(57)【要約】    【課題】  加工対象が多数配列され、加工箇所の中心座標の加工公差内ばらつきや加工対象の載置位置ずれなどが生じたワークに対して効率的に、かつ高精度にレーザ加工ができるようにしたレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供することにある。    【解決手段】  本発明は、複数の加工対象を配列したワーク２００を載置し、ＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させるＸＹステージ３２と、画像取得ステーションに設けられ、斜方照明光学系１７及び検出光学系を有する画像取得ヘッド１０と、レーザ加工ステーションに設けられ、レーザ光源２１、前記画像取得ヘッドで取得した各加工対象からの画像信号に基づいて得られる偏向制御データを基にレーザビームをＸＹ方向に偏向させるＸＹ光偏向器２２及び該偏向されたレーザビームを垂直方向から各加工対象に入射させる照射レンズ２３を有するレーザ加工ヘッド２０とを備えたレーザ加工機である。【選択図】  図２
2006136923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加工対象を配列したワークを載置し、ＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させるＸＹステージと、
画像取得ステーションに設けられ、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明する斜方照明光学系及び該斜方照明光学系で斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を受光して画像信号に変換する検出光学系を有し、前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ヘッドと、
前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられ、レーザビームを出射するレーザ光源、前記画像取得ヘッドで取得した各加工対象からの画像信号に基づいて得られる偏向制御データを基に前記レーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ方向に偏向させるＸＹ光偏向器及び該ＸＹ光偏向器で偏向されたレーザビームを垂直方向から各加工対象に入射させる照射レンズを有し、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に前記照射レンズからレーザビームを照射して加工を施すレーザ加工ヘッドとを備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
複数の加工対象を配列したワークを載置し、ＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させるＸＹステージと、
画像取得ステーションに設けられ、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明する斜方照明光学系及び該斜方照明光学系で斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を受光して画像信号に変換する検出光学系を有し、前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ヘッドと、
該画像取得ヘッドで取得された各加工対象からの画像信号を基に前記画像取得ヘッドの第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報を検出し、該検出された第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報をレーザ加工ヘッドの第２の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報に変換して偏向制御データを得る画像処理手段と、
前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられ、レーザビームを出射するレーザ光源、前記画像処理手段から得られる偏向制御データを基に前記レーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ方向に偏向させるＸＹ光偏向器及び該ＸＹ光偏向器で偏向されたレーザビームを垂直方向から各加工対象に入射させる照射レンズを有し、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に前記照射レンズからレーザビームを照射して加工を施すレーザ加工ヘッドとを備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項３】
更に、前記レーザ加工ヘッドによりレーザ加工する際、前記ＮＣデータとなる前記ワーク上の複数の加工対象を配列した座標データを複数の分割加工領域に分割し、該分割された分割加工領域の間は前記ＸＹステージを移動させるように制御し、前記分割加工領域内における加工対象に対しては前記偏向制御データを基にレーザビームを偏向させて照射するように制御する主制御部を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記主制御部において、前記分割加工領域内における複数の加工対象に対しては前記複数の偏向制御データを基にレーザビームを最短経路で偏向させて照射するように制御することを特徴とする請求項３記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記画像処理手段において、検出する加工対象の位置情報として加工対象の平面的な向き、加工対象の有無及び加工対象の欠け不良を含むように構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工機。
【請求項６】
前記画像処理手段において、前記画像取得ヘッドで取得された各加工対象からの画像信号を基に作成される各加工対象のＸ方向およびＹ方向の諧調値の投影分布に基づいて各加工対象の位置情報を検出するように構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工機。
【請求項７】
前記画像取得ヘッドの前記斜方照明光学系において、前記各加工対象に対して照明する斜方照明光の光軸に対する入射角が５０°〜７０°であるように構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工機。
【請求項８】
