(57)【要約】【課題】多方向から光を視認できるイルミネーションランプを提供する。【解決手段】リードワイヤ２の先端に平坦部４を設ける。【選択図】図１
2006108240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
少なくとも２本のリードワイヤと、
導電性部材と
を備え、
前記リードワイヤの一方の端部には平坦部あるいは凸部が設けられており、
前記端部には前記半導体発光素子が固定され、且つ電気的に接続されており、
前記導電性部材により前記リードワイヤの他方と前記半導体発光素子とが電気的に接続されている
ことを特徴とするイルミネーションランプ。
【請求項２】
半導体発光素子と、
少なくとも２本のリードワイヤと、
導電性部材と、
導電性ペーストと
を備え、
前記リードワイヤの一方の端部には凹状のカップ部が設けられ、
前記端部には前記半導体発光素子が固定され、且つ前記導電性ペーストにより電気的に接続されており、
前記導電性部材により前記リードワイヤの他方と前記半導体発光素子とが電気的に接続されており、
前記カップ部の深さは、前記半導体発光素子の下面から該半導体発光素子の発光層の下部までの高さと、前記導電性ペーストの硬化後の厚さとの合計より浅い
ことを特徴とするイルミネーションランプ。
【請求項３】
蛍光体と、
透光性を有し、且つ前記蛍光体が分散されており、前記半導体発光素子を被覆している蛍光体分散樹脂と
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のイルミネーションランプ。
【請求項４】
前記蛍光体は、２種類以上の蛍光体粉末を含んでおり、
前記蛍光体分散樹脂は、
主に第１の蛍光体粉末が分散され、且つ前記半導体発光素子の一部分を被覆している第１の樹脂と、
主に第２の蛍光体粉末が分散され、且つ前記半導体発光素子の他の部分を被覆している第２の樹脂と
からなり、
発光方位により発光色度が異なる
ことを特徴とする請求項３に記載のイルミネーションランプ。
【請求項５】
透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、前記半導体発光素子と、前記リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のイルミネーションランプ。
【請求項６】
透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、前記蛍光体分散樹脂と、前記リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを特徴とする請求項３又は４に記載のイルミネーションランプ。
【請求項７】
前記半導体発光素子が発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のイルミネーションランプ。
【請求項８】
全体の形状が砲弾型であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のイルミネーションランプ。
【請求項９】
半導体発光素子とリードワイヤとを導電性部材あるいは導電性ペーストにより電気的に接続する接続工程と、
透光性を有し、且つ第１の蛍光体粉末が分散された樹脂により前記半導体発光素子の一部分を被覆する第１の被覆工程と、
透光性を有し、且つ第２の蛍光体粉末が分散された樹脂により前記半導体発光素子の他の部分を被覆する第２の被覆工程と
を有することを特徴とするイルミネーションランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装飾（電飾）などに用いられるイルミネーションランプと、このイルミネーションランプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、クリスマスツリーなどにおける装飾用の照明機器として、各種のイルミネーションランプが用いられている。
【０００３】
図１１にその一例を示す。このイルミネーションランプ９１は、２本の電源用リード線９４が接続されたソケット９３に電球９２を装着する構造を有しており、電球は上方及び左右の広い範囲にわたって光を発する。電球から発せられた光を視認しづらい方位はわずかであり、ソケット方向から見た場合のみ、光を視認しづらくなる。
【０００４】
また、クリスマスツリーや建造物の電飾用のランプ以外にも、電球を内蔵し、イルミネーション効果を利用した各種の電飾用品がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
近年、上記の電球を長寿命の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いた発光ダイオードランプに変更したものが広く普及しつつある。
【０００６】
その一例としては、発光ダイオードランプをイルミネーションの手段として取り付けた太陽電池ツリーが挙げられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、従来の豆電球と同様の実用性を実現したイルミネーション発光器も挙げられる（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
また、発光ダイオードランプを用いたイルミネーション・テープも挙げられる（例えば、特許文献４参照）。
【０００９】
この他にも、ダイヤモンド型ガラスに５色の光を発する発光ダイオードランプを内蔵させたダイヤモンド型工芸イルミネーション器具も挙げられる（例えば、特許文献５参照）。
【００１０】
また、発光ダイオードランプを光源として内蔵した光照射型身飾品も挙げられる（例えば、特許文献６参照）。
【００１１】
このような発光ダイオードイルミネーション機器は、長寿命であり、また、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる。
