(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の凹所内に搭載されるすべてのチップ部品を確実に横臥姿勢に整列させることができるテンプレートと、それを用いたチップ部品装着装置を提供すること。【解決手段】複数個のチップ部品１０を一括してプリント基板上に実装可能なチップ部品装着装置に用いられ、１個のチップ部品１０を受け容れる凹所１５ａが所定の配列で複数箇所に設けられているテンプレート１５において、凹所１５ａには、部品供給ステージで案内パイプ１９に臨出する領域から離隔した長手方向一端側の側面１５ｃに吸気口１５ｂが開設してあり、この吸気口１５ｂが連通路１５ｄ，１５ｅを介して吸引装置１６に連通させてある。テンプレート１５は、開口や逃げ溝等が形成された複数枚の薄板部材を積層して一体化することにより製造できる。【選択図】図２
2006093317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のチップ部品を一括してプリント基板上に実装可能なチップ部品装着装置に用いられ、１個のチップ部品を受け容れる凹所が所定の配列で複数箇所に設けられていると共に、ホッパ内のチップ部品が案内パイプを介して前記凹所内へ落下する部品供給ステージと、該凹所内に搭載されたチップ部品が吸着ノズルで吸着されてプリント基板上に実装されるマウントステージとの間で搬送されるテンプレートであって、
前記凹所内の長手方向一端側の側面に吸気口を開設し、この吸気口を連通路を介して吸引装置に連通可能としたことを特徴とするテンプレート。
【請求項２】
請求項１の記載において、所定の配列で複数箇所に開口が形成された平板状の薄板部材を、前記開口どうしを連通させた状態で複数枚積層して一体化することにより、これら開口の集合体によって前記凹所と前記吸気口および前記連通路が形成されていることを特徴とするテンプレート。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記開口の隅部のうち前記凹所の一部となる部分に外方へ切れ込む逃げ溝が設けられており、これら開口および逃げ溝がエッチング加工によって形成されたものであることを特徴とするテンプレート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のテンプレートと、このテンプレートの前記連通路を介して前記吸気口に連通された吸引装置と、前記部品供給ステージで前記テンプレート上に位置し前記凹所と対向する位置に貫通孔を有するアレンジボードと、前記部品供給ステージで前記アレンジボードの上方に配置されて多数個のチップ部品が収納可能な複数のホッパと、これら各ホッパ内のチップ部品を前記アレンジボードの前記貫通孔へと落下させる案内パイプとを備えたことを特徴とするチップ部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器やコンデンサ等のリード線を持たない複数個のチップ部品をプリント基板上の所定位置に一括して実装可能なチップ部品装着装置に用いられるテンプレートと、そのテンプレートを用いたチップ部品装着装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のチップ部品装着装置は、１個のチップ部品を受け容れる凹所が所定の配列で複数箇所に設けられているテンプレートを備え、部品供給ステージでテンプレートの各凹所内に各種のチップ部品を搭載した後、このテンプレートをマウントステージへ搬送して各凹所内に保持されているチップ部品を吸着ノズルで吸着することにより、複数個のチップ部品をプリント基板上に一括して実装できるようになっている。