複数の加工対象を配列したワークを載置したＸＹステージをＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させる移動ステップを有し、画像取得ステーションに設けられた画像取得ヘッドにより、前記移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明光学系により斜方照明し、該斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を検出光学系により受光して画像信号に変換することによって前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ステップと、
前記ワークを載置したＸＹステージをＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させる移動ステップを有し、前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられたレーザ加工ヘッドにより、前記画像取得ステップで取得した各加工対象からの画像信号に基づいて得られる偏向制御データを基にレーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ光偏向器でＸＹ方向に偏向させ、該偏向されたレーザビームを照射レンズにより垂直方向から前記移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して入射させることによって加工を施すレーザ加工ステップとを有することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項９】
複数の加工対象を配列したワークを載置したＸＹステージをＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させる移動ステップを有し、画像取得ステーションに設けられた画像取得ヘッドにより、前記移動ステップで移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明光学系により斜方照明し、該斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を検出光学系により受光して画像信号に変換することによって前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ステップと、
該画像取得ステップで取得された各加工対象からの画像信号を基に前記画像取得ヘッドの第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報を検出し、該検出された第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報をレーザ加工ヘッドの第２の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報に変換して偏向制御データを得る画像処理ステップと、
前記ワークを載置したＸＹステージをＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させる移動ステップを有し、前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられた前記レーザ加工ヘッドにより、前記画像処理ステップで得られる偏向制御データを基にレーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ光偏向器でＸＹ方向に偏向させ、該偏向されたレーザビームを照射レンズにより垂直方向から前記移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して入射させることにより加工を施すレーザ加工ステップとを有することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項１０】
前記レーザ加工ステップにおいて、前記ＮＣデータとなる前記ワーク上の複数の加工対象を配列した座標データを複数の分割加工領域に分割し、該分割された分割加工領域の間は前記ＸＹステージを移動させるように制御し、前記分割加工領域内における加工対象に対しては前記偏向制御データを基にレーザビームを偏向させて照射するように制御する制御ステップを含むことを特徴とする請求項８又は９記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】
前記制御ステップにおいて、前記分割加工領域内における複数の加工対象に対しては前記複数の偏向制御データを基にレーザビームを最短経路で偏向させて照射するように制御する最短経路制御ステップを含むことを特徴とする請求項１０記載のレーザ加工方法。
【請求項１２】
前記画像処理ステップにおいて、検出する加工対象の位置情報として加工対象の平面的な向き、加工対象の有無及び加工対象の欠け不良を含むことを特徴とする請求項８又は９記載のレーザ加工方法。
【請求項１３】
前記画像処理ステップにおいて、前記画像取得ステップで取得された各加工対象からの画像信号を基に作成される各加工対象のＸ方向およびＹ方向の諧調値の投影分布に基づいて各加工対象の位置情報を検出することを特徴とする請求項８又は９記載のレーザ加工方法。
【請求項１４】
前記画像取得ステップにおける斜方照明において、前記各加工対象に対して照明する斜方照明光の光軸に対する入射角が５０°〜７０°であることを特徴とする請求項８又は９記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＮＣ制御されるＸＹテーブル上に載置されたワーク上に多数配列された加工対象にレーザを照射して穴加工を施すレーザ加工機及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＮＣ制御のレーザ加工機では、加工しようとする穴の設計上の中心座標を加工プログラムに記述しておき、該加工プログラムに従ってレーザを照射していた。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開２０００−３４３２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年の加工対象は微小化が進み、多数の加工対象を一括載置して加工することが多くなっている。
【０００４】
ところが微小加工対象は加工許容領域が小さい故に、加工箇所の中心座標の加工公差内ばらつきや加工対象の載置位置ずれなどの原因によって致命的加工位置ずれが生じてしまう場合がある。このため、加工対象毎に加工位置を特定するために、あらかじめ、ＣＣＤカメラと画像処理等にて加工位置補正を行う方法がある。しかし、観測するために、レーザ光路と同じ光路で照明する場合、加工対象の表面形状または加工対象の背景が鏡面状態であれば正反射光が得られ、加工対象を顕在化できるが、鏡面部がない加工対象の場合は顕在化ができず、加工箇所の補正は困難であった。また、方向性を持つ加工対象においては載置方向が不定の場合は加工対象の向きを検出しなければならず、正反射光で顕在化できた加工対象でも画像からは加工対象を均一に光らせるだけで加工位置を特定するのは不可能であった。
