(57)【要約】【課題】第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されて、コスト面にも優れた、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案する。【解決手段】この製造方法では、柔軟性を備えた絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材３について、まず、スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工した後、貫通孔５の内壁面を導電化処理する。次に、その片面全面をマスキング層１３で被覆してから、貫通孔５の内壁面や反対面側の銅箔２について、電気銅めっき６を実施して、銅を析出させる。そして、マスキング層１３を除去してから、回路パターン７を形成する。なお、めっきレジストとして機能するマスキング層１３としては、アルカリ可溶性のドライフィルムや、接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルム等が使用される。【選択図】図２
2006108270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面銅張り積層板について、まず、スルホール用の貫通孔を設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面をマスキング層で被覆し、それから、該貫通孔等を銅めっきし、該マスキング層を除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載した、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に該回路パターンが形成された、フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
まず、該絶縁フィルムの両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなるフィルム基材に、スルホール用の該貫通孔を孔あけ加工する工程と、次に、該貫通孔の内壁面について、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより、導電性被膜を形成する工程と、
次に、該フィルム基材の片面全面を、該マスキング層で被覆する工程と、しかる後、該フィルム基材について電気銅めっきを実施し、反対面側の該銅箔および該貫通孔内壁面の該導電性被膜について、銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、を備えており、
該マスキング層の剥離工程の後、該フィルム基材の両面について該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載したフレキシブルプリント基板の製造方法において、該マスキング層として、アルカリ可溶性のフィルム、又は接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルムが、使用されていること、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関する。すなわち、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に回路パターンが形成された、フレキシブルプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景について》
フレキシブルプリント基板は、柔軟性，屈曲性を備えると共に、他のプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，極薄化，軽量化の進展が著しく、回路パターンの高密度化，微細化が顕著である。
そしてフレキシブルプリント基板には、他のプリント基板と同様に、両面の回路パターンの接続用や半導体部品等の取り付け用に、微細な貫通孔であるスルホールが、多数形成されている。そして、フレキシブルプリント基板の製造工程中、このようなスルホールの製造に関しては、パネルめっき法やボタンめっき法が、代表的である。
図３は、この種従来例のフレキシブルプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（１）図は、パネルめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。
【０００３】
《パネルめっき法について》
図３の（１）図に示したパネルめっき法では、→まず、絶縁フィルム１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた、フィルム基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面等を、導電化処理する。例えば、無電解銅めっきにより銅めっきしたり、ダイレクトプレーティングによりカーボン処理する。
→それから、フィルム基材３を電気銅めっき６していた。そこでフィルム基材３は、導電化処理された貫通孔５内壁面のみならず、両面の銅箔２が共に電気銅めっき６されていた。
→そしてフィルム基材３は、このような電気銅めっき６により、貫通孔５を導電化し両面の導電を得てから、→公知の例えば露光，現像，エッチング，剥離等のステップを辿ることにより、回路パターン７が形成され、→もって、図３の（１）図に示したフレキシブルプリント基板Ａが、製造されていた。
【０００４】
《ボタンめっき法について》
