(57)【要約】      （修正有）【課題】貼り合わせ基板を、同一場所にて、上面基板及び下面基板を個別に、或いは、殆ど同時にブレイクできる装置及び方法を得る。【解決手段】開口部が形成された基板支持板２１１と、その上面に開口部を覆って搭載された弾性板２１２と、この弾性板２１２の上方に在って、基板支持板２１１の開口部の上方で上下動可能な上ブレイクバー３１Ａと上ブレイクバー３１Ａの両側に配設された一対の上基板固定バー３２Ａとを備えた上ブレイクユニット３０Ａと、この上ブレイクユニット３０Ａに相対して基板支持板２１１の開口部の下方の弾性板２１２に相対して上下動可能な下ブレイクバー３１Ｂとこの両側に配設された一対の下基板固定バー３２Ｂとを備えた下ブレイクユニット３０Ｂと、これら両前記ブレイクバー３１Ａ、３１Ｂと両基板固定バー３２Ａ、３２Ｂとの移動を個別に制御する移動制御部５０とを備える。【選択図】図２
2006289625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインがブレイクしたい位置の表面に形成されている貼り合わせ脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクする貼り合わせ基板の基板ブレイク装置であって、
開口部が形成されている基板支持板と、
該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、前記脆性材料基板を固定する弾性板と、
該弾性板の上方に在って、そして前記基板支持板の前記開口部の上方に在って上下動できるように配設され、中央に前記スクライブラインに沿ってブレイクする上ブレイクバーと該上ブレイクバーの両側に形成された上基板固定バーとを備えた上ブレイクユニットと、
前記上ブレイクバーと前記両上基板固定バーとの移動を個別に制御する移動制御部と、
前記基板支持板の前記開口部の下方の前記弾性板に相対して上下動できるように配設され、中央に前記スクライブラインに沿ってブレイクする下ブレイクバーと該下ブレイクバーの両側に形成された下基板固定バーとを備えた下ブレイクユニットと、
前記下ブレイクバーと前記両下基板固定バーとの移動を個別に制御する移動制御部と
を備えて構成されていることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク装置。
【請求項２】
前記弾性板は前記基板支持板上で左右９０度の角範囲にわたって、或いは一方向に９０度の角範囲にわたって回動できるように搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置。
【請求項３】
前記弾性板は、その上に搭載された前記貼り合わせ脆性材料基板を吸引、保持できる機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置。
【請求項４】
前記基板支持板は表面が水平な定盤上に、少なくとも一方向に移動できるように搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置。
【請求項５】
前記上ブレイクバーには第１振動センサが、前記上基板固定バーには第２振動センサが搭載され、該両振動センサには上切断検知部及び上ブレイクユニット移動制御部が連結されており、前記下ブレイクバーにも第１振動センサが、前記下基板固定バーには第２振動センサが搭載され、該両振動センサには下切断検知部及び下ブレイクユニット移動制御部が連結されていることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置。
【請求項６】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記マザー基板を上方からブレイクする、或いは下方からブレイクする場合は前記弾性板を介してブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項７】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項８】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項９】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板及び下面基板が貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１０】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１１】
先ず、前記マザー基板の下面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項７または請求項９に記載の基板ブレイク方法によって前記下面基板をブレイクし、その後、前記マザー基板の上面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項８または請求項１０に記載の基板ブレイク方法によって前記上面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１２】
先ず、前記マザー基板の上面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項８または請求項１０に記載の基板ブレイク方法によって前記上面基板をブレイクし、その後、前記マザー基板の下面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項７または請求項９に記載の基板ブレイク方法によって前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１３】
前記マザー基板の下面基板の表面に形成されているスクライブラインに沿って前記請求項７または請求項９に記載の基板ブレイク方法によって前記下面基板をブレイクし、前記上面基板の内面に形成されている電極端子を露出させることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１４】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１５】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１６】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１７】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【請求項１８】
開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、該弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、該マザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大きな面積のガラス基板、半導体ウェハーなどの脆性材料基板を貼り合せた貼り合わせ基板（以下、「マザー基板」と記す）を上下面基板を瞬時に、或いは上面基板を小面積にブレイク（「ブレイク」、或いは「切断」）してから下面基板を小面積にブレイクする、或いはその反対の方法でブレイクする、所定の小面積の基板を多数枚得る貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
先ず、図２３乃至図２５を用いて、従来技術の貼り合わせ基板の基板ブレイク方法及びその装置を説明する。なお、以下の説明においては、「貼り合わせ基板の基板ブレイク方法」を特別な場合を除いて単に「基板ブレイク方法」と、そして「貼り合わせ基板の基板ブレイク装置」を特別な場合を除いて単に「基板ブレイク装置」と記して説明する。
【０００３】
図２３は従来の基板ブレイクプロセスのフローチャート、図２４は従来の基板ブレイク方法でブレイクした場合の一部分の表示パネルを示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその断面側面図、そして図２５は従来技術の基板ブレイク装置を示す概念図である。
【０００４】
例えば、大きな面積の２枚のガラス基板を貼り合わせたマザー基板から、例えば、複数枚の小面積の小パネルにブレイクする従来技術の基板ブレイク方法では、マザー基板の両ガラス表面に予め削って引かれたスクライブラインに基板ブレイク装置のブレイクバーを合わせ、そのブレイクバーにより応力以上の荷重を加え、マザー基板の下面方向に垂直にクラックを成長させることにより、そのマザー基板を所定の小さな面積のパネルにブレイクし、多数枚の小パネルを得るブレイク方法で行われている。
【０００５】
液晶表示装置用基板などは、２枚のガラス基板を貼り合わせた２枚構造のマザー基板となっているため、ブレイクプロセス上、表裏片面側毎に予め引かれているスクライブラインに沿ってブレイクする必要がある。
【０００６】
そのようなマザー基板のブレイクプロセスでは、図２３に示したように、マザー基板をスクライブ装置に搬入し（ステップＳ３０）、先ず、一方の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている上面基板側のガラス基板に所定の間隔で碁盤目状にスクライブラインを形成し（ステップＳ３１）、その後、スクライブ装置からそのマザー基板を搬出、反転させて、基板ブレイク装置に搬入し（ステップＳ３２）、前記のように形成されているスクライブラインに沿って上方からブレイクバーにより押圧して前記上面基板（ＴＦＴ面）側をブレイクし（ステップＳ３３）、次に、そのように上面基板（ＴＦＴ面）側がブレイクされたマザー基板を、一旦、基板ブレイク装置から搬出した後、再度、スクライブ装置に搬入して（ステップＳ３４）、前記上面基板（ＴＦＴ面）側ガラス基板とは異なる他方のカラーフィルム（ＣＦ）が形成されている下面基板側のガラス基板の表面に、前記上面基板に形成したスクライブラインと合致するようにスクライブラインを形成する（ステップＳ３５）。そして前記と同様に、再度、そのマザー基板をスクライブ装置から搬出し、反転して基板ブレイク装置に搬入し（ステップＳ３６）、上方からブレイクバーで上面基板（ＴＦＴ面）を押圧して、形成されているスクライブラインに沿って下面基板（ＣＦ面）側をブレイクし（ステップＳ３７）、その上下両面がブレイクされた表示パネルを基板ブレイク装置から搬出すると（ステップＳ３８）、小面積の多数の表示パネルを得る（ステップＳ３９）基板ブレイク方法が一般的に採られている。
【０００７】
このように、従来の基板ブレイクプロセスにおいては、
１．ブレイク後にマザー基板を反転させる工程（ステップＳ３２、ステップＳ３６）が２  工程もあること
２．また、これらマザー基板の反転作業においては、小面積の個々の表示パネルのブレイ  ク面同士がぶつかり合う（以下、「干渉」と呼ぶ）ことが考えられ、図２４に示したよ  うに、この干渉によってそれぞれのブレイク面などに割れ、欠けなどの損傷Ｃが発生し  、表示パネルの歩留まりが悪くなること
３．そしてまた、従来の基板ブレイクプロセスにおいては、マザー基板を反転するための  作業として、基板ブレイク装置内にあるマザー基板を作業テーブルから搬入、搬出する  場合に高圧静電気が発生し、マザー基板内に形成されているＴＦＴが絶縁破壊されるこ  とがあること
などの課題がある。
【０００８】
前記の基板ブレイクプロセスにおいては、マザー基板を反転させなければならない工程があり、そのために前記干渉による不具合が生じたが、その反転工程を無くす技術が［特許文献１］に開示されている。
【０００９】
この［特許文献１］に開示されて技術は、「ガラスブレイク方法とその装置」と称され、図２５に示したように、ガラス基板Ｇを２枚貼り合わせてなるパネルを両面ブレイクするガラスブレイク方法であって、前記パネルの一方の面をブレイクする第１のブレイク刃Ｂｒ１の対向側に、そのパネルを支える機構Ｓｐ３を設け、更に前記パネルの他方の面をブレイクする第２のブレイク刃Ｂｒ２の対向側にも同様にパネルを支える機構Ｓｐ４を設け、ブレイク刃Ｂｒ１、Ｂｒ２の対向側からパネルを支えながら前記パネルの両面からブレイクするガラスブレイク方法を採っている。
【００１０】
第１ブレイク刃Ｂｒ１及び第２ブレイク刃Ｂｒ２はダイヤモンドホイールカッターであり、それぞれに対向して配設されている機構Ｓｐ３及び機構Ｓｐ４は鉄、アルミ、ステンレスなどの金属製または樹脂製などのローラを使用し、そのローラの表面にガラスへのダメージ防止や空転防止の目的で樹脂製やゴム製のシートなどを取り付けた構造としてもよいとされている。
