(57)【要約】      （修正有）【課題】 プリント基板上の電気回路のアースの有無の切り替えを簡単に行えるようにして、アースすべき位置に関する試験および同プリント基板を備えた電子機器の製造時における作業効率を良好にする。【解決手段】 電気回路装置２８が形成され、電子機器の筐体フレームに取り付けることによって、電気回路装置２８のアースをするようにしたプリント基板２０において、プリント基板２０の同一平面内に、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを互いに近接させて設けた。第１アースパターン３１は、プリント基板２０を筐体フレームに取り付けることによって筐体フレームと電気的に接続される。第２アースパターン３２ａ，３２ｂは、電気回路装置２８に電気的に接続されている。これら第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを半田により接続可能とした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路が形成されていて、電子機器の筐体フレームに取り付けることによって、前記電気回路のアースをするようにしたプリント基板において、
前記プリント基板の同一平面内に、前記プリント基板を前記筐体フレームに取り付けることによって前記筐体フレームと電気的に接続される第１アースパターンと、前記電気回路に電気的に接続されている第２アースパターンとを互いに近接させて配置したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１アースパターンと前記第２アースパターンとを、半田付けにより接続可能にした請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１アースパターンと前記第２アースパターンとを、０．３ｍｍないし１．５ｍｍの間隔を介して配置した請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第１アースパターンおよび前記第２アースパターンのうちの少なくともいずれか１つは、半田が所定の範囲を超えて付着することを防止するレジスト線を備えている請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記第１アースパターンおよび前記第２アースパターンに、導電性を有するピンをそれぞれ立設した請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１つに記載のプリント基板を有し、
前記第１アースパターンと前記第２アースパターンとを半田により電気的に接続し、かつ前記筐体フレームに前記第１アースパターンを介して前記プリント基板を取り付けたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント基板を有し、
前記第１アースパターンと前記第２アースパターンとに立設したピンにショートソケットを嵌めて電気的に接続し、かつ前記筐体フレームに前記第１アースパターンを介して前記プリント基板を取り付けたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路が形成されていて、電子機器の筐体フレームに取り付けることによって、電気回路のアースをするようにしたプリント基板および同プリント基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に各種電子機器は、電子部品等を実装したプリント基板を備えている。このプリント基板は、実装される電子部品等の動作を安定させるとともに、ノイズによる影響から電子部品等を保護する目的で、プリント基板が取り付けられる筐体フレームに適宜箇所にてアースされている。具体的には、プリント基板の縁部に設けられている筐体フレームへの取付孔の周縁部に、プリント基板内に形成される電気回路と電気的に接続されているアースパターンを形成し、導電性を有するビスを同取付孔を介して筐体フレームに取り付けることによりプリント基板のアースを行っている。
【０００３】
このようなプリント基板におけるアースは、プリント基板内に形成される電気回路の種類および構成により、その要否およびアースを行う位置が決定される。この際、アースが必ずしも必要でない場合、またはアースを行うことが好ましくない場合、すなわち、アースが不必要である場合には、アースパターンと筐体フレームとを絶縁した状態でプリント基板が筐体フレームに取り付けられる。具体的には、例えば下記特許文献１に示されるように、プリント基板内に設けられている筐体フレームへの取付孔の周縁部に、環状の絶縁部を介してアースパターンを形成し、アースの必要性に応じて頭部径の異なるビスを用いてプリント基板を筐体フレームに取り付けるようにしている。
