(57)【要約】【課題】  半導体放射線検出器の交換が容易でその検出器をより稠密に配置することができる放射線撮像装置及び核医学診断装置を提供すること。【解決手段】  複数の半導体放射線検出器を備えた検出器集合体４０mnの下面にはその検出器の電極につながる端子（図示せず）が設けられている。複数の無挿入力コネクタが支持基板３２hに設置された連結装置３３jkに設けられる。その端子が着脱可能に無挿入力コネクタに取り付けられることによって、半導体放射線検出器、すなわち検出器集合体４０mnが支持基板３２hに取り付けられる。検出器集合体４０mnを無挿入力コネクタに取り付ける際、端子に生じる摩擦力がゼロになるため、検出器集合体４０mn相互間の間隙をより小さくできる。【選択図】      図２
2006119116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられた複数の無挿入力コネクタとを備え、
それぞれの前記半導体放射線検出器が前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられ、前記第１電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第１配線に接続され、前記第２電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第２配線に接続されたことを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記第１電極につながって前記半導体部材より突出した第１端子、及び前記第２電極につながって前記半導体部材より突出した第２端子が、前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極は一体化され、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極に別々につながって前記半導体部材より突出した第１端子、及び前記第２電極につながって前記半導体部材より突出した第２端子が、前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
前記第１導電部材は前記半導体部材より突出したそれぞれの第１端子を含み、前記第２導電部材は前記半導体部材より突出した第２端子を含み、
前記第１端子及び前記第２端子が前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
２つの前記サブ集合体を有する複数の検出器集合体を備え、
それぞれの前記サブ集合体は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、ある一方向に複数個配置される半導体放射線検出器と、複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを有し、
それぞれの前記検出器集合体は、
一方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器と他方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器を、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置し、向い合った前記第１電極同士を電気的に別々に接続する第１導電部材を複数個有し、
それぞれの前記第１導電部材は前記半導体部材より突出した第１端子を含み、前記第２導電部材は前記半導体部材より突出した第２端子をそれぞれ含み、
前記検出器集合体の前記第１端子、及びそれぞれ前記第２導電部材の前記第２端子が前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記一方向に配置された複数の検出器集合体に含まれるそれぞれの前記第１端子、及び前記それぞれの前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項５記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
複数の前記無挿入力コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
対になった前記第１接触部材、及び対になった前記第２接触部材を、対になった状態で、前記無挿入力コネクタの長手方向に一列に配置した請求項８記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
前記操作部材が回転操作部材であり、この回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられる請求項８または請求項９記載の放射線撮像装置。
【請求項１１】
前記回転操作部材の回転操作を行う、前記複数の無挿入力コネクタのそれぞれの前記回転操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項１０記載の放射線撮像装置。
【請求項１２】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前記半導体放射線検出器の前記電極につながる端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記コネクタは、前記端子が間に挿入される複数対の接触部材と、操作部材とを有し、
一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第１の状態にすることによって、前記一対の接触部材と接触した状態となって前記一対の接触部材で保持され、一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第２の状態にすることによって、前記接触部材と接触しなくなることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１３】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１４】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ押し付け力を付与し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材及び前記第２接触部材のそれぞれによる前記押し付け力の付与が解除されることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１５】
前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項１６】
回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記無挿入力コネクタに着脱自在に取り付けられた複数の半導体放射線検出器とを有し、
前記複数の半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、前記一方向に複数の第１配列、その一方向と交差する他の方向に複数の第２配列を形成するように配置され、
前記第２配列に含まれる複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及び前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
【請求項１７】
前記第２配列毎に設けられ、前記第２配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた各前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、及び前記複数の第１配列毎に設けられ、前記第１配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線が、前記支持基板に設置されている請求項１６記載の核医学診断装置。
【請求項１８】
回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記複数の無挿入力コネクタ毎に着脱自在に取り付けられた検出器集合体とを有し、
前記検出器集合体は、前記一方向と交差する他の方向に延びて複数の半導体放射線検出器をそれぞれ含む第１検出器配列及び第２検出器配列を有し、
前記半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第1電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器と前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器は、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置され、向い合った前記第１電極同士が第１導電部材によって電気的に接続され、
