(57)【要約】    【課題】  コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる増設基板モジュールを提供する。    【解決手段】  第１の方向に延びる第１の辺及び第２の辺、並びに第１の方向と交差する第２の方向に延びる第３の辺及び第４の辺を有する矩形形状からなり、表面及び裏面を有する第１の基板と、表面における第１の辺の中央近傍に設けられた第１のコネクタと、第１の基板において、第２の方向に第１のコネクタと略同一直線上に設けられた第１の貫通孔とを備えた増設基板モジュール。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延びる第１の辺及び第２の辺、並びに前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる第３の辺及び第４の辺を有する矩形形状からなり、表面及び裏面を有する第１の基板と、
前記表面における前記第１の辺の中央近傍に設けられた第１のコネクタと、
前記第１の基板において、前記第２の方向に前記第１のコネクタと略同一直線上に設けられた第１の貫通孔と、
を備えたことを特徴とする増設基板モジュール。
【請求項２】
前記第１の貫通孔は、前記第２の辺の近傍に設けられたことを特徴とする請求項１記載の増設基板モジュール。
【請求項３】
前記第１の辺及び前記第２の辺は、前記第３の辺及び前記第４の辺より短いことを特徴とする請求項２記載の増設基板モジュール。
【請求項４】
前記表面において、前記コネクタと前記貫通孔との間に設けられた不揮発性メモリをさらに備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の増設基板モジュール。
【請求項５】
前記不揮発性メモリは、前記表面の略中央に設けられたことを特徴とする請求項４記載の増設基板モジュール。
【請求項６】
前記表面の外縁部以外の領域に設けられ、前記コネクタと前記不揮発性メモリとを接続する配線をさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の増設基板モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載の増設基板モジュールと、
第２の貫通孔が設けられた第２の基板、及び当該第２の基板に設けられ前記第１のコネクタと結合する第２のコネクタを有するメイン基板モジュールと、
前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔と嵌合し、前記増設基板モジュールを保持するスペーサと、
を備えたことを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項８】
請求項７に記載の基板アセンブリを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
前記第２の基板に設けられ、当該画像形成装置を制御する制御素子をさらに備え、
前記不揮発性メモリは、当該画像形成装置固有の情報を記憶しており、
前記制御素子は、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを介して前記不揮発性メモリから前記情報を読み出し、当該画像形成装置を制御することを特徴とする請求項８記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、増設基板、基板アセンブリ、及び画像形成装置に関する。特に本発明は、コネクタ同士を確実に結合させることができる増設基板、並びにこれを備えた基板アセンブリ及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の増設基板として、特開２００３−１６３４３１号公報（特許文献１）に開示されたものがある。上記従来の増設基板は、コネクタを隔てた２箇所に取付孔を備えており、当該コネクタをメイン基板に備えられたコネクタを結合し、また、２箇所の取付孔とメイン基板の２箇所の貫通孔とを取付部材で取り付けてある。
【特許文献１】特開２００３−１６３４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、回路基板においても高集積化が進んでおり、これに伴い、回路基板において素子等を接続する配線も高密度化している。
【０００４】
