(57)【要約】【課題】  本発明はフラットパネルディスプレイに塗布するレジストの洗浄に用いて好適なレジスト洗浄装置に関し、レジスト除去剤が基板上のレジスト配設位置に飛散するのを確実に防止し、適正なレジストパターンの形成を可能とすることを課題とする。【解決手段】  レジスト８が塗布されたＦＰＤ基板２の基板端面４にレジスト除去剤１０を噴射するノズル２６と、噴射されたレジスト除去剤１０を回収する回収口２７とを有し、レジスト除去剤１０により基板端面４のレジスト８を除去するレジスト除去装置において、ノズル２６から噴射されたレジスト除去剤１０のレジスト配設位置３（レジスト除去剤１０の飛散して欲しくない領域）への飛散を検出する飛散検出センサ２１を設けた構成とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストが塗布された基板の端面にレジスト除去剤を噴射するノズルと、噴射されたレジスト除去剤を回収する回収口とを有し、前記基板端面に設けられたレジストを除去するレジスト除去装置において、
前記ノズルから噴射されたレジスト除去剤の前記基板のレジスト配設位置への飛散を検出する飛散検出手段を設けたことを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項２】
請求項１記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成され前記レジスト除去剤の付着により導通する電極とにより構成されることを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項３】
請求項２記載のレジスト除去装置において、
前記電極を櫛歯状電極とすると共に、該櫛歯の間隔を前記基板に形成される配線のピッチより小さく設定したことを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項４】
請求項２乃至３のいずれか１項に記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段を、前記基板に対して垂立させると共に、前記レジスト配設位置のノズル側端部と、前記ノズルの配設位置との間に配置したことを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段により前記レジスト除去剤の前記基板のレジスト配設位置への飛散が検出された際、前記ノズルからのレジスト除去剤の噴射を停止すると共に前記レジスト除去剤の回収を停止する制御手段を設けたことを特徴とするレジスト除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレジスト洗浄装置に係り、特にフラットパネルディスプレイに塗布するレジストの洗浄に用いて好適なレジスト洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの製造工程においては、基板の表面に感光性のフォトレジストを塗布しておき、これをパターニングして各種の層を形成することが行われる。しかしながら、このフォトレジストが基板の裏面まで回りこんで付着すると、この基板を露光装置に装着したときに裏面に付着したレジストが裏面表面から突出して基板が傾いてしまい、適正な露光処理を行うことができなくなる等の不都合が発生する。このため、レジスト除去装置を用い、基板外周に塗布されたフォトレジストを除去することが行われている。
【０００３】
図１は、従来の一例であるレジスト除去装置１を示している。このレジスト除去装置１は、装置本体５にノズル６及び回収口７を設けた構成とされている。装置本体５は、ＦＰＤ基板２が挿入装着される装着凹部５ａが形成されている。この装着凹部５ａの内壁には、一対のノズル６が対向するよう配置されている。
【０００４】
このノズル６は、図示しないレジスト除去剤の供給装置に接続されており、この供給装置によりレジスト除去剤はノズル６からＦＰＤ基板２の外周端面（以下、基板端面４という）に向け噴射される。図２は、全面にレジスト８（梨地で示す）が塗布されたＦＰＤ基板２を示している。ＦＰＤ基板２は、レジスト配設位置３を用いて所定のパターンが形成される位置（以下、レジスト配設位置３という）と、このレジスト配設位置３の外周においてレジスト除去装置１によりレジスト８が除去される基板端面４とに画成される。
