(57)【要約】【課題】  突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられており、内周面に切削、研削等の機械加工を施すことなく極めて高い内周面の真円度を有する円筒軸受ブッシュの製造方法を提供すること。【解決手段】  外径Ｄ及び内径ｄをもった円筒軸受ブッシュ１は、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金２、裏金２の表面に一体に形成された多孔質青銅焼結層３からなる複層板４と、複層板４の多孔質青銅焼結層３の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層５とからなる複層材６が合成樹脂層５を内側にして円筒状に捲回されていると共に突き合わせ端面７が互いに密に接触せしめられており、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成されている。【選択図】図１
2006070940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と該裏金の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層と該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間を有する略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、
略円筒軸受ブッシュの最終の外径寸法を規定する径をもった筒状内壁面によって規定される円孔を具備する金型を準備する工程と、
略円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径円筒外面とこの小径円筒外面に軸方向に隣接して配されていると共に該小径円筒外面の径よりも大きい径をもった大径筒状外面とを具備しており、小径円筒外面と大径筒状外面との間には、小径円筒外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなるパンチを準備する工程と、
該略円筒軸受ブッシュを金型の円孔内に圧入嵌合すると共に、該略円筒軸受ブッシュを該金型の筒状内壁面とパンチの小径円筒外面とで挟持しながら該パンチの環状面で押圧して円孔内を移動させるサイジング加工を施す工程と、
サイジング加工後、突き合わせ端面が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュを金型から取り出し、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成された円筒軸受ブッシュを得る工程と、
を具備した円筒軸受ブッシュの製造方法。
【請求項２】
無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と該裏金の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層と該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間を有する略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、
大径筒状内壁面によって規定される大径円孔とこの大径円孔に連続して軸方向に沿って狭窄して配されている截頭円錐面によって規定されるテーパ孔と大径円孔よりも小径であって略円筒軸受ブッシュの最終の外径寸法を規定する径をもった筒状内壁面によって規定される小径円孔とを具備する金型を準備する工程と、
略円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径円筒外面とこの小径円筒外面に軸方向に隣接して配されていると共に該小径円筒外面の径よりも大きい径をもった大径筒状外面とを具備しており、小径円筒外面と大径筒状外面との間には、小径円筒外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなるパンチを準備する工程と、
該略円筒軸受ブッシュを金型の大径円孔内に圧入嵌合すると共に、該略円筒軸受ブッシュを該金型の大径筒状内壁面とパンチの小径円筒外面とで挟持しながら該パンチの環状面で押圧して該金型のテーパ孔及び小径円孔内を順次移動させるサイジング加工を施す工程と、
サイジング加工後、突き合わせ端面が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュを金型から取り出し、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成された円筒軸受ブッシュを得る工程と、
