(57)【要約】  【課題】小型で安価な画像形成装置を提供する。  【解決手段】本画像形成装置１は、画像形成部２を支持する本体フレーム４Ｂを有する。本体フレーム４Ｂの前側Ｄ１には、高圧ユニットとしての帯電チャージャ７が備えられ、本体フレーム４Ｂの後側Ｄ２には、帯電チャージャ７に対して高電圧を印加するための高圧回路基板１４が備えられる。高圧回路基板１４には、本体フレーム４Ｂに対向して、高圧回路基板１４および本体フレーム４Ｂ間を絶縁するための絶縁部材としてのカバー２７が積層して設けられている。高圧回路基板１４は、カバー２７により本体フレーム４Ｂに直接取り付けられ、接続用コネクタとしての弾性接続体２５を介して帯電チャージャと電気的に接続される。電線、取付部材等を削減したり廃止したりできる。  【選択図】  図２
2006154257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体フレームと、
この本体フレームの一方面側に備えられた高圧ユニットと、
本体フレームの他方面側に備えられ、高圧ユニットに対して高電圧を印加するための高圧回路基板と、
高圧回路基板の本体フレームに対向する面に積層されていて、高圧回路基板および本体フレーム間を絶縁するための絶縁部材とを備え、
高圧回路基板は、絶縁部材により本体フレームに直接取り付けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像形成装置において、
上記高圧回路基板の本体フレームに対向する面から絶縁部材を貫通して突出する接続用コネクタが設けられ、
接続用コネクタによって、高圧回路基板と高圧ユニットとが電気的に接続されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の画像形成装置において、
上記絶縁部材は、取付部材を用いることなく、高圧回路基板に嵌め合わせによって積層されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れかに記載の画像形成装置において、
上記絶縁部材の本体フレームに対向する側には、取付用の凹凸が形成されており、当該凹凸が本体フレームに嵌合されることにより、絶縁部材は本体フレームに取り付けられていることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、例えば、光に応じた潜像を形成するために円柱形状をなして回転する感光体ドラムと、高電圧を印加されることにより感光体ドラムを帯電させる帯電チャージャと、感光体ドラムに形成された静電潜像を現像ローラを用いて供給されるトナーにより顕像化する現像装置等を含んでいる。また、帯電チャージャに高電圧を印加するための高圧回路基板が備えられている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００３】
高圧回路基板は、通例、画像形成装置内の板状の本体フレームに対して、所定量の隙間を開けた状態で、柱状の取付部材を介して固定されている。
【特許文献１】特開２００１−３４７７２３号公報
【特許文献２】特開２００３−１９５６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、取付部材は本体フレームおよび高圧回路基板とは別体であるので、画像形成装置の部品点数が多くなり、ひいては画像形成装置の製造コストが高くなっていた。
