(57)【要約】【課題】  絶縁破壊強度が優れ、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長い耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品を提供する。【解決手段】  （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤及び（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物とすることで、絶縁破壊強度が向上する。特に絶縁破壊に至るまでの時間が延びる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤、（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーが無機層状シリケートを有機化処理したものである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーが、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ノントロナイト、ビーデライト、ボルホンスコアイト、ソーコナイト、マガジアイト、メドモンタイト、ケニアイト又はバーミキュライトを有機化処理したものである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
有機化処理がオニウム塩でされた請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
オニウム塩が第４級アンモニウム塩である請求項４記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エポキシ硬化剤との総量１００重量部当たり０．０５〜１０．０重量部含んでなる請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラー〔（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを除く〕を含有してなる請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーがシリカである請求項７記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーを（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エポキシ硬化剤との総量１００重量部当たり５０〜３００重量部含んでなる請求項７又は請求項８記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物で絶縁処理された電気電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イグニッションコイル等の高い高電圧耐性が求められる電気電子部品などの絶縁処理に好適なエポキシ樹脂組成物及びこれらを用いた電気電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電気特性、機械特性、耐クラック性及び絶縁性を有するために、電気絶縁用、特に絶縁保護、高電圧特性（耐アーク性、耐トラッキング性）、耐クラック性等の向上を目的として、例えば、酸無水物硬化型エポキシ樹脂や、アミン系硬化型エポキシ樹脂に多量の充填剤および難燃剤等を含んだエポキシ樹脂組成物が用いられている。
また、近年電気機器の小型軽量化および搭載される部品が多種複雑化する傾向にあり、小型化に伴う絶縁距離の細狭化により、微少な突起などにより伸展するトリーの絶縁破壊に対する耐性要求が高まりつつある。
その要求用途から、例えば、特開平７−１２６４９５号公報や特開平７−１３３４０６号公報に示すような不純物を低減する方法で絶縁破壊に対する耐性を向上させる手法が提言されているが、何れの手法も特にトリーの絶縁破壊に対する耐性が不充分であった。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１２６４９５号公報
【特許文献２】特開平７−１３３４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような従来技術の問題を解決し、トリー伸展による絶縁破壊に対する耐性を与え、しかも、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、次のものに関する。
１．（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤、（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物。
２．（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーが無機層状シリケートを有機化処理したものである項１記載のエポキシ樹脂組成物。
３．（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーが、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ノントロナイト、ビーデライト、ボルホンスコアイト、ソーコナイト、マガジアイト、メドモンタイト、ケニアイト又はバーミキュライトを有機化処理したものである項１記載のエポキシ樹脂組成物。
４．有機化処理がオニウム塩でされた項１ないし項３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
５．オニウム塩が第４級アンモニウム塩である項４記載のエポキシ樹脂組成物。
６．（ｃ）平均粒子径１．０μｍ以下の有機化処理クレーを（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エポキシ硬化剤との総量１００重量部当たり０．０５〜１０．０重量部含んでなる項１ないし項５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
