(57)【要約】【課題】  デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとが同一平面上に混在して実装された回路基板において、各回路ブロック間に混入するノイズを低減できるようにする。【解決手段】  回路基板１の中央にアナログ回路ブロック１０が形成され、そのアナログ回路ブロック１０の両側にデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂが形成されている。アナログ回路ブロック１０と各デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂの間に複数の電解コンデンサ１５を接続する共通のグランドパターン１６が形成される。電解コンデンサ１５は極性を一方向に揃えるようにグランドパターン１６に接続され、回路基板１に形成されたアナログ回路ブロック１０と各デジタル回路ブロック４Ａ,４Ｂとの間を遮るように立設され、これら電解コンデンサ１５群によってデジタル回路ブロック４Ａ,４Ｂから放射される高周波ノイズをシールドし、アナログ回路ブロック１０への混入を抑制する。【選択図】  図１
2006165035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを同一平面上に並べて共通した回路基板に実装し、これらデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に複数の電子部品を並べて実装するとともに、その並設した各電子部品群によって各回路ブロックからのノイズをシールドするように構成したことを特徴とするノイズ低減機能を備えた回路基板。
【請求項２】
前記デジタル回路ブロックは、外部機器からの映像信号などのデジタル信号を入出力するための前記回路基板に実装されたＨＤＭＩ端子を含むとともに、前記アナログ回路ブロックは、外部機器からの音声信号などのアナログ信号を入出力するための前記回路基板に実装されたアナログ入出力端子を含み、少なくとも、前記ＨＤＭＩ端子と前記アナログ回路ブロックとの間にも前記電子機器が実装されていることを特徴とする請求項１記載のノイズ低減機能を備えた回路基板。
【請求項３】
電子部品が電解コンデンサであることを特徴とする請求項１又は２に記載のノイズ低減機能を備えた回路基板。
【請求項４】
前記各電解コンデンサは、前記デシタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に形成された共通のグランドパターンにアース接続されるとともに、該電解コンデンサは、その極性の向きを同一方向に揃えるようにして前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項３記載のノイズ低減機能を備えた回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを共通した回路基板に実装した回路基板、特に、各回路ブロック間のノイズの混入を抑制するノイズ低減機能を備えた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとが混在して実装された回路基板において、デジタル回路の扱う高周波信号やその高周波成分がアナログ回路に高周波ノイズとして混入することを抑制するための技術として、例えば、特許文献１には、アナログ回路と、アナロググランドと、デジタル回路と、外部に接続される外部接続部とを有する第１の表面層と、第２の表面層と、デジタルグランドプレーン層を含む中間層と、アナロググランドとデジタルグランドとの間に接続された第１のコンデンサとを備え、高周波ノイズが混入したアナロググランドを第１のコンデンサを介して、デジタルグランドプレーンに接続することにより、高周波ノイズを第１のコンデンサを介してデジタルグランドに分流されるように構成したプリント基板が開示されている。また、特許文献２には、両面間を電磁遮蔽する電磁遮蔽層を挟んで形成される配線基板を設け、平面型アンテナと受信回路のアナログ回路部とを重ね合わせて配置して実装し、受信回路のデジタル回路部を、受信回路のアナログ回路部とは遮蔽板を挟んで配線基板の表裏反対面に実装した受信装置が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２８４８２８号公報
【特許文献２】特開平１０−１９７６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１及特許文献２で示すノイズを低減する方法は、導体から構成されたデジタルグランドプレーン層（特許文献１）あるいは遮蔽板（特許文献２）を挟んでプリント基板の表裏にデジタル回路やアナログ回路、外部接続部などの電子部品が実装された表面層を積層した多層構造であり、プリント基板自体の構造が複雑で生産コストの上昇を招くばかりでなく、プリント基板の表面層にデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを同一平面上に近接させて実装した場合、デジタル回路の扱う高周波信号やその高周波成分が輻射ノイズとしてアナログ回路に混入する虞れがあった。
【０００５】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを同一平面上に並設して実装した回路基板において、回路ブロック間に混入するノイズを効果的に低減することができるとともに、回路基板の構造を簡略化して製造コストの削減することが可能なノイズ低減機能を備えた回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１のノイズ低減機能を備えた回路基板は、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを同一平面上に並べて共通した回路基板に実装し、これらデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に複数の電子部品を並べて実装するとともに、その並設した各電子部品群によって各回路ブロックからのノイズをシールドするように構成したことを特徴とする。
【０００７】
請求項１の構成によれば、回路基板に実装した電子部品がアナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとの間を遮るように立設され、これら電子部品群によってデジタル回路ブロックから放射される高周波ノイズをシールドし、アナログ回路ブロックへの混入を抑制することができる。
