(57)【要約】【課題】  液晶表示面への気泡の混入を軽減し、シール剤を介して上下基板を良好に貼り合わせる。【解決手段】  シール剤５を介した上下基板１ａ，１ｂの貼り合わせに際し、上ステージ３ａに気体の吐出孔３ａａを形成し、この吐出孔３ａａからの吐出気体が、シール剤５が塗布された線の内側に向くように構成する。  真空雰囲気中で貼り合わされた薄い上下基板１ａ，１ｂにおいて、ステージ３ａの押し込み操作ではシール剤５と上基板３ａとの間の接続が適正に行われない場合でも、シール剤５に沿った吐出気体による基板変形により、シール剤５は押圧され適正に押し潰される。  また、吐出気体は、シール剤５の位置よりも内側の基板面を押し込むので、吐出気体が基板縁を回り込んでセル内に流入し、表示面に気泡が残存するのを回避して、良好な液晶表示パネルを製造することができる。【選択図】      図１
2006184807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ステージに上基板を保持し、この保持された上基板と貼り合わされる下基板を下ステージ上に載置して対向させ、少なくともいずれか一方の基板に枠状に塗布されたシール剤を介して、前記両基板を真空雰囲気中で貼り合わせるように構成された基板貼り合わせ装置において、
前記上ステージまたは前記下ステージの少なくともいずれか一方のステージは、上下ステージ間で前記上下基板を貼り合わせるシール剤の位置に対応して開口する吐出孔を備え、
前記吐出孔は、気体供給源から供給された気体を、前記上下ステージ間で前記上下基板を貼り合わせるシール剤の位置に向けて吐出するように形成されたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記吐出孔の開口部は、前記シール剤の基板への塗布方向に沿って長くスリット状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記吐出孔の開口部は、吐出気体による押圧力を受けて、開口面より突出可能な弾性部材を収納したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記吐出孔の開口部と前記気体供給源との間に、前記気体供給源から供給された気体に振動を付与する振動発生器を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
チャンバ内で、上基板を上ステージに保持させ、下基板を下ステージに支持させる基板配置工程と、この工程の後に位置合わせを行い、少なくともいずれか一方の基板面に枠状に塗布されたシール剤を介して前記上下基板を真空雰囲気中で貼り合わせる貼り合わせ工程と、この工程の後に前記チャンバ内圧力を大気圧に戻して、貼り合わせた基板をチャンバ内から搬出する基板貼り合わせ方法において、
前記チャンバ内圧力を大気圧に戻すのに先立ち、前記上ステージまたは前記下ステージの少なくともいずれか一方のステージに形成され、前記基板の枠状に塗布されたシール剤に沿い開口した吐出孔から、前記貼り合わせ工程で上下基板を貼り合わせたシール剤の位置に向けて気体を吐出させる吐出工程を有することを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造に採用して好適な基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、パソコンやＴＶ受像機、あるいは各種モニター用等のディスプレイに採用される液晶表示パネルは、対向配置された一対の薄いガラス製の基板が、表示面を囲むように枠状に塗布されたシール剤を介して貼り合わされて製造される。なお、貼り合わされた基板間の間隔（セルギャップ）が一定となるように、予め基板の表示面には多数のスペーサが設けられている。
【０００３】
液晶表示パネルは、貼り合わされた両基板間の表示面に液晶が封入されて形成されるが、表示面への液晶の封入には、注入方式と滴下方式とがある。
【０００４】
図９は、液晶滴下方式による液晶表示パネルの製造に採用される従来の基板貼り合わせ装置を示した一部切り欠け断面図、図１０は図９のＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００５】
上下一対の矩形状をなした厚さの薄いガラス製の基板１ａ，１ｂは、上下チャンバ２ａ，２ｂからなるチャンバ２内に搬入されるが、図９に示したように、上基板１ａは上ステージ３ａの下面に吸着保持され、また下基板１ｂは下ステージ３ｂの上面に載置されるように構成されている。
