(57)【要約】【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面の外層に位置する導電層と、当該導電層に狭持される形で、熱硬化性ポリマー層／重合反応層／熱硬化性ポリマー層の三層構造の誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層を形成するためのキャパシタ層形成材の製造方法であって、
当該キャパシタ層形成材は、以下の工程Ａ〜工程Ｅにより得られたことを特徴とするキャパシタ層形成材の製造方法。
工程Ａ：第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｂ：第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。
工程Ｄ：前記第１熱硬化性ポリマー層及び重合可能層を備えた複合樹脂層付導電層の表面にある重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面にある第２熱硬化性ポリマー層とが接触するように積層し重ね合わせる。
工程Ｅ：そして、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。
【請求項２】
両面の外層に位置する導電層と、当該導電層に狭持される形で、熱硬化性ポリマー層／重合反応層／熱硬化性ポリマー層の三層構造の誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層を形成するためのキャパシタ層形成材の製造方法であって、
当該キャパシタ層形成材は、以下の工程Ａ〜工程Ｆにより得られたことを特徴とするキャパシタ層形成材の製造方法。
工程Ａ：第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｂ：第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に第１重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第１複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｄ：第２導電層の表面上に設けた第２熱硬化性ポリマー層の上に、更に第２重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第２複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｅ：前記第１複合樹脂層付導電層の表面にある第１重合可能層と、第２複合樹脂層付導電層の表面にある第２重合可能層とが接触するように積層し重ね合わせる。
工程Ｆ：そして、重合可能層に重合反応を起こさせ第１重合可能層と第２重合可能層とを張り合わせ一体化させることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。
【請求項３】
前記第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層の少なくとも１層が誘電体フィラーを含むものとしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項４】
前記誘電体フィラーが、セラミックス、チタン酸バリウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム，シリカ、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、石英及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を用いることを特徴とする請求項３に記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項５】
当該第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層及び第２熱硬化性ポリマー層が、誘電体フィラーを５ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％含むものを用いることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項６】
前記第１導電層が、銅、亜鉛、真ちゅう、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、金、銀、チタン、プラチナ及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を用いることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項７】
前記第２導電層が、銅、亜鉛、真ちゅう、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、金、銀、チタン、プラチナ及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を用いることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項８】
当該第１導電層又は第２導電層は、０．５μｍ〜２００μｍの厚さを備えるものとすることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項９】
前記第１熱硬化性ポリマー層が、エポキシ、メラミン、ポリエステル、共重合体を含んでいるポリエステル、ウレタン、アルキッド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、エステル、ポリアリレンエーテル、フッ化ポリアリレンエーテル、ベンゾシクロブテン、液晶ポリマー、アリル化ポリフェニレンエーテル、アミン及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含むことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１０】
前記第２熱硬化性ポリマー層が、エポキシ、メラミン、ポリエステル、共重合体を含んでいるポリエステル、ウレタン、アルキッド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、エステル、ポリアリレンエーテル、フッ化ポリアリレンエーテル、ベンゾシクロブテン、液晶ポリマー、アリル化ポリフェニレンエーテル、アミン及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含むことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１１】
当該第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化性ポリマー層は、１μｍ〜１５μｍの厚さを備えるものとすることを特徴とする請求項１〜請求項１０に記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１２】
前記第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化性ポリマー層は、Ｔｇが１８０℃以上であるものを用いることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１３】
当該重合可能層がポリエチレン・テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレン・サルファイド樹脂、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド−ポリイミド、ポリエーテル−ニトリル、ポリエーテル−エーテル−ケトンまたはそれらの組み合わせを含むものを用いることを特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１４】
当該重合反応層が、重合可能なポリアミド前駆体を含むものを用いることを特徴とする請求項１〜請求項１３のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１５】
当該重合反応層が、重合可能なポリイミド前駆体を含むものを用いることを特徴とする請求項１〜請求項１４のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１６】
当該重合反応層は、１μｍ〜３０μｍの厚さとしたことを特徴とする請求項１〜請求項１５のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１７】
重合可能層は、Ｔｇが２２０℃以上である成分を用いることを特徴とする請求項１〜請求項１６のいずれかに記載のキャパシタ層形成材の製造方法。
【請求項１８】
第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層の各誘電率が３〜６５であることを特徴とする請求項１〜請求項１７のいずれかに記載の製造方法で得られたキャパシタ層形成材。
【請求項１９】
