(57)【要約】【課題】  吸着ノズルの破損等を抑制しつつ、当該吸着ノズルの持ち帰り検出を高速に実行することができるコンパクトな表面実装機を提供すること。【解決手段】  電子部品Ｃを吸着する吸着ノズルを有するヘッドユニット３が、プリント基板Ｐを載置する基台２に対して相対変位することにより、上記吸着ノズルに吸着された電子部品Ｃをプリント基板Ｐ上に実装するように構成された表面実装機であって、ヘッドユニット３がＸ軸に沿って変位自在となるように、当該ヘッドユニット３を基台２上に支持する支持部材１０と、ヘッドユニット３及び支持部材１０の少なくとも何れか一方には、吸着ノズルを側方から撮像可能な側方カメラと、電子部品の離脱動作後に、電子部品Ｃの側面画像に基づいて、その下端部に部品が吸着されているか否かを判定するコントローラとを備えている。【選択図】      図１
2006041158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着する吸着ノズルを有するノズル保持部材が、プリント基板を載置する基台に対して相対変位することにより、上記吸着ノズルに吸着された電子部品をプリント基板上に実装するように構成された表面実装機であって、
上記基台に載置されているプリント基板の表面と略平行な平面上で互いに直交する二軸の内、何れか一方の軸に沿って上記ノズル保持部材が変位自在となるように、当該ノズル保持部材を基台上に支持する支持部材と、
上記ノズル保持部材及び支持部材の内、少なくとも何れか一方に設けられ、吸着ノズルの先端部を側方から撮像可能な側方撮像手段と、
電子部品の離脱動作後の吸着ノズルを上記側方撮像手段に撮像させるとともに、この側面画像に基づいて、その下端部に部品が吸着されているか否かを判定する制御手段とを備えていることを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装機において、上記ノズル保持部材の移動範囲内には、吸着不良の電子部品を廃却する廃却部が形成され、上記制御手段は、電子部品の吸着動作後の吸着ノズルを上記側方撮像手段に撮像させるとともに、この側面画像に基づいて、当該吸着ノズルについて電子部品の吸着不良の有無を判定し、この判定で吸着不良であると判定された場合に、当該電子部品を上記廃却部に搬送して離脱するように、ノズル保持部材を駆動する一方、この廃却動作を上記離脱動作として、当該廃却動作後に上記撮像及び判定を実行するように構成されていることを特徴とする表面実装機。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の表面実装機において、上記制御手段は、吸着ノズルによるプリント基板への電子部品の実装動作を上記離脱動作として、当該実装動作後に上記撮像及び判定を実行するように構成されていることを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に搭載するための表面実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、吸着ノズルを有するヘッドが、電子部品の供給ユニットとプリント基板との間で駆動することにより、供給ユニットで吸着された電子部品をプリント基板上に搬送して実装する表面実装機が知られている。
【０００３】
この種の表面実装機には、電子部品を実装したはずの吸着ノズルに電子部品が残っているか否か（電子部品を持ち帰っているか否か）を検出するようにしたもの（例えば、特許文献１の電子部品装着機）がある。
【０００４】
この電子部品装着機は、その本体に固定的に取り付けられたセンサを備えており、このセンサは、部品実装後に供給ユニット側へ復帰する帰路の過程で上方を通過する吸着ノズルについて、その下端部に電子部品があるか否かを検出し得るようになっている。
【特許文献１】特開平１１−３４６１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の電子部品装着機は、その本体にセンサが固定的に取り付けられていることに伴い、当該本体上での検出位置が限定されているので、ヘッドの現在位置によっては、検出に要するヘッドの移動距離が長くなり、これに応じてヘッドの移動に要する時間が長くなる結果、実装作業の作業性が悪くなることがあった。
【０００６】
そこで、本体に対して複数のセンサを配設することも考えられるが、この場合には、本体上に占めるセンサの面積の割合が増加し、これに応じて本体の面積を広くする必要が生じるので、装着機自体が大型化してしまうことになる。
【０００７】
