(57)【要約】【課題】  塗布箇所に高さ方向の変化が生じた場合であっても、塗布量のバラツキを防止することができるペースト塗布装置を提供する。【解決手段】  ディスペンサを高速で下降し（Ｓ１）、サーチエリア内に到達した際には（Ｓ２）、下降速度を低速に変更するとともに（Ｓ３）、ディスペンサの吐出部４がリードフレームに着地したか否かを判断する（Ｓ４）。着地が確認できた際には、ディスペンサを低速で所定量上昇し（Ｓ３）、ディスペンサの吐出部からのペーストの吐出を開始する（Ｓ６）。この吐出状態を継続しつつディスペンサを低速で上昇するとともに（Ｓ７）、所定量上昇した際には（Ｓ８）、ペーストの吐出を停止し（Ｓ９）、ディスペンサを所定の高さ位置まで高速上昇する（Ｓ１０）。【選択図】        図６
2006326509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスペンサの吐出部より吐出されるペーストをリードフレームに塗布するペースト塗布装置において、
前記ディスペンサを前記リードフレームへ向けて下降する下降手段と、
該下降手段で下降した前記ディスペンサの前記吐出部が前記リードフレームに着地したことを検出する着地検出手段と、
該着地検出手段が前記着地を検出した際に、前記ディスペンサを所定量上昇する上昇手段と、
該上昇手段にて前記ディスペンサを所定量上昇した際に、当該ディスペンサからの前記ペーストの吐出を開始する吐出開始手段と、
を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームにペレット接合用のペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームにペレットを接合する際には、ペースト塗布装置によって接合箇所にペーストを予め塗布していた。
【０００３】
このペースト塗布装置の動作としては、図９に示すように、ホームポジションにあるディスペンサ７０１を予め設定されたペースト吐出点７０２まで下降した後、ディスペンサ７０１の吐出部７０３からのペースト７０４の吐出を開始するとともに、当該ディスペンサ７０１を所定量下降する。
【０００４】
そして、前記ペースト７０４を吐出しながらディスペンサ７０１を上昇して前記ペースト７０４をリードフレーム７０５に塗布していた。
【０００５】
前記ペースト吐出点７０２は、搬送レールに配置された前記リードフレーム７０５からの高さ位置に基づいて予め設定された固定値であり、前記ディスペンサ７０１が前記ペースト吐出点７０２に到達した時点で、前記ペースト７０４の吐出を開始するように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来のペースト塗布装置にあっては、ペースト７０４の塗布を開始するペースト吐出点７０２が固定値であり、例えばリードフレーム７０５に反りが生じて塗布位置に高さ方向の変化が生じた場合であっても、この変化に対応することができなかった。
【０００７】
このため、前記ペースト７０４の塗布量にバラツキが生じ易く、このバラツキに起因した製品不良が発生する恐れがあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、塗布箇所に高さ方向の変化が生じた場合であっても、塗布量のバラツキを防止することができるペースト塗布装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明のペースト塗布装置にあっては、ディスペンサの吐出部より吐出されるペーストをリードフレームに塗布するペースト塗布装置において、前記ディスペンサを前記リードフレームへ向けて下降する下降手段と、該下降手段で下降した前記ディスペンサの前記吐出部が前記リードフレームに着地したことを検出する着地検出手段と、該着地検出手段が前記着地を検出した際に、前記ディスペンサを所定量上昇する上昇手段と、該上昇手段にて前記ディスペンサを所定量上昇した際に、当該ディスペンサからの前記ペーストの吐出を開始する吐出開始手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、リードフレームにペーストを塗布する際には、ディスペンサをリードフレームへ向けて下降するとともに、このディスペンサの吐出部が前記リードフレームに着地するか否かを検出する。
【００１１】
前記ディスペンサの吐出部が前記リードフレームに着地した際には、ディスペンサを所定量上昇するとともに、ディスペンサが所定量上昇した際に、当該ディスペンサからのペーストの吐出を開始することによって、前記リードフレームに前記ペーストを塗布する。
【００１２】
