(57)【要約】  【課題】  高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。  【解決手段】  高周波モジュール１の回路基板２の裏面を凹設してキャビティ部５を形成する。該キャビティ部５に水晶振動子チップ６を収容すると共に、該回路基板２の上面に搭載するＩＣ３と該水晶振動子チップ６とを上下に位置させて高周波モジュールの小型化を実現する。【選択図】図１
2006041930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の裏面にキャビティ部を凹設し、該キャビティ部に水晶振動子チップを収容し、該キャビティ部を蓋体にて閉塞したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内臓して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の裏面にキャビティ部を凹設し、該キャビティ部に水晶振動子を収容したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項３】
回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内蔵して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の裏面側縁部位にはんだボール端子を形成し、該左右のはんだボール端子の間に該水晶振動子を装着して該水晶振動子を該はんだボール端子の内側に収容したことを特徴とする高周波モジュール。  
【請求項４】
回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内蔵して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の裏面側縁部位に金属端子を突設し、該左右の金属端子の間に該水晶振動子を装着して該水晶振動子を該金属端子の内側に収容したことを特徴とする高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関するものであり、特に、小型化を実現した高周波モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波モジュールを図５に従って説明すれば、該高周波モジュール４０は水晶振動子４１とＩＣ、ＬＣＲ等の受動部品４２等で構成されている。而して、該受動部品４２は基板４３にセラミック材料を使用しているため内蔵化が進み、搭載部品は減少傾向にある。又、ＩＣについてもＲＦやＢＢ、メモリ等が１個のチップに形成されてきているので、高周波モジュール４０のサイズを決定するのはＩＣと水晶振動子４１の大きさであり、該二つの部品を並べたサイズより小型化するには限界があった。この従来の高周波モジュール４０を特許文献１により説明すれば、該高周波モジュール４０は回路基板４３の上面にＩＣや水晶振動子４１の他、各種電子部品４４が搭載されている。そして、該高周波モジュール４０より所定の周波数の信号が発振されて各種電子機器の電子的タイミングを制御している。
【特許文献１】特開平０６−２７５９８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来の高周波モジュールは、回路基板の上面にＩＣ及び水晶振動子を搭載している。しかし、該ＩＣ及び水晶振動子を搭載することにより、該高周波モジュールの回路基板が拡大され、該高周波モジュールの小型化に支障を来している。そこで、該高周波モジュールの小型化を促進するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の裏面にキャビティ部を凹設し、該キャビティ部に水晶振動子チップを収容し、該キャビティ部を蓋体にて閉塞した高周波モジュールを提供する。
【０００５】
この構成によれば、水晶振動子チップを回路基板の裏面に凹設したキャビティ部に収容したことから、該回路基板の水晶振動子を搭載する長さ方向の部位が削減されて高周波モジュールの小型化ができる。
【０００６】
請求項２記載の発明は、回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内蔵して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の裏面にキャビティ部を凹設し、該キャビティ部に水晶振動子を収容した高周波モジュールを提供する。
【０００７】
この構成によれば、該水晶振動子を該回路基板の裏面に形成したキャビティ部に収容するので、該回路基板の長さを縮小して高周波モジュールの小型化を促進することができる。
【０００８】
請求項３記載の発明は、回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振
動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内蔵して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の裏面側縁部位にはんだボール端子を形成し、該左右のはんだボール端子の間に該水晶振動子を装着して該水晶振動子を該はんだボール端子の内側に収容した高周波モジュールを提供する。
【０００９】
この構成によれば、該回路基板の裏面であって、且つ、該回路基板の裏面に形成されたはんだボール端子間に前記水晶振動子を装着しているので、該回路基板の長さ方向を縮小して高周波モジュールを小型化することができる。
【００１０】
請求項４記載の発明は、回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、水晶振動子チップをケースに内蔵して該水晶振動子を構成し、更に、該回路基板の裏面側縁部位に金属端子を突設し、該左右の金属端子の間に該水晶振動子を装着して該水晶振動子を該金属端子の内側に収容した高周波モジュールを提供する。
【００１１】
この構成によれば、該回路基板の裏面であって、且つ、該回路基板の裏面に突設された金属端子間に前記水晶振動子を装着しているので、該回路基板の長さ方向を縮小することができて高周波モジュールの小型化が実現でき、且つ、コストの削減にも寄与する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明は、水晶振動子チップを回路基板の裏面に凹設したキャビティ部に収容しているので、該回路基板の長さ方向を縮小して高周波モジュールの小型化を促進することができるという利点がある。
【００１３】
請求項２記載の発明は、水晶振動子を回路基板の裏面に形成したキャビティ部に収容しているので高周波モジュールの回路基板の長さ方向を縮小し、依って、請求項１記載の発明と同様に該高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストダウンに寄与することができるという利点がある。
【００１４】
