(57)【要約】【課題】  ボールネジの熱膨張を排除し、高品位な半導体装置を比較的低コストで製造することができる半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】  ブレードを利用してワークを区画に沿って切断し、半導体装置を製造する製造装置であって、前記ブレードの移動の軸となるボールネジと、前記ボールネジに対してエアを噴射して前記ボールネジを冷却する冷却機構とを有することを特徴とする製造装置を提供する。【選択図】          図１
2006326735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレードを利用してワークを切断し、半導体装置を製造する製造装置であって、
前記ブレードの移動の軸となるボールネジと、
前記ボールネジに移動可能に係合するナットと、
前記ナットの移動に同期して移動可能に配置され、前記ボールネジに対してエアを噴射して前記ボールネジを冷却する冷却機構とを有することを特徴とする製造装置。
【請求項２】
前記冷却機構は、前記ボールネジの円周に沿って、前記エアを噴射する複数の噴射口を有することを特徴とする請求項１記載の製造装置。
【請求項３】
前記冷却機構は、前記ボールネジの軸方向に対して、斜め方向から前記エアを噴射することを特徴とする請求項１記載の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、半導体装置の製造装置に係り、特に、スピンドルの移動機構に用いられるボールネジを冷却する冷却機構に関する。本発明は、例えば、ワークを多数の個片に切断する切断装置に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的（低コスト）、且つ、高速で製造することが望まれている。半導体装置を製造するプロセスは、半導体チップを製造する前工程と、かかる半導体チップから半導体装置を製造する後工程とを含む。このうち後工程（組立工程）では、前処理（ウェハ処理工程）が完了したワークをモールドしてから（半導体装置などの素子に相当する）多数の領域に区画する切断工程（個片化）を有する。
【０００３】
切断工程では、ワークを切断用テーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、切断用テーブルをＸＹ方向に移動しながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の半導体装置に区画する。切断用テーブルは回転可能に構成され、ワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。
【０００４】
切断装置は、一般に、ブレードを高速回転可能に保持するスピンドルが取り付けられたキャリッジを、一端にモーターが接続されたボールネジに係合し、ボールネジを回転させることでキャリッジを介してブレードが移動可能に構成されている。最近では、半導体装置の製造の高速化を実現するために、ブレードを保持するスピンドルを２つ搭載した（即ち、２つのブレードを有する）切断装置も開発されている。かかる切断装置は、例えば、各々のスピンドルをキャリッジを介して別々のボールネジに係合し、各々のブレードが独立して移動可能に構成されている。
【０００５】
一方、近年の電子機器の小型化により搭載される半導体装置も小型化が進んでいる（例えば、超小型の半導体装置として、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる半導体パッケージが注目されている。）ため、ブレードの位置とワークの切断ラインとを精度よく一致させる（ブレードの位置を高精度に制御する）ことも要求されてきている。
【０００６】
ブレードの位置は、一般に、モーターの回転数から求まるキャリッジの移動距離に基づいて制御される。なお、モーターの回転数とキャリッジの移動距離との関係は、ボールネジに熱膨張がない場合を基準としている。従って、ブレードの位置を高精度に制御するためには、切断工程中において、モーターの発熱やボールネジの回転に起因するボールネジの熱膨張を排除する必要がある。そこで、例えば、ボールネジに中空部を形成し、かかる中空部に冷却液を流すことでボールネジを冷却する冷却機構が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２６６９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に提案されている冷却機構は、小型化が進む半導体装置に従って、かかる半導体装置を製造する製造装置も小型化し、ボールネジの径が極めて小さくなっているため、近年の半導体装置の製造装置には適用できなくなってきている。