しかしながら、上記従来の増設基板では、回路基板に２箇所の貫通孔を設けなければならないため、これらの貫通孔が回路基板の配線設計に支障をきたすという問題が生じていた。
【０００５】
よって、本発明は、上記の課題を解決することのできる増設基板、基板アセンブリ、及び画像形成装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の形態によれば、第１の方向に延びる第１の辺及び第２の辺、並びに第１の方向と交差する第２の方向に延びる第３の辺及び第４の辺を有する矩形形状からなり、表面及び裏面を有する第１の基板と、表面における第１の辺の中央近傍に設けられた第１のコネクタと、第１の基板において、第２の方向に第１のコネクタと略同一直線上に設けられた第１の貫通孔と、を備えたことを特徴とする増設基板モジュールを提供する。
【０００７】
上記構成では、第１の基板において、第１の辺の中央近傍を交差する線上に、第１のコネクタ及び第１の貫通孔が設けられることとなる。従って、上記構成によれば、第１のコネクタを、増設基板モジュールを取り付ける他の基板に設けられた他のコネクタと結合し、また、第１の貫通孔と当該他の基板をスペーサにより嵌合させるときに、コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる。
【０００８】
また、上記構成によれば、増設基板モジュールを取り付ける他の基板に設ける貫通孔を減らすことができる。従って、上記構成によれば、他の基板に設けられる配線や素子の集積度を上げることができる。
【０００９】
また、「矩形形状」とは、完全な矩形形状のみを意味するものではなく、増設基板全体として略矩形形状を有していればよく、例えば、切り欠きが設けられた形状や、面取りされた形状等を含む。
【００１０】
上記増設基板モジュールにおいて、第１の貫通孔は、第２の辺の近傍に設けられることが好ましい。
【００１１】
上記構成では、第１のコネクタ及び第１の貫通孔は、互いに対向する第１の辺及び第２の辺の近傍に設けられることとなる。すなわち、第１のコネクタ及び第１の貫通孔は、第１の基板における対向する端部に設けられることとなる。従って、上記構成によれば、コネクタ同士をさらに確実に結合させることができるとともに、コネクタ同士が結合された状態をさらに安定して維持することができる。
【００１２】
上記増設基板モジュールにおいて、第１の辺及び第２の辺は、第３の辺及び第４の辺より短いことが好ましい。
【００１３】
上記構成では、第１の基板は長手方向と幅方向を有し、第１のコネクタ及び第１の貫通孔は、第１の基板の当該長手方向において略直線上に設けられることとなる。従って、上記構成によれば、コネクタ同士をさらに確実に結合させることができるとともに、コネクタ同士が結合された状態をさらに安定して維持することができる。
【００１４】
上記増設基板モジュールは、表面において、コネクタと貫通孔との間に設けられた不揮発性メモリをさらに備えることが好ましい。
【００１５】
上記構成では、第１の基板において、第１の辺の中央近傍を交差する線上に第１のコネクタ及び第１の貫通孔が設けられており、不揮発性メモリは、このような配置の第１のコネクタと第１の貫通孔との間に設けられることとなる。すなわち、不揮発性メモリは、第１の基板においてその端部から離れた領域に設けられることとなる。従って、上記構成によれば、増設基板モジュールを他の基板に取り付けるときに、作業者が不揮発性メモリに触れることを防ぐことができるため、静電気や応力によって不揮発性メモリが破壊されにくい増設基板モジュールを提供することができる。例えば、不揮発性メモリは、表面の略中央に設けられる。
【００１６】
上記増設基板モジュールは、表面の外縁部以外の領域に設けられ、コネクタと不揮発性メモリとを接続する配線をさらに備えることが好ましい。
【００１７】
上記構成では、第１の基板に設けられる配線は、第１の基板の端部から離れた領域に設けられることとなる。従って、上記構成によれば、増設基板モジュールを他の基板に取り付けるときに、取付者が不揮発性メモリに触れることを防ぐことができるため、静電気や応力によって不揮発性メモリがさらに破壊されにくい増設基板モジュールを提供することができる。
【００１８】
本発明の第２の形態によれば、上記増設基板モジュールと、第２の貫通孔が設けられた第２の基板、及び当該第２の基板に設けられ第１のコネクタと結合する第２のコネクタを有するメイン基板モジュールと、第１の貫通孔及び第２の貫通孔と嵌合し、増設基板モジュールを保持するスペーサと、を備えたことを特徴とする基板アセンブリを提供する。