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極、及び前記第２検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極が、別々の第２導電部材によって、それぞれ電気的に接続され、
それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及びそれぞれの前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
【請求項１９】
前記一方向に配置された複数の前記検出器集合体に含まれた複数の前記半導体放射線検出器によって、前記一方向に複数の前記第１検出器配列及び複数の前記第２検出器配列が形成され、及び前記他の方向に複数の検出器配列を形成するように配置され、
前記他の方向における複数の前記検出器配列毎に設けられ、この検出器配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、複数の前記第１検出器配列毎に設けられ、前記第１検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた１つの前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線、及び複数の前記第２検出器配列毎に設けられ、前記第２検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた他の前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第３配線が、前記支持基板に設置されている請求項１８記載の核医学診断装置。
【請求項２０】
前記一方向に配置された複数の検出器集合体に含まれるそれぞれの前記第１端子、及びそれぞれの前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられた請求項１８記載の放射線撮像装置。
【請求項２１】
各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１６ないし請求項２０のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項２２】
それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項１６ないし請求項１９のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項２３】
対になった前記第１接触部材、及び対になった前記第２接触部材を、対になった状態で、前記無挿入力コネクタの長手方向に一列に配置した請求項２２記載の放射線撮像装置。
【請求項２４】
前記操作部材が回転操作部材であり、前記回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタが内部に配置されるハウジングの側壁に回転可能に取り付けられる請求項２２または請求項２３記載の放射線撮像装置。
【請求項２５】
前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１６ないし請求項２０のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項２６】
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記半導体部材が一体化され、前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器のそれぞれの前記半導体部材も一体化されている請求項１８記載の核医学診断装置。
【請求項２７】
前記第１配線と前記第２配線は、マトリックス構造で前記支持基板に配置されている
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項２８】
前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる回転操作部材を有する請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項２９】
前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる操作部材を有し、
前記操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項１記載の放射線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮像装置及び核医学診断装置に係り、特に、半導体放射線検出器を用いた放射線撮像装置及び核医学診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来において、半導体放射線検出器は、支持基板の内部に配置されている配線に、はんだ付け等の方法により、電気的に接続されつつ、さらに支持基板に対して機械的に保持されている（非特許文献１）。
【非特許文献１】放射線計測ハンドブック第３版（日刊工業新聞社）、ｐ．５５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、従来において、半導体放射線検出器を交換しようとした場合、その交換作業は、はんだ付けの工程を経る必要があるため容易ではなかった。一方、半導体放射線検出器に設けたオス端子をメス端子のバネ間に押し込む挿抜力が必要なタイプのコネクタを用いる場合も考えられる。メス端子はコネクタに設けられる。低い挿抜力のコネクタ(LIF：low insertion connector)でも半導体放射線検出器を押し込むのに数グラム/ピン程度の力が必要である。発明者らは、上記した挿抜力が必要なコネクタに半導体放射線検出器を押し込む際に、半導体放射線検出器にかかる荷重によって半導体放射線検出器のオス端子とメス端子のバネとの間に大きな摩擦力が発生し、半導体放射線検出器が傾斜しやすくなる。傾斜した半導体放射線検出器が隣の半導体放射線検出器のデリケートな半導体部材と接触して摺動し、その半導体部材にダメージを与えてしまう恐れがあることを見出した。この問題は、交換のために半導体放射線検出器をそのコネクタから引き抜くときにも、隣の半導体放射線検出器においても生じることが分かった。この問題は、支持基板に設置する半導体放射線検出器の相互間のクリアランスを、半導体部材が上記した接触によりダメージを受けない程度に広くすることによって解消できる。しかしながら、このようなクリアランスの形成は半導体放射線検出器をより稠密に配置させて、半導体放射線検出器の感度、および空間分解能を更に向上させることの妨げとなる。
本明の目的は、半導体放射線検出器をより稠密に配置できる放射線撮像装置及び核医学診断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記した目的を達成する本発明の特徴は、支持基板に設けられた複数の無挿入力コネクタに複数の半導体放射線検出器を着脱可能に取り付け、半導体放射線検出器の第１電極が無挿入力コネクタを介して支持基板に設けられた第１配線に接続され、半導体放射線検出器の第２電極が無挿入力コネクタを介して支持基板に設けられた第２配線に接続されていることにある。
【０００５】
このように半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けることによって、半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに挿入する際に、半導体放射線検出器をそのコネクタに押し込む力が実質的に不要になる。このため、半導体放射線検出器相互のクリアランスを小さくしても、半導体放射線検出器を無挿入力コネクタに挿入するときに、半導体放射線検出器が隣の半導体放射線検出器の半導体部材にダメージを与えることが著しく低減される。したがって、半導体放射線検出器相互間のクリアランスを小さくすることができ、半導体放射線検出器を支持基板により稠密に配置することができる。半導体放射線検出器をより稠密に配置できることによって半導体放射線検出器の感度、及び空間分解能を更に向上させることができる。検出器感度の向上は、検査時間の更なる短縮につながる。また、無挿入力コネクタの適用により半導体放射線検出器の交換も容易になる。
【０００６】
好ましくは、支持基板に配置される第１配線と第２配線を、マトリックス構造にすることが望ましい。これにより、配線本数および配線の設置に必要な面積が低減されることとなり、支持基板における配線の設置スペースに余裕ができるので、半導体放射線検出器の配置の稠密化に貢献することになる。また、配線のマトリックス構造により、計測回路の数も大幅に削減できるため、検出器ヘッドの小型化に貢献する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、半導体放射線検出器の交換が可能な状態で、半導体放射線検出器をより稠密に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図８を参照して説明する。
