(57)【要約】【課題】  加工中の泡立ちを抑制すると共に、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の被加工材料への付着を抑制しすることができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供する。【解決手段】  本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、重量平均分子量５００〜５００００のポリアクリル酸又はα−オレフィンとマレイン酸との共重合体である高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上を１〜１００００ｐｐｍ含有し、ｐＨが６〜９である高脆性材料加工用剤を用いて高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする。本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
高脆性材料加工用剤中、重量平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有する高脆性材料加工用剤を用いて、高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項２】
高脆性材料加工用剤中、重量平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有し、遊離砥粒を含まない高脆性材料加工用剤を用いて、該高脆性材料加工用剤と遊離砥粒とを混合せずに、高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項３】
上記高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩は、高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上である請求項１又は２記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項４】
上記高脆性材料加工用剤のｐＨが６〜９である請求項１乃至３のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項５】
上記高脆性材料が、ガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料である請求項１乃至４のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項６】
上記高脆性材料が半導体ウエハである請求項１又は２記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項７】
上記切削又は研削加工が、切断加工又は精密研磨加工である請求項１乃至６のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【請求項８】
上記切削又は研削加工が、ダイシング加工である請求項１乃至６のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高脆性材料の切削又は研削加工に関する。更に詳しくは、本発明は、加工中の泡立ちを抑制すると共に、ガラス、セラミックス及びシリコン等の高脆性材料の加工時に発生する切り屑や研磨粉等の被加工材料への付着を抑制し、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減を解消することができる高脆性材料の切削又は研削加工に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体材料や磁気記録材料として、ガラス、セラミックス及びシリコン等の高脆性材料が多用されている。これらの材料は硬く脆い性質があり、また、かかる高脆性材料の切削又は研削加工を行うと、微細な切り屑又は研磨粉に由来するパーティクルと呼ばれる微細な粒子が被加工材に付着することがある。かかるパーティクルが被加工材に付着すると、後工程でメタル素子やアルミパッド等の腐食等の不具合が発生するおそれがある。そのため、切削又は研削加工後、かかるパーティクルを速やかに除去する必要がある。特に、ダイシング加工では、微細な素子や回路が形成されたデバイスを切断対象とするため、切り屑、コンタミネーション及び金属汚染に対する要求が格段に高い。また、ダイシング加工では、デバイスに損傷を与えないために、使用する砥粒が細かい。このため、発生する切り屑は非常に細かく、一旦デバイス表面に付着してしまうと除去しづらい。そこで、従来より、切削水のかけ方を工夫したり、切削水に二酸化炭素を混入して静電気の発生を抑えたりすることにより、汚れの付着を少なくする工夫をしている。また、加工後の洗浄工程を工夫したりしている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１及び２には、固体材料をダイシング後、切断されたワークに向けて高圧で洗浄液を噴射すると共に、洗浄液に超音波振動を与えて切り屑の除去性を向上させる技術が開示されている。また、下記特許文献３には、ダイシング後の固体材料を真空吸着により固定し、その後、ロールブラシで洗浄して切り屑の残留を防ぐ技術が開示されている。更に、下記特許文献４には、ダイシング前の固体材料表面に界面活性剤を塗布してからダイシングし，その後、ダイシングされた固体材料を洗浄することによりチッピング、クラックの減少や切り屑の付着低減を可能にする技術が開示されている。
