(57)【要約】【課題】  切削屑から切削液を好適に分離でき，切削装置を停止させることなく切削屑を排出処理することが可能で，かつ構造が簡単で安価な切削屑処理装置を備えた切削装置を提供すること。【解決手段】  切削装置の切削屑処理装置は，チャックテーブル４０に隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，切削屑及び切削液を端部に移動させる受止搬送部材６８と；受止搬送部材６８の端部６８ａから落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材７０と；受止水切部材７０から流下した切削液を回収する切削液回収容器８１と；受止水切部材７０上に残存する切削屑を受止水切部材７０の排出端部７０ａ側に手動で掻き出すための掻出部材９０と；掻出部材９０によって掻き出され，受止水切部材７０の排出端部７０ａから落下する切削屑を回収する切削屑回収容器８２と；を備える。【選択図】    図３
2006150494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって前記被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置であって：
前記切削屑処理装置は，
前記チャックテーブルに隣接して配設され，前記被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，前記切削屑及び前記切削液を端部に移動させる受止搬送部材と；
前記受止搬送部材の前記端部から落下した前記切削屑を受け止め，前記切削液を流下させる受止水切部材と；
前記受止水切部材から流下した前記切削液を回収する切削液回収容器と；
前記受止水切部材上に残存する前記切削屑を前記受止水切部材の排出端部側に手動で掻き出すための掻出部材と；
前記掻出部材によって掻き出され，前記受止水切部材の前記排出端部から落下する前記切削屑を回収する切削屑回収容器と；
を備えることを特徴とする，切削装置。
【請求項２】
前記掻出部材は，
前記切削屑の掻き出し時に前記受止水切部材の底部と接触する弾性部材と；
前記弾性部材を支持する支持部材と；
一端が前記支持部材と連結され，他端に把手が形成されたアーム部材と；
を備えることを特徴とする，請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記受止水切部材の底部は，前記排出端部側が上方となるように傾斜していることを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の切削装置。
【請求項４】
前記受止水切部材の底部には，前記切削液を流下させるための複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする，請求項１，２または３のいずれかに記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置に関し，特に，被加工物を切削する際に生じた切削屑を処理する切削屑処理装置を有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今，携帯電話及びノートブック型パーソナルコンピュータ等の小型電子装置に使用するのに適した半導体デバイスとして，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が実用に供されている。かかるＣＳＰは，通常，合成樹脂基板等の基板上に格子状に配列された切削ストリートによって区画された複数の矩形領域の各々に，ＩＣ，ＬＳＩの如きチップを配設して形成される。この基板上に複数個のＣＳＰが形成されたものを一般にＣＳＰ基板と称している。かかるＣＳＰ基板は切削ストリートに沿って切削され，個々のＣＳＰに分割される。
【０００３】
ＣＳＰ基板等の被加工物を切削ストリートに沿って切削するための切削装置としては，特許文献１に記載のように，被加工物を保持するチャックテーブルと，被加工物を切削する切削手段とを備えた装置が一般的である。この切削装置において，チャックテーブルは，切削方向に往復動するように設置されており，切削手段は，ダイヤモンド砥粒等からなる略リング状の切削ブレードを備えている。また，切削手段には，純水等の切削液を噴射する切削液噴射手段が付設されており，切削時には，切削液の噴射によって切削ブレード及び被加工物が冷却される。このような切削装置では，被加工物であるＣＳＰ基板を保持したチャックテーブルが切削方向に往複動し，高速回転する切削ブレードが当該ＣＳＰ基板の切削ストリートに沿って作用して，切削加工が遂行される。
