(57)【要約】【課題】  アンテナコイルの通信特性を向上させながら、信号処理回路部の配線パターンを高精度に形成できるアンテナモジュールを提供する。【解決手段】  本発明のアンテナモジュール１０は、導体パターンで形成されたアンテナコイル１１と、このアンテナコイル１１に電気的に接続された信号処理回路部１２と、これらアンテナコイル１１及び信号処理回路部１２を支持するベース基板（支持体）１３とを備え、アンテナコイル１１のパターン厚ｔ１が、信号処理回路部の配線パターン厚ｔ２よりも大きく形成されている。【選択図】        図２
2006262054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンで形成されたアンテナコイルと、
このアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、
前記アンテナコイル及び前記信号処理回路部を支持する支持体とを備え、
前記アンテナコイルのパターン厚は、前記信号処理回路部の少なくとも一部の配線パターン厚よりも大きく形成されている
ことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記信号処理回路部の一部又は全部がＩＣ部品で形成され、このＩＣ部品が実装される配線領域のパターン厚に比べて、前記アンテナコイルのパターン厚が大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記信号処理回路部の一部はＩＣ部品で形成されており、
前記支持体は、一方の面に前記アンテナコイルが形成され、他方の面に前記信号処理回路部のうち少なくとも前記ＩＣ部品が実装された単一の絶縁性基板でなる
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記支持体は、
前記アンテナコイルを支持する第１基板と、前記信号処理回路部が搭載された第２基板との組合せ体である
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記第２基板は、前記第１基板上の前記アンテナコイルの内周側に配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記支持体には、磁芯部材が積層されている
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項７】
前記磁芯部材には、金属シールド板が積層されている
ことを特徴とする請求項６に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
導体パターンで形成されたアンテナコイルと、
このアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、
前記アンテナコイル及び前記信号処理回路部を支持する支持体とを備え、
前記アンテナコイルのパターン厚が前記信号処理回路部の少なくとも一部の配線パターン厚よりも大きく形成されたアンテナモジュールが、筐体内部に組み込まれている
ことを特徴とする携帯情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられるアンテナモジュールに関し、更に詳しくは、非接触通信用のアンテナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部とを支持する支持体を具備したアンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、非接触ＩＣカードシステムに代表されるＲＦＩＤ技術においては、ＩＣカード等の識別用ＩＣタグにアンテナコイルを内蔵させ、外部リーダ／ライタの送受信アンテナから発信される電波との誘導結合により、例えば通信周波数１３．５６ＭＨｚにおける非接触データ通信を行うようにしている。
【０００３】
この種のＩＣタグとして、本出願人は先に、非接触通信用のアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、これらアンテナコイル及び信号処理回路部を支持する支持体とを具備したアンテナモジュールを提案した（下記特許文献１参照）。このアンテナモジュールは、例えば携帯電話等の携帯情報端末の筐体内部に組み込んで使用することができる。
【０００４】
