(57)【要約】      （修正有）【課題】先付け部品が存在する回路装置に関して、後付け部品の配置を容易にした回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】導電箔２０に溝を形成し、先付け部品である第１の回路素子１２Ａをその溝に収納させることで、平坦な形状にスクリーン３０を用いて固着剤１７を印刷することができる。従って、スクリーン３０に対して先付け部品を回避するための加工を施す工程が不要になるため、工数と生産コストを削減することが可能となる。また、汎用のスキージ３１を使用できるため、更なる生産コストを削減することが可能となる。更に、複雑かつ微細な印刷に対しても、不良印刷の抑止が可能になる。更に、先付け部品の近傍にも印刷することができるため、回路装置の高密度化を実現することが可能となる。【選択図】図６
2006041377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電パターンと前記第１の導電パターンよりも厚く形成された第２の導電パターンと、
前記第１の導電パターンに固着され、裏面に少なくとも一層の金属層が設けられた第１の回路素子と、
前記第２の導電パターンにスクリーン印刷された固着材を介して固着された第２の回路素子とを具備し、
前記第１の回路素子の上面は前記第２の導電パターンの上面よりも下方に位置することを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記金属層の表面はＡｕを含み、前記第１の導電パターンの表面にはＡｇメッキが施されることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
【請求項３】
前記第１の導電パターン、前記第２の導電パターン、前記第１の回路素子および、前記第２の回路素子は封止樹脂にて被覆されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【請求項４】
第１の導電パターンと第１の導電パターンより厚い第２の導電パターンを形成する工程と、
前記第１の導電パターン上に第１の回路素子を固着する工程と、
前記第２の導電パターン上にスクリーンを載置し、前記第２の導電パターンの所定の箇所に固着材を印刷する工程と、
前記第２の導電パターン上に前記固着材を介して第２の回路素子を固着する工程とを具備し、
前記スクリーンの上面は一様に平坦であり、第１の回路素子を覆うように載置されることを特徴とする回路装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の導電パターンの上面は、前記第１の導電パターンに固着された前記第１の回路素子の上面よりも上方に位置するように形成されることを特徴とする請求項４記載の回路装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の回路素子は金共晶接合によって固着されることを特徴とする請求項４記載の回路装置の製造方法。
【請求項７】
前記スクリーンの下面には凹部が形成されており、前記凹部に前記第１の回路素子の上部が収納されることを特徴とする請求項４記載の回路装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の回路素子を固着する際に加える温度は、前記第２の回路素子を固着する際に加える温度よりも高いことを特徴とする請求項４記載の回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の回路素子を搭載した回路装置およびその製造方法に関し、特に、スクリーン印刷で形成される回路装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路装置の製造工程では、回路素子をハンダなどの固着材を介して回路基板へ実装している。そして、回路基板へハンダを印刷する方法として、スクリーン印刷法が知られている。
【０００３】
図１０（Ａ）は、従来のスクリーン印刷法を説明するための斜視図であり、図１０（Ｂ）は、その断面図である。先ず、回路基板１０１上にメタルスクリーン１０２を載置する。次に、メタルスクリーン１０２上にペースト状の固着材１０３を供給し、続いて、スキージ１０４でメタルスクリーン１０２を擦り、メタルスクリーン１０２の所定の箇所に設けられた開口部１０５を介してペースト状の固着材１０３が回路基板１０１上に印刷される（特許文献１を参照）。
【０００４】