【特許文献１】特開昭２００３−３１３０３６号（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記のように、［特許文献１］のガラスブレイク方法は、貼り合わせガラス基板（マザー基板）の両面のブレイク（ブレイク）をそれぞれの面側から行う方法を採っているため、前記パネルの反転は不要であるが、ブレイク箇所が２箇所であり、ブレイクされる表示パネルの大きさが小さい場合には、２対の第１ブレイク刃Ｂｒ１と機構Ｓｐ３及び第２ブレイク刃Ｂｒ２と機構Ｓｐ４とを接近して設け難く、逆にブレイクされた表示パネルの面積が広い面積の場合には、両者を離間して設けなければならず、そのような場合には、基板ブレイク装置は大型になる。
【００１２】
また、マザー基板のブレイクには、ダイヤモンドホイールカッターと硬質のローラが用いられてスクライブライン毎に一方の端から他方の端までダイヤモンドホイールカッターを転がしながらブレイクする方法を採っているので、これは従来のガラス基板のブレイク方法と変わりは無いなどの課題がある。
【００１３】
それ故、本発明は、前記のような様々な課題を解決しようとするものであって、基板ブレイク装置における基板ブレイクプロセスで基板ブレイク装置にセットされたマザー基板を上下同一場所にて、上面基板及び下面基板を個別にブレイクでき、或いは上面基板及び下面基板を殆ど同時にブレイクできる貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
それ故、本発明の基板ブレイク装置は、スクライブラインがブレイクしたい位置の表面に形成されている貼り合わせ脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクする基板ブレイク装置であって、開口部が形成されている基板支持板と、その基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、前記脆性材料基板を固定する弾性板と、その弾性板の上方に在って、そして前記基板支持板の前記開口部の上方に在って上下動できるように配設され、中央に前記スクライブラインに沿ってブレイクする上ブレイクバーとその上ブレイクバーの両側に形成された上基板固定バーとを備えた上ブレイクユニットと、前記上ブレイクバーと前記両上基板固定バーとの移動を個別に制御する移動制御部と、前記基板支持板の前記開口部の下方の前記弾性板に相対して上下動できるように配設され、中央に前記スクライブラインに沿ってブレイクする下ブレイクバーとその下ブレイクバーの両側に形成された下基板固定バーとを備えた下ブレイクユニットと、前記下ブレイクバーと前記両下基板固定バーとの移動を個別に制御する移動制御部とを備えて構成されていることを特徴とする。
【００１５】
前記弾性板は前記基板支持板上で左右９０度の角範囲にわたって、或いは一方向に９０度の角範囲にわたって回動できるように搭載されている。そして前記弾性板は、その上に搭載された前記貼り合わせ脆性材料基板を吸引、保持できる機能を備えている。また、前記基板支持板は表面が水平な定盤上に、少なくとも一方向に移動できるように搭載されている。そしてまた、前記上ブレイクバーには第１振動センサが、前記上基板固定バーには第２振動センサが搭載され、それら両振動センサには上切断検知部及び上ブレイクユニット移動制御部が連結されており、前記下ブレイクバーにも第１振動センサが、前記下基板固定バーには第２振動センサが搭載され、それら両振動センサには下切断検知部及び下ブレイクユニット移動制御部が連結されている。
【００１６】
そして本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記マザー基板を上方からブレイクする、或いは下方からブレイクする場合は前記弾性板を介してブレイクすることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする。（図９）
そしてまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００１８】
更に、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板及び下面基板が貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００１９】
そして更に、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００２０】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、先ず、前記マザー基板の下面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項７または請求項９に記載の基板ブレイク方法によって前記下面基板をブレイクし、その後、前記マザー基板の上面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記請求項８または請求項１０に記載の基板ブレイク方法によって前記上面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００２１】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、先ず、前記マザー基板の上面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記上面基板をブレイクし、その後、前記マザー基板の下面基板の表面に形成されている全てのスクライブラインに沿って前記下面基板をブレイクすることを特徴とする。（図１９）前記のようにマザー基板の下面基板の表面に形成されているスクライブラインに沿って前記下面基板をブレイクし、前記上面基板の内面に形成されている電極端子を露出させることを特徴とする。
【００２２】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００２３】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする法。
【００２４】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００２５】
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の上基板固定バーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して下ブレイクバーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記上ブレイクバーを当接した状態で、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように前記開口部に露出している前記弾性板を介して一対の前記下基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする貼り合わせ基板の基板ブレイク方法。（図１７）
そして更にまた、本発明の基板ブレイク方法は、開口部が形成され、表面が水平状態の基板支持板上に、前記開口部を覆って弾性板を水平に搭載し、その弾性板上にブレイクしようとする大判の、表面にスクライブラインが形成されている２枚の脆性材料の上面基板と下面基板とが貼り合わされたマザー基板を水平状態で固定し、そのマザー基板のブレイクしたい位置の前記スクライブラインを前記開口部の中間部に位置せしめ、前記下面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って前記開口部に露出している前記弾性板を介して前記下ブレイクバーを当接した状態で、前記上面基板の上面に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の前記上基板固定バーにより加圧し、前記マザー基板を逆Ｖ字状に屈曲させることにより前記上面基板をブレイクした後、殆ど瞬時に、前記開口部に露出している前記下面基板の下に存在する弾性板部分に前記ブレイクしようとするスクライブラインを跨ぐように一対の下基板固定バーを当接した状態で、前記上面基板の前記ブレイクしようとするスクライブラインに沿って上ブレイクバーにより加圧して、前記マザー基板をＶ字状に屈曲させることにより前記下面基板をブレイクすることを特徴とする。
【００２６】
従って、本発明の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法によれば、その基板ブレイク装置が貼り合わせ基板を吸着、保持する弾性板を境にして上方に上ブレイクバー及び一対の上基板固定バーを、下方に下ブレイクバー及び一対の下基板固定バーを対称的位置に配設した構成を採っていることから、この基板ブレイク装置に搬入された貼り合わせ基板を反転させることなく、上下同一の位置で上面基板或いは下面基板を、或いは上下両基板をスクライブラインに沿ってほぼ瞬時にブレイクすることができる。
【００２７】
また、本発明の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法によれば、貼り合わせ基板を弾性板で吸着、保持し、そのブレイク位置における前記弾性板がブレイク時に屈曲することから貼り合わせ基板をより一層大きく屈曲させることができ、スクライブラインに沿って垂直クラックを成長させ、良好にブレイクを促進することができる。
【００２８】
更に、本発明の貼り合わせ基板の基板ブレイク方法によれば、上面基板をブレイクしてから下面基板をブレイクすることにより、ブレイク面同士の干渉（ぶつかり合い、以下、「干渉」と記す））が減少する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法によれば、次のような効果が得られる。
１．ブレイク時の割れ、欠けの不具合を削減できること
２．完成品の品質が向上すること
３．高スループットの生産が可能であること
４．基板ブレイク装置からブレイクされた基板を搬出する際に発生する高電圧静電気によ  る前記基板内に形成された半導体素子などの破壊を防ぐことができること
５．基板ブレイク工程の処理効率が向上すること
６．生産設備の省スペース化が図れること
７．生産設備の投資金の低減化が図れること
など、数々の優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明は、以下に記すようなマザー基板を構成する２枚の脆性材料基板の両基板の表面に形成されているスクライブラインに応力以上の荷重を加えてブレイクする基板ブレイク方法及びその装置で、前記マザー基板の上面／下面をブレイクするためのブレイクロボットにより上下に駆動されるブレイクユニットとマザー基板を吸引、固定する作業ステージから構成される基板ブレイク装置において、基板ブレイク装置内に搬送されたマザー基板を搬出、搬入／反転作業などを伴わずに両面を同一工程内の同一箇所で殆ど同時にブレイクして小面積の小型パネルを得ることを特徴とする基板ブレイク方法及びその装置を開発した。
【００３１】
以下、図を用いて、本発明の貼り合わせ基板のブレイク方法及びその装置を説明する。
【実施例１】
【００３２】
図１は液晶型表示パネル用のマザー基板を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＹ１−Ｙ２線上における断面図、図２は本発明の一実施例の基板ブレイク装置の構成を示す正面図、図３は図２に示した基板ブレイク装置における基板支持台を模式図で表していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図、図４はマザー基板を載置した状態の作業ステージとブレイクユニットとの関係を模式図で表した断面側面図、図５は図１に示したマザー基板に対する図２に示した基板ブレイク装置の要部を原理的に示した側面図、図６は本発明にかかる実施形態において、下面基板１０４を切断する様子を一部拡大して示した側面図、図７は本発明の基板ブレイク装置１において、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２と差分データＤとを示す波形図であって、同図Ａは外乱による振動を上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａとが受けた場合の波形図、同図Ｂはブイクバー３１が振動を受けた場合の波形図、同図Ｃは上基板固定バー３２Ａが振動を受けた場合の波形図、そして図８は本発明にかかる実施形態において、上ブレイクバー移動制御部５１Ａにより制御された上ブレイクバー移動部４１Ａによって移動する上ブレイクバー３１Ａの垂直方向における位置データＰと、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤとを示す波形図である。
【００３３】
先ず、図１を用いて、多数の表示パネルを切り出すマザー基板の構成、構造について説明する。
【００３４】
図１において、符号１０１はマザー基板１０１を指す。このマザー基板１０１には、複数の表示パネル１０２が形成されている。また、同図Ｂに示したように、マザー基板１０１は、カラーフィルタ基板１０３（以下、「上面基板１０３」と記す）とアレイ基板１０４（以下、「下面基板１０４」と記す）とからなり、上面基板１０３とアレイ基板１０４とが僅かな間隔を隔てて互いに対面するように貼り合わせられている。