上述した構成のアンテナモジュールにおいて、アンテナコイル及び信号処理回路部を支持する支持体としては、表面側及び裏面側に銅箔を積層した両面銅張積層基板（両面配線基板）等を用いることができ、これら各面の銅箔を所定形状にエッチング処理して、例えばその表面側にはループ状のアンテナコイルパターンが形成され、裏面側には信号処理回路部を構成する部品の実装用配線パターンが形成される。
【０００５】
このように、アンテナコイルと信号処理回路部とを共通の支持体を用いてモジュール化することにより、アンテナモジュールを一部品として携帯情報端末に組み込むことが可能となり、端末本体に大きな空間的スペースを要求することなくアンテナモジュールを実装することができるようになる。
【０００６】
また、携帯情報端末に対するＲＦＩＤ機能の組込み、追加あるいは削除が容易となり、メンテナンス性やアフターサービス等の利便性が高められる。これにより、例えば端末本体の機種変更にも容易に対応できるようになり、利用履歴等の個人情報が記憶されているアンテナモジュールを引き続き新機種端末においてもそのまま利用でき、セキュリティの確保も図ることが可能となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３６４１９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、１３．５６ＭＨｚの周波数により動作するＲＦＩＤを用いた非接触ＩＣタグにおいて確実な動作環境が求められており、通信特性においてもできるだけ長い通信距離や、リーダ／ライタとタグとが相対する場合の平面状の広い通信エリアが求められている。従って、アンテナモジュールを構成する支持体の例えば表面側に形成されるアンテナコイルについては、要求される通信特性が得られるように設計する必要がある。
【０００９】
一方、信号処理回路部を構成する部品、特にＩＣチップ等の表面実装型部品に関しては近年、益々小型化、多機能化の傾向にあり、これにより外部端子の狭ピッチ化、多ピン化が進められている。従って、上記支持体の例えば裏面側に設けられる信号処理回路部については、信頼性確保の観点から、高密度実装に対応した高精度な配線パターンの形成が必須不可欠となる。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、アンテナコイルの通信特性の向上が図れるとともに、信号処理回路部の配線パターンを高精度に形成できるアンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のアンテナモジュールは、導体パターンで形成されたアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、これらアンテナコイル及び信号処理回路部を支持する支持体とを備え、アンテナコイルのパターン厚は、信号処理回路部の少なくとも一部の配線パターン厚よりも大きく形成されている。
【００１２】
アンテナコイルの通信特性は、アンテナコイルを流れる電流の抵抗が低いほど優れた特性が得られる。従って、アンテナコイルのパターン形成厚は大きいほど優れた通信特性が望めるようになり、これにより通信距離の向上等を図ることができる。
【００１３】
一方、信号処理回路部の実装信頼性は、部品の電極ピッチに対応した導体ランドのパターン精度に依存し、このパターン精度を高めるには、配線層は薄い方が望ましい。従って配線層の厚さが小さいほど導体層の加工精度が高まり、信号処理回路部の実装信頼性を確保できるようになる。
【００１４】
この場合、信号処理回路部を構成する全ての配線領域について、その配線パターン厚をアンテナコイルのパターン厚よりも薄く形成する場合に限らず、ＩＣ部品等の狭ピッチ、多ピン部品の実装領域のみ薄いパターン厚で形成するようにしてもよい。このＩＣ部品は信号処理回路部の一部を構成している場合のほか、信号処理回路部の全体を構成している場合も含まれる。なお本発明において、ＩＣ部品は、ＩＣベアチップ、ＩＣパッケージ部品等のＩＣを主体とする電子部品のことをいう。
【００１５】
支持体は、一方の面にアンテナコイルが形成され、他方の面に信号処理回路部のうち少なくともＩＣ部品が実装された単一の絶縁性基板で構成することができる。この場合、支持体として、一方の面側と他方の面側とで導体層の厚さの異なる例えば両面配線基板を用いることができる。また、比較的層厚の大きい両面配線基板を準備し、信号処理回路部の実装面側をハーフエッチング処理等して層厚を小さくするようにしてもよい。
【００１６】
