(57)【要約】【課題】所定の入力信号を印加して入射光を反射させるマイクロミラーを可動させることによって反射光の経路を変調する光スキャニング素子のパッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】密閉パッケージ内で駆動されるマイクロミラーを使用してビームスキャニングを具現するためには、パッケージ上端の蓋の部分に透明な窓が形成されなければならないので、適切な構造の蓋によって、パッケージが密閉されるように蓋とハウジングを接合させる方法を提供する。このようなスキャニングマイクロミラーを、本発明の構造と方法でパッケージすることにより、光学的、機械的性能を最適化し、小型の軽量化された形態で具現でき、性能に影響を及ぼす虞れのある外部要因からマイクロミラーを保護する役割をし、様々な形態のマイクロミラーを使用したスキャニングシステムに適用可能であり、部品コストを低減できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を反射させるスキャニングマイクロミラーが設けられるマイクロミラーダイが上面に付着されるハウジングと、
前記ハウジングと接合してその内部に空間を形成する蓋と
を含むスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２】
前記蓋は、入射光と反射光が透過することができる透明窓と、前記透明窓が設けられる蓋枠を含むことを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項３】
前記透明窓には、入射光と反射光が反射されないように反射防止コーティングを施していることを特徴とする請求項２に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項４】
前記蓋枠の下部実装領域には、パッケージ内部の反射光の乱反射を抑制するために反射防止コーティングを施していることを特徴とする請求項２に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項５】
前記ハウジングは、底面と側面で構成され、前記蓋と結合したとき、内部に空間が形成されることができる凹部を含むことを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項６】
前記マイクロミラーダイの上部には、ボンディングパッドが形成され、前記ハウジングには外部との電気的な連結のためにピンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項７】
前記ボンディングパッドと前記ピンは、ボンディングワイヤーで連結されることを特徴とする請求項６に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項８】
前記ピンと前記ハウジングとの間は絶縁体によって電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項６に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項９】
前記ハウジングは、金属メッキ、セラミックス材料、ポリマー材料の中から選択される１種以上の物質を使用することを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１０】
前記蓋と前記ハウジングは、接着剤によって接合されることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１１】
前記蓋と前記ハウジングは、気密実装方法によって結合されることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１２】
前記蓋の所定の位置には貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１３】
前記ハウジングの所定の位置には、前記ハウジングの内部及び外部を貫通するパイプが形成されることを特徴とする請求項１１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１４】
前記ハウジングの内部には、ゲッタ(getter)が形成されることを特徴とする請求項１１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１５】
前記蓋と前記ハウジングは、その内部に形成された空間を気密にするために封止リングを使用して密閉されることを特徴とする請求項１１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１６】
前記封止リングは、低融点金属又は低融点ガラスであることを特徴とする請求項１５に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１７】
前記蓋枠は、 キャップの形態で成ることを特徴とする請求項２に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１８】
