(57)【要約】【課題】バーを切断しスライダを製造する際にスライダに生じるばりを簡易な手段で除去する。【解決手段】スライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップと、分離されたスライダの切断面に電磁波を照射して、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップとを有している。【選択図】  図２
2006277794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップと、
分離された前記スライダの切断面に電磁波を照射して、該切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップと
を有するスライダの製造方法。
【請求項２】
前記照射ステップは、前記スライダの両側の前記切断面に前記電磁波を照射することを含む、請求項１に記載のスライダの製造方法。
【請求項３】
前記照射ステップは、前記切断面のうち、前記周縁および前記ばりには照射しないことを含む、請求項２に記載のスライダの製造方法。
【請求項４】
前記照射ステップは、前記切断面に対する傾斜角が１５°以上となる方向から前記電磁波を照射することを含む、請求項１から３のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項５】
前記切断ステップは、
あらかじめ前記バーを切断用治具に保持させることと、
前記切断用治具に保持された状態で前記バーを切断することとを含み、
前記照射ステップは、
前記スライダを、前記切断面が隣接する前記スライダによって前記電磁波の照射方向から遮蔽されない位置まで、前記切断用治具上を移動させることと、
移動された前記スライダの前記切断面に前記電磁波を照射することとを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項６】
前記電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーである、請求項１から５のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項７】
前記レーザーの照射量は０．４〜４．０ｍＪ／ｍｍ2である、請求項６に記載のスライダの製造方法。
【請求項８】
前記照射ステップは、切断された前記スライダを液体中に浸漬させた状態で、前記電磁波を照射することを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項９】
前記照射ステップは、切断された前記スライダに液体を供給しながら、前記電磁波を照射することを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項１０】
前記電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーである、請求項８または９に記載のスライダの製造方法。
【請求項１１】
前記レーザーの照射量は０．５〜６．０ｍＪ／ｍｍ2である、請求項１０に記載のスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブに用いられるスライダの製造方法に関し、特に、スライダの切断面に生じるばりの除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速、大容量、高信頼性、低コストの記録媒体としてハードディスクドライブが、デジタル情報の記録に広く用いられている。ハードディスクドライブには、記録媒体への情報の書込みをおこなう書込み素子と、記録媒体からの情報の読出しをおこなう読込み素子の少なくとも一方が設けられた磁気ヘッドスライダ（以下、スライダという。）が備えられている。これらの書込み素子や読込み素子が設けられたリードライト部は、スライダの一端部に設けられている。スライダが記録媒体と対向する面は媒体対向面（ＡＢＳ）と呼ばれる。
【０００３】
スライダが記録媒体への情報の記録・再生をおこなう際には、スライダと高速回転する記録媒体との間に空気流が流入する。スライダはこの空気流によって、記録媒体からわずかに浮上する。このときのＡＢＳと記録媒体の表面との距離は浮上量と呼ばれている。浮上量が小さくなると記録媒体のビット長が短くなるため、記録媒体の高密度化には浮上量の低減が有効である。このため、ハードディスクドライブのさらなる高記録密度化の要求に応じ、浮上量をより一層抑えることが要求されている。
【０００４】
