(57)【要約】【課題】  スキャン回路基板上のドライバＩＣの発生する熱による第２回路基板３９の過熱を防止して、ドライバＩＣの周囲の温度の高温化防止による動作安定性の向上を安価に実現する。【解決手段】  フラット型表示パネルを駆動するためのドライバＩＣ３５が実装された第２回路基板３９と、この第２回路基板３９に給電するための第１回路基板３３と、第１回路基板３３の電圧出力端子３１を第２回路基板３９の電圧入力端子３７に導通接続する導電プレート４１とを備えるフラット型表示装置において、導電プレート４１を高熱伝導性部材で構成し、第２回路基板３９の過熱を防止する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット型表示パネルと、一端に電圧出力端子が形成された第１回路基板と、ドライバＩＣが実装され一端に電圧入力端子が形成された第２回路基板と、前記第１回路基板の一端に形成された前記電圧出力端子と接合される第１端部と前記第２回路基板の一端に形成された電圧入力端子と接合される第２端部とを有する導電プレートと、前記第２回路基板と前記フラット型表示パネルとを接続するフレキシブル配線基板とを備えたフラット型表示装置であって、
前記導電プレートを高熱伝導性部材で形成したことを特徴とするフラット型表示装置。
【請求項２】
前記第２回路基板は、前記電圧入力端子と前記ドライバＩＣとの間に回路パターンを利用した放熱部を有することを特徴とする請求項１に記載のフラット型表示装置。
【請求項３】
前記導電プレートは、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のフラット型表示装置。
【請求項４】
前記フラット型表示パネルはプラズマディスプレイパネルであり、前記第１回路基板は前記プラズマディスプレイパネルに維持パルスを供給し、前記第２回路基板は前記プラズマディスプレイパネルに走査パルスを供給することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフラット型表示装置。
【請求項５】
前記導電プレートに放熱フィンを一体形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載フラット型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の薄型ディスプレイパネルを採用したフラット型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラット型表示装置として、例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、液晶ディスプレイパネル、有機エレクトロルミネセンスパネル等のように、平板状の薄型ディスプレイパネルを採用したものが各種開発されている。
図１は、上記ＰＤＰを組み込んだフラット型表示装置であるプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。
【０００３】
同図に示すように、ＰＤＰ８を収容する筐体は、開口部にガラス等から成る前面カバーが配置された前面枠４と、金属製のリアカバー６とから構成されている。
ＰＤＰ８は、アルミニウム等から成るシャーシ部材１０の前面に熱伝導シート９を介して接着することにより保持され、前記シャーシ部材１０の後面側には、ＰＤＰ８を表示駆動させるための駆動回路を搭載したスキャン回路基板１，２や、前記駆動回路に給電するための電源回路を搭載したドライブ回路基板３などの複数の回路基板（回路ブロック）が取付けられている。
【０００４】
これら回路基板１，２，３は、用途毎に独立させた小型の複数個の回路基板によって構成することで、回路基板の生産性、汎用性、保守性等を向上させている。
ところで、これらスキャン回路基板１，２には、ドライブ回路基板３から大電流を流さなければならないが、接続に接続線を使用した場合には、接続線と各基板とのインピーダンス変化が大きく、導電特性を向上させることが難しい。
【０００５】
図２は上記構成のプラズマディスプレイ装置において、リアカバー６を外して内部の配置構造例を示す平面図であり、図３は図２に示したパネル駆動用の回路基板構成の一部を拡大した斜視図である。
図２及び図３に示す接続構造では、ＰＤＰ８を駆動するための駆動回路を搭載したスキャン回路基板１，２と、前記駆動回路に給電するための電源回路を搭載したドライブ回路基板３とが、互いに端縁を近接して敷設されている。
【０００６】
前記スキャン回路基板１は、ドライブ回路基板３に近接した一端部の片面（図３では裏面）に、基板上に搭載している駆動回路への給電を受けるための電圧入力端子１ａが設けられている。
また、ドライブ回路基板３は、スキャン回路基板１に近接した一端部の片面（図では裏面）に、基板上に搭載している電源回路の出力する電圧をスキャン回路基板１に供給するための電圧出力端子３ａが設けられている。
【０００７】
そして、互いに近接した電圧入力端子１ａと電圧出力端子３ａは、これらの端子の上に面接触するように両端が各回路基板の端部に固定される平板状の導電プレート（導通板）５によって、導通接続されている。
前記導電プレート５の各回路基板への固定は、図示のように、ねじ部材７による締結によって行われている。
【０００８】
また、前記導電プレート５の代わりに、両端の信号層を露出させた伝送基板等を用いて、電圧入力端子１ａと電圧出力端子３ａとにそれぞれ圧接させ接続させた伝送装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このように、スキャン回路基板１，２とドライブ回路基板３との接続が、導電プレート５や伝送基板を使用した面接触とされることにより、基板接続部におけるインピーダンスの変化を抑えて、導電特性を向上させることができる。
