(57)【要約】  【課題】固定材を不要として加工コストを低減するとともに、部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現できる電子部品実装基板を提供する。  【解決手段】コネクタ２０は、ハウジング２１、通常のリード２２及び空心コイル兼用リード２３を有する。空心コイル兼用リード２３は、ハウジング２１の側面から基板１０の表面と平行に真っ直ぐに延伸し、所定の位置かららせん状に巻かれながら基板１０の表面に達し、先端が基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされる。これにより、空心コイル兼用リード２３が基板１０に機械的及び電気的に接続され、また、このリードのらせん状の部分に所定の特性の空心コイルが形成される。さらに、らせん状に巻かれたコイルの内部に配置されたコンデンサ４０が振動や衝撃により変位しても、その振動や変位を抑制することができる。これにより、実装密度が高く耐震性の高い電子部品実装基板が提供できる。  【選択図】  図１
2006165190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを有する電子部品実装基板であって、
前記コネクタのリードが、当該基板に実装される所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するように配置されていることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記コネクタは、コイルとして形成されたリードを有し、
前記コネクタのリードにより形成された前記コイルの内部に前記電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記コネクタは、メアンダパターンのインダクタ素子として形成されたリードを有し、
前記コネクタのリードにより形成された前記メアンダパターンにより実質的に前記電子部品の周囲を囲み、当該電子部品の位置を規定することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記リードにより前記基板上部空間での位置が規定される前記電子部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記リードにより前記基板上部空間での位置が規定される前記電子部品は、トランジスタであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
コネクタを有する電子部品実装基板であって、
前記コネクタの接続端子と当該基板に実装された電子部品又は当該基板上の導体とを接続するリードとして、空心コイルとして形成されたリードを有することを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項７】
コネクタを有する電子部品実装基板であって、
前記コネクタの接続端子と当該基板に実装された電子部品又は当該基板上の導体とを接続するリードとして、インダクタ素子として形成されたリードを有することを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項８】
基板への電子部品実装方法であって、
当該基板に実装されるコネクタのリードが、当該基板に実装される所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するように、当該コネクタ及び当該電子部品を前記基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
電子部品が実装される基板に当該電子部品とともに実装されるコネクタであって、接続端子と、前記接続端子と前記基板に実装される前記電子部品又は前記基板上の導体とを接続するリードとを有し、
前記リードとして、前記基板に実装される所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するような形状のリードを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
電子部品が実装される基板に当該電子部品とともに実装されるコネクタであって、接続端子と、前記接続端子と前記基板に実装される前記電子部品又は前記基板上の導体とを接続するリードとを有し、
