(57)【要約】【課題】  ＣＭＰ法をはじめとする各種の高精度な研磨加工において採用され得る、新規な構造の研磨用パッドを提供すること。【解決手段】  研磨用パッドの裏面２０において、周方向に延びる環状の裏面凹溝２２（３８）を形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、
前記裏面と前記表面の両面に対して、中心軸周りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を、同一の断面形状と同一の径方向間隔で、略同じ数だけ形成したことを特徴とする研磨用パッド。
【請求項２】
薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、
前記裏面に対して中心軸回りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を形成する一方、前記表面に対して、互いに平行に延びる複数条の直線凹溝を少なくとも一方向に形成したことを特徴とする研磨用パッド。
【請求項３】
薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、
前記裏面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の裏側環状凹溝を所定の径方向間隔で形成すると共に、前記表面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の表側環状凹溝を所定の径方向間隔で形成する一方、これら裏側環状凹溝と表側環状凹溝の何れか一方の環状凹溝の径方向間に、他方の環状凹溝が一本乃至複数本位置するようにしたことを特徴とする研磨用パッド。
【請求項４】
前記表側環状凹溝を、前記裏側環状凹溝と同じ一定の径方向間隔で形成すると共に、該表側環状凹溝が該裏側環状凹溝の径方向間の略中央部分に位置するようにした請求項３に記載の研磨用パッド。
【請求項５】
請求項１に記載の構成を採用した、請求項４に記載の研磨用パッド。
【請求項６】
前記裏側環状凹溝を、前記表側環状凹溝よりも小さな径方向間隔で形成した請求項３に記載の研磨用パッド。
【請求項７】
前記裏側環状凹溝と前記表側環状凹溝の何れか一方の環状凹溝の深さ寸法と、該一方の環状凹溝の径方向間に位置せしめられた前記他方の環状凹溝の深さ寸法との合計値が、パッド全体の厚さ寸法よりも大きくされた請求項３乃至６の何れかに記載の研磨用パッド。
【請求項８】
前記裏側環状凹溝の深さ寸法と前記表側環状凹溝の深さ寸法の合計値を、パッド全体の厚さ寸法よりも小さくした請求項３乃至６の何れかに記載の研磨用パッド。
【請求項９】
薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドにおいて、
前記裏面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の裏側環状凹溝を形成すると共に、それら複数条の裏側環状凹溝を、何れも、その内周面と外周面が何れも中心軸に対して略一定の傾斜角度を持って平行に傾斜せしめられた略一定の断面形状で周方向の全周に亘って延びる傾斜凹溝としたことを特徴とする研磨用パッド。
【請求項１０】
請求項１乃至８の何れかに記載の構成を採用した、請求項９に記載の研磨用パッド。
【請求項１１】
薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドにおいて、
前記裏面に対して中心軸回りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を形成する一方、前記表面に対して複数条の表側凹溝を形成すると共に、それら表側凹溝を、両側壁内面が略平行に傾斜せしめられた傾斜凹溝としたことを特徴とする研磨用パッド。
【請求項１２】
請求項１乃至１０の何れかに記載の構成を採用した、請求項１１に記載の研磨用パッド。
【請求項１３】
前記裏面に形成された複数条の環状溝における幅寸法：Ｂ，深さ寸法：Ｄ，径方向ピッチ：Ｐを、下式：
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ      ≦  Ｄ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ      ≦  Ｐ  ≦  ５．０ｍｍ
の範囲で設定した請求項１乃至１２の何れかに記載の研磨用パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、研磨用パッドに係り、特に、半導体ウェハや半導体基板，ガラス基板等のように極めて高い加工精度が要求される加工対象物の表面を研磨加工する際に用いられる研磨用パッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来から、ＬＳＩ等の半導体製造工程において、例えばシリコンウエハ表面に金属膜や絶縁膜等の各種薄膜を多層に積層形成して半導体基板を製造するに際して各層表面を平坦化するための処理方法の一つとして、ＣＭＰ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）と称される化学的機械的研磨法が知られている。ＣＭＰ法は、一般に、合成樹脂材やその発泡材からなる薄肉円板形状の研磨パッドを用い、微粒子と液体からなるスラリをウェハ（半導体基板）と研磨パッドの間に供給しつつ、研磨パッドとウェハを相対的に回転作動せしめて研磨するものである。【０００３】  ところで、ＣＭＰ法においては、複雑な微細構造の配線を多層に形成して半導体デバイスの高集積化と高精度化を実現する等のために、ウェハの全面を高精度な平坦化能力をもって研磨する研磨精度が要求される。また、ＣＭＰ法における研磨精度向上の要求は、特に近年の半導体デバイスにおけるより一層の高密度化等に伴って、研磨効率の確保と共に、より強くなってきている。【０００４】  そして、高度な研磨精度や平坦化能力を確保するためには、パッドやウェハの材質，要求される研磨精度などに応じて、研磨パッドにある程度の弾性が必要であることが広く知られている。即ち、研磨パッドに弾性を付与することで、ウェハ表面の凹凸に沿わせて、研磨パッド表面に追従させること等が可能となって、研磨精度の向上が図られるのである。しかし、実際に研磨を行う表面（加工面）は、研磨パッドの耐久性や研磨効率を確保する等の目的から硬質であることが要求されるため、研磨パッドに十分な弾性を付与することは困難であった。要するに、従来構造の研磨パッドでは、要求に応ずるに充分な「研磨精度」と「研磨効率」を両立して達成することが困難だったのである。【０００５】  特に、近年では、超ＬＳＩ等の分野において、ウェハ上に形成される配線のメタル線幅を０．１μｍ以下と極めて狭小とし、研磨の均一性２％以内で研磨すると共に、軟質の銅や金等からなるメタル配線を新規に採用することなどが、既に実用化を考慮した検討段階に入っている。このような現在の状況を考慮すると、満足できる研磨精度や研磨能率を得るために、研磨パッドに関して更なる改良が、急務として切望されていることがわかる。【０００６】  なお、上述の如き問題に鑑み、多層構造の研磨パッドが提案されている（特許文献１参照）。この多層構造の研磨パッドは、一般に、加工面に要求される物性を実現できる硬質な材料で形成された表層に対して、樹脂含浸された圧縮繊維材などからなる弾性材料を裏層として貼り合わせた多層構造とされている。即ち、裏層によって弾性を確保しつつ、表面によって研磨効率を確保することで、「研磨精度」と「研磨効率」の両立が図られるようになっている。【０００７】  しかしながら、このような多層構造の研磨パッドは、その製造が難しいという問題と、層間剥離のおそれがあるという問題があり、必ずしも満足できるものではなかった。【０００８】  一方、特許文献２（特開２００１−１８１６５号公報）には、単一の材質からなる単層構造の研磨パッドにおいて、不足しがちな弾性を補うために、裏面に直線状の溝を形成したものが提案されて���る。かかる研磨パッドにおいては、パッド裏面の溝によって機械的に弾性を向上させることが出来ることから、パッド表面での研磨効率を維持しつつ、弾性を付与して研磨精度を向上させることが可能である。しかも、多層構造の研磨パッドのような製造上の問題や層間剥離の問題も回避されることとなる。【０００９】  ところが、特許文献２に記載の研磨パッドは、複数の新たな問題を内包しており、実用的であるとは言い難いのである。【００１０】  すなわち、特許文献２に記載された従来構造の研磨パッドは、以下の（１）乃至（４）の問題を内在していた。
（問題点１）研磨パッドの材料等によっては、裏面に溝を形成するだけで十分な弾性を実現することが難しい場合がある。特に、要求される弾性を付与するために多数の溝を裏面に形成すると、溝が形成されていないパッド裏面の表面積が実質的に小さくなってしまうことから、回転プラテン等への研磨パッドの固着面積を十分に確保し難くなるおそれがあり、裏面に形成可能な溝の数量が実質的に制限されてしまうこともある。
（問題点２）裏面への溝形成だけでは不足しがちな研磨パッドの弾性を補うために、表面にも溝を形成することが考えられる。しかしながら、研磨パッドの表裏にそれぞれ溝を形成することは、研磨パッドの製造が非常に煩雑となり、生産効率の大幅な低下が懸念される場合がある。
（問題点３）また、研磨パッドの成形条件等によって表裏の区別がある場合には、研磨パッドの表裏にそれぞれ溝を形成すると、その後の表裏の区別が困難となり、表裏を間違えて回転プラテン等に装着することに起因する研磨不良の発生が問題となるおそれもある。
（問題点４）研磨パッドの裏面に溝を形成すると、溝の開口面積分だけ、研磨パッドの回転プラテン等への固着面積が減るだけでなく、ＣＭＰ法のようにスラリ等を供給しつつ研磨する場合には、かかるスラリ等が溝を通じて裏面の広い範囲に広がり易く、それに起因して研磨パッドの回転プラテン等からの剥離が発生するおそれもある。【００１１】
【特許文献１】          特開平１１−１５６７０１号公報
【特許文献２】          特開２００１−１８１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  ここにおいて、本発明は、上述の如き事情を背景として為されたものであり、その解決課題とするところは、ＣＭＰ法をはじめとする各種の高精度な研磨加工において採用され得る、新規な構造の研磨用パッドを提供することにある。【００１３】  特に、本発明の請求項１，請求項５，請求項１０および請求項１３に記載の発明は、何れも、上述の（問題点２）および（問題点４）を特に効果的に解決することを目的の一つとする。【００１４】  また、本発明の請求項２に記載の発明は、上述の（問題点３）および（問題点４）を特に効果的に解決することを目的の一つとする。【００１５】  また、本発明の請求項３乃至９および請求項１１乃至１３に記載の発明は、何れも、上述の（問題点１）および（問題点４）を特に効果的に解決することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】  以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様について記載する。なお、以下に記載の各態様においてそれぞれ採用される複数の構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることなく、明細書全体および図面に記載されたもの、或いはそれらの記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきである。【００１７】  すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、前記裏面と前記表面の両面に対して、中心軸周りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を、同一の断面形状と同一の径方向間隔で、略同じ数だけ形成したことを、特徴とする。【００１８】  このような請求項１に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、研磨用パッド基板の裏面だけでなく、表面にも溝を形成したことにより、裏面の溝だけでなく表面の溝によっても、研磨用パッドの弾性の向上が図られ得る。それ故、パッド基板の材質自体の硬度により研磨効率を良好に確保しつつ、弾性による研磨精度の向上も実現可能となる。特に、裏面の溝を著しく多くしたり大きくすることなく、表面の溝によって、研磨用パッドの弾性の向上が実現されることから、裏面の回転プラテン等への固着面積も有利に確保することが出来る。【００１９】  しかも、請求項１に記載の研磨用パッドにおいては、表裏両面の溝が、何れも、同一の断面形状と同一の径方向間隔で形成されていることから、それら表裏両面への溝加工を、略同じ条件で行うことが可能となる。それ故、研磨用パッドの加工を、簡単な装置構造と作動制御によって効率的に行うことが可能となると共に、加工装置の管理等も容易となる。【００２０】  加えて、請求項１に記載の研磨用パッドにおいては、裏面に形成される凹溝が環状凹溝とされていることから、研磨装置における回転プラテン等の装着面に研磨パッドを重ね合わせた際、かかる裏面の凹溝がパッド外周面に開口することなく、外部空間に対して閉じた略密閉空間とされる。それ故、研磨に際してパッド表面に研磨液（スラリ）が供給されたとしても、研磨用パッドの裏面と回転プラテン等の装着面との間への侵入が効果的に防止される。これにより、かかる研磨液の侵入に起因する研磨用パッドの研磨装置からの脱落や位置ずれを効果的に防ぐことが可能となる。【００２１】  また、例えば研磨用パッドのパッド基板自体に表裏の設定がないような場合には、請求項１に記載の構造に従えば、表裏の凹溝を含めて両面何れも任意に使用できる研磨パッドが実現可能となる。このような研磨パッドによれば、表裏を間違って研磨装置に装着することに起因する加工上の不具合を完全に回避することが可能となり、研磨パッドの表裏を判別しなければならない場合に比して、作業者の労力負担も大幅に軽減することが可能となる。なお、請求項１に記載の発明において、表面の環状凹溝と裏面の環状凹溝は、径方向ピッチ乃至はは隣接する環状凹溝間の径方向間隔が同一であれば良く、表裏両面の環状凹溝が互いに同一位置に形成されている必要はない。例えば、表側の環状凹溝と裏側の環状凹溝が、径方向で相互に所定距離だけずれた位置に形成されていても良い。表裏両面の環状凹溝の位置が径方向で同じであっても或いはずれていても、上述の如き請求項１に記載の発明の効果は有効に発揮され得る。【００２２】  また、本発明の請求項２に記載の発明は、薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、前記裏面に対して中心軸回りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を形成する一方、前記表面に対して、互いに平行に延びる複数条の直線凹溝を少なくとも一方向に形成したことを、特徴とする。【００２３】  このような請求項２に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、請求項１に記載の発明と同様に表裏両面に形成された溝によって、研磨効率を良好に確保しつつ、適度な弾性に基づく研磨精度の向上が図られ得ると共に、研磨装置に対する装着面（裏面）への研磨液の侵入も防止され得る。【００２４】  それに加えて、請求項２に記載の研磨用パッドにおいては、視認により明確に判別される形状を有する溝を表面と裏面にそれぞれ形成することにより、研磨装置に対する研磨用パッドの取付作業時に表裏の判別が、効率的に行えて作業効率の向上を図ることが出来ると共に、取付時に表裏の取り違いといった問題が発生することを、容易に且つ一層確実に回避することが出来る。