(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性、耐衝撃性に優れた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面７に凹部６を有し、端子部４が凹部６から外装材５の外部へ突出しており、かつ、端子部４を凹部６内で折り曲げ形状等の構造にしたことにより、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性、耐衝撃性を向上させる電子部品１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、前記素子に設けられた一対の端子部と、前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材と、前記外装材の底面に凹部を有し、前記端子部が前記凹部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記凹部が、前記外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記凹部が、３辺以上の略角柱に形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記凹部が、略半円柱であることを特徴とする請求項１〜２いずれか１記載の電子部品。
【請求項５】
前記凹部から突出している前記端子部が、前記凹部内でたわみ吸収部を設けたことを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品。
【請求項６】
前記たわみ吸収部が、前記凹部内でく字状に折り曲げられた形状、もしくは円弧状の曲面、もしくは波状面、もしくはのこぎり状の面、もしくは折り曲げ部、もしくは螺旋状の形状、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記たわみ吸収部が、前記凹部内で直線部と請求項６に記載されたたわみ吸収部を組み合わせたことを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項８】
前記端子部の先端が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記端子部の先端が、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記端子部の先端が、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記端子部の先端が、外装材の底面部と同一平面又はその近傍の平面に位置することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記凹部から突出している端子部が、前記外装材と非接触であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より内側に収まっていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より外側に延びていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記外装材底面に一つの凹部を形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする請求項１、及び３〜１２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記凹部を外装材の側面に形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする電子部品。
【請求項１７】
前記外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記素子が、誘電体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品。
【請求項１９】
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品。
【請求項２１】
前記素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１記載の電子部品。
【請求項２２】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材と、
前記外装材の底面に凹部を有し、
前記リード端子が、前記凹部から前記外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項２３】
前記凹部が、前記外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品。
【請求項２４】
前記凹部が、３辺以上の略角柱に形成されていることを特徴とする請求項２２乃至２３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項２５】
前記凹部が、略半円柱であることを特徴とする請求項２２〜２３いずれか１記載の電子部品。
【請求項２６】
前記凹部から突出している前記端子部が、前記凹部内でたわみ吸収部を設けたことを特徴とする請求項２２〜２５いずれか１記載の電子部品。
【請求項２７】
前記たわみ吸収部が、前記凹部内でく字状に折り曲げられた形状、もしくは円弧状の曲面、もしくは波状面、もしくはのこぎり状の面、もしくは折り曲げ部、もしくは螺旋状の形状、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２６記載の電子部品。
【請求項２８】
前記たわみ吸収部が、前記凹部内で直線部と請求項２７に記載されたたわみ吸収部を組み合わせたことを特徴とする請求項２６記載の電子部品。
【請求項２９】
前記端子部の先端が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項２２乃至２８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３０】
前記端子部の先端が、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項２２乃至２９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３１】
