(57)【要約】【課題】目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法、およびそれに用いる導電ペーストの付与装置を提供する。【解決手段】柱状のセラミック素子１を形成する工程と、柱状のセラミック素子１を保持する工程と、凹部１３を備え、かつ該凹部１３の底面１３ａの少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板１２の、凹部１３に導電ペースト１４を充填する工程と、導電ペースト１４が充填された凹部１３の底面１３ａの少なくとも一部を低下させて凹部１３の容積を増加させる工程と、容積を増加させた凹部１３に柱状のセラミック素子１の一端を挿入して、凹部１３内の導電ペースト１４中に浸漬させることにより、セラミック素子１の一端に導電ペースト１４を付与する工程とを備える。【選択図】図３
2006093236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に端子電極が形成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
柱状のセラミック素子を形成する工程と、
前記柱状のセラミック素子を保持する工程と、
凹部を備え、かつ該凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板の、前記凹部に導電ペーストを充填する工程と、
前記導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の一端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の一端に導電ペーストを付与する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記一端に導電ペーストが付与された柱状のセラミック素子を保持する工程と、
前記定板の凹部に導電ペーストを再充填する工程と、
前記導電ペーストが再充填された凹部の底部の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の他端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の他端に導電ペーストを付与する工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
セラミック素子の端部を導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック電子部品の端部に導電ペーストを付与するために用いられる導電ペーストの付与装置であって、
導電ペーストが充填される凹部を有する定板と、
導電ペーストを前記凹部に充填する充填手段と、
前記凹部の容積が増減するように、前記凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させる底面駆動手段と、
セラミック素子または前記定板の少なくとも一方を動作させることにより、セラミック素子を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させる浸漬手段と
を具備することを特徴とする導電ペーストの付与装置。
【請求項５】
前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記底面駆動手段により、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させるように構成されていること特徴とする請求項４記載の導電ペーストの付与装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品の製造工程で用いられる導電ペーストの付与装置に関し、詳しくは、セラミック素子の端部を導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック電子部品の端部に導電ペーストを付与する工程を経て形成される端子電極を備えた積層セラミック電子部品の製造方法およびそれに用いられる導電ペーストの付与装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなど、セラミック素子の両端に端子電極を備えた構造を有するセラミック電子部品が広く用いられている。
図６(ａ)，(ｂ)は、このようなセラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの構造を示す図である。
【０００３】
この積層セラミックコンデンサは、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素子１中に、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互にセラミック素子１の逆側の端面４ａ，４ｂに引き出されて、該端面に形成された端子電極５ａ，５ｂに接続された構造を有している。
【０００４】
ところで、このようなセラミック電子部品において、端子電極５ａ，５ｂを形成する方法として、以下に説明するような方法が知られている（特許文献１参照）。
すなわち、図７(ａ)〜(ｃ)に示すように、まず、セラミック素子１を保持手段（ホールディングプレート）６１に保持する（図７(ａ)）。
つぎに、定板６２の上面に形成された凹部６３に導電ペースト６４を充填し、スキージ６５により、余剰の導電ペースト６４ａをかき取る（図７(ｂ)）。
それから、保持手段６１に保持させたセラミック素子１を降下させて、凹部６３に充填された導電ペースト６４に浸漬することにより（図７(ｃ)）、セラミック素子１の一端に導電ペーストを付与する。
そして、導電ペーストを乾燥させた後、同様にして他端にも導電ペーストを付与し、所定の条件で焼き付ける。
