(57)【要約】【課題】  導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成において、基板自体にダメージを与えず、かつ短工程、低コストで実現する。【解決手段】  セラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッドを、基板表面に貼りつけたポリイミドシートおよびポリイミドシートの貫通穴に電気めっきにより形成した薄膜ビアパッドを同時に研磨することにより形成してセラミック基板を製造する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板の製造方法において、
導体を施したセラミック焼結基板にポリイミドシートを貼り付け、
該ポリイミドシートの貫通穴にめっきビアを形成し、
前記ポリイミドシート及びめっきビアをともに研磨することにより平坦化処理を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記ポリイミドシートは前記セラミック焼結基板の反り幅より厚い厚さのシートを貼り付けることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、前記貫通穴は、前記ポリイミドシートに銅膜のスパッタリング及びフォトリソ技術を用いたパターン加工によりバリアメタルを形成した後にレーザ光照射することいより形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
導体を施したセラミック焼結基板にポリイミドシートを貼り付け、
該ポリイミドシートの貫通穴にめっきビアを形成し、
前記ポリイミドシート及びめっきビアをともに研磨することにより平坦化処理を行うことにより製造されるセラミック基板に、集積回路を搭載することにより製造されたマルチチップモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体を有するセラミック多層焼結基板の平坦化および薄膜パッド形成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成方法の一例を図１を用いて説明する。従来例では、セラミック多層焼結基板１表面を直接研磨し平坦化(工程２)した後薄膜パッド３を形成する(工程３)。図２は従来例の他の例を示す。セラミック多層焼結基板１の表面導体パッド上にめっきガイドレジスト５を形成し(工程２)、薄膜ビア６を形成(工程４)した後、例えば日立化成工業(株)のＰＩＱのような有機絶縁膜７をスピンコート法により重ね塗布・キュアベークし(工程５)、その表面をテープ研磨し平坦化していた(工程６)。この種の技術は例えば特開平７−２３５７７４号公報に示される。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３５７７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術のうち、前者の方法は、基板表面を直接研磨するため、セラミック表面にマイクロクラックが発生するという問題が有った。一方後者は、スピンコート法により塗布するため１回の塗布膜厚は１０μｍ程度が限界であり、重ね塗りするために、工程が長くなりコストも高くなるという問題が有った。本発明は、導体を有するセラミック多層焼結基板表面を製造するにあたり、基板を平坦化し薄膜パッドを形成する際に基板に与えるダメージを軽減できる技術を提供することを目的とする。さらに基板に与えるダメージを少なくしかつ工程を短くする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明では、導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成を、基板表面に貼りつけたポリイミドシートおよび電気めっきにより形成された薄膜ビアパッドを同時に研磨することにより行う。
【発明の効果】
【０００６】
基板表面に貼りつけたポリイミドシート及び薄膜ビアパッドを研磨するので、基板自体にダメージを与えずに平坦化が可能となる。また、ポリイミドシートの厚さは基板反り量に合わせて一括で貼りつけするため、工程短縮およびコスト低減が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
導体を有するセラミック多層焼結基板の表面平坦化および薄膜パッド形成を短工程、低コストで実現した例を以下に示す。
【実施例１】
【０００８】