【００１９】
本発明の第３の形態によれば、上記基板アセンブリを備えたことを特徴とする画像形成装置を提供する。
【００２０】
上記画像形成装置は、第２の基板に設けられ、当該画像形成装置を制御する制御素子をさらに備え、不揮発性メモリは、当該画像形成装置固有の情報を記憶しており、制御素子は、第１のコネクタ及び第２のコネクタを介して不揮発性メモリから情報を読み出し、当該画像形成装置を制御することが好ましい。
【００２１】
ここで、「装置固有の情報」とは、制御素子が画像形成装置を制御するために用いる情報であり、例えば、レーザプリンタの場合には、感光体使用時間、露光動作、紙搬送調整量、定着ユニット調整、トナー量等に関する情報である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２３】
図１は、本発明の画像形成装置の一実施形態にかかるレーザプリンタ１００の構成を示すブロック図である。レーザプリンタ１００は、エンジン部１１０と、エンジン制御部２００と、制御データ記憶部３００とを備えて構成される。
【００２４】
エンジン部１１０は、感光体ドラム、現像ローラ、転写ユニット、イレイサー、帯電ユニット、レーザ光源、定着ユニット等の機構を有しており、エンジン制御部２００の指示に基づいて、媒体上に所定の画像を形成する。
【００２５】
エンジン制御部２００は、エンジン部１１０を制御する構成であって、制御素子の一例であるＣＰＵ２１０と、第２のコネクタの一例であるコネクタ２２０とを有して構成される。ＣＰＵ２１０及びコネクタ２２０は、図２において後述するメイン基板２４８上に設けられており、ＣＰＵ２１０はコネクタ２２０と配線を介して接続されている。
【００２６】
制御データ記憶部３００は、エンジン部１１０を制御するためのデータを記憶する構成であって、不揮発性メモリの一例であるＦＲＡＭ３１０と、第１のコネクタの一例であるコネクタ３２０とを有して構成される。ＦＲＡＭ３１０及びコネクタ３２０は、図３において後述する増設基板３４８上に設けられており、ＦＲＡＭ３１０はコネクタ３２０と配線を介して接続されている。
【００２７】
本実施形態において、メイン基板２４８に設けられたコネクタ２２０と増設基板３４８に設けられたコネクタ３２０は結合可能に構成されており、ＣＰＵ２１０は、コネクタ２２０及び３２０を介して、ＦＲＡＭ３１０からエンジン部１１０を制御するための制御データを読み出し、当該制御データに基づいて、エンジン部１１０を制御する。
【００２８】
図２は、エンジン制御部２００として機能するメイン基板モジュール２５０の平面図である。メイン基板モジュール２５０は、第２の基板の一例であるメイン基板２４８と、ＣＰＵ２１０と、コネクタ２２０と、第２の貫通孔の一例である貫通孔２３０とを有して構成される。ＣＰＵ２１０、コネクタ２２０、及び貫通孔２３０は、メイン基板２４８に設けられている。ＣＰＵ２１０は、メイン基板上２４８上に設けられた配線（図示せず）を介してコネクタ２２０に接続されている。コネクタ２２０は、図３において後述する増設基板３４８に設けられたコネクタ３２０と結合可能に構成されている。貫通孔２３０は、メイン基板２４８の表面から裏面に貫通する円形状の開口であって、図４において後述するスペーサ４００が嵌合するように構成されている。
【００２９】
図３は、制御データ記憶部３００として機能する増設基板モジュール３５０を示す図である。図３（ａ）は、増設基板モジュール３５０を表面から見た平面図であり、図３（ｂ）は、増設基板モジュール３５０の側面図であり、図３（ｃ）は、増設基板モジュール３５０を裏面から見た平面図である。
【００３０】
増設基板モジュール３５０は、第１の基板の一例である増設基板３４８と、コネクタ３２０と、第１の貫通孔の一例である貫通孔３３０と、ＦＲＡＭ３４０と、複数の配線３４４とを有して構成される。
【００３１】
増設基板３４８は、図３（ａ）に示すように、第１の辺３５２、第２の辺３５４、第３の辺３５６、及び第４の辺３５８からなる矩形形状を有する。第１の辺３５２及び第２の辺３５４は、互いに向かい合うように略平行に延びており、同様に、第３の辺３５６及び第４の辺３５８も、互いに向かい合うように略平行に延びている。第３の辺３５６及び第４の辺３５８は、第１の辺３５２及び第２の辺３５４より長い。
【００３２】
