(57)【要約】  【課題】中高温域での使用が可能な真空断熱材を比較的安価に提供する。  【解決手段】外被材２の表材は、最内層４にポリエチレンナフタレート、その外層の金属箔５にアルミ箔、最外層６にポリエチレンナフタレートを使用しており、外被材２の裏材は、２枚のアルミ蒸着を施したポリエチレンナフタレートの蒸着面７が貼り合わせてある構成であり、それぞれが最内層８、最外層９となっている。また、芯材３は、乾式シリカとガラス繊維から構成される成形体である。真空断熱材１は、あらかじめ超音波シールでシール部に凹凸形状を形成するように三方シールしておいた外被材２中に芯材３を挿入し、真空中で超音波シールによって封止して得る。【選択図】図１
2006118637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材と、前記芯材を覆う少なくとも金属箔もしくは蒸着を施した樹脂フィルムのいずれかを有する外被材とを備え、前記外被材の表材と裏材の少なくとも一方の構成に、最内層以外の層に融点が最内層の樹脂の融点以下である樹脂を含み、超音波シールまたは高周波シールによって封止した真空断熱材。
【請求項２】
最内層以外の層の樹脂が、最内層の樹脂の融点以下の融点をもつ樹脂である請求項１記載の真空断熱材。
【請求項３】
最内層と最外層とが同じ樹脂である請求項１または２に記載の真空断熱材。
【請求項４】
最内層の樹脂が、非晶性樹脂である請求項１から３のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項５】
外被材を構成する樹脂が、難燃性樹脂である請求項１から４のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項６】
外被材の表材と裏材の最内層が、異なる樹脂である請求項１から５のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項７】
外被材の表材と裏材の最内層の樹脂の融点の差が、２２℃以下である請求項６記載の真空断熱材。
【請求項８】
最内層が蒸着を施した樹脂フィルムである請求項１から７のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項９】
外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、最内層にポリエチレンナフタレート、その外層に金属箔、最外層にポリエチレンナフタレートを使用した構成である請求項１から７のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１０】
外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、最内層にフッ素樹脂、その外層に金属箔、最外層にフッ素樹脂を使用した構成である請求項１から７のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１１】
外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、金属蒸着を施したポリエチレンナフタレートを２枚使用し、金属蒸着面を貼り合わせた構成である請求項１から８のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１２】
外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、金属蒸着を施したフッ素樹脂を２枚使用し、金属蒸着面を貼り合せた構成である請求項１から８のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１３】
シール部に凹凸形状を有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１４】
芯材が、乾式シリカを主成分とする粉体である請求項１から１３のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項１５】
