(57)【要約】【課題】これまで以上に作業効率および生産効率を向上させることができる電子機器用筐体を提供する。【解決手段】少なくとも１対の壁体１８ａ、１８ｂに相互に向き合う内壁面１９、１９が区画される。個々の壁体１８ａ、１８ｂには、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる突片２５、２７が形成される。個々の突片２５、２７には、押し出し加工で第１ないし第４平滑面３２〜３５が規定される。プリント基板２６といった板部材が２つの壁体１８ａ、１８ｂで同時に突片２５、２７同士の間に差し込まれると、板部材は筐体部材で支持される。板部材は筐体部材に対して単純に抜き差しされることができる。作業効率の向上ひいては生産効率の向上は実現される。しかも、押し出し加工に基づけば、第１〜第４平滑面は確実に平滑化される。板部材は確実に最後まで滑り込んでいくことができる。【選択図】図３
2006165331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１対の壁体に、相互に向き合う内壁面を区画する筐体部材と、壁体の肉厚の増大に基づき一方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第１および第２突片と、壁体の肉厚の増大に基づき他方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第３および第４突片と、押し出し加工で第１および第２突片に確立されて、相互に向き合わせられる第１および第２平滑面と、押し出し加工で第３および第４突片に確立されて、相互に向き合わせられる第３および第４平滑面とを備え、前記第１および第３平滑面は共通の第１仮想平面に沿って区画され、前記第２および第４平滑面は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って区画されることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器用筐体において、前記壁体の肉厚の増大に基づき前記壁体の外壁面から突出し、前記縁から縁まで前記第１仮想平面に沿って延びる中実の冷却フィンを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項３】
金型に区画される開口を潜らせて、所定の断面形状の長尺材を形成する押し出し加工であって、前記開口は、相互に並列に延びる少なくとも第１および第２壁体用領域と、第１壁体用領域から第２壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第１および第２突片用領域と、第１および第２突片用領域にそれぞれ規定されて、第１および第２突片用領域の間で金型の固体片を区画する第１および第２輪郭線と、第２壁体用領域から第１壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第３および第４突片用領域と、第３および第４突片用領域にそれぞれ規定されて、第３および第４突片用領域の間で金型の固体片を区画する第３および第４輪郭線とを備え、第１および第３輪郭線は共通の第１仮想平面に沿って規定され、第２および第４輪郭線は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って規定されることを特徴とする筐体部材の押し出し加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばデスクトップ型のパーソナルコンピュータ（以下「パソコン」）では筐体内にマザーボードといったプリント基板ユニットが収容される。プリント基板ユニットは筐体にねじ留めされる。ねじ留めにあたって筐体には例えばフレームといった連結部材が固定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
