(57)【要約】【課題】  電子部品を筐体に挿入するだけで、電子部品の電極を支持基板に設けられた接触子に確実に接触させることができ、前記接触子を破損させる可能性が少なく、電子部品の交換も容易な電子部品用接続装置を提供することを目的とする。【解決手段】  カバー部材１１の垂直案内部１１Ａ１，１１Ａ２内に取り付け凸部１２ｄ１，１２ｄ２を挿入させ、水平案内部１１Ｂ１，１１Ｂ２内を移動させて、カバー部材１１を筐体１２に固定する。  このようにすると、カバー部材１１の蓋部１１ａの内面によって電子部品１３が下方へ押し付けられ、電子部品１３の電極部２２とスパイラル接触子１４とが１対１で確実に接触し、導通されるようになる。また、スパイラル接触子１４に横方向へのせん断応力が作用しづらくなり、スパイラル接触子１４の破損を防止でき、さらに、電子部品１３の交換も可能となる。【選択図】図１
2006165412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四方に側壁部が形成され、上方が開放されている筐体と、前記筐体に保持された支持基板と、前記筐体の上方を覆うカバー部材とを有し、
前記支持基板の上面には弾性変形可能な複数の接触子が設けられ、前記支持基板の下面にはそれぞれの前記接触子に導通する端子部が設けられており、
前記筐体内に収納された電子部品の電極部が前記接触子に接触し、前記カバー部材で前記電子部品が押圧されて前記接触子が弾性変形可能とされていることを特徴とする電子部品用接続装置。
【請求項２】
前記接触子は、スパイラル状に形成されている請求項１記載の電子部品用接続装置。
【請求項３】
本体側回路基板に設置されたときに、前記支持基板の下面に設けられている前記端子部が、前記本体側回路基板に設けられた配線部に接続可能となる請求項１または２記載の電子部品用接続装置。
【請求項４】
前記カバー部材には、前記電子部品を押圧する弾性押圧手段が設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品用接続装置。
【請求項５】
前記弾性押圧手段は、前記カバー部材の天井面に一体に形成された弾性押圧片である請求項４記載の電子部品用接続装置。
【請求項６】
前記弾性押圧片は、前記電子部品の中心から同じ距離離れた位置に複数設けられている請求項５記載の電子部品用接続装置。
【請求項７】
前記カバー部材には、前記本体側回路基板に嵌合可能な支持突起が設けられている請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品用接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納し、基板に実装される電子部品用接続装置に係り、特に、電子部品を筐体内に装着するだけで、電子部品の電極を本体側回路基板の配線部などに確実に導通させることができる電子部品用接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、電子部品が装着されたソケットが開示されている。
図６Ａは電子部品を前記ソケットに装着する様子を示す模式図、図６Ｂは電子部品が前記ソケットに装着された状態の模式図である。
【０００３】
電子部品１０１の下面（図示Ｚ２側の面）には球状接続端子１０２が複数個配置されており、相対するソケット１００の上面にはスパイラル状接触子１０３が複数個配置されている。
【０００４】
電子部品１０１は、球状接続端子１０２がソケット１００上のガイドフレーム１０４によりガイドされることによって、ソケット１００の上面（図示Ｚ１側の面）において位置決めされる。そして、スパイラル状接触子１０３は球状接続端子１０２に押圧された状態で接触し、電子部品１０１は、図６Ｂに示すように、ソケット１００のクランパ１０５の先端のフック部１０５ａで固定される。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記特許文献１に記載の発明では、電子部品１０１をソケット１００内に強引に押し込んで、電子部品１０１をフック部１０５ａで嵌合固定する構造であるため、電子部品１０１をソケット１００内に押し込む際に、球状接続端子１０２がスパイラル状接触子１０３上で横方向へスライドし、スパイラル状接触子１０３を損傷しやすい欠点がある。
【０００６】
