(57)【要約】【課題】ハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム及びその作動方法を提供する。【解決手段】テスタ１１０とハンドラ１２０とを連結するＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて半導体素子の電気的検査のための基本通信データと、ハンドラ遠隔制御のための通信データと、ハンドラ状態点検のための通信データと、を互いに送受信するハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムである。これにより、ハンドラに対する諸般設定事項をネットワーキングを通じて遠隔制御して半導体素子の検査効率を向上させうる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を検査できる複数個のテスタと、
前記それぞれのテスタとＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて１：１に連結され、遠隔制御される一つ以上のハンドラと、
前記複数個のテスタに連結されてそれぞれのテスタで検査プログラム、ハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムをダウンロードできるテスタサーバと、
前記テスタと前記ハンドラとの間で前記ＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて送受信される通信データとからなる半導体素子の検査システムにおいて、
前記通信データは、半導体素子の電気的検査のための基本通信データ、ハンドラ遠隔制御のための通信データ及びハンドラ状態点検のための通信データを含むことを特徴とするハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項２】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、ソークタイム設定データを含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項３】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、再検査に対する設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項４】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、検査温度設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項５】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、カテゴリビン設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項６】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、ローディングタイム設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項７】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、残余ロットに対する条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項８】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、自動再検査に対する設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項９】
前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、再検査オン／オフに対する設定条件を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１０】
前記通信データにおけるハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラジャムデータを含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１１】
前記通信データにおけるハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラのエラー及びアラームデータを含むことを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１２】
前記通信データにおけるハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラのソーティングデータを含んでいることを特徴とする請求項１に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１３】
前記通信データにおけるハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラの温度安定性データを含んでいることを特徴とする請求項１２に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１４】
テスタの制御コンソールでテスタサーバにある資料を検索して、検査しようとする半導体素子のロット番号を入力するステップと、
前記検査しようとする半導体素子のロットに適した検査プログラムをテスタサーバからテスタにダウンロードするステップと、
前記検査する半導体素子のロットに適したハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムをテスタサーバからテスタにダウンロードするステップと、
前記ハンドラ遠隔制御プログラムでハンドラの動作条件を遠隔に設定するステップと、
