(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザー光として青色レーザーを用いる高密度、大容量光記録媒体の基材に０，１ｍｍという薄い光透過層や、さらに薄膜の中間層等を歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクト形成することができる光記録媒体の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】搬送板１７，１８，１９，２０，２１に載置された基材１３の表面にコーティングヘッド２９によりその基材１３を含む搬送板上に光透過層材料１４ａをコーティングし、前記基材１３の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスク３４を通して前記コーティングされた光透過層材料１４ａを硬化し、そして、前記硬化された光透過層を有する基材１３を搬送板から取り出すという工程を順次実行することにより、歩留まりよく、かつ、効率よく、基材１３に光透過層を形成する。【選択図】図４
2006040459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体の基材に光透過層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第２の工程と、前記表面に硬化された光透過層を有する基材を搬送板から取り出す第３の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程および第３の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
光記録媒体の基材に光透過層とハードコート層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第２の工程と、前記硬化された光透過層材料の表面にコーティングヘッドによってハードコート層材料をコーティングする第３の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記ハードコート層材料を硬化する第４の工程と、前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を搬送板から取り出す第５の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程、第３の工程、第４の工程、第５の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
光記録媒体の基材にピットまたはグルーブが形成された中間層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に中間層材料をコーティングする第１の工程と、前記第１の工程によりコーティングされた中間層材料の面にピットまたはグルーブを形成するための透明スタンパーを載置する第２の工程と、基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記透明スタンパーが中間層材料の上に載置された状態でその中間層材料を硬化し、その中間層材料に透明スタンパーによってピットまたはグルーブを形成する第３の工程と、前記硬化された中間層材料から前記透明スタンパーを離脱させる第４の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程、第３の工程および第４の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の光透過層材料の硬化、請求項２に記載の光透過層材料およびハードコート層材料の硬化、請求項３に記載の中間層材料の硬化はそれぞれ紫外線により行うことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
光記録媒体の基材に光透過層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングするコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する硬化装置と、前記硬化された光透過層を有する基材を搬送板から取り出す移送手段を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させてコーティング装置により光透過層材料のコーティング、硬化装置により光透過層材料の硬化、移送手段により搬送板から基材を取り出すように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項６】
光記録媒体の基材に光透過層とハードコート層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１のコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記硬化された光透過層材料の表面にコーティングヘッドによってハードコート層材料をコーティングする第２のコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記ハードコート層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を搬送板から取り出す移送手段を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させて第１のコーティング装置によって光透過層材料をコーティングし、第１の硬化装置により前記光透過層材料を硬化し、第２のコーティング装置によってハードコート層材料をコーティングし、第２の硬化装置により前記ハードコート層材料を硬化し、移送手段により前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を取り出すように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項７】
光記録媒体の基材にピットまたはグルーブが形成された中間層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に中間層材料をコーティングするコーティング装置と、コーティングされた中間層材料の面にピットまたはグルーブを形成するための透明スタンパーを載置し、かつ離脱する移送手段と、基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記移送手段により透明スタンパーが中間層材料の上に載置された状態でその中間層材料を硬化する硬化装置を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させてコーティング装置により中間層材料のコーティング、前記移送手段により透明スタンパーの中間層材料上への載置、硬化装置により中間層材料の硬化、移送手段により透明スタンパーの離脱を行うように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項８】