【特許文献１】特開平０６−３５０２６９号公報
【０００４】
しかしながら、電気回路の設計段階においては、アースすべき位置の判断が困難であるため、プリント基板に電気回路を形成した後にアースすべき位置に関する試験を行っていた。この試験においては、最適なアースを行う位置を決めるために、繰り返しアースを行う位置を変えて検討されることから、上記のような従来の方法を採用する場合、アースの必要性に応じてビスの取り付け、取替え作業が繰り返されることになる。この作業は煩雑な作業であり、前記試験の作業効率が悪くなるという問題がある。また、このようなプリント基板を備える電子機器を製造する場合においては、プリント基板を電子機器に取り付ける際に使用するビスの選定工程が必要となり作業工数が増えるとともに、使用するビスの選定ミスも生じ易く作業効率が悪いという問題もある。
【発明の開示】
【０００５】
本発明は前記問題に対処するためなされたもので、その目的は、プリント基板に形成される電気回路のアースの有無の切り替えを簡単に行えるようにして、同電気回路のアースすべき位置に関する試験および同プリント基板を備える電子機器の製造時において作業効率および信頼性を良好にすることが可能なプリント基板および同プリント基板を用いた電子機器を提供することにある。
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の特徴は、電気回路が形成されていて、電子機器の筐体フレームに取り付けることによって、電気回路のアースをするようにしたプリント基板において、プリント基板の同一平面内に、プリント基板を筐体フレームに取り付けることによって筐体フレームと電気的に接続される第１アースパターンと、電気回路に電気的に接続されている第２アースパターンとを互いに近接させて配置したことにある。
【０００７】
この場合、第１アースパターンと第２アースパターンとを、例えば、半田付けにより接続可能にするとよい。また、この場合、より好適には、第１アースパターンと第２アースパターンとを、０．３ｍｍないし１．５ｍｍの間隔を介して配置するとよい。そして、第１アースパターンと第２アースパターンとを半田により電気的に接続し、かつ筐体フレームに第１アースパターンを介してプリント基板を取り付けるようにするとよい。
【０００８】
このように構成した本発明の特徴によれば、筐体フレームに接続された第１アースパターンと電気回路に接続された第２アースパターンとを同一平面内において互いに近接して配置したので、両アースパターンを半田により簡単に接続することができる。したがって、両アースパターン間を半田付けによって簡単に接続できるとともに、同半田付けを除去することによって両アースパターン間を簡単に切り離すことができるようになり、アースの必要性に応じて簡単に第１アースパターンと第２アースパターンとの接続の有無を切り替えることができる。このため、上記従来技術のように筐体フレームにプリント基板を取り付けるビスの種類を選定して取り付ける作業および取り替える作業が必要ない。この結果、プリント基板に形成される電気回路のアースすべき位置に関する試験および同プリント基板を備える電子機器の製造において作業効率および信頼性を良好にすることができる。
【０００９】
また、本発明の他の特徴は、第１アースパターンおよび第２アースパターンのうちの少なくともいずれか１つは、半田が所定の範囲を超えて付着することを防止するレジスト線を備えていることにある。
【００１０】
このように構成した他の特徴によれば、第１アースパターンおよび／または第２アースパターンに半田付けを行う際、半田が不適切な箇所に付着することが防止され、半田付け作業の作業性が良好となる。
【００１１】
また、本発明の他の特徴は、第１アースパターンおよび第２アースパターンに、導電性を有するピンをそれぞれ立設したことにある。この場合、第１アースパターンと第２アースパターンとに立設したピンにショートソケットを嵌めて電気的に接続し、かつ筐体フレームに第１アースパターンを介してプリント基板を取り付けるようにするとよい。
【００１２】
このように構成した他の特徴によれば、第１アースパターンおよび第２アースパターンに導電性のピンをそれぞれ立設したので、ショートソケットを嵌めたり、外したりすることにより、アースの必要性に応じて簡単に第１アースパターンと第２アースパターンとの接続の有無を切り替えることができる。このため、上記従来技術のように筐体フレームにプリント基板を取り付けるビスの種類を選定して取り付ける作業および取り替える作業が必要ない。また、前記した半田付けによる接続の切り替えよりも簡単にアースの有無を切り替えることができ、この結果、プリント基板に形成される電気回路のアースすべき位置に関する試験および同プリント基板を備える電子機器の製造において作業効率をより良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るプリント基板および同プリント基板を用いた電子機器の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係るプリント基板２０を備える電子機器１０を示している。
