(57)【要約】【課題】  異方性導電膜を切断したときに発生する異方性導電膜の長さのバラツキを抑制することができ、尚且つ調整時間が短縮できる異方性導電膜切断装置、異方性導電膜切断装置を備えた実装装置、異方性導電膜切断方法、および製造方法を提供する。【解決手段】ＡＣＦ切断ユニット５１は、カッタ保持部６１と、水平スライド部６３と、ＡＣＦ受け部６４とを有する。ＡＣＦ受け部６４によって固定されたＡＣＦテープ体２４に対し、水平スライド部６３によってカッタ保持部６１を水平にスライドさせることにより、カッタ５４の先端でＡＣＦを切断する。またＡＣＦ受け部６４には、ＡＣＦテープ体２４を受ける面を回動可能にした回動機構が備えられており、カッタ５４先端の動作ラインとＡＣＦの面を平行に調整することができるので、ＡＣＦの面に対しカッタ５４を平行に切断することが可能になる。【選択図】      図４
2006093518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置上の駆動用ＩＣが実装される実装領域の長さに合わせて異方性導電膜のテープ体の切断が行われる異方性導電膜切断装置であって、
前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、
前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、
前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、
前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた異方性導電膜受け部と
を備えることを特徴とする異方性導電膜切断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の異方性導電膜切断装置であって、
前記異方性導電膜受け部には、前記カッタの移動方向と前記異方性導電膜のテープ体の面とが平行になるよう、前記異方性導電膜受け部を回動可能にする回動機構が設けられていることを特徴とする異方性導電膜切断装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の異方性導電膜切断装置であって、
前記カッタによる前記異方性導電膜のテープ体への切込量を調整することが可能な切込調整機構が更に設けられていることを特徴とする異方性導電膜切断装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性導電膜切断装置であって、
切断後の前記カッタに付着した異物を除去することが可能な異物除去部が更に設けられていることを特徴とする異方性導電膜切断装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の異方性導電膜切断装置であって、
前記カッタは、周囲に刃を有する円形の薄板で構成されているとともに、前記円形の薄板の中心を軸に回転可能に設けられていることを特徴とする異方性導電膜切断装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の異方性導電膜切断装置を備えたことを特徴とする実装装置。
【請求項７】
電気光学装置上の駆動用ＩＣが実装される実装領域の長さに合わせて異方性導電膜のテープ体の切断を行う異方性導電膜切断装置を用いた異方性導電膜切断方法であって、
前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、
前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、
前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、
前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた異方性導電膜受け部と
を備える異方性導電膜切断装置を用い、
異方性導電膜受け部が異方性導電膜のテープ体を保持する保持工程と、
スライド機構によって、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて、前記異方性導電膜の切断を行う異方性導電膜切断工程と
を有することを特徴とする異方性導電膜切断方法。
【請求項８】
請求項７に記載の異方性導電膜切断方法であって、
前記異方性導電膜切断装置は、前記異方性導電膜受け部に前記スライド機構による前記カッタの移動方向と前記異方性導電膜のテープ体の面とが平行になるように回動運動することが可能な回動機構と、
前記カッタによる前記異方性導電膜のテープ体への切込量を調整することが可能な切込調整機構と
を更に備え、
回動機構によって、前記異方性導電膜受け部に保持された前記異方性導電膜のテープ体の面とカッタの移動方向とが平行になるように調整を行う平行調整工程と、
切込量調整機構によって、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体へ切り込む切込量の調整を行う切込量調整工程と
を更に有することを特徴とする異方性導電膜切断方法。
【請求項９】
異方性導電膜を用いて電気光学装置上に駆動用ＩＣを実装する製造方法であって、
前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、
前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、
前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、
前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた受け部と
を備える異方性導電膜切断装置を用いて異方性導電膜を切断し、
