(57)【要約】【課題】従来、電子装置をプリント基板にリフローしたときに、電子装置内部において導電性接着材が熱膨張し電子部品のパッケージを下方向に押圧するので、電子部品の実装パッドに存在する溶融状態の半田が側面方向に押し出され、隣接する電子部品との間で半田ブリッジが生じてしまう問題を解決し、高密度な実装状態でリフロー可能な電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。【選択図】    図１
2006165470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、
前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
電子部品を実装したプリント配線基盤と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、
前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記接着剤は前記前記電子部品の中央位置から外れた位置に塗布されていることを特徴とする電子装置。  
【請求項３】
前記ケースは金属製のシールドケースであり、前記プリント配線基盤の接地に導通固定されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ケースに接着固定された電子部品は、上面がシールド部材で覆われたものであり、前記ケースとの間が導電性を有する部材で接着されていることを特徴とする請求項２、または請求項３のいずれかに記載の電子装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に実装する電子部品と電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に発振器やトランジスタ、或いはコンデンサといった電子部品を実装し電子装置（高周波モジュール）を製造する場合、電子部品を実装するプリント配線基板の一方の面をＥＭＩ（電磁干渉）対策として導電性を有する（一般的には金属製の）シールドケースで覆い、これをプリント配線基板に固定する構造が一般的に用いられている。
このとき、電子装置を他の部品と共にマザーボード等に搭載するときに、電子装置内部の電子部品の接地状態を良好に維持することを目的として、電子部品のパッケージをシールドケース内壁に接続する技術が実公平７−４５９９２号公報に開示されている。
図４は、実公平７−４５９９２号公報に開示された従来の電子装置の構造を示したものである。図４において、従来の電子装置はプリント基板１と、前記プリント基板１に実装された電子部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅと、前記電子部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅを覆い前記プリント基板１に半田にて固定されたシールドケース３と、前記電子部品２ａのパッケージを前記シールドケース３に接地するための導電性接着剤４とを備えている。
【０００３】
図４に示した電子装置をマザーボード等に搭載し全体をリフローによって加熱すると電子装置内部の半田が溶融する。このとき、シールドケース３とプリント基板１との接続部分の半田も溶融するが、シールドケース３は電子部品２ａのパッケージに導電性接着剤にて接続された状態であるため、リフロー時にシールドケース３がずれるのを防止すると共に、電子部品２ａのパッケージを良好な接地状態に維持することができる。
なお、複数の電子装置をマザーボードの両面に実装する必要があるときには、マザーボード下面に実装する電子装置を接着剤等にて仮固定してリフローを施すことで電子装置の脱落を防止している。しかし、このとき加熱によって半田が溶融し自重の大きいシールドケース３がプリント配線基板１から脱落する虞があるので、これを防止するためにシールドケース３を高融点の半田で固定したり、或いはシールドケース３とプリント基板１と機械的に固定していた。
【特許文献１】実公平７−４５９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の電子装置には次のような問題点がある。
図５は、従来の電子装置をマザーボードに実装しリフローによって加熱した状態を示したものである。上述したように、シールドケース３はプリント配線基板１に高融点の半田等で固定されており、リフロー時にプリント配線基板１から脱落しないようになっている。
ここで、電子装置がリフローによって加熱されると導電性接着材４が膨張し電子部品２ａのパッケージを図中下方向に押圧する。すると、電子部品２ａの実装パッド５に存在する溶融状態の半田がパッケージの側面へ押し出され、隣接する電子部品２ｃ、２ｄとの間で半田ブリッジが生じてしまう。  
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、高密度な実装状態でのリフローで半田ブリッジの発生を防止する電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明においては、電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されたものである。
【０００６】
また、請求項２記載の発明においては、電子部品を実装したプリント配線基盤と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記接着剤は前記前記電子部品の中央位置から外れた位置に塗布されたものである。
【０００７】
また、請求項３記載の発明においては、請求項２において、前記ケースは金属製のシールドケースであり、前記プリント配線基盤の接地に導通固定されているものである。
【０００８】
また、請求項４記載の発明においては、請求項２、または請求項３において、前記ケースに接着固定された電子部品は、上面がシールド部材で覆われたものであり、前記ケースとの間が導電性を有する部材で接着されているものである。  
