(57)【要約】【課題】アイソレーション特性やダイレクティビティに優れ、挿入損失や反射特性の劣化などが少ない、小型、高性能の方向性結合器を提供する。【解決手段】主線路１及び副線路２の、少なくとも一部の領域１ａ，２ａを、その側部が互いに略平行になるように配設することにより、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させたサイドエッジ型の方向性結合器において、副線路２の線路長を、主線路１の線路長よりも長くする。  また、主線路を、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなり、かつ、スパイラル状に周回していない構造とし、副線路を、所定の位置で曲折した略直線状の線路からなり、スパイラル状に周回している構造とする。【選択図】図２
2006074830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主線路及び副線路の、少なくとも一部の領域を、平面的にみた場合にその側部が互いに略平行になるように配設することにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させるとともに、
前記副線路の線路長を、前記主線路の線路長よりも長くしたこと
を特徴とする方向性結合器。
【請求項２】
前記主線路が、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる、スパイラル状に周回しない線路であり、かつ、前記副線路が、略直線状の線路を所定の複数の位置で曲折させてなる、スパイラル状に周回した線路であることを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記主線路及び前記副線路が、感光性導電材料及び／又は感光性レジストを用いたフォトリソグラフィー法により形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載の方向性結合器。
【請求項４】
前記主線路の所定の領域において、前記副線路が前記主線路の両側に配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項５】
前記主線路の線幅が、前記副線路の線幅よりも大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項６】
前記主線路と前記副線路の少なくとも一方が、絶縁層を介して積層された複数の導体をビアホールにより接続することにより形成された積層型構造を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項７】
絶縁層を介して前記主線路の上側と下側に配設された導体を、ビアホールにより接続することにより、前記副線路が形成されていることを特徴とする請求項６記載の方向性結合器。
【請求項８】
絶縁層を介して主線路と副線路を積層し、かつ、前記主線路と前記副線路の少なくとも一部を、絶縁層を介して重畳させることにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させるとともに、
前記副線路の線路長を、前記主線路の線路長よりも長くしたこと
を特徴とする方向性結合器。
【請求項９】
前記主線路が、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる、スパイラル状に周回しない線路であり、かつ、前記副線路が、略直線状の線路を所定の複数の位置で曲折させてなる、スパイラル状に周回した線路であることを特徴とする請求項８記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、方向性結合器に関し、詳しくは、携帯電話のような移動体通信機器の出力モニタなどに使用される方向性結合器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、方向性結合器は、使用周波数における１／４波長の導体パターン２本を互いに平行に形成し、その１本を主線路として、該主線路に信号を流したときに、他方の線路の一端に、主線路を伝搬する電力に比例した信号が出力されることを利用して、携帯電話の出力調整用モニタなどとして広く使用されている。
【０００３】
ところで、近年の携帯電話などの移動体通信機器の急速な小型化に伴い、方向性結合器をはじめとする使用部品の小型化への要求が高まるに至り、これに応えるため、線路をミアンダ状に蛇行させたり、スパイラル状やヘリカル状に巻回したりして、導体パターンの形成に必要な面積や容積を減らすことにより、方向性結合器の小型化を図っている。
【０００４】
特に、線路（導体）をスパイラル状やヘリカル状に形成した場合、インダクタンス成分を効率よく取得することが可能になり、形成すべき線路の長さを短くすることが可能になるという利点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、線路（導体）をスパイラル状やヘリカル状に構成した場合、アイソレーション特性の劣化が生じるという問題点がある。
【０００６】
アイソレーション特性は、主線路と副線路の間隔などを調整することにより改善することが可能であるが、その場合、主線路と副線路の結合度が低くなる傾向があり、結合度とアイソレーションの比であるダイレクティビティを改善することが困難であるのが実情である。
【０００７】
