(57)【要約】 【課題】  被検査体の撮像方向における寸法が変化しても精度のよい検査を実行可能とする外観検査装置の提供。【解決手段】  基板２の外観を検査するための外観検査装置２００は、基板２の表面を撮像する表面側撮像ユニット８０ａと、表面側撮像ユニット８０ａに対応して設けられて基板２の画像データに基づいて検査を行うスレーブＰＣ１４０ａおよび１４０ｂと、基板２の裏面を撮像する裏面側撮像ユニット８０ｂと、裏面側撮像ユニット８０ｂに対応して設けられて基板２の画像データに基づいて検査を行うスレーブＰＣ１４０ｃおよび１４０ｄとを備え、表面側撮像ユニット８０ａには、基板２の厚さに応じて像倍率を変えることなく被検査体である基板２に焦点を合わせる焦点合わせ機構を構成する焦点調整モータ４０等が設けられている。【選択図】  図４
2006184019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の外観を検査するための外観検査装置において、
前記被検査体を撮像可能であり、前記被検査体の撮像方向における寸法に応じて像倍率を変えることなく前記被検査体に焦点を合わせる焦点合わせ機構を有する撮像手段を備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記焦点合わせ機構は、前記被検査体の厚さに応じて前記被検査体との焦点距離を変化させることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記撮像手段は、前記被検査体の表面を撮像する表面側撮像手段と、前記被検査体の裏面を撮像する表面側撮像手段とを含み、前記表面側撮像手段と前記裏面側撮像手段とのうちの少なくとも何れか一方が前記焦点合わせ機構を有することを特徴とする請求項１または２に記載の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品が実装されている基板等の被検査体の外観を検査する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、様々な機器に電子基板が実装されるようになってきているが、この種の電子基板が実装される機器においては小型化、薄型化等が常に課題となっており、この点から、電子基板の高密度化を図ることが要求される。そして、電子基板における高密度実装を実現する上では、基板における部品の実装状態を高精度に検査することが重要となり、従来から、部品実装後のプリント基板（以下「基板」という）を高精度に検査するために、画像認識技術を用いた検査装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、複数の外観検査装置と管理コンピュータとしてのＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）とをＬＡＮによって接続し、特定の外観検査装置に、当該外観検査装置による検査結果と共に他の外観検査装置による検査結果を最終検査結果として記憶させ、当該最終検査結果を同一の基板についての単一の最終検査結果としてＰＣのモニタ画面に表示させる外観検査システムも知られている（例えば、特許文献２参照。）。更に、基板の両面に実装された部品の検査を相互干渉なしで同時に実行可能な外観検査装置も知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特公平７−１２０４２１号公報
【特許文献２】特開平１１−１１８４３９号公報
【特許文献３】特開２００３―９９７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、外観検査装置の検査対象となる被検査体は年々多様化してきており、同種の被検査体であっても厚さや高さといって撮像方向における寸法が異なっているものが増えてきている。従って、精度のよい検査を実行する上では、被検査体の撮像方向における寸法の変化に対応できるように外観検査装置を構成する必要がある。
【０００４】
そこで、本発明は、被検査体の撮像方向における寸法が変化しても精度のよい検査を実行可能とする外観検査装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による外観検査装置は、被検査体の外観を検査するための外観検査装置において、被検査体を撮像可能であり、被検査体の撮像方向における寸法に応じて像倍率を変えることなく被検査体に焦点を合わせる焦点合わせ機構を有する撮像手段を備えることを特徴とする。
【０００６】
この外観検査装置の撮像手段は、検査体の撮像方向における寸法に応じて像倍率を変えることなく被検査体に焦点を合わせる焦点合わせ機構を有している。従って、この外観検査装置によれば、被検査体の撮像方向における寸法が変化しても、被検査体に焦点を合わせて鮮明な被検査体の画像を得ることができるので、精度のよい検査を実行可能となる。
【０００７】
この場合、焦点合わせ機構は、被検査体の厚さに応じて被検査体との焦点距離を変化させると好ましい。かかる構成は、例えば基板等の概ね一定の厚さを有する被検査体の検査に好適である。
【０００８】
また、撮像手段は、被検査体の表面を撮像する表面側撮像手段と、被検査体の裏面を撮像する表面側撮像手段とを含み、表面側撮像手段と裏面側撮像手段とのうちの少なくとも何れか一方が焦点合わせ機構を有すると好ましい。
【０００９】
すなわち、表面および裏面の双方が検査対象となる被検査体は、基本的に、表面および裏面の何れか一方が、対応する撮像手段に対して位置決めされることから、焦点合わせ機構は、表面側撮像手段と裏面側撮像手段との少なくとも何れ一方に対して設けられればよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被検査体の撮像方向における寸法が変化しても精度のよい検査を実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明による外観検査装置を示す拡大斜視図である。同図に示される外観検査装置２００は、検査テーブル１０、基板搬送テーブル５０、表面側撮像ユニット８０ａおよび裏面側撮像ユニット８０ｂ（以下、適宜、これらを「撮像ユニット８０」と称する。）等を含むものである。基板搬送テーブル５０は、支持プレート５２と、この支持プレート５２上に支持された２本の搬送レール５４を有している。搬送レール５４に対しては、図示されないモータにより駆動されて被検査体としての基板２を搬送する搬送ベルト（不図示）が設けられており、被検査体としての基板２は、当該搬送ベルトにより検査テーブル１０の略中央まで搬送される。また、搬送レール５４の上方には、基板２の搬送を検知する光センサ等の非接触センサである搬送センサ（図示省略）が設けられており、この搬送センサにより基板２の端面や基板２に設けられた検知孔等が検知されると、基板２が検査テーブル１０の略中央に搬送されたと判断され、搬送ベルトによる基板２の搬送が停止される。なお、本実施形態における基板２は、ＩＣチップやコネクタといった各種電子部品が実装された電子基板であり、その表面側が、いわゆるリフロー面とされ、その裏面側が、いわゆるＤＩＰ面とされている。
【００１３】
