(57)【要約】【課題】  半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールにおいて、ホール素子等の半導体チップを側方に向けて実装でき、実装モジュール全体の更なる小型化を図ること。【解決手段】  絶縁性材料で形成されている基板１１と、基板１１の側面に実装されたホール素子６と、基板１１の側面上でホール素子６を樹脂封止する樹脂封止部１２と、を備え、基板１１が、側面に形成されホール素子６に電気的に接続された第１の電極パターン１３と、第１の電極パターン１３と接続され上面に形成されたワイヤーボンディング用の第２の電極パターン１４と、を有している。したがって、第２の電極パターン１４にワイヤーＷ１を直接打つことができ、回路基板１５上にワイヤーボンディングのための電極パターン及びスペースを設ける必要が無く、実装モジュール全体の更なる小型化を図ることができる。【選択図】図１
2006165036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材料で形成されている基板と、前記基板の側面に実装された半導体チップと、前記基板の側面上で前記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部と、を備え、
前記基板が、側面に形成され前記半導体チップに電気的に接続された第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンと接続され上面に形成されたワイヤーボンディング用の第２の電極パターンと、を有していることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記樹脂封止部の底面が、前記基板の底面と面一に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記半導体チップが、ホール素子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの第２の電極パターンとワイヤーボンディングによる金属細線を介して電気的に接続される実装部品と、
前記半導体パッケージと前記実装部品とを実装する実装ベース部材と、を備えていることを特徴とする複合実装モジュール。
【請求項５】
前記半導体パッケージが、非導電性接着材料で前記実装ベース部材に接着されていることを特徴とする請求項４に記載の複合実装モジュール。
【請求項６】
前記半導体チップが磁気センサ素子であり、
前記実装部品が前記磁気センサ素子を制御するＩＣチップであることを特徴とする請求項４又は５に記載の複合実装モジュール。
【請求項７】
前記ＩＣチップの四辺のうち直交する２辺の近傍に、それぞれ前記半導体パッケージが互いに直交する方向に前記磁気センサ素子を向けて実装されていることを特徴とする請求項６に記載の複合実装モジュール。
【請求項８】
前記実装ベース部材の外縁に外部接続端子を設けたことを特徴とする請求項４から７のいずれか一項に記載の複合実装モジュール。                                
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気方位検出用の磁気センサ等に好適な半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気センサとして、小型で磁気に対して高い感知精度を有するホール素子を用いたものが多くの電子機器に採用されている。例えば、この磁気センサは、フロッピーディスク（登録商標）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等のスピンドルモータの回転位置検出センサやロータリーエンコーダ用センサ等に広く用いられている。また、近年、車載用や携帯型電子機器用のナビゲーションシステム等に方位情報補完手段として用いられる磁気方位検出装置にも、ホール素子を地磁気の測定に用いた磁気センサが採用されつつある。この磁気方位検出装置に用いる磁気センサは、ホール素子を３方向（水平２方向のＸ，Ｙ方向及び垂直方向のＺ方向）に向けて配置しており、これにより微弱な磁気である地磁気を感知して内蔵のＩＣで制御してマイクロコンピュータに信号を出力するものである。
【０００３】
このような磁気センサにおいても、近年の電子機器における小型化に伴って、更なる小型化が要望されている。
従来、例えば、ホール素子をリードフレーム上に実装し、樹脂封止した表面実装可能な小型のホール素子パッケージが特許文献１に提案されている。このホール素子パッケージでは、リードフレームを用いて半田によってプリント基板に表面実装することができるので、比較的小型で実装が容易である。
【０００４】