【０００５】
また、レジスト除去装置１にはＦＰＤ基板２を移動させる移動装置が付設されており、この移動装置によりＦＰＤ基板２は移動され、これによりＦＰＤ基板２の基板端面４に塗布されたレジスト８のみが除去される構成となっている。図３は、レジスト除去装置１により基板端面４のレジスト８が除去され、よって基板端面４が露出した状態を示している。
【０００６】
この基板端面４におけるレジスト８を除去する際、レジスト除去装置１はＦＰＤ基板２の裏面に回りこんで付着したレジスト８も除去する。このため、ＦＰＤ基板２の裏面は平坦化され、後に実施される各種製造工程において基台等に載置された際、ＦＰＤ基板２は適性に装置され、よって製造処理を良好に行うことができる。
【０００７】
一方、回収口７は、ノズル６から噴射されたレジスト除去剤１０を回収するために設けられている。この回収口７は、図示しない吸引装置に接続されており、ノズル６から噴射されＦＰＤ基板２に当たったレジスト除去剤１０を吸引することにより回収する。これにより、ＦＰＤ基板２に当たったレジスト除去剤１０が広く飛散することを防止している。
【特許文献１】特開２００２−２１７１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ノズル６から噴射されるレジスト除去剤１０の噴出速さは常に一定であるとは限らず、瞬間的に噴出速度が速くなることがある。また、回収口７に異物が付着してしまった場合には、レジスト除去剤１０の十分な吸引回収処理が行えなくなるおそれがある。
【０００９】
このような場合には、ノズル６からＦＰＤ基板２に噴射されＦＰＤ基板２で跳ね返ったレジスト除去剤１０（このレジスト除去剤１０を図中破線で示す）は広い範囲に飛散し、その一部がレジスト配設位置３に配設されているレジスト８にも飛散するおそれがある。
【００１０】
レジスト除去剤１０がレジスト配設位置３のレジスト８に付着した場合、図４に示すようにレジスト配設位置３に残すべきレジスト８が除去されてしまう（図では、不要に除去された部位を符号１１で示している）。このように残すべき箇所においてレジスト８が除去されてしまうと、後に実施されるレジストのパターニング工程において、適正なレジストパターンを形成できなくなってしまう。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、レジスト除去剤が基板上のレジスト配設位置に飛散するのを確実に防止し、適正なレジストパターンの形成を可能としたレジスト除去装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項１記載の発明は、
レジストが塗布された基板の端面にレジスト除去剤を噴射するノズルと、噴射されたレジスト除去剤を回収する回収口とを有し、前記基板端面に設けられたレジストを除去するレジスト除去装置において、
前記ノズルから噴射されたレジスト除去剤の前記基板のレジスト配設位置への飛散を検出する飛散検出手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
上記発明によれば、飛散検出手段によりレジスト除去剤が基板のレジスト配設位置に飛散するのを検出できるため、レジスト除去剤が基板のレジスト配設位置に付着することを防止することが可能となる。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成され前記レジスト除去剤の付着により導通する電極とにより構成されることを特徴とするものである。
【００１６】
上記発明によれば、絶縁基板に形成され電極にレジスト除去剤が付着することによりレジスト除去剤のレジスト配設位置への飛散が検出されるため、簡単な構成でレジスト除去剤の飛散検出を行うことができる。
【００１７】
また、請求項３記載の発明は、
請求項２記載のレジスト除去装置において、
前記電極を櫛歯状電極とすると共に、該櫛歯の間隔を前記基板に形成される配線のピッチより小さく設定したことを特徴とするものである。
【００１８】
上記発明によれば、レジスト除去剤の飛散は、基板に形成される配線のピッチより小さい間隔に設定された櫛歯状電極により検出されるため、基板への配線形成に影響を与える前にレジスト除去剤の飛散を検出でき、よってレジスト除去剤の不要な飛散を確実に防止することができる。
【００１９】