７．さらに、（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラー〔（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを除く〕を含有してなる項１ないし項６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
８．（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーがシリカである項７記載のエポキシ樹脂組成物。
９．（ｄ）平均粒子径が１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーを（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エポキシ硬化剤との総量１００重量部当たり５０〜３００重量部含んでなる項７又は項８記載のエポキシ樹脂組成物。
１０．項１ないし項９のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物で絶縁処理された電気電子部品。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１〜６におけるエポキシ樹脂組成物は、絶縁破壊強度、特に絶縁破壊に至るまでの時間を延ばし、請求項７〜９におけるエポキシ樹脂組成物は、請求項１〜６におけるエポキシ樹脂組成物の効果を奏し、さらに機械特性、絶縁破壊強度が向上する。請求項１０における電気電子部品は、絶縁破壊強度、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長く、機械特性、絶縁破壊強度が優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子中に少なくもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量が１００〜４０００であり、エポキシ当量が１５０〜１０００のものが好ましく、エポキシ当量が１７０〜５００のものがより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、セバチン酸、ドデカンニ酸等のポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポキシ化物などが用いられる。これらの樹脂としては、特に制限はないが、常温(２５℃)で液状のものが好ましく、市販品としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本（株）製商品名）などが挙げられる。これらは併用して用いることができる。
また、エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のエポキシ樹脂、テトラグリシジル化合物等の３官能以上のエポキシ化合物と併用する事ができ、更にはポリエチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤となる低分子量エポキシ樹脂も熱特性の許容される範囲で併用することができる。
また、本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することもできる。
【０００８】
エポキシ硬化剤は、本発明に用いられるエポキシ樹脂に広く使用されているものであってよく、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどのアミン系硬化剤、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水ヘッド酸などの酸無水物系硬化剤、ノボラック型フェノール樹脂などのポリフェノール系硬化剤、ポリサルファイド、チオエステルなどのポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネートプレポリマーなどのイソシアネート系硬化剤、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン系硬化剤、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール系硬化剤、ＢＦ３モノエチルアミン、ＢＦ３ピペラジンなどのルイス酸系硬化剤、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの縮合型硬化剤を例示することができる。本発明においては、これら硬化剤の中でアミン系硬化剤又は酸無水物系硬化剤が好ましく、特に酸無水物系硬化剤が電気絶縁性、耐熱性、人体に対する安全性から好ましい。
エポキシ硬化剤の使用量は、機械特性、熱特性、電気特性や加えるその他成分によって適宜決められるが、たとえば、酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当たり０．３〜３．０モルとされ、０．５〜２．０モルが好ましく、０．６〜１．３モルの範囲が更に好ましい。
【０００９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を加えることができる。硬化促進剤としては、イミダゾール及びその誘導体やオニウム塩、第３級アミン類、その他ルイス酸等が挙げられる。ここでいうイミダゾール及びその誘導体とは、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール等が挙げられ、成分としてのオニウム塩は窒素、リン、イオウなどのような孤立電子対をもつ元素を含む化合物において、これらの孤立電子対にプロトンあるいは他の陽イオン形の化合物が配位結合してなる化合物である。
【００１０】
上記オニウム塩としては、具体的には、例えば、下記一般式（Ｉ）
【００１１】
【化１】
2006169312.tif 000002
