(57)【要約】      （修正有）【課題】アームの変形を効果的に抑制するヘッドスタックアッセンブリの製造方法、並びに、当該ヘッドスタックアッセンブリを有する磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】ヘッドを支持するサスペンション130、前記ヘッドを駆動するアーム144、前記サスペンション130を前記アーム144に取り付けるベースプレート150を有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法で、開口を有するボスを有する前記ベースプレート150が前記アーム144の貫通孔に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記ベースプレート150を前記アーム144にカシメ締結し、前記アーム144の厚さを半分にする面を中立面とし、最も上流側にある第１の位置と最も下流側にある第２の位置の中間位置であるカシメ位置は前記中立面から前記アーム144の厚さの±１０％の範囲内にあることを特徴とする方法。【選択図】図３
2006277911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドを支持するサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記サスペンションを前記アームに取り付けるベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、
開口を有するボスを有する前記ベースプレートが前記アームの貫通孔に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記ベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、
前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記カシメ締結ステップ後に、前記ベースプレートが前記アームと接触する位置のうち前記一方向に沿って最も上流側にある第１の位置と最も下流側にある第２の位置の中間位置であるカシメ位置は前記中立面から前記アームの厚さの±１０％の範囲内にあることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記カシメ位置は、前記中立面から前記アームの厚さの±５％の範囲内にあることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
ヘッドを支持するサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記サスペンションを前記アームに取り付けるベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリであって、
前記ベースプレートは前記アームの貫通穴にカシメ締結され、
前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記ベースプレートが前記アームにカシメられるボスを有し、当該ボスは前記中立面を横切って配置されることを特徴とするヘッドスタックアッセンブリ。
【請求項４】
前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記ベースプレートが前記アームと接触する位置のうちカシメ締結用の加工部材が移動する方向に沿って最も上流側にある第１の位置と最も下流側にある第２の位置の中間位置であるカシメ位置は前記中立面から前記アームの厚さの±１０％の範囲内にあることを特徴とする請求項３記載のヘッドスタックアッセンブリ。
【請求項５】
前記カシメ位置は、前記中立面から前記アームの厚さの±５％の範囲内にあることを特徴とする請求項４記載のヘッドスタックアッセンブリ。
【請求項６】
請求項１又は２記載の方法から製造されたヘッドスタックアッセンブリを有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項７】
請求項３乃至５のうちいずれか一項記載のヘッドスタックアッセンブリを有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、ヘッドを支持及び駆動するヘッドスタックアッセンブリとそれを有する磁気ディスク装置に係り、特に、ヘッドスタックアッセンブリにおけるサスペンションとアームとの接続方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）に使用されるヘッドスタックアッセンブリの製造に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年のインターネット等の普及に伴って画像、映像を含む大容量の情報を記録する需要が増大してきた。このため、ＨＤＤなどの磁気ディスク装置の大容量化の需要は益々高まっている。