また、高圧回路基板と本体フレームとの両者の間の絶縁は、これら両者の間に隙間を開けることにより確保されていたので、所要の高電圧に対して絶縁を確保するには、大きな隙間量が必要とされ、装置全体が大型化していた。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、小型で安価な画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の画像形成装置は、本体フレームと、この本体フレームの一方面側に備えられた高圧ユニットと、本体フレームの他方面側に備えられ、高圧ユニットに対して高電圧を印加するための高圧回路基板と、高圧回路基板の本体フレームに対向する面に積層されていて、高圧回路基板および本体フレーム間を絶縁するための絶縁部材とを備え、高圧回路基板は、絶縁部材により本体フレームに直接取り付けられていることを特徴とする。ここに、高圧ユニットとは、帯電チャージャ、転写チャージャ等である。本発明によれば、高圧回路基板と本体フレームとの間の絶縁性を絶縁部材により高めることができるので、本体フレームと高圧回路基板との間の距離を短くでき、その結果、画像形成装置を小型化することができる。さらに、高圧回路基板と本体フレームとを接近させて且つ直接に取り付けているので、これら両者を取り付けるための構造を簡素化でき、且つ部品点数を削減できる。
【０００７】
また、本発明において、上記高圧回路基板の本体フレームに対向する面から絶縁部材を貫通して突出する接続用コネクタが設けられ、接続用コネクタによって、高圧回路基板と高圧ユニットとが電気的に接続されている場合がある。この場合、上述の電気的な接続のための電線を削減したり廃止したりでき、また、組立作業性を高めることができる。その結果、部品点数を削減でき、組立コストを低減できる。
【０００８】
また、本発明において、上記絶縁部材は、取付部材を用いることなく、高圧回路基板に嵌め合わせによって積層されている場合がある。この場合、絶縁部材を積層するための部品点数を削減でき、その結果、組立コストを低減することができる。
また、本発明において、上記絶縁部材の本体フレームに対向する側には、取付用の凹凸が形成されており、当該凹凸が本体フレームに嵌合されることにより、絶縁部材は本体フレームに取り付けられている場合がある。絶縁部材に一体に形成された凹凸により、絶縁部材の取り付けのための部品点数を削減でき、その結果、組立コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態では、画像形成装置がタンデムタイプのフルカラープリンタである場合に則して説明するが、本発明はこれに限らず、例えば、プリンタに代えて複写機、ファクシミリ装置であってもよいし、単色画像を形成する画像形成装置であってもよい。
図１は、本発明の一実施形態の画像形成装置の主要部を後方から見た斜視図である。
【００１０】
画像形成装置１は、イエロー画像、マゼンタ画像、シアン画像、黒画像の各色ごとに設けられた複数、例えば４つの画像形成部２と、これら各画像形成部２を支持するための構造材３とを有している。４つの画像形成部２は、左右方向Ｘに沿って並んでいる。本実施の形態では、４つの画像形成部２が左右方向Ｘに沿って並んでいる場合に則して説明する。なお、画像形成部２の並ぶ方向は、自在に設定することができる。
【００１１】
構造材３は、画像形成部２の前側および後側に隣接して配置された板状の一対の本体フレーム４Ａ，４Ｂを有している。一対の本体フレーム４Ａ，４Ｂは、互いの間に所定間隔を開けて、接続材（図示せず）により互いに接続されている。以下、本体フレーム４Ｂおよびその周辺部分を中心に説明する。
図２は、図１に示す画像形成装置１の主要部としての本体フレーム４Ｂおよびその周辺部分の断面図である。図１および図２を参照する。
【００１２】
本体フレーム４Ｂは、導電体としての金属により板状に形成され、各画像形成部２が並ぶ方向である左右方向Ｘおよび上下方向Ｚに沿って延びている。本体フレーム４Ｂは、画像形成部２が配置された側にある一方面としての第１の区画面５Ａと、第１の区画面５Ａとは反対側にある他方面としての第２の区画面５Ｂとを有する。具体的には、第１の区画面５Ａは本体フレーム４Ｂの前面であり、第２の区画面５Ｂは後面である。
【００１３】