【特許文献１】実開平７−２５８１６号公報
【特許文献２】特許第３０２１９１５号公報
【特許文献３】特開２００３−１３２７１７号公報
【特許文献４】特開平９−３１９３１８号公報
【特許文献５】特許第３５０２８８２号公報
【特許文献６】実用新案第３０９６６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記の発光ダイオードランプには以下に示す解決すべき課題が存在する。  
従来の発光ダイオードランプは、光を主たる発光方位へ集中させるための反射手段を備えており、通常、主たる発光方位以外の方位では十分な明るさを確保することが困難である。
【００１３】
図１２は、従来の砲弾型発光ダイオードランプを示す図である。この砲弾型発光ダイオードランプ１０１ａは、リードワイヤ１０２及び１０３、半導体発光ダイオード素子１０４、ボンディングワイヤ１０５、封止樹脂１０６からなる。
【００１４】
リードワイヤ２の上端部には、凹状のカップ部が設けられており、ここに半導体発光ダイオード素子１０４が載置されている。
【００１５】
このカップ部の内側の傾斜面は、半導体発光ダイオード素子１０４から発せられた光を上方に導く反射面として構成されている。
【００１６】
また、図１３に示す砲弾型発光ダイオードランプ１０１ｂのように蛍光体粉末１０７が分散された蛍光体分散樹脂１０８をさらに有するものも存在する。
【００１７】
この砲弾型発光ダイオードランプ１０１ｂにも上記のカップ部が設けられている。
【００１８】
しかしながら、上記の反射面を設けることは、光を一方向に照射することができるため懐中電灯などには有利であるが、イルミネーションランプとしては好ましくない。
【００１９】
この問題を解決するための技術としては、例えば、特開２００２−１４０９２３号公報において発光体の配置方向を一方向に揃えるための発光体支持用クリップが開示されている。
【００２０】
なお、特開２００３−１３２７１７号公報に記載の技術では、乱射部を設けることにより上記の目的を達成しており、また、特開平９−３１９３１８号公報に記載の技術では、発光ダイオード発光球の表面をすりガラス状に食刻してこれを達成している。
【００２１】
しかしながら、上記のいずれの場合においても、従来の砲弾型発光ダイオードランプを用いている限り、カップ部の構造が問題となり、これより発せられた光を視認可能な方位範囲を十分広範囲に確保することが困難である。
【００２２】
このような事情に鑑み本発明は、長寿命であり、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる半導体発光素子を備えるとともに、多方向から光を視認できるという電球の利点をあわせもったイルミネーションランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
請求項１に記載の本発明は、半導体発光素子と、少なくとも２本のリードワイヤと、導電性部材とを備え、リードワイヤの一方の端部には平坦部あるいは凸部が設けられており、端部には半導体発光素子が固定され、且つ電気的に接続されており、導電性部材によりリードワイヤの他方と半導体発光素子とが電気的に接続されていることを要旨とする。
【００２４】
請求項２に記載の本発明は、半導体発光素子と、少なくとも２本のリードワイヤと、導電性部材と、導電性ペーストとを備え、リードワイヤの一方の端部には凹状のカップ部が設けられ、端部には半導体発光素子が固定され、且つ導電性ペーストにより電気的に接続されており、導電性部材によりリードワイヤの他方と半導体発光素子とが電気的に接続されており、カップ部の深さは、半導体発光素子の下面から半導体発光素子の発光層の下部までの高さと、導電性ペーストの硬化後の厚さとの合計より浅いことを要旨とする。
【００２５】
請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の発明において、蛍光体と、透光性を有し、且つ蛍光体が分散されており、半導体発光素子を被覆している蛍光体分散樹脂とを備えることを要旨とする。
【００２６】
請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の発明において、蛍光体は、２種類以上の蛍光体粉末を含んでおり、蛍光体分散樹脂は、主に第１の蛍光体粉末が分散され、且つ半導体発光素子の一部分を被覆している第１の樹脂と、主に第２の蛍光体粉末が分散され、且つ半導体発光素子の他の部分を被覆している第２の樹脂とからなり、発光方位により発光色度が異なることを要旨とする。
【００２７】
請求項５に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の発明において、透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、半導体発光素子と、リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを要旨とする。
【００２８】
請求項６に記載の本発明は、請求項３又は４に記載の発明において、透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、蛍光体分散樹脂と、リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを要旨とする。
【００２９】
請求項７に記載の本発明は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発明において、半導体発光素子が発光ダイオード素子であることを要旨とする。
【００３０】
請求項８に記載の本発明は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発明において、全体の形状が砲弾型であることを要旨とする。
【００３１】