【０００４】
また、ダイシング時の切削水に関する技術として、下記特許文献５及び６には、ダイシング時の切削水に、界面活性剤、炭酸若しくは酢酸等の無機酸、又は低級カルボン酸と、アンモニア塩基の化合物とからなる塩を添加して、切削水の電気伝導度を上げて、回路素子の静電破壊を抑制する技術が紹介されている。しかしながら、これらの文献には、ダイシング時の切り屑の除去効果についての言及はない。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１７７２４５号公報
【特許文献２】特開平１１−２１４３３３号公報
【特許文献３】特開２００３−２０９０８９号公報
【特許文献４】特許第３４０４４５６号公報
【特許文献５】特開昭６３−２８６０８号公報
【特許文献６】特開平３−２２７５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、装置及び方法の面から被加工材表面からのパーティクルの除去を改善する方法では、相応の設備が必要である。その結果、装置が大型化、複雑化するのに加えて、装置自体の費用増の問題がある。また、いずれの方法も、活性剤塗布・洗浄工程等の加工以外の工程を増やすことになるため、コストの面からも不利な点が挙げられていた。更に、加工用油剤の組成から被加工材表面からのパーティクルの除去を改善する方法についても、従来の加工用油剤は、材料の帯電防止又は金属イオンによる汚染の除去に重点が置かれており、切り屑の付着防止を考慮した組成物は報告されていなかった。
【０００７】
更に、ダイシング装置によりダイシング加工では、通常、ブレードを高速で回転させる。そのため、加工用油剤中に通常の界面活性剤等を含んでいると、加工中に泡が発生し、その結果、作業効率が低下するだけでなく、場合によっては装置のトラブルの原因となることもあるが、かかる点について言及した加工用油剤は報告されていなかった。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、加工中の泡立ちを抑制すると共に、ガラス、セラミックス及びシリコン等の高脆性材料の加工時に発生する切り屑や研磨粉等の被加工材料への付着を抑制し、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減を解消することができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、高脆性材料の加工、特に半導体材料に用いられるダイシング加工において、加工用剤の面から種々検討を行った。その結果、加工用剤に特定の添加剤を加えることにより、加工中の泡立ちを抑制すると共に、水溶性でありながら切り屑、研磨粉又はパーティクルに対する高い付着防止効果を奏し、高脆性材料の加工、特に半導体材料に用いられる脆性材料の切削又は研削加工、特にダイシング加工等の切断加工又は精密研磨加工において、高い生産性を実現できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明は、以下に示す通りである。
〔１〕高脆性材料加工用剤中、重量平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有する高脆性材料加工用剤を用いて、高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔２〕高脆性材料加工用剤中、重量平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有し、遊離砥粒を含まない高脆性材料加工用剤を用いて、該高脆性材料加工用剤と遊離砥粒とを混合せずに、高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔３〕上記高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩は、高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上である上記〔１〕又は〔２〕記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔４〕上記高脆性材料加工用剤のｐＨが６〜９である上記〔１〕乃至〔３〕のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔５〕上記高脆性材料が、ガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料である上記〔１〕乃至〔４〕のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔６〕上記高脆性材料が半導体ウエハである上記〔１〕又は〔２〕記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔７〕上記切削又は研削加工が、切断加工又は精密研磨加工である上記〔１〕乃至〔６〕のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