前記電気光学装置上に前記切断された異方性導電膜を貼付け、前記駆動用ＩＣを実装することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電膜切断装置、異方性導電膜切断装置を備えた実装装置、異方性導電膜切断方法、および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学装置としての液晶表示装置が広く普及してきている。一般に液晶表示装置は、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互いに接合し、そして両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張出し部が形成され、その張出し部には上記の複数の透明電極につながる電極端子が形成される。
【０００３】
液晶表示装置において、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式においては、基板上のＩＣ装着位置に、粘着性を有する異方性導電膜（以降、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）という）を介して、液晶駆動用ＩＣと基板とを圧着接続する。これにより、基板と液晶駆動用ＩＣとは、ＡＣＦの中に含有する導電粒子を介して、電気的に接続可能状態になる。
【０００４】
ＡＣＦ１０４は、図１０（ａ）に示すように、非粘着膜で構成されたセパレータ１０１と、導電粒子１０２を備えた接着用樹脂層１０３とを有する。同図（ａ）は、ＡＣＦ１０４をカッタ１０５によって切断するときの状態を示す模式断面図である。セパレータ１０１は切断せずに、接着用樹脂層１０３のみを駆動用ＩＣ実装領域Ｌ分（同図（ｂ）参照）に切断する方法を、ハーフカットという。
ＡＣＦ１０４のハーフカットを行うＡＣＦ切断装置は、同図（ａ）に示すように、ＡＣＦ１０４に対してカッタ１０５を下方から上方にスライドさせて、カッタ１０５のエッジ１０６全体を押し当てて切る押切り方式を用いていた（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２８７２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、カッタ１０５のエッジ１０６全体を使って押し当てて切るので、同図（ａ）に示すように、ＡＣＦの面１０４ａに対してカッタ１０５のエッジ１０６が平行に当たっていない場合、切れていない領域１０７が生じていた。また、ＡＣＦの面１０４ａを平行に調整する調整機構もなく、ＡＣＦの面１０４ａとカッタ１０５のエッジ１０６との平行を微調整するのに時間を要していた。ＡＣＦ１０４の本来切断される切断範囲のうち、切れていない部分１０７が生じると、接着用樹脂層１０３を液晶パネル１０８に貼り付けたときに引きちぎられる状態になり、本来は残るはずであったＬ１の部分が、その前のカット部分に持っていかれてしまう為、同図（ｂ）に示すように、実装領域ＬよりもＬ１短くなってしまうことがあった。ＡＣＦ１０４が短くなると、駆動用ＩＣ（図示せず）を液晶パネル１０８に実装したときに、短くなった所の駆動用ＩＣと液晶パネル１０８が導通しなくなり、導通不良が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術の有する未解決な課題に着目してなされたものであって、異方性導電膜を切断したときに発生する異方性導電膜の長さのバラツキを抑制することができ、尚且つ、調整時間が短縮できる異方性導電膜切断装置、異方性導電膜切断装置を備えた実装装置、異方性導電膜切断方法、および製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を解決するために、本発明に係る異方性導電膜切断装置は、電気光学装置上の駆動用ＩＣが実装される実装領域の長さに合わせて異方性導電膜のテープ体の切断が行われる異方性導電膜切断装置であって、前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた異方性導電膜受け部とを備える。
【０００９】
この構成によれば、異方性導電膜受け部によって保持された異方性導電膜のテープ体に対し、スライド機構によってカッタを異方性導電膜の面と平行な方向にスライドさせているので、カッタ刃全体でなくカッタの先端だけで異方性導電膜を切ることができる。よって、カッタ刃が平行に取り付けられていない状態であっても異方性導電膜を切断することが可能となる。従って、異方性導電膜のうち、駆動用ＩＣの実装領域分に切断された異方性導電膜と、その隣り合った異方性導電膜との切断不良を抑制することができ、異方性導電膜の長さのバラツキを低減することが可能となる。その結果、実装領域分が確保された異方性導電膜をセパレータから剥離し、異方性導電膜を介して、駆動用ＩＣと電気光学装置とを接続したときの、導通不良を抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る異方性導電膜切断装置では、前記異方性導電膜受け部には、前記カッタの移動方向と、前記異方性導電膜のテープ体の面とが平行になるよう、前記異方性導電膜受け部を回動可能にする回動機構が設けられていることが望ましい。
【００１１】
この構成によれば、カッタが切断時にスライドした移動方向を示す軌跡に対し、回動機構によって異方性導電膜受け部を回動し異方性導電膜のテープ体の面が平行になるように調整することができるので、異方性導電膜の切断開始位置と切断終了位置とにおいて切込量の段差を小さくすることができる。よって、異方性導電膜のうち、駆動用ＩＣの実装領域分に切断された異方性導電膜と、その隣り合った異方性導電膜との切断不良を抑制することができ、異方性導電膜の長さのバラツキを低減することが可能となる。また、回動機構によって、平行に調整する調整時間を短縮することができる。
【００１２】