乾式シリカを主成分とする粉体が成形体である請求項１４に記載の真空断熱材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断熱または保温が必要な様々な機器に使用することができる真空断熱材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理機器や加熱保温機器などの断熱に使用する真空断熱材として、外被材の保護層、蒸着層、支持層のうち少なくとも一層にガラス転移点が８８℃以上の耐熱性樹脂を使用することにより、１００℃程度の高温下で使用した場合でも蒸着層の亀裂を防ぎ、断熱性能を向上させた真空断熱材がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また従来、食品、医薬品、化粧品などの包装材料として、ポリエチレンナフタレートの成分を限定することで、ポリエチレンナフタレートにヒートシール性を付与し、これをヒートシール層として使用し、ガスバリア性、耐熱性、高温での寸法安定性、耐薬品性、耐候性、機械的特性などを向上させた包装材料がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−３１０３９２号公報
【特許文献２】特開平８−１５６２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の構成では、保護層、蒸着層、支持層に耐熱性の高い樹脂を使用しているのにも関わらず、最内層の熱溶着層に耐熱性の低いポリプロピレンを使用しているために、ポリプロピレンの融点（約１６０℃）以上の温度環境で使用することができなかった。また、真空断熱材の両面に耐熱性の高い樹脂を使用しているため、非常にコストアップになっている。
【０００５】
また、特許文献２では、融点の高いポリエチレンナフタレートを最内層に使用することで、耐熱性を向上しているが、ヒートシールにより製袋することを前提とした構成であるために次のような課題が生じる。
【０００６】
ヒートシールとは、溶着時に外被材の最外層が最も高温になるような温度勾配を生じる加熱方式（外部加熱方式）である。このため、最内層の樹脂よりも融点の低い樹脂を外層に使用すると外層の樹脂が溶融し、シールバーなどに付着してしまい、生産性を下げてしまう。
【０００７】
特許文献２では、外層に使用する材料を特に限定していないが、外層を溶融させないようにするには、外層に使用する樹脂が、最内層に使用するポリエチレンナフタレートよりも融点の高い樹脂に限定される。このため構成が限定され、高コスト化するという課題があった。
【０００８】
また、この包装材料を真空断熱材の外被材として使用する場合、真空断熱材は、自身の断熱性能により、表と裏の環境温度が違うため、高温側はこの構成でも有効であるが、低温側にもこのような構成の外被材を使用すると、外被材の外層に融点の低い樹脂を使用するのに対し、非常に高コストであるという課題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、中高温域での使用が可能な真空断熱材を比較的安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来の課題を解決するために、本発明の真空断熱材は、真空断熱材の使用環境よりも融点の高い熱可塑性樹脂を外被材の最内層に使用し、超音波シールや高周波シールによって外被材の最内面を溶着したものである。
【００１１】
まず、真空断熱材の外被材の最内層に、使用環境温度よりも融点の高い樹脂を選択すれば、最内層の溶融を防止できるために急激なリークが発生することがなく、断熱性能を維持できる。
【００１２】
超音波シールや高周波シールは、外被材の溶着面が最も高温になるような温度勾配を生じる加熱方式（内部加熱方式）であり、外部加熱方式のように外層に最内層よりも融点の高い樹脂を選択する必要がなく、環境温度よりも融点が高い樹脂であれば、外被材の最内層以外の部分に最内層以下の融点の樹脂を使用することができる。
【００１３】
特に、真空断熱材の場合、一方の面が高温環境下にあっても、もう一方の面は自身の断熱性能により、比較的低温環境になるため、低温側の外被材の外層には最内層よりも融点の高い樹脂を使用する必要がなく、外被材の構成選択範囲を広げることができる内部加熱方式は非常に有効である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の真空断熱材は、使用環境温度が高くなっても、使用環境より融点の高い樹脂の中から外被材を自由に構成できる。外被材の構成の選択範囲が広げられることは、高コスト化の抑制になる。特に、真空断熱材にて高温部を断熱したとき、低温側となる面の外被材において、この発明は非常に有効であり、低コスト化が可能である。
【００１５】
また、熱可塑性樹脂であれば、あらゆる樹脂の溶着が可能であることから、耐熱性、難燃性、ガスバリア性、耐ピンホール性など目的に応じた樹脂の選択が可能である。また、溶着面が最も高温になる方式であるために、シールの確実性が向上し、信頼性も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