図３の（２）図，（３）図，（４）図に示したボタンめっき法では、→まず、上述したパネルめっき法と同様に、絶縁フィルム１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた、フィルム基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面を導電化処理する。例えば、ダイレクトプレーティングにより、内壁面をカーボン処理する。
それから、図３の（２）図に示したように、フィルム基材３の両面を、セパレーター付の感光性ドライフィルム８で被覆した後、→更にその外側に、図３の（３）図に示したように、ネガフィルムであるフォトマスクフィルム９を、位置合わせしつつ当てて、露光して現像液にて現像する。
→それから、このようにして貫通孔５の開口付近を除いて残留，硬化した感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとしつつ、電気銅めっき６が実施されていた。→もって電気銅めっき６は、貫通孔５の導電化処理された内壁面と、貫通孔５の両面の開口部周辺とについてのみ、選択的に実施され、→もってフィルム基材３について、貫通孔５つまりスルホール４内壁面と、スルホール４の両面の開口部周辺にフランジ状，ボタン状に、電気銅めっき６が形成されていた。
→このようにして、貫通孔５を導通化し両面の導通を得てから、→フィルム基材３は、公知のステップを辿ることにより回路パターン７が形成され、→もって、図３の（４）図に示したフレキシブルプリント基板Ｂが、製造されていた。
【０００５】
《先行技術文献情報》
このようなボタンめっき法の従来例としては、例えば、次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開平１１−１９５８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このような従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、パネルめっき法によるフレキシブルプリント基板Ａの製造方法については、製造されたフレキシブルプリント基板Ａの柔軟性，屈曲性に、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、前述したように、フィルム基材３について、貫通孔５のみならず両面（表面と裏面）の銅箔２も、電気銅めっき６されている。つまり、このフィルム基材３では、貫通孔５つまりスルホール４の導通化のため、回路パターン７形成用の両面の銅箔２外表面についても、共に全面的に銅が析出してしまっていた。
そこで、製造されたフレキシブルプリント基板Ａは、両面に形成されたすべての回路パターン７の外表面が共に、全面的に電気銅めっき６されており、その分、柔軟性，屈曲性が低下してしまっていた。もって、このようなパネルめっき法にて製造されたフレキシブルプリント基板Ａは、使用に際し、図４の平面概略図に示した屈曲配線部１０が、折ったり曲げたりしにくく、本来機能であるフレキシブル性に問題が生じていた。
【０００７】
《第２の問題点について》
第２に、パネルめっき法によるフレキシブルプリント基板Ａの製造方法については、更に、製造されたフレキシブルプリント基板Ａの重量面，肉厚面について、又、回路パターン７の高密度化，微細化面について、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、上述した第１の点でも述べたように、製造されたフレキシブルプリント基板Ａについて、両面（表面と裏面）に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されており、その分、重量が重くなると共に肉厚も厚くなり、基板の軽量化，極薄化の進展に反する、という問題もあった。
又、最終工程における両面の回路パターン７の形成に際して、フィルム基材３の銅箔２外表面に形成された電気銅めっき６が、エッチング等の支障となり、その分、高密度に微細化された回路パターン７が形成されにくい、という指摘もあった。
【０００８】
《第３の問題点について》
第３に、ボタンめっき法によるフレキシブルプリント基板Ｂの製造方法については、製造工程が長く複雑であり歩留まりが悪く、コスト面に問題が指摘されていた。
すなわちボタンめっき法では、前述したように、フィルム基材３の電気銅めっき６に先立ち、めっきレジスト用の感光性ドライフィルム８やフォトマスクフィルム９を使用して露光，現像する工程が加わり、その分、製造工程が複雑化し面倒である。又、フィルム基材３の貫通孔５（の位置）と、フォトマスクフィルム９（の対応箇所の位置）との位置合わせは、一般的に目視で行われているが、この位置合わせ作業が、容易でなく非常に面倒で煩わしかった。
このようにボタンめっき法は、前述したパネルめっき法の難点を改善したものであり、スルホール４付近しか電気銅めっき６が行われず柔軟性，屈曲性に優れており、重量面，肉厚面の問題もなく、高密度化，微細化にも対応可能である。しかしながら、工程が非常に複雑で面倒であり、歩留まりが悪く、コスト面に大きな問題が指摘されていた。
【０００９】
《本発明について》
