(57)【要約】 【課題】  加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置並びに、それを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。【解決手段】  レーザマーキングシステムは、搬送ライン１０、検出センサ２０、レーザマーキング装置４０を主体として構成されている。検出センサ２０はレーザマーキング装置４０に対しトレイＴの流れ方向に関する上流側にあって、未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものである。そして、検出センサ２０からの検出信号がレーザマーキング装置４０に設けられるＩ／Ｏ６９を通じてガルバノ制御手段６１に入力されるようになっている。そして、ガルバノ制御手段６１は検出信号に基づいてガルバノスキャナ４５の制御を行なう。すなわち、ＩＣが欠品状態にある部分に対しては、レーザ光の照射を行なわず、ＩＣが現実に存在する部分にのみレーザ光を照射する。従って、無駄にレーザ光が照射されることがなくなるから、全体の加工時間が短く出来る。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、
被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、
前記レーザ光の方向を変えて被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、を備え同じマーキング単位を異なるマーキング位置に繰り返し印字するレーザマーキング装置であって、
前記マーキング位置設定手段によって設定された複数のマーキング位置のうち、各位置における印字の可否を定めるマーキング選択信号が入力される入力手段と、
前記入力手段を通じて入力されるマーキング選択信号に基づいてガルバノミラーの制御を行なって、マーキング選択信号により選択されたマーキング位置にのみ前記マーキング単位を印字させるガルバノ制御手段と、を備えることを特徴とするレーザマーキング装置。
【請求項２】
前記ガルバノ制御手段は、前記記憶手段のメモリ領域内に各マーキング位置のマーキング情報をそれぞれ記憶させ、このマーキング情報を読み出す際にマーキング選択信号により選択されたマーキング位置のマーキング情報のみを読み出して前記ガルバノミラーを制御するとともに、
前記記憶手段のうち前記マーキング情報が格納される各メモリ領域は、そのデータ長が固定的に設定されたブロックとされていることを特徴とする請求項１に記載のレーザマーキング装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のレーザマーキング装置と、複数の被加工対象物が並べられた加工対象物群を一括した状態で前記レーザマーキング装置に順次搬送する搬送手段とからなるレーザマーキングシステムであって、
前記レーザマーキング装置より搬送方向の上流側に、前記加工対象物群を構成する各被加工対象物の有無を検出し、検出結果に応じた出力信号を出力する検出手段が設けられるとともに、この検出手段の出力信号が、前記入力手段に前記マーキング選択信号として入力されることを特徴とするレーザマーキングシステム。
【請求項４】
前記各加工対象物が略薄板状のトレイ上に載置されて前記加工対象物群を構成していることを特徴とする請求項３に記載のレーザマーキングシステム。
【請求項５】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、
被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、
前記レーザ光の方向を変えて前記被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、
前記マーキング位置設定手段によって設定された複数のマーキング位置のうち、各位置における印字の可否を定めるマーキング選択信号が入力される入力手段と、
前記入力手段を通じて入力されるマーキング選択信号に基づいて前記ガルバノミラーの制御を行なうガルバノ制御手段とからなるレーザマーキング装置を用いて、複数の被加工対象物が整列して並べられた加工対象物群に対して加工を行なうレーザマーキングシステムであって、
前記加工対象物群は前記レーザマーキング装置の印字エリアよりも大きなエリアを構成するとともに、
前記加工対象物群を構成する各加工対象物を前記レーザマーキング装置の印字エリア内に順次移動させる調整ステージ機構を備えることを特徴とするレーザマーキングシステム。
【請求項６】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、
