(57)【要約】  【課題】  内部電極層を側面電極から絶縁するための被膜を薄くすることにより、積層構造体アレイを狭ピッチ化すると共に、生産性を向上させる。  【解決手段】  第１の内部電極層１１ａと、第１の内部電極層上に形成された圧電体層１０と、該圧電体層上に形成された第２の内部電極層１１ｂと、積層構造体の第１の側面領域において前記第１の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第１の被膜１２と、積層構造体の第１の側面領域とは異なる第２の側面領域において第２の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第２の被膜１２とを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層構造体であって、
第１の内部電極層と、
前記第１の内部電極層上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された第２の内部電極層と、
前記積層構造体の第１の側面領域において前記第１の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第１の被膜と、
前記積層構造体の前記第１の側面領域とは異なる第２の側面領域において前記第２の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第２の被膜と、
を具備する前記積層構造体。
【請求項２】
前記第１の内部電極層が、前記第１の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有する第１の導電材料と、前記第２の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有さない第２の導電材料とを含み、
前記第２の内部電極層が、前記積層構造体の第１の側面領域に延在する第２の導電材料と、前記積層構造体の第２の側面領域に延在する第１の導電材料とを含む、
請求項１記載の積層構造体。
【請求項３】
前記積層構造体の第１の側面領域に形成され、前記第２の内部電極層に接続されると共に、前記第１の絶縁膜によって前記第１の内部電極層から絶縁された第１の側面電極と、
前記積層構造体の第２の側面領域に形成され、前記第１の内部電極層に接続されると共に、前記第２の絶縁膜によって前記第２の内部電極層から絶縁された第２の側面電極と、
をさらに具備する請求項１又は２記載の積層構造体。
【請求項４】
前記誘電体層が、強誘電性を有する、請求項１〜３のいずれか１項記載の積層構造体。
【請求項５】
前記誘電体層が、圧電性を有する、請求項１〜３のいずれか１項記載の積層構造体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の積層構造体を複数具備し、複数の前記積層構造体が１次元状に配置されている、積層構造体アレイ。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項記載の積層構造体を複数具備し、複数の前記積層構造体が２次元状に配置されている、積層構造体アレイ。
【請求項８】
積層構造体の製造方法であって、
第１の誘電体層を形成するステップ（ａ）と、
前記第１の誘電体層上に導電材料を配置することにより、第１の内部電極層を形成するステップ（ｂ）と、
前記第１の内部電極層上に第２の誘電体層を形成するステップ（ｃ）と、
前記第２の誘電体層上に導電材料を配置することにより、第２の内部電極層を形成するステップ（ｄ）と、
ステップ（ａ）〜（ｄ）において形成された前記第１の誘電体層と前記第１の内部電極層と前記第２の誘電体層と前記第２の内部電極層とを含むワークピースに溝を形成して、部分的に互いに繋がっている複数の構造体を生成することにより、前記第１及び第２の内部電極層の端面を、各々の構造体における第１の側面領域、及び、前記第１の側面領域とは異なる第２の側面領域にそれぞれ露出させながら、前記第１及び第２の内部電極層の端面に導電材料膜を選択的に形成するステップ（ｅ）と、
ステップ（ｅ）において形成された前記第１及び第２の導電材料膜の少なくとも一部を絶縁化するステップ（ｆ）と、
を具備する製造方法。
【請求項９】
ステップ（ａ）及び（ｃ）の各々が、原料の粉体を下層に吹き付けて堆積させるエアロゾルデポジション法を用いて前記第１又は第２の誘電体層を形成することを含む、請求項８記載の製造方法。
【請求項１０】
ステップ（ｆ）が、前記第１及び第２の導電材料膜の少なくとも一部を酸化、窒化、フッ化、又は、硫化することを含む、請求項８又は９記載の製造方法。
【請求項１１】
ステップ（ｅ）が、電着法を用いて前記第１及び第２の導電材料膜の少なくとも一部を形成することを含む、請求項８〜１０のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１２】
ステップ（ｅ）が、電着法として、電気メッキ法又は電気による泳動力を用いた成膜法を用いることを含む、請求項１１記載の製造方法。
【請求項１３】
ステップ（ｂ）が、前記第１の誘電体層上に、前記構造体の第１の側面領域に延在するように所定の温度で磁性を有する第１の導電材料を配置すると共に、前記構造体の第２の側面領域に延在するように所定の温度で磁性を有さない第２の導電材料を配置することを含み、
ステップ（ｄ）が、前記第２の誘電体層上に、前記構造体の第１の側面領域に延在するように前記第２の導電材料を配置すると共に、前記構造体の第２の側面領域に延在するように前記第１の導電材料を配置することを含み、
ステップ（ｅ）が、前記ワークピースに溝を形成することにより、前記第１の内部電極層において、前記第１の導電材料を各々の構造体の前記第１の側面領域に露出させると共に、前記第２の導電材料を各々の構造体の前記第２の側面領域に露出させ、前記第２の内部電極層において、前記第１の導電材料を各々の構造体の前記第２の側面領域に露出させると共に、前記第２の導電材料を各々の構造体の前記第１の側面領域に露出させ、各々の構造体の前記第１の側面領域において、前記第１の内部電極層の端面に磁性を有する粒子を付着させることにより前記第１の導電材料膜を形成すると共に、各々の構造体の前記第２の側面領域において、前記第２の内部電極層の端面に磁性を有する粒子を付着させることにより前記第２の導電材料膜を形成することを含む、
