(57)【要約】      （修正有）【課題】極細線を有する凹版印刷原版の成作方法、およびそれによる凹版印刷原版の提供。【解決手段】印刷原板にポジタイプのフォトレジスタを所定厚さ塗布する第１工程、所定パターンを描画されたフォトマスクを原板のフォトレジスタに被せる第２工程、該フォトマスクを介してフォトレジスタに紫外線または電子ビームを所定条件にて照射し、フォトレジスタの照射部を硬化させる第３工程、フォトマスクを開放し、非照射フォトレジスタ部を所定条件により除去する第４工程とを備え、フォトマスクの描画の線幅が１０〜３０μｍであり、またフォトレジスタの所定厚さが１〜３０μｍ、前記照射時間が１５〜２００秒であり、実用的尺度において、従来の標準照射時間の５〜２０倍である凹版印刷用原版の作成方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版印刷用原版の作成方法であって、印刷原板に解像度の高いポジタイプのフォトレジスタを所定厚さ塗布する第１工程、所定パターンを描画されたフォトマスクを原板に被せる第２工程、該フォトマスクを介してフォトレジスタに紫外線または電子ビームを標準照射条件に対し増大された所定条件にて照射し、前記フォトレジスタの照射部を焼き付け硬化させる第３工程、フォトマスクを開放し、非照射された前記所定パターン部よりフォトレジスタを所定条件により除去する第４工程とを備えた、極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項２】
前記フォトマスクの描画が線幅１０〜５０μｍの細線を有し、フォトレジスタの所定厚さが１〜３０μｍであり、且つ、前記極細線の線幅が０．１〜１０μｍよりなることを特徴とする請求項１に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項３】
前記焼き付け硬化させる増大された所定条件は、照射条件における照射時間が１５〜２００秒であることを特徴とする請求項１または２に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項４】
前記焼き付け硬化させる増大された所定条件における照射時間が、実用的尺度において、従来の標準照射時間の５〜２０倍であるであることを特徴とする請求項１または２に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項５】
前記非照射されたフォトレジスタ部を除去する所定条件は、先端形状が１０μｍＲ以下の極細繊維によって構成された回転ブラシにより、相対ブラッシング速度０．３〜３ｃｍ／秒にて行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項６】
前記極細繊維のブラシの材料が、メラミン、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、硬質ナイロンの各樹脂の群より選ばれたものであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法。
【請求項７】
前記請求項１乃至６のいずれか１項記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法により作成された凹版印刷用原版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、主として凹版印刷に使用される極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法、およびそれによる凹版印刷用原版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷技術は世紀以前より面々と引き継がれて発達してきたが、近年特にＩＣ技術の発展と共に繊細画像の作成精度向上が図られ、印刷線幅も数μｍオーダーから１μｍの印刷が可能となり、さらには０．１μｍオーダの実現が図られている。
極細線の印刷技術は、ＩＣ技術分野ばかりでなく、電磁波シールド技術、携帯電話用アンテナ分野等応用範囲が広く、各所において積極的な研究が進められている。
特に、導電性を付与した極細線については多くの研究がなされている。（例えば、特許文献１、２参照）
【特許文献１】特開２００４−０５５５６６号公報
【特許文献２】特開２００３−３０６７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように、市場要求として、より極細線の鮮明な印刷画像を求める傾向が強くなりており、このためには印刷原版における、より極細の線による版が必要であり、この実現が強く求められてきた。
本願発明は、これらの要求に応えるものとして、基本的に従来の原版製作工程、設備を大幅に変更することなしに、極めて容易で、且つ経済的な凹版印刷用原版の作成方法、およびそれによる凹版印刷用原版を提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法は、