で表わされる第４級アンモニウム塩、下記一般式（II）
【００１２】
【化２】
2006169312.tif 000003
で表わされる第４級ホスホニウム塩、下記一般式（III）
【００１３】
【化３】
2006169312.tif 000004
で表わされる第３級スルホニウム塩などが挙げられる。
上記一般式（I）〜（III）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子、未置換のもしくは置換された脂肪族、脂環式、芳香族もしくは芳香−脂肪族炭化水素基を表わす。該炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−もしくはｉｓｏ−プロピル、ｎ−、ｉｓｏ−、ｓｅｃ−もしくはｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル等の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロオクチル等のシクロアルキル基、フェニル、トリル等のアリール基、ベンジル、フェネチル等のアラルキル基などが挙げられる。これらの炭化水素基はさらに、例えば、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、ヒドロキシル基、メトキシ、エトキシ、ｎ−もしくはｉｓｏ−プロポキシ等のアルコキシ基などの置換基により置換されていてもよい。
また、上記一般式（I）〜（III）におけるＸはアニオンを表わし、例えば、ハライド、サルフェート、ホスフェート等の無機酸アニオン、アセテート、シトレート、ラクテート、マロネート、クロロアセテート等の有機酸アニオン、水酸イオンなどが包含される。
【００１４】
オニウム塩の例としては、例えば、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、ジエチルジブチルアンモニウムブロマイド、ジメチルジオレイルアンモニウムクロライド、ジメチルベンジルラウリルアンモニウムクロライド、ジメチルジシクロヘキシルアンモニウムブロマイドなどのアンモニウム塩、テトラエチルホスホニウムクロライド、テトラエチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、ジメチルベンジルラウリルホスホニウムブロマイドなどのホスホニウム塩、トリエチルスルホニウムクロライドなどのスルホニウム塩を挙げることができる。
上記成分としての三級アミンの具体例としては、例えば、下記一般式（IV）
【００１５】
【化４】
2006169312.tif 000005
（式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は前記の意味を有する）で表わされるものが包含され、具体的には、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、エチルジブチルアミン、トリヘキシルアミン、ジメチルドデシルアミン等のトリアルキルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等のジアルキルアルカノールアミン、メチルジエタノールアミン、メチルジプロパノールアミン等のアルキルジアルカノールアミン等が挙げられる。
上記成分としてのルイス酸には、ホウ素、アルミニウム、亜鉛、錫、スカンジウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル及び銅よりなる群から選ばれる元素と、２−エチルヘキシル酸、ラウリン酸、ステアリン酸、マレイン酸、酢酸等の有機酸やテトラフルオロホウ酸のような無機酸との化合物が包含され、具体的には、例えば、２−エチルヘキシル酸亜鉛、テトラフルオロホウ酸亜鉛、２−エチルヘキシル酸錫、ジブチル錫ビス（メチルマレート）、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ラウリル酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム等を挙げることができる。さらに、アルミニウムキレートもルイス酸として使用することができる。
これら、硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部当たり０．０〜４．０重量部であり、０．０〜３．０重量部が好ましく、０．０〜２．０重量部がより好ましい。
【００１６】
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物には、平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーが含まれる。
平均粒子径は、絶縁破壊強度、特に絶縁破壊に至るまでの時間を延ばす観点から、１．０μｍ以下とされる。平均粒子径の下限は特に制限はないが、作製・入手容易性の点から通常０．００１μｍ程度である。
有機化処理クレーの平均粒子径は、粒度測定器コールタカウンタＮ４型（ベックマンコールタ社製）を用い有機化処理クレーをアセトンに分散させた時の重量平均粒子径として確認することができる。また、有機化処理クレーを用いて、これにエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、必要に応じて用いる他の添加剤等を加えて本発明の好ましい範囲のエポキシ樹脂組成物か又はそれに類似するエポキシ樹脂組成物を調整し、これを例えば、１００℃、２時間、１４０℃、１時間で硬化し、注型物（硬化物）を得、この硬化物をウルトラミクロトーム（ライカ製ＥＭ−ＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓ）で削り日立製作所製  Ｈ−９０００ＮＡＲ型透過顕微鏡で１２，０００倍の倍率で２０個観察し平均をとることでも確認できる。この場合一個ごとの粒子上における最も長い径と最も短い径の平均値をまず算出し、この平均値２０個分の平均値を有機化処理クレーの平均粒子径とする。なお、後述する平均粒子径１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーの平均粒子径も同様に確認できる。
