(57)【要約】【課題】各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、金属めっきによりビアを埋めてしまうことにより高密度実装用の多層プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】導体パターン２を有する内層材に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工により非貫通孔を形成し、それに金属めっきを繰り返すことにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図１（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を製造する。【選択図】図１
2006165242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅はくと絶縁層からなる銅張積層板に加工孔を形成し、前記加工孔が導電性めっきにより埋設されたプリント配線板。
【請求項２】
加工孔が貫通孔である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
加工孔が非貫通孔である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
加工孔上に実装用の導体ランドを形成した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
銅張積層板が内層に回路形成基板を有する多層の銅張積層板である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
請求項５に記載した多層の銅張積層板に層間接続のための非貫通孔を形成した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
回路形成基板が多層の回路形成基板である請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項８】
多層の回路形成基板の層間接続が導電性ペーストを充填した導通孔で形成されている請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
非貫通孔の断面形状が逆台形形状である請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
加工孔の直径が２０〜１００μｍの範囲で形成された請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
非貫通孔の深さが４０〜２００μｍの範囲で形成された請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
導電性めっきが銅はくと異なる導電性物質で形成された請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
加工孔及び加工孔近傍のみを金めっきで形成した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
絶縁層が芳香族ポリアミドの織布または不織布に樹脂を含浸してなる基材である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
絶縁層がセラミック材である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
貫通した導通孔を有する内層の回路形成基板の前記導通孔に予め熱硬化性樹脂を充填した請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
銅はくと、表面に絶縁化処理を施した金属板と、絶縁層からなる銅張積層板である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１８】
選択的に加工孔を埋設した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１９】
銅はくと絶縁樹脂層からなる銅張積層板に加工孔を形成する工程と、前記加工孔を導電性めっきにより埋設する工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
貫通した加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
非貫通の加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
レーザにて加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
焦点ビーム径が４０〜１２０μｍである炭酸ガスレーザを用いる請求項２２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
加工孔を形成したのち、前記加工孔をアルコール系溶液にて処理する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
銅はくが接着性樹脂付き銅はくである請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
銅はくと接着性を有する絶縁樹脂層とを積層し、加熱圧着して銅張積層板を形成する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
接着性樹脂付き銅はくと、回路形成基板とを積層し、加熱圧着して多層の銅張積層板を形成する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
接着性を有する絶縁樹脂基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、両面に銅はくを積層し加熱圧着する工程と、両面の銅はくを選択的にエッチングし導体回路を形成して回路形成基板を形成する請求項２７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
絶縁樹脂基材に芳香族ポリアミド不織布エポキシ樹脂基材を用いた請求項２８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】
導電性めっきにより加工孔を埋設した後、銅張積層板の両面全域に形成された導電性めっき層を研磨またはエッチングする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
１０〜３０μｍの範囲の厚さまで導電性めっき層を研磨またはエッチングする請求項３０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
