(57)【要約】【課題】銅ダマシン配線のエレクトロマイグレーション耐性の向上を図る。【解決手段】本発明の例に関わる多層配線構造を有する半導体集積回路が形成される半導体装置は、銅配線１４と、銅配線１４の上面上に形成される絶縁層１６とを備え、銅配線１４は、銅配線１４と絶縁層１６との密着性を向上させる添加物を含み、その添加物のプロファイルは、銅配線１４の上面から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持ち、銅配線１４の上面で最も高い濃度となる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線構造を有する半導体集積回路が形成される半導体装置において、銅配線と、前記銅配線の上面上に形成される絶縁層とを具備し、前記銅配線は、前記銅配線と前記絶縁層との密着性を向上させる添加物を含み、前記添加物のプロファイルは、前記銅配線の上面から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持ち、前記銅配線の上面で最も高い濃度となることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
多層配線構造を有する半導体集積回路が形成される半導体装置において、銅配線と、前記銅配線の側面及び下面を覆うバリアメタルと、前記銅配線と前記バリアメタルとの間に形成され、前記銅配線内に固溶する添加物を含む銅固溶材料層と、前記銅配線の上面上に形成される絶縁層とを具備し、前記添加物は、前記銅配線の上面、側面及び下面に、その内部よりも多く固溶していることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記銅配線の上面における前記添加物の密度は、不均一であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記銅配線を構成する銅の拡散／酸化を防止する機能を持つ材料から構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記添加物は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｂ、及び、Ｐのうちのいずれか１つであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロジックＬＳＩ(Logical Large Scale Integrated Circuit)、ＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Memory)、ＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)に代表されるメモリＬＳＩ、並びに、バイポーラトランジスタ(Bipolar Transistor)から構成されるＬＳＩなどの半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの配線構造としては、微細化、低抵抗化などの要求から、銅（Ｃｕ）ダマシン配線（ダマシンプロセスにより形成された銅配線）を用いた多層配線構造が主流になってきている。銅配線は、一般的には、アルミ配線に比べて、配線部分のエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と称する）が優れている。
【０００３】
(1)   しかし、例えば、図１７に示すように、銅配線１は、銅の拡散／酸化防止層として銅配線１上に形成されるＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどからなるストッパ（絶縁層）２との密着性が悪い。このため、銅配線１とストッパ２との界面で、矢印に示すように、銅原子が最も移動し易くなり、結局、その界面にボイド３Ａが発生し易く、ＥＭ耐性（寿命）を十分に向上させることができない。
【０００４】
そこで、このような問題を解決するために、例えば、図１８に示すように、銅配線１とストッパ２との間に両者の密着性を向上させるメタル（例えば、Ｃｏ、Ｗ、Ｐなど）４を設けるキャップメタル技術が提案されている。この技術によれば、銅配線１とストッパ２との界面のボイドの発生を抑制でき、銅配線のＥＭ耐性（寿命）を向上させることができる。
【０００５】
しかし、この技術では、例えば、ＣＶＤ法や電解メッキ法などを用いて、銅配線１上に選択的にメタル４を形成しなければならず、その製造方法に関しては、技術的難易度が高くなる、という問題が生じる。
【０００６】
例えば、図１９に示すように、銅配線１上に選択的にメタル４を成長させる方法では、銅配線１上に均一にメタル４を形成することが難しく、ピンホール５が形成されたり、銅配線１上以外の部分にメタル４’が形成されたりする（選択性崩れ）。また、例えば、図２０に示すように、銅配線１上を含む全体にメタル４を形成した後、ＣＭＰにより銅配線１上以外の部分のメタル４を除去する方法では、メタル４の削り過ぎによる銅配線１の露出などの問題が発生する（ＣＭＰ削り過ぎ）。
【０００７】
(2)   また、最近では、例えば、図２１に示すように、カバレージ性が良く、薄膜形成が可能なＣＶＤ法により、バリアメタル６を形成することが検討されている。
【０００８】