【０００５】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、加工対象が多数配列され、加工箇所の中心座標の加工公差内ばらつきや加工対象の載置位置ずれなどが生じたワークに対して効率的に、かつ高精度にレーザ加工ができるようにしたレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の加工対象を配列したワークを載置し、ＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させるＸＹステージと、画像取得ステーションに設けられ、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明する斜方照明光学系及び該斜方照明光学系で斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を受光して画像信号に変換する検出光学系を有し、前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ヘッドと、前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられ、レーザビームを出射するレーザ光源、前記画像取得ヘッドで取得した各加工対象からの画像信号に基づいて得られる偏向制御データを基に前記レーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ方向に偏向させるＸＹ光偏向器及び該ＸＹ光偏向器で偏向されたレーザビームを垂直方向から各加工対象に入射させる照射レンズを有し、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に前記照射レンズからレーザビームを照射して加工を施すレーザ加工ヘッドとを備えたことを特徴とするレーザ加工機及びその方法である。
【０００７】
また、本発明は、複数の加工対象を配列したワークを載置し、ＮＣデータに基づいてＸＹ方向に移動させるＸＹステージと、画像取得ステーションに設けられ、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に対して斜方照明する斜方照明光学系及び該斜方照明光学系で斜方照明された各加工対象からの散乱反射光を受光して画像信号に変換する検出光学系を有し、前記各加工対象からの画像信号を取得する画像取得ヘッドと、該画像取得ヘッドで取得された各加工対象からの画像信号を基に前記画像取得ヘッドの第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報を検出し、該検出された第１の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報をレーザ加工ヘッドの第２の光軸位置を基準にした各加工対象の位置情報に変換して偏向制御データを得る画像処理手段と、前記画像取得ステーションと並設されたレーザ加工ステーションに設けられ、レーザビームを出射するレーザ光源、前記画像処理手段から得られる偏向制御データを基に前記レーザ光源から出射されたレーザビームをＸＹ方向に偏向させるＸＹ光偏向器及び該ＸＹ光偏向器で偏向されたレーザビームを垂直方向から各加工対象に入射させる照射レンズを有し、前記ＸＹステージで移動されるワーク上に配列した各加工対象に前記照射レンズからレーザビームを照射して加工を施すレーザ加工ヘッドとを備えたことを特徴とするレーザ加工機及びその方法である。
【０００８】
また、本発明は、前記レーザ加工機及びその方法において、更に、前記レーザ加工ヘッドによりレーザ加工する際、前記ＮＣデータとなる前記ワーク上の複数の加工対象を配列した座標データを複数の分割加工領域に分割し、該分割された分割加工領域の間は前記ＸＹステージを移動させるように制御し、前記分割加工領域内における加工対象に対しては前記偏向制御データを基にレーザビームを偏向させて照射するように制御する主制御部を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記主制御部において、前記分割加工領域内における複数の加工対象に対しては前記複数の偏向制御データを基にレーザビームを最短経路で偏向させて照射するように制御することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記画像処理手段において、検出する加工対象の位置情報として加工対象の平面的な向き、加工対象の有無及び加工対象の欠け不良を含むように構成したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記画像処理手段において、前記画像取得ヘッドで取得された各加工対象からの画像信号を基に作成される各加工対象のＸ方向およびＹ方向の諧調値の投影分布に基づいて各加工対象の位置情報を検出するように構成したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記画像取得ヘッドの前記斜方照明光学系において、前記各加工対象に対して照明する斜方照明光の光軸に対する入射角が５０°〜７０°であるように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、加工対象が多数配列され、加工箇所の中心座標の加工公差内ばらつきや加工対象の載置位置ずれなどが生じたワークに対して効率的に、かつ高精度にレーザ加工を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に係るレーザ加工機およびレーザ加工方法の実施例について図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は被加工対象であるワークの一実施例を示す図、図２は本発明に係る加工位置補正を搭載したレーザ加工機の一実施例を示す構成図である。
【００１６】
まず、被加工対象であるワークについて図１及び図７を用いて説明する。図１にはワーク２００の拡大平面図を示し、図７にはワークの一部拡大断面図を示す。ワーク２００は、ポリイミド等のシート１９８上に基準マーク２０７等の基準位置を基に、例えば１ｍｍ角程度の多数の微小チップ部品２０１が配列載置して接着等で固定され、その上に保護膜１９９が被覆された状態である。そして、各微小チップ部品２０１の電極部（パッド部）から、アンテナ取付用の端子を取り出すための穴を保護膜１９９に施す必要がある。そこで、本発明は、本発明に係るレーザ加工機およびレーザ加工方法を用いて、例えば、上記端子取り出し用の穴を保護膜に対して穴開け加工することにある。