加工孔を形成した後、剥離可能なめっきレジストにて前記加工孔（と銅はく表面）を選択的に被覆し、導電性めっきの後前記めっきレジストを剥離除去する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】
銅はくと異なる金属で導電性めっきを行う請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話機などの普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量・多機能化などの理由から、多層プリント配線板へは、配線収容性、表面実装密度をより向上させるための非貫通のバイアホールによる層間電気的接続方法であるインタースティシャルバイアホール（以下ＩＶＨと称す）が要求され始めている。
【０００３】
また、部品実装密度を高めるため導通孔直上に実装用ランドを形成するために、貫通孔に導電性ペーストを充填し、銅はくを圧着・積層した後、導体回路や実装用ランドを形成するプリント配線板や、貫通孔または非貫通孔に電気めっきを施し導通孔を形成した後、導電性ペーストや樹脂ペーストを充填したのち再度電気めっきを施し、その後導体回路、実装用ランドを形成することによって貫通孔上にも部品を実装することも可能となり、これにより部品の実装密度を向上させ、電子機器の小型軽量化に対応しうる多層プリント配線板が年々増加してきた。
【０００４】
さらにチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）やボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）に代表されるように近年の半導体部品の多ピン、多端子化により部品のはんだ付け端子の面積も小さくなり、それに伴いプリント配線板の実装用ランドの面積も小さくなってきた。
【０００５】
また従来のはんだフロー方式から高温の熱雰囲気中ではんだを溶融し部品とプリント配線板の実装用ランドをはんだ付けするいわゆるリフローはんだ方式も年々増加しており、プリント配線板の耐熱性に対する要求も高くなってきた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようにプリント配線板への部品実装の背景において、実装用ランド面積の縮小化によってプリント配線板を構成する基材との密着および引き剥がし強度が低下し、さらに高温の雰囲気中におけるはんだ付けの際の、部品端子とプリント配線板実装用ランドの接合において寸法変化による熱応力が生じ、実装用ランドと基材との密着を引き剥がす力が加わることもあり、極端な場合や電子機器が使用される環境によっては、実装用ランドが基材から剥離する可能性もある。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、貫通孔または非貫通孔上に部品等を実装することを可能にし、高温雰囲気中での部品はんだ付け後においても寸法変化に耐えうる引き剥がし強度を有する実装用ランドを備えた高密度実装に適したプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために本発明は、銅はくと絶縁樹脂層からなる銅張積層板に加工孔を形成する工程と、前記加工孔を導電性めっきにより埋設する工程からなるプリント配線板の製造方法を用いて銅はくと絶縁層からなる銅張積層板に貫通孔あるいは非貫通孔の加工孔を形成し、前記加工孔が導電性めっきにより埋設し、この加工孔上に部品実装用のランドを形成したプリント配線板を提供するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、銅はくと絶縁層からなる銅張積層板に加工孔を形成し、前記加工孔が導電性めっきにより埋設されたプリント配線板としたものであり、加工孔および加工孔近傍の導体の強度を向上するという作用を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、加工孔が貫通孔である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、貫通した導通孔およびその近傍の導体の強度を向上し、電気接続的信頼性を向上するという作用を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、加工孔が非貫通孔である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、非貫通の導通孔およびその近傍の導体の強度を向上し、表層と内層の電気接続的信頼性を向上するという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、加工孔上に実装用の導体ランドを形成した請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、加工孔および加工孔近傍を含む実装用の導体ランドの引き剥がし強度や密着性および耐熱性を向上するという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、銅張積層板が内層に回路形成基板を有する多層の銅張積層板である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、表層と内層または両表層間の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上するという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項５に記載した多層の銅張積層板に層間接続のための非貫通孔を形成した請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、表層と内層の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上するとともに、導体の配線密度を高め、高密度実装に対応しうる多層のプリント配線板を提供できるものである。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、回路形成基板が多層の回路形成基板である請求項５に記載のプリント配線板としたものであり、表層と内層または両表層間の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上しうる高多層のプリント配線板を提供できるものである。
【００１７】
