(57)【要約】【課題】電子源側と蛍光面側との間で放電が生じても、放電電流のピーク値を抑止でき、しかも生産性の高い画像表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】この発明のＦＥＤ１は、蛍光体の粒子形状が路程され、または平滑層３６が部分的に除去されることで形成された凹凸により電気的に不連続なメタルバック層３７を有する蛍光体層３２，３３，３４が所定の順に配列された蛍光面３１を有する。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともブラックマスク（光遮光層）とスクリーン（蛍光体）とメタルバック（反射用金属層）とが密閉構造のガラス基材間に設けられた画像表示装置において、
前記ブラックマスクは、前記スクリーンを形成する蛍光体が前記ガラス基材と密着する表示領域の周囲の部分において隣接する蛍光体からの光が洩れることを抑止する遮光領域を含み、
前記メタルバックは、前記表示領域の背面に相当する領域のみに、平滑化部材を介して選択的に設けられている    
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記平滑化部材は、前記スクリーン上に一様に形成された薄膜からなり、前記ブラックマスクに対応する領域について選択的に除去されたものであることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記平滑化部材は、レーザビームまたは加熱機構による焼き切り、フォトリソグラフィによる形状加工、もしくは刃物や金属による切削により形成されることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項４】
蛍光体層および遮光層を含む蛍光面層と、この蛍光面層に重ねて真空成膜された導電性薄膜とを有した前面基板と、
前記前面基板と対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備え、
前記導電性薄膜は、前記遮光層に重なった領域に不連続な薄膜を介して選択的に設けられていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項５】
蛍光体層および遮光層を含む蛍光面層とこの蛍光面層に重ねて成膜された導電性薄膜とを有した前面基板と、前記前面基板と対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
前面基板上に蛍光体層と、蛍光体層を区画する遮光層と、蛍光面層の全面を一様に覆う平滑化層とを形成し、
平滑化層のうち遮光層に重なる部分を選択的に除去し、
真空雰囲気中で、前記基板上に形成された平滑化層および平滑化層が選択的に除去された部分のそれぞれに対して同一工程で導電金属を成膜し、前記遮光層に重なった領域に位置した不連続な薄膜を含む導電性薄膜を一括で形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
電子線源を保持した第１基板（リアパネル）と、前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層を保持した第２基板（フェースプレート）とが、所定の間隔で対向された密閉構造を有する画像表示装置において、
前記蛍光体層は、
前記第２基板に設けられ、前記蛍光体が出力する色毎に前記蛍光体を区画するとともに任意の蛍光体により出力された光が隣接する区画に到達することを阻止する遮光壁と、
この遮光壁により区画された領域毎に所定の順で設けられ、所定の色の光を出力可能な複数の蛍光体からなる発光層と、
この発光層の表面に、前記遮光壁に対応する領域を除いて設けられ、前記発光層の表面を平坦化する平滑化層と、
この平滑化層および前記遮光壁に、同一工程により設けられ、前記発光層の個々の蛍光体で発生された光を前記第２基板の被目視側へ反射させる金属層（メタルバック）と、
を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
前記平滑化層は、前記樹脂を含む薄膜からなり、前記遮光層に対応する領域について、レーザビームまたは加熱機構による焼き切り、フォトリソグラフィによる形状加工、もしくは刃物や金属による切削により形成されることを特徴とする請求項６記載の画像表示装置。
【請求項８】
電子線源を保持した第１基板（リアパネル）と、
この第１基板に所定の間隔で対向配置された第２基板（フェースプレート）の一面に設けられ、前記第１基板の前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体と、
前記第２基板の一面に、前記蛍光体が出力する色毎に前記蛍光体を区画するとともに、前記蛍光体により出力された光が隣接する区画に到達することを阻止する遮光壁と、
前記蛍光体および前記遮光壁の全面に設けられるとともに、前記遮光壁においては選択的に、少なくとも一部が除去され、前記発光層の表面を平坦化する平滑化層と、
この平滑化層および前記遮光壁に、同一工程により設けられ、前記発光層の個々の蛍光体で発生された光を前記第２基板の被目視側へ反射させる金属層（メタルバック）と、
を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
