(57)【要約】      （修正有）【課題】液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、層間剥離現象が発生せず且つ軽薄短小化が可能な回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】液晶ポリマー層と、その液晶ポリマー層の片面または両面に接着された銅箔層とからなる多数のベース基板にパターンを形成する段階と、そのベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材を介して２つのベース基板を積層する段階と、その上面及び下面のそれぞれに、フレキシブル領域に対応する部分が開放された液晶ポリマー層を有する別のベース基板を、液晶ポリマー層を内層回路パターン側に向けて積層して加圧する段階と、外層回路パターンを形成する段階と、液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、ソルダマスクを形成する段階とを含む。【選択図】図４
2006041460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着された銅箔層とからなる多数のベース基板を用意する段階と、
前記ベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、内層回路パターンを形成する段階と、
前記内層回路パターンが形成されたベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、
前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材を介して液晶ポリマー層が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板を積層する段階と、
前記接着部材を介して積層された２つのベース基板からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された液晶ポリマー層を有する別のベース基板を、液晶ポリマー層を前記内層回路パターン側に向けて積層して加圧する段階と、
前記別のベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、外層回路パターンを形成する段階と、
前記外層回路パターンが形成された別のベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、
半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダレジストマスク用インクを塗布してソルダマスクを形成する段階とを含むことを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記内層回路パターンを形成する段階は、
前記ベース基板を構成する銅箔層上に感光性ドライフィルムを圧着させる段階と、
前記ドライフィルム上に、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる段階と、
前記アートワークフィルムを介した紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う段階と、
前記硬化処理された感光性ドライフィルムに対する現像を行い、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させて銅箔層を露出させる段階と、
前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用い、前記露出させた銅箔層を除去する段階と、
前記エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去して銅箔層上に所定形状の内層回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記内層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
所定の成形温度の下で前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に単層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記内層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
所定の成形温度の下で接着剤を介して液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に多層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤が液晶ポリマー、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のいずれか一つであることを特徴とする請求項４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記カバーレイは、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に部分的に付着されることを特徴とする請求項３または４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記カバーレイは、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に全面的に付着されることを特徴とする請求項３または４記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記内層回路パターンの形成されたベース基板を接触させる接着部材が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記外層回路パターンを形成する段階は、
前記積層されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成する段階と、
前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に、所定形状の外層回路パターンが形成されるべきメッキ層を形成する段階と、