径の小さなボールネジに中空部を形成すると、ボールネジの強度が著しく低下し、ブレードを保持したスピンドルが取り付けられたキャリッジを保持することができなくなってしまう。なお、中空部を小さくすることも考えられるが、ボールネジを冷却する冷却能力が低下してしまうため、小型化が進む半導体装置の製造に許容されるボールネジの熱膨張に抑えることができなくなってしまう。また、ボールネジに螺合し、キャリッジに係合するナットの内側に、冷却媒体の吹き付け口を設け、冷却媒体を吹き付けることもあるが、この場合、ボールネジに付着した油、屑などが吹き付け口に入り込んでしまうこともある。
【０００８】
また、ボールネジの熱膨張の影響を受けないリニアスケール（絶対座標）をスピンドルに設置することも考えられるが、リニアスケールは高価であり、半導体装置の製造コストの増加を招いてしまう。換言すれば、半導体装置の製造の効率化を達成することができない。
【０００９】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決し、ボールネジの熱膨張を排除し、高品位な半導体装置を比較的低コストで製造することができる半導体装置の製造装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての製造装置は、ブレードを利用してワークを区画に沿って切断し、半導体装置を製造する製造装置であって、前記ブレードの移動の軸となるボールネジと、前記ボールネジに対してエアを噴射して前記ボールネジを冷却する冷却機構とを有することを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置は、冷却機構によって、ボールネジの熱膨張を排除することができる。前記ボールネジは移動可能に係合するナットを更に有し、前記冷却機構は、前記ナットの移動に同期して移動可能に配置されることを特徴とする。これにより、冷却機構は、ボールネジの全面を冷却することができる。前記冷却機構は、Ｌ字形状の断面形状を有する第１の冷却ブロックと、前記第１の冷却ブロックに接続し、前記エアを流すエア流路と、前記エアを射出する射出口を形成する第２の冷却ブロックとを有することを特徴とする。前記噴射口は、前記ボールネジの円周に沿って複数形成されることを特徴とする。これにより、冷却機構は、効率的にボールネジを冷却することができる。前記冷却機構は、前記ボールネジの軸方向に対して、斜め方向から前記エアを噴射することを特徴とする。これにより、ボールネジに噴射されたエアがボールネジの近傍に滞留することを防止することができる。
【００１１】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ボールネジの熱膨張を排除し、高品位な半導体装置を比較的低コストで製造することができる半導体装置の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面である半導体装置の製造装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の半導体装置の製造装置の一例としての切断装置１の構成を示す概略上面図である。
【００１４】
切断装置１は、ウェハやモールドした基板などのワークＷを複数の半導体装置に切断及び区画する装置である。切断装置１は、図１に示すように、切断用テーブル１００と、切削機構２００と、移動機構３００と、冷却機構４００とを有する。
【００１５】
切断用テーブル１００は、例えば、円形形状を有し、中央付近に配置された吸引孔を介してワークＷを位置決め及び固定する。切断用テーブル１００は、後述する切削機構２００と協同して、ワークＷを個片化する機能を有する。切断用テーブル１００は、回転機構によって少なくとも９０度回転可能に構成されると共に、並進機構によって並進可能に構成されている。切断用テーブル１００は、図１に点線で示される範囲ＭＡを移動することができる。
【００１６】
切削機構２００は、切断用テーブル１００の上方に位置し、切断用テーブル１００に固定及び位置決めされたワークＷに対して切削又は切断加工を施す機能を有し、本実施形態では、１つのブレードを装備するスピンドルを２つ搭載している。切削機構２００は、図１に示すように、第１のブレード２１０Ａと、第１のスピンドル２２０Ａと、第２のブレード２１０Ｂと、第２のスピンドル２２０Ｂと、支持部材２４０と、検出部２５０とを有する。なお、第１のブレード２１０Ａと第２のブレード２１０Ｂ、第１のスピンドル２２０Ａと第２のスピンドル２２０Ｂは、同一の構成及び機能を有するため、特に断らない限り、単なる参照番号（即ち、「ブレード２１０」、「スピンドル２２０」）で総括するものとする。
