(57)【要約】【課題】  コーティング方法を用いて，表示電極及びアドレス電極を覆う誘電層を形成する場合，基板に均一な厚さの誘電層を形成することのできる，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】  第１基板１上に，アドレス電極１１及びアドレス電極１１を覆う第１誘電層１７が形成された第１プレート１００を製作する段階と，第２基板３上に，表示電極１３，１５及び表示電極１３，１５を覆う第２誘電層１９が形成された第２プレート２００を製作する段階と，第１プレート１００と第２プレート２００とを相互合着する段階と，排気する段階と，放電ガスを注入する段階と，を含み，第１プレート１００の製作段階において，第１誘電層１７は，アドレス電極１１上部から第１基板１のアドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置される第１基板及び第２基板と，
前記第１基板と第２基板との間に配置され，複数の放電セルを形成する隔壁と，
前記第１基板上に，前記放電セルに対応して一方向に延在するアドレス電極と，
各々の前記放電セル内に形成される蛍光体層と，
前記第２基板上に，前記アドレス電極と交差して延在する表示電極と，
前記アドレス電極を覆う第１誘電層と，
を備え，
前記第１誘電層は，前記アドレス電極上部から，前記第１基板の前記アドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成されていることを特徴とする，プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第１基板は，表示領域と，前記表示領域を囲む非表示領域と，を有し，
前記第１誘電層は，前記第１基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域から，前記第１基板の他側の端部まで形成されていることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記第１誘電層は，前記第１基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域で第１厚さに形成され，前記第１基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で前記第１厚さと異なる第２厚さに形成されることを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第２厚さは，前記第１厚さより厚いことを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第２厚さは，前記第１基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で均一であることを特徴とする，請求項３または４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記表示電極を覆う第２誘電層をさらに備え，
前記第２誘電層は，前記表示電極上部から，前記第２基板の前記アドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成されていることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記第２基板は，表示領域と，前記表示領域を囲む非表示領域と，を有し，
前記第２誘電層は，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域から，前記第２基板の他側の端部まで形成されていることを特徴とする，請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前記第２誘電層は，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域で第１厚さに形成され，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で前記第１厚さと異なる第２厚さに形成されることを特徴とする，請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前記第２厚さは，前記第１厚さより厚いことを特徴とする，請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記第２厚さは，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で均一であることを特徴とする，請求項８または９に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
第１基板上に，アドレス電極及び前記アドレス電極を覆う第１誘電層が形成された第１プレートを製作する段階と，
第２基板上に，表示電極及び前記表示電極を覆う第２誘電層が形成された第２プレートを製作する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとを相互合着する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとの間を排気する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとの間の放電空間に放電ガスを注入する段階と，
