(57)【要約】【課題】  ボード上のソケットを介して装着されたモジュールは、ソケットのラッチ部により、ファンからの風が遮られ、モジュールの放熱効果が低下している。放熱効果が優れたモジュール及びその実装方法を提供する。【解決手段】  ボードとモジュールとを接続用ピン又はバネで接続し、ボードとモジュールの電源配線を固定治具でネジ留めして接続することで、着脱可能な、放熱性の良いモジュールとその実装方法が得られる。【選択図】  図１
2006041381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボード上にモジュールを装着する実装方法において、接続用ピン又はバネにより前記ボードと前記モジュールとを電気的に接続し、前記モジュールは前記ボードから着脱可能であることを特徴とするモジュールの実装方法。
【請求項２】
前記モジュールと前記ボードとを固定治具を介してそれぞれ固定することを特徴とする請求項１に記載のモジュールの実装方法。
【請求項３】
前記固定治具は、前記モジュールの電源配線及び前記ボードの電源配線にそれぞれ接続することを特徴とする請求項２に記載のモジュールの実装方法。
【請求項４】
前記固定治具により前記モジュールと前記ボードとを接触させて固定することを特徴とする請求項２に記載のモジュールの実装方法。
【請求項５】
前記固定治具の高さはモジュールの高さの１／３以下になるように固定することを特徴とする請求項２に記載のモジュールの実装方法。
【請求項６】
前記接続用ピンをボードのランド上に固定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のモジュールの実装方法。
【請求項７】
固定基板に装着された前記接続用ピンを、前記ボードのランド上に固定することを特徴とする請求項６に記載のモジュールの実装方法。
【請求項８】
前記固定基板を前記ボード上にネジ留めすることを特徴とする請求項７に記載のモジュールの実装方法。
【請求項９】
前記接続用ピンをモジュールの金属端子部上に固定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のモジュールの実装方法。
【請求項１０】
固定基板に装着された前記接続用ピンを、前記モジュールの金属端子部上に固定することを特徴とする請求項９に記載のモジュールの実装方法。
【請求項１１】
前記バネの一端を固定した接続用基板をモジュールの金属端子部に固定し、前記バネの他端とボードのランドとを接続することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のモジュールの実装方法。
【請求項１２】
接続用基板をモジュールの金属端子部に固定し、ボードのランド上にその一端を固定されたバネの他端と接続用基板の接続パッドとを接続することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のモジュールの実装方法。
【請求項１３】
ボードに装着されるモジュールにおいて、電源配線に接続されたネジビアを有することを特徴とするモジュール。
【請求項１４】
前記ネジビアと固定治具とをネジ留めし、前記ボードに接触して装着固定されることを特徴とする請求項１３に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記モジュールは前記ボードと接続するための接続用ピンを備えたことを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載のモジュール。
【請求項１６】
前記モジュールは前記ボードと接続するためのバネを有する接続用基板を備えたことを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボード基板上へ実装されるメモリモジュールとその実装方法に係り、特に放熱性に優れたメモリモジュールとその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置のボード基板上には多数の電子部品及びモジュールが搭載されており、これらの電子部品及びモジュールはボード基板に直接、またはソケットを介して電気的に接続されている。最近の電子装置は高性能化のため多数の電子部品及びモジュールが搭載される一方で電子装置の小型化、高速化のため、電子装置の放熱対策がますます重要になってきている。
【０００３】
電子装置の放熱対策として、文献１には水冷シンクを用い、水冷シンクに電子部品を板ばねで固定密着させることで放熱効果を高めている技術が開示されている。また文献２には、ボード上のメモリモジュール間に放熱の良い熱伝導部品を挿入させメモリモジュールの放熱性を高める技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３５０９１号公報
