(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上の濡れ性を向上させる処理が行われた後、所定時間内に基板上に膜を形成する材料を塗布して均一な膜厚を有する膜を形成する成膜装置を提供する。【解決手段】成膜ライン２は、表面改質処理装置４、成膜溶液塗布装置６、乾燥装置８、時間管理装置１４、ベルトコンベアＢＣ１、ＢＣ２、駆動装置１２及び制御装置１０により構成され、表面改質処理装置４では、ベルトコンベアＢＣ１により搬送された基板上に表面改質処理を施す。時間管理装置１４では、表面改質処理が施された基板が予め設定された成膜処理可能時間を経過しているか否かを判定し、成膜処理可能時間内の場合にはベルトコンベアＢＣ１を介して成膜溶液塗布装置６に、成膜処理可能時間を経過している場合にはベルトコンベアＢＣ２を介して表面改質処理装置４に基板を搬送する。成膜溶液塗布装置６では、ベルトコンベアＢＣ１により搬送された基板に成膜溶液を塗布する。【選択図】  図１
2006150179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に所定の膜を形成する成膜装置であって、
前記基板に表面改質処理を施す表面改質処理装置と、
前記表面改質処理装置により表面改質処理が施された基板に、所定の膜を形成する成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布装置と、
前記表面改質処理装置により表面改質処理が施された時点からの時間を管理する時間管理装置と
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記表面改質処理装置は、
前記基板に対して親液処理を施すことを特徴とする請求項１記載の成膜装置。
【請求項３】
前記時間管理装置は、
前記表面改質処理装置において表面改質処理が施された時点から所定の時間が経過しているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により所定の時間が経過していると判定された場合に、前記表面改質処理が施された前記基板の前記成膜溶液塗布装置への搬送を停止する搬送停止手段と
を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の成膜装置。
【請求項４】
前記成膜溶液塗布装置は、
前記基板上に前記成膜溶液を吐出するインクジェット式の液滴吐出装置であることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の成膜装置。
【請求項５】
基板上に所定の膜を形成する成膜方法であって、
前記基板に表面改質処理を施す表面改質処理工程と、
前記表面改質処理工程において表面改質処理が施された基板を、基板保持用のカセットに収容する収容工程と、
前記カセットに収容された基板に対して、前記表面改質処理工程において表面改質処理が施された時点から所定の時間が経過しているか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において、前記所定の時間が経過していないと判定された場合に、前記カセットに収容されている前記基板を、前記基板に対して所定の膜を形成する成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布装置に搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された前記基板に前記成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布工程と
を含むことを特徴とする成膜方法。
【請求項６】
前記表面改質処理工程は、前記基板に親液処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項５記載の成膜方法。
【請求項７】
前記判定工程において、前記所定の時間が経過していると判定された場合に、前記基板の前記成膜溶液塗布装置への搬送を停止する搬送停止工程を更に含むことを特徴とする請求項５又は請求項６記載の成膜方法。
【請求項８】
前記成膜溶液塗布工程において、
