(57)【要約】【課題】本発明は導電性ペースト等の貫通孔充填材の広がりを抑制しビア／配線を微細化することでより高密度な配線基板を提供すると共に、薄い電気絶縁性基材を提供し、生産性に優れた薄型配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の電気絶縁性基材は、離型フィルム上に形成された熱硬化性樹脂をラミネートによって芯材に貼り付けを行って形成するため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面にボイドが発生することがなく、貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを抑制し、高密度なビア形成ができると共に、薄型の電気絶縁性基材を用いて生産性良く配線基板を製造することができる。【選択図】図１
2006160899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
芯材の少なくとも一方の面に、前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、
加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程とを備え、
前記熱硬化性樹脂の含浸工程では、前記熱硬化性樹脂の未硬化成分を残存させることを特徴とする電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂の含浸工程における加熱が２０℃／分以上の昇温速度で行われる請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂の含浸工程はラミネート法によって行われる請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂の含浸工程では、芯材に引っ張りテンションを付与する請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項５】
前記芯材は繊維が絡み合ったシート材料である請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項６】
前記芯材は複数層のシート材料からなる請求項５に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項７】
前記芯材は４０ミクロン以下の厚みである請求項１に記載の電気絶縁性基材。
【請求項８】
前記離型フィルム上には熱硬化性樹脂が複数層形成される請求項１に記載の電気絶縁性基材。
【請求項９】
前記電気絶縁性基材をシート状に切断する工程と、切断後の前記電気絶縁性基材の厚み方向に平面で圧力を加える工程とをさらに備える請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法。
【請求項１０】
離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
芯材の両面に前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、
加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、
前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程と、
前記電気絶縁性基材の少なくとも片側に配線材料を積層する工程と、
加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記配線材料を貼り付ける工程と、
前記配線材料をパターニングする工程を備えた配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔形成工程は、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して前記貫通孔を加工した後にロール状に巻き取りを行う請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性ペースト充填工程は、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して導電性ペーストを充填加工した後に、セパレータを挟み巻き取る請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記離型フィルム剥離工程では、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して剥離を行い、乾燥工程を経て切断される請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
芯材の両面に前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、
加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、
一方面の前記離型フィルムを剥離すると共に、配線基板上に前記電気絶縁性基材を貼り付ける工程と、
前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
他方面の前記離型フィルムを剥離する工程と、
配線材料を積層する工程と、
加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記配線材料を貼り付ける工程と、
前記配線材料をパターニングする工程を備えた配線基板の製造方法。
【請求項１５】
離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
配線材料の片面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで、芯材の一方の面に前記離型フィルムを積層し、
他方の面に配線材料を積層する工程と、
加熱加圧によって前記離型フィルムと前記配線材料を芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、
前記配線材料をパターニングする工程と、
前記電気絶縁性基材に配線材料が穴底に露出するように貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程と、
前記電気絶縁性基材を複数積層する工程と、
加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ前記複数の電気絶縁性基材を一体化させる工程を備えた配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記複数の電気絶縁性基材に替えて、配線基板と前記電気絶縁性基材を複数積層する工程とを備えた請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
配線材料の片面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで、芯材の一方の面に前記離型フィルムを積層し、
他方の面に配線材料を積層する工程と、
加熱加圧によって前記離型フィルムと前記配線材料を芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程と、