また、基板搬送テーブル５０は、外観検査装置２００の下方に設けられたガイドシャフトが挿通される挿通部を有しており、当該ガイドシャフトにより、基板搬送テーブル５０は、搬送レール５４による基板２の搬送方向と直交する方向に移動自在に支持される。更に、基板搬送テーブル５０は、搬送モータ５８（図４参照）により駆動される送りねじ５６と係合しており、当該送りねじ（ボールネジ）５６を回転させることにより、基板搬送テーブル５０を移動させて基板２を撮像ユニット８０へと搬送することができる。なお、図１において手前側の搬送レール５４には、その上に載置された基板２を上方から押圧して形状を矯正する図示されないクランプが設けられている。
【００１４】
図２は、外観検査装置２００に含まれる撮像ユニット８０を示す拡大斜視図である。同図に示されるように、撮像ユニット８０には、被検査体である基板２の表面すなわちリフロー面側を上方から撮像するための表面側撮像ユニット８０ａと、基板２の裏面すなわちＤＩＰ面側を下方から撮像するための裏面側撮像ユニット８０ｂとが含まれる。図２に示されるように、表面側撮像ユニット８０ａは、搬送レール５４の上方に配置され、裏面側撮像ユニット８０ｂは、表面側撮像ユニット８０ａと共に被検査体である基板２を挟むように搬送レール５４の下方に配置される。
【００１５】
表面側撮像ユニット８０ａは、表面側照明ユニット１００ａ、表面側支持フレーム３６ａ、ベースフレーム３８、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、焦点調整モータ４０、中間レンズ４２等を有する。また、裏面側撮像ユニット８０ｂは、裏面側照明ユニット１００ｂ、裏面側支持フレーム３６ｂ、第３撮像部３０ｃ、第４撮像部３０ｄ、中間レンズ４２等を有する。以下、適宜、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、第３撮像部３０ｃ、第４撮像部３０ｄを「撮像部３０」と称し、表面側照明ユニット１００ａ、裏面側照明ユニット１００ｂを「照明ユニット１００」と称する。
【００１６】
図２に示されるように、表面側支持フレーム３６ａには、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、および中間レンズ４２が固定されている。第１撮像部３０ａは、第１レンズ３２ａおよび第１ラインセンサ３４ａを含み、第２撮像部３０ｂは、第２レンズ３２ｂおよび第２ラインセンサ３４ｂを含む。これらの第１撮像部３０ａおよび第２撮像部３０ｂは、被検査体である基板２の表面を撮像するために、基板２の上方に並設されている。また、第１レンズ３２ａ、第１ラインセンサ３４ａ、第２レンズ３２ｂ、第２ラインセンサ３４ｂ、および中間レンズ４２の配置箇所は、第１撮像部３０ａおよび第２撮像部３０ｂの撮像範囲が重複するように定められる。このように、複数の撮像部３０ａ，３０ｂを用いることにより、まず高い解像度で基板２の表面を撮像可能となり、検査精度を向上させることができる。また、複数の撮像部３０ａ，３０ｂを用いることにより、撮像した画像の処理を分散して実行できることから、検査速度をも向上させることが可能となる。
【００１７】
また、本実施形態では、表面側撮像ユニット８０ａの表面側支持フレーム３６ａが、ベースフレーム３８上に基板２の搬送方向に摺動自在に支持されており、表面側支持フレーム３６ａは、焦点調整モータ４０によってベースフレーム３８に対して移動させられる。すなわち、焦点調整モータ４０を作動させることにより、表面側支持フレーム３６ａに固定されている第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、および中間レンズ４２をベースフレーム３８に対して一体に移動させることができる。
【００１８】
一方、裏面側撮像ユニット８０ｂの第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、および中間レンズ４２は、ベースフレーム３８等の下方に位置決めされている裏面側支持フレーム３６ｂ上に固定されている。裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃおよび第４撮像部３０ｄは、被検査体である基板２の裏面を撮像するために、基板２の下方に並設されている。裏面側撮像ユニット８０ｂの第３レンズ３２ｃ、第３ラインセンサ３４ｃ、第４レンズ３２ｄ、第４ラインセンサ３４ｄ、および中間レンズ４２の配置箇所も、第３撮像部３０ｃおよび第４撮像部３０ｄの撮像範囲が重複するように定められる。
【００１９】
図３は、撮像ユニット８０に含まれる照明ユニット１００を示す概略構成図である。照明ユニット１００には、表面側撮像ユニット８０ａの表面側照明ユニット１００ａと、裏面側撮像ユニット８０ｂの裏面側照明ユニット１００ｂとが含まれる。表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂは、第１光源１０２、第２光源１０４、第３光源１０６、ハーフミラー１１０、およびアクリルシート１１２等をそれぞれ有しており、第１光源１０２、第２光源１０４および第３光源１０６は、ハーフミラー１１０を取り囲むように配置される。
【００２０】
第１光源１０２は、対応する第１および第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂまたは３４ｃ，３４ｄの走査方向に並設された緑色ＬＥＤ（発光ダイオード）群により構成され、緑色ＬＥＤ群の並設長さは、被検査体である基板２の幅以上とされている。表面側照明ユニット１００ａの第１光源１０２は、表面側撮像ユニット８０ａのラインセンサ３４ａ，３４ｂによる基板２上の走査ラインの真上に配置され、被検査体である基板２に対して光を上から下に概ね垂直に照射する。これに対して、裏面側照明ユニット１００ｂの第１光源１０２は、裏面側撮像ユニット８０ｂのラインセンサ３４ｃ，３４ｄによる基板２上の走査ラインの真下に配置され、被検査体である基板２に対して光を下から上に概ね垂直に照射する。
【００２１】
第１光源１０２からの光（落射光）は、ハーフミラー１１０を通過して基板２の検査面に対して入射角がほぼゼロで投射される。本実施形態においては、第１光源１０２に幅をもたせてあり、基板２が反っている場合であっても入射角がゼロになるような落射光成分が存在するように配慮されている。基板２（走査ライン）からの反射光は、ハーフミラー１１０で反射し、対応する中間レンズ４２を通過して対応する第１および第２レンズ３２ａ，３２ｂまたは第３および第４レンズ３２ｃ，３２ｄへと入射する。このように、第１光源１０２からいわゆる落射光を基板２に投じ、これをラインセンサ３４で検出することにより、基板２内の部品の位置ずれ、欠品、はんだのヌレの判定などを行うことが可能となる。なお、効率的に走査ラインへ光を照射するためには、ＬＥＤ群のための基板を中央で２つのサブ基板に分割し、それぞれのサブ基板にＬＥＤ群を並設してもよい。
【００２２】
第２光源１０４は、対応する第１および第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂまたは３４ｃ，３４ｄの走査方向に並設された白色ＬＥＤ（発光ダイオード）群により構成され、白色ＬＥＤ群の並設長さは、被検査体である基板２の幅以上とされている。各照明ユニット１００ａおよび１００ｂは、それぞれ２体の第２光源１０４を有し、これら２体の第２光源１０４は、それぞれの投射光が第１光源１０２から走査ラインへの光路と干渉しないように、基板２の搬送方向における走査ラインの両側に１体ずつ配置される。
