(57)【要約】【課題】スルーホールからのノイズをシールドできる構造を有した駆動回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】  複数の導電層を積層した駆動回路基板５であって、駆動回路基板５の第１主面Ｓ１上に配置された配線パターンＷ１と、駆動回路基板５の第１主面Ｓ１から第２主面Ｓ５まで貫通するスルーホールＴＨを介して配線パターンＷ１と少なくとも１つの導電層Ｓ３（ＳｇＬ）とを電気的に接続する接続部ＣＰと、駆動回路基板５の第２主面Ｓ５上において接続部ＣＰと絶縁された状態でスルーホールＴＨの周囲を囲む接地電位のランド部ＬＰと、ランド部ＬＰを覆いスルーホールＴＨをシールドするシールド部材ＳＰと、を備えたことを特徴とする。【選択図】      図３
2006108434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電層を積層した駆動回路基板であって、
駆動回路基板の第１主面上に配置された接続端子と、
駆動回路基板の第１主面から第２主面まで貫通するスルーホールを介して前記接続端子と少なくとも１つの導電層とを電気的に接続する接続部と、
駆動回路基板の第２主面上において、前記接続部と絶縁された状態で前記スルーホールの周囲を囲む接地電位のランド部と、
前記ランド部を覆い、前記スルーホールをシールドするシールド部材と、
を備えたことを特徴とする駆動回路基板。
【請求項２】
前記ランド部は、複数の導電層のうち、接地電位の導電層に電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の駆動回路基板。
【請求項３】
前記接続部は、接地電位とは異なる電位であることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、駆動回路基板に係り、特に、表示パネルに駆動信号を供給する駆動回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などに代表される表示装置は、表示パネルと、この表示パネルに駆動信号を供給する駆動回路基板とを備えており、これら表示パネルと駆動回路基板とはフレキシブル基板を介して電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２９５８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
駆動回路基板は、例えば、複数の導電層を積層した構造を有しており、その表面に部品面すなわちフレキシブル基板と接続される接続端子や各種配線パターンを有している。このような駆動回路基板は、その表面から裏面まで貫通するスルーホールを有している。すなわち、基板表面の接続端子は、スルーホールを介して所望の導電層と電気的に接続されている。
【０００４】
しかしながら、信号ラインや電源ライン、クロック信号ラインなどの導電層と電気的に接続するためのスルーホールからノイズを発生する場合がある。
【０００５】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、スルーホールからのノイズをシールドできる構造を有した駆動回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の様態による駆動回路基板は、
複数の導電層を積層した駆動回路基板であって、
駆動回路基板の第１主面上に配置された接続端子と、
駆動回路基板の第１主面から第２主面まで貫通するスルーホールを介して前記接続端子と少なくとも１つの導電層とを電気的に接続する接続部と、
駆動回路基板の第２主面上において、前記接続部と絶縁された状態で前記スルーホールの周囲を囲む接地電位のランド部と、
前記ランド部を覆い、前記スルーホールをシールドするシールド部材と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、スルーホールからのノイズをシールドできる構造を有した駆動回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の一実施の形態に係る駆動回路基板について図面を参照して説明する。なお、ここでは、表示装置、例えば液晶表示装置に適用可能な駆動回路基板について説明する。
【０００９】
図１に示すように、液晶表示装置１は、略矩形平板状の液晶表示パネル２を備えている。この液晶表示パネル２は、一対の基板すなわちアレイ基板３と対向基板４との間に光変調層として液晶層を挟持して構成されている。
【００１０】
アレイ基板３は、走査線Ｓｃと信号線Ｓｇとの交差部近傍において表示画素ＰＸ毎に配置された薄膜トランジスタなどのスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥなどを備えている。対向基板４は、対向電極ＣＥなどを備えている。これらアレイ基板３及び対向基板４は、画素電極ＰＥと対向電極ＣＥとを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成する。液晶層ＬＱは、アレイ基板３と対向基板４とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。
【００１１】
液晶表示パネル２に駆動信号を供給する駆動回路基板５は、フレキシブルな細長い矩形平板状の一対のプリント配線基板６を介して液晶表示パネル２における一側縁に電気的に接続されている。
【００１２】
