(57)【要約】【課題】  プローブによる圧痕が残らないプローブ検査方法を提供する。【解決手段】  本発明に係るプローブ検査方法は，  被検査素子１８０の電極１１６に向けて導電性液状体１２４を吐出して、電極１１６上に導電性液状体１２４を供給する工程と、  導電性液状体１２４を介して電気信号を授受し、被検査素子１８０の検査を行う工程と，を含む。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、を含む、プローブ検査方法。
【請求項２】
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
プローブを前記電極に接触させないように前記導電性液状体に接触させる工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、
前記プローブを後退させる工程と、を含む、プローブ検査方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記導電性液状体を供給する工程において、前記導電性液状体は、ディスペンサ法またはインクジェット法により吐出される、プローブ検査方法。
【請求項４】
請求項２または３において、
前記プローブを後退させる工程の後に、前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する工程を含む、プローブ検査方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記導電性液状体の除去は、複数のプローブ検査を行った後に行われる、プローブ検査方法。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記プローブを後退させる工程の後に、
前記導電性液状体を平坦化する工程と、
前記導電性液状体を加熱または冷却して、前記電極上に導電層を形成する工程と、を含む、プローブ検査方法。
【請求項７】
プローブを被検査素子の電極に接触させないように該電極に接近させる工程と、
前記プローブの先端から前記電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、
前記プローブの先端から前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する工程と、
前記プローブを後退させる工程と、を含む、プローブ検査方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記電極上に前記導電性液状体を供給する工程において、該導電性液状体は、シリンダー内の該導電性液状体をピストンにより押し出すことにより吐出され、
前記電極上から前記導電性液状体を除去する工程において、該導電性液状体は、前記ピストンを引き戻すことにより吸引される、プローブ検査方法。
【請求項９】
請求項７において、
前記電極上に前記導電性液状体を供給する工程において、該導電性液状体は、該導電性液状体を加熱して膨張させることにより吐出され、
前記電極上から前記導電性液状体を除去する工程において、該導電性液状体は、該導電性液状体を冷却して収縮させることにより吸引される、プローブ検査方法。
【請求項１０】
請求項６に記載のプローブ検査方法により形成された前記導電層を有する、被検査素子。
【請求項１１】
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する供給部と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受する信号処理部と、を含む、プローブ検査装置。
【請求項１２】
導電性液状体を介して電気信号を授受するプローブと、
前記電気信号を処理する信号処理部と、
被検査素子の電極に向けて前記導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する供給部と、
前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する除去部と、を含む、プローブ検査装置。
【請求項１３】
導電性液状体を介して電気信号を授受する信号処理部と、
被検査素子の電極に向けて前記導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給し、または、該電極上の該導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する供給除去部と、を含み、
前記供給除去部は、プローブを有し、
前記プローブは、その先端から前記導電性液状体を吐出または吸引する、プローブ検査装置。
【請求項１４】
請求項１３において、
前記供給除去部は、
前記導電性液状体が注入されたシリンダーと、
ピストンと、を含み、
