(57)【要約】【課題】本発明は、包装材開封時の初期強度および再シール強度を粘着樹脂に粘着付与剤を配合せずに調整することが可能な積層体、およびその積層体を用いた、従来のジッパー／チャックに比較して、安価なテープあるいは包装体を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも粘着性を有する樹脂Ａを一層含む積層体において、前記樹脂Ａが粘着付与剤を配合しなくとも粘着性を有する樹脂、あるいは樹脂組成物であることを特徴とする、積層体およびその積層体を用いたテープ、包装体である。【選択図】図１
2006289713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも粘着性を有する樹脂Ａを一層含む積層体において、
前記樹脂Ａが粘着付与剤を配合しなくとも粘着性を有する樹脂あるいは樹脂組成物であることを特徴とする、積層体。
【請求項２】
前記粘着性を有する樹脂Ａが、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たない非晶質ポリオレフィン系樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％以上配合された樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１記載の積層体。
【請求項３】
前記非晶性ポリオレフィン系樹脂が、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６０におけるＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分のプロピレン−αオレフィン共重合体であることを特徴とする、請求項１または２記載の積層体。
【請求項４】
前記粘着性を有する樹脂Ａが、酢酸ビニルコンテントが４０〜９０ｗｔ％である高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％以上配合された樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１記載の積層体。
【請求項５】
前記高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たないことを特徴とする、請求項１または４記載の積層体。
【請求項６】
前記粘着性を有する樹脂Ａが、少なくともどちらか一方に隣接する各種基材層と粘着性を有し、かつ、複数回の再シール性能を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項７】
前記再シール強度が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項８】
前記請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体を、再シール可能なテープとして用いることを特徴とする、積層体。
【請求項９】
前記請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体を、再シール可能な包装体として用いることを特徴とする、積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再シール性を有するテープあるいは包装体などに展開が可能な積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種内容物を包装するパッケージ事業という分野において、パッケージに再封機能（リクローズ機能）を付与した形態が多くなってきた。この再封機能（リクローズ機能）を付与したパッケージの大半はジッパー／チャックといった物理的緘合を利用したものが多い。しかしながら、ジッパー／チャックといった物理的緘合を用いた手法は、コスト的な面から軽包装への展開が困難であること、ジッパー／チャックを設けた包装体は、製袋時にピンホールが発生しやすいことから高度な製袋技術を要する、などといった課題点を有する。
【０００３】
これらのジッパー／チャックの課題点を改善するべく、粘着性を有する樹脂あるいは樹脂組成物を用いた再封機能を有するパッケージが登場するようになった。ここで、粘着性を利用した再封機能ということで、以下、再シール性と記載する。この再シール性を有する積層体を用いたパッケージ形態として多くの提案がなされている。
【０００４】
先行技術１（特許文献１、２参照）は、粘着性を有する樹脂層を共押出により積層させ、この積層体を包材全体に用いることで、再シール性を有する包装体の開示が見受けられる。しかしながら、これらの粘着性を有する樹脂層を共押出により得られた積層体は、特殊な共押出機を用いることで、局所的に粘着性を有する樹脂層を多層で押出すことから、製膜機が限定されるという点、また、局所的に粘着性を有する樹脂層を多層で押出すことから、この粘着性を有する多層部分を必然的に包材のヒートシール部分に設ける必要があることから、包材の形態に制約を伴うといった課題点が挙げられる。
【０００５】
