(57)【要約】【課題】電子部品の実装方法において、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができるようにする。【解決手段】電子部品実装基板２として、周囲に比べて厚みが薄くなるように接合領域２ａの局部に形成された薄肉部２１を有する基板を用い、加熱手段により薄肉部２１付近から接合材料３を加熱して、まず、薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させ、この後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させて、電子部品１と電子部品実装基板２を接合する。薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させた後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させるので、溶融した接合材料３中に、薄肉部２１付近から側端部ｓへ向かう対流ａが生じる。この対流ａによって接合材料３からのフラックスｆの排出が促され、電子部品１と接合材料３の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の背面と電子部品実装基板の間に、初期状態においてペースト状であり有機成分を含有する接合材料を塗布し、所定の加熱手段により前記接合材料を加熱溶融させて前記電子部品の背面を前記電子部品実装基板の接合領域に接合する、リフロー工法を用いた電子部品の実装方法において、
前記電子部品実装基板として、周囲に比べて厚みが薄くなるように前記接合領域の局部に形成された薄肉部を有する基板を用い、
前記加熱手段により前記薄肉部付近から前記接合材料を加熱して、該薄肉部付近の接合材料を溶融させる第１の溶融ステップと、
前記第１の溶融ステップの後に、前記薄肉部付近以外の接合材料を溶融させる第２の溶融ステップとを備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有する電熱式ヒータ、又は前記接合界面の面積より小さい熱風吹付け面積を有するスポットリフロー装置であり、前記電子部品実装基板の電子部品が実装される面とは反対側の面から加熱することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい照射面積を有する赤外線発生装置、又は赤外線レーザ装置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記薄肉部が、前記電子部品実装基板の接合領域の中央付近に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記薄肉部が、前記電子部品実装基板の接合領域の側端部に形成され、
前記加熱手段により、前記薄肉部が形成された側端部から、薄肉部が形成されていない接合領域の中央を挟んで反対側の側端部に向かって前記接合材料を加熱溶融させて、前記電子部品の背面を前記電子部品実装基板の接合領域に接合することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を基板に実装する場合、電子部品に設けた電極等と、基板上に設けた配線パターン等とを、はんだを介して接合する方式が一般的である。また、電子部品の放熱性を高めるために、電子部品等に設けた放熱用の接合部と基板等とを、はんだを介して接合する電子部品の実装方法も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子部品の実装方法においては、接合工程を簡略にするために、通常、リフロー工法が用いられる。図８に示されるように、リフロー工法では、電子部品実装基板１０２上の接合領域に、予めペースト状のクリームはんだ１０３を塗布し、その上に位置合わせされた電子部品１０１を載置した後、リフロー炉１０５内でクリームはんだ１０３を加熱溶融させて、電子部品１０１と電子部品実装基板１０２とを接合させる。リフロー工法を用いることにより、短時間に多数個の部品接合を行うことができ、高い量産効率が得られる利点がある。