１００ｐＦ／ｃｍ２〜４０００Ｆ／ｃｍ２のキャパシタンスを有することを特徴とする請求項１〜請求項１８のいずれかに記載の製造方法で得られたキャパシタ層形成材。
【請求項２０】
請求項１〜請求項１９のいずれかに記載の製造方法で得られたキャパシタ層形成材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、一対の平行に配置された導電層の間に、一対の熱硬化性ポリマー及び熱硬化性ポリマーに狭持された状態でキャパシタの中心部に配置されることとなる重合可能層を備える多層構造のキャパシタ層形成材に関する。また、熱硬化性ポリマー及び重合可能層が、それぞれフィラーを含んでいることが好ましく、プリント配線板、又は、他のマイクロ電子機器に内蔵され、優れたコンデンサー容量を備え、上部電極と下部電極との間の短絡抵抗を示すキャパシタ製造材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本件発明に言うキャパシタは、プリント配線板に形成された電気回路の途中で電気を蓄積し、電気製品等の省エネルギー化を図り、供給電力の安定化のために使用されるものである。その機能は、主に電気回路に電気エネルギーを蓄電供給し、直流電流の直接流入を妨げたり、又は交流電流の流れを作り出す等である。
【０００３】
これらは一般的に、銅箔を用いて形成した導電性金属層に挟まれた誘電層を有するキャパシタ製造材料を用いて、プリント配線板製造プロセスを経て製造される。このときの誘電層は、ラミネーション法、塗工法、蒸着、気相反応蒸着等により、金属箔表面に形成される等して製造される。
【０００４】
特許文献１には、二層の導電層と一枚の誘電体のシートとを重ねて積層するというキャパシタ製造材料の製造方法が開示されている。ここで、キャパシタの性能を最大限に引き出すためには、例えば、導体層と誘電層との密着性の高さ、電気特性に優れた誘電体の使用、誘電層がフレキシビリティに優れる等の、材料として優れた性質を示し、高い材料特性を持つものを選択的に使用することが重要となる。
【０００５】
キャパシタは、プリント配線板及び他のマイクロ電子機器において、一般的な構成部材として用いられる。このキャパシタは、プリント配線板の表層に配置されるか、プリント配線板の内層に内蔵されるか、回路設計がより容易となる形で用いられる。このような使用方法に於いて、プリント配線板は、キャパシタを形成する回路以外にも信号伝達回路、電源回路、抵抗回路等を含むものであり、配線板の表面を最大限に活用するため、内蔵キャパシタの構造を備える構造とするのが好ましい。
【０００６】
キャパシタの電気容量は、主にキャパシタ層の形状、サイズ、誘電層を構成する材質のの誘電率、誘電層の厚さ等に依存する。誘電層の構成材料に関しては、当業者間では、各種の誘電体が存在する事が知られている。例えば、その誘電体としては、ガスを用いる場合、空気、真空、液体、固形の形状を持つもの、又はそれらが組み合わされたものの場合もある。各材料は、それぞれ固有の電気的特性を有している。
【０００７】
プリント配線板の内蔵キャパシタの製造において、ガラス繊維強化樹脂のような誘電体が使用されてきた。しかしながら、このタイプのキャパシタは、誘電層の厚さを薄くすることに限界があり、キャパシタとしての電気容量、フレキシビリティ、導電層との密着性、それぞれの特性に秀でたものではなく、低誘電率で且つ耐電圧性能に欠けるものであった。従って、高い誘電率を得るため、極薄の誘電層を備えた配線板用のキャパシタを製造しようとしても、誘電層のフレキシビリティに欠け、エッチング液のシャワー圧による誘電層の損傷を引き起こすなど、多くの欠点が指摘されてきた。
【０００８】
このような極薄の誘電層を形成しようとしたとき共通の問題としては、誘電層内に微小なボイド等の欠陥が形成されてしまう等の構造上の欠陥が発生するの確率が高くなっていた。例えば、特許文献２においては、導電層の二枚のシートの間に誘電層を構成する一枚の薄いシートを配したキャパシタ層が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５，１５５，６５５号
【特許文献２】米国特許第５，１６１，０８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献２に開示のキャパシタ層は、その誘電層を構成する材質が非常に脆く、しかも誘電層に欠陥が発生したときに問題のある箇所を見つけ出し修復することが非常に困難なものである。
【００１１】
以上のことから、市場では、薄くフレキシビリティに富んだ誘電層を備えたプリント配線板の内蔵キャパシタ製造用のキャパシタ層形成材が望まれてきたのである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本件発明では、以下の述べる層構成を持つキャパシタ層形成材を用いることにより、従来技術が有する問題点が解決できることに想到したのである。
【００１３】
以下に述べる本件発明に係る製造方法によって得られるキャパシタ層形成材１は、図１に示すように、両面の外層に導電層（第１導電層２、第２導電層３）を備え、その導電層に狭持される形で、第１熱硬化性ポリマー層４／重合反応層５／第２熱硬化性ポリマー層６の三層構造の誘電層を備えるものである。
【００１４】
このキャパシタ層形成材を製造するための製造方法として、以下の第１又は第２製造プロセスを採用することが好ましいのである。
【００１５】
（第１製造プロセス）
工程Ａ：第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｂ：第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。
工程Ｄ：前記第１熱硬化性ポリマー層及び重合可能層を備えた複合樹脂層付導電層の表面にある重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面にある第２熱硬化性ポリマー層とが接触するように積層し重ね合わせる。
工程Ｅ：そして、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。
【００１６】
（第２製造プロセス）
工程Ａ：第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｂ：第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に第１重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第１複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設ける。
工程Ｄ：第２導電層の表面上に設けた第２熱硬化性ポリマー層の上に、更に第２重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第２複合樹脂層付導電層を得る。
工程Ｅ：前記第１複合樹脂層付導電層の表面にある第１重合可能層と、第２複合樹脂層付導電層の表面にある第２重合可能層とが接触するように積層し重ね合わせる。
工程Ｆ：そして、重合可能層に重合反応を起こさせ第１重合可能層と第２重合可能層とを張り合わせ一体化させることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。
【００１７】
そして、上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、前記第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層の少なくとも１層には、誘電体フィラーを含ませることが望ましい。キャパシタとして使用する際の誘電率の向上に寄与出来るからである。
【００１８】
上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、前記誘電体フィラーとして使用する具体的な成分には、セラミックス、チタン酸バリウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム，シリカ、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、石英及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を用いることが好ましい。
【００１９】
上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、当該第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層のいずれかの層に於いて、誘電体フィラーを含ませる場合には、５ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％とすることが好ましい。
【００２０】
そして、上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、前記第１導電層及び第２導電層を構成する成分には、銅、亜鉛、真ちゅう、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、金、銀、チタン、プラチナ及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を用いることが好ましい。
