(57)【要約】【課題】  基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集装置を提供する。【解決手段】  基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報（ロギング情報）を収集する部品実装情報収集装置であって、部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じるロギング情報を収集するロギング情報収集部８４と、収集されたロギング情報８６ａを記憶するロギング情報記憶部８６とを備える。【選択図】      図６
2006165127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装情報収集方法であって、
部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集ステップと、
収集された前記部品実装情報をメモリに記憶する記憶ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装情報収集方法。
【請求項２】
前記部品実装情報収集ステップでは、部品を実装している時のボンディングヘッドの状態を計測することによって、前記部品実装情報を収集する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項３】
前記部品実装情報には、前記基板の番号、前記部品の実装位置、前記部品の部品名、前記部品の実装条件、前記部品実装時の所定の実測値、前記基板の位置決めのために前記基板に付された基板認識マークおよび当該基板認識マークの認識位置を含む画像、前記部品の位置決めのために前記部品に付された部品認識マークおよび当該部品認識マークの認識位置を含む画像、前記基板認識マークの認識結果に基づいた基板位置決めのための補正量ならびに前記部品認識マークの認識結果に基づいた部品位置決めのための補正量、前記部品実装時の周囲の大気のクリーン度、前記部品が取り出されたトレイのポケットを特定するための情報、前記部品が取り出されたウエハの位置を特定するための情報のうちの少なくとも１つが含まれる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項４】
前記部品の実装条件には、前記部品の実装時に使用されるボンディングヘッドのヘッド位置の設定値、ヘッド圧力の設定値、ヘッド温度の設定値、ヘッドの超音波振幅値、ヘッドの電圧値、ヘッドの電流値およびヘッドの電力値のうちの少なくとも１つが含まれる
ことを特徴とする請求項３に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項５】
前記部品実装時の所定の実測値には、前記部品の実装時に使用されるボンディングヘッドのヘッド位置の実測値、ヘッド圧力の実測値、ヘッド温度の実測値、インピーダンスの実測値、ヘッドの電圧値、ヘッドの電流値およびヘッドの電力値のうちの少なくとも１つが含まれる
ことを特徴とする請求項３または４に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項６】
さらに、収集対象となる部品実装情報の種類を受け付ける収集対象情報受け付けステップを含み、
前記部品情報収集ステップでは、前記収集対象情報受け付けステップで受け付けられた種類の部品実装情報を収集する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項７】
さらに、収集された前記部品実装情報を統計解析する統計解析ステップを含む
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装情報収集方法。
【請求項８】
基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集プログラムであって、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装情報収集方法に記載のステップをコンピュータに実行させる
ことを特徴とする部品実装情報収集プログラム。
【請求項９】
基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
請求項８に記載の部品実装情報収集プログラムを記録した
ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１０】
部品実装情報収集装置であって、
部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集手段と、
収集された前記部品実装情報を記憶する記憶手段とを備える
ことを特徴とする部品実装情報収集装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装情報収集方法に関し、特に、ボンディング装置等の部品実装装置に関連する部品実装情報収集方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品実装装置においては、どの基板のどの位置にどのような種類の部品を実装したかという情報についての記録を残している（たとえば、特許文献１参照）。これにより、当該基板の検査工程や当該基板を使用した製品出荷後に、基板や製品に不具合等が発生した場合、原因となる基板や部品等を特定することができる。すなわち、いわゆるトレーサビリティを実現していた。
