(57)【要約】      （修正有）【課題】組み立て構造体のばらつきおよび熱膨張に対処した熱移送装置の提供。【解決手段】熱移送装置８００は熱源に熱的に接続可能な熱発散用構造体を有し、この熱発散用構造体は、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品８０２，８０８を有する。これらの部品８０２，８０８が、熱源から装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された熱発散用フィン８０４、８１０を有する。弾力性は構造体の四隅に示されるバネ８１４によって与えられる。【選択図】図８
2006093700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱移送装置であって、
少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散用構造体を有し、前記熱発散用構造体が、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有する装置。
【請求項２】
移動、傾斜、座屈、屈曲、偏向、および変形のうちの１つまたは複数を行うように構成された１つまたは複数の部品をさらに有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
熱移送装置であって、
少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散用構造体を有し、前記熱発散用構造体の１つまたは複数の部品がヒート・パイプ製のバネを含む装置。
【請求項４】
少なくとも１つの熱源と、
前記少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散用構造体を有する器具であって、前記熱発散用構造体が、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有する器具。
【請求項５】
熱の移送を提供する方法であって、
少なくとも１つの熱発散用構造体を熱源へと熱的に接続する工程と、
前記熱発散用構造体の少なくとも２つのスライド可能で熱的に接続された部品を前記熱源へと供給する工程とを含む方法。
【請求項６】
熱移送装置であって、
少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散用構造体を有し、前記熱発散用構造体が、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有し、前記部品のうちの１つまたは複数が、前記熱源から前記装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された１つまたは複数の熱発散用フィンを有する装置。
【請求項７】
前記熱発散用フィンが、それを通る空気流を有するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記熱発散用フィンが前記少なくとも２つの部品のうちの１つまたは複数の、１つまたは複数の表面上にまとめられる、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
熱の移送を提供する方法であって、
少なくとも１つの熱発散用構造体を熱源へと熱的に接続する工程であって、前記熱発散用構造体が、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有し、前記部品のうちの１つまたは複数が、前記熱源から前記装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された１つまたは複数の熱発散用フィンを有する工程と、
前記１つまたは複数の熱発散用フィンを通して前記熱の少なくとも一部を通過させる工程とを含む方法。
【請求項１０】
少なくとも１つの熱源と、
前記少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散用構造体を含む少なくとも１つの熱移送装置とを有する器具であって、前記熱発散用構造体が、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有し、前記部品のうちの１つまたは複数が、前記熱源から前記装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された１つまたは複数の熱発散用フィンを有する器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して電子装置からの熱除去に関し、さらに特定すると電子装置から熱を除去するための改善された熱移送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路パックおよびモジュールは通常、十分な熱を発散する１つまたは複数のプリント配線基板（ＰＷＢ）実装型集積回路（ＩＣ）を有し、その単純で強化されていない自然対流および／またはＰＷＢを通じた熱伝導による冷却は接合部温度を最大動作限度よりも下に保つには不十分である。概して、これらＩＣの受動的冷却はそれらをヒート・シンクのような熱発散構造体に熱的に接続することによって得られることが可能であり、それが今度は他方で、必要なときには強制通気によって冷却されることが可能である。
【０００３】
しかしながら、この一般的技術を使用する冷却は常に容易に達成されるわけではない。例えば、ＩＣの積層高さおよび平行度のばらつきは著しい問題を与える。これらのばらつきを前提とすると、表面間の適切で信頼性のある接触を達成して良好な熱的経路を維持することはしばしば困難である。例えば、Ｍｕｒｒａｙ  Ｈｉｌｌ，Ｎｅｗ  ＪｅｒｓｅｙのＬｕｃｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  Ｉｎｃ．から市販入手可能なＬａｍｂｄａＵｎｉｔｅ（商標）製品のような或る装置は、ＰＷＢ上に実装された１つまたは複数のＩＣのより一層の冷却を提供するためにＰＷＢ上でかつ平行に装着されたアルミニウム製の冷却用プレートを有する。
【非特許文献１】ＢａｂｉｎらのＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ  Ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ  ｏｆ  ａ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｂｅｌｌｏｗｓ  Ｈｅａｔ  Ｐｉｐｅ  Ｆｏｒ  Ｃｏｏｌｉｎｇ  Ｄｉｓｃｒｅｔｅ  Ｈｅａｒｔ  Ｓｏｕｒｃｅ，１１２  Ｊ．ＨＥＡＴ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ６０２〜６０７（１９９０）
【特許文献１】米国特許第５，６４７，４２９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣと冷却用プレートとの間に適切な熱的接触を作る工程で直面する可能性が高い問題は、ＩＣの積層高さのばらつき、および組み立て品全体の熱膨張の両方が原因でプレートとＩＣとの間の距離が変わり得ることである。付け加えると、熱的に接続される２つの表面が十分に平行でない可能性が高く、実際では組み立て品が輸送されるとき、あるいは熱的もしくは機械的に応力を受けるときに互いに相対してずれる可能性が高い。通常では、これら高さのばらつきおよび位置ずれは熱的隙間充填剤またはサーマル・グリースの使用によって補償される可能性が高く、それらの両方が低い熱伝導率を有する。
したがって、組み立て構造体のばらつきおよび動力学に対処するために低い熱抵抗性の熱発散技術を有することが望ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
熱除去のための技術が提供される。１つの具体例の実施形態では熱移送装置が提供される。この熱移送装置は少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散構造体を有し、その熱発散構造体は、互いに熱的に連結され、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有する。
【０００６】
他の具体例の実施形態では熱移送装置が提供される。この熱移送装置は少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散構造体を有し、熱発散構造体の１つまたは複数の部品はヒート・パイプのバネを有する。
【０００７】
さらに別の実施形態では装置が提供される。この装置は少なくとも１つの熱源、および少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散構造体を有し、その熱発散構造体は、互いに熱的に連結され、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有する。
【０００８】
さらなる具体例の実施形態では、熱移送を供給する方法が提供される。この方法は以下の工程を含む。少なくとも１つの熱発散構造体が熱源へと熱的に連結される。その後、熱発散構造体の１つまたは複数のスライド可能で熱的に接続される部品が熱源へと供給される。