【００１７】
穴開け加工後、該穴を通して無線用の小さなアンテナを取り付け、その後シート１９８等を微小チップ毎に切断することによってアンテナ付きのＩＣチップが完成することになる。
【００１８】
以上説明したように、ワーク２００には、例えば１ｍｍ角程度の微小チップ部品２０１が多数個配置されている。そして、レーザ加工は、各微小チップ部品２０１の２つの電極部（パッド部）上の透明な保護膜の加工領域２０２に対して行う。各微小チップ部品２０１の加工領域２０２の下地である電極部の表面状態が非鏡面であり、しかも段が付いているため、対なる斜方照明光学系１７により斜方照明１７１することによって、電極部の表面からの散乱反射光が対物レンズに入射してラインセンサ１３により明るく撮像することができる。チップ部品２０１は２０３のチップ部品のごとく加工領域が横の状態と２０４のごとく加工領域が縦の状態で載置される場合があるため、レーザ加工を行うには、この縦横の向きを検出しなければならない。また、２０５のごとくチップ部品２０１が無い状態、または２０６のごとくチップ部品２０１が欠け状態の不良品の場合があり、これらにはレーザ加工を行わないため、チップ部品無しとチップ部品欠けの認識も必要となる。
【００１９】
なお、ワーク２００の端部には例えば十字形の基準マーク（アライメントマーク）２０７が印刷または刻印されている。ワーク２００上の基準マーク２０７の位置は設計データなどにより既知である。従って、ラインセンサ１３で撮像した画像から、最初に基準マーク２０７の位置を検出することで、設計データに基づいて各画像中のチップ部品２０１の全体位置を凡そ知ることができ、チップ部品２０１個々の検出範囲を特定できるためチップ検出処理が容易になる。また、基準マーク２０７が無い場合でも、例えば入力画像の先頭から走査してチップ部品２０１の１列目又は１行目を検出することで、設計データに基づいて各チップ部品２０１の全体位置を知ることも可能である。
【００２０】
なお、本発明に係わるレーザ加工機及びレーザ加工方法は、上記ワーク２００に限定されるものではない。
【００２１】
次に、本発明に係わる、上記ワークに対してレーザ加工を施すレーザ加工機の一実施例の構成について図２を用いて説明する。即ち、本発明に係わるレーザ加工機は、ワーク２００を載置して移動するステージ系３０と、ワーク２００上に配列された加工位置（図２及び図７に示すように、ワーク２００は、設計データに基づいて、ポリイミド等のシート１９８上に基準マーク２０７等の基準位置を基に多数の微小チップ部品２０１が配列されて固定され、その上に透明な保護膜１９９が被覆された状態であり、加工位置２２０は、各微小チップ部品２０１に形成された対なる電極部である。）を撮像する画像取得専用の画像取得ヘッド１０と、該画像取得ヘッド１０で第１の光軸を基準にして撮像される画像に基づいて第２の光軸を基準にした加工位置等の情報（偏向制御データ）を算出する画像処理専用の画像処理部１００と、該画像処理部１００で算出された第２の光軸を基準にした加工位置等の情報（偏向制御データ）に基にレーザ加工を施す加工専用のレーザ加工ヘッド２０と、全体を制御する主制御系１１０とで構成される。特に、本発明のレーザ加工機においては、ワーク２００上に加工位置が多数配列されている関係で、画像取得について連続して行えるように画像取得専用の画像取得ヘッド１０と、レーザ加工について連続して行えるように加工専用のレーザ加工ヘッド２０とを所定の間隔で離間させて並設して構成した。画像取得ヘッド１０が設けられた位置を画像取得ステーションと称し、レーザ加工ヘッド２０が設けられた位置をレーザ加工ステーションと称する。ステージ系３０については、画像取得ヘッド１０で多数の加工位置を撮像する場合と、レーザ加工ヘッド２０で多数の加工位置に対してレーザ加工を施す場合とで共用するように構成した。ただし、ステージ系３０は、画像取得ヘッド１０用とレーザ加工ヘッド２０用とに別々に構成しても良い。しかし、この場合、レーザ加工ヘッド２０には、ワーク２００上に形成された基準マーク２０７等の基準位置を撮像して検出するアライメント用検出光学系（図示せず）が必要となる。
【００２２】
ステージ系３０は、ワーク２００を真空吸着して載置する吸着テーブル３１を搭載し、ＸＹ方向に移動するＸＹステージ３２と、該ＸＹステージ３２をＮＣ制御するステージコントローラ３３等とで構成される。ＸＹステージ３２には、ＮＣ制御するために、ＸＹステージ３２の変位量（移動量）を検出するリニアスケール等の変位検出器が備えられている。
【００２３】
画像取得専用の画像取得ヘッド（撮像顕微鏡部）１０は、対なる斜方照明光学系１７と、加工位置（電極部）２２０からの散乱反射光を集光する対物レンズ６０１（図６に示す。）、該対物レンズ６０１で集光された散乱反射光を結像させる結像レンズ（図示せず）及び結像される散乱反射光を受光するＣＣＤセンサ等で構成されるラインセンサ１３を有する撮像光学系（撮像顕微鏡）とで構成される。なお、ラインセンサ１０３は、例えばハロゲン光を光源とした斜方照明光学系１７による斜方照明１１７がワーク２００上で線状（細帯状）に照明する領域を、撮像する位置に設置される。また、斜方照明１１７はワーク２００上の加工部分が最もコントラストよく顕在化できる角度に配置される。
【００２４】
加工専用のレーザ加工ヘッド２０は、レーザビームを出射するレーザ発振器２１と、加工位置補正値データ（偏向制御データ）に基づいて上記レーザ発振器２１から出射されたレーザビームを光軸を中心にしてＸＹ方向に偏向させるＸＹガルバノミラー（ＸＹ光偏向器）２２と、該ＸＹガルバノミラー２２でＸＹ方向に偏向されたレーザビームを集光して偏向させると共に加工位置に対して垂直に入射させるｆθレンズ（照射レンズ）２３とで構成される。
【００２５】
画像処理部１００は、ラインセンサ１３で撮像した画像取得ヘッド１０の光軸（第１の光軸）を基準にした画像信号を入力する画像入力ボード１０２を有し、該入力された画像信号を基にレーザ加工ヘッド２０の光軸（第２の光軸）（分割加工領域の中心座標）を基準にした加工位置（特に光軸間距離を加味した設計データ（ＮＣデータ）に対する加工位置補正値）等の情報（偏向制御データ）を算出する画像処理を実行する画像処理コントローラ１０１と、該画像処理コントローラ１０１に接続されて画像処理結果などを表示するた画像モニタ１１３とから構成される。画像処理コントローラ１０１は、ラインセンサ１０３からの画像情報を画像入力ボード１０２にて入力し画像処理を行う。そして、画像処理コントローラ１０１の検出結果はホストコントローラ１１１に転送され、ホストコントローラ１１１はレーザ加工する際の情報として処理する。例えば、加工位置データを含むＮＣデータの補正に用いる。また、加工対象が無い場合、加工対象の形状が不良品であった場合などはレーザ加工を行わないなどである。さらに、これらの加工対象に関する情報はレーザ加工工程の次工程に提供して生産ラインの効率化に用いてもよい。