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、電子部品を実装したプリント配線基盤と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記接着剤は前記前記電子部品の中央位置から外れた位置に塗布されたものである。また、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されたものである。
よって、前記導電性接着剤が熱膨張によって電子部品を押圧する中心位置がパッケージの中心位置からずれるので、電子部品の電極パッドから溶融した半田が隣接する部品の方向へ押しされることが制限され、電子部品と隣接する部品との間で半田ブリッジが発生することを防止した。
従って、本発明は高密度な部品実装状態にてリフロー可能な電子装置を提供する上で効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は本発明に係わる電子装置の外観図を示したものである。
図１において、電子装置はプリント配線基板１と、前記プリント配線基板１に実装された電子部品２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋと、前記電子部品２ａ、…２ｋを覆い前記プリント配線基板１に高融点の半田にて固定されたシールドケース３と、前記電子部品２ａのパッケージを前記シールドケース３に接地するための導電性接着剤４と、前記電子部品２ａを実装するための電極パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとを備えている。
【００１１】
ここで、図１に示した電子装置をマザーボード（図示せず）に搭載しリフローによる加熱を行なった状態を考える。電子装置が加熱されると電極パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄにある半田が溶融すると共に導電性接着剤４が熱膨張して電子部品２ａのパッケージを図中下向きに押圧する。すると、電極パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの溶融状態の半田がＡ方向、或いはＢ方向へ押し出される。ところが、電子部品２ａの電極パッド５ａ、５ｂ（５ｃ、５ｄ）はいずれもパッケージの一つの辺縁からＡ方向（Ｂ方向）の一方向にのみ拡設しており、電極パッドの拡設方向には他の電子部品が配置されていないので、溶融した半田が押し出されても他の電子部品との間で半田ブリッジを生ずることがない。
【００１２】
なお、電極パッド５ｃ、或いは電極パッド５ｄに近接して他の配線パターンが通っているときには本実施例は適用できない。そこで、導電性接着材４の塗布する領域を図２のようにし、導電性接着材４の塗布領域の中心位置を電子部品２ａのパッケージの中心位置よりも上側にずらすことで、熱膨張した導電性接着材４が電子部品２ａのパッケージの図中上側部分を主に押圧するようになり、電極パッド５ｃ、５ｄの溶融した半田がＢ方向に押し出されるのを抑えるので、電極パッド５ｃ、５ｄの近辺で半田ブリッジが発生するのを防止することができる。
【００１３】
また、部品の実装密度が増えた場合には、例えば図３のように電子部品２ａのパッケージを横方向に配置し、電極パッドを図中上方向、あるいは図中下方向に拡設するようにしてもよい。
この場合、隣接する他の電子部品２ｌの電極パッド６ａ、６ｂと電極パッド５ｃ、５ｄとの間で半田ブリッジが生じる虞があるので、前述した実施例と同様に導電性接着材４の塗布領域を図中上側へずらし、電極パッド５ｃ、５ｄの溶融した半田がＢ方向へ押し出されるのを抑えるようにすれば良い。
【００１４】
なお、本実施例では電子部品２ａのパッケージの側面と底面に電極が形成されたものであり、溶融した半田を導くことは勿論、電子部品２ａの側面に良好な半田フィレットを形成することを目的とし、電極パッドの一部を突出している。
従って、電極が電子部品２ａのパッケージの底面のみに形成されている場合は、パッドの一部を突出させなくともよい。この場合、導電性接着剤４の塗布位置を適宜選択することで特定のパッドから溶融した半田が側面へ押し出されるのを抑えることが可能である。
つまり、半田の押し出される量と電子部品２ａの電極位置と他の電子部品の配置とを考慮して、パッドの突出の有無と突出方向を適宜決めればよい。
【００１５】
以上説明した実施例においては、電子部品２ａとシールドケース３とを接続する部材を導電性接着材４としたが、本発明にあってはこれに限らず。例えば、接続する部材を所定の厚みを有するシート状の導電性部材とし、これを電子部品２ａの表面に導電性接着剤等で張り付け導電性部材の上面を対向するシールドケースの内壁に当接するようにしても良い。このようにすれば、電子部品２ａの接地を良好に維持できると共に、故障解析時にシールドケース３をプリント基板から容易に外すことが可能となり、電子部品２ａを簡単に露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子装置の外観図
【図２】本発明に係る電子装置の第２の実施例
【図３】本発明に係る電子装置の第３の実施例
【図４】従来の電子装置の外観図
【図５】従来の電子装置を実装した状態を示す図
【符号の説明】
【００１７】
１・・プリント基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ・・電子部品
２ｌ・・電子部品
３・・シールドケース
４・・導電性接着剤
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ・・電極パッド
６ａ、６ｂ・・電極パッド
【図１】
2006165470.tif 000003
【図２】
2006165470.tif 000004
【図３】
2006165470.tif 000005
【図４】
2006165470.tif 000006
【図５】
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