(57)【要約】【課題】  特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに、前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａの一部とマザー基板１０の電極部１１とを半田接合し、前記固定部１２ａ、１３ａと前記電極部１１間及び、シート部材１４とマザー基板１０を半田接合することで、高温環境下等においても、前記電極部と固定部との導通状態を安定化することが出来るとともに、シート部材及びスパイラル接触子を前記マザー基板１０に強固に固定保持できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極部を有するマザー基板と、前記弾性接点と、前記弾性接点を保持するシート部材とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、前記固定部は前記シート部材に保持されており、
前記固定部と、前記電極部とが半田接合され、前記マザー基板と前記シート部材間が接着接合されていることを特徴とする接点基板。
【請求項２】
前記固定部の一部が、前記電極部に半田接合されている請求項１記載の接点基板。
【請求項３】
前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部と、前記電極部とが半田接合されている請求項２記載の接点基板。
【請求項４】
前記固定部と前記マザー基板との対向面間の少なくとも一部は接着接合されている請求項１ないし３のいずれかに記載の接点基板。
【請求項５】
前記固定部と前記マザー基板との対向面間に介在する接着層は、溶融した半田が、前記弾性変形部にまで到達しないように、前記半田の流れをせき止める形状にて形成されている請求項４記載の接点基板。
【請求項６】
前記弾性変形部と前記固定部間には連結部が設けられ、前記固定部が前記弾性変形部から距離的に離されている請求項１記載の接点基板。
【請求項７】
前記固定部の全体が前記電極部に半田接合されている請求項６記載の接点基板。
【請求項８】
前記連結部と前記マザー基板間が接着接合されている請求項６または７に記載の接点基板。
【請求項９】
前記シート部材には、半田接合用貫通孔が設けられ、前記半田接合用貫通孔から固定部と前記電極部とがそれぞれ露出しており、露出する前記固定部と電極部とが半田接合されている請求項１ないし８のいずれかに記載の接点基板。
【請求項１０】
表面に電極部を有するマザー基板と、弾性接点とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、
前記固定部の一部は、前記電極部に半田接合されるとともに、前記固定部と前記マザー基板の対向面間の少なくとも一部は、接着接合されていることを特徴とする接点基板。
【請求項１１】
前記固定部とマザー基板の対向面間に介在する接着層は、溶融した半田が、前記弾性変形部にまで到達しないように、前記半田の流れをせき止める形状にて形成されている請求項１０記載の接点基板。
【請求項１２】
固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成される弾性接点を保持するシート部材を表面に電極部を有するマザー基板上に接合して成る接点基板の製造方法において、
（ａ）  前記シート部材に半田接合用貫通孔を形成し、前記半田接合用貫通孔の一部から前記固定部の一部を露出させる工程と、
（ｂ）  少なくとも、前記貫通孔と対向する位置を除いて前記マザー基板上に接着剤を塗布する工程と、
（ｃ）  前記マザー基板上に前記シート部材を前記接着剤にて接着接合する工程と、
（ｄ）  前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と前記電極部とを半田接合する工程と、
を有することを特徴とする接点基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（ａ）工程にて、前記半田接合用貫通孔の一部から、前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部を露出させ、前記（ｄ）工程にて、前記固定部の前記側部と電極部とを半田接合する請求項１２記載の接点基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化することが可能な接点基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超微細化する電子部品の電気的試験を良好に行なうために、弾性接点としてスパイラル接触子を有する接点基板が開発されている。また前記接点基板は電子部品と基板間などのコネクタ等としても使用できる。
【０００３】
前記接点基板は、下記の特許文献１では、プリント基板の上に導電接着剤を介してスパイラル接触子を多数有するシート部材（レジストフィルム）が貼り付けられた構造である。
【０００４】
例えば特許文献１の図８等には前記スパイラル接触子の平面形状が開示されている。前記スパイラル接触子は、弾性変形可能なスパイラル状の弾性変形部と、前記弾性変形部の外周を囲むリング形状の固定部とで構成されている。
