(57)【要約】      （修正有）【課題】  金属箔を上下二枚の第１プリント基板と第２プリント基板とで挟んで一体化し、第１プリント基板側に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板側に高周波送信回路を形成し、中層にグランド層を有する三層構造の高周波電子回路用プリント基板であって、高周波信号を予定の方向に放射できるようにする。【解決手段】  両面に銅箔層が形成されると共に多数のスルーホールが形成された第１プリント基板と、一方の面に銅箔層が形成された第２プリント基板とを備え、他方の面を第１プリント基板の一方の面に対峙させた第２プリント基板と、第１プリント基板とが、プリプレグを間に挟んで積層されホットプレスされて、第１プリント基板の両面の銅箔層を互いに導通させる多数の非貫通スルーホールを有する積層体が形成され、更に第１プリント基板の他方の面に形成された高周波生成回路と、第２プリント基板の一方の面に形成された高周波送信回路とを備える。【選択図】  図１
2006165404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に銅箔層が形成されると共に多数のスルーホールが形成された第１プリント基板と、一方の面に銅箔層が形成された第２プリント基板とを備え、他方の面を第１プリント基板の一方の面に対峙させた第２プリント基板と、第１プリント基板とが、プリプレグを間に挟んで積層されホットプレスされて、第１プリント基板の両面の銅箔層を互いに導通させる多数の非貫通スルーホールを有する積層体が形成され、更に第１プリント基板の他方の面に形成された高周波生成回路と、第２プリント基板の前記一方の面に形成された高周波送信回路とを備えることを特徴とする高周波電子回路用プリント基板。
【請求項２】
高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる貫通スルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波電子回路用プリント基板。
【請求項３】
両面に銅箔層が形成された第１プリント基板に多数のスルーホールを形成し、一方の面に銅箔層が形成された第２プリント基板の他方の面を第１プリント基板の一方の面に対峙させ、第１プリント基板と第２プリント基板とをプリプレグを間に挟みホットプレスして積層体を形成し、第１プリント基板の他方の面に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板の前記一方の面に高周波送信回路を形成することを特徴とする高周波電子回路用プリント基板の製造方法。
【請求項４】
積層体を形成した後、第１プリント基板の他方の面に形成された銅箔層と第２プリント基板の一方の面に形成された銅箔層とを互いに導通させる貫通スルーホールを形成し、次いで、第１プリント基板の他方の面に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板の前記一方の面に高周波送信回路を形成することを特徴とする請求項３に記載の高周波電子回路用プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電子回路用プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属箔を上下二枚の第１プリント基板と第２プリント基板とで挟んで一体化した三層構造の高周波電子回路用プリント基板に、第１プリント基板側に配設した高周波生成回路と第２プリント基板側に配設した高周波送信回路とを形成し、内面に金属膜が形成されたシールドケースで高周波生成回路を覆った、高周波電子回路が特許文献１に開示されている。特許文献１には、金属箔を第１プリント基板に形成した金属膜に置き換えても良い旨記載されている。
【特許文献１】特許第２８９４３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の高周波電子回路用プリント基板の第１プリント基板には、金属箔が形成するグランドとシールドケース内面の金属膜とを互いに導通させ、両者を同一電位にするためのスルーホールが多数形成されており、当該スルーホールは第２プリント基板をも貫通して、高周波送信回路の周囲にグランドを多数形成している。この結果、高周波送信回路から放射された高周波信号が、高周波送信回路の周囲に多数形成されたグランドによって変形し、予定の方向へ放射されないという問題を生ずる。