【０００６】
下基板１ｂの表示面には予めスペーサ４が設けられるとともに液晶６が滴下され、接着性を有するシール剤５は、その表示面を囲むように下基板１ｂに枠状に塗布されている。
【０００７】
上ステージ３ａは、中心位置でＸ−Ｙ−θ移動機構７の支持軸７ａに連結保持され、このＸ−Ｙ−θ移動機構７は、上チャンバ２ａの内側に組み込まれたガイド機構８に案内されつつ、上下（矢印Ｚ）方向に移動可能に構成されている。
【０００８】
上チャンバ２ａ上にはモータ９が設置され、モータ９の駆動軸９ａに連結されたＸ−Ｙ−θ移動機構７は、モータ９駆動のボールねじ機構により上下動可能に組み込まれている。
【０００９】
Ｘ−Ｙ−θ移動機構７及びモータ９は、不図示の制御器による駆動制御を受け、上ステージ３ａに保持された上基板１ａを、それぞれ水平面のＸ−Ｙ−θ方向及び上下方向に移動させることができる。
【００１０】
下ステージ３ｂは、下基板１ｂを載置して保持するとともに、下ステージ３ｂを固定した下チャンバ２ｂには、上下基板１ａ，１ｂ位置決め用の撮像カメラ１０ａ，１０ｂが内蔵されている。
【００１１】
この撮像カメラ１０ａ，１０ｂによる基板１ａ，１ｂ面の位置決め用のマーク（アライメントマーク）の映像は、不図示の制御器に供給され、制御器によるＸ−Ｙ−θ移動機構７及びモータ９に対する駆動制御により、いわゆるパターン認識手法に基づく上下基板１ａ，１ｂ間の相対的な位置合わせが可能である。
【００１２】
図示しないが、上チャンバ２ａ自体全体は、上下動可能に構成されており、上チャンバ２ａの降下による下チャンバ２ｂとの連結により閉空間を形成した状態において、チャンバ２に連結された不図示の排気ポンプ（真空ポンプ）によるチャンバ２内排気による減圧、及び不活性ガス供給タンクからのガス供給による大気圧への戻しが可能である。
【００１３】
チャンバ２が閉空間を形成したとき、気密性を確保するために、下チャンバ２ｂと密着する上チャンバ２ａ及びガイド機構８側の下端部にはそれぞれ弾性部材１１が取り付けられている。
【００１４】
なお、図９及び図１０に示したように、上ステージ３ａには、枠状に塗布されたシール剤５に沿い、プレート部材１２ａによって外側から上基板１ａを押し込む押圧機構１２が組み込まれており、また、下チャンバ２ｂは搬送レール１３上を移動するように構成され、搬送レール１３上の下チャンバ２ｂの移動により、下チャンバ２ｂによる貼り合わせ前の上下基板１ａ，１ｂのチャンバ２内への搬入、及び貼り合わせ基板のチャンバ２からの搬出が可能である（例えば、特許文献１参照。）。
【００１５】
上記構成の基板貼り合わせ装置において、上下基板１ａ，１ｂ間の高精度な位置合わせが行われた後、真空雰囲気中で、塗布されたシール剤５を介した貼り合わせが行われる。
【００１６】
真空雰囲気中でのシール剤５を介した貼り合わせに際し、上下両ステージ３ａ，３ｂ面にうねり等による凹凸があって、シール剤を全体にわたって十分に押し潰すだけの平坦性が得られていない場合がある。そこで、上記構成では、プレート部材１２ａによって外側から上基板１ａを押し込む押圧機構１２を上ステージ３ａに組み込み、シール剤５に沿いプレート部材１２ａを上基板１ａに押し付けることで、チャンバ２内の大気圧への戻しに先立ち、貼り合わされた上下基板１ａ，１ｂ間のシール剤５を押し潰すように工夫されている。
【特許文献１】特開２００３−２４１１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上記のように、図９及び図１０に示した従来の基板の貼り合わせ装置において、チャンバ２内を大気圧に戻して貼り合わせ基板をチャンバ２内から取り出すのに先立ち、真空雰囲気中で、押圧機構１２により上基板１ａを押圧することで、上基板１ａを介してシール剤５を押し潰し、上基板１ａとシール剤５との間の接触を得るように構成されている。
【００１８】
しかしながら、硬質なプレート部材１２ａの押圧面に対する偏当たり等もあって、単にプレート部材１２ａを押圧しただけでは、図１１に模式的に要部を拡大して示したように、上基板１ａとシール剤５とが良好に接触されない箇所が生ずることがあり改善が要望されていた。
【００１９】
そこで本発明は、シール剤による基板間の貼り合わせをより良好に行ない得る基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