加熱加圧によって配線基板上に前記電気絶縁性基材を貼り付け、熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、
前記電気絶縁性基材と配線材料を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
前記電気絶縁性基材の表面に配線パターンを形成する工程を備えた配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インナービアホール接続により複数層の配線が電気的に接続された高密度配線基板に用いられる電気絶縁性基材および、それを用いた高密度配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においてもＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線回路基板が安価に供給されることが強く要望されてきている。このような多層配線回路基板では微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続できることが重要である。
【０００３】
また、携帯電話に代表される携帯機器においては特に、機能の集積化の傾向に加えて、より持ち運び性を良くするべく、機器の薄型化の傾向が顕著であり、多層配線回路基板にもより高密度で薄いものが要求されている。
【０００４】
このような市場の要望に対して従来の多層配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できるインナービアホール接続法すなわち全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板と呼ばれるものがある（特許文献１参照）。これは、多層プリント配線基板のビアホール内に導電体を充填して必要な各層間のみを接続することが可能であり、部品ランド直下にインナービアホールを設けることができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することができる。また、インナービアホールにおける電気的接続は導電性ペーストを用いているために、ビアホールにかかる応力を緩和することができ、熱衝撃等による寸法変化に対して安定な電気的接続を実現することができる。
【０００５】
この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板として図１０（ａ）〜（ｈ）に示すような工程で製造される構成が従来から提案されている。
【０００６】
まず、図１０（ａ）に示したのは電気絶縁性基材１である。ここで示す電気絶縁性基材とは熱硬化性樹脂の未硬化成分を含んだ、いわゆるプリプレグの状態を指すものとする。
【０００７】
次に図１０（ｂ）に示すように電気絶縁性基材１の両側に離型フィルム２をラミネート加工によって貼り付ける。このラミネート方法を示したのが図８である。図８に示した巻き出し機７から離型フィルム２が巻き出され、ラミネートロール１４を通過する。このラミネートロール１４にはシート状に切断された電気絶縁性基材１が投入され、加熱加圧によって電気絶縁性基材１に含まれる熱硬化性樹脂が軟化するとともに、離型フィルム２と貼り付くのである。図８では生産性良く、また、しわがないように離型フィルム２を貼り付けられるようにラミネートロール１４を２段に配置した例を示している。このようなラミネートロールの配置であれば、高速で電気絶縁性基材１を投入した場合でも、前方のラミネートロールで電気絶縁性基材をある程度軟化させ、後方のラミネートロールで本貼り付けを行うことができ生産性に優れる。
【０００８】
その後に、切断機１５でシート状にカットし、離型フィルム２が貼り付けられた電気絶縁性基材１が形成できる。
【０００９】
続いて、図１０（ｃ）に示すように電気絶縁性基材１と離型フィルム２の全てを貫通する貫通孔３をレーザー等によって形成する。次に図１０（ｄ）に示すように貫通孔３に導電性ペースト４を充填した後、図１０（ｅ）に示すように両側の離型フィルム２を剥離する。この状態で図１０（ｆ）に示すように両側から箔状の配線材料５を積層し、図１０（ｇ）に示す工程で配線材料５を加熱加圧することにより電気絶縁性基材１に接着させる。この時、加熱加圧工程によって導電性ペースト４は厚み方向に圧縮される。この圧縮によって導電性ペースト内の導電性粒子が高密度に接触し、同時に配線材料５と導電性ペースト４の電気的接続も実現されることとなる。次に、図１０（ｈ）に示すように配線材料５をパターニングすることによって両面基板が完成する。
【００１０】
また、上記した配線基板に用いられる電気絶縁性基材は、通常図７に示した方法で形成される。すなわち、芯材６を巻き出し機７で連続的に巻き出し、有機溶剤で希釈した熱硬化性樹脂ワニス８を蓄えた含浸槽９に浸漬させ、スクイズロール１０で樹脂量を調整し、乾燥炉１１にて溶剤を揮発させ半硬化状態とし、巻き取り機１２で巻き取り、後にシート状に切断して電気絶縁性基材を製造する。なお、含浸樹脂量を高精度に制御するために改良された方法として、含浸槽９とスクイズロール１０による樹脂量制御方法に替えて、ダイ塗工による電気絶縁性基材の製造方法も提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平０６−２６８３４５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８８６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図１０（ｂ）〜（ｅ）に示した貫通孔３部を拡大して示したのが、図９（ａ）〜（ｄ）である。電気絶縁性基材１に対して離型フィルム２を貼り付ける場合に、図９（ａ）に示したように、電気絶縁性基材１の表面凹凸や、離型フィルム２の追従性、樹脂の含浸むら、ラミネート時のエア噛み等に起因して、離型フィルム２と電気絶縁性基材１の間には微細なボイド１３が存在する。
【００１２】
この状態で貫通孔３の加工を行うと、図９（ｂ）に示すように、ボイド１３が貫通孔３の壁面に露出することになる。引き続き、導電性ペースト４を貫通孔３に充填すると、図９（ｃ）に示すように、ボイド１３に対しても導電性ペースト４が進入した状態となる。
【００１３】
次に離型フィルム２を剥離すると、図９（ｄ）に示すように、導電性ペースト４が電気絶縁性基材１の表面に広がった状態となる。この導電性ペーストの広がりは、貫通孔間や貫通孔と配線間の電気絶縁性の劣化を誘発する。また、実質の貫通孔の径がボイド１３との干渉状態で不規則に広がるので、貫通孔を覆うように形成される配線については、配線から導電性ペーストが露出しないように充分に大きく設計する必要があり、これが配線の微細化の妨げとなっていた。
【００１４】
また、図７で示した電気絶縁性基材の製造方法で、より薄い電気絶縁性基材を形成する場合には、芯材の強度低下によって工程中に破断が発生し製造が困難になると共に、薄い電気絶縁性基材を単独で搬送すると打痕、折れ曲がり等の不具合が発生しやすくなる。また、薄い芯材に樹脂を含浸する場合には、含浸する樹脂の体積が少なくなり、電気絶縁性基材の樹脂含有率を高精度に制御することが難しくなるという課題があった。
【００１５】
