(57)【要約】      （修正有）【課題】半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。【解決手段】４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体（Ａ）を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。
【請求項２】
４−メチル−１−ペンテンを９５〜１００質量％含む重合体（Ａ）を５〜７０質量％並びに、４−メチル−１−ペンテンおよび４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンを含む重合体（Ｂ）を３０〜９５質量％含む、請求項１に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。
【請求項３】
重合体（Ａ）が４−メチル−１−ペンテンの単独重合体である、請求項２に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。
【請求項４】
ブロッキング係数が４〜１０ｇｆ／ｃｍ２である、請求項１〜請求項３に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルム。
【請求項５】
表面結晶化度が１５〜６０％である、請求項１〜請求項３に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルム。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のフィルムである、離型フィルム。
【請求項７】
請求項１〜請求項３のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られる電子部品封止体製造用型枠。
【請求項８】
請求項１〜請求項３のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるＬＥＤモールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型性に優れるポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、半結晶化時間が短く、フィルムを成形した際の表面結晶化度が高く、従ってフィルムのブロッキング係数が小さく離型性に優れるポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物並びに、該樹脂組成物を成形して得られる、電子部品封止体製造用型枠、特に発光ダイオード（以下ＬＥＤと略す）封止用型枠、所謂ＬＥＤモールドおよびフレキシブルプリント基板の製造に好適な離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の急速な進歩に伴い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されていることは良く知られている。
プリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板などがあるが、なかでも３層以上の導電体の中間に電気絶縁層をおいて一体化し、任意の導電体層相互およびプリント配線板に実装する電子部品のリードと任意の導電体層との接続ができる点で、多層フレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣと略す）の応用分野は広がっている。このＦＰＣは銅箔とポリイミドフィルムとを、接着剤を介して積層化して製造される。
【０００３】
ところで、ＦＰＣの製造に先立って行われる銅貼積層板の製造は、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧処理によって一体化するものであるが、銅貼積層板は一組ずつ作られるわけでなく、複数枚の銅貼積層板を同時にプレス成形することが行われており、その際それぞれの銅貼積層板の間に離型フィルムを挟んでプレス成形を行ない、プレス成形後に離型フィルムを剥離することで一組ずつ銅貼積層板を得る製造法が行われている。
離型フィルムとしては、耐熱性および加熱加圧処理後の離型性が優れていることから、ポリ４−メチル−１−ペンテンからなるフィルムを使用することが提案されている。ポリ４−メチル−１−ペンテンは、融点が約２３５℃と高いため、温度１７０〜１８０℃程度で行われる銅貼積層板の成形においても、優れた耐熱性および離型性を有している。
しかしながら、近年とみに配線速度の増大や信頼性向上のために高品質のＦＰＣが要求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる銅貼積層板の製造時の加熱加圧処理条件も厳しくなり、使用される離型フィルムにも、さらに優れた離型性が要求されている。
【０００４】
また、ＬＥＤ、トランジスタ、ＬＳＩ素子、ＩＣ素子、ＣＣＤ素子などの集積回路などのエレクトロニクス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイッチなどを封止した電子部品封止体の製造においては、従来金属製の型枠内に電子部品を配置し、該型枠に熱硬化性樹脂からなる封止材、例えばエポキシ樹脂等を注入し、硬化させて製造されている。しかしながら、金属製の型枠は高価であり、また大量生産し難い問題があり、また、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂製の型枠は、熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形しし易いという問題がある。
【０００５】
