(57)【要約】    【課題】  遊技機に組み付けるメモリモジュール等のモジュール部品の組付性を向上させる。    【解決手段】  遊技機に組み付けるメモリモジュール１０のうちのコネクタ部１３を除く部分（メモリ素子１２と回路基板１１）を絶縁性被膜１４によって被覆する。この絶縁性被膜１４は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂を液状の状態（流動性を有する状態）でメモリモジュール１０のコネクタ部１３以外の部分に塗布した後、その熱硬化性樹脂の塗膜を加熱して硬化させることで形成する。これにより、メモリモジュール１０を取り扱う際に、メモリモジュール１０を覆う絶縁性被膜１４によって作業者の手がメモリモジュール１０のメモリ素子１２や配線パターンに直接触れることを防止する。    【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を実装して成り、該回路基板に遊技機の電気回路と接続するためのコネクタ部を有する遊技機のモジュール部品において、
該モジュール部品は、前記コネクタ部を除いて少なくとも前記電子部品又は前記回路基板の配線パターン部分の一部が絶縁性被膜で被覆されていることを特徴とする遊技機のモジュール部品。
【請求項２】
前記絶縁性被膜は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機のモジュール部品。
【請求項３】
回路基板に電子部品を実装して成り、該回路基板に遊技機の電気回路と接続するためのコネクタ部を有する遊技機のモジュール部品において、
前記回路基板の両面又は片面に、保護板が前記電子部品又は該回路基板の配線パターン部分の一部と対向し且つ前記コネクタ部を露出させるように取り付けられていることを特徴とする遊技機のモジュール部品。
【請求項４】
回路基板に電子部品を実装して成り、該回路基板に遊技機の電気回路と接続するためのコネクタ部を有する遊技機のモジュール部品において、
前記回路基板に、組立時に作業者が指先で掴むための掴み部が設けられていることを特徴とする遊技機のモジュール部品。
【請求項５】
前記電子部品としてメモリ素子を回路基板に実装してなるメモリモジュールであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の遊技機のモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板に遊技機の電気回路と接続するためのコネクタ部を備えた遊技機のモジュール部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技機においては、ハードウエアの構成を変更せずに、画像表示部で表示する画像やスピーカから流す音声等を変更するマイナーチェンジを行うことがある。このようなマイナーチェンジを容易に行うために、例えば、特許文献１（特開２００３−１６４６３５号公報）に記載されているように、コネクタ部が形成された回路基板に、画像データや音声データ等を記憶したメモリ素子を実装してメモリモジュール（メモリボード）を構成し、このメモリモジュールのコネクタ部を制御基板のコネクタ部に接続してメモリモジュールを制御基板に脱着可能に組み付ける構成とすることで、画像データや音声データ等を記憶したメモリモジュールを簡単に交換できるようにしたものがある。
【０００３】
しかし、メモリモジュールを取り扱う際に、作業者の手がメモリモジュールのメモリ素子や配線パターンに直接触れると、作業者に帯電した静電気によってメモリ素子の記憶データが破壊されてしまう可能性がある。この対策として、上記特許文献１に記載されているように、樹脂等で形成した箱状の基板ケース内にメモリモジュールを収容して、基板ケースの下面に形成した開口部からメモリモジュールのコネクタ部を露出させることで、メモリモジュールを取り扱う際に、作業者の手がメモリモジュールのメモリ素子や配線パターンに直接触れることを防止するようにしたものがある。
【特許文献１】特開２００３−１６４６３５号公報（第２頁〜第３頁等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１の技術では、箱状の基板ケースの中にメモリモジュールを収容して固定する必要があるため、構成が複雑化して製造コストが高くなるという欠点がある。また、メモリモジュールのコネクタ部を制御基板のコネクタ部に差し込む際に、作業者が手で直接メモリモジュールを押し付けることができない（つまり、基板ケースを押し付けることで間接的にメモリモジュールを押し付ける）ため、基板ケース内のメモリボートの支持部に過大な荷重が掛かって基板ケースが破損する可能性があり、組付性があまり良くないという欠点もある。
【０００５】
