(57)【要約】    【課題】誘電率の大きい誘電体組成物を提供すること。    【解決手段】絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂、および溶剤を含有するペースト組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量がペースト組成物の固形分濃度の４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とするペースト組成物。また、絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂を含有する誘電体組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量が４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とする誘電体組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂、および溶剤を含有するペースト組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量がペースト組成物の固形分濃度の４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とするペースト組成物。
【請求項２】
絶縁性無機フィラー、金属フィラー、樹脂、および溶剤を含有するペースト組成物であって、金属フィラーの平均粒子径が絶縁性無機フィラーの平均粒子径よりも小さく、絶縁性無機フィラーの平均粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下であり、絶縁性無機フィラーの含有量がペースト組成物の固形分濃度の４０体積％以上９０体積％以下、金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とするペースト組成物。
【請求項３】
導電性非金属フィラーがカーボンブラックまたは導電性酸化物から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載のペースト組成物。
【請求項４】
絶縁性無機フィラーが金属酸化物であることを特徴とする請求項１または２記載のペースト組成物。
【請求項５】
絶縁性無機フィラーがチタン酸バリウムであることを特徴とする請求項４記載のペースト組成物。
【請求項６】
絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂を含有する誘電体組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量が４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とする誘電体組成物。
【請求項７】
絶縁性無機フィラー、金属フィラー、樹脂を含有してなる誘電体組成物であって、金属フィラーの平均粒子径が絶縁性無機フィラーの平均粒子径よりも小さく、絶縁性無機フィラーの平均粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下であり、さらに絶縁性無機フィラーの含有量が４０体積％以上９０体積％以下、金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とする誘電体組成物。
【請求項８】
導電性非金属フィラーがカーボンブラックまたは導電性酸化物から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６記載の誘電体組成物。
【請求項９】
絶縁性無機フィラーが金属酸化物であることを特徴とする請求項６または７記載の誘電体組成物。
【請求項１０】
絶縁性無機フィラーがチタン酸バリウムであることを特徴とする請求項９記載の誘電体組成物。
【請求項１１】
２つの電極間に請求項６〜１０のいずれか記載の誘電体組成物を有するキャパシタであって、誘電体組成物の膜厚が１μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とするキャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、回路部材、部品内蔵型基板やモジュールの製造、さらには各種の電源等に用いることができるペースト組成物及び誘電体組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、信号の高速化や大容量化の要求に伴って、実装回路部品の高密度化が進み、必要とされる半導体素子や受動部品数も増加している。このような背景から、効率よく部品を搭載するために、受動部品内蔵型の高密度の実装基板が求められるようになってきた。とくに、信号ノイズを低減し半導体デバイスを安定に動作させるための大容量のキャパシタが望まれている。
【０００３】
高密度実装基板の技術としては、ＬＴＣＣ（Low temperature cofired ceramics）などのセラミックス配線基板を用いるものや、樹脂と銅箔やメッキ銅をラミネートした樹脂基板を用いるものがある。
【０００４】
樹脂材料を用いて作製される部品内蔵基板やモジュールのキャパシタ用の層間絶縁材料としては、ビルドアップ用のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂や、積層板を形成するガラスなどの繊維や紙などで強化されたビルドアップ用のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂からなるものがある。またこれらの樹脂にシリカなどの無機フィラーを分散したものも用いられている。この他にもアラミドなどの樹脂フィルムが用いられる場合もある。
【０００５】
一方で、キャパシタに大きな容量を必要とする場合は、電極間にある材料には誘電率が大きなものが求められる。このような場合には、高誘電率の無機フィラーを樹脂に分散し、液状、ペースト状にしたものを塗布、硬化したものを用いる技術がある（特許文献１〜３参照）。また、大きな容量を得るために、樹脂中に金属のフィラーを分散させた材料やカーボンブラックを分散させた材料が提案されている（特許文献４、非特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−５７８５２号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特許第２７３８５９０号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００４−１７２５３１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献４】特開平１０−１９０２４１号公報（特許請求の範囲）
