(57)【要約】【課題】  プリント配線基板に実装された種々の部品が発生する熱を効率よく放熱することのできるプリント配線基板の提供。【解決手段】  種々の部品３を実装することができると共に、内層に１層以上の導体層を有するプリント配線基板であって、１層以上の導体層を基板外部に延出し、部品３が発生した熱を放熱させる放熱部２と成し、放熱部２は、放熱のための基板より大きな面積を得ることにより、部品３が発生する熱を効率よく放熱するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
種々の部品を実装することができると共に、内層に１層以上の導体層を有するプリント配線基板であって、
前記導体層を基板外部に延出し、前記部品が発生した熱を放熱させる放熱部と成したプリント配線基板。
【請求項２】
前記放熱部に熱を放熱するための放熱部品を実装可能としたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記放熱部を、前記プリント配線基板を覆う外郭部材との伝熱接合可能としたことを特徴とする請求項１乃至請求項２記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を有するプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板ではないが、基板に放熱構造を有するものには、特開平５−１１４７７６号公報に記載されているものがある。このものは、ベアチップＬＳＩを多層構成の回路基板に密封実装するベアチップＬＳＩの実装構造に関するものであり、多層構成の回路基板１０１のベアチップＬＳＩ１０９の搭載部が段付凹部１０２を成し、底面には内層の広範囲に広がり面を有し、ベアチップＬＳＩ１０９をダイボンディングさせる内層導体１０３が露出し、段部１２１にはベアチップＬＳＩ１０９と接続する回路端子１０４が、対向位置に内層導体１０３により配設してあり、段付凹部１０２の表面縁部には接地回路に通じる環状の導体パターン１１１を有し、一面が全導体面１５１を成し、他の面に絶縁して回路パターン１５２を形成させたキャップ１０５にて、段付凹部１０２を覆い、全導体面１５１を導体パターン１１１に密着固定させて段付凹部１０２内部を密封し、回路パターン１５２を回路基板１０１の表面回路パターン１１２に接続させて成るように構成するものである。
【０００３】
しかしながら、特開平５−１１４７７６号公報に開示されているような基板は、ベアチップＬＳＩ１０９が発生した熱を放熱ダイボンディングした内層導体１０３から放熱しているため、例えば、基板の表面の表面実装部品１９１が発熱しした場合、表面実装部品１９１は、表面回路パターン１５２に実装されており、内層導体１０３からの放熱ができないため、効率良く熱を放熱することが難しい。
【特許文献１】特開平５−１１４７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、プリント配線基板に実装された種々の部品が発生する熱を効率よく放熱することのできるプリント配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本願発明は、種々の部品を実装することができると共に、内層に１層以上の導体層を有するプリント配線基板であって、前記１層以上の導体層を外部に延設した放熱部を備え、該放熱部は前記部品が発生した熱を放熱するものである。また、前記放熱部は、放熱部の熱を放熱するための放熱部材を備えるものが好ましい。また、前記プリント配線基板を覆う外郭部材を備え、該外郭部材は、前記放熱部と接するものが好ましい。
【発明の効果】
【０００６】
本願発明のプリント配線基板によれば、プリント配線基板に実装された種々の部品が発生する熱は、プリント配線基板の挟み込まれた導体を外部に引き出した放熱部により放熱される。また、前記放熱部は、プリント配線基板より大きな放熱のための面積を得ることができるので、前記部品が発生する熱を効率よく放熱することができる。
【０００７】
また、放熱部材を前記放熱部に実装することにより、プリント配線基板に実装された種々の部品が発生する熱は、より一層、放熱することができる。また、プリント配線基板を覆う外郭部材を放熱部品として利用することにより、新たに放熱部品を付加する必要がなくなる。また、外郭部材へ熱を直接伝えることにより放熱の効率も良くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の実施形態のプリント配線基板１を図１に基づいて説明する。図１（ａ）は第１の実施形態に係るプリント配線基板１の斜視図、図１（ｂ）は同上の形状が異なる放熱部を有するプリント配線基板の斜視図である。この実施形態のプリント配線基板１は、種々の部品３を実装することができると共に、内層に１層以上の導体層を有するプリント配線基板であって、導体層を基板外部に延出し、部品３が発生した熱を放熱させる放熱部２と成したものである。