前記メッキ層に感光性ドライフィルムを圧着させる段階と、
前記ドライフィルム上に、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる段階と、
前記アートワークフィルムを介した紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う段階と、
前記硬化処理された感光性ドライフィルムに対する現像を行い、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させてメッキ層を露出させる段階と、
前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用い、前記露出させたメッキ層を除去する段階と、
前記エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去し、メッキ層上に所定形状の外層回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記外層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
所定の成形温度の下で前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に単層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記外層回路パターンが形成されたベース基板に対するカバーレイ成形段階は、
所定の成形温度の下で接着剤を介して前記液晶ポリマーを真空加圧して前記フレキシブル領域に多層形状に付着させることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記接着剤が液晶ポリマー、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のいずれか一つであることを特徴とする請求項１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記カバーレイは、外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に部分的に付着されることを特徴とする請求項１０または１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記カバーレイは、外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に全面的に付着されることを特徴とする請求項１０または１１記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１５】
液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着され内層回路パターンが形成された銅箔層とからなる第１のベース基板と、
前記第１のベース基板のフレキシブル領域に形成された内層回路パターンを被覆する第１のカバーレイと、
前記カバーレイ成形された２つの第１のベース基板を相互対向する構造で接着させる接着部材と、
前記接着部材を介して積層された２つの第１のベース基板からなる構造体の上面と下面にそれぞれ積層され、所定形状の外層回路パターンが形成された第２のベース基板と、
前記第２のベース基板のフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを被覆する第２のカバーレイと、
半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダマスクとを含んでなることを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項１６】
前記カバーレイは、所定の成形温度の下で液晶ポリマーを加圧してフレキシブル領域に単層形状に付着されてなることを特徴とする請求項１５記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項１７】
前記カバーレイは、所定の成形温度の下で接着剤を介して前記液晶ポリマーを加圧して前記フレキシブル領域に多層形状に付着されてなることを特徴とする請求項１５記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項１８】
前記接着剤は液晶ポリマー、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のいずれか一つであることを特徴とする請求項１７記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項１９】
前記カバーレイは、内層及び外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に部分的に付着されてなることを特徴とする請求項１６または１７記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項２０】
前記カバーレイは、内層及び外層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に全面的に付着されてなることを特徴とする請求項１６または１７記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【請求項２１】
前記内層回路パターンの形成されたベース基板を相互接着させる接着部材が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１５記載のリジッド・フレキシブルプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製作方法に関し、より具体的には、液晶ポリマー銅張積層板を用いたオールレイヤ工程により、フレキシブル領域が液晶ポリマーによってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子部品の小型化及び集積化に伴い、これらを表面上に装着することが可能な様々な多層のプリント回路基板が開発されている。特に、プリント回路基板の占有空間の最小化及び立体的、空間的変形が可能なリジッド・フレキシブルプリント回路基板(Rigid-Flexible printed circuit board)についての活発な研究が行われている。
