(57)【要約】【課題】  絶縁層の層間で位置ずれが生じる可能性を低減した多数個取り配線基板およびその製造方法、セラミックグリーンシート積層体、電子部品収納用パッケージ、電子装置を提供すること。【解決手段】  中央部に複数の配線基板領域１０９が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域１１０が形成された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃが積層されて成り、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの各々のダミー領域１１０に、互いに圧着される上下層のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて径の異なる貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが、最上層１１１ａから最下層１１１ｃにかけて連続的に重なるように形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された複数のセラミックグリーンシートが積層されて成り、前記複数のセラミックグリーンシートの各々の前記ダミー領域に、互いに圧着される上下層の前記セラミックグリーンシートにおいて径の異なる貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、前記各セラミックグリーンシートにおける径が等しいことを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、前記各セラミックグリーンシートにおいて大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に配置されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか記載の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体の前記複数のセラミックグリーンシートが圧着されて焼成されたことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項５】
複数の絶縁層が積層されて成る母基板と、前記各絶縁層の中央部に形成された複数の配線基板領域と、前記各絶縁層の外周部に形成されたダミー領域と、前記各絶縁層のダミー領域に、互いに圧着された上下層において径が異なるとともに最上層から最下層にかけて連続的に重なるように形成された貫通孔とを備え、互いに圧着された上下層において、径の小さい前記貫通孔の外周部の前記絶縁層の表面部分が、径の大きい前記貫通孔内に嵌まり込んでいることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記複数の絶縁層の各々に複数形成されており、前記各絶縁層において径が等しいことを特徴とする請求項５記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記複数の絶縁層の各々に複数形成されており、前記各絶縁層において大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に配置されていることを特徴とする請求項５記載の多数個取り配線基板。
【請求項８】
請求項４乃至請求項７のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されて個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
請求項８記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成されており、該ダミー領域に貫通孔を有する複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
互いに圧着される前記セラミックグリーンシートにおいて径の異なる前記貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように、前記複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
積層された前記複数のセラミックグリーンシートを圧着させる工程と、
圧着された前記複数のセラミックグリーンシートを焼成する工程とを有する多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記各セラミックグリーンシートにおいて径の等しい複数の前記貫通孔を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記各セラミックグリーンシートにおいて大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に並ぶように複数の前記貫通孔を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体、多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置および多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージは、酸化アルミニウミム質焼結体等の絶縁材料で形成された複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体の上面に電子部品の搭載部が設けられ、搭載部から絶縁基体の下面や側面等に配線導体が導出された構造である。このような電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、取り扱いを容易なものとするために、１枚の母基板から多数個の電子部品収納用パッケージ（配線基板）を同時集約的に得ることができるいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００３】
この多数個取り配線基板は、主面の中央部に四角形状等の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部に枠状のダミー領域が形成された母基板と、各配線基板領域に形成された配線導体とを具備した構造である。各配線基板領域の上面には、電子部品が搭載される搭載部が形成されている。配線導体は、その一部が配線基板領域の搭載部に露出されているとともに、他の一部が下面等に露出するように形成されている。この多数個取り配線基板を各配線基板領域に分割することにより電子部品収納用パッケージが得られる。そして、この電子部品収納用パッケージの搭載部に電子部品が搭載され、電子部品が配線導体と電気的に接続されることにより電子装置となる。