本発明に係る異方性導電膜切断装置では、前記カッタによる前記異方性導電膜のテープ体への切込量を調整することが可能な切込調整機構が更に設けられていることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、切込調整機構によって、カッタによる異方性導電膜のテープ体への突っ込み量を可変させることが可能となるので、カッタ刃の先端の状態に応じて、簡単に切込量を調整することができる。更に、初期の段取り調整を簡単に行うことができる。
【００１４】
本発明に係る異方性導電膜切断装置では、切断後の前記カッタに付着した異物を除去することが可能な異物除去部が更に設けられていることが望ましい。
【００１５】
この構成によれば、異物除去部によって、異方性導電膜を切断したときにカッタに付着した異物を取り除くことができる。よって、カッタの切断部分を常に異物の付着の無い綺麗な状態にすることが可能となる。その結果、異方性導電膜の切断部と異方性導電膜との間に異物が介在しないので、異方性導電膜の切断面を綺麗に切断することができる。
【００１６】
本発明に係る異方性導電膜切断装置では、前記カッタは、周囲に刃を有する円形の薄板で構成されているとともに、前記円形の薄板の中心を軸に回転可能に設けられていることが望ましい。
【００１７】
この構成によれば、異方性導電膜のテープ体のうち異方性導電膜を回転可能なカッタによって、回転させながら切断するので、カッタ先端のスライド運動によって、異方性導電膜が切断方向に寄せられる動きを抑制することが可能となる。よって、異方性導電膜の切断面をより綺麗に切ることが可能となり、異方性導電膜の長さのバラツキ不良を抑制することができる。
【００１８】
上記問題を解決するために、本発明に係る実装装置は、異方性導電膜切断装置を備える。
【００１９】
この構成によれば、異方性導電膜のテープ体を切断したときに発生する異方性導電膜の長さのバラツキを抑制することが可能な実装装置を提供することができる。
【００２０】
上記問題を解決するために、本発明に係る異方性導電膜切断方法は、電気光学装置上の駆動用ＩＣが実装される実装領域の長さに合わせて異方性導電膜のテープ体の切断を行う異方性導電膜切断装置を用いた異方性導電膜切断方法であって、前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた異方性導電膜受け部とを備える異方性導電膜切断装置を用い、異方性導電膜受け部が異方性導電膜のテープ体を保持する保持工程と、スライド機構によって、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて、前記異方性導電膜の切断を行う異方性導電膜切断工程とを有する。
【００２１】
この構成によれば、保持工程によって異方性導電膜のテープ体を異方性導電膜受け部に保持させ、異方性導電膜切断工程によってカッタを異方性導電膜のテープ体の面と平行な方向にスライドさせて異方性導電膜を切断しているので、カッタ刃全体でなくカッタの先端だけで異方性導電膜を切ることができる。よって、カッタ刃が平行に取り付けられていない状態であっても異方性導電膜を切断することが可能となる。従って、異方性導電膜のうち、駆動用ＩＣの実装領域分に切断された異方性導電膜と、その隣り合った異方性導電膜との切断不良を抑制することができ、異方性導電膜の長さのバラツキを低減することが可能となる。その結果、実装領域分が確保された異方性導電膜をセパレータから剥離し、異方性導電膜を介して、駆動用ＩＣと電気光学装置とを接続したときの、導通不良を抑制することができる。
【００２２】
本発明に係る異方性導電膜切断方法は、前記異方性導電膜切断装置は、前記異方性導電膜受け部に前記スライド機構による前記カッタの移動方向と前記異方性導電膜のテープ体の面とが平行になるように回動運動することが可能な回動機構と、前記カッタによる前記異方性導電膜のテープ体への切込量を調整することが可能な切込調整機構とを更に備え、回動機構によって、前記異方性導電膜受け部に保持された前記異方性導電膜のテープ体の面とカッタの移動方向とが平行になるように調整を行う平行調整工程と、切込量調整機構によって、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体へ切り込む切込量の調整を行う切込量調整工程とを更に有することが望ましい。
【００２３】
この構成によれば、平行調整工程によってカッタ刃の移動方向と、異方性導電膜のテープ体の面とを平行に調整し、切込量調整工程によって異方性導電膜のテープ体への切込量を調整し、異方性導電膜切断工程によって、カッタを異方性導電膜のテープ体の面と平行にスライドさせて異方性導電膜を切断しているので、異方性導電膜の切込開始位置と切断終了位置との切込量のズレを小さくして切断することができる。よって、異方性導電膜を切断することが可能となり、異方性導電膜のうち、駆動用ＩＣの実装領域分に切断された異方性導電膜と、その隣り合った異方性導電膜との切断不良を抑制することができ、異方性導電膜の長さのバラツキを低減することが可能となる。
【００２４】
上記問題を解決するために、本発明に係る異方性導電膜切断方法は、異方性導電膜を用いて電気光学装置上に駆動用ＩＣを実装する製造方法であって、前記異方性導電膜のテープ体は、導電粒子を含む粘着性の異方性導電膜と、前記異方性導電膜と剥離可能に設けられた非粘着性のセパレータを有し、前記異方性導電膜のテープ体のうち前記異方性導電膜を切断するカッタと、前記カッタを前記異方性導電膜のテープ体の面に対して平行にスライドさせて前記異方性導電膜を切断させるスライド機構と、前記異方性導電膜のテープ体が切断時に動かないように前記セパレータ側を保持する前記カッタと反対側に設けられた受け部とを備える異方性導電膜切断装置を用いて異方性導電膜を切断し、前記電気光学装置上に前記切断された異方性導電膜を貼付け、前記駆動用ＩＣを実装する。
【００２５】