を具備する請求項８〜１０のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１４】
ステップ（ｅ）が、磁性を有する導電材料の粒子を液体に分散させたサスペンション中に、前記複数の構造体を浸すことを含む、請求項１３記載の製造方法。
【請求項１５】
ステップ（ａ）〜（ｄ）を繰り返すことにより、前記第１の誘電体層と前記第１の内部電極層と前記第２の誘電体層と前記第２の内部電極層との複数の組が積層される、請求項８〜１４のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１６】
各々の構造体の前記第１の側面領域に、前記第２の内部電極層に接続されると共に、ステップ（ｆ）において前記第１の導電材料膜を絶縁化することにより形成された被膜によって前記第１の内部電極層から絶縁される第１の側面電極を形成し、各々の構造体の前記第２の側面領域に、前記第１の内部電極層に接続されると共に、ステップ（ｆ）において前記第２の導電材料膜を絶縁化することにより形成された被膜によって前記第２の内部電極層から絶縁される第２の側面電極を形成するステップをさらに具備する請求項８〜１５のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１７】
ステップ（ｆ）の後で、各々の構造体に対して、ステップ（ｅ）におけるのと異なる方向に溝を形成して、複数組の部分的に互いに繋がっている積層構造体を生成するステップ（ｇ）をさらに具備する請求項８〜１６のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１８】
ステップ（ｅ）及び／又は（ｇ）において形成された溝に充填材を充填するステップと、
前記充填材が硬化した後で、前記部分的に互いに繋がっている複数の構造体、又は、前記複数組の部分的に互いに繋がっている積層構造体から、互いに繋がっている部分を削除するステップと、
をさらに具備する請求項８〜１７のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１９】
ステップ（ｅ）又は（ｇ）の後で、前記部分的に互いに繋がっている複数の構造体、又は、前記複数組の部分的に互いに繋がっている積層構造体を分離して、複数の積層構造体を生成するステップをさらに具備する請求項８〜１８のいずれか１項記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と電極層とが交互に積層されている積層構造体、及び、複数の積層構造体が配列された積層構造体アレイ、並びに、それらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体層（誘電体層）と電極層とが交互に形成されている積層構造は、積層コンデンサの他にも、圧電ポンプ、圧電アクチュエータ、超音波トランスデューサ等の様々な用途に利用されている。近年、ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロメカニカルシステム）関連の機器の開発に伴い、このような積層構造を有する素子の微細化及び集積化がますます進んでいる。
【０００３】
対向電極を有する素子の微細化においては、素子の面積を小さくすると電極間の容量が小さくなるので、素子の電気インピーダンスが上昇するという問題が生じている。そのため、例えば、圧電アクチュエータにおいて電気インピーダンスが上昇すると、圧電アクチュエータを駆動するための信号回路とのインピーダンスマッチングが取れなくなって電力が供給され難くなり、圧電アクチュエータとしての性能が落ちてしまう。或いは、圧電素子を用いた超音波トランスデューサにおいては、超音波の発信強度が落ちてしまう。そこで、素子を微細化しつつ電極間容量を大きくするために、複数の圧電材料層と複数の電極層とを交互に積層することが行われている。積層された複数の層を並列に接続することにより、素子全体の電極間容量を大きくすることができるからである。
【０００４】
このような積層構造体においては、複数の内部電極層を互いに接続するために、積層構造体の側面から配線が行われる。図１５は、積層構造体の一般的な配線方法を説明するための断面図である。積層構造体１００は、複数の圧電材料層１０１と、複数の内部電極層１０２及び１０３と、２つの側面電極１０４及び１０５とを含んでいる。内部電極層１０２は、その一端が積層構造体の一方の壁面まで延在するように形成されており、側面電極１０４と接続され、側面電極１０５から絶縁されている。また、内部電極層１０３は、その一端が積層構造体の他方の壁面まで延在するように形成されており、側面電極１０５と接続され、側面電極１０４から絶縁されている。側面電極１０４と側面電極１０５との間に電位差を与えることにより、内部電極層１０２と内部電極層１０３の間に配置された圧電材料層１０１に電圧が印加され、圧電効果によって圧電材料層１０１が伸縮する。
【０００５】
ところで、図１５に示すように、内部電極層１０２及び１０３が配置されている層には、一方の側面電極から絶縁するために、電極が形成されていない絶縁領域１０６が設けられている。この絶縁領域１０６は、積層構造体１００に電圧を印加しても伸縮しない。そのため、この部分に応力が集中して破損し易いという問題が生じている。
【０００６】
積層構造体における他の配線方法を用いるものとして、図１６に示す積層構造体も知られている。図１６に示す積層構造体２００は、複数の圧電材料層２０１と、複数の内部電極層２０２と、各内部電極層２０２の１つの端面に形成されている絶縁膜２０３と、２つの側面電極２０４及び２０５とを含んでいる。隣り合う２つの内部電極層２０２において互いに反対側の端面を絶縁膜２０３で覆って側面電極２０４及び２０５の内のそれぞれ１つから絶縁することにより、図１５に示す積層構造体１００と等価の回路を実現することができる。
【０００７】
図１６に示すように、積層構造体２００においては、内部電極層２０２が圧電材料層２０１上の全面に形成されているので、圧電性能の発現については、図１５に示す積層構造体１００と比較して有利である。また、先に述べたように、積層構造体２００においては、絶縁領域１０６（図１５）におけるような応力集中が生じないので、積層構造体の寿命が短くなることもない。
【０００８】