一方、本願の発明者らは、リードフレームを用いずに小型化でき、回路基板に対して水平方向にホール素子を向けて実装しても高さの増大を招かない小型のホール素子パッケージ及びその実装技術の開発を行っている。このホール素子パッケージ１は、例えば、図５に示すように、水平方向用の側面タイプであり、回路基板２上の電極パターン３に半田ペースト４で接着固定される基板５と、基板５の側面に側方に向けて接着されたホール素子６と、該ホール素子６を樹脂で覆う封止部材７と、で構成されている。
【０００５】
また、基板５の側面には、ホール素子６とワイヤーボンディングによるワイヤーＷ０で電気的に接続される電極パッド５ａが形成されている。さらに、基板５の底面及びホール素子６とは反対側の側面には、電極パッド５ａと裏面側スルーホール電極（図示略）を介して電気的に接続されている側面電極５ｂが形成されている。
すなわち、上記ホール素子６は、ワイヤーＷ０、電極パッド５ａを介して側面電極５ｂに電気的に接続されている。このホール素子パッケージ１を回路基板２に実装する場合、回路基板２上の電極パターン３に半田ペースト４により接着すると共に側面電極５ｂと電極パターン３との電気的接続を行う。そして、この電極パターン３と制御ＩＣチップ８とをワイヤーボンディングによるワイヤーＷ１で接続することにより、前記ホール素子６と制御ＩＣチップ８との電気的接続が行われる。この水平方向用のホール素子パッケージ１を回路基板２上にそれぞれ半田実装すると共に、垂直方向用の磁気センサ（図示略）及び制御ＩＣチップ８をペアで回路基板２上に実装することにより、基板ベースでワンパッケージ化を実現することができる。なお、制御ＩＣチップ８は、Ａｇペースト等の導電ペースト２４で回路基板２上に接着されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１２１８３０号公報（特許請求の範囲、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のホール素子パッケージでは、大きく露出したリードフレームの先端部が障害となって、更なる小型化が困難であると共に、回路基板に対して水平方向にホール素子を向けて実装する場合、リードフレームを曲げる等して基板上に立設状態に実装しなければならず、薄型化が困難であった。特に、磁気方位検出のためには、水平方向にホール素子を向けて実装する必要があり、上記ホール素子パッケージはこのような用途には適していなかった。また、図５に示すホール素子パッケージ１においては、回路基板２上の電極パターン３からワイヤーＷ１を介して制御ＩＣチップ８に電気的接続を行うため、ワイヤーボンディングのためのボンディングスペースが回路基板２上に必要となり、ホール素子パッケージ１と制御ＩＣチップ８との間にデッド・スペースＤが生じてしまう不都合があった。また、ホール素子パッケージ１の接着に半田ペースト４及びフラックスを使用するため、耐吸湿リフロー性がある程度（ＩＰＣレベル３，４）までのレベルしかなく、それ以上の厳しい吸湿リフロー試験では半田によるオープン・ショート不良のおそれがあった。
【０００８】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ホール素子等の半導体チップを側方に向けて実装可能であると共に、実装モジュール全体の更なる小型化を図ることができる半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の半導体パッケージは、絶縁性材料で形成されている基板と、基板の側面に実装された半導体チップと、基板の側面上で半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部と、を備え、基板が、側面に形成され半導体チップに電気的に接続された第１の電極パターンと、第１の電極パターンと接続され上面に形成されたワイヤーボンディング用の第２の電極パターンと、を有していることを特徴とする。
【００１０】
この半導体パッケージでは、基板側面の第１の電極パターンに接続された第２の電極パターンが基板上面に形成されているので、半導体チップと他の実装部品との電気的接続を行う場合、基板上の第２の電極パターンにワイヤーボンディングによるワイヤーを直接打つことができる。すなわち、半導体パッケージを実装する実装ベース部材上にワイヤーボンディングのための電極パターン及びスペースを設ける必要が無く、実装モジュール全体の更なる小型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明の半導体パッケージは、樹脂封止部の底面が基板の底面と面一に形成されていることが好ましい。すなわち、この半導体パッケージでは、基板及び樹脂封止部の底面が面一で段差がなく、パッケージ底面が平坦面となっているので、非導電性接着材料を用いてパッケージ底面全体を接着面とすることができる。なお、従来は、実装ベース部材上の電極パターンと電気的接続も兼ねて接着を行うために導電性ペーストを用いていたので、樹脂封止部の底面を接着面とすることができなかったが、本発明では、樹脂封止部の底面を含めて広い接着面が得られるので、高い接着強度及び信頼性を得ることができる。
