(57)【要約】【課題】薄膜回路の製造工程において、基板上に形成された多数の薄膜回路を独立した薄膜回路に切断分離する際に、ダイシング部分のエッチングプロセスなどによる薄膜回路の除去が必要なく一度のカットで切断分離でき、かつ薄膜回路の剥離を防止することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板１上に形成された多数の薄膜回路５間を帯状の薄膜ライン９にて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路５毎に切断分離する際に、帯状薄膜ライン９の長手方向中央部分で、この帯状薄膜ライン９に直交する方向に所定幅の切断分離ライン６を設定し、この切断分離ライン６の薄膜回路５側に前記切断分離ライン６に平行な方向に切れ込み７を設け、前記切断分離ライン６に沿って切断刃によって切断分離する。【選択図】図１
2006165087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された多数の薄膜回路間を帯状の薄膜ラインにて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路毎に切断分離する際に、帯状薄膜ラインの長手方向中央部分で、この帯状薄膜ラインに直交する方向に所定幅の切断分離ラインを設定し、この切断分離ラインの薄膜回路側の薄膜ラインに、前記切断分離ラインに平行な方向に切れ込みを設け、前記切断分離ラインに沿って切断刃によって切断分離することを特徴とする薄膜回路の切断分離方法。
【請求項２】
基板上に形成された多数の薄膜回路間を帯状の薄膜ラインにて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路毎に切断分離する際に、帯状薄膜ラインの長手方向中央部分で、この帯状薄膜ラインに直交する方向に所定幅の切断分離ラインを設定し、この切断分離ラインの薄膜回路側の薄膜ラインに、孔を設け、前記切断分離ラインに沿って切断刃によって切断分離することを特徴とする薄膜回路の切断分離方法。
【請求項３】
基板上に形成された多数の薄膜回路間を帯状の薄膜ラインにて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路毎に切断分離する際に、帯状薄膜ラインの長手方向中央部分で、この帯状薄膜ラインに直交する方向に所定幅の切断分離ラインを設定し、前記切断分離ラインの薄膜回路側の薄膜ラインに、孔と、前記切断分離ラインに平行な方向に切れ込みを設け、かつ前記孔と前記切れ込みは帯状の薄膜ラインの長手方向に並列に設け、前記切断分離ラインに沿って切断刃によって切断分離することを特徴とする薄膜回路の切断分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄膜回路の製造工程の中で、薄膜回路の切断分離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の薄膜回路の切断分離方法においては、基板切断箇所にあらかじめハーフカットによる切れ込みを形成し、基板上に薄膜回路を形成後、基板切断箇所をフルカットすることにより、基板切断分離時に基板から薄膜回路が剥離するのを防止していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は前記公報に記載された従来の薄膜回路の切断分離方法を示すものである。図４において、１ａは薄膜を形成する土台となる基板、２ａは多数の独立した回路領域を形成する単層あるいは多数の薄膜回路、３ａはダイシングソーなどによるハーフカットによる切れ込みである。
【０００４】
従来の薄膜回路の切断分離方法においては、あらかじめダイシングソーなどによるハーフカットで切れ込み３ａを基板１ａに形成する。そして、基板１ａ上に薄膜回路２ａを成膜し、エッチングのほか、化学的、電気的あるいはその他必要な処理を基板１ａおよび薄膜回路２ａに対して行い、多数の独立した回路領域を形成する。最後にダイシングソーなどを使用したフルカットによる切断溝４ａにより、基板上に形成された多数の独立した回路領域ごとに基板１ａを切断分離していた。
【特許文献１】特開平４−２２１８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の方法では、薄膜回路をつながった状態で形成した後、回路特性を安定させるための電圧印加によるエージング処理や生産性の観点から回路の電気的特性をウェハ一括でテストする必要があった。しかし、従来技術ではハーフカット後にハーフカットした基板１ａに薄膜回路２ａを成膜するため、そのような作業が難しかった。
【０００６】
そこで、薄膜ラインにより、隣接する薄膜回路２ａをつなぎ、エージング処理やテストをした後、ダイシングする方法の導入を試みたが、この場合には薄膜回路２ａが剥離するのを防ぐため、回路形成とは別にエッチングプロセスなどにより、ダイシングする部分の薄膜ラインを除去し、その後ダイシングするという手順を踏んでいた。つまり剥離の問題と、作業上手間がかかるという問題を有していた。
【０００７】
そこで本発明は、薄膜回路の製造工程において、基板上に形成された多数の薄膜回路間を薄膜ラインにて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路毎に切断分離する際に、ダイシング部分のエッチングプロセスなどによる薄膜回路の除去が必要でなく、切断分離した時に薄膜回路の剥離を防止できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明の薄膜回路の切断分離方法は、帯状薄膜ラインの長手方向中央部分で、この帯状薄膜ラインに直交する方向に所定幅の切断分離ラインを設定し、この切断分離ラインの薄膜回路側の薄膜ラインに、前記切断分離ラインに平行な方向に切れ込みを設け、前記切断分離ラインに沿って切断刃によって切断分離するものである。
【発明の効果】
【０００９】