前記固定部が前記プリント基板に前記導電性接着剤を介して接着固定される。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１５は、従来の接点基板の部分断面図である。符号１はマザー基板で、符号２はスパイラル接触子で、符号３はシート部材である。前記スパイラル接触子２の固定部２ａは前記マザー基板１上に設けられた電極部１ａと異方性導電ペースト（ＡＣＰ）４を介して接着接合されている。図１５に示すように前記シート部材３と前記マザー基板１間も前記異方性導電ペースト４によって接着接合されている。前記シート部材３には貫通孔３ａが形成され、前記貫通孔３ａから前記スパイラル接触子２の弾性変形部２ｂが上方に向けて突出形成されている。
【０００６】
図１５に示すように、従来、前記固定部２ａと前記マザー基板１の電極部１ａ間は異方性導電ペースト４により接着接合されていた。前記異方性導電ペースト４は、前記固定部２ａとマザー基板１の電極１ａ間を導通接続させる役割と、前記固定部２ａと電極部１ａ間を固定保持する役割の双方を担っていた。
【０００７】
しかし、図１５に示す接点基板は、高温環境下で使用される場合もあり、かかる場合、前記異方性導電ペースト４が劣化し、前記異方性導電ペースト４内に含まれている導電フィラーどうしが離れ、前記固定部２ａとマザー基板１の電極１ａ間の導通状態が不安定化したり、前記マザー基板２とシート部材３間、及びマザー基板１と固定部２ａ間の接着力が弱まり、振動等によって前記マザー基板１から前記シート部材３が剥がれる等の問題が発生した。
【０００８】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに、前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における接点基板は、
表面に電極部を有するマザー基板と、前記弾性接点と、前記弾性接点を保持するシート部材とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、前記固定部は前記シート部材に保持されており、
前記固定部と、前記電極部とが半田接合され、前記マザー基板と前記シート部材間が接着接合されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では前記固定部と電極部とを半田接合することで、高温環境下等によっても、前記固定部と電極部間の導通状態を安定したものにでき、また前記マザー基板とシート部材間を接着接合することで、前記シート部材及び弾性接点を確実に前記マザー基板に固定保持できる。
【００１１】
本発明では、前記固定部の一部が、前記電極部に半田接合されていることが好ましい。このとき、前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部と、前記電極部とが半田接合されていることがより好ましい。前記弾性変形部から出来るだけ離れた位置で前記固定部と前記電極部とを半田接合することで、半田が前記弾性変形部に付着するのを防止できる。
【００１２】
また、前記固定部と前記マザー基板の対向面間の少なくとも一部は接着接合されていることが好ましい。また、前記固定部と前記マザー基板の対向面間に介在する接着層は、溶融した半田が、前記弾性変形部にまで到達しないように、前記半田の流れをせき止める形状にて形成されていることが好ましい。前記固定部のマザー基板との対向面に溶融した半田が伝って前記弾性変形部にまで到達しないように、前記固定部と前記マザー基板の対向面間に、溶融した半田の流れをせき止める接着層を形成することが好ましい。これにより、より確実に、半田が前記弾性変形部に付着するのを防止できる。
【００１３】
また本発明では、前記弾性変形部と、前記固定部間には、連結部が設けられ、前記固定部が前記弾性変形部から距離的に離されている形態であってもよい。かかる場合、前記固定部の全体が前記電極部に半田接合されている形態であってもよい。また、前記連結部と前記マザー基板間が接着接合されていることがより好ましい。この形態では、前記弾性変形部と前記固定部間に連結部を設けることで、たとえ前記固定部の全体を電極部に半田接合しても、半田が前記弾性変形部まで流れるのを抑制できるともに、前記固定部と前記電極部間の導通状態を、より安定化させることが出来る。また、前記連結部と前記マザー基板間を接着接合することで、前記固定部から半田が前記弾性変形部にまで流れるのを適切に、せき止めることが出来る。
【００１４】
また本発明では、前記シート部材には、半田接合用貫通孔が設けられ、前記半田接合用貫通孔から固定部と前記電極部とがそれぞれ露出しており、露出する前記固定部と電極部とが半田接合されていることが、簡単に前記固定部と前記電極部とを半田接合できて好ましい。
【００１５】
また本発明における接点基板は、
表面に電極部を有するマザー基板と、弾性接点とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、
前記固定部の一部は、前記電極部に半田接合されるとともに、前記固定部と前記マザー基板の対向面間の少なくとも一部は、接着接合されていることを特徴とするものである。
【００１６】
かかる場合、前記固定部とマザー基板の対向面間に介在する接着層は、溶融した半田が、前記弾性変形部にまで到達しないように、前記半田の流れをせき止める形状にて形成されていることが好ましい。
【００１７】
