(57)【要約】【課題】  リングフレームの中央に粘着テープを介して貼り付ける半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始位置において、粘着テープの貼り付けを確実に行えるようにする。【解決手段】  ウエハ保持テーブル１５に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ４４で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームｆを吸着保持したリング保持テーブル４１を備えたリングフレーム昇降機構２６を昇降させてリングフレームｆの裏面高さをウエハＷの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープＤＴを貼り付ける。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とするウエハマウント方法。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハマウント方法において、
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。
【請求項３】
請求項２に記載のウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のウエハマウント方法において
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから２００μｍ以内の範囲に調整することを特徴とするウエハマウント方法。
【請求項５】
リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化するウエハマウント装置において、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とするウエハマウント装置。
【請求項６】
請求項５に記載のウエハマウント装置において、
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とするウエハマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘ってダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体ウエハを粘着テープを介してリングフレームに一体化するためのウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のウエハマウント手段としては、例えば、マウントフレーム作成用のリングフレームへのダイシングテープの貼付けを行った後、リングフレームに貼り付けられたダイシングテープの中央にウエハを貼付けることが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１−５１９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、高密度実装の要求にともない、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の厚みが薄くなる傾向にある。これに伴って裏面薄型加工後のウエハ端部であるべべリング部分が鋭角になる。したがって、リングフレームとウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化したウエハマウントを作成する場合、リングフレームの端部から粘着テープを押圧転動する弾性を有する貼付けローラが、リングフレームとウエハとの間隙に落ち込む。その後、鋭角となったウエハ端部を乗り上げる貼付けローラは変形し、ウエハ端部に粘着テープを密着させた状態で貼付けることができない。このような貼付け不良が発生すると、後のダイシング加工時に貼付け不良箇所に位置するチップが剥がれて飛び散るといった問題が発生する。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ端部への粘着テープの貼付けを確実に行えるようにすることを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とする。
【０００６】
（作用・効果）  この方法によると、半導体ウエハの端部に乗りかかった際の貼付けローラは、リングフレームと半導体ウエハの裏面高さが略同じ高さとなる平面上を転動することになる。すなわち、リングフレームと半導体ウエハの間隙での貼付けローラの大きい落ち込みのない状態で半導体ウエハへの貼付けが開始される。すなわち、半導体ウエハの貼付け開始位置での貼付け不良を解消することができる。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明に係るウエハマウント方法において、
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とする。
【０００８】
（作用・効果）  これによると、半導体ウエハの裏面高さに変化があっても、リング保持テーブルの高さが調整されてリングフレームの裏面高さがウエハ裏面高さに対応する略同じ高さとなる好適な状態に設定され、リングフレームと半導体ウエハの間隙での貼付けローラの大きい落ち込みのない状態で粘着テープの良好な貼付けを行なうことができる。
【０００９】
第３の発明は、上記第２の発明に係るウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  これによると、連続した貼付け処理においても、半導体ウエハごとにリング保持テーブルを自動的に好適な高さに維持させることができ、粘着テープの貼付け開始位置での貼付け不良を解消することができる。
【００１１】
第４の発明は、上記第２または第３の発明に係るウエハマウント方法において
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから２００μｍ以内の範囲に調整することを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  これによると、リングフレームから半導体ウエハに向けて貼付けローラが転動するとき、リングフレームと半導体ウエハの間隙に貼付けローラが落ち込まない。すなわち、半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始端である半導体ウエハの端部に貼付けローラが乗り上げることがないので、半導体ウエハ端部での粘着テープの貼付け不良が発生しない。
【００１３】
第５の発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化するウエハマウント装置において、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この構成によると、駆動手段の駆動を制御手段により制御し、リング保持テーブルの高さが調整される。つまり、ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さに応じて、リング保持テーブルに保持されたリングフレームの裏面高さを調整することができる。すなわち、本発明に係るウエハマウント方法を好適に実現することができる。
【００１５】
第６の発明は、上記第５の発明に係るウエハマウント装置において、
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  この構成によると、ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハごとに、その裏面高さを検出手段で検出することができる。したがって、半導体ウエハごとに対応させてリングフレームの裏面高さを調整することができる。すなわち、本発明に係るウエハマウント方法を好適に実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
