(57)【要約】【課題】  複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共にドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０と、メインスライドガイド３１９に対して保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板上の接合端子部に加圧することにより接合させる複数のエアシリンダ３１６，３２４とを備えた。【選択図】      図５
2006093515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの本体と、
前記本体の一端部に設けられると共に電子部品を保持可能な複数の保持部と、
前記複数の保持部を所定の位置に上下動させるように前記本体を上下動させる昇降部と、
前記本体に対して前記複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、前記保持部の下降時に前記保持部に保持された前記電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部とを備えたことを特徴とする圧着機構。
【請求項２】
前記複数の保持部は、前記本体の一端部に設けられている１つのメイン保持部と、該メイン保持部に支持されたサブ保持部とからなることを特徴とする請求項１に記載の圧着機構。
【請求項３】
前記メイン保持部と前記サブ保持部とは、前記メイン保持部に保持された前記電子部品を前記基板上の前記接続端子に圧着接合させるときに、前記サブ保持部または前記サブ保持部に保持された前記電子部品と前記基板または前記基板にすでに実装された前記電子部品とが干渉しないように、前記電子部品が保持される前記メイン保持部と前記サブ保持部の各先端部が前記本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の圧着機構。
【請求項４】
前記複数の保持部は、前記電子部品を真空吸着して保持する吸着接合ヘッドと、
前記吸着接合ヘッドの姿勢を調整する姿勢調整部と、
前記姿勢調整部と前記吸着接合ヘッドとの間の位置において前記吸着接合ヘッドを加熱する加熱部と、
前記加熱部と前記姿勢調整部との間に配置された断熱部とを備えたことを特徴とする請求項３に記載の圧着機構。
【請求項５】
前記姿勢調整部は、前記電子部品の接合面を均一に加圧可能な状態に前記吸着接合ヘッドの前記基板に対する平行度を調整する平面調整部を備えたことを特徴とする請求項４に記載の圧着機構。
【請求項６】
前記本体の下降方向とは反対方向に前記本体を付勢する付勢部を備え、
前記加圧駆動部は前記保持部の個々に設けられるとともに前記メイン保持部側の加圧駆動部は前記本体の上側に配置されており、
前記昇降部は前記本体を前記付勢部を介して支持するとともに前記メイン保持部側の加圧駆動部を前記付勢部を介さずに支持する状態で当該本体および当該加圧駆動部を上下動させるように構成され、
前記メイン保持部側の加圧駆動部は前記本体を前記付勢部の付勢力に抗して押し込むことにより前記メイン保持部に加圧力を与えることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載の圧着機構。
【請求項７】
基板が載置されると共に、前記基板を平面内に位置決め可能な載置台と、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の圧着機構と、
電子部品を前記圧着機構の複数の保持部に受け渡す部品供給手段とを備え、
前記圧着機構は、基板上の接続端子部に前記保持部に保持された前記電子部品を加圧して実装することを特徴とする圧着装置。
【請求項８】
前記載置台と前記圧着機構および前記部品供給手段とを制御する制御部とを備え
前記制御部は、複数の電子部品を１つずつ前記圧着機構の複数の保持部のそれぞれに順次受け渡すように前記部品供給手段を作動させ、一方の前記保持部に保持された前記電子部品が実装される所定の実装位置に前記基板が位置するように前記載置台を位置決めさせ、前記一方の前記保持部に対応する側の加圧駆動部を作動させて前記一方の前記保持部に保持された前記電子部品を前記基板に圧着させた後に、前記基板を移動させて他方の前記保持部に保持された前記電子部品が実装される所定の実装位置に前記基板が位置するように前記載置台を位置決めさせることを特徴とする請求項７に記載の圧着装置。
【請求項９】
前記部品供給手段は、複数の電子部品が平面内に配置される部品収容部と、前記部品収容部から前記電子部品を１つずつ取り出して前記圧着機構の複数の保持部のそれぞれに受け渡す移載部とを備え、
前記複数の保持部は、前記圧着機構の本体の上下動の軸線方向に略直交する１つの軸方向に並列状態に設けられ、前記移載部は、並列状態に設けられた複数の保持部に対応して電子部品を配列させる部品受け台を有することを特徴とする請求項７または８に記載の圧着装置。
【請求項１０】
電気光学装置を構成する基板に電子部品を実装する製造方法であって、
一つの本体と、
前記本体の一端部に設けられると共に前記電子部品を保持可能な複数の保持部と、
前記複数の保持部を所定の位置に上下動させるように前記本体を上下動させる昇降部と、
前記本体に対して前記複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、前記保持部の下降時に前記保持部に保持された前記電子部品を前記基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部を備えた圧着機構を用いて、前記電子部品を前記基板に実装することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
電気光学装置を構成する基板に電子部品を実装する製造方法であって、
一つの本体と、
前記本体の一端部に設けられると共に前記電子部品を保持可能な複数の保持部と、
前記複数の保持部を所定の位置に上下動させるように前記本体を上下動させる昇降部と、
前記本体に対して前記複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、前記保持部の下降時に前記保持部に保持された前記電子部品を前記基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部備え、
前記複数の保持部は、前記本体の一端部に設けられている１つのメイン保持部と、該メイン保持部に支持されたサブ保持部とからなり、
前記メイン保持部と前記サブ保持部とは、前記メイン保持部に保持された前記電子部品を前記基板上の前記接続端子に圧着接合させるときに、前記サブ保持部または前記サブ保持部に保持された前記電子部品と前記基板または前記基板にすでに実装された前記電子部品とが干渉しないように、前記電子部品が保持される前記メイン保持部と前記サブ保持部の各先端部が前記本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態に取り付けられている圧着機構を用いて、前記電子部品を前記基板に実装することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の接続端子部に電子部品を実装する圧着機構および圧着装置、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上の接続端子部に電子部品を平面実装するＳＭＴ（Surface  Mount  Technorogy）実装装置が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
この実装装置は、電子部品および異方性導電シートあるいはペーストを供給する供給手段と、電子部品および異方性導電シートあるいはペーストを保持し、回路基板上の所定の一方向へ移動させると共に所定の位置に搭載する搭載手段と、回路基板を保持し、搭載手段の移動方向とは略垂直方向へ移動する移動手段とを有するものである。
【０００４】
また、搭載手段は、一軸ロボットと、この一軸ロボットの軸方向へ移動可能で、かつ電子部品および異方性導電シートあるいはペーストを保持可能な部品移載ヘッドとからなり、この部品移載ヘッドは、一軸ロボットの同軸上に複数設けられ、かつ各々独立に制御されるよう構成されたものである。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６２７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の電子部品実装装置では、複数の品種の異なる電子部品を回路基板に実装する場合、電子部品の品種の数に対応して各々独立した部品移載ヘッドを設ける必要があり装置の構成が複雑になるという課題がある。また、各部品移載ヘッドは、電子部品毎に備えられた供給部に移動して電子部品を保持した後に、電子部品が搭載される回路基板上に移動して電子部品を搭載するため、電子部品を回路基板に搭載するまでの距離が長くなる惧れがあり、生産性の向上が難しいという課題を有している。
【０００７】
本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧着機構は、一つの本体と、本体の一端部に設けられると共に電子部品を保持可能な複数の保持部と、複数の保持部を所定の位置に上下動させるように本体を上下動させる昇降部と、本体に対して複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部の下降時に保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、複数の保持部にいずれかに電子部品を保持させ、保持された電子部品に対して対応する接続端子部が対向するように基板を位置決めすれば、複数の保持部が一端部に設けられた本体を昇降部によって下降させた後に、加圧駆動部によって保持された電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させることができる。また複数の加圧駆動部は、複数の保持部に保持された電子部品をそれぞれ独立して加圧することができるため、電子部品の仕様が異なっていても仕様に応じた適切な加圧力で圧着することができる。さらには、１つの本体に対して１つの保持部と本体を上下動させる１つの昇降部を設ける場合に比べて、本体と昇降部を複数の保持部が共用するため、装置の構成を簡略化することができる。
【００１０】