上記の形態では、前記固定部の一部が前記電極部に半田接合され、前記固定部と電極部の対向面間の少なくとも一部が接着接合されていることで、前記固定部と電極部間の導通状態を安定したものに出来るとともに、前記弾性接点を確実に前記マザー基板に固定保持できる。
【００１８】
本発明は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成される弾性接点を保持するシート部材を表面に電極部を有するマザー基板上に接合してなる接点基板の製造方法において、
（ａ）  前記シート部材に半田接合用貫通孔を形成し、前記半田接合用貫通孔の一部から前記固定部の一部を露出させる工程と、
（ｂ）  少なくとも、前記貫通孔と対向する位置を除いて前記マザー基板上に接着剤を塗布する工程と、
（ｃ）  前記マザー基板上に前記シート部材を前記接着剤にて接着接合する工程と、
（ｄ）  前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と前記電極部とを半田接合する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１９】
上記の接点基板の製造方法によれば、簡単に前記固定部と前記マザー基板の電極部とを半田接合できるとともに、前記シート部材と前記マザー基板間を接着接合できる。よって高温環境下によっても、前記固定部と前記マザー基板の電極部間の導通状態が安定しているとともに、前記シート部材とマザー基板間が強固に固定保持されている接点基板を製造できる。
【００２０】
本発明では、前記（ａ）工程にて、前記半田接合用貫通孔の一部から、前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部を露出させ、前記（ｄ）工程にて、前記固定部の前記側部と電極部とを半田接合することが好ましい。これにより溶融した半田が前記弾性変形部にまで流れるのを適切に抑制でき、前記弾性変形部に半田が付着することが無い接点基板を製造することが出来る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では弾性接点の固定部とマザー基板の電極部とを半田接合し、前記弾性接点を保持するシート部材と前記マザー基板間を接着接合することで、高温環境下等によっても、前記固定部と電極部間の導通状態を安定したものにでき、また前記シート部材及び弾性接点を確実に前記マザー基板に固定保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、一つの実施形態としての接点基板の部分平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、図３は図２に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図４は図２，図３に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図５は図２〜図４に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図６は図２〜図５に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図７は、図１に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分平面図、図８は図７に示すＢ−Ｂ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、図９は、図２〜図６，図８に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図１０は、図２〜図６，図８，図９に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、図１１〜図１４は、図１に示す接点基板の製造方法を示す一工程図（図１１，図１３は接点基板の部分平面図）、図１２は図１１のＣ−Ｃ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、図１４は、図１３のＤ−Ｄ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、である。
【００２３】
各図においてＸ１−Ｘ２方向は幅方向、Ｙ１−Ｙ２方向は長さ方向、Ｚ１−Ｚ２方向は高さ方向を指し、各方向は残り二つの方向に対し直交した関係を持つ。
【００２４】
符号１０はマザー基板であり、前記マザー基板１０は多数の多数のプリント配線板（ＰＷＢ）が重なって構成される。図１，図２に示すように前記マザー基板１０の上面１０ａには電極部１１がスクリーン印刷等によりパターン形成されている。
【００２５】
