(57)【要約】【課題】  電気配線基板を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、リード配線封止割れ、漏れを防ぎ、耐腐食信頼性向上、ショート防止、吐出障害防止を目的とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置の提供。【解決手段】  電気配線基板の電気的接続部近傍と、ダミー配線を含む突部のカバープレート接着剤の量が一定となるダミー配線構成にし、突部の盛り上がりをなくし第２プレートとの密着性を高めることを特徴とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。【選択図】        図１
2006289720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録液を吐出する複数の記録素子を有する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基板に電気的に接続される電気配線基板とを有し、前記記録素子基板が固定保持される第１プレートと、前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記電気配線基板と前記第１プレートとの間に介在して前記電気配線基板を固定保持する第２プレートとを有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記電気配線基板はカバーフィルム、ベースフィルム、カバーフィルム接着剤、ベースフィルム接着剤で構成され、前記電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部にダミー配線を有し、前記ダミー配線を含む突部の領域と電気的接続部近傍の領域において、カバーフィルム接着剤の量が一定となるダミー配線構成にすることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置に関するものであり、さらに詳しくは、インクジェット記録ヘッド内に構成される電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置は、ノンインパクト記録方式の記録装置であり、高速な記録が可能であり、様々な記録媒体（紙、ＯＨＰシート等）に対して記録することが可能である。また、記録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を持つ。このようなことからインクジェット記録装置は、プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機などの記録機構をになう装置として広く採用されている。
【０００３】
このインクジェット記録装置における代表的なインク吐出方式として、電気熱変換素子を用いた方式がある。この方式は、電気熱変換素子の発生する熱によって気泡を発生させ、気泡発生時に生じる圧力を利用して微小な吐出口から微小な液滴を吐出させて、記録媒体に記録を行うものであり、一般に液滴を形成するための吐出ノズルを持つ記録ヘッドと、この記録ヘッドに対して記録液を供給する記録液供給系とから構成される。
【０００４】
電気熱変換素子を用いたインクジェット記録ヘッドは、電気熱変換素子を記録液室内に設け、これに記録信号となる電気パルスを与えることによって記録液に熱エネルギーを与え、記録液の発泡時（沸騰時）の気泡圧力を記録液滴の吐出に利用している。
【０００５】
図６は、一般的な電気熱変換素子が配列され記録液を吐出させる機能を持つ基板（以下、記録素子基板）を示す図であり、同図（ａ）はその平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。また、図７は、図６に示した記録素子基板が電気配線基板に接続された状態を示す図である。
【０００６】
図６に示すように、記録素子基板６０１にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給口）６０８が形成され、記録素子基板６０１の表面には記録液に吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子（不図示）が貫通穴６０８の両側にそれぞれ複数配列され、また、記録素子基板６０１上には吐出口プレート６０５が設けられ、この吐出口プレート６０５には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口６０６が形成されている。そして、記録素子基板６０１の表面の両端部には複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極６０９が構成されている。
【０００７】
また、図７に示すように、記録素子基板７０１に設けられた複数の電極（不図示）と電気配線基板７０３に設けられた複数の電極リード７１０とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続されて記録素子ユニット７２１が構成される。この電気的接続部の上部には、記録液による腐食や外部から作用する力による断線から保護するために、電気配線基板７０３の開口部の四隅に形成される突部７２０まで第２封止剤７１４によって被覆保護し熱硬化させている。
