(57)【要約】【課題】蛍光体層からの蛍光を可能な限り有効活用でき、輝度の向上を図るとともに、蛍光体の寿命延長を図ることができる画像表示装置を提供する。【解決手段】多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上にパターン形成された遮光層と、遮光層が存在しない部分に設けられた複数の蛍光体セグメントからなる蛍光体層と、蛍光体セグメントと向き合う縦断面として、前面基板の長辺および短辺のうち少なくとも一方向の縦断面が実質的に凹状の反射面を有するメタルバック層7Aとを有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上にパターン形成された遮光層と、
前記遮光層が存在しない部分に設けられた複数の蛍光体セグメントからなる蛍光体層と、
前記蛍光体セグメントと向き合う縦断面として、前記前面基板の長辺および短辺のうち少なくとも一方向の縦断面が実質的に凹状の反射面を有するメタルバック層と、
を具備することを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記蛍光体層は、上下に複数層が積層され、二次元平面視野において上層の径のほうが下層の径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子放出素子から蛍光面に電子を照射して画像を表示させる平面型画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を並べて、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤのうち表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本明細書中においてはＳＥＤも包含する総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤにおいて、実用的な表示特性を得るためには、特許文献１に記載されているように、蛍光体の上に「メタルバック」と呼ばれるアルミニウム薄膜を形成した蛍光面を用いている。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
メタルバックは、電子放出素子に対してアノード電極機能を有するとともに、蛍光体から発光される光を前面基板側へ反射させるミラー機能を有するものである。蛍光体から発光される光は、直接そのまま前面基板のほうへ出て行く透過成分と、背面のメタルバックに反射されて出て行く反射成分とからなるが、画面の輝度の向上を図るためにはこれら両成分の光を増加させることが要求される。前者の透過成分光を増加させるためには発光効率を上昇させなければならないが、後者の反射成分光を増加させるためにはメタルバックの構造的な検討を行う必要がある。
【０００５】
ところで、長期間にわたり明るく鮮明な画像を表示させるためには、蛍光体の寿命を可能な限り延ばすことが要望されている。蛍光体の寿命は電子線照射量によって決まる。同じ電子線照射量を受ける場合はできるだけ蛍光体からの発光を効率的に利用したほうがより明るい画面が得られ、また、同じ輝度の画面を表示させる場合はできるだけ蛍光体からの発光を効率的に利用したほうが電子線照射量を減らせるため、蛍光体の寿命が延長されることになる。
【０００６】
従来のメタルバック層は、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、断面形状がほぼ平らになっているため、発光光の一部が前面基板２のほうへ向かわず左右に散乱してしまう。すなわち、蛍光体６ａから発する光は、そのまま前面基板２を透過する光１８ａと、メタルバック層７で反射されて前面基板２に向かう反射光１８ｂとが大部分であるが、その一部がメタルバック層７で反射されずに両隣りに漏れ出て散乱光１８ｃとなる。この散乱光１８ｃは、両隣りの遮光層１３Ｖ，１３Ｈに吸収されてしまうため、輝度の向上に貢献しない。
