(57)【要約】  【課題】  高周波モジュールの特性値調整に要する時間を短縮でき、特性値調整不能の高周波モジュールを効率的に取り除くことにより検査工程に費やす時間を短縮できる高周波モジュールの調整装置を提供する。  【解決手段】  高周波モジュールの調整装置において、綴り基板１０上の複数個の高周波モジュールに対して一括的に電気接続を行うプローブ２１と、切換回路２２を介して選択した高周波モジュールの特性値の測定を行い、測定した特性値と目標特性値に基づいて特性値調整を行うための調整指示と特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定結果とを与える特性値測定器２３と、与えられた前記調整指示に基づいて前記選択した高周波モジュールの特性値調整をレーザー光線２５を用いて行うとともに与えられた前記良否判定結果を示す良否表示を前記選択した高周波モジュールにレーザー光線２５を用いて形成する特性値調整器２４を備える。【選択図】      図４
2006074079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波モジュールの特性値調整を行う高周波モジュールの調整装置であって、
複数個の高周波モジュールが同一面上に形成された綴り基板状態の前記複数個の高周波モジュールに対して一括的に電気接続を行う接続手段と、
前記接続手段に接続され前記複数個の高周波モジュールのうちの選択した高周波モジュールに対して特性値調整のための通電及び特性値の測定が行われるように自己の回路を切り換える切換手段と、
前記切換手段を介して前記選択した高周波モジュールの特性値の測定を行い、測定した特性値と目標特性値に基づいて、前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行うための調整指示を与えるとともに前記選択した高周波モジュールの特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定結果を与える特性値測定手段と、
前記切換手段を介して前記特性値調整のための通電を行うとともに前記特性値測定手段から与えられた調整指示に基づいて前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行う特性値調整手段と、
前記特性値測定手段から与えられた良否判定結果を示す良否表示を前記選択した高周波モジュールに形成する良否表示形成手段と、
を備えることを特徴とする高周波モジュールの調整装置。
【請求項２】
前記特性値測定手段は、前記目標特性値を選択した高周波モジュールに対応する複数の異なる目標特性値に変更することが可能であり、前記複数個の高周波モジュールのそれぞれの特性値が前記複数の異なる目標特性値のうちのそれぞれの高周波モジュールに対応した目標特性値になるように特性値調整を行うことが可能であることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュールの調整装置。
【請求項３】
前記特性値調整手段は、高周波モジュールが形成されている基板の回路パターンをレーザー光線を用いてトリミングすることにより高周波モジュールの特性値調整を行うとともに、選択した高周波モジュールに前記レーザー光線を照射することにより前記良否表示をその選択した高周波モジュールに形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波モジュールの調整装置。
【請求項４】
高周波モジュールの特性値調整を行う高周波モジュールの調整方法であって、
複数個の高周波モジュールが同一面上に形成された綴り基板状態の複数個の高周波モジュールに対して一括的に電気接続を行い、
前記複数個の高周波モジュールのうちの選択した高周波モジュールに対して特性値調整のための通電及び特性値の測定を行い、
測定した特性値と目標特性値に基づいて前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行い、
前記選択した高周波モジュールの特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定を行い、
その良否判定結果を示す良否表示を前記選択した高周波モジュールに形成することを特徴とする高周波モジュールの調整方法。
【請求項５】
