(57)【要約】【課題】フィルドビアによるビア・オン・ビア構造によって層間導通を取る多層プリント配線板において、フィルドビアの界面に応力が集中することによるクラックの発生を回避し、併せてビアホールが微細化されても接続信頼性を確保して接続不良が生じないようにすること。【解決手段】絶縁層１３に形成された第１のビアホール１４の内面が絶縁層１３より１層外層側にある第１の導体層１５のアディティブ法による形成によって層状にめっきされ、更に第１のビアホール１４内に、第１の導体層１５よりもう１層外層側に位置する第２の導体層１９のアディティブ法による形成によってめっき金属充填されることによりフィルドビア２０をなす構造にする。【選択図】図１
2006165316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導体パターンを形成された導体層とを交互に有し、ビア・オン・ビア構造による層間導通部を有する多層プリント配線板において、
絶縁層に形成されたビアホールの内面を当該第１の絶縁層より１層外層側に位置する第１の導体層のアディティブ法による形成によって層状にカップ状にめっきされ、更に内面をカップ状にめっきされた当該ビアホール内が、前記第１の導体層よりも１層外層側に位置する第２の導体層のアディティブ法による形成によりめっき金属充填され、フィルドビアをなしている多層プリント配線板。
【請求項２】
コア絶縁層上に導体パターンを形成されたコア導体層を有するコア基板上に第１の絶縁層を積層し、当該第１の絶縁層の所定位置に第１のビアホールを開口する工程と、
前記第１の絶縁層上にアディティブ法によって第１の導体層を形成すると共に、前記第１のビアホールの内面を層状にカップ状にめっきする第１のめっき工程と、
前記第１の導体層を挟んで前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を積層し、当該第２の絶縁層の前記第１のビアホールの直上位置に第２のビアホールを開口する工程と、
前記第２の絶縁層上にアディティブ法によって第２の導体層を形成すると共に、前記第１のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされている前記第１のビアホール内にめっき金属を充填して当該第１のビアホールをフィルドビアとして完成させ、更に前記第２のビアホールの内面を層状にカップ状にめっきする第２のめっき工程と、
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の導体層を挟んで前記第２の絶縁層上に第３の絶縁層を積層し、当該第３の絶縁層の前記第２のビアホールの直上位置に第３のビアホールを開口する工程と、
前記第３の絶縁層上にアディティブ法によって第３の導体層を形成すると共に、前記第２のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされている前記第２のビアホール内にめっき金属を充填して前記第２のビアホールをフィルドビアとして完成させ、更に前記第３のビアホールの内面を層状にめっきする第３のめっき工程と、
を有する請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
先のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされ、最外層をなす絶縁層のビアホール内にめっき金属あるいは導電性ペーストを充填し、当該ビアホールをフィルドビアとして完成させる工程を有する請求項２または３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板（多層回路基板）およびその製造方法に関し、特に、ビア・オン・ビア構造による層間導通部を有するビルドアップ式の多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の配線密度を向上させるため、樹脂絶縁層と、銅等による導体層とを交互に積層したビルドアップ多層基板において、ビアホールの直上にさらにビアホールを形成するビア・オン・ビア構造による層間導通部を用いることにより、層間導体層同士の導通を取るのに必要な配線スペースの減少と、各層間導体層の配線自由度の向上を図ることが行われている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
ビア・オン・ビア構造による層間導通部を有する多層プリント配線板のビルドアップ式の製造方法の従来例を、図６を参照して説明する。
【０００４】
図６（ａ）に示されているように、絶縁層１０１上に導体パターンを形成された導体層１０２を有するコア基板１００上に下層絶縁層１０３を積層する。そして、下層絶縁層１０３の所定位置にビアホール１０４を開口する。
