(57)【要約】  【課題】  全体の構造を簡便化することが可能であり、信頼性にも優れた、光励起による転送スイッチ素子を集積した発光装置を提供する。  【解決手段】  しきい電圧またはしきい電流を外部から光を照射することによって制御可能な多数個の３端子発光スイッチ素子を備え、各３端子発光スイッチ素子に対応する３端子発光素子をゲート端子間を電気的に接続して制御する発光装置であって、クロックライン11は、他のクロックライン10，12の上に絶縁層14を介して、３端子発光スイッチ素子アレイ17を上面から３端子発光素子アレイ16側の側面にかけて覆うように形成されている発光装置である。クロックライン11により基板1の表面に垂直方向の発光と３端子発光素子方向の発光とを遮光することで、漏れ光の影響を抑制することができるとともに、３端子発光素子アレイ16からの出力光のみを外部に効率良く取り出すことができる。【選択図】  図１
2006093479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光のしきい電圧またはしきい電流を外部から光を照射することによって制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光スイッチ素子を多数個、１つの前記３端子発光スイッチ素子からの発光が隣接する前記３端子発光スイッチ素子に入射するように基板上に直線状に配列するとともに、２本または３本のクロックラインを前記３端子発光スイッチ素子の各々の前記アノード端子または前記カソード端子に順々に接続した３端子発光スイッチ素子アレイと、
発光のしきい電圧またはしきい電流を外部からゲート端子を介して電気的に制御可能な、アノード端子とカソード端子と前記ゲート端子とを有する３端子発光素子を多数個、前記３端子発光スイッチ素子に対応させて前記基板上に配列するとともに、前記３端子発光素子の前記ゲート端子をそれぞれ対応する前記３端子発光スイッチ素子の前記ゲート端子と電気的に接続し、前記３端子発光素子の前記アノード端子または前記カソード端子を発光のための電圧または電流を供給するラインに接続した３端子発光素子アレイとを具備しており、
前記３端子発光スイッチ素子および前記３端子発光素子は、それぞれ一方導電型半導体基板の上に、第１の一方導電型半導体層と第１の他方導電型半導体層と第２の一方導電型半導体層とが順次積層された受光部と、該受光部上に第３の一方導電型半導体層と第２の他方導電型半導体層とが積層された発光部とを有するとともに、前記第２の他方導電型半導体層に前記アノード端子または前記カソード端子を、前記一方導電型半導体基板または前記第１の一方導電型半導体層に前記カソード端子または前記アノード端子を、前記第２または第３の一方導電型半導体層に前記ゲート端子をそれぞれ電気的に接続した発光サイリスタであり、
前記クロックラインの１本は、他のクロックラインの上に絶縁層を介して、前記３端子発光スイッチ素子アレイを上面から前記３端子発光素子アレイ側の側面にかけて覆うように形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１記載の発光装置を感光体への露光装置に使用していることを特徴とする画像記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光サイリスタを具備した、光励起による転送スイッチ素子を集積した自己走査型の発光装置に関し、さらにこの発光装置を用いた画像記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像記録装置のうち電子写真プリンタの露光装置の一つである光プリンタヘッドとして用いられている発光装置として、ｐｎｐｎ構造を持つ負性抵抗素子である発光サイリスタを発光素子に使用し、これを発光素子列として配置して発光状態の転送が実現できる発光装置とするものが提案されており、これを光プリンタヘッドに用いることで、実装上簡便となること、発光素子アレイをコンパクトに作製できること等が示されている（例えば、特許文献１，２を参照。）。
【０００３】
図５に、このような発光状態の転送機能（自己走査機能）を有する従来の第１の発光装置の基本構造の概略回路構成を示す等価回路図ならびに各クロックパルスおよび発光強度の波形を示す線図を示す。発光サイリスタＴ０〜Ｔｎは略直線状に配列され、各発光サイリスタの発光が順次隣接する発光サイリスタに入射するように構成されている。発光サイリスタＴ０〜Ｔｎはそれぞれ光照射を受けることによってそのしきい電圧もしくはしきい電流が低下する特性を持つため、発光している発光サイリスタに隣接している発光サイリスタのしきい電圧もしくはしきい電流が下がることとなる。また、各発光サイリスタのアノード端子に対して３本のクロックラインφ１，φ２，φ３がそれぞれ発光サイリスタ２個おきに繰返し接続されており、各クロックラインφ１，φ２，φ３にはそれぞれ電流源Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３が接続されており、その電流量を発光信号φＩが制御するように構成されている（例えば、特許文献２，３を参照。）。
【０００４】
図５を用いて、従来の第１の発光装置における発光状態の転送機能の動作について説明する。まず、スタートパルスラインφＳがローレベルからハイレベルに変化し、これによって、最初の発光サイリスタＴ０がオフ状態からオン状態へ変化して発光する。発光サイリスタＴ０からの発光は隣接する発光サイリスタＴ１に入射し、光励起によりその発光のしきい電圧を下げる。このとき、発光サイリスタＴ２以降は発光サイリスタＴ１よりも発光サイリスタＴ０から離れているため、それらへの入射光は弱く、発光のしきい電圧の低下は小さい。すなわち、発光サイリスタＴ０からの距離が大きいほど入射光は弱まり、その発光サイリスタにおけるしきい電圧の変化も小さくなる。この状態で、次にクロックラインφ１がローレベルからハイレベルに変化すると、発光サイリスタＴ１の発光のしきい電圧が発光サイリスタＴ０からの光照射により低下しているため、クロックラインφ１のハイレベルをそのしきい電圧に合わせたレベルとすることにより、発光サイリスタＴ１がオフ状態からオン状態へ変化して発光する。このとき、同じクロックラインφ１が接続されている発光サイリスタＴ４は、発光サイリスタＴ０から十分離れているためその発光のしきい電圧の低下はほとんどないので、発光サイリスタＴ１を発光させるレベルのクロックラインφ１のハイレベルでは発光せず、よって発光サイリスタＴ１のみがオン状態となって発光する。次に、スタートパルスφＳをローレベルとすることで、発光サイリスタＴ０はオン状態からオフ状態へ変化して発光が終了する。これによりオン状態がＴ０からＴ１へ転送される。