【００２５】  また、本発明の請求項３に記載の発明は、薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドであって、前記裏面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の裏側環状凹溝を所定の径方向間隔で形成すると共に、前記表面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の表側環状凹溝を所定の径方向間隔で形成する一方、これら裏側環状凹溝と表側環状凹溝の何れか一方の環状凹溝の径方向間に、他方の環状凹溝が一本乃至複数本位置するようにしたことを、特徴とする。【００２６】  このような請求項３に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、請求項１に記載の発明と同様に表裏両面に形成された溝によって、研磨効率を良好に確保しつつ、適度な弾性に基づく研磨精度の向上が図られ得ると共に、研磨装置に対する装着面（裏面）への研磨液の侵入も防止され得る。【００２７】  しかも、研磨パッドの表面に形成された表側環状凹溝と裏面に形成された裏側環状凹溝の径方向での位置関係を特定することにより、裏側環状凹溝によって研磨用パッドに対して付与される弾性を表面において一層有利に発揮させることができて、研磨精度の更なる向上が実現可能となる。【００２８】  また、本発明の請求項４に記載の発明は、前記請求項３に記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、前記表側環状凹溝を、前記裏側環状凹溝と同じ一定の径方向間隔で形成すると共に、該表側環状凹溝が該裏側環状凹溝の径方向間の略中央部分に位置するようにしたことを、特徴とする。【０���２９】  このような請求項４に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、表側環状凹溝を裏側環状凹溝の径方向間の略中央部分に位置するようにされていることにより、表面において被加工物に対して当接せしめられる部分の裏面側に裏側環状凹溝が位置せしめられている。それ故、研磨パッドの厚さ方向の荷重が作用せしめられた際に、表裏の各環状凹溝の径方向間に位置する部分で剪断的変形が生ぜしめられることとなり、研磨パッドの材質が同じでも一層有効な弾性が実現可能となる。【００３０】  また、本発明の請求項５に記載の発明は、前記請求項４に記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、請求項１に記載の構成を採用したことを、特徴とする。【００３１】  また、本発明の請求項６に記載の発明は、前記請求項３に記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、前記裏側環状凹溝を、前記表側環状凹溝よりも小さな径方向間隔で形成したことを、特徴とする。【００３２】  このような請求項６に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、裏側環状凹溝を表側環状凹溝に比して小さな径方向間隔で形成したことにより、裏側環状凹溝による研磨用パッドに対する弾性の付与をより有利に実現することができて、均一性や平坦性に優れた高精度な研磨処理を行うことが可能となる。特に、研磨精度や研磨性能に大きな影響を与える表面に比して、研磨性能等に与える影響の小さい裏面側の凹溝を小さな径方向間隔としたことにより、研磨性能を有利に確保しつつ、弾性の更なる向上を図ることが可能となるのである。【００３３】  また、本発明の請求項７に記載の発明は、前記請求項３乃至６の何れかに記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、前記裏側環状凹溝と前記表側環状凹溝の何れか一方の環状凹溝の深さ寸法と、該一方の環状凹溝の径方向間に位置せしめられた前記他方の環状凹溝の深さ寸法との合計値が、パッド全体の厚さ寸法よりも大きくされたことを、特徴とする。【００３４】  このような請求項７に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、表裏の凹溝の内面によって与えられる自由表面積を一層大きく設定することが可能となる。それ故、研磨パッドの材料を同じにしつつ、弾性の更なる向上を図ることが可能となるのである。【００３５】  また、本発明の請求項８に記載の発明は、前記請求項３乃至６の何れかに記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、前記裏側環状凹溝の深さ寸法と前記表側環状凹溝の深さ寸法の合計値を、パッド全体の厚さ寸法よりも小さくしたことを、特徴とする。【００３６】  このような本請求項に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、裏側環状凹溝と表側凹溝を、互いの位置や大きさ等を特別に考慮することなく、大きな自由度をもって設計することが出来る。それ故、裏側の凹溝によって実現される弾性の向上と、表側の凹溝によって実現される研磨精度や平坦性等の研磨性能とを、両立して達成することが容易となるのである。【００３７】  また、本発明の請求項９に記載の発明は、薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドにおいて、���記裏面に対して、中心軸回りで同心的に延びる複数条の裏側環状凹溝を形成すると共に、それら複数条の裏側環状凹溝を、何れも、その内周面と外周面が何れも中心軸に対して略一定の傾斜角度を持って平行に傾斜せしめられた略一定の断面形状で周方向の全周に亘って延びる傾斜凹溝としたことを、特徴とする。【００３８】  このような請求項９に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、裏側環状凹溝を傾斜凹溝としたことにより、研磨パッドの厚さ方向の外荷重に際して研磨パッドに生ぜしめられる変形に剪断成分を持たせることが可能となる。これにより、研磨パッドの弾性を一層有利に向上させることが出来る。しかも、裏側環状凹溝は、環状とされているが故に、剪断的な弾性変形が発生した場合でも、その変形方向が全体として釣り合うこととなる。それ故、研磨面が特定方向に歪に変形することが抑えられ、良好な弾性を達成しつつ、安定した研磨面精度が維持され得るのである。【００３９】  なお、請求項９に記載の研磨用パッドにおいても、研磨装置に対する装着面（裏面）への研磨液の侵入防止という効果は、請求項１に記載の研磨用パッドと同様に発揮され得る。【００４０】  また、本発明の請求項１０に記載された発明は、前記請求項９に記載の発明に係る研磨用パッドにおいて、請求項１乃至７の何れかに記載の構成を採用したことを、特徴とする。【００４１】  また、本発明の請求項１１に記載された発明は、薄肉円板形状を有しており、裏面において支持面に固着されることにより研磨装置に装着され、表面において半導体ウェハ等の加工対象物に対して研磨作用を施す研磨用パッドにおいて、前記裏面に対して中心軸回りで同心的に延びる複数条の環状凹溝を形成する一方、前記表面に対して複数条の表側凹溝を形成すると共に、それら表側凹溝を、両側壁内面が略平行に傾斜せしめられた傾斜凹溝としたことを、特徴とする。【００４２】  このような請求項１１に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、請求項１に記載の発明と同様に表裏両面に形成された溝によって、研磨効率を良好に確保しつつ、適度な弾性に基づく研磨精度の向上が図られ得ると共に、研磨装置に対する装着面（裏面）への研磨液の侵入も防止され得る。【００４３】  それに加えて、特に請求項１１に記載の研磨用パッドにおいては、表側凹溝を傾斜溝としたことにより、研磨パッドの厚さ方向の外荷重に際して研磨パッドに生ぜしめられる変形に剪断成分を持たせることが可能となる。これにより、研磨パッドの弾性を一層有利に向上させることが出来る。【００４４】  また、本発明の請求項１２に記載された発明は、請求項１１に記載された発明に係る研磨用パッドにおいて、請求項１乃至１０の何れかに記載の構成を採用したことを、特徴とする。【００４５】  また、本発明の請求項１３に記載された発明は、請求項１乃至１２の何れかに記載された発明に係る研磨用パッドにおいて、前記裏面に形成された複数条の環状凹溝における幅寸法：Ｂ，深さ寸法：Ｄ，径方向ピッチ：Ｐを、下式：
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ      ≦  Ｄ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ      ≦  Ｐ  ≦  ５．０ｍｍ
の範囲で設定したことを、特徴とする。【００４６】  このような請求項１３に記載された発明に従う構造とされた研磨用パッドにおいては、裏面に形成された環状凹溝の各寸法を上記範囲内に設定することにより、研磨装置に対する装着時の固着面積を確保しつつ、研磨用パッドに要求される弾性を一層効果的に向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００４７】  上述の説明から明らかなように、本発明の請求項１，８，９，１３に従う構造とされた研磨用パッドにあっては、上述の従来技術の問題点における（問題点２），（問題点４）を解決することが可能となる。【００４８】  また、本発明の請求項２に従う構造とされた研磨用パッドにあっては、上述の従来技術の問題点における（問題点３），（問題点４）を解決することが可能となる。【００４９】  また、本発明の請求項３乃至８および１１乃至１３に従う構造とされた研磨用パッドにあっては、上述の従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を解決することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】  以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
〔実施形態Ａ〕【００５１】  先ず、図１，２には、請求項１及び１３に記載された本発明の一実施形態としての研磨用パッド１０が示されている。【００５２】  より詳細には、この研磨用パッド１０は、全体に一定の厚さ寸法：Ｔを有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡の合成樹脂材料や硬質ゴム材料，或いは繊維材料や無機材料などをはじめとする各種の適当な材料によって形成されており、特に本実施形態においては、発泡ウレタンによって形成されている。なお、パッド厚さ寸法は、限定されるものでなく、パッド基板１２の材質だけでなく、加工対象となるウェハの材質や、要求される加工精度などに応じて適宜に設定される。【００５３】  また、かかるパッド基板１２の一方の面である表面１４には、周方向に延びる表側環状凹溝としての表面凹溝１６が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている。【００５４】  かかる表面凹溝１６は、本実施形態において、図１に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝１６，１６，１６，・・・によって構成されている。【００５５】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、表面１４と同様に周方向に延びる裏側環状凹溝としての裏面凹溝２２が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。かかる裏面凹溝２２は、本実施形態において、表面凹溝１６と同一形状とされた多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成されている。【００５６】  ここにおいて、特に本実施形態では、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂ，表面凹溝１６の溝幅：Ｂｔと裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂ，表面凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐｔと裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが、それぞれ等しくされていると共に、表面凹溝１６の形成位置と裏面凹溝２２の形成位置が径方向で互いに等しくされている。【００５７】  これにより、本実施形態において、表面凹溝１６が形成されたパッド基板１２の表面１４と裏面凹溝２２が形成されたパッド基板１２の裏面２０とが、互いに同一の形状を有するようにされている。【００５８】  なお、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｔ，Ｂｂ、深さ：Ｄｔ，Ｄｂ、径方向ピッチ：Ｐｔ，Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【００５９】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ＝Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ＝Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ【００６０】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ＝Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ＝Ｐｂ  ≦  ３．０ｍｍ【００６１】  蓋し、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｔ，Ｂｂが小さ過ぎると、研磨くず等による表面凹溝１６の目詰まりが発生し易くなって安定した効果が発揮され難いと共に、表面凹溝１６と裏面凹溝２２による十分な弾性の確保が為され難い。一方、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｔ，Ｂｂが大き過ぎると、表面凹溝１６のエッジ部分（開口端縁部）におけるウェハとの接触面圧が増大して食い込み状の研磨等が発生し易く、安定した研磨が実現され難いと共に、表面凹溝１６と裏面凹溝２２によって過大な弾性が付与されて、研磨精度の低下を招くおそれがある。【００６２】  また、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｔ，Ｄｂが小さ過ぎると、研磨用パッド１０の表面１４における剛性が大きくなり過ぎて、研磨用パッド１０に付与される弾性が表面１４において有効に発揮されずに精密な研磨が困難となる傾向にあると共に、研磨用パッド１０に対して表面凹溝１６と裏面凹溝２２による十分な弾性の付与が為され難い。一方、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｔ，Ｄｂが大き過ぎると、製造が難しいばかりでなく、研磨用パッド１０の表面１４が変形し易くなると共に、スティックスリップの発生のおそれもあり、研磨が不安定となり易いと共に、表面凹溝１６と裏面凹溝２２によって研磨用パッド１０に付与される弾性が大きすぎることによる研磨精度の低下が問題となり易い。【００６３】  更にまた、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｔ，Ｐｂが小さ過ぎると、製造が難しく、研磨用パッド１０の表面１４及び裏面２０に変形や損傷が発生し易くなって安定した研磨が実現され難い。一方、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｔ，Ｐｂが大き過ぎると、表面凹溝１６及び裏面凹溝２２によって十分な弾性が研磨用パッド１０に対して付与されなくなって、所期の研磨精度の実現が困難となるおそれがある。【００６４】  また、本実施形態においては、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）が、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔよりも小さくされている。なお、特に本実施形態においては、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔの値が以下の範囲内に設定されている。