前記平滑化層は、前記樹脂を含む薄膜からなり、前記遮光層に対応する領域について、レーザビームまたは加熱機構による焼き切り、フォトリソグラフィによる形状加工、もしくは刃物や金属による切削により形成されることを特徴とする請求項８記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置およびその製造方法に係わり、さらに詳しくは、真空容器内に、電子源と、この電子源から放出される電子線の照射により画像を表示する蛍光面と、を備えた画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子線を蛍光体に照射して蛍光体を発光させ、その結果、画像を表示する画像表示装置として、陰極線管（ＣＲＴ）が広く利用されている。
【０００３】
近年、電子放出素子（電子源）を平面状に多数配列し、所定間隔で対向させた平面状の蛍光面に選択的に電子線を照射して蛍光を出力させる（画像を表示させる）画像表示装置が開発されている。なお、この（平面型）画像表示装置は、フィールド・エミッション・ディスプレイと呼ばれている（以下、ＦＥＤと称する）。また、ＦＥＤのうち、電子源として表面伝導型エミッタを用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと呼称する）として区分されることもあるが、本願においては、ＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００４】
ＦＥＤは、上述した電子源側の基板と蛍光面側の基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、周知のＣＲＴと比較して薄型化が可能で、ＬＣＤ装置のような平面表示装置と比較しても一層軽量化できることが知られている。また、表示画像の画質についても、ＣＲＴやプラズマディスプレイと同様の自己発光型であるため、高い輝度が得られる特徴がある。
【０００５】
ところで、ＦＥＤにおいては、蛍光体から出力される画像光を表示面（観測者からみた目視面）すなわちフェースプレート側に反射して画像の輝度高めるため、蛍光体層（蛍光体面）上に、メタルバック層すなわち電子源から放出された電子により蛍光体から出力された光のうちで電子源側に進む光をフェースプレート側へ反射するための金属層を設けられている。なお、メタルバック層は、電子源すなわちエミッタに対してアノード（陽極）として機能する。
【０００６】
また、ＦＥＤは、上述したように、電子源側の基板と蛍光面側の基板とが数ｍｍ以下の間隔で対向され、真空度が１０−４Ｐａ程度の真空度に維持されているため、内部で発生するガスにより内圧が上昇すると、電子源からの電子放出量が低下して画像の輝度が低下することが知られている。このため、蛍光面または画像表示領域以外の所望の位置に、内部で発生するガスを吸着するゲッタ材を設けることが提案されている。
【０００７】
なお、ＦＥＤにおいては、その構造上の特徴から、フェースプレートと電子放出素子を有するリアパネル（電子源側）との間の間隙が数ｍｍ以下であり、２枚のプレート間に１０ｋＶ前後の高電圧が印加されることで、メタルバック層（アノード）と電子源（エミッタ）との間で、１００Ａにも達する大きな放電電流の生じる放電（真空アーク放電）が生じやすいことが知られている。このため、メタルバック層を複数に分割し、抵抗部材を介在させた状態で共通電極（アノード電源）と接続することにより、アノードの高電圧を確保する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
また、メタルバック層にジグザグ等のパターンの切り欠きを形成して、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記それぞれの特許文献には、アノードとして機能するメタルバック層を任意数に分割することにより、放電の発生を抑制できることが報告されているが、実際には、フェイスプレートとリアパネルとの間の間隔、アノードに印加される電圧の大きさおよび経時変化等により、放電の発生を完全に抑止することは困難である。すなわち、放電が生じることにより、電子放出素子や蛍光面が損傷を受けたり、特性が変化して表示画像の品位が低下することは、現時点では、まだ十分に改善されていない。
【００１０】
また、放電発生時の放電電流の大きさも抑制されつつあるが、現時点では、画像の表示に影響を与えない程度の大きさの放電電流よりも大きな放電電流が流れることは避けられない問題がある。なお、アノードを分割し、さらにゲッタ層を分割することも提案されているが、放電を皆無にできるまでには至っていない。
【００１１】
この発明の目的は、電子源側と蛍光面側との間で放電が生じた場合においても放電電流の大きさを抑止でき、表示画像の品位の高い画像表示装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、少なくともブラックマスク（光遮光層）とスクリーン（蛍光体）とメタルバック（反射用金属層）とが密閉構造のガラス基材間に設けられた画像表示装置において、前記ブラックマスクは、前記スクリーンを形成する蛍光体が前記ガラス基材と密着する表示領域の周囲の部分において隣接する蛍光体からの光が洩れることを抑止する遮光領域を含み、前記メタルバックは、前記表示領域の背面に相当する領域のみに、平滑化部材を介して選択的に設けられていることを特徴とする画像表示装置を提供するものである。
【００１３】