前記リードとして、空心コイルとして形成されたリードを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
電子部品が実装される基板に当該電子部品とともに実装されるコネクタであって、接続端子と、前記接続端子と前記基板に実装される前記電子部品又は前記基板上の導体とを接続するリードとを有し、
前記リードとして、インダクタ素子として形成されたリードを有することを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した基板、基板への電子部品の実装方法、及び、電子部品を実装する基板に用いるコネクタに関し、特に、基板の小型化及びコストの低減を行うことのできる電子部品実装基板、電子部品実装方法及びコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装され電気回路が形成された基板（電子部品実装基板）は、種々の装置や機械等において使用されている。一般的な電子部品実装基板は、配線パターンが形成されたプリント基板上に、抵抗、コンデンサ等の容量素子、コイル等のインダクタ素子（誘導素子）、トランジスタやダイオード等の半導体素子、あるいはコネクタ、スイッチ、発光素子等の機能部品が実装されて構成される。
【０００３】
プリント基板上に実装されるこれらの部品の中で、例えばコネクタは、ハウジング、ハウジングに収容される複数の接続端子、及び、接続端子に対応した複数のリード等から構成される。広く使用されているコネクタとして、例えば、各リードがハウジングから基板面に水平に延伸した後、Ｌ字形状で基板面方向に折れ曲がって基板のスルーホール等に挿入され、基板上の配線パターンと接続されるように構成されたコネクタが挙げられる。
【０００４】
インダクタ素子としては、空心コイルがしばしば使用される。空心コイルは、例えばリモートコントローラー用のアンテナ、電源ラインのノイズ吸収用のチョークコイル、あるいは種々のフィルタ素子として使用される。空心コイルは、例えばアンテナとして使用する場合等においてある程度の高さが必要な場合があり、基板上の実装面積を小さくするために、コイルの延伸方向が基板と垂直な方向となるように基板に自立した形態で実装される場合が多い。ただしこのような実装形態では、高さがある程度高くなり振動や衝撃に弱くなるので、耐震性を保ち素子の変形や脱落を防止するために、基板上に実装した空心コイルの根元付近に、樹脂製の接着剤を塗布し固まらせて固定材を形成することがしばしば行われている。
【０００５】
また、容量素子としてのコンデンサも、電源ノイズ吸収用及び電源安定化用としてしばしば使用される。このコンデンサも、比較的サイズの大きい部品であり、コイルの場合と同様に基板上の実装面積を小さくするため、プリント基板のスルーホールに足を挿入する等して基板と垂直な方向に高くなるように自立して実装される場合が多い。そして、このコンデンサの場合にも、振動や衝撃に対する耐震性を保ち素子の変形や脱落を防止するために、基板上のコンデンサの根元付近に樹脂製接着剤を塗布して固定材として形成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
なお、コイルやコンデンサに限らず、トランジスタ、バリスタ等の保護素子、センサ素子等にも高さのある素子はあり、このような素子を実装する際にも、前述したような固定材の形成が行われる。
【特許文献１】特開２００１−２２３１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述したように、従来の電子部品実装基板においてコイルやコンデンサ等の高さのある素子の実装については、その耐震性を保つため、素子ごとに固定材を形成してその素子をプリント基板に固定している。
【０００８】
そのため、素子の周辺に固定材を形成する領域を確保する必要があるため、部品を密接に効率よく実装することができず、結果的に回路の実装面積が大きくなり、効率よい回路の実装が困難になり、プリント基板が大型化しコストが高くなるという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、固定材の形成を不要として、部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現することのできる電子部品実装基板及び電子部品実装方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、電子部品実装基板に適用することにより、固定材の形成を不要として部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現することができる電子部品実装基板用のコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明に係る電子部品実装基板は、コネクタを有する電子部品実装基板であって、前記コネクタのリードが、当該基板に実装される例えばコンデンサやトランジスタ等の所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するように配置されている。