また、請求項４記載の発明は、
請求項２乃至３のいずれか１項に記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段を、前記基板に対して垂立させると共に、前記レジスト配設位置のノズル側端部と、前記ノズルの配設位置との間に配置したことを特徴とするものである。
【００２０】
上記発明によれば、飛散検出手段自体が基板のレジスト配設位置にレジスト除去剤が飛散するのを阻止する飛散防止板として機能するため、基板のレジスト配設位置にレジスト除去剤が付着するのを防止できる。
【００２１】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレジスト除去装置において、
前記飛散検出手段により前記レジスト除去剤の前記基板のレジスト配設位置への飛散が検出された際、前記ノズルからのレジスト除去剤の噴射を停止すると共に前記レジスト除去剤の回収を停止する制御手段を設けたことを特徴とするものである。
【００２２】
上記発明によれば、レジスト除去剤のレジスト配設位置への飛散が検出された際、制御手段によりノズルからのレジスト除去剤の噴射が停止され、かつレジスト除去剤の回収が停止されるため、基板のレジスト配設位置にレジスト除去剤が付着するのを防止できる。
【発明の効果】
【００２３】
上述の如く本発明によれば、基板のレジスト配設位置にレジスト除去剤が付着するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２５】
図５は、本発明の一実施例であるレジスト除去装置２０を示している。レジスト除去装置２０は、大略すると飛散検出センサ２１、装置本体２５、ノズル２６、回収口２７、制御装置３０、噴射用ポンプ３１、及び吸引用ポンプ３２等により構成されている。
【００２６】
このレジスト除去装置２０は、前面にレジストが塗布された基板２の外周端面におけるレジストを除去するものである。本実施例では、基板２として液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いる基板（以下、ＦＰＤ基板２という）を例に挙げて説明するものとする。しかしながら、本発明は以下説明する実施例に限定されるものではなく、レジストが塗布された基板の外周端部のレジストを除去する装置に広く適用ができるものである。尚、ＦＰＤ基板については、図１乃至図４に付した符号と同一符号を付して説明するものとする。
【００２７】
装置本体２５は、ノズル２６及び回収口２７を設けた構成とされている。装置本体２５は、ＦＰＤ基板２が挿入装着される装着凹部２５ａが形成されている。この装着凹部２５ａの内壁には、上下一対のノズル２６が対向するよう配置されている。
【００２８】
このノズル２６は、噴射用配管２８により図示しないレジスト除去剤を貯留した貯留タンク（図示せず）に接続されている。また、噴射用配管２８の途中には噴射用ポンプ３１が設けられており、この噴射用ポンプ３１により貯留タンクからノズル２６に向けレジスト除去剤１０が供給され、ノズル２６からＦＰＤ基板２の外周端面（基板端面４）に向け噴射される。
【００２９】
ノズル２６は、ＦＰＤ基板２を挟んで上下に配設されている。上部に配設されたノズル２６は主にＦＰＤ基板２の表面に塗布されたレジスト８を除去し、下部に配設されたノズル２６は種にＦＰＤ基板２の裏面に回り込んだレジスト８を除去する。
【００３０】
また、回収口２７は回収用配管２９が接続されており、この回収用配管２９の途中には吸引用ポンプ３２が配設されている。よって、吸引用ポンプ３２が稼働することにより、回収口２７から噴射されたレジスト除去剤１０が回収される。尚、回収用配管２９の回収口２７と反対側の端部は、回収されたレジスト除去剤１０を貯めておくドレインタンク（図示せず）に接続されている。
【００３１】
上記の噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２は、制御装置３０に接続されている。この制御装置３０は、例えばマイクロコンピュータであり、後述する飛散検出センサ２１からの信号に基づき、噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２の駆動を制御する。
【００３２】