部品供給ステージには、テンプレート上に配置されて前記凹所と対向する位置に貫通孔を有するアレンジボードと、このアレンジボードの上方に配置されて多数個のチップ部品が収納可能な複数のホッパと、これら各ホッパ内のチップ部品をアレンジボードの前記貫通孔へと落下させる案内パイプとが配設されており、各ホッパ内のチップ部品を案内パイプおよび前記貫通孔を介して前記凹所内へ落下させることにより、各種のチップ部品が所定の配列でテンプレートの各凹所内に搭載される。また、マウントステージにはテンプレートの各凹所に対応する複数の吸着ノズルを備えた吸着ユニットが配設されており、これら吸着ノズルで複数個のチップ部品を吸着した後、吸着ノズルの真下にプリント基板を配置させて、このプリント基板の所定位置に予め塗布されたクリーム半田上に各チップ部品を仮固定することにより、各チップ部品がテンプレートからプリント基板に転写される。そして、このプリント基板をリフロー炉内で加熱することにより、クリーム半田が溶融してプリント基板のランドにチップ部品の電極が半田付けされるため、複数個のチップ部品がプリント基板上の所定位置に一括して実装されることとなる。
【０００３】
ところで、このようなチップ部品装着装置にあっては、部品供給ステージでチップ部品がほぼ起立姿勢でテンプレートの凹所内へ落下してくるが、長手方向両端部に電極が形成されているチップ部品を吸着ノズルで吸着してプリント基板上の所定位置に実装するためには、マウントステージでテンプレートの凹所内にチップ部品が横臥姿勢（横倒姿勢）で整列されていなければならない。そこで、従来のこの種のチップ部品装着装置では、テンプレートを部品供給ステージからマウントステージへ搬送する途中に、テンプレートに振動を与えて凹所内のチップ部品を横倒しにするという振動ステージを設定している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の従来例として図７に示すように、テンプレート１の凹所１ａの底面に吸気口１ｂを開設し、この吸気口１ｂを連通路２を介して吸引装置３に連通させることにより、該凹所１ａ内に搭載されるチップ部品１０をエアーの吸引力によって横臥させるようにしたチップ部品装着装置も知られている。すなわち、部品供給ステージにおいて、テンプレート１の凹所１ａ内には案内パイプ４やアレンジボード５の貫通孔５ａを介してほぼ起立姿勢のチップ部品１０が落下してくるが、凹所１ａ内のエアーが底面の適宜位置に開設した吸気口１ｂへ吸引される状態にしておけば、このエアーの流れが起立姿勢のチップ部品１０を横倒しにする力として作用する。
【特許文献１】特開平１１−０２６９８８号公報（第３−５頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来の一般的なチップ部品装着装置では、テンプレートの凹所内のチップ部品を横倒しにするために、振動ステージを設定して該テンプレートに振動を与えているが、こうして振動を与えても横倒しに至らないチップ部品もあるため、テンプレートの複数の凹所内に搭載されているすべてのチップ部品を確実に横臥姿勢に整列させることは容易でなく、それゆえチップ部品の整列不良を低減する新たな対策が求められていた。
【０００６】
図７に示す従来技術はその対策の一つと考えられるが、テンプレート１の凹所１ａの底面に開設した吸気口１ｂへ向かって下向きにエアーが流れ込むため、エアーの吸引力がチップ部品１０を横倒しにする力として効率よく作用せず、よってチップ部品１０の整列不良を低減する効果は十分ではなかった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、複数の凹所内に搭載されるすべてのチップ部品を確実に横臥姿勢に整列させることができるテンプレートを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、テンプレートの凹所内に配置されたチップ部品の整列不良が効果的に低減できるチップ部品装着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した第１の目的を達成するため、本発明のテンプレートでは、複数個のチップ部品を一括してプリント基板上に実装可能なチップ部品装着装置に用いられ、１個のチップ部品を受け容れる凹所が所定の配列で複数箇所に設けられていると共に、ホッパ内のチップ部品が案内パイプを介して前記凹所内へ落下する部品供給ステージと、該凹所内に搭載されたチップ部品が吸着ノズルで吸着されてプリント基板上に実装されるマウントステージとの間で搬送されるテンプレートにおいて、前記凹所内の長手方向一端側の側面に吸気口を開設し、この吸気口を連通路を介して吸引装置に連通可能とした。