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、蛍光体層からの蛍光を可能な限り有効活用でき、輝度の向上を図るとともに、蛍光体の寿命延長を図ることができる画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る画像表示装置は、多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上にパターン形成された遮光層と、前記遮光層が存在しない部分に設けられた複数の蛍光体セグメントからなる蛍光体層と、前記蛍光体セグメントと向き合う縦断面として、前記前面基板の長辺および短辺のうち少なくとも一方向の縦断面が実質的に凹状の反射面を有するメタルバック層と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
上記の蛍光体層は、互いに異なる蛍光物質を含む複数種の蛍光体セグメントが所定の繰り返しパターンに配列されたものである。これらの蛍光体セグメントは、矩形状または短冊状の形態をなしており、同種間（例えば赤（Ｒ）と赤（Ｒ））が所定の間隔をあけてパターン形成されるとともに、異種間（例えば赤（Ｒ）と緑（Ｇ）と青（Ｂ））においても互いに所定の間隔をあけてパターン形成される。
【００１０】
蛍光体層の厚み（ボトムからトップまでの高さ）は、蛍光体粒子の粒径、塗布方法および塗布厚さに依存するものであるが、通常の場合はおよそ７〜１０μｍの範囲とする。蛍光体層には、カラーＴＶ用ＣＲＴに一般に用いられているＺｎＳ系、Ｙ2Ｏ3 系、Ｙ2Ｏ2Ｓ系などの蛍光体を用いることができる。カラーＴＶ用ＣＲＴの蛍光体は、数ｋＶ〜数１０ｋＶの電圧で加速された電子を照射して良好な輝度と発色が得られ、比較的安価であるにもかかわらず高輝度性能を有するからである。
【００１１】
蛍光体層をＲＧＢセグメントごとに凸状に形成するためには、フォトリソグラフィ法を用いることができる。フォトリソグラフィ法は、湿式プロセス、乾式プロセスのいずれであってもよい。最適の湿式プロセスでは、フォトレジスト溶液（溶剤を含む）に対して蛍光体粒子を所定の割合で調合した混合溶液をスピンコーティング法、バーコーター法、あるいはロールコーター法等を用いて前面基板上に塗布し、加熱乾燥し、露光し、現像し、最終的に焼成してフォトレジストを焼失させ、所定パターンの蛍光体層を得る。カラー蛍光面を形成する場合は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）ごとにフォトリソグラフィ法を３回繰り返して矩形状又は短冊状の蛍光体画素が縦横に規則配列された３色パターンを形成する。
【００１２】
また、上記の蛍光体層は、上下に複数層が積層され、二次元平面視野において上層の径のほうが下層の径よりも小さいことが好ましい。蛍光体層の形成には、フォトリソグラフィ法またはスクリーン印刷法を用いることができる。スクリーン印刷法による場合は、パターン開口径が異なる複数の版を準備して、第１刷の蛍光体パターンの径を大きくし（図６（ａ）参照）、この上に重ねて印刷する第２刷の蛍光体パターンの径を小さくする（図６（ｂ）参照）。なお、蛍光体層の重ね合わせ数は、二段のみに限られず、三段、四段、五段のように三段以上とすることができる。
【００１３】
メタルバック層での反射効率は、メタルバック層の形状や厚さに大きく依存している。本発明ではメタルバック層からの反射効率を向上させるために、メタルバック層の内面（蛍光体側の面）を凹面に形成し、蛍光体からの発光光を前面基板側にすべて反射させ、散乱光を生じさせないようにしている（図２（ｂ）、図３（ｂ）参照）。
【００１４】
凹面のメタルバック層を蛍光体セグメントごとに形成するためには、先ず蛍光体層の凸状の上面に沿って下地となる樹脂フィルムを密着させるか又は樹脂溶液を塗布し加熱乾燥させて樹脂フィルムを形成し、下地フィルムの凹凸に沿って金属アルミニウムを蒸着させ、最後に焼成して樹脂フィルムを消失させる。樹脂フィルムを蛍光体層に密着させる場合は、ニトロセルロースフィルムを用いる。樹脂溶液を蛍光体層に塗布する場合は、粘性の高い樹脂で蛍光体の周囲に表面張力で半球状の樹脂フィルム層を形成する。これらの樹脂フィルム層の上に蒸着されるメタルバック層の平均厚みは、およそ５０〜２００ｎｍ（０．０５〜０．２μｍ）の範囲とする。
【００１５】