本発明は、これらの事情を考慮してなされたものであり、従って本発明の目的は、メモリモジュール等のモジュール部品を取り扱う際の静電気等の問題を、基板ケースを用いずに解決することができ、構成簡単化、低コスト化及び組付性向上の要求を満たすことができる遊技機のモジュール部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の遊技機のモジュール部品は、回路基板に電子部品を実装して成り、該回路基板に遊技機の電気回路と接続するためのコネクタ部を有する構成のものにおいて、該モジュール部品を、前記コネクタ部を除いて少なくとも前記電子部品又は前記回路基板の配線パターン部分の一部が絶縁性被膜で被覆された構成となっている。この絶縁性被膜は、例えば、絶縁材料のコーティング、絶縁性チューブの被覆、絶縁性シートの貼着等によって形成すれば良い。
【０００７】
このようにすれば、作業者がモジュール部品を取り扱う際に、モジュール部品を覆う絶縁性被膜によって作業者の手が回路基板上の電子部品や配線パターンに直接触れることを防止することができ、作業者に帯電した静電気による電子部品の故障等を防止することができる。しかも、モジュール部品を、例えば絶縁材料のコーティング、絶縁性チューブの被覆、絶縁性シートの貼着等によって絶縁性被膜で被覆するだけの構成であるため、基板ケース内に回路基板を収容して固定する従来構成に比べて、モジュール部品の構成を簡単化して低コスト化することができる。また、モジュール部品を覆う絶縁性被膜が回路基板や電子部品に密着し、絶縁性被膜が回路基板や電子部品と一体化しているため、モジュール部品のコネクタ部を相手側のコネクタに差し込む際に、作業者が絶縁性被膜を介して直接的に回路基板を持ってそのコネクタ部を相手側のコネクタに押し付けることができ、組付性を向上させることができる。
【０００８】
この場合、請求項２のように、絶縁性被膜は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂で形成するようにすると良い。このようにすれば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂を液状の状態（流動性を有する状態）でモジュール部品の表面に塗布した後に加熱して硬化させるという簡単で且つ量産性に優れた方法で絶縁性被膜を形成することができる。
【０００９】
また、請求項３のように、回路基板の両面又は片面に、保護板を電子部品又は該回路基板の配線パターン部分の一部と対向し且つコネクタ部を露出させるように取り付けるようにしても良い。例えば、回路基板の片面だけに電子部品や配線パターンが設けられている場合には、回路基板の片面だけに保護板を取り付けるようにしても良い。
【００１０】
このようにすれば、モジュール部品を取り扱う際に、作業者の手が回路基板上の電子部品や配線パターンに直接触れることを保護板によって防止することができ、作業者に帯電していた静電気による電子部品の故障等を防止することができる。しかも、回路基板の両面又は片面に保護板を取り付けるだけの構成であるため、基板ケース内に回路基板を収容して固定する従来構成に比べて、モジュール部品の構成を簡単化して低コスト化することができる。また、回路基板のコネクタ部を相手側に差し込む際に、例えば、回路基板の端部にコネクタ部を設けた場合は、作業者が回路基板のうちのコネクタ部と反対側の外周端面を押し付けることで直接的に回路基板を押し付けることができ、組付性を向上させることができる。
【００１１】
尚、回路基板の両面に保護板を取り付けた場合には、両方の保護板を掴むことで回路基板を２枚の保護板で支持することができるため、回路基板のコネクタ部を相手側に差し込む際に、両方の保護板を掴んだ状態で回路基板を押し付けるようにしても、１枚の保護板の基板支持部に掛かる荷重を低減することができ、保護板の破損を防止することができる。一方、回路基板の片面に保護板を取り付けた場合には、保護板と回路基板を同時に掴むことができるため、回路基板のコネクタ部を相手側に差し込む際に、保護板と回路基板を同時に掴んだ状態で回路基板を押し付けるようにしても、保護板と回路基板との連結部に掛かる荷重を低減することができ、保護板の破損を防止することができる。
【００１２】
また、請求項４のように、回路基板に、組立時に作業者が指先で掴むための掴み部が設けるようにしても良い。このようにすれば、モジュール部品を取り扱う際に、作業者が掴み部を掴むことによって作業者の手が回路基板上の電子部品や配線パターンに直接触れることを防止することができ、作業者に帯電していた静電気による電子部品の故障等を防止することができる。しかも、回路基板に掴み部を設けるだけの構成であるため、基板ケース内に回路基板を収容して固定する従来構成に比べて、モジュール部品の構成を簡単化して低コスト化することができる。また、メモリモジュールのコネクタ部を相手側に差し込む際に、例えば、回路基板の端部にコネクタ部を設けた場合は、作業者が回路基板のうちのコネクタ部と反対側の端部に設けた掴み部を掴むことで直接的に回路基板を押し付けることができ、組付性を向上させることができる。
