(57)【要約】【課題】  プリント基板と導電性フレームを電子機器の導電性シャーシと接続して固定するアース接続構造において、プリント基板には導電性フレームの係止脚を貫通して導電性シャーシに固定する開口孔に隣接してアース接続用ランドを配置し、該アース接続用ランドに均一な半田盛り高さを確保することにより、導電性シャーシとの電気的な接続を確実なものとするプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器に関する。【解決手段】  プリント基板５０上の銅箔面５４を略格子状のレジスト５５で区画して、前記開口孔５１に接するエリアには複数の斜長形ランド５６ｃを配置し、その他のエリアには菱形ランド５６ａを複数配置したアース接続用ランド５６とし、前記係止脚４１によりアース接続用ランド５６を導電性シャーシ６０に接触させてビス締め固定した。【選択図】      図１
2006093549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、該プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことを特徴とするプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器。
【請求項２】
内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレームとプリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、前記導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部には概ねプリント基板の厚さに相当する段差部を形成し、該段差部の一方で前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は該プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定する係止脚とを備えた電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことを特徴とするプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器。
【請求項３】
前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器。
【請求項４】
前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の導電性シャーシにプリント基板とアース接続を行うと共に内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと導電性シャーシとの電気的な接続を行うアース接続構造に関し、特に、プリント基板上に形成するアース接続用ランドをレジストにより区画して複数のランドを配置し、区画された該複数のランドに均一な半田盛り高さと接触面積を確保することにより、複数の前記アース接続用ランドに盛られた半田と導電性シャーシとの電気的な接続を確実なものとし、且つ、導電性シャーシに対してプリント基板と導電性フレームの組み立て作業性にも優れたプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント基板のアース接続方法に関してはプリント基板上の銅箔パターンによるランドに半田を盛り、筐体フレームとネジ止めなどにより圧接する方法が利用されている。図６から図８に示す従来例おいて、図６（ａ）は、図示しない電子装置を支持する導電性フレーム４０であり、導電性フレーム４０には導電性シャーシ６０とビス締めにより固定する係止脚４１を備え、この係止脚４１と導電性シャーシ６０との間にプリント基板５０を挟み込むことにより、導電性フレーム４０とプリント基板５０は導電性シャーシ６０とアース接続を可能とする。図６（ｃ）に示す導電性シャーシ６０には、プリント基板５０（図６（ｂ））に設けたアース接続用ランド５６と直接接触し、導電性フレーム４０の係止脚４１に設けたシャーシ接触部４２ｂとも接触してビス締めを行う保持台６１が形成されている。また、プリント基板５０には前記導電性フレーム４０のシャーシ接触部４２ｂが貫通する略矩形の開口孔５１があり、この開口孔５１の両脇の部品実装面５０ａ側には前記導電性フレーム４０の基板押え部４２ａが接触すると共に裏面のパターン面５０ｂ側にはアース接続用ランド５６が形成されて前記導電性シャーシ６０の保持台６１と接触する。さらに前記導電性フレーム４０の係止脚４１に概ねプリント基板５０の厚さに相当する段差を設けてシャーシ接触部４２ｂと基板押え部４２ａが形成され、前記シャーシ接触部４２ｂに設けたビス孔４２ｃと保持台６１に設けたビス孔６１ａによりビス締めを行うことで導電性フレーム４０とプリント基板５０は導電性シャーシ６０に固定されてアース接続を可能としている。