【００１２】
また、本発明の半導体パッケージは、半導体チップがホール素子であることを特徴とする。すなわち、この半導体パッケージは、基板側面にホール素子を搭載したホール素子パッケージであるので、実装面に対して水平方向に向けて磁気測定が可能になり、磁気方位検出における水平方向（Ｘ，Ｙ方向）の地磁気測定用に好適な磁気センサを得ることができる。また、小型で直流電流を供給するだけで磁界を検出可能なホール素子を用いることで、駆動回路と検出回路とがシンプルとなり、これら回路と組み合わせて実装すれば小型で低コストな磁気センサモジュールを提供可能となる。
【００１３】
本発明の複合実装モジュールは、上記本発明のいずれか一つの半導体パッケージと、半導体パッケージの第２の電極パターンとワイヤーボンディングによる金属細線を介して電気的に接続される実装部品と、半導体パッケージと実装部品とを実装する実装ベース部材と、を備えていることを特徴とする。すなわち、この複合実装モジュールでは、本発明の半導体パッケージと実装部品との電気的接続を第２の電極パターンにダイレクト・ワイヤーボンディングすることで行うので、実装部品からのワイヤーリングを実装ベース部材上の電極パターンに一度落とさなくてもよく、実装ベース部材上にワイヤーボンディング用の電極パターン及びスペースを設ける必要が無い。このため、ショートの影響を考慮せずに半導体パッケージと実装部品との間隔をより狭く設定することが可能になる。したがって、デッド・スペースが最小限に抑えられて実装スペースが縮小・削減され、実装エリアを実装する部品の大きさとほぼ同じ程度にすることが可能になって、更なる小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明の複合実装モジュールは、半導体パッケージが非導電性接着材料で実装ベース部材に接着されていることを特徴とする。すなわち、この複合実装モジュールでは、実装部品と半導体パッケージとの電気的接続がダイレクト・ワイヤーボンディングで行われるので、半田や他の導電性ペーストを用いる必要が無く、非導電性接着材料で部品の接着を行うことにより、異形異種の実装部品の混載が可能になる。これにより、複合実装モジュールの小型パッケージ化の可能性がより広がる。また、半田等によるオープン・ショート不良がなく、耐吸湿リフロー試験に対する信頼性を飛躍的に向上させることができる。
【００１５】
本発明の複合実装モジュールは、半導体チップが磁気センサ素子であり、実装部品が磁気センサ素子を制御するＩＣチップであることを特徴とする。すなわち、この複合実装モジュールでは、磁気センサ素子と制御ＩＣチップとを一緒に実装した磁気センサモジュールであって、実装面に水平な方向の磁気を測定するのに好適な実装が可能であると共に、磁気センサ素子と制御ＩＣチップとの間のデッド・スペースを削除することができ、モジュールの小型化を図ることができる。
【００１６】
さらに、本発明の複合実装モジュールは、ＩＣチップの四辺のうち直交する２辺の近傍に、それぞれ半導体パッケージが互いに直交する方向に磁気センサを向けて実装されていることを特徴とする。すなわち、この複合実装モジュールでは、水平２方向（Ｘ，Ｙ方向）用の一対の磁気センサ素子パッケージとその制御ＩＣチップとを搭載した磁気方位検出用の磁気センサモジュールであって、制御ＩＣチップの直交する２辺近傍に磁気センサ素子パッケージをそれぞれ配置することで、各磁気センサ素子の測定方向を機能的に確保した上で効率的な実装配置が得られ、全体の小型化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の複合実装モジュールは、実装ベース部材の外縁に外部接続端子を設けたことを特徴とする。すなわち、この複合実装モジュールでは、外部接続端子を実装ベース部材の外縁に設けているので、モジュールを表面実装する際に、容易に位置決めができ、電気的接続及び接着を確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールによれば、第２の電極パターンが基板上面に形成されているので、側面の半導体チップと他の実装部品との電気的接続を第２の電極パターンへのダイレクト・ワイヤーボンディングで行うことができ、実装ベース部材上にワイヤーボンディングのための電極パターン及びスペースを設ける必要が無く、実装モジュール全体の更なる小型化を図ることができる。したがって、ホール素子を側方に向けて実装する磁気方位検出用の磁気センサ等において、実装領域の小型化を図る場合に特に好適である。
