(57)【要約】【課題】  電子部品搬送用キャリアの製造においてコストを低く抑える。【解決手段】  個片化して複数のインレット１を形成し、これら複数のインレット１の長辺１ａがテープ状キャリア８の長手方向８ｄに沿うようにテープ状キャリア８に配置することにより、安価なテープ状キャリア８に再配置することでコストを低く抑えることができる。さらに、個片化された複数のインレット１をテープ状キャリア８に再配置するため、顧客での最終製品のサイズに対応させるためのインレット１の配置ピッチの変更を容易に行うことができ、新規にインレット１を供給するまでの開発日数を短くすることができる。【選択図】  図１８
2006347609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数のインレットを形成する工程と、
（ｂ）前記複数のインレットそれぞれの長辺がテープ状キャリアの長手方向に沿うように前記複数のインレットを前記テープ状キャリアに配置する工程とを有することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ａ）工程は、テープ状基板の長手方向に個々のインレットの短辺が沿うように前記複数のインレットを前記テープ状基板に配置する工程を有することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記インレットは、半導体チップと、前記半導体チップの電極に接続された導電体からなるアンテナパターンとを有する電子部品であることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ｂ）工程で、前記複数のインレットを、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで前記テープ状キャリアに配置することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記テープ状キャリアは、前記インレットの半導体チップを収納可能な孔部または溝部を有していることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ａ）工程は、テープ状基板の長手方向に個々のインレットの短辺が沿うように前記複数のインレットを前記テープ状基板に並べて配置する工程と、個々のインレットごとに前記テープ状基板を切断して個片化する工程とを含むことを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記複数のインレットを前記テープ状基板に配置する工程は、半導体チップとアンテナパターンを突起電極を介して接続する工程と、前記半導体チップと前記アンテナパターンの間に樹脂を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ｂ）工程で、前記テープ状キャリアが有する複数の孔部または溝部に前記複数のインレットそれぞれの半導体チップを収納して前記複数のインレットを前記テープ状キャリアに配置することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ｂ）工程の後、前記テープ状キャリアをリールに巻き取り、その後、前記リールに巻き取った状態で前記テープ状キャリアを出荷することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記テープ状キャリアを前記リールに巻き取る際に、トラバース巻きで巻き取ることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１１】
請求項１記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記テープ状キャリアは紙によって形成されていることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１２】
（ａ）複数のインレットを形成する工程と、
（ｂ）前記複数のインレットを、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチでテープ状キャリアに配置する工程とを有することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記インレットは、半導体チップと、前記半導体チップの電極に接続された導電体からなるアンテナパターンとを有する電子部品であることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１４】
請求項１２記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記テープ状キャリアは、前記インレットの半導体チップを収納可能な孔部または溝部を有していることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ａ）工程は、前記複数のインレットをテープ状基板に並べて配置する工程と、個々のインレットごとに前記テープ状基板を切断して個片化する工程とを含むことを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ｂ）工程で、前記テープ状キャリアが有する複数の孔部または溝部に前記複数のインレットそれぞれの半導体チップを収納して前記複数のインレットを前記テープ状キャリアに配置することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１７】