【００１７】
ブレード２１０は、スピンドル２２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸を中心として高速回転することで、切断用テーブル１００に位置決め及び固定されたワークＷを切断ラインＣＬに沿って切断する機能を有する。ブレード２１０は、本実施形態では、ワークＷをＹ軸方向に切断することが可能であり、Ｙ軸方向に切断されたワークＷを搭載した切断用テーブル１００を９０度回転し、再度重ねてワークＷをＹ軸方向に切断することで、ワークＷを個片の半導体装置に切断することができる。
【００１８】
スピンドル２２０は、回転運動を発生させるモーターと、モーターの回転運動をブレード２１０の回転軸に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード２１０の刃先位置を定めるスラストベアリングと、モーター、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード２１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。
【００１９】
支持部材２４０は、Ｚ軸移動部３１０（Ｚ軸キャリッジ）とスピンドル２２０とを接続し、スピンドル２２０を支持する機能を有する。スピンドル２２０は、支持部材２４０によって、Ｚ軸キャリッジ３１４と同期してＸ軸方向及びＺ軸方向に移動することができる。支持部材２４０は、（例えば、略Ｌ字形状の側面形状を有し、）少なくとも、Ｚ軸キャリッジ３１４をＺ軸方向に最も下降させたときに、ブレード２１０がＸ軸キャリッジ３２５及びＺ軸キャリッジの下端よりも低い位置になる（即ち、ブレード２１０がワークＷに当接する）ように構成される。
【００２０】
検出部２５０は、例えば、カメラで構成され、ワークＷの基準位置を検出する機能を有し、切断ラインＣＬから一定の距離を有してワークＷ上に配置された切断基準マークを検出する。なお、検出部２５０は、本実施形態では、後述する第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられている。但し、検出部２５０は、後述する第２のＺ軸移動部３１０Ｂに設けてもよく、第１のＺ軸移動部３１０Ａ及び第２のＺ軸移動部３１０Ｂのどちらか一方に設ければよい。
【００２１】
移動機構３００は、装置壁ＭＦに設置され、スピンドル２２０をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させることができる。移動機構３００は、本実施形態では、Ｚ軸移動部３１０と、Ｘ軸移動部３２０とから構成される。装置壁ＭＦは、Ｘ軸移動部３２０を介してスピンドル２２０が移動可能に取り付けられる。
【００２２】
Ｚ軸移動部３１０は、第１のスピンドル２２０ＡをＺ軸方向に移動させる第１のＺ軸移動部３１０Ａと、第２のスピンドル２２０ＢをＺ軸方向に移動させる第２のＺ軸移動部３１０Ｂとから構成され、スピンドル２２０をＺ軸方向に移動させる機能を有する。Ｚ軸移動部３１０は、例えば、Ｚ軸スライドレールと、Ｚ軸ボールネジと、Ｚ軸ナットと、Ｚ軸スライドブロックと、Ｚ軸キャリッジと、Ｚ軸スライドガイドと、Ｚ軸モーターとを有する。なお、Ｚ軸移動部３１０は、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができると共に、後述するＸ軸移動部３２０と同様な構成及び動作である（即ち、後述するＸ軸移動部３２０において、「Ｘ軸」を「Ｚ軸」に置換した場合と略等しい）ため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２３】
Ｘ軸移動部３２０は、第１のスピンドル２２０ＡをＸ軸方向に移動させる第１のＸ軸移動部３２０Ａと、第２のスピンドル２２０ＢをＸ軸方向に移動させる第２のＸ軸移動部３２０Ｂとから構成される。第１のＸ軸移動部３２０Ａと第２のＸ軸移動部３２０Ｂは、同一の構成及び機能を有するため、特に断らない限り、Ｘ軸移動部３２０で総括するものとする。
【００２４】