【非特許文献１】Electronic Components & Technology Conference (ECTC) vol1, pp.536-541,2004.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の樹脂中に無機フィラーを分散させる方法では、キャパシタを形成した場合の静電容量が十分ではなく、更に高い比誘電率を有する材料が望まれている。また、樹脂中に金属フィラーやカーボンブラックを分散させる従来の方法では、高い誘電率を得ることが可能であるが、導電性フィラーを導入することによる絶縁性の確保が難しい。絶縁性を確保するために金属フィラーを絶縁材料で覆う方法もあるが、この場合には誘電率を向上させることが難しく、高誘電率特性と絶縁性の両立が課題となっていた。
【０００７】
かかる状況に鑑み、本発明は絶縁性を確保し、かつ高密度で大容量のキャパシタの形成を可能にするペースト組成物や誘電体組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂、および溶剤を含有するペースト組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量がペースト組成物の固形分濃度の４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とするペースト組成物である。
【０００９】
また、本発明のもう一つの態様は、絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂を含有する誘電体組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量が４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とする誘電体組成物である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、適切な平均粒子径の絶縁性無機フィラーを樹脂中に高充填し、絶縁性無機フィラーよりも平均粒子径が小さく分散性の良い導電性フィラーを用いることによって絶縁性の低下を抑制し、高い誘電率を有する組成物を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のペースト組成物は、樹脂中に絶縁性無機フィラーと導電性フィラーを混合した複合物である。また本発明によるペースト組成物を脱溶剤、固化することにより誘電体組成物とすることができる。
【００１２】
図１に本発明による誘電体組成物を用いて形成したキャパシタの一例を示す。２つの外部電極間に本発明の誘電体組成物が挟まれ、誘電体組成物の樹脂中に特定量の絶縁性無機フィラーと特定量の導電性フィラー（導電性非金属フィラーあるいは金属フィラー）が分散されている。導電性フィラーを含有させることによる高誘電率化の原理は、図１に示すように樹脂中に分散された導電性フィラーが近接し、導電性フィラーのネットワーク構造を無数に形成することによる。すなわち、実質的にはキャパシタの２つの電極の表面積を増大し電極間距離を小さくすることができるので、キャパシタの静電容量を大きくすることができる。
【００１３】
なお本発明では、得られる誘電体組成物の誘電率を以下のように定義する。組成物の誘電率をε、キャパシタの外部電極面積をＳ、外部電極間距離をｄとすると、静電容量Ｃは、Ｃ＝ε・Ｓ／ｄで表される（図２（ａ））。本発明では、図２（ｂ）に示すように、キャパシタ面積Ｓと電極間距離ｄを一定にし、静電容量Ｃｐを求める。静電容量Ｃｐは、Ｃｐ＝εｐ・Ｓ／ｄであるから、本発明の誘電体組成物の誘電率がεｐとなったものとみなすと、εｐは静電容量Ｃｐから算出することができる。また外部電極間の層間絶縁膜の比誘電率εｐ／ε０（ε０：真空の誘電率）が変化したものと等価と考えることができる。この比誘電率を等価比誘電率とし、本発明で得られる誘電体組成物の比誘電率とする。
【００１４】
本発明は特定量の絶縁性無機フィラーと特定量の導電性フィラーを含有するものであり、絶縁性を確保しつつ、上記にあるネットワーク構造を形成し、高誘電率をもたらす。絶縁性無機フィラーと導電性フィラーの含有量等については以下に説明する。
【００１５】
本発明で用いられる絶縁性無機フィラーの含有量は、誘電体組成物中に含まれる割合が４０体積％以上９０体積％以下、さらに好ましくは６０体積％以上である。図３は導電性フィラーの含有量を一定とした場合の本発明による絶縁性無機フィラーの効果を示している。全体として絶縁性無機フィラーの充填率を４０体積％以上と大きくすることで、導電性フィラーが少ない含有量でネットワーク構造が形成されるので（図３（ａ））、絶縁効果を大きくすることができる。この場合、金属フィラーを用いた場合にも分散性を向上させ、少ない含有量で誘電率を高めることができる。４０体積％未満では、ネットワーク構造を形成するのには多くの導電性フィラーを必要とし、絶縁性が低下する（図３（ｂ））。６０体積％以上では、絶縁性無機フィラーの平均粒子径が小さい場合にも大きな比誘電率を得ることができる。また絶縁性無機フィラーの充填率が９０体積％よりも大きくなると、樹脂の充填率が１０体積％未満と小さくなり接着性が低下するので薄膜を形成することが難しくなる。
【００１６】
導電性フィラーは、高充填しすぎるとキャパシタの２つの電極が電気的につながってしまうため、絶縁性が減少するばかりか誘電率も減少してしまう。そのため、導電性非金属フィラー、あるいは金属フィラーの含有率は、誘電体組成物中の０．１体積％以上、１５体積％以下とすることが好ましい。より好ましくは１０体積％以下である。０．１体積％より少ないとネットワーク構造が形成されず誘電率を大きくすることができない。絶縁性無機フィラーの充填率が大きいとき、導電性フィラーの含有率が１０体積％を超えると絶縁性が低下する。また、１５体積％を超えると、絶縁性無機フィラーの充填率が小さい場合にも絶縁性が大きく低下する。
【００１７】
本発明で用いる絶縁性無機フィラーの平均粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上２μｍ以下である。４μｍよりも平均粒子径が大きくなると薄膜を均一に形成することが難しくなり、平均粒子径が０．１μｍよりも小さいとネットワーク構造の形成には多くの導電性フィラーを含有させることが望ましいので（図３（ｃ））、本発明の絶縁性と高誘電率化を併せ持つ効果が得られにくい。また、２μｍ以下では、絶縁性無機フィラーを分散させたときにフィラーが沈降しにくく、０．３μｍ以上では分散させたフィラーが凝集しにくい。