〔８〕上記切削又は研削加工が、ダイシング加工である上記〔１〕乃至〔６〕のいずれかに記載の高脆性材料の切削又は研削加工方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、上記構成を有することにより、高脆性材料の加工時に発生する切り屑や研削粉等の付着を抑制し、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減することができる。また、本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、切削又は研削加工時における加工用剤の泡立ちを防ぐことができ、その結果、作業効率を向上させることができる。
他の本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、上記構成を有することにより、遊離砥粒の付着を防いで切削又は研削加工を行うことができる。その結果、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減することができる。
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法において、上記高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩が、高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上であると、より優れた切り屑や研削粉等の付着抑制効果を奏する。
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法において、上記高脆性材料加工用剤のｐＨを６〜９とすると、高分子量ポリカルボン酸とアルカリ塩との割合のバランスが適切となり、より優れた切り屑や研削粉等の付着抑制効果を奏する。
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法では、ガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料、例えば半導体ウエハの切削又は研削において、上記の好適な作用効果を奏する。
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工において、上記の好適な作用効果を奏する。特にダイシング加工において、ブレードの高速回転等に起因する加工中の泡の発生を抑制し、ダイシング加工の作業効率を更に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、高脆性材料加工用剤中、平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有する高脆性材料加工用剤を用いて、高脆性材料の切削又は研削加工を行う。
また、他の本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法は、高脆性材料加工用剤中、平均分子量５００〜５００００の高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を１〜１００００ｐｐｍ含有し、遊離砥粒を含まない高脆性材料加工用剤を用いて、該高脆性材料加工用剤と遊離砥粒とを混合せずに、高脆性材料の切削又は研削加工を行う。
【００１３】
上記高分子量ポリカルボン酸は、分子中に複数のカルボキシル基を持つ化合物であればよく、その構造に特に限定はない。例えば、分子中に他の官能基としてカルボキシル基のみを有する化合物の他、メチル基及びエチル基等の炭化水素基（直鎖又は分岐炭化水素基、不飽和又は飽和炭化水素基、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基等。尚、上記炭化水素基はＯ、Ｓ、並びにＣｌ及びＢｒ等のハロゲン等のヘテロ原子を１種又は２種以上含んでいてもよい。また、上記炭化水素基の炭素数は通常１〜１５、好ましくは１〜１０、更に好ましくは１〜６である。）、水酸基、フェノール性水酸基、カルボニル基、アミノ基、スルホニル基等のカルボキシル基以外の他の官能基を有する化合物でもよい。また、上記高分子量ポリカルボン酸では、分子中の一部のカルボキシル基がエステル、イミド、アミド、無水物等のようなカルボン酸誘導体に変化していてもよい。
【００１４】
上記のように、上記高分子量ポリカルボン酸は、分子中に複数のカルボキシル基を持つ化合物であればよく、その構造に特に限定はない。例えば、上記高分子量ポリカルボン酸は、単独重合体でもよく共重合体でもよい。共重合体の場合、単量体はカルボキシル基を有する２種以上の単量体のみからなる共重合体でもよく、あるいは、カルボキシル基を有する単量体の１種又は２種以上と、カルボキシル基を有しない他の単量体の１種又は２種以上からなる共重合体でもよい。また、上記高分子量ポリカルボン酸は、単独重合体又は共重合体に対し、グラフト重合、酸化、又は付加等の反応、特には高分子化合物の主鎖又は側鎖の官能基の酸化及び加水分解等の反応を行うことにより、分子中にカルボキシル基を導入した化合物でもよい。例えば、ポリアクリロニトリル等の主鎖又は側鎖の官能基（ニトリル基等）を加水分解によりカルボン酸に変換した化合物等が挙げられる。