【０００４】
かかる切削加工では，切削ブレードの回転方向に起因して，切削されたＣＳＰ基板の切削屑（端材等）及び切削液が切削領域周辺に飛散する。例えば，加工点において切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転する場合（ダウンカット）には，チャックテーブルの往動方向に切削屑及び切削液が飛散する。また，切削液の一部は霧となり，チャックテーブルの往動方向と反対方向にも飛散する。
【０００５】
上記特許文献１に記載の切削装置では，このような切削加工により飛散した切削屑及び切削液を排出処理する切削屑処理装置が設けられている。この切削屑処理装置では，上記切削加工により飛散した切削屑及び切削液は，往復動するチャックテーブルの両側に設けられた溝形状の受止搬送部材（ウォーターケース）に受け止められて搬送され，この受止搬送部材の端部から無端ベルト上に落下する。この無端ベルトには，複数の孔が貫通形成されており，切削液を流下させ，切削屑を堆積させることができるようになっている。よって，かかる無端ベルト上に落下した切削屑は，水切りされた状態で無端ベルトによって自動的に搬送され，無端ベルトの方向変化部位において切削屑収集容器内に落下して回収されていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３９８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら，上記従来の切削屑処理装置において，無端ベルトは，引っ張られた伸張状態に維持されるため，かかる無端ベルトに多数の孔を設けると強度が弱くなってしまう。従って，切削液を流下させるために十分な数の孔を無端ベルトに設けることができないので，この結果，無端ベルトにより切削液を十分に水切りすることができず，切削液が無端ベルトを伝わって切削屑収集容器内に流れ込んでしまうという問題があった。
【０００８】
また，無端ベルトでは駆動機構を使用しているため，切削屑が無端ベルトの駆動機構に入り込んでしまい，切削屑が駆動機構に詰まり，無端ベルトの駆動機構を停止させることがある。従って，安全性を考慮して，切削装置を停止させ切削加工を中断した後に，切削屑処理装置を動作させて切削屑の排出処理を行っていたが，このようにすると，生産性が低下してしまうという問題があった。
【０００９】
さらに，ユーザの使用状況によっては，切削屑処理装置の使用頻度が極めて少ない場合もあり，このような場合にも切削屑処理装置に駆動機構を設けることは，徒に装置の構造を複雑にし，価格的にも適切ではないという問題もあった。
【００１０】
そこで，本発明は，上記のような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，切削屑から切削液を好適に分離でき，切削装置を停止させることなく切削屑を排出処理することが可能で，かつ構造が簡単で安価な切削屑処理装置を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置が提供される。この切削装置において，切削屑処理装置は，チャックテーブルに隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，切削屑及び切削液を端部に移動させる受止搬送部材と；受止搬送部材の端部から落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材と；受止水切部材から流下した切削液を回収する切削液回収容器と；受止水切部材上に残存する切削屑を受止水切部材の排出端部側に手動で掻き出すための掻出部材と；掻出部材によって掻き出され，受止水切部材の排出端部から落下する切削屑を回収する切削屑回収容器と；を備えることを特徴とする。
【００１２】
かかる構成により，切削によって飛散した切削屑及び切削液は，受止搬送部材によって受け止められた後，受止搬送部材の端部から受止水切部材に落下する。この受止水切部材において，切削液は，流下して切削液回収容器に回収され，一方，切削屑は，受止水切部材上に堆積して残存する。さらに，受止水切部材上に残存した切削屑は，掻出部材を用いてオペレータにより手動で掻き出されて，受止水切部材の排出端部から落下して，切削屑回収容器内に回収される。
【００１３】
このように，上記切削屑処理装置では，切削液を流下させて切削屑を水切りするために，従来の無端ベルトを使用せずに，受止水切部材を使用している。この受止水切部材は，無端ベルトよりも硬質な材料で形成可能であるため，十分な大きさと数の通液用隙間（例えば貫通孔）を設けることができる。従って，切削液を十分に排出して水切りでき，切削液が切削屑回収容器内に流れ込まないようにできる。