ＨＤＤは、典型的に、磁性体を付着したディスクと、ヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＳＡ）とを有する。ＨＳＡは、モータによって軸周りに揺動するキャリッジ（「アクチュエータ」、断面がほぼＥ字形状であるために「Ｅブロック」、若しくは、「アクチュエータ（ＡＣ）ブロック」とも呼ばれる）と、キャリッジの支持部（以下、「アーム」という。）に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッド部と、サスペンションをアームに取り付けるベースプレートとを有する。磁気ヘッド部は、信号を記録及び再生する微小なヘッドコア（以下、単に「ヘッド」という。）とこれを支持するスライダとから構成される。
【０００３】
サスペンションは、スライダをディスクに所定の押付力で押し付ける板ばね機能も有する。ディスクが回転すると回転に伴う空気流（エア・ベアリング）がスライダとディスクとの間に形成され、スライダをディスク面から浮上させる。浮上したスライダは、浮上力と押付力との釣り合いにより、ディスクから一定距離だけ離間する。かかる状態において、アームが旋回してヘッドをディスク上の所望の位置へ移動（シーク）して情報の読み出し及び書き込みを行う。
【０００４】
近年の高記録密度のディスクでは高精度なヘッドの位置決め精度が必要となり、ＨＳＡを高精度に製造する必要がある。例えば、サスペンションが製造誤差により反ったり捩れたりすれば、スライダに作用する押付力、浮上量、姿勢、振動特性などが設計値から変化して位置決め精度が低下する。
【０００５】
ＨＳＡにおいては、サスペンションとベースプレートはレーザー溶接されるが、ベースプレートとアームとはカシメ締結される。カシメ締結とは、ベースプレートの一部をアームに対して押し潰して塑性変形させることによって両者を接合する方法である。カシメ締結されたベースプレートとアームとは、ナイフなどの鋭利な部材を両者間に挿入すれば分離可能であり、このようなカシメ締結は磁気ディスク装置の経済性を向上させる。なぜなら、サスペンションや磁気ヘッド部に欠陥があれば、ベースプレート側のみを交換すれば足り、ＨＳＡ全体を交換する必要がなくなるからである。
【０００６】
ところが、ベースプレートを塑性変形するために加えられる力はベースプレートの反りなどの変形をもたらし、ヘッドの位置決め精度を低下させる。そこで、ベースプレートが変形力を受ける部分とサスペンションとの接合部分との間に薄肉部を形成してベースプレートの変形がサスペンションに波及するのを低減する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照のこと）。
【特許文献１】特開平７−１９２４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らは、ベースプレートの変形が、塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形と、アームの変形の重畳であることを発見した。このため、前者のみを防止しようとする特許文献１の方法では、アームによる変形がベースプレートに及ぶことを十分には低減することができない。
【０００８】
そこで、本発明は、アームの変形を効果的に抑制するＨＳＡの製造方法、並びに、当該ＨＳＡを有する磁気ディスク装置を提供することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面としてのＨＳＡの製造方法は、ヘッドを支持するサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記サスペンションを前記アームに取り付けるベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、開口を有するボスを有する前記ベースプレートが前記アームの貫通孔に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記ベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記カシメ締結ステップ後に、前記ベースプレートが前記アームと接触する位置のうち前記一方向に沿って最も上流側にある第１の位置と最も下流側にある第２の位置の中間位置であるカシメ位置は前記中立面から前記アームの厚さの±１０％の範囲内にあることを特徴とする。かかる範囲内にカシメ位置があればベースプレートによってアームが中立面回りに受けるモーメントは小さくなるためにアームの変形を防止することができる。ベースプレートの製造のばらつきを考慮すると、前記カシメ位置は、前記中立面から前記アームの厚さの±５％の範囲内にあることが好ましい。
【００１０】