前記検査プログラムで半導体素子に対する電気的検査を行いつつ、前記ハンドラ状態点検プログラムでハンドラ状態を点検するステップと、を含むことを特徴とするハンドラ遠隔制御が可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【請求項１５】
前記ハンドラ及び前記テスタ間におけるハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムのデータ送受信は、ＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて行うことを特徴とする請求項１４に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【請求項１６】
前記ハンドラ遠隔制御は、ソークタイムを設定するルーチン、再検査条件を設定するルーチン、検査温度を設定するルーチン及びカテゴリビンを設定するルーチンを含むことを特徴とする請求項１４に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【請求項１７】
前記ハンドラ状態点検のためのデータが含まれているプログラムは、ハンドラジャムデータを出力するルーチン、ハンドラエラー／アラームデータを出力するルーチン、ハンドラソーティングデータを出力するルーチン及びハンドラ温度安定性データを出力するルーチンを含むことを特徴とする請求項１４に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【請求項１８】
前記ハンドラ状態点検のためのデータは、半導体素子に対する電気的検査がなされる間に周期的に点検されることを特徴とする請求項１７に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム。
【請求項１９】
前記ハンドラ状態点検のためのデータは、ハンドラに問題が発生したとき、非周期的にハンドラからそのまま送信することを特徴とする請求項１７に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【請求項２０】
前記検査プログラムで半導体素子に対する電気的検査を行いつつ、前記ハンドラ状態点検のためのデータが含まれているプログラムでハンドラ状態を点検するステップの後に、
前記テスタサーバが前記収集されたハンドラ状態点検データを利用してデータベースを構築するステップをさらに進むことを特徴とする請求項１４に記載のハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の電気的検査に係り、さらに詳細には、ハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム及びその作動方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の検査工程とは、半導体素子をウェーハ状態あるいはパッケージ状態で製造を完了した後、その機能を電気的に確認する工程である。このような半導体素子の電気的検査工程に使われる主な装備には、テストサーバ、テスタ及びハンドラがある。
【０００３】
テスタは、内部にあるＣＰＵによって制御される測定システムを利用して、半導体素子のＤＣ、ＡＣ特性及びファンクション特性を点検する装備を意味する。ハンドラは、半導体素子を電気的に検査するために温度などの外部条件を提供し、電気的検査のために、半導体素子を自動に移動させ、電気的検査結果による半導体素子の分類を担当する自動ロボット装備である。また、テスタサーバは、複数個のテスタに連結されて、それぞれのテスタに検査プログラムをダウンロードし、それぞれのテスタから検査結果を収集する機能を行うコンピュータ装備である。
【０００４】
前記テスタ及びハンドラは、半導体素子の製造工程において、他の工程の製造装備と比較して相当に高いコストの装備である。したがって、半導体素子の電気的検査工程で、検査効率を向上させることは、すなわち製品の競争力と直結されるため、半導体素子の製造企業では、検査効率を向上させるために色々な方法を研究して推進している。
【０００５】
図１は、従来の技術による半導体素子の検査システムを説明するために示すブロック図である。
【０００６】
図１を参照すれば、テスタ１０は、半導体素子に対する電気的検査を行うために、テスタサーバ２０から被検査素子（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｕｎｉｔ）に適した検査プログラムをダウンロードする。そして、一つの半導体素子に対する検査が完了すれば、その検査結果をハンドラに伝送し、全体ロットに対する検査が終了すれば、全般的な検査結果を再びテスタサーバにアップロードする。
【０００７】
前記テスタ１０は、半導体素子に対する電気的検査のために、ハンドラ３０とＧＰＩＢ通信ケーブルで連結されて通信データを互いに送受信する。このような送受信データは、半導体素子の電気的検査に必要な基本通信データである。前記基本通信データは、ＤＵＴに対する検査開始信号、検査完了信号、検査結果によるカテゴリビン信号、エラー信号である。電気的検査が並列検査で進められる場合には、前記基本通信データは、同時に測定される被検査素子の数に対する信号、トレイに含まれた被検査素子のマッピング信号が含まれる。
【０００８】
図２は、従来の技術による半導体素子の検査システムで、電気的検査を行うためのフローチャートである。
【０００９】
図２を参照すれば、作業者がテスタにある制御コンソールで検査しようとする被検査素子が含まれたロットの番号を入力（Ｓ１０）する。それにより、テスタは、テスタサーバからこれに適した検査プログラムをダウンロード（Ｓ２０）する。その後、作業者は、前記テスタと連結されたハンドラでハンドラ制御条件、例えば、ソークタイム、再検査条件、検査温度及びカテゴリビン位置を設定する。
【００１０】
