(57)【要約】【課題】  レーザ走査装置に配設するレーザ基板の辺寸法の制約を受けることなく薄型化を実現したレーザ走査装置を提供する。【解決手段】  レーザ光源２と、レーザ光源２から出射したレーザ光を走査する走査手段５，６を備えるレーザ走査装置であって、レーザ光源２を構成するＬＤ基板２０は回路基板２１の表面に沿った方向にレーザ光を出射する構成とし、回路基板２１は表面をレーザ光の走査方向と平行に向けて配設する。ＬＤ基板２０の辺寸法が大きな場合でもレーザ走査装置の高さ寸法を抑えることができ、薄型のレーザ走査装置が実現できる。【選択図】  図１
2006065012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を感光面に対して走査する走査手段を備えるレーザ走査装置であって、前記レーザ光源は基板に搭載されて当該基板の表面に沿った方向にレーザ光を出射する構成とし、前記基板はその表面を前記レーザ光の走査方向と平行に向けて配設したことを特徴とするレーザ走査装置。
【請求項２】
前記レーザ光を受光して受光信号を出力する受光素子を備え、前記基板には前記受光素子が搭載され、前記受光素子は前記基板の表面に沿った方向のレーザ光を受光する構成としたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ走査装置。
【請求項３】
前記レーザ光を受光して受光信号を出力する受光素子を備え、前記基板とは別の基板に前記受光素子が搭載され、前記受光素子は当該別の基板の表面に沿った方向のレーザ光を受光する構成とし、当該別の基板はその表面を前記レーザ光の走査方向と平行に向けて配設したことを特徴とする請求項１に記載のレーザ走査装置。
【請求項４】
前記走査手段は筐体の底壁に対して水平回転される薄型のポリゴンミラーで構成され、前記回路基板は表面を前記ポリゴンミラーの回転面と平行な方向に向けて配設していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザ走査装置。
【請求項５】
前記レーザ光源は半導体レーザで構成され、当該半導体レーザを駆動するための駆動回路を構成した半導体装置と一体化され、または一体的にパッケージされた半導体装置として構成したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のレーザ走査装置。
【請求項６】
前記駆動回路は前記半導体レーザから出射されるレーザ光の一部を受光するモニタ用の受光部を一体に有する半導体装置として構成したことを特徴とする請求項５に記載のレーザ走査装置。
【請求項７】
前記モニタ用の受光部は前記レーザ光の光強度を検出するためのフォトダイオードであることを特徴とする請求項６に記載のレーザ走査装置。
【請求項８】
前記受光素子は前記受光信号を処理するための受光回路を一体に構成した半導体装置として構成したことを特徴とする請求項２ないし７のいずれかに記載のレーザ走査装置。
【請求項９】
前記受光素子の受光面は前記基板の表面と平行に向けられ、前記基板の表面と平行なレーザ光を前記受光面に向けるための光方向変更手段を備えることを特徴とする請求項８に記載のレーザ走査装置。
【請求項１０】
前記光方向変更手段はプリズム、ミラー、回折格子のいずれかである請求項９に記載のレーザ走査装置。
【請求項１１】