１）  凹版印刷用原版の作成方法であって、印刷原板に解像度の高いポジタイプのフォトレジスタを所定厚さ塗布する第１工程、所定パターンを描画されたフォトマスクを原板に被せる第２工程、該フォトマスクを介してフォトレジスタに紫外線または電子ビームを標準照射条件に対し増大された所定条件にて照射し、前記フォトレジスタの照射部を焼き付け硬化させる第３工程、フォトマスクを開放し、非照射された前記所定パターン部よりフォトレジスタを所定条件により除去する第４工程とを備えたものである。
【０００５】
２）  上述１）いおいて、前記フォトマスクの描画が線幅１０〜５０μｍの細線を有し、フォトレジスタの所定厚さが１〜３０μｍであり、且つ、前記極細線の線幅を０．１〜１０μｍとしたものであり、
３）  上述の１）または２）において、前記焼き付け硬化させる増大された所定条件は、照射条件における照射時間を１５〜２００秒としたものであり、
４）  上述１）または２）における、前記焼き付け硬化させる増大された所定条件における照射時間を、実用的尺度において、従来の標準照射時間の５〜２０倍としたものであり、
５）  上述１）〜４）において、前記非照射されたフォトレジスタ部を除去する所定条件を、先端形状が１０μｍＲ以下の極細繊維によって構成された回転ブラシにより、ブラッシング相対速度０．３〜３ｃｍ／秒にて極めて軽度のブラッシング研磨行うものであり、
６）  上述１）〜５）において、前記極細繊維のブラシの材料が、メラミン、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、硬質ナイロンの各樹脂の群より選ばれたものであり、
【０００６】
また、本発明の凹版印刷用原版は、
７）  上述１）〜６）に記載の極細線を有する凹版印刷用原版の作成方法により作成されたものである。
【０００７】
前述のごとく、本発明は、凹版印刷用原版における従来の極細線に対し、より極細な極細線の作成を、従来の原版作成手法、および設備を大幅に変えることなく実現するものであり、フォトレジスタの厚さｈと紫外線または電子ビ−ムによる焼き付け硬化時間ｔを適度に選択することにより容易に作成するところに特徴がある。
従って、図１は、本発明の凹版印刷用原版の作成工程の流れ図であるが、工程の順序そのものは基本的に従来のものと変わらない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、従来の原版作成手法、および設備を大幅に変えることなしに、市場の要求に合った、より極細の線を有する凹版印刷用原版を容易に、且つ経済的に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の、極細線の鮮明な印刷画像は、基本的に原版の凹部の深さｈが微少である凹版により可能となる。すなわち、極細線の印刷可能な線幅ｔは、基本的に凹版の凹部巾ｂ、凹部深さｈにほぼ比例しており、凹版の凹部深さｈは０．１〜３０μｍであることにより、極細線巾ｔが１〜１０μｍの凹版作成が可能となる。
【００１０】
図１は、凹版印刷用原版の作成工程の流れ図である。
図において、ＯＰ１はＡｌ合金製の凹版印刷用原板へのフォトレジスタ塗布工程、ＯＰ２はフォトマスク被覆工程、ＯＰ３は紫外線（以下、ＵＶという）または電子ビーム（以下ＥＢという）照射工程（焼付け硬化処理工程），ＯＰ４は非照射部除去工程である。
また、図２は、図１におけるＯＰ３のＵＶまたは電子ビーム照射工程における凹版印刷用原版の断面を示す参考図である。
図３は、図２におけるＡ部分の拡大参考図である。
図において、１は凹版原版、２はフォトマスク、３は描画像、３１は焼付け硬化部、３２は非焼付け硬化部、３３は当初の焼付け硬化ライン、３４は所定照射時間後の焼き付け硬化ラインである。
【００１１】
凹版原版には通常使用されているアルミ合金製凹版原板１を用いる。該凹版原版１の表面に、フォトレジスタ２を通常の手法により所定厚さ１〜３０μｍ塗布する。
フォトレジスタ２には解像度の高いポジタイプのフォトレジスタを使用することが望ましい。
該フォトレジスタ２の表面にコンピュータシステムにより所定パターンの描画像２１を描画されたフォトマスク３を原板に被覆する。
該フォトマスク３を介してフォトレジスタにＵＶまたはＥＢを、通常の標準照射条件に対し増大された所定条件、すなわち照射時間を１５〜２００ｓｅｃとして照射する。これは実用的尺度においては、従来の標準照射条件における照射時間の約５〜２０倍として照射する。
【００１２】
本発明は、このＵＶまたはＥＢの照射時間を、従来の通常の標準照射条件に対して大幅に条件アップするところに、その特徴ポイントが存在する。
