(57)【要約】【課題】多面取り基板に設けられた複数のプリント配線基板から不良品のプリント配線基板を識別し、良品のプリント配線基板にだけ電子部品を実装する。【解決手段】  所定の回路パターンが形成された３枚のプリント配線基板７〜９、及びこれらプリント配線基板７〜９の周囲に形成された捨て板１０からなる多面取り基板２にプリント配線基板７〜９のそれぞれに対応した識別部１３〜１５が形成されており、プリント配線基板７〜９のそれぞれに対して不良品であるか否かの外観検査を行う。この検査によって不良品と判定されたプリント配線基板８に対応する識別部１４にレジストを塗布する。そして、電子部品の実装前に識別部１３〜１５に対応する位置の光の反射率を光センサによって検出し、この検出結果に基づいて良品と判定されたプリント配線基板７，９にだけ電子部品を実装する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路パターンが形成された複数のプリント配線基板、及びこれらプリント配線基板の周囲に形成された捨て板からなる多面取り基板に前記プリント配線基板のそれぞれに対応した識別部が形成されており、前記プリント配線基板のそれぞれに対して不良品であるか否かを検査し、この検査によって不良品と判定された前記プリント配線基板、または
良品と判定された前記プリント配線基板のどちらか一方に対応する前記識別部に対してレジストを塗布した後、前記識別部に対応する位置の光の反射率、または色の濃淡を検出し、この検出結果に基づいて良品と判定された前記プリント配線基板にだけ電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記識別部は、前記捨て板に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記識別部は、前記プリント配線基板に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記識別部は銅箔によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
前記回路パターンの少なくとも一部が前記識別部であることを特徴とする請求項１または３記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多面取り基板を構成する各プリント配線基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
同じ回路パターンが形成された複数のプリント配線基板と、プリント配線基板の周囲に設けられ、複数のプリント配線基板を一体に連結する捨て板とからなる多面取り基板を使用して、プリント配線基板に電子部品を実装した電子部品実装基板を効率よく製造することが一般的に行われている。
【０００３】
電子部品実装基板の製造工程では、電子部品の実装前にプリント配線基板の回路パターン等について外観検査が実施される。この外観検査によって回路パターンに不良が検出されると、この不良の回路パターンが形成されたプリント配線基板を不良品と識別するために、プリント配線基板や多面取り基板の所定箇所に、マジックやインクによってマーキング（特許文献１及び２参照）が行われる。また、マジックやインクによるマーキングに代えて、シールの貼着や、基板への穴あけによるマーキングによって不良品のプリント配線基板の識別が行われている。
【特許文献１】特開平８−１８６４００号公報
【特許文献２】特開平１１−４０９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１及び２に記載されているように、マジックやインクによるマーキングは、マーキングの部分がこすれると消えてしまう。また、多面取り基板への洗浄工程で、マジックやインクが洗浄液に溶解してマーキングが消えてしまうという問題もある。さらに、溶解したインクによって洗浄液が汚染されることも危惧される。また、シールを貼付する場合では、シールから発生する紙の繊維など、細かい埃が発生するため、製品性能に大きな影響を及ぼす。さらに、回路パターンの上にメタルマスクを被せ、複数のプリント配線基板に対して一斉にクリーム半田印刷を行う場合には、貼付したシールの段差によって回路パターンへのクリーム半田ににじみが発生するという問題がある。また、プリント配線基板に穴をあける場合では、削りカスが発生するのでゴミの混入によって製品性能に大きな影響を及ぼす。