前記受光素子は前記レーザ光の走査タイミングを検出するためのフォトダイオードであることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれかに記載のレーザ走査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザ光を走査して画像形成を行うレーザ走査装置に関し、特に薄型化を図ったレーザ走査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ走査装置は図９に特許文献１に示される構成例を示すように、レーザ光源２Ａから出射されたレーザ光をコリメータレンズ３により所要形状の平行光束とし、高速回転されるポリゴンミラー５と走査速度を偏光するｆθレンズ６の主走査光学系によって一方向に主走査しながら反射ミラー７で反射し、スリット８を通して図には表れない感光ドラム等の感光面への露光を行っている。また、同時に、当該感光ドラムを主走査方向と直交する方向に回転して感光面に対する副走査を行ない、感光面に所要のパターンを露光している。また、レーザ光を主走査する際の走査タイミングをとるために、走査されるレーザ光の一部をミラー１０で反射して受光するＢＤ（ビーム・ディテクタ）センサ９Ａが配設されており、このＢＤセンサ９Ａの受光信号に基づいてレーザ光源での発光タイミングを制御する構成がとられている。なお、レーザ光源２ＡとＢＤセンサ９Ａはフラットケーブル１１により相互にあるいは外部機器に電気接続される。この種のレーザ走査装置は、装置の筐体内に前記レーザ光源２Ａ、コリメータレンズ３、ポリゴンミラー５、ｆθレンズ６等を一体的に配設したレーザ走査ユニットとして構成されており、このレーザ走査ユニットに対して感光ドラムを付設することでレーザプリンタが構成されることになる。
【０００３】
近年、ポリゴンミラー、ｆθレンズ等の小型化、薄型化によりレーザ走査装置全体の薄型化が進められている。例えば、図９に示した特許文献１のレーザ走査装置（走査光学系ユニット）では、筐体１の周壁１ａの高さを抑えた所要形状の筐体を構成し、この筐体１内に配設するポリゴンミラー５やｆθレンズ６の高さ寸法を小さく形成することで、レーザ走査装置の高さ寸法を縮小し、偏平に近い構造のレーザ走査装置を実現している。特に、特許文献２に記載のように複数のレーザ走査装置を一体的に組み込んだタンデム構成のカラープリンタの場合には、複数のレーザ走査装置を積層状態に配設することが要求されるため、カラープリンタの全体高さ寸法を抑えるためにも１つのレーザ走査装置を薄く形成することが好ましい。
【特許文献１】実用新案登録第２６０１２４８号公報
【特許文献２】特開２０００−１２２３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のレーザ走査装置では、レーザ光源２Ａから出射したレーザ光をポリゴンミラー５の反射面に投射して水平方向に主走査させるためには、レーザ光をポリゴンミラーの回転方向に沿って、すなわち通常ではポリゴンミラーを筐体の底壁上に水平回転するように設置しているので当該筐体１の底壁１ｂに対して水平な方向に出射させる必要がある。従来のレーザ光源２Ａでは、半導体レーザ（ＬＤ：レーザダイオード）を搭載した回路基板（以下、ＬＤ基板２０Ａと称する）はレーザ光が回路基板２０Ａの表面に対して垂直方向に向けて出射する構成とされているので、このＬＤ基板２０Ａをレーザ走査装置に組み込むためにはＬＤ基板２０Ａをその表面が垂直方向に向けた状態に、すなわち周壁１ａに沿ってＬＤ基板２０Ａの表面を向けた状態に組み込む必要がある。また、このＬＤ基板２０Ａには半導体レーザのみならず、当該半導体レーザを発光させるための駆動回路、周辺回路、コネクタ等が搭載されるため、ＬＤ基板２０Ａの辺寸法を縮小することには限界がある。そのため、このようなＬＤ基板２Ａを配設したレーザ走査装置では、ポリゴンミラー５やｆθレンズ６の高さ寸法を小さくしても、レーザ走査装置の高さ寸法をレーザ基板の垂直方向に向けられた辺寸法よりも小さくして薄型に構成することは困難になる。
【０００５】