この場合、複数の保持部は、本体の一端部に設けられている１つのメイン保持部と、該メイン保持部に支持されたサブ保持部とからなることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、本体の一端部に設けられた１つのメイン保持部に他のサブ保持部が支持されているため、本体の一端部に複数の保持部のすべてを設ける場合に比べ、複数の保持部が本体に対して支持される構造をより単純化し小型化することができる。
【００１２】
またこの場合、メイン保持部とサブ保持部とは、一方の保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子に圧着接合させるときに、他方の保持部または他方の保持部に保持された電子部品と基板または基板にすでに実装された電子部品とが干渉しないように、電子部品が保持されるメイン保持部とサブ保持部の各先端部が本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態に取り付けられていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、メイン保持部とサブ保持部とは、一方の保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子に圧着接合させるときに、他方の保持部または他方の保持部に保持された電子部品と基板または基板にすでに実装された電子部品とが干渉しないように、電子部品が保持されるメイン保持部とサブ保持部の各先端部が本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態に取り付けられているため、他方の保持部に保持された電子部品と基板または他方の保持部と基板あるいは他方の保持部に保持された電子部品とすでに基板に実装された電子部品とが干渉することによる電子部品または基板の不良発生を低減することができる。
【００１４】
またこの場合、複数の保持部は、電子部品を真空吸着して保持する吸着接合ヘッドと、吸着接合ヘッドの姿勢を調整する姿勢調整部と、姿勢調整部と吸着接合ヘッドとの間の位置において吸着接合ヘッドを加熱する加熱部と、加熱部と姿勢調整部との間に配置された断熱部とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、姿勢調整部と吸着接合ヘッドの間に断熱部を介して配置された加熱部で吸着接合ヘッドを加熱することによって、吸着接合ヘッドに保持された電子部品を加熱することができる。ゆえに例えば異方性導電膜を介して電子部品を基板上の接続端子部に接合させる場合、加熱された電子部品から伝わる熱で異方性導電膜が軟化するため、容易に異方性導電膜を圧縮して電子部品と基板上の接続端子部とを接合させることができる。
【００１６】
またこの場合、姿勢調整部は、電子部品の接合面を均一に加圧可能な状態に吸着接合ヘッドの基板に対する平行度を調整する平面調整部を備えることが好ましい。この構成によれば、平面調整部によって吸着ヘッドの基板に対する平行度を調整することによって、基板の実装面に対して電子部品の接合面が傾くことにより加圧駆動部で電子部品を加圧した際に電子部品の圧着位置がずれてしまう不具合の発生を少なくすることができる。
【００１７】
さらに本発明の圧着機構は、本体の下降方向とは反対方向に本体を付勢する付勢部を備え、加圧駆動部は保持部の個々に設けられるとともにメイン保持部側の加圧駆動部は本体の上側に配置されており、昇降部は本体を付勢部を介して支持するとと共にメイン保持部側の加圧駆動部を付勢部を介さずに支持する状態で当該本体および当該加圧駆動部を上下動させるように構成され、メイン保持部側の加圧駆動部は本体を付勢部の付勢力に抗して押し込むことによりメイン保持部に加圧力を与えることことが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、本体は、昇降部によって上下動されると共にメイン保持部側の加圧駆動が付勢部を押し込むことにより本体に設けられたメイン保持部に加圧力を与えるため、電子部品を異方性導電膜を介して基板上の接続端子部に接合させる場合、本体および本体に設けられた複数の保持部を含めた自重を付勢部で打ち消す方向に付勢すれば、電子部品に必要以上の圧力を加えて電子部品自体の破損が起こることや異方性導電膜に含まれる導電粒子がつぶれ過ぎて導通不良が発生することを少なくすることができる。ゆえにより適正な圧力で保持部に保持された電子部品を加圧して歩留よく複数の電子部品を基板に圧着することができる。
【００１９】
本発明の圧着装置は、基板が載置されると共に、基板を平面内に位置決め可能な載置台と、上記発明の圧着機構と、電子部品を圧着機構の複数の保持部に受け渡す部品供給手段とを備え、圧着機構は、基板上の接続端子部に保持部に保持された電子部品を加圧して実装することを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、上記発明の圧着機構の複数の保持部に部品供給手段から電子部品を受け渡して保持させ、載置台によって所定の実装位置に位置決めされた基板に保持部によって保持された電子部品を圧着機構の加圧駆動部によって加圧することにより接続端子部に接合させることができる。圧着機構は、本体の上下方向の動きのみで電子部品を受け取り基板に実装させる。また部品供給手段は、圧着機構による電子部品の実装中に次の電子部品の受け渡し準備をすることができるため、圧着機構の複数の保持部が電子部品を受け取るために移動する距離を短くして効率よく複数の電子部品を基板に実装できる圧着装置を提供することができる。
【００２１】
またこの場合、載置台と圧着機構および部品供給手段とを制御する制御部とを備え、制御部は、複数の電子部品を１つずつ圧着機構の複数の保持部のそれぞれに順次受け渡すように部品供給手段を作動させ、一方の保持部に保持された電子部品が実装される所定の実装位置に基板が位置するように載置台を位置決めさせ、一方の保持部に対応する側の加圧駆動部を作動させて一方の保持部に保持された電子部品を基板に圧着させた後に、基板を移動させて他方の保持部に保持された電子部品が実装される所定の実装位置に基板が位置するように載置台を位置決めさせることを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、制御部は、まず一方の保持部に保持された電子部品をその一方の保持部に対応する側の加圧駆動部で加圧して載置台によって所定の実装位置に位置決めされた基板に実装させる。その後に他方の保持部に保持された電子部品が実装される所定の実装位置に基板が位置するように載置台により基板を移動させて位置決めし他方の保持部に保持された電子部品を実装させる。したがって、１つの保持部とこれに対応する本体を有する圧着機構を複数台用いて複数の電子部品を実装する場合に比べて、基板を複数台の圧着機構間で受け渡すことなく、より短い移動距離で基板を移動させ複数の電子部品を実装することができる。ゆえに装置全体の構成を簡略化すると共に小型化された圧着装置を提供することができる。
【００２３】
またこの場合、部品供給手段は、複数の電子部品が平面内に配置される部品収容部と、部品収容部から電子部品を１つずつ取り出して圧着機構の複数の保持部のそれぞれに受け渡す移載部とを備え、複数の保持部は、圧着機構の本体の上下動の軸線方向に略直交する１つの軸方向に並列状態に設けられ、移載部は、並列状態に設けられた複数の保持部に対応して電子部品を配列させる部品受け台を有することを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、移載部は、圧着機構の本体の上下動の軸線方向に略直交する１つの軸方向に並列状態に設けられた複数の保持部に対応して電子部品を配列させる受け台を有しているため、この受け台に配列された電子部品を複数の保持部の直下に位置するように上記１つの軸方向に搬送すれば、圧着機構の本体を下降させることにより複数の保持部を下降させて受け台に配列された電子部品を保持させることができる。ゆえに電子部品の移載方向を上記１つの軸方向に規制することによって移載部の無駄な動きを少なくし効率よく複数の電子部品を基板に実装することができる圧着装置を提供することができる。
【００２５】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学装置を構成する基板に電子部品を実装する製造方法であって、一つの本体と、本体の一端部に設けられると共に電子部品を保持可能な複数の保持部と、複数の保持部を所定の位置に上下動させるように本体を上下動させる昇降部と、本体に対して複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部の下降時に保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部を備えた圧着機構を用いて、電子部品を基板に実装することを特徴とする。
【００２６】
この方法によれば、複数の保持部にいずれかに電子部品を保持させ、保持された電子部品に対して対応する接続端子部が対向するように電気光学装置の基板を位置決めすれば、複数の保持部が一端部に設けられた本体を昇降部によって下降させた後に、加圧駆動部によって保持された電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させると共に、複数の加圧駆動部は複数の保持部に保持された電子部品をそれぞれ独立して加圧することができるため、電子部品の仕様が異なっていても仕様に応じた適切な加圧力で圧着して電気光学装置の基板に複数の電子部品を実装することができる。
【００２７】
本発明の他の電気光学装置の製造方法は、電気光学装置を構成する基板に電子部品を実装する製造方法であって、一つの本体と、本体の一端部に設けられると共に電子部品を保持可能な複数の保持部と、複数の保持部を所定の位置に上下動させるように本体を上下動させる昇降部と、本体に対して複数の保持部のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部の下降時に保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子部に加圧して圧着接合させる複数の加圧駆動部備え、複数の保持部は、本体の一端部に設けられている１つのメイン保持部と、該メイン保持部に支持されたサブ保持部とからなり、メイン保持部とサブ保持部とは、メイン保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子部に圧着接合させるときに、サブ保持部またはサブ保持部に保持された電子部品と基板または基板にすでに実装された電子部品とが干渉しないように、電子部品が保持されるメイン保持部とサブ保持部の各先端部が本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態に取り付けられている圧着機構を用いて、電子部品を基板に実装することを特徴とする。