一方、支持体は、アンテナコイルを支持する第１の基板と、信号処理回路部が形成される第２の基板との組合せ体とすることができる。これにより、アンテナコイルと信号処理回路部の配線層とを異なる基板で形成できるようになり、それぞれの機能に適した導体パターン厚を容易に実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたように、本発明によれば、アンテナコイルを形成する導体層のパターン厚を信号処理回路部（又はその一部）の配線パターン厚よりも大きく形成したので、信号処理回路部の配線パターンの加工精度を損なうことなく、アンテナコイルの通信特性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態によるアンテナモジュール１の一構成例を示している。ここで、図１はアンテナモジュール１の平面図、図２は図１における［２］−［２］線方向断面図である。
【００２０】
本実施の形態のアンテナモジュール１０は、非接触通信用のアンテナコイル１１と、信号処理回路部１２と、これらアンテナコイル１１及び信号処理回路部１２を支持する「支持体」としてのベース基板１３とを備えている。
【００２１】
ベース基板１３は、例えばポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のプラスチックフィルムでなる絶縁性フレキシブル基板、あるいはガラスエポキシ等のリジッド性基板で構成されている。
【００２２】
このベース基板１３の表面１３Ａには、平面内でループ状に巻回されたアンテナコイル１１が搭載されている。アンテナコイル１１は、非接触ＩＣタグ機能のためのアンテナコイルで、外部のリーダ／ライタ（図示略）の送受信アンテナ部と誘導結合し通信を行う。このアンテナコイル１１は、ベース基板１３の上にパターニングされた銅、アルミニウム等の導体パターンで形成されている。
【００２３】
アンテナコイル１１は、ベース基板１３の周縁に沿うようにして設けられている。なおアンテナコイル１１の巻回数、コイル面積等は、仕様に応じて適宜選定される。また、アンテナコイル１１は、ベース基板１３の表面１３Ａに形成された絶縁材料でなるオーバーコート材１４Ａによって被覆されている（図２参照）。
【００２４】
なお、このアンテナモジュール１０にリーダ／ライタ機能のための第２のアンテナコイルを設けることも可能である。この場合、当該第２のアンテナコイルを上述のアンテナコイル１１と兼用してもよいし、アンテナコイル１１の内周側あるいは外周側に別途設けてもよい。あるいは、アンテナコイル１１と当該第２のアンテナコイルとをベース基板１３の表面側と裏面側とに分けて配置するようにしてもよい。
【００２５】
信号処理回路部１２は、ベース基板１３の裏面１３Ｂ側に設けられており、非接触データ通信に必要な信号処理回路を形成する配線層１７（図２）及びこれに電気的に接続されたＩＣ部品１２ａや同調用コンデンサ等の電気・電子部品１２ｂで構成されている。信号処理回路部１２は、図１及び図２に示したようにＩＣ部品１２ａを含む複数の部品群で構成されているが、単一のＩＣ部品のみで構成されていてもよい。
【００２６】
なお、信号処理回路部１２は、ベース基板１３の周縁の一部から延びた連結部１３Ｃ先端の外部接続端子１３Ｄを介して、後述する携帯情報端末の制御基板に接続されている。また信号処理回路部１２を構成する各種部品は、アンテナコイル１１の内周側、特にベース基板１３の略中央部に集中して配置されている。そして、ベース基板１３の裏面１３Ｂは、信号処理回路部１２を構成する各種部品の配線層１７（図２）のうち接続用ランド等の一部領域を除いて、ソルダレジスト等のオーバーコート材１４Ｂで被覆されている。
【００２７】
アンテナコイル１１と信号処理回路部１２との間の電気的接続は、アンテナコイル１１の両端に設けられた層間接続用のスルーホール１５と、ベース基板１３の裏面１３Ｂ側に形成された信号入出力用配線群１６の中の所定の配線群を介して接続されている。また、信号処理回路部１２と外部接続端子１３Ｄとの間の電気的接続は、上記信号入出力用配線群１６の中の他の配線群を介して接続されている。
【００２８】
本実施の形態において、ベース基板１３は、その表面１３Ａ及び裏面１３Ｂに各々銅箔等の導体層が形成された両面基板で構成されており、各面１３Ａ，１３Ｂそれぞれについて所定のパターニング加工を行うことによって、アンテナコイル１１、信号処理回路部１２の接続ランドを含む配線部１７（図２）および信号入出力用配線群１６の各パターンが形成されている。
【００２９】
そして、本実施の形態のアンテナモジュール１０においては、図２に示したように、ベース基板１３の裏面１３Ｂ側に、アンテナコイル１１の磁芯（コア）として機能する磁芯部材１８が積層されている。
【００３０】