本発明の実施形態である半導体放射線撮像装置の一例の単光放出型断層撮影装置（Single Photon Emission Computer Tomography）（以下、ＳＰＥＣＴ装置という）を、図１を用いて以下に説明する。ＳＰＥＣＴ装置５１は核医学診断装置でもある。このＳＰＥＣＴ装置５１は、被検体である被検者Ｐを支持するベッドＢ、一対の半導体放射線検出装置（検出器ヘッド）３０、回転支持台５６、データ収集解析装置２３、データ入力装置２４及び表示装置２５を備える。各半導体放射線検出装置３０は、例えば周方向に１８０°ずれた位置で回転支持台５６に設置され、回転支持台５６から、ベッドＢの長手方向に突出している。ベッドＢは、対向する２つの半導体放射線検出装置３０の間に挿入される。半導体放射線検出装置３０は、回転支持台５６に設置された支持部材６、計測回路ユニット８、放射線検出器ユニット１１及びコリメータ５４を備える。支持部材６は、回転支持台５６の半径方向に移動可能に回転支持台５６に取り付けられる。計測回路ユニット８、放射線検出器ユニット１１及びコリメータ５４は、支持部材６に取り付けられている。各放射線検出ユニット１１はベッドＢ側を向いている。コリメータ５４は放射線検出ユニット１１とベッドＢの間に配置され、放射線検出ユニット１１の半導体放射線検出器（以下、検出器という）１からの視野角を制限する。放射線検出ユニット１１、コリメータ５４及び計測回路ユニット８は、支持部材６に取り付けられた遮光・電磁シールド７内に収納される。遮光・電磁シールド７は、患部Ｃから放出された放射線、すなわちγ線１０以外の電磁波を遮断し、この電磁波が放射線検出ユニット１１及び計測回路ユニット８に影響を与えることを防止している。半導体放射線検出装置３０は、一対とは限らず、３個設けることも可能である。
【０００９】
放射性薬剤が投与された被検者Ｐが載っているベッドＢが移動され、被検者Ｐは、一対の半導体放射線検出装置３０の間に移動される。放射性薬剤が集積した被検者Ｐ内の患部Ｃから放出されたγ線１０がコリメータ５４内の貫通孔部を通って放射線検出ユニット１１の各検出器１に入射される。検出器１から出力されたγ線検出信号（アナログ信号）は、計測回路ユニット８で信号処理される。データ収集解析装置２３は、計測回路ユニット８から出力された情報を用いて被検者Ｐに対する断層像情報を作成し、この断層像情報を表示装置２５に表示する。回転支持台５６が回転することによって、放射線検出ユニット１１を含む半導体放射線検出装置３０が被検者Ｐの周囲を旋回する。半導体放射線検出装置３０が旋回している状態で、検出器１はγ線１０を検出してγ線検出信号を出力する。回転支持台５６の回転制御、放射線検出ユニット１１と被検者Ｐとの間の距離の制御、及びベッドＢによる被検者Ｐの位置制御は、操作パネル５８によってＳＰＥＣＴ装置５１の近傍で行えると共に、データ入力装置２４によって遠距離から行うことも可能である。
【００１０】
次に、本実施の形態に用いる放射線検出ユニット１１を、図２（ａ）、図２(ｂ)を用いて説明する。
放射線検出ユニット１１は、第２支持基板である１枚のマザーボード３１と、その表面に配置される、第１支持基板である複数（図では５枚）のドータボード３２h（３２1，３２2…）と、各ドータボード３２hに着脱可能に取り付けられる複数の検出器集合体４０mn（図２ｂ，図３参照）を備えている。ドータボード３２hの幅は、後述する一つの回転操作部材（操作部材）３６により開閉操作が可能な連結装置３３jkの数で決定される。一つの回転操作部材３６で半導体放射線検出装置３０の端から端まで一括して操作できる場合には、ドータボード３２hを用いずに、マザーボード３１に連結装置３３jkを、直接、取り付けてもよい。
【００１１】
ここで、ドータボード３２hは、その表面に、γ線１０を検出するための検出器集合体４０mn（図２（ｂ），図３参照）が、放射線検出ユニット１１の回転移動方向（図中Ｙ軸方向）に長手方向を向けて設けられている。このように、その長手方向を回転移動方向にあわせることとしたのは、そうすることにより放射線検出ユニット１１の回転の加速・減速に伴ない、検出器集合体４０mnが受ける慣性力の影響（振動など）を排除して電極の折れ曲がりを防止できることによる。そして、ドータボード３２hは、これら検出器集合体４０mnがγ線１０を検出して発した微弱なアナログ信号を集約してマザーボード３１に出力するためのものである。また、これら検出器集合体４０mnは、後記するように、ドータボード３２hの表面に設けられた連結装置３３jkに着脱自在に取り付けられている。なお、後で詳述するが、この検出器集合体４０mnの着脱は、ドータボード３２hの端部側に露出している回転操作部材３６の頭部３６ａを回動させることによりなされる。
【００１２】
このように、図２では、１枚のマザーボード３１の上にドータボード３２h（ｈ＝１〜５）が５枚、ドータボード３２hの上に連結装置３３jk（ｊ＝１〜１０，ｋ＝１，２）が２行１０列で２０枚、連結装置３３jkの上に検出器集合体４０mn（ｍ＝１〜８，ｎ＝１，２）が１６（８×２）個、設けられている。１つの検出器集合体４０mnは、後記する図３に示すように、１６個の検出器１を有している。１つの検出器１が１つの画素範囲となる。なお、以上のように示した要素部品の配列数は、一例を示すものであって、目的に応じて適宜増減されるものである。
【００１３】
検出器集合体４０mnを、図３、図４を用いて具体的に説明する。
検出器集合体４０mnは、２つのサブ集合体４５Ａ，４５Ｂ、導電部材（第１導電部材）４１s（４１1，４１2，４１3，４１4，４１5，４１6，４１7，４１8）（Ｓ＝１〜８）及び導電部材（第２導電部材）４２n（４２1，４２2）を有する。各サブ集合体４５Ａ，４５Ｂは、複数のアノード電極４６A（Ａ＝１〜８）を、半導体母材（半導体部材）４４の一面に分離した状態で所定の間隔をおいて設け、複数のカソード電極４７C（ｃ＝１〜８）を、半導体母材４４の向かい合う他面に分離した状態で所定の間隔をおいて設けている。アノード電極４６A及びカソード電極４７Cは、半導体母材４４の表面に導電性の金属を蒸着して形成される。半導体母材４４は、γ線１０を入射すると電荷を生成するカドミウムテルライド（ＣｄＴｅ）等によって構成される。半導体母材４４は、図中のＹ軸方向が長手となる平板形状を有する。各アノード電極４６Aは、半導体母材４４を間に挟んで該当するカソード電極４７Cと向かい合っている。１つのアノード電極４６A、このアノード電極４６Aと向かい合うカソード電極４７C、及びこれらの間に位置する半導体母材４４の部分によって、１つの検出器１が構成される。サブ集合体４５Ａ，４５Ｂは、それぞれ、実質的に８個の検出器１、具体的には検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈを有する。サブ集合体４５Ａのそれぞれのアノード電極４６Aとサブ集合体４５Ｂのそれぞれのアノード電極４６Aは向かい合っている。複数の導電部材４１s（４１1，４１2，４１3，４１4，４１5，４１6，４１7，４１8）は、サブ集合体４５Ａの８個のアノード電極４６Aに１枚づつ導電性接着剤で取り付けられ、さらに、サブ集合体４５Ｂの８個のアノード電極４６Aに１枚づつ導電性接着剤で取り付けられる。このため、導電部材４１sはサブ集合体４５Ａのアノード電極４６Aとサブ集合体４５Ｂのアノード電極４６Aとの間に位置する。２枚の導電部材４２n(４２1，４２2)が、サブ集合体４５Ｂの８個のカソード電極４７C、及びサブ集合体４５Ｂの８個のカソード電極４７Cに、別々に導電性接着剤にて取り付けられる。導電部材４１s及び４２nは、導電性の金属（例えば、銅）の板で構成される。
【００１４】
このように検出器集合体４０mnが構成されることにより、１つの検出器１が１つの画素を形成する。すなわち、１つの検出器集合体４０mnから合計１６個の画素が得られる。
【００１５】
第１端子４３s（４３1，４３2，４３3，４３4，４３5，４３6，４３7，４３8）（ｓ＝１〜８）が、図３、図４(ａ)に示すように、半導体母材４４から突出し、それぞれの導電部材４１sの端面からＺ軸方向に添って設けられている。また、導電部材４２n（４２1，４２2）の端面にも、第２端子４９1，４９2が同様にそれぞれ設けられている。さらに、第２端子４９n（４９1，４９2）は、根元部分が折り曲げられて先端部分が１つの検出器集合体４０mnの第１端子４３s…の配列と一致するように構成されている。また、第１端子４３1…と第２端子４９1，４９2との間には、電荷収集用に数百ボルトという大きな電位差が存在することから、このように導電部材４２1，４２2の根元部分は、検出器集合体４０mnの半導体母材４４と間隔を設けて電気的な絶縁性が保たれるように折り曲げられている。そして、図４（ｂ）に示すように、側面からみると、すべての第１端子４３s、第２端子４９nが重なって見える。
【００１６】