デスクトップ型のパソコンの組み立てや分解にあたってねじ留めやねじ外しの作業には多大な労力が費やされてしまう。作業効率および生産効率の向上が求められる。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、これまで以上に作業効率および生産効率を向上させることができる電子機器用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明によれば、少なくとも１対の壁体に、相互に向き合う内壁面を区画する筐体部材と、壁体の肉厚の増大に基づき一方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第１および第２突片と、壁体の肉厚の増大に基づき他方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第３および第４突片と、押し出し加工で第１および第２突片に確立されて、相互に向き合わせられる第１および第２平滑面と、押し出し加工で第３および第４突片に確立されて、相互に向き合わせられる第３および第４平滑面とを備える。第１および第３平滑面は共通の第１仮想平面に沿って区画される。第２および第４平滑面は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って区画される。
【０００６】
こういった電子機器用筐体では、例えばプリント基板といった板部材が２つの壁体で同時に突片同士の間に差し込まれると、板部材は筐体部材で支持される。板部材は筐体部材に対して単純に抜き差しされることができる。板部材の固定や取り外しにあたってねじ留めやねじ外しの作業は回避されることができる。作業効率の向上ひいては生産効率の向上は実現される。このとき、筐体部材は押し出し加工に基づき形成されることから、いずれの突片でも高い直線性は確保される。しかも、押し出し加工に基づけば、第１〜第４平滑面は確実に平滑化される。したがって、例えば板部材ががたつきなく突片同士の間に挿入される場合でも、板部材は確実に最後まで滑り込んでいくことができる。その上、筐体部材は一体成型に基づき形成されることから、成型後に平滑面の相対的な位置関係は確実に保持される。したがって、板部材の挿入が妨げられることは確実に回避されることができる。成型後に第１〜第４平滑面の位置関係が崩れることも回避されることができる。常に良好に板部材は筐体に対して抜き差しされることができる。
【０００７】
こういった電子機器用筐体では、壁体の肉厚の増大に基づき壁体の外壁面から突出する中実の冷却フィンが形成されてもよい。こういった冷却フィンは縁から縁まで第１仮想平面に沿って延びればよい。同様に、こういった冷却フィンは、縁から縁まで第２仮想平面に沿って延びればよい。冷却フィンには壁体から効率的に熱が伝達される。例えば筐体部材の成形にあたってプレス加工が用いられると、冷却フィンは板材の折り曲げで形成される。冷却フィンでは板材が重ね合わせられる。熱の伝達経路は著しく制限されてしまう。熱の伝達効率は低下してしまう。
【０００８】
こういった筐体は電子機器で利用されることができる。このとき、電子機器は、筐体を部分的に構成し、少なくとも１対の壁体に相互に向き合う内壁面を区画する筐体部材と、壁体の肉厚の増大に基づき一方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第１および第２突片と、壁体の肉厚の増大に基づき他方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第３および第４突片と、第１および第２突片の間に挿入されると同時に第３および第４突片の間に挿入されて筐体内で支持されるプリント基板とを備えればよい。第１〜第４突片の表面は、押し出し加工で確立される平滑面で構成されればよい。
【０００９】
こういった電子機器では、壁体の肉厚の増大に基づき壁体の外壁面から突出し、縁から縁まで直線に沿って中実の冷却フィンが延びてもよい。電子機器は、プリント基板上に実装される発熱電子部品と、発熱電子部品および筐体部材に接触し、発熱電子部品から筐体部材に向かって熱を伝達する伝熱機構とを備えてもよい。こういった伝熱機構によれば、発熱電子部品の熱は効率的に筐体部材に伝達される。伝達された熱は冷却フィンの働きで効率的に大気中に放熱されることができる。こうして発熱電子部品は効率的に冷却されることができる。
【００１０】