また、図１１の如く、先付け部品を回避するような形状をしたメタルスクリーンも提案されている。基本的な印刷方法は図１０に示した方法と同じであるが、ここでは回路基板２０１に先付け部品である回路素子２０８が実装されている。
【０００５】
例えば回路素子２０８は、Ｓｉチップであり、裏面には少なくともＡｕから成る膜が設けられ、Ｃｕパッドの上のＡｇメッキ膜と共晶接合される。また他の回路素子は、例えばロウ材やＡｇペーストで固着される。共晶接合は、融点３６３℃（溶融機設定温度４２０℃程度）であり、またロウ材やＡｇペーストは、１５０〜３２０度程度で固着できる。そのため、先に回路素子２０８を先付けする必要がある。
【０００６】
そのため、メタルスクリーン２０２には、回路素子２０８を避けるために凸部２０７が形成されている。また、スキージ２０４には凸部２０７の位置に合わせて切り欠き２０６が形成されている。そして、スキージ２０４が凸部２０７に合わせてたわむことにより、回路素子２０８を擦ることなく回路基板２０１上に固着材２０３が印刷される（特許文献２を参照）。
【０００７】
そして、このように印刷された固着材を介して回路素子を基板に配置して、回路装置を製造していた。
【特許文献１】特開平１０−２２９２６７
【特許文献２】特開平７−２９０８５１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したような回路装置の製造方法では、下記のような問題点があった。
【０００９】
既に回路基板に搭載されている先付け部品が存在する場合、フラットな形状のメタルスクリーンを用いて固着材を印刷することはできなかった。
【００１０】
また、先付け部品を回避するような形状を有するメタルスクリーンを用いる場合、先付け部品を避けるために、開口部や凸部を設ける必要があった。そして、各メタルスクリーンに対応した専用のスキージを作成する必要があった。従って、製品の仕様に対して個別にメタルスクリーンとスキージを作成する必要があり、工数の増加、納期の長期化および生産性の低下が問題になっていた。
【００１１】
更に、最近、回路装置の軽薄短小化に伴って、メタルスクリーンにも小さな凸部を設ける必要があり、パターンレイアウトによってはメタルスクリーンを用いた印刷ができない場合や、印刷不良が発生する場合があった。
【００１２】
また、上述したような回路装置の製造方法にて形成される回路装置では、配線の厚みによる電気信号の遅延が生じていた。
【００１３】
本発明は上記した問題を鑑みてなされたものである。従って、本発明の主な目的は、先付け部品が存在する回路装置の製造方法に関して、後付け部品用の固着材の印刷を容易にした回路装置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
更に、本発明の他の目的は、電気信号の遅延を抑制した回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の回路装置は、第１の導電パターンと前記第１の導電パターンよりも厚く形成された第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンに固着され、裏面に少なくとも一層の金属層が設けられた第１の回路素子と、前記第２の導電パターンにスクリーン印刷された固着材を介して固着された第２の回路素子とを具備し、前記第１の回路素子の上面は前記第２の導電パターンの上面よりも下方に位置することを特徴とする。従って、電気信号の遅延を抑止することが可能となる。
【００１６】
本発明の回路装置の製造方法は、第１の導電パターンと第１の導電パターンより厚い第２の導電パターンを形成する工程と、前記第１の導電パターン上に第１の回路素子を固着する工程と、前記第２の導電パターン上にスクリーンを載置し、前記第２の導電パターンの所定の箇所に固着材を印刷する工程と、前記第２の導電パターン上に前記固着材を介して第２の回路素子を固着する工程とを具備し、前記スクリーンの上面は一様に平坦であり、第１の回路素子を覆うように載置されることを特徴とする。従って、第１の回路素子を低く形成された第１の導電パターンに実装することにより、第２の導電パターンへの固着材を容易に印刷することを可能にした。
【００１７】
また、スクリーンに形成した凹部に第１の回路素子の上部を収納することにより、第２の導電パターンへの固着材の印刷を容易にすることを可能にした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の回路装置によれば、第１の回路素子が配置される第１の導電パターンが薄く形成されている。従って、電気信号が第１の回路素子に伝達する経路を短くなり、電気信号の遅延を抑止することが可能となる。また、第１の導電パターンの厚みを薄くすることにより、第１の導電パターンの抵抗による電気信号の劣化を防止することができる。従って、確実に電気信号を回路素子に伝達することが可能となり、信頼線の高いチップ動作を実現した。
