(57)【要約】【課題】  大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。  また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。【選択図】    図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の（１）〜（７）の製造工程を含むことを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
（１）ＩＣモジュール用ＣＯＴ基板に封止枠を接着して固定する工程、
（２）封止枠内にＩＣカード用ＩＣチップをダイボンディングする工程、
（３）ＩＣチップの各パッドとＣＯＴ基板の各接触端子板とを前記封止枠内においてワイヤボンディングする工程、
（４）ＩＣチップとワイヤボンディング部を囲む封止枠内に封止樹脂を封止枠高さを超える高さまでに充填する工程、
（５）封止樹脂を硬化させる工程、
（６）硬化した封止樹脂表面を封止枠高さと同等高さの平面に研磨する工程、
（７）少なくとも封止樹脂表面に接着シートをラミネートする工程、
【請求項２】
請求項１の（６）の研磨する工程において、封止樹脂表面の算術平均粗さＲａが、４μｍ〜６μｍの範囲の粗面となるように研磨することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３】
ＩＣカード用ＩＣモジュールがＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂面と装着用凹部の底面の間が接着シートにより固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体形状にされていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
前記研磨した封止樹脂表面の算術平均粗さＲａが、４μｍ〜６μｍの範囲の粗面となっていることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣカード用カード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削し、当該ＩＣモジュール装着用凹部内に請求項１または請求項２の工程で製造したＩＣモジュールを嵌め込みし、接触端子板面から加熱圧着してＩＣモジュールを固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールの製造方法とＩＣカード、ＩＣカードの製造方法に関する。詳しくは、ＩＣカード用にＩＣチップをＩＣモジュール化する際に、ＩＣチップを封止枠を設けたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）基板にポッティング方式あるいは印刷方式で封止・硬化した後、封止樹脂表面を研磨することによって、封止部形状を直方体形状とし、かつ封止樹脂表面を粗面化すことによって、ＩＣモジュール（以下単に、「ＣＯＴ」という場合もある。）とカード基体の接着性を高め、ひいてはＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ）搬送に対する耐久性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、クレジットカード及びキャッシュカードとして、ＩＣカードが採用されることが多くなってきている。ＩＣカードは、多機能用途等の要求からメモリ容量を大きくすることが求められ、ベアチップサイズ、封止樹脂を含めたサイズ共に大形化してきている。
そのため、限られた端子基板サイズにおいてＩＣモジュールの基板部分面積が小さくなり、ＣＯＴとカード基体との接着面積が狭小化する傾向にある。一般に基板部分面積を大きく確保するためには、封止樹脂部を直方体形状に形成する必要がある。
【０００３】
ところで、クレジットカード及びキャッシュカードとして特に要求されるカード特性として、ＡＴＭ搬送適性がある。これは、ＡＴＭ搬送装置の搬送ローラによって、繰り返し搬送される過程において、ＩＣカード裏面（ＣＯＴが薄肉のカード基材を介してローラに接触する箇所）に亀裂が生じ易いことから、そのような不具合を生じない適性が求められるものである。この不具合は、ＩＣモジュール装着用凹部の掘削のためエンドミルでミリングした部分の底面とＣＯＴ封止樹脂部面間に隙間が生じている状態で、搬送ローラの応力（上記隙間部分に対する圧縮と圧縮の開放）が繰り返して与えられることにより、当該部分が疲労して終には割れ（破壊）に至るという現象によるものである。