前記ハウジングは、平板形態で成ることを特徴とする請求項１７に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項１９】
前記蓋は、全体的に入射光と反射光が透過することができる透明窓からなることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２０】
前記蓋と前記ハウジングは、その内部に形成された空間を気密にするために封止リングを使用して密閉されることを特徴とする請求項１９に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２１】
前記封止リングは、低融点金属又は低融点ガラスであることを特徴とする請求項２０に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２２】
前記蓋の所定の位置には貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１９に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２３】
前記ハウジングの所定の位置には、前記ハウジングの内部及び外部を貫通するパイプが形成されることを特徴とする請求項１９に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２４】
前記ハウジングの内部には、ゲッタ(getter)が形成されることを特徴とする請求項１９に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２５】
前記ハウジング内部底面の中心部には、マイクロミラーダイの付着を容易にするために整列溝が配置されることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２６】
前記整列溝の外郭の所定の位置に液状接着剤の投入を容易にするためにリザーバー(reservoir)が設けられることを特徴とする請求項２５に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２７】
前記ハウジングの外底部には、放熱板がさらに付着されることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングマイクロミラーパッケージ。
【請求項２８】
貫通孔が形成された蓋を、ハウジングに接合する段階と、
前記貫通孔に密封剤を挿入し、加熱により前記密封材を溶融させる段階と、
前記溶融された密封剤を凝固させる段階と
を含むスキャニングマイクロミラーパッケージの製造方法。
【請求項２９】
蓋を、所定の位置にパイプが形成されたハウジングに接合する段階と、
前記パイプを圧着により閉塞する段階と
を含むスキャニングマイクロミラーパッケージの製造方法。
【請求項３０】
蓋を、空洞が形成された所定の位置にパイプが設置されたハウジングに接合する段階と、
前記空洞に密封剤を挿入し、加熱により前記密封材を溶融させる段階と、
前記密封剤を凝固させる段階と
を含むスキャニングマイクロミラーパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の入力信号を印加して入射光を反射させるマイクロミラーを可動させることによって反射光の経路を変調する光スキャニング素子(optical scanning device)のパッケージ及びその製造方法に関する。
【０００２】
本発明によるパッケージ及びその製造方法は、光源から出射されたビームを１次元(線)又は２次元(面)の所定の領域に走査(scan)して画像などの情報を結像するか、位置、画像などのデータを読み取るレーザープリンター、共焦点顕微鏡(confocal microscope)、バーコードスキャナー、スキャニングディスプレー及び各種センサーなどのパッケージングに適用可能である。且つ、スキャニングの他に、光スイッチ(optical switch)素子などのパッケージングにも適用可能である。
【背景技術】
【０００３】
最近、光素子技術の発展に伴い、各種情報の入出力端及び情報伝達の媒介体として光を使用する多様な技術が開発されている。光源から出るビームを走査して使用する方法もその中の一つで、バーコードスキャナー(barcode scanner)や、基礎的な水準のスキャニングレーザーディスプレー(scanning laser display)などをこのような技術の伝統的な応用事例として挙げることができる。
【０００４】
前記のビームスキャニング技術は、適用事例によっては多様な走査速度(scanning speed)と走査範囲(scanning range)が要求されるが、既存のビームスキャニングは、ガルヴァニーミラー(galvanicmirror)、回転型ポリゴンミラー(rotating polygon mirror)などの駆動ミラーの反射面と入射光が形成する入射角度を調節して具現する方法が主流となっている。
【０００５】
又、ガルヴァニーミラーの場合、数乃至数十ヘルツ（Hz）程度の走査速度を要求する応用に適合であり、ポリゴンミラーの場合、数キロヘルツ(kHz)程度の走査速度を具現することが可能である。
【０００６】
