(57)【要約】【課題】  フレックス部にリジッド部の絶縁接着剤層の樹脂が流れ込んでおらず、しかもフレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の平坦化が図られているリジッドフレックス多層プリント配線板の提供とその製造方法の提供。【解決手段】  フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が、当該フレックス部の領域に侵入していないリジッドフレックス多層プリント配線板；フレックス基板のフレックス部となる部分に、後にリジッド部となる部分に積層される絶縁接着剤層の厚さよりも若干厚みのあるダム層を形成し、次いで絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層し、次いで、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行ない、次いでスルーホール及び／又はブラインドバイアホール形成後、当該ダム層を除去する工程を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
2006041159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板であって、当該フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が、当該フレックス部の領域に侵入していないことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
当該フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が、当該リジッド部の表面から底面に行くに従って、リジッド部側に抉れた形状になっていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくともベースフィルムに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成されたベースフィルムに配線保護層を形成してフレックス基板を得る工程と、当該フレックス基板のフレックス部となる部分に、後にリジッド部となる部分に積層される絶縁接着剤層の厚さよりも若干厚みのあるダム層を形成する工程と、当該ダム層が形成されたフレックス基板に絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程と、当該ダム層を除去する工程とを含んでなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
当該リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程の後に、更にダム層を形成し、絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程とを必要層数分繰り返し行なった後、当該ダム層を除去することを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくともベースフィルムに配線パターンを形成したフレックス基板を得る工程と、当該フレックス基板のフレックス部となる部分に、後にリジッド部となる部分に積層される絶縁接着剤層の厚さよりも若干厚みのあるダム層を形成する工程と、当該ダム層が形成されたフレックス基板に絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程と、当該ダム層を除去する工程と、当該フレックス部に配線保護層を形成する工程とを含んでなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
当該リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程の後に、更にダム層を形成し、絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程とを必要層数分繰り返し行なった後、当該ダム層を除去し、次いで、当該フレックス部に配線保護層を形成することを特徴とする請求項５に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
少なくともフレックス部の直上に形成されるダム層が、金属めっきをエッチングしたものからなることを特徴とする請求項３〜６の何れか１項記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リジッドフレックス多層プリント配線板としては図７に示したような構成のものが知られている（特許文献１参照）。以下この図７を用いて従来例を説明する。
【０００３】
まず、折り曲げ可能なベースフィルム１の表裏に配線パターン３を形成し、次いで、当該配線パターン３を保護する配線保護層（以降これをカバーレイ４と呼ぶことにする）を当該ベースフィルム１に積層することによって、図７（ａ）に示したフレックス基板５を得る。
【０００４】
次に、図７（ｂ）に示したように、当該フレックス基板５の表裏に、後に折り曲げ部として使用されるフレックス部Ｆを露出させるための開口部１４が形成された絶縁接着剤層８を配置し、次いで、当該絶縁接着剤層８の上に金属箔２を配置した後、積層プレスにより一体化形成する（図７（ｃ）参照）。
【０００５】
次に、図７（ｄ）に示したように、ドリル加工等によって所望の位置に貫通穴９を穿孔し、次いで、めっき１１によって当該貫通穴９を導通させる。