【００１７】
有機化処理クレーが、無機層状シリケート等、例えばモンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ノントロナイト、ビーデライト、ボルホンスコアイト、ソーコナイト、マガジアイト、メドモンタイト、ケニアイト又はバーミキュライトを有機化処理したものであることが好ましい。
有機化処理は、例えば第４級アンモニウム塩等のオニウム塩で処理されることが好ましい。有機化処理をしない場合、エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤との分散が低下する。
有機化処理により、広角ＸＲＤ測定の２Θのピークが、処理前に比べて小さくなって観察されることが多い。
これら有機化処理クレーは、例えばＬａｖｉｏｓａ  Ｃｈｉｍｉｃａ  Ｍｉｎｅｒａｒｉａ  Ｓ．ｐ．Ａ社、Ｓuｄ  Ｃｈｅｍｉｅ社、クニミネ工業株式会社などで入手することができる。
これら平均粒子径１．０μｍ以下の有機化処理クレーの使用量は、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤の総量１００重量部当たり０．０５〜１０．０重量部含まれることが好ましい。０．０５重量部未満では、絶縁破壊強度に対する効果が小さくなる傾向にあり、１０．０重量部を超えると、粘度が高くなり作業性が劣る傾向にある。
【００１８】
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物には、平均粒子径１μｍ超、２０μｍ以下のフィラーを併用することができる。そのようなフィラーとしては溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられる。これらフィラーの使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５０〜３００重量部が好ましく、８０〜２５０重量部がより好ましく、１００〜２００重量部がさらにより好ましい。
フィラーの量がエポキシ樹脂１００重量部に対して５０重量部未満であると、線膨張係数の増加や、ガラス転移点の低下、樹脂組成物の耐クラック性が低下し易くなる。また、全充填材量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３００重量部を超えると粘度が高くなり作業性が劣る傾向にある。また、併用するフィラーの平均粒子径は、絶縁破壊強度に対する効果、硬化物の外観の観点から、１μｍ超、２０μｍ以下が好ましい。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてさらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤を添加する事ができる。
また、必要に応じてシラン系、アルミ系あるいはチタン系等のカップリング剤を添加する事ができる。シランカップリング剤としては、例えばγ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾリンシラン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、Ｎ−３−（４−（３−アミノプロポキシ）ブトキシ）プロピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアジンシラン等のアミノシラン類γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン類、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロルシラン類、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン類等が、また、チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルバイロフォスフエト）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート等が挙げられる。また、アルミネートカップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられ、フィラーの濡れ性、粘度、電気特性等から選定される。
これらは１種又は２種以上を併用してもよい。その使用量は、エポキシ樹脂成分１００重量部当たり０．１〜５．０重量部、好ましくは０．３〜３．０重量部である。０．１重量部未満の場合、接着性が低下する傾向があり、５．０重量部以上の場合、Ｔｇが低下する傾向にある。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシリコーン系消泡剤、モノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポキシ反応性希釈剤などを配合することができる。
【実施例】
【００２０】
以下に本発明を実施例によりさらに説明する。これらの実施例は特許請求の範囲の範囲を限定するものとして解すべきではない。
（実施例１）
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製：エピコート８２８）１００重量部、結晶シリカ（Ｕ．Ｓ．  Ｓｉｌｉｃａ  Ｃｏｍｐａｎｙ製：ＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ１５）１５０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製：ＫＢＭ−４０３）２重量部、シリコーン系消泡剤（信越化学工業（株）製：ＫＳ−６０３）０．０３重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、主剤Ａを得た。