【０００５】
つぎに、図６（ｂ）に示されているように、下層絶縁層１０３上にめっきレジスト層１０５を形成する。
【０００６】
そして、図６（ｃ）に示されているように、下層絶縁層１０３上に、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって下層導体層（導体パターン）１０６を形成する。このアディティブ法による下層導体層１０６の形成と同じめっき工程で、フィリングめっきによってビアホール１０４内にめっき金属を充填し、ビアホール１０４をめっきによるフィルドビア１０７とする。
【０００７】
つぎに、図６（ｄ）に示されているように、めっきレジスト層１０５を除去したのち、下層導体層１０６を挟んで下層絶縁層１０３上に上層絶縁層１０８を積層する。そして、図６（ｅ）に示されているように、下層側のビアホール１０４の直上位置に上層側のビアホール１０９を開口する。
【０００８】
つぎに、図６（ｆ）に示されているように、上層絶縁層１０８上に、同様に、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって上層導体層（導体パターン）１１０を形成する。このアディティブ法による上層導体層１１０の形成と同じめっき工程で、フィリングめっきによってビアホール１０９内にめっき金属を充填し、ビアホール１０９をフィルドビア１１０とする。
【０００９】
これにより、フィルドビア１０７と１１０とによってビア・オン・ビア構造による層間導通部が形成され、この層間導通部により、コア基板１００の導体層１０２と下層導体層１０６と上層導体層１１０とが相互に導通接続される。
【００１０】
上述したように、めっき金属を充填されたビアホール、つまりフィルドビア上に、ビアホールを重ねる場合、ビア・オン・ビア構造における上層側のビアホール開口後のデスミアや、下層側のビアホールの表面処理が重要になる。
【００１１】
また、ビア・オン・ビア構造における下層側のフィルドビアと上層側のフィルドビアとの界面に熱応力等が集中することにより、クラックが発生し易い。
【００１２】
この界面の応力集中を分散させるために、ビアホールを平坦になるまでフィリングめっきするのではなく、中央に少し窪みを持たせることは行われている。
【００１３】
従来のフィルドビアによるビア・オン・ビア構造では、下層側のフィルドビアと上層側のフィルドビアとの接触界面がビアホールの底面部分にしかなく、その接触界面面積はビアホール径相当になる。
【００１４】
このことに対して、近年、回路の微細化が進み、ビアホール自体も小さくなる傾向にあり、ビアホールの微細化（ビアホール径の微小化）に伴って、ビア・オン・ビア構造におけるフィルドビア同士の接触界面面積そのものが小さくなる傾向がある。
【００１５】
このため、デスミアの条件やビアホールの位置精度を厳しく制御しないと、フィルドビアによるビア・オン・ビア構造の接続信頼性が低下する。
【特許文献１】特開平１１−２５１７４９号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
この発明が解決しようとする課題は、フィルドビアによるビア・オン・ビア構造によって層間導通を取る多層プリント配線板において、下層側のフィルドビアと上層側のフィルドビアとの界面に応力が集中することによるクラックの発生を回避し、併せてビアホールが微細化されても接続信頼性を確保して接続不良が生じないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明による多層プリント配線板は、絶縁層と導体パターンを形成された導体層とを交互に有し、ビア・オン・ビア構造による層間導通部を有する多層プリント配線板において、絶縁層に形成されたビアホールの内面を当該第１の絶縁層より１層外層側に位置する第１の導体層のアディティブ法による形成によって層状にカップ状にめっきされ、更に内面をカップ状にめっきされた当該ビアホール内が、前記第１の導体層よりも１層外層側に位置する第２の導体層のアディティブ法による形成によりめっき金属充填され、フィルドビアをなしている。
