(57)【要約】【課題】スペース効率に優れ、筐体内の放熱効率が高く、筐体に対するマザーボードの組付性に優れた小型コンピュータを提供する。【解決手段】小型コンピュータは、直方体状の筐体１０と、筐体１０の天面の一方に装着されるマザーボード４０とを備える。筐体１０の２つの側面１０ａ，１０ｂに、吸気口１１及び排気口１２を形成するとともに、天面の他方に、電源ボード５０を装着する。そして、筐体１０に、マザーボード４０を装着する際の突起１６（装着ガイド）を設ける。【選択図】図３
2006065428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
４つの側面と２つの天面とからなる直方体状の筐体と、
前記天面の一方に装着されるマザーボードと
を備える小型コンピュータであって、
前記筐体の対向する２つの前記側面には、吸気口及び排気口がそれぞれ形成されるとともに、前記天面の他方には、電源ボードが装着されており、
前記筐体には、前記マザーボードを装着する際の装着ガイドが設けられている
ことを特徴とする小型コンピュータ。
【請求項２】
請求項１に記載の小型コンピュータにおいて、
前記装着ガイドは、前記天面の外側から前記マザーボードを装着する際に、前記マザーボードの位置決めとなる
ことを特徴とする小型コンピュータ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の小型コンピュータにおいて、
前記装着ガイドは、前記筐体の対向する２つの前記側面に設けられている
ことを特徴とする小型コンピュータ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の小型コンピュータにおいて、
前記装着ガイドは、前記筐体に設けられた突起であり、
前記マザーボードには、前記突起に嵌まり合う溝が形成されている
ことを特徴とする小型コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーバー等として使用されるコンピュータに関し、特に、スペース効率に優れ、しかも、コンピュータの筐体内の放熱効率が高く、筐体に対するマザーボードの組付性に優れた小型コンピュータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばサーバー等のコンピュータにおいては、高性能化とともに小型化の要請が著しく高くなっている。すなわち、コンピュータの小型化は、複数台のコンピュータを並べてサーバーとした場合の省スペース化に寄与し、設置の自由度が増えるという利点を有しており、機種選択の重要な要素となっている。
【０００３】
一方、コンピュータを小型化すると、コンピュータの筐体内の放熱対策が重要となってくる。すなわち、小型化により、コンピュータの筐体内における空気の流れの阻害要因が増えるので、特に、動作の信頼性を第一とするサーバーでは、筐体内の放熱を保証できない構造で小型化することはできない。
【０００４】
また、コンピュータを小型化すると、コンピュータの組立性も重要となる。すなわち、小さな筐体内にマザーボードやハードディスク等が密集して配置されるようになるので、簡単かつ確実に組み立てることができなければ、信頼性にも影響を及ぼすこととなる。特に、マザーボードには、ＣＰＵやメモリ等が露出して取り付けられている。そのため、ＣＰＵやメモリ等を損傷することなく、マザーボードを確実に組み付けることができなければならない。
【０００５】
そして、このような組立性を考慮した小型コンピュータとして、マザーボード等の拡張ユニットをライザーカードに挿入するだけで、拡張ユニットの固定を可能とした固定機構を備える技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−３４０６４３号公報
【０００６】
上記の特許文献１に記載の技術によれば、小型コンピュータには、拡張ユニットとライザーカードとの間に、引っ掛かり部が凹状部に嵌まり込むようにした固定機構が備えられている。そして、この固定機構により、拡張ユニットをライザーカードに挿入すれば両者が固定されるようになっており、拡張ユニットを組み付ける際のネジ回し作業を不要としている。そのため、特許文献１に記載の小型コンピュータは、組立性の高いものとなっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の特許文献１の技術では、予め定めた機能を実現する回路をボードに実装し、このボードを筐体内に収納して、一定の大きさの拡張ユニットとしている。そして、マザーボードも筐体内に収納されて拡張ユニットを構成しており、ライザーカードに対して、マザーボードの機能を有する拡張ユニットを一方向から挿入し、固定するようになっている。
【０００８】
そのため、上記の特許文献１の技術では、ライザーカードに対する拡張ユニットの組付けは容易であるが、拡張ユニット自体の組立性は、何ら考慮されていない。すなわち、マザーボードの機能を有する拡張ユニットを構成するには、最初に、筐体内にマザーボードを装着しなければならないが、特許文献１には、筐体に対するマザーボードの組付けに関して、全く開示されていない。