さらに、特許文献１の電子部品装着機では、センサをヘッドの帰路（移動経路）に配設しているので、仮にヘッドの誤作動が生じた場合に、吸着ノズルとセンサとが衝突して、当該吸着ノズルを破損してしまうおそれもあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、吸着ノズルの破損等を抑制しつつ、当該吸着ノズルの持ち帰り検出を高速に実行することができるコンパクトな表面実装機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題を解決するため、請求項１に係る発明は、電子部品を吸着する吸着ノズルを有するノズル保持部材が、プリント基板を載置する基台に対して相対変位することにより、上記吸着ノズルに吸着された電子部品をプリント基板上に実装するように構成された表面実装機であって、上記基台に載置されているプリント基板の表面と略平行な平面上で互いに直交する二軸の内、何れか一方の軸に沿って上記ノズル保持部材が変位自在となるように、当該ノズル保持部材を基台上に支持する支持部材と、上記ノズル保持部材及び支持部材の内、少なくとも何れか一方に設けられ、吸着ノズルの先端部を側方から撮像可能な側方撮像手段と、電子部品の離脱動作後の吸着ノズルを上記側方撮像手段に撮像させるとともに、この側面画像に基づいて、その下端部に部品が吸着されているか否かを判定する制御手段とを備えているものである。
【００１０】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の表面実装機において、上記ノズル保持部材の移動範囲内には、吸着不良の電子部品を廃却する廃却部が形成され、上記制御手段は、電子部品の吸着動作後の吸着ノズルを上記側方撮像手段に撮像させるとともに、この側面画像に基づいて、当該吸着ノズルについて電子部品の吸着不良の有無を判定し、この判定で吸着不良であると判定された場合に、当該電子部品を上記廃却部に搬送して離脱するように、ノズル保持部材を駆動する一方、この廃却動作を上記離脱動作として、当該廃却動作後に上記撮像及び判定を実行するものである。
【００１１】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の表面実装機において、上記制御手段は、吸着ノズルによるプリント基板への電子部品の実装動作を上記離脱動作として、当該実装動作後に上記撮像及び判定を実行するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、側方撮像手段をノズル保持部材又は支持部材の少なくとも何れか一方に設けるようにしている。
【００１３】
そのため、側方撮像手段を支持部材に設けた場合には、この支持部材（上記平面上の一方の軸）に沿ってノズル保持部材を移動させることにより吸着ノズルを側方撮像手段の撮像範囲へ移動させることができるので、上記撮像範囲と吸着ノズルとの間の距離を長くともノズル保持部材の一軸方向の移動範囲内に維持することができ、従来のように、平面上の２点間を移動する場合と比較して、撮像に要するノズル保持部材の移動最大距離を短くすることができる結果、吸着ノズルの側方からの撮像を高速に実行することができる。
【００１４】
一方、側方撮像手段をノズル保持部材に設けた場合には、吸着ノズルと側方撮像手段との双方がノズル保持部材に固定されていることに伴い、側方撮像手段を上記撮像範囲内に常に維持させることができるので、撮像するときのノズル保持部材の移動が不要となり、吸着ノズルの側方からの撮像を高速に実行することができる。
【００１５】
したがって、本発明によれば、吸着ノズルの側面画像を高速に得ることができるので、この画像に基づいて、制御手段により吸着ノズルの持ち帰り検出を高速に実行することができる。
【００１６】
また、上記何れの場合であっても、側方撮像手段を基台上に設ける必要が無いので、基台面積を必要最小限の大きさとすることができ、コンパクトな表面実装機とすることができる。
【００１７】
さらに、本発明では、ノズル保持部材を変位可能に支持する支持部材、及びノズル保持部材自体に側方撮像手段を設けるようにしているので、当該ノズル保持部材の移動に伴う吸着ノズルと側方撮像手段との干渉を回避することができる結果、吸着ノズルの破損等の不具合を可及的に抑制することができる。
【００１８】
請求項２に係る発明によれば、吸着ノズルに対して電子部品の吸着不良が発生している場合に当該電子部品を廃却することができるとともに、この廃却動作後に制御手段による電子部品の持ち帰り検出を実行することができるので、上記吸着不良と判定された電子部品を確実に廃却することができる。
【００１９】
さらに、請求項２に係る発明によれば、電子部品の吸着不良の判定、及び上記電子部品の持ち帰りの判定を実行するために、上記側方撮像手段を兼用することができるので、上記双方の判定のために別途撮像手段を設ける場合と比較して、表面実装機のコストを低減することができる。