【００１８】
また、絶縁性無機フィラーの充填率を向上させる目的で２種類以上の異なる平均粒子径を有する絶縁性無機フィラーを用いることができる。この場合は、平均粒子径０．１μｍ以上４μｍ以下の絶縁性無機フィラーが誘電体組成物中に４０体積％以上含まれていれば、平均粒子径が０．１μｍ未満の絶縁性無機フィラーが含まれていても良く、さらなる高誘電率化と絶縁性の向上が可能である。
【００１９】
導電性フィラーの平均粒子径は、１μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下であり、絶縁性無機フィラーの平均粒子径よりも小さくする必要がある。また、導電性フィラーの平均粒子径をＡ、絶縁性無機フィラーの平均粒子径をＢとしたとき、Ａ／Ｂの値は１よりも小さくすることが好ましい。より好ましくは０．５以下である。導電性フィラーの平均粒子径が１μｍを超えたり、Ａ／Ｂの値が１以上になると、高い誘電率を得るのに絶縁性が保たれなくなりキャパシタを形成した場合に電極間にリーク電流が流れてしまう。導電性フィラーの平均粒子径が０．３μｍ以下で、Ａ／Ｂの値が０．５以下の場合には、導電性フィラーが絶縁性無機フィラーの隙間に少ない体積率でネットワーク構造が形成されるので、絶縁性の低下を抑え大きな比誘電率を得ることができる。
【００２０】
なお、本発明において、ペースト組成物及び誘電体組成物中に含まれる絶縁性無機フィラーや導電性フィラーの平均粒子径の測定は、誘電体組成物薄膜を形成し、その薄膜の膜厚方向に膜断面を切り出した超薄切片に対してＸＭＡ測定、および透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察を行うことにより測定できる。絶縁性無機フィラーや導電性フィラー、樹脂では、電子線に対する透過率が異なるので、ＴＥＭ観察像中でコントラストの違いにより識別できる。複数種のフィラーが使用されている場合の各フィラーの同定はＸＭＡ測定に基づく元素分析および電子線回折像観察による結晶構造解析を行うことにより可能である。このようにして得られたフィラーと樹脂の面積の分布を画像解析により求め、フィラーの断面を円形と近似して面積から粒子径を算出できる。粒子径の評価は倍率５０００倍と４００００倍のＴＥＭ画像について行えばよい。算出された粒子径の分布を倍率が５０００倍のＴＥＭ画像において０．１μｍ刻みのヒストグラム、倍率が４００００倍のＴＥＭ画像において０．０１μｍ刻みのヒストグラムで表し、度数が極大値となる級の中心値を平均粒子径とする。なお、粒子径分布の評価法としては上記の方法でＴＥＭの代わりに走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いても良い。また、他の手法として、フィラーのブラウン運動による散乱光の揺らぎを測定する動的光散乱法、フィラーを電気泳動したときの散乱光のドップラー効果を測定する電気泳動光散乱法などによって平均粒子径を測定することができる。レーザー回折、散乱式の粒度分布測定装置としては例えば（株）堀場製作所製ＬＡ−９２０や（株）島津製作所製ＳＡＬＤ−１１００、日機装（株）製ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ−ＵＰＡ１５０等がある。
【００２１】
絶縁性無機フィラーは、粉末をプレスした状態、あるいは焼結体とした場合の体積抵抗が１０８Ωｃｍ以上のものであれば使用することができる。体積抵抗が１０８Ωｃｍ未満では、絶縁性を確保することが難しくなる。体積抵抗が大きくかつ化学的な安定性に優れるものとして金属酸化物がある。さらに、誘電特性としては比誘電率が大きいことが好ましく、このような金属酸化物としては、チタン酸バリウム系、チタン酸ジルコン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸カルシウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウムネオジム系、チタン酸バリウム錫系、マグネシウムニオブ酸バリウム系、マグネシウムタンタル酸バリウム系、チタン酸鉛系、ジルコン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系、ニオブ酸鉛系、マグネシウムニオブ酸鉛系、ニッケルニオブ酸鉛系、タングステン酸鉛系、タングステン酸カルシウム系、マグネシウムタングステン酸鉛系、二酸化チタン系、などを挙げることができる。チタン酸バリウム系とは、チタン酸バリウム結晶内の一部の元素を他の元素で置換したり、結晶構造内に他の元素を侵入させたりした、チタン酸バリウムを母材とする固溶体を含めた総称である。その他のチタン酸ジルコン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸カルシウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウムネオジム系、チタン酸バリウム錫系、マグネシウムニオブ酸バリウム系、マグネシウムタンタル酸バリウム系、チタン酸鉛系、ジルコン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系、ニオブ酸鉛系、マグネシウムニオブ酸鉛系、ニッケルニオブ酸鉛系、タングステン酸鉛系、タングステン酸カルシウム系、マグネシウムタングステン酸鉛系、二酸化チタン系もいずれも同様で、それぞれを母材とする固溶体を含めた総称である。
【００２２】
特に、ペロブスカイト型結晶構造、あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するフィラーを用いることが好ましい。これらのうち１種を単独で用いたり、２種以上を混合して用いたりすることができるが、異なる平均粒子径を有する絶縁性無機フィラーが同一化学組成である方が誘電特性の点から、好ましい。特に、高い比誘電率を有する誘電体組成物を得る場合には、商業的利便性との両立の点から、主としてチタン酸バリウムからなる化合物を用いることが好ましい。但し、誘電特性や温度安定性を向上させる目的で、シフター、デプレッサー剤などを少量添加して用いてよい。
【００２３】