【０００６】
次に、一般的なフォトエッチングプロセス（サブトラクティブ法）によって、配線パターン３及び配線パターン３の形成層間を接続するスルーホール１２が形成された、リジッド部Ｒと折り曲げ可能なフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得るというものである（図７（ｅ）参照）。
【０００７】
しかし、上記構成のものでは以下に示すような不具合があった。
【０００８】
第一に、積層時に絶縁接着剤層８の樹脂がフレックス部Ｆに流れ込むのを抑制するために、プリント配線板の製造に通常使用される絶縁接着剤層よりも高価なローフロータイプの絶縁接着剤層を使用する必要があり、また、当該ローフロータイプの絶縁接着剤層を使用したとしても、フレックス部Ｆへの樹脂流れ（図７（ｅ）の樹脂フロー部１５参照）を完全には防止することができないため、フレックス部Ｆの長さＬが短い場合には、当該樹脂によって折り曲げが困難になるというものであった。
【０００９】
第二に、上記と同様、絶縁接着剤層８の樹脂流れに起因して、フレックス部Ｆとの境界部に位置するリジッド部Ｒの表面に樹脂ダレ部１６（図７（ｅ）参照）が発生し、当該部分に形成した配線パターン３が斜めになったり、最悪の場合には、配線パターンが形成されなかったりするという不具合も有していた。
【００１０】
そこで本発明者は、当該不具合を解消するための解決方法を見い出し、既に特許出願している。
以下この方法によるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を図８を用いて説明する。
【００１１】
まず、折り曲げ可能なベースフィルム１の表裏に配線パターン３を形成し、次いで、当該配線パターン３を保護するカバーレイ４を当該ベースフィルム１に積層することによって、図８（ａ）に示したフレックス基板５を得る。
【００１２】
次に、図８（ｂ）に示したように、カバーレイ４の表面を粗化処理した後、無電解・電解めっき処理により、当該フレックス基板５の全面に厚めっき層６を析出させ、次いで、フォトエッチングプロセスによりフレックス部Ｆとなる部分以外の厚めっき層６を除去して、当該フレックス部Ｆに相当する部分にめっきによるダム層７を形成する（図８（ｃ）参照）。
【００１３】
ここで、厚めっき層６のめっき厚としては、フレックス基板５上の後にリジッド部Ｒとなる部分に積層される絶縁接着剤層８の厚さと略同じ厚さに析出させるようにする。
【００１４】
次に、図８（ｄ）に示したように、当該ダム層７と嵌合する開口部１４を設けた絶縁接着剤層８と、開口部が形成されていない金属箔２とをフレックス基板５の上下に順次配置し、次いで、積層プレスによって一体化形成する（図８（ｅ）参照）。
【００１５】
次に、図８（ｆ）に示したように、リジッド部Ｒの所望の位置に貫通孔９を穿孔し、次いで、デスミア処理を行なった後、全面に無電解・電解めっき処理によりめっき１１を析出させることによって、当該貫通孔９を導通させる。
【００１６】
そして最後に、フォトエッチングプロセスにて外層に配線パターン３を形成するとともにフレックス部Ｆに形成されたダム層７を除去することによって、リジッド部Ｒと折り曲げ可能なフレックス部Ｆからなる図８（ｇ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００１７】
このように、フレックス部Ｆに相当する部分にダム層７を設けてから絶縁接着剤層８を積層する構成としたため、フレックス部Ｆとの境界部に位置するリジッド部Ｒに樹脂フロー部１５や樹脂ダレ部１６が発生しないため、フレックス部Ｆの屈曲制を確保することができ、また、フレックス部Ｆとの境界部近傍に位置するリジッド部Ｒの表面にも良好に配線パターン３を形成できるというものである。
【００１８】
しかし上記構成においても、以下に示すような不具合があった。
【００１９】
即ち、絶縁接着剤層８に設けた開口部１４をフレックス部Ｆに位置合わせするために、積層方法として、両者の同一箇所に位置合わせ用のガイド穴を設け、当該ガイト穴にピンを通して積層するピンラミネーション法を行なう必要があるため、位置合わせの必要のないマスラミネーション法と比較して、作業工数、及びコストのかかる製法であった。
【特許文献１】特開平８−１０７２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、上記不具合を解消するためになされたもので、フレックス部にリジッド部の絶縁接着剤層の樹脂が流れ込んでおらず、しかも、フレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の表面の平坦化が図られているリジッドフレックス多層プリント配線板の提供と、当該リジッドフレックス多層プリント配線板を低コストで効率よく得ることができる製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１に係る本発明は、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板であって、当該フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が、当該フレックス部の領域に侵入していないことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２２】
これにより、フレックス部の屈曲性を確保することができ、また、フレックス部との境界部近傍に位置するリジッド部の表面においても、良好に配線パターンを形成することができる。