被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、
前記レーザ光の方向を変えて被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、
前記ガルバノミラーの制御を行なうガルバノ制御手段とを、備え同じマーキング単位を異なるマーキング位置に繰り返し印字するレーザマーキング装置におけるガルバノミラーの制御方法であって、
外部から入力されるマーキング選択信号に基づいて、各マーキング位置におけるマーキングの可否を定め、選択されたマーキング位置にのみ前記マーキング単位を印字させるようにガルバノミラーの制御を行なうガルバノミラーの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザマーキング装置、それを使用したレーザマーキングシステム、並びにガルバノミラーの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にレーザマーキング装置は、一対のガルバノミラーをレーザ光の光路の途中に配し、マーキング情報を入力するコンソールと、入力されたマーキング情報を処理するＣＰＵとを備える。コンソールにて印字したい文字・記号・図形等の印字パターン及び印字位置等のマーキング情報を入力すると、入力されたマーキング情報に基づきＣＰＵがマーキング開始前に文字・記号・図形等を所定の線要素に分け、印字位置についての情報を加味して各線要素をマーキングするための座標データを予め生成し、これをメモリに記憶する(特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
そして、マーキングを開始するには、ＣＰＵがメモリから順次取り出した座標データを電圧信号にしてガルバノミラーに与え、これによりガルバノミラーが駆動されてレーザ光がワーク上で走査され、もって、所望の印字パターンがワークの表面に印字される。
【０００４】
ところで、この種のレーザマーキング装置にて文字・記号等をワークに印字する場合、複数個のワークに対して同じ文字・記号等を繰り返し印字したい場合がある。この場合、従来のレーザマーキング装置では、まず、入力段階ではマーキング情報とともに各ワークにおける印字位置をそれぞれ入力し、実際に印字が開始されると、レーザ光が各ワークに順次出射されるようになっていた。
【特許文献１】特許第３４２９４６３号公報
【特許文献２】特開２００２−２９２４８３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
印字位置の設定（入力）は全てのワークが欠品なく整列した状態であることを前提に行なわれるが、実際には、ワークの一部が欠品している場合があり、入力された情報に基づいてレーザ光を出射させる制御を行なうと、ワークが欠品している位置に対してもレーザ光が出射されることとなる。
そのため、本来的に必要なレーザの出射回数よりも実際に出射されるレーザの出射回数が多くなってしまい、加工時間の短縮化の妨げとなっていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置、並びにそれを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、前記レーザ光の方向を変えて被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、を備え同じマーキング単位を異なるマーキング位置に繰り返し印字するレーザマーキング装置であって、前記マーキング位置設定手段によって設定された複数のマーキング位置のうち、各位置における印字の可否を定めるマーキング選択信号が入力される入力手段と、前記入力手段を通じて入力されるマーキング選択信号に基づいてガルバノミラーの制御を行なって、マーキング選択信号により選択されたマーキング位置にのみ前記マーキング単位を印字させるガルバノ制御手段と、を備えるところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ガルバノ制御手段は、前記記憶手段のメモリ領域内に各マーキング位置のマーキング情報をそれぞれ記憶させ、このマーキング情報を読み出す際にマーキング選択信号により選択されたマーキング位置のマーキング情報のみを読み出して前記ガルバノミラーを制御するとともに、前記記憶手段のうち前記マーキング情報が格納される各メモリ領域は、そのデータ長が固定的に設定されたブロックとされているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のレーザマーキング装置と、複数の被加工対象物が並べられた加工対象物群を一括した状態で前記レーザマーキング装置に順次搬送する搬送手段とからなるレーザマーキングシステムであって、前記レーザマーキング装置より搬送方向の上流側に、前記加工対象物群を構成する各被加工対象物の有無を検出し、検出結果に応じた出力信号を出力する検出手段が設けられるとともに、この検出手段の出力信号が、前記入力手段に前記マーキング選択信号として入力されるところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記各加工対象物が略薄板状のトレイ上に載置されて前記加工対象物群を構成しているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項５の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、前記レーザ光の方向を変えて前記被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、前記マーキング位置設定手段によって設定された複数のマーキング位置のうち、各位置における印字の可否を定めるマーキング選択信号が入力される入力手段と、前記入力手段を通じて入力されるマーキング選択信号に基づいて前記ガルバノミラーの制御を行なうガルバノ制御手段とからなるレーザマーキング装置を用いて、複数の被加工対象物が整列して並べられた加工対象物群に対して加工を行なうレーザマーキングシステムであって、前記加工対象物群は前記レーザマーキング装置の印字エリアよりも大きなエリアを構成するとともに、前記加工対象物群を構成する各加工対象物を前記レーザマーキング装置の印字エリア内に順次移動させる調整ステージ機構を備えるところに特徴を有する。
【００１１】
請求項６の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、マーキングを行なう少なくとも２以上のマーキング位置を設定するマーキング位置設定手段と、被加工対象物に印字するべき文字、図形、記号等のマーキング単位に関する情報と前記マーキング位置に関する位置情報とを含むマーキング情報が記憶可能とされた記憶手段と、前記レーザ光の方向を変えて被加工対象物上に照射するガルバノミラーと、前記ガルバノミラーの制御を行なうガルバノ制御手段とを、備え同じマーキング単位を異なるマーキング位置に繰り返し印字するレーザマーキング装置におけるガルバノミラーの制御方法であって、外部から入力されるマーキング選択信号に基づいて、各マーキング位置におけるマーキングの可否を定め、選択されたマーキング位置にのみ前記マーキング単位を印字させるようにガルバノミラーの制御を行なうところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１２】
＜請求項１並びに請求項６の発明＞
このような構成であれば、印字の対象となっているものだけを印字することが出来る。換言すれば、欠品等が発生しているところにレーザ光が照射されるといった無駄が省かれるから、その分レーザ光の照射回数が少なくて済み、全体の加工時間も短く出来る。
【００１３】
＜請求項２の発明＞
このように、各メモリ領域のデータ長が固定的に設定されていれば、各メモリ領域にマーキング情報を書き込む際に、アドレスの割付作業をしなくて済み、加工前のデータ生成に関する時間を短くすることが出来る。これにより、全体の加工時間を更に、短くすることが出来る。
【００１４】
＜請求項３、請求項４の発明＞
このような構成であれば、システムの自動化、すなわち作業者が、自ら目視により被加工対象物の有無を確認し、その後、レーザマーキング装置の入力手段に目視した結果を入力する作業を行なう必要がなくなる。これにより、人為的な入力ミスがなくなるとともに自動化による高速化が可能となり、商品性が高まる（請求項３）。
また、トレイに載置された加工対象物に加工を行なう場合に、欠品部分にレーザ光が照射されてしまうと、トレイが傷つけられたり、さらには、トレイを貫通したレーザ光により搬送手段等の設備が傷付けられてしまう恐れがあるが、欠品部分に対してレーザ光が照射されることがないから、係る事態を未然に回避可能となる（請求項４）。
【００１５】
＜請求項５の発明＞
レーザマーキング装置に対する加工対象物の位置を調整して、加工対象物群全体が印字エリアに入らないような大きなものに加工する機構であっても、マーキング選択信号に従って、調整ステージ並びにガルバノミラーを制御してやれば、印字の対象となっている加工対象物にだけを印字することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６を参照して説明する。
レーザマーキングシステムは、被加工対象物としてのＩＣ（集積回路）の上面に同じ文字（この実施例では、ＡＢＣなる文字列）を繰り返し印字するものであって、搬送ライン（本発明の搬送手段に相当）１０、検出センサ（本発明の検出手段に相当）２０、レーザマーキング装置４０を主体として構成されている。
