(57)【要約】      （修正有）【課題】リングコート法により円筒状芯体外周面に塗膜を形成した場合の膜厚ムラを抑制する塗布方法を提供すること。【解決手段】  円筒状芯体１Ａ，１Ｂを塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリング５の孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、少なくとも前記円筒状芯体移動工程において、前記円筒状芯体の外周面にピン４が設けられていることを特徴とする塗布方法。【選択図】  図１
2006326986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、
少なくとも前記円筒状芯体移動工程において、前記円筒状芯体の外周面にピンが設けられていることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、
前記円筒状芯体の外周面にフランジが設けられていることを特徴とする塗布方法。
【請求項３】
前記フランジが前記円筒状芯体の一方の端部近傍に設けられ、前記フランジの前記円筒状芯体外周面を基準面とした時の前記円筒状芯体直径方向における高さが、前記一方の端部から他方の端部に向かって大きくなり、
前記円筒状芯体移動工程が、前記円筒状芯体の前記一方の端部を上側にして実施されることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記円筒状芯体外周面の周方向の輪郭形状および前記リングの孔の内壁周方向の輪郭形状が真円形状であり、下式（１）を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の塗布方法。
・式（１）    ０．７×（Ｒ１−Ｒ２）／２≦ｈ≦（Ｒ１−Ｒ２）／２
〔式（１）中、ｈは、前記円筒状芯体外周面を基準面とした時の前記円筒状芯体直径方向における前記ピン又は前記フランジの最大高さ、Ｒ１は前記リングの内径、Ｒ２は前記円筒状芯体の外径を表す。〕
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の塗布方法に用いられることを特徴とする円筒状芯体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状芯体の外周面に塗膜形成するリングコート法を利用した塗布方法およびこれに用いる円筒状芯体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する方法としてはスプレー法、浸漬法、スパイラルコート法などがある。しかし、スプレーコート法は塗着効率が悪く材料効率が低く、浸漬法は、厚膜を得たい場合に垂れが生じやすい。また、スパイラルコート法は、離液線が発生する。
以上の課題に対し、円筒状の円筒状芯体（円筒状芯体）上に塗布液を浸漬塗布して塗膜を形成する場合に、円筒状芯体の断面の外周外径よりも大きな円筒の孔を設けたリング（フロート）を塗布液に浮かべた状態で、このリングの孔を通して円筒状芯体を塗布液に浸漬し、次いで引き上げることにより塗膜を形成する浸漬塗布方法（いわゆるリングコート法）が提案されている（例えば、特許文献１等参照）。
【特許文献１】特開２００２−９１０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、本発明者が検討したところ、上記方法では、塗布液の液面方向に対して、リングの孔の中心軸と、塗布液中に浸漬された円筒状芯体の中心軸とがほぼ一致する状態から円筒状芯体を引き上げて塗布を開始した場合、円筒状芯体外周面に形成される塗膜の膜厚ムラは少ないものの、両者の中心軸のズレが大きい状態から円筒状芯体を引き上げて塗布を開始した場合、円筒状芯体外周面に形成される塗膜の膜厚ムラが大きくなるという問題があることを確認した。
そこで、上記のような膜厚ムラを改善するために塗布液の粘度や塗布速度、リング形状などを検討したが、リングの孔の中心軸と、塗布液中に浸漬された円筒状芯体の中心軸とのずれが大きい場合には膜厚ムラを改善することは困難であった。
本発明は、上記問題点を解決することを課題とする。すなわち、本発明は、リングコート法により円筒状芯体外周面に塗膜を形成した場合の膜厚ムラを抑制する塗布方法およびこれに用いる円筒状芯体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、円筒状芯体がリングの孔を通過する際に、リングの孔の内壁と円筒状芯体外周面とのクリアランス（間隔）が、常に一定に保たれるようにすることが重要であると考え以下の本発明を見出した。
