(57)【要約】【課題】  半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、端子及びその近傍の部分が損傷しにくくすることを目的とする。【解決手段】  半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を封止する樹脂２２と、該樹脂から露出するように該樹脂に固着された端子１８とを備え、該端子１８は該半導体素子の端子に接続されており、該端子１８は該樹脂２２に部分的に埋め込まれている構成とする。【選択図】      図１
2006041383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂と、該樹脂から露出するように該樹脂に固着された端子とを備え、該端子は該半導体素子に電気的に接続されており、該端子は該樹脂に部分的に埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
該端子は、リップ部を有する概略ディッシュ形に形成され、該リップ部が該樹脂に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
該端子は複数の金属層からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
リードフレームに凹部を形成し、
該リードフレームの凹部に端子となるメッキ部を形成し、
該メッキ部が該リードフレームから部分的に突出するように該リードフレームの表面部分を除去し、
該リードフレームに半導体素子を搭載し、
該メッキ部と半導体素子を電気的に接続し、
該半導体素子及び該メッキ部を樹脂でモールドし、
該リードフレームを該樹脂及び半導体素子から除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
該リードフレームの表面部分を除去することはエッチングにより行われることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、特にＢＣＣ（Ｂｕｍｐ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｒｉｅｒ）パッケージ構造を有するパッケージにおいて、端子の強度を向上した半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの小型の電子機器に搭載されている半導体装置は、ますます薄型化、小型化することを要求されており、そのような電子機器には、ＢＣＣ（バンプチップキャリア）と呼ばれる半導体装置が用いられている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ＢＣＣパッケージの外部接続のための端子は、リードフレームにメッキ部を形成し、メッキ部を有するリードフレームを樹脂でモールドし、リードフレームを除去して、メッキ部をモールド樹脂から露出させることにより形成される。よって、ＢＣＣパッケージの外部接続のための端子は、モールド樹脂表面に固着されている。
【０００４】
通信機器、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの小型の電子機器の使用において、電子機器を落としたり、電子機器に強い外力がかかったりすると、電子機器内部の基板に実装されているＢＣＣの端子部に応力がかかり、端子メッキ部が損傷したり、端子が樹脂から剥がれてしまうという恐れがある。
【０００５】
図１０は、従来の半導体装置の端子とプリント基板の端子の接続構造を示す略図である。端子１８Ｐは樹脂２２に埋め込まれていないので、矢印で示すような力がかかると、端子１８Ｐが樹脂２２から剥がれやすい。特に、端子１８Ｐのリップ部が変形の起点となりやすい。そのため、端子１８及びその近傍の部分が損傷する可能性がある。
【０００６】
よって、最近の電子機器には機械的強度に対する信頼性を高めるため、電子機器に使用される半導体装置の端子の強度を上げる必要が出てきた。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６３３２１号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献２】特開２００４−８７６１６号公報（第３頁、第６−７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ＢＣＣパッケージ構造を有する半導体装置において、端子及びその近傍の部分が損傷しにくくした半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂と、該樹脂から露出するように該樹脂に固着された端子とを備え、該端子は該半導体素子に電気的に接続されており、該端子は該樹脂に部分的に埋め込まれていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明による半導体装置の製造方法は、
リードフレームに凹部を形成し、
該リードフレームの凹部に端子となるメッキ部を形成し、
該メッキ部が該リードフレームから部分的に突出するように該リードフレームの表面部分を除去し、
該リードフレームに半導体素子を搭載し、
該メッキ部と半導体素子を電気的に接続し、
該半導体素子及び該メッキ部を樹脂でモールドし、
該リードフレームを該樹脂から除去することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成において、端子は樹脂に部分的に埋め込まれているので、端子が樹脂に堅く固着されている。従って、半導体装置が強い外力を受けても、端子及びその近傍の部分が損傷しにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明に係わる半導体装置の断面を示す図である。図２は本発明に関わる半導体装置を示す平面図である。図１は、図２のＡ−Ａ‘における断面を示す。
【００１３】
図３は図１の半導体装置がプリント基板に実装された状態を示す図である。図４は図１の半導体装置の一部を示す拡大断面図である。
【００１４】