【００１９】
本発明の回路装置の製造方法によれば、先付け部品である第１の回路素子を低く形成された第１の導電パターンに実装することにより、フラットな形状のメタルスクリーンを用いて固着材を印刷することができる。従って、メタルスクリーンに第１の回路素子を避けるための加工を施す必要がなく、更に汎用のスキージを利用することができるので、生産性の向上と生産コストの削減が可能になる。
【００２０】
また、本発明の回路装置の製造方法によれば、フラットなメタルスクリーンを利用できることにより、印刷不良を抑止でき、良好な固着材の印刷が可能となる。更に、先付け部品の近傍に固着材を印刷することが可能になるため、回路装置の高密度化を実現することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１を参照して、本形態の回路装置１０を説明する。
【００２２】
回路装置１０は、第１の導電パターン１１Ａと第２の導電パターン１１Ｂから成る配線層に回路素子１２が固着されており、回路素子１２は金属細線１３によって導電パターン１１と電気的に接続されている。また、導電パターン１１の裏面が露出するように、導電パターン１１、回路素子１２および金属細線１３が絶縁性樹脂１４によって封止されている。そして、導電パターン１１の下面は、ソルダーレジスト１５で被覆され、所定の位置に外部電極１６が形成されている。
【００２３】
ここで、第１の導電パターン１１Ａには第１の回路素子１２Ａが実装され、第１の導電パターンより厚く形成された第２の導電パターン１１Ａには第２の回路素子１２Ｂが実装されている。そして、第１の回路素子１２Ａの裏面には金属層１９が形成されており、第２の回路素子１２Ｂは固着材１７によって固着されている。
【００２４】
固着剤１７は、ロウ材または導電ペースト等であり、スクリーン印刷法によって印刷される。
【００２５】
金属層１９は、金を含む金属層である。本形態では、第１の回路素子１２Ａを金共晶によって第１の導電パターン１１Ａ上に固着した。従って、金属層１９の表面には金を含む金属層が形成される。
【００２６】
金共晶接合は、高温状態（融点３６３℃→溶融機設定温度４２０℃程度）でチップ裏面のＡｕを擦り付けたり、銀メッキした配置予定領域とチップの間に金テープを挟み、高温で金とシリコンの共晶を形成することで固着する。この共晶反応をより確実にするために、チップの裏面に金の薄膜を付着させてもよい。
【００２７】
第１の導電パターン１１Ａの材料としては、Ｃｕを主材料とした導電箔、またはＦｅ−Ｎｉ等の合金から成る導電箔等から成る。第１の導電パターン１１Ａは第２の導電パターン１１Ｂよりも薄く形成されている。従って、第１の導電パターン１１Ａに実装される第１の回路素子１２Ａに伝達される電気信号の経路が短くなり、電気信号の遅延を防止できる。また、第１の導電パターン１１Ａの厚みを薄くすることにより、第１の導電パターン１１Ａの抵抗による電気信号の劣化を防止することができる。従って、確実に電気信号を回路素子に伝達することが可能となり、信頼線の高いチップ動作が実現される。
【００２８】
第２の導電パターン１１Ｂは、前述した第１の導電パターン１１Ａと同一の材料から成り、第１の導電パターン１１Ａよりも厚く形成されている。更に、第１の導電パターン１１Ａの裏面と、第２の導電パターン１１Ｂの裏面とは、実質同一平面上にあるので、第１の導電パターン１１Ａの表面は、第２の導電パターン１１Ｂの表面よりも低く形成されている。ここでは、第１の導電パターン１１Ａに第１の回路素子１２Ａが実装されており、第２の導電パターン１１Ｂの上面は第１の回路素子１２Ａの上面よりも上方に位置する。また、第１の導電パターン１１Ａと第２の導電パターン１１Ｂは一体の構造になっていてもよい。つまり第１の回路素子１２Ａと第２の回路素子１２Ｂの裏面が電気的に接続される。
【００２９】
第１の回路素子１２Ａは、第２の回路素子１２Ｂよりも先付けされる部品であり、配置する際の接合に於いて高信頼性や機械的強度を必要とする回路素子が挙げられる。そして、信頼性の高い裏面接続を必要とするダイオード、トランジスタなどの半導体素子または半導体デバイス、またレーザー半導体チップや化合物半導体チップなどの光、高周波デバイスなどは金共晶によって接合することが好適である。
【００３０】