を含み，
前記第１プレートの製作段階において，
前記第１誘電層は，前記アドレス電極上部から前記第１基板の前記アドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成することを特徴とする，プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
第１マザーガラス上に，アドレス電極及び前記アドレス電極を覆う第１誘電層が形成された複数の第１プレートを製作する段階と，
第２マザーガラス上に，表示電極及び前記表示電極を覆う第２誘電層が形成された複数の第２プレートを製作する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとを相互合着する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとの間を排気する段階と，
前記第１プレートと前記第２プレートとの間の放電空間に放電ガスを注入する段階と，
を含み，
前記第１プレートの製作段階は，
前記第１マザーガラス上の前記アドレス電極上に第１誘電層を形成する段階と，
前記第１マザーガラスを，前記アドレス電極の伸張方向と交差する方向に，複数の前記第１プレートに切断する段階と，
を含むことを特徴とする，プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第１誘電層は，前記アドレス電極の伸張方向に途切れることなく誘電体ペーストを塗布して形成することを特徴とする，請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
複数の前記第１プレートの各々は，表示領域と前記表示領域を囲む非表示領域とを有し，
前記第１誘電層は，
前記第１プレートの一側端部近傍に形成される前記非表示領域から，前記第１プレートの他側の端部まで形成することを特徴とする，請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記第１誘電層は，前記第１プレートの一側端部近傍に形成される前記非表示領域で第１厚さに形成し，前記第１プレートの一側端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で前記第１厚さと異なる第２厚さに形成することを特徴とする，請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記第２厚さは，前記第１厚さより厚いことを特徴とする，請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記第２厚さは，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で均一であることを特徴とする，請求項１５または１６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第２プレートの各々は，表示領域と前記表示領域を囲む非表示領域と，を有し，
前記第２プレートに形成される前記第２誘電層は，前記第２プレートの一側の端部近傍に形成される非表示領域から前記第２プレートの他側の端部まで形成することを特徴とする，請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記第２誘電層は，前記第２プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域上の部分で第１厚さに形成し，前記第１プレートの一側端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で前記第１厚さと異なる第２厚さに形成することを特徴とする，請求項１８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第２厚さは，前記第１厚さより厚いことを特徴とする，請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２１】
前記第２厚さは，前記第２基板の一側の端部近傍に形成される前記非表示領域以外の部分で均一であることを特徴とする，請求項１９または２０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に係り，表示電極とアドレス電極とを覆う誘電層を，コーティング法を用いて形成する，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は，ガス放電現象を利用して画像を表示する装置であって，他の表示装置に比べて表示容量，輝度，コントラスト，残像，及び視野角などの各種の表示能力に優れた長所を有する。このＰＤＰは，前面基板に表示電極及び誘電層を備えて前面プレートを形成する。そして，背面基板には，アドレス電極，誘電層，放電セルを形成する隔壁，及び蛍光体層を備えて背面プレートを形成した後，この前面プレートと背面プレートとを相互合着する構造からなる。
【０００３】
一方，前面基板上には，各放電セルに対応するように一対からなる表示電極が形成され，この表示電極は，荷電粒子を誘導する誘電層に覆われて保護されている，同様に，背面基板上にも各放電セルに対応するようにアドレス電極が形成され，このアドレス電極は，誘電層に覆われて保護されている。