【０００９】
また、上記の特許文献１には、拡張ユニットの冷却についても、何ら開示がない。すなわち、拡張ユニットは、マザーボード等を筐体内に装着したものであるから、拡張ユニットの筐体内を冷却する必要がある。そして、コンピュータの小型化のために拡張ユニットを小さくすると、筐体内の放熱効率が問題となるのである。
【００１０】
この点に関しさらに詳述すると、コンピュータや拡張ユニットの筐体の容積が大きい場合には、自然放熱が十分に行われるので、特別な放熱対策は必要ない。しかし、スペース効率を追求し、コンピュータや拡張ユニットの小型化を進めると、その筐体内で空気が滞ることとなり、筐体内の放熱対策が重要となってくる。
【００１１】
この場合、放熱対策として、筐体に設けた通気口（吸気口及び排気口）を大きくすることにより、筐体内の空気の流れを確保することも考えられる。しかし、単に通気口を大きくすると、通気口から筐体の内部に異物が混入等することが懸念されるので、通気口の大きさを必要以上に大きくすることはできない。また、通気口を大きくすることは、拡張ユニットを大きくすることとなり、小型化の要請にも反する。
【００１２】
このように、上記の特許文献１の技術では、マザーボードを筐体に装着して拡張ユニットとすることで、マザーボードの機能を有する拡張ユニットの組付けを容易にすることはできるが、筐体に対するマザーボードの組付けや、筐体内のマザーボードの冷却について問題があった。
【００１３】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、サーバー等として好適に使用されるコンピュータにおいて、スペース効率を追求し、しかも、コンピュータの筐体内の放熱効率が高く、特に、筐体に対するマザーボードの組付性に優れた小型コンピュータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
請求項１の発明は、４つの側面と２つの天面とからなる直方体状の筐体と、前記天面の一方に装着されるマザーボードとを備える小型コンピュータであって、前記筐体の対向する２つの前記側面には、吸気口及び排気口がそれぞれ形成されるとともに、前記天面の他方には、電源ボードが装着されており、前記筐体には、前記マザーボードを装着する際の装着ガイドが設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載の小型コンピュータにおいて、前記装着ガイドは、前記天面の外側から前記マザーボードを装着する際に、前記マザーボードの位置決めとなることを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の小型コンピュータにおいて、前記装着ガイドは、前記筐体の対向する２つの前記側面に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の小型コンピュータにおいて、前記装着ガイドは、前記筐体に設けられた突起であり、前記マザーボードには、前記突起に嵌まり合う溝が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
上記の各発明においては、マザーボードが筐体の天面の一方に装着され、電源ボードが筐体の天面の他方に装着されている。そのため、マザーボードと電源ボードとを同一面に装着する場合に比べ、上下２層の配置となることから、スペース効率に優れたものとなっている。
【００１９】
また、筐体の対向する２つの側面には、吸気口及び排気口がそれぞれ形成されている。そのため、吸気口から吸入された冷却風は、上層のマザーボードと下層の電源ボードとの間を通って排気口から排出されることとなり、マザーボード及び電源ボードで発生した熱が効率的に放熱される。
【００２０】
さらに、筐体には、マザーボードを装着する際の装着ガイドが設けられている。この装着ガイドは、例えば筐体の対向する２つの側面に設けられた突起である。そして、マザーボードに、この突起に嵌まり合う溝を形成しておくことにより、マザーボードの装着ガイドとなる。しかも、この装着ガイドは、天面の外側からマザーボードを装着した際の位置決めともなる。
【００２１】
このように、装着ガイドを設けることにより、筐体に対し、マザーボードを簡単かつ確実に装着することができるようになる。そのため、マザーボードに露出して取り付けられているＣＰＵやメモリ等を損傷することなく、マザーボードを組み付けることが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の小型コンピュータによれば、筐体に、マザーボードを装着する際の装着ガイドが設けられているので、筐体に対するマザーボードの組付性に優れた小型コンピュータとすることができる。また、筐体の対向する２つの側面には、吸気口及び排気口がそれぞれ形成されているので、筐体内の熱を効率的に放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、本発明の小型コンピュータの一実施形態として、十分な放熱対策が必要であり、動作の信頼性が重視されるサーバーを例に挙げて説明する。
【００２４】