図１において、半導体装置１６は、半導体素子（半導体チップ）２０と、半導体素子２０を封止する樹脂２２と、半導体素子２０の底面と平行な平面において樹脂２２から下方に露出するように樹脂２２に固着された端子１８とを備える。半導体素子は半導体回路及び端子２１を有する。端子１８はボンディングワイヤ２４によって半導体素子２０の端子２１に接続されている。製造においては、端子１８がボンディングワイヤ２４によって半導体素子２０の端子２１に接続された後で、樹脂２２が半導体素子２０及び端子１８の内側を封止する。
【００１５】
図３に示す様に、半導体装置１６は、電子機器内部のプリント基板１２に、端子１８をのプリント基板１２上の端子１４にはんだ等を用いて接続する事により実装される。
【００１６】
図４に示す様に、端子１８は樹脂２２に部分的に埋め込まれている。端子１８は、リップ部１８Ｌと底部１８Ｍを有する概略ディッシュ形（又はカップ形）に形成され、このリップ部１８Ｌが樹脂２２に埋め込まれている。底部１８Ｍの表面は露出されている。端子１８はメッキされた金属からなり、実施例においては、端子１８は３つのメッキ層１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃからなる。例えば、メッキ層１８Ａはパラジウム及び金からなり、メッキ層１８Ｂはニッケルからなり、メッキ層１８Ｃはパラジウムからなる。一方、プリント基板１２の端子１４は例えばはんだからなる。
【００１７】
図５は図２の半導体装置１６の端子１８を作るためのリードフレーム２６を示す平面図であり、半導体装置１６の６個分の端子１８が形成されている。
【００１８】
図６は図５のリードフレーム２６の一部を示す拡大断面図である。リードフレーム２６は銅の平板であり、端子１８がメッキ部としてリードフレーム２６の窪みに作りこまれている。
【００１９】
図７及び図８は図２から図４の半導体装置１６の製造工程を示す図である。図７（Ａ）において、銅の平板からなるリードフレーム２６を準備し、図７（Ｂ）において、リードフレーム２６にマスク２８をしてエッチングを施し、窪み３０を形成する。
【００２０】
図７（Ｃ）において、リードフレーム２６の窪み３０の部分にメッキを施し、端子１８となるメッキ部を形成する。その後、図７（Ｄ）において、マスク２８を除去し、リードフレーム２６にエッチングを施し、リードフレーム２６の表面の部分を除去する。これによって、端子１８のリップ部１８Ｌがリードフレーム２６から突出する。
【００２１】
図８（Ａ）において、半導体素子２０をリードフレーム２６に搭載し、端子１８をボンディングワイヤ２４によって半導体素子２０の端子に接続する。図８（Ｂ）において、半導体素子２０及び端子１８を樹脂２２でモールドする。なお、図８（Ｂ）及び図８（Ｂ）においては、端子１８の部分のみを簡略化して示したが、半導体素子２０はリードフレーム２６に搭載され、端子１８はボンディングワイヤ２４に接続されている。次に、図８（Ｃ）において、リードフレーム２６をエッチングで除去する。図８（Ｄ）は図８（Ｃ）の一部を拡大して示した図である。このようにして、半導体装置１６が製造され、端子１８のリップ部１８Ｌは樹脂２２に埋め込まれ、底部１８Ｍの表面は露出されている。
【００２２】
そこで、図３に示すように、半導体装置１６をプリント基板１２に搭載し、プリント基板１２を筐体の内部に配置して、電子機器を製造することができる。
【００２３】
図９は半導体装置１６の端子１８とプリント基板１２の端子１４の接続構造を示す略図である。電子機器の使用において、電子機器を落としたり、電子機器に強い外力がかかったりした場合、端子１８に矢印で示すような力がかかる。本発明においては、端子１８の一部（リップ部１８Ｌ）が樹脂２２に埋め込まれ、樹脂２２が端子１８の一部（リップ部１８Ｌ）に係合して密着性が向上している端子１８が樹脂２２から剥がれにくくなっており、強い外力がかかっても、端子１８及びその近傍の部分が容易に損傷しなくなっている。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明においては、剥がれが生じる起点となる端子の部分をモールド樹脂のなかに埋没させることで、剥がれが生じる起点がなくなり、端子及び樹脂の剥がれが生じず、端子の強度が向上する。
【００２５】
また、端子の剥がれを防止するためには、メッキ層の表面を粗くして、メッキ部と樹脂の密着強度を確保することができる。本発明では、そのようなメッキ部の粗さに加えて、樹脂との係合状態をつくり出すことで、実装後のストレスに対する応力に十分に耐えうる構造になる。部品自体に強度をもたせた結果として、それまで筐体を重い、厚い、強固なものにして部品の信頼性を確保していたものが、本発明により筐体の薄型化が実現でき、市場での用途がさらに広がり、社会に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は本発明に係わる半導体装置を示す図である。
【図２】図２は図１の半導体装置を示す平面図である。
【図３】図３は本発明に係わる半導体装置がプリント基板に実装された電子機器の例を示す図である。
【図４】図４は図２の半導体装置の一部を示す拡大断面図である。
【図５】図５は図２の半導体装置の端子を作るためのリードフレームを示す平面図である。
【図６】図６は図５のリードフレームの一部を示す拡大断面図である。
【図７】図７は図２の半導体装置の製造工程を示す図である。
【図８】図８は図７に続く製造工程を示す図である。
【図９】図９は半導体装置の端子とプリント基板の端子の接続構造を示す略図である。
【図１０】図１０は従来の半導体装置の端子とプリント基板の端子の接続構造を示す略図である。
【符号の説明】
【００２７】
１２    プリント基板
１４    端子
１６    半導体装置
１８    端子
２０    半導体素子
２１    端子
２２    樹脂
２４    ボンディングワイヤ
２６    リードフレーム
２８    マスク
３０    窪み
【図１】
2006041383.tif 000003
【図２】
2006041383.tif 000004
【図３】
2006041383.tif 000005
【図４】
2006041383.tif 000006
【図５】
2006041383.tif 000007
【図６】
2006041383.tif 000008
【図７】
2006041383.tif 000009
【図８】
2006041383.tif 000010
【図９】
2006041383.tif 000011
【図１０】
2006041383.tif 000012