【０００４】
ここで、従来の多数個取り配線基板の製造方法ついて説明する。まず、セラミック原料粉末を有機溶剤およびバインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを準備する。そして、必要に応じて開口部やビアホールを、金型を用いて形成する。
【０００５】
次に、セラミックグリーンシートの表面やビアホールの内部等に配線導体となる導電性ペーストを塗布若しくは充填する。ビアホールに充填された導電性ペーストは、上下の層間で配線導体を電気的に接続するビア導体となる。
【０００６】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層する。そして、セラミックグリーンシートの積層体に上下から加圧して圧着させる。その後、圧着されたセラミックグリーンシートを焼成することにより多数個取り配線基板となる。なお、各セラミックグリーンシート間の密着性を向上させるために、各セラミックグリーンシートの表面にバインダーを塗布して、セラミックグリーンシートの表面を軟化させ積層する。
【特許文献１】特開２００４−１０３７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板は、各層間において位置ずれ（積層ずれ）が生じる可能性があるという問題があった。各層間で位置ずれが生じると、各層間で配線導体の位置が互いにずれて電気的な短絡や断線等の不具合や、電子部品収納用パッケージの外観不良および寸法不良等の不具合が生じる可能性があった。このような層間の位置ずれは、バインダーの作用でセラミックグリーンシートが軟化され、多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシート積層体を圧着させる際に、セラミックグリーンシートが各層間でずれ易くなっていることに起因する。
【０００８】
特に、近年の電子装置の小型化に伴い、配線基板領域の大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなってきており、配線導体も微細化および高密度化が進んでいるため、位置ずれの影響は大きなものとなってきた。また、電子装置の薄型化や高機能化等の要求により、セラミックグリーンシートの厚みは、例えば０．３ｍｍ以下と非常に薄くなってきている。セラミックグリーンシートは、たわみ等の変形を生じ易くなってきており、位置ずれが生じる可能性が高まっている。
【０００９】
また、位置ずれは、各セラミックグリーンシートの一辺の長さが長いほど、また、金属枠に粘着固定された外周部から離れている配線基板領域ほど顕著であり、配線基板領域の取り個数を増加させる際の問題となってきている。
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁層の層間で位置ずれが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板およびその製造方法、セラミックグリーンシート積層体、電子部品収納用パッケージ、電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された複数のセラミックグリーンシートが積層されて成り、前記複数のセラミックグリーンシートの各々の前記ダミー領域に、互いに圧着される上下層の前記セラミックグリーンシートにおいて径の異なる貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、好ましくは、前記貫通孔は、前記複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、前記各セラミックグリーンシートにおける径が等しいことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、好ましくは、前記貫通孔は、前記複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、前記各セラミックグリーンシートにおいて大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に配置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、請求項１乃至請求項３のいずれか記載の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体の前記複数のセラミックグリーンシートが圧着されて焼成されたことを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板と、前記各絶縁層の中央部に形成された複数の配線基板領域と、前記各絶縁層の外周部に形成されたダミー領域と、前記各絶縁層のダミー領域に、互いに圧着された上下層において径が異なるとともに最上層から最下層にかけて連続的に重なるように形成された貫通孔とを備え、互いに圧着された上下層において、径の小さい前記貫通孔の外周部の前記絶縁層の表面部分が、径の大きい前記貫通孔内に嵌まり込んでいることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記貫通孔は、前記複数の絶縁層の各々に複数形成されており、前記各絶縁層において径が等しいことを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記貫通孔は、前記複数の絶縁層の各々に複数形成されており、前記各絶縁層において大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に配置されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、請求項４乃至請求項７のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されて個片化されたことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子装置は、請求項８記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成されており、該ダミー領域に貫通孔を有する複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、互いに圧着される前記セラミックグリーンシートにおいて径の異なる前記貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように、前記複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、積層された前記複数のセラミックグリーンシートを圧着させる工程と、圧着された前記複数のセラミックグリーンシートを焼成する工程とを有するものである。