【０００４】
このように表示電極とアドレス電極を覆っている誘電層は，各々前面基板と背面基板に表示電極及びアドレス電極を形成した後に，印刷法，ドライフィルム法，コーティング方法などによって形成される。ここで，印刷法は，印刷装置を利用して誘電層を形成する方法であり，ドライフィルム法は，ＤＦＲ（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）を積層した後，焼成して形成する方法であり，コーティング方法は，コーティング装置を利用して誘電体を電極に直接噴射して形成する方法である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，コーティング方法においては，誘電体ペーストをコーティング装置によって噴射して誘電層を形成するため，誘電体ペーストの粘性，ノズルとの管摩擦などによって，噴射開始部分では少量の誘電体が噴射されて厚さの薄い誘電層が形成され，噴射終了部分では多量の誘電体が噴射されて厚さの厚い誘電層を形成するようになる。したがって，基板上に均一な厚さの誘電層を形成し難くなる問題点があった。
【０００６】
さらに，このような問題は，１枚のマザーガラスを利用して複数の基板を製造する場合に一層目立つようになる。つまり，１枚のマザーガラスから複数の基板上に誘電層を形成する場合には，各基板別に誘電体ペーストを噴射させて誘電層を形成するようになるが，この過程で，各基板を区分する領域では誘電体の噴射が切れるため，基板全体にかけて均一な厚さの誘電層を形成するのが難しい。
【０００７】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，コーティング方法を用いて，表示電極及びアドレス電極を覆う誘電層を形成する場合，基板に均一な厚さの誘電層を形成することのできる，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，対向配置される第１基板及び第２基板と，第１基板と第２基板との間に配置され，複数の放電セルを形成する隔壁と，第１基板上に，放電セルに対応して一方向に延在するアドレス電極と，各々の放電セル内に形成される蛍光体層と，第２基板上に，アドレス電極と交差して延在する表示電極と，アドレス電極を覆う第１誘電層と，を備え，
第１誘電層は，アドレス電極上部から，第１基板のアドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成されていることを特徴とする，プラズマディスプレイパネルが提供される。
【０００９】
誘電体ペーストをコーティング装置によって噴射して誘電層を形成する場合，第１基板において，従来のようにアドレス電極上部だけに第１誘電層を形成するのではなく，第１基板端部に至るまで第１誘電層を形成することにより，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なる不具合の影響を低減し，均一な厚さの誘電層が形成されたプラズマディスプレイパネルを得ることができる。
【００１０】
また，第１基板は，表示領域と，表示領域を囲む非表示領域と，を有し，第１誘電層は，第１基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域から，第１基板の他側の端部まで形成されているとよい。誘電体ペーストの噴射開始や噴射終了を非表示領域で行うことにより，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００１１】
第１誘電層は，第１基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域で第１厚さに形成され，第１基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で第１厚さと異なる第２厚さに形成することができる。この時，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なるので，第２厚さは，第１厚さより厚くなる。
【００１２】
また，第２厚さは，第１基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で均一であることができる。こうして，表示領域での第１誘電層の厚さが均一になるので，放電電圧を均一にすることができる。
【００１３】
さらに，表示電極を覆う第２誘電層をさらに備え，第２誘電層は，表示電極上部から，第２基板のアドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成されていることができる。第２基板においても第１基板と同様に，表示電極上部の第２誘電層を基板端部に至るまで形成することにより，表示電極上部での第２誘電層を均一な厚さに形成することができる。
【００１４】
第２基板は，表示領域と，表示領域を囲む非表示領域と，を有し，第２誘電層は，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域から，第２基板の他側の端部まで形成されているとよい。誘電体ペーストの噴射開始や噴射終了を非表示領域で行うことにより，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００１５】