前記端子部の先端が、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項２２乃至２９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３２】
前記端子部の先端が、外装材の底面より下側に位置することを特徴とする請求項２２乃至３１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３３】
前記凹部から突出している端子部が、前記外装材と非接触であることを特徴とする請求項２２〜３２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３４】
前記端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より内側に収まっていることを特徴とする請求項２２〜３３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３５】
前記端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より外側に延びていることを特徴とする請求項２２〜３３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記外装材底面に一つの凹部を形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする請求項２２、及び請求項２４〜３３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３７】
前記凹部を外装材の側面に形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする電子部品。
【請求項３８】
前記外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項２２〜３７のいずれか１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。
【０００５】
特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。
【０００６】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００８】
しかし、この場合には、外部に突出した端子の耐たわみ性を高めるために、トランスファーモールドなどの方法で形成された二つの外装材を貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００９】
上記に対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、金型の開口部の外側にリード端子を引っ掛けるようにして金型内部に設置し、この金型に溶融樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【００１０】
図２５、図２６、は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【００１１】
１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は外部電極であり、１０３はリード端子であり、１０４は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０４から突出するリード端子１０３は、素子１０１に直接される場合には端子部、素子１０１に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子１０３として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものであ
る。
【００１２】
図２５から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０３は外装材１０４の底面と側面との角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図２５に表されるような従来の技術における電子部品１００では、外装材１０４の底面と側面の角部から端子部やリード端子１０３が突出しているため、外装材１０４と、リード端子１０３などとの間に遊び（余裕度）が無く、実装後の外部からの振動や衝撃に対する耐たわみ性が弱いという問題があった。
【００１４】
また、当然ながら衝撃などによる対応性が無いため、外装材１０４や実装半田部などにおいて、その衝撃が集中され、クラック１０５が入ったりなどの損傷が生じるなどの、耐久性などが弱いなどの問題もあった。
【００１５】
また、図２６に示されるように、外部に突出したリード端子１０３に反りや曲がりが生じやすくなり、基板への実装が困難になったり、実装信頼性が低くなったりする問題も生じていた。
【００１６】
以上のように、従来の技術での、金型の縁に素子の接続されたリード端子を引っ掛けて樹脂を流し込んで外装する方式では、工数の減少や、事後の微調整などが不要であるために、低コストとすることが可能となるが、リード端子のたわみへの対応性が弱くなったり、耐久性、耐衝撃性が低くなったり、実装信頼性や運搬時の形状保持性が低くなるなどの問題があった。このため、実際の実用上においては、不十分な電子部品である問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材と、外装材の底面に凹部を有し、端子部が凹部から外装材の外部へ突出し、凹部内で端子がたわみ吸収部を有した構成とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１９】
また、外装材の底面に凹部を形成し、端子部やリード端子が底面に設けられた凹部からから突出し、さらに凹部内で端子部やリード端子に、たわみ吸収部として、曲面部や波状面、あるいは折り曲げ部を形成することで、充分な耐たわみ性をもった電子部品とすることができるものである。
【００２０】
また、外装材の底面に凹部を形成し、凹部内から突出した端子部やリードを外装材の底面付近で平行に折り曲げて実装面としており、折り曲げられた端子部は外装材の幅内に収まっているため、電子部品の小型化も実現され、電子機器の小型も実現されるものである。
【００２１】
また、以上の構造により、実装後の実装面との間に生じるたわみに対して強くなること