前記目標特性値は、選択した高周波モジュールに対応する複数の異なる目標特性値に変更することが可能であり、前記複数個の高周波モジュールのそれぞれの特性値が前記複数の異なる目標特性値のうちのそれぞれの高周波モジュールに対応した目標特性値になるように特性値調整を行うことが可能であることを特徴とする請求項４に記載の高周波モジュールの調整方法。
【請求項６】
前記特性値調整は、高周波モジュールが形成されている基板の回路パターンをレーザー光線を用いてトリミングすることにより行われ、選択した高周波モジュールに前記レーザー光線を照射することにより前記良否表示をその選択した高周波モジュールに形成することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の高周波モジュールの調整方法。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれかに記載の高周波モジュールの調整方法を用いた調整工程を含む高周波モジュールの製造方法であって、高周波モジュールに形成された良否表示に基づいて高周波モジュールを選別する選別工程を含むことを特徴とする高周波モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、携帯型情報端末、無線ＬＡＮ送受信機、衛星通信端末、ＧＰＳ受信機等の高周波帯を利用する各種高周波通信機器に搭載される高周波モジュールのその特性値を調整するための高周波モジュールの調整装置及び調整方法、並びに高周波モジュールの製造方法に関するものであり、特に、調整工程及び検査工程に費やす時間を短縮するために好適な高周波モジュールの調整装置及び調整方法、並びに高周波モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される高周波通信機器の小型化に伴い、そのような機器に搭載される高周波モジュールの小型化が一段と進んでいる。また、小型化とともに価格要求が厳しくなっているのが現状である。しかしながら、このような小型の高周波モジュールに実装される部品は、削減できる数も限られており、また、各部品に対するコストダウンについても限界がある。そのため、このような高周波モジュールをより安価にするためには、製造プロセスの改善がより望まれる。
【０００３】
このような小型の高周波モジュールを製造する際には、所定の回路パターンが印刷された複数個の基板片（個片）が同一面上に形成されている綴り基板を準備し、この綴り基板の各基板片に所定の部品を実装して綴り基板状態の複数個の高周波モジュールを生成し、その後、ダイシング等を行って個片の高周波モジュールに分割して複数個の高周波モジュールを製造するという方法が一般的である。
【０００４】
また、このような高周波モジュールの製造プロセスにおいては、実装される部品の特性や基板に印刷された回路パターンの寸法のばらつきが無視できないため、個々の高周波モジュールに対して調整を施し、発振周波数等の特性値を所定の設計仕様（目標特性値）に合わせる工程が実用上不可欠となっている。
【０００５】
この調整の手段としては、一般に、高周波モジュールの発振周波数等の特性値を測定し、その測定した発振周波数等の特性値に基づいて、回路基板の部品実装表面上などに形成された回路パターンの一部をレーザー光線などの光学手段によってトリミングすることで導体パターンの長さや幅を変えて高周波モジュールの回路定数を変化させることにより特性値を調整する方法が用いられている。
【０００６】
また、トリミング時間を短縮するために、回路基板の裏面主面の裏側導体にスリット又はピンホールを設け、このスリット又はピンホールを通して、内装されたインダクター素子の複数部分を部分的にレーザー光線によって、裏側導体と内装導体（内装されたインダクター素子の一部）との間の誘電体層と共に切除（トリミング）し、主にパターンの電気長を変化させることによって発振特性を所望のものに調整する発振特性調整方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、ネットワークアナライザ等の高周波測定装置を用いて、外付け素子の実装が予定された高周波用積層基板と外付け素子の代用回路要素とで形成される高周波回路に測定信号を入力し、該測定信号に対する測定治具からの応答信号を検出することにより、その高周波用積層基板の電気特性の測定を行う高周波用積層基板の電気特性測定方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２―１２４８２８号公報