【００１４】
また，受止水切部材上に堆積した切削屑を，掻出部材を用いて手動で掻き出して切削屑回収容器に排出する構成であるので，切削屑処理装置の切削屑搬送手段に駆動機構を設けなくて済む。従って，切削屑が駆動機構に詰まることがないため，切削装置を停止させることなく，切削加工中に切削屑処理装置を使用して切削屑を排出できる。よって，切削屑の排出処理により生産性を低下させることがなく，また，切削屑排出処理をオペレータの所望する任意のタイミングで実施できる。さらに，上記駆動機構が不要であるため，切削屑処理装置の構造を簡単かつ安価にすることもできる。
【００１５】
また，上記掻出部材は，切削屑の掻き出し時に受止水切部材の底部と接触する弾性部材と；弾性部材を支持する支持部材と；一端が支持部材と連結され，他端に把手が形成されたアーム部材と；を備えることを特徴とする。
【００１６】
かかる構成により，オペレータは，アーム部材の把手を把持して掻出部材を操作することにより，受止水切部材上の切削屑を容易に掻き出すことができる。また，掻出部材が受止水切部材の底部と接触する部分に，柔軟性を有する弾性部材を設けることにより，掻き出し時に，受止水切部材の底部上での掻出部材の滑りが良くなり，騒音が低減するという利点がある。また，弾性部材によって，受止水切部材の通液用隙間（例えば貫通孔）に挟まった切削屑を低衝撃で取り出すことができるので，掻出部材および受止水切部材の破損を防止できる。また，かかる弾性部材によって，受止水切部材の底部の底部に残留している切削液を，通液用隙間に導くこともできる。
【００１７】
また，上記受止水切部材の底部は，排出端部側が上方となるように傾斜していてもよい。これにより，切削液が受止水切部材の底部上を流動して通液用隙間に達し易いので，切削液を好適に流下させて排出できる。また，受止水切部材の底部が切削屑回収容器方向に向かって上るように傾斜しているので，切削液が切削屑回収容器に流れ込むことをより確実に防止できる。
【００１８】
また，受止水切部材の底部には，切削液を流下させるための複数の貫通孔が形成されていてもよい。これにより，受止水切部材の底部が通液可能となり，切削液を好適に流下させて排出することができる。また，受止水切部材は，上記無端ベルトとは異なり，硬質な材料で形成できるため，十分な大きさの貫通孔を多数形成することが可能である。
【発明の効果】
【００１９】
以上詳述したように，本発明によれば，無端ベルトの代わりに受止水切部材を使用するので，切削液を好適に流下させて排出でき，切削液が切削屑回収容器内に流れ込まないようにできる。
【００２０】
さらに，受止水切部材上に堆積した切削屑を，掻出部材を用いて手動で切削屑回収容器に排出する構成であるので，切削屑処理装置の切削屑搬送手段として駆動機構を設けなくて済む。このため，切削屑が駆動機構に詰まることがないので，切削装置を停止させることなく切削屑処理装置を使用して切削屑を排出できる。また，切削屑処理装置の構造を簡単かつ安価にすることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
本件発明は，ＣＳＰ基板等の被加工物を切削加工して個々のチップ（ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等）に分割する切削装置に設けられ，切削加工により発生する切削屑（端材等）を排出及び回収する切削屑処理装置に関する。
【００２３】
まず，図１に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置１０及びその切削動作の概要について説明する。図１は，本実施形態にかかる切削装置１０の概要を示す斜視図である。
【００２４】
図１に示すように，切削装置１０は，ハウジング２上にチャッキング域４と，アライメント域５と，切削域６とを備え，さらに，ハウジング２の側方に本実施形態にかかる特徴である切削屑処理域８とを備えている。この切削装置１０は，切削手段２０とチャックテーブル４０とを備えており，ＣＳＰ基板等の被加工物を格子状に切削加工して，複数のＣＳＰに分割することができる。
【００２５】
ここで，図２に基づいて，切削装置１０の切削対象である被加工物の一例であるＣＳＰ基板５０について簡単に説明する。図２に示すように，ＣＳＰ基板５０は，例えば，矩形形状の合成樹脂基板上に，複数個のＣＳＰが形成された基板である。ＣＳＰ基板５０には，切削ストリート５１が格子状に配列されており，この切削ストリート５１により複数の矩形領域５２が区画されている。この矩形領域５２の各々にＣＳＰが形成されており，ＣＳＰ基板５０の端部にはＣＳＰが形成されていない周縁部５３が存在する。