【００２３】
第３光源１０６は、対応する第１および第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂまたは３４ｃ，３４ｄの走査方向に並設された青色ＬＥＤ（発光ダイオード）群により構成され、青色ＬＥＤ群の並設長さは、被検査体である基板２の幅以上とされている。各照明ユニット１００ａおよび１００ｂは、それぞれ４体の第３光源１０６を有し、これら４体の第３光源１０６は、それぞれの投射光が第１光源１０２および第２光源１０４から走査ラインへの光路と干渉しないように、基板２の搬送方向における走査ラインの両側に２体ずつ配置される。
【００２４】
上述のように、第１光源１０２は緑色の光を照射し、第２光源１０４は白色の光を照射し、第３光源１０６は青色の光を照射する。従って、各照明ユニット１００ａ，１００ｂは被検査体である基板２に対して複数の色の光を照射する複合光源として機能する。緑色ＬＥＤや青色ＬＥＤは、白色ＬＥＤよりも明るい光を発することから、第１光源１０２を緑色光源とすると共に第３光源１０６を青色光源とすることにより、ＳＮ比のよいクリアな画像を得ることができる。また、プリント基板は一般に緑色に着色されていることが多いので、第１光源を緑色光源とすれば、落射光により平面を明るく照射することができる。更に、第３光源１０６を青色光源とすることにより、基板２に実装されたＩＣチップやコネクタ等の部品に低い角度から青い光を照射して部品にレーザー印字された文字等を良好に認識することが可能となる。
【００２５】
本実施形態では、第２光源１０４および第３光源１０６と走査ラインとの間に、第２光源１０４および第３光源１０６からの光を拡散するアクリルシート１１２が配置されている。これにより、第２光源１０４および第３光源１０６として点光源であるＬＥＤの集合体を用いても、上記拡散作用により、スポット的な光が画像データに写り込んで検査精度を損なうことを抑制できる。また、本実施形態においては、白色光源である第２光源１０４、緑色光源である第１光源、青色光源である第２光源の順に、それぞれの光源が独立に一つの走査ラインについて３回点灯され、１回の点灯ごとにラインセンサ３４で基板２を走査する。これにより、基板２に各光源１０２，１０４および１０６が光を照射した状態での画像を得ることができる。
【００２６】
なお、被検査体である基板２に孔が設けられていたり、塞がれるべき孔がはんだで完全に充填されなかったりすることもあり、これらの場合、当該孔を介して一方の照明ユニット１００から他方側に光が漏れるおそれがある。そして、一方の照明ユニット１００から他方側に漏れた光がラインセンサ３４により直接走査されると、いわゆるブルーミングという現象が生じてしまい、基板２の撮像に悪影響が及ぼされてしまうおそれもある。このため、本実施形態において、表面側照明ユニット１００ａと裏面側照明ユニット１００ｂとは、基板の搬送方向に距離Ｌだけ互いにオフセットして配置される。すなわち、本実施形態では、図３からわかるように、表面側照明ユニット１００ａが裏面側照明ユニット１００ｂよりも基板搬送方向上流側に配置されている。オフセット長Ｌは、ブルーミング抑制の観点から５０ｍｍ以上とされると好ましい。
【００２７】
図４は、上述の外観検査装置２００の制御ブロック図である。同図に示されるように、表面側撮像ユニット８０ａの第１撮像部３０ａに含まれる第１ラインセンサ３４ａは、第１画像処理部１３０ａを介して検査手段としての第１スレーブＰＣ１４０ａに接続されており、表面側撮像ユニット８０ａの第２撮像部３０ｂに含まれる第２ラインセンサ３４ｂは、第２画像処理部１３０ｂを介して第２スレーブＰＣ１４０ｂに接続されている。これらの第１スレーブＰＣ１４０ａおよび第２スレーブＰＣ１４０ｂは、表面側撮像ユニット８０ａに対応した表面側検査手段として機能する。
【００２８】
同様に、裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃに含まれる第３ラインセンサ３４ｃは、第３画像処理部１３０ｃを介して第３スレーブＰＣ１４０ｃに接続されており、裏面側撮像ユニット８０ｂの第４撮像部３０ｄに含まれる第４撮像部３０ｄは、第４画像処理部１３０ｄを介して第４スレーブＰＣ１４０ｄに接続されている。これらの第３スレーブＰＣ１４０ｃおよび第４スレーブＰＣ１４０ｄは、裏面側撮像ユニット８０ｂに対応した裏面側検査手段として機能する。以下、適宜、第１画像処理部１３０ａ〜第４画像処理部１３０ｄを「画像処理部１３０」と称し、第１スレーブＰＣ１４０ａ〜第４スレーブＰＣ１４０ｄを「スレーブＰＣ１４０」と称する。各画像処理部１３０は、対応する撮像部３０によって撮像された画像を処理して画像データを生成するものである。
【００２９】
各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等に加えて、対応する画像処理部１３０ａ〜１３０ｄから送られる画像データ等を格納するメモリ１４１ａ〜１４１ｄを有する。また、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄには、上述のＣＰＵ等により、メモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データの解析および検査を実行する解析部１４２ａ〜１４２ｄが構築されている。更に、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、検査の合否の判定基準として解析部１４２ａ〜１４２ｄによる解析に用いられる検査データを格納したライブラリ１４３ａ〜１４３ｄや、各種データの送受信を行う送受信部１４４ａ〜１４４ｄ等を有している。
【００３０】
スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの送受信部１４４ａ〜１４４ｄは、それぞれスイッチングハブ１５０を介して他のスレーブＰＣ１４０と相互にデータ通信可能に接続されている。また、スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、スイッチングハブ１５０を介してマスタＰＣ１６０にも接続されており、これにより、マスタＰＣ１６０と各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄとの間のデータ通信も可能とされている。マスタＰＣ１６０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ、メモリ、入出力インターフェース等を有するものであり、外観検査装置２００全体の管理手段として機能する。マスタＰＣ１６０には、ＣＰＵ等により、焦点制御部１６１、照明制御部１６２および走査制御部１６３および搬送制御部１６４が構築されている。また、マスタＰＣ１６０は、表示制御部１６５と、各種データの送受信を行う送受信部１６６とを有している。図４に示されるように、表示制御部１６５により、最終的な検査結果を表示させるディスプレイ１７０が制御され、送受信部１６６は、上述のスイッチングハブ１５０に接続されている。
【００３１】