好適には、前記コネクタは、コイルとして形成されたリード、あるいは、例えばメアンダパターンを有するインダクタ素子として形成されたリードを有する。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品実装方法は、基板への電子部品実装方法であって、当該基板に実装されるコネクタのリードが、当該基板に実装される所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するように、当該コネクタ及び当該電子部品を前記基板に実装する。
【００１２】
また、本発明に係るコネクタは、電子部品が実装される基板に当該電子部品とともに実装されるコネクタであって、接続端子と、前記接続端子と前記基板に実装される前記電子部品又は前記基板上の導体とを接続するリードとを有し、
前記リードとして、前記基板に実装される所望の電子部品の当該基板上部空間での位置を規定するような形状のリード、空心コイルとして形成されたリード、あるいは、インダクタ素子として形成されたリードのいずれかを有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、固定材の形成を不要として、部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現することのできる電子部品実装基板及び電子部品実装方法を提供することができる。
また、電子部品実装基板に適用することにより、固定材の形成を不要として部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現することができる電子部品実装基板用のコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の第１実施形態の電子部品実装基板について図１〜図５を参照して説明する。
図１は、その電子部品実装基板１の構成を示す図であり、図１（Ａ）はその側面図であり、図１（Ｂ）はその平面図である。
図１に示すように、電子部品実装基板１は、基板１０、コネクタ２０、コンデンサ４０及び所望の電気回路６０（以下、単に回路６０と称する）を有する。
【００１５】
基板１０は、配線パターンや電極パターンを含む所望の導体パターンが形成されたプリント基板である。基板１０は、表裏２層の基板であってもよいし、内部に電源層や接地層（ＧＮＤ層）等を有する多層基板であってもよい。基板１０には、基板１０の各層の導体パターンを接続するスルーホール１１が設けられている。基板１０上に実装される部品は、通常、基板１０の表面あるいは裏面に半田付け等により固着されるが、部品の導体支持部（足）をスルーホール１１に挿入した上で半田付け等を行い基板１０に固着する場合もある。
【００１６】
コネクタ２０は、本発明に係るコネクタであって、基板１０上の回路と外部の回路とを電気的に接続するとともに、その一部のリードが空心コイルを兼ね、さらには高さのある部品の振動や変位を抑制する作用を有する構造となっているコネクタである。
コネクタ２０は、ハウジング２１、図せぬ複数の接続ピン（接続端子）及びリードを有し、そのリードは、通常のリード２２及び空心コイル兼用リード２３を有する。
【００１７】
ハウジング２１及び接続ピンは通常のコネクタと同じ構成であり、所定の本数の接続ピンが所定の配列でハウジング２１に収容されて構成されている。ハウジング２１には、対応する外部のコネクタが接続された場合にこれを係止するための係止手段や、コネクタ２０を基板１０の所定の位置に取り付けるためのガイドや凸部等の係止部等が必要に応じて設けられる。また、各接続ピンはリードに接続されており、リードを介して基板１０上の回路と接続される。これらハウジング２１及び接続ピンは、通常、例えば所定の規格に基づいた機械的仕様、電気的仕様及びピンアサインで構成され、同じ規格に基づいて構成された対応する外部コネクタと接続される。