メタルバック層は、凸状蛍光体層の上に半円柱面状または半球面状の曲面に形成されるのが通常の積層方法であるが、この方法のみに限定されるものではなく、蛍光体上下または左右のブラックマトリックス遮光層または抵抗材の形状を凸状に形成し、その凸状の上に積層して成膜することもできる。すなわち、凸にしたい部分の下に一層垂直なラインを形成した後に、その上に印刷法やフォトリソ法で積層形成することができる。メタルバック層の密着は、蛍光体ではなく、ブラックマトリックス遮光層で行われるため、蛍光体は必ずしも凸状でなくともよく、平坦であってもよい。この場合は、蛍光体層の高さより高い遮光層を曲面化することによりメタルバック層を曲面化することができる。なお、このような方法には蛍光体層の上にニトロセルロース膜を用いてメタルバック層を蒸着することが好ましい。
【００１６】
また、メタルバック層は、適当な間隔で電気的に分断されており、放電の発生が有効に防止されるようになっている。矩形状又は短冊状の蛍光体画素を区画する縦区画線の幅は２０〜５０μｍの範囲とし、横区画線（ストライプ）の幅は５０〜３００μｍの範囲とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、メタルバック層の凹面によって発光光が前面基板側にすべて反射され、散乱光が発生しなくなるので、同じ電子線照射量に設定した場合は従来よりも画面の輝度が向上する。また、画面を同じ輝度に設定した場合は、従来よりも電子線照射量を低くできるので、蛍光体の寿命が延長される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１９】
図１に本発明の実施形態に共通の、前面基板２、特に蛍光面６の構造を示す。蛍光面６は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する多数の短冊状の蛍光体層を有している。前面基板２の長辺方向をＸ軸とし、これと直交する短辺方向をＹ軸とした場合に、蛍光体層Ｒ，Ｇ，ＢはＸ軸方向に所定のギャップ間隔に繰り返し配列され、Ｙ軸方向には同一色の蛍光体層が所定のギャップ間隔に繰り返し配列されている。なお、所定のギャップ間隔といっても製造上の誤差の範囲内で、または設計上の公差の範囲内で変動することが許容されているため、ＸＹ平面内において蛍光体層６ａ間のギャップ間隔は正確には一定値であるとは言えないが、ここでは便宜上ほぼ一定値であるものとして説明する。
【００２０】
蛍光面６は遮光層を備えている。遮光層は、図１に示すように、前面基板２の周縁部に沿って延びた矩形枠遮光層１３Ｆ、矩形枠遮光層１３Ｆの内側で蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの間をＸ方向に延びたパターン遮光層１３ＶおよびＹ方向に延びたパターン遮光層１３Ｈを有する。これらの縦横パターン遮光層１３Ｖ，１３ＨによってＲＧＢ蛍光体セグメント６ａの周囲領域がマトリックス状に遮光される。蛍光体層６ａはＸ方向にＲ，Ｇ，Ｂと並んでいるため、縦線の遮光層１３Ｖは横線の遮光層１３Ｈよりもはるかに幅が狭くなっている。例えばピッチ６００μｍの正方画素の場合には、縦線の遮光層１３Ｖの幅を３０〜４０μｍ、横線の遮光層１３Ｈの幅を２００〜３００μｍとする。
【００２１】
蛍光体層６ａは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のセグメント毎に凸状に形成されている。これら凸状の蛍光体層６ａの上にメタルバック層７Ａが形成されている。メタルバック層７Ａは、蛍光体層６ａの凸状の上部と向き合う凹面を有し、蛍光体層６ａからの発光光を前面基板２のほうへ反射させるようになっている。すなわち、メタルバック層７Ａで反射された光１８ｄは、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、周辺に散乱することなく前面基板２のほうに向かって進み、画像の表示に寄与する。このため画面の輝度が向上する。
【００２２】
図７および図８に、本実施形態に共通のＦＥＤの構造を示す。ＦＥＤは、それぞれ矩形状のガラスからなる前面基板２と背面基板１を有し、両基板１，２は１〜２ｍｍの間隔をおいて対向配置されている。これら前面基板２と背面基板１は、矩形枠状の側壁３を介して周縁部同士が接合させ、内部が１０-4Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。