を具備した円筒軸受ブッシュの製造方法。
【請求項３】
金型の大径筒状内壁面に対する截頭円錐面の傾斜角度は、０．５°〜４°である請求項２に記載の円筒軸受ブッシュの製造方法。
【請求項４】
円筒軸受ブッシュにおける裏金の硬度は、マイクロビッカース硬さ（ＭＨｖ）で８０〜１４０を呈する請求項１から３のいずれか一項に記載の円筒軸受ブッシュの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内周面の真円度が極めて高い円筒軸受ブッシュの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開平５−９９２３０号公報
【特許文献２】特公昭６１−１１７００号公報
【０００３】
板状の裏金と該裏金の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層と該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とからなる複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して形成された円筒軸受ブッシュ、所謂巻きブッシュは各種機械装置等における軸を円滑に支承する支持手段として広く使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この円筒軸受ブッシュは複層材を円筒状に捲回して形成されるため、円筒軸受ブッシュの突き合わせ端面間にスプリングバック等により比較的大きな隙間、例えば１．５ｍｍ程度の隙間の発生が余儀なくされる。また、複層材を円筒状に捲回して形成する際に生じた合成樹脂層の残留応力が円筒軸受ブッシュの使用時の温度によって解放され、合成樹脂層の盛り上がりを生じて、その肉厚が厚くなり、該円筒軸受ブッシュの内径の寸法精度を著しく低下させる。
【０００５】
このような円筒軸受ブッシュのハウジングとしての軸支持体の孔への固定を圧入によって行なう場合には、軸支持体の孔の寸法誤差（公差）と円筒軸受ブッシュの肉厚の寸法誤差等との累積により、圧入後、円筒軸受ブッシュの内径寸法が大きくばらつくこととなり、高い内径寸法精度をもって円筒軸受ブッシュを孔に固定することが困難となる場合がある。
【０００６】
円筒軸受ブッシュの突き合わせ端面間に生じた隙間を減少させるべく、成形時に生じた合成樹脂層の残留応力を熱処理と冷却処理とを施して除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、この方法では円筒軸受ブッシュの突き合わせ端面間の隙間を無くすことができず、高い内径寸法精度をもって円筒軸受ブッシュを軸支持体の孔に固定することが困難となる。
【０００７】
また、円筒軸受ブッシュの寸法精度を高める方法として、円筒軸受ブッシュをホルダの孔内に圧入すると共に該円筒軸受ブッシュ内に基準となる軸コアを嵌合させ、さらにホルダを軸方向に圧縮してホルダの変形を介して円筒軸受ブッシュに内径方向の変形を与え、もって円筒軸受ブッシュの内周面を軸コアになじませることにより、円筒軸受ブッシュの内径の所要の寸法精度を得るようにした方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００８】
この方法は円筒軸受ブッシュの寸法精度を高める方法としては有効であるが、それでも円筒軸受ブッシュを構成する複層材のうち、板状の裏金のスプリングバックを消滅させることはできず、やはり円筒軸受ブッシュを型から取り出した後には、円筒軸受ブッシュの突き合わせ端面間に隙間を生じ、型内での寸法精度をそのまま維持させることはできない。とくに、曲率半径が大きい、例えば内径１０ｍｍ以上の円筒軸受ブッシュにおいては顕著である。
【０００９】
通常、板状の裏金には冷間圧延鋼板又はリン青銅などの銅合金が使用されている。冷間圧延鋼板を裏金に使用した複層材からなる円筒軸受ブッシュにおいては、充分な内周面の真円度を得るには大きな成形圧力によるアプセット加工を行うが、大きな成形圧力でアプセット加工を行った場合でも、アプセット加工後、突き合わせ端面間にスプリングバックによる隙間を生じ、充分な内周面の真円度を得ることが難しい。
【００１０】
また、裏金にリン青銅板を使用した複層材からなる円筒軸受ブッシュにおいては、次のような問題点がある。すなわち、リン青銅板の表面に多孔質金属焼結層を形成する際、リンなどの固溶型元素が核生成を促進する役割を果たし、異常結晶成長から３次再結晶を惹き起こすため、リン青銅板の表面に結晶粒が発現し、著しい強度低下を招来する。また、これらの固溶型元素は加工硬化に大きく寄与し、加工硬化度が増加する。このようなリン青銅板を裏金として使用した複層材からなる円筒軸受ブッシュに内周面の真円度を高めるためにアプセット加工を施した場合、裏金の充分な塑性変形が行われず、充分な真円度を得る前に加工硬化を起こし、それ以上の成形圧力を掛けることにより裏金の粒界からクラックを生じるという不具合を生じる。