第２の回路素子１２Ｂは、固着材１７を介して実装されている。第２の回路素子１２Ｂとしては、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、ＩＣなどの能動素子または、抵抗、コンデンサ、コイル、トランスなどの受動素子などが挙げられる。
【００３１】
絶縁性樹脂１４としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を全般的に採用することができる。また、本発明の回路装置１０は、絶縁性樹脂１３により全体が支持されている。
【００３２】
また、本形態では第１の回路素子１２Ａを金共晶により固着したが、他の共晶接合によって固着してもよい。更には、ロウ材または導電ペーストなどの固着材によって固着されてもよい。このとき、用いられる固着剤の溶融点は第２の回路素子１２Ｂを固着する固着剤１７の溶融点よりも高いことが好ましい。
【００３３】
次に、図２から図９を参照して、本形態の回路装置の製造方法を説明する。
【００３４】
まず図２（Ａ）の如く、導電箔２０はシート状であり、短手方向にスリット２２が形成されている。スリット２２は等間隔に設けられ、スリット２２によって複数のブロック２３が区画されている。導電箔２０は固着材の付着性、ボンディング性、メッキ性が考慮されてその材料が選択され、材料としては、Ｃｕを主材料とした導電箔、Ｆｅ−Ｎｉ等の合金から成る導電箔等が採用される。また導電箔２０の厚さは、後のエッチングを考慮すると１０μｍ〜３００μｍ程度が好ましい。しかし、３００μｍ以上でも１０μｍ以下でも基本的には良いが、後述するように先付け部品の厚みと同等の深さの分離溝が形成できればよい。
【００３５】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）を参照して、導電箔２０の表面に耐エッチングマスクであるレジスト２４を塗布する。次いで、分離溝１８を形成する予定の領域が露出するようにレジスト２４をパターニングする。
【００３６】
図３（Ｃ）を参照して、エッチングを行うことにより、分離溝１８が形成される。ここでは、分離溝１８Ａと分離溝１８Ｂが形成され、分離溝１８Ａは分離溝１８Ｂの幅よりも広く形成されている。また、分離溝１８Ａと分離溝１８Ｂの深さは、ほぼ同じに形成される方が良い。エッチャントには、塩化第二鉄または塩化第二銅が主に採用され、導電箔２０はこのエッチャントの中に浸漬させるか、シャワーリングされて処理される。ここでウェットエッチングは、一般に等方的にエッチングが進行するため、側面は湾曲構造になる。
【００３７】
図３（Ｄ）を参照して、エッチングが終了した後に、レジスト２４を剥離して、第１の導電パターン１１Ａと第２の導電パターン１１Ｂから成る導電箔２０が形成される。ここで、分離溝１８によって薄く形成された部位が第１の導電パターン１１Ａであり、第１の導電パターンより厚く形成された部位が第２の導電パターン１１Ｂである。
【００３８】
図４を参照して、第１の回路素子１２Ａを固着する工程を説明する。第１の回路素子１２Ａは、金共晶接合によって第１の導電パターン１１Ａ上に固着される。従って、回路素子１２Ａの裏面には金を含む金属層１９が形成される。
【００３９】
ここで、レーザー半導体チップや化合物半導体チップなどの光、高周波デバイスなどは、金共晶接合によって接合することが好適である。金共晶接合は、高温状態（４２０度)でチップ裏面のＡｕを擦り付けたり、銀メッキした配置予定領域とチップの間に金テープを挟み、高温で金とシリコンの共晶を形成することで固着する。この共晶反応をより確実にするために、チップの裏面に金の薄膜を付着させてもよい。
【００４０】
上述した接合方法は、第１の回路素子が非常に高い温度にて固着されるため、後付け部品（第２の回路素子）を固着する際の温度で、第１の回路素子裏面は、再溶融せず、位置ずれなどを生じない。
【００４１】
ここでは、第１の回路素子１２Ａが分離溝１８Ａに収納されており、第１の回路素子１２Ａの上面は、導電箔２０の上面よりも下方に位置する。従って、導電箔２０の表面は先付け部品による突出がない。
【００４２】
図４（Ｂ）は第１の回路素子１２Ａが配置された状態の導電箔２０の上面図である。ここでは、複数の導電パターンから成り一つの回路装置を構成するユニット２６が形成されている。上述したように各ユニット２６には、先付け部品である第１の回路素子１２Ａが配置されている。そして、ブロック２３内には複数のユニット２６がマトリックス状に形成されている。
【００４３】
図５を参照して、メタルスクリーン３０を導電箔２０上に載置する工程を説明する。
【００４４】
メタルスクリーン３０には開口部３２が設けられている。そして、この開口部３２は、第２の回路素子載置領域２７領域に対応する位置に形成されている。