【０００３】
続いて図７によりプリント基板５０のパターン面５０ｂ側に設けたアース接続用ランド５６の形状と略矩形の前記開口孔５１について説明する。この開口孔５１は図６の前記導電性フレーム４０に形成された係止脚４１のシャーシ接触部４２ｂが貫通できる大きさであり、該開口縁５２から概ね０．５ミリほど隔ててから銅箔面５４が配置されている。これは、開口孔５１を図示しないプレス金型により加工する製法において、一般的に開口孔５１が比較的大きい場合は前記金型の抜き刃によって銅箔が引きちぎられることなどを回避するために設けたものである。また、図では開口孔５１の上下に一対の略半円形を成したアース接続用ランド５６が形成されており、前記導電性シャーシ６０に形成した保持台６１の基板接触部６１ａと相似形としてある。
【０００４】
図７に示す矢印はフロー方式により半田付けを行った際に溶融半田に対してプリント基板の移動方向を示し、該図はプリント基板５０の開口孔５１の開口縁５２から概ね０．５ミリほど隔ててから銅箔面５４が形成され、レジスト５５で被われていない銅箔面５４上に概ね均等な厚さの半田９０が付いていることを示している。図示しないが、矢印で示したプリント基板の移動方向は半田量が少なく、前記プリント基板の移動方向とは逆方向が半田の付着量が多なり、半田はプリント基板の移動方向によって半田盛り高さが偏ってしまう。その対策として、図８に示すように、半田の一般的な挙動を考慮して図７に示した略半円形をしたアース接続用ランド５６を略菱形に細分化するように略網目状のレジスト５５で被い複数の菱形ランド５６ａを配置し、図７と同様にフロー方式で半田付けを行うことが提案されている。このような細分化によりフロー半田時のプリント基板の移動方向による半田量の偏りは改善されるが、開口縁５２側の菱形ランドは前記概ね０．５ミリ幅の銅箔が形成されていないエリアにより形状が欠落して三角形ランド５６ｂとなり、面積が小さくなった三角形ランド５６ｂは半田量が不足して半田の盛り高さも低くなり、複数の菱形ランド５６ａと三角形ランド５６ｂとでは半田量の偏りが生じてしまう。
【０００５】
このようなプリント基板のアース接続用ランドについては、例えば従来技術として特許文献１には、プリント基板上の銅箔パターンと、基板取り付け用ビスとの接触部において、前記取り付け用ビス孔の周辺は銅箔パターンの露出部が斜め平行に細長い縞状を形成し、且つ前記縞状の銅箔パターンの隙間部はレジストを抜いた構成とし、結果としてプリント基板を構成する基材上には平行する細長いパターンが複数形成されたアース接続用ランドの銅箔パターンにフロー方式の半田付け等により半田盛り部を形成し、ビス頭が半田盛り部と接触して導通をするプリント基板のアース接続用ランドの形成方法が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３０９３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように従来技術においては、プリント基板の外形や部品挿入穴を形成する開口孔をプレス金型により加工する製法において、開口孔が比較的大きい場合は前記金型の抜き刃によって銅箔面が引きちぎられるとか、引きちぎられて突き出した銅箔に半田が付着し、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質上の問題を生じてしまうといったことから、プリント基板の開口縁から僅かながらも距離を隔てて銅箔面を形成する方法が一般的であった。また、銅箔面がレジストで周囲を覆われず細長く露出しているとか角部が露出している場合は半田付け時の熱により剥がれ易くなるといった懸念材料もあり、前記開口孔周辺に設けるアース接続用ランドは一体の銅箔面で形成し、その表面に複数の略菱形の銅箔露出面を形成するようにレジストを設けると共に、前記開口孔により前記略菱形形状が得られず略三角形の三角形ランドになるなど形状が欠けることにより複数の菱形ランドの面積が狭くなってしまうといった問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、請求項１記載の電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、該プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器を特徴とする。さらに本発明は、開口孔近傍で形状が欠けた菱形ランドの形状と斜め奥側に隣接する菱形ランドを繋いで長くした斜長形ランドとすることにより銅箔露出面積を確保し、前記斜長形ランドの傾斜方向はフロー半田時において溶融半田と銅箔面との界面張力により前記開口孔側に溶融した半田がプリント基板の移動により引き寄せられて半田盛り高さが高くなるように配置して複数の菱形ランドと斜長形ランド上の半田盛り高さと外周寄りの半田盛り高さを調整可能として、確実にプリント基板のアース接続ランドと導電性シャーシとの接触を確実にすると共に、アース接続ランドが直接導電性シャーシと接触することにより電気的な接続を確実にし、さらにプリント基板を導電性フレームの一部に形成した係止脚で押し付けるようにビス締めすることにより係止脚の段差部によるバネ性により半田のクリープによるビス緩みを未然に防止するアース接続方法を提供するものである。