先行技術２（特許文献３参照）は、Ａ／Ｂ／Ｃタイプの３種３層共押出多層フィルム中間層に、粘着性を有する樹脂を設け、Ａ／ＢあるいはＢ／Ｃ間の層間剥離を利用することで中間層である粘着性を有する樹脂を露出し、その粘着性を有する樹脂を、ＡあるいはＣと粘着させることで再シール性を付与するといった提案がなされている。また、これらの技術を利用して蓋材などの各種用途に展開する提案も開示されている。しかしながら、この技術は粘着樹脂とその粘着樹脂と層間剥離するＡあるいはＣ層との初期強度と再シール強度のコントロールが困難であり、層間剥離を利用した初期強度の制御を行うと、再シール強度が弱くなるといった課題点を有する。また、層間剥離タイプの場合は、層間剥離面（粘着樹脂の露出状態）が均一でないと再シール性を付与することができないといった課題点も有する。
【０００６】
先行技術３（特許文献４参照）は、ポリエステル基材などに水系あるいは溶剤系の粘着性樹脂をグラビアコートなどの手法などにより設けることで、粘着性を有する樹脂を設けた積層体の開示が見うけられ、これを用いた再シールテープなどの部材への展開が記載されている。しかしながら、この内容は、上記先行技術１、２等でも同様であるが、粘着樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂やスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体などのエラストマーに粘着付与剤を必須成分として配合しているものである。再シール機能は、通常指圧レベルの圧力で接着性を発現する必要があり、粘着付与剤は上記エラストマーの基材への粘着性を付与するべく（基材への濡れ性を向上させるべく）、指圧程度の圧によりエラストマーの分子運動性を向上させ、基材への粘着性（濡れ性）を向上させるために配合されるものである。しかしながら、粘着付与剤はその移行性や溶出性の問題が
ある。また、包装材で再シール性を付与させたい箇所は、通常一旦はヒートシールにより密封させているものである。粘着付与剤を配合することで感圧接着性を付与させた粘着樹脂は、ヒートシール性も向上しているものであり、粘着付与材の配合量やそのタイプに応じては、包装材封緘時のヒートシールで著しく強度が向上し、初期開封強度が著しく強くなるといった課題点を有する。
【０００７】
先行技術４（特許文献５参照）は、粘着付与剤を用いず、数平均分子量が２０００〜７０００という低分子量の非晶質ポリオレフィンを用いた粘着性を有する多層シートの開示が見受けられる。しかしながらこのレベルの低分子量化合物は、加工（プロセス）上の課題を伴うと共に、粘着／再シールの再に糊残りといった現象が起きる。
【０００８】
上述した先行技術は、粘着樹脂としてエラストマーに粘着付与剤を配合していることが必須成分として挙げられる。しかしながら、粘着付与剤を配合することによる初期強度の安定性や、再シール性能という点では満足行くものは得られていない状態である。
【特許文献１】特許第２９３８１８６号公報
【特許文献２】特許第３３２２６９３号公報
【特許文献３】特開２００２−３０１７８６号公報
【特許文献４】特開２００３−１３７３１４号公報
【特許文献５】特開平５−２３７４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の実情を考慮してなされたものであって、包装材開封時の初期強度および再シール強度を粘着樹脂に粘着付与剤を配合せずに調整することが可能な積層体およびその積層体を用いたテープあるいは包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、すなわち、
請求項１記載の発明は、少なくとも粘着性を有する樹脂Ａを一層含む積層体において、
前記樹脂Ａが粘着付与剤を配合しなくとも粘着性を有する樹脂、あるいは樹脂組成物であることを特徴とする、積層体である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記粘着性を有する樹脂Ａが、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たない非晶質ポリオレフィン系樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％以上配合された樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１記載の積層体である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、前記非晶性ポリオレフィン系樹脂がＪＩＳ  Ｋ６７６０におけるＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分のプロピレン−αオレフィン共重合体であることを特徴とする、請求項１または２記載の積層体である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、前記粘着性を有する樹脂Ａが、酢酸ビニルコンテントが４０〜９０ｗｔ％である高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％配合された樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１記載の積層体である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、前記高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たないことを特徴とする、請求項１または４記載の積層体である。