Ｘ軸移動部３２０は、図２及び図３に示すように、Ｘ軸スライドレール３２１と、Ｘ軸ボールネジ３２２と、Ｘ軸ナット３２３と、Ｘ軸スライドブロック３２４と、Ｘ軸キャリッジ３２５と、Ｘ軸スライドガイド３２６と、Ｘ軸モーター３２７とを有する。ここで、図２は、移動機構３００のＸ軸移動部３２０を示す概略正面図である。図３は、移動機構３００のＸ軸移動部３２０を示す要部上面図である。
【００２５】
Ｘ軸スライドレール３２１は、切断用テーブル１００の上方に設置された装置壁ＭＦに設けられ、後述するＸ軸スライドガイド３２６が移動可能に係合している。Ｘ軸スライドレール３２１は、本実施形態では、２つのレールから構成され、Ｘ軸ボールネジ３２２を挟み、互いに平行となるように装置壁ＭＦに配置されている。なお、Ｘ軸スライドレール３２１を構成するレールの数は２つに限定されず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。
【００２６】
Ｘ軸ボールネジ３２２は、Ｘ軸スライドレール３２１の２つのレールの間に（即ち、Ｘ軸と平行に）配置され、図示しない複数の支持部によって、回転自在に装置壁ＭＦに固定される。Ｘ軸ボールネジ３２２は、後述するＸ軸ナット３２３、Ｘ軸スライドブロック３２４及びＸ軸キャリッジ３２５を介して、ブレード２１０（スピンドル２２０）の移動の軸となる。また、Ｘ軸ボールネジ３２２は、後端３２２ａにＸ軸モーター３２７が接続されるために固定端となる。一方、Ｘ軸ボールネジ３２２の先端３２２ｂは、図示しない支持部によって支持されているものの自由端となっている。
【００２７】
Ｘ軸ナット３２３は、Ｘ軸ボールネジ３２２に移動可能に係合する。Ｘ軸ナット３２３は、Ｘ軸ボールネジ３２２が回転することによって、Ｘ軸方向に移動する。また、Ｘ軸ナット３２３は、Ｘ軸ボールネジ３２２の回転方向によって、移動方向を変えることができる。
【００２８】
Ｘ軸スライドブロック３２４は、Ｘ軸ナット３２３に設けられ、Ｘ軸ナット３２３との接続を可能にするための部材である。換言すれば、Ｘ軸スライドブロック３２４は、Ｘ軸ナット３２３と後述するＸ軸キャリッジ３２５とを接続し、Ｘ軸キャリッジ３２５は、Ｘ軸ナット３２３の移動に同期してＸ軸ボールネジ３２２（Ｘ軸スライドレール３２１）に沿ってＸ軸方向に移動することができる。また、Ｘ軸スライドブロック３２４は、後述する取り付け板４４０を介して、Ｘ軸ナット３２３と冷却機構４００とを接続する。これにより、冷却機構４００は、Ｘ軸ナット３２３の移動に同期してＸ軸ボールネジ３２２（Ｘ軸スライドレール３２１）に沿ってＸ軸方向に移動することができる。
【００２９】
Ｘ軸キャリッジ３２５は、板状部材から構成され、本実施形態では、装置壁ＭＦ側の面に４つのＸ軸スライドガイド３２６が設けられ、他方の面にＺ軸移動部３１０（詳細には、スピンドル２２０のブレード２１０の軸方向に垂直に図示しないＺ軸スライドレール及びＺ軸モーター）が設けられている。また、Ｘ軸キャリッジ３２５の装置壁ＭＦ側の面は、Ｘ軸ボールネジ３２２と係合するＸ軸ナット３２３及びＸ軸スライドブロック３２４を有する。上述したように、Ｘ軸ナット３２３は、Ｘ軸ボールネジ３２２が回転することによって、Ｘ軸方向に移動するため、Ｘ軸キャリッジ３２５は、Ｘ軸ナット３２３及びＸ軸スライドブロック３２４を介して、Ｘ軸ボールネジ３２２に移動可能に係合しているともいえる。
【００３０】
Ｘ軸スライドガイド３２６は、Ｘ軸スライドレール３２１と対応するようにＸ軸キャリッジ３２５の装置壁ＭＦ側の面に設けられ、Ｘ軸スライドレール３２１と移動可能に係合する。これにより、Ｘ軸キャリッジ３２５は、Ｘ軸スライドレール３２１（Ｘ軸ボールネジ３２２）に沿って移動することができる。また、Ｘ軸キャリッジ３２５に接続するＺ軸移動部３１０も同期してＸ軸方向に移動し、その結果、Ｚ軸移動部３１０に支持部材２４０を介して接続するスピンドル２２０もＸ軸スライドレール３２１（Ｘ軸ボールネジ３２２）に沿ってＸ軸方向に移動することになる。
【００３１】
Ｘ軸スライドガイド３２６は、本実施形態では、Ｘ軸スライドレール３２１を構成する２つのレールに対応して、Ｘ軸と平行に、且つ、Ｘ軸キャリッジ３２５の四隅に配置されている。これにより、Ｘ軸スライドレール３２１とＸ軸スライドガイド３２６との係合による装置壁ＭＦとＸ軸キャリッジ３２５との接続位置が、Ｘ軸キャリッジ３２５の四隅となり、かかる接続を安定させることができる。但し、Ｘ軸スライドガイド３２６は、４つに限定するものではない。例えば、Ｘ軸スライドガイド３２６は、少なくともＸ軸スライドレール３２１のレールの数と同数設ければよい。
【００３２】
