(57)【要約】【課題】  リード部と封止用樹脂との接触部分における密着性を向上させることができ、したがって、半導体パッケージの信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージを提供する。【解決手段】  本発明のリードフレームのリード部１４は、その一端部２１の表面２１ａ側が長手方向および幅方向に拡張された拡張部２２とされ、この拡張部２２のダムバー側の表面に凹部２３が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図２
2006108306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、
前記リード部の一端部の表面側には、長手方向、または幅方向、もしくは長手方向および幅方向に拡張された拡張部が設けられ、
この拡張部の表面が封止用樹脂に接する面とされていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、
前記リード部の一端部には１つ以上の切欠部が形成され、
この一端部の表面と前記切欠部とが封止用樹脂に接することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、
前記リード部の一端部には、その側面に、外方に突出する張出部が設けられ、
この張出部を含む一端部の表面が封止用樹脂に接する面とされていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
前記張出部は、前記フレーム枠部の角部に隣接して配置されるリード部にのみ設けてなることを特徴とする請求項３記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記一端部に、溝、または凹部、もしくは溝および凹部を形成してなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記一端部に、突部、または突条、もしくは突部および突条を形成してなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記一端部に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成してなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記一端部のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部を形成してなることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項記載のリードフレーム。
【請求項９】
前記一端部のボンディング領域を含む部分を拡張してなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項記載のリードフレーム。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項記載のリードフレームを用いてなることを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージに関し、特に、封止用樹脂の４側面に複数のリードの各端部が露出するクワッド・フラット・ノンリーデド・パッケージ（ＱＦＮ：Quad Flat Non-Leaded Package）等の表面実装型の半導体パッケージに好適に用いられ、リードフレームと封止用樹脂との密着性を高めることが可能な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄厚化、軽量化に伴って、従来のデュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ：Dual Inline Package）等の半導体パッケージに替わって封止用樹脂の４側面に複数のリードの各端部が露出するＱＦＮ等の表面実装型の半導体パッケージが用いられてきている（例えば、特許文献１〜３参照）。
図３６は従来のＱＦＮに用いられるリードフレームを示す平面図であり、図において、１はリードフレームであり、半導体チップ（半導体素子）２を載置するためのステージ部３と、このステージ部３を囲む様に配置され一端部４ａがステージ部３に向かって延びる複数のリード部４と、このステージ部３および複数のリード部４の周囲に配置されステージ部３をその四隅から外方へ延びる４本の接続用リード３ａを介して接続・固定するとともに複数のリード部４の他端部４ｂを直接、接続・固定するダムバー（フレーム枠部）５とを備えている。このダムバー５の外側にはスリット６が形成されている。
このリードフレーム１は、薄板状の金属板にプレス加工もしくはエッチング加工を施すことにより作製される。
【０００３】
このリードフレーム１を用いてＱＦＮを作製するには、図３７に示すように、ステージ部３の表面に半導体チップ２を接着・固定し、この半導体チップ２の各パッドと各リード部４の一端部４ａとをボンディングワイヤ７によりボンディングし、電気的に接続する。
次いで、半導体チップ２、ステージ部３、ボンディングワイヤ７およびリード部４の一端部４ａを覆う様にエポキシ樹脂等の封止用樹脂８をモールドし、これらを一体化する。
次いで、各リード部４のうち封止用樹脂８の外方に露出している表面４ｃおよび裏面４ｄにめっきを施し、半田用のめっき膜９を形成する。このめっき膜９は、リード部４に対して半田のぬれ性を向上させるためのものである。
最後に、各リード部４のうち封止用樹脂８から外方に突出する部分を切断線Ａの位置にて切断し、各リード部４を互いに電気的に独立させる。
以上により、表面実装型の半導体パッケージであるＱＦＮが作製される。