前記成膜溶液塗布装置としてインクジェット式の液滴吐出装置を用いることを特徴とする請求項５〜請求項７の何れか一項に記載の成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カラーフィルタや配向膜等の所定の膜を均一な膜厚で基板上に形成する成膜装置及び成膜方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、カラーフィルタや配向膜等の膜を形成する材料（成膜材料）を基板上に塗布する場合、基板の表面上における成膜材料の濡れ広がり（濡れ性、親液性）を向上させるべく、基板表面に所定の処理（表面改質処理、例えば、親液処理等）が施されている。この所定の処理を施すことにより、基板の濡れ性を改善し、例えば、液晶表示装置の配向膜を基板上に均一な膜厚で安定的に形成することができる。
【０００３】
なお、液晶表示装置の配向膜を安定的に形成する方法として、液晶電気光学素子の製造方法が存在する（特許文献１参照）。この特許文献１記載の方法においては、酸素含有雰囲気により形成されたプラズマに基板上に形成された液晶表示素子の画素電極の表面をさらしてプラズマ処理を施すことにより、液晶表示素子の画素電極の表面の純水に対する接触角を所定の範囲内に低減させ、スピンコート法により電極上に安定的に配向膜を形成している。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−９０３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板上の濡れ性を向上させるべく、基板表面に上述のような所定の処理を施した場合、処理を施した直後は充分な濡れ性を有しているが、濡れ性は時間の経過と共に低下していくことが知られている。ここで、例えば、製造ライン等において何らかの異常が発生した場合、所定の処理が施された基板が、成膜材料を塗布する装置に搬送されるまでに通常の処理における時間以上の時間が掛かってしまう可能性がある。通常の処理における時間以上の時間を掛けて基板が搬送された場合、充分な濡れ性を有していない基板上に成膜材料が塗布されることになり、例えば、液晶表示装置における表示不良等の原因が生じることになる。しかし、従来においては、所定の処理が施された基板が成膜材料を塗布する装置に搬送されるまでの時間が管理されておらず、充分な濡れ性を有している基板か否かを判断することができなかった。
【０００６】
また、近年においては、成膜材料としてのインクの使用量削減や、成膜工程における工程数削減に効果がある手法として、インクジェット式の液滴吐出装置を用いて配向膜等の所定の膜が形成される場合が多い。このインクジェット式の液滴吐出装置を用いて膜が形成される場合、例えば、ディスペンサやスピンコート法等により膜を形成する場合よりも、基板の濡れ性が形成される膜の膜厚に大きく影響する。即ち、基板が充分な濡れ性を有していなければ、均一な膜を形成することが困難である。
【０００７】
この発明の課題は、基板上の濡れ性を向上させる処理が行われた後、所定時間内に基板上に膜を形成する材料を塗布することにより、均一な膜厚を有する膜を形成する成膜装置及び成膜方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る成膜装置は、基板上に所定の膜を形成する成膜装置であって、前記基板に表面改質処理を施す表面改質処理装置と、前記表面改質処理装置により表面改質処理が施された基板に、所定の膜を形成する成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布装置と、前記表面改質処理装置により表面改質処理が施された時点からの時間を管理する時間管理装置とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、この発明に係る成膜装置は、前記表面改質処理装置が前記基板に対して親液処理を施すことを特徴とする。
【００１０】