また、ソケット１００が本体側回路基板に取り付けられた状態で、電子部品１０１に異常が発見されたときに、電子部品１０１をフック部１０５ａから離脱させて取り外すことが難しく、また、この取り外しの際にスパイラル状接触子１０３が破損しやすい。この場合に、新たな電子部品１０１を装着しようとしても、新たな電子部品１０１の球状接続端子１０２を、再度、本体回路基板側に確実に導通させることができず、ソケット１００そのものを交換しなくてはならなくなる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、電子部品を筐体に上から挿入するだけで、電子部品の電極を支持基板に設けられた接触子に確実に接触させることができ、前記接触子を破損させる可能性が少なく、電子部品の交換も容易な電子部品用接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品用接続装置は、四方に側壁部が形成され、上方が開放されている筐体と、前記筐体に保持された支持基板と、前記筐体の上方を覆うカバー部材とを有し、
前記支持基板の上面には弾性変形可能な複数の接触子が設けられ、前記支持基板の下面にはそれぞれの前記接触子に導通する端子部が設けられており、
前記筐体内に収納された電子部品の電極部が前記接触子に接触し、前記カバー部材で前記電子部品が押圧されて前記接触子が弾性変形可能とされていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の電子部品用接続装置では、筐体の上方から電子部品を挿入してカバー部材を設置することで、電子部品の電極部と支持基板に設けられた接触子とを確実に導通させることができる。また、筐体を本体側回路基板に固定した後に、電子部品の交換が可能であり、この交換作業の際に、接触子を損傷させることを生じにくくすることができる。
【００１０】
本発明では、例えば、前記接触子は、スパイラル状に形成されている。ただし、接触子は、長方形などの板状のものであってもよい。
【００１１】
本発明は、好ましくは、本体側回路基板に設置されたときに、前記支持基板の下面に設けられている前記端子部が、前記本体側回路基板に設けられた配線部に接続可能となる。
【００１２】
この構造では、筐体に設けられた支持基板と、本体側回路基板の配線部とをリフロー半田工程や、導電性接着剤を用いて対面接合させることが可能である。
【００１３】
また、本発明は、前記カバー部材には、前記電子部品を押圧する弾性押圧手段が設けられていることが好ましい。
【００１４】
例えば、前記弾性押圧手段は、前記カバー部材の天井面に一体に形成された弾性押圧片である。
【００１５】
さらには、前記弾性押圧片は、前記電子部品の中心から同じ距離離れた位置に複数設けられているものが好ましい。
【００１６】
複数の弾性押圧片が電子部品の中心から均等に離れた位置に配置されていると、この弾性押圧片によって電子部品が均一に押圧され、支持基板に設けられた複数の接触子と電子部品の複数の電極部の全てを確実に導通させることが可能になる。
【００１７】
また、前記カバー部材には、前記本体側回路基板に嵌合可能な支持突起が設けられているものであってもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品用接続装置では、電子部品を筐体内に挿入してカバー部材で押圧するだけで、電子部品の電極と弾性変形可能な接触子とが確実に導通できるようになる。また、筐体を本体側回路基板に固定した後の、筐体内の電子部品の交換も容易となる。また、電子部品を設置するときや交換するときに、電子部品を、前記接触子が設けられる支持基板に対して垂直に押し付けることが可能であるため、前記接触子を損傷する可能性を低くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の第１の実施の形態の電子部品用接続装置を示す分解斜視図、図２は図１の電子部品用接続装置が組み立てられて、本体側回路基板に取り付けられた状態を示す部分断面図である。
【００２０】
電子部品用接続装置１０はカバー部材１１と筐体１２を有しており、内部にたとえばＩＣ（集積回路）またはＩＣを収納してパッケージ化されたＩＣユニット等の電子部品１３が搭載される。
【００２１】
カバー部材１１は板金で一体に形成され、天井面となる蓋部１１ａと、図示Ｘ２方向、Ｙ１方向およびＹ２方向に、下方（図示Ｚ２方向）に向けて折り曲げて形成された折り曲げ片１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが設けられており、図示Ｘ１方向には折り曲げ片は設けられていない。折り曲げ片１１ｄには図１に示すように、略Ｌ字形状の案内部１１ｄ１および１１ｄ２が設けられている。なお、折り曲げ片１１ｃにも同様の略Ｌ字形状の案内部１１ｃ１および１１ｃ２が設けられている。
【００２２】