このようなスライダの作成方法を図１４Ａ〜１４Ｆを用いて説明する。まず、図１４Ａに示すように、スライダとなるべき素子１３をウエハ１１上に多数個形成する。次に、素子１３が多数形成されたウエハ１１を、砥石２６で長尺状のバー１２に切断する。バー１２は切断面Ｔ１，Ｔ２に沿って切断される。この状態が図１４Ｂに示されている。次に、図１４Ｃに示すように、切断されたバー１２の切断面Ｔ２を専用の研磨装置で研磨して、記録媒体と対向する媒体対向面ＡＢＳを形成する。同図は、図１４Ｂの矢印の方向にバー１２を回転させたときの斜視図である。次に、図１４Ｄに示すように、バー１２を切り代１４で砥石２７によって切断し、個々のスライダ１に分離する。
【０００５】
ところで、砥石でウエハをバーに切断したり、バーをスライダに切断する際には、切断時の加工応力によってスライダ切断面に圧縮応力層が生じて、切断面に「ばり」が生じることがある。ウエハをバーに切断する場合、図１４Ｂ，１４Ｃに示すように、切断面Ｔ１，Ｔ２の両端にばりＣ１１，Ｃ１２が生じる（切断面Ｔ１，Ｔ２の一端側のばりは図示せず）。バーをスライダに切断する場合、図１４Ｄのスライダの拡大図に示すように、切断面Ｓ２の辺Ａ１，Ａ２に沿ってばりＣ２が生じる。同様のばりＣ３は、切断面Ｓ２の辺Ｂ１，Ｂ２に沿っても生じる。さらに、切断面Ｓ３側にも同様のばりＣ２，Ｃ３が生じる。
【０００６】
図１４Ｅ，１４Ｆは各々、図１４ＤのＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線に沿った断面図である。ばりＣ２は、媒体対向面ＡＢＳに突き出すように発生し、媒体対向面ＡＢＳの裏側の面Ｓ５にも同様に発生する。ばりＣ３は、媒体対向面ＡＢＳと直交する面Ｓ３，Ｓ４に突き出すように発生する。
【０００７】
これらのばりのうち、切断面Ｔ２側のばりＣ１２は、媒体対向面ＡＢＳが形成される際に切断面Ｔ２が５０〜８０μｍ程度研磨されるので、消滅する。切断面Ｔ１側のばりＣ１１は、多少残っても機能上の問題はない。ばりＣ３は面Ｓ３，Ｓ４に突き出すように発生するが、面Ｓ３，Ｓ４は完全に平坦である必要はないので、多少のばりが残っても機能上の問題はない。しかし、ばりＣ２は媒体対向面ＡＢＳに突き出すため、浮上量を低減し、記録媒体の高密度化を図る上で大きな障害となる。また、媒体対向面ＡＢＳの反対面のばりＣ２も、フレクシャとの接合時に障害となる可能性がある。
【０００８】
そこで、このようなばりの残存を防止するために、切断面を研磨するほか、スライダの周囲に予備溝を設けて、予備溝に沿って切断することによって、ばりが媒体対向面まで張り出さないようにする技術が開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１４３２３３号公報
【特許文献２】特開平６−８４３１２号公報
【特許文献３】特開平１１−３２８６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に記載の技術は、いくつかの問題点がある。第一に、特許文献１に記載の技術は、ばりそのものを消滅させるのではなく、ばりを予備溝の内部に収めるものであるので、媒体対向面の形状設計の汎用性が低下する。すなわち、媒体対向面には、スライダ作動時の浮上量を制御するためのレールが形成されているが、ばりが残存した状態であると、レールの高さを小さくすることが難しくなる。
【００１０】
第二に、スライダの側方に予備溝を追加することは、切断部の幅の実質的な増加につながる。近年、携帯電話への搭載などによるハードディスク装置の小型化に伴い、スライダ自体も、従来の３０％スライダ（１．０ｍｍ×１．２３５ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさのスライダ）から２０％スライダ（０．７ｍｍ×０．８５ｍｍ×０．２３ｍｍ程度の大きさのスライダ）へと小型化されつつあり、さらなる小型化も検討されている。スライダの小型が進むほどウエハの中で切断部の占める割合が増加するため、切断部の幅の増加は１枚のウエハから製造できるスライダの個数の制約となる。これは、生産効率の低下や、スライダ１個当たりのコストアップにつながる。切断幅を縮小するには一層の微細加工が必要となるが、このような予備溝が必要であると、切断幅の縮小にも限界がある。
【００１１】
また、切断面を研磨すればばりの除去は可能であるが、分離されたスライダを一つ一つ研磨することは生産効率上課題が多い。
【００１２】
本発明の目的は、上記の状況を踏まえ、バーを切断しスライダを製造する際にスライダに生じるばりを簡易な手段で除去することのできるスライダの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子が１列に配列形成されたバーを切断して、個々のスライダに分離する切断ステップと、分離されたスライダの切断面に電磁波を照射して、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さを低減させる照射ステップとを有している。
【００１４】