請求項１に記載の真空断熱材の発明は、芯材と、前記芯材を覆う少なくとも金属箔もしくは蒸着を施した樹脂フィルムのいずれかを有する外被材とを備え、前記外被材の表材と裏材の少なくとも一方の構成に、最内層以外の層に融点が最内層の樹脂の融点以下である樹脂を含み、超音波シールまたは高周波シールによって封止したものである。
【００１７】
超音波シールや高周波シールなど内部加熱方式では、溶着面が最も高温になるような温度勾配を生じるため、外層に最内層の樹脂の融点以下の樹脂を使用することが可能となる。
【００１８】
このため、高温域で使用される真空断熱材を作製する場合にも、構成が限定されることなく、高コスト化を抑制することができる。特に、真空断熱材使用環境において低温側になる面の外被材に対して、この構成とこの方法の組み合わせは有効である。
【００１９】
また、熱可塑性樹脂であれば、あらゆる樹脂の溶着が可能であることから、耐熱性、難燃性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、耐ピンホール性、など用途に応じて最内層を選択することができる。また、溶着面が最も高温になるような方式であるために、シールの確実性も向上する。
【００２０】
前記金属箔としては、アルミニウム、ステンレス、チタン、銅などの箔が使用可能であり、蒸着の材料としては、アルミニウム、コバルト、ニッケル、亜鉛、銅、銀、シリカ、アルミナなどが使用可能である。
【００２１】
最内層に使用する樹脂としては、使用環境温度よりも融点の高い熱可塑性樹脂であれば、いかなる樹脂も使用することができ、目的に応じて選択することが可能である。１００℃程度の耐熱性が必要ならポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、などが使用可能である。
【００２２】
より高温の環境下で使用するためには、より融点の高い樹脂を選択するのが望ましく、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂などが使用可能である。
【００２３】
また、外層には、使用環境温度よりも融点の高い樹脂ならば、熱可塑性樹脂に限らず、いかなる樹脂も使用可能であり、最内層の融点以下の樹脂に加えて、最内層より融点の高い樹脂を使用し４層以上の構成とすることも可能である。
【００２４】
また、真空断熱材の初期性能および経時断熱性能をより一層向上させるために、ガス吸着剤や水分吸着剤を使用することも可能である。
【００２５】
請求項２に記載の真空断熱材の発明は、請求項１記載の発明において、最内層以外の層の樹脂が、最内層の樹脂の融点以下の融点をもつ樹脂であるものである。
【００２６】
この構成は、特に真空断熱材の低温側となる面の外被材の構成に対して有効である。真空断熱材を使用する環境において、低温側の外被材は外層ほど低い温度環境にある。そのために、外層を構成する樹脂を全て最内層の融点以下の樹脂で構成しても、断熱性能に差し支えない。外層を構成する樹脂に低融点の樹脂を使用できるということは、非常に低コスト化になる。
【００２７】
請求項３に記載の真空断熱材の発明は、請求項１または２に記載の発明において、最内層と最外層とが同じ樹脂であるものであり、材料の在庫を減らすことができる。全ての層で同じ樹脂を使用することも可能であるために、低コストな材料を選定すれば非常に低コストな構成が可能となる。
【００２８】
請求項４に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明において、最内層の樹脂が、非晶性樹脂であるものであり、非晶性樹脂は軟化温度範囲が広いために、超音波シールを採用した場合に、非常に効率よく超音波振動を伝えることができるために、エネルギーを抑制でき、生産性を向上させることができる。
【００２９】
請求項５に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成する樹脂が、難燃性樹脂であるものであり、真空断熱材に難燃性を付与できるため、難燃性が求められる用途への使用も可能となる。
【００３０】
パソコンなどの電子機器の部品にはＵＬ９４Ｖ−２相当の難燃性が要求されており、難燃性樹脂としては、Ｖ−０相当のフッ素樹脂を使用するのが最も望ましいが、Ｖ−２相当以上の樹脂であればいかなる樹脂も使用できる。
【００３１】
請求項６に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の発明において、外被材の表材と裏材の最内層が、異なる樹脂であるものであり、真空断熱材を使用する環境の高温側には耐熱性の高い樹脂を使用し、低温側には高温側よりも耐熱性の低い樹脂を使用する、という構成が可能であるために、両方の面に耐熱性樹脂を使用する場合に比べて低コスト化が可能となる。また、表材と裏材にそれぞれ違う機能性を持たせることも可能である。