【特許文献１】特開平８−２８１４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなリフロー工法においては、リフロー炉１０５内でクリームはんだ１０３を加熱溶融させた際、クリームはんだ１０３に含まれるフラックスｆの一部は気化し、その他は液化状態で、はんだ表面に集結する傾向がある。このため、図９（ａ）（ｂ）に示されるように、はんだ接合部分が電子部品１０１の背面と電子部品実装基板１０２の間にある場合、気化したフラックスｆが接合部内に留まり易く、はんだ接合部内に留まった気化成分がボイドｖ（空隙）を発生させてしまい、はんだ接合強度の低下や放熱性の低下を発生させるという問題があった。なお、特許文献１に記載される電子部品の製造方法では、ペースト状はんだの中央部分を先に溶かし、次に周辺部分を溶かすことによって、接合部におけるボイドの発生を抑制しているが、このようにペースト状はんだを段階的に溶融させるためには、電子部品とペースト状はんだの接合界面より狭い面積毎に加熱温度を調整することが必要となる。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することが可能な、電子部品実装基板への電子部品の実装方法について提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、電子部品の背面と電子部品実装基板の間に、初期状態においてペースト状であり有機成分を含有する接合材料を塗布し、所定の加熱手段により前記接合材料を加熱溶融させて前記電子部品の背面を前記電子部品実装基板の接合領域に接合する、リフロー工法を用いた電子部品の実装方法において、前記電子部品実装基板として、周囲に比べて厚みが薄くなるように前記接合領域の局部に形成された薄肉部を有する基板を用い、前記加熱手段により前記薄肉部付近から前記接合材料を加熱して、該薄肉部付近の接合材料を溶融させる第１の溶融ステップと、前記第１の溶融ステップの後に、前記薄肉部付近以外の接合材料を溶融させる第２の溶融ステップとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品の実装方法において、前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１に記載の電子部品の実装方法において、前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有する電熱式ヒータ、又は前記接合界面の面積より小さい熱風吹付け面積を有するスポットリフロー装置であり、前記電子部品実装基板の電子部品が実装される面とは反対側の面から加熱することを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１に記載の電子部品の実装方法において、前記加熱手段は、前記電子部品と前記接合材料との接合界面の面積より小さい照射面積を有する赤外線発生装置、又は赤外線レーザ装置であることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の実装方法において、前記薄肉部が、前記電子部品実装基板の接合領域の中央付近に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の実装方法において、前記薄肉部が、前記電子部品実装基板の接合領域の側端部に形成され、前記加熱手段により、前記薄肉部が形成された側端部から、薄肉部が形成されていない接合領域の中央を挟んで反対側の側端部に向かって前記接合材料を加熱溶融させて、前記電子部品の背面を前記電子部品実装基板の接合領域に接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１によれば、まず、第１の溶融ステップにより薄肉部付近の接合材料を溶融させた後に、第２の溶融ステップにより薄肉部付近以外の接合材料を溶融させるので、溶融した接合材料中に、薄肉部付近から側端部へ向かう対流が生じる。この対流によって、接合材料に含有される気化又は凝結した有機成分も、薄肉部付近から側端部へ向かって移動する。このため、接合材料からの有機成分の排出が促され、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。
【００１３】
また、薄肉部の厚みが周囲に比べて薄いことにより、この部分の熱容量は周囲に比べて小さくなる。従って、加熱手段が、電子部品と接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有していなくても、接合材料が局部的に薄肉部付近から溶融され易くなる。このため、例えば、比較的大きな加熱面積を有する加熱手段が使用できるなど、加熱手段選択の自由度が高まる効果がある。
【００１４】
請求項２によれば、加熱手段が、電子部品と接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有するので、接合材料をより効果的に局部的に加熱溶融させることが可能となる。このため、溶融した接合材料の、薄肉部付近から側端部へ向かう対流によって、接合材料からの有機成分の排出が促され、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を、より効果的に抑制することができる。
【００１５】