【０００９】
別の具体例の実施形態では熱移送装置が提供される。この熱移送装置は少なくとも１つの熱源に熱的に接続可能な少なくとも１つの熱発散構造体を有し、その熱発散構造体は、互いに熱的に連結され、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有し、それらの部品のうちの１つまたは複数が、熱源から少なくとも一部の熱を装置付近の空気へと発散させるように構成された１つまたは複数のフィンを有する。
【００１０】
なおも別の具体例の実施形態では熱移送装置を供給する方法が提供される。この方法は以下の工程を含む。少なくとも１つの熱発散構造体が熱源へと熱的に連結される。その熱発散構造体は、互いに熱的に連結され、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品を有し、それらの部品のうちの１つまたは複数が、少なくとも一部の熱を装置付近の空気へと発散させるように構成された１つまたは複数のフィンを有する。
【００１１】
添付の図面を参照しながら以下の非限定的な実施形態の説明を読むと本発明がさらによく理解されるであろう。
【００１２】
本出願の図面が縮尺通りではなく単に図式的な表現であり、したがって本発明の特定の寸法を表現するように意図されておらず、寸法は本明細書に開示の試験を通じて当業者によって決定されることが可能であることは強調されるべきである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態を説明する前に、図１および図２を参照しながらいくつかの従来式の熱発散用組み立て品が述べられるであろう。図１は２つの従来式熱移送装置の構造を例示する図である。「解決策Ａ」と標識された第１の構造では、冷却用プレート１０２と集積回路（ＩＣ）（図示せず）との間の熱的接触はアルミニウム製ロッド１０１、例えば直径で１５ミリメートル（ｍｍ）、長さがＩＣの最上部と冷却用プレート１０２の底部との間の隙間、例えば１４．５ｍｍの隙間の大部分を橋渡しするロッドで構成される熱移送構造体を使用して為される。
【００１４】
アルミニウム製ロッドの底部表面はソケット・プレート１１０を介してＩＣの最上面へと、例えば接着剤で取り付けられ、比較的小さい熱抵抗で熱接触面を与える。ソケット・プレート１１０は（ＩＣのサイズに応じて）最大で約４０ｍｍの直径を有することが可能である。アルミニウム製ロッド１０１と冷却用プレート１０２の下側の間の変わり得る隙間はサーマル・パッド１１２、例えばＴｈｅｒｍａｇｏｎ  Ｔ−ｆｌｅｘ６１３０（商標）のような通常では約２．５ｍｍ以上の厚さである熱的隙間充填物で充填される。その低い熱伝導性（例えば１メートル−ケルビン温度当たり約３ワット（Ｗ／ｍ−Ｋ））が原因で、この熱的隙間充填物は１ワット当たり摂氏約６度（℃／Ｗ）の熱抵抗を与える。この高い熱抵抗を緩和するために、アルミニウム製ロッド１０１は中間の高さに円形のフィン１０４を有することで冷却用気流（これは概して冷却用プレート１０２と平行に組み立て品を通って流れる）への熱移送を促進する。しかしながら、この水準の細部の機械加工はソケット・プレート１１０をＩＣに取り付けるために手作業の処理が使用されるのでコストを追加する。
【００１５】
「解決策Ｂ」と標識された第２のさらに経済的に実行可能な構造では、例えばアルミニウム製ロッド１０６で構成された熱移送構造体が冷却用プレート１０２にネジ固定され、アルミニウム製ロッド１０６とＩＣ（図示せず）の最上面との間にサーマル・パッド１１２が置かれる。場合によっては、アルミニウム製ロッド１０６が除外されてサーマル・パッド１１２だけが冷却用プレート１０２とＩＣの最上面との間に存在することも可能である。
【００１６】
解決策ＡおよびＢの構造によると、冷却用プレート１０２とＩＣの底面（例えば通常ではＩＣが実装されるプリント配線基板（ＰＷＢ）の最上部（図示せず））の間の距離は約１４．５ｍｍの大きさであることが可能である。解決策ＡおよびＢの両方で、サーマル・パッド１１２への良好な熱的接触を作るために十分な量の圧縮力が存在するはずである。どちらの構造でも、サーマル・パッド１１２の代わりに、または組み合わせてサーマル・グリースの層（図示せず）がやはり使用される可能性が高い。サーマル・グリースが使用されるときもやはり同じ十分な圧縮力が必要とされる。実際では、サーマル・パッド、例えばサーマル・パッド１１２は加えられるいずれの圧力の所定量でもサーマル・グリースよりも金属表面への一層悪い熱的接触を作り出す。
【００１７】
本明細書に開示されるものは厚いサーマル・パッドおよび／またはサーマル・グリースの層の使用に付随する熱的問題を解決する熱移送装置である。下記で詳細に述べられるような１つの範例の実施形態では、大きな熱伝導性を有し、かつ圧縮条件下にある伸縮自在なバネとして作用する伸縮自在な熱的接続または熱移送構造体が開示される。そのような構造体は、正確には平行でない可能性が高く、かつその分離度がある程度の範囲にわたって変わる可能性の高い２つの表面の間で弾性の機械的および熱的接続を提供する。さらに、多様な接触面積、高さの範囲、およびバネ定数を有する多数の実施形態が下記で詳細に提示されるであろう。
【００１８】
本発明の構造体はコストを下げるために最少数の基本的部品から構築されることが可能である。したがって、単純な設計および構成が重要な因子である。
【００１９】
例えば下記で図６の説明に関連付けて述べられるであろうが、本発明の１つの範例の実施形態はＩＣ装置のパッケージに熱的に取り付けられた正方形の杭を含み、それが冷却用プレートの下側に取り付けられた熱移送ブロック内の嵌合穴にスライドして入る。嵌合面は熱的接触を向上させるためにサーマル・グリースの薄い層で覆われている。
【００２０】
本明細書で使用される「スライドする」という用語は少なくとも１つの表面の少なくとも一部分の、少なくとも１つの他の表面の少なくとも一部分との関係での移動もしくは位置変化を示す。例えば、直ぐ上で述べられたように正方形の杭が嵌合穴の中にスライドして入る。
【００２１】
２つの部品を押し離すためにバネが使用されることで弾性を供給することが可能である。したがって、この特定の構造体は熱的接触をさせられる表面間の間隔の変化に適合することが可能である。
【００２２】
例えば下記で図８の説明に関連付けて述べられるであろう他の範例の実施形態では、熱発散構造体は対向して面したアルミニウム製の熱移送ブロック（それらは圧縮への抵抗力を与えるために互いにバネで保持されることが可能である）を有し、隣接するフィン間の隙間を充填するサーマル・グリースを有する密接に嵌まり込むフィンを備えている。この構造体は同じ外径寸法の中まで同質のアルミニウム・ブロックと殆ど同じ熱伝導性を提供するが、しかし機械的に伸縮自在であって圧縮可能であり、１つまたは複数の熱的に接続される表面間の（１つまたは複数の方向での）角度のずれを調節することが可能である。
【００２３】
例えば下記で図９の説明に関連付けて述べられるであろうさらなる範例の実施形態では、２つの熱移送ブロックが互いに９０度に配向したフィンを有することが可能であり、それらが、隣り合うフィンの間の隙間をサーマル・グリースで充填した嵌合フィンの２つの直交するセットを有する中間の熱移送ブロックによって熱的に接続される。この構造は熱的に接続される表面間の任意の非平行（例えば、いずれかの配向で熱的に接続された表面間の傾斜）に適合することが可能である。範例となる実施形態では、この構造は最大で約１０度まで傾斜することが可能である。
【００２４】
例えば下記で図１８の説明に関連付けて述べられるであろうなおもさらなる範例の実施形態では、伸縮自在性および圧縮可能性の機械的必要条件を満たす蛇腹型ヒート・パイプが使用される。この実施形態は大出力用途に好都合である。蛇腹型ヒート・パイプ構造の派生体、すなわちヒート・パイプ製のバネが使用され、そこではヒート・パイプは熱発散器ならびにバネとして機能するであろう。この構造は極めて小さなＩＣの冷却に特に有用であり、なぜならばその高い熱伝導率が小さいＩＣと小さい直径のヒート・パイプに付随する広がり抵抗を補償するからである。
【００２５】
本明細書で提供されるすべての熱発散構造はサーマル・グリースもしくはサーマル・パッドの厚い層に付随する大きな熱抵抗を取り除く。したがって、本発明の範例の実施形態によると、約０．５ｍｍ以下、例えば約０．３ｍｍ以下、および約０．１ｍｍ以下の厚さを有するサーマル・グリースの層が使用される。例えば、サーマル・グリース層の厚さは部品の積層高さ、位置ずれ、および熱膨張に無関係である（従来式の隙間充填物のケースではそうではない）。本明細書に提示され、下記で詳細に説明される範例の実施形態のうちの１つまたは複数によるとサーマル・グリースの厚さが、例えば他の部品に相対した部品の移動の間で実質的に変わらないことに留意することが重要である。
【００２６】
上記で強調した構造の各々に関する熱的性能が（システムの部品の相互関係の分析、および回路基板上の部品の配置がどのようにシステムの熱的挙動に影響するかの分析を可能にする）ＩＣＥＰＡＫ（商標）計算流体力学（ＣＦＤ）ソフトウェアを使用してモデル化された。各々の調査対象構造は、例えば冷却気流の存在下でＩＣを冷却用プレートと接続する熱移送構造によって表わされる。本明細書で提供される構造のうちのいくつかはＬａｍｂｄａＵｎｉｔｅ（商標）製品の代理となるように選択される。