【００３２】
請求項７に記載の真空断熱材の発明は、請求項６記載の発明において、外被材の表材と裏材の最内層の樹脂の融点の差が、２２℃以下であるものであり、溶着の際のエネルギーを抑制でき、しかも良好なシール強度を得ることができる。
【００３３】
請求項８に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明において、最内層が蒸着を施した樹脂フィルムであるものであり、外被材の最内層が蒸着層の基材を兼ねているため、より簡単な構成で安価に作製できる。また、溶着面から蒸着層までの距離が小さいために、真空断熱材端部からのガス侵入を抑制でき、信頼性が向上する。
【００３４】
請求項９に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明において、外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、最内層にポリエチレンナフタレート、その外層に金属箔、最外層にポリエチレンナフタレートを使用した構成であり、１５０℃での連続使用が可能な耐熱性樹脂の中でも最も安価なポリエチレンナフタレートを使用しているため、耐熱性を付与しながらも低コスト化できる。また、箔を使用することにより真空断熱材表面からのガス侵入を抑制できる。
【００３５】
請求項１０に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明において、外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、最内層にフッ素樹脂、その外層に金属箔、最外層にフッ素樹脂を使用した構成であり、ＵＬ９４Ｖ−０相当の難燃性を有するフッ素樹脂を使用することによって、耐熱性だけでなく、難燃性を真空断熱材に付与できる。またフッ素樹脂は高い絶縁性も有しており、このため、難燃性や絶縁性が要求される用途への適用が可能となる。
【００３６】
請求項１１に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の発明において、外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、金属蒸着を施したポリエチレンナフタレートを２枚使用し、金属蒸着面を貼り合わせた構成であり、簡単な構成であるため、安価に作製することができ、生産性も向上する。耐熱性を有するだけでなく、溶着面から蒸着面までの距離が小さいため、真空断熱材端部からのガス侵入量を抑制できる。また、蒸着フィルムであるため、ヒートリークを抑制できる。
【００３７】
請求項１２に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の発明において、外被材の表材と裏材のうち少なくとも一方の構成が、金属蒸着を施したフッ素樹脂を２枚使用し、金属蒸着面を貼り合せた構成であり、簡単な構成であるため安価に作製することができ、生産性も向上する。また、耐熱性に加え、難燃性や絶縁性を付与できる。溶着面から蒸着面までの距離が小さいため、真空断熱材端部からのガス侵入量を抑制できる。また、蒸着フィルムであるため、ヒートリークを抑制できる。
【００３８】
請求項１３に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から１２のいずれか一項に記載の発明において、シール部に凹凸形状を有するものであり、フィルム同士のかみ合わせが強力となり、シールの確実性が増す。また、シール部の断面積が減るために、真空断熱材端部からのガス侵入を抑制でき、信頼性が向上する。
【００３９】
請求項１４に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から１３のいずれか一項に記載の発明において、芯材が、乾式シリカを主成分とする粉体であるものであり、粉体を芯材として使用すると、圧力依存性が優れているために、外部からのガス侵入の影響を受けにくく、断熱性能が維持しやすい。
【００４０】
中でも乾式シリカは耐熱性、断熱性能に優れる。乾式シリカとしては、アーク法により製造されたケイ酸、熱分解により製造されたケイ酸などの乾式により製造された種々の粒径を有する酸化ケイ素化合物が使用可能である。
【００４１】
断熱性能が優れていることから一次粒子径が５０ｎｍ以下のものが好ましく、特に高断熱性能を必要とする場合には、一次粒子径が１０ｎｍ以下が望ましい。また、種々の粒径の乾式シリカの混合物も使用可能である。
【００４２】
例えば、粒径を規定した量産品Ａと量産品Ｂの生産切り替えの際に生成する粒径が量産品Ａから量産品Ｂの間で制御されていない正規ロット外品であっても使用することが可能であり、より低コストで断熱材を製造することが可能である。