０．５ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  １０．０ｍｍ
より好ましくは、
１．０ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  ３．０ｍｍ【００６５】  そして、このような表面１４及び裏面２０を有する研磨用パッド１０は、従来と同様にして、ウェハ等の研磨に用いられる。具体的には、例えば図３に示されているように、研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置されて、エアによる負圧吸引や両面テープによる接着等の手段で該回転板に固定されて装着される。そして、中心軸１８の回りに回転駆動せしめられつつ、表面１４に対してウェハ２６が重ね合わせられることにより、研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨用パッド１０の表面１４とウェハ２６の被加工面２８の対向面間に対して研磨液（スラリ）３０が供給されると共に、ウェハ自体もその中心軸回りに回転駆動せしめられる。なお、研磨液３０は、例えば研磨用パッド１０の中央部分から研磨用パッド１０の表面１４に供給され、研磨用パッド１０の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で研磨用パッド１０の表面に広がるようにされる。【００６６】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド１０においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することができる。【００６７】  すなわち、パッド基板１２の裏面２０に対して裏面凹溝２２を形成するだけでなく、表面１４にも表面凹溝１６を形成したことにより、裏面凹溝２２だけでなく表面凹溝１６によっても、研磨用パッド１０の弾性の向上が図られ得る。それ故、パッド基板１２の材質自体の硬度により研磨効率を良好に確保しつつ、弾性による研磨精度の向上も実現可能となる。【００６８】  また、表面１４に形成される表面凹溝１６と裏面２０に形成される裏面凹溝２２が互いに略同一の断面形状，同一の径方向間隔で同じ数だけ形成されていることにより、表面凹溝と裏面凹溝の形状が異なる場合に比して溝加工が容易であると共に、加工装置のメンテナンス等の保守，管理が簡単になる。【００６９】  さらに、表面１４の形状や材質と裏面２０の形状や材質が互いに略同一とされていることにより、回転板２４への固着方法によっては、表面１４と裏面２０の何れの面も加工面（研磨面）として利用することが可能であり、研磨用パッド１０を研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置する際に、表裏の確認が不要となる。それ故、高精度の研磨を実現できる研磨用パッド１０を容易に取り付けることが可能となると共に、表裏を誤って取り付けることを防ぐことができて確実な取付が可能となる。【００７０】  また、裏面凹溝２２を周方向に延びる円環溝としたことにより、表面１４側に供給される研磨液３０が外周面を伝って裏面２０側へ浸入することを有利に防ぐことができる。それ故、研磨液３０が裏面２０と回転板２４の支持面との対向面間に浸入することに起因する、研磨用パッド１０が研磨装置の回転板２４から脱落したり、回転板上で変位したりといった問題の発生を防止することが出来て、高い信頼性をもって研磨処理を行うことが可能となる。【００７１】  さらに、裏面凹溝２２の幅寸法：Ｂｂ深さ寸法：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂを上述した所定の範囲内で設定することにより、研磨用パッド１０に十分��弾性を確保することが出来ると共に、裏面２０と回転板２４との間で十分な固着力を得ることが出来て、高い信頼性を実現することが可能となる。【００７２】  更にまた、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと、裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）の値を、パッド基板１２の厚さ寸法よりも小さくしたことにより、研磨用パッド１０に対して適度な弾性を付与すると共に、十分な剛性を保つことができて、研磨精度を高度に確保することが可能となる。【００７３】  また、図３及び図４には、請求項１，９，１０，１１，１２，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド３２，３４が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一とされた部材乃至は部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【００７４】  より詳細には、研磨用パッド３２，３４を形成するパッド基板１２の表面１４には、同心的に周方向に延びる多数の円形の溝によって構成された表側環状凹溝としての表面凹溝３６が形成されていると共に、パッド基板１２の裏面２０には、同じく同心的に周方向に延びる多数の円形の溝によって構成された裏側環状凹溝としての裏面凹溝３８が形成されている。【００７５】  また、本実施形態においては、表面凹溝３６は、パッド基板の中心軸１８に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって形成されている。具体的には、例えば、表面凹溝３６の内周側の側壁面（以下「表面内側壁面」という）４０と表面凹溝３６の外周側の側壁面（以下「表面外側壁面」という）４２の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｔだけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における表面凹溝３６では、表面内側壁面４０と表面外側壁面４２が、互いに平行な面とされており、表面凹溝３６の周方向だけでなく深さ方向においても、表面凹溝３６の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｔとされており、図３に示された研磨用パッド３２においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図４に示された研磨用パッド３４においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【００７６】  さらに、本実施形態においては、裏面凹溝３８もまた、パッド基板の中心軸に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって形成されている。具体的には、例えば、裏面凹溝３８の内周側の側壁面（以下「裏面内側壁面」という）４４と裏面凹溝３８の外周側の側壁面（以下「裏面外側壁面」という）４６の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｂだけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における裏面凹溝３８は、裏面内側壁面４４と裏面外側壁面４６が、互いに平行な面とされており、裏面凹溝３８の周方向だけでなく深さ方向においても、裏面凹溝３８の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｂとされており、図３に示された研磨用パッド３２においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図４に示された研磨用パッド３４においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【００７７】  ここにおいて、特に本実施形態においては、表面凹溝３６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝３８の溝深さ：Ｄｂ，表面凹溝３６の溝幅：Ｂｔと裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂ，表面凹溝３６の径方向ピッチ：Ｐｔと裏面凹溝３８の径方向ピッチ：Ｐｂ，表面凹溝３６の傾斜角：αｔと裏面凹溝３８の傾斜角：αｂが、それぞれ等しい大きさとされており、表面凹溝３６と裏面凹溝３８が同形状で表面１４と裏面２０にそれぞれ形成されている。これにより、本実施形態における研磨用パッド３２，３４においては、その表面１４と裏面２０が同一形状とされている。【００７８】  なお、表面凹溝３６と裏面凹溝３８の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝３６と裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｔ，Ｂｂ，深さ：Ｄｔ，Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｔ，Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【００７９】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ＝Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ＝Ｐｂ  ≦  １０．０ｍｍ
−５０度  ≦  αｔ＝αｂ  ≦  ５０度【００８０】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ＝Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ＝Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ＝Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ
−４５度  ≦  αｔ＝αｂ  ≦  ４５度【００８１】  蓋し、表面内外側壁面４０，４２（裏面内外側壁面４４，４６）の傾斜角度：αｔ（αｂ）が小さ過ぎると、研磨用パッド３２，３４に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、表面内外側壁面４０，４２（裏面内外側壁面４４，４６）の傾斜角度：αｔ（αｂ）が大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、表面凹溝３６（裏面凹溝３８）の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド３２，３４の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【００８２】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド３２，３４においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することが出来て、特に、中心軸１８に対して傾斜せしめられた傾斜溝によって表面凹溝３６及び裏面凹溝３８が構成されていることにより、研磨用パッド３２，３４に対して比較的大きな弾性を有利に付与することが可能となる。
〔実施形態Ｂ〕【００８３】  また、図５〜図７には、請求項２及び１３に記載された本発明の一実施形態としての研磨用パッド４８が示されている。【００８４】  より詳細には、この研磨用パッド４８は、全体に一定の厚さ寸法：Ｔを有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡の合成樹脂材料や硬質ゴム材料，或いは、繊維材料や無機材料などをはじめとする各種の適当な材料によって形成されており、特に本実施形態においては、発泡ウレタンによって形成されている。なお、パッド厚さ寸法は、限定されるものでなく、パッド基板１２の材質だけでなく、加工対象となるウェハの材質や、要求される加工精度などに応じて適宜に設定される。【００８５】  また、かかるパッド基板１２の一方の面である表面１４には、図５に示されているように、径方向一方向において直線的且つ相互に平行に延びる多数の溝５０，５０，５０，・・・によって構成された直線凹溝としての表面凹溝５０が形成されており、表面１４に開口せしめられている。【００８６】  なお、表面凹溝５０の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝５０の溝幅：Ｂｔ，深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【００８７】〔直線状の凹溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ５．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  ６０．０ｍｍ【００８８】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔直線状の凹溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  １０．０ｍｍ【００８９】  蓋し、表面凹溝５０の溝幅：Ｂｔが小さ過ぎると、研磨くず等による表面凹溝５０の目詰まりが発生し易くなって安定した効果が発揮され難い。一方、表面凹溝５０の溝幅：Ｂｔが大き過ぎると、表面凹溝５０によって研磨用パッド４８に付与される弾性が大きくなりすぎると共に、表面凹溝５０のエッジ部分（開口端縁部）におけるウェハとの接触面圧が増大して食い込み状の研磨等が発生し易く、安定した研磨が実現され難い。【００９０】  また、表面凹溝５０の溝深さ：Ｄｔが小さ過ぎると、研磨用パッド４８の表面１４の剛性が大きくなり過ぎて、研磨用パッド４８に付与される弾性が表面１４において有効に発揮されずに精密な研磨が困難となる傾向にある。一方、表面凹溝５０の溝深さ：Ｄｔが大き過ぎると、過大な弾性が表面凹溝５０によって研磨用パッド４８に付与される。更に、製造が困難となる一方、研磨用パッド４８の表面１４が変形し易くなると共に、スティックスリップの発生のおそれもあり、研磨が不安定となり易い。【００９１】  更にまた、表面凹溝５０の径方向ピッチ：Ｐｔが小さ過ぎると、製造が難しく、研磨用パッド４８の表面１４の変形や損傷が発生し易くなって安定した研磨が実現され難い。一方、表面凹溝５０の径方向ピッチ：Ｐｔが大き過ぎると、研磨精度や研磨効率の低下を招くおそれがある。【００９２】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる多数の溝によって構成された裏側環状凹溝としての裏面凹溝２２が、パッド基板の中心軸１８を曲率中心として形成されており、裏面２０に開口せしめられている。かかる裏面凹溝２２は、本実施形態において、図６に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成されている。【００９３】  なお、裏面凹溝２２の各部寸法等の具体的な設定値もまた、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【００９４】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ【００９５】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ【００９６】  蓋し、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが小さ過ぎると、研磨用パッド４６に対して十分な弾性を付与することが困難となり、所期の研磨精度を実現することが難しい。一方、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが大き過ぎると、研磨用パッド４８の表面１４において発揮される弾性が必要以上に大きくなって、研磨精度の低下を招くおそれがある。【００９７】  更にまた、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが小さ過ぎると、製造が難しく、損傷等が発生しやすくなって安定した研磨実現され難い。一方、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが大き過ぎると、裏面凹溝２２を構成する円形の溝２２，２２，２２，・・・の数が少なくなるため、表面１４において発揮される弾性が研磨用パッド４８の径方向位置に応じて大きく異なることとなり、均一な研磨を効率よく行うことが困難となる。【００９８】  また、表面凹溝５０及び裏面凹溝２２の底面は、形状等が限定されるものでなく、湾曲面や平坦面等の何れであっても良いが、特に本実施形態では、表面凹溝５０及び裏面凹溝２２の底面が研磨用パッド４８の中心軸１８に対して直交する平坦面とされている。このように表面凹溝５０と裏面凹溝２２の底面を研磨用パッド４８の表面と略平行な平坦面とすることにより、表面凹溝５０と裏面凹溝２２の有効深さを大きく設定した場合でも、表面凹溝５０と裏面凹溝２２の底壁部の間隙を有利に確保して良好な強度特性を得ることが可能となる。【００９９】  また、本実施形態においては、表面凹溝５０の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）が、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔよりも小さくされている。特に本実施形態においては、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔの値が以下の範囲内に設定されている。