【０００８】
第２封止剤７１４は、記録シートと対向した位置に配置されるため、印字される記録シートの上面と第２封止剤７１４の上面間の幅（紙間）が設定されていて、第２封止剤７１４の高さが規定され決められた高さで第２封止剤７１４を塗布しなければならない。
【０００９】
図８は、図７に示した記録素子ユニット８２１が設けられた従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す図であり、同図（ａ）は外観斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）に示すＤ−Ｄ断面の電気配線基板のみの部分拡大図、同図（ｃ）は図（ａ）に示す点線部の拡大図である。
【００１０】
図８（ａ）に示すように、記録素子ユニット８２１は、第１プレート８０２の上面に接着剤（不図示）により接着固定されている。さらに、第１プレート８０２の上面には開口部を有する第２のプレート８０４が接着剤（不図示）により接着固定され、この第２プレート８０４の上面には電気配線基板８０３が接着剤（不図示）によって接着固定されている。そして、電気配線基板８０３の端部には、本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子８２８を有している。
【００１１】
そして、第２プレート８０４と記録素子基板８０１との間にできる凹部８１１および記録素子基板８０１と電気配線基板８０３との電気的接続部の一部を保護するために、第１封止剤８１２が塗布され熱硬化させている。
【００１２】
第１封止剤８１２の高さが安定しないこと及び充填量が不十分であると、印字時またはワイピング時によるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が記録素子基板８０１との間できる凹部８１１に徐々に溜まって増粘固着する。この増粘した記録液が、ワイピング時にワイパーに付着し、さらに吐出口に付着すると、安定して記録液滴を吐出することに障害を起こす一因となるため、第１封止剤８１２の高さを規定している。
【００１３】
さらに、記録素子基板８０１の電極（不図示）と電気配線基板８０３の電極リード８１０との電気的接続部を第２封止剤８１４が電気配線基板８０３の開口部の四隅に形成される突部８２０まで塗布され被覆保護されている。
【００１４】
前記突部８２０がない状態で第２封止剤８１４を塗布すると、電気的接続部に塗布された第２封止剤８１４の厚みより、前記突部８２０に塗布されるはずの第２封止剤８１４の端部が第１封止剤８１２上に落ち込んで薄くなり、端部の割れ、剥れが発生してしまう為、第２封止剤８１４の端部の割れ、剥れを防止するために前記突部８２０が構成されている。
【００１５】
図８（ｂ）に示すように、電気配線基板８０３は、ダミー配線８２２、配線８１５及びカバーフィルム８１６、ベースフィルム８１７で構成されていて、ダミー配線８２２及び配線８１５とベースフィルム８１７間にベースフィルム接着剤８１８及び、ダミー配線８２２及び配線８１５とカバーフィルム８１６間にカバーフィルム接着剤８１９にて接着された構成になっている。
【００１６】
図８（ｃ）に示すように、電気配線基板８０３の開口部の四隅に形成される突部８２０にベタ形状のダミー配線８２２が構成されている。前記突部８２０にダミー配線８２２が無いと、前記電気配線基板の電気的接続部近傍の領域８２９部分に対して前記ダミー配線８２２を含む突部の領域８３３の厚みが薄くなり、図８（ａ）に示すように、第２プレート８０４に電気配線基板８０３を接着固定したときに、前記突部８２０と第２プレート８０４との間に隙間ができる。その後、第１封止剤８１２を塗布し、電気的接続部の下部に第１封止剤８１２が回り込むときに前記隙間に第１封止剤８１２が入り込んでしまい第１封止剤８１２の高さが安定しない危険性があるため、図８（ｃ）に図示したダミー配線８２２を有している。
【特許文献１】特開平１０−４４４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上述した従来のインクジェット記録ヘッドにおいて、電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線を図８（ｃ）のようなベタ形状のダミー配線構成にすることによって、前記ダミー配線を含む突部の領域上に構成するカバーフィルム接着剤の逃げ部が無くなり、第２封止剤を塗布する部分の前記電気配線基板の電気的接続部近傍の領域と前記ダミー配線を含む突部の領域上のカバーフィルム接着剤の厚みが不均一になり、前記電気的接続部近傍の領域のカバーフィルム接着剤の厚みが薄く、前記ダミー配線を含む突部の領域上のカバーフィルム接着剤の厚みが厚くなっていた。
【００１８】
上記電気配線基板の状態で平面である第２プレートに接着固定させると、カバーフィルム接着剤の厚い箇所すなわち前記ダミー配線を含む突部の領域が盛り上がり、第２封止剤を塗布すると盛り上がり部に塗布された第２封止剤は規定された高さより薄くなっていた。
【００１９】
規定の高さより薄く塗布された第２封止剤は熱硬化後、前記突部上に亀裂が発生している恐れがあった。