【００１１】
本発明者らは、上記複層材における裏金に着目し、この裏金の材料として純銅、中でも無酸素銅又はタフピッチ銅は軟化点が２００℃と低く、加工性に優れていることから曲げ加工等が容易に行なわれ、サイジング加工による寸法精度の向上が図れると共に、これら無酸素銅又はタフピッチ銅は加工硬化により硬度が高められることから、摺動部材としての強度が確保されることを確認した。
【００１２】
本発明は、前記知見に基づきなされたものであって、その目的とするところは、突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられており、内周面に切削、研削等の機械加工を施すことなく極めて高い内周面の真円度を有する円筒軸受ブッシュの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の円筒軸受ブッシュの第一の製造方法は、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と該裏金の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層と該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間を有する略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、略円筒軸受ブッシュの最終の外径寸法を規定する径をもった筒状内壁面によって規定される円孔を具備する金型を準備する工程と、略円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径円筒外面とこの小径円筒外面に軸方向に隣接して配されていると共に該小径円筒外面の径よりも大きい径をもった大径筒状外面とを具備しており、小径円筒外面と大径筒状外面との間には、小径円筒外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなるパンチを準備する工程と、該略円筒軸受ブッシュを金型の円孔内に圧入嵌合すると共に、該略円筒軸受ブッシュを該金型の筒状内壁面とパンチの小径円筒外面とで挟持しながら該パンチの環状面で押圧して円孔内を移動させるサイジング加工を施す工程と、サイジング加工後、突き合わせ端面が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュを金型から取り出し、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成された円筒軸受ブッシュを得る工程とを具備している。
【００１４】
本発明の円筒軸受ブッシュの第二の製造方法は、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と該裏金の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層と該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間を有する略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、大径筒状内壁面によって規定される大径円孔とこの大径円孔に連続して軸方向に沿って狭窄して配されている截頭円錐面によって規定されるテーパ孔と大径円孔よりも小径であって略円筒軸受ブッシュの最終の外径寸法を規定する径をもった筒状内壁面によって規定される小径円孔とを具備する金型を準備する工程と、略円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径円筒外面とこの小径円筒外面に軸方向に隣接して配されていると共に該小径円筒外面の径よりも大きい径をもった大径筒状外面とを具備しており、小径円筒外面と大径筒状外面との間には、小径円筒外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなるパンチを準備する工程と、該略円筒軸受ブッシュを金型の大径円孔内に圧入嵌合すると共に、該略円筒軸受ブッシュを該金型の大径筒状内壁面とパンチの小径円筒外面とで挟持しながら該パンチの環状面で押圧して該金型のテーパ孔及び小径円孔内を順次移動させるサイジング加工を施す工程と、サイジング加工後、突き合わせ端面が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュを金型から取り出し、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成された円筒軸受ブッシュを得る工程とを具備している。