請求項３によれば、加熱手段が、電子部品と接合材料との接合界面の面積より小さい加熱面積を有する電熱式ヒータ、又は接合界面の面積より小さい熱風吹付け面積を有するスポットリフロー装置であり、電子部品実装基板の電子部品が実装される面とは反対側の面から加熱するので、接合材料をより効果的に局部的に加熱溶融させることが可能となる。このため、接合材料からの有機成分の排出が促され、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を、より効果的に抑制することができる。また、相対的に安価な電熱式ヒータ、又はスポットリフロー装置を用いることにより製造コストの削減が計れる効果がある。
【００１６】
請求項４によれば、加熱手段として電子部品と接合材料との接合界面の面積より小さい照射面積を有する赤外線発生装置、又は赤外線レーザ装置を用いることにより、接合材料をより効果的に局部的に加熱溶融させることが可能となる。このため、接合材料からの有機成分の排出が促され、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生をより効果的に抑制することができる。
【００１７】
請求項５によれば、薄肉部が、電子部品実装基板の接合領域の中央付近に形成されているので、溶融した接合材料中に、接合領域の中央付近を基点として接合材料の側端部へ向かう対流が生じる。通常のリフロー工法の場合、空気との界面から一番離れた接合領域の中央付近にボイドが発生し易くなるが、溶融した接合材料の対流によって有機成分も接合領域の中央付近から側端部へ向かって移動するため、接合材料からの有機成分の排出が促され、接合領域の中央付近におけるボイドの発生をより効果的に抑制することができる。
【００１８】
請求項６によれば、薄肉部が、電子部品実装基板の接合領域の側端部に形成され、加熱手段により、薄肉部が形成された側端部から、薄肉部が形成されていない接合領域の中央を挟んで反対側の側端部に向かって接合材料を加熱溶融させて、電子部品の背面を電子部品実装基板の接合領域に接合するので、溶融した接合材料中に、薄肉部が形成された側端部から薄肉部が形成されていない側端部へ向かって一方向的に対流が生じる。この対流よって有機成分も、薄肉部が形成された側端部から薄肉部が形成されていない側端部へ向かって移動する。このため、接合材料からの有機成分の排出が促され、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。
【００１９】
また、加熱溶融の方向が、薄肉部が形成された側端部から薄肉部が形成されていない側端部へ向かう一方向で良いことにより、加熱手段に対する接合材料の相対位置を一方向に移動させつつ、接合材料を加熱することが可能である。従って、ベルトコンベア等により試料を連続的に移動させつつ行う従来型のリフロー工法の代替として本方法を取り入れることが可能であり、量産効率を損なわない効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装方法について図１及び図２を参照して説明する。図１に、本発明の電子部品の実装方法により接合された電子部品１及び電子部品実装基板２を示す。なお、図２及び後述する図３乃至図７においては、図１に示される電子部品１及び電子部品実装基板２の細部を省略したものを示している。
【００２１】
電子部品１は、ＬＥＤチップ等の素子１１と、この素子１１が実装される素子実装基板１２とを有している。素子１１の電極にはバンプ１１ａが形成されており、素子１１はこのバンプ１１ａを介して素子実装基板１２に実装される。素子実装基板１２は、樹脂、セラミック等の材料により形成され、電子部品１の上面１ａ側に素子１１を実装するための凹部１０が形成されている。また、素子実装基板１２には、凹部１０から電子部品１の背面１ｂ端部に亘って配線部１３が形成され、背面１ｂの中央付近には、接合パターン１４が形成されている。接合パターン１４は、熱伝導性に優れると共に、接合層を形成するクリームはんだ３等の接合材料に対して濡れ性に優れる材料（例えば、銅などの金属）を用いて、その外周が略正方形となるように形成されている。
【００２２】
このような素子実装基板１２は、例えば、射出成型法などにより樹脂、セラミック等を成形し、レーザを用いた立体回路形成法等により配線部１３や接合パターン１４を形成することにより作製される。素子１１は、素子実装基板１２の凹部１０の底面にある配線部１３端に、フリップチップ実装して、素子実装基板１２に実装される。接合材料としては、クリームはんだ３等の、初期状態においてペースト状でありフラックス（有機成分）ｆを含有する接合材料が使用される。
【００２３】