【００１３】
本発明は、遊技機に組み付ける様々なモジュール部品に適用することができ、例えば、請求項５のように、メモリ素子を回路基板に実装してなるメモリモジュールに適用しても良い。このようにすれば、メモリモジュールを取り扱う際の静電気等の問題を、基板ケースを用いずに解決することができ、メモリモジュールの構成簡単化、低コスト化及び組付性向上の要求を満たすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態を５つの実施例１〜５を用いて説明する。
【実施例１】
【００１５】
本発明の実施例１を図１及び図２に基づいて説明する。
モジュール部品であるメモリモジュール１０は、１つ又は複数のフラッシュメモリ等のメモリ素子１２（電子部品）を回路基板１１に実装して構成され、この回路基板１１の端部に形成されたコネクタ部１３を、パチンコ機（遊技機）の画像制御基板に設けられたコネクタ部（図示せず）に差し込み接続することで、メモリモジュール１０が画像制御基板に脱着可能に組み付けられるようになっている。このメモリモジュール１０のメモリ素子１２には、パチンコ機の画像表示部に表示する画像のデータや画像制御用のプログラム等が記憶されている。
【００１６】
また、メモリモジュール１０は、コネクタ部１３を除く全ての部分（つまり回路基板１１とメモリ素子１２）が例えば黒色等の着色不透明の絶縁性被膜１４によって被覆され、この絶縁性被膜１４の外表面に、メモリモジュール１０の品種を識別するための情報（例えば品番）が印刷、シール等によって表示されている。このように、絶縁性被膜１４で被覆されたメモリモジュール１０は、１つのカートリッジ式メモリとして取り扱うことができる。
【００１７】
メモリモジュール１０を覆う絶縁性被膜１４は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂を液状の状態（流動性を有する状態）でメモリモジュール１０の表面（回路基板１１とメモリ素子１２の表面）に塗布した後に加熱して硬化させることで形成されている。この絶縁性被膜１４を形成する熱硬化性樹脂材料は、例えば、エポキシ系樹脂とフェノール系樹脂の混合物を主成分とする樹脂材料やエポキシ系樹脂を主成分とする樹脂材料等が用いられている。
【００１８】
次に、メモリモジュール１０を熱硬化性樹脂材料の絶縁性被膜１４で被覆する手順を説明する。
まず、常温で液状の熱硬化性樹脂材料を準備する。或は、常温で液状又は固体のものを希釈剤（反応性希釈剤又は非反応性希釈剤）で希釈して液状を成す熱硬化性樹脂材料を準備する。
【００１９】
また、回路基板１１にメモリ素子１２を実装して製造されたメモリモジュール１０のコネクタ部１３（つまりコーティングしない部分）を、マスキングテープやマスキング用治具等でマスキングしておく。
【００２０】
この後、塗布工程に進み、メモリモジュール１０のコネクタ部１３側を保持した状態で、メモリモジュール１０を液状の熱硬化性樹脂材料中に浸漬した後、メモリモジュール１０を引き上げる。これにより、メモリモジュール１０のうちのコネクタ部１３以外の全ての部分に液状の熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化性樹脂の被膜を形成する。
【００２１】
尚、液状の熱硬化性樹脂の塗布方法は、適宜変更しても良く、例えば、熱硬化性樹脂をスプレーで噴射して塗布したり、熱硬化性樹脂をディスペンサで吐出又は滴下して塗布しても良い。或は、熱硬化性樹脂を刷毛やローラ等で塗布するようにしても良い。
【００２２】
この後、乾燥工程に進み、メモリモジュール１０に塗布した熱硬化性樹脂の被膜を常温で乾燥させる。或は、乾燥機で強制的に乾燥させるようにしても良い。
この後、加熱工程に進み、メモリモジュール１０に塗布した熱硬化性樹脂の被膜を約１５０℃で約３０分間、加熱して硬化させる。これにより、熱硬化性樹脂で形成した絶縁性被膜１４によって被覆したメモリモジュール１０の製造が完了する。
【００２３】
