(57)【要約】【課題】  ヘッドスタックアセンブリの再製造、再組み立て（リワーク）が簡単に出来るようにヘッドジンバルアセンブリとその制御回路とを接続する方法を提供すること。【解決手段】  ヘッドジンバルアセンブリと制御回路を接続する方法は、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させ、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路との各接続端子を接触させるよう押圧接続する。【選択図】図１
2006040525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリと制御回路を接続する方法であって、
少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させ、
前記少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路との前記各接続端子の接触を維持するよう押圧接続する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリと制御回路の接続方法。
【請求項２】
前記ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体を配置する、
ことを特徴とする請求項１記載の接続方法。
【請求項３】
前記ヘッドジンバルアセンブリと制御回路の前記各接続端子に、複数の端子パッドを成型する、
ことを特徴とする請求項２記載の接続方法。
【請求項４】
前記導電性媒体は、前記ヘッドジンバルアセンブリの端子パッドと前記制御回路の端子パッドとの間に配置される、
ことを特徴とする請求項３記載の接続方法。
【請求項５】
ディスクドライブのヘッドスタックアセンブリであって、
少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリから構成され、前記各ヘッドジンバルアセンブリは接続端子を備え、
接続端子を有し、ヘッドジンバルアセンブリを制御する制御回路を備え、
前記ヘッドジンバルアッセンブリと前記制御回路の前記両接続端子は、押圧接続されることによって互いに接触される、
ことを特徴とするディスクドライブのヘッドスタックアセンブリ。
【請求項６】
前記少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリの接続ターミナルと制御回路の各接続端子の間に導電性媒体を備えた、
ことを特徴とする請求項５記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項７】
上記導電性媒体は金属ボールである、
ことを特徴とする請求項６記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項８】
上記金属ボールは金ボール若しくは半田ボールである、
ことを特徴とする請求項７記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項９】
前記ヘッドジンバルアセンブリと制御回路の前記各接続端子に複数の端子パッドが形成されている、
ことを特徴とする請求項６，７又は８記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１０】
前記導電性媒体は、前記少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの端子パッドと前記制御回路の端子パッドの間に配置されている、
ことを特徴とする請求項９記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１１】
複数の前記ヘッドジンバルアセンブリのそれぞれ対となる接続端子上の端子パッドを、該接続端子の接触面に沿って対称に配置する、
ことを特徴とする請求項９又は１０記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１２】
ヘッドスタックアセンブリの製造方法であって、
少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリを成型する工程と、
前記各ヘッドジンバルアセンブリを成型する工程は、該ヘッドジンバルアセンブリに接続端子を成型する工程を有し、
前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御するために用いられる接続端子を有する制御回路を成型する工程と、
前記ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させる工程と、
前記少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路の各接続端子の接触を維持するよう押圧接続する工程とを備えた、
ことを特徴とするヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１３】
前記ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体を配置する工程、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１２記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１４】
上記導電性媒体は金属ボールである、
ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１５】
前記各ヘッドジンバルアセンブリと制御回路の前記各接続端子に、複数の端子パッドを成型する工程、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１３又は１４記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１６】
前記導電性媒体は、前記少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリの接続端子上の端子パッドと前記制御回路の接続端子上の端子パッドとの間に配置されている、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１７】
ディスクドライブであって、
本体と、
少なくともひとつのディスクを含んでいるディスクスタックと、
上記本体に装着され、上記ディスクスタックを回転させるスピンドルモーターと、
ヘッドスタックアセンブリと、を備えており、
上記ヘッドスタックアセンブリは、少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリを備え、前記各ヘッドジンバルアセンブリに接続端子が設置されてあり、また
前記ヘッドジンバルアセンブリを制御するために用いられる制御回路を備え、該制御回路にも接続端子が設置されてあり、
前記ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と前記制御回路の接続端子は、互いに接触されるよう押圧接続される、
ことを特徴とするディスクドライブ。
【請求項１８】
前記ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体が配置されている、
ことを特徴とする請求項１７記載のディスクドライブ。
【請求項１９】
上記導電性媒体は金属ボールである、
ことを特徴とする請求項１８記載のディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法に関し、特にヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とその制御回路とを接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブは、磁気媒体を用いてデータを記憶する情報記憶装置である。図１２を参考すると、典型的なディスクドライブは、磁気ディスク９０１と、磁気ヘッドスライダ９０３を装着したヘッドスタックアセンブリ９０４（ＨＳＡ）とを備える。そして、磁気ディスク２は、磁気ディスク２を回転させるスピンドルモーター９０２に装着されている。また、ディスクドライブは上記各構成を収容する本体９０７を含む。そして、スライダ９０３は、ヘッドスタックアセンブリ９０４の扇形スペーサー９０８に収容されたボイスコイル９０６により径方向の位置決めが行われ、磁気ディスク９０１上を浮上して、記録再生素子にて磁気ディスク９０１に対して情報の記録再生を行う。また、ボイスコイルモーター９１４でボイスコイル９０６を駆動する。
【０００３】
図１３と図１４を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ９０４は４つのヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７を含む。ここで、ヘッドスタックアセンブリ９０４は、符号９７１と９７３に示すヘッドジンバルアセンブリの間に設置されているスペーサー８１'と、符号９７５と９７７に示すヘッドジンバルアセンブリの間に設置されている扇形スペーサー８３１'と、４つのヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７とスペーサー８１'及び扇形スペーサー８３１'を一緒に固定する複数の固定装置と、を備えている。そして、フレキシブルプリント回路（flexible
printed circuit，FPC）９'は、その一端に形成したFPCアセンブリ８３５'と扇形スペーサー８３１'が接合する事によって、４つのヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７と電気的に結合する。また、FPCアセンブリ８３５'には複数の接合パッド９９９が設置されている。
【０００４】
そして、図１５を参考すると、扇形スペーサー８３１'には、FPCアセンブリ８３５'が係合される孔８３８'を有する取付用ブロック８３９'が設置されている。ここで、上述した複数の固定装置は、ベアリング７０'、ワッシャ７６'及びナット７８'を含む。また、上記４つのヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７には、大きな孔が１つ形成されており、同様に、上記スペーサー８１'及び扇形スペーサー８３１'にも大きな孔が１つ形成されている。そして、これら大きな孔にベアリング７０'が挿通し、ワッシャ７６'とナット７８'によってこれらが一体化される。
【０００５】
図１３と図１４を参考すると、上記ヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７には、サスペンションフレキシブルケーブルが装備され、それぞれのケーブルはスライダ９０３からそのトレース端子（各ＨＧＡのトレース端子はそれぞれ９６１、９６３、９６５、９６７と示す）まで延びて形成されている。そして、各トレース端子９６１、９６３、９６５、９６７には、ＦＰＣアッセンブリ８３５’に形成された半田パッド９９９に対応して複数の端子パッド９９が形成されている。この端子パッド９９は、貫通孔のように形成されている。また、各トレース端子９６１、９６３、９６５、９６７の端子パッド９９の配列は、すべてほぼ同一である。