本発明の別の側面としてのＨＳＡは、ヘッドを支持するサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記サスペンションを前記アームに取り付けるベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリであって、前記ベースプレートは前記アームの貫通穴にカシメ締結され、前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記ベースプレートが前記アームにカシメられるボスを有し、当該ボスは前記中立面を横切って配置されることを特徴とする。かかる範囲内にカシメ位置があればベースプレートによってアームが中立面回りに受けるモーメントは小さくなるためにアームの変形を防止することができる。前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記ベースプレートが前記アームと接触する位置のうちカシメ締結用の加工部材が移動する方向に沿って最も上流側にある第１の位置と最も下流側にある第２の位置の中間位置であるカシメ位置は前記中立面から前記アームの厚さの±１０％、好ましくは、±５％の範囲内にあってもよい。これにより、上述の製造方法と同様の作用を奏することができる。
【００１１】
上述のＨＳＡ又は上述の方法から製造されたＨＳＡを有することを特徴とする磁気ディスク装置は、高い位置決め精度を維持することができるので本発明の一側面を構成する。
【００１２】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、アームの変形を効果的に抑制するＨＳＡの製造方法、並びに、当該ＨＳＡを有する磁気ディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例としてのＨＤＤ１００について説明する。ＨＤＤ１００は、図１に示すように、筐体１０２内に、記録担体としての複数の磁気ディスク１０４と、スピンドルモータ１０６と、ＨＳＡ１１０とを収納する。ここで，図１は、ＨＤＤ１００の内部構造の概略平面図である。
【００１５】
筐体１０２は、例えば、アルミダイカストベースやステンレスなどから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。本実施形態の磁気ディスク１０４は高い面記録密度、例えば、２００Ｇｂ／ｉｎ２以上を有する。磁気ディスク１０４は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ１０６のスピンドルに装着される。
【００１６】
スピンドルモータ１０６は、例えば、１５０００ｒｐｍなどの高速で磁気ディスク１０４を回転し、例えば、図示しないブラシレスＤＣモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、２枚の磁気ディスク１０４を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。本実施形態と異なり、磁気ディスク１０４は中央孔を有さずにハブ有するディスクであってもよく、その場合、スピンドルはハブを介してディスクを回転する。
【００１７】
ＨＳＡ１００は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、キャリッジ１４０と、ベースプレート１５０とを有する。
【００１８】
磁気ヘッド部１２０は、図２に示すように、略直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ１２１と、スライダ１２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド１２２を内蔵するＡｌ２Ｏ３（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜１２３とを備える。ここで、図２は、磁気ヘッド部１２０の拡大斜視図である。スライダ１２１及びヘッド素子内蔵膜１２３には、磁気ディスク１０４に対向する媒体対向面、即ち、浮上面１２４が規定される。磁気ディスク１０４の回転に基づき生成される気流１２５は浮上面１２４に受け止められる。
【００１９】
浮上面１２４には、空気流入端から空気流出端に向かって延びる２筋のレール１２６が形成される。各レール１２６の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）１２７が規定される。ＡＢＳ１２７では気流１２５の働きに応じて浮力が生成される。ヘッド素子内蔵膜１２３に埋め込まれたヘッド１２２はＡＢＳ１２７で露出する。なお、磁気ヘッド部１２０の浮上方式はかかる形態に限られず、既知の動圧潤滑方式、静圧潤滑方式、ピエゾ制御方式、その他の浮上方式を適用することができる。また、起動方式は、停止時に磁気ヘッド部１２０がディスク１０４に接触するコンタクトスタートストップ方式であってもよいし、停止時に磁気ヘッド部１２０をディスク１０４から持ち上げてディスク１０４の外側にあるランプで磁気ヘッド部１２０をディスク１０４と非接触に保持し、起動時に保持部からディスク１０４上に落とすダイナミックローディング又はランプロード方式を採用してもよい。