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、金属箔を上下二枚の第１プリント基板と第２プリント基板とで挟んで一体化し、第１プリント基板側に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板側に高周波送信回路を形成した三層構造の高周波電子回路用プリント基板であって、高周波生成回路を金属製のシールドケースで覆い、金属箔が形成するグランドとシールドケースとを多数のスルーホールで互いに導通させて、高周波電子回路を構成した時に、高周波信号を予定の方向へ放射することができる、高周波電子回路用プリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明においては、両面に銅箔層が形成されると共に多数のスルーホールが形成された第１プリント基板と、一方の面に銅箔層が形成された第２プリント基板とを備え、他方の面を第１プリント基板の一方の面に対峙させた第２プリント基板と、第１プリント基板とが、プリプレグを間に挟んで積層されホットプレスされて、第１プリント基板の両面の銅箔層を互いに導通させる多数の非貫通スルーホールを有する積層体が形成され、更に第１プリント基板の他方の面に形成された高周波生成回路と、第２プリント基板の前記一方の面に形成された高周波送信回路とを備えることを特徴とする高周波電子回路用プリント基板を提供する。
本発明に係る高周波電子回路用プリント基板の、高周波生成回路と高周波送信回路とを何らかの手段によって互いに導通させ、第１プリント基板の他方の面に、高周波生成回路を覆う金属製のシールドケースを取り付けて、高周波電子回路を構成することができる。第１プリント基板に形成した多数のスルーホールを介して、第１プリント基板の一方の面に形成された銅箔層が形成するグランドと、金属製のシールドケースとが互いに導通して両者の電位が同一になり、高周波生成回路がシールドされる。第１プリント基板に形成した多数のスルーホールは非貫通スルーホールであり、第２プリント基板、ひいては第２プリント基板の前記一方の面には到達していないので、高周波送信回路の周囲に多数のグランドが形成されるおそれは無い。従って、高周波送信回路から放射された高周波信号は、変形することなく、予定の方向へ放射される。
プリント基板メーカーから購入する第１プリント基板の、両面の銅箔層間距離の、製品毎のばらつきは、所定の微小な許容公差内に納まっているので、第１プリント基板の他方の面の銅箔層をエッチングして形成する高周波電子回路用のパターンと、第１プリント基板の一方の面の銅箔層が形成するグランドとの間の距離の、製品毎のばらつきは微小である。従って、本発明に係る高周波電子回路用プリント基板を使用すれば、製品毎の生成周波数、パワー等の性能のばらつきを微小値に抑制することができる。
【０００５】
本発明の好ましい態様においては、高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる貫通スルーホールが形成されている。
高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる貫通スルーホールが形成されることにより、積層体の側面に配設した配線を介して高周波生成回路と高周波送信回路とが互いに導通される場合に比べて、高周波電子回路用プリント基板が小型化されると共に、高周波生成回路からの高周波送信信号を、損失することなく高周波送信回路に伝送することができる。
【０００６】
本発明においては、両面に銅箔層が形成された第１プリント基板に多数のスルーホールを形成し、一方の面に銅箔層が形成された第２プリント基板の他方の面を第１プリント基板の一方の面に対峙させ、第１プリント基板と第２プリント基板とをプリプレグを間に挟みホットプレスして積層体を形成し、第１プリント基板の他方の面に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板の前記一方の面に高周波送信回路を形成することを特徴とする高周波電子回路用プリント基板の製造方法を提供する。
本発明に係る方法で製造された高周波電子回路用プリント基板の、高周波生成回路と高周波送信回路とを何らかの手段によって互いに導通させ、第１プリント基板の他方の面に、高周波生成回路を覆う金属製のシールドケースを取り付けて、高周波電子回路を構成することができる。第１プリント基板に形成した多数のスルーホールを介して、第１プリント基板の一方の面に形成された銅箔層が形成するグランドと、金属製のシールドケースとが互いに導通して両者の電位が同一になり、高周波生成回路がシールドされる。第１プリント基板に形成した多数のスルーホールは非貫通スルーホールであり、第２プリント基板、ひいては第２プリント基板の前記一方の面には到達していないので、高周波送信回路の周囲に多数のグランドが形成されるおそれは無い。従って、高周波送信回路から放射された高周波信号は、変形することなく、予定の方向へ放射される。