前記マザー基板１０上には、複数のスパイラル接触子１２，１３が設けられている。前記スパイラル接触子１２，１３は固定部１２ａ，１３ａと、前記固定部１２ａ，１３ａから延出形成された弾性変形部１２ｂ，１３ｂとで構成されている。図１に示すように前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂは巻き始端１２ｂ１，１３ｂ１から巻き終端１２ｂ２，１３ｂ２にかけてスパイラル状に形成されている。前記巻き始端１２ｂ１には前記固定部１２ａ，１３ａが接続されており、前記固定部１２ａ，１３ａの前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂに向く側の側部（内側側部）１２ａ１，１３ａ１は前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂの外観に沿う湾曲した形状で形成されている。前記固定部１２ａ，１３ａの長さ寸法（図示Ｙ１−Ｙ２方向への寸法）は前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂの長さ寸法とほぼ同程度に長く形成され、また幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）にもある程度、長い寸法にて形成されている。前記固定部１２ａ，１３ａの形状は図１に示す形状に限らない。
【００２６】
前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａは前記マザー基板１０上の電極部１１と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向し、前記固定部１２ａ，１３ａが前記電極部１１上に接合されている。一方、前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂは、上方向（図示Ｚ１方向）に向けてスパイラル状に立体成形されており（図２を参照）、上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に弾性変形できるようになっている。
【００２７】
前記スパイラル接触子１２，１３は、電鋳形成、あるいは箔体表面にメッキ層が形成された構造であり、一例を言えば、スパイラル接触子１２，１３の形状に形成された銅箔の周囲に無電解メッキ法にてＮｉ層あるいはＮｉＰ層等のメッキ層が形成された構造となっている。
【００２８】
符号１４はシート部材である。前記シート部材１４は例えばポリイミド樹脂等の樹脂シートで形成されている。前記シート部材１４は複数の前記スパイラル接触子１２，１３を前記マザー基板１０上に接合する前に、個々のスパイラル接触子がばらばらにならないように保持しておくためのものである。また前記シート部材１４には前記スパイラル接触子１２，１３やマザー基板１０の余計な箇所が電子部品等と当接することが無いように、前記マザー基板１０上を保護する絶縁シートとしての役割もある。
【００２９】
図１，図２に示すように前記シート部材１４には前記スパイラル接触子１２，１３の弾性変形部１２ｂ，１３ｂと対向する部位に貫通孔１４ａが形成されている。前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂは前記貫通孔１４ａから露出しており、前記貫通孔１４ａを通って図示上方向に突出している（図２を参照）。
【００３０】
前記固定部１２ａ，１３ａの上面は前記シート部材１４の下面に接着剤等により固定保持されている。
【００３１】
図１，図２に示すように、前記シート部材１４には半田接合用の貫通孔（以下、半田接合用貫通孔と言う）１５，１６が設けられており、前記半田接合用貫通孔１５，１６は、高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて、前記固定部１２ａ，１３ａの一部と対向する位置に設けられている。図１，図２に示すように前記半田接合用貫通孔１５，１６は、前記固定部１２ａ、１３ａの前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂから離れた外側側部１２ａ２，１３ａ２の一部にかかるように形成されており、また前記外側側部１２ａ２，１３ａ２の外側に広がるマザー基板１０の電極部１１上にも一部かかるように形成されている。図１，図２では前記半田接合用貫通孔１５，１６内に半田１８が塗布されているが、前記半田１８を取り除くと、前記半田接合用貫通孔１５，１６からは、前記固定部１２ａ，１３ａの一部と前記電極部１１の一部がそれぞれ露出した状態になっている。前記半田接合用貫通孔１５，１６は図１に示すように例えば略円形状で形成されるが、前記半田接合用貫通孔１５，１６の形態はどのような形態であってもよい。
【００３２】
前記半田接合用貫通孔１５，１６と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置の前記固定部１２ａ，１３ａの上面は半田ランド部Ｅとなり、前記半田接合用貫通孔１５，１６内に供給された半田１８により、前記固定部１２ａ，１３ａの半田ランド部Ｅとマザー基板１０の電極部１１とが半田接合させられる。
【００３３】
前記半田ランド部Ｅは、前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂから離れた位置にあり、しかも前記半田ランド部Ｅと前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂとの間にはシート部材１４があるため、前記半田ランド部Ｅ上に供給された半田１８は、前記固定部１２ａ，１３ａの上面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れることはない。
【００３４】