複数の画像形成部２は、互いに同様に構成されている。画像形成部２は、光に応じた潜像を形成するための円柱形状をなす感光体ドラム６と、感光体ドラム６を帯電させる高圧ユニットとしての帯電チャージャ７と、感光体ドラム６に形成された静電潜像を容器から現像ローラを用いて供給されるトナーにより顕像化するための現像装置８と、トナー像が転写された後の感光体ドラム６の表面をクリーニングするためのクリーナ９とを含んでいる。これら各部６，７，８，９は本体フレーム４Ｂの一方面側としての前側（内側ともいう。）Ｄ１に配置されている。
【００１４】
各画像形成部２では、感光体ドラム６を回転させつつ、感光体ドラム６の外周面を帯電チャージャ７により均一に帯電し、次いでレーザビーム発生装置（図示せず）からのレーザ光によって露光する。これにより、感光体ドラム６の外周面に所望の画像を結像させて静電潜像を形成し、この静電潜像を現像装置８によりトナー像に顕像化する。各画像形成部２では、感光体ドラム６上に形成された対応する各色のトナー像を、転写部（図示せず）により転写材である用紙に順に重ね合わせて転写する。４色のトナー像は、定着部（図示せず）により加熱されて用紙に定着される。
【００１５】
また、画像形成装置１は、画像形成のための駆動源ユニット１０と、駆動源ユニット１０により駆動されて動作することにより感光体ドラム６、現像装置８の現像ローラ、およびクリーナ９のクリーニングローラをそれぞれ駆動して回転させる駆動機構１１，１２，１３と、帯電チャージャ７の高電圧線に対して高電圧を印加するための高圧回路基板１４とを備えている。駆動源ユニット１０と高圧回路基板１４とは、少なくとも一部同士が前後方向から見てオーバーラップ状態で、本体フレーム４Ｂの他方面側としての後側（外側ともいう。）Ｄ２に配置されている。
【００１６】
駆動機構１１は、画像形成部２ごとに設けられ、動力伝達部材としての伝達軸１１ａを有している。これと同様に、駆動機構１２，１３は、画像形成部２ごとに設けられ、動力伝達部材としての伝達軸（図示せず）を有している。
駆動源ユニット１０は、複数のユニット１５，１６，１７を有し、ユニット本体１８から突出する取付用の脚１９により本体フレーム４Ｂに組み付けられている。
【００１７】
駆動源ユニット１０は、４つの画像形成部２の感光体ドラム６をそれぞれ駆動するための４つの電動モータ１５ａと、４つの現像装置８を駆動するための電動モータ１６ａと、４つのクリーナ９を駆動するための電動モータ１７ａと、電動モータ１５ａ，１６ａ，１７ａの動力を伝達する動力伝達部材としての複数の伝達軸１５ｂとを有している。この伝達軸１５ｂが、本体フレーム４Ｂの連通孔２０を挿通して、対応する画像形成部２の駆動機構１１，１２，１３の対応する伝達軸に動力伝達可能に連結されている。
【００１８】
本実施形態では、高圧回路基板１４および本体フレーム４Ｂ間を絶縁するための絶縁部材としてのカバー２７が備えられている。このカバー２７は、高圧回路基板１４に設けられ、本体フレーム４Ｂに対向して積層されている。高圧回路基板１４は、カバー２７により本体フレーム４Ｂの第２の区画面５Ｂに外側Ｄ２から直接取り付けられている。
図３は、高圧回路基板１４等の分解斜視図である。図２と図３とを参照する。
【００１９】
高圧回路基板１４は、プリント配線板２３と、実装部品２４と、接続用コネクタとしての弾性接続体２５と、上述のカバー２７とを含んでいる。プリント配線板２３と実装部品２４とは、回路基板本体４２としての回路基板組立体を構成している。回路基板本体４２は、４つの画像形成部２に共用され、回路基板本体４２の内側面２６（プリント配線板２３の内側にある内面に相当する。）に、板状のカバー２７が取り付けられている。カバー２７は、回路基板本体４２の内側面２６を積層状態で覆っている。カバー２７には、弾性接続体２５を保持する保持部２８が設けられている。回路基板本体４２とカバー２７とは、基板ユニットを構成し、本体フレーム４Ｂに一体的に着脱可能とされる。
【００２０】
実装部品２４は、プリント配線板２３に実装されて、高圧回路を構成するためのトランス等の回路素子を含んでいる。