【特許文献２】特開２００４−０７９９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの従来技術においては、新たに水冷シンクや熱伝導部品が必要であり部品点数を少なくし部品を小型化する方向とは逆の技術思想であり、部品数が増加するという問題点がある。
【０００６】
従来のメモリモジュールをマザーボードへ装着したときの概略図を図７に示す。マザーボード９にコネクタ４を装着させ、コネクタ４にメモリモジュール１が挿入取り付けられる。メモリモジュールは必要に応じて着脱されるために、直接マザーボードに半田付けで固定接続されるのではなく、コネクタを介してマザーボードに装着されている。
【０００７】
メモリモジュール１はＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ  ｉｎｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ）基板からなり、基板上にはメモリＩＣ２、バイパスコンデンサ５、ＥＥＰＲＯＭ６等が搭載され、コネクタ４との電気接続のための金属端子部７を備えている。またコネクタ４には図示しないマザーボードへの接続端子、接続端子を固定するベース部、メモリモジュール１を保持固定させるラッチ部３、メモリモジュールと接続するための金属端子部８から構成されている。
【０００８】
これらのコネクタにメモリモジュールを挿入した場合には、コネクタ４のラッチ部３の高さがメモリＩＣ２の中心点の高さより高くなっている。電子装置内のファンによる強制的な風の流れは上面図に示すように紙面の左側から右側、又は逆に右側から左側に流れるように設計されているが、この強制対流はラッチ部３により遮られ、メモリＩＣ２にはファンからの風が当たり難い構造になっている。
【０００９】
例えばラッチ部の高さが２４ｍｍの場合におけるメモリＩＣの表面温度は１２７℃であったが、ラッチ部の高さを１０ｍｍに変更した場合にはメモリＩＣの表面温度は１１９℃まで低下した。このようにラッチ部によりファンからの風が遮られ、ファンの効果を減らし放熱性を低下させているという問題がある。
【００１０】
本発明の目的はコネクタのラッチ部をなくすことでファンからの風を有効利用できる、放熱性に優れたメモリモジュールとその実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明のモジュールの実装方法は、接続用ピン又はバネにより前記ボードと前記モジュールとを電気的に接続し、前記モジュールは前記ボードから着脱可能であることを特徴とする。
【００１２】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記モジュールと前記ボードとを固定治具を介してそれぞれ固定することを特徴とする。
【００１３】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記固定治具は、前記モジュールの電源配線及び前記ボードの電源配線にそれぞれ接続することを特徴とする。
【００１４】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記固定治具により前記モジュールと前記ボードとを接触させて固定することを特徴とする。
【００１５】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記固定治具の高さはモジュールの高さの１／３以下になるように固定することを特徴とする。
【００１６】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記接続用ピンをボードのランド上に固定することを特徴とする。
【００１７】
本願発明のモジュールの実装方法においては、固定基板に装着された前記接続用ピンを、前記ボードのランド上に固定することを特徴とする。
【００１８】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記固定基板を前記ボード上にネジ留めすることを特徴とする。
【００１９】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記接続用ピンをモジュールの金属端子部上に固定することを特徴とする。
【００２０】
本願発明のモジュールの実装方法においては、固定基板に装着された前記接続用ピンを、前記モジュールの金属端子部上に固定することを特徴とする。
【００２１】
本願発明のモジュールの実装方法においては、前記バネの一端を固定した接続用基板をモジュールの金属端子部に固定し、前記バネの他端とボードのランドとを接続することを特徴とする。
【００２２】
本願発明のモジュールの実装方法においては、接続用基板をモジュールの金属端子部に固定し、ボードのランド上にその一端を固定されたバネの他端と接続用基板の接続パッドとを接続することを特徴とする。
【００２３】