で、外部からの衝撃や外部からの熱、湿度などにより外装材や半田面などにおけるクラックなどの発生を防止して、耐衝撃性、耐熱性、耐久性、耐湿性の高い電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。
【００２２】
なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材と、外装材の底面に凹部を有し、端子部が凹部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品であって、リード端子の先端部（半田付け部）以外は外部と接触しないので、リード端子が保護され、耐衝撃に対して効果がある。
【００２４】
本発明の請求項２に記載の発明は、凹部が、外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、外装材の底面部の面積を確保して、実装性の安定を確保することが可能となり、実装面が外装材の側面よりも内側にあるため、プリント基板のランドの幅を狭くすることが可能となり、高密度実装化が可能となる。
【００２５】
本発明の請求項３に記載の発明は、凹部が、３辺以上の略角柱に形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の電子部品であって、端子の形状に適合した溝形状とすることができる、樹脂量の削減を図ることができ、低コスト化が可能となる。
【００２６】
本発明の請求項４に記載の発明は、凹部が、略半円柱であることを特徴とする請求項１〜２いずれか１記載の電子部品であって、凹部の形状を円柱とすることにより、端子の形状に適合した溝形状とすることができ、樹脂量の削減を図ることができ、低コスト化が可能となる。
【００２７】
本発明の請求項５に記載の発明は、凹部から突出している端子部が、凹部内でたわみ吸収部を設けたことを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品であって、耐たわみ性を確保することができる。
【００２８】
本発明の請求項６に記載の発明は、たわみ吸収部が凹部内でく字状に折り曲げられた形状、もしくは円弧状の曲面、もしくは波状面、もしくはのこぎり状の面、もしくは折り曲げ部、もしくは螺旋状の形状、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項５記載の電子部品であって、耐たわみ性を確保するための各種の構造を提供でき、低コストを図ることが可能となる。
【００２９】
本発明の請求項７に記載の発明は、たわみ吸収部が、前記凹部内で直線部と請求項６に記載されたたわみ吸収部を組み合わせたことを特徴とする請求項５記載の電子部品であって耐たわみ性を確保するための各種の構造を提供でき、低コストを図ることが可能となる。
【００３０】
本発明の請求項８に記載の発明は、端子部の先端が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品であって、実装の安定性、端子固着の強度を向上させることができる。
【００３１】
本発明の請求項９に記載の発明は、端子部の先端が、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品であって、たわみ吸収部の形状、凹部の形状に対応した折り曲げ構造にできる。
【００３２】
本発明の請求項１０に記載の発明は、端子部の先端が、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品であって、たわみ吸収部の形状、凹部の形状に対応した折り曲げ構造にできる。
【００３３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、端子部の先端が、外装材の底面部と同一平面又はその近傍の平面に位置することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品であって、実装の安定性、実装強度の向上を図ることができる。
【００３４】
本発明の請求項１２に記載の発明は、凹部から突出している端子部が、前記外装材と非接触であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材と突出した端子が非接触であることにより、充分なたわみ吸収効果を得ることができる。
【００３５】
本発明の請求項１３に記載の発明は、端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より内側に収まっていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１に記載の電子部品であって、製品の小型化をはかる上で有効である。
【００３６】
本発明の請求項１４に記載の発明は、端子部の先端部において、外装材の底面との平行部が前記凹部の溝幅部より外側に延びていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１に記載の電子部品であって、実装の安定性、実装強度の向上をはかる上で有効である。
【００３７】
本発明の請求項１５に記載の発明は、外装材底面に一つの凹部を形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする請求項１、及び３〜１２のいずれか１に記載の電子部品であって、凹部を一つにしたことにより、製造プロセスの簡略化、コストの低減を図ることができる。
【００３８】
本発明の請求項１６に記載の発明は、凹部を外装材の側面に形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする電子部品であって、各種の端子形状に対応した構造とすることができ、低コスト化を図ることができる。
【００３９】
本発明の請求項１７に記載の発明は、外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで容易に製造できるものである。
【００４０】
本発明の請求項１８に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品であって、耐圧に優れたコンデンサを実現できる。
【００４１】
本発明の請求項１９に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品であって、高容量でかつ高耐圧に優れたコンデンサを実現できる。
【００４２】
本発明の請求項２０に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現できる。