【００２６】
ＣＳＰ基板５０は，チャックテーブル４０に装着するための装着治具６０に載置された状態で切削装置１０に搬入される。装着治具６０は，例えば金属板からなり，ＣＳＰ基板５０より幾分大きい矩形状である。装着治具６０の上面の中央部には，溝６１が格子状に配列されており，溝６１によって複数の矩形領域６２が区画されている。矩形領域６２は，ＣＳＰ基板５０の矩形領域５２に各々対応して設けられており，矩形領域６２の平面寸法は，矩形領域５２の平面寸法と略同一となっている。
【００２７】
また，矩形領域６２の各々には，吸引孔６３が貫通形成されており，装着治具６０の裏面には全ての吸引孔６３を接続している吸引溝（図示せず。）が形成されている。ＣＳＰ基板５０は，矩形領域５２を矩形領域６２に整合するように装着治具６０に載置され，このようにＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，切削装置１０に搬入される。
【００２８】
搬入された装着治具６０は，図１に示すように，チャッキング域４に設けられたチャックテーブル４０上に載置される。チャックテーブル４０は装着治具６０より大きな矩形の吸引盤４１を有しており，吸引盤４１の中央部に形成された吸引管の開口４２から真空吸引することによって，ＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０はチャックテーブル４０上に真空吸着される。
【００２９】
このようにチャックテーブル４０上に装着治具６０が真空吸着されると，チャックテーブル４０がＸ軸方向に往動し，ＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，アライメント域５に配置される。アライメント域５には，撮像手段５５が設けられており，この撮像手段５５によりＣＳＰ基板５０の表面が撮像される。さらに，この撮像画像を解析することにより，ＣＳＰ基板５０の配置状態や切削ストリート５１の位置が確認され，また，チャックテーブル４０のＸ軸方向またはＹ軸方向の位置や傾斜が認識される。撮像手段５５による撮像画像はモニタ５６に表示され，オペレータによって上記ＣＳＰ基板５０の配置状態等が確認される。
【００３０】
次いで，チャックテーブル４０が切削域６に移動され，ＣＳＰ基板５０が切削手段２０によって切削される。切削手段２０は，スピンドルの先端に装着された切削ブレード（回転切断刃）を備えている。この切削ブレードは，ダイヤモンド砥粒等を含んだ薄肉リング形状の切断刃を用いることができる。また，切削手段２０は，例えば純水等の切削液（例えば切削水）を噴射するための切削液噴射手段を備えている。切削加工時には，かかる切削液噴射手段によってＣＳＰ基板５０及び切削ブレードに向けて切削液を噴射して，加工点及び切削ブレードを冷却する。
【００３１】
本実施形態にかかる切削装置１０による切削加工は，例えば，切削手段２０をＹ軸方向に切削ストリート５１間隔ずつ送り出しながら，チャックテーブル４０を切削方向であるＸ軸方向に往復動させて行われる。これにより，高速回転する切削ブレードがＣＳＰ基板５０の各切削ストリート５１に沿って作用して切削加工が遂行され，最終的には，ＣＳＰ基板５０は格子状に切断されて，個々のＣＳＰに分割される。
【００３２】
このようにＣＳＰ基板５０を個々のＣＳＰに分割する際には，上述したＣＳＰ基板５０の周縁部５３（図２参照）などが端材となって，切削屑が生じる。かかる切削屑及び上記切削液は，切削加工により切削域６およびその周辺に飛散するので，これらの切削屑および切削液を回収して排出処理するために切削屑処理域８が設けられる。本実施形態の切削装置１０は，切削屑処理域８に設けられる切削屑処理装置８０について特徴を有しており，かかる切削屑処理装置８０については後に詳しく述べる。
【００３３】
このように，ＣＳＰ基板５０が格子状に切削されて個々のＣＳＰチップに分割されると，チャックテーブル４０はチャッキング域４に戻される（図１参照）。その後，分割された各ＣＳＰは，チャックテーブル４０上の装着治具６０から収容ケースに収容されて搬送され，一連の切削工程が終了する。
【００３４】