これにより、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素子１の両端側に端子電極５ａ，５ｂを備えたセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）が形成される。
【０００５】
しかしながら、上記の端子電極の形成方法の場合、セラミック素子１を定板６２の凹部６３に充填された導電ペースト６４に浸漬する際に、図８に示すように、セラミック素子１の導電ペースト６４に浸漬された部分の体積分だけ、導電ペースト６４が盛り上がり、もしくは溢れ出し、端子電極５ａ（５ｂ）となるべき導電ペースト６４の、セラミック素子１の端面４ａ（４ｂ）から側面４ｃ（図６(ａ)，(ｂ)）に回り込んだ部分のペースト付着領域の、セラミック素子１の長さ方向の距離Ａ（図６(ａ)，(ｂ)、図８参照）が目標範囲あるいは許容範囲から逸脱し、自動実装機を用いた実装工程での実装信頼性が低下したり、両端側に形成された端子電極５ａ，５ｂ間の距離が小さくなって特性に悪影響を与えたりするという問題点がある。
【特許文献１】特開平８−５５７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法、およびそれに用いる導電ペーストの付与装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、
端部に端子電極が形成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
柱状のセラミック素子を形成する工程と、
前記柱状のセラミック素子を保持する工程と、
凹部を備え、かつ該凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板の、前記凹部に導電ペーストを充填する工程と、
前記導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の一端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の一端に導電ペーストを付与する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２のセラミック電子部品の製造方法は、請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法の発明の構成において、
前記一端に導電ペーストが付与された柱状のセラミック素子を保持する工程と、
前記定板の凹部に導電ペーストを再充填する工程と、
前記導電ペーストが再充填された凹部の底部の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の他端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の他端に導電ペーストを付与する工程と
をさらに具備することを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法は、請求項１または２記載のセラミック電子部品の製造方法の発明の構成において、前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させることを特徴としている。
【００１０】
また、本願発明（請求項４）の導電ペーストの付与装置は、
セラミック素子の端部を導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック電子部品の端部に導電ペーストを付与するために用いられる導電ペーストの付与装置であって、
導電ペーストが充填される凹部を有する定板と、
導電ペーストを前記凹部に充填する充填手段と、
前記凹部の容積が増減するように、前記凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させる底面駆動手段と、
セラミック素子または前記定板の少なくとも一方を動作させることにより、セラミック素子を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させる浸漬手段と
を具備することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項５の導電ペーストの付与装置は、請求項４記載の導電ペーストの付与装置の発明の構成において、前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記底面駆動手段により、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させるように構成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本願発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、柱状のセラミック素子を形成する工程と、柱状のセラミック素子を保持する工程と、凹部を備え、かつ該凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板の、凹部に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて凹部の容積を増加させる工程と、容積を増加させた凹部に柱状のセラミック素子の一端を挿入して、凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の一端に導電ペーストを付与する工程とを備えているので、セラミック素子の一端（または他端）を定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬した場合において、導電ペーストが凹部から溢れたり、盛り上がったりすることを防止することが可能になる。
【００１３】