これらの成膜装置によれば、基板に表面改質処理が施されてから基板が成膜溶液塗布装置に搬送されるまでの時間を管理している。即ち、表面改質処理、例えば、親液処理を施された基板の濡れ性は、時間の経過と共に低下することが知られているため、表面改質処理装置から成膜溶液塗布装置に搬送されるまでの時間を管理することにより、適切な濡れ性を維持した基板に成膜溶液を塗布することができる。従って、適切な濡れ性を有する基板に成膜溶液を塗布することによって、均一な膜厚を有する所定の膜を成膜することができる。  また、この発明に係る成膜装置は、前記時間管理装置が、前記表面改質処理装置において表面改質処理が施された時点から所定の時間が経過しているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により所定の時間が経過していると判定された場合に、前記表面改質処理が施された前記基板の前記成膜溶液塗布装置への搬送を停止する搬送停止手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
この成膜装置によれば、表面改質処理が行われた後、予め設定された所定時間（成膜処理可能時間）を経過している基板が成膜溶液塗布装置に搬送されることを防止することができる。即ち、表面改質処理が施された後、所定の時間が経過し、濡れ性が低下した基板に成膜溶液が塗布されることを防止することができる。従って、充分な濡れ性を有した基板にのみ成膜溶液を塗布することができ、高い精度で均一な膜厚を有する膜を形成することができる。
【００１２】
また、この発明に係る成膜装置は、前記成膜溶液塗布装置が、前記基板上に前記成膜溶液を吐出するインクジェット式の液滴吐出装置であることを特徴とする。
【００１３】
この成膜装置によれば、インクジェット式の液滴吐出装置により基板上に成膜溶液が塗布される。即ち、充分な濡れ性を有する基板に対してのみ成膜溶液が塗布されるため、インクジェット式の液滴吐出装置を用いて成膜溶液を基板上に塗布した場合であっても、高い精度で均一な膜厚を有する膜を形成することができる。そのため、インクジェット式の液滴吐出装置を用いることにより、成膜溶液を適切な位置に適切な量だけ塗布することができ、成膜溶液の使用量削減等を適切に実現し、例えば、液晶表示装置等の製造コストを低減することができる。
【００１４】
この発明に係る成膜方法は、基板上に所定の膜を形成する成膜方法であって、前記基板に表面改質処理を施す表面改質処理工程と、前記表面改質処理工程において表面改質処理が施された基板を、基板保持用のカセットに収容する収容工程と、前記カセットに収容された基板に対して、前記表面改質処理工程において表面改質処理が施された時点から所定の時間が経過しているか否かを判定する判定工程と、前記判定工程において、前記所定の時間が経過していないと判定された場合に、前記カセットに収容されている前記基板を、前記基板に対して所定の膜を形成する成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布装置に搬送する搬送工程と、前記搬送工程により搬送された前記基板に前記成膜溶液を塗布する成膜溶液塗布工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
また、この発明に係る成膜方法は、前記表面改質処理工程が前記基板に親液処理を施す工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
これらの成膜方法によれば、表面改質処理が施されてから所定の時間が経過しているか否かを判定し、所定の時間が経過していない場合に成膜溶液塗布装置に搬送して成膜溶液を塗布している。従って、表面改質処理、例えば、親液処理が施されてから所定の時間内の基板、即ち、充分な濡れ性を有している基板に成膜溶液を塗布することができるため、高い精度で均一な膜厚を有する膜を形成することができる。
【００１７】
また、この発明に係る成膜方法は、前記判定工程において、前記所定の時間が経過していると判定された場合に、前記基板の前記成膜溶液塗布装置への搬送を停止する搬送停止工程を更に含むことを特徴とする。
【００１８】
この発明に係る成膜方法によれば、表面改質処理が施されてから所定の時間を経過した基板が成膜溶液塗布装置に搬送されることを防止している。従って、充分な濡れ性を有していない基板に成膜溶液が塗布されることを防止し、不均一な膜が形成されることを適切に防止することができる。
【００１９】
また、この発明に係る成膜方法は、前記成膜溶液塗布工程において、前記成膜溶液塗布装置としてインクジェット式の液滴吐出装置を用いることを特徴とする。