しかしながら、積層構造体２００を作製するためには、積層構造体２００の各々の側面に露出した内部電極層２０２の端面に、１つおきに絶縁膜２０３を形成しなくてはならない。現在において、この絶縁膜２０３は、刷毛塗りや、印刷や、フォトリソグラフィ技術を用いて形成される場合が多いが、それらの手法では、生産性が低いという問題が生じている。また、それらの手法では、複数の積層構造体が狭ピッチで配置された２次元アレイに絶縁膜を形成することは非常に困難である。別の手法として、特許文献１には、電歪効果素子の内部電極層板の露出した側端面において、該内部電極層板の露出部とその近傍の電歪材料上のみに電気泳動法により絶縁層を形成することが開示されている。特許文献１においては、絶縁層の材料としてガラスが用いられているが、電気泳動法によって形成されたガラス膜は、クラスター粒子の集合体であるので、疎膜となる。そのため、十分な耐電圧を得るためには、絶縁層の厚さを数十μｍ程度とする必要がある。しかしながら、超音波トランスデューサアレイを作製する場合には、そのような絶縁層の厚さにより、超音波トランスデューサを狭ピッチでレイアウトできないという問題が生じている。
【特許文献１】特公昭６１−３２８３５号公報（第１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、内部電極層を側面電極から絶縁するための被膜を薄くすることにより、積層構造体アレイを狭ピッチ化することを第１の目的とする。また、本発明は、そのような被膜を容易に形成することにより、積層構造体や積層構造体アレイの生産性を向上させることを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る積層構造体は、第１の内部電極層と、該第１の内部電極層上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された第２の内部電極層と、積層構造体の第１の側面領域において第１の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第１の被膜と、積層構造体の第１の側面領域とは異なる第２の側面領域において第２の内部電極層の端面に形成された被膜であって、少なくとも一部に金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、又は、金属硫化物の内のいずれか１つを含む第２の被膜とを具備する。
【００１１】
また、本発明に係る積層構造体の製造方法は、積層構造体の製造方法であって、第１の誘電体層を形成するステップ（ａ）と、第１の誘電体層上に導電材料を配置することにより、第１の内部電極層を形成するステップ（ｂ）と、第１の内部電極層上に第２の誘電体層を形成するステップ（ｃ）と、第２の誘電体層上に導電材料を配置することにより、第２の内部電極層を形成するステップ（ｄ）と、ステップ（ａ）〜（ｄ）において形成された第１の誘電体層と第１の内部電極層と第２の誘電体層と第２の内部電極層とを含むワークピースに溝を形成して、部分的に互いに繋がっている複数の構造体を生成することにより、第１及び第２の内部電極層の端面を、各々の構造体における第１の側面領域、及び、第１の側面領域とは異なる第２の側面領域にそれぞれ露出させながら、第１及び第２の内部電極層の端面に導電材料膜を選択的に形成するステップ（ｅ）と、ステップ（ｅ）において形成された第１及び第２の導電材料膜の少なくとも一部を絶縁化するステップ（ｆ）とを具備する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、側面電極と絶縁すべき内部電極の端面に金属材料を含む被膜を形成し、その被膜を絶縁化するので、絶縁膜の耐電圧を維持しつつ、さらに薄膜化することができる。また、電気や磁気の泳動力を用いることにより、対向する側面の間隔が狭い領域であっても、内部電極の端面に被膜を容易に形成することができる。従って、積層構造体アレイにおける複数の積層構造体の配列を容易に狭ピッチ化すると共に、積層構造体や積層構造体アレイ、並びに、そのような積層構造体アレイを超音波トランスデューサとして利用する超音波用探触子等の生産性を大幅に向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層構造体を示す断面図である。この積層構造体１は、例えば、底面の一辺が０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の柱状の構造体である。本実施形態においては、誘電体として、強誘電性材料である圧電材料を用いている。積層構造体１は、複数の圧電材料層１０と、複数の内部電極層１１ａ及び１１ｂと、各内部電極層１１ａ及び１１ｂの１つの端面に形成された被膜１２とを含んでいる。また、積層構造体１は、積層された複数の圧電材料層１０の側面に形成された２つの側面電極１３ａ及び１３ｂを含んでいても良い。さらに、積層構造体１は、積層された複数の圧電材料１０の上底面及び下底面に外部電極としてそれぞれ形成された上部電極１４及び下部電極１５を含んでいても良い。図１に示すように、上部電極１４は、一方の側面電極１３ｂと接続されており、下部電極１５は、他方の側面電極１３ａと接続されている。なお、積層構造体１の底面の形状は正方形に限られず、長方形やその他の形状でも良い。また、本実施形態において、側面電極は、対向する２つの側面１ａ及び１ｂに配置されているが、側面電極が配置される領域は、互いに電気的に絶縁されていれば、対向する２つの側面に限られない。
【００１４】
各圧電材料層１０は、１００μｍ程度の厚さを有する圧電体膜である。本実施形態においては、圧電材料として、主たる化学組成としてＰｂＺｒＯ３及びＰｂＴｉＯ３を含む２元系固溶体であるＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛：Pb(lead) zirconate titanate）を用いている。また、そのような２元系固溶体に、第３の成分として、Ｐｂ（Ｍｇ１／３  Ｎｂ２／３）Ｏ３と、Ｐｂ（Ｎｉ１／３  Ｎｂ２／３）Ｏ３と、Ｐｂ（Ｚｎ１／３  Ｎｂ２／３）Ｏ３と内の少なくとも１つを添加した３元系以上の固溶体（リラクサ系材料と呼ばれる）を用いても良い。或いは、圧電材料として、ＰＺＴに酸化ランタンを添加したＰＬＺＴ（ランタンドープジルコン酸チタン酸鉛）や、ＫＮｂＯ３又はビスマス系材料のような非鉛系圧電材を用いても良い。さらに、圧電材料層１０は、それらの主成分に、熱処理によって結晶を成長させるために用いられる助剤に含まれるゲルマニウム（Ｇｅ）、シリコン（Ｓｉ）、リチウム（Ｌｉ）、ビスマス（Ｂｉ）、ボロン（Ｂ）、鉛（Ｐｂ）等の元素を含んでいても良い。
