(57)【要約】【課題】  基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットを容易に搭載する。【解決手段】  ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット１１０を搭載する際に、移動制御部８の制御によって、ステージ６をインレット搭載機５によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御し、それにより、インレット搭載機５によって搬送されてきたインレット１１０を、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にマトリックス状に搭載する。【選択図】図１
2006065376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップを有するインレットが基材上に搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディア製造装置であって、
前記インレットを供給する供給手段と、
断裁されることにより前記基材となるシート基材が搭載されるステージと、
前記供給手段から供給されたインレットを、前記ステージに搭載されたシート基材上に搬送し、搭載するインレット搭載手段と、
前記ステージに搭載されたシート基材上における前記インレットの搭載位置がマトリックス状となるように、前記ステージを前記インレット搭載手段による前記インレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御する移動制御手段と、
前記インレット搭載手段によって前記インレットが搭載されたシート基材を前記ＲＦ−ＩＤメディア毎に断裁する第１の断裁手段とを有するＲＦ−ＩＤメディア製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディア製造装置において、
前記供給手段は、前記インレットを連続状に供給し、
前記供給手段から供給された連続状のインレットの一方の面に粘着剤層を付与する粘着剤層付与手段と、
前記供給手段から供給され、前記粘着剤層付与手段にて粘着剤層が付与された連続状のインレットを、前記粘着剤層が付与された面側からレーザ光を照射することにより単片状に断裁する第２の断裁手段とを有し、
前記インレット搭載手段は、前記第２の断裁手段にて単片状に断裁されたインレットを、前記粘着剤層が付与されていない面を被吸着面として吸着して搬送し、前記粘着剤層が付与された面が被搭載面となるように前記シート基材上に搭載することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディア製造装置に関し、特に、非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたインレットを基材上にマトリックス状に搭載し、その後、インレットが搭載された基材をＲＦ−ＩＤメディア毎に単片状に断裁するＲＦ−ＩＤメディア製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるタグ、ラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやタグ、ラベルを用いた情報管理においては、カードやタグ、ラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ、非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ６１１が搭載されるとともに、接点６１４を介してＩＣチップ６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ６１１に電流を供給し、ＩＣチップ６１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ６１２が形成されたインレット６１０が、粘着剤層６４０ａ，６４０ｂを介して、ＩＣチップ６１１及びアンテナ６１２を保護するとともにその表面に情報を印字可能な２枚の表面シート６３０ａ，６３０ｂによって挟み込まれるように積層されて構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ６００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ６１２からＩＣチップ６１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ６１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ６１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
上述したような非接触型ＩＣタグ６００は、例えば、表面に粘着剤層６４０ｂが積層された表面シート６３０ｂ上にインレット６１０が搭載された後、粘着剤層６４０ａが積層された表面シート６３０ａがインレット６１０を覆うように積層されて製造される。
【０００８】
ここで、近年においては、回路が形成された基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣデータ送受信体を、基材上にＩＣチップをマトリックス状に搭載し、その後、ＩＣチップが搭載された基材をＩＣデータ送受信体毎に断裁することにより製造し、それにより、ＩＣチップの実装効率を向上させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。この技術と同様に、表面シート等の基材上にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤを製造する場合に、基材上にマトリックス状にインレットを搭載し、その後、インレットが搭載された基材をＲＦ−ＩＤメディア毎に断裁し、それにより、複数のＲＦ−ＩＤメディアを効率的に製造することが行われている。