請求項１２記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記（ｂ）工程の後、前記テープ状キャリアをリールに巻き取り、その後、前記リールに巻き取った状態で前記テープ状キャリアを出荷することを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の電子部品搬送用キャリアの製造方法において、前記テープ状キャリアを前記リールに巻き取る際に、トラバース巻きで巻き取ることを特徴とする電子部品搬送用キャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送用キャリアの製造技術に関し、特に、インレットなどの電子部品を搬送する電子部品搬送用キャリアに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法は、あらかじめ薄型チップに接着樹脂を付着させておき、対称的に設計され且つアンテナが形成された電極付きフィルム基板で上下をはさんで、薄型チップとフィルム基板の電極を接続する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子タグ用インレットは、ポリイミド樹脂フィルムからなる長方形の絶縁フィルムの一面に接着したＣｕ膜からなるアンテナと、このアンテナに接続された半導体チップとを備えている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２１７３８０号公報（図２）
【特許文献２】特開２００４−３５５４６９号公報（図２９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
非接触型の電子タグ等に搭載されるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification:電波方式認識) インレット（以降、単にインレットともいう）は、例えば、メモリ回路及び通信回路を備えた半導体チップと、超小型アンテナとを有する電子部品である。
【０００５】
本発明者は、ＲＦＩＤインレットの搬送用キャリアの製造技術について検討した。図２７〜図３１は、本発明者が検討した比較例を示すものである。
【０００６】
図２７及び図２８は、比較例のＲＦＩＤインレットの構造を示しており、また、図２９は比較例のＲＦＩＤインレットの供給形態を示すものである。図２７及び図２８に示すように、インレット４００では、ポリイミド樹脂等からなるベースフィルム２００上に形成されたアンテナ３００（例えば、アルミ箔等からなる）にＲＦＩＤ用の半導体チップ１００がバンプ６００（例えば、半田等からなる）を介して接続されている。
【０００７】
また、半導体チップ１００の回路面とバンプ６００−アンテナ３００間の接続部は、アンダーフィルレジン５００で封止され、かつ保護されている。
【０００８】
図２９は、インレット４００の供給形態を示しており、ベースフィルム２００上に配置されたインレット４００は、そのままインレット供給用のリール７００に巻かれて出荷される。
【０００９】
また、図３０及び図３１は、インレット４００を紙に挿入する比較例のＲＦＩＤタグ９２０の製造方法を示すものであり、そのうち図３０は、個片−搭載方式を示しており、インレット供給用のリール７００から引き出されたインレット４００は、ベースフィルム２００ごと切断刃８００等で個片に切断されて個片のインレット４００となる。個片化されたインレット４００は、タグ用紙（下側）９００に接着剤などで搭載され、その後、タグ用紙（上側）９１０が接着され、インレット４００が挿入されたＲＦＩＤタグ９２０の製造完了となる。
【００１０】
一方、図３１は、はさみ込み方式を示しており、インレット供給用のリール７００から引き出されたインレット４００はベースフィルム２００で繋がった状態のまま、紙ロール９３０から供給されたタグ用紙（下側）９００とタグ用紙（上側）９１０の間に挿入され、圧着ローラ９４０等を使って全体を接着剤等で貼り合わせる。その後、ＲＦＩＤタグロール９５０にロール状に巻き取られたり、切断刃８００によって製品毎に個片化されたりする。
【００１１】
ところが、図３０に示す個片−搭載方式では、インレット４００を個別にタグ用紙（下側）９００に位置決めして、搬送・搭載する必要があり、加工スピードが遅く、かつコストが高くなるという問題が発生する。
【００１２】
一方、図３１に示すはさみ込み方式では、最終製品であるＲＦＩＤタグ９２０の大きさに合わせてベースフィルム２００上のインレット４００の配列ピッチを大きく、かつ製品毎に変える必要がある。その際、一般的にアンテナ３００は、金属箔とベースフィルム２００を張り合わせたものに、レジスト等を塗布してエッチングによって形成しており、したがって、配列ピッチが大きくなるとインレット４００の取り数が減少するため、高価な金属箔とベースフィルム２００の材料コストが高くなるという問題が起こる。さらに、配列ピッチが変わるごとにエッチング用のマスク等の新規製作・開発日数が必要となるため、製品を供給できるまでの納期が長くなるという問題が起こる。
【００１３】
なお、前記特許文献１には、「インレットを出荷するときはロール状で受け渡しが行われる」という記載はあるが、個片化によって形成された複数のインレットを別のキャリアに再配置するという記載は無い。
【００１４】