本発明の請求項８に記載の発明は、多層の回路形成基板の層間接続が導電性ペーストを充填した導通孔で形成されている請求項７に記載のプリント配線板としたものであり、導電性ペーストの充填により層間接続を図ることにより、導体の厚みを薄くできるため、内層の導体回路の配線密度を向上させることができ、さらに表層と内層または両表層間の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上しうる高多層のプリント配線板を提供できるものである。
【００１８】
本発明の請求項９に記載の発明は、非貫通孔の断面形状が逆台形形状である請求項５に記載のプリント配線板としたものであり、積層板の厚さ方向に熱膨張に対して非貫通の導通孔の強度を向上させるとともに、部品実装時の導体ランドの耐熱強度および実装の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、加工孔の直径が２０〜１００μｍの範囲で形成された請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、導電性めっきにより加工孔を埋設するに際し、２０μｍ以下の場合、めっき液が加工孔内に侵入しにくく、めっきのつきまわりが悪く導通孔としての信頼性に欠け、１００μｍ以上の加工孔を埋設すると、表層の導体厚が厚く、導体の細線化が困難となる。したがって加工孔の直径を２０〜１００μｍの範囲とすることで、導通孔としての信頼性が高く、導体の細線化が可能な高密度のプリント配線板を提供できるものである。
【００２０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、非貫通孔の深さが４０〜２００μｍの範囲で形成された請求項５に記載のプリント配線板としたものであり、直径が２０〜１００μｍの範囲の非貫通孔に対応して、その深さを４０〜２００μｍの範囲で形成することにより、一定のアスペクト比（深さ／孔径）を保ち、めっきの均一な電着性を図ることができるため、導通孔の信頼性を安定させることができるという作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、導電性めっきが銅はくと異なる導電性物質で形成された請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、導通孔を形成する導電性物質を実装する要求特性に対応して選択することが可能であり、また、導体回路をエッチングにより形成する際のエッチング液を回路形成の工法に応じて選択することが可能であるというものである。
【００２２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、加工孔及び加工孔近傍のみを金めっきで形成した請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、部品実装での部品端子と導体ランドとのはんだ付け性や、接点電極としての接触抵抗を最少にし、さらに他の配線導体を銅はくのみで構成するため細線化が容易であるという作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、絶縁層が芳香族ポリアミドの織布または不織布に樹脂を含浸してなる基材である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、レーザによる孔加工に適しているため高密度のプリント配線板を提供できるものである。
【００２４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、絶縁層がセラミック材である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、未焼成のグリーンシート等の打ち抜き孔加工にも対応でき、生産性を向上させることも可能であり、さらに実装用の導体ランドの密着性が高く、高耐熱を要求されるプリント配線板を提供できるものである。
【００２５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、貫通した導通孔を有する内層の回路形成基板の前記導通孔に予め熱硬化性樹脂を充填した請求項５に記載のプリント配線板としたものであり、銅張積層板を形成する前に、導通孔内に予め熱硬化性樹脂を充填することで加熱積層でのボイドや、板厚のばらつきを低減させるという効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、銅はくと、表面に絶縁化処理を施した金属板と、絶縁層からなる銅張積層板である請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、高密度実装および放熱性に優れたプリント配線板を提供できるものである。
【００２７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、選択的に加工孔を埋設した請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、必要な加工孔のみを埋設することによって消費する導電性材料を低減し、配線用の導体厚みを薄くすることで、導体の細線化が容易となり、さらにプリント配線板の軽量化を図ることができるという作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、銅はくと絶縁樹脂層からなる銅張積層板に加工孔を形成する工程と、前記加工孔を導電性めっきにより埋設する工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであり、加工孔および加工孔近傍の導体の強度を向上することのできるプリント配線板を提供することができるものである。
【００２９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、貫通した加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、貫通した導通孔およびその近傍の導体の強度を向上し、電気接続的信頼性を向上することのできるプリント配線板を提供できるものである。
【００３０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、非貫通の加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、非貫通の導通孔およびその近傍の導体の強度を向上し、表層と内層の電気接続的信頼性を向上することのできるプリント配線板を提供できるものである。
【００３１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、レーザにて加工孔を施すことを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、小径の加工孔を形成できるため、高密度実装に適したプリント配線板を提供できるものである。
【００３２】