【００２０】
なお、上記吸着不良には、吸着ノズルに対する電子部品の姿勢が不適当な場合や、吸着対象ではない種類の電子部品を吸着してしまっている場合等が挙げられる。
【００２１】
請求項３に係る発明によれば、プリント基板に対する電子部品の実装動作の後に、上記電子部品の持ち帰り検出を実行することができるので、プリント基板に対して電子部品が未実装であることを看過してしまうといった事態を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る表面実装機の部分平面図であり、図２は、図１に示す表面実装機の一部を省略して示す側面断面図であり、図３は、図１に示す表面実装機の一部を省略して示す正面断面図である。
【００２４】
表面実装機は、主に各部機構の作動によってプリント基板Ｐに電子部品Ｃ（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品：図９（ａ）参照）を実装する本体機構部１と、その作動を制御するコントローラ（制御手段）３０（図４参照）とからなる。
【００２５】
本体機構部１は、基台２等からなる実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能なヘッドユニット（ノズル保持部材）３とを有している。
【００２６】
上記基台２上には、プリント基板搬送用のコンベア４が配置され、このコンベア４は、上部に載置されたプリント基板Ｐを搬送して所定の装着作業位置（図１に示された位置）で停止させるようになっている。
【００２７】
上記コンベア４の両側には、部品供給部５が配置され、これら部品供給部５には、多数列のテープフィーダ５ａが設けられている。
【００２８】
各テープフィーダ５ａは、電子部品Ｃを所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように各々構成されており、ヘッドユニット３が取出可能となるように電子部品Ｃを間欠的に繰り出すようになっている。
【００２９】
なお、本実施形態では、各テープフィーダ５ａとともに、その列の端に並べられたバケット６が、上記基台２上に設けられている。このバケット６は、上方に開口する箱部材であり、詳しくは後述するが、実装動作中に廃却対象と認識されて搬送された電子部品Ｃを収容するようになっている。
【００３０】
上記ヘッドユニット３は、基台２の上方に配置されているとともに上記部品供給部５とプリント基板Ｐの装着作業位置とにわたって移動可能とされている。
【００３１】
具体的に、ヘッドユニット３は、プリント基板Ｐの表面と略平行する平面上で互いに直交するＸ軸及びＹ軸に沿って移動可能とされている。
【００３２】
すなわち、基台２上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ８により駆動されるボールねじ軸９とが配設されている。そして、固定レール７上には、ヘッドユニットの支持部材１０が配置され、この支持部材１０に設けられたナット部１０ａが上記ボールねじ軸９に螺合している。
【００３３】
さらに、上記支持部材１０には、Ｘ軸方向のガイド部材１１と、Ｘ軸サーボモータ１２により駆動されるボールねじ軸１３とが配設され、上記ガイド部材１１にヘッドユニット３が移動可能に保持され、このヘッドユニット３に設けられたナット部（図示せず）が上記ボールねじ軸１３に螺合している。
【００３４】
したがって、Ｙ軸サーボモータ８の駆動により上記支持部材１０がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１２の駆動によりヘッドユニット３が支持部材１０に対してＸ軸方向に移動することになり、この機構により、ヘッドユニット３のＸ軸及びＹ軸方向に沿った移動が実現されている。
【００３５】
本実施形態において、上記ヘッドユニット３には、先端に吸着ノズル１４を備えた６個の実装用ヘッド１５がＸ軸方向に沿って一列に並んで設けられている。
【００３６】
また、ヘッドユニット３には、Ｚ軸サーボモータ１６と、このＺ軸サーボモータ１６により回転駆動されるＺ軸ボールねじ軸１７とが、各実装用ヘッド１５に対して各々設けられている。
【００３７】
そして、各実装用ヘッド１５に相対回転可能な状態で取り付けられているナット部材１８が、各々Ｚ軸ボールねじ軸１７に螺合し、このボールねじ軸１２４がＺ軸サーボモータ１６により回転駆動され、それによって実装用ヘッド１５が上下方向に移動するようになっている。
【００３８】
上記ヘッドユニット３には、実装用ヘッド１５を軸回り（Ｒ軸回り）に回転させる回転機構１９が、それぞれ実装用ヘッド１５に対応して設けられている。
【００３９】
