(57)【要約】【課題】  本発明は、発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行なう光導波路の製造方法に関し、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】  基板７５上に下部クラッド層９１、コア部９２、上部クラッド層９３を順次形成し、基板７５と接続されない上部クラッド層９３側からコア部９２を分断する第１及び第２の溝部９６，１０６を形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を設けて、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成する。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のクラッド層と、
該第１のクラッド層上に形成され、光信号を伝送するコア部と、
前記第１のクラッド層上に形成され、前記コア部を覆う第２のクラッド層と、  発光素子から放出された前記光信号を反射させて、前記光信号を前記コア部に導く第１のミラーと、
前記コア部に導入された前記光信号を反射させて、前記光信号を受光素子に導く第２のミラーとを備え、前記第１のクラッド層を介して基板に接続される光導波路の製造方法において、
前記基板上に、前記第１のクラッド層と、前記コア部と、前記第２のクラッド層とを順次積層するクラッド層及びコア部形成工程と、
前記第２のクラッド層側から、前記コア部を分断する第１の溝部と、該第１の溝部から離間した位置の前記第２のクラッド層側から、前記コア部を分断する第２の溝部とを形成する溝部形成工程と、
前記第１及び第２の溝部に金属膜を形成して、前記第１の溝部に前記第１のミラーと、前記第２の溝部に前記第２のミラーとを形成するミラー形成工程とを備えたことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記ミラー形成工程において、前記第１及び第２の溝部の全面に前記金属膜が形成された際、前記第１の溝部に形成された金属膜のうち、前記第２の溝部側に位置するコア部に形成された第１の金属膜と、前記第２の溝部に形成された金属膜のうち、前記第１の溝部側に位置するコア部に形成された第２の金属膜とを除去する金属膜除去工程を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記第１のミラーが形成された前記第１の溝部と、第２のミラーが形成された前記第２の溝部とを、前記コア部の材料であるコア材により充填するコア材充填工程を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
第１のクラッド層と、
該第１のクラッド層上に形成され、光信号を伝送するコア部と、
前記第１のクラッド層上に形成され、前記コア部を覆う第２のクラッド層と、  発光素子から放出された前記光信号を反射させて、前記光信号を前記コア部に導く第１のミラーと、
前記コア部に導入された前記光信号を反射させて、前記光信号を受光素子に導く第２のミラーとを備え、前記第１のクラッド層を介して基板に接続される光導波路の製造方法において、
前記基板上に、前記第１のクラッド層を形成する第１のクラッド層形成工程と、
前記第１のクラッド層上に、前記コア部の母材となるコア層を形成するコア層形成工程と、
前記コア部に対応する前記コア層を分断する第１の溝部と、該第１の溝部から離間すると共に、前記コア部に対応する前記コア層を分断する第２の溝部とを前記コア層側から形成する溝部形成工程と、
前記第１及び第２の溝部に金属膜を形成して、前記第１の溝部に前記第１のミラーと、前記第２の溝部に前記第２のミラーとを形成するミラー形成工程と、
前記第１のミラーが形成された前記第１の溝部と、前記第２のミラーが形成された前記第２の溝部とを、前記コア部の材料であるコア材で充填するコア材充填工程と、
前記コア材が充填された前記コア層をエッチングして、前記コア部を形成するコア部形成工程と、
前記第１のクラッド層上に、前記コア部を覆うよう前記第２のクラッド層を形成する第２のクラッド層形成工程とを備えたことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記ミラー形成工程において、前記第１及び第２の溝部の全面に前記金属膜が形成された際、前記第１の溝部に形成された金属膜のうち、前記第２の溝部側に位置するコア部に形成された第１の金属膜と、前記第２の溝部に形成された金属膜のうち、前記第１の溝部側に位置するコア部に形成された第２の金属膜とを除去する金属膜除去工程を設けたことを特徴とする請求項４に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法に係り、特に発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行なう光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信の高速化が図られており、これに伴い電気信号に変えて光を情報通信の媒体として使用することが行われている。このような光通信分野においては、光信号から電気信号への変換や電気信号から光信号への変換を行う必要や、光通信において光に対して変調等の各種処理を行う必要がある。このため各種光モジュールが適用されている。この種の光モジュールには様々な形態があるが、基本的には、発光素子（垂直共振器レーザ等）や受光素子（フォトダイオード等）が配設された光導波路を基板上に設けた構成とされている。
