(57)【要約】【課題】  電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。【解決手段】  電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極部を鉛フリー半田によってランドに接合するセラミック回路基板であって、前記ランドに引き出し線を設け、この引き出し線に前記ランドの幅とほぼ同等の幅の拡幅部を設け、この拡幅部に絶縁膜を重ねたことを特徴とするセラミック回路基板。
【請求項２】
前記絶縁膜を、前記ランドを露出する開口部から前記拡幅部を設けた側に０．０５mm以上の長さで重ねたことを特徴とする請求項１に記載のセラミック回路基板。
【請求項３】
電子部品の電極部を鉛フリー半田によってランドに接合するセラミック回路基板であって、単一の電極上に少なくとも２つの開口部を備えた絶縁膜を設け、前記開口部間の前記電極の幅を前記２つの開口部の中で最小の幅より大きく形成したことを特徴とするセラミック回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の配線パターンが形成されたセラミック回路基板のランドに、両端に電極部を備えてなるチップ抵抗器やチップコンデンサ等の電子部品を鉛を含まない半田にて接合するセラミック回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック回路基板では、その表面に導体からなるランドに、両端に電極部を備えてなるチップ抵抗器やチップコンデンサ等の電子部品を鉛を含んだ半田にて接合していた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平３−６４０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年では、鉛の環境への影響を考えて、鉛を含んだ半田から鉛を含まない半田（以下、鉛フリー半田という）を使用するようになってきている。鉛フリー半田は硬く、半田で応力を吸収しにくく、セラミック回路基板のランドに力が直接加わる。特に、絶縁基板にセラミックを用いたものは、ガラスエポキシ樹脂などに比べて、導体と絶縁基板との接合度合いが小さく、そして、強度的に弱いランドの引き出し線に強く影響し、断線などの問題が発生しやすくなるという問題があった。
【０００４】
本発明は、前述した問題点に着目してなされたものであり、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前述した課題を解決するため、電子部品の電極部を鉛フリー半田によってランドに接合するセラミック回路基板であって、前記ランドに引き出し線を設け、この引き出し線に前記ランドの幅とほぼ同等の幅の拡幅部を設け、この拡幅部に絶縁膜を重ねたものである。
【０００６】
また、前記絶縁膜を、前記ランドを露出する開口部から前記拡幅部を設けた側に０．０５mm以上の長さで重ねたものである。
【０００７】
また、電子部品の電極部を鉛フリー半田によってランドに接合するセラミック回路基板であって、単一の電極上に少なくとも２つの開口部を備えた絶縁膜を設け、前記開口部間の前記電極の幅を前記２つの開口部の中で最小の幅より大きく形成したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、初期の目的を達成することができ、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
【００１０】
図１及び図２は、本発明の第１実施形態を示す図である。１は、チップ抵抗やチップコンデンサ等からなり、角柱状の本体１ａの両端に一対の電極部１ｂを備える電子部品である。
【００１１】
２は、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミックからなるセラミック回路基板２である。
【００１２】
３は、電子部品１の電極部１ｂとプリント基板２のランド２ｂとを接続するための鉛フリー半田である。
【００１３】
セラミック回路基板２は、絶縁材料であるセラミックの板状の基板２ａに銀系などの導電材料によって所定のランド２ｂや引き出し線２ｃなどの配線パターンを形成したものである。ランド２ｂは電子部品１の電極部１ｂと鉛フリー半田で接合するものである。また、プリント基板２の表面には、ランド２ｂの形成部分を除き、ガラス等の絶縁膜からなるレジスト膜２ｄが形成されている。
【００１４】
引き出し線２ｃには、ランド２ｂとの接続する部分に引き出し線２ｃの幅より広い拡幅部２ｅが設けられている。この拡幅部２ｅの幅は、ランド２ｂとほぼ同等となるように形成されている。このように構成することによって、電子部品１を鉛フリー半田３にて接合してもランド２ｂの引き出し線２ｃの断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【００１５】