【００２０】
この亀裂が入った状態で、印字時等で記録液を吐出するために電気信号を印加すると記録液が亀裂から入り込んで電気的接続部への記録液による腐食および記録液を介してのショートが発生する可能性がある。
【００２１】
さらには、電気的接続部近傍の領域の電気配線基板と第２プレートの間が電気配線基板の厚み分密着できずに隙間ができて、電気配線基板と第２プレートを接合させる接着剤が伸びない状態で第１封止剤を塗布すると、電気的接続部の下部に第１封止剤が回り込むときに前記隙間に第１封止剤が入り込んでしまい第１封止剤の高さが安定しなかった。
【００２２】
そこで本発明の目的は、電気配線基板の開口部の四隅に形成されるダミー配線を含む突部の領域と電気的接続部近傍の領域のカバーフィルム接着剤の量が一定となるダミー配線構成にすることで、電気的接続部近傍の領域の電気配線基板の厚みと前記ダミー配線を含む突部の領域の電気配線基板の厚みの差をなくして、第２プレートに電気配線基板を接着固定したときの前記突部の盛り上がりを無くし、第２封止剤を均一に規定された高さの厚みで塗布し、第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止しすること、また、電気的接続部近傍の領域の電気配線基板と第２プレートの間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止でき、第１封止剤の高さを安定させることのできる信頼性の高いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明では上記課題を達成する為、次の（１）〜（２）のように構成したインクジェット記録ヘッドを提供するものである。
【００２４】
（１）記録液を吐出する複数の記録素子を有する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基板に電気的に接続される電気配線基板とを有し、前記記録素子基板が固定保持される第１プレートと、前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記電気配線基板と前記第１プレートとの間に介在して前記電気配線基板を固定保持する第２プレートとを有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記電気配線基板はカバーフィルム、ベースフィルム、カバーフィルム接着剤、ベースフィルム接着剤で構成され、前記電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部にダミー配線を有し、前記ダミー配線を含む突部の領域と電気的接続部近傍の領域において、カバーフィルム接着剤の量が一定となるダミー配線構成にすることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【００２５】
（２）前記（１）に記載のインクジェット記録ヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の効果】
【００２６】
本発明により電気配線基板の開口部の四隅に形成されるダミー配線を含む突部の領域と電気的接続部近傍の領域のカバーフィルム接着剤の量が一定となるダミー配線構成にすることによって、電気的接続部近傍の領域の電気配線基板の厚みと前記ダミー配線を含む突部の領域の電気配線基板の厚みの差をなくして、第２プレートに電気配線基板を接着固定したときの前記突部の盛り上がりを無くし、第２封止剤を均一に規定された高さの厚みで塗布し、第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止し、また、電気的接続部近傍の領域の電気配線基板と第２プレートの間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止でき、第１封止剤の高さを安定させることのできる信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、図面を参照して本発明に係わるインクジェット記録ヘッドの実施例について説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１は本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットを示す図であり、同図（ａ）はこの記録素子ユニットを示す斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）に示すＡ−Ａ断面の電気配線基板のみの部分拡大図、同図（ｃ）は図（ａ）に示す点線部の拡大図である。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、本発明のインクジェット記録ヘッドにおける記録素子ユニット２１は、記録素子基板１と、記録素子基板１が接着固定される第１プレート２と、電気配線基板３と、第１プレート２と電気配線基板３との間に介在して電気配線基板３を接着固定する第２プレート４とを有している。
【００３０】
そして、第２プレート４と記録素子基板１との間にできる凹部１１および記録素子基板１と電気配線基板３との電気的接続部の一部を保護するために、第１封止剤１２が塗布され熱硬化させている。