また、レーザ走査装置に配設されるＢＤセンサ９ＡはＢＤセンサを搭載した回路基板（以下、ＢＤ基板９０Ａと称する）として構成されているが、従来のＢＤ基板９０Ａは基板の表面に対して垂直な方向からのレーザ光を受光するように構成されているため、レーザ走査装置にＢＤ基板９０Ａを配設する際には当該ＢＤ基板９０Ａを表面が垂直方向に向けて配設する必要がある。このＢＤ基板９０ＡにはＢＤセンサのみならず所要の回路部品を搭載することが必要であり、辺寸法の縮小には限界があるため、ＬＤ基板２Ａの場合と同様に当該ＢＤ基板９０Ａの辺寸法がレーザ走査装置を薄型化する際の制約となっている。
【０００６】
このような問題に対してはＬＤ基板、ＢＤ基板において回路配線を多層化することで回路基板に要求される配線に必要とされる配線面積を低減し、回路基板の長さあるいは幅寸法を縮小化することが考えられる。このようにすることでレーザ基板やＢＤ基板を筐体内において垂直に配置した場合でもレーザ走査装置の高さ寸法を抑えることが可能とされるが、一般に多層配線構造は高コストであるためＬＤ基板やＢＤ基板が高額になり、レーザ走査装置の低コスト化を図る上で問題となる。
【０００７】
本発明の目的は、ＬＤ基板の辺寸法に制約を受けることなく高さ寸法を低減して薄型化を実現したレーザ走査装置を提供するものである。また、本発明の他の目的は、ＬＤ基板及びＢＤ基板の辺寸法に制約を受けることなく高さ寸法を低減して薄型化を実現したレーザ走査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を感光面に対して走査する走査手段を備えるレーザ走査装置であって、レーザ光源は回路基板に搭載されて当該回路基板の表面に沿った方向にレーザ光を出射する構成とし、回路基板はその表面をレーザ光の走査方向と平行に向けて配設したことを特徴とする。ここで、レーザ光を受光して受光信号を出力する受光素子を備えるレーザ走査装置では、回路基板には受光素子が搭載され、この受光素子は回路基板の表面に沿った方向のレーザ光を受光する構成とする。あるいは、回路基板とは別の回路基板に受光素子が搭載され、受光素子は当該別の回路基板の表面に沿った方向のレーザ光を受光する構成とし、当該別の回路基板はその表面をレーザ光の走査方向と平行に向けて配設した構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、レーザ光源を搭載した回路基板をポリゴンミラーの回転方向と平行な方向に配設することで、回路基板の辺寸法が大きな場合でもレーザ走査装置の高さ寸法を抑えることができ、薄型のレーザ走査装置が実現できる。また、受光素子を備えるレーザ走査装置において、レーザ光源と受光素子とを一つの回路基板に搭載したときにはレーザ走査装置における配置スペースを低減し、平面面積の縮小が実現できる。さらに、受光素子を別の回路基板に搭載し、この回路基板をポリゴンミラーの回転方向と平行な方向に配設したときには、当該別の回路基板の高さ寸法を抑えることができ、さらなるレーザ走査装置の薄型化を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明においては、レーザ光源は半導体レーザで構成され、当該半導体レーザを駆動するための駆動回路を構成した半導体装置と一体化され、または一体的にパッケージされた半導体装置として構成することが好ましい。この駆動回路は半導体レーザから出射されるレーザ光の一部を受光するモニタ用の受光部を一体に有する半導体装置として構成することが好ましい。
【００１１】
一方、受光素子は受光信号を処理するための受光回路を一体に構成した半導体装置として構成することが好ましい。この場合において、受光素子の受光面は回路基板の表面と平行に向けられ、回路基板の表面と平行なレーザ光を前記受光面に向けるための光方向変更手段を備える構成とする。この光方向変更手段はプリズム、ミラー、回折格子のいずれかが用いられる。また、受光素子はレーザ光の走査タイミングを検出するためのフォトダイオードとして構成する。
