(57)【要約】【課題】電子部品の高放熱化対応のために、電子部品を薄型化にしたとしても、電子部品にクラックや、破壊の発生のない高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】電子部品２２からの発熱を放熱するためのヒートシンク板１１にセラミック枠体１２がろう付け接合され、セラミック枠体１２内のヒートシンク板１２上に電子部品２２が載置される高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１とセラミック枠体１２を高温ろうで接合し、ヒートシンク板１１の表面にめっき被膜が施された後、セラミック枠体１２で囲繞されたヒートシンク板１１のキャビティ部１３の底面にセラミック枠体１２の内壁とクリアランスを有して嵌合できる上治具１７を当接し、ヒートシンク板１１の裏面全体を包含して下治具１８を当接してヒートシンク板１１が上治具１７と下治具１８を介して押圧されて、キャビティ部１３の底面が平滑面１９を有する。【選択図】図１
2006041214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品からの発熱を放熱するための金属板からなるヒートシンク板にセラミック枠体がろう付け接合され、該セラミック枠体内の前記ヒートシンク板上に前記電子部品が載置される高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、
前記ヒートシンク板と前記セラミック枠体を高温ろうで接合し、前記ヒートシンク板の表面にめっき被膜が施された後、前記セラミック枠体で囲繞された前記ヒートシンク板の前記電子部品が載置されるキャビティ部の底面に前記セラミック枠体の内壁とクリアランスを有して嵌合できる上治具を当接し、前記ヒートシンク板の裏面全体を包含して下治具を当接して前記ヒートシンク板が前記上治具と前記下治具を介して押圧されて、前記キャビティ部の底面が平滑面を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記上治具の前記ヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凸形状からなり、前記上治具と前記下治具を介して押圧されて前記キャビティ部の底面が平滑面を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記下治具の前記ヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凹形状からなり、前記上治具と前記下治具を介して押圧されて前記キャビティ部の底面が平滑面を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波用等の厚さの薄い半導体素子や、コンデンサ等の電子部品からの高発熱をヒートシンク板、更にこれを取り付ける基台から放熱させるために、基台にねじ止めされるヒートシンク板、窓枠状のセラミック枠体、及び外部接続端子の接合体からなる高放熱型電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に実装されるコンデンサ等の電子部品は、作動時の発熱が大きいので、発生する熱を大気中に良好に放散させなければ、装置を正常に作動させることができなくなる恐れがある。そこで、発熱量の大きい高周波用等の電子部品を実装するための高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載する部分のキャビティ部が、電子部品の高周波の領域での電気特性を悪化させないために、略長方形状をした高放熱特性を有する金属板からなるヒートシンク板上に形成された電子部品実装領域をセラミック製窓枠状のセラミック枠体で囲繞するように接合して形成されている。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品が実装された後、蓋体でキャビティ部を気密に封止するようになっている。また、高周波信号は、セラミック枠体の一方の主面である上面に接合された外部接続端子を介して入出力されるようになっている。そして、電子部品が封止された高放熱型電子部品収納用パッケージは、ヒートシンク板に放熱された熱を更に外部に放熱させるための基台に、ヒートシンク板の略長方形状の長手方向の両端部に形成されている切り欠き部や、貫通孔にねじが取り付けられてねじ止めして固定される。
【０００３】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、セラミックと熱膨張係数が近似し、しかも熱伝導率の高い、例えば、Ｃｕ／Ｃｕ−Ｍｏ／Ｃｕ等の接合複合金属板等からなるヒートシンク板５１と、Ａｌ２Ｏ３等からなるセラミック枠体５２を用い、ヒートシンク板５１の一方の主面の中央部に、セラミック枠体５２をその一方の主面側に形成されたメタライズパターン上にＡｇＣｕろう５３を介して載置し、加熱炉で加熱するろう付け接合で形成している。また、このろう付け接合に併せて、セラミック枠体５２には、外部と接続するための金属部材からなる外部接続端子５４をセラミック枠体５２の他方の主面側に形成されたメタライズパターン上にＡｇＣｕろう５３を介して載置し、加熱炉で加熱するろう付け接合で形成している。更に、ヒートシンク板５１とセラミック枠体５２及び外部接続端子５４の金属表面には、Ｎｉめっき及びＡｕめっきを施している。また、ヒートシンク板５１の長手方向の両端部には、ヒートシンク板５１からの熱を更に外部に放熱させるための基台５５に取り付けてねじ５６でねじ止めして固定するための切り欠きや、貫通孔等からなる取付部５７を設けている。