プリント配線板２３は、一方向に長い略長方形の絶縁板と、絶縁板に形成された所定の導体パターンとを有している。導体パターンと上述の回路素子とが、電気的に接続されて、帯電チャージャ７等の高圧ユニットに高電圧を印加するための高圧回路を構成する。
【００２１】
プリント配線板２３における外側Ｄ２にある外面には実装部品２４が実装されている。一方、プリント配線板２３の内面には実装部品２４は実装されていないが、小型または薄型の実装部品（図示せず）のみが実装されるようにしてもよい。また、プリント配線板２３には、脚１９が挿通する挿通孔２９が形成されている。
プリント配線板２３は、これ自身を本体フレーム４Ｂに直接取り付けるための複数の取付部３０を有している。取付部３０は、プリント配線板２３の長手方向に対向する両端部にある２箇所に設けられている。取付部３０には、挿通孔が形成されていて、この挿通孔を取り囲んで取付部３０の両面に導体パターンの一部が形成されている。
【００２２】
本体フレーム４Ｂは、プリント配線板２３の取付部３０に対向して複数の被取付部３１を有している。被取付部３１に、プリント配線板２３の対応する取付部３０が取り付けられている。被取付部３１は、本体フレーム４Ｂに一体に形成され、例えば、本体フレーム４Ｂの平坦部３２から切り起こし形成された片持ち状の舌片からなる。この舌片は、本体フレーム４Ｂの平坦部３２から外側Ｄ２へ所定距離離れた座面を有し、この座面に挿通孔が形成されている。この挿通孔には、雌ねじが形成されている。
【００２３】
ボルト４０が、取付部３０の挿通孔と被取付部３１の挿通孔とに挿通され、被取付部３１の挿通孔にねじ込まれる。これにより、プリント配線板２３の取付部３０を取り囲む導体パターンの一部と、本体フレーム４Ｂとが、電気的に接続され、例えば接地される。
カバー２７は、プリント配線板２３と別体に合成樹脂部材により形成されている。この合成樹脂部材には、例えば、ポリカーボネイト樹脂、ＡＢＳ樹脂、フルオロカーボン樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等が使用できる。また、カバー２７には、合成樹脂部材に限らず、これに代えてセラミック等を利用することも可能である。また、カバー２７には、上述の各部材のなかでも、体積抵抗率が１×１０14Ωｃｍ以上の値のものが好ましい。
【００２４】
カバー２７は、逃げ部２７ａにおいて取付部３０および被取付部３１から逃がされている。一方でカバー２７は、高圧回路基板１４の回路基板本体４２の内側面２６に取り付けられて、逃げ部２７ａ以外の部分が内側面２６のほぼ全域と、プリント配線板２３の下端面とを覆い、特に、高圧回路基板１４において高電圧が印加される部分を覆っている。
カバー２７には、脚１９を通すための挿通孔２７ｂが形成されている。また、カバー２７は、外側の縁部および挿通孔２７ｂの縁部に沿って連続して延びて平坦部２７ｄから外側Ｄ２に突出する突起２７ｃを有している。突起２７ｃは、下側の縁部に沿う部分２７ｒを除いて、プリント配線板２３の内面における外側の縁部および挿通孔２９の縁部と当接する。突起２７ｃは、下側の縁部に沿う部分２７ｒの突出量が大きくされ、この部分２７ｒがプリント配線板２３の下端面を覆っている。平坦部２７ｄは、回路基板本体４２の内側面２６との間に所定距離の隙間を開けている。
【００２５】
本実施形態では、カバー２７は、高圧回路基板１４に嵌め合わせによって組み込まれている。カバー２７は、嵌合部としての鉤部２７ｅ、嵌合孔２７ｆおよび位置決め部２７ｇを有する。また、プリント配線板２３は、嵌合部としての縁部２３ｃ、突起２３ａ、および嵌合孔２３ｂを有している。対応する嵌合部同士が互いに嵌合している。
図４は、回路基板本体４２とカバー２７の要部であり、図３の左上に図示された部分を拡大して示す分解斜視図である。図５は、本体フレーム４Ｂへの取付状態にある高圧回路基板１４の斜視図である。図３、図４および図５を参照する。
【００２６】
鉤部２７ｅは、カバー２７の上端縁の複数箇所、例えば４箇所に設けられ、外側Ｄ２に片持ち状に突出して、上下方向に弾性変形可能に形成されている。鉤部２７ｅは、突起２７ｃの上側の縁部に沿う部分２７ｓとの間に、プリント配線板２３の上端縁にある縁部２３ｃを引っ掛け状態で挟持し、嵌め合わせて保持する。