以上説明した本実施例１では、メモリモジュール１０をコネクタ部１３を除いて絶縁性被膜１４で被覆するようにしたので、メモリモジュール１０を取り扱う際に、メモリモジュール１０を覆う絶縁性被膜１４によって作業者の手が回路基板１１上のメモリ素子１２や配線パターンに直接触れることを防止することができ、作業者に帯電した静電気によるメモリ素子１２の故障等を防止することができる。しかも、メモリモジュール１０を絶縁性被膜１４で被覆するだけの単純な構成であるため、基板ケース内に回路基板を収容して固定する従来構成に比べて、メモリモジュール１０の構成を簡単化して低コスト化することができる。また、メモリモジュール１０を覆う絶縁性被膜１４が回路基板１１やメモリ素子１２に密着し、絶縁性被膜１４が回路基板１１やメモリ素子１２と一体化しているため、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を相手側のコネクタに差し込む際に、作業者が絶縁性被膜１４を介して直接的に回路基板１１を持ってそのコネクタ部１３を相手側のコネクタに押し付けることができ、組付性を向上させることができる。
【００２４】
また、本実施例１では、絶縁性被膜１４を熱硬化性樹脂で形成するようにしたので、熱硬化性樹脂を液状の状態でメモリモジュール１０に塗布した後に加熱して硬化させるという簡単で且つ量産性に優れた方法で絶縁性被膜１４を形成することができる。
【００２５】
尚、本実施例１では、メモリモジュール１０のうちのコネクタ部１３以外の全ての部分を絶縁性被膜１４で被覆するようにしたが、これに限定されず、少なくとも回路基板１１上のメモリ素子１２と配線パターン部分の一部、又はメモリ素子１２のみを絶縁性被膜１４でコーティングすれば良い。
【実施例２】
【００２６】
次に、図３及び図４を用いて本発明の実施例２を説明する。
本実施例２では、絶縁性を有する熱収縮性チューブ１５を、メモリ素子１２付きの回路基板１１に被せた後に加熱して収縮させることで、メモリモジュール１０をコネクタ部１３を除いて被覆する絶縁性被膜を形成するようにしている。
【００２７】
この熱収縮性チューブ１５は、例えば、着色不透明のポリオレフィン系樹脂や透明性のシリコン系樹脂等で形成されている。尚、着色不透明の熱収縮性チューブ１５で絶縁性被膜を形成する場合には、熱収縮性チューブ１５の外表面に、メモリモジュール１０の品種を識別するための情報を印刷、シール等によって表示するようにしても良い。
【００２８】
熱収縮性チューブ１５の収縮前の内径寸法は、熱収縮性チューブ１５をメモリモジュール１０に対してコネクタ部１３が熱収縮性チューブ１５の開口方向となるように被せることができる内径寸法に設定されている。
【００２９】
一方、熱収縮性チューブ１５の収縮前の長さ寸法は、熱収縮性チューブ１５をメモリモジュール１０のコネクタ部１３以外の部分に被せたときに、熱収縮性チューブ１５のうちのコネクタ部１３と反対側の端部が回路基板１１の端面よりも突出する長さ寸法に設定されている。
【００３０】
また、回路基板１１の両側部には、それぞれチューブ抜け止め用の切り欠き１６が形成されている。これにより、熱収縮性チューブ１５をメモリモジュール１０に被せて熱収縮させたときに、熱収縮性チューブ１５が各切り欠き１６の形状に沿って収縮すると共に、熱収縮性チューブ１５のうちの回路基板１１の端面よりも突出した部分が回路基板１１の幅寸法よりも小さい寸法に収縮することで、熱収縮チューブ１５が回路基板１１に抜け止め保持されるようになっている。
【００３１】
メモリモジュール１０を熱収縮性チューブ１５で被覆する場合には、まず、前述した内径寸法の熱収縮性チューブ１５を前述した長さ寸法でカットした後、熱収縮性チューブ１５をメモリモジュール１０のコネクタ部１３以外の部分に被せる。
【００３２】
この後、メモリモジュール１０に被せた熱収縮性チューブ１５をドライヤ等で収縮温度まで加熱して収縮させる。これにより、熱収縮性チューブ１５（絶縁性被膜）によって被覆したメモリモジュール１０の製造が完了する。
【００３３】
以上説明した本実施例２では、メモリモジュール１０をコネクタ部１３を除いて熱収縮性チューブ１５で被覆するようにしたので、前記実施例１と同じように、メモリモジュール１０を取り扱う際の静電気等の問題を、基板ケースを用いずに解決することができ、メモリモジュール１０の構成の簡単化、低コスト化及び組付性向上の要求を満たすことができる。
【実施例３】
【００３４】
図５に示す本発明の実施例３では、メモリモジュール１０の前面と後面に、それぞれ絶縁性シート１７を貼着して、回路基板１１上のメモリ素子１２や配線パターン部分を被覆する絶縁性被膜を形成するようにしている。尚、メモリモジュール１０の前面だけにメモリ素子１２や配線パターンが設けられている場合には、回路基板１１の前面だけに絶縁性シート１７を貼着するようにしても良い。
【００３５】
この絶縁性シート１７は、例えば、透明性のシリコ系樹脂等によって略四角形状に形成され、透明性の両面接着テープや接着剤等によってメモリモジュール１０に貼着されている。尚、着色不透明の絶縁性シート１７で絶縁性被膜を形成する場合には、絶縁性シート１７の外表面に、メモリモジュール１０の品種を識別するための製品情報を印刷、シール等によって表示するようにしても良い。
【００３６】