【０００４】
高放熱型電子部品収納用パッケージには、電子部品の放熱性を改善するために、ヒートシンク板に、厚み方向に配列した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料からなる芯体の上下両面にチタン、ジルコニア、バナジウムもしくはこれらを主成分とする合金の少なくとも１種よりなる接着層と、銅からなる中間層と、モリブデンからなる主層の３層構造を有する金属層を被着させたものを用いたパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、高放熱型電子部品収納用パッケージには、ヒートシンク板と基台との密着性をよくして電子部品の放熱性を改善するために、ヒートシンク板の長手方向の両端部に突起を設け、この突起を支点にし突起部から若干内側の両端部をねじで締め付けて、ヒートシンク板の長手方向の中央部を基台に密接させるものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。更には、高放熱型電子部品収納用パッケージには、ヒートシンク板と基台の間の放熱特性や、電気的特性を向上させることを目的に、ヒートシンク板と基台の間にインジウムシートを挟んでねじで締め付けているものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１８３１９７号公報
【特許文献２】特開平４−２３３７５２号公報
【特許文献３】特開２００１−２３０３４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）高放熱型電子部品収納用パッケージに実装される最近の電子部品、例えば、ＲＦ基地局用等で代表される半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、高周波化が進んで電子部品からの発熱が大きくなり、高放熱化対応のために電子部品の厚さを薄型化にして対応している。このような薄型化された半導体素子や、コンデンサ等の電子部品をＡｕＳｉろう等の接合材で加熱接合して実装する場合においては、電子部品が搭載されるヒートシンク板の表面の僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等の存在によって、接合材の冷却過程の収縮によって、電子部品にクラックや、破壊が発生することがあり、装置として機能しない致命的な欠陥となっている。
（２）従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品の高放熱化対応のために、ヒートシンク板の材料や構造を変更したり、ヒートシンク板と基台との密着性を改善したとしても、電子部品の薄型化での高放熱性対応を解消するまでには至らないので、ヒートシンク板の表面の僅かな突起の存在による電子部品のクラック発生を防止することが難しくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子や、コンデンサ等の電子部品の高放熱化対応のために、電子部品の厚さを薄型化にしたとしても、電子部品にクラックや、破壊の発生のない高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品からの発熱を放熱するための金属板からなるヒートシンク板にセラミック枠体がろう付け接合され、セラミック枠体内のヒートシンク板上に電子部品が載置される高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、ヒートシンク板とセラミック枠体を高温ろうで接合し、ヒートシンク板の表面にめっき被膜が施された後、セラミック枠体で囲繞されたヒートシンク板の電子部品が載置されるキャビティ部の底面にセラミック枠体の内壁とクリアランスを有して嵌合できる上治具を当接し、ヒートシンク板の裏面全体を包含して下治具を当接してヒートシンク板が上治具と下治具を介して押圧されて、キャビティ部の底面が平滑面を有する。
ここで、高放熱型電子部品収納用パッケージは、上治具のヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凸形状からなり、上治具と下治具を介して押圧されてキャビティ部の底面が平滑面を有するのがよい。
