(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハ上に形成された電子部品を高速で低コストで実装できる電子部品供給装置等を提供する。【解決手段】半導体ウエハ１上に加熱剥離性を有する粘着フィルム４により保持された多数の電子部品２を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、半導体ウエハ１上に電子部品２をその表面を上向きに保持した状態で粘着フィルム４を加熱して粘着フィルム４の粘着性を低下させて電子部品２を粘着フィルム４から剥離させる剥離手段と、第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品２を上方から保持すると共に多数の電子部品２を保持した状態で電子部品２の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品２を容易に吸着可能なように保持する部品保持手段とを有する。【選択図】図１
2006108569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、
上記半導体ウエハ上に電子部品をその表面を上向きに保持した状態で上記粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させる剥離手段と、
上記第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品を容易に吸着可能なように保持する部品保持手段と、
を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
上記部品保持手段は、電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品を引き剥がせる程度の粘着性及び電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜をその表面に備えたプレート手段であり、このプレート手段の表面を下向きにして、上記粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を、皮膜により保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
上記部品保持手段は、加熱剥離性を有する第２粘着フィルムであって、上記粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から粘着して保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する第２粘着フィルムと、多数の電子部品をそれらの裏面が上向きとなるように保持した上記第２粘着フィルムをその状態で加熱して第２粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を第２粘着フィルムから剥離させる第２剥離手段と、を有する請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給方法であって、
上記半導体ウエハ上に電子部品をその表面を上向きに保持した状態で上記粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させる剥離工程と、
上記第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品を容易に吸着可能なように保持する部品保持工程と、
を有することを特徴とする電子部品供給方法。
【請求項５】
上記部品保持工程は、電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品を引き剥がせる程度の粘着性及び電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜をその表面に備えたプレート手段を用い、このプレート手段の表面を下向きにして、上記粘着フィルムから剥離させ且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を、上記皮膜により保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する請求項４記載の電子部品供給方法。
【請求項６】
上記部品保持工程は、加熱剥離性及び粘着性を有する第２粘着フィルムにより、上記粘着フィルムから剥離したそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から粘着して保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する表裏反転工程と、多数の電子部品をそれらの裏面が上向きとなるように保持した上記第２粘着フィルムをその状態で加熱して第２粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を第２粘着フィルムから剥離させる第２剥離工程と、を有する請求項４記載の電子部品供給方法。
【請求項７】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品供給装置を使用して電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品供給装置を準備する工程と、