【００２７】
ＩＣＥＰＡＫ（商標）ＣＦＤソフトウェアは伝導の問題（例えば固体材料を通る伝導に関する熱移送の問題）および対流の問題（例えば移動する空気中への熱の移送に関する熱移送の問題）に解を出し、その結果、調査対象構造体の各々のいずれの表面についても温度プロファイルを作り出す。対流の定義は（空気のような）流体の移動を経由した熱移送である。温度プロファイルから熱抵抗が計算されることで様々な構造の性能の比較を可能にする。評価される構造の多くは同じ占有面積を有し、それにより、広がり抵抗の観点からすると幾何学的利点を有するものはない。
【００２８】
図２に示されて下記で説明される構造（これはサーマル・グリース層の様々な厚さで評価された）を除いたすべての構造はＩＣパッケージの最上面にサーマル・グリースの０．１ｍｍの厚さの層をを有する。例えば下記で図５Ａ〜Ｂの説明と関連付けて述べられるであろう熱移送コレットを有する熱移送構造を除いたすべての構造で、（複数の）ヒート・シンク部品と冷却用プレートの底面の間の接合部分の熱抵抗はゼロであると仮定される。ベースラインの計算もやはり熱移送構造体またはサーマル・グリースを伴わずに実行された。
【００２９】
図２は別の従来式の熱移送装置を具体的に示す図である。図２に示されるように、熱移送装置２００は（ＩＣパッケージ２０４と同じ横方向寸法、例えば３０ｍｍ×３０ｍｍを有し、ＩＣパッケージ２０４と冷却用プレート２１０との間の隙間を殆ど埋める）アルミニウム製ブロック２０６を有する。ＩＣ２０８（熱源）を含むＩＣパッケージ２０４の高さおよび寸法のばらつきを許容するために、隙間がこの構造の中でサーマル・グリース層２０２（または、場合によってはサーマル・パッド）で充填されるように設計される。実践では、サーマル・グリース層２０２の厚さは０．５ｍｍ程度であることが可能である。この構造は通常では多くの回路パックに使用され、本願明細書では使用可能な最も高い熱抵抗構造を代表する基準として使用される。０．１ｍｍのサーマル・グリース層の厚さとは対照的に、このモデルは試験される他の熱移送構造の性能を直接比較する低熱抵抗のベースラインとして役立つ。すなわちこの構造では、図２に示された装置は高い熱伝導率を備えたブロック、例えばアルミニウム製ブロック２０６、および最小の厚さのグリース層、例えばサーマル・グリース層２０２の理想的な構造を代表する。
【００３０】
図３は範例となるヒート・パイプ製バネ式の熱移送装置を具体的に示す図である。すなわち図３では、ヒート・パイプ製バネ式の熱移送装置３００は冷却用プレート３０２、上部サーマル・プレート３０４（冷却用プレート３０２に熱的に接続される）、ヒート・パイプ製バネ３０６、および底部サーマル・プレート３０８（ＩＣパッケージ（図示せず）に熱的に接続される）を含めたいくつかの部品を有する。ヒート・パイプ製バネ３０６は中空の金属チューブ、例えば銅を含み、その少なくとも一部の内部表面は多孔質の層、すなわち灯芯材で覆われる。図３に示されるように、ヒート・パイプ製バネ３０６は螺旋構造に形成されることでそれを伸縮体にし、従来式の圧縮バネと同様に機能し、例えば弾力性を示す。その結果、ヒート・パイプ製バネ３０６のバネ作用が底部プレート３０８を押し付けてＩＣパッケージと熱的に接触させ、チップの高さおよび平行度のばらつきを補償する。
【００３１】
動作では、ヒート・パイプ製バネ３０６は真空排気され、少量の流体（通常は水）で充填され、その後に密封される。ヒート・パイプ製バネ３０６の「高温端部」で導入された熱はそこで流体を気化させる。その蒸気はヒート・パイプ製バネ３０６の「低温端部」へと移動し、そこでそれは凝縮する。その後、灯芯材が凝縮液体を、例えば毛細管圧力によってヒート・パイプ製バネ３０６の高温端部へと戻す。ヒート・パイプ製バネ３０６は効果的な熱伝導性を示すことが可能であり、それは銅のような金属の約１０倍から約１００倍である。範例となる実施形態では、ヒート・パイプ製バネ３０６の弾力性を補完するために１つまたは複数のバネが追加される。
【００３２】
図４は範例となるヒート・パイプ製バネの評価モデルを具体的に示す図である。すなわち図４はヒート・パイプ製バネ式熱移送装置、例えば上記で図３の説明と関連付けて述べられたヒート・パイプ製バネ式熱移送装置３００の性能を評価するために使用される計算モデルである。ヒート・パイプ製バネ式熱移送装置３００と同様に、ヒート・パイプ製バネの評価モデル４００はヒート・パイプ４０２、冷却用プレート４０４、およびＩＣパッケージ４０６、すなわち熱源を含めたいくつかの部品を有する。本願明細書の教示によると、限定はされないが熱源はＩＣを含めたどのような電子装置も含むことが可能である。
【００３３】
図４にさらに示されるように、熱移送ブロック４０８および４１０をそれぞれ使用して、ヒート・パイプ４０２の一方の端部は冷却用プレート４０４へと熱的に接続され、他方の端部はＩＣパッケージ４０６へと熱的に接続される。さらに、表面のうちの１つまたは複数の間に、例えばＩＣパッケージ４０６と熱移送ブロック４１０との間にサーマル・グリースの少しの層が存在することが可能である。範例となる実施形態では、加えられるサーマル・グリースの層は約０．１ｍｍ以下の厚さを有する。
【００３４】
この特定の実施形態では、ヒート・パイプ４０２は長方形の断面の曲がったロッドとなるように構成される。例えば、一実施形態では、ヒート・パイプ４０２は約３ｍｍ×約４ｍｍの断面を有する長さ約１３２ｍｍの長方形のロッドであり、２．０×１０４Ｗ／ｍ−Ｋの実効熱伝導率を示す。
【００３５】
図５Ａ〜Ｂは熱移送コレットを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図５Ａ〜Ｂの両方に示されるように、熱移送装置５００はプラグ５０２、冷却用プレート５０４、（その外側表面上にサーマル・グリースもしくは接着剤の薄い層５１０を有する）ロッド５０８、およびＩＣパッケージ５１２を含めたいくつかの部品を有する。
【００３６】
すなわち、ロッド５０８は穴を開けられ（図５Ｂ参照）、厚く半径方向に拡張可能なフィンを規定する軸方向のスリットを有する。例えば、一実施形態では、例えば４０ｍｍの直径を有してアルミニウムを含むロッド５０８は冷却用プレート５０４内の公称で同じ直径の穴を通ってスライドし、それにより、コレットがＩＣパッケージ５１２の最上部に対して加圧されることが可能となり、サーマル・グリースもしくは接着剤の薄い層５１０を通じた低抵抗の熱的接続を作る。
【００３７】
ロッド５０８の半径方向に拡張可能なフィンはプラグ５０２、例えば上から下へと加圧するかまたはネジ締めされることが可能なテーパ付きプラグによって冷却用プレート５０４内の穴のエッジに対して堅く押し付けられる。フィンのこの半径方向の拡張は熱移送コレットと冷却用プレート５０４との間の良好で堅い熱的接触を確実化する。ＩＣＥＰＡＫ（商標）モデルはロッド５０８の外側にサーマル・グリースの０．０５ｍｍの厚さの層があることを想定している。
【００３８】
コレットを冷却用プレート５０４に接続する別の代替選択肢の方法はロッド５０８にネジ山を付け、冷却用プレート５０４内の穴にネジ山を嵌めこんで切断することであろう。この範例の実施形態によると、ロッド５０８はそのとき、例えばＩＣパッケージ５１２に対して底に達するまで冷却用プレート５０４内のネジを切った穴にネジ回して入れられることが可能であってサーマル・グリースを圧縮する。接続を堅くし、かつ熱的広がり抵抗を減らすためにナットもしくは複数のナットが（例えば冷却用プレートの最上部に１つ、および底部に１つで）使用されることもやはり可能である。
【００３９】
図６は正方形の杭と穴の構造を有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。すなわち、図６に示されるように熱移送装置６００は熱的に接続された熱移送ブロック６０４を備えた冷却用プレート６０２を含めたいくつかの部品を有する。熱移送ブロック６０４はその中にある正方形の穴６０６を有する。さらに、ＩＣパッケージ６０８、例えば熱源はそれに熱的に接続された熱移送ブロック６１０を有する。熱移送ブロック６１０は正方形の杭６１２を有し、その寸法は少なくとも正方形の穴６０６の寸法の部分に近似する。熱的に接続される表面間に弾力性を与えるためにバネ６１４のような１つまたは複数のバネが使用されることが可能である。
【００４０】
範例となる実施形態では、１つまたは複数の熱移送ブロック６０４および６１０はアルミニウムで作製される。正方形の杭６１２が正方形の穴６０６の中に垂直にスライドすることが可能であるので、この構造は追加的な圧縮性の効力を有する。さらに、機械加工の許容誤差を引き受けるために、正方形の穴６０６の壁のうちの１つまたは複数は、例えば約０．１ｍｍの最大厚さにサーマル・グリースの層で覆われることが可能である。サーマル・グリースの層が厚くなるにつれて熱伝導性が低下するが、しかし角度のずれに適合する自在性が大きくなる。したがって、これら２つの競合する特性の釣り合いは考慮を必要とする。この範例の実施形態では、正方形の杭６１２の最適の横方向寸法は圧縮のための約２ｍｍの垂直方向の隙間を残して２２ｍｍである。
【００４１】