また、前記特許文献２には、インレットの短辺が絶縁フィルムの長手方向に沿うように複数のインレットを絶縁フィルム上に配置して形成し（特許文献２の図１２及び図１３）、この絶縁フィルムがリールに巻き取られた状態で梱包され（特許文献２の図２０）、顧客先に出荷されるという記載はあるが、個片化された複数のインレットを別のキャリアに再配置するという記載は無い。
【００１５】
本発明の目的は、電子部品搬送用キャリアの製造においてコストを低く抑えることができる技術を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、電子部品搬送用キャリアの製造において開発日数を短くすることができる技術を提供することにある。
【００１７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１９】
すなわち、本発明は、複数のインレットを形成する工程と、前記複数のインレットそれぞれの長辺がテープ状キャリアの長手方向に沿うように前記複数のインレットを前記テープ状キャリアに配置する工程とを有するものである。
【００２０】
また、本発明は、複数のインレットを形成する工程と、前記複数のインレットを顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチでテープ状キャリアに配置する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２２】
複数のインレットを形成し、さらにこれら複数のインレットそれぞれの長辺がテープ状キャリアの長手方向に沿うようにテープ状キャリアに配置することにより、安価なテープ状キャリアに再配置することでコストを低く抑えることができる。
【００２３】
また、複数のインレットをテープ状キャリアに再配置するため、顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ等）のサイズに対応させるためのインレットの配置ピッチの変更を容易に行うことができ、新規にインレットを供給するまでの開発日数を短くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２５】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２６】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において準備するアンテナパターン付きテープ状基板の構造の一例を示す部分平面図、図２は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるチップ搭載後の構造の一例を示す部分平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。また、図４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるアンダーフィル封止後の構造の一例を示す部分平面図、図５は図４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図６は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造における金属箔とテープ状基板の貼り付け後の構造の一例を示す部分平面図である。さらに、図７は図６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図８は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト塗布後の構造の一例を示す部分平面図、図９は図８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【００２９】
また、図１０は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるアンテナパターンエッチング後の構造の一例を示す部分平面図、図１１は図１０のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図１２は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト除去後の構造の一例を示す部分平面図である。さらに、図１３は図１２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図１４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において用いられるテープ状キャリアの構造の一例を示す部分斜視図、図１５は図１４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図である。また、図１６は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるテープ状キャリアへの孔部の形成方法の一例を示す部分斜視図、図１７は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造における個片化による複数のインレットの形成方法の一例を示す斜視図である。
【００３０】