電子部品実装基板２は、銅、アルミニウム等からなる金属板２０ａと、プリプレグ２０ｂと、ガラスエポキシ製プリント配線板２０ｃとを備えている。また、電子部品１の背面１ｂと接合される接合領域２ａ付近は、金属板２０ａが露出するように形成されている。また、電子部品実装基板２は、周囲に比べて厚みが薄くなるように接合領域２ａの局部に形成された薄肉部２１を有している。この薄肉部２１は、電子部品実装基板２の接合領域２ａの中央付近に、電子部品実装基板２の背面が略錐体状に凹むように形成されている。このような電子部品実装基板２は、例えば、予め表面に配線パターン２２を形成し、電子部品１が搭載される部位に孔を開けたガラスエポキシ製プリント配線板２０ｃを、プリプレグ２０ｂを間に挟んだ状態で金属板２０ａにプレスすることにより作製される。
【００２４】
電子部品１及び電子部品実装基板２は、電子部品実装基板２の接合領域２ａにクリームはんだ３を塗布し、このクリームはんだ３の上に電子部品１を載置して、クリームはんだ３を所定の加熱手段で加熱溶融させることにより接合される。
【００２５】
本実施形態においては、加熱手段として、電子部品１とクリームはんだ３との接合界面の面積（すなわち、接合パターン１４と略同じ面積）より小さい加熱面積を有する電熱式ヒータ５１が使用される。電熱式ヒータ５１は、電子部品実装基板２の薄肉部２１の直下に配置されており、上方に配置された薄肉部２１を、電子部品実装基板２の電子部品１が実装される面とは反対側の面から加熱できるようになっている。
【００２６】
図２（ａ）に示されるように、電熱式ヒータ５１をＯＮにした際、電熱式ヒータ５１の加熱面積が狭いためクリームはんだ３は均一には加熱されず、まず、薄肉部２１付近から加熱され、その後、電子部品実装基板２及びクリームはんだ３を介して熱が伝わることにより、薄肉部２１付近以外のクリームはんだ３が加熱される。このため、薄肉部２１付近のクリームはんだ３が溶融し（第１の溶融ステップ）、この後に、薄肉部２１付近以外のクリームはんだ３が溶融する（第２の溶融ステップ）。このとき、クリームはんだ３の溶融に時間差が生じ、溶融したクリームはんだ３中に、薄肉部２１付近から側端部ｓへ向かう対流ａが生じる。この対流ａによって気化又は凝結したフラックスｆも、薄肉部２１付近から側端部ｓへ向かって移動し、側端部ｓ付近から排出される。その後、電熱式ヒータ５１をオフにし、クリームはんだ３を冷却して固体化させることで、図２（ｂ）に示されるように、電子部品１と電子部品実装基板２を接合することができる。
【００２７】
このように、本実施形態の電子部品の実装方法によれば、まず、第１の溶融ステップにより薄肉部２１付近のクリームはんだ３を溶融させた後に、第２の溶融ステップにより薄肉部２１付近以外のクリームはんだ３を溶融させるので、溶融したクリームはんだ３の、薄肉部付近から側端部ｓへ向かう対流ａによって、クリームはんだ３からのフラックスｆの排出が促進される。このため、クリームはんだ３が固体化する際に、はんだ内にフラックスｆが残留することがなくなり、電子部品１とクリームはんだ３の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。
【００２８】
また、薄肉部２１が、電子部品実装基板２の接合領域２ａの中央付近に形成されているので、溶融したクリームはんだ３中に、接合領域２ａの中央付近を基点として側端部ｓへ向かう対流ａが生じる。通常のリフロー工法の場合、空気との界面から一番離れた接合領域２ａの中央付近にボイドが発生し易くなるが、接合領域２ａの中央付近から側端部ｓへ向かう対流ａによって、フラックスｆも、接合領域２ａの中央付近から側端部ｓへ向かって移動するため、接合領域２ａの中央付近におけるボイドの発生をより効果的に抑制することができる。
【００２９】
また、加熱手段が、電子部品１とクリームはんだ３との接合界面の面積より小さい加熱面積を有するので、クリームはんだ３をより効果的に局部的に加熱溶融させることが可能となる。このため、接合材料からのフラックスｆの排出を促進して、電子部品１とクリームはんだ３の接合界面におけるボイドの発生を、より効果的に抑制することができる。
【００３０】
また、薄肉部２１の厚みが周囲に比べて薄いことにより、この部分の熱容量は周囲に比べて小さくなる。従って、電熱式ヒータ５１が、本実施形態のように電子部品１とクリームはんだ３との接合界面の面積より小さい加熱面積を有していなくても、クリームはんだ３が局部的に薄肉部２１付近から溶融され易くなる。このため、例えば、比較的大きな加熱面積を有する加熱手段が使用できるなど、加熱手段選択の自由度が高まる効果がある。また、相対的に安価な電熱式ヒータ５１を用いることにより製造コストの削減が計れる効果がある。
【００３１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の実装方法について図３を参照して説明する。本実施形態における電子部品の実装方法は、加熱手段として、熱風を吹き付けて加熱するスポットリフロー装置５２を使用する点で第１の実施形態と異なり、他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００３２】