【００１５】
上記カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、クロトン酸、イタコン酸及びウンデシレン酸等の炭素−炭素二重結合を有するカルボン酸等が挙げられる。また、上記カルボキシル基を有する単量体としては、加水分解等によりカルボキシル基に変化する基を有するカルボン酸誘導体でもよい。該カルボン酸誘導体としては、エステル、イミド、アミド及び無水物等が挙げられる。上記カルボン酸誘導体として具体的には、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル（モノメチルエステル、ジメチルエステル、モノエチルエステル、ジエチルエステル等）、アミド及びイミド、並びにマレイン酸イミド、２−メチルマレイン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル及びマレイン酸モノフェニルエステル等の無水マレイン酸誘導体等の炭素−炭素二重結合を有するカルボン酸の誘導体等が挙げられる。
【００１６】
また、上記のように、上記高分子量ポリカルボン酸が共重合体の場合、カルボキシル基を有しない他の単量体の１種又は２種以上を用いることができる。かかる他の単量体の種類に特に限定はない。上記他の単量体としては、例えば、プロピレン、１-ブテン、イソブチレン、１−ペンテン、１−ドデセン及び１−テトラデセン等のα−オレフィン、スチレン等の芳香族ビニル化合物、塩化ビニル等のハロゲン化ビニル化合物、ブタジエン、イソプレン等のジエン系化合物等が挙げられる。
【００１７】
上記アルカリ塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アミン塩、アンモニウム塩等が挙げられる。より具体的には、例えば、上記アルカリ金属塩としては、Ｌｉ塩、Ｎａ塩及びＫ塩等が挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、Ｃａ塩、Ｍｇ塩及びＢａ塩等が挙げられる。更に、上記アミン塩としては、例えば、モノエタノールアミン塩、ジエタノールアミン塩、トリエタノールアミン塩、及びモノプロパノールアミン塩等のアルカノールアミン塩、並びにメチルアミン塩、エチルアミン塩、及びプロピルアミン塩等のアルキルアミン塩等が挙げられる。この中で、アルカリ金属塩、アミン塩及びアンモニウム塩が、水に対する溶解性が高いので好ましい。更に、高脆性材料への影響を抑える上で、アンモニウム塩が特に好ましい。
【００１８】
上記高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩として具体的には、例えば、アクリル酸又はメタアクリル酸の単独重合体又は共重合体のアルカリ塩、及びマレイン酸の単独重合体又は共重合体のアルカリ塩等の不飽和脂肪酸の重合体又は共重合体のアルカリ塩等が挙げられる。より具体的には、例えば、ポリアクリル酸のアルカリ塩、ポリメタクリル酸のアルカリ塩、ポリアルケニルコハク酸のアルカリ塩、イソブチレン等のα−オレフィンと無水マレイン酸又はアクリル酸との共重合体のアルカリ塩、アクリル酸若しくはメタクリル酸とマレイン酸との共重合体のアルカリ塩、スチレンスルホン酸とアクリル酸若しくはメタクリル酸との共重合体のアルカリ塩、アクリル酸とアクリルアミドの共重合体のアルカリ塩等が挙げられる。この中で、ポリアクリル酸のアルカリ塩、特にはポリアクリル酸のＮａ塩又はアンモニウム塩が好ましい。
【００１９】
上記高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩は、１種単独でもよく、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、例えば、高分子量ポリカルボン酸及びアルカリ塩の両者が異なる高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を２種以上併用することができる。また、高分子量ポリカルボン酸が異なり、アルカリ塩が共通する高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を２種以上併用してもよく、更に、高分子量ポリカルボン酸は共通で、アルカリ塩が異なる高分子量ポリカルボン酸のアルカリ塩を２種以上併用してもよい。
【００２０】
上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の高分子カルボン酸とアルカリとの比率には特に制限はなく、必要に応じて種々の比率とすることができるが、加工対象である高脆性材料への影響を最小限に抑える上で、添加後の高脆性材料加工油剤のｐＨが６〜９になるように、高分子カルボン酸とアルカリとの比率を調整するのが好ましい。
【００２１】