【００２８】
この方法によれば、電子部品が保持されるメイン保持部とサブ保持部の各先端部が本体の上下動の軸線方向である高さ方向において所定の間隔ずれて位置した状態にサブ保持部がメイン保持部に取り付けられているため、メイン保持部に保持された電子部品を基板上の接続端子部に圧着接合させるときに、サブ保持部またはサブ保持部に保持された電子部品と基板または基板にすでに実装された電子部品とが干渉して基板や電子部品の破損不良が起こることを低減することができる。すなわち歩留まりよく複数の電子部品を電気光学装置の基板に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施形態は、電気光学装置としての液晶表示装置の液晶パネルに駆動用半導体装置であるドライバＩＣを実装する圧着機構およびこの圧着機構を備えた圧着装置、この圧着装置を用いた液晶表示装置の製造方法を例として説明する。
【００３０】
まず液晶パネルに複数のドライバＩＣが実装された液晶表示装置について図１および図２に基づいて説明する。図１は、液晶表示装置を示す概略斜視図である。液晶表示装置１は、ＴＦＤ（Thin  Film  Diode）アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材４を介して対向するように貼り合わされた一対の基板２及び基板３と、両基板の間隙にシール材４により封止された液晶（図示省略）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される（図示省略）。尚、ドライバＩＣが実装された液晶表示装置１は、ＴＦＤアクティブマトリクス型に限らず、ＴＦＴ（Thin  Film  Transister）アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。
【００３１】
基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＹ方向に平行して配列したデータ電極５が形成されており、データ電極５には、二方向の端子を有する複数のＴＦＤ素子の一方の端子が接続され、他方の端子には図示しない画素電極が接続されている。このＴＦＤ素子は、基板表面に形成されたＴａを主成分とする第１導電膜と、その第１導電膜の表面に形成されたＴａ2Ｏ3を主成分とする絶縁膜と、その絶縁膜の表面に形成されたＣｒを主成分とする第２導電膜とによって構成されている（いわゆるＭＩＭ構造）。基板２に対向する基板３の内側（液晶側）表面には画素電極に対応するカラーフィルタ３ａを覆ってＸ方向に平行して配列された略帯状の走査電極６が形成されている。また、データ電極５はＴａやＣｒなどの金属材料、走査電極６は、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。走査電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。
【００３２】
また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した端子部２ａを有する。端子部２ａの面上には、出力端子５ａ、６ａや入力端子５ｂ、６ｂ等の配線パターンが形成され、液晶駆動用のＸドライバＩＣ７およびＹドライバＩＣ８が実装されている。出力端子５ａ、６ａはそれぞれデータ電極５、走査電極６に接続され、例えば１３μｍ〜１５μｍの間隔をおいて配列される。入力端子５ｂ、６ｂは、例えばフレキシブル基板Ｐ等を介して図示しない外部機器の回路基板等に接続される。ＸドライバＩＣ７からデータ電極５を経由してデータ信号が与えられＴＦＤ素子によって選択された画素電極とＹドライバＩＣ８から走査信号が与えられた走査電極６との間に電位が生じて画素電極と走査電極６との間の液晶に電界が印加される。
【００３３】
図２は、図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図である。詳しくは、液晶パネル１２の端子部２ａにＸドライバＩＣ７が実装された状態を示す断面図である。以下、出力端子５ａ、入力端子５ｂ及びＸドライバＩＣ７の構成を中心に述べ、ほぼ同様の構成である出力端子６ａ、入力端子６ｂ及びＹドライバＩＣ８の構成については説明を省略する。
【００３４】
ＸドライバＩＣ７の裏面（接合面）７ａには、端子部２ａの面上の各配線パターンに接続される複数のバンプ電極（出力バンプ電極７ｂ及び入力バンプ電極７ｃ）が設けられている。ＸドライバＩＣ７は、例えば、エポキシまたはアクリルを主成分とする樹脂層１０内部に、球状の樹脂コアの周りにＮｉまたはＡｕメッキが施された導電粒子１１を分散させた異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）９を介して基板２の端子部２ａに配設される。出力バンプ電極７ｂは出力端子５ａと、また入力バンプ電極７ｃは入力端子５ｂとそれぞれ導電粒子１１を介して電気的に接続されている。
【００３５】
尚、液晶表示装置１には、液晶層に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板あるいは位相差板等の光学機能性フィルムが積層された偏光板が液晶パネル１２の基板３の上面と基板２の下面に貼り付けられるが、図２では図示省略している。
【００３６】
次に本発明の一実施形態である圧着装置としての仮圧着処理部を備えた実装装置について図３に基づいて説明する。図３は、実装装置の全体構成を示す概略平面図である。図３に示すように実装装置１０００は、液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を貼り付けるＡＣＦ貼付処理部２００と、貼り付けられたＡＣＦ２０４上に端子部２ａの出力端子５ａ，６ａ及び入力端子５ｂ、６ｂに対応した位置でドライバＩＣを圧着して仮固定する仮圧着処理部３００と、仮固定されたドライバＩＣを加熱圧着して接合させる本圧着処理部４００とによって構成されている。
【００３７】
また実装装置１０００は、液晶パネル１２を装置に搬入するパネル供給ベルト１０２を有するパネル投入部１００と、装置からドライバＩＣが実装された液晶パネル１２を搬出するパネル排出ベルト５０２を有するパネル排出部５００と、パネル投入部１００とパネル排出部５００とに連結して各処理部に液晶パネル１２をセット／リセットする搬送装置６００とを備えている。搬送装置６００は、液晶パネル１２を吸着して搬送するパネル搬送アーム６０４（図４参照）を備えている。
【００３８】
ＡＣＦ貼付処理部２００には、液晶パネル１２を載置すると共に、端子部２ａの所定の位置にＡＣＦ２０４が貼り付けられるように液晶パネル１２を位置決め可能なＡＣＦ貼付テーブル２０１が設けられている。またリール２０３に巻き付けられたテープ状のＡＣＦ２０４を所定の長さに引き出して切断し端子部２ａの実装エリアを覆うように貼り付けるＡＣＦ貼付ユニット２０２が設けられている。
【００３９】
仮圧着処理部３００には、液晶パネル１２を載置すると共に、ドライバＩＣが実装される端子部２ａの実装エリアを所定の位置に位置決め可能な仮圧着テーブル３０１と、電子部品であるドライバＩＣが収納された専用トレイが配置されるＩＣトレーテーブル３０３と、ＩＣトレーテーブル３０３を所定の位置に位置決めするＩＣ給材ユニット３０２とが設けられている。また位置決めされたＩＣトレーテーブル３０３から所望のドライバＩＣを取り出して所定の受け渡し位置まで移載するＩＣ移載ユニット３０５およびＩＣ移載ユニット３０６と、移載されたドライバＩＣを受け取って保持する複数の保持部を備え、保持部に保持されたドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して圧着し仮固定する仮圧着ユニット３０４とが設けられている。
【００４０】
本圧着処理部４００には、液晶パネル１２の端子部２ａに仮固定されたＹドライバＩＣ８を加熱圧着して接合させるＹ本圧着ユニット４０３と、同じく端子部２ａに仮固定されたＸドライバＩＣ７を加熱圧着して接合させるＸ本圧着ユニット４０４とが設けられている。またＹ本圧着ユニット４０３に対して液晶パネル１２の端子部２ａを所定の圧着位置に位置決め可能なＹ本圧着テーブル４０１と、Ｘ本圧着ユニット４０４に対して液晶パネル１２の端子部２ａを所定の圧着位置に位置決め可能なＸ本圧着テーブル４０２と、Ｙ本圧着テーブル４０１に載置された液晶パネル１２をＸ本圧着テーブル４０２に移載可能なパネル移載ユニット４０５とが設けられている。
【００４１】
実装装置１０００における、ドライバＩＣの実装について概略を説明する。液晶パネル１２は、パネル投入部１００のパネル投入口１０１から装置に投入され、パネル供給ベルト１０２によって装置内に搬送されて搬送装置６００の第１ポジション６０１に受け渡される。搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４は、第１ポジション６０１に位置する液晶パネル１２をＡＣＦ貼付テーブル２０１にセットする。ＡＣＦ貼付ユニット２０２は、ＡＣＦ貼付テーブル２０１にセットされた液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアを覆うように所定の長さに切断されたＡＣＦ２０４を貼り付ける。ＡＣＦ２０４が貼り付けられた液晶パネル１２はＡＣＦ貼付テーブル２０１からリセットされて再び第１ポジション６０１に戻る。
【００４２】
次にＡＣＦ２０４が貼り付けされた液晶パネル１２は、搬送装置６００により第１ポジション６０１から第２ポジション６０２に搬送される。パネル搬送アーム６０４は第２ポジション６０２に位置した液晶パネル１２を仮圧着テーブル３０１にセットする。ＩＣ移載ユニット３０５は、ＩＣトレーテーブル３０３上に配置された専用トレーからドライバＩＣを取り出してＩＣ移載ユニット３０６に渡す。ＩＣ移載ユニット３０６は、渡されたドライバＩＣを仮圧着ユニット３０４の保持部の直下に移送する。仮圧着ユニット３０４は、移送されたドライバＩＣを保持部で保持し、液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介してドライバＩＣを加熱圧着して仮固定する。ドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２は、仮圧着テーブル３０１からパネル搬送アーム６０４によってリセットされ、再び第２ポジション６０２に戻る。