０．５ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  １０．０ｍｍ
より好ましくは、
１．０ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  ３．０ｍｍ【０１００】  そして、このような表面１４及び裏面２０を有する研磨用パッド４８は、従来と同様にして、ウェハ等の研磨に用いられる。具体的には、例えば図７に示されているように、研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置されて、エアによる負圧吸引や両面テープによる接着等の手段で該回転板２４に固定されて装着される。そして、中心軸１８の回りに回転駆動せしめられつつ、表面１４に対してウェハ２６が重ね合わせられることにより、研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨用パッド４８の表面１４とウェハ２６の被加工面２８の対向面間に対して研磨液（スラリ）３０が供給されると共に、ウェハ２６自体もその中心軸回りに回転駆動せしめられる。なお、研磨液３０は、例えば研磨用パッド４８の中央部分から研磨用パッド４８の表面に供給され、研磨用パッド４８の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で研磨用パッド４８の表面に広がるようにされる。【０１０１】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド４８においては、上述の従来技術の問題点における（問題点１），（問題点３），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１０２】  すなわち、本実施形態においては、表面１４に形成された表面凹溝５０が直線的に延びるように形成されている一方、裏面２０に形成された裏面凹溝２２が周方向に延びるように形成されている。それ故、研磨用パッド４８の表面１４と裏面２０の形状が著しく異なり、表面１４と裏面２０を視認によって容易に判別できるようになっている。従って、研磨用パッド４８の研磨装置に対する取付時に、表裏を取り違える等の問題が生じるのを回避して確実に取り付けることが可能となる。【０１０３】  また、裏面凹溝２２を周方向に延びる円環溝としたことにより、表面１４側に供給される研磨液３０が外周面を伝って裏面２０側へ浸入することを有利に防ぐことができる。それ故、研磨液３０が裏面２０と回転板２４の支持面との対向面間に浸入することに起因する、研磨用パッド４８が研磨装置の回転板２４から脱落したり、回転板２４上で変位したりといった問題の発生を防止することが出来て、高い信頼性をもって研磨処理を行うことが可能となる。【０１０４】  さらに、裏面凹溝２２の幅寸法：Ｂｂ，深さ寸法：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂを上述した所定の範囲内で設定することにより、研磨用パッド４８に十分な弾性を確保することが出来ると共に、裏面２０と回転板２４との間で十分な固着力を得ることが出来て、高い信頼性を実現することが可能となる。【０１０５】  更にまた、表面凹溝５０の溝深さ：Ｄｔと、裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）の値を、パッド基板１２の厚さ寸法よりも小さくしたことにより、研磨用パッド４８に対して適度な弾性を付与すると共に、十分な剛性を保つことができて、研磨精度を高度に確保することが可能となる。【０１０６】  次に、図８及び図９には、請求項２，９，１０，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド５２，５４が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と同一の部材乃至は部位については、図��に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１０７】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、径方向一方向に直線的に延びる多数の溝によって構成された表面凹溝５０が形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０１０８】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる裏面凹溝３８が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。かかる裏面凹溝３８は、本実施形態において、中心軸１８を曲率中心として同心的に形成された多数の円形の溝３８，３８，３８，・・・によって構成されている。【０１０９】  また、本実施形態においては、裏面凹溝３８がパッド基板の中心軸に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって形成されている。具体的には、例えば、裏面凹溝３８の内周側の側壁面（以下「裏面内側壁面」という）４４と裏面凹溝３８の外周側の側壁面（以下「裏面外側壁面」という）４６何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｂだけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における裏面凹溝３８は、裏面内側壁面４４と裏面外側壁面４６が、互いに平行な面とされており、裏面凹溝３８の周方向だけでなく深さ方向においても、裏面凹溝３８の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｂとされており、図８に示された研磨用パッド５２においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図９に示された研磨用パッド５４においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【０１１０】  なお、裏面凹溝３８の各部寸法等の具体的な設定値もまた、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０１１１】      ０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ
−５０度  ≦  αｂ  ≦  ５０度【０１１２】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ
−４５度  ≦  αｂ  ≦  −２０度
又は、  ２０度  ≦  αｂ  ≦  ４５度【０１１３】  蓋し、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが小さ過ぎると、研磨用パッド５２，５４に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、裏面凹溝３８の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド５２，５４の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０１１４】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド５２，５４においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点３），（問題点４）を有効に解決することが出来る。【０１１５】  次に、図１０及び図１１には、請求項２，１１，１２，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド５６，５８が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と同一の部材乃至は部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１１６】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、径方向一方向に直線的に延びる多数の溝によって構成された表面凹溝６０が形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０１１７】  また、本実施形態においては、表面凹溝６０は、パッド基板１２の中心軸（中心軸１８に平行な直線）に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって形成されている。具体的には、例えば、表面凹溝６０の内周側の側壁面（以下「表面内側壁面」という）６２と表面凹溝６０の外周側の側壁面（以下「表面外側壁面」という）６４の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｔ（中心軸１８に平行な直線との交角＝αｔ）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における表面凹溝６０では、表面内側壁面６２と表面外側壁面６４が互いに平行な面とされており、表面凹溝６０の周方向だけでなく深さ方向においても、表面凹溝６０の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｔとされており、図１０に示された研磨用パッド５６においては、かかる表面凹溝６０が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図１１に示された研磨用パッド５８においては、かかる表面凹溝６０が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【０１１８】  なお、表面凹溝６０の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝６０の溝幅：Ｂｔ，深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔ，傾斜角度：αｔの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０１１９】〔直線状の凹溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ５．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  ６０．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０１２０】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔直線状の凹溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  １０．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  −１０度
又は、  １０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０１２１】  蓋し、表面内外側壁面６２，６４の傾斜角度：αｔが小さ過ぎると、研磨用パッド５６，５８に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、表面内外側壁面６２，６４の傾斜角度：αｔが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、表面凹溝６０の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド５６，５８の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０１２２】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、中心軸１８を曲率中心として周方向に延びる多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成された裏面凹溝２２が、パッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０１２３】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド５６，５８においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点３），（問題点４）を有効に解決することが出来る。【０１２４】  次に、図１２〜図１５には、請求項２，９，１０，１１，１２，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド６６，６８，７０，７２が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と同一の部材乃至は部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１２５】  具体的には、研磨用パッド６６，６８，７０，７２には、その表面１４において径方向一方向に直線的に延びる多数の傾斜溝によって構成された表面凹溝６０が形成されている一方、その裏面２０において周方向に延びる多数の傾斜溝によって構成された裏面凹溝３８が形成されている。【０１２６】  なお、図１２に示されているように、研磨用パッド６６においては、表面凹溝６０が径方向斜め外方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め内方に向かって開口して形成されている。【０１２７】  また、図１３に示されているように、研磨用パッド６８においては、表面凹溝６０が径方向斜め内方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め外方に向かって開口して形成されている。【０１２８】  また、図１４に示されているように、研磨用パッド７０においては、表面凹溝６０が径方向斜め外方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め外方に向かって開口して形成されている。【０１２９】  また、図１５に示されているように、研磨用パッド７２においては、表面凹溝６０が径方向斜め内方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め内方に向かって開口して形成されている。【０１３０】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド６６，６８，７０，７２においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点３），（問題点４）を有効に解決することができる。