以上のような電子機器用筐体の製造にあたっていわゆる押し出し加工方法は用いられる。この種の押し出し加工方法では、金型に区画される開口を潜らせて、所定の断面形状の長尺材が形成される。このとき、開口は、相互に並列に延びる少なくとも第１および第２壁体用領域と、第１壁体用領域から第２壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第１および第２突片用領域と、第１および第２突片用領域にそれぞれ規定されて、第１および第２突片用領域の間で金型の固体片を区画する第１および第２輪郭線と、第２壁体用領域から第１壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第３および第４突片用領域と、第３および第４突片用領域にそれぞれ規定されて、第３および第４突片用領域の間で金型の固体片を区画する第３および第４輪郭線とを備えればよい。第１および第３輪郭線は共通の第１仮想平面に沿って規定される。同様に、第２および第４輪郭線は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って規定される。開口には、第２壁体用領域から遠ざかる方向に第１壁体領域から延びる冷却フィン用領域がさらに区画されてもよく、第１壁体用領域から遠ざかる方向に第２壁体領域から延びる冷却フィン用領域がさらに区画されてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によれば、例えばプリント基板といった板部材は筐体部材に対して単純に抜き差しされることができる。板部材の固定や取り外しにあたってねじ留めやねじ外しの作業は回避されることができる。作業効率の向上ひいては生産効率の向上は実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器としてのサーバコンピュータ装置を概略的に示す。このサーバコンピュータ１１は、後述されるマザーボードといったプリント基板ユニットを収容する筐体１２を備える。筐体１２は、例えば水平な床面に受け止められる底板１３を備える。底板１３には、底板１３の上面から垂直方向に立ち上がる筐体本体１４が結合される。筐体本体１４内には所定の収容空間が区画される。筐体本体１４の上端には天板１５が結合される。
【００１４】
図２に示されるように、筐体本体１４は、均一な断面形状で底板１３から立ち上がる第１半体１６と、同様に均一な断面形状で底板１３から立ち上がる第２半体１７とを備える。第２半体１７の断面形状は第１半体１６の断面形状に一致する。第１および第２半体１６、１７は本発明の筐体部材に相当する。
【００１５】
第１半体１６は、相互に向き合う１対の壁体１８ａ、１８ｂを備える。壁体１８ａ、１８ｂは、相互に並列に底板１３から垂直方向に立ち上がる。壁体１８ａ、１８ｂ同士は内壁面１９、１９で相互に向き合わせられる。壁体１８ａ、１８ｂ同士は１枚の連結壁２１で相互に連結される。連結壁２１は、壁体１８ａ、１８ｂの間に区画される空間の外側で広がる。壁体１８ａ、１８ｂおよび連結壁２１は協働で収容空間を仕切る。同様に、第２半体１７は、相互に向き合う１対の壁体１８ａ、１８ｂを備える。壁体１８ａ、１８ｂは、相互に並列に底板１３から垂直方向に立ち上がる。壁体１８ａ、１８ｂ同士は内壁面１９、１９で相互に向き合わせられる。第１半体１６と同様に、壁体１８ａ、１８ｂ同士は１枚の連結壁２１で相互に連結される。壁体１８ａ、１８ｂおよび連結壁２１は協働で収容空間を仕切る。
【００１６】
第１および第２半体１６、１７は壁体１８ａ、１８ａ、１８ｂ、１８ｂ同士で相互に連結される。一方の壁体１８ａ、１８ａ同士の間にはフロントパネル用の樹脂材２２が挟み込まれる。他方の壁体１８ｂ、１８ｂ同士の間にはバックパネル用の樹脂板２３が挟み込まれる。壁体１８ａ、１８ａおよび樹脂材２２や壁体１８ｂ、１８ｂおよび樹脂板２３は例えば接着剤に基づき結合されればよい。第１および第２半体１６、１７の連結壁２１、２１同士は収容空間を挟んで相互に向き合わせられる。
【００１７】