【０００３】
図１は、従来の光モジュールの断面図である。図１に示すように、光モジュール１０は、大略すると基板２０と、光導波路３０と、発光素子５０と、受光素子５５とを有した構成とされている。基板２０には、基材２１の表裏面の銅箔をパターニングして形成された下部配線２３及び上部配線２７が設けられている。また、下部配線２３と上部配線２７とは、基材２１に形成された貫通ビア２２を介して電気的に接続されている。基材２１の下面には、下部配線２３を保護するためのソルダーレジスト２５が配設されている。このソルダーレジスト２５は、はんだボール２６の形成位置において開口されており、この開口を介して外部接続端子となるはんだボール２６が下部配線２３に接続されている。
【０００４】
このような構成とされた基板２０上には、発光素子５０及び受光素子５５が接続された光導波路３０が接着剤２９により固定されている。
【０００５】
図２は、光導波路をＡ視した図である。光導波路３０は、大略すると下部クラッド層３１と、コア部３２と、上部クラッド層３３と、貫通ビア３５と、素子接合用配線３９と、ソルダーレジスト４１と、ミラー４５，４６とを有した構成とされている。コア部３２は、光信号の伝送を行うためのものであり、下部クラッド層３１上に形成されている。上部クラッド層３３は、コア部３２を覆うように下部クラッド層３１上に設けられている。なお、コア部３２の材料であるコア材は、下部及び上部クラッド層３１，３３の材料であるクラッド材よりも屈折率が大きくなるように設定されている。
【０００６】
貫通ビア３５は、上部クラッド層３３上に形成された素子接合用配線３９と基板２０に形成された上部配線２７とを電気的に接続するためのものである。ソルダーレジスト４１は、発光素子５０及び受光素子５５の外部接続端子５１，５６が接続される部分の素子接合用配線３９を露出すると共に、それ以外の素子接合用配線３９を覆うように上部クラッド層３３上に設けられている。また、ソルダーレジスト４１により、発光素子５０からの光信号をコア部３２に導入するための光導入口４２と、ミラー４６に反射された光信号を受光素子５５に導入するための光導出口４３とが形成されている。
【０００７】
ミラー４５，４６は、下部クラッド層３１側から形成されたＶ字形状の溝部５７，５８に形成されている。ミラー４５は、発光素子５０からの光信号をコア部３２に導入するためのものである。ミラー４６は、コア部３２により伝送された光信号を受光素子５５に向かうように反射させるためのものである。受光素子５５に導入された光信号は、受光素子５５により光信号から電気信号に変換される。また、ミラー４５，４６形成後には、溝部に補強材としてクラッド材４７が充填される。
【０００８】
次に、図３乃至図７を参照して、光導波路３０のミラー４５，４６の製造方法について説明する。図３乃至図６は、従来の光導波路のミラーの製造工程を示した図であり、図７は、図３に示した下部クラッド層、コア部、及び上部クラッド層をＢ視した図である。
【０００９】
始めに、図３に示すように、下部クラッド層３１と、コア部３２と、上部クラッド層３３とを順次形成する。次に、図４に示すように、下部クラッド層３１の側から、ダイサー（ダイシング装置）によりコア部３２を分断するＶ字状の溝部５７，５８を形成する。この際、溝部５７により露出された傾斜面５７ａ，５７ｂと下部クラッド層３１の下面３１ａとが成す角度θ１，θ２はそれぞれ４５度とされている。また、溝部５８により露出された傾斜面５８ａ，５８ｂと下部クラッド層３１の下面３１ａとが成す角度θ３，θ４も４５度とされている。
【００１０】
続いて、図５に示すように、溝部５７，５８に金属膜を形成して、傾斜面５７ｂにミラー４５と、傾斜面５８ａにミラー４６とを形成する。その後、図６に示すように、溝部５７，５８内に補強材であるクラッド材４７を充填する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３０４９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このように、従来、光導波路３０を製造する際には、基板２０と接着される下部クラッド層３１側から、Ｖ字状の溝部５７，５８を形成し、その後、溝部５７，５８内に金属膜を形成して、ミラー４５，４６の形成を行っていた。
【００１２】
そのため、基板２０上に光導波路３０を一体的に形成することができず、基板２０と光導波路３０とを別々の製造プロセスで製造しなければならないという問題があった。
【００１３】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１５】