請求項５、請求項６、請求項７にそれぞれ記載の硬化装置は紫外線照射の硬化装置であることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に光透過層が薄膜化された光記録媒体の製造方法および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
音楽や映像等の各種データを蓄積する光記録媒体は、再生専用型、追記型、書き換え型等があり、そのサイズは円盤状のもので直径が１２０ｍｍと８０ｍｍ、またカードタイプ等があり、この多様性を活かして民生用のみならず業務用等に広く普及している。また、記録容量も６５０ＭＢのコンパクトディスク（ＣＤ）から４．７ＧＢの多用途ディスク（ＤＶＤ）へと高密度化、大容量化が進み、さらに最近では青色レーザーを光源とする次世代の光記録媒体が現れ、その用途がさらに拡大しようとしている。
【０００３】
この次世代の光記録媒体においては、２５ＧＢという高密度、大容量を実現するために記録および再生のためのレーザーが入射する面に０．１ｍｍという薄い光透過層を設けているのが特徴である。従来のＣＤではレーザーが入射する面の光透過層は１．２ｍｍもあり、またＤＶＤの光透過層は０．６ｍｍと厚く、そして、これらの光透過層は光記録媒体の基板を兼ねるポリカーボネイト等の樹脂材料を射出成形して形成していた。しかし、次世代の光記録媒体では光透過層は０．１ｍｍという薄さであり、したがって前記ＣＤやＤＶＤと同様の方法では光記録媒体として十分な機械的強度が確保できない。
【０００４】
このために、上記次世代の光記録媒体の光透過層の形成は、例えば特許文献１に、キャスティング法により光透過層のシートを形成し、これをドーナツ状に丸く打ち抜いて基材に接着剤で貼り付けるようにしたものが開示されている。しかしながら、この方法では、シートを作製する装置がコーティングや乾燥の工程を含むために大掛かりなものとなり、また、シート材のコーティング時には厳密な塵埃の管理が求められ、さらに、その後のシートの搬送にはキズが発生しないように細心の注意を払う必要があり、しかし現実には、上記塵埃やキズの原因によるシートの欠陥をなかなか減らすことは難しいため、シートとしての製品歩留まりがあがらないという課題がある。また、丸く打ち抜くときにも発塵があり、これの付着も欠陥を増加させている。さらに打ち抜いたシートを基材に接着させるための接着剤や接着工程も必要であるため、光記録媒体の製造工程が複雑となっている。
【０００５】
また、特許文献２および３には、スピンコート法により直接、基材上に光透過層を形成する装置および方法が提案されている。これは基材の中心穴を覆うためのキャップを載置し、基材を回転させながらそのキャップの中心部に光透過層を形成する樹脂を流し込み、遠心力でこの樹脂を基材の外周方向へ広げていく方法である。しかしこのようにスピンコート法により０．１ｍｍの薄い光透過層を形成するためには、１５００から３０００ｍＰａ・ｓの粘度の高い樹脂を用いなければならず、そのために樹脂が基材の外周まで均一に広がっていくのに時間がかかり、生産タクトが従来のＣＤやＤＶＤよりも長くなって、生産効率が悪いという課題がある。
【特許文献１】特開２００２−７４７４９号公報
【特許文献２】特開平１０−２４９２６４号公報
【特許文献３】特開平１１−１０２５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、特にレーザー光として青色レーザーを用いる高密度、大容量光記録媒体の基材に０．１ｍｍという薄い光透過層や、さらに薄膜の中間層等を歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができる光記録媒体の製造方法および製造装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光記録媒体の基材に光透過層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第２の工程と、前記表面に硬化された光透過層を有する基材を搬送板から取り出す第３の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程および第３の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、光記録媒体の基材に光透過層とハードコート層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第２の工程と、前記硬化された光透過層材料の表面にコーティングヘッドによってハードコート層材料をコーティングする第３の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記ハードコート層材料を硬化する第４の工程と、前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を搬送板から取り出す第５の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程、第３の工程、第４の工程、第５の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、光記録媒体の基材にピットまたはグルーブが形成された中間層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板に載置された基材とコーティングヘッドとの相対移動により該コーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に中間層材料をコーティングする第１の工程と、前記第１の工程によりコーティングされた中間層材料の面にピットまたはグルーブを形成するための透明スタンパーを載置する第２の工程と、基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記透明スタンパーが中間層材料の上に載置された状態でその中間層材料を硬化し、その中間層材料に透明スタンパーによってピットまたはグルーブを形成する第３の工程と、前記硬化された中間層材料から前記透明スタンパーを離脱させる第４の工程を有し、前記搬送板を搬送させて第１の工程、第２の工程、第３の工程および第４の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１０】