前記導電性液状体は、前記シリンダー内の該導電性液状体を前記ピストンにより押し出すことにより吐出され、該ピストンを引き戻すことにより吸引される、プローブ検査装置。
【請求項１５】
請求項１３において、
前記供給除去部は、前記導電性液状体を加熱または冷却する加熱冷却部を有し、
前記導電性液状体は、該導電性液状体を加熱して膨張させることにより吐出され、または、該導電性液状体を冷却して収縮させることにより吸引される、プローブ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ検査方法、プローブ検査装置、および、被検査素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、光半導体チップなどを検査する際に、電極に接触させるプローブによる圧痕の電極に占める割合が増加している。その結果、ワイヤーボンディングで接続する際に、この圧痕に起因する接続不良が発生する場合がある。
【０００３】
例えば、特開２００１−２８４３８３号公報には、半導体装置のバンプ形成用電極とは別に、これと導通している検査専用電極を設け、プローブによる圧痕を検査専用電極に残し、バンプ形成用電極にバンプを形成する技術が開示されている。しかしながら、この技術では、検査専用電極を設けるため、半導体チップが大型化する場合や、バンプ形成用電極の面積を小さくしなければならない場合がある。
【特許文献１】特開２００１−２８４３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、プローブによる圧痕が残らないプローブ検査方法、プローブ検査装置、および、被検査素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る第１のプローブ検査方法は、
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、を含む。
【０００６】
このプローブ検査方法によれば、前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行うので、前記電極にプローブによる圧痕が残ることがない。その結果、例えば、前記被検査素子に対してワイヤーボンディングを行う際に発生する接続不良を防止できる。
【０００７】
本発明に係る第２のプローブ検査方法は、
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
プローブを前記電極に接触させないように前記導電性液状体に接触させる工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、
前記プローブを後退させる工程と、を含む。
【０００８】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記導電性液状体を供給する工程において、前記導電性液状体は、ディスペンサ法またはインクジェット法により吐出されることができる。
【０００９】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記プローブを後退させる工程の後に、前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する工程を含むことができる。
【００１０】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記導電性液状体の除去は、複数のプローブ検査を行った後に行われることができる。
【００１１】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記プローブを後退させる工程の後に、
前記導電性液状体を平坦化する工程と、
前記導電性液状体を加熱または冷却して、前記電極上に導電層を形成する工程と、を含むことができる。
【００１２】
本発明に係る第３のプローブ検査方法は、
プローブを被検査素子の電極に接触させないように該電極に接近させる工程と、
前記プローブの先端から前記電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する工程と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受し、前記被検査素子の検査を行う工程と、
前記プローブの先端から前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する工程と、
前記プローブを後退させる工程と、を含む。
【００１３】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記電極上に前記導電性液状体を供給する工程において、該導電性液状体は、シリンダー内の該導電性液状体をピストンにより押し出すことにより吐出され、
前記電極上から前記導電性液状体を除去する工程において、該導電性液状体は、前記ピストンを引き戻すことにより吸引されることができる。