【特許文献２】特開２００４―１６３３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、高周波モジュールの発振周波数等の特性値を目標特性値に合わせるための上述したような特性値調整を行った場合、実装された部品の不良や、所定のものとは異なる部品が実装されている誤実装や、回路パターンの不良などの原因により、いくら特性値調整を行ってもその特性値を目標特性値に合わせることができない場合がある。
【０００９】
そのような調整不能な高周波モジュールは、不良品として以後の製造工程から取り除く必要があるが、この特性値調整を、まだ高周波モジュールが綴り基板状態であるときに行う場合は、調整不能となった時点でその調整不能の高周波モジュールだけを取り除くということができないので、個片の高周波モジュールに分割された後に再度、特性値の測定を行ってその調整不能の高周波モジュールを取り除くようにしなければならず、測定が二度手間になるという問題があった。
【００１０】
一方、この特性値調整を、既に高周波モジュールが個片の高周波モジュールに分割された後に行う場合は、調整不能となった時点でその調整不能の高周波モジュールだけを製造工程から取り除くことはできるが、特性値調整を行うための準備作業、即ち、個片の高周波モジュールを調整装置に装着して電気接続するという作業を個片の高周波モジュールの数だけ行う必要があり、その装着および電気接続に多くの時間を要するという問題があった。
【００１１】
また、高周波モジュールの発振周波数等の特性値の調整は必ずしも１種類の設計仕様に合わせられるとは限らない。即ち、高周波モジュールは、異なる特性値を持つ複数種類の高周波モジュールになるように調整される場合もある。このような特性値の異なる複数種類の高周波モジュールを製造する場合、調整工程において、例えば、１つの綴り基板状態の複数個の高周波モジュールのうちのいくつかの高周波モジュールを異なる特性値に調整してしまうと、その後の検査工程に異なる特性値の高周波モジュールが混在して流れることになり、その検査工程において、何らかの不良のために特性値が異なっているのか、異なる特性値調整をしたために特性値が異なっているのかを判別するのが困難になる。即ち、不良品の高周波モジュールを選別することが困難になる。
【００１２】
そのため、特性値の異なる複数種類の高周波モジュールを製造する場合は、１つの綴り基板状態の高周波モジュールの個数を最低単位とする製造ロットを定め、調整工程においては、その製造ロットごとに異なる特性値に調整をするようにし、さらに、その後の検査工程においては、製造ロットの変更に合わせて、異なる特性値の高周波モジュールを検査するために検査基準等の変更作業を行うようにしていた。このため、製造ロットが変わるたびに、検査工程では製造ラインを一旦停止する必要があり、非効率的であるという問題があった。また、製造ロットの個数の最低単位が１つの綴り基板に含まれる高周波モジュールの個数となるので、細かい生産調整を行うことができないという問題もあった。
【００１３】
また、特許文献１に記載の従来技術は、調整の際に行うトリミングに要する時間を短縮することにより調整時間を短縮する方法であり、個片の高周波モジュールを調整装置に装着して電気的接続をするという調整のための準備作業を個片の高周波モジュールの数だけ行うために多くの時間を要するという問題を解決して調整時間を短縮するものではない。
【００１４】
また、特許文献２に記載の従来技術は、高周波用積層基板に外付け実装部品が実装されていない段階で不良の高周波用積層基板を見つけて取り除き、不良品にまで外付け実装部品を実装してしまう無駄を無くすことにより製造時間を短縮する方法であり、調整不能の高周波モジュールを取り除き、調整不能の高周波モジュールに対して行われる測定の二度手間を解消して製造時間を短縮するものではない。
【００１５】
本発明は、上記の点に鑑み、高周波モジュールの特性値調整に要する時間を短縮することができるとともに、特性値調整不能の高周波モジュールを効率的に取り除くことにより検査工程に費やす時間を短縮することができ、また、細かい生産調整を行うことを可能にした高周波モジュールの調整装置及び調整方法、並びに高周波モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明は、高周波モジュールの特性値調整を行う高周波モジュールの調整装置であって、複数個の高周波モジュールが同一面上に形成された綴り基板状態の前記複数個の高周波モジュールに対して一括的に電気接続を行う接続手段と、前記接続手段に接続され前記複数個の高周波モジュールのうちの選択した高周波モジュールに対して特性値調整のための通電及び特性値の測定