【特許文献１】特開２００３−３０９２４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７３０４号公報
【特許文献３】特開平６−２１３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のＱＦＮにおいては、リード部が扁平状であることから、このリード部の一端部を半導体チップ、ステージ部、ボンディングワイヤと共に封止用樹脂にてモールドした場合、リード部と封止用樹脂との接触部分における密着性が低下する虞があるという問題点があった。
密着性が低下した場合、熱応力や外的応力により、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、電気的に断線が生じる等の不具合が生じることとなる。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、リード部と封止用樹脂との接触部分における密着性を向上させることができ、したがって、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、電気的に断線が生じる等の不具合が生じる虞がなく、その結果、半導体パッケージの信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は次の様なリードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージを提供した。
すなわち、本発明のリードフレームは、半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、前記リード部の一端部の表面側には、長手方向、または幅方向、もしくは長手方向および幅方向に拡張された拡張部が設けられ、この拡張部の表面が封止用樹脂に接する面とされていることを特徴とする。
【０００７】
このリードフレームでは、前記リード部の一端部の表面側に、長手方向、または幅方向、もしくは長手方向および幅方向に拡張された拡張部を設け、この拡張部の表面を封止用樹脂に接する面としたことにより、リード部を封止用樹脂にて封止した際にリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が向上する。よって、リード部と封止用樹脂との密着性が向上する。
これにより、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、リード部を含む回路部分に電気的に断線が生じる等の不具合が生じる虞がなくなり、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性が向上する。
【０００８】
本発明の他のリードフレームは、半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、前記リード部の一端部には１つ以上の切欠部が形成され、この一端部の表面と前記切欠部とが封止用樹脂に接することを特徴とする。
【０００９】
このリードフレームでは、前記リード部の一端部に１つ以上の切欠部を形成し、この一端部の表面と前記切欠部とが封止用樹脂に接することにより、リード部を封止用樹脂にて封止した際にリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が向上する。よって、リード部と封止用樹脂との密着性が向上する。
これにより、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、リード部を含む回路部分に電気的に断線が生じる等の不具合が生じる虞がなくなり、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性が向上する。
【００１０】
本発明のさらに他のリードフレームは、半導体素子を載置するためのステージ部と、このステージ部の周囲に配置された複数のリード部と、これらステージ部および複数のリード部を接続・固定するフレーム枠部とを備えた金属薄板からなるリードフレームであって、前記リード部の一端部には、その側面に、外方に突出する張出部が設けられ、この張出部を含む一端部の表面が封止用樹脂に接する面とされていることを特徴とする。
【００１１】
このリードフレームでは、前記リード部の一端部の側面に、外方に突出する張出部を設け、この張出部を含む一端部の表面を封止用樹脂に接する面としたことにより、リード部を封止用樹脂にて封止した際にリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が向上する。よって、リード部と封止用樹脂との密着性が向上する。
これにより、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、リード部を含む回路部分に電気的に断線が生じる等の不具合が生じる虞がなくなり、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性が向上する。
【００１２】
本発明のさらに他のリードフレームでは、前記張出部は、前記フレーム枠部の角部に隣接して配置されるリード部にのみ設けてなることを特徴とする。
このリードフレームでは、張出部を、フレーム枠部の角部に隣接して配置されるリード部にのみ設けたことにより、この張出部によりフレーム枠部の角部に隣接するリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、その間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１３】
本発明の各リードフレームでは、前記一端部に、溝、または凹部、もしくは溝および凹部を形成してなることを特徴とする。