【００１５】
請求項６記載の発明は、前記粘着性を有する樹脂Ａが、少なくともどちらか一方に隣接する各種基材層と粘着性を有し、かつ、複数回の再シール性能を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体である。
【００１６】
請求項７記載の発明は、前記再シール強度が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体である。
【００１７】
前記請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体を、再シール可能なテープとして用いることを特徴とする、積層体である。
【００１８】
前記請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体を、再シール可能な包装体として用いることを特徴とする、積層体である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、非晶性のプロピレン−ブテン−１共重合体あるいは高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体などの樹脂Ａに粘着付与剤を配合せずに粘着性を有する樹脂を一層含む積層体であるから、テープあるいは包装体などにおける包装材開封時の初期強度および再シール強度を調整することができる。また、下記の効果を奏する。
【００２０】
１．従来のジッパー／チャックに比較して、安価なテープあるいは包装体が得られる。
【００２１】
２．従来の粘着剤付与剤を配合する粘着樹脂に比較して、包装材開封時の初期強度および再シールを安定して行える。
【００２２】
３．押圧することで安定して再シールが行えるので、指先の不自由な人、子供、高齢者でも簡単に扱うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明の積層体は、包装材開封時の初期強度や再シール強度に最も影響を与えやすい粘着付与剤を用いなくとも粘着性がある樹脂（以下、樹脂Ａと記載する）を用いることを特徴とするものである。
【００２４】
このように、粘着付与剤を配合しなくても粘着性がある樹脂Ａとしては、ポリオレフィン系エラストマーが挙げられる。このポリオレフィン系エラストマーの中でも、石油樹脂系やテルペン系の粘着付与剤を配合しなくとも粘着性を有する樹脂について誠意検討を行った結果、下記に示す材料が好適であることが確認された。
【００２５】
樹脂Ａとして用いられる材料のひとつとして、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たない非晶質ポリオレフィン系樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％以上配合された樹脂組成物が挙げられる。この非晶質ポリオレフィン系樹脂は、ＪＩＳ  Ｋ６７６０におけるＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分のプロピレン−αオレフィン共重合体が好ましく、αオレフィンとしてはプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、オクテン−１、デセン−１など３≦α≦２０のαオレフィンが挙げられる。ＭＦＲの下限について制限は無いが、加工性という点から考慮すると０．１以上が、上限は５０程度が好ましい。またＭＦＲが５０を超えるとアタク
チック構造の低分子量非晶質成分が多く含まれやすいが、この低分子量成分は粘着性を有する一方で、移行性やべたつき性という点で問題を有する。そのような意味でＭＦＲは０．５〜２０ｇ／１０分程度が好適である。なお、このＭＦＲの範囲から非晶質ポリオレフィン系樹脂としてアタクチック構造の低分子量成分は除外される。このような樹脂の代表的な材料としては住友化学（株）のタフセレンなどが挙げられる。
【００２６】