【００４３】
次にドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２は、搬送装置６００によって第２ポジション６０２から第３ポジション６０３に搬送される。パネル搬送アーム６０４は、第３ポジションに搬送された液晶パネル１２をまずＹ本圧着テーブル４０１にセットする。Ｙ本圧着テーブル４０１は、ＹドライバＩＣ８が本圧着される位置に端子部２ａが位置するように液晶パネル１２を位置決めする。Ｙ本圧着ユニット４０３は、仮固定された２つのＹドライバＩＣ８を順に加熱圧着して端子部２ａに接合させる。２つのＹドライバＩＣ８の接合が終了すると、パネル移載ユニット４０５は、液晶パネル１２をＹ本圧着テーブル４０１からＸ本圧着テーブル４０２に移載する。Ｘ本圧着テーブル４０２は、ＸドライバＩＣ７が本圧着される位置に端子部２ａが位置するように液晶パネル１２を位置決めする。Ｘ本圧着ユニット４０４は、仮固定されたＸドライバＩＣ７を加熱圧着して端子部２ａに接合する。
【００４４】
次に各ドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）が実装された液晶パネル１２は、パネル搬送アーム６０４によってＸ本圧着テーブル４０２からリセットされ再び第３ポジション６０３に戻る。その後パネル排出部５００のパネル排出ベルト５０２によって装置手前に搬送されパネル排出口５０１から取り出される。
【００４５】
次に本発明の一実施形態である圧着機構を備えた圧着装置としての仮圧着処理部について図４に基づいて説明する。図４は、仮圧着処理部の構造を示す概略側面図である。図４に示すように圧着装置としての仮圧着処理部３００は、基板としての液晶パネル１２が載置されると共に、液晶パネル１２を平面内に位置決め可能な載置台としての仮圧着テーブル３０１と、電子部品としての複数のドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）を保持可能な２つの保持部３３１，３３２を有する圧着機構としての仮圧着ユニット３０４と、ドライバＩＣを仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２に受け渡す部品供給手段としてのＩＣ給材ユニット３０２とＩＣ移載ユニット３０５およびＩＣ移載ユニット３０６とを備えている。仮圧着ユニット３０４は、仮圧着テーブル３０１によって位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を間に挟んだ状態で２つの保持部３３１，３３２のいずれかに保持されたドライバＩＣを加熱圧着して実装し仮固定するものである。
【００４６】
また仮圧着処理部３００には、液晶パネル１２を仮圧着テーブル３０１に給除材（セット／リセット）するパネル搬送アーム６０４を有する搬送装置６００が備えられている。
【００４７】
図４に示すように仮圧着処理部３００を構成する各ユニットおよび装置は、架台３９５を有するクリーンブース３９６内に収められている。架台３９５は、装置の前面側に設けられた中段部３９５ａと、中央側に設けられた下段部３９５ｂと、後方側に設けられた上段部３９５ｃとにより構成されている。
【００４８】
架台３９５の中段部３９５ａ上には液晶パネル１２を搬送する搬送装置６００が配設されている。また下段部３９５ｂ上には仮圧着テーブル３０１と仮圧着ユニット３０４およびＩＣ給材ユニット３０２が配設されている。
【００４９】
搬送装置６００には、液晶パネル１２を吸着して搬送するパネル搬送アーム６０４を図面の紙面に対して水平方向（Ｙ方向）と垂直方向（Ｘ方向）および上下方向（Ｚ方向）に移動させるスライド機構（図示省略）を備えている。
【００５０】
仮圧着テーブル３０１には、その最上部に液晶パネル１２が載置されるパネル吸着案内板３４０が設けられている。またパネル吸着案内板３４０をＸ，Ｙ方向に位置決めするスライド機構（図示省略）と、パネル吸着案内板３４０を平面内のθ方向に位置決めする角度調整機構（図示省略）とが設けられている。
【００５１】
架台３９５の下段部３９５ｂには、仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２に保持されるドライバＩＣの接合面を下方から画像として取り込むための例えばＣＣＤ撮像素子を備えたカメラ３５２が図面の水平方向に移動可能な状態で設けられている。またパネル吸着案内板３４０に載置される液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアを上方から画像として取り込むための例えばＣＣＤ撮像素子を備えたカメラ３５１が仮圧着ユニット３０４に取り付けられている。
【００５２】
ＩＣ給材ユニット３０２には、ドライバＩＣがその接合面を下にして平面内に配置される専用トレーが載置される部品収容部としてのＩＣトレーテーブル３０３が設けられている。
【００５３】
ＩＣトレーテーブル３０３に載置された専用トレーからドライバＩＣを１つずつ取り出して仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２のそれぞれに受け渡す移載部としてのＩＣ移載ユニット３０５およびＩＣ移載ユニット３０６は、架台３９５の上段部３９５ｃ上に配設されている。
【００５４】
ＩＣ移載ユニット３０５は、専用トレーに配置されたドライバＩＣを真空吸着して取り出す吸着部３０５ａと、吸着部３０５ａを上下動させる上下スライド機構３０５ｂと、上下スライド機構３０５ｂを支持して水平方向に移動可能なスライド部を有する水平アーム３０５ｃと、水平アーム３０５ｃのスライド部を水平方向（Ｙ方向）に移動させるモータ３０５ｄと、上下スライド機構３０５ｂを駆動するモータ３０５ｅとを備えている。また水平アーム３０５ｃをモータ３０５ｄと共にＸ方向に移動させる図示しないスライド機構を有している。
【００５５】
ＩＣ移載ユニット３０６は、仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２に対応した位置でドライバＩＣを配列させる部品受け台３０６ａと、部品受け台３０６ａを支持して水平方向に移動可能なスライド部を有する水平アーム３０６ｂと、水平アーム３０６ｂのスライド部を水平方向に移動させるモータ３０６ｃとを備えている。
【００５６】
ＩＣ移載ユニット３０５の吸着部３０５ａに吸着されるドライバＩＣの接合面を下方から画像として取り込むための例えばＣＣＤ撮像素子を備えたカメラ３５０が、架台３９５の下段部３９５ｂに立設してＩＣ給材ユニット３０２を支える支柱に取り付けられている。
【００５７】
クリーンブース３９６の天井部には、ＩＣ給材ユニット３０２のほぼ真上に位置してドライバＩＣの取り出しや搬送の際に発生する静電気でドライバＩＣが破壊される、またはドライバＩＣの接合面に異物が付着することを防ぐために静電気を除去する静電気除去装置３９７が吊設されている。またクリーンブース３９６の前面側上部に各カメラ３５０，３５１，３５２が捉えた画像を映し出す例えばＣＲＴなどのモニタ３７１が設けられている。
【００５８】
ここで仮圧着処理部３００の各ユニットおよび装置の動作についてドライバＩＣの動きを基にして簡単に説明する。ＩＣ給材ユニット３０２のＩＣトレーテーブル３０３に載置された専用トレー内に配置されたドライバＩＣは、ＩＣ移載ユニット３０５の吸着部３０５ａによって真空吸着され取り出される。その後カメラ３５０に望む位置に水平アーム３０５ｃによって搬送され吸着されたドライバＩＣの接合面が画像として取り込まれる。次にＩＣ移載ユニット３０６の部品受け台３０６ａを望む位置に水平アーム３０５ｃによって搬送され真空吸着が解除されて吸着部３０５ａから部品受け台３０６ａにドライバＩＣが移載される。部品受け台３０６ａに移載されたドライバＩＣは、ＩＣ移載ユニット３０６の水平アーム３０６ｂによって仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２の直下に搬送される。搬送されたドライバＩＣは、下降してくる２つの保持部３３１，３３２のいずれかに選択されて保持される。ドライバＩＣが２つの保持部３３１，３３２のいずれかに保持されると部品受け台３０６ａはモータ３０６ｃにより駆動される水平アーム３０６ｂによって元のドライバＩＣを受け取る原点位置に復帰する。２つの保持部３３１，３３２のいずれかに保持されたドライバＩＣは、保持された位置の直下に移動して来るカメラ３５２によって再びドライバＩＣの接合面が画像として取り込まれる。一方前述したＡＣＦ貼付処理部２００において端子部２ａにＡＣＦ２０４が貼り付けられた液晶パネル１２は、搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４によって搬送され仮圧着テーブル３０１のパネル吸着案内板３４０上に載置される。仮圧着ユニット３０４に取り付けられたカメラ３５１によって、載置された液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアが画像として取り込まれる。先に取り込まれたドライバＩＣの接合面の画像と後に取り込まれた端子部２ａの実装エリアの画像からドライバＩＣが実装される所定の実装位置に液晶パネル１２が位置するように仮圧着テーブル３０１が移動して位置決めを行う。仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２のいずれかに保持されたドライバＩＣは、２つの保持部３３１，３３２が取り付けられた本体の下降時に液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して加熱圧着されて仮固定される。以降、複数のドライバＩＣが順次選択されて上記動作を繰り返し実装が行われる。尚、仮圧着処理部３００には、各ユニットおよび装置の動作を制御する制御部と位置決め用の画像処理部が備えられており、これらについては後述する。
【００５９】