また、図１８は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の一例を示す部分斜視図、図１９は図１８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図２０は図１９に示す構造の各部の厚さの一例を示す部分断面図である。さらに、図２１は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の変形例を示す部分断面図、図２２は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの巻き取り方法の一例を示す部分斜視図、図２３は図２２に示す巻き取り方法で巻き取ったテープ状キャリアの梱包方法の一例を示す斜視図である。また、図２４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの出荷後の顧客での最終製品の製造方法の一例を示す部分斜視図、図２５は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの変形例の巻き取り方法を示す部分斜視図、図２６は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法によって製造された変形例のインレットの構造を示す平面図である。
【００３１】
本実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法は、電子部品の搬送用キャリアとして図１４に示すようなテープ状キャリア８を用いるものであり、前記電子部品の一例として非接触型の電子タグ等に搭載される図４に示すインレット１を取り上げて説明する。
【００３２】
図４及び図５に示すインレット１の構造について説明すると、絶縁性のベースフィルム（テープ状基板）３と、ベースフィルム３上に形成された金属箔等の導電体からなるアンテナパターン４と、アンテナパターン４とバンプ（突起電極）７を介して電極であるパッド２ｂが電気的に接続された半導体チップ２とを有している。さらに、半導体チップ２の回路面である主面２ａと、バンプ７−アンテナパターン４間の接続部は、アンダーフィル用の絶縁性の樹脂６によって封止されて保護されている。
【００３３】
なお、アンテナパターン４は、その長さが、例えば、周波数2.４５ＧＨｚのマイクロ波や、あるいはＵＨＦの電波を効率良く受信できるように最適化されており、その略中央部には、一端がアンテナパターン４の外縁に到達するスリット４ａが形成されている。さらに、アンテナパターン４は、例えば、アルミ箔や銅箔等の導電体によって形成されている。
【００３４】
また、半導体チップ２は、例えば、シリコン基板からなり、その主面２ａには、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭ（Read Only Memory) 等からなる回路が形成されている。ＲＯＭは、例えば、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。
【００３５】
また、ベースフィルム３は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate) 、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate) 、またはポリイミド樹脂などによって形成される薄膜のテープ状基板である。
【００３６】
また、バンプ７は、半導体チップ２の電極であるパッド２ｂとアンテナパターン４とを電気的に接続する突起電極であり、金あるいは半田等からなる。さらに、アンダーフィル用の樹脂６は、例えば、エポキシ系の封止用樹脂である。
【００３７】
次に、本実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法について説明する。
【００３８】
まず、表面に図１に示すようなアルミ箔や銅箔等の導電体からなるアンテナパターン４が形成されたテープ状基板であるベースフィルム３を準備する。
【００３９】
ここでは、図４に示すようにベースフィルム３の長手方向３ａに個々のインレット１の短辺１ｂが沿うように、図１に示すように複数のアンテナパターン４が等ピッチで形成されたベースフィルム３を準備し、このベースフィルム３を用いて複数のインレット１を形成する。
【００４０】
ここで、図６〜図１３を用いてアンテナパターン４の形成方法の一例について説明する。
【００４１】
図６及び図７に示すように、アンテナパターン４用のアルミ箔などの金属箔５が接着剤によって表面に貼り付けられたテープ状のベースフィルム３を用意し、その後、図８及び図９に示すように、金属箔５の表面にアンテナパターン４に対応したレジスト９のパターンを形成する。したがって、レジスト９にはアンテナパターン４のスリット４ａを形成するためのスリット９ａも形成されている。
【００４２】
その後、レジスト９をマスクとして金属箔５をエッチングし、これによって、図１０及び図１１に示すように、レジスト９の下部のみに金属箔５が残留した状態とする。さらに、図１２及び図１３に示すようにレジスト除去を行って、ベースフィルム３上に金属箔５からなるアンテナパターン４を形成する。
【００４３】
これにより、ベースフィルム３の長手方向３ａに個々のインレット１の短辺１ｂが沿うように複数のアンテナパターン４が等ピッチで形成された図１に示すベースフィルム３を準備できる。
【００４４】
その後、図２及び図３に示すように、アンテナパターン４と半導体チップ２を突起電極を介して接続する。ここでは、半導体チップ２のパッド２ｂとアンテナパターン４とを突起電極であるバンプ７を介して電気的に接続する。接続は、熱または超音波等を印加して行う。
【００４５】
その後、図４及び図５に示すように、半導体チップ２とアンテナパターン４との間に樹脂６を充填するアンダーフィル封止を行ってバンプ７による接続部の保護を行う。その際、半導体チップ２の側面にも樹脂６を滴下してフィレットを形成し、半導体チップ２の側面を樹脂６で保護する。