【００１８】
コネクタ２０の各接続ピンと基板１０上の導体パターンとを接続するリードは、一部のリードが空心コイル兼用リード２３として形成され、残りのリードは従来の通常のリード２２として形成される。本実施形態においては、２本のリードが空心コイル兼用リード２３として形成され、残りのリードが通常のリード２２として形成される。
【００１９】
通常のリード２２は、ハウジング２１の側面から基板１０の表面と平行に真っ直ぐに延伸し、所定の位置でＬ字形状に折れ曲がり基板１０方向に真っ直ぐ延伸し、先端が基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされた構成である。これにより、通常のリード２２が基板１０に機械的に接続（固定）されるとともに、対応する接続ピンと基板１０に形成された導体パターン１２とが電気的に接続される。
【００２０】
空心コイル兼用リード２３は、ハウジング２１の側面から基板１０の表面と平行に真っ直ぐに延伸し、所定の位置かららせん状に巻かれながら基板１０の表面に達し、先端が基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされた構成である。これにより、空心コイル兼用リード２３が基板１０に機械的に接続（固定）されるとともに、対応する接続ピンと基板１０に形成された導体パターン１２とが電気的に接続される。
またこれにより、このリードのらせん状の部分に所定の特性の空心コイルが形成される。らせん形状に巻かれて形成されるコイルの直径及び巻き数とは、必要とする特性に応じて任意の長さ及び数にしてよい。
さらに、このような構成により空心コイル兼用リード２３は、らせん状に巻かれたコイル部分の内部に配置された部品に対して、その位置を規定するための部材、換言すれば振動や衝撃等によりその部品が変位した場合に、その変位の範囲を制限し、変位を抑制する部材として作用する。
【００２１】
コンデンサ４０は、基板１０上の回路の電源ラインのノイズを吸収するために電源ラインと接地ライン（ＧＮＤ）との間に挿入されたコンデンサである。本実施形態において電子部品実装基板１に実装されている回路は、コネクタ２０を介して外部から電力を供給されて動作する。コネクタ２０により接続されるラインは、そのための２本の電源ライン（及び２本以上の接地ライン（ＧＮＤライン））を含み、この２本の電源ラインのコネクタ２０と回路６０との間に、各々コンデンサ４０が挿入されている。各コンデンサ４０は、自立型のコンデンサであって、その足（導体接続部）が基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされることにより基板１０に固定される。また、各コンデンサ４０は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、コネクタ２０の空心コイル兼用リード２３により形成されるコイルの内部に配置される。
【００２２】
回路６０は、電子部品実装基板１の目的とする所望の機能、所望の動作を実現するための任意の回路である。回路６０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ或あるいはＲＯＭ等の半導体チップ、抵抗素子、容量素子（コンデンサ）、誘導素子（インダクタ）及びその他の機能部品等により構成される。
【００２３】
このような構成の電子部品実装基板１に実装される回路は、回路図で示すと、図２に示すような回路である。
図示のごとく、コネクタ２０の２つの空心コイル兼用リード２３及び空心コイル兼用リード２３の中に配置される２つのコンデンサ４０は、回路６０に電源を供給する電源ライン（Ｖｃｃ）に対して設けられた電源フィルタ回路を構成する。
【００２４】
次に、電子部品実装基板１の製造方法、すなわち、コネクタ２０、コンデンサ４０及び回路６０等の部品の基板１０への実装方法について図３及び図４を参照して説明する。
まず、図３（Ａ）に示すように、スルーホール１１及び配線パターンや電極パターン等の導体パターン１２が形成された基板１０上に、所望の回路６０を形成する。この時には、半田リフロー等の従来の一般的な製造技術を用いる。
【００２５】
次に、図３（Ｂ）に示すように、電源フィルタを構成するコンデンサ４０を、基板１０に搭載されるコネクタ２０に近い所定の位置に実装する。コンデンサ４０は、基板１０に形成されたスルーホール１１に導電支持体たる足を人手により、あるいはインサートマシン等により挿入し、半田付けをすることにより固着する。これにより、コンデンサ４０は機械的に及び電気的に基板１０上に実装される。