【００１４】
本発明に係るプローブ検査方法において、
前記電極上に前記導電性液状体を供給する工程において、該導電性液状体は、該導電性液状体を加熱して膨張させることにより吐出され、
前記電極上から前記導電性液状体を除去する工程において、該導電性液状体は、該導電性液状体を冷却して収縮させることにより吸引されることができる。
【００１５】
本発明に係る被検査素子は、上述のプローブ検査方法により形成された前記導電層を有する。
【００１６】
本発明に係る第１のプローブ検査装置は、
被検査素子の電極に向けて導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する供給部と、
前記導電性液状体を介して電気信号を授受する信号処理部と、を含む。
【００１７】
本発明に係る第２のプローブ検査装置は、
導電性液状体を介して電気信号を授受するプローブと、
前記電気信号を処理する信号処理部と、
被検査素子の電極に向けて前記導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給する供給部と、
前記電極上の前記導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する除去部と、を含む。
【００１８】
本発明に係る第３のプローブ検査装置は、
導電性液状体を介して電気信号を授受する信号処理部と、
被検査素子の電極に向けて前記導電性液状体を吐出して、該電極上に該導電性液状体を供給し、または、該電極上の該導電性液状体を吸引して、該電極上から該導電性液状体を除去する供給除去部と、を含み、
前記供給除去部は、プローブを有し、
前記プローブは、その先端から前記導電性液状体を吐出または吸引する。
【００１９】
本発明に係るプローブ検査装置において、
前記供給除去部は、
前記導電性液状体が注入されたシリンダーと、
ピストンと、を含み、
前記導電性液状体は、前記シリンダー内の該導電性液状体を前記ピストンにより押し出すことにより吐出され、該ピストンを引き戻すことにより吸引されることができる。
【００２０】
本発明に係るプローブ検査装置において、
前記供給除去部は、前記導電性液状体を加熱または冷却する加熱冷却部を有し、
前記導電性液状体は、該導電性液状体を加熱して膨張させることにより吐出され、または、該導電性液状体を冷却して収縮させることにより吸引されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
１．第１の実施形態
１．１．  まず、第１の実施形態に係るプローブ検査装置１００およびプローブ検査方法について説明する。図１は、本実施形態に係るプローブ検査装置１００を模式的に示す図であり、図２〜図８は、本実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図である。
【００２３】
本実施形態に係るプローブ検査装置１００は、図１に示すように、プローブヘッド１３０と、信号処理部１４０と、供給部１２０と、除去部１５０と、搭載台１１０と、を含む。プローブヘッド１３０は、プローブ１３２と、光検出部１３６と、を含む。このプローブ検査装置１００を用いて、例えば以下のようにプローブ検査が行われる。
【００２４】
（１）まず、図１に示すように、プローブ検査の対象となる被検査素子１８０を搭載台１１０の上に搭載する。本実施形態では、被検査素子１８０が面発光型半導体レーザである場合について説明する。被検査素子１８０は、第１電極１１２と、第１電極１１２上に形成された発光部１１４と、発光部１１４上に形成された第２電極１１６と、を含む。搭載台１１０は、導電性を有することができる。
【００２５】
（２）次に、図２に示すように、供給部１２０が備えるノズル１２２の下方に被検査素子１８０の第２電極１１６が位置するように搭載台１１０を供給部１２０に対して相対的に移動させる。相対的な移動は、搭載台１１０および供給部１２０のうちの少なくとも一方を移動させることにより行うことができる。
【００２６】
次に、被検査素子１８０の第２電極１１６に向けて導電性液状体１２４を吐出する。これにより、第２電極１１６の上に導電性液状体１２４が供給される。導電性液状体１２４の吐出は、例えば、ディスペンサ法、インクジェット法などにより行うことができる。
【００２７】
導電性液状体１２４としては、例えば、微細な導電性粒子を溶剤に分散させた導電性ペーストなどを用いることができる。導電性液状体１２４として導電性ペーストを用いる場合には、次のような態様が好ましい。即ち、導電性液状体１２４を吐出する際には溶剤の導電性粒子に対する比率が高く（粘度が低い状態）、第２電極１１６の上に導電性液状体１２４が供給された後は、溶剤が蒸発して該比率が低くなり（粘度が高い状態）、導電性粒子同士が接合して、導電性が向上するような態様である。このような態様は、例えば、導電性液状体１２４の吐出前の導電性粒子と溶剤との比率、溶剤の種類などを適宜選択することにより得ることができる。導電性粒子としては、例えば、銀、銅、金、白金、鉄、コバルト、ニッケル、クロム、錫、鉛などの金属粒子を用いることができ、これらの金属粒子を２種以上混合させたものを用いることもできる。また、導電性粒子としては、例えば、絶縁性の粒子（樹脂の粒子など）の表面を、導電性の物質（金属など）によりコーティングしたものを用いることもできる。溶剤としては、例えば、エポキシ樹脂、エーテルなどを用いることができる。