【０００９】
請求項１の構成によれば、電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、該プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したプリント基板にアース接続用ランドを備えたことにより、前記プリント基板を半田付けした後は、複数形成されたランド部を開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことによりアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができる。
【００１０】
請求項２のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器は、内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレームとプリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、前記導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部には概ねプリント基板の厚さに相当する段差部を形成し、該段差部の一方で前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は該プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定する係止脚とを備えた電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の構成によれば、内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレームとプリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、前記導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部には概ねプリント基板の厚さに相当する段差部を形成し、該段差部の一方で前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は該プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定する係止脚とを備えた電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことにより、前記プリント基板は導電性シャーシの保持台と直接接触して導電性シャーシとアース接続を行うことができると共にプリント基板の開口孔を貫通して導電性フレームの係止脚も前記保持台と直接接触して導電性シャーシとアース接続を行うことができる。また、前記係止脚にはプリント基板を押し付ける段差が形成されており、前記係止脚をビス締めで導電性シャーシに締め付けることにより、前記プリント基板と導電性フレームは簡単な組み立て作業により容易に導電性シャーシに強く押し付けて接触することができると共に各々のアース接続を確実にすることができる。また、前記プリント基板には前記導電性シャーシと接触するためにアース接続用の銅箔面を形成し、その銅箔面上には前記開口孔寄りにレジストにより区画された複数の斜長形ランドを配置し、その周囲には複数の菱形ランドを配置したことにより、前記プリント基板を半田付けした後は細分化されて配置した斜長形ランドと菱形ランドにより半田の盛り量を調整可能とし、前記導電性シャーシの保持台と直接面接触することによりアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができる。
【００１２】
請求項３のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器は、請求項１又は請求項２記載のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器において、前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成によれば、前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことにより、開口孔側が鋭角を形成して該鋭角部の半田量が減る傾向にある前記斜長形ランドの開口孔側において、フロー半田時に前記プリント基板の移動方向に末広がりな形状、言い換えれば移動方向と反対方向には開口孔寄りに近づく斜長形ランドとしたことにより、プリント基板の移動と共に前記斜長形ランドは奥側から順次開口孔側に溶融半田との接触位置が移動する。この結果、前記溶融半田の界面張力により該斜長形ランドに付着する半田は開口孔側に引き寄せられることになり、開口側が鋭角を形成する斜長形ランドにおける半田は開口孔側にも半田量を盛り上げることができるので斜長ランド全体の半田量を平準化することが可能となる。