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、好ましくは、前記各セラミックグリーンシートにおいて径の等しい複数の前記貫通孔を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、前記各セラミックグリーンシートにおいて大径の前記貫通孔と小径の前記貫通孔とが交互に並ぶように複数の前記貫通孔を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、複数のセラミックグリーンシートの各々のダミー領域に、互いに圧着される上下層のセラミックグリーンシートにおいて径の異なる貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように形成されていることにより、複数のセラミックグリーンシートを圧着させる際に、各層間において、径の小さい貫通孔の周囲のセラミックグリーンシートの表面部分が、径の大きい貫通孔の中に嵌まり込んで楔のような機能をなし、上下層のセラミックグリーンシート間で位置ずれが生じる可能性を低減させることができる。
【００２４】
また、圧着時に、セラミックグリーンシート間に残留する余分なバインダーを貫通孔から逃がすことができ、セラミックグリーンシートの表面部分が過剰に軟化することを効果的に抑制し、各セラミックグリーンシート同士がずれてしまう可能性を低減させることができる。
【００２５】
また、セラミックグリーンシートの位置ずれの可能性を低減させることにより、配線導体の高密度化および絶縁層の薄層化を図ることができ、各配線基板領域の小型化を図ることが可能となる。また、層間の位置ずれの可能性を低減させることにより、セラミックグリーンシート積層体における配線基板領域の取り個数を多くすることが可能となり、多数個取り配線基板の生産性を向上させることができる。
【００２６】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、好ましくは、貫通孔は、複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、各セラミックグリーンシートにおける径が等しいことにより、各セラミックグリーンシートを積層する際にどのセラミックグリーンシートを積層しているのかを、貫通孔の径を画像装置等により認識することにより把握することができる。そのため、セラミックグリーンシート積層体の生産性を向上させることができ、また、コストを低減させることができる。
【００２７】
また、小径の貫通孔が形成されている層と大径の貫通孔が形成されている層とを交互に配置することにより、圧着時に、各層間で同じ方向にセラミックグリーンシートの貫通孔内への嵌まり込みが進むため、各層間で同じようにずれを抑制する効果を得ることができる。
【００２８】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、好ましくは、貫通孔は、複数のセラミックグリーンシートの各々に複数形成されており、各セラミックグリーンシートにおいて大径の貫通孔と小径の貫通孔とが交互に配置されていることにより、セラミックグリーンシートの表面部分が貫通孔内に嵌まり込み楔としての機能をなす部位が一つの層間で上下交互に配置されることになり、上下のセラミックグリーンシート間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
【００２９】
さらに、各セラミックグリーンシートにおいてセラミックグリーンシートの剛性を揃えることができ、搬送工程におけるセラミックグリーンシートのたわみを抑制することができる。そのため、層間での位置ずれがさらに抑制され、さらに信頼性の高い多数個取り配線基板を得ることができる。
【００３０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体の複数のセラミックグリーンシートが圧着されて焼成されたことにより、小型化，薄型化，高密度化を図ることができるとともに、信頼性および生産性を向上させることができる。
【００３１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、互いに圧着された上下層において、径の小さい貫通孔の外周部の絶縁層の表面部分が、径の大きい貫通孔内に嵌まり込んでいることにより、絶縁層同士の間の位置ずれが効果的に抑制された高信頼性の多数個取り配線基板を実現することができる。また、配線導体の高密度化および絶縁層の薄層化が容易であり、各配線基板領域の小型化を図ることが可能となる。また、層間の位置ずれが低減されていることにより配線基板領域の取り個数を多くすることができ、生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、貫通孔は、複数の絶縁層の各々に複数形成されており、各絶縁層において径が等しいことにより、各セラミックグリーンシートを積層する際にどのセラミックグリーンシートを積層しているかを、画像認識装置により貫通孔の径を認識することで把握することができ、生産性を向上させることが可能となる。また、小径の貫通孔が形成されている層と大径の貫通孔が形成されている層とを交互に配置することにより、各絶縁層の層間のそれぞれで同じ方向に絶縁層が貫通孔内に嵌まり込むことになるため、各層間で同じようにずれを抑制する効果を得ることができ、より信頼性を向上させることができる。