この磁芯部材１８は、例えば、合成樹脂材料やゴム等の絶縁性バインダー（その他添加剤含む）中に軟磁性粉末を混合してシート状又はプレート状に形成された射出成形体で構成することができる。軟磁性粉末としては、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系）、アモルファス（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系等）、フェライト（Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等）などが適用可能であり、目的とする通信性能や用途に応じて使い分けられる。磁芯部材１８の略中央部には、ベース基板１３との積層時に信号処理回路部１２の構成部品１２ａ，１２ｂを収容するための凹所１８ａが設けられている。
【００３１】
なお必要に応じて、この磁芯部材１８に金属シールド板１９を積層してもよい。この金属シールド板１９は、ステンレス板や銅板、アルミニウム板等で形成され、後述するように、アンテナモジュール１０を携帯情報端末の筐体内部に組み込んだ際、アンテナモジュール１０と携帯情報端末内部の制御基板やバッテリパック等の金属部分との電磁的な相互干渉を抑制する目的で設けられる。
【００３２】
ここで本実施の形態では、ベース基板１３の表面１３Ａ側の導体層が、ベース基板１３の裏面１３Ｂ側の導体層よりも厚く形成されている。このため、図２に示したように、ベース基板１３の表面１３Ａ側に形成されたアンテナコイル１１のパターン厚ｔ１は、ベース基板１３の裏面１３Ｂ側に形成された信号処理回路部１２の配線部（接続用ランド）１７のパターン厚ｔ２よりも大きい。本実施の形態では、ｔ１を３５μｍ、ｔ２を１８μｍとしている。
【００３３】
パターン厚ｔ１，ｔ２の大きさは特に限定されない。アンテナコイル１１については、そのパターン厚ｔ１が大きいほどアンテナコイル１１を流れる誘導電流の抵抗は小さくなるので、通信距離の向上を図ることができる。特に、アンテナコイル１１の形成幅に制限がある場合、このパターン厚ｔ１を大きくすることでアンテナ特性を改善できるので、非常に有利である。
【００３４】
例えば、ある条件下においてアンテナコイル１１のパターン厚が１８μｍの場合と３５μｍの場合とでその通信距離（アンテナモジュール１０単体での通信距離）を測定した実験では、金属シールド板１９が無い状態では、パターン厚１８μｍでは１５０．３５ｍｍ、パターン厚３５μｍでは１５６．４２ｍｍであった。また、金属シールド板１９が有る状態では、パターン厚１８μｍの場合では１０１．７５ｍｍ、パターン厚３５μｍの場合では１０６．５７ｍｍであった。この実験結果から明らかなように、アンテナコイル１１のパターン厚が大きいほど通信距離を向上させることができる。
【００３５】
一方、信号処理回路部１２の配線部１７については、そのパターン厚ｔ２が小さいほどパターニング精度を高めることができるので、ＩＣ部品１２ａ等の狭ピッチ・多ピン部品やその他電気・電子部品１２ｂが実装される微細な導体ランドや配線の引き回しパターン等を優れた加工精度で形成することができる。
【００３６】
図３は、以上のように構成される本実施の形態のアンテナモジュール１０を搭載した携帯情報端末１の断面模式図である。図ではアンテナモジュール１０が携帯情報端末１の端末本体（筐体）２の上部背面側に内装された例を示している。
【００３７】
端末本体２には、当該携帯情報端末１の諸機能を制御するＣＰＵその他の電子部品が搭載された制御基板３やバッテリパック４等が内蔵されており、その表面の一部には液晶ディスプレイ等の表示部５が設けられている。また、図示せずとも通信ネットワークを介しての情報の送受信に必要な送受信用アンテナを含む通信手段や、操作入力部、電話機能に必要なマイクロフォン及びスピーカ等が備え付けられている。
【００３８】
アンテナモジュール１０は、ベース基板１３の表面１３Ａ側を端末本体２の背面２ａ側に向けて内装される。このとき、ベース基板１３の外部接続端子１３Ｄは、制御基板３に電気的に接続されている。
【００３９】
以上のように構成される本実施の形態の携帯情報端末１においては、図３に示したように、外部のリーダ／ライタ６と通信する際には、端末本体２の背面２ａをリーダ／ライタ６の送受信アンテナ部６ａに近接させる。そして、リーダ／ライタ６の送受信アンテナ部６ａから発振された電磁波あるいは高周波磁界（例えば１３．５６ＭＨｚ）が、アンテナモジュール１０のアンテナコイル１１内を通過することで、アンテナコイル１１に上記電磁波あるいは高周波磁界の強さに応じた誘導電流が発生する。この誘導電流は信号処理回路部１２において整流され、ＩＣ部品１２ａに記録された情報の読出し電圧に変換される。読み出された情報は信号処理回路部１２において変調され、アンテナコイル１１を介してリーダ／ライタ６の送受信アンテナ部６ａへ送信される。