【００１８】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、コア絶縁層上に導体パターンを形成されたコア導体層を有するコア基板上に第１の絶縁層を積層し、当該第１の絶縁層の所定位置に第１のビアホールを開口する工程と、前記第１の絶縁層上にアディティブ法によって第１の導体層を形成すると共に、前記第１のビアホールの内面を層状にカップ状にめっきする第１のめっき工程と、前記第１の導体層を挟んで前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を積層し、当該第２の絶縁層の前記第１のビアホールの直上位置に第２のビアホールを開口する工程と、前記第２の絶縁層上にアディティブ法によって第２の導体層を形成すると共に、前記第１のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされている前記第１のビアホール内にめっき金属を充填して当該第１のビアホールをフィルドビアとして完成させ、更に前記第２のビアホールの内面を層状にカップ状にめっきする第２のめっき工程とを有する。
【００１９】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、更に、前記第２の導体層を挟んで前記第２の絶縁層上に第３の絶縁層を積層し、当該第３の絶縁層の前記第２のビアホールの直上位置に第３のビアホールを開口する工程と、前記第３の絶縁層上にアディティブ法によって第３の導体層を形成すると共に、前記第２のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされている前記第２のビアホール内にめっき金属を充填して前記第２のビアホールをフィルドビアとして完成させ、更に前記第３のビアホールの内面を層状にめっきする第３のめっき工程とを有する。
【００２０】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、ビア・オン・チップ等のために、先のめっき工程によって内面をカップ状にめっきされ、最外層をなす絶縁層のビアホール内にめっき金属あるいは導電性ペーストを充填し、当該ビアホールをフィルドビアとして完成させる工程を有する。
【発明の効果】
【００２１】
この発明による多層プリント配線板は、絶縁層に形成されたビアホールの内面（内周面と底面）が当該絶縁層より１層外層側に位置する第１の導体層のアディティブ法による形成によって層状にカップ状にめっきされ、カップ状にめっきされたビアホール内に、第１の導体層よりもう１層外層側に位置する第２の導体層のアディティブ法による形成によって、めっき金属が充填されてカップ状のめっきとでフィルドビアをなすから、ビアホールの内面もフィルドビアの接触界面になり、接触界面がビアホールの底面部分にしかない従来のものに比して、ビアホールの内周面分、接触界面の面積が増え、接続信頼性が増す。
【００２２】
また、このように、ビアホールの内周面も接触界面になるため、ビアホールの底部にスミアが残っていたとしても接続不良になる可能性が減少する。また、接触界面がビアホールの内部に３次元的に形成され、熱応力等によるクラックの発生が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
この発明による多層プリント配線板の一つの実施形態を、図１を参照して説明する。
【００２４】
この実施形態の多層プリント配線板は、コア絶縁層１１上に導体パターンを形成された銅箔等によるコア導体層１２を有するコア基板１０上に、第１の絶縁層１３が積層され、第１の絶縁層１３には第１のビアホール１４が形成されている。
【００２５】
第１の絶縁層１３上にはアディティブ法によって電解銅めっき等による第１の導体層１５が形成されている。
【００２６】
第１の絶縁層１３に形成された第１のビアホール１４の内面、つまり第１のビアホール１４の底面と内周面は、第１の絶縁層１３より１層外層側（１層上層側）に位置する第１の導体層１５のアディティブ法による形成によって層状にカップ状に銅めっきされ、第１のビアホール１４内に第１のカップ状めっき部１６が形成されている。第１のカップ状めっき部１６は第１の導体層１５と継ぎ目なしに連続した導体である。
【００２７】
第１の絶縁層１３上には第１の導体層１５を挟んで第２の絶縁層１７が積層され、第１のビアホール１４の直上位置には第２のビアホール１８が形成されている。
【００２８】
第２の絶縁層１７上にはアディティブ法によって電解銅めっき等による第２の導体層１９が形成されている。
【００２９】
第１のカップ状めっき部１６を形成された第１のビアホール１４内には、第１の導体層１５よりもう１層外層側（１層上層側）に位置する第２の導体層１９のアディティブ法による形成によってめっき金属（銅）が充填され、第１のフィルドビア２０をなしている。
【００３０】
この第１のビアホール１４内に対するめっき金属の充填は、めっき液にレベリング剤を添加して行うフィリングめっきにより行うことができる。
【００３１】
また、第２の絶縁層１７に形成された第２のビアホール１８の内面、つまり第２のビアホール１８の内周面も、第２の導体層１９のアディティブ法による形成によって層状にカップ状に銅めっきされ、第２のビアホール１８内に第１のフィルドビア２０を底部とする第２のカップ状めっき部２１が形成されている。第２のカップ状めっき部２１は第２の導体層１９と第１のフィルドビア２０とに継ぎ目なしに連続した導体である。