上記部品保持手段によりそれらの裏面が上向きに保持された多数の電子部品をそれらの下方からピンで突き上げることなくノズル手段により吸着してプリント配線基板上に実装する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、
上記半導体ウエハ上に電子部品をその表面上向きに保持した状態で上記粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させてバラバラに解す剥離手段と、
これらのバラバラに解された電子部品を振動させて一列に整列させて供給する振動フィーダ手段と、
一列に整列した電子部品の表裏を判定する表裏判定手段と、
表裏判定された電子部品の表裏を何れか一方に揃える表裏手段と、
電子部品の外形状に対応した通路を備えた補充用角パイプ手段と、
この補充用角パイプ手段の通路内に表裏を揃えた電子部品を充填する充填手段と、
この電子部品が充填された補充用角パイプ手段を電子部品実装部に供給する供給手段と、
を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項９】
更に、上記補充用角パイプ手段の一端にその一端が連結される固定用角パイプ手段であって、この固定用角パイプ手段の一端側から圧縮空気を送るか又は他端側から負圧空気で吸引することにより、電子部品を他端側に設けられた部品取出口に搬送する搬送手段と、
この部品取出口の所定位置に取り出されるべき先端の電子部品を保持する第１マグネット手段と、
２番目以降の後続の電子部品を所定位置に保持することにより、これらの後続の電子部品による先端の電子部品への押付力を低減させる第２マグネット手段と、
を有することを特徴とする請求項６記載の電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置、電子部品供給方法及び電子部品実装方法に係わり、特に、フリップチップ部品やウエハレベルＣＳＰ等の電子部品（半導体チップ部品、又は、半導体チップとも呼ぶ）を高速で大量に且つ低コストで電子部品実装部に供給して電子部品を実装することが出来る電子部品実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエハ上に作成された半導体チップは、ダイボンダで一つ一つ半導体ウエハから取出し、ワイヤボンディングでボンディング後、パッケージされ出荷されている。半導体チップとは半導体ウエハ上に形成される半導体を総称し、下記に述べるウエハレベルＣＳＰも含む。
新しい実装技術として、ワイヤボンディング工程を無くし、直接半導体チップの回路面を下にして貼りつけるフリップチップボンディングや、半導体ウエハ上のチップに直接接合バンプを形成した半導体チップ（このような半導体チップを通常「ウエハレベルＣＳＰ」と呼んでいる）がある。
ウエハレベルＣＳＰ（チップスケールパッケージ）を実装するには、実装工程に直接半導体ウエハから供給したり、一度テーピングしてテーピングされたＣＳＰとして供給されたりしている。
【０００３】
これらのフリップチップ部品や、ウエハレベルＣＳＰを半導体ウエハから取り外すには、ダイボンダで用いられている、ピンで部品を突き上げて（ピンイジェクト）、半導体チップを粘着フィルムから剥がしやすくした上で、部品をピックアップして、その後部品の表裏を一つ一つ反転させ回路面を下にして、再度ピックアップして実装している。
テーピングされたウエハレベルＣＳＰもテーピング工程で、半導体ウエハからＣＳＰを剥がすときに、上記で述べたピンイジェクトし、表裏を一つ一つ反転させ回路面を下にして、再度ピックアップしてテーピングしている。
【０００４】
近年注目を浴びている通信ＩＣタグやＲＦＩＤと呼ばれる半導体は、ウエハレベルＣＳＰで作成され、通信が出来るタグシステムとして利用が広がってきている。ＲＦＩＤは、生産、物流、在庫管理、商品の盗難防止タグ、施設等の入退室管理、航空荷物の管理、会員証、社員証、紙幣への刷りこみ、商品履歴管理などに使用されることが見こまれている。今後ユビキタス社会の構築に向け、大量にＲＦＩＤが実装されることになる。年間数千億個から数兆個のＲＦＩＤを実装する為に、ＲＦＩＤの高速供給、高速実装システムの確立が待たれている。
【０００５】
ＲＦＩＤを高速実装する技術の一つとして、半田バンプを付加したＲＦＩＤを、電子部品を表面装着する高速チップマウンタで高速搭載し、通常の表面装着部品と同じリフロー工程で半田接合する技術が、一番安く、一番高速のＲＦＩＤ実装方法であろうと注目を浴びている。理論的には、高速チップマウンタで大量高速実装し、一括リフロー半田付けすることは可能であるが、実際上は、高速でＲＦＩＤを高速チップマウンタに供給するには、半導体ウエハからＲＦＩＤを取り外す工程で、ピンイジェクト工程や、ＲＦＩＤの回路面が下になるように表裏反転させる工程が必要であり、それらの工程がネックとなって高速供給が出来ていない。又テーピングされたＲＦＩＤもテーピング工程で、同じように半導体ウエハからＲＦＩＤを取り外す時に、ピンイジェクトし、ＲＦＩＤの回路面が下になるように表裏反転させる工程を採用している為、速度が遅く、テーピングコストが高い事がネックとなっている。同じように他の半導体チップのフリップチップ実装や、ウエハレベルＣＳＰ実装においても、ピンイジェクト工程や、ＲＦＩＤの回路面が下になるように一つ一つ表裏反転させる工程を経て実装されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体ウエハ上に保持されたウエハレベルＣＳＰ等の半導体チップ部品を実装するときに、上述したように、半導体チップ部品を保持している粘着フィルムから部品を取り外す時に、ピンで部品を突き上げ（ピンイジェクト）て、部品吸着後、回路面（接合面）が下になるように表裏反転させる工程が含まれている。この工程に時間がかかり、実装速度を遅くしており、問題（課題）となっている。特に今後飛躍的に実装数量が増えると考えられる、ＲＦＩＤをいかに高速で供給出来るかが、今後大きな技術的課題になると考えられている。