次に本発明の一実施形態の圧着機構としての仮圧着ユニットについて図５〜図８に基づいて詳細に説明する。図５は、仮圧着ユニットの構造を示す概略側面図である。図５に示すように圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、一つの本体としてのメインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共に電子部品としてのドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、２つの保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０とを備えている。またメインスライドガイド３１９に対して２つの保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、２つの保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板としての液晶パネル１２の端子部２ａ上にＡＣＦ２０４を間に挟んだ状態で加圧して圧着接合させる複数（２つ）の加圧駆動部としてのエアシリンダ３１６，３２４を備えている。
【００６０】
昇降部３１０は、水平方向に張り出したユニットベース３０７の一方の側に立設した支持プレート３０９に支持されている。ユニットベース３０７は、前述した架台３９５の下段部３９５ｂ上に立設した支柱により支持されている。昇降部３１０は、スライド部３１１と、スライド部３１１が係合するボールネジ３１２と、ボールネジ３１２にカップリング部３１３を介して結合したサーボモータ３１４とを有している。スライド部３１１はコの字状のスライドプレート３１５を支持している。スライドプレート３１５の上部プレート３１５ａ上にはメインスライドガイド３１９を下方に加圧するエアシリンダ３１６が設けられている。
【００６１】
メインスライドガイド３１９は、円柱状の軸となっており、ユニットベース３０７に取り付けられたスライドガイドホルダ３０８に軸受けされると共に、スライドプレート３１５の下部プレート３１５ｂの貫通孔（図示省略）を通過して、その上端部がスプリングホルダ３１７にネジ止めされている。スプリングホルダ３１７と下部プレート３１５ｂとの間にはバネ３１８が設けられている。バネ３１８がメインスライドガイド３１９の下降方向とは反対方向にメインスライドガイド３１９が取り付けられたスプリングホルダ３１７を付勢することによって、２つの保持部３３１，３３２を含むメインスライドガイド３１９の自重がバネ３１８と釣り合った状態となる。これによって加圧駆動部としてのエアシリンダ３１６がスプリングホルダ３１７の頭部を加圧する圧力は、保持部３３１に保持されるドライバＩＣを加圧する圧力とほぼ等しくなるように構成されている。
【００６２】
ユニットベース３０７の後端部には、エアシリンダ３１６，３２４に駆動源となる圧縮空気を所定の圧力に減圧して送り込む２つの電空レギュレータ３５４，３５９が取り付けられている。
【００６３】
図６は、２つの保持部とパネル吸着案内板を示す概略斜視図である。図６に示すように２つの保持部３３１，３３２は、１つのメイン保持部としての保持部３３１が他のサブ保持部としての保持部３３２を支持しており、保持部３３１が本体としてのメインスライドガイド３１９の下端部にストッパ３３３（図５参照）によって固定されている。液晶パネル１２が載置されるパネル吸着案内板３４０は、この２つの保持部３３１，３３２の直下に位置することができるように、パネル吸着案内板３４０を有する仮圧着テーブル３０１には、Ｘ，Ｙおよびθ方向のスライド機構（図示省略）が設けられている。
【００６４】
尚、パネル吸着案内板３４０の上面には、Ｔの字型の吸着面３４０ａが形成されており、液晶パネル１２のほぼ中央部を真空吸着するための孔３４０ｂが複数設けられている。また吸着面３４０ａのＸ方向に延在する面には、液晶パネル１２の幅方向と平行する溝３４０ｃが設けられている。吸着面３４０ａのＸ方向に延在する面において溝３４０ｃとパネル吸着案内板３４０の縁部との間に端子部２ａが位置するように液晶パネル１２はパネル吸着案内板３４０に吸着される。
【００６５】
図７は、保持部を示す概略側面図である。詳しくは図６のＸ方向から見た側面図である。図６および図７に示すように２つの保持部３３１，３３２は、ドライバＩＣを真空吸着して保持する吸着接合ヘッドとしてのメインヘッド３２３とサブヘッド３２８を備えている。また保持部３３１と保持部３３２とは、ドライバＩＣが保持されるメインヘッド３２３とサブヘッド３２８の先端部３２３ａ，３２８ａが本体としてのメインスライドガイド３１９の上下動の軸線方向である高さ方向において互いに同一位置とならないように距離ｄの間隔ずれて位置した状態に保持部３３１に保持部３３２が取り付けられている。距離ｄは、実装されるドライバＩＣの厚みおよび液晶パネル１２の各基板の厚みを考慮して決められている。尚、本実施形態では、エアシリンダ３２４の作動時以外はサブヘッド３２８はメインヘッド３２３よりも高い位置にある。
【００６６】
またドライバＩＣが保持されるメインヘッド３２３とサブヘッド３２８は、メインスライドガイド３１９の上下動の軸線方向に直交する１つの軸方向に並列状態に設けられている。先端部３２３ａ，３２８ａの形状は、直方体状のドライバＩＣの長辺方向に沿ってドライバＩＣの接合面と反対側の背面を吸着することができるようになっている。
【００６７】
保持部３３１は、保持部３３１の姿勢を制御する姿勢調整部としてのメインヘッドホルダ３２０と、メインヘッドホルダ３２０とメインヘッド３２３との間の位置において断熱部としての断熱ブロック３２２ａを介してメインヘッド３２３を加熱する加熱部３２２とを備えている。加熱部３２２は、ヒータ３２２ｃと、ヒータ３２２ｃを保持するヒータホルダ３２２ｂとを有している。
【００６８】
保持部３３２は、同じく保持部３３２の姿勢を制御する姿勢調整部としてのサブヘッドホルダ３２５と、サブヘッドホルダ３２５とサブヘッド３２８との間の位置において断熱部としての断熱ブロック３２７ａを介してサブヘッド３２８を加熱する加熱部３２７とを備えている。加熱部３２７は、ヒータ３２７ｃと、ヒータ３２７ｃを保持するヒータホルダ３２７ｂとを有している。
【００６９】
図８は、保持部の構造を示す概略分解斜視図である。図８に示すように２つの保持部３３１，３３２の姿勢調整部としてのメインヘッドホルダ３２０とサブヘッドホルダ３２５は、ドライバＩＣの接合面を均一に加圧可能な状態に吸着接合ヘッドとしてのメインヘッド３２３およびサブヘッド３２８の端子部２ａに対する平行度をそれぞれ調整する平面調整部３２１，３２６を備えている。
【００７０】
平面調整部３２１は、メインヘッドホルダ３２０と断熱ブロック３２２ａの間に設けられ、メインヘッドホルダ３２０のメインヘッド支持部３２０ａに下方から接合するガイドブロック３２１ｃと、ガイドブロック３２１ｃに設けられた２つの孔に嵌合しガイドブロック３２１ｃを下方から支持する２つの球面軸受け３２１ｄと、球面軸受け３２１ｄに軸受けされると共に、端部に形成された額部で球面軸受け３２１ｄを下方から支持するガイドシャフト３２１ｅとによって構成されている。
【００７１】
この平面調整部３２１によるメインヘッド３２３の平面調整方法は、メインヘッド支持部３２０ａの貫通孔を通過する２つの引きボルト３２１ａを２つの球面軸受け３２１ｄを下方から支持するガイドシャフト３２１ｅにネジ止めすることにより、２つの球面軸受け３２１ｄが嵌合するガイドブロック３２１ｃをメインヘッド支持部３２０ａ側に引き寄せる。その一方でメインヘッド支持部３２０ａの４つの貫通ネジ孔にそれぞれスクリューネジ３２１ｂをねじ込みガイドブロック３２１ｃの上面を押圧することによりガイドブロック３２１ｃの左右前後の傾きを調整して略水平状態とする。メインヘッド３２３は、加熱部３２２を介してガイドブロック３２１ｃに固定されているため、ガイドブロック３２１ｃを略水平状態とすることによりメインヘッド３２３も略水平状態とすることができる。
【００７２】
実際の調整においては、パネル吸着案内板３４０に試験用の液晶パネル１２をセットする。次に上記の方法でメインヘッド３２３の平面調整を行った後に、感圧紙を介してメインヘッド３２３を端子部２ａに当接させて加圧することにより、メインヘッド３２３が偏りなく端子部２ａを押圧しているか感圧紙を確認する。偏りがあれば再度上記の方法で調整を行う。
【００７３】
平面調整部３２６は、メインヘッドホルダ３２０のサブヘッド支持部３２０ｂと断熱ブロック３２７ａの間に設けられ、サブヘッド支持部３２０ｂの２つの孔に下方から嵌合する２つの球面軸受け３２６ｃと、球面軸受け３２６ｃに軸受けされると共に、端部に形成された額部で下方から球面軸受け３２６ｃを支持するガイドシャフト３２６ｄと、加熱部３２７を介してサブヘッド３２８が固定されるガイドブロック３２６ｅとによって構成されている。
【００７４】
サブヘッドホルダ３２５の上面には、サブヘッド３２８に保持されるドライバＩＣを加圧するための加圧駆動部としてのエアシリンダ３２４が設けられている。エアシリンダ３２４は、ジョイント部３２９を介してサブスライドガイド３３０のスライド軸３３０ａを下方に押圧する。サブスライドガイド３３０は、額部から下の部分がサブヘッドホルダ３２５の中央の孔に挿入されると共に、その額部がサブヘッドホルダ３２５の上面に固定される。スライド軸３３０ａの下端部は、ガイドブロック３２６ｅの中央の孔に挿入され側面からネジ止めされる。尚、スライド軸３３０ａは、所定の範囲で上下方向に移動可能な状態でサブスライドガイド３３０により軸受けされている。
【００７５】
ジョイント部３２９は、エアシリンダ３２４を固定するシリンダホルダ３２９ａと、エアシリンダ３２４のロッド先端部に固定される円盤状のジョイント３２９ｂと、ジョイント３２９ｂに上下方向で隙間を有して嵌合すると共に、サブスライドガイド３３０のスライド軸３３０ａの上端に固定されるジョイント３２９ｃと、サブスライドガイド３３０が固定されるシリンダホルダ３２９ｅと、シリンダホルダ３２９ａとシリンダホルダ３２９ｅとを結合させる４つの支柱３２９ｄとによって構成されている。
【００７６】
この平面調整部３２６によるサブヘッド３２８の平面調整方法は、サブヘッドホルダ３２５の貫通孔を通過する２つの引きボルト３２６ａを２つの球面軸受け３２６ｃに軸受けされると共に、球面軸受け３２６ｃを下方から支持するガイドシャフト３２６ｄにネジ止めすることにより、２つの球面軸受け３２６ｃが嵌合するサブヘッド支持部３２０ｂ側にサブヘッドホルダ３２５を引き寄せる。その一方でサブヘッドホルダ３２５の４つの貫通ネジ孔にそれぞれスクリューネジ３２６ｂをねじ込みサブヘッド支持部３２０ｂの上面を押圧することによりサブヘッドホルダ３２５の左右前後の傾きを調整して略水平状態とする。サブヘッドホルダ３２５が略水平状態となることによりサブヘッドホルダ３２５に固定されたサブスライドガイド３３０が略水平状態となる。ゆえにスライド軸３３０ａに結合したガイドブロック３２６ｅが略水平状態となることにより、加熱部３２７を介してガイドブロック３２６ｅに固定されたサブヘッド３２８を略水平状態とすることができる。