【０００５】
以下同様に、各クロックパルスφ１〜φ３の波形を図５に示す線図のように変化させることにより、次に発光サイリスタＴ１から発光サイリスタＴ２へ、その次に発光サイリスタＴ２から発光サイリスタＴ３へと時間とともにオン状態（発光状態）が転送される。
【０００６】
例えば、クロックラインφ３のみがハイレベルにあり、発光サイリスタＴ３がオン状態にあるとき、発光サイリスタＴ３からの発光は隣接する発光サイリスタＴ２，Ｔ４に最も強く入射してこれらの発光のしきい電圧を低下させる。このとき、発光サイリスタＴ１，Ｔ５はそれぞれ発光サイリスタＴ２，Ｔ４に比べて発光サイリスタＴ３から遠方にあるためこれらに発光サイリスタＴ３から入射する光は弱く、これらの発光のしきい電圧はあまり低下しない。この状態でクロックラインφ１がローレベルからハイレベルに変化すると、発光サイリスタＴ４のしきい電圧ＶＴＨ（Ｔ４）は発光サイリスタＴ１のしきい電圧ＶＴＨ（Ｔ１）に比べてより低下しているため、クロックパルスφ１のハイレベル電圧ＶＨをＶＴＨ（Ｔ４）＜ＶＨ＜ＶＴＨ（Ｔ１）と設定することで発光サイリスタＴ４のみがオン状態となって発光し、発光サイリスタＴ１はオフ状態のままとなる。そして次にクロックラインφ３をハイレベルからローレベルにすることで発光サイリスタＴ３はオフ状態になり、オン状態（発光状態）は発光サイリスタＴ３から発光サイリスタＴ４へ転送される。
【０００７】
このようにクロックラインφ１，φ２，φ３のクロックパルスのハイレベルを互いに少しずつ重なるように設定することで、発光サイリスタＴ０〜Ｔｎのオン状態（発光状態）は順次転送されていく。
【０００８】
また、図５の線図に示すように、発光サイリスタＴ３のみを強く発光させる場合には、発光サイリスタＴ３が発光するタイミングに合わせて発光信号φＩをハイレベルにする。これにより、その時のオン状態の発光素子である発光サイリスタＴ３のみが印加される電流量が増加し、発光強度Ｌ（Ｔ３）も大きくなる。
【０００９】
従来の第１の発光装置は、この発光サイリスタＴ３の発光を外部へ照射する光として利用するものである。
【００１０】
しかしながら、この従来の第１の発光装置では、図５に示す発光強度Ｌ（Ｔ０）〜Ｌ（Ｔ５）の線図からも分かるように、光プリンタヘッド等に適用する場合には、外部へ照射させる光を発光させる時以外でもスイッチング信号を転送するためのオン状態（発光状態）にある各発光サイリスタからある程度の発光（バイアス光）を生じる。これはオン状態を維持するための電流により各発光サイリスタから弱い発光が生じるためであるが、この従来の第１の発光装置を画像記録装置の光プリンタヘッド等に適用する場合は、このバイアス光も感光体に照射されてしまって本来の画像記録のための照射光に対してノイズとして作用するため、画像品質を悪化させる原因となるという問題点がある。
【００１１】
そこで、このような問題点を解消するため、スイッチング信号の転送のための素子を分離してそれらの素子を電気的に制御する構造のものが提案されている（例えば、特許文献４を参照。）。
【００１２】
図６にそのような自己走査機能を有する従来の第２の発光装置の基本構造の概略回路構成を等価回路図で示す。この従来の第２の発光装置における発光サイリスタアレイは、信号転送のためのスイッチ用のスイッチ用サイリスタ（Ｔ１〜Ｔｎ）が略直線状に配列された部分と、外部へ照射する光の発光用の発光用サイリスタ（Ｌ１〜Ｌｎ）が略直線状に配列された部分とを有している。スイッチ用サイリスタと発光用サイリスタとはそれぞれの対応したゲート端子同士が電気的に接続されており（例えば、ｎ番目のスイッチ用サイリスタＴｎとｎ番目の発光用サイリスタＬｎとのゲート端子同士が接続される。）、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１のゲート端子はスタートパルスラインφＳに接続される。また、スイッチ用サイリスタＴ１〜Ｔｎの各々のゲート端子は負荷抵抗ＲＬを介して制御用電源ＶＧＫに接続され、アノード端子には２本のクロックラインφ１，φ２がそれぞれ１つおきに接続される。
【００１３】
また、２番目のスイッチ用サイリスタＴ２のゲート端子には１番目のスイッチ用サイリスタＴ１のゲート端子が転送方向指定ダイオードＤを介して電気的に接続され、以後、同様の接続の繰り返しで各ゲート端子が電気的に接続されている。
【００１４】
このような従来の第２の発光装置における、従来の電気制御によるスイッチ素子を用いた発光状態の転送および発光について説明する。
【００１５】
発光状態の転送はスタートパルスラインφＳがハイレベルからローレベルに変化することにより始まる。これにより、電気的に１番目のスイッチ用サイリスタＴ１の発光のしきい電圧が低下する。このときクロックラインφ２をローレベルからハイレベルにすることで、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１がオン状態になり発光する。２番目のスイッチ用サイリスタＴ２以降は、転送方向指定ダイオードＤにより、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１から離れるほど転送方向指定ダイオードＤの順方向電圧降下分に応じてスイッチ用サイリスタＴ２，Ｔ３・・のゲート端子にかかる電圧が上昇する。そのため、同じクロックラインφ２が接続されている３番目のスイッチ用サイリスタＴ３では発光のしきい電圧が転送方向指定ダイオードＤ２つ分の順方向電圧降下分だけ上昇することとなるので、クロックパルスφ２のハイレベルがこの３番目のスイッチ用サイリスタＴ３の発光のしきい電圧以下となるようなスタートパルスを用いることで、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１のみがオン状態になり発光することとなる。
【００１６】