【００４６】
封止後、図１４及び図１５に示す電子部品搬送用キャリアであるテープ状キャリア８を準備する。このテープ状キャリア８は、図１５に示すように、例えば、片面に粘着材８ｂが配置された粘着材付きの紙テープであり、紙部８ａの層と粘着材８ｂの層の２層からなる。すなわち、テープ状キャリア８は、紙によって形成されていることが好ましい。
【００４７】
その後、図１６に示すように、テープ状キャリア８に複数の孔部８ｃを形成する。この孔部８ｃは、半導体チップ２を収納可能な貫通した孔部８ｃである。また、孔部８ｃを形成する際には、テープ状キャリア８を孔あけ治具１１上に載置した後、孔あけパンチ１０によって複数の孔部８ｃを等ピッチで形成する。なお、顧客での最終製品（例えば、チケット等）へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチ（例えば、図２４に示すＲＦＩＤタグ２０などの最終製品の配置ピッチＰと同様のピッチＰ）で複数の孔部８ｃを形成することが好ましい。これにより、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで複数のインレット１をテープ状キャリア８に再配置することが可能になる。
【００４８】
その後、図１７に示すように、インレット供給用のリール１２に巻き取られたベースフィルム３を引き出して、切断刃１３を用いて、個々のインレット１ごとにベースフィルム３を切断する。これにより、個片化された複数のインレット１が形成される。
【００４９】
その後、図１８に示すように、複数のインレット１それぞれの長辺１ａがテープ状キャリア８の長手方向８ｄに沿うように複数のインレット１をテープ状キャリア８に配置し、テープ状キャリア８の粘着材８ｂとインレット１のアンテナパターン４とを接続する。
【００５０】
すなわち、個片化されて形成された複数のインレット１を、等ピッチで電子部品搬送用キャリアであるテープ状キャリア８に再配置して貼り付ける。
【００５１】
その際、図１９に示すように、テープ状キャリア８の複数の孔部８ｃに、個片化された複数のインレット１それぞれの半導体チップ２を１つずつ位置決めして収納して複数のインレット１をテープ状キャリア８に貼り付ける。なお、複数の孔部８ｃが、顧客での最終製品へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで形成されているため、孔部８ｃに半導体チップ２を収納することにより、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで複数のインレット１をテープ状キャリア８に再配置できる。
【００５２】
ここで、図２０に示すように、例えば、半導体チップ２の厚さ（Ｍ）を１５０μｍ、バンプ７の厚さ（Ｎ）を１０μｍ、ベースフィルム３とアンテナパターン４の合計の厚さ（Ｒ）を５０μｍ、テープ状キャリア８の厚さ（Ｓ）を１６０μｍとすると、テープ状キャリア８の孔部８ｃに半導体チップ２を収納した場合、総厚（Ｔ１）は２１０μｍとなり、インレット１の厚さ（Ｍ＋Ｎ＋Ｒ）と同じである。
【００５３】
なお、テープ状キャリア８の厚さ（Ｓ）より、半導体チップ２の厚さ（Ｍ）とバンプ７の厚さ（Ｎ）の合計の方が薄くてもよい。
【００５４】
さらに、図２１に示すように、テープ状キャリア８には必ずしも孔部８ｃは形成しなくてもよく、その場合、総厚（Ｔ２）は３７０μｍとなる。
【００５５】
また、テープ状キャリア８の幅は、例えば、５〜３０ｍｍ程度であり、そこに形成される孔部８ｃは、収納される半導体チップ２が0.５×0.５ｍｍの四角形の場合、例えば、直径２ｍｍ程度のものである。
【００５６】
インレット１のテープ状キャリア８への接続（貼り付け）終了後、図２２に示すように、レコード巻き方式によってテープ状キャリア８をロール状に巻き取る。なお、レコード巻き方式でのテープ状キャリア８の巻き取りの供給量は、例えば、５００〜３０００ｍ程度である。
【００５７】
その後、図２３に示すように、ロール状に巻き取ったテープ状キャリア８を出荷用箱１４に入れて顧客への出荷となる。
【００５８】
ここで、図２４は、このような方法で顧客に出荷されたインレット付きのテープ状キャリア８の顧客における最終製品（例えば、ＲＦＩＤタグ２０）への製造方法の一例（はさみ込み方式）を示したものである。
【００５９】
ロール状に巻き取られたテープ状キャリア８に搭載されて引き出された個別のインレット１はベースフィルム３で繋がった状態のまま、紙ロール１５から供給されたタグ用紙（下側）１６とタグ用紙（上側）１７の間に挿入され、圧着ローラ１８等を使って全体を接着剤等で貼り合わせる。その後、ＲＦＩＤタグロール１９にロール状に巻き取られたり、切断刃１３によって製品毎に個片化されて、例えば、ＲＦＩＤタグ２０となる。
【００６０】
その際、出荷時にロール状に巻き取られたテープ状キャリア８において、複数のインレット１が顧客での最終製品へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチＰでテープ状キャリア８に配置されていることにより、顧客でのＲＦＩＤタグ２０（最終製品）へのインレット１の実装を容易に行うことができる。その結果、顧客でのインレット１の実装性を高めることができる。
【００６１】