【０００４】
この対策として、ＣＯＴの封止樹脂部とミリング部底面間の間隙に接着シート等を挿入し、隙間を最小にすることで生じる応力変形を小さくする試みも行われている。
しかし、従来実施されているトランスファーモールド方式による封止では封止樹脂部を直方体状に形成できるが、金型に離型剤を塗布するため、封止樹脂表面に残った金型の離型剤の影響により、封止樹脂表面と接着シート間の強固な接着力が得られず、カード基体との接着力も弱く、ＡＴＭ搬送におけるカード基体の割れを無くすることはできないという問題があった。
【０００５】
封止樹脂の表面を研磨加工等によって粗面化（荒らす）して接着性を高めることも検討されたが、封止後に研磨するため、ＩＣモジュールが設計厚みよりは薄く仕上がってしまい、機械強度等が低下する問題が懸念される。研磨加工による厚み減少を加味した金型を試作することも費用がかかる問題がある。
【０００６】
ＣＯＴがカード基体から剥離した場合には、セキュリティー管理上の問題も生じるので、ＣＯＴとカード基体間の接着力を従来以上に強固に維持する必要がある。このため、ＣＯＴのガラスポキシ基板部分だけではなく、封止した樹脂部分とカード基体間も接着剤で接着することが検討された。しかし、上述のように、トランスファーモールド方式による封止では封止樹脂部表面に金型の離型剤が残るため、接着性を良好にすることは不可能であった。
【０００７】
そこで、本発明では、封止枠付きＩＣモジュールを製造し、かつ必要な加工を加えて使用することで、かかる課題を解決しようとするものである。ところで、封止樹脂部に封止枠を用いるＩＣカード用ＩＣモジュールについても以下のような先行技術が存在する。
特許文献１は、ＣＯＴの主として端子面側のクラックや破断を防止する技術に関し、本願とは課題を異にする。特許文献２は、封止枠をスクリーン印刷法により印刷して形成する技術に関し、このものも本願とは直接関係しない。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−３０１７０号公報
【特許文献２】特開２００２−１２３８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＣカードのＩＣモジュール埋設用凹部に対して、ＡＴＭ搬送適性を高くして装着する技術を完成すべく研究されたものである。特に、ＩＣモジュールを封止枠を用いて樹脂封止する場合に好適に適用されるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の要旨の第１は、以下の（１）〜（７）の製造工程、すなわち、（１）ＩＣモジュール用ＣＯＴ基板に封止枠を接着して固定する工程、（２）封止枠内にＩＣカード用ＩＣチップをダイボンディングする工程、（３）ＩＣチップの各パッドとＣＯＴ基板の各接触端子板とを前記封止枠内においてワイヤボンディングする工程、（４）ＩＣチップとワイヤボンディング部を囲む封止枠内に封止樹脂を封止枠高さを超える高さまでに充填する工程、（５）封止樹脂を硬化させる工程、（６）硬化した封止樹脂表面を封止枠高さと同等高さの平面に研磨する工程、（７）少なくとも封止樹脂表面に接着シートをラミネートする工程、を含むことを特徴とするＩＣモジュールの製造方法、にある。
【００１１】
本発明の要旨の第２は、ＩＣカード用ＩＣモジュールがＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂面と装着用凹部の底面の間が接着シートにより固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体形状にされていることを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１２】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、ＩＣカード用カード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削し、当該ＩＣモジュール装着用凹部内に請求項１または請求項２の工程で製造したＩＣモジュールを嵌め込みし、接触端子板面から加熱圧着してＩＣモジュールを固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のＩＣモジュールの製造方法では、ＩＣモジュールを矩形状の封止枠を設けたＣＯＴ基板に、ＩＣチップを実装、配線処理してから樹脂封止して硬化し、封止樹脂表面を研磨して粗面化するので、封止後のモールド部外形を平坦な直方体形状とし、かつ粗面化の効果によりＩＣモジュールとカード基体間を接着シートで固定する場合に、その接着性を高めることができる。