【００２１】
更に、上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、当該第１導電層又は第２導電層の厚さは、０．５μｍ〜２００μｍの厚さとすることが好ましい。
【００２２】
上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、前記第１熱硬化性ポリマー層又は第２熱硬化性ポリマー層が、エポキシ、メラミン、ポリエステル、共重合体を含んでいるポリエステル、ウレタン、アルキッド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、エステル、ポリアリレンエーテル、フッ化ポリアリレンエーテル、ベンゾシクロブテン、液晶ポリマー、アリル化ポリフェニレンエーテル、アミン及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含むことが好ましい。
【００２３】
そして、当該第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化性ポリマー層の厚さは、１μｍ〜１５μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２４】
前記第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化性ポリマー層のＴｇは、１８０℃以上であることが好ましい。
【００２５】
次に、上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、当該重合可能層は、ポリエチレン・テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレン・サルファイド樹脂、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド−ポリイミド、ポリエーテル−ニトリル、ポリエーテル−エーテル−ケトンまたはそれらの組み合わせた成分を含むことが好ましい。
【００２６】
また、当該重合反応層が、重合可能なポリアミド前駆体又はポリイミド前駆体を含むことを特徴とする事も好ましい。
【００２７】
そして、この重合反応層の厚さは、１μｍ〜３０μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２８】
上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて、前記重合可能層のＴｇは、２２０℃以上であることが好ましい。
【００２９】
以上に述べてきた上記第１製造プロセス及び第２製造プロセスにおいて得られるキャパシタ層形成材における、第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層の各誘電率が３〜６５の範囲に有るものとすることが好ましい。
【００３０】
そして、以上に述べてきた第１導電層及び第２導電層、第１熱硬化性ポリマー層又は第２熱硬化性ポリマー層、重合反応層を適正な組み合わせとすることで、１００ｐＦ／ｃｍ２〜４０００Ｆ／ｃｍ２のキャパシタンスを有するキャパシタ層形成材を得ることが出来る。
【発明の効果】
【００３１】
本件発明に係る製造方法で得られるキャパシタ層形成材の誘電層は、複合樹脂層付導電層（複合樹脂層は第１熱硬化性ポリマー層と重合可能層との二層からなる）と第２熱硬化ポリマー層付導電層とを張り合わせて得られる「熱硬化性ポリマー層／重合反応層／熱硬化性ポリマー層」の三層構造を備えるものである。この本件発明に係る製造方法は、特段に異質な製造方法を採用することなく、高い電気容量密度、誘電層と導電層との優れた密着性、導体層間のショートを有効防止という品質を備えたキャパシタ層形成材を得ることが出来るようになる。
【００３２】
しかも、誘電層を構成する第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層の各層に、任意の量の誘電体フィラーを含有させることが容易であり、製品設計に合わせたキャパシタ回路の電気容量の調整が容易となる。また、薄い誘電層に要求されてきた、良好な熱伝導率及びフレキシビリティーに富んだものとなる。特に、重合反応層の存在により、熱応力に対する変形抵抗と、吸湿により劣化するキャパシタとしての電気容量を最小限にする事が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本件発明は、キャパシタ形成に適したキャパシタ層形成材を提供するものであり、以下の製造方法で得られる。
【００３４】
本件発明は、キャパシタ形成に適したキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。図１に本件発明に係る製造方法で得られるキャパシタ層形成材の模式断面を示している。このキャパシタ層形成材１は、第１導電層２、第１熱硬化性ポリマー層４、中心部に配置されることとなる重合反応層５、第２熱硬化性ポリマー層６、第２導電層３が順次積層され張り合わされた状態のものである。このキャパシタ層形成材１において、この第１熱硬化性ポリマー層４及び第２熱硬化性ポリマー層６を構成する成分は、同じ成分としても、異なる成分としても差し支えない。そして、第１導電層２と第２導電層３の素材に関しても、同じ素材を用いても、異なる素材を用いても構わない。キャパシタとして機能するものであればよいのである。
【００３５】
このキャパシタ層形成材を製造する方法には、上述のように第１製造プロセス又は第２製造プロセスのいずれかを採用することが好ましい。以下、第１製造プロセス、第２製造プロセスの順に説明する。
【００３６】
＜第１製造プロセスに関する実施形態＞
工程Ａ：  この工程では、第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。第１熱硬化性ポリマー層４は、種々の手段を用いて第１導電層２の片面上に設け、更に重合可能層１６が、第１熱硬化性ポリマー層４の表面に設けられる。第１熱硬化ポリマー層１４は樹脂膜であり、その形成は、塗工法、ラミネート加工法、スパッタリング法、蒸着法、電解析出法、気相反応法等を用いることが可能であり、これらを同時に併用しても、複数回に分けて膜形成を行うことも可能であり、形成手法に特段の限定はない。
【００３７】
しかし、好ましくは、前述した第１熱硬化性ポリマー層４は、樹脂溶液を第１導電層の上に塗工する手法を採用することが好ましい。第１熱硬化性ポリマー層に誘電体フィラーを混入させることが容易だからである。例えば、前記の熱硬化性ポリマー層は、熱硬化性ポリマー樹脂及び溶剤を含んでいる樹脂溶液を用い、第１導電層を形成する金属箔の表面上に、当該樹脂溶液を連続的に塗工することも可能である。このときの塗工膜厚の調整は、ドクター・ブレード、スロット・ダイ、リバース・ロールその他の膜厚調整機能を持つ塗工装置を用いて行うことが好ましい。但し、熱硬化性ポリマーが溶剤なしで調整されるものである場合には、化学的気相反応やスパッタリング蒸着法を応用することも考えられる。その他の技術として、自立熱硬化性ポリマー層またはフィルムを、第１導電層の表面上にラミネート法で張り合わせる方法を採用することも可能である。
【００３８】
塗工法に代わる方法として、第１熱硬化性ポリマー層を構成する樹脂を用いた樹脂シートを、金属箔にラミネートする方法を採用することも可能である。このラミネート法は、第１熱硬化性ポリマー層、以下に述べる第２熱硬化性ポリマー層の形成に用いることが出来る。このときのラミネート条件は、１５０℃〜３１０℃、より好ましくは１６０℃〜２００℃の温度での加熱ロールラミネート、プレス法等を採用する。プレス法を採用する場合には、３０分から１２０分、より好ましくは４０分〜８０分間の真空プレス加工が行われる。そして、プレス圧は、３．５ｋｇｆ／ｃｍ２（５０ｐｓｉ）〜２８ｋｇｆ／ｃｍ２  （４００ｐｓｉ）、より好ましくは４．９ｋｇｆ／ｃｍ２（７０ｐｓｉ）〜１４ｋｇｆ／ｃｍ２（２００ｐｓｉ）のプレス圧を採用するのである。この樹脂シートには、後述する樹脂組成物の全てを使用することが可能であり、しかも誘電体フィラーを含有させることも容易である。
【００３９】
更に、上記樹脂シートを製造するには、押し出し成型法を採用する事が可能である。この押し出し成型法は、公知の方法を採用することが可能であり、特段の説明は要しないと考える。この押し出し成型法を採用するにあたり、フィルム製造装置として、プラスチック化された組成材料を変形させたり、極めて強い折り曲げや変形によりフィルム中にバブルを発生させる発泡フィルムを製造するための製造装置及びマルチ−マニフォールドサーキュラーダイヘッドに関する技術を参考にすることができる。樹脂フィルムを製造するための押し出し成型法及びシートの張り合わせ工程には、一般的に知られたものを用いることが出来る。典型的な押し出し成型技術に関しては、米国特許第５，１３９，８７８号、米国特許第４，６７７，０１７号に開示されている。
【００４０】
そして、第１熱硬化性ポリマー層は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、共重合体を含むポリエステル樹脂、ウレタン、アルキド樹脂、ビスマレイミドトリアジン，ポリイミド、エステル、ポリアリーレンエーテル、フッ化ポリアリレンエーテル、ベンゾシクロブタン、液晶ポリマー、アリル化ポリフェニレンエーテル、アミン及びそれらの化合物を含むグループから選択した物質を含有することが好ましい。