【００３５】
上面基板１０３は、同図Ｂに示したように、光を着色するカラーフィルタ層１０３ａが表示パネル１０２の画素領域に対応するように形成されている。カラーフィルタ層１０３ａは、ブラックマトリクス層（不図示）と、赤色と青色と緑色のそれぞれの着色層（不図示）を有し、ブラックマトリクス層により区画された領域に各着色層がモザイク状に形成されている。また、上面基板１０３は、下面基板１０４の画素電極に対向するように共通電極（不図示）が形成されている。この共通電極は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｏ）を用いて、表示パネル１０２の画素領域に対応するように形成されている。また、この共通電極は、カラーフィルタ層１０３ａを被覆するように一体的に形成されている。
【００３６】
一方、下面基板１０４は、同図Ｂに示したように、画素をスイッチング制御する画素スイッチング素子１０４ａが、表示パネル１０２における画素領域の画素のそれぞれに対応するようにアレイ状に形成されている。画素スイッチング素子１０４ａは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）であり、例えば、多結晶シリコンの半導体薄膜を用いてチャネル領域が形成されている。また、下面基板１０４は、画素電極（不図示）が画素に対応するようにアレイ状に形成されており、その画素電極が上面基板１０３の共通電極に対向している。画素電極は、例えば、ＩＴＯにより形成されており、画素スイッチング素子１０４ａに接続している。
【００３７】
そして、同図Ａに示したように、マザー基板１０１には、その表示パネル１０２に対応するように、各表示パネル１０２の周囲の切断位置にスクライブライン１０５がマトリックス状に形成されている。ここでは、同図Ｂに示したように、このスクライブライン１０５として、上面基板１０３と下面基板１０４とが対面している面に対して反対側になる上面基板１０３の一方面に、第１スクライブライン１０５ａが線状の溝になるように削られて形成されている。また、更に、スクライブライン１０５として、上面基板１０３と下面基板１０４とが対面している面に対して反対側になる下面基板１０４の一方面に、第２スクライブライン１０５ｂが線状の溝になるように削られて形成されている。第１スクライブライン１０５ａと第２スクライブライン１０５ｂとは、マザー基板１０１の切断位置において互いに対向するように形成されている。そして、マザー基板１０１は、第１スクライブライン１０５ａと第２スクライブライン１０５ｂとのそれぞれのスクライブライン１０５が形成された切断位置で、後記の基板ブレイク装置１によって表示パネル１０２毎に切断される。そして、切断された表示パネル１０２においては、上面基板１０３と下面基板１０４との間隔に液晶層が注入されて、液晶パネルとして形成される。
【００３８】
次に、図２乃至図４に示したように、本発明の一実施例の基板ブレイク装置の構成、構造について、順次、説明する。
【００３９】
図２において、符号１は本発明の一実施例の基板ブレイク装置を指す。この基板ブレイク装置１は、基板ブレイク装置本体１１とブレイクバー制御部５０とを備えて構成されている。
【００４０】
基板ブレイク装置本体１１の中間部分には基板支持台２１が水平に配設されており、この基板ブレイク装置本体１１は基板支持台２１を中心にして上方に上収容空間１１１Ａが、下方に下収容空間１１１Ｂが形成されている。
【００４１】
上収容空間１１１Ａには、基板支持台２１の上方の上収容空間１１１Ａには上ブレイクユニット３０Ａと上ブレイクバー移動部４１Ａなどが、基板支持台２１の下方の下収容空間１１１Ｂには下ブレイクユニット３０Ｂと下ブレイクバー移動部４１Ｂなどが配設されている。
【００４２】
そして前記上ブレイクバー移動部４１Ａには、ブレイクバー制御部５０の上ブレイクバー移動制御部５１Ａが、前記上ブレイクユニット３０Ａには、ブレイクバー制御部５０の上ブレイク検知部６１Ａが連結されている。
【００４３】
同様にして、前記下ブレイクバー移動部４１Ｂには、下ブレイクバー移動制御部５１Ｂが、前記下ブレイクユニット３０Ｂには、ブレイクバー制御部５０の下ブレイク検知部６１Ｂが連結されている。
【００４４】
基板支持台２１は、基板支持板２１１とその上に載置されている弾性板２１２を備えたターンテーブル２１３とからなる。この基板支持台２１の構成、構造については図３を用いて後記する。
【００４５】
上ブレイクユニット３０Ａは、図５にも模式図で示したように、中央部に設けられ、マザー基板１０１の幅よりやや長い長さの１本の上ブレイクバー３１Ａとこの上ブレイクバー３１Ａを中心にして両側に所定の間隔を開けて左右対称的に配設され、マザー基板１０１の幅よりやや長い長さの一対の上基板固定バー３２Ａとを備えた構造のものであり、この上ブレイクバー３１Ａにはマザー基板１０１をブレイクした瞬間及びブレイクの振動を検知する第１振動センサ６１１ａが、また、上基板固定バー３２Ａには第２振動センサ６１１ｂが取り付けられていて（図２、図４）、それらは前記上ブレイク検知部６１Ａに連結されている。
【００４６】
同様に上ブレイクユニット３０Ｂは、中央部に設けられ、マザー基板１０１の幅よりやや長い長さの１本の下ブレイクバー３１Ｂとこの下ブレイクバー３１Ｂを中心にして両側に所定の間隔を開けて左右対称的に配設され、マザー基板１０１の幅よりやや長い長さの一対の下基板固定バー３２Ｂとを備えた構造のものであり、この下ブレイクバー３１Ｂにはマザー基板１０１をブレイクした瞬間及びブレイクの振動を検知する第１振動センサ６１１ａが、下基板固定バー３２Ｂには第２振動センサ６１１ｂが取り付けられていて（図２）、それらは前記下ブレイク検知部６１Ｂに連結されている。
【００４７】
前記上ブレイクバー移動部４１Ａは、上サーボモータ４１１Ａと上ボールネジ４１２Ａなどとから構成されており、ブレイクバー制御部５０の上ブレイクバー移動制御部５１Ａで上ブレイクバー３１Ａ及び上基板固定バー３２Ａを個別に上下動するように制御され、前記下ブレイクバー移動部４１Ｂは、下サーボモータ４１１Ｂと下ボールネジ４１２Ｂなどとから構成されていて、下ブレイク検知部６１Ｂ及び下ブレイクバー移動制御部５１Ｂにより下ブレイクバー３１Ｂ及び下基板固定バー３２Ｂが個別に上下動するように制御され、マザー基板１０１の上面基板１０３及び下面基板１０４を固定或いはブレイクする。
【００４８】
従って、本発明の基板ブレイク装置１は、後記する本発明の基板ブレイク方法によりマザー基板１０１を上下相対向する同一位置に配設されているブレイクバー３１Ａ、３１Ｂ及び基板固定バー３２Ａ、３２Ｂを用いてその上方からでも下方からでも、或いはその両面からでも連続してほぼ同時ににブレイクすることができる。
【００４９】
前記基板支持台２１は、図３に示したように、基板支持板２１１と、弾性板２１２とを備えており、ブレイク対象であるマザー基板１０１を支持する。基板支持板２１１は、図示していない定盤の水平な表面に配設されているリニアモータガイド上に設置されていて、矢印Ｙで示したようなＹ軸方向に移動するように構成されている。
【００５０】
また、この基板支持板２１１の中央部には、細長い開口部２１４が貫通して開けられている。この開口部２１４は下ブレイクユニット３０Ｂの一対の下基板固定バー３２Ｂと下ブレイクバー３１Ｂとが十分に出入りできる幅と長さのものである。
【００５１】
前記弾性板２１２は２枚の薄くて長方形の弾性板（不図示）を貼り合わせたもので、それらの内部には多数の空気流通溝２１５が形成されており、上面の薄い弾性板にはマザー基板１０１を均一に吸着保持できるように多数の吸引口（不図示）が開けられている。また、この弾性板２１２は円形のターンテーブル２１３に表裏同一水平面を形成するように装着されている。当然の事ながら弾性板２１２の下面の一部分は開口部２１４で露出する。
【００５２】
この弾性板２１２の厚みは約５ｍｍ位で、その材質はウレタンゴムなどからなるゴム状弾性体を用いるとよい。
【００５３】
そしてこの弾性板２１２を備えたターンテーブル２１３は、その外周端面に接触して配設され、基板支持板２１１上に回転自在に軸支された複数のターンローラ２１６により矢印Ｒで示したように、図示の状態で左右に９０度の角度の範囲で回動できるように軸支されている。
【００５４】
このような弾性板２１２を備えた基板支持板２１１は、その弾性板２１２の表面が水平な載置面上に、好ましくは通気性のある薄紙（不図示）を敷いてマザー基板１０１を載置し、そのマザー基板１０１を吸着、保持することができる。弾性板２１２は、後記するように、載置されたマザー基板１０１を上ブレイクバー３１Ａ、或いは下ブレイクバー３１Ｂにより応力が加えてブレイクする際に、その応力を緩和する働きをする。なお、前記の薄紙は、ブレイクし終えたマザー基板１０１を弾性板２１２の表面から剥離し易くするものである。
【００５５】
前記上ブレイクユニット３０Ａは、図２を用いて前記したように、基板ブレイク装置本体１１の上収容空間１１１Ａに収容されている。その上ブレイクバー３１Ａは、マザー基板１０１のスクライブライン１０５に沿って延在するように形成されている。つまり、上ブレイクバー３１Ａは、直線状にマザー基板１０１に形成されたスクライブライン１０５と同様に、直線状に延在している。例えば、上ブレイクバー３１Ａは、プラスチックなどの硬質材料によって形成されている。また、上ブレイクバー３１Ａは、図４及び図５に示すように、基板支持台２１側の一端部が、基板支持台２１側に向かって細くなるようにテーバー形状に形成されている。そして、上ブレイクバー３１Ａは、基板支持台２１側に対して反対側となる他端部が前記のように上ブレイクバー移動部４１Ａに結合されており、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう第１方向Ｚ１と、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２とに、上ブレイクバー移動部４１Ａによって移動される。そして、上ブレイクバー３１Ａは、上ブレイクバー移動部４１Ａにより第１方向Ｚ１へ移動されることにより、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１のブレイク位置を一端部で接触して押圧し、マザー基板１０１をブレイク（切断）する。
【００５６】
前記上ブレイクバー３１Ａの上ブレイクバー３１Ａを挟んで両側に対称的に形成されている一対の上基板固定バー３２Ａは、基板ブレイク装置本体１１の上収容空間１１１Ａに収容されている。これらの上基板固定バー３２Ａは、図１に示すように、マザー基板１０１のスクライブライン１０５に沿って延在するように形成されている。つまり、一対の上基板固定バー３２Ａは、直線状にマザー基板１０１に形成されたスクライブライン１０５と同様に、直線状に延在している。これらの上基板固定バー３２Ａは、例えば、プラスチックなどの硬質材料によって形成されている。また、これらの上基板固定バー３２Ａは、図２に示すように、基板支持台２１上の弾性板２１２が吸着、保持するマザー基板１０１に接触し、第１方向Ｚ１へ押圧する２つの押圧面が、スクライブライン１０５を跨ぐように上ブレイクユニット３０Ａの一端部に形成されている。そして、こららの上基板固定バー３２Ａは、マザー基板１０１のブレイク位置以外にあってマザー基板１０１のスクライブライン１０５に沿った領域を、これらの押圧面で第１方向Ｚ１へ押圧することにより、マザー基板１０１を押圧、固定できるようになされている。
【００５７】
上ブレイクバー移動部４１Ａは、図２及び図４に示したように、サーボモータ４１１とボールネジ４１２とを有している。サーポモータ４１１は、図２に示すように、基板ブレイク装置本体１１に固定されている。また、ボールネジ４１２は、基板支持台２１側の一端部に上ブレイクバー３１Ａが設けられており、基板支持台２１側の反対側の他端部がサーボモータ４１１に接続されている。上ブレイクバー移動部４１Ａにおいては、サーボモータ４１１がボールネジ４１２を回転させることにより、上ブレイクバー３１Ａを垂直方向に移動させる。具体的には、上ブレイクバー移動部４１Ａは、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう第１方向Ｚ１と、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２とに、上ブレイクバー３１Ａを移動させる。また、上ブレイクバー移動部４１Ａは、図２に示したように、上ブレイクバー移動制御部５１Ａに接続されており、上ブレイクバー移動制御部５１Ａによって、上ブレイクバー３１Ａの移動動作が制御される。
【００５８】