本発明のＩＣカード、ＩＣカードの製造方法では、メモリ容量の大きいＩＣチップであってもＩＣモジュールとカード基体間の接着力が増大し、ＡＴＭ搬送における耐久性を高くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明におけるＩＣカードの製造工程は、（１）ＩＣモジュール製造工程、（２）カード基体製造工程、（３）ＩＣカード製造工程、に分類される。以下、各工程について順次説明する。
ここで、ＣＯＴとは、ＩＣカードの大量生産に対応するため、従来のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）のような短冊形状のハードタイプ基板に形成したＩＣモジュールに替えて、リール形状のフレキシブルな基板（ＣＯＴ基板）を用いて連続加工が可能なようにＩＣモジュールを整列させたテープをいう。ＩＣカードにＩＣモジュールを装着する際は、当該テープを供給しＩＣモジュールを端子板形状に打ち抜きしながらＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部に装着する加工を行う。
図１〜図７は、ＣＯＴ製造工程を説明する断面図、図８は、完成したＣＯＴの断面図、図９は、カード基体の製造工程を説明する断面図、図１０は、ＩＣカードの製造工程を説明する断面図、である。
【００１５】
（１）ＣＯＴ製造工程
ＣＯＴ製造工程は、まず、図１のように、ＣＯＴ基板１０に平面視矩形状の封止枠５を瞬間接着剤で接着させる。なお、ＣＯＴ基板１０には、ガラスエポキシ樹脂シート１１に、銅箔１３を接着シート１２によりラミネートしたものを使用する。
表面側銅箔１３には予め必要な接触端子板の形状がエッチングされ、端子板表面は金めっきがされているものである。また、ガラスエポキシ樹脂シート１１と接着シート１２には、ワイヤボンディング用基板側パッド１６とするための微小孔４が必要数穿設されていて、表面側銅箔端子の裏面が露出するようにされている。この露出部がワイヤボンディング用基板側パッド１６となり、ＩＣチップ３のパッドと接続されることになる。
もっともこのような導通方法によらず、基板のＩＣチップ側にも回路を形成して、表面側端子と当該回路間をスルーホールにより導通するものであっても構わない。
【００１６】
次に、図２、図３のように、ＣＯＴ基板１０に、ＩＣチップ３をダイボンディングする。具体的には、ＩＣチップ３とＣＯＴ基板１０間の接着剤であるダイペースト１４を封止枠内のＩＣチップ３の搭載位置に塗布し（図２）、ＩＣチップ３を当該位置に接着した後、ダイペースト１４を硬化させる（図３）。
続いて、図４のように、ワイヤボンディング用基板側パッド１６と、ＩＣチップ３の各パッド間を金ワイヤ１５により接続（ワイヤボンディング）し、表面側端子板とＩＣチップ３のパッド間を電気的に導通させる。
【００１７】
ワイヤ接続が完了した後、図５のように、ＩＣチップ３およびワイヤ配線部分であって封止枠５で囲った内側部分に封止樹脂６をディスペンサー７からポッティングする。
封止樹脂は液状であって表面張力を有するため、封止枠５内の体積以上に充填しても、その表面張力により封止枠５を超える高さに盛り上がった状態で充填される。なお、封止樹脂の充填はスクリーン印刷による印刷塗工法であってもよい。
その後、封止樹脂６を加熱して硬化させる。硬化は加熱装置内で、１５分間程度放置する。封止枠５内以上に一杯に充填した場合は、硬化後もその頂点は封止枠５の高さｈ以上の高さになっている（図６）。
【００１８】
硬化後、図７のように硬化した封止樹脂６の封止枠５より高く盛り上がった部分（鎖線部分）を研磨して除去する。この際の研磨は、数値制御されたエンドミルを用いて行う。所定の研磨速度と切削刃の選定、および切削刃の回転速度で切削することにより一定の粗さ表面が得られる。研磨後は硬化した封止樹脂６は、封止枠５の高さと均一な高さになるようにする。この研磨により、ＣＯＴ２の全体厚みも所定の厚みになるように調整される。
【００１９】
また、封止樹脂６研磨後の表面の算術平均粗さＲａが、ＪＩＳＢ０６０１（２００１）の４．２．１で規定する測定方法で測定して、約５μｍ（４μｍ〜６μｍ）の粗さ範囲になるようにする。この程度の表面粗さの場合に接着シート８との強固な接着強度が得られるからである。ＩＣモジュールの上記封止樹脂の研磨面と封止枠５の側面、およびＣＯＴ基板の露出している面に接着シート８をラミネートする。この接着シート８はホットメルト型のものである。ＣＯＴをＩＣモジュール装着用凹部に嵌め込みした後に、熱をかけて溶融し、ＣＯＴを固定する目的のためのものだからである。接着シート８は上記の全ての面が覆われるようにラミネートする必要はないが、少なくとも封止樹脂の研磨面が覆われるようにする。
