(57)【要約】【課題】電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することを可能にする。【解決手段】エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを上下反転させることにより、半導体装置１２を、凹部１３から接着層１８上に落下させて接着する。半導体装置１２は、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とが上下反転してトップカバーテープ１４が上になった状態でも、接着層１８に固定され、端子部１２ｂが凹部１３内の側壁１３ａあるいは底部１３ｂに接触することはない。実装時に、トップカバーテープ１４に、紫外線ランプ１９による紫外線照射を施すことにより、接着層１８が反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置１２をエンボスキャリアテープ１１の凹部１３上に自重落下し、実装機による半導体装置１２の吸着が容易になる。【選択図】図２
2006160348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が、該電子部品の実装用の端子を下向きにして収納される凹部が設けられたキャリアテープに、前記凹部の開口部を覆うように接着されるトップカバーテープであって、前記キャリアテープとの接触面に前記電子部品が接着する接着層を設けたことを特徴とするトップカバーテープ。
【請求項２】
前記接着層が、光または熱に反応する粘着剤であることを特徴とする請求項１記載のトップカバーテープ。
【請求項３】
一側面に実装用の端子が配置された電子部品の梱包方法であって、キャリアテープの電子部品収納用の凹部に前記電子部品を、前記端子側を下向きにして収納する工程と、このキャリアテープの上面にトップカバーテープを接着する工程と、前記キャリアテープと前記トップカバーテープとを接着した後、上下反転させることによって前記トップカバーテープの接着層に前記電子部品を接着させる工程と、前記キャリアテープから前記電子部品を取り出す前に、前記トップカバーテープの接着層における粘着力を低下させ、前記トップカバーテープから電子部品を剥離させる工程を有することを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項４】
平坦部上面に接着層が設けられ、この接着層に端子側を上向きにして電子部品が接着され、この電子部品を覆う電子部品保護用の凹部が設けられたトップカバーテープが接着されることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項５】
前記接着層が、光または熱に反応する粘着剤であること特徴とする請求項４記載のキャリアテープ。
【請求項６】
一側面に実装用の端子が配置された電子部品の梱包方法であって、キャリアテープの平坦部上面の接着層に前記電子部品を、前記端子側を上向きにして接着する工程と、このキャリアテープの上面に電子部品保護用の凹部を有するトップカバーテープを接着する工程と、前記キャリアテープとトップカバーテープとを接着した後に輸送用リールに巻き取る工程と、前記キャリアテープから電子部品を取り出す前に、前記キャリアテープの接着層における電子部品の接着力を低下させる工程を有することを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項７】
前記キャリアテープに前記トップカバーテープを接着した状態で、前記凹部に収納された前記電子部品の端子側の外観検査を行う工程を含むことを特徴とする請求項６記載の電子部品の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ），ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇrｉｄ Ａｒｒａｙ）などに代表される一側面に実装用の端子が配置された半導体装置などの電子部品を収納するテーピング包装用のトップカバーテープ，キャリアテープ、それらを用いた電子部品の梱包方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化などに伴い、半導体装置あるいはチップ部品などの電子部品に対してＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）などへの実装面積縮小が要求されている。この要求に応じるため、例えば半導体装置として下面へ実装用の端子が配置されたＢＧＡやＬＧＡタイプのものが多く採用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
一般的に、これら半導体装置の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、キャリアテープを使ったテーピング包装が多く使用されており、その中でも半導体装置収納用の凹部を列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装が主流である。
【０００４】
図５は従来のエンボステーピング包装の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【０００５】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ３１には、複数の凹部３３が長さ方向に沿い一定間隔で圧空，プレス、または真空成形などにより列設され、周縁部一側には送り穴３６を備えている。また、前記凹部３３内に半導体装置３２を収納し、その後、凹部３３を被覆するようにトップカバーテープ３４を熱圧着などにより接着している。なお、図中の３５はエンボスキャリアテープ３１とトップカバーテープ３４との接着部である。