この状態で発光用サイリスタＬ１〜Ｌｎ用の電源ラインφＩをローレベルからハイレベルにすると、１番目の発光用サイリスタＬ１においては発光のオン条件がゲート端子同士が電気的に接続されている１番目のスイッチ用サイリスタＴ１のオン条件と同じになるため、１番目の発光用サイリスタＬ１がオン状態になって発光し、１番目の発光部が発光して点灯することになる。次に、電源ラインφＩをローレベルに戻すことにより、１番目の発光用サイリスタＬ１はオフ状態になり発光が終了する。
【００１７】
次に、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１から２番目のスイッチ用サイリスタＴ２への発光状態の転送（オン条件の転送）について説明する。１番目の発光用サイリスタＬ１がオフ状態になってもクロックラインφ２がハイレベルのままなので、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１はオン状態（発光状態）を保持する。このとき、２番目のスイッチ用サイリスタＴ２では１番目のスイッチ用サイリスタＴ１に比べて転送方向指定ダイオードＤ１つ分の順方向電圧降下分だけゲート端子にかかる電圧が高くなり、同じクロックラインφ１が接続されている４番目のスイッチ用サイリスタＴ４はそれよりさらに転送方向指定ダイオードＤ２つ分の順方向電圧降下分だけゲート端子にかかる電圧が高くなる。この状態でクロックラインφ１をローレベルからハイレベルにしたとき、２番目のスイッチ用サイリスタＴ２の発光のしきい電圧と２番目のスイッチ用サイリスタＴ４の発光のしきい電圧との間の電圧となるようにクロックパルスφ１のハイレベルを選べば、２番目のスイッチ用サイリスタＴ２のみがオン状態になり発光する。
【００１８】
こうして２番目のスイッチ用サイリスタＴ２がオン状態（発光状態）となった後、クロックラインφ２をハイレベルからローレベルにすることにより、１番目のスイッチ用サイリスタＴ１は１番目の発光用サイリスタＬ１がオフ状態となったのと同様にオフ状態になり発光か終了する。このとき、スタートパルスラインφＳがローレベルからハイレベルに変化しているため、転送方向指定ダイオードＤにより１番目のスイッチ用サイリスタＴ１のゲート端子にかかる電圧はほぼ制御用電源ＶＧＫの電圧に等しくなり、発光のしきい電圧が最も低いスイッチ用サイリスタは２番目のスイッチ用サイリスタＴ２となる。こうして、スイッチ用サイリスタのオン状態（発光状態）は１番目のスイッチ用サイリスタＴ１から２番目のスイッチ用サイリスタＴ２に転送される。そして、このとき電源ラインφＩをローレベルからハイレベルにすると、２番目の発光用サイリスタＬ２のみがオン状態となり発光する。
【００１９】
以上の操作を順次繰り返すことにより、スイッチ用サイリスタＴ０〜Ｔｎの発光状態が順次転送され、それに対応させて発光用サイリスタＬ１〜Ｌｎの発光状態の制御を行なうことができる。
【特許文献１】特開昭49−124992号公報
【特許文献２】特許第2577034号公報
【特許文献３】特許第3020177号公報
【特許文献４】特許第2577089号公報
【特許文献５】特開2001−077421号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
上記の従来の第１の発光装置では、前述のように、スイッチング信号を転送するためのバイアス光の発生により、光プリンタヘッド等へ適用した場合に画像品質が悪化するという問題点がある。
【００２１】
また、上記の従来の第２の発光装置では、信号転送用に電気的に駆動するスイッチ素子としてスイッチ用サイリスタを用い、その電気的制御により発光素子としての発光用サイリスタの発光状態の転送を実現しているため、転送方向指定のための転送方向指定ダイオードＤやスイッチ用サイリスタのゲート端子にかかる電圧を制御するための負荷抵抗ＲＬ等を必要としており、これらをサイリスタ（ｐｎｐｎ）構造の一部を使用して形成している。そのためスイッチ用サイリスタの構成が複雑となり、製造に際しても工程数が多くなってしまい生産性に劣るという問題点がある。
【００２２】
また、上記の従来の第２の発光装置では、光プリンタヘッド等に適用する場合には、発光サイリスタが外部へ照射させる光を発光させる時以外でも、オン状態にあるスイッチ用サイリスタからある程度の発光を生じる。これは、スイッチ用サイリスタにおいて信号転送のために必要とするもので、その発光強度は発光用サイリスタに比べ小さいが、この従来の第２の発光装置を光プリンタヘッド等に適用する場合には、このスイッチ用サイリスタからの光も感光体に照射されてしまって本来の画像記録のための照射光に対してノイズとして作用するため、画像品質を悪化させる原因となるという問題点がある。さらに、スイッチ用サイリスタからの発光が発光用サイリスタに照射されることにより、発光させたい発光サイリスタ以外の発光サイリスタのしきい電圧を下げ、誤作動を生じさせてしまい、光プリンタヘッド等に適用した場合に画像品質が悪くなるという問題点がある。
【００２３】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、全体構造を簡便化することが可能であり、信頼性にも優れた、光励起による転送スイッチ素子を集積した発光装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、本発明の発光装置を用いた、画像品質の良好な記録画像を得られる画像記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明における発光装置は、発光のしきい電圧またはしきい電流を外部から光を照射することによって制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光スイッチ素子を多数個、１つの前記３端子発光スイッチ素子からの発光が隣接する前記３端子発光スイッチ素子に入射するように基板上に直線状に配列するとともに、２本または３本のクロックラインを前記３端子発光スイッチ素子の各々の前記アノード端子または前記カソード端子に順々に接続した３端子発光スイッチ素子アレイと、