【００２３】
また、請求項２に係る本発明は、上記請求項１に係る発明において、当該フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が、当該リジッド部の表面から底面に行くに従って、リジッド部側に抉れた形状になっていることを特徴とする。
【００２４】
これにより、フレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面が垂直に形成されている場合と比較して、リジッド部の表面の有効面積を維持したままフレックス部の長さを長くすることができる。従って、フレックス部を折り曲げる際、当該フレックス部とリジッド部の境界部にかかる応力を緩和することができるため、当該フレックス部の長さが短い場合に有利である。
【００２５】
また、請求項３に係る本発明は、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくともベースフィルムに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成されたベースフィルムに配線保護層を形成してフレックス基板を得る工程と、当該フレックス基板のフレックス部となる部分に、後にリジッド部となる部分に積層される絶縁接着剤層の厚さよりも若干厚みのあるダム層を形成する工程と、当該ダム層が形成されたフレックス基板に絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程と、当該ダム層を除去する工程とを含んでなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２６】
これにより、フレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の表面の平坦化を図るようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板を低コストで効率よく得ることができる。
【００２７】
また、請求項４に係る本発明は、上記請求項３に係る発明において、当該リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程の後に、更にダム層を形成し、絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程とを必要層数分繰り返し行なった後、当該ダム層を除去することを特徴とする。
【００２８】
これにより、フレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の表面の平坦化を図るようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板を更に多層化することができる。
【００２９】
また、請求項５に係る本発明は、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくともベースフィルムに配線パターンを形成したフレックス基板を得る工程と、当該フレックス基板のフレックス部となる部分に、後にリジッド部となる部分に積層される絶縁接着剤層の厚さよりも若干厚みのあるダム層を形成する工程と、当該ダム層が形成されたフレックス基板に絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程と、当該ダム層を除去する工程と、当該フレックス部に配線保護層を形成する工程とを含んでなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００３０】
これにより、フレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の表面の平坦化を図るようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板を低コストで効率よく得ることができる。
【００３１】
また、請求項６に係る本発明は、上記請求項５に係る発明において、上記リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程の後に、更にダム層を形成し、絶縁接着剤層と金属箔とを順次積層する工程と、当該ダム層の表面が露出するまで研磨処理を行なう工程と、リジッド部となる部分に配線パターンを形成するとともに配線パターン形成層間を接続するスルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する工程とを必要層数分繰り返し行なった後、当該ダム層を除去し、次いで、当該フレックス部に配線保護層を形成することを特徴とする。
【００３２】
これにより、フレックス部の屈曲性の確保とリジッド部の表面の平坦化を図るようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板を更に多層化することができる。
【００３３】
また、請求項７に係る本発明は、上記請求項３〜６に係る発明において、少なくともフレックス部の直上に形成されるダム層が、金属めっきをエッチングしたものからなることを特徴とする。
【００３４】
これにより、リジッド部の表面の有効面積を維持したままフレックス部の長さを長くしたリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００３５】