このように、リードフレームにペーストを塗布する際には、前記ディスペンサの吐出部を前記リードフレームに着地した後、当該ディスペンサを所定量上昇してからペーストの吐出するため、ペースト吐出点が前記リードフレームからの高さ位置によって、毎回定められる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明のペースト塗布装置にあっては、ディスペンサをリードフレームに着地した後、当該ディスペンサを所定量上昇してからペーストを吐出してリードフレームに塗布するため、ペースト吐出点を、リードフレームにペーストを塗布する度に、前記リードフレームからの高さ位置に応じて定めることができる。
【００１４】
このため、リードフレームに生じた反り等によって塗布位置に高さ方向の変化が生じた場合であっても、この塗布位置から一定距離離れた高さ位置からペーストの吐出を開始することができる。
【００１５】
したがって、固定値で定められたペースト吐出点でペーストの吐出を開始していた従来と比較して、前記塗布位置に高さ方向の変化が生じた場合であっても、これに対応し前記ペーストの塗布量のバラツキを押さえることができる。これにより、ペーストの塗布量のバラツキに起因した製品不良の発生を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるペースト塗布装置１を備えたボンディング装置２を示す図であり、該ボンディング装置２は、リードフレームにペレットをボンディングする装置である。
【００１７】
該ボンディング装置２には、リードフレームを上流側から下流側へ搬送する搬送レール１１を備えており、当該ボンディング装置２には、前記リードフレームにペレット接合用のペーストを塗布するペースト塗布部１２と、ペーストが塗布された部位にペレットを移送してボンディングするボンディング部１３とが設けられている。
【００１８】
前記ペースト塗布部１２は、前記ペースト塗布装置１によって構成されており、該ペースト塗布装置１は、図２に示すように、ペースト塗布位置を認識する為のフレーム認識カメラ２１を備えている。該フレーム認識カメラ２１の下側には、ボンディング装置２に設けられた昇降機構２２によって昇降されるアーム２３が延出しており、該アーム２３の先端部には、ブラケット２４を介して、シリンダホルダ２５が上下動自在に保持されている。
【００１９】
該シリンダホルダ２５には、図３にも示すように、ディスペンサ３１のシリンダ３２が、シリンダ止め３３によって固定されており、前記シリンダ３２には、シリンダアダプタチューブ３４を介して接合剤としてのペーストが供給されるように構成されている。
【００２０】
前記シリンダ３２からは、ニードル４１が下方へ向けて延出しており、該ニードル４１は、前記搬送レール１１へ向けて延出している。このニードル４１の下端には、吐出部４２が設けられており（図８参照）、該吐出部４２の下端には、吐出口が開口している。これにより、前記シリンダ３２に供給された前記ペーストを前記吐出部４２の吐出口から吐出できるように構成されている。
【００２１】
このディスペンサ３１を支持した前記ブラケット２４の上端部には、図２に示したように、当該ブラケット２４と共に上下動する板体５１が固定されており、前記ブラケット２４を上下動自在に支持した前記アーム２３には、近接センサ５２が前記板体５１に近接して配置されている。この近接センサ５２は、前記板体５１が離れたことを検出してオン作動するように構成されている。
【００２２】
これにより、前記アーム２３を下降して前記ディスペンサ３１のニードル４１下端をリードフレームに着地させ、前記ブラケット２４が前記アーム２３に対して上動した際に、前記板体５１が前記近接センサ５２から離れ該近接センサ５２がオン作動することを利用して、当該近接センサ５２によって前記ディスペンサ３１の着地状態を確認できるように構成されている。
【００２３】
図４は、リードフレーム６１を示す模式図であり、該リードフレーム６１は、メタルフレーム部６２からなり、該メタルフレーム部６２の上面６３及び下面６４には、モールド部６５が形成されている。これにより、ペーストが塗布されるペースト塗布点の高さ位置は、前記メタルフレーム部６２の反りや前記下面６４に設けられたモールド部６５の高さによっても変動する。該モールド部６５は、図４の（ｂ）に示すように、長方形リング状に形成されたモールド剤によって構成されており、このモールド部６５の内側に前記ペーストを塗布するペースト塗布エリア６６が設定されている。
【００２４】
これにより、前記ペースト塗布装置１によって前記ペースト塗布エリア６６にペーストを塗布するとともに、前記ボンディング部１３によって前記ペースト塗布エリア６６内にペレットをボンディングするように構成されており、ボンディング後において、前記モールド部６５の内側を透明樹脂でモールドし、当該モールド部６５の外周部を打ち抜くことによってＬＥＤを形成できるように構成されている。
【００２５】