これら回転機構１９は、Ｒ軸サーボモータ２７（図４参照）にそれぞれ接続されており、このＲ軸サーボモータ２７の回転駆動に応じて実装用ヘッド１５をそれぞれＲ軸回りに回転させるようになっている。
【００４０】
さらに、ヘッドユニット３の下端部には、上記支持部材１０から離間する方向へ延びる保持部２０が形成されており、この保持部２０は、各実装用ヘッド１５を挿通状態で支持している。
【００４１】
また、保持部２０は、その先端部が下方へ突出しており、この突出部の先端部には、各実装用ヘッド１５の側面に光を照射する側方照明２１が取り付けられている。この側方照明２１は、図３に示すように、各吸着ノズル１４に対応して６個配設されている。
【００４２】
一方、上記支持部材１０には、カメラ支持部２２が垂下され、このカメラ支持部２２の下端部には、側方カメラ（側方撮像手段）２３が取り付けられている。なお、側方照明２１と側方カメラ２３とは、Ｙ軸方向において吸着ノズル１４を挟んで対向する位置に配置されている。
【００４３】
上記側方カメラ２３は、ラインセンサやエリアセンサ等からなり、吸着ノズル１４を側方から撮像するものであり、上記側方照明２１の照明条件下において、吸着ノズル１４の下端部及びその周辺範囲について透過画像を得ることが可能となっている（図９参照）。
【００４４】
さらに、上記側方カメラ２３のＸ軸方向の位置に対応して、基台２には、吸着ノズル１４を下方から撮像する下方撮像部２４が設けられている。
【００４５】
下方撮像部２４は、図３に示すように、下方カメラ２５と、この下方カメラ２５の撮像範囲を取り囲みつつ上方へ広がって配置された複数のＬＥＤからなるドーム状の下方照明（下方照明手段）２６とを備え、上方を通過する吸着ノズル１４又は吸着された電子部品Ｃの底面について、反射画像を得ることが可能となっている（図９参照）。
【００４６】
また、下方撮像部２４は、上記側方カメラ２３とＸ軸方向について同じ位置となるように位置決めされているので、各吸着ノズル１４のＹ軸位置を下方カメラ２５に位置合わせした状態で、ヘッドユニット３を支持部材１０（Ｘ軸方向）に沿って移動させることにより、両カメラ２３、２５の撮像範囲に対して各吸着ノズル１４を同時に通過させることができ、さらに各吸着ノズル１４について連続して通過させることができる。
【００４７】
そのため、上記撮像範囲の通過時に、それぞれ両カメラ２３、２５の撮像を実行すれば、各吸着ノズル１４について、連続して側面画像及び底面画像を同時に得ることができる。
【００４８】
次に、本実施形態における制御系統について図４を参照して説明する。
【００４９】
コントローラ３０は、本体機構部１の内部の適所に設けられ、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、初期設定等を記憶しているＲＯＭ、装置動作中の様々なデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されている。
【００５０】
また、コントローラ３０は、軸制御手段３１と、撮像装置制御手段３２と、画像メモリ３３と、搭載情報記憶手段３４と、比較情報記憶手段３５と、演算手段３６とを備えている。
【００５１】
なお、上記コントローラ３０には、表示装置３７が接続され、この表示装置３７は、上記演算手段３６の指示に応じて実装機の駆動状態等を表示可能に構成されている。
【００５２】
軸制御手段３１は、上記Ｙ軸サーボモータ８、Ｘ軸サーボモータ１２、Ｚ軸サーボモータ１６（第１ヘッドＺ軸サーボモータ〜第６ヘッドＺ軸サーボモータ）、及びＲ軸サーボモータ２７（第１ヘッドＲ軸サーボモータ〜第６ヘッドＲ軸サーボモータ）の駆動を制御するようになっている。
【００５３】
撮像装置制御手段３２は、側方カメラ２３、下方カメラ２５、側方照明２１、及び下方照明２６の動作を制御するようになっている。
【００５４】
画像メモリ３３は、側方カメラ２３及び下方カメラ２５での撮像により得られた画像データを格納するようになっている。
【００５５】
搭載情報記憶手段３４は、プリント基板Ｐ上に実装する電子部品Ｃに関する情報を記憶するものであって、どのような種類の電子部品Ｃをプリント基板Ｐのどの個所に、どのような順序で実装するか等の情報を記憶するようになっている。
【００５６】
比較情報記憶手段３５は、以下に説明する処理で実測値と比較することを要する規定値（例えば、後述する輝点についてのしきい値）等を記憶している。
【００５７】
演算手段３６は、ＣＰＵ等のような演算機能を有するものであり、上記搭載情報記憶手段３４に記憶されている電子部品Ｃの実装順序等に応じて、軸制御手段３１や撮像装置制御手段３２を制御して、以下に説明する実装処理を実行するようになっている。
【００５８】