また、結合度を高くする方法として、線路長を長くする方法が考えられるが、主線路を長くすると、挿入損失の増大を引き起こすという問題点がある。
【０００８】
また、小型化にともない、導体パターン形成するために許容される面積が小さくなる結果、十分な線路長を確保することが困難になったり、接続する回路との整合性が悪くなって反射特性の劣化を招いたりするという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、アイソレーション特性やダイレクティビティに優れ、挿入損失や反射特性の劣化などが少なく、小型で高性能の方向性結合器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の方向性結合器は、
主線路及び副線路の、少なくとも一部の領域を、平面的にみた場合にその側部が互いに略平行になるように配設することにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させるとともに、
前記副線路の線路長を、前記主線路の線路長よりも長くしたこと
を特徴としている。
【００１１】
また、請求項２の方向性結合器は、前記主線路が、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる、スパイラル状に周回しない線路であり、かつ、前記副線路が、略直線状の線路を所定の複数の位置で曲折させてなる、スパイラル状に周回した線路であることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３の方向性結合器は、前記主線路及び前記副線路が、感光性導電材料及び／又は感光性レジストを用いたフォトリソグラフィー法により形成されたものであることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４の方向性結合器は、前記主線路の所定の領域において、前記副線路が前記主線路の両側に配設されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５の方向性結合器は、前記主線路の線幅が、前記副線路の線幅よりも大きいことを特徴としている。
【００１５】
また、請求項６の方向性結合器は、前記主線路と前記副線路の少なくとも一方が、絶縁層を介して積層された複数の導体をビアホールにより接続することにより形成された積層型構造を有していることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項７の方向性結合器は、絶縁層を介して前記主線路の上側と下側に配設された導体を、ビアホールにより接続することにより、前記副線路が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本願発明（請求項８）の方向性結合器は、
絶縁層を介して主線路と副線路を積層し、かつ、前記主線路と前記副線路の少なくとも一部を、絶縁層を介して重畳させることにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させるとともに、
前記副線路の線路長を、前記主線路の線路長よりも長くしたこと
を特徴としている。
【００１８】
また、請求項９の方向性結合器は、前記主線路が、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる、スパイラル状に周回しない線路であり、かつ、前記副線路が、略直線状の線路を所定の複数の位置で曲折させてなる、スパイラル状に周回した線路であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
上述のように、本願発明（請求項１）の方向性結合器は、主線路及び副線路の、少なくとも一部の領域を、その側部が互いに略平行になるように配設することにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させたサイドエッジ型の方向性結合器において、副線路の線路長を、主線路の線路長よりも長くするようにしているので、アイソレーション特性を改善し、かつ、ダイレクティビティを確保しながら所望の結合度を得ることが可能になる。
また、主線路の線路長を長くすることがないため、挿入損失の増加、反射特性の劣化などの発生を抑制して、電池駆動の移動体通信機器では電力消費量を抑えることが可能になる。
【００２０】
なお、請求項１の発明において、「主線路及び副線路の、少なくとも一部の領域を、その側部が互いに略平行になるように配設する」とは、例えば、主線路と副線路の一部を、略同一平面上において、略平行に配設し、互いの側部を対向させることにより、主線路と副線路を結合（ライン結合）させることを意味する概念であり、主線路と副線路を絶縁層を介して重畳させることにより、両者を結合させるようにした場合（ブロードサイド型結合）を含まない概念である。
ただし、本願請求項１〜７の発明は、「主線路と副線路を絶縁層を介して重畳させる」ことにならないような態様で、主線路と副線路を異なる平面上に配設することを排除するものではない。
【００２１】
また、「主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させた」とは、主線路と副線路を、容量成分Ｃとインダクタンス成分Ｌによる分布定数的な結合により結合させた状態を意味する概念であって、２つのコイルが磁気的に結合しているようなコイル結合を含まない概念である。