【００２８】
また、導電性液状体１２４としては、例えば、電解質溶液などを用いることもできる。電解質溶液としては、例えば、塩化ナトリウムの水溶液などが挙げられる。また、導電性液状体１２４としては、室温で液状体である水銀などを用いることもできる。また、導電性液状体１２４としては、比較的低温で液状体となる鉛や錫などの低融点金属や、鉛や錫などからなる低融点合金などを用いることもできる。この場合、導電性液状体１２４は、供給部１２０および被検査素子１８０の第２電極１１６上において、融点以上の温度になるように加熱されて液状体となっている。第２電極１１６上の導電性液状体１２４の加熱は、被検査素子１８０の全体を加熱して行っても良いし、レーザ等により局部的に加熱して行っても良い。この場合の第２電極１１６上の導電性液状体１２４の加熱は、プローブ１３２を導電性液状体１２４に接触させる工程（図５参照）の直前に行うことができる。これにより、被検査素子１８０への熱の影響を軽減することができる。
【００２９】
なお、必要に応じて、導電性液状体１２４を第２電極１１６に供給する前に、第２電極１１６の表面を撥液処理することができる。これにより、導電性液状体１２４の表面張力が大きくなり、第２電極１１６上から導電性液状体１２４が流れ落ちるのをより確実に防ぐことができる。撥液処理としては、例えば、紫外線照射などが挙げられる。
【００３０】
また、必要に応じて、図３に示すように、第２電極１１６の上面の周縁に堰き止め部材１２７を設けることもできる。これにより、第２電極１１６上から導電性液状体１２４が流れ落ちるのをより確実に防ぐことができる。堰き止め部材１２７は、例えば、インクジェット法などにより樹脂材料を第２電極１１６の上面の周縁に連続するように吐出して、その後、樹脂材料を硬化させて形成することができる。あるいは、堰き止め部材１２７は、例えば、第２電極１１６をパターニングすることにより形成することもできるし、第２電極１１６上にパターニングされた金属層を新たに設けることにより形成することもできる。
【００３１】
（３）次に、図４に示すように、プローブヘッド１３０が備えるプローブ１３２の下方に被検査素子１８０の第２電極１１６が位置するように搭載台１１０をプローブヘッド１３０に対して相対的に移動させる。相対的な移動は、搭載台１１０およびプローブヘッド１３０のうちの少なくとも一方を移動させることにより行うことができる。プローブ１３２としては、導電性を有するならば、様々な形状のものを用いることができる。
【００３２】
次に、図４に示すように、プローブヘッド１３０を降下させる。そして、図５に示すように、プローブ１３２を第２電極１１６に接触させないようにして、導電性液状体１２４に接触させる。なお、プローブヘッド１３０を降下させる代わりに、または、プローブヘッド１３０を降下させると共に、搭載台１１０を上昇させることもできる。
【００３３】
次に、導電性液状体１２４を介して電気信号を授受し、被検査素子１８０の検査を行う。具体的には、まず、信号処理部１４０からプローブ１３２および搭載台１１０に電気信号が送信される。図５に示すように、信号処理部１４０とプローブ１３２は、電気的に接続されており、信号処理部１４０と搭載台１１０は、電気的に接続されている。
【００３４】
プローブ１３２に送信された電気信号を、被検査素子１８０の第２電極１１６が導電性液状体１２４を介して受信する。また、搭載台１１０に送信された電気信号を、被検査素子１８０の第１電極１１２が受信する。これにより、第１電極１１２と第２電極１１６との間に順方向の電圧が印加され、発光部１１４において発光が起こる。そこで生じた光が発光部１１４の上面から、上方向にレーザ光Ｌとして出射される。このレーザ光Ｌは、光検出部１３６の下面から入射され、電気信号に変換される。即ち、光検出部１３６は、レーザ光Ｌを検出することができる。この変換された電気信号が信号処理部１４０に送信されて、被検査素子１８０の検査が行われる。検査項目としては、例えば、レーザ光の光出力、周波数、波長などが挙げられる。光検出部１３６としては、例えば、フォトダイオードなどを用いることができる。
【００３５】
（４）次に、図６に示すように、プローブ１３２を後退させる。即ち、本実施形態では、プローブヘッド１３０を上昇させる。そして、プローブ１３２を導電性液状体１２４から離す。なお、プローブヘッド１３０を上昇させる代わりに、または、プローブヘッド１３０を上昇させると共に、搭載台１１０を降下させることもできる。