そして、前記光透過層材料の硬化、光透過層材料およびハードコート層材料の硬化、中間層材料の硬化はそれぞれ紫外線により行うようにしたものである。
【００１１】
さらに、本発明は、光記録媒体の基材に光透過層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングするコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する硬化装置と、前記硬化された光透過層を有する基材を搬送板から取り出す移送手段を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させてコーティング装置により光透過層材料のコーティング、硬化装置により光透過層材料の硬化、移送手段により搬送板から基材を取り出すように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１２】
また、本発明は、光記録媒体の基材に光透過層とハードコート層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に光透過層材料をコーティングする第１のコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記基材の表面にコーティングされた光透過層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記硬化された光透過層材料の表面にコーティングヘッドによってハードコート層材料をコーティングする第２のコーティング装置と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記ハードコート層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を搬送板から取り出す移送手段を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させて第１のコーティング装置によって光透過層材料をコーティングし、第１の硬化装置により前記光透過層材料を硬化し、第２のコーティング装置によってハードコート層材料をコーティングし、第２の硬化装置により前記ハードコート層材料を硬化し、移送手段により前記硬化された光透過層とハードコート層を有する基材を取り出すように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１３】
また、本発明は、光記録媒体の基材にピットまたはグルーブが形成された中間層を形成する光記録媒体の製造装置であって、前記基材を載置する搬送板と、その搬送板に設けられた基材の位置決め部と、前記搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板に前記位置決め部により位置決めされた状態で載置された基材の表面にコーティングヘッドによってその基材を含む搬送板上に中間層材料をコーティングするコーティング装置と、コーティングされた中間層材料の面にピットまたはグルーブを形成するための透明スタンパーを載置し、かつ離脱する移送手段と、基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記移送手段により透明スタンパーが中間層材料の上に載置された状態でその中間層材料を硬化する硬化装置を有し、前記駆動源により搬送板を搬送させてコーティング装置により中間層材料のコーティング、前記移送手段により透明スタンパーの中間層材料上への載置、硬化装置により中間層材料の硬化、移送手段により透明スタンパーの離脱を行うように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置である。そして、前記硬化装置は紫外線照射の硬化装置である。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明によれば、青色レーザー対応の大容量光記録媒体に要求される０．１ｍｍ厚の光透過層や２５μｍ厚の中間層の形成において、均一な膜厚で、かつ再現性よく安定した光透過層や中間層を形成することができるものであり、したがって、歩留まりが向上し、かつ生産のタクトが短縮されてコストの大幅な低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
まず、図１は本発明の実施の形態における製造方法、製造装置により製造された光記録媒体に記録されたデータ信号を再生する光学概略図であり、例えば青色レーザー光を発生する半導体レーザーモジュール１から出射された光束は光束分離手段２を通過し、コリメートレンズ３によってほぼ平行光にされて集光レンズ４に入射する。前記集光レンズ４により集光されたレーザー光は光記録媒体５の情報記録面に形成された反射率の異なるピットで反射され、この反射光は集光レンズ４、コリメートレンズ３を通過して光束分離手段２により反射され、検出レンズ６により受光素子７に集光される。前記受光素子７は前記光記録媒体５の情報記録面によって変調された光量変化を電気信号に変換し、これによって光記録媒体５に記録されているデータを読み取る。
【００１６】
上記のようにして光情報の再生が行われる光記録媒体の製造方法、製造装置について、以下説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図２は、本発明の実施の形態１によって製造された光記録媒体の概略断面図であり、この光記録媒体１０は単層の再生専用型である。この光記録媒体１０は中心部に孔１０ａを有する円盤状からなり、基板１１と反射膜１２からなる基材１３とその反射膜１２を含んで接合付着された光透過層１４から構成されている。基板１１は樹脂材料からなり、具体的には、ポリカーボネイト、ポリメチルメタクリレート、アモルファスポリオレフィン等からなる。もちろんガラス基板であってもよい。
【００１８】
前記基板１１はその厚さは１．１ｍｍであり、主に射出成形によって作られ、その一方の表面（図示では下面）にはデジタル信号を変換したピットが形成され、情報記録領域面となっている。反射膜２はアルミニュウム合金や銀合金等の金属からなり、前記一方の表面にスパッタ法等により情報記録領域のピットに倣って厚みが１０〜５０ｎｍに形成されている。光透過層１４の膜厚は０．１ｍｍで、その材料はアクリレート、シロキサン系樹脂、ポリカーボネイト等からなる。なお、前記ピットによるデジタル信号情報を読み取るレーザー光束は光透過層１４から入射される。前記基板１１に形成されている情報記録領域と、この表面に形成されている反射膜１２は後述の各実施の形態における基材１３と同様にともに基板１１の内外周よりも内側に形成されている。