筐体１２は合成樹脂で形成され、好ましくはシールド機能を発揮できるように導電性樹脂で形成されている。あるいは、筐体１２は金属板によりプレス成型される。この実施例の筐体１２は、図１および図２に示すように、図示Ｘ１方向、Ｘ２方向、Ｙ１方向およびＹ２方向に側壁部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを有しており、側壁部１２ａ〜１２ｄが一体に構成されて、上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）が開放された枠形状となっている。
【００２３】
筐体１２の側壁部１２ｄには、図１に示すように、取り付け凸部１２ｄ１および１２ｄ２が設けられている。なお、筐体１２の側壁部１２ｃにも同様の取り付け凸部１２ｃ１および１２ｃ２が設けられている。
【００２４】
図２に示すように、筐体１２の内部には支持基板１５が収納されており、支持基板１５は、側壁部１２ａ〜１２ｄの内面に半田１６によって固定され、または凹凸嵌合によって固定されている。
【００２５】
支持基板１５には、上面１５ａから下面１５ｂに貫通する複数の貫通穴１７が形成されている。貫通穴１７の内周面と支持基板１５の上面１５ａおよび下面１５ｂに銅または金あるいは銀などの金属メッキ１８が施され、貫通穴１７の内周面に貫通導電部１８ｂが形成され、上面１５ａに上方導通部１８ａ、下面１５ｂに下方導通部１８ｃが形成されて導電性スルーホールが形成されている。
【００２６】
複数設けられている上方導通部１８ａのそれぞれの上には、スパイラル接触子１４が設けられる。スパイラル接触子１４は、銅またはニッケルあるいは銅とニッケルの複合材料の薄い導電板から形成されたもの、または銅またはニッケル、あるいは銅とニッケルとでメッキ形成されたものである。スパイラル接触子１４はその基部が上方導通部１８ａに接触し、巻き中心部分が支持基板１５の上面１５ａから上方へ向けて隆起するように形成されている。
【００２７】
また、それぞれの下方導通部１８ｃには、端子部として銅バンプ等の接続端子１９が形成されており、個々の接続端子１９がスパイラル接触子１４に個別に導通している。なお、前記端子部として銅バンプなどではなく、スパイラル接触子やその他の弾性接点が設けられていてもよい。
【００２８】
電子部品用接続装置１０は、本体側回路基板（マザーボード）２０に設置されて固定される。本体側回路基板２０の上面２０Ａには、銅などの低抵抗の導電膜で形成された複数の配線部が設けられており、個々の配線部にはランド部２１が形成されている。ランド部２１は、支持基板１５に設けられた個々の接続端子１９に対向するように配置されている。電子部品用接続装置１０が本体側回路基板２０の上面２０Ａに設置された状態で、個々のランド部２１と接続端子１９とが半田２３によって接続され、支持基板１５と本体側回路基板２０とが電気的に接続され、電子部品用接続装置１０が本体側回路基板２０に固定される。
【００２９】
半田２３は、リフロー工程で形成される。すなわち、半田ペーストがランド部２１に塗布され、その上に接続端子１９が設置された後に、加熱炉にて前記半田ペーストが溶融させられる。あるいは半田２３の代わりに導電性接着剤が用いられてもよい。
【００３０】
筐体１２内に収納される電子部品１３の下面１３ａには、複数の電極部２２が設けられており、個々の電極部２２は、支持基板１５に設けられたスパイラル接触子１４に対向している。電極部２２は断面形状が半円形状のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）や長方形状のラウンドグリッドアレイ等である。個々の電極部２２がスパイラル接触子１４に接触し、スパイラル接触子１４が弾性変形することで、電極部２２とスパイラル接触子１４とが導通され、さらに前記スルーホールを介して接続端子１９に導通され、さらに本体側回路基板２０上のランド部２１に電気的に接続される。
【００３１】
本実施の形態では、電子部品１３の下面１３ａに設けられた電極部２２が、支持基板１５を介して、本体側回路基板２０上のランド部２１に導通するため、すなわち、間に支持基板１５を挟んで、電子部品１３の電極部２２と本体側回路基板２０のランド部２１とが対面導通される構造であるため、電子部品用接続装置１０を薄型化することができる。
【００３２】
なお、支持基板１５の上面１５ａに設けられている接触子は、スパイラル接触子には限定されず、例えば、長方形やくの字状など、弾性変形可能な接触子であればどのようなものであってもよい。
【００３３】
次に、本実施の形態の電子部品用接続装置１０の本体側回路基板２０への実装方法を説明する。