【０００８】
本発明の請求項２のノイズ低減機能を備えた回路基板は、前記デジタル回路ブロックは、外部機器からの映像信号などのデジタル信号を入出力するための前記回路基板に実装されたＨＤＭＩ端子を含むとともに、前記アナログ回路ブロックは、外部機器からの音声信号などのアナログ信号を入出力するための前記回路基板に実装されたアナログ入出力端子を含み、少なくとも、前記ＨＤＭＩ端子と前記アナログ回路ブロックとの間にも前記電子機器が実装されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の構成によれば、ＨＤＭＩ端子を含むデシタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に介在する電子部品によってＨＤＭＩ端子へのノイズの混入を低減することができる。
【００１０】
本発明の請求項３のノイズ低減機能を備えた回路基板は、前記電子部品が電解コンデンサであることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の構成によれば、オーディオ回路、映像音声入力回路などには、ノイズ除去用として回路構成上、多数の電解コンデンサが実装され、こうした回路構成上、不可欠な電解コンデンサを利用してノイズ対策を行うことが可能となる。
【００１２】
本発明の請求項４のノイズ低減機能を備えた回路基板は、前記各電解コンデンサは、前記デシタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に形成された共通のグランドパターンにアース接続されるとともに、該電解コンデンサは、その極性の向きを同一方向に揃えるようにして前記回路基板に実装されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成によれば、アナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとを遮るように形成されたグランドパターンによってもノイズをシールドすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１のノイズ低減機能を備えた回路基板によれば、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとを同一平面上に並べて共通した回路基板に実装し、これらデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に複数の電子部品を並べて実装するとともに、その並設した各電子部品群によって各回路ブロックからのノイズをシールドするように構成したものであるから、アナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとを混在してもアナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとの間を遮るように立設された電子部品によってデジタル回路ブロックから放射される高周波ノイズをシールドし、アナログ回路ブロックへの混入を抑制することができる。また、アナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとを相互に近接させて形成することが可能となるから、回路基板の小型化も可能となる。
【００１５】
本発明の請求項２のノイズ低減機能を備えた回路基板によれば、前記デジタル回路ブロックは、外部機器からの映像信号などのデジタル信号を入出力するための前記回路基板に実装されたＨＤＭＩ端子を含むとともに、前記アナログ回路ブロックは、外部機器からの音声信号などのアナログ信号を入出力するための前記回路基板に実装されたアナログ入出力端子を含み、少なくとも、前記ＨＤＭＩ端子と前記アナログ回路ブロックとの間にも前記電子機器が実装されているから、ＨＤＭＩ端子へのノイズの混入を低減することができ、より効果的にノイズを低減することができる。
【００１６】
本発明の請求項３のノイズ低減機能を備えた回路基板によれば、前記電子部品が電解コンデンサであるから、回路構成上、不可欠な電解コンデンサを利用して特別なシールド部材を用いることなくノイズ対策を行うことが可能となり、回路基板の製造コストを削減することができるとともに、回路基板に実装する部品点数も少なく抑えることが可能となり、回路基板のコンパクト化にも寄与できる。
【００１７】
本発明の請求項４のノイズ低減機能を備えた回路基板によれば、前記各電解コンデンサは、前記デシタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に形成された共通のグランドパターンにアース接続されるとともに、該電解コンデンサは、その極性の向きを同一方向に揃えるようにして前記回路基板に実装させてものであるから、アナログ回路ブロックとデジタル回路ブロックとを遮るように形成されたグランドパターンによってもノイズをシールドすることが可能となる。また、電解コンデンサの極性を揃えることで、信号の流れの方向を統一して整流化することができ、ノイズを効果的に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の具体的実施例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施態様は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
【００１９】
図１は、回路構成の概略を示す回路基板の平面図、図２及び図３は、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックの配置を変えた変形例を示す回路基板の平面図である。図１に示すように、回路基板１の両側縁にシールド板２で覆われたＩＣチップ３を含むデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂが形成され、その各デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂの間に位置して回路基板１の中央にはアナログ回路ブロック１０が形成されている。これらのデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０とが相互に近接して形成されている。すなわち、本実施例では、回路基板１の一方の縁部（図１において下縁）からデジタル回路ブロック４Ａ，アナログ回路ブロック１０、デジタル回路ブロック４Ｂの順にそれぞれ分離して形成されている。そして、デジタル回路ブロック４Ａ，アナログ回路ブロック１０、デジタル回路ブロック４Ｂの間に位置して、電子部品として複数の電解コンデンサ１５がほぼ直線的に並んで回路基板１に実装されている。この電解コンデンサ１５は、マイナス側は、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０の間に形成された共通のグランドパターン１６に接続され、かつ、その極性を一方向に揃えた状態で回路基板１に実装されている。すなわち、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０との間には、これらデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０を遮るように電解コンデンサ１５のグランドパターン１６が形成されている。