この構成によれば、異方性導電膜受け部によって保持された異方性導電膜のテープ体に対し、スライド機構によってカッタを異方性導電膜の面と平行な方向にスライドさせているので、カッタ刃全体でなくカッタの先端だけで異方性導電膜を切ることができる。よって、カッタ刃が平行に取り付けられていない状態であっても異方性導電膜を切断することが可能となる。従って、異方性導電膜のうち、駆動用ＩＣの実装領域分に切断された異方性導電膜と、その隣り合った異方性導電膜との切断不良を抑制することができ、異方性導電膜の長さのバラツキを低減することが可能となる。その結果、実装領域分が確保された異方性導電膜をセパレータから剥離し、異方性導電膜を介して、駆動用ＩＣと電気光学装置とを接続したときの、導通不良を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係る電気光学装置の製造装置の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態の電気光学装置を模式的に示す分解斜視図である。以下、本実施形態の電気光学装置について、図１を参照しながら説明する。なお、図１に示した電気光学装置としての液晶表示装置１は、例えば、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式である。液晶表示装置１としては、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード）アクティブマトリクス型の液晶表示装置などのいずれであってもよい。
【００２８】
図１に示すように、液晶表示装置１は、ガラス、石英あるいはプラスチックなどで形成された一対の基板である第１基板１１と第２基板１２とが、シール材１３を挟み所定の間隔を隔てて接着固定されている。
シール材１３には、液晶（図示せず）を注入する液晶注入口１３ａが形成されている。この液晶注入口１３ａは、紫外線硬化樹脂からなる封止材１３ｂで封止されている。
第１基板１１と第２基板１２には、互いに直交する方向に駆動用の第１配線１４と第２配線１５とが、透明なＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜などによってストライプ状に形成されている。第１基板１１と第２基板１２とは、シール材１３を介して、電気的に導通可能な状態になっている。第１配線１４と第２配線１５とは、液晶表示装置１を反射型や半透過反射型とする場合、アルミニウム等の反射性金属膜によって一方の電極を形成してもよい。また、第１配線１４と第２配線１５との交差部分には、画素（図示せず）が形成されている。
【００２９】
第１基板１１は、第２基板１２の外周縁から張り出した領域（以下、「張出し領域」という）１８を有する。張出し領域１８の面上には、出力端子群１９と、入力端子群２０とが形成されている。出力端子群１９には、第１配線１４、第２配線１５がそれぞれ延在して接続される。出力端子群１９と入力端子群２０とは、ＩＣ実装領域２１に実装される駆動用ＩＣ２２を介して、電気的に導通可能な状態に接続される。駆動用ＩＣ２２と、出力端子群１９および入力端子群２０とは、ＡＣＦ（Anisopic Conductive Film：異方性導電膜）２５（図２参照）を介して接続される。入力端子群２０は、例えば、フレキシブル配線基板２３を介して、回路基板等の外部電極（図示せず）に接続される。これにより、外部電極から電源を供給し、駆動用ＩＣ２２を駆動させ、液晶の表示を変化させる。第１基板１１および第２基板１２の各外側表面には、それぞれ第１偏光板１６、第２偏光板１７が貼られている。
【００３０】
図２は、異方性導電膜のテープ体としてのＡＣＦテープ体に切り込みを入れた状態と、実装処理後の状態とを模式的に示す断面図である。同図（ａ）は、ＡＣＦテープ体のＡＣＦを駆動用ＩＣの実装領域分に切断した状態を示す模式断面図であり、同図（ｂ）は、切断したＡＣＦを介して駆動用ＩＣと基板とを実装した状態を示す模式断面図である。以下、ＡＣＦテープ体と実装後の状態を、図２を参照しながら説明する。
【００３１】
同図（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ体２４は、ＡＣＦ２５とセパレータ２６とを有する。ＡＣＦ２５は、接着用樹脂層２５ａと、導電粒子２５ｂとを有し、厚みは例えば２０μｍである。接着用樹脂層２５ａは、例えば、熱硬化性樹脂であり、エポキシ系の樹脂を主流として構成され、耐熱性に優れている。接着用樹脂層２５ａの中には、導電粒子２５ｂが均一に散在している。導電粒子２５ｂは、駆動用ＩＣ２２と、液晶表示装置１を構成する第１基板１１とを電気的に導通させるために用いられる。導電粒子２５ｂは、金属核そのもの（ニッケル（Ｎｉ）単体や金メッキ処理をおこなったＮｉ）と、樹脂核（スチレン、アクリルおよび酸化チタン等）に金メッキ処理したもの、さらには、これらの粒子の上に熱や圧力で破壊、溶融する絶縁被膜を有したもの等様々な種類がある。本実施形態では、絶縁被膜を有した導電粒子２５ｂを用いている。導電粒子２５ｂには、電気的導通だけでなく、隣接電極間に接しない形状および適度な分散率が要求される。導電粒子２５ｂは、球形に近いものが選択され、使用される製品仕様に合わせて、例えば、５μｍの粒径の材料が用いられている。また、ＡＣＦ切断装置としてのＡＣＦ切断ユニット５１（図３，４参照）によって、同図（ａ）に示すように、ＡＣＦ２５は、セパレータ２６を切断することなく、第１切断部２７および第２切断部２８の位置で切断されることにより、駆動用ＩＣ２２のＩＣ実装領域２１分の長さＭに分断される。
【００３２】
セパレータ２６は、非粘着性樹脂で構成されており、ＡＣＦ２５を搬送するために用いられる。セパレータ２６の厚みは、例えば、５０μｍである。
【００３３】