〔実施形態Ｃ〕【０１３１】  また、図１６〜１８には、請求項１，３，４，５，８，１３に記載された本発明の実施形態としての研磨用パッド７４が示されている。【０１３２】  より詳細には、この研磨用パッド７４は、全体に一定の厚さ寸法：Ｔを有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡の合成樹脂材料や硬質ゴム材料，或いは、繊維材料や無機材料などをはじめとする各種の適当な材料によって形成されており、特に本実施形態においては、発泡ウレタンによって形成されている。なお、パッド厚さ寸法は、限定されるものでなく、パッド基板１２の材質だけでなく、加工対象となるウェハの材質や、要求される加工精度などに応じて適宜に設定される。【０１３３】  また、かかるパッド基板１２の一方の面である表面１４には、周方向に延びる円形溝によって構成された表側環状凹溝としての表面凹溝１６が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０１３４】  かかる表面凹溝１６は、本実施形態において、図１６に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝１６，１６，１６，・・・によって構成されている。【０１３５】  なお、表面凹溝１６の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝１６の溝幅：Ｂｔ，深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０１３６】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  １０．０ｍｍ【０１３７】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  ２．０ｍｍ【０１３８】  蓋し、表面凹溝１６の溝幅：Ｂｔが小さ過ぎると、研磨くず等による表面凹溝１６の目詰まりが発生し易くなって安定した効果が発揮され難い。一方、表面凹溝１６の溝幅：Ｂｔが大き過ぎると、表面凹溝１６によって研磨用パッド７４に付与される弾性が大きくなりすぎると共に、表面凹溝１６のエッジ部分（開口端縁部）におけるウェハとの接触面圧が増大して食い込み状の研磨等が発生し易く、安定した研磨が実現され難い。【０１３９】  また、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔが小さ過ぎると、研磨用パッド７４の表面１４の剛性が大きくなり過ぎて、研磨用パッド７４に付与される弾性が表面１４において有効に発揮されずに精密な研磨が困難となる傾向にある。一方、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔが大き過ぎると、過大な弾性が表面凹溝１６によって研磨用パッド７４に付与される。更に、製造が困難となる一方、研磨用パッド７４の表面１４が変形し易くなると共に、スティックスリップの発生のおそれもあり、研磨が不安定となり易い。【０１４０】  更にまた、表面凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐｔが小さ過ぎると、製造が難しく、研磨用パッド７４の表面１４の変形や損傷が発生し易くなって安定した研磨が実現され難い。一方、表面凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐｔが大き過ぎると、研磨精度や研磨効率の低下を招くおそれがある。【０１４１】  一方、かかるパッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる円形溝によって構成された裏側環状凹溝としての裏面凹溝２２が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０１４２】  かかる裏面凹溝２２は、本実施形態において、図１７に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成されている。【０１４３】  なお、裏面凹溝２２の各部寸法等の具体的な設定値もまた、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０１４４】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ【０１４５】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ【０１４６】  蓋し、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが小さ過ぎると、研磨用パッド７４に対して十分な弾性を付与することが困難となり、所期の研磨精度を実現することが難しい。一方、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが大き過ぎると、研磨用パッド７４の表面１４において発揮される弾性が必要以上に大きくなって、研磨精度の低下を招くおそれがある。【０１４７】  更にまた、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが小さ過ぎると、製造が難しく、損傷等が発生しやすくなって安定した研磨実現され難い。一方、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが大き過ぎると、裏面凹溝２２を構成する円形の溝２２，２２，２２，・・・の数が少なくなるため、表面１４において発揮される弾性が研磨用パッド７４の径方向位置に応じて大きく異なることとなり、均一な研磨を効率よく行うことが困難となる。【０１４８】  また、表面凹溝１６及び裏面凹溝２２の底面は、形状等が限定されるものでなく、湾曲面や平坦面等の何れであっても良いが、特に本実施形態では、表面凹溝１６及び裏面凹溝２２の底面が研磨用パッド７４の中心軸１８に対して直交する平坦面とされている。このように表面凹溝１６と裏面凹溝２２の底面を研磨用パッド７４の表面と略平行な平坦面とすることにより、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の有効深さを大きく設定した場合でも、表面凹溝１６と裏面凹溝２２の底壁部の間隙を有利に確保して良好な強度特性を得ることが可能となる。【０１４９】  さらに、特に本実施形態においては、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値がパッド基板１２の厚さ寸法：Ｔよりも小さくされている。これにより、研磨用パッド７４に対して弾性を適度に付与して、研磨精度の向上を図ることが出来る。なお、特に本実施形態においては、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔの値が以下の範囲内に設定されている。
０．５ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  １０．０ｍｍ
より好ましくは、
１．０ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  ３．０ｍｍ【０１５０】  ここにおいて、特に本実施形態では、表面凹溝１６と裏面凹溝２２が互いに特定の位置関係で形成されている。具体的には、隣り合う裏面凹溝２２，２２の径方向間の表面１４側に表面凹溝１６が形成されており、特に本実施形態においては、裏面凹溝２２，２２の径方向間における径方向略中央の表面１４側において一条の表面凹溝１６が形成されている。更に、隣り合う表面凹溝１６の径方向中央部分には、その裏面２０において、一条の裏面凹溝２２が形成されており、これによって表面凹溝１６と裏面凹溝２２がパッド基板１２の表裏において径方向で互いにずれた位置に交互に形成されている。【０１５１】  そして、このような表面１４及び裏面２０を有する研磨用パッド７４は、従来と同様にして、ウェハ等の研磨に用いられる。具体的には、例えば図１８に示されているように、研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置されて、エアによる負圧吸引や両面テープによる接着等の手段で回転板２４に固定されて装着される。そして、中心軸１８の回りに回転駆動せしめられつつ、表面１４に対してウェハ２６が重ね合わせられることにより、研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨用パッド７４の表面１４とウェハ２６の被加工面２８の対向面間に対して研磨液（スラリ）３０が供給されると共に、ウェハ２６自体もその中心軸回りに回転駆動せしめられる。なお、研磨液３０は、例えば研磨用パッド７４の中央部分から研磨用パッド７４の表面に供給され、研磨用パッド７４の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で研磨用パッド７４の表面に広がるようにされる。【０１５２】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド７４においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することが出来る。【０１５３】  すなわち、研磨用パッド７４の表面１４において、被加工物、つまり研磨対象物に対して当接せしめられる部分（接触面）に対して面圧が作用せしめられると、接触面に作用した応力は軸方向下方に伝達されることとなる。ここで、本実施形態においては、表面１４において接触面が形成されている部分の裏面２０側には、裏面凹溝２２が形成されており、弾性が付与されているため、応力の作用によって弾性的に変形して応力を逃すことが可能となっている。それ故、裏面２０と回転板（支持板）２４との固着面積を十分に確保しつつ、裏面凹溝２２が形成されることによって発揮される弾性を表面１４において有利に発揮させることが出来て、高い平坦性や均一性をもって研磨処理を実現することが出来る。【０１５４】  また、研磨用パッド７４の表面１４と裏面２０の両面にそれぞれ形成された表面凹溝１６と裏面凹溝２２を共に周方向に延びる円形の溝としたことにより、溝の形成加工が容易となって、研磨用パッドの生産効率の向上を図ることが可能となる。【０１５５】  また、裏面凹溝２２を周方向に延びる円環溝としたことにより、表面１４側に供給される研磨液３０が外周面を伝って裏面２０側へ浸入することを有利に防ぐことができる。それ故、研磨液３０が裏面２０と回転板２４の支���面との対向面間に浸入することに起因する、研磨用パッド７４が研磨装置の回転板２４から剥離したり、回転板２４上で変位したりといった問題の発生を防止することが出来て、高い信頼性をもって研磨処理を行うことが可能となる。【０１５６】  さらに、裏面凹溝２２の幅寸法：Ｂｂ，深さ寸法：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂを上述した所定の範囲内で設定することにより、研磨用パッド７４に十分な弾性を確保することが出来ると共に、裏面２０と回転板２４との間で十分な固着力を得ることが出来て、高い信頼性を実現することが可能となる。【０１５７】  更にまた、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと、裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）の値を、パッド基板１２の厚さ寸法よりも小さくしたことにより、研磨用パッド７４に対して適度な弾性を付与すると共に、十分な剛性を保つことができて、研磨精度を高度に確保することが可能となる。【０１５８】  次に、図１９と図２０には、請求項３，４，８，１１〜１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド７６，７８が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１５９】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、中心軸を曲率中心として同心的に周方向に延びる多数の円形の溝３６，３６，３６，・・・によって構成された表面凹溝３６がパッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０１６０】  また、本実施形態においては、表面凹溝３６は、パッド基板の中心軸（中心軸１８に平行な直線）に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって構成されている。具体的には、例えば、表面凹溝３６の内周側の側壁面（以下「表面内側壁面」という）４０と表面凹溝３６の外周側の側壁面（以下「表面外側壁面」という）４２の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｔ（中心軸１８に平行な直線との交角＝αｔ）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における表面凹溝３６では、表面内側壁面４０と表面外側壁面４２が互いに平行な面とされており、表面凹溝３６の周方向だけでなく深さ方向においても、表面凹溝３６の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｔとされており、図１９に示された研磨用パッド７６においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図２０に示された研磨用パッド７８においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【０１６１】  なお、表面凹溝３６の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝３６の溝幅：Ｂｔ，深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔ，傾斜角度：αｔの各値は、以下の範囲内で設定されることが望���しい。【０１６２】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  １０．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０１６３】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  ２．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  −１０度