【００３３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、貫通孔は、複数の絶縁層の各々に複数形成されており、各絶縁層において大径の貫通孔と小径の貫通孔とが交互に配置されていることにより、絶縁層の表面部分が貫通孔内に嵌まり込み楔としての機能をなす部位が一つの層間で上下交互に配置されることになり、各絶縁層の層間の厚みに関係なく上下の絶縁層間の位置ずれをより効果的に抑制することができ、信頼性をさらに向上させることができる。さらに、各絶縁層における剛性を揃えることができ、搬送工程におけるセラミックグリーンシートのたわみを抑制することができる。そのため、層間での位置ずれがより低減され、さらに信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されて個片化されたことにより、小型化，高集積化，薄型化を図ることができ、電気的特性に優れる電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００３５】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることにより、小型化，高集積化，薄型化を図ることができ、電気的特性に優れた電子装置を提供することができる。
【００３６】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、互いに圧着されるセラミックグリーンシートにおいて径の異なる貫通孔が最上層から最下層にかけて連続的に重なるように、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、積層された複数のセラミックグリーンシートを圧着させる工程とを有することにより、小径の貫通孔の周囲のセラミックグリーンシートの表面部分が、大径の貫通孔の中に嵌まり込むことにより、上下の層間で楔のような役割を果たして位置ずれを効果的に抑制することができる。その結果、断線や接続不良等の不具合を抑制し、電気的特性に優れた多数個取り配線基板を製造することができる。
【００３７】
また、層間の位置ずれが効果的に防止されるため、配線基板領域の小型化，薄型化，高機能化が容易である。また、広面積のセラミックグリーンシートにおいても層間の位置ずれを抑制でき、セラミックグリーンシートにおける配線基板領域の取り個数を多くすることができるので、多数個取り配線基板の生産性を向上させることができる。
【００３８】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、好ましくは、各セラミックグリーンシートにおいて径の等しい複数の貫通孔を形成する工程を有することにより、各セラミックグリーンシートの厚みによりシートとしての剛性に差が生じたとしても、その剛性に見合った複数の貫通孔を形成することができる。よって、搬送工程におけるセラミックグリーンシートのたわみを抑制することが可能となる。
【００３９】
また、小径の貫通孔が形成されているセラミックグリーンシートと大径の貫通孔が形成されているセラミックグリーンシートとを交互に積層することにより、各セラミックグリーンシートの層間のそれぞれで同じ方向にセラミックグリーンシートの貫通孔内への嵌まり込みが進むため、各層間で同じようにずれを抑制する効果を得ることができる。
【００４０】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、各セラミックグリーンシートにおいて大径の貫通孔と小径の貫通孔とが交互に並ぶように複数の貫通孔を形成する工程を有することにより、セラミックグリーンシートの表面部分を貫通孔内に嵌まり込ませて楔としての機能をさせる部位が一つの層間で上下交互に配置されることになり、上下のセラミックグリーンシート間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
【００４１】
さらに、セラミックグリーンシートの剛性揃えることができ、搬送工程でのセラミックグリーンシートのたわみを抑制することができる。そのため、層間での位置ずれの可能性をさらに低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
まず、本発明の多数個取り配線基板の製造方法について図面を用いて詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程を示す図である。なお、図１（ａ）〜（ｄ）においては、セラミックグリーンシート等の断面図を示している。本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、次の４つの工程を有する。１つ目の工程は、中央部に複数の配線基板領域１０９が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域１１０が形成されており、ダミー領域１１０に貫通孔１１１を有する複数のセラミックグリーンシート１０１を準備する工程（図１（ａ），（ｂ））である。２つ目の工程は、互いに圧着されるセラミックグリーンシート（例えば、１０１ａと１０１ｂ，１０１ｂと１０１ｃ）において径の異なる貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが最上層１０１ａから最下層１０１ｃにかけて連続的に重なるように、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを積層する工程（図１（ｃ））である。３つ目の工程は、積層された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを圧着させる工程（図１（ｄ））である。４つ目の工程は、圧着された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを焼成する工程である。以下、これらの工程についてさらに詳細に説明する。
【００４３】
まず、図１（ａ）に示すように、セラミック原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート１０１（１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ）を準備する。各セラミックグリーンシート１０１の中央部には、複数の配線基板領域１０９を縦横に形成するとともに、外周部には、ダミー領域１１０を形成する。
【００４４】
セラミックグリーンシート１０１のダミー領域１１０には、貫通孔１１１（１１１ａ〜１１１ｃ）を形成する。貫通孔１１１は、金型１０３を用いた打抜き加工やレーザー加工等により形成することができる。なお、貫通孔１１１は、セラミックグリーンシートを積層する際に、互いに圧着されるセラミックグリーンシートにおいて径が異なるように形成される。貫通孔１１１の径とは、貫通孔１１１が円形状の場合は、貫通孔１１１の横断面の直径であり、また、貫通孔１１１が楕円状の場合は、貫通孔１１１の横断面の長軸若しくは短軸であり、四角形状のときは、辺若しくは対角線の長さのことである。貫通孔１１１は、円形状であると形成が容易であり、また、後述するように上下層の位置合わせも容易である。