この構成にすることにより、基板上に形成された多数の薄膜回路間を薄膜ラインにて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路毎に切断分離する際に、ダイシング部分のエッチングプロセスなどによる薄膜回路の除去を必要とすることなく、薄膜回路の剥離を防止しつつ切断分離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における薄膜回路の切断分離方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施の形態１における基板１に形成された薄膜回路の斜視図である。図１において、５は基板１に形成された単層あるいは多層の薄膜回路、９は基板１上に形成された多数の薄膜回路５間を接続する帯状の薄膜ライン、６は帯状薄膜ライン９の長手方向中央部分で、この帯状薄膜ライン９に直交する方向に設けられ、基板１を多数の独立した薄膜回路５に分離する切断分離ラインである。７はこの切断分離ライン６の薄膜回路５側に前記切断分離ライン６に平行な方向に設けた切れ込みである。以上のように構成した薄膜回路において、以下にその切断分離方法を説明する。
【００１２】
まず、基板１に単層あるいは多層の薄膜を成膜する。この薄膜に一回あるいは複数回のエッチング処理を行い、多数の薄膜回路５を形成する。また、エッチングの他、化学的、電気的、あるいはその他必要な処理を基板１および薄膜回路５に実施する。次に、多数の薄膜回路５の間には基板１を切断分離する切断分離ライン６を設定する。この切断分離ライン６の幅は、使用する切断分離手段の切断幅に依存し、例えば切断分離手段としてダイシングソーを使用する場合には、少なくともダイシングソーの刃幅以上の幅を有する。この切断分離ライン６の薄膜回路５側の帯状薄膜ライン９に前記切断分離ライン６に平行な方向に切れ込み７を設ける。また、この切れ込み７は、鋭角形状であることが望ましい。この切れ込み７は、薄膜回路５を形成するエッチング処理において、回路形成と同時、あるいはその前後に形成しておく。また、この切れ込み７は切断分離ライン６の可能な限り近いほうが望ましい。
【００１３】
次に、切断分離ライン６に沿ってダイシングソーなどによる切断分離手段により、基板１を独立した薄膜回路５ごとに分離分割する。基板１の分離切断の際には、薄膜ライン９に切断分離ライン６に沿ってダイシングソーなどによる切断分離手段により基板１を独立した薄膜回路５ごとに分離分割する。基板１の切断分離の際には、切断分離ライン６の方向に向かって引っ張り応力が発生する。この時、薄膜ライン９に設けた切れ込み７に引っ張り応力が集中し、切れ込み７を起点として、あるいは終点として切断分離ライン６近傍の薄膜ライン９に亀裂が発生し、薄膜回路５が基板１ごと切断分離される。これにより、切断の際に発生する応力が薄膜回路５全体に及ぶことなく、切れ込み７を境に切断分離ライン６の反対側の薄膜回路５に剥離が生じるのを防ぐことができる。
【００１４】
以上のように、本実施の形態では、基板１上に形成された多数の薄膜回路５間を帯状の薄膜ライン９にて接続した薄膜回路基板を、独立した薄膜回路５毎に切断分離する際に、帯状薄膜ライン９の長手方向中央部分で、この帯状薄膜ライン９に直交する方向に所定幅の切断分離ライン６を設定し、この切断分離ライン６の薄膜回路５側に前記切断分離ライン６に平行な方向に切れ込み７を設け、前記切断分離ライン６に沿って切断刃によって切断分離するため、切断の際に発生する応力が薄膜回路５全体に及ぶことなく、基板１から薄膜回路５が剥離することを効率的に防止することができる。
【００１５】
また、他の実施の形態として、図２に示すように帯状薄膜ライン９の長手方向中央部分で、この帯状薄膜ライン９に直交する方向に所定幅の切断分離ライン６を設定し、この切断分離ライン６の薄膜回路５側の薄膜ライン９に形成した孔８を設ける。この孔８の形状は、円、あるいは楕円、あるいは鋭角を有する四角形、あるいは鋭角を有する多角形、あるいは直角を有する四角形など、任意の形状でよい。基板１の分離切断の際には、切断分離ライン６の方向に向かって引っ張り応力が発生する。このとき、薄膜ライン９に設けた孔８に引っ張り応力が集中し、孔８を起点として、あるいは終点として切断分離ライン６近傍の薄膜ライン９に亀裂が発生し、薄膜回路５が基板１ごと切断分離される。この孔８は切断分離ライン６にまたがる薄膜ライン９の面積が比較的大きな場合に有効である。以上のように、切断分離ライン６の左右近傍に孔８を設けることで、切断の際に発生する応力が薄膜回路５全体に及ぶことなく、孔８を境に切断分離ラインの反対側の薄膜回路に剥離が生じるのを効率的に防ぐことができる。
【００１６】
また、さらに他の実施の形態として、図３に示すように薄膜ライン９に前記切れ込み７と前記孔８との両方を組み合わせて使用する。つまり、帯状薄膜ライン９の長手方向中央部分で、この帯状薄膜ライン９に直交する方向に所定幅の切断分離ライン６を設定し、前記切断分離ライン６の薄膜回路５側の薄膜ライン９に孔８を設けると共に、この切断分離ライン６の薄膜回路５側の薄膜ライン９に前記切断分離ライン６に平行な方向に切れ込みを設ける。前記孔８と前記切れ込み７は帯状の薄膜ライン９の長手方向に並列に設ける。このような構成にしたことで、薄膜回路５の切断分離時の引っ張り応力を、確実に切れ込み７と孔８に集中させることができる。よって、切れ込み７と孔８を境に切断分離ライン６の反対側の薄膜回路５に剥離が生じるのを効率的に防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明にかかる薄膜回路の基板切断分離方法は、薄膜回路の製造工程の中で、基板上に形成された多数の独立した回路領域の切断分離方法などの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１における薄膜回路の斜視図
【図２】本発明の他の実施の形態における薄膜回路の斜視図
【図３】本発明のさらに他の実施の形態における薄膜回路の斜視図
【図４】従来の基板切断分離方法の工程を示す断面図
【符号の説明】
【００１９】
１  基板
５  薄膜回路
６  切断分離ライン
７  切れ込み
８  孔
９  薄膜ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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