発光のしきい電圧またはしきい電流を外部からゲート端子を介して電気的に制御可能な、アノード端子とカソード端子と前記ゲート端子とを有する３端子発光素子を多数個、前記３端子発光スイッチ素子に対応させて前記基板上に配列するとともに、前記３端子発光素子の前記ゲート端子をそれぞれ対応する前記３端子発光スイッチ素子の前記ゲート端子と電気的に接続し、前記３端子発光素子の前記アノード端子または前記カソード端子を発光のための電圧または電流を供給するラインに接続した３端子発光素子アレイとを具備しており、
前記３端子発光スイッチ素子および前記３端子発光素子は、それぞれ一方導電型半導体基板の上に、第１の一方導電型半導体層と第１の他方導電型半導体層と第２の一方導電型半導体層とが順次積層された受光部と、この受光部上に第３の一方導電型半導体層と第２の他方導電型半導体層とが積層された発光部とを有するとともに、前記第２の他方導電型半導体層に前記アノード端子または前記カソード端子を、前記一方導電型半導体基板または前記第１の一方導電型半導体層に前記カソード端子または前記アノード端子を、前記第２または第３の一方導電型半導体層に前記ゲート端子をそれぞれ電気的に接続した発光サイリスタであり、
前記クロックラインの１本は、他のクロックラインの上に絶縁層を介して、前記３端子発光スイッチ素子アレイを上面から前記３端子発光素子アレイ側の側面にかけて覆うように形成されていることを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明の画像記録装置は、上記本発明の発光装置を感光体への露光装置に使用していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の発光装置によれば、発光のしきい電圧またはしきい電流を外部から光を照射することによって制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光スイッチ素子を多数個、１つの３端子発光スイッチ素子からの発光が隣接する３端子発光スイッチ素子に入射するように基板上に直線状に配列するとともに、２本または３本のクロックラインを３端子発光スイッチ素子の各々のアノード端子またはカソード端子に順々に接続した３端子発光スイッチ素子アレイと、発光のしきい電圧またはしきい電流を外部からゲート端子を介して電気的に制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光素子を多数個、３端子発光スイッチ素子に対応させて基板上に配列するとともに、３端子発光素子のゲート端子をそれぞれ対応する３端子発光スイッチ素子のゲート端子と電気的に接続し、３端子発光素子のアノード端子またはカソード端子を発光のための電圧または電流を供給するラインに接続した３端子発光素子アレイとを具備しており、３端子発光スイッチ素子および３端子発光素子は、それぞれ一方導電型半導体基板の上に、第１の一方導電型半導体層と第１の他方導電型半導体層と第２の一方導電型半導体層とが順次積層された受光部と、この受光部上に第３の一方導電型半導体層と第２の他方導電型半導体層とが積層された発光部とを有するとともに、第２の他方導電型半導体層にアノード端子またはカソード端子を、一方導電型半導体基板または第１の一方導電型半導体層にカソード端子またはアノード端子を、第２または第３の一方導電型半導体層にゲート端子をそれぞれ電気的に接続した発光サイリスタであり、クロックラインの１本は、他のクロックラインの上に絶縁層を介して、３端子発光スイッチ素子アレイを上面から３端子発光素子アレイ側の側面にかけて覆うように形成されていることから、三端子発光スイッチ素子による信号転送を発光サイリスタの光励起により行なう構成としたことで、三端子発光スイッチ素子アレイ部に転送方向指定ダイオードやゲート電圧制御のための負荷抵抗等を必要とせず、従来の発光装置に比べて簡便化したアレイ構造で三端子発光スイッチ素子アレイ部を構成することができ、製造に際しても工程数を削減することができる。また、クロックラインの１本は、他のクロックラインの上に絶縁層を介して、３端子発光スイッチ素子アレイを上面から３端子発光素子アレイ側の側面にかけて覆うように形成されていることから、このクロックラインの１本が遮光層として機能するため、三端子発光スイッチアレイからの漏れ光のうち基板の表面に垂直方向の発光と３端子発光素子方向の発光とが外部に漏れることがないので、３端子発光スイッチ素子アレイにおいて発光状態を転送すべき隣接した３端子発光スイッチ素子方向への発光のみを効率良く利用することができ、漏れ光の影響を抑制することができるとともに、３端子発光素子アレイからの出力光のみを外部に効率良く取り出すことができるものとなる。このように、本発明の発光装置によれば、別途遮光層を設ける必要がないため、簡便な構造で漏れ光の影響を抑制した信頼性の高い発光装置を構成することができ、製造に際しても、工程数を増やすことなく製造できるものとなる。
【００２７】
そして、本発明の画像記録装置によれば、電子写真方式の画像記録装置であって、本発明の発光装置を感光体への露光装置に使用していることから、露光装置としての発光装置において感光体への画像露光を行なうための発光素子と信号転送のためのスイッチ素子とを一体的に集積化したものとすることができるので、発光装置を実装して露光装置を構成する回路基板を小型化することができ、またこの回路基板とのワイヤボンディングの数や回路基板に搭載すべき駆動ＩＣの数を低減することができるので、小型化が可能で、かつ低コストの露光装置を備えた画像記録装置を提供することができるものとなる。また、従来の発光装置におけるようなバイアス光や漏れ光の問題もないので、電子写真方式の画像記録によって優れた画像品質の画像を得ることができるものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の発光装置の実施の形態の例について説明する。
【００２９】
図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す要部平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ’線断面図であり、図３は図１におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【００３０】