本発明は導電性ペースト等の貫通孔充填材の広がりを抑制しビア／配線を微細化することでより高密度な配線基板を提供すると共に、薄い電気絶縁性基材を提供し、生産性に優れた薄型配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１７】
本発明の請求項１に記載の発明は、離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、芯材の少なくとも一方の面に、前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程とを備え、前記熱硬化性樹脂の含浸工程では、前記熱硬化性樹脂の未硬化成分を残存させることを特徴とする電気絶縁性基材の製造方法であって、熱硬化性樹脂の未硬化成分が残存しているので、更なる加熱によって他材料への貼り付けが可能であり、配線基板の中間体としての機能を実現できると共に、あらかじめ離型フィルム上に熱硬化性樹脂を塗布した後に、芯材に張り合わせるため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面でのボイドを抑制することができ、その結果、貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを低減することができる。
【００１８】
本発明の請求項２に記載の発明は、前記熱硬化性樹脂の含浸工程における加熱が２０℃／分以上の昇温速度で行われる請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、熱硬化性樹脂を２０℃／分以上の昇温速度で行うことで、熱硬化性樹脂の溶融粘度をより低くすることが可能となり、芯材への樹脂含浸性を高めることができる。
【００１９】
本発明の請求項３に記載の発明は、前記熱硬化性樹脂の含浸工程はラミネート法によって行われる請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、ラミネート法によれば、短時間の間に熱硬化性樹脂の最低溶融粘度まで加熱し、圧力によって芯材に熱硬化性樹脂を含浸できるので、熱硬化性樹脂の未硬化成分を残存させることが容易となる。
【００２０】
本発明の請求項４に記載の発明は、前記熱硬化性樹脂の含浸工程では、芯材に引っ張りテンションを付与する請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、芯材に引っ張りテンションを付与することで、離型フィルムと芯材の貼り付け時の応力バランスを制御することが可能となり、後の工程で離型フィルムを剥離した際の寸法変化を小さくすることができる。
【００２１】
本発明の請求項５に記載の発明は、前記芯材は繊維が絡み合ったシート材料である請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、剛性に優れた薄手の電気絶縁性基材を製造することができる。
【００２２】
本発明の請求項６に記載の発明は、前記芯材は複数層のシート材料からなる請求項５に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、芯材として複数層のシート材料を用いることで、電気絶縁性基材の厚みを簡便な方法で調整することができると共に、材料の異なるシート材料を複合することで、厚み方向で機能の異なった電気絶縁性基材を提供することが可能となる。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、前記芯材は４０ミクロン以下の厚みである請求項１に記載の電気絶縁性基材であって、本発明の製造方法によれば、厚み４０ミクロン以下の極薄の芯材に対して熱硬化性樹脂を含浸するために、芯材が薄いことによって樹脂の含浸性に優れ、含浸時のボイドの発生を低減できる。また、離型フィルムが表面を覆うため、薄型の電気絶縁性基材の剛性を高め、製造工程におけるハンドリングによる不具合を低減することができる。
【００２４】
本発明の請求項８に記載の発明は、前記離型フィルム上には熱硬化性樹脂が複数層形成される請求項１に記載の電気絶縁性基材であって、離型フィルム上に複数層の熱硬化性樹脂を形成することで、電気絶縁性基材に複数の樹脂を含浸することができ、電気絶縁性基材の機能を厚み方向で異なったものとすることができる。
【００２５】
本発明の請求項９に記載の発明は、前記電気絶縁性基材をシート状に切断する工程と、切断後の前記電気絶縁性基材の厚み方向に平面で圧力を加える工程とをさらに備える請求項１に記載の電気絶縁性基材の製造方法であって、製造工程中に発生した電気絶縁性基材の反りを矯正できる。
【００２６】
本発明の請求項１０に記載の発明は、離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、芯材の両面に前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型フィルムを剥離する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片側に配線材料を積層する工程と、加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記配線材料を貼り付ける工程と、前記配線材料をパターニングする工程を備えた配線基板の製造方法であって、電気絶縁性基材と離型フィルムの界面に発生するボイドを抑制することができ、導電性ペーストの貫通孔からの広がりを低減できる。
【００２７】
本発明の請求項１１に記載の発明は、前記貫通孔形成工程は、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して前記貫通孔を加工した後にロール状に巻き取りを行う請求項１０に記載の配線基板の製造方法であって、ロール状の電気絶縁性基材に対して貫通孔を形成することで搬送が効率化されるため生産性に優れると共に、貫通孔加工時の電気絶縁性基材保持による材料の寸法変化ばらつきを抑制することができる。
【００２８】
本発明の請求項１２に記載の発明は、前記導電性ペースト充填工程は、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して導電性ペーストを充填加工した後に、セパレータを挟み巻き取る請求項１０に記載の配線基板の製造方法であって、ロール状の電気絶縁性基材に対して導電性ペーストの充填を行うので生産性に優れると共に、セパレータを挟み巻き取ることで、充填された導電性ペースト内の樹脂分を排出することができ、接続性に優れたビアを実現することができる。
【００２９】
本発明の請求項１３に記載の発明は、前記離型フィルム剥離工程では、ロール状の電気絶縁性基材を巻き出して剥離を行い、乾燥工程を経て切断される請求項１０に記載の配線基板の製造方法であって、ロール状の電気絶縁性基材に対してインラインで乾燥を行うことでバッチ処理に比べて優れた生産性が実現できる。
【００３０】