特に、演算手段３６は、上記比較情報記憶手段３５に記憶されている輝度のデータと、実際に撮像された画像データに基づいて算出された輝度とを比較して、吸着ノズル１４に輝点があるか否かを判定し、この判定結果に応じて以降の処理を適宜選択して実行するようになっている。
【００５９】
次に、図５に基づいて、上記コントローラ３０により実行される処理について説明する。
【００６０】
まず、電子部品Ｃの吸着に際し、対象となる吸着ノズル１４を選定するためのカウンタＮ１を１（初期値）とし（ステップＳ１）、Ｎ１番目の吸着ノズル１４を部品供給部５上に配置して、当該吸着ノズル１４により電子部品Ｃを吸着する（ステップＳ２）。
【００６１】
次いで、上記部品吸着の処理が６本全ての吸着ノズル１４について実行されたか否かを判定し（ステップＳ３）、ここで、未だ実行していない吸着ノズル１４がある場合（ステップＳ３でＮＯ）には、上記カウンタＮ１に１を加算して（ステップＳ４）、上記ステップＳ２を繰り返し実行する。
【００６２】
一方、全ての吸着ノズル１４について部品吸着の処理が完了したと判定されると（ステップＳ３でＹＥＳ）、吸着されている電子部品Ｃの種類判別に際し、対象となる吸着ノズル１４を選定するためのカウンタＮ２を１（初期値）とする（ステップＳ５）。
【００６３】
次いで、Ｎ２番目の吸着ノズル１４に吸着されている電子部品ＣがＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：下面にボール状の突起を有する部品）であるか否かを判定する（ステップＳ６）。
【００６４】
ここで、吸着された電子部品ＣがＢＧＡではないと判定されると（ステップＳ６でＮＯ）、当該吸着ノズル１４に対応する側方照明２１を点灯する（ステップＳ７）。
【００６５】
このステップＳ７を実行した場合、及び吸着されている電子部品ＣがＢＧＡであると判定された場合（ステップＳ６でＹＥＳ）には、次いで、Ｎ２番目の吸着ノズル１４に吸着されている電子部品Ｃについて底面画像及び側面画像を撮像する（ステップＳ８）。
【００６６】
なお、吸着された電子部品ＣがＢＧＡの場合に、側方照明２１の消灯状態を維持させているのは、側方照明２１を点灯した状態でＢＧＡの側面及び底面を撮像したときにそのボール状突起で反射した照明光により、当該ＢＧＡの輪郭等が明確に検出できない等の不具合を抑制するためである。
【００６７】
次いで、全６本の吸着ノズル１４について電子部品Ｃの撮像が完了したか否かを判定し（ステップＳ９）、ここで、未だ撮像していない電子部品Ｃがあると判定されると（ステップＳ９でＮＯ）、上記カウンタＮ２に１を加算して（ステップＳ１０）、上記ステップＳ６を繰り返し実行する。
【００６８】
つまり、上記ステップＳ５〜Ｓ１０では、各吸着ノズル１４に吸着された電子部品Ｃ毎に側方照明２１を点灯させるか否かを判定しつつ、各吸着ノズル１４が下方カメラ２５の撮像範囲を通過するように支持部材１０をＹ軸方向に変位させるとともに、ヘッドユニットをＸ軸方向に駆動させることにより、吸着ノズル１４毎に側面及び底面画像を同時に撮像し、これを各吸着ノズルについて連続して実行している。
【００６９】
そして、上記ステップＳ９で全ての吸着ノズル１４について撮像が完了したと判定されると（ステップＳ９でＹＥＳ）、次いで、電子部品Ｃの吸着状態を検知する吸着状態検知処理Ｔを実行する。
【００７０】
図６は、図５の吸着状態検知処理Ｔを示すフローチャートである。
【００７１】
吸着状態検知処理Ｔでは、まず、電子部品Ｃの吸着状態を検知するのに際し、対象となる吸着ノズル１４を選定するためのカウンタＮ３を１（初期値）に設定する（ステップＴ１）。
【００７２】
次いで、Ｎ３番目の吸着ノズル１４に吸着されている電子部品Ｃの底面画像に基づいて、当該底面に輝点があるか否かを判定する（ステップＴ２）。
【００７３】
なお、このステップＴ２では、上記比較情報記憶手段３５に記憶されている部品種類毎の輝点しきい値と、底面画像における輝点とを比較することにより、輝点の有無を判定することになる。
【００７４】
具体的に、上記輝点しきい値には、輝点の面積、輝点における最大輝度等の上限値が設定されており、上記底面画像に対して所定の画像処理を施すことにより得られた輝点の面積実測値及び輝度実測値等が、上記上限値を超えている場合に、輝点ありと判定するようになっている。
【００７５】
このような処理に基づき、底面に輝点があると判定されると（ステップＴ２でＹＥＳ）、Ｎ３番目の吸着ノズル１４の側面画像に基づいて、当該吸着ノズル１４に電子部品Ｃが吸着されているか否かを判定する（ステップＴ３）。
【００７６】
ここで、電子部品Ｃが吸着されていないと判定されると（ステップＴ３でＮＯ）、Ｎ３番目の吸着ノズル１４の底面が汚れているものとして、その旨を上記表示装置３７により作業者へ報知する（ステップＴ４）。
【００７７】