【００３２】
更に、第２の絶縁層１７上には第２の導体層１９を挟んで第３の絶縁層２２が積層され、第２のビアホール１８の直上位置に第３のビアホール２３が形成されている。
【００３３】
第３の絶縁層２２上にはアディティブ法によって電解銅めっき等による第３の導体層２４が形成されている。
【００３４】
第２のカップ状めっき部２１を形成された第２のビアホール１８内には、第２の導体層１９よりもう１層外層側（１層上層側）に位置する第３の導体層２４のアディティブ法による形成によってめっき金属（銅）が充填され、第２のフィルドビア２５をなしている。
【００３５】
第３の導体層２４が最外層の導体層をなす場合には、第３の絶縁層２２に形成された第３のビアホール２３内に、第３の導体層２４のアディティブ法による形成によってめっき金属（銅）が充填され、第３のフィルドビア２６をなしている。第３のフィルドビア２６は第２のフィルドビア２５と第３の導体層２４とに継ぎ目なしで連続した導体である。
【００３６】
この第２のビアホール１８および第３のビアホール２３内に対するめっき金属の充填も、めっき液にレベリング剤を添加して行うフィリングめっきにより行うことができる。
【００３７】
この多層プリント配線板では、第１のビアホール１４内の第１のカップ状めっき部１６およびその内側のめっき金属充填による第１のフィルドビア２０と、第２のビアホール１８内の第２のカップ状めっき部２１およびその内側のめっき金属充填による第２のフィルドビア２５と、第３のビアホール２３内のめっき金属充填による第３のフィルドビア２６によってビア・オン・ビア構造が構成され、コア基板１０のコア導体層１２と第１の導体層１５と第２の導体層１９と第３の導体層２４とが相互に導通接続される。
【００３８】
この構造では、第１のカップ状めっき部１６、第２のカップ状めっき部２１が設けられていることにより、第１のビアホール１４、第２のビアホール１８の側周面部分も接触界面になり、接触界面がビアホールの底面部分にしかないものに比して、接触界面の面積が、第１のビアホール１４、第２のビアホール１８の内周面分増え、接続信頼性が増す。
【００３９】
このように、第１のビアホール１４、第２のビアホール１８の側周面も接触界面になるため、ビアホールの底部にスミアが残っていたとしても接続不良になる可能性が減少する。また、接触界面が第１のビアホール１４、第２のビアホール１８の内部に３次元的（立体的）に形成できることと、ビアフィリングにより厚いめっき層になることと相まって、熱応力等によりクラックが発生しにくくなる。
【００４０】
この実施形態では、ビア・オン・チップの実装のために、最外層の導体層をなす第３の絶縁層２２に形成された第３のビアホール２３内に、第３の導体層２４のアディティブ法による形成によってめっき金属を充填して第３のフィルドビア２６が形成されている。
【００４１】
これ以外に、図２に示されているように、第３の絶縁層２２に形成された第３のビアホール２３の内周面に、第３の導体層２４のアディティブ法による形成によって層状にカップ状にめっきして第２のフィルドビア２５に連続するカップ状めっき部２７を形成し、その内側に導電性ペースト２８を穴埋め充填してフィルドビアとしてもよい。
【００４２】
つぎに、この発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を、図３、図４を参照して説明する。
【００４３】
まず、図３（ａ）に示されているように、コア絶縁層５１上に導体パターンを形成された銅箔製のコア導体層５２を有するコア基板５０を作製する。
【００４４】
つぎに、図３（ｂ）に示されているように、コア基板５０上に第１の絶縁層５３を積層（ビルドアップ）する。
【００４５】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように第１の絶縁層５３の所定位置に第１のビアホール５４を開口形成する。この第１のビアホール５４は、第１の絶縁層５３が感光性樹脂ならば、フォトマスクを使用した露光・現像により、第１の絶縁層５３が熱硬化性樹脂ならば、レーザを使用して開口することができる。
【００４６】
つぎに、図３（ｄ）に示されているように、第１の絶縁層５３上にめっきレジスト層５５を形成し、図３（ｅ）に示されているように、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって第１の絶縁層５３上に電解銅めっきによる第１の導体層（導体パターン）５６を形成する（第１のめっき工程）。
【００４７】