本発明の請求項２３に記載の発明は、焦点ビーム径が４０〜１２０μｍである炭酸ガスレーザを用いる請求項２２に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、加工孔への導電性めっきの埋設に適した加工孔の仕上げ範囲として、２０〜１００μｍを実現できるものである。
【００３３】
本発明の請求項２４に記載の発明は、加工孔を形成したのち、前記加工孔をアルコール系溶液にて処理する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、加工後の加工孔内の異物や付着物を溶解除去することにより、加工孔への導電性めっきの形成を確実に行い、層間の導通孔としての電気的接続の信頼性を安定させるという作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項２５に記載の発明は、銅はくが接着性樹脂付き銅はくである請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、積層の効率化および加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上、さらに銅張積層板の板厚の安定化を図るという作用を有する。
【００３５】
本発明の請求項２６に記載の発明は、銅はくと接着性を有する絶縁樹脂層とを積層し、加熱圧着して銅張積層板を形成する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上および層間剥離等の防止を図り、積層信頼性を向上させ、さらに銅張積層板の板厚の安定化を図るという作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項２７に記載の発明は、接着性樹脂付き銅はくと、回路形成基板とを積層し、加熱圧着して多層の銅張積層板を形成する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、多層積層工程での効率化および加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上、積層後の板厚の安定化を図り、高密度実装に適した多層のプリント配線板を提供するものである。
【００３７】
本発明の請求項２８に記載の発明は、接着性を有する絶縁樹脂基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、両面に銅はくを積層し加熱圧着する工程と、両面の銅はくを選択的にエッチングし導体回路を形成して回路形成基板を形成する請求項２７に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、多層積層工程での効率化および加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上、積層後の板厚の安定化を図り、導通孔の配置の自由度を高めることにより設計を容易にするとともに高密度実装に適した多層のプリント配線板を提供するものである。
【００３８】
本発明の請求項２９に記載の発明は、絶縁樹脂基材に芳香族ポリアミド不織布エポキシ樹脂基材を用いた請求項２８に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、耐熱性に対応するとともに貫通孔のレーザー加工性を容易にし、高密度実装に適した多層のプリント配線板を提供するものである。
【００３９】
本発明の請求項３０に記載の発明は、導電性めっきにより加工孔を埋設した後、銅張積層板の両面全域に形成された導電性めっき層を研磨またはエッチングする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、銅張積層板の両面表層の導電性めっき層を薄くする工程を設けることにより、導体回路の形成における高密度および細線化を容易に実現できるという作用を有する。
【００４０】
本発明の請求項３１に記載の発明は、１０〜３０μｍの範囲の厚さまで導電性めっき層を研磨またはエッチングする請求項３０に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、加工孔と導体の接続信頼性を保持しつつ、導体回路の細線化を容易にするという作用を有する。
【００４１】
本発明の請求項３２に記載の発明は、加工孔を形成した後、剥離可能なめっきレジストにて前記加工孔（と銅はく表面）を選択的に被覆し、導電性めっきの後前記めっきレジストを剥離除去する請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、必要な加工孔（と銅はく表面）のみを埋設することによって消費する導電性材料を低減し、配線用の導体厚みを薄くすることで、導体の細線化が容易となり、さらにプリント配線板の軽量化を図ることができるという作用を有する。
【００４２】
本発明の請求項３３に記載の発明は、銅はくと異なる金属で導電性めっきを行う請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、導通孔を形成する導電性物質を実装する要求特性に対応して選択することが可能であり、また、導体回路をエッチングにより形成する際のエッチング液を回路形成の工法、特にエッチングレジストに応じて選択することが可能であるというものである。
【発明の効果】
【００４３】
本発明は、貫通孔または非貫通孔上に部品等を実装することを可能にし、高温雰囲気中での部品はんだ付け後においても、寸法変化に耐えうる引き剥がし強度を有する実装用ランドを備えた、高密度実装に適したプリント配線板を容易な方法で提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００４５】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１において、１は内層材、２は内層用の導体パターン、３は内層用の絶縁基板、４は樹脂付き銅はく、５はレーザ加工により形成された非貫通孔を金属めっきしたＩＶＨ（以下レーザビアと称す）、６は内層間を電気的に接続するスルーホール、１０は内外部に導体パターンを有する多層プリント配線板、７は金属めっきにより埋められたレーザビア、８は外層用の導体パターン、９はビア上に設けられたランドである。
【００４６】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下説明する。
【００４７】
まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板３の両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はくをスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン２を形成し、多層プリント配線板用の内層材１を得る。