【０００５】
すなわち、本発明は、
＜１＞
円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、
少なくとも前記円筒状芯体移動工程において、前記円筒状芯体の外周面にピンが設けられていることを特徴とする塗布方法である。
【０００６】
＜２＞
前記円筒状芯体外周面に前記ピンが３本以上設けられていることを特徴とする＜１＞に記載の塗布方法である。
【０００７】
＜３＞
前記ピンが、前記円筒状芯体の直径方向に移動可能であることを特徴とする＜１＞または＜２＞に記載の塗布方法である。
【０００８】
＜４＞
円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、
前記円筒状芯体の外周面にフランジが設けられていることを特徴とする塗布方法である。
【０００９】
＜５＞
前記フランジが前記円筒状芯体の一方の端部近傍に設けられ、前記フランジの前記円筒状芯体外周面を基準面とした時の前記円筒状芯体直径方向における高さが、前記一方の端部から他方の端部に向かって大きくなり、
前記円筒状芯体移動工程が、前記円筒状芯体の前記一方の端部を上側にして実施されることを特徴とする＜４＞に記載の塗布方法である。
【００１０】
＜６＞
前記円筒状芯体外周面の周方向の輪郭形状および前記リングの孔の内壁周方向の輪郭形状が真円形状であり、下式（１）を満たすことを特徴とする＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の塗布方法である。
・式（１）    ０．７×（Ｒ１−Ｒ２）／２≦ｈ≦（Ｒ１−Ｒ２）／２
〔式（１）中、ｈは、前記円筒状芯体外周面を基準面とした時の前記円筒状芯体直径方向における前記ピン又は前記フランジの最大高さ、Ｒ１は前記リングの内径、Ｒ２は前記円筒状芯体の外径を表す。〕
【００１１】
＜７＞
＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の塗布方法に用いられることを特徴とする円筒状芯体である。
【発明の効果】
【００１２】
以上に説明したように本発明によれば、リングコート法により円筒状芯体外周面に塗膜を形成した場合の膜厚ムラを抑制する塗布方法およびこれに用いる円筒状芯体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の発明）
第１の本発明は、円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、少なくとも前記円筒状芯体移動工程において、前記円筒状芯体の外周面にピンが設けられていることを特徴とする。
【００１４】
従って、第１の本発明の塗布方法によれば、円筒状芯体移動工程において、リングの孔の内壁と円筒状芯体外周面とのクリアランスを一定に保つことが容易となるため、リングの孔の中心軸と、塗布液中に浸漬された円筒状芯体の中心軸とのずれをより小さくすることができる。それゆえ、円筒状芯体の外周面にピンを設けない従来のリングコート法と比べると膜厚ムラをより小さくすることができる。
【００１５】
このような本発明の効果を、円筒状芯体移動工程におけるリングの挙動の点からより詳細に説明する。
まず、リングは塗布液の液面上をわずかの力で動くことができる。また、リングの孔が円筒であり、且つ円筒状芯体の断面の外周も円筒である。したがって、円筒状芯体をリングの孔を通して引き上げる際、円筒状芯体とリングとの摩擦抵抗が周方向で一定になるように、リングは動く。即ち、円筒状芯体を引き上げる際、ある位置で、リングと円筒状芯体との間隙が狭まろうとした場合、狭まろうとした部分では摩擦抵抗が大きくなる一方、その反対側では摩擦抵抗が小さくなるという、一時的に摩擦抵抗が不均一な状態が生じうる。
【００１６】
しかしながら、リングが自由に動くこと、並びに、円筒状芯体の断面の外周が円筒であること及びリングの孔が円筒であることから、そのような摩擦抵抗が不均一な状態から均一な状態になるように、リングが動く。ここで、摩擦抵抗が均一となる位置は、円筒状芯体の中心軸と、リングの孔の中心軸とがほぼ同軸上となる位置である。