このアディティブ法による第１の導体層５６の形成（第１のめっき工程）によって第１のビアホール５４の底面と内周面を同時に層状に銅めっきし、第１の導体層５６と継ぎ目なしに連続している第１のカップ状めっき部５７を形成する。この段階では、第１のビアホール５４は、めっきによるブラインドバイアをなす。
【００４８】
つぎに、図３（ｆ）に示されているように、めっきレジスト層５５を除去したのち、第１の導体層５６を挟んで第１の絶縁層５３上に第２の絶縁層５８を積層（ビルドアップ）する。
【００４９】
つぎに、図３（ｇ）に示されているように、第２の絶縁層５８に第２のビアホール５９を開口形成する。第２のビアホール５９は第１のビアホール５４の直上位置に形成する。そして、第２の絶縁層５８上にめっきレジスト層６０を形成する。
【００５０】
つぎに、図４（ｈ）に示されているように、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって第２の絶縁層５８上に電解銅めっきによる第２の導体層（導体パターン）６１を形成する（第２のめっき工程）。
【００５１】
このアディティブ法による第２の導体層６１の形成（第２のめっき工程）によって第１のビアホール５４の第１のカップ状めっき部５７の内側を同時にめっき銅によって充填し、第１のビアホール５４を第１のフィルドビア６２として完成させる。また、このめっき工程（第２のめっき工程）で、第２のビアホール５９の内周面を層状にカップ状に銅めっきし、第１のフィルドビア６２と第２の導体層６１とに継ぎ目なしに連続している第２のカップ状めっき部６３を形成する。
【００５２】
この第１のビアホール５４内に対するめっき金属の充填は、つまり、第２のめっき工程は、めっき液にめっき促進剤やめっき抑制剤等のレベリング剤を添加してフィリングめっきにより行う。
【００５３】
つぎに、図４（ｉ）に示されているように、めっきレジスト層６０を除去したのち、第２の導体層６１を挟んで第２の絶縁層５８上に第３の絶縁層６４を積層（ビルドアップ）する。
【００５４】
つぎに、図４（ｊ）に示されているように、第３の絶縁層６４に第３のビアホール６５を開口形成する。第３のビアホール６５は第２のビアホール５９の直上位置に形成する。そして、第３の絶縁層６４上にめっきレジスト層６６を形成する。
【００５５】
つぎに、図４（ｋ）に示されているように、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって第３の絶縁層６４上に電解銅めっきによる第３の導体層（導体パターン）６７を形成する（第３のめっき工程）。
【００５６】
このアディティブ法による第３の導体層６７の形成（第３のめっき工程）によって第２のビアホール５９の第２のカップ状めっき部６３の内側を同時にめっき銅によって充填し、第２のビアホール５９を第２のフィルドビア６８として完成させる。また、このめっき工程（第３のめっき工程）で、第３のビアホール６５内もめっき銅によって充填し、第３のビアホール６５を第２のフィルドビア６８と第３の導体層６７とに継ぎ目なしに連続している第３のフィルドビア６９とする。
【００５７】
この第２のビアホール５９と第３のビアホール６５内に対するめっき金属の充填、つまり、第３のめっき工程も、めっき液にめっき促進剤やめっき抑制剤等のレベリング剤を添加してフィリングめっきにより行う。
【００５８】
そして、図４（ｌ）に示されているように、めっきレジスト層６６を除去する。
【００５９】
これにより、第１のビアホール５４の内面の第１のカップ状めっき部５７およびその内側のめっき金属充填による第１のフィルドビア６２と、第２のビアホール５９の内面の第２のカップ状めっき部６３およびその内側のめっき金属充填による第２のフィルドビア６８と、第３のビアホール６５内のめっき金属充填による第３のフィルドビア６９によってビア・オン・ビア構造が構成され、コア基板５０のコア導体層５２と第１の導体層５６と第２の導体層６１と第３の導体層６７とが相互に導通接続される。
【００６０】
この製造方法では、第１のカップ状めっき部５７、第２のカップ状めっき部６３が設けられていることにより、第１のビアホール５４、第２のビアホール５９の側周面部分も接触界面になり、接触界面がビアホールの底面部分にしかないものに比して、接触界面の面積が、第１のビアホール５４、第２のビアホール５９の内周面分増え、接続信頼性が増す。
【００６１】
また、最外層が第３のフィルドビア６９であることにより、このビア上にチップを実装できるビア・オン・チップ構造になる。
【００６２】
この発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態を、図５を参照して説明する。なお、この他の実施形態による多層プリント配線板の製造方法は、図４（ｊ）で示されている工程まで、前述の実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【００６３】