リジッドフレックス多層プリント配線板を本発明の構成とすることにより、フレックス部の屈曲性を確保できるとともに、フレックス部との境界近傍に位置するリジッド部の表面においても、良好に配線パターンを形成することができ、また、当該リジッドフレックス多層プリント配線板を本発明の製造方法で製造することによって、低コストで、且つ容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明の第一の実施の形態を、図１乃至図４を用いて説明する。尚、図７乃至図８と同じ部位に関しては、同じ符号を付すようにし、また、便宜上、外層の配線パターンを保護するソルダーレジスト形成、及び外形加工については省略することとした。
【００３７】
図２（ｅ）は本発明リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐの第一の実施の形態を示す概略断面説明図で、ベースフィルム１の表裏に形成された配線パターン３と、当該配線パターン３を保護するカバーレイ４とからなるフレックス基板５と、当該フレックス基板５のフレックス部Ｆを除いたリジッド部Ｒに積層された絶縁接着剤層８と、当該絶縁接着剤層８の表面に形成された外層の配線パターン３と、配線パターン３の形成層間を接続するスルーホール１２及びブラインドバイアホール１３とからなり、フレックス部Ｆとの境界部に位置するリジッド部Ｒの壁面が、当該フレックス部Ｆの領域に侵入しておらず、また、当該リジッド部Ｒの絶縁接着剤層８の全表面が平坦に形成されている。
【００３８】
続いて、本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐの製造方法を説明する。
【００３９】
まず、図１（ａ）に示したように、両面に銅箔等からなる金属箔２が積層された折り曲げ可能なベースフィルム１（例えばポリイミド等）を用意する。
【００４０】
次に、金属箔２の粗化処理を行なった後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、ベースフィルム１上に配線パターン３を形成する（図１（ｂ）参照）。
【００４１】
次に、図１（ｃ）に示したように、配線パターン３が形成されたベースフィルム１上にカバーレイ４を積層してフレックス基板５を形成し、次いで、当該カバーレイ４の表面を粗化処理した後、無電解・電解めっき（例えば、銅めっき）処理により、当該カバーレイ４の全表面に厚めっき層６を析出させる（図１（ｄ）参照）。
【００４２】
次に、厚めっき層６の表面を粗化処理した後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、当該フレックス基板５のフレックス部Ｆに相当する部分にダム層７を形成する（図１（ｅ）参照）。
【００４３】
ここで、当該ダム層７の形成方法として、アディティブ法でダム層７の形成部のみにめっきを析出させる方法も可能であるが、最終的に形成されるフレックス部の長さが短い場合には、フレックス基板５の直上に形成するダム層７は、上記のようにエッチングで形成するのが好ましい。
【００４４】
その理由として、エッチングによってダム層７を形成した場合、図４（ａ）に示したように、ダム層７がテーパー状に形成されるため、図４（ｂ）に示したように、後に形成される絶縁接着剤層８（例えばプリプレグ等）のフレックス部Ｆとの境界部に位置する壁面が、表面から底面に行くに従って、リジッド部Ｒ側に抉れた形状（図面は分かり易いように誇張してある）となる。その結果、リジッド部Ｒの表面の有効面積を維持したままフレックス部Ｆの長さを長くすることができるため、フレックス部Ｆを折り曲げる際、当該フレックス部Ｆとリジッド部Ｒの境界部にかかる応力を緩和することができるため、フレックス部Ｆの長さが短い場合に有利となるからである。
【００４５】
因みに最終的に形成されるフレックス部Ｆの長さが十分に確保でき、当該フレックス部Ｆの折り曲げを容易に行なうことができる場合には、アディティブ法でダム層７を形成する方が、余分なめっきを析出させる必要がないので好ましい。
【００４６】
この場合、表面が粗化されたカバーレイ４の表面に無電解めっき（例えば銅めっき）を析出させ、次いで、ダム層７の形成部に開口部を有するめっきレジストを形成する。
【００４７】
次に、当該無電解めっきを給電層として電解めっき処理を行ない、当該めっきレジストの開口部に電解めっき（例えば銅めっき）を析出させ、次いで、めっきレジストの剥離、及びフラッシュエッチングにてダム層７形成部以外に形成されている無電解めっきを除去することによって、ダム層７を形成することができる。
【００４８】
次に、図１（ｆ）に示したように、厚めっき層６が形成されたフレックス基板５の表裏に、絶縁接着剤層８と金属箔２とを順次積層し、次いで、当該ダム層７の表面が露出するまで研磨処理を行なう（図２（ａ）参照）。
【００４９】
ここで、当該絶縁接着剤層８には、図８に示す技術のように、フレックス部Ｆに相当する部分に開口部を設ける必要がなく、当該開口部とフレックス部Ｆとの位置合わせが不要であるため、積層方法として、マスラミネーション法を用いる。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示したように、所望の位置に貫通孔９及び非貫通孔１０を穿孔した後、無電解・電解めっき（例えば銅めっき）処理により全面にめっき１１を析出させることによって、当該貫通孔９及び非貫通孔１０を導通させる（図２（ｃ）参照）。
【００５１】