一方、前記固定部１２ａ，１３ａと前記マザー基板１０との対向面間には、図２に示すように接着層１９が介在している。前記接着層１９は前記スパイラル接触子１２，１３を前記マザー基板１０に強固に接着接合する役割と、前記半田１８が前記固定部１２ａ，１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのを阻止する役割を有している。
【００３５】
前記接着層１９は前記固定部１２ａ，１３ａの下面と、前記固定部１２ａ，１３ａと対向する前記マザー基板１０の上面間に全体にわたって設けられていてもよいが、前記固定部１２ａ，１３ａの下面には、前記半田接合用貫通孔１８，１９から供給された半田１８が前記固定部１２ａ，１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのをせき止めるような形状及び場所に前記接着層１９が形成されていればよい。一例を言えば、例えば前記固定部１２ａ，１３ａを長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）にて横断するような形状等で接着層１９が形成されていれば、前記固定部１２ａ，１３ａの下面に前記半田１８が入り込んでも前記半田１８は前記接着層１９により流れをせき止められ、前弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで前記半田１８が流れることはない。
【００３６】
前記接着層１９は前記シート部材１４と前記マザー基板１０との間にも設けられており、前記接着層１９により前記シート部材１４と前記マザー基板１０間が強固に接着固定される。
【００３７】
前記接着層１９に使用される接着剤は、従来のように異方性導電ペーストでなく、既存の熱的に安定した接着剤を使用できる。前記固定部１２ａ，１３ａと前記マザー基板１０の電極部１１間の導通状態は前記半田１８による半田接合によって適切に確保され、一方、前記シート部材１４及びスパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａとマザー基板１０間は前記接着層１９によって強固に接着固定されるので、上記したように、熱的に安定した接着剤を使用することで、高熱の使用環境下にあっても前記固定部１２ａ，１３ａと電極部１１間の導通状態の安定化と、前記シート部材１４及びスパイラル接触子１２，１３と前記マザー基板１０間の固定保持を適切に図ることが可能になる。
【００３８】
また図１，図２に示す実施形態では、前記接着層１９が前記固定部１２ａ，１３ａの下面と前記マザー基板１０の上面間にも介在しているため、前記半田１８が前記固定部１２ａ、１３ａの下面を伝って弾性変形部１２ｂ，１３ｂまで流れることはなく、また前記固定部１２ａ，１３ａの上面には、前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂと前記半田接合用貫通孔１８，１９との間にシート部材１４が存在するため、前記半田１８は前記固定部１２ａ、１３ａの上面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂまで流れることはない。従って前記半田１８は前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂに付着することがなく、前記弾性変形部１２ａ、１３ａの弾性力が前記半田１８によって阻害されることがない。
【００３９】
図３に示す実施形態では、マザー基板１０の上面１０ａに凹部１０ｂ，１０ｂが形成され、前記凹部１０ｂ，１０ｂ内に前記電極部１１の一部が形成されている。前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ、１３ａを固定保持する前記シート部材１４には図１，図２に示すように半田接合用貫通孔１８，１９は形成されておらず、前記マザー基板１０に形成された凹部１０ｂ，１０ｂ内に半田２０が供給され、前記固定部１２ａ，１３ａの一部と前記電極部１１とが前記半田２０にて半田接合されている。
【００４０】
図４に示す実施形態では、マザー基板１０に上面１０ａから下面１０ｃに貫く貫通孔１０ｄ，１０ｄが形成され、前記貫通孔１０ｄ，１０ｄから、前記シート部材１４に固定保持された固定部１２ａ，１３ａの一部と前記電極部１１間に半田２１が供給され、前記固定部１２ａ，１３ａの一部と前記電極部１１間が前記半田２１により半田接合されている。
【００４１】
図５に示す実施形態では、前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａと前記マザー基板１０上の電極部１１との対向面間に前記接着層１９が設けられていない。前記半田１８が前記固定部１２ａ、１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのを抑制すべく、前記シート部材１４に形成された半田接合用貫通孔１５，１６は前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂの巻き始端１２ｂ１，１３ｂ１から距離的に離れた固定部１２ａ，１３ａの外側側部１２ａ２，１３ａ２の一部と対向した位置に形成されており、この結果、前記半田接合用貫通孔１５，１６から供給された半田１８が前記固定部１２ａ、１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのに必要な距離は長くなり、前記半田１８が前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのを適切に抑制している。ただし好ましい構造としては図１，図２に示すように前記固定部１２ａ，１３ａとマザー基板１０の電極部１１との対向面間に前記接着層１９が介在し、前記接着層１９が前記半田１８の流れをせき止める構造である。