さらに、例えば正方形の杭と穴といった正方形の幾何学形状が図６の説明と関連付けて述べられているが、いずれの適切で補完的な幾何学形状も使用され得ることは理解されるべきである。例えば、限定はされないが適切な幾何学形状は円形、楕円形、および長方形を含む。
【００４２】
図７Ａ〜Ｂはボール・ソケット型構造を有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図７Ａ〜Ｂに示されるように、熱移送装置７００はそれに熱的に接続された熱移送ブロック７０４を有する冷却用プレート７０２を含めたいくつかの部品を有する。凸状の下面を有する中央のロッド７０６がバネ７０８によって冷却用プレート７０２かまたは熱移送ブロック７０４のどちらかに取り付けられる。さらに、熱移送ブロック７０４は中に丸穴７１０を有し、丸穴７１０は中央ロッド７０６の寸法の少なくとも一部に近似する寸法を有する。
【００４３】
ＩＣパッケージ７１１はそれに熱的に接続された熱移送ブロック７１２を有する。熱移送ブロック７１２は１つまたは複数のバネ、例えばバネ７０５を有することで例えば熱移送ブロック７０４に対する弾力性を与える。熱移送ブロック７１２はまた、中央ロッド７０６の凸状下面にほぼ相補的な陥没７１４、例えば凹部を有する。この特定の実施形態は中央ロッド７０６の下面と熱移送ブロック７１２の陥没７１４の相補的表面をそれぞれ凸部と凹部であるように記述しているが、他の適切な相補的嵌合構造が使用されることが可能であり、例えば中央ロッド７０６の下面と熱移送ブロック７１２の陥没７１４はそれぞれ凹部と凸部であることが可能である。
【００４４】
図７に例示された構造は非平行ならびに高さのばらつきに適合する。すなわち、中央ロッド７０６は熱移送ブロック７０４内の丸穴７１０をスライドして出入りすることが可能であり、圧縮性を可能にする。
【００４５】
丸穴７１０はサーマル・グリースの薄い層、例えば約０．１ｍｍ以下の層で内側を覆われることが可能である。付け加えると、中央ロッド７０６の凸状の下面は熱移送ブロック７１２内の陥没７１４と嵌合する。これはこの構造体が熱伝導性を変えることなくどのような方向にも、例えば冷却用プレートの平面に相対して傾斜することを可能にする。陥没７１４および／または中央ロッド７０６の凸面は例えば約０．１ｍｍ以下のサーマル・グリースの薄層で覆われることが可能である。
【００４６】
この構造は、例えば上記で図６の説明と関連付けて述べられた正方形の杭と穴の構造を有する熱移送装置を改造することによってＩＣＥＰＡＫ（商標）でモデル化される。この改造されたモデルでは、中央ロッド７０６は２２×２２ｍｍの正方形の杭としてモデル化され、嵌合する表面、例えば中央ロッド７０６の凸状下面と熱移送ブロック７１２の陥没７１４の余分の熱抵抗は、例えば上述の図６の正方形の穴６０６の壁にあったような０．１ｍｍのサーマル・グリース層を追加することによってモデル化される。
【００４７】
関連する実施形態で、図７Ａ〜Ｂの構造体は熱移送ブロック７０４と７１２だけを有し、各々が丸い嵌合面を有するように改造される。この一層単純な構造は傾斜に対して大きな適合性を示すであろうが弾力性がない。
【００４８】
図８は入れ子式フィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図８に示されるように、熱移送装置８００はその１つの表面上に複数のフィン８０４を含む上部熱移送ブロック８０２を含めたいくつかの部品を有する。ＩＣパッケージ８０６は熱的に接続された下部熱移送ブロック８０８を有する。下部熱移送ブロック８０８はその１つの表面上に複数のフィン８１０を有し、その寸法はフィン８０４の間の隙間の少なくとも一部分に近似する。同様に、フィン８０４の寸法はフィン８１０の間の隙間の少なくとも一部分に近似し、それにより、フィン８０４とフィン８１０は相互嵌合させられることが可能である。フィン８０４とフィン８１０のこの相互嵌合は本願明細書では「入れ子式フィン」モデルと称されることが可能である。さらに、機械加工の許容誤差を引き受けるためにフィン８０４および／またはフィン８１０の１つまたは複数の表面が、最大で約０．１ｍｍの厚さを有するサーマル・グリースの層８１２で覆われることが可能である。
【００４９】
入れ子式フィンは良好な熱的接触のための大きな表面積を供給し、上述したようにそれはフィンの１つまたは複数の表面をサーマル・グリースでコーティングすることによって促進される。弾力性は、例えばここでこの構造体の四隅に示されるバネ８１４によって与えられることが可能である。図８に示された範例の実施形態は４つのバネを有するように記述されているが、本願明細書の教示はいずれかの特定のバネの数またはバネ構造に限定されるように解釈されるべきではない。例えば、範例の実施形態によると６つのバネが使用される。さらに、ここで提示されたようなバネを有する構造のすべてと同様に、バネの数および／またはバネのタイプ（例えば異なるバネ定数を有する）は、例えば使用される部品の数を最少限にするために望み通りに変えられることが可能である。ここで述べられた弾力性部品のすべてと同様に、使用されるバネは相対的な動きまたは再配向を可能にし、それは、限定はされないが、例えば適切な熱的接触を供給するための移動、傾斜、座屈、屈曲、偏向、および変形のうちの１つまたは複数を含む。
【００５０】
フィン８０４とフィン８１０は、例えば上部熱移送ブロック８０２に直交する方向に沿って互いに相対してスライドすることが可能であり、それにより圧縮を可能にする。この構造はまた、入れ子式フィンに直交する軸について自由に傾斜することも可能であり、これはＰＷＢと上部熱移送ブロック８０２との間の大幅な非平行が同様にその方向で補償され得ることを意味する。入れ子式フィンの間の隙間の幅に応じて、直交方向での限られた傾斜もやはり可能である。
【００５１】
範例の実施形態では、ＩＣＥＰＡＫ（商標）モデルは高さ６．５ｍｍ、厚さ２ｍｍ、および間隔２ｍｍのフィンを有するアルミニウム製ヒート・シンクを使用する。入れ子式フィンは５．１ｍｍ重なり合い、１．４ｍｍ程度の圧縮を可能にする。入れ子式フィンが重なり合う領域は０．１７ｍｍの厚さのグリース層に対応して余分の熱抵抗を有すると想定される（例えば上記で図６の説明と関連付けて述べられた正方形の杭と穴の構造を有する熱移送モデルと比較してこの構造では多量の重なり合いが存在するので、さらに厚いサーマル・グリースの層が可能である）。
【００５２】
これらの寸法で、入れ子式フィンに平行な軸の周りで２．４度程度の傾斜が可能である。入れ子式フィンによって覆われる横方向の領域は使用される通常のＩＣのそれ、例えば３０ｍｍ×３０ｍｍに一致する。入れ子式フィンの間の合計の接触面積は２，１４２平方ミリメートル（ｍｍ２）であり、これは上記のＩＣパッケージの面積よりも２．４倍大きい。重なり合いのこの大面積はサーマル・グリースの層および／またはエアギャップの存在によって生じる余分の熱抵抗を補償する。
【００５３】
このモデルの２つのバージョンもまた検討されて試験された。第１に、例えば図８に示されたフィン８０４の先端と下部熱移送ブロック８０２の最上部との間、またはフィン８１０の先端と上部熱移送ブロック８０２の底部との間に存在するような入れ子式フィン領域内のエアギャップが、そこで熱的隙間充填材料を使用する効果をシミュレートするために３Ｗ／ｍ−Ｋの伝導度を有する材料で充填された。第２に、入れ子式フィン領域の間のこれらのエアギャップが、そこで熱的隙間充填材料を使用する効果をシミュレートするために３Ｗ／ｍ−Ｋの伝導度を有する材料で充填され、それは直前に述べた改造のようにではあるが嵌合する入れ子式フィンの間のサーマル・グリースが空気で置き換えられた。第２の派生体に関すると、バネを取り除き、熱的隙間充填材料の圧縮特性を弾力性のために使用する可能性が探求された。
【００５４】
図９は二重の入れ子式フィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図９に示されるように、範例の熱移送装置９００は表面上に１つまたは複数のフィン９０４を有する上部熱移送ブロック９０２、フィン９０４の１つまたは複数と相互嵌合させられて熱的に接続される１つまたは複数のフィン９０８を有する中間部熱移送ブロック９０６を含めたいくつかの部品を有する。中間部熱移送ブロック９０６はさらに、フィン９０８に対向する側にあって、かつ直角に配向した１つまたは複数のフィン９１０を有する。熱移送装置９００はまた、（ＩＣパッケージ９１２に対向する）側に１つまたは複数のフィン９１６を有する下部熱移送ブロック９１４に熱的に接続されたＩＣパッケージ９１２も有する。フィン９１６は中間部熱移送ブロック９０６のフィン９１０の１つまたは複数と相互嵌合させられて熱的に接続される。２つの他の表面に熱的に結合する中間の熱移送ブロック、例えば中間部熱移送ブロック９０６を有するこの構造は本願明細書では「二重入れ子式」モデルと称される。
【００５５】
範例となる実施形態では、中間部熱移送ブロック９０６は１ｍｍの厚さのアルミニウム製プレートを有し、それは表面間、例えば上部熱移送ブロック９０２とＩＣパッケージ９１２との間の平行度の無原則のばらつきに完全に適合することが可能である。この範例の実施形態では、フィン９０４、９０８、９１０、および９１６は各々４ｍｍの高さであって約３ｍｍ重なり合い、最大で約１ｍｍまでの圧縮を可能にする。
【００５６】