【０００６】
前記凹部３３は概ね直方体であるが、半導体装置３２の底面周縁部３２ａを側壁３３ａで受けて、半導体装置３２の端子部３２ｂが側壁３３ａあるいは底部３３ｂに接触して、端子部３２ｂにおいて脱落、傷、またはエンボスキャリアテープ３１に添加あるいは塗布された帯電防止処理用のカーボンなどの付着が発生することを防止するため、特許文献１に記載されているように、側壁３３ａの傾斜角度および深さが、種々の外形寸法の半導体装置３２に対応して所定の寸法に設計されている。
【０００７】
通常、図６に示すように、エンボスキャリアテープ３１にトップカバーテープ３４を接着したものをリール３７に巻き取った形でダンボールなどに入れて出荷している。
【０００８】
またエンボステーピング包装は、実装時に送り穴３６を利用して、リール３７からエンボスキャリアテープ３１を送り出しながらトップカバーテープ３４を剥がし、半導体装置３２を取り出して、ＰＷＢなどに搭載しているため、トレイあるいはマガジン包装よりも実装の高速化を図ることができ、近年、半導体装置３２の出荷形態として増加してきている。
【特許文献１】特開２０００−３３９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来のエンボステーピング包装用のエンボスキャリアテープ３１では、輸送時などに凹部３３内において半導体装置３２の収納位置がずれやすく、安定した収納状態を維持するのが困難であって、特に半導体装置３２が軽量であるほど、ずれて傾いた状態で凹部３３に嵌まり込むと、元の水平な収納状態に戻りにくくなり、実装設備などで半導体装置３２を良好に吸着することができないという問題があった。
【００１０】
同様に、半導体装置３２の端子部３２ｂの外観検査を実施するために、半導体装置３２の端子部３２ｂを上にした収納状態では、実装時における半導体装置３２の吸着に問題が発生するため困難であった。
【００１１】
また、半導体装置３２における周縁部３２ａの底面と、端子部３２ｂの最外周端子が近接している場合などに、端子部３２ｂが側壁３３ａあるいは底部３３ｂに接触しないように側壁３３ａを設計すると、傾斜角度が９０°に近づくため、収納あるいは取り出し時や輸送時に、側壁３３ａに半導体装置３２が嵌まり込んで、実装設備などで吸着することができない場合がある。
【００１２】
また、半導体装置３２の外形寸法や端子部３２ｂの配列位置などにより、側壁３３ａの傾斜角度や深さの最適値が変化し、エンボスキャリアテープ３１に共用性を持たせることは困難である。
【００１３】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することができるようにしたトップカバーテープおよびキャリアテープならびに電子部品の梱包方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、電子部品が、該電子部品の実装用の端子を下向きにして収納される凹部が設けられたキャリアテープに、前記凹部の開口部を覆うように接着されるトップカバーテープであって、前記キャリアテープとの接触面に前記電子部品が接着する接着層を設けたことを特徴する。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のトップカバーテープにおいて、接着層が、光または熱に反応する粘着剤であることを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、一側面に実装用の端子が配置された電子部品の梱包方法であって、キャリアテープの電子部品収納用の凹部に前記電子部品を、前記端子側を下向きにして収納する工程と、このキャリアテープの上面にトップカバーテープを接着する工程と、前記キャリアテープと前記トップカバーテープとを接着した後、上下反転させることによって前記トップカバーテープの接着層に前記電子部品を接着させる工程と、前記キャリアテープから前記電子部品を取り出す前に、前記トップカバーテープの接着層における粘着力を低下させ、前記トップカバーテープから電子部品を剥離させる工程を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、キャリアテープにおいて、平坦部上面に接着層が設けられ、この接着層に端子側を上向きにして電子部品が接着され、この電子部品を覆う電子部品保護用の凹部が設けられたトップカバーテープが接着されることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のキャリアテープにおいて、接着層が、光または熱に反応する粘着剤であること特徴とする。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、一側面に実装用の端子が配置された電子部品の梱包方法であって、キャリアテープの平坦部上面の接着層に前記電子部品を、前記端子側を上向きにして接着する工程と、このキャリアテープの上面に電子部品保護用の凹部を有するトップカバーテープを接着する工程と、前記キャリアテープとトップカバーテープとを接着した後に輸送用リールに巻き取る工程と、前記キャリアテープから電子部品を取り出す前に、前記キャリアテープの接着層における電子部品の接着力を低下させる工程を有することを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項６記載の電子部品の梱包方法において、キャリアテープにトップカバーテープを接着した状態で、凹部に収納された電子部品の端子側の外観検査を行う工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るトップカバーテープ，キャリアテープ、および電子部品の収納方法によれば、トップカバーテープまたはキャリアテープに接着層を設け、電子部品を吸着することにより、電子部品がエンボステーピング包装後に輸送時にずれて傾いたり、側壁に嵌まり込んだりすることを防止することができ、電子部品の端子部を上にしての外観検査を行うことができ、またエンボスキャリアテープ、トップカバーテープの共用性の実現が可能である。