が行われるように自己の回路を切り換える切換手段と、前記切換手段を介して前記選択した高周波モジュールの特性値の測定を行い、測定した特性値と目標特性値に基づいて、前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行うための調整指示を与えるとともに前記選択した高周波モジュールの特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定結果を与える特性値測定手段と、前記切換手段を介して前記特性値調整のための通電を行うとともに前記特性値測定手段から与えられた調整指示に基づいて前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行う特性値調整手段と、前記特性値測定手段から与えられた良否判定結果を示す良否表示を前記選択した高周波モジュールに形成する良否表示形成手段とを備えることを特徴とする高周波モジュールの調整装置を提供する。
【００１７】
この構成によれば、綴り基板状態の複数個の高周波モジュールを一括して調整装置に装着し、一括して電気接続することができる。そして、切換手段を順次切り換えて、綴り基板上の各高周波モジュールの特性値調整を行うことができ、さらに、各高周波モジュールの特性値調整の良否判定結果を示す良否表示を各高周波モジュールの所定箇所に形成することができる。
【００１８】
また、例えば、前記特性値測定手段は、前記目標特性値を選択した高周波モジュールに対応する複数の異なる目標特性値に変更することが可能であり、前記複数個の高周波モジュールのそれぞれの特性値が前記複数の異なる目標特性値のうちのそれぞれの高周波モジュールに対応した目標特性値になるように特性値調整を行うことが可能であるようにすると、１つの綴り基板上の複数個の高周波モジュールのそれぞれを異なる特性値に調整することが可能となる。従って、異なる特性値を有する高周波モジュールを少ない個数で生産することが可能となる。
【００１９】
また、例えば、前記特性値調整手段は、高周波モジュールが形成されている基板の回路パターンをレーザー光線を用いてトリミングすることにより高周波モジュールの特性値調整を行うとともに、選択した高周波モジュールに前記レーザー光線を照射することにより前記良否表示をその選択した高周波モジュールに形成するようにすると、前記良否表示を形成するために新たな装置等を設ける必要が無くなり、調整装置を簡素化できる。
【００２０】
また、本発明は、高周波モジュールの特性値調整を行う高周波モジュールの調整方法であって、複数個の高周波モジュールが同一面上に形成された綴り基板状態の複数個の高周波モジュールに対して一括的に電気接続を行い、前記複数個の高周波モジュールのうちの選択した高周波モジュールに対して特性値調整のための通電及び特性値の測定を行い、測定した特性値と目標特性値に基づいて前記選択した高周波モジュールの特性値調整を行い、前記選択した高周波モジュールの特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定を行い、その良否判定結果を示す良否表示を前記選択した高周波モジュールに形成することを特徴とする高周波モジュールの調整方法を提供する。
【００２１】
この調整方法によれば、綴り基板状態の複数個の高周波モジュールを一括して調整装置に装着し、一括して電気接続することができる。そして、特性値調整を行う高周波モジュールを順次選択して綴り基板上の各高周波モジュールの特性値調整を行うことができる。さらに、各高周波モジュールの特性値調整の良否判定結果を示す良否表示を各高周波モジュールの所定箇所に形成することができる。
【００２２】
また、例えば、前記目標特性値は、選択した高周波モジュールに対応する複数の異なる目標特性値に変更することが可能であり、前記複数個の高周波モジュールのそれぞれの特性値が前記複数の異なる目標特性値のうちのそれぞれの高周波モジュールに対応した目標特性値になるように特性値調整を行うことが可能であると、１つの綴り基板上の複数個の高周波モジュールのそれぞれを異なる特性値に調整することが可能となる。従って、異なる特性値を有する高周波モジュールを少ない個数で生産することが可能となる。
【００２３】
また、例えば、前記特性値調整は、高周波モジュールが形成されている基板の回路パターンをレーザー光線を用いてトリミングすることにより行われ、選択した高周波モジュールに前記レーザー光線を照射することにより前記良否表示をその選択した高周波モジュールに形成するようにすると、前記良否表示を形成するための新たな方法を必要とすることが無く、良否表示の形成を容易に行うことができる。