【００３４】
まず、筐体１２の上方の開口部から内部に電子部品１３を挿入して装着する。このとき、図２に示すように、電子部品１３の下面１３ａに設けられた個々の電極部２２が支持基板１５の上面１５ａに設けられたスパイラル接触子１４に対向する。ここで、電子部品１３を挿入した時点で、全てのスパイラル接触子１４と電極部２２とが１対１で確実に対向できるようにするためには、筐体１２内に電子部品１３を位置決めする位置決め手段を設けておくことが必要である。本実施の形態では、筐体１２の各側壁部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの内面で囲まれる四角形の各辺の長さが、電子部品１３の各辺の長さと等しいかまたはわずかに大きくされることにより、筐体１２内に電子部品１３が挿入された時点で、電子部品１３が位置決めされ、電極部２２とスパイラル接触子１４とが１対１で対向できるようになる。
【００３５】
なお、前記位置決め手段として、筐体１２の各側壁部１２ａ〜１２ｄの内面に突起を設け、電子部品１３をこの突起で挟み込むようにして位置決めし、電極部２２とスパイラル接触子１４とが対向できるようにしてもよい。
【００３６】
筐体１２内に電子部品１３を挿入した状態で、筐体１２の上方からカバー部材１１をかぶせて、カバー部材１１を下方へ移動させると、カバー部材１１の案内部１１ｄ１のうち上下方向に延びる垂直案内部１１Ａ１内に取り付け凸部１２ｄ１が入り込み、カバー部材１１の案内部１１ｄ２のうち上下方向に延びる垂直案内部１１Ａ２内に取り付け凸部１２ｄ２が入り込む。取り付け凸部１２ｄ１，１２ｄ２が、案内部１１ｄ１，１１ｄ２の図示Ｘ１−Ｘ２方向に延びる水平案内部１１Ｂ１，１１Ｂ２に至り、取り付け凸部１２ｄ１，１２ｄ２が、水平案内部１１Ｂ１，１１Ｂ２に至るまでカバー部材１１を下げた後に、カバー部材１１を、図１に示す図示Ｘ１方向へ移動させることにより、筐体１２にカバー部材１１を固定することができる。
【００３７】
カバー部材１１が筐体１２に取り付けられるときに、カバー部材１１の蓋部１１ａの内面によって電子部品１３が下方へ押し付けられ、スパイラル接触子１４が支持基板１５の上面１５ａに向けて収縮するように弾性変形する。この弾性変形によって、電子部品１３に設けられた個々の電極部２２とスパイラル接触子１４とが確実に接触し、接触抵抗を増大させることなく導通されるようになる。
【００３８】
また、図２に示すように、カバー部材１１の蓋部１１ａの内面側（図示Ｚ２方向の側）に複数の押圧ばね２４が設けられていると、押圧ばね２４によって電子部品１３を下方へ押圧することができ、電極部２２をスパイラル接触子１４に確実に接触させることができる。なお、押圧ばね２４はカバー部材１１を構成する同じ板金から一体に曲げ成形された弾性押圧片であってもよいし、蓋部１１ａに固着させた板ばねや線ばねあるいはコイルスプリングであってもよい。
【００３９】
また、筐体１２とカバー部材１１が導電性であるため、電子部品１３に対してシールド機能を発揮でき、さらにはカバー部材１１によって放熱効果も発揮される。
【００４０】
電子部品用接続装置１０は、筐体１２に電子部品１３を挿入し、カバー部材１１を装着した状態で、１つの電子ユニットとして取り扱うことができる。このように組み立てられた電子部品用接続装置１０を電子ユニットとして本体側回路基板２０に設置し、リフロー半田工程や、導電性接着剤を用いることで、図２に基づいて説明したように、個々の接続端子１９が、本体側回路基板２０のランド部２１に接続され、これにより電子部品用接続装置１０が本体側回路基板２０に固定される。
【００４１】
なお、予め筐体１２を本体側回路基板２０に実装してから、筐体１２内に電子部品１３を挿入し、カバー部材１１を装着してもよい。
【００４２】
また、電子部品用接続装置１０が本体側回路基板２０に実装された状態で、本体側回路基板２０上に形成される電子回路の検査を行い、その結果、電子部品１３に異常があると判断されたときには、カバー部材１１を外して内部の電子部品１３を交換することができる。
【００４３】
前記のように、電子部品１３は筐体１２の内部に挿入された時点で、電極部２２とスパイラル接触子１４とが１対１で対向するように位置決めされる。よって、筐体１２内に電子部品１３を挿入するとき、および電子部品１３を筐体１２から取り出す際に、スパイラル接触子１４に横方向へのせん断応力が作用しづらくなり、スパイラル接触子１４の破損を防止できる。よって、筐体１２を本体側回路基板２０に実装したまま、内部の電子部品１３の交換も可能となる。
【００４４】
図３は本発明の第１の実施の形態の電子部品用接続装置の変形例を示す分解斜視図である。