【０００９】
このようにテンプレートの凹所内でチップ部品の落下地点から離隔した側面に吸気口を開設し、この吸気口へ向かって該凹所内のエアーが流れ込むようにしておけば、該凹所内へ落下してくるチップ部品を横倒しにする力としてエアーの吸引力が効率よく作用するため、該凹所内にチップ部品を横臥姿勢で整列させることが容易となる。
【００１０】
上記の構成において、所定の配列で複数箇所に開口が形成された平板状の薄板部材を、前記開口どうしを連通させた状態で複数枚積層して一体化することにより、これら開口の集合体によって前記凹所と前記吸気口および前記連通路が形成されるように構成すると、各薄板部材の開口をエッチング加工等によって高精度に形成することができるため、所定の深さを有する凹所や該凹所の側面に露出する吸気口、および該吸気口に連続する連通路等を容易に形成することができて好ましい。なお、複数枚の薄板部材を積層して熱圧着等により一体化すれば、それぞれの開口を高精度に位置合わせしたまま各薄板部材を固定することができる。
【００１１】
この場合において、前記開口の隅部のうち前記凹所の一部となる部分に外方へ切れ込む逃げ溝が設けられており、これら開口および逃げ溝がエッチング加工によって形成されたものであれば、凹所の隅部にチップ部品が引っ掛かる虞がなくなるため、該凹所内にチップ部品を横臥姿勢で整列させることが極めて容易となって一層好ましい。なお、このような開口および逃げ溝を薄板部材に形成することはエッチング加工で容易に行える。
【００１２】
また、上述した第２の目的を達成するため、本発明のチップ部品装着装置では、上記の如く構成されたテンプレートと、このテンプレートの前記連通路を介して前記吸気口に連通された吸引装置と、前記部品供給ステージで前記テンプレート上に位置し前記凹所と対向する位置に貫通孔を有するアレンジボードと、前記部品供給ステージで前記アレンジボードの上方に配置されて多数個のチップ部品が収納可能な複数のホッパと、これら各ホッパ内のチップ部品を前記アレンジボードの前記貫通孔へと落下させる案内パイプとを備える構成とした。
【００１３】
このように構成されたチップ部品装着装置は、案内パイプやアレンジボードを介してテンプレートの凹所内へ落下してくるチップ部品に、該凹所内の吸気口へ向かって流れ込むエアーの吸引力を作用させることによって、該凹所内にチップ部品を横臥姿勢で整列させることが容易となるため、テンプレートの凹所内に配置されたチップ部品の整列不良が効果的に低減できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のテンプレートは、チップ部品を受け容れる凹所内で部品落下地点から離隔した側面に吸気口が開設してあるため、該凹所内へ落下してくるチップ部品を横倒しにする力としてエアーの吸引力が効率よく作用し、それゆえ該凹所内にチップ部品を横臥姿勢で整列させることが容易となる。
【００１５】
また、本発明のチップ部品装着装置は、上述したテンプレートを用いているため、該テンプレートの凹所内に配置されたチップ部品の整列不良が効果的に低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るチップ部品装着装置の構成図、図２は該装着装置のテンプレートに落下したチップ部品が横倒しされる様子を示す説明図、図３は該テンプレートの平面図、図４は該テンプレートの要部断面図、図５は該テンプレートを構成している複数の薄板部材の要部平面図、図６は該テンプレートから吸着したチップ部品をプリント基板に実装する動作を示す説明図である。