【実施例１】
【００１２】
次に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例１のレーザ走査装置の概略斜視図である。周壁１ａを有する筐体１内にレーザ光源２、コリメータレンズ３、シリンダーレンズ４、ポリゴンミラー５、ｆθレンズ６が配設されている。前記ポリゴンミラー５はポリゴン基板５１上に搭載したポリゴンモータ５２によって当該ポリゴン基板５１の表面に対して平行に回転駆動される平面形状が六角型あるいは八角型をし、周面が反射面として形成された薄型ミラーとして構成されている。前記ポリゴン基板５１は前記筐体１の底壁１ｂ上に固定されており、そのため前記ポリゴンミラー５は筐体１の底壁１ｂと平行な水平な方向に高速回転されることになる。前記レーザ光源２、コリメータレンズ３、およびシリンダーレンズ４は前記ポリゴンミラー５の水平一方向に向けられた光軸上に配置されている。前記レーザ光源２は詳細については後述するが、プリント配線等が形成された回路基板２１に半導体レーザ（ＬＤ：レーザダイオード）を搭載したＬＤ基板２０として構成されており、前記筐体１の底壁１ｂ上に水平方向に向けられた状態に固定されている。前記コリメータレンズ３はレーザ光源２から放射状に出射されるレーザ光を平行光束にし、前記シリンダーレンズ４は前記平行光束とされたレーザ光を副走査方向に収束したレーザビームに整形する。これらのレンズ３，４は前記筐体１の底壁１ｂ上にそれぞれ支持部材によって固定支持されているがその詳細な説明は省略する。これにより、前記レーザ光源２のＬＤから出射されたレーザ光は副走査方向に収束したレーザビームとして前記ポリゴンミラー５に投射されることになる。
【００１３】
また、前記ポリゴンミラー５によって反射されたレーザ光が水平方向に主走査される領域には高さ寸法の小さい薄型の前記ｆθレンズ６が配設されており、ポリゴンミラー５で反射されたレーザ光を主走査方向に等速度で走査するように速度変換する。前記ｆθレンズ６のレーザ光出射側の前記底壁１ｂ上には主走査方向に延長した反射ミラー７が配設されるとともに、この反射ミラー７の直下位置の前記底壁１ｂには主走査方向に沿ってスリット８が開口されており、前記ｆθレンズ６を透過したレーザ光は反射ミラー７で垂直下方に向けて反射され、スリット８を通して底壁１ｂの下方に出射される。なお、前記底壁１ｂの下側には前記スリット８に臨んで図には表れない感光ドラムが配設され、前記レーザ光は当該感光ドラムの感光面に主走査される。また、この感光ドラムの軸回り方向の回転によって副走査が行われることは言うまでもない。
【００１４】
さらに、前記筐体１内には、前記感光ドラムに対して主走査される走査領域外の一部に前記ｆθレンズ６を透過したレーザ光を水平方向に反射するＢＤ（ビーム・ディテクタ）ミラー１０が配置され、このＢＤミラー１０の反射先には本発明にかかる受光素子としてのＢＤセンサ９が固定されている。前記ＢＤセンサ９は詳細については後述するが、プリント配線等が形成された回路基板９１上にフォトダイオード等の受光素子を搭載したＢＤ基板９０として構成されており、前記筐体１の底壁１ｂ上に水平方向に向けられた状態に固定されている。そして、前記筐体１の周壁１ａに沿って前記ＬＤ基板２０とＢＤ基板９０とをフラットケーブル１１により相互に電気接続し、さらに後述するコントローラに電気接続している。
【００１５】
