(57)【要約】【課題】本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害せず、高耐圧を実現する積層コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、複数の誘電体基体２と、誘電体基体２面に形成された内部電極３と、内部電極３が形成された複数の誘電体基体２が積層された積層コンデンサ１であって、積層コンデンサ１の高さ方向の央部７に積層された同一の誘電体基体２表面に形成された内部電極３の隣接間距離５が、央部７以外に積層された同一の誘電体基体２表面に形成された内部電極３の隣接間距離５よりも幅広である構成とする。【選択図】図１
2006093530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体基体と、
前記誘電体基体面に形成された内部電極と、
前記内部電極が形成された前記複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、前記積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、央部以外に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも幅広であることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
複数の誘電体基体と、
前記誘電体基体面に形成された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極の隣接間距離が広い前記誘電体基体と、前記隣接間距離が狭い前記誘電体基体を有し、
前記複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、
前記内部電極の隣接間距離が広い前記誘電体基体が、前記積層コンデンサの高さ方向の央部に積層され、前記隣接間距離が狭い前記誘電体基体が、前記積層コンデンサの高さ方向の央部以外に積層されることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極の隣接間距離が広い前記誘電体基体が、前記隣接間距離の狭い誘電体基体により挟まれて積層されることを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、前記積層コンデンサの高さ方向の上下方向から中央部に向かうに連れて、徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
複数の誘電体基体と、
前記複数の誘電体基体面に形成された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極同士の隣接間距離が、前記誘電体基体によって相違し、前記誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、
前記積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、前記央部以外に積層された誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも広いことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項６】
前記複数の誘電体基体の厚みが相違し、前記積層コンデンサの高さ方向の央部に他の誘電体基体よりも厚みのある誘電体基体が積層されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、前記積層コンデンサの長手方向の央部において広く、前記央部以外では前記隣接間距離が狭いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記積層コンデンサの長手方向の端部から中央部に向かうにつれて、前記誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記積層コンデンサの長手方向の端部から中央部に向かうにつれて、前記誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなり、前記積層コンデンサの高さ方向の上下から中央部に向かうにつれて、前記誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記積層コンデンサの高さ方向と長手方向における中央部において、前記内部電極の隣接間距離が最も幅広であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１１】
前記内部電極が、前記誘電体基体に転写方式により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１２】
前記内部電極が、前記誘電体基体にスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１３】
前記内部電極が、前記誘電体基体にペースト塗布により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサに接続される一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一部と前記積層コンデンサを覆う外装材を有することを特徴とするモールドコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる積層コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