第２端子４９1（４９2）と、その両隣りに配置される第１端子４３2，４３3（４３6，４３7）とは、互いに異極同士であるため、図４(ａ)に示すように、放電(spark)を防ぎ、絶縁寿命を長く、リーク電流を小さくするように互いに距離を離して配置されている。これは、半導体母材４４が放射線を検出して生成した正および負の電荷が、対応する電極（アノード電極４６A、カソード電極４７C）に効率良く移動するように、これら電極に高電圧を印加するためある。また検出器集合体４０mnの両端に位置する第１端子４３1，４３8は、端子挿入孔３４mnの開口面積が小さくなるように、両者の間隔が狭くなるように配置されている。
【００１７】
なお図４（ｃ）は、検出器集合体４０mnの他の実施の形態を示す側面図であって、端子４３s´が導電部材４２´1または導電部材４２´2の側に寄って設けられている。このように構成することにより、図８に示す検出器保持部材３８、特に回転操作部材３６を検出器集合体４０mnの直下に配置することが可能となる。これにより、図８に示す回転操作部材３６の頭部３６ａの露出部分と、これに対応する検出器集合体４０mnの位置関係が明確になる。
【００１８】
図５に示すように、ドータボード３２1（３２h）の、検出器集合体４０mnが配置されている面に対する、反対面には、検出されたγ線検出信号を伝送する出力端子３３ｃjkが、設けられている。そして、これら出力端子３３ｃjkは、各連結装置３３jk毎に、対応するようにドータボード３２hの裏面に設けられている。
【００１９】
出力端子３３ｃjkと接続されて、γ線検出信号を入力する入力端子３１ｃjkが、マザーボード３１の表面に設けられている。マザーボード３１の裏面（入力端子３１ｃjkが設けられている面に対して反対側の面）に設けられた計測回路ユニット８（図１も参照）は、入力したγ線検出信号をデジタル信号に変換して、データ収集解析装置２３（図１参照）にこれら処理信号を出力する機能を有する。
【００２０】
ここで計測回路ユニット８は、システムの仕様に基づいてカスタムメイドで設計・製造されたＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。そして、この計測回路ユニット８は、さらに計測用処理回路と制御用処理回路とに分けられる。まず入力されたγ線検出信号は、この計測用処理回路により増幅されて波高値が計測される。次に、制御用処理回路において、この波高値に、γ線検出信号が入力したタイミングの計測値（トリガ情報）と、このγ線検出信号を発した検出器１（図３参照）のアドレス情報とが付加されてデジタル信号が形成される。このデジタル信号がデータ収集解析装置２３に入力されるのである。なお、検出器１のアドレス情報は、後記するマトリックス構造を有する配線を用いれば、γ線検出信号を伝送したＸ軸配線９６及びＹ軸信号読出線９７（９７3，９７8）（図６参照）が特定されることにより得られる情報である。
【００２１】
連結装置３３jkを、図６、図７及び図８を用いて説明する。図６では、連結装置３３jkに取り付けられた検出器集合体４０mn（図では８×２＝１６個）の配置が理解できるように、その輪郭が２点鎖線で示されている。連結装置３３jkは、コネクタである複数の無挿入力(Zero Insertion Force)コネクタ５２を有する。これらの無挿入力コネクタ５２は、Ｘ軸方向において連結装置３３jkに取り付けられる検出器集合体４０mnの配列の数だけ、連結装置３３jkのハウジング４８内に並列に配置される。１つの無挿入力コネクタ５２は、押圧接触部材３７s及び接触部材３９s、押圧接触部材２７n及び接触部材２９n、及び１つの回転操作部材３６を有している。押圧接触部材３７s及び接触部材３９sは１６個、押圧接触部材２７n及び接触部材２９n、は４個存在する。対向して対を成す押圧接触部材３７s及び接触部材３９s、及び対向して対を成す押圧接触部材２７n及び接触部材２９nは、ハウジング４８の底部に設置される（図７（ｂ）、図８(ｂ)参照）。対を成した押圧接触部材３７s及び接触部材３９sはＹ軸方向に直列に配置された２つの検出器集合体４０mnに設けられた第１端子４３sの数だけ、対を成した押圧接触部材２７n及び接触部材２９nはその２つの検出器集合体４０mnに設けられた第２端子４９nの数だけ、それぞれ設けられる。対を成したそれらの接触部材は回転操作部材３６の長手方向に沿って一列に配置される。回転操作部材３６は、Ｙ軸方向に延びて配置され、両端部がハウジング４８の向かい合う側壁（操作部材支持部）に保持されている。この操作部材支持部が後述の検出器支持部材５０を支持しているとも言える。回転操作部材３６は、直列に配置された２つの検出器集合体４０mnに対して１本設けられ、押圧接触部材３７sの脇に配置される。押圧接触部材３７s及び２７nは板バネで構成される。
【００２２】
ハウジング４８は、その表面に開口を有する複数の端子挿入孔３４mnを内部に形成している。ハウジング４８は、それらの開口が形成されて各検出器集合体４０mnの下面を支持する検出器支持部材５０を上端部に有する。検出器支持部材５０のそれぞれの開口に各検出器集合体４０mnの第１端子４３s及び第２端子４９n（図３、図４(ａ)参照）が挿入され、各検出器集合体４０mnが連結装置３３jkの検出器支持部材５０に保持される。端子挿入孔３４mnの開口に２個ずつ設けられている各切欠３５は、前述した第２端子４９1，４９2（図４参照）の根元部分が検出器支持部材５０と接触することを回避するものであって、同時に保持される検出器集合体４０mnの位置決めをするものでもある。
検出器集合体４０mnにはお互いの万一の接触を防ぐため、表面に薄い絶縁コーティングなどをほどこしてもよい。
【００２３】
図７に示すように、第１端子４３sを弾性的に押圧して検出器集合体４０mnを保持するとともに、γ線１０の検出により発生したγ線検出信号をドータボード３２hに導く導電性を有する押圧接触部材３７sが、端子挿入孔３４mn内に配置されている。第２端子４２nを弾性的に押圧して検出器集合体４０mnを保持するとともに、γ線検出信号をドータボード３２hに導く導電性の押圧接触部材２７nも、端子挿入孔３４mn内に配置されている。接触部材２９n、３９s及び回転操作部材３６も、端子挿入孔３４mn内に配置される。
【００２４】
押圧接触部材３７sの末端に形成されたパッド３７ａs、及び押圧接触部材２７nの末端に形成されたパッド３７ｃnは、連結装置３３jkに設けられる。パッド３２ａs，３２ｂnがドータボード３２hに設けられている。パッド３７ａsはドータボード３２h内部の配線９６sに連結するパッド３２ａsにＢＧＡ（Ball Grid Array）接続されている。押圧接触部材３７sを経由して配線９６sに導かれたγ線検出信号は、出力端子３３ｃjkからマザーボート３１に出力される。なお、ＢＧＡ接続とは、リフロー処理による、はんだ接続である。パッド３７ｃnはドータボード３２h内部の配線９７nに連結するパッド３２ｂnにＢＧＡ接続されている。押圧接触部材２７nを経由して配線９７nに導かれたγ線検出信号も、出力端子３３ｃjkからマザーボート３１に出力される。
【００２５】
なお、パッド３７ａsは、押圧接触部材３７sの末端ではなく接触部材３９sをハウジング４８の下面まで延長して接触部材３９sの末端に形成しても良い。同様に、パッド３７ｃnは、押圧接触部材２７nの末端ではなく接触部材２９nをハウジング４８の下面まで延長して接触部材２９nの末端に形成しても良い。
【００２６】
図８（ａ）に示すように、回転操作部材３６は、ドライバ等の着脱工具４７（図６参照）の先端が嵌合する頭部３６ａ、断面が楕円形状の胴体部３６ｂ、及び連結装置３３jk（図４参照）に回転自在に支持される軸３６ｃを有し、各端子挿入孔３４mnにつき１個設けられている（図６参照）。そして、図７（ａ）に示すように、回転操作部材３６は、その長手方向が、検出器集合体４０mnの長手方向に一致するように、ハウジング４８に回転自在に支持されている。回転操作部材３６は、押圧接触部材３７sと共に、端子挿入孔３４mnに挿入された第１端子４３sの側面を接触部材３９s側に弾性的に押圧する。回転操作部材３６、押圧接触部材３７s及び接触部材３９sは、第１端子４３sを挟んで検出器集合体４０mnを保持する検出器保持部材３８（図８（ｂ）参照）を形成している。また、回転操作部材３６は、押圧接触部材２７nと共に、端子挿入孔３４mnに挿入された第２端子４９nの側面を接触部材２９n側に弾性的に押圧する。回転操作部材３６、押圧接触部材２７n及び接触部材２９nは、第２端子４９nを挟んで検出器集合体４０mnを保持する検出器保持部材２８（図８（ｄ）参照）を形成している。
【００２７】
図８（ｂ）（ｃ）に示すように、押圧接触部材３７sは、弾性的にたわみ変形する片持梁を構成している。押圧接触部材３７sは、その自由端には突起状の接点３７ｂsが設けられ、第１端子４３sに対して機械的・電気的に接触可能な態様を有している。押圧接触部材２７nの先端部にも、突起状の接点２７ｂnが設けられる。
【００２８】