Ｘ軸モーター３２７は、Ｘ軸キャリッジ３２５と装置壁ＭＦの間に位置するように、装置壁ＭＦに固定される。Ｘ軸モーター３２７は、Ｘ軸スライドレール３２１、Ｘ軸ボールネジ３２２、Ｘ軸ナット３２３、Ｘ軸スライドブロック３２４及びＸ軸スライドガイド３２６を介して、Ｘ軸キャリッジ３２５をＸ軸方向に移動させる駆動源としての機能を有する。具体的には、Ｘ軸モーター３２７は、Ｘ軸ボールネジ３２２の後端３２２ａに接続し、Ｘ軸ボールネジ３２２を回転させる。これにより、Ｘ軸ボールネジ３２２に係合するＸ軸ナット３２３がＸ軸方向に移動し、Ｘ軸スライドブロック３２４、Ｘ軸キャリッジ３２５を介して、ブレード２１０（スピンドル２２０）がＸ軸方向に移動可能となる。
【００３３】
なお、本実施形態のＸ軸移動部３２０は、本出願人が特願２００４−１８１８０４で提案したレイアウトを採用し、２つのボールネジの熱膨張の方向が同一方向となるように配置する（即ち、２つのボールネジが、２つのモーターから同一方向に延在する）ことで、ブレード（特に、検出部が取り付けられていない側）の位置とワークの切断ラインとを精度よく一致させることができる。但し、本発明の切断装置１は、後述する冷却機構４００によって、ボールネジの熱膨張を排除することができるため、特願２００４−１８１８０４に提案するレイアウト（即ち、本実施形態のレイアウト）を構成要件とせず、従来の切断装置にも適用することができる。なお、冷却機構４００によってもボールネジの熱膨張を完全に排除することができない場合には、本実施形態のレイアウトと組み合わせると効果的であり、小型の半導体装置を製造するために要求されている精度を十分に満たすことができる。
【００３４】
冷却機構４００は、Ｘ軸ボールネジ３２２にエアＡＲを噴射し、Ｘ軸ボールネジ３２２を冷却する。換言すれば、冷却機構４００は、Ｘ軸ボールネジ３２２の熱膨張を排除する機能を有する。これにより、切断工程中において、Ｘ軸モーター３２７の発熱やＸ軸ボールネジ３２２の回転（Ｘ軸ナット３２３との摩擦）等による熱膨張を抑え、ブレード２１０の位置とワークＷの切断ラインＣＬとを精度よく一致させることができる（高精度にブレード２１０の位置を制御することができる）。冷却機構４００は、特に、２つのブレード（スピンドル）を搭載した切断装置に対して効果的である。具体的に、第１のスピンドル２２０Ａに設けられた検出部２５０によってワークＷの切断ラインＣＬを検出し、かかる検出結果に基づいて、第２のスピンドル２２０Ｂが保持する第２のブレード２１０ＢによってワークＷを切断する場合について考える。
【００３５】
まず、検出部２５０が切断ラインＣＬを検出するまで第１のＸ軸移動部３２０Ａを移動させ、第１のＸ軸移動部３２０Ａの移動距離をＸ軸モーター３２７の回転数から求める。次いで、第２のＸ軸移動部３２０Ｂが、第１のＸ軸移動部３２０Ａの移動距離から求めた別の切断ラインの位置に、第２のスピンドル２２０Ｂが保持する第２のブレード２１０Ｂの位置を一致させるべく移動する。このとき、第２のＸ軸移動部３２０Ｂは、Ｘ軸モーター３２７の回転数によって移動を制御される。従って、第１のＸ軸移動部３２０ＡのＸ軸ボールネジ及び／又は第２のＸ軸移動部３２０ＢのＸ軸ボールネジに熱膨張が生じると、第１のＸ軸移動部３２０Ａの移動距離と第２のＸ軸移動部３２０Ｂの移動距離とが異なってしまい、切断ラインＣＬからずれ量を含んだ位置を第２のブレード２１０Ｂは切断してしまうことになる。しかし、本実施形態の切断装置１は、冷却機構４００によって、第１のＸ軸移動部３２０ＡのＸ軸ボールネジ及び第２のＸ軸移動部３２０ＢのＸ軸ボールネジの熱膨張を排除しているため、第１のＸ軸移動部３２０Ａの移動距離と第２のＸ軸移動部３２０Ｂの移動距離とが異なることがなく、ブレード２１０の位置とワークＷの切断ラインＣＬとを精度よく一致させることができる。また、冷却機構４００が、第１のＸ軸移動部３２０ＡのＸ軸ボールネジ及び第２のＸ軸移動部３２０ＢのＸ軸ボールネジの熱膨張を完全に排除できない場合でも、第１のＸ軸移動部３２０ＡのＸ軸ボールネジの熱膨張と第２のＸ軸移動部３２０ＢのＸ軸ボールネジの熱膨張が等しくなるように、Ｘ軸ボールネジを冷却することで、ブレード２１０の位置を高精度に制御することが可能である。換言すれば、冷却機構４００は、Ｘ軸ボールネジの熱膨張を調整する調整手段としての一側面も有する。
【００３６】
更に、冷却機構４００は、Ｘ軸ボールネジ３２２にエアＡＲを噴射することによって、Ｘ軸ボールネジ３２２に中空部を形成することなくＸ軸ボールネジ３２２を冷却することができる。従って、Ｘ軸ボールネジ３２２は、Ｚ軸移動部３１０を介して取り付けられたブレード２１０及びスピンドル２２０を保持することができる強度を維持しながら、Ｘ軸ボールネジ３２２の熱膨張を排除することができる。