上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、上ブレイクバー移動部４１Ａの移動動作を制御する。上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、コンピュータと、このコンビュータを前記の手段として機能させるプログラムとを含む。上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、上ブレイク検知部６１Ａに接続されており、上ブレイクバー移動部４１Ａに上ブレイクバー３１Ａを、第１方向Ｚ１へ移動させてマザー基板１０１をブレイクさせる際には、その上ブレイク検知部６１Ａにより検知されたマザー基板１０１のブレイクの情報に基づいて、上ブレイクバー移動部４１Ａの移動動作を制御する。具体的には、上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、上ブレイク検知部６１Ａにより検知されたマザー基板１０１のブレイクの情報であるブレイクデータＳを受けた際に、マザー基板１０１がブレイクされた時点に対応するように、第１方向Ｚ１から第２方向Ｚ２ヘ上ブレイクバー３１Ａの移動方向を上ブレイクバー移動部４１Ａに切替えさせる。
【００５９】
上ブレイク検知部６１Ａは、第１方向Ｚ１へ移動し、マザー基板１０１のブレイク位置を押圧する上ブレイクバー３１Ａによって、そのブレイク位置にて切断されるマザー基板１０１のブレイクを検知する。
【００６０】
図４には、基板支持台２１に載置、固定されたマザー基板１０１に対する上ブレイクユニット３０Ａ、上ブレイクバー移動部４１Ａ、上ブレイクバー移動制御部５１Ａ、上ブレイク検知部６１Ａ及び弾性板２１２の下方に配設した下ブレイクバー３１Ｂと一対の下基板固定バー３２Ｂとからなる下ブレイクユニット３０Ｂのみを示したが、図示した下ブレイクユニット３０Ｂには、図示していないが、下ブレイクバー検知部６１Ｂが接続されており、そして下ブレイクユニット３０Ｂを制御する下ブレイクバー移動制御部５１Ｂも上下対称的に配設されており、この下ブレイクユニット３０Ｂを制御する下ブレイクバー移動部４１Ｂ、下ブレイクバー移動制御部５１Ｂ、及び下ブレイク検知部６１Ｂに連結されているものの構成、動作も同一の構成、動作を行うので、図４では省略したが、図２にサフィックスＡを付した符号で示した上方部分のみを採り上げて、以下に説明する。
【００６１】
なお、図４においては、上ブレイクユニット３０Ａの上ブレイクバー３１Ａが上面基板１０３のスクライブライン１０５ａに沿って加圧され、下ブレイクユニット３０Ｂの一対の下基板固定バー３２Ｂがスクライブライン１０５ａ、１０５ｂを跨いで弾性板２１２の下面を支持して、上ブレイクバー３１Ａにより下面基板１０４をスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクする場合を示している。また、サーボモータ４１１Ａは１個のみ、そしてボールネジ４１２Ａは１本のみで表した。
【００６２】
図４に示したように、上ブレイク検知部６１Ａは、第１振動センサ６１１ａと、第２振動センサ６１１ｂと、アンプ６１２と、Ａ／Ｄ変換器６１３と、振動演算器６１４とを有しており、マザー基板１０１の振動の時間変化に基づいて、マザー基板１０１のブレイクを検知する。上ブレイク検知部６１Ａは、第１振動センサ６１１ａにて検知された上ブレイクバー３１Ａの振動による第１振動データＶ１と、第２振動センサ６１１ｂにて検知された上基板固定バー３２Ａの振動による第２振動データＶ２との差分データＤの時間変化に基づいて、マザー基板１０１のブレイクを検知する。上ブレイク検知部６１Ａの各部について説明する。
【００６３】
第１振動センサ６１１ａは、上ブレイクバー３１Ａに設けられ、上ブレイクバー３１Ａの振動を検知する。第１振動センサ６１１ａは、例えば、接触型であって圧電素子式の加速度ピックアップセンサであり、上ブレイクバー３１Ａの加速度を測定することにより振動を検知する。例えば、加速度０．３１８ｍ／ｓ２  に対して、直流電圧２Ｖを出力する加速度ピックアップセンサを用いる。そして、第１振動センサ６１１ａは、検知した振動による第１振動データＶ１をアナログ信号としてアンプ６１２へ出力する。
【００６４】
一方、第２振動センサ６１１ｂは、上基板固定バー３２Ａに設けられ、上基板固定バー３２Ａの振動を検知する。第２振動センサ６１１ｂは、第１振動センサ６１１ａと同様に、加速度ピックアップセンサであり、上基板固定バー３２Ａの加速度を測定することにより振動を検知する。第２振動センサ６１１ｂは、検知した振動による第２振動データＶ２をアナログ信号としてアンプ６１２へ出力する。
【００６５】
アンプ６１２は、第１振動センサ６１１ａと第２振動センサ６１１ｂとのそれぞれに接続している。アンプ６１２は、第１振動センサ６１１ａと第２振動センサ６１１ｂとのそれぞれから、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とのそれぞれのアナログ信号が入力される。そして、アンプ６１２は、その第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とのそれぞれを処理して、アナログ信号の差分データＤを生成し、その差分データＤをＡ／Ｄ変換器６１３へ出力する。つまり、アンプ６１２は、振動直流電圧としての第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とのそれぞれを差分して、相対振動直流電圧としての差分データＤをアナログ信号でＡ／Ｄ変換器６１３に出力する。
【００６６】
Ａ／Ｄ変換器６１３はアンプ６１２に接続されており、アンプ６１２によって生成された差分データＤがアナログ信号として入力される。そして、Ａ／Ｄ変換器６１３はアナログ信号である差分データＤをデジタル信号に変換し、振動演算器６１４に出力する。
【００６７】
振動演算器６１４は、Ａ／Ｄ変換器６１３に接続しており、Ａ／Ｄ変換器６１３によってデジタル信号に変換された差分データＤが入力される。そして振動演算器６１４はその差分データＤと、予め設定され、記憶してある比較データＨと演算比較処理することによって、マザー基板１０１のブレイクのタイミングを示すブレイクデータＳを生成する。例えば、振動演算器６１４は、ブレイクの瞬間の相対振動直流電圧値が４Ｖ以上であるものとする比較データＨを記憶しており、Ａ／Ｄ変換器６１３からの差分データＤが相対振動直流電圧値４Ｖ以上を示す場合に、マザー基板１０１がブレイクされたものと判断して、マザー基板１０１のブレイクのタイミングを示すブレイクデータＳを生成する。そして振動演算器６１４は、そのブレイクデータＳを上ブレイクバー移動制御部５１Ａへ出力して、上ブレイクバー移動制御部５１Ａに、マザー基板１０１がブレイクされた時点に対応して第１方向Ｚ１から第２方向Ｚ２ヘ上ブレイクバー３１Ａの移動方向を切替えるように上ブレイクバー移動部４１Ａの移動動作を制御させる。
【００６８】
以上、説明したように、上ブレイクユニット３０Ａ、上ブレイクバー移動部４１Ａ、上ブレイクバー移動制御部５１Ａ、及び上ブレイク検知部６１Ａの構成及び動作は、下ブレイクユニット３０Ｂ、下ブレイクバー移動部４１Ｂ、下ブレイクバー移動制御部５１Ｂ及び下ブレイク検知部６１Ｂにおいても同様であるが、例えば、この下方部分の下ブレイクユニット３０Ｂの下ブレイクバー３１Ｂは、前記上方部分の上ブレイクユニット３０Ａの上ブレイクバー３１Ａが作動してマザー基板１０１の下面基板１０４をブレイクした時の振動が下ブレイクユニット３０Ｂに配設されている第１振動センサ及び第２振動センサに伝達され、それぞれの第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とを下ブレイク検知部６１Ｂに配設されているアンプ６１２に入力され、Ａ／Ｄ変換器６１３、振動演算器６１４で前記のようにブレイクデータＳを生成し、下ブレイクバー３１Ｂを作動させてマザー基板１０１の上面基板１０３を所定の第１スクライブライン１０５ａに沿って加圧する。その際、上ブレイクユニット３０Ａの一対の上基板固定バー３２Ａは上ブレイクバー移動制御部５１Ａにより制御され、スクライブライン１０５ａを跨いで上面基板１０３を支持する。従って、下ブレイクユニット３０Ｂで弾性板２１２を介してマザー基板１０１に、その応力以上の荷重を加圧することにより上面基板１０３が逆Ｖ字状に屈曲し、そのスクライブライン１０５ａに沿ってブレイクされる。
【００６９】
図６はマザー基板１０１の下面基板１０４がブレイクされる状態を示した側面図であって、下面基板１０４をブレイクする場合には、例えば、第１方向Ｚ１ヘ上ブレイクバー３１Ａを上面基板１０３の上方から移動し、また、一対の下基板固定バー３２Ｂを弾性板２１２の下方から移動して支持することによって、マザー基板１０１の上面基板１０３側からブレイクしようとするスクライブライン１０５ａを加圧する。そして、この加圧により、下面基板１０４に形成されたスクライブライン１０５ｂを起点にブレイクを伸長させて、下面基板１０４を２つにブレイクする。
【００７０】
そして、この時、第１方向Ｚ１へ移動する上ブレイクバー３１Ａによって、マザー基板１０１のブレイク位置にてブレイクされる下面基板１０４のブレイクを上ブレイク検知部６１Ａが検知する。
【００７１】
本実施形態においては、マザー基板１０１の振動の時間変化に基づいて、上ブレイク検知部６１Ａがマザー基板１０１のブレイクを検知する。具体的には、第１振動センサ６１１ａにて検知された上ブレイクバー３１Ａの第１振動データＶ１と、第２振動センサ６１１ｂにて検知された上基板固定バー３２Ａの第２振動データＶ２との差分データＤの時間変化に基づいて、上ブレイク検知部６１Ａがマザー基板１０１のブレイクを検知する。
【００７２】
ここでは、上ブレイク検知部６１Ａの第１振動センサ６１１ａが上ブレイクバー３１Ａの振動を検知して、第１振動データＶ１をアンプ６１２ヘアナログ信号として出力する。また、上ブレイク検知部６１Ａの第２振動センサ６１１ｂが一対の基板固定バー３２Ａの振動を検知して、第２振動データＶ２をアンプ６１２ヘアナログ信号として出力する。その後、その第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とのそれぞれの差分データＤをアンプ６１２が生成してＡ／Ｄ変換器６１３へ出力する。
【００７３】
図７は第１振動データＶ１と第２振動データＶ２と差分データＤとを示す波形図である。図７において、同図Ａは外乱による振動を上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａとが受けた場合の波形図であり、同図Ｂは上ブレイクバー３１Ａが振動を受けた場合の波形図であり、同図Ｃは上基板固定バー３２Ａが振動を受けた場合の波形図である。
【００７４】
なお、図７のそれぞれにおいては、横軸が時間、縦軸が電圧値を示しており、縦軸においては、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２と差分データＤとの原点が異なる位置になるように示しており、上方から第１振動データＶ１、第２振動データＶ２、差分データＤの順で示している。
【００７５】
図７Ａに示すように、外乱による振動を上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａとの両者が受けた場合には、上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａとは、同様に振動する。このため、第１振動センサ６１１ａによって検知された上ブレイクバー３１Ａの第１振動データＶ１と、第２振動センサ６１１ｂによって検知された上基板固定バー３２Ａの第２振動データＶ２とは、互いに同様な波形で出力される。そして、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤは、外乱による振動の有無に関わらず、時間経過において変化しないように、アンプ６１２から出力される。つまり、マザー基板１０１のブレイクによる振動でなく、外乱による振動を受けた場合には、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤは、時間経過において変化しないように、アンプ６１２から出力される。
【００７６】
また、図７Ｂに示すように、上ブレイクバー３１Ａが振動を受けた場合には、第１振動センサ６１１ａによって検知された上ブレイクバー３１Ａの第１振動データＶ１と、第２振動センサ６１１ｂによって検知された上基板固定バー３２Ａの第２振動データＶ２とは、互いに異なる波形で出力される。そして、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤは、上ブレイクバー３１Ａの振動に応じて、時間経過において変化するようにアンプ６１２から出力される。つまり、マザー基板１０１のブレイクによる振動を受けた場合には、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とが異なるため、差分データＤは時間経過において変化するようにアンプ６１２から出力される。
【００７７】
