(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供する。【解決手段】エジェクタピンを用いてパッケージ表面に設ける形状を丸形状などの幾何学形状とし、画像処理装置では、丸形状の突起部の有無のみを判断する方法を用いることで、当該形状の線が途中で切れたり、新たな線が付加された場合であっても、形状誤認識発生の可能性を低減することができる。たとえば、図６（ａ）のように、パッケージ表面に丸形状の突起部が設けられているので、図６（ｂ）のように線が途中で切れたり、図６（ｃ）のように新たな線が付加されたとしても、画像処理装置においては、丸形状の突起部の有無を読み取るだけである。そのため、丸形状の突起部を「ある」と読み取ることが可能となるからである。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
前記半導体装置の表面に突起部が形成される領域が設けられ、
前記領域内の前記突起部の有無を識別することにより当該半導体装置のパッケージの種別を特定できるように構成された半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記パッケージの製造工程において、金型に設けられたエジェクタピンにより、前記突起部が設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記パッケージの製造工程において、金型に設けられた突起により、前記突起部が設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の半導体装置において、
前記突起部は、前記パッケージの種別に応じて、前記領域内の特定位置に設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の半導体装置において、
前記領域は、複数の特定位置を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載の半導体装置において、
前記突起部の形状は、幾何学形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至５いずれかに記載の半導体装置において、
前記突起部の形状は、バーコード形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置において、
前記バーコード形状は、１次元バーコード形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７に記載の半導体装置において、
前記バーコード形状は、２次元バーコード形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
半導体パッケージの識別方法であって、
半導体装置表面の所定の領域の画像情報を画像処理装置に取り込む工程と、
前記画像処理装置において、前記画像情報から前記所定の領域の突起部の有無を判定する工程と、
前記判定結果に基づいて、半導体パッケージの識別を行う工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの識別方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の半導体パッケージの識別方法において、
前記画像情報を画像処理装置に取り込む工程は、カメラを介して画像情報を画像処理装置に取り込む工程を含むことを特徴とする半導体パッケージの識別方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の半導体パッケージの識別方法において、
前記所定の領域は、複数のサブエリアからなり、
前記突起部の有無を判定する工程は、前記複数のサブエリアのそれぞれについて、突起部の有無を判定する工程を含むことを特徴とする半導体パッケージの識別方法。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２いずれかに記載の半導体パッケージの識別方法において、
前記半導体パッケージの識別を行う工程が、
前記画像処理装置において前記判定結果を２進数に変換する工程と、
前記２進数に基づいて半導体パッケージの識別を行う工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの識別方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の半導体パッケージの識別方法において、
前記画像情報が、バーコード情報であることを特徴とする半導体パッケージの識別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に突起部を有する半導体装置および半導体パッケージの識別方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージ表面に突起を有する半導体装置としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。同文献に記載された半導体装置を図９に示す。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−２３８６１６号公報
【０００４】