【００４３】
また、乾式シリカに導電性粉体を添加すると、導電性粉体がシリカの凝集粒子を解砕するために、固体接触点が減少し、断熱性能が向上する。
【００４４】
請求項１５に記載の真空断熱材の発明は、請求項１４記載の発明において、乾式シリカを主成分とする粉体が成形体であるものであり、内袋を必要としないためにコストダウンでき、さらに内袋を使わない分だけ厚さを薄くでき、また、内袋のヒレ部がないため、有効断熱面積を広げることができる。
【００４５】
また、成形体であるため均一な厚さであり、表面性に優れる。また、成形体の骨材としてはガラス繊維を使用するのが好ましい。乾式シリカとガラス繊維の組み合わせは、ガラス繊維が表面に水酸基を有しているために乾式シリカ粉体表面に存在する水酸基との親和性が高く相互に付着しやすいことが影響し、他の材料を使用した場合に比べて強固な成形体を得ることができるからである。
【００４６】
また、成形体の構成中に導電性粉体を含有すると、より断熱性能を向上させることができる。また、超音波シールを採用すると、成形体から粉落ちが生じても超音波による振動により、粉を除去することができるため、シールの確実性が向上する。
【００４７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって、この発明が限定されるものではない。
【００４８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における真空断熱材の断面図であり、図２は、真空断熱材の平面図である。
【００４９】
図１に示すように、真空断熱材１は、外被材２で芯材３を覆い、外被材２の内部を減圧したものである。
【００５０】
外被材２は、真空断熱材１を１５０℃以上の環境下で使用することを前提として、使用する樹脂を選定した。外被材２には、表材と裏材にそれぞれ異なった構成のラミネートフィルムを使用した。
【００５１】
表材は、最内層４にポリエチレンナフタレート、その外層の金属箔５にアルミ箔、最外層６にポリエチレンナフタレートを使用しており、裏材は、２枚のアルミ蒸着を施したポリエチレンナフタレートの蒸着面７が貼り合わせてある構成であり、それぞれが最内層８、最外層９となっている。
【００５２】
また、芯材３は、乾式シリカとガラス繊維から構成される成形体である。真空断熱材１は、あらかじめ超音波シールでシール部１０に図２のような凹凸形状を形成するように三方シールしておいた外被材２中に芯材３を挿入し、真空中で超音波シールによって封止して得る。
【００５３】
この真空断熱材１の熱伝導率は２４℃で０．００５５Ｗ／ｍＫであり、芯材３が圧力依存性に優れていることから外部からのガス侵入の影響を受けにくく、長期に渡って断熱性能を維持できる。
【００５４】
また、シール部１０に凹凸形状を設けることにより、非常にシール強度が良好であった。真空断熱材１を１５０℃の環境下で放置したが、外被材が溶融することがなかった。
【００５５】
以上のように、本実施の形態においては超音波シールを採用することにより、耐熱性樹脂を最内層に使用することができるため、高温での使用が可能となる。
【００５６】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における真空断熱材の断面図である。
【００５７】
図３に示すように、真空断熱材１１は、外被材１２で芯材１３を覆い、外被材１２の内部を減圧したものである。
【００５８】
外被材１２は、真空断熱材を１５０℃以上の環境下で使用することを前提として、使用する樹脂を選定した。外被材１２には、表材と裏材にそれぞれ異なった構成のラミネートフィルムを使用した。
【００５９】
表材は、最内層１４にフッ素樹脂、その外層の金属箔１５にアルミ箔、最外層１６にフッ素樹脂を使用しており、裏材は、アルミ蒸着を施したフッ素樹脂の蒸着面１７が貼り合わせてある構成であり、それぞれが最内層１８、最外層１９となっている。
【００６０】
また、芯材１３は、乾式シリカとガラス繊維から構成される成形体である。真空断熱材１１は、あらかじめ超音波シールで三方シールしておいた外被材１２中に芯材１３を挿入し、真空中で超音波シールによって封止して得る。
【００６１】
この真空断熱材１１の熱伝導率は２４℃で０．００５５Ｗ／ｍＫであり、芯材１３が圧力依存性に優れていることから、外部からのガス侵入の影響を受けにくく、長期に渡って断熱性能を維持できる。また、真空断熱材１１を１５０℃の環境下で放置したが、外被材１２が溶融することがなかった。これに加え、真空断熱材１１の燃焼試験を行ったが、フッ素樹脂を使用したことにより、燃焼が起こらなかった。
【００６２】