【００４５】
図３において、図１に示す電子部品用接続装置１０と同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４６】
本変形例の電子部品用接続装置１０Ａは、図１に示す電子部品用接続装置１０と異なり、カバー部材１１の図示Ｘ１方向、Ｘ２方向、Ｙ１方向およびＹ２方向に、下方に向けて折り曲げて形成された折り曲げ片１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄが設けられており、折り曲げ片１１０ａ〜１１０ｄには、それぞれ嵌合凹部１１０ａ１，１１０ｂ１，１１０ｃ１，１１０ｄ１を有する嵌合部１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄが設けられている。そして、筐体１２の側壁部１２ａ〜１２ｄの、嵌合凹部１１０ａ１〜１１０ｄ１に対応する位置に嵌合凸部１２Ａ〜１２Ｄが設けられている。なお、電子部品用接続装置１０Ａの他の構造や、電子部品１３と本体側回路基板２０との接続のされ方は、電子部品用接続装置１０と同様である。
【００４７】
カバー部材１１の嵌合部１１０Ａ〜１１０Ｄは、図３に示すように、それぞれの嵌合部の両側に所定の幅（図示Ｘ１−Ｘ２方向の長さ、またはＹ１−Ｙ２方向の長さ）と所定の深さ（図示Ｚ１−Ｚ２方向の長さ）を有する切り欠き部を設けることによって形成される。
【００４８】
次に、本変形例の電子部品用接続装置１０Ａの本体側回路基板２０への実装方法を説明する。
【００４９】
まず、筐体１２内に電子部品１３を挿入して装着する。その後、図３に矢印で示すように、カバー部材１１を上方から下方に移動させ、カバー部材１１の嵌合部１１０Ａ〜１１０Ｄを、筐体１２の嵌合凸部１２Ａ〜１２Ｄに近づける。カバー部材１１をさらに下方に移動させると、嵌合部１１０Ａ〜１１０Ｄが、嵌合凸部１２Ａ〜１２Ｄによって外側（筐体１２の側壁部１２ａ〜１２ｄが設けられている方向とは反対方向の側）に押圧され、嵌合凸部１２Ａ〜１２Ｄが嵌合部１１０Ａ〜１１０Ｄの内側（筐体１２の側壁部１２ａ〜１２ｄが設けられている方向と同じ方向の側）に進入する。その後、カバー部材１１をさらに下方に移動させると、嵌合凸部１２Ａ〜１２Ｄが、嵌合部１１０Ａ〜１１０Ｄの嵌合凹部１１０ａ１〜１１０ｄ１と嵌合し、カバー部材１１が筐体１２に取り付けられ、固定される。
【００５０】
本変形例においては、上記のような構造で、かつ、カバー部材１１を上方から下方に移動させるだけで、カバー部材１１が筐体１２に取り付けられる。このため、簡単な構造で、容易にカバー部材１１を筐体１２に取り付けることができる。
【００５１】
したがって、カバー部材１１によって電子部品１３が下方へのみ押圧されるようになり、スパイラル接触子１４に横方向へのせん断応力が作用することを防止しやすくなる。
【００５２】
図４は本発明の第２の実施の形態の電子部品用接続装置を示す分解斜視図である。
図４において、図１に示す第１の実施の形態の電子部品用接続装置１０と同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５３】
本実施の形態の電子部品用接続装置１０Ｂは、電子部品用接続装置１０と異なり、カバー部材１１の折り曲げ片１１ｄに支持突起１１１ｄ１，１１１ｄ２が設けられ、同様に、折り曲げ片１１ｃに支持突起１１１ｃ１，１１１ｃ２が設けられている。また、折り曲げ片１１ｂには位置決め嵌合凸部１１１ｂが設けられ、蓋部１１ａには蓋部１１ａの中央部分の方向に向かって凹形状である略弓形の押圧ばね２４Ａが設けられている。本体側回路基板２０には、カバー部材１１を取り付けるための、貫通した取り付け凹部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄと、本体側回路基板２０上での筐体１２の位置を決める位置決め部材２５とが設けられている。筐体１２の側壁部１２ｂには位置決め溝部１２０が設けられている。ただし、位置決め溝部１２０は設けられなくてもよい。
【００５４】
カバー部材１１の支持突起１１１ｄ１，１１１ｄ２，１１１ｃ１，１１１ｃ２は、図示Ｘ１方向に延びる水平部１１１Ｄ１，１１１Ｄ２，１１１Ｃ１，１１１Ｃ２と、下方に延びる垂直部１２１Ｄ１，１２１Ｄ２，１２１Ｃ１，１２１Ｃ２を有しており、略Ｌ字形状である。また、支持突起１１１ｄ１，１１１ｄ２，１１１ｃ１，１１１ｃ２は、カバー部材１１を構成する同じ板金から形成されている。このため、支持突起１１１ｄ１，１１１ｄ２，１１１ｃ１，１１１ｃ２を容易にかつ低いコストで形成することができる。なお、支持突起１１１ｄ１，１１１ｄ２，１１１ｃ１，１１１ｃ２は、カバー部材１１を構成する同じ板金からではなく、前記板金とは別部材によって形成してもよい。
