(57)【要約】【課題】  無鉛化が図れるとともに、ウイスカが発生することがなく、また、コストの増加を招くことのないクリップピンを提供する。【解決手段】  ピン体２の少なくとも外部駆動回路との接続部４の表面に、導電性高分子材料の導電層５を設ける。【選択図】      図１
2006108137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外部接続端子に接続固定されるクリップ体と、外部駆動回路に接続されるピン体とを有しているクリップピンにおいて、
前記ピン体の少なくとも前記外部駆動回路との接続部の表面に、導電性高分子材料の導電層が設けられていることを特徴とするクリップピン。
【請求項２】
前記導電性高分子材料が、エポキシ樹脂に銀の微粒子を混合した導電性ペーストである請求項１に記載のクリップピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路が形成されている基板の外部接続端子と、外部駆動回路とを接続するのに好適なクリップピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路が形成されている基板の外部接続端子にクリップ型端子であるクリップピンを接続する技術が知られている。
【０００３】
例えば、文字や図形などの各種の情報を表示する表示装置の表示部として、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネルなどの各種の表示パネルが用いられている。このような表示パネル、例えば、一対の基板の間に液晶が封入された液晶表示パネルにおいては、液晶表示パネルの少なくとも一方の基板の一辺には端子形成部が張り出すように連設されており、この端子形成部には表示用の透明電極に連なる多数の外部接続端子が形成されている。通常、この端子形成部にはＴＣＰ（tape carrier package）などが接続されるが、例えば、表示画素数などが比較的少ない場合には、クリップピンを取り付けた構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図２および図３は従来のクリップピンの表示パネルへの取付状態を示すもので、従来の表示パネルとしての液晶表示パネル１０１は、液晶が封入される一対の基板１０２、１０３のうちの一方の基板１０２の少なくとも一辺が他方の基板１０３の外側、すなわち、画像表示領域の外側に張り出すように突出されており、この突出部分は、端子形成部１０２ａとされている。そして、端子形成部１０２ａには、外部接続端子としての複数のパネル端子１０４が配列されている。これらのパネル端子１０４のそれぞれには、クリップピン１０５が取り付けられている。そして、これらのクリップピン１０５は、ほぼ棒状に形成されたピン体１０６と、弾性変形可能な側面ほぼコ字状に形成されたクリップ体１０７とを有している。そして、液晶表示パネル１０１の端子形成部１０２ａのパネル端子１０４が配置された部位に、クリップピン１０５のクリップ体１０７の開口側を端子形成部１０２ａの側方から挿入することで、クリップピン１０５のクリップ体１０７が液晶表示パネル１０１の端子形成部１０２ａに形成されているパネル端子１０４に取り付けられている。
【０００５】
このような構成によれば、クリップピン１０５は、そのクリップ体１０７のばね弾性からなる弾性挟持力によってパネル端子１０４が形成された端子形成部１０２ａに保持されることになるが、その弾性挟持力だけでは耐衝撃性や電気的接続の信頼性に難がある。
【０００６】
そのため、図３に示すように、クリップ体１０７に紫外線硬化型樹脂（ＵＶ樹脂）１０８を塗布し、この紫外線硬化型樹脂１０８に対して紫外線ランプＬから出射される紫外線を照射することにより、紫外線硬化型樹脂１０８を硬化させて、パネル端子１０４とクリップピン１０５との接続固定をより強固なものとしている。
【０００７】
なお、クリップピン１０５の素材としては、電気的な接続に必要な導電性とクリップ体１０７の弾性挟持力を合わせ持たせるために、ばね用銅合金、具体的にはばね用りん青銅板が用いられている。また、クリップピン１０５の表面には、はばね用りん青銅の表面の耐食性およびハンダの濡れ性をともに向上させるため、錫に鉛を数％〜４０％程度含む錫−鉛系の錫を主成分とする錫合金によるメッキ処理が施されている。
【０００８】
すなわち、クリップピン１０５の少なくともピン体１０６の表面は、図３に拡大して誇張して示すように、錫合金を電気メッキしたメッキ層からなる導電層１０９によって被覆されている。
【０００９】
そして、クリップピン１０５のピン体１０６の先端部は、例えば外部駆動回路のコネクタ端子に把持されることで、クリップピン１０５を介してパネル端子１０４と外部駆動回路とが電気的に接続されるようになっている。
【００１０】
なお、クリップピン１０５がコネクタ端子に把持される場合、ピン体１０６の先端部の先端縁から所定長さの領域は、コネクタ端子に把持される接続部１１０とされており、この接続部１１０がコネクタ端子に把持されることにより、接続部１１０の表面がコネクタ端子に接触保持され、クリップピン１０５と外部駆動回路との電気的な接続が保持されるようになっている。
【００１１】
また、外部駆動回路のコネクタ端子は、銅、アルミニウムなどの金属の導体を材料として形成されており、銅などの腐食しやすい材料を用いる場合には、腐食を防止するための錫あるいは金などの金属によって被覆されている。
【００１２】