第１半体１６の上端には、垂直方向に延びる例えば１対のねじ孔２４が形成される。同様に、第２半体１７の上端には、垂直方向に延びる例えば１対のねじ孔２４が形成される。これらのねじ孔２４には、天板１５を貫通する雄ねじ（図示されず）がねじ込まれる。こうして天板１５は筐体本体１４に固定される。天板１５上には、雄ねじの頭に覆い被さる化粧カバーが取り付けられてもよい。同様に、第１および第２半体１６、１７の下端には、垂直方向に延びるねじ孔（図示されず）が形成される。こういったねじ孔にねじ込まれるねじに基づき底板１３は筐体本体１４に固定される。
【００１８】
第１半体１６では壁体１８ａ、１８ｂの内壁面１９、１９同士は相互に平行に広がる。一方の内壁面１９には、壁体１８ａの肉厚の増大に基づき複数の突片２５が形成される。個々の突片２５は壁体１８ａの下縁から上縁まで１直線に沿って延びる。突片２５は相互に平行に配列される。突片２５同士の間にはプリント基板２６が挿入されることができる。壁体１８ａ同士の間隔はプリント基板の大きさすなわち横幅に合わせ込まれる。他方の内壁面１９には、同様に、壁体１８ｂの肉厚の増大に基づき複数の突片２７が形成される。個々の突片２７は壁体１８ｂの下縁から上縁まで１直線に沿って延びる。突片２７は相互に平行に配列される。突片２７同士の間にはプリント基板２６が挿入されることができる。壁体１８ａ、１８ｂ同士の間隔はプリント基板２６の大きさすなわち横幅に合わせ込まれる。したがって、プリント基板２６が２つの壁体１８ａ、１８ｂで同時に１対の突片２５、２５、２７、２７同士の間に差し込まれると、プリント基板２６は第１半体１６で支持される。プリント基板２６は第１半体１６に対して単純に抜き差しされることができる。
【００１９】
同様に、第２半体１７では壁体１８ａ、１８ｂの内壁面１９、１９同士は相互に平行に広がる。一方の内壁面１９には、壁体１８ａの肉厚の増大に基づき複数の突片２５が形成される。個々の突片２５は壁体１８ａの下縁から上縁まで１直線に沿って延びる。突片２５は相互に平行に配列される。突片２５同士の間にはプリント基板２６が挿入されることができる。他方の内壁面１９には、同様に、壁体１８ｂの肉厚の増大に基づき複数の突片２７が形成される。個々の突片２７は壁体１８ｂの下縁から上縁まで１直線に沿って延びる。突片２７は相互に平行に配列される。突片２７同士の間にはプリント基板２６が挿入されることができる。第１半体１６と同様に、プリント基板２６が２つの壁体１８ａ、１８ｂで同時に１対の突片２５、２５、２７、２７同士の間に差し込まれると、プリント基板２６は第２半体１７で支持される。プリント基板２６は第２半体１７に対して単純に抜き差しされることができる。
【００２０】
底板１３上には、水平方向に広がる接続用のプリント基板２９が設置される。第１半体１６および第２半体１７にプリント基板２６が差し込まれると、プリント基板２６の下端は接続用のプリント基板２９上に受け止められる。接続用のプリント基板２９の詳細は後述される。
【００２１】
第１および第２半体１６、１７では複数の冷却フィン３１が壁体１８ａ、１８ｂの外壁面に形成される。個々の冷却フィン３１は壁体１８ａ、１８ｂの肉厚の増大に基づき壁体１８ａ、１８ｂの外壁面から突出する。したがって、冷却フィン３１は中実に形成される。個々の冷却フィン３１は壁体１８ａ、１８ｂの下縁から上縁まで１直線に沿って延びる。冷却フィン３１は相互に平行に配列される。図２から明らかなように、冷却フィン３１はできる限り前述の突片２５、２７に近い位置に配置されることが望まれる。
【００２２】
図３から明らかなように、第１および第２半体１６、１７では突片２５、２７同士は等間隔に配置される。いずれの半体１６、１７でも、一方の壁体１８ａでは、隣接する突片２５同士の間に相互に向き合わせられる第１および第２平滑面３２、３３が規定される。同様に、他方の壁体１８ｂでは、隣接する突片２７同士の間に相互に向き合わせられる第３および第４平滑面３４、３５が規定される。ここで、第１平滑面３２と第３平滑面３４とは共通の第１仮想平面３６内に配置される。同様に、第２平滑面３３と第４平滑面３５とは共通の第２仮想平面３７内に配置される。第１および第２仮想平面３６、３７は相互に平行に規定される。第１および第２仮想平面３６、３７同士の距離はプリント基板２６の厚みに設定される。
【００２３】