【特許文献１】特開２００１−１２７４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したように、基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合、基材上におけるインレットの搭載位置を精細に規定することが困難であるとともに、基材上にインレットを搭載する際におけるインレットのハンドリングが困難であるという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットを容易に搭載することができるＲＦ−ＩＤメディア製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップを有するインレットが基材上に搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディア製造装置であって、
前記インレットを供給する供給手段と、
断裁されることにより前記基材となるシート基材が搭載されるステージと、
前記供給手段から供給されたインレットを、前記ステージに搭載されたシート基材上に搬送し、搭載するインレット搭載手段と、
前記ステージに搭載されたシート基材上における前記インレットの搭載位置がマトリックス状となるように、前記ステージを前記インレット搭載手段による前記インレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御する移動制御手段と、
前記インレット搭載手段によって前記インレットが搭載されたシート基材を前記ＲＦ−ＩＤメディア毎に断裁する第１の断裁手段とを有する。
【００１２】
また、前記供給手段は、前記インレットを連続状に供給し、
前記供給手段から供給された連続状のインレットの一方の面に粘着剤層を付与する粘着剤層付与手段と、
前記供給手段から供給され、前記粘着剤層付与手段にて粘着剤層が付与された連続状のインレットを、前記粘着剤層が付与された面側からレーザ光を照射することにより単片状に断裁する第２の断裁手段とを有し、
前記インレット搭載手段は、前記第２の断裁手段にて単片状に断裁されたインレットを、前記粘着剤層が付与されていない面を被吸着面として吸着して搬送し、前記粘着剤層が付与された面が被搭載面となるように前記シート基材上に搭載することを特徴とする。
【００１３】
上記のように構成された本発明においては、供給手段から供給されたインレットは、インレット搭載手段によって、ステージに搭載されたシート基材上に搬送されて搭載される。この際、ステージは、移動制御手段によってインレット搭載手段によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御されており、それにより、インレット搭載手段によって搬送されてきたインレットは、ステージに搭載されたシート基材上にマトリックス状に搭載される。その後、第１の断裁手段において、インレットが搭載されたシート基材がＲＦ−ＩＤメディア毎に断裁される。
【００１４】
このように、ステージに搭載されたシート基材上にインレットが搭載される際に、移動制御手段の制御によってステージがインレット搭載手段によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御され、それにより、インレット搭載手段によって搬送されてきたインレットが、ステージに搭載されたシート基材上にマトリックス状に搭載されるので、基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットが容易に搭載されることになる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明においては、ステージに搭載されたシート基材上にインレットが搭載される際に、移動制御手段の制御によってステージがインレット搭載手段によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御され、それにより、インレット搭載手段によって搬送されてきたインレットが、ステージに搭載されたシート基材上にマトリックス状に搭載される構成としたため、基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットを容易に搭載することができる。
【００１６】
また、インレットが供給手段から連続状に供給され、供給手段から供給された連続状のインレットの一方の面に粘着剤層を付与する粘着剤層付与手段と、供給手段から供給され、粘着剤層付与手段にて粘着剤層が付与された連続状のインレットを、粘着剤層が付与された面側からレーザ光を照射することにより単片状に断裁する第２の断裁手段とを有し、インレット搭載手段において、第２の断裁手段にて単片状に断裁されたインレットを、粘着剤層が付与されていない面を被吸着面として吸着して搬送し、粘着剤層が付与された面が被搭載面となるようにシート基材上に搭載するものにおいては、インレットをシート基材上に搬送した後にインレットをそのままシート基材上に搭載することにより、インレットの粘着剤層によってインレットとシート基材とを接着することができ、また、そのためにインレット搭載手段にてインレットの粘着剤層が形成されていない面を被吸着面として吸着しながらも、第２の断裁手段に粘着剤層がくっついてインレットが上方に持ち上がってしまうことなく、インレットを断裁することができる。また、インレットを連続状に供給することによってインレットに粘着剤層を容易に付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディア製造装置の実施の一形態を示す図であり、非接触型ＩＣタグを製造する装置の一例を示す。
【００１９】