【００１７】
搬送ライン１０は図１において左から右にトレイＴを搬送させてゆき、未加工のＩＣが載置されたトレイＴが加工位置（図１におけるＡ位置）に至ると、一旦、そこで停止するよう制御されている。そして、搬送ライン１０における加工位置の側方部には位置センサ３５が備えられている。この位置センサ３５はトレイＴが加工位置に至ると、それを検出して印字トリガ信号Ｓｄをレーザマーキング装置４０に対して出力する。そして、レーザマーキング装置４０による各ＩＣへの加工が完了すると、再び、搬送を開始して、次のトレイＴを加工位置に順次搬送させるものである。尚、トレイＴは合成樹脂製であって、底の浅い箱状をなすとともに、縦２列、横４列合計では８個のＩＣ収容部ｔ１〜ｔ８を備えている。
【００１８】
また、本実施形態では、搬送ライン１０上を流されるトレイＴの搬送間隔は、加工対象となるトレイＴが加工位置で停止しているときに、次に加工される上流側のトレイＴが図１におけるＢの位置、すなわち検査位置で停止するような間隔に設定され、同検査位置の上方に検出センサ２０が下を向けた状態で配されている。
【００１９】
検出センサ２０は未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものであって、一対の投光・受光素子からなる８つの光電センサ２３から構成され、トレイＴが検査位置にあるときに、投・受光動作を行なう。
【００２０】
投光側から検出光が出射されると、ＩＣが正しく配置されているところでは、検出光はＩＣの上面でほぼ全反射し、その反射光が受光素子２５で受光される。一方、ＩＣが欠品しているところでは、一部の検出光がトレイＴを透過するため反射光の光量が減少する。以上のことから、各受光素子２５から出力される検出信号（本発明の出力信号に相当）Ｓａの信号レベルに基づいてＩＣの有無を検出することが出来る。
【００２１】
検出センサ２０の受光素子２５の検出信号Ｓａは一旦、シーケンサ３０に対して入力される。シーケンサ３０では検出信号Ｓａを所定の閾値と比較して、検出信号Ｓａが閾値を上回っている場合にはＨレベル（ハイレベル）の信号を次述するレーザマーキング装置４０のＩ／Ｏ（本発明の入力手段に相当）６９に出力し、下回っている場合にはＬレベル（ロ−レベル）の信号を出力する（以下、この信号をマーキング選択信号Ｓｂとする）。これら、Ｈレベル或いはＬレベルのマーキング選択信号Ｓｂの出力は、少なくとも、印字トリガ信号Ｓｄが後述するガルバノ制御手段６１に入力されるまでの間は、出力され続けるようになっている。
尚、図７の（ａ）では、ＩＣの欠品が全くない場合の各マーキング選択信号Ｓｂが例示されているのに対して、図７の（ｂ）では、２番目のＩＣが欠品している場合のマーキング選択信号Ｓｂが例示してある。
【００２２】
次に、レーザマーキング装置４０について説明する。
レーザマーキング装置４０はレーザ光源４１から出射されたレーザ光をガルバノスキャナ４５によって向きを変更して、トレイＴ上のＩＣに照射されて印字を行なうものである。ガルバノスキャナ４５は、一対のガルバノミラー４５Ｖ，４５Ｗと収束レンズ４５Ｚを備えており、一方のガルバノミラー４５Ｗは、駆動手段４５Ｙによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー４５Ｖは、駆動手段４５Ｘによって横方向に反射角度を変移させることができる。
【００２３】
このように両ガルバノミラー４５Ｖ，４５Ｗによりレーザ光は直交する２方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光を加工領域内のいずれの位置にも走査することが可能となる。なお、収束レンズ４５Ｚは例えばｆθレンズから構成されており、ガルバノミラー４５Ｖ，４５Ｗで反射されたレーザ光を収束してＩＣ上に焦点を結ばせる機能を有する。
【００２４】
次に、図２、図３を参照してレーザマーキング装置４０の電気的構成について説明する。レーザマーキング装置４０はコンソール５０、コントローラ部６０を主体として構成される。
【００２５】
＜コンソール＞
コンソール５０は文字情報入力部５１並びに、位置情報入力部（本発明のマーキング位置設定手段に相当）５３の二つの入力部を備える。これら両入力部５１、５３はいずれもタッチパネル式の操作キーよりなり、所定のパネル操作を行うことで印字に先立って、文字情報並びに位置情報を入力することが出来るようになっている。本実施形態であれば、ＩＣに印字される文字列は「ＡＢＣ」であるから文字情報入力部５１を通じて「ＡＢＣ」なる文字列の入力が行なわれる。尚、この文字列「ＡＢＣ」が本発明のマーキング単位に相当するものである。
【００２６】