又は、  １０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０１６４】  蓋し、表面内外側壁面４０，４２の傾斜角度：αｔが小さ過ぎると、研磨用パッド７６，７８に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、表面内外側壁面４０，４２の傾斜角度：αｔが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、表面凹溝３６の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド７６，７８の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０１６５】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる円形溝によって構成された裏面凹溝２２が、パッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。かかる裏面凹溝２２は、本実施形態において、中心軸を曲率中心として同心的に延びる多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成されている。【０１６６】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド７６，７８においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１６７】  次に、図２１と図２２には、請求項３，４，８，９，１０，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド８０，８２が示されている。【０１６８】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、中心軸を曲率中心として周方向に延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝１６，１６，１６，・・・によって構成された表面凹溝１６が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０１６９】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる円形溝によって構成された裏面凹溝３８が、パッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。かかる裏面凹溝３８は、本実施形態において、中心軸を曲率中心として同心的に延びる多数の円形の溝３８，３８，３８，・・・によって構成されている。【０１７０】  また、本実施形態においては、裏面凹溝３８は、パッド基板の中心軸１８（中心軸１８に平行な直線）に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって形成されている。具体的には、例えば、裏面凹溝３８の内周側の側壁面（以下「裏面内側壁面」という）４４と裏面凹溝３８の外周側の側壁面（以下「裏面外側壁面」という）４６の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｔ（中心軸１８に平行な直線との交角＝αｔ）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における裏面凹溝３８では、裏面内側壁面４４と裏面外側壁面４６が互いに平行な面とされており、裏面凹溝３８の周方向だけでなく深さ方向においても、裏面凹溝３８の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｔとされており、図２１に示された研磨用パッド８０においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図２２に示された研磨用パッド８２においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられて��る。【０１７１】  なお、裏面凹溝３８の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ
−５０度  ≦  αｂ  ≦  ５０度【０１７２】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ
−４５度  ≦  αｂ  ≦  −２０度
又は、  ２０度  ≦  αｂ  ≦  ４５度【０１７３】  蓋し、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが小さ過ぎると、研磨用パッド８０，８２に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、裏面凹溝３８の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド８０，８２の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０１７４】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド８０，８２においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１７５】  また、図２３，２４には、請求項３，４，８〜１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド８４，８６が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１７６】  具体的には、研磨用パッド８４，８６には、その表面１４において中心軸１８を曲率中心として同心的に周方向に延びる多数の傾斜溝によって構成された表面凹溝３６が形成されている一方、その裏面２０において同じく中心軸１８を曲率中心として同心的に周方向に延びる多数の傾斜溝によって構成された裏面凹溝３８が形成されている。【０１７７】  なお、図２３に示されているように、研磨用パッド８４においては、表面凹溝３６が径方向斜め外方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め内方に向かって開口して形成されている。【０１７８】  また、図２４に示されているように、研磨用パッド８６においては、表面凹溝３６が径方向斜め内方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め外方に向かって開口して形成されている。【０１７９】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド８４，８６においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１８０】  また、図２５，２６には、請求項１，３，４，５，８〜１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド８８，９０が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１８１】  具体的には、研磨用パッド８８，９０には、その表面１４において中心軸１８を曲率中心として同心的に周方向に延びる多数の傾斜溝によって構成された表面凹溝３６が形成されている一方、その裏面２０において同じく中心軸１８を曲率中心として同心的に周方向に延びる多数の傾斜溝によって構成された裏面凹溝３８が形成されている。【０１８２】  また、図２５に示されているように、研磨用パッド８８においては、表面凹溝３６が径方向斜め外方に向かって開口して形成されていると共に、裏面凹溝３８が径方向斜め外方に向かって開口して形成されている。【０１８３】  また、図２６に示されているように、研磨用パッド９０においては、表面凹溝３６が径方向斜め内方に向かって開口して形成されていると共���、裏面凹溝３８が径方向斜め内方に向かって開口して形成されている。【０１８４】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド８８，９０においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点２），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１８５】  さらに、図２７には、請求項３，８，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド９２が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１８６】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、表面凹溝１６がパッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、裏面凹溝２２がパッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０１８７】  ここにおいて、特に本実施形態では、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｔが、表面凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐｂに比して小さくされている。より詳細には、裏面凹溝２２が表面凹溝１６の略二倍の径方向ピッチで形成されており、裏面凹溝２２は表面凹溝１６に比して多く形成されている。【０１８８】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド９２においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１８９】  なお、図２７に示された研磨用パッド９２においては、表面凹溝と裏面凹溝が共に中心軸に対して傾斜角度を有しない円形溝によって構成された表面凹溝１６と裏面凹溝２２とされている。しかしながら、これらの各実施形態においても、図２８〜３３にそれぞれ示されているように、表面凹溝として中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された表面凹溝３６を採用することが可能であると共に、図３０〜３５にそれぞれ示されているように、裏面凹溝としても中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された裏面凹溝３８を採用することが可能である。【０１９０】  一方、図３６には、請求項３，６，８，１３に記載された本発明の別の実施形態としての研磨用パッド９４が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１９１】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、表面凹溝１６がパッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、裏面凹溝２２がパッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０１９２】  ここにおいて、本実施形態では、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが、表面凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐｔに比して大きくされている。より詳細には、裏面凹溝２２が表面凹溝１６の略半分の径方向ピッチで形成されており、裏面凹溝２２が表面凹溝１６に比して多く形成されている。【０１９３】  これにより、裏面２０において裏面凹溝２２が形成されていることにより研磨用パッド９２に付与されている弾性が、より一層��効に発揮されることとなる。【０１９４】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド９４においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１９５】  なお、図３６にしめされた研磨用パッド９４においては、表面凹溝が中心軸に対して傾斜角度を有しない円形溝によって構成された表面凹溝１６とされている。しかしながら、これらの各実施形態においても、図３７〜４４にそれぞれ示されているように、表面凹溝として中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された表面凹溝３６を採用することが可能である。これにより、請求項１１に記載された本発明の構造を有することとなり、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０１９６】  また、図３６にしめされた研磨用パッド９４においては、裏面凹溝が中心軸に対して傾斜角度を有しない円形溝によって構成された裏面凹溝２２とされている。しかしながら、図３９〜４４にそれぞれ示されているように、裏面凹溝としては中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された裏面凹溝３８を採用することが可能である。これにより、請求項９に記載された本発明の構造を有することとなり、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）に加えて（問題点２）を有効に解決することができる。【０１９７】  次に、図４５には、請求項３，４，７，１３に記載された本発明の実施形態としての研磨用パッド９６が示されている。なお、以下の説明において、前記実施形態と実質的に同一の部材乃至は部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。【０１９８】  具体的には、パッド基板１２の一方の面である表面１４には、表面凹溝１６がパッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、裏面凹溝２２がパッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０１９９】  ここにおいて、本実施形態では、表面凹溝１６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）が、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔよりも大きくされている。これにより、研磨用パッド９６には、より大きな弾性が有利に付与されることとなる。【０２００】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド９６においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０２０１】  なお、図４５に示された研磨用パッド９６においては、表面凹溝が中心軸に対して傾斜角度を有しない円形溝によって構成された表面凹溝１６とされている。しかしながら、図４６〜５１にそれぞれ示されているように、表面凹溝として中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された表面凹溝３６を採用することが可能である。これにより、請求項１１に記載された本発明の構造を有することとなり、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０２０２】  また、図４５に示された研磨用パッド９６においては、裏面凹溝が中心軸に対して傾斜角度を有しな��円形溝によって構成された裏面凹溝２２とされている。しかしながら、図４８〜５３にそれぞれ示されているように、裏面凹溝としては中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝で構成された裏面凹溝３８を採用することが可能である。これにより、請求項９に記載された本発明の構造を有することとなり、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）に加えて（問題点２）を有効に解決することができる。