後述されるように、第１および第２半体１６、１７はアルミニウム材の押し出し加工に基づき形成されることから、いずれの突片２５、２７でも高い直線性は確保される。しかも、押し出し加工に基づけば、第１〜第４平滑面３２〜３５は確実に平滑化される。したがって、例えばプリント基板２６ががたつきなく突片２５、２５、２７、２７同士の間に挿入される場合でも、プリント基板２６は底板１３まで確実に滑り込んでいくことができる。その上、壁体１８ａ、１８ｂおよび連結壁２１は一体成型に基づき形成されることから、成型後に第１〜第４平滑面３２〜３５の相対的な位置関係は確実に保持される。したがって、プリント基板２６の挿入が妨げられることは確実に回避されることができる。成型後に第１〜第４平滑面３２〜３５の位置関係が崩れることも回避されることができる。常に良好にプリント基板２６は第１半体１６や第２半体１７に対して抜き差しされることができる。
【００２４】
図３に示されるように、第１半体１６には例えばマザーボード４１が組み込まれる。マザーボード４１は、前述のように、２つの壁体１８ａ、１８ｂで突片２５、２５、２７、２７同士の間に挿入されるプリント基板２６を備える。プリント基板２６上には中央演算処理装置（ＣＰＵ）４２が実装される。このＣＰＵ４２と壁体１８ｂとの間には伝熱機構４３が配置される。
【００２５】
この伝熱機構４３は、例えば、ＣＰＵ４２に接触する伝熱板４４を備える。この伝熱板４４はＣＰＵ４２に密着する。こういった密着の実現にあたって例えばＣＰＵ４２と伝熱板４４との間には熱伝導体ペーストが挟み込まれればよい。伝熱板４４にはヒートパイプ４５の一端が連結される。ヒートパイプ４５の他端は突片２７、２７同士の間に差し込まれる。こういった伝熱機構４３によれば、ＣＰＵ４２の熱は効率的に壁体１８ｂに伝達される。伝達された熱は前述の冷却フィン３１の働きで効率的に大気中に放熱されることができる。こうしてＣＰＵ４２は効率的に冷却されることができる。
【００２６】
その他、マザーボード４１のプリント基板２６上には例えばＬＡＮ（構内通信網）コネクタやＵＳＢコネクタといったコネクタ４６が実装される。バックパネル用の樹脂板２３には、コネクタ４６の先端に向き合わせられる位置で開口４７が区画される。マザーボード４１が第１半体１６に完全に組み込まれると、コネクタ４６の先端は開口４７に向き合わせられる。その結果、コネクタ４６には、開口４７を通じて相手方のコネクタ４８が接続されることができる。
【００２７】
第２半体１７には例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）４９が組み込まれる。ＨＤＤ４９の組み込みにあたってＨＤＤ４９は所定のプリント基板２６上に搭載される。プリント基板２６は例えばその他の板部材であってもよい。プリント基板２６は、前述と同様に、２つの壁体１８ａ、１８ｂで突片２５、２５、２７、２７同士の間に挿入される。
【００２８】
図４に示されるように、接続用のプリント基板２９上には垂直姿勢のコネクタ５１が実装される。前述のように例えば第２半体１７にプリント基板２６が差し込まれると、接続用のプリント基板２９上のコネクタ５１は例えばＨＤＤ４９のコネクタを受け止める。こうして接続用のプリント基板２９にＨＤＤ４９は電気的に接続される。同様に、マザーボード４１は、マザーボード４１上のコネクタと接続用のプリント基板２９上のコネクタとに基づき接続用のプリント基板２９に電気的に接続される。こうしてマザーボード４１上のＣＰＵ４２は接続用のプリント基板２９を通じてＨＤＤ４９に接続されることができる。こういった構造によれば、プリント基板２６の抜き差しだけで接続用のプリント基板２９との間で電気接続の確立および解除は実現されることができる。
【００２９】
次に、第１および第２半体１６、１７の製造方法を簡単に説明する。第１および第２半体１６、１７の製造にあたって押し出し成型機は利用される。押し出し成型機では、所定の断面形状の長尺材を形成する押し出し加工が実現される。こういった押し出し加工の実現にあたって押し出し成型機ではアルミニウム材が金型から押し出される。アルミニウム材は金型に区画される開口を潜る。こうして均一な断面形状の長尺材が得られる。長尺材から第１および第２半体１６、１７は切り出される。筐体本体１４の大きさに応じて第１および第２半体１６、１７の長さは調整されればよい。