【００２６】
次に、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、一部のリードが空心コイルとして形成されたコネクタ２０を基板１０に実装する。
空心コイル兼用リード２３を有数コネクタ２０を製造する場合には、まず、空心コイルを形成するリード（本実施形態においては、所定の２本のリード）について、その長さが空心コイルを形成できる程度に十分長くなるように形成したコネクタを製造する。このコネクタのその長いリードに従来の空心コイルの製造技術を適用し、これを所望の直径で所望の巻き数だけ巻いてらせん形状に加工する。これにより、空心コイル兼用リード２３を有するコネクタ２０が形成される。
【００２７】
このコネクタ２０を、図４（Ａ）に示すように、人手あるいはインサートマシンにより基板１０の表面の上方から基板１０の表面まで平行移動させ、図４（Ｂ）に示すように、空心コイル兼用リード２３の内部空心部分にコンデンサ４０が配置され、また、コネクタ２０の各リード（通常のリード２２及び空心コイル兼用リード２３を含む）の先端が基板１０の所定のスルーホール１１に挿入されるように、コネクタ２０を配置する。
【００２８】
この際、本実施形態のようにコネクタ２０に空心コイル兼用リード２３が複数形成されている場合には、装着時のふらつきや誤差等のために、コネクタ２０のリード２２及び２３を基板１０のスルーホール１１に挿入し難い状態となる可能性がある。しかしながら、本実施形態においては、コンデンサ４０が空心コイル兼用リード２３の内部に先に挿入され、空心コイル兼用リード２３がコンデンサ４０に案内されながら移動する。すなわち、コネクタ２０がコンデンサ４０に沿って移動する。したがって、コネクタ２０のふらつきが抑制されて、コネクタ２０の各リード２２及び２３を、基板１０のスルーホール１１に容易に挿入することができる。
【００２９】
コネクタ２０が基板１０上の所定の位置に配置されたら、リード２２及び空心コイル兼用リード２３を、人手又は半田リフロー装置等により基板１０に半田付けし、コネクタ２０を機械的に基板１０に固定する。また、コネクタ２０の各接続ピン及び各リードを、基板１０上の導体パターン１２に電気的に接続する。
【００３０】
このように、本実施形態の電子部品実装基板１においては、コネクタ２０のリードにより空心コイルが形成され、この空心部分（内部）にコンデンサ４０が配置されている。
【００３１】
例えば、電子部品実装基板１を実際に使用している時や装置への着脱や運搬等を行っている時に落下等により電子部品実装基板１に振動や衝撃が加わると、空心コイル兼用リード２３やコンデンサ４０を含む電子部品実装基板１上の部品が変位する。この際、電子部品実装基板１上の部品には、基板１０に接続（固定）された箇所を支点として振動等が伝わり、その変位量は支点としての接続箇所から離れるに従ってって大きくなる。したがって、コンデンサ４０では、通常であれば上方が最も変位量が大きくなる。
【００３２】
一方、コネクタ２０の空心コイル兼用リード２３は、基板１０との接続箇所とコネクタ２０のハウジング２１との接続箇所との２点で支持されているため、支点が２箇所となり振動等による変位量はコンデンサ４０よりも小さくなる。コンデンサ４０は、その周囲に空心コイル兼用リード２３が配置されており、その位置は空心コイル兼用リード２３の内部に規定されている。したがって、コンデンサ４０に振動等が伝わった時も、空心コイル兼用リード２３により変位が抑制され、変位量は小さくなる。その結果、コンデンサ４０のような高さのある部品において、固定材を使用しなくても耐震性を高めることができる。すなわち、耐震性の高い電子部品実装基板１を提供できる。
【００３３】
また、本実施形態の電子部品実装基板１においては、コンデンサ４０は、半田付け等で通常に基板１０に固着したのみで、その耐震性が確保された。すなわち、従来行っていたような固定材や、あるいは固定バンドや台座等の耐震性確保のための部材の装着を必要としない。したがって、そのような部材を装着するための設備、技術及び加工時間が不要となる。その結果、短時間での加工が可能となり、またコストを低減することができる。
【００３４】
また、電子部品実装基板１においては、回路の実装面積を小さくすることができる。
このことについて、図５に示す従来の通常の電子部品実装基板９と図１に示す本実施形態の電子部品実装基板１とを比較することにより説明する。