図６及び図８（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、検出器集合体４０mnの検出器保持部材３８、２８への取り付けについて説明する。図４に示すように、検出器集合体４０81，４０82を空の端子挿入孔３４81，３４82に設置する場合について説明する。まず、着脱工具４７を用いて、予め回転操作部材３６を、その断面の長手方向がＺ軸方向を向くように回動しておく（図８（ｂ）参照）。回転操作部材３６の断面の長手方向がＺ軸方向を向いている状態では、検出器保持部材３８の押圧接触部材３７sは回転操作部材３６の胴体部３６ｂと接触せず、押圧接触部材３７sと接触部材３９sとの間に形成される間隙の幅は、第１端子４３sの厚み（第２端子４９nの厚みと同じ）以上の寸法になっている。押圧接触部材２７nと接触部材２９nとの間に形成される間隙の幅も、第１端子４３sの厚み以上になっている。次に、２個の検出器集合体４０81，４０82の各第１端子４３s及び各第２端子４９nを、端子挿入孔３４81，３４82の開口部に同時に挿入する。各第１端子４３sは該当する押圧接触部材３７sと接触部材３９sとの間に、及び各第２端子４９nは該当する押圧接触部材２７nと接触部材２９nとの間に、それぞれ挿入される。回転操作部材３６の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と並行な状態にあるとき、それぞれの端子は、その側面を押圧接触部材及び接触部材に摺動させずに押圧接触部材と接触部材との間に挿入させることが可能になる。このため、各端子は押圧接触部材と接触部材との間に無挿入力で挿入される。
【００２９】
次に、回転操作部材３６の頭部３６ａ（図８（ａ）参照）を着脱工具４７により９０°回転させると、回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と直交する状態になる。なお、回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子（または第２端子）と直交する状態は、その長手方向が第１端子の延長線（または第２端子の延長線）と直交する状態をも含む。回転操作部材３の断面の長手方向が第１端子と直交する状態において、胴体部３６ｂの外面が押圧接触部材３７sの側面に接触し押圧接触部材３７sを接触部材３９s側に押圧する。押圧接触部材３７sはたわみ変形を生じ（図８（ｃ）参照）、接点３７ｂsが押圧接触部材３７sと接触部材３９sとの間に位置する第１端子４３sの側面に接触する。このため、第１端子４３sとパッド３７ａsとが電気的に導通するので、検出器集合体４０mnから発せられたアナログ信号がパッド３７ａsから出力可能になる。押圧接触部材２７nと接触部材２９nとの間に位置する第２端子４９nに対しても、接点２７ｂnが接触し、第２端子４９nとパッド３７ｃnが電気的に導通する。各第１端子４３s及び各第２端子４９nは、たわみ変形を生じた該当する押圧接触部材３７s、２７nよって該当する接触部材３９s、２９nに押し付けられる。このため、各検出器１が無挿入力コネクタ５６に取り付けられ、結果的に、検出器集合体４０81，４０82が連結装置３３jkに取り付けられることになる。すなわち、検出器集合体４０81，４０82がドータボード３２hに取り付けられる。他の検出器集合体４０mnも同様に該当する連結装置３３jkに取り付けられる。接触部材２９n、３９sは、剛性が高いため、押圧接触部材による押圧よっても変形しない。
【００３０】
検出器集合体４０mnが無挿入力コネクタ５６に取り付けられた状態では、検出器集合体４０mnのアノード電極４６A、導電部材４１s、カソード電極４７C及び導電部材４２nが、ドータボード３２hに対して垂直に配置されている。連結装置３３jkの全ての無挿入力コネクタ５６に全検出器集合体４０mnが取り付けられた状態では、検出器１がある一方向（例えばＸ軸方向）に複数列配置され、その一方向と直交する他の方向（例えばＹ軸方向）に複数列配置される。
【００３１】
そして、検出器集合体４０mn（４０81，４０82）を連結装置３３jkから取り外すときは、着脱工具４７により回転操作部材３６をさらに９０°回転させればよい。すると、図８（ｂ）に示すように、押圧部材３７sが押圧接触部材３７sから離れて接点３７ｂsの第１端子４３sに対する押圧力が解除される。第２端子４９nに対する押圧力も、同様に解除される。このため、検出器１、すなわち、検出器集合体４０mn（４０81，４０82）が摩擦力が発生しない状態で連結装置３３jk、すなわち無挿入力コネクタ５２から取り外すことができる。
【００３２】
本実施形態は、検出器１のドータボード３２hへの取り付けの際に熱プロセス(はんだリフローなど)を必要としないため、加熱履歴により特性を損なう種類の検出器１を用いることができる。更に、一度の熱プロセスでは大きな影響を受けない種類の検出器１を用いる場合にも、故障した一部の検出器１を取り替えるための熱プロセスでまわりの検出器１に熱サイクル的な疲労を与えないことも、本実施形態の大きなメリットである。
【００３３】
検出器集合体４０mnの第１端子４３sが開いている押圧接触部材３７sと接触部材３９sの間に挿入され、及び第２端子第２端子４２nが開いている押圧接触部材２７nと接触部材２９nの間に挿入された状態で、検出器集合体４０mnを検出器支持部材５０に保持することができるため、回転操作部材３６を回転させて簡単に検出器集合体４０mnを無挿入力コネクタ５２に取り付けることができる。当然のことながら、開いている押圧接触部材３７sと接触部材３９sの間に形成される間隙、及び開いている押圧接触部材２７nと接触部材２９nの間に形成される間隙は、検出器支持部材５０に形成されたその開口の真下に位置している。検出器支持部材５０が設けられていない場合には、回転操作部材３６を回転させて検出器集合体４０mnを無挿入力コネクタ５２に取り付けるまで、検出器集合体４０mnを何らかの方法で把持する必要がある。
なお、以上の説明において、検出器保持部材３８は、押圧接触部材３７s及び回転操作部材３６を協調させて動作させ、検出器集合体４０mnを保持させる機能を発揮させることとした。しかしながら、連結装置３３jkは、そのような構成に限ることなく、検出器１を無挿入力（摩擦力がゼロの状態）で着脱させることができる構造であればどのような構造でも使用が可能である。
【００３４】
次に、図９を参照して正方格子状に配置された複数の検出器１ａのアノード電極３及びカソード電極４の接続構造について説明する。検出器１ａは、半導体母材４４Ａを間に挟むように半導体母材４４Ａの二面にアノード電極３及びカソード電極４を設けている。アノード電極３及びカソード電極４は導電性の金属板である。Ｘ軸方向に配置された複数の検出器１ａを含む各配列においては、各アノード電極３がＸ軸方向に延びる配線１２に接続される。Ｙ軸方向に配置された複数の検出器１を含む各配列においては、各カソード電極４がＹ軸方向に延びる配線１４に接続される。
このように、平面状に配置された複数の検出器１において、一方向に連なる複数の検出器１の各アノード電極３を１本の配線１２で電気的に接続し、これに直交する方向に連なる複数の検出器１のカソード電極４を１本の配線１４で電気的に接続する配線構造をマトリックス構造と呼ぶ。
【００３５】
γ線がいずれか一つの検出器１、具体的には半導体母材４４に入射し相互作用により電荷を発生したとすると、この検出器１に接続される配線１２及び配線１４によってそれぞれその電荷の情報（γ線検出信号）が得られることになる。同時性判定により、同時に電荷の情報を得た、配線１２及び配線１４が特定できる。このため、特定した配線１２及び配線１４に接続されている検出器１にγ線が入射したと特定することができる。
【００３６】
次に、図７に基づいて、本実施の形態における、配線のマトリックス構造について説明する。本実施の形態においては、図９に示す配線のマトリックス構造を構成する、Ｘ軸方向に伸びる配線９６s及びＹ軸方向に伸びる配線９７nは、連結装置３３jk毎にドータボード３２h内に設けられる。１つの連結装置３３jkに取り付けられる１６個の検出器集合体４０mnにおいて、図７（ａ）（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に隣接する検出器集合体４０m1のそれぞれの１つの第１端子４３s（例えば、第１端子４３1）同士は、共通の１本の配線９６sに電気的に接続されている。Ｘ軸方向に隣接する検出器集合体４０m1のそれぞれの第１端子４３2同士、それぞれの第１端子４３3同士等も、別々の配線９６sに接続される。また、Ｙ軸方向に配列された２個の検出器集合体４０51，４０52のそれぞれの第２端子４９1同士は、共通の１本の配線９７1で接続される。検出器集合体４０51，４０52のそれぞれの第２端子４９2同士は、共通の１本の配線９７2で接続される。同様に、Ｙ軸方向に配列された他の２個の検出器集合体４０mnのそれぞれの第２端子４９n同士も、共通の１本の配線９７nで接続される。
【００３７】
各配線９６s、及び各配線９７nはマザーボード３１を介して計測回路ユニット８に接続される。計測回路ユニット８は、連結装置３３jk毎に、信号処理装置（図示せず）を有する。この信号処理装置は、１つの連結装置３３jkに対し、配線９６s及び配線９７nを介してそれぞれ入力された電荷の情報の同時性判定を行い、同時に電荷の情報を得た配線９６s及び配線９７nを特定する。特定された配線９６s及び配線９７nに接続された検出器１が、γ線１０を検出したのである。このようにして、信号処理装置は、γ線１０を検出した検出器１の位置を認識する。