【００４８】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板３上に形成された内層用の導体パターン２を有する内層材１に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工（加工条件：パルス幅６μｓ×１回＋パルス幅３μｓ×１回＋パルス幅２μｓ×１回）により孔径が５０μｍの非貫通孔を形成し、さらにドリル加工等により貫通孔を形成し金属めっきし、内外層を電気的に接続するレーザビア５および内層間を電気的に接続するスルーホール６を得る。
【００４９】
本実施の形態においては、銅はくは、接着性樹脂付き銅はくを採用した。積層の効率化および加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上、さらに銅張積層板の板厚の安定化を図ることができるためである。
【００５０】
また、内層材１上に接着性を有する絶縁樹脂層を積層または塗布形成し、銅はく単独または樹脂付き銅はくを積層し、加熱圧着することも可能である。加工孔および加工孔近傍の導体ランドや配線導体の密着性の向上および層間剥離等の防止を図り、積層信頼性を向上させ、さらに銅張積層板の板厚の安定化を図ることができるからである。
【００５１】
また、本実施の形態では、高密度実装に適した小径の加工孔を形成できるためレーザによる加工方法を採用した。
【００５２】
なお、非貫通孔の直径は２０〜１００μｍの範囲で形成することが望ましい。導電性めっきにより加工孔を埋設するに際し、２０μｍ以下の場合、めっき液が加工孔内に侵入しにくく、めっきのつきまわりが悪く導通孔としての信頼性に欠け、１００μｍ以上の加工孔を埋設すると、表層の導体厚が厚く、導体の細線化が困難となる。したがって加工孔の直径を２０〜１００μｍの範囲とすることで、導通孔としての信頼性が高く、導体の細線化が可能となるからである。レーザ加工においては、焦点ビーム径が４０〜１２０μｍである炭酸ガスレーザを用いることが望ましい。これにより加工孔への導電性めっきの埋設に適した加工孔の仕上げ範囲として、２０〜１００μｍを実現できるからである。
【００５３】
また、非貫通孔の深さは４０〜２００μｍの範囲で形成することが望ましい。直径が２０〜１００μｍの範囲の非貫通孔に対応して、その深さを４０〜２００μｍの範囲で形成することにより、一定のアスペクト比（深さ／孔径）を保ち、めっきの均一な電着性を図ることができるため、導通孔の信頼性を安定させることができるからである。
【００５４】
さらに、加工孔を形成したのち、加工孔をアルコール系溶液にて処理することで、加工後の加工孔内の異物や付着物を溶解除去することができ、次工程における加工孔への導電性めっきの形成を確実に行い、層間の導通孔としての電気的接続の信頼性を安定させることができる。
【００５５】
次に、図１（ｃ）に示すように、さらに金属めっきを繰り返すことによりレーザビア５を金属めっきにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図１（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を得ている。
【００５６】
この構成により、加工孔および加工孔近傍の導体や実装用の導体ランドの引き剥がし強度や密着性および耐熱性を向上することができ、表層と内層または両表層間の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上することができる。
【００５７】
なお、以上の説明では内層材を硬質性基板で構成した例で説明したが、その他の合成樹脂基板、セラミック基板、表面に絶縁処理を施した金属基板、およびアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを含浸し層間導通用の接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した孔を有する絶縁基板の両面に導電はくを積層し熱圧着した後その両面の導電はくを回路形成して両面に導体パターンを有した図１（e）に示すような内層材についても同様に実施可能である。
【００５８】
この構成により、導体の厚みを薄くできるため、内層の導体回路の配線密度を向上させることができ、さらに表層と内層または両表層間の導通孔および導通孔近傍の表層の導体の強度を向上し、層間の電気接続的信頼性を向上しうる高多層のプリント配線板を提供することができる。
【００５９】
また、絶縁層を芳香族ポリアミドの織布または不織布に樹脂を含浸してなる基材とすることにより、レーザによる孔加工に適しているため高密度のプリント配線板を実現できる。
【００６０】
また、絶縁層をセラミック材とすることにより、未焼成のグリーンシート等の打ち抜き孔加工にも対応でき、生産性を向上させることも可能であり、さらに実装用の導体ランドの密着性が高く、高耐熱を要求されるプリント配線板を提供できるものである。
【００６１】
さらに、本実施の形態においてはレーザビア５は、非貫通孔としたが、ドリル等で加工して貫通孔とし、それを金属めっきで埋めてしまうことによって、貫通した導通孔およびその近傍の導体の強度を向上し、電気接続的信頼性を向上することもできる。
【００６２】
また、本実施の形態で用いた樹脂付き銅はく４に代えて、感光性樹脂層に銅はくを積層することも可能である。この場合、感光性樹脂層に非貫通孔を形成する際に、露光・現像条件によって、非貫通孔の断面形状を逆台形形状にすることもできる。この構成を採用することによって、積層板の厚さ方向に熱膨張に対して非貫通の導通孔の強度を向上させるとともに、部品実装時の導体ランドの耐熱強度および実装の信頼性を向上させることができる。
【００６３】
また、表面に絶縁化処理を施した金属板に絶縁層と銅はくを積層した銅張積層板の回路形成し、その上にビルドアップする構成を採用することも可能である。これにより高密度実装および放熱性に優れたプリント配線板を提供できる。
【００６４】
さらに、導電性めっきにより加工孔を埋設した後、銅張積層板の両面全域に形成された導電性めっき層を、１０〜３０μｍの範囲の厚さまで研磨またはエッチングし、導電性めっき層を薄くする工程を追加して設けることにより、導体回路の形成における高密度および細線化を容易に実現できる。
【００６５】
（実施の形態２）
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。図２における符号は図１と同じである。
【００６６】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下説明する。