参照用に、この構造ならびに上記で図６〜８の説明と関連付けて提示された構造がすべて、例えば上記で図２の説明と関連付けて述べられた０．１ｍｍの厚さのサーマル・グリース層（例えばサーマル・グリース層２０２）を有する中まで同質のアルミニウム・ブロック構造と比較された。この計算は、内部空洞容積および付随するサーマル・グリース層全体が無ければ得られるであろう新たな構造の最小熱抵抗を生じ、それらの特徴構造によって引き起こされる熱的性能の低下の定量化を可能にする。
【００５７】
図１０は二重入れ子式フィン式熱移送装置の底部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。与えられる寸法のすべてはｍｍである。許容誤差は±０．０４ｍｍである。底部の熱移送ブロックを形成するために適切な材料は、限定はされないがアルミニウム合金Ａｌ  ６０６１を含む。使用される仕上げは透明のクロメート処理である。処理の後、すべての油が除去される。さらに、外側のフィンを除いてすべてのフィンは１ｍｍの厚さである。外側のフィンは１．２ｍｍの厚さである。６個の穴すべてはＭ２×０．４ＩＳＯネジにタップを立てられる。
【００５８】
図１１は二重入れ子式フィン式熱移送装置の中間部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。与えられる寸法のすべてはｍｍである。許容誤差は±０．０４ｍｍである。中間部の熱移送ブロックを形成するために適切な材料は、限定はされないがアルミニウム合金Ａｌ  ６０６１を含む。使用される仕上げは透明のクロメート処理である。処理の後、すべての油が除去される。
【００５９】
図１２は二重入れ子式フィン式熱移送装置の最上部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。与えられる寸法のすべてはｍｍである。許容誤差は±０．０４ｍｍである。最上部の熱移送ブロックを形成するために適切な材料は、限定はされないがアルミニウム合金Ａｌ  ６０６１を含む。使用される仕上げは透明のクロメート処理である。処理の後、すべての油が除去される。
【００６０】
図１３は一重入れ子式フィン式熱移送装置の底部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。与えられる寸法のすべてはｍｍである。許容誤差は±０．０４ｍｍである。底部の熱移送ブロックを形成するために適切な材料は、限定はされないがアルミニウム合金Ａｌ  ６０６１を含む。使用される仕上げは透明のクロメート処理である。処理の後、すべての油が除去される。
【００６１】
図１４は一重入れ子式フィン式熱移送装置の最上部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。与えられる寸法のすべてはｍｍである。許容誤差は±０．０４ｍｍである。最上部の熱移送ブロックを形成するために適切な材料は、限定はされないがアルミニウム合金Ａｌ  ６０６１を含む。使用される仕上げは透明のクロメート処理である。処理の後、すべての油が除去される。以上の図１０〜１４、ならびに本願明細書に提示されたすべての図に関すると、ここで与えられる寸法が単に範例であること、および他の寸法および構造が使用され得ることは理解されるべきである。
【００６２】
図１５は範例となるレール・キャップ式の熱的接続を具体的に示す図である。すなわち図１５では、熱的接続部１５０２がキャップ構造を有し、熱的接続部１５０４が熱的接続部１５０２のキャップ構造に相補的で、熱移送ブロック基台１５０６上に装着されたレール構造を有する。範例の実施形態では、この熱的接続構造は押し出し成形技術を使用して作り出され、単一の熱的接続を必要とする用途、例えば小型の長方形部品に特に適している。
【００６３】
図１６は範例となる連動結合フィン構造を具体的に示す図である。すなわち図１６では、熱移送ブロック基台１６０６および１６０８それぞれに取り付けられた連動結合用屈曲フィン１６０２および１６０４が熱移送ブロック基台１６０６と１６０８の間の自在性があって連動結合型の機械的および熱的接続を提供する。この構造は向上した気流および伝導による冷却を可能にする。
【００６４】
図１７Ａ〜Ｂは別の範例となる連動結合フィン構造を具体的に示す図である。すなわち図１７Ａでは、屈曲フィンのワイヤフレーム・モデル１７０２が熱移送ブロック基台１７０６に装着される屈曲フィンの中実モデル１７０４に相補的になるように示されている。図１７Ｂは、熱移送ブロック基台１７０８上に装着時現在であって、屈曲フィン１７０４の相補的な中実モデルと連動結合した屈曲フィンのワイヤフレーム・モデル１７０２を示している。屈曲フィン型ヒート・シンクの慎重な設計によって、自動化された製造での使用に適した連動結合構造を作り出すことが可能である。この屈曲フィンは薄い材料から作製されることが好ましい。屈曲フィンはいくつかの注目すべき利点を提供する。第１に、空気以外の熱的結合、例えばサーマル・グリースを伴うかまたは伴わないで部品の伝導および輻射による結合を最適化するための大きな表面積が与えられる。第２に、自然流または強制流であることも可能な周囲の空気への熱移送のための大きな表面積が与えられる。第３に、非可塑性の変形が可能にされ、その結果、全体としてヒート・シンクによって結合されるヒート・シンク構造体の構成部品の様々な不完全性全体にわたって弾力性と整合性を与える。
【００６５】
図１８は蛇腹型ヒート・パイプを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図１８に示されるように、熱移送装置１８００は蛇腹型ヒート・パイプ１８０４に熱的に接続された冷却用プレート１８０２を有し、このヒート・パイプが他方でＩＣパッケージ１８０６に熱的に接続される。上述したようにヒート・パイプ内で利用される基本的な蒸発／凝縮による熱移送メカニズムは他の幾何学構造内でもやはり使用されることが可能である。蛇腹型ヒート・パイプは、例えば、ＢａｂｉｎらのＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ  Ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ  ｏｆ  ａ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｂｅｌｌｏｗｓ  Ｈｅａｔ  Ｐｉｐｅ  Ｆｏｒ  Ｃｏｏｌｉｎｇ  Ｄｉｓｃｒｅｔｅ  Ｈｅａｒｔ  Ｓｏｕｒｃｅ，１１２  Ｊ．ＨＥＡＴ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ６０２〜６０７（１９９０）、およびＯｋｔａｙらに発行された「Ｃｏｕｐｌｅｄ，Ｆｌｕｘ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ  Ｈｅａｔ  Ｐｉｐｅｓ」という表題の米国特許第５，６４７，４２９号述べられており、それらは本願明細書に参照で組み入れられる。
【００６６】
図１９は蛇腹型ヒート・パイプを有する範例の熱移送装置を具体的に示す切り欠き図である。すなわち、図１９は上記で図１８の説明と関連付けて述べられたような蛇腹型ヒート・パイプを有する熱移送装置の切り欠き図を提示している。図１９に示されるように、蛇腹型ヒート・パイプはハウジング１９０２および灯芯材１９０４を有する。すなわち、灯芯材１９０４は適切な多孔質層を有し、それはハウジング１９０２の内部表面（側壁と端部のキャップを含む）付近もしくは表面上のスクリーンまたはメッシュを含むことが可能である。
【００６７】
上述したように、蛇腹型ヒート・パイプの動作時では、蛇腹が真空排気され、その後、密封する前に適量の水で充填される。矢印、例えば矢印１９０６および１９０８は熱源、例えばＩＣパッケージ１８０６での水の蒸発、および冷却用プレート１８０２上への蒸気の凝縮を示している。その後、灯芯材１９０４が凝縮物を熱源へと運んで戻すことに役立つ。
【００６８】
この構造体は弾性であり、その最上部と底部の表面間の非平行を補償する。この種の構造体での熱輸送の高い熱効率が理由で、かつその大面積が理由で、蛇腹型ヒート・パイプは本願明細書に提示されたいずれの構造体のうちでも最も低い熱抵抗を示す。しかしながら、蛇腹型ヒート・パイプ構造は作製するために比較的高い費用を要し、したがってその使用は他の解決策が効果を出し得ない大出力の用途のために取っておかれる。
【００６９】
範例となる実施形態では、蛇腹型ヒート・パイプは上記で図２の説明と関連付けて述べられたそれに類似した極めて高い伝導度（例えばｋ＝２．０×１０４Ｗ／ｍ−Ｋ）で約３０ｍｍ×３０ｍｍの横方向寸法の中まで同質の方形ブロックとしてモデル化される。
提案の熱移送構造体の計算評価に使用される基本的幾何学構造はＬａｍｂｄａＵｎｉｔｅ（商標）製品のそれの代理となるように選択された。シミュレーションは３００ｍｍ×３００ｍｍ×２５ｍｍの寸法を有する筐体の内側に行われた。筐体の１つの２５ｍｍ×３００ｍｍの面は毎秒７メートル（ｍ／ｓｅｃ）で空間的に均一な冷却用空気の強制流を有し、対流の問題、例えば上述したような移動空気への熱の移動は乱流（Ｒｅ≒１１，０００）について解かれた。仮定された７ｍ／ｓｅｃの入り口速度は（動作中で１．４ｍ／ｓｅｃに近い）ＬａｍｂｄａＵｎｉｔｅ（商標）製品で遭遇するそれよりも大幅に高い。この差異は、このシミュレーションが最善のケースの広がり抵抗を少量、例えば最大で約０．２℃／Ｗ低く見積もる原因となる。これは、様々な構造について算出される合計の熱抵抗の増加が実際ではさらに低い空気流速度で観測されるであろうそれよりも（例えば完全に伝導性の構造で達成され得る最善の結果に相対して）小さいという意味で結果が控え目であることを意味する。