【００４１】
最も好ましくは実施形態として、第１熱硬化性ポリマー層４がエポキシ樹脂を含むものである。米国特許５，４３９，５４１号及び米国特許５，７０７，７８２号に記されているように、熱硬化性芳香族共重合ポリエステルを含んでいるものも好ましいのである。更に、これらの物質のうち、本件発明に係る製造方法に於いて使用するのに最も適する誘電体は、１８０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を持つエポキシ樹脂である。プリント配線板の製造に用いるプレス成形温度が１８０℃前後であり、プレス加工により硬化した後の第１熱硬化性ポリマー層４が脆く、フレキシビリティに欠けるものとなることを防止するためである。
【００４２】
また、第１熱硬化性ポリマー層を塗工法で形成する場合には、第１導電層２に塗布する樹脂溶液の粘度を適正なものとして用いることが、樹脂溶液膜の厚さを制御し、より均一な厚さとする効果を得るために好ましい。このような樹脂溶液は、５０センチポアズから３５０００センチポアズの範囲の粘度を有するのが一般的である。その範囲の中で、本件発明で用いる場合の粘度は、１００センチポアズから２７０００センチポアズの範囲である。樹脂溶液の粘度が１００センチポアズ未満の場合には、樹脂溶液の流動性が高くなりすぎて、膜厚調整が困難で、流れ出した樹脂溶液による装置汚染も深刻化するのである。これに対し、樹脂溶液の粘度が２７０００センチポアズを超えると粘度が高すぎて、後述する誘電体フィラーを均一分散させることが困難となり、樹脂膜としての膜厚均一性を得ることが出来ないのである。このような粘度範囲を達成するための樹脂溶液は、１種類又は２種以上の溶媒を用いて粘度調整を行い、樹脂固形分が１０ｗｔ％から８０ｗｔ％含まれているものとすることが好ましい。更に好適なのは、上記樹脂固形分が１５ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲である。
【００４３】
上記溶媒とは、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、エタノール、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びこれらの混合物である。また、最も適している溶媒は、メチルエチルケトンである。
【００４４】
更に、第１熱硬化性ポリマー層４は、５μｍから１００μｍの厚さとすることが好ましく、より好ましい厚さは１μｍから１５μｍであり、最も好ましい厚さは１．５μｍから１０μｍである。第１熱硬化性ポリマー層４の厚さを５μｍから１００μｍの厚さとすることが、第１導電層との密着性を確実に１．２ｋｇｆ／ｃｍ以上のレベルで確保するという観点からは好ましい。しかしながら、キャパシタとしての電気特性を考慮すると誘電層は可能な限り薄くする必要があることは明らかである。そこで、キャパシタとしての電気特性と、第１導電層との密着性を０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上に維持出来る範囲として見れば、第１熱硬化性ポリマー層４の厚さは１μｍから１５μｍの範囲となる。更に、第１熱硬化性ポリマー層４の厚さを、１．５μｍから１０μｍの範囲とすると、第１導電層との密着性を０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の実用上支障のない範囲での維持が可能で、同時にキャパシタ回路としての誘電層を薄くした効果が顕著になり、電気的特性が良好になるのである。なお、第１熱硬化性ポリマー層４の厚さが１．５μｍ未満となると、誘電体フィラーを含有させるのが困難となるのである。以上に述べてきた第１熱硬化性ポリマー層４に対する概念は、以下に述べる第２熱硬化性ポリマー層６に対しても適用出来る概念である。従って、以下での第２熱硬化性ポリマー層６に関しての詳細な説明は省略するものとする。
【００４５】
そして、第１熱硬化性ポリマー層４に、誘電体フィラーを含ませる場合には、鉄系磁性粉、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、窒化ボロン、酸化アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウム、石英そして他のセラミックフィラー等を単独若しくは組み合わせて用いるのであり、誘電体フィラーとしての材質には特に限定は要さない。最も一般的には、チタン酸バリウムが用いられる。第１熱硬化性ポリマー層に誘電体フィラーを含ませる場合に、最も重要なのは、熱硬化性ポリマー層の第１導電層との密着性を確保する事である。しかしながら、第１熱硬化性ポリマー層と導電層との密着性を確保し、且つ、第１熱硬化性ポリマー層の存在がキャパシタとしての電気的特性を劣化させない程度で誘電体フィラーを含有させることが好ましい。従って、第１熱硬化性ポリマー層において誘電体フィラーの含有率は、３０ｗｔ％から９０ｗｔ％の範囲で含ませるのが好ましい。ここで誘電体フィラーの含有率が３０ｗｔ％未満の場合には、樹脂品質によってはキャパシタとしての電気容量を著しく劣化させるものとなる。これに対し、誘電体フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると、第１熱硬化性ポリマー層と第１導電層との密着性が劣化する傾向が高くなるのである。そして、より好ましくは第１熱硬化性ポリマー層において誘電体フィラーの含有率は、５０ｗｔ％から９０ｗｔ％の範囲で含ませるのが好ましい。樹脂品質によらず、キャパシタとしての電気容量が極めて安定化するのである。
【００４６】
また、誘電体フィラーの含有率が低いほど、第１熱硬化性ポリマー層を構成する樹脂には熱間プレス加工時のレジンフローの大きな樹脂を用いることが好ましい。熱間プレス加工時のレジンフローが大きければ、第１熱硬化性ポリマー層がプレス加工されたときに樹脂が流出し、結果として第１熱硬化性ポリマー層内に残留する誘電体フィラー含有量が上昇するからである。従って、第１熱硬化性ポリマー層の樹脂としては、ＭＩＬ規格におけるＭＩＬ−Ｐ−１３９４９Ｇに準拠して測定したときのレジンフローが２０％以上である流動性を持つことが好ましいのである。誘電体フィラーの含有率が３０ｗｔ％〜９０ｗｔ％で、且つ、プレス加工時のレジンフローを望むためには、２０％未満では当該現象が起こらないのである。但し、レジンフローが３０％を超えると、熱間プレス成型時に大きくなり過ぎたレジンフローの影響で、プレス圧を急激に上昇させるとレイアップした状態での層間ズレを起こしやすく、徐々に加圧圧力を上昇させるとの加圧制御が煩雑となるのである。従って、好ましくはレジンフローが２０％〜３０％の範囲が好ましいのである。更に好ましくは、レジンフローが２０％〜２５％の範囲である。通常のプリプレグを用いたときのレジンフローは、２０％前後に調整しているため、一般的なプリント配線板の製造条件を何ら変動させる必要が無く、工程管理が極めて容易となるのである。
【００４７】
本件発明におけるレジンフローは、ＭＩＬ規格のＭＩＬ−Ｐ−１３９４９Ｇに準拠して測定したときの値で判断している。即ち、本件発明に係る第１熱硬化性ポリマー層を構成する樹脂組成物を金属箔の片面に２０μｍ厚さで塗布し乾燥させ半硬化樹脂層としたレジンフロー測定用の樹脂層付金属箔を製造し、ここから１０ｃｍ角試料を４枚サンプリングし、この４枚の試料を重ねた状態でプレス温度１７１℃、プレス圧１４ｋｇｆ／ｃｍ２、プレス時間１０分の条件で張り合わせ、そのときのレジンフロ−を測定し、数１に従って計算して求めたのである。
【００４８】
【数１】
2006165400.tif 000002
【００４９】
本件発明における第１導電層は、銅、亜鉛、真ちゅう、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、金、銀、チタニウム、これらの組み合わせ及び合金を含むものであることが好ましい。これらの材料は、米国特許第５，６７９、２３０等に例示的に開示されている。この第１導電層は、金属箔を用いる方法、電気化学的メッキ法である電解若しくは無電解メッキ法を用いる、スパッタリング蒸着法を用いる等の種々の方法で形成出来る導電層である。本件発明に係る製造方法では、第１導電層２の形成に金属箔を用いることが好ましいのである。この金属箔にいかなるものを用いるかにより、キャパシタ回路としての電極を単なるキャパシタ電極として用いるか、キャパシタと抵抗回路との機能を同時に持たせるか等の用途の拡大が見込めるのである。しかし、汎用的には、最も安価で製品の種類からの選択幅の大きい銅箔を用いられる。銅箔の場合、厚さとして０．５μｍから２００μｍ程度の幅があるが、キャパシタ回路を形成する場合には、１．５μｍから５０μｍの範囲の厚さの製品を用いることが好ましい。そして、更に好ましくは、厚さは５μｍから１０μｍの銅箔製品を用いることが好ましい。なお、念のために記載しておくが、１０μｍ厚さ以下の銅箔の使用を検討する場合には、銅箔のシワ、折れ等のハンドリング上の問題を解決するため、キャリア箔付銅箔を使用することも好ましい。
【００５０】