【００１４】
電子機器１０は、上面が開口した箱型の筐体フレーム１１と、下面が開口した箱型の蓋１２とを備えている。筐体フレーム１１の内部における図示右側側方には、図示しない電源装置などを収容するボックス１３が配設されている。また、筐体フレーム１１の内部における底部には、プリント基板２０の取り付け位置に円柱状のボス１４が立設されている。具体的には、筐体フレーム１１の内壁およびボックス１３の側壁に沿って複数のボス１４が略等間隔に設けられている。
【００１５】
ボス１４は、導電性を有する部材からなり、筐体フレーム１１と電気的に導通している。また、ボス１４には、軸線方向にネジ孔１４ａが形成されている。蓋１２は、開口した下面が筐体フレーム１１の上面に対応した形状となっており、筐体フレーム１１の上面に載置され図示しない固定具により筐体フレーム１１と一体的に組み付けられて電子機器１０の筐体を構成する。
【００１６】
プリント基板２０は、図２および図３に示すように、第１外層基板２１、第１内層基板２２、第２内層基板２３および第２外層基板２４をそれぞれ図示しない絶縁層を介して積層した多層基板で構成されている。各基板２１〜２４は、それぞれエポキシ樹脂等などの絶縁板に銅箔を圧着し、この銅箔上に電気回路をエッチングして設けたものである。このプリント基板２０には、プリント基板２０の周縁部に沿って前記筐体フレーム１１に設けられたボス１４に対向する位置にプリント基板２０の上面から下面に貫通する貫通孔２５がそれぞれ設けられている。この各貫通孔２５には、ビス２６がワッシャ２７を介して挿通され、同ビス２６のボス１４への螺合によりプリント基板２０が筐体フレーム１１内に固定される。
【００１７】
第１外層基板２１は、上面が外部に露出しており、その上面中央部に、図１にて図示省略した複数の電子部品等からなる電気回路装置２８が設けられている。そして、この電気回路装置２８の外側における前記貫通孔２５の周縁部に複数のアースパターン３０が略等間隔に設けられている。第１内層基板２２および第２内層基板２３には、それぞれ第１外層基板２１に設けられた電気回路装置２８に対応して所定の領域にグランドパターン２２ａ，２３ａが設けられている。
【００１８】
すなわち、第１外層基板２１に設けられた電気回路装置２８の種類や目的、配線パターンによって電気回路装置２８において共通のグランドパターンを設けることができないため、第１内層基板２２および第２内層基板２３に電気回路装置２８とそれぞれ接続するグランドパターンが形成されている。本実施形態においては、グランドパターン２２ａは、第１内層基板２２において略左半分に設けられており、グランドパターン２３ａは、第２内層基板２３において略右半分に設けられている。
【００１９】
これらのグランドパターン２２ａ，２３ａは、貫通孔２５に非接触の状態で設けられるとともに、それぞれ図示しないスルーホールを介して第１外層基板２１に形成された電気回路装置２８と電気的に接続されている。また、第２外層基板２４は、下面が外部に露出しており、同下面において第１外層基板２１上に実装される電子部品を半田により固定する基板である。
【００２０】
各アースパターン３０は、図４（Ａ）に示すように、第１外層基板２１上の同一平面内に設けられた１つの第１アースパターン３１と、２つの第２アースパターン３２ａ，３２ｂとから構成される。第１アースパターン３１は、電気回路装置２８と同様にエッチングにより形成された１辺の長さが１０ｍｍ程度の正方形状のパターンであり、プリント基板２０に設けられた貫通孔２５の周縁部にそれぞれ設けられている。第１アースパターン３２の電気回路装置２８側（図示上側）の２つの隅部３３ａ，３３ｂには、各隅部３３ａ，３３ｂを囲う状態でレジスト線３４ａ，３４ｂがそれぞれ設けられている。レジスト線３４ａ，３４ｂは、各隅部３３ａ，３３ｂに付けられる半田が貫通孔２５側に流れるのを防止するためのソルダレジストである。
【００２１】
第１アースパターン３１の隅部３３ａ，３３ｂの各側方には、それぞれ所定の間隔を隔てて長方形状の第２アースパターン３２ａ，３２ｂが形成されている。第２アースパターン３２ａ，３２ｂも電気回路装置２８と同様にエッチングにより形成されており、長手方向は５ｍｍ程度、幅方向は２．５ｍｍ程度に形成され、長手方向が隅部３３ａ，３３ｂ側から電気回路装置２８側に向かって延設されて、それらの先端は、第１アースパターン３１の電気回路装置２８側の端部より電気回路装置２８側に位置している。また、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとの間隔は、図４（Ｂ）に示すように、隅部３３ａと第２アースパターン３２ａおよび隅部３３ｂと第２アースパターン３２ｂが半田４０により接続可能な距離、例えば０．３ｍｍ程度に設定されている。