この本発明に係るウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント方法によると、半導体ウエハ端部への粘着テープの貼付けを確実に行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明のリングフレームと半導体ウエハとを一体化してウエハマウントを作製するウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００１９】
図１は、この発明の一実施例に係るウエハマウント装置の全体構成を示した一部破断斜視図である。
【００２０】
このウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）Ｗを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するウエハ保持テーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆを粘着テープの一例であるダイシングテープＤＴの貼付け位置に搬送するリングフレーム搬送機構１７と、リングフレームｆとウエハＷに亘ってダイシングテープＤＴを貼り付け位置と待機位置に昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、リングフレームｆとウエハＷの裏面にダイシングテープＤＴを貼り付けて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部１８と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に予め貼り付けられている保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。なお、リングフレーム昇降機構２６は、本発明の駆動手段に相当する。
【００２１】
ウエハ供給部２は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２２】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されており、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００２３】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なおウエハ保持部の上面には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００２４】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
【００２５】
この押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブルにウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００２６】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００２７】
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するマウントフレーム作製部１８の上方に多段に配備されたウエハ保持テーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。
【００２８】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。この紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射して、保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００２９】
ウエハ保持テーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷよりも若干大きい外径を有する円形をしており、図示しない駆動機構によって、マウントフレーム作製部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼付け位置に亘って昇降移動するようになっている。
【００３０】
また、ウエハ保持テーブル１５は、後述するダイシングテープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持した状態で昇降する。つまり、ダイシングテープＤＴの貼付け位置まで降下するようになっている。
【００３１】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体１内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００３２】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着保持して、アライメントステージとダイシングテープ貼付け位置とに亘ってリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。
【００３３】
マウントフレーム作製部１８は、ダイシングテープＤＴを供給するテープ供給部１９、ダイシングテープＤＴにテンションをかける引張機構２０、ダイシングテープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられたダイシングテープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。なお、貼付けユニット２１は、本発明の貼付け手段に相当し、カッター機構２４は裁断手段に相当し、剥離ユニット２３は剥離手段に相当し、テープ回収部２５はテープ回収手段に相当する。
【００３４】
引張機構２０は、ダイシングテープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシングテープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシングテープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシングテープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけるのである。
【００３５】
貼付ユニット２１は、ダイシングテープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１には、ゴムや弾性樹脂材料などからなる表面に適度な弾性を有する貼付けローラ２２が備えられている。貼付ローラ２２は、貼付け開始位置に到達すると、ダイシングテープＤＴの非粘着面を押圧しながら転動し、リングフレームｆとウエハＷの裏面に亘ってダイシングテープＤＴを貼り付けてゆくようになっている。
【００３６】
カッター機構２４は、リングフレームｆが載置されたダイシングテープＤＴの下方に配備されている。ダイシングテープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０によるダイシングテープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４はリングフレームｆに沿ってダイシングテープＤＴを裁断する。
【００３７】