【００１９】
次に、上記光記録媒体１０の製造装置および製造方法について説明する。
【００２０】
図３は製造装置の概略構成図であり、図４はその製造工程の要部を示す概略斜視図である。
【００２１】
製造装置１５は塵埃が厳しく管理されたクリーン室１６内に設置され、そのクリーン室１６内には複数個の搬送板１７、１８、１９、２０、２１の移動をガイドする一対の搬送ガイド２２ａ、２２ｂが設けられており、これらの搬送板１７、１８、１９、２０、２１はモータ等の駆動源２３により通常は右方向に移動可能になっている。前記搬送板１７、１８、１９、２０、２１はそれぞれ１５０＊１５０ｍｍの方形状で厚みが５ｍｍの金属板、ガラス板、セラミック板等からなり、その上面には前記基材１３を位置決めして載置する位置決め部、すなわち基材１３を収納可能なドーナツ状の凹部１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａ、２１ａ（図には１７ａ、２１ａのみ記載）が設けられており、その凹部１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａ、２１ａの深さは前記基材１３の厚みと同一になるように設定されている。
【００２２】
前記搬送板１７、１８、１９、２０、２１の位置決め部を含む表面は、コーティングした材料が剥離しやすいように、フッ素樹脂による被覆や硬質表面処理等の加工がなされている。なお、前記基板１１と反射膜１２からなる基材１３は直径が１２０ｍｍ、厚みがほぼ１．１ｍｍのドーナツ状である。
【００２３】
前記搬送ガイド２２ａ、２２ｂ上に搬送板１７、１８、１９、２０、２１が載置された状態において、搬送板１７、１８、２１の各工程位置に対応して先端部に吸着保持部２４ａ、２５ａ、２６ａを有する移送ロボット腕等の移送手段２４、２５、２６が配置されており、これらの移送手段２４、２５、２６は駆動源２７により駆動制御されるようになっている。また、搬送板１９に対応した位置には前記基材１３に光透過層を形成するために光透過層材料をコーティングするコーティング装置２８が配置されており、このコーティング装置２８はコーティングヘッド２９、光透過層材料の供給タンク３０、供給ポンプ３１を備え、供給ポンプ３１により供給タンク３０からパイプ３２ａ、３２ｂを通して光透過層材料をコーティングヘッド２９に供給するようになっている。
【００２４】
また、搬送板２０と対応して前記光透過層材料の硬化装置３３が配置されており、これは高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置である。そして前記硬化装置３３と搬送板２０との間には基材１３の平面形状部分のみ、すなわちドーナツ状に前記搬送板２０上に硬化装置３３からの紫外線が照射されるようにパターン３４ａが形成されたマスク３４が配置されている。前記マスク３４の構造としては紫外線を透過する材料からなる基板、例えばガラス基板の上にスパッタにより基材１３の平面形状部分以外の部分に紫外線を反射する薄膜、例えばアルミニュウムやコールドミラー等の多層材料や、さらにはこの多層材料の上に保護膜、例えばＳｉＯ2やＭｇＦ2等を形成したものである。
【００２５】
次に、基材１３に光透過層１４を形成する工程について説明する。
【００２６】
まず、凹部１７ａからなる位置決め部が形成された搬送板１７を移送手段２４の吸着保持部２４ａにより保持して搬送ガイド２２ａ、２２ｂ上に載置し、搬送板１７を準備する（工程Ａ）。次に、駆動源２３により搬送板１７を搬送板１８の位置に移動させ、移送手段２５の吸着保持部２５ａに吸着された基材１３を前記搬送板１８の凹部１８ａ内に載置する。この場合、基材１３の反射膜１２が上面に位置するように載置する（工程Ｂ）。
【００２７】
そして、前記基材１３が載置された搬送板１８を、駆動源２３により搬送板１９の位置に移動させ、ここで供給ポンプ３１により供給タンク３０内の光透過層材料をコーティングヘッド２９に供給し、かつこのコーティングヘッド２９を基材１３の搬送方向とは反対方向に移動機構（図示せず）により移動させ、このヘッド２９の下面にその移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから前記基材１３の平面範囲を含む搬送板１９の上面に光透過層材料１４ａをコーティングする（工程Ｃ）。前記基材１３と搬送板１９への光透過層材料１４ａのコーティングは、搬送板に設けられた位置決め部の深さが基材１３の厚みと同一寸法に形成されているため、光透過層材料１４ａは均一にコーティングされる。
【００２８】
ここで、この種光透過層材料等の薄膜材料のコーティング方法としては、グラビア方式、リバース方式、ダイ方式等があるが、本発明の各実施の形態に係るダイ方式は高精度な膜厚管理ができること、高速度でコーティングが行えること、また、装置がシンプルで小型であること、メンテナンスが容易であること等から適している。したがって、生産タクトが短くできるばかりでなく、欠陥が少なく、歩留まりが改善できるという特徴を有している。
【００２９】
前記光透過層材料１４ａは予め真空槽に入れられて脱気されており、その後、供給タンク３０に注入される。そして供給タンク３０に蓄えられた光透過層材料１４ａが供給ポンプ３１により広幅のコーティングヘッド２９に送られ、このヘッド２９を移動させながらスロット（図示せず）から光透過層材料１４ａを吐出させて基材１３上にコーティングしていく。前記のコーティングが終了した後、コーティングヘッド２９は元の位置に戻らせる必要はなく、次の基材のコーティング時に前回と逆の方向に移動機構により移動させてコーティングを行うことができる。前記コーティング幅方向の膜厚の均一性を確保するためにコーティングヘッド２９の先端形状やスロット幅は高精度に加工されており、また、光透過層材料１４ａが均一に吐出されるように、そのコーティングヘッド２９に光透過層材料を供給する注入口の位置や数、液溜りの役目を果たすマニフォールドの形状や位置等も最適化されている。
【００３０】
前記光透過層材料１４ａとしては紫外線や電子線で硬化する材料が用いられる。特に紫外線で硬化するアクリレート等の材料は、硬化のための装置が小型で簡便であるためによく用いられる。具体的にはエポキシアクリレートやウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等のオリゴマーに希釈や高機能化のためのモノマーや重合を迅速にするための光重合開始剤を含んだ混合物から構成されている。０．１ｍｍの光透過層１４の膜厚を得るために、粘度や表面張力等の材料物性に合わせてコーティングヘッド２９のスロット幅、基材１３との間隔、ヘッドの送り速度、材料の吐出圧等を調整し、最適化する必要がある。光透過層材料の粘度が１５００ｍＰａ・ｓの場合のコーティングヘッド２９の代表的な値はスロット幅が２００μｍ、基材１３との間隔が１２０μｍ、ヘッドの送り速度が３０ｍｍ／ｓｅｃ、材料の吐出圧が０．３ＭＰａである。さらに、検討を重ねた結果、このコーティング方法によると光透過層材料が３００から５０００ｍＰａ・ｓという広範囲の粘度においても基材上に０．１ｍｍ厚のコーティングが可能であることがわかった。