以上のように、本実施の形態においては、耐熱性樹脂を最内層に使用することができるため、高温での使用が可能となるとともに、フッ素樹脂を使用したために難燃性という特徴も付与することができた。
【００６３】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３における真空断熱材の断面図である。
【００６４】
図４に示すように、真空断熱材２０は、外被材２１で芯材２２を覆い、外被材２１の内部を減圧したものである。
【００６５】
外被材２１は、真空断熱材２０を、高温側１５０℃、低温側１００℃以下となる環境下で使用することを前提として、使用する樹脂を選定した。外被材２１には、表材と裏材にそれぞれ異なった構成のラミネートフィルムを使用した。
【００６６】
表材は、最内層２３に、ポリエチレンナフタレート、その外層の金属箔２４にアルミ箔、最外層２５にポリエチレンナフタレートを使用しており、裏材は、最内層２６にポリエチレンテレフタレート、金属箔２７に、最外層２８に２軸延伸ポリプロピレンを使用している。
【００６７】
また、芯材２２は、不織布により構成される内袋に乾式シリカを入れたものである。真空断熱材２０は、あらかじめ超音波シールで三方シールしておいた外被材２１に芯材２２を挿入し、真空中で超音波シールによって封止して得る。
【００６８】
この真空断熱材２０の熱伝導率は２４℃で、０．００５０Ｗ／ｍＫであり、芯材２２が圧力依存性に優れていることから、外部からのガス侵入の影響を受けにくく、長期に渡って断熱性能を維持できる。
【００６９】
また、表材の最内層にはポリエチレンナフタレートを使用したが、裏材の最内層にポリエチレンテレフタレートを使用したために、表材、裏材の両方の最内層にポリエチレンナフタレートを使用する場合に比べて低コスト化ができた。また、これらの樹脂の融点差は２２℃以下であり、シール強度も良好であった。
【００７０】
（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４における真空断熱材の断面図である。
【００７１】
図５に示すように、真空断熱材２９は、外被材３０で芯材３１を覆い、外被材３０の内部を減圧したものである。
【００７２】
外被材３０は、真空断熱材２９を１２０℃程度の環境下で使用することを前提として、使用する樹脂を選定した。外被材３０には、表材と裏材同じ構成のラミネートフィルムを使用した。外被材３０は、最内層３２にポリ塩化ビニリデン、その外層の金属箔３３にアルミ箔、最外層３４に２軸延伸ポリプロピレンを使用している。
【００７３】
また、芯材３１は、不織布により構成される内袋に乾式シリカを入れたものである。真空断熱材２９は、あらかじめ高周波シールで三方シールしておいた外被材３０に芯材３１と水分吸着剤を挿入し、真空中で高周波シールによって封止して得る。
【００７４】
この真空断熱材２９の熱伝導率は、２４℃で０．００５０Ｗ／ｍＫであり、芯材３１が圧力依存性に優れていることから、外部からのガス侵入の影響を受けにくく、ポリ塩化ビニリデンがガスバリア性と水蒸気バリア性ともに優れているため、長期に渡って断熱性能を維持できる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上のように、本発明にかかる真空断熱材は、耐熱性、絶縁性などの特性を有するので、複写機やレーザープリンタなどの印刷装置、コンピューターなどの電子機器、給湯機器など、高温部分を有する機器の断熱および保温等の用途や難燃性を要求される用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の形態１における真空断熱材の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における真空断熱材の平面図
【図３】本発明の実施の形態２における真空断熱材の断面図
【図４】本発明の実施の形態３における真空断熱材の断面図
【図５】本発明の実施の形態４における真空断熱材の断面図
【符号の説明】
【００７７】
１    真空断熱材
２    外被材
３    芯材
４    最内層
８    最内層
１０  シール部
１１  真空断熱材
１２  外被材
１３  芯材
１４  最内層
１８  最内層
２０  真空断熱材
２１  外被材
２２  芯材
２３  最内層
２４  最内層
２９  真空断熱材
３０  外被材
３１  芯材
３２  最内層
【図１】
2006118637.tif 000003
【図２】
2006118637.tif 000004
【図３】
2006118637.tif 000005
【図４】
2006118637.tif 000006
【図５】
2006118637.tif 000007