【００２０】
この成膜方法によれば、成膜溶液塗布装置としてインクジェット式の液滴吐出装置を用いている。即ち、インクジェット式の液滴吐出装置を用いて成膜溶液を基板上に塗布する場合、基板が適切な濡れ性を有することが必要になるが、この成膜方法においては、充分な濡れ性を有する基板のみが搬送される。従って、インクジェット式の液滴吐出装置を用いて高い精度で均一な膜厚の膜を形成することができ、成膜溶液の使用量削減等を効率的に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態に係る成膜装置について説明する。図１は、この発明の実施の形態に係る成膜装置（成膜ライン）の一例を示す図である。図１に示すように、成膜ライン２は、表面改質処理装置４、成膜溶液塗布装置６、乾燥装置８、各装置を接続するベルトコンベアＢＣ１、時間管理装置１４、時間管理装置１４と表面改質処理装置４とを接続するベルトコンベアＢＣ２、ベルトコンベアＢＣ１及びベルトコンベアＢＣ２を駆動させる駆動装置１２及び成膜ライン２全体の制御を行う制御装置１０により構成されている。また、表面改質処理装置４、成膜溶液塗布装置６及び乾燥装置８は、ベルトコンベアＢＣ１に沿って所定の間隔で一列に配置されており、時間管理装置１４は、表面改質処理装置４と成膜溶液塗布装置６との間であって、成膜溶液塗布装置６の近傍に配置されている。制御装置１０は、表面改質処理装置４、成膜溶液塗布装置６、乾燥装置８、駆動装置１２及び時間管理装置１４と接続されている。駆動装置１２は、制御装置１０からの制御信号に基づいてベルトコンベアＢＣ１を駆動させ、処理対象の基板を表面改質処理装置４、時間管理装置１４、成膜溶液塗布装置６及び乾燥装置８に搬送する。表面改質処理装置４においては基板表面における成膜溶液の濡れ広がりを良くするための表面改質処理、例えば、親液処理が行われる。また、成膜溶液塗布装置６においては基板上に所定の膜を形成するための成膜材料（成膜溶液）を塗布する処理が行われ、乾燥装置８においては成膜溶液を乾燥させる処理が行われる。なお、成膜ライン２においては、インクジェット式の液滴吐出装置を成膜溶液塗布装置６として用いる。
【００２２】
また、時間管理装置１４においては、ベルトコンベアＢＣ１により表面改質処理装置４から搬送されてきた基板が、表面改質処理を施された時点から所定の時間を経過しているか否かを判定する処理が行われる。また、制御装置１０からの制御信号に基づいて、駆動装置１２によりベルトコンベアＢＣ２が駆動させられ、ベルトコンベアＢＣ２を介して表面改質処理装置４において表明改質処理が施されてから所定時間を経過した基板が時間管理装置１４から表面改質処理装置４に搬送される。更に、制御装置１０からの制御信号に基づいて、駆動装置１２によりベルトコンベアＢＣ１が駆動させられ、ベルトコンベアＢＣ１を介して処理対象の基板が時間管理装置１４から成膜溶液塗布装置６に搬送される。なお、成膜ライン２においては、表面改質処理装置４において表面改質処理が施された基板は、図示しないタイマー付きのカセットに収容され、ベルトコンベアＢＣ１により時間管理装置１４に搬送される。
【００２３】
図２は、この発明の実施の形態に係る成膜溶液塗布装置６として用いられるインクジェット式の液滴吐出装置の概略を示す図である。この成膜溶液塗布装置（液滴吐出装置）６は、基板Ｐ上に吐出物を吐出するインクジェットヘッド２２を備えている。このインクジェットヘッド２２は、ヘッド本体２４及び吐出物を吐出する多数のノズルが形成されているノズル形成面２６を備えている。このノズル形成面２６のノズルから吐出物、即ち、成膜材料である成膜溶液の液滴が吐出される。また、成膜溶液塗布装置（液滴吐出装置）６は、基板Ｐを載置するテーブル２８を備えている。このテーブル２８は、所定の方向、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に構成されている。また、テーブル２８は、図中矢印で示すようにＸ軸に沿った方向に移動することにより、ベルトコンベアＢＣ１により搬送される基板Ｐをテーブル２８上に載置して成膜溶液塗布装置（液滴吐出装置）６内に取り込む。
【００２４】