【００３１】
なお、移動機構によるコーティングヘッド２９の送り速度は、速ければ速いほどタクトが短くなり、生産性は向上するが、空気の噛み込みや塗布スジ等が発生し、均一性が損なわれるために送り速度には上限があり、均一性が損なわれない速度範囲内でヘッド送りがなされる必要がある。また、光透過層材料の粘度や表面張力等の材料物性にも依存するがコーティングヘッド２９の送り速度は２０〜６０ｍｍ／ｓｅｃ、すなわち、タクトとしては３〜８秒で基材１３上に０．１ｍｍ厚の光透過層材料１４ａをコーティングすることができることを確認した。
【００３２】
前記工程Ｃでコーティングが終了すると、搬送板１９は次の工程Ｄ、すなわち、光透過層材料１４ａの硬化工程に駆動源２３により移動される。硬化装置３３から発生する紫外線が工程Ｄに移送された搬送板２０方向に照射され、その紫外線はマスク３４のドーナツ状のパターン３４ａを通して基材１３の表面にコーティングされた光透過層材料１４ａを基材１３の平面形状の範囲のみ硬化させる。前記光透過層材料１４ａの硬化時にその硬化部分は基材１３、すなわち金属からなる反射膜１２と基板１１に固着し、基材１３と一体化される。なお、光透過層材料が電子線によって硬化する材料であればこの電子線を利用した硬化装置であってもよい。
【００３３】
この実施の形態においては高圧水銀ランプを用い、紫外線の照射量は５００〜８００ｍＪ／ｃｍ2、照射時間は３〜６秒である。この紫外線の照射時間が長くなると基材１３に反りが発生するため、注意を要する。また、紫外線によってマスク３４の温度が上昇するが、この温度の上昇を抑制するためにマスク３４に金属箔を貼り付けてもよい。
【００３４】
また、硬化装置３３に備えられる高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の種類によって発光スペクトラムが微妙に異なるために、その紫外線透過率を考慮してマスク３４の基板材料を選定する必要がある。なお、基材１３が紫外線を透過する材料からなる場合は、搬送板２０を紫外線が透過する例えばガラス材料から構成することにより、マスク３４や硬化装置３３を搬送板２０の裏側に配置し、その裏側から光透過層材料１４ａを硬化することができる。そして、このように裏側から光透過層材料１４ａを硬化する場合は搬送板２０の裏面に直接マスクのパターンを形成することにより、独立して設置するマスク３４を省略することができる。なお、光透過層材料１４ａの硬化に電子線を使う場合は、マスクで電子線を遮断する領域以外にはこれを遮断するような物質があってはならないことは言うまでもない。
【００３５】
上記の工程Ｄにおいて、マスク３４と基材１３の位置が僅かにずれる等により紫外線の照射範囲が基材１３の平面形状とずれて基材１３の内外周のエッジ部分の光透過層材料１４ａに硬化不十分な部分が発生する場合は、再度、硬化装置により硬化させてもよい。
【００３６】
前記工程Ｄにより基材１３上の光透過層材料１４ａが硬化されると、搬送板２０は駆動源２３により次の工程Ｅに搬送される。この工程Ｅでは移送手段２６の吸着保持部２６ａによって光透過層材料１４ａが硬化され、付着された基材１３を搬送板２１から持ち上げることにより光透過層材料１４ａの硬化部分と未硬化部分の境界でこの光透過層材料１４ａは切り離され、基材１３は搬送板２１から取り出されて次の製品完成工程（図示せず）に移送される。なお、基材１３が取り出された搬送板２１は工程Ｅの位置から移動された後、それに付着している未硬化の光透過層材料１４ａは掻きとられる等より除去され、搬送板２１は再使用されるとともに、除去された光透過層材料もフィルターで濾過して再利用される。
【００３７】
なお、上記搬送板２１から基材１３を取り出す時、搬送板２１上の未硬化の光透過層材料との切り離れが良好に行われない場合は、予め基材１３の内外周に沿って光透過層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【００３８】
このようにして基材１３の表面に光透過層１４を形成し、光記録媒体１０を製造する一連の工程が終了する。なお、ここに説明した例では、上記の各工程は順次進行で行われるが、任意の工程間に必要とする他の工程を設けてもよく、いずれにおいても各工程が終了すると駆動源２３はそれぞれの工程に位置している搬送板を同時に搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる。
【００３９】
以上の一連の工程は搬送板１７〜２１を搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる直進方式であるが、各工程を円状に配置して移動させるターレット方式であっても同様である。
【００４０】
なお、上記では１枚の基材１３を例に説明したが、これに限定されるものではなく、複数枚の基材を同時進行させて複数枚の基材に光透過層材料をコーティングし、硬化させて光記録媒体を製造するようにしてもよく、この場合は製造タクトがさらに向上するため、量産性に富む。
【００４１】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について、図５、図６を用いて説明する。この実施の形態２は実施の形態１で説明した光記録媒体１０の光透過層１４の上に、図５に示すように膜厚が３〜５μｍのハードコート層３５を形成するものである。
【００４２】
この実施の形態２に示す光記録媒体１０も上記実施の形態１と同様に塵埃が厳しく管理されたクリーン室内に設置された製造装置により製造される。そして、特に図３、図４に示す上記実施の形態１と同一部分については同一符号を附してこれを援用し、異なるところを中心に説明する。
【００４３】
図６は、この実施の形態２における製造工程の要部を示す概略斜視図であり、まず工程Ａから工程Ｄは実施の形態１と同じで、異なるところは工程Ｄで光透過層材料１４ａが硬化された後、搬送板２０は工程Ｆに搬送され、ここで硬化された光透過層材料１４ａの上にハードコート層材料３５ａがコーティングされる。すなわち、工程Ｆに位置する搬送板３６に対応した位置にはハードコート層材料をコーティングするコーティング装置３７が配置されており、このコーティング装置３７はコーティングヘッド３８、ハードコート層材料の供給タンク３９、供給ポンプ４０を備え、供給ポンプ４０により供給タンク３９からパイプ４１ａ、４１ｂを通してハードコート層材料をコーティングヘッド３８に供給するようになっている。