位置決め部２７ｇは、複数箇所に設けられ、カバー２７の平坦部２７ｄから外側Ｄ２に突出する円柱形状の突起であり、プリント配線板２３の嵌合孔２３ｂに嵌合している。
【００２７】
図２と図３を参照して、嵌合孔２７ｆは、カバー２７の突起２７ｃの下側の縁部に沿った部分２７ｒに、複数箇所、例えば３箇所に形成されている。嵌合孔２７ｆには、プリント配線板２３の縁部としての下端縁から下方に突出する突起２３ａが嵌められている。
図３と図４を参照して、高圧回路基板１４へカバー２７を組み込むには、先ず、プリント配線板２３の突起２３ａを、カバー２７の嵌合孔２７ｆに嵌め入れる（矢印Ｍ１）。プリント配線板２３の内面がカバー２７に近づくと（矢印Ｍ２）、縁部２３ｃがカバー２７の鉤部２７ｅを弾性変形させて上方に押し上げて（矢印Ｍ３）、カバー２７の位置決め部２７ｇがプリント配線板２３の嵌合孔２３ｂに嵌まる（矢印Ｍ４）。これとともに、縁部２３ｃが鉤部２７ｅの先端を乗り越えて（矢印Ｍ５）、カバー２７の鉤部２７ｅが弾力により下方に変位する（矢印Ｍ６）。図２、図５を参照して、鉤部２７ｅが縁部２３ｃと前後方向に対向して接し、カバー２７とプリント配線板２３との相対移動が規制される。
【００２８】
図６は、基板ユニットの前方から見た斜視図である。図２と図６とを参照する。
カバー２７は、本体フレーム４Ｂの第２の区画面５Ｂに、相対移動を規制された状態で保持されている。これにより、カバー２７により高圧回路基板１４が本体フレーム４Ｂに保持された状態で、高圧回路基板１４を取付部３０で本体フレーム４Ｂに直接に固定する作業を容易にできる。また、取付部３０でのボルト４０（図３参照）による固定を廃止することもできる。
【００２９】
カバー２７は、規制部としての第１の突起部２７ｈおよび第２の突起部２７ｉを有している。上述の規制部は、本体フレーム４Ｂに当接することにより平坦部２７ｄと本体フレーム４Ｂの第２の区画面５Ｂとの間の隙間を所定量に規制する。第１の突起部２７ｈは、カバー２７の下端縁に沿って延びて形成され平坦部２７ｄから所定距離で内側Ｄ１に突出するフランジからなる。第２の突起部２７ｉは、カバー２７の上端部に平坦部２７ｄから所定距離で内側Ｄ１に突出する複数のリブからなり、このリブは、ボス２７ｊの根本に形成されている。
【００３０】
本実施形態では、カバー２７の本体フレーム４Ｂに対向する側である前側Ｄ１に、取付用の係合部であり凹凸としてのフック２７ｋ，２７ｍおよび突起２７ｎが形成されている。これら２７ｋ，２７ｍ，２７ｎが、本体フレーム４Ｂの対応する係合部であり凹凸としての係合孔３３Ａ，３３Ｂおよび嵌合孔３４に嵌合される。
図７は、図６の右側に図示されたカバー２７の部分と、フレーム４Ｂの要部の分解斜視図である。図５と図７を参照する。
【００３１】
フック２７ｋは、カバー２７の上端縁から内側Ｄ１に突出し先端が上向きに屈曲して、複数、例えば４つが、対応する画像形成部２の近傍であってこれと対向する位置に設けられている。係合孔３３Ａは、フック２７ｋに対向して本体フレーム４Ｂに形成されている。係合孔３３Ａは、フック２７ｋが通る大きさの入口部４３と、この入口部４３と左右方向に隣接する導入部４４とを有している。係合孔３３Ａは、カバー２７のボス２７ｊが挿通する挿通孔３６と連通している。フック２７ｋの先端が導入部４４の上側の縁部に内側Ｄ１から対向して当接している。
【００３２】
フック２７ｍは、カバー２７の第１の突起部２７ｈからさらに内側Ｄ１に突出し、突出したその先端が下向きに屈曲していて、複数、例えば２つが設けられている。係合孔３３Ｂは、フック２７ｍに対向して本体フレーム４Ｂに形成されている。係合孔３３Ｂは、フック２７ｍが通る大きさの入口部４５と、この入口部４５と左右方向に隣接する導入部４６とを有している。フック２７ｍの先端が導入部４６の下側の縁部に内側Ｄ１から対向して当接している。
【００３３】