【００２４】
また、本発明は、前記高周波モジュールの調整方法を用いた調整工程を含む高周波モジュールの製造方法であって、高周波モジュールに形成された良否表示に基づいて高周波モジュールを選別する選別工程を含むことを特徴とする高周波モジュールの製造方法を提供する。
【００２５】
この製造方法によれば、選別工程において各高周波モジュールに形成されている良否判定結果を示す良否表示に基づいて不良品の高周波モジュールを除去することができるので、その後の検査工程において不良品の高周波モジュールに対して検査を行うという無駄な作業を無くすことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、綴り基板状態の複数個の高周波モジュールを一括して調整装置に装着し、一括して電気接続することができるので、特性値調整のために個片の高周波モジュールを１つ１つ調整装置に装着し１つ１つ電気接続する時間と手間が省け、高周波モジュールの特性値調整に要する時間を短縮することができる。
【００２７】
また、特性値調整の良否判定結果を示す良否表示が綴り基板上の各高周波モジュールの所定箇所に形成されるので、その後の検査工程において高周波モジュールの特性値調整の良否判定を行うために各高周波モジュールの特性値の測定を再度行う必要が無くなる。
【００２８】
また、本発明によれば、異なる特性値を有する高周波モジュールを少ない個数で生産することが可能となるので、異なる特性値を有する高周波モジュールを製造する場合に、細かい生産調整を行うことが可能となる。
【００２９】
また、本発明によれば、選別工程において各高周波モジュールに形成されている良否判定結果を示す良否表示に基づいて不良品の高周波モジュールを除去することができるので、その後の検査工程において不良品の高周波モジュールに対して検査を行うという無駄な作業を無くすことができるとともに、異なる特性値に調整された高周波モジュールが混在することになっても、検査基準等の変更のために検査工程を一旦停止する必要が無くなる。即ち、調整不能である不良品の高周波モジュールを効率的に取り除くことにより検査工程に費やす時間を短縮することができる。そして、これらにより、製造工程に費やす時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の高周波モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。また、図２及び図３は高周波モジュールの製造途中の段階での外観を示す斜視図である。
【００３１】
先ず、図２に示すような、所定の回路パターン等を印刷した複数個の基板片１１が同一面上にマトリックス状に配列された綴り基板１０を準備する（ステップＳ１）。そして、各基板片１１上に設けられている所定の部品実装用ランドにはんだペーストを一括して印刷し（ステップＳ２）、その上に、各基板片１１用の所定の実装部品を一括してマウントする（ステップＳ３）。尚、このとき、ディスペンサーによって各実装部品間にシリコン樹脂等が適量塗布されることもある。
【００３２】
そして、実装完了後、綴り基板１０をはんだリフロー装置に投入し、一括してはんだリフローを実施する（ステップＳ４）。これにより、各基板片１１と各基板片１１に実装された実装部品とのはんだ付けが一括して行われ、複数個の高周波モジュール１が綴り基板状態で生成されることになる。
【００３３】
次に、はんだリフロー工程を終了した綴り基板１０を後述する調整装置に装着し、各高周波モジュール１の発振周波数等の特性値を所定の設計仕様（目標特性値）に合わせるための特性値調整を行う（ステップＳ５）。この特性値調整は、上述したように、各高周波モジュール１の特性値を測定し、その測定した特性値と目標特性値に基づいて、各高周波モジュール１の基板上に形成されている回路パターンの一部をレーザー光線などの光学手段によってトリミングすることによって行われる。
【００３４】
そして、各高周波モジュール１の特性値調整を行うたびに、高周波モジュール１の特性値が目標特性値に合わせられたか否かの良否判定を行い、その良否判定結果を示す良否表示を各高周波モジュール１上に形成する（ステップＳ６）。この調整工程、及び、良否判定工程の詳細については後述する。
【００３５】