【００１５】
内部電極層１１ａ及び１１ｂの各々は、２μｍ程度の厚さを有している。内部電極層１１ａ及び１１ｂとしては、酸化し難い導電材料を用いることが望ましく、本実施形態においては白金（Ｐｔ）を用いている。
また、被膜１２は、１０μｍ程度の厚さを有する膜であり、内部電極層１１ａ及び１１ｂを、側面電極１３ａ及び１３ｂからそれぞれ絶縁するために設けられている。被膜１２は、内部電極層１１ａ及び１１ｂの所定の端面に、電着法によって導電材料の膜を形成し、その後でその膜を酸化により絶縁化することによって形成されたものである。そのため、少なくとも被膜１２の表面（側面電極１３ａ又は１３ｂと接している面）は、絶縁体である金属酸化物によって覆われている。本実施形態においては、被膜１２の原料である導電材料としてニッケル（Ｎｉ）を用いており、少なくとも被膜１２の表面は、酸化ニッケルとなっている。なお、図１においては、被膜１２の全領域が絶縁化されているが、被膜１２の内側に導電材料が残留していても構わない。ここで、電着法には、電気メッキ法や、電気による泳動力を用いた成膜法が含まれる。
【００１６】
積層構造体１の側面１ａにおいて、内部電極層１１ａの端面は被膜１２によって覆われており、積層構造体１の側面１ｂにおいて、内部電極層１１ｂの端面は被膜１２によって覆われている。これにより、内部電極層１１ａは、側面１ａに配置される側面電極１３ａから絶縁され、内部電極層１１ｂは、側面１ｂに配置される側面電極１３ｂから絶縁される。積層構造体の電極をこのように構成することにより、積層された複数の層が電気的に並列に接続される。
【００１７】
圧電材料層１０に、内部電極層１１ａ及び１１ｂを介して電圧を印加することにより、圧電材料層１０は圧電効果によって伸縮する。このような圧電材料を誘電体層として用いる積層構造体は、圧電ポンプや、圧電アクチュエータや、超音波用探触子において超音波を送受信する超音波トランスデューサ等に用いることができる。また、上記のような積層構造を有する構造体は、単層の構造体と比較して、対向する電極の面積を増加させることが可能であるので、電気的インピーダンスを下げることができる。従って、単層の構造体と比較して、印加される電圧に対して効率良く動作する。
【００１８】
次に、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について、図２〜図６を参照しながら説明する。図２〜図６は、本実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法を説明するための図である。
まず、複数の圧電材料層と複数の電極層とが積層されたワークピースを作製する。そのために、図２の（ａ）に示すように、基板２０上に圧電材料層２１を形成する。その際に、本実施形態においては、エアロゾルデポジション（aerosol deposition：ＡＤ）法を用いている。ＡＤ法とは、材料の粉体を高速で下層に吹き付けて堆積させる成膜方法であり、ガスデポジション法、ジェットプリンティングシステム、又は、噴射堆積法とも呼ばれている。
【００１９】
図７は、ＡＤ法による成膜装置を示す模式図である。この成膜装置は、原料の粉体４１を配置するエアロゾル生成容器４２を有している。ここで、エアロゾルとは、気体中に浮遊している固体や液体の微粒子のことをいう。エアロゾル生成容器４２には、キャリアガス導入部４３、エアロゾル導出部４４、振動部４５が設けられている。キャリアガス導入部４３から窒素ガス（Ｎ２）等の気体を導入することによってエアロゾル生成容器４２内に配置された原料の粉体が噴き上げられ、エアロゾルが生成される。その際に、振動部４５によってエアロゾル生成容器４２に振動を与えることにより、原料の粉体が撹拌され、効率良くエアロゾルが生成される。生成されたエアロゾルは、エアロゾル導出部４４を通って、成膜チャンバ４６に導かれる。
【００２０】
成膜チャンバ４６には、排気管４７、ノズル４８、可動ステージ４９が設けられている。排気管４７は、真空ポンプに接続されており、成膜チャンバ４６内を排気する。ノズル４８は、エアロゾル生成容器４２において生成され、エアロゾル導出部４４を通って成膜チャンバ４６に導かれたエアロゾルを、基板２０に向けて噴射する。基板２０は、３次元に移動可能な可動ステージ４９に戴置されており、可動ステージ４９を制御することにより、基板２０とノズル４８との相対的位置が調節される。ノズル４８から噴射されることによって高速に加速された高い運動エネルギーを有する粒子（原料の粉体）は、基板２０に衝突して堆積する。そのとき、粒子の衝突エネルギーによって、メカノケミカル反応と呼ばれる化学反応が生じており、その反応により、粒子は基板や先に形成された膜に強固に付着すると考えられている。なお、基板２０としては、ガラス、石英、ＰＺＴ等のセラミックス、ＳＵＳ等の金属を用いることができ、本実施形態においては、ガラスが用いられている。
【００２１】
原料の粉体３１として、例えば、平均粒径０．３μｍのＰＺＴ単結晶粉体を、必要に応じて、熱処理において結晶を成長させるために用いられるゲルマニウム、シリコン、リチウム、ビスマス、ボロン、鉛等の助剤と混合し、図７に示すエアロゾル生成容器４２内に配置して成膜装置を駆動する。それにより、図２の（ａ）に示すように圧電材料層２１が基板２０上に形成される。
【００２２】
次に、図２の（ｂ）に示すように、圧電材料層２１の上に、電極層２２として、スパッタリングや真空蒸着により、２μｍ程度の白金膜を形成する。この電極層２２の厚さは、２００ｎｍ以上とすることが望ましく、さらに好ましくは、３００ｎｍ以上とする。その理由は、電極層２２の上にＡＤ法によって圧電材料層を形成する場合には、原料の粉体を下層に吹き付ける際に粉体が下層に食い込むアンカーリングと呼ばれる現象が生じるので、通常のアンカーリングの深さ１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度を考慮すると、電極層として良好に機能させるためには、上記程度の厚さが必要となるからである。
【００２３】
さらに、図２の（ａ）に示す圧電材料層２１の形成と、図２の（ｂ）に示す電極層２２の形成とを必要な数だけ繰り返し、最上層に圧電材料層２１を形成することにより、図２の（ｃ）に示すワークピース２３を形成する。ここで、最下層の圧電材料層２１の厚さは、後で形成される他の圧電材料層２１（例えば、１００μｍ程度）よりも厚くしておく（例えば、１０００μｍ程度、或いは、他層の１０倍程度）。