第２誘電層は，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域で第１厚さに形成され，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で第１厚さと異なる第２厚さに形成することができる。ここで，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なるので，第２厚さは，第１厚さより厚くなる。
【００１６】
また，第２厚さは，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で均一であることができる。こうして，表示領域での第２誘電層の厚さが均一になるので，放電電圧を均一にすることができる。
【００１７】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，第１基板上に，アドレス電極及びアドレス電極を覆う第１誘電層が形成された第１プレートを製作する段階と，第２基板上に，表示電極及び表示電極を覆う第２誘電層が形成された第２プレートを製作する段階と，第１プレートと第２プレートとを相互合着する段階と，第１プレートと第２プレートとの間を排気する段階と，第１プレートと第２プレートとの間の放電空間に放電ガスを注入する段階と，を含み，
第１プレートの製作段階において，第１誘電層は，アドレス電極上部から第１基板のアドレス電極の伸張方向の少なくとも一側の端部に達して形成することを特徴とする，プラズマディスプレイパネルの製造方法が提供される。
【００１８】
コーティング方法を用いて，プラズマディスプレイパネルの誘電層を形成する場合，第１基板において，従来のようにアドレス電極上部だけに第１誘電層を形成するのではなく，第１基板端部に至るまで第１誘電層を形成することにより，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なる不具合の影響を低減し，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００１９】
さらに，本発明の別の観点から，第１マザーガラス上に，アドレス電極及びアドレス電極を覆う第１誘電層が形成された複数の第１プレートを製作する段階と，第２マザーガラス上に，表示電極及び表示電極を覆う第２誘電層が形成された複数の第２プレートを製作する段階と，第１プレートと第２プレートとを相互合着する段階と，第１プレートと第２プレートとの間を排気する段階と，第１プレートと第２プレートとの間の放電空間に放電ガスを注入する段階と，を含み，
第１プレートの製作段階は，第１マザーガラス上のアドレス電極上に第１誘電層を形成する段階と，第１マザーガラスを，アドレス電極の伸張方向と交差する方向に，複数の第１プレートに切断する段階と，を含むことを特徴とする，プラズマディスプレイパネルの製造方法が提供される。
【００２０】
１枚のマザーガラスに複数のプレートを製作する場合にも，上記と同様に，コーティング方法を用いて連続的に複数に相当する誘電層を１回の進行により形成し，誘電層を形成後に，複数のプレートに切断することにより，誘電層を均一な厚さで形成することができる。
【００２１】
第１誘電層は，アドレス電極の伸張方向に途切れることなく誘電体ペーストを塗布して形成するとよい。こうして，各プレート毎ではなく，連続的に誘電体ペースを塗布することにより，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なる不具合の影響を低減し，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００２２】
また，複数の第１プレートの各々は，表示領域と表示領域を囲む非表示領域とを有し，第１誘電層は，第１プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域から，第１プレートの他側の端部まで形成することができる。誘電体ペーストの噴射開始や噴射終了を非表示領域で行うことにより，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００２３】
第１誘電層は，第１プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域で第１厚さに形成し，第１プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で第１厚さと異なる第２厚さに形成することができる。この時，第２厚さは，第１厚さより厚くなる。
【００２４】
第２厚さは，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で均一であることができる。こうして，表示領域での第１誘電層の厚さが均一になるので，放電電圧を均一にすることができる。
【００２５】
第２プレートの各々は，表示領域と表示領域を囲む非表示領域と，を有し，第２プレートに形成される第２誘電層は，第２プレートの一側の端部近傍に形成される非表示領域から第２プレートの他側の端部まで形成することができる。誘電体ペーストの噴射開始や噴射終了を非表示領域で行うことにより，均一な厚さの誘電層を形成することができる。
【００２６】