【０００６】
図１３を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ９０４を組み立てた後、トレース端子９６１、９６３、９６５、９６７をFPCアセンブリ８３５'の上に配置し、その中の隣接している２つのトレース端子の間には隙間８が形成されている。そして、トレース端子９６１、９６３、９６５、９６７の端子パッド９９とFPCアセンブリ８３５'上の半田パッド９９９とを半田付けする事によって、ヘッドジンバルアセンブリ９７１、９７３、９７５、９７７とフレキシブルプリント回路９'を電気的に接続する。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２９８８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来方法では、ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路を接合するために半田を用いているため、構成部品が汚染される、という問題が生じる。これを防止するためには、半田付けした後にヘッドスタックアセンブリを清潔にしなければならないが、この清潔にする工程が困難であり、コストもかかる、という問題が生じる。また、半田付けする際には、周囲の電子部品や、ディスク媒体を破損する恐れもある。また、ヘッドスタックアセンブリは、ディスクドライブの本体（ハウジング）に収容する前に清潔にするため、ヘッドスタックアセンブリの組立ラインとディスクドライブの組立ラインを統合することができない。
【０００９】
さらに、ヘッドジンバルアセンブリやフレキシブルプリント回路に故障があった時、ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路を分離して再製造、再組み立て（リワーク）しなければならない、即ち、修理や取り替えを行わなければならない。従って、かかる場合には、ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路の間に残っている半田材料を取り除かなければならず、その分離操作は極めて難しい、という問題が生じる。加えて、そのヘッドスタックアセンブリを再製造するためにも時間とコストがかかる。さらに、各トレース端子の端子パッドが同じ配列をしているため、その端子パッドと接合するフレキシブルプリント回路の上の回路はたいへん込み合う。従って、フレキシブルプリント回路の集積回路モジュールの設計と製造も極めて難しい、という問題が生じる。
【００１０】
従って、従来技術の欠点を解消するヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法、ならびに該ヘッドスタックアセンブリを用いたディスクドライブを提供することが望まれる。
【００１１】
このため、本発明の主たる目的は、ヘッドスタックアセンブリの再製造、再組み立て（リワーク）が簡単に出来るようにヘッドジンバルアセンブリとその制御回路とを接続する方法を提供することにある。
【００１２】
本発明のもう一つの目的は、組立てとリワークが簡単に出来るヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリの製造方法及びヘッドスタックアセンブリを用いたディスクドライブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、ヘッドジンバルアセンブリと制御回路を接続する方法は、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させ、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路との各接続端子の接触を維持するよう押圧接続する、ことを特徴としている。また、ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体を配置する、ことを特徴としている。
【００１４】
また、ヘッドジンバルアセンブリと制御回路の各接続端子に、複数の端子パッドを成型する、ことを特徴としている。さらに、導電性媒体は、ヘッドジンバルアセンブリの端子パッドと制御回路の端子パッドとの間に配置される、ことを特徴としている。
【００１５】
また、本発明のディスクドライブのヘッドスタックアセンブリは、ディスクドライブのヘッドスタックアセンブリであって、少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリから構成され、各ヘッドジンバルアセンブリは接続端子を備え、接続端子を有し、ヘッドジンバルアセンブリを制御する制御回路を備え、ヘッドジンバルアッセンブリと制御回路の両接続端子は、押圧接続されることによって互いに接触される、ことを特徴としている。
【００１６】
このとき、少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリの接続ターミナルと制御回路の各接続端子の間に導電性媒体を備えた、ことを特徴としている。さらに、上記導電性媒体は、例えば、金属ボールであり、具体的には、金ボール若しくは半田ボールである、ことを特徴としている。
【００１７】