【００２０】
図８は、完成したＣＯＴ（ＩＣモジュール）２の断面を示す図である。図１〜図７とは異なり、上下面を逆面にして図示しているが同一のものである。研磨により、ＣＯＴ２の全体厚みＨを、通常６００μｍになるように調整するのが、カード厚みに対して好適となる。この時点で封止枠５を含んだ封止樹脂６の形状は、平坦な直方体状となる。直方体状の形状サイズは封止枠サイズにより変動するが、封止枠サイズはメモリ容量等により選定することになる。
【００２１】
（２）カード基体製造工程
カード基体２０の製造工程は、図９（Ａ）のように、中心層となるコアシート２１，２２とその表面層となるオーバーシー２３，２４とを仮積み積層した後、積層体の上下面を金属鏡面板で挟んで熱圧プレスすることにより熱融着して一体にする工程により行う（図９（Ｂ））。通常、この工程までは、多面付けシートのサイズで行われる。なお、コアシート２１，２２には予め必要な印刷を施してあるものである。
その後、個々のカードサイズに打ち抜きを行って（図９（Ｃ））、カード基体２０が完成する（図９（Ｄ））。
【００２２】
（３）ＩＣカード製造工程
ＩＣカード１の製造工程は、図１０のように行う。まず、前記の工程で完成したカード基体２０に（図１０（Ａ））、ＣＯＴ２を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部３０を掘削して設ける（図１０（Ｂ））。ＩＣモジュール装着用凹部３０はＣＯＴ２の基板部分を載置する第１凹部３１とＩＣチップを封止した封止樹脂部を収める第２凹部３２とに形成する。通常、ＮＣ制御されたエンドミルによる切削加工によりＩＣモジュール装着用凹部３０を形成する。
次いで、接着シート８をラミネートしたＣＯＴ２をＩＣモジュール装着用凹部３０内に嵌め込みし（図１０（Ｃ））、ＣＯＴの端子板面からヒーターブロックを用いて熱圧をかけることにより、接着シート８が溶融し、その後冷却することにより、ＣＯＴ２がカード基体２０に固定される（図１０（Ｄ））。
【００２３】
［その他の材質に対する実施形態］
＜ＣＯＴ基材＞
樹脂シートとしては、柔軟なガラスエポキシ材料、ポリイミド、ポリエステル、紙フェノール、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂等を基材とするものであってよい。厚みは、３０〜１２０μｍ程度が好ましい。
ガラスエポキシ材料は、通常のＩＣカード基体であるポリ塩化ビニルよりもたわみやすく柔軟であって好ましい。ポリイミドを基材として用いる場合、厚みをかせぐ意味から多層にせざるを得ないが、この場合、接着剤を用いることなく、銅箔に直接ポリイミドをコーティングしたもの、もしくは、層間の貼り合わせに熱可塑性のポリイミドを用いたものがある。いずれの場合も、封止樹脂と基板との接着強度よりも層間の剥離強度が大きいことが必要で、２ｋｇ以上の強度が必要である。
【００２４】
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔いずれでも使用可能である。樹脂シートとの密着性の点およびコストの点では電解銅箔が適しているが、柔軟性の点では圧延銅箔が適している。端子表面へのメッキは、硬質金メッキ、軟質金メッキ、銀メッキのいずれも使用できるが、信頼性の点からは、硬質金メッキが適し、耐磨耗性からは厚み１μｍ以上が好ましい。銅箔には、厚み３０〜４０μｍのものが使用される。
【００２５】
＜封止樹脂＞
ＩＣチップを保護する点で、ＩＣチップより高強度、低変形性の封止樹脂が好ましく、実用上では、ＪＩＳＫ６９１１の曲げ弾性率１４００Ｋｇ／ｍｍ2 以上、曲げ破壊強度  １１Ｋｇ／ｍｍ2 以上の高強度、低変形性のものであれば、ＩＣチップ破壊防止の点では効果的で、破壊時のたわみ量１．３以下のものが好ましい。このような高強度、低変形性の樹脂は、従来のトランスファーモールド樹脂を上回る強度が得られるものである。
【００２６】
＜封止枠＞
封止枠としては、封止樹脂よりも高強度、低変形性のものであれば、ＩＣカードに搭載された場合のＩＣカードの曲がり等の変形やＩＣモジュールの外部端子面に直接応力が加わった場合に対し、封止樹脂を保護することができる。材質としては、ガラスエポキシ製のものやガラスエポキシに炭素繊維を加えたもの、金属製のものなどがある。