また、本実施形態では、この拡幅部２ｅにレジスト膜２ｄが重なっている。なお、このレジスト膜２ｄの拡幅部２ｅに重なっている距離は、レジスト膜２ｄの開口部２ｄ１から引き出し線２ｃ側に少なくとも０．０５mmとなっている。なお、この重なりの長さは、０．０５mm以上であってもよい。このように構成することによって、より一層、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【００１６】
なお、本実施形態では、レジスト膜２ｄはガラスなどの無機系の絶縁膜であったが、前記材料に限定されるものではなく、ポリイミドなどの有機系の絶縁物であってもよい。
【００１７】
なお、ランド２ｂや引き出し線２ｃなどの導電材料としては、前記の銀系の導電材料の他に、金系、あるいは銅系の導電材料を用いても良い。
【００１８】
次に、図３を用いて、本発明の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１９】
本実施形態では、図中右上に２つのランドに相当する１つの長方形をした電極１３が形成されている。この電極１３は、電極１３を露出する四角形の開口部１４ａ、１４ｂを有するようにレジスト膜２ｄが設けられている。この開口部１４ａ、１４ｂがそれぞれランド１３ａ、１３ｂに相当するものとなる。電極１３の開口部１４ａ、１４ｂ間の引き出し線に相当する電極１３の幅は、２つの開口部１４ａ、１４ｂを構成する四角形の各辺の中で最小の長さより大きく形成したものである。このように構成することによって、ランド１３ａ、１３ｂ間の引き出し線の幅を広く形成することができる。
【００２０】
このように構成することによって、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【００２１】
なお、電極１３の形状は、本実施形態のように四角形に限定されるものではなく、開口部１４ａ、１４ｂ間の引き出し線に相当する部分の電極１３の幅を２つの開口部１４ａ、１４ｂの中で最小の幅より大きく形成したものであればよいので、電極１３の形状は、図４や図５で示すように、Ｌ字形状であっても良い。図４では、四角形の開口部１４ａを構成する４つの辺の内、縦方向の１辺の長さより、開口部１４ａ、１４ｂ間の引き出し線に相当する部分の電極１３の幅を広く形成している。また、図５では、四角形の開口部１４ｂを構成する４つの辺の内、縦方向の１辺の長さより、開口部１４ａ、１４ｂ間の引き出し線に相当する部分の電極１３の幅を広く形成している。このように構成することによっても、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【００２２】
なお、本実施形態では、開口部１４ａ、１４ｂが四角形であったために、開口部１４ａ、１４ｂの中で最小の幅は、四角形を構成する４つの辺の内の一つであったが、前記開口部が円形の場合は、最小の幅はその直径となる。
【００２３】
次に、図６を用いて、本発明の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００２４】
前記各実施形態では、ランド２ｂや開口部２ｄ１、１４ａ、１４ｂは、全て四角形であったが、前記実施例に限定されるものではなく、開口部１５が円形で、開口部１５に対応したランド１６が引き出し線２ｃ側に延びた楕円形状であってもよい。引き出し線２ｃに形成した拡幅部１６ａの幅は、引き出し線２ｃ方向に対して垂直方向のランド１６の幅とほぼ同等としたものである。
【００２５】
このように構成することによっても、電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の要部断面図。
【図２】同実施形態の電子部品を接合する前の平面図。
【図３】本発明の第２実施形態の電子部品を接合する前の平面図。
【図４】第２実施形態の変形例を示す平面図。
【図５】第２実施形態の他の変形例を示す平面図。
【図６】本発明の第３実施形態の電子部品を接合する前の平面図。
【符号の説明】
【００２７】
１      電子部品
１ａ    本体
１ｂ    電極部
２      プリント基板
２ａ    基板
２ｂ    ランド
２ｃ    引き出し線
２ｄ    レジスト膜（絶縁膜）
２ｄ１  開口部
２ｅ    拡幅部
３      鉛フリー半田
１３      電極
１３ａ、１３ｂ  ランド
１４ａ、１４ｂ  開口部
１５      開口部
１６      ランド
１６ａ    拡幅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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