図２（ａ）は前記レーザ光源２を構成している前記ＬＤ基板２０の模式斜視図、図２（ｂ）はその側面図である。回路基板２１上にはＬＤ・駆動回路一体ＩＣ２２と、コネクタ２３とが搭載されている。前記ＬＤ・駆動回路一体ＩＣ（以下、単にＬＤＩＣと称する）２２は、ＬＤチップ、すなわちレーザダイオードチップ２４を、当該ＬＤチップ２４を駆動するためのモノリシック構成の駆動回路チップ２５と共にリードフレーム２６上に搭載して一体的に樹脂等によりパッケージしたものであり、前記ＬＤチップ２４と駆動回路チップ２５とをパッケージ内において相互に電気接続し、駆動回路チップ２５によってＬＤチップ２４を発光させてレーザ光をパッケージの一側面から外部に向けて出射可能に構成している。前記リードフレーム２６の一部は前記ＬＤチップ２４と熱的に結合されたヒートシンク２７として形成される。また、パッケージの両側から複数本のリード２８を突出させたＳＯＰ（シングル・アウトライン・パッケージ）型のパッケージとして構成され、回路基板２１の表面上に水平状態に搭載される。また、前記回路基板２１に形成された図には表れない配線によって前記コネクタ２３に電気接続される。前記ＬＤＩＣ２２は前記ＬＤチップ２４が前記回路基板２１の一端に沿う位置に配置されており、前記ＬＤチップ２４から出射されるレーザ光は前記回路基板２１の平面に沿った方向に出射されるようになっている。また、前記駆動回路チップ２５の一部には前記ＬＤチップ２４のレーザ光の出射面と反対の後面から出射されるレーザ光をモニタするための受光部としてＰＤ（フォトダイオード）２９が一体に形成されており、当該後面から出射されたレーザ光を直接に、あるいはプリズム等で反射させてＰＤ２９において受光することが可能に構成されている。
【００１６】
図３（ａ）は前記ＢＤセンサ９を構成している前記ＢＤ基板９０の模式斜視図、図３（ｂ）はその側面図である。回路基板９１上にはＢＤ・検出回路一体ＩＣ９２と、コネクタ９３とが搭載されている。前記ＢＤ・検出回路一体ＩＣ（以下、単にＢＤＩＣと称する）９２は、フォトダイオード（以下、ここではこのフォトダイオードをＢＤと称する）９４と、当該ＢＤ９４でレーザ光を受光したときの受光信号を検出して処理するためのレーザ光検出回路９５とを一体にモノリシック型のＩＣとして構成し、このＢＤＩＣ９２を樹脂等によりパッケージしたものである。前記ＢＤＩＣ９２の上面には前記ＢＤ９４の受光面を露呈させるための受光窓９６が開口され、この受光窓９６を覆うように透明樹脂を成形した直角プリズム９７が前記パッケージ上に一体に形成されている。前記直角プリズム９７は水平面が前記ＢＤ９４の受光面に対して平行に対向配置され、他方の垂直面は前記回路基板９１の一端に沿うように配置されている。また、前記ＢＤＩＣ９２も前記ＬＤＩＣ２２と同様にパッケージの両側から複数本のリード９８を突出させたＳＯＰ型のパッケージとして構成され、回路基板９１の表面上に水平状態に搭載され、前記コネクタ９３に電気接続される。
【００１７】
このように構成された前記ＬＤ基板２０とＢＤ基板９０はそれぞれ図４に垂直方向の模式的な断面構造を示すように前記筐体１の底壁１ｂに設けられたボス１ｃ，１ｄ上に図には表れないネジにより固定される。前記ＬＤ基板２０では、前記ＬＤＩＣ２２から出射されるレーザ光の光軸を前記コリメータレンズ３とシリンダーレンズ４の光軸に合わせるように前記ボス１ｃの高さと回路基板２１の平面方向が設定される。また、前記ＢＤ基板９０では、前記直角プリズム９７の垂直面を前記ＢＤミラー１０で反射されるレーザ光の光軸と直交するように前記ボス１ｄの高さと回路基板９１の平面方向が設定される。
【００１８】