【０００７】
そこで、本発明は、フリップチップ部品やウエハレベルＣＳＰ等の電子部品を高速で大量に且つ低コストで電子部品実装部に供給することができる電子部品供給装置及び電子部品供給方法を提供することを目的としている。
また、本発明は、この電子部品供給装置を用いた電子部品実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目低を達成するために、本発明の第１の発明は、半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、半導体ウエハ上に電子部品をその表面を上向きに保持した状態で上記粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させる剥離手段と、第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品を容易に吸着可能なように保持する部品保持手段と、を有することを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１の発明において、好ましくは、部品保持手段は、電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品を引き剥がせる程度の粘着性及び電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜をその表面に備えたプレート手段であり、このプレート手段の表面を下向きにして粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を皮膜により保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する。
【００１０】
本発明の第１の発明において、好ましくは、部品保持手段は、加熱剥離性を有する第２粘着フィルムであって、上記粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から粘着して保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する第２粘着フィルムと、多数の電子部品をそれらの裏面が上向きとなるように保持した上記第２粘着フィルムをその状態で加熱して第２粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を第２粘着フィルムから剥離させる第２剥離手段と、を有する。
【００１１】
本発明の第２の発明は、半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給方法であって、半導体ウエハ上に電子部品をその表面を上向きに保持した状態で上記粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させる剥離工程と、第１粘着フィルムから剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、電子部品を容易に吸着可能なように保持する部品保持工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２の発明において、好ましくは、部品保持工程は、電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品を引き剥がせる程度の粘着性及び電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜をその表面に備えたプレート手段を用い、このプレート手段の表面を下向きにして粘着フィルムから剥離させ且つそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上記皮膜により保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する。
【００１３】
本発明の第２の発明において、好ましくは、部品保持工程は、加熱剥離性及び粘着性を有する第２粘着フィルムにより、上記粘着フィルムから剥離したそれらの表面が上向き状態の多数の電子部品を上方から粘着して保持すると共に多数の電子部品を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転する表裏反転工程と、多数の電子部品をそれらの裏面が上向きとなるように保持した上記第２粘着フィルムをその状態で加熱して第２粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を第２粘着フィルムから剥離させる第２剥離工程と、を有する。
【００１４】