【特許文献１】特開２００４−４８０４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のトレーサビリティにおいては、基板または部品そのものの良否についてトレースをすることができるだけであり、部品実装時の条件や環境等についての情報は記憶されていない。このため、実装条件や実装環境等に起因する問題、すなわち、基板への部品の実装工程において生じた問題については容易に解析することができないという問題がある。たとえば、基板の位置決めがずれたために、部品の実装位置がずれたような場合には、従来のトレーサビリティにおいては、その原因を突き止めることが困難である。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装情報収集方法は、部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集ステップと、収集された前記部品実装情報をメモリに記憶する記憶ステップとを含むことを特徴とする。
【０００６】
この方法によると、基板への実装工程において生じる部品実装情報を収集し、メモリに記憶することができる。このため、メモリに記憶された部品実装情報を事後的に参照することにより、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析することができる。
【０００７】
また、上述の部品実装情報収集方法は、さらに、収集された前記部品実装情報を統計解析する統計解析ステップを含んでいてもよい。
【０００８】
たとえば、ボンディングヘッドの圧力の実測値の平均値を求め、当該平均値とボンディングヘッドの圧力の設定値とが大幅に異なるようであれば、ボンディングヘッドの圧力に異常があったとの原因推定を事後的に行なうことができる。
【０００９】
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む部品実装情報収集方法として実現することができるだけでなく、部品実装情報収集方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品実装情報収集装置として実現したり、部品実装情報収集方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に係る部品実装情報収集システムについて図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、部品実装情報収集システムの構成を示す外観図である。部品実装情報収集システム９７は、基板上に部品を実装するとともに、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集するシステムであり、ボンディング装置９９と、部品実装情報収集装置９８とを備えている。部品実装情報収集装置９８は、通常のコンピュータおよびモニタ装置により構成される。
【００１３】
図２は、ボンディング装置の概要を示す側面図である。
同図におけるボンディング装置９９は、超音波振動により基板Ｂに電子部品Ａを実装する装置であって、電子部品Ａに振動を付与するボンディングヘッド１００と、ボンディングヘッドの取付部１０１と、ボンディングヘッド１００を昇降させボンディングヘッド１００が保持する電子部品Ａを基板Ｂに対して押圧する昇降押圧機構１０２と、基板Ｂを載置する基板載置部１０３と、基板載置部１０３とともに基板Ｂを水平方向（ｘｙ方向）に移動させるＸＹテーブル１０４と、基板Ｂと電子部品Ａの相対的な位置関係を認識するためのカメラ１０５と、当該カメラ１０５を水平方向（ｘｙ方向）に移動させるカメラ駆動部１０６と、電子部品Ａと基板Ｂとの接合を促進させるためにボンディングヘッド１００を加熱するヒータ１０８と、加熱されたボンディングヘッド１００の温度を測定する熱電対１０９とを備える。
【００１４】
また、上記ボンディング装置９９は、制御部１１０と、制御の状態や制御内容の設定値等が表示される表示部１１１と、各種データの入力などを行う入力部１１２とを備えている。
【００１５】
制御部１１０は、ボンディング装置９９に備えられる各機器を統括的に制御する処理部であり、また、後述の記憶素子２０４に記憶されたデータや、振幅設定手段としても機能する入力部１１２から得られる振幅値からボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段としても機能する。
【００１６】
その他にも、ボンディング装置９９は、ボンディングヘッド１００の圧力を測定するロードセル（図示せず）や、ボンディングヘッド１００を移動させるためのモータ（図示せず）、基板および部品にそれぞれ付せられた基板認識マークおよび部品認識マークを画像認識し、基板および部品の位置決めを行なう画像認識装置（図示せず）等を備える。
【００１７】
図３は、ボンディングヘッド１００を詳細に示す側面図である。
同図に示すボンディングヘッド１００は、電子部品Ａを保持するとともに電子部品Ａに付与する振動を発生させる部品であり、ボンディングツール２０１と、振動子２０２と、保持ツール２０３と、記憶素子２０４とを備えている。