【０００３】
上述したリジッド・フレキシブルプリント回路基板は、プレプレグが内在して機械的強度を有するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うフレキシブル領域とからなるもので、半導体素子の実装密度の向上、小型化及び薄型化が求められるノート型ＰＣ(personal computer)、ＰＤＡ、携帯電話などの携帯型情報機器などに広く用いられている。
【０００４】
この種のリジッド・フレキシブルプリント回路基板について、韓国特許公開第２００１−００７４０１１号公報には、リジッド部領域に形成されたカバーレイを除去して、フレキシブル領域にだけポリイミドを利用してカバーレイ成形により仮接合した後、ラミネーションを行うことにより、フレキシブル領域に形成された回路パターンを外部環境から保護するリジッド・フレキシブルプリント回路基板に関する技術が開示されている。
【０００５】
以下、図１及び図２を参照してリジッド・フレキシブルプリント回路基板のカバーレイ成形過程を詳細に説明する。
【０００６】
ここで、図１はリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の所定の部分にカバーレイを被覆する部分コーティング法を説明するための配置図、図２はリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の全体にカバーレイを被覆する全面コーティング法を説明するための配置図である。
【０００７】
まず、図１を参照して部分コーティング法によるフレキシブル領域へのカバーレイ成形過程を説明する。
図１に示すように、ポリイミド層１１と銅箔層１２からなるポリイミド銅張積層板１０の銅箔層１２に対するマスキング工程を行い、所定形状の内層回路パターン（図示せず）を形成する。
【０００８】
その後、前記ポリイミド銅張積層板１０の中でもフレキシブル領域が形成される部分に形成された内層回路パターンを外部環境から保護するために、ポリイミドフィルム２０を前記フレキシブル領域より大きいサイズに加工する。
【０００９】
前記加工されたポリイミドフィルム２０を、接着剤２１を介して、内層回路パターンが形成されたフレキシブル領域に付着させた後、手作業によって鏝で前記ポリイミドフィルム２０を仮接合させるカバーレイ成形を行う。
【００１０】
上述したように、ポリイミドフィルム２０を用いてフレキシブル領域に対するカバーレイ成形を行った後、前記ポリイミド銅張積層板１０に対する機械的強度及び接着力を提供するためにプレプレグ３０を積層させる。
【００１１】
その後、前記積層されたプレプレグ３０を介して、ポリイミド層が露出した別の銅張積層板１０′を積層させて真空加圧することにより、プレプレグが介在しているリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルムによって部分的にカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する。
【００１２】
この際、多層のプリント回路基板を形成するために、別のプレプレグ３０′を介して単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を相互対向するように積層させた後、プレスによる加圧工程を行うことにより、プレプレグ３０、３０′が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルム２０によって部分的にカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる多層のプリント基板を形成する。
【００１３】
その後、前記多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成した後、前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に所定形状の外層回路パターンを形成する。
【００１４】
上述したように所定形状の外層回路パターンを形成した後、前記形成された外層回路パターンの中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを前記ポリイミドフィルムを用いてカバーレイ成形する。
【００１５】
その後、前記外層回路パターンを保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン１５０の間に半田ブリッジ現象を防止するために、ソルダレジストマスク用インク（ＰＳＲ： Photo Image able Solder Resist Mask Ink)を塗布することによりレジストマスク１６０を形成し、図３に示されているように、フレキシブル領域がポリイミドフィルムによってカバーレイ成形された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を最終的に完成した。
【００１６】
ところが、このような方式によって形成されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の場合、カバーレイ加工工程及び仮接合工程などの作業工程が要求されており、これにより多くの作業時間及びコストがかかるうえ、部分付着させたカバーレイフィルムによって形成される段差により回路形成及び積層信頼性が減少するという問題点があった。
【００１７】
このような問題点を解決するための方法として、図２に示すように、リジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の全体にカバーレイ成形を行う方法が用いられた。
【００１８】
ポリイミド層１１と銅箔層１２からなるポリイミド銅張積層板１０の銅箔層１２に所定形状の内層回路パターン（図示せず）を形成する。
【００１９】
その後、前記ポリイミド銅張積層板１０の中でもフレキシブル領域が形成されるべき部分に形成された内層回路パターンを外部環境から保護するために、ポリイミドフィルム２０を前記フレキシブル領域の全体に対して接着剤２１を介して付着させるカバーレイ成形を行う。
【００２０】
上述したようにポリイミドフィルム２０を用いてフレキシブル領域の全体に対するカバーレイ成形を行った後、前記ポリイミド銅張積層板１０に対する機械的強度及び接着力を提供するためにプレプレグ３０を積層させる。
【００２１】