ここで、ソークタイムとは、半導体素子が高温あるいは低温で電気的検査が行われる場合に、半導体素子が一定時間特定の高温及び低温状態で待機する時間を意味する。また、カテゴリビン位置設定とは、半導体素子に対する電気的検査が完了すれば、これを分類して保存することを称す。例えば、検査プログラムで半導体素子に対する電気的検査が完了すれば、良品をｂｉｎ１と定義し、ＡＣ特性不良製品をｂｉｎ２と定義し、ファンクション特性不良製品をｂｉｎ３と定義し、ＤＣ特性不良製品をｂｉｎ４と定義したと仮定する。それにより、ハンドラでは、このようなｂｉｎ１〜ｂｉｎ４がそれぞれ保存される位置を指定せねばならない。このようなそれぞれのｂｉｎに対する保存位置をハンドラで指定することをカテゴリビン位置設定という。
【００１１】
また、再検査条件とは、特性不良ｂｉｎに対する再検査をハンドラで指定できることを示し、検査温度設定は、半導体素子が所定の高温や低温で電気的検査が進められる場合、これを設定することを示す。
【００１２】
このように、テスタとハンドラとの連結をＧＰＩＢインターフェースを通じて連結する技術についての特許が特許文献１に“Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｄｅｖｉｃｅ ｔｅｓｔｅｒ”という題目でＡｄｖａｎｔｅｓｔ Ｃｏｒｐ.，によって２００１年５月１日に米国において特許登録されている。
【００１３】
しかし、従来の技術は、ハンドラがテスタサーバとは交信できず、テスタのみと連結されて若干の基本通信データのみを送受信している。そして、ハンドラがネットワーキング構造で連結されていない。したがって、ハンドラに対する色々な制御項目を作業者が手動操作せねばならない。ハンドラには、ハンドラ内部のロボット装置を制御するための独立したＣＰＵがある。一般的なテスタの場合、ＣＰＵの活用度が約９０〜１００％と非常に高い一方、ハンドラは、高コストの装備であるのに拘わらず、ハンドラ内部のＣＰＵの活用度は、約７０〜８０％と顕著に低い。
【００１４】
このようなテスタシステム作動環境において作業者が手動でハンドラ制御条件を設定する時間は、自動に設定する時間より非常に長い時間を必要とする。したがって、半導体素子の電気的検査工程で検査効率が低下する。また、人によって操作されるハンドラの制御条件は、人によるエラーの確率も高いため、検査工程の正確性を落とす恐れがある。そして、ハンドラから発生する問題についてのデータ収集不足によって、ハンドラを適切な時間に効率的に整備できないという問題が発生する恐れもある。
【特許文献１】米国特許第６,２２５,７９８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明が解決しようとする技術的課題は、前記問題点を解決できるようにハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムを提供することである。
【００１６】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記ハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記課題を達成するために本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムは、半導体素子を検査できる複数のテスタと、前記それぞれのテスタとＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて１：１に連結されて遠隔制御される一つ以上のハンドラと、前記複数個のテスタに連結されて、それぞれのテスタに検査プログラム、ハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムをダウンロードできるテスタサーバと、前記テスタと前記ハンドラとの間で前記ＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて送受信される通信データとからなる半導体素子の検査システムにおいて、前記通信データは、半導体素子の電気的検査のための基本通信データ、ハンドラ遠隔制御のための通信データ及びハンドラ状態点検のための通信データを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の望ましい実施形態によれば、前記通信データにおけるハンドラ遠隔制御のための通信データは、ソークタイム設定データ、再検査に対する設定条件、検査温度設定条件、カテゴリビン設定条件を含むことが適している。
【００１９】
また、本発明の望ましい実施形態によれば、前記通信データにおけるハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラジャムデータ、ハンドラのエラー及びアラームデータ、ハンドラのソーティングデータ、ハンドラの温度安定性データを含むことが適している。
【００２０】
前記他の課題を達成するための本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法は、テスタの制御コンソールでテスタサーバにある資料を検索して、検査しようとする半導体素子のロット番号を入力するステップと、前記検査しようとする半導体素子のロットに適した検査プログラムをテスタサーバからテスタにダウンロードするステップと、前記検査する半導体素子のロットに適したハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムをテスタサーバからテスタにダウンロードするステップと、前記ハンドラ遠隔制御プログラムでハンドラの動作条件を遠隔に設定するステップと、前記検査プログラムで半導体素子に対する電気的検査を行いつつ、前記ハンドラ状態点検プログラムでハンドラ状態を点検するステップと、を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の望ましい実施形態によれば、前記ハンドラ状態点検のためのデータは、半導体素子に対する電気的検査がなされる間に周期的に点検されるか、あるいはハンドラに問題が発生する時、非周期的にハンドラからテスタにデータを送信しうる。