本形態は図１に示すように、インレット１１０が連続状のインレットシートとなって巻き付けられた供給手段であるローラ１ａと、連続状の剥離紙１２１の一方の面に粘着剤層１４０ｂが積層されてなる両面テープが巻き付けられたローラ１ｂと、互いに対向して異なる方向に回転することにより、ローラ１ａに巻き付けられたインレットシート及びローラ１ｂに巻き付けられた両面テープを引き出すローラ１ｃ，１ｄと、ローラ１ｂから引き出された両面テープをローラ１ａから引き出されたインレットシートの一方の面に貼付することにより、インレットシートの一方の面に粘着剤層１４０ｂを付与する粘着剤層付与手段であるローラ１ｅと、ローラ１ｅにてインレットシートに貼付された両面テープのうち、剥離紙１２１のみをインレットシート及び粘着剤層１４０ｂとは異なる方向に導くことにより、インレットシート及び粘着剤層１４０ｂから剥離紙１２１を剥離するローラ１ｆと、ローラ１ｆによってインレットシート及び粘着剤層１４０ｂから剥離された剥離紙１２１を回収するためのローラ１ｇと、ローラ１ｆによって剥離紙１２１が剥離されたインレットシート及び粘着剤層１４０ｂに対して粘着剤層１４０ｂ側からレーザ光２ａを照射し、それにより、連続状のインレットシート及び粘着剤層１４０ｂを単片状に断裁し、粘着剤層１４０ｂが付与された単片状のインレット１１０を作製する第２の断裁手段であるレーザ光源２と、レーザ光源２から照射されるレーザ光２ａによって単片状に断裁されたインレット１１０に対する情報の書き込み及び読み出しを行い、インレット１１０の動作状態の検査を行うリーダ／ライタ３と、リーダ／ライタ３にて動作不良と判断されたインレット１１０を回収するためのローラ１ｈと、断裁されることにより非接触型ＩＣタグの一方の表面シートとなるシート基材３０ｂが搭載されるステージ６と、ローラ１ｆによって剥離紙１２１が剥離されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂを、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂにレーザ光２ａが照射される領域から、インレット１１０側の面を吸着して、リーダ／ライタ３にて動作状態が検査される領域、ステージ６上に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載される領域、並びに、ローラ１ｈによってインレット１１０が回収されるための領域に順次搬送するインレット搭載機５と、インレット１１０が搭載され、さらに、断裁されることにより非接触型ＩＣタグの他方の表面シートとなるシート基材３０ａが積層されたシート基材３０ｂを非接触型ＩＣタグ毎に表面シートの形状に断裁する第１の断裁手段である断裁部４と、断裁部４にて非接触型ＩＣタグの表面シートの形状に断裁された表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び粘着剤層１４０ａを搬送するコンベヤー７と、ステージ６上に搭載されたシート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置がマトリックス状となるようにステージ６をインレット搭載機５によるインレット１１０の搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御する移動制御部８とから構成されている。また、インレット搭載機５は、ローラ１ａから引き出されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが搭載可能に構成され、搭載されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂを吸着する吸着部５ａと、吸着部５ａにて吸着されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂをシート基材３０ｂ上に搭載するためのアーム５ｂとが設けられており、これらが回転することにより、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂを、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂにレーザ光２ａが照射される領域から、リーダ／ライタ３にて動作状態が検査される領域、ステージ６上に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載される領域、並びに、ローラ１ｈによってインレット１１０が回収されるための領域に順次搬送する。また、吸着部５ａのインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが吸着される面は、非導電材料から構成されている。なお、ローラ１ｅ，１ｆの代わりにＶ字型の板金等を用いることも考えられる。また、ローラ１ｈの代わりに、回収箱等の回収手段を用いることも考えられる。
【００２０】
以下に、上記のように構成されたＲＦ−ＩＤメディア製造装置における非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示したＲＦ−ＩＤメディア製造装置にて製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２２】
本形態にて製造された非接触型ＩＣタグは図２に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０と、樹脂シート１１５のＩＣチップ１１１が搭載された面とは反対側の面に積層された粘着剤層１４０ｂとが、粘着剤層１４０ａが積層され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート１３０ａと、表面シート１３０ｂとに挟み込まれるように構成されている。
【００２３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣチップ１１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。なお、ＩＣチップ１１１は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものに限らず、情報の書き込み及び読み出しのいずれか一方のみが可能なものであってもよい。