バーを切断して個々のスライダに切断する際に、スライダの切断面にばりが生じることがある。しかし、このように、切断面に電磁波を照射すると、それによってばりの部分に収縮応力が生じ、ばりが効果的に除去される。
【００１５】
照射ステップは、スライダの両側の切断面に電磁波を照射することを含んでいるのが好ましい。特に、切断面のうち、周縁およびばりには照射しないことが望ましい。
【００１６】
照射ステップは、切断面に対する傾斜角が１５°以上となる方向から電磁波を照射することを含んでいるのが好ましい。
【００１７】
切断ステップは、あらかじめバーを切断用治具に保持させることと、切断用治具に保持された状態でバーを切断することとを含み、照射ステップは、スライダを、切断面が隣接するスライダによって電磁波の照射方向から遮蔽されない位置まで、切断用治具上を移動させることと、移動されたスライダの切断面に電磁波を照射することとを含むようにすることができる。
【００１８】
この場合、電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーを用いるのが好ましい。また、レーザーの照射量は０．４〜４．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲とするのが好ましい。
【００１９】
照射ステップは、切断されたスライダを液体中に浸漬させた状態で、電磁波を照射することを含んでいてもよい。
【００２０】
また、照射ステップは、切断されたスライダに液体を供給しながら、電磁波を照射することもできる。
【００２１】
この場合、電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザー用いるのが好ましい。また、レーザーの照射量は０．５〜６．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲とするのが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明のスライダの製造方法によれば、スライダの切断面に生じたばりを簡易な手段で効果的に除去できる。このため、スライダの浮上量の一層の低減を図る上での制約の一つが解消する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明のスライダの製造方法について詳細に説明する。図１には、本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図を示す。スライダ１は、アルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板２と、積層体からなる薄膜磁気ヘッド部３とを備えている。スライダ１の上方（下方となる場合もある。）に、回転駆動される円盤状の記録媒体（図示せず）が設けられている。スライダ１はほぼ六面体形状をなし、六面のうちの一面が記録媒体と対向する媒体対向面ＡＢＳを形成している。媒体対向面ＡＢＳには、薄膜磁気ヘッド部３の読込み・書き込み素子が設けられたリードライト部４と、レール部５ａ、５ｂとが設けられている。読込み素子としては、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子（以下、ＭＲ素子ともいう。）を用いることができる。書き込み素子としては、誘導型磁気変換素子が用いられ、記録媒体の面内方向への記録を行なう水平記録方式と、記録媒体の面外方向への記録を行なう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００２４】
記録媒体が回転すると、空気流は、スライダ１の空気流流入方向側６から進入し、薄膜磁気ヘッド部３が設けられた記録媒体進行方向ｚの下流側端部からスライダ１外へ抜ける。すなわち、空気流は、レール部５ｂと記録媒体との間のわずかな隙間に入り、レール部５ａ，５ｂで整流され、リードライト部４と記録媒体との間の隙間に入る。この空気流によって、ｙ方向下向きの揚力が生じ、スライダ１は、記録媒体の表面から浮上する。
【００２５】
媒体対向面ＡＢＳは、レール部５ａが記録媒体に対して最も突出し、リードライト部４は、レール部５ａよりも１〜３ｎｍほど記録媒体に対して引込んでいる。レール部５ａ、５ｂの段差は必ずしも必要ではない。媒体対向面ＡＢＳには、ＳｉとＤＬＣ(Diamond like carbon；ダイヤモンド状炭素)との混合膜からなる厚さ１〜４ｎｍ程度の保護膜（図示せず）が形成されている。スライダ１の媒体対向面ＡＢＳの裏面の面Ｓ５（図１４Ｅ参照）はスライダ１を支持するフレクシャ（図示せず）との接触面となる。
【００２６】
（第１の実施形態）
次に、以上説明したスライダの製造方法の第１の実施形態を、図２のフロー図を参照して説明する。
【００２７】