【００４５】
また、必要に応じて、金型１０３を用いて、セラミックグリーンシート１０１に、電子部品が搭載される開口部１０４やビアホール１０２を形成しておいてもよい。また、後の工程における搬送や加工を容易なものとするために、セラミックグリーンシート１０１に、金属枠（図示せず）を貼り付けておくことが好ましい。セラミックグリーンシート１０１の金属枠への貼り付けは、セラミックグリーンシート１０１の外周と金属枠の内周とを、接着剤や粘着テープ等介して接合することにより行なうことができる。なお、図１（ａ）では、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃのうち１層のみについて示している。
【００４６】
次に、図１（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１０１の表面やビアホール１０２内に、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属粉末と有機溶剤，バインダーとを混練させた導電性ペースト１０５を、印刷用マスク１０７を用いたスクリーン印刷等により塗布若しくは充填する。導電性ペースト１０５は、塗布若しくは充填される部位に応じて、組成や有機溶剤およびバインダーの混合量等を変えたものを用いてもよい。図１の例では、ビアホール１０２内に導電性ペースト１０５ａを塗布若しくは充填し、セラミックグリーンシート１０１の表面に導電性ペースト１０５ｂを塗布している。
【００４７】
次に、図１（ｃ）に示すように、互いに圧着されるセラミックグリーンシート１０１ａと１０１ｂ，１０１ｂと１０１ｃにおいて径の異なる貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが最上層１０１ａから最下層１０１ｃにかけて連続的に重なるように、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを積層する。貫通孔１１１が上下の層間で重なるようにするには、例えば、セラミックグリーンシート１０１が貼り付けられている金属枠にあらかじめ切り欠きを設けておき、この切り欠きを基準にして上下のセラミックグリーンシートの位置合わせを行なうこと等により行うことができる。
【００４８】
この積層工程により、上下層のビアホール１０２に充填された導電性ペースト１０５ａ同士が接触して電気的に接続されることとなる。この積層工程において、各セラミックグリーンシート１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ間の密着性を向上させるために、セラミックグリーンシートの向かい合う面（接触面）にバインダーを塗布する。
【００４９】
次に、図１（ｄ）に示すように、所定の加工が施されたセラミックグリーンシートの積層体に上下方向の加圧を行い、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ同士を圧着させる。このとき、各セラミックグリーンシート１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃの密着面にはバインダーが塗布されており柔軟性が増していることにより、上下層のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ同士における密着効果が増大される。
【００５０】
次に、圧着された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを焼成する。
【００５１】
このように、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、互いに圧着される上下層のセラミックグリーンシート１０１ａと１０１ｂ，１０１ｂと１０１ｃにおいて径の異なる貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが最上層１０１ａから最下層１０１ｃにかけて連続的に重なるように、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを積層する工程と、積層されたセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを圧着させる工程とを有することにより、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて位置ずれが発生する可能性を低減することができる。
【００５２】
ここで、図１（ｄ）に示した圧着工程について、図２を用いてさらに詳細に説明する。図２は、図１（ｄ）に示した圧着工程におけるダミー領域１１０の貫通孔１１１周辺の拡大図である。すなわち、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、積層されたセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを圧着させる際に、小径の貫通孔１１１ａおよび１１１ｃの周囲のセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃの表面部分２０１ａおよび２０１ｃが大径の貫通孔１１１ｂ内に嵌まり込み、上下の層間で楔のような役割を果たして位置ずれが発生する可能性を低減させることができる。
【００５３】
その結果、断線や接続不良等の電気的接続の不具合が発生する可能性を低減することができる。また、層間の位置ずれが発生する可能性を低減することができることにより、配線基板領域１０９の小型化を図ることが可能となる。また、層間の位置ずれが発生する可能性を低減することができることにより、配線基板領域１０９の取り個数を増大させた多数個取り配線基板を製造することが可能となる。
【００５４】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて径の等しい複数の貫通孔１１１ａ〜１１１ｃを形成する工程を有することが好ましい。この工程により貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが形成されたセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを図３に示す。図３（ａ）は、最上層のセラミックグリーンシート１０１ａの平面図であり、図３（ｂ）は、中間層のセラミックグリーンシート１０１ｂの平面図であり、図３（ｃ）は、最下層のセラミックグリーンシート１０１ｃの平面図である。すなわち、本発明の多数個取り配線基板の製造方法では、例えば、最上層のセラミックグリーンシート１０１ａに複数の小径の貫通孔１１１ａを形成し、中間層のセラミックグリーンシート１０１ｂに複数の大径の貫通孔１１１ｂを形成し、最下層のセラミックグリーンシート１０１ｃに複数の小径の貫通孔１１１ｃを形成する。