増設基板３４８は、図３（ｂ）に示すように、表面３６２と裏面３６４を有している。増設基板３４８の表面３６２には、コネクタ３２０、ＦＲＡＭ３４０及び配線３４４が設けられている。また、増設基板３４８の表面３６２には、表面３６２から裏面３６４に貫通する貫通孔３３０が設けられている。表面３６２は、外縁部３６０を含んでおり、これらの導電性部材を含む構成は、表面３６２における外縁部３６０（図３（ａ）において一点鎖線で示す領域）よりも内側の領域に設けられる。
【００３３】
コネクタ３２０は、表面３６２において、第１の辺３５２の中央近傍に設けられている。すなわち、コネクタ３２０は、表面３６２の長手方向における第１の辺３５２に近い領域において、第３の辺３５６と第４の辺３５８から略等しい距離に設けられている。
【００３４】
貫通孔３３０は、表面３６２において、第２の辺３５４の中央近傍に設けられている。すなわち、貫通孔３３０は、表面３６２の長手方向における第２の辺３５４に近い領域（すなわち、コネクタ３２０が設けられた領域とは反対の領域）において、第３の辺３５６と第４の辺３５８から略等しい距離に設けられている。また、貫通孔３３０は、表面３６２において、第３の辺３５６及び第４の辺３５８が延びる方向に、コネクタ３２０と略一直線上に配置されている。
【００３５】
ＦＲＡＭ３４０は、表面３６２において、コネクタ３２０と貫通孔３３０との間に設けられている。本実施形態において、ＦＲＡＭ３４０は、増設基板３４８の略中央部に、コネクタ３２０及び貫通孔３３０と略一直線上に配置されている。
【００３６】
複数の配線３４４は、増設基板３４８においてコネクタ３２０とＦＲＡＭ３４０とを電気的に接続する。本実施形態において、コネクタ３２０及びＦＲＡＭ３４０は、それぞれ、表面３６２に固着された複数の端子３２２及び３４２を有しており、複数の配線３４４は、複数の端子３２２と３４２とを接続するように、表面３６２に設けられている。
【００３７】
増設基板３４８の裏面３６４は絶縁性を有しており、また、図３（ｃ）に示すように、裏面３６４には導電性部材は設けられていない。
【００３８】
図４は、増設基板モジュール３５０をメイン基板モジュール２５０に結合させた基板アセンブリを示す図である。図４（ａ）は、増設基板モジュール３５０をメイン基板モジュール２５０に結合させる様子を示す図であり、図４（ｂ）は、基板アセンブリの側面図を示す図である。基板アセンブリは、メイン基板モジュール２５０と、増設基板モジュール３５０と、スペーサ４００とを備えて構成される。
【００３９】
本実施形態において、コネクタ２２０はオス型の端子群を有し、コネクタ３２０はメス型の端子群を有している。そして、貫通孔２３０及び３３０は、コネクタ３２０とコネクタ３２０が結合したときに、互いに対向するように、メイン基板２４８及び増設基板３４８にそれぞれ設けられている。望ましくは、貫通孔２３０及び３３０は、同軸上に設けられる。
【００４０】
スペーサ４００は、貫通孔２３０及び３３０と嵌合し、コネクタ２２０及び３２０とともに、増設基板モジュール３５０を保持する。具体的には、スペーサ４００は、中央において所定の長さを有するスペーサ部４１０と、スペーサ部４１０の両端に設けられた嵌合部４２０及び４３０を有して構成されている。本実施形態において、スペーサ４００は、スナップフィット式のスペーサであり、嵌合部４２０及び４３０は貫通孔２３０及び３３０を確実に嵌合できるよう弁機構を有する。
【００４１】
増設基板モジュール３５０をメイン基板モジュール２５０に取り付ける場合には、まず、スペーサ４００の一方の嵌合部４３０を増設基板モジュール３５０の貫通孔３３０に挿入する。そして、増設基板モジュール３５０のコネクタ３２０をメイン基板モジュール２５０のコネクタ２２０に結合させるとともに、スペーサ４００の他方の嵌合部４２０をメイン基板モジュール２５０の貫通孔２３０に挿入する。これにより、嵌合部４２０及び４３０の弁機構が、それぞれメイン基板２４８及び増設基板３４８に掛止し、増設基板モジュール３５０がメイン基板モジュール２５０に対して固定される。
【００４２】
本実施形態では、増設基板３４８において、第１の辺３５２の中央近傍を交差する線上に、コネクタ３２０及び貫通孔３３０が設けられているので、コネクタ３２０を、増設基板モジュール３５０を取り付けるメイン基板２４８に設けられたコネクタ２２０と結合し、また、貫通孔３３０と当該メイン基板２４８をスペーサ４００により嵌合させるときに、コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、増設基板モジュール３５０を取り付けるメイン基板２４８に設ける貫通孔２３０を減らすことができる。従って、本実施形態によれば、メイン基板２４８に設けられる配線や素子の集積度を上げることができる。