また、ヘッドジンバルアセンブリと制御回路の各接続端子に複数の端子パッドが形成されている、ことを特徴としている。そして、導電性媒体は、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの端子パッドと制御回路の端子パッドの間に配置されている、ことを特徴としている。さらに、複数のヘッドジンバルアセンブリのそれぞれ対となる接続端子上の端子パッドは、該接続端子の接触面に沿って対称に配置する、ことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明のヘッドスタックアセンブリの製造方法は、（１）少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリを成型する工程と、（２）前記少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリを制御するために用いられる接続端子を有する制御回路を成型する工程と、（３）ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させる工程と、（４）少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路の各接続端子を互いに接触させるよう押圧接続する工程と、を備えたことを特徴としている。そして、ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体を配置する工程、をさらに備えたことを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のディスクドライブは、本体と、少なくともひとつのディスクを含んでいるディスクスタックと、上記本体に装着され、上記ディスクスタックを回転させるスピンドルモーターと、ヘッドスタックアセンブリと、を備えており、上記ヘッドスタックアセンブリは、少なくともひとつのヘッドジンバルアセンブリを備え、各ヘッドジンバルアセンブリに接続端子が設置されてあり、また、ヘッドジンバルアセンブリを制御するために用いられる制御回路を備え、該制御回路にも接続端子が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子は、互いに接触されるよう押圧接続される、ことを特徴としている。そして、ヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子の間に導電性媒体が配置されている、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
従来技術と比較して、本発明のヘッドスタックアセンブリのヘッドジンバルアセンブリとその制御回路を接続する方法によると、接続する工程において半田を使用しないため、上述した部品の汚染問題、破損問題及び清潔問題を効率的に解決することができる。また、本発明のヘッドスタックアセンブリは、ディスクドライブ本体に収容する前に洗浄して清潔にする必要がないため、ヘッドスタックアセンブリの組立ラインとディスクドライブの組立ラインを統合することができる。これにより、ディスクドライブを製造効率の向上を図ることができる。また、ヘッドジンバルアセンブリやフレキシブルプリント回路に故障などの障害が発生した時に、修理や交換のためにヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路を分離する必要も無い。つまり、ヘッドスタックアセンブリの再製造、再組み立て（リワーク）がさらに容易になる。さらに、対となるトレース端子を配置した時、トレース端子の端子パッドがその接続面に沿って対称に配置するため、該フレキシブルプリント回路の上の配線トレースの配置もさらに合理的となる。従って、フレキシブルプリント回路のＩＣモジュールの設計と製造もさらに容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明であるヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法、ならびに該ヘッドスタックアセンブリを用いたディスクドライブの利点、及び、特徴を、以下添付図面を参照した実施例を通じてより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１と図２を参考すると、本発明の一実施例として、ディスクドライブのヘッドスタックアセンブリ９０４'は、４つのヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８と、それらを連結する複数の固定装置とを含む。本発明において、ヘッドスタックアセンブリ９０４'はさらに、ヘッドジンバルアセンブリ２２と２４の間に配置したスペーサー８１、ヘッドジンバルアセンブリ２６と２８の間に配置した扇形スペーサーアセンブリ８３、及び、ヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８と扇形スペーサーアセンブリ８３とを固定する複数の固定部品をさらに含む。そして、扇形スペーサーアセンブリ８３はその側面にてヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８と固定される。フレキシブルプリント回路９（ＦＰＣ）は、４つのヘッドジンバルアッセンブリ２２，２４，２６，２８と接続できるよう、扇形スペーサーアセンブリ８３の端部に配置される。
【００２３】