但し、実際には、円筒状芯体の液面上方への移動と共に、不均一な状態（円筒状芯体外周面のある点と、これに対向するリングの孔の内壁面との間隙が、平均的なクリアランスよりも狭い）から均一状態（円筒状芯体とリング内面の間隙が周方向に均一）にリングが移動し、さらに、均一状態から更に逆方向の不均一な状態（円筒状芯体外周面のある点と、これに対向するリングの孔の内壁面との間隙が、平均的なクリアランスよりも広い）へとリングが動きつつ、最終的には均一な状態に収束する。
【００１７】
従って、従来のリングコート法では、リングの動きが収束して安定化する円筒状芯体の下端部側では、膜厚ムラが小さいものの、リングの動きが大きい円筒状芯体の上端部側では膜厚ムラが酷くなる傾向にあった。しかしながら、第１の本発明では、リングの動きを最初から小さくすることができるため、このような膜厚ムラを抑制することができる。
【００１８】
なお、参考までに図６に従来のリングコート法における膜厚ムラの評価結果を示す。図６に示す結果は円筒状芯体の外周面に膜厚８０μｍ前後の塗膜を形成した場合の円筒状芯体外周面周方向（９０度毎４点）の膜厚ムラを、円筒状芯体の軸方向に沿って評価したものであり、縦軸が円筒状芯体外周面周方向における塗膜の膜厚（μｍ）を表し、横軸が円筒状芯体の軸方向（図中、０ｍｍが上端部側、４００ｍｍが下端部側を意味する）を表す。
図６から、下端部側では、膜厚ムラは５μｍ程度であるが、上端部側では２５μｍ程度に達することが判る。
【００１９】
なお、本発明に用いられる円筒状芯体外周面の周方向の輪郭形状は、楕円形等であってもよいが通常は真円形状であることが好ましい。また、リングも、その孔の内壁周方向の輪郭形状が円筒状芯体外周面の周方向の輪郭形状と相似形であるものを用いることが特に好ましい。また、ピンの高さは、円筒状芯体外周面の周方向の輪郭形状およびリングの孔の内壁周方向の輪郭形状に関わり無く、円筒状芯体がリングの孔を通過することが可能であればその高さは特に限定されるものではない。これは、後述する第２の発明のフランジ高さについても同様である。
【００２０】
なお、以下の説明においては円筒状芯体およびリングの孔の断面形状が真円形状であることを前提として説明する。この場合、ピンは下式（１）を満たすことが好ましい。
・式（１）  ０．７×（Ｒ１−Ｒ２）／２≦ｈ≦（Ｒ１−Ｒ２）／２
但し、式（１）中、ｈは円筒状芯体外周面を基準面とした時の前記円筒状芯体直径方向における前記ピンの最大高さ、Ｒ１はリングの内径、Ｒ２は円筒状芯体の外径を表す。
【００２１】
ここで、ピンの最大高さｈが（Ｒ１−Ｒ２）／２を超える場合には、膜厚ムラが生じてしまう場合があり、ピンが２本以上設けられている場合には、円筒状芯体がリングの孔を通過することができなくなる場合がある。なお、ピンの最大高さｈは、複数のピンを円筒状芯体外周面に設ける場合には、最も高いピンの高さを意味する。
但し、ピンを２本以上設ける場合、通常は、いずれのピンの最大高さも同一とすることが好ましい。
なお、ピンの最大高さｈが、０．７×（Ｒ１−Ｒ２）／２よりも小さい場合には、円筒状芯体移動工程においてクリアランスを一定に保つことが困難となり膜厚ムラが大きくなってしまう場合がある。
【００２２】
円筒状芯体外周面に設けられるピンは１本のみでもよいが、円筒状芯体移動工程においてクリアランスを一定に保つことがより容易となることから、２本以上設けることが好ましく、特に３本以上設けることが好ましい。同様の理由から、２本以上のピンを設ける場合には、円筒状芯体の外周面方向に対して略等間隔で配置することが好ましい。
円筒状芯体の軸方向に対するピンの配置位置は特に限定されるものではないが、少なくとも、一方の端部近傍に設けられていることが特に好ましい。この場合、ピンが設けられた側の端部を上側にして、円筒状芯体移動工程を実施すれば、円筒状芯体の上側から下側まで膜厚ムラの発生を抑制することができる。
【００２３】
また、ピンが最初から円筒状芯体外周面に突き出たままの状態である場合、円筒状芯体移動工程を開始した直後に、ピンがリングの底部に引っ掛かってしまう場合がある。このためピンが、円筒状芯体の直径方向に移動可能であることが好ましい。すなわち、円筒状芯体移動工程を開始する直前まではピンの高さをより小さくすることにより、引っ掛かりを容易に防ぐことができる。なお、円筒状芯体移動工程を開始する直前までは、ピンは、望ましくは円筒状芯体の外周面よりも内側に引っ込めた状態とすることが更に好ましい。
【００２４】