【００３０】
例えば図５に示されるように、金型５２には、第１および第２半体１６、１７の断面形状に倣って開口５３が区画される。この開口５３は、相互に並列に延びる第１および第２壁体用領域５４、５５を備える。第１および第２壁体用領域５４、５５は連結壁用領域５６で相互に接続される。この連結壁用領域５６は、第１および第２壁体用領域５４、５５の間に区画される空間の外側で延びる。
【００３１】
第１壁体用領域５４には、第１壁体用領域５４から第２壁体用領域５５に向かって延びる複数の突片用領域５７が区画される。突片用領域５７は相互に平行に延びる。突片用領域５７は等間隔で配列される。隣接する突片用領域５７には、それら突片用領域５７の間で金型５２の固体片を区画する第１および第２輪郭線５８、５９がそれぞれ規定される。第１および第２輪郭線５８、５９は相互に平行に延びる。
【００３２】
同様に、第２壁体用領域５５には、第２壁体用領域５５から第１壁体用領域５４に向かって延びる複数の突片用領域６１が区画される。突片用領域６１は相互に平行に延びる。突片用領域６１は等間隔で配列される。隣接する突片用領域６１には、それら突片用領域６１の間で金型の固体片を区画する第３および第４輪郭線６２、６３がそれぞれ規定される。第３および第４輪郭線６２、６３は相互に平行に延びる。ここで、第１および第３輪郭線５８、６２は共通の第１仮想平面６４に沿って規定される。第２および第４突片用領域５９、６３は第１仮想平面６４に平行な第２仮想平面６５に沿って規定される。
【００３３】
第１壁体用領域５４には、第２壁体用領域５５から遠ざかる方向に第１壁体領域５４から延びる複数の冷却フィン用領域６６がさらに区画される。第２壁体用領域５５には、同様に、第１壁体用領域５４から遠ざかる方向に第２壁体領域５５から延びる複数の冷却フィン用領域６６がさらに区画される。冷却フィン用領域６６は相互に平行に延びる。冷却フィン用領域６６は等間隔で配列される。
【００３４】
アルミニウム材が金型５２の開口５３を潜ると、第１および第２壁体用領域５４、５５に基づき前述の第１および第２壁体１８ａ、１８ｂは形成される。連結壁用領域５６に基づき前述の連結壁２１は形成される。開口５３は連続することから、第１および第２壁体１８ａ、１８ｂおよび連結壁２１は途切れなく連続する。
【００３５】
第１および第２壁体１８ａ、１８ｂには、突片用領域５７、６１に基づき前述の突片２５、２７が形成される。突片２５、２７では、第１〜第４輪郭線５８、５９、６２、６３に基づき前述の第１〜第４平滑面３２〜３５が形成される。仕上げ工程といった後工程を得ることなく第１〜第４平滑面３２〜３５は確実に平滑化される。
【００３６】
第１および第２壁体１８ａ、１８ｂには、冷却フィン用領域６６に基づき前述の冷却フィン３１が形成される。冷却フィン３１は、第１および第２壁体１８ａ、１８ｂの肉厚の増加に基づき外壁面から突出する。したがって、冷却フィン３１は中実に形成される。冷却フィン３１には第１および第２壁体１８ａ、１８ｂから効率的に熱が伝達される。例えば第１および第２半体１８ａ、１８ｂの成形にあたってプレス加工が用いられると、冷却フィンは板材の折り曲げで形成される。冷却フィンでは板材が重ね合わせられる。熱の伝達経路は著しく制限されてしまう。熱の伝達効率は低下してしまう。
【００３７】
以上のような筐体本体１４では、第１および第２半体１６、１７は途切れなく連続してもよい。こういった場合には、長尺材の押し出し加工にあたって、金型の開口では、第１および第２半体１６、１７の断面形状が途切れなく連続して区画されればよい。こういった筐体本体１４は水平姿勢に設置されてもよい。この場合には、前述の底板１３や天板１５に代えてフロントパネルやリアパネルが筐体本体１４に取り付けられればよい。
【００３８】
（付記１）  少なくとも１対の壁体に、相互に向き合う内壁面を区画する筐体部材と、壁体の肉厚の増大に基づき一方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第１および第２突片と、壁体の肉厚の増大に基づき他方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第３および第４突片と、押し出し加工で第１および第２突片に確立されて、相互に向き合わせられる第１および第２平滑面と、押し出し加工で第３および第４突片に確立されて、相互に向き合わせられる第３および第４平滑面とを備え、前記第１および第３平滑面は共通の第１仮想平面に沿って区画され、前記第２および第４平滑面は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って区画されることを特徴とする電子機器用筐体。
