(57)【要約】【課題】  カメラモジュールを小型化する。【解決手段】  上面に撮像素子及びチップ側パッドが設けられたセンサーチップと、上面に基板側パッドが設けられ、センサーチップよりも小さく撮像素子が設けられた領域よりも大きい第１の開口が設けられ、第１の開口の外側に第２の開口が設けられた基板とを有し、センサーチップは、撮像素子及びチップ側パッドが設けられた面を上にして、撮像素子が設けられた領域が第１の開口に位置し、チップ側パッドが第２の開口に位置するように、基板の下面に接着され、チップ側パッドと基板側パッドはワイヤボンディングされている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に撮像素子及びチップ側パッドが設けられたセンサーチップと、
上面に基板側パッドが設けられ、前記センサーチップよりも小さく前記撮像素子が設けられた領域よりも大きい第１の開口が設けられ、前記第１の開口の外側に第２の開口が設けられた基板とを有し、
前記センサーチップは、前記撮像素子及び前記チップ側パッドが設けられた面を上にして、前記撮像素子が設けられた領域が前記第１の開口に位置し、前記チップ側パッドが前記第２の開口に位置するように、前記基板の下面に接着され、
前記チップ側パッドと前記基板側パッドはワイヤボンディングされていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記基板の下面の前記第１の開口の周囲に、前記センサーチップの外周が納まるようなざぐり部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
上面に撮像素子が設けられたセンサーチップと、
前記センサーチップよりも小さく前記撮像素子が設けられた領域よりも大きい第１の開口が設けられ、下面の前記第１の開口の周囲に前記センサーチップの外周が納まるようなざぐり部が設けられた基板とを有し、
前記センサーチップは、前記撮像素子が設けられた面を上にして、前記撮像素子が設けられた領域が前記第１の開口に位置するように、前記基板の下面にバンプにより接着されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項４】
上面に撮像素子が設けられ、下面に制御チップが設けられたセンサーチップと、
前記センサーチップよりも小さく前記制御チップよりも大きい第１の開口が設けられた基板とを有し、
前記センサーチップは、前記撮像素子が設けられた面を上にして、前記制御チップが前記第１の開口に位置するように、前記基板の上面に接着されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項５】
前記制御チップをポッティング樹脂により封止したことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記基板の上面の前記第１の開口の周囲に、前記センサーチップの外周が納まるようなざぐり部が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラ付き携帯電話などに搭載する小型のカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、ビデオカメラ、カメラ付き携帯電話などに搭載する小型のカメラモジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、従来のカメラモジュールを示す断面図（ａ）及び上面図（ｂ）である。このカメラモジュールは、センサーチップ１０と基板１１を有する。
【０００４】
センサーチップ１０は、ＣＭＯＳ(complementary metal oxide semiconductor)又はＣＣＤ(charge coupled device)などの撮像素子１２と、チップ側パッド１３をシリコン配線基板上に設けたものである。
【０００５】
一方、基板１１は、ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板からなる。そして、基板１１の上面には、基板側パッド１４と、センサーチップ１０を制御するためのＤＳＰ(digital signal processor)チップ１５が設けられ、基板１１の中央には第１の開口１６が設けられている。
【０００６】
そして、センサーチップ１０は、撮像素子１２及びチップ側パッド１３が設けられた面を上にして、撮像素子１２が第１の開口１６に位置するように、基板１１の下面に接着され、樹脂１７で封止されている。ここで、第１の開口１６はセンサーチップ１０の外径より所定幅だけ小さくなっており、センサーチップ１０と基板１１の接着部分１８が確保されている。
【０００７】
そして、チップ側パッド１３と基板側パッド１４はワイヤ１９によりワイヤボンディングされている。また、センサーチップ１０及び基板１１を覆うためにケースカバー２０が設けられている。そして、センサーチップ１０の上方には、鏡筒２１により保護されたレンズ２２，２３と、赤外線を遮断するためのフィルタ２４が設けられている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２６９４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のカメラモジュールでは、チップ側パッド１３と基板側パッド１４をワイヤボンディングするために、チップ側パッド１３を基板１１の第１の開口１６の内側に設けていた。そして、センサーチップ１０と基板１１の接着部分１８を確保するために、第１の開口１６の大きさには上限がある。従って、センサーチップ１０の有効エリア（撮像素子１２が設けられた領域）はチップ側パッド１３のスペース分だけ小さくなるため、十分な大きさの有効エリアを確保するとカメラモジュール全体が大型化するという問題があった。
【００１０】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、十分な大きさの有効エリアを確保しつつ、カメラモジュールを小型化することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るカメラモジュールは、上面に撮像素子及びチップ側パッドが設けられたセンサーチップと、上面に基板側パッドが設けられ、センサーチップよりも小さく撮像素子が設けられた領域よりも大きい第１の開口が設けられ、第１の開口の外側に第２の開口が設けられた基板とを有し、センサーチップは、撮像素子及びチップ側パッドが設けられた面を上にして、撮像素子が設けられた領域が第１の開口に位置し、チップ側パッドが第２の開口に位置するように、基板の下面に接着され、チップ側パッドと基板側パッドはワイヤボンディングされている。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、センサーチップの有効エリアを大きく取ることができるため、十分な大きさの有効エリアを確保しつつ、カメラモジュールを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを示す断面図（ａ）及び上面図（ｂ）である。このカメラモジュールは、センサーチップ１０と基板１１を有する。
【００１４】
センサーチップ１０は、ＣＭＯＳ又はＣＣＤなどの撮像素子１２と、チップ側パッド１３をシリコン配線基板上に設けたものである。