一方、リングコート法では、生産性を向上させる等の観点から、底部に円筒状芯体が通過できるパッキンが設けられた塗布槽を用い、この塗布槽に塗布液を満たしてさらにリングを浮かべた状態で、底部のパッキンを介して円筒状芯体を下方から上方へと移動させ、浸漬工程と円筒状芯体移動工程とを実施することができる。このような場合も、ピンが円筒状芯体外周面に突き出たままであるとパッキンの通過時に引っ掛かりが生じるが、上述したようにピンを可動式とすることによりパッキンへの引っ掛かりを抑制することが容易となる。
【００２５】
（第２の発明）
第２の本発明は、円筒状芯体を塗布液に浸漬する浸漬工程と、前記塗布液中に浸漬させた前記円筒状芯体を、該円筒状芯体の外径よりも大きな内径を有し、前記塗布液上に浮かべたリングの孔を通過させつつ略鉛直方向に沿って上方に移動させる円筒状芯体移動工程とを経て、前記円筒状芯体の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、前記円筒状芯体の外周面にフランジが設けられていることを特徴とする。
【００２６】
第２の本発明の塗布方法によれば、円筒状芯体移動工程において、リングの孔の内壁と円筒状芯体外周面とのクリアランスを一定に保つことが容易となるため、リングの孔の中心軸と、塗布液中に浸漬された円筒状芯体の中心軸とのずれをより小さくすることができる。それゆえ、円筒状芯体の外周面にピンを設けない従来のリングコート法と比べると膜厚ムラをより小さくすることができる。
【００２７】
また、フランジの最大高さは、式（１）に示されるピンの最大高さｈをフランジの最大高さｈと置き換えた場合に、同様の理由から式（１）を満たすことが好ましい。
なお、本発明において「フランジ」とは、「ピン」のように円筒状芯体外周面に離散的に配置される凸状物ではなく、円筒状芯体外周面に、その周方向に沿って連続的に配置される凸状物を意味する。また、フランジの高さは、周方向に沿って不均一であってもよいが、通常は周方向に沿って一定であることが好ましい。
【００２８】
円筒状芯体の軸方向に対するフランジの配置位置は特に限定されるものではないが、一般的には、一方の端部近傍に設けられていることが好ましい。この場合、フランジが設けられた側の端部を上側にして、円筒状芯体移動工程を実施すれば、円筒状芯体の上側から下側まで膜厚ムラの発生を抑制することができる。
【００２９】
フランジの形状については特に限定されるものではないが、フランジの円筒状芯体外周面を基準面とした時の円筒状芯体直径方向における高さが、円筒状芯体軸方向において一定である場合（以下、「ストレートタイプフランジ」と称す場合がある）、リングの底部や塗布槽底部に設けられたパッキンへの引っ掛かりが発生しやすくなる。
このような引っ掛かりの発生を抑制するためには、フランジが円筒状芯体の一方の端部近傍に設けられ、フランジの前記円筒状芯体外周面を基準面とした時の円筒状芯体直径方向における高さが、一方の端部から他方の端部に向かって大きくなる形状を有していることが好ましい（以下、「傾斜タイプフランジ」と称す場合がある）。
この場合、円筒状芯体移動工程においては、円筒状芯体の一方の端部を上側にして実施すれば、リング底部への引っ掛かりを抑制できる。また、底部にパッキンが設けられた塗布槽を利用する場合にも、円筒状芯体の一方の端部側からパッキンに突入させれば、パッキンへの引っ掛かりを抑制することができる。
【００３０】
（本発明の実施形態）
次に、本発明を図面等を用いてより詳細に説明する。
図１は本発明の塗布方法の一例を説明するための模式断面図であり、１Ａ、１Ｂは円筒状芯体、２は塗布液、３は塗布槽、４はピン、５はリング、６はパッキン、７はチャック、８は支柱を表す。
また、図２は、図１に示す円筒状芯体１Ａの上端部近傍を示す拡大図であり、図３は、図１を矢印Ａ方向から見た場合の上面図である。
図１に示す塗布装置は、支柱８に支えられた塗布槽３を有し、塗布槽３の底部中央には、円筒状芯体１Ａ、１Ｂが通過可能なようにパッキン６が設けられている。また、塗布槽３の上方には、円筒状芯体１Ａを内周側からチャックして上方に引き上げるためのチャック７が設けられていてもよい。
【００３１】
図１に示す例は、円筒状芯体移動工程を開始する直前の状態を示したものである。ここで、円筒状芯体１Ａは、パッキン６を貫通し、上端の極一部を除いて上半分が塗布槽３に満たされた塗布液２中に浸漬し、下半分がパッキン６よりも下側に突き出た状態で配置されており、円筒状芯体１Ａは、その下端が円筒状芯体１Ａと同様の形状・構造を有する円筒状芯体１Ｂにより支えられている。