第２誘電層は，第２プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域上の部分で第１厚さに形成し，第１プレートの一側端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で第１厚さと異なる第２厚さに形成することができる。この時，第２厚さは，第１厚さより厚くなる。
【００２７】
第２厚さは，第２基板の一側の端部近傍に形成される非表示領域以外の部分で均一であることができる。こうして，表示領域での第２誘電層の厚さが均一になるので，放電電圧を均一にすることができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上詳述したように本発明によれば，コーティング方法を用いて，表示電極及びアドレス電極を覆う誘電層を形成するプラズマディスプレイパネル及びその製造方法において，電極上部だけではなく，基板端部に至るまで誘電層を形成することにより，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで異なる厚さの誘電層が形成される不具合を低減し，誘電層を均一な厚さで形成することができ，放電セルの放電電圧を均一にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３０】
図１は，本実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの一部を概略的に示した部分分解斜視図である。図１を参照してＰＤＰを説明すれば，本実施の形態によるＰＤＰは，第１基板１（背面基板）側の第１プレート１００（背面プレート）と，第２基板３（前面基板）側の第２プレート２００（前面プレート）と，の面対向合着構造で形成されている。
【００３１】
この背面基板１と前面基板３との間に備わる隔壁５は，プラズマ放電を起こすことができるように，複数の放電セル７を区画して形成される。この放電セル７を形成する隔壁５の内面には蛍光体層９が形成されており，この放電セル７内には，放電ガス（例えば，Ｎｅ−Ｘｅの混合ガス）が満たされている。したがって，ＰＤＰは，放電セル７に満たされている放電ガスを放電させてプラズマを形成し，この時に発生する真空紫外線により赤，緑，青色の蛍光体層９を励起させて画像を実現する。
【００３２】
このように放電セル７内でプラズマ放電を起こすように，背面プレート１００は，放電セル７に対応するように背面基板１にアドレス電極１１を備え，前面プレート２００は，放電セル７に対応するように前面基板３に表示電極１３，１５を備える。
【００３３】
アドレス電極１１は，背面基板１の一方向（図面のｙ軸方向）に沿って伸張形成され，図面のｘ軸方向に，放電セル７に対応する間隔で配置される。表示電極１３，１５は，アドレス電極１１と交差するように一方向（図面のｘ軸方向）に沿って伸張され，ｙ軸方向には，放電セル７に対応する間隔を維持している。この表示電極１３，１５は，各放電セル７に対を成して配置される。
【００３４】
一方，アドレス電極１１は，壁電荷を蓄積しながらこれを保護する第１誘電層１７によって覆われ，表示電極１３，１５もまた，壁電荷を蓄積し，この表示電極１３，１５を保護する第２誘電層１９及び保護膜２１によって順に覆われている。隔壁５はこの第１誘電層１７上に形成され，これにより，蛍光体層９は，隔壁５の内側面と放電セル７の内側の第１誘電層１７との表面に形成される。
【００３５】
一方，第１誘電層１７と第２誘電層１９とは，多様な方法で形成することができるが，各放電セル１７の壁電荷を蓄積し，放電電圧を均一にするために，均一な厚さで形成されるのが好ましい。
【００３６】
本実施の形態では，このような点を考慮して誘電層を均一に形成する方法を提案し，これに関連しては，図２〜図４を参照して詳細に説明する。図２は，本実施の形態によるプラズマディスプレイパネル製造方法の製造工程フローを示す説明図であり，図３（ａ），（ｂ）は，背面プレートの製作工程の一部を示す説明図であり，図４（ａ），（ｂ）は，前面プレートの製作工程の一部を示す説明図である。
【００３７】
この図２〜図４を参照してＰＤＰ製造方法を説明すれば，本実施の形態によるＰＤＰ製造方法は，別途の工程によって背面プレート１００と前面プレート２００を各々製作し，この二つの背面プレート１００及び前面プレート２００を相互合着し，背面プレート１００及び前面プレート２００の間に形成される放電セル７内の空気を排気し，真空状態の放電セル７内に放電ガスを注入して密封する工程を経て完成する。ただし，背面プレート１００と前面プレート２００とを製作する工程以外の工程は公知の方法によって実施可能であるので，これに対する具体的な説明は省略する。
【００３８】
背面プレート１００の製作段階は，背面基板１を投入し，この背面基板１にアドレス電極１１を形成し，このアドレス電極１１上に第１誘電層１７を形成してアドレス電極１１を覆い，この第１誘電層１７上に隔壁５と蛍光体層９を形成する段階を経て行われる。
【００３９】
また，前面プレート２００の製作段階は，前面基板３を投入し，この前面基板３に表示電極１３，１５を形成し，この表示電極１３，１５上に第２誘電層１７及び保護膜１９を形成して表示電極１３，１５を覆う段階を経て行われる。
【００４０】
一方，背面プレート１００は，１枚のマザーガラス４０を利用して１つの背面プレート１００を製作して形成することができるが，１枚のマザーガラス４０を利用して複数の背面プレート１００を製作し，複数形成することもできる。
【００４１】