次に、良否判定工程を終了した綴り基板状態の複数個の高周波モジュール１を、図３に示すように、ダイシング装置３０によって個片の高周波モジュール１に分割する（ステップＳ７）。そして、個片の高周波モジュール１のそれぞれに形成された良否判定結果を示す良否表示に基づいて調整不能である不良品の高周波モジュール１だけを除去する選別処理を行う（ステップＳ８）。尚、この選別処理は手動／自動のいずれで行うようにしても良い。
【００３６】
そして、除去されなかった良品の高周波モジュール１に対して、外観等の最終的な検査を行い（ステップＳ９）、その検査をパスした高周波モジュール１をテーピングして（ステップＳ１０）、保管する（ステップＳ１１）。以上で高周波モジュールの全製造工程が終了する。
【００３７】
次に、調整工程（ステップＳ５）、良否判定工程（ステップＳ６）における高周波モジュールの調整方法を図４を参照して説明する。
【００３８】
図４は、高周波モジュールの調整、及び、良否判定を行うための調整装置の構成を示すブロック図である。図４に示す調整装置は、プローブ（接続手段）２１、切換回路（切換手段）２２、特性値測定器（特性値測定手段）２３、特性値調整器（特性値調整手段、良否表示形成手段）２４から構成されている。図４において、１０はステップＳ４のはんだリフロー工程を終了し複数個の高周波モジュールが綴り基板状態で生成された調整対象となる複数個の高周波モジュールの綴り基板である。
【００３９】
先ず、綴り基板１０を調整装置の所定位置に装着する。そして、プローブ２１を高周波モジュールの特性値調整に必要な綴り基板１０上の所定のランドや端子等に接触させて、綴り基板１０上の複数個の高周波モジュールと調整装置とを一括的に電気接続する。
【００４０】
次に、綴り基板１０上の特性値調整を行う対象となる１個の高周波モジュールに対して選択的に通電動作及び測定動作が行われるように自己の回路を切り換える切換回路２２を切り換えて、特性値調整器２４から綴り基板１０上の選択した１個の高周波モジュールへ特性値調整に必要な通電を行うとともに、通電を行っているその１個の高周波モジュールの特性値を特性値測定器２３で測定する。
【００４１】
そして、その測定した特性値と目標特性値との誤差に基づいてその１個の高周波モジュールの特性値調整を行うための調整指示を特性調整器２４に与え、特性値調整器２４は与えられた調整指示に基づいてレーザー光線２５でその１個の高周波モジュールの回路パターンのトリミングを行うことにより特性値が前記目標特性値になるように調整する。
【００４２】
さらに、特性値調整したその高周波モジュールの特性値を特性値測定器２３で測定し、その特性値が前記目標特性値に合わせることができたか否かの良否判定を行う。そして、特性値測定器２３は、その良否判定結果を特性値調整器２４に与え、特性値調整器２４はその与えられた良否判定結果を示す良否表示が特性値調整を行った高周波モジュールの所定箇所に形成されるように、その高周波モジュールの前記所定箇所にレーザー光線２５を照射する。
【００４３】
以上で、１つの高周波モジュールの特性値調整が終了し、以後、切換回路２２を順次切り換えて、綴り基板１０上の各高周波モジュールに対して同様の調整作業を順次行う。これにより、綴り基板１０上の各高周波モジュールが特性値調整され、さらに、その特性値調整の良否判定結果を示す良否表示が綴り基板１０上の各高周波モジュールの所定箇所に形成される。
【００４４】
尚、特性値測定器２３及び特性値調整器２４が複数の高周波モジュールの特性値調整を同時に行える機能を有している場合、切換回路２２は綴り基板１０上の特性値調整を行う対象となる複数個の高周波モジュールに対して選択的に通電動作及び測定動作が行われるように切り換えられ、その複数個の高周波モジュールの特性値調整が同時に行われるようにすることが可能である。
【００４５】
また、高周波モジュールの所定箇所に形成される良否判定結果を示す良否表示は、その高周波モジュールの特性値が目標特性値に合わせられなかったこと（調整不能）を示す不良品表示と、その高周波モジュールの特性値が目標特性値に合わせられたことを示す良品表示のいずれか一方、または、両方であっても良い。
【００４６】
また、特性値調整器２４からのレーザー光線２５の照射により形成される高周波モジュールの所定箇所の良否判定結果を示す良否表示は、良品／不良品が識別できる所定の記号であっても良いし、所定のマーキングであっても良い。また、レーザー光線２５の照射により所定の端子間のパターンを切断するようにしても良い。そのようにすると、その後の選別工程（ステップＳ８）において、所定の端子間が導通しているか否かという簡単な電気的方法を用いて良品／不良品を選別することが可能となる。
【００４７】