フック２７ｋ，２７ｍと係合孔３３Ａ，３３Ｂとにより、上下および前後方向についてカバー２７および本体フレーム４Ｂの相対移動が規制されている。
図２と図６を参照して、突起２７ｎは、カバー２７の下端縁のフランジ２７ｐから内側Ｄ１に突出し、円柱形状をなす位置決め部である。突起２７ｎは、本体フレーム４Ｂに形成された位置決め部としての嵌合孔３４に嵌め込まれている。これにより、上下左右方向についてカバー２７および本体フレーム４Ｂの相対移動が規制されている。
【００３４】
突起２７ｎは、前後方向Ｄ１，Ｄ２に変位可能に弾力的に支持されている。フランジ２７ｐには、互いに平行な一対のスリットが形成されていて、一対のスリットの間に、一方向に長い板ばね状の弾性変形部が形成されている。弾性変形部の長手方向の中央部から突起２７ｎが突出している。
図２と図７とを参照する。フレーム４Ｂへカバー２７を組み付けるには、先ず、フック２７ｋ，２７ｍが係合孔３３Ａ，３３Ｂの入口部４３，４５を貫通する。このとき、貫通させるのに邪魔にならないように、突起２７ｎが後方に弾力的に変位する。フック２７ｋ，２７ｍが導入部４４，４６に沿って左右方向にスライドされ、係合孔３３Ａ，３３Ｂを貫通したフック２７ｋ，２７ｍの先端が導入部４４，４６の対応する縁部と当接する。フック２７ｋ，２７ｍが導入部４４，４６の最奥部に達すると、突起２７ｎが嵌合孔３４に対向して位置し、突起２７ｎが弾力的に前方に変位し嵌合孔３４に自律的に嵌合される。突起２７ｎは、弾力により嵌合孔３４からの不用意な離脱を防止される。
【００３５】
また、カバー２７は、本体フレーム４Ｂの第２の区画面５Ｂと、回路基板本体４２の内側面２６との間に、所定量の間隔を設定している。この所定量は、本体フレーム４Ｂと、所定の高電圧が印加される回路基板本体４２の高圧部分との絶縁性を確保するのに必要な距離であって、カバー２７の材質、厚み等に応じた距離以上に長く設定されている。
カバー２７には、複数の保持部２８が配置されている。保持部２８は、画像形成部２ごとに複数個ずつそれぞれ設けられている。保持部２８は、カバー２７の上端部であって、対応する画像形成部２に近接して配置されている。
【００３６】
図８を参照して、保持部２８に対向して、回路基板本体４２の内側面２６に端子部３５が設けられ、本体フレーム４Ｂに挿通孔３６が形成され、本体フレーム４Ｂよりも内側Ｄ１に高圧ユニットとしての帯電チャージャ７の端子部７ａが配置されている。これら各部２８，３５，３６，７ａと、保持部２８に保持された弾性接続体２５とは、前後方向Ｄ１，Ｄ２に延びる同一軸線上に配置されている。
【００３７】
端子部７ａは、導電性部材により形成され、帯電チャージャ７側に設けられた一方の接続用コネクタとして機能する。一方で、弾性接続体２５は、高圧回路基板１４側に設けられた他方の接続用コネクタとして機能する。互いに対応するこれら一対の接続用コネクタは互いに接触し電気的に接続される。また、高圧回路基板１４が本体フレーム４Ｂに取付または取り外しされるだけで、一対の接続用コネクタが互いに接触または離れて、電気的な接続の達成または解除ができるようにされている。
【００３８】
ここで、上述の高圧ユニットとしては、帯電チャージャ７の他、現像装置８（図２参照）があり、また、転写チャージャ等の転写部であってもよく、これらのうちの少なくとも一つが本実施の形態のように高圧回路基板１４と接続されていればよい。なお、上述の保持部２８、弾性接続体２５、端子部３５等は、対象となる高圧ユニットが異なる以外は同様に構成されている。以下では、一つの画像形成部２の帯電チャージャ７に則して説明する。
【００３９】
弾性接続体２５は、金属等の導電性部材により形成された圧縮コイルばねからなる。このばねの両端部に端子部２５ａ，２５ｂが形成される。本実施形態では、弾性接続体２５は、一端側にあり外径が大きい大径部３７と、他端側にあり外径が小さい小径部３８とを有している。大径部３７と小径部３８とは、同心に配置され、単一の線材により一体に連続して形成されている。