【００５５】
カバー部材１１の位置決め嵌合凸部１１１ｂは、折り曲げ片１１ｂに所定の幅（図示Ｙ１−Ｙ２方向の長さ）と所定の深さを有する切り欠き部１１２，１１３を設けることによって形成される。
【００５６】
また、弾性押圧片である押圧ばね２４Ａはカバー部材１１の蓋部１１ａと一体に形成されており、蓋部１１ａには欠損部１１ａ１〜１１ａ５が形成されている。なお、本実施の形態の押圧ばね２４Ａは、図２に示す第１の実施の形態の押圧ばね２４と同様に、電子部品１３を上方からスパイラル接触子１４に対して押圧する。また、押圧ばね２４Ａは、その下に位置する電子部品１３の上面に対し、その上面の中心から均等な間隔をあけた位置で、押圧できるようになっている。そのため、電子部品１３は各押圧ばね２４Ａによって均一に押圧され、電子部品１３に設けられている全ての電極部２２が、スパイラル接触子１４に確実に押圧されるようになる。
【００５７】
本体側回路基板２０に設けられる取り付け凹部２０ａ〜２０ｄは、図４に示すように、各取り付け凹部どうしが所定の間隔を空けて設けられており、取り付け凹部２０ａ〜２０ｄで囲まれる領域内に筐体１２が配置される。
【００５８】
位置決め部材２５にはカバー部材１１の位置決め嵌合凸部１１１ｂが挿入される開口部２５ａが形成されている。
【００５９】
上記の構造が、第１の実施の形態の電子部品用接続装置１０の場合と異なっている点であり、他の構造や、電子部品１３と本体側回路基板２０との接続のされ方は、電子部品用接続装置１０と同様である。
【００６０】
次に、本実施の形態の電子部品用接続装置１０Ｂの本体側回路基板２０への実装方法を説明する。
【００６１】
本実施の形態においては、図１および図３に示す第１の実施の形態の場合と異なり、カバー部材１１は本体側回路基板２０に取り付けられる。
【００６２】
まず、筐体１２内に電子部品１３を挿入して装着する。その後、筐体１２の位置決め溝部１２０を、本体側回路基板２０上に設けられた位置決め部材２５に当接し、本体側回路基板２０上での、電子部品１３が搭載された筐体１２の位置を決める。そして、図４に矢印で示すように、カバー部材１１を上方から下方に移動させて、カバー部材１１の支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１をそれぞれ、本体側回路基板２０に設けられた取り付け凹部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ内に挿入し、カバー部材１１を所定距離だけ下方に移動させる。このとき、カバー部材１１の位置決め嵌合凸部１１１ｂも、位置決め部材２５の開口部２５ａ内に挿入される。その後、支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１の水平部１１１Ｄ２，１１１Ｄ１，１１１Ｃ２，１１１Ｃ１の上縁に至ったときに、カバー部材１１を図４に矢印で示すように、図示Ｘ１方向に移動させ、支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１の垂直部１２１Ｄ２，１２１Ｄ１，１２１Ｃ２，１２１Ｃ１に至るまで移動させる。そして、垂直部１２１Ｄ２，１２１Ｄ１，１２１Ｃ２，１２１Ｃ１に至ったときに、本体側回路基板２０の裏面から半田によって、支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１を本体側回路基板２０に取り付ける。すなわち、カバー部材１１を本体側回路基板２０に取り付ける。なお、上記においては、水平部１１１Ｄ２，１１１Ｄ１，１１１Ｃ２，１１１Ｃ１は、垂直部１２１Ｄ２，１２１Ｄ１，１２１Ｃ２，１２１Ｃ１から図示Ｘ１方向に延びて形成されているが、図示Ｘ２方向に延びて形成されていてもよい。その場合には、カバー部材１１を図示Ｘ２方向に移動させて本体側回路基板２０に取り付ける。また、支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１と本体側回路基板２０との接合手段は半田には限定されず、他の接合剤であってもよい。
【００６３】