【００１５】
本発明の円筒軸受ブッシュの各製造方法によれば、略円筒軸受ブッシュにサイジング加工を施すことにより、略円筒軸受ブッシュはその内、外周面がパンチの小径円筒外面及び金型の筒状内壁面に倣って塑性変形し、突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられる結果、円筒軸受ブッシュを金型から取り出した後の該円筒軸受ブッシュの内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍに高められる。
【００１６】
また、本発明の円筒軸受ブッシュの各製造方法によって得られた円筒軸受ブッシュは、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍと高められているので、内周面に切削、研削等の機械加工を施す必要がない。
【００１７】
本発明の円筒軸受ブッシュの各製造方法においては、円筒軸受ブッシュの裏金を形成する無酸素銅には、ＪＩＳ−Ｈ−２１２３で規定されている無酸素銅の１種又は２種が使用され得、タフピッチ銅には同じくＪＩＳ−Ｈ−２１２３で規定されているタフピッチ銅が使用され得る。これらの裏金はサイジング加工により加工硬化を生じ、その硬さがマイクロビッカース硬さ（ＭＨｖ）で８０〜１４０を呈することになる。第二の製造方法において金型の大径筒状内壁面に対する截頭円錐面の傾斜角度は、好ましくは０．５°〜４°である。
【００１８】
本発明の円筒軸受ブッシュの各製造方法においては、円筒軸受ブッシュの合成樹脂層は、四ふっ化エチレン樹脂又は四ふっ化エチレン樹脂を主成分とする合成樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を主成分とする合成樹脂組成物を具備しているとよい。
【００１９】
合成樹脂組成物としては、四ふっ化エチレン樹脂にポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの有機物質及び／又はカーボン粉末、黒鉛などの無機物質を、あるいはポリアミドイミド樹脂に四ふっ化エチレン樹脂、ポリイミド樹脂などの有機物質及び／又はカーボン粉末、黒鉛などの無機物質を夫々所定量の割合で配合した合成樹脂組成物が使用されて好適である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複層材からなる突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられた円筒軸受ブッシュであって、内周面に切削、研削等の機械加工を施すことなく、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍと寸法精度の高い円筒軸受ブッシュの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明及びその実施の形態を、図に示す好ましい実施例に基づいて更に詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何等限定されないのである。
【００２２】
図１は本発明の製造方法によって得られた円筒軸受ブッシュ１を示すものであり、外径Ｄ及び内径ｄをもった該円筒軸受ブッシュ１は、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金２と該裏金２の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層としての多孔質青銅焼結層３とからなる複層板４と、該複層板４の多孔質青銅焼結層３の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層５とからなる複層材６（図２参照）が該合成樹脂層５を内側にして円筒状に捲回されていると共に突き合わせ端面７が互いに密に接触せしめられており、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成されている。
【００２３】
次に、上述した円筒軸受ブッシュ１の製造方法について説明する。
【００２４】
＜複層材の作製＞
複層板４として、３種類の複層板（１）、（２）及び（３）を作製した。
（複層板（１））
無酸素銅（ＪＩＳ−Ｈ−２１２３で規定されている無酸素銅の１種）からなる板状の裏金２を用意し、該裏金２の表面に粒径が７４μｍ以上であって１４９μｍ以下の粒子形状が不規則形状を呈する青銅粉末を多層に散布し、これを水素ガス雰囲気に調整された焼結炉において８５０℃の温度で３０分間焼結した後、ロール成形して裏金２の表面に多孔質青銅焼結層３を一体に形成した複層板４を作製した。