【００４３】
本発明の請求項２１に記載の発明は、素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実
現でき、更に実装の手間を省くものである。
【００４４】
本発明の請求項２２に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層コンデンサと、前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、前記リード端子の一部と前記積層コンデンサと前記端子部を覆う外装材と、前記外装材の底面に凹部を有し、前記リード端子が、前記凹部から前記外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品であって、耐たわみ性に優れた電子部品を実現できる。
【００４５】
本発明の請求項２３に記載の発明は、凹部が、前記外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品であって、実装性の安定を確保することができ、高密度実装が可能となる。
【００４６】
本発明の請求項２４に記載の発明は、凹部が、３辺以上の略角柱に形成されていることを特徴とする請求項２２乃至２３のいずれかに記載の電子部品であって、端子の形状に適合した溝形状とすることができる、樹脂量の削減を図ることができ、低コスト化が可能となる。
【００４７】
本発明の請求項２５に記載の発明は、凹部が、略半円柱であることを特徴とする請求項２２〜２３いずれか１記載の電子部品であって、凹部の形状を円柱とすることにより、端子の形状に適合した溝形状とすることができ、樹脂量の削減を図ることができ、低コスト化が可能となる。
【００４８】
本発明の請求項２６に記載の発明は、凹部から突出している前記端子部が、前記凹部内でたわみ吸収部を設けたことを特徴とする請求項２２〜２５いずれか１記載の電子部品であって、耐たわみ性を確保することができる。
【００４９】
本発明の請求項２７に記載の発明は、たわみ吸収部が、前記凹部内でく字状に折り曲げられた形状、もしくは円弧状の曲面、もしくは波状面、もしくはのこぎり状の面、もしくは折り曲げ部、もしくは螺旋状の形状、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２６記載の電子部品であって、耐たわみ性に強い電子部品を容易かつ低コストに製造することができる。
【００５０】
本発明の請求項２８に記載の発明は、たわみ吸収部が、前記凹部内で直線部と請求項２７に記載されたたわみ吸収部を組み合わせたことを特徴とする請求項２６記載の電子部品であって、耐たわみ性を確保するための各種の構造を提供でき、低コストを図ることが可能となる。
【００５１】
本発明の請求項２９に記載の発明は、端子部の先端が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項２２乃至２８のいずれかに記載の電子部品であって、実装の安定性、端子固着の強度を向上させることができる。
【００５２】
本発明の請求項３０に記載の発明は、端子部の先端が、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項２２乃至２９のいずれかに記載の電子部品であって、たわみ吸収部の形状、凹部の形状に対応した折り曲げ構造にできる。
【００５３】
本発明の請求項３１に記載の発明は、端子部の先端が、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項２２乃至２９のいずれかに記載の電子部品であって、たわみ吸収部の形状、凹部の形状に対応した折り曲げ構造にできる。
【００５４】
本発明の請求項３２に記載の発明は、端子部の先端が、外装材の底面より下側に位置することを特徴とする請求項２２乃至３１のいずれかに記載の電子部品であって、実装の安定性、実装強度の向上を図ることができる。
【００５５】
本発明の請求項３３に記載の発明は、凹部から突出している端子部が、前記外装材と非接触であることを特徴とする請求項２２〜３２のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材と突出した端子が非接触であることにより、充分なたわみ吸収効果を得ることができる。
【００５６】
本発明の請求項３４に記載の発明は、端子部の先端部において、外装材の底面との平行部の幅が前記凹部の幅より小さいことを特徴とする請求項２２〜３３のいずれか１に記載の電子部品であって、製品の小型化をはかる上で有効である。
【００５７】
本発明の請求項３５に記載の発明は、端子部の先端部において、外装材の底面との平行部の幅が前記凹部の幅より大きいことを特徴とする請求項２２〜３３のいずれか１に記載の電子部品であって、実装の安定性、実装強度の向上をはかる上で有効である。
【００５８】
本発明の請求項３６に記載の発明は、外装材底面に一つの凹部を形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする請求項２２、及び請求項２４〜３３のいずれか１に記載の電子部品であって、凹部を一つにしたことにより、製造プロセスの簡略化、コストの低減を図ることができる。
【００５９】
本発明の請求項３７に記載の発明は、凹部を外装材の側面に形成し、前記凹部内に端子のたわみ吸収部を配置したことを特徴とする電子部品であって、各種の端子形状に対応した構造とすることができ、低コスト化を図ることができる。
【００６０】
本発明の請求項３８に記載の発明は、外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項２２〜３７のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで容易に製造できるものである。
【００６１】
なお、本明細書においては積層コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００６２】
また、端子部とリード端子は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００６３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００６４】
図１は、本発明の実施の形態における電子部品の上面図、及び、側面図、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図２４は本発明の実施の形態における電子部品の上面図、及び、側面図である。