この半導体装置において、先端面に、深さ約０．０５ｍｍで、文字、マ−クの刻印が施されたエジェクタピン５は、その先端面が下金型４の底面から０．０５〜０．１ｍｍ突き出るように設定されている。コンデンサ本体１を電極引出し部２に接合し、その電極引出し部２を下金型４に位置決めし、上金型３により挟みこみ、コンデンサ本体１を密閉する。密閉されたコンデンサ本体１の周囲の空間６に樹脂を加圧注入し、金型内で硬化させ、文字及びマ−クを刻印したモ−ルド外装積層フイルムコンデンサを形成する。エジェクタピン５の先端面に文字及びマ−ク等の刻印が施された封止金型を用いて電子部品を封止することで、完成された製品の状態で、どのキャビティで封止された製品かを知り、製品の品質を追跡できるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記半導体装置の製造工程における連続加工において、その１個１個について、加工条件を変更する必要が生じることがある。
【０００６】
そのうち、半導体装置の封止工程以降の後工程における加工において、封止金型内の複数キャビティの１個毎に後工程の加工条件を変える必要がある場合には、連続作業のなかで、個々の半導体装置のキャビティ刻印など、個々のキャビティを特定できる部分を読み取って、すぐに加工条件を変更することが求められる。そのために、キャビティ刻印を読み取ることが必要になるが、誤認識してしまうと、間違った加工をしてしまうので、刻印読取の精度を上げる必要がある。したがって、画像処理装置などの自動認識装置を用いる必要がある。
【０００７】
また、従来の技術におけるキャビティ刻印は、人間の目による調査のために設けられていたので、読み取ることができればよく、文字やマークの刻印とされていた。そのため、キズや汚れがあると、画像処理装置などの自動認識装置が違う文字として読み取ってしまう、いわゆる誤認識を起こしてしまい、間違った加工をしてしまうことがあった。
【０００８】
上述の誤認識が発生するメカニズムは以下の通りである。
【０００９】
文字やマークの刻印の場合、同色であるために、画像処理装置は、その立体形状を光で反射させることで認識する方法をとる。この場合、キズや汚れがあると、刻印以外にキズや汚れも光を反射して、画像処理装置に映る。そして、文字、マークの形状に余計な線分が入ったり、途切れたりした画像データをとりこんでしまう。その結果、別の文字として認識してしまい、誤認識が発生することがあった。
【００１０】
たとえば、図１０（ａ）のように、アルファベットの「Ｏ」が途切れて、図１０（ｂ）のような形状になると、画像処理装置がアルファベットの「Ｃ」と誤認識することがあった。また、たとえば、図１０（ｃ）のようにアルファベットの「Ｉ」に横線状のキズが入って、図１０（ｄ）のような形状になると、画像処理装置が「Ｊ」と誤認識することがあった。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、半導体装置であって、前記半導体装置の表面に突起部が形成される領域が設けられ、前記領域内の前記突起部の有無を識別することにより当該半導体装置のパッケージの種別を特定できるように構成された半導体装置が提供される。
【００１３】
この発明に係る半導体装置は、表面に突起部が形成される領域が設けられた半導体装置である。そのため、上記突起部の有無を識別することによって、半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供することができる。
【００１４】
本発明によれば、半導体パッケージの識別方法であって、半導体装置表面の所定の領域の画像情報を画像処理装置に取り込む工程と、前記画像処理装置において、前記画像情報から前記所定の領域の突起部の有無を判定する工程と、前記判定結果に基づいて、半導体パッケージの識別を行う工程と、を含むことを特徴とする半導体パッケージの識別方法が提供される。
【００１５】
この発明によれば、半導体装置表面の画像情報が取り込まれた画像処理装置において所定の領域の突起部の有無を判定し、その判定結果に基づいて半導体パッケージの識別を行うことができる。そのため、半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体装置の表面に突起部が形成される領域を設け、上記突起部の有無を判別することによって、半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１８】
第１の実施の形態
本実施形態の封止金型１００の構成図を図１に示す。ここで、封止金型１００は、後述するパッケージ２０を製造する工程において用いられる。
【００１９】
上金型９および下金型１０が組み合わされることで、空間１２が形成される。
【００２０】
チップ７は、空間１２内に置かれ、後述する封止樹脂１９により封止される。チップ７としては、たとえば半導体チップが用いられる。
【００２１】
リード８は、チップ７を載置する基板であり、リードフレームの一部分をなす。
【００２２】
エジェクタピン１１は、パッケージの製造工程において、チップ７が封止樹脂１９により封止された後に、上金型９および下金型１０からパッケージ２０を排出させるために封止金型１００に設けられる。先端面に丸形状の刻印（突起）が施されたエジェクタピン１１は、先端面が下金型１０の底面から０．０５〜０．３ｍｍ突き出るよう設定されている。
【００２３】
封止樹脂１９としては、たとえば、熱硬化性樹脂などが用いられる。
【００２４】
封止金型１００を用いて封止されたチップ７のパッケージ２０の外観を図２に示す。