同図（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ２２と第１基板１１とは、駆動用ＩＣ２２のＩＣ実装領域２１分の長さに切断されたＡＣＦ２５を介して実装されている。詳しくは、駆動用ＩＣ２２に設けられたバンプ電極２９と、第１基板１１上に形成された出力端子群１９および入力端子群２０とは、接着用樹脂層２５ａの中に含有する導電粒子２５ｂがバンプ電極２９と各端子群１９，２０との間に挟み込まれ潰されることによって、電気的に導通可能な状態になっている。つまり、バンプ電極２９と各端子群１９，２０との厚み方向に対しては導電性、一方、面方向に対しては絶縁性という電気的異方性を示すことになる。
【００３４】
図３は、駆動用ＩＣを実装する実装装置の構成を示す概略構成図である。以下、実装装置の構成を、図３を参照しながら説明する。実装装置３１は、パネル投入部３２と、ＡＣＦ貼付処理部３３と、仮圧着処理部３４と、本圧着処理部３５と、パネル排出部３６とを有する。
【００３５】
パネル投入部３２は、パネル投入口３２ａと、パネル供給ベルト３２ｂとを有する。パネル投入口３２ａは、駆動用ＩＣが実装されていない状態の液晶パネルとしての液晶基板１ａ（図１参照）を実装装置３１内に入れる入り口である。パネル投入口３２ａから投入された液晶基板１ａは、パネル供給ベルト３２ｂによって、第１ポジション３７に搬送される。
【００３６】
ＡＣＦ貼付処理部３３は、ＡＣＦ切断ユニット５１とＡＣＦ貼付ユニット５２とを有する。ＡＣＦ切断ユニット５１は、ＡＣＦリール５３から送り出されたＡＣＦテープ体２４に対し、カッタ５４によってＩＣ実装領域２１分の長さにＡＣＦ２５が切断される。
【００３７】
ＡＣＦ貼付ユニット５２は、ＡＣＦ貼付パッド５５と、ＡＣＦ貼付テーブル３９とを有する。ＡＣＦ貼付ユニット５２によって、ＡＣＦ貼付テーブル３９上に固定された液晶基板１ａへ、ＡＣＦ２５とともにＡＣＦ貼付パッド５５を押し付けることにより、ＡＣＦ２５が貼り付けられる。
なお、第１ポジション３７からＡＣＦ貼付テーブル３９への搬送は、ピック＆プレースと呼ばれるパネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００３８】
仮圧着処理部３４は、ＩＣ供給ユニット４１と、仮圧着テーブル４２と、仮圧着ヘッド（図示せず）とを有する。ＩＣ供給ユニット４１は、ＩＣトレイテーブル（図示せず）上に載置された駆動用ＩＣ２２を、液晶基板１ａの実装領域に供給するように構成されている。供給された駆動用ＩＣ２２は、仮圧着ヘッドと仮圧着テーブル４２とによって挟み込むことによって、ＡＣＦ２５に仮圧着される。
【００３９】
本圧着処理部３５は、本圧着テーブル４４と、本圧着ヘッド（図示せず）とを有する。仮圧着テーブル４２上の液晶基板１ａは、パネル搬送装置（図示せず）によって、第２ポジション４６、第３ポジション４７、さらに本圧着テーブル４４に続けて搬送されて固定される。本圧着ヘッドは、本圧着処理を行うとき、例えば、２８０℃に加熱されている。本圧着ヘッドは、駆動用ＩＣ２２を押圧して液晶基板１ａに圧着するとともに、駆動用ＩＣ２２を介して接着用樹脂層２５ａへの加熱を行う。この加熱により、駆動用ＩＣ２２と液晶基板１ａとが、ＡＣＦ２５を介して固着される。
【００４０】
パネル排出部３６は、パネル排出ベルト３６ａと、パネル排出口３６ｂとを有する。パネル排出ベルト３６ａは、駆動用ＩＣ２２の実装が終了した液晶表示装置１を、パネル排出口３６ｂに搬送している。なお、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７、パネル排出ベルト３６ａへの液晶表示装置１の搬送は、パネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００４１】
図４は、ＡＣＦ切断ユニットの構造を模式的に示す断面図である。以下、ＡＣＦ切断ユニットの構造を、図４を参照しながら説明する。ＡＣＦ切断ユニット５１は、カッタ５４が保持されるカッタ保持部６１と、上下スライド部６２と、水平スライド部６３と、異方性導電膜受け部としてのＡＣＦ受け部６４と、切込調整機構としての切込量調整部６５と、第１空気作動弁６６と、第２空気作動弁６７と、第３空気作動弁７１と、コントローラ６８と、異物除去部であるクリーニング部６９とを有する。
【００４２】
カッタ保持部６１は、保持ブロック６１ａと、固定板６１ｂとを有する。保持ブロック６１ａには、カッタ５４を案内するための溝が形成されており、溝の底部にカッタ５４の底部を押し当てることで、保持ブロック６１ａに対するカッタ５４の突出量が決まるようになっている。固定板６１ｂは、カッタ５４を固定するために用いられる。保持ブロック６１ａと固定板６１ｂとによって挟み込まれたカッタ５４は、２本の取付ネジ６１ｃでお互いを締め合わせることで固定される。
【００４３】
上下スライド部６２は、テーブル７０と、上下スライドシリンダ６２ａと、スライド板６２ｂとを有する。テーブル７０には、略中央部にカッタ保持部６１がテーブル７０に対し水平方向にスライドするときに案内する凸状の案内レール７０ａが形成されている。一方、保持ブロック６１ａの低部の略中央には、案内レール７０ａに沿ってスライド移動することが可能な凹状の案内溝が形成されている。テーブル７０は、保持ブロック６１ａが水平方向にスライドしたときにガイド可能な長さを有する。案内レール７０ａは、テーブル７０と同様に、保持ブロック６１ａを案内可能な長さに形成されている。
【００４４】
上下スライドシリンダ６２ａは、スライド板６２ｂを介してテーブル７０を上下に移動させることが可能になっている。上下スライドシリンダ６２ａには、第１空気作動弁６６が接続されており、第１空気作動弁６６の圧空と排気の方向を切り替えることによって、スライド板６２ｂとともにテーブル７０を上下に移動させることが可能になっている。
【００４５】