あるいは、カバー部材１１の本体側回路基板２０への取り付け方法は、別の方法であってもよい。たとえば、まず、上記と同様に、筐体１２内に電子部品１３を挿入して装着し、本体側回路基板２０上での、電子部品１３が搭載された筐体１２の位置を決める。その後、カバー部材１１を上方から下方に移動させて、カバー部材１１の一方の側のみの支持突起、たとえば、図示Ｙ２側の支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１をそれぞれ、本体側回路基板２０に設けられた取り付け凹部２０ａ，２０ｂ内に挿入し、その後、カバー部材１１を、上記と同様に、下方および図示Ｘ１方向に移動させ、半田によって支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１のみを本体側回路基板２０に取り付けて固定する。その後、カバー部材１１を、固定された支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１を支点として、図示Ｘ２側からみて時計回り方向に回動させる。そして、他方の側、すなわち図示Ｙ１側の支持突起１１１ｃ２，１１１ｃ１を取り付け凹部２０ｃ，２０ｄに弾性係合し、本体側回路基板２０の裏面から半田によって、支持突起１１１ｃ２，１１１ｃ１を本体側回路基板２０に取り付ける。
【００６４】
本実施の形態では、カバー部材１１が、支持突起１１１ｄ２，１１１ｄ１，１１１ｃ２，１１１ｃ１を介して、本体側回路基板２０に、たとえば半田によって取り付けられる。このため、カバー部材１１と、電子部品１３が搭載された筐体１２とを本体側回路基板２０に確実に固定でき、実装することができる。
【００６５】
また、本体側回路基板２０には位置決め部材２５が設けられ、カバー部材１１には位置決め嵌合凸部１１１ｂが設けられており、カバー部材１１を取り付ける際に、位置決め嵌合凸部１１１ｂが位置決め部材２５の開口部２５ａ内に挿入される。このため、筐体１２の本体側回路基板２０上での位置を容易に、確実に決めることができ、かつカバー部材１１を、筐体１２を確実に上方から覆って取り付けることができる。
【００６６】
図５は本発明の第２の実施の形態の電子部品用接続装置の変形例を示す分解斜視図である。
【００６７】
図５において、図３に示す電子部品用接続装置１０Ａおよび図４に示す電子部品用接続装置１０Ｂと同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００６８】
本変形例の電子部品用接続装置１０Ｃは、図４に示す電子部品用接続装置１０Ｂと異なり、カバー部材１１の折り曲げ片１１０ｄには、突起部１３１Ｄ１，１３１Ｄ２を有する取り付け部１２１ｄ１，１２１ｄ２と、位置決め凹部１１４が設けられている。カバー部材１１の折り曲げ片１１０ｃには、突起部１３１Ｃ１，１３１Ｃ２を有する取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２が設けられている。カバー部材１１の蓋部１１ａには下方に向かって傾斜している押圧ばね２４Ｂが設けられている。そして、本体側回路基板２０には、本体側回路基板２０上での筐体１２の位置を決める位置決め凸部２６が設けられている。
【００６９】
カバー部材１１の取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２は、カバー部材１１を構成する同じ板金から形成されている。このため、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２を容易にかつ低いコストで形成することができる。なお、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２は、カバー部材１１を構成する同じ板金からではなく、前記板金とは別部材によって形成してもよい。取り付け部１２１ｃ１，１２１ｄ１の突起部１３１Ｃ１，１３１Ｄ１は図示Ｘ２方向に突出しており、取り付け部１２１ｃ２，１２１ｄ２の突起部１３１Ｃ２，１３１Ｄ２は図示Ｘ１方向に突出している。
【００７０】
押圧ばね２４Ｂは、カバー部材１１の蓋部１１ａと一体に形成されており、蓋部１１ａには欠損部１１ａ６が形成されている。なお、本変形例の押圧ばね２４Ｂは、図２に示す押圧ばね２４および図４に示す２４Ａと同様に、電子部品１３の上面に対し、その中心から均等に距離をあけた位置において上方から押圧できるようになる。
【００７１】
上記の構造が、図４に示す電子部品用接続装置１０Ｂの場合と異なっている点であり、他の構造や、電子部品１３と本体側回路基板２０との接続のされ方は、電子部品用接続装置１０Ｂと同様である。
【００７２】
次に、本変形例の電子部品用接続装置１０Ｃの本体側回路基板２０への実装方法を説明する。
【００７３】