スポットリフロー装置５２は、細径ノズル５２ａから電子部品実装基板２に向けて熱風を吹き付けることにより、クリームはんだ３を加熱する装置であり、電子部品１とクリームはんだ３との接合界面の面積より小さい熱風吹付け面積を有している。スポットリフロー装置５２は、電子部品実装基板２の薄肉部２１の直下に配置されており、上方に配置された薄肉部２１を、電子部品実装基板２の電子部品１が実装される面とは反対側の面から加熱できるようになっている。
【００３３】
本実施形態においても、スポットリフロー装置５２の細径ノズル５２ａから薄肉部２１付近に向けて熱風を吹き付けることにより、薄肉部２１付近からクリームはんだ３を加熱して、薄肉部２１付近のクリームはんだ３を溶融させ（第１の溶融ステップ）、この後に、薄肉部２１付近以外のクリームはんだ３を溶融させて（第２の溶融ステップ）、電子部品１と電子部品実装基板２を接合する。
【００３４】
本実施形態の電子部品１の実装方法によっても、第１の実施形態と同様の効果が得られる他、スポットリフロー装置５２の細径ノズル５２ａのノズル径を変えることで加熱領域を制御することが容易となり、色々な仕様の部品接合が容易にできる。
【００３５】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の実装方法について図４及び図５を参照して説明する。本実施形態における電子部品の実装方法は、加熱手段として、赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３を使用する点で第１及び第２の実施形態と異なり、他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００３６】
赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３は、電子部品実装基板２に向けて赤外線を照射することにより、クリームはんだ３を加熱する装置であり、電子部品１とクリームはんだ３との接合界面の面積より小さい照射面積を有している。赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３は、電子部品実装基板２の薄肉部２１の直下に配置されており、上方に配置された薄肉部２１を、電子部品実装基板２の電子部品１が実装される面とは反対側の面から加熱できるようになっている。なお、図５に示されるように、赤外線の波長に対して電子部品１が略透明であれば、赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３を電子部品１の上方に配置して、電子部品１越しに赤外線を照射して、クリームはんだ３を直接加熱するようにしてもよい。また、同様に、電子部品実装基板２として赤外線の波長に対して略透明の基板を用い、電子部品実装基板２越しに赤外線を照射して、クリームはんだ３を直接加熱するようにしてもよい。
【００３７】
本実施形態においても、赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３から薄肉部２１付近に向けて赤外線を照射することにより、薄肉部２１付近からクリームはんだ３を加熱して、薄肉部２１付近のクリームはんだ３を溶融させ（第１の溶融ステップ）、この後に、薄肉部２１付近以外のクリームはんだ３を溶融させて（第２の溶融ステップ）、電子部品１と電子部品実装基板２を接合する。
【００３８】
本実施形態の電子部品１の実装方法によっても、第１の実施形態と同様の効果が得られる他、赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３の赤外線の波長に対して略透明となる電子部品１又は電子部品実装基板２を用いることにより、電子部品１又は電子部品実装基板２越しに赤外線を照射して、クリームはんだ３を直接加熱することができる。この場合、クリームはんだ３を直接加熱することができるので、局部的なクリームはんだ３の加熱をより容易に制御することができる。また、電子部品実装基板２を介した加熱ではないため、電子部品実装基板２の温度上昇が抑制され、電子部品実装基板２に熱に弱い電子部品１も搭載することができる。
【００３９】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の実装方法について図６及び図７を参照して説明する。本実施形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装基板２における薄肉部２１の形成部位が、第１乃至第３の実施形態と異なる。
【００４０】