本願発明のモジュールは、ボードに装着されるモジュールにおいて、電源配線に接続されたネジビアを有することを特徴とする。
【００２４】
本願発明のモジュールにおいては、前記ネジビアと固定治具とをネジ留めし、前記ボードに接触して装着固定されることを特徴とする。
【００２５】
本願発明のモジュールにおいては、前記モジュールは前記ボードと接続するための接続用ピンを備えたことを特徴とする。
【００２６】
本願発明のモジュールにおいては、前記モジュールは前記ボードと接続するためのバネを有する接続用基板を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本願発明においては、ボードとモジュールとを接続用ピン又はバネで接続し、ボードとモジュールの電源配線とを固定治具を介してそれぞれネジ留めして接続する。モジュールとボードとが物理的に固定接続されてないことで着脱可能となる。固定治具と電源配線と接続することでモジュールの熱を逃がす効果が得られる。また固定治具の高さをモジュール高さの１／３以下とすることでファンの風による放熱効果の低下を防止し、放熱性の良いモジュールとその実装方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の放熱性に優れたメモリモジュールとその実装方法について、図を参照して説明する。
【実施例１】
【００２９】
本発明の実施例１について図１〜３を用いて説明する。図１にメモリモジュールを装着した時の概略図、図２にメモリモジュールを取り付けるマザーボードの部分図、図３に主な接続ピンの構造図を示す。
【００３０】
図１のメモリモジュール１はＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ  ｉｎｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ）基板からなり、基板上にはメモリＩＣ２、バイパスコンデンサ５、ＥＥＰＲＯＭ６等が搭載され、マザーボードとの電気接続のための金属端子部７、固定用のネジビア（図示せず）を備えている。
【００３１】
マザーボード９には図示してない通常の配線パターンの他に、メモリモジュール１と接続するためのランド１９、固定用ネジビア１５を備えている。ランド１９はメモリモジュール１の金属端子部７と同じピッチで配置され、それぞれのランド１９上には接続用ピン１８が半田付けされている。
【００３２】
図１においては、メモリモジュール１はマザーボード９上に直接装着される。メモリモジュール１は、その金属端子部７を同一ピッチで配列されたマザーボード９上の接続用ピン１８間に挟み込むように挿入され、さらにマザーボード９とメモリモジュール１は金属製のＬ字型固定治具１０を介してそれぞれネジ１１で固定されている。
【００３３】
メモリモジュール１とマザーボード９とは物理的な半田接続ではなく、メモリモジュール１をマザーボード９の接続用ピン間に挿入させ、ネジ１１を使用して電気的に接続することでメモリモジュール１はマザーボード９からの着脱が可能となっている。
【００３４】
ここで接続用ピン１８はメモリモジュール１が挿入、着脱しやすいように緩衝機構を有し、かつ電気接続のために接触面積が大きな形状であればよく、例えば図３に示すようにＪリード型（ａ）、ベラ型（ｂ）、フック型、２段フック型（ｃ）、等が使用できる。
【００３５】
さらに、固定用のＬ字型固定治具１０は導電性と放熱性に優れた材質であればよく、例えば金属製である。金属のうちでも熱伝導率の高い銅製のものがより好ましい。Ｌ字型固定治具１０による固定部の高さはメモリモジュール１の高さの１／３以下が望ましい。固定部の高さを低くすることでファンからの強制対流を遮ることなく、モジュール上のメモリＩＣ等に送り込むことで放熱効果が高められる。
【００３６】
Ｌ字型固定治具１０をネジ留めするネジビアはメモリモジュール１、マザーボード９のそれぞれの電源配線（例えばＧＮＤ）に接続されている。メモリモジュール１の電源配線とＬ字型固定治具１０、およびマザーボード９の電源配線をＬ字型固定治具１０とをそれぞれネジ留めし、ショートさせることでメモリモジュール１のメモリＩＣ２で発生した熱をＬ字型固定治具１０とマザーボード９に逃がすことで、放熱効果を増すことができる。
【００３７】
このように、マザーボード上に備えられた接続用ピン間にメモリモジュールを挿入させ、またマザーボードとメモリモジュールの電源配線をＬ字型固定治具でネジ留めして接続することで放熱性の良いメモリモジュールとその実装方法が得られる。
【実施例２】
【００３８】
実施例２を図４に示す。実施例２は実施例１においてマザーボード９のランド１９に固定される接続用ピン１８を固定用基板１７により一括して処理するとともに、その強度を補強するものである。その他は実施例１と同様であり同じ符号とし、その説明を省略する。
【００３９】