しかし、ＣＶＤ法により形成したバリアメタル６は、ＰＶＤ法により形成したバリアメタルに比べて、銅配線１に対する密着性が悪い。このため、銅配線１とバリアメタル６との界面で、矢印に示すように、銅原子が移動し易くなり、結局、その界面にボイド３Ｂが発生し易く、ＥＭ耐性（寿命）を十分に向上させることができない。
【０００９】
このように、従来においては、銅配線１とストッパ２との密着性及び銅配線１とバリアメタル６との密着性の悪化によるＥＭ耐性（寿命）の劣化が問題になっているが、この問題をプロセス上の問題なく解決することができない。
【００１０】
(3)   また、ＥＭ耐性（寿命）を向上させる他の技術として、銅配線に、ストッパやバリアメタルとの密着性を良くするための添加物（例えば、メタル）を含ませる、というものがある。この技術では、例えば、銅メッキ時の下地となるシード層としてのシード銅にこの添加物を含めておき、銅配線の形成と同時にこれら添加物を銅配線に添加する。
【００１１】
しかし、銅配線の全体に均一に添加物が含まれていると、銅配線の抵抗値が上昇するという新たな問題が発生する。つまり、配線の信頼性（ＥＭ耐性の向上）と信号遅延（配線抵抗の低下）とがトレードオフ関係になってしまい、結果として、高性能かつ高信頼性の多層配線構造を提供することができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、プロセス上の問題や配線抵抗の問題などの新たな問題を発生させることなく、銅配線とストッパとの密着性及び銅配線とバリアメタルとの密着性を向上させることができる半導体装置を提案し、もって、ＬＳＩを構成する配線のＥＭ耐性の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１例に関わる多層配線構造を有する半導体集積回路が形成される半導体装置は、銅配線と、前記銅配線の上面上に形成される絶縁層とを備え、前記銅配線は、前記銅配線と前記絶縁層との密着性を向上させる添加物を含み、前記添加物のプロファイルは、前記銅配線の上面から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持ち、前記銅配線の上面で最も高い濃度となる。
【００１４】
本発明の第２例に関わる多層配線構造を有する半導体集積回路が形成される半導体装置は、銅配線と、前記銅配線の側面及び下面を覆うバリアメタルと、前記銅配線と前記バリアメタルとの間に形成され、前記銅配線内に固溶する添加物を含む銅固溶材料層と、前記銅配線の上面上に形成される絶縁層とを備え、前記添加物は、前記銅配線の上面、側面及び下面に、その内部よりも多く固溶している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の例に関わる半導体装置よれば、プロセス上の問題や配線抵抗の問題などの新たな問題を発生させることなく、銅配線とストッパとの密着性及び銅配線とバリアメタルとの密着性を向上させることができる。このため、ＬＳＩを構成する銅配線のＥＭ耐性を格段に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の例を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１７】
１．  概要  
本発明の例では、第一に、銅ダマシン配線とその上に形成される銅の拡散／酸化防止層としてのストッパ、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどとの密着性を向上させるために、銅ダマシン配線を形成した後、この配線に、その上面から、銅に固溶し、かつ、ストッパとの密着性を向上できる添加物、例えば、Ｔｉ（チタン）、Ａｌ（アルミ）、Ｓｉ（シリコン）、Ｃｏ（コバルト）、Ｂ（ボロン）、Ｐ（リン）などを注入する。
【００１８】
注入方法としては、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｂ、Ｐなどの材料からなる銅固溶材料層、又は、これら材料のうちの一つを添加物として含む銅固溶材料層を、銅ダマシン配線上に形成した後、熱処理により、この銅固溶材料層から銅ダマシン配線中に添加物を拡散させる、という方法を採用する。
【００１９】
尚、熱処理後においても、銅配線中に固溶せず、銅固溶材料層として残った部分については、ＲＩＥやＣＭＰなどにより除去する。
【００２０】
これにより、銅ダマシン配線内における添加物のプロファイルは、銅ダマシン配線の上面（ストッパが形成される面）から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持ち、かつ、銅ダマシン配線の上面で最も高い濃度となる。
【００２１】
従って、銅ダマシン配線とその上に形成されるストッパとの密着性が格段に向上し、ＥＭ耐性（寿命）も向上することになる。また、添加物の注入方法として、熱処理による拡散を採用すれば、新たな問題を引き起こすことなく、簡単なプロセスでＥＭ耐性（寿命）に優れた銅ダマシン配線を形成できる。
【００２２】
尚、本発明の例に関わる銅ダマシン配線によれば、銅ダマシン配線の上面及びその近傍に固溶した添加物の面内密度が不均一であっても、ＥＭ耐性には影響を与えない。また、例えば、銅ダマシン配線の銅の粒界に添加物が局所的に多く存在するような場合でも、銅原子の移動によるボイドの発生などを効果的に抑制できる。
【００２３】