【００２５】
チップ７（図１）はリード８に接合され、リード８は下金型１０（図１）に位置決めされ、上金型９（図１）により挟み込まれ、チップ７が密閉される。密閉されたチップ７の周囲の空間１２に封止樹脂１９が注入・硬化され、先端面に刻印を備えるエジェクタピン１１により、封止金型１００から排出されることで、表面に丸形状が刻印されたパッケージ２０となる。このとき、エジェクタピン部１３は、円状のくぼみとなり、刻印部１４は丸形状の突起部となる。
【００２６】
刻印部１４は、たとえば、直径１ｍｍ程度の丸形状の集合体であり、所定の箇所に丸形状の突起部が設けられている。刻印部１４のそれぞれの部分は、キャビティ毎に規則性を有しており、各部分には、パッケージの種別によって、突起が設けられたり、設けられなかったりする。つまり、刻印部１４は、複数のサブエリアである丸形状の突起部が設けられる領域であり、丸形状の突起部は、パッケージの種別に応じて、上記領域内の特定位置に設けられる。本実施形態においては、上記４ヶ所の位置をそれぞれ４ビット、３ビット、２ビット、１ビットと割り付けてあり、封止金型内の各キャビティナンバーが２進法に変換されて、「１」のビットの位置には丸形状の突起が設けられ、「０」のビットの位置には丸形状の突起が設けられないといった規則性を有する。４個の丸形状の「有り」、「無し」の組み合わせは、１つのキャビティにおいては、１つの組み合わせしかないようにする。
【００２７】
図３に示すようにパッケージ表面を押し出す側のエジェクタピンに刻印をつけることでパッケージ２０の表面側に丸形状を設けることもできるし、キャビティを構成する金型の内側の面に刻印（突起）を設けることによって、図４に示すように、パッケージ２０の表面側のエジェクタピン部１３以外の場所に丸形状を設けることもできる。
【００２８】
以下に、丸形状の突起部の読み取り方法の一例を示す。
【００２９】
図５に、形状読み取り装置の構成を示す。
【００３０】
まず、カメラ１６を用いて、パッケージ２０の表面の所定の領域の画像情報を画像処理装置１７に取り込む。画像処理装置１７は、パッケージ２０の表面の決められた丸形状の突起部の位置に、それぞれウインドウ１５を設ける。すなわち、複数のサブエリアのそれぞれにウインドウ１５を設ける。画像処理装置１７においては、個々のウインドウ１５内に映る丸形状の突起部の有無をそれぞれ判定する処理が行なわれる。
【００３１】
次に、各ウインドウ１５内に丸形状の突起部がある場合は「１」を、ない場合は「０」と、画像処理装置１７における判定結果を２進数に変換して加工装置１８に転送する。このとき、各ウインドウ１５を順番に４ビット、３ビット、２ビット、１ビットと位置付けしておく。画像処理装置１７から、丸形状の突起部の有無の情報が、４ビットの「１」「０」の２進法の情報として加工装置１８に転送されるので、加工装置１８に設けられたコンピュータでは、そのまま、２進数に変換された情報に基づいてパッケージ２０の識別を行うことができる。
【００３２】
図５に示すように、キャビティが１１番のとき、２進法では「１０１１」となる。各ビットで「１」に対応するウインドウには丸形状の突起部があり、「０」に対応するウインドウには丸形状の突起部がないとすると、画像処理装置１７は「１０１１」の情報を読み取り、加工装置１８にその情報を転送する。加工装置１８に設けられたコンピュータは、「１０１１」の情報をそのまま用い、１０進法の１１番の加工条件に変更することができる。
【００３３】
また、ウインドウの設定方法として、全体を１ウインドウとし、ウインドウ内の幾何学形状の数をカウントする方式でもよいし、基準画像を登録しておこなうパターンマッチングの方法でもよい。ここで、幾何学形状とは、四角形、三角形、星形など丸形状以外の形状でもよいが、「あ」、「Ｃ」などの文字は含まれないものとする。
【００３４】
以下、本実施形態の効果について説明する。
【００３５】
本実施形態においては、エジェクタピン１１を用いてパッケージ表面に設ける形状を丸形状などの幾何学形状とし、画像処理装置では、丸形状の突起部の有無のみを判断する方法を用いることで、当該形状の線が途中で切れたり、瑕疵が生じて新たな線が付加された場合であっても、形状誤認識発生の可能性を低減することができる。たとえば、図６（ａ）のように、パッケージ表面に丸形状の突起部が設けられているので、図６（ｂ）のように、線が途中で切れたり、図６（ｃ）のように、パッケージ表面に瑕疵が生じて新たな線が付加されたとしても、画像処理装置１７においては、丸形状の突起部の有無を読み取るだけである。そのため、丸形状の突起部を「ある」と読み取ることが可能となるからである。したがって、チップ７のパッケージ２０の種別を特定することができる。
【００３６】
また、カメラ１５を介して、パッケージ２０の表面に設けられた刻印部１４の画像情報が取り込まれた画像処理装置１７において、刻印部１４に設けられた丸形状などの幾何学形状の突起部の有無に関する情報が２進数に変換される。そのため、２進数に変換された情報を加工装置１８にリアルタイムに送信することができ、その情報に基づいてコンピューターで刻印部１４における丸形状の突起部の有無を判定することができる。そのため、その判定結果に基づいてパッケージ２０の識別を正確に行うことができる。
【００３７】
第２の実施の形態
本実施の形態は、エジェクタピンの先端面に設けられた突起の形状がバーコード状になっている点で、第１の実施の形態と異なる。
【００３８】