プリント基板メーカーから購入する第１プリント基板の、両面の銅箔層間距離の、製品毎のばらつきは、所定の微小な許容公差内に納まっているので、第１プリント基板の他方の面の銅箔層をエッチングして形成する高周波電子回路用のパターンと、第１プリント基板の一方の面の銅箔層が形成するグランドとの間の距離の、製品毎のばらつきは微小である。従って、本発明に係る高周波電子回路用プリント基板を使用すれば、製品毎の生成周波数、パワー等の性能のばらつきを微小値に抑制することができる。
【０００７】
本発明の好ましい態様においては、積層体を形成した後、第１プリント基板の他方の面に形成された銅箔層と第２プリント基板の一方の面に形成された銅箔層とを互いに導通させる貫通スルーホールを形成し、次いで、第１プリント基板の他方の面に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板の前記一方の面に高周波送信回路を形成する。
高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる貫通スルーホールを形成することにより、積層体の側面に配設した配線を介して高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる場合に比べて、高周波電子回路用プリント基板を小型化することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、金属箔を上下二枚の第１プリント基板と第２プリント基板とで挟んで一体化し、第１プリント基板側に高周波生成回路を形成し、第２プリント基板側に高周波送信回路を形成した三層構造の高周波電子回路用プリント基板であって、高周波生成回路を金属製のシールドケースで覆い、金属箔が形成するグランドとシールドケースとを多数のスルーホールで互いに導通させて、高周波電子回路を構成した時に、高周波信号を予定の方向へ放射することができる、高周波電子回路用プリント基板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１に示すように、高周波電子回路用プリント基板Ａは、両面に銅箔層１ａ、１ｂが形成されると共、銅箔層１ａと銅箔層１ｂとを互いに導通させる多数のスルーホール２が形成された第１プリント基板１と、一方の面に銅箔層３ａが形成された第２プリント基板３とを備えている。銅箔層が形成されていない他方の面を第１プリント基板１の銅箔層１ｂが形成された一方の面に対峙させた第２プリント基板３と、第１プリント基板１とが、プリプレグ４を間に挟んで積層されホットプレスされて積層体５が形成されている。スルーホール２は、非貫通スルーホールであり、第２プリント基板３、ひいては第２プリント基板３の銅箔層３ａが形成された前記一方の面には到達していない。
高周波電子回路用プリント基板Ａは更に、第１プリント基板１の銅箔層１ａが形成された他方の面に形成された高周波生成回路と、第２プリント基板３の銅箔層３ａが形成された前記一方の面に形成された高周波送信回路と、両者を互いに導通させる貫通スルーホール６とを備えている。
スルーホール２の数は、銅箔層１ａと１ｂとを同電位にすることができる必要最低限の数と、第１プリント基板１の強度上許容され、或いは隣接するスルーホール２の独立性を確保する観点から許容される最大数との間で可変である。
【００１１】
第１プリント基板１の銅箔層１ａが形成された他方の面に、高周波生成回路を覆う金属製のシールドケースを取り付けて、高周波電子回路を構成することができる。
第１プリント基板１に形成した多数のスルーホール２を介して、第１プリント基板１の一方の面に形成された銅箔層１ｂが形成するグランドと、金属製のシールドケースとが互いに導通して両者の電位が同一になり、高周波生成回路がシールドされる。
第１プリント基板１に形成した多数のスルーホール２は、非貫通スルーホールであり、第２プリント基板３、ひいては第２プリント基板３の銅箔層３ａが形成された前記一方の面には到達していないので、高周波送信回路の周囲に多数のグランドが形成されるおそれは無い。従って、高周波送信回路から放射された高周波の電波は、変形することなく、予定の方向へ放射される。
高周波生成回路と高周波送信回路とを互いに導通させる貫通スルーホール６が形成されることにより、特許文献１の図６に示されているように、積層体の側面に配設した配線を介して高周波生成回路と高周波送信回路とが互いに導通される場合に比べて、高周波電子回路用プリント基板が小型化される。
【００１２】
プリント基板メーカーから購入するプリント基板１の、銅箔層１ａと銅箔層１ｂとの間の距離の、製品毎のばらつきは、所定の微小な許容公差内に納まっているので、銅箔１ａをエッチングして形成する高周生成回路用のパターンと、銅箔１ｂが形成するグランドとの間の距離の、製品毎のばらつきは微小である。従って、高周波電子回路用プリント基板Ａを使用すれば、製品毎の生成周波数、パワー等の性能のばらつきを微小値に抑制することができる。