また、この発明は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面層と、この蛍光面層に重ねて真空成膜された導電性薄膜とを有した前面基板と、前記前面基板と対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備え、前記導電性薄膜は、前記遮光層に重なった領域に不連続な薄膜を介して選択的に設けられていることを特徴とする画像表示装置を提供するものである。
【００１４】
また、この発明は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面層とこの蛍光面層に重ねて成膜された導電性薄膜とを有した前面基板と、前記前面基板と対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法において、前面基板上に蛍光体層と、蛍光体層を区画する遮光層と、蛍光面層の全面を一様に覆う平滑化層とを形成し、平滑化層のうち遮光層に重なる部分を選択的に除去し、真空雰囲気中で、前記基板上に形成された平滑化層および平滑化層が選択的に除去された部分のそれぞれに対して同一工程で導電金属を成膜し、前記遮光層に重なった領域に位置した不連続な薄膜を含む導電性薄膜を一括で形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、蛍光面のメタルバック層部分は、外部から目視可能な蛍光体層以外の領域において、電気的に非連続に形成されている。これにより、基板間で放電が発生した場合であっても放電電流の大きさが抑止され、電子放出素子や蛍光面が損傷し、あるいは特性が劣化することが防止できる。従って、表示画像の画質の低下が軽減される。
【００１６】
また、本発明によれば、電気的に非連続に形成されるメタルバック層は、画像を出力する蛍光体層の背面において、高い平滑性を有することから、出力される画像の輝度が向上され、画質が向上される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１および図２に、この発明の実施の形態が適用されたＦＥＤ（フィールド・エミッション・ディスプレイ）の構造を示す。
【００１９】
ＦＥＤ１は、電子放出素子（電子源）が平面状に複数個配列された電子源側基板（第１基板、以下リアパネルと呼称する）２と、リアパネル２に所定間隔で対向され、電子線が照射されることで蛍光を出力する複数の蛍光体が複数区画形成された蛍光面側基板（第２基板、以下フェースプレートと呼称する）３とを有する。
【００２０】
リアパネル２およびフェースプレート３は、それぞれ、所定面積が与えられた矩形状の背面（電子源側）ガラス基材２０と前面（蛍光面側）３０とを含み、それぞれの基材２０および３０の主要な部分すなわち表示領域相当部には、電子源（電子放出素子）と蛍光体（発光素子）とが所定数設けられている（図２参照）。
【００２１】
両基板２，３すなわち２枚のガラス基材２０，３０は、１〜２ｍｍのギャップ（間隔）で対向され、両基板２，３の周縁部に設けられた側壁４（図２参照）により、相互に接合されている。すなわち、ＦＥＤ１は、２枚の基板２，３（基材２０，３０）と側壁４とにより密閉構造の外囲器５となる。なお、外囲器５の内部は、例えば１０−４Ｐａ程度の真空度に維持される。リアパネル２およびフェースプレート３のガラス基材相互間には、外囲器５として組み立てられた状態でそれぞれに作用する大気圧に抗するため、板状あるいは柱状に形成された多数のスペーサ６が配置されている。
【００２２】
フェースプレート３に用いられるガラス基材３０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、蛍光面３１が形成されている。蛍光面３１は、図３および図４に示すように、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する３種類の蛍光体が所定の面積および配列で形成された蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）と、それぞれの蛍光体層を区画するとともに、マトリックス状に配列された光遮光層（ブラックマスク）３５を含む。
【００２３】
リアパネル２に用いられるガラス基材２０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、フェースプレート３の蛍光面３１に形成された個々の蛍光体層３２，３３，３４を励起するために、選択的に電子ビームを放出する複数の電子放出素子（エミッタ）２１が設けられている。それぞれのエミッタ２１は、フェースプレート３に形成されたそれぞれの画素すなわち蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂからなる１単位に対応して、例えば８００列×３および６００行に配列されている。エミッタ２１は、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路と接続されたマトリックス配線等により、駆動される。
【００２４】
各蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）は、フェースプレート３（ガラス基材３０）の長手方向を第１方向（Ｘ方向）、Ｘ方向（長手方向）と直交する幅方向を第２方向（Ｙ方向）とした場合、例えばＹ方向に延びたストライプ状に形成されている。なお、各蛍光体層Ｒ（３２），Ｇ（３３），Ｂ（３４）は、３色を１単位として配列される。
【００２５】
光遮光層３５は、例えばカーボンとバインダ材の混合物であって電気的に絶縁性を示す材料により形成される。なお、バインダ材の含有量は、例えば最大で８０％に規定されている。
【００２６】