【００１８】
ボンディングツール２０１は、振動子２０２によって発生した振動を受け、内部に定在波を発生させるツールであり、この定在波による振動を電子部品Ａに付与することで基板Ｂと電子部品Ａとの接合を行う。このボンディングツール２０１が電子部品Ａと当接する当接部２１０にはボンディングツール２０１の裏側にまで延びる貫通孔２１１が設けられており、当該貫通孔２１１を真空系に接続することで、当接部２１０に当接した電子部品Ａを吸着する。
【００１９】
振動子２０２は、圧電素子などからなっており、高周波電圧を付与することで自らが振動し、当該振動をボンディングツール２０１に付与するものである。
【００２０】
保持ツール２０３は、ボンディングツール２０１に一体に設けられる突出取付部２１２に接合され、ボンディングツール２０１を保持するものである。また、この保持ツール２０３は、ボンディング装置９９に備えられる取付部１０１と着脱自在に保持されるための保持突起２３１を備えている。
【００２１】
記憶素子２０４は、いわゆるフラッシュメモリ等の読み書き自在で情報を保持することのできる固体記憶素子であり、保持ツール２０３に断熱材を介して取り付けられている。また、この記憶素子２０４には情報の授受を行うためのリード線２４１と、このリード線２４１の先端に着脱自在の雄コネクタ２４２とが備えられている。この雄コネクタ２４２は、ボンディングヘッド１００をボンディング装置９９に取り付ける際にボンディング装置９９が備える雌コネクタ１２０と接続され、記憶素子２０４とボンディング装置９９との間の通信を確立させるものである。なお、コネクタの雄雌を入れ替えるのは任意である。
【００２２】
図４は、ボンディングツール２０１をさらに詳細に示す図であり、（ａ）はボンディングツールの側面図、（ｂ）はボンディングツール２０１を当接部２１０側から見た図である。また、（ｃ）はボンディングツール２０１内に発生する振動の波を（ｂ）に示したボンディングツール２０１の位置関係と対応させて模式的に現したグラフである。
【００２３】
図４（ｂ）に示すようにボンディングツール２０１は、内部に発生する振動の定在波の節Ｃにあたる部分に、薄板状の架橋板２１３が一体に設けられている。また、当該架橋板２１３の先端には突出取付部２１２が一体に設けられている。そして、この突出取付部２１２に保持ツール２０３がねじにより取り付けられることにより、ボンディングツール２０１が振動していたとしても保持ツール２０３はほとんど振動することなくボンディングツール２０１を保持することができる。
【００２４】
図５は、ボンディングヘッド１００の他の実施形態を示す図である。
同図においてボンディングヘッド１００は、摩耗する当接部２１０を交換可能とするために、ボンディングノズル７０２をねじによって着脱自在にしたものであり、ボンディングホーン７０１と、ボンディングホーン７０１と着脱自在なボンディングノズル７０２と、振動子２０２と、保持ツール２０３と、記憶素子２０４とを備えている。さらに記憶素子２０４は、保持ツール２０３と着脱自在な第２記憶素子２４３を備えている。
【００２５】
なお、前述のボンディングヘッド１００と同じ部品についてはその説明を省略する。
ボンディングホーン７０１は、振動子２０２による振動を受けて内部に振動の定在波を発生させる部品である。
【００２６】
ボンディングノズル７０２は、前述の通りボンディングホーン７０１と着脱自在となされた当接部品としての部品であり、中央部には着脱用のねじ孔７０３が設けられるとともに、このねじ孔７０３と連通し真空吸着に供される貫通孔７０４が設けられている。
【００２７】
なお、ボンディングホーン７０１とボンディングノズル７０２を結合させる雄ねじは、貫通孔７０４とボンディングホーン７０１に設けられた真空用孔（図示せず）とを連結するために一端部が閉口する円筒形状となされ、さらにその周壁には内部空間と外部とを連通する連通孔が設けられている。
【００２８】
記憶素子２０４は、保持ツール２０３に固定される第１記憶素子２４４と、保持ツール２０３に対して着脱自在で、かつ、第１記憶素子２４４と接続自在な第２記憶素子２４３を備えている。当該第２記憶素子２４３は、着脱自在なボンディングノズル７０２に関連するデータを記憶することができる。
【００２９】
図６は、部品実装情報収集装置９８の機能ブロック図である。
部品実装情報収集装置９８は、ボンディング装置９９による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する装置であり、ロギング情報設定部８２と、ロギング情報収集部８４と、ロギング情報記憶部８６と、ロギング情報解析部８８とを備える。
【００３０】
ロギング情報設定部８２は、ユーザから入力された収集対象となる部品実装情報（以下「ロギング情報」という。）の種類を受け付ける処理部である。ロギング情報収集部８４は、ロギング情報設定部８２で収集対象とされたロギング情報をボンディング装置９９より収集する処理部である。ロギング情報記憶部８６は、ロギング情報収集部８４が収集したロギング情報８６ａを記憶する記憶装置であり。ロギング情報解析部８８は、ロギング情報８６ａに対して平均値を求めたり、分散を求めたりする各種統計処理を行ない、ロギング情報８６ａの解析を行なう処理部である。
【００３１】