本発明の請求項１４に記載の発明は、離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、芯材の両面に前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、一方面の前記離型フィルムを剥離すると共に、配線基板上に前記電気絶縁性基材を貼り付ける工程と、前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、他方面の前記離型フィルムを剥離する工程と、配線材料を積層する工程と、加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記配線材料を貼り付ける工程と、前記配線材料をパターニングする工程を備えた配線基板の製造方法であって、電気絶縁性基材と離型フィルムの界面に発生するボイドを抑制することができ、その結果、導電性ペーストの貫通孔からの広がりを低減できると共に、電気絶縁性基材を配線基板に貼り付けた後に、貫通孔を加工することで、貫通孔の位置あわせ精度を向上させることができる。
【００３１】
本発明の請求項１５に記載の発明は、離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、配線材料の片面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで、芯材の一方の面に前記離型フィルムを積層し、他方の面に配線材料を積層する工程と、加熱加圧によって前記離型フィルムと前記配線材料を芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、前記配線材料をパターニングする工程と、前記電気絶縁性基材に配線材料が穴底に露出するように貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型フィルムを剥離する工程と、前記電気絶縁性基材を複数積層する工程と、加熱加圧によって前記熱硬化性樹脂を硬化させ前記複数の電気絶縁性基材を一体化させる工程を備えた配線基板の製造方法であって、電気絶縁性基材と離型フィルムの界面に発生するボイドを抑制することができ、導電性ペーストの貫通孔からの広がりを低減できると共に、多層の配線基板を一括で成形することができ、優れた生産性を実現できる。
【００３２】
本発明の請求項１６に記載の発明は、前記複数の電気絶縁性基材に替えて、配線基板と前記電気絶縁性基材を複数積層する工程とを備えた請求項１５に記載の配線基板の製造方法であって、配線基板の表層に高密度な配線層を簡便な方法で形成することができる。
【００３３】
本発明の請求項１７に記載の発明は、離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、配線材料の片面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで、芯材の一方の面に前記離型フィルムを積層し、他方の面に配線材料を積層する工程と、加熱加圧によって前記離型フィルムと前記配線材料を芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程と、前記離型フィルムを剥離する工程と、加熱加圧によって配線基板上に前記電気絶縁性基材を貼り付け、熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記電気絶縁性基材と配線材料を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記電気絶縁性基材の表面に配線パターンを形成する工程を備えた配線基板の製造方法であって、薄い電気絶縁性基材を搬送性良く積層することができるため、配線基板の表層に生産性に優れた方法で薄い厚みの高密度配線層を形成することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、あらかじめ離型フィルム上に熱硬化性樹脂を塗布した後に、芯材に張り合わせるため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面にボイドが発生することがなく、貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを抑制することができ、その結果、高密度な配線基板を提供することができる。
【００３５】
また、本発明によれば、離型フィルム上に形成された熱硬化性樹脂を転写によって芯材に含浸させるので、剛性の低い薄型の芯材に樹脂を含浸することが可能となり、結果として薄型の電気絶縁性基材を提供でき、それによって、生産性に優れた薄型配線基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３７】
（実施の形態１）
図１、図２に示したのは、本発明にかかる電気絶縁性基材の主要製造工程である。図１に示すように、離型フィルム２が巻き出し機７から巻き出される。この離型フィルム２としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳフィルムの表面にシリコーン離型処理を施した材料を用いることができる。この離型フィルム２は後のラミネート工程の熱と圧力に耐える必要があり、ラミネート温度が１５０℃以上である場合には、耐熱性に優れるポリイミドフィリムやフッ素系樹脂フィルムを用いることができる。旭硝子製のアフレックス（商品名）やデュポン製のテフロン（登録商標）、東レ製のトヨフロン（商品名）などのフッ素系樹脂フィルムは材料としての離型性がよく、フィルム表面に離型処理を施す必要がない。
【００３８】
また、離型処理としてはシリコーンに拘わらず、離型フィルム２の表面に形成される樹脂との離型性が確保できれば十分であり、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂を硬化させたものでもエポキシ樹脂やポリイミド樹脂との離型性を確保することができる。
【００３９】
次に、樹脂ワニス８をダイ１６にて離型フィルム２上に塗布する。この樹脂ワニス８は後に配線基板の電気絶縁性基材を構成するものであり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＰＯ樹脂等の熱硬化性樹脂材料を用いることができる。また熱膨張率や硬度、熱伝導率、難燃性の点から、アルミナやシリカ、水酸化アルミニウムなどの無機フィラを添加しても構わない。
【００４０】
また、この樹脂ワニス８は溶剤で希釈されており、粘度調整が行われたものである。希釈溶媒としては、ＴＨＦ（Ｔetrahydrofuran）、ＤＭＦ（Ｎ,Ｎ Ｄimethylformamide）およびこれらの混合溶剤を用いることが一般的である。
【００４１】
樹脂ワニス８はポンプを用いてダイ１６まで供給され、ダイ１６と離型フィルム２の間隔を制御することで、均一な厚みで樹脂ワニス８と塗布することができるのである。ここでの塗布厚みについては、後の乾燥工程で希釈用の溶剤が乾燥し、厚みが減る量を考慮して設定されるものであり、条件の調整は乾燥後の樹脂厚みを測定しながら合わせ込むものである。
【００４２】
また、図ではダイ１６を用いたダイコーターの例を用いて説明しているが、塗布の方法はこれに限定されるものではなく、リバースコーター、コンマコーター、グラビア印刷等の一般的に用いられている方法の中から、樹脂材料の粘度や塗布厚みにあわせて選択できる。
【００４３】
次に、乾燥炉１１にて樹脂ワニス８が乾燥される。この乾燥工程で樹脂ワニス中に含まれる希釈溶媒を除去すると共に、樹脂の硬化状態を制御する。この時のパラメータとしては、温度、風量、送りスピードを調整する。この樹脂の硬化状態については、後のラミネート工程で樹脂がフローする程度に調整されるものであり、熱硬化性樹脂であれば、未硬化成分が十分に残った状態である。
【００４４】