【特許文献１】特開２００３−１５５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、フラット型表示装置におけるスキャン回路基板１，２は、低コスト化のため小型化が進んでいる。そのため、スキャン回路基板１，２に実装されているドライバＩＣと導電プレート５との間の離間距離が短くなりつつある。ドライバＩＣの発生する熱がドライバＩＣの周囲の温度を高温化して、熱の影響によって周囲のＩＣ等に動作不良を招く虞があった。
【００１０】
そこで、スキャン回路基板１，２に実装されているドライバＩＣの発生する熱によるドライバＩＣの周囲温度の過熱を防止するために、ドライバＩＣに放熱フィン等の放熱部材を装着する熱対策が検討されたが、ドライバＩＣに放熱部材を装着する熱対策では、部品点数の増加、組立工程の増加を招き、生産性、コストの点で問題があった。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題としては、スキャン回路基板に実装されているドライバＩＣに放熱部材を装着せずとも、ドライバＩＣの周囲の温度の高温化防止による動作安定性の向上を安価に実現することがその一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載のフラット型表示装置は、フラット型表示パネルと、一端に電圧出力端子が形成された第１回路基板と、ドライバＩＣが実装され一端に電圧入力端子が形成された第２回路基板と、前記第１回路基板の一端に形成された前記電圧出力端子と接合される第１端部と前記第２回路基板の一端に形成された電圧入力端子と接合される第２端部とを有する導電プレートと、前記第２回路基板と前記フラット型表示パネルとを接続するフレキシブル配線基板とを備えたフラット型表示装置であって、前記導電プレートを高熱伝導性部材で形成したことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るフラット型表示装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図４〜図６は本発明に係るフラット型表示装置としてのプラズマディスプレイ装置の一実施の形態の要部を示したもので、図４は一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置のシャーシ部材の後面側の回路基板配置を示す斜視図、図５は図４に示した第１回路基板と第２回路基板と導電プレートとの結合部の拡大図、図６は図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１４】
この一実施の形態のプラズマディスプレイ装置２０は、フラット型表示パネルである不図示のＰＤＰと、このＰＤＰを不図示の熱伝導シートを介して前面側に支持するシャーシ部材２１と、これらを収容する不図示の筐体とから構成されるもので、不図示のＰＤＰ及び熱伝導シート及び筐体は、何れも、図１に示した従来のＰＤＰ８、熱伝導シート９、前面枠４及びリアカバー６からなる筐体と共通で良い。
【００１５】
本実施の形態のシャーシ部材２１の後面には、Ｘ電極ドライブ部２３とＹ電極ドライブ部２５とが組み付けられている。
Ｘ電極ドライブ部２３とＹ電極ドライブ部２５は、プラズマディスプレイパネルの電極動作を制御するもので、同様の基板構成になっている。
【００１６】
即ち、Ｘ電極ドライブ部２３とＹ電極ドライブ部２５は、一端に電圧出力端子３１（図６参照）が形成された第１回路基板３３と、ドライバＩＣ３５が実装され一端に電圧入力端子３７（図６参照）が形成された第２回路基板３９と、第１回路基板３３の一端に形成された電圧出力端子３１と接合される第１端部４１ａ（図６参照）と第２回路基板３９の一端に形成された電圧入力端子３７と接合される第２端部４１ｂ（図６参照）とを有する導電プレート４１と、各第２回路基板３９とプラズマディスプレイパネルとを接続するフレキシブル配線基板４３とを備えている。
【００１７】
Ｘ電極ドライブ部２３とＹ電極ドライブ部２５に装備された第１回路基板３３は、所謂ドライブ回路基板で、プラズマディスプレイパネルの表示制御に必要な維持パルス、リセットパルスなどを出力する。
また、第２回路基板３９は、所謂スキャン回路基板で、プラズマディスプレイパネルの走査制御に必要な走査パルスを出力する。
【００１８】
本実施の形態の場合、導電プレート４１は、例えばアルミニウム板、或いはアルミニウム合金板のような高熱伝導性部材で形成されている。更に、導電プレート４１には、図５及び図６に示すように、プレス成形による切り起こしにより、放熱フィン４４が一体形成されている。
【００１９】
また、本実施の形態の場合、導電プレート４１には、ねじ止め用に雌ねじを形成したスペーサ４６が、装備されている。
このスペーサ４６は、図６に示すように、各回路基板３３，３９の各端子を導電プレート４１の各端部４１ａ，４１ｂに面接触した状態で締結するねじ止め部として機能する。
なお、各回路基板３３，３９は図示せぬ取付部材によりシャーシ部材２１に取り付けられている。
【００２０】
更に、本実施の形態の場合、第２回路基板３９には、電圧入力端子３７とドライバＩＣ３５との間に回路パターンを利用した放熱部３９ａが形成されている。
【００２１】
この放熱部３９ａは、電圧入力端子３７とドライバＩＣ３５とを接続する回路基板上のプリント配線パターン（銅箔パターン）の幅を拡げて、大きな放熱面積を確保したものであるが、電圧入力端子３７やドライバＩＣ３５には電気的に未接続のダミーの印刷パターン（銅箔パターン）を形成するようにしても良い。