図７は、部品実装情報収集装置９８が行なう部品実装情報収集処理のフローチャートである。ロギング情報設定部８２は、部品実装情報収集装置９８のキーボードやマウス等を利用してユーザが入力する収集対象となるロギング情報の種類を受け付け、収集対象のロギング情報として設定する（Ｓ２）。
【００３２】
具体的には、図８に示されるようなロギング情報設定画面７０が部品実装情報収集装置９８のモニタ装置に表示される。ロギング情報設定画面７０には、収集対象として選択可能なロギング情報の一覧が示されており、ユーザは、表示されたロギング情報の一覧の中からロギング情報として収集したいものに対応するチェックボックス７０ａにチェックを付する。たとえば、図７においては、「実装条件」がロギング情報の収集対象とされており、その「実装条件」の中でも、「ヘッド位置」、「ヘッド圧力」、「ヘッド温度」および「インピーダンス」が収集対象とされており、「ヘッド湿度」は収集対象とされていないことが示されている。
【００３３】
次に、ロギング情報収集部８４は、ロギング情報の設定処理（図６のＳ２）において設定された収集対象とされたロギング情報をボンディング装置９９より収集する（Ｓ４）。なお、ロギング情報収集部８４は、収集したロギング情報８６ａをロギング情報記憶部８６に記憶する。
【００３４】
図９は、収集されたロギング情報８６ａの一例を示す図である。ここでは、ロギング情報８６ａとして、大きく分けて以下の１１個のロギング情報が収集されている。
【００３５】
１．  搭載基板番号
２．  部品実装位置
３．  実装部品名
４．  実装条件
５．  実装プロファイル
６．  認識結果（基板）
７．  認識結果（部品）
８．  補正量（基板）
９．  補正量（部品）
１０．超音波プロファイル
１１．ツール使用回数
また、４番目の実装条件は、大きく分けて以下の４つに分けられる。
【００３６】
４−１．ヘッド位置
４−２．ヘッド圧力
４−３．ヘッド温度
４−４．インピーダンス
さらに、５番目の実装プロファイルは、大きく分けて以下の３つに分けられる。
【００３７】
５−１．ヘッド位置
５−２．ヘッド圧力
５−３．ヘッド温度
以下、それぞれのロギング情報について詳細に説明する。
【００３８】
１．搭載基板番号
部品が実装される基板の番号（３８７０５９Ｈ５２など）を示す。
【００３９】
２．部品実装位置
部品が実装される位置と対応付けられた番号（Ｍ００１など）を示す。
【００４０】
３．実装部品名
基板上に部品される部品の品種名（Ａ、Ｂ、Ｃなど）を示す。
【００４１】
４．実装条件
部品実装に関する設定値または目標値を示し、部品の品種ごとに設けられている。
【００４２】
４−１．ヘッド位置
ボンディングヘッド１００の位置の設定値を示す。
【００４３】
４−２．ヘッド圧力
ボンディングヘッド１００の圧力の設定値を示す。
【００４４】
４−３．ヘッド温度
ボンディングヘッド１００の温度の設定値を示す。
【００４５】
４−４．インピーダンス
ボンディングヘッド１００による部品の超音波接合時の超音波の振幅や、ボンディングヘッド１００の電圧、電流、電圧などを示す。
【００４６】
５．  実装プロファイル
部品実装に関する計測値を示し、部品ごとに測定される。
【００４７】
５−１．ヘッド位置
部品実装時における、ボンディングヘッド１００の位置を示す値の時間変化を示す。ボンディングヘッド１００の位置を示す値は、ボンディングヘッド１００を移動させるためのモータのエンコーダ出力より計測可能である。
【００４８】
５−２．ヘッド圧力
部品実装時における、ボンディングヘッド１００の圧力の時間変化を示す。ボンディングヘッド１００の圧力は、ボンディングヘッド１００の圧力を測定するロードセルの出力より計測可能である。
【００４９】
５−３．ヘッド温度
部品実装時における、ボンディングヘッド１００の温度の時間変化を示す。ボンディングヘッド１００の温度は、熱電対１０９より計測可能である。
【００５０】
６．  認識結果（基板）
基板の位置決めのために基板に付された基板認識マーク７２および基板認識マーク７２を画像認識した認識結果を示す基板認識位置マーク７４とを含む画像を示す。
【００５１】
７．  認識結果（部品）
部品の位置決めのために部品に付された部品認識マーク６２および部品認識マーク６２を画像認識した認識結果を示す部品認識位置マーク６４とを含む画像を示す。
【００５２】
８．  補正量（基板）
基板認識位置マーク７４に基づいて求められた部品の実装位置のオフセット値を示す。オフセット値を加味して、部品実装が行なわれる。
【００５３】
９．  補正量（部品）
部品認識位置マーク６４に基づいて求められた部品の実装位置のオフセット値を示す。オフセット値を加味して、部品実装が行なわれる。
【００５４】
１０．超音波プロファイル
ボンディングヘッド１００による部品の超音波接合時のインピーダンスの時間変化、超音波の振幅や、ボンディングヘッド１００の電圧、電流、電圧などを示す。
【００５５】
１１．ツール使用回数
ボンディングヘッド１００の使用回数を示す。
【００５６】
以上説明したような、大きく分けて１１種類のロギング情報が収集される。
たとえば、「認識結果（基板）」中の基板認識マーク７２と基板認識位置マーク７４とは一致しているが、基板認識マーク７５と基板認識位置マーク７６とは一致していない。これは、基板認識マーク７５が欠けているために、画像認識に失敗したためである。