絶縁性無機フィラーの作製方法は、固相反応法、水熱合成法、超臨界水熱合成法、ゾルゲル法、しゅう酸塩法などの方法が挙げられる。０．１μｍ以上の大きい平均粒子径を有する絶縁性無機フィラーの作製方法としては、高い比誘電率と品質安定性の点から、固相反応法、あるいはしゅう酸塩法を用いることが好ましい。また、０．１μｍ未満の小さい平均粒子径を有する絶縁性無機フィラーの作製方法は、小粒子径化が容易であるという理由から、水熱合成法、超臨界水熱合成法、ゾルゲル法のいずれかを用いることが好ましい。
【００２４】
導電性フィラーとしては、導電性をもつものであれば用いることができ、導電性非金属フィラーと金属フィラーが挙げられる。導電性非金属フィラーとは、金属以外の１０５Ω／ｃｍ以下の抵抗率を有するものであり、カーボンブラックや酸化物導電性フィラーなどがある。カーボンブラックとしては、原料や製法の違いによりチャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ケッチェンブラック、ボーンブラックなどがあり、導電性フィラーとして使用することができる。類似のものとしてフラーレンやカーボンナノチューブを用いてもよい。また、酸化物導電体フィラーとしては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）をはじめ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＡＺＯ（Aluminium-doped Zinc Oxide）、ＧＺＯ（Gallium-doped Zinc Oxide）、ＩＺＯ（Indium-doped Zinc Oxide）、ＩｎＳｂＯ４、ＺｎＭｇＯ、ＣｕＩｎＯ２、ＭｇＩｎＯ４、ＣｄＯ、ＺｎＳＯ３などがある。金属フィラーとしては、ＣｕやＡｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔなどの化学的に安定なものであれば用いることができる。これらの導電性非金属フィラーや金属フィラーは、分散性、導電性の改善を目的として、酸化処理、添着処理、黒鉛化処理、賦活処理、グラフト処理、化学的処理等の各種表面処理を行っていても良い。本発明ではとくに分散性が優れ、コスト的、力学的な特性にも優れるカーボンブラックを好ましく用いることができる。
【００２５】
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーの形状は、球状、略球状、楕円球状、針状、板状、鱗片状、棒状などが挙げられるが、特に限定されない。これらのうち１種を単独で用いたり、２種以上を混合して用いることもできる。
【００２６】
本発明で用いられる樹脂は、熱可塑性、熱硬化性樹脂のいずれも選択することができる。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ポリエチレン、フッ素樹脂などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シロキサン樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂、シアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などのほか、一般的にプリント配線板の絶縁層に使用される樹脂を用いることができる。はんだ耐熱性などの点から、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に、熱硬化収縮性、粘性などの点からエポキシ樹脂が好ましく使用される。ここで、エポキシ樹脂とは、分子構造中にエポキシ基（オキシラン環）を２個以上含む樹脂である。またエポキシ樹脂には、誘電特性の点から、ビフェニル骨格あるいはジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。また、硬化剤を有していてもよく、硬化剤には、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アミノトリアジン化合物、ナフトール化合物などの硬化剤を用いることができる。さらに、トリフェニルホスフィン、ベンゾイミダゾール系化合物、トリス（２、４−ペンタンジオナト）コバルトなどの金属キレート化合物などの硬化促進剤を添加することも可能である。樹脂に感光剤を添加して感光性機能を付与しても良い。
【００２７】
本発明で用いられる溶剤は特に限定されないが、用いる溶剤の少なくとも１種が、沸点１６０℃以上であることが好ましい。溶剤の沸点が１６０℃以上では、空隙の発生が抑制されて、誘電体組成物の比誘電率を高くすることができる。沸点が１６０℃より低いと、溶剤の揮発速度が速いため、熱処理時の物質移動による緻密化が追いつかず、空隙部が増加し、誘電体組成物の比誘電率が低下する場合がある。また、本発明で用いられる溶剤は、沸点３００℃以下であることが好ましく、より好ましくは２８０℃以下である。沸点が２８０℃より高くなると、脱溶剤のための処理が高温となり、高温化によって樹脂が分解し、誘電特性の劣化などが起こる。また３００℃より大きくなると、樹脂の分解がより激しくなり、機械強度の低下が起きる。本発明のペースト組成物に使用する溶剤は、沸点１６０℃以上のもの１種のみでもよいが、沸点１６０℃以上の溶剤を含有していれば、それ以外の溶剤を含んでいても良い。
【００２８】
沸点１６０℃以上の溶剤は、メシチレン、アセトニルアセトン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルフェニルケトン、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、イソホロン、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクタム、エチレングリコールアセテート、３−メトキシ３−メチルブタノールおよびそのアセテート、３−メトキシブチルアセテート、２−エチルヘキシルアセテート、シュウ酸エステル、マロン酸ジエチル、マレイン酸エステル、炭酸プロピレン、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール等が挙げられる。
【００２９】
本発明において、エステル構造を含む溶剤が好ましく使用され、さらに好ましくはラクトン構造を含む溶剤が好ましい。最も好ましい溶剤はγ−ブチロラクトン（以下γ−ＢＬ）である。本発明でいう沸点とは、１気圧、即ち1．０１３×１０５Ｎ／ｍ２の圧力下での沸点である。沸点の測定は公知の技術を用いて行うことができ、特に限定されないが、例えば、Swietoslawskiの沸点計を用いることで測定できる。
【００３０】