請求項９に記載の記載の本発明は、半導体発光素子とリードワイヤとを導電性部材あるいは導電性ペーストにより電気的に接続する接続工程と、透光性を有し、且つ第１の蛍光体粉末が分散された樹脂により半導体発光素子の一部分を被覆する第１の被覆工程と、透光性を有し、且つ第２の蛍光体粉末が分散された樹脂により半導体発光素子の他の部分を被覆する第２の被覆工程とを有することを要旨とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、発光層が下部にある半導体発光素子を有する発光装置の発光効率及び発光強度を向上させるとともに半導体発光素子の固定強度を確保することが可能となる。
【００３３】
また、長寿命であり、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる半導体発光素子を備えるとともに、多方向から光を視認できるという電球の利点をあわせもったイルミネーションランプを提供することが可能となる。
【００３４】
また、上記の利点に加えて、視認方位により色度が異なり、装飾性に富むイルミネーションランプを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明に実施例について説明するが、これらの実施例は、あくまでも本発明の説明のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であれば、これらの各要素又は全要素を含んだ各種の実施例を採用することが可能であるが、これらの実施例も本発明の範囲に含まれる。  
また、下記の実施例を説明するための全図において、同一の要素には同一の符号を付与し、これに関する反復説明は省略する。
【実施例１】
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施例（実施例１）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ａの斜視図であり、図２は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ａの断面図である。  
この砲弾型発光ダイオードランプ１ａは、上部がレンズの機能を有する球面となっている略円筒形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、リードワイヤ２及び３、銀ペーストといった導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、金製のボンディングワイヤ（導電性部材）７、封止樹脂８からなる。
【００３７】
リードワイヤ２の先端には、従来のカップ部に代えて平坦部４が形成されており、この上に半導体発光ダイオード素子６が載置されている。
【００３８】
この平坦部４（リードワイヤ２）と半導体発光ダイオード素子６は導電性ペースト５により電気的に接続されており、半導体発光ダイオード素子６とリードワイヤ３とは金製のボンディングワイヤ７により電気的に接続されている。
【００３９】
封止樹脂８には、エポキシ樹脂等の透光性を有する樹脂が用いられており、上部がレンズの機能を有する球面となっている略円筒形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、リードワイヤ２及び３の上部、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７を封止している。
【００４０】
なお、本実施例の半導体発光ダイオード素子６は、青色光を発するＩｎＧａＮ青色半導体発光ダイオード素子であり、これにより青色発光ダイオードランプを実現しているが、これに限定されず、青緑、緑色、黄緑色、黄色、橙色、赤色等の光を発する半導体発光素子を用いることができる。
【００４１】
本発明の砲弾型発光ダイオードランプ１ａには、上記のとおり、カップ部のような半導体発光ダイオード素子６の側面に光を遮断する部材が存在しないため、この砲弾型発光ダイオードランプ１ａから発せられた光をその側方からでも視認させることができる。
【００４２】
次に、砲弾型発光ダイオードランプ１ａの製造方法について説明する。  
第１の工程では、導電性ペースト５を用いて平坦部４上に半導体発光ダイオード素子６をダイボンディングする。
【００４３】
第２の工程では、半導体発光ダイオード素子６とリードワイヤ３とをボンディングワイヤ７によりワイヤボンディングする。
【００４４】
第３の工程では、リードワイヤ２及び３の上部、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７を封止樹脂８により包囲し、これを硬化させる。なお、この工程はキャスティング法により実施される。
【００４５】
また、リードワイヤ２及び３は、予め一体的に作製することが可能であり、この場合、これらは下部で連結された形状を有している。このような一体的に作製されたリードワイヤを用いるにあたっては、第３の工程の後にリードワイヤ２及び３を連結する部分を除去することによりリードワイヤ２及び３を別個の部材とする第４の工程が設けられる。
【実施例２】
【００４６】
図３は、本発明の第２の実施例（実施例２）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｂの斜視図であり、図４は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｂの断面図である。  
砲弾型発光ダイオードランプ１ｂは、前記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａに変更を加えたものであり、蛍光体粉末９と、蛍光体分散樹脂１０とをさらに備える。
【００４７】
蛍光体分散樹脂１０には、平坦部４外に流出することを防止可能な粘度の高い樹脂が用いられ、２５重量パーセントの蛍光体粉末９が分散されている。
【００４８】