特許文献１には、４−メチル−１−ペンテン系重合体を、α−オレフィン含有量を変えて２段階で重合することで、溶媒不溶性重合体収率が改善された透明性が良好な４−メチル−１−ペンテン共重合体の製造法が開示されている。しかしながら、該共重合体からなるフィルムの表面結晶化度は十分でなく、離型フィルムとして使用した場合の離型性に問題がある。
【０００６】
また特許文献２には、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止材として使用するＬＥＤ 、ダイオード、トランジスタ、ＬＳＩ素子、ＩＣ素子、ＣＣＤ素子等の集積回路の電子部品封止体の製造において、熱可塑性ノルボルネン樹脂を電子部品封止体製造用型枠として用いる技術が開示されている。しかしながら、繰り返し使用に際しての耐久性に問題がある。
【特許文献１】特開昭６３−６３７０７号公報
【特許文献２】特開平６−１１４８４６号公報
【特許文献３】特開昭５７−７０６５３号公報
【特許文献４】特開昭５６−１３８９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するものであり、半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。さらに、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形し難く、且つ繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定量の４−メチル−１−ペンテンを含む重合体を特定量含む樹脂組成物の半結晶化時間が短く、該樹脂組成物を成形して得られるフィルム表面の結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さいことから、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、
[１]４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体（Ａ）を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を提供すること。
[２] ４−メチル−１−ペンテンを９５〜１００質量％含む重合体（Ａ）を５〜７０質量％並びに、４−メチル−１−ペンテンおよび４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンを含む重合体（Ｂ）を３０〜９５質量％含む、上記[１]に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を提供すること。
[３]重合体（Ａ）が４−メチル−１−ペンテンの単独重合体である、前記[２]に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を提供すること。
[４]ブロッキング係数が４〜１０ｇｆ／ｃｍ２である、前記[１]〜[３]に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムを提供すること。
[５]表面結晶化度が１５〜６０％である、前記[１]〜[３]に記載のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムを提供すること。
[６]前記[４]または[５]に記載のフィルムである、離型フィルムを提供すること。
[７]前記[１]〜[３]のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られる電子部品封止体製造用型枠を提供すること。
[８］前記［１］〜[３]のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるＬＥＤモールドを提供することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなるフィルムは、半結晶化時間が短く、表面結晶化度が高く、またブロッキング係数が小さいことから離型性が良好であり、ＦＰＣなどの製造に際して離型フィルムとして好適に使用できる。さらに、耐熱性および離型性に優れるとともに、熱可塑性封止材が硬化する際に変形し難く、繰り返し使用しても変形しにくいことから、電子部品封止体製造用型枠、特にＬＥＤモールドとして好適に使用でき、工業的価値は極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物並びに、該樹脂組成物を成形して得られるフィルムおよび電子部品封止体製造用型枠について説明する。
【００１２】
［本発明の重合体（Ａ）］
本発明の重合体（Ａ）は、４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の結晶性の重合体であり、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとの重合体、または４−メチル−１−ペンテンの単独重合体である。
本発明の重合体（Ａ）は、４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５〜１００質量％、さらに９９〜１００質量％である４−メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体であることが好ましく、最も好ましくは４−メチル−１−ペンテン単独重合体である。
【００１３】
４−メチル−１−ペンテン単独重合体とは、実質的に４−メチル−１−ペンテンからなる繰り返し単位以外を有さないものであり、積極的に４−メチル−１−ペンテン以外の４−メチル−１−ペンテンと共重合可能な単量体を添加して共重合を行なわないものである。本発明の重合体（Ａ）中の４−メチル−１−ペンテン単位の割合が多いと、半結晶化速度が速く、また該重合体（Ａ）を含むポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムの表面結晶化度が高く、ブロッキング係数が低いフィルムを得ることができ好ましい。