また、高放熱型電子部品収納用パッケージは、下治具のヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凹形状からなり、上治具と下治具を介して押圧されてキャビティ部の底面が平滑面を有するのがよい。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１〜３のいずれか一項記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、ヒートシンク板とセラミック枠体を高温ろうで接合し、ヒートシンク板の表面にめっき被膜が施された後、セラミック枠体で囲繞されたヒートシンク板の電子部品が載置されるキャビティ部の底面にセラミック枠体の内壁とクリアランスを有して嵌合できる上治具を当接し、ヒートシンク板の裏面全体を包含して下治具を当接してヒートシンク板が上治具と下治具を介して押圧されて、キャビティ部の底面が平滑面を有するので、キャビティ部の底面の僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を容易に潰してヒートシンク板中に埋め込んでキャビティ部の底面を平滑にすることができ、キャビティ部の底面に接合される半導体素子や、コンデンサ等の電子部品が厚さを薄型化したものであっても、電子部品にクラックや、破壊を発生させることなく電子部品を接合することができる。
【０００９】
特に、請求項２記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、上治具のヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凸形状からなり、上治具と下治具を介して押圧されてキャビティ部の底面が平滑面を有するので、ヒートシンク板に僅かな反りがあっても、キャビティ部の表面の僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を容易且つ確実に潰してヒートシンク板中に埋め込んでキャビティ部の底面を平滑にすることができ、電子部品が厚さを薄型化されたものであっても、電子部品にクラックや、破壊を発生させることなく接合することができる。
【００１０】
また、特に、請求項３記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、下治具のヒートシンク板との当接面が緩やかな曲率半径を有する凹形状からなり、上治具と下治具を介して押圧されてキャビティ部の底面が平滑面を有するので、ヒートシンク板に僅かな反りがあっても、キャビティ部の表面の僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を容易に潰してキャビティ部の底面を平滑にすることができ、電子部品が厚さを薄型化されたものであっても、電子部品にクラックや、破壊を発生させることなく接合することができると共に、ヒートシンク板裏面を緩やかな曲率半径を有する凸形状とすることができて基台との取付密着性を向上でき、電子部品からの発熱の放熱化を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の説明図、他の変形例の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品が実装されて基台に取り付けられる説明図である。
【００１２】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、実装される、例えば、高周波用の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品２２（図３（Ａ）参照）から発生する高温、且つ大量の熱を放熱するための高放熱特性を有し、セラミックと熱膨張係数が近似する略長方形板状の金属板からなるヒートシンク板１１の一方の主面に、セラミック製のセラミック枠体１２の一方の主面を、例えば、ＡｇＣｕろう等の高温ろう材（図示せず）でろう付け接合して有している。このヒートシンク板１１とセラミック枠体１２との接合によって、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０には、セラミック枠体１２の壁面と、この壁面で囲繞されたヒートシンク板１１の一方の主面とで電子部品２２を搭載するためのキャビティ部１３が形成されている。また、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック枠体１２の他方の主面である上面に、電子部品２２をキャビティ部１３のヒートシンク板１１上に搭載して電気的に接続し、外部との電気的導通を行うための金属板からなるリードフレーム形状の外部接続端子１４を、例えば、ＡｇＣｕろう等の高温ろう材（図示せず）でろう付け接合して有している。更には、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ヒートシンク板１１の長手方向の両端部に、基台２７（図３（Ｂ）参照）にねじ２８（図３（Ａ）、（Ｂ）参照）でねじ止めして取り付けるための切り欠きや、貫通孔等からなる取付部１５を有している。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２、及び外部接続端子１４の接合体１６として形成されている。
【００１３】