【００３１】
第１封止剤１２の高さが安定しないこと及び充填量が不十分であると、印字時またはワイピング時によるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が記録素子基板１との間できる凹部１１に徐々に溜まって増粘固着する。この増粘した記録液が、ワイピング時にワイパーに付着し、さらに吐出口に付着すると、安定して記録液滴を吐出することに障害を起こす一因となるため、記録素子基板１の上面を０とし、第１封止剤１２の塗布後の上面までの高さを０．２６ｍｍ以下に規定している。
【００３２】
さらに、記録素子基板１の電極（不図示）と電気配線基板３の電極リード１０との電気的接続部を第２封止剤１４が電気配線基板３の開口部の四隅に形成される突部２０まで塗布され被覆保護されている。
【００３３】
前記突部２０がない状態で第２封止剤１４を塗布すると、電気的接続部に塗布された第２封止剤１４の厚みより、前記突部２０に塗布されるはずの第２封止剤１４の端部が第１封止剤１２上に落ち込んで薄くなり、端部の割れ、剥れが発生してしまう為、第２封止剤１４の端部の割れ、剥れを防止するために前記突部２０が構成されている。
【００３４】
そして、図１（ｂ）に示すように、電気配線基板３は、ダミー配線２２、配線１５及びカバーフィルム１６、ベースフィルム１７で構成されていて、ダミー配線２２及び配線１５とベースフィルム１７間にベースフィルム接着剤１８及び、ダミー配線２２及び配線１５とカバーフィルム１６間にカバーフィルム接着剤１９にて接着された構成になっている。
【００３５】
図１（ｃ）に示すように、電気配線基板３の開口部の四隅に形成される突部２０にはダミー配線溝３１を有するダミー配線２２が構成されている。ダミー配線溝３１を有するダミー配線２２の構成にして、前記ダミー配線２２を含む突部の領域３３と電気的接続部近傍の領域２９のカバーフィルム接着剤の量が一定となるようなダミー配線構成にすることにより、電気的接続部近傍の領域２９とダミー配線２２を含む突部の領域３３上に構成される図１（ｂ）に図示するカバーフィルム接着剤１９の厚み３２の差がなくなる。
【００３６】
そして、上記電気配線基板３の状態で平面である第２プレートに接着固定させると、前記突部２０の盛り上がりが無くなり、第２封止剤１４を均一に規定された高さの厚みで塗布することが可能になり、前記突部２０上で発生していた第２封止剤１４の熱硬化後の亀裂を防止しすることができた。
【００３７】
第２封止剤１４は、記録シートと対向した位置に配置されるため、印字される記録シートの上面と第２封止剤１４の上面間の幅（紙間）が設定されていているため、第２封止剤１４の高さが規定され、記録素子基板１の上面から０．２ｍｍから０．３ｍｍの高さで第２封止剤１４を塗布しなければならない。
【００３８】
また、厚み３２の差をなくすことで、電気配線基板３と第２プレートとの密着性が向上する。よって、電気配線基板３と第２プレートとの隙間がごく僅かになり、電気配線基板３と第２プレート４を接合させる接着剤（不図示）が伸ばされることによって僅かな隙間を埋めることが可能になる。よって、電気的接続部近傍の領域２９の電気配線基板３と第２プレートの間で発生していた隙間への第１封止剤１２の入り込みを防止し第１封止剤１２の高さを安定させることができた。
【００３９】
前記突部２０のダミー配線２２の必要性としては、前記突部２０にダミー配線２２が無いと、電気的接続部近傍の領域２９に対して厚みが薄くなり、図１（ａ）に示すように、第２プレート４に電気配線基板３を接着固定したときに、前記突部２０と第２プレート４との間に隙間ができる。その後、第１封止剤１２を塗布し、電気的接続部の下部に第１封止剤１２が回り込むときに前記隙間に第１封止剤１２が入り込んでしまい第１封止剤１２の高さが安定しない危険性があるため、図１（ｃ）に図示したダミー配線２２を有している。
【００４０】
図２は本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットを示す図であり、同図（ａ）はこの記録素子ユニットを示す斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）に示すＢ−Ｂ断面の拡大図、同図（ｃ）は図（ａ）に示すＣ−Ｃ断面の拡大図である。
【００４１】
図２（ｂ）に示すように、記録素子基板２０１の表面側に設けられている吐出口プレート２０５には、記録液を吐出するための吐出口２０６が、記録素子である電気熱変換素子２０７に対向する位置に２列にわたって複数開口されている。記録素子基板２０１の裏面側には、記録液が供給されるための貫通した記録液供給口２０８が、吐出口２０６の配列方向の長さとほぼ等しい長さで開口されている。これらの記録素子基板２０１は、その裏面側が第１プレート２０２上に配設され、所定の位置に接着固定されている。尚、図２（ｂ）及び（ｃ）には吐出口２０６及び電極２０９は数個しか示していないが、実際には数十〜数百個設けられている。
【００４２】