第１の本発明は、上ステージに上基板を保持し、この保持された上基板と貼り合わされる下基板を下ステージ上に載置して対向させ、少なくともいずれか一方の基板に枠状に塗布されたシール剤を介して、前記両基板を真空雰囲気中で貼り合わせるように構成された基板貼り合わせ装置において、前記上ステージまたは前記下ステージの少なくともいずれか一方のステージは、上下ステージ間で前記上下基板を貼り合わせるシール剤の位置に対応して開口する吐出孔を備え、前記吐出孔は、気体供給源から供給された気体を、前記上下ステージ間で前記上下基板を貼り合わせるシール剤の位置に向けて吐出するように形成されたことを特徴とする。
【００２１】
第２の本発明は、チャンバ内で、上基板を上ステージに保持させ、下基板を下ステージに支持させる基板配置工程と、この工程の後に位置合わせを行い、少なくともいずれか一方の基板面に枠状に塗布されたシール剤を介して前記上下基板を真空雰囲気中で貼り合わせる貼り合わせ工程と、この工程の後に前記チャンバ内圧力を大気圧に戻して、貼り合わせた基板をチャンバ内から搬出する基板貼り合わせ方法において、前記チャンバ内圧力を大気圧に戻すのに先立ち、前記上ステージまたは前記下ステージの少なくともいずれか一方のステージに形成され、前記基板の枠状に塗布されたシール剤に沿い開口した吐出孔から、前記貼り合わせ工程で上下基板を貼り合わせたシール剤の位置に向けて気体を吐出させる吐出工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記のように、本発明の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法によれば、シール剤を介して真空雰囲気中で貼り合わされた２枚の基板に対し、その外側面からシール剤に沿い気体を吐出するので、基板は押圧を受けて変形する。
【００２３】
従って、たとえ枠状に塗布されたシール剤の一辺において、基板を押圧する上下ステージにおける押圧面の平坦性が得られていなくても、吐出気体による基板の押圧変形により、シール剤は押し潰されて上下基板に良好に接触される。
【００２４】
これにより、枠状に塗布されたシール剤の内側に気体が進入することを抑制することができるので、高品質な貼り合わせが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明による基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置の一実施例を図１ないし図６を参照して詳細に説明する。なお、図１ないし図８において、図９ないし図１１に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
図１は本発明による基板貼り合わせ装置の第１の実施例を示した構成図である。
【００２７】
図１において、上下一対の矩形状をなした薄いガラス製の基板１ａ，１ｂは、上下チャンバ２ａ，２ｂからなるチャンバ２内にあって、上基板１ａは上ステージ３ａの下面に吸着等により保持され、また下基板１ｂは下ステージ３ｂの上面に載置されて保持される。
【００２８】
下基板１ｂの表示面には予めスペーサ４が設けられ、その表示面を囲むように接着性を有するシール剤５が枠状に塗布され、その表示面には液晶６が滴下されている。
【００２９】
上ステージ３ａは、中心部でＸ−Ｙ−θ移動機構７の支持軸７ａに連結保持され、このＸ−Ｙ−θ移動機構７は、上チャンバ２ａ内に組み込まれたガイド機構８に案内されつつ、鉛直方向である上下（矢印Ｚ）方向に移動可能である。
【００３０】
上ステージ３ａには、ステージ３ａの下面から対向する下ステージ３ｂに向けてドライエアあるいは窒素ガス等の気体を吐出可能な吐出孔３ａａが上ステージ３ａ面に開口形成されている。
【００３１】
図２は、図１に示した基板貼り合わせ装置の構成を説明するために模式的に示した要部拡大断面図、図３は図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００３２】
図３の断面図に示したように、吐出孔３ａａの開口部は、シール剤５の塗布方向に長いスリット状に形成されている。
【００３３】
また、吐出孔３ａａは、上下基板１ａ，１ｂ間に位置するシール剤５の塗布位置よりも若干内側となる上基板１ａ上の部位に向けて気体を吹き付け得るように、吐出方向がシール剤５よりも内側に（すなわち、表示面側に）位置をずらして形成されている。
【００３４】