【００２３】
前面基板２の内面には蛍光面６が形成されている。この蛍光面６は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に発光する蛍光体層６ａとマトリックス状の遮光層１３Ｖ，１３Ｈとで構成されている。蛍光面６上には、アノード電極として機能するとともに蛍光体層６ａの光を反射する光反射膜として機能するメタルバック層７Ａが形成されている。表示動作時、メタルバック層７には図示しない回路により所定のアノード電圧が印加されるようになっている。
【００２４】
背面基板１の内面上には、蛍光体層６ａを励起するための電子ビームを放出する多数の電子放出素子８が設けられている。これらの電子放出素子８は、画素ごとに対応して複数列および複数行に配列されている。電子放出素子８マトリックス状に配設された図示しない配線により駆動されるようになっている。また、背面基板１と前面基板２との間には、これら基板１，２に作用する大気圧に耐えられるようにするために補強として、板状または柱状の多数のスペーサ１０が設けられている。
【００２５】
蛍光面６にはメタルバック層７Ａを介してアノード電圧が印加され、電子放出素子８から放出された電子ビームはアノード電圧により加速されて蛍光面６に衝突する。これにより対応する蛍光体層６ａが発光し、画像が表示される。
【００２６】
次に、図４を参照して本実施形態の画像表示装置としてのＦＥＤを製造するための方法の一例について説明する。  
ＦＥＤの前面基板となるガラス基板２を所定の薬液を用いて洗浄し、加熱乾燥させ、所望の清浄面を得た（工程Ｓ１）。洗浄した前面基板２の内面に黒色顔料などの光吸収物質を含む遮光層形成溶液を塗布した。塗布膜を加熱乾燥した後に、マトリックスパターンに対応する位置に開孔を有するスクリーンマスクを用いて露光し、これを現像して、図１に示すマトリックスパターン遮光層１３Ｖ，１３Ｈを形成した（工程Ｓ２）。
【００２７】
次に、赤（Ｒ）の蛍光体粒子をフォトレジスト溶液（溶剤を含む）に対して所定の割合で調合した混合溶液を例えばスピンコーティング法によって前面基板２上に所定膜厚に塗布した。塗布膜を加熱乾燥した後に、赤（Ｒ）パターンに対応する位置に開孔を有するスクリーンマスクを用いて露光し、現像した。緑（Ｇ）と青（Ｂ）についても同様のフォトリソグラフィ法を用いて所定のパターンをそれぞれ形成した。本実施例では、赤（Ｒ）蛍光体としてＹ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ3+を、緑（Ｇ）蛍光体としてＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌを、青（Ｂ）蛍光体としてＺｎＳ：Ａｇをそれぞれ用いてフォトリソ法によりパターニングして、凸状の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の繰り返しパターンの蛍光体層を形成した（工程Ｓ３）。最終的に基板２を焼成してフォトレジストを焼失させ、図１に示す矩形状又は短冊状の３色パターンの蛍光体層６ａが縦横に規則配列された蛍光面６を得た。本実施例ではピッチ６００μｍの正方画素を形成し、蛍光体層６ａの縦区画線の幅を２０〜５０μｍの範囲とした。蛍光体層６ａの縦区画線の幅は、隣り合う蛍光体層６ａ同士のボトム間隔で規定される。蛍光体層６ａは凸状のプロファイルを有するので、その頂部（トップ）の幅径を５〜１５μｍとボトムより小さくした。なお、蛍光体層６ａの横区画線（ストライプ）の幅は例えば５０〜３００μｍの範囲とした。これらの縦横区画線にはマトリックスパターン遮光層１３Ｖ，１３Ｈが存在し、前面基板２のほうへ光が漏れ出さないように遮光される。
【００２８】
次に、Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体セグメントパターンの凸状面の上にメタルバック層７Ａを形成し（工程Ｓ４）、これを所定パターンに分断した（工程Ｓ５）。メタルバック層７Ａは、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、蛍光体と向き合う内面が凹状に形成されている。なお、ピッチ６００μｍの正方画素の場合には、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの上面に成膜されるメタルバック層７Ａの凹面の曲率半径を３０〜３００μｍの範囲とし、メタルバック層７ＡのＸ方向幅を例えば１４０〜１８０μｍの範囲とした。