特に、プラズマディスプレイや大型液晶ディスプレイなどでの電源回路やノイズ除去などに用いられることも多くなっており、コンデンサの高容量化と高耐圧化が求められている。
【０００５】
このような高容量化のために、内部電極が形成された誘電体基体を多数積層した積層コンデンサが用いられることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
図６は従来の技術における積層コンデンサの側断面図である。
【０００７】
１００は積層コンデンサ、１０１は誘電体基体、１０２は内部電極、１０３は外部電極、１０４は隣接間距離である。
【０００８】
積層コンデンサ１００は、複数の誘電体基体１０１が積層されることにより形成され、誘電体基体１０１には内部電極１０２がスクリーン印刷や転写印刷、ペースト塗布などで形成されている。即ち、表面に内部電極１０２が形成された誘電体基体１０１が積層されて、異なる誘電体基体１０１に形成された内部電極１０２、即ち内部電極１０２の層間で容量成分が発生し、これらの容量成分が合算されることで全体として高容量化が測られるものである。
【特許文献１】特開２００１−２８４１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、現在では積層コンデンサによる高容量化に加え、高耐圧化も求められている。
【００１０】
積層コンデンサでは電圧が加圧されると、積層コンデンサの央部付近に電圧応力が最も強く掛かるため、耐圧を向上させるには積層コンデンサの中央部付近での耐圧を向上させる必要がある。また、耐圧向上において最も電圧応力に弱いのは同一の誘電体基体面に形成された内部電極１０２の隣接する部分における電圧によるものであり、次に弱いのは積層されて上下に重なり合う誘電体基体１０１に形成されて近接する内部電極１０２間で発生する電圧によるものである。
【００１１】
しかしながら、従来の技術における積層コンデンサでは、同一の誘電体基体面に形成さ
れる内部電極１０２はいずれの誘電体基体においても同間隔で形成されるため、同一の誘電体基体面に形成される内部電極１０２の隣接間距離１０４は、積層コンデンサ１００の中のいずれの位置でも同一になる。また、積層される誘電体基体１０１は全て同一の厚みを有しているため、異なる誘電体基体１０１に形成されて、上下に重なり合う内部電極１０２の間隔も、積層コンデンサ１００の中のいずれの位置でも同一になる。
【００１２】
このため、積層コンデンサ１００にある電圧をかけたときに、最も電圧応力に弱い積層コンデンサの央部付近における耐圧と、それ以外の部分における耐圧に差が生じてしまい、結局のところ、最も耐圧の弱い央部付近により、積層コンデンサ自体の耐圧が決定されてしまう。このため、高耐圧化の面で不十分であるという問題があった。
【００１３】
更に、耐圧を向上させるために誘電体基体１０１を大きくすることが行われていたが、この場合には、当然ながら積層コンデンサ１００が非常に大きくなり、小型化が阻害される問題があった。このように大型化することにより、当然ながらこの積層コンデンサ１００を組み込む電子機器などの小型化も阻害されるという問題もあった。
【００１４】
本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害せず、高耐圧を実現する積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、複数の誘電体基体と、誘電体基体面に形成された内部電極と、内部電極が形成された複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、央部以外に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも幅広である構成とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、電圧応力の非常に強くかかる央部付近における同一誘電体基体面に形成される内部電極の隣接間距離が幅広であることから、従来問題となっていた積層コンデンサの高さ方向の央部付近における強い電圧応力に対しての耐圧が向上し、積層コンデンサに電圧が加圧された場合に、積層コンデンサ全体での耐圧を平均化でき、結果的に同一サイズの素子において、最も高耐圧の積層コンデンサとすることができる。
【００１７】
また、電圧応力は積層コンデンサの上下方向における中央部付近に近づくにつれて電圧応力が大きくなり、更に積層コンデンサの長手方向における中央部付近に近づくにつれて電圧応力が大きくなるが、本発明では内部電極の隣接間距離が中央部付近に近づくにつれて広くなり、また上下に重なり合う誘電体基体の厚みが厚くなる事で内部電極の層間距離が中央部ほど大きくなるために、電圧応力の分布と耐圧に適合した構造とがバランスよく形成されることになり、同一サイズの素子において、最も高耐圧の積層コンデンサを実現することができる。
【００１８】
更に、積層コンデンサにリード端子を接続して、リード端子の一部と積層コンデンサを外装材で覆うことにより更に耐圧を高めることができ、更に外部衝撃などからの耐久性も向上するものである。
【００１９】
結果として、高容量化と小型化を阻害せず、余分な大型化などを引き起こすことなく、効率的に高耐圧の積層コンデンサを実現することができるものであり、高耐圧を要求する電子機器において最適に用いられるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体基体と、誘電体基体面に形成された内部電極と、内部電極が形成された複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、央部以外に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも幅広であることを特徴とする積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２１】