また、ホール素子を用いた磁気センサ搭載の磁気方位検出用の複合実装モジュールを、車載用や携帯型電子機器用のナビゲーションシステム等の方位情報補完手段として採用することで、搭載機器の小型化をさらに容易に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールの一実施形態を、図１から図４を参照しながら説明する。
【００２０】
本実施形態の半導体パッケージは、図１及び図２に示すように、磁気方位検出用磁気センサとして用いられるホール素子パッケージ（半導体パッケージ）１０であり、絶縁性材料で形成されている基板１１と、基板１１の側面に実装されホール効果を有する半導体素子のホール素子（半導体チップ、磁気センサ素子）６と、基板１１の側面上でホール素子６を樹脂封止する樹脂封止部１２と、を備えている。
【００２１】
前記基板１１は、略直方体形状のガラスエポキシ又はＢＴレジン等で形成されている絶縁性基板であり、側面にパターン形成されホール素子６に電気的に接続された銅箔等の第１の電極パターン１３と、第１の電極パターン１３と接続され上面にパターン形成された銅箔等の第２の電極パターン１４と、を有している。
前記第１の電極パターン１３は、ホール素子６とワイヤーボンディングによるワイヤーＷ０で電気的に接続される４つの側面電極パッド１３ａと、これら側面電極パッド１３ａから上端まで延在した４つのパターン配線部１３ｂとから構成されている。前記第２の電極パターン１４は、４つのパターン配線部１３ｂと接続され樹脂封止部１２側から反対側の側面まで延在した４つの帯状電極であり、その上に直接ワイヤーボンディング可能となっている。
【００２２】
前記ホール素子６は、基板１１の側面に非導電性ペースト（図示略）によって接着されており、素子上面の端子電極（図示略）からワイヤーボンディングによるワイヤーＷ０で各側面電極パッド１３ａに接続されて第１の電極パターン１３に電気的に接続されている。
前記樹脂封止部１２は、絶縁性樹脂で形成され、その底面が基板１１の底面と面一な直方体形状とされている。
【００２３】
このホール素子パッケージ１０の動作について簡単に説明すると、ホール素子６は、端子電極のうち二つの入力端子間に電圧を印加して電流を流すと、ホール効果によってホール素子６に垂直に作用する磁界の強さに比例して端子電極のうち他の二つの出力端子間にホール電圧が発生する。したがって、ホール素子６は、磁気感知方向における地磁気の強さに応じて変化するホール電圧を検出信号として出力する。このホール電圧の値により、磁界の強さや磁界の有無を検出することができる。
【００２４】
次に、本実施形態の複合実装モジュールについて、図３及び図４を参照して説明する。
本実施形態の複合実装モジュールは、磁気方位検出用の磁気センサモジュール（複合実装モジュール）２０であって、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）用の一対のホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂ（上記ホール素子パッケージ１０と同一）と、垂直方向（Ｚ方向）用の垂直用ホール素子２６と、ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂの第２の電極パターン１４とワイヤーボンディングによるワイヤー（金属細線）Ｗ１を介して電気的に接続される制御ＩＣチップ（実装部品）８と、ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂと制御ＩＣチップ８とを実装する回路基板（実装ベース部材）１５と、を備えている。
【００２５】
なお、ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂ、垂直用ホール素子２６及び制御ＩＣチップ８は、図４に示すように、回路基板１５の実装面上で絶縁性樹脂の封止部材１６で一体に封止されるが、図３では説明の便宜上、封止前の状態で図示している。また、上記封止部材１６は、絶縁性樹脂が好ましいが、これに限定されず、非磁性体のケース等とし、該ケースで実装面上の各部品を覆ってもよい。
【００２６】
前記回路基板１５は、略四角形状の絶縁性基板であり、耐熱ガラスエポキシ基板やセラミックス基板等を材料としているものである。また、回路基板１５の外縁である周囲二辺には、外部と電気的に接続される端子電極として複数のスルーホール電極（外部接続端子）１５ａが設けられている。これらスルーホール電極１５ａは、回路基板１５の表裏面を貫通状態に形成されている。すなわち、磁気センサモジュール２０を携帯型情報機器等に組み込む場合に、これらスルーホール電極１５ａを用いて半田等により携帯型情報機器等の基板上に磁気センサモジュール２０が表面実装される。