【００４０】
保持部２８は、カバー２７に一体に形成されている。保持部２８は、カバー２７の平坦部２７ｄから内側Ｄ１に突出するボス２７ｊの内側に形成され、有底円筒形状をなしている。ボス２７ｊの内周面に沿って弾性接続体２５を、回路基板本体４２の内側面２６と直交する方向に沿って延びるように保持し、この方向に弾性接続体２５の弾性変形する方向を沿わせている。保持部２８の底２８ａには、挿通孔２８ｂが形成されている。
【００４１】
保持部２８の底２８ａは、小径部３８側にある大径部３７の端部と当接可能とされている。また、挿通孔２８ｂは小径部３８を挿通させている。弾性接続体２５の大径部３７が、保持部２８の底２８ａとプリント配線板２３との間に挟まれることにより、弾性接続体２５が保持部２８から離脱することが防止されている。
端子部３５は、プリント配線板２３の導体パターンの一部により形成されているが、プリント配線板２３に導電性部材を取り付けて構成してもよい。
【００４２】
弾性接続体２５が、絶縁部材の保持部２８により取り囲まれた状態で、本体フレーム４Ｂの挿通孔３６を挿通している。これにより、弾性接続体２５と本体フレーム４Ｂとの間の絶縁性が確保される。
これとともに、弾性接続体２５は圧縮弾性変形され、一端側の端子部２５ａと高圧回路基板１４の端子部３５とが互いに接触し電気的に接続されている。弾性接続体２５は、絶縁部材のカバー２７を貫通して、高圧回路基板１４の本体フレーム４Ｂに対向する対向面４１から突出し、突出した他端側の先端にある端子部２５ｂが、第１の区画面５Ａよりも内側Ｄ１に達して、帯電チャージャ７の端子部７ａに接触し電気的に接続されている。その結果、高圧回路基板１４と帯電チャージャ７との電気的な接続が達成されている。
【００４３】
このように本発明の実施形態によれば、絶縁部材としてのカバー２７により、高圧回路基板１４と本体フレーム４Ｂとの間の絶縁性を、隙間を開けただけの場合に比べて高めることができる。従って、絶縁性の確保に必要な距離であって本体フレーム４Ｂと高圧回路基板１４との間の距離を短くできる。その結果、画像形成装置１を小型化することができる。さらに、高圧回路基板１４はカバー２７により本体フレーム４Ｂに接近させて且つ直接に取り付けているので、高圧回路基板１４と本体フレーム４Ｂとの両者を互いに取り付けるための構造を簡素化でき、且つ部品点数を削減できる。
【００４４】
具体的には、弾性接続体２５等の接続用コネクタにより高圧回路基板１４と高圧ユニットとの電気的な接続を達成できるので、この電気的な接続のための電線を削減したり廃止したりできる。その結果、部品点数を削減でき、組立コストを低減できる。また、電線の削減や廃止により組立作業性を高めることができる。
また、接続用コネクタとして弾性接続体２５が用いられる場合には、弾性変形することにより、寸法誤差や組立誤差等を吸収しつつ、電気的な接続を確実に達成できる。
【００４５】
また、カバー２７は、高圧回路基板１４に嵌め合わせによって積層されるようにし、ボルト等の取付部材を用いないようにしている。これにより、カバー２７を積層するための部品点数を削減でき、その結果、組立コストを低減することができる。
また、本体フレーム４Ｂへの高圧回路基板１４の取り付けに、カバー２７に一体に形成された凹凸を用いるので、カバー２７の取り付けのための部品点数を削減でき、その結果、組立コストを低減することができる。また、互いに係合する一対の凹凸のみを用いる場合には、部品点数をさらに削減できて、より好ましい。
【００４６】
合成樹脂材料製のカバー２７の弾性を利用した鉤部２７ｅ，突起２７ｎ等の嵌合により、カバー２７の抜け止めを自律的に達成でき、抜け止め作業の簡略化や廃止が達成でき、積層や本体フレーム４Ｂへの組み付けの作業性を高めることができる。