上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の重量平均分子量は５００〜５００００、好ましくは５００〜３００００、更に好ましくは１０００〜２００００、より好ましくは１０００〜１８０００、特に好ましくは１５００〜１５０００である。上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の重量平均分子量が５００未満では、高脆性材料の加工性及びパーティクルの洗浄性を向上させるのに十分でなく、上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の重量平均分子量が５００００を超えると、高脆性材料加工用剤への溶解性が劣る上、分離・ゲル化等を生じて、高脆性材料加工用剤の安定性が不十分となるので好ましくない。
【００２２】
上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の含有量は１〜１００００ｐｐｍ、好ましくは１〜５０００ｐｐｍ、更に好ましくは２〜４０００ｐｐｍ、より好ましくは３〜３０００ｐｐｍ、特に好ましくは３〜１５００ｐｐｍである。上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の含有量が１ｐｐｍ未満では，加工性・洗浄性を向上させるには不十分であるので好ましくなく、添加量が１００００ｐｐｍを超えると、高脆性材料加工用剤への溶解性に劣る上、分離・ゲル化等を生じて高脆性材料加工用剤の安定性が不十分となるので好ましくない。一方、上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の含有量を上記範囲とすると、加工性・洗浄性を向上させることができる。また、上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の含有量を上記範囲とすると、微量の含有量であることから、加工後の廃液処理が容易、あるいは不要とすることができるというメリットもある。
【００２３】
上記高脆性材料加工用剤の溶媒として、高脆性材料に対する影響の観点から、通常は水（純水、精製水）が使用されるが、必要に応じて油剤等の水以外の媒体、又は水と油剤等の水以外の媒体との混合溶媒でもよい。かかる混合溶媒の場合、水の配合量については特に限定はないが、通常は、上記高脆性材料加工用剤１００質量％中、１０〜９９．５質量％、好ましくは４０〜９９．５質量％、更に好ましくは６０〜９９．５質量％である。かかる範囲とすることにより、上記高分子カルボン酸のアルカリ塩の添加による効果が十分に発揮されるので好ましい。尚、上記高脆性材料加工用剤は、上記のように最初から水を配合した加工用剤とするだけでなく、使用時に水を加えて所定の水系加工用として使用することもできる。また、必要に応じて、使用の際に更に水で稀釈して使用することもできる。
【００２４】
上記高脆性材料加工用剤には、その加工性能・洗浄性能を著しく低下させない限り、一般的な加工油剤に添加されている種々の添加剤の１種又は２種以上を必要に応じて適宜含有させることができる。上記添加剤としては、例えば、一般的な加工油剤に添加されている公知の防錆剤、消泡剤、防食剤、防腐剤、及び着色剤等が挙げられる。また、上記高脆性材料加工用剤には、必要に応じて遊離砥粒を含有させてもよいが、遊離砥粒を含まないものとしてもよい。
【００２５】
上記高脆性材料加工用剤の使用形態は、切削又は研削加工に応じて適宜の使用形態とすることができる。例えば、必要に応じて、使用の際に更に水で稀釈してもよい。また、必要に応じて遊離砥粒を含有させてもよいが、遊離砥粒を含まないものとしてもよい。例えば、遊離砥粒を含まない上記高脆性材料加工用剤を用いて、該高脆性材料加工用剤と遊離砥粒とを混合せずに、高脆性材料の切削又は研削加工を行うことができる。この方法の場合、砥石からの脱落砥粒が若干含まれることは不可避であるが、切削又は研削加工における遊離砥粒の量を減らすことができる。そのため、かかる遊離砥粒が付着することを防いで切削又は研削加工を行うことができ、その結果、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減することができる。
【００２６】
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法をより良好に行うため、上記高脆性材料加工用剤の液温、供給量及び加工速度等の諸条件を適宜調整することができる。例えば、上記高脆性材料加工用剤の供給量は、通常０．５リットル／ｍｉｎ以上、好ましくは０．７リットル／ｍｉｎ以上、更に好ましくは１．２リットル／ｍｉｎ以上とすることができる。
【００２７】
本発明の高脆性材料の切削又は研削加工方法において、上記高脆性材料の種類、材質及び形状等には特に限定はない。上記高脆性材料として具体的には、例えば、ガラス、セラミックス、又はシリコンを含む高脆性材料等が挙げられる。より具体的には、例えば、半導体ウエハ（Ｓｉウエハ等）、半導体基板材料（水晶、サファイア、ガリウムヒ素、並びに酸化ケイ素及び酸化アルミニウム等の金属酸化物等）、及び各種磁性材料（フェライト、ネオジム磁石、サマリウム・コバルト磁石等）等が挙げられる。
【００２８】