本発明の第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の電子部品供給装置を使用して電子部品を実装する電子部品実装方法であって、第１の発明又は第２の発明の電子部品供給装置を準備する工程と、部品保持手段によりそれらの裏面が上向きに保持された多数の電子部品をそれらの下方からピンで突き上げることなくノズル手段により吸着してプリント配線基板上に実装する工程と、を有することを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の発明は、半導体ウエハ上に加熱剥離性を有する粘着フィルムにより保持された多数の電子部品を電子部品実装部に供給する電子部品供給装置であって、半導体ウエハ上に電子部品をその表面上向きに保持した状態で粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させて電子部品を粘着フィルムから剥離させてバラバラに解す剥離手段と、これらのバラバラに解された電子部品を振動させて一列に整列させて供給する振動フィーダ手段と、一列に整列した電子部品の表裏を判定する表裏判定手段と、表裏判定された電子部品の表裏を何れか一方に揃える表裏手段と、電子部品の外形状に対応した通路を備えた補充用角パイプ手段と、この補充用角パイプ手段の通路内に表裏を揃えた電子部品を充填する充填手段と、この電子部品が充填された補充用角パイプ手段を電子部品実装部に供給する供給手段と、を有することを特徴としている。
【００１６】
本発明の第４の発明は、好ましくは、更に、補充用角パイプ手段の一端にその一端が連結される固定用角パイプ手段であって、この固定用角パイプ手段の一端側から圧縮空気を送るか又は他端側から負圧空気で吸引することにより、電子部品を他端側に設けられた部品取出口に搬送する搬送手段と、この部品取出口の所定位置に取り出されるべき先端の電子部品を保持する第１マグネット手段と、２番目以降の後続の電子部品を所定位置に保持することにより、これらの後続の電子部品による先端の電子部品への押付力を低減させる第２マグネット手段と、を有している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品供給装置、電子部品供給方法、及び、電子部品実装方法によれば、半導体ウエハ上に保持された電子部品を、実装するのにピンイジェクトを必要とせず、また、電子部品の表裏を一つ一つ反転させる必要が無いので、電子部品実装部において、高速で電子部品をプリント基板上に実装できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
先ず、図１乃至図８により、本発明の電子部品供給装置及び電子部品供給方法の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品供給装置が取り扱う半導体ウエハ上に保持された半導体チップ（電子部品、又は、半導体チップ部品）を示す平面図であり、図２は、図１に示す半導体ウエハを示す正面図である。
図１及び図２に示すように、半導体フエハ１上には、半導体製造工程により製造された多数の半導体チップ２が集合しており、さらに、この半導体ウエハ１の下面側には、粘着フィルム４が設けられており、この粘着フィルム４により、多数の半導体チップ２が一つ一つの半導体チップ２にするダイシング工程でバラバラにならないようしている。
この半導体チップ２は、半導体チップに直接半田バンプ６を形成したウエハレベルＣＳＰ（チップスケールパッケージ）である。また、半導体チップ２は、直接半導体チップの回路面を下にしてプリント配線基板に貼り付けるフリップチップ部品等の他のタイプの電子部品でも良い。
【００１９】
粘着フィルム４は、加熱剥離性及び粘着性を有するフィルム（例えば、日東電工株式会社の商品名「リバアルファ」）であり、このフィルムは、通常は所定の粘着性を有し、熱を加えることにより、粘着性が低下し又は無くなるという特性を有している。
なお、ダイシング工程では、個々の半導体チップ２を完全に切り離すことなく、数ミクロンから数百ミクロンを残してダイシングする場合がある。その場合には、後述する粘着フィルム４を加熱する前に（粘着フィルム４により半導体チップ２が保持されている状態で）、粘着フィルム４を４方向に引っ張ることにより半導体チップ２を完全に切り離すことが出来る。
【００２０】
ここで、従来の電子部品供給装置では、図２に示す状態において、多数の半導体チップ２が粘着フィルムで保持されているため、一つ一つの半導体チップ２をピンイジェクトで突き上げ、粘着フィルム４から剥がし易くして、その後、表裏反転させて、部品をピックアップするようにしていた。
【００２１】
しかしながら、本実施形態では、図３に示すように、粘着フィルム２の下面側には、ヒータ８が設けられ、このヒータ８により、粘着フィルム２を加熱し、粘着性を低下させるようにしている。
その後、図４に示すように、半導体ウエハ１上に、弱粘着プレート１０を重ねるようにして配置している。
【００２２】
この弱粘着プレート１０は、プレート１２と、このプレート１２の表面（下面）に形成された弱粘着皮膜１４とからなっている。この弱粘着皮膜１４は、半導体チップ２の横滑りを防止すると共に半導体チップ２の吸着時に容易に半導体チップ２を弱粘着プレート１０から引き剥がせる程度の粘着性又は半導体チップ２を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜である。この弱粘着皮膜１４として、シリコンゴムを採用している。または、シリコンゴムの代わりに粘着力の弱い糊などをプレート１２上に塗布しても良い。
【００２３】
次に、図５に示すように、半導体ウエハ１と弱粘着プレート１０を重ねたまま半導体チップ２を表裏反転させ、その後、粘着フィルム４を上から剥がす。これにより、弱粘着プレート１０上に半導体チップ２が表裏反転された状態で、しかも、半導体ウエハ１上に配置されていた位置とほぼ同じ位置に残ることになる。
図６は、粘着フィルム４を剥がした後の弱粘着プレート１０及び半導体チップ２を示す平面図であり、図７は、図６の正面図である。
【００２４】