本発明の請求項２に記載の発明は、複数の誘電体基体と、誘電体基体面に形成された複数の内部電極と、複数の内部電極の隣接間距離が広い誘電体基体と、隣接間距離が狭い誘電体基体を有し、複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、内部電極の隣接間距離が広い誘電体基体が、積層コンデンサの高さ方向の央部に積層され、隣接間距離が狭い誘電体基体が、積層コンデンサの高さ方向の央部以外に積層されることを特徴とする積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２２】
本発明の請求項３に記載の発明は、内部電極の隣接間距離が広い誘電体基体が、隣接間距離の狭い誘電体基体により挟まれて積層されることを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２３】
本発明の請求項４に記載の発明は、誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、積層コンデンサの高さ方向の上下方向から中央部に向かうに連れて、徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、積層コンデンサに加わる電圧応力と、これに対応する耐圧とのバランスを最適にとることができる。
【００２４】
本発明の請求項５に記載の発明は、複数の誘電体基体と、複数の誘電体基体面に形成された複数の内部電極と、複数の内部電極同士の隣接間距離が、誘電体基体によって相違し、誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、央部以外に積層された誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも広いことを特徴とする積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２５】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数の誘電体基体の厚みが相違し、積層コンデンサの高さ方向の央部に他の誘電体基体よりも厚みのある誘電体基体が積層されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、積層により対向することとなる内部電極同士の耐圧を、加えられる電圧応力に従い最適化することができる。
【００２６】
本発明の請求項７に記載の発明は、誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、積層コンデンサの長手方向の央部において広く、央部以外では隣接間距離が狭いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２７】
本発明の請求項８に記載の発明は、積層コンデンサの長手方向の端部から中央部に向かうにつれて、誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２８】
本発明の請求項９に記載の発明は、積層コンデンサの長手方向の端部から中央部に向かうにつれて、誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなり、積層コンデンサの高さ方向の上下から中央部に向かうにつれて、誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が徐々に広くなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００２９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、積層コンデンサの高さ方向と長手方向における中央部において、内部電極の隣接間距離が最も幅広であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、電圧応力が最も強くかかる央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子における耐圧を最大限に向上させることができる。
【００３０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、内部電極が、誘電体基体に転写方式により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、誘電体基体に損傷を与えることなく内部電極を形成することができる。
【００３１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、内部電極が、誘電体基体にスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、精度の高い内部電極を形成することができる。
【００３２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、内部電極が、誘電体基体にペースト塗布により形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の積層コンデンサであって、内部電極の形成を容易とすることができる。
【００３３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、請求項１〜１３のいずれか１に記載の積層コンデンサと、積層コンデンサに接続される一対のリード端子と、一対のリード端子の一部と積層コンデンサを覆う外装材を有することを特徴とするモールドコンデンサであって、耐圧向上に加えて、耐衝撃性、耐損傷性、耐久性、耐湿性を向上させることができる。