【００７７】
実際の調整においては、先に説明したメインヘッド３２３と同様に感圧紙を用いて平面調整を行う。
【００７８】
また図８に示すようにメインヘッド３２３とヒータホルダ３２２ｂとの接合面は互いに円形に切削されており、メインヘッド３２３とヒータホルダ３２２ｂとを接合すると切削部分に空間が形成されるようになっている。
【００７９】
そして先端部３２３ａには、ドライバＩＣを真空吸着するための孔（図示省略）が穿孔されて前記空間に貫通しており、前記空間を接続パイプ等を用いて後述する真空ユニット３５７の電磁バルブ３５６に接続することによってドライバＩＣを真空吸着することができる。尚、サブヘッド３２８側も同様な構造となっている。
【００８０】
次に仮圧着処理部３００の各ユニットおよび装置を制御する制御部および画像処理部について図９を基に説明する。図９は、仮圧着処理部の電気的および機械的な構成を示すブロック図である。詳しくは、仮圧着ユニット３０４に関連するものであり、ドライバＩＣを仮圧着ユニット３０４に供給するＩＣ給材ユニット３０２，ＩＣ移載ユニット３０５，ＩＣ移載ユニット３０６については省略している。
【００８１】
図９に示すように仮圧着処理部３００には、各ユニットおよび装置を制御するＣＰＵを有する制御部３８０および画像処理部３７０が備えられている。実線は電気的な接続を示し、破線は駆動源となる圧縮空気の配管の接続を示している。尚、図中の「電空レギュレータ」は「電気式圧空レギュレータ」を略したものであり、「圧空源」は「圧縮空気源」を略したものである。「ＳＯＬ」は電磁バルブを示す。
【００８２】
仮圧着ユニット３０４において、サーボモータ３１４は電気的に制御部３８０と接続されており、制御部３８０からの制御信号により昇降部３１０のスライド部３１１を所定の位置に上下動させる。尚、図示しないがスライド部３１１が所定の上下位置にあることを検出するセンサ類も制御部３８０に接続されている。
【００８３】
メインヘッド３２３を加圧するエアシリンダ３１６は、電空レギュレータ３５４と電磁バルブ３５３を経由して駆動源となる圧空源３９０に接続されている。また電磁バルブ３５３と電空レギュレータ３５４は電気的に制御部３８０に接続されており、制御部３８０は、電磁バルブ３５３を開閉させると共に、電空レギュレータ３５４に制御信号を送信してエアシリンダ３１６が発生する推力を所定の値に設定することができる。
【００８４】
ヒータ３２２ｃは、温度調節器３５５を経由して電気的に制御部３８０に接続されている。またヒータ３２２ｃを保持するヒータホルダ３２２ｂには図示しない熱電対が設けられており温度調節器３５５に接続されている。温度調節器３５５は、制御部３８０からの制御信号を受けると共に、熱電対からの温度検出信号を受けて内蔵するヒータ電源をＯＮ−ＯＦＦすることによりヒータ３２２ｃの温度調節を行う。
【００８５】
ドライバＩＣを吸着して保持するメインヘッド３２３は、図示しない配管により電磁バルブ３５６を経由して真空ユニット３５７に接続されている。この場合、真空ユニット３５７は、圧縮空気を送り込むことによって真空を発生させるエゼクタ方式のものであり、圧空源３９０に接続されている。また真空ユニット３５７は電気的に制御部３８０に接続されている。制御部３８０は制御信号を真空ユニット３５７に送り付属する電磁バルブ３５６を開閉させることによりメインヘッド３２３の真空吸着をＯＮ−ＯＦＦさせる。真空ユニット３５７は小型の真空ポンプ等を用いた構成としてもよい。
【００８６】
図中のサブヘッド側の制御系は、上記したメインヘッド側の制御系と同様なため繰り返しの説明を省略するが、制御部３８０は、実装されるドライバＩＣのサイズ、バンプ密度等の仕様に対応して加熱圧着条件が設定されたメインヘッド側またはサブヘッド側を適宜選択して各ユニットおよび装置を制御する制御信号を送る。
【００８７】
画像処理部３７０は、電気的に制御部３８０に接続されている。画像処理部３７０には、液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアを画像として取り込むカメラ３５１と、２つの保持部３３１，３３２に保持されるドライバＩＣの接合面を画像として取り込むカメラ３５２とが接続されており、取り込まれた画像から実装エリアとドライバＩＣの位置情報が画像処理部３７０によりビットマップ化されて制御部３８０に出力される。制御部３８０は、画像処理部３７０から得られた位置情報を基にドライバＩＣの接合面に対して端子部２ａの実装エリアが所定の位置に来るように仮圧着テーブル３０１のスライド機構（図示省略）に制御信号を送り液晶パネル１２が載置されたパネル吸着案内板３４０を位置決めさせる。取り込まれた画像は、画像処理部３７０に接続されたモニタ３７１に表示させることができる。
【００８８】
次に圧着装置としての仮圧着処理部３００を用いて、液晶パネル１２の端子部２ａにドライバＩＣを圧着する電気光学装置の製造方法（ドライバＩＣの仮圧着方法）について図１０を基に説明する。図１０は、ドライバＩＣの圧着工程（仮圧着工程）を示すフローチャートである。説明上、２つのＹドライバＩＣ８をＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８とし、ＸドライバＩＣ７をＸＤｒ７とする。
【００８９】
図１０に示すようにステップＳ１は、ＹドライバＩＣ８を仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２の直下に給材する工程である。ステップＳ１では、ＩＣ給材ユニット３０２に載置された専用トレーからＹ１Ｄｒ８がＩＣ移載ユニット３０５の吸着部３０５ａによって真空吸着されて取り出される。取り出されたＹ１Ｄｒ８は、カメラ３５０の上方に搬送されて接合面が画像として画像処理部３７０に取り込まれる。取り込まれた画像は、Ｙ１Ｄｒ８が正しい方向で且つ所定の範囲の吸着位置で吸着部３０５ａに吸着されたか識別するために用いられる。そして正しく吸着されていればＹ１Ｄｒ８は、ＩＣ移載ユニット３０５の水平アーム３０５ｃによってＩＣ移載ユニット３０６の部品受け台３０６ａを臨む位置に搬送されて真空吸着が解除され部品受け台３０６ａに移載される。部品受け台３０６ａは、水平アーム３０６ｂによって押し出されて２つの保持部３３１，３３２の直下に進む。部品受け台３０６ａには、２つの保持部３３１，３３２の直下に位置したときに、メインヘッド３２３およびサブヘッド３２８に対応する位置にドライバＩＣを配列させる２つの受け部を有しており、Ｙ１Ｄｒ８はサブヘッド３２８に対応する受け部に移載される。そしてステップＳ２に進む。
【００９０】
ステップＳ２は、ＹドライバＩＣ８を保持部３３２のサブヘッド３２８に保持させる工程である。ステップＳ２では、制御部３８０は、サーボモータ３１４を駆動させメインスライドガイド３１９を下降させると共に電磁バルブ３５８を開いてエアシリンダ３２４を作動させることにより、部品受け台３０６ａに移載されたＹ１Ｄｒ８にサブヘッド３２８を当接させる。そして真空ユニット３６２に制御信号を送り電磁バルブ３６１を開いてＹ１Ｄｒ８をサブヘッド３２８に吸着させ保持させる。その後、制御部３８０は、再びサーボモータ３１４を駆動させメインスライドガイド３１９を上昇させると共に電磁バルブ３５８を閉じてエアシリンダ３２４の作動を解除することにより、２つの保持部３３１，３３２を所定の待機位置に上昇させる。部品受け台３０６ａは水平アーム３０６ｂによって元の原点位置に復帰する。そしてステップＳ３に進む。
【００９１】
ステップＳ３は、サブヘッド３２８に保持されたＹドライバＩＣ８の接合面を画像として取り込む工程である。ステップＳ３では、カメラ３５２が図示省略のアクチュエータによりサブヘッド３２８を臨む位置まで水平方向に移動しサブヘッド３２８に保持されたＹ１Ｄｒ８の接合面が画像として画像処理部３７０に取り込まれる。画像の取り込みが終了するとカメラ３５２は仮圧着テーブル３０１に干渉しない元の位置に戻る。そしてステップＳ４に進む。
【００９２】
ステップＳ４は、カメラ３５１の直下に液晶パネル１２を給材する工程である。搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４によってＡＣＦ２０４が端子部２ａに貼り付けられた液晶パネル１２は、すでに仮圧着テーブル３０１のパネル吸着案内板３４０に載置されている。尚、液晶パネル１２の搬送は、Ｙ１Ｄｒ８を給材するステップＳ１の工程と並行して行われる。ステップＳ４では、制御部３８０は、仮圧着テーブル３０１のスライド機構（図示省略）に制御信号を送り、液晶パネル１２が載置されたパネル吸着案内板３４０を仮圧着ユニット３０４に取り付けられたカメラ３５１の直下に移動させる。そしてステップＳ５に進む。
【００９３】
ステップＳ５は、液晶パネル１２の端子部２ａのＹドライバＩＣ８に対応する実装エリアを画像として取り込む工程である。ステップＳ５では、制御部３８０は、パネル吸着案内板３４０がカメラ３５１の直下に位置したことを検出して画像処理部３７０に画像取り込みを開始する制御信号を送る。画像処理部３７０は、カメラ３５１によって端子部２ａを撮像させＹ１Ｄｒ８に対応する実装エリアを画像として取り込む。そして先に取り込んだＹ１Ｄｒ８の接合面の画像と実装エリアの画像をビットマップとして制御部３８０に送ると共に、これらの画像を合成してモニタ３７１に表示する。制御部３８０は、これらの画像の位置情報を基に演算して制御信号を仮圧着テーブル３０１のスライド機構に送り、Ｙ１Ｄｒ８に対応する端子部２ａの実装エリアがサブヘッド３２８に保持されたＹ１Ｄｒ８の真下に位置するように液晶パネル１２が載置されたパネル吸着案内板３４０をＸ，Ｙおよびθ方向に位置決めさせる。そしてステップＳ６に進む。
【００９４】