ここで言う銅箔には、電解法で得られた電解銅箔、圧延加工プロセスにより得られた圧延銅箔の双方の概念を包含するものである。キャパシタを形成するときの導電層の表面は滑らかで平滑なものであることが好ましい。誘電層の厚さが均一になり、当初の設計どおりのキャパシタ品質を得やすくなるからである。上述の圧延銅箔は、銅インゴットを出発材料として、所定の歪み取り焼鈍等の熱履歴を受けつつ、圧延ロールの間を多段階に通過させ箔状に加工するものであり、得られる圧延銅箔の表面形状は、圧延ロールの表面の転写面であり、非常に滑らかと言う特徴を持っている。しかしながら、欠点は圧延加工時に圧延オイルを使用するため、表面にオイルによる汚染が起こりやすいのである。
【００５１】
これに対し、電解銅箔は、銅電解液を用いて電気化学的に陰極表面に銅を電析させ、一定の厚さとした電析膜を陰極表面から引き剥がすことで得られるものである。従って、圧延銅箔のようなオイル汚染の問題は生じない。ところが、電解銅箔の場合には陰極から引き剥がされた面は、陰極の表面形状の転写面であり、一般的に平滑で光沢のある面である。ところが、他面側は、銅の電析が進行するにつれ結晶方位ごとの成長レベルに差が生じるため凹凸のある粗面となる。電解銅箔の場合、光沢面でも粗面でも誘電層との密着面として使用することは可能である。しかしながら、粗面側を密着面として用いる場合には、凹凸プロファイルが可能な限り低いロープロファイル電解銅箔を使用することが、誘電層の厚さを均一に維持する観点からは好ましい。
【００５２】
そして、この光沢面を誘電層との張り合わせ面に用いる場合には、必要に応じて、マイクロエッチングを用いたり、電解処理により銅を析出させて凹凸のある粗化面を意図的に作り出すこともできる。また、粗面を誘電層との張り合わせ面として用いる場合にも、金属または合金の微細な粒子を付着析出させ、凹凸表面とする粗化処理を施す場合がある。これらの凹凸形状の測定は、マールフェインプルーフ  コーポレーション（Ｍａｈｒ  Ｆｅｉｎｐｒｕｅｆ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製のペルソメーターＭ４ＰやＳ５Ｐのような表面粗さ測定装置を用いる。そして、その表面粗さの測定条件は、ＩＰＣ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の試験方法を規定したＩＰＣ−ＴＭ−６５０のセクション２．２．１７に準拠して行う。そして、表面粗さの測定値としては、１０点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）、平均粗さ（Ｒａ）を指標として用いる。
【００５３】
そして、本件発明に係る製造方法に於いて、密着面に粗化処理を施すことなく電解銅箔を用いる場合、その誘電層との密着面の表面粗さが、Ｒａで１μｍから１０μｍの範囲、Ｒｚｊｉｓで２μｍから１０μｍの範囲のものを用いるのが好ましいのである。密着面の粗さが上記下限値未満の場合には、誘電層との引き剥がし強さが５ｇｆ／ｃｍ未満となり、誘電層との剥離の危険性が増すのである。これに対し、密着面の粗さが上記上限値を超える場合には、誘電層との引き剥がし強さに問題はないが、密着面の凹凸が大きくなるため、誘電層の厚さ均一性に与える影響が大きく、キャパシタとしての品質安定性が欠如することとなるのである。このようにＲａの値とＲｚｊｉｓの値とが近似したものとなっているのは、ロープロファイル銅箔の特徴であり、本件発明でロープロファイル銅箔の使用が推奨される所以でもある。
【００５４】
一方、電解銅箔の光沢面上に粗化処理を施し、誘電層との密着面として使用する場合には、Ｒａが１μｍから４μｍ、より好ましくは２μｍから４μｍの範囲であり、更に好適には３μｍから４μｍの範囲のものを用いることが好ましい。そして、このときのＲｚｊｉｓ値の範囲は、２μｍから４．５μｍ、より好ましくは２．５μｍから４．５μｍの範囲であり、更に好適には３μｍから４．５μｍである。光沢面は、滑らかな面であるため、粗化処理により形成する凹凸を、ある程度高く維持することで誘電層との良好な密着性が確保出来るようになるため、最適な範囲は粗さの高い方にシフトするのである。但し、ここに掲げた上限の粗さを超え、光沢面に粗化処理を施そうとすると、異常析出等の粗化処理不良が発生しやすく、意図せぬ荒れた表面となるのである。一方、上述の下限以下の粗化処理しか行われていない場合には、粗化処理を行わない場合との差が無く、粗化処理を行う意義を没却するのである。
【００５５】
そして、電解銅箔の粗面上に粗化処理を施し、誘電層との密着面として使用する場合には、Ｒａが４μｍから約１０μｍ、より好ましくは４．５μｍから８μｍの範囲であり、更に好適なのは５μｍから７．５μｍの範囲のものを用いることが好ましい。そして、このときのＲｚｊｉｓ値の範囲は、４μｍから１０μｍ、より好ましくは４μｍから９μｍの範囲であり、更に好適には４μｍから７．５μｍである。粗面は、当初よりある程度の凹凸のある面であるため、粗化処理により形成する凹凸を、過剰に形成すれば誘電層の膜厚均一性が損なわれるレベルの粗化となる。従って、粗化レベルを適正な範囲に収めるという技術的思想が必要となる。ここに掲げた上限の粗さを超え、光沢面に粗化処理を施そうとすると、異常析出等の粗化処理不良が発生しやすく、意図せぬ荒れた表面となるのである。一方、上述の下限以下の粗化処理しか行われていない場合には、粗化処理を行わない場合との差が無く、粗化処理を行う意義を没却するのである。より好適として示した範囲は、誘電層との安定した密着性を得られる範囲で、より誘電層の厚さ均一性を向上させるため、可能な限り粗化処理レベルを下げることの可能な範囲として示した。
【００５６】
上記電解銅箔の光沢面（圧延銅箔の表面の場合も同様である）の粗化を微細銅粒を付着形成して行う場合は、Ｒａで２μｍ〜４．５μｍの粗さとなるようにすることが好ましい。一方、電解銅箔の粗面の粗化を微細銅粒を付着形成させ行う場合は、Ｒｚｊｉｓで４μｍから７．５μｍの範囲とすることが好ましいのである。
【００５７】
このときの微細銅粒の粒子の平均粒子径は０．５μｍ前後であることが好ましい。微細銅粒に代えて、他の金属粒子、例えば、亜鉛、インジウム、錫、コバルト、真ちゅう、ブロンズなども微細金属粒として用いることが出来る。このような微細金属粒の形成方法に関しては、米国特許第５，６７９，２３０等に詳細に述べられている。本件発明における好ましい実施形態としては、光沢面を粗化した場合の剥離強度として０．７ｋｇ／ｃｍ〜１．６ｋｇ／ｃｍの値を示すものとすることが、上記粗化レベルとの関係で好ましい。また、より好ましい値として０．９ｋｇ／ｃｍ〜１．６ｋｇ／ｃｍの値を示すものとすることが、誘電層との密着性を安定させるという観点から好ましい。
【００５８】
そして、粗面を粗化した場合の剥離強度として０．９ｋｇ／ｃｍ〜２ｋｇ／ｃｍの値を示すものであることが、上記粗化レベルとの関係で好ましい。また、より好ましい値として１．１ｋｇ／ｃｍ〜２ｋｇ／ｃｍの値を示すものとすることが、誘電層との密着性を安定させるという観点から好ましい。なお、引き剥がし強度の測定は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０Ｃ（改訂）、セクション２．４．８に準拠したものである。
【００５９】
誘電層との密着面として、電解銅箔の光沢面又は粗面のいずれの面を用いるかは、プリント配線板の製造設計、使用環境等を考慮し、誘電層と密着性レベルをどの程度確保する必要があるかを判断し決められる。ある程度低い密着レベルで良ければ、電解銅箔の光沢面又は圧延銅箔の表面を用いて、ロープロファイルの特性を生かし、キャパシタとして誘電層をより薄くして、誘電層厚さの均一性を向上させる等が可能であり、キャパシタの電気特性の向上を優先させることが可能となる。これに対し、プリント配線板の製造設計、使用環境等により加熱による負荷等が厳しい場合には、キャパシタとしての電気特性の安定化をある程度犠牲にしても、銅箔層と誘電層との密着性を向上させなければデラミネーション不良の発生が懸念される。係る場合には、電解銅箔の粗面を誘電層との張り合わせ面として用いて、粗化処理を通じたアンカー効果を得て、密着性を大幅に向上させるのである。本件発明では、以上に述べてきた金属箔を用いることが好ましいのである。
【００６０】
工程Ｂ：  この工程では、第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。ここで言う「重合可能層」という用語は、プリント配線板製造に用いる熱間プレス加工により化学的重合反応を起こし、「重合反応層」へと変化するものとして用いている。
【００６１】
ここで、重合可能層１６は、前記第１熱硬化性ポリマー層上に設けるのである。そして、この重合可能層は、キャパシタ層形成材に加工されると、重合反応を起こし重合反応層となり、キャパシタ層形成材の中心部に配置することとなる。この重合可能層１６には、重合反応可能な樹脂成分を持って形成するのが通常である。しかしながら、重合可能層を形成する樹脂成分単独では、重合不可能なモノマー又はオリゴマーとして設け、キャパシタ層形成材とするための熱間プレス加工の時に第１熱硬化性ポリマー層と反応する事により、所定の位置で重合反応するものとすることもできる。
【００６２】