【００４２】
図６に示す実施形態では前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａが前記シート部材１４により保持されていない。前記固定部１２ａ，１３ａの一部の上面と前記マザー基板１０の電極部１１の上面とが半田１８により半田接合され、前記固定部１２ａの下面と前記電極部１１の上面間（対向面間）には接着層１９が介在し、前記固定部１２ａと前記電極部１１の対向面間が前記接着層１９により接着固定されている。前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａと前記マザー基板１０との固定は主に前記接着層１９によって行い、前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１間の導通接続は前記半田１８による半田接合によって行なっている。前記接着層１９は、前記半田１８が、前記固定部１２ａ，１３ａの下面を伝って弾性変形部１２ａ，１３ａにまで流れるのを防止する役割も有しており、前記固定部１２ａと前記マザー基板１０の対向面間に前記接着層１９を設けることで、前記半田１８が前記固定部１２ａ，１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ａ，１３ａにまで流れるのを防止できる。一方、図６に示す実施形態では、前記固定部１２ａ，１３ａの上面には前記半田１８の流れをせき止める部材が設けられていないので、できる限り前記半田１８を前記固定部１２ａ，１３ａの外側側部１２ａ２，１３ａ２付近で供給し、半田１８の供給位置と前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂ間の距離を離すことで、前記半田１８が前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで到達するのを抑制することが出来る。なお前記固定部１２ａ，１３ａの上面には、前記半田１８の流れをせき止める部材が設けられていてもよい。例えば、前記せき止め部材は図示Ｙ方向に向って前記固定部１２ａ，１３ａを横断する形態等にて形成されている。
【００４３】
図７，図８に示す実施形態では、前記スパイラル接触子３０には固定部３０ａと弾性変形部３０ｂと、前記固定部３０ａと前記弾性変形部３０ｂとの間に連結部３０ｃとが設けられている。図７，図８に示すように、前記連結部３０ｃの下面と前記マザー基板１０の上面間は接着層１９によって接着接合されている。前記接着層１９は前記マザー基板１０とシート部材１４間にも介在し、前記マザー基板１０と前記シート部材１４間が接着接合されている。図７に示すように前記シート部材１４には、前記スパイラル接触子３０の弾性変形部３０ｂと対向する位置に貫通孔１４ａが形成され、前記弾性変形部３０ｂは前記貫通孔１４ａから上方向（図示Ｚ１方向）に向けてスパイラル状に立体成形されている。さらに前記シート部材１４には、半田接合用貫通孔３１が形成されており、前記半田接合用貫通孔３１は前記スパイラル接触子３０の固定部３０ａ上に設けられている。前記半田接合用貫通孔３１内には半田３２が供給されているが、前記半田３２を取り除いた状態では、前記半田接合用貫通孔３１から前記固定部３０ａの全体が見え、さらに前記固定部３０ａの周囲にマザー基板１０の電極部１１の一部が露出した状態になっている。
【００４４】
図７，図８の実施形態では、前記固定部３０ａと弾性変形部３０ｂとの間に連結部３０ｃが設けられ、前記連結部３０ｃの形成により前記固定部３０ａが前記弾性変形部３０ｂから離れた位置に設けられる。このため、前記固定部３０ａの上面全体を前記マザー基板１０の電極部１１との半田ランド部として使用しても、前記固定部３０ａから前記弾性変形部３０ｂにまで半田３２が伝わって流れにくく、従って図７，図８の実施形態では、前記固定部３０ａ全体を前記電極部１１との半田接合に使用できることで、前記固定部３０ａと電極部１１間の導通状態をより安定したものに出来る。また、前記シート部材１４と前記マザー基板１０間には接着層１９が介在しているので、前記シート部材１４とマザー基板１０間をより強固に接着固定することが出来る。また、前記連結部３０ｃと前記マザー基板１０間に接着層１９が介在することにより、前記半田３１が前記連結部３０ｃの下面を伝って前記弾性変形部３０ｂにまで流れるのを適切に防止できる。前記連結部３０ｃの上面には前記シート部材１４があるので、前記半田３１が前記連結部３０ｃの上面を伝って前記弾性変形部３０ｂにまで流れるのを適切に防止できる。
【００４５】
図９では、マザー基板４０の上下にスパイラル接触子４１，４２が設けられている。図９に示すように前記マザー基板４０には貫通孔４０ａが形成されており、前記貫通孔４０ａの周囲には、導電性材料で形成された電極部４３がスパッタ法などで形成されており、前記電極部４３は前記マザー基板４０の上面４０ｂおよび下面４０ｃの一部にも延出して形成されている。シート部材４４，４６に保持されたスパイラル接触子４１，４２の固定部４１ａ，４２ａと前記電極部４３の対向面間には接着層４５が介在している。前記シート部材４４，４６には半田接合用貫通孔４７，４８が形成されており、前記半田接合用貫通孔４７，４８に対向する前記固定部４１ａ，４２ａ表面が半田ランド部であり、前記半田接合用貫通孔４７，４８から供給される半田４９，５０により、前記固定部４１ａ，４２ａの一部と前記電極部４３とが半田接合される。