【００１７】
これらの図に示すチップ部品装着装置は、架台１１上に固定されたＸＹテーブル１２と、このＸＹテーブル１２上で２次元方向に移動可能に制御される第１および第２の搬送台１３，１４と、第１の搬送台１３上に固定されたテンプレート１５と、各テンプレート１５の吸気口１５ｂに連通された吸引装置１６（図２参照）と、架台１１に取り付けられてＸＹテーブル１２上に位置するアレンジボード１７と、このアレンジボード１７の上方に位置する複数のホッパ１８と、各ホッパ１８とアレンジボード１７とを接続している複数の案内パイプ１９と、架台１１に取り付けられた撮像用カメラ２０と、複数の吸着ノズル２１ａ（図６参照）を有する吸着ユニット２１とを備えている。このチップ部品装着装置は、図示せぬ搬送コンベアによって搬送されるプリント基板２２に対して複数個のチップ部品１０が一括して実装可能なマルチマウンタであり、アレンジボード１７やホッパ１８や案内パイプ１９等は部品供給ステージ上に配設されており、撮像用カメラ２０は振動ステージでもある画像認識ステージに配設されており、吸着ユニット２１はマウントステージに配設されている。そして、テンプレート１５を載置した第１の搬送台１３が部品供給ステージと画像認識ステージおよびマウントステージを循環して移動し、プリント基板２２が載置可能な第２の搬送台１４がマウントステージと基板給排ステージとの間を移動するようになっている。
【００１８】
ＸＹテーブル１２は２次元リニアモータの固定部を構成しており、第１および第２の搬送台１３，１４は２次元リニアモータの可動部を構成している。図示してないが、各搬送台１３，１４にはコイルを巻回したマグネットコアが組み込まれており、これらのコイルに供給する電流の向きと大きさを制御することにより、各搬送台１３，１４はＸＹテーブル１２上を例えば０．０１ｍｍピッチきざみで２次元方向に自由に移動することができる。
【００１９】
テンプレート１５には、１個のチップ部品１０を受け容れる凹所１５ａが所定の配列で複数箇所に設けられていると共に、各凹所１５ａの一側面に吸気口１５ｂが開設してある。このテンプレート１５は第１の搬送台１３上に固定されて部品供給ステージと画像認識ステージとマウントステージとに搬送され、図２に示すように、部品供給ステージではホッパ１８内のチップ部品１０が案内パイプ１９やアレンジボード１７を介して凹所１５ａ内へ落下するようになっている。吸気口１５ｂが形成されている凹所１５ａの一側面は、テンプレート１５が部品供給ステージにあるとき案内パイプ１９に臨出する領域から離隔した長手方向一端側の側面１５ｃである。つまり、この吸気口１５ｂは、凹所１５ａ内でチップ部品１０の落下地点から離隔した長手方向一端側の側面１５ｃに開設されている。また、テンプレート１５には、吸気口１５ｂを介して凹所１５ａと連続する幅狭な連通路１５ｄと、この連通路１５ｄに連続する幅広な連通路１５ｅとが形成されている。これらの連通路１５ｄ，１５ｅを介して吸気口１５ｂは吸引装置１６に連通されているので、凹所１５ａ内のエアーを吸気口１５ｂへ流れ込ませることによって、凹所１５ａ内へ落下したチップ部品１０を確実に横臥させるための吸引力が発生するようになっている。
【００２０】
図４および図５に示すように、このテンプレート１５は、所定の配列で複数箇所に開口３０ａ，３０ｂ等が形成された平板状の薄板部材３０等を複数枚積層して一体化したものである。具体的には、ステンレス平板からなる複数種類の薄板部材３０〜３５を対応する開口どうしを連通させた状態で計１３枚積層し、これを熱圧着することによって所望形状のテンプレート１５を得ている。例えば、テンプレート１５のチップコンデンサ用の凹所１５ａとその吸気口１５ｂおよび連通路１５ｄ，１５ｅは、１３枚の薄板部材３０〜３５の開口３０ａ〜３５ａの集合体によって形成されている。また、テンプレート１５のチップ抵抗器用の凹所１５ａとその吸気口１５ｂおよび連通路１５ｄ，１５ｅは、１３枚の薄板部材３０〜３５の開口３０ｂ〜３５ｂの集合体によって形成されている。