そして、前記ＬＤ基板２０のコネクタ２３と、前記ＢＤ基板９０のコネクタ９３にはそれぞれ図１に示したようにフラットケーブル１１が接続され、図５に示すコントローラ１３に電気接続される。図５は前記ＬＤＩＣ２２及びＢＤＩＣ９２とコントローラ１３との回路のブロック構成図である。前記ＢＤＩＣ９２は、ＢＤ９４で受光したレーザ光の受光信号に基づいて当該レーザ光を検出するレーザ光検出回路９５を一体に有している。前記ＬＤＩＣ２２は前記ＬＤチップ２４及びＰＤ２９と共に、前記駆動回路チップ２５内に構成されて前記ＰＤ２９で受光したレーザ光の光強度を検出する光強度演算回路２５１と、前記ＬＤチップ２４に供給する駆動電流を制御するための駆動制御回路２５２を一体に有している。一方、前記コントローラ１３は、前記ＢＤＩＣ９２のレーザ光検出回路９５で検出した受光信号に基づいてレーザ光の走査タイミングを検出する同期信号検出回路１３１と、入力される描画データと同期信号検出回路１３１からの出力に基づいて描画信号を生成する描画信号生成回路１３２とを備えている。すなわち、前記ＬＤ基板２０には前記駆動制御回路２５２と前記光強度演算回路２５１とが前記駆動回路チップ２５として前記ＬＤチップ２４と一体にＩＣ化されており、前記ＢＤ基板９０には前記レーザ光検出回路９５が前記ＢＤ９４と共に一体にＩＣ化されている。
【００１９】
以上の構成のレーザ走査装置では、コントローラ１３から描画信号が入力されると、レーザ光源２としてのＬＤ基板２０では、ＬＤＩＣ２２の駆動制御回路２５１はこれらの信号と光強度演算回路２５１で演算した光強度信号に基づいてＬＤチップ２４を所要の発光強度及び発光タイミングで発光させるための駆動信号を生成してＬＤチップ２４に供給する。これによりＬＤチップ２４は発光してレーザ光を出射する。このとき、レーザ光はＬＤ基板２０の回路基板２１の一端から回路基板２１の表面と平行な方向に出射される。出射されたレーザ光はコリメータレンズ３によって平行光束とされ、シリンダーレンズ４によって副走査方向に収束したレーザビームに整形され、ポリゴンミラー５に投射される。そして、ポリゴンミラー５の高速回転に伴って主走査され、ｆθレンズ６により主走査方向に等速走査され、反射ミラー７で反射されスリット８を通して図には表れない感光ドラムの感光面に主走査される。
【００２０】
また、前記ポリゴンミラー６で反射されて主走査されるレーザ光の一部はＢＤミラー１０により反射されてＢＤ基板９０の直角プリズム９７の垂直面に入射される。この入射されたレーザ光は直角プリズム９７により直下方向に反射され、垂直上方に向けられているＢＤ９４の受光面に入射される。ＢＤ９４は入射されたレーザ光の光強度に応じたレベルの受光電流を出力し、ＢＤＩＣ９２のレーザ光検出回路９５により受光信号として出力する。この受光信号は前記コントローラ１３に出力され、コントローラ１３の同期信号検出回路１３１において同期信号が生成され、この同期信号により同期がとれた描画信号が前記ＬＤ基板２０に出力される。また、この間、前記ＬＤＩＣ２２のＬＤチップ２４の後面から出射されるレーザ光は駆動回路チップ２５のＰＤ２９により受光され、光強度演算回路２５１において光強度が演算されて駆動制御回路２５２に入力される。駆動制御回路２５は、前述したようにコントローラ１３から描画信号が入力されるとＬＤチップ２４を所要の発光強度及び発光タイミングで発光させるための駆動信号を生成してＬＤチップ２４に供給し、ＬＤチップ２４での発光を制御する。
【００２１】
このように、実施例１のレーザ走査装置においては、ＬＤ基板２０はレーザ光を回路基板２１の表面と平行に出射するように構成されて筐体１の底壁１ｂ上に水平状態に固定され、ＢＤ基板９０はレーザ光を回路基板９１の表面と平行に受光するように構成されて筐体１の底壁１ｂ上に水平状態に固定される。そのため、ＬＤ基板２０とＢＤ基板９０の各回路基板２１，９１がＬＤＩＣ２２やＢＤＩＣ９２を搭載し、かつコネクタ２３，９３を搭載するのに必要な長さ寸法や幅寸法に形成されている場合でも、レーザ走査装置に配設する際に要求される高さ寸法はコネクタ２３，９３あるいはＬＤＩＣ２２，ＢＤＩＣ９２のいずれか高さ寸法が大きい方の寸法となる。この実施例１ではＬＤ基板２０はコネクタ２３の高さ寸法に規定され、ＢＤ基板９０では直角プリズム９７を搭載したＢＤＩＣ９２の高さ寸法に規定される。いずれにしても、これらの高さ寸法は回路基板２１，９１の長さ寸法あるは幅寸法に比較して格段に短い寸法であるため、筐体１の高さ寸法を小さくでき、結果としてレーザ走査装置の薄型化を実現することができる。