なお、クリップピン１０５と外部駆動回路との接続には、クリップピン１０５のピン体１０６の先端部を、プリント配線板などの外部駆動回路の接続端子にハンダ付けする構成もある。
【００１３】
ところで、従来の導電層１０９を形成する錫合金としては、錫に鉛を数％〜４０％程度含む錫−鉛系の錫合金が用いられている。この錫合金は、ハンダの濡れ性がよいことやウイスカと称される錫の髭状単結晶の発生が抑制されるなどの利点がある反面、このように多量の鉛を含む錫合金を用いた電子機器等が、廃棄処分されたりして酸性雨等に曝されると鉛が溶出し、動植物や人体に影響するという問題点があった。
【００１４】
そこで、ピン体１０６の先端部のメッキ処理には、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキが好ましい。
【００１５】
【特許文献１】特開平０９−３１８９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、従来のクリップピン１０５においては、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキを施したクリップピン１０５の導電層１０９の表面にウイスカが発生し、このウイスカが時間の経過によって成長し短絡が生じる危険性が大きいという問題点があった。
【００１７】
なお、ウイスカによる短絡は、クリップピン１０５のピン体１０６の相互間だけでなく、成長したウイスカが折れて脱落し、周辺回路に付着することによって周辺回路で生じることもある。
【００１８】
また、クリップピン１０５の表面の導電層１０９としては、ウイスカの発生しない金メッキを用いることもできるが、この場合、コストが高くなるという問題がある。
【００１９】
そこで、無鉛化が図れるとともに、ウイスカの発生がなく、また、コストの増加を招くことのないクリップピンが求められている。
【００２０】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、無鉛化が図れるとともに、ウイスカが発生することがなく、また、コストの増加を招くことのないクリップピンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前述した目的を達成するため、本発明に係るクリップピンの特徴は、基板の外部接続端子に接続固定されるクリップ体と、外部駆動回路に接続されるピン体とを有しているクリップピンにおいて、前記ピン体の少なくとも前記外部駆動回路との接続部の表面に、導電性高分子材料の導電層が設けられている点にある。
【００２２】
前記導電性高分子材料は、エポキシ樹脂に銀の微粒子を混合した導電性ペーストであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るクリップピンによれば、無鉛化が図れるとともに、ウイスカが発生することがなく、また、コストの増加を招くことがないなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２５】
図１は本発明に係るクリップピンの実施形態の要部を簡略化して示す拡大概略図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態のクリップピン１は、電気的な接続に必要な導電性と弾性挟持力を合わせ持たせるために、ばね用銅合金、具体的には、ばね用りん青銅板により形成されている。このクリップピン１は、従来と同様に、ほぼ棒状に形成されたピン体２と、弾性変形可能なほぼコ字状に形成されたクリップ体３とを有しており、全体としてほぼＦ字状をなすように形成されている。また、ピン体２の先端から所定長さの領域、例えば、図１の斜線領域にて示す部分が、外部駆動回路との接続部４とされている。さらに、前記接続部４の表面は、図１に拡大して誇張して示すように、導電性高分子材料からなる導電層５によって被覆されている。
【００２７】
前記導電性高分子材料としては、導電性ポリマー、化合物系導電性高分子組成物、フィラー系導電性高分子組成物が挙げられる。
【００２８】
前記導電性ポリマーとしては、ポリピロール、ポリチオフェンおよびポリアニリンを単独もしくはこれらを絶縁性ポリマーと複合化したものを挙げることができる。
【００２９】
前記化合物系導電性高分子組成物としては、界面活性剤および親水性ポリマーを用いたものや、絶縁性ポリマーに電解質を練り込んだものを挙げることができる。
【００３０】
前記フィラー系導電性高分子組成物としては、絶縁性ポリマーに、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金などの金属微粒子や、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子や、各種のカーボンブラックや、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子や、金属を被覆したポリマー微粒子や、貴金属を被覆した銅や銀の微粒子や、金属繊維や、炭素繊維などの各種の導電性フィラーを練り込んだものを挙げることができる。そして、絶縁性ポリマーとしては、アクリル、アクリルウレタン、ウレタン、塩化ビニル、エポキシ、フェノール、ポリエステルなどの絶縁性樹脂を挙げることができる。
【００３１】
また、導電性高分子材料は、導電性の接着剤、インキ、ペースト、塗料、フィルム、プラスチック、ゴム、異方性導電性接着剤および感圧導電ゴムなどの形態で市場に供給されている。
【００３２】