まず、導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成を、基板表面に貼りつけたポリイミドシートを研磨することで得るセラミック多層焼結基板の製造方法を説明する。図３はこの製造方法を実行したときに得られる基板の断面図を工程順に示す。図３中、１はセラミック多層焼結基板、２は導体、４は導体パッド、９はポリイミドシート、１０はバリアメタル、６はめっきビア、１３はビア用電極膜を示す。
【０００９】
本実施例のセラミック多層焼結基板の製造方法では、まずセラミック多層焼結基板表面に基板表面の反り量以上の厚みがあるポリイミドシート９を貼りつける(工程２)。ポリイミドシートとしては例えば宇部興産(株)のユーピレックスＳを用いることができる。
【００１０】
次に、ポリイミドシート９にスルーホール１２をレーザにより形成するためのスルーホール加工用バリアメタル１０を形成する(工程３)。ここでスルーホール加工用バリアメタルにはスパッタリングによるＣｕ膜を用いる。また、スルーホール加工用バリアメタルはフォトリソ技術を用いてパターン加工する。このスルーホール加工用バリアメタルは、後工程の平坦化時に研磨にて除去するためエッチングなどの処理は行わない。
【００１１】
次に、バリアメタル１０を形成した基板にレーザ照射を施しスルーホール１２を形成する(工程４)。この時のレーザの種類にはエキシマ、ＹＡＧ、ＣＯ２レーザを用いる。レーザ光１１はポリイミドシート９のうちスルーホール加工用バリアメタル１０が無い面のみに当たることでスルーホール１２が形成される。スルーホール加工用バリアメタル１０は上述したようにフォトリソ技術でパターン加工しているためスルーホール１２の寸法・位置精度を高精度とできる。
【００１２】
次に、めっきビア用電極膜１３を基板裏面に形成し、めっきビア用６を電気めっきで成長させて形成する(工程５)。この時めっき膜厚を基板表面反り量より多くなるように形成する。後工程で研磨されるため基板表面反り量以上形成されれば問題なくそれほど精度を必要としない。
【００１３】
次に、めっきビア用電極膜１３を除去し、最後に、ポリイミドシート９、スルーホール加工用バリアメタル１０、めっきビア６を平坦になるまで同時にラップ研磨する(工程６)。この研磨により、平坦化と薄膜ビアパッド形成が同時に完了する。
【００１４】
更に上記手法により製造されたセラミック基板のビアパッド上ににICなどのチップ部品をマウントすることでマルチチップモジュールが製造される。
【実施例２】
【００１５】
実施例１では基板裏面に形成しためっきビア用電極膜を基板表面(上面)に形成するセラミック基板の製造方法の例を示す。この方法は、薄膜ビアパッドを形成する導体が基板裏面と導通が無い場合有効である。図４はこの製造方法を実行したときに得られる基板の断面図を工程順に示す。工程１から工程４までは、実施例１と同プロセスで形成される。
工程５において、めっきビア用電極膜１３を基板表面(上面)に形成し、電機めっき処理にて基板表面(上面)全面にめっきビア６を成長させる。この時のめっき膜厚も実施例１同様、基板表面反り量以上になるように形成する。後工程で研磨するため高い精度で形成する必要はない。またスルーホール加工用バリアメタル１０上のめっきビア用電極膜１３は、平坦化時の研磨にて除去するためエッチングなどの処理は不要である。最後に、めっきビア６、めっきビア用電極膜１３、スルーホール加工用バリアメタル１０、ポリイミドシート９を一緒に、平坦になるまでラップ研磨する。この研磨により、平坦化と薄膜ビアパッド形成が同時に完了する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】セラミック多層焼結基板の反りを、基板表面を直接研磨し平坦化した後薄膜パッドを形成する従来例を説明する図。
【図２】セラミック多層焼結基板の反りを、導体パッド上に薄膜ビアを形成した後、反り量以上の有機絶縁膜を重ね塗布・キュアベークし、その表面を研磨して平坦化する従来例を説明する図。
【図３】セラミック多層焼結基板の反りを、基板表面に貼りつけたポリイミドシートおよび、薄膜ビアパッドを研磨することにより平坦化する例を説明する図。
【図４】セラミック多層焼結基板の反りを、基板表面に貼りつけたポリイミドシートおよび、薄膜ビアパッドを研磨することにより平坦化する例であって、めっきビア用電極膜を基板上面に形成する例を説明する図。
【符号の説明】
【００１７】
１…セラミック多層焼結基板、２…導体、３…薄膜パッド、４…導体パッド、５…めっきガイドレジスト、６…めっきビア、７…有機絶縁膜、８…薄膜ビアパッド、９…ポリイミドシート、１０…スルーホール加工用バリアメタル、１１…レーザ光、１２…スルーホール、１３…めっき電極膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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