また、インクジェットヘッド２２には、ノズル形成面２６に形成されているノズルから吐出される吐出物である成膜溶液を収容しているタンク３０が接続されている。即ち、タンク３０とインクジェットヘッド２２とは、吐出物を搬送する吐出物搬送管３２によって接続されている。また、この吐出物搬送管３２は、吐出物搬送管３２の流路内の帯電を防止するための吐出物流路部アース継手３２ａとヘッド部気泡排除弁３２ｂとを備えている。このヘッド部気泡排除弁３２ｂは、吸引キャップ４０により、インクジェットヘッド２２内の吐出物を吸引する場合に用いられる。即ち、吸引キャップ４０によりインクジェットヘッド２２内の吐出物を吸引するときは、このヘッド部気泡排除弁３２ｂを閉状態にし、タンク３０側から吐出物が流入しない状態にする。そして、吸引キャップ４０で吸引すると、吸引される吐出物の流速が上がり、インクジェットヘッド２２内の気泡が速やかに排出されることになる。
【００２５】
また、成膜溶液塗布装置（液滴吐出装置）６は、タンク３０内に収容されている吐出物の収容量、即ち、タンク３０内に収容されている成膜溶液の液面３４ａの高さを制御するための液面制御センサ３６を備えている。この液面制御センサ３６は、インクジェットヘッド２２が備えるノズル形成面２６の先端部２６ａとタンク３０内の液面３４ａとの高さの差ｈ（以下、水頭値という）を所定の範囲内に保つ制御を行う。液面３４ａの高さを制御することで、タンク３０内の吐出物３４が所定の範囲内の圧力でインクジェットヘッド２２に送られることになる。そして、所定の範囲内の圧力で吐出物３４を送ることで、インクジェットヘッド２２から安定的に吐出物３４を吐出することができる。
【００２６】
また、インクジェットヘッド２２のノズル形成面２６に対向して一定の距離を隔てて、インクジェットヘッド２２のノズル内の吐出物を吸引する吸引キャップ４０が配置されている。この吸引キャップ４０は、図２中に矢印で示すＺ軸に沿った方向に移動可能に構成されており、ノズル形成面２６に形成された複数のノズルを囲むようにノズル形成面２６に密着し、ノズル形成面２６との間に密閉空間を形成してノズルを外気から遮断できる構成となっている。なお、吸引キャップ４０によるインクジェットヘッド２２のノズル内の吐出物の吸引は、インクジェットヘッド２２が吐出物３４を吐出していない状態、例えば、インクジェットヘッド２２が、退避位置等に退避しており、テーブル２８が破線で示す位置に退避しているときに行われる。
【００２７】
また、この吸引キャップ４０の下方には、流路が設けられており、この流路には、吸引バルブ４２、吸引異常を検出する吸引圧検出センサ４４及びチューブポンプ等からなる吸引ポンプ４６が配置されている。また、この吸引ポンプ４６等で吸引され、流路を搬送されてきた吐出物３４は、廃液タンク４８内に収容される。
【００２８】
以下、成膜ライン２を構成する各装置において基板Ｐに対して行われる処理について説明する。まず、表面改質処理装置４において基板Ｐ上に表面改質処理を施す。即ち、ベルトコンベアＢＣ１により搬送されてきた基板Ｐを、表面改質処理装置４内に取り込み、基板Ｐの表面における成膜溶液の濡れ広がりを向上させる処理、例えば、親液処理を施す。例えば、表面改質処理装置４としてコロナ発生装置を用いた場合には、コロナ放電が行われているコロナ発生装置内の空間を基板Ｐが通過することによって、基板Ｐに大気圧プラズマ処理（親液処理）が施される。また、表面改質処理装置４として紫外線（ＵＶ）によりオゾンを発生させる装置を用い、ＵＶオゾン処理を施すことにより基板Ｐの濡れ性を向上させるようにしてもよい。なお、表面改質処理装置４において表面改質処理が施された基板Ｐは、図示しないタイマー付きのカセットに収容され、ベルトコンベアＢＣ１により時間管理装置１４まで搬送される。
【００２９】
ここで、タイマー付きカセットにおいては、基板Ｐが収容されると同時にタイマーが始動する。即ち、表面改質処理、例えば、大気圧プラズマ処理等の親液処理が施された基板Ｐの濡れ性は、時間の経過に伴って低下する。従って、表面改質処理装置４において表面改質処理が施された後、成膜溶液を塗布し膜を形成するのに充分な濡れ性を維持している間に、表面改質処理が施された基板を成膜溶液塗布装置６に搬送する必要がある。そのため、カセットに設置されたタイマーにより、表面改質処理が施された時点からの時間が計測される。なお、カセットに複数枚の基板、例えば、５枚の基板を収容することができる場合には、１枚目の基板が収容された時点でタイマーが始動する。