図５は、従来の電子部品実装基板９の構成を示す図であり、図５（Ａ）は側面図であり、図５（Ｂ）は平面図である。なお、図５において、図１に示した本実施形態の電子部品実装基板１と同一の構成部には、同一の符号を付する。
【００３５】
まず、本実施形態の電子部品実装基板１においては（図１参照）、コンデンサ４０は、コネクタ２０の空心コイル兼用リード２３の空心部分（内部）に配置されており、従来の電子部品実装基板９（図５参照）のように、基板７０上にコンデンサ４０の実装のための領域を確保する必要がない。したがって、その領域分、回路の実装面積を小さくすることができる。
【００３６】
また、本実施形態の電子部品実装基板１（図１参照）においては、前述したように空心コイル兼用リード２３の作用によりコンデンサ４０の耐震性が確保されるため、コンデンサ４０の実装に際して、従来必要としていたような固定材４１（図５参照）を形成する必要がない。したがって、固定材を形成するために必要であった領域についても、その領域分、回路の実装面積を小さくすることができる。
【００３７】
さらに、従来の電子部品実装基板９（図５参照）においては、基板７０上にコネクタ８０とは別に独立した空心コイル９０を実装する必要があったが、本実施形態の電子部品実装基板１においては（図１参照）、コネクタ２０の一部のリードによりコイルを形成して空心コイルとし、空心コイルとコネクタ２０とを一体的に形成している。そのため、コネクタ８０（図５参照）のリードの基板７０への接続部近傍の無駄なスペースを削減することができ、さらに、コネクタ８０と空心コイル９０との間隙を無くすことができる。その結果、コネクタ８０と空心コイル９０とを別個に実装する場合と比較して、その実装面積を大幅に小さくすることができる。
【００３８】
このような種々の理由により、本実施形態の電子部品実装基板１（図１参照）においては、同じ回路であればその実装面積を小さくすることができ、また、同じ大きさの基板であれば、より大規模な回路を実装できる。すなわち、より効率よい回路の実装が可能となり、製品の小型化やコストの低減が可能となる。
このように、本実施形態の電子部品実装基板１は、実装密度が高く、耐震性が高く、小型で安価な電子部品実装基板である。
【００３９】
本発明の第２実施形態の電子部品実装基板について図６を参照して説明する。
図６は、その電子部品実装基板２の構成を示す図であり、図２（Ａ）はその側面図であり、図２（Ｂ）はその平面図である。
図６に示すように、電子部品実装基板２は、基板１０、コネクタ２０、トランジスタ５０及び回路６０を有する。
【００４０】
電子部品実装基板２において、基板１０上にコネクタ２０及び回路６０が実装された構成、及び、基板１０、コネクタ２０及び回路６０の各部の構成は、前述した第１実施形態の電子部品実装基板１と同じである。
電子部品実装基板２は、コンデンサ４０（図１参照）に代わって、防振対策が必要な素子としてトランジスタ５０が実装されている点が第１実施形態の電子部品実装基板１と異なる。すなわち、電子部品実装基板２においては、コネクタ２０の一部のリードとして形成された空心コイル兼用リード２３の空心部分（内部）に、トランジスタ５０が配置されている。
【００４１】
従来、トランジスタの耐震性を確保するためには、実装面積の増加を犠牲にして横倒しの状態で平面実装を行うことが一般的であったが、図６に示す電子部品実装基板２のような構成でトランジスタを実装することにより、固定材を設けたり平面実装する等の特別な処理を行うことなく、その耐震性を確保し、また、実装面積を小さくすることができる。
【００４２】
このような電子部品実装基板２においても、前述した第１実施形態の電子部品実装基板１と同様の種々の効果を得ることができる。すなわち、固定材を使用しなくてもトランジスタ５０の耐震性を高めることができ、耐震性の高い電子部品実装基板２を提供できる。また、固定材、固定バンドあるいは台座等の耐震性確保のための部材の装着を必要とせず、短時間での加工が可能で、コストを低減することができる。また、回路の実装面積を小さくすることができ、製品の小型化やコストの低減が可能となる。
すなわち、本実施形態の電子部品実装基板２も、実装密度が高く、耐震性が高く、小型で安価な電子部品実装基板である。
【００４３】
本発明の第３実施形態の電子部品実装基板について図７を参照して説明する。
図７は、その電子部品実装基板３の構成を示す図であり、図７（Ａ）はその側面図であり、図７（Ｂ）はその平面図である。