次に，図３に基づいて，切削装置１０におけるチャックテーブル４０周辺の構成について詳細に説明する。図３に示すように，チャックテーブル４０は，一端位置（チャックテーブル４０がアライメント域５よりＸ軸正方向にある位置）と，他端位置（チャックテーブル４０が切削手段２０よりＸ軸負方向にある位置）との間を往復動自在に装着されている。そして，チャックテーブル４０には，これを往復動せしめるための往復動機構（図示せず。）が配設されている。この往復動機構は，切削域６において発生する切削屑Ｐ，および切削域６において噴射される切削液から防護するため，蛇腹部材６６で覆われている。
【００３５】
この蛇腹部材６６を更に保護するために，蛇腹部材６６の複数の山部に，複数のプレート部材６７がそれぞれ装着されている（特開２００４−１８６３６１号公報参照）。このプレート部材６７は，蛇腹部材６６の幅（蛇腹部材６６の伸縮方向に直交する方向の幅）以上の長さと，蛇腹部材６６が伸長された状態において隣接する山部と山部との間隔より大きい幅とを有し，一側が山部に装着され，他側が隣接するプレート部材６７の表面に摺動可能に重合されている。このように蛇腹部材６６をプレート部材６７で覆うことによって，蛇腹部材６６が切削屑Ｐ等によって破損することを防止できる。
【００３６】
次に，図３〜図７に基づいて，本実施形態にかかる特徴である切削屑処理装置８０について詳細に説明する。
【００３７】
図３〜図５に示すように，本実施形態にかかる切削屑処理装置８０は，例えば，チャックテーブル４０の両側に隣接して配設され，ＣＳＰ基板５０を切削することによって飛散した切削屑及び切削液を受け止め，受け止めた切削屑及び切削液をその端部６８ａに移動させる受止搬送部材６８と，この受止搬送部材６８の端部６８ａから落下した切削屑および切削水を受け止め，このうち切削液を流下させる一方，切削屑を堆積させる受止水切部材７０と，受止水切部材７０から流下した切削液を回収する切削液回収容器８１と，受止水切部材７０上に残存する切削屑を受止水切部材７０の排出端部７０ａ側に手動で掻き出すための掻出部材９０と，この掻出部材９０によって掻き出されて受止水切部材７０の排出端部７０ａから落下する切削屑を回収する切削屑回収容器８２と，を備える。以下に，かかる切削屑処理装置８０を構成する各部について詳述する。
【００３８】
まず，受止搬送部材６８について説明する。受止搬送部材６８は，図３に示すように，切削加工により飛散した切削屑及び切削液を受け止めるウォーターケースである。この。受止搬送部材６８は，チャックテーブル４０およびその往復動機構の周辺を囲むように配設されている。具体的には，この受止搬送部材６８は，上記チャックテーブル４０を移動させるための蛇腹部材６６及び往復動機構のＹ軸方向両側，即ちチャックテーブル４０が往復動する軌跡の両側に，Ｘ軸方向に延設されている。この受止搬送部材６８は，例えば，蛇腹部材６６及び往復動機構の底部側方から略水平方向に張り出した底板６８１と，この底板６８１の両側縁から上方に延びる２つの側壁６８２を有している。かかる受止搬送部材６８を設けることにより，蛇腹部材６６及び往復動機構６６の両側に溝が形成されるようになっている。
【００３９】
このように受止搬送部材６８は，往復動するチャックテーブル４０の両側をカバーするように配設されており，切削加工により飛散した切削液及び切削屑や，蛇腹部材６６から流下した切削屑および切削液を受け止めることができる。この受止搬送部材６８は，受け止めた切削液及び切削屑を，受止水切部材７０側の端部６８ａに流動させるために，受止水切部材７０側（Ｘ軸負方向）に向かって若干下方に傾斜していることが好ましい。
【００４０】
さらに，かかる切削液及び切削屑の流動を確実にするため，受止搬送部材６８内に，チャックテーブル４０の往動方向に見て下流側に指向された液体流を生成せしめる液体噴射手段（図示せず。）を配設してもよい。これにより，液体噴射手段が噴射した液体（例えば水）が，受止搬送部材６８内を受止水切部材７０側（Ｘ軸負方向）に向かって流れるため，受止搬送部材６８内に堆積した切削屑等を強制的に洗い流すことができる。
【００４１】
次に，受止水切部材７０について説明する。受止水切部材７０は，図３〜図５に示すように，例えば，上面が開放された樋形状の容器であり，その奥側（Ｙ軸負方向側）の端部には側壁が設けられて閉鎖されており，手前側（Ｙ軸正方向側）の排出端部７０ａには側壁が設けられておらず開放されている。この受止水切部材７０は，チャックテーブル４０の往復動方向に対して垂直な方向（Ｙ軸方向）を長手方向とするように，受止搬送部材６８の２つの端部６８ａの直下に配設される。このため，上記受止搬送部材６８内を搬送された切削屑およぶ切削液は，２つの端部６８ａから受止水切部材７０内に落下する。受止水切部材７０は，このように受止搬送部材６８の端部６８ａから落下した切削屑を受け止めて堆積させる一方，受止搬送部材６８の端部６８ａから落下した切削液を切削液回収容器８１に流下させる。