図１〜図３に示す例のように、本発明の発光装置は、発光のしきい電圧またはしきい電流を外部から光を照射することによって制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光スイッチ素子を多数個、１つの３端子発光スイッチ素子からの発光が隣接する３端子発光スイッチ素子に入射するように基板１上に直線状に配列するとともに、２本または３本のクロックライン（この例では３本のクロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３））を３端子発光スイッチ素子の各々のアノード端子または前記カソード端子に順々に接続した３端子発光スイッチ素子アレイ17と、発光のしきい電圧またはしきい電流を外部からゲート端子を介して電気的に制御可能な、アノード端子とカソード端子とゲート端子とを有する３端子発光素子を多数個、３端子発光スイッチ素子に対応させて基板１上に配列するとともに、３端子発光素子のゲート端子をそれぞれ対応する３端子発光スイッチ素子のゲート端子とゲート間配線９によって電気的に接続し、３端子発光素子のアノード端子または前記カソード端子を発光のための電圧または電流を供給するライン８（φＩ）に接続した３端子発光素子アレイ16とを具備しており、３端子発光スイッチ素子および３端子発光素子は、それぞれ一方導電型半導体基板１の上に、第１の一方導電型半導体層２と第１の他方導電型半導体層３と第２の一方導電型半導体層４ａとが順次積層された受光部と、この受光部上に第３の一方導電型半導体層４ｂと第２の他方導電型半導体層５とが積層された発光部とを有するとともに、第２の他方導電型半導体層５にアノード端子またはカソード端子を、一方導電型半導体基板１または第１の一方導電型半導体層２に、この例では一方導電型半導体基板１にカソード端子またはアノード端子を、第２または第３の一方導電型半導体層４ａ，４ｂに、この例では第２の一方導電型半導体層４ａにゲート端子をそれぞれ電気的に接続した発光サイリスタであり、クロックラインの１本（この例ではクロックライン11（φ２））は、他のクロックライン（この例ではクロックライン10（φ１），12（φ３））の上に絶縁層14を介して、３端子発光スイッチ素子アレイ17を上面から３端子発光素子アレイ16側の側面にかけて覆うように形成されているものである。
【００３１】
この例において、発光サイリスタを発光素子として用いた素子アレイは、信号転送のためのスイッチ用の発光サイリスタである三端子発光スイッチ素子が直線状に配列された３端子発光スイッチ素子アレイ17に、これと同様の発光サイリスタからなるスタート用スイッチサイリスタ18が接続された部分と、発光用の発光サイリスタである三端子発光素子が直線状に配列された３端子発光素子アレイ16の部分とからなり、それぞれの素子アレイ16，17に対応した３端子発光スイッチ素子のゲート端子と、３端子発光素子のゲート端子とが、ゲート端子同士を共通化した配線であるゲート間配線９により電気的に接続されている。また、スタート用スイッチサイリスタ18のゲート端子は、スタートパルスラインφＳに接続されており、３端子発光スイッチ素子のアノード端子またはカソード端子には、３本のクロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）がそれぞれ順次２個おきに１本ずつ接続されている。
【００３２】
また、本発明に用いる発光サイリスタを構成する各半導体層のエネルギーギャップおよびキャリア密度は、発光サイリスタの受光感度，外部への光取り出し効率および発光効率を高めるように設計することが好ましい。具体的には、第３の一方導電型半導体層４ｂのエネルギーギャップが第２の一方導電型半導体層４ａおよび第２の他方導電型半導体層５より大きく、第２の他方導電型半導体層５のエネルギーギャップが第１の他方導電型半導体層３に比べ大きくすればよい。
【００３３】
このようなエネルギーギャップとすることで主たる発光層となる第２の他方導電型半導体層５に電子および正孔を効率よく閉じ込めることができるので、内部量子効率が高く、発光効率の高い発光サイリスタとなるとともに、主たる受光層となる第１の他方導電型半導体層３のエネルギーギャップが主たる発光層となる第２の他方導電型半導体層５に比べ小さいものとなるので、隣接する発光サイリスタが発光する光を効率良く受光することができ、受光感度の優れた発光サイリスタとなる。
【００３４】
このような発光サイリスタにおいて、一方導電型をｎ型，他方導電型をｐ型とした発光サイリスタは、クロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）およびライン８（φＩ）がアノード端子に接続される構成となり、カソード電圧を０Ｖとすると、発光サイリスタに電圧または電流を印加する電源に正電源を用いることができるため好ましい。また、一方導電型をｐ型，他方導電型をｎ型としても、バイアス電圧の極を反対とすることにより一方導電型をｎ型，他方導電型をｐ型とした発光サイリスタと同様の動作を得ることができる。このため、発光部の光取り出し効率および発光効率や受光部の受光感度が最適となるように発光サイリスタを構成する各半導体層の組み合わせを選択し、これらの各半導体層を作製するための製造上の観点から導電型を決定してもよい。
【００３５】
以下、一方導電型をｎ型，他方導電型をｐ型として説明する。これにより、本発明の発光装置は第２の他方導電型半導体層５にアノード端子が接続され、このアノード端子に３本のクロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）が順々に接続され、一方導電型半導体基板１にカソード端子が接続され、３端子発光素子のアノード端子に発光のための電圧または電流を供給するライン８（φＩ）が接続された構成となる。
【００３６】
一方導電型（ｎ型）半導体基板１は、III／Ｖ族半導体層やII／ＶＩ族半導体層が成長可能なものであり、例えば、ＧａＡｓ，ＩｎＰ，ＧａＰ，Ｓｉ，Ｇｅ等からなる。
【００３７】
第１の一方導電型（ｎ型）半導体層２は、エネルギーギャップが主たる発光層である第２の他方導電型（ｐ型）半導体層５より小さく、キャリア密度は１×10１８ｃｍ−３程度のものが望ましく、例えば、ＧａＡｓ，ＡｌＧａＡｓ，ＩｎＧａＰ等からなる。
【００３８】