また、カバー２７により、より好ましくは、カバー２７が高圧回路基板１４と本体フレーム４Ｂとの間を全周について塞ぐようにすることにより、高圧回路基板１４と本体フレーム４Ｂとの間に、絶縁性を低下させる異物が侵入することを防止できる。また、カバー２７により、より好ましくは、カバー２７のリブ状の突起２７ｃが周囲を補強することにより、高圧回路基板１４に歪みが生じることを防止できる。これに加えて、カバー２７は高い絶縁性を有するので、異物や歪みに起因した絶縁距離の低下による絶縁破壊を防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施形態について、以下のような変形例を考えることができる。以下の説明では、上述の実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
例えば、本体フレーム４Ｂとカバー２７との連結のための凹凸としては、互いに逆に設けることも考えられる。例えばフック２７ｋを本体フレーム４Ｂに設け、係合孔３３Ａをカバー２７に設けることが考えられる。他の構成についても同様であり、また、カバー２７とプリント配線板２３との連結のための構成についても同様である。
【００４８】
本体フレーム４Ｂへ高圧回路基板１４を直接に取り付ける態様としては、高圧回路基板１４と本体フレーム４Ｂとが機械的にのみ連結されるようにしてもよい。また、取付部３０は、プリント配線板２３に実装される実装部品の少なくとも一部であってもよい。また、本体フレーム４Ｂの被取付部３１は、本体フレーム４Ｂに一体的に固定された被取付部３１であってもよい。また、ボルト４０を廃止して上述の凹凸のみにより高圧回路基板１４を本体フレーム４Ｂに取り付けることや、上述の凹凸を廃止してボルト４０のみにより取り付けることも考えられる。
【００４９】
接続用コネクタとして、図示しないが、単一の外径の圧縮コイルばね、板ばね等により形成された弾性接続体を用いること、弾性を有しない剛性接続体を用いることも考えられる。また、接続用コネクタを用いずに電線を用いる場合も考えられる。
カバー２７は、回路基板本体４２の内側面２６のみを覆ってもよい。また、絶縁部材として、プリント配線板２３と一体的に形成されてプリント配線板２３の内面のほぼ全域を被覆する合成樹脂部材を用いてもよい。また、絶縁部材としては、合成樹脂部材以外の絶縁性を有する部材を用いてもよい。高圧回路基板１４の本体フレーム４Ｂに対向する面としての対向面４１が、絶縁部材により形成され、絶縁部材により覆われていればよい。
【００５０】
高圧回路基板１４を、前側の本体フレーム４Ａの外側に取り付けることも考えられる。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態を示す画像形成装置の主要部の後方からの斜視図である。
【図２】図１に示す画像形成装置の主要部としての本体フレーム等の断面図であり、図３のII−II断面を示す。
【図３】図２の高圧回路基板の分解斜視図である。
【図４】図３を拡大した高圧回路基板の要部の分解斜視図である。
【図５】本体フレームへの取付状態にある高圧回路基板の斜視図である。
【図６】図３の高圧回路基板を前方から見た斜視図である。
【図７】図６のカバーおよび本体フレームの要部の分解斜視図である。
【図８】図２に示す保持部の模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    画像形成装置
４Ｂ  本体フレーム
５Ａ  第１の区画面（一方面）
５Ｂ  第２の区画面（他方面）
７    帯電チャージャ（高圧ユニット）
８    現像装置（高圧ユニット）
１４  高圧回路基板１４
２５  弾性接続体（接続用コネクタ）
２７  カバー（絶縁部材）
２７ｍ，２７ｋ  フック（凹凸）
２７ｎ  突起（凹凸）
４１  対向面（高圧回路基板の本体フレームに対向する面）
Ｄ１  内側（一方面側、絶縁部材の本体フレームに対向する側）
Ｄ２  外側（多方面側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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