上ステージ３ａに形成された吐出孔３ａａは、図１に示したように、配管３ａｂを介して不活性ガス等の気体が加圧格納された気体供給源（エアタンク）１４に連結されている。
【００３５】
チャンバ２の外側に位置する配管３ａｂには開閉バルブ３ａｃが設けられ、制御器１５による開閉バルブ３ａｃに対する制御により、吐出孔３ａａから吐出される気体の吐出タイミング及びその吐出量を制御できるように構成されている。
【００３６】
また、吐出孔３ａａの開口部近傍には開口部から吐出される気体に振動を付与可能な超音波発生器等の振動発生器１６を備えている。なお、上記のように、流動する気体に対し振動を付与する振動発生器１６としては、たとえば特開平１１−３１９７４１号公報に記載された超音波発生器を採用することができる。
【００３７】
また、Ｘ−Ｙ−θ移動機構７は、モータ９の駆動軸９ａに連結されて、制御器１５によるＸ−Ｙ−θ移動機構７及びモータ９に対する駆動制御により、上基板１ａを水平面内のＸ−Ｙ−θ方向及び上下方向に移動できる。
【００３８】
下ステージ３ｂは、従来と同様に、定盤状の下チャンバ２ｂ上に固定されており、下チャンバ２ｂには、上下各基板１ａ，１ｂを位置決めするための撮像カメラ１０ａ，１０ｂが内蔵されている。
【００３９】
撮像カメラ１０ａ，１０ｂにより、下ステージ３ｂを通して撮像された基板１ａ，１ｂ面の位置決め用のマーク（アライメントマーク）の画像は制御器１５に供給され、パターン認識手法に基づくマーク位置の検出及びその検出されたマーク位置に基づくＸ−Ｙ−θ移動機構７及びモータ９に対する駆動制御により、上下両基板１ａ，１ｂ間の相対的な位置合わせが可能である。
【００４０】
また、従来と同様に、モータ９を含む上チャンバ２ａ自体は全体が上下動可能に構成されており、上チャンバ２ａが降下し、下チャンバ２ｂと連結して閉空間が形成され、密閉された状態で、チャンバ２に連結された不図示の真空ポンプによるチャンバ２内の減圧、及び窒素ガス等が格納された不活性ガス供給タンクからのガス供給によりチャンバ２内を大気圧に戻すことができる。なお、この不活性ガス供給タンクは、上述した気体供給源１４を兼ねることが可能である。
【００４１】
上記構成の第１の実施例に係る基板貼り合わせ装置の動作を説明する。
【００４２】
まず、チャンバ２内に上基板１ａが搬入され、上基板１ａは上ステージ３ａの下面に吸着保持される。
【００４３】
次に、予め表示面にスペーサ４が設けられるとともにその表示面を囲むようにシール剤５が塗布され、そのシール剤５で囲まれた領域内に液晶６が滴下された下基板１ｂが、下ステージ３ｂ上に載置保持されてチャンバ２内に搬入される。
【００４４】
次に、上チャンバ２ａが降下し、閉空間を形成した後、チャンバ２内は排気され、続いて、上ステージ３ａが降下し、上基板１ａと下基板１ｂとの位置合わせを経て上下基板１ａ，１ｂは真空雰囲気中でシール剤５を介した貼り合わせが行なわれる。
【００４５】
上下基板１ａ，１ｂが位置決めされ、シール剤５を介した貼り合わせが行われた後、上ステージ３ａにおける上基板１ａの吸着保持は解除される。
【００４６】
上基板１ａの吸着保持の解除とともに制御器１５は開閉バルブ３ａｃを開とし、気体供給源１４から不活性ガス等の気体が配管３ａｂを介して、上ステージ３ａに形成された吐出孔３ａａに供給される。吐出孔３ａａの開口部から吐出された不活性ガス等の気体は、図２に示したように、貼り合わせ基板１ａ，１ｂの上基板１ａのシール剤５が塗布された位置内側に向けて吐出される。
【００４７】
吐出孔３ａａの開口部から吐出された不活性ガスは、図４に矢印で示したように、上基板１ａの上面に衝突して、上面に沿い左右（シール剤５の塗布ラインに交差する方向）に流れる。
【００４８】
吐出孔３ａａは、枠状に塗布されたシール剤５に沿い、かつその内側位置に向けて気体を吐出するように形成されていて、その吐出孔３ａａから吐出した気体が薄い貼り合わせ基板１ａに衝突するので、上基板１ａは変形し、上基板１ａは下方（下基板１ｂ方向）に押し込まれる。
【００４９】
その結果、シール剤５と上基板１ａとの間に隙間があったり、シール剤５と上基板１ａとの間に接触不良あるいはシール剤５の押し潰れ不良があったとしても、図４に示したように、吐出気体により上基板１ａがシール剤５に向けて押し込まれることから、上基板１ａはシール剤５に押し付けられてシール剤５に良好に接触する。
【００５０】
この後、チャンバ２に連結された不図示の不活性ガス供給タンクからガスをチャンバ２内に供給し、チャンバ２内を大気圧に戻す。
【００５１】