図７に示すように、電子部品実装基板３は、基板１０、コネクタ２０、コンデンサ４０及び回路６０を有する。
【００４４】
電子部品実装基板３において、基板１０上にコンデンサ４０及び回路６０が実装された構成、及び、基板１０、コンデンサ４０及び回路６０の各部の構成は、前述した第１実施形態の電子部品実装基板１と同様である。
電子部品実装基板３は、空心コイル兼用リード２３を有するコネクタ２０（図１参照）に代わって、インダクタ兼用リード３３（図７参照）を有するコネクタ３０が実装されている点が第１実施形態の電子部品実装基板１と異なる。
【００４５】
コネクタ３０は、本発明に係るコネクタであって、基板１０上の回路と外部の回路とを電気的に接続するとともに、その一部のリードがインダクタ素子を兼ね、さらには高さのある部品の振動や変位を抑制する作用を有する構造となっているコネクタである。
コネクタ３０は、ハウジング３１、図せぬ複数の接続ピン（接続端子）及びリードを有し、そのリードは、通常のリード３２及びインダクタ兼用リード３３を有する。
ハウジング３１、接続ピン及び通常のリード３２の構成は、前述した電子部品実装基板１のハウジング２１、接続ピン及び通常のリード２２と同じである。
【００４６】
インダクタ兼用リード３３は、空心コイル兼用リード２３（図１又は図６参照）と同様に、コネクタ２０のリードの中の所定の数本のリードを選択的に用いる。ただし、空心コイル兼用リード２３の場合には、防振対策が必要な１つの素子の周囲を囲むために１本の空心コイル兼用リード２３を用いたが、インダクタ兼用リード３３の場合には、１つの素子を囲むために２本のインダクタ兼用リード３３を用いる。したがって、図７に示す電子部品実装基板３においては、２個のコンデンサ４０の周囲を囲むために、４本のインダクタ兼用リード３３を使用する。
【００４７】
各インダクタ兼用リード３３（１本のインダクタ兼用リード３３）は、ハウジング３１の側面から基板１０の表面と平行に真っ直ぐに延伸した後、所定の位置から基板１０の表面方向に向かって、メアンダパターンを形成するように順次曲げられる（図７（Ａ）参照）。メアンダパターンの面を形成し基板１０の表面に達したインダクタ兼用リード３３の先端は、例えば基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされる。これにより、インダクタ兼用リード３３が基板１０に機械的に接続（固定）されるとともに、基板１０に形成された導体パターン１２と電気的に接続される。またこれにより、このメアンダパターンの部分において、所定の特性のインダクタ素子が構成される。
【００４８】
また、電子部品実装基板３においてメアンダパターンの面として形成されたインダクタ兼用リード３３は、さらに、図７（Ｂ）に示すように、全体として断面が半円の筒の円曲周面（側面）を形成するように凹形状に曲げられた形状に加工される。そして、このような形状のインダクタ兼用リード３３の２本を１組とし、図７（Ｂ）に示すように、その２本のインダクタ兼用リード３３の凹面が対向し、その間に円筒形状の中空部が形成されるように配置する。これにより、例えばコンデンサ４０等の防振対策の必要な素子の周囲を囲むように、インダクタ兼用リード３３が配置される。
【００４９】
このような電子部品実装基板３においても、前述した第１及び第２実施形態の電子部品実装基板１及び２と同様の種々の効果が得られる。すなわち、固定材を使用しなくてもコンデンサ４０等の防振対象素子の耐震性を高めることができる。また、固定材、固定バンドあるいは台座等の耐震性確保のための部材の装着を必要とせず、短時間での加工が可能で、コストを低減することができる。また、回路の実装面積を小さくすることができ、製品の小型化やコストの低減が可能となる。すなわち、実装密度が高く、耐震性が高く、小型で安価な電子部品実装基板を提供できる。
【００５０】
また、特に第３実施形態の電子部品実装基板３においては、２本のインダクタ兼用リード３３を用いて１つのコンデンサ４０を固定する構造となっている。したがって、コンデンサ４０の周囲を囲む部材としてのインダクタ兼用リード３３の機械的な強度が高くなっており、耐震性をさらに向上させることができる。
【００５１】
なお、前述した各実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって本発明を何ら限定するものではない。各実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含み、また任意好適な種々の改変が可能である。