【００２４】
以下に、図１に示したＲＦ−ＩＤメディア製造装置にて図２に示した非接触型ＩＣタグ１００を製造する場合の動作について説明する。
【００２５】
まず、断裁されることにより表面シート１３０ｂとなるシート基材３０ｂがステージ６上に搭載され、シート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載される領域に搬送されてくる。
【００２６】
また、ローラ１ａに巻き付けられたインレットシートとローラ１ｂに巻き付けられた両面テープとが、ローラ１ｃ，１ｄの回転によってそれぞれ引き出されると、まず、ローラ１ｅによって、ローラ１ａから引き出されたインレットシートの一方の面に、ローラ１ｂから引き出された両面テープが貼付され、その後、ローラ１ｆによって、インレットシート及び両面テープの粘着剤層１４０ｂと剥離紙１２１とに剥離される。ここで、ローラ１ａから引き出されたインレットシート及び両面テープのうちインレットシート及び粘着剤層１４０ｂは、ローラ１ｃ，１ｄの回転により所定の方向に引っ張られており、それに対して、両面テープの剥離紙１２１はローラ１ｇに巻き取られる方向に引っ張られており、それにより、インレットシート及び両面テープの粘着剤層１４０ｂと剥離紙１２１とは、ローラ１ｆによって、インレットシート及び粘着剤層１４０ｂと剥離紙１２１とに剥離され、その後、インレットシート及び粘着剤層１４０ｂは、レーザ光源２によってレーザ光２ａが照射される領域に搬送され、また、剥離紙１２１はローラ１ｇに巻き取られていく。これにより、ローラ１ａから引き出されたインレットシートの一方の面に粘着剤層１４０ｂが付与される。
【００２７】
ローラ１ｆにて剥離紙１２１が剥離されたインレットシート及び粘着剤層１４０ｂは、ローラ１ｃ，１ｄの回転によってレーザ光２ａが照射される領域に搬送される。この領域においては、インレット１１０が連続状となってインレットシート及び粘着剤層１４０ｂのうち、１つの非接触型ＩＣタグ１００に含まれる単片状のインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが、インレット１１０側を被搭載面としてインレット搭載機５の吸着部５ａに搭載される。
【００２８】
ローラ１ａから引き出されたインレットシート及び粘着剤層１４０ｂのうち、１つの非接触型ＩＣタグ１００に含まれる単片状のインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが吸着部５ａ上に搭載された後、インレットシート及び粘着剤層１４０ｂが吸着部５ａにてインレット１１０側から吸着され、その状態で、インレットシート及び粘着剤層１４０ｂに対してレーザ光源２からレーザ光２ａが照射され、単片状のインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂに断裁される。ここで、吸着部５ａに搭載されるインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、インレット１１０側を被搭載面として吸着部５ａに搭載されるため、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは粘着剤層１４０ｂ側から断裁されることになる。そのため、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂをカッター等の刃を用いて断裁した場合、カッター等の刃に粘着剤層１４０ｂがくっつき、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂがカッター等の刃の動きに伴って例えば上方に持ち上げられてしまう。そこで、レーザ光源２において、インレット１１０及び粘着剤層１２１の粘着剤層１２１側からレーザ光２ａを照射することにより連続状のインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂを断裁すれば、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが上方に持ち上げられることなく、単片状に正確に断裁することができる。
【００２９】
レーザ光源２から照射されるレーザ光２ａによって単片状に断裁されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、吸着部５ａに吸着された状態で、インレット搭載機５が図中矢印Ａ方向に回転することにより、リーダ／ライタ３と対向する領域に搬送されていく。
【００３０】
リーダ／ライタ３においては、対向する領域にインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが搬送されてくると、インレット１１０内のＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが行われ、インレット１１０の動作状態が検査される。この際、吸着部５ａのインレット１１０及び粘着剤層１２１が吸着される面が非導電材料から構成されているため、リーダ／ライタ３における検査に吸着部５ａが影響を及ぼすことはない。
【００３１】