この接合体１６からなる高放熱型電子部品収納用パッケージ１０には、接合体１６の表面に露出する全ての金属面に、例えば、Ｎｉや、ＮｉＣｏ等のめっき被膜が施された後、電子部品２２が載置されるキャビティ部１３の底面部分のヒートシンク板１１の一方の主面には、セラミック枠体１２の内壁との間に若干のクリアランスを有して嵌合できる上治具１７が当接される。また、ヒートシンク板１１の他方の主面である裏面には、裏面全体を包含するようにして下治具１８が当接される。そして、ヒートシンク板１１は、上治具１７と下治具１８を介して押圧されている。この押圧によって、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、キャビティ部１３の表面に突出する僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を潰したキャビティ部１３の底面が平滑面１９を有している。
【００１４】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａ、及び他の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ｂを説明する。
図２（Ａ）に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、ヒートシンク板１１、セラミック枠体１２、及び外部接続端子１４からなる接合体１６の表面に露出する全ての金属面にめっき被膜が施される。この後に、キャビティ部１３の底面部分のヒートシンク板１１の一方の主面には、セラミック枠体１２の内壁との間に若干のクリアランスを有して嵌合でき、ヒートシンク板１１との当接面が中心部で最大突出部となる緩やかな曲率半径を有する凸形状２０からなる上治具１７ａが当接される。そして、ヒートシンク板１１の他方の主面である裏面には、裏面全体を包含するようにして下治具１８が当接され、ヒートシンク板１１が上治具１７ａと下治具１８を介して押圧されている。この押圧によって、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、ヒートシンク板１１に僅かな反りがあったとしても、キャビティ部１３の表面に突出する僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を容易且つ確実にヒートシンク板１１中に埋め込んでキャビティ部１３の底面が平滑面１９を有している。
【００１５】
図２（Ｂ）に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の他の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ｂは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａの場合と同様に、接合体１６の表面に露出する全ての金属面にめっき被膜が施される。この後に、キャビティ部１３の底面部分のヒートシンク板１１の一方の主面には、セラミック枠体１２の内壁との間に若干のクリアランスを有して嵌合できる上治具１７、又は、ヒートシンク板１１との当接面が緩やかな曲率半径を有する凸形状２０からなる上治具１７ａが当接される。そして、ヒートシンク板１１の他方の主面である裏面には、裏面全体を包含するようにして、ヒートシンク板１１の裏面との当接面がヒートシンク板１１の裏面中心部で最大凹み部となる緩やかな曲率半径を有する凹形状２１からなる下治具１８ａが当接され、ヒートシンク板１１がこの下治具１８ａと、上治具１７又は凸形状２０を有する上治具１７ａを介して押圧されている。この押圧によって、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ｂは、ヒートシンク板１１に僅かな反りがあったとしても、キャビティ部１３の底部表面に突出する僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等を容易にヒートシンク板１１中に埋め込むと共に、ヒートシンク板１１裏面を緩やかな曲率半径を有する凸状とすることができて基台２７との取付密着性を向上し、電子部品２２からの発熱の放熱化を向上できるキャビティ部１３の底面が平滑面１９を有している。なお、接合体１６を形成した後に、曲げ強度の高いヒートシンク板１１の裏面に凸状を持たせるためには、大きい押圧力が必要となるので、接合体１６を形成する前に、ヒートシンク板１１の裏面に凸状を形成しておくことが好ましい。この場合の下治具１８ａに形成する凹形状２１は、ヒートシンク板１１の裏面の凸状と略同等の曲率半径を有する凹みを設けるのがよい。
【００１６】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂは、キャビティ部１３に電子部品２２が接合され、電子部品２２と外部接続端子１４とがボンディングワイヤ２３等で接続された後、樹脂や、セラミックや、金属等からなる蓋体２４を樹脂や、ガラス等の接着材２５で接着してキャビティ部１３内が気密に封止されて、例えば、高周波用モジュール基板２６等を形成している。この高周波用モジュール基板２６は、電子部品２２からの発熱をヒートシンク板１１に放熱し、更に、外部に放熱させるための基台２７に、ヒートシンク板１１に設けられている取付部１５にねじ２８を挿通させてねじ止めして固定される。高周波用モジュール基板２６は、電子部品２２の発熱を効率よく基台２７から放熱させるために、ヒートシンク板１１の他方の主面である裏面が緩やかな曲率半径の凸状を有することで、少なくとも、キャビティ部１３内に実装された電子部品２２の実装エリア部に相当する部分が基台２７に密接していることが好ましい。