また、円筒状芯体１Ａは、その上端部側に、外周面の周方向９０度毎に最大高さがいずれも等しく、既述した式（１）の右辺側の関係をほぼ満たすピン４が４本設けられており、図１〜３に示されるように円筒状芯体１Ａ外周面とリング５の孔の内壁とのクリアランスが一定に保たれている。
【００３２】
ここで、円筒状芯体移動工程は、円筒状芯体１Ａを下から支える円筒状芯体１Ｂを不図示の円筒状芯体移動手段により上方に一定速度で押し上げることにより行う。これにより、円筒状芯体外周面に塗膜が形成されると共に、円筒状芯体１Ｂの上半分の塗布液２中への浸漬を同時に行う。続いて円筒状芯体１Ｂの上端部が塗布液２の液面よりも少し上に位置するところまで移動させたら、円筒状芯体１Ｂの下端側に次の円筒状芯体を、円筒状芯体１Ｂを支えるように配置する。このような動作を連続的に繰り返すことにより、円筒状芯体外周面への塗膜の形成を連続的に実施することができる。
なお、円筒状芯体１Ａを下から押し上げる代わりに円筒状芯体１Ａを内周面側からチャック７により保持して上方に引き上げてもよい。
【００３３】
なお、塗膜を形成後は、そのまま自然乾燥させて被膜を形成することもできるが、塗布液の組成や目的や塗膜を乾燥後、所定温度で加熱して被膜を形成してもよい。
また、図１に示す浸漬塗布装置は、円筒状芯体を保持する円筒状芯体１Ａ、１Ｂを保持する保持手段や、この保持手段を上下方向に移動する第１の移動手段、また、塗布槽３を上下方向に移動する第２の移動手段等を有してもよい。それらの保持手段、第１の移動手段、第２の移動手段が、移動の際に円筒状芯体１Ａの移動方向と横断する面でフレを有する場合がある。そのような場合であっても、そのフレに追随して、リング５は動くことができる。
【００３４】
図１〜３に示す例では、円筒状芯体として４本のピンを設けたものを用いたが、この他にも、図４に断面図として示すストレートタイプフランジを備えた円筒状芯体や、図５に断面図として示す傾斜タイプフランジを備えた円筒状芯体を用いることもできる。
円筒状芯体を構成する材料は適宜選択することができるが、外周面に形成された塗膜に対して剥離性の良い材質からなることが好ましい。例えば、アルミ、ステンレス、鉄などを用いることもできるが、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、又はこれらの樹脂で表面を被覆した金属を用いるのが好ましい。金属の場合、表面をクロムやニッケルでメッキしたり、離型剤を塗布することも有効である。また、ピンやフランジの材質も特に限定されず、円筒状芯体と同様のものが利用できる。なお、フランジの場合は、所定のクリアランスが確保できるように、一定の膜厚を持つテープを円筒状芯体の外周面に巻きつけ、これをフランジとして利用してもよい。
【００３５】
塗布液２としては、塗膜が形成できる組成を有するものであれば特に限定されず、目的に応じて適宜選択でき、例えば樹脂及び／又はその前駆体を溶媒に分散させたものなどが利用できる。
なお、本発明で用いる塗布液は、その粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、より好ましくは２Ｐａ・ｓ以上であるのがよい。粘度が２Ｐａ・ｓ以上の塗布液は、通常の浸漬塗布方法おける塗布液の粘度よりも高いので、円筒状芯体上端部での垂れはより少なくなる。したがって、従来において課題であった上端部での垂れも解決することができる。
【００３６】
リング５は、塗布液２上に浮くものであれば、どのような材質のものであってもよい。但し、その材質は、塗布液２によって侵食されないものであるのがよい。材質として、例えば種々の金属、種々のプラスチック等が挙げられる。また、十分な浮力を確保するために、例えば中空構造のリングを用いてもよい。
【００３７】
次に、本発明の塗布方法により、電子写真装置等の中間転写ベルトなどに利用されるような継ぎ目無しベルトを作製する場合を例として説明する。継ぎ目なしベルトを作製する際には、例えば、図１に示すような浸漬塗布装置を用いて、円筒状芯体外周面に樹脂を含有する塗布液を塗布して塗膜を形成後、乾燥させ、続いて所定の温度で加熱硬化などを行い被膜を形成する。このようにして得られた被膜を円筒状を芯体から剥離して、継ぎ目なしベルトを得ることができる。
【００３８】