【００２２】
また、請求項２の方向性結合器のように、副線路をスパイラル状に形成し線路長を長くすることにより、高い結合度を得ることが可能になり、かつ、アイソレーションを低く抑えることが可能になる。
また、電池駆動の端末機においては信号の減衰を防ぐことにより、効率よく信号を伝送することが可能になり、長時間駆動を可能ならしめることができる。
また、主線路を、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる非スパイラル状の線路とし、副線路を、所定の位置で曲折した略直線状の線路からなるスパイラル状の線路とすることにより、複雑な配線パターンを必要とすることなく、所望の特性を備えた信頼性の高い方向性結合器を形成することが可能になる。
【００２３】
また、請求項３の方向性結合器のように、主線路及び副線路を、感光性導電材料及び／又は感光性レジストを用いたフォトリソグラフィー法により形成するようにした場合、微細で高精度の配線パターンを形成して、所望の特性を備えた方向性結合器を得ることが可能になる。
【００２４】
また、請求項４の方向性結合器のように、主線路の所定の領域において、副線路が主線路の両側に配設された構成とした場合、主線路とその両側の副線路の結合により、請求項２の方向性結合器より高い結合度を得ることが可能になる。
【００２５】
また、請求項５の方向性結合器のように、主線路の線幅を、副線路の線幅よりも大きくした場合、主線路を信号が通過する際の損失を抑えることが可能になるため、電力消費量を抑えた効率のよい信号の伝送を行うことが可能になる。
【００２６】
また、請求項６の方向性結合器のように、主線路と副線路の少なくとも一方を、絶縁層を介して積層した複数の電極をビアホールを介して接続することにより形成した積層型構造とすることにより、配線密度を高めて、方向性結合器のさらなる小型化を図ることができる。
【００２７】
また、請求項７の方向性結合器のように、絶縁層を介して主線路の上側と下側に配設された導体を、ビアホールにより接続することにより副線路を形成するようにした場合、絶縁層の厚みを調節することにより、線路のパターンを変えることなく結合度を調整して、容易に種々の結合度の方向性結合器を得ることが可能になる。
【００２８】
また、本願発明（請求項８）の方向性結合器のように、絶縁層を介して積層された主線路と副線路の少なくとも一部を、互いに対向させる（絶縁層を介して重畳させる）ことにより、主線路と副線路をライン結合（分布定数型結合）させるようにした場合にも、線路のパターンを変えることなく、絶縁層の厚みを調節するだけで、容易に種々の結合度の方向性結合器を得ることが可能になり、小型、高性能の方向性結合器を得ることが可能になる。
【００２９】
また、この請求項８の方向性結合器の場合にも、副線路の線路長を、主線路の線路長よりも長くすることにより、アイソレーション特性を改善し、かつ、ダイレクティビティを確保しながら所望の結合度を得ることが可能になるとともに、主線路の線路長を長くすることがないため、挿入損失の増加、反射特性の劣化などの発生を抑制して、電池駆動の移動体通信機器では電力消費量を抑えることが可能になる。
【００３０】
また、請求項９の方向性結合器のように、副線路をスパイラル状に形成するとともに、副線路の線路長を主線路の線路長よりも長くすることにより、上記請求項２の方向性結合器の場合と同様に、高い結合度を得ることが可能になり、かつ、アイソレーションを低く抑えることが可能になる。
また、電池駆動の端末機においては信号の減衰を防ぐことにより、効率よく信号を伝送することが可能になり、長時間駆動を可能ならしめることができる。
また、主線路を、略直線状の線路又は所定の位置で曲折した略直線状の線路からなる非スパイラル状の線路とし、副線路を、所定の位置で曲折した略直線状の線路からなるスパイラル状の線路とすることにより、複雑な配線パターンを必要とすることなく、所望の特性を備えた信頼性の高い方向性結合器を形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３２】
［実施形態１］
図１(ａ)は本願発明の一実施形態にかかる方向性結合器の外観構成を示す斜視図、図１(ｂ)は導体（下層側の内部導体パターン）の配設態様を示す斜視図、図２(ａ)，(ｂ)は主線路及び副線路を構成する上層側及び下層側の内部導体パターンを示す平面図であり、図３は図２(ａ)，(ｂ)の上層側及び下層側の内部導体を積み重ねた状態を示す平面図である。
【００３３】
この実施形態１の方向性結合器は、図１〜図３に示すように、アルミナなどの絶縁体からなる素子１０中に、２層構造を有する主線路１及び副線路２が配設され、かつ、素子１０の両側部に主線路１の両端部と導通する外部電極１１ａ，１１ｂ、副線路２と導通する外部電極１２ａ，１２ｂが配設された構造を有している。
すなわち、この実施形態１の方向性結合器は、主線路１及び副線路２の、一部の領域１ａ，２ａが、互いに略平行になり、それぞれの側部が対向して並走するような態様で配設された、いわゆるサイドエッジ型の方向性結合器であって、主線路と副線路がライン結合（分布定数型結合）することにより、結合線路が形成されている。
【００３４】
また、この実施形態１の方向性結合器においては、主線路１及び副線路２が２層構造を有しており、絶縁層３３（図２、３、６、７など）を介して配設された上層側の主線路用内部導体２１ａと下層側の主線路用内部導体２１ｂを、ビアホール２３により接続することにより主線路１が形成され、上層側の副線路用内部導体２２ａと下層側の副線路用内部導体２２ｂをビアホール２４により接続することにより副線路２が形成されている。