この駆動回路基板５は、図２及び図３に示すように、複数の導電層を積層した構造を有している。例えば、駆動回路基板５は、それぞれ導電パターンを有した第１導電層（第１主面）Ｓ１、第２導電層Ｓ２、第３導電層Ｓ３、第４導電層Ｓ４、及び、第５導電層（第２主面）Ｓ５を順に積層することによって構成されている。
【００１３】
駆動回路基板５の表面である第１導電層Ｓ１は、プリント配線基板６と接続される部品面に相当する。この第１導電層Ｓ１は、プリント配線基板６と接続される複数の接続端子Ｔやこの接続端子Ｔに一端が接続された各種配線パターンＷなどの導電パターンを有している。
【００１４】
第２導電層Ｓ２は、例えば接地電位のグランド層Ｇｎｄなどの導電パターンを有している。第３導電層Ｓ３は、例えば各種駆動信号が出力される複数の信号ラインＳｇＬなどの導電パターンを有している。第４導電層Ｓ４は、例えば電源を供給する電源ラインＰｗＬや、接地電位のグランドラインＧｎｄＬなどの導電パターンを有している。第５導電層Ｓ５は、駆動回路基板５の裏面に相当する。
【００１５】
このような構成の駆動回路基板５は、その表面すなわち第１導電層Ｓ１から裏面すなわち第５導電層Ｓ５まで貫通するスルーホールＴＨを有しており、さらに、このスルーホールＴＨを介して第１導電層Ｓ１の接続端子Ｔと少なくとも１つの所望の導電層とを電気的に接続する接続部ＣＰを有している。
【００１６】
すなわち、第１導電層Ｓ１の配線パターンＷは、スルーホールＴＨまで延在されている。また、第２導電層Ｓ２のグランド層Ｇｎｄ、第３導電層Ｓ３の信号ラインＳｇＬ、第４導電層Ｓ４の電源ラインＰｗＬやグランドラインＧｎｄＬなどの導電パターンも同様に、スルーホールＴＨまで延在されている。換言すると、各スルーホールＴＨは、その一端が第１導電層Ｓ１のいずれか１つの配線パターンＷを貫通し、また、その中途部が少なくとも１つの導電層の導電パターンを貫通する。
【００１７】
接続部ＣＰは、スルーホールＴＨに充填された導電性部材によって形成されている。つまり、接続部ＣＰは、スルーホールＴＨが貫通する配線パターンＷ及び導電パターンに接触し、これらを電気的に接続する。
【００１８】
図３に示した例では、第１配線パターンＷ１は、接続部ＣＰ１により第３導電層Ｓ３と接続されている。つまり、第１導電層Ｓ１の接続端子Ｔ１は、配線パターンＷ１及び接続部ＣＰ１を介して第３導電層Ｓ３の信号ラインＳｇＬと電気的に接続されている。第２配線パターンＷ２は、接続部ＣＰ２により第４導電層Ｓ４と接続されている。つまり、第１導電層Ｓ１の接続端子Ｔ２は、第２配線パターンＷ２及び接続部ＣＰ２を介して第４導電層Ｓ４の電源ラインＰｗＬと電気的に接続されている。第３配線パターンＷ３は、接続部ＣＰ３により第４導電層Ｓ４と接続されている。つまり、第１導電層Ｓ１の接続端子Ｔ３は、第３配線パターンＷ３及び接続部ＣＰ３を介して第４導電層Ｓ４のグランドラインＧｎｄＬと電気的に接続されている。
【００１９】
このとき、配線パターンＷと信号ラインＳｇＬや電源ラインＰｗＬなどの導電パターンとを電気的に接続するためのスルーホールＴＨからノイズを発生する場合がある。このため、これらの導電パターンと電気的に接続するためのスルーホールＴＨは、絶縁処理されている。
【００２０】
すなわち、第５導電層Ｓ５においては、接続部ＣＰと電気的に絶縁された状態でスルーホールＴＨの周囲を囲むようなリング状のランド部ＬＰが配置されている。このランド部ＬＰは、接地電位である。なお、ランド部ＬＰは、接地電位の導電層例えば第２導電層Ｓ２のグランド層Ｇｎｄに電気的に接続されても良い。
【００２１】
このランド部ＬＰは、シールド部材ＳＰによって覆われている。このシールド部材ＳＰは、ランド部ＬＰの外径と同等もしくはそれ以上のサイズを有するシールド性を有する板状の金属板によって形成され、例えば銅箔によって形成されている。これにより、スルーホールＴＨがシールドされる。特に、接地電位以外の電位の接続部ＣＰ、すなわち信号ラインＳｇＬや電源ラインＰｗＬなどと接触する接続部ＣＰを有したスルーホールＴＨは、ランド部ＬＰ及びシールド部材ＳＰによって覆われている。
【００２２】
したがって、信号ラインＳｇＬや電源ラインＰｗＬなどの導電パターンと接続するためのスルーホールＴＨからのノイズをシールドすることができる。また、シールド部材は、少なくともランド部ＬＰと同等のサイズであれば良く、コストの増大を抑制することができる。さらに、実装マシーンを利用したリフローでスルーホールの絶縁処理を行うことが可能となり、コストを低減することができる。
【００２３】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る駆動回路基板を備えた表示装置の一例を示す図である。
【図２】図２は、図１に示した駆動回路基板の積層構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図１に示した駆動回路基板の断面構造を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
５…駆動回路基板、Ｓ１…第１導電層（表面）、Ｓ２…第２導電層、Ｓ３…第３導電層、Ｓ４…第４導電層、Ｓ５…第５導電層（裏面）、Ｔ…接続端子、Ｗ…配線パターン、ＣＰ…接続部、ＬＰ…ランド部、ＳＰ…シールド部材、ＴＨ…スルーホール
【図１】
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【図２】
2006108434.tif 000004
【図３】
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