そして、諸般技術の発達に伴い、最近ではビームスキャニング技術を新しいデバイスに適用するか、このような技術を採用している既存の適用分野において性能をさらに向上させようとする努力を進めているが、レーザー走査（laser  scanning）法を使用した高解像度の原色再現力に優れている投射方式ディスプレーシステム(projection display system)や、ＨＭＤ(Head Mounted Display)、レーザープリンターなどがその例である。
【０００７】
このような高い空間分解能(high spatial resolution)が要求されるビームスキャニングを必要とするシステムにおいては、通常的に早い走査速度と大きい角変位又は傾斜角(angular displacement or tilting angle)を具現することができるスキャニングミラーが要求されるが、従来のポリゴンミラーを使用する方法の場合、高速回転するモータにポリゴンミラーが装着される形態を取っているので、走査速度はポリゴンミラーの回転角速度に比例し、これは駆動部モータの回転速度に依存しているため、通常のモータ回転速度の限界によって走査速度を増加させることに限界があり、全体システムの体積と電力消耗を減少させることが難しいという問題がある。
【０００８】
なお、駆動モータ部の機械的摩擦騒音を根本的に解決しなければならなく、複雑な構造によってコスト節減の効果を期待することができない。
【０００９】
図１は、従来技術によるポリゴンミラーを使用した走査装置の概略図であって、光源１から出射された入射光５は、各種レンズなどの光学系２を通過してポリゴンミラー３によって反射される。
【００１０】
従って、前記ポリゴンミラー３の下部に設置されたモータ４を使用してポリゴンミラー３を回転させることによって、前記反射光６をポリゴンミラー３の回転方向７によって定義される方向８に走査させることができる。
【００１１】
前記ポリゴンミラ３を使用した走査装置の場合、単方向の比較的早いスキャニングを具現することができるが、高解像度のディスプレーなどに適用することには限界がある。
【００１２】
マイクロミラーを使用した走査装置の場合、両方向走査が可能であり、数十ｋＨｚに至る早い走査速度を具現することができるが、このような早い速度の駆動のためには、高いＱ−ｆａｃｔｏｒを有するマイクロミラーが共振するか、真空雰囲気で駆動されなければならない。かつ、素子の大きさが数マイクロメーターから数ミリメートルに至るマイクロミラーを外気と異物質及び衝撃から遮断し、光源に従って高い熱分散性能を有せしめるために、好適な構造のハウジングにパッケージングすることが必須的である。
【００１３】
密閉されたパッケージ内で駆動されるマイクロミラーを使用してビームスキャニングを具現するためには、パッケージ上端の蓋の部分に透明な窓を形成しなければならないので、適切な構造を有する蓋を作製し、前記パッケージが密閉されるように前記蓋とハウジングとを適切に接合させる方法が必要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、前記のような従来技術が有する問題を解決するべく案出された発明であって、密閉されたパッケージ内で駆動されるマイクロミラーを使用してビームスキャニングを具現するためには、パッケージ上端の蓋の部分に透明な窓が形成されなければならないので、適切な構造の蓋によって、前記パッケージが密閉されるように前記蓋とハウジングを接合させる方法を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、電磁気現像を利用して駆動されるマイクロミラーを光スキャニング素子に集積して適用することにある。
【００１６】
本発明の又他の目的は、半導体一貫工程及びマイクロマシニング技術を利用して製作される光スキャニング素子パッケージの軽量化及び小型化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記の目的を達成するために、本発明のスキャニングマイクロミラーパッケージは、入射光を反射させるスキャニングマイクロミラーが設けられるマイクロミラーダイが上面に付着されるハウジングと、前記ハウジングと接合してその内部に空間を形成する蓋を含む。
【００１８】
本発明において、前記蓋は入射光と反射光が透過することができる透明窓と、前記透明窓が設けられる蓋枠を含むことが好ましい。
【００１９】
本発明において、 前記蓋と前記ハウジングは、その内部に形成された空間を気密にするために封止リングを使用して密閉されることが好ましい。
【００２０】
本発明において、前記蓋枠は キャップの形態で成り、前記ハウジングは、平板形態で成ることが好ましい。
【００２１】
又、本発明において、前記蓋は全体的に入射光と反射光が透過することができる透明窓からなることが好ましい。
【００２２】
本発明のスキャニングマイクロミラーの製造方法は、貫通孔が形成された蓋をハウジングに接合する段階と、前記貫通孔に密封剤を挿入し、加熱によって前記密封材を溶融させる段階と、前記密封剤を凝固させる段階とを包含することが好ましい。
【００２３】
本発明のスキャニングマイクロミラーの他の製造方法は、蓋を、所定の位置にパイプが形成されたハウジングに接合する段階と、前記パイプを圧着により閉塞する段階とを包含することが好ましい。