【００３５】
次に、この実施形態１の方向性結合器の製造方法について説明する。なお、以下では、１つの方向性結合器を製造する場合について説明するが、通常は、マザー基板上に多数個分の主線路及び副線路を形成した後、所定の位置で切断して、個々の方向性結合器に分割することにより、多数個の方向性結合器を同時に製造する方法が適用される。
【００３６】
(1)まず、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、基板３１上に、内部導体形成用の導体膜３２を成膜する。
なお、基板３１としては、種々のセラミック基板（例えば、アルミナ基板、ガラスセラミック基板、ガラス基板、フェライト基板、誘電体基板）などを用いることが可能である。
また、内部導体形成用の導体膜３２の成膜方法としては、印刷工法、薄膜形成工法（スパッタリング、蒸着など）の種々の成膜プロセスを用いることが可能である。
【００３７】
(2)それから、フォトリソグラフィー法により導体膜３２をパターニングして、図５(ａ)，(ｂ)に示すような、所定の内部導体パターン２１ｂ，２２ｂを形成する。
なお、フォトリソグラフィー法により内部導体パターン２１ｂ，２２ｂを形成するにあたっては、例えば、上記の導体膜３２上にフォトレジストをコートした後、その上から所定のパターンのフォトマスクを介して露光し、現像を行って不要なフォトレジストを現像液（溶剤）により除去した後、導体膜３２のフォトレジストにより被覆されていない部分（不要部分）をエッチングなどの方法により除去することにより、所定の内部導体パターン２１ｂ，２２ｂを形成することができる。
なお、内部導体パターンを形成するにあたっては、ウェットエッチング、ドライエッチング、リフトオフ、アディティブ、セミアディティブなどの種々の方法を用いることが可能である。
また、場合によっては、導電ペーストを、所定のマスクパターンを介して基板上に印刷する方法により、内部導体パターンを形成することも可能である。
なお、内部導体パターンの形成には、上述のように、公知の種々の方法を適用することが可能であるが、微細で高精度の配線パターンを効率よく形成するためには、フォトリソグラフィー法を用いることが望ましい。
【００３８】
(3)次に、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、内部導体パターン２１ｂ，２２ｂが形成された基板３１の表面全体を覆うように、絶縁層３３を形成する。
なお、この実施形態１では、絶縁層３３として、ガラス、ポリイミドなどに感光性材料を配合した感光性ガラス、感光性ポリイミドなどを用いることが可能である。
そして、フォトリソグラフィー法により、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、ビアホール２３，２４（基板３１上の導体パターン２１ｂ，２２ｂと、後の工程で絶縁層３３上に形成されることになる内部導体パターン２１ａ，２１ｂを接続するためのビアホール２３，２４）を、絶縁層３３に形成する。
なお、フォトリソグラフィー法を用いない場合には、絶縁層３３の構成材料として、感光性材料を含まないガラスやポリイミドなどを用いることが可能である。
【００３９】
(4)それから、内部導体パターン２１ｂ，２２ｂの形成方法と同様のフォトリソグラフィー法により、図７(ａ)，(ｂ)に示すように、絶縁層３３上に内部導体パターン２１ａ，２２ａを形成する。
【００４０】
(5)次に、図８(ａ)，(ｂ)に示すように、内部導体パターン２１ａ，２２ａが形成された面全体を外装用絶縁材料３５で被覆した後、外装用絶縁材料３５上の所定の位置にマーキング材料を印刷することにより、位置決め用マーク３６を形成する。
なお、多数個を同時に製造する方法の場合には、この位置決め用マーク３６を形成した後、マザー基板を切断することにより、個々の素子１０に分割する。
【００４１】
(6)それから、素子１０の所定の位置に、導電ペーストを塗布、焼き付けする方法などにより、外部電極１１ａ，１１ｂ、及び外部電極１２ａ，１２ｂを形成する。これにより、図１に示すような方向性結合器が得られる。
【００４２】
上述のように構成された、この実施形態１の方向性結合器は、主線路１及び副線路２の一部の領域１ａ，２ａを、その側部が互いに略平行になるように配設して、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させるとともに、副線路２の線路長を、主線路１の線路長よりも長くしているので、アイソレーション特性を改善することが可能になるとともに、ダイレクティビティを確保しながら所望の結合度を得ることが可能になる。
また、主線路の線路長が短いため、挿入損失の増加、反射特性の劣化などの発生を抑制して、電池駆動の移動体通信機器では電力消費量を抑えることが可能になる。
なお、上記実施形態１では、主線路及び副線路をそれぞれ２層構造としているが、主線路及び副線路を単層構造とすることも可能であり、また、３層以上の多層構造とすることも可能である。
【００４３】
［実施形態２］
図９(ａ)は本願発明の一実施形態にかかる方向性結合器の外観構成を示す斜視図、図９(ｂ)は導体（主線路を構成する内部導体パターン）の配設態様を示す斜視図、図１０は主線路及び副線路を構成する内部導体パターンを示す分解斜視図である。
【００４４】