このリードフレームでは、前記一端部に、溝、または凹部、もしくは溝および凹部を形成したことにより、この溝、または凹部、もしくは溝および凹部によりリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１４】
本発明の各リードフレームでは、前記一端部に、突部、または突条、もしくは突部および突条を形成してなることを特徴とする。
このリードフレームでは、前記一端部に、突部、または突条、もしくは突部および突条を形成したことにより、この突部、または突条、もしくは突部および突条によりリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１５】
本発明の各リードフレームでは、前記一端部に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成してなることを特徴とする。
このリードフレームでは、前記一端部に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成したことにより、この貫通孔内に封止用樹脂が進入し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１６】
本発明の各リードフレームでは、前記一端部のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部を形成してなることを特徴とする。
このリードフレームでは、前記一端部のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部を形成したことにより、この凹部によりリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１７】
本発明の各リードフレームでは、前記一端部のボンディング領域を含む部分を拡張してなることを特徴とする。
このリードフレームでは、前記一端部のボンディング領域を含む部分を拡張したことにより、この拡張部分によりリード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が増加し、さらに、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無くなる。
【００１８】
本発明の半導体パッケージは、本発明のリードフレームを用いてなることを特徴とする。
この半導体パッケージでは、本発明のリードフレームを用いたことにより、リード部と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部と封止用樹脂との間の接着強度が向上し、よって、リード部と封止用樹脂との密着性が向上する。
これにより、リード部と封止用樹脂との間に剥がれが生じたり、リード部を含む回路部分に電気的に断線が生じる等の不具合が生じる虞がなくなり、信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のリードフレームによれば、前記リード部の一端部の表面側に、長手方向、または幅方向、もしくは長手方向および幅方向に拡張された拡張部を設け、この拡張部の表面を封止用樹脂に接する面としたので、リード部と封止用樹脂との密着性を向上させることができる。したがって、リード部と封止用樹脂との間の剥がれ、リード部を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができ、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。
【００２０】
本発明の他のリードフレームによれば、前記リード部の一端部に１つ以上の切欠部を形成し、この一端部の表面と前記切欠部とが封止用樹脂に接することとしたので、リード部と封止用樹脂との密着性を向上させることができる。したがって、リード部と封止用樹脂との間の剥がれ、リード部を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができ、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。
【００２１】
本発明のさらに他のリードフレームによれば、前記リード部の一端部の側面に、外方に突出する張出部を設け、この張出部を含む一端部の表面を封止用樹脂に接する面としたので、リード部と封止用樹脂との密着性を向上させることができる。したがって、リード部と封止用樹脂との間の剥がれ、リード部を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができ、このリードフレームを用いた半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。
【００２２】
このリードフレームでは、前記張出部を、前記フレーム枠部の角部に隣接して配置されるリード部にのみ設けることにより、リード部と封止用樹脂との間の接着強度を増加させ、位置ずれ等を防止することができる。したがって、リード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができ、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止することができる。
【００２３】
本発明の各リードフレームによれば、前記一端部に、溝、または凹部、もしくは溝および凹部を形成したので、この溝、または凹部、もしくは溝および凹部によりリード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
また、この溝、または凹部、もしくは溝および凹部によりリード部と封止用樹脂との間の位置ずれを防止することができる。
【００２４】