さらに、電気配線基板２０３の開口部と第２プレート２０４の開口部と記録素子基板２０１の周囲との間に形成される凹部２１１および記録素子基板２０１と電気配線基板２０３との電気的接続部の一部（電極リード下部および電極周囲）を保護するために、第１封止剤２１２が塗布されている。この第１封止剤２１２は、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、硬化後においても弾性を有する熱硬化型封止剤が好ましい。尚、第１プレートの表面の凹部２１１に面する部分には、溝２１３が記録素子基板２０１の周囲を囲むように設けられている。この溝２１３は、凹部２１１に流し込まれた第１封止剤２１２を凹部２１１の全周に回りやすくする。
【００４３】
第１封止剤２１２の充填量が不十分であると、印字時またはワイピング時によるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が記録素子基板２０１との間できる凹部２１１に徐々に溜まって増粘固着する。この増粘した記録液が、ワイピング時にワイパーに付着し、さらに吐出口に付着すると、安定して記録液滴を吐出することに障害を起こす一因となるため、第１封止剤２１２の高さを規定している。
【００４４】
図２（ｃ）に示すように、電気配線基板２０３には記録素子基板２０１が露出した状態に組み込まれる開口部が設けられている。そして、記録素子基板２０１を電気的に接続するために開口部の縁には記録素子基板２０１の電極２０９と電気的に接続される電極リード２１０が電極２０９の個数と同数設けられており、これらの電極リード２１０と電極２０９は電気的に接続されている。そして、図２（ａ）から分かるように、電気配線基板２０３の端部には、本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子２２８を有している。
【００４５】
さらに、記録素子基板２０１と電気配線基板２０３との電気的接続部の上部（電極リード２１０を挟み、電気配線基板２０３から吐出口プレート２０５を含む領域）が、第２封止剤２１４により被覆保護されている。この第２封止剤２１４は、例えば松下電工株式会社製の熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４２０Ｄ）のような硬化後に非常に固い硬度を有する熱硬化型封止剤が好ましい。
【００４６】
これらの封止剤２１２、２１４は、塗布後同時にキュアされ、同時に硬化させられる。本実施形態では１００℃で２時間キュアし、その後１５０℃で３時間キュアすることにより、封止剤２１２、２１４が同時に硬化させられる。キュア条件は、これらの封止剤２１２、２１４が用いられるデバイスが硬化熱によって受けるダメージの程度を考慮して決定される。
【００４７】
上記に説明した記録素子ユニットの製造方法について、図２を参照して説明する。
【００４８】
上記のインクジェット記録ヘッドの製造方法においては、まず初めに第２プレート２０４を第１プレート２０２上の所定の位置に第１接着剤２２３を用いて接合する。
【００４９】
次に、記録素子基板２０１を第２プレート２０４の開口部を通して第１プレート２０２上の所定の位置に第２接着剤２２４を用いて接合し、電気配線基板２０３を第２プレート２０４上の所定の位置に第３接着剤２２５を用いて接合する。
【００５０】
次に、電気配線基板２０３の電極リード２１０を記録素子基板２０１の電極２０９にそれぞれ電気的に接続する。
【００５１】
そして、電気配線基板２０３の開口部および第２プレート２０４の開口部と記録素子基板２０１の周囲との間に形成される凹部２１１に、硬化後に弾性を有する第１封止剤２１２を充填した後に、記録素子基板２０１と電気配線基板２０３との電気的接続部を第２封止剤２１４で被覆する。
【００５２】
そして、第１封止剤２１２、第２封止剤２１４を同時キュアし硬化させる。
【００５３】
図３は本発明のインクジェット記録ヘッドの完成図であり、一実施形態の一部をなす記録素子ユニット３２１と流路部材３２７及び記録液供給容器３２６の接合した状態を示す図である。
【００５４】
図２で説明した製造方法にて製造した記録素子ユニット３２１と流路部材３２７との接合部分に接着剤（不図示）を塗布し熱硬化させる。その後、記録素子ユニット３２１を接合した流路部材３２７の記録液供給容器３２６との接合部分に接着剤（不図示）を塗布し熱硬化させて本実施例のインクジェット記録ヘッドを完成させる。
【実施例２】
【００５５】
本発明の実施例２のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットは図１に順じ、図４は、図１（ａ）に示す点線部から見たときの拡大図であり、ダミー配線２２以外の形態は実施例１に順ずる。
【００５６】
図４（ａ）に示したダミー配線２２は突部２０に対して斜めの平行四辺形（図１（ｃ）に対して１８０°回転）の構成をしている。
【００５７】
図４（ｂ）に示したダミー配線２２は突部２０に対して横の長方形の構成をしている。
【００５８】
図４（ｃ）に示したダミー配線２２は突部２０に対して縦の長方形の構成をしている。
【００５９】
図４（ｄ）に示したダミー配線２２は図１（ｃ）に対してダミー配線幅とダミー配線溝が１／２の構成をしている。
【００６０】
本実施例の図４（ａ）〜（ｄ）のダミー配線２２の構成にすれば、実施例１と同じように第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止し、また、電気的接続部近傍の領域２９の電気配線基板３と第２プレート４の間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止できる。