【００４６】
図９に示す実施形態では、前記マザー基板４０の上下に形成されたスパイラル接触子４１，４２の固定部４１ａ，４２ａが前記電極部４３を介して導通接続された状態になっている。図９に示すように前記固定部４１ａ，４２ａの一部と前記電極部４３とを半田接合することで導通状態の安定化を図るとともに、前記シート部材４４，４６とマザー基板４０間、及び固定部４１ａ，４２ａとマザー基板４０間に介在する接着層４５により前記シート部材４４，４６及びスパイラル接触子を強固に前記マザー基板４０に接着固定できる。
【００４７】
図１０に示す実施形態では、前記マザー基板４０に形成された貫通孔４０ａ内が絶縁層５２により埋められており、前記マザー基板４０の下面４０ｃに露出する電極部４３と当接する大きさの接触子５３が前記下面４０ｃに形成されている。前記接触子５３は、球状接触子（ＢＧＡ）、平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもかまわない。また前記接触子５３は半田バンプであってもよい。前記マザー基板４０の上面４０ｂに形成されるスパイラル接触子４１及びシート部材４４の構成は図９と同じである。図１０に示す実施形態では前記スパイラル接触子４１と接触子５３とが電極部４３を介して導通接続されている。
【００４８】
次に図１，図２に示す接点基板の製造方法について説明する。図１１，図１２に示すように、スパイラル接触子１２，１３を固定部１２ａ，１３ａと前記固定部１２ａ，１３ａからスパイラル状に延出形成された弾性変形部１２ｂ，１３ｂとを有して形成し、前記スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａ上にシート部材１４が接着層等を介して貼り付けられている。前記シート部材１４には前記スパイラル接触子１２，１３の弾性変形部１２ｂ，１３ｂと対向する位置に貫通孔１４ａを形成し、また前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂから離れた前記固定部１２ｂ，１３ｂの外側側部１２ａ２，１３ａ２を一部含み、且つ前記外側側部１２ａ２，１３ａ２から外方にはみ出す大きさの半田接合用貫通孔１５，１６を形成する。
【００４９】
図１１，図１２に示すように、前記マザー基板１０上に接着シート６０とスパイラル接触子１２，１３が保持されたシート部材１４を重ね合わせる。図１１に示す斜線は前記接着シート６０が設けられる領域であり、前記接着シート６０には、前記貫通孔１４ａ及び前記半田接合用貫通孔１５，１６と対向する位置に穴部６０ａ，６０ｂが形成されている。前記穴部６０ａ，６０ｂの大きさはそれぞれ対向する前記貫通孔１４ａ及び前記半田接合用貫通孔１５，１６よりもやや大きく形成されているほうが好ましい。前記シート部材１４をマザー基板１０方向向けて押圧したときに、接着シート６０が前記貫通孔１４ａ及び前記半田接合用貫通孔１５，１６からはみ出さないようにするためである。
【００５０】
前記接着シート６０には例えば既存の熱硬化性の接着剤を用い、前記シート部材１４を下方向（図示Ｚ２方向）へ所定の圧力で押圧しながら所定温度下で加熱し、前記接着シート６０を硬化させる。
【００５１】
次に図１３，１４に示す工程では半田１８を記半田接合用貫通孔１５，１６内に供給する。供給方法としては例えばディスペンサーやスクリーン印刷等を挙げることが出来る。
【００５２】
次に前記半田１８をリフロー炉など加熱炉にて溶融して、前記スパイラル接触子１２，１３の前記固定部１２，１３と前記マザー基板１０の電極部１１とを半田接合する。このとき溶融した半田１８の高さが前記シート部材１４の上面よりも高くならないように前記半田１８の供給量を予め調整しておく。半田１８の高さが前記シート部材１４の上面よりも高くなると前記半田１８が前記シート部材１４を越えて前記スパイラル接触子１２，１３の弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れる可能性があるからである。
【００５３】
図１１，図１２に示すように、前記固定部１２ａ，１３ａとマザー基板１０の対向面間には、外側側部１２ａ２，１３ａ２付近の一部を除いて前記接着シート６０が介在しているため，前記半田接合用貫通孔１５，１６から供給された半田１８は、前記固定部１２ａ，１３ａの下面を伝って前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れることはない。前記固定部１２ａ，１３ａとマザー基板１０の電極部１１とを半田接合するとともに、前記シート部材１４とマザー基板１０間を接着固定することで、前記固定部１２ａ，１３ａと電極部１１間の導通接続を安定化できるとともに、前記シート部材１４とマザー基板１０を強固に固定保持できる。また前記固定部１２ａ，１３ａの下面と前記マザー基板１０の上面間も接着シートにて接着固定することで、前記固定部１２ａ，１３ａと前記マザー基板１０間を強固に固定出来るとともに、溶融した前記半田１８が前記スパイラル接触子１２，１３の弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れるのを防止でき、前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂに前記半田１８が付着することのない接点基板を製造できる。