請求項１記載の発明では、第１のクラッド層と、該第１のクラッド層上に形成され、光信号を伝送するコア部と、前記第１のクラッド層上に形成され、前記コア部を覆う第２のクラッド層と、発光素子から放出された前記光信号を反射させて、前記光信号を前記コア部に導く第１のミラーと、前記コア部に導入された前記光信号を反射させて、前記光信号を受光素子に導く第２のミラーとを備え、前記第１のクラッド層を介して基板に接続される光導波路の製造方法において、前記基板上に、前記第１のクラッド層と、前記コア部と、前記第２のクラッド層とを順次積層するクラッド層及びコア部形成工程と、前記第２のクラッド層側から、前記コア部を分断する第１の溝部と、該第１の溝部から離間した位置の前記第２のクラッド層側から、前記コア部を分断する第２の溝部とを形成する溝部形成工程と、前記第１及び第２の溝部に金属膜を形成して、前記第１の溝部に前記第１のミラーと、前記第２の溝部に前記第２のミラーとを形成するミラー形成工程とを備えたことを特徴とする光導波路の製造方法により、解決できる。
【００１６】
上記発明によれば、基板上に第１のクラッド層と、コア部と、第２のクラッド層とを順次積層し、基板と接続されない第２のクラッド層側から、コア部を分断する第１の溝部と、第１の溝部から離間した位置にコア部を分断する第２の溝部とを形成し、その後、第１及び第２の溝部に金属膜を成膜して、第１の溝部に第１のミラーと、第２の溝部に第２のミラーとを形成することにより、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明では、前記ミラー形成工程において、前記第１及び第２の溝部の全面に前記金属膜が形成された際、前記第１の溝部に形成された金属膜のうち、前記第２の溝部側に位置するコア部に形成された第１の金属膜と、前記第２の溝部に形成された金属膜のうち、前記第１の溝部側に位置するコア部に形成された第２の金属膜とを除去する金属膜除去工程を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法により、解決できる。
【００１８】
上記発明によれば、ミラー形成工程において、第１及び第２の溝部の全面に金属膜が形成された際、光信号が伝送される第１のミラーと第２のミラーとの間の光路に存在する第１及び第２の金属膜を除去して、第１及び第２のミラーにより発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行うことができる。
【００１９】
請求項３記載の発明では、前記第１のミラーが形成された前記第１の溝部と、第２のミラーが形成された前記第２の溝部とを、前記コア部の材料であるコア材により充填するコア材充填工程を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の光導波路の製造方法により、解決できる。
【００２０】
上記発明によれば、コア部の分断された部分にコア部の材料であるコア材を充填して、第１及び第２のミラーとコア材とを接触させて、第１及び第２のミラーに反射された直後の光信号の損失を小さくすることができる。また、光信号が伝送される第１のミラーと第２のミラーとの間の光路の屈折率をコア部の屈折率と略同じにすることができる。
【００２１】
請求項４記載の発明では、第１のクラッド層と、該第１のクラッド層上に形成され、光信号を伝送するコア部と、前記第１のクラッド層上に形成され、前記コア部を覆う第２のクラッド層と、発光素子から放出された前記光信号を反射させて、前記光信号を前記コア部に導く第１のミラーと、前記コア部に導入された前記光信号を反射させて、前記光信号を受光素子に導く第２のミラーとを備え、前記第１のクラッド層を介して基板に接続される光導波路の製造方法において、前記基板上に、前記第１のクラッド層を形成する第１のクラッド層形成工程と、前記第１のクラッド層上に、前記コア部の母材となるコア層を形成するコア層形成工程と、前記コア部に対応する前記コア層を分断する第１の溝部と、該第１の溝部から離間すると共に、前記コア部に対応する前記コア層を分断する第２の溝部とを前記コア層側から形成する溝部形成工程と、前記第１及び第２の溝部に金属膜を形成して、前記第１の溝部に前記第１のミラーと、前記第２の溝部に前記第２のミラーとを形成するミラー形成工程と、前記第１のミラーが形成された前記第１の溝部と、前記第２のミラーが形成された前記第２の溝部とを、前記コア部の材料であるコア材で充填するコア材充填工程と、前記コア材が充填された前記コア層をエッチングして、前記コア部を形成するコア部形成工程と、前記第１のクラッド層上に、前記コア部を覆うよう前記第２のクラッド層を形成する第２のクラッド層形成工程とを備えたことを特徴とする光導波路の製造方法により、解決できる。
【００２２】