また、本実施形態では原則的には縦２列、横４列合計８つのＩＣに対してそれぞれ印字を行なうから、位置情報入力部５３を通じて縦２列、横４列と入力を行なう（位置情報の入力）。また、コンソール５０は図示はしない表示部を備え、入力した文字等を、その場で確認できるよう構成されている。
【００２７】
＜コントローラ部＞
コントローラ部６０はガルバノ制御手段６１、Ｄ／Ａ変換手段６３、サーボ回路６５、データ生成手段７０を主体として構成される。
【００２８】
データ生成手段７０はＣＰＵからなるデータ処理部７３と、各種の文字・記号・図形に関するフォント情報を記録したフォントメモリ（本発明の記憶手段に相当）７１並び、マーキングデータ用メモリ（本発明の記憶手段に相当）７５から構成されている（図３参照）。
【００２９】
データ処理部７３は、入力された文字情報に基づいて、対応するフォント情報をフォントメモリ７１から読み出し、印字しようとする文字等を構成する全ての線分のベクトルデータ（ここでいうベクトルデータとは始点、終点の座標並びに線種のベクトルデータである）を得る。その後、図４に示すように得られたベクトルデータを複数の点の座標データＤに変換する。尚、図４では、文字Ａを代表させて示してある。
【００３０】
そして、この座標データＤの取得に続いて、データ処理部７３は位置情報入力部５３を通じて入力されたＩＣの整列段数に基づいて各収容部ｔ１〜ｔ８ごとに位置データＡを生成する。位置データＡとは、各収容部ｔ１〜ｔ８の相対的な位置関係を表すものである。具体的に説明すると、図５はトレイの平面図であるが、同図示すように、収容部ｔの横幅寸法はα、高さ寸法はβとされている。そのため、左右に隣接する収容部（例えば、収容部ｔ１と収容部ｔ２）では、横方向にαだけ位置がずれた関係となっている。また、上下に隣接する収容部（例えば、収容部ｔ１と収容部ｔ３）であれば縦方向にβだけ位置がずれた関係となっている。
【００３１】
本実施形態では、レーザマーキング装置４０の加工領域の座標系はトレイＴの左隅の座標値が（０、０）となるように設定され、ＩＣ１用の収容部ｔ１が全ての収容部の基準とされている。そこで、各収容部ｔ２〜ｔ８の左隅のポイントの座標値を算出してやれば、それが基準とされた収容部ｔ１に対する位置ずれ量、すなわち位置データＡとなる。すなわち、ＩＣ２の位置データＡ２であれば（α、０）となるし、ＩＣ３用の位置データＡ３であれば（２α、０）となり、ＩＣ８用の位置データＡ８であれば（３α、β）となる。尚、ＩＣ１の位置データＡ１は（０、０）である。
【００３２】
次に、データ処理部７３は変換された座標データＤと各位置データＡ１〜Ａ８に基づいて、各ＩＣごとにマーキングデータ（本発明のマーキング情報に相当）Ｒ１〜Ｒ８を生成する。具体的に説明すると、ＩＣ１のマーキングデータであれば、位置データが（０、０）であるから座標データＤがそのまま、マーキングデータＲ１とされる。
一方、ＩＣ２用のマーキングデータであれば、位置データが（α、０）であるから、座標データＤを構成する各点のＸ座標にαを加算したものが、マーキングデータＲ２とされる。
また、ＩＣ８用のマーキングデータＲであれば、位置データが（３α、β）であるから、各座標データのＸ座標の３αを加算し、Ｙ座標にβを加算したものがマーキングデータＲ８とされる（図６参照）。
【００３３】
かくして、各ＩＣ１〜ＩＣ８に対するマーキングデータがそれぞれ生成されると、生成された各マーキングデータＲ１〜Ｒ８はＩＣ１から順に、マーキングデータ用メモリ７５内に全て記憶される（図３参照）。
【００３４】
次に、ガルバノ制御手段６１について説明する。ガルバノ制御手段６１には９つの入力ポート（詳細には図示せず）を備えており、そのうちの８つがインターフェースとしてのＩ／Ｏ６９を通じて、シーケンサ３０から入力されるマーキング選択信号Ｓｂ用に割り当てられ、残りの１つが位置センサ３５からの印字トリガ信号Ｓｄ用に割り当てられている。
【００３５】
そして、ガルバノ制御手段６１は、印字トリガ信号Ｓｄの入力があると、マーキング選択信号Ｓｂ用に割り当てられた各入力ポートの電圧レベルの判定を行なう。これにより、トレイＴ上に整列されたＩＣの欠品の有無を知ることが出来る。すなわち、欠品が無ければ、マーキング選択信号Ｓｂ用に割り当てられた全ての入力ポートの電圧レベルがＨレベルになるのに対し、ＩＣの欠品がある場合には、対応するポートの電圧レベルがＬレベルとなる。
【００３６】
ガルバノ制御手段６１はＩＣの欠品の有無の確認に続いて、マーキングデータ用メモリ７５にデータ読み出し信号Ｓ１を出力する。ガルバノ制御手段６１はこのデータ読み出し信号Ｓ１の出力に続いて、マーキングデータ用メモリ７５から所望のデータを読み出すべく、アドレスの指定を行なう。
これにより、マーキングデータＲの読み出しが行なわれ、これが、ガルバノ制御手段６１によってＤ／Ａ変換手段６３に転送される。