【００２２】
以上のことから、電子部品の実装時の吸着歩留まりの向上、あるいは電子部品をエンボスキャリアテープに収納する際のテーピングマシン治工具の切り替えなどによる稼動ロスを低減するこができ、さらにエンボスキャリアテープやトップカバーテープ成形用の金型も共用することができることなどから、エンボステーピング包装工程のコストダウンが実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（第１実施形態）
図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態に係るトップカバーテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２５】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１には、複数の凹部１３が長さ方向に沿い一定間隔で圧空，プレスまたは真空成形などにより列設され、周縁部一側には送り穴１６が設けられている。また凹部１３内の側壁１３ａあるいは底部１３ｂに、半導体装置１２の端子部１２ｂが接触しないように、半導体装置１２をトップカバーテープ１４の接着層１８に接着させて固定している。さらにエンボスキャリアテープ１１には、凹部１３を被覆するようにトップカバーテープ１４を接着している。なお、図中の１５はエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との接着部である。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態に係るトップカバーテープを用いたエンボステーピング包装における梱包方法の工程を説明するための説明図である。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１の凹部１３に、半導体装置１２の端子部１２ｂを下に向けて収納し、その後、凹部１３を被覆するように接着層１８を備えたトップカバーテープ１４を接着する。この状態で送り穴１６を利用して、リールに巻き付けて収納する。
【００２８】
次に、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４を接着した状態でリールに巻き付ける際に、図２（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とが上下反転し、半導体装置１２が、凹部１３から接着層１８上に落下して、接着層１８に接着する。
【００２９】
図２（ｃ）に示すように、半導体装置１２は、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とが上下反転し、トップカバーテープ１４が上になった状態でも、接着層１８に固定され、端子部１２ｂは凹部１３内の側壁１３ａあるいは底部１３ｂに接触しない。この状態でダンボールなどに収納されて出荷される。
【００３０】
輸送後の実装時には、図２（ｄ）に示すように、トップカバーテープ１４に、紫外線（ＵＶ）ランプ１９によるＵＶ照射を施すと、接着層１８は反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置１２をエンボスキャリアテープ１１の凹部１３上に自重落下させ、実装機での半導体装置１２の吸着を容易にする。
【００３１】
第１実施形態の梱包方法により、エンボスキャリアテープ１１の凹部１３に収納が許容される半導体装置１２のサイズが広がり、エンボスキャリアテープ１１の共用性が実現できる。
【００３２】
第１実施形態では、接着層１８をシート状に連続して配置したが、エンボスキャリアテープ１１の凹部１３にかかる部分のみ配置するように、接着層１８を分断してトップカバーテープ１４上に配置してもよい。
【００３３】
なお、接着層１８としての粘着剤としては、前記のようなＵＶ硬化型の材料だけでなく、ＵＶに反応して発泡し、半導体装置１２に対する接着力を低下させるもの、あるいは熱などに反応して、その接着力を低下する材料でもよい。
【００３４】
また、第１実施形態では、エンボスキャリアテープ，トップカバーテープと半導体装置を一例に取り上げたが、プラスチックや紙などのパンチキャリヤタイプ、あるいは半導体装置以外のチップ部品おいて実施しても、同様の効果が得られる。
【００３５】
（第２実施形態）
図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２実施形態に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装輸送時の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００３６】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、キャリアテープ２１の平坦部には、接着層２８が配置され、接着層２８に半導体装置２２が一定間隔で接着され、周縁部一側には送り穴２６が設けられている。