チャンバ２内が大気圧に戻ったならば、上ステージ３ａ並びに上チャンバ２ａを上昇させ、貼り合わせ基板１ａ、１ｂ（液晶セル）を搬出する。
【００５２】
このように、下ステージ３ｂ上に載置されチャンバ２内で貼り合わされた上下基板１ａ，１ｂに対し、チャンバ２内の大気圧への戻しによる内外圧力差に基づく加圧の初期段階で、制御器１５による開閉バルブ３ａｃの開制御により、吐出孔３ａａからの吐出気体による基板押し込みにより、上基板１ａをシール剤５に押し付ける。これによりシール剤５は全領域において良好に押し潰されつつ上下両基板１ａ，１ｂを貼り合わせることができる。
【００５３】
従って、図２に示したように、上下ステージ３ａ，３ｂ面間における平坦性の欠如から、上基板１ａとシール剤５との間の接触が不十分な箇所においても、上基板１ａに対する吐出孔３ａａからの気体吹き出しによる押し込みによって、図４に示したように、良好な接触（接着）が得られる。
【００５４】
また、この実施例によれば、上基板１ａにおけるシール剤５が塗布された内側の位置に向けて吐出孔３ａａから吐出気体を衝突させるので、吐出気体が上基板１ａの縁を回り込み、シール剤５と上基板１ａとの間から（シール剤５で囲まれた領域内）へ進入することが抑制される。
【００５５】
すなわち、吐出孔から吐出された気体はチャンバ内に広がる。このとき、広がった気体がシール剤５と基板１ａとの間に到達するには、上基板１ａに衝突した後、上ステージ３ａと上基板１ａの隙間を通って上基板１ａの縁まで流れ、そして、上基板１ａの縁を回って上下基板１ａ、１ｂの間を流れるといった経路を辿る。従って、この経路長が長いほど、吐出孔３ａａから吐出された気体がシール剤５と基板１ａとの間に到達するまでに多くの時間を要することとなる。
【００５６】
実施例のように、吐出孔３ａａからの吐出気体が上基板１ａにおけるシール剤５の近傍内側位置に衝突するように吐出孔３ａａをシール剤よりも内側に配置することで、吐出孔３ａａからの吐出気体によって上基板１ａをシール剤５に押し込みつつ吐出孔３ａａからの吐出気体がシール剤５と基板１ａとの間に到達するまでの経路長を極力長くすることができ、吐出孔３ａａからの吐出気体がシール剤５と基板１ａとの間に到達するに要する時間を極力長くすることができる。よって、その分上基板１ａをシール剤５に吐出孔３ａａからの吐出気体によって長い時間押し込むことが可能となる。これにより、吐出孔３ａａからの吐出気体がシール剤５と基板１ａとの間に到達するまでの間に、上基板１ａとシール剤５との接触はより確実なものとなり、シール剤５内側への気体の進入が抑制された高品質な貼り合わせを行うことができ、表示品質の良い液晶表示パネルを製造することが可能となる。
【００５７】
さらに、吐出孔３ａａから吐出される気体流は、吐出孔３ａａに装着された振動発生器１６により、振動気体流となるので、超音波振動による衝突力をも上基板１ａ面に作用させ、上基板１ａのシール剤５に対する押し込みを効率的かつ効果的に行うことができる。
【００５８】
また、チャンバ２内を大気圧に戻すにあたり、まず、吐出孔３ａａから気体を吐出させ、その後、チャンバ２に連結された不図示の不活性ガス供給タンクからガスをチャンバ２内に供給するので、不図示の不活性ガス供給タンクからガスを供給するときには、吐出孔３ａａからの吐出気体によってシール剤５は全域において上基板１ａと良好に接触されているので、不図示の不活性ガス供給タンクからガスが上基板１ａとシール剤５との間を通って内側（シール剤５で囲まれた領域内）へ進入することが防止できる。
【００５９】
また、シール剤５に対する上基板１ａの押し込みを上基板１ａに吐出気体を衝突させることによって行っているので、上ステージ３ａには吐出孔３ａａを設けるだけでよく、上基板１ａをシール剤５に対して押し込む手段を上ステージ３ａに組み込むことによって上ステージ３ａの構造が複雑化することを極力防止することができる。
【００６０】
また、上ステージ３ａに吐出孔３ａａを設け、上基板１ａを上ステージ３ａに吸着保持してから、上基板１ａを下基板１ｂに塗布されたシール剤５を介して貼り合わせ上基板１ａに向けて吐出気体を吹き付けるまで、上基板１ａを上ステージ３ａで吸着保持し続けるようにした。そのため、吐出孔３ａａからの吐出気体を上基板１ａに吹き付けるまで上基板１ａの位置を固定しておくことができるので、吐出気体の吹き付けまでに上基板１ａと下基板１ｂとの間に位置ずれが生じることを極力防止できる。すなわち、吐出気体を吹き付けるまでは、シール剤５と上基板１ａとの間には、接触が不十分な部位が存在する可能性があり、その分シール剤５と上基板１ａとの間に良好な接触が得られた状態よりも位置ずれが生じやすいと考えられる。従って、上述のように、吐出気体を上基板１ａに吹き付けるまで上基板１ａの位置を固定しておくことで、このような位置ずれを防止できるのである。