したがって、従来の導電ペーストの付与方法の場合のように、導電ペーストが定板の凹部から溢れたり、盛り上がったりすることを防止することが可能になり、それに起因して発生する、端子電極となるべき導電ペーストの、セラミック素子の端面から側面に回り込んだ部分の、セラミック素子の長さ方向の距離が目標範囲や許容範囲を逸脱することを防止して、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１４】
なお、導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて凹部の容積を増加させる場合、導電ペーストの比重や粘度などの特性を考慮して、容積の増加量を決定することにより、導電ペーストが凹部から溢れたり、盛り上がったりすることを抑制、防止しつつ、セラミック素子の所定の領域に導電ペーストを付与するために必要な導電ペーストの量を確保することが可能になり、導電ペーストの比重や粘度などの特性いかんによることなく、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１５】
また、請求項２のセラミック電子部品の製造方法のように、請求項１の発明の構成に、さらに、一端に導電ペーストが付与された柱状のセラミック素子を保持する工程と、定板の凹部に導電ペーストを再充填する工程と、導電ペーストが再充填された凹部の底部の少なくとも一部を低下させて凹部の容積を増加させる工程と、容積を増加させた凹部に柱状のセラミック素子の他端を挿入して、凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の他端に導電ペーストを付与する工程を備えることにより、セラミック素子の両端に目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法のように、セラミック素子の一端または他端を定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが定板の凹部から溢れることがなく、かつ、セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合（セラミック素子を下死点まで降下させた場合）におけるセラミック素子の浸漬深さが所定の深さになるように、凹部の底面の少なくとも一部を低下させるようにした場合、さらに確実に目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
すなわち、(ａ)凹部の平面面積、(ｂ)セラミック素子を浸漬する前の、凹部への導電ペーストの充填量（初期充填量）、(ｃ)セラミック素子を下死点まで降下させたときのセラミック素子の凹部内への進入深さ、(ｄ)凹部の底面の少なくとも一部を低下させることによる凹部の容積の増加量などを勘案して、凹部の底面の移動量を決定し、セラミック素子を下死点まで降下させたときに、導電ペーストの液面が所定の位置にくるようにすることにより、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１７】
また、本願発明（請求項４）の導電ペーストの付与装置は、導電ペーストが充填される凹部を有する定板と、導電ペーストを前記凹部に充填する充填手段と、凹部の容積が増減するように、凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させる底面駆動手段と、セラミック素子または定板の少なくとも一方を動作させることにより、セラミック素子を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させる浸漬手段とを具備しているので、本願請求項１のセラミック電子部品の製造方法の発明を確実に実施して、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を確実にしかも効率よく製造することができるようになる。
【００１８】
また、請求項５の導電ペーストの付与装置のように、底面駆動手段により、凹部の底面の少なくとも一部を低下させて、セラミック素子の一端または他端を定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが凹部から溢れることがなく、かつ、セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合（セラミック素子を下死点まで降下させた場合）におけるセラミック素子の浸漬深さが所定の深さになるようにすることにより、さらに確実に目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２０】
なお、この実施例においては、図６(ａ)，(ｂ)に示したものと同様の構造を有する積層セラミックコンデンサを製造するにあたって、セラミック素子の両端部に導電ペーストを付与する工程を中心として説明を行う。
【００２１】
図１は、本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法において、セラミック素子に導電ペーストを付与する工程で用いた付与装置の要部構成を模式的に示す図であり、図２(ａ)，(ｂ)、図３(ａ)，(ｂ)は、本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法において、セラミック素子に導電ペーストを付与する工程を示す図である。
【００２２】
この実施例で用いた導電ペーストの付与装置は、柱状のセラミック素子１の一端または他端を保持する保持手段（ホールディングプレート）１１と、導電ペースト１４が充填される凹部１３を有する定板１２と、導電ペースト１４を凹部１３に充填する充填手段１６と、凹部１３の容積が増減するように、凹部１３の底面を上下方向に移動させる底面駆動手段（底面駆動機構）１７と、保持手段（ホールディングプレート）１１を上下動させることにより、保持手段１１により保持されたセラミック素子１を定板１２の凹部１３に充填された導電ペースト１４に浸漬させる浸漬手段１８とを備えている。