これらの図６及び図７に示す、多数の半導体チップ２を載せた弱粘着プレート１０を、図８に示すように、電子部品実装部のピックアップ可能範囲に固定配置すれば、ピンイジェクトすること無しに、又、個々に表裏反転すること無しに、ピックアップノズル１６により半導体チップ２をピックアップし、高速でプリント配線基板上に装着することが可能となる。
【００２５】
次に、図９乃至図１２により、本発明の第２実施形態による電子部品供給装置及び電子部品供給方法を説明する。
第２実施形態では、図９に示すように、上述した弱粘着プレート１０の代わりに、より強い粘着力を有する強粘着フィルム１８を使用している。
この強粘着フィルム１８は、熱を加えることにより粘着性が低下する材質の粘着フィルムである。ここでは、便宜上、上述の粘着フィルム４と強粘着フィルム１８は、別のものとして説明しているが、同じ加熱剥離特性の粘着フィルムを用いても良い。
【００２６】
第２実施形態では、図３に示す状態（粘着フィルム４が加熱され容易に剥がれるようになった状態）から、図９に示すように、強粘着フィルム１８をその粘着面を下にした状態で、半導体ウエハ１（半導体チップ２及び粘着フィルム４）と重ね、次に、図１０に示すように、半導体ウエハ１上に重ねられた強粘着フィルム１８を、重ねたままの状態で、半導体チップ２を表裏反転させる。
次に、図１１に示すように、粘着フィルム４を剥がす。これにより、強粘着フィルム１８上に半導体チップ２が表裏反転された状態で、しかも半導体ウエハ１上に配置されていた位置とほぼ同じ位置に残った状態となる。
【００２７】
次に、図１２に示すように、強粘着フィルム１８を電子部品実装部に固定配置し、この電子部品実装部に設けられたヒータ２０により、強粘着フィルム１８を加熱し、強粘着フィルム１８による半導体チップ２を保持する粘着力を低下させることにより、電子部品実装部においては、ピンイジェクトを行うこと無しに、ピックアップノズル２２により、容易に、半導体チップ２を強粘着フィルム１８より吸着し、プリント配線基板上に実装することができる。
【００２８】
ここで、上述した第１実施形態では、弱粘着プレート１０により、また、第２実施形態では、強粘着フィルム１８（ヒータ２０により剥離させた状態を含む）により、粘着フィルム４から剥離し且つそれらの表面が上向き状態の多数の半導体チップ（電子部品）２を上方から保持すると共に多数の半導体チップ２を保持した状態で電子部品の裏面が上向きとなるように一括して表裏反転し、この表裏反転後、半導体チップ２をピックアップノズル２２により容易に吸着可能なように保持するようにしている。しかし、本発明では、これらの弱粘着プレート１０や、強粘着フィルム１８（ヒータ２０により剥離させた状態を含む）に代えて、マグネットや吸引機構を用いて、同様に、半導体チッポ２を表裏反転し保持するようにしても良い。
【００２９】
次に、本発明の第３実施形態として、上述した第１又は第２実施形態による電子部品供給装置を用いて、高速で、低コストな電子部品（半導体チップ）実装方法を説明する。この電子部品実装方法は、既存のチップ抵抗器やチップコンデンサ高速実装できる高速チップマウンタを使用する。
第１実施形態による電子部品供給装置を用いた電子部品実装方法は、図８に示すように、多数の半導体チップ２を載せた弱粘着プレート１０を、電子部品実装部のピックアップ可能範囲（ピックアップノズルのＸ−Ｙ軸移動範囲内）に固定配置すれば、ピンイジェクトすること無しに、又、個々に表裏反転すること無しに、高速チップマウンタのピックアップノズル１６により半導体チップ２を、高速でピックアップし、プリント配線基板上に装着することが可能となる。
【００３０】
第２実施形態による電子部品供給装置を用いた電子部品実装方法は、図１２に示すように、強粘着フィルム１８を電子部品実装部のピックアップ可能範囲（ピックアップノズルのＸ−Ｙ軸移動範囲内）に固定配置し、この電子部品実装部に設けられたヒータ２０により、強粘着フィルム１８を加熱し、強粘着フィルム１８による半導体チップ２を保持する粘着力を低下させることにより、電子部品実装部においては、ピンイジェクトを行うこと無しに、高速チップマウンタのピックアップノズル２２により、容易に、半導体チップ２を強粘着フィルム１８より高速で吸着し、プリント配線基板上に実装することができる。
【００３１】
このように、第３実施形態によれば、半導体チップ２の実装方法としては今までに無い高速で、低コストで、半導体ウエハ１からピンイジェクト無しに半導体チップ２を取出すことが出来、半導体チップ２を個々に表裏反転する必要の無い、画期的な実装方法を提供することができる。
【００３２】
次に、図１３乃至図１６により、本発明の第４実施形態による電子部品供給装置を説明する。この電子部品供給装置３０は、半導体チップ２を一度半導体ウエハ１からバラバラに解し、その後振動ボールフィーダ３２及び直進振動フィーダ３４により一列に整列させた後、センサ３６により、半導体チップ２の表裏判別をし、表側が下向きのもの（半田バンプ６が下向きのもの）は、返却通路３８により戻して表裏整列し、表裏整列した半導体チップ２を補充用角パイプ４０に詰めて、その補充用角パイプ４０を電子実装部に固定配置されている角パイプ４２と連結し、半導体チップ２を角パイプ４２の一端から圧縮空気で半導体チップ取出口４４に高速で送る電子部品供給装置である。
【００３３】
具体的に説明すると、半導体ウエハ１に粘着フィルム４で保持されている半導体チップ２（図２参照）を、バラバラに解すには、粘着フィルム４を、上述したように、熱を加えることにより粘着性がほぼ無くなる材質の粘着フィルムを採用し、加熱することによりバラバラに解す（図３参照）。
