(57)【要約】【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導部材に関して、熱伝導シートの成形における生産性を高めることを目的とする。【解決手段】大判グラファイトシート８から所要形状の熱伝導シート７を切り出した際に生じるグラファイトシート８の残余部分９を細断して複数の小片６を形成し、その後、複数の小片６を絶縁性樹脂中に混入し熱伝導部材１を形成することにより、熱伝導シート成形における廃材を利用し、別途、熱伝導部材を成形できるため、熱伝導シート成形における生産効率を高めることが出来る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラファイトシートから所要形状の熱伝導シートを切り出し、次にこの熱伝導シート切り出し後の前記グラファイトシートを細断して複数の小片を形成し、その後、前記複数の小片を絶縁性樹脂中に混入し熱伝導部材を形成することを特徴とした熱伝導部材の製造方法。
【請求項２】
小片の大きさを異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にハードディスクに用いられるＬＳＩやパワーアンプに用いられるＩＣなどの発熱電子部品はその温度上昇に伴いそれらを用いた製品に対して悪影響を及ぼしてしまうため、その放熱対策として発熱電子部品とそのヒートシンクとなる部材との間に熱伝導シートが設けられている。
【０００３】
よって、この熱伝導シートには、発熱電子部品より局所的に発せられる熱を効率よく広範囲に分散させることが要求され、従来このような効果を有するものとして炭素を２次元的に結合させ熱伝導性を高めたグラファイトシートが用いられていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１０−３３０１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、通常、熱伝導シートは大判のグラファイトシートを形成し、この大判のグラファイトシートから所要形状の熱伝導シートを切り出し、残余の部分は廃棄するため、生産性が低くなってしまうという問題を有していた。
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、熱伝導シートの成形における生産効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、特に熱伝導シートを形成するにあたり大判のグラファイトシートから所要形状の熱伝導シートを切り出した後に、その残余部分を細断して複数の小片を形成し、この複数の小片を絶縁性樹脂中に混入し、別途、熱伝導部材を形成したのである。
【発明の効果】
【０００８】
このようにすることにより、熱伝導シート成形における廃材を利用し、別途、熱伝導部材を成形できるため、熱伝導シート成形における生産効率を高めることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図を用いながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の熱伝導部材１の断面を示したもので、図２に示されるようにＬＳＩやパワーアンプに用いられるＩＣなどの発熱電子部品２と、そのヒートシンクとなる放熱部材３との間に設けられ、発熱電子部品２から局所的に生じた熱を素早く熱伝導シート１の面内領域に拡散させながら放熱部材３に熱伝達することで放熱効果を高めるものである。
【００１１】
また、このような発熱電子部品２を要する電子機器の中でも携帯電話やノート型パソコンといったモバイル型の電子機器においては、ハードディスクの高性能化や液晶モニタの大型化、機器自体の小型低背化が進められる中、発熱電子部品２を含む各種電子部品４の高密度実装化や高速応答化が進み、熱伝導部材１においては高い放熱効果だけではなく、さらに、発熱電子部品２およびその周囲の電子部品４に対する電気的な干渉を防止する高い電気絶縁性が求められている。
【００１２】
そこで、本実施形態における熱伝導部材１は図１に示されるように、シリコンからなる絶縁体５の内部にグラファイトシートの小片６が複数混入された構造とし、発熱電子部品２から放熱部材３に至る熱伝導性及び発熱電子部品２及びその周囲の電子部品４に対する電気絶縁性を両立している。なお、グラファイトシートはポリイミド等の有機樹脂シートを１２００度以上の温度で炭化させ、その後、２６００度以上の温度でグラファイト化し、図３に示されるよう炭素が２次元的に密に結合した炭素数の多層構造体であり、炭素の結合面内において高い熱伝導特性を示すものである。
【００１３】
すなわち、熱伝導部材１を図１に示すような構成とすることにより、グラファイトシートが絶縁体５を形成する絶縁性樹脂で覆われた構造となり、それぞれの作用である高い熱伝導性と高い電気的絶縁性を兼ね備えた構造となり、さらに絶縁体５内に混入されるグラファイトシートが小片化されたものであることから、それぞれの小片６においては電気導通性を有するものであるが個々の小片６が絶縁体５を形成する絶縁性樹脂により分離され独立するのでより高い電気的絶縁性が確保された構造となっている。
【００１４】
なお、熱伝導部材１において電気絶縁性を確保するということであれば、絶縁体５にグラファイトシートからなる小片６を混入する構成の他に、絶縁体５に対して天然グラファイトやセラミクスなど熱伝導性の高い粉体或いは粒体を混入させる構成が考えられるが、絶縁体５に粉体や粒体を混入した場合、確かに粉体や粒体はそれ自体で熱伝導性を有したものとなるが、熱伝導部材１内において個々の粉体或いは粒体が絶縁体５を形成する絶縁性樹脂によって独立した状態となることから、熱伝導部材１の面内方向における熱伝達が鈍くなってしまう。
【００１５】
これに対して、絶縁体５にグラファイトシートの小片６を混入した場合は、小片６自体が２次元的な広がりを持ちその範囲内での熱伝導効果を有するものとなることから、粉体や粒体を混入したものに比べて高い熱伝導性を得ることが出来るのである。
【００１６】
そして、この熱伝導部材１を成形するにあたっては図４に示すように、従来、所要形状の熱伝導シート７を形成した際に廃棄されていた大判のグラファイトシート８の残余部分９を用いることにより、熱伝導シート７の成形における生産効率を高めることが出来るのである。
【００１７】
すなわち、この大判のグラファイトシート８の廃棄部材となる残余部分９を細かく分断し、この細断片１０を先に述べた熱伝導部材１を形成する絶縁性樹脂に混入するグラファイトシートからなる小片６とし、この複数の小片６を絶縁性樹脂に混入したものを用いてシート成形することにより、熱伝導性及び電気絶縁性を備えた新たな熱伝導部材１を形成することが出来るので、従来、廃棄していた部材を有効に活用することができ、熱伝導シート７の成形における材料の利用効率が向上されることにより、生産効率が高められるのである。
【００１８】
また、絶縁体５内に混入するグラファイトシートからなる複数の小片６の大きさを異ならせることで、大きな小片６の間に小さな小片６を介在させることができ、熱伝導部材１内におけるグラファイトシートからなる複数の小片６の分布密度を上げることになり、熱伝導部材１の熱伝導性を高められるのである。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、熱伝導部材に関し、熱伝導シートの成形にあたって生産効率を高められるという効果を有し、特に発熱電子部品を要する電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態における熱伝導部材の断面図
【図２】同熱伝導部材を用いた電子機器を模式的に示した図
【図３】同熱伝導部材に用いられるグラファイトシートの模式図
【図４】同熱伝導部材の製造方法を示す図
【符号の説明】
【００２１】
１  熱伝導部材
５  絶縁性樹脂（絶縁体）
６  小片
７  熱伝導シート
８  グラファイトシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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