その後、前記積層されたプレプレグ３０を介して、ポリイミド層が露出した別の銅張積層板１０′を積層させて真空加圧することにより、プレプレグが介在しているリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共に全体領域に対してカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる単層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する。
【００２２】
この際、多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成するために、別のプレプレグ３０′を介して単層のリジッド・フレキシブルプリント回路パターンを相互対向するように積層した後、プレスによる加圧工程を行うことにより、プレプレグ３０、３０′が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にポリイミドフィルム２０によって全体領域に対してカバーレイ成形されたフレキシブル領域とからなる多層のプリント回路基板を形成する。
【００２３】
その次、前記多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホールを形成した後、前記形成されたビアホールに対するホールメッキを施すと共に所定形状の外層回路パターンを形成する。
【００２４】
上述したように所定形状の外層回路パターンを形成した後、前記形成された外層回路パターンの中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを前記ポリイミドフィルムを用いてカバーレイ成形する。
【００２５】
その後、前記外層回路パターンを保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン１５０の間に半田ブリッジ現象を防止するために、ＰＳＲインク１６０を塗布することにより、図３に示されているように、フレキシブル領域がポリイミドフィルムによってカバーレイ成形された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を最終的に完成した。
【００２６】
上述した方式によってフレキシブル領域がポリイミドフィルムによって全体的にカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作する場合、図１を参照して上述した部分コーティング法に比べて仮接合工程及びカバーレイ加工工程などが省略されるので、製造工程の単純化を図ることができるという利点がある。
【００２７】
ところが、接着剤２１が塗布されていないカバーレイ用ポリイミドフィルム２０の反対部分は、特有の堅い分子構造的特徴による低い界面エネルギーによってプレプレグ３０、３０′との弱い接着力が向上し、これによりプレプレグ３０、３０′から容易に剥離することにより、製品の信頼性を低下させるという問題点をもたらした。
【００２８】
すなわち、カバーレイ成形のためのポリイミドフィルム２０を接着剤２１を介してリジッド・フレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域に付着させる場合、前記ポリイミドフィルム２０と接着剤２１間の異なる熱膨張性（ＣＴＥ）及び低い熱安定性による層間剥離現象が発生するという問題点があった。
【００２９】
また、前記ポリイミドフィルム２０は、剛直な分子構造上の特徴による低い界面接着力と極性ポリマー鎖による高い吸湿性によって製品の寸法安定性を低めると共に絶縁層の誘電率を高めることにより、最近電子製品で要求する低電力、高周波数化及び軽薄短小化を達成することができないという問題点があった。
【００３０】
また、前記ポリイミドフィルム２０は、高価の原資材の価格によって製造コストが上昇し、これにより製品のコスト競争力を低下させるという問題点をもっていた。
【特許文献１】韓国特許公開公報第２００１−００７４０１１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、層間剥離現象が発生せず且つ軽薄短小化が可能なリジッド・フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
上記目的を達成するための本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法は、液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着された銅箔層とからなる多数のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、内層回路パターンを形成する段階と、前記内層回路パターンが形成されたベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材を介して液晶ポリマー層が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板を積層する段階と、前記接着部材を介して積層された２つのベース基板からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された液晶ポリマー層を有する別のベース基板を、液晶ポリマー層を前記内層回路パターン側に向けて積層して加圧する段階と、前記別のベース基板を構成する銅箔層に画像形成を行い、外層回路パターンを形成する段階と、前記外層回路パターンが形成された別のベース基板のフレキシブル領域に液晶ポリマーを用いたカバーレイ成形を行う段階と、半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダマスクを形成する段階とを含んでなることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板は、液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面または両面に接着され内層回路パターンが形成された銅箔層とからなる第１のベース基板と、前記第１のベース基板のフレキシブル領域に形成された内層回路パターンを被覆する第１のカバーレイと、前記カバーレイ成形された２つの第１のベース基板を相互対向する構造で接着させる接着部材と、前記接着部材を介して積層された２つの第１のベース基板からなる構造体の上面と下面にそれぞれ積層され、所定形状の外層回路パターンが形成された第２のベース基板と、前記第２のベース基板のフレキシブル領域に形成された外層回路パターンを被覆する第２のカバーレイと、半田付け工程から前記外層回路パターンを保護するソルダマスクとを含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係る液晶ポリマーを用いたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法によれば、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってフレキシブル領域を液晶ポリマーによってカバーレイ成形することにより、層間剥離現象の発生を防止し、これにより信頼性の高いリジッド・フレキシブルプリント回路基板を提供することができるという効果を有する。