【００４０】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナコイル１１のパターン厚ｔ１が信号処理回路部１２の配線部１７のパターン厚ｔ２よりも大きく形成されているので、配線部１７のパターン加工精度を損なうことなく、アンテナコイル１１の通信特性の向上を図ることができる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態によるアンテナモジュール２０の側断面図である。なお図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４２】
本実施の形態のアンテナモジュール２０では、信号処理回路部１２の構成部品１２ａ，１２ｂが搭載される配線部１７において、ＩＣ部品１２ａが搭載される配線部１７ａと、その他の部品１２ｂが搭載される配線部１７ｂの層厚が互いに異なっており、配線部１７ａよりも配線部１７ｂが厚く形成されている。
【００４３】
特に本実施の形態では、配線部１７ｂがアンテナコイル１１のパターン厚と同等の厚さで形成されており、配線部１７ａは導体層をハーフエッチング等の薄厚化処理を施すことによって形成されている。
【００４４】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、目的とする通信性能が得られるパターン厚でアンテナコイル１１を形成することができるとともに、各面の導体層が同一厚の両面基板を用いてベース基板１３を構成することができる。これにより、各面において導体層の厚さが異なる配線基板を用いる場合に比べて低コストでアンテナモジュール２０を作製することができる。
【００４５】
また、ＩＣ部品１２ａ等の狭ピッチ・多ピン部品の接続配線領域を導体厚の小さい配線部１７ａとして形成することにより、微細加工性を高めて優れたパターニング精度を確保することができる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の第３の実施の形態によるアンテナモジュール３０の側断面図である。なお図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４７】
本実施の形態のアンテナモジュール３０においては、ベース基板１３の表面１３Ａ側にアンテナコイル１１が形成されているともに、信号処理回路部１２の構成部品のうちＩＣ部品１２ａを除く他の電気・電子部品１２ｂが実装されており、ＩＣ部品１２ａはベース基板１３の裏面１３Ｂ側に実装されている。
【００４８】
ここで、ベース基板１３の表面１３Ａに実装されている信号処理回路部１２の構成部品１２ｂは、アンテナコイル１１のパターニング加工と同時に形成された配線部１７ｂに電気的に接続されている。この配線部１７ｂは、アンテナコイル１１のパターン厚と同等の厚さで形成されている。
【００４９】
一方、ベース基板１３の裏面１３Ｂに実装されている信号処理回路部１２のＩＣ部品１２ａは、アンテナコイル１１及び配線部１７ｂのパターン厚よりも薄く形成された配線部１７ａに電気的に接続されている。
【００５０】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、目的とする通信性能が得られるパターン厚でアンテナコイル１１を形成することができるとともに、配線部１７ａの微細加工性を高めて優れたパターニング精度を確保することができる。
【００５１】
（第４の実施の形態）
図６は本発明の第４の実施の形態によるアンテナモジュール４０の構成を説明する平面図である。なお図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５２】
本実施の形態のアンテナモジュール４０は、アンテナコイル１１及び信号処理回路部１２を支持する本発明の「支持体」が、アンテナコイル１１が形成されたアンテナ支持基板４１と、信号処理回路部１２の各種構成部品１２ａ，１２ｂが実装された回路搭載基板４２との組合せ体で構成されている。
【００５３】
この構成により、アンテナコイル１１が形成される基板と信号処理回路部１２が実装される基板とを別種の配線基板で構成することができるので、所望の通信性能が得られるパターン厚でアンテナコイル１１を形成することができるとともに、微細加工性を損なうことなく信号処理回路部１２の各種構成部品の配線パターン（図示略）を形成することができる。