【００１７】
通常、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂには、ヒートシンク板１１のキャビティ部１３の底部表面に僅かな突起状に突出する異物や、ろう付け接合時にキャビティ部１３の底部表面に流れ出したろう材のエッチング処理後に残った残り滓による小塊異物等が付着している。しかしながら、上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂは、この僅かな突起や、小塊異物等をヒートシンク板１１中に埋め込んで平滑面１９を有しているので、薄型化された電子部品２２が接合材を介して接合され、接合材の冷却過程での引っ張り応力が発生したとしても電子部品２２にクラックや、破壊の発生を防止することができる。
【００１８】
次いで、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ（以下、代表して１０と記す）の製造方法を説明する。
先ず、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０を形成する接合体１６に用いられる各部材について、説明する。接合体１６を形成するためのヒートシンク板１１は、熱膨張係数をセラミックの熱膨張係数と近似させ、熱伝導率の高い高放熱特性を有する、例えば、ポーラス状のタングステン（Ｗ）に銅（Ｃｕ）を含浸させたりして作製されるＣｕ−Ｗ系の複合金属板や、Ｃｕとモリブデン（Ｍｏ）からなるＣｕ−Ｍｏ系の合金金属板や、Ｃｕ−Ｍｏ系複合金属板の両面にＣｕ板をクラッドしたＣｕ／Ｃｕ−Ｍｏ／Ｃｕの接合板等から形成されている。ヒートシンク板１１の選定には、放熱特性を向上させるために、熱伝導性のよいＣｕの比率を高めたものを用いることが有効であるが、Ｃｕは熱膨張係数が高いので、セラミックとの熱膨張係数の整合性を図るためのＣｕ以外の材料選定や、Ｃｕと他の金属との板材としての構造が重要となる。そして、ヒートシンク板１１は、切削加工や、粉末冶金等の手法を用いて基台２７にねじ止め固定するための取付部１５を設けて、実質的に長方形状に形成されている。なお、因みに、ヒートシンク板１１がＣｕ−Ｗの場合は、熱伝導率が２２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張係数が７．８×１０−６／Ｋ（３０〜８００℃）程度であり、Ｃｕ／Ｃｕ−Ｍｏ／Ｃｕ（厚さ比率＝２：３：２）の場合は、熱伝導率が２６０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張係数が９．２×１０−６／Ｋ（３０〜８００℃）程度であるので、接合体１６の許容反りと許容放熱特性に合わせて材料の選定がなされている。
【００１９】
次に、接合体１６を形成するためのセラミック枠体１２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等からなるセラミックから形成されている。セラミック枠体１２がセラミックの一例であるＡｌ２Ｏ３からなる場合には、先ず、Ａｌ２Ｏ３粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練し、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製している。次いで、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートを形成し、適当なサイズの矩形状に切断したセラミックグリーンシートを作製する。
【００２０】
１又は複数枚のセラミックグリーンシートには、窓枠形状になるように中空部を打ち抜き加工すると共に、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる金属導体ペーストを用いて、セラミック枠体１２の下面側が一方の主面、上面側が他方の主面となるようにスクリーン印刷してそれぞれ金属導体パターンを形成する。また、セラミックグリーンシートが複数枚の場合には、積層して積層体の一方の主面、及び他方の主面が金属導体パターンとなるようにスクリーン印刷して形成する。そして、高融点金属とセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で同時焼成して両表面に金属導体パターンを有するセラミック枠体１２を作製する。なお、一方の表面の金属導体パターンは、ヒートシンク板１１と窓枠形状の全周にわたってろう付け接合するためにセラミック枠体１２の下面全周面に形成されている。また、因みに、Ａｌ２Ｏ３の熱膨張係数は、６．７×１０−６／Ｋ程度であり、ヒートシンク板１１と近似はしているが一致させることは難しいので、基本的に接合後の反りの発生を防止することが難しい。
【００２１】