封止金型は、第１の実施の形態と同じものを用いることができる。
【００３９】
図１に示すとおり、先端面にバーコードで刻印を施したエジェクタピン１１は、エジェクタピン１１の先端面が、下金型１０の底面から０．０５〜０．３ｍｍ程度突き出るように設定されている。チップ７はリード８に接合され、リード８は下金型１０に位置決めされ、上金型９を用いて挟みこみ、チップ７が密閉される。密閉されたチップ７の周囲の空間１２に封止樹脂１９が注入・硬化される。そして、バーコードが刻印されたパッケージ２０の外形となる。このときエジェクタピン部１３は、円状のくぼみとなり、刻印部１４はバーコードの突起（凹凸部）となる。
【００４０】
一次元バーコードを刻印した場合、図７のような半導体装置外観図（裏面斜視図）となる。
【００４１】
二次元バーコードを刻印した場合、図８のような半導体装置外観図（裏面斜視図）となる。ここで、第１の実施の形態と同様、表面側のエジェクタピン１１に刻印をつけることもできるし、キャビティ自体に刻印をつけることもできる。
【００４２】
本実施形態に係るバーコード状刻印の場合、たとえば、以下のような方法で形状の読み取りをすることができる。
【００４３】
まず、バーコードリーダでバーコード情報を取り込む。
【００４４】
次に、取り込んだバーコード情報を転送し、加工装置１８のコンピュータではそのまま情報処理をおこない、加工条件を変更できる。
【００４５】
以下、本実施形態の効果について説明する。
【００４６】
バーコードも幾何学形状の集合体であるので、線の途切れ、新たな線、および線の汚れの存在に対して、第１の実施の形態で説明した丸形状の突起部と同様に誤認識発生の抑制効果を発揮することができる。また、バーコードも、線の途切れ、新たな線、および線の汚れに対しての読取安定化対策をとっているので、さらに安定した形状の読み取りをすることができる。
【００４７】
本実施形態に係るエジェクタピン１１に刻印されたバーコードは標準化されているので、特別な読取システムを構築する必要がなく、容易に読み取りを実施することができる。そのため、パッケージの種別を特定することができ、チップ７を封止するために用いられた封止金型１００のキャビティナンバーの情報を安定して読み取ることができる。
【００４８】
また、第１の実施の形態と同様、画像処理装置１７において、カメラを介して取り込まれた形状に関する情報を２進法の情報として取り出すことで、リアルタイムに加工装置１８に送信することができ、そのままコンピュータで処理することができる。
【００４９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００５０】
たとえば、上記実施形態においては、エジェクタピンやキャビティに設けられる突起の形状を、丸形状などの幾何学形状やバーコード形状の刻印としたが、それ以外の形状の刻印やマークであっても、突起を有する形状であり、画像処理装置で正確に認識することができる形状であればよい。
【００５１】
また、上記実施形態においては、チップ７として半導体チップを用いた形態について説明したが、他の能動素子を用いてもよいし、抵抗、コンデンサなどの受動素子を用いてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態においては、パッケージ表面に突起部を４ヶ所設けた形態について説明したが、２ヶ所や５ヶ所以上といった複数の突起部が設けられ得る形態でもよいし、１ヶ所に突起部が設けられ得る形態でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施の形態に係る封止金型を模式的に示した断面図である。
【図２】実施の形態に係る半導体装置を模式的に示した斜視図である。
【図３】実施の形態に係る半導体装置を模式的に示した斜視図である。
【図４】実施の形態に係る半導体装置を模式的に示した斜視図である。
【図５】実施の形態に係る形状読み取り装置を模式的に示した図である。
【図６】実施の形態に係る刻印の形状を模式的に示した図である。
【図７】実施の形態に係る半導体装置を模式的に示した斜視図である。
【図８】実施の形態に係る半導体装置を模式的に示した斜視図である。
【図９】従来の技術に係る半導体装置を模式的に示した断面図である。
【図１０】従来の技術に係る刻印の形状の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５４】
７      チップ
８      リード
９      上金型
１０      下金型
１１      エジェクタピン
１２      空間
１３      エジェクタピン部
１４      刻印部
１５      ウインドウ
１６      カメラ
１７      画像処理装置
１８      加工装置
１９      封止樹脂
２０      パッケージ
１００      封止金型
【図１】
2006093588.tif 000003
【図２】
2006093588.tif 000004
【図３】
2006093588.tif 000005
【図４】
2006093588.tif 000006
【図５】
2006093588.tif 000007
【図６】
2006093588.tif 000008
【図７】
2006093588.tif 000009
【図８】
2006093588.tif 000010
【図９】
2006093588.tif 000011
【図１０】
2006093588.tif 000012