図５は、前記ペースト塗布装置１を示すブロック図であり、このペースト塗布装置１は、マイコンを備えた制御部７１を中心に構成されている。該制御部７１には、前記近接センサ５２が接続されており、前記アーム２３下降時に前記ディスペンサ３１がリードフレーム６１に着地したことを検出できるように構成されている。また、前記制御部７１には、前記昇降機構２２を作動して前記ディスペンサ３１を昇降する昇降駆動部７２と、前記ディスペンサ３１から前記ペーストを吐出させる吐出部７３とが接続されており、前記ディスペンサ３１の昇降と該ディスペンサ３１から前記ペーストの吐出とを制御できるように構成されている。
【００２６】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図６に示したフローチャートと図７及び図８を用いて説明する。
【００２７】
すなわち、リードフレーム６１のペースト塗布エリア６６にペーストを塗布する際には、制御部７１から昇降駆動部７２へ制御信号を出力してアーム２３で支持されたディスペンサ３１を高速で下降し（Ｓ１）、該アーム２３に設けられたディスペンサ３１が予め設定された高さ位置に達してサーチエリア８１内に到達するまで高速下降を継続する（Ｓ２）。なお、このサーチエリア８１の範囲は、設定変更することができる。
【００２８】
このサーチエリア８１内に到達した際には、前記ディスペンサ３１の下降速度を低速に変更するとともに（Ｓ３）、前記近接センサ５２がオン作動するか否かを検出することによって前記ディスペンサ３１の吐出部４２がリードフレーム６１に着地したか否かを判断する（Ｓ４）。
【００２９】
前記近接センサ５２のオン作動によって前記ディスペンサ３１の着地が確認できた際には、前記ディスペンサ３１を低速で予め設定された所定量上昇し（Ｓ５）、吐出部７３へ制御信号を出力して前記ディスペンサ３１の吐出部４２からのペーストＰの吐出を開始する（Ｓ６）。
【００３０】
このように、前記リードフレーム６１にペーストＰを塗布する際には、前記ディスペンサ３１の吐出部４２を前記リードフレーム６１に着地した後、当該ディスペンサ３１を所定量上昇してからペーストＰの吐出するため、ペースト吐出点を、前記リードフレーム６１からの高さ位置によって毎回定めることができる。
【００３１】
そして、この吐出状態を継続しつつ、前記ディスペンサ３１を低速で上昇するとともに（Ｓ７）、予め設定された所定量上昇した際には（Ｓ８）、前記ペーストＰの吐出を停止し（Ｓ９）、前記ディスペンサ３１を所定の高さ位置まで高速上昇した後に（Ｓ１０）、メインルーチンへ戻る。
【００３２】
このように、前記ディスペンサ３１をリードフレーム６１に着地した後、当該ディスペンサ３１を所定量上昇してからペーストＰを吐出してリードフレーム６１に塗布するため、ペースト吐出点を、リードフレーム６１にペーストＰを塗布する度に、前記リードフレーム６１からの高さ位置に応じて定めることができる。
【００３３】
このため、リードフレーム６１に生じた反り等によって塗布位置に高さ方向の変化が生じた場合であっても、この塗布位置より一定距離離れた高さ位置から前記ペーストＰの吐出を開始することができる。
【００３４】
したがって、固定値で定められたペースト吐出点でペーストの吐出を開始していた従来と比較して、前記塗布位置に高さ方向の変化が生じた場合であっても、これに対応し前記ペーストＰの塗布量のバラツキを押さえることができる。これにより、ペーストＰの塗布量のバラツキ、具体的にはペーストＰが多すぎたり不足したりすることに起因した製品不良の発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態のボンディング装置を示す正面図である。
【図２】同実施の形態のペースト塗布装置を示す正面図である。
【図３】同実施の形態の要部を示す拡大図である。
【図４】（ａ）は、同実施の形態で使用するリードフレームを示す模式図であり、（ｂ）は、リードフレームの要部を示す拡大図である。
【図５】同実施の形態のブロック図である。
【図６】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図７】同実施の形態のディスペンサの移動軌跡を示す説明図である。
【図８】同実施の形態のディスペンサの動作を示す説明図である。
【図９】従来のディスペンサの動作を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    ペースト塗布装置
２２    昇降機構
５２    近接センサ
３１    ディスペンサ
４２    吐出部
６１    リードフレーム
７１    制御部
Ｐ    ペースト
【図１】
2006326509.tif 000003
【図２】
2006326509.tif 000004
【図３】
2006326509.tif 000005
【図４】
2006326509.tif 000006
【図５】
2006326509.tif 000007
【図６】
2006326509.tif 000008
【図７】
2006326509.tif 000009
【図８】
2006326509.tif 000010
【図９】
2006326509.tif 000011