【００６１】
また、図４（ａ）〜（ｄ）に列挙した以外のダミー配線２２の構成でも、ダミー配線２２を含む突部の領域３３と電気的接続部近傍の領域２９のカバーフィルム接着剤の量が一定となり、電気的接続部近傍の領域２９とダミー配線２２を含む突部３３上に構成されるカバーフィルム接着剤１９の厚み３２の差がなくなる構成で第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止し、また、電気的接続部近傍の領域２９の電気配線基板３と第２プレート４の間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止できれば本発明の形態に含まれる。
【実施例３】
【００６２】
本発明の実施例３のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットは図１に順じ、図５は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ断面の電気配線基板のみの部分拡大図及び点線部から見たときの拡大図であり、ダミー配線２２以外の形態は実施例１に順ずる。
【００６３】
図５（ａ）に示したダミー配線２２の高さは、電気的接続部近傍の領域２９の配線１５の高さ＞ダミー配線２２の高さの構成をしている。
【００６４】
図５（ｂ）に示したダミー配線２２の高さは、電気的接続部近傍の領域２９の配線１５の高さ＜ダミー配線２２の高さの構成をしている。
【００６５】
本実施例の図４（ａ）、（ｂ）のダミー配線２２の構成にすれば、実施例１と同じように第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止し、また、電気的接続部近傍の領域２９の電気配線基板３と第２プレート４の間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止できる。
【００６６】
また、図４（ａ）、（ｂ）に列挙した以外のダミー配線２２の構成でも、ダミー配線２２を含む突部の領域３３と電気的接続部近傍の領域２９のカバーフィルム接着剤の量が一定になり、電気的接続部近傍の領域２９とダミー配線２２を含む突部３３上に構成されるカバーフィルム接着剤１９の厚み３２の差がなくなる構成で第２封止剤の熱硬化後の亀裂を防止し、また、電気的接続部近傍の領域２９の電気配線基板３と第２プレート４の間の隙間への第１封止剤の入り込みを防止できれば本発明の形態に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットの電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線がダミー配線溝を有する構成を示した図である。
【図２】本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットの記録素子基板及び封止の構成を示した図である。
【図３】本発明のヘッド完成図を示した図である。
【図４】本発明の電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線の幅方向及び配置を変えた構成を示した図である。
【図５】本発明の電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線の高さ方向変えた構成を示した図である。
【図６】従来の、一般的な電気熱変換素子が配列され記録液を吐出させる機能を有する記録素子基板を示す図である。
【図７】図５に示した記録素子基板が電気配線基板に接続された状態を示す図である。
【図８】従来の、インクジェット記録ヘッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットの電気配線基板の開口部の四隅に形成される突部のダミー配線がベタ形状の構成を示した図である。
【符号の説明】
【００６８】
１      記録素子基板
２      第１プレート
３      電気配線基板
４      第２プレート
１０    電極リード
１１    凹部
１２    第１封止剤
１３    溝
１４    第２封止剤
１５    配線
１６    カバーフィルム
１７    ベースフィルム
１８    ベースフィルム接着剤
１９    カバーフィルム接着剤
２０    突部
２１    記録素子ユニット
２２    ダミー配線
２９    電気的接続部近傍の領域
３１    ダミー配線幅
３２    厚み
３３    ダミー配線を含む突部の領域
２０５  吐出口プレート
２０６  吐出口
２０７  電気熱変換素子
２０８  記録液供給口
２０９  電極
２２３  第１接着剤
２２４  第２接着剤
２２５  第３接着剤
２２８  外部信号入力端子
３２６  記録液供給容器
３２７  流路部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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