樹脂Ａとして用いられる材料のもうひとつは、酢酸ビニルコンテントが４０〜９０重量％である高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の単体、あるいはこの樹脂を５０重量％以上配合された樹脂組成物である。通常エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニルコンテントが４０重量％以下のものが代表的であり、酢酸ビニルコンテントが多くなるにつれてエチレン主鎖の結晶性が低下し、ホットメルト接着剤などに用いられている。しかしながら、通常のエチレン−酢酸ビニル共重合体では、わずかながらにエチレン主鎖由来の結晶成分が残っており、結晶化度としては３０％以上有するものである。そのため、粘着付与剤を配合しないと再シールの際に求められる、感圧接着性能を発現することが困難である。しかしながら、酢酸ビニルコンテントが４０〜９０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、結晶化度が０（完全非晶質）〜３０％程度であり、粘着付与剤を配合しなくとも感圧接着性能を付与することが可能である。実質的には結晶成分が存在すると感圧接着性能が低下する（再シール強度が小さくなる）ため、好ましくは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により実質的に融解ピークおよび結晶化ピークを持たないほうが好ましい。感圧接着性能は上述したように圧による分子鎖の運動性が影響される。この運動性は結晶化度およびガラス転移温度（Ｔｇ）に左右される。酢酸ビニルコンテントが多くなると、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高くなる。通常包装材の再シールを行う状況は室温環境で行われるケースが多い。そのような意味で、非晶性でもガラス転移温度（Ｔｇ）が高いと分子運動性が拘束されるため、好ましくはガラス転移温度が室温（２５℃）以下、より好ましくは０℃以下が好ましい。これらの結晶化度、ガラス転移温度（℃）を満たす酢酸ビニルコンテント最適範囲として５０〜８０重量％が適当である。このような材料としてはＢａｙｅｒ社のＬＥＶＡＭＥＬＴが挙げられる。
【００２７】
通常、これらの材料は自己粘着性が顕著であることから、加工性と再シール強度のバランスに応じて、互着防止剤や他の結晶性樹脂を配合してもかまわない。互着防止剤としてはタルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウムなどの無機化合物系、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸ナトリウムなどの高級脂肪酸塩系を、上記樹脂Ａに配合あるい添着させてもかまわない。
【００２８】
また、これらの互着防止剤ではなく、結晶性の樹脂を配合し、結晶化度をコントロールすることで互着防止効果を狙ってもかまわなく、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、３≦α≦２０の範囲のαオレフィンを共重合させたエチレン−αオレフィン共重合体、ポリプロプレン樹脂、プロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂、４≦＜α≦２０の範囲のαオレフィンを共重合させたプロピレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体樹脂のイオン架橋物などの結晶性〜低結晶性樹脂が挙げられ、その種類には制約を受けないが、非晶質の樹脂Ａとこれらの結晶性樹脂の最適な組み合わせは、両者が相溶する組み合わせが好ましい。上述した互着防止剤あるいは結晶性樹脂を配合し、樹脂Ａとしての濃度が５０重量％以上になるようにしたほうが好ましい。それより少ないと再シール性に劣る。より好ましくは樹脂Ａとして７５重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。
【００２９】
さらに樹脂Ａには、必要に応じては上記以外の各種添加剤、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤など各種添加剤を配合してもかまわない。
【００３０】
これらの樹脂Ａを用いて積層体を作成する方法としては、押出ラミネーション、あるいは多層共押出機を用いて粘着性を有する樹脂Ａを含有する共押出多層（キャストやインフレーション）フィルムを作成し、ドライラミネーションなどのを公知の技術を用いることで作成することが可能である。また、上述した非晶質な樹脂は、各種溶剤に対して可溶であることから、溶媒で希釈し、グラビアコートやリバースコートやダイコートなどの各種コーティング方式で各種基材に積層させることも可能である。
【００３１】
本発明の積層体の一例を以下に記載する。
＜構成例−１＞
・ポリオレフィン樹脂（１）／粘着性を有する樹脂Ａ／ポリオレフィン樹脂（２）
ポリオレフィン樹脂（１）は樹脂Ａと強接着し、ポリオレフィン樹脂（２）は樹脂Ａと再シール性を有する。
＜構成例−２＞
・ポリオレフィン樹脂（１）／粘着性を有する樹脂Ａ／ポリエステル樹脂／ポリオレフィン樹脂（１）
ポリオレフィン樹脂（１）は粘着性を有する樹脂Ａと強接着し、ポリエステル樹脂は樹脂Ａと再シール性を有する。
＜構成例−３＞
・ポリエステル樹脂／ウレタン系接着剤／アルミ箔／粘着性を有する樹脂Ａ／ポリオレフィン樹脂（１）
ポリオレフィン樹脂（１）は粘着性を有する樹脂Ａと強接着し、アルミ箔は樹脂Ａと再シール性を有する。
＜構成例−４＞
・ポリエステル樹脂／粘着性を有する樹脂Ａ／ポリオレフィン樹脂（１）
ポリオレフィン樹脂（１）は粘着性を有する樹脂Ａと強接着し、ポリエステル樹脂は樹脂Ａと再シール性を有する。