【００２２】
望ましくは、前記検査プログラムで半導体素子に対する電気的検査を行いつつ、前記ハンドラ状態点検のためのデータが含まれているプログラムでハンドラ状態を点検するステップ後に、前記テスタサーバが前記収集されたハンドラ状態点検データを利用してデータベースを構築するステップをさらに進めることが適している。
【発明の効果】
【００２３】
前記本発明によれば、半導体素子の電気的検査システムで、ハンドラの制御条件を人でないＧＰＩＢ通信ケーブルを通じた遠隔制御方式で進め、第一に、人によるハンドラ設定条件をシステムによる自動方式に転換してハンドラＣＰＵの活用度を高め、かつ検査時間を短縮して検査効率を向上させうる。第二に、ハンドラ制御項目の設定過程で、人によって発生するエラー事項を抑制できる。第三に、ハンドラから発生する問題点をハンドラ状態点検データに取り合わせてデータベースを構築することによって、ハンドラ装備の状態をさらに効率的にモニタリングし、かつ維持及び補修できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、下記の詳細な説明で開示される実施形態は、本発明を限定する意味ではなく、当業者に、本発明が実施可能な形態に完全になるように発明の範囲を知らせるために提供されるものである。
【００２５】
図３は、本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムを説明するためのブロック図である。
【００２６】
図３を参照すれば、テスタ１１０は、半導体素子に対する電気的検査を行うためにテスタサーバ１００から被検査素子（ＤＵＴ）に対応する検査プログラムをダウンロードする。本発明では、前記検査プログラムのダウンロードだけでなく、ハンドラ遠隔制御プログラムと、ハンドラ状態点検プログラムとをテスタサーバ１００からテスタ１１０にダウンロードする。そして、一つの半導体素子に対する検査が完了すれば、その検査結果をハンドラ１２０に伝送し、全体ロットに対する電気的検査が終了すれば、全体的な検査結果を再びテスタサーバ１００にアップロードする。また、テスタ１１０は、ハンドラ状態点検プログラムを通じて収集されたハンドラ状態点検結果をテスタサーバ１００にアップロードする。
【００２７】
そして、テスタ１１０とハンドラ１２０とは、ＧＰＩＢ通信ケーブルで互いに連結されて半導体素子の電気的検査に必要なデータを互いに送受信する。本発明では、ＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて、従来の技術のように、ＤＵＴに対する検査開始信号、検査完了信号、検査結果によるカテゴリビン信号及びエラー信号などの電気的検査のための基本通信データの送受信だけでなく、ハンドラ遠隔制御のための通信データ及びハンドラ状態点検のための通信データを追加送受信する特徴がある。
【００２８】
このようなハンドラ遠隔制御のための通信データ及びハンドラ状態点検のための通信データの送受信は、ＧＰＩＢ通信ケーブルを通じたプロトコルでプログラムを作成して多様な方式で具現されうる。
【００２９】
前記ハンドラ遠隔制御のための通信データは、従来と同様に、ソークタイム設定のデータ、再検査に対する設定条件、検査温度設定条件、カテゴリビン設定条件を含む。
【００３０】
また、前記ハンドラ遠隔制御のための通信データは、ローディングタイム設定条件、残余ロットに対する条件、自動検査再開に対する設定条件及び再検査オン／オフに対する設定条件を含みうる。
【００３１】
ここで、ローディングタイム設定条件とは、ハンドラ１２０で半導体素子を電気的に検査するために半導体素子を検査用として使われる他のトレイに移して半導体素子に対する電気的検査を開始するが、このときにかかる時間を意味する。
【００３２】
また、残余ロットに対する条件とは、次のように設定される条件である。一つのロットに８００個の半導体素子が含まれ、単位半導体素子を一度に検査する並列検査用ソケットボードの容量が２５６個と仮定すれば、４回目の検査では、ソケットボードを２５６個の半導体素子で満たせず、３２個しか検査できない。このように、一度に検査される半導体素子の数が一定数より少ない場合、例えば、一つや二つである場合には、これに対する検査を進めず、今後に進められる再検査工程に含めて進める数字を設定する。
【００３３】
また、自動検査再開に対する設定条件は、一つのテスタに２個のハンドラが連結されて半導体素子に対する電気的検査を並列方式で進める場合、検査効率を向上させるために、同時に二台のハンドラを稼動させる方式に適用される条件である。２つのハンドラを使用するために、必要に応じて一つのハンドラに対する検査開始信号を遅延させるために設定される。
【００３４】
そして、再検査オン／オフ条件とは、次のような条件である。特定ｂｉｎ、例えば、ＤＣ不良であるｂｉｎ４に対して２回検査せよという再検査命令をハンドラで行う場合、再検査で良品と判定される収率が出る。例えば、ｂｉｎ４の不良製品１００個に対する再検査を進めた結果、２０個以上が良品となれば、再検査を進めることが良い。しかし、ｂｉｎ４の不良製品１００個に対する再検査を進めた結果、一つも良品にならなければ、再検査を進めることは、意味がなくなる。このような場合に、再検査オン／オフ条件を通じて再検査を進める収率の特定値として設定されるのが、再検査オン／オフ条件である。
【００３５】
前述したように、作業者によって手動で設定されるハンドラ１２０制御項目を、テスタサーバ１００からハンドラ遠隔制御プログラムをダウンロードして、これによりテスタ１１０で遠隔でハンドラを制御することによって、作業者がハンドラ設定項目を操作する時間をシステムによる自動方式に転換できる。これにより、ハンドラＣＰＵの活用度を高め、検査時間を減らして検査効率を向上させうる。これに加えて、作業者がハンドラ設定項目を手動に設定するときに発生するエラー事項を抑制できる。
【００３６】
前記通信データのハンドラ状態点検のための通信データは、ハンドラジャムデータ、ハンドラのエラー及びアラームデータ、ハンドラのソーティングデータ、ハンドラの温度安定性データを含みうる。