【００２５】
（複層板（２））
タフピッチ銅（ＪＩＳ−Ｈ−２１２３で規定されているタフピッチ形銅）からなる板状の裏金２を用意し、該裏金２の表面に粒径が７４μｍ以上であって１４９μｍ以下の粒子形状が不規則形状を呈する青銅粉末を多層に散布し、これをアルゴンガス雰囲気に調整された焼結炉において８５０℃の温度で３０分間焼結した後、ロール成形して裏金２の表面に多孔質青銅焼結層３を一体に形成した複層板４を作製した。
【００２６】
（複層板（３）：従来技術）
冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）からなる裏金２を用意し、該裏金２の表面に粒径が７４μｍ以上であって１４９μｍ以下の粒子形状が不規則形状を呈する青銅粉末を多層に散布し、これをアルゴンガス雰囲気に調整された焼結炉において８５０℃の温度で３０分間焼結した後、ロール成形して裏金２の表面に多孔質青銅焼結層３を一体に形成した複層板４を作製した。
【００２７】
＜合成樹脂組成物の作製＞
黒鉛と四ふっ化エチレン樹脂とをヘンシェルミキサー内に供給して混合攪拌し、得られた混合物（合成樹脂組成物）に対し石油系溶剤として脂肪族溶剤とナフテン系溶剤との混合溶液を配合し、四ふっ化エチレン樹脂の室温転移点以下の温度（１５℃）で混合し、湿潤性を有する合成樹脂組成物を得た。
【００２８】
＜複層材の作製及び略円筒軸受ブッシュの作製＞
複層材及び略円筒軸受ブッシュは次のようにして作製した。
【００２９】
（ａ）前記３種類の複層板４の多孔質青銅焼結層３上に前記湿潤性が付与された合成樹脂組成物を散布供給し、ローラで圧延して該多孔質青銅焼結層３の孔隙及び表面に合成樹脂組成物を充填被覆した複層素材を夫々作製した。
【００３０】
（ｂ）上記（ａ）工程で作製した複層素材を２００℃の温度に加熱された乾燥炉内で５分間保持して溶剤を除去した後、乾燥した合成樹脂組成物をローラによって加圧力４００ｋｇｆ／ｃｍ２にて圧延処理を施し、該多孔質青銅焼結層３上に該合成樹脂組成物の合成樹脂層５を形成した複層素材を作製した。
【００３１】
（ｃ）上記（ｂ）工程で作製した複層素材を加熱炉で３７０℃の温度で１０分間加熱焼成した後、加熱炉から取り出し、再度、ローラで加圧して寸法調整及びうねり等の矯正を行って複層材６を作製した（図２参照）。
【００３２】
このようにして作製した複層材６を、合成樹脂層５を内側にして円筒状に捲回し、突き合わせ端面７、７間に隙間δを有すると共に外径Ｄｘを有する略円筒軸受ブッシュ８を作製した（図３参照）。
【００３３】
次いで、上記の略円筒軸受ブッシュ８にサイジング加工を施す。このサイジング加工においては、次の二つの加工方法を採ることができる。
【００３４】
第一のサイジング加工方法
図４に示すように、略円筒軸受ブッシュ８の外径Ｄｘよりも小径であって略円筒軸受ブッシュ８の最終の外径寸法である最終の円筒軸受ブッシュ１の外径Ｄと実質的に等しい径１１をもった筒状内壁面１２によって規定される円孔１３を具備した金型１０を準備する。
【００３５】
図４に示すように、略円筒軸受ブッシュ８の最終の内径寸法である最終の円筒軸受ブッシュ１の内径ｄを規定する径２１をもった小径円筒外面２２と、小径円筒外面２２に軸方向の上方に隣接して配されていると共に、小径円筒外面２２の径よりも大きく、円孔１３の径１１に実質的に等しい径２３をもった大径筒状外面２４とを具備しており、小径円筒外面２２と大径筒状外面２４との間には、小径円筒外面２２から径方向であって外方に伸びて大径筒状外面２４で終端する環状面２５が介在してなるパンチ２０を準備する。
【００３６】
斯かる準備した金型１０とパンチ２０とにおいて、略円筒軸受ブッシュ８を金型１０の円孔１３の一方の開口部１４側に圧入嵌合し（図４参照）、次に、パンチ２０を金型１０に対して位置決めし、更に、パンチ２０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型１０の筒状内壁面１２とパンチ２０の小径円筒外面２２とで挟持しながら該パンチ２０の環状面２５でＡ方向に押圧して円孔１３内を移動させ、金型１０の円孔１３内に位置せしめる（図５）。
【００３７】
次に、パンチ２０を金型１０の円孔１３から抜き出し、該金型１０の円孔１３の一方の開口部１４側に次の略円筒軸受ブッシュ８を圧入嵌合し、再び、パンチ２０を金型１０に対して位置決めし、更に、パンチ２０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型１０の筒状内壁面１２とパンチ２０の小径円筒外面２２とで挟持しながら該パンチ２０の環状面２５で押圧して円孔１３内をＡ方向に移動させるという操作を繰り返し、金型１０の円孔１３の他方の開口部１５側からサイジング加工が施された円筒軸受ブッシュ１を排出する（図６乃至図８）。