【００２６】
主制御部１１０は、設計データに基づくＸＹステージ制御用のＮＣデータを内蔵し、画像処理コントローラ１０１から得られるレーザ加工ヘッド２０の光軸（分割加工領域の中心座標）を基準にした加工位置（特に光軸間距離を加味した設計データ（ＮＣデータ）に対する加工位置補正値）等の情報を基に上記レーザ加工プログラムに従ってＮＣレーザ加工データを生成し、該生成されたＮＣレーザ加工データ内ＮＣデータに基づいてステージコントローラ３３を制御し、レーザ加工ヘッド２０のレーザ発振器２１のＯＮ，ＯＦＦ等の制御をし、上記生成されたＮＣレーザ加工データ内加工位置補正値データ（偏向制御データ）に基づいてＸＹ光偏向器２２のＸＹ偏向量を制御するホストコンピュータ１１１と、レーザ加工機全体の動きなどの情報を表示するホストモニタ１１２と、ワーク２００のＣＡＤなどの設計データ（設計上における、ワーク２００上に配列される各チップ部品２０１の代表点の位置座標（チップ部品のＸ方向及びＹ方向の配列ピッチも含む）、各チップ部品２０１の形状及びサイズデータ及び各チップ部品上における電極部の位置データを含む）を入力する例えばＣＡＤシステム等のＮＣデータ入力手段１１４と、例えば画像取得ヘッド１０を用いた画像処理プログラムやレーザ加工ヘッド２０を制御するためのＮＣレーザ加工プログラムを入力する入力手段（図示せず）とで構成される。
【００２７】
なお、ホストコントローラ１１１は複数台の画像処理コントローラ１０１を接続し、複数の画像取得ヘッドのラインセンサからの画像入力を処理することも可能である。
【００２８】
次に、図１に示すレーザ加工機の全体動作フローについて図３を用いて説明する。
【００２９】
処理３０１：例えばＣＡＤシステム等のＮＣデータ入力手段１１４からホストコントローラ１１１に設計データに基づく対象ワーク２００上に多数配列した各チップ部品２０１の例えば中心位置座標（各チップ部品の配列情報）を記述したＮＣデータを入力する。設計データには、ワーク２００上に配列される各チップ部品２０１の代表点の位置座標（各チップ部品のピッチ等の配列情報も含む）、各チップ部品２０１の形状及びサイズデータ及び各チップ部品上における電極部の位置データが含まれているので、ワーク上に配列された各チップ部品２０１の代表点（角部）の位置座標から各チップ部品２０１の例えば中心位置座標を算出することも可能である。その結果、ホストコントローラ１１１には、ワークの設計データ等に基づくＸＹステージ３２制御用のＮＣデータが内蔵される。
【００３０】
処理３０２：画像取得ステーションにおいては、ワーク２００上に形成された基準マーク２０７等の基準位置の画像を撮像して基準位置を検出することによって、ホストコンピュータ１１１から該基準位置からのチップ部品の配列情報に基づく上記ＮＣデータに基づいてステージコントローラ３３を介してＸＹステージ３２を制御することによって画像取得ヘッド１０の撮像視野内には、各微小チップ部品２０１が位置決めされることになる。このとき、ＸＹステージ３２が、例えばラインセンサ１３の長手方向の幅でＹ方向にはステップされ、Ｘ方向にはラインセンサの長手方向の幅で直線状に往復走行されることにより、ラインセンサ１３はワーク２００上に配列された全てのチップ部品２０１の画像を取り込むことが可能となる。そして、画像処理コントローラ１０１は、ラインセンサ１３を制御して各チップ部品２０１を撮像した画像の入力を行う。
【００３１】
処理３０３：画像処理コントローラ１０１は入力画像から画像処理にて、各チップ部品２０１の方向や有無、欠け及び電極部で示される加工位置（設計データに対する加工位置補正値）２０２を全てのチップ部品２０１に亘って検出又は算出する。画像処理コントローラ１０１は、ＸＹステージ３２の制御を行わないためＸＹステージ３２が動作中でも画像入力及び画像処理を行うことができ、総合してレーザ加工時間の高速化が可能である。
【００３２】
処理３０４：ホストコントローラ１１１は、ワーク２００上の全てのチップ部品２０１についての各チップ部品２０１での加工位置データ（各チップ部品２０１の方向や有無、欠け並びに設計データ（設計上の各チップ部品の代表点（例えば中心点）の位置座標データ）に対する加工位置補正値データ）を画像処理コントローラ１０１から入力し、設計データに光軸間距離のデータを載せたＮＣデータに記述された加工位置データを、上記加工位置補正値データ等に基づいて補正することによって、加工対象の無い所には加工せず、加工対象の位置ずれ量を加味したレーザ加工プログラムを作成する。なお、レーザ加工プログラムを作成する際、画像取得ヘッド１０の光軸６０４とレーザ加工ヘッド２０の光軸との間の距離は、定期的に測定しておくことによって既知であるため、ＮＣデータに載せることは可能である。従って、各チップ部品２０１上において、画像取得ヘッドの光軸の位置をレーザ加工ヘッド２０の光軸の位置にＸＹステージ３２を移動させて位置決めすることが可能となる。
【００３３】
処理３０５：ホストコントローラ１１１は、設計データに光軸間距離のデータを載せたＮＣデータに基づいてステージコントローラ３３を介してＸＹステージ３２を制御することによってレーザ加工ヘッド２０の光軸の位置に、光偏向器２２を制御してレーザビームを偏向させる加工範囲を決めるｆθレンズ（照射レンズ）２３の大きさで決められる分割された分割加工領域（複数のチップ部品が配置された領域）の中心座標が順次位置決めされることになる。そして、ホストコンピュータ１１１は、各分割された分割加工領域の中心座標に対する各チップ部品の代表点位置座標に基づく加工位置補正値で補正した加工位置データ（偏向制御データ）に従って、ＸＹ光偏向器２２を制御することによってレーザビーム照射位置が偏向して高精度に補正され、個々のチップ部品２０１上の２つの電極部上の保護膜（２つの加工位置２０２）に対して穴明け加工が行われることになる。
【００３４】
次に、画像処理部１００の詳細動作フローについて図４を用いて説明する。
【００３５】
処理４０１：加工ワーク載置。ワーク２００をＸＹステージ３２上の吸着テーブル３１に載置する。ワーク２００は吸着テーブル３１によって固定されており、ＸＹステージ３２の移動によってずれることはない。指令はホストコントローラ１１１から行われる。
【００３６】
処理４０２：ＸＹステージ３２を画像入力位置へ移動。ホストコントローラ１１１はＸＹステージ３２を制御して、ワーク２００上に配列された各チップ部品２０１をラインセンサ１３直下の画像撮像位置に移動する。
【００３７】
処理４０３：撮像領域のＸＹステージ動作開始。ホストコントローラ１１１は、ＮＣデータに基づきワーク２００上のチップ部品２０１の全てが続けて画像入力できるようにＸＹステージ３２の動作を制御する。
【００３８】