【００５５】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、このような工程を有することにより、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの厚みの違いによりセラミックグリーンシートの剛性に差が生じたとしても、その剛性に見合った複数の貫通孔１１１ａ〜１１１ｃを形成することができる。よって、セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを搬送する際におけるセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃのたわみを抑制することができる。
【００５６】
また、例えば、小径の貫通孔１１１ａおよび１１１ｃが形成されているセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃと、大径の貫通孔１１１ｂが形成されているセラミックグリーンシート１０１ｂとを交互に積層することにより、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの層間のそれぞれで同じ方向にセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃの貫通孔１１１ｂ内への嵌まり込みが進むため、各層間で同じようにずれを抑制する効果を得ることができる。
【００５７】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて大径の貫通孔と小径の貫通孔とが交互に並ぶように複数の貫通孔１１１を形成する工程を有してもよい。この工程により貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを図４に示す。図４（ａ）は、最上層のセラミックグリーンシート１０１ａの他の例の平面図であり、図４（ｂ）は、中間層のセラミックグリーンシート１０１ｂの他の例の平面図であり、（ｃ）は、最下層のセラミックグリーンシート１０１ｃの他の例の平面図である。すなわち、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｂの各々に大径の貫通孔４０１と小径の貫通孔４０２とが交互に並ぶように複数の貫通孔を形成する工程を有してもよい。本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、このような工程を有することにより、セラミックグリーンシート１０１の表面部分を貫通孔内に嵌まり込ませ楔として機能させる部位が一つの層間で上下交互に配置されることになり、各セラミックグリーンシート１０１の厚みに関係なく上下のセラミックグリーンシート１０１間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
【００５８】
また、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて、剛性を揃えることができ、搬送過程におけるセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃのたわみを抑制することが可能となる。その結果、層間での位置ずれの発生の可能性をさらに低減させることができる。
【００５９】
次に、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体について説明する。本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、図１（ｄ）に示した圧着処理を施す前の構成を備えている。すなわち、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、図２に示すように、中央部に複数の配線基板領域１０９が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域１１０が形成された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃが積層されて成り、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの各々のダミー領域１１０に、互いに圧着される上下層のセラミックグリーンシート１０１ａ〜ｃにおいて径の異なる貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが最上層１０１ａから最下層１０１ｃにかけて連続的に重なるように形成されている。
【００６０】
本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシートは、このような構成を有することにより、積層された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを圧着する際に、互いに圧着されるセラミックグリーンシートの層間において、径の小さい貫通孔１１１ａおよび１１１ｃの周囲のセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃの表面部分２０１ａ、２０１ｃが、径の大きい貫通孔１１１ｂ内に嵌まり込んで楔のような機能をなし、上下のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ間で位置ずれが生じる可能性を低減させることができる。
【００６１】