引き続き、樹脂の塗布が終了した離型フィルム２を巻き取り機１２で巻き取る。ここで、図では樹脂にタック性がなく、そのまま巻き取れる例を示しているが、樹脂にタック性のある場合にはセパレータを間に挟んで巻き取っても勿論構わない。
【００４５】
次に図２に示したのは芯材６に樹脂を含浸させる工程である。巻き出し機１７で図１の工程で形成した離型フィルム２を巻き出し、巻き出し機７で芯材６を巻き出す。
【００４６】
ここで、芯材６の材料としては、配線基板の絶縁性基材において剛性を付与するものであり、繊維が絡み合ったシート材料が好ましい。芯材６としては、ガラスファイバーから形成される織布や不織布、有機繊維の織布や不織布、有機材料の多孔質シートを用いることができる。有機繊維の芯材の一例としては、アラミド不織布、ＬＣＰ不織布、有機材料の多孔質シートの一例としては、アラミドやポリイミドの多孔質シートが挙げられる。
【００４７】
また、シート厚みとしては４０ミクロン以下がより好ましく、厚みが薄いため、後の工程で樹脂を含浸させやすく、電気絶縁性基材中に混入するボイドの発生を抑制することができる。なお、芯材６に対する熱硬化性樹脂の含浸性を高めるため、芯材６に対してあらかじめプラズマ処理等を行っても構わないし、シランカップリング剤等を行い、樹脂との濡れ性を向上させておくのがより好ましい。
【００４８】
ここで、図２では芯材６として１種類を用いる例を示しているが、芯材６を複数ロール積層させても構わない。一例として、電気絶縁性基材の剛性をあげるために、４０ミクロン厚みのアラミド不織布を２枚重ねて芯材として用いることができる。
【００４９】
また、芯材６として複数の種類の材料を積層することで、電気絶縁性基材の機能を高めることができる。一例としては、ＬＣＰの不織布は低イプシロン、低Ｔａｎδと高周波特性に優れた材料であるが、弾性率が低く、剛性が弱い。そこで、アラミド不織布と重ねることによって剛性と電気特性のバランスのとれた電気絶縁性基材を形成することができる。
【００５０】
次に、ラミネートロール１４で離型フィルム２を芯材６に貼り付けを行うと同時に、離型フィルム２上に形成された熱硬化性樹脂を芯材６に含浸させる。ここでは従来例と同様に、しわなく離型フィルム２を貼り付けられるようにラミネートロール１４を２段に配置した例を示している。このようなラミネートロールの配置であれば、高速で芯材６を投入した場合でも、前方のラミネートロールで離型フィルム上の熱硬化性樹脂をある程度軟化させ、後方のラミネートロールで本貼り付けを行うことができ生産性に優れる。
【００５１】
また、ラミネート条件としては、離型フィルム２上に形成された熱硬化性樹脂を軟化、液状化させ、芯材に含浸できるように、温度、圧力、スピードを制御する。
【００５２】
一般的に未硬化の熱硬化性樹脂に対して温度を高くしていくと、まず樹脂の軟化が始まる。その後、昇温を続けるとさらに柔らかくなり場合によっては液状となる。温度が硬化温度に達すると樹脂の硬化が始まり、樹脂は硬く変化していく。このように、樹脂の粘度については温度に依存し、粘度が最低となる温度が存在し、その時の粘度を最低溶融粘度とする。また、この最低溶融粘度は昇温速度が速ければ速いほど、見硬化の樹脂に与える熱エネルギーが少なくなる為に、より低い値を示すものである。
【００５３】
このような熱硬化性樹脂の性質に基づき、ラミネート時の熱硬化性樹脂にかかる昇温速度を２０℃／分以上と設定することで、溶融粘度を１０００Ｐａ・ｓ以下に抑制することができ、良好な含浸性を確保することができた。
【００５４】
ここで、ラミネート工程時には熱硬化性樹脂の未硬化成分を残存させることが、本発明の電気絶縁性基材を配線基板の中間材料（いわゆるプリプレグ）として用いる場合には重要である。つまり、後の配線基板の製造工程で他材料との接着性を発揮する必要があり、本ラミネート工程で未硬化成分を残存させるのである。そこで、樹脂にかかる硬化温度以上の時間を極力少なく制御する必要があり、貼り付け用のラミネートロールの後方に冷却用のラミネートロールを設けることがより好ましい。
【００５５】
また、ラミネートの際には含浸性を高めるために、圧力を付与している。一例として熱硬化性のエポキシ樹脂をラミネート温度１５０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ、ラミネート速度１ｍ／分でラミネートすることで、３０ミクロン厚みのアラミド不織布の芯材にエポキシ樹脂を含浸することができた。
【００５６】
また、ラミネートロール１４に送られる離型フィルム２は、しわなく貼り付けを行うために、引張り方向にテンションがかけられている。つまり、離型フィルム２は引張り応力によって伸ばされた状態で、芯材６と貼り付くことになる。
【００５７】
前述の従来の製造方法によれば、カットシート状の電気絶縁性基材をラミネートしていたために、ラミネート後には伸ばされた離型フィルムが収縮する方向に応力を発生させるので、電気絶縁性基材が大きく収縮する方向に変化していた。一方、後の工程で離型フィルム２を剥離した際に、この収縮の応力が開放されることで、電気絶縁性基材１が伸びる方向に変化していた。
【００５８】
そこで、芯材６をロール状で扱い、ラミネートロール１４に連続的に供給すると共に、この芯材６にも引張り方向にテンションを付与する。このテンションによって離型フィルムとの引張りによる応力差を緩和し、前述の寸法変化を小さくすることができるのである。なお、このテンションについては離型フィルム２に付与させるテンションと略同等となるように、調整するのが好ましい。
【００５９】
さらに、従来例に示すように、カットシート状の電気絶縁性基材をラミネートする場合には、ラミネートの際にシートにかかる歪が４辺の端辺の影響を受け、シート内部に複雑にひずみが分布し、離型フィルムを剥離したときの応力開放による寸法変化を複雑化させる要因となっていた。しかしながら、芯材６をロール状で供給することで、端辺が２個所となりひずみ状態が均一化され、離型フィルムの剥離による寸法変化ばらつきを低減することができるのである。
【００６０】
その後に、切断機１５でシート状にカットし、離型フィルム２が貼り付けられた電気絶縁性基材１が形成できる。ここで、熱硬化性樹脂が塗布された離型フィルム２として同一材料構成のものを、芯材６の両側からラミネートした場合には、厚み方向に対称な材料構成となり、反りの発生を抑制することができる。
【００６１】
一方、離型フィルムの厚みが異なるものや、塗布された熱硬化性樹脂の厚み、材料等が異なるものをラミネートすることもできる。このような厚み方向に非対称な構成の場合には、切断後の電気絶縁性基材に反りが生じる。そこで、切断後の電気絶縁性基材に対して、厚み方向に金属板等の平板を用いて平面で加圧することで反りを矯正することができる。また、さらに温度をかけることでより効果的に反り矯正ができる。この温度については、電気絶縁性基材の硬化温度に比べて十分低い温度が必要であり、一例として６０℃、０．５ｋｇ／ｃｍ2で反り矯正を行った。この条件については、もちろん反りの状態によって調整できるものである。ここでは、反りとして材料構成に起因するものについて例を示しているが、例えばラミネート後に一旦巻き取った後に、切断した場合などは、巻き取ることによる機械的な応力で反りが発生する。本発明によれば、このような機械的な応力による反りを低減することも可能である。
【００６２】