焦点制御部１６１は、表面側撮像ユニット８０ａに設けられている焦点調整モータ４０を制御するものである。そして、本実施形態においては、焦点制御部１６１、焦点調整モータ４０、および表面側支持フレーム３６ａとベースフレーム３８との摺動機構等により、像倍率を変えることなく被検査体である基板２に焦点を合わせるための焦点合わせ機構が構成される。また、照明制御部１６２は、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂを制御するものであり、走査制御部１６３は、表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａおよび第２ラインセンサ３４ｂ並びに裏面側撮像ユニット８０ｂの第３ラインセンサ３４ｃおよび第４ラインセンサ３４ｄによる被検査体の走査を制御する。更に、搬送制御部１６４は、搬送モータ５８を制御するものであり、搬送レール５４（搬送ベルト）上にセットされた被検査体である基板２の移動や、基板２の１ライン分移動等は、搬送制御部１６４により制御される。
【００３２】
なお、マスタＰＣ１６０の送受信部１６６は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）を介して他のＰＣ等に接続されてもよく、これにより、マスタＰＣ１６０から当該他ＰＣに検査結果等を与えることが可能となる。また、マスタＰＣ１６０には、図示されないキーボードやマウスといった入力手段が接続され、これらのキーボード等を介して、ユーザは、データ入力や、外観検査装置２００の操作を実行することができる。
【００３３】
次に、図５〜図９を参照しながら、上述の外観検査装置２００による被検査体の外観検査の手順について説明する。
【００３４】
図５は、外観検査装置２００による基板２の外観検査の手順を説明するためのフローチャートである。同図は、表面リフロー工程と裏面のＤＩＰ工程とを経てＩＣチップやコネクタ等の部品が実装された基板２の表裏面を同時に検査する手順を示すものである。同図に示されるように、基板２の検査を実行するに際して、マスタＰＣ１６０の焦点制御部１６１は、検査前に予め入力されている基板情報（検査データ）から被検査体である基板２の厚さ情報を取得する（Ｓ１０）。なお、基板２の厚さは、キーボードやマウス等を用いてユーザによってマスタＰＣ１６０に入力されてもよい。基板２の厚さを取得すると、マスタＰＣ１６０の焦点制御部１６１は、所定の記憶領域に格納されている焦点調整テーブルから、Ｓ１０にて入力された基板２の厚さ情報に応じたベースフレーム３８に対する表面側支持フレーム３６ａの移動量（例えば、０．３〜２．０ｍｍ程度）を読み出すと共に、読み出した移動量だけ表面側支持フレーム３６ａが移動するように焦点調整モータ４０を制御する（Ｓ１２）。
【００３５】
上述のように、表面側撮像ユニット８０ａの撮像系（光学系）を構成する第１および第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂ、第１および第２レンズ３２ａ，３２ｂ、中間レンズ４２等は、何れも表面側支持フレーム３６ａ上に位置決め固定されている。従って、Ｓ１２にて表面側支持フレーム３６ａがベースフレーム３８に対して移動させられると、被検査体である基板との焦点距離、すなわち、中間レンズ４２の端面からハーフミラー１１０までの距離ｘ１と、ハーフミラー１１０から基板２の表面までの距離ｘ２との合計（図２参照）が変化することになるので、像倍率を変えることなく基板２に焦点を合わせることができる。このように、外観検査装置２００は、被検査体である基板２の撮像方向における寸法、すなわち、基板２の厚さに応じて基板２との焦点距離（ｘ１＋ｘ２）を変化させる焦点合わせ機構を有している。この結果、外観検査装置２００によれば、基板２の厚さが変化しても、基板２の表面に焦点を合わせて鮮明な画像を得ることができるので、精度のよい検査を実行することが可能となる。
【００３６】
上述のようにして、Ｓ１２における焦点合わせ処理が完了すると、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、基板搬送テーブル５０による撮像ユニット８０への基板２の搬送を開始させる（Ｓ１４）。本実施形態では、上述のように、表面側照明ユニット１００ａが裏面側照明ユニット１００ｂよりも基板２の搬送方向上流側に配置されている。このため、基板２は、基板搬送テーブル５０により、まず、表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａおよび第２ラインセンサ３４ｂによる走査範囲であるスタート位置まで移動される。そして、基板２が表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａおよび第２ラインセンサ３４ｂによる走査範囲であるスタート位置まで搬送されると、マスタＰＣ１６０の照明制御部１６２が、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂによる基板２の照射を開始させ、マスタＰＣ１６０の走査制御部１６３が、表面側撮像ユニット８０ａの第１および第２撮像部３０ａ，３０ｂおよび裏面側撮像ユニット８０ｂの第３および第４撮像部３０ｃ，３０ｄによる基板２の表裏面の撮像を開始させる（Ｓ１６）。
【００３７】
Ｓ１６にて各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによる撮像が開始されると、第１ラインセンサ３４ａ、第２ラインセンサ３４ｂ、第３ラインセンサ３４ｃ、第４ラインセンサ３４ｄは、一走査単位の基板２の走査を同期して行うように走査制御部１６３により制御される。すなわち、表面側照明ユニット１００ａによって基板２の表面に光が照射された際に、第１撮像部３０ａの第１ラインセンサ３４ａは、中間レンズ４２および第１レンズ３２ａを介して、また、第２撮像部３０ｂの第２ラインセンサ３４ｂは、中間レンズ４２および第２レンズ３２ｂを介して、それぞれ画像を走査する。更に、裏面側照明ユニット１００ｂによって基板２の裏面に光が照射された際に、第３撮像部３０ｃの第３ラインセンサ３４ｃは、中間レンズ４２および第３レンズ３２ｃを介して、また、第４撮像部３０ｄの第４ラインセンサ３４ｄは、中間レンズ４２および第４レンズ３２ｄを介して、それぞれ画像を走査する。このように、ラインセンサ３４ａ〜３４ｄを用いることにより、検査面を二次元的に移行・停止させ、これをくり返して順次スポット撮像をする構成に比較して、機構を単純化すると共に、検査時間を短縮化することが可能となる。
【００３８】
そして、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、基板２が第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄにより１ラインだけ走査されるたびに、送りねじ５６を駆動する搬送モータ５８に制御信号を与え、基板２を１ライン分進行させる。これにより、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄによる走査を一括して実行可能となり、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄによる走査が実行されないタイミングで搬送制御部１６４によって基板２が移動させられるので、効率よく基板２の走査を行って検査時間を短縮可能となる。なお、一走査単位とは、例えば基板２の一端から他端までの一方向における１回の走査、あるいは１回の往復走査といったラインセンサ３４ａ〜３４ｂが実行し得る走査の単位をいう。