【００３５】
また、本発明は、液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、最近の電子製品で要求される低電力、高周波数化及び軽薄短小化を達成することができるという効果を有する。
【００３６】
また、本発明は、低価の液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によってリジッド・フレキシブルプリント回路基板を製作することにより、製品の生産コストを引き下げてコスト競争力を強化させることができるという効果も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図４及び図５を参照して、本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって形成されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作過程を詳細に説明する。
【００３８】
図４は本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作順序を示す流れ図、図５は本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作工程図である。
【００３９】
まず、リジッド・フレキシブルプリント回路基板のベース基板として動作する液晶ポリマー銅張積層板１００を用意する（Ｓ１００）。
【００４０】
ここで、ベース基板として動作する前記液晶ポリマー銅張積層板１００は、基礎材料として液晶ポリマー層１１０が使用され、前記液晶ポリマー層１１０の片面または両面上に所定厚さの銅箔層１２０が接着された構造を有する（図５ａ参照）。
【００４１】
次に、説明の便宜上、基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、前記液晶ポリマー層１１０の片面上に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて、リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製作方法を説明する。
【００４２】
この際、本発明の技術的思想はこれに限定されない。液晶ポリマー層１１０の両面に銅箔層１２０が形成された液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いても、本発明の技術的思想を完成することができるという点に留意すべきである。
【００４３】
上述したような構造を有する液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として投入した後、前記ベース基板１００を構成する銅箔層１２０に画像形成を行う（Ｓ２００）。
【００４４】
これをより具体的に説明すると、ベース基板１００を構成する銅箔層１２０上に感光性ドライフィルムを加熱ローラなどを用いて熱圧着させた後、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させる。
【００４５】
その後、所定形状の内層回路パターンが形成されたアートワークフィルムを介して感光性ドライフィルムに対する紫外線照射を行い、前記感光性ドライフィルムに対する硬化処理を行う。
【００４６】
次いで、前記硬化処理された感光性ドライフィルムを炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウムなどの現像液を用いて現像処理することにより、硬化処理された部分を除いた残りの部分に存在する感光性ドライフィルムを溶解させて液晶ポリマー銅張積層板１００の銅箔層１２０を露出させる。
【００４７】
上述したように液晶ポリマー銅張積層板１００の銅箔層１２０を露出させた後、前記硬化処理されたドライフィルムをエッチングレジストとして用いて液晶ポリマー銅張積層原板１００に対するエッチングを行い、前記露出させた銅箔層１２０を除去し、エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを除去することにより、所定形状の内層回路パターン１３０を形成する（図５ｂ参照）。
【００４８】
上述したように銅箔層１２０上に所定形状の内層回路パターン１３０を形成した後、ベース基板１００の中でもフレキシブル領域が形成された内層回路パターン１３０′を外部環境から保護するためのカバーレイ成形を行う（Ｓ３００）。
【００４９】
この際、前記フレキシブル領域に対するカバーレイ２００の成形のために使用される部材は、ベース基板１００を構成する液晶ポリマー層１１０と同一の性質を有する液晶ポリマーであるが、前記液晶ポリマーを所定の成形環境、より具体的には２３０〜３００℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させてカバーレイ２００の成形を行う（図５ｃ参照）。
【００５０】
ここで、前記カバーレイ２００は、上述したような成形温度（約２４０℃）を有する液晶ポリマーそれ自体を用いてフレキシブル領域に単層から成形することも、所定の接着剤（図示せず）を介して前記フレキシブル領域に多層から成形することもできる。
【００５１】
この際、接着剤としては、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶融合体を用いるか、或いはエポキシやアクリルなどを用いることもできる。