【００２２】
この第２アースパターン３２ａ，３２ｂの幅方向の中央部で長手方向の両端部には、それぞれ２つのスルーホール３５ａ，３５ｂが設けられている。この場合、第１内層基板２２および第２内層基板２３に設けられているグランドパターン２２ａ，２３ａの形状により、グランドパターン２２ａに接続されている第２アースパターン３２ａ，３２ｂおよびグランドパターン２３ａに接続されている第２アースパターン３２ａ，３２ｂが存在することになる。したがって、第２アースパターン３２ａ，３２ｂは、グランドパターン２２ａ，２３ａを介して電気回路装置２８に電気的に接続された状態となる。
【００２３】
なお、本実施形態においては、スルーホール３５ａ，３５ｂは、第２アースパターン３２ａ，３２ｂ上にそれぞれ２つずつ設けられているが、これは、第２アースパターン３２ａ，３２ｂとグランドパターン２２ａ，２３ａとの導電性をより良好とするためであり、第２アースパターン３２ａ，３２ｂにそれぞれ１つずつスルーホールを設けるようにしても別段問題ない。また、本実施形態においては、第２アースパターン３２ａ，３２ｂの長手方向を電気回路装置２８側に向かう方向（図示縦方向）としたが、同長手方向を隣接するアースパターン３０側に向かう方向（図示横方向）とするようにしてもよい。
【００２４】
次に、上記のように構成した本実施形態の作動について説明する。まず、プリント基板２０に電気回路装置２８を設けて、電気回路装置２８のアースすべき位置に関する試験を行う際の作動について説明する。
【００２５】
まず、作業者は、所定の電気回路装置２８が設けられたプリント基板２０を筐体フレーム１１に固定する。具体的には、プリント基板２０を筐体フレーム１１の底部に設けられたボス１４上に載置する。この場合、各ボス１４に設けられたネジ孔１４ａ上にプリント基板２０の各貫通孔２５が位置するように載置する。そして、各貫通孔２５に導電性のビス２６を導電性のワッシャ２７を介してそれぞれ挿入し、ビス２６とネジ孔１４ａとを螺合させてプリント基板２０を筐体フレーム１１内に固定する。これにより、ビス２６がワッシャ２７を介して貫通孔２５の周縁部における第１アースパターン３１の上面と接触するため、第１アースパターン３１は、ビス２６およびワッシャ２７を介して筐体フレーム１１と電気的に接続される。
【００２６】
次に、作業者は、電気回路装置２８のアースすべき位置に関する試験を行う。この試験は、電気回路装置２８において最適なアースを行うために、プリント基板２０上におけるアースを行う位置を特定するものである。すなわち、アースを行う位置の特定とは、プリント基板２０に設けられた複数のアースパターン３０のそれぞれについて、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとの接続、すなわち、アースパターン３０のアース接続を行うか否かの決定をするものである。具体的には、図示しないオシロスコープ等の波形観察装置またはジッタメータ等の信号特性評価装置に電気回路装置２８の所定の信号線を接続し、プリント基板２０に設けられた各アースパターン３０のアース接続の有無を切り替えながら波形観察装置によって表示される電気信号を観察したり、信号特性評価装置の評価結果を確認したりして同接続の要否を検討する。
【００２７】
この場合、各アースパターン３０のアース接続の有無の切り替えは、アースパターン３０の第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを導通接続する半田４０の有無によって行う。すなわち、アースパターン３０をアース接続するには、第１アースパターン３１の隅部３３ａから第２アースパターン３２ａおよび／または第１アースパターン３１の隅部３３ｂから第２アースパターン３２ｂに亘ってひとかたまりの半田４０を付着させて行う。この場合、レジスト線３４ａ，３４ｂによって、隅部３３ａ，３３ｂに付着した半田４０が隅部３３ａ，３３ｂを超えて貫通孔２５側に流出すことが防止される。これにより、第２アースパターン３２に接続された電気回路装置２８が第１アースパターン３１を介してアースされる。
【００２８】
そして、作業者は、オシロスコープに表示される電気信号を観察して同アースパターン３０におけるアース接続の要否を検討する。このアース接続の要否の検討の結果、アース接続が必要と判断された場合には、次のアースパターン３０のアース接続の要否の検討に移る。一方、アース接続が不要と判断された場合には、前記半田４０を除去して第１アースパターン３１と第２アースパターン３２とを非接触状態とする。これにより電気回路装置２８はアースされない状態となる。このようなアースパターン３０のアース接続の切り替え作業を全てのアースパターン３０について行い、各アースパターン３０のアース接続の有無が決定されて電気回路装置２８のアースすべき位置に関する試験が終了する。