以上説明した本実施例３では、メモリモジュール１０のうちの回路基板１１上のメモリ素子１２や配線パターン部分に絶縁性シート１７を貼着して、これらを絶縁性シート１７で被覆するようにしたので、前記実施例１と同じように、回路基板１１を取り扱う際の静電気等の問題を基板ケースを用いずに解決することができ、メモリモジュール１０の構成簡単化、低コスト化及び組付性向上の要求を満たすことができる。
【実施例４】
【００３７】
図６及び図７に示す本発明の実施例４では、メモリモジュール１０の前面と後面に対して、それぞれ保護板１８，１９を所定の間隔を隔てて対向するように配置して、メモリモジュール１０の回路基板１１上のメモリ素子１２や配線パターン部分を保護板１８，１９で覆うようにしている。
【００３８】
各保護板１８，１９は、例えば、透明性のポリカーボネイト等の樹脂材料によって略四角形状に形成され、回路基板１１の外周端面のうちの少なくともコネクタ部１３を露出させるように回路基板１１に取り付けられている。尚、着色不透明の保護板１８，１９を取り付ける場合には、保護板１８，１９のうちのいずれか一方の外表面に、メモリモジュール１０の品種を識別するための情報を印刷、シール等によって表示するようにしても良い。
【００３９】
各保護板１８，１９には、それぞれ対応する複数箇所（例えば４箇所）にボス部２０，２１が一体成形され、前面側の保護板１８のボス部２０に形成した先端小径部を、回路基板１１の貫通孔に挿入して後面側の保護板１９のボス部２１に形成した係合穴に差し込んだ状態で、後面側の保護板１９のボス部２１に挿通したネジ２２を前面側の保護板１８のボス部２０に締め付けることで、各保護板１８，１９が回路基板１１を両面から挟み付けるようにして固定されている。
【００４０】
以上説明した本実施例４では、回路基板１１の前面と後面に対して、それぞれ保護板１８，１９を対向するように配置して、メモリモジュール１０の回路基板１１のメモリ素子１２や配線パターン部分を保護板１８，１９で覆うようにしたので、メモリモジュール１０を取り扱う際に、作業者の手が回路基板１１のメモリ素子１２や配線パターンに直接触れることを保護板１８，１９によって防止することができ、作業者に帯電していた静電気によるメモリ素子１２の故障等を防止することができる。しかも、回路基板１１の両面に保護板１８，１９を取り付けるだけの単純な構成であるため、基板ケース内に回路基板１１を収容して固定する従来構成に比べて、メモリモジュール１０の構成を簡単化して低コスト化することができる。
【００４１】
更に、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を露出させる構成としたので、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を画像制御基板のコネクタ部に差し込む際に、作業者が回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の外周端面を押し付けることで直接的に回路基板１１を押し付けることができ、組付性を向上させることができる。また、両方の保護板１８，１９を掴むことで回路基板１１を２枚の保護板１８，１９で支持することができるため、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を相手側に差し込む際に、両方の保護板１８，１９を掴んだ状態で回路基板１１を押し付けるようにしても、１枚の保護板とメモリモジュール１０との連結部に掛かる荷重を低減することができ、保護板１８，１９の破損を防止することができる。
【００４２】
尚、回路基板１１の前面だけにメモリ素子１２や配線パターンが設けられている場合には、回路基板１１の前面だけに保護板を取り付けるようにしても良い。この場合、保護板と回路基板１１を同時に掴むことができるため、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を相手側に差し込む際に、保護板と回路基板１１を同時に掴んだ状態で回路基板１１を押し付けるようにしても、保護板とメモリモジュール１０との連結部に掛かる荷重を低減することができ、保護板の破損を防止することができる。
【００４３】
また、保護板は、メモリ素子１２と配線パターン部分の一部、又はメモリ素子１２のみを覆うように設けても良い。
【実施例５】
【００４４】
図８及び図９に示す本発明の実施例５では、回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の端部に、組立時に作業者が指先で掴むための掴み部２３が取り付けられている。この掴み部２３は、例えば、ＡＢＳ等の樹脂材料によって形成され、該掴み部２３を回路基板１１に固定するためのブラケット部２４が一体成形されている。このブラケット部２４は、回路基板１１のうちのコネクタ部１３を除く外周部に沿うように略コ字形状に形成され、その内周側に、回路基板１１の外周部が嵌合する嵌合溝２５が形成されている。また、ブラケット部２４の両側先端部には、それぞれ回路基板１１の角部に係合する係合爪２６が形成されている。