上記発明によれば、第１のクラッド層上にコア部の母材となるコア層を形成後、コア層を分断する第１及び第２の溝部を形成し、続いて、第１及び第２の溝部に金属膜を形成して、第１の溝部に第１のミラーと第２の溝部に第２のミラーとを形成し、その後、第１及び第２の溝部をコア部の材料であるコア材で充填後、コア層をエッチングしてコア部を形成し、その後、コア部を覆うよう第１のクラッド層上に第２のクラッド層を形成することで、従来のように基板の製造プロセスと光導波路の製造プロセスとを分けることなく、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することができる。また、第１のミラーが形成された第１の溝部と、第２のミラーが形成された第２の溝部とには、コア部の材料であるコア材が充填され、かつ第１のミラーと第２のミラーとの間のコア部の上面及び側面を覆うように第２のクラッド層が形成されるため、コア部と第２のクラッド層との界面により光信号がコア部から発散されることが抑制され、第１のミラーと第２のミラーとの間を伝送される光信号の伝送損失を小さくすることができる。
【００２３】
請求項５記載の発明では、前記ミラー形成工程において、前記第１及び第２の溝部の全面に前記金属膜が形成された際、前記第１の溝部に形成された金属膜のうち、前記第２の溝部側に位置するコア部に形成された第１の金属膜と、前記第２の溝部に形成された金属膜のうち、前記第１の溝部側に位置するコア部に形成された第２の金属膜とを除去する金属膜除去工程を設けたことを特徴とする請求項４に記載の光導波路の製造方法により、解決できる。
【００２４】
上記発明によれば、ミラー形成工程において、第１及び第２の溝部の全面に金属膜が形成された際、光信号が伝送される第１のミラーと第２のミラーとの間の光路に存在する第１及び第２の金属膜を除去して、第１及び第２のミラーにより発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行うことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００２７】
（第１実施例）
始めに、図８を参照して、本発明の第１実施例による光モジュールについて説明する。図８は、本発明の第１実施例による光モジュールの断面図である。なお、図８において、面７６ａは、マザーボード（図示せず）に実装される側の基材７６の面を示しており、面７６ｂは、光導波路９０が実装される側の基材７６の面を示している。また、図８において、Ｘ，Ｘ方向は、コア部９２の長手方向、Ｙ，Ｙ方向は、下部及び上部グラッド層９１，９３の面方向と直交する方向をそれぞれ示している。
【００２８】
光モジュール７０は、大略すると基板７５と、光導波路９０と、発光素子１２０と、受光素子１２１とを有した構成とされている。基板７５は、大略すると基材７６と、貫通ビア７７と、下部配線７９と、ソルダーレジスト８１と、上部配線８５とを有した構成とされている。貫通ビア７７は、上部配線８５と下部配線７９とを接続するためのものであり、基材７６を貫通するよう設けられている。  下部配線７９は、貫通ビア７７と接続されるよう基材７６の面７６ｂに設けられている。ソルダーレジスト８１は、はんだボール（図示せず）が接続される領域に対応した下部配線７９を露出する開口部８２を有しており、はんだボールが接続されない領域の下部配線７９と基材７６の面７６ｂとを覆うように形成されている。下部配線７９と接続されるはんだボールは、マザーボード（図示せず）等と接続するための外部接続端子である。上部配線８５は、貫通ビア７７と接続されるよう基材７６の面７６ａに設けられている。上部配線８５は、光導波路９０の貫通ビア９５Ａ，９５Ｂと電気的に接続される配線である。
【００２９】
光導波路９０は、下部クラッド層９１と基材７６との間に設けられた接着剤１０１により基板７５に対して接着固定されている。光導波路９０は、大略すると下部クラッド層９１と、コア部９２と、上部クラッド層９３と、貫通ビア９５Ａ，９５Ｂと、第１の溝部９６と、第２の溝部１０６と、第１のミラー９８と、第２のミラー１０８と、コア材９９と、素子接合用配線１１０と、ソルダーレジスト１１１とを有した構成とされている。
【００３０】
第１のクラッド層である下部クラッド層９１は、上部配線８５間（図８に示した２つの上部配線８５の間）を接続するように設けられている。また、下部クラッド層９１は、接着剤１０１を介して基材７６と接続されている。コア部９２は、下部クラッド層９１上に配設されている。コア部９２は、光信号の伝送を行うためのものである。コア部９２の材料であるコア材は、下部及び上部クラッド層９１，９３の材料であるクラッド材よりも屈折率が大きくなるように設定されている。第２のクラッド層９３である上部クラッド層９３は、第１及び第２の溝部９６，１０６に分断されたコア部９２を覆うよう下部クラッド層９１上に形成されている。上部クラッド層９３、コア部９２、下部クラッド層９１の厚さは、例えば、上部クラッド層９３の厚さを５０μｍ、コア部９２の厚さを５０μｍ、下部クラッド層９１の厚さを５０μｍとすることができる。
【００３１】
貫通ビア９５Ａは、下部クラッド層９１、コア部９２、及び上部クラッド層９３を貫通しており、上部配線８５と下部クラッド層９１とが接触している領域（図８の左側）に設けられている。貫通ビア９５Ｂは、下部クラッド層９１、コア部９２、及び上部クラッド層９３を貫通しており、上部配線８５と下部クラッド層９１とが接触している領域（図８の右側）に設けられている。
【００３２】