また、本発明の例では、第二に、銅ダマシン配線とバリアメタルとの密着性を向上させるために、例えば、バリアメタルを形成した後、このバリアメタル上に、銅に固溶し、かつ、バリアメタルとの密着性を向上できる添加物、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｂ、Ｐなどからなる銅固溶材料層、又は、これら添加物のうちの一つを含む銅固溶材料層を形成する。そして、この銅固溶材料層上に、銅ダマシン配線を形成する。
【００２４】
従って、銅ダマシン配線とバリアメタルとの間には、両者の密着性を向上させる銅固溶材料層が存在することになるため、結果として、銅ダマシン配線とバリアメタルとの間に発生するボイドを有効に防止でき、ＥＭ耐性（寿命）を向上できる。
【００２５】
また、例えば、真空中又は不活性ガス中で熱処理を行えば、銅固溶材料層内の添加物が銅ダマシン配線内に拡散し、かつ、銅ダマシン配線の上面（露出した表面）及びその近傍に多量に析出する。つまり、この添加物は、銅ダマシン配線の上面に形成される銅酸化物を還元しながら、そこにとどまるため、銅ダマシン配線の上面及びその近傍における添加物の濃度は、その内部におけるそれよりも高くなる。
【００２６】
従って、銅ダマシン配線とその上に形成されるストッパとの密着性を格段に向上できるため、結果として、両者の間に発生するボイドを有効に防止でき、ＥＭ耐性（寿命）を向上できる。
【００２７】
この場合、添加物の注入をバリアメタル側から行うため、銅固溶材料層を除去するステップが不要であり、プロセスの簡略化も実現できる。
【００２８】
２．  実施の形態  
以下、最良と思われる実施の形態について説明する。
【００２９】
(1)   第１実施の形態  
図１乃至図６は、第１実施の形態に関わる半導体装置の製造方法を示している。
【００３０】
まず、図１に示すように、例えば、ＰＥＰ(Photo Engraving Process)、ＲＩＥ(Reactive Ion Etching)などの方法を用いて、シリコン基板１１上の絶縁層（例えば、酸化シリコン）１２に配線溝を形成する。
【００３１】
ＣＶＤ法、ＰＶＤ法などの方法を用いて、絶縁層１２上に、配線溝の底面及び側面を覆うバリアメタル１３を形成する。続けて、例えば、スパッタ法により、バリアメタル１３上に、銅メッキ時の下地となるシード層としてのシード銅(seed-Cu)１４’を形成する。この後、例えば、電解メッキ法を用いて、シード銅１４’上に、配線溝を満たすに十分な厚さの銅メッキ層１４を形成する。
【００３２】
尚、銅メッキ工程後において、シード銅１４’は、銅メッキ層１４と一体化し、銅メッキ層１４の一部となる。
【００３３】
次に、図２に示すように、例えば、ＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing)、ＲＩＥなどの方法を用いて、配線溝の外に存在する銅メッキ層１４を除去し、配線溝内のみに銅メッキ層１４を残して、これを銅ダマシン配線とする。この時、配線溝の外に存在するバリアメタル１３についても除去する。
【００３４】
次に、図３に示すように、例えば、スパッタ法を用いて、絶縁層１２上及び銅ダマシン配線１４上に、銅に固溶し、かつ、後述するストッパ（ＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどの絶縁層）との密着性を向上できる添加物、例えば、Ｔｉ（チタン）、Ａｌ（アルミ）、Ｓｉ（シリコン）、Ｃｏ（コバルト）、Ｂ（ボロン）、Ｐ（リン）などからなる銅固溶材料層１５、又は、これら添加物のうちの一つを含む銅固溶材料層１５を形成する。
【００３５】
次に、図４に示すように、熱処理により、銅固溶材料層１５内の添加物を銅ダマシン配線１４内に拡散させる。この熱拡散により、銅固溶材料層１５内の添加物は、銅ダマシン配線１４内に固溶し、そのプロファイルは、銅ダマシン配線１４の上面から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持つものとなり、銅ダマシン配線１４の上面で最も高い濃度となる。
【００３６】
尚、添加物の銅ダマシン配線１４内への拡散は、この熱処理プロセスに代えて、例えば、図３に示すスパッタプロセスにおいて、銅固溶材料層１５を形成するときの温度を制御し、銅固溶材料層１５の形成と同時に、銅固溶材料層１５内の添加物を銅ダマシン配線１４内に拡散させるようにしてもよい。
【００３７】
また、このような銅固溶材料層１５の形成時における拡散プロセスと熱処理による拡散プロセスとを組み合せてもよい。
【００３８】
次に、図５に示すように、例えば、ＨＦなどを用いたウェットエッチング、ＣＦガス又はＣｌガスを用いたＲＩＥ、ＣＤＥ(Chemical Dry Etching)や、ＣＭＰなどの方法を用いて、銅ダマシン配線１４内に固溶せず、絶縁層１２上及び銅ダマシン配線１４上に残った銅固溶材料層１５を除去する。
【００３９】
次に、図６に示すように、例えば、ＣＶＤ法を用いて、絶縁層１２上及び銅ダマシン配線１４上に、ＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどからなるストッパ１６を形成する。ここで、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍には、ストッパ１６との密着性を向上させるための添加物が多量に含まれているため、銅ダマシン配線１４とストッパ１６との密着性は良好なものとなる。