【００３６】
（５）次に、図７に示すように、除去部１５０が備えるノズル１５２の下方に被検査素子１８０の第２電極１１６が位置するように搭載台１１０を除去部１５０に対して相対的に移動させる。相対的な移動は、搭載台１１０および除去部１５０のうちの少なくとも一方を移動させることにより行うことができる。
【００３７】
次に、図７に示すように、除去部１５０を降下させる。そして、図８に示すように、除去部１５０のノズル１５２を第２電極１１６に接触させないようにして、導電性液状体１２４に接触させる。なお、除去部１５０を降下させる代わりに、または、除去部１５０を降下させると共に、搭載台１１０を上昇させることもできる。
【００３８】
次に、図８に示すように、除去部１５０のノズル１５２の先端から第２電極１１６上の導電性液状体１２４を吸引する。そして、図１に示すように、第２電極１１６上から導電性液状体１２４を除去する。除去部１５０としては、例えばポンプなどの公知の吸引機構を用いることができる。
【００３９】
（６）次に、図１に示すように、除去部１５０を後退させる。即ち、本実施形態では、除去部１５０を上昇させる。なお、除去部１５０を上昇させる代わりに、または、除去部１５０を上昇させると共に、搭載台１１０を降下させることもできる。
【００４０】
以上の工程によって、本実施形態に係るプローブ検査を行うことができる。
【００４１】
なお、１つの被検査素子１８０に対して、複数の項目（例えば、光出力、周波数、波長など）のプローブ検査を行う場合、複数回のプローブ検査が行われる。この場合に、上述した導電性液状体１２４の供給工程（図２参照）および除去工程（図７および図８参照）は、１回のプローブ検査ごとに行う必要はない。即ち、複数回のプローブ検査を行う前に１度だけ導電性液状体１２４の供給工程を行い、複数回のプローブ検査を行った後に１度だけ導電性液状体１２４の除去工程を行うことができる。このとき、導電性液状体１２４は、複数回のプローブ検査において、兼用されることになる。これにより、効率的なプローブ検査を行うことができる。
【００４２】
１．２．  本実施形態によれば、プローブ１３２が被検査素子１８０の第２電極１１６に接触することがないので、第２電極１１６にプローブ１３２による圧痕が残ることがない。その結果、例えば、被検査素子１８０に対してワイヤーボンディングを行う際に発生する接続不良を防止できる。
【００４３】
本実施形態は、１つの被検査素子１８０に対して、複数回のプローブ検査を行うような場合に特に有効である。即ち、通常、１つの被検査素子に対して、複数回のプローブ検査を行うような場合には、プローブと第２電極とは、複数回接触する。その結果、プローブによる圧痕の第２電極に占める割合は、より一層増加する。これに対し、本実施形態によれば、プローブ１３２が被検査素子１８０の第２電極１１６に接触することがないので、第２電極１１６にプローブ１３２の圧痕が一切生じない。なお、１つの被検査素子１８０に対して、複数回のプローブ検査を行うような場合とは、被検査素子１８０が光半導体素子であって、複数の項目（例えば、光出力、周波数、波長など）のプローブ検査を行うような場合などである。
【００４４】
１．３．  次に、本実施形態に係るプローブ検査装置１００およびプローブ検査方法の変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した図１〜図８に示すプローブ検査装置１００およびプローブ検査方法と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。図９および図１０は、本変形例に係るプローブ検査装置１９０およびプローブ検査方法を模式的に示す図である。
【００４５】
本変形例に係るプローブ検査装置１９０は、図９に示すように、除去部１５０（例えば図１参照）の代わりにツール１６０を有する。ツール１６０の端部には、例えば、図９に示すように、樹脂層１６２が設けられている。
【００４６】
本変形例に係るプローブ検査方法は、上述した導電性液状体１２４の除去工程（図７および図８参照）を行わない。その代わりに、図９に示すように、ツール１６０により導電性液状体１２４に圧力Ｐを加えて、導電性液状体１２４を平坦化させる。より具体的には、ツール１６０の樹脂層１６２の平坦面を導電性液状体１２４に押し付けることにより、導電性液状体１２４を平坦化させる。次に、例えば、導電性液状体１２４として、上述した導電性ペーストを用いた場合には、導電性液状体１２４を加熱する。あるいは、例えば、導電性液状体１２４として、上述した低融点金属や低融点合金を用いた場合には、導電性液状体１２４を冷却する。その結果、図１０に示すように、第２電極１１６の上に導電層１２５が形成される。その後、図１０に示すように、ツール１６０を後退させる。このようにして本変形例に係るプローブ検査を行うことができる。また、第２電極１１６の上に導電層１２５が形成された被検査素子１８０を形成することができる。