【００６１】
また、上ステージ３ａに吐出孔３ａａを設けたことから、吐出孔３ａａからの吐出気体を上基板１ａに対して極力近接する位置から吹き付けることが可能となる。そのため、吐出孔３ａａからの吐出気体を上基板１ａに効果的に吹き付けることができる。よって、シール剤５の内側に気体が進入することをより確実に防止することができる。
【００６２】
このようなことから、吐出孔３ａａによる気体の吹き付けに続くチャンバ２内の大気圧への戻し操作によって、より的確に基板貼り合わせが行われ、上基板１ａとシール剤５が密着するから気泡混入による表示機能の品質低下を回避することができる。
【００６３】
図５は、この発明による基板貼り合わせ装置の第２の実施例を説明するために、模式的に示した要部拡大断面図である。この第２の実施例は、上記第１の実施例と比較して、吐出孔３ａａの開口部における構造が相違するのみで、他の構成は、第１の実施例と同様であるので、相違点のみを特に説明する。
【００６４】
第２の実施例に係る基板貼り合わせ装置は、図５に示したように、上ステージ３ａの吐出孔３ａａにおいて、開口幅を大とし、その大きな開口幅の吐出孔３ａａの開口部にスポンジあるいはゴム等の弾性部材３ａｄを収納させて構成されている。
【００６５】
そこで、吐出孔３ａａから上基板１ａ面に向けて気体を吐出させたとき、この弾性部材３ａｄは上基板１ａ面に押し出されて上基板１ａを押し込むので、図６に示したように、上基板１ａとシール剤５との間に、良好な接触（接着）が得られる。
【００６６】
なお、弾性部材３ａｄは、チャンバ２内が大気圧に戻された後、吐出孔３ａａ内に負圧を生じさせることによって吐出孔３ａａの開口部内に引き込まれる。そして、開口部内に引き込まれた弾性部材３ａｄは、弾性部材３ａｄ自身の側壁面と吐出孔３ａａの開口部の側壁面との接触抵抗により開口部内に保持され、前記負圧を解除した後も開口部内に留まる。すなわち、第２の実施例では、吐出孔３ａａは、気体供給源１４と不図示の負圧源とに選択的に接続可能とされる。
【００６７】
また、この第２の実施例においても、吐出孔３ａａから吐出される気体は、弾性部材３ａｄを介して、シール剤５の塗布ラインより内側の上基板１ａ面を押し込むので、第１の実施例と同様に、吐出孔３ａａと弾性部材３ａｄとの間から吹き出した気体が、上基板１ａの縁を回り込み、シール剤５と上基板１ａとの間の隙間から内側（表示面）へ進入するのは抑制される。
【００６８】
なお、弾性部材３ａｄは、吐出気体によって上基板１ａ面を押し込むことができれば良いので、たとえば海綿体状で沢山の空気穴があり、吐出気体により膨張して上基板１ａ面を押し込むものであっても良い。
【００６９】
なお、第２の実施例において、弾性部材３ａｄは、負圧によって吐出孔３ａａの開口部内に引き込まれる例で説明したが、これに限らず、例えば、弾性部材３ａｄをばね等により開口部内に引き込む方向に付勢しておき、気体供給源１４からの気体の供給により弾性部材３ａｄがばね等の付勢力に抗して開口部から突出し、気体供給源１４からの気体の供給を停止するとばね等の付勢力により開口部内に引き込まれるようにしても良い。
【００７０】
図７は、この発明による基板貼り合わせ装置の第３の実施例を説明するために模式的に示した要部拡大断面図である。この第３の実施例は、上記第１の実施例と比較して、吐出孔３ａａの開口部における構造が相違するのみで、他の構成は、第１の実施例と同様であるので、相違点のみを特に説明する。
【００７１】
第３の実施例に係る基板貼り合わせ装置は、図７に示したように、上ステージ３ａの吐出孔３ａａに、伸縮性を有し気密性を有するゴム等の弾性部材３ａｅを装着して構成されている。
【００７２】
そこで、吐出孔３ａａに気体を供給すると弾性部材３ａｅがその気密性と伸縮性によって膨らみ、図８に示すように、上基板１ａに向けて突出する。これにより、上基板１ａは突出した弾性部材３ａｅによってシール剤５に向けて押し込まれるので、上基板１ａとシール剤５との間には良好な接触（接着）が得られる。
【００７３】