第１の他方導電型（ｐ型）半導体層３は、エネルギーギャップが第１の一方導電型（ｎ型）半導体層２より小さく、キャリア密度は１×10１８ｃｍ−３程度のものが望ましく、例えば、ＡｌＧａＡｓ，ＧａＡｓ等からなる。特に、この層の厚みを50〜1000Åとすると、受光部のフォトトランジスタとして機能する部分（ｎｐｎ部）の電流増幅率が大きくなるので、効率良く外部からの光を受光できるものとなる。
【００３９】
第２の一方導電型（ｎ型）半導体層４ａは、エネルギーギャップが第１の一方導電型（ｎ型）半導体層２より小さく、キャリア密度は全層の中で最も小さく１×10１６ｃｍ−３〜１×10１７ｃｍ−３程度のものであることが望ましく、例えば、ＧａＡｓ，ＡｌＧａＡｓ等からなる。
【００４０】
第３の一方導電型（ｎ型）半導体層４ｂは、エネルギーギャップが第２の他方導電型（ｐ型）半導体層５より大きく、キャリア密度は１×10１７〜１×10１８ｃｍ−３程度のものが望ましく、例えば、ＡｌＧａＡｓ，ＩｎＡｌＧａＰ等からなる。特に、ＡｌｙＧａ１−ｙＡｓ（０＜ｙ≦0.5）からなるものとすると、電子のキャリア密度を高くでき、主たる発光層である第２の他方導電型（ｐ型）半導体層５により多くの電子を注入できるため、内部量子効率を高くすることができる。
【００４１】
第２の他方導電型（ｐ型）半導体層５は、主たる発光層となる層であって、エネルギーギャップが第３の一方導電型（ｎ型）半導体層４ｂより小さいものが望ましく、例えば、ＡｌＧａＡｓ，ＩｎＡｌＧａＰ等からなるものとすると、高い内部量子効率を得ることができる。
【００４２】
なお、図２および図３において一方導電型（ｎ型）半導体基板１と、第１の一方導電型（ｎ型）半導体層２との間には、一方導電型（ｎ型）バッファ層を介在させてもよい。また、第２の他方導電型（ｐ型）半導体層５とアノード端子との間には、他方導電型（ｐ型）オーミックコンタクト層６を介在させてもよい。
【００４３】
13は、オーミックコンタクト層６上に設けられ、オーミックコンタクト層６とオーミック接合をしてアノード端子として機能する金属層であり、例えば、Ａｕ，ＡｕＧｅ，ＡｕＺｎ等からなる。ここで、図２および図３に示すように、金属層13を、オーミックコンタクト層６のほぼ全面を覆うように形成することにより、発光サイリスタの各半導体層への電界を均一化でき、これによって放射される光の発光強度を増すことができる。
【００４４】
ゲート間配線９は、第２の一方導電型（ｎ型）半導体層４ａとオーミック接合をして発光サイリスタにおけるゲート端子として機能するものであり、例えば、Ａｕ，ＡｕＧｅ，Ｎｉ等からなる。
【００４５】
15は、一方導電型（ｎ型）半導体基板１とオーミック接合をして、カソード端子として機能する裏面電極であり、例えば、Ａｕ，ＡｕＧｅ，Ｎｉ等からなる。
【００４６】
ライン８（φＩ）は、オーミックコンタクト層６上に設けられ、アノード端子として機能するものであり、例えば、Ａｕ，ＡｕＧｅ，Ｎｉ等からなる。
【００４７】
スタートパルスラインφＳは、スタート用スイッチサイリスタ18の第２の一方導電型（ｎ型）半導体層４ａとオーミック接合され、その一部にスタート用スイッチサイリスタ18のゲート端子としての機能を持たせたものであり、例えば、Ａｕ，ＡｕＧｅ，Ｎｉ等からなる。
【００４８】
次に、金属層13とともにアノード端子として機能するクロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）について説明する。
【００４９】
クロックライン11（φ２）は、他のクロックライン10（φ１），12（φ３）の上に絶縁層14を介して３端子発光スイッチ素子アレイ17を上面から３端子発光素子アレイ16側の側面にかけて覆うように形成されている。以下、クロックライン11（φ２）を上層のクロックライン，クロックライン10（φ１），12（φ２）を下層のクロックラインと呼ぶ。このようなクロックライン11（φ２）は、特に３端子発光スイッチ素子アレイ17と三端子発光素子アレイ16とが基板１上に並列に配設されているときに、３端子発光スイッチ素子からの発光のうち、基板１の表面に垂直方向の光と３端子発光素子アレイ16方向への光とを遮光するように設けられる。クロックライン11（φ２）をこのような構成とすることにより、３端子発光スイッチ素子アレイ17からの漏れ光のうち基板１の表面に垂直な方向の光と３端子発光素子アレイ16方向への光とをこのクロックライン11（φ２）によって十分に遮光できるので、本発明の発光装置を電子写真方式の画像記録装置に露光装置として用いた場合に、そのような漏れ光による画像の劣化が発生せず優れた画像品質を得ることができるものとなる。
【００５０】
ここで、図２および図３に示すように、クロックライン11（φ２）を３端子発光スイッチ素子アレイ17の３端子発光素子アレイ16側と反対側の面にも形成するときには、３端子発光スイッチ素子アレイ17からの漏れ光をさらに確実に遮光することができるものとなる。
【００５１】
このようなクロックライン11（φ２）は、３端子発光スイッチ素子からの発光を２〜３μｍ程度の厚みでほぼ完全に吸収するような導体、あるいは３端子発光スイッチ素子からの発光に対して反射率の高い導体であれば種々の材料を用いることができる。特に３端子発光スイッチ素子からの発光に対して反射率の高い導体を用いることより、漏れ光を遮光することに加えて、発光装置の外部へ放射される光をクロックライン11（φ２）により反射して隣接する３端子発光スイッチ素子の受光部へ入射させることができ、３端子発光スイッチ素子の受光部へ入射される光量がより多くなるので、受光効率の極めて高い発光装置とすることができる。３端子発光スイッチ素子からの発光に対して反射率の高い導体としては、例えば、Ａｌ，Ａｕ，ＡｕＧｅ，ＡｕＺｎ等があり、通常の薄膜を作製する方法で成膜し、フォトリソグラフィ技術により所望のパターンに形成すればよい。
【００５２】
また、クロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）をこのような構成とすることで、漏れ光を遮光する機能および３端子発光スイッチ素子からの光を隣接する３端子発光スイッチ素子の受光部へ反射させる機能をもつ遮光層および反射層を新たに形成しなくても、簡便な構造で漏れ光の影響を抑制した信頼性の高い発光装置を構成することができ、製造に際しても、工程数を増やすことなく製造できるものとなる。
【００５３】
クロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）をこのような構成とするためには、例えば、オーミックコンタクト層６の少なくとも一部を露出させるとともに発光サイリスタの各半導体層を覆うように設けた保護層７上に下層のクロックライン10（φ１），12（φ３）を設け、露出したオーミックコンタクト層６上に金属層13を設ける。ここで、クロックライン10（φ１）またはクロックライン12（φ３）をアノード端子の機能を持つ金属層13に電気的に接続するときには、絶縁層７上のクロックライン10（φ１）またはクロックライン12（φ３）が金属層13と一体となるようなパターンに各クロックライン10（φ１），12（φ３）および金属層13を形成すればよい。次に、これら下層のクロックライン10（φ１），12（φ３）を覆い、かつ金属層13を上層のクロックライン11（φ２）が電気的に接続される部位を除いて覆うように形成された絶縁層14上にクロックライン11（φ２）を所望のパターンに形成すればよい。
【００５４】
クロックライン10（φ１），12（φ３）は導体であれば種々の材料を用いることができるが、金属層13と同一材料を用いて、同一工程にて形成することが好ましい。また、クロックライン12（φ２）と同一材料を用いて、下層のクロックライン10（φ１），12（φ３）に漏れ光を遮光する機能および３端子発光スイッチ素子からの光を隣接する３端子発光スイッチ素子の受光部へ反射させる機能を持たせてもよい。
【００５５】
保護層７は、下層のクロックライン10（φ１），12（φ３）あるいは発光のための電圧または電流を供給するライン８（φＩ）と、発光サイリスタの各半導体層との電気的絶縁性を確保するとともに、各半導体層の酸化等による劣化を防ぐためのものであり、ポリイミド等の透光性があり、かつ平坦性のある絶縁性膜が用いられる。
【００５６】
また、絶縁層14は、下層のクロックライン10（φ１），12（φ３）と、上層のクロックライン11（φ２）との電気的絶縁性を確保するためのものであり、ＳｉＯｘ、Ｓｉ３Ｎ４等の透光性のある絶縁性膜が用いられる。
【００５７】
なお、以上の構成の本発明の発光装置において、一方導電型をｐ型，他方導電型をｎ型としてもよく、これにより、本発明の発光装置は第２の他方導電型半導体層５にカソード端子が接続され、このカソード端子に３本のクロックライン10（φ１），11（φ２），12（φ３）が順々に接続され、一方導電型半導体基板１にアノード端子が接続され、３端子発光素子のカソード端子に発光のための電圧または電流を供給するライン８（φＩ）が接続された構成となる。この場合、一方導電型（ｐ型）半導体基板１としては、例えばＧａＡｓ，ＩｎＰ，ＧａＰ，Ｓｉ，Ｇｅ等を用いればよい。
【００５８】
図４は本発明の発光装置の実施の形態の例における概略回路構成を示す等価回路図である。３端子発光スイッチ素子アレイ17を構成する３端子発光スイッチ素子としての発光サイリスタＴ０〜Ｔｎと、３端子発光素子アレイ16を構成する３端子発光素子としての発光サイリスタＬ１〜Ｌｎとが、それぞれ直線状に配列されて並列に配設されており、それぞれの素子アレイの対応した発光サイリスタＴ１〜Ｔｎのゲート端子と発光サイリスタＬ１〜Ｌｎのゲート端子とが電気的に接続されており（例えば、３端子発光スイッチ素子アレイ17のｉ番目（ｉ＜ｎ）の発光サイリスタＴｉのゲート端子と、３端子発光素子アレイ16のｉ番目の発光サイリスタＬｉのゲート端子とが接続される。）、スタート用のスイッチサイリスタＴ０のゲート端子にはスタートパルスラインφＳが接続されている。このスタート用のスイッチサイリスタＴ０を含めて、３端子発光スイッチ素子アレイの発光サイリスタのアノード端子には、３本のクロックライン（φ１〜φ３）がそれぞれ順々に、２個おきに１本ずつ接続されている。
【００５９】
このように構成された例を基に、本発明の発光装置におけるスイッチング信号の転送および発光の動作について説明する。
【００６０】
スイッチング信号の転送のスタートは、スタート用のスイッチサイリスタＴ０のアノード端子に接続されたクロックラインφ３がハイレベルになり、スタートパルスラインφＳがハイレベルからローレベル（発光サイリスタＴ０の発光条件を満たすゲート電圧以下の電圧）に変化することにより始まる。これによりスタート用のスイッチサイリスタＴ０がオン状態になり、発光する。このスタート用のスイッチサイリスタＴ０からの発光は、その一部が近傍の次の発光サイリスタＴ１に最も強く入射するよう構成されており、この光照射により発光サイリスタＴ１の発光のしきい電圧が低下する。
【００６１】
次に、発光サイリスタＴ０から発光サイリスタＴ１へのオン条件の転送について説明する。発光サイリスタＴ０からの発光による光照射により、発光サイリスタＴ１の発光のしきい電圧が低下し、この状態で発光サイリスタＴ１のアノード端子に接続されているクロックラインφ１をローレベルからハイレベルに変化させる。このとき、同じクロックラインφ１がアノード端子に接続されている発光サイリスタＴ４は、スタート用のスイッチサイリスタＴ０から十分離れているため、スタート用のスイッチサイリスタＴ０の発光の光照射による発光のしきい電圧の低下はほとんどない。そこで、クロックラインφ１のハイレベルＶＨ（φ１）を、発光サイリスタＴ４の発光のしきい電圧ＶＴＨ（Ｔ４）と発光サイリスタＴ１の発光のしきい電圧ＶＴＨ（Ｔ１）との間の電圧となるように設定すれば（すなわち、ＶＨ（φ１）をＶＴＨ（Ｔ１）＜ＶＨ（φ１）＜ＶＴＨ（Ｔ４）と設定すれば）、発光サイリスタＴ１のみがオン状態になり発光する。
【００６２】
発光サイリスタＴ１がオン状態となって発光した後、クロックラインφ３をハイレベルからローレベルに変化させることにより、発光サイリスタＴ０はオフ状態になり発光が終了する。こうして３端子発光スイッチ素子アレイ17を構成する発光サイリスタのオン状態はスタート用のスイッチサイリスタＴ０から次の発光サイリスタＴ１に転送される。このとき、スタートパルスラインφＳをローレベルからハイレベルに変化させることにより、再度クロックラインφ３をハイレベルに変化させても、スタート用のスイッチサイリスタＴ０はオフ状態を保つ。ここで、発光のための電圧または電流を供給するラインφＩをローレベルからハイレベルにする。３端子発光素子アレイ16の１番目の発光サイリスタＬ１は対応する３端子発光スイッチ素子アレイ17の発光サイリスタＴ１がオン状態のため、そのゲート端子にかかる電圧はほぼ０Ｖとなるが、３端子発光素子アレイ16の２番目の発光サイリスタＬ２は３端子発光スイッチ素子アレイ17の対応する発光サイリスタＴ２がオフ（光励起）状態であり、３端子発光素子アレイ16の１，２番目の発光サイリスタＬ１，Ｌ２の発光のしきい電圧をそれぞれＶＴＨ（Ｌ１），ＶＴＨ（Ｌ２）とすると、前述したようにクロックラインφ１のハイレベルＶＨ（φＩ）をＶＴＨ（Ｌ１）＜ＶＨ（φＩ）＜ＶＴＨ（Ｌ２）となるように設定すれば、発光サイリスタＬ１のみオン状態となり、発光する。そして、発光のための電圧または電流を供給するラインφＩをハイレベルからローレベルにすると、３端子発光素子アレイの１番目の発光サイリスタＬ１はオフになり発光は終了する。