なお、塗布液には、樹脂材料等の他に必要に応じて導電性粒子が含まれていてもよい。また、乾燥時に塗膜を形成している塗布液が下方に垂れる場合、円筒状芯体を横にして回転しながら乾燥させてもよい。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を用いて具体的に本発明を説明する。
（実施例１）
ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮーメチルピロリドン溶液（商品名：Ｕワニス、宇部興産社製）を塗布液とした。固形分濃度は約１８％、粘度は２０Ｐａ・ｓであった。円筒状芯体として、外径２００ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒を用意した。この円筒状芯体には上端部（塗布時に最初に塗布液の液面から離れる側の端）から下方１０ｍｍの位置に周方向１２０°毎に３本のピン（Φ１ｍｍ、高さ０．６５ｍｍ、ＳＵＳ製）が設けられたものである。一方、リングとしては、外径２５０ｍｍ、内径２０１．４ｍｍ、高さ３０ｍｍのステンレス製の中空状リングを用意した。
【００４０】
塗布には図１に示す構成を有する塗布装置を用いた。まず、塗布槽に円筒状芯体の上側半分がパッキンを貫通するように配置した後に、円筒状芯体の上端が僅かに液面よりも上側となるように塗布液で満たした。続いて、円筒状芯体の外周にリングを浮かべた。
次に、上半分が浸漬状態にある円筒状芯体を、下側から他の円筒状芯体を介して押し上げることにより２５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で上方に移動させた。この際、円筒状芯体には濡れ膜厚が約５００μｍの塗膜が形成された。
円筒状芯体外周面に塗膜を形成した後、１２０℃で６０分間乾燥し、次いで３５０℃で１時間加熱して樹脂を硬化させた。更に、室温に冷却してからピンが設けられた部分に形成された被膜切り取り、ピンが取り付けられた端面とは反対方向の端面から被膜を取り出すことにより、ポリイミド製の継ぎ目なしベルトを得ることができた。
このベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４１】
（比較例１）
実施例１において、上端部にピンが設けられていない円筒状芯体を用いた以外は、実施例１と同様にして継ぎ目無しベルトを得た。
なお、円筒状芯体を上方に移動させる直前のリングの中心軸は、円筒状芯体の中心軸とずれていた。
実施例１と同様にして、得られたベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例２）
ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮーメチルピロリドン溶液（商品名：Ｕワニス、宇部興産社製）を塗布液とした。固形分濃度は約１８％、粘度は２０Ｐａ・ｓであった。円筒状芯体として、外径２００ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒を用意した。この円筒状芯体は上端部から下方１０ｍｍの位置に幅５ｍｍ、下端部厚さ０．６５ｍｍで上端部厚さ０．２ｍｍの管状テーパーフランジをセットしたものである。一方、リングとしては、外径２５０ｍｍ、内径２０１．４ｍｍ、高さ３０ｍｍのステンレス製の中空状のリングを用意した。
【００４３】
塗布には図１に示す構成を有する塗布装置を用いた。まず、塗布槽に円筒状芯体の上側半分がパッキンを貫通するように配置した後に、円筒状芯体の上端が僅かに液面よりも上側となるように塗布液で満たした。続いて、円筒状芯体の外周にリングを浮かべた。
次に、上半分が浸漬状態にある円筒状芯体を、下側から他の円筒状芯体を介して押し上げることにより２５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で上方に移動させた。この際、円筒状芯体には濡れ膜厚が約５００μｍの塗膜が形成された。なお、円筒状芯体の上方への移動時にフランジがリングにひっかることがなかった
円筒状芯体外周面に塗膜を形成した後、１２０℃で６０分間乾燥し、次いで３５０℃で１時間加熱して樹脂を硬化させた。更に、室温に冷却してからテーパーフランジ部が設けられた部分の被膜を切り取りフランジ取り付け端面とは反対方向に被膜を取り出すことによりポリイミド製の継ぎ目なしベルトを得ることができた。
このベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例３）
ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮーメチルピロリドン溶液（商品名：Ｕワニス、宇部興産社製）を塗布液とした。固形分濃度は約１８％、粘度は２０Ｐａ・ｓであった。円筒状芯体としては、外径２００ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒を用意した。この円筒状芯体は上端部から下方１０ｍｍの位置に周方向１２０°毎に３本のピン（Φ１ｍｍ、最大高さ０．６５ｍｍ、ＰＯＭ製）を設けたものである。一方、リングとしては、外径２５０ｍｍ、内径２０１．４ｍｍ、高さ３０ｍｍのステンレス製の中空状リングを用意した。
【００４５】
塗布には図１に示す構成を有する塗布装置を用いた。まず、塗布槽に円筒状芯体の上側半分がパッキンを貫通するように配置した後に、円筒状芯体の上端が僅かに液面よりも上側となるように塗布液で満たした。続いて、円筒状芯体の外周にリングを浮かべた。
次に、上半分が浸漬状態にある円筒状芯体を、下側から他の円筒状芯体を介して押し上げることにより２５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で上方に移動させた。この際、円筒状芯体には濡れ膜厚が約５００μｍの塗膜が形成された。
円筒状芯体外周面に塗膜を形成した後、１２０℃で６０分間乾燥した後、ピンを抜き、次いで３５０℃で１時間加熱して樹脂を硬化させた。更に、室温に冷却して被膜を取り出すことにより、ポリイミド製の継ぎ目なしベルトを得ることができた。なお、本実施例で用いた円筒状芯体は、乾燥後にピンを抜き取ることができるために、被膜を円筒状芯体から離型する際に被膜の一部を除去する必要なくなった。
このベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例４）
実施例１において、高さが０．５ｍｍのピンを用いた以外は実施例１と同様にして継ぎ目なしベルトを得た。
なお、円筒状芯体を上方に移動させる直前のリングの中心軸は、円筒状芯体の中心軸とずれていた。
実施例１と同様にして、得られたベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例５）
実施例１において、高さが０．４ｍｍのピンを用いた以外は実施例１と同様にして継ぎ目なしベルトを得た。
なお、円筒状芯体を上方に移動させる直前のリングの中心軸は、円筒状芯体の中心軸とずれていた。
実施例１と同様にして、得られたベルトの両端部２０ｍｍを除いて膜厚を接触式膜厚計で測定した結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2006326986.tif 000003
【００４９】
なお、表１中、「膜厚ムラ」の欄の「円筒状芯体上端側」とは、円筒状芯体の上端側に対応する位置に形成された被膜の厚みについて示したものであり、ベルトの端部（円筒状芯体の上端側に対応する端部）から２０ｍｍの位置の膜厚を測定した結果を意味し、「円筒状芯体下端側」とは、円筒状芯体の上端側に対応する位置に形成された被膜の厚みについて示したものであり、ベルトの端部（円筒状芯体の下端側に対応する端部）から２０ｍｍの位置の膜厚を測定した結果を意味する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の塗布方法の一例を説明するための模式断面図である。
【図２】図１に示す円筒状芯体１Ａの上端部近傍を示す拡大図である。
【図３】図１を矢印Ａ方向から見た場合の上面図である。
【図４】ストレートタイプフランジを備えた円筒状芯体の模式断面図である。
【図５】傾斜タイプフランジを備えた円筒状芯体の模式断面図である。
【図６】従来のリングコート法における膜厚ムラの評価結果の一例を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５１】
１Ａ、１Ｂ  円筒状芯体
２  塗布液
３  塗布槽
４  ピン
５  リング
６  パッキン
７  チャック
８  支柱
【図１】
2006326986.tif 000004
【図２】
2006326986.tif 000005
【図３】
2006326986.tif 000006
【図４】
2006326986.tif 000007
【図５】
2006326986.tif 000008
【図６】
2006326986.tif 000009