【００６５】
図１〜図２３にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされて端子部の一部が外装材の底面に設けられた凹部から突出している構造が表されている。
【００６６】
一方、図２４では、内部の素子として、積層コンデンサが表されており、積層コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、リード端子の一部が外装材の底面に設けられた凹部から外部に突出している構造が表されている。
【００６７】
図１〜図２３までに表される構造と、図２４に表される構造とは、素子が積層コンデンサであることや、リード端子が接続されていることを除けば、ほぼ対応する構造であり、以下、必要に応じて説明は重複し、重複が多い場合には省略する。
【００６８】
１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、５は外装材、６は凹部、７は底面、８はたわみ吸収部の一例として表されている。
【００６９】
まず、電子部品１の構造において、各図のそれぞれに表されている構造の特徴とその効果を簡略に説明する。
【００７０】
図１（ａ）は、電子部品の上面図、（ｂ）は電子部品の側面図を示す。電子部品１には、には、底面７に設けられた凹部６から端子部４が突出し、略Ｌ字状に折り曲げられて実装可能となっている構造が表されている。この構造により、リード端子の先端部（実装面）以外は、外部からの接触、衝撃等の影響を受けにくいため、耐衝撃性を向上させることが実現できる。
【００７１】
図２には、底面７に設けられた凹部６が三角柱の場合が示されており、図１の場合と同様に、底面７に設けられた凹部６から端子部４が突出し、突出した端子部４が一旦、下方にく字状に折り曲げた後に、実装面と平行に折り曲げられて実装可能となっている構造が表されている。この構造により、端子が外装材５から突出する部分と実装面と平行に折り曲げられた部分の間で板ばね効果を持ち、実装面からの衝撃が吸収され、耐たわみ性が向上する。
【００７２】
図３には、底面７に設けられた凹部６の形状が台形の構造を示し、図４には、底面７に設けられた凹部６の形状が６角柱の構造を示し、図５には、底面７に設けられた凹部６の形状が半円柱の構造を示し、いずれも、この構造により、端子部４が外装材５から突出する部分とＬ字状に折り曲げられた部分の間で板ばね効果を持ち、実装面からの衝撃が吸収され、耐たわみ性が向上する。
【００７３】
図６には、端子のたわみ吸収部８の形状が円弧状の構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７４】
図７には、端子のたわみ吸収部８の形状が波状面の構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７５】
図８には、端子のたわみ吸収部８の形状がコ字状の構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７６】
図９には、端子のたわみ吸収部８の形状が複数のく字状（のこぎり状）の構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７７】
図１０には、端子のたわみ吸収部８の形状が円弧状の構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７８】
図１１には、端子が一旦、外装材５の凹部６から突出し真下に直線状に延伸し、端子のたわみ吸収部８が実装面と平行に折り曲げられた部分の手前で傾斜部を持った構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００７９】
図１２には、端子が一旦、外装材５の凹部６から突出し真下に直線状に延伸し、端子のたわみ吸収部８が実装面と平行に折り曲げられた部分の手前で円弧状に形成された構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００８０】
図１３には、端子が一旦、外装材５の凹部６から突出し真下に直線状に延伸し、端子のたわみ吸収部８が直線内の一部にくの字状に形成された構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００８１】
図１４には、端子が一旦、外装材５の凹部６から突出し真下に直線状に延伸し、端子のたわみ吸収部８が直線内の一部に円弧状に形成された構造を示されている。図２の場合と同様に、耐たわみ性の向上が実現される。
【００８２】
図１５には、端子部４の先端部の構造を拡大したものである。端子部４の先端部は、外装材５の底面７に対して平行に構成されており、さらに、端子部４の先端が、外装材５の底面部と同一平面又はその近傍の平面に形成されており、実装の安定性、実装強度が確保される。
【００８３】
図１６（ａ）は、外装材５の底面７に対して平行な端子先端部９が外側に向かって延びている構成であり、図１６（ｂ）は、外装材５の底面７に対して平行な端子先端部９が内側に向かって延びている構成であり、凹部内のたわみ吸収部の構造に応じて、その方向は自由に選択できる。
【００８４】
図１７（ａ）は、端子部の先端部において、外装材の底面と平行な端子先端部９が前記凹部の溝幅部より内側に収まっている構造を示したものであり、実装時のランドの面積を小さくすることが可能となり、高密度実装が実現できる。図１７（ｂ）は、端子部４の先端部において、外装材５の底面７と平行な端子先端部９が前記凹部６の溝幅部より外側に延びている構造であり、平行部の面積を広くとることができ、実装の安定性、実装強度の向上を確保することができる。
【００８５】
図１８には、外装材５の底面７に凹部６が一つ形成され、その中に、一対のリード端子を突出させ、凹部６内にたわみ吸収部を設けた構造である。凹部６の形成方法が簡略化され、低コスト化が実現できる。
【００８６】
図１９には、電子部品１の側面に凹部６を設けた構造であり、凹部６内にたわみ吸収部８を設けた構造であり、同様に、耐たわみ性の向上が実現できる。
【００８７】
図２０には、外装材５の任意の側面が台形である柱状の構造が示されており、リード端子が突出する辺が長辺１１となり、対向する辺が短辺側１０となる。このような台形形状により、実装後に上面となる短辺側１０の面での角部が鈍角であることから、衝撃に強く、より損傷に強い構造となるものである。
【００８８】