１枚のマザーガラス４０を利用して複数の背面プレート１００を製作する場合，アドレス電極１１，第１誘電層１７，隔壁５，及び蛍光体層９を形成する段階は，複数の背面プレート１００の個数に合わせて各々別途に進行し，背面プレート１００の個数に合わせてマザーガラス４０を切断する段階が，さらに必要である。つまり，図３のマザーガラス４０は切断線Ｌに沿って切断されて，第１背面プレート１０１及び第２背面プレート１０２を形成する。
【００４２】
また，前面プレート２００も，１枚のマザーガラス４０を利用して１つの前面プレートを製作することができるが，１枚のマザーガラス４０を利用して複数の前面プレートを製作することもできる。
【００４３】
１枚のマザーガラス４０を利用して複数の前面プレート２００を製作する場合，表示電極１３，１５，第２誘電層１９，保護膜２１を形成する段階は，複数の前面プレート２００の個数に対応するように形成され，マザーガラス４０に形成される前面プレート２００の個数に合わせて前面基板２を切断する段階が必要である。つまり，図４のマザーガラス４０は，切断線Ｌに沿って切断されて第１前面プレート２０１及び第２前面プレート２０２を形成する。
【００４４】
また，背面プレート１００製作段階のうち，アドレス電極１１の形成，隔壁５及び蛍光体層９の形成は公知の方法で可能であり，前面プレート２００の製作段階のうち，表示電極１３，１５及び保護膜２１の形成は公知の方法で可能であるので，これらに対する具体的な説明は省略する。
【００４５】
図３（ａ），（ｂ）は，１枚のマザーガラス４０から，複数，例えば２枚の第１及び第２背面プレート１０１，１０２を製作する方法を例示し，図４（ａ），（ｂ）は，１枚のマザーガラス４０により複数，例えば２枚の第１及び第２前面プレート２０１，２０２を製作する方法を例示している。本実施の形態では，このように１枚のマザーガラスにより２枚のプレートを製作することはもちろん，３枚以上のプレートを製作する場合にも適用することができる。
【００４６】
本実施の形態による製造方法においては，アドレス電極１１上に第１誘電層１７を形成する場合，アドレス電極１１の伸張方向に位置する背面基板１の角部のうちの少なくとも一つの角部まで第１誘電層１７を形成する。
【００４７】
この誘電層１７は，コーティング装置（図示せず）を利用して図３（ａ）の矢印の方向Ａ（図面のｙ軸方向）に進められ，連続的に誘電体ペーストを塗布して形成される。この場合，マザーガラス４０は，一つの背面基板に相応する大きさを有することもでき，２枚の背面基板に相応する大きさを有することもできる。
【００４８】
第１誘電層１７を連続的に形成する際に，第１誘電層１７は，誘電体ペーストの粘性，誘電体ペーストとコーティング装置のノズルとの管摩擦などによって，塗布（噴射）時間の時差に応じた多様な厚さを有することになる。誘電体ペーストの塗布開始部分と塗布終了部分とでは，塗布終了部分の方が，誘電層が厚くなる。
【００４９】
各背面基板は，表示領域１ｂ及び２ｂと，この表示領域１ｂ及び２ｂを囲む非表示領域１ａ，１ｃ，２ａ，及び２ｃを有する。第１誘電層１７は，コーティング装置の進行方向Ａに，マザーガラス４０の非表示領域１ａに厚さｔ１（第１厚さ）で形成され，コーティング装置が非表示領域１ａを経てマザーガラス４０の他の一側まで途切れることなく進めながら均一な厚さｔ２（第２厚さ）で塗布が行われる。この時，コーティング装置は，マザーガラス４０の中央部分を経て他の一側の周縁に隣接する箇所（第２背面プレート１０２の表示領域と非表示領域の境界）まで連続的に誘電体ペーストを塗布する。
【００５０】
したがって，第１誘電層１７は，非表示領域１ａ上の部分では第１厚さｔ１で形成され，その残りの部分，つまり，非表示領域１ａに隣接する第１背面プレート１０１の表示領域１ｂ，非表示領域１ｃ，及びその外側領域１ｄ，並びに第１背面プレート１０１に隣接して形成される第２背面プレート１０２の非表示領域２ａ，その外側領域２ｄ，及び表示領域２ｂに相当する部分では，厚さｔ１と大きさが異なる厚さｔ２で形成される。この時，厚さｔ２は厚さｔ１より厚く形成される。また，厚さｔ２は，残りの部分の全体にかけて均一にすることができる。
【００５１】
また，コーティング装置は，この第２背面プレート１０２の周縁に隣接する部分までを塗布する。したがって，この部分の非表示領域２ｃは，厚さｔ２より厚い，厚さｔ３で形成される（図３（ａ）参照）。
【００５２】
このように１枚のマザーガラス４０より２枚の第１背面プレート１０１及び第２背面プレート１０２を形成する場合，背面プレート１００の製作段階は，厚さｔ２で形成される第１誘電層１７部分でマザーガラス４０を切断する段階を経る（図３（ｂ）参照）。
【００５３】
ここで，厚さｔ１は，コーティング装置が誘電体を噴射し始める位置に形成され，厚さｔ２は，コーティング装置が誘電体を連続的に噴射する位置に形成され，また，厚さｔ３は，コーティング装置が誘電体の噴射を終了する位置に形成される。
【００５４】
一方，前述の説明とは異なり，マザーガラス４０に１枚，２枚，又はそれ以上の背面プレート１００を形成する場合にも，第１誘電層１７は，厚さｔ１及び厚さｔ３の領域を各々，開始位置及び終了位置に形成し，残りの位置では均一な厚さｔ２の領域を形成する。
【００５５】