水平スライド部６３は、水平スライドシリンダ６３ａと、ロッド６３ｂとを有する。ロッド６３ｂは、その一端部にカッタ保持部６１が接続されている。つまり、水平スライドシリンダ６３ａによってロッド６３ｂを伸張と収縮させることにより、カッタ保持部６１を水平方向に移動させることが可能になっている。水平スライドシリンダ６３ａには、第２空気作動弁６７が接続されており、第２空気作動弁６７の圧空と排気の方向を切り替えることによって、ロッド６３ｂとともにカッタ保持部６１を移動させることが可能になっている。
【００４６】
ＡＣＦ受け部６４は、ＡＣＦテープ体２４を切断するとき、ＡＣＦテープ体２４が動かないよう保持している。ＡＣＦ受け部６４には、ＡＣＦテープ体を吸着させることが可能な吸着部（図示せず）が備えられている。ＡＣＦ受け部６４には、第３空気作動弁７１が接続されており、第３空気作動弁７１の負圧状態と「ＯＦＦ」の状態とを切り替えることによって、ＡＣＦ受け部６４に備えられた吸着部にＡＣＦテープ体２４を吸着又は離すことが可能になっている。ＡＣＦ受け部６４の回動機構としての平行調整機構の説明は、後述する（図５参照）。
【００４７】
コントローラ６８は、駆動回路６８ａとマイクロコンピュータ６８ｂとを有する。駆動回路６８ａは、第１空気作動弁６６と第２空気作動弁６７と第３空気作動弁７１とに接続されている。マイクロコンピュータ６８ｂから駆動回路６８ａに送られた制御信号に従って、駆動回路から第１、第２空気作動弁６６，６７に制御信号に相当する電流を流している。駆動回路からの電流値によって、各空気作動弁６６，６７，７１をスライドさせて、圧空と排気の方向を切り替えている。
【００４８】
テーブル７０は、第１空気作動弁６６の圧空がスライド板６２ｂを上方に押す方向に入れられることにより上昇する。また、テーブル７０は、第１空気作動弁６６の圧空がスライド板６２ｂを下方に押す方向に入れられることにより下降する。なお、それぞれ押された空気は、排気側から排出される。
テーブル７０は、第２空気作動弁６７の圧空が、ロッド６３ｂを水平スライドシリンダ６３ａ側から伸張する方向に入れられることにより、カッタ５４の初期位置の方向に移動する。また、テーブル７０は、第２空気作動弁６７の圧空が、ロッド６３ｂを水平スライドシリンダ６３ａ側に伸縮する方向に入れられることにより、ＡＣＦ２５を切断する方向に移動する。
ＡＣＦ受け部６４は、第３空気作動弁７１が負圧側に接続されたとき、ＡＣＦ受け部６４の吸着部が吸着状態になる。また、第３空気作動弁７１が負圧側と接続されなくなると、吸着部の吸着動作が終了する。
【００４９】
切込量調整部６５は、ＡＣＦテープ体２４をハーフカットするときの切込量を調整している。切込量調整部６５は、切込調整ロッド６５ａと、回転ツマミ６５ｂとを有する。回転ツマミ６５ｂを回転させることにより、切込調整ロッド６５ａが軸方向にスライド移動することが可能になっている。切込調整ロッド６５ａの先端位置を調整し、先端部６５ｃにテーブル７０の一端部を接触させることにより、切込量が一定に固定される。ＡＣＦテープ体２４への切り込み量は、例えば、接着用樹脂層２５ａ全体と、セパレータ２６を２０μｍ切り込んでいる。つまり、カッタ５４による切り込みのズレ量を、この２０μｍの中で吸収させており、常に接着用樹脂層２５ａがセパレータ２６から分離させることができる。
【００５０】
クリーニング部６９は、ハーフカットしたときにカッタ５４の先端部に付着する、接着用樹脂層２５ａの粘着物を取り除いている。クリーニング部６９の下端側には、中心部に割溝６９ａが形成されている。この割溝に沿ってカッタ５４を移動させることにより、付着した異物を取り除くことが可能になっている。割溝６９ａの両サイドには、例えば、ワイプ材（クリーニングに用いられる布）が備えられており、このワイプ材にカッタ５４を接触させて移動させることにより異物が除去される。
【００５１】
図５は、ＡＣＦ切断ユニットのＡＣＦ受け部の構造を模式的に示す断面図である。以下、ＡＣＦ受け部の構造を、図５を参照しながら説明する。ＡＣＦ受け部６４は、固定ブロック７５と、回動ブロック７６と、第１調整ネジ７７ａと、第２調整ネジ７７ｂと、第１固定ネジ７８ａと、第２固定ネジ７８ｂとを有する。このＡＣＦ受け部６４は、カッタ５４が水平方向にスライドしたときのカッタ先端部の軌跡を示すラインＸと、回動ブロック７６の底面７６ａに沿ったラインを示すラインＹとが平行になるように調整が行われる。
【００５２】
固定ブロック７５は、一端側がＡＣＦ切断ユニット５１本体に固定されており、第１調整ネジ７７ａと第２調整ネジ７７ｂが入るネジ孔が形成されている。ネジ孔は、例えば、細目ネジである。また、固定ブロック７５は、第１固定ネジ７８ａと第２固定ネジ７８ｂとを挿入するための二段孔が形成されている。この二段孔に、第１、第２固定ネジ７８ａ，７８ｂのネジ部とツバ部とが挿入する。
【００５３】
回動ブロック７６は、第１、第２固定ネジ７８ａ，７８ｂを介して、固定ブロック７５に固定されている。回動ブロック７６は、第１、第２固定ネジ７８ａ，７８ｂを緩め、第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂの出し入れにより、回転軸７９を中心に回動させ底面７６ａの傾斜を可変させることが可能になっている。
【００５４】
第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂは、例えば、細目ネジを用いている。第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂは、固定ブロック７５に形成されたネジ孔に沿って回転させることにより、固定ブロック７５からの突出量が可変する。第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂの突出量の違いによって回動ブロック底面の傾斜が調整される。また、第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂは、細目ネジで構成されているので、突出量の微調整がしやすくなっている。回動ブロック７６の底面７６ａの傾斜を調整することにより、ラインＸとラインＹとの平行出しを行うことができる。よって、ＩＣ実装領域２１の長さに切断されたＡＣＦ２５と、その隣り合ったＡＣＦとの切断不良を抑制することができる。また、平行出しをしやすくすることが可能となり、調整時間を短縮することができる。