処理４０４：ラインセンサで画像入力。画像処理コントローラ１０１はワーク２００がラインセンサ１３の視野内に入ったら画像入力を開始する。画像は、画像入力ボード１０２からコントローラ１０１内の画像記憶装置（図示せず）に記憶される。本実施例では撮像器１３にラインセンサを用いているが、ラインセンサ１３はＴＶカメラなどエリアカメラに置き換え、ワーク２００上の複数チップ部品２０１を一括して画像入力してもよい。
【００３９】
処理４０５：検出チップ領域の切り出し。チップ加工位置検出の前処理としてチップ部品２０１を一個づつ画像処理する。画像処理コントローラ１０１は画像入力開始と同時に入力した画像から順次、チップ部品２０１毎に画像を切り出す。
【００４０】
処理４０６：チップ加工位置検出処理。画像処理コントローラ１０１は画像からチップ部品２０１を抽出し、チップ部品２０１の有無、向き、欠けの判別、及びチップ部品２０１の加工位置２０２を検出する。詳細な処理例は図８を用いて後述する。
【００４１】
処理４０７：ワーク２００上の全チップ部品２０１について、画像入力し加工位置検出が終了したら画像入力を終り、次の処理を行う。
【００４２】
処理４０８：加工プログラム作成。ホストコントローラ１１１は、処理４０７で検出したチップ部品２０１の方向や有無、欠け及び加工位置情報（レーザ加工ヘッド２０の光軸に対する分割された分割加工領域（ｆθレンズ２３の大きさで決まる複数のチップ部品２０１が配列された領域）毎の分割可能領域の中心座標に対する複数の加工位置２２０の位置ずれ量（加工位置補正値））を画像処理コントローラ１０１から入力し、チップ部品２０１が無い、又は欠けている場合はレーザ加工を行わない様にＮＣデータから加工チップ情報を削除する。チップ部品２０１が有り、かつ欠けていない場合は、チップ部品の方向と加工位置データにてチップ部品２０１のずれ量などを加味した例えば設計データ上の各分割加工領域の中心座標からの正確な加工位置を加工位置補正値としてＮＣデータに加減算する。なお、加工位置補正値（偏向制御データ）は、レーザ加工ヘッド２０のＸＹ光偏向器２２を制御するものであるため、必ずしも、ＸＹステージ３２を制御するＮＣデータに加減算する必要はない。
【００４３】
次に、レーザ加工ヘッド２０の詳細動作フローについて図５を用いて説明する。
【００４４】
処理５０１：ＸＹステージを加工位置へ移動。ホストコントローラ１１１はＮＣデータに基づいてＸＹステージ３２を移動させて、光偏向器３１の制御によるワーク上の各分割加工領域の中心座標をレーザ加工ヘッド２０の光軸の位置に位置決めする。
【００４５】
処理５０２：チップ無し又は欠け不良判別。加工プログラムにおいてチップ部品２０１が無い又は欠けている場合は、チップ不良であるので処理５０３の穴あけ加工は行わず、処理５０５へ移行する。また、この際、加工しないチップ部品２０１にカラーインクなどでマーキングすることで以降の工程で不良チップ部品の判別が可能となる。
【００４６】
処理５０３：穴あけ加工。加工プログラムにおいてチップ部品２０１が有り、かつ欠け不良でない場合に本処理を行う。ホストコントローラ１１１はレーザ発振器２１をＯＮ制御して加工レーザビームを出射させ、分割加工領域の中心座標からの各加工領域の加工位置補正値に基づいてＸＹ光偏向器２２を制御することにより上記出射された加工レーザビームを各チップ部品２０１の２つの加工領域（電極部）２０２に集光照射して穴開け加工を行う。
【００４７】
処理５０４：加工終了判別。不良チップを除きワーク２００上に配列された全てのチップ部品２０１の加工領域２０２に穴開け加工したならば、処理５０５へ移行する。穴開け加工が終了していない場合は、処理５０１へ戻り次のチップ部品２０１の穴開け加工を行う。
【００４８】
処理５０５：レーザ加工済ワークの排出。当ワーク２００のレーザ加工処理を終了し、次工程にワーク２００を排出する。この際、画像処理コントローラ１０１からの加工位置情報、または加工プログラムを、排出するワークと共に次工程に出力して、ワーク２００に加工情報を付加することができる。
【００４９】
以上の様に、レーザ加工前にあらかじめワーク２００上の加工対象位置を測定することによって、不良ワークへの無駄なレーザ加工を除くことで高速に、ワーク２００上に多数配列された各チップ部品２０１の配列位置ずれや各チップ部品２０１における加工対象の加工公差内のばらつきを補正でき、多数の加工対象に対して高速で、しかも正確にレーザ加工を行うことができる。
【００５０】
次に、本発明に係る画像入力部である画像取得ヘッド１０の実施例について図６、図７及び図１０を用いて説明する。即ち、図６に示すように、ラインセンサ１３には対物レンズ６０１が接続されている。対物レンズ６０１は、レーザ加工精度を満足する倍率と検出視野、ワーク２００までの距離を考慮して選択する。倍率の設定は、例えば、レーザ加工が１μｍの精度で加工できる場合、ラインセンサ１３も同精度の１μｍ／画素になるように対物レンズ６０１を選択する。斜方照明光学系１７は、ライン状の光を照射する光ファイバー６０３と光ファイバー６０３からの光を集光する集光レンズ６０２にて構成する。斜方照明光学系１７は、２方向よりラインセンサ１３の光軸６０４との入射角θとなる位置に配置する。撮像された画像はモニタ１１３で確認できる。モニタ１１３は画像処理コントローラ１０１に接続され、ラインセンサ１３からの画像データを画像処理コントローラ１０１にてモニタ表示可能な形式に変換して表示する。２方向の斜方照明１７１は入射角θをそれぞれワークの最適値に設定することで、加工領域６０７の明るさはチップ部品６０６と背景６０５の明るさに対し輝度差の大きいコントラストの高い画像となる。これによって、加工位置を検出する画像処理では、容易に検出精度の高い処理が可能となる。
【００５１】
高コントラスト画像が得られる理由について図７及び図１０を用いて説明する。ワーク２００上に配列された各チップ部品２０１の表面は鏡面状態である。このため、斜方照明光学系１７からの光７０１は正反射することにより、直上の対物レンズ６０６には入光されない。そのため、モニタ１１３の画像６０５ではチップ部品２０１が暗くなる。一方、加工領域２０２の下地の表面は電極部（パッド部）であるため非鏡面状態で微小な凸凹があり、斜方照明照明光学系１７からの光７０２は加工領域２０２の下地から拡散反射して光７０２の一部は対物レンズ６０１に入光する。対物レンズ６０１への入射光の量が多いほど画像６０５では加工領域６０７が明るくなる。図１０には、本発明の斜方照明で、非鏡面状態と鏡面状態に近いワーク（チップ部品２０１）を撮像した画像の明るさデータをグラフに示す。斜方照明の入射角θを１０°毎に２０°〜７０°の範囲で設定して画像入力し、横軸に斜方照明の入射角θ、縦軸に各入射角画像の同じ領域の明るさ平均値をプロットした。図１０グラフの非鏡面状態の明るさ平均１００１はθ：２０〜４０°では同程度の明るさだが、４０°以降段階的に明るくなる。一方、鏡面状態に近いワークの明るさ平均１００２はθ：２０〜４０°で段階的に下降してゆき、４０°以降は同じ明るさとなる。グラフより入射角θが５０〜７０°の領域では非鏡面状態１００１と鏡面状態１００２との明るさの差が大きく、画像処理にて容易に非鏡面状態部分と鏡面状態部分の判別が可能となる。以上により、２方向斜方照明の入射角θを５０°〜７０°とすることで画像処理にて加工位置を検出するのに適した画像を取得することができる。この結果、加工領域の中心位置を算出してレーザ加工位置とすることで、レーザ加工における余裕の最も大きい位置を設定することが可能となる。