【０００９】
プリント配線基板１は、図１（ａ）に示すように、プリント配線基板１の挟み込まれた導体を外部に引き出し、放熱部２を形成している。
【００１０】
このように構成されたプリント配線基板１は、プリント配線基板１に実装された種々の部品３が発生する熱は、プリント配線基板１の挟み込まれた導体を外部に引き出した放熱部２により放熱される。また、放熱部２は、プリント配線基板１より大きな放熱のための面積を得ることができるので、プリント配線基板１に実装された部品３が発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００１１】
また、図示はしないが、引き出した放熱部２はスルーホール等を避けたパターンを作成することにより、部品３をプリント配線基板１の裏面に実装することもできる。なお、図１（ｂ）のように放熱部２をプリント配線基板１と合わせて略コ字状にすれば、プリント配線基板１をコンパクトにすることができる。なお、内層が複数ある場合は、複数の内層を引き出しても良い。
【００１２】
本願の第２の実施形態のプリント配線基板１を図２に基づいて説明する。図２は、第２の実施形態に係るプリント配線基板１の斜視図である。この実施形態は、前述した第１の実施形態とは、放熱部２に放熱部品を実装可能としたものであり、これ以外の構成要素は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００１３】
放熱部材４は、例えば、ヒートシンクのようなものである。このように構成されたプリント配線基板１は、放熱部材４により大きな熱量の放熱が可能になるもで、放熱部２を小さくすることができる。
【００１４】
なお、プリント配線基板１に直接、放熱部材４を設置する場合、放熱部材４の設置のスペースが限られることがあるが、このような場合、放熱部２のスペースを確保できる場所まで延長し、放熱部２に放熱部材４を設置することにより、より放熱の効率の良い場所に設置したりすることが可能となる。
【００１５】
本願の第３の実施形態のプリント配線基板１を図３に基づいて説明する。図３は、第３の実施形態に係るプリント配線基板１の斜視図である。この実施形態は、前述した第１の実施形態とは、放熱部２とプリント配線基板１を覆う外郭部材５とを伝熱接合可能にしたものであり、これ以外の構成要素は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。放熱部２は、略Ｌ字状を有している。
【００１６】
このように構成されたプリント配線基板１は、外郭部材５を放熱部品として利用することにより、新たに放熱部品を付加する必要がなくなる。また、外郭部材５へ熱を直接伝えることにより放熱の効率も一層良くなる。
【００１７】
本願の第４の実施形態のプリント配線基板１を図４に基づいて説明する。図４は、第１の実施形態に係るプリント配線基板１の斜視図である。この実施形態は、前述した第１の実施形態とは、延設した放熱部２の面積を小さくすると共に、放熱部２にフレキシブル基板６を接着したものであり、これ以外の構成要素は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。放熱部２は、フレキシブル基板６と接着（例えば、はんだ付け）することができるだけ放熱部２を延長し、フレキシブル基板６を接着している。
【００１８】
このように構成されたプリント配線基板１は、例えば、プリント配線基板１の大きさに対して延長される放熱部２が大きい場合等、延設部２を延長することにより、プリント配線基板１の製造コストが大幅にコストアップしてしまう場合があるので、この方法をとることによりコストを抑えることができる。
【００１９】
なお、放熱部２は、フレキシブル基板６と接着しているが、可撓性を有する金属板を接着しても良い。この場合、例えば、部品３の放熱を優先する場合は、熱伝統率の良い銅或いは銅合金を使用し、軽さや耐蝕性を優先する場合は、アルミニウムを使用すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の斜視図、（ｂ）は同上の形状が異なる放熱部を有するプリント配線基板の斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板の断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係るプリント配線基板の斜視図である。
【図５】特開平５−１１４７７６号公報に記載の基板の正面断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    プリント配線基板
２    放熱部
３    部品
４    放熱部材
５    外郭部材
６    フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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