（ステップ１０１）まず、図１４Ａのように、ウエハ１１の上にスライダ１となるべき複数の素子１３を薄膜工程によって積層し、図１４Ｂのように、ウエハ１１を、素子１３が長手方向に１列に配列形成された長尺状のバー１２に切断する。バー１２は、媒体対向面ＡＢＳとなるべき面が切断面Ｔ２に現れる向きに切断される。なお、ウエハ１１には、ステップ１０２における媒体対向面ＡＢＳの研磨量を管理するため、あらかじめ複数の素子１３ごとに１つの測定素子（図示せず）を設けてもよい。
【００２８】
（ステップ１０２）次に、バー１２はラッピングされて、ＭＲ素子の所定のＭＲ高さ、および書込み素子のスロートハイトが形成される。また、媒体対向面ＡＢＳには、イオンミリング等によってレール部５ａ，５ｂが形成される。
【００２９】
（ステップ１０３）次に、バー１２を切断用治具２１に取付ける。切断用治具２１は、図３に示すように、支持板２３の上に、互いにギャップ２５を介して、スライダ支持部２２が一列に配列されたものである。バー１２は、図３，４に示すように、切り代部１４がギャップ２５と一致するように位置決めされて、媒体対向面ＡＢＳを上側にして、スライダ支持部２２の固定面２４に接着剤によって固定される。
【００３０】
（ステップ１０４）次に、図４に示すように、バー１２を切り代部１４で切断して、スライダ１に分離する。切断には、砥石２７が用いられる。あらかじめ切り代部１４がギャップ２５と一致するように位置決めされているので、砥石２７はギャップ２５の中を通り、切断用治具２１には接触しない。このため、バー１２は、切断用治具２１に保持された状態で切断される。砥石２７は、材質がダイヤモンド、回転速度は５０００〜２００００ｒｐｍ程度である。砥石２７を図中白抜き矢印の向きに動かしながら、すべてのスライダ１を順次切断するが、一つ一つ切断して、ステップ１０４〜１０６をスライダの個数だけ繰返してもよいし、複数個ずつ繰り返してもよい。このとき、図１４Ｄ，１４Ｅで示したようなばりＣ２が、切断面に形成される。
【００３１】
（ステップ１０５）図５に示すように、最も左側のスライダ１を後方に押しやる。スライダ１が動かされた位置において、切断面Ｓ２および切断面Ｓ２の裏側の切断面Ｓ３の法線上の所定の位置には、レーザー照射器３１ａ，３１ｂが設けられている。移動された位置では、切断されたスライダ１の切断面Ｓ２，Ｓ３は、隣接するスライダ１によってレーザー照射装置３１ａ，３１ｂのレーザー照射方向から遮蔽されない（なお、最も左側のスライダ１については、隣接するスライダはないので遮蔽の問題は生じない。）。
【００３２】
（ステップ１０６）レーザー照射器３１ａ，３１ｂは、動かされたスライダ１の切断面Ｓ２と切断面Ｓ３にレーザー光３２ａ，３２ｂを照射する。切断面Ｓ３にも照射するのは、切断面Ｓ３はステップ１０１において、ウエハ１１からバー１２に切断する際の切断面となっており、同様なばりが生じているためである。
【００３３】
レーザーは波長２００〜３０００ｎｍの範囲から選択するのが好ましい。この波長の範囲のレーザーは、スライダ１の表面で吸収されやすく、また、スライダ１の表面付近で熱エネルギーに変換される効率が高い。また、レーザーの照射量は０．４〜４．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲とするのが好ましい。０．４ｍＪ／ｍｍ2を下回ると、基板２を構成するアルティックや、薄膜磁気ヘッド部３の主要材料であるアルミナが溶融する温度に至らないため、十分な効果が得られない。４．０ｍＪ／ｍｍ2を上回ると、スライダ１の熱変形が大きくなりすぎる。照射時間は、上記のエネルギー量の照射を前提に０．０１〜０．１秒が好ましく、特に０．０２秒程度が最適である。レーザーのビーム形状は円形でもよく、長方形でもよい。円形の場合、ビーム径は３０μｍ以上とするのが好ましい。これ以下の径では、溶融範囲が狭すぎ、照射した箇所がまだら状になるため、ばりを除去する効果が十分に得られず、また、スループットが極端に低下してしまう。なお、照射するビームはレーザーに限定されず、より一般的には、上述のようなエネルギーを照射可能な電磁波であれば、同様の効果を得ることができる。
【００３４】
図６には、切断面Ｓ２側の照射状況を示す。レーザー照射器３１ａは、首振り運動をしながら、同図に示す座標系のｙ方向にスキャンして、切断面Ｓ２のばりＣ２の近傍３３を照射する。近傍３３は切断面Ｓ２の中央部であり、ばりＣ２そのものや切断面Ｓ２の各エッジ（図１４Ｄの辺Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２）は照射範囲に含まれない。すなわち、ばりＣ２を物理的に除去するのではなく、切断面Ｓ２にレーザーを照射し表面を加熱することによって、切断時などに生じる残留応力のバランスを変え、ばりＣ２をなくすのである。なお、媒体対向面ＡＢＳにレーザーを照射することは、媒体対向面ＡＢＳの表面粗さが変わり、浮上特性に影響することも考えられるため、望ましくないと考えられる。