【００３２】
これらの例に限らず、各種材料の組み合わせにより粘着性を有する樹脂Ａを含む積層体を設計することは可能である。これらの積層体は、例えば、図１に示すように、構成例−１，２の積層体の両側にヒートシール性を有するポリオレフィン樹脂ｂ１，ｂ３を用いていることから、再シール機能を有するテープとして使用することが可能である。また、図２、３に示すように、構成例−３，４の積層体自体を包装体として製造することも可能である。
【００３３】
本発明の積層体をテープ状に製造し包装体に設ける場合、あるいはこの積層体自体を包装体に製造する場合、ヒートシールにより包装体を封緘する必要がある。つまり、再シール（再シール強度）を行う前に、このヒートシール部を一度開封（初期強度）することが必要である。この場合、初期強度としては３〜２０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、再シール強度としては０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍが好ましい。初期強度として３Ｎ／２５ｍｍより弱いと封緘性におとり、２０Ｎ／２５ｍｍより強いと初期開封強度が強くなりすぎる。より好ましくは５〜１５Ｎ／２５ｍｍである。再シール強度の指標としては指圧程度の圧力で再シールされることが好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍより弱いと再シール性に劣り、強い分には再シール部の密封性という点で好ましいが、あけやすさを考慮すると１０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。
【００３４】
上述したように、様々な構成で得られた積層体は、そのまま各種用途の包装体へ展開することが可能である。これらの例は上述した内容に限られないで、様々な包装形態へ展開が可能になる。
【００３５】
以下に、本発明の実施例を示すが、それに限定されるものではない。
【実施例】
【００３６】
［積層体の作成］
以下の実施例で使用する粘着性を有する樹脂Ａとして下記の材料を用いた。
Ａ−１：住友化学（株）製タフセレンＨ３００２（ＭＦＲ＝２互着防止剤あり）、非晶質ポリプロピレン系樹脂（プロピレン−ブテン−１共重合体９５重量％）
Ａ−２：住友化学（株）製タフセレンＴ３７１２（ＭＦＲ＝３互着防止剤あり）、非晶質ポリプロピレン系樹脂（プロピレン−ブテン−１共重合体８５重量％）
Ａ−３：サンアロマー（製）ＰＭ６７１Ａ（ＭＦＲ＝７）、結晶性ブロックＰＰ
Ａ−４：Ｂａｙｅｒ社製ＬＥＶＡＭＥＬＴ  ７００、（結晶化度０％  ガラス転移温度（Ｔｇ）＜０℃、酢酸ビニル７０ｗｔ％  ＭＦＲ＝４）
Ａ−５：Ｂａｙｅｒ社製ＬＥＶＡＭＥＬＴ  ５００、（結晶化度５％  ガラス転移温度（Ｔｇ）＜０℃、酢酸ビニル５０ｗｔ％  ＭＦＲ＝３）
Ａ−６：三井デュポンポリケミカル（株）製エバフレックスＥＶ２６０、（結晶化度２０％  ガラス転移温度（Ｔｇ）＜０℃、酢酸ビニル２８ｗｔ％  ＭＦＲ＝６）
(実施例１)
【００３７】
あらかじめ、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（２５μｍ）に、２液反応型ウレタン系接着剤を用いてドライラミネート手法により低密度ポリエチレンフィルム（２５μｍ）を積層させ基材−１を作成した。その積層体を共押出ラミネート装置の巻き出し部にセットし、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、樹脂Ａ−１が接するようにラミネートを行った。その際、共押出樹脂としてシングルサイト系触媒により得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体（密度０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ＝４）を用いた。加工温度は２４０℃で加工速度は５０ｍ／ｍｉｎ．である。得られた積層体の構成は下記の通りであり、この積層体の構成の断面模式図を図４に示す。
【００３８】
低密度ポリエチレンｃ（２５μｍ）／ウレタン系接着剤ｄ／二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムｅ（２５μｍ）／樹脂（Ａ−１）ｆ（２０μｍ）／エチレン−ヘキセン−１共重合体ｇ（２０μｍ）
得られた上記積層体を、上記基材−１で挟み込み、ヒートシールによりシール温度１３０、１４０、１５０、１６０℃でシールを行った。このサンプルにあらかじめ二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（２５μｍ）／樹脂Ａ−１間にきっかけを作成し、２５ｍｍ幅の短冊状に切り取った後、テンシロンにてクロスヘッドスピード３００ｍｍ／ｍｉｎ．のＴ型剥離にて初期強度を測定した。その得られた剥離サンプルを再度指圧にて再シールを施し、その再シール強度を同様に評価した。この作業を４回行った結果を表１、表２に示す。
(実施例２)
【００３９】
樹脂をＡ−２にした以外は、実施例１と同じである。