上記切削又は研削加工の具体的種類には特に限定はない。上記切削又は研削加工として具体的には、例えば、切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工等が挙げられる。また、上記切削又は研削加工を行う装置についても特に限定はなく、公知の切削又は研削加工装置を適宜使用することができる。更に、上記切削又は研削加工の具体的な方法についても特に限定はなく、公知の方法により行うことができる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３０】
（１）高脆性材料加工用剤の調製
表１に記載の各成分を、表１に示す割合で純水に配合することにより、高脆性材料加工用剤を調製した。
尚、比較例２〜６で添加した各成分の詳細を以下に記載する。
<１>「ノニオン活性剤Ａ」；エチレンジアミンのポリオキシアルキレン縮合物
<２>「ノニオン活性剤Ｂ」；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール
<３>「市販品Ａ」；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体
<４>「市販品Ｂ」；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル 
<５>「市販品Ｃ」；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
【００３１】
（２）高脆性材料のダイシング加工及びその性能評価
Ｓｉウエハ（φ６"，ｔ；０．６３５ｍｍ）をダイシングテープで固定し、次いで、上記高脆性材料用加工剤を用いてダイシング加工を行った（実施例１〜６及び比較例１〜６）。尚、参考例として、純水を高脆性材料加工用剤としてダイシング加工を行った。ダイシング条件は以下に示す通りである。
使用装置：「ＤＦＤ６４１  ＦＵＬＬＹ  ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ  ＤＩＣＩＮＧ  ＳＡＷ」（ディスコ社製）
切断条件：送り速度；５０ｍｍ／ｓ、切り込み深さ；ダイシングテープへ３０μｍ、スピンドル回転数；４００００ｒｐｍ
切削水流量：０．７リットル／ｍｉｎ（ブレードノズル）、１．０リットル／ｍｉｎ（シャワーノズル）、スピンナ洗浄なし
【００３２】
上記ダイシング加工中、泡立ちの有無を目視により観察し、以下の３水準に区別した。また、上記ダイシング加工後、ダイシングした際に切り分けられた個々のチップの表面及びカーフ部について、切り屑の残存状態を目視にて観察し、以下の４水準に区別した。これらの結果を以下の表１に示す。
<切り屑残存基準>
◎：個々のチップ及びカーフ部に切り屑は認められない。
○：個々のチップ及びカーフ部にわずかに切り屑の残留が認められる。
△：個々のチップ及びカーフ部に切り屑の残留が認められる。
×：個々のチップ及びカーフ部に切り屑の残留が多量に認められる。
<泡立ち評価基準>
○：問題なし。
△：やや泡立ちが多い。 
×：泡立ちが多い。
【００３３】
【表１】
2006150844.tif 000002
【００３４】
（３）実施例の効果
表１より、単なる純水を用いた参考例では、ダイシング加工時の泡立ちはほぼ問題ないレベルであるが、ダイシングした際に切り分けられた個々のチップの表面及びカーフ部に切り屑が残存しており、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の付着を十分抑制していないことが分かる。また、本発明の範囲外であるポリアクリル酸塩を用いた比較例１及びノニオン系活性剤（エチレンジアミンのポリオキシアルキレン縮合物）を用いた比較例２では、上記純水と同様に、ダイシング加工時の泡立ちはほぼ問題ないレベルであるが、ダイシングした際に切り分けられた個々のチップの表面及びカーフ部に切り屑が残存しており、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の付着抑制効果の向上が認められていないことが分かる。
【００３５】
また、表１より、ノニオン系活性剤（ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール）を用いた比較例３、並びにポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルを用いた比較例４〜６では、ダイシング時における切り屑の付着抑制効果の向上が認められていないだけでなく、ダイシング時の泡立ちが認められていることが分かる。特に比較例６では、装置内タンクより泡がオーバーフローするほど泡立ちが認められた。
【００３６】
これに対し、表１より、本発明の範囲内である実施例１〜６では、いずれもダイシング後、ダイシングした際に切り分けられた個々のチップの表面及びカーフ部に残存する切り屑は認められないかわずかであった。特に、含まれるポリアクリル酸塩の濃度が１００ｐｐｍ以上であると、残存する切り屑はほとんど認められず、より優れた切り屑の付着抑制効果を奏することが分かる。また、実施例１〜６では、いずれもダイシングの際の泡立も問題ない程度に抑えられていることから、作業効率を向上させることができる。
【００３７】
尚、本発明においては、上記具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。