データ収集解析装置２３は、計測回路ユニット８の該当する信号処理装置から出力された、γ線を検出した検出器１の位置データに基づいて、被検者Ｐに対する断層像情報を作成する。
【００３８】
本実施の形態は、上記した配線のマトリックス構造を有するため、検出器１に接続される信号読み出しチャンネル数が、例えばｎ行ｎ列の検出器１を有する場合において、２ｎ個と、大幅に削減される。これにより、検出器ピクセルの微細化、及び信号読み出しチャンネルを検出器集合体４０mnの後ろに隠れるように配置することが可能となる。また、信号読み出しチャンネル数の削減は、半導体放射線検出装置３０の小型化に貢献する。
また、マトリックス構造の配線に用いる、検出器１と計測回路ユニット８の間に位置してこれら接続される容量素子（図示せず）、及び検出器１と高電圧電源（図示せず）間に位置してこれらに接続される抵抗素子（図示せず）は、ドータボード（第１支持基板）３２hの裏面で出力端子３３ｃjkの相互間（またはマザーボードの表面で入力端子３１ｃjkの相互間）に設置される。
【００３９】
以上に述べた本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施の形態では、検出器１の各電極につながるそれぞれの端子（第１端子４３s及び第２端子４９n）を無挿入力コネクタ５２に着脱可能に取り付けることができる。無挿入入力コネクタ５２を用いることによって、検出器集合体４０mn、すなわち検出器１を容易に交換することができる。使用中に異常になった検出器１、すなわち検出器集合体４０mnは、交換することが望ましい。回転操作部材３６を回転させて、無挿入力コネクタ５２の押圧接触部材と接触部材との間隔を図８(ｂ)に示すように広くすることにより、検出器集合体４０mnを、例えば真空ピンセットを用いて無挿入力コネクタ５２から簡単に引き抜くことができる。新しい検出器集合体４０mnもそのコネクタ５２に簡単に取り付けることができる。このような検出器集合体４０mnの交換は、ドータボード３２hをマザーボート３１からはずした状態で行うとよい。
【００４０】
また、本実施の形態は、図８(ｂ)の状態で、真空ピンセットを用いて検出器集合体４０mnの各端子を無挿入力コネクタ５２の押圧接触部材及び接触部材の間に挿入するとき、それぞれの端子と押圧接触部材及び接触部材の間に摩擦力が発生しない。すなわち、検出器１を無挿入力コネクタ５２に挿入する際に、検出器１をそのコネクタに押し込む力が実質的に不要になる。また、検出器集合体４０mnの各端子を無挿入力コネクタ５２から引き抜くときにもその摩擦力が発生しない。このため、各端子を無挿入力コネクタ５２に挿入するとき、及び各端子を無挿入力コネクタ５２から引き抜くときに、検出器集合体４０mnは、傾斜せず、隣の検出器集合体４０mnの半導体母材４４の端面（導電部材４２nで覆われていない部分）との接触を防止できる。これは、隣の検出器集合体４０mnの機械的強度が小さい半導体母材４４にダメージを与えること防止できる。上記のように、端子の挿入及び引き抜きの際に検出器集合体４０mnが傾斜しないため、隣接する検出器集合体４０mn相互のクリアランスは、電気絶縁に配慮した上で、より小さくすることができる。半導体母材４４にダメージを与えない状態で、検出器集合体４０mn、すなわち検出器１のより稠密な配置が可能になる。これによって、検出器１の感度、及び空間分解能を更に向上させることができる。検出器感度の向上は、検査時間の更なる短縮につながる。本実施形態は、無挿入力コネクタの適用により、検出器集合体４０mnの交換が可能な状態で検出器１を稠密配置できる。
また、はんだ付けなどの熱プロセスを介さずに検出器１をドータボード３２hに接続できるため、高温に弱い検出器１を稠密に実装することができる。
【００４１】
本実施の形態は、２つのサブ集合体４５Ａ，４５Ｂに含まれるそれぞれの第１端子４３s及び第２端子４９nが無挿入力コネクタ５２に取り付けられるため、無挿入力コネクタ５２の個数が低減され、半導体放射線検出装置３０の構造が簡素化できる。
ある一つの方向（回転操作部材３６の長手方向、半導体母材４４の長手方向）に直列に配置された複数の検出器集合体４０mnのそれぞれの第１端子４３s及び第２端子４９nが１つの無挿入力コネクタ５２に取り付けられるため、無挿入力コネクタ５２の個数が更に低減され、半導体放射線検出装置３０の構造がより簡素化できる。
【００４２】
本実施の形態は、回転操作部材３６を回転させる、すなわちそれを操作するとき、検出器集合体４０mnを検出器支持部材５０に保持できるため、検出器集合体４０mnの無挿入力コネクタ５２への取り付けが簡単に行える。
本実施の形態は、回転操作部材３６の回転操作を行う頭部３６ａが、ドータボード３２hの１つの端面側、すなわちハウジング４８の一面で、その表面に露出している。このため、回転操作部材３６の回転操作を行うときに脱着工具４７による頭部３６ａへのアクセスを容易に行うことができる。
【００４３】
本実施の形態は、検出器１のアノード電極４６A及びカソード電極４７cをドータボード３２hに垂直に配置しているため、ドータボード３２hに対して水平に配置した場合に比べて、検出器１を更に稠密に配置することができる。これは、前者の垂直配置では、それぞれの電極膜と支持基板に設けた配線とを接続する配線等の導電部材を配置するために必要とする、隣り合う検出器集合体４０mn相互間の間隔を狭くすることができるからである。
また、導電部材４１sで２つの検出器１のカソード電極４１s同士を接続し、また、行内の８個の検出器１のアノード電極４６s同士を導電部材４１sで接続し、配線の初期段階で上記した配線のマトリックス構造を採用することによって、その接続作業を容易に行うことができる。ドータボード３２hでの、無挿入力コネクタ５２のパッド３７Ａａs，３７ｃnに接続されるマトリックス構造の配線を短時間に完了することができる。
【００４４】
以上の本実施の形態においては、Ｙ軸方向に直列に配置された検出器集合体４０m1及び検出器集合体４０m2のそれぞれの第１端子４３s及び第２端子４９n（図３参照）が一つの回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の一つの配列に取り付けられている。しかしながら、検出器集合体４０m1及び検出器集合体４０m2のそれぞれの第１端子４３sを、１つの回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の第１配列に取り付け、検出器集合体４０m1及び検出器集合体４０m2のそれぞれの第２端子４９nを、別の回転操作部材３６の側に位置する押圧接触部材と接触部材の第２配列に取り付けてもよい。これらの第１配列と第２配列は並行に配置され、各々の配列の押圧接触部材及び接触部材はハウジング４８の底部に設置される。
【００４５】
本実施の形態は、なお、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈは、細長い１つの半導体母材４４を共有しているが、個々に１つの半導体母材を備えることも可能である。この場合には、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが分離されるが、これらの検出器１は導電部材４２によって一体化される。
【００４６】
本実施の形態では、図３に示されるように、検出器集合体４０mnは、サブ集合体に含まれる検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが、細長い１つの半導体母材４４を共有している。しかしながら、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが、それぞれ１つの半導体母材を備えてもよい。この場合には、検出器１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈが分離されるが、これらの検出器１はカソード電極４７Cに取り付けられる導電部材４２によって一体化される。２つのサブ集合体の検出器のアノード電極４６A同士は、導電部材４１sによって接続される。
【００４７】
図９に示されるＸ軸方向に配置された複数の検出器１ａに対しても、前述の技術思想を適用することができる。このような場合も本発明の保護される範囲に含まれるべきである。すなわち、図９に示されるアノード電極３は第１端子（図示せず）を設け、カソード電極４は第２端子（図示せず）を設けている。前述した、対になった押圧接触部材３７s及び接触部材３９sと、対になった押圧接触部材２７n及び接触部材２９nとを交互にＸ軸方向に配置し、Ｘ軸方向に配置された複数の検出器１ａの各第１端子及び第２端子を押圧接触部材と接触部材との間に挿入し、回転操作部材３６を回転させる。これにより、各検出器１Ａの第１端子及び第２端子を無挿入力でそれぞれ無挿入力コネクタ５２に取り付けることができ、各検出器１ａを支持基板に取り付けることができる。
【００４８】
図９において、Ｘ軸方向に配列された複数の検出器１ａにおいてカソード電極４を一体化し、一体化されたカソード電極に１つの第２端子を設けることも可能である。この場合には、複数の検出器１ａの複数の第１端子及び１つの第２端子を１つの無挿入力コネクタ５２に取り付ける。