第１及び第２の溝部９６，１０６は、コア部９２を分断する溝部であり、貫通ビア９５Ａ，９５Ｂよりも内側に形成されている。第１及び第２の溝部９６，１０６は、上部クラッド層９３から下部クラッド層９１に到達するように形成されている。第１の溝部９６は、貫通ビア９５Ａ側に傾斜面９７Ａを有しており、この傾斜面９７Ａは、上部クラッド層９３と、コア部９２と、下部クラッド層９１とにより形成されている。また、傾斜面９７Ａと下部クラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ５は、４５度とされている。
【００３３】
第２の溝部１０６は、貫通ビア９５Ｂ側に傾斜面１０７Ｂを有しており、この傾斜面１０７Ｂは、上部クラッド層９３と、コア部９２と、下部クラッド層９１とにより形成されている。また、傾斜面１０７Ｂと下部クラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ６は、４５度とされている。なお、下部クラッド層９１の面９１ａは、コア部９２が接触する面である。また、例えば、上部クラッド層９３の厚さを５０μｍ、コア部９２の厚さを５０μｍ、下部クラッド層９１の厚さを５０μｍとした場合には、第１の溝部９６の深さＤ１と、第２の溝部１０６の深さＤ２とをそれぞれ１２５μｍとすることができる。
【００３４】
第１のミラー９８は、傾斜面９７Ａに設けられている。第１のミラー９８は、発光素子１２０からの光信号を反射させて、光信号をコア部９２に導入させるためのものである。第２のミラー１０８は、傾斜面１０７Ｂに設けられている。第２のミラー１０８は、コア部９２（第１及び第２の溝部９６，１０６に充填されたコア材９９も含む）により伝送された光信号を受光素子１２１に向かう方向（図８の上方）に反射させるためのものである。第１及び第２のミラー９８，１０８には、例えば、真空蒸着法により形成されたＡｕ膜を用いることができる。この場合、Ａｕ膜の厚さは、１μｍ以下、好ましくは０．５μｍ程度とすることができる。
【００３５】
コア材９９は、コア材９９の上面９９ａと上部クラッド層９３の上面９３ａとが面一になるように、第１のミラー９８が形成された第１の溝部９６と、第２のミラー１０８が形成された第２の溝部１０６とを充填している。コア材９９は、コア部９２の材料であるコア材と同じ材料である。
【００３６】
このように、第１のミラー９８が形成された第１の溝部９６と、第２のミラー１０８が形成された第２の溝部１０６とをコア部９２のコア材と同じコア材９９で充填して、第１のミラー９８，１０８とコア材９９とを接触させることで、第１及び第２のミラー９８，１０８により従来と同じように光信号を反射させることができる。また、光信号が伝送される第１のミラー９８と第２のミラー１０８との間の経路の屈折率をコア部９２と同じにすることができる。
【００３７】
素子接合用配線１１０は、上部クラッド層９３の上面９３ａ及びコア材９９上に設けられている。素子接合用配線１１０は、発光素子１２０と受光素子１２１とが接続されるものである。ソルダーレジスト１１１は、開口部１１２，１１３と、光導入口１１５と、光導出口１１６とを有しており、上部クラッド層９３、コア材９９、及び素子接合用配線１１０を覆うように設けられている。開口部１１２は、発光素子１２０が接続される部分の素子接合用配線１１０を露出させる開口部である。開口部１１３は、受光素子１２１が接続される部分の素子接合用配線１１０を露出させる開口部である。光導入口１１５は、発光素子１２０の光信号を第１のミラー９８に導くためのものである。また、光導出口１１６は、コア部９２により伝送され、第２のミラー１０８により反射された光信号を受光素子１２１に導くためのものである。
【００３８】
発光素子１２０は、開口部１１２に露出された素子接合用配線１１０に接続されている。発光素子１２０は、第１のミラー９８に向けて光信号を出力するためのものである。受光素子１２１は、開口部１１３に露出された素子接合用配線１１０に接続されている。受光素子１２１は、第２のミラー１０８に反射された光信号を受光し、受光した光信号を電気信号に変換するためのものである。
【００３９】
次に、図９乃至図１６を参照して、第１実施例の光導波路９０の製造方法について説明する。図９乃至図１５は、第１実施例の光導波路の製造工程を示した図であり、図１６は、図１１に示した溝部形成工程後の下部グラッド層、コア部、及び上部グラッド層の斜視図である。なお、図９乃至図１６において、Ｘ，Ｘ方向は、コア部９２の長手方向、Ｙ，Ｙ方向は、下部及び上部グラッド層９１，９３の面方向と直交する方向をそれぞれ示している。また、図９乃至図１６において、図８に示した光モジュール７０と同一構成部分には、同一の符号を付す。
【００４０】