また、この蛍光体分散樹脂１０は、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７の一部を被覆している。
【００４９】
封止樹脂８は、リードワイヤ２及び３の上部、蛍光体分散樹脂１０、ボンディングワイヤ７を封止している。
【００５０】
本実施例の半導体発光ダイオード素子６は、発光中心波長が４６０ｎｍのＩｎＧａＮ半導体青色発光ダイオード素子であり、本実施例の蛍光体粉末９は、一般式（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+で表される３価のセリウムにより賦活されたＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系蛍光体粉末であり、半導体発光ダイオード素子６から発せられた青色光により励起されることにより黄色の蛍光を発する。
【００５１】
したがって、砲弾型発光ダイオードランプ１ｂは、この黄色の蛍光と、上記の青色光との混色により白色光を発する。
【００５２】
なお、蛍光体粉末９は、青色光で励起され黄色の蛍光を発するものであれば他の蛍光体であってもよく、例えば、（Ｙ，Ｔｂ，Ｃｅ）3Ａｌ5Ｏ12であってもよい（ＥＰ１１１６４１８）。
【００５３】
また、蛍光体粉末９が青色光励起緑色発光蛍光体と青色光励起赤色光発光蛍光体との混合蛍光体であってもよい。
【００５４】
また、半導体発光ダイオード素子６として半導体紫外発光ダイオード素子を用い、蛍光体粉末９として紫外線励起型の蛍光体を１〜５種程度単独あるいは混合して用いてもよい。
【００５５】
また、上記のとおり本実施例では砲弾型発光ダイオードランプ１ｂが白色光を発する白色発光ダイオードランプである場合を示したが、これに限定されず、半導体発光ダイオード素子６として用いる素子と、蛍光体粉末９として用いる蛍光物質とを変更することにより、発光色を自在に変更することができる。
【００５６】
また、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｂの製造方法では、上記の第２の工程の後に、蛍光体分散樹脂１０を平坦部４上に塗布し、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７の一部を被覆し、これを硬化させる工程と、封止樹脂８によりリードワイヤ２及び３の上部、蛍光体分散樹脂１０、ボンディングワイヤ７を包囲し、これを硬化させる工程とを実施し、必要であれば、上記の第５の工程をさらに実施する。
【実施例３】
【００５７】
図５は、本発明の第３の実施例（実施例３）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｃの斜視図であり、図６は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｃの断面図である。  
上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ｂにおいては、蛍光体分散樹脂１０として粘度の高い樹脂を用い、これ自体が流出することを防止していたが、本実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプ１ｃにおいては、蛍光体分散樹脂１０が流出することをさらに確実に防止し、且つ歩留を向上させるために、リードワイヤ２の先端に平坦部４に代えて凹状のカップ部１１を設けている。
【００５８】
このカップ部１１は、凹部の深さが半導体発光ダイオード素子６の最下面からこの半導体発光素子が有する発光層の下部までの高さと、導電性ペースト５の硬化後の厚さとの合計より浅くなるように構成されている。つまり、カップ部１１の側壁部の上面は半導体発光ダイオード素子６発光層より低い位置にあり、さらに換言すれば、従来例におけるカップ部に比べ側壁部が低くなっている。
【００５９】
このため、側面方向へ発せられる光を遮断することがなく、側面からの視認性を損なうことがない。
【実施例４】
【００６０】
図７は、本発明の第４の実施例（実施例４）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｄの斜視図であり、図８は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｄの断面図である。  
上記の実施例においては、砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ及び１ｃが単色光を発する場合を示したが、視認方位により光の色（色度）が異なるようにすること、つまり照射方位により異なる色の光が発せられるようにすることが望まれる場合もある。
【００６１】
本実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプ１ｄは、上記の要望を満たすためのものであり、互いに異なる色の蛍光を発する蛍光体粉末（第１の蛍光体粉末）９と第２の蛍光体粉末１２とを備えており、これらを完全に混合していない状態で実装することにより主に２色で発光するイルミネーションランプを実現している。
【００６２】
具体的には、第１の蛍光体粉末９を分散させた樹脂を一方から滴下し、また、第２の蛍光体粉末１２を分散させた樹脂を他方から滴下する。
【００６３】
これにより、蛍光体分散樹脂１０の第１の蛍光体粉末９が分散された側から目視した場合には半導体発光ダイオード素子６から発せられた光と第１の蛍光体粉末９から発せられた蛍光との混色光が視認され、一方、蛍光体分散樹脂１０の第２の蛍光体粉末１２が分散された側から目視した場合には半導体発光ダイオード素子６から発せられた光と第２の蛍光体粉末１２から発せられた蛍光との混色光が視認される。
【００６４】
また、上記の樹脂の滴下を行うにあたって、第１の蛍光体粉末９と第２の蛍光体粉末１２とがその境界付近において混在化する。これにより、発光色のグラデーションが生じる。このグラデーションは、美観性、つまり装飾効果を高めるため、本実施例の砲弾型発光ダイオードランプ１ｄにおいては望ましい特性である。