【００２０】
ヘッド１２２は、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）と、磁気ディスク１０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。ＭＲヘッド素子は、（ＣＩＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ ｉｎ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲ、ＣＰＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｔｏ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲを含む）ＧＭＲ（巨大磁気抵抗：Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＡＭＲ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）等種類を問わない。
【００２１】
サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を支持すると共に磁気ヘッド部１２０に対して磁気ディスク１０４に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製のワトラス形サスペンションである。かかるサスペンションは磁気ヘッド部１２０を片持ち支持するフレキシャー（ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある）とベースプレートに接続されるロードビーム（ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある）とを有する。ロードビームはＺ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。また、ＡＢＳ１２４はディスクの反りやうねりに追従して常にディスク面と平行になるように、ディンプル（ピボットその他の名称で呼ばれる場合もある）という突起を介してロードビームとフレキシャーは接触している。磁気ヘッド部１２０はディンプルを中心に柔らかくピッチングとローリングができるように設計されている。また、サスペンション１３０は磁気ヘッド部１２０にリード線などを介して接続される配線部１３８も支持する。配線部１３８は後述する図４（ａ）に示されている。かかるリード線を介して、ヘッド１２２と配線部１３８との間でセンス電流、書き込み情報及び読み出し情報が供給及び出力される。配線部１３８は図３（ｂ）に示すアーム１４４の下を通る中継フレキシブル回路基板（中継ＦＰＣ）１４３に接続される。
【００２２】
本実施形態では、後述するように、ベースプレート１５０の反り量が低減しているので、サスペンション１３０及び磁気ヘッド部１２０の平坦度が改善されている。このため、過度の弾性力や捩れ力によるクラッシュや位置決め精度の低下を防止することができる。
【００２３】
キャリッジ１４０は、磁気ヘッド部１２０を図１に示す矢印方向に回動する機能を有し、図１及び図３（ａ）乃至図３（ｂ）に示すように、ボイスコイルモータ１４１と、支軸１４２と、ＦＰＣ１４３と、アーム１４４とを有する。ここで、図３（ａ）は、ＨＳＡ１１０の左側面図、図３（ｂ） はＨＳＡ１１０の平面図、図３（ｃ） はＨＳＡ１１０の右側面図である。ここでは、３枚のディスク１０４の両面を記録再生する６個の磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０を示しているが、ディスクの枚数が３枚に限定されないことはいうまでもない。
【００２４】
ボイスコイルモータ１４１は、２本のヨーク１４１ａに挟まれてフラットコイル１４１ｂを有する。フラットコイル１４１ｂは図示しないＨＤＤ１００の筐体１０２側に設けられた磁気回路に対向して設けられており、フラットコイル１４１ｂに流される電流の値に応じてキャリッジ１４０が支軸１４２回りに揺動する。磁気回路は、例えば、筐体１０２内に固定された鉄板に固定された永久磁石と、キャリッジ１４０に固定された可動磁石を有する。支軸１４２は、キャリッジ１４０に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体１０２内に図１の紙面に垂直に延びるように配置される。ＦＰＣ１４３は、配線部１３８に制御信号及びディスク１０４に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク１０４から再生された信号を受信する。
【００２５】