【００２２】
以上に説明したプラズマディスプレイ装置２０では、導電プレート４１が高熱伝導性部材で形成されているため、第２回路基板３９に実装されているドライバＩＣ３５と導電プレート４１とが近接している場合、ドライバＩＣ３５の発熱が導電プレート４１に流れやすくなる。
【００２３】
そして、ドライバＩＣ３５から熱伝導によって導電プレート４１に流入した熱は、導電プレート４１に一体形成された放熱フィン４４によって空中に放熱されるため、第２回路基板３９が蓄熱により過熱状態になることもない。
【００２４】
即ち、ドライバＩＣ３５に近接する導電プレート４１が、ドライバＩＣ３５の発熱を速やかに外部に排出する高性能な放熱手段として機能するため、ドライバＩＣ３５に専用の放熱部品を装着せずとも、ドライバＩＣ３５の発生する熱による第２回路基板３９の過熱を防止することができ、ドライバＩＣ３５の周囲の温度の高温化防止による動作安定性の向上を図ることができる。
【００２５】
また、導電プレート４１自体が高性能な放熱手段として機能するため、ドライバＩＣ３５に専用の放熱部品を装着する必要がなくなり、専用の放熱部品を装備する熱対策を講じた場合と比較すると、部品点数の増加や組立工程の増加という不具合の発生を回避でき、生産性の向上、製造コストの低減を実現することもできる。
【００２６】
また、本実施の形態のプラズマディスプレイ装置２０では、第２回路基板３９上の回路パターンを利用した放熱部３９ａによって、ドライバＩＣ３５の発熱の一部が外気に放散されるため、ドライバＩＣ３５の発生する熱による第２回路基板３９の過熱防止が実現し易くなり、ドライバＩＣ３５の周囲の温度の高温化防止による動作安定性の向上が図り易くなる。
【００２７】
なお、導電プレート４１は、熱伝導性と導電性との双方に優れた特性を示す材料で形成することが望ましく、上記実施の形態に示したように、これらの双方の特性が優れるアルミニウム板又はアルミニウム合金板を利用することは、極めて有効である。
【００２８】
更に、上記実施の形態のプラズマディスプレイ装置２０では、スキャン回路基板となる第２回路基板３９上のドライバＩＣ３５の発熱の周囲への影響を軽減できるため、第２回路基板３９の小型化や、導電プレート４１を介した第１回路基板３３及び第２回路基板３９の高密度実装が安価に実現可能になり、プラズマディスプレイ装置として、小型化や低コスト化を促進することができる。
【００２９】
なお、本発明が適用されるフラット型表示装置は、上記実施の形態において例示したプラズマディスプレイ装置に限らない。
即ち、互いに接近して敷設されている第１回路基板及び第２回路基板の端子相互が導電プレートを介して導通接続される基板間の端子接続構造を内部に持つフラット型表示装置であれば、液晶ディスプレイパネルや有機エレクトロルミネセンスパネル等の他のディスプレイパネル形式のフラット型表示装置にも適用可能である。
【００３０】
以上、詳述したように、本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置２０（フラット型表示装置）は、ＰＤＰ８（フラット型表示パネル）と、一端に電圧出力端子３１が形成された第１回路基板３３（ドライブ回路基板）と、ドライバＩＣ３５が実装され一端に電圧入力端子３７が形成された第２回路基板３９（スキャン回路基板）と、第１回路基板３３の一端に形成された電圧出力端子３１と接合される第１端部４１ａと第２回路基板３９の一端に形成された電圧入力端子３７と接合される第２端部４１ｂとを有する導電プレート４１と、第２回路基板３９とＰＤＰ８（フラット型表示パネル）とを接続するフレキシブル配線基板４３とを備えたフラット型表示装置であり、導電プレート４１を高熱伝導性部材で形成すると共に導電プレート４１に放熱フィン４４が一体形成されている。
これによって、第２回路基板３９（スキャン回路基板）に実装されているドライバＩＣ３５に放熱部材を装着せずとも、ドライバＩＣ３５の発生する熱による第２回路基板３９の過熱を防止することができ、ドライバＩＣ４１の周囲の温度の高温化防止による動作安定性の向上を安価に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来のプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したプラズマディスプレイ装置の内部の回路基板配置構造例を示す平面図である。
【図３】図２に示したパネル駆動用の回路基板構成の一部を拡大した斜視図である。
【図４】本発明に係るフラット型表示装置の一実施の形態におけるシャーシの後面側の回路基板配置を示す斜視図である。
【図５】図４に示した第１回路基板と第２回路基板と導電プレートとの結合部の拡大図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
２０  プラズマディスプレイ装置（フラット型表示装置）
２１  シャーシ部材
２３  Ｘ電極ドライブ部
２５  Ｙ電極ドライブ部
３１  電圧出力端子
３３  第１回路基板（ドライブ回路基板）
３７  電圧入力端子
３９  第２回路基板（スキャン回路基板）
３９ａ  放熱部
４１  導電プレート
４１ａ  第１端部
４１ｂ  第２端部
４３  フレキシブル配線基板
４４  放熱フィン
４６  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006065119.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006065119.tif 000008