【００３７】
本実施形態の冷却機構４００は、図４に示すように、第１の冷却ブロック４１０と、第２の冷却ブロック４２０と、封止プレート４３０と、取り付け板４４０とを有する。ここで、図４は、切断装置１の冷却機構４００の構成を示す図であって、図４（ａ）は、冷却機構４００の概略正面図、図４（ｂ）は、冷却機構４００の概略断面図である。
【００３８】
第１の冷却ブロック４１０は、本実施形態では、Ｌ字形状の断面形状を有する半円形（の正面形状）の板部材で構成され、Ｘ軸ボールネジ３２２を取り囲むように配置される。但し、第１の冷却ブロック４１０は、半円形の正面形状に限定するものではなく、冷却機構４００を設置するスペースの制限や冷却機構４００に要求される冷却能力に応じて適当な形状を選択する。例えば、冷却機構４００が高い冷却能力を必要とする場合には、第１の冷却ブロック４１０を円形の正面形状の板部材で構成し、高い冷却能力を必要としない場合には、第１の冷却ブロック４１０を扇形の正面形状の板部材で構成するなどして、後述するように、噴射口ＪＨの数及び配置を調整する。
【００３９】
第２の冷却ブロック４２０は、第１の冷却ブロック４１０に対応した形状（本実施形態では、半円形）の板部材で構成され、第１の冷却ブロック４１０に接続する。第２の冷却ブロック４２０は、第１の冷却ブロック４１０に接続した際にＸ軸ボールネジ３２２に噴射するエアＡＲを流すエア流路ＡＣを形成する溝４２２を有する。また、第２の冷却ブロック４２０は、Ｘ軸ボールネジ３２２にエアＡＲを噴射するための噴射口ＪＨを形成する切り欠き４２４も有する。
【００４０】
第１の冷却ブロック４１０と第２の冷却ブロック４２０との接続は、本実施形態では、４つのボルトＣＢで固定される。但し、ボルトＣＢの数は４つに限定するものではない。例えば、第１の冷却ブロック４１０及び第２の冷却ブロック４２０が、円形状の正面形状の板部材で構成される場合には、ボルトＣＢの数を増やすとよい。また、第２の冷却ブロック４２０は、エア流路ＡＣと図示しないエア供給装置とを接続し、エア流路ＡＣにエアＡＲを供給するための接続管ＣＣを形成するための孔も形成されている。なお、図示しないエア供給装置が供給するエアＡＲは、温度調整されていてもよいし、されていなくてもよい。但し、Ｘ軸ボールネジ３２２を冷やし過ぎることで悪影響を及ぼすことがある場合には、供給するエアＡＲの温度や量は、厳密に管理する必要がある。
【００４１】
エア流路ＡＣは、エア供給装置から供給されるエアＡＲを噴射口ＪＨに供給する機能を有する。エア流路ＡＣは、本実施形態では、噴射口ＪＨをＸ軸ボールネジ３２２の円周に沿って形成するために、Ｘ軸ボールネジ３２２を中心とした同心円状に形成される。
【００４２】
噴射口ＪＨは、Ｘ軸ボールネジ３２２の円周に沿って複数形成される。これにより、多くの量のエアＡＲを効率的にＸ軸ボールネジ３２２に噴射することが可能となり、Ｘ軸ボールネジ３２２の熱膨張を排除するために必要な冷却能力を確保することができる。本実施形態では、第１の冷却ブロック４１０及び第２の冷却ブロック４２０が半円形の板部材であるため、噴射口ＪＨは、Ｘ軸ボールネジ３２２の上半分の円周に沿って形成されているが、第１の冷却ブロック４１０及び第２の冷却ブロック４２０が円形の板部材であれば、Ｘ軸ボールネジ３２２の全円周に亘って形成することも可能である。冷却機構４００は、噴射口ＪＨの数及び配置などによって冷却能力を調整することができる。
【００４３】
噴射口ＪＨは、図４（ｂ）によく示されるように、Ｘ軸ボールネジ３２２の軸方向に対して傾斜して、詳細には、噴射口ＪＨから噴射したエアＡＲが外に逃げるように形成される。これにより、Ｘ軸ボールネジ３２２を冷却し、温まったエアＡＲがＸ軸ボールネジ３２２の近傍に滞留することを抑制し、冷却能力の低下を防止することができる。特に、Ｘ軸ボールネジ３２２の全円周に亘って噴射口ＪＨが形成され、エアＡＲはＸ軸ボールネジ３２２の近傍に滞留しやすい場合に効果的である。但し、本実施形態のように、噴射口ＪＨがＸ軸ボールネジ３２２の上半分の円周のみに沿って形成されており、エアＡＲがＸ軸ボールネジ３２２の近傍に滞留しにくい場合には、Ｘ軸ボールネジ３２２の軸方向に対して傾斜して噴射口ＪＨを形成する必要はなく、Ｘ軸ボールネジ３２２の軸方向に対して垂直に形成してもよい。また、第１の冷却ブロック４１０又は第２のエアブロック４２０のエア流路ＡＣにエアＡＲがＸ軸ボールネジ３２２の軸方向に傾斜し、更に、Ｘ軸ボールネジ３２２の断面の接線方向にエアＡＲを吹き付けることにより、エアＡＲがスパイラルに流れ、Ｘ軸ボールネジ３２２の広い範囲を冷却することができる（図４（ｃ）参照。）。