本発明の一実施例では、主に複数のヘッドジンバルアッセンブリを固定するための上記固定装置は、ベアリング７０、２つのねじ７２、７４、ワッシャ７６及びナット７８を含む。４つのヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８には、それぞれ３つの孔（図示しない）が形成されてあり、スペーサー８１と扇形スペーサーアセンブリ８３にも対応する孔が形成されている。これらの孔は、ワッシャ７６とナット７８を用いて組み立てられるよう、ベアリング７０が挿通される孔と、ねじ７２，７４にそれぞれ対応するねじ孔と、して構成されている。また、扇形スペーサーアッセンブリ８３に後述するＨＧＡの接続端子を固定する複数の固定部品は、２つのねじ１００、２００、２つのワッシャ１０１、２０１及びマウントプレート３００を含む。
【００２４】
図２を参考すると、各ヘッドジンバルアセンブリ（２２、２４、２６、２８）は、終端となるトレース端子２２４，２４４，２６４，２８４を有するサスペンションフレキシブルケーブルを備えている。例えば、ヘッドジンバルアセンブリ２２には、トレース端子２２４が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリ２４にはトレース端子２４４が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリ２６にはトレース端子２６４が設置されてあり、ヘッドジンバルアセンブリ２８にはトレース端子２８４が設置されている。本発明において、トレース端子２２４、２４４は、それぞれヘッドジンバルアセンブリ２２、２４からお互いに対向する方向に曲折されている（折り畳まれている）。同様に、トレース端子２６４、２８４はそれぞれヘッドジンバルアセンブリ２６、２８からお互いに対向する方向に折り畳まれている。
【００２５】
ここで、図９に、組立てた後のトレース端子２２４、２４４を詳しく示す。この図において、トレース端子２２４と２４４は一緒に設置されている。また、トレース端子２２４には、複数の端子パッド２２８と１つのねじ孔２２７が形成されている。加えて、トレース端子２２４の側方には固定用孔２２５が設置されている。これと同様に、トレース端子２４４にも複数の端子パッド２４８とねじ孔２４７と固定用孔２４５が設置されている。そして、トレース端子２２４と２４４が一緒に設置された時、端子パッド２２８と２４８はトレース端子２２４、２４４の接触面に沿って対称に配置される。同時に、２つの固定用孔２２５と２４５とによって、組立孔２９０が形成され、該組立孔２９０にねじ１００が挿通される（図８に示す）。本発明において、トレース端子２６４と２８４の組立て工程は、トレース端子２２４、２４４と同様であるから、ここで詳しい説明は省略する。
【００２６】
図３と図４を参考すると、扇形スペーサーアセンブリ８３は、扇形スペーサー８３１、FPCアセンブリ８３５、扇形スペーサー８３１とFPCアセンブリ８３５の間に配置されるFPC補強部材８３３、及び、上記３つの部品８３１，８３５，８３３を固着するねじ８３７を備えている。扇形スペーサー８３１には２つのねじ孔８３６、８３８を有する突起部８３９が形成されている。該突起部８３９はその端面にて、FPCアセンブリ８３５とFPC補強部材８３３を支持している。また、FPC補強部材８３３には３つの組立孔８３２、８３４、８４０と４つのモールド成形された配列ピン８４２が形成されている。FPCアセンブリ８３５には、上記組立孔８３２、８３４、８４０と対応するように３つの組立孔８４４、８４６、８４８が形成され、また、上記４つの配列ピン８４２が挿通される４つの配列孔８４７が形成されている。また、FPCアセンブリ８３５の上には、トレース端子２２４、２４４、２６４、２８４（トレースターミナル２２４、２４４の端子パッドは“２２８”と“２４８”に示す、図１０参照）の端子パッドに対応して複数の止まり孔からなるFPCパッド８４９が形成されている。
【００２７】
図２を参考すると、スペーサー８１にはFPCアセンブリ８３５とFPC補強部材８３３を支持する突起部８１１が設置されている。該突起部８１１にはねじ孔８１３が形成されていて、該ねじ孔８１３とFPC補強部材８３３の組立孔８４０とFPCアセンブリ８３５の組立孔８４８とはお互いに対応している。本発明の一実施例では、スペーサー８１に組立孔８１５がさらに形成されてあり、該組立孔８１５はヘッドスタックアセンブリ９０４'を精度よく組立てるために用いられる。
【００２８】
図３と図４を参考すると、組立てる時には、先ず、FPC補強部材８３３とFPCアセンブリ８３５を結合し、ここで、FPC補強部材８３３の４つの配列ピン８４２をFPCアセンブリ８３５の４つの配列孔８４７に挿通する。同時に、FPCアセンブリ８３５の３つの組立孔８４４、８４６、８４８とFPC補強部材８３３の３つの組立孔８３２、８３４、８４０もお互いに合わせられる。続いて、FPC補強部材８３３とFPCアセンブリ８３５はねじ孔８３８が形成されている扇形スペーサー８３１の上に配置され、この時、組立孔８３２と８４４が合わせられる。続いて、ねじ８３７を組立孔８３２と８４４に挿通してねじ孔８３８にねじ込む。これにより、扇形スペーサーアセンブリ８３が形成される（図４参照）。
【００２９】