【００５４】
ここで、アンテナ支持基板４１は本発明の「第１の基板」に対応し、導体層（銅箔等）の厚さが例えば３５μｍの片面配線基板で構成することができる。そして、この導体層をパターニング加工して図示する形状のアンテナコイル１１が形成されている。
【００５５】
一方、回路搭載基板４２は本発明の「第２の基板」に対応し、導体層（銅箔等）の厚さが例えば１８μｍの片面配線基板で構成することができる。そして、この導体層をパターニング加工して回路部品１２ａ，１２ｂが搭載される接続用ランドを含む配線パターンが形成されている。
【００５６】
アンテナ支持基板４１及び回路搭載基板４２の材質は特に限定されないが、回路搭載基板４２に関しては、回路構成部品１２ａ，１２ｂの実装にリフローはんだ付け等が行われる場合を考慮して、ＰＩやガラスエポキシ基板等の耐熱性のある基板材料で構成するのが好ましい。
【００５７】
アンテナ支持基板４１は回路搭載基板４２に比べて大きな面積で形成され、回路搭載基板４２はアンテナコイル１２の内周側、本例ではアンテナ支持基板４１の略中央部に取り付けられている。アンテナ支持基板４１と回路搭載基板４２との組付けは、接着剤や両面接着シート等の接着材料を使った貼り付けのほか、かしめや融着等の一体化手法が適用可能である。
【００５８】
また、アンテナ支持基板４１と回路搭載基板４２との電気的導通を図るため、これらアンテナ支持基板４１及び回路搭載基板４２には、組付時に互いに接続される端子群１６ａ，１６ｂが形成されている。これにより、アンテナコイル１１及び信号入出力配線群１６と信号処理回路部１２との間が電気的に接続される。
【００５９】
なお、端子群１６ａと端子群１６ｂとの間の電気的接続には、超音波接合やかしめ接続等の固相接合のほか、導電性接着剤や異方性導電フィルム／接着剤（ＡＣＦ／ＡＣＰ）、はんだ付け等、導電性材料を介在させることによる接合も適用可能である。
【００６０】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６１】
例えば以上の実施の形態では、アンテナコイル１１及び信号処理回路部１２を支持する支持体として、両面配線基板で構成されたベース基板１３、あるいは片面配線基板で構成されたアンテナ支持基板４１及び回路搭載基板４２の組合せ体を説明したが、これに限らず、信号処理回路部の構成部品（ＩＣ部品等）を収容するキャビティを内部に有しアンテナコイル形成用の導体層が表面に形成された素子内蔵基板を上記支持体として適用することも可能である。
【００６２】
また、以上の実施の形態では、携帯情報端末に組み込まれるアンテナモジュールを例に挙げて説明したが、携帯情報端末に限らず、携帯型ゲーム機等の他の電子機器に組み込まれるアンテナモジュールや、非接触ＩＣカード用のアンテナモジュールにも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるアンテナモジュール１０の平面図である。
【図２】図１における［２］−［２］線方向断面図である。
【図３】アンテナモジュール１０が組み込まれた携帯情報端末１の一作用を説明する側断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態によるアンテナモジュール２０の側断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態によるアンテナモジュール３０の側断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態によるアンテナモジュール４０の構成を説明する平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…携帯情報端末、２…端末本体（筐体）、３…制御基板、４…バッテリパック、６…リーダライタ、１０，２０，３０，４０…アンテナモジュール、１１…アンテナコイル、１２…信号処理回路部、１２ａ…ＩＣ部品、１３…ベース基板、１７，１７ａ，１７ｂ…配線部、１８…磁芯部材、１９…金属シールド板、４１…アンテナ支持基板、４２…回路搭載基板。
【図１】
2006262054.tif 000003
【図２】
2006262054.tif 000004
【図３】
2006262054.tif 000005
【図４】
2006262054.tif 000006
【図５】
2006262054.tif 000007
【図６】
2006262054.tif 000008