【００２４】
本発明のスキャニングマイクロミラーの又他の製造方法は、蓋を、空洞が形成された所定の位置にパイプが設置されたハウジングに接合する段階と、前記空洞に密封剤を挿入し、加熱により前記密封材を溶融させる段階と、前記溶融された密封剤を凝固させる段階とを包含することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージは、光源から出射されたビームを所定の領域に走査(scan)して画像などの情報を結像するか、位置、画像などのデータを読み取るために使用される素子などに使用される。
【００２６】
このようなスキャニングマイクロミラーを、考案された構造と方法でパッケージングすることによって、光学的、機械的性能を最適化し、小型の軽量化された形態で具現することができ、性能に影響を及ぼす虞れのある外部要因からマイクロミラーを保護する役割をし、様々な形態のマイクロミラーを使用したスキャニングシステムに適用可能であり、部品のコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施形態を添付の図面を参照しながら説明する。
【００２８】
なお、下記の各構成要素等に与える符号は、同一の構成要素に対しては他の図面に表示される場合にもなるべく同一の符号を与えるようにし、本発明の要旨を混同させると判断される公知技術や構成に対する詳細な説明は省略する。
【００２９】
先ず、図２は、スキャニングマイクロミラーを使用して構成した１次元(line)スキャニングシステムの一例を示す斜視図である。
【００３０】
前記図２に図示するように、スキャニングマイクロミラー９は、反射面９１が両端で回転軸の役割をしながら、駆動時の復元力トルクを作用させるトーションビーム(torsion beam)９２によって支持される構造であって、反射面９１は入力信号に従って両方向に回転運動をすることができる。
【００３１】
従って、光源１から出射された入射光５は、各種レンズなどの光学系２を通過して反射面９１で反射され、スクリーン１００へ線形に走査される。
【００３２】
本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージは、このようなビームスキャニングシステムの機能を具現することができる。
【００３３】
図３は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態１を図示した平面図及び断面図である。図３に図示されているように、本発明のスキャニングマイクロミラーパッケージは大きく分けてハウジング(housing)１１と蓋(lid)２０とによって構成される。
【００３４】
前記蓋２０は、全体的なボディを構成する蓋枠２１内側の所定の領域に透明窓２２が形成された構造である。
【００３５】
前記透明窓２２を通じて入射光がマイクロミラーに入射され、さらに反射されるので、前記透明窓には反射を防止するコーティングが施されていることが好ましい。
【００３６】
又、蓋枠２１が反射度の高い材質によって製作されたとき、スキャニングマイクロミラーパッケージ内部空間での反射光の乱反射を抑制するために、蓋枠２１の外下部の実装領域にも反射を防止するコーティングを施すことが好ましい。
【００３７】
前記ハウジング１１は、底面と側面で構成され、前記蓋２０と結合したとき、内部に空間が形成されることができる凹部を有する。
【００３８】
前記ハウジング１１には、図３に示すように、マイクロミラーダイ３１が付着され、駆動のために結線することになるが、前記マイクロミラーダイ３１と外部との電気的な連結が必要の場合、マイクロミラーダイ３１上のボンディングパッド３２と前記ハウジング１１に形成されたピン１２とをボンディングワイヤー４１で連結することになる。
【００３９】
前記マイクロミラー９は、前記マイクロミラーダイ３１に付着され設置される。但し、図３乃至図８ではマイクロミラー９の図示は省略されている。
【００４０】
前記ピン１２は、前記ハウジング１１が導電体である場合、前記ピン１２と前記ハウジング１１との間を電気的に絶縁するために絶縁体１３で被覆するように形成し、前記ハウジング１１の内部と外部とを電気的に連結する役割をする。しかし、前記ハウジング１１が非導電体の場合には前記絶縁体１３の被覆は不要である。
【００４１】
前記ハウジング１１の材質としては、ＫＯＶＡＲ、ＩＮＶＡＲなどの金属材質にニッケル、金などをメッキして使用するか、アルミナなどのセラミックス材料或はポリマー材料などを使用することができる。
【００４２】
図４の（ａ）乃至（ｄ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージを構成する多様な方法を実施形態１乃至実施形態４として図示した断面図である。
【００４３】
図４の（ａ）は、図３の実施形態１における蓋２０とハウジング１１が結合した状態の断面図を示す。
【００４４】
前記蓋２０と前記ハウジング１１の結合工程で、エポキシなどの接着剤で接合することができる。
【００４５】
前記接着剤は、前記蓋２０と前記ハウジング１１の接着工程の直前に塗布することもでき、前記蓋２０や前記ハウジング１１の製作のときにその接着面に予め塗布することもできる。
【００４６】