光遮光層３５は、第１方向Ｘには、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの３色を単位として、例えば８００ラインに区分可能に、所定のギャップ（間隔）で配列されている。なお、光遮光層３５は、個々の色の蛍光体層相互間すなわちＲとＧとの間、ＧとＢとの間のそれぞれにおいても、所定の幅（間隔）に設けられる。また、光遮光層３５は、第２方向Ｙに、例えば６００ライン配列されている。換言すると、３色で１組の蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂは、それぞれ光遮光層３５の個々のラインより規定される区画の内側すなわち光遮光層３５が存在しない窓部（３５ａ）に、所定の順に配置されている。
【００２７】
蛍光面３１上であって、光遮光層３５により区画された個々の蛍光体層領域（３２，３３，３４）を覆う全面には、図５に示すように、表面に凹凸のある蛍光体層３２，３３，３４を平滑化する平滑層３６を介して、アノード電極として機能するメタルバック層３７が形成されている。なお、本発明ではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、アノードとして機能することが可能であれば、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。
【００２８】
平滑層３６は、例えば有機樹脂材料あるいは水ガラス等であり、例えばスプレー法等に蛍光面３１の全面に、概ね均一に、形成される。平滑層３６は、個々の蛍光体層にメタルバック層３７を形成する際に、メタルバック層として利用される金属または所定の導電性を示す材料が真空薄膜プロセス等により蛍光面３１に形成される際に、その表面（蛍光体層と接触しない面）を鏡面とするために有益である。すなわち、各蛍光体層３２，３３，３４により出力された光をフェースプレート３の目視側に高い効率で反射するためには、メタルバック層３７は、鏡面であることが好ましい。
【００２９】
メタルバック層３７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）を、５０〜２００ｎｍ程度の厚さに蒸着することが電子ビームの透過能や膜強度の点で好ましい。なお、メタルバック層３７は、例えばチタン（Ｔｉ）またはＡｌもしくはＴｉを含む金属であることが、密度が小さいこと、電子透過率が高いこと、安価であること、反射スペクトルの一様性が高いこと等の点で好適である。
【００３０】
なお、平滑層３６は、図５から明らかなように、メタルバック層３７が形成されるに先だって、少なくとも光遮光層３５上にメタルバック層３７が形成される領域については、例えばレーザビームや細長い板状あるいはワイヤ状の加熱機構を所定の圧力で押しつけることによる加熱により、選択的に除去（焼き切り）されている。また、平滑層３６を除去する方法としては、例えばカッター（刃物）による切削や、針状の金属による掻き取り、もしくはフォトリソグラフィープロセスによる形状加工等が適用可能である。
【００３１】
従って、メタルバック層３７は、図６に示されるように、個々の蛍光体層３２，３３，３４の背面に位置される場合には概ね凹凸のない鏡面となり、光遮光層３５に対応される位置においては、平滑層３６が除去されることにより凹凸が生じ、もしくは蛍光体層に用いられる蛍光体粒子の形状がそのまま呈されることにより、不連続となる。
【００３２】
すなわち、メタルバック層３７は、個々の蛍光体層３２，３３，３４が形成される領域を除いた所定位置で、マトリクス状に分断されることになる。なお、「分断」という表現により電気的な導通がないことを意図しているが、一般に絶縁体といえでも抵抗値は無限大ではなく、厳密な意味で電気的に分断されるということはありえない。このため、本願では、不連続膜になることで連続膜の状態に比べ著しく抵抗が高くなることを、電気的に分断と表現している。
【００３３】
なお、メタルバック層３７が分断されることにより、エミッタ２１からの電子線（電子ビーム）により生じる電流の還流回路（アノード電圧供給系）が必要となる。このため、例えば所定の抵抗値を与えた図示しない共通電極を用意して図示しないアノード電圧供給系と接続することで、上述したメタルバック層３７の分断による放電電流抑制機能を確保しながらアノード電極としての機能が得られる。
【００３４】
上述した表示装置１においては、メタルバック層３７にアノード電圧が印加された状態で電子放出素子２１から電子ビーム（電子線）が放射されることで、対応する蛍光体層に電子線が衝突して所定の光（画像）が出力される。すなわち、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路により位置が特定されたＸｎ（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）−Ｙｍ（ｎは列を、ｍは行を、（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）は色を、それぞれ示す）により規定される位置のエミッタ２１から放出された電子線は、アノード電圧により加速され、対応する画素の蛍光体層３２，３３，３４のいずれかに衝突する。これにより、対応する蛍光体層から目的の色の光が出力される。従って、周知の表示規則（画像信号）に基づいて、任意位置で、所定の色の光が所定時間発生されることにより、フェースプレート３のガラス基材３０の外側、すなわち目視側においてカラー画像が表示される。
【００３５】