図２１には、外装材５の任意の側面が台形である柱状の構造が示されており、リード端子が突出する辺が短辺１３となり、対向する辺が長辺１２となる。このようにすることで、自動的に側面１４がテーパー面となり、直線形状よりも外部からの衝撃に強い形状となる。
【００８９】
図２２には、外装材５の側面が円弧状である円弧面１５により形成された構造が示されている。外装材５の側面が円弧状１５であることで、直平面である場合よりも、外部からの衝撃に強固となり、外装材５へのクラックなどの損傷を防止する効果がある。
【００９０】
図２３には、外装材５の側面に突出部１６が形成された構造が表されている。このような突出部１６により、円弧面１５と同じように、外部からの衝撃を分散させて外装材５の損傷を防止することができる。なお、突出部１６は、角形でもよいが、円弧形状でもよいものであり、図２２と図２３がミックスされた形状であうってもよい。
【００９１】
図２４には、一つの基体に複数の対となる端子部４が接続され、複数の積層コンデンサ１７が表されており、一つの基体で、容易かつ小型に複合素子を構成することができる。
【００９２】
以上が、各図面の構造の概略とそのポイントを説明したものである。
【００９３】
次に、各部の詳細について説明する。
【００９４】
１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。
【００９５】
次に、素子２について説明する。
【００９６】
２は素子であり、素子２としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されている。
【００９７】
なお、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。
【００９８】
あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。
【００９９】
複数の素子２（もしくは積層コンデンサ１７）が封止されている形態は図２４などに表されている。
【０１００】
次に電極３について説明する。
【０１０１】
電極３は素子２（もしくは積層コンデンサ１７）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層コンデンサ１７）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【０１０２】
電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金
属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【０１０３】
また、素子２と端子部４を接続する際に、この電極３を介することになるが、接続における接続部材には、溶融温度２４０℃以上の半田が用いられることも好ましい。このような高温の溶融温度を持つ半田が用いられることで、実装時に行われるリフローにより、外装材５内部での、素子２と端子部４との接続部分が溶融するなどの問題が生じず、信頼性の高い電子部品１を実現することができる。
【０１０４】
次に端子部４について説明する。
【０１０５】
端子部４は電極３と接続されており、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された端子部３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【０１０６】
また、特に銅を主成分とした材料や合金で形成された場合には、実装基板と端子部４との半田の濡れ性が弱くなる問題があるため、リフローを高温下で行う必要があるが、上述の通り、素子２と端子部４との接続部分の部材を、溶融温度が２４０℃以上の半田を用いることで解決される。
【０１０７】
あるいは、端子部４に４２合金を用いることで、半田濡れ性を高めて、実装を容易とし、実装強度を向上させることも好適である。
【０１０８】
また、端子部４は金属キャップを誘電体基体に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【０１０９】
端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状（先端部にたわみ吸収部をもった構造）に加工されて外装材５の外部に突出するように形成される。
【０１１０】
また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層コンデンサ１７）に端子部４を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子部４は外装材の底面に形成された凹部６から突出されるようになる。
【０１１１】
即ち、素子２に端子部４が接続された状態で金型などの枠内に配置され、この端子部４が金型に引っ掛けられた状態で固定される。この金型に、底面から端子部４が突出する部分に凹部に相当する型を入れ、端子部４の先端部が作る仮想平面の手前まで溶融した樹脂などを流し込むことで、外装材５底面に凹部６を有する構造が、容易に実現されることになる。
【０１１２】
即ち、トランスファーモールドなどのコストのかかる製造に比較して、非常に容易かつ、低コストでありながら、耐たわみ性を向上させるために、端子部４を底面７から突出させることが可能となるものである。
【０１１３】
なお、端子部４は、外装材５の底面７の凹部６内において、たわみ吸収をもった構造に折り曲げられたり、円弧状などに加工される。端子の先端部は、外装材５底面７に対して平行に折り曲げられ、内側、または、外側に折り曲げられる。
【０１１４】
次に、外装材５について説明する。
【０１１５】
外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層コンデンサ１７）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４の一部をモールドしている。
【０１１６】
外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０１１７】
また、外装材５の底面７に凹部６をもうけ、凹部６内で端子のたわみ吸収をもった構造とすることで、耐たわみ性が向上し、外部からの耐衝撃性を向上させることが可能となる。  また、外装材５の形状としては、一般的な柱状であればよく、略直方体であってもよく、略立方体であっても良く、台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形柱であっても良いが、コストや製造容易性の面から、略直方体や略立方体、あるいは側面がやや傾斜面となる台形状が好適である。また、外装材５をモールドするときに、表面上に生じる不可避な凸凹などは存在するものである。