【００５５】
第１、第２固定ネジ７８ａ，７８ｂは、第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂによって、回動ブロック７６の底面７６ａの傾斜を調整したあと、固定ブロック７５と回動ブロック７６とを固定する。
【００５６】
図６は、ＡＣＦの切断方法を工程順に示す工程図である。以下、切断方法を、図６を参照しながら説明する。ステップＳ１１〜ステップＳ１３が、ＡＣＦカットユニットの準備・段取りを行っている。ステップＳ１４〜ステップＳ１６が、稼動時におけるＡＣＦの切断を行っている。
【００５７】
ステップＳ１１では、カッタ５４をカッタ保持部６１に取り付ける。カッタ保持部６１の保持ブロック６１ａに形成された溝に沿ってカッタ５４を挿入し、固定板６１ｂと２本の取付ネジ６１ｃでカッタ５４を固定する。このとき、カッタ先端の斜面側が切断するときの進行方向に向くように取り付ける。
【００５８】
ステップＳ１２では、平行調整工程であるＡＣＦ受け部６４の底面７６ａとカッタ５４先端のラインＸとの平行調整を行う。まず、ＡＣＦ受け部６４に、例えば、ＡＣＦテープ体２４に代わるダミーテープ（図示せず）を吸着させる。次に、第１空気作動弁６６の切り替えによって、テーブル７０を上昇させる。このとき、切込量調整部６５の回転ツマミ６５ｂで調整しながら仮の切込位置を決める。次に、水平スライドシリンダ６３ａと第２空気作動弁６７の接続を「ＯＦＦ」にし、手動でテーブル７０を切断方向に移動させるとともに切込量を調整してダミーテープに接触させる。更にテーブル７０を移動させて、カッタ５４の先端とダミーテープとの間隔を確認する。次に、カッタ５４の先端とダミーテープとの隙間を見ながら、ＡＣＦ受け部６４の第１、第２調整ネジ７７ａ，７７ｂの出し入れにより、ラインＸとラインＹとの平行を調整する。次に、新しいダミーテープを切断し、切断開始位置と切断終了位置の段差を確認し、必要があれば再度平行調整を行う。
【００５９】
ステップＳ１３では、切込量調整工程であるＡＣＦテープ体２４への切込量の調整を行う。まず、ステップＳ１２で平行調整を行ったあと、ＡＣＦ受け部６４の吸着部によってＡＣＦテープ体２４をＡＣＦ受け部６４に吸着させて固定する。次に、テーブル７０を手動で切断方向に移動させるとともに、切込量調整部６５によって切込量を調整しながらＡＣＦ２５を切断する。この時の切込量は、セパレータ２６側に例えば２０μｍ切り込んだ状態に調整する。手動によって切込量を調整したあと、第２空気作動弁６７を水平スライドシリンダ６３ａに接続し、自動でＡＣＦ２５の切断を行う。ＡＣＦ２５の切断面が綺麗であり、セパレータ２６側に２０μｍ切り込んでいる状態を確認する。更に、切断開始位置と切断終了位置とのセパレータ２６の切込量を確認し、カッタ５４との平行を再度確認する。
【００６０】
ステップＳ１４では、カッタ５４をＵＰする。ステップＳ１１〜ステップＳ１３において、ＡＣＦ切断ユニット５１の段取り等の調整が終了したあと、稼動を開始する。まず、保持工程であるＡＣＦテープ体２４をＡＣＦ受け部６４に備えられた吸着部によって吸着し保持する。第１空気作動弁６６を切り替えることによって、テーブル７０を切断可能な位置まで上昇させる。
【００６１】
ステップＳ１５では、ＡＣＦ切断工程であるＡＣＦ２５の切断を行う。第２空気作動弁６７を切り替えることによって、テーブル７０を切断方向に移動させてＡＣＦ２５を切断する。
【００６２】
ステップＳ１６では、カッタ５４をＤＯＷＮする。まず、第１空気作動弁６６の切り替えにより、テーブル７０を下げる。次に、第２空気作動弁６７の切り替えにより、テーブル７０を初期の位置に戻す。
【００６３】
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）本実施形態によれば、ＡＣＦ受け部６４によって固定されたＡＣＦテープ体２４に対し、水平スライドシリンダ６３ａによってカッタ５４をＡＣＦ２５の面と平行にスライドさせているので、カッタ刃全体ではなく、カッタ５４の先端だけでＡＣＦ２５を切ることができる。よって、カッタ５４の微少な傾きに左右されずに、ＡＣＦ２５を切断することが可能となる。従って、ＡＣＦ２５のうち、駆動用ＩＣ２２の実装領域分に切断されたＡＣＦ２５と、その隣り合ったＡＣＦ２５との切断不良を抑制することができ、ＡＣＦ２５の長さのバラツキを低減することが可能となる。その結果、実装領域分が確保されたＡＣＦ２５を介して、駆動用ＩＣ２２と第１基板１１とを接続したときの、導通不良を抑制することができる。
【００６４】
（２）本実施形態によれば、カッタ５４が水平にスライドしたときのカッタ５４先端の軌跡に対し、ＡＣＦ受け部６４の回動ブロック７６を回動させて平行に調整できるので、ＡＣＦ２５の切断開始位置と切断終了位置とにおいて切込量の段差を小さくすることができる。よって、ＡＣＦ２５のうち、駆動用ＩＣ２２の実装領域分に切断されたＡＣＦ２５と、その隣り合ったＡＣＦ２５との切断不良を抑制することができ、ＡＣＦ２５の長さのバラツキを低減することが可能となる。また、平行に調整しやすくすることが可能となるので、調整時間を短縮することができる。
【００６５】
（３）本実施形態によれば、切込量調整部６５の切込調整ロッド６５ａの出し入れによって、カッタ５４のＡＣＦテープ体２４への突っ込み量を可変させることが可能となるので、カッタ５４の刃の先端の状態に応じて、簡単に切込量を調整することができる。更に、初期の段取り調整を簡単に行うことができる。
【００６６】