それ以外の本発明で用いられる溶剤は、樹脂を溶解するものを適宜選択することができる。溶剤は、例えば、メチルセロソルブ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロエチレン、ベンジルアルコール、メトキシメチルブタノール、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびそのアセテートなどや、これらのうちの１種類以上を含有する有機溶剤混合物が好ましく用いられる。
【００３１】
なお、誘電体組成物の空隙率の測定方法は、ガス吸着法、水銀圧入法、陽電子消滅法、小角Ｘ線散乱法など、用途に合わせて適宜選択することができるが、本発明では、高誘電体組成物の密度から、下記（１）〜（３）の手順で空隙率を求める。
【００３２】
（１）重さを量った定形基板上にペースト組成物を塗布、脱溶剤、固化して得られた誘電体組成物の重さを量る。
（２）基板の重さをＷ１、ガラスと誘電体組成物の重さをＷ２、誘電体組成物の密度をＤ、体積をＶとすると、誘電体組成物の密度Ｄ＝（Ｗ２−Ｗ１）／Ｖとなる。
（３）熱重量測定装置（ＴＧＡ）を用いて、該誘電体組成物を大気雰囲気中、昇温速度１０℃／分にて、９００℃まで昇温、９００℃で３０分間保持して脱バインダーを行い、誘電体組成物中に含まれるフィラーと樹脂の割合を測定する。フィラーの体積をＷｃ、比重をρｃ、樹脂の体積をＷｐ、比重をρｐ、空隙率をＰとすると、空隙率Ｐは、以下の式で求められる。空隙率Ｐ（体積％）＝｛（Ｖ−Ｗｃ／ρｃ−Ｗｐ／ρｐ）／Ｖ｝×１００。
【００３３】
本発明のペースト組成物は、絶縁性無機フィラーと導電性フィラーを樹脂へ分散することによって得られる。例えば、各フィラーを樹脂溶液に加えて、混合分散する方法や、予めフィラーを適当な溶媒中に分散した分散液を作製し、その分散液と樹脂溶液を混合するレットダウン法などによって作製される。また、樹脂または溶媒中へフィラーを分散させる方法は特に限定されず、例えば、超音波分散、ボールミル、ロールミル、クレアミックス、ホモジナイザー、メディア分散機などの方法を用いることができるが、特に、分散性の点でボールミル、ホモジナイザーを用いることが好ましい。
【００３４】
各フィラーを分散する際、分散性を向上させるために、例えば、フィラーの表面処理、分散剤の添加、界面活性剤の添加、溶剤の添加などを行っても良い。フィラーの表面処理としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などの各種カップリング剤、脂肪酸、リン酸エステルなどによる処理のほか、ロジン処理、酸性処理、塩基性処理などが挙げられる。また、分散剤の添加の例としては、リン酸、カルボン酸、脂肪酸、およびそれらのエステル類などの酸基を有する分散剤などが挙げられ、特に、リン酸エステル骨格を有する化合物が好ましく用いられる。そのほか、ノニオン性、カチオン性、アニオン性の界面活性剤、多価カルボン酸などの湿潤剤、両親和性物質、高立体障害の置換基を有する樹脂などの添加が挙げられる。また、分散時または分散後の系の極性は、溶剤の添加で制御することができる。また、ペースト組成物は必要に応じて、安定化剤、分散剤、沈降防止剤、可塑剤、酸化防止剤などを含有してもよい。
【００３５】
本発明の誘電体組成物は、絶縁性無機フィラーと導電性フィラーを樹脂、溶剤に混合させたペーストを作製し、そのペーストを塗布、脱溶剤、固化することによって得ることができる。ペーストの塗布は、スピンコーター、スクリーン印刷機、ブレードコーター、ダイコーターなどを用いた方法のほか、インクジェット、ディスペンサーなど薄膜を形成できる方法であれば特に限定されない。固化の方法としては、熱、光などによる固化が挙げられる。但し、本発明の誘電体組成物は焼結体ではないので、樹脂を完全に分解、除去する必要はなく、電子部品の耐熱温度範囲内、例えば、５００℃以下の温度で加熱することが好ましい。
【００３６】
本発明の誘電体組成物を用いてキャパシタを形成する場合、外部電極に用いる材料としては、一般に回路形成用に用いられるものであれば特に制限無く使用することができる。好適に用いられるものとしては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレスなどがある。特に好ましい金属は、銅または銅を含む合金である。
【００３７】
実装基板に用いる基板としては、例えば、有機系基板、無機系基板、およびこれらの基板に回路の構成材料が配置されたものから選択できる。有機系基板の例としては、ガラス布・エポキシ銅張積層板などのガラス基材銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板などのコンポジット銅張積層板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板などの耐熱・熱可塑性基板、ポリエステル銅張フィルム基板、ポリイミド銅張フィルム基板などのフレキシブル基板が挙げられる。また、無機系基板の例は、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板などのセラミック基板、アルミニウムベース基板、鉄ベース基板などの金属系基板が挙げられる。回路の構成材料の例は、銀、金、銅などの金属を含有する導体、無機系酸化物などを含有する抵抗体、ガラス系材料および／または樹脂などを含有する低誘電体、樹脂や無機フィラーなどを含有する高誘電体、ガラス系材料などを含有する絶縁体などが挙げられる。
【００３８】
本発明の誘電体組成物の形態は特に限定されず、膜状、棒状、球状など、用途に合わせて選択することができるが、特に膜状であることが好ましい。ここでいう膜とは、フィルム、シート、板、ペレットなども含まれる。もちろん、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、または、放熱機能付与など、用途にあわせたパターン形成を行うこともできる。
【００３９】
また、キャパシタを形成する場合の誘電体組成物の膜厚は、静電容量が所望の値を満たす範囲内で任意に設定することができるが、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、２μｍ以上のものである。キャパシタとして大きな静電容量を確保するには膜厚が薄い方が好ましいが、１μｍより薄い場合にはピンホールなどが発生しやすく、２μｍより薄い膜厚では導電性フィラーを含有した場合の電気的絶縁が得られにくくなる。また、膜厚が３０μｍを越えると、十分なキャパシタ性能を得るためには大きな比誘電率や面積が必要となり、実装密度の向上が難しくなる。誘電体組成物の体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きいことが好ましく、さらには１０ＭΩｃｍよりも大きいことが好ましい。１０ＭΩｃｍ以下では直流電圧を印加した場合にもキャパシタに電流が流れるので、消費電力が大きくなる。１０ｋΩｃｍ以下の場合には、消費電力が増大することに加え、発熱も大きくなり、絶縁材料として機能することができない。