〔実施形態Ｄ〕【０２０３】  また、図５４〜５６には、請求項９，１３に記載された本発明の一実施形態としての研磨用パッド９８，１００が示されている。【０２０４】  より詳細には、この研磨用パッド９８，１００は、全体に一定の厚さ寸法：Ｔを有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡の合成樹脂材料や硬質ゴム材料，或いは繊維材料や無機材料などをはじめとする各種の適当な材料によって形成されており、特に本実施形態においては、発泡ウレタンによって形成されている。なお、パッド厚さ寸法は、限定されるものでなく、パッド基板１２の材質だけでなく、加工対象となるウェハの材質や、要求される加工精度などに応じて適宜に設定される。【０２０５】  また、本実施形態におけるパッド基板１２の一方の面である表面１４は、溝などが形成されていない平坦面とされている。【０２０６】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる円形溝によって構成された裏面凹溝３８が、パッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０２０７】  かかる裏面凹溝３８は、本実施形態において、図５４に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝３８，３８，３８，・・・によって構成されている。【０２０８】  ここにおいて、特に本実施形態においては、裏面凹溝３８が円形の溝であると共に、パッド基板１２の中心軸１８に対して一定の角度だけ傾斜せしめられた傾斜溝によって構成されている。具体的には、例えば、縦断の拡大説明図である図５５，図５６に示されているように、かかる裏面凹溝３８は、その内周側の側壁面（以下「裏面内側壁面」という）４４と外周側の側壁面（以下「裏面外側壁面」という）４６の何れもが、周方向の全長に亘って、中心軸１８に対して所定角度：αｂ（中心軸１８に平行な直線に対する交角＝αｂ）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、図５７，５８に示された裏面凹溝３８では、裏面内側壁面４４と裏面外側壁面４６が、互いに平行な面とされており、裏面凹溝３８の周方向だけでなく深さ方向においても、裏面凹溝３８の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｂとされており、図５５に示された研磨用パッド９８においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている一方、図５６に示された研磨用パッド１００においては、かかる裏面凹溝３８が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている。【０２０９】  なお、裏面凹溝３８の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０２１０】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ
−５０度  ≦  αｂ  ≦  ５０度【０２１１】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ
−４５度  ≦  αｂ  ≦  −２０度
又は、  ２０度  ≦  αｂ  ≦  ４５度【０２１２】  蓋し、裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが小さ過ぎると、研磨用パッド９８，１００に対して十分な弾性を付与することが困難となり、所期の研磨精度を実現することが難しい。一方、裏面凹溝３８の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが大き過ぎると、研磨用パッド９８，１００の裏面２０において発揮される弾性が必要以上に大きくなって、研磨精度の低下を招くおそれがある。【０２１３】  さらに、裏面凹溝３８の径方向ピッチ：Ｐｂが小さ過ぎると、製造が難しく、損傷等が発生しやすくなって安定した研磨実現され難い。一方、裏面凹溝３８の径方向ピッチ：Ｐｂが大き過ぎると、裏面凹溝３８を構成する円形の溝３８，３８，３８，・・・の数が少なくなるため、裏面２０において発揮される弾性が研磨用パッド９８，１００の径方向位置に応じて大きく異なることとなり、均一な研磨を効率よく行うことが困難となる。【０２１４】  更にまた、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが小さ過ぎると、研磨用パッド９８，１００に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、裏面内外側壁面４４，４６の傾斜角度：αｂが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、裏面凹溝３８の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド９８，１００の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０２１５】  また、裏面凹溝３８の底面は、形状等が限定されるものでなく、湾曲面や平坦面等の何れであっても良いが、特に本実施形態では、裏面凹溝３８の底面が研磨用パッド９８，１００の中心軸１８に対して直交する平坦面とされている。このように裏面凹溝３８の底面を研磨用パッド９８，１００の表面と略平行な平坦面とすることにより、裏面凹溝３８の有効深さを大きく設定した場合でも、裏面凹溝３８の底壁部の間隙を有利に確保して良好な強度特性を得ることが可能となる。【０２１６】  そして、このような表面１４及び裏面２０を有する研磨用パッド９８，１００は、従来と同様にして、ウェハ等の研磨に用いられる。具体的には、例えば図５５，５６に示されているように、研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置されて、エアによる負圧吸引や両面テープによる接着等の手段で回転板２４に固定されて装着される。そして、中心軸１８の回りに回転駆動せしめられつつ、表面１４に対してウェハ２６が重ね合わせられることにより、研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨用パッド９８，１００の表面１４とウェハ２６の被加工面２８の対向面間に対して研磨液（スラリ）３０が供給されると共に、ウェハ２６自体もその中心軸回りに回転駆動せしめられる。なお、研磨液３０は、例えば研磨用パッド９８，１００の中央部分から研磨用パッド９８，１００の表面に供給され、研磨用パッド９８，１００の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で研磨用パッド９８，１００の表面に広がるようにされる。【０２１７】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド９８，１００においては、上述した従来技術の問題点における（問題点２），（問題点４）を有効に解決することができ��。【０２１８】  すなわち、裏面凹溝３８を中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝としたことにより、凹溝の形成によって研磨用パッド９８，１００に付与される弾性を、より有利に確保することが可能となって、研磨用パッド９８，１００に対する種々の要求性能に対して確実に対応することが可能となる。しかも、傾斜溝を円環状に延びる態様で採用することにより、溝を傾斜せしめたことによって被加工物への接触面（加工面）に作用する応力に基づくパッド基板１２の弾性変形が、一方向に剪断的に発生することを効果的に回避することが出来るため、ウェハ等の被加工物を軸直角方向で固定的に位置決めして保持することが出来て、高精度の研磨を安定して行うことが可能となる。【０２１９】  また、裏面凹溝３８を周方向に延びる円環溝としたことにより、表面１４側に供給される研磨液３０が外周面を伝って裏面２０側へ浸入することを有利に防ぐことができる。それ故、研磨液３０が裏面２０と回転板２４の支持面との対向面間に浸入することに起因する、研磨用パッド９８，１００が研磨装置の回転板２４から剥離したり、回転板上で変位したりといった問題の発生を防止することが出来て、高い信頼性をもって研磨処理を行うことが可能となる。【０２２０】  さらに、裏面凹溝３８の幅寸法：Ｂｂ，深さ寸法：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂ，αｂを上述した所定の範囲内で設定することにより、研磨用パッド９８，１００に十分な弾性を確保することが出来ると共に、裏面２０と回転板２４との間で十分な固着力を得ることが出来て、高い信頼性を実現することが可能となる。【０２２１】  なお、本実施形態において表面１４は凹溝等が形成されていない平滑面とされていたが、表面１４には、図５７〜６０，或いは図２〜４，８〜１５，１８〜４９，６１〜６７に示されているような各種形状を有する表面凹溝を形成することが可能である。具体的には、例えば、中心軸１８を曲率中心として周方向に延びる多数の円形溝によって構成された表面凹溝１６や、径方向一方向において直線的に延びる多数の直線溝によって構成された表面凹溝５０，中心軸１８を曲率中心として周方向に延びて、中心軸１８（中心軸１８に平行な直線）に対して所定の傾斜角度をもって傾斜せしめられた多数の円形溝によって構成された表面凹溝３６，径方向一方向において直線的に延びて、中心軸１８（中心軸１８に平行な直線）に対して所定の傾斜角度をもって傾斜せしめられた多数の直線傾斜溝によって構成された表面凹溝６０，図６４に示されているように、略直交する径方向二方向にそれぞれ延びる多数の直線溝によって構成された表面凹溝１０２，図６５に示されているように、円環凹溝によって構成された表面凹溝１６（３６）と直線溝によって構成された表面凹溝５０（６０）とを組み合わせて構成された表面凹溝１０４，図６６に示されているように、屈曲せしめられてジグザグに延びる表面凹溝１０６，図６７に示されているように、中心軸１８から放射状に延びる表面凹溝１０８など、各種態様の表面凹溝が適宜に選択されて表面１４に形成され得る。【０２２２】  また、上述の説明からも明らかなように、図３，４，１０〜１５，２１〜２６，３０〜３５，４１〜４４，４８〜５３においてそれぞ��示されている前記各実施形態は、何れも本発明の請求項９に記載された発明の構造を有しており、本実施形態において説明したように、従来技術の問題点における（問題点２）と（問題点４）を有効に解決することが可能である。
〔実施形態Ｅ〕【０２２３】  また、図６８〜７０には、請求項１１，１２，１３に記載された本発明の一実施形態としての研磨用パッド１１０，１１２が示されている。【０２２４】  より詳細には、この研磨用パッド１１０，１１２は、全体に一定の厚さ寸法：Ｔを有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡の合成樹脂材料や硬質ゴム材料，或いは繊維材料や無機材料などをはじめとする各種の適当な材料によって形成されており、特に本実施形態においては、発泡ウレタンによって形成されている。なお、パッド厚さ寸法は、限定されるものでなく、パッド基板１２の材質だけでなく、加工対象となるウェハの材質や、要求される加工精度などに応じて適宜に設定される。【０２２５】  また、かかるパッド基板１２の一方の面である表面１４には、周方向に延びる円形溝によって構成された表面凹溝３６が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに形成されており、表面１４に開口せしめられている。【０２２６】  かかる表面凹溝３６は、本実施形態において、図６８に示されているように、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝３６，３６，３６，・・・によって構成されている。【０２２７】  また、本実施形態においては、表面凹溝３６は、パッド基板の中心軸（中心軸１８に平行な直線）に対して一定の角度で傾斜せしめられた傾斜溝によって構成されている。具体的には、例えば、表面凹溝３６の内周側の側壁面（以下「表面内側壁面」という）４０と表面凹溝３６の外周側の側壁面（以下「表面外側壁面」という）４２の何れもが中心軸１８に対して所定角度：αｔ（中心軸１８に平行な直線との交角＝αｔ）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、本実施形態における表面凹溝３６では、表面内側壁面４０と表面外側壁面４２が互いに平行な面とされており、表面凹溝３６の周方向だけでなく深さ方向においても、表面凹溝３６の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂｔとされており、図６９に示された研磨用パッド１１０においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から外周側に離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口せしめられている一方、図７０に示された研磨用パッド１１２においては、かかる表面凹溝３６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめられている。【０２２８】  なお、表面凹溝３６の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、表面凹溝３６の溝幅：Ｂｔ，深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔ，傾斜角度：αｔの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０２２９】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  １０．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０２３０】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｔ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｔ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｔ  ≦  ２．０ｍｍ
−３０度  ≦  αｔ  ≦  −１０度
又は、  １０度  ≦  αｔ  ≦  ３０度【０２３１】  蓋し、表面凹溝３６の溝幅：Ｂｔが小さ過ぎると、研磨くず等による表面凹溝３６の目詰まりが発生し易くなって安定した効果が発揮され難い。一方、表面凹溝３６の溝幅：Ｂｔが大き過ぎると、表面凹溝３６によって研磨用パッド１１０，１１２に付与される弾性が大きくなりすぎると共に、表面凹溝３６のエッジ部分（開口端縁部）におけるウェハとの接触面圧が増大して食い込み状の研磨等が発生し易く、安定した研磨が実現され難い。【０２３２】  また、表面凹溝３６の溝深さ：Ｄｔが小さ過ぎると、研磨用パッド１１０，１１２の表面１４の剛性が大きくなり過ぎて、研磨用パッド１１０，１１２に付与される弾性が表面１４において有効に発揮されずに精密な研磨が困難となる傾向にある。一方、表面凹溝３６の溝深さ：Ｄｔが大き過ぎると、過大な弾性が表面凹溝３６によって研磨用パッド１１０，１１２に付与される。更に、製造が困難となる一方、研磨用パッド１１０，１１２の表面１４が変形し易くなると共に、スティックスリップの発生のおそれもあり、研磨が不安定となり易い。【０２３３】  更にまた、表面凹溝３６の径方向ピッチ：Ｐｔが小さ過ぎると、製造が難しく、研磨用パッド１１０，１１２の表面１４の変形や損傷が発生し易くなって安定した研磨が実現され難い。一方、表面凹溝３６の径方向ピッチ：Ｐｔが大き過ぎると、研磨精度や研磨効率の低下を招くおそれがある。【０２３４】  また、表面内外側壁面４０，４２の傾斜角度：αｔが小さ過ぎると、研磨用パッド１１０，１１２に十分な弾性を付与することができず、所期の性能を発揮できないおそれがある。一方、表面内外側壁面４０，４２の傾斜角度：αｔが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、表面凹溝３６の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨用パッド１１０，１１２の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【０２３５】  一方、パッド基板１２の他方の面である裏面２０には、周方向に延びる円形溝によって構成された裏面凹溝２２が、パッド基板の中心軸１８の回りに形成されており、裏面２０に開口せしめられている。【０２３６】  かかる裏面凹溝２２は、本実施形態において、それぞれ中心軸１８を曲率中心として延びる、相互に曲率半径が異ならせられた多数の円形の溝２２，２２，２２，・・・によって構成されている。【０２３７】  なお、裏面凹溝２２の各部寸法等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法，外径寸法の他、研磨対象となるウェハの材質やウェハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂ，深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【０２３８】〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ５．０ｍｍ【０２３９】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