【００２１】
これら１３枚の薄板部材３０〜３５の積層体であるテンプレート１５の詳細な構成について説明すると、最上層の第１層から第４層まではすべて、図５（ａ）に示す板厚０．１ｍｍの薄板部材３０からなり、この薄板部材３０には互いに平面形状が合致する角孔状の開口３０ａ，３０ｂ等が形成されている。また、各開口３０ａ，３０ｂの四隅には外方へ切れ込む逃げ溝３０ｃが形成されている。その下の第５層は図５（ｂ）に示す板厚０．０５ｍｍの薄板部材３１からなり、この薄板部材３１には、前記開口３０ａと平面形状が合致する角孔状の開口３１ａや、この開口３１ａよりも長手寸法が若干大きい角孔状の開口３１ｂ等が形成されている。前者の開口３１ａには四隅に逃げ溝３１ｃが形成されているが、後者の開口３１ｂは四隅のうちの２箇所にだけ逃げ溝３１ｃが形成されている。その下の第６層は図５（ｃ）に示す板厚０．０５ｍｍの薄板部材３２からなり、この薄板部材３２には、前記開口３１ｂと平面形状が合致する角孔状の開口３２ａや、この開口３２ａの短手寸法と同等の長さを有するスリット状の開口３２ｂ等が形成されている。したがって、前者の開口３２ａには、四隅のうちの２箇所に逃げ溝３２ｃが形成されている。その下の第７層は図５（ｄ）に示す板厚０．１ｍｍの薄板部材３３からなり、この薄板部材３３には、前記開口３２ａと平面形状が合致する角孔状の開口３３ａや、前記開口３２ｂと平面形状が合致するスリット状の開口３３ｂ等が形成されている。したがって、前者の開口３３ａには四隅のうちの２箇所に逃げ溝３３ｃが形成されている。その下の第８層は図５（ｅ）に示す板厚０．２ｍｍの薄板部材３４からなり、この薄板部材３４には互いに平面形状が合致するスリット状の開口３４ａ，３４ｂ等が形成されており、これらの開口３４ａ，３４ｂは前記開口３２ｂ，３３ｂとほぼ同一形状である。その下の第９層から最下層の第１３層まではすべて、図５（ｆ）に示す板厚０．５ｍｍの薄板部材３５からなり、この薄板部材３５には互いに平面形状が合致する丸孔状の開口３５ａ，３５ｂ等が形成されている。これら丸孔状の開口３５ａ，３５ｂの直径は、前記開口３２ｂ，３３ｂや前記開口３４ａ，３４ｂの長さ寸法とほぼ同等である。
【００２２】
なお、上述した開口３０ａ〜３５ａ，３０ｂ〜３５ｂや逃げ溝３０ｃ〜３３ｃ等は、各薄板部材３０〜３５に対するエッチング加工によって高精度に形成できる。また、各薄板部材３０〜３５は積層して熱圧着することにより一体化されているので、それぞれの開口３０ａ〜３５ａ，３０ｂ〜３５ｂや逃げ溝３０ｃ〜３３ｃ等を高精度に位置合わせしたまま固定してテンプレート１５となすことができる。
【００２３】
図４において、左側に示す凹所１５ａは１個のチップコンデンサを受け容れるためのもので、右側に示す凹所１５ａは１個のチップ抵抗器を受け容れるためのものである。まず、図４の左側に示すチップコンデンサ用の凹所１５ａについて説明すると、この凹所１５ａは、第１層〜第４層を構成する４枚の薄板部材３０の各開口３０ａと、第５層〜第７層を構成する３枚の薄板部材３１〜３３の各開口３１ａ，３２ａ，３３ａとによって形成されている。ここで、第１層〜第５層の開口３０ａ，３１ａの長手寸法に対して第６，７層の開口３２ａ，３３ａの長手寸法は約０．１５ｍｍ大きく設定されており、かつ、第８層のスリット状の開口３４ａが第７層の開口３３ａの長手方向一端部と重なり合っているため、この凹所１５ａの長手方向一端側の側面に吸気口１５ｂが形成されていると共に、この吸気口１５ｂに連続する幅狭な連通路１５ｄが形成されている。また、第９層〜第１３層を構成する５枚の薄板部材３５の各開口３５ａによって円柱形状の連通路１５ｅが形成されており、この連通路１５ｅの上端が幅狭な連通路１５ｄに連続している。