また、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを圧着させる際に、セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ間に残留する余分なバインダーを、貫通孔１１１ａ〜１０１ｃに逃がすことができ、セラミックグリーンシート１０１の表面部分が過剰に軟化することを抑制し、ダミー領域１１０において各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ同士がずれてしまうことを抑制することができる。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、図３に示すように、貫通孔１１１ａ〜１１１ｃが、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの各々に複数形成されており、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおける径が等しいことが好ましい。本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、このような構成を有することにより、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃを積層する際にどのセラミックグリーンシートを積層しているかを、この貫通孔１１１ａ〜１１１ｃの径を画像装置等により認識することで把握することができる。そのため、積層順や印刷パターンの把握を容易に行うことができ、生産性が向上されコストが低減された多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体を実現することができる。
【００６３】
また、小径の貫通孔１１１ａおよび１１１ｃが形成されているセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃと大径の貫通孔１１１ｂが形成されているセラミックグリーンシート１０１ｂとが交互に配置されていることにより、積層体を圧着させる際に、各層間のそれぞれで同じ方向にセラミックグリーンシート１０１ａおよび１０１ｃの表面部分が貫通孔１１１ｂ内へ嵌まり込み、各層間で同じように位置ずれを抑制する効果を得ることができ、より信頼性の高い多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体を実現することができる。
【００６４】
また、本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、図４に示すように、貫通孔が、複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの各々に複数形成されており、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて大径の貫通孔４０１と小径の貫通孔４０２とが交互に配置されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体は、このような構成を有することにより、セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃの表面部分が大径の貫通孔４０２内に嵌まり込み楔としての機能をなす部位が一つの層間で上下交互に配置されることになり、セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
【００６５】
また、各セラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃにおいて、剛性を揃えることができ、搬送工程でのセラミックグリーンシート１０１ａ〜ｃのたわみを抑制することができる。そのため、層間において位置ずれが発生する可能性がより低減された多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体を実現することができる。
【００６６】
次に、本発明の多数個取り配線基板について説明する。本発明の多数個取り配線基板は、圧着された複数のセラミックグリーンシート１０１ａ〜１０１ｃ（図１（ｄ））が焼成されることにより得られる。この本発明の多数個取り配線基板のダミー領域の貫通孔の周辺部分の断面図を図５に示す。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、母基板５０１と、母基板５０１に形成された配線基板領域５０２およびダミー領域５０３と、母基板５０１のダミー領域５０３に形成された貫通孔５０４とを備えている。
【００６７】
母基板５０１は、複数の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃが積層されて成る。配線基板領域５０２は、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの中央部に複数形成されている。ダミー領域５０３は、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの外周部に形成されている。貫通孔５０４は、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃのダミー領域５０３に形成されている。この貫通孔５０４は、互いに圧着された上下層の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃにおいて径が異なる。また、貫通孔５０４は、絶縁層の最上層５０１ａから最下層５０１ｃにかけて連続的に重なるように形成されている。そして、本発明の多数個取り配線基板は、互いに圧着された上下層の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃにおいて、径の小さい貫通孔５０４ａおよび５０４ｃの外周部の絶縁層５０１ａおよび５０１ｃの表面部分が、径の大きい貫通孔５０４ｂ内に嵌まり込んだ構造となっている。なお、各配線基板領域５０２には、導電性ペースト１０５が焼成されて成る配線導体５０５やビア導体（図示せず）が形成されている。
【００６８】
本発明の多数個取り配線基板は、互いに圧着された上下層の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃにおいて、径の小さい貫通孔５０４ａおよび５０４ｃの外周部の絶縁層５０１ａおよび５０１ｃの表面部分が、径の大きい貫通孔５０４ｂ内に嵌まり込んでいることにより、絶縁層５０１ａ〜５０１ｃ同士の位置ずれが効果的に抑制された、信頼性の高い多数個取り配線基板を実現することができる。また、絶縁層５０１ａ〜５０１ｃ同士の位置ずれの可能性が低減されていることにより、配線導体５０５の高密度化および絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの薄層化が容易であり、各配線基板領域５０２の小型化が容易となる。また、配線基板領域５０２の小型化が可能なことにより、配線基板領域５０２の取り個数を多くすることができ、生産性を向上させることが可能となる。