【００２４】
次いで、研磨又は剥離により、ワークピース２３から基板２０を除去する。その後で、圧電材料層に含まれるＰＺＴのグレインサイズを大きくして圧電性能を高めるために、ワークピース２３を所定の温度（例えば、５００℃〜１０００℃程度）で熱処理する工程を設けても良い。
【００２５】
さらに、図２の（ｃ）に示す破線の方向に、所定のピッチで所定の深さまでダイシングすることにより、図３の（ａ）に示すように、溝２４を形成して、ワークピース２３を部分的に繋がっている複数の構造体２５に分ける。溝２４の幅は、作製される積層構造体アレイの素子間隔（例えば、約５０μｍ）と概略等しくする。ワークピース２３の外側の側面と、溝２４を形成することよって新たに露出した側面とが、被膜１２（図１）の形成面となる。なお、ダイシングする際に、側面に電極層２２の端面が明確に露出するように、ワークピース２３又は構造体２５の外形を成形しても構わない。
【００２６】
次に、構造体２５において、複数の電極層２２の所定の端面に金属被膜を選択的に形成する。被膜の材料としては、比較的酸化し易い金属が用いられ、本実施形態においては、ニッケル（Ｎｉ）が用いられる。図３の（ａ）に示すように、各構造体２５において、一層おきに、電極層２２の端面にワイヤーボンディング又は半田接合等の方法を用いて配線２６を形成する。配線を形成する面は、被膜１２の形成面以外の面であることが望ましく、本実施形態においては、図の手前側の面に形成している。そして、ニッケルイオンを含むメッキ液を用いて電気メッキを行うことにより、配線２６が形成された電極層２２の端面にニッケルを付着させる。このようにして、図３の（ｂ）に示すように、各構造体２５に、約１０μｍのニッケル被膜２７を形成する。その後に、配線２６を取り外す。
【００２７】
次に、図３の（ｃ）に示すように、ニッケル被膜２７が形成された複数の構造体２５の外側及び溝２４に、エポキシ樹脂２８を充填して硬化させる。これにより、ニッケル被膜２７が形成された側面が保護される。次いで、各構造体２５において、図３の（ｂ）に示す破線の方向にダイシングを行うことによって溝２９を形成し、部分的に繋がった複数の短冊状の構造体３０を形成する。各構造体３０においては、溝２９によって、電極層２２の新たな端面が露出している。
【００２８】
次に、構造体３０において、複数の電極層２２の所定の端面に、ニッケル被膜を選択的に形成する。図４の（ａ）に示すように、各構造体３０において、ニッケル被膜２７が形成されていない電極層２２の端面に、ワイヤーボンドや半田接合等の方法を用いて配線３１を形成する。そして、ニッケルイオンを含むメッキ液を用いて電気メッキを行うことにより、配線が形成された電極層２２の端面にニッケルを付着させる。このとき、先にニッケル被膜２７が形成された面はエポキシ樹脂２８によって覆われているので、それらの面においては、配線３１が形成されていても電極層２２の端面は成膜されない。このようにして、図４の（ｂ）に示すように、各構造体３０に、約１０μｍのニッケル被膜３２を形成する。その後に、配線３１を取り外す。
【００２９】
次に、複数の構造体３０をアセトン等の有機溶剤に浸して、エポキシ樹脂２８を溶解させる。それにより、複数の電極層２２にニッケル被膜２７及び３２が互い違いに形成された複数の構造体３０が得られる。さらに、それらの複数の構造体３０を、空気中、８００℃の雰囲気において３０分間熱処理することにより、ニッケル被膜２７及び３２を酸化させる。それにより、図４の（ｃ）に示すように、絶縁膜３３が形成された複数の構造体３０が得られる。なお、この熱処理の温度及び時間を制御することにより、圧電材料層に対する熱処理を兼ねても良い。
【００３０】
次に、図５の（ａ）に示すように、絶縁膜３３が形成された複数の構造体３０に無電解白金メッキを施すことにより、構造体３０の周囲に３μｍ程度の白金膜３４を形成する。さらに、図５の（ｂ）に示すように、構造体３０の上面に形成された白金膜３４の一部を、絶縁膜３３が形成された１つの面の近傍においてダイシングして除去することにより、絶縁領域３５を形成する。また、構造体３０の絶縁膜３３が形成されていない面（図の手前側及びその反対側）に形成された白金膜３４を研磨により除去する。それによって残った白金膜３４が、２つの側面電極として用いられると共に、一方の側面電極と接続され、他方の側面電極から絶縁された上部電極として用いられる。
【００３１】
次に、図５の（ｂ）に示す破線の方向（短冊の長辺と垂直な方向）に、所定の深さまでダイシングする。それにより、図５の（ｃ）に示すように、部分的に繋がっている複数の積層構造体３６が得られる。その際に、ダイシングのピッチ及び幅を、複数の構造体３０の間に形成されたものと同程度とすることにより、各積層構造体３６の底面を正方形とすることができる。
【００３２】
次に、図６の（ａ）に示すように、複数の積層構造体３６の間に形成された溝及び周囲に、エポキシ樹脂３７等の充填材を充填して硬化させる。なお、充填材としては、この他に、ウレタン樹脂やシリコーンゴム等を用いても良い。その後で、複数の積層構造体３６の図の下部を、破線に示す領域まで研磨する。それにより、エポキシ樹脂３７の下底面に、各積層構造体３６の圧電材料層及び側面電極の端面が露出する。なお、複数の積層構造体３６は、エポキシ樹脂３７によって固定されているので、図に示すマトリクス配列が崩れることはない。
【００３３】
次に、図６の（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂３７の下底面において、上部電極と接続されている側の側面電極の端面を覆うように、絶縁膜３８を形成する。そのためには、例えば、メタルマスクを用いたスパッタリングにより、酸化シリコン（ＳｉＯ２）を成膜すれば良い。この絶縁膜３８は、一方の側面電極を後で形成される共通電極から絶縁するためのものであり、絶縁すべき側面電極が同一面内にある素子間においては、連続させても良い。
【００３４】
さらに、図６の（ｃ）に示すように、エポキシ樹脂３７の底面に、例えば、スパッタリングにより金（Ａｕ）を成膜することにより、共通電極３９を形成する。その際に、メタルマスクを用いることにより、絶縁膜３８の領域を成膜領域から除いても良い。
このようにして、２次元に配列された複数の積層構造体１（図１）を含む積層構造体アレイ（１−３コンポジット）２を作製することができる。