【００５２】
次に、本発明に係る画像処理部１００での、レーザ加工ヘッド２０の光軸位置である加工領域の中心座標に対する設計値に基づく加工領域８０４、８０５の中心位置座標に対してのチップ部品の加工位置補正値並びにチップ部品無し、又はチップ部品の欠けの情報を検出する画像処理の具体的な実施例について図８を用いて説明する。画像取得ヘッド１０の光軸とレーザ加工ヘッド２０の光軸との間の距離は既知であるので、レーザ加工ヘッド２０の光軸位置である分割加工領域（複数のチップ部品が配列された領域）の中心座標に対する設計値に基づく加工領域８０４、８０５の中心位置座標は既知である。従って、次に説明するように、画像取得ヘッド１０の光軸を基準にして画像処理により測定されるチップ部品無し、又はチップ部品の欠けの情報並びに加工領域８０４、８０５の中心位置座標からチップ部品の加工位置補正値等を算出できることは明らかである。
（１）２方向斜方照明１７１による画像をラインセンサ１３から入力する。入力画像は図８の８０１のごとく、1個のチップ部品８０６が撮像されている。画像データは、図８の入力画像８０１の左上隅を開始点とすると、Ｍ（０、０）〜Ｍ（Ｘｎ、Ｙｎ）の様に記憶されている。ＸｎはＸ方向の画素数、ＹｎはＹ方向の画素数である。図８は本来、ＸＹ軸に対して直角平行に載置されるべきチップ部品６０６が斜めに載置された例である。
（２）Ｘ（横）方向の明るさ投影分布（諧調値の投影分布）を計算する。計算結果はＸ方向投影分布８０３の様になる。投影分布値をｈｘ（ｍ）は、図８の入力画像８０１の画像データ（明るさ階調＝０〜２５５）をＹ方向のｎ列に亘って、Ｍ（ｍ、ｎ）〜Ｍ（ｍ、ｎ）を加算したものである。ただし、ｍは０〜Ｘｎの任意の数値となる。
【００５３】
Ｘ方向投影分布は図８の８０３のごとく、加工領域８０４、８０５がチップ部品８０６の表面より明るいため、山型形状になる。チップ部品８０６が直角平行に載置されている場合は加工領域８０４、８０５の変化が急な凸状となるが、図８のチップ部品８０６では斜めに載置されているため、加工領域８０４、８０５は角から少しずつ明るく投影され山型形状となる。
（３）チップ部品有無、欠け判別。Ｘ方向投影分布の面積がチップ部品と同程度に満たない場合はチップ部品無し、又はチップ部品の欠けと判断し処理を終了する。
（４）しきい値Ｔｈ（ｘ）からx1、x3、x4、x6を検出する。Ｘ方向投影分布８０３からチップ部品８０６の加工領域８０４、８０５を特定する処理である。任意のしきい値Ｔｈ（ｘ）をあらかじめ設定する。Ｔｈ（ｘ）は加工領域８０４、８０５の特徴量を用いる。例えば、加工領域８０４、８０５の幅の１／２などとする。Ｘ方向投影分布８０３のしきい値Ｔｈ（ｘ）以上の位置は、x1、x3、x4、x6の４点となる。これは２個の加工領域８０４、８０５のＸ方向両端を示している。
（５）x1、x3の中点ｘ２とx4、x6の中点ｘ５を算出する。（４）の処理で検出した加工領域８０４、８０５の両端から加工領域８０４、８０５のＸ方向中心位置を算出する処理である。ｘ１、ｘ３は加工領域８０４の両端であるので、ｘ１、ｘ３の中点ｘ２が加工領域８０４のＸ方向中心となる。
【００５４】
同様にして加工領域８０５のＸ方向中心位置ｘ５を算出する。
（６）Ｙ方向の明るさ投影分布を計算し、Ｘ方向と同様にＹ方向も計算する。
（７）チップ部品有無、欠け判別。Ｙ方向投影分布の面積がチップ部品と同程度に満たない場合はチップ部品無し、又はチップ部品の欠けと判断し処理を終了する。
（８）しきい値Ｔｈ（ｙ）からy1、y3、y4、y6を検出する。Ｘ方向と同様に加工領域８０４、８０５のＹ方向端点を算出する。
（９）ｙ1、y3の中点ｙ２、ｙ4、y6の中点ｙ５を算出する。Ｘ方向と同様に加工領域８０４、８０５のＹ方向中心位置を算出する
以上（１）〜（９）の処理にて検出したチップ部品８０６の加工領域８０４、８０５の中心位置計算を、ワーク２００上の全てのチップ部品２０１について行い、レーザ加工用の加工位置ＮＣデータ（特にレーザ加工ヘッド２０の光軸位置である加工領域の中心座標に対する設計値に基づく加工領域８０４、８０５の中心位置座標）を補正・修正ことによって、チップ部品無しとチップ部品欠け不良をレーザ加工から除外し、それ以外の良品チップ部品の方向を検出して、傾きなども補正した正確な加工領域へ穴空け加工ができる。
【００５５】
次に、本発明にてレーザ加工位置検出が可能なチップ部品２０１の一実施例について図９を用いて説明する。即ち、図９（ａ）は４隅のうち対角の２隅に加工領域（電極部）２０２が配置されたチップ部品２０１を示すものである。図９（ｂ）は４辺のうち平行する２辺に接する位置に加工領域（電極部）２０２が配置されたチップ部品２０１を示すものである。図９（ｂ）のごとく直角平行に載置されている場合は縦方向の加工領域の中心位置は同じであるが、斜めに載置された場合、２個の加工領域の縦方向中心位置は違ってくる。その際は、図８のＹ方向しきい値Ｔｈ（ｙ）を、加工領域両端４点が検出できる値にする。図９（ｃ）のチップ部品２０１の加工領域２０２は、チップ部品２０１の中央部に配置されている。チップ部品の載置傾きに対しては図９（ｂ）と同様の処理が必要である。
【００５６】
図９（ｄ）のチップ部品２０１の加工領域２０２は、図９（ａ）のチップ部品２０１がワーク２００へ斜めに搭載されたものである。本チップ部品の加工領域検出方法は図６〜８にて述べた。図９（ｅ）のチップ部品２０１は、図９（ｂ）のチップ部品が割れなどによって、半分が欠落したものである。図９（ｂ）のごとく２個の加工領域のうち１個が欠落した場合、前出の図８のＸ方向投影分布において２個の山型形状が１個であるため、欠落は検出可能である。図９（ｆ）のチップ部品２０１は、図９（ｂ）のチップ部品の加工領域２０２に穴加工９０１が施されたものである。レーザ加工前に画像入力するため、このようなチップ部品はないはずだが、なんらかの原因で混入した場合は、前出の図８の投影分布の山型形状部分が変わるため、検出は可能である。例えば、投影分布の加工領域部分の面積を計算し、穴加工なしの加工領域部分の面積と比較し、面積が誤差を考慮しても穴加工なしの加工領域面積より小さい場合は穴加工ありと判別する。
【００５７】