【００４４】
本実施形態では、コネクタ３２０及び貫通孔３３０は、互いに対向する第１の辺３５２及び第２の辺３５４の近傍に設けられることとなる。すなわち、コネクタ３２０及び貫通孔３３０は、増設基板３４８における対向する端部に設けられることとなる。従って、本実施形態によれば、コネクタ同士をさらに確実に結合させることができるとともに、コネクタ同士が結合された状態をさらに安定して維持することができる。
【００４５】
本実施形態では、増設基板３４８は長手方向と幅方向を有し、コネクタ３２０及び貫通孔３３０は、増設基板３４８の当該長手方向において略直線上に設けられることとなる。従って、本実施形態によれば、コネクタ同士をさらに確実に結合させることができるとともに、コネクタ同士が結合された状態をさらに安定して維持することができる。
【００４６】
本実施形態では、増設基板３４８において、第１の辺３５２の中央近傍を交差する線上にコネクタ３２０及び貫通孔３３０が設けられており、ＦＲＡＭ３４０は、このような配置のコネクタ３２０と貫通孔３３０との間に設けられることとなる。すなわち、ＦＲＡＭ３４０は、増設基板３４８においてその端部から離れた領域に設けられることとなる。従って、本実施形態によれば、増設基板モジュール３５０をメイン基板２４８に取り付けるときに、作業者がＦＲＡＭ３４０に触れることを防ぐことができるため、静電気や応力によってＦＲＡＭ３４０が破壊されにくい増設基板モジュール３５０を提供することができる。
【００４７】
本実施形態では、増設基板３４８に設けられる配線は、増設基板３４８の端部から離れた領域に設けられることとなる。従って、本実施形態によれば、増設基板モジュール３５０をメイン基板２４８に取り付けるときに、作業者がＦＲＡＭ３４０に触れることを防ぐことができるため、静電気や応力によってＦＲＡＭ３４０がさらに破壊されにくい増設基板モジュール３５０を提供することができる。
【００４８】
本実施形態では、コネクタとスペーサ４００の双方によって増設基板モジュール３５０をメイン基板モジュール２５０に固定するので、増設基板モジュール３５０のコネクタ３２０を、メイン基板モジュール２５０のコネクタ２２０に逆向きに差し込むことを防ぐことができる。
【００４９】
本実施形態では、増設基板３４８の表面３６２、すなわち、増設基板３４８においてＦＲＡＭ３４０等が設けられる面が、メイン基板モジュール２５０に対向するように、増設基板モジュール３５０が固定されているため、増設基板モジュール３５０の固定後においても、作業者が、増設基板３４８の表面３６２に触れにくい構成となっている。また、作業者が触れやすい、増設基板３４８の裏面３６４には、導電性部材が設けられていないため、静電気や応力によってＦＲＡＭ３４０が破壊されにくい基板アセンブリを提供することができる。
【００５０】
上記発明の実施形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の画像形成装置の一実施形態にかかる印刷装置１００の構成を示すブロック図である。
【図２】エンジン制御部２００として機能するメイン基板モジュール２５０の平面図である。
【図３】制御データ記憶部３００として機能する増設基板モジュール３５０を示す図である。
【図４】増設基板モジュール３５０をメイン基板モジュール２５０に結合させた基板アセンブリを示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１００・・・レーザプリンタ、１１０・・・エンジン部、２００・・・エンジン制御部、２２０・・・コネクタ、２３０・・・貫通孔、２４８・・・メイン基板、２５０・・・メイン基板モジュール、３００・・・制御データ記憶部、３２０・・・コネクタ、３３０・・・貫通孔、３４４・・・配線、３４８・・・増設基板、３５０・・・増設基板モジュール、３６０・・・外縁部、３６２・・・表面、３６４・・・裏面、４００・・・スペーサ
【図１】
2006165464.tif 000003
【図２】
2006165464.tif 000004
【図３】
2006165464.tif 000005
【図４】
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