【００３８】
このサイジング加工方法においては、略円筒軸受ブッシュ８を径方向に塑性変形させ、突き合わせ端面７、７が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュ１とする。
【００３９】
第二のサイジング加工方法
図９に示すように、略円筒軸受ブッシュ８の外径Ｄｘより小径であって大径筒状内壁面３１によって規定される大径円孔３２と、この大径円孔３２に連続して軸方向に沿って狭窄して配されている截頭円錐面３３によって規定されるテーパ孔３４と、大径円孔３２よりも小径であって略円筒軸受ブッシュ８の最終の外径寸法である最終の円筒軸受ブッシュ１の外径Ｄを規定する径３５をもった筒状内壁面３６によって規定される小径円孔３７を具備する金型３０を準備する。ここで、金型３０の大径筒状内壁面３１に対する截頭円錐面３３の傾斜角度αは、０．５°〜４°である。
【００４０】
図９に示すように、略円筒軸受ブッシュ８の最終の内径寸法である最終の円筒軸受ブッシュ１の内径ｄを規定する径４１をもった小径円筒外面４２と、小径円筒外面４２に軸方向の上方に隣接して配されていると共に、小径円筒外面４２の径よりも大きく、大径円孔３２の径に実質的に等しい径４３をもった大径筒状外面４４とを具備しており、小径円筒外面４２と大径筒状外面４４との間には、小径円筒外面４２から径方向であって外方に伸びて大径筒状外面４４で終端する環状面４５が介在してなるパンチ４０を準備する。
【００４１】
斯かる準備した金型３０とパンチ４０とにおいて、金型３０の大径円孔３２の一方の開口部３８側に略円筒軸受ブッシュ８を圧入嵌合し、次に、パンチ４０を金型３０に対して位置決めし、更に、パンチ４０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型３０の大径筒状内壁面３１とパンチ４０の小径円筒外面４２とで挟持しながら該パンチ４０の環状面４５でＡ方向に押圧して該金型３０の大径円孔３２内を移動させ、金型３０の大径円孔３２内に位置せしめる。
【００４２】
次に、パンチ４０を金型３０の大径円孔３２から抜き出し、該金型３０の大径円孔３２の一方の開口部３８側に次の略円筒軸受ブッシュ８を圧入嵌合し、再び、パンチ４０を金型３０に対して位置決めし、更に、パンチ４０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型３０の大径筒状内壁面３１とパンチ４０の小径円筒外面４２とで挟持しながら該パンチ４０の環状面４５でＡ方向に押圧して大径円孔３２内を移動させるという操作を繰り返す。この繰り返し操作により、最初に金型３０の一方の開口部３８側に圧入嵌合された略円筒軸受ブッシュ８は大径円孔３２からテーパ孔３４を経由して小径円孔３７に移動し、ついには金型３０の他方の開口部３９側からサイジング加工が施された状態の円筒軸受ブッシュ１として排出される。
【００４３】
このサイジング加工方法においては、略円筒軸受ブッシュ８を金型３０のテーパ孔３４において絞って径方向内側に塑性変形させ、突き合わせ端面７、７が互いに密に接触した円筒軸受ブッシュ１とする。また、このサイジング加工方法においては、略円筒軸受ブッシュ８は、金型３０のテーパ孔３４を移動する際に絞られ、それによって最終の円筒軸受ブッシュ１の肉厚は略円筒軸受ブッシュ８の肉厚よりも薄くなる。
【００４４】
上述した略円筒軸受ブッシュ８を使用し、前記第二のサイジング加工方法を施した後の円筒軸受ブッシュ１の内径ｄの真円度を測定した実験結果について説明する。
【００４５】
試験体としては、前記３種類の複層板（１）、（２）及び（３）からなる各複層材６を、合成樹脂層５を内側にして円筒状に捲回して作製した略円筒軸受ブッシュ８の複数個を準備した。
試験体１：複層板（１）を使用した複層材６（厚さ０．９７ｍｍ）
内径１０．２±０．１ｍｍ、外径１２．１±０．１ｍｍ、長さ１０±０．１            ｍｍ、突き合わせ端面の隙間０．４ｍｍ  複数個
試験体２：複層板（２）を使用した複層材６（厚さ０．９７ｍｍ）
内径１０．２±０．１ｍｍ、外径１２．１±０．１ｍｍ、長さ１０±０．１            ｍｍ、突き合わせ端面の隙間０．４ｍｍ  複数個
試験体３：複層板（３）を使用した複層材６（厚さ０．９７ｍｍ）
内径１０．５±０．１ｍｍ、外径１２．２±０．１ｍｍ、長さ１０±０．１            ｍｍ、突き合わせ端面の隙間０．７ｍｍ  複数個
【００４６】
金型及びパンチの仕様は、次のとおりである。
＜金型の仕様＞
大径円孔の径：１２．０ｍｍ、傾斜角度α：１．４°、テーパ孔の長さ：１０ｍｍ  、小径円孔の径：１１．５ｍｍ