また、図７Ｃに示すように、上基板固定バー３２Ａが振動を受けた場合には、上ブレイクバー３１Ａが振動を受けた場合と同様に、第１振動センサ６１１ａによって検知された上ブレイクバー３１Ａの第１振動データＶ１と、第２振動センサ６１１ｂによって検知された上基板固定バー３２Ａの第２振動データＶ２とは、互いに異なる波形で出力される。そして、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤは、上ブレイクバー３１Ａの振動に応じて、時間経過において変化するようにアンプ６１２から出力される。つまり、マザー基板１０１のブレイクによる振動を受けた場合には、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２とは異なるため、差分データＤは時間経過において変化するようにアンプ６１２から出力される。
【００７８】
このようにして、アンプ６１２が差分データＤをＡ／Ｄ変換器６１３へ出力する。そして、アナログ信号である差分データＤをＡ／Ｄ変換器６１３がデジタル信号に変換して、振動演算器６１４に出力する。
【００７９】
そして、その差分データＤと、予め設定され、記憶していた比較データＨとを振動演算器６１４が比較演算処理して、マザー基板１０１のブレイクのタイミングを示すブレイクデータＳを生成する。例えば、振動演算器６１４は、ブレイクの瞬間の相対振動直流電圧値が４Ｖ以上であるものとする比較データＨと、Ａ／Ｄ変換器６１３からブレイク動作に対してリアルタイムに出力される差分データＤとを比較演算処理する。そして、比較データＨである相対振動直流電圧値４Ｖ以上を差分データＤが示した時に、マザー基板１０１のブレイクのタイミングを示すブレイクデータＳを生成する。
【００８０】
次に、第２方向Ｚ２ヘ上ブレイクバー３１Ａの移動を切替える。
【００８１】
この瞬間に、前記のように上ブレイク検知部６１Ａにより検知されたマザー基板１０１のブレイクの情報に基づいて、マザー基板１０１の下面基板１０４がブレイクされた時点に対応して（図６）、第１方向Ｚ１から、マザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２ヘ上ブレイクバー３１Ａが上昇するように、そして上基板固定バー３２Ａがマザー基板１０１の方へ下降するように上ブレイクバー移動部４１Ａが切替えるように、上ブレイクバー移動制御部５１Ａがその上ブレイクバー移動部４１Ａを制御する。
【００８２】
このブレイクされた振動が下ブレイクユニット３０Ｂの第１振動センサ６１１ａ及び第２振動センサ６１１ｂに伝達され、下基板固定バー３２Ｂは弾性板２１２から下方へ離れるように、そして下基板固定バー３２Ｂが弾性板２１２の方へ上昇するように下ブレイクバー移動部４１Ｂが切替えるように、下ブレイクバー移動制御部５１Ｂがその下ブレイクバー移動部４１Ｂを制御する。
【００８３】
図８は、上ブレイクバー移動制御部５１Ａにより制御された上ブレイクバー移動部４１Ａによって移動する上ブレイクバー３１Ａの垂直方向における位置を示す位置データＰと、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤとを示す波形図である。図８においては、横軸は時間を示している。一方、図８において、縦紬は、位置データＰについては初期位置Ｐ０から第１方向Ｚ１へ進行した垂直方向の位置を示しており、差分データＤについては、電圧値を示している。
【００８４】
図８に示すように、上ブレイクバー３１Ａが移動を開始した時点ｔ０から、差分データＤの電圧値が比較データＨの比較電圧値以上となった時点ｔ１までの間においては、上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、上ブレイクバー移動部４１Ａに上ブレイクバー３１Ａを初期位置Ｐ０から第１方向Ｚ１へ移動させる。例えば、１０００μｍ／ｓｅｃの速度で上ブレイクバー３１Ａを移動させる。
【００８５】
そして、差分データＤの電圧値が比較データＨの比較電圧値以上となった時点ｔ１にて、振動演算器６１４から出力されるブレイクデータＳを受けて、上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、上ブレイクバー移動部４１Ａに上ブレイクバー３１Ａを第１方向Ｚ１から第２方向Ｚ２へ移動方向を切替えさせる。ここでは、ブレイクの瞬間から１２ｍｓｅｃ後に、第１方向Ｚ１へのオーバーストローク量が１２μｍになるように、移動の切り替えを完了させる。なお、このオーバーストローク量は５０μｍ以下が好ましい。
【００８６】
そして、上ブレイクバー３１Ａを第２方向Ｚ２へ進行させて、切替え位置ＰＫから初期位置Ｐ０まで移動させる。例えば、１５ｍｍ／ｓｅｃの速度で上ブレイクバー３１Ａを移動させる。
【００８７】
このようにして、マザー基板１０１の下面基板１０４を加圧し、ブレイクされる。
【００８８】
以上のように、図６に図示の例においては、スクライブライン１０５ａ、１０５ｂが形成され、基板支持台２１の開口部２１４を覆っている弾性板２１２上に吸着、保持されたマザー基板１０１のスクライブライン１０１に沿って上ブレイクバー３１Ａを接触させ、弾性板２１２の下方から下基板固定バー３２Ｂで支持した状態で加圧することにより、そのマザー基板１０１の下面基板１０４のスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクする。ここでは、上ブレイクバー移動制御部５１Ａが上ブレイクバー移動部４１Ａの移動動作を制御し、弾性板２１２により吸着、保持されたマザー基板１０１へ向かう第１方向Ｚ１へ、上ブレイクバー３１Ａを上ブレイクバー移動部４１Ａが移動させる。一方、下ブレイクバー移動制御部５１Ｂが下ブレイクバー移動部４１Ｂの移動動作を制御し、弾性板２１２の下面に下基板固定バー３２Ｂを移動させる。
【００８９】
この状態でマザー基板１０１の上面基板１０３のスクライブライン１０５ａに沿って上ブレイクバー３１Ａを加圧し、マザー基板１０１をＶ字状に屈曲してブレイクする。そして、この時、第１方向Ｚ１へ移動する上ブレイクバー３１Ａによる上面基板１０３のブレイクをブレイク検知部８１が検知する。その後、上ブレイクバー移動制御部５１Ａは、その上ブレイク検知部６１Ａにより検知された下面基板１０４のブレイクの情報に基づいて、下面基板１０４がブレイクされた時点に対応して、マザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２ヘ上ブレイクバー３１Ａの移動方向を切替えるように上ブレイクバー移動部４１Ａを制御し、そして上基板固定バー３２Ａがマザー基板１０１の上面基板１０３を支持するように下方へ移動方向を切替えるように上ブレイクバー移動部４１Ａを制御し、ほぼ同時に下基板固定バー３２Ｂが弾性板２１２から下方へ移動方向を切替えるように下ブレイクバー移動部４１Ｂを制御し、そして下ブレイクユニット３０Ｂを上昇するように下ブレイクバー移動部４１Ｂを制御する。
【００９０】
上面基板１０３を下基板固定バー３２Ｂで支持した状態で上ブレイクバー３１Ａを弾性板２１２を介して加圧すると、マザー基板１０１は逆Ｖ字状に屈曲して上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿ってブレイクする。このようにしてマザー基板１０１は小面積の個々の表示パネル１０２が得られる。
【００９１】
その後、表示パネル１０２毎にブレイクされたマザー基板１０１の上面基板１０３と下面基板１０４との間に、液晶（不図示）を注入し、液晶層を配向させて液晶パネルを形成する。そして、駆動回路、備光板、バックライトなどを実装し表示装置を完成させる。
【００９２】
次に、図２乃至図５に示した本発明の基板ブレイク装置１を用いて、以下にマザー基板１０１の上下両基板１０３、１０４をブレイクする各種の基板ブレイク方法を説明するが、図５に示したように、図面を簡単に表すため、基板ブレイク装置１の基板支持台２１、上ブレイクユニット３０Ａの上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａ、下ブレイクユニット３０Ｂの下ブレイクバー３１Ｂと下基板固定バー３２Ｂ、及びマザー基板１０１の要部のみを取り出して説明する。そしてマザー基板１０１に対する上ブレイクバー３１Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂ、上基板固定バー３２Ａ及び下基板固定バー３２Ｂの制御は図２乃至図８を用いて説明した制御の組合せで行われるため、以下の各種の基板ブレイク方法の説明においてはそれらの制御方法の説明は省略する。
【００９３】
本発明の基板ブレイク方法の特徴は、前記のように、マザー基板１０１の上面基板１０３と下面基板１０４とを上下同一の位置で上方から上ブレイクユニット３０Ａを用い、そして下方から下ブレイクユニット３０Ｂを用い、両者の共同動作で上下両基板１０３、１０４を上面基板１０３のみを、或いは下面基板１０４のみを、また、上下両基板１０３、１０４をマザー基板１０１を反転させることなく連続して瞬時にブレイクできる点にある。
【実施例２】
【００９４】
次に、図９乃至図１０を用いて、本発明の第１基板ブレイク方法を説明する。この第１基板ブレイク方法は、上ブレイクバー３１Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂを用いてマザー基板１０１の応力以上の荷重を掛け、一対の上基板固定バー３２Ａ及び一対の下基板固定バー３２Ｂでその上面基板１０３または下面基板１０４を支持し、その上面基板１０３及び下面基板１０４をブレイクするブレイク方法である。
【００９５】
即ち、この第１基板ブレイク方法は、上ブレイクバー３１Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂをマザー基板１０１に対して、その応力以上の荷重を加え、加圧することによってマザー基板１０１の上面基板１０３及び下面基板１０４をブレイクする方法である。
【００９６】
先ず、図９Ａに示したように、弾性板２１２の載置面に、基板支持板２１１の開口部２１４（図３）の中央位置にマザー基板１０１のブレイクしようとするスクライブライン１０５ａ、１０５ｂが合致するように載置し、弾性板２１２で吸着、保持する（図９Ａ）。
【００９７】
その状態のマザー基板１０１の下面基板１０４をブレイクするには、図９Ｂに示したように、下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを作動させて、下ブレイクユニット３０Ｂの一対の下基板固定バー３２Ｂを弾性板２１２下の予め教示した位置まで移動させる。この位置が下面基板１０４のブレイク時の支持の位置となる。一対の下基板固定バー３２Ｂがこの支持の位置に待機させた状態で、上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動させて上ブレイクユニット３０Ａの上ブレイクバー３１Ａを下降させ、マザー基板１０１の上面基板１０３の、例えば、行方向の全てのスクライブライン１０５ａに沿って上ブレイクバー３１Ａを当接し、この上ブレイクバー３１Ａによりマザー基板１０１に応力以上の荷重を加えて加圧する。
【００９８】
スクライブライン１０５ａ、１０５ｂと上下のブレイクバー３１Ａ、３１Ｂとの位置合わせは、本発明者が発明し、本出願人が２００４年６月１６日に出願した特許願（特許出願番号２００４−１７８３４「基板ブレイク方法」を用いて行っている。
【００９９】
前記の動作によりマザー基板１０１が上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４が列方向のスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクされる。
【０１００】
次に、図３に示したマザー基板１０１が載置されているターンテーブル２１３を９０度回動して、列方向の全スクライブライン１０５ａ、１０５ｂに沿って下面基板１０４をブレイクする。なお、以下の説明においては、このターンテーブル２１３を回動して行及び列のスクライブライン１０５ａ、１０５ｂに沿ってブレイクする作業は当然行われることとして、その説明を省略する。
【０１０１】
マザー基板１０１の上面基板１０３のブレイクは上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを下面基板１０４のブレイクの際の動作とは反対方向への動作を行わせてブレイクする。
【０１０２】