本実施形態においては、入手性に優れ、導電層５の形成が容易で生産性に優れ、かつ、低価格であるなどの理由により、フィラー系導電性高分子組成物、詳しくは、エポキシ樹脂に銀の微粒子を混合した導電性ペースト（導電性樹脂ペースト：銀ペースト）が用いられている。
【００３３】
前記導電層５の厚さとしては、３μｍ以上、１０μｍ未満の範囲が好ましい。この範囲内であれば、外部駆動回路の接続端子への円滑な装着性と、着脱の繰り返しに十分に耐えることのできる耐久性とを得ることができる。
【００３４】
なお、導電層５は、少なくとも接続部４に形成されていればよいが、ピン体２の全表面に設けたり、クリップピン１の全表面に設けてもよい。
【００３５】
また、導電層５を接続部４にのみ形成した場合、クリップピン１のクリップ体３は、表示パネル１０１（図２および図３）の基板１０２（図２および図３）の端子形成部１０２ａ（図２および図３）の外部接続端子であるパネル端子１０４（図２および図３）との接続固定をより強固なものとするための紫外線硬化型樹脂１０８（図３）によって覆われるので、導電層５を設けないことによる悪影響は生じない。さらに、ピン体２の接続部４よりクリップ体２側の部位の表面は、大気中に露出されるので、表面に酸化膜が形成されるが、この部位は、外部駆動回路の接続端子と接触しないので、酸化などによって良好な導電性を得られない場合であっても、導電層５を設けないことによる悪影響は生じない。
【００３６】
前記導電層５は、例えば、印刷あるいは浸漬などによって銀ペーストの膜を接続部４の表面に形成した後、乾燥処理を施すという簡単な工程で容易に形成することができる。
【００３７】
なお、接続部４に対する導電層５の形成は、多数のクリップピン１の一つ一つをパネル端子に取り付ける場合には、各クリップピン１に予め形成されていてもよい。
【００３８】
また、多数のクリップピン１のピン体２の先端部をテープ状基材に所定の間隔で担持させた大クリップピン部品連とし、大クリップピン部品連を必要個数分のクリップピン１を有する小クリップピン部品連に分断してから、必要個数のクリップピン１を一括してパネル端子に取り付ける場合には、小クリップピン部品連の各クリップピン１のクリップ体３を各パネル端子に接続固定した後、小クリップピン部品連のそれぞれのピン体２の先端側を切断することで各クリップピン１からテープ状基材を切り離し、その後、各クリップピン１の接続部４に導電層５を形成するようにしてもよい。
【００３９】
その他のクリップピン１の構成については、従来公知のクリップピン１０５と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４０】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００４１】
本実施形態のクリップピン１によれば、ピン体２の少なくとも外部駆動回路との接続部４の表面に、導電性高分子材料によって形成された導電層５が設けられているので、接続部４の導電性および耐食性を確実に確保することができる。
【００４２】
また、本実施形態のクリップピン１によれば、導電層５が導電性高分子材料によって形成されているので、無鉛化を確実に図ることができるとともに、ウイスカの発生もない。
【００４３】
また、本実施形態のクリップピン１によれば、導電層５が導電性高分子材料によって形成されているので、表示装置の製造ラインに、印刷装置などの導電層５のコーティング装置を設けることで、導電層５の形成工程を容易に組み込むことができる。
【００４４】
これに対し、従来のクリップピン１０５のメッキ工程は、メッキ処理装置とともに、特別な廃液処理装置を必要とするので、高価な設備と広い設置スペースとを必要としている。そこで、一般的には、クリップピン１０５のメッキ工程は、専用のメッキ工場によって行われており、製造コストが高く、物流に労力と時間とを要し、コストが高くなる。
【００４５】
したがって、本実施形態のクリップピン１によれば、コストの増加を招くことはなく、逆に、低コスト化を図ることができる。
【００４６】
また、本実施形態のクリップピン１によれば、導電層５の材料が、エポキシ樹脂に銀の微粒子を混合した導電性ペーストであるので、無鉛化をより確実に図ることができるとともに、導電性ペーストが、入手性に優れ、導電層５の形成が容易で生産性に優れ、かつ、低価格であるので、低コスト化を容易に図ることができる。
【００４７】
本発明は、液晶表示パネルに限らず、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネルなどの各種の表示パネルに適用することができる。
【００４８】
また、本発明は、回路が形成されている基板の外部接続端子と、外部駆動回路とを接続する構成の各種の装置に適用することもできる。
【００４９】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係るクリップピンの実施形態の要部を簡略化して示す拡大概略図
【図２】従来のクリップピンの表示パネルへの取付状態を簡略化して示す外観斜視図
【図３】図２の要部の右側面図
【符号の説明】
【００５１】
１  クリップピン
２  ピン体
３  クリップ体
４  接続部
５  導電層
１０１  液晶表示パネル
１０２、１０３  基板
１０２ａ  端子形成部
１０４  パネル端子
１０８  紫外線硬化型樹脂
【図１】
2006108137.tif 000003
【図２】
2006108137.tif 000004
【図３】
2006108137.tif 000005