ステップＳ６は、液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介してＹドライバＩＣ８を加熱圧着して仮固定する工程である。ステップＳ６では、制御部３８０は、温度調節器３６０に加熱を促す制御信号を送る。温度調節器３６０は、ヒータ３２７ｃに通電し加熱させることによりヒータホルダ３２７ｂを所定の温度に上昇させる。制御部３８０は、ヒータホルダ３２７ｂに取り付けられた熱電対により所定の温度に達したことを検出すると、サーボモータ３１４を駆動してメインスライドガイド３１９を下降させると共に電磁バルブ３５８を開いてエアシリンダ３２４を作動させることにより、サブヘッド３２８に保持されたＹ１Ｄｒ８を端子部２ａの実装エリアに相当する位置でＡＣＦ２０４に当接させる。そして電空レギュレータ３５９にＹ１Ｄｒ８を加圧する圧力を設定する制御信号を送り、電空レギュレータ３５９からエアシリンダ３２４に所定の圧力で圧縮空気を送り込ませる。これによりエアシリンダ３２４は、ジョイント部３２９を介してサブスライドガイド３３０のスライド軸３３０ａを押圧することによりサブヘッド３２８に保持されたＹ１Ｄｒ８を加圧する。サブヘッド３２８はヒータホルダ３２７ｂに固定され加熱されており、Ｙ１Ｄｒ８を端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して加熱圧着して接合させる。そしてステップＳ７へ進む。
【００９５】
ステップＳ７は、ＹドライバＩＣ８の仮圧着を終了させ液晶パネル１２を待機させる工程である。ステップＳ７では、制御部３８０は、内蔵するタイマで圧着時間を計測し所定の圧着時間が経過すると電磁バルブ３５８を閉じ電空レギュレータ３５９からエアシリンダ３２４への圧縮空気の送り込みを解除してＹ１Ｄｒ８の加圧を終了させる。そして真空ユニット３５７に制御信号を送り電磁バルブ３６１を閉じてサブヘッド３２８によるＹ１Ｄｒ８の吸着を解除させると共に、サーボモータ３１４を駆動してメインスライドガイド３１９を上昇させることにより、２つの保持部３３１，３３２を所定の待機位置に上昇させる。その後、制御部３８０は、仮圧着テーブル３０１のスライド機構に制御信号を送りＹ１Ｄｒ８が仮固定された液晶パネル１２を所定の待機位置に位置させる。そしてステップＳ８へ進む。
【００９６】
ステップＳ８は、２つのＹドライバＩＣ８の圧着が終了したかどうか判断する工程である。ステップＳ８では、制御部３８０は、Ｙ１Ｄｒ８の圧着が終了すると、再びステップＳ１に戻って次のＹ２Ｄｒ８の圧着をスタートさせる。以降は、上記のステップＳ１〜ステップＳ７を繰り返して、Ｙ２Ｄｒ８を端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して加熱圧着し接合させる。Ｙ２Ｄｒ８の圧着が終了するとステップＳ９に進む。
【００９７】
ステップＳ９は、ＸＤｒ７を仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２の直下に給材する工程である。ステップＳ９では、ステップＳ１と同様にしてＩＣ給材ユニット３０２に載置された専用トレーからＩＣ移載ユニット３０５によってＸＤｒ７が取り出される。取り出されたＸＤｒ７は、その接合面を画像として画像処理部３７０に取り込まれると共に、ＩＣ移載ユニット３０６の部品受け台３０６ａに移載される。このときＸＤｒ７はメインヘッド３２３に対応する部品受け台３０６ａの受け部に移載される。部品受け台３０６ａに移載されたＸＤｒ７は、水平アーム３０６ｂによって水平移動し２つの保持部３３１，３３２の直下に搬送される。そしてステップＳ１０に進む。
【００９８】
ステップＳ１０は、ＸＤｒ７を保持部３３１のメインヘッド３２３に保持させる工程である。ステップＳ１０では、制御部３８０は、サーボモータ３１４を駆動させメインスライドガイド３１９を下降させることにより、部品受け台３０６ａに移載されたＸＤｒ７にメインヘッド３２３を当接させる。そして真空ユニット３５７に制御信号を送り電磁バルブ３５６を開いてＸＤｒ７をメインヘッド３２３に吸着させ保持させる。その後、制御部３８０は、再びサーボモータ３１４を駆動させメインスライドガイド３１９を上昇させることにより、２つの保持部３３１，３３２を所定の待機位置に上昇させる。部品受け台３０６ａは水平アーム３０６ｂによって元の原点位置に復帰する。そしてステップＳ１１に進む。
【００９９】
ステップＳ１１は、メインヘッド３２３に保持されたＸＤｒ７の接合面を画像として取り込む工程である。ステップＳ１１では、カメラ３５２が図示省略のアクチュエータによりメインヘッド３２３を臨む位置まで水平移動し、メインヘッド３２３に保持されたＸＤｒ７の接合面が画像として画像処理部３７０に取り込まれる。画像の取り込みが終了するとカメラ３５２は仮圧着テーブル３０１に干渉しない元の位置に戻る。そしてステップＳ１２に進む。
【０１００】
ステップＳ１２は、カメラ３５１の直下に液晶パネル１２を給材する工程である。パネル吸着案内板３４０には、Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８が実装された液晶パネル１２が載置されている。ステップＳ１２では、制御部３８０は、仮圧着テーブル３０１のスライド機構（図示省略）に制御信号を送り、液晶パネル１２が載置されたパネル吸着案内板３４０を仮圧着ユニット３０４に取り付けられたカメラ３５１の直下に移動させる。そしてステップＳ１３に進む。
【０１０１】
ステップＳ１３は、液晶パネル１２の端子部２ａのＸＤｒ７に対応する実装エリアを画像として取り込む工程である。ステップＳ１３では、制御部３８０は、パネル吸着案内板３４０がカメラ３５１の直下に位置したことを検出して画像処理部３７０に画像取り込みを開始する制御信号を送る。画像処理部３７０は、カメラ３５１によって端子部２ａを撮像させＸＤｒ７に対応する実装エリアを画像として取り込む。そして先に取り込んだＸＤｒ７の接合面の画像と実装エリアの画像をビットマップとして制御部３８０に送ると共に、これらの画像を合成してモニタ３７１に表示する。制御部３８０は、これらの画像の位置情報を基に演算して制御信号を仮圧着テーブル３０１のスライド機構に送り、ＸＤｒ７に対応する実装エリアがメインヘッド３２３に保持されたＸＤｒ７の真下に位置するように液晶パネル１２が載置されたパネル吸着案内板３４０をＸ，Ｙおよびθ方向に位置決めさせる。そしてステップＳ１４に進む。
【０１０２】
ステップＳ１４は、液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介してＸＤｒ７を加熱圧着して仮固定する工程である。ステップＳ１４では、制御部３８０は、温度調節器３５５に加熱を促す制御信号を送る。温度調節器３５５は、ヒータ３２２ｃに通電し加熱させることによりヒータホルダ３２２ｂを所定の温度に上昇させる。制御部３８０は、ヒータホルダ３２２ｂに取り付けられた熱電対により所定の温度に達したことを検出すると、サーボモータ３１４を駆動してメインスライドガイド３１９を下降させることにより、メインヘッド３２３に保持されたＸＤｒ７を端子部２ａの実装エリアに相当する位置でＡＣＦ２０４に当接させる。このときメインヘッド３２３とサブヘッド３２８とはその先端部３２３ａ，３２８ａが距離ｄの間隔で高さ方向にずらされているため、メインヘッド３２３が下降したときにサブヘッド３２８の先端部３２８ａが液晶パネル１２と接触することはない。そして電磁バルブ３５３を開いて電空レギュレータ３５４に圧縮空気を送り込むと共に、電空レギュレータ３５４にＸＤｒ７を加圧する圧力を設定する制御信号を送り、電空レギュレータ３５４からエアシリンダ３１６に所定の圧力で圧縮空気を送り込ませる。これによりエアシリンダ３１６は、スプリングホルダ３１７の頭部を押圧することにより、メインスライドガイド３１９を押し下げてメインヘッド３２３に保持されたＸＤｒ７を加圧する。メインヘッド３２３はヒータホルダ３２２ｂに固定され加熱されており、ＸＤｒ７を端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して加熱圧着して接合させる。そしてステップＳ１５に進む。
【０１０３】
ステップＳ１５は、ＸＤｒ７の仮圧着を終了させ液晶パネル１２を待機させる工程である。ステップＳ１５では、制御部３８０は、内蔵するタイマで圧着時間を計測し所定の圧着時間が経過すると電磁バルブ３５３を閉じ電空レギュレータ３５４からエアシリンダ３１６への圧縮空気の送り込みを解除してＸＤｒ７の加圧を終了させる。そして真空ユニット３５７に制御信号を送り電磁バルブ３５６を閉じてメインヘッド３２３によるＸＤｒ７の吸着を解除させると共に、サーボモータ３１４を駆動してメインスライドガイド３１９を上昇させることにより、２つの保持部３３１，３３２を所定の待機位置に上昇させる。その後、制御部３８０は、仮圧着テーブル３０１のスライド機構に制御信号を送りＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７が仮固定された液晶パネル１２を搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４によるリセット位置に復帰させて待機させる。以上の工程を経てドライバＩＣの圧着工程（仮圧着工程）が終了する。
【０１０４】
本実施形態におけるドライバＩＣの圧着条件（仮圧着条件）は、圧力；およそ８Ｎ（ドライバＩＣの単位接合面積あたり）、温度；およそ６０℃、圧着時間；０．３秒である。尚、これらの条件は、ドライバＩＣのサイズや接合面のバンプ密度、ＡＣＦの物理特性などを考慮して決められるものである。
【０１０５】
本実施形態の効果は、以下のとおりである。
【０１０６】
（１）仮圧着ユニット３０４において、昇降部３１０によってメインスライドガイド３１９を上下動させて保持部３３１，３３２に保持されたドライバＩＣを所定の上下位置に位置させた後に、加圧駆動部としてのエアシリンダ３１６，３２４が保持部３３１，３３２に保持されたドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を間に挟んだ状態で加圧することにより接合させる。ゆえに１つの本体に対して１つの保持部を設けると共に、本体を上下動させる１つの昇降部を設ける場合に比べて、メインスライドガイド３１９と昇降部３１０を２つの保持部３３１，３３２が共用するため、装置の構成を簡略化することができる。またエアシリンダ３１６，３２４は、２つの保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させ保持されたドライバＩＣを加圧することができるため、複数のドライバＩＣのそれぞれに適正な圧力を加えてＡＣＦ２０４を圧縮し液晶パネル１２の端子部２ａに圧着することができる。またこの仮圧着ユニット３０４を備えた圧着装置としての仮圧着処理部３００を用いれば、液晶パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ２０４を介して異なる仕様の電子部品としてのドライバＩＣを適正な圧力を加えて実装した電気光学装置としての液晶表示装置１を製造することができる。