【００４７】
この変形例によれば、最終的に第２電極１１６の上に導電層１２５が形成されるので、第２電極１１６として、例えばスパッタリングで形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの単層の薄膜のような簡易的な膜を用いることができる。
【００４８】
なお、上述した変形例は一例であって、これに限定されるわけではない。
【００４９】
２．第２の実施形態
２．１．  次に、第２の実施形態に係るプローブ検査装置２００およびプローブ検査方法について説明する。なお、第１の実施形態に係るプローブ検査装置１００およびプローブ検査方法と異なる点を中心に説明し、同様の点については説明を省略する。図１１は、本実施形態に係るプローブ検査装置２００を模式的に示す図であり、図１２〜図１４は、本実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図である。なお、第１の実施形態に係るプローブ検査装置１００と同一の部材については、同一の符合を付している。
【００５０】
本実施形態に係るプローブ検査装置２００は、図１１に示すように、信号処理部１４０と、供給除去部２１０と、光検出部１３６と、搭載台１１０と、を含む。供給除去部２１０は、プローブ２２２と、導電性液状体２２４と、導電部２６８と、ピストン２６０と、シリンダー２６１と、サーボモータ２６２と、サーボモータ制御部２６４と、を含む。導電性液状体２２４は、シリンダー２６１およびプローブ２２２の内部に注入されている。プローブ２２２は、管状であり、その先端は開口されている。このプローブ検査装置２００を用いて、例えば以下のようにプローブ検査が行われる。
【００５１】
（１）まず、図１１に示すように、プローブ検査の対象となる被検査素子１８０を搭載台１１０の上に搭載する。このとき、図１１に示すように、プローブ２２２の先端の下方に被検査素子１８０の第２電極１１６が位置するように被検査素子１８０を搭載することができる。なお、必要に応じて、搭載台１１０および供給除去部２１０のうちの少なくとも一方を移動させることにより、プローブ２２２の先端の下方に被検査素子１８０の第２電極１１６を位置させることができる。
【００５２】
（２）次に、図１２に示すように、供給除去部２１０を降下させる。そして、プローブ２２２の先端を第２電極１１６に接触させないように第２電極１１６に接近させる。なお、供給除去部２１０を降下させる代わりに、または、供給除去部２１０を降下させると共に、搭載台１１０を上昇させることもできる。
【００５３】
（３）次に、図１３に示すように、サーボモータ２６２によりピストン２６０を駆動する。これにより、シリンダー２６１内の導電性液状体２２４がピストンにより押し出される。そして、プローブ２２２内の導電性液状体２２４が押し出されて、プローブ２２２の先端から被検査素子１８０の第２電極１１６に向けて導電性液状体２２４が吐出される。吐出された導電性液状体２２４は、自身が有する表面張力により、プローブ２２２の先端から流れ落ちることなく、プローブ２２２の先端に保持されることができる。これにより、第２電極１１６の上に導電性液状体２２４が供給される。即ち、本実施形態において、プローブ２２２は、導電性液状体２２４を吐出するためのノズルを兼ねている。なお、サーボモータ２６２は、サーボモータ制御部２６４により制御される。
【００５４】
導電性液状体２２４としては、例えば、第１の実施形態における導電性液状体１２４と同じものを用いることができる。なお、導電性液状体２２４として、低融点金属や低融点合金などを用いる場合には、例えばシリンダー２６１を加熱することにより、導電性液状体２２４は加熱されて液状体となる。
【００５５】
次に、導電性液状体２２４を介して電気信号を授受し、被検査素子１８０の検査を行う。具体的には、まず、信号処理部１４０から導電部２６８および搭載台１１０に電気信号が送信される。図１３に示すように、信号処理部１４０と導電部２６８は、電気的に接続されており、信号処理部１４０と搭載台１１０は、電気的に接続されている。
【００５６】
導電部２６８に送信された電気信号を、被検査素子１８０の第２電極１１６が導電性液状体２２４を介して受信する。また、搭載台１１０に送信された電気信号を、被検査素子１８０の第１電極１１２が受信する。これにより、第１電極１１２と第２電極１１６との間に順方向の電圧が印加され、発光部１１４の上面から、上方向にレーザ光Ｌが出射される。このレーザ光Ｌは、光検出部１３６により検出される。このようにして、被検査素子１８０の検査が行われる。
【００５７】
図示の例では、導電部２６８が直接、導電性液状体２２４に接触している。このため、プローブ２２２として、絶縁性のものを用いることもできる。なお、プローブ２２２として、導電性のものを用いる場合、プローブ２２２に導電部２６８を接触させて、プローブ２２２を介して導電性液状体２２４と導電部２６８との導通を得ることもできる。