また、高周波モジュールに良否判定結果を示す良否表示を形成する作業は、特性値調整器２４以外の他の装置を用いて行うようにしても構わないし、高周波モジュールに形成される良否判定結果を示す良否表示は、レーザー光線２５を照射するという方法以外の他の方法、例えば、シールの貼付やインクの塗布、けがきなどによる方法で形成するようにしても構わないが、特性値調整器２４からのレーザー光線２５の照射により形成すると、前記他の装置や他の方法等が必要ないので調整装置を簡素化できる。
【００４８】
以上説明した高周波モジュールの調整方法によれば、調整工程において複数個の高周波モジュールが綴り基板１０の状態で一括して調整装置に装着され、一括して電気接続されるので、調整のために個片の高周波モジュールを１つ１つ調整装置に装着し１つ１つ電気接続する時間と手間が省け、調整工程に費やす時間を短縮することができる。
【００４９】
また、良否判定工程において綴り基板１０上の各高周波モジュールの特性値調整の良否判定結果を示す良否表示が各高周波モジュールの所定箇所に形成されるので、その後の検査工程において高周波モジュールの特性値調整の良否判定を行うために各高周波モジュールの特性値の測定を再度行う必要は無くなり、測定作業が二度手間になることが無くなる。
【００５０】
また、選別工程において各高周波モジュールに形成されている良否判定結果を示す良否表示に基づいて不良品の高周波モジュールは除去されるので、その後の検査工程において不良品の高周波モジュールに対して検査を行うという無駄が無くなる。即ち、調整不能である不良品の高周波モジュールを効率的に取り除くことにより検査工程に費やす時間を短縮することができる。以上のことから、本実施形態の高周波モジュールの製造方法によれば、製造工程に費やす時間を短縮することができる。
【００５１】
次に、調整工程（ステップＳ５）、良否判定工程（ステップＳ６）における高周波モジュールの他の調整方法を図５を参照して説明する。
【００５２】
図５は、高周波モジュールの調整、及び、良否判定を行うための調整装置の他の構成を示すブロック図である。尚、説明の便宜上、図４に示す調整装置と同一の部分には同一の符号を付している。
【００５３】
図５に示す調整装置は、プローブ２１、切換回路２２、特性値測定器２３ａ、特性値調整器２４から構成されている。図５において、１０はステップＳ４のはんだリフロー工程を終了し複数個の高周波モジュールが綴り基板状態で生成された調整対象となる複数個の高周波モジュールの綴り基板である。
【００５４】
先ず、綴り基板１０を調整装置の所定位置に装着する。そして、プローブ２１を高周波モジュールの特性値調整に必要な綴り基板１０上の所定のランドや端子等に接触させて、綴り基板１０上の複数個の高周波モジュールと調整装置とを一括的に電気接続する。
【００５５】
次に、綴り基板１０上の特性値調整を行う対象となる１個の高周波モジュールに対して選択的に通電動作及び測定動作が行われるように自己の回路を切り換える切換回路２２を切り換えて、特性値調整器２４から綴り基板１０上の選択した１個の高周波モジュールへ特性値調整に必要な通電を行うとともに、通電を行っているその１個の高周波モジュールの特性値を特性値測定器２３ａで測定する。
【００５６】
そして、その測定した特性値と目標特性値との誤差に基づいてその１個の高周波モジュールの特性値調整を行うための調整指示を特性調整器２４に与え、特性値調整器２４は与えられた調整指示に基づいてレーザー光線２５でその１個の高周波モジュールの回路パターンのトリミングを行うことにより特性値が前記目標特性値になるように調整する。
【００５７】
このとき、前記目標特性値は、特性値測定器２３ａが記憶している目標特性値変更プログラムに従って各高周波モジュールごとに変更される。即ち、特性値測定器２３ａには、綴り基板１０上のマトリックス状に配置された各高周波モジュールの位置に対応した２つ以上の異なる目標特性値が目標特性値変更プログラムとともに予め記憶されており、特性値測定器２３ａは、特性値調整の際に、前記目標特性値を前記目標特性値変更プログラムに従って、選択した１つの高周波モジュールに対応する目標特性値に変更し、選択した１つの高周波モジュールの測定特性値がその高周波モジュールに対応する目標特性値になるように特性値調整器２４に調整指示を与える。このようにして、綴り基板１０上の各高周波モジュールは各高周波モジュールに対応する、異なる特性値に調整される。
【００５８】