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業（株）製：ＨＮ−２０００）８７重量部、親有機化スメクトンＤ  （クニミネ工業（株）製、合成モンモリロナイト、ジメチルジステアリルアンモニウム塩処理品）４重量部をメディア径３ｍｍジルコニアビーズを用いたターボ工業（株）製ＯＢミルを用い２５００ｒｐｍで５回通過させ硬化剤Ｂを得た。粒度測定器コールタカウンタＮ４型（ベックマンコールタ社製）を用いアセトンに分散（親有機化スメクトンＤが、おおよそ０．００１〜０．０１重量％となるように希釈）させた時の重量平均粒子径は３８０ｎｍであった。  硬化材の広角ＸＲＤ測定の結果、２Θが２．５°にピークが見られた。
主剤Ａ及び硬化剤Ｂをラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで５分間均一に攪拌し液状エポキシ樹脂組成物を得た。この液状エポキシを１００℃、２時間、  １４０℃、１時間で硬化し、注型物を得た。なお、この液状エポキシのゲルタイムは１２０℃で１８分であった。また硬化物のＴｇは１３３℃であった。
硬化物をウルトラミクロトーム（ライカ製ＥＭ−ＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓ）で削り（株）日立製作所製  Ｈ−９０００ＮＡＲ型透過顕微鏡で１２，０００倍の倍率で観察した結果、フィラー平均粒子径はシリカが５．８μｍ、親有機化スメクトンＤが４００ｎｍであった。
図１に絶縁試験に用いたテストピースを示した。針電極は藤久製ガス針５号を用い、１４０℃のシリコン油槽に浸し、３０分放置した後、針電極と銀ペーストとの間に５０Ｈｚ、２２ｋＶの電圧をかけ、絶縁破壊に至るまでの時間を測定したところ、８００秒であった。
【００２１】
（実施例２）
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製：エピコート８２８）１００重量部、親有機化スメクトンＤ  （クニミネ工業（株）製、合成モンモリロナイト、ジメチルジステアリルアンモニウム塩処理品）１５重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製：ＫＢＭ−４０３）２重量部、シリコーン系消泡剤（信越化学工業（株）製：ＫＳ−６０３）０．０３重量部をメディア径３ｍｍジルコニアビーズを用いたターボ工業製ＯＢミルを用い２５００ｒｐｍで５回通過させた。粒度測定器コールタカウンタＮ４型（ベックマンコールタ社製）を用いアセトンに分散させた時の重量平均粒子径は４４０ｎｍであった。  硬化材の広角ＸＲＤ測定の結果、２Θが２．５°にピークが見られた。
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業（株）製：ＨＮ−２０００）８７重量部、２−エチル−４−イミダゾール（四国化成（株）製）０．２重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、硬化剤Ｂを得た。
主剤Ａ及び硬化剤Ｂをラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで５分間均一に攪拌し液状エポキシ樹脂組成物を得た。この液状エポキシを１００℃、２時間、  １４０℃、１時間で硬化し、注型物を得た。なお、この液状エポキシのゲルタイムは１２０℃で１６分であった。また硬化物のＴｇは１３１℃であった。
硬化物を実施例１と同様に透過顕微鏡で１２，０００倍の倍率で観察した結果、フィラー平均粒子径は５００ｎｍであった。５０Ｈｚ、２２ｋＶの電圧をかけ、絶縁破壊に至るまでの時間を測定したところ、５３００秒であった。
【００２２】
（実施例３〜７）
表１にエポキシ樹脂組成物と絶縁破壊に至るまでの時間を示した。なお評価方法は実施例１と同様に行った。
いずれの組成においても絶縁破壊に至るまでの時間が長いことが分かる。
【００２３】
【表１】
2006169312.tif 000006
【００２４】
（比較例１）
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製：エピコート８２８）１００重量部、結晶シリカ（Ｕ．Ｓ．  Ｓｉｌｉｃａ  Ｃｏｍｐａｎｙ製：ＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ１５）１５０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製：ＫＢＭ−４０３）２重量部、シリコーン系消泡剤（信越化学工業（株）製：ＫＳ−６０３）０．０３重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、主剤Ａを得た。
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成製：ＨＮ−２０００）８７重量部、親有機化スメクトンＤ  （クニミネ工業（株）製、合成モンモリロナイト、ジメチルジステアリルアンモニウム塩処理品）１５重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、硬化剤Ｂを得た。粒度測定器コールタカウンタＮ４型（ベックマンコールタ社製）を用いアセトンに分散させた時の重量平均粒子径は２３００ｎｍであった。  硬化材の広角ＸＲＤ測定の結果、２Θが３．５°にピークが見られた。なお、この液状エポキシのゲルタイムは１２０℃で１８分であった。また硬化物のＴｇは１３１℃であった。５０Ｈｚ、２２ｋＶの電圧をかけ、絶縁破壊に至るまでの時間を測定したところ、５３秒であった。
【００２５】
（比較例２〜７）
表２にエポキシ樹脂組成物と絶縁破壊に至るまでの時間を示した。なお評価方法は実施例１と同様に行った。
【００２６】
【表２】
2006169312.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施例で用いた絶縁破壊時間を測定した絶縁試験を示す模式図。
【図１】
2006169312.tif 000008