【００５８】
（４）次に、図１４に示すように、サーボモータ２６２によりピストン２６０を駆動する。これにより、シリンダー２６１内のピストンが引き戻される。そして、プローブ２２２内の導電性液状体２２４が吸引されて、プローブ２２２の先端から第２電極１１６上の導電性液状体２２４が吸引される。そして、図１４に示すように、第２電極１１６上から導電性液状体２２４が除去される。
【００５９】
（５）次に、図１１に示すように、供給除去部２１０を後退させる。即ち、本実施形態では、供給除去部２１０を上昇させる。なお、供給除去部２１０を上昇させる代わりに、または、供給除去部２１０を上昇させると共に、搭載台１１０を降下させることもできる。
【００６０】
以上の工程によって、本実施形態に係るプローブ検査を行うことができる。
【００６１】
なお、上述の例では、サーボモータ２６２によりピストン２６０を駆動する場合について説明したが、これに限定されることなく、例えば、空気圧や油圧によりピストン２６０を駆動することもできる。また、ピストン２６０を用いることなく、シリンダー内の空間（導電性液状体２２４が存在する領域以外の領域）に気体を流入させることにより導電性液状体２２４を吐出させ、該空間から気体を流出させることにより導電性液状体２２４を吸引することもできる。この場合の気体の流入・流出には、例えば、ベローズ方式などを採用することができる。
【００６２】
２．２．  本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、プローブ２２２が被検査素子１８０の第２電極１１６に接触することがないので、第２電極１１６にプローブ２２２による圧痕が残ることがない。その結果、例えば、被検査素子１８０に対してワイヤーボンディングを行う際に発生する接続不良を防止できる。
【００６３】
本実施形態は、第１の実施形態と同様に、１つの被検査素子１８０に対して、複数回のプローブ検査を行うような場合に特に有効である。
【００６４】
２．３．  次に、本実施形態に係るプローブ検査装置２００およびプローブ検査方法の変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した図１１〜図１４に示すプローブ検査装置２００およびプローブ検査方法と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。図１５〜図１７は、本変形例に係るプローブ検査装置３００およびプローブ検査方法を模式的に示す図である。
【００６５】
本変形例に係るプローブ検査装置３００の供給除去部３１０は、図１５に示すように、プローブ３２２と、導電性液状体２２４と、導電部２６８と、支持部３８４と、温度検出部３８２と、加熱冷却部３８０と、温度調整部３７０と、を含む。加熱冷却部３８０としては、例えば、ペルチェ素子などを用いることができる。支持部３８４は、プローブ３２２、加熱冷却部３８０、導電部２６８、および温度検出部３８２を支持している。
【００６６】
本変形例に係るプローブ検査方法は、図１６に示すように、第２電極１１６上に導電性液状体２２４を供給する工程において、導電性液状体２２４を加熱して膨張させることにより吐出される。より具体的には、温度調整部３７０の制御部３７６が定電流回路部３７８を制御することにより、加熱冷却部３８０に定電流が供給される。その結果、加熱冷却部３８０が、プローブ３２２の端部３２３（形状は、例えば球状など）を含む全体を加熱して、プローブ３２２内の導電性液状体２２４が加熱される。加熱された導電性液状体２２４は、図１６に示すように、膨張してプローブ３２２の先端から吐出される。吐出された導電性液状体２２４は、自身が有する表面張力により、プローブ３２２の先端から流れ落ちることなく、プローブ３２２の先端に保持されることができる。
【００６７】
また、本変形例に係るプローブ検査方法は、図１７に示すように、第２電極１１６上から導電性液状体２２４を除去する工程において、導電性液状体２２４を冷却して収縮させることにより吸引される。より具体的には、温度調整部３７０の制御部３７６が定電流回路部３７８を制御することにより、加熱冷却部３８０に定電流が供給される。その結果、加熱冷却部３８０が、プローブ３２２の球状の端部３２３を含む全体を冷却して、プローブ３２２内の導電性液状体２２４が冷却される。冷却された導電性液状体２２４は、図１７に示すように、収縮してプローブ３２２の先端から吸引される。
【００６８】
なお、加熱・冷却時の温度は、温度検出部３８２により抵抗として検出されて、温度調整部３７０の変換部３７４により、電圧に変換されて、さらに、アナログ信号からデジタル信号に変換され、制御部に送信される。
【００６９】
なお、上述した変形例は一例であって、これに限定されるわけではない。
【００７０】
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【００７１】