このように，本実施形態の製造方法によって１枚のマザーガラス４０から，複数の背面プレート１００を製造する場合，製作された背面プレート１００の第１誘電層１７は，背面プレート１００のいずれか一側の端部から対向する端部まで形成される。この時，第１誘電層１７が塗布されない領域は，アドレス電極が露出され，端子（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）を成す。
【００５６】
一方，前面プレート２００の製作段階において，表示電極１３，１５上に第２誘電層１９を形成する過程もまた，前述の背面プレート１００の製作過程と同一に行われる。以下，図４（ａ），（ｂ）を参照して，前面基板に第２誘電層１９を形成する過程について詳細に説明する。
【００５７】
第２誘電層１９の形成段階は，コーティング装置（図示せず）を利用し，図４（ａ）の矢印方向Ｂつまり，アドレス電極の伸張方向，図面のｙ軸方向）に行われる。この第２誘電層１９の形成段階は，コーティング装置がマザーガラス４０の一側から塗布を開始して他の一側の周縁端部まで，途切れることなく連続的に進行することによって行われる。
【００５８】
この場合，マザーガラス４０は，一つの前面基板に相応する大きさを有することもできるし，２枚の前面基板に相応する大きさを有することもできる（図４（ａ）参照）。第２誘電層１９は，誘電体ペーストの粘性，誘電体ペーストとコーティング装置のノズルによる管摩擦などにより，塗布時間の時差に応じた多様な厚さを成す。
【００５９】
各前面基板２０１，２０２は，表示領域３ｂ，４ｂとこれを囲む非表示領域３ａ，３ｃ，４ａ，４ｃとを有する。第２誘電層１９は，コーティング装置の進行方向Ｂに，マザーガラス４０の非表示領域３ａに厚さｔ４（第１厚さ）で形成され，コーティング装置が非表示領域３ａを経てマザーガラス４０の他の一側まで途切れることなく進みながら，均一な厚さｔ５（第２厚さ）で塗布が行われる。この時，コーティング装置は，マザーガラス４０の中央部分を経て，他の一側の周縁に隣接する箇所（第２前面プレート２０２の表示領域と非表示領域の境界）まで連続的に誘電体ペーストを塗布する。
【００６０】
したがって，非表示領域３ａに隣接する第１前面プレート２０１の表示領域３ｂ，非表示領域３ｃ，及びその外側領域３ｄ，並びに第１前面プレート２０１に隣接して形成される第２前面プレート２０２の非表示領域４ａ，その外側領域４ｄ，及び表示領域４ｂは，厚さｔ４より厚いながら均一な厚さｔ５で形成される。
【００６１】
そして，コーティング装置は，第２前面プレート２０２の表示領域４ｂと非表示領域４ｃの境界部分で再び誘電体ペーストを塗布し始めて，この第２前面プレート２０２の周縁に隣接する部分まで塗布する。したがって，この部分４ｃは，厚さｔ５より厚い厚さｔ６で形成される（図４（ｂ）参照）。
【００６２】
このように１枚のマザーガラス４０より２枚の第１及び第２前面プレート２０１，２０２を形成する場合，前面プレート２００の製作段階は，厚さｔ５で形成される第２誘電層１９部分で，マザーガラス４０を切断する段階を経る（図４（ｂ）参照）。
【００６３】
そして，厚さｔ４は，コーティング装置が誘電体を噴射し始める位置に形成され，厚さｔ５は，コーティング装置が誘電体を連続的に噴射する位置に形成され，また，厚さｔ６は，コーティング装置が誘電体の噴射を終了する位置に形成される。
【００６４】
一方，前述の説明と異なるように，マザーガラス１に１枚，２枚，またはそれ以上の前面プレート２００を形成する場合にも，第２誘電層１９は，厚さｔ４，厚さｔ６の領域を開始と終了位置に形成し，残りの位置では均一な厚さｔ５の領域を形成する。
【００６５】
上記のように，誘電体ペーストをコーティング装置によって噴射して誘電層を形成する場合に，非表示領域を含んで基板端部に至るまで誘電層を形成することにより，誘電体ペーストの噴射開始部分と噴射終了部分とで形成される誘電層の厚さが異なる不具合の影響を低減し，均一な厚さの誘電層が形成されたプラズマディスプレイパネルを得ることができる。
【００６６】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に適用可能であり，表示電極とアドレス電極とを覆う誘電層を，コーティング法を用いて形成する，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本実施の形態によるプラズマディスプレイパネルを概略的に示す部分分解斜視図である。
【図２】本実施の形態によるプラズマディスプレイパネル製造方法の製造フローを示す説明図である。
【図３】背面プレートの製作工程の一部を示す説明図である。
【図４】前面プレートの製作工程の一部を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６９】
１      背面基板
３      前面基板
１１      アドレス電極
１３      表示電極
１５      表示電極
１７      第１誘電層
１９      第２誘電層
４０      マザーガラス
１００      背面プレート
１０１      第１背面プレート
１０２      第２背面プレート
２００      前面プレート
２０１      第１前面プレート
２０２      第２前面プレート
【図１】
2006093111.tif 000003
【図２】
2006093111.tif 000004
【図３】
2006093111.tif 000005
【図４】
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