【００１４】
請求項４のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器は、請求項１記載のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４の構成によれば、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことにより、前記菱形ランドは開口孔の縁から所定の間隔を隔てることなく、開口孔の縁から形成することができるので、複数の菱形ランドにより形成されたアース接続用ランドには半田付けした後は細分化されて配置した菱形ランドにより半田の盛り量を平準化可能とし、前記導電性シャーシの保持台と直接面接触することによりアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、該プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したプリント基板にアース接続用ランドを備えたことにより、前記プリント基板を半田付けした後は、複数形成されたランド部を開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことにより、開口縁側のランド部に付く半田量は少なくとも開口縁から遠い側のランド部と同等量を確保することができるのでアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレームとプリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、前記導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部には概ねプリント基板の厚さに相当する段差部を形成し、該段差部の一方で前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は該プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定する係止脚とを備えた電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことにより、従来技術において開口孔側に形成した三角形ランドは、菱形ランドより面積が概ね半減すると共にコーナーが鋭角となり粘性の高い溶融半田が付着し辛い形状であったが、本発明によれば、この三角形ランドを開口孔から斜め奥側に隣接する菱形ランドと繋ぎ、斜長ランドとすることにより、ランドの面積は拡大すると共に前記三角形ランドにおける鋭角部を減らすことができる。これにより、半田の付着量を改善することができるので前記導電性シャーシの保持台と直接面接触することによりアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができる。さらに、前記菱形ランドや斜長形ランドは一体の銅箔面上を略格子状に形成されたレジストで区画したことにより、個別に銅箔面を形成して複数配置することで半田時の熱により銅箔面の外周が剥がれ易くなるといった問題も回避することができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことにより、開口孔側が鋭角を形成して該鋭角部の半田量が減る傾向にある前記斜長形ランドの開口孔側において、フロー半田時に前記プリント基板の移動方向に末広がりの形状、言い換えれば移動方向と反対方向には開口孔寄りに近づく斜長形ランドとしたことにより、プリント基板の移動と共に前記斜長形ランドは奥側から順次開口孔側に溶融半田との接触位置が移動する。この結果、前記溶融半田の界面張力により該斜長形ランドに付着する半田は開口孔側に引き寄せられることになり、開口側が鋭角を形成する斜長形ランドにおける半田は開口孔側にも半田量を盛り上げることができるので斜長ランド全体の半田量を平準化することが可能となる。これにより導電性シャーシに形成した保持台との接触面積は従来例における三角形ランドを形成した場合と比較して広くすることができる。
【００１９】