【００４５】
図５（Ｂ）を参照して、メタルスクリーン３０の上面および裏面は平坦であり、分離溝１８Ａの上面を覆っている。また、第１の回路素子１２Ａの上面は導電箔２０の上面よりも下面に位置するので、メタルスクリーン３０に接触しない。このように、先付け部品を分離溝に収納させることにより、平坦なメタルスクリーン３０を使用することができる。
【００４６】
図６を参照して、固着材の印刷工程を説明する。
【００４７】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）を参照して、メタルスクリーン３０上に固着材１７を供給し、スキージ３１をメタルスクリーン３０の一端から他端まで移動させる。その結果、固着剤１７が開口部３２を介して、導電箔２０の所定の箇所に印刷される。固着剤１７が印刷された後、メタルスクリーン３０は除去される。
【００４８】
従来では、メタルスクリーンに先付け部品を避けるための凹凸や開口部を設けていたが、本形態では、平坦なスクリーンを採用することができる。
また、従来では高密度な設計になればなるほど、凹凸や開口部の近傍を正確にスキージングすることが困難であった。しかし、本形態のように平坦なメタルスクリーン３０を採用することにより、先付け部品の近傍にある導電箔２０に正確に固着剤１７を印刷することができるため、高密度な設計が可能になる。
【００４９】
図７を参照して図６にかわる他の印刷工程を説明する。メタルスクリーン３０を導電箔２０の上部に載置する。ここでは、第１の回路素子１２Ａの上面が導電箔２０の上面より上方に位置している。そして、メタルスクリーン３０には凹部３０が形成されており、凹部３０に第１の回路素子１２Ａの上部が収納されている。この凹部３０は、メタルスクリーンにハーフエッチングすることにより形成することが可能である。そして、図７（Ｂ）に示すように、固着剤１７をメタルスクリーン３０上に供給し、スキージ３１を用いて固着剤１７を移動させることによって、開口部３２へ固着剤１７が一定の量だけ印刷される。
【００５０】
しかし、本形態のように凹部が形成される領域を限定することで、メタルスクリーン３０の支持強度を維持することができる。更に、スキージ３１の圧力に対しても湾曲することなく、正確な固着剤１７の印刷が可能になる。そして、図７（Ｃ）に示すように、メタルスクリーン３０を除去すると、固着剤１７が所定の箇所に印刷される。
【００５１】
図８（Ａ）から図８（Ｃ）を参照して、回路素子１５と導電箔２０とを電気的に接続し、樹脂封止する工程を説明する。
【００５２】
固着剤１７を介して第２の回路素子１２Ｂを導電箔２０に配置する。このときに加えられる温度は、前述したように第１の回路素子１２Ａの接合温度よりも低いために、第１の回路素子１２Ａの接合に影響を与えない。次に、図８（Ｂ）を参照して、第１の回路素子１２Ａおよび第２の回路素子１２Ｂと導電箔２０とを金属細線１３によって電気的に接続する。そして、図８（Ｃ）を参照して、第１の回路素子１２Ａ、第２の回路素子１２Ｂおよび金属細線１３を絶縁性樹脂１４でモールドする。モールド方法としては、トランスファーモールド、インジェクションモールド、塗布、ディピング等が可能である。しかし、本形態では導電箔上に複数のユニット２６をマトリックス上に形成しているため、トランスファーモールド、インジェクションモールドが適している。
【００５３】
図９を参照して、導電箔２０に裏面処理を施し、回路装置１０として完成させる工程を説明する。
【００５４】
図９（Ａ）を参照して、導電箔２０の裏面にレジスト２４をパターニングする。このとき、レジスト２４は導電パターン形成予定部位の裏面を被覆している。次に、図９（Ｂ）を参照して、レジスト２４をマスクにして、絶縁性樹脂１４の裏面が露出するまでエッチングを行うことにより導電箔２０を分離し、レジスト２４を剥離する。このように、導電箔２０は第１の導電パターン１１Ａと第２の導電パターン１１Ｂに分離される。そして、薄く形成された第１の導電パターン１１Ａには第１の回路素子１２Ａが載置され、第２の導電パターン１１Ｂには第２の回路素子１２Ｂが載置されることになる。図９（Ｃ）を参照して、導電パターン１１および裏面から露出した絶縁性樹脂１４をソルダーレジスト１５で被覆した後、所定の箇所に外部電極１６を形成する。最後に、ダイシングによって回路装置を個別に分離することで回路装置１０として完成される。
【００５５】
図９（Ａ）では、レジストを用いず、前面をエッチングしても良い。この場合、分離溝にある絶縁樹脂が露出するまで、エッチングすることで、夫々の電極が分離される。そして第１の回路素子１２Ａの裏面には、導電箔が残らず、金属層１９が露出する。