ここで言う重合可能層は、第１熱硬化性ポリマー層又は第２熱硬化性ポリマー層に欠陥が存在した場合に、第１導電層と第２導電層との短絡防止の役目を果たし、同時にボイド発生防止性能を発揮するのである。この重合可能層は、重合可能なポリエチレンテレフタレート前駆体、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド−ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテル−エーテルケトン若しくはこれらの混合したものを用いるのが好ましい。また、本件発明での使用に適しているモノマー前駆体又はオリゴマー前駆体は、本件発明に係るキャパシタ層形成材を製造する際に、重合可能層が所定の位置で重合が起こるような、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド−ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテル−エーテルケトン又はこれらの混合したものの一部が既に重合した状態となっている成分を用いる。
【００６３】
上記の重合可能層を構成する成分の中で、最も好適な前駆体は重合反応が起こった後、ポリアミド成分、ポリイミド成分、又はポリアミドとポリイミドとの混合した化合物の状態を形成するものである。本件発明で用いるのに適したポリアミド成分（ナイロンと称するものを含む）は、本件発明で開示した範囲内に限らず、約１００００から約１０００００の分子量を備える脂肪族ポリアミド及び脂肪族／芳香族ポリアミドから選択されたホモポリマー又は共役ポリマーを含むものである。
【００６４】
そして、これに適合するポリアミドホモポリマーをより具体的に列挙すると、４−アミノ酪酸重縮合物（ナイロン４）、６−アミノヘキサン酸重縮合物（ナイロン６、カプロラクタム重合物）、７−アミノヘプタン酸重縮合物（ナイロン７）、８−アミノオクタン酸重縮合物（ナイロン８）、９−アミノノナン酸重縮合物（ナイロン９）、１０−アミノデカン酸重縮合物（ナイロン１０）、１１−アミノウンデカン酸重縮合物（ナイロン１１）、１２−アミノラウリン酸重縮合物（ナイロン１２）、ナイロン４，６、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との重縮合物（ナイロン６，６）、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との重縮合物（ナイロン６，１０）、１，７−ジアミノへプタンとピペリン酸との重縮合物（ナイロン７、７）、１，８−ジアミノオクタンとスベリン酸との重縮合物（ナイロン８，８）、ヘキサメチレンジアミンとアゼライン酸との重縮合物（ナイロン６，９）、１，９−ジアミノノナンとアゼライン酸との重縮合物（ナイロン９，９）、１，１０−ジアミノノナンとアゼライン酸との重縮合物（ナイロン１０，９）、テトラメチレンジアミンと蓚酸との重縮合物（ナイロン４，２）、ナイロン６，１２，ナイロン１２，１２等が含まれる。
【００６５】
また、使用に適した脂肪族ポリアミド共役ポリマーには、ナイロン６とナイロン６，６との共重合体、トリメチル６，２ナイロンとナイロン６，２との共重合体、ナイロン６とナイロン６，６とナイロン９，６との共重合体の如きものである。ここで特に記載していないが、そのほかのナイロンも含まれる。これらのポリアミド樹脂のうち、最も本件発明に適するのは、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６とナイロン６，６との共重合体又はこれらの混合物である。更に、上記のポリアミドの中では、ナイロン６が最適なものである。
【００６６】
この発明の目的に適合する脂肪族ポリアミド樹脂の典型的なものを例示すれば、テトラメチレンジアミンとイソフタル酸との共重合体（ナイロン４，Ｉ）、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸との共重合体（ナイロン６，Ｉ）、ナイロン６，６とナイロン６，Ｉとの共重合体、ナイロン６，６とナイロン６，Ｔとの共重合体、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸との重縮合物（ナイロン６，６／６Ｔ）、２，２，２−トリメチルヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸との重縮合物、ｍ−キシリレンジアミンとアジピン酸との重縮合物（ＭＸＤ６）、ｐ−キシリレンジアミンとアジピン酸との重縮合物、１，１２−ジアミノドデカンとテレフタル酸との重縮合物、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６／ＭＸＤＴ／Ｉ、ポリアミドＭＸＤＩの如きものである。
【００６７】
また、上述の脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドとの二種以上を混合したものを用いることもできる。その他の使用可能なポリアミド樹脂は、本件明細書で引用した米国特許第４，８２６，９５５と米国特許第５，５４１，２６７に詳細に開示されている。
【００６８】
また、重合可能層は、未硬化のポリイミド樹脂若しくは未硬化のポリイミド成分を含む混合物として設けることも出来る。このとき、当該ポリイミド樹脂等と有機溶剤とを混合して得られたような溶液（以下、単に「ポリイミド樹脂溶液」と称する。）を用いるのである。このときポリイミド樹脂溶液に用いる有機溶剤は、単一の有機溶剤を用いることが好ましい。使用に適した溶剤は、メチルエチルケトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドである。最も好ましい単一の溶剤は、メチルエチルケトンである。
【００６９】
そして、ポリイミド樹脂溶液の一般的な粘度は、５，０００センチポアズ〜３５，０００センチポアズであるが、本件発明に係る製造方法で塗工法を採用する場合には、１５０００センチポアズ〜２７０００センチポアズの範囲を採用することが好ましい。当該粘度が、１５０００センチポアズ未満の場合には、粘度が低くなり、塗工直後の樹脂溶液の流動性が高く、均一な厚さの膜厚を得ることが困難となるのである。これに対し、当該粘度が、２７０００センチポアズを超えると粘度が高く、この中に後述する誘電体フィラーを均一分散させることが困難となるのである。従って、上記粘度範囲は、ポリイミド樹脂溶液中の樹脂固形分の存在割合により変動する概念であり、樹脂固形分が１０ｗｔ％〜６０ｗｔ％の範囲とする事が好ましく、より好ましくは１５ｗｔ％〜３０ｗｔ％とするのである。
【００７０】
更に、重合可能層は、５μｍから２０μｍの厚さとすることが好ましく、より好ましい厚さは１μｍから１５μｍであり、最も好ましい厚さは１μｍから１０μｍである。重合可能層の厚さを５μｍから２０μｍの厚さとすることが、第１導電層と第２導電層との耐電圧特性を安定化させるという観点からは好ましい。しかしながら、キャパシタとしての電気特性を考慮すると誘電層は可能な限り薄くする必要があることは明らかである。そこで、キャパシタとしての電気特性を優先させるならば、より薄い重合可能層とすることが必要となる。
【００７１】
そして、重合可能層に誘電体フィラーを含ませる場合には、第１熱硬化性ポリマー層４と同様に、鉄系磁性粉、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、窒化ボロン、酸化アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウム、石英そして他のセラミックフィラー等を単独若しくは組み合わせて用いるのであり、誘電体フィラーとしての材質には特に限定は要さない。重合可能層に誘電体フィラーを含ませる場合の含有率は、８５ｗｔ％から９５ｗｔ％の範囲で含ませるのが好ましい。ここで誘電体フィラーの含有率が８５ｗｔ％未満の場合には、キャパシタとしての電気容量を飛躍的に向上させる効果は得られない。これに対し、誘電体フィラーの含有量が９５ｗｔ％を超えると、第１熱硬化性ポリマー層の樹脂含有率を高く設定したとしても密着性が劣化する傾向が高くなるのである。そして、より好ましくは重合可能層の誘電体フィラーの含有率は、８８ｗｔ％から９３ｗｔ％の範囲で含ませるのが好ましい。第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化性ポリマー層との密着性が良好で、且つ、キャパシタとしての電気容量が極めて安定化するのである。
【００７２】
上記重合可能層の形成は、樹脂溶液を第１熱硬化性ポリマー層４の上に、上述したと同様の塗工する手法を採用することが好ましい。重合可能層に誘電体フィラーの任意量を混入させることが容易だからである。
【００７３】
工程Ｃ：  この工程Ｃでは、第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得るのである。この工程では、工程Ａで説明した第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けるのと同様の作業であり、工程Ａで説明した全ての概念が適用出来るため、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。
【００７４】
工程Ｄ：  この工程Ｄでは、前記第１熱硬化性ポリマー層及び重合可能層を備えた複合樹脂層付導電層の表面にある重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面にある第２熱硬化性ポリマー層とが接触するように積層し重ね合わせる。この工程は、単なるレイアップ工程であるため、特段の説明は要さないと考える。