【００４９】
なお、本実施の形態では、検出器をＳＰＥＣＴ装置（シングルフォトンエミッションＣＴ装置）に適用する構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば検出器をＰＥＴ（ポジトロンエミッショントモグラフィ装置）に適用する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＳＰＥＣＴ装置を示す全体図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す放射線検出ユニットの詳細斜視図であり、（ｂ）は、図２（ａ）で示される放射線検出ユニットのＡ矢視部を拡大して示す部分拡大斜視図である。
【図３】図２（ｂ）に示す検出器集合体の分解斜視図である。
【図４】（ａ）は検出器集合体の正面図を示し、（ｂ）は検出器集合体の側面図を示し、（ｃ）は検出器集合体の他の実施例の側面図である。
【図５】（ａ）は、図２（ｂ）で示される放射線検出ユニットを図中のＸ軸方向から見た正面図で、（ｂ）は、同Ｙ軸方向から見た側面図である。
【図６】図２に示す連結装置の上面図である。
【図７】（ａ）は、図６で示される連結装置のＡ−Ａ断面の一部を拡大して示す断面図で、（ｂ）は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図２に示す連結装置の内部構成を拡大して示す断面図であり、（ａ）は回動部材を拡大して示す斜視図であり、（ｂ）は図７（ｂ）で示される連結装置のＤ矢視部を拡大して示す断面図で検出器の保持が解除されている状態を示し、（ｃ）は図７（ｂ）のＥ矢視部を拡大して示す断面図で検出器が保持されている状態を示し、（ｄ）は切欠を通る断面を示す断面図である。
【図９】配線のマトリックス構造を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００５１】
１      検出器（半導体放射線検出器）
２，４４Ａ，４４Ｂ  半導体素子
３、４６A（Ａ＝１〜８）  アノード電極
４、４７C（ｃ＝１〜８）  カソード電極
８      計測回路ユニット
１１    放射線検出ユニット
１２，１４，９６s，９７n  配線
３１    マザーボード（第２支持基板）
３１ｃjk  入力端子
３２h（３２1，３２2，３２3，３２4，３２5）  ドータボード（第１支持基板）
３３jk（３３11，３３21，…３３12，３３22，…３３91，３３101，３３102）  連結装置
３３ｃjk  出力端子
３４mn（３４11，３４21，…３４71，３４81，３４12，３４22，…３４72，３４82）  端子挿入孔
３６    回転操作部材
３７    押圧部材
３８    検出器保持部材
４０mn  検出器集合体
４１s（４１1，４１2，４１4，４１5，４１6，４１7，４１9，４１10）  導電部材
４２（４２3，４２8）  導電部材
４３s    端子
４３1，４３2，４３4，４３5，４３6，４３7，４３9，４３10  第１端子
４３3，４３8  第２端子
４４  半導体母材（半導体部材）
４５Ａ，４５Ｂ  サブ集合体
５０  検出器支持部材
５１    ＳＰＥＣＴ装置（半導体放射線撮像装置）                                                                                
【図１】
2006119116.tif 000003
【図２】
2006119116.tif 000004
【図３】
2006119116.tif 000005
【図４】
2006119116.tif 000006
【図５】
2006119116.tif 000007
【図６】
2006119116.tif 000008
【図７】
2006119116.tif 000009
【図８】
2006119116.tif 000010
【図９】
2006119116.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成17年8月12日(2005.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられた複数の無挿入力コネクタとを備え、
前記第１電極は、前記半導体部材より突出した第１端子を有し、
前記第２電極は、前記半導体部材より突出した第２端子を有し、前記第２端子が折り曲げられて構成され、
複数の前記第１端子と前記第２端子は配列をなし、前記第２端子の先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
複数の前記無挿入力コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が前記並列に配置された無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられ、
前記第１電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第１配線に接続され、前記第２電極が前記無挿入力コネクタを介して前記支持基板に設けられた第２配線に接続されるように構成されたことを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極が一体化された請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
前記第１導電部材は前記第１端子を含み、前記第２導電部材は前記第２端子を含む請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
２つのサブ集合体を有する複数の検出器集合体を備え、
それぞれの前記サブ集合体は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、ある一方向に複数個配置される半導体放射線検出器と、複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを有し、
それぞれの前記検出器集合体は、
一方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器と他方の前記サブ集合体に含まれる複数の前記半導体放射線検出器を、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置し、向い合った前記第１電極同士を電気的に別々に接続する第１導電部材を複数個有した請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記無挿入力コネクタに取り付けられた前記第２端子の前記折り曲げられている部位を回避する切欠が、前記検出器支持部材に設けられたことを特徴とする請求項５記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記操作部材が回転操作部材であり、この回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられる請求項７記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
前記回転操作部材の回転操作を行う、前記複数の無挿入力コネクタのそれぞれの前記回転操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項８記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前記半導体放射線検出器の前記電極につながる端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記端子は、前記第１電極につながる第１端子と前記第２電極につながる第２端子で構成され、
前記第２端子が折り曲げられて構成され、
複数の前記第１端子と前記第２端子は配列をなし、前記第２端子の先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
前記コネクタは、前記端子が間に挿入される複数対の接触部材と、操作部材とを有し、
一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第１の状態にすることによって、前記一対の接触部材と接触した状態となって前記一対の接触部材で保持され、一対の前記接触部材の間に挿入された前記端子は、前記操作部材を第２の状態にすることによって、前記接触部材と接触しなくなることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１１】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１２】