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そしてフィルム基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化し、→片面をマスキング層で被覆してから、→貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されてコスト面に優れた、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のフレキシブルプリント基板の製造方法では、両面銅張り積層板について、まず、スルホール用の貫通孔を設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面をマスキング層で被覆する。それから、該貫通孔等を銅めっきする。そして、該マスキング層を除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とする。
【００１１】
請求項２については次のとおり。請求項２は、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に該回路パターンが形成された、請求項１のフレキシブルプリント基板の製造方法に関し、次の各工程を備えている。
まず、該絶縁フィルムの両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなるフィルム基材に、スルホール用の該貫通孔を孔あけ加工する工程と、次に、該貫通孔の内壁面について、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより、導電性被膜を形成する工程と、を備えている。
次に、該フィルム基材の片面全面を、該マスキング層で被覆する工程と、しかる後、該フィルム基材について電気銅めっきを実施し、反対面側の該銅箔および該貫通孔内壁面の該導電性被膜について、銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、を備えている。それから、該マスキング層の剥離工程の後、該フィルム基材の両面について、該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３のフレキシブルプリント基板の製造方法は、請求項２において、該マスキング層として、アルカリ可溶性のフィルム、又は接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルムが使用されること、を特徴とする。
【００１２】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この製造方法では、両面銅張り積層板のフィルム基材に、貫通孔を形成し内壁面に導電性被膜を形成してから、片面をマスキング層で被覆する。
それからこの製造方法では、フィルム基材を電気銅めっきする。すなわち、反対面側の銅箔および貫通孔内壁面の導電性被膜について、銅を析出させ、もって貫通孔を導通させる。そして銅箔をパターニングして、回路パターンを形成する。
そこで、本発明の製造方法によると、次のようになる。
【００１３】
（１）第１に、片面をマスキング層でマスキングしてから、電気銅めっきを行うので、片面の銅箔は電気銅めっきされない。
そこで、製造されたフレキシブルプリント基板は、片面の銅箔つまり回路パターンが、電気銅めっきされてないので、両面が電気銅めっきされた場合に比べ、その分だけ柔軟性，屈曲性に富んでおり、屈曲配線部となる箇所をスムーズに折ったり，曲げたりすることができる。
（２）第２に、このフレキシブルプリント基板は、片面の回路パターンが電気銅めっきされていないので、その分、両面が電気銅めっきされた場合に比べ、重量が軽く肉厚も薄いと共に、高密度化，微細化された回路パターンを形成可能である。
（３）第３に、工程的，方式的には、片面について、めっきレジストとして機能するマスキング層の被覆工程と剥離工程が、めっき工程の前後に付加されているに過ぎない。そこで、フォトマスクフィルムを使用してめっきレジストを形成する方式に比べ、工程が簡素化され、面倒で煩わしい位置合わせ作業も不要化される。
【発明の効果】
【００１４】
《本発明の特徴》
本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、このように、フィルム基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化し、→片面をマスキング層で被覆してから、→貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
【００１５】
《第１の効果》
第１に、柔軟性，屈曲性に優れた、フレキシブルプリント基板が得られる。すなわち、本発明の製造方法では、フィルム基材の片面をマスキングしてから、電気銅めっきが実施されるので、片面の銅箔は一切電気銅めっきされない。
前述したパネルめっき法のこの種従来例のように、フィルム基材の銅箔が、表裏両面共に電気銅めっきされる訳ではない。そこで、製造されたフレキシブルプリント基板は、その分、柔軟性，屈曲性に富んでおり、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
【００１６】
《第２の効果》
第２に、軽量化，極薄化，そして高密度化，微細化された、フレキシブルプリント基板が得られる。
すなわち、本発明の製造方法では、上述した第１の点で述べたように、製造されたフレキシブルプリント基板は、片面側の回路パターンが電気銅めっきされていない。
そこで、両面の回路パターン共に全面的に電気銅めっきされる、前述したパネルめっき法のこの種従来例に比べ、その分、軽量化され極薄化されたフレキシブルプリント基板が得られ、基板の軽量化，極薄化の進展にも十分対応可能である。更に、片面側の回路パターンの形成に際し、銅箔に電気銅めっきが施されていないので、その分、エッチング等がスムーズ化し、高密度な微細化された回路パターンが形成可能である。