【実施例１】
【００２７】
ＭＣＴＳ社製のガラスエポキシ材料からなり、銅箔端子板を有する厚み１５０μｍのＣＯＴ基板（「０２３２−０７」）１０を使用し、これに平面視した場合に正方形状の銅製封止枠（大きさ８ｍｍ×８ｍｍ、封止枠高さ０．４５ｍｍ）５を瞬間接着剤（東亜合成株式会社製「アロンアルファ」）を用いて接着させた。なお、ＣＯＴ基板の表面側各金属端子板の背面樹脂板には、金ワイア１５を接続するための小孔４が予め穿設されているものである（図１参照）。封止枠５のほぼ中心部のＣＯＴ基板面に、ＩＣカード用ＩＣチップ３をチップ基板との接着剤であるダイペースト（九州松下電器株式会社製「ＤＢＮ５１５ｓ」）１４をＩＣチップ３の搭載位置に塗布した後、ＩＣチップ３を当該塗布部に接着して固定し、その後加熱して（８０°Ｃ、２０分）、ダイペースト１４を硬化させた（図２、図３参照）。
【００２８】
ＩＣチップ３の各パッドとＣＯＴ基板の前記ワイヤボンディング用基板側パッド１６との間を封止枠内において、金ワイヤ１５でボンディングし、ＩＣチップと端子基板を電気的に接続した（図４参照）。金ワイヤ１５には田中電子工業株式会社製（「ＦＡ−２５」径２５μｍ）を使用した。
【００２９】
ワイヤボンディング後、ＩＣチップ３と金ワイヤ接続部が埋まるように封止樹脂６をポッティングして樹脂封止を行った（図５参照）。封止樹脂６を充分に滴下すると表面張力により、図６のように、封止枠５の高さ以上に封止樹脂６が盛り上がる状態となった。
その後、封止樹脂を硬化条件；１５０°Ｃ、１５分で硬化させた。硬化後も封止樹脂６は、封止枠５以上の高さを維持していた。なお、封止樹脂６には、エポキシ樹脂系の九州松下電器株式会社製（「ＣＣＮ２００ＤＨ−ＭＣ」）を用いた。
【００３０】
研磨によりＣＯＴ基板を含めたＣＯＴ２の全体厚みＨが、６００μｍになるように切削して調整した（図７）。切削は数値制御されたエンドミルを用いて行った。ＣＯＴ２をバキュームで吸着板に固定し、径１２ｍｍの切削刃を用い、回転速度３００００ｒｐｍ、切削速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで切削した。
切削後の封止樹脂６表面を表面粗さ計（Ｓｌｏａｎ社製「ＤＥＫＴＡＫ３０」）を用いて測定したところ、算術平均粗さＲａが、約５μｍ（４μｍ〜６μｍ）の粗さ範囲になっていた。なお、測定長は、５ｍｍとした。また、ＣＯＴ２の厚みＤの精度は、６００±５μｍ程度となった。
ＩＣモジュールの上記封止樹脂の研磨面と封止枠の側面、およびＣＯＴ基板の露出している面に接着シート８を図８のようにラミネートした。このホットメルト型接着シート８には、テサ・アクチエンゲゼルシャフト製のもの「品番８４１０、厚み６０μｍ」を使用した。ラミネート後は、接着シート８の圧縮効果もあって、ＣＯＴ２の全体厚みは、接着シート８の厚みも含めて６２０μｍとなった。
【００３１】
カード基体材料には、コアシート２１，２２として、厚み３７０μｍの白色硬質塩化ビニルシート（太平化学製品株式会社製「ＴＮ８２８」）とオーバーシート２３，２４として、厚み５０μｍの透明硬質塩化ビニルシート（太平化学製品株式会社製「Ｍ１０６６」）を使用した。コアシート２１，２２には予め必要な印刷を施したものである。
この４層の塩化ビニルシートの印刷位置を位置合わせして仮積みし（図９（Ａ））、金属鏡面板（不図示）間に挟み、熱圧をかけて融着して、一体のカード基体２０にした（図９（Ｂ））。なお、熱プレス条件は、１５０°Ｃ、９８Ｎ／ｃｍ2 、２０分とした。
その後、打ち抜き機により、カードサイズ（８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ）に打ち抜きした（図９（Ｃ））。
【００３２】
カード基体２０のＣＯＴ２埋設位置にＩＣモジュール装着用凹部３０をエンドミルによる切削加工により形成した。第１凹部３１の深さを、ＣＯＴ基材１０と接着シート８の厚みに相当する１７０μｍとし、第２凹部３２の深さを、封止樹脂の厚みに相当する４５０μｍとした（図１０（Ｂ））。従って、第１凹部と第２凹部の合計深さＤは、６２０μｍとなった。この状態で、接着シート８をラミネート済みのＣＯＴ２をＩＣモジュール装着用凹部３０に嵌め込みした後、ＣＯＴ２の表面側接触端子板面にヒーターブロック（不図示）をあてがい、軽く熱圧（１５０°Ｃ、４０Ｎ／ｃｍ2 、５秒）をかけてから冷却してＣＯＴ２の装着を完了した（図１０（Ｃ））。これにより、本発明のＩＣカード１が完成した（図１０（Ｄ））。
【００３３】
（比較例）