【００３９】
（付記２）  付記１に記載の電子機器用筐体において、前記壁体の肉厚の増大に基づき前記壁体の外壁面から突出し、前記縁から縁まで前記第１仮想平面に沿って延びる中実の冷却フィンを備えることを特徴とする電子機器用筐体。
【００４０】
（付記３）  筐体を部分的に構成し、少なくとも１対の壁体に相互に向き合う内壁面を区画する筐体部材と、壁体の肉厚の増大に基づき一方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第１および第２突片と、壁体の肉厚の増大に基づき他方の壁体に形成されて、縁から縁まで直線に沿って並列に延びる第３および第４突片と、第１および第２突片の間に挿入されると同時に第３および第４突片の間に挿入されて筐体内で支持されるプリント基板とを備え、第１〜第４突片の表面は、押し出し加工で確立される平滑面で構成されることを特徴とする電子機器。
【００４１】
（付記４）  付記４に記載の電子機器において、前記壁体の肉厚の増大に基づき前記壁体の外壁面から突出し、縁から縁まで直線に沿って延びる中実の冷却フィンを備えることを特徴とする電子機器。
【００４２】
（付記５）  金型に区画される開口を潜らせて、所定の断面形状の長尺材を形成する押し出し加工であって、前記開口は、相互に並列に延びる少なくとも第１および第２壁体用領域と、第１壁体用領域から第２壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第１および第２突片用領域と、第１および第２突片用領域にそれぞれ規定されて、第１および第２突片用領域の間で金型の固体片を区画する第１および第２輪郭線と、第２壁体用領域から第１壁体用領域に向かって延び、相互に隣接する第３および第４突片用領域と、第３および第４突片用領域にそれぞれ規定されて、第３および第４突片用領域の間で金型の固体片を区画する第３および第４輪郭線とを備え、第１および第３輪郭線は共通の第１仮想平面に沿って規定され、第２および第４輪郭線は第１仮想平面に平行な第２仮想平面に沿って規定されることを特徴とする筐体部材の押し出し加工方法。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】サーバコンピュータ装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】筐体本体の水平断面図である。
【図４】筐体本体に組み込まれるプリント基板の正面図である。
【図５】金型の構造を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１  電子機器としてのサーバコンピュータ装置、１２  電子機器用筐体、１６  筐体部材としての第１半体、１７  筐体部材としての第２半体、１８ａ  壁体、１８ｂ  壁体、１９  内壁面、２５  第１および第２突片、２６  プリント基板、２７  第３および第４突片、３１  冷却フィン、３２  第１平滑面、３３  第２平滑面、３４  第３平滑面、３５  第４平滑面、３６  第１仮想平面、３７  第２仮想平面、４２  発熱電子部品としての中央演算処理装置（ＣＰＵ）、４３  伝熱機構、５２  金型、５３  開口、５４  第１壁体用領域、５５  第２壁体用領域、５７  第１および第２突片用領域、５８  第１輪郭線、５９  第２輪郭線、６１  第３および第４突片用領域、６２  第３輪郭線、６３  第４輪郭線、６４  第１仮想平面、６５  第２仮想平面、６６  冷却フィン用領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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