次に、めっき１１の粗化処理を行なった後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、外層に配線パターン３を形成するとともに、配線パターン３の形成層間を接続するスルーホール１２及びブラインドバイアホール１３を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００５２】
そして最後に、ダム層７以外の部分に図示しないエッチングレジストを形成し、次いで、エッチングにより当該ダム層７を除去した後、当該エッチングレジストを剥離することによって、図２（ｅ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００５３】
このように、フレックス部Ｆの屈曲性を確保することができ、また、フレックス部Ｆとの境界部近傍に位置するリジッド部Ｒの表面にも良好に配線パターン３を形成できるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを本発明の製造方法によって製造することにより、低コストで効率よく得ることができる。
【００５４】
続いて、図３を用いて図２（ｅ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを更に多層化する例を説明する。
【００５５】
図２（ｄ）の状態の基板全面（スルーホール１２等の孔内も含む）に、極薄の無電解めっき層（例えば、配線パターン３と同じ銅めっき）を析出させ、次いで、ダム層７形成部に開口部を有する図示しないめっきレジストを形成する。
【００５６】
次に、当該無電解めっき層を給電層とする電解めっき（例えば銅めっき）処理によって当該開口部に厚めっき層６を析出し、次いで、めっきレジストを剥離した後、表面に露出している無電解めっき層をフラッシュエッチングにより除去することによって、ダム層７が形成される。
【００５７】
次に、図１（ｆ）と同様に絶縁接着剤層８と金属箔２とを積層することによって、図３に示した状態の基板を得る。
【００５８】
以降、図１（ｆ）から図２（ｄ）の工程を必要層数分繰り返し行ない、最後にダム層７を除去することによって、所望の層数のリジッドフレックス多層プリント配線板を得ることができる。
【００５９】
ここで、上記無電解めっき層としては、配線パターン３とエッチング条件の異なる金属、例えばニッケル等を析出させることも可能である。
【００６０】
しかし、この構成においては、無電解めっきを除去するフラッシュエッチングの際に、配線パターン３への影響を気にせずエッチングできるというメリットがある反面、最終的にダム層７を除去する際に、ニッケルめっきの除去と銅めっきの除去を交互に行なわなければならないというデメリットがあるため、無電解めっき層としては、配線パターン３、及びダム層７（厚めっき層６）と同じめっき（例えば銅めっき）を析出させるのが好ましい。
【００６１】
続いて、本発明の第二の実施の形態を、図５乃至図６を用いて説明する。尚、本発明実施の形態の説明においても、上記と同様、外層の配線パターンを保護するソルダーレジスト形成、及び外形加工については省略することとした。
【００６２】
図６（ｆ）は本発明リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐの第二の実施の形態を示す概略断面説明図で、ベースフィルム１の表裏に配線パターン３が形成されたフレックス基板５ａと、当該フレックス基板５ａのフレックス部Ｆに形成されている配線パターン３を保護するカバーレイ４と、当該フレックス基板５ａのフレックス部Ｆを除いたリジッド部Ｒに積層された絶縁接着剤層８と、当該絶縁接着剤層８の表面に形成された外層の配線パターン３と、配線パターン３の形成層間を接続するスルーホール１２及びブラインドバイアホール１３とからなり、フレックス部Ｆとの境界部に位置するリジッド部Ｒの壁面が、当該フレックス部Ｆの領域に侵入しておらず、また、当該リジッド部Ｒの絶縁接着剤層８の全表面が平坦に形成されている。
【００６３】
続いて、本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐの製造方法を説明する。
【００６４】
まず、図５（ａ）に示したように、両面に銅箔等からなる金属箔２が積層された折り曲げ可能なベースフィルム１（例えばポリイミド等）を用意する。
【００６５】
次に、金属箔２の粗化処理を行なった後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、ベースフィルム１上に配線パターン３が形成された、図５（ｂ）のフレックス基板５ａを得る。
【００６６】
次に、図５（ｃ）に示したように、無電解めっき処理により、フレックス基板５ａの全表面に、配線パターン３とはエッチング条件の異なる極薄のバリア金属層１７（例えばニッケルめっき等）を析出させ、次いで、当該バリア金属層１７を給電層とする電解めっき処理（例えば銅めっき）を行なうことによって、フレックス基板５ａの全表面に厚めっき層６を析出させる（図５（ｄ）参照）。
【００６７】
次に、厚めっき層６の表面を粗化処理した後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、ダム層７の形成部以外の厚めっき層６を除去する（図５（ｅ）参照）。
【００６８】
次に、図５（ｆ）に示したように、厚めっき層６以外の部分に露出しているバリア金属層１７をフラッシュエッチングにより除去する。
【００６９】
ここで、当該ダム層７の形成方法としては、上記第一の実施の形態でも説明したように、最終的に形成されるフレックス部Ｆの長さが短い場合には、フレックス基板５ａの直上に形成するダム層７は、エッチングで形成するのが好ましく、また、フレックス部Ｆの長さが十分に確保でき、折り曲げを容易に行なうことができる場合には、アディティブ法で形成するのが好ましい。