なお、インレット貼り付け済のテープ状キャリア８を巻き取る方式としては、レコード巻き方式に限らず、図２５の変形例に示すようなトラバース巻き方式を採用してもよい。すなわち、複数のインレット１をテープ状キャリア８に貼り付けた後、トラバース巻きでテープ状キャリア８をリール２１に巻き取り、その後、リール２１に巻き取った状態でテープ状キャリア８を出荷するものである。
【００６２】
トラバース巻き方式で巻き取った場合、１巻きで供給できる量は、例えば、１００００ｍ以上にすることが可能である。タグ用紙等の紙の原反長さは、一般的に１００００ｍ以上であるため、図２４に示すようなはさみ込み方式において、挿入するインレット１を貼り付けたテープ状キャリア８の長さも同様に１００００ｍ以上必要となる。
【００６３】
レコード巻き方式では、非常に長く巻き取ることは形状保持が困難であるが、トラバース巻き方式では、必要量に応じたサイズでトラバース巻き用のリール２１を形成することにより、インレット１を貼り付けたテープ状キャリア８を１００００ｍ以上でも巻き取ることが可能である。これにより、タグ加工メーカや製紙メーカにおいても本実施の形態のインレット１が貼り付けられたテープ状キャリア８を容易に扱うことができる。
【００６４】
次に、図２６に示すインレット（電子部品）２２は、本実施の形態の変形例のインレットであり、平面形状が略正方形を成すインレット２２である。個片化されたインレット２２の概略構造は、インレット１とほぼ同様であり、ベースフィルム３上にアンテナパターン４が形成され、さらにこのアンテナパターン４と電気的に接続された半導体チップ２が搭載されている。インレット１との相違点は、取り扱うマイクロ波の周波数が、例えば、１3.５６ＭＨｚと異なっている点であり、これに応じてアンテナパターン４がインレット２２の周縁部において複数回巻かれた巻線形態で配置されていることである。
【００６５】
このように平面形状が略正方形を成すインレット２２においても、個片化されて形成された複数のインレット２２をテープ状キャリア８に貼り付ける（再配置）する際に、顧客での最終製品へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチでテープ状キャリア８に配置して貼り付けることにより、顧客での最終製品へのインレット２２の実装を容易に行うことができる。その結果、顧客でのインレット２２の実装性を高めることができる。また、その他の効果についてもインレット１と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
本実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法によれば、複数のインレット１を形成し、さらにこれら複数のインレット１それぞれの長辺１ａがテープ状キャリア８の長手方向８ｄに沿うようにテープ状キャリア８に配置することにより、安価なテープ状キャリア８に再配置することでコストを低く抑えることができる。
【００６７】
なお、テープ状キャリア８が紙によって形成されていることにより、キャリアの製造コストを十分に低く抑えることができる。
【００６８】
また、複数のインレット１，２２をテープ状キャリア８に再配置するため、顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ２０）のサイズに対応させるためのインレット１，２２の配置ピッチの変更を容易に行うことができ、新規にインレット１，２２を供給するまでの開発日数を短くすることができる。
【００６９】
また、テープ状キャリア８が有する複数の孔部８ｃにインレット１，２２それぞれの半導体チップ２を収納して複数のインレット１，２２をテープ状キャリア８に配置することにより、インレット１，２２とテープ状キャリア８の総厚を厚くすることなくキャリアで搬送することができる。
【００７０】
さらに、テープ状キャリア８の孔部８ｃにインレット１，２２の半導体チップ２を収納することにより、半導体チップ２がキャリアから突出しないため、搬送時等に応力が半導体チップ２に集中して掛かることを防止できる。
【００７１】
その結果、インレット搬送時に半導体チップ２が損傷することを防止できる。
【００７２】
このように本実施の形態のテープ状キャリア８を用いてインレット１，２２を搬送・出荷することにより、タグ加工メーカ及び製紙メーカにおいて一般的な技術を用いてＲＦＩＤタグ２０などの最終製品を安価に製造することが可能になり、ＲＦＩＤタグ２０の市場拡大に貢献することができる。
【００７３】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００７４】
例えば、前記実施の形態では、テープ状キャリア８に貫通した孔部８ｃを形成してこの孔部８ｃに半導体チップ２を収納する場合を説明したが、孔部８ｃの代わりとして、貫通していない溝部または凹部を形成してもよい。例えば、潰して形成された前記溝部または凹部に半導体チップ２を収納することも可能である。
【００７５】
また、前記実施の形態では、テープ状キャリア８が紙によって形成されている場合を説明したが、テープ状キャリア８は、紙以外の例えば、ＰＥＴ等の安価な材料によって形成されているものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、電子部品搬送用のキャリアの製造技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において準備するアンテナパターン付きテープ状基板の構造の一例を示す部分平面図である。