【００４４】
封止プレート４３０は、第１の冷却ブロック４１０の底面に配置され、エア流路ＡＣを密封する機能を有する。これにより、図示しないエア供給装置から供給されるエアＡＲは、エア流路ＡＣに封止され、噴射口ＪＨのみから噴射する。従って、封止プレート４３０は、少なくとも第１の冷却ブロック４１０及び第２の冷却ブロック４２０が形成するエア流路ＡＣの径を覆うように設けられる。封止プレート４３０は、例えば、ネジＳＷを介して、第１の冷却ブロック４１０に固定する。
【００４５】
取り付け板４４０は、図５に示すように、第１の冷却ブロック４１０とＸ軸スライドブロック３２４とを接続する。取り付け板４４０は、本実施形態では、第１の冷却ブロック４１０及び第２の冷却ブロック４２０を貫通して設けられるボルトを介して、第１の冷却ブロック４１０とＸ軸スライドブロック３２４とを固定する。上述したように、Ｘ軸スライドブロック３２４は、Ｘ軸ナット３２３に接続しているため、冷却機構４００は、取り付け板４４０を介して、Ｘ軸ボールネジ３２２に移動可能に係合しているということもできる。換言すれば、取り付け板４４０は、冷却機構４００をＸ軸ナット３２３の移動に同期して移動可能に配置している。これにより、冷却機構４００は、Ｘ軸ボールネジ３２２の全面を冷却することが可能と共に、特に、Ｘ軸ボールネジ３２２とＸ軸ナット３２３との摩擦に起因するＸ軸ボールネジ３２２の熱膨張を効果的に除去することができる。なお、冷却機構４００は、Ｘ軸ナット３２３の移動に同期して移動可能に配置すればよく、Ｘ軸ナット３２３に直接接続してもよいし、Ｘ軸キャリッジ３２５に接続してもよい。ここで、図５は、Ｘ軸移動部３２０（Ｘ軸スライドブロック３２４）と冷却機構４００との接続の一例を示す図であって、図５（ａ）は概略上面図、図５（ｂ）は概略断面図、図５（ｃ）は図（ａ）のＡ視図である。
【００４６】
以上のように、切断装置１は、冷却機構４００を介して、Ｘ軸ボールネジ３２２にエアＡＲを噴射してＸ軸ボールネジ３２２を冷却し、Ｘ軸ボールネジ３２２の熱膨張を除去することで、高価なリニアスケールを用いることなく、高精度にブレード２１０の位置を制御することが可能となる。特に、第１のスピンドル２２０Ａに設けられた検出部２５０のみで、第２のブレード２１０Ｂの位置とワークＷの切断ラインとを一致させることが可能となる。従って、高品位な半導体装置を比較的低コストで製造することができる。なお、本実施形態では、冷却機構４００は、Ｘ軸ナット３２３の片側（即ち、Ｘ軸ボールネジ３２２の後端３２２ａ又は先端３２２ｂ側）にのみ設けられているが、Ｘ軸ナット３２３の両側に設けてもよい。
【００４７】
以下、切断装置１の動作について説明する。ここでは、ワークＷを複数の半導体装置に個片化する場合を例に説明する。まず、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構を用いて、ワークＷを切断用テーブル１００の所定の位置に固定する。
【００４８】
次に、スピンドル２２０を移動機構３００で操作して、ワークＷを複数の半導体装置毎に分割する。具体的には、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０でワークＷの切断ラインＣＬを検出し、次いで、第１のブレード２１０Ａを高速回転させると共に、第１のＺ軸移動部３１０Ａを利用して第１のブレード２１０Ａを下降して切断ラインＣＬに沿ってワークＷを切断する。若しくは、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０でワークＷの切断ラインＣＬを検出し、次いで、検出した別の切断ラインの位置に第２のブレード２１０Ｂを移動させた後、第２のＺ軸移動部３１０Ｂを利用して第２のブレード２１０Ｂを下降して切断ラインでワークＷを切断する。その後、Ｚ軸移動部３１０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを上昇させ、Ｘ軸移動部３２０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを次の切断ラインの上に移動させる。そして、Ｚ軸移動部３１０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを下降して次の切断ラインに沿って切断する。
【００４９】