【００３９】
このようにして、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄが基板２の搬送方向における全長について走査すると、基板２の表裏面の撮像が１回の基板搬送工程中で実行されることになる。すなわち、基板２は、基板搬送テーブル５０により、表面側撮像ユニット８０ａと裏面側撮像ユニット８０ｂとの間を搬送され、この間、表面側撮像ユニット８０ａは基板２の表面を、裏面側撮像ユニット８０ｂは基板２の裏面を、それぞれ１回の基板搬送工程の中に撮像する。なお、１回の基板搬送工程とは、基板２の一方向における搬送工程でもよく、基板２の往復搬送工程であってもよい。
【００４０】
ところで、本実施形態において、各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによる基板２の撮像中、照明制御部１６２は、一走査単位の実行に伴う光の照射が同期して行われるように表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂを制御し、走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂが基板２に光を照射したときに基板２の走査が同期して行われるように第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｂを制御する。
【００４１】
具体的には、照明制御部１６２は、同時に同色の光を基板２に対して同期して照射するように表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂを制御する。また、本実施形態では、例えば、白色光源である第２光源１０４、緑色光源である第１光源１０２、青色光源である第３光源１０６がこの順番で作動され、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂは、白色光、緑色光、青色光をこの順番で基板２に照射する。これにより、例えば表面側照明ユニット１００ａにより照射された光が、周辺の部品による写り込み等によって裏面側照明ユニット１００ｂによって照射されている基板２の裏面に漏洩してしまったとしても、光の干渉の検査結果への悪影響を最小限に抑制することが可能となる。
【００４２】
そして、マスタＰＣ１６０の走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂの第２光源１０４から基板２に対して白色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに一走査単位の走査を同期して実行させる。また、走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂの第１光源１０２から緑色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに更に一走査単位の走査を同期して実行させ、表面側照明ユニット１００ａおよび裏面側照明ユニット１００ｂの第３光源１０６から青色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに更に一走査単位の走査を同期して実行させる。
【００４３】
上述のようにして各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによって基板２が撮像される際、第１撮像部３０ａの第１ラインセンサ３４ａによって取得された画像は第１画像処理部１３０ａに、第２撮像部３０ｂの第２ラインセンサ３４ｂによって取得された画像は第２画像処理部１３０ｂに、第３撮像部３０ｃの第３ラインセンサ３４ｃによって取得された画像は第３画像処理部１３０ｃに、第４撮像部３０ｄの第３ラインセンサ３４ｄによって取得されたは第４画像処理部１３０ｄに、それぞれ送信される。
【００４４】
各画像処理部１３０ａ〜１３０ｄは、対応するラインセンサ３４ａ〜３４ｄから受け取った画像の画像処理を実行する。そして、第１画像処理部１３０ａは第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに画像処理後の画像データを送信・格納し、第２画像処理部１３０ｂは第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに画像処理後の画像データを送信・格納する。同様に、第３画像処理部１３０ｃは第３スレーブＰＣ１４０ｃのメモリ１４１ｃに画像処理後の画像データを送信・格納し、第４画像処理部１３０ｄは第４スレーブＰＣ１４０ｄのメモリ１４１ｄに画像処理後の画像データを送信・格納する。
【００４５】
表面側撮像ユニット８０ａおよび裏面側撮像ユニット８０ｂによる基板２の撮像が完了すると、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、搬送モータ５８に指令信号を与えて送りねじ５６を回転させることにより、基板搬送テーブル５０を移動させて撮像が終了した基板２を次の工程へと搬出できるようにする。
【００４６】
一方、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに被検査体である基板２の画像データが格納されると、各々のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの解析部１４２ａ〜１４２ｄは、それぞれのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データの解析を行い、他のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて基板２の検査に際して必要なデータの交換を行う（Ｓ１８）。Ｓ１８においてスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄ間で交換されるデータには、例えば基板２に設けられた位置決め基準としての認識マークの位置を示すデータや、基板２に設けられたバーコード等の識別マークを解析して得られる基板２のシリアルナンバーや製造年月日等のデータといった基板２の検査に際してスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて共用されるべきデータ（以下「共用データ」という）や、第１撮像部３０ａおよび第２撮像部３０ｂ、第３撮像部３０ｃおよび第３撮像部３０ｄにより撮像された部品の画像データが含まれる。
【００４７】