【００１３】
高周波電子回路用プリント基板Ａの製造工程を説明する。
図２に示すように、プリント基板メーカーから購入した、一方の面に銅箔層１ａが形成され、他方の面に銅箔層１ｂが形成された第１プリント基板１と、一方の面に銅箔層３ａが形成され、他方の面に銅箔層３ｂが形成された第２プリント基板３とを用意する。
図３に示すように、銅箔層１ｂをエッチングして、銅箔層１ａ側に形成される高周波生成回路に適したグランドパターンを形成する。銅箔層３ｂをエッチングして除去する。銅箔層１ｂの表面を目荒らしする。
図４に示すように、第１基板１に多数のスルーホール２を形成して、銅箔層１ａと銅箔層１ｂとを互いに導通させる。スルーホール２の形成は、貫通孔を形成し、貫通孔の周壁に鍍金を施すことにより行なう。
【００１４】
図５に示すように、一方の面に銅箔層３ａが形成され他方の面から銅箔層３ｂが除去された第２プリント基板３の前記他方の面を、第１プリント基板１のパターンニングされた銅箔層１ｂが形成された一方の面に対峙させ、第１プリント基板１と第２プリント基板３とを、プリプレグ４を間に挟みホットプレスする。
図６に示すように、銅箔層１ｂのパターンニングを行なう際に銅箔層１ｂの一部をエッチングして除去することにより形成された空所に、溶融したプリプレグ４の一部が流入し、目荒らしした銅箔層１ｂ表面の微小凹部に溶融しプリプレグ４の一部が流入して、第１プリント基板１と第２プリント基板３とが接着され、第１プリント基板１と第２プリント基板２とが一体化した積層体５が形成される。スルーホール２にも溶融したプリプレグ４が充填される。プリプレグ４の硬化後に、第１プリント基板１の銅箔層１ａをエッチングして、高周波生成回路用のパターンを形成する。第２プリント基板３の銅箔層３ａをエッチングして、高周波送信回路用を形成する。
図１に示すように、パターンニングされた銅箔層１ａ上に形成される高周波発生回路と、銅箔層３ａが形成する高周波送信回路とを互いに導通させる、貫通スルーホール６を積層体５に形成する。
パターンニングされた銅箔層１ａ上に高周波発生回路を形成する。
上記製造工程を経て、図１に示す高周波電子回路用プリント基板Ａが完成する。
【００１５】
上記実施例では、両面に銅箔層３ａ、３ｂが形成された第２プリント基板を使用したが、銅箔層３ａのみが片面に形成された第２プリント基板を使用しても良い。
【実施例２】
【００１６】
貫通スルーホール６を形成するのに代えて、高周波生成回路用パターンの端部に対峙するグランドパターンを所定寸法に亙って切り欠いても良い。電波は金属以外のものを通過するので、前記切欠き部を通過して高周波信号が高周波送信回路へ伝送される。切欠き寸法に応じて、切欠き部を通過する電波の周波数が決定されるので、通過させたい周波数に適した寸法の切欠きを形成する。
貫通スルーホール６を形成する場合に比べて簡便な構成で高周波生成回路から高周波送信回路へ高周波信号を伝送することができる。また、金属ケースと第１プリント基板１とにより囲まれた空間と外部空間との間の連通穴が無くなるので、高周波生成回路への水や洗剤等の侵入が完全に阻止され、電子回路の作動の安定性が確保される。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は、高周波電子回路用プリント基板に広く利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の製造工程を示す図である
【図３】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の製造工程を示す図である
【図４】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の製造工程を示す図である
【図５】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の製造工程を示す図である
【図６】本発明の実施例に係る高周波電子回路用プリント基板の製造工程を示す図である
【符号の説明】
【００１９】
Ａ  高周波電子回路用プリント基板
１  第１プリント基板
１ａ、１ｂ  銅箔層
２  スルーホール
３  第２プリント基板
３ａ  銅箔層
４  プリプレグ
５  積層体
６  貫通スルーホール
【図１】
2006165404.tif 000003
【図２】
2006165404.tif 000004
【図３】
2006165404.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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