【００３５】
また、単体の積層構造体を作製する場合には、図６の（ａ）に示すように、エポキシ樹脂３７によって固定された複数の積層構造体３６の下部を研磨した後に、有機溶剤を用いてエポキシ樹脂を溶解して、複数の積層構造体３６を互いに分離すれば良い。また、必要に応じて、エポキシ樹脂を溶解する前に、下部電極や、図６の（ｂ）に示す絶縁膜３８を形成しても良い。
なお、本実施形態においては、図５の（ｃ）に示すように、短冊の長辺と垂直な方向にダイシングしているが、分離後の各積層構造体が２つの側面電極を含んでいれば、垂直方向でなくても構わない。
【００３６】
また、本実施形態においては、ワークピース２３における圧電材料層を、ＡＤ法を用いて形成しているが、電極層となる金属薄膜が形成されたＰＺＴ板材を積層したり、ＡＤ法以外の方法（例えば、グリーンシート法）を用いてＰＺＴ厚膜と電極層とを積層することによっても、同様のワークピースを作製することができる。
【００３７】
次に、本実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの別の製造方法について説明する。
図５の（ｂ）に示すように、複数の構造体３０に上面電極及び側面電極を形成した後で、複数の構造体３０の周囲及びそれらの間の溝にエポキシ樹脂を充填して硬化させる。そして、複数の構造体３０の下部を研磨することにより、複数の構造体３０を互いに分離させる。また、図６の（ｂ）を用いて説明したのと同様に、エポキシ樹脂の下底面に露出した一方の側面電極の端面に絶縁膜を形成し、さらに、共通電極を形成する。それにより、複数の短冊状の積層構造体が１次元に配列された積層構造体アレイを作製することができる。
【００３８】
また、単体の短冊状の積層構造体を作製するためには、図５の（ｂ）に示すように、複数の構造体３０に上面電極及び側面電極を形成した後に、複数の構造体３０の周囲及びそれらの間の溝にエポキシ樹脂等の充填材を充填して硬化させる。なお、充填材としては、この他に、ウレタン樹脂やシリコーンゴム等を用いても良い。さらに、複数の構造体３０の下部を研磨することにより、それらを互いに分離させた後に、有機溶剤によってエポキシ樹脂を溶解させれば良い。その際には、エポキシ樹脂を溶解する前に、必要に応じて、下部電極や、図６の（ｂ）に示す絶縁膜３８を形成しても良い。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態においては、側面電極と内部電極層とを絶縁するために、積層構造体の側面領域に形成される被膜を、電着法を用いて導電材料の膜を形成し、その膜を酸化させることによって形成する。即ち、緻密な金属酸化物によって内部電極の端面を覆うので、絶縁膜が１０μｍ程度と薄くても、十分な絶縁性能を発揮させることができる。また、膜厚も任意にコントロールできるので、積層構造体アレイにおける狭ピッチ配列にも容易に対応することができる。
【００４０】
図８は、本実施形態に係る積層構造体を超音波トランスデューサアレイとして利用した超音波用探触子を示す断面図である。図８に示すように、この超音波用探触子は、図６の（ｃ）に示す積層構造体アレイ２と、積層構造体アレイ２から引き出された配線５１と、積層構造体アレイ２の一方の底面（例えば、共通電極３９側）側に配置されたパイレックス（登録商標）ガラス等の音響整合層５２と、他方の底面側に配置された金属粉入りエポキシ樹脂等のバッキング材５３とを含んでいる。なお、図８においては、超音波用探触子を収納する筐体は省略されている。
【００４１】
超音波用探触子に用いられる超音波トランスデューサとして、上記のような積層構造体を用いることにより、電気的インピーダンスを低下させると共に、送受信回路とのインピーダンスマッチングを良好にすることができるので、電圧の印加効率を向上させて、超音波の検出感度を高くすることが可能になる。また、超音波トランスデューサアレイにおける素子配列を狭ピッチ化することにより、搭載される超音波トランスデューサ数を増やすことができるので、超音波の走査密度を上げたり、送受信方向をより正確に制御することが可能になる。従って、分解能を高くして、超音波画像の画質を向上させることが可能となる。或いは、従来の超音波送受信性能を維持しつつ、超音波用探触子全体を小型化することも可能となる。
【００４２】
次に、本発明の第２の実施形態に係る積層構造体について説明する。
図９は、本実施形態に係る積層構造体の構造を示す断面図である。この積層構造体３は、図１に示す積層構造体１における内部電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、被膜１２の替わりに、内部電極６１ａ及び６１ｂ、並びに、被膜６２を有している。その他の構成については、図１に示す積層構造体１と同様である。
【００４３】
本実施形態において、被膜６２は、第１の実施形態におけるのと同様に、内部電極層６１ａ及び６１ｂの所定の端面に導電材料の膜を形成し、その後でその膜を酸化により絶縁化することによって形成されたものである。しかしながら、被膜の形成方法が、第１の実施形態における方法と異なっている。即ち、本実施形態においては、電気による泳動力の替わりに、磁気による泳動力を用いて内部電極の端面に膜を形成する。そのため、内部電極層６１ａ及び６１ｂの各々においては、被膜６２が形成される側面に磁性を有する導電材料（第１導電材料６３）が延在し、被膜６２が形成されない側に磁性を有しない導電材料（第２導電材料６４）が延在するように、種類の異なる導電材料が配置されている。また、被膜６２の絶縁化前の原料としては、磁性を有する導電材料が用いられている。
【００４４】
図１０は、磁気泳動による絶縁膜形成方法の原理を説明するための図である。図１０の（ａ）に示す容器には、磁性を有する導電材料の粒子（以下において、磁性粒子という）４を液体５に分散させたサスペンション（懸濁液）６が配置されている。液体５としては、泳動をスムーズに生じさせるために、水、アルコール、トルエン、キシレンのように、比較的粘度の低い液体を用いることが望ましい。
【００４５】
このサスペンション６中に、複数の圧電材料層１０と内部電極層６１ａ及び６１ｂを含む積層構造体を入れる。その結果、磁性粒子４は、磁気の泳動力により、磁性を有する第１導電材料６３に引き付けられ、第１導電材料６３の端面に付着する。それにより、図１０の（ｂ）に示すように、各内部電極層６１ａ及び６１ｂの１つの端面に、選択的に磁性膜６５を形成することができる。