この実施形態２の方向性結合器は、図９，図１０に示すように、アルミナなどの絶縁体からなる素子１０中に、１層構造を有する主線路１及び２層構造を有する副線路２が配設されているとともに、素子１０の側面部に主線路１の両端部と導通する外部電極１１ａ，１１ｂ、副線路２と導通する外部電極１２ａ，１２ｂが配設された構造を有している。
【００４５】
また、この実施形態２の方向性結合器においては、副線路２が２層構造を有しており、主線路用内部導体２１の上層側に配設された副線路用内部導体２２ａと主線路用内部導体２１の下層側に配設された副線路用内部導体２２ｂをビアホール３４ａ，３４ｂにより接続することにより副線路２が形成されている。
【００４６】
そして、この実施形態２の方向性結合器においては、主線路１及び副線路２の、一部の領域１ａ，２ａを、絶縁層３３ａ，３３ｂを介して互いに対向（重畳）させることにより、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させるように構成されている。
【００４７】
次に、この実施形態２の方向性結合器の製造方法について説明する。なお、以下では、上記実施形態１の場合と同様に、１つの方向性結合器を製造する場合について説明するが、通常は、マザー基板上に多数個分の主線路及び副線路を形成した後、所定の位置で切断して、個々の方向性結合器に分割することにより、多数個の方向性結合器を同時に製造する方法が適用される。
なお、基板の種類、内部導体パターンや絶縁層などに用いる材料の種類、成膜方法やフォトリソグラフィー法による内部導体パターンの形成方法などは、上記実施形態１の場合と同様である。
【００４８】
(1)まず、図１１(ａ)，(ｂ)に示すように、基板３１上に、下層側の副線路を形成するための内部導体形成用の導体膜３２を成膜する。
【００４９】
(2)それから、フォトリソグラフィー法により導体膜３２をパターニングして、図１２(ａ)，(ｂ)に示すような、下層側の副線路用の内部導体パターン２２ｂを形成する。
【００５０】
(3)次に、図１３(ａ)，(ｂ)に示すように、下層側の副線路用の内部導体パターン２２ｂが形成された基板３１の表面全体を覆うように、絶縁層３３ｂを形成するとともに、絶縁層３３ｂに、フォトリソグラフィー法により、ビアホール３４ｂ（下層側の副線路用の内部導体パターン２２ｂと、上層側の副線路用の内部導体パターン２２ａを接続するためのビアホール３４ｂ）を形成する。
【００５１】
(4)それから、図１４(ａ)，(ｂ)に示すように、絶縁層３３ｂ上に、主線路用の内部導体パターン２１を形成する。
【００５２】
(5)次に、図１５(ａ)，(ｂ)に示すように、内部導体パターン２１が形成された基板３１の表面全体を覆うように絶縁層３３ａを形成するとともに、絶縁層３３ａに、フォトリソグラフィー法により、ビアホール３４ａ（下層側の副線路用の内部導体パターン２２ｂと、上層側の副線路用の内部導体パターン２２ａを接続するためのビアホール３４ａ）を形成する。
【００５３】
(6)それから、図１６(ａ)，(ｂ)に示すように、絶縁層３３ａ上に、副線路用の内部導体パターン２２ａを形成するとともに、ビアホール３４ａ及びビアホール３４ｂを介して、上層側及び下層側の、複線路用の内部導体パターン２２ａと２２ｂを導通させる。
【００５４】
(7)そして、図１７(ａ)，(ｂ)に示すように、外装用絶縁材料３５で被覆した後、外装用絶縁材料３５上の所定の位置にマーキング材料を印刷して、位置決め用マーク３６を形成する。
なお、多数個を同時に製造する方法の場合には、この位置決め用マーク３６を形成した後、マザー基板を切断することにより、個々の素子１０に分割する。
【００５５】
(8)それから、素子１０の所定の位置に、導電ペーストを塗布、焼き付けする方法などにより、外部電極１１ａ，１１ｂ、及び外部電極１２ａ，１２ｂを形成する。これにより、図９に示すような方向性結合器が得られる。
【００５６】
上述のように構成された、この実施形態２の方向性結合器においては、副線路２の線路長を、主線路１の線路長よりも長くしているので、上記実施形態１の場合と同様に、アイソレーション特性を改善することが可能になるとともに、ダイレクティビティを確保しながら所望の結合度を得ることができるようになる。
【００５７】
また、主線路１と、副線路２の一部の領域１ａ，２ａを、絶縁層３３ａ，３３ｂを介して互いに対向（重畳）させることにより、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させるようにしているので、絶縁層３３ａ，３３ｂの厚みを調節することにより、線路のパターンを変えることなく結合度を調整することが可能になり、容易に種々の結合度の方向性結合器を得ることが可能になる。
なお、上記実施形態２では、主線路が一層構造である場合を例にとって説明したが、主線路を２層以上の多層構造とすることも可能である。
【００５８】
また、上記実施形態２においては、主線路１と、副線路２の一部の領域１ａ，２ａを、絶縁層３３ａ，３３ｂを介して互いに対向（重畳）させることにより、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させるようにしているが、図１８(ａ)，(ｂ)に示すように、主線路１と、副線路２の一部の領域１ａ，２ａを、絶縁層３３ａ，３３ｂを介して互いに対向（重畳）させることなく、平面的みた場合に、主線路１と、副線路２の一部の領域１ａ，２ａが略平行になるように配設することにより、主線路１と副線路２をライン結合（分布定数型結合）させるように構成することも可能である。