【００４０】
この後、例えば、ＣＶＤ法により、ストッパ１６上に、十分な厚さの絶縁層（例えば、酸化シリコンなど）１７を形成する。
【００４１】
以上、説明したように、第１実施の形態に関わる製造方法によれば、銅ダマシン配線１４上にストッパ１６を形成する前に、予め、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍に、銅ダマシン配線１４とストッパ１６との密着性を向上させるための添加物を多量に固溶させている。従って、簡単なプロセスで、ＥＭ耐性（寿命）に優れた銅ダマシン配線１４を形成できる。
【００４２】
また、第１実施の形態に関わる製造方法により形成された半導体装置に関しては、例えば、図７及び図８に示すように、銅ダマシン配線１４内における添加物のプロファイルは、銅ダマシン配線１４の上面から内部に向かうに従い、次第に濃度が減少する勾配を持ち、かつ、銅ダマシン配線１４の上面で最も高い濃度となる。
【００４３】
つまり、第１実施の形態に関わる製造方法により形成された半導体装置は、銅ダマシン配線１４内における添加物のプロファイルが、ある特定の勾配を持って変化する、という点に関して、図１８に示すようなキャップメタル構造の半導体装置とは異なる特徴を持つことになる。
【００４４】
(2)   第２実施の形態  
図９乃至図１２は、第２実施の形態に関わる半導体装置の製造方法を示している。
【００４５】
まず、図９に示すように、例えば、ＰＥＰ、ＲＩＥなどの方法を用いて、シリコン基板１１上の絶縁層（例えば、酸化シリコン）１２に配線溝を形成する。
【００４６】
ＣＶＤ法、ＰＶＤ法などの方法を用いて、絶縁層１２上に、配線溝の底面及び側面を覆うバリアメタル１３を形成する。
【００４７】
この後、例えば、スパッタ法を用いて、バリアメタル１３上に、銅に固溶し、かつ、バリアメタル１３及び後述するストッパ（ＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどの絶縁層）との密着性を向上できる添加物、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｂ、Ｐなどからなる銅固溶材料層１８、又は、これら添加物のうちの一つを含む銅固溶材料層１８を形成する。
【００４８】
続けて、スパッタ法により、銅固溶材料層１８上に、銅メッキ時の下地となるシード層としてのシード銅(seed-Cu)１４’を形成する。そして、例えば、電解メッキ法を用いて、シード銅１４’上に、配線溝を満たすに十分な厚さの銅メッキ層１４を形成する。
【００４９】
尚、銅メッキ工程後において、シード銅１４’は、銅メッキ層１４と一体化し、銅メッキ層１４の一部となる。
【００５０】
次に、図１０に示すように、例えば、ＣＭＰ、ＲＩＥなどの方法を用いて、配線溝の外に存在する銅メッキ層１４を除去し、配線溝内のみに銅メッキ層１４を残して、これを銅ダマシン配線とする。この時、配線溝の外に存在するバリアメタル１３及び銅固溶材料層１８についても除去する。
【００５１】
次に、図１１に示すように、例えば、真空中又は不活性ガス中で熱処理を行い、銅固溶材料層１８内の添加物を、銅ダマシン配線１４内に拡散させ、かつ、銅ダマシン配線１４の上面（露出した表面）及びその近傍に析出させる。
【００５２】
この熱処理では、銅固溶材料層１８内からの添加物（例えば、Ｔｉ）は、銅ダマシン配線１４の上面に形成される銅酸化物を、自らが酸化されることで（例えば、Ｔｉの場合には、ＴｉＯｘになることで）還元するため、その添加物は、酸化物として、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍にとどまる。
【００５３】
従って、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍における添加物の濃度は、その内部におけるそれよりも高くなる。
【００５４】
次に、図１２に示すように、例えば、ＣＶＤ法を用いて、絶縁層１２上及び銅ダマシン配線１４上に、ＳｉＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯなどからなるストッパ１６を形成する。ここで、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍には、ストッパ１６との密着性を向上させるための添加物が多量に含まれているため、銅ダマシン配線１４とストッパ１６との密着性は良好なものとなる。
【００５５】
この後、例えば、ＣＶＤ法により、ストッパ１６上に、十分な厚さの絶縁層（例えば、酸化シリコンなど）１７を形成する。
【００５６】
以上、説明したように、第２実施の形態に関わる製造方法によれば、バリアメタル１３と銅ダマシン配線１４との間に、両者の密着性を向上させるための銅固溶材料層１８を形成している。従って、バリアメタル１３と銅ダマシン配線１４との密着性を向上でき、ＥＭ耐性（寿命）に優れた銅ダマシン配線１４を提供できる。
【００５７】
また、第２実施の形態に関わる製造方法によれば、銅固溶材料層１８内の添加物は、熱処理により、銅ダマシン配線１４内に拡散し、かつ、その上面及びその近傍に多量に析出する。この添加物は、銅ダマシン配線１４の内部（中心部）には、ほとんど析出せず、その四辺（上面、側面及び下面）に多量に析出するため、配線抵抗の上昇もなく、高性能かつ高信頼性の配線構造を提供できる。