さらに、穴をあけた際に発生するバリにより他の多面取り基板が傷つくという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、多面取り基板から不良品のプリント配線基板を確実に識別し、良品のプリント配線基板にだけ電子部品を実装する電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明の電子部品実装方法は、所定の回路パターンが形成された複数のプリント配線基板、及びこれらプリント配線基板の周囲に形成された捨て板からなる多面取り基板に前記プリント配線基板のそれぞれに対応した識別部が形成されており、前記プリント配線基板のそれぞれに対して不良品であるか否かを検査し、この検査によって不良品と判定された前記プリント配線基板、または良品と判定された前記プリント配線基板のどちらか一方に対応する前記識別部に対してレジストを塗布した後、前記識別部に対応する位置の光の反射率または色の濃淡を検出し、この検出結果に基づいて良品と判定された前記プリント配線基板にだけ電子部品を実装することを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記識別部は、前記捨て板、または前記プリント配線基板のうち少なくともどちらか一方に設けられていることが好ましい。また、前記識別部は銅箔で形成されていることが好ましい。また、前記回路パターンの少なくとも一部が前記識別部であってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品実装方法によれば、所定の回路パターンが形成された複数のプリント配線基板、及びこれらプリント配線基板の周囲に形成された捨て板からなる多面取り基板にプリント配線基板のそれぞれに対応した識別部が形成されており、プリント配線基板のそれぞれに対して不良品であるか否かを検査し、この検査によって不良品と判定されたプリント配線基板、または良品と判定されたプリント配線基板のどちらか一方に対応する識別部に対してレジストを塗布した後、識別部に対応する位置の光の反射率または色の濃淡を検出し、この検出結果に基づいて良品と判定されたプリント配線基板にだけ電子部品を実装するようにしたので、多面取り基板から不良品のプリント基板を確実に選別し、良品のプリント配線基板にだけ電子部品を実装するから、不良品のプリント配線基板に電子部品を実装する手間を省くことができ、作業効率が向上する。
【０００９】
また、捨て板に識別部が形成された場合には、プリント配線基板の小型化を図ることができ、さらにプリント配線基板のスペースを有効に活用することができる。また、識別部がプリント配線基板に形成された場合には、多面取り基板を小型化することができる。また、捨て板、及びプリント配線基板に識別部が形成された場合には、電子部品実装前、及び多面取り基板からプリント配線基板が分割された際にも、不良品のプリント配線基板を識別することができるので、確実に不良品のプリント配線基板を取り除くことができる。また、回路パターンの少なくとも一部を識別部とした場合には、識別部を新たに形成する必要が無く、多面取り基板のスペースの有効活用と作業を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１に示すように、多面取り基板２は、各基板片４に同じ回路パターン６が形成された３枚のプリント配線基板７、８、９と、これらのプリント配線基板７〜９の周囲を囲み、３枚のプリント配線基板７〜９を一体に連結する捨て板１０、プリント配線基板７〜９を捨て板１０から容易に分割するための除去部１２から構成されている。
【００１１】
また、捨て板１０には、各プリント配線基板７〜９に対応する識別部１３〜１５が設けられている。この識別部１３〜１５は、回路パターン６の形成時に形成され、回路パターン６と同じ銅箔によって形成されている。なお、識別部１３〜１５の形状は円形をしているが、これに限るものではない。また、識別部１３〜１５を銅箔によって形成したが、多面取り基板２を形成しているガラスエポキシ樹脂を露呈させて識別部１３〜１５としてもよい。
【００１２】
図２のフローチャートには、プリント配線基板７〜９に電子部品が実装された電子部品実装基板を形成する手順を示す。各基板片４に所定の回路パターン６が周知のエッチングなどによって形成される。回路パターン６が形成された後、外観検査でプリント配線基板７〜９の不良品を判定する。この外観検査は、作業者の目視によって行われるほか、プリント配線基板７〜９及び回路パターン６の画像を読み取る電子カメラと、この電子カメラから得られた画像を分析する画像判別装置を使用して行われる。画像判別装置を用いる場合には、予め記憶された良品のプリント配線基板及び回路パターン６の画像と、電子カメラから得られた画像とを比較し、両者が一致しない場合を不良品と判定する。
【００１３】
この外観検査の結果、例えばプリント配線基板８の回路パターン６が不良品であると判定されると、この不良品のプリント配線基板８に対応する識別部１４には、黒色のレジストが塗布される。これにより、識別部１４の上部にはレジスト層１８が形成される。また、外観検査によって良品と判定されたプリント配線基板７、９の識別部１３、１５には、レジストの塗布は行われないので、銅箔が露呈した状態のままとなる。従って、不良品のプリント配線基板８の識別部１４に対応する位置と、良品のプリント配線基板７、９の識別部１３、１５に対応する位置では光の反射率が異なる。なお、レジストはポジタイプとネガタイプとがあり、本実施形態ではポジタイプを使用する。ポジタイプは、光が照射されると薬品に溶けにくくなる性質がある。ネガタイプはポジタイプの逆で光が照射されると薬品に溶け易くなる。