この実施形態では、図５（ｍ）に示されているように、セミアディティブ法かフルアディティブ法によって第３の絶縁層６４上に電解銅めっきによる第３の導体層（導体パターン）６７を形成する（第３のめっき工程）。
【００６４】
このアディティブ法による第３の導体層６７の形成（第３のめっき工程）によって第２のビアホール５９の第２のカップ状めっき部６３の内側を同時にめっき銅によって充填し、第２のビアホール５９を第２のフィルドビア６８として完成させると共に、第３のビアホール６５の内周面を層状にカップ状に銅めっきし、第２のフィルドビア６８と第３の導体層６７とに連続している第３のカップ状めっき部７０を形成する。
【００６５】
この第３のめっき工程は、めっき液にめっき促進剤やめっき抑制剤等のレベリング剤を添加してフィリングめっきにより行う。
【００６６】
つぎに、図５（ｌ）に示されているように、第３のビアホール６５の第３のカップ状めっき部７０の内側に、印刷法等によって導電性ペースト７１を穴埋め充填する。そして、めっきレジスト層６６を除去する。
【００６７】
この実施形態では、第２のめっき工程と第３のめっき工程とを同一条件のフィリングめっきにより行うことができる。
【００６８】
これにより、この実施形態では、第１のビアホール５４の内面の第１のカップ状めっき部５７およびその内側のめっき金属充填による第１のフィルドビア６２と、第２のビアホール５９の内面の第２のカップ状めっき部６３およびその内側のめっき金属充填による第２のフィルドビア６８と、第３のビアホール６５の内面の第３のカップ状めっき部７０およびその内側の導電性ペースト７１の充填によってビア・オン・ビア構造が構成され、コア基板５０のコア導体層５２と第１の導体層５６と第２の導体層６１と第３の導体層６７とが相互に導通接続される。
【００６９】
この製造方法でも、第１のカップ状めっき部５７、第２のカップ状めっき部６３が設けられていることにより、第１のビアホール５４、第２のビアホール５９の側周面部分も接触界面になり、接触界面がビアホールの底面部分にしかないものに比して、接触界面の面積が、第１のビアホール５４、第２のビアホール５９の内周面分増え、接続信頼性が増す。
【００７０】
また、導電性ペースト７１が充填されていることにより、このビア上にチップを実装できるビア・オン・チップ構造になる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】この発明による多層プリント配線板の一つの実施形態を示す断面図である。
【図２】この発明による多層プリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を示す工程図である。
【図４】（ｈ）〜（ｌ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を示す工程図である。
【図５】（ｋ）、（ｌ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図６】多層プリント配線板の製造方法の従来例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  コア基板
１１  コア絶縁層
１２  コア導体層
１３  第１の絶縁層
１４  第１のビアホール
１５  第１の導体層
１６  第１のカップ状めっき部
１７  第２の絶縁層
１８  第２のビアホール
１９  第２の導体層
２０  第１のフィルドビア
２１  第２のカップ状めっき部
２２  第３の絶縁層
２３  第３のビアホール
２４  第３の導体層
２５  第２のフィルドビア
２６  第３のフィルドビア
２７  第３のカップ状めっき部
２８  フィルドビアのための導電性ペースト
５０  コア基板
５１  コア絶縁層
５２  コア導体層
５３  第１の絶縁層
５４  第１のビアホール
５５  めっきレジスト層
５６  第１の導体層
５７  第１のカップ状めっき部
５８  第２の絶縁層
５９  第２のビアホール
６０  めっきレジスト層
６１  第２の導体層
６２  第１のフィルドビア
６３  第２のカップ状めっき部
６４  第３の絶縁層
６５  第３のビアホール
６６  めっきレジスト層
６７  第３の導体層
６８  第２のフィルドビア
６９  第３のフィルドビア
７０  第３のカップ状めっき部
７１  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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