アーム１４４は、支軸１４２の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体であり、その先端には後述する貫通孔１４５が設けられる。かかるアーム１４４の貫通孔１４５とベースプレート１５０を介してサスペンション１３０がアーム１４４に取り付けられる。アーム１４４は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。
【００２６】
ベースプレート１５０は、サスペンション１３０をアーム１４４に取り付ける機能を有し、図４（ａ）乃至図５（ｂ）に示すように、平板部１５１と、被溶接部１５２と、窪み（ダボ）１５４とを有する。被溶接部１５２は、サスペンション１３０にレーザー溶接される平板部１５１の先端である。窪み１５４は、アーム１４４にカシメ締結される部位である。ここで、図４（ａ）はベースプレート１５０が接合されたサスペンション１３０の概略平面図であり、図４（ｂ）はその概略断面図である。図５（ａ）はベースプレート１５０の概略平面図であり、図５（ｂ）はベースプレート１５０の概略断面図である。
【００２７】
以下、図６を参照して、図３（ａ）に示す上から４番目のアーム１４４とベースプレート１５０との接続について説明する。図３（ａ）に示す上から４番目のアーム１４４は、片側にベースプレート１５０が取り付けられるシングルヘッド構造を有する。ここで、図６は、かかるアーム１４４とベースプレート１５０との接続を説明するためのフローチャートである。
【００２８】
まず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１５０を作成する（ステップ１００２）。ステップ１００２では、ベースプレート１５０の平板部１５１に窪み１５４をプレス加工で形成する。窪み１５４は、図７に示すように、その先端に、張り出し部１５６と開口１５７とを有する。張り出し部１５６及びその近傍は、塑性変形するＬ字形状のボス１５５を構成する。ここで、図７は、ベースプレート１５０の概略拡大平面図及び断面図である。窪み１５４の深さ又はボス１５５の位置は後述するカシメ位置と中立面ＩＳとの関係から設定される。
【００２９】
次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１５０の被溶接部１５２とサスペンション１３０とをレーザー溶接する（ステップ１００４）。なお、磁気ヘッド部１２０は、ステップ１００４の前又は後でサスペンション１３０に取り付けられる。
【００３０】
次に、図８に示すように、ベースプレート１５０の窪み１５２がアーム１４４の貫通孔１４５に挿入されるようにアームにベースプレートを配置する（ステップ１００６）。ここで、図８は、ベースプレート１５０がアーム１４４に配置された状態を示す図である。本実施例は、後述するように、ベースプレート１５０のカシメ位置が中立面に略一致するように窪み１５４の深さを設定している
次に、カシメ締結を行う（ステップ１００８）。カシメ締結では、図８に示すように、開口１５７の径よりも若干大きな径を有するボール５０を矢印で示す一方向に沿って貫通孔１４５を通過させる。この結果、ベースプレート１５０のボス１５５を、図８に示す水平方向の矢印に示すように、潰して塑性変形させ、これによってベースプレート１５０とアーム１４４とを接合する。なお、図８に一点鎖線で示すように、アーム１４４の厚さを半分にし、貫通孔１４５の中心軸に垂直な面を中立面ＩＳと呼ぶ。
【００３１】
本発明者らは、従来のベースプレートが下方向に反ってしまう理由を検討したところ、ベースプレートの変形は、ボール５０によって塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形のみならず、アーム１４４の変形も影響していることを発見した。
【００３２】
まず、従来のベースプレートの形状を誇張して書けば図９（ａ）に示すようになる。ここで、図９（ａ）は、カシメ締結前の従来のベースプレート３０とアーム１４４との配置を示す部分拡大断面図である。ボール５０がベースプレート３０と最初に接触する位置（力点）Ｐ２はベースプレート３０がアーム１４４と接触する位置（支点）Ｐ１よりも上側（即ち、支点Ｐ１が力点Ｐ２よりも中立面ＩＳ側）にある。これは、力点Ｐ２が支点Ｐ１よりも中立面ＩＳ側にあればボール５０が通過すると張り出し部３２はアーム１４４方向に変形するよりも反時計回りの矢印方向に変形しやすくなる。ボール５０が加える変形力が張り出し部３２の下方向への変形に多く費やされて水平方向の変形が少なくなれば、ボス３１がアーム１４４に及ぼす締結力又は接触力が弱くなり、ベースプレート３０とアーム１４４とが分離し易くなり好ましくないからである。
【００３３】
図９（ｂ）に簡略的に示すように、ボス３１はボール５０によって垂直下向きに力Ｆ１を受けるとボス３１は水平方向に変形するのみならず共に下方向に変形する。また、ボス３１からアーム１４４には接触力Ｆ３が働く。ここで、図９（ｂ）は、カシメ締結によってベースプレート３０に働く力とベースプレート３０からアーム１４４への接触力の大きさを示す部分拡大断面図である。
【００３４】