【００１４】
外観検査の後、プリント配線基板７〜９の回路パターン６上にはメタルマスクが載置され、回路パターンの部品実装に必要な部分に一括してクリーム半田印刷が行われる。その後、多面取り基板２は、基板洗浄などを経て部品実装工程に移される。
【００１５】
部品実装工程では、電子部品の実装を行う前に、不良品のプリント配線基板８の識別が行われる。この識別には、投受光型の光素子を備えた光センサが用いられる。光センサは、入射光の強度に対する反射光の強度の比（つまり反射率）を検出する反射型の光センサである。この光センサの投光部は、識別部１３〜１５に対して光を投光する。そして、受光部では、識別部１３〜１５で反射する反射光を受光する。例えば、図１に示す識別部１３、１５のように銅箔が露呈している場合、受光部での受光量が一定レベル以上となる（反射率が高い）。従って、この識別部１３、１５に対応するプリント配線基板７，９は良品であると判定される。また、識別部１４のようにレジスト層１８が設けられている場合、受光部での受光量が一定レベル以下となる（光の反射率が低い）。従って、この識別部１４に対応するプリント配線基板８は不良品であると判定される。
【００１６】
なお、不良品のプリント配線基板８を識別する前に多面取り基板２が洗浄されるが、識別部１４に塗布されたレジスト層１８は、多面取り基板２が搬送されて基板洗浄されるまでの間に、乾燥するとともに外光や照明光が照射される。よって、基板洗浄でレジスト層１８が溶解することはない。
【００１７】
また、不良品のプリント配線基板８と良品のプリント配線板７，９とを識別するのに、識別部１３〜１５に対応する位置の光の反射率で識別したが、これに限らず、例えば、ＣＣＤカメラを使用して識別部１３〜１５に対応する位置の色の濃淡によって行ってもよい。この場合は、識別部１３〜１５をＣＣＤカメラによって撮影し、この撮影された画像に対して画像処理を行い、識別部１３〜１５の濃淡を判定する。識別部１３〜１５が一定レベルより濃ければ、不良品のプリント配線基板（レジスト層１８が形成されている）であると判定される。また、一定レベルより淡い場合には、良品のプリント配線基板（銅箔が露呈している）と判定されるようにしてもよい。また、識別部１３〜１５の検出は、３箇所同時に行っても良く、また、１箇所ずつ行ってもよい。
【００１８】
プリント配線基板７〜９の識別が終了すると、この識別結果に基づいてレジスト層１８が形成されていない識別部１３、１５に対応するプリント配線基板７，９の回路パターン６に電子部品が実装される。また、不良品と判定されたプリント配線基板８には電子部品の実装は行われない。
【００１９】
良品のプリント配線基板７，９への電子部品の実装が終了すると、上記したように回路パターン６の必要な部分に印刷したクリーム半田を溶解して電子部品を半田付けする。これによって、多面取り基板２に複数の電子部品実装基板が効率よく形成される。
【００２０】
そして、捨て板１０に設けられている連結部１０ａから、電子部品実装基板がそれぞれ切り離される。このとき、不良品と判定されたプリント配線基板８には、電子部品の実装が行われていないので、コストが削減できるとともに作業性が向上する。さらに、プリント配線基板７〜９内に識別部１３〜１５が設けられていないので、プリント配線基板７〜９の小型化が可能になる。
【００２１】
上記実施形態では、多面取り基板２に設けられた複数のプリント配線基板７〜９に対応する識別部１３〜１５をそれぞれプリント配線基板７〜９の周囲を囲む捨て板１０に設けたが、図３に示すように、捨て板１０の連結部１０ａ〜１０ｃを識別部にしてもよい。この場合も、外観検査によってプリント配線基板８が不良品と判定されると、プリント配線基板８に対応する連結部１０ｂにレジストが塗布され、レジスト層１８が形成される。そして、電子部品の実装前に光センサによって連結部１０ａ〜１０ｃの光の反射率が検出され、不良品のプリント配線基板８が識別される。このように、連結部１０ａ〜１０ｃを識別部とした場合には、プリント配線基板７〜９の周囲の捨て板１０の幅をできるだけ薄くすることができるので、プリント配線基板７〜９の面積をより大きくできる。そのため、回路パターン６を形成するスペースが増えるので、より複雑な回路パターンを形成することもできる。
【００２２】
なお、連結部１０ａ〜１０ｃを識別部とする際には、連結部１０ａ〜１０ｃは多面取り基板を形成するガラスエポキシ樹脂が露呈させることが好ましいが、これに限るものではない。また、図３では、連結部１０ｂの全体にレジストが塗布されているが、連結部１０ｂの一部にレジストを塗布してもよい。
【００２３】