【００１７】
《第３の効果》
第３に、工程が簡素化され、コスト面に優れている。すなわち、本発明の製造方法では、マスキング層の被覆と剥離の工程が、めっき工程の前後に付加されるに過ぎない。
前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、めっきレジスト形成のためにフォトマスクフィルムを使用しないので、その分、工程が簡素化されると共に、面倒で煩わしい位置あわせ作業も要しない。従って、本発明の製造方法によると、歩留まりが向上し、コスト低減が実現される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
《図面について》
以下、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備されたフィルム基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜の形成工程を、（４）図は、そのソフトエッチング工程を、（５）図は、マスキング層による被覆工程を示す。
図２は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、めっき工程を、（２）図は、マスキング層の剥離工程を、（３）図は、パターニング工程を経て製造された、フレキシブルプリント基板を示す。図４は、フレキシブルプリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
【００１９】
《フレキシブルプリント基板Ｆについて》
まず、図４を参照しつつ、フレキシブルプリント基板Ｆについて述べる。フレキシブルプリント基板Ｆ、つまりフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、硬質のリジットプリント配線基板と同様に、絶縁基材の外表面に、導体層として回路パターン７が形成されている。
そしてフレキシブルプリント基板Ｆは、ベース材である絶縁基材が、柔軟な絶縁フィルム１よりなり、その両面（表面と裏面，上面と下面，片面と反対面）に、回路パターン７が形成されている。
絶縁基材である絶縁フィルム１は、柔軟性を備えており、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度であるが、１２μｍ程度のものも出現している。回路パターン７を形成する銅箔２の肉厚は、例えば４μｍ〜３５μｍ程度である。又、回路パターン７間の回路間スペースも、１０μｍ〜３０μｍ程度と、微細化傾向にある。
そしてフレキシブルプリント基板Ｆは、全体的にも柔軟性，屈曲性，フレキシブル性を備えたフィルム状をなし、立体的に折ったり曲げたりして使用される。又、他のプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，ファイン化，極薄化，軽量化等々の進展が著しく、形成される回路パターン７の高密度化，微細化が顕著である。
図４は、このようなフレキシブルプリント基板Ｆの１例を示し、構造エリア的には、配線端部１１，屈曲配線部１０，配線端部１２に、大きく分けられる。そして、中央の屈曲配線部１０が、実際上大きく折ったり曲げて使用される箇所であり、配線端部１１，１２の端には、端子１４が配されている。又、屈曲配線部１０は、一般的に両面のいずれかのみに回路パターン７が形成されており、配線端部１１は、両面に回路パターン７が形成された両面配線部となると共に、スルホール４やランドが配されている。
この図示したフレキシブルプリント基板Ｆは、例えば、ＣＤプレーヤーやＤＶＤプレーヤーにおいて、読み取り用や書き込み用の光ピックアップとして使用される。
フレキシブルプリント基板Ｆは、概略このようになっている。
【００２０】
《製造方法の概要について》
以下、図１，図２等を参照して、本発明のフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法について、説明する。
この製造方法では、両面銅張り積層板よりなるフィルム基材３について、→まず、スルホール４用の貫通孔５を設け、→貫通孔５内を、導電化処理してから、→片面をマスキング層１３で被覆する。それから、この製造方法では、→貫通孔５内等を電気銅めっき６し、→マスキング層１３を除去してから、→回路パターン７を形成する。
このような製造方法について、以下更に詳述する。
【００２１】
《準備されるフィルム基材３について》
このフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、フィルム基材３が準備される。
フィルム基材３は、絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた、両面銅張り積層板よりなる。絶縁フィルム１つまりベース材である絶縁基材は、ポリイミド樹脂製フィルム、アラミド樹脂製フィルム，液晶ポリマー製フィルム，その他、柔軟性と絶縁性を備えた樹脂製フィルムよりなる。銅箔２としては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，めっき箔，等々が使用される。
又、このようなフィルム基材３としては、３層材タイプのものと２層材タイプのものとがある。３層材では、絶縁フィルム１の両面に、接着剤を介して銅箔２が積層されている。接着剤としては、エポキシ樹脂，ハロゲンフリーエポキシ樹脂，高Ｔｇエポキシ樹脂等が使用される。２層材では、絶縁フィルム１の両面に、銅箔２が直接貼り付け積層されている。２層材は、キャスト法，ラミネーター法，メタライジング法（スパッタ法）等により、製作される。
フィルム基材３は、このようになっている。