すると、中立面ＩＳ回りの接触力Ｆ３からアーム１４４は図９（ｂ）では反時計回りのモーメントを受けて図９（ｃ）に示すように下側に変形する。そして、アーム１４４に追従してベースプレート３０は下側に変形する。これはベースプレート３０がアーム１４４の変形によってもたらされる変形である。ベースプレート３０は、力Ｆ１による張り出し部３２の変形に起因してそれ自身も変形する。この結果、ベースプレート３０の変形は、それら自身の変形とアーム１４４による変形の重畳となる。ここで、図９（ｃ）は、カシメ締結後のベースプレート３０とアーム１４４の変形を示す部分拡大断面図である。
【００３５】
アーム１４４の変形によるベースプレート３０の変形を小さくするために、本発明者らは、アーム１４４が中立面ＩＳ周りに受けるモーメントが最小になるように構成することを検討した。即ち、図８において、ベースプレート１５０のボス１５５がアーム１４４に及ぼす接触力をＦ１１、接触力Ｆ１１が作用する点（カシメ位置）Ｐ１１と中立面ＩＳとの距離をＬ１１とすると、本実施例は、Ｌ１１をほぼ０にすることによってベースプレート１５０のボス１５５が中立面ＩＳ回りにアーム１４４に及ぼすモーメントＭ１＝Ｆ１１×Ｌ１１がゼロになるようにしている。これにより、アーム１４４に働くモーメントがゼロになり、アーム１４４の変形が小さくなるからである。
【００３６】
しかし、図１０に示すように、実際には、ベースプレート１５０は面でアーム１４４にカシメられる。ここで、図１０は、アーム１４４にカシメられたベースアーム１５０の部分拡大断面図である。断面はアーム１４４の貫通孔１４５の中心軸を含む断面である。ベースプレート１５０がアーム１４４と接触する位置のうちカシメ方向Ｃに沿って最も上流側にある位置αと最も下流側にある位置βの中間位置（即ち、（α＋β）／２）である位置がカシメ位置Ｐ１１である。
【００３７】
図１１に、中立面からのカシメ位置と反り量の関係を示す。同図から、カシメ位置が中立面と一致すると、アーム１４４及びベースプレート１５０の反り量が最小になる。このため、図１０に示すように、本実施例では、ボス１５５がアーム１４４と接触する面は中立面ＩＳを横切っており、位置αから位置βに亘っている。本実施例では図１０に示すアームの厚さは０．０４８ｍｍであり、図１１から、カシメ位置が中立面ＩＳから±０．０５ｍｍの範囲内に設定されていれば反り量は±０．０１ｍｍ程度であり、許容できる範囲である。±０．０５ｍｍの範囲は、アームの厚さの約±１０％の範囲（±０．０４８ｍｍ）に相当する。但し、ベースプレート１５０の製造のばらつきを考慮すれば、カシメ位置Ｐ１１は、中立面ＩＳからアームの厚さの±５％の範囲（±０．０２４ｍｍ）の範囲が好ましい。
図１２に、ＨＤＤ１００の制御系１６０の制御ブロック図を示す。かかる制御系１６０は、ヘッド１２２がインダクティブヘッドとＭＲヘッドとを有する場合の制御例である。ＨＤＤ１００の制御系１６０は、制御部１６１、インターフェース１６２、ハードディスクコントローラ（以下、「ＨＤＣ」という。）１６３、ライト変調部１６４、リード復調部１６５、センス電流制御部１６６、ヘッドＩＣ１６７とを有し、コントロールボードなどとしてＨＤＤ１００内に具現化される。もちろん、ヘッドＩＣ１６７のみがキャリッジ１４０に装着されるなど、一体的に構成されなくてもよい。
【００３８】
制御部１６１は、ＣＰＵ、ＭＰＵなど名称の如何を問わずいかなる処理部を含み、制御系１６０の各部を制御する。インターフェース１６２は、例えば、ＨＤＤ１００を上位装置であるパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）などの外部装置に接続する。ＨＤＣ１６３は、リード復調部１６５によって復調されたデータを制御部１６１に送信したり、ライト変調部１６４にデータを送信したり、センス電流制御部１６６に制御部１６１によって設定された電流値を送信したりする。また、図１２では、制御部１６１がスピンドルモータ１０６とキャリッジ１４０（のモータ）をサーボ制御するが、ＨＤＣ１６３がかかるサーボ制御機能を有してもよい。
【００３９】
ライト変調部１６４は、例えば、インターフェース１６２を介して上位装置から供給され、インダクティブヘッドによってディスク１０４に書き込まれるデータを変調してヘッドＩＣ１６２に供給する。リード復調部１６５はＭＲヘッドがディスク１０４読み取ったデータをサンプリングして元の信号に復調する。ライト変調部１６４とリード復調部１６５が一体の信号処理部として把握されてもよい。ヘッドＩＣ１６７はプリアンプとして機能する。なお、各部には当業界で既知のいかなる構成をも適用することができるので、その詳細な構造はここでは省略する。
【００４０】