【００７０】
冷却用空気の流れを供給する面に対向する面は大気圧に開放されている。ＰＷＢは０．３５Ｗ／ｍ−Ｋの伝導度および１．６ｍｍの厚さを有するＦＲ−４の３００ｍｍ平方のプレートであった。冷却用プレートはＰＷＢと同じ占有面積の３ｍｍの厚さのアルミニウム（２０５Ｗ／ｍ−Ｋの伝導度）の厚板であった。
【００７１】
ＰＷＢの最上部と冷却用プレートの間の距離は１５．４ｍｍであった。冷却用プレートの最上部は２５ｍｍの高さ計算領域の最上部よりも２ｍｍ下であった。１０．４ｍｍの間隔についてもやはりシミュレーションが実行され、極めて類似した結果（データは示されない）を与えた。
【００７２】
１０×１０ｍｍで構成されるＩＣ熱源は厚さ２．４ｍｍで３０ｍｍ×３０ｍｍのセラミック・パッケージ（ｋ＝１５Ｗ／ｍ−Ｋ）の下側で１０ワット（Ｗ）を発散する。ＩＣの底面はＰＷＢと直接の熱接触をし、試験されたモデルすべてで熱の約５パーセントがＰＷＢを通じて連れ出された。
【００７３】
すべてのモデルはＩＣパッケージの最上部と試験された熱移送構造体の底部との間で０．１ｍｍの厚さのサーマル・グリース（ｋ＝０．６Ｗ／ｍ−Ｋ）の層を想定された。しかしながら上記で言及したように、例えば上記で図２の説明と関連付けて述べられたようなアルミニウム・ブロックのモデルもやはり余分のサーマル・グリース（例えば０．５ｍｍの厚さの層）を備えて試験された。試験された各熱移送構造体の最上部と冷却用プレートの下側との間の界面は、例えば上記で図５Ａ〜Ｂの説明と関連付けて述べられたような冷却用プレート内の穴が厚さ０．０５ｍｍ以下のグリース層で裏打ちされるように想定される熱移送コレットのケースを除いて蝋付けまたはハンダ付けされた取り付け部を近似するために接触熱抵抗をゼロに仮定された。
【００７４】
熱抵抗の３つの異なる指標がすべて、モデルの様々な表面について算出された最大温度に基づいて計算された。第１に、試験構造体および冷却用プレートを通る合計の熱抵抗が計算された。試験構造体および冷却用プレートを通る合計の熱抵抗は最大（Ｔｈｅａｔ ｓｏｕｒｃｅ）−Ｔａｍｂｉｅｎｔの温度差をＩＣパッケージの最上部を通して伝導された熱で除算した値として定義された。この合計の熱抵抗はこの熱経路内のすべての構造体の伝導および広がり抵抗の和に等しく、冷却用プレートから空気流への熱移送の実効抵抗を含む。それはモデル全体の熱的性能の指標を与えるが、しかし制限抵抗がある場合を明らかにしない。
【００７５】
第２に、試験構造体の抵抗が計算された。試験構造体の抵抗は、試験構造体の底部および最上部の表面で測定された最大温度間の差をその底面に入る熱で除算した値として定義された。この試験構造体の抵抗はその構造の伝導性に殆ど対応するが、しかし熱の広がりに起因するいくぶんかの余分の抵抗もやはり含む。この抵抗のうちの広がり成分を単離する指標の規定を目標に、試験構造体の抵抗の異なる定義および測定もやはり検討された。
【００７６】
第３に、合計抵抗からセラミックのＩＣパッケージおよびその表面上のサーマル・グリースの層の抵抗を差し引いた値が計算された。この抵抗値は試験構造体の伝導抵抗と、試験構造体の最上面から冷却用プレート内へと散開する熱に付随する抵抗、ならびに空気流への熱の対流移動に付随する抵抗の和を表わすために使用された。無限に伝導性の試験構造体では、抵抗値は試験構造体の最上面から冷却用プレート内へと散開する熱に付随する抵抗および空気流への熱の対流移動に付随する抵抗だけであり、この幾何学構造で得られることが可能な最善の熱的性能を表わすであろう。
【００７７】
熱源の小さいサイズが原因で、ＩＣパッケージの熱抵抗は熱の散開に起因する寄与を含む。ワーテルロー大学の広がり抵抗計算装置（これは蛇腹型ヒート・パイプの構造に付随する内部抵抗、例えば灯芯材の抵抗を無視する）がこの抵抗を見積もるために使用され、それは１．２３℃／Ｗであった。
【００７８】
サーマル・グリース層もまた、たとえそれが極めて薄くても実効広がり抵抗を示すが、なぜならばサーマル・グリース層を通る熱流束は熱源よりも大き過ぎない領域に制限されるからである。もしもサーマル・グリース層の厚さと熱源サイズがサーマル・グリース層の抵抗を見積もるために使用されれば、１．７℃／Ｗの見積もり値が得られる。この抵抗はサーマル・グリース層を伴う場合と伴わない場合の両方で観測される熱源温度を測定および比較することによって単純に各々の構造体に関して測定されることが可能である。１２℃から１４℃へと変化させて観測される温度差は約１．３℃／Ｗの熱抵抗を生じ、これは見積もられた１．７℃／Ｗにおおまかに合致する。この熱抵抗が各々のモデルに関してこの方式で別々に計算される。
【００７９】
図２０は算出された熱抵抗値を具体的に示すチャートである。すなわち、図２０に示されたチャートは上述のような熱移送構造の各々について計算された３種類の熱抵抗値を表示しており、熱移送構造を有さない構成に関する熱抵抗値を含む。
【００８０】
図２０に示されたすべての結果の真の精度は約０．１℃／Ｗである。したがって、これよりも小さい差異は有意差ではないと見なされる。
【００８１】
０．５ｍｍの厚さのサーマル・グリース層を備えたアルミニウム・ブロック（「Ａｌ  ｂｌｏｃｋ＋０．５ｍｍ  ｇｒｅａｓｅ」で標識された行）は極めて大きな熱抵抗を示し、それはサーマル・グリース層の貧弱な伝導率によって支配された。サーマル・グリース層は、例えば図１に示された隙間充填材と同じ熱抵抗を有したが、なぜならば隙間充填材はサーマル・グリース層よりも５倍厚いがそれらは５倍高い熱伝導率を有するからである。このようにして、調べられたこれらの熱移送構造のすべてが従来式の構造よりも良好に機能した。
【００８２】
さらに、入れ子式フィン構造（例えば「３  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ」、「２  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ」、「２  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ＋ｇａｐ  ｆｉｌｌｅｒ」、および「２  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ＋ｇａｐ  ｆｉｌｌｅｒ，ｎｏ  ｇｒｅａｓｅ」と標識された行）とサーマル・グリースを備えたアルミニウム・ブロック（例えば「Ａｌ  ｂｌｏｃｋ＋０．１ｍｍ  ｇｒｅａｓｅ」と標識された行）との間のすべての熱抵抗値の差は小さく、例えば約０．１〜０．３℃／Ｗしかない。熱抵抗のこの小さな差はすべて入れ子式ヒート・シンク構造の内側に空洞容積およびサーマル・グリース層を有することによって失われる分であり、極めて有効な熱的な解を与える。また、入れ子式フィン構造の空隙を隙間充填材料で満たす処理（例えば「２  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ＋ｇａｐ  ｆｉｌｌｅｒ」と標識された行を参照）は合計熱抵抗をごくわずかな量、例えば０．１℃／Ｗ未満しか改善しない。
【００８３】
入れ子式フィンの間にサーマル・グリース層を伴わずに入れ子式フィン構造は意外なほどに良好に機能する。すなわち、サーマル・グリース層を取り除くことは合計熱抵抗を約０．２℃／Ｗしか上げない。
【００８４】
二重入れ子式フィン構造（例えば「３  ｎｅｓｔｅｄ  ｆｉｎｓ」と標識された行を参照）に関して引き合いに出される結果は、中間部熱移送ブロックが外側表面の間の中間に置かれることを想定している。しかしながら、もしも中間部熱移送ブロックがこの位置から上もしくは下に最大限移動させられ、例えば可能な最大距離動かされると、熱抵抗がわずかに（例えば最大で約０．１℃／Ｗ）下げられることは補足的な計算が明らかにする。
【００８５】
熱移送コレット、正方形の杭と穴、およびボール・ソケット構造を有する熱移送構造体はそれぞれ「Ｈｅａｔ−ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｃｏｌｌｅｔ」、「Ｓｑｕａｒｅ  ｐｅｇ＋ｈｏｌｅ」、および「Ｓｑｕａｒｅ  ｂａｌｌ＋ｓｏｃｋｅｔ」と標識された行で表わされ、入れ子式フィン構造とほぼ同じ性能を与える。ボール・ソケット構成での余分のサーマル・グリース層は、熱源の直ぐ近くの熱流束が局在化される場所に層があるせいで約０．４℃／Ｗの追加的な熱抵抗に寄与する。構造体のこのサーマル・グリース層を熱源からさらに遠くに置くことがこの局在化効果を削減するであろう。
【００８６】
蛇腹型ヒート・パイプ構成（例えば「Ｂｅｌｌｏｗｓ  ｈｅａｔ  ｐｉｐｅ」と標識された行を参照）はごくわずかな熱抵抗を有し、利用可能な断面積で得られうる最善の可能な結果を示す。例えば、３番目の縦列（「ｔｏｔａｌ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ−ｇｒｅａｓｅ−ｐａｃｋａｇｅ」と標識される）は蛇腹型ヒート・パイプ構成が冷却用プレート上の広がり熱抵抗０．３℃／Ｗを与えることを明らかにしている。ヒート・パイプ製バネ構成はこの広がり抵抗に０．４℃／Ｗを追加するだけである。