【００３５】
この際、ｚ方向への移動を組み合わせてもよい。また、収束していないレーザーを切断面Ｓ２全体に一括照射してもよい。レーザーの切断面Ｓ２に対する照射角度θは、図７に示すように１５°以上とすることが望ましい。１５°を下回ると切断面Ｓ２におけるレーザーの反射が強くなり、照射効率が極端に低下する。また、斜めに照射することによって、スライダを一つ一つ後方に押しやらなくとも、スライダが切断された位置で、各スライダに順次レーザーを照射することが可能となり、作業効率の向上につながる。
【００３６】
レーザーを照射すると、レーザによる熱でアルティックの溶解、あるいは、再凝集が起こり、加熱された箇所が収縮する。この収縮に伴って、照射面内方向（切断面内方向）に収縮応力が発生する。この結果、切断面Ｓ２の照射部位に収縮応力が生じ、図８（ａ）に示すばりＣ２が、図８（ｂ）に示すように効率的に除去される。本発明の目的である媒体対向面へのばりの出張りを抑えるという観点からは、切断面の周縁に発生したばりの媒体対向面からの高さｈ０が、高さｈ１へと低減させられる（出張りが完全に０または０以下となる場合も含む。）ということもできる。
【００３７】
（ステップ１０７）次に、レーザーが照射さればりが除去されたスライダ１を、適宜の方法で切断用治具２１から取除き、図９に示すように、隣接するスライダ１を同様にして押し出す。このスライダ１の切断面Ｓ２の裏側の切断面Ｓ３は砥石２７によって作られた切断面である。したがって、スライダ１の両側の切断面Ｓ２，Ｓ３には基本的に同様のばりが発生する。その後、ステップ１０６と同様にして、レーザー照射器３１ａ，３１ｂで、スライダ１の切断面Ｓ２，Ｓ３にレーザー光３２ａ，３２ｂを照射する。これを繰返すことによって、すべてのスライダ１のばりが除去される。
【００３８】
（実施例１）
次に、試料を作製して、本発明の効果を確認した。実施例ではフェムトスライダを用い、媒体対向面の正確な形状測定のため、レールは形成していない。寸法は、図６に示す座標系において、ｘ方向０．７ｍｍ、ｙ方向０．８５ｍｍ、ｚ方向０．２３ｍｍであった。レーザーにはＹＡＧ（イットリウム−アルミニウム−ガーネット）レーザー（波長１０６４ｎｍ）を用い、照射量は０．５ｍＪ／ｍｍ2とした。図１０〜１２には、３つの試料のレーザー照射前と照射後の媒体対向面の形状の測定結果を示す。各図において、（ａ）はレーザー照射前の、（ｂ）は照射後の形状を示し、横軸は、図６に示すｘ方向を、縦軸は、媒体対向面の表面高さを０としたときの、媒体対向面に出張るｚ方向の表面高さを示している。すなわち、各図は図６の線１０−１０に沿った断面（媒体対向面の表面形状）を表している。図中、枠内に示した数値は、表面高さの最大値と最小値であり、例えば図１０（ａ）の場合、ばりの最大高さはスライダの右側のエッジで生じ、高さ１１．４μｍであり、最小高さはその左５８．８μｍで生じ、高さ−０．２μｍである。方向の測定位置は、各試料で異なるが、図１０はｙ方向のほぼ中央、図１１は、ｙ方向奥側、図１２はｙ方向手前側である。３つの試料はウエハ内の形成位置が異なっているが、基本的に同一の試料である。形状の測定には、Ｖｅｅｃｏ社製表面形状測定器（商品名ＷＹＫＯ）を用いた。各図に示すように、バーの切断によってスライダの周縁には１０μｍ前後の高さのばりが発生していたが、レーザーを照射することによって、ほぼばりを除去することができた。
【００３９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態のばりの除去方法は気中でおこなうことが好ましいが、ばりの除去は、切断されたスライダを液体中に浸漬させておこなうことも可能である。
【００４０】
本方法はステップ１０４までは第１の実施形態と同様である。その後、分けられたスライダを、個別にまたは複数個まとめて、別の治具に固定し、液体中に浸漬させる。スライダの切断後に各スライダが切断用治具上で一体となっている場合は、切断用治具ごと液体中に浸漬させてもよい。液体はレーザーの透過を可能とするため、純水等の透明な液体であることが望ましい。
【００４１】
レーザーの照射は、第１の実施形態のステップ１０６と同様におこなう。レーザーの照射は、スライダの両側の切断面に、各々の法線方向からおこなうことが望ましい。切断用治具ごと液体中に浸漬させた場合は、第１の実施形態で述べたのと同様にして、斜めから照射すれば、すべてのスライダにレーザーを照射することができる。液体中に浸漬させる代わりに、切断されたスライダ１に液体を噴霧するなど、液体を供給しながらレーザーを照射するようにしても同様の効果が得られる。
【００４２】