【００７０】
因にアディティブ法でダム層７を形成する場合には、フレックス基板５ａの全表面にバリア金属層１７（例えばニッケルめっき）を析出させ、次いで、ダム層７の形成部に開口部を有するめっきレジストを形成する。
【００７１】
次に、当該バリア金属層１７を給電層として電解めっき処理を行ない、当該めっきレジストの開口部に電解めっき（例えば銅めっき）を析出させることによって、当該開口部内に厚めっき層６を形成し、次いで、めっきレジストの剥離、及び表面に露出しているバリア金属層１７をフラッシュエッチングで除去することによって、ダム層７を形成することができる。
【００７２】
次に、図５（ｇ）に示したように、当該ダム層７が形成されたフレックス基板５ａの表裏に、絶縁接着剤層８（例えばプリプレグ）と金属箔２（例えば銅箔）とを順次積層し、次いで、当該ダム層７の表面が露出するまで研磨処理を行なう（図６（ａ）参照）。
【００７３】
次に、図６（ｂ）に示したように、所望の位置に貫通孔９及び非貫通孔１０を穿孔した後、無電解・電解めっき（例えば銅めっき）処理により全面にめっき１１を析出させることによって、当該貫通孔９及び非貫通孔１０を導通させる（図６（ｃ）参照）。
【００７４】
次に、めっき１１の粗化処理を行なった後、図示しないエッチングレジストドライフィルムをラミネートし、次いで、露光、現像、エッチング及びエッチングレジスト剥離を行なうことによって、外層に配線パターン３を形成するとともに、配線パターン３の形成層間を接続するスルーホール１２及びブラインドバイアホール１３を形成する（図６（ｄ）参照）。
【００７５】
次に、ダム層７を除いたリジッド部Ｒの外層に、図示しないエッチングレジストを形成し、次いで、エッチング処理を行なうことによって当該ダム層７を除去した後、当該エッチングレジストを除去する（図６（ｅ）参照）。
【００７６】
ここで、当該ダム層７の除去については、まず、厚めっき層６をエッチングして形成した銅めっき部分を除去し、次いで、当該銅めっきの下に形成されているバリア金属層１７のニッケルめっきを除去する。
【００７７】
次に、フレックス部Ｆに形成されている配線パターン３を保護するカバーレイ４（例えばポリイミド）を形成することによって、図６（ｆ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００７８】
尚、図６（ｆ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを更に多層化する方法については、第一の実施の形態で説明したのと略同じで、最後にダム層７を除去した後、フレックス部Ｆにカバーレイ４を設けることで可能となる。
【００７９】
本発明を説明するに当たって、ダム層の形成方法として、金属めっきで形成する例を用いて説明したが、当該金属めっきに限定されるものではなく、配線パターン形成後に剥離が可能で、且つフレックス部との境界部に位置するリジッド部の壁面において、従来技術で説明したような樹脂フロー部及び樹脂ダレ部の発生を防止できるものであれば、樹脂状のものでも構わない。
【００８０】
また、配線パターンとエッチング条件の異なるバリア金属層の例としてニッケルを例にして説明したが、同じ作用を奏するものであれば他の金属（例えば、錫や銀等）を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第一の実施の形態を示す概略断面製造工程図。
【図２】図１に続く、本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面製造工程図。
【図３】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板を更に多層化する例を示す概略断面製造工程図。
【図４】（ａ）はフレックス基板の直上に形成するダム層をエッチングで形成した場合の概略断面説明図、（ｂ）はリジッド部表面の有効面積を維持したまま、フレックス部の長さを長くした状態を説明するための概略断面説明図。
【図５】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第二の実施の形態を示す概略断面製造工程図。
【図６】図５に続く、本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面製造工程図。
【図７】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面製造工程図。
【図８】図７に示したリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の不具合を解消する従来の概略断面製造工程図。
【符号の説明】
【００８２】
１：ベースフィルム
２：金属箔
３：配線パターン
４：カバーレイ
５、５ａ：フレックス基板
６：厚めっき層
７：ダム層
８：絶縁接着剤層
９：貫通孔
10：非貫通孔
11：めっき
12：スルーホール
13：ブラインドバイアホール
14：開口部
15：樹脂フロー部
16：樹脂ダレ部
17：バリア金属層
Ｐ：リジッドフレックス多層プリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレックス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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