【００３７】
キャリアテープ２１上に、複数の凹部２３が長さ方向に沿い一定間隔で圧空，プレスまたは真空成形などにより列設されたエンボストップカバーテープ２４が、凹部２３内の側壁２３ａあるいは底部２３ｂに対して半導体装置２２の端子部２２ｂが接触しないように接着されている。なお、図中の２５はキャリアテープ２１とエンボストップカバーテープ２４との接着部である。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装における梱包方法の工程を説明するための断面図である。
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、キャリアテープ２１の平坦部上の接着層２８の所定の位置に半導体装置２２の端子部２２ｂを上に向けて接着し、その後、凹部２３を備えたエンボストップカバーテープ２４を熱圧着などにより接着してカバーしている。本例においてエンボストップカバーテープ２４は、従来のエンボスキャリアテープと同等以上の強度を有することが望ましい。
【００４０】
この状態で、エンボストップカバーテープ２４に透明な材料を採用することによって、端子部２２ｂの欠落あるいは高さのばらつき、配列のずれ等を外観検査にて確認することができる。その後、接着後のテープ２１，２４を送り穴２６を利用して、リールに巻き付けて収納する。
【００４１】
さらに、図４（ｂ）に示すように、半導体装置２２は、キャリアテープ２１とエンボストップカバーテープ２４とを上下反転して、エンボストップカバーテープ２４が下になった状態でも接着層２８に固定される。このため端子部２２ｂは凹部２３内の側壁２３ａあるいは底部２３ｂに接触しない。この状態でダンボールなどに収納して出荷する。
【００４２】
輸送後の実装時には、図４（ｃ）に示すように、キャリアテープ２１の裏面から、ＵＶランプ２９にてＵＶ照射を施し、接着層２８の接着力を低下させる。これにより、実装機によるキャリアテープ２１の接着層２８からの半導体装置２２の吸着を容易にしている。
【００４３】
第２実施形態の梱包方法により、キャリアテープ２１の平坦部に接着が許容される半導体装置２２のサイズが広がり、エンボストップカバーテープ２４の共用性が実現できる。
【００４４】
第２実施形態では、接着層２８をシート状に連続して配置したが、エンボストップカバーテープ２４の凹部２３にかかる部分のみに配置するように、接着層２８を分断してキャリアテープ２１上に配置してもよい。
【００４５】
また、第２実施形態では、第１実施形態と異なりキャリアテープ２１とエンボストップカバーテープ２４との接着前に、半導体装置２２を所定の位置に固定するため、その周縁部がエンボストップカバーテープ２４に接触することがないため、樹脂基板を用いたＢＧＡパッケージのように、周縁部が破損しやすい半導体装置２２などの梱包に有用である。
【００４６】
なお、粘着層２８の材料は前記のようなＵＶ硬化型の材料だけでなく、ＵＶに反応して発泡し、半導体装置２２に対する接着力を低下させるもの、あるいは熱などに反応して、その接着力を低下する材料であってもよい。
【００４７】
また、第２実施形態では、エンボストップカバーテープとキャリアテープと半導体装置を一例に取り上げたが、プラスチックや紙などのパンチキャリヤタイプ、あるいは半導体装置以外のチップ部品おいて実施しても、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、エンボステーピング包装用のトップカバーテープ，エンボスキャリアテープ、および半導体装置の梱包方法に適用され、下面に実装用の端子が配置された半導体装置，電子部品などを収納する場合に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るトップカバーテープを用いたエンボステーピング包装の輸送時における構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態に係るトップカバーテープを用いたエンボステーピング包装の梱包方法の工程を説明するための断面図
【図３】本発明の第２実施形態に係るエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の輸送時における構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態に係るエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の梱包方法の工程を説明するための断面図
【図５】従来のエンボステーピング包装時における構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図
【図６】一般的なエンボステーピング包装用のリールの斜視図
【符号の説明】
【００５０】
１１，２１  （エンボス）キャリアテープ
１２，２２  半導体装置
１２ｂ，２２ｂ  端子部
１３，２３  凹部
１３ａ，２３ａ  凹部の側壁
１３ｂ，２３ｂ  凹部の底部
１４，２４  （エンボス）トップカバーテープ
１５，２５  接着部
１６，２６  送り穴
１８，２８  接着層
１９，２９  ＵＶランプ
３７  リール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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