すなわち、照射時間を大幅にアップすることによりフォトマスク２を介したフォトレジスタ３の焼付け硬化部分３１と非焼付け硬化部分３２との境界線である焼付け硬化ラインは、当初の焼付け硬化ライン３３から、その照射時間の延長と共にフォトマスク２の描画像２１の内側にまで照射の影響がおよび、従って、非焼付け硬化部分３２は細減化され、所定照射時間後焼付け硬化ライン３４に後退する。
【００１３】
照射後、フォトマスク２を取り除き、直ちに前記非焼付け硬化部分３２のフォトレジスタ除去処理工程を施行する。この場合、除去に使用する工具は、先端形状が０．１μｍＲ以下の極細繊維により構成された回転ブラシであり、回転ブラシの周速度および送り速度による相対ブラッシング速度が約０．３〜３ｃｍ／ｓｅｃにてブラシ先端の軽接触により行う。
ブラシの材質は、比較的強度、耐熱性の高い合成樹脂材であれば特には選ばないが、メラミン、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、硬質ナイロンの各樹脂の群より選ぶことが好ましい。殊にメラミン樹脂は、先端による切削性もよく短時間での除去が可能で好ましい。
【００１４】
基本的に上記作業条件による工程により、本発明の目的とする極細線用凹版原版を作成することができる。
【実施例】
【００１５】
本発明の１実施例を下記に示す。
凹版原板：
３００ｍｍ×３００ｍｍ×１ｍｍ  アルミ合金原板（表面粗さＨｍａｘ０．５Ｓ）
フォトレジスタ：  ポジタイプ（東レ製）
厚さｈ；１〜５μｍ（Ａ）、５〜１０μｍ（Ｂ）、１０〜２０μｍ（Ｃ）
、５０〜７０μｍ（Ｄ）
フォトマスク：        プラスチックフィルム（厚さｈｍ０．１ｍｍ）
描画像；線幅３０μｍ×高さ２μｍ×ピッチ０．２ｍｍ  平行線
ＵＶ照射条件：    メタルハライドランプ３ＫＷ
照射距離Ｈ；５００ｍｍ、
照射時間ｔ；１５、３０、６０、１００、２００ｓｅｃ
非照射部除去条件：メラミン樹脂針状繊維ブラシ          単位［ｍｍ］
外経Ｄ×長さＬ×針状繊維直径ｄ×針状繊維長さｌ×針状先端半径ｒ×ピッチｐ
（１００×３５０×０．１×３５×１０μｍＲ×０．１５）
相対ブラッシング速度ｖ：  １．５ｃｍ／ｓｅｃ
【００１６】
第１工程においてフォトレジスタ塗布厚みｈを上記Ａ〜Ｄの５段階のものを準備し、同一仕様のフォトマスク２を密着被覆後、ＵＶ照射条件（照射時間）の変化に伴う描画像２１、特に線幅の変化につき比較テストした。
図４は、本実施例における、フォトレジスタ塗布厚みｈ、ＵＶ照射条件（照射時間）の変化と描画像２１、特にその線幅の変化につき比較テストした結果を示す。
【００１７】
図４の結果より、フォトレジスタ厚さｈが１〜５μｍ（Ａ）の場合はＵＶ照射時間を長くしても、線幅ｂは２０％程度の変化であり、５〜１０μｍ（Ｂ）の場合は、線幅変化は６０％程度、１０〜２０μｍ（Ｃ）では７０％程度とＵＶ照射時間を長くすると明らかに線幅への影響がみられる。しかし、５０〜７０μｍ（Ｄ）の場合は、短時間で線幅そのものの精度悪化が著しくなり、望ましくない。
【００１８】
従って、本発明の要旨である、ＵＶ照射条件を変化させることによる、描画像の線幅微細化に関しては、フォトレジスタ２の厚さおよびＵＶ照射時間にある適正範囲があることがわかった。  フォトレジスタ２の厚さは５〜３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍであり、ＵＶ照射時間は７０〜２００ｓｅｃ、好ましくは１００〜１５０ｓｅｃである。
【００１９】
本実施例による、凹原版を使用してオフセット印刷を行った結果、上記の条件Ｄ以外の凹版原版において、所望の印刷結果を得ることができた。
なお、本実施例は、上記の特定の条件につき行ったものであり、特許請求の範囲において他の条件を妨げるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本願発明の凹版原版により極細線の印刷が可能となり、さらに磁性粉の適用によりアンテナ、電磁波遮断チップ等の微少化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の極細線を有する凹版印刷用原版の作成工程の流れ図である。
【図２】図１における、ＯＰ３工程における状態を説明するための断面参考図である。
【図３】図２における部分拡大参考図である。
【図４】本実施例における、フォトレジスタ塗布厚みｈ、ＵＶ照射条件（照射時間）と凹版描画線幅との関係をテストした結果を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  凹版原板
２  フォトマスク
２１  描画像
３  フォトレジスタ
３１  焼付け硬化部
３２  非焼付け部
３３  当初焼付け硬化ライン
３４  所定照射時間後の焼付け硬化ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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