本実施形態において、薄肉部２１は、電子部品実装基板２の接合領域２ａの側端部ｓ１に形成されている。そして、電子部品実装基板２の薄肉部２１の直下に配置された電熱式ヒータ５１により、薄肉部２１が形成された側端部ｓ１から、薄肉部２１が形成されていない接合領域２ａの中央を挟んで反対側の側端部ｓ２に向かってクリームはんだ３を加熱溶融させて、電子部品１の背面１ｂを電子部品実装基板２の接合領域２ａに接合する。
【００４１】
本実施形態の電子部品の実装方法によれば、薄肉部２１が、電子部品実装基板２の接合領域２ａの側端部ｓ１に形成され、電熱式ヒータ５１により、薄肉部２１が形成された側端部ｓ１から、薄肉部２１が形成されていない接合領域２ａの中央を挟んで反対側の側端部ｓ２に向かってクリームはんだ３を加熱溶融させて、電子部品１の背面１ｂを電子部品実装基板２の接合領域２ａに接合するので、溶融したクリームはんだ３中に、側端部ｓ１から側端部ｓ２へ向かって一方向的に対流ａ’が生じる。この対流ａ’よってフラックスｆも、側端部ｓ１から側端部ｓ２へ向かって移動する。このため、クリームはんだ３からのフラックスｆの排出が促され、電子部品１とクリームはんだ３の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。
【００４２】
また、図７（ａ）（ｂ）に示されるように、電熱式ヒータ５１又は電子部品実装基板２を移動させて、電熱式ヒータ５１に対するクリームはんだ３の相対位置を変化させても同様の効果が得られる。従って、ベルトコンベア等により試料を連続的に移動させつつ行う従来型のリフロー工法の代替として本方法を取り入れることが可能であり、量産効率を損なわない効果がある。
【００４３】
なお、本発明は上記第１乃至第４の実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、加熱手段として、電熱式ヒータ５１、スポットリフロー装置５２、赤外線発生装置又は赤外線レーザ装置５３以外の装置を用いてもよい。また、薄肉部２１は、必ずしも電子部品実装基板２の接合領域２ａの中央付近又は側端部ｓに形成しなくてもよく、これら以外の部位に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装方法により接合された電子部品と電子部品実装基板を示す上面図、（ｂ）は同電子部品と同電子部品実装基板のＸ−Ｘ’線断面図。
【図２】（ａ）はリフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図、（ｂ）はリフロー後の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【図３】第２の実施形態に係る電子部品の実装方法の、リフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【図４】第３の実施形態に係る電子部品の実装方法の、リフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【図５】赤外線の波長に対して略透明の電子部品を使用した場合における赤外線発生装置等の配置例を示す図。
【図６】第４の実施形態に係る電子部品の実装方法の、リフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【図７】（ａ）はリフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図、（ｂ）はリフロー後の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【図８】従来例における電子部品の実装方法の説明図。
【図９】（ａ）は従来例における電子部品の実装方法の、リフロー中の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図、（ｂ）リフロー後の同電子部品及び同電子部品実装基板を示す断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１    電子部品
１ｂ  電子部品の背面
２    電子部品実装基板
２ａ  電子部品実装基板の接合領域
３    クリームはんだ（接合材料）
２１  薄肉部
ｆ    フラックス（有機成分）
ｖ    ボイド
【図１】
2006093620.tif 000003
【図２】
2006093620.tif 000004
【図３】
2006093620.tif 000005
【図４】
2006093620.tif 000006
【図５】
2006093620.tif 000007
【図６】
2006093620.tif 000008
【図７】
2006093620.tif 000009
【図８】
2006093620.tif 000010
【図９】
2006093620.tif 000011