【００４４】
前記ハードコート層材料３５ａのコーティングは、コーティングヘッド３８を移動機構（図示せず）により基材１３の搬送方向とは反対方向に移動させながら膜厚が３〜５μｍとなるようにハードコート層材料３５ａをそのヘッド３８の下面にこのヘッドの移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから前記基材１３の平面範囲を含む光透過層材料１４ａの上面に吐出させることにより行われる。このハードコート層材料３５ａは紫外線で硬化する硬度の高いアクリレート系材料を用い、さらに、これにコロイダルシリカや帯電防止剤、潤滑剤等を添加した材料を用いてもよい。一般にハードコート層材料の粘度は５０〜５００ｍＰａ・ｓで、光透過層材料に比べて粘度が低いものが多く、また、膜厚も光透過層材料に比べて薄いことからコーティングヘッド３８でコーティングするにあたり、所望の膜厚を得るために粘度や材料種類に合わせてそのヘッド３８のスロットのギャップ幅、ヘッドと基材の反射膜との間の間隔、ヘッドの送り速度、材料の吐出圧等を調整する必要がある。例えば、粘度１００ｍＰａ・ｓのハードコート層材料３５ａを３〜５μｍの膜厚でコーティングする場合の主な条件は、スロット幅が３０μｍ、反射膜との間の間隔が５０μｍ、ヘッドの送り速度が８０ｍｍ／ｓｅｃ、材料の吐出圧が０．１ＭＰａであり、この条件によると２〜３秒の時間でコーティングが行える。
【００４５】
前記ハードコート層材料３５ａのコーティング終了後、搬送板３６は次の工程Ｇに送られ、ここでハードコート層材料３５ａの硬化が行われる。この工程Ｇに送られた搬送板４２に対応した位置には高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置４３が配置されており、前記硬化装置４３と搬送板４２との間には基材１３の平面形状部分のみ、すなわちドーナツ状に前記搬送板４２上に硬化装置４３からの紫外線が照射されるように上記実施の形態１のマスクと同様の方法で形成されたパターン４４ａを有するマスク４４が配置されている。
【００４６】
したがって、工程Ｇに搬送板４２が位置された状態で硬化装置４３から紫外線を搬送板４２方向に照射することにより、マスク４４のパターン４４ａ部のみを通してその紫外線がハードコート層材料３５ａに照射されるため、硬化された光透過層材料１４ａと同じ形状範囲のハードコート層材料３５ａのみが硬化される。すなわち、基材１３の平面形状範囲のみが硬化される。そして、このハードコート層材料３５ａはその硬化時に光透過層材料１４ａに固く付着し、基材１３と一体化される。この前記ハードコート層材料３５ａの硬化に高圧水銀ランプを用い、紫外線の照射量を３００〜５００ｍＪ／ｃｍ2とした時の照射時間は２〜３秒である。
【００４７】
上記のようにして工程Ｇでハードコート層材料３５ａが硬化され、その後搬送板４２は工程Ｅに送られる。そして、この工程Ｅで実施の形態１と同様の動作でもって基材１３が移送手段２６によって搬送板２１から持ち上げられることにより、光透過層材料１４ａとハードコート層材料３５ａはともに硬化部分と未硬化部分で切り離されて取り出され、図５に示す光透過層１４とハードコート層３５からなる２層構造の光記録媒体１０が得られる。
【００４８】
なお、上記搬送板２１から基材を取り出す時、搬送板２１上の未硬化の光透過層材料やハードコート層材料との切り離れが良好に行われない場合は、予め基材の内外周に沿って光透過層材料やハードコート層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【００４９】
このようにして基材１３の表面に光透過層１４およびハードコート層材料３５ａを形成し、光記録媒体１０を製造する一連の工程が終了する。なお、これらの工程は順次進行で行われ、各工程が終了すると駆動源２３はそれぞれの工程に位置している搬送板を同時に搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる。この例においても任意の工程間に必要とする他の工程を設けてもよい。
【００５０】
以上の一連の工程は搬送板１７〜２１を搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる直進方式であるが、各工程を円状に配置して移動させるターレット方式であっても同様である。
【００５１】
なお、上記では１枚の基材１３を例に説明したが、これに限定されるものではなく、複数枚の基材を同時進行させて複数枚の光記録媒体を同時に製造するようにしてもよく、この場合は製造タクトがさらに向上するため、量産性に富むことは実施の形態１の光透過層材料１４ａとハードコート層材料３５ａと同様である。
【００５２】
（実施の形態３）
この実施の形態３は、図７に例として示すような２層の記録層を有する光記録媒体１０の製造に必要な中間層を基材１３上に形成する場合についてのものである。
【００５３】
ここに示す２層の記録層を有する光記録媒体１０は、図２に示した実施の形態１の光記録媒体１０と同様にピットが形成されている基板１１と反射膜１２からなる基材１３に、ピットが形成されている中間層４５と反射膜４６を形成し、さらにその上に光透過層４７を設けた構成からなっている。前記基板１１および反射膜１２は上記実施の形態１で説明したものと実質的に同じ材料と厚みからなり、中間層４５はその膜厚が２５μｍの紫外線が照射されると硬化するアクリレートやシロキサン系樹脂等からなる。さらに、中間層４５の上には半光透過性の膜厚が１０〜５０ｎｍの反射膜４６が形成され、その上に膜厚が０．０７５ｍｍの光透過層４７が形成されている。なお、反射膜４６はアルミニュウム合金や銀合金等の金属からなり、また、光透過層４７はアクリレート、シロキサン系樹脂、ポリカーボネイト等からなる。
【００５４】
前記のような構成からなる光記録媒体１０において、その中間層４５の形成について図８の製造工程を示す図を用いて説明する。この図８において、図１〜図６の各実施の形態と同一構成部分には同一符号が附してあり、その動作は同一であるため、その説明は上記を援用し、ここでは省略する。
【００５５】
図８において、工程Ａおよび工程Ｂは上記各実施の形態と同様で、工程Ｂにおいて搬送板１８に載置された基材１３は駆動源２３により中間層材料４５ａをコーティングする工程Ｈに搬送される。この工程Ｈに位置する搬送板４８に対応した位置には中間層材料４５ａをコーティングするコーティング装置４９が配置されており、このコーティング装置４９はコーティングヘッド５０、中間層材料の供給タンク５１、供給ポンプ５２を備え、供給ポンプ５２により供給タンク５１からパイプ５３ａ、５３ｂを通して中間層材料をコーティングヘッド５０に供給するようになっている。