比較例として、ＣＯＴとして、従来のトランスファーモールド方式により樹脂封止を行ったものを使用した。なお、封止樹脂には、京セラケミカル製「ＫＥＧ３０００」を使用した。封止樹脂表面はモールド直後の状態で粗面化していない状態のものである。なお、ＣＯＴ基板１０の材質および厚みは、実施例と同一条件のものを使用した。接着シート８も実施例と同一のものを使用して同一条件でラミネートしたものである。
カード基体２０の材料も実施例と同一条件のものを使用し、同一のカード基体製造条件およびＩＣカード製造条件で比較例のＩＣカードを完成した。
【００３４】
実施例および比較例のＩＣカード各５枚について、以下の条件でＡＴＭ機搬送試験、ＣＯＴ−カード基体間接着強度試験の比較試験を行った。
（１）ＡＴＭ機搬送試験
ＡＴＭ実用機を用い、ＩＣカードを挿入し取り出す試験を行う。搬送回数、１０００回、２０００回、３０００回の試験を行った。
（２）ＣＯＴ−カード基体間接着強度試験
ＩＣカードのＣＯＴ２の接触端子板表面に瞬間接着剤（東亜合成株式会社製「ボンドアロンアルファ」）を用いてゴムを取り付けした。当該ＩＣカードのカード基体２０をテンシロンテスタのクロスヘッドに押さえつけし、ＣＯＴに取り付けたゴムを、テンシロンのチャック部でくわえた後、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度でクロスヘッドを降下させた。
ＩＣカードからＣＯＴが剥離する際の強度を読み取りした。
【００３５】
上記の試験の結果は、表１のようになった。
【表１】
2006041162.tif 000003
【００３６】
上記、表１の結果から明らかなように、本発明の製造方法により製造したＩＣカードは、ＡＴＭ機搬送試験を３０００回反復試験後であっても、ＩＣカード裏面であってＣＯＴ装着部に割れが生じることはなかった。一方、従来のトランスファーモールド方式により樹脂封止を行ったＣＯＴを使用したＩＣカードでは、２０００回の反復試験で５枚中１枚の割れが発生し、３０００回の試験では累計２枚の割れが発生した。
一方、ＣＯＴ−カード基体間接着強度試験では、本発明の製造方法により製造したＩＣカードは、従来のトランスファーモールド方式により樹脂封止を行ったＣＯＴを使用したＩＣカードよりも平均で約２０％の強度向上が認められた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図２】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図３】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図４】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図５】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図６】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図７】ＣＯＴ製造工程を説明する断面図である。
【図８】完成したＣＯＴの断面図である。
【図９】カード基体の製造工程を説明する断面図である。
【図１０】ＩＣカードの製造工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    ＩＣカード
２    ＣＯＴ、ＩＣモジュール
３    ＩＣチップ
４    微小孔
５    封止枠
６    封止樹脂
７    ディスペンサー
８    接着シート
１０    ＣＯＴ基板
１１    ガラスエポキシ樹脂シート
１２    接着シート
１３    銅箔
１４    ダイペースト
１５    金ワイヤ
１６    ワイヤボンディング用基板側パッド                                        ２０    カード基体
２１，２２    コアシート
２３，２４    オーバーシート
３０    ＩＣモジュール装着用凹部
【図１】
2006041162.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006041162.tif 000008
【図６】
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【図７】
2006041162.tif 000010
【図８】
2006041162.tif 000011
【図９】
2006041162.tif 000012
【図１０】
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