また、上記実施形態では、捨て板１０（連結部１０ａ〜１０ｃを含む）にプリント配線基板７〜９のそれぞれに対応する識別部を設け、電子部品を実装する前に識別部に対応する位置の光の反射率を検出することで、不良品プリント配線基板８を識別したが、各プリント配線基板７〜９に対応した識別部２５〜２７をプリント配線基板７〜９内に設けてもよい。この場合は、図４に示すように、例えば、各プリント配線基板７〜９の一端部に識別部２５〜２７を設ける。そして、例えば外観検査によって不良品と判定されたプリント配線基板８に対応する識別部２６には、レジスト層１８が形成され、良品と判定されたプリント配線基板７、９の識別部２５、２７は銅箔が露呈している。これにより、電子部品の実装前に識別部２５〜２７に対応する位置の光の反射率を検出し、不良品のプリント配線基板８を識別する。従って、良品のプリント配線基板７，９にだけ電子部品が実装される。識別部２５〜２７がプリント配線基板７〜９内に設けられているので、電子部品の実装後に各プリント配線基板７〜９が多面取り基板２から分割された後に、プリント配線基板７〜９の良品及び不良品の識別が正確に行われているかを容易に確認できる。
【００２４】
また、図５では、各プリント配線基板７〜９の一端部に識別部２５〜２７を設けたが、識別部２５〜２７を設ける位置は適宜に設定されるものである。さらにまた、図５に示すように、回路パターン６の少なくとも一部を識別部６ａ〜６ｃとしてもよい。この場合は、外観検査によって不良品のプリント配線基板８が発見されると、識別部６ｂにレジストを塗布する。電子部品の実装前のプリント配線基板７〜９の識別は、光センサによって識別部６ａ〜６ｃに対応する位置の光の反射率を検出することで行われる。このように、識別部６ａ〜６ｃは、銅箔で形成された回路パターンの一部なので、他に改めて銅箔によって識別部を形成する必要がなく、作業が容易になる。また、プリント配線基板７〜９の小型化を図ることができる。なお、回路パターン６の一部を識別部６ａ〜６ｃとしたが、回路パターン６全体を識別部としてもよい。
【００２５】
また、上記実施形態では、図１に示すように識別部１３〜１５を捨て板１０に設けた場合と、図４に示すように、識別部２５〜２６をプリント配線基板７〜９に設けた場合とを用いているが、図６に示すように、これらを併用してもよい。この場合は、捨て板１０に設ける第１識別部３０〜３３の面積をプリント配線基板７〜９に設ける第２識別部３５〜３７の面積よりも大きくすることが好ましい。
【００２６】
外観検査によってプリント配線基板８が不良品と判定されると、プリント配線基板８に対応した第１識別部３２及び第２識別部３６にレジストが塗布されてレジスト層１８が形成される。そして、電子部品の実装前にプリント配線基板７〜９の識別が行われる際には、光センサを用いて面積の大きい第１識別部３０〜３３に対応する位置の光の反射率が検出される。この検出により、プリント配線基板７，９が良品、プリント配線基板８が不良品と識別される。この識別結果に基づいて、良品のプリント配線基板７、９にだけ電子部品の実装が行われる。その後、多面取り基板２から各プリント配線基板７〜９が分割された後に、目視によって面積の小さい識別分３５〜３７の色の濃淡（レジスト層１８の有無）を確認することで、確実に良品のプリント配線基板７，９にだけ電子部品の実装を行っていることを確認できる。従って、間違って不良品のプリント配線基板８に電子部品が実装された電子部品実装基板が市場に出ることを防止することができる。なお、図１に示した実施形態と図４に示した実施形態を併用した例を説明したが、図１の実施形態と図５の実施形態を併用してもよい。
【００２７】
なお、多面取り基板２に３枚のプリント配線基板７〜９を設けたが、これに限るものではなく、回路パターン６や多面取り基板２の大きさなどにより適宜に設定することが好ましい。
【００２８】
また、上記各実施形態では、外観検査によって不良品と判定されたプリント配線基板８に対応した識別部１４にレジストを塗布したが、良品と判定されたプリント配線基板７，９に対応する識別部１３，１５にレジストを塗布し、レジスト層１８が塗布してある識別部に対応するプリント配線基板が良品であると識別してもよい。また、黒色のレジストを使用して、レジスト層１８を識別部の上部に形成したが、レジストの色は黒色に限らず、レジスト層１８の光の反射率とレジストを塗布していない識別部の光の反射率の差が大きく異なるようなものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に用いた多面取り基板を説明する平面図である。
【図２】電子部品実装を行う手順を示すフローチャートである。
【図３】識別部を連結部に設けた場合の多面取り基板の平面図である。
【図４】識別部をプリント配線基板に設けた場合の多面取り基板の平面図である。
【図５】識別部を回路パターンの一部に設けた場合の多面取り基板の平面図である。
【図６】識別部を捨て板とプリント配線基板の両方に設けた場合の多面取り基板の平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
２  多面取り基板
６  回路パターン
７，８，９プリント配線基板
１３、１４、１５  識別部
１８  レジスト層
【図１】
2006165106.tif 000003
【図２】
2006165106.tif 000004
【図３】
2006165106.tif 000005
【図４】
2006165106.tif 000006
【図５】
2006165106.tif 000007
【図６】
2006165106.tif 000008