【００２９】
次に、上記したアースすべき位置に関する試験によってアースを行う位置が特定されたプリント基板２０を備える電子機器１０の製造時、すなわち量産時の作動について説明する。
【００３０】
まず、作業者は、プリント基板２０のアースパターン３０の半田付け作業を行う。具体的には、アース接続が必要なアースパターン３０の第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを半田４０を介して接続する。この半田付け作業は、前記した半田付け作業と同様である。すなわち、第１アースパターン３１の隅部３３ａから第２アースパターン３２ａおよび／または第１アースパターン３１の隅部３３ｂから第２アースパターン３２ｂに亘ってひとかたまりの半田４０を付着させて行う。この場合も、レジスト線３４ａ，３４ｂによって、隅部３３ａ，３３ｂに付着した半田４０が隅部３３ａ，３３ｂを超えて貫通孔２５側に流出すことが防止される。これにより、第２アースパターン３２に接続された電気回路装置２８が半田４０を介して第１アースパターン３１に電気的に接続される。
【００３１】
次に、作業者は、アース接続作業を終えたプリント基板２０を筐体フレーム１１に固定する。具体的には、前記と同様にプリント基板２０を筐体フレーム１１の底部に設けられたボス１４上に載置する。この場合、各ボス１４の軸線方向に設けられたネジ孔１４ａ上にプリント基板２０の各貫通孔２５が位置するように載置される。そして、各貫通孔２５にビス２６をワッシャ２７を介して挿入し、ビス２６とネジ孔１４ａとを螺合させてプリント基板２０を筐体フレーム１１内に固定する。
【００３２】
これにより、第１アースパターン３１は、ビス２６およびワッシャ２７を介して筐体フレーム１１と電気的に接続される。したがって、各アースパターン３０において第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとが半田４０により接続されている場合には、この第２アースパターン３２ａ，３２ｂに接続されている電気回路装置２８がアースされた状態となる。また、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとが接続されていない場合には、この第２アースパターン３２ａ，３２ｂに接続されている電気回路装置２８はアースされない状態となる。
【００３３】
次に、作業者は、筐体フレーム１１内におけるプリント基板２０の所定の配線および結線等を行った後、蓋１２を筐体フレーム１１上に載置し組み付けて、電子機器１０の組付けが終了する。
【００３４】
上記作動説明からも理解できるように、上記実施形態によれば、筐体フレーム１１に接続された第１アースパターン３１と電気回路装置２８に接続された第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを互いに近接して配置し、これらの第１アースパターン３１および第２アースパターン３２ａ，３２ｂを半田４０により接続するようにしたため、アース接続の必要性に応じて簡単にアース接続の有無を切り替えることができる。この結果、プリント基板２０に形成される電気回路装置２８のアースすべき位置に関する試験およびプリント基板２０の電子機器１０への組付け時において作業効率が良好となる。
【００３５】
また、第１アースパターン３１の隅部３３ａ，３３ｂは、それぞれレジスト線３４ａ，３４ｂを備えていることから、隅部３３ａ，３３ｂに半田４０を付ける際、半田４０が貫通孔２５側に流出して付着することが防止され、半田付け作業の作業性が良好となる。
【００３６】
さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００３７】
上記実施形態においては、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを半田４０により接続したが、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとの接続、非接続の切り替えを簡単に行うことが可能であれば、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２とにジャンパーピンユニット３６を設けるようにしてもよい。ジャンパーピンユニット３６は、絶縁体のプレート３６ａに導電性の第１ピン３６ｂおよび第２ピン３６ｃをそれぞれ貫通させて構成されている。第１ピン３６ｂの下端部は、第１アースパターン３１に設けられた図示しない孔に挿入されて、第１アースパターン３１と電気的に接続されている。また、第２ピン３６ｃの下端部は、第２アースパターン３２に設けられた図示しないスルーホールに挿入されて、第２アースパターン３２ａ，３２ｂと電気的に接続されている。