【００４５】
このブラケット部２４の嵌合溝２５に回路基板１１の外周部を嵌合させると共に、ブラケット部２４の係合爪２６を回路基板１１の角部に弾性係合させて、ブラケット部２４を回路基板１１に固定することで、掴み部２３が回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の端部に固定されるようになっている。
【００４６】
尚、掴み部２３（ブラケット部２４）は、回路基板１１に対して脱着可能に取り付けるようにしても良いが、接着剤等を用いて接着固定するようにしても良い。
【００４７】
以上説明した本実施例５では、回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の端部に、組立時に作業者が指先で掴むための掴み部２３を取り付けるようにしたので、回路基板１１を取り扱う際に、作業者が掴み部２３を掴むことによって作業者の手が回路基板１１上のメモリ素子１２や配線パターンに直接触れることを防止することができ、作業者に帯電していた静電気によるメモリ素子１２の故障等を防止することができる。しかも、回路基板１１に掴み部２３を取り付けるだけの単純な構成であるため、基板ケース内に回路基板１１を収容して固定する従来構成に比べて、メモリモジュール１０の構成を簡単化して低コスト化することができる。また、メモリモジュール１０のコネクタ部１３を相手側に差し込む際に、作業者が回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の端部に設けた掴み部２３を掴むことで直接的に回路基板１１を押し付けることができ、組付性を向上させることができる。
【００４８】
尚、本実施例５では、回路基板１１のうちのコネクタ部１３と反対側の端部に、掴み部２３を設けるようにしたが、これに限定されず、回路基板１１の側面縁部に、掴み部を設けるようにしても良い。
【００４９】
また、上記各実施例１〜５では、回路基板１１の端部にコネクタ部１３を一体形成するようにしたが、ハウジングタイプのコネクタ部を回路基板に配置するようにしても良い。この場合、ハウジングタイプのコネクタ部の配置位置は、回路基板の端部に限定されず、回路基板の配線パターン面上に配置しても良い。
【００５０】
また、上記各実施例１〜５では、フラッシュメモリのメモリモジュール１０に本発明を適用したが、フラッシュメモリ以外の不揮発性メモリやＲＡＭ等の揮発性メモリのメモリモジュールであっても良く、勿論、メモリ素子以外の電子部品を実装したモジュール部品に本発明を適用しても良い。
【００５１】
また、画像制御基板に接続する回路基板に限定されず、画像制御基板以外の制御基板（メイン制御基板、払出制御基板、発射制御基板、枠制御基板、音声制御基板、電源基板等）や他の電気回路に接続する回路基板に本発明を適用しても良い。
【００５２】
また、本発明の適用範囲は、一般のパチンコ機の回路基板に限定されず、アレンジ式のパチンコ機やパチスロ機等、種々の遊技機の回路基板に本発明を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施例１の熱硬化性樹脂でコーティングしたメモリモジュールの正面図である。
【図２】実施例１の熱硬化性樹脂でコーティングしたメモリモジュールの縦断側面図である。
【図３】実施例２の熱収縮性チューブとメモリモジュールの正面図である。
【図４】実施例２の熱収縮性チューブでコーティングしたメモリモジュールの正面図である。
【図５】実施例３の絶縁性シートでコーティングしたメモリモジュールの正面図である。
【図６】実施例４の保護板を取り付けたメモリモジュールの正面図である。
【図７】実施例４の保護板を取り付けたメモリモジュールの縦断側面図である。
【図８】実施例５の掴み部を取り付けたメモリモジュールの正面図である。
【図９】実施例５の掴み部を取り付けたメモリモジュールの縦断側面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０…メモリモジュール、１１…回路基板、１２…メモリ素子（電子部品）、１３…コネクタ部、１４…絶縁性被膜、１５…熱収縮性チューブ（絶縁性被膜）、１７…絶縁性シート（絶縁性被膜）、１８，１９…保護板、２３…掴み部、２４…ブラケット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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