なお、底面駆動手段（底面駆動機構）１７は、上下動するピン１７ａとピン１７ａを上下に移動させる駆動手段（図示せず）から構成されている。ただし、底面駆動手段（底面駆動機構）１７はこれに限らず、種々の構成とすることが可能である。
【００２３】
なお、導電ペースト１４を凹部１３に充填する充填手段１６は、ペースト供給手段１９と、スキージ１５を備えている。
【００２４】
また、この導電ペーストの付与装置は、セラミック素子１の一端または他端を定板１２の凹部１３に充填された導電ペースト１４に浸漬させた場合において、導電ペースト１４が凹部１３から溢れることがなく、かつ、セラミック素子１の一端または他端を最深部まで導電ペースト１４に浸漬させた場合におけるセラミック素子１の浸漬深さが一定になるように、底面駆動手段１７により、凹部１３の底面１３ａを低下させることができるように構成されている。
【００２５】
以下、この導電ペーストの付与装置を用いてセラミック素子に導電ペーストを付与する方法を、図２(ａ)，(ｂ)を参照しつつ説明する。
【００２６】
(１)まず、図２(ａ)に示すように、保持手段（ホールディングプレート）１１に、寸法が、幅（Ｗ）１．２５mm、長さ（Ｌ）２．０mm、厚さ（Ｔ）１．２５mmの、柱状のセラミック素子１の上端側を保持させる。
(２)次に、定板１２の上面１２ａに形成された凹部１３に、導電ペースト１４を充填し、図２(ｂ)に示すように、スキージ１５により、余剰の導電ペースト１４ａをかき取る。
これにより、導電ペースト１４の液面２１とその周囲の定板１２の上面１２ａは、段差のない同一平面となる。
(３)それから、保持手段（ホールディングプレート）１１に保持されたセラミック素子１を降下させて導電ペースト１４に浸漬するのに先立って、図２(ｂ)および図４(ａ)に示す状態から、図３(ａ)および図４(ｂ)に示す状態となるように、底面駆動手段１７により、凹部１３の底面１３ａを低下させ、導電ペースト１４の液面２１を低下させる。
【００２７】
なお、この実施例では、導電ペースト１４の充填時における凹部１３の底面１３ａの位置（高さ）を、定板１２の上面１２ａから下側に０．２０mm（図４(ａ)にＨ0で示す距離）の位置から、セラミック素子１の浸漬時における凹部１３の底面１３ａの位置（高さ）を、定板１２の上面１２ａから０．２８mm（図４(ｂ)にＨ1で示す距離）の位置（すなわち、導電ペースト１４の充填時よりも０．０８mm低い位置）となるように、凹部１３の底面１３ａを低下させた。
なお、凹部１３の底面１３ａを上記の距離０．０８mm（０．２８mm−０．２０mm＝０．０８mm）だけ低下させることにより、図４(ｃ)に示すように、セラミック素子１を、その下端（端面４ａ）が凹部１３の底面１３ａに当接するまで降下させたときの導電ペースト１４の液面２１が、その周囲の定板１２の上面１２ａと段差のない同一面となる。
【００２８】
(４)それから、図３(ｂ)に示すように、保持手段（ホールディングプレート）１１に保持されたセラミック素子１を降下させて導電ペースト１４にセラミック素子１の一端側（下端側）を浸漬し、セラミック素子１の下端部に導電ペースト１４を付与する。
(５)そして、セラミック素子１を上昇させ、その下端部に付与した導電ペースト１４を乾燥させた後、セラミック素子１を逆向きにして、保持手段（ホールディングプレート）１１に保持させ、上述の方法と同様の工程を経て、セラミック素子１の他方の端部にも導電ペーストを付与する。
なお、セラミック素子１の他方の端部（他端側）に導電ペーストを付与する工程は、上記(２)〜(４)の工程と同様の方法にて行われることから、ここでは重複を避けるため、説明を省略する。
(６)その後、両端側に導電ペーストが付与されたセラミック素子１を所定の条件で熱処理して、導電ペーストを焼き付けることにより、図６(ａ)，(ｂ)に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００２９】
上記実施例のように、導電ペースト１４の充填時に、凹部１３の底面１３ａを低下させて、セラミック素子１を、その下端が凹部１３の底面１３ａに当接するまで降下させたときの導電ペースト１４の液面２１が、その周囲の定板１２の上面１２ａと段差のない同一面となるような条件で、セラミック素子１を導電ペースト１４に浸漬するようにしているので、セラミック素子の導電ペースト１４への浸漬深さを一定にすることが可能になり、セラミック素子１の端面４ａ（４ｂ）から側面４ｃに回り込んだ部分のペースト付着領域の、セラミック素子１の長さ方向の距離Ａ（図６(ａ)，(ｂ)参照）のばらつきを確実に低減することが可能になる。
【００３０】
具体的には、凹部１３の底面１３ａを降下させることなく、セラミック素子１を導電ペースト１４に浸漬する従来の方法では、セラミック素子１の端面４ａ（４ｂ）から側面４ｃに回り込んだ部分のペースト付着領域の、セラミック素子１の長さ方向の距離Ａ（図６(ａ)，(ｂ)参照）のばらつきが０．１〜０．２mmとなるところを、上記実施例の方法では、上記距離Ａのばらつきを０．０５〜０．１mmにまで低減することが可能になる。
【００３１】
また、上記実施例の方法によれば、セラミック素子１の端面４ａ（４ｂ）から側面４ｃに回り込んだ部分における、導電ペースト膜の厚みばらつきが減少するため、製品寸法精度の向上や、実装時のセラミック電子部品の安定性などの向上を図ることが可能になる。
【００３２】
また、上記実施例では、セラミック素子の浸漬時における凹部の底面の位置（高さ）を、定板の上面から０．２８mm下側の位置（すなわち、導電ペーストの充填時よりも０．０８mm低い位置）となるようにして、セラミック素子を、その下端が凹部の底面に当接するまで降下させたときの導電ペーストの液面が、定板の上面と段差のない同一面となるようにした場合を例にとって説明したが、セラミック素子を、その下端が凹部の底面に当接するまで降下させたときの導電ペーストの液面が定板の上面より低い位置となるように構成することも可能である。その場合にも、導電ペーストの液面が一定の高さになるように、底面を低下させる距離を制御することにより、セラミック素子の端面から側面に回り込んだ部分の距離（上述の距離Ａ（図６(ａ)，(ｂ)参照））のばらつきを抑制することができる。