請求項４の発明によれば、記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことにより、前記菱形ランドは開口孔の縁から所定の間隔を隔てることなく、開口孔の縁から形成することができるので、複数の菱形ランドにより形成されたアース接続用ランドには半田付けした後は細分化されて配置した菱形ランドにより半田の盛り量を平準化可能とし、前記導電性シャーシの保持台と直接面接触することによりアース接続を確実にすると共に安定したアース接続を得ることができると共に、三角形ランドを開口縁のぎりぎり迄広げて菱形形状にすることで、プリント基板を形成するときに金型で抜く時に銅箔面が引きちぎられてしまうことを最小限に抑えることができる。また、半田付け後においても、銅箔面の引きちぎり形状が最小限であることにより、ここに付着した半田が脱落して電子機器の品質を低下させることも最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以上のように、本発明は、導電性と接触してアース接続を行うアース接続ランドは銅箔面を広く形成し、半田量の偏りを減らすためにレジストにより前記アース接続用ランドを細分化すると共に半田盛り量が不足するエリアは細分化したランドの面積を調整することにより所望の安定したアース接続を得るものである。以下の実施例の説明においては、電子装置や電子部品を支持する導電性フレームの一部に形成した係止脚の一部が貫通する開口孔を有するプリント基板において、前記開口孔近傍のアース接続用ランドの最適形状を得る実施例について説明する。
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図１〜図５により以下に説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【実施例１】
【００２２】
図１から図３は本発明における第一実施例を示す斜長形ランドの概略の構成を示す断面説明図である。
【００２３】
図１は本発明を適用したプリント基板５０を示し、プリント基板５０の開口孔５１は、従来例の図８（ａ）でも説明した図示しない電子装置や電子部品を支持する導電性フレーム４０の一部に形成した係止脚４１の段差部４２においてシャーシ接触部４２ｂが貫通する略矩形の開口孔５１であり、該開口孔５１の周囲は該プリント基板５０を形成するときに図示しない金型で前記開口孔５１を打ち抜くことにより銅箔面５４が引きちぎられないように予め０．５ミリの間隔をもって銅箔面５４を形成している。また、前記銅箔面５４は、従来例図６（ｃ）でも示した導電性シャーシ６０に段差を設けて配置した保持台６１と接触し、裏面の部品実装面５０ａ側は導電性フレーム４０の係止脚４１に設けた基板押え部４２ａがプリント基板５０を押し付ける部分であり、ここに略半円径のアース接続用ランド５６が前記開口孔５１を挟んで２箇所に対向配置されている。該アース接続用ランド５６の周囲はレジスト５５に被われて半田の付着を防止している。
【００２４】
前記アース接続用ランド５６には、前述の従来例の図８に示した開口孔５１の縁側に形成される複数の三角形ランド５６ｂと奥側に形成した複数の菱形ランド５６ａのうち、前記三角形ランド５６ｂの斜め奥側に隣接する前記菱形ランド５６ａを繋いで斜めに長い斜長形ランド５６ｃを複数配置し、略格子状のレジスト５５により区画された構成としている。これにより、図１に示すアース接続用ランド５６は開口孔５１に接する側は面積の広い複数の斜長形ランド５６ｃが配置され、その奥側は複数の菱形ランド５６ａを配置することが出来る。
【００２５】
これにより、従来例のように開口孔５１側に形成された三角形ランド５６ｂが鋭角となるコーナーが複数箇所あったものが、斜長形ランド５６ｃとすることによりそれを減らすことができると共に三角形ランド５６ｂと菱形ランド５６ａを繋いで面積が広い斜長ランド５６ｃを配置することができるので該開口孔５１の縁側における半田付着量は安定させることができる。また、これら複数の斜長形ランド５６ｃと菱形ランド５６ａは一体の銅箔面５４により構成されレジストで区画したことにより、個別に銅箔面を形成して複数配置することで半田時の熱により銅箔面の外周が剥がれ易くなるといった問題も回避することができる。
【００２６】
続いて図２は、図１に示した複数の斜長形ランド５６ｃと菱形ランド５６ａを配置してアース接続用ランド５６を形成したプリント基板５０をフロー方式により半田付けを行った状態を示しており、図に示す矢印は溶融半田に対してプリント基板５０を移動させた方向を示している。このプリント基板５０に配置された斜長形ランド５６ｃの傾きは該矢印方向に末広がりに配置されており、個々の斜長形ランド５６ｃは奥側から開口孔５１側に順次溶融半田と接することなり、開口孔５１側のランド鋭角部５６ｄに半田９０が引き寄せられることにより半田量が減らないように配置されており、フロー半田により図１で示した複数の斜長形ランド５６ｃと菱形ランド５６ａの銅箔面５４は半田９０で被われている。
【００２７】