（４）本実施形態によれば、クリーニング部６９によって、ＡＣＦ２５を切断したときにカッタ５４に付着した異物を取り除くことができる。よって、カッタ５４の刃の部分を常に異物の付着の無い綺麗な状態にすることが可能となる。その結果、ＡＣＦ２５の刃とＡＣＦ２５との間に異物が介在しないので、ＡＣＦ２５の切断面を綺麗に切断することができる。
【００６７】
なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
（変形例１）前記実施形態では、ＡＣＦテープ体２４を切断するとき、ＡＣＦ２５の切断付近を押えない状態で、カッタ５４を平行にスライド移動させてＡＣＦ２５を切断していた。これを、図７に示すように、ＡＣＦ２５の切断する領域近傍をパッド８１で押えて、切断するようにしてもよい。これによれば、カッタ５４で切断するときの、切断方向への接着用樹脂層２５ａの移動を防止することができ、切断面を綺麗な状態にすることができる。よって、ＡＣＦ２５のうち、駆動用ＩＣ２２の実装領域分に切断されたＡＣＦ２５と、その隣り合ったＡＣＦ２５との切断不良を抑制することができ、ＡＣＦ２５の長さのバラツキを低減することが可能となる。
【００６８】
（変形例２）前記実施形態では、ＡＣＦテープ体２４への切断は、鋭利な先端形状を有するカッタ５４でハーフカットしていた。これを、図８に示すように、回転運動可能な回転カッタ８２によってＡＣＦテープ体２４を切断するようにしてもよい。これによれば、ＡＣＦテープ体２４を、回転させながら切断するので、ＡＣＦ２５の接着用樹脂層２５ａに対し、ひきずるような切断動作をより軽減させて切断することが可能となる。よって、回転カッタ８２先端の回転運動によって、ＡＣＦ２５の材料が切断方向に寄せられることを抑制することが可能となる。よって、ＡＣＦ２５の切断面をより綺麗に切ることが可能となり、ＡＣＦ２５の長さのバラツキ不良を抑制することができる。
【００６９】
（変形例３）前記実施形態では、ＡＣＦテープ体２４への切断は、鋭利な先端形状を有するカッタ５４でハーフカットしていた。これを、図９に示すように、先端を円弧状に形成されたカッタ８３によってＡＣＦテープ体２４を切断するようにしてもよい。これによれば、カッタ８３の先端強度を強くすることができ、先端のチッピングをより抑制することができる。
【００７０】
（変形例４）前記実施形態では、カッタ５４の傾斜面を切断側の方向に向け、水平スライドシリンダ６３ａのロッド６３ｂを引くことにより、ＡＣＦ２５をカットしていた。これを、カッタ５４の傾斜面を反対側に向け、ロッド６３ｂを押すことによりＡＣＦ２５を切断するようにしてもよい。
【００７１】
（変形例５）前記実施形態では、ＡＣＦ２５の切断は、ＡＣＦ受け部６４又はＡＣＦテープ体２４が大気温度の状態で行っていた。これを、ＡＣＦテープ体２４に熱を加えながらＡＣＦ２５の切断をするようにしてもよい。これによれば、ＡＣＦ２５の接着用樹脂層２５ａが、熱によって軟らかい粘着性から硬化した非粘着性に変化したときに切ることが可能となり、より切り込みやすい状態で切断することができる。よって、ＡＣＦ２５の切断面をより綺麗に切ることが可能となり、ＡＣＦ２５の長さのバラツキ不良を抑制することができる。また、カッタ５４に熱を加えて、ＡＣＦ２５を切断するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】一実施形態における、液晶表示装置の構成を模式的に示す分解斜視図。
【図２】ＡＣＦを用いて駆動用ＩＣを実装する状態を示す模式断面図。
【図３】実装装置の構造を模式的に示す概略構成図。
【図４】ＡＣＦ切断ユニットの構造を模式的に示す断面図。
【図５】ＡＣＦ受け部の構造を模式的に示す断面図。
【図６】ＡＣＦを切断する方法を工程順に示す工程図。
【図７】ＡＣＦ切断ユニットの変形例を模式的に示す断面図。
【図８】カッタの変形例を模式的に示す断面図。
【図９】カッタの変形例を模式的に示す断面図。
【図１０】従来技術のＡＣＦ切断方法を示す模式断面図。
【符号の説明】
【００７３】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、１ａ…液晶表示装置を構成するパネルとしての液晶基板、１１…第１基板、１２…第２基板、１８…張出し領域、１９…出力端子群、２０…入力端子群、２１…ＩＣ実装領域、２２…駆動用ＩＣ、２４…異方性導電膜のテープ体としてのＡＣＦテープ体、２５…異方性導電膜としてのＡＣＦ、２５ａ…接着用樹脂層、２５ｂ…導電粒子、２６…セパレータ、２７…第１切断部、２８…第２切断部、２９…バンプ電極、３１…実装装置、３３…ＡＣＦ貼付処理部、３９…ＡＣＦ貼付テーブル、５１…ＡＣＦ切断装置としてのＡＣＦ切断ユニット、５２…ＡＣＦ貼付ユニット、５３…ＡＣＦリール、５４…カッタ、５５…ＡＣＦ貼付パッド、６１…カッタ保持部、６１ａ…保持ブロック、６１ｂ…固定板、６１ｃ…取付ネジ、６２…上下スライド部、６２ａ…上下スライドシリンダ、６２ｂ…スライド板、６３…スライド機構としての水平スライド部、６３ａ…水平スライド部を構成する水平スライドシリンダ、６３ｂ…水平スライド部を構成するロッド、６４…回動機構を構成する異方性導電膜受け部としてのＡＣＦ受け部、６５…切込量調整機構である切込量調整部、６５ａ…切込調整ロッド、６５ｂ…回転ツマミ、６６…第１空気作動弁、６７…第２空気作動弁、６９…異物除去部としてのクリーニング部、７０…テーブル、７０ａ…案内レール、７５…ＡＣＦ受け部を構成する固定ブロック、７６…ＡＣＦ受け部を構成する回動ブロック、７７ａ…ＡＣＦ受け部を構成する第１調整ネジ、７７ｂ…ＡＣＦ受け部を構成する第２調整ネジ、７８ａ…ＡＣＦ受け部を構成する第１固定ネジ、７８ｂ…ＡＣＦ受け部を構成する第２固定ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006093518.tif 000010
【図９】
2006093518.tif 000011
【図１０】
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