剥離ユニット２３は、カッター機構２４によって裁断されたダイシングテープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへのダイシングテープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０によるダイシングテープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要なダイシングテープＤＴを剥離する。
【００３８】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆを吸着保持するリング保持テーブル４１を備えている。つまり、リングフレーム昇降機構２６は、リングフレーム搬送機構１７によってダイシングテープ貼付け位置にリングフレームｆが搬送されてくると降下し、リング保持テーブル４１によりリングフレームｆを吸着保持させるとともに、吸着保持されたリングフレームｆにダイシングテープを貼り付け位置まで昇降移動させる。なお、リング保持テーブル４１にリングフレームｆが吸着保持されると、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００３９】
また、このとき、ウエハＷを吸着保持したウエハ保持テーブル１５もウエハＷの貼付け位置まで降下する。
【００４０】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００４１】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル（図示しない）、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。
【００４２】
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
【００４３】
剥離ユニット３２は、剥離プレート３３を備えている。この剥離プレート３３は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハＷ（マウントフレームＭＦにダイシングテープＤＴを介して貼り付けられたウエハＷ）のパターン面に貼り付けられた保護テープＰＴの表面を押圧しながら移動する。このとき、剥離プレート３３は、剥離テープＴｓの非粘着面を押圧しながら保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離テープＴｓと保護テープＰＴとを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープＴｓは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００４４】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【００４５】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００４６】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【００４７】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作の概略を説明する。
【００４８】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００４９】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【００５０】
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【００５１】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、ウエハ保持テーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【００５２】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するウエハ保持テーブル１５が降下し、ウエハ保持テーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。ウエハ保持テーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはウエハ保持テーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。
【００５３】
ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、初期位置へと戻る。
【００５４】
リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシングテープＤＴの上方の貼付け位置に搬送される。
【００５５】
リングフレーム搬送機構１７によって保持されたリングフレームｆが貼付け位置に到達すると、上方に待機しているリングフレーム昇降機構２６が降下し、その下部に備えられたリング保持テーブル４１でリングフレームｆの表面を吸着保持する。この吸着にともなって、リングフレーム搬送機構１７は、リングフレームの吸着を解除し、初期位置に戻る。
【００５６】
リングフレーム搬送機構１７が初期位置に戻るのにともなって、ウエハ保持テーブル１５がダイシングテープＤＴの貼付け位置に降下する。
【００５７】
ウエハ保持テーブル１５が貼付け位置に到達すると、リングフレーム昇降機構２６が、さらにダイシングテープＤＴの貼付け位置に降下する。リングフレーム昇降機構２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。このとき、テープ供給部１９からダイシングテープＤＴの供給が開始される。同時に貼付けローラ２２が貼付け開始位置に移動する。つまり、ウエハＷを吸着保持したウエハ保持テーブル１５の底面が、リングフレーム昇降機構２６の中央に設けられた開口部に収まり、リングフレームｆおよびウエハＷがダイシングテープＤＴの粘着面とが近接する。
【００５８】
貼付け開始位置に貼付けローラ２２が到達すると、ダイシングテープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【００５９】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、ダイシングテープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシングテープＤＴを貼り付けると、貼付けローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。この時、貼付けローラ２２は、ダイシングテープＤＴの上面（非粘着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆとウエハＷの裏面に亘ってダイシングテープＤＴを貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【００６０】
ダイシングテープＤＴの貼り付けに先立って、ウエハＷの裏面高さが、例えば、図２に示すように、光学式の裏面高さ検出センサ４４で検出され、当該検出結果が制御部４２に入力され、制御部４２が検出結果に基づいて駆動機構を作動制御し、リング保持テーブル４１を昇降させてリングフレームｆの裏面高さを調整する。この場合のリングフレームｆの裏面高さは、ウエハＷの裏面高さ以上で、かつ、ウエハＷの裏面高さより２００μｍ以内の高い範囲内に設定される。換言すれば、ウエハ裏面からの上限高さが２００μｍ以下に設定される。また、図３の拡大図に示すように、リングフレームｆの内周端とウエハＷの外周端との間隙Ｌは、狭いことが好ましい。なお、当該間隙Ｌは、ウエハＷの直径、リングフレームｆの内径、貼付けロール２２の曲率によって異なるが、例えば、ウエハＷの直径が２００ｍｍ、リングフレームｆの内径が２５０ｍｍ、および貼付けロール２２の直径が４０ｍｍの場合、間隙Ｌは、３ｍｍ以内であることが望ましい。なお、裏面高さ検出センサ４４は、本発明の検出手段に相当し、制御部４２は、制御手段に相当する。