続いて、例えば、金ボール若しくはハンダボールである複数の金属ボール４００がFPCアセンブリ８３５のFPCパッド８４９に付着あるいは配置される（図５参照）。このとき、４つのヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８、スペーサー８１及び扇形スペーサーアセンブリ８３が一体的に組立てられ、トレース端子２２４、２４４、２６４，２８４をFPCアセンブリ８３５の上に配置する。また、金属ボール４００はFPCパッド８４９とトレース端子２２４、２４４、２６４，２８４の間にそれぞれ配置されている（トレース端子２２４、２４４の端子パッドは“２２８”と“２４８”に示す、図９参照）。最後に、図７と図８を参考すると、複数の固定部品（例えば、ねじ１００、２００、ワッシャ１０１、２０１及びマウントプレート３００）でFPCパッド８４９と端子パッドを強固に押圧して接続する。本実施例では、特に、固定部品で両端子を締め付けて固定する。但し、必ずしも締め付けて固定することに限定されず、他の部材で両端子が接触するよう両端子を相互に押圧して接続すればよい。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ２２、２４、２６、２８とフレキシブルプリント回路９を電気的に接続することができる（図１０参照）。
【００３０】
図１１を参考すると、ヘッドスタックアセンブリ９０４'が組立てられた後、本体９０７'の中に収容され固着されると共に、他の必要な部品（例えば、磁気ディスク９０１'、ランプ部４３０、スピンドルモーター９０２'、ボイスコイルモーター９１４'）も装着される、これにより、ディスクドライブが形成される。
【００３１】
本発明のヘッドスタックアセンブリ９０４'は、４つのヘッドジンバルアセンブリにて構成されていることに限定されず、例えば、ヘッドジンバルアセンブリの数量は１つでも２つでも若しくは４つを超えてもよい。それに対応して、ヘッドスタックアセンブリ９０４'の構造もヘッドジンバルアセンブリの数量によって変化する。このような変化は当業者には周知であるので詳細な説明は省略する。
【００３２】
以上は本発明のヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法、ならびに該ヘッドスタックアセンブリを用いたディスクドライブの発明を実施するための最良の実施形態である。しかし、本発明の技術思想から逸脱せずに他の形態で実施され得ることが理解される。従って本例及び実施の形態は全ての点で例示のためのものであり本発明を限定するものでないと考えるべきであり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、ヘッドスタックアセンブリのリワークを簡単にすると共に、リワークする時の低コスト化も実現したので、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施例に係る組み立てた後のヘッドスタックアセンブリの斜視図である。
【図２】図１に示すヘッドスタックアセンブリの展開斜視図である。
【図３】図２に示すヘッドスタックアセンブリの扇形スペーサーアセンブリの展開斜視図である。
【図４】図３に示す扇形スペーサーアセンブリの組み立てた後の斜視図である。
【図５】複数の金属ボールをFPCアセンブリの上の対応するFPCパッドに配置する過程を示す。
【図６】図１に示すヘッドスタックアセンブリのヘッドジンバルアセンブリのトレース端子がFPCアセンブリの上に配置された後の斜視図である。
【図７】図６に示すトレース端子とFPCアセンブリとを固定する過程を示す。
【図８】図６に示すトレース端子とFPCアセンブリとを固定した後の斜視図である。
【図９】２つのヘッドジンバルアセンブリのトレース端子を組み立てた後の状態を拡大して表す部分斜視図である。
【図１０】図８に示すヘッドスタックアセンブリのＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】図１に示すヘッドスタックアセンブリを搭載したディスクドライブの斜視図である。
【図１２】従来のディスクドライブの斜視図である。
【図１３】従来の組立てた後のディスクドライブの斜視図である。
【図１４】図１３のヘッドスタックアセンブリの展開斜視図である。
【図１５】図１４のヘッドスタックアセンブリの扇形スペーサーの展開斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
９  フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）
２２，２４，２６，２８  ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
８１  スペーサー
８３  扇形スペーサーアセンブリ
４００  金属ボール
８３３  ＦＰＣ補強部材
８３５  ＦＰＣアセンブリ
９０１’  磁気ディスク
９０４’  ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）
【図１】
2006040525.tif 000003
【図２】
2006040525.tif 000004
【図３】
2006040525.tif 000005
【図４】
2006040525.tif 000006
【図５】
2006040525.tif 000007
【図６】
2006040525.tif 000008
【図７】
2006040525.tif 000009
【図８】
2006040525.tif 000010
【図９】
2006040525.tif 000011
【図１０】
2006040525.tif 000012
【図１１】
2006040525.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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