【００３８】
そして、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを接続する場合には、第１ピン３６ｂおよび第２ピン３６ｃに対応する孔３７ａ，３７ｂが形成されたショートソケット３７をそれぞれ第１ピン３６ｂおよび第２ピン３６ｃに嵌め込む。この孔３７ａ，３７ｂはショートソケット３７内において互いに導通しており、これにより、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとが接続される。
【００３９】
これによれば、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとの接続の有無は、第１ピン３６ｂ，３６ｃに対するショートソケット３７の抜き差しのみによって行えるため、プリント基板２０に形成される電気回路装置２８のアースすべき位置に関する試験およびプリント基板２０の電子機器１０への組付け時においてより作業効率が良好となる。また、半田を用いないためレジスト線３４ａ，３４ｂも不要となり、第１アースパターン３１の作業工数を減らすことができる。
【００４０】
また、上記実施形態においては、第１アースパターン３１を１辺が１０ｍｍ程度の正方形状とし、第２アースパターン３２ａ，３２ｂを長辺が５ｍｍ程度、短辺が２．５ｍｍ程度の長方形状としたが、これに限定されるものではなく、アースパターン３０を設ける位置や設ける数等に応じて適宜辺の長さおよび形状を変更してもよい。
【００４１】
また、上記実施形態においては、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとの間隔は、０．３ｍｍ程度に設定されていたが、第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを簡単に接続することが可能な距離であれば、これに限定されない。例えば、一滴の半田により第１アースパターン３１と第２アースパターン３２ａ，３２ｂとを接続する場合には、前記間隔は０．３ｍｍないし１．５ｍｍが好適である。
【００４２】
また、上記実施形態においては、１つの第１アースパターン３１に対して、その両側に２つの第２アースパターン３２ａ，３２ｂを設けたが、これに限定されるものではなく、第２アースパターン３２ａ，３２ｂの必要性に応じて、１つでもよいし３つ以上の第２アースパターンを設けてもよい。また、第２アースパターン３２ａ，３２ｂを設ける位置も第１アースパターンの近傍であればよく、特に限定されない。
【００４３】
また、上記実施形態においては、アースパターン３０をプリント基板２０上に複数設けるようにしたが、この数および配置位置はアースパターン３０の必要性に応じて適宜設定できるものである。
【００４４】
また、上記実施形態においては、プリント基板２０として４層からなる多層基板を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、３層以下または５層以上の多層基板であってもよいし、基板１枚からなる単層基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板を備えた電子機器を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図３】図２に示すプリント基板の各層を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）はアースパターンの平面図であり、（Ｂ）はアースパターンを半田付けした状態を示す平面図である。
【図５】本発明の変形例を示すアースパターンの斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０…電子機器、１１…筐体フレーム、１２…蓋、２０…プリント基板、２１…第１外層基板、２２…第１内層基板、２２ａ…グランドパターン、２３…第２内層基板、２３ａ…グランドパターン、２４…第２外層基板、２５…貫通孔、２６…ビス、２８…電気回路装置、３０…アースパターン、３１…第１アースパターン、３２ａ，３２ｂ…第２アースパターン、３３ａ，３３ｂ…隅部、３４ａ，３４ｂ…レジスト線、３５ａ，３５ｂ…スルーホール、３６…ジャンパーピンユニット、３７…ショートソケット、４０…半田。
【図１】
2006093254.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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