【００５６】
前記工程Ｈにおける中間層材料４５ａのコーティングは、ヘッド５０を基材１３の搬送方向とは反対方向に搬送板４８上を移動（移動機構は図示せず）させながら、膜厚が２５μｍとなるようにその中間層材料４５ａをヘッド５０の下面にこのヘッド５０の移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから基材１３の平面範囲を含む搬送板４８上に吐出させることにより行われる。前記中間層材料４５ａは粘度的には１５０〜５００ｍＰａ・ｓで光透過層材料に比べて低いものが多く、また、膜厚も光透過層材料に比べて１／４と薄い。したがって、この中間層材料も所望の膜厚を得るために粘度や材料種類に合わせてコーティングの最適条件をコーティングヘッド５０の設定等で求める必要がある。なお、粘度２００ｍＰａ・ｓの中間層材料４５ａを２５μｍの膜厚にコーティングする場合の主な条件はコーティングヘッド５０のスロットのギャップ幅は８０μｍ、そのヘッド５０と基材１３間の間隔は８０μｍ、そのヘッド５０の送り速度は５０ｍｍ／ｓｅｃ、中間層材料４５ａの吐出圧は０．１ＭＰａである。この条件によるとコーティング時間は３〜５秒である。
【００５７】
前記中間層材料４５ａのコーティング終了後、搬送板４８は次の工程Ｉに移動される。この工程Ｉは前記コーティングされた中間層材料４５ａ上にピット形成のための工程である。前記工程Ｉに移動された搬送板５４に対応する位置には駆動源２７によって動作が制御される移送手段５５が配置されており、その移送手段５５の吸着保持部５５ａには基材１３上の中間層材料４５ａにピットを形成するための透明スタンパー５６が保持されている。前記透明スタンパー５６は例えばポリカーボネイトやアクリル等の樹脂材料からなり、その下表面に形成されたピットは中間層材料４５ａ上に形成するピットとは反対の凹凸のピット形状である。
【００５８】
工程Ｉに移送された基材１３に対して移送手段５５により透明スタンパー５６を降下させてこれのピット面を基材１３上の中間層材料４５ａ上に軽く押圧した状態で載置する。そして、その後移送手段５５のみを復帰移動させることにより透明スタンパー５６のピットが中間層材料４５ａ上に転写される。このピットの転写は気泡の巻き込みを抑えるために低真空雰囲気下で行うとよい。
【００５９】
前記中間層材料４５ａ上に透明パターン５６が載置された工程Ｉの搬送板５４は、次に中間層材料４５ａを硬化する工程Ｊに移送される。この工程Ｊに移送された搬送板５７に対応した位置には高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置５８が配置されており、前記硬化装置５８と搬送板５７との間には基材１３の平面形状範囲のみ、すなわちドーナツ状に前記搬送板５７上に硬化装置５８からの紫外線が照射されるように上記実施の形態１のマスクと同様の方法で形成されたパターン５９ａを有するマスク５９が配置されている。
【００６０】
前記工程Ｊに移送された搬送板５７上の基材１３に対して硬化装置５８から紫外線を照射すると、その紫外線は透明スタンパー５６を通して基材１３上にコーティングされ、かつピットが形成された中間層材料４５ａの基材１３と対応する平面範囲を硬化する。そして、前記中間層材料４５ａの硬化と同時にこの中間層材料４５ａは基材１３に固く付着し、その基材１３と一体化される。前記紫外線の発生源として水銀ランプを用い、これによる紫外線の照射量を３００〜５００ｍＪ／ｃｍ2とした場合、その照射時間は２〜３秒である。
【００６１】
上記工程Ｊで中間層材料４５ａが硬化された搬送板５７は、次の透明スタンパー５６を取り去る工程Ｋに移送される。この工程Ｋに移送された搬送板６０に対応した位置には駆動源２７によって動作される移送手段６１が配置されており、その吸着保持部６１ａにより搬送板６０とともに移送されてきた透明スタンパー５６が硬化された中間層材料４５ａから剥がされる。なお、この場合中間層材料４５ａは反射膜１２の材料である金属との付着力が透明スタンパー５６とのそれよりも強固であるため、透明スタンパー５６とともに剥がれることはない。
【００６２】
上記のようにして中間層４５となる中間層材料４５ａが形成された基材１３は、次に半透過性の反射膜４６を形成する工程に搬送するために工程Ｌに移送される。この工程Ｌに移送された搬送板６２に対応して駆動源２７により動作される移送手段６３が設けられており、その吸着保持部６３ａにより硬化され、付着された中間層材料４５ａを有する基材１３が搬送板６２から取り出される。この基材１３の取り出しは基材１３の形状に対応する中間層材料は硬化し、その部分以外は未硬化状態にあるため、移送手段６３により基材１３を持ち上げることにより中間層材料４５ａは硬化部分と未硬化部分の境界で容易に切り離される。もちろん予めカッター等により基材１３の形状に沿って中間層材料を切断する切断工程を経由してもよい。
【００６３】
上記のように取り出された基材１３は、次に半透過性の反射膜４６を形成する工程へと運ばれる。
【００６４】
なお、基材１３に半透過性の反射膜４６を形成する工程への移送は、工程Ｌを経由することなく工程Ｋから連続して移送されるようにしてもよく、さらに、光透過層４７を形成する工程へも連続して送られるようにしてもよい。この光透過層の形成工程は上記した各実施の形態と同様の工程あるいは他の工程によってもよい。また、この２層の記録層を有する光記録媒体においても光透過層の上に膜厚が２〜３μｍのハードコート層を設けてもよい。なお、上記中間層４５の形成は、これに情報が記録される領域のみ形成されるようにしてもよく、この場合は工程Ｊでマスク５９と硬化装置５８により硬化する中間層材料４５ａの範囲を前記情報記録領域部分にすればよい。
【００６５】
（実施の形態４）
この実施の形態４は、２層の記録可能な記録層を有する光記録媒体１０の製造に必要な中間層を基材上に形成する場合についてのものである。すなわち、上記実施の形態３は２層の各記録層にピット（情報）が形成された光記録媒体１０の中間層４５を形成する場合であったが、この実施の形態４は例えば書き換え可能な２層の記録層を有する光記録媒体に中間層を形成する例である。
【００６６】
図９はこの実施の形態４における光記録媒体１０の概略断面図であり、ポリカーボネイト等からなる基板１１の表面に第１の記録可能な記録層７０が設けられ、その記録層７０の上（表面）に中間層４５が設けられ、さらにその中間層４５の上に第２の記録可能な記録層７１が設けられ、かつその第２の記録可能な記録層７１の表面に光透過層４７が設けられた構成からなっている。なお、この光透過層４７の表面にハードコート層が設けられていても同様である。