【００２７】
ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂは、回路基板１５の実装面に対して水平なＸ方向（矢印Ｘ）と同実装面に対して水平かつＸ方向に直交するＹ方向（矢印Ｙ）との地磁気成分を検出するように制御ＩＣチップ８の周囲に実装されている。すなわち、回路基板１５の実装面にベア実装された制御ＩＣチップ８の四辺のうち直交する２辺の近傍に、それぞれホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂが、互いに直交する水平方向（Ｘ方向とＹ方向）にホール素子６を向けて実装されている。
【００２８】
また、前記垂直用ホール素子２６は、制御ＩＣチップ８の四辺のうちホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂが実装されていない一辺の近傍にベア実装されている。この垂直用ホール素子２６は、回路基板１５の実装面に対して垂直なＺ方向（矢印Ｚ）の地磁気成分を検出するようＺ方向に向けて実装された磁気センサ素子であり、Ｚ方向を磁気感知方向としている。また、垂直用ホール素子２６は、上面に形成された素子側電極パッド２６ａと回路基板１５上の基板側電極パッド１５ｂとをワイヤーボンディングによるワイヤーＷ２で接続し、回路基板１５と電気的に接続されている。
【００２９】
したがって、ホール素子パッケージ１０Ａは、Ｘ方向を磁気感知方向とし、ホール素子パッケージ１０ＢはＹ方向を磁気感知方向としている。これら垂直用ホール素子２６及びホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂにより、水平２方向（Ｘ，Ｙ方向）及び垂直方向（Ｚ方向）の地磁気の強さが検出され、地磁気に対する磁気センサモジュール２０の角度を算出することができるので、地磁気を基準とした方位を得ることができる。
【００３０】
前記制御ＩＣチップ８は、ホール素子６及び垂直用ホール素子２６の駆動及び信号検出用の駆動検出ＩＣである。この制御ＩＣチップ８は、上面に形成されたＩＣ側電極パッド８ａとホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂの第２の電極パターン１４とがワイヤーボンディングによるワイヤーＷ１で接続され、ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂと電気的に接続されている。なお、回路基板１５の実装面にも銅箔等の配線パターン（図示略）及び基板側電極パッド１５ｂが形成され、制御ＩＣチップ８とワイヤー（図示略）で電気的に接続されている。また、制御ＩＣチップ８と垂直用ホール素子２６とは、回路基板１５の配線パターン及びワイヤーにより電気的に接続されている。
【００３１】
なお、制御ＩＣチップ８に、各方向の磁気情報を入力して方位を算出するマイクロコンピュータを組み込んでワンチップＩＣとして一体化させても構わない。また、方位算出用の上記マイクロコンピュータを、制御ＩＣチップ８とは別体に回路基板１５上に実装しても構わない。このように方位算出用のマイクロコンピュータを磁気センサモジュール２０に内蔵した場合、磁気センサモジュール２０が搭載される携帯電話等の携帯型情報機器側のシステムに方位算出のための演算手段が不要になり、システムの処理負荷が軽減される利点がある。
また、ホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂ及び垂直用ホール素子２６は、図１に示すように、いずれも非導電性ペースト（非導電性接着材料）１７で回路基板１５上に接着されている。また、制御ＩＣチップ８は、Ａｇペースト等の導電ペースト２４で回路基板１５上に接着されている。なお、制御ＩＣチップ８の接着を非導電性ペースト１７で行っても構わない。
【００３２】
このように本実施形態では、基板１１側面の第１の電極パターン１３に接続された第２の電極パターン１４が基板１１上面に形成されているので、ホール素子６と制御ＩＣチップ８との電気的接続を行う場合、基板１１上の第２の電極パターン１４にワイヤーボンディングによるワイヤーＷ１を直接打つことができる。すなわち、制御ＩＣチップ８からのワイヤーリングを回路基板１５上の電極パターンに一度落とさなくてもよく、回路基板１５上にワイヤーボンディング用の電極パターン及びスペースを設ける必要が無い。このため、ショートの影響を考慮せずにホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂと制御ＩＣチップ８との間隔をより狭く設定することが可能になる。
【００３３】
したがって、デッド・スペースが最小限に抑えられて実装スペースが縮小・削減され、実装エリアを実装する部品の大きさとほぼ同じ程度にすることが可能になって、更なる小型化を図ることができる。