【００５７】
また、「認識結果（部品）」中の部品認識マーク６２と部品認識位置マーク６４とは一致しているが、部品認識マーク６６と部品認識位置マーク６８とは一致していない。これは、部品認識マーク６６の撮像時にシェーディングの影響を受け、部品認識マーク６６が暗く撮像されたため、画像認識に失敗したためである。
【００５８】
さらに、ボンディングヘッド１００は実装を繰り返すたびに、劣化し、接合品質が変化する。このため、「ツール使用回数」を調べることにより、接合品質に異常があったか否かを調べることができる。
【００５９】
このような、原因追求をロギング情報８６ａの各種値を参照することにより、事後的に行なうことができる。
【００６０】
最後に、ロギング情報解析部８８は、８６ａの各種値に対して所定の統計処理を施すことにより、解析を行なう（図７のＳ６）。たとえば、ボンディングヘッド１００の圧力の実測値の平均値を求め、当該平均値とボンディングヘッド１００の圧力の設定値とが大幅に異なるようであれば、ボンディングヘッド１００の圧力に異常があったとの原因推定を事後的に行なうことができる。
【００６１】
以上説明したように、本実施の形態によると、ロギング情報を事後的に調べることにより、不良が発生した原因を突き止めることができる。たとえば、上述の実装条件と実装プロファイルとを比較して、不良の調査を行なうことができる。また、ロギング情報をリアルタイムに収集することにより、それまで収集されたロギング情報と大きく異なる場合には、警告を出したり、設備を停止したりするなどの処理も可能となる。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態に係る部品実装情報収集システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００６３】
たとえば、ロギング情報として、ボンディング装置が置かれている環境を示す値を収集するようにしても良い。たとえば、部品実装時の室内温度、室内湿度、実装時刻などを収集するようにしても良い。また、部品実装時の周囲の大気のクリーン度、部品が取り出されたトレイのポケットを特定するための情報、部品が取り出されたウエハの位置を特定するための情報などを収集するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、部品実装装置における部品実装情報収集装置に適用でき、特に、ボンディング装置等の部品実装装置に関連する部品実装情報を収集する部品実装情報収集装置等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】部品実装情報収集システムの構成を示す外観図である。
【図２】ボンディング装置の概要を示す側面図である。
【図３】ボンディングヘッドを詳細に示す側面図である。
【図４】ボンディングツールをさらに詳細に示す図であり、（ａ）はボンディングツールの側面図、（ｂ）はボンディングツールを当接部側から見た図である。また、（ｃ）はボンディングツール内に発生する振動の波を（ｂ）に示したボンディングツールの位置関係と対応させて模式的に現したグラフである。
【図５】ボンディングヘッドの他の実施形態を示す図である。
【図６】部品実装情報収集装置の機能ブロック図である。
【図７】部品実装情報収集装置が行なう部品実装情報収集処理のフローチャートである。
【図８】ロギング情報設定画面の一例を示す図である。
【図９】収集されたロギング情報の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
６２，６６  部品認識マーク
６４，６８  部品認識位置マーク
７０ａ  チェックボックス
７０  ロギング情報設定画面
７２，７５  基板認識マーク
７４，７６  基板認識位置マーク
８２  ロギング情報設定部
８４  ロギング情報収集部
８６  ロギング情報記憶部
８６ａ  ロギング情報
８８  ロギング情報解析部
９７  部品実装情報収集システム
９８  部品実装情報収集装置
９９  ボンディング装置
１００  ボンディングヘッド
１０１  取付部
１０２  昇降押圧機構
１０３  基板載置部
１０４  ＸＹテーブル
１０５  カメラ
１０６  カメラ駆動部
１０８  ヒータ
１０９  熱電対
１１０  制御部
１１１  表示部
１１２  入力部
１２０  雌コネクタ
２０１  ボンディングツール
２０２  振動子
２０３  保持ツール
２０４  記憶素子
２１０  当接部
２１１  貫通孔
２１２  突出取付部
２１３  架橋板
２３１  保持突起
２４１  リード線
２４２  雄コネクタ
２４３  第２記憶素子
２４４  第１記憶素子
７０１  ボンディングホーン
７０２  ボンディングノズル
７０３  ねじ孔
７０４  貫通孔
【図１】
2006165127.tif 000003
【図２】
2006165127.tif 000004
【図３】
2006165127.tif 000005
【図４】
2006165127.tif 000006
【図５】
2006165127.tif 000007
【図６】
2006165127.tif 000008
【図７】
2006165127.tif 000009
【図８】
2006165127.tif 000010
【図９】
2006165127.tif 000011