【００１４】
また、４−メチル−１−ペンテンと共重合を行なう場合に使用できる４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどであり、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができるが、これらの中でも４−メチル−１−ペンテンとの共重合性が良く、良好な靭性が得られることから、１−デセン、１−テトラデセンおよび１−オクタデセンが好ましい。
【００１５】
本発明の重合体（Ａ）の製造方法としては、特に限定されるものではなく、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の周知の触媒を用いて製造することができ、その結晶構造はアイソタクチックでもシンジオタクチックでも良く、例えば特開２００３−１０５０２２号公報に記載されているように触媒の存在下に４−メチル−１−ペンテンを単独重合または、４−メチル−１−ペンテンと前記オレフィンとを共重合することでパウダーとして得ることができる。
また、本発明の重合体（Ａ）は、ＡＳＴＭ  Ｊ１６０１に準じて測定した極限粘度［η］が２．５〜４ｄｌ／ｇ、さらに３〜３．８ｄｌ／ｇであることが好ましい。
【００１６】
［本発明の重合体（Ｂ）］
本発明の重合体（Ｂ）は、４−メチル−１−ペンテンを含む結晶性の重合体であって、４−メチル−１−ペンテンおよび４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィン、好ましくは炭素原子数７〜２０、より好ましくは炭素原子数８〜２０のα−オレフィンとの共重合体である。ここで炭素原子数２〜２０のオレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどが挙げられ、好ましくは１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセンであり、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができ、これらの中でも剛性および弾性率が良好であることから、１−デセン、１−ドデセン、または１−テトラデセンが好ましい。また、４−メチル−１−ペンテンから導かれる繰り返し単位を通常８０質量％以上、好ましくは９０〜９８質量％、より好ましくは９３〜９８質量％の範囲で含有することが好ましく、４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンから導かれる繰り返し単位は２０質量％未満であることが好ましい。本発明の重合体（Ｂ）の組成が上記範囲内にあると、該重合体（Ｂ）を含むポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムの成型性および剛性に優れる。
【００１７】
また、本発明の重合体（Ｂ）は、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の周知の触媒を用いて製造することができ、その結晶構造はアイソタクチックでもシンジオタクチックでも良く、例えば特開２００３−１０５０２２号公報に記載されているように触媒の存在下に、４−メチル−１−ペンテンと前記オレフィンとを共重合することでパウダーとして得ることができる。
またＡＳＴＭ  Ｊ１６０１に準じて測定した極限粘度［η］は、２．５〜４ｄｌ／ｇ、さらに３〜３．８ｄｌ／ｇの範囲であると好ましい。
【００１８】
［ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物］
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物は、本発明の重合体（Ａ）を５〜７０質量％、好ましくは５〜５０質量％並びに、本発明の重合体（Ｂ）を３０〜９５質量％、好ましくは５０〜９５質量％含む樹脂組成物であることが好ましい。ここで、重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の合計量は１００質量部である。
【００１９】
ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物が上記ような組成の範囲内にあると、該樹脂組成物の半結晶化時間は７０〜２２０秒、好ましくは７０〜１６５秒、また該樹脂組成物を成形して得られるフィルムの表面結晶化度は１５〜６０％、好ましくは２０〜５０％、ブロッキング係数は４〜１０ｇｆ／ｃｍ２、好ましくは４〜７ｇｆ／ｃｍ２であり、離型性が良好であり、且つフィルム成形性が良好な樹脂組成物を得ることができる。
【００２０】
［ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物の製造］
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物は、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の周知の触媒を用いて、本発明の重合体（Ａ）を重合する前段重合を行ない、次いで、該前段重合を行った触媒の存在下に本発明の重合体（Ｂ）を重合する後段重合を行うことで、重合体パウダーとして得ることができる。
本発明の重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）との割合は、上記前段重合と後段重合で得られる重合体の量を、重合時の単量体の供給量、重合時間などで調節することで可能である。