【００３７】
前記ハンドラジャムデータ及びエラー／アラームデータは、次のようなデータである。ハンドラが半導体素子を移送するか、または所定の位置に置く過程で、ハンドラ内部にあるロボット装置の機械的欠陥あるいは半導体素子の外形的欠陥によって機械的故障が発生する。この場合、ハンドラ内部のＣＰＵによるプログラム動作によって処理可能なものは問題とならないが、これが不可能な場合には、ハンドラは、エラー信号を発生させつつ、作業者にこれを知らせるためにアラームを鳴らす。このように内部でジャムやエラーが発生した時に、作業者に知らせるために、ハンドラからテスタに送信するデータがジャムデータ及びエラー／アラームデータである。
【００３８】
また、前記ソーティングデータは、ハンドラで一つのロットを電気的に検査するときに、実質的に発生した各ビン別の半導体素子の数を知らせるために、テスタに送信される。これによって、作業者がハンドラ内部で検査された製品を完全に除去しないという問題点を解決できる。参考として、ハンドラ内部で半導体素子が除去されずに残った場合、後続で検査される他のロット内に含まれうるため、製品が混合される致命的な欠陥をもたらす。
【００３９】
最後に、温度安定性データは、次のようなデータである。ハンドラで特定温度、例えば−０℃の低温で半導体素子に対する電気的検査を行う場合、窒素ガスのような冷却ガスの不規則な供給によって、−０℃の持続的な維持が変わりうる。このように設定された検査温度に対する変化データを意味する。
【００４０】
前述したように、ハンドラ１２０から発生するジャム、アラーム、ソーティングデータ及び温度安定性データがハンドラからテスタに伝達されて、テスタサーバ１００がデータベースを構築し、これを活用することによって、ハンドラ装備の状態をさらに効率的にモニタリングし、かつ維持及び補修できる。
【００４１】
図４は、本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法を説明するためのフローチャートである。
【００４２】
図４を参照すれば、まず、テスタにある制御コンソールでテスタサーバにある資料を検索して、検査しようとする半導体素子のロット番号を入力（Ｓ１００）する。それにより、テスタは、検査しようとする半導体素子のロット番号に対応する検査プログラムをテスタサーバからダウンロード（Ｓ１１０）する。次いで、テスタは、本発明によって追加されたハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムをテスタサーバからダウンロード（Ｓ１２０）する。このとき、前記ハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムは、検査プログラムと別個の独立したプログラム形態で運用することもあり、検査プログラムの附属プログラム形態で運用することもある。
【００４３】
前記テスタ内部に検査プログラム、ハンドラ遠隔制御プログラム及びハンドラ状態点検プログラムがダウンロードされた状態で、テスタは、前記ハンドラ遠隔制御プログラムを稼動させて、ハンドラと連結されたＧＰＩＢ通信ケーブルを利用してハンドラＣＰＵ側にハンドラ遠隔制御に対する通信データを送信する。前記ハンドラＣＰＵは、受信された通信データを利用してハンドラ制御項目を内部で自動に設定（Ｓ１３０）する。このとき、前記ＧＰＩＢ通信ケーブルは、これと類似した通信線路に変形しても良い。
【００４４】
その後、テスタは、検査しようとするロット内部にある半導体素子に対する電気的検査を開始（Ｓ１４０）する。前記半導体素子に対する電気的検査を行いつつ、ハンドラ状態点検プログラムを稼動させて、ハンドラ内部で発生するジャム、アラーム、ソーティングデータ及び温度安定性データを周期的あるいは非周期的に点検（Ｓ１５０）して、ハンドラ状態点検データをテスタ内部のメモリ空間に蓄積させる。ハンドラ状態点検データは、ハンドラに問題が発生したとき、非周期的にハンドラからそのまま送信する。その後、前記蓄積されたデータをテスタサーバに再び伝送することによって、データベースを構築（Ｓ１６０）させる。したがって、テスタサーバは、構築されたデータベースを利用してハンドラ状態点検データをエンジニア及び作業者がリアルタイムで活用することによって、ハンドラ装備の状態をさらに効率的にモニタリングし、かつ維持及び補修できる。
【００４５】
以上、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明したが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であることが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、テスタ及びハンドラを使用して半導体素子を検査する電気的検査分野のテスタにローディングされるプログラム、ハンドラの構造のハンドラ制御方式分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来の技術による半導体素子の検査システムを説明するために示すブロック図である。
【図２】従来の技術による半導体素子の検査システムで電気的検査を行うことを説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムを説明するためのブロック図である。
【図４】本発明によるハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムの作動方法を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１００    テスタサーバ
１１０    テスタ
１２０    ハンドラ
【図１】
2006119137.tif 000003
【図２】
2006119137.tif 000004
【図３】
2006119137.tif 000005
【図４】
2006119137.tif 000006