〔略円形の周方向溝の場合〕
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄｂ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐｂ  ≦  ２．０ｍｍ【０２４０】  蓋し、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが小さ過ぎると、研磨用パッド１１０，１１２に対して十分な弾性を付与することが困難となり、所期の研磨精度を実現することが難しい。一方、裏面凹溝２２の溝幅：Ｂｂや溝深さ：Ｄｂが大き過ぎると、研磨用パッド１１０，１１２の裏面２０において発揮される弾性が必要以上に大きくなって、研磨精度の低下を招くおそれがある。【０２４１】  さらに、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが小さ過ぎると、製造が難しく、損傷等が発生しやすくなって安定した研磨実現され難い。一方、裏面凹溝２２の径方向ピッチ：Ｐｂが大き過ぎると、裏面凹溝２２を構成する円形の溝２２，２２，２２，・・・の数が少なくなるため、裏面２０において発揮される弾性が研磨用パッド１１０，１１２の径方向位置に応じて大きく異なることとなり、均一な研磨を効率よく行うことが困難となる。【０２４２】  また、表面凹溝３６及び裏面凹溝２２の底面は、形状等が限定されるものでなく、湾曲面や平坦面等の何れであっても良いが、特に本実施形態では、表面凹溝３６と裏面凹溝２２の底面が研磨用パッド１１０，１１２の中心軸１８に対して直交する平坦面とされている。このように表面凹溝３６と裏面凹溝２２の底面を研磨用パッド１１０，１１２の表面と略平行な平坦面とすることにより、表面凹溝３６と裏面凹溝２２の有効深さを大きく設定した場合でも、表面凹溝と裏面凹溝２２の底壁部の間隙を有利に確保して良好な強度特性を得ることが可能となる。【０２４３】  また、本実施形態においては、表面凹溝３６の溝深さ：Ｄｔと裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）が、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔよりも小さくされている。なお、特に本実施形態においては、パッド基板１２の厚さ寸法：Ｔの値が以下の範囲内に設定されている。
０．５ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  １０．０ｍｍ
より好ましくは、
１．０ｍｍ  ≦  Ｔ  ≦  ３．０ｍｍ【０２４４】  そして、このような表面１４及び裏面２０を有する研磨用パッド１１０，１１２は、従来と同様にして、ウェハ等の研磨に用いられる。具体的には、例えば図６９，７０に示されているように、研磨装置の回転板（支持板）２４の支持面上に載置されて、エアによる負圧吸引や両面テープによる接着等の手段で回転板２４に固定されて装着される。そして、中心軸１８の回りに回転駆動せしめられつつ、表面１４に対してウェハ２６が重ね合わせられることにより、研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨用パッド１１０，１１２の表面１４とウェハ２６の被加工面２８の対向面間に対して研磨液（スラリ）３０が供給されると共に、ウェハ２６自体もその中心軸回りに回転駆動せしめられる。なお、研磨液３０は、例えば研磨用パッド１１０，１１２の中央部分から研磨用パッド１１０，１１２の表面に供給され、研磨用パッド１１０，１１２の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で研磨用パッド１１０，１１２の表面に広がるようにされる。【０２４５】  このような本実施形態に従う構造とされた研磨用パッド１１０，１１２においては、上述した従来技術の問題点における（問題点１），（問題点４）を有効に解決することができる。【０２４６】  すなわち、研磨用パッド１１０，１１２の裏面２０に裏面凹溝２２を形成すると共に、表面１４に表面凹溝３６を形成したことにより、研磨用パッド１１０，１１２に対して弾性を有利に付与することが可能となる。しかも、表面凹溝３６を中心軸に対して傾斜せしめられた傾斜溝によって構成したことにより、凹溝の形成によって研磨用パッド１１０，１１２に付与される弾性をより一層有利に確保することが可能となって、研磨用パッド１１０，１１２に対する種々の要求性能に対して対応することが可能となる。【０２４７】  また、裏面凹溝２２を周方向に延びる円環溝としたことにより、表面１４側に供給される研磨液３０が外周面を伝って裏面２０側へ浸入することを有利に防ぐことができる。それ故、研磨液３０が裏面２０と回転板２４の支持面との対向面間に浸入することに起因する、研磨用パッド１１０，１１２が研磨装置の回転板２４から剥離したり、回転板上で変位したりといった問題の発生を防止することが出来て、高い信頼性をもって研磨処理を行うことが可能となる。【０２４８】  なお、図３，４，１０〜１５，１９，２０，２３〜２６，２８〜３３，３７〜４２，４６〜５３，５９，６０，６３に示された各実施形態としての研磨用パッドは、請求項１１に記載された発明に従う構造を有しており、本実施形態において示した上述の如き効果を有効に発揮することが可能となる。【０２４９】  また、本実施形態においては、表面凹溝３６を構成する傾斜溝を円環状に延びる態様で採用することにより、被加工物への接触面（加工面）に作用する応力に基づくパッド基板１２の弾性変形が、溝を傾斜せしめたことによって一方向に剪断的に発生することを効果的に回避することが出来るため、ウェハ等の被加工物を軸直角方向で固定的に位置決めして保持することが出来て、高精度の研磨を安定して行うことが可能となる。【���２５０】  さらに、表面凹溝３６及び裏面凹溝２２の幅寸法：Ｂｂ深さ寸法：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂを上述した所定の範囲内で設定することにより、研磨用パッド１１０，１１２に十分な弾性を確保することが出来ると共に、裏面２０と回転板２４との間で十分な固着力を得ることが出来て、高い信頼性を実現することが可能となる。【０２５１】  更にまた、表面凹溝３６の溝深さ：Ｄｔと、裏面凹溝２２の溝深さ：Ｄｂの合計値（Ｄｔ＋Ｄｂ）の値を、パッド基板１２の厚さ寸法よりも小さくしたことにより、研磨用パッド１１０，１１２に対して適度な弾性を付与すると共に、十分な剛性を保つことができて、研磨精度を高度に確保することが可能となる。【０２５２】  以上、本発明の幾つかの実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。【０２５３】  例えば、図４〜６０に示された各実施形態、即ち、実施形態Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて、表面１４に形成される表面凹溝の溝幅：Ｂｔ，溝深さ：Ｄｔ，径方向ピッチ：Ｐｔ，傾斜角度：αｔの各値と、裏面凹溝の溝幅：Ｂｂ，溝深さ：Ｄｂ，径方向ピッチ：Ｐｂ，傾斜角度：αｂの各値とは相互に異なっていても良い。具体的には、例えば、図６３に示されているように、溝幅が相互に異なる表面凹溝３６と裏面凹溝３８を組み合わせて採用しても良い。また、例えば、図６２に示されているように、溝深さが相互に異なる表面凹溝１６と裏面凹溝２２を組み合わせて採用することも可能である。更に、例えば、図６３に示されているように、傾斜角度が相互に異なる傾斜溝によってそれぞれ形成された表面凹溝１６と裏面凹溝２２を組み合わせて採用することも可能である。【０２５４】  また、図５〜１５に示された各実施形態、即ち、実施形態Ｂに係る研磨用パッドおいて、表面１４に形成される表面凹溝の形状は、前記各実施形態のものに何等限定されない。具体的には、例えば、図６４に示されているような略直交する二方向に延びる直線溝によって構成された格子状の表面凹溝１０２や、図６５に示されているような周方向に延びる円形溝と直線的に延びる直線溝とを組み合わせて構成された表面凹溝１０４なども適宜に採用され得る。【０２５５】  また、前記各実施形態において、表面凹溝１６，３６，５０，６０及び裏面凹溝２２，３８の底面は、表面１４及び裏面２０と平行に広がる平坦面とされていたが、例えば、図７１に示すように、湾曲面によって構成されていても良い。【０２５６】  また、前記各実施形態において示された研磨用パッドはシリコンウェハ等の研磨の他、ガラス基板の研磨などにも好適に採用され得る。【０２５７】  その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更，修正，改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０２５８】
【図１】本発明の一実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図２】図１に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５】本発明の一実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６】図５に示された研磨用パッドの底面図である。
【図７】図５に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図８】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１５】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図１７】図１６に示された研磨用パッドの底面図である。
【図１８】図１６に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図１９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２５】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２６】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２７】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２８】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図２９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３５】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３６】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３７】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３８】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図３９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４５】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４６】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４７】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４８】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図４９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５４】本発明の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図５５】図５４に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図５６】図５４に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図５７】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５８】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図５９】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図６０】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図６１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図６２】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図６３】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【図６４】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６５】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６６】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６７】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６８】本発明の実施形態としての研磨用パッドを示す平面図である。
【図６９】図６８に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図７０】図６８に示された研磨用パッドの研磨装置への装着状態を示した縦断面図である。
【図７１】本発明の別の実施形態としての研磨用パッドを示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０２５９】１０  研磨用パッド
１４  表面
１６  表面凹溝
１８  中心軸
２０  裏面
２２  裏面凹溝
３６  表面凹溝
３８  裏面凹溝
４０  表面内側壁面
４２  表面外側壁面
４４  裏面内側壁面
４６  裏面外側壁面
４８  研磨用パッド
５０  表面凹溝
７４  研磨用パッド
９８  研磨用パッド
１００  研磨用パッド
１１０  研磨用パッド
１１２  研磨用パッド
【図１】
2006187819.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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