また分子量は、重合温度や重合系へ水素添加を行うことにより調節することができ、ＡＳＴＭ  Ｊ１６０１に準じて測定した極限粘度［η］は２．５〜４ｄｌ／ｇ、さらに３〜３．８ｄｌ／ｇであることが好ましい。
【００２１】
さらに得られた重合パウダーに、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体公知の各種添加剤を添加して、単軸押出機、複軸押出機、ニーダーなどを用いたて溶融混練して造粒或いは粉砕してペレットまたは粉砕物として得ることができ、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準じて測定されたメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０〜４０ｇ／１０分、さらに２０〜３０ｇ／１０分であるとフィルムの成形性が良好であり好ましい。
また、本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物中の、４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィン、すなわち、エチレンまたは炭素原子数３〜２０のα−オレフィンの含有量は、使用する単量体の種類にもよるが１〜１０質量％、好ましくは２〜７質量％であることが好ましい。
【００２２】
また本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物は、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の周知の触媒を用いて、それぞれ別々に重合して得られた本発明の重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）とを、上記の本発明の量比で配合し、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー等のミキサーなどで混合、単軸押出機、複軸押出機、ニーダーなどを用いて溶融混練して造粒或いは粉砕して得ることもできる。
【００２３】
［本発明の樹脂組成物を成形して得られるフィルム］
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、上記のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を、プレス成形法、押出成形法、インフレーション法、カレンダー法などの公知の方法でフィルム成形することができ、フィルム成形時または成形後に延伸してもよい。さらに樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良い。
【００２４】
また本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなるフィルムの厚さは、その使用用途にもよるが、離型フィルムとして使用する場合、通常５〜１０００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍであるとフィルムの生産性に優れ、フィルム成形時にピンホールが生じることがなく好ましい。また他の樹脂と多層フィルムを形成してもよく、共押出成形法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等で多層フィルムとすることもできる。
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、離型フィルムの他に、食品用ラップフィルム、医療用バッグ保護フィルム、液晶ディスプレイ反射板用フィルム等に好適に使用することができる。
【００２５】
［離型フィルム］
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなるフィルムである離型フィルムは、プリント基板用離型フィルム、熱硬化性樹脂用離型フィルムなどに好適に使用できる。本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなるフィルムである離型フィルムは、表面結晶化度が高く、ブロッキング係数が小さいことから離型性が良好であり、特にＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。
【００２６】
［電子部品封止体製造用型枠］
ＬＥＤ、トランジスタ、ＬＳＩ素子、ＩＣ素子、ＣＣＤ素子などの集積回路などのエレクトロニクス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイッチなどを封止した電子部品封止体の製造においては、従来金属製の型枠内に電子部品を配置し、該型枠に熱硬化性封止材、例えばエポキシ樹脂等を注入し、硬化させて製造されている。しかしながら、金属製の型枠は高価であり大量生産し難い問題がある。
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなる電子部品封止体製造用型枠は、離型性に優れるとともに耐熱性および剛性が高く、電子部品封止体製造用型枠として好適に使用することができる。
【００２７】
［ＬＥＤモールド］
ＬＥＤモールド、いわゆる発光ダイオード封止用型枠とは、上記電子部品封止体製造用型枠の中で、ＬＥＤの封止に用いる型枠である。本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物からなるＬＥＤモールドは、耐熱性および剛性が高く離型性に優れる。さらに熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形し難く、且つ繰り返し使用に際しての耐久性に優れることから、ＬＥＤモールドとして好適に使用することができる。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例をあげてさらに具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例等によって何等制限されるものではない。実施例及び比較例で用いた試料調製方法、物性の測定方法を下記に示した。