【００６１】
また、貼付け用外周リング４１に貼付けられたダイシングテープＤＴが容易に剥がれるように、貼付け用外周リング４１の裏面には難接着処理が施されている。
【００６２】
貼付けローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０によるダイシングテープＤＴの保持が開放される。
【００６３】
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿ってダイシングテープＤＴを裁断する。ダイシングテープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要なダイシングテープＤＴを剥離する。
【００６４】
ダイシングテープＤＴが貼り付けられて作成されたマウントフレームＭＦは、リングフレームｆについてはリングフレーム昇降機構２６によって吸着保持され、ウエハＷは、ウエハ保持テーブル１５によって吸着保持された状態で連動して上方へ搬送される。
【００６５】
このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、図示しない剥離テーブルに移載される。
【００６６】
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット３２の下方に到達すると、剥離プレート３３がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓをウエハＷの表面の保護テープＰＴに押圧しながら貼り付けてゆく。剥離プレート３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【００６７】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【００６８】
剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【００６９】
上述の実施例装置は、ダイシングテープＤＴの貼付け位置にあるウエハ保持テーブル１５に保持されたウエハＷの裏面高さを裏面高さ検出センサ４４により検出し、当該検出結果に応じてリングフレームｆの裏面高さがウエハＷの裏面高さと略同じ高さとなるように、リングフレーム昇降機構２６を駆動制御して調整しているので、ウエハ端部でのダイシングテープＤＴの貼り付けにおいて、貼付けローラ２８の前記間隙Ｌへの落ち込み変形を少なくすることができる。すなわち、ウエハ外周端部での貼付け不良の発生が防止される。
【００７０】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００７１】
上記実施例では、リングフレームｆとウエハＷの裏面へのダイシングテープＤＴの貼付けを同時に行っていたが、リングフレームｆにダイシングテープＤＴを貼付けた後に、リングフレームｆの中央にウエハＷを近接させて貼付けローラによってダイシングテープＤＴを押圧しながら転動させて貼り付けてゆくようにしてもよい。
【００７２】
このようなダイシングテープＤＴの貼り付けを行なう場合、上記実施例装置において、ウエハマウント作製部１８の部分をテープ処理部２８とし、その情報に個別の貼付けローラを設け、その部分をウエハマウント作製部１８となるように構成すればよい。
【００７３】
具体的には、テープ処理部２８では、図４に示すように、リングフレーム搬送機構１７によって表面を吸着保持されたリングフレームｆをダイシングテープＤＴの貼付け位置で保持機構として利用する。つまり、リングフレームｆに保持された状態のまま裏面にダイシングテープＤＴを供給し、幅方向にテンションをかけた状態で非粘着面に貼付ローラ２２を押圧させながら転動させてダイシングテープＤＴを貼り付ける。また、貼り付けられたダイシングテープＤＴは、カッター機構２４によってリングフレームｆに沿って裁断する。
【００７４】
ダイシングテープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、上方に配備されたリングフレーム昇降機構２６によって吸着保持されてマウントフレーム作成部１８のウエハＷの貼付け位置に上昇させられる。このとき、ウエハ保持テーブル１５をリングフレーム中央に位置するダイシングテープＤＴの粘着面に近接するように降下させるようにする。つまり、先にウエハ保持テーブル１５を所定位置に到達させ、その後に、裏面高さ検出センサ４４によってウエハＷのダイシングテープ貼付け面である裏面高さを検出し、当該検出結果に応じてリングフレーム昇降機構２６の高さを調整する。設定裏面高さとしては、位置合わせ時にダイシングテープＤＴがウエハＷに引っ付かないように、ウエハＷの裏面高さよりも高く設定される。
【００７５】
両機構１５、２６のウエハ貼付け位置が決定すると、当該貼付け位置の近傍に配備された個別の貼付けローラ２８を貼付け位置に移動させ、リングフレームｆの裏面に貼り付けられているダイシングテープＤＴの非粘着面を押圧させながら転動し、ダイシングテープＤＴをウエハＷの裏面に貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されてマウントフレームＭＦが作成される。
【００７６】
このように構成することにより、貼付けローラ２８がリングフレームｆとウエハＷとの間で落ち込み変形するのを回避できる。すなわち、上記実施例と同様の効果を奏する。
【００７７】
（２）上記実施例は、次のように構成してもよい。例えば、ダイシングテープＤＴを貼り付けるウエハ外周端の前半域では、リングフレームｆとウエハＷの間隙に落ち込む貼付けローラの変形に起因して貼付け不良が発生するので、前半部分のリング保持テーブル４１の内径に、ウエハＷの外周端と近接する形状の、図５および図６に示すような、貼付け用内径リング５０を設けてもよい。当該貼付け用内径リングは、その表面高さがリングフレームの裏面高さと同じに設定する。
【００７８】
この構成によれば、リングフレームｆからウエハＷのダイシングテープＤＴの貼付け面までが面一になるので、貼付けローラの落ち込み起因する貼付け不良が発生しない。
【００７９】
（３）上記実施例では、ウエハ裏面側の下方からダイシングテープＤＴを貼り付ける構成であったが、上下反転し、ウエハ裏面を上側に向け、上からダイシングテープＤＴを貼り付ける構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】ウエハマウント装置の全体斜視図である。
【図２】マウントフレーム製作部の概略断面図である。
【図３】半導体ウエハの貼付け開始位置の拡大図である。
【図４】変形実施例装置の全体斜視図である。
【図５】変形実施例装置のマウントフレーム作製部の平面図である。
【図６】変形実施例装置のＡ−Ａ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１５  …  ウエハ保持テーブル
２２  …  貼付けローラ
２６  …  リングフレーム昇降機構
４１  …  リング保持テーブル
４２  …  制御部
２８  …  貼付けローラ
ｆ    …  リングフレーム
ＤＴ  …  粘着テープ（ダイシングテープ）
Ｗ    …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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