図３は、図２に示したプリント基板５０の（ａ）-（ａ）断面を示している。図３において、プリント基板５０の下側は部品実装面５０ａで上側はパターン面５０ｂであり、該パターン面５０ｂにアース接続用ランド５６が形成されており、広く一体の銅箔面５４上に形成された斜長形ランド５６ｃはレジスト５５で区分されている。また、レジスト５５で被われていない銅箔面５４に半田９０が付いていることを示している。該（ａ）-（ａ）断面は開口縁５２と平行に前記斜長形ランド５６ｃを横切る断面図であり、個々の斜長形ランド５６ｃにおける半田量はいずれもレジスト５５面より高くほぼ均等に半田９０が付着している。
【実施例２】
【００２８】
次に、本発明における第二実施例について説明する。図４は開口孔側に菱形ランドを近接して配置した説明図である。
【００２９】
図４に示すアース接続用ランド５６は、従来例の図８における開口孔５１近傍に形成された三角形ランド５６ｂを菱形ランド５６ａに広げる手段としての他の実施例であり、該開口縁５２から概ね０．５ミリほど隔てた銅箔面５４の端部に接して形成された個々の三角形ランド５６ｂは、概ね０．５ミリ幅の開口孔５１側に前記三角形ランド５６ｂを反転させた逆三角形に銅箔面５４を広げることにより略菱形のランド形状としている。従って、開口孔５１側の銅箔面５４は開口孔５１端部にほぼ接するように前記菱形ランド５６ａが横に複数配置されて略鋸刃状を呈しており、該鋸刃状の先端が開口孔５１と接する部分は最小限に抑えることができるので、プリント基板５０を形成する際に図示しないプレス金型の抜き刃により開口孔５１を抜く時に銅箔面５４が引きちぎられる、或いは引きちぎられた銅箔片に半田９０が付着して、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質問題を引き起こすといった問題も最小限に抑えることができる。
【００３０】
このように構成することにより、半田が乗ったアース接続用ランド５６は、前記開口孔５１の端部から銅箔面５４の菱形ランド５６ａが形成された位置にあり、この端部から奥側に形成された菱形ランド５６ａには他の菱形ランド５６ａと同様に半田が付き、適度な半田盛りが形成されている。
【００３１】
続いて、図５により、前記プリント基板５０に形成した前記アース接続用ランド５６を導電性シャーシ６０に形成した保持台６１に載せて、導電性フレーム４０に形成した係止脚４１により固定した断面について説明する。
【００３２】
導電性シャーシ６０には保持台６１が形成され、その保持台６１にはビス孔が設けられ、その周囲は係止脚接触部６１ｂが形成されている。さらにその両脇には基板接触部６１ａが設けられている。前記基板接触部６１ａに前記プリント基板５０のアース接続用ランド５６が向かい合って載置され、さらに前記導電性フレーム４０の係止脚４１に設けた段差のシャーシ接触部４２ｂがプリント基板５０の開口孔５１を貫通して前記保持台６１の係止脚接触部６１ｂと接触しビス締めされていることにより、導電性フレーム４０と導電性シャーシ６０は係止脚接触部６１ｂの平面で確実にアース接続を取ることができる。また、前記係止脚４１に形成した段差の基板押え部４２ａが前記ビス締め力によりプリント基板５０のアース接続用ランド５６を裏面から圧迫することができるので、プリント基板５０と導電性シャーシ６０は基板接触部６１ａの平面で確実にアース接続を取ることができる。
【００３３】
以上のように本実施例によれば、本発明のプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器は、係止脚４１をビス締めで導電性シャーシ６０に締め付けることにより、前記プリント基板５０と導電性フレーム４０は簡単な組み立て作業により容易に導電性シャーシ６０に強く押し付けて接触することができると共に、従来技術において、プリント基板５０の外形や部品挿入穴を形成する開口孔５１を図示しないプレス金型により加工する製法において、開口孔５１が比較的大きい場合は前記金型の抜き刃によって銅箔面５４が引きちぎられるとか、引きちぎられて突き出した銅箔に半田９０が付着し、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質上の問題を生じてしまうといったことから、一般的にプリント基板５０の開口縁５２から僅かながらも距離を隔てて銅箔面５４を形成する方法において、アース接続用ランド５６は一体の銅箔面５４上にレジスト５５を略格子状に配置して区画したことにより、銅箔面５４がレジスト５５で周囲を覆われず細長く露出しているとか角部が露出している場合は半田付け時の熱により剥がれ易くなるといった懸念材料は解消することができる。
【００３４】