かかるＳ１８における画像データの解析／交換について、図６を参照しながら説明する。図６（ａ）は、被検査体である基板２の表面を例示する上面図であり、以下、基板２の表面についての画像データの解析および共用データの共有化について説明する。図６（ａ）に示されるように、基板２には、基板２の位置決め基準となる第１認識マーク４ａおよび第２認識マーク４ｂが形成されている。また、図６（ａ）に例示される基板２の略中央部には、表面側撮像ユニット８０ａの第１撮像部３０ａの撮像範囲と第２撮像部３０ｂの撮像範囲にまたがるように第１部品６と第２部品８とが実装されている。なお、図示を省略するが、基板２には、各種データが記録されたバーコードが設けられている。
【００４８】
図６（ａ）からわかるように、基板２の図中左側半分の領域は、第１撮像部３０ａによって撮像される一方、図中右側半分は第２撮像部３０ｂにより撮像される。従って、基板２の第１認識マーク４ａは、第１撮像部３０ａにより撮像され、その画像データは、第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに格納される。また、基板２の第２認識マーク４ｂは、第２撮像部３０ｂにより撮像され、その画像データは、第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに格納される。これにより、第１撮像部３０ａに対応するスレーブＰＣ１４０ａは、メモリ１４１ａに格納された画像データの解析時に、認識マークの画像データからその位置データを取得する。同様に、第２撮像部３０ｂに対応するスレーブＰＣ１４０ｂは、メモリ１４１ｂに格納された画像データの解析時に、認識マークの画像データからその位置データを取得する。そして、第１スレーブＰＣ１４０ａは、第１認識マーク４ａの位置データを共用データとして他のスレーブＰＣ１４０ｂ，１４０ｃおよび１４０ｄに送信し、第２スレーブＰＣ１４０ｂは、第２認識マーク４ｂの位置データを共用データとして他のスレーブＰＣ１４０ａ，１４０ｃおよび１４０ｄに送信する。
【００４９】
この結果、外観検査装置２００では、基板２が搬送レール５４上で僅かに傾いていたり、基板２の位置が走査方向や搬送方向において若干ずれてセットされていたりしていても、基板２の位置決め基準としての第１認識マーク４ａおよび第２認識マーク４ｂの位置データが共用データとして各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて共有されることから、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、対応する撮像部３０ａ〜３０ｄの撮像範囲に認識マークが含まれておらず、あるいは認識マークの一部しか含まれていないような場合であっても、基板２の位置や姿勢を把握することができる。
【００５０】
一方、図６（ａ）からわかるように、表面側撮像ユニット８０ａにおいては、第１撮像部３０ａと第２撮像部３０ｂとの何れにおいても撮像されない領域が発生しないように、第１撮像部３０ａの撮像範囲と第２撮像部３０ｂの撮像範囲とが、図６（ａ）において二点鎖線で示されるように一部重複するように定められている。同様に、裏面側撮像ユニット８０ｂにおいても、第３撮像部３０ｃの撮像範囲と第４撮像部３０ｄの撮像範囲とが、一部重複するように定められている。ここで、表面側撮像ユニット８０ａを例に取って説明すると、図６（ｂ）に示されるように、第１撮像部３０ａの撮像範囲は、基板２の図中左端から、基板２の走査方向における中心線よりも多少図中右側にまで及ぶ。これに対して、第２撮像部３０ｂの撮像範囲は、基板２の図中右端から、基板２の走査方向における中心線よりも多少図中左側にまで及ぶ。
【００５１】
そして、本実施形態においては、図６（ａ）等に例示された第１部品６や第２部品８のように、複数の撮像部３０の撮像範囲にまたがって配置されている基板２上の部品については、当該部品の中心部を撮像範囲内に含む撮像部３０に対応したスレーブＰＣ１４０が検査を行うように定められている。すなわち、図６（ａ）等からわかるように、第１部品６は、その中心部が第１撮像部３０ａの撮像範囲に属するので、第１部品６の検査は、第１撮像部３０ａに対応した検査部としての第１スレーブＰＣ１４０ａにより実行される。これに対して、第２部品８は、その中心部が第２撮像部３０ｂの撮像範囲に属することから、第２部品８の検査は、第２撮像部３０ｂに対応した検査部としての第２スレーブＰＣ１４０ｂにより実行される。
【００５２】
この場合、図６（ｂ）からわかるように、第１撮像部３０ａに対応した第１画像処理部１３０ａによってスレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに画像データが格納された時点では、スレーブＰＣ１４０ａは、その検査対象である第１部品６の画像データのすべてを保持していないことになる。同様に、第２撮像部３０ｂに対応した第２画像処理部１３０ｂによってスレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに画像データが格納された時点では、スレーブＰＣ１４０ｂは、その検査対象である第２部品８の画像データのすべてを保持していないことになる。
【００５３】
このため、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、画像データの解析の実行中に、自らの検査対象となっていない部品の画像データを認識すると、当該部品の検査を担うスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄ（あるいは、他のスレーブＰＣ１４０のすべて）に対して当該画像データを送信する。すなわち、図６の例のもとでは、第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａには、第２部品８の画像データの一部が含まれることになるが、かかる第２部品８の画像データは、第１スレーブＰＣ１４０ａから第２部品８の検査を担う第２スレーブＰＣ１４０ｂに送られ、第２スレーブＰＣ１４０ｂは、その画像データをメモリ１４１ｂに格納する。また、第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂには、第１部品６の画像データの一部が含まれることになるが、かかる第１部品６の画像データは、第２スレーブＰＣ１４０ｂから第１部品６の検査を担う第１スレーブＰＣ１４０ａに送られ、第１スレーブＰＣ１４０ａは、その画像データをメモリ１４１ａに格納する。こうして、スレーブＰＣ１４０ａおよびスレーブＰＣ１４０ｂは、図６（ｃ）に示されるように、自らが検査を担う部品の欠落している画像データを取得する。
【００５４】
上述のようにして、画像データの解析／交換を完了させると、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの解析部１４２ａ〜１４２ｄは、それぞれ、ライブラリ１４３ａ〜１４３ｄに格納されている検査データを用いて自らが担う基板２の領域の検査を実行する（Ｓ２０）。ここで、外観検査装置２００では、検査合否の判定基準としての検査データが、被検査体である基板２に実装されたＩＣチップやコネクタといった各部品について、表面側撮像ユニット８０ａと裏面側撮像ユニット８０ｂの撮像方向に対応させてそれぞれ複数用意されている。
【００５５】
