(57)【要約】【課題】端子の接続部の良好な半田付け性を長期間維持できると共に、端子の曲げ部におけるウィスカの発生を防止できる基板実装型の電気コネクタを提供する。【解決手段】一端に相手コンタクトと接触する接触部１２ｂを有するとともに他端に回路基板に接続する接続部１２ｅを有し、さらに、接触部１２ｂと接続部１２ｅとの間の中間部分に曲げ部１２ｄを有する複数の端子１２と、これら複数の端子１２を保持する絶縁ハウジング１１とを具備し、各端子１２の、上記の中間部分の表面を除いた接触部１２ｂおよび接続部１２ｅそれぞれの表面に、光沢錫メッキ層１２ｆおよび半光沢錫メッキ層１２ｇを、半光沢錫メッキ層１２ｇの方が光沢錫メッキ層１２ｆよりも厚くなるように形成した。【選択図】        図２
2006040842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に相手コンタクトと接触する接触部を有するとともに他端に回路基板に接続する接続部を有し、さらに、前記接触部と前記接続部との間の中間部分に曲げ部を有する複数の端子と、該複数の端子を保持するハウジングとを具備する電気コネクタにおいて、
前記端子は、前記中間部分の表面を除いた表面に錫メッキが施されたものであり、前記接続部の方が前記接触部よりも厚い錫メッキ層を有することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記端子が、前記接触部には光沢錫メッキ層を有し、前記接続部には半光沢錫メッキ層を有するものであることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一端に相手コンタクトと接触する接触部を有するとともに他端に回路基板に接続する接続部を有し、さらに、前記接触部と前記接続部との間の中間部分に曲げ部を有する複数の端子と、該複数の端子を保持するハウジングとを具備する電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板実装型の電気コネクタとして、複数の端子と、これらの端子を、規則的に配列された状態で保持するハウジングとを備えた電気コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。ここで、この特許文献１に示す電気コネクタでは、各端子は、一端に、ハウジング内を回路基板とほぼ平行に延びる、相手コネクタが有する雌型のコンタクトに挿入される雄型の接触部を有し、他端に、ハウジング外で回路基板とほぼ直交する方向に延びる、この回路基板に半田付けによって接続される接続部とを有している。そして、接触部と接続部との間は、ハウジングの後壁の後方で折れ曲がって接続部に至るように形成されている。
【０００３】
また、各端子には、接触部から接続部に至る端子全体に亘って錫メッキが施されているが、回路基板に半田付けされる接続部には、次のような理由により、相対的に厚い錫メッキ層が形成されている。上記の電気コネクタの端子は、母材として亜鉛を含む銅合金が使用されているが、このような母材に錫メッキが施されると、錫と、母材から錫メッキ層内に析出した亜鉛との合金化現象が、錫メッキ層内を母材側から表面に向けて経時的に進行する。ここで、電気コネクタの保管期間が長過ぎ、上記の合金化現象が錫メッキ層の表面に達してしまうと、この表面に錫と亜鉛の合金が現れてしまう。この合金は、半田付け時の接続部と半田との親和を妨げ、接続部の半田付け性を低下させてしまう。そこで、上記の接続部に相対的に厚い錫メッキ層を形成して、上記の合金化現象が錫メッキ層の表面に達するまでの期間を長くすることにより、接続部の良好な半田付け性を長期間維持できるようになっている。
【特許文献１】特許第３５３８７４７号公報（第２−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の電気コネクタの端子では、上記の接触部と接続部との間で折れ曲がっている部分に内部応力が残留しており、そのような内部応力に起因して、端子の錫メッキの表面に、経時的に成長するウィスカと呼ばれる導電性の針状結晶が発生する可能性が高い。電気コネクタの端子にこのようなウィスカが発生すると、例えば互いに隣接する端子どうしをウィスカが電気的に短絡してしまう等といった問題が生じてしまう。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み、端子の接続部の良好な半田付け性を長期間維持できると共に、端子の曲げ部におけるウィスカの発生を防止できる基板実装型の電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明の電気コネクタは、一端に相手コンタクトと接触する接触部を有するとともに他端に回路基板に接続する接続部を有し、さらに、上記接触部と上記接続部との間の中間部分に曲げ部を有する複数の端子と、その複数の端子を保持するハウジングとを具備する電気コネクタにおいて、
上記端子は、上記中間部分の表面を除いた表面に錫メッキが施されたものであり、上記接続部の方が上記接触部よりも厚い錫メッキ層を有することを特徴とする。
【０００７】
ここでいう錫メッキとは、純粋な錫によるメッキのほか、鉛を含まない、錫−銅、或いは、錫−ビスマス等といった錫合金によるメッキも含むものとする。
【０００８】
また、上記曲げ部の形状は、曲率半径の大小に関わらずいかなる形状であっても良く、複数箇所が折り曲げられた形状であっても良い。
【０００９】
本発明の電気コネクタが有する端子は、上記曲げ部を有し内部応力が残留してウィスカ発生の恐れがある上記中間部分を除いた表面に錫メッキが施されている。つまり本発明の電気コネクタによれば、端子におけるウィスカ発生の恐れがある部分が錫メッキの範囲から除かれているので、ウィスカの発生を防止することができる。また、上記接続部の方が上記接触部よりも厚い錫メッキ層を有しているので、接続部の良好な半田付け性を長期間維持できる。
【００１０】