図１３に示すように、電子部品供給装置３０においては、先ず、半導体チップ２は振動ボールフィーダ３２に投入され、一列に整列された後、直進振動フィーダ３４に送られる。直進振動フィーダ３４の途中で、センサ３６で半導体チップ２の表裏を判断し、表側が下向きの（半田バンプ６が下向きの）半導体チップ２は、返却通路３８を通じて振動ボールフィーダ３２に戻される。直進振動フィーダ３４の出口は、補充用角パイプ４０と接続されたおり、半導体チップ２は半田バンプ６を上にして、補充用角パイプ４０に詰められる。
【００３４】
図１４は、補充用角パイプ４０に詰められた半導体チップ２示す側面図であり、半田バンプ６は上向いている。図１６は、補充用角パイプ４０を上下反転させて中の半導体チップ２のバンプ６が下向いている状態を示す側面図である。この状態で後述する電子部品供給装置の固定配置されている角パイプ４２と連結し、半導体チップ２のバンプ６が下向いている状態で電子部品実装装置に供給する。
【００３５】
図１６は、第４実施形態による、パイプ式電子部品供給装置４６を示す側面図である。このパイプ式電子部品供給装置４６では、補充用角パイプ４０は固定配置された角パイプ４２と連結され、搬送装置４８より出される圧縮空気により、取出口４４に搬送される。また、半導体チップ２の取出口４４では、部品取出し時に半導体チップ２を精度良く位置決め保持できる様、角パイプ４２の内径寸法は、ほぼ半導体チップ２の外形寸法となっており（圧縮空気が通るように両者間は微小間隔となっている）、さらに、取出口４４の下側の近傍には第１マグネット５０を配置し、半導体チップ２を磁力で保持できる様に工夫している。さらに、第２マグネット５２が、２番目の半導体チップ２の近傍に配置され、２番目以降の半導体チップ２が後方から１番目の半導体チップ２を押しつけて、半導体チップ２の取出し時に、その押しつける力が障害となるのを防ぐようにしている。第２マグネット５２により、２番目の半導体チップ２を磁力で保持することで、１番目の半導体チップ２を押しつける力を解除している。また、第１マグネット５０の磁力がピックアップノズル５４の吸着力に影響しないように、吸着時に、第１マグネット５０を磁力の影響力の少ない方向に移動させるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品供給装置が取り扱う半導体ウエハ上に保持された半導体チップを示す平面図である。
【図２】図１に示す半導体ウエハを示す正面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるヒータにより粘着フィルムを加熱して粘着フィルムの粘着性を低下させる工程を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態による半導体ウエハ上に弱粘着プレートを重ねてるように配置する工程を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態による半導体ウエハと弱粘着プレートを重ねたまま半導体チップを表裏反転させる工程を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態による粘着フィルムを剥がした後の弱粘着プレート及び半導体チップを示す平面図である。
【図７】図６の正面図である。
【図８】本発明の第３実施形態による電子部品実装方法が適用される電子部品供給装置及び電子部品実装部を示す正面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による強粘着フィルムをその粘着面を下にした状態で、半導体ウエハと重ねる工程を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による半導体ウエハ上に重ねられた強粘着フィルムを、重ねたままの状態で、半導体チップを表裏反転させる工程を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による粘着フィルムを剥がす工程を示す図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による電子部品実装方法が適用される電子部品供給装置及び電子部品実装部を示す正面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態による電子部品供給装置を示す側面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態における補充用パイプ内の半導体チップの向きを表す側面図である。
【図１５】図１４に示す補充用パイプを上下反転させた状態を表す側面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態によるパイプ式電子部品供給装置を示す側面図ある。
【符号の説明】
【００３７】
１  半導体ウエハ
２  半導体チップ（電子部品、半導体チップ部品）
４  粘着フィルム
６  半田バンプ
８、２０  ヒータ
１０  弱粘着プレート
１２  プレート
１４  弱粘着皮膜
１６、２２  ピックアップノズル
１８  強粘着フィルム
３０  電子部品供給装置
３２  振動ボールフィーダ
３４  直進振動フィーダ
３６  センサ
３８  返却通路
４０  補充用角パイプ
４２  角パイプ
４４  取出口
４６  パイプ式電子部品供給装置
４８  搬送装置
５０  第１マグネット
５２  第２マグネット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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