【００３４】
以下、図面を用いて説明する。
【００３５】
図１、図３、図４は本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図であり、図２は本発明の実施の形態における積層コンデンサの分解図であり、図５は本発明の実施の形態におけるモールドコンデンサの側断面図である。なお、側断面図は積層コンデンサの長手方向に略平行に切断した状態が表されている。
【００３６】
１は積層コンデンサ、２は誘電体基体、３は内部電極、４は外部電極、５は隣接間距離、７は央部、１０は基体厚み、１１はモールドコンデンサ、１２はリード端子、１３は外装材である。
【００３７】
最初に、各部の詳細について説明する。
【００３８】
まず、積層コンデンサ１について説明する。
【００３９】
積層コンデンサ１は誘電体基体２が積層されて形成されるコンデンサであり、積層された誘電体基体２に設けられている内部電極３同士で発生する容量の総量からなる容量を有するコンデンサであり、非常に高容量を実現できるコンデンサである。同一の形状や大きさ、材料であれば単板型のコンデンサよりも大きな容量を実現することができる。
【００４０】
次に、誘電体基体２について説明する。
【００４１】
誘電体基体２は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。これらの酸化物系の誘電体材料や、金属系の誘電体材料、あるいはセラミック系の誘電体材料など、所望の誘電率（この誘電率により容量の大きさを調整することができる）や素子強度などに応じて、適宜材料やその組成比が選択されるものである。
【００４２】
また、これらの材料を必要に応じて有機系材料などと混合して任意の形状に成形して、必要に応じて加熱処理などによる焼成を行って、基体形状とするものである。
【００４３】
誘電体基体２は、積層コンデンサ１における積層体の基準となるものであるから、積層コンデンサ１の大きさ、形状に応じた大きさ、形状とされる。例えば、略長方形であって所望の厚みを有する板状のものであってもよく、薄板上であってもよく、略長方形以外の形状であっても良い。また、耐久性を向上させるために角部に面取りを施してもよいものである。特に、積層される際に端面に積層される誘電体基体２の角部に面取りを施すことは、製造時、運搬時、実装時においての破損や損傷を防止でき、対衝撃性を向上させることができるものである。
【００４４】
また、誘電体基体２は基体厚み１０を有し、所望に応じて基体厚み１０が異なるものである。
【００４５】
なお、後に述べるように基体厚み１０の異なる誘電体基体２を予め成形し、積層する際に異なる基体厚み１０を有する誘電体基体２を積層することも好適である。例えば、積層コンデンサ１の高さ方向での上下端面に近い位置では基体厚み１０の薄い誘電体基体２を積層し、央部７においては基体厚み１０の厚い誘電体基体２を積層することも好適である。この場合には、電圧応力の強い央部７においての誘電体基体２の厚みが相対的に厚い為、対向する内部電極３に加わる電圧応力に対する耐久性が高まり、積層コンデンサ１全体としてバランスよく、電圧応力に対応できるようになるためである。
【００４６】
次に、内部電極３について説明する。
【００４７】
内部電極３は誘電体基体２に形成された電極面であって、積層単位である板状の各誘電体基体２の表面に形成される。内部電極３の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極３の厚みは１〜５μｍで構成されるのが好ましい。１μｍ未満であると十分な容量が低下し、５μｍより大きい場合には、積層する際の誘電体基体２同士の固着力が不十分となったり、隙間が大きくなりすぎたりして、デラミの原因となって積層強度が
不十分となるからである。
【００４８】
また、内部電極３は誘電体基体２表面に転写体に上記の金属材料などで形成された電極面を、転写印刷することで形成されても良い。転写印刷の場合には、誘電体基体２表面を傷つけることが少なく、誘電体基体２を損傷させないなどのメリットがある。
【００４９】
あるいは、誘電体基体２表面に直接金属ペーストなどを塗布することでも良い。あるいは、蒸着やめっきを用いることでも良い。
【００５０】
あるいは、誘電体基体２表面上にスクリーン印刷を行って内部電極３を形成することもよい。必要とされる内部電極３の形状や面積、厚みの精度に係る仕様や、耐久性、誘電体基体２の材料と内部電極３の材料との親和性から決定されればよいものである。
【００５１】
また、内部電極３は一つの誘電体基体２の表面に図１や図２に示されるように、複数形成されることが好適である。更に、図２に示されるように誘電体基体２が積層される位置により、内部電極３が形成される場所を互い違いにして、部分的に重なり合うようにすることが好適である。図１などの側断面図から分かるように、ある層での複数の誘電体基体２表面に形成された内部電極３は外部電極４に接続されたものを含み、これと重なる次の層の誘電体基体２表面に形成された複数の内部電極３はすべて外部電極４と非接続である形態を有している。
【００５２】
これにより、上下に重なり合う層に積層された誘電体基体２に形成されている内部電極３が対向し、更に対向する内部電極３の一方のみが外部電極４に接続されるため、外部電極に電圧が加圧されると対向する内部電極３同士の電圧差が生じ、結果として対向領域に容量成分が生じる。このとき積層が複数であることと、内部電極３が一つの誘電体基体２表面に複数形成されていることで、多数の容量成分が発生する場所が生じ、結果として積層コンデンサ１全体で大きな容量を生じさせることができるものである。
【００５３】