【００５２】
すなわち、前記カバーレイ２００は、連続線形工程によるフレキシブル部位の層間接合を防止するために、上述したような融点（約２４０℃）より高い融点（２７５℃）を有する液晶ポリマーをカバーレイ基材として用い、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶ポリマーを接着剤として用いた多層構造で成形することもできる。
【００５３】
また、前記カバーレイ２００は、エポキシ又はアクリル系接着剤（図示せず）を介してより低い温度、より具体的には１２０〜１５０℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させることもできる。
【００５４】
上述したようにフレキシブル領域に対するカバーレイ成形を行った後、前記フレキシブル領域に対応する部分が開放された接着部材３００を介して液晶ポリマー層１１０が対向するように、前記カバーレイ成形された２つのベース基板１００を積層させる（Ｓ４００）。
【００５５】
ここで、前記カバーレイ成形されたベース基板１００を接着させる役割を行う接着部材３００は、所定の成形温度下で加圧する場合、強い接着力を示す液晶ポリマーを使用する（図５ｄ参照）。
【００５６】
この際、前記接着部材３００として作用する液晶ポリマーは、最終的に製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板に対する機械的強度及び接着力を提供する役割も行う。
【００５７】
上述したように、液晶ポリマー層を対向させるように、接着部材を介して２つのベース基板１００を積層させ、別のベース基板１００′を積層させた後、所定の画像工程を行って外層回路パターンを形成する（Ｓ５００）。
【００５８】
これをより具体的に説明すると、内層回路パターン１３０が形成され、接着部材３００を介して液晶ポリマー層１１０が対向配置された２つのベース基板１００からなる構造体の上面及び下面のそれぞれに、所定形状の外層回路パターン５１０が形成される別のベース基板１００′を、その別のベース基板の液晶ポリマー層１１０′を第１のベース基板の内層回路パターン１３０側に向けて積層する（図５ｅ参照）。
【００５９】
この際、別のベース基板１００′は、基礎材料として液晶ポリマー層１１０′が使用され、液晶ポリマー層１１０′の片面または両面上に所定厚さの銅箔層１２０が接着された構造を有するが、液晶ポリマー層１１０′は、フレキシブル領域が開放された形を有する。
【００６０】
上述したような構造を有する別のベース基板１００′を液晶ポリマー層１１０′が対向する構造でそれぞれ積層させた後、プレスによる加圧工程を行い、接着部材３００が介在して機械的強度を維持するリジッド領域と、前記リジッド領域の相互接続を行うと共にカバーレイ成形されたフレキシブル領域が形成された単層または多層のリジッド・フレキシブルプリント回路基板を形成する（図５ｆ参照）。
【００６１】
その後、前記リジッド・フレキシブルプリント回路基板の層間電気的接続を行うビアホール４００を形成する（図５ｇ参照）。
【００６２】
この際、前記ビアホール４００の形成は、スピンドル速度  ７０,０００〜１２０,０００ＲＰＭ、送り速度  １.５〜３.０ｍ／ｍｉｎ、戻し速度  １１〜１３ｍ／ｍｉｎで行われるが、前記液晶ポリマーは、ポリイミド樹脂より寸法安定性が良く、熱膨張性が低くて優れたレーザードリル加工性を示し、側壁の劣化を防止するために加工時に短く多数回行うことが好ましい。
【００６３】
上述したように単層または多層の構造で形成されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板に対するビアホール４００の形成を行った後、前記形成されたビアホール４００に対するホールメッキを行うと同時に、所定形状の外層回路パターンが形成されるべきメッキ層５００を形成し（図５ｈ参照）、メッキ層５００に対するマスキング工程を行い、所定形状の外層回路パターン５１０を形成する（図５ｉ参照）。
【００６４】
ここで、メッキ層５００に所定形状の外層回路パターン５１０を形成する過程は、図４ｂを参照して上述した内容と同一なので、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
上述したように所定形状の外層回路パターン５１０を形成した後、前記形成された外層回路パターン５１０の中でもフレキシブル領域に形成された外層回路パターン５１０′に対して前記液晶ポリマーを用いたカバーレイ２００′成形する（Ｓ６００）。
【００６６】
この際、フレキシブル領域に対するカバーレイ２００′成形のために使用される部材は液晶ポリマーであるが、前記液晶ポリマーを所定の成形環境、より具体的には２３０〜３００℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させる（図５ｊ参照）。
【００６７】
ここで、カバーレイ２００′は、上述したような成形温度（約２４０℃）を有する液晶ポリマーそれ自体を用いてフレキシブル領域に単層から成形することもできるが、所定の接着剤（図示せず）を介して前記フレキシブル領域に多層から成形することもできる。
【００６８】
ここで、接着剤としては、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶融合体を用いるか、或いはエポキシやアクリルなどを用いることもできる。
【００６９】
すなわち、カバーレイ２００′は、連続成形工程によるフレキシブル部位の層間接合を防止するために、上述したような融点（約２４０℃）より高い融点（２７５℃）を有する液晶ポリマーをカバーレイ基材として用い、上述したような融点（約２４０℃）を有する液晶ポリマーを接着剤として用いた多層構造で成形することもできる。
【００７０】
また、カバーレイ２００′は、エポキシまたはアクリル系接着剤（図示せず）を介してより低い温度、より具体的には１２０〜１５０℃の成形温度で２０〜１２０分間１０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧して前記フレキシブル領域に部分的もしくは全面的に付着させることもできる。
【００７１】