始めに、図９に示すように、基板７５を従来と同様な手法により作製する。次に、図１０に示すように、下部グラッド層９１の面９１ａの両端が上部配線８５と接触するよう下部グラッド層９１を基材７６に対して配置させ、下部グラッド層９１と基材７６との隙間に接着剤１０１を充填して、下部グラッド層９１を基材７６に接着させる。続いて、下部グラッド層９１上にコア部９２を形成し、コア部９２を形成後、コア部９２の上面及び側面を覆うよう下部グラッド層９１上に上部グラッド層９３を形成する（クラッド層及びコア部形成工程）。下部グラッド層９１の厚さは、例えば、５０μｍとすることができ、コア部９２の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。また、上部グラッド層９３の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。
【００４１】
次に、図１１に示すように、ダイサー（ダイシング装置）の刃１２４を上部クラッド層９３側から接触させて、傾斜面９７Ａ，９７Ｂを有した第１の溝部９６と、傾斜面１０７Ａ，１０７Ｂを有した第２の溝部１０６とを順次形成する（溝部形成工程）。第２の溝部１０６は、第１の溝部９６からＸ，Ｘ方向（図１１の右方向）に離間した位置に形成されている。ダイサー（ダイシング装置）の刃１２４は、刃先の角度θ７が９０度のものを用いる。第１の溝部９６は、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ１と上部グラッド層９３の上面９３ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて形成する。また、第２の溝部１２６は、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ２と上部グラッド層９３の上面９３ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて形成する。なお、刃先の移動軌跡Ｌ１，Ｌ２は、刃１２４の刃先が移動する位置を線で結んだものである。
【００４２】
傾斜面９７Ａと下部グラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ５、傾斜面９７Ｂと下部グラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ８、傾斜面１０７Ａと下部グラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ９、及び傾斜面１０７Ｂと下部グラッド層９１の面９１ａとが成す角度θ６は、それぞれ４５度とされている。また、第１の溝部９６の深さＤ１（上部グラッド層の上面９３ａを基準にした際の第１の溝部９６の深さ）は、例えば、１２５μｍとすることができ、第２の溝部１０６の深さＤ２（上部グラッド層の上面９３ａを基準にした際の第２の溝部１０６の深さ）は、例えば、１２５μｍとすることができる。
【００４３】
続いて、図１２に示すように、第１の溝部９６を露出する開口部１２９Ａと、第２の溝部１０６を露出する開口部１２９Ｂとを有したソルダーレジスト１２９を、上部グラッド層９３と、上部配線８５と、基材７６とに亘って形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を成膜して、傾斜面９７Ａに第１のミラー９８と、傾斜面１０７Ｂに第２のミラー１０８とを形成する（ミラー形成工程）。金属膜には、例えば、真空蒸着法により形成されたＡｕ膜を用いることができる。また、Ａｕ膜の膜厚は、例えば、１μｍ以下、好ましくは０．５μｍ程度とすることができる。なお、このミラー形成工程において、傾斜面９７Ｂ，１０７Ａにも金属膜が成膜される。
【００４４】
図１２に示すように、傾斜面９７Ｂのうちコア部９２に対応する部分に設けられた金属膜１３１（第１の金属膜）と、傾斜面１０７Ａのうちコア部９２に対応する部分に設けられた金属膜１３２（第２の金属膜）とが存在した状態では、金属膜１３１，１３２が障害となって、第１のミラー９８に反射された光信号を第２のミラー１０８に伝送することができない。そこで、コア部９２に対応する部分に設けられた金属膜１３１，１３２の除去を行って、第１のミラー９８に反射された光信号が第２のミラー１０８に伝送可能なように光路の確保を行う必要がある。
【００４５】
次に、図１３に示すように、ダイサー（ダイシング装置）を用いて、傾斜面９７Ｂのうちコア部９２に対応する部分に設けられた金属膜１３１と、傾斜面１０７Ａのうちコア部９２に対応する部分に設けられた金属膜１３２との除去を行う（金属膜除去工程）。具体的には、第１の溝部１２５に形成された金属膜１３１を除去する場合には、第１の溝部９６を加工した時の刃先の移動軌跡Ｌ１よりも図１３の右方向に（Ｘ，Ｘ方向）に距離Ｇ１だけダイサー（ダイシング装置）の刃先の位置をずらすと共に、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ３と上部グラッド層９３の上面９３ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて、研削により金属膜１３１の除去を行う。この際、傾斜面９７Ｂに形成された金属膜１３１以外の金属膜も金属膜１３１と共に除去される。距離Ｇ１は、例えば、２〜３μｍ程度に設定することができる。ダイサー（ダイシング装置）による研削量は、金属膜１３１が除去できる程度で良い。なお、金属膜１３１以外の金属膜が傾斜面９７Ｂに残っていても良い。