なお、前述の例では、離型フィルム２に熱硬化性樹脂を単層形成する構成を用いて説明しているが、熱硬化性樹脂として複数層を離型フィルム上に形成しても構わない。これによって、電気絶縁性基材に複数の樹脂を含浸することができ、機能を厚み方向で異なったものとすることができる。一例として、電気絶縁性基材に電気特性と密着性を付与する場合には、樹脂層としてエポキシ樹脂層とＰＰＯ樹脂層を積層して形成すればよい。つまり、電気絶縁性基材としては芯材６の中心部分にＰＰＯ樹脂が含浸され、表面部分にエポキシ樹脂が存在する構成となる。これによって、エポキシ樹脂で銅箔等の配線材料との密着性を確保しつつ、中心部分のＰＰＯ樹脂で誘電率を低減することが可能となるのである。
【００６３】
また、離型フィルム２上にエポキシ樹脂層を２層形成しても構わない。離型フィルム２に対して形成する１層目のエポキシ層は乾燥によって硬化させておき、その上に未硬化のエポキシ樹脂層を形成すると、１層目、２層目の間での剥離性が確保できる。すなわち、エポキシ樹脂を離型処理として用いることができる。つまり、離型フィルム２上のシリコーン処理によって離型性を付与する場合に発生する樹脂側へのシリコーン処理の微量な転写を抑制することができ、電気絶縁性基材１の密着性や絶縁特性の劣化を低減できる。
【００６４】
なお、芯材６に貼り付ける、離型フィルム２は上記例に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂の厚みや材料は、所望の機能に合わせて、表裏面を別々に設定できることはいうまでもない。本発明によれば、簡便な方法で、制御性良く、芯材６の表裏面から異なる熱硬化性樹脂を含浸することができるのである。
【００６５】
なお、図２ではロール状の芯材６をラミネートする例を用いて説明したが、カットシートの芯材をラミネートしても勿論構わない。
【００６６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２にかかる配線基板の製造方法について、図を用いて説明する。図３に本発明の配線基板の製造方法について、主要工程の断面図を示した。図３では実施の形態１で既に述べた電気絶縁性基材を用いて配線基板を形成しており、前述の例と重複する部分については、簡略化して説明することにする。
【００６７】
まず、図３（ａ）に示したのは、離型フィルム２上に未硬化状態の熱硬化性樹脂１８が形成された状態である。この熱硬化性樹脂１８については、既に実施の形態１で述べたエポキシ樹脂等の材料が用いられ、塗布工程はダイコーター等を用いて塗布することができる。
【００６８】
次に図３（ｂ）に示すように芯材６の両側に、熱硬化性樹脂１８が形成された離型フィルム２を積層配置し、ラミネート等によって熱硬化性樹脂１８を芯材６に含浸させると図３（ｃ）に示す電気絶縁性基材１の状態となる。これは既に実施の形態１で説明したものと同様のものであり、熱硬化性樹脂の未硬化成分が残存しているので、更なる加熱によって他材料への貼り付けが可能であり、配線基板の中間体としての機能を実現できると共に、あらかじめ離型フィルム上に熱硬化性樹脂を塗布した後に、芯材に張り合わせるため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面にボイドが発生することがなく、後述の貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを抑制することができるものである。
【００６９】
次に、図３（ｄ）に示すように貫通孔３を形成する。貫通孔３の加工はパンチ加工、レーザー加工等を用いることができるが、レーザー加工を用いることが生産性に優れる点でより好ましい。レーザーとしては、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いることができ、１００〜５０ミクロン径の貫通孔を形成することができる。この貫通孔形成工程では、後の離型フィルム２を剥離した際の寸法変化を補正した座標に貫通孔が形成される。つまり、離型フィルム２を剥離した際に電気絶縁性基材１の寸法が変化する量を見越して、貫通孔の加工座標を設定するのである。
【００７０】
また、貫通孔形成工程において電気絶縁性基材１の平面度を確保することが、位置精度よく貫通孔を加工し、加工形状を安定化させるためには重要であり、電気絶縁性基材１を平面方向に引張った状態で貫通孔の加工を行うのである。
【００７１】
ここで、電気絶縁性基材１をロール状で形成し、その状態で貫通孔を形成することがより好ましい。つまり、電気絶縁性基材をロール状で巻き出し、貫通孔の加工を行った後に、巻き取る。ロール状で電気絶縁性基材１を保持しながら貫通孔を加工する場合には、電気絶縁性基材１の平面度を確保するための引張りテンションを辺全体で付与することが容易となり、電気絶縁性基材の歪状態を均一化させることが可能となるのである。これによって貫通孔の位置ばらつきを低減できる。
【００７２】
また、電気絶縁性基材１が薄くなった場合には、搬送やハンドリング中の折れ曲がりやしわが発生しやすくなり、電気絶縁性基材を歩留まりよく加工することが困難となる。そこで、電気絶縁性基材１をロール状で扱うことで、この課題を解決し、生産性を向上できる。
【００７３】
引き続き、図３（ｅ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４を充填する。導電性ペーストとしては、銅、銀、金、白金、半田等の金属粒子と樹脂の複合材料を用いることができる。このとき、離型フィルム２は導電性ペースト４が電気絶縁性基材表面に付着するのを防ぐ保護の役割と導電性ペーストの充填量を確保する役割を果たす。導電性ペーストは印刷による充填が可能なため、生産性に優れているという利点も有する。この導電性ペースト充填工程において、従来例に示したように、離型フィルム２と電気絶縁性基材１との間にボイドが存在した場合には、このボイドに沿って導電性ペースト４も流れ出すことになるが、本発明においては、界面のボイドが抑制されているため、導電性ペースト４の流れ出しを低減できるのである。
【００７４】
この導電性ペースト充填工程においても、貫通孔形成工程と同様に、電気絶縁性基材１をロール状で扱うことがより好ましい。ロール状で扱うことで、薄型の電気絶縁性基材１の搬送、ハンドリング性が向上するのみならず、ロール状に巻き取る際に、間に薄葉紙等の毛細管現象によって樹脂分を吸い取ることができる多孔質材料をセパレータとして挟み込むことができる。電気絶縁性基材１はセパレータを介して巻き取られているため、セパレータと電気絶縁性基材１が隙間なく密着しており、これによって導電性ペースト内の樹脂成分を効果的に排出することができる。つまり、導電性ペーストの導電性粒子密度を上げ、後のプレス工程での導電性粒子間の接触性を向上させることができるのである。
【００７５】
次に、図３（ｆ）に示すように、離型フィルム２を剥離する。ここで、図に示したように、導電性ペースト４は電気絶縁性基材１の表面から離型フィルム２の厚み分突出した形状となっている。この突出によって、導電性ペーストの量を多く確保することができているのである。この離型フィルム２の厚みをビア径の５〜２５％程度に設定すると、離型フィルム２の剥離の際に導電性ペーストが離型フィルム側に取られる量を抑制できるためより好ましい。従来例のように、離型フィルム２と電気絶縁性基材１の間広がった導電性ペーストは、この離型フィルム２の剥離の際に飛び散りやすく、電気絶縁性基材に再付着し、絶縁不良の原因となる。本発明によれば、このような導電性ペーストの飛び散りを抑制し、絶縁不良を低減することができる。