次に、上述した蛍光面を製造する工程の一例を簡単に説明する。
【００３６】
まず、フェースプレート３に用いられるガラス基板３０の一方の面に、図示しない下地処理剤等を所定厚さに形成した後、黒色顔料（カーボン）からなる所定のパターンの光遮光層３５をフォトリソ法等により形成する。なお、光遮光層３５には、例えば縦線部３５Ｖと横線部３５Ｈがマトリクス状に配列されたパターンが与えられる。
【００３７】
次に、ＺｎＳ系、Ｙ２Ｏ３ 系、Ｙ３Ｏ２Ｓ系等の蛍光体溶液をスラリー法等により、縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈにより区画された個々の表示領域（発光スペース）に塗布し、乾燥した後、フォトリソ法等を用いてパターニングして、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層３２，３３，３４を形成する。なお、各色の蛍光体層は、スプレー法やスクリーン印刷法によっても形成可能である。また、スプレー法やスクリーン印刷法においても、フォトリソ法によるパターニングが必要に応じて併用されてもよいことはいうまでもない。
【００３８】
次に、蛍光面３１すなわち個々の蛍光体層３２，３３，３４上に、例えばスプレー法により水ガラス等の無機材料からなる図示しない平滑化層を形成し、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を真空蒸着法やＣＶＤ法もしくはスパッタ等によりメタルバック層３７を形成する。なお、メタルバック層３７は、前に説明したように、平滑層３６が部分的に除去されることで露呈された光遮光層３５の凹凸により、個々の蛍光体層３２，３３，３４の区画（表示領域）毎に分断される。
【００３９】
以下、蛍光面３１が形成されたフェースプレート３と予め電子源（電子放出素子）２１が所定個数配列されたリアパネル２を図示しない真空装置内に導入し、フェースプレート３とリアパネル２とを、所定の減圧下（真空中）にて密閉する。この後、必要に応じて、メタルバック層３７に、図示しないゲッタ材が形成される。なお、メタルバック層３７に図示しないゲッタ材が設けられることにより、外囲器５内で生じる不純物ガスにより外囲器内の内圧（真空度）が変化することが低減される。これにより、長期に亘って、安定なカラー表示が可能な画像表示装置が得られる。
【００４０】
続いて、詳述しないが、図示しないアノード用電圧供給系、走査線駆動回路および信号線駆動回路等を接続して、ＦＥＤ１が形成される。
【００４１】
上記のように構成されたＦＥＤによれば、導電性薄膜としてのメタルバック層３７は、光遮光層３５により、電気的に不連続に区画（分断）される。従って、フェースプレート３とリアパネル１との間で放電が生じた場合でも、その際の放電電流のピーク値を十分に抑制でき、放電によるダメージを回避することが可能となる。
【００４２】
なお、上述した発明の実施の形態においては、光遮光層３５の凹凸は、マトリックスの総ての列および行に設けられる例について説明したが、例えば光遮光層３５は、Ｒ，Ｇ，Ｂを３つまとめて１画素とする場合のＢとＲとの間（間隔が広い部分）にのみ設けられてもよいことはいうまでもない。
【００４３】
また、表面が凹凸形状に形成された遮光層３５を含む蛍光面３１に、真空成膜プロセスによってメタルバック層３７を形成することにより、電気的に不連続な領域を含むメタルバック層３７を、蛍光面３１のほぼ全面に、一回のプロセスにより一括して形成することができる。これにより、放電によるダメージが発生しない画像表示装置を低コストで製造することが可能となる。
【００４４】
以上説明したようにこの発明によれば、前面基板（フェースプレート）と背面基板（リアパネル）との間で放電が生じた場合でも、その際の放電電流を十分に抑制でき、放電によるダメージを大幅に低減可能な画像表示装置が得られる。すなわち、表示画像の輝度を高めるために利用される蛍光体背面の金属層であるメタルバック層が連続した面となって放電が生じやすくなることが低減され、画像表示装置の長期の動作が可能となる。
【００４５】
なお、この発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形もしくは変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＦＥＤの断面図。
【図３】図２に示したＦＥＤにおける蛍光面およびメタルバック層を示す平面図。
【図４】図２に示したＦＥＤの蛍光面および光遮光層を拡大して示す平面図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った蛍光面等の断面図。
【図６】図４の線Ｃ−Ｃに沿った蛍光面等の断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１…（平面型）画像表示装置、２…リアパネル（電子源側基板，第１基板）、３…フェースプレート（蛍光面側基板，第２基板）、４…側壁、５…密閉構造（外囲器）、６…スペーサ、２０…（電子源側）ガラス基材、２１…電子放出素子（エミッタ）、３０…（蛍光面側）ガラス基材、３１…蛍光面、３２…蛍光体層（Ｒ）、３３…蛍光体層（Ｇ）、３４…蛍光体層（Ｂ）、３５…光遮光層（ブラックマスク）、３６…平滑層、３７…メタルバック層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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