【００２９】
メタルバック層７Ａを形成するには、例えばスピンコーティング法で塗布されたニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄いフィルムの上に、アルミニウム（Ａｌ）膜を真空蒸着法により成膜する。さらに、これを４５０℃の温度で３０分間加熱焼成し、有機分を分解・除去した。なお、メタルバック層７Ａの分断は、下地となる樹脂フィルムをローラカッターのような機械的手段、あるいは抵抗発熱ワイヤカッターのような熱的手段を用いて分断し、分断された樹脂フィルム上にＡｌ蒸着することにより行われる。さらに、メタルバック層７Ａの上に真空雰囲気下で所定のゲッタ材（Ｔｉ，Ｂａ等）を蒸着した。
【００３０】
上記蛍光面を有するパネルを前面基板として使用し、常法によりＦＥＤを組立作製した（工程Ｓ６）。表面伝導型電子放出素子をマトリックス状に多数形成した電子発生源をガラス基板に固定し、背面基板１を作製した。次いで、この背面基板１と前面基板２とを、図７および図８に示すように、側壁３およびスペーサ１０を介して対向配置し、フリットガラスにより封着した。背面基板１と前面基板２との間隙は、約２mmとした。次いで、真空排気後、パネル面に向けてＢａを蒸着し、Ａｌ膜上にＳｉＯ２層パターンと反転するパターンのゲッタ膜を形成した。
【００３１】
こうして実施例１で得られたＦＥＤ画面の輝度を（電子線照射量を固定して）調べた結果、従来のものと比べて数％の輝度の向上が見られた。
【００３２】
次に、本発明の他の実施形態について図５と図６を参照して説明する。  
本実施形態では蛍光体層を２回の工程に分けて上下２段に積層し、その上に凹状反射面をもつメタルバック層７Ａを形成した。
【００３３】
ＦＥＤの前面基板となるガラス基板２を所定の薬液を用いて洗浄し、加熱乾燥させ、所望の清浄面を得た（工程Ｓ２１）。
【００３４】
赤（Ｒ）の蛍光体粒子を溶剤中に所定の割合で溶解させた溶液を、所定パターンの第１版のスクリーンを通してスクリーン印刷法により前面基板２上に印刷した。これにより図６の（ａ）に示す第１段の蛍光体層６ａ１を前面基板２の上に形成した。緑（Ｇ）と青（Ｂ）についても同様のスクリーン印刷法を用いて所定のパターンをそれぞれ形成した（工程Ｓ２２）。
【００３５】
次いで、上記工程Ｓ２２で用いた赤（Ｒ）の蛍光体粒子を溶剤中に所定の割合で溶解させた溶液を、所定パターンの第２版のスクリーンを通してスクリーン印刷法により第１版の印刷パターン上に重ねて印刷した。これにより図６の（ｂ）に示す第２段の蛍光体層６ａ２を第１段の蛍光体層６ａ１の上に重ねて形成した。第２版スクリーンのパターン孔の径ｄ２は第１版スクリーンのパターン孔の径ｄ１よりも小さくした（０．３・ｄ１＜ｄ２＜０．５・ｄ１）。
【００３６】
緑（Ｇ）と青（Ｂ）についても同様のスクリーン印刷法を用いて所定のパターンをそれぞれ形成した（工程Ｓ２３）。本実施例では、赤（Ｒ）蛍光体としてＹＶＯ4：Ｅｕ3+を、緑（Ｇ）蛍光体として（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌを、青（Ｂ）蛍光体としてＺｎＳ：Ａｇをそれぞれ用いてフォトリソ法によりパターニングして、凸状の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の繰り返しパターンの蛍光体層を形成した。最終的に図１に示す矩形状又は短冊状の３色パターンの蛍光体層６ａが縦横に規則配列された蛍光面６を得た。本実施例ではピッチ６００μｍの正方画素を形成し、蛍光体層６ａの縦区画線の幅を２０〜５０μｍの範囲とした。蛍光体層６ａの縦区画線の幅は、隣り合う蛍光体層６ａ同士のボトム間隔で規定される。蛍光体層６ａは凸状のプロファイルを有するので、その頂部（トップ）の幅径を５〜１５μｍとボトムより小さくした。
【００３７】