【００２２】
《孔あけ工程について》
次に、この製造方法では、図１の（２）図に示したように、このように準備されたフィルム基材３について、スルホール４用の貫通孔５が孔あけ加工される。
スルホール４は、フレキシブルプリント基板Ｆの両面（表面と裏面，上面と下面，片面と反対面）間を貫通する微細孔よりなり、１枚のフレキシブルプリント基板Ｆについて、極めて多数形成される。そしてスルホール４は、両面の回路パターン７間の導通接続用や、回路パターン７に実装される半導体部品等の取り付け用として使用される。その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ以下程度のものが多くなっており、ドリル工法によるもので０．１ｍｍ程度のもの、レーザー工法のものでは０．０５ｍｍ程度のものも出現している。
このようなスルホール４用として使用されることになる貫通孔５が、フィルム基材３について、まず最初に孔あけ加工される。この孔あけには、ドリルやレーザー等が用いられ、枚葉毎又はRoll to RollのＮＣ加工により実施される。
孔あけ加工は、このように行われる。
【００２３】
《導電性皮膜１５の形成工程について》
次に、この製造方法では、図１の（３）図，（４）図に示したように、このように貫通孔５が孔あけ加工されたフィルム基材３について、貫通孔５の内壁面に、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより、導電性被膜１５が形成される。
図示したダイレクトプレーティング法の場合は、まず、図１の（３）図に示したようにフィルム基材３の全面、つまりフィルム基材３両面の銅箔２外表面および貫通孔５内壁面について、全面的，連続的にカーボン１６処理され、カーボン１６の微細な凹凸が付与される。
それから、図１の（４）図に示したように、ソフトエッチングが行われ、銅箔２外表面のカーボン１６が、銅箔２外表面（銅箔２の極く薄い一部表面）と共に除去される。そこでカーボン１６は、貫通孔５の内壁面のみ、正確には貫通孔５の内壁面に露出した絶縁フィルム１面のみに、直接的に付与され，付着，残留した状態となる。このようなカーボン１６により、貫通孔５の内壁面に導電性皮膜１５が形成される。
なお、このダイレクトプレーティング法では、カーボン１６の代わりに、カーボングラファイト，パラジウム，その他の導電性物質が使用されることもある。又、ダイレクトプレーティング法によらず、無電解銅めっきにより導電性皮膜１５が形成される場合は、貫通孔５内壁面のみならず両面の銅箔２外表面も、無電解銅めっきされる。
このように、導電性皮膜１５が形成される。
【００２４】
《マスキング層による被覆工程について》
それから、この製造方法では、図１の（５）図に示したように、このように貫通孔５に導電性皮膜１５が形成されたフィルム基材３は、片面全面が、マスキング層１３で被覆される。すなわちフィルム基材３は、その片面（図示例では裏面，下面）が、マスキング層１３を貼り付けることにより、全面的に被覆される。
マスキング層１３としては、アルカリ可溶性のドライフィルムや、微粘着性接着剤付のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂フィルム、その他アルカリ液の剥離液にて溶解除去可能な素材が使用される。フィルム基材３は、このように片面が、マスキング層１３で被覆される。
このように、マスキング層１３による被覆が実施される。
【００２５】
《めっき工程について》
それから、この製造方法では、図２の（１）図に示したように、片面がマスキング層１３で被覆されたフィルム基材３について、電気銅めっき６が実施される。もって、反対面側の銅箔２、および貫通孔５内壁面の導電性被膜１５について、銅を析出させることにより、貫通孔５が導通される。いわゆる、表裏の層間導通が得られる。
すなわち電気銅めっき６は、フィルム基材３について、めっきレジストとして機能するマスキング層１３にてマスキングされていない部分を、対象として実施される。もって、フィルム基材３について、反対面（図示例では表面，上面）側の銅箔２の外表面と、貫通孔５の内壁面を形成する導電性被膜１５とについて、全面的，連続的に銅が析出して、電気銅めっき６される。
このように、電気銅めっき６が実施される。
【００２６】
《剥離工程について》
次に、この製造方法では、図２の（２）図に示したように、マスキング層１３が剥離される。
すなわち、電気銅めっき６が行われたフィルム基材３は、アルカリ性の剥離液がスプレー噴射されることにより、めっきレジストとして使用されたマスキング層１３が、剥がされ，剥離，除去される。
このように、マスキング層１３が剥離される。
【００２７】
《パターンニング工程について》
この製造方法は、このような各工程を辿った後、図２の（３）図に示したように、フィルム基材３の両面に回路パターン７が形成される。
すなわち、公知のステップを辿ることにより、例えば、感光性のドライフィルムの貼り付け被覆，露光，現像，エッチング，剥離等の公知のステップを辿ることにより、フィルム基材３の両面について、それぞれ、残った銅箔２にて回路パターン７が形成される。
もって、例えば図２の（３）図や図４に示した、フレキシブルプリント基板Ｆが製造される。そして、このように製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、半導体部品等が実装されて、使用に供される。
このように、パターニングが実施される。
【００２８】
《作用等》