【００６３】
以上のようにして３端子発光スイッチ素子アレイ17によるスイッチング信号の転送とそれに対応させた３端子発光素子アレイ16による発光の動作とを順次繰り返すことにより、スタート用のスイッチサイリスタＴ０のオン状態（発光状態）がスイッチング信号として発光サイリスタＴ１，Ｔ２，Ｔ３・・・へと順次転送され、それに対応して発光サイリスタＬ１，Ｌ２，Ｌ３・・・の発光動作の制御が行なわれる。
【００６４】
なお、３端子発光スイッチ素子アレイの動作のためにクロックパルスを供給するクロックラインとしてφ１，φ２，φ３の３本が必要な理由は、３端子発光スイッチ素子アレイ17においてスイッチング信号が転送されて発光状態にある例えば発光サイリスタＴ２に対しては、その発光による光が両隣の発光サイリスタＴ１およびＴ３に照射されてこれらが共に発光のしきい電圧またはしきい電流が低下した状態にあるため、クロックラインが２本では発光サイリスタＴ２の次にＴ１およびＴ３の両方が発光状態になってしまい、Ｔ１からＴ２へ、Ｔ２からＴ３へと順次転送していくことができないためである。
【００６５】
クロックラインを２本とするには、３端子発光スイッチ素子において直線状に並んだ３端子発光スイッチ素子方向の一方側と他方側とで受光感度もしくは光取り出し効率を異なるようにすればよい。例えば、三端子発光スイッチ素子の受光部において、隣接する３端子発光スイッチ素子方向の一方側の面を遮光層で覆ったり、発光部において、他方側の面を遮光層で覆ったりすれば、スイッチング信号の転送方向を他方側の一方向に決定することができるのでクロックラインは２本でよい。三端子発光スイッチ素子の受光部において、隣接する３端子発光スイッチ素子方向の一方側の面を遮光層で覆い、光取り出し効率を一方側と他方側とで異ならせた場合を例にとり、より具体的説明する。発光サイリスタＴ２が発光状態となっていると、その発光による光が隣接する発光サイリスタＴ１，Ｔ３に照射される。ここで、発光サイリスタＴ１〜Ｔｎは発光部の発光サイリスタＴ０側の面に遮光層が設けられているため、発光サイリスタＴ３の受光量は発光サイリスタＴ１の受光量に比べて大きくなり、その結果、発光サイリスタＴ３の発光しきい電圧ＶＴＨ（３）は発光サイリスタＴ１の発光しきい電圧ＶＴＨ（１）に比べ大きく低下する。ここで、発光サイリスタＴ１およびＴ２が接続されているクロックラインのハイレベルＶＨを、ＶＴＨ（３）＜ＶＨ＜ＶＴＨ（１）となるように設定すれば、発光サイリスタＴ３のみが発光する。このように、クロックラインが２本でも、発光サイリスタＴ２の次に発光サイリスタＴ３のみへ転送することができ、これを繰り返すことにより、発光サイリスタＴ３，Ｔ４，Ｔ５・・・へと順次転送することができる。
【００６６】
そして、本発明の画像形成装置は、電子写真方式の画像形成装置であって、本発明の発光装置を感光体への露光装置に使用しているものである。その構成例は、例えば、感光体と帯電装置と露光装置と現像装置と転写装置と定着装置とを有しており、その感光体への露光装置を、本発明の発光サイリスタによる３端子発光スイッチ素子および３端子発光素子を集積化したアレイを、回路基板上に直線状に配置してそれぞれ３端子発光スイッチ素子アレイおよび３端子発光素子アレイを有する発光装置とし、これを用いて同じ回路基板に駆動用ドライバーＩＣ等を搭載して構成する。
【００６７】
このような構成の本発明の画像形成装置によれば、本発明の発光装置を感光体への露光装置に使用していることから、本発明の発光サイリスタによる３端子発光スイッチ素子および３端子発光素子を集積化したアレイを用いて露光装置を安価に製造することができ、また、露光装置からバイアス光や漏れ光も発生しないので、安価で高画質の画像が形成できる露光装置を備えた画像形成装置を提供できるものとなる。
【００６８】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す要部平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】本発明の発光装置の実施の形態の一例における基本構造の概略回路構成を示す等価回路図である。
【図５】従来の第１の発光装置の基本構造の概略回路構成を示す等価回路図ならびに各クロックパルスおよび発光強度の波形を示す線図である。
【図６】従来の第２の発光装置の基本構造の概略回路構成を示す等価回路図である。
【符号の説明】
【００７０】
１・・・基板
２・・・第１の一方導電型半導体層
３・・・第１の他方導電型半導体層
４ａ・・・第２の一方導電型半導体層
４ｂ・・・第３の一方導電型半導体層
５・・・第２の他方導電型半導体層
６・・・オーミックコンタクト層
７・・・保護層
８・・・ラインφＩ
９・・・ゲート間配線
10・・・クロックラインφ１
11・・・クロックラインφ２
12・・・クロックラインφ３
13・・・金属層
14・・・絶縁層
15・・・裏面電極
16・・・３端子発光素子アレイ
17・・・３端子発光スイッチ素子アレイ
Ｔ０，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３〜Ｔｎ・・・発光サイリスタ（３端子発光スイッチ素子）
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３〜Ｌｎ・・・発光サイリスタ（３端子発光素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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