＜パンチの仕様＞
小径円筒外面の径：１０．０ｍｍ、大径筒状外面の径：１１．９ｍｍ
【００４７】
＜試験方法＞
金型３０の大径円孔３２の一方の開口部３８側に略円筒軸受ブッシュ８を圧入嵌合し、次に、パンチ４０を金型３０に対して位置決めし、パンチ４０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型３０の大径筒状内壁面３１とパンチ４０の小径円筒外面４２とで挟持しながら該パンチ４０の環状面４５でＡ方向に押圧して該金型３０の大径円孔３２内を移動させ、金型３０の大径円孔３２内に位置せしめる。次に、パンチ４０を金型３０の大径円孔３２から抜き出し、該金型３０の大径円孔３２の一方の開口部３８側に次の略円筒軸受ブッシュ８を圧入嵌合し、再び、パンチ４０を金型３０に対して位置決めし、パンチ４０にＡ方向の荷重を加えて略円筒軸受ブッシュ８を該金型３０の大径筒状内壁面３１とパンチ４０の小径円筒外面４２とで挟持しながら該パンチ４０の環状面４５で押圧して大径円孔３２内をＡ方向に移動させるという操作を繰り返すことによって、略円筒軸受ブッシュ８を大径円孔３２からテーパ孔３４を介して小径円孔３７に移動させ、ついには金型３０の大径円孔３２の他方の開口部３９側からサイジング加工が施された状態の円筒軸受ブッシュ１として排出させる。このようにしてサイジング加工が施された円筒軸受ブッシュ１の５個について、各円筒軸受ブッシュ１の一方の端面から３ｍｍの位置の内周面の真円度を測定した。
【００４８】
上記試験結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2006070940.tif 000003
【００５０】
試験結果から、試験体１及び試験体２の本発明の製造方法によって得られた円筒軸受ブッシュ１は、試験体３の従来の円筒軸受ブッシュと比較すると明らかに内周面の真円度が高められていることがわかる。試験体１及び試験体２の円筒軸受ブッシュ１では、サイジング加工後の突き合わせ端面７、７が互いに密に接触していることが確認されたのに対し、試験体３の円筒軸受ブッシュでは、サイジング加工後においても突き合わせ端面にスプリングバックに起因する隙間が生じているのが確認された。
【００５１】
以上のように、本発明によれば、突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられ、内周面に切削、研削等の機械加工を施すことなく極めて高い真円度を有する円筒軸受ブッシュの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の製造方法によって得られた円筒軸受ブッシュの斜視図である。
【図２】図１に示す円筒軸受ブッシュを形成するための複層材の断面図である。
【図３】本発明の製造方法における略円筒軸受ブッシュの斜視図である。
【図４】本発明の製造方法に用いて好適な金型とパンチとからなるサイジング加工装置の断面図である。
【図５】本発明の製造方法における円筒軸受ブッシュの製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の製造方法における円筒軸受ブッシュの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の製造方法における円筒軸受ブッシュの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の製造方法における円筒軸受ブッシュの製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の製造方法に用いて好適な他の金型とパンチとからなるサイジング加工装置の断面図である。
【図１０】本発明の製造方法における円筒軸受ブッシュの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  円筒軸受ブッシュ
２  裏金
３  多孔質青銅焼結層
４  複層板
５  合成樹脂層
６  複層材
７  突き合わせ端面
８  略円筒軸受ブッシュ
１０、３０  金型
２０、４０  パンチ
【図１】
2006070940.tif 000004
【図２】
2006070940.tif 000005
【図３】
2006070940.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006070940.tif 000009
【図７】
2006070940.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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