次に、接合体１６を形成するための外部接続端子１４は、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等のセラミックと熱膨張係数が近似する金属部材からなり、切削加工や、エッチング加工や、打ち抜き加工等で１つの高放熱型電子部品収納用パッケージ１０に設ける複数の外部接続端子１４をタイバー部で支え持つようにしたリードフレーム形状に形成されている。なお、因みに、ＫＶの熱膨張係数は、５．３×１０−６／Ｋ程度であり、セラミックの熱膨張係数に近似させている。
【００２２】
次いで、ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２、及び外部接続端子１４を接合して形成する接合体１６の作製方法を説明する。先ず、ヒートシンク板１１の全表面、セラミック枠体１２の両面の金属導体パターンの表面、及び外部接続端子１４の全表面には、それぞれＮｉや、Ｎｉ合金等からなる第１のＮｉめっきを施す。次に、ヒートシンク板１１の平面形状からなる一方の主面の中央部に、例えば、ＢＡｇ−８（Ａｇが７２％と、残部がＣｕからなる共晶合金）等のＡｇ−Ｃｕろうからなるセラミック枠体１２の形状に合わせた窓枠形状の高温ろう材を介してセラミック枠体１２の下面側である一方の主面を当接させて載置し、約７８０〜９００℃で加熱してろう付け接合している。次に、セラミック枠体１２の上面側である他方の主面に、例えば、ＢＡｇ−８等のＡｇ−Ｃｕろうからなる高温ろう材を介して外部接続端子１４の先端部の下面側を当接させて載置し、約７８０〜９００℃で加熱してろう付け接合している。このヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２の接合、及びセラミック枠体１２と外部接続端子１４の接合によって、接合体１６を形成している。そして、接合体１６の外表面に露出する全金属表面上には、第２のＮｉめっきが施される。なお、接合体１６の形成は、ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２の接合、及びセラミック枠体１２と外部接続端子１４の接合を同時に行って形成することもできる。
【００２３】
次いで、接合体１６のセラミック枠体１２で囲繞されたヒートシンク板１１のキャビティ部１３の底面には、セラミック枠体１２の内壁とクリアランスを有して嵌合できるステンレス等からなる上治具１７や、ヒートシンク板１１との当接面が緩やかな曲率半径、例えば、２０００ｍｍ程度の曲率半径の凸形状２０を有する上治具１７ａが当接される。また、接合体１６のヒートシンク板１１の裏面には、ヒートシンク板１１全体を包含して当接するステンレス等からなる下治具１８や、ヒートシンク板１１との当接面が緩やかな曲率半径、例えば、２０００ｍｍ程度の曲率半径の凹形状２１を有する下治具１８ａが当接される。そして、プレス機の基台上に下治具１８、１８ａを載置し、上治具１７、１７ａの上から押圧している。この押圧によって、ヒートシンク板１１のキャビティ部１３の底面は、ヒートシンク板の表面の僅かな突起や、表面に付着した小塊異物等が潰されて、平滑面１９に仕上げられている。
【００２４】
次いで、接合体１６には、Ｎｉめっき上にＡｕめっきが施される。上記のようにして形成された接合体１６は、高周波用の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品２２を実装するために、セラミック枠体１２の開口部とヒートシンク板１１の一方の主面とで形成されているキャビティ部１３を有し、ヒートシンク板１１の他方の主面が放熱用の基台２７に当接できる高放熱型電子部品収納用パッケージ１０として形成されている。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の高周波用パッケージは、シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力で放熱性を考慮した薄型の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品を実装し、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等のために用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の説明図、他の変形例の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品が実装されて基台に取り付けられる説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０、１０ａ、１０ｂ：高放熱型電子部品収納用パッケージ、１１：ヒートシンク板、１２：セラミック枠体、１３：キャビティ部、１４：外部接続端子、１５：取付部、１６：接合体、１７、１７ａ：上治具、１８、１８ａ：下治具、１９：平滑面、２０：凸形状、２１：凹形状、２２：電子部品、２３：ボンディングワイヤ、２４：蓋体、２５：接着材、２６：高周波用モジュール基板、２７：基台、２８：ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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