【００６７】
前記第１および第２の記録可能な記録層７０、７１は、それぞれの膜厚が０．１８μｍと０．１μｍであり、それぞれ相変化記録膜、界面層、反射膜、誘電体層等からなっており、レーザー光により記録膜に情報が記録される。
【００６８】
上記の光記録媒体１０の製造において、基板１１に第１の記録層７０が設けられた基材１３に、中間層４５を形成する装置は上記実施の形態３で説明した図８に示す装置を用いることができるためこれを援用し、その工程の説明も上記各実施の形態の説明と同一部分はこれを援用し、以下異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
図８における工程Ｂにおいて、搬送板１８に載置される基材１３は基板１１に第１の記録可能な記録層７０が設けられたものからなり、そして、工程Ｈに移送され、ここでコーティングヘッド５０により、前記基材１３の平面範囲を含む搬送板４８の上面に中間層材料４５ａが２５μｍの膜厚でコーティングされる。前記中間層材料４５ａがコーティングされた搬送板４８は工程Ｉに移送され、この工程Ｉで移送手段５５により保持された透明スタンパー５６によって中間層材料４５ａ上に情報記録のためのグルーブが形成される。このグルーブの形成は透明スタンパー５６の中間層材料４５ａへの押圧面にグルーブ形状とは反対の形状が形成されており、これを中間層材料４５ａ上に押圧して載置し、そして、移送手段５５のみを復帰移動させることにより透明スタンパー５６が中間層材料４５ａ上に載置された状態で工程Ｊに移送され、この工程Ｊにて硬化装置５８からマスク５９を通して紫外線が基材１３と対応する平面範囲に照射されることにより、透明スタンパー５６を通過する紫外線によって基材１３と対応する中間層材料４５ａの平面範囲が硬化される。そして、前記中間層材料４５ａの硬化により、この中間層材料４５ａに透明スタンパー５６によるグルーブが転写により形成され、かつ中間層材料４５ａは基材１３に固く付着し、その基材１３と一体化される。
【００７０】
上記工程Ｊで中間層材料４５ａが硬化された搬送板５７は、次の透明スタンパー５６を取り去る工程Ｋに移送されて透明スタンパー５６が中間層材料４５ａから剥がされ、そして、次の工程Ｌにて中間層４５が形成された基材１３が取り出されることは上記の実施の形態と同様である。
【００７１】
前記のようにして中間層４５が形成された基材１３は次に第２の記録可能な記録層７１の形成工程へと搬送されることになるが、この記録層７１の形成工程へは工程Ｌを経由することなく移送されるようにしてもよい。また、第２の記録可能な記録層７１が形成された後の光透過層４７の形成は上記実施の形態１と同様の工程により形成してもよく、この場合の基材は基板に第１の記録層、中間層、第２の記録層が形成されたものとなる。また、さらにハードコート層を形成する場合は実施の形態２と同様の工程により形成してもよく、この場合の基材も基板に第１の記録層、中間層、第２の記録層が形成されたものとなる。もちろんこれらの形成は他の工程によってもよい。
【００７２】
このように、記録可能な記録層を有する光記録媒体であっても中間層を形成することができるものであり、そして、この記録層は追記型であっても書き換え型であってもよいものである。
【００７３】
ここで、上記の各実施の形態において、光透過層材料のコーティング、ハードコート層材料のコーティング、また中間層材料のコーティングは各コーティングヘッドを移動させることにより行うようにしたが、これはコーティングヘッドを所要の最適位置に停止させておき、搬送板により基材が移送される動作によってコーティングされるようにしてもよく、すなわち、基材とコーティングヘッドの相対移動によって材料がコーティングされるようにすればよい。
【００７４】
以上の説明による各実施の形態における光記録媒体の形状は円盤状に限られるものではなく、形状が角型等の板でも同様であり、また中央に穴があっても、穴がないものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、基材に０．１ｍｍという薄い光透過層や、さらに薄膜の中間層等を均一な膜厚で、かつ再現性よく安定に歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができるもので、高密度、大容量の光記録媒体の製造に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】光記録媒体に記録された信号を再生する一例を示す光学概略図
【図２】本発明の実施の形態１に係る光記録媒体の概略断面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る製造装置の概略構成図
【図４】本発明の実施の形態１に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図５】本発明の実施の形態２に係る光記録媒体の要部概略断面図
【図６】本発明の実施の形態２に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図７】本発明の実施の形態３に係る光記録媒体の要部概略断面図
【図８】本発明の実施の形態３に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図９】本発明の実施の形態４に係る光記録媒体の要部概略断面図
【符号の説明】
【００７７】
１０  光記録媒体
１１  基板
１２  反射膜
１３  基材
１４  光透過層
１４ａ  光透過層材料
１７、１８、１９、２０、２１、３６、４２、５４、５７、６０、６２  搬送板
１７ａ、２１ａ  凹部
２２ａ、２２ｂ  搬送ガイド
２３、２７  駆動源
２４、２５、２６、５５、６１、６３  移送手段
２８、３７、４９  コーティング装置
２９、３８、５０  コーティングヘッド
３３、４３、５８  硬化装置
３４、４４、５９  マスク
３５  ハードコート層
３５ａ  ハードコート層材料
４５  中間層
４５ａ  中間層材料
４６  反射膜
５６  透明スタンパー
７０、７１  記録層
【図１】
2006040459.tif 000003
【図２】
2006040459.tif 000004
【図３】
2006040459.tif 000005
【図４】
2006040459.tif 000006
【図５】
2006040459.tif 000007
【図６】
2006040459.tif 000008
【図７】
2006040459.tif 000009
【図８】
2006040459.tif 000010
【図９】
2006040459.tif 000011