(実施例３)
【００４０】
本発明の積層体と性能を比較するための比較例として、
樹脂をＡ−３にした以外は実施例１と同じである。
(実施例４)
【００４１】
本発明の積層体と性能を比較するための比較例として、
樹脂をＡ−１／Ａ−３＝５０／５０になるように配合したものを用いた以外は実施例１と同じである。
(実施例５)
【００４２】
樹脂をＡ−４にし、加工温度を２００℃にした以外は実施例１と同じである。
(実施例６)
【００４３】
樹脂をＡ−５にした以外は実施例５と同じである。
(実施例７)
【００４４】
本発明の積層体と性能を比較するための比較例として、
樹脂をＡ−６にした以外は実施例５と同じである。
(実施例８)
【００４５】
本発明の積層体と性能を比較するための比較例として、
樹脂をＡ−６にジシクロペンタジエン系粘着付与剤およびプロセスオイルを配合した樹脂を用いた以外は実施例５と同じである。
(実施例９)
【００４６】
基材として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（２５μｍ）／ウレタン系接着剤／アルミニウム箔（７μｍ）をドライラミネート法により作成した基材−２を用い、アルミニウム箔上に樹脂Ａが積層するように加工をした以外は実施例１と同じである。エチレン−ヘキセン−１共重合体への被着体は基材−１を用いた。得られた積層体の構成は下記の通りであり、この積層体の構成の断面模式図を図５に示す。
【００４７】
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムｅ（２５μｍ）／ウレタン系接着剤ｄ／アルミニウム箔ｈ（７μｍ）／樹脂（Ａ−１）ｆ（２０μｍ）／エチレン−ヘキセン−１共重合体ｇ（２０μｍ）
(実施例１０)
【００４８】
樹脂をＡ−４にし、加工温度を２００℃にした以外は実施例９と同じである。
【００４９】
【表１】
2006289713.tif 000003
【００５０】
【表２】
2006289713.tif 000004
【００５１】
表より、非晶性のプロピレン−ブテン−１共重合体あるいは高酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いることで、粘着付与剤無しでも各種基材に対し良好な初期強度および再シール強度が得られていることが確認できる。一方で、結晶性の樹脂を用いたり（実施例３）、樹脂Ａのコンテントが少ない（実施例４）と初期強度、再シール強度とも得られていないことが確認される。また酢酸ビニルコンテントが少ないエチレン−酢酸ビニル共重合体の初期強度は良好であるが、再シール強度が得られないことが確認される（実施例７）。さらに、この樹脂に粘着付与剤を配合することで再シール性能を付与することは可能であるが、シール温度による初期強度の安定性にかけると共に、今回は評価をしていないが上述した粘着付与剤の移行の問題が懸念される（実施例８）。
［包装材の作成］
(実施例１１)
【００５２】
実施例１記載の積層体を２５ｍｍ幅にスリットを施し、図５に示すような再シール性を有するテープとして用いた。この時の包装材は、二軸延伸ポリエステルフィルム（１２μｍ）／ウレタン系接着剤／二軸延伸ナイロンフィルム（１５μｍ）／ウレタン系接着剤／
アルミ箔（７μｍ）／低密度ポリエチレン（４０μｍ）からなる。この包装材を製造時に、上記テープを介在させ、ヒートシールにより包装材に装着した。この包装材を切り下記部から開封し、テープ部分を開封（初期強度）し、数回の再シール性の評価を行った。その結果、初期強度および再シール強度は良好であった。
(実施例１２)
【００５３】
実施例４記載の積層体を用いて実施例１１と同様の評価を行ったが、密封性（初期強度）が劣るだけでなく、再シール機能を付与することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一例としての構成例１、２の積層体を用いたテープの構成を示す断面模式図である。
【図２】本発明の一例としての構成例４の積層体を用いた包装体の構成を示す断面模式図である。
【図３】本発明の一例としての構成例４の積層体を用いた他の包装体の構成を示す断面模式図である。
【図４】本発明の実施例１で得られた積層体の構成を示す断面模式図である。
【図５】本発明の実施例９で得られた積層体の構成を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
ａ：包装材
ｂ：再シールテープ
ｂ１：ポリオレフィン樹脂（１）
ｂ２：樹脂Ａ
ｂ３：ポリオレフィン樹脂（２）
ｂ４：ポリエステル樹脂
ｃ：低密度ポリエチレン樹脂
ｄ：ウレタン系接着剤
ｅ：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
ｆ：樹脂Ａ
ｇ：エチレン−ヘキセン−１共重合体
ｈ：アルミニウム箔
【図１】
2006289713.tif 000005
【図２】
2006289713.tif 000006
【図３】
2006289713.tif 000007
【図４】
2006289713.tif 000008
【図５】
2006289713.tif 000009