すなわち、従来の外観検査装置では、基本的に基板の表裏面の検査が同時に行われることがなかったため、外観検査装置において撮像ユニットの撮像方向に応じてフロー、ＤＩＰあるいは手付けといった「はんだ形式」を識別する必要はなかった。これに対して、本発明による外観検査装置２００では、被検査体である基板２の表裏面が同時に検査できるようにするために、基板２に実装された各部品について、表面用検査データと裏面用検査データとが少なくとも１つ用意されている。表面用検査データおよび裏面用検査データは、検査において合格とされる「はんだ形状」等を示す画像データおよび数値データからなり、部品に対応したはんだパッドの形状に応じたフロー、ＤＩＰあるいは手付けといった「はんだ形式」を識別するための識別子をそれぞれ有している。
【００５６】
各部品についての表面用検査データは、表面側撮像ユニット８０ａに対応したスレーブＰＣ１４０ａおよび１４０ｂのうち、当該部品の検査を担うもののライブラリ１４３ａまたは１４３ｂに、各部品についての裏面用検査データは、裏面側撮像ユニット８０ｂに対応したスレーブＰＣ１４０ｃおよび１４０ｄのうち、当該部品の検査を担うもののライブラリ１４３ｃまたは１４３ｄに、それぞれ格納されている。ただし、基板２の表面の検査を行うスレーブＰＣ１４０ａおよび１４０ｂのライブラリ１４３ａおよび１４３ｂに格納される表面用検査データは、互いに同一のものとされてもよい。同様に、基板２の裏面の検査を行うスレーブＰＣ１４０ｃおよび１４０ｄのライブラリ１４３ｃおよび１４３ｄに格納される表面用検査データは、互いに同一のものとされてもよい。
【００５７】
これにより、外観検査装置２００では、これらの表面用および裏面用検査データと、表面側撮像ユニット８０ａおよび裏面側撮像ユニット８０ｂを用いて得られる基板２の画像データと用いることにより、表面側にリフロー面を有すると共に裏面側にＤＩＰ面を有する基板２を同時に複数の方向、すなわち、表面側と裏面側とから精度よく検査することが可能となる。なお、上述の表面用および裏面用検査データは、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのライブラリ１４３ａ〜１４３ｄにそれぞれ個別に入力されてもよい。また、マスタＰＣ１６０にすべての表面用および裏面用検査データを一括して入力し、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが、自らが必要とする検査データをマスタＰＣ１６０から取得するようにしてもよい。
【００５８】
このように、外観検査装置２００では、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが、メモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データを解析し、その結果得られる認識マークやバーコード、その他検査に必要なデータである共用データを共有すると共に、検査に必要な画像データを相互に交換し合う。そして、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、共用データ、画像データおよびそれぞれのライブラリ１４３ａ〜１４３ｄに格納された検査データを用いて被検査体である基板２の検査をそれぞれ実行する。
【００５９】
このような各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｂの動作は、実質的に、生物の細胞の動きと同様のものである。すなわち、すべての細胞は同じ遺伝子を持ち、あるトリガに従って自らに関係する指令のみを選択して実行するが、これを本実施形態に当てはめると、上述の共用データが遺伝子に相当し、上述のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが細胞に相当する。そして、本実施形態では、マスタＰＣ１６０が各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｂに検査箇所や内容を割り当て、指示する代わりに、各スレーブＰＣ１４０が自律的に画像データを処理し、検査を実行する。この結果、外観検査装置２００では、基板２の検査を複数のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄに分担させて、基板２の検査の精度を向上させると共に、検査時間を短縮化することが可能となる。
【００６０】
Ｓ２０における検査が終了すると、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、互いに検査結果を共有すべく、他のスレーブＰＣ１４０およびマスタＰＣ１６０にそれぞれの検査結果を示すデータを送信する（Ｓ２２）。また、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納されている認識マークの位置データ等の共用データも、マスタＰＣ１６０に送信される。そして、マスタＰＣ１６０の表示制御部１６５は、ＣＰＵからの指令に応じて、予め入力されている基板２のＣＡＤデータや各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄから受け取ったデータに基づいて、被検査体である基板２についての検査結果をディスプレイ１７０の画面１７１に表示させる（Ｓ２４）。
【００６１】
図７は、ディスプレイ１７０の画面１７１に表示される検査結果を例示する模式図である。同図に示されるように、本実施形態の外観検査装置２００では、表示制御部１６５によって、被検査体である基板２の表面についての検査結果と、基板２の裏面についての検査結果とがディスプレイ１７０の画面１７１上に同時に表示させられる。また、表示制御部１６５は、図７に示されるように、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査の結果、不良であると判定された箇所（部品）を合格箇所と明確に識別し得る形式で検査結果を画面１７１上に表示させる。これにより、ユーザは、特にマウス等を操作しなくても、被検査体の表面と裏面との検査結果を同時に把握することができる。このように、外観検査装置２００によれば、被検査体である基板２の表裏面双方について速やかに検査が実行された後、ユーザに対して基板２表面と裏面との検査結果が同時に提供されることから、ユーザの使い勝手を大幅に向上させることができる。
【００６２】
なお、被検査体が、図８に例示されるようなミシン目またはＶ溝２ａ等を有して部品実装後に切断される形式の基板２Ａである場合には、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査結果は、図９に例示されるような態様でディスプレイ１７０の画面１７１上に表示されてもよい。すなわち、図８に例示されるように、部品実装後にＮｏ．１〜Ｎｏ．４の４つの領域に分離される基板２Ａについて、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査の結果、例えば領域Ｎｏ．４の表裏面に不良箇所が存在していると判定された場合、マスタＰＣ１６０の表示制御部１６５は、不良箇所を含む領域Ｎｏ．４の表裏面のみをディスプレイ１７０の画面１７１上に表示させる。このように、検査手段としての各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査の結果、不良箇所が存在している被検査体である基板２Ａの領域の表裏面のみを表示手段としてのディスプレイ１７０に表示させても、ユーザの使い勝手を大幅に向上させることができる。