つまり、底面画像において輝点が検出される場合（ステップＴ２でＹＥＳ）、通常では、電子部品Ｃの底面に形成された突起に対する下方照明２６の反射光であると判断することができるが、この状態でさらに電子部品Ｃが吸着されていないと判定された場合（ステップＴ３でＮＯ）には、図８に示すように、吸着ノズル１４の底面に付着した半田Ｈ等の付着物が下方照明２６の光を反射しているものと判定することができる。
【００７８】
そして、吸着ノズル１４の汚れを報知すると、図略の入力装置による作業者の確認応答を待機して（ステップＴ５）、例えば、Ｎ３番目の吸着ノズル１４による実装作業をスキップする旨の入力がされると（ステップＴ５でＹＥＳ）、上記カウンタＮ３に１を加算して（ステップＴ６）、上記ステップＴ２を繰り返し実行する。
【００７９】
一方、上記ステップＴ２で輝点がないと判定されると、当該Ｎ３番目の吸着ノズル１４の側面画像に基づいて、電子部品Ｃが吸着されているか否かを判定する（ステップＴ７）。
【００８０】
このステップＴ７で、電子部品Ｃが吸着されていないと判定された場合、すなわち、当該Ｎ３番目の吸着ノズル１４が、汚れもなく、電子部品Ｃも吸着していない状態（図９（ａ）参照）であることが判明した場合には、当該吸着ノズル１４の吸着動作を再び実行する（ステップＴ８）。
【００８１】
電子部品Ｃの吸着動作が完了すると、上記と同様に、Ｎ３番目の吸着ノズル１４について底面及び側面画像を撮像して（ステップＴ９）、上記ステップＴ２を繰り返し実行する。なお、上記ステップＴ９では、前回撮像された底面及び側面画像を、今回撮像されたものに更新する処理も実行される。
【００８２】
一方、上記ステップＴ７で電子部品Ｃが吸着されていると判定された場合、すなわち、当該Ｎ３番目の吸着ノズル１４に電子部品Ｃが吸着されているものの、当該電子部品Ｃを底面画像に基づいて認識できない場合（図９（ｂ）のように吸着ノズル１４の底面に電子部品Ｃが直立してしまっている場合等の吸着不良の場合）には、当該電子部品Ｃを廃却する動作を実行する（ステップＴ１０）。
【００８３】
ここで、廃却動作とは、上記ステップＴ７で廃却対象と判定された電子部品Ｃをバケット６（図１参照）の上方まで搬送し、ここで吸着ノズル１４から電子部品Ｃを離脱させる動作のことである。
【００８４】
上記廃却動作が完了すると、側方カメラ２３の撮像範囲に入るようにＮ３番目の吸着ノズル１４の高さ調整を実行するとともに、ヘッドユニット３を駆動して、Ｎ３番目の吸着ノズル１４の側面画像を撮像し（ステップＴ１１）、この側面画像に基づいて、Ｎ３番目の吸着ノズル１４から電子部品Ｃが離脱しているか否か（電子部品Ｃの有無）を判定する（ステップＴ１２）。
【００８５】
ここで、電子部品Ｃありと判定されると（ステップＴ１２でＮＯ）、上記ステップＴ１０を繰り返し実行する一方、電子部品Ｃなしと判定されると（ステップＴ１２でＹＥＳ）、上記ステップＴ８の吸着動作を実行する。すなわち、上記ステップＴ１２では、吸着ノズル１４の吸着不良の電子部品Ｃについて持ち帰り検出を実行することができる。
【００８６】
一方、上記ステップＴ３でＮ３番目の吸着ノズル１４に電子部品Ｃが吸着されていると判定された場合、すなわち、底面及び側面画像の双方で電子部品Ｃの存在が認識された場合には、当該電子部品Ｃが吸着ノズル１４に正規の姿勢で吸着されているか否かを判定する（ステップＴ１３）。
【００８７】
このステップＴ１３では、Ｎ３番目の吸着ノズル１４の撮像データに基づいて算出された電子部品Ｃの寸法等のデータから電子部品Ｃの姿勢を判定することになる。
【００８８】
この判定で、吸着姿勢が異常であると判定された場合（ステップＴ１３でＮＯ）、例えば、図９（ｃ）のように吸着ノズル１４に対して電子部品Ｃが傾斜している場合には、上記ステップＴ１０を実行する。
【００８９】
なお、吸着姿勢が異常である電子部品Ｃ（すなわち、吸着不良の電子部品Ｃ）とは、上記図９（ｃ）のように吸着ノズル１４に対する電子部品Ｃの姿勢が不適当な場合だけでなく、吸着対象ではない種類の電子部品Ｃを吸着してしまった場合等が挙げられる。
【００９０】
一方、吸着姿勢が正常であると判定された場合（ステップＴ１３でＹＥＳ）、つまり、図９（ｄ）のような姿勢であると判定された場合には、Ｎ３番目の吸着ノズル１４についての底面及び側面画像から当該吸着ノズル１４と電子部品Ｃとの位置ずれ量を検出し、これに基づき、当該電子部品Ｃの基板Ｐに対する位置補正量（すなわち、ヘッドユニット３の移動距離についての補正量）を算出する（ステップＴ１４）。
【００９１】
次いで、全吸着ノズル１４について吸着状態の検知が完了したか否かを判定し（ステップＴ１５）、ここで、未だ完了していない吸着ノズル１４があると判定されると（ステップＴ１５でＮＯ）、上記カウンタＮ３に１を加算して（ステップＴ１６）、上記ステップＴ２を繰り返し実行する。