【００４２】
このように受止搬送部材６８から落下した切削屑を受け止めつつ，切削液のみを流下させるため，受止水切部材７０の底部は，通液可能に構成されている。具体的には，受止水切部材７０の底部には，例えば，複数の貫通孔７４が所定間隔で規則的に形成されている。この貫通孔７４の大きさは，切削屑が下に落下しない程度の大きさである。従来の無端ベルトは，柔軟な材質で形成されており，しかも引っ張られた伸張状態で使用されるので，無端ベルトの寿命を考慮すると，多数の大きな貫通孔を設けることができなかった。これに対し，本実施形態の受止水切部材７０は，例えば，ステンレス等の金属類や合成樹脂等の硬質な材質で形成でき，しかも，その底部に無端ベルトよりも多くの数の，十分な大きさの貫通孔７４を設けることができるので，かかる貫通孔５４から切削液を十分に流下させて排出可能である。
【００４３】
また，受止水切部材７０は，図６および図７に示すように，その手前側（切削屑回収容器８２側，即ち，Ｙ軸正方向側）が上方となるように傾斜配置されている。この結果，受止水切部材７０の底面が傾斜しているので，当該底面上に存在する切削液が，傾斜方向に流動して，いずれかの貫通孔７４に達しやすい。よって，かかる傾斜配置によって，切削液を貫通孔７４からより一層流下させて好適に排出できる。
【００４４】
以上のような構成の受止水切部材７０によって，切削屑は貫通孔７４を通過できないため受止められて受止水切部材７０内に堆積して残存し，一方，切削液は貫通孔７４から流下して，受止水切部材７０の下方に配置された切削液回収容器８１に回収される。この切削液回収容器８１は，例えば，排水ポンプ（図示せず。）等が接続されており，回収した切削液を，配液管８１ａを介して外部に排出する。
【００４５】
次に，本実施形態にかかる特徴である掻出部材９０について説明する。掻出部材９０は，受止水切部材７０上に残存した切削屑を，受止水切部材７０の排出端部７０ａ側に手動で掻き出して切削屑回収容器８２に落下させるための例えば鍬のような部材である。
【００４６】
この掻出部材９０は，図３〜５に示すように，掻出部材９０の先端部に設けられ切削屑の掻き出し時に受止水切部材７０の底部と接触する弾性部材９２と，この弾性部材９２を支持する支持部材９４と，一端が支持部材９４に連結され，他端に把手９８が形成されたアーム部材９６と，から構成される。
【００４７】
弾性部材９２は，例えば，ゴム等の弾性材料で形成された弾力性を有する略矩形平板状の部材である。この弾性部材９２の下辺（受止水切部材７０の底部との接触辺）は，受止水切部材７０の底部の形状に沿った形状を有している。例えば，本実施形態では，受止水切部材７０の底部は平坦であるため，これに応じて弾性部材９２の下辺も直線状である。また，切削屑が弾性部材９２の両脇から逃げないように，弾性部材９２のＸ軸方向の幅は，受止水切部材７０のＸ軸方向の内幅と略同一か若しくは若干小さい程度である。
【００４８】
支持部材９４は，弾性部材９２よりも硬質な材質で形成された略矩形平板状の部材である。この支持部材９４は，その下端側に弾性部材９２が固定（例えばねじ止め）され，その上端側にアーム部材９６の先端部分が固定（例えばねじ止め）されている。この支持部材９４は，弾性部材９２をアーム部材９６に安定的に連結する機能を有する。
【００４９】
アーム部材９６は，例えば，金属材質のパイプ等を，全体として略コの字型に折り曲げて形成された長手状部材である。このアーム部材９６は，受止水切部材７０に対応した長さ及び幅を有している。具体的には，このアーム部材９６のＹ軸方向の長さは，上記受止水切部材７０のＹ軸方向の長さよりも長く，また，アーム部材９６のＸ軸方向の幅は，上記受止水切部材７０のＸ軸方向の幅よりも若干広い。かかるアーム部材９６は奥側の一端部に，上記支持部材９４および弾性部材９２が取り付けられており，また，手前側の両端部には，それぞれ把手９８が形成されている。
【００５０】
このような構成の掻出部材９０を用いて，図６および図７に示すように，オペレータは，手動で，受止水切部材７０上に残存している切削屑Ｐを掻き出して，受止水切部材７０の排出端部７０ａから切削屑回収容器８２内に落下させることができる。
【００５１】
具体的には，切削屑Ｐを排出する際，オペレータは，切削屑処理装置８０のＹ軸方向手前側に立ち，掻出部材９０のアーム部材９６の２つの把手９８を両手で把持して，掻出部材９０を手前側に引き寄せる。このとき，掻出部材９０の弾性部材９２が受止水切部材７０の底部に接触し続けるようにして，掻出部材９０を引き寄せる。これにより，受止水切部材７０の底部上に残存している切削屑Ｐが，弾性部材９２および支持部材９４により押圧されて，排出端部７０ａ側に掻き寄せられる。