ここで、本発明の電気コネクタにおいて、「上記端子が、上記接触部には光沢錫メッキ層を有し、上記接続部には半光沢錫メッキ層を有するものである」という形態は好ましい形態である。
【００１１】
この好ましい形態の電気コネクタによれば、上記接触部は光沢錫メッキ層を有しており、上記端子の接触部と相手コンタクトとの嵌合時に生ずる摩擦が小さいので、この電気コネクタを接続対象の相手コネクタに小さな力で容易に挿入することができ、さらに挿抜時に上記接触部に傷がつきにくい。さらにまた、光沢錫メッキ層は表面が平滑であり、露出する表面積が比較的小さいので、酸化しにくく耐候性に優れる。また、上記接続部は半光沢（ｍａｔｔｅ）錫メッキ層を有しているので、回路基板に半田付けされる際の良好な半田濡れ性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上、説明したように、本発明によれば、端子の接続部の良好な半田付け性を長期間維持できると共に、ウィスカの発生を防止できる基板実装型の電気コネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
図１は、本発明の電気コネクタの一実施形態を示す断面図である。
【００１５】
この図１に示す電気コネクタ１０は、回路基板２０に図示しないネジ止め部によって固定される絶縁ハウジング１１と、この絶縁ハウジング１１に保持された複数のコンタクト１２とを有する。ここで、絶縁ハウジング１１およびコンタクト１２が、それぞれ本発明にいうハウジングおよび端子の各一例に相当する。
【００１６】
絶縁ハウジング１１は、図示しない接続対象の相手コネクタが挿入される嵌合凹部１１ａを有している。また、この絶縁ハウジング１１には、上下２段に、紙面と直交する方向に配列された状態で複数個のコンタクト１２が保持されている。
【００１７】
コンタクト１２は、絶縁ハウジング１１の後壁１１ｂに保持される被保持部１２ａと、この被保持部１２ａから絶縁ハウジング１１内に直線的に延び、雌型の相手コンタクト（図示せず）に挿入されてこの相手コンタクトに電気的に接触する雄型の接触部１２ｂと、被保持部１２ａから絶縁ハウジング１１外に直線的に延びる延出部１２ｃと、この延出部１２ｃに連続する曲げ部１２ｄと、この曲げ部１２ｄから回路基板２０に略直交するように垂下し、回路基板２０の貫通孔２０ａに貫通され、例えば錫−銅半田等といった鉛を含まない半田による半田付けによって回路基板２０に接続される接続部１２ｅとを有している。ここで、接触部１２ｂおよび接続部１２ｅは、それぞれ本発明にいう接触部および接続部の各一例に相当する。また、被保持部１２ａと延出部１２ｃと曲げ部１２ｄとを合わせたものは、本発明にいう中間部分の一例に相当し、曲げ部１２ｄは、本発明にいう曲げ部の一例に相当する。
【００１８】
コンタクト１２は全体的にニッケルメッキが施されており、さらに、上記の被保持部１２ａと延出部１２ｃと曲げ部１２ｄとを除く、接触部１２ｂおよび接続部１２ｅそれぞれには次のような各部に適した錫メッキが施されている。即ち、接触部１２ｂには、雌型の相手コンタクトに対する挿抜時に傷つきにくく、挿入時の挿入抵抗を小さな抵抗に抑えることができる光沢錫メッキ層１２ｆが形成されており、また、接続部１２ｅには、良好な半田濡れ性を得ることができる半光沢錫メッキ層１２ｇが形成されている。
【００１９】
図２は、図１に示すコンタクトのメッキ層を模式的に示す断面図である。
【００２０】
コンタクト１２は、まず、亜鉛を含む銅合金製の母材１２ｈの表面全体にニッケルメッキ層１２ｊが形成された構造を有している。また、上記のように、接触部１２ｂには光沢錫メッキ層１２ｆが形成されており、接続部１２ｅには半光沢錫メッキ層１２ｇが形成されている。また、接続部１２ｅの半光沢錫メッキ層１２ｇの厚さは、接触部１２ｂの光沢錫メッキ層１２ｆの厚さに比べて厚くなっている。その結果、接続部１２ｅに半光沢錫メッキ層１２ｇが形成されてから、その半光沢錫メッキ層１２ｇの表面に、半田付け性を低下させる亜鉛と錫の合金が現れるまでの期間が長期化される。これにより、本実施形態では、接続部１２ｂの良好な半田付け性が長期間維持される。
【００２１】
また、本実施形態では、内部応力が残留し、錫メッキが施されると隣接するコンタクト間に電気的な短絡といった不具合を引き起こす恐れがあるウィスカが発生しやすい曲げ部１２ｄが、錫メッキの範囲から除かれている。つまり、本実施形態の電気コネクタ１２によれば、ウィスカの発生を防止することができる。
【００２２】
尚、上記では、メッキに使用される錫の組成について特に触れなかったが、この錫は、純粋な錫のほか、例えば錫−銅合金や錫−ビスマス合金等といった鉛を含まない錫合金でも良い。
【００２３】
また、上記では、本発明にいうハウジングの一例として、ネジ止め部によって固定される絶縁ハウジング１１を例示して説明したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明のハウジングは、例えば、板状の取付金具（リテンションレグ）等の固定具を有するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電気コネクタの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示すコンタクトのメッキ層を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０    電気コネクタ
１１    絶縁ハウジング
１１ａ    嵌合凹部
１１ｂ    後壁
１２    コンタクト
１２ａ    被保持部
１２ｂ    接触部
１２ｃ    延出部
１２ｄ    曲げ部
１２ｅ    接続部
１２ｆ    光沢錫メッキ層
１２ｇ    半光沢錫メッキ層
１２ｈ    母材
１２ｊ    ニッケルメッキ層
２０    回路基板
２０ａ    貫通孔
【図１】
2006040842.tif 000003
【図２】
2006040842.tif 000004