本発明の各リードフレームによれば、前記一端部に、突部、または突条、もしくは突部および突条を形成したので、この突部、または突条、もしくは突部および突条によりリード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。また、この突部、または突条、もしくは突部および突条によりリード部と封止用樹脂との間の位置ずれを防止することができる。
【００２５】
本発明の各リードフレームによれば、前記一端部に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成したので、リード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。また、貫通孔内に封止用樹脂が進入することにより、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれを防止することができる。
【００２６】
本発明の各リードフレームによれば、前記一端部のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部を形成したので、リード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。また、この凹部内に封止用樹脂が進入することにより、リード部と封止用樹脂との間の位置ずれを防止することができる。
【００２７】
本発明の各リードフレームによれば、前記一端部のボンディング領域を含む部分を拡張したので、リード部と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００２８】
本発明の半導体パッケージによれば、本発明のリードフレームを用いたので、リード部と封止用樹脂との密着性を向上させることができ、したがって、リード部と封止用樹脂との間の剥がれ、リード部を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができ、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明のリードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージの各実施の形態について図面に基づき説明する。
なお、これらの実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために詳細に説明するものであるから、特に指定の無い限り、本発明を限定するものではない。
【００３０】
「第１の実施形態」
図１は本発明の第１の実施形態のリードフレームを示す平面図であり、表面実装型の半導体パッケージの１種であるＱＦＮに用いられるリードフレームの例である。
図において、１１はリードフレームであり、例えば、リン青銅、銅、鉄ニッケル合金等からなる薄板状の金属板にプレス加工もしくはエッチング加工を施すことにより作製される。
【００３１】
このリードフレーム１１は、ＱＦＮの主要部を構成する半導体チップ（半導体素子）１２を載置するための平面視矩形状のステージ部１３と、このステージ部１３を囲む様に配置され一端部１４ａがステージ部１３に向かって延びる略短冊状の複数のリード部１４と、このステージ部１３および複数のリード部１４の周囲に配置されステージ部１３をその四隅から外方へ延びる接続用リード１３ａを介して接続・固定するとともに複数のリード部１４の他端部１４ｂを直接、接続・固定するダムバー（フレーム枠部）１５とを備えている。このダムバー１５の外側には、このダムバー１５と平行にスリット１６が形成されている。
【００３２】
リード部１４は、図２および図３に示す様に、その一端部２１の表面（一方の面）２１ａ側は、長手方向（図中、左右方向）および幅方向（図２では上下方向、図３では紙面に垂直な方向）に拡張された拡張部２２とされている。
この拡張部２２の長手方向の長さＬ１は、この拡張部２２に対応する位置の裏面（他方の面）２１ｂの長手方向の長さＬ２より長く設定されている。この拡張部２２のダムバー１５側の表面には、凹部２３が形成されている。
【００３３】
この凹部２３は、開口部の形状が、縦がリード部１４の幅と略同じ大きさで、かつ、横が縦より短い矩形状のもので、その深さは、リード部１４の厚みの１／３〜２／３とされている。
この凹部２３は、封止用樹脂をモールドした際に、この封止用樹脂の一部が進入し、リード部１４と封止用樹脂との接触面積を増加させることにより、リード部１４と封止用樹脂との間の接着強度を増加させるためのものである。
【００３４】
このリードフレーム１１を用いてＱＦＮを作製するには、図４に示すように、ステージ部１３の表面に半導体チップ１２を接着・固定し、この半導体チップ１２の各パッドと各リード部１４の拡張部２２とをボンディングワイヤ１８によりボンディングし、電気的に接続する。
次いで、半導体チップ１２、ステージ部１３、ボンディングワイヤ１８およびリード部１４の拡張部２２を含む一端部２１を覆う様にエポキシ樹脂等の封止用樹脂１９をモールドし、これらを一体化する。
【００３５】
このモールドの際に、流動する封止用樹脂の一部が凹部２３内に進入し、この凹部２３内に充填される。その後、キュアー（熱処理）を施すことにより、封止用樹脂１９を硬化させる。
この場合、リード部１４に形成された拡張部２２および凹部２３により、リード部１４と封止用樹脂１９との接触面積が増加するので、リード部１４と封止用樹脂１９との間の接着強度が増加することとなる。
【００３６】
したがって、封止用樹脂１９が硬化した後では、リード部１４と封止用樹脂１９との間の接着強度は極めて高いものとなる。
また、リード部１４の凹部２３に封止用樹脂１９が進入し硬化するので、この凹部２３内に硬化した封止用樹脂１９の一部が嵌め込まれることとなり、リード部１４と封止用樹脂１９との密着性が格段に高まる。
【００３７】
