(57)【要約】【課題】  従来の半導体装置にあっては、外部からのノイズに対しては無防備であることから、半導体チップが誤動作をするといった問題があった。【解決手段】  底基板１に搭載された半導体チップ４の上下面をアースパターン１ｄ，３ａで覆い、また、側面をスルーホール６で囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドした半導体装置である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底基板に搭載された半導体チップの上下面をアースパターンで覆い、また、側面をスルーホールで囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドしたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
裏面に電極パターンとアースパターンを形成され、表面に搭載される半導体チップの電極と接続する前記裏面側の電極パターンと電気的に接続された電極パターンと該電極パターンを除いてアースパターンが形成された底基板と、
該底基板の上面における前記アースパターンと接着剤を介して積層される表裏に金属メッキが形成された枠部材と、
前記底基板のアースパターンから前記枠部材に貫通して孔を形成すると共に、該孔の内面に金属メッキを施したスルーホールと、
前記枠部材の上面側の金属メッキと裏面側に形成されたアースパターンとを導電性接着剤で電気的に接続固定した蓋部材と、
前記底基板の上面に固定され電極がボンデングワイヤーにより前記電極パターンと接続された半導体チップと、
より構成したことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを樹脂ケース内に電気的にシールド状態で収容した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来における半導体チップを樹脂ケース内に収容した半導体装置としては、例えば、特開平１１−２６６９１号公報に開示されている発明がある。この発明は、放熱用の金属ベース板に外囲樹脂ケースを取付け、前記金属ベース板に絶縁基板を金属箔を介して重ね、該絶縁基板に形成した導電パターンに半導体チップをボンデングワイヤーで接続し、この状態で外囲樹脂ケース内に充填材を注入し封止したものである。
【特許文献１】特開平１１−２６６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記した従来例にあっては、ケース内に収容された半導体チップで発生する熱を金属箔を介して放熱用の金属ベース板に逃がし、該金属ベース板からプリント基板の導電パターンを介して放熱できるという効果が得られるが、しかし、外部からのノイズに対しては無防備であることから、半導体チップが誤動作をするといった問題があった。
【０００４】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、枠部材の略全周にスルーホールを形成すると共に、該スルーホールによって底基板の裏面に形成したアースパターンと上面のアースパターンおよび蓋部材のアースパターンとを電気的に接続することで、前記底基板にボンデングワイヤーによって接続された半導体チップで発生する熱を底基板が接続されるプリント基板から放熱し、かつ、半導体チップが電気的にシールドされていることで外部からのノイズの影響を受けないようにした半導体装置を提供せんとするにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の半導体装置は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、底基板に搭載された半導体チップの上下面をアースパターンで覆い、また、側面をスルーホールで囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドしたことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の手段は、裏面に電極パターンとアースパターンを形成され、表面に搭載される半導体チップの電極と接続する前記裏面側の電極パターンと電気的に接続された電極パターンと該電極パターンを除いてアースパターンが形成された底基板と、該底基板の上面における前記アースパターンと接着剤を介して積層される表裏に金属メッキが形成された枠部材と、前記底基板のアースパターンから前記枠部材に貫通して孔を形成すると共に、該孔の内面に金属メッキを施したスルーホールと、前記枠部材の上面側の金属メッキと裏面側に形成されたアースパターンとを導電性接着剤で電気的に接続固定した蓋部材と、前記底基板の上面に固定され電極がボンデングワイヤーにより前記電極パターンと接続された半導体チップとから構成したものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の半導体装置は、前記したように底基板に搭載された半導体チップの上下面をアースパターンで覆い、また、側面をスルーホールで囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドしたので、底基板にボンデングワイヤーによって接続された半導体チップで発生する熱を底基板が接続されるプリント基板から放熱し、かつ、半導体チップが電気的にシールドされていることで外部からのノイズの影響を受けることがない等の効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、枠部材の略全周にスルーホールを形成すると共に、該スルーホールによって底基板の裏面に形成したアースパターンと上面のアースパターンおよび蓋部材のアースパターンとを電気的に接続した。
