基板用積層体を得、これらについて実施例１と同様の方法で評価、判定し、その結果を表１に示した。
【００６０】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、耐熱性有機系高分子組成物からなる短繊維を主体に作成された耐熱性薄葉紙に、耐熱性で、かつ熱に対する寸法安定性に優れた有機系のアラミド微粒子を所定量混合、攪拌、均一分散させた熱硬化性樹脂を含浸させることによって、切削加工性や孔あけ加工性に優れるばかりでなく、熱寸法安定性をも飛躍的に向上した配線基板用積層体、およびその配線基板用積層体を作成するためのプリプレグの提供が可能となる。このため、本発明の配線基板用積層体は、特に高温雰囲気下において使用される配線基板などの用途に有用である。