図１は、本実施形態のサーバー１を示す外観斜視図である。
図１に示すように、サーバー１は、筐体１０と、筐体１０を覆うカバー２０とから構成された２重構造体となっており、筐体１０の内部にマザーボード等が装着されるものである。そして、カバー２０を構成する上カバー２０Ａ及び下カバー２０Ｂには、筐体１０の内部を冷却するための吸気口２１Ａ及び排気口２２Ａが形成されている。
【００２５】
また、カバー２０の外形は、筐体１０の外形よりも大きくなっている。そのため、筐体１０をカバー２０で覆った場合、カバー２０の４隅には、筐体１０との間で開口部が形成されることとなる。そして、この開口部もまた、吸気口２１Ｂ及び排気口２２Ｂとして機能することとなる。なお、吸気口２１Ｂ及び排気口２２Ｂには、内部に異物が混入等しないように、防塵のためのネットが取り付けられている。
【００２６】
さらに、カバー２０の４か所には、それぞれコ字形の脚部３０が取り付けられている。この４つの脚部３０は、カバー２０の上カバー２０Ａと下カバー２０Ｂとを固定するものであるが、４つの脚部３０により、サーバー１をどのように設置しても、吸気口２１Ａ及び排気口２２Ａが塞がれないようになっている。そのため、斜め４５°に切り欠かれた吸気口２１Ｂ及び排気口２２Ｂとともに、サーバー１の設置方向と関係なく、常に十分な吸気性及び排気性が確保されることとなり、その結果、筐体１０内の熱が効率的に放熱されるようになる。
【００２７】
図２は、図１に示すサーバー１の筐体１０、カバー２０及び脚部３０を示す分解斜視図である。
ここで、筐体１０は、その内部にマザーボードやハードディスク等を装着するものであり、図２に示すように、４つの側面と２つの天面とからなる直方体状となっている。
【００２８】
そして、筐体１０の一側面１０ａには、筐体１０内を冷却するファン（図示せず）を取り付けるための略円形状の吸気口１１が形成されている。一方、この側面１０ａに対向する反対側の側面１０ｂには、スリット状の開口部を複数並設した排気口１２が形成されており、筐体１０内の熱を外部に逃がすことができるようになっている。
【００２９】
ところで、図２に示すように、筐体１０側の排気口１２とカバー２０側の排気口２２Ａとは、スリット状の開口部の長手方向が異なる方向となっている。すなわち、筐体１０側の排気口１２のスリット状の開口部は、その長手方向が横方向であるのに対して、カバー２０側の排気口２２Ａのスリット状の開口部は、その長手方向が上下方向となっている。そのため、筐体１０内への異物等の混入が効果的に防止されることとなる。
【００３０】
また、筐体１０の他の側面１０ｃは、ＲＳ２３２Ｃ、ＵＳＢ、ＬＡＮ、ＩＥＥＥ１３９４等のインターフェースの各コネクタ端子（図示せず）が設けられる接続端子面となっている。一方、側面１０ｃに対向する側面１０ｄは、ハードディスク（図示せず）の挿入面であるとともに、ＡＣ電源の接続面となっている。
【００３１】
図３は、図１に示すサーバー１の筐体１０内を示す分解斜視図である。
図３に示すように、筐体１０の一方の天面には、マザーボード４０が下向きの矢印のように装着されるようになっている。ここで、筐体１０の対向する２つの側面１０ａ，１０ｂには、それぞれ一対の突起１６が設けられている。一方、マザーボード４０には、この４つの突起１６に対応する位置に、それぞれ溝４１が形成されており、各突起１６と嵌まり合うようになっている。
【００３２】
そのため、筐体１０の天面の外側からマザーボード４０を置くようにすれば、４つの突起１６がマザーボード４０の装着ガイドとなり、各突起１６と各溝４１とがそれぞれ嵌まり合ってマザーボード４０が位置決めされる。したがって、筐体１０に対し、マザーボード４０を簡単かつ確実に装着することができる。なお、このマザーボード４０には、ＣＰＵ４２、メモリ４３、ハードウェアＲＡＩＤコントローラであるドーターボード４４が取り付けられている。
【００３３】
また、筐体１０の他方の天面（底面）には、電源ボード５０が装着されている。そのため、マザーボード４０を装着すると、マザーボード４０と電源ボード５０とが上下２層の配置となるので、スペース効率に非常に優れたものとなっている。
【００３４】
そして、筐体１０の側面１０ａに形成された吸気口１１には、筐体１０内を冷却するためのファン（図示せず）が取り付けられ、このファンによって筐体１０内に吸入された冷却風は、一方の天面に装着されたマザーボード４０と、他方の天面（底面）に装着された電源ボード５０との間を通り、反対側の側面１０ｂの排気口１２から排出される。そのため、マザーボード４０及び電源ボード５０で発生した熱は、効率的に筐体１０外に放熱されることとなる。
【００３５】
なお、筐体１０の内部には、２台のハードディスク７０をケーブルレスで直接装着できるライザーカード６０が設置されている。このライザーカード６０は、マザーボード４０に対して着脱自在となっており、天面に装着するマザーボード４０と垂直な方向に設置されている。そのため、筐体１０の側面１０ｄからマザーボード４０と平行な方向（図３の右下向き矢印の方向）にハードディスク７０を挿入するだけで、ハードディスク７０を簡単に装着することができる。
【００３６】