【００９２】
一方、上記ステップＴ１５で全ての吸着ノズル１４について吸着状態の検知が完了したと判定されると、当該処理は、図５のメインルーチンへ移行する。
【００９３】
図５を参照して、上記吸着状態検知処理Ｔが終了すると、次いで、部品実装処理Ｕが実行される。
【００９４】
図７は、図５に示す部品実装処理を示すフローチャートである。
【００９５】
部品実装処理Ｕでは、まず、上記ヘッドユニット３の移動距離についての補正値に基づいて、各吸着ノズル１４を実装位置へ移動させるとともに、Ｚ軸サーボモータ１６を駆動して吸着ノズル１４を下降させることにより当該電子部品Ｃを実装し、この動作を吸着ノズル１４毎に順次実行する（ステップＵ１）。
【００９６】
電子部品Ｃを実装すると、側方カメラ２３の撮像範囲に入るように各吸着ノズル１４の高さ位置を調整し、当該吸着ノズル１４の側面画像を撮像する（ステップＵ２）。
【００９７】
次いで、吸着ノズル１４による電子部品Ｃの持ち帰りを検知するのに際し、対象となる吸着ノズル１４を選定するためのカウンタＮ４を１（初期値）に設定する（ステップＵ３）。
【００９８】
そして、上記側面画像に基づいて、Ｎ４番目の吸着ノズル１４に電子部品Ｃが残っているか否か（電子部品Ｃを持ち帰っているか否か）を判定する（ステップＵ４）。
【００９９】
このステップＵ４で、電子部品Ｃが残っていると判定されると、上記表示装置３７により未実装エラーが生じた旨を作業者へ報知し（ステップＵ５）、この報知について作業者の確認応答があるのを待機する（ステップＵ６）。
【０１００】
ここで、作業者により、例えば、Ｎ３番目の吸着ノズル１４について再度部品の吸着動作を実装させる旨の入力があると（ステップＵ６でＹＥＳ）、上記吸着状態検知処理ＴのステップＴ１０の廃却動作を実行する。
【０１０１】
上記ステップＵ４で、電子部品Ｃが残っていないと判定されると、全ての吸着ノズル１４について、上記持ち帰り検知が完了したか否かが判定され（ステップＵ７）、未だ持ち帰り検知を実行していない吸着ノズル１４があると判定されると（ステップＵ７でＮＯ）、上記カウンタＮ４に１を加算して（ステップＵ８）、上記ステップＵ４を繰り返し実行する。
【０１０２】
一方、全ての吸着ノズル１４について、持ち帰り検知が完了したと判定されると（ステップＵ７でＹＥＳ）、図５のメインルーチンに移行する。
【０１０３】
再び図５を参照して、上記部品実装処理Ｕが終了すると、次いで、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が全て終了したか否かが判定される（ステップＳ１１）。
【０１０４】
ここで、全電子部品Ｃについて実装が完了していないと判定されると（ステップＳ１１でＮＯ）、上記ステップＳ１を繰り返し実行する一方、全電子部品Ｃの実装が完了したと判定されると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、当該処理を終了する。
【０１０５】
なお、本実施形態では、各吸着ノズル１４に対応して複数の側方照明２１を配設するようにしているが、これに代えて又は加えて、図１０に示すように、支持部材１０側に一台の側方照明２１ａを配置した構成とすることもできる。このようにすれば、各吸着ノズル１４の側面について、反射画像を得ることができる。
【０１０６】
さらに、上記実施形態では、支持部材１０に対して側方カメラ２３を取り付けているが、これに代えて、各吸着ノズル１４に対応した複数の側方カメラ２３をヘッドユニット３に配設することもできる。
【０１０７】
この実施形態では、各側方カメラ２３と各吸着ノズル１４とが相対変位することがないので、これら側方カメラ２３には、エリアセンサを使用することになる。
【０１０８】
さらにこの実施形態においても、側方照明については、図３に示すようにヘッドユニット３に複数設けたもの（符号２１）、又は図１０に示すように支持部材１０に一台設けたもの（符号２１ａ）の何れか若しくは双方を採用することができ、これら照明を適宜選択することにより、各吸着ノズル１４の側面画像について、透過又は反射画像を選択的に得ることができる。
【０１０９】
以上説明したように、上記表面実装機によれば、側方カメラ２３をヘッドユニット３又は支持部材１０の少なくとも何れか一方に設けるようにしている。
【０１１０】
そのため、側方カメラ２３を支持部材１０に設けた場合には、Ｘ軸に沿ってヘッドユニット３を移動させることにより吸着ノズル１４を側方カメラ２３の撮像範囲へ移動させることができるので、上記撮像範囲と吸着ノズル１４との間の距離を長くともヘッドユニット３のＸ軸方向の移動範囲内に維持することができ、撮像に要するヘッドユニット３の移動最大距離を短くすることができる結果、吸着ノズル１４の側方からの撮像を高速に実行することができる。