このように、この第３の実施例では、弾性部材３ａｅにより上基板１ａをシール剤５に向けて押し込んだ後、不図示の不活性ガス供給タンクからガスをチャンバ２内へ供給する。このため、の不活性ガス供給タンクからガスをチャンバ２内へ供給するときには、弾性部材３ａｅにより上基板１ａとシール剤５との間には良好な接触が得られているので、不活性ガス供給タンクからガスが上基板１ａとシール剤５との間を通って内側（シール剤５で囲まれた領域内）へ進入することが防止できる。よって、第１の実施例と同等の効果を得ることができる。
【００７４】
また、弾性部材３ａｅを膨らませる構造のため、吐出孔３ａａに供給された気体がチャンバ２内に放出されることがないので、吐出孔３ａａに供給される気体の圧力を上基板１ａのシール剤５に対応する位置（この実施例ではシール剤５の内側の位置）に効率良く作用させることができ、上基板１ａをシール剤５に一層確実に押し付け接触させることができる。
【００７５】
なお、この第３の実施例においては、上下基板１ａ、１ｂを貼り合わせるとき等チャンバ２内が減圧されている状態において、吐出孔３ａａ内の圧力がチャンバ２内の圧力よりも高いと、圧力差によって弾性部材３ａｅが上基板１ａに向けて突出してしまうので、弾性部材３ａｅを突出させる必要のないときには、吐出孔３ａａ内の圧力をチャンバ２内の圧力と同じ圧力に設定しておくと良い。
【００７６】
例えば、吐出孔３ａａを、配管３ａｂとチャンバ２内空間とに選択的に連通させる切替え弁を設けておき、弾性部材３ａｅを突出させる必要のないときは、切替え弁をチャンバ２内空間側に切替えて吐出孔３ａａ内をチャンバ２内空間と同じ圧力にし、弾性部材３ａｅを突出させるときに切替え弁を配管３ａｂ側に切替えて吐出孔３ａａに気体供給源１４からの気体を供給すると良い。
【００７７】
以上説明の上記各実施例では、上ステージ３ａ側に吐出孔３ａａを形成したが、気体吐出孔を下方の下ステージ３ｂ側に形成しても良く、また上下ステージ３ａ，３ｂ双方に設けて、シール剤５に沿いその内側に向けて気体を吐出させ、基板の変形及びシール剤５の潰れにより、シール剤５を介した基板１ａと基板１ｂとの貼り合わせが行われるようにしても良い。
【００７８】
また、上記説明の各実施例における基板貼り合わせ装置では、シール剤５、液晶６、及びスペーサ４は下方の下基板１ｂ側に設けるものとして説明したが、これらシール剤５、液晶６、及びスペーサ４は上下基板１ａ，１ｂのいずれか一方あるいは双方等に任意にまた選択的に設けることができることは言うまでもない。
【００７９】
また、上記各実施例では、上下基板１ａ，１ｂは、表示面が一枚であるように説明したが、いわゆる多面取りの基板であっても、基板の縁に沿いシール剤５が塗布された基板であれば適用することができる。
【００８０】
この場合、吐出孔を一枚の基板に塗布される複数のシール剤の塗布パターンに合わせて設けるようにしても良い。
【００８１】
また、吐出孔を一枚の基板に塗布される複数のシール剤の塗布パターンのうち、外周側（基板の縁側）の塗布されたシール剤に沿って設けるようにしても良い。すなわち、気体は、基板の縁からシール剤までの距離が長くなるほどシール剤と基板との間からシール剤の内側へ進入し難くなる傾向にある。これは、基板の縁からシール剤までの距離が遠くなるほど吐出孔から吐出された気体がシール剤に到達するまでに要する時間が長くなることに起因する。気体がシール剤に到達するまでの時間が長いということは、その分、貼り合わされた基板が内外圧力差による押圧力を長く受けることとなり、これにより、吐出孔から吐出された気体がシール剤に到達するまでに基板とシール剤とが良好に接触することになるからである。そのため、吐出孔から気体を吐出させたときに最も気体がシール剤の内側に進入する可能性の高い外周側（基板の縁側）に位置するシール剤部分に沿って気体を吹き付けるように吐出孔を設けておけば、それより内側に位置するシール剤に沿って吐出気体を吹き付けなくとも、シール剤の内側に気体が進入することが抑制できることとなる。
【００８２】
また、ステージ３ａ，３ｂに保持あるいは載置される基板の大きさが、製造ロット等により異なる場合には、その基板の大きさにそれぞれ対応した形状の吐出孔３ａａを予めステージ３ａ等に形成しておき、各異なる吐出孔につらなる配管３ａｂと気体供給源１４との間を、貼り合わせ基板１ａ，１ｂの大きさに応じて選択切り替えすることで、同様な作用効果を得ることができる。
【００８３】
なお、貼り合わせ基板１ａ，１ｂは、次の紫外線照射装置等によるシール剤硬化工程に向け搬送されてシール剤５の硬化が行われる旨説明したが、図１に示した構成において、もしも上ステージ３ａあるいは下ステージ３ｂに紫外線照射装置を内蔵させた場合は、チャンバ２内においてシール剤５の硬化が可能である。