【００４０】
キャパシタの外部電極に接続される導体層は、スパッタ、真空蒸着、無電解めっき、電解めっき、銅箔の熱プレスなどの方法で形成することができる。これらの電極は、ＣＺ処理、黒化処理、バフ加工などの表面処理を施していてもよい。
【００４１】
本発明のペースト組成物及び誘電体組成物の用途は特に限定されないが、ＲＦモジュール、フィルター回路、アンプ、無線用アンテナ、電磁シールド、各種の電源などに利用され、高周波電子部品にも応用することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４３】
実施例１
絶縁性無機フィラーとして平均粒子径０．５μｍのチタン酸バリウムフィラー３２３重量部、γ−ＢＬを３６重量部、分散剤（ビックケミー（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）３．２重量部をホモジナイザーを用いて氷冷下で１時間混合分散し、分散液を得た。γ−ＢＬの沸点は２０４℃である。エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ５０２Ｈ）１２．８重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ工業（株）製、ＴＤ−２１３１）７．８重量部、硬化促進剤（北興化学（株）製、トリフェニルホスフィン）０．２重量部、γ−ＢＬ２１重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液を得た。分散液とエポキシ樹脂溶液、導電性フィラーとして、γ−ＢＬに分散させた平均粒子径０．１μｍのカーボンブラック（以下ＣＢ）（デグサ製、LampBlack101）をボールミルを用いて混合し、ペーストを作製した。
【００４４】
このペーストを６ｃｍ角のアルミ基板全面にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃×１５分間で乾燥させた後、１７５℃×４時間で硬化させ、膜厚１０μｍの誘電体組成物を得た。この誘電体組成物の絶縁性無機フィラーの含有量は６８体積％、導電性フィラーは７．５体積％である。
【００４５】
次に、上部の外部電極として円形１ｃｍ２のアルミ電極を蒸着法により基板上に４カ所形成し、アルミ基板を下部の外部電極とするキャパシタ構造を得た。このキャパシタの誘電特性をインピーダンスアナライザ４２９４Ａおよびサンプルホルダー１６０４７Ｅ（共にアジレント・テクノロジー社製）を用いて測定したところ、測定周波数１ｋＨｚにおいて静電容量から算出した等価比誘電率は２３８であった。等価比誘電率の値は４カ所形成したキャパシタの平均値である。また、キャパシタの２つの電極間の抵抗をテスター（（株）カスタム製、ＣＤＭ−０３Ｄ）を用いて測定し、絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値であった。そこで、この試料をテストフィクスチュア（Keithley社製、８００９型）にセットし、絶縁抵抗計（Keithley社製、６５１７Ａ）で体積抵抗を測定したところ、３５２ｋΩｃｍであった。
【００４６】
等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。表１には、導電性フィラーの平均粒子径Ａと絶縁性無機フィラーＢの平均粒子径の比Ａ／Ｂも併記している。
【００４７】
実施例２
絶縁性無機フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの含有量を５０体積％とした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１５２となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００４８】
比較例１
絶縁性無機フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの含有量を３０体積％とした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は４７と小さな値となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００４９】
比較例２
導電性フィラーの含有量を１５体積％とした以外は比較例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、等価比誘電率は２１０となったが、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は５２Ωｃｍであった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５０】
実施例３〜実施例７
絶縁性無機フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの平均粒子径を０．２、０．７、１、２、３μｍのものを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、いずれも体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示し、絶縁抵抗計における体積抵抗の測定結果はそれぞれ、１３ＭΩｃｍ、３２０ｋΩｃｍ、７３ｋΩｃｍ、３５ｋΩｃｍ、１２ｋΩｃｍであった。また、等価比誘電率はそれぞれ１０５、３３７、５５０、３１５、２４０となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５１】
実施例８
絶縁性無機フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの平均粒子径を０．５μｍ、０．０６μｍの２種類のものを用い、含有量を合わせて７５体積％とした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。平均粒子径０．５μｍ、０．０６μｍの含有量の体積比は７４：２６である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示し、絶縁抵抗計における体積抵抗の測定結果は１２２ｋΩｃｍであった。また、等価比誘電率は３４９と大きな値を示した。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。Ａ／Ｂの値は、絶縁性無機フィラーの平均粒子径を０．５μｍとして算出している。