【００８７】
さらに、蛇腹型ヒート・パイプは絶対最小熱抵抗の０．３℃／Ｗに近くなるように極めて良好に機能する必要はない。２．０×１０４Ｗ／ｍ−Ｋからアルミニウムの値２０５Ｗ／ｍ−Ｋへと蛇腹型ヒート・パイプの実効熱伝導度を下げることは熱抵抗を０．２℃／Ｗ上げるだけである。
【００８８】
追加的な構成で、熱移送構造体の直接対流冷却の効果および上流の構造体による風遮断の効果を調べるためにいくつかのチップおよび熱移送構造体が単一のＰＷＢ上で並べられる。これらの実験の基本的な結果は、上流の構造体のサイズよりも上流の構造体の場所が下流の構造体の冷却にはるかに大きな影響を有するということである。したがって、範例の実施形態によると熱移送構造体は伝導性を最大にするために可能な限り大きく、例えば好ましくはＩＣパッケージと同じ面積にされ、ＰＷＢ上のＩＣの場所は熱移送構造体がいずれかの他の構造体の直ぐ下流にこないように交互にされる。
【００８９】
上述の熱移送構造体、例えば特に入れ子式フィン構造体の作製がここで述べられるであろう。直面させられる最初の課題は熱移送構造体の部品自体をどのようにして作製するかということである。次の課題はそれらの部品から熱移送構造体をどのようにして組み立てるかということである。使用されるサーマル・グリースに関係する課題もやはり、熱移送構造体を冷却用プレートに取り付けるときに考慮される。
【００９０】
ヒート・シンクは、限定はされないが押し出し成形、フライス研削、鋸切断、および放電加工を含めた処理によって加工されることが可能である。押し出し成形されたヒート・シンクが作製に最も経済的であるが、しかしながら、作製されるフィンはわずかに三角形の輪郭を有する。結果として、２つのそのような入れ子式フィンが引き離されるとき、フィンの間の隙間が広がり易い。サーマル・グリースを伴わない入れ子式フィン構造体の都合の良い性能を前提とすると、この効果が熱的性能に重大な低下を引き起こすかどうかは明確ではない。したがって、例えばフィンを個別にフライス切削または切断することは不必要である可能性が高い。
【００９１】
製造業者が入れ子式フィン構造体を供給するための有用な方式は完全に組み上がったユニットであり、それにより、据え付け時にそれらが分離される可能性がなくなる。この製造法を達成するためのいくつかの方式が存在する。入れ子式フィン構造体を組み上げる最も単純な方式は最上部および底部ヒート・シンク・プレートの隅に平底のメクラ穴をドリルで開ける方式である。わずかに大きいサイズにされたバネがそれらのドリル穴に圧入される。その結果、構造体が装着されるまでバネが単独で構造体を一体に保持する。さらに、バネの少なくとも最後の数回巻き、例えば端部がナイフ状のエッジを有していれば、それはバネを穴の中で定位置に保持する助けとなるであろう。
【００９２】
別の代替選択肢の実施形態では、特に上述のバネが単独で構造体を一体に保持することに不十分であるとき、構造体を一体に保持するために留め具が使用される。いくつかのタイプの留め具が使用されることが可能である。
【００９３】
図２１Ａ〜Ｄは入れ子式フィン式熱移送装置のための範例の留め具を具体的に示す図である。図２１Ａはネジ２１０２とタップを立てた穴２１０３を例示している。場合によってはネジ２１０２は穴２１０３にタップを立てることに適したセルフタップ型ネジ、例えばセルフタップ型シート・メタル・ネジを含むことが可能である。図２１Ｂは例えば穴２１０５の中に圧入する圧入釘２１０４、および捕捉されたバネ２１０６を例示している。図２１Ｃは別になった保持クリップ２１０８を備えた、例えば穴２１０９の中に圧入する圧入ピン２１０７を例示している。図２１Ｄはツーピース・スナップ２１１０を例示している。
【００９４】
図２１Ａ〜Ｄに示された留め具の各々は構造体の両方の部分品に堅く接続しないように設計される。そのようにして、留め具は構造体を一体に保持するが圧縮または傾斜を制限しない。対向して開けられる上部プレート内の穴は、完全に圧縮されても留め具の頭の最上部が上部プレートから突出し得ないほど十分に深い。図２１ＢおよびＣは、バネが留め具に装着されることが可能であってそれらを捕捉するための別の穴の必要性を除外することを例示している。
【００９５】
図２１Ｄに示された留め具は衣類品のスナップの類似品を有する。すなわち、留め具の一方の部品（底部熱移送ブロックと一体化して示される）は内部に狭窄部を備えた中空のリベットに似ている。留め具の他方の部品はシャフト上に圧縮可能な隆起を備えた釘に似ている。２つの接続部品はヒート・シンク・プレート内の対向する段になった穴の中に挿入されて共に押圧される。これが「釘」の圧縮可能な隆起に「リベット」内側の狭窄部を通過させ、それを捕捉して構造体を一体に保持する。
【００９６】
別の代替選択肢の実施形態は全体的にネジ山の付いた末端プラグを有するバネを使用する工程を含む。これらのネジ山付き末端プラグはベースプレート、例えば熱移送ブロック内のタップを立てられた穴の中にネジで入り、モジュールを一体に保持することが可能である。さらに、その後にタップ付きの穴がモジュールの装着によってブロックされれば、ネジ付きの挿入物が不慮の事故で外れることが不可能となる。
【００９７】
例えば図６〜９に示されるような構造体の例えば四隅に個別のバネを使用する処理は入れ子式フィン式熱移送構造体に圧縮可能性を与える唯一の可能な方向を提供する。バネの物理的配置、ならびに選択されるバネのタイプに関する数多くの選択肢でもって、総計のバネ定数は細かく調整されることが可能である。例えば、フィンの周縁部の周りを包み込む方形の巻き線を備えた１つの大型のバネは四隅に配置される４つの個別のバネと同じ機能を実行することが可能である。そのような単一バネは最上面および底面にフランジによって捕捉および保持されることが可能である。
【００９８】
重ね板バネが構造体の隙間に挿入されることもやはり可能である。これらの重ね板バネは場合によっては入れ子式フィンの先端に向かって力を発揮することが可能である。さらに、総計のバネ定数は個々のバネ板を追加するかまたは取り外すことによって調節されることが可能である。この方策は熱移送構造体のうちの一系統の全部材を構築するために必要とされる特有の部品の数を削減するであろう。
【００９９】
圧縮可能性を与えるために構造体の隙間に隙間充填材料が使用されることもやはり可能である。例えば、適切な長方形のスリットを備えた単一片の隙間充填パッドが型抜きによって加工され、組み立ての前にフィンの各々のセットに滑り落とされることが可能である。組み立て品を一体に保持し、同様に弾力性も与えるためにパッドの両側に粘着材を塗布する処理が追加的に実行されることが可能である。この範例の実施形態では、ヒート・シンクはその最も単純な形、すなわち平坦なフランジ上の直線のフィンの形をとることが可能であり、ネジ穴またはいずれかの他の機械加工の必要性はない（高度に経済的に実行可能な解決策）。
【０１００】
もしもサーマル・グリースが使用されるならば、それはチキソトロープ材料であるべきである。すなわち、構造体が積層高さばらつきおよび位置ずれを補償することを妨げないように剪断に低い抵抗力を示し、その一方で隙間から滲み出ないように十分に粘性でなければならない。高い剪断抵抗は部品ヒート・シンクの動的な相対運動性を弱めるがバネによって加えられる合計の静的な力を下げないであろう。圧縮下で滲み出る余分のグリースの問題は２つの端部フィンを他よりもわずかに高くすることによって部分的に解決されることが可能である。過度の圧縮下では、これら２つのフィンが最初に底を打ち、すべての他のフィンの先端で隙間を残す。そのとき、これらの隙間はいずれかの余分のサーマル・グリースが満ちるためのリザーバとして機能するであろう。
【０１０１】
余分のサーマル・グリースが圧縮下で滲み出るのを防止するための代替選択肢の取り組み方は構造体を密封することである。例えば一実施形態では、好ましくはいくつかのゴムもしくはゴム状材料を含むバンドがフィンの周りに巻き付けられ、金属にぶつかって密封する。圧縮は単にバンドを中間の高さに曲げ、金属にぶつかる密封を重大に危うくすることはない。
【０１０２】
別の課題は、例えばＩＣパッケージの最上面および／または冷却用プレートの底面への熱移送構造体の取り付けに付随する界面の熱抵抗の最小化である。第１の界面、すなわち熱移送構造体とＩＣパッケージの最上面との間では、サーマル・グリースが使用され、構造体によって与えられる圧縮が、この層が最適に低い熱抵抗を有することを確実化する。他方の界面、すなわち熱移送構造体と冷却用プレートの底面との間では、熱移送コレットを有する熱移送構造体をおそらく除く、調べられる構造体のすべてが熱抵抗ゼロを想定している。
【０１０３】