リーダ／ライタ３にて動作状態が検査されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、吸着部５ａに吸着された状態で、インレット搭載機５が図中矢印Ａ方向にさらに回転することにより、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂと対向する領域に搬送されていく。ここで、リーダ／ライタ３にて動作状態が検査され、正常であると判断されたインレット１１０がシート基材３０ｂと対向する領域に搬送されると、インレット搭載機５のアーム５ｂがシート基材３０ｂに向かう方向に伸びるとともに、吸着部５ａによる吸着力が解除され、それにより、粘着剤層１４０ｂが形成されたインレット１１０がシート基材３０ｂ上に搭載される。なお、吸着部５ａにおいては、インレット１１０側を被搭載面としてインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが搭載、吸着されているため、図示するように、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、粘着剤層１４０ｂ側を被搭載面としてシート基材３０ｂ上に搭載されることになり、それにより、インレット１１０は粘着剤層１４０ｂによってシート基材３０ｂと接着される。なお、吸着部５ａにおいては、正常であると判断されたインレット１１０がシート基材３０ｂと対向する領域に搬送された場合に、インレット１１０が吸着された面から排気を行うことも考えられ、その場合、インレット１１０をシート基材３０ｂ上に確実に接着することができる。
【００３２】
ここで、インレット搭載機５の吸着部５ａに吸着されて搬送されてきたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上に搭載される際の処理について詳細に説明する。
【００３３】
図３は、図１に示したステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット搭載機５によってインレット１１０が搭載された状態を示す図であり、図４は、図１に示したステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット搭載機５によってインレット１１０が搭載される際の処理を説明するための図である。
【００３４】
図３に示すように、図１に示したステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上には、インレット搭載機５によって複数のインレット１１０がマトリックス搭載される。なお、本形態においては、１枚のシート基材３０ｂ上に６×６個のインレット１１０が搭載されているが、１枚のシート基材３０ｂ上に搭載されるインレット１１０の数はこれに限らない。
【００３５】
インレット搭載機５の吸着部５ａに吸着されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、インレット搭載機５の回転によって、予め決められた図中Ａ点に搬送されてくる。
【００３６】
シート基材３０ｂが搭載されたステージ６をＸ−Ｙ方向に移動制御する移動制御部８においては、まず、図４（ａ）に示すように、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列の、シート基材３０ｂの搬送方向最も上流側の搭載位置が図中Ａ点と重なるようにステージ６が移動制御され、その位置にてシート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載される。
【００３７】
シート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載されると、インレット搭載機５が再度回転するとともに、移動制御部８によって、ステージ６がシート基材３０ｂの搬送方向とは反対方向に移動制御される。インレット搭載機５は、吸着部５ａに吸着されたインレット１１０が図中Ａ点に到達すると回転が停止し、また、ステージ６は、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列の、シート基材３０ｂの搬送方向最も上流側から２番目の搭載位置が図中Ａ点と重なる位置まで移動して停止する。そして、図４（ｂ）に示すように、インレット搭載機５の吸着部５ａに吸着されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列の、シート基材３０ｂの搬送方向最も上流側から２番目の搭載位置に搭載される。
【００３８】
その後、上記同様にして、インレット搭載機５の回転／停止、並びに移動制御部８によるステージ６の移動制御によって、図４（ｃ）〜図４（ｆ）に示すように、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列の搭載位置にインレット１１０が順次搭載されていく。
【００３９】
シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列の搭載位置の全てにインレット１１０が搭載されると、次に、移動制御部８によって、ステージ６がシート基材３０ｂの搬送方向とは垂直方向に移動制御され、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列から２番目の列の、シート基材３０ｂの搬送方向最も下流側の搭載位置が図中Ａ点と重なる位置まで移動して停止する。そして、図４（ｇ）に示すように、インレット搭載機５の吸着部５ａに吸着されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列から２番目の、シート基材３０ｂの搬送方向最も下流側の搭載位置に搭載される。
【００４０】
シート基材３０ｂ上にインレット１１０が搭載されると、インレット搭載機５が再度回転するとともに、移動制御部８によって、ステージ６がシート基材３０ｂの搬送方向に移動制御される。インレット搭載機５は、吸着部５ａに吸着されたインレット１１０が図中Ａ点に到達すると回転が停止し、また、ステージ６は、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列から２番目の、シート基材３０ｂの搬送方向最も下流側から２番目の搭載位置が図中Ａ点と重なる位置まで移動して停止する。そして、図４（ｈ）に示すように、インレット搭載機５の吸着部５ａに吸着されたインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列から２番目の、シート基材３０ｂの搬送方向最も下流側から２番目の搭載位置に搭載される。