前面基板２の内面に黒色顔料などの光吸収物質を含む遮光層形成溶液を塗布した。塗布膜を加熱乾燥した後に、マトリックスパターンに対応する位置に開孔を有するスクリーンマスクを用いて露光し、これを現像して、図１に示すマトリックスパターン遮光層１３Ｖ，１３Ｈを形成した（工程Ｓ２４）。なお、蛍光体層６ａの横区画線（ストライプ）の幅は例えば５０〜３００μｍの範囲とした。これらの縦横区画線にはマトリックスパターン遮光層１３Ｖ，１３Ｈが存在し、前面基板２のほうへ光が漏れ出さないように遮光される。
【００３８】
次に、Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体セグメントパターンの凸状面の上にメタルバック層７Ａを形成し（工程Ｓ２５）、これを所定パターンに分断した（工程Ｓ２６）。メタルバック層７Ａは、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、蛍光体と向き合う内面が凹状に形成されている。なお、ピッチ６００μｍの正方画素の場合には、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの上面に成膜されるメタルバック層７Ａの凹面の曲率半径を３０〜３００μｍの範囲とし、メタルバック層７ＡのＸ方向幅を例えば１４０〜１８０μｍの範囲とした。
【００３９】
メタルバック層７Ａを形成するには、例えばスピンコーティング法で塗布されたニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄いフィルムの上に、アルミニウム（Ａｌ）膜を真空蒸着法により成膜する。さらに、これを４５０℃の温度で３０分間加熱焼成し、有機分を分解・除去した。なお、メタルバック層７Ａの分断は、下地となる樹脂フィルムをローラカッターのような機械的手段、あるいは抵抗発熱ワイヤカッターのような熱的手段を用いて分断し、分断された樹脂フィルム上にＡｌ蒸着することにより行われる。さらに、メタルバック層７Ａの上に真空雰囲気下で所定のゲッタ材（Ｔｉ，Ｂａ等）を蒸着した。
【００４０】
最終的に、上記蛍光面を有するパネルを前面基板として使用し、常法によりＦＥＤを組立作製した（工程Ｓ２７）。
【００４１】
こうして実施例２で得られたＦＥＤ画面の輝度を（電子線照射量を固定して）調べた結果、従来のものと比べて数％の輝度の向上が見られた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】画像表示装置（ＦＥＤ）の一部を切り欠いて前面基板の蛍光面およびメタルバック層を示す平面図。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿って切断した従来の画像表示装置を示す断面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ線に沿って切断した本発明の画像表示装置を示す断面図。
【図３】（ａ）は図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した従来の画像表示装置を示す断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した本発明の画像表示装置を示す断面図。
【図４】本発明の画像表示装置を製造する方法の一例を示す工程図。
【図５】本発明の画像表示装置を製造する方法の他の一例を示す工程図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は蛍光体層の形成工程の例を示す模式図。
【図７】画像表示装置（ＦＥＤ）の概要を示す斜視図。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１…背面基板、２…前面基板、３…側壁、
６…蛍光面、６ａ…蛍光体層、
７，７Ａ…メタルバック層
８…電子放出素子、１０…スペーサ、
１３Ｖ，１３Ｈ…遮光層、
１８ａ…透過光、
１８ｂ…反射光、
１８ｃ…散乱光、
１８ｄ…反射光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006093060.tif 000008
【図７】
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【図８】
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