【図２】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるチップ搭載後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるアンダーフィル封止後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図６】図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造における金属箔とテープ状基板の貼り付け後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図８】図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト塗布後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図１０】図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるアンテナパターンエッチング後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図１２】図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト除去後の構造の一例を示す部分平面図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において用いられるテープ状キャリアの構造の一例を示す部分斜視図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるテープ状キャリアへの孔部の形成方法の一例を示す部分斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造における個片化による複数のインレットの形成方法の一例を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の一例を示す部分斜視図である。
【図１９】図１８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図２０】図１９に示す構造の各部の厚さの一例を示す部分断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の変形例を示す部分断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの巻き取り方法の一例を示す部分斜視図である。
【図２３】図２２に示す巻き取り方法で巻き取ったテープ状キャリアの梱包方法の一例を示す斜視図である。
【図２４】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの出荷後の顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ）の製造方法の一例を示す部分斜視図である。
【図２５】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの変形例の巻き取り方法を示す部分斜視図である。
【図２６】本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法によって製造された変形例のインレットの構造を示す平面図である。
【図２７】比較例のインレットの構造を示す部分平面図である。
【図２８】図２７のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図２９】図２７の比較例のインレットの供給形態を示す部分斜視図である。
【図３０】図２９に示す比較例の供給形態で供給後の顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ）の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図３１】図２９に示す比較例の供給形態で供給後の顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ）の製造方法の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  インレット（電子部品）
１ａ  長辺
１ｂ  短辺
２  半導体チップ
２ａ  主面
２ｂ  パッド（電極）
３  ベースフィルム（テープ状基板）
３ａ  長手方向
４  アンテナパターン
４ａ  スリット
５  金属箔
６  樹脂
７  バンプ（突起電極）
８  テープ状キャリア（電子部品搬送用キャリア）
８ａ  紙部
８ｂ  粘着材
８ｃ  孔部
８ｄ  長手方向
９  レジスト
９ａ  スリット
１０  孔あけパンチ
１１  孔あけ治具
１２  リール
１３  切断刃
１４  出荷用箱
１５  紙ロール
１６，１７  タグ用紙
１８  圧着ローラ
１９  ＲＦＩＤタグロール
２０  ＲＦＩＤタグ
２１  リール
２２  インレット（電子部品）
１００  半導体チップ
２００  ベースフィルム
３００  アンテナ
４００  インレット
５００  アンダーフィルレジン
６００  バンプ
７００  リール
８００  切断刃
９００，９１０  タグ用紙
９２０  ＲＦＩＤタグ
９３０  紙ロール
９４０  圧着ローラ
９５０  ＲＦＩＤタグロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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