【００６７】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板３の両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はくをスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン２を形成し、多層プリント配線板用の内層材１を得る。
【００６８】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板３上に形成された内層用の導体パターン２を有する内層材１に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工（加工条件：パルス幅６μｓ×１回＋パルス幅３μｓ×１回＋パルス幅２μｓ×１回）により孔径が５０μｍの非貫通孔を形成し、さらにドリル加工等により貫通孔を形成し金属めっきし、内外層を電気的に接続するレーザビア５および内層間を電気的に接続するスルーホール６を得る。
【００６９】
次に、図２（ｃ）に示すように、金属めっきにより埋める必要のないビアホールにマスク１１を施し、さらに金属めっきを繰り返すことによりレーザビア５を金属めっきにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後マスク１１を除去し、表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図２（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を得ている。
【００７０】
このように選択的に必要な加工孔のみを埋設することによって消費する導電性材料を低減し、配線用の導体厚みを薄くすることで、導体の細線化が容易となり、さらにプリント配線板の軽量化を図ることができる。
【００７１】
また、図２（ｃ）の工程において、表面の銅の金属めっきとは異なる金属めっきを繰り返すことによりレーザビア５を金属めっきにより埋めてしまうことによってビア７を得ることもできる。これにより、導通孔を形成する導電性物質を実装する要求特性に対応して選択することが可能であり、また、導体回路をエッチングにより形成する際のエッチング液を回路形成の工法に応じて選択することができる。
【００７２】
特に、加工孔および加工孔近傍のみを金属めっきで形成することにより、部品実装での部品端子と導体ランドとのはんだ付け性や、接点電極としての接触抵抗を最少にし、さらに他の配線導体を銅はくのみで構成するため細線化が容易になる。
【００７３】
（実施の形態３）
図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。図３において、１２は内層材の表裏を導通化する貫通孔であり、その他の符号は図１と同じである。
【００７４】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下説明する。
【００７５】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板３の両側に銅はくをラミネートした銅張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成用の孔加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続するスルーホール１２を形成する。さらに銅張積層板の銅はくをスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン２を形成し、多層プリント配線板用の内層材１を得る。
【００７６】
次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁基板３上に形成された内層用の導体パターン２を有する内層材１に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工（加工条件：パルス幅６μｓ×１回＋パルス幅３μｓ×１回＋パルス幅２μｓ×１回）により孔径が５０μｍの非貫通孔を形成し、さらにドリル加工等により貫通孔を形成し金属めっきし、内外層を電気的に接続するレーザビア５および内層間を電気的に接続するスルーホール６を得る。
【００７７】
次に、図３（ｃ）に示すように、さらに金属めっきを繰り返すことによりレーザビア５を金属めっきにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図３（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を得ている。
【００７８】
なお、以上の説明では、内層材の表裏を導通化する貫通孔を樹脂付き銅はくの樹脂で埋め込むことで構成した例で説明したが、その他の導通孔に熱硬化性樹脂および導電性ペーストをあらかじめ埋め込んでおくことも可能である。この構成により加熱積層でのボイドや、板厚のばらつきを低減させることができる。
【００７９】
また、以上の説明では、表面の金属めっきと同じ金属めっきを繰り返すことによりビアを金属めっきにより埋めてしまうことで構成した例で説明したが、表面の金属めっきとは異なる金属めっきを繰り返すことにより埋めてしまう構成や、金属めっきにより埋める必要のないビアにマスクをし、さらに金属めっきを繰り返すことによりビアを埋めてしまい、この後マスクを除去する構成についても同様に実施可能である。
【００８０】
本実施の形態による多層プリント配線板と従来のビルドアップによるＩＶＨの場合を比較すると、ビア上にランドを形成することができるため配線収容能力および実装密度を大幅に向上できる。
【００８１】
以上のように本実施の形態によれば、飛躍的に実装密度を向上することができる多層プリント配線板を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上のように本発明は、貫通孔または非貫通孔上に部品等を実装することを可能にし、高温雰囲気中での部品はんだ付け後においても、寸法変化に耐えうる引き剥がし強度を有する実装用ランドを備えた高密度実装に適したプリント配線板を容易な方法で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００８４】
１  内層材
２  内層用の導体パターン
３  内層用の絶縁基板
４  樹脂付き銅はく
５  レーザビア
６  スルーホール
７  金属めっきにより埋めたビア
８  外層用の導体パターン
９  ビア上のランド
１０  多層プリント配線板
１１  マスク
１２  内層間を電気的に接続するスルーホール
【図１】
2006165242.tif 000003
【図２】
2006165242.tif 000004
【図３】
2006165242.tif 000005