【００５２】
例えば、前述した第１実施形態及び第２実施形態においてはコネクタ２０の一部のリードを空心コイル兼用リード２３として形成し、また第３実施形態においてはコネクタ３０の一部のリードをインダクタ兼用リード３３として形成し、これらのリードを防振対策が必要な素子の周囲に配置した。しかしながら、本発明の趣旨の１つは、コネクタのリードを防振対策が必要な素子の周囲に配置してその移動範囲を規定し変位を抑制することにある。したがって、そのリードが空心コイルやインダクタ素子の機能を具備しておらず、単に防振対策が必要な素子の位置を規定するためだけに、その素子の周囲に配置されている場合も、本発明の範囲内である。
【００５３】
また、防振対策の必要な素子の位置を規定するために配置するリードの形態は任意である。例えば、１つの素子の位置を規定するために、前述した第１実施形態及び第２実施形態のように１本のリードをその素子の周囲に配置してもよいし、前述した第３実施形態のように２本のリードをその素子の周囲に配置してもよい。また、３本以上の素子をその周囲に配置してもよい。
その際、使用するリードの本数と、そのリードにより構成する素子（例えば、空心コイルやインダクタ素子等）の機能は何ら限定されるものではなく、各々任意に設定してよい。例えば、前述した第３実施形態のようなメアンダパターンによるインダクタ素子を形成する場合においても、１本のリードで形成される１つのメアンダパターンで円筒形状を形成し、これによりコンデンサ等の素子の周囲を囲むようにしてもよい。
また、リードの配置形状は、前述した各実施形態のような円筒状の形状に限られるものではなく、その素子の位置を規定し変位を抑制できれば、任意の形状で配置してよい。
【００５４】
また、１つの電子部品実装基板、あるいは、１つのコネクタに対して形成する空心コイル兼用リードやインダクタ兼用リード等のリードの本数も、前述した実施形態のような２本あるいは４本という数に限定されるものではなく任意の本数に設定してよい。
【００５５】
また、本発明に係る電子部品実装基板としては、種々の大きさの種々の機能のものが考えられるが、本発明は何らそれらを限定するものではなく、任意の大きさの任意の機能の基板であってよい。例えば、電子部品実装基板は、車両のキーレスエントリーシステム等で使用されるリモートコントロールキーや携帯電話等に実装される基板（サイズとしては小型の基板）であってもよいし、パーソナルコンピュータに搭載される種々の増設基板やプロセッサボードのような基板（サイズとしては中型の基板）でもあってよいし、あるいはまた、大型のコンピュータや大型の装置の制御装置として専用の筐体の専用のバススロットに装着されて使用されるような基板（サイズとしては大型の基板）であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の電子部品実装基板の構成を示す図であり、図１（Ａ）は側面図であり、図１（Ｂ）は平面図である。
【図２】図２は、図１に示した電子部品実装基板の実装回路の回路図である。
【図３】図３は、図１に示した電子部品実装基板の製造工程を説明するための図であり、図３（Ａ）はその第１の図であり、図３（Ｂ）はその第２の図である。
【図４】図４は、図３に続いて図１に示した電子部品実装基板の製造工程を説明するための図であり、図４（Ａ）はその第３の図であり、図４（Ｂ）はその第４の図である。
【図５】図５は、従来の電子部品実装基板の構成を示す図であり、図５（Ａ）は側面図であり、図５（Ｂ）は平面図である。
【図６】図１は、本発明の第２実施形態の電子部品実装基板の構成を示す図であり、図６（Ａ）は側面図であり、図６（Ｂ）は平面図である。
【図７】図１は、本発明の第３実施形態の電子部品実装基板の構成を示す図であり、図７（Ａ）は側面図であり、図７（Ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、２，３，９…電子部品実装基板
１０，７０…基板
１１…スルーホール
１２…導体パターン
２０，３０，８０…コネクタ
２１，３１…ハウジング
２２，３２…通常のリード
２３…空心コイル兼用リード
３３…インダクタ兼用リード
４０…コンデンサ
４１…固定材
５０…トランジスタ
６０…回路
９０…空心コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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