レーザーは、波長２００〜３０００ｎｍの範囲、照射量０．５〜６．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲、照射時間１ピコ秒〜０．０５秒の範囲とするのが好ましい。レーザーの切断面に対する照射角度は、第１の実施形態と同様１５°以上とすることが望ましい。また、第１の実施形態と同様、ばりそのものや切断面の各エッジには照射しない方が望ましい。
【００４３】
液中でレーザーを照射することのメリットは、ひび割れ（クラック）のない平滑な面が得られるという点にある。すなわち、気中でレーザーを照射すると、照射部にひび割れが生じる可能性がある。これは加熱され溶融された材料が表面にとどまり、冷えるときにひび割れが生じるためであると考えられる。これに対して液中でレーザーを照射すると、最表面のみが加熱され、溶融した材料が表面に残留しないため、ひび割れが発生しないものと考えられる。図１３には本実施形態の効果を示す。図の見方、試験条件等は図１０〜１２と同様である。本実施形態においても、ばりの除去効果が確認された。
【００４４】
最後に本発明の効果をまとめて説明する。本発明は、上述のように、バーを切断して個々のスライダに分離する際にスライダに生じるばりを、レーザー等の電磁波を照射することによって除去するものである。本発明によれば、ばりそのものを除去できるので、スライダの設計においてばりの存在を考慮する必要がなくなり、スライダの浮上量の一層の低減を図る上での制約の一つが解消する。また、ばりの影響を抑えるために予備溝を設置するなど、切り代幅の増加要因がなくなるので、より多くのスライダを１枚のウエハに形成することが容易となる。さらに、ばりの残存を前提としたスライダの設計が不要となり、媒体対向面のレール形状など、他の部位の設計自由度の拡大につながる。
【００４５】
本発明は、生産効率の面からもメリットを有している、すわなち、本発明は、スライダを、空中または液体中で、レーザー等の照射が可能なように位置決めして、レーザー等を照射するだけでよい。このため、研磨によってばりを除去する従来の方法に比べて手間がかからない。スライダを分離する工程の中にレーザーを照射する工程を組み入れることも容易であるので、作業効率が向上する。レーザー照射器も一般に入手可能なもので十分あり、設備の追加も少ない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図である。
【図２】本発明のスライダの製造方法のフロー図である。
【図３】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図４】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図５】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図６】レーザーの照射方向を示す概念図である。
【図７】レーザーの照射角度を示す概念図である。
【図８】本発明のスライダの製造方法の効果を示す概念図である。
【図９】本発明のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１０】本発明のスライダの製造方法の効果を示す媒体記録面の断面図である。
【図１１】本発明のスライダの製造方法の効果を示す媒体記録面の断面図である。
【図１２】本発明のスライダの製造方法の効果を示す媒体記録面の断面図である。
【図１３】本発明のスライダの製造方法の効果を示す媒体記録面の断面図である。
【図１４Ａ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１４Ｂ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１４Ｃ】従来技術のスライダの製造方法を示すステップ図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｃに示す切断されたスライダの拡大図である。
【図１４Ｅ】図１４ＤのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１４Ｆ】図１４ＤのＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  スライダ
２  基板
３  薄膜磁気ヘッド部
１１  ウエハ
１２  バー
１３素子
２６  砥石
３１ａ，３１ｂ  レーザー照射器
３２ａ，３２ｂ  レーザー光
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３  ばり
Ｓ１、Ｓ２  切断面
Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６  面
ＡＢＳ  媒体対向面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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