そして、ハードウェアＲＡＩＤコントローラであるドーターボード４４によってミラーリング（ＲＡＩＤ１）が行われ、２台のハードディスク７０に自動的に同一のデータが保存される。なお、この２台のハードディスク７０に対しては、ダクト１５によって冷却風が送られる。
【００３７】
また、ハードディスク７０以外の周辺機器（ＣＤ−ＲＯＭ等の光学機器装置等）を接続する場合には、筐体１０の側面１０ｃに設けられたＲＳ２３２Ｃ、ＵＳＢ、ＬＡＮ、ＩＥＥＥ１３９４等の各コネクタ端子（図示せず）を利用することができる。
【００３８】
図４は、マザーボード４０とハードディスク７０との位置関係を示す側面図であり、筐体１０の側面１０ａ（図３参照）側から見た図である。
図５は、マザーボード４０とハードディスク７０との位置関係を示す側面図であり、筐体１０の側面１０ｄ（図３参照）側から見た図である。
【００３９】
装着ガイドとなる突起１６（図３参照）によって位置決めされたマザーボード４０は、図４及び図５に示すように、天面の一方に装着されることとなる。すると、マザーボード４０とライザーカード６０とが接続され、このライザーカード６０を介して、マザーボード４０に２台のハードディスク７０がそれぞれ接続される。また、２台のハードディスク７０は、筐体内に設けられた一対の挿入ガイド１４によってそれぞれ位置決めされる。そのため、コンピュータの組立てが非常に簡単なものとなっている。
【００４０】
そして、天面の他方（底面）には、電源ボード５０が装着されている。そのため、２台のハードディスク７０は、マザーボード４０の下側のスペースであって、電源ボード５０のＡＣ電源口５１を避けた位置に装着されることとなる。また、マザーボード４０のメモリ４３は、ハードディスク７０の横のスペースに位置し、ドーターボード４４は、マザーボード４０の上側に平行に位置している。そのため、全体的にスペース効率に優れたものとなっている。
【００４１】
しかも、２台のハードディスク７０には、吸気口１１（図３参照）に取り付けられたファン１３による冷却風の一部がダクト１５によって導かれ、冷却される。また、マザーボード４０及び電源ボード５０には、ファン１３の冷却風が直接送風されるので、マザーボード４０及び電源ボード５０によって発生した熱も効果的に排出される。
【００４２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）本実施形態では、小型コンピュータとしてサーバー１を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば他の小型コンピュータとして、パーソナルコンピュータ等についても本発明を適用することができる。
【００４３】
（２）本実施形態では、マザーボード４０を装着する際の装着ガイドとして、筐体１０の対向する２つの側面１０ａ，１０ｂに突起１６を設けているが、これに限られるものではない。すなわち、マザーボード４０を装着する際のガイドとなれば、装着ガイドは、必ずしも突起１６である必要はなく、また、装着ガイドの位置も、側面１０ａ，１０ｂに限られない。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の小型コンピュータは、スペース効率に優れ、コンピュータの筐体内の放熱効率が高く、筐体に対するマザーボードの組付性に優れるので、サーバー等として使用される小型コンピュータに広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態のサーバー１を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示すサーバーの筐体１０、カバー２０及び脚部３０を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示すサーバー１の筐体１０内を示す分解斜視図である。
【図４】マザーボード４０とハードディスク７０との位置関係を示す側面図であり、筐体１０の側面１０ａ（図３参照）側から見た図である。
【図５】マザーボード４０とハードディスク７０との位置関係を示す側面図であり、筐体１０の側面１０ｄ（図３参照）側から見た図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  サーバー
１０  筐体
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  側面
１１  吸気口
１２  排気口
１３  ファン
１４  挿入ガイド
１５  ダクト
１６  突起（装着ガイド）
２０  カバー
２０Ａ  上カバー
２０Ｂ  下カバー
２１Ａ，２１Ｂ  吸気口
２２Ａ，２２Ｂ  排気口
３０  脚部
４０  マザーボード
４１  溝
４２  ＣＰＵ
４３  メモリ
４４  ドーターボード
５０  電源ボード
５１  ＡＣ電源口
６０  ライザーカード
７０  ハードディスク
【図１】
2006065428.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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