【００４１】
その後、上記同様にして、インレット搭載機５の回転／停止、並びに移動制御部８によるステージ６の移動制御によって、シート基材３０ｂ上におけるインレット１１０の搭載位置のうち図３中最も右列から２番目の搭載位置にインレット１１０が順次搭載されていく。
【００４２】
このようにして、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上に、インレット搭載機５によって搬送されてきたインレット１１０がマトリックス状に搭載され、その後、シート基材３０ｂの搬送方向に搬送されていく。
【００４３】
一方、リーダ／ライタ３にて動作状態が検査され、動作が正常ではないと判断されたインレット１１０がシート基材３０ｂと対向する領域に搬送された場合は、インレット搭載機５のアーム５ｂはシート基材３０ｂに向かう方向には伸びず、また、吸着部５ａにおける吸着力も解除されず、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは吸着部５ａに吸着された状態でさらにインレット搭載機５の回転によって搬送されていき、ローラ１ｈと対向する領域まで搬送される。動作が正常ではないと判断されたインレット１１０がローラ１ｈと対向する領域に搬送されると、インレット搭載機５のアーム５ｂがローラ１ｈに向かう方向に伸びるとともに、吸着部５ａによる吸着力が解除され、それにより、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂがローラ１ｈに接着される。なお、吸着部５ａにおいては、インレット１１０側を被搭載面としてインレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが搭載、吸着されているため、図示するように、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂは、粘着剤層１４０ｂ側を接着面としてローラ１ｈに接着されることになり、それにより、ローラ１ｈの表面に接着剤等を塗布しておくことなく、インレット１１０がローラ１ｈにて接着されて回収されることになる。また、ローラ１ｈを設けずに、吸着部５ａによる吸着力が解除される領域の下方に箱型状の回収部材を設けておき、吸着部５ａによる吸着力が解除された場合に、インレット搭載機５に吸着されていたインレット１１０が自重により下方に落下し、回収部材内に回収される構成とすることも考えられる。
【００４４】
粘着剤層１４０ｂを介してインレット１１０が接着されたシート基材３０ｂは、インレット１１０及び粘着剤層１４０ｂが搭載、接着された面上に、断裁されることにより表面シート１３０ａとなるシート基材３０ａ及び粘着剤層１４０ａが重ね合わされ、互いに接着される。
【００４５】
その後、断裁部４において、重ね合わされたシート基材３０ａ，３０ｂ及び粘着剤層１４０ａが非接触型ＩＣタグ１００の表面シートの形状に断裁され、それにより、非接触型ＩＣタグ１００が完成する。なお、断裁部４における断裁方法は、レーザ光を照射する方法や、上下胴式のカッターを用いる方法等が考えられる。
【００４６】
断裁部４にて断裁された非接触型ＩＣタグ１００は、断裁部４内のコンベヤー４ａに吸着された後、コンベヤー７上に移載され、コンベヤー７上を順次搬送されていき、所定の領域に格納される。
【００４７】
なお、本形態においては、インレットシートがレーザ光２ａによって単片状のインレット１１０に断裁された後にリーダ／ライタ３にてそのインレット１１０の検査を行っているが、検査を行うことなくインレット１１０をシート基材３０ｂ上に搭載して非接触型ＩＣタグ１００を製造する構成としてもよい。
【００４８】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグ１００を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルについても適用できることは言うまでもない。ただし、非接触型ＩＣラベルを製造する場合には、２つの表面シートのうちいずれか一方を剥離可能な剥離紙としたり、他方の表面シートとの接着面にシリコンを塗工したりする必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディア製造装置の実施の一形態を示す図である。
【図２】図１に示したＲＦ−ＩＤメディア製造装置にて製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図３】図１に示したステージに搭載されたシート基材上にインレット搭載機によってインレットが搭載された状態を示す図である。
【図４】図１に示したステージに搭載されたシート基材上にインレット搭載機によってインレットが搭載される際の処理を説明するための図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１ａ〜１ｈ    ローラ
２    レーザ光源
２ａ    レーザ光
３    リーダ／ライタ
４    断裁部
４ａ，７    コンベヤー
５    インレット搭載機
５ａ    吸着部
５ｂ    アーム
６    ステージ
８    移動制御部
３０ａ，３０ｂ    シート基材
１００    非接触型ＩＣタグ
１１０    インレット
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１４    接点
１１５    樹脂シート
１３０ａ，１３０ｂ    表面シート
１４０ａ，１４０ｂ    粘着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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