【００２９】
［メルトフローレート］
ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準じ、荷重５．０ｋｇ、温度２６０℃の条件で測定した。
［極限粘度［η］］
移動粘度計（離合社製、タイプＶＮＲ０５３Ｕ型）を用い、樹脂０．２５〜０．２７ｇを２５ｍｌのデカリンに溶解させたものを試料とし、ＡＳＴＭ  Ｊ１６０１に準じ１３５℃にて比粘度ηＳＰを測定し、これと濃度との比を濃度０に外挿して極限粘度［η］を求めた。
【００３０】
［半結晶化時間］
示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、ＤＳＣ−７型）を用い、ペレットをプレス成形したシートから切り出した１０ｍｇのサンプルを窒素雰囲気下２８０℃で１０分間熱処理後、降温速度３２０℃／分で２２０℃まで冷却し、２２０℃で温度一定とした際に観察される結晶化曲線において、発熱ピークの積分値の半分に到達するまでの時間（ｔ１／２（秒））を測定した。
【００３１】
［表面結晶化度］
Ｔダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃で成形した厚さ５０μｍのフィルムの表面を剃刀にて極薄く削りだした厚さ１μｍのフィルムを試料とし、広角Ｘ線回折測定にて結晶化度を算出した。広角Ｘ線回折は、下記の方法で測定を行う。測定に供するＸ線は、（株）リガク製Ｘ線回折装置ＲＩＮＴ２５００を用いて発生させる。ターゲットとして銅対陰極を用い、出力５０ｋＶ×３００ｍＡのポイントフォーカスで取り出したＸ線を試料に照射し、回折Ｘ線の強度をシンチレーションカウンタで計測する。２θ走査は５〜３５°で行ない、試料の広角Ｘ線回折プロファイルを得る。また、同材料の非晶質試料を用意し、同様の測定を行って得た非晶質試料のＸ線回折プロファイル（非晶ハロー）を用いて、実試料のＸ線回折プロファイルを非晶ハローと結晶ピークとに分離する。実試料の結晶化度は次の通りに求める。はじめにベースラインを切り離し、全面積における結晶ピーク面積総和の比を百分率で求める。
【００３２】
［ブロッキング係数］
ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３−６７に準じて、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃で成形した厚さ５０μｍのフィルムから切り出した、６ｃｍ×１２ｃｍのフィルム２枚を重ね合わせ、表面を鏡面処理した２枚の金属板で挟んで、温度１８０℃、５ＭＰａの荷重で３０分間加熱加圧処理した後、室温まで冷却して、（株）インテスコ製２００１型万能材料試験機にて試験速度２００ｍｍ／分、荷重２００ｇ、１８０°剥離の条件で、剪断剥離するときの最大荷重を測定して、ブロッキン係数（ｇｆ／ｃｍ２）を求めた。
【００３３】
［銅箔との剥離性］
ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３−６７に準じて、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃で成形した厚さ５０μｍのフィルムから切り出した、６ｃｍ×１２ｃｍフィルムと銅箔を重ね合わせ、鏡面処理した２枚の金属板で挟んで、５ＭＰａの荷重下で１８０℃、３０分加熱加圧処理した。次いで、室温まで冷却した後、フィルムの端を持って、フィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を、○：容易に剥離可能、△：剥離に際して重いと感じる、×：剥離が困難として評価した。
【００３４】
［エポキシ樹脂との剥離性］
ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３−６７に準じて、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃で成形した厚さ５０μｍのフィルムから切り出した、６ｃｍ×１２ｃｍのフィルムとエポキシ樹脂からなるシートを重ね合わせ、鏡面処理した２枚の金属板で挟んで、５ＭＰａの荷重下で１８０℃、３０分加熱加圧処理した。次いで室温まで冷却した後、フィルムの端を持ってフィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を、○：エポキシ樹脂への接着がなく容易に剥離可能、△：若干の接着があり剥離が重いと感じる、×：接着力が大きく手で剥離させることが不可能として評価した。
【００３５】
［ポリイミドとの剥離性］
ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３−６７に準じて、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃で成形した厚さ５０μｍのフィルムから切り出した、６ｃｍ×１２ｃｍのフィルムとポリイミド樹脂からなるシートを重ね合わせ、鏡面処理した２枚の金属板で挟んで、５ＭＰａの荷重下で１８０℃、３０分加熱加圧処理した。次いで室温まで冷却した後、フィルムの端を持ってフィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を、○：ポリイミド樹脂への接着がなく容易に剥離可能、△：若干の接着があり剥離が重いと感じる、×：接着力が大きく手で剥離させることが不可能として評価した。