即ち、図１０に示したように、そのブレイク動作手順は、スクライブライン１０５ｂに沿って下面基板１０４がブレイクされた状態のマザー基板１０１を吸着、保持している弾性板２１２が水平状態に戻った状態で（同図Ａ）、同図Ｂに示したように、一対の上基板固定バー３２Ａを上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動、降下させてスクライブライン１０５ａを跨いで予め教示した位置まで移動させた後、その位置に待機させた状態で、下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを作動させて下ブレイクバー３１Ｂを上昇させ、弾性板２１２を介してマザー基板１０１が下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲するように、その応力以上の荷重を加圧する。この動作により、上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿ってブレイクする。
【０１０３】
以上のような工程を経てマザー基板１０１が下面基板１０４から上面基板１０３へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【０１０４】
上ブレイクバー３１Ａがマザー基板１０１の下面基板１０４をブレイクしてから下ブレイクバー３１Ｂがマザー基板１０１の上面基板１０３をブレイクする時間差は約２００ｍＳｅｃか、それ以下の時間であって、この時間差は極めて僅少であり、従って、この上下の各基板のブレイクは上下同一位置で下面基板１０４側から上面基板１０３側に連続して殆ど同時に行われると言っても過言ではないほど一瞬の内に行われる。
【０１０５】
また、逆に、この上下の各基板のブレイクは、同様にして上下同一位置で、上面基板１０３側から下面基板１０４側に連続して殆ど同時に行われるほど一瞬の内に行われる。
【０１０６】
その後、ブレイクされた小面積の表示パネル１０２（図１）毎にブレイクされたマザー基板１０１の上面基板１０３と下面基板１０４との間の間隔に、液晶層（不図示）を注入して液晶層を配向させ、液晶パネルを形成する。そして、駆動回路、備光板、バックライトなどを実装させて表示装置を完成させることができる。
【実施例３】
【０１０７】
次に、図１１及び図１２を用いて、本発明の第２基板ブレイク方法を説明する。
【０１０８】
この第２基板ブレイク方法は、上ブレイクバー３１Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂで上面基板１０３または弾性板２１２を介して下面基板１０４を支持しながら、一対の上基板固定バー３２Ａ及び一対の下基板固定バー３２Ｂをマザー基板１０１に対して、その応力以上の荷重を掛けて加圧することによって上面基板１０３及び下面基板１０４をブレイクする方法である。
【０１０９】
先ず、図１１Ａに示したように、弾性板２１２の載置面に、基板支持板２１１の開口部２１４（図３）の中央位置にマザー基板１０１のブレイクしようとするスクライブライン１０５ａ、１０５ｂが合致するように載置し、弾性板２１２で吸着、保持する。
【０１１０】
その状態のマザー基板１０１の下面基板１０４をブレイクするには、図１１Ｂに示したように、上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動させ、上ブレイクユニット３０Ａの上ブレイクバー３１Ａをスクライブライン１０５ａの予め教示した位置まで移動させる。この位置が下面基板１０４のブレイク時の支持の位置となる。
【０１１１】
次に、下ブレイクユニット３０Ｂの一対の下基板固定バー３２Ｂを上昇させ、弾性板２１２を介して下面基板１０４に対して応力以上の荷重を加圧する。
【０１１２】
この動作によりマザー基板１０１が上ブレイクバー３１Ａを中心にして上方に∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクされる。
【０１１３】
続いて行うマザー基板１０１の上面基板１０３のブレイクは、上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを下面基板１０４のブレイクの際の動作とは反対方向への動作を行わせてブレイクできる。
【０１１４】
即ち、図１２Ａに示したように、弾性板２１２の載置面に、基板支持板２１１の開口部２１４（図３）の中央位置にマザー基板１０１のブレイクしようとするスクライブライン１０５ａ、１０５ｂが合致するように載置し、弾性板２１２で吸着、保持する。
【０１１５】
次に、このように弾性板２１２上にマザー基板１０１が吸着、保持されている状態で、同図Ｂに示したように、下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを作動させて下ブレイクユニット３０Ｂの下ブレイクバー３１Ｂをスクライブライン１０５ｂ上の予め教示した位置まで移動させた後、その位置に待機させた状態で、上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動させて上ブレイクユニット３０Ａの一対の上基板固定バー３２Ａを下降させ、マザー基板１０１が下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲するように、その応力以上の荷重を掛けて加圧する。この動作により、上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿ってブレイクする。
【０１１６】
以上のような工程を経て上基板固定バー３２Ａ及び下基板固定バー３２Ｂを作動させ、マザー基板１０１の上面基板１０３及び下面基板１０４を上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【実施例４】
【０１１７】
次に、第１基板ブレイク方法及び第２基板ブレイク方法を用いて、マザー基板１０１の上下面基板１０３、１０４を上下同一位置で連続して瞬間にブレイクする方法を図１３乃至図１８を用いて説明する。
【０１１８】
先ず、図１３及び図１４を用いて、上下上ブレイクバーを加圧に、基板固定バーをマザー基板１０１の支持に用いて、下面基板１０４から上面基板１０３へとマザー基板１０１を瞬時にブレイクする本発明の第３基板ブレイク方法を説明する。
【０１１９】
先ず、本発明の基板ブレイク装置１内に搬入されたマザー基板１０１の上面基板１０３を上側にして基板支持台２１上の弾性板２１２の載置面にマザー基板１０１を載置し、吸着、保持する（ステップＳ１）。
【０１２０】
次に、同図Ａに示したように、その状態のマザー基板１０１の上下両面に予め形成されている多数本のスクライブラインの所定のスクライブライン１０５ａ、１０５ｂと上下上ブレイクバー３１Ａ、３１Ｂとの位置合わせ行い、先ず、その状態のマザー基板１０１の下面基板１０４をブレイクする。
【０１２１】
そのために、同図Ｂに示したように、下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを作動させて、一対の下基板固定バー３２Ｂを弾性板２１２下の予め教示した位置まで移動させる。この位置が下面基板１０４のブレイク時の支持位置となる（ステップＳ２）。続いて、上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動させて上ブレイクユニット３０Ａのスクライブライン１０５ａ上にブレイクバー３１Ａを下降させ、マザー基板１０１に対して応力以上の荷重を掛けて加圧する。この動作によりマザー基板１０１が上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４のスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長して下面基板１０４がブレイクされる（ステップＳ３）。
【０１２２】
次に、同図Ｃに示したように、上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを逆に作動させて、上基板固定バー３２Ａを上面基板１０３から、下ブレイクバー３１Ｂを弾性板２１２から、それぞれ予め教示した位置まで後退させる。
【０１２３】
そうすると、弾性板２１２は自らの弾性でバウンドして、同図Ｃの水平状態を瞬時に経て、弾性板２１２は上方に逆Ｖ字状に屈曲する（不図示）。
【０１２４】
そして、同図Ｄに示したように、このブレイクされた瞬間の振動を第１振動センサ６１１ａ及び第２振動センサ６１１ｂが検知し（ステップＳ４）、上ブレイク検知部６１Ａ及び上ブレイクバー移動制御部５１Ａの制御の下に上ブレイクバー移動部４１Ａを作動させて上ブレイクバー３１Ａを上昇方向への移動に切り替え、一方、下ブレイク検知部６１Ｂ及び下ブレイクバー移動制御部５１Ｂの下に下ブレイクバー移動部４１Ｂを下降方向へ切り換え、弾性板２１２の下面に対する下基板固定バー３２Ｂの固定を解除する（ステップＳ５、Ｓ６）。
【０１２５】
マザー基板１０１の上面基板１０３のブレイクは、上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを下面基板１０４のブレイクの際の動作とは反対方向への動作を行わせてブレイクする。
【０１２６】
即ち、図１３Ｄに示したように、下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクされた状態のマザー基板１０１を吸着、保持している弾性板２１２が、上ブレイクバー３１Ａが上面基板１０３から離れて後退すると同時に上ブレイクユニット３０Ａの上基板固定バー３２Ａは予め教示した位置まで降下し、そして同時に弾性板２１２が水平状態に戻ろうとする時のバウンドで前記の位置に止まっている上基板固定バー３２Ａの位置まで、或いはその下方の位置まで跳ね上がり（ステップＳ７）、そして同時に下ブレイクバー移動部４１Ｂなどが作動して下ブレイクバー３１Ｂを上昇させ、弾性板２１２を介してスクライブライン１０５ｂに沿ってマザー基板１０１を下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲するように応力以上の荷重を加圧する（ステップＳ８）。この動作により、上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿って垂直クラックが成長してブレイクする。
【０１２７】
次に、上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿ってブレイクされた瞬間の振動を第１振動センサ６１１ａ及び第２振動センサ６１１ｂが検知し（ステップＳ９）、同図Ｅに示したように、上ブレイク検知部６１Ａ及び上ブレイクバー移動制御部５１Ａの制御の下に上ブレイクバー移動部４１Ａを作動させて上基板固定バー３２Ａを上昇方向へ移動するように切り替え、一方、下ブレイク検知部６１Ｂ及び下ブレイクバー移動制御部５１Ｂの制御の下に下ブレイクバー移動部４１Ｂを下降方向へ切り換え、弾性板２１２の下面に対する下ブレイクバー３１Ｂの押圧を解除し（ステップＳ１０）、そして上ブレイクユニット３０Ａ及び下ブレイクユニット３０Ｂを予め教示された位置まで後退させる（ステップＳ１１）。
【０１２８】
上基板固定バー３２Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂの押圧が解除されると、瞬時に弾性板２１２は多少バウンドするが、最終的には、図１０Ｅに示したように、元の水平状態となる（ステップＳ１２）。
【０１２９】
以上のようなプロセスを経てマザー基板１０１が下面基板１０４から上面基板１０３へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【実施例５】
【０１３０】
次に、第１基板ブレイク方法及び第２基板ブレイク方法を用いて、マザー基板１０１を上面基板１０３から下面基板１０４へと瞬時にブレイクする本発明の第４実施例の基板ブレイク方法を図１５を用いて説明する。
【０１３１】
先ず、同図Ａに示したように、本発明の基板ブレイク装置１内に搬入されたマザー基板１０１の上面基板１０３を上側にして基板支持台２１上の弾性板２１２の載置面にマザー基板１０１を載置し、吸着、保持する。
【０１３２】
次に、同図Ｂに示したように、その状態のマザー基板１０１の上下両面に予め形成されている多数本のスクライブラインの所定のスクライブライン１０５ａ、１０５ｂと上下ブレイクバー３１Ａ、３１Ｂとの位置合わせ行い、先ず、その状態のマザー基板１０１の上面基板１０３をブレイクする。
【０１３３】
そのために、同図Ｂに示したように、上ブレイクバー移動部４１Ａなどを作動させて、一対の上ブレイクバー３１Ａを予め教示した位置まで降下させる。この位置が上面基板１０３のブレイク時の支持位置となる。続いて、下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを作動させて下ブレイクユニット３０Ｂの下ブレイクバー３１Ｂを上昇させ、マザー基板１０１に対して応力以上の荷重を加え、加圧する。この動作によりマザー基板１０１が下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲し、より一層屈曲する上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１３４】