【００３７】
Ｄ／Ａ変換手段６３はディジタル化されたデータをアナログ値に変換するものであって、マーキングデータＲを受け取ると、同マーキングデータＲをそれに対応する電圧値に変換する。その後、Ｄ／Ａ変換手段６３からの電圧に基づいて、サーボ回路６５が前記ガルバノスキャナ４５の駆動手段４５Ｘ，４５Ｙ（図１参照）を制御することで、トレイＴ上の加工領域にレーザ光が高速走査され、ＩＣに所望の文字列「ＡＢＣ」が印字される。
【００３８】
そして、ガルバノ制御手段６１は「一のＩＣ」について加工が完了すると、マーキングデータ用メモリ７５から次のマーキングデータＲを読み出すが、これを、先のＩＣの欠品の有無に基づいて行なう。すなわち、マーキングデータＲの読み出しは、基本的にはマーキングデータＲ１から順に行なわれるが、ＩＣ欠品部分のマーキングデータＲについては読み出しを行なわず（具体的にいえば、当該マーキングデータが格納されているメモリ領域についてはアドレスの指定を行なわない）、ＩＣが収容されている部分のマーキングデータのみを読み出すようになっている。
【００３９】
本実施形態であれば、ＩＣ２は欠品しているからマーキングデータＲ２について読み出しは行なわれず、マーキングデータＲ１の読み出しに続いてマーキングデータＲ３の読み出しを行い、これをＤ／Ａ変換手段６３に転送する。これにより、ＩＣ１に対するレーザ光の照射に続いて、ＩＣ３に対するレーザ光の照射が開始される。この加工サイクルを繰り返し行なうことで、トレイＴ上の各ＩＣには、同じ文字列が繰り返し印字されることとなる。
【００４０】
尚、６７は接近状態検出手段である。接近状態検出手段６７は、マーキング動作中の各線分の始点或いは終点において、当該点（座標データ）に対応するレーザ光の接近状態の検出を目的としている。
【００４１】
このように本実施形態によれば、ＩＣが欠品状態にある部分に対しては、レーザ光が照射されず、ＩＣが現実に存在する部分にのみレーザ光が照射される。従って、ＩＣ欠品部分にレーザ光が無駄に照射されることがなくなるから、全体の加工時間が短く出来る。
【００４２】
また、欠品部分にレーザ光を照射させない構成とすることで、以下の利点もある。本実施形態のように、トレイＴに載置されたＩＣに加工を行なう場合では、欠品部分にレーザ光が照射されてしまうと、トレイＴが傷つけられたり、さらには、トレイＴを貫通したレーザ光により搬送ライン１０が傷付けられてしまう恐れがあるが、これを未然に回避できる、という利点である。これは、ＩＣがトレイＴを含めた状態で販売される販売形態をとる場合には、トレイＴが傷ついてしまうと不良品となってしまうから、特に好適である。
【００４３】
また、ＩＣの有無の確認については、例えば、作業者が自ら目視により有無を確認することも可能であるが、本実施形態では検出センサ２０を備え、ＩＣの欠品の有無の検出、並びにこれに共なう検出結果の入力操作を自動化している。従って、作業者は搬送ライン１０にトレイＴをセットするだけで、あとは、自動的に加工を行なうことが出来るという利点（セットから加工完了までの高速化）もある。
【００４４】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８によって説明する。
実施形態２は、実施形態１の構成に対して、マーキングデータ用メモリ８５の構成を変更したものであり、その他の構成については実施形態１と同様である。
図８に示すように、マーキングデータ用メモリ８５は複数のメモリ領域から構成されるが、これら各メモリ領域にはそれぞれ９９のアドレスが割り当てられており、メモリ長が一定の長さに予め決められている（本発明のブロックに相当）。具体的には、マーキングデータＲ１用のメモリ領域であれば１００〜１９９番地、マーキングデータＲ２用のメモリ領域であれば２００〜２９９番地、マーキングデータＲ３用のメモリ領域であれば３００〜３９９番地の様である。
このような構成であれば、各メモリ領域にマーキングデータを書き込む際に、アドレスの割付作業（マーキングデータのデータ長に合わせてアドレスを設定する作業）を行なう必要がないから、データの書き込みを高速で行なうことが出来、ひいては加工時間の短縮に寄与する。
【００４５】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図９を参照して説明する。
実施形態１では、マーキングデータＲを欠品の有無に拘わらず全てのＩＣについて生成しておき、マーキングデータＲを読み出す段階で選択、すなわち欠品状態のＩＣについてはマーキングデータＲの読み出しを行なわないようにした。これに対して、実施形態３では、欠品状態のＩＣについてはマーキングデータＲを予め行なわないようにしたものである。尚、図９では、ＩＣ２が欠品状態にある場合のマーキングデータ用メモリ９５を図示してある。