【００３０】
図３は、大気圧プラズマ処理が施された基板の時間の経過に伴う接触角の変化を示す図である。図３においては、大気圧プラズマ処理が施された基板Ｐの濡れ性の変化として、表面改質処理が施されてからの経過時間（分）に対応する接触角の値と、基板が有する接触角の値に応じたスジムラの有無を示している。濡れ性が低下しているか否かは、接触角の値から判断することができ、接触角の値が小さいほど濡れ性が高いことを示している。また、基板が有する接触角の値に応じたスジムラの有無は、成膜溶液を均一に塗布することができるか否かを示している。即ち、図３に示すように、スジムラとして「○」が示されている場合は、塗布された成膜溶液が均一に濡れ広がることを示し、「△」が示されている場合は、塗布された成膜溶液が不均一に濡れ広がる部分が存在することを示している。また、スジムラとして、「×」が示されている場合は、塗布された成膜溶液が不均一に濡れ広がることを示している。なお、このスジムラの有無は、成膜ライン２において、予め試験を行うこと等により確認される。
【００３１】
また、図３から、表面改質処理として大気圧プラズマ処理が施されてから３０分以内であれば、膜を形成するのに充分な濡れ性を維持していることがわかる。従って、表面改質処理装置４において表面改質処理が施された時点から、３０分以内に成膜溶液塗布装置６に搬送すれば、充分な濡れ性を有している基板に成膜溶液を塗布することができることになる。そのため、成膜溶液を塗布するのに充分な濡れ性を維持可能な時間は３０分となり、この時間が成膜処理可能時間として時間管理装置１４に予め設定される。なお、図３においては、表面改質処理として大気圧プラズマ処理が施された場合の濡れ性の経時変化を示しているため、成膜処理可能時間が３０分になるが、その他の処理が表面改質処理として施された場合には、該処理に応じた時間が成膜処理可能時間として設定される。例えば、表面改質処理としてＵＶオゾン処理が施された場合には、処理が行われた時点から１分ほどの時間が経過した時点で、接触角が大きくなってしまいスジムラが発生しやすくなってしまうことが知られている。従って、ＵＶオゾン処理が施された場合には、成膜処理可能時間として、例えば、４５秒等の時間が設定される。
【００３２】
次に、時間管理装置１４において、表面改質処理が施された基板Ｐを収容したカセットに付されたタイマーに基づいて、成膜処理可能時間が経過しているか否かを判定する処理が行われる。例えば、時間管理装置１４において、タイマーにより示される時間を取得し、取得した時間が予め時間管理装置１４に成膜処理可能時間として設定されている時間を経過しているか否かを判定する。例えば、成膜処理可能時間として３０分が設定されている場合に、タイマーにより示される時間が３０分未満の場合には、成膜処理可能時間を経過していないと判定される。一方、タイマーにより示される時間が３０分以上の場合には、成膜処理可能時間を経過していると判定される。
【００３３】
時間管理装置１４において、成膜処理可能時間を経過していると判定された場合には、時間管理装置１４からベルトコンベアＢＣ２を介して基板Ｐを収容したカセットが表面改質処理装置４に搬送される。表面改質処理装置４においては、ベルトコンベアＢＣ２を介して搬送された基板Ｐを取り込む。次に、取り込まれた基板Ｐに表面改質処理を施し、表面改質処理が施された基板Ｐを、図示しないタイマー付きカセットに収容し、ベルトコンベアＢＣ１に受け渡す。
【００３４】
一方、時間管理装置１４において、成膜処理可能時間を経過していないと判定された場合には、時間管理装置１４からベルトコンベアＢＣ１を介して基板Ｐを収容したカセット（タイマー付きカセット）が成膜溶液塗布装置６まで搬送される。なお、時間管理装置１４において、基板Ｐをカセットから取り出し、基板ＰのみをベルトコンベアＢＣ１を介して成膜溶液塗布装置６まで搬送するようにしてもよい。以下においては、基板Ｐのみが時間管理装置１４から成膜溶液塗布装置６までベルトコンベアＢＣ１を介して搬送された場合を例として説明する。
【００３５】