次に、同図Ｃに示したように、前記ブレイクの瞬間を第１振動センサ６１１ａ及び第２振動センサ６１１ｂが検知し、上ブレイク検知部６１Ａ及び上ブレイクバー移動制御部５１Ａの制御の下に前記のように上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどが逆に作動して、上基板固定バー３２Ａを上面基板１０３から、下ブレイクバー３１Ｂを弾性板２１２から、それぞれ予め教示した位置まで後退させる。
【０１３５】
そうすると、弾性板２１２は自らの弾性でバウンドして、同図Ｃの水平状態を瞬時に経て同図Ｄに示したように、弾性板２１２は上方にＶ字状に屈曲する。この状態で上ブレイクバー３１Ａを降下させ、下基板固定バー３２Ｂを上昇させて弾性板２１２の下面にマザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧すると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１３６】
そして、このブレイクされた瞬間の振動を第１振動センサ６１１ａ及び第２振動センサ６１１ｂが検知し、上ブレイク検知部６１Ａ及び上ブレイクバー移動制御部５１Ａの制御の下に上ブレイクバー移動部４１Ａが作動して、上ブレイクバー３１Ａは上昇方向へ移動を切り替え、一方、下ブレイク検知部６１Ｂ及び上ブレイクバー移動制御部５１Ａの下に下ブレイクバー移動部４１Ｂが作動して下降方向へ切り換え、弾性板２１２の下面に対する下基板固定バー３２Ｂを下降させ、その固定を解除する。
【０１３７】
マザー基板１０１の下面基板１０４のブレイクは、上ブレイクバー移動部４１Ａ及び下ブレイクバー移動部４１Ｂなどを上面基板１０３のブレイクの際の動作とは反対方向への動作を行わせてブレイクする。
【０１３８】
下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクされた状態のマザー基板１０１を吸着、保持している弾性板２１２が、上ブレイクバー３１Ａが上面基板１０３から離れて後退すると同時に下ブレイクユニット３０Ｂの下基板固定バー３２Ｂは予め教示した位置まで降下し、そして同時に弾性板２１２が水平状態に戻ろうとする時のバウンドで前記の位置に止まっている上ブレイクバー３１Ａの下方の位置まで一旦跳ね上がり、その後、同図Ｅに示したように、弾性板２１２及びマザー基板１０１は水平状態に戻る。
【０１３９】
以上のようなプロセスを経てマザー基板１０１が上面基板１０３から下面基板１０４へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【０１４０】
前記第１基板ブレイク方法及び第１基板ブレイク方法による上面基板１０３及び下面基板１０４のブレイク方法は、上面基板１０３及び下面基板１０４の脆性材料基板のブレイク条件に従って任意に組み合わせて用いることも可能であり、柔軟にブレイク工程を構築することが可能である。
【０１４１】
これら両者の基板ブレイク方法においても荷重を加えてブレイクする工程においては同様であるが、相違点は、加圧の伝達とその際に発生するマザー基板１０１の変位量による違いである。
【０１４２】
即ち、図１５の工程Ｄの場合、上ブレイクバー３１Ａによる下方向の荷重は、上面基板１０３に直接伝達されるため、弾性板２１２を介して発生する下方向のマザー基板１０１の変位量は少ない。これに対して、図１３の工程Ｄでは、下ブレイクバー３１Ｂによる上方向の荷重は弾性板２１２介して下面基板１０４に伝達されるため、上方向に発生するマザー基板１０１の変位量が大きくなる。
【０１４３】
この相違により、ブレイク終了動作時において、ブレイク時に生じた変位量に応じてバウンド量、時間に差が出る。この差がブレイク面同士の干渉（ぶつかり合い）に大きく影響し、割れ、欠けなどの損傷になって現れる。
【０１４４】
この影響を受け難いブレイクプロセスとして、上面基板１０３のブレイク後に下面基板１０４のブレイクを行うことが効果的であると思われ、従って、本第４実施例の基板ブレイク方法の方が前記第３実施例の基板ブレイク方法より優位性がある。
【実施例６】
【０１４５】
次に、図１６を用いて、本発明の第５基板ブレイク方法を説明する。この第５基板ブレイク方法も、本発明の基板ブレイク装置１を用いることにより、マザー基板１０１を反転することなく、マザー基板１０１の上下面をブレイクして小面積の多数の表示パネルを得る方法の一例であるが、その特徴は上基板固定バー３２Ａ及び下基板固定バー３２Ｂを用いてマザー基板１０１に応力以上の荷重を加え、加圧し、上ブレイクバー３１Ａ及び下ブレイクバー３１Ｂはマザー基板１０１の支持に用いられていることである。
【０１４６】
先ず、同図Ａに示したように、本発明の基板ブレイク装置１内に搬入されたマザー基板１０１の上面基板１０３を上側にして弾性板２１２の載置面にマザー基板１０１を載置し、吸着、保持する。
【０１４７】
次に、同図Ｂに示したように、その状態のマザー基板１０１の上面基板１０３に予め形成されている多数本のスクライブラインの所定のスクライブライン１０５ａを跨いで上基板固定バー３２Ａを当接し、一方、下面基板１０４のスクライブライン１０５ｂの位置に相当する弾性板２１２の下面に下ブレイクバー３１Ａを当接し、この状態で上基板固定バー３２Ａを降下させてマザー基板１０１に対して応力以上の荷重を加え、加圧する。この動作によりマザー基板１０１が下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲し、より一層屈曲する上面基板１０３にスクライブライン１０５ａに沿って垂直クラックが成長して上面基板１０３がブレイクされる。
【０１４８】
次に、この上面基板１０３のブレイク後、上面基板１０３から上基板固定バー３２Ａを上昇させ、弾性板２１２からは下ブレイクバー３１Ｂを下降させて、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｃに示したように瞬時に水平状態を経た後、同図Ｄに示したように、Ｖ字状に屈曲する状態になる。
【０１４９】
この状態で上面基板１０３のスクライブライン１０５ａ上に沿って上ブレイクバー３１Ａを降下させ、一方、下基板固定バー３２Ｂを上昇させ、弾性板２１２の下面にマザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧すると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１５０】
そして、このようにブレイクされると、同図Ｅに示したように、上ブレイクバー３１Ａを上昇させ、一方、下基板固定バー３２Ｂを下降させ、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｅに示した水平状態となる。
【０１５１】
以上のようなプロセスを経てマザー基板１０１が上面基板１０３から下面基板１０４へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【実施例７】
【０１５２】
次に、図１７を用いて、本発明の第６基板ブレイク方法を説明する。この第６基板ブレイク方法も、本発明の基板ブレイク装置１を用いることにより、マザー基板１０１を反転することなく、マザー基板１０１の上下面をブレイクして小面積の多数の表示パネルを得る方法の一例であるが、その特徴は下ブレイクバー３１Ｂ及び下基板固定バー３２Ｂを用いてマザー基板１０１に応力以上の荷重を加え、加圧し、上ブレイクバー３１Ａをマザー基板１０１の支持に用いていることである。
【０１５３】
先ず、同図Ａに示したように、本発明の基板ブレイク装置１内に搬入されたマザー基板１０１の上面基板１０３を上側にして弾性板２１２の載置面にマザー基板１０１を載置し、吸着、保持する。
【０１５４】
次に、同図Ｂに示したように、その状態のマザー基板１０１の上面基板１０３に予め形成されている多数本のスクライブラインの所定のスクライブライン１０５ａを跨いで上基板固定バー３２Ａを当接し、一方、下面基板１０４のスクライブライン１０５ｂの位置に相当する弾性板２１２の下面に下ブレイクバー３１Ａを当接し、この状態で下ブレイクバー３１Ｂを上昇させて弾性板２１２を介してマザー基板１０１に対して応力以上の荷重を加え、加圧する。この動作によりマザー基板１０１が下ブレイクバー３１Ｂを中心にして上方に逆∨字状に屈曲し、より一層屈曲する上面基板１０３にスクライブライン１０５ａに沿って垂直クラックが成長して上面基板１０３がブレイクされる。
【０１５５】
次に、この上面基板１０３のブレイク後、上面基板１０３から上基板固定バー３２Ａを上昇させ、弾性板２１２からは下ブレイクバー３１Ｂを下降させて、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｃに示したように瞬時に水平状態を経た後、同図Ｄに示したように、Ｖ字状に屈曲する状態になる。
【０１５６】
続いて、上面基板１０３の上方から上ブレイクバー３１Ａを下降させ、ブレイクしようとするスクライブライン１０５ａに沿って上ブレイクバー３１Ａを当接、支持し、弾性板２１２の下方からは一対の下基板固定バー３２Ｂを上昇させて、弾性板２１２の下面にマザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧すると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１５７】
そして、このようにブレイクされると、同図Ｅに示したように、上ブレイクバー３１Ａを上昇させ、一方、下基板固定バー３２Ｂを下降させ、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｅに示した水平状態となる。
【０１５８】
以上のようなプロセスを経てマザー基板１０１が上面基板１０３から下面基板１０４へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【実施例８】
【０１５９】
次に、図１８を用いて、本発明の第７基板ブレイク方法を説明する。この第７基板ブレイク方法も、本発明の基板ブレイク装置１を用いることにより、マザー基板１０１を反転することなく、マザー基板１０１の上下面をブレイクして小面積の多数の表示パネルを得る方法の一例であるが、その特徴は上面基板１０３のブレイクには一対の上基板固定バー３２Ａを用いてマザー基板１０１に、その応力以上の荷重をかけて加圧し、下面基板１０４のブレイクには上ブレイクバー３１Ａを用いてマザー基板１０１に、その応力以上の荷重をかけて加圧することによりブレイクしていることである。
【０１６０】
先ず、同図Ａに示したように、本発明の基板ブレイク装置１内に搬入されたマザー基板１０１の上面基板１０３を上側にして弾性板２１２の載置面にマザー基板１０１を載置し、吸着、保持する。
【０１６１】
次に、同図Ｂに示したように、下面基板１０４のブレイクしようとするスクライブライン１０５ｂに沿って開口部２１４に露出している弾性板２１２を介して下ブレイクバー３１Ｂを当接した状態で、上面基板１０３の上面に、そのブレイクしようとするスクライブライン１０５ａを跨ぐように一対の上基板固定バー３２Ａにより、マザー基板１０１の応力以上の荷重を加えて加圧し、そのマザー基板１０１を逆Ｖ字状に屈曲させて上面基板１０３をブレイクする。
【０１６２】
次に、この上面基板１０３のブレイク後、上面基板１０３から上基板固定バー３２Ａを上昇させ、弾性板２１２の下面からは下ブレイクバー３１Ｂを下降させて、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｃに示したように瞬時に水平状態を経た後、同図Ｄに示したように、Ｖ字状に屈曲する状態になる。
【０１６３】
続いて、弾性板２１２の下方から一対の下基板固定バー３２Ｂを上昇させてその弾性板２１２を当接、支持し、一方、上面基板１０３の上方から上ブレイクバー３１Ａを下降させ、ブレイクしようとするスクライブライン１０５ａに沿って上ブレイクバー３１Ａを当接させ、マザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧すると、マザー基板１０１は上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１６４】
そして、このようにブレイクされると、同図Ｅに示したように、上ブレイクバー３１Ａを上昇させ、一方、下基板固定バー３２Ｂを下降させ、それぞれ予め教示した位置まで後退させると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は同図Ｅに示した水平状態となる。
【０１６５】
以上のようなプロセスを経てマザー基板１０１が上面基板１０３から下面基板１０４へと上下同一位置で瞬時にブレイクすることができる。
【実施例９】
【０１６６】