【実施例２】
【００２２】
図６は実施例２のレーザ走査装置の概略斜視図である。実施例１と等価な部分には同一符号を付して説明は省略する。この実施例２では実施例１のＢＤ基板２０とＬＤ基板９０とをＬＤ・ＢＤ基板１４として同一基板に構成し、前記筐体１の底壁１ｂ上に配設している。また、レーザ走査装置の筐体１内に配設した実施例１のＢＤミラー１０の反射面の方向を変えて、ｆθレンズ６を透過したレーザ光をＬＤ・ＢＤ基板１４に戻るように配設する。前記ＬＤ・ＢＤ基板１４は、図７（ａ）に平面図を示すように、プリント配線等を形成した１枚の回路基板１４１の一辺に沿ってＬＤＩＣ２２を配置し、これと直交する一辺に沿ってＢＤＩＣ９２を搭載したものである。また、回路基板１４１の他辺にはコネクタ１４３を搭載している。前記ＬＤＩＣ２２の構成は実施例１と同じである。ＢＤＩＣ９２の構成は実施例１とは構成が一部相違しており、図７（ｂ）に側面図を示すように、プリズム９７の形状が相違している。ここでは、直角プリズム９７の前側に平行四辺形プリズム９８を一体に貼り合わせており、平行四辺形プリズム９８のレーザ光の入射面を前記ＬＤＩＣ２２のレーザ光の出射面と同じ高さになるように形成したものである。この平行四辺形プリズム９８に入射したレーザ光は２つの斜辺での反射によって光路の高さを直角プリズム９７の高さになるように変位させる機能を有している。
【００２３】
以上の構成のレーザ走査装置では、レーザ走査の動作は実施例１と同じであり、簡単に説明すれば、コントローラ１３からの信号に基づいてＬＤＩＣ２２の駆動制御回路２５２は所要の発光強度及び発光タイミングで発光させるための駆動信号を生成してＬＤチップ２４に供給する。これによりＬＤチップ２４は発光してレーザ光を出射する。このとき、レーザ光はＬＤＩＣ２２の回路基板２１の一端から当該回路基板２１の表面と平行な方向に出射される。出射されたレーザ光はコリメータレンズ３により平行な円形光束とされ、シリンダーレンズ４によって副走査方向に収束したレーザビームとしてポリゴンミラー５に投射され、ポリゴンミラー５の高速回転に伴って主走査され、ｆθレンズ６により主走査方向に等速走査され、反射ミラー７で反射されスリット８を通して図外の感光ドラムの感光面に主走査される。
【００２４】
また、前記ポリゴンミラー５で反射されて主走査されるレーザ光の一部はＢＤミラー１０により反射されるが、ここでは反射光はＬＤ・ＢＤ基板１４に向けられることになり、ＬＤ・ＢＤ基板１４の平行四辺形プリズム９８に入射され、内面で反射された後直角プリズム９７に入射されて内面で直下方向に反射され、垂直上方に向けられているＢＤ９４の受光面に入射される。これによりＢＤ９４から出力される受光電流に基づいてコントローラ１３において同期信号が生成される。また、前記ＬＤＩＣ２２のＬＤチップ２４の後面から出射されるレーザ光は駆動回路チップ２５のＰＤ２９により受光されて光強度信号が生成される。これにより、ＬＤＩＣ２２の駆動制御回路２５２においてＬＤチップ２４を所要の発光強度及び発光タイミングで発光させるための駆動信号を生成し、これをＬＤチップ２４に供給して発光を制御する。
【００２５】