【００６５】
なお、本実施例の半導体発光ダイオード素子６は発光中心波長が４６０ｎｍであるＩｎＧａＮ半導体青色発光ダイオード素子であり、第１の蛍光体粉末９は一般式（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+で表される３価のセリウムにより賦活されたＹＡＧ系蛍光体粉末であり、第２の蛍光体粉末１２は一般式（Ｓｒ1-x-y-zＢａxＣａy）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕz2+で表される２価のユーロピウムにより賦活された窒化物蛍光体粉末である。
【００６６】
したがって、半導体発光ダイオード素子６からは青色の光が発せられ、第１の蛍光体粉末９からは緑色の蛍光が発せられ、第２の蛍光体粉末１２からは赤色の蛍光が発せられる。
【００６７】
また、上記のリードワイヤ２の先端には、平坦部４に代えて上記のカップ部１１を設けることもできる。
【実施例５】
【００６８】
図９は、本発明の第５の実施例（実施例５）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｅの斜視図であり、図１０は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｅの断面図である。  
半導体発光ダイオード素子６として主たる発光方位が上方である素子を用いている場合、封止樹脂８内に粒子状の光散乱材１３を分散させることにより、光を散乱させ、上方以外の方位から視認される光の強度を向上させることができる。
【００６９】
なお、本実施例においては、光散乱材１３を先の砲弾型発光ダイオードランプ１ｄに付加した場合を示したが、これに限定されず、上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ及び１ｃにも適用可能である。
【００７０】
また、上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ、１ｄ及び１ｅのリードワイヤ２には、平坦部４が構成されている場合を示したが、これに限定されず、リードワイヤ２の先端を凸上に形成させることもできる。これにより、半導体発光ダイオード素子６をより高い位置に配置することができ、光の側方からの視認性をさらに向上させることができる。
【００７１】
以上の構成を有する本発明の砲弾型発光ダイオードランプは、クリスマスツリーや建築物のイルミネーションなどの多くの用途に適している。
【００７２】
また、蝋燭を模した照明器具の光源として用いることや、蝋燭に代えて提灯や灯篭の内部に設置することも可能であり、安全性が大幅に向上された照明器具を提供することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。
【図２】図１に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。
【図４】図３に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。
【図６】図５に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。
【図８】図７に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。
【図９】本発明の第５の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。
【図１０】図９に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。
【図１１】従来のイルミネーションランプの一例を示す図である。
【図１２】従来の砲弾型発光ダイオードランプの一例を示す図である。
【図１３】従来の砲弾型発光ダイオードランプの別の例を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１a、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ    砲弾型発光ダイオードランプ
２、３    リードワイヤ
４    平坦部
５    導電性ペースト
６    半導体発光ダイオード素子
７    リードワイヤ
８    封止樹脂
９    第１の蛍光体粉末
１０    蛍光体分散樹脂
１１    カップ部
１２    第２の蛍光体粉末
１３    光散乱材
９１    従来のイルミネーションランプ
９２    電球
９３    ソケット
９４    電源用リード線
１０１ａ、１０１ｂ    従来の砲弾型発光ダイオードランプ
１０２、１０３    従来例におけるリードワイヤ
１０４    従来例における半導体発光ダイオード素子
１０５    従来例におけるリードワイヤ
１０６    従来例における封止樹脂
１０７    従来例における蛍光体粉末
１０８    従来例における蛍光体分散樹脂
【図１】
2006108240.tif 000003
【図２】
2006108240.tif 000004
【図３】
2006108240.tif 000005
【図４】
2006108240.tif 000006
【図５】
2006108240.tif 000007
【図６】
2006108240.tif 000008
【図７】
2006108240.tif 000009
【図８】
2006108240.tif 000010
【図９】
2006108240.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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