【００１５】
また、基板１１は、ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板からなる。そして、基板１１の上面には、基板側パッド１４と、センサーチップ１０を制御するためのＤＳＰチップ１５が設けられ、基板１１の中央には第１の開口１６が設けられている。また、第１の開口１６の外側には第２の開口２５が設けられている。ここで、第１の開口１６は、センサーチップ１０よりも小さく、有効エリア（撮像素子１２が設けられた領域）よりも大きい。
【００１６】
そして、センサーチップ１０は、撮像素子１２及びチップ側パッド１３が設けられた面を上にして、有効エリアが第１の開口１６に位置し、チップ側パッド１３が第２の開口２５に位置するように、基板１１の下面に接着され、樹脂１７で封止されている。
【００１７】
ここで、第１の開口１６はセンサーチップ１０の外径より所定幅だけ小さくなっており、センサーチップ１０と基板１１の接着部分１８が確保されている。そして、第２の開口２５は、チップ側パッド１３より大きくする必要はあるが、できるだけ小さいのが好ましい。なぜなら、第２の開口２５が大きくなると、センサーチップ１０と基板１１の接着部分１８が小さくなり、両者の接着性が悪くなるからである。
【００１８】
そして、チップ側パッド１３と基板側パッド１４はワイヤ１９によりワイヤボンディングされている。また、センサーチップ１０及び基板１１を覆うためにケースカバー２０が設けられている。そして、センサーチップ１０の上方には、鏡筒２１により保護されたレンズ２２，２３と、赤外線を遮断するためのフィルタ２４が設けられている。
【００１９】
以上のように、実施の形態１に係るカメラモジュールでは、撮像素子を露出させるための第１の開口とは別に、チップ側パッドを露出させるための第２の開口を設けている。このため、チップ側パッドを接着領域内に配置することができる。即ち、チップ側パッドを従来よりも外側に配置することができるため、センサーチップの有効エリアを大きく取ることができる。これにより、十分な大きさの有効エリアを確保しつつ、カメラモジュールを小型化することができる。
【００２０】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００２１】
実施の形態２に係るカメラモジュールは、実施の形態１の構成に加えて、基板１１の下面の第１の開口１６の周囲に、センサーチップ１０の外周が納まるようなざぐり部２６が設けられている。これにより、カメラモジュールを薄型化することができる。
【００２２】
実施の形態３．
図３は、本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１〜２と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００２３】
実施の形態３に係るカメラモジュールでは、センサーチップ１０は、撮像素子１２が設けられた面を上にして、撮像素子１２が第１の開口１６に位置するように、基板１１の下面にバンプ２７により接着されている。
【００２４】
そして、基板１１の下面には、第１の開口１６の周囲に、センサーチップ１０の外周が納まるようなざぐり部２６が設けられている。これにより、カメラモジュールを薄型化することができる。
【００２５】
実施の形態４．
図４は、本発明の実施の形態４に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１〜３と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００２６】
実施の形態４に係るカメラモジュールでは、センサーチップ１０の下面に制御チップであるＤＳＰチップ１５が設けられている。また、基板１１の第１の開口１６は、センサーチップ１０よりも小さく、ＤＳＰチップ１５よりも大きい。
【００２７】
そして、センサーチップ１０は、撮像素子１２が設けられた面を上にして、ＤＳＰチップ１５が第１の開口１６に位置するように、基板１１の上面に接着されている。また、センサーチップ１０と基板１１はワイヤ２８によりワイヤボンディングされ、ＤＳＰチップ１５と基板１１はワイヤ２９によりワイヤボンディングされている。
【００２８】
上記のように第１の開口１６内にＤＳＰチップ１５が納められていることにより、カメラモジュールを薄型化することができる。
【００２９】
実施の形態５．
図５は、本発明の実施の形態５に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１〜４と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００３０】
実施の形態５に係るカメラモジュールは、ＤＳＰチップ１５をポッティング樹脂３０により封止している。その他の構成は、実施の形態４と同じである。これにより、実施の形態４と同様の効果を奏する。
【００３１】
実施の形態６．
図６は、本発明の実施の形態６に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１〜５と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００３２】
実施の形態６に係るカメラモジュールは、実施の形態４の構成に加えて、基板１１の上面には、第１の開口１６の周囲に、センサーチップ１０の外周が納まるようなざぐり部２６が設けられている。これにより、カメラモジュールを更に薄型化することができる。
【００３３】
実施の形態７．
図７は、本発明の実施の形態７に係るカメラモジュールを示す断面図である。図１〜６と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
実施の形態７に係るカメラモジュールは、ＤＳＰチップ１５をポッティング樹脂３０により封止している。その他の構成は、実施の形態６と同じである。これにより、実施の形態６と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを示す断面図（ａ）及び上面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態６に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態７に係るカメラモジュールを示す断面図である。
【図８】従来のカメラモジュールを示す断面図（ａ）及び上面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  センサーチップ
１１  基板
１２  撮像素子
１３  チップ側パッド
１４  基板側パッド
１５  ＤＳＰチップ
１６  第１の開口
１８  接着部分
１９  ワイヤ
２５  第２の開口
２６  ざぐり部
２７  バンプ
３０  ポッティング樹脂
【図１】
2006108360.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006108360.tif 000008
【図７】
2006108360.tif 000009
【図８】
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