【００８４】
以上説明のように上記各実施例の基板貼り合わせ装置によれば、チャンバ２内の大気への戻し操作に先立ち、貼り合わされた２枚の基板のシール剤５の塗布位置に対応した外側面への気体吹き付けにより、基板変形によるシール剤５の押し潰しにより、良好な貼り合わせが行われ、続くチャンバ内の大気圧への戻し操作等が行なわれても、セル内への気泡混入を回避できる。
【００８５】
なお上記各実施例では、吐出孔への気体の供給を気体供給源にて行い、不図示の不活性ガス供給タンクからチャンバ２内にガスを供給する例で説明したが、気体供給源や不活性ガス供給タンクは大気開放（大気圧との連通）に代えることが可能である。
【００８６】
すなわち、気体供給源から吐出孔へ気体を供給するとき、あるいは不活性ガス供給タンクからチャンバ内にガスを供給するときは、チャンバ内は減圧雰囲気下にあるので、吐出孔あるいはチャンバを大気開放するだけで、吐出孔あるいはチャンバに気体を供給することができるからである。
【００８７】
また、第１の実施例において、吐出孔３ａの開口部をスリット状に設けた例で説明したが、スリット状に設ける代わりに、複数の孔を配列するようにしても良い。
【００８８】
また、基板におけるシール剤の内側の部分に向けて気体を吹き付ける例で説明したが、基板におけるシール剤上の位置に向けて気体を吹き付けるようにしても良い。この場合、吐出孔からの吐出気体がシール剤上の基板をシール剤に向けて押し込むので、シール剤を効率良く押し潰すことができる。
【００８９】
また、第２、第３の実施例においても、第１の実施例と同様に、吐出孔に振動発生器を設け、供給される気体に超音波振動を付与するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明による基板貼り合わせ装置の第１の実施例を示した一部切り欠き要部正面図である。
【図２】図１に示した基板貼り合わせ装置の構成を説明するために模式的に示した要部拡大断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図２に示した構成において、気体吐出後の要部拡大断面図である。
【図５】本発明による基板貼り合わせ装置の第２の実施例において、その構成を説明するために模式的に示した要部拡大断面図である。
【図６】図５に示した構成において、気体吐出後の要部拡大断面図である。
【図７】本発明による基板貼り合わせ装置の第３の実施例の構成を説明するために模式的に示した要部拡大断面図である。
【図８】図７に示した構成において、気体吐出後の要部拡大断面図である。
【図９】従来の基板貼り合わせ装置を示した一部切り欠き要部正面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１１】図９に示した基板貼り合わせ装置の構成を説明するために模式的に示した要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１ａ，１ｂ  基板
２  チャンバ
２ａ  上チャンバ
２ｂ  下チャンバ
３ａ  上ステージ
３ａａ  吐出孔
３ａｂ  配管
３ａｃ  開閉バルブ
３ａｄ  弾性部材
３ｂ  下ステージ
４  スペーサ
５  シール剤
６  液晶
７  Ｘ−Ｙ−θ移動機構
８  ガイド機構
９  モータ
１０ａ，１０ｂ  撮像カメラ
１２  押圧機構
１２ａ  プレート部材
１４  気体供給源
１５  制御器
１６  振動発生器
【図１】
2006184807.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006184807.tif 000008
【図７】
2006184807.tif 000009
【図８】
2006184807.tif 000010
【図９】
2006184807.tif 000011
【図１０】
2006184807.tif 000012
【図１１】
2006184807.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成17年1月28日(2005.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2006184807.tif 000014
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2006184807.tif 000015