【実施例１】
【０００９】
以下、本発明に係る半導体装置の一実施例を図面と共に説明する。
１は図示しないプリント基板に半田付けされる底基板にして、上面には図１に示すように電極パターン１ａ（図示では４個）と、該電極パターン１ａを除いてアースパターン１ｂが形成され、また、裏面側には図２に示すように電極パターン１ｃ（図示では４個）と、該電極パターン１ｃを除いてアースパターン１ｄとが形成されている。
【００１０】
そして、電極パターン１ａ，１ｃはそれぞれパターン部分に形成された湾曲状の切欠部１ａ1 ，１ｃ1 の周面に形成された金属メッキによって電気的に接続されている。また、アースパターン１ｂ，１ｄは後述するスルーホール６によって電気的に接続されている。
【００１１】
２は外周が前記底基板１の外周に一致する大きさに形成された四角形状の枠部材にして、両面に金属メッキ２ａ，２ｂが施されている。３は前記底基板１と同じ大きさに形成された蓋部材にして、裏面側の全面にアースパターン３ａが施されている。そして、これら底基板１、枠部材２および蓋部材３は合成樹脂で構成されている。４は半導体チップにして、該半導体チップ４の電極と前記底基板１の電極パターン１ａとはボンデングワイヤー４ａによって電気的に接続されている。
【００１２】
次に、図３〜図５と共に製造方法について説明するに、先ず、前記した両面のパターン１ａ〜１ｄが形成された底基板１に対して枠部材２の裏面の金属メッキ２ｂに塗布したエポキシ接着剤や導電性接着剤５によって積層する。次いで、枠部材２の金属メッキ２ａ側あるいは底基板１のアースパターン１ｄ側から多数の孔を開口し、該孔の内周面に金属メッキを施しスルーホール６を形成し、底基板１のアースパターン１ｂ，１ｄおよび枠部材２の上下面の金属メッキ２ａ，２ｂとを電気的に接続する。なお、前記スルーホール６は底基板１に形成されている電極パターン１ａの周囲を除いて隙間が生じないように千鳥状に形成することが望ましい。
【００１３】
次に、半導体チップ４を底基板１の中央に接着剤等で固定すると共に、該半導体チップ４の電極と底基板１の電極パターン１ａとをボンデングワイヤー４ａによって接続する（図４参照）。次いで、導電性接着剤６を枠部材２の金属メッキ２ａ側に塗布し、蓋部材３の金属メッキ３ａが施されている面を前記導電性接着剤７によって枠部材２に接着して積層して、半導体チップ４を密閉状態とする（図５参照）。
【００１４】
前記したように製造方法によって製造された半導体装置にあっては、底基板１をプリント基板に半田付けすることで、半導体チップ４の電極は底基板１の電極パターン１ａ，１ｃを介してプリント基板の電極パターンに接続され、また、蓋部材３のアースパターン３ａ、枠部材２の金属メッキ２ａ，２ｂおよび底基板１のアースパターン１ｂはスルーホール６を介してアースパターン１ｄに接続されるので、該アースパターン１ｄをプリント基板に半田付けすることでアース電位となる。
【００１５】
従って、枠部材２内に収容されている半導体チップ４は、上下面および側面の全てがシールドされた状態となるので、外部からのノイズが遮断されることによって、ノイズによる誤動作を防止することができる。また、半導体チップ４で発生する熱は、底基板１のアースパターン１ｂ，１ｄを介してプリント基板に伝達されて放熱される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の半導体装置における枠部材を取り除いた状態の平面図である。
【図２】底基板の裏面図である。
【図３】全体を分解した状態の側面図である。
【図４】製造工程の途中状態を示すＡ−Ａ線断面図である。
【図５】組立状態の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１          底基板
１ａ，１ｃ  電極パターン
１ｂ，１ｄ  アースパターン
２          枠部材
２ａ，２ｂ  金属メッキ
３          蓋部材
３ａ        アースパターン
４          半導体チップ
４ａ        ボンデングワイヤー
５          接着剤
６          スルーホール
７          導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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