まず、筐体１２内に電子部品１３を挿入して装着する。その後、筐体１２を本体側回路基板２０上に設けられた位置決め凸部２６に当接し、本体側回路基板２０上での、電子部品１３が搭載された筐体１２の位置を決める。そして、図５に矢印で示すように、カバー部材１１を上方から下方に移動させて、カバー部材１１の取り付け部１２１ｄ２，１２１ｄ１，１２１ｃ２，１２１ｃ１をそれぞれ、本体側回路基板２０に設けられた取り付け凹部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ内に挿入する。このとき、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｄ１の突起部１３１Ｃ１，１３１Ｄ１は、取り付け凹部２０ｂ，２０ｄの内面によって押圧されて図示Ｘ１方向に移動させられ、図示Ｘ１方向に移動させられた状態で、取り付け凹部２０ｂ，２０ｄの内面に当接する。取り付け部１２１ｃ２，１２１ｄ２の突起部１３１Ｃ２，１３１Ｄ２は、取り付け凹部２０ａ，２０ｃの内面によって押圧されて図示Ｘ２方向に移動させられ、図示Ｘ２方向に移動させられた状態で、取り付け凹部２０ａ，２０ｃの内面に当接する。そして、カバー部材１１を所定距離だけ下方に移動させると、突起部と取り付け凹部の内面との当接が解除され、突起部１３１Ｃ１，１３１Ｄ１が図示Ｘ２方向に移動し、突起部１３１Ｃ２，１３１Ｄ２が図示Ｘ１方向に移動して、カバー部材１１が本体側回路基板２０に装着される。このとき、カバー部材１１に設けられた位置決め凹部１１４と、本体側回路基板２０に設けられた位置決め凸部２６が嵌合する。その後、本体側回路基板２０の裏面から半田によって、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２を本体側回路基板２０に取り付ける。すなわち、カバー部材１１を本体側回路基板２０に取り付ける。なお、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２と本体側回路基板２０との接合手段は半田には限定されず、他の接合剤であってもよい。
【００７４】
また、カバー部材１１が、取り付け部１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２を介して、本体側回路基板２０に、たとえば半田によって取り付けられる。このため、カバー部材１１と、電子部品１３が搭載された筐体１２とを本体側回路基板２０に確実に固定でき、実装することができる。
【００７５】
また、本体側回路基板２０には位置決め凸部２６が設けられ、カバー部材１１には位置決め凹部１１４が設けられており、カバー部材１１を取り付ける際に、位置決め凹部１１４と位置決め凸部２６が嵌合する。このため、筐体１２の本体側回路基板２０上での位置を容易に、確実に決めることができ、かつカバー部材１１を、筐体１２を確実に上方から覆って取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品用接続装置を示す分解斜視図、
【図２】図１の電子部品用接続装置が組み立てられ組み立てられて、本体側回路基板に取り付けられた状態を示す部分断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態の電子部品用接続装置の変形例を示す分解斜視図、
【図４】本発明の第２の実施の形態の電子部品用接続装置を示す分解斜視図、
【図５】本発明の第２の実施の形態の電子部品用接続装置の変形例を示す分解斜視図、
【図６】図６Ａは電子部品を前記ソケットに装着する様子を示す模式図、図６Ｂは電子部品が前記ソケットに装着された状態の模式図
【符号の説明】
【００７７】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ  電子部品用接続装置
１１  カバー部材
１１ａ  蓋部
１２  筐体
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  側壁部
１３  電子部品
１４  スパイラル接触子
１５  支持基板
１９  接続端子
２０  本体側回路基板
２２  電極部
２４，２４Ａ，２４Ｂ  押圧ばね
１１１ｃ１，１１１ｃ２，１１１ｄ１，１１１ｄ２，１２１ｃ１，１２１ｃ２，１２１ｄ１，１２１ｄ２  支持突起
【図１】
2006165412.tif 000003
【図２】
2006165412.tif 000004
【図３】
2006165412.tif 000005
【図４】
2006165412.tif 000006
【図５】
2006165412.tif 000007
【図６】
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