【００５２】
このとき，ゴム等で形成された弾力性のある弾性部材９２が，ステンレス等で形成された硬質の受止水切部材７０の底部と接触するので，受止水切部材７０上での掻出部材９０の滑りがよく，騒音が発生しないという利点がある。また，掻き寄せられる切削屑Ｐが，受止水切部材７０の底部の貫通孔７４に引っ掛かった場合であっても，弾力性のある弾性部材９２によって，当該引っ掛かった切削屑Ｐを貫通孔７４から円滑に脱離させることができるので，貫通孔７４周辺や掻出部材９０自身が破損することがない。さらに，弾性部材９２が，受止水切部材７０の底部と密接するため，当該底部に残留している切削液Ｗを弾性部材９２によって貫通孔７４に導いて流下させることができ，水切り効果を高めることができる。
【００５３】
このようにして，受止水切部材７０の排出端部７０ａ側に掻き寄せられた切削屑Ｐは，オペレータが掻出部材９０を更に引き寄せることによって，図７に示すように，当該排出端部７０ａから落下して切削屑回収容器８２内に回収される。
【００５４】
この際，受止水切部材７０の排出端部７０ａには，排出端部７０ａの両側面及び上面を覆う飛散防止カバー７２が設けられているので，排出端部７０ａから掻き出される切削屑Ｐが周辺に飛散することを防止して，切削屑回収容器８２内に好適に回収できる。
【００５５】
また，受止水切部材７０の開放端部７０ａにおける底部は，切削屑回収容器８２側（Ｙ軸正方向）に向かって下るような傾斜面となっているので，切削屑Ｐが当該傾斜面を滑動して切削屑回収容器８２に向かって好適に落下する。
【００５６】
上記のようにして，掻出部材９０を完全に引き寄せて（図７参照），切削屑Ｐが切削屑回収容器８２内に回収された後には，オペレータは，掻出部材９０を掻き出し前の元の位置に戻す（図６参照）。この際，オペレータは，受止水切部材７０の両側壁の排出端部７０ａ側上部に突設された掻出部材支持部７６を利用して，掻出部材９０を容易に元の位置に戻すことができる。具体的には，オペレータは，掻出部材９０のアーム部材９６を掻出部材支持部７６上に載置して，かかる掻出部材支持部７６を支点として掻出部材９０の弾性部材９２等を受止水切部材７０の底部から離れた状態に持ち上げた上で，アーム部材９６を滑動させることにより，掻出部材９０を元の位置に戻す。このようにして掻出部材９０を元の位置に戻すことによって，受止水切部材７０の底部に切削屑が残留していた場合に，切削屑を受止水切部材７０の奥側に押し込んで切削屑を排除し難くしてしまうことを防止できる。
【００５７】
また，この掻出部材支持部７６は，切削屑の排出処理を行わない時に，受止水切部材７０上に載置された掻出部材９０のアーム部材９６を支持することもできる。
【００５８】
以上，本実施形態にかかる切削屑処理装置８０について説明した。かかる切削屑処理装置８０では，従来のような無端ベルトの代わりに受止水切部材７０を使用するので，切削液を排出させるために，大きな貫通孔７４を多数形成することができる。従って，切削液を好適に流下させて切削屑を十分に水切りすることができ，切削液が切削屑回収容器８２内に流れ込まないようにできる。
【００５９】
また，本実施形態にかかる切削屑処理装置８０では，受止水切部材７０上に堆積している切削屑を，掻出部材９０を用いて手動で掻き出して排出する構成であるので，従来のような切削屑を自動搬送して排出するための駆動機構を設ける必要がない。このため，駆動機構に切削屑が詰まることにより，切削屑処理装置が停止してしまうという問題を解決できる。従って，切削屑処理装置８０の不都合により切削装置１０を停止させることがないので，切削加工中であっても，オペレータが所望する任意のタイミングで，切削屑処理装置８０を用いて切削屑を排出できる。
【００６０】
このように，切削屑の排出タイミングは，オペレータが自由に選択できる上に，受止水切部材７０上に残留させておく切削屑の許容量や，切削屑回収容器８２内の切削屑の貯留量も，オペレータが自由に決定できる。また，受止水切部材７０は排出端部７０ａ側が上方となるように傾斜配置されているため，受止水切部材７０の排出端部７０ａから切削屑がこぼれにくい。このため，排出端部７０ａの下方に，切削屑回収容器８２を常時配置する必要がない。
【００６１】
さらに，上記駆動機構を設けないので，切削屑処理装置８０の構造を簡略化し，かつ切削屑処理装置８０を安価に製造することもできる。このことは，被加工物の種類や切削加工の態様等により切削屑処理装置８０の使用頻度が少ないユーザにとって，有益である。