【００４６】
第２の溝部１０６に形成された金属膜１３２を除去する場合には、第２の溝部１０６を加工した時の刃先の軌道Ｌ２よりも図１３の左方向に（Ｘ，Ｘ方向）に距離Ｇ２だけダイサー（ダイシング装置）の刃先の位置をずらすと共に、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ４と上部グラッド層９３の上面９３ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて、研削により金属膜１３２の除去を行う。この際、傾斜面１０７Ａに形成された金属膜１３２以外の金属膜も金属膜１３２と共に除去される。距離Ｇ２は、例えば、２〜３μｍ程度に設定することができる。ダイサー（ダイシング装置）による研削量は、金属膜１３２が除去できる程度で良い。なお、金属膜１３２以外の金属膜が傾斜面１０７Ａに残っていても良い。さらに、ダイサー（ダイシング装置）以外の装置、例えば、レーザ等を用いて金属膜１３１，１３２の除去を行っても良い。また、刃先の移動軌跡Ｌ３，Ｌ４は、刃１２４の刃先が移動する位置を線で結んだものである。
【００４７】
このように、第１のミラー９８と第２のミラー１０８との間に位置する金属膜１３１，１３２を除去することで、第１のミラー９８に反射された光信号を第２のミラー１０８に伝送することができる。
【００４８】
次に、図１４に示すように、第１のミラー９８が形成された第１の溝部９６と、第２のミラー１０８が形成された第２の溝部１０６とにコア材９９を充填すると共に、コア材９９の上面９９ａと上部クラッド層９３の面９３ａとが面一になるようにする（コア材充填工程）。コア材９９は、コア部９２の材料であるコア材と同じものである。
【００４９】
このように、コア部９２の材料であるコア材と同じコア材９９を、第１のミラー９８が形成された第１の溝部９６と、第２のミラー１０８が形成された第２の溝部１０６とに充填して、コア材９９と第１及び第２のミラー９８，１０８とを接触させることで、第１及び第２のミラー９８，１０８に反射された直後の光信号の損失を小さくすることができる。また、第１のミラー９８と第２のミラー１０８との間の光信号が伝送される光路の屈折率をコア部９２と同じにすることができる。
【００５０】
次に、図１５に示すように、上部クラッド層９３、コア部９２、及び下部グラッド層９１を貫通すると共に、上部配線８５に接続された貫通ビア９５を形成する。続いて、上部クラッド層９３の上面９３ａ、及びコア材９９の上面９９ａ、及び貫通ビア９５上に、素子接合用配線１１０を形成する。その後、上部クラッド層９３、コア材９９、及び素子接合用配線１１０を覆うように、開口部１１２，１１３と、光導入口１１５と、光導出口１１６とを有したソルダーレジスト１１１を形成する。上記説明したような製造工程により、基板７５上に本実施例の光導波路９０が一体的に製造される。なお、貫通ビア９５、素子接合用配線１１０、及びソルダーレジスト１１１は、従来と同様な手法により形成することができる。
【００５１】
以上説明したように、基板７５上に下部クラッド層９１、コア部９２、上部クラッド層９３を順次形成し、基板７５と接続されない上部クラッド層９３側からコア部９２を分断する第１及び第２の溝部９６，１０６を形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を設けて、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成することにより、従来のように基板の製造プロセスと光導波路の製造プロセスとを分ける必要がなくなり、基板７５の製造プロセスの一部として、基板７５上に光導波路９０を一体的に形成することができる。
【００５２】
図１７は、第１実施例の光導波路の製造工程の変形例を示した図である。図１７において、図８に示した光モジュール７０と同一構成部分には同一の符号を付す。図１７に示すように、図１１に示した溝部形成工程後に、第１のミラー９８が形成される傾斜面９７Ａを露出する開口部１３６と、第２のミラー１０８が形成される傾斜面１０７Ｂを露出する開口部１３７とを有したソルダーレジスト１３５を設け、開口部１３６，１３７を介して金属膜を傾斜面９７Ａ，１０７Ｂに蒸着して、傾斜面９７Ａに第１のミラー９８と、傾斜面１０７Ｂに第２のミラー１０８とを形成しても良い。このように、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成することで、図１３に示した金属膜除去工程を省略することができ、光導波路の製造工程を簡略化することができる。
【００５３】
（第２実施例）
図１８を参照して、本発明の第２実施例による光モジュール１４０について説明する。図１８は、本発明の第２実施例による光モジュールの断面図である。なお、図１８において、図８に示した光モジュール７０と同一構成部分には同一の符号を付す。また、図１８において、Ｘ，Ｘ方向はコア部１４６の長手方向、Ｙ，Ｙ方向は下部及び上部グラッド層１４６，１４８の面方向と直交する方向をそれぞれ示している。
【００５４】