実際では、Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｎａｎｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．によって生産される熱力学的に反応性の金属箔のような最新の技術がここで検討中のそれに類似した状況でのハンダ付けを行うために使用されることが可能である。不安定性が（例えば火花、高出力レーザによる照射、またはマッチのような局所的熱源によって）引き起こされると、この箔は発火して急速に燃焼し、極めて短い高温のパルスを作り出し、それがハンダを溶かすために使用されることが可能である。この用途に関すると、この箔がハンダとフラックスで両側をコーティングされ、熱移送構造体の最上面と冷却用プレートの底面との間に挟み込まれる。この組み立て品が一体にクランプ締めされ、箔が発火させられる。熱パルスがハンダを溶かし、低い熱抵抗のハンダ接合部を形成する。熱パルスは極めて短いので高温の領域は箔、ハンダ、およびフラックスによって占められる薄い領域に本質的に限定される。このハンダ付けの方法でもって、冷却用プレートの胴曲がりおよびその他の熱歪みは避けられる。このようにして、内部嵌合面のサーマル・グリースを含めた完全に組み上げられた熱移送構造体は受け入れられた通りに冷却用プレートに安全にハンダ付けされることが可能である。
【０１０４】
図２２は熱発散用のフィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。図２２に示されるように、熱移送装置２２００は一体化された熱発散用フィン２２０４および２２０６を有する上部熱移送ブロック２２０２を含めたいくつかの部品を有する。下記で詳細に述べられるであろうが、熱発散用フィン２２０４および２２０６は熱移送装置２２００に近接する空気に熱を発散することに役立つ。したがって、熱発散用フィン２２０４および２２０６は、例えば冷却用プレートを通じた熱発散が単独では不十分である場合に使用されることが可能である。上部熱移送ブロック２２０２はさらに、その１つの表面上に複数のフィン２２０８を有する。
【０１０５】
図２２に示された範例の実施形態によると、フィン２２０８は上部熱移送ブロック２２０２の熱発散用フィン２２０４および２２０６と同じ側にあり、それにより、例えば（下記で述べられる）ＩＣパッケージ２２１０の反対側の上部熱移送ブロック２２０２上の表面であって冷却用プレート２２２０に装着するために適した表面を与えるように示されている。しかしながら、本願明細書に提示された教示がいずれかの特定の構成に限定されるべきではなく、熱発散用フィン２２０４および２２０６が熱移送装置２２００のいずれの適切な表面にも配置されることが可能であることは理解されるはずである。例えば、用途に応じて熱発散用フィン２２０４および２２０６はフィン２２０８に対向する下部熱移送ブロック２２１２の側に配置されることが可能である。さらに、熱発散用フィン２２０４および２２０６は上述した構造のいずれにも追加されることが可能である。
【０１０６】
ＩＣパッケージ２２１０はそれに熱的に接続された下部熱移送ブロック２２１２を有する。下部熱移送ブロック２２１２はその１つの表面上に複数のフィン２２１４を有し、それらの寸法はフィン２２０８の間の隙間の少なくとも一部分に近似する。同様に、フィン２２０８の寸法はフィン２２１４の間の隙間の少なくとも一部分に近似し、それにより、フィン２２０８と２２１４は相互嵌合させられることが可能となる。上記のような相互嵌合したフィン２２０８および２２１４は「入れ子式フィン」と称されることが可能である。さらに、機械加工の許容誤差を引き受け、かつ熱の移送を補助するために、フィン２２０８および／またはフィン２２１４の１つまたは複数の表面が、最大で約０．２ｍｍの厚さを有するサーマル・グリース２２１６の層で覆われることが可能である。
【０１０７】
弾力性はバネ、例えば本願明細書で構造体の四隅にあるように描かれたバネ２２１８によって与えられることが可能である。図２２に示された範例の実施形態は４つのバネを有するように記述されているが、本願明細書の教示はいずれかの特定の数のバネまたはバネ構成に限定されるように解釈されるべきではない。例えば、範例の実施形態によると６つのバネが使用される。さらに、バネの数および／または（例えば異なるバネ定数を有する）バネのタイプは所望通りに、例えば使用される部品の数を最少にするように変更されることが可能である。
【０１０８】
図２２に示された熱移送構造体は図８に示された熱移送装置の構成と同様の構成を有する。例えば、フィン２２０８および２２１４は例えば上部熱移送ブロック２２０２に直交する方向に沿って互いに相対してスライド可能であり、圧縮を可能にする。この構造体はまた、入れ子式フィンに直交する軸の周りで自由に傾斜することも可能であり、それは（ＩＣパッケージ２２１０が実装される）ＰＷＢと上部熱移送ブロック２２０２の間の大幅な非平行が同様にその方向で補償されることが可能であることを意味する。入れ子式フィンの間の隙間の幅に応じてこの直交方向で限られた傾斜もやはり可能である。
【０１０９】
上部熱移送ブロック２２０２に配置された熱発散用フィン２２０４および２２０６はＩＣパッケージ２２１０によって発生した熱のうちの少なくとも一部をそれらを通って流れる雰囲気空気へと発散することに役立つ。ここで使用される「雰囲気」という用語は熱移送装置を取り巻く環境に関する。例えば、ＩＣパッケージ２２１０から出る熱の一部は下部熱移送ブロック２２１２および上部熱移送ブロック２２０２を通って冷却用プレート２２２０内に移動するであろう。しかしながらＩＣパッケージ２２１０から出る熱の一部はまた、下部熱移送ブロック２２１２および上部熱移送ブロック２２０２を通って熱発散用フィン２２０４および２２０６へも移動し、それが今度は他方で（例えば熱発散用フィン２２０４および２２０６を通って流れる）雰囲気空気へと熱を発散するであろう。
【０１１０】
熱移送装置２２００の他の構成が本願明細書で検討される。したがって、本願明細書の教示はいずれの特定の構成にも限定されるべきではない。単なる範例を挙げると、上述したように熱発散用フィン２２０４および２２０６はフィン２２０８に対向する下部熱移送ブロック２２１２の側に配置されることが可能である。
【０１１１】
さらに、熱移送装置２２００の構成はいずれの特定の数の熱発散用フィンにも限定されない。単なる範例を挙げると、熱移送装置２２００は上部熱移送ブロック２２０２の１つまたは複数の側に配置される単一セットの熱発散用フィン、または場合によっては２セット以上の熱発散用フィンを有することが可能である。
【０１１２】
上記で述べられた範例に示され、かつ説明されたこれらおよびその他の実施形態および変形例、および本願明細書の図面が単に本発明の原理の具体例であること、および本発明の範囲と精神から逸脱することなく様々な改造例が当業者によって実行され得ることは理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】２つの従来式の熱移送装置の構造を具体的に示す図である。
【図２】別の従来式の熱移送装置の構造を具体的に示す図である。
【図３】範例となるヒート・パイプ製バネ式の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図４】範例となるヒート・パイプ製バネの評価モデルを具体的に示す図である。
【図５】Ａ〜Ｂは、熱移送コレットを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図６】正方形の杭と穴の構造を有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図７】Ａ〜Ｂは、ボール・ソケット型構造を有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図８】入れ子式フィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図９】二重の入れ子式フィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図１０】二重入れ子式フィン式熱移送装置の底部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。
【図１１】二重入れ子式フィン式熱移送装置の中間部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。
【図１２】二重入れ子式フィン式熱移送装置の最上部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。
【図１３】一重入れ子式フィン式熱移送装置の底部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。
【図１４】一重入れ子式フィン式熱移送装置の最上部の熱移送ブロックの範例の寸法を具体的に示す図である。
【図１５】範例となるレール・キャップ式の熱的接続を具体的に示す図である。
【図１６】範例となる連動結合フィン構造を具体的に示す図である。
【図１７】Ａ〜Ｂは、別の範例となる連動結合フィン構造を具体的に示す図である。
【図１８】蛇腹型ヒート・パイプを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図１９】蛇腹型ヒート・パイプを有する範例の熱移送装置を具体的に示す切り欠き図である。
【図２０】算出された熱抵抗値を具体的に示すチャートである。
【図２１】Ａ〜Ｄは、入れ子式フィン式熱移送装置用の範例の留め具を具体的に示す図である。
【図２２】熱発散フィンを有する範例の熱移送装置を具体的に示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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