【００２４】
一方、図４の右側に示すチップ抵抗器用の凹所１５ａは、第１層〜第４層を構成する４枚の薄板部材３０の各開口３０ｂと、第５層の薄板部材３１の開口３１ｂとによって形成されており、第６，７層の板厚分０．１５ｍｍだけチップコンデンサ用の凹所１５ａよりも浅くしてある。これは、チップ抵抗器がチップコンデンサよりも厚みが小さいためである。チップ抵抗器用の凹所１５ａでは、第５層の開口３１ｂの長手寸法が第１層〜第４層の開口３０ｂの長手寸法よりも約０．１５ｍｍ大きく設定されており、かつ、第６〜８層のスリット状の開口３２ｂ〜３４ｂが第５層の開口３１ｂの長手方向一端部と重なり合っているため、この凹所１５ａの長手方向一端側の側面に吸気口１５ｂが形成されていると共に、この吸気口１５ｂに連続する幅狭な連通路１５ｄが形成されている。また、第９層〜第１３層を構成する５枚の薄板部材３５の各開口３５ｂによって円柱形状の連通路１５ｅが形成されており、この連通路１５ｅの上端が幅狭な連通路１５ｄに連続している。
【００２５】
なお、開口３０ａ，３０ｂ，３１ａの隅部４箇所と開口３１ｂ，３２ａ，３３ａの隅部２箇所に設けられている逃げ溝３０ｃ〜３３ｃは、上方から落下してくるチップ部品（チップコンデンサやチップ抵抗器）１０が凹所１５ａの隅部に引っ掛からないようにするためのものである。すなわち、これらの隅部はいずれも凹所１５ａの一部となるため、そこに逃げ溝３０ｃ等からなる逃げスペースが設けられていないとチップ部品１０の角部が引っ掛かる虞があり、その場合、チップ部品１０を横倒しにすることが容易でなくなる。
【００２６】
本実施形態例に係るチップ部品装着装置のその他の構成部材について説明すると、ＸＹテーブル１２上に配置されているアレンジボード１７には、図２に示すように、部品供給ステージに搬送されたテンプレート１５の各凹所１５ａと対向する位置にそれぞれ貫通孔１７ａが形成されている。また、このアレンジボード１７の上方に配置されている複数のホッパ１８にはそれぞれ、多数個のチップ部品１０が収納可能である。これら各ホッパ１８内のチップ部品１０は、図示せぬシャッタを開閉することにより１個ずつ案内パイプ１９へ供給され、この案内パイプ１９を通過してアレンジボード１７の貫通孔１７ａを経由することによりテンプレート１５の凹所１５ａ内へ落下するようになっている。
【００２７】
撮像用カメラ２０は、画像認識ステージの上方に配置されて、テンプレート１５の各凹所１５ａ内におけるチップ部品１０の有無や、その横臥姿勢の良否等を判定する画像認識に用いられる。
【００２８】
吸着ユニット２１は、マウントステージの上方に配置されており、画像認識ステージからマウントステージへ搬送されたテンプレート１５の各凹所１５ａ内に搭載されているチップ部品１０を吸着ノズル２１ａで吸着した後、基板給排ステージからマウントステージへ搬送されたプリント基板２２上の所定位置にこれらのチップ部品１０を仮固定できるようになっている。
【００２９】
次に、このように構成されたチップ部品装着装置の動作について説明する。まず、作業の開始に先立って、第１の搬送台１３をＸＹテーブル１２の所定位置に移動して原点を位置合わせする。しかる後、第１の搬送台１３を部品供給ステージに移動し、この搬送台１３上に固定されたテンプレート１５の各凹所１５ａ内に、ホッパ１８から供給されて案内パイプ１９や貫通孔１７ａを通過してくるチップ部品１０を落下させる。そして、本実施形態例では、かかるチップ部品１０の落下時に、吸引装置１６を起動させてテンプレート１５の凹所１５ａ内のエアーを吸気口１５ｂへ向かって流れ込ませる。これにより、凹所１５ａ内へ落下してくるチップ部品１０に対してエアーの吸引力を作用させることができるため、このチップ部品１０を凹所１５ａ内に横臥姿勢で整列させることが容易となる（図２参照）。なお、吸気口１５ｂに連続する連通路１５ｄが幅狭で、吸引装置１６に近い連通路１５ｅが幅広に形成されていることから、凹所１５ａ内のエアーの吸引力が効率的に高まるようになっている。