【００５８】
しかも、第２実施の形態によれば、第１実施の形態のように、熱処理後に、残った銅固溶材料層１８を除去する、というプロセスが必要ないため、製造プロセスの大幅な変更がなく、コストの削減にも貢献できる。
【００５９】
尚、第２実施の形態に関わる製造方法により形成された半導体装置に関しては、例えば、図１３及び図１４に示すように、添加物は、銅ダマシン配線１４の四辺（上面、側面及び下面）に、その内部よりも多く固溶する。
【００６０】
第２実施の形態に関わる半導体装置においても、銅ダマシン配線１４内における添加物のプロファイルが、ある特定の勾配を持って変化する、という点に関して、図１８に示すようなキャップメタル構造の半導体装置とは異なる特徴を持つことになる。
【００６１】
３．  その他  
本発明の例に関わる銅ダマシン配線によれば、銅ダマシン配線の上面及びその近傍に固溶した添加物の面内密度（濃度）が不均一であっても、ＥＭ耐性には影響を与えない。
【００６２】
例えば、図１５に示すように、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍において、添加物の密度が薄い部分（黒点で示す）Ｂが存在していても、ピンホール（図１９）及び削り過ぎ（図２０）のように、添加物が全く存在しなくなるわけではないので、ＥＭ耐性の向上という効果に関しては、全く影響を与えない。
【００６３】
また、例えば、図１６に示すように、銅ダマシン配線１４の銅の粒界（黒線で示す）Ｃに添加物が局所的に多く存在するような場合でも、添加物は、必ず、銅ダマシン配線１４の上面及びその近傍に存在するため、ＥＭ耐性には影響を与えず、銅原子の移動によるボイドの発生などを効果的に抑制できる。
【００６４】
第１及び第２実施の形態では、銅ダマシン配線を例にとって説明したが、本発明の例は、銅配線が、ダマシンプロセス以外の方法、例えば、ＰＥＰとＲＩＥにより形成されるものにも適用できる。
【００６５】
本発明の例は、ロジックＬＳＩ、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭを含むメモリＬＳＩ、バイポーラトランジスタから構成されるＬＳＩなど、様々なＬＳＩに適用可能である。
【００６６】
尚、本発明の例は、上述の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、構成要素を変形して具体化できる。また、上述の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を構成できる。例えば、上述の形態に開示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし、異なる形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図２】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図３】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図４】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図５】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図６】第１実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図７】第１実施の形態に関わる配線構造の特徴を示す断面図。
【図８】第１実施の形態に関わる配線構造の特徴を示す断面図。
【図９】第２実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図１０】第２実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図１１】第２実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図１２】第２実施の形態に関わる製造方法の一工程を示す断面図。
【図１３】第２実施の形態に関わる配線構造の特徴を示す断面図。
【図１４】第２実施の形態に関わる配線構造の特徴を示す断面図。
【図１５】配線表面付近での添加物の密度の不均一性について示す図。
【図１６】配線表面付近での添加物の密度の不均一性について示す図。
【図１７】従来の配線構造の例を示す断面図。
【図１８】従来の配線構造の例を示す断面図。
【図１９】従来の配線構造の例を示す断面図。
【図２０】従来の配線構造の例を示す断面図。
【図２１】従来の配線構造の例を示す断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１，１４：  銅ダマシン配線、  ２，１６：  ストッパ（絶縁層）、  ３Ａ，３Ｂ：  ボイド、  ４：  キャップメタル、  ５：  ピンホール、  ６，１３：  バリアメタル、  １１：  シリコン基板、  １２，１７：  絶縁層、１４’：  シード銅、  １５，１８：  銅固溶材料層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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