特に、制御ＩＣチップ８の直交する２辺近傍にホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂをそれぞれ配置することで、互いに近接配置が可能になり、各ホール素子６の測定方向（Ｘ，Ｙ方向）を機能的に確保した上で効率的なかつ省スペースな実装配置が得られ、全体の小型化をさらに図ることができる。
【００３４】
また、基板１１及び樹脂封止部１２の底面が面一で段差がなく、パッケージ底面が平坦面となっているので、非導電性ペースト１７を用いてパッケージ底面全体を接着面とすることができ、高い接着強度及び信頼性を得ることができる。
また、基板１１側面にホール素子６を搭載したので、実装面に対して水平方向に向けて磁気測定が可能になり、磁気方位検出における水平方向（Ｘ，Ｙ方向）の地磁気測定用に好適な磁気センサを得ることができる。そして、直流電流を供給するだけで磁界を検出可能なホール素子６を用いることで、小型で駆動回路と検出回路とがシンプルで低コストな磁気センサパッケージ２０を提供することができる。
【００３５】
さらに、半田や他の導電性ペーストを用いなくても制御ＩＣチップ８とホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂとの電気的接続が可能であるため、非導電性ペースト１７で接着を行うことにより、異形異種のこれら実装部品の混載が可能になる。また、半田等によるオープン・ショート不良がなく、耐吸湿リフロー試験に対する信頼性を飛躍的に向上させることができる。
また、スルーホール電極１５ａを回路基板１５の外縁に設けているので、磁気センサモジュール２０を表面実装する際に、容易に位置決めができ、電気的接続及び接着を確実に行うことができる。
【００３６】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００３７】
上記実施形態では、回路基板１５上にホール素子パッケージ１０Ａ、１０Ｂ等を実装しているが、基板ベースに限らず、他の実装ベースに実装しても構わない。
また、本発明は、半導体チップとしてホール素子６を用いたホール素子パッケージ１０及びこれを用いた複合実装モジュールである磁気センサモジュール２０に好適であるが、他の半導体チップを搭載する半導体パッケージや複合実装モジュールに適用しても構わない。例えば、半導体チップとして発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザ（ＬＤ）等の半導体発光素子を基板の側面に搭載した光半導体パッケージ及びこれを用いた複合実装モジュールに適用してもよい。
また、本実施形態のホール素子パッケージ１０は、磁気方位検出用だけでなく、磁気センサとして他の電子機器、例えばフロッピーディスク（登録商標）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等のスピンドルモータの回転位置検出センサやロータリーエンコーダ用センサ等に用いても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る一実施形態の半導体パッケージ及び複合実装モジュールにおいて、ホール素子パッケージと制御ＩＣチップとの実装状態を示す要部側面図である。
【図２】本発明に係る一実施形態において、ホール素子パッケージを示す斜視図である。
【図３】本発明に係る一実施形態において、磁気センサモジュールを示す封止前の正面図である。
【図４】本発明に係る一実施形態において、磁気センサモジュールを示す斜視図である。
【図５】本発明に係る参考技術において、ホール素子パッケージと制御ＩＣチップとの実装状態を示す要部側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
６…ホール素子（半導体チップ、磁気センサ素子）、８…制御ＩＣチップ（実装部品）、１０、１０Ａ、１０Ｂ…ホール素子パッケージ（半導体パッケージ）、１１…基板、１２…樹脂封止部、１３…第１の電極パターン、１４…第２の電極パターン、１５…回路基板（実装ベース部材）、１５ａ…スルーホール電極、１７…非導電性ペースト（非導電性接着材料）、２０…磁気センサモジュール（複合実装モジュール）、Ｗ１…ワイヤー（金属細線）                                                            
【図１】
2006165036.tif 000003
【図２】
2006165036.tif 000004
【図３】
2006165036.tif 000005
【図４】
2006165036.tif 000006
【図５】
2006165036.tif 000007