又、前記蓋２０と前記ハウジング１１の接合面が所定の金属材質となっている場合は、接合面に部分的にレーザービームを走査して前記ハウジング１１に前記蓋２０を付着することも可能である。
【００４７】
図４の（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態２であって、実施形態１のように平板形態の蓋を使用しているが、蓋枠２１１と前記ハウジング１１１の接合部分に封止リング５１を使用したことに差異がある。
【００４８】
前記封止リング５１は、パッケージの内部が気密実装(hermetic sealing)が必要の場合に使用され、低融点金属又は低融点ガラスの材質でなることが好ましい。
【００４９】
前記封止リング５１を利用した接合工程は、封止リングを前記蓋と前記ハウジングとの接合面に介在させ、加熱及び圧着することによって接合する。
【００５０】
前記低融点金属や低融点ガラスを前記蓋又は前記ハウジング１１１の製作の際に、その接合面に予め塗布し、加熱及び圧着して結合することも可能である。
【００５１】
図４の（ｃ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態３であって、平板形態のハウジング１１２にキャップ形態の蓋枠２１２を使用していることを示している。
【００５２】
前記ハウジング１１２と前記蓋枠２１２の全体形状以外の内部に包含している構成要素は前記実施形態１と同様である。
【００５３】
なお、前記ハウジング１１２と前記蓋枠２１２との間に実施形態２のように気密実装のための封止リングを使用することも可能である。
【００５４】
図４の（ｄ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態４であって、実施形態２と類似しているが、蓋枠２１３の全体が実施形態１乃至実施形態３の透明窓２２，２２１，２２２を形成する透明材料で構成される。
【００５５】
前記気密実装が必要の場合、蓋とハウジングの接触面が所定の金属材質でなっている場合、実施形態１又は実施形態３のように蓋とハウジングを直接接触させた後、シーム溶接(seam welding)するか、レーザービームを使用したレーザー溶接(laser welding)によって接合することができる。
【００５６】
又、実施形態４のように、蓋枠２１３の材質が所定の金属でない場合、又は、接合面の材質が所定の金属でない場合、接合面に局部的に金属膜を形成して低融点金属や低融点ガラスを封止リング５１３として使用する接合方法を利用することができる。これは、低融点ガラスの場合、金属やガラスの表面にいずれも接合可能であるためである。
【００５７】
なお、窒素やヘリウムなどの特定気体の雰囲気状態で気密実装する場合、パッケージの内部を特定気体で充填することもできる。
【００５８】
又、パッケージの内部を真空状態で維持する真空実装(vacuum sealing)の場合、蓋をハウジングに付着する方法は、前記の気密実装方法と同様であるが、真空状態でパッケージを密閉させる追加的な方法を使用することができる。
【００５９】
図５の（ａ）及び（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態５を図示する平面図及び断面図であって、貫通孔２３を利用した気密実装方法を使用する。
【００６０】
即ち、実施形態５は、図５の（ａ）に図示しているように、蓋枠２１４の所定の位置に貫通孔２３を形成し、蓋枠２１４をハウジング１１４に前記の気密実装方法で付着した後、貫通孔２３の上に低融点金属や低融点ガラス材質の密封剤５２を載置し、真空状態で加熱すると、図５の（ｂ）に示しているように、パッケージの内部が真空を維持した状態で前記密封剤５２が溶融した後、さらに凝固して貫通孔を閉塞する方法である。
【００６１】
図６の（ａ）及び（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態６を図示する平面図及び断面図であって、パイプ１４及びパイプ空洞１５を利用した気密実装方法を使用する。
【００６２】
即ち、実施形態６は、図６の（ａ）に図示しているように、ハウジング１１５の所定の位置にハウジングの内部と外部を貫通するパイプ１４を形成し、パイプの一側に密封剤の付着のための空洞１５を形成した例を示す。
【００６３】
この場合、蓋枠２１５をハウジング１１５に気密実装方法で付着した後、パイプ空洞１５の上に密封剤５２を載置し、真空状態で加熱する。
【００６４】
したがって、図６の（ｂ）に示しているように、前記パイプ１４を密封剤５２が溶融した後、さらに凝固させて密封する。
【００６５】
図７の（ａ）及び（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態７を図示する断面図であって、空洞なしにパイプ１４６だけを利用した気密実装方法を使用する。
【００６６】
即ち、蓋枠２１６をハウジング１１６に付着した後、前記ハウジング１１６の所定の位置に形成されたパイプ１４６を通じてスキャニングマイクロミラーパッケージの内部に真空雰囲気を形成し、前記パイプ１４６の一側面を圧着して密閉させる。
【００６７】
真空実装の場合には、ハウジング内部の所定の位置には、ゲッタ(getter)を設けてハウジング内部の真空度を維持することが好ましい。