【００６９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、図６に示すように、貫通孔５０４ａ〜５０４ｃが、複数の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの各々に複数形成されており、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃにおいて径が等しいことが好ましい。図６（ａ）は、最上層の絶縁層５０１ａの平面図であり、図６（ｂ）は、中間層の絶縁層５０１ｂの平面図であり、図６（ｃ）は、最下層の絶縁層５０１ｃの平面図である。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成を有することにより、各セラミックグリーンシートを積層する際にどのセラミックグリーンシートを積層しているのかを、この貫通孔５０４ａ〜５０４ｃの径を認識することができ、生産コストを低減した多数個取り配線基板を実現することができる。
【００７０】
また、小径の貫通孔５０４ａおよび５０４ｃが形成されている層と大径の貫通孔５０４ｂが形成されている層とが交互に配置されていることにより、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの層間のそれぞれで同じ方向に絶縁層５０１ａおよび５０１ｃが貫通孔５０４ｂ内に嵌まり込み各層間で同じように位置ずれが抑制されており、より信頼性の高い多数個取り配線基板を実現することができる。
【００７１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、図７に示すように、貫通孔が、複数の絶縁層５０１ａ〜５０１ｃの各々に複数形成されており、各絶縁層５０１ａ〜５０１ｃにおいて大径の貫通孔７０１と小径の貫通孔７０２とが交互に配置されていることが好ましい。
【００７２】
この場合、絶縁層の表面部分が貫通孔内に嵌まり込み楔としての機能をなしている部位が一つの層間で上下交互に配置されていることになり、上下の絶縁層間の位置ずれがより効果的に抑制されており、さらに信頼性の高い多数個取り配線基板を実現することができる。
【００７３】
さらに、各層となるセラミックグリーンシートの剛性を揃えることができ、焼成前の搬送工程におけるセラミックグリーンシートのたわみおよび層間での位置ずれの可能性が低減されており、さらに信頼性の高い多数個取り配線基板を実現することができる。
【００７４】
この本発明の多数個取り配線基板が、配線基板領域ごとに分割されて個片化されることにより、本発明の電子部品収納用パッケージが形成される。
【００７５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、位置ずれの可能性が低減されていることにより、小型化，高集積化，薄型化を図ることができ、電気的特性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００７６】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品（図示せず）とを備えている。本発明の電子装置は、積層ずれが抑制されていることにより、小型化，高集積化，薄型化が図られ、電気的特性に優れた電子装置を提供することができる。電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品は、半導体素子、圧電素子、マイクロマシン等である。電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品は、必要に応じて蓋体や封止用樹脂等で覆われる。
【００７７】
なお、本発明は上述の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述の例では、各セラミックグリーンシートのダミー領域の貫通孔を円形状としたが、互いに圧着された上下層において、径の小さい貫通孔の外周部の絶縁層（セラミックグリーンシート）の表面部分が、径の大きい貫通孔内に嵌まり込む構造であれば、例えば、楕円形状や四角形状等でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程を示す図である。
【図２】図１（ｄ）に示した圧着工程におけるダミー領域の貫通孔１１１周辺の拡大図である。
【図３】（ａ）は、最上層のセラミックグリーンシート１０１ａの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、中間層のセラミックグリーンシート１０１ｂの構造を示す平面図であり、（ｃ）は、最下層のセラミックグリーンシート１０１ｃの構造を示す平面図である。
【図４】（ａ）は、最上層のセラミックグリーンシート１０１ａの他の例の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、中間層のセラミックグリーンシート１０１ｂの他の例の構造を示す平面図であり、（ｃ）は、最下層のセラミックグリーンシート１０１ｃの他の例の構造を示す平面図である。
【図５】本発明の多数個取り配線基板のダミー領域の貫通孔の周辺部分の断面図である。
【図６】（ａ）は、最上層の絶縁層５０１ａの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、中間層の絶縁層５０１ｂの構造を示す平面図であり、（ｃ）は、最下層の絶縁層５０１ｃの構造を示す平面図である。
【図７】（ａ）は、最上層の絶縁層５０１ａの他の例の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、中間層の絶縁層５０１ｂの他の例の構造を示す平面図であり、（ｃ）は、最下層の絶縁層５０１ｃの他の例の構造を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０１（１０１ａ〜１０１ｃ）・・・セラミックグリーンシート
１０２・・・ビアホール
１０３・・・金型
１０４・・・開口部
１０５・・・導電性ペースト
１０７・・・印刷用マスク
１０９・・・配線基板領域
１１０・・・ダミー領域
１１１・・・貫通孔
【図１】
2006093570.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006093570.tif 000007
【図６】
2006093570.tif 000008
【図７】
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