【００４６】
第１導電材料６３（磁性導電材料）と磁性粒子４（磁性導電材料）としては、次のような組み合わせＡ〜Ｃが考えられる。
Ａ：第１導電材料６３として自発磁化膜、磁性粒子４として単磁区粒子
Ｂ：第１導電材料６３として自発磁化膜、磁性粒子４として多磁区粒子
Ｃ：第１導電材料６３として多磁区膜、磁性粒子４として単磁区粒子
組み合わせＡを用いる場合には、比較的強固に磁性粒子４を第１導電材料６３に付着させることができる。また、組み合わせＢを用いる場合には、サスペンション６を調整する際における磁性粒子４の取扱いが簡単であり、泳動力も高く、実用的である。さらに、組み合わせＣを用いる場合には、圧電材料層１０の上に第１導電材料６３を配置する工程を簡単にすることができる。材料決定の際には、積層構造体の大きさや形状、圧電材料層の原料との相性、製造設備等を考慮して適切な組み合わせを選択する。特に、後で磁性膜６５を酸化させるための熱処理温度と、第１導電材料６３や磁性粒子４のキュリー温度との関係についても留意する必要がある。
【００４７】
第１導電材料６３としては、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）等の遷移金属及びおよびそれらを含む材料や、ネオジウム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）等の希土類及びそれらを含む材料が用いられる。具体的には、鉄−コバルト（パーメンデュール）合金や、サマリウム−コバルト合金や、ネオウジム−鉄−ボロン合金、タングステン鋼等の磁性を有する導電材料が用いられる。また、第２導電材料６４としては、例えば、金（Ａｕ）や白金（Ｐｔ）等の酸化し難い非磁性材料が用いられる。さらに、磁性粒子４としては、鉄やニッケルのように、比較的酸化し易い磁性材料が用いられる。本実施形態においては、第１導電材料６３として磁性を有するタングステン鋼と、第２導電材料６４として白金と、磁性粒子４として鉄（Ｆｅ）とを組み合わせている。なお、磁性粒子４を液体５中に広く分散させると共に、磁性粒子４によって内部電極層６１ａ及び６１ｂの端面を万遍なく覆うため、磁性粒子４の粒子径はなるべく小さくすることが望ましい（例えば、１μｍ以下）。
【００４８】
次に、本発明の第２の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。
まず、複数の圧電材料層と各々が２種類の導電材料を含む電極層とが積層されたワークピースを作製する。そのために、図１１の（ａ）に示すように、基板７０上に圧電材料層７１を、ＡＤ法を用いて形成する。
【００４９】
次に、図１１の（ｂ）に示すように、圧電材料層７１の上に、第１導電材料６３と第２導電材料６４とを帯状に交互に配置することにより、電極層７２を形成する。そのために、まず、積層構造体３の幅と概略等しい幅及び間隔でスリット状の開口が形成されたメタルマスクを用いて磁場中におけるスパッタリングを行うことにより、第１導電材料（タングステン鋼）６３を成膜する。次いで、基板７０を積層構造体３の幅と概略等しい分だけシフトさせた後、該メタルマスクを用いてスパッタリング又は真空蒸着法を行うことによって第２導電材料（白金）６４を成膜する。なお、図１１の（ｂ）に示すように、電極層７２の両端部においては、第１導電材料６３及び第２導電材料６４の幅を、積層構造体１の幅より細くしても構わない。ここで、第１導電材料として自発磁化膜を形成するためには、上記のような磁場配向成膜を行う他に、結晶磁気異方性や形状磁気異方性を利用したエピタキシャル成長を行っても良い。
【００５０】
次に、図１１の（ｃ）に示すように、電極層７２の上に、ＡＤ法を用いて圧電材料層７１を形成する。
次に、図１１の（ｄ）に示すように、圧電材料層７１の上に、第１導電材料６３と第２導電材料６４とを、帯状に交互に配置することにより、電極層７３を形成する。その際に、第１導電材料６３と第２導電材料６４との配置関係が、電極層７２におけるそれらの配置関係と逆になるようにする。第１導電材料６３及び第２導電材料６４の形成方法については、電極層７２におけるのと同様である。
【００５１】
さらに、図１１の（ａ）〜（ｄ）に示す工程を必要な数だけ繰り返し、最上段に圧電材料層７１を積層することにより、図１２の（ａ）に示すワークピース７４が形成される。次いで、このワークピース７４から、研磨又は剥離により基板７０を除去する。その後で、圧電材料層に含まれるＰＺＴのグレインサイズを大きくして圧電性能を高めるために、ワークピース７４を所定の温度（例えば、５００℃〜１０００℃程度）で熱処理する工程を設けても良い。
【００５２】
次に、図１２の（ａ）の破線に示すように、第１導電材料６３の概略中央、及び、第２導電材料６４の概略中央を、導電材料の長手方向にダイシングすることにより、ワークピース７４を、部分的に繋がった複数の短冊状の構造体に分ける。図１２の（ｂ）に示すように、各短冊状の構造体７５において、内部電極６１ａと内部電極６１ｂとにおける第１導電材料６３及び第２導電材料６４の配置関係は、互いに逆になっている。なお、ダイシングする際に、ワークピース７４の側面に第１導電材料６３及び第２導電材料６４の端部が明確に露出するように、ワークピース７４の外形を成形しても構わない。
【００５３】
次に、図１２の（ｃ）に示すように、複数の短冊状の構造体７５を、磁性粒子として鉄の微粉末を液体中に分散させたサスペンション６に浸す。それにより、磁性粒子が磁気によって泳動し、各構造体７５の側面において露出した第１導電材料６３の端面に付着する。その結果、図１３に示すように、磁性膜７６が形成される。
【００５４】
次に、磁性膜７６が形成された複数の構造体７５を、空気中、８００℃の雰囲気において３０分間熱処理することにより、磁性膜７５を酸化させる。その結果、内部電極の所定の端面に絶縁膜が形成された構造体７５を得ることができる。それらの構造体７５から積層構造体アレイ及び単体の積層構造体を製造する工程については、第１の実施形態において図４の（ｃ）〜図６の（ｃ）を参照しながら説明したものと同様である。
【００５５】