【００５２】
比較例３
絶縁性フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの平均粒子径を０．０６μｍのものを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は９１であった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５３】
比較例４
絶縁性無機フィラーとして、チタン酸バリウムフィラーの平均粒子径を５μｍのものを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は３ｋΩｃｍであった。等価比誘電率は１６１であった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５４】
実施例９
絶縁性無機フィラーとして、平均粒子径０．５μｍのチタン酸ストロンチウムフィラーを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１１８となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５５】
実施例１０
絶縁性無機フィラーとして、平均粒子径０．５μｍのチタン酸ストロンチウムフィラーを用いた以外は実施例８と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１５９となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。Ａ／Ｂの値は、絶縁性無機フィラーの平均粒子径を０．５μｍとして算出している。
【００５６】
実施例１１
絶縁性無機フィラーとして、平均粒子径０．５μｍの二酸化チタンを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１０３となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表１に示した。
【００５７】
【表１】
2006160934.tif 000002
【００５８】
実施例１２
導電性フィラーとして、平均粒子径０．１μｍのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１３３となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００５９】
実施例１３
導電性フィラーとして、平均粒子径０．１μｍのＡｇを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１４９となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６０】
比較例５
導電性フィラーとして、平均粒子径１．４μｍのＡｇを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は３ｋΩｃｍであった。また、等価比誘電率は９７となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６１】
実施例１４
導電性フィラーとして、平均粒子径０．０２２μｍのＣＢグラフトポリマー（（株）日本触媒製、FXGIK101）を用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。ただし、ＣＢグラフトポリマーを分散した溶媒はＮ−メチル２−ピロリドン（ＮＭＰ）で、沸点は２０２℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は、１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示し、絶縁抵抗計における体積抵抗の測定結果は１３１ｋΩｃｍであった。また、等価比誘電率は２５４８となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６２】
比較例６
キャパシタの誘電体組成物の膜厚を０．４μｍとした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、４個中２個がピンホールを発生し誘電特性や体積抵抗の測定ができなかった。
【００６３】
実施例１５
キャパシタの誘電体組成物の膜厚を１．５μｍとした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は、７ｋΩｃｍであった。また、等価比誘電率は２１８となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６４】
実施例１６〜１８
キャパシタの誘電体組成物の膜厚を２、３０、４０μｍとした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、いずれも体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率はそれぞれ２２７、２３０、２３１となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６５】
比較例７
導電性フィラーを用いず、絶縁性無機フィラーとしてチタン酸バリウムフィラーの含有量を７５．５体積％とした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は、１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は８２となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表２に示した。
【００６６】
【表２】
2006160934.tif 000003
【００６７】
実施例１９〜２１
導電性フィラーとして実施例１５と同じＣＢグラフトポリマーを用い、導電性フィラーの含有量を１、２、３体積％、それに対応して絶縁性無機フィラーの含有量を８１．５、８０．５、７９．５体積％とした以外は実施例８と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、いずれも体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率はそれぞれ１５０、２４３、５１０となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。Ａ／Ｂの値は、絶縁性無機フィラーの平均粒子径を０．５μｍとして算出している。