【００４６】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１０又は図１１を参照して説明する。
実施形態１では、レーザマーキング装置４０の加工領域（レーザ光を照射させることが可能な領域）に比べて小さいものを加工対象（ＩＣ）としていたが、実施形態４のものは、加工対象物Ｆ１〜Ｆ４が加工領域（図１０におけるハッチングで示す領域）に比べて比較的大きく、これらを整列させたときに、加工対象部位が加工領域からはみ出してしまうようなもの（加工対象群Ｇ）を加工対象としている。
【００４７】
実施形態４では、図１１に示すように、システム全体の構成として搬送ライン１０に変えて、可動載置板９１を有する調整ステージ機構９０を備えている。この調整ステージ機構９０はシーケンサ３０に接続されており、シーケンサ３０からの制御信号に基づいて駆動して可動載置板９１を水平方向に移動させる。
そのため、各加工対象物Ｆ１〜Ｆ４に対してレーザ光を照射させるに先立って、加工対象部位が加工領域内に収まるように調整ステージ機構９０によって位置調整することで、加工対象部位が加工領域外に飛び出してしまうようなものについても、所望の位置に所望の文字列をマーキングすることが可能となる。
尚、この実施形態においても、システム全体の構成には検出センサ１１０が含まれており、加工対象物Ｆ１〜Ｆ４のうちのいずれかが、欠品している場合には、それを検出して加工対象物がない部分に対してはレーザ光が照射されないような設定とされている。
【００４８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４９】
（１）実施形態１では、全てのＩＣに同じ文字（ＡＢＣ）を印字させたが、同じ文字を繰り返し印字するものであれば適用可能であり、図１２に示すように、一段目と二段目で印字する文字を変えてもよい。
【００５０】
（２）実施形態１では、シーケンサ３０とレーザマーキング装置４０のＩ／Ｏ６９間に複数の信号線を備えてパラレル伝送（各光電センサ２３からの信号を専用の信号線によって同時に送信）させたが、信号の伝送方法はこれに限られるものではなく、シリアル伝送（各光電センサ２３からの信号を１本の共通線によって時分割で多重送信）させるものであってもよい。
【００５１】
（３）実施形態１では、ガルバノ制御手段は、マーキングデータの読み出しを選択的に行なうことで、欠品状態の部分にレーザ光が照射されないようにしたが、制御方法はこれに限定されるものではなく、例えば、図１３に示すように、Ｄ／Ａ変換手段６３とサーボ回路６５との間に、電圧レベル補正回路１００を設けておき、電圧レベルの補正（アナログ補正）により制御するものであってもよい。
【００５２】
（３）実施形態１では、座標データＤと各位置データＡ１〜Ａ８を合成させた合成データをマーキングデータＲ１〜Ｒ８とし、これをメモリに記憶させたが、両データを必ずしも合成させた状態で記憶させておく必要はなく、別々に記憶させておくものであってもよい。
【００５３】
（４）実施形態１では、ＩＣに対する加工を搬送ライン１０を停止させた状態で行なう構成としたが、搬送ライン１０を動かしたままの状態で行なってもよい。また、この場合に、搬送ライン１０の流れ方向に関し下流側に位置するＩＣ（具体的には、実施形態１のＩＣ８或いはＩＣ４）から順次加工を行なってやれば、加工を効率よく行なうことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１に係るレーザマーキングシステムの全体構成を示す図
【図２】レーザマーキングシステムの電気的構成を示す図
【図３】データ生成手段の電気的構成を示す図
【図４】座標データを示す図
【図５】位置データを示す図
【図６】マーキングデータを示す図
【図７】マーキング選択信号を示す図
【図８】実施形態２におけるマーキングデータ用メモリの構成を示す図
【図９】実施形態３に係るマーキングデータ用メモリ中に記憶されているデータの内容を示す図
【図１０】実施形態４に係る加工領域と、加工対象物の関係を示す図
【図１１】レーザマーキングシステムの全体構成を示す図
【図１２】他の実施例における印字の様子を示す図
【図１３】他の実施例におけるレーザマーキングシステムの電気的構成を示す図
【符号の説明】
【００５５】
２０…検出センサ（検出手段）
４０…レーザマーキング装置
５１…文字情報入力部
５２…位置情報入力部（マーキング位置設定手段）
６１…ガルバノ制御手段
６９…Ｉ／Ｏ（入力手段）
７０…データ生成手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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