【００３０】
この後、第１の搬送台１３を部品供給ステージから画像認識ステージ（振動ステージ）へ移動させてＸＹ方向に微少往復移動させる振動を付与する。これにより、仮にエアーの吸引力に抗して凹所１５ａ内で起立しているチップ部品１０があったとしても、そのチップ部品１０は第１の搬送台１３の振動によって横倒しされる可能性が高まるので、チップ部品１０のの整列不良はほとんど解消される。そして、撮像用カメラ２０を用いた画像認識により、テンプレート１５の各凹所１５ａ内におけるチップ部品１０の有無や、その横臥姿勢の良否等を判定する。
【００３１】
しかる後、第１の搬送台１３を画像認識ステージからマウントステージへ移動させ、テンプレート１５の各凹所１５ａ内のチップ部品１０を吸着ユニット２１の吸着ノズル２１ａで吸着して上方へ取り出す。そして、第１の搬送台１３をマウントステージから画像認識ステージへ移動させ、各凹所１５ａからのチップ部品１０の取り出し不良の有無を撮像用カメラ２０を用いた画像認識によって判定する。
【００３２】
一方、第２の搬送台１４は、基板給排ステージで搬送コンベアからプリント基板２２を受け取った後マウントステージへ移動し、図６に示すように、このプリント基板２２の所定位置に塗布されているクリーム半田２３に対して複数の吸着ノズル２１ａに吸着されている各チップ部品１０を搭載して仮固定する。次いで、第２の搬送台１４をマウントステージから基板給排ステージへ移動させてプリント基板２２を搬送コンベアへ排出し、このプリント基板２２を図示せぬリフロー炉内で加熱することにより、クリーム半田２３が溶融してプリント基板２２のランドにチップ部品１０の電極が半田付けされる。これにより、複数個のチップ部品１０がプリント基板２２上の所定位置に一括して実装されることとなる。
【００３３】
このように本実施形態例にあっては、テンプレート１５の凹所１５ａ内でチップ部品１０の落下地点から離隔した側面１５ｃに吸気口１５ｂを開設し、この吸気口１５ｂへ向かって凹所１５ａ内のエアーが流れ込むようにしてあるので、凹所１５ａ内へ落下してくるチップ部品１０を横倒しにする力としてエアーの吸引力が効率よく作用し、それゆえ凹所１５ａ内にチップ部品１０を横臥姿勢で整列させることが容易となる。したがって、テンプレート１５の凹所１５ａ内に配置されたチップ部品１０の整列不良を効果的に低減でき、実装不良の発生しにくい高信頼性のチップ部品装着装置（マルチマウンタ）が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ部品装着装置の構成図である。
【図２】該装着装置のテンプレートに落下したチップ部品が横倒しされる様子を示す説明図である。
【図３】該テンプレートの平面図である。
【図４】該テンプレートの要部断面図である。
【図５】該テンプレートを構成している複数の薄板部材の要部平面図である。
【図６】該テンプレートから吸着したチップ部品をプリント基板に実装する動作を示す説明図である。
【図７】従来例に係るチップ部品装着装置の説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  チップ部品
１２  ＸＹテーブル
１３，１４  搬送台
１５  テンプレート
１５ａ  凹所
１５ｂ  吸気口
１５ｃ  側面
１５ｄ，１５ｅ  連通路
１６  吸引装置
１７  アレンジボード
１８  ホッパ
１９  案内パイプ
２０  撮像用カメラ
２１  吸着ユニット
２１ａ  吸着ノズル
２２  プリント基板
３０〜３５  薄板部材
３０ａ〜３５ａ，３０ｂ〜３５ｂ  開口
３０ｃ〜３３ｃ  逃げ溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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