【０１０７】
（２）メインスライドガイド３１９の下端部には、２つの保持部３３１，３３２のうちのメイン保持部としての保持部３３１が設けられ、この保持部３３１にサブ保持部としての保持部３３２が支持されているため、メインスライドガイド３１９の下端部に２つの保持部３３１，３３２をそれぞれ取り付ける場合に比べ、２つの保持部３３１，３３２が支持される構造をより単純化し小型化することができる。
【０１０８】
（３）メイン保持部としての保持部３３１とサブ保持部としての保持部３３２とは、それぞれのドライバＩＣが保持される先端部３２３ａ，３２８ａがメインスライドガイド３１９の上下動の軸線方向である高さ方向にドライバＩＣの厚みや液晶パネル１２の各基板の厚みを考慮して決めた距離ｄの間隔ずらした位置で取り付けられているため、保持部３３１に保持されたドライバＩＣを圧着する際に、保持部３３２または保持部３３２に保持されたドライバＩＣと液晶パネル１２とが接触することを避けることができる。またこのようなメイン保持部としての保持部３３１とサブ保持部としての保持部３３２とを有する圧着装置としての仮圧着処理部３００を用いれば、保持部３３１に保持されたドライバＩＣを圧着する際に、保持部３３２または保持部３３２に保持されたドライバＩＣと液晶パネル１２とが接触して液晶パネル１２やドライバＩＣの破損不良が起こることを低減して歩留まりよく電気光学装置としての液晶表示装置１を製造することができる。
【０１０９】
（４）２つの保持部３３１，３３２には、メインヘッド３２３、サブヘッド３２８を加熱してメインヘッド３２３、サブヘッド３２８に保持されたドライバＩＣを加熱する加熱部３２２，３２７が設けられているため、ＡＣＦ２０４を介してドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａに接合させる場合、加熱されたドライバＩＣから伝わる熱でＡＣＦ２０４が軟化するため、容易にＡＣＦ２０４を圧縮してドライバＩＣと端子部２ａとを接合させることができる。
【０１１０】
（５）２つの保持部３３１，３３２には、それぞれ平面調整部３２１，３２６を備えており、平面調整部３２１，３２６は、メインヘッド３２３、サブヘッド３２８に保持されたドライバＩＣの接合面を均一に加圧可能な状態にメインヘッド３２３、サブヘッド３２８の端子部２ａに対する平行度を調整するため、液晶パネル１２の端子部２ａの実装エリアに対してドライバＩＣの接合面が傾くことによりエアシリンダ３１６，３２４でドライバＩＣを加圧した際にドライバＩＣの圧着位置がずれてしまう不具合の発生を少なくすることができる。
【０１１１】
（６）仮圧着ユニット３０４において、２つの保持部３３１，３３２を含めたメインスライドガイド３１９の自重はバネ３１８で打ち消けすように付勢されているため、ドライバＩＣを加圧して圧着する際にドライバＩＣに必要以上の圧力を加えてドライバＩＣ自体の破損が起こることやＡＣＦ２０４に含まれる導電粒子１１がつぶれて過ぎて導通不良が発生することを少なくすることができる。ゆえに、より適正な圧力をエアシリンダ３１６，３２４により与えてドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａに圧着することができる。
【０１１２】
（７）仮圧着処理部３００において、仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９の上下方向の動きのみでドライバＩＣを受け取ると共に、ドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａに圧着することができる。またドライバＩＣを仮圧着ユニット３０４に給材するＩＣ移載ユニット３０５，ＩＣ移載ユニット３０６は、仮圧着ユニット３０４がドライバＩＣを圧着している間に次のドライバＩＣを専用トレーから取り出して保持部３３１，３３２に受け渡す手前の位置まで搬送する給材準備をすることができる。ゆえに仮圧着ユニット３０４は上下方向の動きのみでドライバＩＣを受け取って端子部２ａに圧着する動作を繰り替えせばよいので、効率よく複数のドライバＩＣを端子部２ａに圧着できる圧着装置としての仮圧着処理部３００を提供することができる。
【０１１３】
（８）制御部３８０は、まずサブ保持部としての保持部３３２に保持されたＹドライバＩＣ８をエアシリンダ３２４で加圧して所定の実装位置に位置決めされた液晶パネル１２の端子部２ａに実装させる。その後にメイン保持部としての保持部３３１に保持されたＸＤｒ７が実装される所定の実装位置に端子部２ａが位置するように液晶パネル１２を移動させて位置決めし保持部３３１に保持されたＸＤｒ７を実装させる。したがって、１つの保持部とこれに対応する本体を有する圧着機構を複数台用いて複数のドライバＩＣを実装する場合に比べて、液晶パネル１２を複数台の圧着機構間で受け渡すことなく、より短い移動距離で液晶パネル１２を移動させ、複数のドライバＩＣを圧着することができる。ゆえに装置全体の構成を簡略化すると共に小型化された圧着装置としての仮圧着処理部３００を提供することができる。
【０１１４】
（９）仮圧着処理部３００において、仮圧着ユニット３０４の２つの保持部３３１，３３２は、メインスライドガイド３１９の上下動の軸線方向に略直交する１つの軸方向に並列状態に設けられ、２つの保持部３３１，３３２に対してドライバＩＣを受け渡すＩＣ移載ユニット３０６は、２つの保持部３３１，３３２に対応した位置でドライバＩＣを配列させる部品受け台３０６ａを有しているため、ドライバＩＣの移載方向を上記１つの軸方向に規制してＩＣ移載ユニット３０６の無駄な動きを少なくし効率よく複数のドライバＩＣを液晶パネル１２の端子部２ａに圧着できる圧着装置としての仮圧着処理部３００を提供することができる。
【０１１５】
上記実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
【０１１６】
（変形例１）電子部品を保持する保持部は、２つに限定されない。例えばメインスライドガイド３１９の一端部に１つの保持部を設け、この保持部を中心にして平面内のＸ，Ｙ方向に複数の他の保持部を設ける。そしてこれらの保持部の直下に電子部品が配列するように部品受け台３０６ａを構成すれば、複数の電子部品のそれぞれに対応して加熱圧着条件設定された複数の保持部によって電子部品を保持して加熱圧着することにより種類の異なる複数の電子部品を基板に圧着することができる。
【０１１７】
（変形例２）加熱部３２２，３２７は、必ずしも保持部３３１，３３２側に設けなくてもよい。例えば液晶パネル１２が載置されるパネル吸着案内板３４０に加熱部を設けて、端子部２ａが接する吸着面３４０ａを加熱するようにすれば、ドライバＩＣの圧着時に端子部２ａ上に貼り付けられたＡＣＦ２０４を加熱することができる。
【０１１８】
（変形例３）本実施形態では、複数の電子部品をＡＣＦを介して基板に圧着する電子部品の圧着機構および圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置としての液晶表示装置１の製造方法について述べたが、電子部品と基板上の接続端子部とを接合させる方法は、ＡＣＦに限定されない。例えば導電粒子１１を含まないエポキシ系熱硬化型樹脂からなるＮＣＰ（Non  Conductive  Paste）、ＮＣＦ（Non  Conductive  Film）等の接着材料をあらかじめ基板上に塗布または貼り付けしておき接合された電子部品と接続端子部とが離れないように接着する場合にも適用することができる。
【０１１９】
（変形例４）メインスライドガイド３１９を上下移動させる方法は、サーボモータ３１４に限定されない。例えば昇降部３１０のスライド部３１１をボックス型エアシリンダとし、このボックス型エアシリンダがスライドプレート３１５を支持するようにすれば、メインスライドガイド３１９を所定の位置に上下動させることができる。
【０１２０】
（変形例５）上述した実施形態では、電気光学装置として液晶表示装置１に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置、特に有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーディバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】液晶表示装置を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図。
【図３】実装装置の全体構成を示す概略平面図。
【図４】仮圧着処理部の構造を示す概略側面図。
【図５】仮圧着ユニットの構造を示す概略側面図。
【図６】２つの保持部とパネル吸着案内板を示す概略斜視図。
【図７】保持部を示す概略側面図。
【図８】保持部の構造を示す概略分解斜視図。
【図９】仮圧着処理部の電気的および機械的な構成を示すブロック図。
【図１０】ドライバＩＣの圧着工程（仮圧着工程）を示すフローチャート。
【符号の説明】
【０１２２】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、２…基板、２ａ…接続端子部としての端子部、３…基板、７…電子部品としてのＸドライバＩＣ、８…電子部品としてのＹドライバＩＣ、９…異方性導電膜、１２…基板としての液晶パネル、２０４…異方性導電膜（ＡＣＦ）、３００…圧着装置としての仮圧着処理部、３０１…載置台としての仮圧着テーブル、３０２…部品収容部としてのＩＣ給材ユニット、３０４…圧着機構としての仮圧着ユニット、３０５…移載部としてのＩＣ移載ユニット、３０６…移載部としてのＩＣ移載ユニット、３０６ａ…部品受け台、３１０…昇降部、３１６…加圧駆動部としてのエアシリンダ、３１８…付勢部としてのバネ、３１９…本体としてのメインスライドガイド、３２０…姿勢調整部としてのメインヘッドホルダ、３２１…平面調整部、３２２…加熱部、３２２ａ…断熱部としての断熱ブロック、３２３…吸着接合ヘッドとしてのメインヘッド、３２３ａ…先端部、３２４…加圧駆動部としてのエアシリンダ、３２５…姿勢調整部としてのサブヘッドホルダ、３２６…平面調整部、３２７…加熱部、３２８…吸着接合ヘッドとしてのサブヘッド、３２８ａ…先端部、３３１…メイン保持部としての保持部、３３２…サブ保持部としての保持部、３８０…制御部、１０００…実装装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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