半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、および前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有する複数の半導体放射線検出器と、支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、前前記第１電極につながる第１端子及び前記第２電極につながる第２端子が着脱自在に取り付けられる複数のコネクタとを備え、
前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
複数の前記コネクタは前記支持基板に並列に配置され、
前記コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子にそれぞれ押し付け力を付与し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材及び前記第２接触部材のそれぞれによる前記押し付け力の付与が解除されることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１３】
前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項１４】
回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記無挿入力コネクタに着脱自在に取り付けられた複数の半導体放射線検出器とを有し、
前記複数の半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、前記一方向に複数の第１配列、その一方向と交差する他の方向に複数の第２配列を形成するように配置され、
前記第２配列に含まれる複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第１電極毎に取り付けられた複数の第１導電部材と、これらの半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極に取り付けられてこれらの第２電極を電気的に接続する第２導電部材とを備え、
それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及び前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した第２端子を有し、
前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
【請求項１５】
前記第２配列毎に設けられ、前記第２配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた各前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、及び前記複数の第１配列毎に設けられ、前記第１配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線が、前記支持基板に設置されている請求項１４記載の核医学診断装置。
【請求項１６】
回転支持台と、前記回転支持台に取り付けられた放射線検出装置とを備え、
前記放射線検出装置は、前記回転支持台に取り付けられた支持部材と、前記支持部材に設置された支持基板と、前記支持基板に取り付けられ、ある一方向に複数個配置された複数の無挿入力コネクタと、前記複数の無挿入力コネクタ毎に着脱自在に取り付けられた検出器集合体とを有し、
前記検出器集合体は、前記一方向と交差する他の方向に延びて複数の半導体放射線検出器をそれぞれ含む第１検出器配列及び第２検出器配列を有し、
前記半導体放射線検出器は、半導体部材、前記半導体部材の一つの面に取り付けられた第１電極、及び前記第１電極との間に前記半導体部材を挟むように前記半導体部材の他の面に取り付けられた第２電極を有し、
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器と前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器は、それぞれの前記第１電極同士を向い合わせて配置され、向い合った前記第１電極同士が第１導電部材によって電気的に接続され、
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極、及び前記第２検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記第２電極が、別々の第２導電部材によって、それぞれ電気的に接続され、
それぞれの前記第１導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第１端子、及びそれぞれの前記第２導電部材に含まれて前記半導体部材より突出した各第２端子を有し、
前記第２端子は折り曲げられて構成されるとともに、その先端部分が複数の前記第１端子の配列と一致するように構成され、
前記配列において、前記第１端子とともに前記第２端子が１つの前記無挿入力コネクタに着脱可能に取り付けられたことを特徴とする核医学診断装置。
【請求項１７】
前記一方向に配置された複数の前記検出器集合体に含まれた複数の前記半導体放射線検出器によって、前記一方向に複数の前記第１検出器配列及び複数の前記第２検出器配列が形成され、及び前記他の方向に複数の検出器配列を形成するように配置され、
前記他の方向における複数の前記検出器配列毎に設けられ、この検出器配列内の各前記半導体放射線検出器に別々に取り付けられた前記第１導電部材の前記第１端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第１配線、複数の前記第１検出器配列毎に設けられ、前記第１検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた１つの前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第２配線、及び複数の前記第２検出器配列毎に設けられ、前記第２検出器配列内の複数の前記半導体放射線検出器に取り付けられた他の前記第２導電部材の前記第２端子に前記無挿入力コネクタを介して接続される複数の第３配線が、前記支持基板に設置されている請求項１６記載の核医学診断装置。
【請求項１８】
各々の前記半導体放射線検出器は、前記無挿入力コネクタと前記半導体放射線検出器との間に配置された検出器支持部材によって保持されている請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
【請求項１９】
それぞれの前記無挿入力コネクタは、前記第１端子が間に挿入される複数対の第１接触部材、前記第２端子が間に挿入される対になった第２接触部材、及び操作部材を有し、
前記操作部材が第１状態になっているとき、一対の前記第１接触部材が前記第１端子に、一対の前記第２接触部材が前記第２端子と接触し、前記操作部材が前記第１の状態とは異なる第２状態になっているとき、前記第１接触部材が前記第１端子と非接触に、前記第２接触部材が前記第２端子と非接触になる請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
【請求項２０】
対になった前記第１接触部材、及び対になった前記第２接触部材を、対になった状態で、前記無挿入力コネクタの長手方向に一列に配置した請求項１９記載の放射線撮像装置。
【請求項２１】
前記操作部材が回転操作部材であり、前記回転操作部材は、前記支持基板に設置されて複数の前記無挿入力コネクタが内部に配置されるハウジングの側壁に回転可能に取り付けられる請求項１９記載の核医学診断装置。
【請求項２２】
前記支持基板である複数の第１支持基板が取り付けられた第２支持基板を備えた請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の核医学診断装置。
【請求項２３】
前記第１検出器配列に含まれた複数の前記半導体放射線検出器のそれぞれの前記半導体部材が一体化され、前記第２検出器配列に含まれた複数の半導体放射性検出器のそれぞれの前記半導体部材も一体化されている請求項１６記載の核医学診断装置。
【請求項２４】
前記第１配線と前記第２配線は、マトリックス構造で前記支持基板に配置されている
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の放射線撮像装置。
【請求項２５】
前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に回転可能に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる回転操作部材を有する請求項１記載の放射線撮像装置。
【請求項２６】
前記支持基板に設置され、複数の前記無挿入力コネクタを含む連結装置の操作部材支持部に取り付けられ、前記第１電極及び前記第１配線並びに前記第２電極及び前記第２配線を電気的に導通させる操作部材を有し、
前記操作部材の操作端が、前記支持基板の１つの端面側で、前記操作部材支持部の表面に露出している請求項１記載の放射線撮像装置。