ＨＤＤ１００の動作において、制御部１６１は、スピンドルモータ１０６を駆動してディスク１０４を回転させる。ディスク１０４の回転に伴う空気流をスライダ１２１とディスク１０４との間に巻き込み微小な空気膜を形成し、スライダ１２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。一方、サスペンション１３０はスライダ１２１の浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダ１２１に加えている。かかる浮力と弾性力との釣り合いにより、磁気ヘッド部１２０とディスク１０４との間が一定に離間する。上述したように、ベースフレーム１５０の反り量が抑制されているので、サスペンション１３０が印加する弾性押付力や、スライダ１２１の姿勢、浮上量、姿勢、振動特性などは設計値に近いので、クラッシュの発生を防止して高精度なヘッド１２２の位置決めを行うことができる。
【００４１】
次に、制御部１６１は、キャリッジ１４０を制御してキャリッジ１４０を支軸１４２回りに回動させ、ヘッド１２２をディスク１０４の目的のトラック上にシークさせる。本実施形態は、このようにスライダ１２１の軌跡が支軸１４２の周りに円弧を描くスイングアーム式であるが、本発明は、スライダ１２１の軌跡が直線状であるリニア式の適用を妨げるものではない。
【００４２】
書き込み時には、制御部１６１は、インターフェース１６２を介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、インダクティブヘッドを選択し、ＨＤＣ１６３を介してライト変調部１６４に送信する。これに応答して、ライト変調部１６４はデータを変調した後に当該変調されたデータをヘッドＩＣ１６７に送信する。ヘッドＩＣ１６７は、かかる変調されたデータを増幅した後でインダクティブヘッドに書き込み電流として供給する。これにより、インダクティブヘッドは目的のトラックにデータを書き込む。
【００４３】
読み出し時には、制御部１６１はＭＲヘッドを選択し、所定のセンス電流を、ＨＤＣ１６３を介してセンス電流制御部１６６に送信する。これに応答して、センス電流制御部１６６はセンス電流を、ヘッドＩＣ１６７を介してＭＲヘッドに供給する。これにより、ＭＲヘッドは、ディスク１０４の所望のトラックから所望の情報を読み出す。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。また、本実施形態はＨＤＤについて説明したが、本発明はその他の種類の磁気ディスク装置（光磁気ディスク装置など）にも適用可能である。また、図３（ａ）に示す上から４番目のアーム１４４のシングルヘッド構造について説明したが、図３（ａ）の一番上のアーム１４４についても図１１はほぼ成立する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施例としてのハードディスクドライブの内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスクドライブの磁気ヘッド部の拡大斜視図である。
【図３】図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、図１に示すヘッドスタックアッセンブリの詳細な構造を示す左右側面図及び平面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、ベースプレートが固定されたサスペンションの概略平面図及び概略断面図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すベースプレートの概略平面図及び概略断面図である。
【図６】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートの窪みの概略平面図及び概略断面図である。
【図８】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートとアームとのカシメ締結を説明するための概略断面図である。
【図９】図９（ａ）乃至図９（ｃ）は、従来のベースプレートの構造を示す概略断面図である。
【図１０】図８に示すアームにカシメられたベースプレートの部分拡大断面図である。
【図１１】図１０に示すベースプレートのカシメ位置と中立面との距離と、反り量との関係を示すグラフである。
【図１２】図１に示すハードディスクドライブの制御系のブロック図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００                    磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）
１１０                    ヘッドスタックアッセンブリ
１２０                    磁気ヘッド部
１３０                    サスペンション
１４０                    キャリッジ
１４４                    アーム
１５０                    ベースプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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