【００５９】
なお、本願発明は、上記実施形態１及び２に限定されるものではなく、主線路及び副線路の具体的なパターン、積層構造とする場合の積層数などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
上述のように、本願発明によれば、アイソレーション特性やダイレクティビティに優れ、挿入損失や反射特性の劣化などが少なく、小型で高性能の方向性結合器を提供することが可能になる、したがって、本願発明は、携帯電話のような移動体通信機器の出力モニタなどに使用される方向性結合器などの技術分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】(ａ)は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる方向性結合器の外観構成を示す斜視図、(ｂ)は下層側の内部導体パターンの配設態様を示す斜視図である。
【図２】(ａ)は本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の主線路及び副線路を構成する上層側の内部導体パターンを示す平面図、(ｂ)は下層側の内部導体パターンを示す平面図である。
【図３】図２(ａ)，(ｂ)の上層側及び下層側の内部導体パターンを積み重ねた状態を示す平面図である。
【図４】本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の製造方法の一工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図５】本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の製造方法の他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図６】本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図７】本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図８】本願発明の実施形態１にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図９】(ａ)は本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる方向性結合器の外観構成を示す斜視図、(ｂ)は主線路を構成する内部導体パターンの配設態様を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の主線路及び副線路を構成する内部導体パターンを示す分解斜視図である。
【図１１】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法の一工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１２】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法の他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１３】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１４】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１５】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１６】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１７】本願発明の実施形態２にかかる方向性結合器の製造方法のさらに他の工程を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１８】本願発明の変形例にかかる方向性結合器の主線路及び副線路を構成する内部導体パターンを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１          主線路
１ａ        主線路の一部の領域
２          副線路
２ａ        副線路の一部の領域
１０        素子
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ    外部電極
２１        主線路用内部導体（内部導体パターン）
２１ａ      上層側の主線路用内部導体（内部導体パターン）
２１ｂ      下層側の主線路用内部導体（内部導体パターン）
２２ａ      上層側の副線路用内部導体（内部導体パターン）
２２ｂ      下層側の副線路用内部導体（内部導体パターン）
２３，２４  ビアホール
３１        基板
３２        内部導体形成用の導体膜
３３        絶縁層
３３ａ，３３ｂ    絶縁層
３４        ビアホール
３４ａ，３４ｂ    ビアホール
３５        外装用絶縁材料
３６        位置決め用マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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