【００５４】
上記実施形態では、特に半田がスパイラル接触子の弾性変形部に付着しなければ、前記半田は、固定部と電極部間のどの場所に設けられていてもよい。前記半田は、前記固定部の上面及び側面と、前記側面から外側に広がる電極部との間にのみ設けられる形態、前記固定部と前記電極部との対向面間のみに設けられる形態等、特に設けられる場所や形状等が限定されない。ただし前記半田の断面形状は図２に示すようなフィレット状であることが、前記固定部１２ａ，１３ａと電極部１１とを強固に半田接合できて好ましい。例えば前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１との対向面間に半田１８を供給し、前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１とを半田１８にて対面接合させた場合は、半田接合力は弱くなる。また、前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１との対向面間を半田接合すると、半田が前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで流れやすくなり好ましくない。ただし、図２等のように、例えば、前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１との対向面間の前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂから離れた側に半田１８が介在するだけで、溶融半田が前記弾性変形部１２ｂ，１３ｂにまで到達していない形態であれば、前記固定部１２ａ，１３ａと前記電極部１１との対向面間に一部、半田１８が介在する形態であってもよい。
【００５５】
上記実施の形態では、マザー基板に接合される弾性接点の一構成として、スパイラル接触子を用いて説明したが、前記弾性接点はスパイラル接触子に限られるものではなく、例えば接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、あるいは竹の子バネなどからなる弾性接点で構成されたものでもよいが、薄型化を図ることができる弾性接点としては上記のようなスパイラル接触子やストレスドメタルが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】一つの実施形態としての接点基板の部分平面図、
【図２】図１に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図３】図２に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図４】図２，図３に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図５】図２〜図４に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図６】図２〜図５に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図７】図１に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分平面図、
【図８】図７に示すＢ−Ｂ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図９】図２〜図６，図８に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図１０】図２〜図６，図８，図９に示す接点基板と異なる形態の前記接点基板の部分断面図、
【図１１】図１に示す接点基板の製造方法を示す一工程図であり、接点基板の部分平面図、
【図１２】図１１のＣ−Ｃ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図１３】図１１の次に行なわれる接点基板の製造方法を示す一工程図であり、接点基板の部分平面図、
【図１４】図１３のＤ−Ｄ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図１５】従来の接点基板の部分断面図、
【符号の説明】
【００５７】
１０  マザー基板
１１  電極部
１２、１３、３０、４１、４２  スパイラル接触子
１２ａ、１３ａ、３０ａ  固定部
１２ｂ、１３ｂ、３０ｂ  弾性変形部
１４  シート部材
１５、１６  半田接合用貫通孔
１８  半田
１９  接着層
３０ｃ  連結部
６０  接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006277971.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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