【０１１８】
略直方体などであれば、底面７と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）生じるものである。
【０１１９】
次に積層コンデンサ１７について説明する。
【０１２０】
積層コンデンサ１７は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極１８を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１２１】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１２２】
内部電極１８は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極１８の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極１８の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極１８同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１２３】
このとき、特に内部電極１８にＮｉを主成分とした材料が用いられ、積層シートとなる誘電体基体を耐還元性材料が用いられる場合は、非常に低コストで積層コンデンサ１７が実現される。
【０１２４】
内部電極１８は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極１８と、電極３の他方のみに接続する内部電極１８が対向しており、この対向する内部電極１８間において主な容量が発生する。
【０１２５】
次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子
部４は電極にあわせて一対で接続される。積層コンデンサ１７は、単数でなく、複数の積層コンデンサ１７が、外装材５に封止されてもよいものである。
【０１２６】
また、積層コンデンサ１７を外装材５でモールドするときに、積層コンデンサ１７への衝撃による損傷を防止するために、外装材５に円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１２７】
また、複数の積層コンデンサ１７がモールドされて、小型でありながら、複合素子として、並列の信号ラインに実装されることで、実装コストや実装の手間を低減させることも好適である。図２４に表される構造である。
【０１２８】
次に凹部６について説明する。
【０１２９】
凹部６は、外装材５の底面７に設けられ、端子部４が突出する部分である。
【０１３０】
なお、凹部６は略三角柱であっても、半円柱であってもよく、もちろん、これ以外の形状であってもよい。
【０１３１】
また、凹部６は、底面７においていずれの位置において形成されていてもよいものであるが、外装材５の側面と底面７との交差する角部よりも、底面７において内側に位置することが好ましい。これにより、実装面積の小さくでき、製品の小型化が可能となる。
【０１３２】
次に、たわみ吸収部としての形状を、図１に折り曲げ形状、図６に円弧状、図７に波状面など、種々の形状があり、実装後の端子部４に加わる振動や衝撃を吸収し、耐たわみ性が向上が実現できる。また、曲面部、折り曲げ部、波状面７など、それぞれを適宜、仕様に応じて組み合わされてもよいものである。
【０１３３】
以上が、本実施の形態における電子部品の構造の各部の説明である。
【０１３４】
以上のような構造を有する電子部品１により、低コストを維持したまま耐たわみ性が高く、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。
【０１３５】
更に、製造工程の簡略化による低コストを維持しつつ、外装材への損傷を防止する、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性などを向上させ、実用に適した電子部品１、および電子機器が実現されるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面に凹部が設けられ、端子部が、外装材の底面の凹部から突出し、凹部内で端子の構造にたわみ吸収をもたせた構成により、電子部品の製造における従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子への製造時、運搬時や実装時に生じる、外部からの衝撃や振動に対する耐たわみ性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の上面図、及び、側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図、及び、側面図
【図２５】従来の技術における電子部品の側面図
【図２６】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０１３８】
１    電子部品
２    素子
３    電極
４    端子部
５    外装材
６    凹部
７    外装材底面
８    たわみ吸収部
９    端子先端部
１７    積層コンデンサ
１８    内部電極
１００    電子部品
１０１    素子
１０２    外部電極
１０３    リード端子
１０４    外装材
１０５    クラック
【図１】
2006093529.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006093529.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006093529.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2006093529.tif 000017
【図１６】
2006093529.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2006093529.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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