このように、実施例２のレーザ走査装置においては、１枚のＬＤ・ＢＤ基板１４は、ＬＤチップ２４で発光したレーザ光を回路基板１４１の表面と平行な方向に出射する一方で、同じ平行な方向から入射されるレーザ光をＢＤ９４で受光するように構成されて筐体の底壁上に水平状態に固定される。そのため、ＬＤ・ＢＤ基板１４の回路基板１４１がＬＤＩＣ２２やＢＤＩＣ９２を搭載し、かつコネクタ１４２を搭載するのに必要な長さ寸法と幅寸法に形成されている場合でも、レーザ走査装置に配設する際に要求される高さ寸法はコネクタ１４２あるいはＬＤＩＣ２２，ＢＤＩＣ９２のいずれか高さ寸法が大きい方の寸法となる。この実施例では平行四辺形プリズム９８及び直角プリズム９７を搭載したＢＤＩＣ９２の高さ寸法に規定される。この高さ寸法は回路基板１４１の長さ寸法あるいは幅寸法に比較して格段に短い寸法であるため、筐体１の高さ寸法を小さくでき、結果としてレーザ走査装置の薄型化を実現することができる。さらに、実施例２では１枚構成のＬＤ・ＢＤ基板１５を筐体１内に配設するのみでよいため、筐体１内におけるスペースに余裕ができレーザ走査装置の平面面積を縮小化する上で有利になる。
【００２６】
前記実施例１のＢＤ基板９０におけるＢＤＩＣ９２の構成として、図８（ａ）のように直角プリズムに代えてミラー９７ａを用いた構成としてもよい。あるいは、図８（ｂ）のように回折格子９７ｂを配設し、回折光を検出するようにしてもよい。また、実施例２のレーザ・ＢＤ基板１４におけるＢＤＩＣ２２の構成として、直角プリズム及び平行四辺形プリズムに代えて図８（ｃ）のように複数のミラーを組み合わせたミラー構体９７ｃの構成としてもよい。
【００２７】
また、実施例１のようにＬＤ基板２０とＢＤ基板９０とを別の回路基板に構築した場合には、少なくともＬＤ基板２０についてのみ、回路基板２１の表面に沿った方向にレーザ光を出射する構成とすればよい。すなわち、通常ではＬＤ基板２０とＢＤ基板９０の辺寸法を比較した場合にはＬＤ基板２０の方が辺寸法が大きく、レーザ走査装置の高さはＬＤ基板２０の辺寸法によって決定される場合が多いためである。また、ある種のレーザ走査装置では、受光素子としてのＢＤ基板９０を一体的に組み込んではおらず、レーザ走査装置とは別体の感光ドラムと一体にＢＤ基板を構成するものがあり、このようなレーザ走査装置においてはＢＤ基板の辺寸法がレーザ走査装置の高さに与える影響は無いためである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施例１のレーザ走査装置の概略斜視図である。
【図２】実施例１のレーザ基板の模式斜視図と側面図である。
【図３】実施例１のＢＤ基板の模式斜視図と側面図である。
【図４】実施例１のレーザ走査装置の主要部の模式側面図である。
【図５】レーザ走査装置の電気回路ブロック図である。
【図６】本発明の実施例２のレーザ走査装置の概略斜視図である。
【図７】実施例２のＢＤ基板の平面図と側面図である。
【図８】ＢＤ基板の変形例を示す側面図である。
【図９】特許文献１に記載のレーザ走査装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  筐体
１ｂ  底壁
２  レーザ光源
３  コリメータレンズ
４  整形レンズ
５  ポリゴンミラー
６  ｆθレンズ
７  反射ミラー
８  スリット
９  ＢＤセンサ
１０  ＢＤミラー
１１  フラットケーブル
１３  コントローラ
１４  ＬＤ・ＢＤ基板
２０  ＬＤ基板
２１  回路基板
２２  ＬＤＩＣ
９２  ＢＤＩＣ
２３，９３，１４２  コネクタ
２４  ＬＤチップ
２９  ＰＤ
９０  ＢＤ基板
９１  回路基板
９４  ＢＤ
１４１  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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