【０１１１】
一方、側方カメラ２３をヘッドユニット３に設けた場合には、吸着ノズル１４と側方カメラ２３との双方がヘッドユニット３に固定されていることに伴い、側方カメラ２３を上記撮像範囲内に常に維持させることができるので、撮像するときのヘッドユニット３の移動が不要となり、吸着ノズル１４の側方からの撮像を高速に実行することができる。
【０１１２】
したがって、上記表面実装機によれば、吸着ノズル１４の側面画像を高速に得ることができるので、この画像に基づいて、コントローラ３０によりプリント基板Ｐへの電子部品Ｃの実装後の吸着ノズル１４の持ち帰り検出を高速に実行することができる。
【０１１３】
また、上記何れの場合であっても、側方カメラ２３を基台２上に設ける必要が無いので、基台２の面積を必要最小限の大きさとすることができ、コンパクトな表面実装機とすることができる。
【０１１４】
さらに、上記表面実装機では、ヘッドユニット３を変位可能に支持する支持部材１０、及びヘッドユニット３自体に側方カメラ２３を設けるようにしているので、当該ヘッドユニット３の移動に伴う吸着ノズル１４と側方カメラ２３との干渉を回避することができる結果、吸着ノズル１４の破損等の不具合を可及的に抑制することができる。
【０１１５】
また、上記表面実装機によれば、吸着ノズル１４に対して電子部品Ｃの吸着不良が発生している場合（ステップＴ１３でＮＯ）に当該電子部品Ｃを廃却する（ステップＴ１０）ことができるとともに、この廃却動作後にコントローラ３０による電子部品Ｃの持ち帰り検出（ステップＴ１２）を実行することができるので、吸着不良と判定された電子部品Ｃを確実に廃却することができる。
【０１１６】
さらに、上記表面実装機によれば、電子部品Ｃの吸着不良の判定（ステップＴ１３）、及び電子部品Ｃの持ち帰りの判定（ステップＴ１２）を実行するために、上記側方カメラ２３を兼用することができるので、上記双方の判定のために別途カメラを設ける場合と比較して、表面実装機のコストを低減することができる。
【０１１７】
また、上記表面実装機によれば、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装動作（ステップＵ１）の後に、上記電子部品Ｃの持ち帰り検出（ステップＵ４）を実行することができるので、上記未実装エラーを看過してしまうといった事態を確実に防止することができる。
【０１１８】
バケット６を備えた表面実装機によれば、離脱動作（ステップＴ１０の廃却動作、又はステップＵ１の実装動作）の後に、電子部品Ｃを検出した場合（ステップＴ１２でＮＯ、又はステップＵ４でＮＯ）に、当該電子部品Ｃをバケット６に廃却する（ステップＴ１０）ことができるので、その後必要な措置（例えば、ステップＴ８の部品吸着）を迅速に講じることができる。すなわち、コントローラ３０によって、吸着不良と判定された電子部品Ｃの廃却動作後の吸着ノズル１４について、電子部品Ｃの持ち帰り検出を高速に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係る表面実装機の部分平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す表面実装機の一部を省略して示す正面断面図である。
【図４】図１の表面実装機のコントローラについて機能的構成を示すブロック図である。
【図５】図４のコントローラにより実行される処理を示すフローチャートである。
【図６】図５の吸着状態検知処理を示すフローチャートである。
【図７】図５の部品実装処理を示すフローチャートである。
【図８】半田等で汚れている吸着ノズルを示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】側方カメラ及び下方カメラにより側面及び底面画像を示す図であり、（ａ）は電子部品Ｃが吸着されていない吸着ノズルを示したもの、（ｂ）は吸着ノズル底面に電子部品が直立している状態、（ｃ）は電子部品が吸着ノズルに対して傾斜して吸着された状態、（ｄ）は電子部品が正規の姿勢で吸着ノズルに吸着されている状態をそれぞれ示している。
【図１０】別の実施形態の表面実装機についての図３相当図である。
【符号の説明】
【０１２０】
２    基台
３    ヘッドユニット（ノズル保持部材）
６    バケット
１０    支持部材
１４    吸着ノズル
２３    側方カメラ（側方撮像手段）
３０    コントローラ（制御手段）
Ｃ    電子部品
Ｐ    プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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