次に、図１９を用いて、本発明の第８基板ブレイク方法を説明する。この第８基板ブレイク方法も、本発明の基板ブレイク装置１を用いることにより、マザー基板１０１を反転することなく、マザー基板１０１の上下面をブレイクして小面積の多数の表示パネルを得る方法の一例であるが、その特徴は第１基板ブレイク方法及び第２基板ブレイク方法を組み合わせて使用することにより、マザー基板１０１の一方の基板面に形成されている全てのスクライブライン１０５ａ或いは１０５ｂに沿ってブレイクし、その後、他の基板面に形成されている全てのスクライブライン１０５ａ或いは１０５ｂに沿ってブレイクすることによって小面積の表示パネルが得られる点にある。その技術の要点のみを記す。
【０１６７】
ここでの説明は、マザー基板１０１の上面基板１０３に形成されている全てのスクライブライン１０５ａに沿って上面基板１０３を碁盤目状にブレイクし、その後、下面基板１０４に形成されている全てのスクライブライン１０５ｂに沿って碁盤目状にブレイクする基板ブレイク方法を採り上げて説明する。記すまでもないが、先ず、下面基板１０４をブレイクしてから上面基板１０３をブレイクしてもよい。また、基板ブレイク方法として第１基板ブレイク方法を用いてブレイクする方法で説明する。
【０１６８】
先ず、例えば、マザー基板１０１を弾性板２１２の載置面に、上面基板１０３を上にして水平状態に載置し、弾性板２１２で吸着、保持する。そのマザー基板１０１の上面基板１０３に形成されている全てのスクライブライン１０５ａを跨いで上方から上基板固定バー３２Ａを当接して支持し、当接している上基板固定バー３２Ａの中間部の下方に当たる下面基板１０４のスクライブライン１０５ｂに沿うように弾性板２１２の下面に下ブレイクバー３１Ｂを当接し、そのような状態で、下ブレイクバー３１Ｂにより上面基板１０３のスクライブライン１０５ａに沿って、マザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧すると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は下ブレイクバー３１Ｂを中心にして逆∨字状に屈曲し、より一層屈曲する上面基板１０３がスクライブライン１０５ａに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。
【０１６９】
次に、下面基板１０４をブレイクする。上面基板１０３がブレイクされた状態のマザー基板１０１を弾性板２１２上に保持した状態で、つまりそのマザー基板１０１を反転させることなく弾性板２１２上で吸着、保持した状態で下面基板１０４の全てのスクライブライン１０５ｂに沿ってブレイクする。
【０１７０】
上面基板１０３のスクライブライン１０５ａに上ブレイクバー３１Ａを当接し、そのスクライブライン１０５ａに相当するスクライブライン１０５ｂを跨ぐようにして弾性板２１２の下面に下基板固定バー３２Ｂを当接して支持し、この状態で上ブレイクバー３１Ａにより弾性板２１２にマザー基板１０１の応力以上の荷重を加え、加圧する。そうすると、弾性板２１２及びマザー基板１０１は上ブレイクバー３１Ａを中心にして∨字状に屈曲し、より一層屈曲する下面基板１０４がスクライブライン１０５ｂに沿って垂直クラックが成長してブレイクされる。この第６基板ブレイク方法を採ってもマザー基板１０１から小面積の多数の表示パネルを得ることもできる。
【０１７１】
また、図２０に示したように、マザー基板１０１の上面基板１０３には、外部の電子回路に電気的に接続するための複数本の電極端子ＴがＴＦＴなどと共に予め形成されている。そのため、ブレイクされた小面積の表示パネルを得るには、この電極端子Ｔを露出させておく必要がある。そのためには、下面基板１０４にスクライブライン１０５ｂを形成する時に同時にスクライブライン１０５ｃを形成しておき、下面基板１０４のブレイク作業の際にこれらのスクライブライン１０５ｃをもブレイクしておけば、各表示パネル毎に電極端子Ｔを露出させることができる。
【０１７２】
図２１にマザー基板１０１の上面基板１０３及び下面基板１０４の上下瞬時ブレイクプロセスによりブレイクされた脆性材料基板のブレイク後のブレイク状態を写真で示した。
図２４に示した従来技術におけるマザー基板のブレイク写真と比較して明らかなように、本発明の基板ブレイク方法によるそれには割れ、欠けなどの損傷は見受けられなかった。
【０１７３】
本発明の基板ブレイク方法を用いることによって得られる特徴を示すためのブレイクプロセスのフローを図２２に示した。このフローから明らかなように、先ず、マザー基板１０１をスクライブ装置に搬入して（ステップＳ２０）、上面基板１０３（ＴＦＴ面）にスクライブラインを碁盤目状に形成し（ステップＳ２１）、このスクライブラインの形成後、スクライブ装置から搬出し、反転して、再度、そのスクライブ装置に搬入し（ステップＳ２２）、下面基板１０４（ＣＦ面）側にスクライブラインを前記スクライブラインに合致するように形成し（ステップＳ２３）、その後、スクライブ装置からそのマザー基板１０１を搬出して、本発明の基板ブレイク装置１に搬入し、前記本発明の基板ブレイク方法により上下同一の場所で上下両面から殆ど瞬時に上面基板１０３と下面基板１０４とをブレイクし、或いは一方の基板のみを先に碁盤目状にブレイクし、その後、他の基板を碁盤目状にブレイクし、その上下面がブレイクされたマザー基板１０１を基板ブレイク装置１から搬出すると、所定の小面積にブレイクされた多数の表示パネルが得られる。
【０１７４】
このように本発明の基板ブレイク装置及び方法を用いることによる本発明の基板ブレイクプロセスの優れている点は、図２３に示した従来技術の基板ブレイク方法のブレイクプロセスと比較して明らかなように、反転作業はスクライブ工程の場合のみにあるものの、基板ブレイク工程には無いという点にある。その基板ブレイク工程においても、本発明では基板ブレイク装置１へのマザー基板１０１の搬入、搬出が１回で済むことが判る。
【０１７５】
このブレイクプロセス内の前記作業が削減される効果として、工程内の処理効率の大幅な向上、製造コストの大幅な削減、製品の品質向上などが大いに期待できるものである。
【０１７６】
なお、前記の各実施例においては、マザー基板１０１として２枚のガラス基板を貼り合わせた基板を採り上げて説明したが、ガラス基板と半導体基板との貼り合わせ基板、その他の脆性材料基板にも適用できることを付言しておく。
【産業上の利用可能性】
【０１７７】
本発明は映像表示パネル、映像表示装置などの電子機器製造産業、それらの電子部品製造産業などで利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１】液晶型表示パネル用のマザー基板を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＹ１−Ｙ２線上における断面図である。
【図２】本発明の一実施例の基板ブレイク装置の構成を示す正面図である。
【図３】図２に示した基板ブレイク装置における基板支持台を模式図で表していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【図４】マザー基板を載置した状態の作業ステージとブレイクユニットとの関係を模式図で表した断面側面図である。
【図５】図１に示したマザー基板に対する図２に示した基板ブレイク装置の要部を原理的に示した側面図である。
【図６】本発明にかかる実施形態において、下面基板１０４を切断する様子を一部拡大して示した側面図である。
【図７】本発明の基板ブレイク装置１において、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２と差分データＤとを示す波形図であって、同図Ａは外乱による振動を上ブレイクバー３１Ａと上基板固定バー３２Ａとが受けた場合の波形図、同図Ｂはブイクバー３１が振動を受けた場合の波形図、同図Ｃは上基板固定バー３２Ａが振動を受けた場合の波形図である。
【図８】本発明にかかる実施形態において、上ブレイクバー移動制御部５１Ａにより制御された上ブレイクバー移動部４１Ａによって移動する上ブレイクバー３１Ａの垂直方向における位置データＰと、第１振動データＶ１と第２振動データＶ２との差分データＤとを示す波形図である。横軸は時間を、縦軸は位置データＰについては初期位置Ｐ０から第１方向Ｚ１へ移動した垂直方向の位置を示しており、差分データＤについては、電圧値を示している。
【図９】下面基板１０４をブレイクする本発明の第１基板ブレイク方法の一部ブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１０】図９に続いて上面基板１０３をブレイクする本発明の第１基板ブレイク方法の一部工程を示した概念的側面図である。
【図１１】下面基板１０４をブレイクする本発明の第２基板ブレイク方法の一部ブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１２】図１１に続いて上面基板１０３をブレイクする本発明の第２基板ブレイク方法の一部工程を示した概念的側面図である。
【図１３】下面基板１０４から上面基板１０３を同一位置でほぼ同時にブレイクする本発明の第３基板ブレイク方法を説明するためのブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１４】図１３に示した本発明の第３基板ブレイク方法のブレイクフローチャートである。
【図１５】上面基板１０３から下面基板１０４を上下ブレイクバーを用いて同一位置でほぼ同時にブレイクする本発明の第４基板ブレイク方法を説明するためのブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１６】上面基板１０３から下面基板１０４を上下基板固定バーを用いて同一位置でほぼ同時にブレイクする本発明の第５基板ブレイク方法を説明するためのブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１７】上面基板１０３を下面基板１０４の下方から下ブレイクバー３１Ｂを用いて、下面基板１０４をその下方から一対の下基板固定バー３２Ｂを用いて同一位置でほぼ同時にブレイクする本発明の第６基板ブレイク方法を説明するためのブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１８】上面基板１０３を、その上方から一対の上基板固定バー３２Ａを用いて、下面基板１０４は上面基板１０３の上方から上ブレイクバー３１Ａを用いて同一位置でほぼ同時にブレイクする本発明の第７基板ブレイク方法を説明するためのブレイク工程を示した概念的側面図である。
【図１９】本発明の第８基板ブレイク方法を説明するために用いるマザー基板１０１の一部側面図である。
【図２０】電極端子Ｔが形成されている部分を示したマザー基板１０１の一部側面図である。
【図２１】本発明の基板ブレイク装置及び基板ブレイク方法を用いて切断したマザー基板１０１の拡大写真を示す図であって、同図Ａはブレイクされたマザー基板１０１の一部平面を示す拡大写真、同図Ｂはブレイクされたマザー基板１０１の切断面の拡大写真を示す側面図である。
【図２２】本発明の基板ブレイク装置及び基板ブレイク方法による基板ブレイクプロセスのフローチャートである。
【図２３】従来の基板ブレイクプロセスのフローチャートである。
【図２４】従来の基板ブレイク方法でブレイクした場合の一部分の表示パネルを示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその断面側面図である。
【図２５】従来技術の基板ブレイク装置を示す概念図である。
【符号の説明】
【０１７９】
１Ａ…本発明の一実施例の基板ブレイク装置、１１…基板ブレイク装置本体、１１１Ａ…上収容空間、１１１Ｂ…下収容空間、２１…基板支持台、２１１…基板支持板、２１２…弾性板、２１３…ターンテーブル、２１４…基板支持板２１１に形成されている開口部、３１Ａ…上ブレイクバー、３１Ｂ…下ブレイクバー、３２Ａ…一対の上基板固定バー、３２Ｂ…一対の下基板固定バー、４１Ａ…上ブレイクバー移動部、４１Ｂ…下ブレイクバー移動部、４１１１Ａ，４１１Ｂ…サーボモータ、４１２Ａ，４１２Ｂ…ボールネジ、５０…ブレイクバー制御部、５１Ａ…上ブレイクバー移動制御部、５１Ｂ…下ブレイクバー移動制御部、６１Ａ…上ブレイク検知部、６１Ｂ…下ブレイク検知部、６１１ａ…第１振動センサ、６１１ｂ…第２振動センサ、６１２…アンプ、６１３…Ａ／Ｄ変換器、６１４…振動演算器、１０１…マザー基板、１０２…表示パネル、１０３…上面基板（カラーフィルタ基板）、１０４…下面基板（アレイ基板）、Ｚ１…第１方向、Ｚ２…第２方向、Ｖ１…第１振動データ、Ｖ２…第２振動データ、Ｄ…差分データ、Ｈ…比較データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２５】
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【図２１】
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【図２４】
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