次いで、各リード部１４のうち封止用樹脂１９の外方に露出している表面１４ｃおよび裏面１４ｄにめっきを施し、半田用のめっき膜２０を形成する。
最後に、各リード部１４のうち封止用樹脂１９から外方に突出する部分を切断線Ａの位置にて切断し、各リード部１４を互いに電気的に独立させる。
以上により、表面実装型の半導体パッケージであるＱＦＮを作製することができる。
【００３８】
本実施形態のリードフレーム１１によれは、リード部１４の一端部２１の表面２１ａ側を、長手方向および幅方向に拡張された拡張部２２とし、この拡張部２２のダムバー１５側の表面に凹部２３を形成したので、リード部１４と封止用樹脂１９との密着性を向上させることができる。
【００３９】
本実施形態のＱＦＮによれば、本実施形態のリードフレーム１１を用いたので、リード部１４と封止用樹脂１９との間の剥がれ、リード部１４を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができる。したがって、ＱＦＮの信頼性を向上させることができる。
【００４０】
「第２の実施形態」
図５は本発明の第２の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図６は同側面図であり、本実施形態のリード部３１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、拡張部２２の長手方向の端部近傍に、この拡張部２２を厚み方向に貫通する貫通孔３２が形成された点である。
【００４１】
このリード部３１では、拡張部２２の長手方向の端部近傍に、厚み方向に貫通する貫通孔３２を形成したことにより、封止用樹脂をモールドした際に、この貫通孔３２およびリード部３１の凹部２３双方に封止用樹脂が進入し硬化することとなり、リード部３１と封止用樹脂との接触面積が格段に増加し、リード部３１と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部３１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部３１と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無い。
【００４２】
図７は、上記のリード部３１の変形例を示す平面図、図８は同側面図であり、このリード部４１では、拡張部２２の長手方向の端部近傍に、この拡張部２２を厚み方向に貫通する貫通孔３２を２個形成している。
このリード部４１では、拡張部２２の長手方向の端部近傍に、厚み方向に貫通する貫通孔３２を２個形成したので、上記のリード部３１と比べてリード部４１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上し、リード部４１と封止用樹脂との間に位置ずれ等が生じる虞が無い。
【００４３】
本実施形態のリード部３１、４１によれば、拡張部２２の長手方向の端部近傍に、厚み方向に貫通する貫通孔３２を１つ以上形成したので、リード部３１、４１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
また、リード部３１、４１を有するリードフレームを用いてＱＦＮを作製することにより、リード部３１、４１と封止用樹脂との間の剥がれ、リード部３１、４１を含む回路部分の電気的断線等の不具合を防止することができる。したがって、ＱＦＮの信頼性を向上させることができる。
【００４４】
「第３の実施形態」
図９は本発明の第３の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図１０は同側面図であり、本実施形態のリード部５１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、拡張部２２の端部近傍を上方に湾曲させ、この湾曲部５２によりリード部５１と封止用樹脂１９との接触面積を増加させて密着性を高めた点である。
【００４５】
本実施形態のリード部５１においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、拡張部２２の端部近傍を上方に湾曲させて湾曲部５２としたので、リード部５１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００４６】
「第４の実施形態」
図１１は本発明の第４の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図１２は同側面図であり、本実施形態のリード部６１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、その一端部２１の表面２１ａ側を、幅方向（図１１では上下方向、図１２では紙面に垂直な方向）のみに拡張した拡張部６２とし、この拡張部６２の幅方向の両側面各々に切欠部６３を形成した点である。
【００４７】
このリード部６１では、幅方向のみが拡張された拡張部６２の幅方向の両側面各々に切欠部６３を形成したことにより、封止用樹脂をモールドした際に、これらの切欠部６３およびリード部６１の凹部２３双方に封止用樹脂が進入し硬化することとなり、リード部６１と封止用樹脂との接触面積が格段に増加し、リード部６１と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部６１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００４８】
図１３は、上記のリード部６１の変形例を示す平面図、図１４は同側面図であり、このリード部７１では、一端部２１の表面２１ａ側を、長手方向（図中、左右方向）および幅方向（図１３では上下方向、図１４では紙面に垂直な方向）に拡張された拡張部７２とし、この拡張部７２の長手方向の端面に切欠部６３を形成している。