【００７６】
次に、図３（ｇ）に示すように、銅箔等の配線材料５を両側から積層し、熱プレス等の加熱加圧によって、電気絶縁性基材を硬化させ、配線材料５を接着させると図３（ｈ）に示す状態となる。
【００７７】
なお、この積層工程の前に電気絶縁性基材１を、電気絶縁性基材１に含まれる熱硬化性樹脂が硬化しない条件で乾燥させることがより好ましい。電気絶縁性基材１が吸湿していた場合に、吸湿量が多いと熱プレス工程で水分が十分に抜けない場合があり、熱プレス後の層間剥離を誘発する。そこで、離型フィルム剥離工程ではロール状の電気絶縁性基材を巻き出して剥離を行い、ロール状で乾燥工程を行い、その後に電気絶縁性基材を切断するのである。このように離型フィルムの剥離をロール状で行うことで、カットシートごとに離型フィルムの剥離のためのチャッキングを行う必要がなく生産性に優れる。また、ロール状で乾燥することで、インラインの乾燥炉を用いることができ生産性に優れる。
【００７８】
また、図３（ｈ）に示した工程で、前述の電気絶縁性基材から突出した導電性ペーストが厚み方向に圧縮されることになり、その結果、導電性ペースト内の導電性粒子が高密度に接触することで、導電性ペースト内、導電性ペーストと配線材料間の電気的な接続を確保することができる。この導電性粒子の高密度な接触は、圧縮によって導電性ペースト内の樹脂成分が貫通孔外に排出されることで実現されるものであり、前述のセパレータによる樹脂の排出は、この樹脂排出を配線材料の積層前に積極的に行ったものである。また、本発明の電気絶縁性基材は、熱硬化性樹脂の芯材への含浸時に未硬化成分を残存させているために、配線材料との密着性を阻害することがないのである。
【００７９】
引き続き、配線材料５をエッチングによってパターン形成すると図３（ｉ）に示す状態となり、両面基板が形成できる。
【００８０】
また、上記両面基板の両側に、図３（ｆ）と同構成の貫通孔を備えた電気絶縁性基材と、配線材料を熱プレスによって積層接着させ、外側の配線材料をエッチングでパターン形成することで簡便な方法で多層基板を製造することができる。
【００８１】
（実施の形態３）
また、本実施の形態にかかる配線基板は図４（ａ）〜（ｊ）に示す製造方法によっても形成することができる。ここで、先に述べた例と重複する部分については説明を簡略化して述べることにする。
【００８２】
図４（ａ）に示すように、離型フィルム２上に熱硬化性樹脂１８を形成する。この熱硬化性樹脂は実施の形態２で示した例と同様に、未硬化成分が残存している状態である。次に図４（ｂ）に示すように芯材６の両側から、熱硬化性樹脂１８の塗布された離型フィルム２を積層し、ラミネート等によって貼り付けると共に、熱硬化性樹脂１８を芯材６に含浸させると図４（ｃ）に示した離型フィルム２が両側に形成された電気絶縁性基材１が得られる。
【００８３】
次に、図４（ｄ）に示すように電気絶縁性基材１の片面側の離型フィルム２を剥離し、両面基板１９と積層し貼り付けを行うと図４（ｅ）に示す状態となる。この貼り付け工程は、熱硬化性樹脂１８が硬化しない条件で行われることが必要であり、ラミネート等によって短時間に貼り付けることが好ましい。また、直接両面基板１と芯材６と熱硬化性樹脂１８が形成された離型フィルム２をラミネートによって貼り付けても構わない。
【００８４】
なお、図では両面基板としてＩＶＨ構造の基板を示したが、貫通スルーホール基板等の他構造基板でも同様の効果が得られるものであり、層数や構造はこれに限定されるものではない。
【００８５】
次に図４（ｆ）に示すように、離型フィルム２の側よりレーザー加工によって、貫通孔３を形成する。このレーザー加工では、貫通孔の穴底には配線パターンが露出するように加工する。
【００８６】
次に、貫通孔３に導電性ペースト４を充填すると図４（ｇ）に示す状態が得られる。この充填工程では、穴底が閉塞した貫通孔に導電性ペーストを充填するために、真空中印刷や真空脱泡や遠心充填を行うとともに、繰り返し印刷充填を行うことが導電性ペーストの充填量を安定確保する点で好ましい。また、アスペクト比の高い貫通孔については貫通孔壁面に傾斜をつけることが導電性ペースト充填性の点から望ましい。
【００８７】
次に離型フィルム２を剥離し、配線材料５として銅箔を積層配置すると図４（ｈ）に示す状態が得られる。次に図４（ｉ）に示すように加熱加圧工程で配線材料５を電気絶縁性基材１に接着させる。このとき、貫通孔３内部の導電性ペースト４に圧縮が加わり、配線材料５と導電性ペーストが高密度に接触することとなる。
【００８８】
次に配線材料５をエッチングによってパターニングすると図４（ｊ）に示す配線基板が形成される。
【００８９】
上記した配線基板の製造方法によれば、電気絶縁性基材と離型フィルムの界面に発生するボイドを抑制することができ、導電性ペーストが貫通孔から広がることを抑制できる。また、電気絶縁性基材を配線基板に貼り付けた後に、貫通孔を加工することで、配線の位置にあわせて貫通孔が加工でき、その結果、位置あわせ精度を向上させることができる。
【００９０】
また、電気絶縁性基材１として４０ミクロン以下の薄型の材料を形成できるので、厚みの薄い多層配線基板を形成することができる。
【００９１】
（実施の形態４）
次に、本発明にかかる配線基板の製造方法の他の実施の形態について、図５（ａ）〜（ｉ）を用いて詳細に説明する。なお、既に述べた実施の形態と重複する部分については、簡略化して示す。
【００９２】
図５（ａ）に示すように離型フィルム２上に熱硬化性樹脂１８が形成される。熱硬化性樹脂の形成については、既に述べた例と同様である。また、図５（ｂ）に示すように配線材料５上に熱硬化性樹脂１８を形成する。これは、図５（ａ）で述べた例の離型フィルムを配線材料に置き換えたものであり、他の部分は同様である。
【００９３】
次に芯材６の両側に図５（ａ）、（ｂ）で示した熱硬化性樹脂１８が形成された離型フィルム２と、熱硬化性樹脂１８が形成された配線材料５を、熱硬化性樹脂１８が芯材６に接する方向で積層すると図５（ｃ）に示す状態となる。
【００９４】
引き続き、図５（ｄ）に示すように、ラミネート等によって、熱硬化性樹脂１８を芯材６に含浸させる。ここで、配線材料５と離型フィルム２が接着された電気絶縁性基材１が得られる。ここで、熱硬化性樹脂１８は既に述べた実施の形態と同様に、未硬化成分が残存している。
【００９５】
次にこの配線材料５をエッチングし、所望の配線パターンを形成すると図５（ｅ）の状態が得られる。
【００９６】
その後、図５（ｆ）に示したように、電気絶縁性基材１に対して、穴底に配線パターンが露出するように貫通孔３を形成する。この貫通孔形成はレーザー加工を用いるのが一般的である。レーザー加工の状態によっては、貫通孔底に電気絶縁性基材の樹脂が残存する場合があり、レーザー加工後にプラズマもしくは薬液によってデスミアを実施することがより好ましい。また、このレーザー加工については、既に配線パターンが形成されているので、この配線パターンを位置認識し、配線パターンの設計寸法からのずれをあらかじめ測定し、ビア加工データを補正することで、貫通孔が配置されるべきランドの上に高精度に貫通孔を形成することができるのである。
【００９７】
次に、貫通孔３に導電性ペースト４を充填すると図５（ｇ）の状態となる。また、導電性ペーストのバインダーとして有機溶剤を添加しても良く、これにより導電性ペーストの粘度を下げ、貫通孔への充填性を高められる。特に、図５に示した例のように、有底貫通孔への導電性ペースト充填は、穴底まで導電性ペーストを高密度に充填することが難しく、真空中脱泡や真空中での印刷といった印刷工法を導入することで、より安定した導電性ペースト充填が実現できる。