図９（ｇ）のチップ部品２０１の加工領域２０２は３箇所、（ｈ）の加工領域２０２は４箇所である。加工領域２０２が２箇所以上のチップ部品においても、図８の画像処理にて個々の加工領域の位置を検出することで、それぞれの加工位置を正確に検出することが可能である。また、図９（ｉ）のごとく、チップ部品２０１の形状が四角形以外の円形状であった場合においては、図６の入射角θを変更するなどして、チップ部品２０１表面から加工領域２０２を顕在化することで図８の画像処理と同様の処理にてレーザ加工位置の検出が可能である。
【００５８】
次に、本発明に係るレーザ加工機の加工プログラム作成の一実施例について図１１を用いて説明する。まず、例えばＣＡＤシステム等のＮＣデータ入力手段１１４等から、設計データに基づく対象ワーク２００上に多数配列した各チップ部品２０１の配列情報、並びに各チップ部品２０１の形状及びサイズデータ並びに各チップ部品上における電極部の位置データを記述したＮＣデータがホストコントローラ１１１に入力される（処理１１０１）。さらに、ホストコントローラ１１１には、入力手段を用いて、画像取得ヘッド１０による画像取得条件（例えば撮像倍率やラインセンサ１３の幅など）やレーザ加工ヘッド１０の加工条件（例えばｆθレンズ２３の大きさによって決まる分割加工領域の大きさ）や画像取得ヘッドの光軸とレーザ加工ヘッドの光軸との間の距離等が入力される。
【００５９】
次に、ホストコントローラ１１１はワーク２００上の基準マーク等の基準位置を画像取得ヘッド１０及び画像処理部１００で検出し、検出したワークの基準位置に基づいて入力されたＮＣデータの位置座標データをレーザ加工機のＸＹステージ３２を制御するためのＸＹステージ座標系に変換する（処理１１０２）。このとき、画像取得ヘッド１０を用いて画像取得するときと、レーザ加工ヘッド２０を用いてレーザ加工する場合では、ＸＹステージ３２の走行の仕方を変える必要がある。そのため、画像取得用のＸＹステージ座標系に変換する際には、上記画像取得条件を入れ、レーザ加工用のＸＹステージ座標系に変換する際には、上記レーザ加工条件および光軸間距離を入れる必要がある。
【００６０】
次に、画像取得ヘッド１０により検出されたチップ部品２０１個々の設計データに対するＸＹの位置ずれ量（向きも含む）を設計データに基づくＸＹステージ３２を制御するためのＮＣデータへ加減算して加工位置の補正を行い、正確な加工位置の座標を取得する（処理１１０３）。なお、この段階では、画像取得ヘッド１０より光軸に対する各チップ部品の加工位置座標が検出できればよく、必ずしもＮＣデータへ加減算する必要はない。
【００６１】
次に、レーザ加工ヘッド２０におけるｆθレンズ２３の大きさで定まる上記分割加工領域毎に、ワーク２００上の基準位置に基づく設計位置座標で示される上記ＮＣデータの位置座標を分割する（処理１１０４）。このように分割された分割加工領域（複数のチップ部品２０１が配列された領域）毎の中心座標への位置決めは、上記ＮＣデータに基づくＸＹステージ３２の制御によって行われ、分割加工領域毎の分割加工領域内のレーザビーム照射位置（偏向量）の制御はＸＹステージ３２よりも高速で制御できるレーザ加工ヘッド２０のＸＹ光偏向器２２によって行われる。このように分割加工領域単位での位置決めをＸＹステージ３２の制御によって行い、分割加工領域内でのレーザビームの照射位置の位置決めをレーザ加工ヘッド２０のＸＹ光偏向器２２の制御によって行うことにより、総合して高速化を実現することができる。
【００６２】
次に、分割した分割加工領域内での複数の加工位置の間でレーザビームの移動経路を最短になるように定める（処理１１０５）。
【００６３】
以上の手順によりレーザ加工機（レーザ加工ヘッド）による加工プログラムを作成する。該作成された加工プログラムに従い、レーザ加工ヘッド２０に対するワーク２００上を分割した多数の分割加工領域の間をＸＹステージ３２で移動させ、レーザ加工ヘッド２０において分割した分割加工領域内での複数の加工位置の間で最短になるように定められたレーザビームの移動経路に従って、さらに検出された分割加工領域の中心座標からの各加工位置の加工位置補正値に基づいてＸＹ光偏向器２２を制御してレーザビームをｆθレンズ２３により垂直方向から各加工位置へ照射することによって保護膜に穴開け加工をすることが可能となる。
【００６４】
以上説明したように、本実施例によれば、ワーク上に配列された多数の加工対象及びその位置を画像処理にて検出することにより、各加工対象の平面内の向く方向や各加工対象の有無、各加工対象の欠け不良を判別し、さらに各加工対象のわずかな位置ずれ量を検出し、これらの情報をレーザ加工位置データに反映することによって加工不良や無駄打ちのない高信頼性、高効率のレーザ加工機及びその方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るワークの一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係るレーザ加工機の一実施例を示す構成図である。
【図３】本発明に係るレーザ加工機の動作フローチャートの一実施例を示す図である。
【図４】本発明に係る画像取得ヘッド及び画像処理部の動作フローチャートの一実施例を示す図である。
【図５】本発明に係るレーザ加工ヘッドの動作フローチャートの一実施例を示す図である。
【図６】本発明に係る画像取得ヘッド及び画像処理部の一実施例を示す構成図である。
【図７】本発明に係る画像取得ヘッドを示す原理図である。
【図８】本発明に係る画像取得ヘッドで撮像した画像についての画像処理部での画像処理模式図である。
【図９】本発明に係るレーザ加工位置の検出可能な加工対象の一実施例を示す図である。
【図１０】本発明に係る斜方照明光学系で斜方照明した際の加工対象から得られる明るさ平均データを示す図である。
【図１１】本発明に係るレーザ加工機の加工プログラム作成フローチャートの一実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０…画像取得専用の画像取得ヘッド（撮像顕微鏡部）、１３…ラインセンサ（ＣＣＤリニアセンサ）、１７…斜方照明光学系、２０…レーザ加工専用のレーザ加工ヘッド、２１…レーザ発振器（レーザ光源）、２２…ＸＹ光偏向器（ＸＹガルバノミラー）、２３…ｆθレンズ（照射レンズ）、１００…画像処理部、１０１…画像処理コントローラ、１０２…画像入力ボード、１１３…画像モニタ、１１０…主制御部、１１０…ホストコントローラ、１１２…ホストモニタ、１１４…ＮＣデータ入力手段、１１７…斜方照明、２００…ワーク、２０１…チップ部品、２０２…加工領域（電極部：加工位置）、２０５…チップ部品無し、２０６…チップ部品欠け、６０１…対物レンズ、６０２…集光レンズ、６０３…光ファイバー、８０２…Ｙ方向投影分布、８０３…Ｘ方向投影分布、９０１…加工穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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