このリード部７１では、長手方向および幅方向に拡張された拡張部７２の長手方向の端面に切欠部６３を形成したので、上記のリード部６１と比べてリード部７１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００４９】
本実施形態のリード部６１、７１においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、一端部２１の表面２１ａ側を幅方向のみ、あるいは長手方向および幅方向に拡張された拡張部６２、７２とし、この拡張部６２、７２の側面各々に切欠部６３を形成したので、リード部６１、７１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００５０】
「第５の実施形態」
図１５は本発明の第５の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図１６は同側面図であり、本実施形態のリード部８１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、その一端部２１の側面２１ｃ、２１ｄそれぞれに、垂直外方に突出する板状のフランジ（鍔部）８２を設け、これらのフランジ８２、８２を含む一端部２１の表面２１ａを封止用樹脂に接する面とした点である。
【００５１】
このリード部８１では、一端部２１の側面２１ｃ、２１ｄそれぞれにフランジ８２を設けたことにより、封止用樹脂をモールドした際に、表面２１ａに加えてフランジ８２、８２の上面が封止用樹脂に接触することとなり、リード部８１と封止用樹脂との接触面積が格段に増加し、リード部８１と封止用樹脂との間の位置ずれ等を防止する。これにより、リード部８１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００５２】
図１７は、上記のリード部８１の変形例を示す平面図、図１８は同側面図であり、このリード部９１では、一端部２１の表面２１ａのダムバー側に凹部２３が形成されている。
このリード部９１では、一端部２１の表面２１ａのダムバー側に凹部２３を形成したことにより、封止用樹脂をモールドした際に、フランジ８２、８２および凹部２３により、リード部９１と封止用樹脂との接触面積が格段に増加することとなり、リード部９１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００５３】
本実施形態のリード部８１、９１においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、一端部２１の側面２１ｃ、２１ｄそれぞれにフランジ８２を設けたので、リード部８１、９１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００５４】
「第６の実施形態」
図１９は本発明の第６の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図２０は同側面図であり、本実施形態のリード部１０１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、拡張部２２の表面に、同心円状の溝１０２を形成した点である。この溝１０２は、円形の溝１０２ａ、一対の円弧状の溝１０２ｂ、円弧状の溝１０２ｃにより構成されている。
【００５５】
このリード部１０１では、拡張部２２の表面に、同心円状の溝１０２を形成したことにより、封止用樹脂をモールドした際に、拡張部２２に加えて同心円状の溝１０２が封止用樹脂に接触することとなり、リード部１０１と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部１０１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００５６】
本実施形態のリード部１０１においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、拡張部２２の表面に、同心円状の溝１０２を形成したので、リード部１０１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００５７】
「第７の実施形態」
図２１は本発明の第７の実施形態のリードフレームの要部を示す平面図、図２２は同リードフレームの１つのリード部を示す側面図であり、表面実装型の半導体パッケージの１種であるＱＦＮに用いられるリードフレームの例である。
このリードフレーム１１１は、ステージ部（図示略）を囲む様に２種類のリード部１１２、１１３が交互に配置され、これらステージ部および２種類のリード部１１２、１１３はダムバー１５に接続・固定されている。
【００５８】
リード部１１２は、その一端部２１の表面２１ａ側が、幅方向（図２１では上下方向、図２２では紙面に垂直な方向）かつダムバー１５に向かって段階的に拡張された拡張部１１４とされ、この拡張部１１４のうち最も拡張されたダムバー１５側の端部の矩形状の領域には、この領域より一回り小さな矩形状の凹部１１５が形成されている。
【００５９】
リード部１１３は、その側面形状がリード部１１２と略相補形状のもので、その一端部２１の表面２１ａ側が、幅方向（図２１では上下方向）かつステージ部に向かって段階的に拡張された拡張部１１６とされ、この拡張部１１６のうち最も拡張されたステージ部側の端部の矩形状の領域には、矩形状の凹部１１５が形成されている。
【００６０】
これらのリード部１１２（１１３）では、拡張部１１４（１１６）のうち最も拡張された領域に凹部１１５を形成したことにより、これら拡張部１１４（１１６）および凹部１１５により、リード部１１２（１１３）と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部１１２（１１３）と封止用樹脂との間の接着強度が増加する。