さらに、特性値調整したその高周波モジュールの特性値を特性値測定器２３ａで測定し、その特性値がその高周波モジュールに対応する目標特性値に合わせられたか否かの良否判定を行う。そして、特性値測定器２３ａは、その良否判定結果を特性値調整器２４に与え、特性値調整器２４はその与えられた良否判定結果を示す良否表示が特性値調整を行った高周波モジュールの所定箇所に形成されるように、その高周波モジュールの前記所定箇所にレーザー光線２５を照射する。
【００５９】
以上で、１つの高周波モジュールの特性値調整が終了し、以後、切換回路２２を順次切り換えて、綴り基板１０上の各高周波モジュールに対して同様の調整作業を順次行う。これにより、綴り基板１０上の各高周波モジュールが特性値調整され、さらに、その特性値調整の良否判定結果を示す良否表示が綴り基板１０上の各高周波モジュールの所定箇所に形成される。
【００６０】
尚、特性値測定器２３ａ及び特性値調整器２４が複数の高周波モジュールの特性値調整を同時に行える機能を有している場合、切換回路２２は綴り基板１０上の特性値調整を行う対象となる複数個の高周波モジュールに対して選択的に通電動作及び測定動作が行われるように切り換えられ、その複数個の高周波モジュールの特性値調整が同時に行われるようにすることが可能である。
【００６１】
以上説明した高周波モジュールの他の調整方法によれば、調整工程において複数個の高周波モジュールが綴り基板１０の状態で一括して調整装置に装着され、一括して電気接続されるので、調整のために個片の高周波モジュールを１つ１つ調整装置に装着して１つ１つ電気接続する時間と手間が省け、調整工程に費やす時間を短縮することができる。
【００６２】
さらに、綴り基板１０上の各高周波モジュールを異なる特性値に調整することができるので、異なる特性値を有する高周波モジュールを少ない個数で生産することが可能となる。
【００６３】
また、良否判定工程において綴り基板１０上の各高周波モジュールの特性値調整の良否判定結果を示す良否表示が各高周波モジュールの所定箇所に形成されるので、その後の検査工程において高周波モジュールの特性値調整の良否判定を行うために各高周波モジュールの特性値の測定を再度行う必要は無くなり、測定作業が二度手間になることが無くなる。
【００６４】
また、選別工程において各高周波モジュールに表示されている良否判定結果を示す良否表示に基づいて不良品の高周波モジュールは除去されるので、その後の検査工程において不良品の高周波モジュールに対して検査を行うという無駄が無くなるとともに、異なる特性値に調整された高周波モジュールが混在することになっても、不良品の高周波モジュールの除去を目的とした検査基準等の変更のために検査工程を一旦停止する必要が無くなる。即ち、調整不能である不良品の高周波モジュールを効率的に取り除くことにより検査工程に費やす時間を短縮することができる。
【００６５】
以上のことから、本実施形態の高周波モジュールの製造方法は、調整工程、検査工程に費やす時間を短縮することができるともに、特性値の異なる複数種類の高周波モジュールを製造する場合に細かい生産調整を行えるようにすることができる。
【００６６】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において各部の構成等を適宜に変更して実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態の高周波モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】高周波モジュールの製造途中の段階での外観を示す斜視図である。
【図３】高周波モジュールの製造途中の段階での他の外観を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態の高周波モジュールの調整装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態の高周波モジュールの調整装置の他の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６８】
１    高周波モジュール
１０    綴り基板
１１    基板片
２１    プローブ（接続手段）
２２    切換回路（切換手段）
２３、２３ａ    特性値測定器（特性値測定手段）
２４    特性値調整器（特性値調整手段、良否表示形成手段）
２５    レーザー光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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