【００２０】
また、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂは、外部機器（図示せず）からの映像信号などのデジタル信号を入出力するためのＨＤＭＩ端子２０を含み、一方、前記アナログ回路ブロック１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ外部機器（図示せず）からの音声信号などのアナログ信号を入出力するためのアナログ入出力端子２１を含んでおり、ＨＤＭＩ端子２０とアナログ回路ブロック１０との遮るように電解コンデンサ１５が実装されている。
【００２１】
以上のように構成される本実施例では、デジタル回路ブロック４Ａとアナログ回路ブロック１０との間及びアナログ回路ブロック１０とデジタル回路ブロック４Ｂとの間に複数の電解コンデンサ１５をほぼ直線的に並設することにより、電解コンデンサ１５が回路基板１に形成されたアナログ回路ブロック１０と各デジタル回路ブロック４Ａ,４Ｂとの間を遮るように立設され、これら電解コンデンサ１５群によってデジタル回路ブロック４Ｂから放射される高周波ノイズをシールドし、アナログ回路ブロック１０への混入を抑制することができる。さらに、デジタル回路ブロック４Ａとアナログ回路ブロック１０との間及びアナログ回路ブロック１０とデジタル回路ブロック４Ｂとを遮るように各電解コンデンサ１５をアース接続するグランドパターン１６が形成されることになるから、そのグランドパターン１６によってもノイズをシールドすることが可能となる。特に、オーディオ回路、映像音声入力回路には、ノイズ除去用として回路構成上、多数の電解コンデンサ１５を実装し、このように、回路構成上、不可欠な電解コンデンサ１５を利用してデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０との間に配置してデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂから輻射される高周波ノイズをシールドすることから、回路基板１の製造コストを削減することができるとともに、ノイズにより悪影響を抑えることができる。また、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０とを近接させて形成することも可能となるから、回路基板１の小型化を図ることができる。さらに、電解コンデンサ１５の極性を揃えることで、信号の流れの方向を統一して整流化することができ、ノイズを効果的に低減することができる。また、ＨＤＭＩ端子２０を含むデシタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０との間にも電解コンデンサ１５が介在するように実装されているから、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０とが混在するにもかかわらず、高周波ノイズをきわめて効果的に低減することができる。
【００２２】
以上、本発明の一実施例を詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、図１においては、回路基板１の中央にアナログ回路ブロック１０が形成し、その両側にデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂを形成した例を示すたが、例えば、図２に示すように、図２において下縁側からアナログ回路ブロック１０Ａ，デジタル回路ブロック４Ａ，アナログ回路ブロック１０Ｂ，デジタル回路ブロック４Ｂを交互に形成したり、図３に示すように、回路基板１の中央にデジタル回路ブロック４Ａ,４Ｂを形成し、その両側にアナログ回路ブロック１０Ａ，１０Ｂを形成してもよく、要は、回路基板１にデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとが隣接するように相互に近接させて形成し、そのデジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０Ａ,１０Ｂとの間に電解コンデンサ１５を実装すればよく、デジタル回路ブロック４Ａ，４Ｂとアナログ回路ブロック１０Ａ,１０Ｂの配置は適宜選定可能である。また、前記実施例では電子部品として電解コンデンサ１５を例として示したが、回路構成上、必要な電子部品をデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとの間に介在させて各回路ブロック間のノイズの混入を抑制するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例を示す回路構成の概略を示す回路基板の平面図
【図２】本発明のデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックの配置を変えた変形例を示す回路基板の平面図である。
【図３】本発明のデジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックの配置を変えた変形例を示す回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    回路基板
４，４Ａ，４Ｂ  デシタル回路ブロック
１０,１０Ａ，１０Ｂ  アナログ回路ブロック
２０  ＨＤＭＩ端子
２１  アナログ入出力端子
１５  電解コンデンサ（電子部品）
１６  グランドパターン
【図１】
2006165035.tif 000003
【図２】
2006165035.tif 000004
【図３】
2006165035.tif 000005