【００６３】
上述のようにして、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査結果をディスプレイ１７０に表示させると、マスタＰＣ１６０は、同種の被検査体が存在するか否か判定し（Ｓ２６）、同種すなわち検査が終了した基板２と同一厚さの基板２を検査すべきと判断した場合（Ｓ２６におけるＹｅｓ）には、再度Ｓ１４〜Ｓ２４の処理を実行させる。また、マスタＰＣ１６０は、同種の被検査体が存在しないと判断した場合（Ｓ２６におけるＮｏ）、外観検査装置２００による検査を終了させる。
【００６４】
ここまで、本発明を実施するための好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて様々な改良や変更がなさ得ることはいうまでもなく、そのような変形例も本発明の範囲に含まれる。以下、そのような変形例を例示する。
【００６５】
すなわち、各撮像部３０ａ〜３０ｄは、ラインセンサ３４ａ〜３４ｄによって被検査体である基板２を走査するものではなく、ＣＣＤセンサ等によって所定範囲の画像を順次撮像するものであってもよい。このような構成を採用しても、容易に基板２の画像を撮像することができる。
【００６６】
また、撮像部３０およびそれに対応するスレーブＰＣ１４０は、基板２の表面側すなわち基板２の上方と、基板２の裏面側すなわち基板２の下方とにそれぞれ１組ずつ設けられてもよい。これにより、撮像部３０やスレーブＰＣ１４０の数を削減でき、コストを低減化することができる。この場合、上述の共用データは基板２の表面を検査するスレーブＰＣ１４０と裏面を検査するスレーブＰＣ１４０との間で送受信されることから、例えば基板２の一方の面に識別マーク等が無くても、他方の面に識別マークがあれば、その位置データを利用可能となる。これにより、基板２の構成を簡素化することができる。
【００６７】
更に、基板２を固定した状態で、照明ユニット１００や撮像部３０を含む撮像ユニット８０を移動させてもよい。これにより、基板２の撮像時に、基板２を安定に保持した状態で撮像ユニット８０と基板２との相対的移動を実現することができる。
【００６８】
また、上述の共用データは、スレーブＰＣ１４０からマスタＰＣ１６０に送信された後、マスタＰＣ１６０が各スレーブＰＣ１４０に送信するようにしてもよい。これにより、各スレーブＰＣ１４０とマスタＰＣ１６０との共有データの共有を容易に実現することができる。
【００６９】
更に、上述の実施形態では、表面側撮像ユニット８０ａにのみ、焦点合わせ機構が設けられているが、被検査体の形状等に応じて、表面側撮像ユニット８０ａおよび裏面側撮像ユニット８０ｂの双方に焦点合わせ機構が設けられてもよい。
【００７０】
また、上述の実施形態においては、被検査体である基板２の表裏面を同時に検査する手順が説明されたが、被検査体の表裏面についての検査結果を同時に表示させるに際し、被検査体の表面についての検査結果および被検査体の裏面についての検査結果とは、別工程で取得されたものであってもよい。また、被検査体の表面についての検査結果および被検査体の裏面についての検査結果との何れか一方は、他の外観検査装置によるものであってもよい。
【００７１】
更に、上述の実施形態においては、焦点合わせに必要となる基板厚さの入力がユーザにより実行されるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、被検査体である基板のバーコード等に基板厚さ情報をもたせておき、このバーコードが撮像・解析された時点で焦点合わせが実行されてもよい。
【００７２】
そして、上記実施形態に係る外観検査装置が、いわゆるリフロー前検査等にも利用され得ることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明による外観検査装置の拡大斜視図である。
【図２】図１の外観検査装置に含まれる撮像ユニットを示す拡大斜視図である。
【図３】図２の撮像ユニットに含まれる照明ユニットを示す概略構成図である。
【図４】本発明による外観検査装置の制御ブロック図である。
【図５】本発明による外観検査装置による被検査体の外観検査の手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】（ａ）は、被検査体である基板の表面を例示する上面図であり、（ｂ）は、各撮像ユニットの撮像範囲を例示する模式図であり、（ｃ）は、検査手段としての各スレーブＰＣのメモリに格納される画像データを説明するための模式図である。
【図７】図１の外観検査装置に含まれるディスプレイに表示される検査結果を例示する模式図である。
【図８】図１の外観検査装置において検査され得る被検査体を例示する模式図である。
【図９】図１の外観検査装置に含まれるディスプレイに表示される検査結果の他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７４】
２，２Ａ  基板、  ４ａ，４ｂ  認識マーク、  ６，８  部品、  １０  検査テーブル、  ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  撮像部、  ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ  レンズ、  ３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ  ラインセンサ、  ３６ａ  表面側支持フレーム、  ３６ｂ  裏面側支持フレーム、３８  ベースフレーム、４０  焦点調整モータ、４２  中間レンズ、５０  基板搬送テーブル、５２  支持プレート、５４  搬送レール、５８  搬送モータ、８０ａ  表面側撮像ユニット、８０ｂ  裏面側撮像ユニット、１００ａ  表面側照明ユニット、１００ｂ  裏面側照明ユニット、１０２，１０４，１０６  光源、１１０  ハーフミラー、１１２  アクリルシート、１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３ｄ  画像処理部、１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃ，１４０ｄ  スレーブＰＣ、１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄ  メモリ、１４２ａ，１４２ｂ，１４２ｃ，１４２ｄ  解析部、１４３ａ，１４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄ  ライブラリ、１４４ａ，１４４ｂ，１４４ｃ，１４４ｄ，１６６  送受信部、１５０  スイッチングハブ、１６０  マスタＰＣ、１６１  焦点制御部、１６２  照明制御部、１６３  走査制御部、１６４  搬送制御部、１６５  表示制御部、１７０  ディスプレイ、１７１  画面、２００  外観検査装置。
【図１】
2006184019.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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