【００３６】
［実施例１］
（固体触媒成分の調製）
無水塩化マグネシウム７５０ｇ、デカン２８００ｇおよび２−エチルヘキシルアルコ−ル３０８０ｇを１３０℃で３時間加熱反応を行って均一溶液とした後、この溶液中に２−イソブチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン２２０ｍｌを添加し、さらに、１００℃にて１時間攪拌混合を行なった。このようにして得られた均一溶液を室温まで冷却した後、この均一溶液３０００ｍｌを、−２０℃に保持した四塩化チタン８００ｍｌ中に、攪拌下４５分間にわたって全量滴下挿入した。挿入終了後、この混合液の温度を４．５時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところで２−イソブチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン５．２ｍｌを添加し、これにより２時間同温度にて攪拌下保持した。２時間の反応終了後、熱濾過にて固体部を採取し、この固体部を１０００ｍｌの四塩化チタンにて再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間、加熱反応を行った。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、９０℃デカンおよびヘキサンで洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分洗浄した。以上の操作によって調製した固体状チタン触媒成分はデカンスラリ−として保存したが、この内の一部を触媒組成を調べる目的で乾燥した。このようにして得られた触媒成分の組成はチタン３．０質量％，マグネシウム１７．０質量％，塩素５７質量％，２−イソブチル−２−イソプロピル−１，３−ジメトキシプロパン１８．８質量％および２−エチルヘキシルアルコ−ル１．３質量％であった。
【００３７】
（重合体（Ａ）の製造）
内容積１５０リットルの攪拌機付きのＳＵＳ製重合槽に窒素雰囲気下、デカン１００リットル、５．４ｋｇの４−メチル−１−ペンテン、水素６．７５リットル、トリエチルアルミニウム６７．５ミリモルおよび上記固体チタン触媒成分をＴｉ原子換算で０．２７モルを加え、重合槽内を６０℃に昇温し、その温度を保って前段重合を３時間行った。前段重合終了時に重合スラリーの一部を抜き出してスラリー濃度を測定して前段重合量を求めたところ、重合体の収量は５．２ｋｇであり、極限粘度［η］は、３．５ｄｌ／ｇであった。
（重合体（Ｂ）の製造）
上記前段重合を行った重合スラリーに、２１．６ｋｇの４−メチル−１−ペンテン、７１０ｇのデセン−１を加え、重合槽内を６０℃に保って、４−メチル−１−ペンテンとデセン−１による後段重合を５時間行った。重合槽からパウダーを取り出し、ろ過・洗浄した後、乾燥してパウダー状の重合体を得た。得られた重合体の収量は２６ｋｇ、極限粘度[η]は３．５ｄｌ／ｇ、前段重合量と後段重合量の質量比、すなわち重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の質量比は、重合体（Ａ）／重合体（Ｂ）＝２０／８０であった。またＮＭＲにより測定した該樹脂組成物のデセン−１含有量と前段重合量と後段重合量の質量比から求めた本発明の重合体（Ｂ）中のデセン−１含有量は３．３質量％であった。
【００３８】
（フィルムの製造）
上記の前段および後段重合を行うことによって得られたパウダー状の重合体に、従来公知の中和剤、フェノール系酸化防止剤を添加してヘンシェルミキサーにて混合、押出機を用いて２９０℃にて溶融混練してポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットのメルトフローレートは、２５ｇ／１０分であった。
次いで、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機を用い、シリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃でフィルム成形することで、厚さ５０μｍのキャストフィルムを得た。得られたフィルムの物性評価結果を表１に示した。
【００３９】
［実施例２］
重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の質量比を、重合体（Ａ）／重合体（Ｂ）＝５／９５となるように前段重合と後段重合の重合量を調節した以外は実施例１と同様にして重合を行ない、得られたパウダーを溶融混練してペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。次いで製膜を行ない、フィルムの物性を評価した結果を表１に示した。
【００４０】
［実施例３］
重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の質量比を、重合体（Ａ）／重合体（Ｂ）＝５０／５０となるように前段重合と後段重合の重合量を調節した以外は実施例１と同様にして重合を行ない、得られたパウダーを溶融混練してペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。次いで製膜を行ないフィルムの物性を評価した結果を表１に示した。
【００４１】
［比較例１］
実施例１と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、４−メチル−１−ペンテンとデセン−１との後段重合のみを行うことでパウダー状の重合体（Ｂ）を得た。
該重合体（Ｂ）を溶融混練して得られた４−メチル−１−ペンテンとデセン−１からなる重合体のペレット（ＭＦＲ２６ｇ／１０分、デセン−１含有量３．３質量％）を用いた以外は、実施例１と同様に製膜して物性を評価した。結果を表１に示した。