【００６８】
比較例８
導電性フィラーとして実施例１５と同じＣＢグラフトポリマーを用いて含有量を３体積％とし、絶縁性無機フィラーを用いない以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は２５となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００６９】
比較例９
導電性フィラーとしてＣＢグラフトポリマーを用いて含有量を２０体積％とし、絶縁性無機フィラーを用いない以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は３５Ωｃｍであった。また、等価比誘電率は１０５４となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７０】
実施例２２、２３
導電性フィラーの含有量を５、７体積％、それに対応して絶縁性無機フィラーの含有量を７７．５、７５．５体積％とした以外は実施例８と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、いずれも体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示し、絶縁抵抗計における体積抵抗の測定結果はそれぞれ１２０ＭΩｃｍ、２６ＭΩｃｍであった。また、等価比誘電率はそれぞれ２０８、２４３となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。Ａ／Ｂの値は、絶縁性無機フィラーの平均粒子径を０．５μｍとして算出している。
【００７１】
実施例２４
導電性フィラーの含有量を１２体積％とし、絶縁性無機フィラーの含有量を７０．５体積％とした以外は実施例８と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は８３０Ωｃｍであった。また、等価比誘電率は４２３となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７２】
比較例１０
導電性フィラーの含有量を１６体積％とし、絶縁性無機フィラーの含有量を６６．５体積％とした以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は４６Ωｃｍであった。また、等価比誘電率は４２０となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７３】
実施例２５
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーを分散させる溶媒としてγ−ＢＬのかわりに、エチルカルビトールを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。沸点は２０２℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は２２８となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７４】
実施例２６
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーを分散させる溶媒としてγ−ＢＬのかわりに、４−メチルシクロヘキサノンを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。沸点は１６９℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は２１１となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７５】
実施例２７
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーを分散させる溶媒としてγ−ＢＬのかわりに、ジメチルアセトアミドを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。沸点は１６５℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は２１６となった。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７６】
実施例２８
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーを分散させる溶媒としてγ−ＢＬのかわりに、モルホリンを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。沸点は１２８℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は、１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１２８と小さな値を示した。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７７】
実施例２９
絶縁性無機フィラーや導電性フィラーを分散させる溶媒としてγ−ＢＬのかわりに、プロピレングリコールモノメチルアセテートを用いた以外は実施例１と同様にキャパシタを作製した。沸点は１４６℃である。このとき、テスターを用いて絶縁試験を行ったところ、体積抵抗は１０ｋΩｃｍよりも大きい値を示した。また、等価比誘電率は１３９と小さな値を示した。等価比誘電率の値と体積抵抗の測定結果を表３に示した。
【００７８】
【表３】
2006160934.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明を説明するキャパシタ構造の一例
【図２】本発明における等価比誘電率の説明図
【図３】本発明による絶縁性無機フィラーの効果を示す図
【符号の説明】
【００８０】
１、２  外部電極
３      樹脂
４      絶縁性無機フィラー
５      導電性フィラー
６      本発明の誘電体組成物
７      導電性フィラーのネットワーク構造
【図１】
2006160934.tif 000005
【図２】
2006160934.tif 000006
【図３】
2006160934.tif 000007