請求項３記載の発明は、回路基板の裏面に形成した複数のはんだボール端子間に水晶振動子を収容しているので、該回路基板の長さ方向を縮小し前記請求項１、２記載の発明と同様に高周波モジュールの小型化を図ることができると共に、コストの低減にも寄与できるという利点がある。
【００１５】
請求項４記載の発明は、回路基板の裏面に突設した複数の金属端子間に水晶振動子を収容しているので、該回路基板の長さ方向を縮小し、依って、前記請求項１、２及び３記載の発明と同様に高周波モジュールを小型化することができると共に、高周波モジュールのコストを低減することができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
高周波モジュールの小型化を促進するという目的を達成するために、該高周波モジュールに搭載される水晶振動子を回路基板の裏面に設けた凹部に収容して該回路基板の長さを短縮できるようにしたことにより実現した。
【実施例１】
【００１７】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に従って説明する。図１は請求項１記載の発明の高周波モジュール１を示し、該高周波モジュール１はセラミックにて形成された回路基板２の上面にＩＣ３やその他の電子部品４を実装している。更に、該回路基板２の略中央部を凹設して成るキャビティ部５が形成され、該キャビティ部５に水晶振動子チップ６が
収容される。
【００１８】
又、該水晶振動子６は一端部を金等にて溶着され、所謂片持ちにて該キャビティ部５の上面に固定されている。そして、該キャビティ部５を蓋体７にて被蔽して前記高周波モジュール１が構成されている。尚、図中符号８は前記高周波モジュール１を被蔽するシールドケースを示す。
【００１９】
請求項１記載の高周波モジュール１は上述した構成に係るので、該高周波モジュール１に通電すれば、前記水晶振動子チップ６とＩＣ３及びその他の電子部品４が動作して所定の周波数の信号が発振される。該発振信号は、例えば携帯電話に装着される様々な電子部品の動作タイミングを制御して夫々の電子部品が正確に動作できるように構成されている。又、該高周波モジュール１は携帯電話だけでなく、ＰＤＡやパソコン、ヘッドフォン等多くの電子機器に採択されている。
【００２０】
斯くして、該高周波モジュール１は、前記回路基板２の裏面に設けたキャビティ部５内に水晶振動子６を収容しているので、従来、該水晶振動子チップ６をケースに内臓した水晶振動子を搭載していた回路基板２の上面であって、該水晶振動子の搭載部分の面積部分が不要となり、斯くして該回路基板２の長さを縮小することができ、該高周波モジュール１を可及的に小型化できた。
【００２１】
又、該回路基板２はセラミックに限定されるべきではなく、合成樹脂にて形成した回路基板にも適用できることは当然である。
【００２２】
図２は請求項２記載の発明の高周波モジュール１０を示し、該高周波モジュール１０は回路基板１１上にＩＣ及びその他の電子部品１２が実装されている。一方、該回路基板１１はその略中央部裏面が凹設されてキャビティ部１４が設けられており、そして、該キャビティ部１４内に水晶振動子チップ１５をケース１６に内蔵して成る水晶振動子１７が収容されている。而して、該水晶振動子チップ１５を金等にて片持ち溶着されて該ケース１６の上面に固定されている。
【００２３】
斯くして、該水晶振動子１７を該キャビティ部１４に収容した高周波モジュール１０は、該水晶振動子１７とＩＣ１２とを上下に位置させているので、該高周波モジュール１０の回路基板１１の長さを縮小することができ、それだけ高周波モジュール１０の小型化が実現できた。
【００２４】
図３は請求項３記載の発明の高周波モジュール２０を示す。該高周波モジュール２０の回路基板２１上面にＩＣ２２及びその他の実装電子部品２３が搭載されている。更に、該回路基板２１の裏面であって、且つ、該回路基板２１の縁部左右両側に複数のはんだボール端子２４，２４が突設されている。そして、該左右のはんだボール端子２４，２４の間に水晶振動子チップ２５をケース２６に内蔵した水晶振動子２７を装着している。
【００２５】
該水晶振動子２７は該はんだボール端子２４，２４より下方へ突出しないように形成されるので、該水晶振動子２７は該はんだボール端子２４，２４の下端面より内方へ収容される。従って、上述の発明と同様に該回路基板２１の長さを縮小して前記高周波モジュール２０の小型化を促進することができる。又、該水晶振動子２７をはんだボール端子２４，２４間に形成される凹部内に収容しているので、該回路基板２１の長さを短縮できると共に、薄型化にも寄与できる。斯くして、該高周波モジュール２０の小型化及びコストの低減にも寄与できる。
【００２６】
図４は請求項４記載の発明の高周波モジュール３０を示し、該高周波モジュール３０の
回路基板３１上面にＩＣ３２及びその他の実装電子部品３３が搭載されている。一方、該回路基板３１の裏面であって、且つ、該回路基板３１の左右両側縁部には金属端子３４，３４が下方へ突設されている。そして、該左右両側の金属端子３４，３４の間に形成される凹部内に水晶振動子チップ３５をケース３６に内蔵した水晶振動子３７が装着されている。
【００２７】
而して、該水晶振動子３７は金属端子３４，３４の下端面より下方へ突出しないように前記凹部内に収容されているので、該回路基板３１の長さを該水晶振動子３７の搭載分だけ短縮することができると共に回路基板３１も可及的に薄型化が可能となり、斯くして、高周波モジュール３０の小型化及びコストダウンに寄与することができる。      
【００２８】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】請求項１記載の発明の高周波モジュールの縦断面図。
【図２】請求項２記載の発明の高周波モジュールの縦断面図。
【図３】請求項３記載の発明の高周波モジュールの縦断面図。
【図４】請求項４記載の発明の高周波モジュールの縦断面図。
【図５】従来の高周波モジュールの縦断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１，１０，２０，３０    高周波モジュール
２，１１，２１，３１    回路基板
３，１２，２２，３２    ＩＣ
４，１３，２３，３３    電子部品
５，１４                キャビティ部
６，１５，２５，３５    水晶振動子チップ
７                      蓋体
８                      シールドケース
１６，２６，３６          ケース
１７，２７，３７          水晶振動子
２４，                    はんだボール端子
３４                      金属端子
【図１】
2006041930.tif 000003
【図２】
2006041930.tif 000004
【図３】
2006041930.tif 000005
【図４】
2006041930.tif 000006
【図５】
2006041930.tif 000007