上述したような過程によって形成された外層回路パターン５１０に対するカバーレイ２００′を施した後、半田付け工程から前記外層回路パターン５１０を保護するためのソルダレジストマスク用インクを塗布することによりレジストマスク６００を形成し、図５ｋ及び図５ｌに示されているように、液晶ポリマーを用いるレイヤ工程によって最終的なリジッド・フレキシブルプリント回路基板を完成する（Ｓ７００）。この際、レジストマスク６００は、外層回路パターン５１０を保護し且つ半田付け工程で外層回路パターン５１０の間に半田ブリッジ現象を防止する役割を行う。
【００７２】
ここで、図５ｋは、基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の片面に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて製作されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の断面図である。リジッド・フレキシブルプリント回路基板は、液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の片面に接着され内層回路パターン１３０が形成された銅箔層１２０とからなる第１のベース基板１００と、その第１のベース基板１００のフレキシブル領域に形成された内層回路パターン１３０を被覆する第１のカバーレイ２００と、カバーレイ成形された２つの第１のベース基板１００を相互対向する構造で接着させる接着部材３００と、その接着部材３００を介して積層された２つの第１のベース基板１００からなる構造体の上面と下面にそれぞれ積層され、所定形状の外層回路パターン５１０が形成された第２のベース基板１００′と、その第２のベース基板１００′のフレキシブル領域に形成された外層回路パターン５１０を被覆する第２のカバーレイ２００′と、半田付け工程から外層回路パターン５１０を保護するソルダマスク６００とを含む。
【００７３】
また、図５ｌは基礎材料としての液晶ポリマー層１１０と、その液晶ポリマー層１１０の両面に形成された銅箔層１２０とからなる液晶ポリマー銅張積層板をベース基板１００として用いて製作されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の断面図であり、第１のベース基板に、液晶ポリマー層１１０の両面に形成された銅箔層１２０からなるベース基板を用いた以外は、図５ｋの場合と同様の構造を有する。
【００７４】
ここで、上述した本発明では、好適な実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者は、特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び領域から逸脱することなく、本発明を様々に修正及び変更することができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】従来のポリイミドフィルムを用いた部分コーティング法によってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の配置図である。
【図２】従来のポリイミドフィルムを用いた全面コーティング法によってカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板を構成するフレキシブル領域の配置図である。
【図３】従来のポリイミドフィルムを用いたカバーレイ成形されたリジッド・フレキシブルプリント回路基板の模式断面図である。
【図４】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造流れ図である。
【図５ａ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｂ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｃ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｄ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｅ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｆ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｇ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｈ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｉ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｊ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｋ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｌ】本発明に係る液晶ポリマーを用いたオールレイヤ工程によって製作されるリジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造工程図である。
【符号の説明】
【００７６】
１００、１００′  ベース基板、
１１０、１１０′  液晶ポリマー層、
１２０、１２０′  銅箔層、
１３０、１３０′  内層回路パターン、
２００、２００′  カバーレイ、
３００  接着部材、
４００  ビアホール、
５００  メッキ層、
５１０  外層回路パターン、
６００  レジストマスク。
【図１】
2006041460.tif 000003
【図２】
2006041460.tif 000004
【図３】
2006041460.tif 000005
【図４】
2006041460.tif 000006
【図５ａ】
2006041460.tif 000007
【図５ｂ】
2006041460.tif 000008
【図５ｃ】
2006041460.tif 000009
【図５ｄ】
2006041460.tif 000010
【図５ｅ】
2006041460.tif 000011
【図５ｆ】
2006041460.tif 000012
【図５ｇ】
2006041460.tif 000013
【図５ｈ】
2006041460.tif 000014
【図５ｉ】
2006041460.tif 000015
【図５ｊ】
2006041460.tif 000016
【図５ｋ】
2006041460.tif 000017
【図５ｌ】
2006041460.tif 000018