【００９８】
次に、導電性ペーストに有機溶剤が添加された場合には乾燥を行うことが好ましい。この乾燥工程は有機溶剤の沸点近傍で行うことが乾燥時間短縮の点で良い。
【００９９】
次に、図５（ｇ）に示した状態から、離型フィルム２を剥離し、両面基板１９の両側に位置決めし積層すると図５（ｈ）の状態となる。引き続き加熱加圧によって電気絶縁性基材１を両面基板１９に接着させると、導電性ペースト４と両面基板上の配線パターンの間で電気的な接続を確保することができ、図５（ｉ）に示した多層配線基板が製造されることとなる。ここで、両面基板１９が図示した構造に限定されないことは、実施の形態３で述べた例と同様である。
【０１００】
また、図５（ｈ）で示した位置決め積層は、図示した例に限定されるものではなく、図５（ｇ）で示した電気絶縁性基材から離型フィルムを剥離した構造体のみを複数層積層し、多層配線基板を形成しても構わない。
【０１０１】
本発明によれば、電気絶縁性基材と離型フィルムの界面に発生するボイドを抑制することができ、導電性ペーストが貫通孔から広がることを抑制できると共に、多層の配線基板を一括で形成することができ、優れた生産性を実現できる。
【０１０２】
（実施の形態５）
次に、本発明にかかる配線基板の製造方法の他の実施の形態について、図６（ａ）〜（ｉ）を用いて詳細に説明する。なお、既に述べた実施の形態と重複する部分については、簡略化して示す。
【０１０３】
図６（ａ）、（ｂ）に示した状態は、図５（ａ）、（ｂ）で示した状態と同様であり、図６（ａ）では離型フィルム２上に熱硬化性樹脂１８が形成される。また、図６（ｂ）に示すように配線材料５上に熱硬化性樹脂１８を形成する。
【０１０４】
次に芯材６の両側に図６（ａ）、（ｂ）で示した熱硬化性樹脂１８が形成された離型フィルム２と、熱硬化性樹脂１８が形成された配線材料５を、熱硬化性樹脂１８が芯材６に接する方向で積層すると図６（ｃ）に示す状態となる。引き続き、図６（ｄ）に示すように、ラミネート等によって、熱硬化性樹脂１８を芯材６に含浸させ、配線材料と離型フィルム２が接着された電気絶縁性基材１が得られる。ここで、熱硬化性樹脂１８は既に述べた実施の形態と同様に、未硬化成分が残存している。この電気絶縁性基材は図５（ｄ）に示したのと同じ状態である。
【０１０５】
次に、図６（ｅ）に示すように、表面の離型フィルム２を剥離し、配線基板２０の両側に積層配置する。ここで、配線基板２０として貫通スルーホールを備えた４層基板の例で示しているが、配線基板の構造はこれに限定されるものではなく、ＩＶＨ構造基板、両面基板等、基板の層数、構造によらず置き換えることができる。
【０１０６】
次に、図６（ｆ）に示すように、熱プレスにより加熱加圧によって熱硬化性樹脂１８を硬化させ、電気絶縁性基材１を配線基板２０に接着させる。
【０１０７】
次に、図６（ｇ）に示すように、表面の配線材料５と電気絶縁性基材１を貫通し、配線基板２０の配線パターンが穴底で露出した貫通孔３を形成する。この貫通孔３の形成はレーザー加工を用いることが好ましいのは実施の形態４と同様である。ここで、レーザー加工で配線材料５と電気絶縁性基材１を同時に加工するので、配線材料５としては薄いことが好ましく、５ミクロン厚み薄型の配線材料を用いるか、配線材料を均一にエッチングし５ミクロン程度の厚みにしておく。
【０１０８】
次に、図６（ｈ）に示すように、配線材料５と配線基板２０の配線パターンを電気的に接続する導電体としてめっき導体を形成する。めっきについては、無電解銅めっきと電解銅めっきを組み合わせて行った。図では、貫通孔壁面にめっき形成した例を示しているが、貫通孔３を塞ぐようにめっき形成しても構わない。引き続き、表層の配線材料５をエッチングによってパターニングすると、図６（ｉ）に示した配線基板が形成できる。なお、ここでは、導電体としてめっきを行う例を示しているが、導電体として導電性ペーストを印刷しても構わないし、蒸着やスパッタ等で薄膜を形成しても構わない。
【０１０９】
なお、上記例では配線材料５と電気絶縁性基材１を同時に貫通するレーザー加工を行った例を示しているが、貫通孔３の形成方法として、あらかじめ配線材料５の貫通孔位置をエッチングによって除去し、配線材料をレーザー加工のマスクにして貫通孔形成を行っても構わないし、貫通孔位置を含む近傍領域もしくは配線材料全面をエッチング除去してからレーザー加工を行っても構わない。
【０１１０】
本発明によれば、薄い電気絶縁性基材を優れたハンドリング性で積層することができるため、微細な貫通孔を形成しやすく、貫通孔として５０ミクロン以下の小径を実現することができる。その結果、生産性に優れた方法で配線基板の表層に薄い厚みの高密度配線層を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明にかかる電気絶縁性基材および配線基板の製造方法によれば、あらかじめ離型フィルム上に熱硬化性樹脂を塗布した後に、芯材に張り合わせるため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面にボイドが発生することがなく、貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを抑制することができ、その結果、高密度な配線基板を提供することができる。また、離型フィルム上に形成された熱硬化性樹脂を転写によって芯材に含浸させるので、剛性の低い薄型の芯材に樹脂を含浸することが可能となり、結果として薄型の電気絶縁性基材を提供できる。すなわち本発明は高密度で薄型の配線基板に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の実施の形態１における電気絶縁性基材の主要製造工程図
【図２】本発明の実施の形態１における電気絶縁性基材の主要製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｉ）本発明の実施の形態２における配線基板の製造方法を主要工程ごとに示した工程断面図
【図４】（ａ）〜（ｊ）本発明の実施の形態３における配線基板の製造方法を主要工程ごとに示した工程断面図
【図５】（ａ）〜（ｉ）本発明の実施の形態４における配線基板の製造方法を主要工程ごとに示した工程断面図
【図６】（ａ）〜（ｉ）本発明の実施の形態５における配線基板の製造方法を主要工程ごとに示した工程断面図
【図７】従来の電気絶縁性基材の主要製造工程図
【図８】従来の電気絶縁性基材の主要製造工程図
【図９】従来の配線基板の主要製造工程を拡大して示した工程断面図
【図１０】従来の配線基板の製造方法を主要工程ごとに示した工程断面図
【符号の説明】
【０１１３】
１  電気絶縁性基材
２  離型フィルム
３  貫通孔
４  導電性ペースト
５  配線材料
６  芯材
７  巻き出し機
８  樹脂ワニス
９  含浸槽
１０  スクイズロール
１１  乾燥炉
１２  巻き取り機
１３  ボイド
１４  ラミネートロール
１５  切断機
１６  ダイ
１７  巻き出し機
１８  熱硬化性樹脂
１９  両面基板
２０  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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