なお、内部電極３は一つの誘電体基体２に一つのみ形成されて、図１などと同様に外部電極４と接続された内部電極３が形成された誘電体基体２と、外部電極４に非接続の内部電極３が形成された誘電体基体２とが交互に積層されることで容量成分を生じさせることが可能となる。
【００５４】
また、詳細は後で述べるが、一つの誘電体基体２表面に複数の内部電極３が形成される場合には、隣り合う内部電極同士の隣接間距離５の広い誘電体基体２と、隣接間距離５が広い誘電体基体２とを形成しておく。このうち、図１や図２に示されるように、央部７においては隣接間距離５が広い誘電体基体２を積層し、積層コンデンサ１の高さ方向の上下部分において（すなわち央部以外において）は、隣接間距離５が狭い誘電体基体２を積層することで、央部７においてもっとも強くかかる電圧応力に対しての耐久性を高めることができるものである。このように内部電極３は誘電体基体２表面に適宜相違する隣接間距離５をもって形成されることが好適であり、積層コンデンサ１はこれら内部電極３が形成された複数の誘電体基体２が積層されて作成されるものである。
【００５５】
次に外部電極４について説明する。
【００５６】
外部電極４は、積層コンデンサ１に電圧を加圧するために設けられる電極であり、積層コンデンサ１の外部表面に形成される。図１などでは横端面に形成されているが、上下端面に形成されてもよく、一部の内部電極３と導電接続されるものである。
【００５７】
なお、外部電極４の材料としては、内部電極３と同様にＮｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ
、Ｚｎなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、蒸着、ペースト、印刷、めっきなどの工法により形成されればよく、図２に示されるように、各誘電体基体２の端面に予め形成してから誘電体基体２を積層してもよく、誘電体基体２を積層した後に、端面に外部電極４を形成してもよいものである。
【００５８】
図１などには図示されていないが、外部電極４にはリード端子１２が接続されて、実装基板に実装される。
【００５９】
隣接間距離５は、内部電極３において説明したとおり、一つの誘電体基体２表面に形成された複数の内部電極３同士が隣り合う距離であり、電圧が加圧されることに対する耐久性、即ち耐圧はその隣接間距離５の長さに応じて変わるものである。
【００６０】
次に央部７について説明する。
【００６１】
央部７は積層コンデンサ１の高さ方向の中央付近であり、電圧応力がもっとも強くかかる部分である。このため、高さ方向の上下付近、即ち央部７以外の部分で要求される耐圧形状と、央部７付近で要求される耐圧形状とはおのずと異なるものとなり、相互にバランスのとれた形状とすることで、積層コンデンサ１全体としての耐圧を向上させることができるものである。
【００６２】
次にモールドコンデンサ１１について説明する。
【００６３】
モールドコンデンサ１１は、積層コンデンサ１を、外装材１３により封止したものであり、積層コンデンサ１を外界から遮断する構造により、耐圧を始め、耐衝撃性、耐湿性を向上させることができるものである。また、リード端子１２が外装材１３から突出することにより、リード端子１２間の距離が当然に伸びるため耐圧も向上する。また、外装材１３により、積層コンデンサ１が露出していないので、汚損や破損などに強いのはもちろんである。
【００６４】
次にモールドコンデンサ１１に係る他の構造について説明する。
【００６５】
リード端子１２は、外部電極４に接続された一対の突出端子であり、外部電極４を通じて、積層コンデンサ１に電圧を加圧し、信号電流を入力することができるものである。なお、リード端子１２の一部は積層コンデンサ１と共に外装材１３により封止され、外装材１３から突出するものである。リード端子１２は外装材１３の側面から突出してもよく、あるいは底面から突出してもよいものである。側面や底面から突出することで外装材１３とリード端子１２との間に空間的余裕度（遊び）が生じ、実装時の耐たわみ性も向上させることもできる。
【００６６】
また、図５ではリード端子１２が、積層コンデンサ１の長手方向の横端面に形成された外部電極４に接続されているが、外部電極４が上下端面に形成された場合には、上下端面の外部電極４に接続されて引き出された上で外装材１３から突出してもよいものである。
【００６７】
外装材１３はモールドコンデンサ１１において、リード端子１２の一部と積層コンデンサ１全体を封止する部材であり、材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ系樹脂などが好適に用いられる。もちろん、これら以外の材料が混入してもよく、更に低コストの樹脂が用いられてもよいものである。
【００６８】
また外装材１３の表面と積層コンデンサ１の表面の間隔の最小値（外装材１３のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【００６９】
また、外装材１３の形状として、略直方体や略立方体などがあるが、外装材１３の角部には、面取り、円弧部、凹部などが設けられてもよく、任意の側断面が台形である台形柱であってもよいものである。あるいは、楕円柱でもよく、これらの形状の特徴部分などがそれぞれ組み合わされてもよいものである。これらの形状により外装材１３の耐衝撃性などが向上するメリットがある。
【００７０】
以上が、本発明の実施の形態における積層コンデンサ１、およびこれを外装材１３で封止したモールドコンデンサ１１の形状、構成についての説明である。
【００７１】
次に、本発明の積層コンデンサ１およびモールドコンデンサ１１が耐圧において優れている点について説明する。
【００７２】
積層コンデンサ１においては、その高さ方向における央部７付近、および長手方向における中央付近においてもっとも電圧応力が強くかかる。このため、この央部７とそれ以外の部分での必要とされる耐圧は相違するものである。