本発明のフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この製造方法では、まず、両面銅張り積層板のフィルム基材３について（図１の（１）図を参照）、スルホール４用の貫通孔５を形成し（図１の（２）図を参照）、その内壁面に導電性被膜１５を形成してから（図１の（３）図，（４）図を参照）、その片面をマスキング層１３にて被覆する（図１の（５）図を参照）。
それからこの製造方法では、フィルム基材３を電気銅めっき６する。すなわち、片面がマスキング層１３で被覆されたフィルム基材３について、反対面側の銅箔２と、貫通孔５内壁面の導電性被膜１５とについてのみ、限定的かつ連続的に銅を析出させて電気銅めっき６し、もって貫通孔５を片面と反対面間で導通させる（図２の（１）図を参照）。
それから、マスキング層１３を剥離してから（図２の（２）図を参照）、銅箔２をパターニングして、回路パターン７を形成する（図２の（３）図を参照）。
そこで、本発明の製造方法によると、次の第１，第２，第３のようになる。
【００２９】
（１）第１に、この製造方法では、フィルム基材３の片面を、めっきレジストとして機能するマスキング層１３にて被覆マスキングし、エリア的に限定しつつ電気銅めっき６を行う。そこで、フィルム基材３の片面の銅箔２は、銅が析出せず一切電気銅めっき６されない。
もって、この製造方法により製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、このような銅箔２にてその両面に回路パターン７が形成されており、その片面側（例えば裏面，下面）の回路パターン７は、全面的に電気銅めっき６されておらず、銅の析出はない。但し、反対面（例えば表面，上面）側の回路パターン７は、全面的に電気銅めっき６されている。
さてそこで、このフレキシブルプリント基板Ｆは、その片面を屈曲面として使用した場合、つまり前述したように屈曲配線部１０は両面のいずれかのみに回路パターン７が形成されることが多いので、このように電気銅めっき６されていない片面を、回路パターン７側とすることにより、（図２の（３）図に示したように、屈曲配線部１０の回路パターン７を、片面側の電気銅めっき６されていない銅箔２にて、形成することにより、）両面の銅箔２そして回路パターン７が共に電気銅めっき６されている場合に比べ、その分だけ、全体的に柔軟性，屈曲性，フレキシブル性に富んでいる。
そこで例えば、端部に位置してスルホール４が配される配線端部１１に対し、中央部に位置して屈曲配線部１０となる箇所を、スムーズに折ったり，曲げたりすることができる（図４を参照）。
【００３０】
（２）第２に、この製造方法により製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、このように、片面側の回路パターン７が一切、電気銅めっき６されていない。そこで、両面の回路パターン７が共に電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その分だけ、重量が軽いと共に、肉厚も薄くなる。
又、片面側の銅箔２は電気銅めっき６されていないので、電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その片面側についてエッチング等が、よりスムーズに行えるようになる。従って、より高密度化，微細化された回路パターン７を、形成することができる。
【００３１】
（３）第３に、この製造方法では、フィルム基材３について、その片面をマスキング層１３にて被覆する方式を採用した。つまり工程的には、めっきレジストとして機能するマスキング層１３の被覆工程と剥離工程とが、めっき工程の前後に付加されているに過ぎない。
そこで、めっきレジスト形成のためにフォトマスクフィルム９を使用する方式の場合に比べ（図３の（２）図，（３）図，（４）図等を参照）、製造工程が省かれ簡素化されると共に、面倒で煩わしいフォトマスクフィルム９と貫通孔５の位置合わせ作業も、不要化される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備されたフィルム基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜の形成工程を、（４）図は、そのソフトエッチング工程を、（５）図は、マスキング層による被覆工程を示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、めっき工程を、（２）図は、マスキング層の剥離工程を、（３）図は、パターニング工程を経て製造された、フレキシブルプリント基板を示す。
【図３】この種従来例のフレキシブルプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、パネルめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。
【図４】フレキシブルプリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  絶縁フィルム
２  銅箔
３  フィルム基材
４  スルホール
５  貫通孔
６  電気銅めっき
７  回路パターン
８  感光性ドライフィルム
９  フォトマスクフィルム
１０  屈曲配線部
１１  配線端部
１２  配線端部
１３  マスキング層
１４  端子
１５  導電性被膜
１６  カーボン
Ａ  フレキシブルプリント基板（従来例）
Ｂ  フレキシブルプリント基板（従来例）
Ｆ  フレキシブルプリント基板（本発明）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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