例えば、上述の例では、被検査素子１８０として面発光型半導体レーザを用いる場合について説明したが、これに限定されるわけではない。本発明は、プローブ検査が行われる様々な素子（例えば、半導体素子、光半導体素子など）に適用可能である。なお、例えば、被検査素子１８０として、発光素子以外のものを用いる場合には、光検出部１３６（例えば図１参照）を設けないことができる。
【００７２】
また、例えば、上述の例では、被検査素子１８０の電極が発光部１１４の両面に形成されており、プローブが１本である場合について説明したが、例えば、被検査素子１８０の電極が発光部１１４の片面（上面）のみに形成されている場合には、プローブを２本にして本発明を適用することができる。また、例えば、被検査素子１８０が、モニタ用のフォトダイオードが搭載された面発光型半導体レーザなどの場合には、被検査素子１８０の上面に複数の電極が設けられている場合があり、プローブを複数本にして本発明を適用することができる。
【００７３】
また、例えば本発明は、面発光型半導体レーザなどの検査工程において、プローブを用いて電気信号を授受するバーンイン工程などにも適用することができる。
【００７４】
また、例えば本発明は、複数の被検査素子１８０のそれぞれがチップ状になっている場合にも、チップ状にする前のウェハ状態でそれぞれが並んでいる場合にも適用することができる。また、例えば本発明は、１つの基板上に複数の被検査素子１８０がアレイ状に配置されている場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】第１の実施形態に係るプローブ検査装置を模式的に示す図。
【図２】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図３】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図４】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図５】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図６】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図７】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図８】第１の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図９】第１の実施形態の変形例に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１０】第１の実施形態の変形例に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１１】第２の実施形態に係るプローブ検査装置を模式的に示す図。
【図１２】第２の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１３】第２の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１４】第２の実施形態に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１５】第２の実施形態の変形例に係るプローブ検査装置を模式的に示す図。
【図１６】第２の実施形態の変形例に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【図１７】第２の実施形態の変形例に係るプローブ検査方法を模式的に示す図。
【符号の説明】
【００７６】
１００  プローブ検査装置、１１０  搭載台、１１２  第１電極、１１４  発光部、１１６  第２電極、１２０  供給部、１２２  ノズル、１２４  導電性液状体、１２５  導電層、１２７  堰き止め部材、１３０  プローブヘッド、１３２  プローブ、１３６  光検出部、１４０  信号処理部、１５０  除去部、１５２  ノズル、１６０  ツール、１６２  樹脂層、１８０  被検査素子、１９０  プローブ検査装置、２００  プローブ検査装置、２１０  供給除去部、２２２  プローブ、２２４  導電性液状体、２６０  ピストン、２６１  シリンダー、２６２  サーボモータ、２６４  サーボモータ制御部、２６８  導電部、３００  プローブ検査装置、３１０  供給除去部、３２２  プローブ、３７０  温度調整部、３７４  変換部、３７６  制御部、３７８  定電流回路部、３８０  加熱冷却部、３８２  温度検出部，３８４  支持部
【図１】
2006329871.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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