【００６２】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６３】
例えば，上記実施形態では，被加工物としてＣＳＰ基板５０の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。被加工物は，切削加工によって端材等の比較的大きな切削屑が生じるものであれば，例えば，シリコンウェハ等の各種半導体ウェハ，ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板等のパッケージ基板，サファイア基板，ガラス材，セラミックス材，金属材，プラスチック等の合成樹脂材などであってもよい。また，被加工物の形状は，略矩形板形状，略円盤形状など任意の形状であってよい。さらに，被加工物の形状に合わせて，チャックテーブル４０等の形状を変更することもできる。
【００６４】
また，上記実施形態では，チャックテーブル４０をＸ軸方向に往復動させ，切削手段２０をＸ軸方向に固定して切削加工を遂行したが，かかる例に限定されず，チャックテーブル４０を固定して，切削手段２０をＸ軸方向に往復動させて，切削加工を行ってもよい。この場合には，チャックテーブル４０は移動しないので，切削屑等を受け止める受止搬送部材６８を，固定されたチャックテーブル４０の全周囲を囲むように配設することもできる。
【００６５】
また，受止水切部材７０の底部は，上記実施形態のような複数の貫通孔７４を形成した例に限定されない。受止水切部材７０の底部は，切削屑を落下させることなく切削液のみを流下させることが可能な構成であれば，例えば，網状の部材や，複数の板状部材を簀の子状に配列したものなどで構成されてもよい。
【００６６】
また，上記実施形態では，オペレータは，掻出部材９０を引き寄せるようにして，受止水切部材７０上に堆積した切削屑を排出端部７０ａ側に掻き出したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，オペレータは，掻出部材９０を押し出すようにして，受止水切部材７０上に堆積した切削屑を排出端部７０ａ側に掻き出してもよい。
【００６７】
また，掻出部材９０の構成は，上記実施形態の例に限定されず，受止水切部材７０上に残存する切削屑をオペレータが手動で掻き出すことが可能な構成であれば，如何なる構成であっても良い。例えば，掻出部材９０は，必ずしも支持部材９４を具備しなくてもよく，弾性部材９２をアーム部材９６に直接取り付ける構成であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は，切削装置に適用可能であり，特にＣＳＰ基板等の被加工物を切削した際に生じる切削屑を処理する切削屑処理装置を有する切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる切削装置を示す概略斜視図である。
【図２】同実施形態にかかるＣＳＰ基板と切削装置の装着治具とを示す説明図である。
【図３】同実施形態にかかる切削装置の切削屑処理装置を示す全体斜視図である。
【図４】同実施形態にかかる切削屑処理装置の受止水切部材，切削液回収容器，切削屑回収容器，および掻出部材を示す斜視図である。
【図５】同実施形態にかかる切削屑処理装置の受止水切部材，および掻出部材を示す平面図である。
【図６】同実施形態にかかる切削屑処理装置において，受止水切部材上に切削屑が堆積し，切削液が流下する状態を示す断面図である。
【図７】同実施形態にかかる切削屑処理装置において，掻出部材により切削屑を掻き出す態様を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０      切削装置
２０      切削手段
４０      チャックテーブル
６８      受止搬送部材
７０      受止水切部材
７２      飛散防止カバー
７４      貫通孔
８０      切削屑処理装置
８１      切削液回収容器
８２      切削屑回収容器
９０      掻出部材
９２      弾性部材
９４      支持部材
９６      アーム部材
９８      把手
Ｐ        切削屑
Ｗ        切削液
【図１】
2006150494.tif 000003
【図２】
2006150494.tif 000004
【図３】
2006150494.tif 000005
【図４】
2006150494.tif 000006
【図５】
2006150494.tif 000007
【図６】
2006150494.tif 000008
【図７】
2006150494.tif 000009