一方向のワークの切断ラインの切断が終了した後、回転機構によって切断用テーブル１００を９０度回転させ、Ｘ軸移動部３２０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを切断ラインＣＬの上に移動させる。その後、上述した作業と同様の作業を繰り返し、全ての切断ラインＣＬを切断し、ワークＷを複数の半導体装置に個片化する。
【００５０】
第２のブレード２１０Ｂを切断ラインに移動させる際は、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０が検出する基準位置を基に、第２のブレード２１０Ｂの位置を制御する。切断工程において、冷却機構４００は、Ｘ軸移動部３２０と同期して移動し、Ｘ軸ボールネジ３２２を冷却しているため、Ｘ軸ボールネジ３２２の熱膨張を排除することができる。従って、第２のブレード２１０Ｂの位置を切断ラインに正確に移動させることが可能となり、結果として、高品位な半導体装置を効率に生産することができる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、スピンドルを２つ搭載した（即ち、２つのブレードを有する）切断装置に限らず、１つのスピンドルのみを搭載した（即ち、１つのブレードのみを有する）切断装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置（切断装置）を示す概略上面図である。
【図２】図１に示す移動機構のＸ軸移動部を示す概略正面図である。
【図３】図１に示す移動機構のＸ軸移動部を示す要部上面図である。
【図４】図１に示す切断装置の冷却機構の構成を示す図であって、図４（ａ）は、冷却機構の概略正面図、図４（ｂ）は、冷却機構の概略断面図、図４（ｃ）は、冷却機構の別の構成を示す概略正面図である。
【図５】図２に示すＸ軸移動部（Ｘ軸スライドブロック）と冷却機構との接続の一例を示す図であって、図５（ａ）は概略上面図、図５（ｂ）は概略断面図、図５（ｃ）は図（ａ）のＡ視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１                        切断装置
１００                    切断用テーブル
２００                    切削機構
２１０                    ブレード
２２０                    スピンドル
２４０                    支持部材
２５０                    検出部
３００                    移動機構
３１０                    Ｚ軸移動部
３２０                    Ｘ軸移動部
３２１                    Ｘ軸スライドレール
３２２                    Ｘ軸ボールネジ
３２２ａ                  後端
３２２ｂ                  先端
３２３                    Ｘ軸ナット
３２４                    Ｘ軸スライドブロック
３２５                    Ｘ軸キャリッジ
３２６                    Ｘ軸スライドガイド
３２７                    Ｘ軸モーター
４００                    冷却機構
４１０                    第１の冷却ブロック
４２０                    第２の冷却ブロック
４２２                    溝
４２４                    切り欠き
４３０                    封止プレート
４４０                    取り付け板
Ｗ                        ワーク
ＣＬ                      切断ライン
ＡＲ                      エア
ＡＣ                      エア流路
ＪＨ                      噴射口
ＣＣ                      接続管
ＣＢ                      ボルト
ＳＷ                      ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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