次に、本実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法の変形例について説明する。この変形例においては、図１４の（ａ）に示すように、交互に形成される電極層８１と電極層８２との間において、第１導電材料６３と第２導電材料６４の境界位置がほぼ重なるように、２種類の第１導電材料６３及び６４を帯状に配置する。そして、複数の圧電材料層及び複数の電極層を含む積層構造体を複数の積層構造体に分離する際は、それらの境界をダイシングする（図１４の（ａ）の破線位置）。図１４の（ｂ）に示すように、電極層をこのように配置する場合には、溝を挟んで対向する２つの側面において、絶縁膜が互い違いに形成されるので、複数の積層構造体をさらに狭ピッチで配置することが可能になる。
【００５６】
内部電極層を構成する２種類の導電材料の配置は、図１１及び図１４に示すように帯状である必要はなく、作製する積層構造体の形状（例えば、円柱状）や配列（例えば、同心円状やランダム配置）に応じて任意に配置しても構わない。即ち、少なくとも、絶縁膜が形成される側面に、磁性を有する導電材料が配置されていれば良い。その場合には、メタルマスクを用いることにより、２種類の導電材料のパターンを形成することができる。また、サンドブラスト法を用いることにより、任意の形状や配列となるように、積層構造体を成形又は分離することができる。
【００５７】
次に、本実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法の第２の変形例について説明する。
この変形例においては、内部電極層を構成する第１導電材料６３及び第２導電材料６４として、常温においては共に磁性を有するが、キュリー点が互いに異なる金属や合金を用いる。即ち、被膜６２が形成される第１導電材料６３として、キュリー点ＴＣＡを有する材料Ａを用い、被膜６２が形成されない第２導電材料６４として、ＴＣＢ（ＴＣＡ＞ＴＣＢ）を有する材料Ｂとを用いて、図１２の（ｂ）に示す構造体７５を作製する。そして、磁気泳動を行う際に、磁性粒子を分散させた液温をＴＣＡとＴＣＢの間の温度Ｔ（ＴＣＡ＞Ｔ＞ＴＣＢ）に保つ。それにより、材料Ｂの自発磁化がゼロとなるので、材料Ｂの端面には磁性粒子が付着せず、材料Ａの端面のみに、絶縁膜を選択的に形成することができる。材料Ａ及び材料Ｂの組み合わせとしては、例えば、パーメンデュール（キュリー点９８０℃）とニッケル（キュリー点３５４℃）を用いることができる。
【００５８】
このように、磁性の発現を温度によって制御することにより、導電材料として用いることができる材料の選択の幅を広げることが可能になる。また、キュリー点の他にも、構造相転移温度や、ガラス転移点によって磁性の発現を制御しても良い。
【００５９】
このように、本実施形態によれば、磁気泳動を用いることにより、内部電極層の端部に被膜を容易に形成することができる。従って、積層構造体アレイにおける積層構造体のサイズや配列により、電気泳動のための対向電極の配置が困難となる場合においても、各積層構造体の内部電極層の端面に絶縁膜を形成することが可能となる。
【００６０】
以上説明した本発明の第１及び第２の実施形態においては、内部電極層の端面を覆う導電材料の被膜を絶縁化するために酸化処理を行ったが、それ以外にも、窒化処理や、フッ化処理や、硫化処理を行っても良い。例えば、フッ化処理を行う場合には、内部電極層の端面にニッケル膜を形成し、塩酸を用いてニッケル膜を塩化させた後に、１５０℃の雰囲気でフッ素を作用させる。それにより、絶縁性を有するフッ化ニッケル（ＮｉＦ２）を形成することができる。
【００６１】
また、本発明の第１及び第２の実施形態においては、完成品における複数の積層構造体の配列を保つために、図２の（ｃ）や図１２に（ａ）に示すワークピース等を完全に切り離すことなくダイシングを行った。しかしながら、ワークピースの形成時に用いた基板を取り付けたまま製造工程を進めても良く、この場合には、ワークピースを複数の構造体に分ける際に、ワークピースの下底面に至るまでダイシングしても構わない。また、その場合には、剥離又は研磨により基板を除去することにより、複数の積層構造体を互いに完全に分離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための一部断面斜視図である。
【図７】エアロゾルデポジション法を用いた成膜装置の構成を示す模式図である。
【図８】図６の（ｃ）に示す積層構造体アレイを含む超音波用探触子の構造を示す断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る積層構造体の構造を示す断面図である。
【図１０】磁性膜の形成方法の原理を説明するための図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る積層構造体及び積層構造体アレイの製造方法の変形例について説明するための斜視図である。
【図１５】従来の積層構造体における配線方法を説明するための断面図である。
【図１６】従来の積層構造体における別の配線方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１、３、３６、１００、２００  積層構造体
１ａ、１ｂ、２０ａ、２０ｂ  側面
２  積層構造体アレイ
４  磁性粒子
５  液体
６  サスペンション
１０、２１、７１、１０１、２０１  圧電材料層
１１ａ、１１ｂ、６１ａ、６１ｂ、１０２、１０３、２０２  内部電極層
１２、６２  被膜
１３ａ、１３ｂ、２７、１０４、１０５、２０４  側面電極
１４  上部電極
１５  下部電極
２０、７０、８０  基板
２２、７２、７３  電極層
２３、７４  ワークピース
２４、２９  溝
２５、３０、７５  構造体
２６、３１  配線
２７、３２  ニッケル被膜
２８、３７  エポキシ樹脂（充填材）
３３、３８、２０３  絶縁膜
３４  白金膜
３５、１０６  絶縁領域
３９  共通電極
４１  原料の粉体
４２  エアロゾル生成容器
４３  キャリアガス導入部
４４  エアロゾル導出部
４５  振動部
４６  成膜チャンバ
４７  排気管
４８  ノズル
４９  可動ステージ
５１  配線
５２  音響整合層
５３  バッキング材
６３  第１導電材料
６４  第２導電材料
６５、７６  磁性膜
【図１】
2006093449.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１１】
2006093449.tif 000015
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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