【００５６】
以上、述べたように、例えば第１の回路素子としてトランジスタ等を採用する場合、裏面にＡｕまたはＡｇが裏張り電極として被覆されている場合があり、この電極と導電パターンの上のＡｕまたはＡｇメッキ膜を共晶接合することがある。また同時に固着材を介して第２の回路素子を接続しなければならない場合がある。この場合、共晶接合温度の方が、高温であるため、先に固着する必要がある。従来では、当然、図１１の如く、凸部２０７が必要であるが、本発明では、この第１の回路素子１２Ａを分離溝に固着し、その高さを低く設定できるため、図６に示すようなフラットなスクリーン３０を採用することができる。従って、より微細な導電パターンにスクリーン印刷が可能となる。
【００５７】
また、本形態では第１の回路素子１２Ａを金共晶接合によって固着したが、ロウ材、導電ペーストなどの固着材を介して固着してもよい。このとき用いられる固着材の溶融点は、第２の回路素子１２Ｂの溶融点よりも高いことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の回路装置を説明する（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。
【図２】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。
【図３】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）断面図−（Ｄ）断面図である。
【図４】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）断面図、（Ｂ）上面図である。
【図５】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。
【図６】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。
【図７】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）断面図−（Ｃ）断面図である。
【図８】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）断面図−（Ｃ）断面図である。
【図９】本発明の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）断面図−（Ｃ）断面図である。
【図１０】従来の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。
【図１１】従来の回路装置の製造方法を説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０              回路装置
１１Ａ            第１の導電パターン
１１Ｂ            第２の導電パターン
１２Ａ            第１の回路素子
１２Ｂ            第２の回路素子
１３              金属細線
１４              絶縁性樹脂
１５              ソルダーレジスト
１６              外部電極
１７              固着材
１８              分離溝
１９              金属層
２０              導電箔
２２              スリット
２３              ブロック
２４              レジスト
２６              ユニット
２７              第２の回路素子載置領域
３０              メタルスクリーン
３１              スキージ
３２              開口部
３３              凹部
【図１】
2006041377.tif 000003
【図２】
2006041377.tif 000004
【図３】
2006041377.tif 000005
【図４】
2006041377.tif 000006
【図５】
2006041377.tif 000007
【図６】
2006041377.tif 000008
【図７】
2006041377.tif 000009
【図８】
2006041377.tif 000010
【図９】
2006041377.tif 000011
【図１０】
2006041377.tif 000012
【図１１】
2006041377.tif 000013