【００７３】
このとき、電圧応力により破損や損傷が引き起こされるのは、同一の誘電体基体２の面上に形成された複数の内部電極３同士の隣接部分、もしくは上下に重なり合って対向する内部電極３同士の間である。
【００７４】
ここで、図１、および図２に示されるように、央部７付近における誘電体基体２の面上に形成された複数の内部電極３の隣接間距離５は広く、中央部７以外における隣接間距離５は狭く形成されている。このように電圧応力の大きくなる中央部７付近においては予め隣接間距離５を広くすることで、隣接する内部電極３に加わる電圧応力による内部電極３の損傷や破損を防止することができるものである。
【００７５】
これは、図２に示されるように、予め隣接間距離５の異なる内部電極３が形成された誘電体基体２を積層して積層コンデンサ１を形成する際に、隣接間距離５の広い誘電体基体２を中央に、隣接間距離５の狭い誘電体基体２を上下に（即ち、隣接間距離５の狭い誘電体基体２で隣接間距離５の広い誘電体基体２を挟む）した状態で積層することで、実現される。
【００７６】
また、央部７の隣接間距離５を単純に広くするだけでなく、上下方向から中央方向に積層されるにつれて、その隣接間距離５が次第に広くなるように積層されることも好適である。これにより、電圧応力のかかり方とバランスのとれた内部電極３の隣接間距離５の広さとすることができ、結果として全体でバランスよく耐圧への対応が可能となるものである。
【００７７】
また、長手方向においての端面付近よりも中央付近における隣接間距離５を広くすることも好適である。これにより更に全体として、電圧応力にバランスよく対応して、耐圧を向上させることができるものである。
【００７８】
更に、高さ方向における央部７付近での隣接間距離を他部分よりも広くすることと、長手方向における中央付近における隣接間距離を他部分よりも広くすることを組み合わせることも好適である。
【００７９】
次に、積層により対向する内部電極３同士での耐圧向上について説明する。
【００８０】
図４に示されるように、積層される誘電体基体２の基体厚み１０をあらかじめ相違させ、基体厚みの厚い誘電体基体２を中央部付近に、基体厚み１０の薄い誘電体基体２をそれ以外の部分に配置して積層することにより、耐圧の向上が実現される。
【００８１】
このような積層方式により、電圧応力の強くかかる央部７付近で、重なり合って対向する内部電極３同士での耐圧が強くなり、全体としてバランスの取れた耐圧を実現することができる。即ち、異なる誘電体基体２同士に形成された内部電極同士の耐圧を向上させることができる。
【００８２】
なお、誘電体基体２の基体厚み１０を上下から中央に向かうにつれて、次第に厚くする積層形状とすることも、耐圧のバランスの最適化にとって好適である。
【００８３】
また、図４に示されるように、隣接間距離５の広いものを央部７付近に配置して、基体厚み１０の厚い誘電体基体２を央部７付近に配置して積層することの両方を組み合わせることで、更に耐圧向上が図られ、電圧応力の加わり方に適切に対応したバランスを有した積層コンデンサ１とすることができる。
【００８４】
以上のように、電圧応力に応じて、内部電極３の隣接間距離５の広さを変化させ、誘電体基体２の厚みを変化させる（電圧応力の大きくかかる央部７付近で、隣接間距離５を広くし、基体厚み１０を厚くする）ことで、全体での耐圧を最適化して、同一形状や同一サイズにおいての耐圧を最大限向上させることが可能となるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、複数の誘電体基体と、誘電体基体面に形成された内部電極と、内部電極が形成された複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサであって、積層コンデンサの高さ方向の央部に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離が、央部以外に積層された同一の誘電体基体面に形成された内部電極の隣接間距離よりも幅広である構成により、積層コンデンサの高さ方向の央部付近における強い電圧応力に対しての耐圧が向上し、積層コンデンサに電圧が加圧された場合に、積層コンデンサ全体での耐圧を平均化でき、結果的に同一サイズの素子において、高耐圧の積層コンデンサを実現することが必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図
【図２】本発明の実施の形態における積層コンデンサの分解図
【図３】本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図
【図４】本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図
【図５】本発明の実施の形態におけるモールドコンデンサの側断面図
【図６】従来の技術における積層コンデンサの側断面図
【符号の説明】
【００８７】
１    積層コンデンサ
２    誘電体基体
３    内部電極
４    外部電極
５    隣接間距離
７    央部
１０    基体厚み
１１    モールドコンデンサ
１２    リード端子
１３    外装材
１００    積層コンデンサ
１０１    誘電体基体
１０２    内部電極
１０３    外部電極
１０４    隣接間距離
【図１】
2006093530.tif 000003
【図２】
2006093530.tif 000004
【図３】
2006093530.tif 000005
【図４】
2006093530.tif 000006
【図５】
2006093530.tif 000007
【図６】
2006093530.tif 000008