また、前記開口孔５１により前記略菱形形状が得られず略三角形の三角形ランド５６ｂになるなど形状が欠けることにより複数の菱形ランド５６ａの面積が狭くなってしまうといった問題は、開口孔５１近傍で形状が欠けた菱形ランド５６ａの形状と斜め奥側に隣接する菱形ランド５６ａを繋いで長くした斜長形ランド５６ｃとすることにより広いランド面積を確保して半田量を確保し、前記斜長形ランド５６ｃの開口孔５１側が鋭角を呈して狭くなり半田量が減り易いといった問題も、斜長形ランドの傾斜方向を図示しないフロー半田時において溶融半田と銅箔面５４との界面張力により前記開口孔５１側に溶融した半田９０がプリント基板５０の移動により引き寄せられて半田盛り高さが高くなるように配置して複数の菱形ランド５６ａと斜長形ランド５６ｃ上の半田盛り高さと外周寄りの半田盛り高さを調整可能として、確実にプリント基板５０のアース接続ランド５６と導電性シャーシ６０との接触を確実にすると共に、アース接続ランド５６が直接導電性シャーシ６０と接触することにより電気的な接続を確実にし、さらにプリント基板５０を導電性フレーム４０の一部に形成した係止脚４１で押し付けるようにビス締めすることにより係止脚４１の段差部４２によるバネ性により半田９０のクリープによるビス緩みを未然に防止するアース接続方法である。
【００３５】
さらに、前記開口孔５１により前記略菱形形状が得られず略三角形の三角形ランド５６ｂになるなど形状が欠けることにより複数の菱形ランド５６ａの面積が狭くなってしまうといった問題は、開口孔側で概ね５ミリ幅で銅箔面を形成していないエリアに前記三角形ランド５６ｂを反転させた逆三角形に銅箔面５４を広げることにより菱形ランド５６ａを形成することによりアース接続用ランド５６は複数の菱形ランド５６ａを配置することができるので半田量は均一化と安定化を容易に実現し、確実にプリント基板５０のアース接続ランド５６と導電性シャーシ６０との接触を確実にすると共に、アース接続ランド５６が直接導電性シャーシ６０と接触することにより電気的な接続を確実にすることができる。また、開口孔５１側の銅箔面５４は開口孔５１端部にほぼ接するように前記菱形ランド５６ａが横に複数配置されて略鋸刃状を呈しており、該鋸刃状の先端が開口孔５１と接する部分は最小限に抑えることができるので、プリント基板５０を形成する際に図示しないプレス金型の抜き刃により開口孔５１を抜く時に銅箔面５４が引きちぎられる、或いは引きちぎられた銅箔片に半田９０が付着して、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質問題を引き起こすといった問題も最小限に抑えることができる。
【００３６】
以上、本実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、プリント基板５０の開口孔５１の形状は略矩形である必要は無く前記係止脚４１を貫通可能な状態であればよく、また、アース接続用ランド５６を細分化して区画するレジスト５５は一般に記号や文字をプリント基板５０に印刷するシルク方式などでもよく、プリント基板５０形成における作り易さや図示しない電子機器の組み立てにおける組み立て易さを配慮してアース接続用ランド５６の形状を変更するなど前記実施例に限定されるものではなく、適宜選定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第一実施例を示すアース接続用ランドの概略の構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第一実施例を示す菱形ランドと斜長形ランドを形成したプリント基板に半田付けをした状態を示す説明図である。
【図３】本発明における菱形ランドと斜長形ランドを形成したプリント基板の断面説明図である。
【図４】本発明の第二実施例を示す菱形ランドに半田付けをした状態を示す説明図である。
【図５】本発明のプリント基板のアース接続用ランドを導電性シャーシと接触させ、導電性フレームで挟みビス締めした組み立ての概略構成を示す断面説明図である。
【図６】従来のプリント基板のアース接続用ランドを導電性シャーシと接触させ、導電性フレームで挟みビス締めする組み立て手順を示す断面説明図である。
【図７】従来のアース接続用ランドを示す説明図である。
【図８】従来の菱形ランドと三角形ランドが配置されたアース接続用ランドを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
５０        プリント基板
５０ａ      部品実装面
５０ｂ      パターン面
５１        開口孔
５２        開口縁
５４        銅箔面
５５        レジスト
５６ａ      菱形ランド
５６ｃ      斜長形ランド
【図１】
2006093549.tif 000003
【図２】
2006093549.tif 000004
【図３】
2006093549.tif 000005
【図４】
2006093549.tif 000006
【図５】
2006093549.tif 000007
【図６】
2006093549.tif 000008
【図７】
2006093549.tif 000009
【図８】
2006093549.tif 000010