成膜溶液塗布装置６においては、基板Ｐに成膜溶液、例えば、液晶表示装置の配向膜を形成するための配向膜インク等を塗布する。即ち、ベルトコンベアＢＣ１により成膜溶液塗布装置６まで搬送された基板Ｐを、テーブル２８に載置して成膜溶液塗布装置６内に取り込む。成膜溶液塗布装置６においては、タンク３０内に収容されている成膜溶液、例えば、配向膜を形成するための配向膜の成膜溶液（配向膜インク）等をノズル形成面２６に形成されているノズルを介して基板Ｐの表面に吐出し、基板Ｐ上に配向膜インク等を塗布する。なお、配向膜インクとしては、例えば、固形分のポリイミドをγ―ブチルラクトン等の溶剤に溶解させたものを用いることができる。また、配向膜インク等が塗布された基板Ｐは、ベルトコンベアＢＣ１を介して乾燥装置８に搬送される。
【００３６】
次に、乾燥装置８において、基板Ｐの表面に塗布されている成膜溶液を乾燥させる処理を行う。乾燥装置８としては、例えば、減圧乾燥装置等を用いることにより、乾燥処理として減圧乾燥が行われる。また、この乾燥装置８としては、形成される膜の種類に基づいて、例えば、熱風により成膜溶液を乾燥させる等の適切な装置が用いられる。なお、所定の膜として、例えば、配向膜が形成される場合には、乾燥装置８により乾燥処理が行われた後、図示しない焼成装置において焼成が行われ、図示しないラビング装置においてラビング、即ち、布等を用いて擦る処理が行われる。
【００３７】
この発明の実施の形態に係る成膜装置によれば、表面改質処理装置において表面改質処理が施された時点から、成膜溶液塗布装置に搬送されるまでの時間を管理している。即ち、表面改質処理として、例えば、親液処理が施された基板の時間の経過に伴う濡れ性の変化（濡れ性の経時変化）を搬送時間に基づいて管理することができる。従って、適切な濡れ性を維持している間に成膜溶液を塗布することができ、高い精度で均一な膜厚の膜を形成することができる。
【００３８】
また、この発明の実施の形態に係る成膜装置によれば、予め設定されている所定の時間（成膜処理可能時間）内に表面改質処理が施された基板を成膜溶液塗布装置に搬送している。従って、例えば、基板搬送中に何らかのアクシデントが生じ成膜ラインの動作が停止等した場合に、成膜処理可能時間を経過してしまった基板が成膜溶液塗布装置に搬送されるのを防止することができる。従って、アクシデント等の発生に拘らず、常に、均一な膜厚の膜を形成することができる。
【００３９】
また、この発明の実施の形態に係る成膜装置によれば、成膜処理可能時間内の基板のみを成膜溶液塗布装置に搬送し、膜を形成するための成膜溶液を塗布している。従って、均一な膜を形成するために充分な濡れ性を有した基板に成膜溶液を塗布することができるため、例えば、液晶表示装置を作成する場合において、均一な膜厚の配向膜を安定的に形成し表示不良の発生を削減することができる。
【００４０】
なお、上述の実施の形態に係る成膜装置によれば、表面改質処理が施された基板を成膜処理可能時間内に成膜溶液塗布装置に搬送しているが、表面改質処理後、所定の時間が経過した基板のみを成膜溶液塗布装置に搬送するようにしてもよい。即ち、表面改質処理を施すことにより、基板の接触角が小さくなり過ぎた場合、例えば、接触角の値が１度未満等となっている場合には、基板の濡れ性が良くなり過ぎ膜の膜厚を調整すること等が困難になる。具体的には、所定の位置に所定の量の成膜溶液を塗布することが困難であったり、塗布された成膜溶液が濡れ広がり過ぎることによって、例えば、成膜溶液が基板の裏面に伝ってしまう等の問題が発生する。従って、表面改質処理が施された後、所定の時間が経過し、所定範囲内の接触角を有する基板のみを成膜溶液塗布装置に搬送し、膜厚や塗布領域等を確実に調整することができるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態に係る成膜ラインの一例を示す図である。
【図２】実施の形態に係るインクジェット式の液滴吐出装置の概略図である。
【図３】実施の形態に成膜処理可能時間を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４２】
２…成膜ライン、４…表面改質処理置、６…成膜溶液塗布装置、８…乾燥装置、１０…制御装置、１２…駆動装置、１４…時間管理装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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