【００３３】
また、上記実施例では、セラミック素子を定板の凹部の底面に当接するまで降下させるようにしているが、セラミック素子の下死点を凹部の底面に当接しない位置とすることも可能であり、その場合も、セラミック素子の降下距離を一定にすることにより、セラミック素子の端面から側面に回り込んだ部分の距離（上述の距離Ａ（図６(ａ)，(ｂ)参照））のばらつきを抑制することができる。
【００３４】
なお、本願発明において、凹部の底面を降下させる距離は、凹部の平面面積、低下させる底面の面積、セラミック素子の下端側の導電ペーストに浸漬する部分の体積などを考慮して定めるべきものであり、その絶対値に特別の制約はない。
【００３５】
また、上記実施例では、凹部の底面全体を下降させる場合を例にとって説明したが、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、底面の一部のみを降下させるように構成することも可能である。
なお、図５(ａ)は、導電ペースト１４の充填時における凹部１３の底面１３ａを低下させる前の状態、図５(ｂ)は、凹部１３の底面１３ａを所定量低下させた状態を示している。なお、図５(ａ)，(ｂ)において、図４(ａ)，(ｂ)，(ｃ)と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。
【００３６】
また、上記実施例では、セラミック素子の両端に内部電極と導通する端子電極を備えた積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限らず、両端に端子電極を備えた構造を有する積層インダクタや積層バリスタなどを製造する場合などに広く適用することが可能である。
【００３７】
また、本願発明は、セラミック素子の両端側に端子電極を備えているセラミック電子部品を製造する場合のみではなく、セラミック素子の中央部などにも電極を備えた３端子型のセラミック電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００３８】
また、本願発明の導電ペーストの付与装置においては、セラミック素子を保持する保持手段や、定板の具体的な構成、定板に配設された凹部の数や形状、底面駆動手段（底面駆動機構）の構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
上述のように、本願発明によれば、導電ペーストが定板の凹部から溢れたり、盛り上がったりすることを防止して、端子電極となるべき導電ペーストの、セラミック素子の端面から側面に回り込んだ部分の、セラミック素子の長さ方向の距離が目標範囲や許容範囲を逸脱することを防止して、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、セラミック素子の両端側に端子電極を備えたセラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法において、セラミック素子に導電ペーストを付与する工程で用いた付与装置の要部構成を模式的に示す図である。
【図２】(ａ)，(ｂ)は、本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法において、セラミック素子に導電ペーストを付与する工程を示す図である。
【図３】(ａ)，(ｂ)は、本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法において、セラミック素子に導電ペーストを付与する工程を示す図である。
【図４】(ａ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法の一工程における、導電ペースト充填時の凹部の底面を低下させる前の状態を示す図、(ｂ)は凹部の底面を所定量低下させた状態を示す図、(ｃ)は凹部の底面を所定量低下させた後、セラミック素子を浸漬した状態を示す図である。
【図５】(ａ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法の変形例における、導電ペースト充填時の凹部の底面を低下させる前の状態を示す図、(ｂ)は凹部の底面を所定量低下させた状態を示す図である。
【図６】本願発明のセラミック電子部品の製造方法により製造されるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す図であって、(ａ)は断面図，(ｂ)は斜視図である。
【図７】(ａ)〜(ｃ)は従来の導電ペースト付与方法を示す図である。
【図８】従来の導電ペースト付与装置を用いて導電ペーストを付与した場合の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１          セラミック素子
４ａ，４ｂ  セラミック素子の端面
４ｃ        セラミック素子の側面
１１        保持手段（ホールディングプレート）
１２        定板
１２ａ      定板の上面
１３        凹部
１３ａ      凹部の底面
１４        導電ペースト
１４ａ      余剰の導電ペースト
１５        スキージ
１６        充填手段
１７        底面駆動機構
１７ａ      ピン
１８        浸漬手段
１９        ペースト供給手段
２１        導電ペーストの液面
Ａ          ペースト付着領域のセラミック素子の長さ方向の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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