また、リード部１１２（１１３）の凹部１１５に封止用樹脂が進入し硬化するので、リード部１１２（１１３）と封止用樹脂との密着性が格段に高まる。
【００６１】
本実施形態のリード部１１２、１１３においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、拡張部１１４（１１６）のうち最も拡張された領域に凹部１１５を形成したので、リード部１１２、１１３と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００６２】
「第８の実施形態」
図２３は本発明の第８の実施形態のリードフレームの要部を示す平面図、図２４は同リードフレームの１つのリード部を示す側面図であり、このリードフレーム１２１は、ステージ部（図示略）を囲む様に２種類のリード部１２２、１２３が交互に配置され、これらステージ部および２種類のリード部１２２、１２３はダムバー１５に接続・固定されている。
【００６３】
リード部１２２は、その一端部２１の表面２１ａ側が、幅方向（図２３では上下方向）に拡張された拡張部１２４とされ、この拡張部１２４の表面のダムバー１５側には凹部２３が形成され、この拡張部１２４の側面各々には、垂直外方に突出する角柱状の突起（突部）１２５が複数形成されている。
リード部１２３は、その側面形状がリード部１２２と略相補形状のもので、幅方向に拡張された拡張部１２４の側面各々には、垂直外方に突出する角柱状の突起１２５が複数形成されている。
そして、リード部１２２の突起１２５と、リード部１２３の突起１２５とは、リード部１２２、１２３の長手方向に沿って互いに重ならない様に、かつ交互に突出する様に設けられている。
【００６４】
リード部１２２、１２３では、複数の突起１２５を、その長手方向に沿って互いに重ならない様に、かつ交互に突出する様に設けたことにより、リード部１２２、１２３と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部１２２、１２３と封止用樹脂との間の接着強度が増加する。
【００６５】
図２５は、上記のリード部１２２の変形例を示す平面図、図２６は同正面図であり、このリード部１２７では、側面から垂直方向に突出する突起１２５の替わりに、角柱をＬ字型に折曲したＬ字状突起１２８が設けられている。
このリード部１２７では、Ｌ字状突起１２８を設けたことにより、封止用樹脂をモールドした際に、Ｌ字状突起１２８および凹部２３により、リード部１２７と封止用樹脂との接触面積が格段に増加することとなり、リード部１２７と封止用樹脂との間の密着性が格段に向上する。
【００６６】
本実施形態のリード部１２２、１２３においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、リード部１２２、１２３それぞれに複数の突起１２５を設けたので、リード部１２２、１２３と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
さらに、突起１２５の替わりにＬ字状突起１２８を設ければ、リード部１２７と封止用樹脂との間の密着性を格段に向上させることができる。
【００６７】
「第９の実施形態」
図２７は本発明の第９の実施形態のリードフレームを示す平面図であり、このリードフレーム１３１は、ダムバー１５に沿って設けられた複数のリード部１４、１４、…のうちダムバー１５に隣接する両端部のリード部１４、１４のみを形状の異なるリード部１３２、１３３に置き換えた点が第１の実施形態のリードフレーム１１と異なる。
【００６８】
リード部１３２は、図２８〜図２９に示す様に、拡張部２２のうち接続用リード１３ａ側がコーナー側（角部側）に向けて略三角形状に張り出された張出部１３４とされている。
また、リード部１３３もリード部１３２と同様、図３０〜図３１に示す様に、拡張部２２のうち接続用リード１３ａ側が略三角形状に張り出された張出部１３５とされている。
【００６９】
リード部１３２、１３３では、拡張部２２のうち接続用リード１３ａ側に張出部１３４または１３５を設けたので、リード部１３２、１３３と封止用樹脂との接触面積が増加し、リード部１３２、１３３と封止用樹脂との間の接着強度が増加する。
【００７０】
図３２は、上記のリード部１３２の変形例を示す平面図であり、このリード部１３７では、張出部１３４に、その厚み方向に貫通する貫通孔１３８が形成されている。
このリード部１３７では、張出部１３４に貫通孔１３８を形成したことで、封止用樹脂をモールドした際に、張出部１３４、貫通孔１３８および凹部２３により、リード部１３７と封止用樹脂との接触面積が格段に増加することとなり、リード部１３７と封止用樹脂との間の密着性が格段に向上する。
【００７１】
本実施形態のリード部１３２、１３３においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、リード部１３２、１３３に張出部１３４または１３５を設けたので、リード部１３２、１３３と封止用樹脂との間の密着性を格段に向上させることができる。
さらに、張出部１３４に貫通孔１３８を形成すれば、リード部１３７と封止用樹脂との間の密着性を格段に向上させることができる。
なお、リード部１３３においても、張出部１３５に貫通孔１３８を形成すれば、リード部１３７と全く同様の効果を奏することができる。
【００７２】
「第１０の実施形態」
図３３は本発明の第１０の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図、図３４は同側面図であり、本実施形態のリード部１４１が第１の実施形態のリード部１４と異なる点は、拡張部２２の表面のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部１４２を形成した点である。