尚、レジスト除去装置２０にはＦＰＤ基板２を移動させる移動装置（図示せず）が付設されており、この移動装置によりＦＰＤ基板２は移動され、これによりＦＰＤ基板２の基板端面４に塗布されたレジスト８のみが除去される構成となっている。この移動装置も制御装置３０により駆動制御される構成とされている。
【００３３】
回収口２７は、ノズル２６から噴射されたレジスト除去剤１０を回収するために設けられている。この回収口２７は、吸引用ポンプ３２が駆動することにより、ノズル２６から噴射されＦＰＤ基板２に当たったレジスト除去剤１０を吸引することにより回収する。これにより、ＦＰＤ基板２に当たったレジスト除去剤１０が広く飛散することを防止している。
【００３４】
続いて、飛散検出センサ２１について説明する。前記したように、ノズル６から噴射されるレジスト除去剤１０の噴出速さは制御装置３０により制御はされているものの外乱等により瞬間的に噴出速度が速くなることがある。また、回収口２７に異物が付着してしまった場合には、レジスト除去剤１０の十分な吸引回収処理が行えなくなるおそれがある。このような場合には、ＦＰＤ基板２で跳ね返ったレジスト除去剤１０が広く飛散してしまい、その一部がレジスト配設位置３に配設されているレジスト８にも飛散するおそれがあることは前述した通りである。
【００３５】
そこで、本実施例に係るレジスト除去装置２０は、ノズル２６から噴射されたレジスト除去剤１０のレジスト配設位置３への飛散を検出する飛散検出センサ２１を設けた構成としている。この飛散検出センサ２１は、図６に拡大して示すように、絶縁基板２２と、この絶縁基板２２に形成された櫛歯状電極２３とにより構成されている。
【００３６】
櫛歯状電極２３は、矩形板状の絶縁基板２２に櫛歯状にパターン形成されており、対向配置された一対の電極部２３Ａ，２３Ｂにより構成されている。この櫛歯状電極２３は、電源３３及び検出部３４に接続されている。
【００３７】
飛散検出センサ２１の被検出体となるレジスト除去剤１０は導電性を有している。このため、櫛歯状電極２３に（即ち、一対の電極部２３Ａ，２３Ｂ間）にレジスト除去剤１０が付着することにより、一対の電極部２３Ａ，２３Ｂは導通した状態となる。すると、飛散検出センサ２１には電流が流れ、これを検出部３４が検出することにより、飛散検出センサ２１にレジスト除去剤１０が付着したことを検出することが可能となる。このような検出原理であるため、飛散検出センサ２１は非常に簡単化された構成となっている。
【００３８】
また、本実施例では櫛歯状電極２３の各櫛歯の間隔（図６に矢印Ｐで示す間隔）をＦＰＤ基板２に形成される配線のピッチより小さく設定している。これにより、配線の形成精度を高めることができる。
【００３９】
即ち、レジスト８にレジスト除去剤１０が飛散した場合、飛散位置におけるレジストはレジスト除去剤１０により除去される（以下、これを不要除去という）が、この不要除去部分が小さい場合にはレジスト８に対し略既定通りのパターニングを行うことができる。このため、ＦＰＤ基板２に形成される配線の精度も既定の精度を確保することができる。
【００４０】
しかしながら、不要除去部分が大きくなるとレジスト８のパターニングに対する影響が大きくなり、レジスト８によりＦＰＤ基板２（レジスト配設位置３）に形成される配線幅よりも不要除去部分が大きくなると既定の配線のパターニングができなくなる。従って、飛散検出センサ２１は不要除去部分が既定の配線幅よりも小さい範囲において、レジスト除去剤１０が飛散を検知することが必要となる。
【００４１】
本実施例では、前記のように櫛歯状電極２３の各櫛歯の間隔ＰをＦＰＤ基板２に形成される配線のピッチより小さくすることにより、不要除去部分が既定の配線幅よりも小さい範囲内でレジスト除去剤１０のレジスト配設位置３への飛散を検出できる。このため、レジスト除去剤１０の飛散することにより、ＦＰＤ基板２に形成される配線が不良となることを確実に防止することができる。
【００４２】
上記構成とされた飛散検出センサ２１は、図５に示すようにＦＰＤ基板２に対して垂立するよう配設される。また、ＦＰＤ基板２上における飛散検出センサ２１の配設位置は、レジスト配設位置３のノズル側端部とノズル２６の配設位置との間の位置に設定されている。従って、ＦＰＤ基板２上における飛散検出センサ２１の位置は、図７に拡大して示すように、レジスト配設位置３よりもノズル２６に近い側（図７では配設位置３よりも右側）の基板端面４の領域内となる。
【００４３】