【００４２】
［比較例２］
実施例１と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、４−メチル−１−ペンテンの前段重合のみを行うことでパウダー状の重合体（Ａ）を得た。
該重合体（Ａ）を溶融混練して得られた４−メチル−１−ペンテン単独重合体のペレット（ＭＦＲ２４ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１と同様に製膜して物性を評価した。結果を表１に示した。
【００４３】
［実施例４］
（重合体（Ａ）の製造）
実施例１と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、４−メチル−１−ペンテンの前段重合のみを行なうことで、パウダー状の４−メチル−１−ペンテン単独重合体（Ａ）（極限粘度［η］３．４ｄｌ／ｇ）を得た。
（重合体（Ｂ）の製造）
実施例１と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、４−メチル−１−ペンテンとデセン−１との後段重合のみを行うことで、パウダー状の４−メチル−１−ペンテンとデセン−１からなる重合体（Ｂ）（極限粘度［η］３．５ｄｌ／ｇ、デセン−１含有量３．３質量％）を得た。
【００４４】
（フィルムの製造）
別々に重合して得られた上記の、重合体（Ａ）１０質量％、重合体（Ｂ）９０質量％および、従来公知の中和剤およびフェノール系酸化防止剤をヘンシェルミキサーにて混合、押出機を用いて２９０℃にて溶融混練して、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。
次いで、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機を用い、シリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃でフィルム成形することで、厚さ５０μｍのキャストフィルムを得た。得られたフィルムの物性評価結果を表２に示した。
【００４５】
［実施例５］
重合体（Ａ）を３０質量％および重合体（Ｂ）を７０質量％とした以外は、実施例４と同様にしてペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。
次いで製膜を行ない、フィルム物性を評価した結果を表２に示した。
【００４６】
［実施例６］
重合体（Ａ）を５０質量％および重合体（Ｂ）を５０質量％とした以外は、実施例４と同様にしてペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。
次いで製膜を行ない、フィルム物性を評価した結果を表２に示した。
【００４７】
［実施例７］
重合体（Ａ）を７０質量％、重合体（Ｂ）を３０質量％とした以外は、実施例４と同様にしてペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。
次いで製膜を行ない、フィルム物性を評価した結果を表２に示した。
【００４８】
［実施例８］
（重合体（Ａ）の製造）
内容積１５０リットルの攪拌機付きのＳＵＳ製重合槽に窒素雰囲気下、デカン１００リットル、２６ｋｇの４−メチル−１−ペンテン、２３０ｇのデセン−１、水素６．７５リットル、トリエチルアルミニウム６７．５ミリモルおよび実施例１で得られた固体チタン触媒成分をＴｉ原子換算で０．２７モルを加え、重合槽内を６０℃に保って、４−メチル−１−ペンテンとデセン−１による重合を５時間行った。重合槽からパウダーを取り出し、ろ過・洗浄した後、乾燥して、パウダー状の重合体（Ａ）を得た。得られた重合体パウダーの収量は２６ｋｇ、極限粘度[η]は３．５ｄｌ／ｇであった。またＮＭＲにより測定した該樹脂組成物のデセン−１含有量は１．０質量％であった。
（重合体（Ｂ）の製造）
実施例１と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、４−メチル−１−ペンテンとデセン−１からなるパウダー状の重合体（Ｂ）（極限粘度［η］３．５ｄｌ／ｇ、デセン−１含有量３．３質量％）を得た。
【００４９】
（フィルムの製造）
上記重合によって得られた重合体（Ａ）３０質量％、重合体（Ｂ）７０質量％および、従来公知の中和剤およびフェノール系酸化防止剤をヘンシェルミキサーにて混合、押出機を用いて２９０℃にて溶融混練してペレットを得た。得られたペレットのＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。
次いで、Ｔダイ付きキャストフィルム成形機を用い、シリンダー温度３１０℃、チルロール温度２０℃でフィルム成形することで、厚さ５０μｍのキャストフィルムを得た。
得られたフィルムの物性評価結果を表２に示した。
【００５０】
【表１】
2006070252.tif 000002
【００５１】
【表２】
2006070252.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、表面結晶化度が高く、ブロッキング係数が小さいことから離型性が良好であり、プリント配線基板、特に多層フレキシブル配線基板の製造に際して好適に使用できる。
【００５３】
また、本発明のポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物を成形して得られる電子部品封止材体製造用型枠は、離型性に優れるとともに耐熱性および剛性が高く、さらに熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形し難く、且つ繰り返し使用に際して耐久性に優れ、特にＬＥＤモールドとして好適に使用することができる。