【００７５】
工程Ｅ：  そして、工程Ｅでは、工程Ｄの積層状態を維持したまま、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。ここで重合可能層に重合反応を起こさせるとは、加熱、熱間プレス成形する等により張り合わせ時に重合反応を起こさせるという意味である。しかしながら、この時点で第１熱硬化性ポリマー層、重合反応層、第２熱硬化性ポリマー層のいずれの層も完全に硬化している必要はない。以上の工程を経てキャパシタ層形成材が得られるのである。
【００７６】
更に、必要に応じて、上記キャパシタ層形成材は、誘電層から残留溶剤を揮発させるため、オーブン加熱を行うことも好ましい。オーブン加熱を行おうとする場合には、３８℃〜３１６℃の温度で、１分間〜１２０分間の加熱を行うのである。そして、目的の硬化度合いになると、キャパシタ層形成材をオーブンから取り出し冷却する。このような残留溶剤の除去は、第１熱硬化性ポリマー層及び第２熱硬化ポリマー層を塗工で形成した後、又は重合可能層を塗工で設けた後に、これらの層を半硬化状態とするために実施することも好ましい。上記キャパシタ層形成材の第１熱硬化性ポリマー層、重合可能層、第２熱硬化ポリマー層のそれぞれは、キャパシタの製造工程の中で、全体的にまたは部分的に硬化するものである。
【００７７】
＜第２製造プロセスに関する実施形態＞
この第２製造プロセスを端的に言い表せば、第１製造プロセスで説明した複合樹脂層付導電層を２枚用いて、この複合樹脂層付導電層の重合反応層同士を重ね合わせて、重合反応を起こさせることで、キャパシタ層形成材を得ようとするものである。従って、以下の工程Ａ〜工程Ｆを経てキャパシタ層形成材を製造するものである。
【００７８】
工程Ａ及び工程Ｂ：    工程Ａでは、第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けるのであるが、これは第１製造プロセスにおける第１熱硬化性ポリマー層を製造する場合と同様の概念を適用出来る。従って、ここでの共通する説明は省略する。
【００７９】
そして、工程Ｂでは、第１製造プロセスの工程Ｂと同様の工程であり、特に説明を要する必要はなく、異なる概念を適用すべき点に関してのみ説明する。ここで第１導電層の表面上に設けた第１熱硬化性ポリマー層の上に、更に第１重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第１複合樹脂層付導電層を得るのである。しかしながら、後述する内容から理解出来るように、この第２製造プロセスでは、第１重合可能層と第２重合可能層とが張り合わせられる。そこで、第１製造プロセスの場合に形成した重合可能層の厚さを基準として、その半分の厚さの第１重合可能層と第２重合可能層とは形成するのが一応の目安である。
【００８０】
そして、この第１重合可能層と第２重合可能層とは、熱間成形プレス等の加熱手段を通じて、十分な密着力を持って張り合わせられるという性質を具備する事が求められる。従って、係る場合の第１重合可能層と第２重合可能層とに含ませる誘電体フィラー含有量に留意を要する。
【００８１】
第１製造プロセスの重合可能層は、第１熱硬化性ポリマー層の上に設けられる単一層であり、重合可能層同士の張り合わせを考慮する必要がないため、誘電体フィラーを高濃度に含有させることが可能である。しかし、この第２製造プロセスでは、第１重合可能層と第２重合可能層との張り合わせ性能を考慮すべきであるから、誘電体フィラー含有量と樹脂性質との組み合わせを考慮する必要がある。
【００８２】
第１重合可能層に誘電体フィラーを含ませる場合の含有率は、８８ｗｔ％から９５ｗｔ％の範囲で含ませるのが理想的であるが、第１重合可能層と第２重合可能層との張り合わせ性能を考慮すると、８０ｗｔ％から９０ｗｔ％の範囲で含ませることが好ましい。ここで誘電体フィラーの含有率が８０ｗｔ％未満の場合には、バインダー樹脂にいかにレジンフローの高い樹脂を用いても、熱間プレス加工後の樹脂残留率が高く、キャパシタとしての誘電率が低くなるのである。これに対し、誘電体フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると、第１重合可能層と第２重合可能層との密着性が劣化する傾向が高くなるのである。
【００８３】
そして、より好ましくは第１重合可能層及び第２重合可能層の誘電体フィラーの含有率は、８８ｗｔ％から９３ｗｔ％の範囲で含ませるのが好ましい。第１重合可能層と第２重合可能層との密着性が良好で、且つ、キャパシタとしての電気容量が安定化するのである。
【００８４】
工程Ｃ及び工程Ｄ：  工程Ｃは、第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設ける工程である。そして、工程Ｄは、第２導電層の表面上に設けた第２熱硬化性ポリマー層の上に、更に第２重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし第２複合樹脂層付導電層を得る工程である。従って、工程Ｃが上述の工程Ａに対応するものであり、工程Ｄが上述の工程Ｂに対応するものである。従って、工程Ａ及び工程Ｂと全く同様の概念を適用するのであり、ここでの重複した説明は省略する。
【００８５】
工程Ｅ：  前記第１複合樹脂層付導電層の表面にある第１重合可能層と、第２複合樹脂層付導電層の表面にある第２重合可能層とが接触するように積層し重ね合わせる。この工程は、単なるレイアップ工程であるため、特段の説明は要さないと考える。
【００８６】
工程Ｆ：  そして、工程Ｆでは、工程Ｅの積層状態を維持したまま、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層（第１重合可能層と第２重合可能層とが一体化したもの）／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とする。ここで重合可能層に重合反応を起こさせるとは、加熱、熱間プレス成形する等により重合反応を起こさせるという意味である。以上の工程を経てキャパシタ層形成材が得られるのである。
【００８７】
＜本件発明に係るキャパシタ層形成材＞
上述のキャパシタ層形成材の製造方法により得られるキャパシタ層形成材は、１００ｐＦ／ｃｍ２〜４，０００ｐＦ／ｃｍ２の電気容量の値を示すものとなる。そして、このキャパシタ層形成材は、種々のプリント配線板製造の場で使用することが出来る。本件発明に係るキャパシタ層形成材は、プリント配線板又はそのほかの電子装置に内蔵されるか、または、このキャパシタ層形成材でキャパシタ回路形状を内蔵したプリント配線板が電子装置に組み込まれるのである。このときのプリント配線板としては、リジッド配線板、フレキシブル配線板、リジッド／フレキシブル配線板の層内に内蔵された状態で用いられる。一般的に、キャパシタ層形成材の金属層の一面側にキャパシタ回路として用いる上部電極回路が、反対面に下部電極回路が形成され、一対の上部電極回路と下部電極回路とにより、キャパシタ層を形成する。このとき金属層を電極回路形状にするには、エッチング法を用いるのが通常である。エッチング法では、金属層の上にドライフィルム層、液体レジスト層等の露光現像するフォトレジスト層を設ける。ネガティブタイプの露光パターンをレジスト上に置いて、フォトレジスト層にＵＶ照射の如き露光処置を行い、所望の回路パターンを露光する。露光して化学的に変質し、且つ、不必要な部位を選択的に除去することでエッチングパターンとして現像する。そして、一般的に知られたエッチング液を用いて不要部の溶解除去を行い、最終的に所望の電極回路を形成し、キャパシタ回路となるのである。以下に実施例を示すが、本件発明を説明するためのものであり、その内容に限定されるものではない。
【実施例１】
【００８８】
工程Ａ：  この工程では、第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けた。この実施例では、第１導電層に、厚さ３５μｍ、粗面のＲａが１．８μｍ、Ｒｚｊｉｓが５．１μｍの電解銅箔を用い、この電解銅箔の粗面に、塗工法で７μｍ厚さの第１熱硬化性ポリマー層を形成した。ここで、第１熱硬化性ポリマー層の形成に用いた樹脂組成物は、市販の液状エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含み、メチルエチルケトンで、固形分３０％、約３００センチポアズの粘度に調整し、本件明細書に言うＭＩＬ規格のＭＩＬ−Ｐ−１３９４９Ｇに準拠して測定したときレジンフローが２５％であった。以下に詳細な組成を記載する。
【００８９】
工程Ｂ：  この工程では、第１導電層の第１熱硬化性ポリマー層を設けた表面に、更に重合可能層を設けた。この重合可能層は、液状の芳香族ポリアミドを用い、Ｎ−メチルピロリドンで固形分１１％、約１５０００センチポアズの粘度の樹脂組成物で、ここに９２ｖｏｌ％の誘電体フィラー（チタン酸バリウム粉）を均一に分散させたものを用いて形成した。以上のようにして、第１熱硬化性ポリマー層の表面に、塗工法で１０μｍ厚さの重合可能層を形成した。以上のようにして、複合樹脂層付銅箔を製造した。この実施例で用いた、誘電体フィラーの粉体特性を以下に記載する。以下の実施例でも同様である。