【００６８】
図８は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態８を図示する平面図及び断面図であって、マイクロミラーダイの付着を容易にするためにハウジング１１７の中心部に整列溝１７を配置した。
【００６９】
又、前記整列溝１７の外郭に液状の接着剤の投入を容易にするためにリザーバー(reservoir)１８を形成することができる。
【００７０】
なお、装着されたマイクロミラーダイの下部とハウジング１１７との間隔が狭小でマイクロミラーの駆動を妨害することを防ぐために、マイクロミラーダイが装着される位置に空洞１６を形成することができる。
【００７１】
前記ハウジング１１７の下部には、別に形成された放熱板１９を付着するか、ハウジングと一体に作製することもできる。
【００７２】
前記で説明した前記スキャニングマイクロミラーパッケージに、一つ以上のレンズを包含して構成され、光源から前記スキャニングマイクロミラーパッケージに入射光を提供する光学系を含む光スキャニング装置を構成することができる。
【００７３】
なお、前記光スキャニング装置において、前記スキャニングマイクロミラーパッケージから反射された反射光を拡大させる拡大レンズをさらに包含させることができる。
【００７４】
又、前記光スキャニング装置は、図２のマイクロミラー９の代わりに本発明のスキャニングマイクロミラーパッケージを設置することによって作製される。
【００７５】
以上、本発明の好適な実施形態を図面を参照して説明したが、当該分野の当業者であれば、別添特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び要旨の領域範囲内で多様に修正・変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】従来のポリゴンミラーを使用したスキャナーの斜視図である。
【図２】スキャニングマイクロミラーを使用して構成した１次元(線)スキャニングシステムの一例を示した斜視図である。
【図３】本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態１を図示した平面図及び断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態１の結合状態の断面図、（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態２の結合状態の断面図、（ｃ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態３の結合状態の断面図、（ｄ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態４の結合状態の断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態５の実装前を図示した平面図及び断面図であり、（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態５の実装後を図示した断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態６の実装前を図示した平面図及び断面図であり、（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態６の実装後を図示した断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態７の実装前を図示した断面図であり（ｂ）は、本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態７の実装後を図示した断面図である。
【図８】本発明によるスキャニングマイクロミラーパッケージの実施形態８を図示した断面図及び平面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１…光源、２…光学系、３…ポリゴンミラー、４…モータ、５…入射光、６…反射光、７…モータの回転方向、８…走査方向、９…スキャニングマイクロミラー、１０…反射光、１１,１１１,１１２,１１３,１１４,１１５,１１６,１１７…ハウジング、１２,１２１,１２２,１２３,１２４,１２５,１２６,１２７…ピン、１３,１３１,１３２,１３３,１３４,１３５,１３６,１３７…絶縁体、１４,１４６…パイプ、１５,１６…空洞、１７…整列溝、１８…リザーバー、１９…放熱板、２０…蓋、２１,２１１,２１２,２１３,２１４,２１５,２１６,２１７…蓋枠、２２,２２１,２２２,２２３,２２４,２２５,２２６,２２７…透明窓（window）、２３…貫通孔、３１…マイクロミラーダイ、３２…ボンディングパッド、４１…ボンディングワイヤ、５１,５１３…封止リング、５２,５２５…密封剤、９１…反射面、９２…トーションビーム、１００…スクリーン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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