実施例２においては、接続用ピン１８は固定用基板１７に固定されており、接続用ピン１８はマザーボード９のランド１９に一括して半田付けされる。固定用基板１７の接続用ピン１８間にメモリモジュール１が挿入され、メモリモジュール１とマザーボード９はＬ字型固定治具１０によりネジ留めされるのは実施例１と同様である。
【００４０】
また実施例２においては図４に示すように固定用基板１７はその両端でマザーボード９にネジ留めしているが、このネジ留めはなくてもよい。
【００４１】
本実施例においては、接続用ピン１８は固定用基板１７に固定されることで一括してランド１９に半田付けできることで処理が簡単になり、接続用ピンの強度が補強できる利点があり、マザーボードとメモリモジュールの電源配線をＬ字型固定治具でネジ留めして接続することで実施例１と同様の放熱性の良いメモリモジュールとその実装方法が得られる。
【実施例３】
【００４２】
実施例３を図５に示す。実施例２は実施例１においてマザーボード９のランド１９に固定される接続用ピン１８をメモリモジュール１に備えたものである。その他は実施例１と同様であり同じ符号とし、その説明を省略する。
【００４３】
実施例３においては、接続用ピン１８はメモリモジュール１の金属端子部７に半田付け固定され、さらに接続用ピン１８はマザーボード９のランド１９に接続される。メモリモジュール１はＬ字型固定治具１０を介してマザーボード９にネジ留めされ、緩衝機構を有する接続用ピン１８はマザーボード９のランド１９に押し付けられることで電気的に接続される。
【００４４】
また本実施例の変形として、実施例２と同様に接続用ピン１８を固定基板に固定したうえで、メモリモジュールに固定してもよい。
【００４５】
本実施例においても、メモリモジュールの金属端子部に備えられた接続用ピンによりマザーボードと接続し、マザーボードとメモリモジュールの電源配線をＬ字型固定治具でネジ留めして接続することで放熱性の良いメモリモジュールとその実装方法が得られる。
【実施例４】
【００４６】
実施例４を図６に示す。実施例４はマザーボード９のランド１９とメモリモジュール１の金属端子部７との接続をバネ１３、接続用基板１２により行う実施例である。その他は実施例１と同様であり同じ符号とし、その説明を省略する。
【００４７】
実施例４において、接続用基板１２にはメモリモジュール１の金属端子部７およびマザーボード９のランド１９と同一ピッチで配列された接続パッド１４が備えられている。それぞれの接続パッド１４にはバネ１３が固定接続されている。
【００４８】
バネ１３を備えた接続基板１２の接続パッド１４を対応するメモリモジュール１の金属端子部７に半田付けにて固定し、それぞれのバネ１３によりマザーボード９のランド１９に電気的に接続する。このようにしてメモリモジュールの金属端子部７は、接続用基板の接続パッド１４、バネ１３を経由して、マザーボード９のランド１９は接続される。
【００４９】
本実施例においては、接続用基板１２はメモリモジュール１の金属端子部７と半田付けのみで固定しているが、さらに、マザーボード９またはＬ字固定治具１０とネジ留めあるいはその他の方法で固定しても良い。また、バネ１３は接続基板１２に固定しているが、逆にマザーボード９に固定し、接続用基板１２の接続パッドに電気的に接続しても良い。
【００５０】
メモリモジュール１とマザーボード９はＬ字型固定治具１０によりネジ留めされるのは実施例１と同様である。本実施例においても、実施例１と同様の放熱性の良いメモリモジュールとその実装方法が得られる。
【００５１】
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本願の実施例１における概略図である。
【図２】本願におけるマザーボードの部分図である。
【図３】本願における主な接続用ピンの構造図である。
【図４】本願の実施例２における概略図である。
【図５】本願の実施例３における概略図である。
【図６】本願の実施例４における概略図である。
【図７】従来例における構成図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  メモリモジュール
２  メモリＩＣ
３  コネクタラッチ部
４  コネクタ
５  バイパスコンデンサ
６  ＳＰＤ（ＥＥＰＲＯＭ）
７  メモリモジュール金属端子部
８  コネクタ金属端子部
９  マザーボード
１０  固定治具
１１  ネジ
１２  接続用基板
１３  バネ
１４  接続パッド
１５  ネジビア
１６  接続用ピン（ベラ型）
１７  固定用基板
１８  接続用ピン（Ｊリード型）
１９  ランド（マザーボード）
【図１】
2006041381.tif 000003
【図２】
2006041381.tif 000004
【図３】
2006041381.tif 000005
【図４】
2006041381.tif 000006
【図５】
2006041381.tif 000007
【図６】
2006041381.tif 000008
【図７】
2006041381.tif 000009