【００９０】
誘電体フィラーの粉体特性
平均粒径（ＤＩＡ）          ０．２５μｍ
重量累積粒径（Ｄ５０）        ０．５μｍ
凝集度（Ｄ５０／ＤＩＡ）        ２．０
【００９１】
工程Ｃ：  この工程Ｃでは、第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得た。この工程では、工程Ａで説明した第１導電層の表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けるのと同様の作業であり、工程Ａで説明した全ての概念が適用出来るため、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。以上のようにして、第２熱硬化樹脂層付導電箔を製造した。
【００９２】
工程Ｄ：  この工程Ｄでは、上述の第１熱硬化性ポリマー層及び重合可能層を備えた複合樹脂層付導電層の表面にある重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電箔の表面にある第２熱硬化性ポリマー層とが接触するように積層し重ね合わせた。
【００９３】
工程Ｅ：  そして、工程Ｅでは、工程Ｄの積層状態を維持したまま、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とした。この張り合わせには、油圧式プレスを用い１８２℃（３６０Ｆ）で、２２．５ｋｇ／ｃｍ２（３２０ｐｓｉ）の圧力、真空雰囲気、１１５分間の熱間プレス加工を施し、張り合わせを終了しキャパシタ層形成材とした。
【００９４】
そして、このキャパシタ層形成材は、電極回路を形成するためのワークサイズにカットした。そのワークサイズのキャパシタ層形成材を目視で検査した結果、５００ボルトでの短絡試験を行ったが導電層間のショートは見られなかった。そして、キャパシタとしての電気容量は、１５０ｐＦ／ｃｍ２であり、４０００ボルト／ｍｉｌの絶縁破壊電圧を備えていた。
【実施例２】
【００９５】
工程Ａ：  この工程では、実施例１と同じ電解銅箔を第１導電層に用い、表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けた。但し、この第１熱硬化性ポリマー層は、誘電体フィラーを含んだものとした。従って、この実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物を用いて第１熱硬化性ポリマー層を形成したのであるが、その樹脂組成物中に８０ｖｏｌ％の誘電体フィラー（チタン酸バリウム粉）を均一に分散させたものである。
【００９６】
工程Ｂ：  この工程では、第１導電層の第１熱硬化性ポリマー層を設けた表面に、更に重合可能層を設けた。この重合可能層は、実施例１で重合可能層を形成するのに用いた樹脂組成物に、上述の誘電体フィラーを、９２ｖｏｌ％の含有率となるように均一に分散させたものを用いて形成した。以上のようにして、第１熱硬化性ポリマー層の表面に、塗工法で１０μｍ厚さの誘電体フィラーを含んだ重合可能層を形成した。以上のようにして、複合樹脂層付銅箔を製造した。
【００９７】
工程Ｃ：  この工程Ｃでは、第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得た。この工程では、この実施例の工程Ａで説明した第１導電層の表面上に誘電体フィラーを含んだ第１熱硬化性ポリマー層を設けるのと同様の作業であり、工程Ａで説明した全ての概念が適用出来るため、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。以上のようにして、第２熱硬化樹脂層付導電箔を製造した。
【００９８】
工程Ｄ及び工程Ｅ：  この工程Ｄ及び工程Ｅは、実施例１と同様であり、ここでの説明は省略する。なお、ここで得られたキャパシタ層形成材１は、第１導電層２、第１熱硬化性ポリマー層４、重合反応層５、第２熱硬化性ポリマー層６、第２導電層３が順次積層され張り合わされた状態のものであるが、図２に示したように第１熱硬化性ポリマー層４、重合反応層５、第２熱硬化性ポリマー層６のそれぞれに誘電体フィラー７を含むのである。
【００９９】
この実施例で得られたキャパシタ層形成材は、実施例１と同様にワークサイズにカットし、そのワークサイズのキャパシタ層形成材を目視で検査した結果特に欠陥は見あたらず、５００ボルトでの短絡試験を行ったが導電層間のショートは見られなかった。そして、キャパシタとしての電気容量は、２５０ｐＦ／ｃｍ２であり、４０００ボルト／ｍｉｌの絶縁破壊電圧を備えていた。
【実施例３】
【０１００】
工程Ａ：  この工程では、実施例１と同じ電解銅箔を第１導電層に用い、表面上に第１熱硬化性ポリマー層を設けた。但し、この第１熱硬化性ポリマー層は、誘電体フィラーを含んだものとした。従って、この実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物を用いて第１熱硬化性ポリマー層を形成したのであるが、その樹脂組成物中に実施例２と同様の８０ｖｏｌ％の誘電体フィラー（チタン酸バリウム粉）を均一に分散させたものである。
【０１０１】
工程Ｂ：  この工程では、第１導電層の第１熱硬化性ポリマー層を設けた表面に、更に第１重合可能層を設けた。この第１重合可能層は、実施例１で重合可能層を形成するのに用いた樹脂組成物に、上述の誘電体フィラーを、９０ｖｏｌ％の含有率となるように均一に分散させたものを用いて形成した。以上のようにして、第１熱硬化性ポリマー層の表面に、塗工法で５μｍ厚さの誘電体フィラーを含んだ重合可能層を形成した。以上のようにして、第１複合樹脂層付銅箔を製造した。
【０１０２】
工程Ｃ及び工程Ｄ：  この工程Ｃでは、第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電箔を得た。そして、工程Ｄでは、第２熱硬化樹脂層付導電箔の第２熱硬化樹脂層の上に、第２熱硬化樹脂層上に第２重合可能層を設けて第２複合樹脂層付銅箔を製造した。この実施例では、第１複合樹脂層付銅箔と第２複合樹脂層付銅箔とは、同一の物であるため、ここでの重複した説明は省略する。
【０１０３】
工程Ｅ：  前記第１複合樹脂層付導電層の表面にある第１重合可能層と、第２複合樹脂層付導電層の表面にある第２重合可能層とが接触するように積層し重ね合わせた。
【０１０４】
工程Ｆ：  そして、工程Ｆでは、工程Ｅの積層状態を維持したまま、重合可能層に重合反応を起こさせ張り合わせることで、両面に第１導電層と第２導電層とが位置し、その両導電層の間に第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層（第１重合可能層と第２重合可能層とが一体化したもの）／第２熱硬化性ポリマー層の３層構造の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とした。ここでのプレス条件等は、実施例１と同様であり、ここでの説明は省略する。なお、ここで得られたキャパシタ層形成材１は、第１導電層２、第１熱硬化性ポリマー層４、重合反応層５、第２熱硬化性ポリマー層６、第２導電層３が順次積層され張り合わされた状態のものであるが、図２に示したように第１熱硬化性ポリマー層４、重合反応層５、第２熱硬化性ポリマー層６のそれぞれに誘電体フィラー７を含むのである。
【０１０５】
この実施例で得られたキャパシタ層形成材は、実施例１と同様にワークサイズにカットし、そのワークサイズのキャパシタ層形成材を目視で検査した結果特に欠陥は見あたらず、５００ボルトでの短絡試験を行ったが導電層間のショートは見られなかった。そして、キャパシタとしての電気容量は、２４０ｐＦ／ｃｍ２であり、４０００ボルト／ｍｉｌの絶縁破壊電圧を備えていた。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本件発明に係る製造方法で得られるキャパシタ層形成材は、その誘電層が、熱硬化性ポリマー層／重合反応層／熱硬化性ポリマー層の三層構造を備えるものであるため、高い電気容量密度を確保し、誘電層と導電層との優れた密着性を得ることが可能であり、両面にある導電層同士の短絡を有効に防止出来るため、極めて良好な耐電圧特性を発揮し、高品質のプリント配線板製造に好適である。
【０１０７】
しかも、上述した製造方法を持ってすると、誘電層の中に任意量の誘電体フィラーを含有させる事が容易であり、製品設計に合わせたキャパシタ回路の電気容量の調整が容易となり、良好な熱伝導率及びフレキシビリティーに富んだものが効率よく生産出来る。従って、安価且つ高品質のキャパシタ層形成材として市場に供給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本件発明に係るキャパシタ層形成材を側面から観察したときの模式図を示している。
【図２】本件発明に係るキャパシタ層形成材の導電箔の間に挟まれた層のそれぞれにフィラーを含有した状態を側面から観察したときの模式図を示している。
【符号の説明】
【０１０９】
１  キャパシタ層形成材
２  第１導電層
３  第２導電
４  第１熱硬化性ポリマー層
５  重合反応層
６  第２熱硬化性ポリマー層
７  誘電体フィラー
【図１】
2006165400.tif 000003
【図２】
2006165400.tif 000004