【００７３】
このリード部１４１では、図３５に示す様に、ボンディングワイヤ１８により半導体チップ（図示略）のパッドとリード部１４１の凹部１４２とをボンディングワイヤ１８によりボンディングし、電気的に接続し、次いで、これらボンディングワイヤ１８およびリード部１４１の一端部を覆う様にエポキシ樹脂等の封止用樹脂１９をモールドし、これらを一体化する。
【００７４】
このモールドの際に、凹部１４２、２３各々に封止用樹脂が進入し硬化することにより、リード部１４１と封止用樹脂との嵌め合いが強くなるとともに接触面積が大幅に増加するので、リード部１４１と封止用樹脂との間の密着性がさらに向上する。
【００７５】
本実施形態のリード部１４１においても、第１の実施形態のリード部１４と同様の効果を奏することができる。
しかも、拡張部２２の表面のボンディング領域に、このボンディング領域より大面積の凹部１４２を形成したので、リード部１４１と封止用樹脂との嵌め合いが強くなり、したがって、接触面積が大幅に増加し、リード部１４１と封止用樹脂との間の密着性をさらに向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、リード部の一端部の表面側を長手方向および幅方向に拡張することにより、リード部と封止用樹脂との密着性を向上させたものであるから、ＱＦＮはもちろんのこと、この種以外の表面実装型の半導体パッケージにも適用可能であり、その工業的効果は非常に大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１の実施形態のリードフレームを示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態のリードフレームを用いたＱＦＮの要部を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態のリード部の変形例を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態のリード部の変形例を示す側面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態のリード部の変形例を示す平面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態のリード部の変形例を示す側面図である。
【図１５】本発明の第５の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態のリード部の変形例を示す平面図である。
【図１８】本発明の第５の実施形態のリード部の変形例を示す側面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図２０】本発明の第６の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図２１】本発明の第７の実施形態のリードフレームの要部を示す平面図である。
【図２２】本発明の第７の実施形態のリードフレームの１つのリード部を示す側面図である。
【図２３】本発明の第８の実施形態のリードフレームの要部を示す平面図である。
【図２４】本発明の第８の実施形態のリードフレームの１つのリード部を示す側面図である。
【図２５】本発明の第８の実施形態のリード部の変形例を示す平面図である。
【図２６】本発明の第８の実施形態のリード部の変形例を示す正面図である。
【図２７】本発明の第９の実施形態のリードフレームを示す平面図である。
【図２８】本発明の第９の実施形態のリード部の１つを示す平面図である。
【図２９】本発明の第９の実施形態のリード部の１つを示す正面図である。
【図３０】本発明の第９の実施形態のリード部の他の１つを示す平面図である。
【図３１】本発明の第９の実施形態のリード部の他の１つを示す正面図である。
【図３２】本発明の第９の実施形態のリード部の変形例を示す平面図である。
【図３３】本発明の第１０の実施形態のリードフレームのリード部を示す平面図である。
【図３４】本発明の第１０の実施形態のリードフレームのリード部を示す側面図である。
【図３５】本発明の第１０の実施形態のリードフレームを用いた場合の樹脂封止の様を示す断面図である。
【図３６】従来のＱＦＮに用いられるリードフレームを示す平面図である。
【図３７】従来のＱＦＮの要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１１、１１１、１２１、１３１…リードフレーム、１２…半導体チップ、１３…ステージ部、１３ａ…接続用リード、１４、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１０１、１１２、１１３、１２２、１２３、１２７、１３２、１３３、１３７、１４１…リード部、１４ｃ…表面、１４ｄ…裏面、１５…ダムバー、１６…スリット、１８…ボンディングワイヤ、１９…封止用樹脂、２１…一端部、２１ａ…表面、２１ｂ…裏面、２２、６２、７２、１１４、１１６、１２４…拡張部、２３、１１５、１４２…凹部、３２…貫通孔、５２…湾曲部、６３…切欠部、８２…フランジ、１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ…溝、１２５…突起、１２８…Ｌ字状突起、１３４、１３５…張出部、１３８…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006108306.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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