よって、ノズル２６から噴射されたレジスト除去剤１０がＦＰＤ基板２で跳ね返ってレジスト配設位置３に向け飛散しても、このレジスト除去剤１０は飛散検出センサ２１によりレジスト配設位置３への飛散を阻止される。即ち、飛散検出センサ２１はレジスト除去剤１０がレジスト配設位置３へ飛散するのを防止する飛散防止板として機能するため、これによってもレジスト除去剤１０がレジスト配設位置３に付着するのを防止できる。
【００４４】
図８は、制御装置３０が実施する噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２の制御動作を示すフローチャートである。制御装置３０は、移動装置によりＦＰＤ基板２が所定のレジスト除去位置に移動されると、ステップ１０（図ではステップをＳと略称している）において噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２を起動する。
【００４５】
これにより、ノズル２６からＦＰＤ基板２に向けレジスト除去剤１０が噴射され、ＦＰＤ基板２の基板端面４の表面に塗布されているレジスト８及び基板端面４の裏面に回り込んだレジスト８が除去される。また、ＦＰＤ基板２で跳ね返ったレジスト除去剤１０は回収口７から回収される。
【００４６】
このレジスト除去の間、制御装置３０は飛散検出センサ２１からの出力（センサ出力）があったかどうかを判断する（ステップ２０）。飛散検出センサ２１からのセンサ出力が無い場合、即ちレジスト配設位置３へのレジスト除去剤１０の飛散が無い場合には、ステップ４０に進み、所定のレジスト除去処理が終了したかどうかを判断する。
【００４７】
そして、レジスト除去処理が終了していないとの判断（ＮＯの判断）がされた場合には、処理はステップレジスト除去装置２０に戻る。また、ステップ４０において所定のレジスト除去処理が終了したとの判断（ＹＥＳの判断）がされた場合には、処理はステップ３０に進み、制御装置３０は噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２を停止させる。
【００４８】
一方、ステップ２０において飛散検出センサ２１からセンサ出力があったとの判断（ＹＥＳ）の判断がされた場合、噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２を駆動させたままの状態ではレジスト配設位置３にレジスト除去剤１０が飛散し不要除去が行われるおそれがあるため、処理をステップ３０に進め、噴射用ポンプ３１及び吸引用ポンプ３２を停止させる。これにより、レジスト配設位置３にレジスト除去剤１０が飛散し、レジスト配設位置３に不要除去が行なわれることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、従来の一例であるレジスト除去装置を示す構成図である。
【図２】図２は、レジストが塗布された状態のＦＰＤ基板を示す図である。
【図３】図３は、基板端面のレジストが除去された状態のＦＰＤ基板を示す図である。
【図４】図４は、不要孔が発生したＦＰＤ基板を示す図である。
【図５】図５は、本発明の一実施例であるレジスト除去装置を示す構成図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例であるレジスト除去装置に配設される飛散検出センサを示す図である。
【図７】図７は、ＦＰＤ基板上における飛散検出センサの配設位置を説明するための図である。
【図８】図８は、制御装置が実施する制御動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００５０】
２  ＦＰＤ基板
３  レジスト配設位置
４  基板端面
１０  レジスト除去剤
１０Ｂ  レジスト除去剤
２０  レジスト除去装置
２１  飛散検出センサ
２２  絶縁基板
２３  櫛歯状電極
２５  装置本体
２６  ノズル
２７  回収口
２８  噴射用配管
２９  回収用配管
３０  制御装置
３１  噴射用ポンプ
３２  吸引用ポンプ
３３  電源
３４  検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006093608.tif 000009
【図８】
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