光モジュール１４０は、大略すると基板７５と、光導波路１４５と、発光素子１２０と、受光素子１２１とを有した構成とされている。つまり、本実施例の光モジュール１４０は、第１実施例の光モジュール７０と光導波路のみが異なる構成とされている。なお、光導波路１４５については、第１実施例の光導波路９０と異なる構成部分について主に説明する。
【００５５】
光導波路１４５は、下部クラッド層１４６と基材７６との間に設けられた接着剤１０１により基板７５に対して接着固定されている。光導波路１４５は、大略すると下部クラッド層１４６と、コア部１４７と、上部クラッド層１４８と、貫通ビア９５Ａ，９５Ｂと、第１の溝部１５１と、第２の溝部１５５と、第１のミラー１５３と、第２のミラー１５７と、コア材１５８と、素子接合用配線１１０と、ソルダーレジスト１１１とを有した構成とされている。
【００５６】
第１のクラッド層である下部クラッド層１４６は、図１８に示した２つの上部配線８５に亘って設けられており、接着剤１０１を介して基材７６と接続されている。下部クラッド層１４６上には、第１及び第２のミラー１５３，１５７を備えたコア部１４７が形成されている。コア部１４７は、光信号の伝送を行うためのものである。コア部１４７の材料であるコア材は、下部及び上部クラッド層１４６，１４８の材料であるクラッド材よりも屈折率が大きくなるように設定されている。第２のクラッド層である上部クラッド層１４８は、コア部１４７の上面及び側面を覆うよう下部クラッド層１４６上に形成されている。なお、上部クラッド層１４８の厚さは、例えば５０μｍとすることができ、コア部１４７の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。また、下部クラッド層１４６の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。
【００５７】
第１及び第２の溝部１５１，１５５は、コア部１４７を分断する溝部であり、図１８において貫通ビア９５Ａ，９５Ｂよりも内側に形成されている。第１の溝部１５１は、貫通ビア９５Ａの近傍に形成されており、第２の溝部１５５は、貫通ビア９５Ｂの近傍に形成されている。
【００５８】
第１の溝部１５１は、貫通ビア９５Ａ側に傾斜面１５２Ａを有しており、この傾斜面１５２Ａは、コア部１４７と、下部クラッド層１４６とにより形成されている。また、傾斜面１５２Ａと下部クラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１０は、４５度とされている。第２の溝部１５５は、貫通ビア９５Ｂ側に傾斜面１５６Ｂを有しており、この傾斜面１５６Ｂは、コア部１４７と、下部クラッド層１４６とにより形成されている。また、傾斜面１５６Ｂと下部クラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１１は、４５度とされている。また、例えば、上部クラッド層１４８の厚さを５０μｍ、コア部１４７の厚さを５０μｍ、下部クラッド層１４６の厚さを５０μｍとした場合には、第１の溝部１５１の深さＤ３と、第２の溝部１５５の深さＤ４とをそれぞれ７５μｍとすることができる。
【００５９】
第１のミラー１５３は、傾斜面１５２Ａに設けられている。第１のミラー１５３は、発光素子１２０からの光信号をコア部１４７に反射させるためのものである。第２のミラー１５７は、傾斜面１５６Ｂに設けられている。第２のミラー１５７は、コア部１４７により伝送された光信号を受光素子１２１に向かう方向（図１８の上方）に反射させるためのものである。第１及び第２のミラー１５３，１５７には、例えば、真空蒸着法により形成されたＡｕ膜を用いることができる。この場合、Ａｕ膜の厚さは、１μｍ以下、好ましくは０．５μｍ程度とすることができる。
【００６０】
コア材１５８は、第１のミラー１５３が形成された第１の溝部１５１と、第２のミラー１５７が形成された第２の溝部１５５とを充填している。コア材１５８は、コア部１４７の材料であるコア材と同じものである。
【００６１】
このように、第１のミラー１５３が形成された第１の溝部１５１と、第２のミラー１５７が形成された第２の溝部１５５とをコア部１４７の材料と同じコア材１５８で充填し、第１及び第２のミラー１５３，１５７とコア材１５８とを接触させることで、第１及び第２のミラー１５３，１５７に反射された直後の光信号の損失を小さくすることができる。また、第１のミラー１５３と第２のミラー１５７との間の光信号が伝送される光路の屈折率をコア部１４７と同じにすることができる。
【００６２】
次に、図１９乃至図３２を参照して、第２実施例の光導波路１４５の製造方法について説明する。図１９乃至図２６は、第２実施例の光導波路の製造工程を示した図、図２７は、図１９に示した下部グラッド層及びコア層の斜視図、図２８は、図２０に示した溝部形成工程後の下部グラッド層及びコア層の斜視図、図２９は、図２３に示したコア材充填工程後の下部グラッド層及びコア層の斜視図をそれぞれ示している。また、図３０は、図２４に示したレジスト層形成後の下部グラッド層及びコア層の斜視図、図３１は、コア部形成工程後のコア部及び下部グラッド層の斜視図、図３２は、上部グラッド層、コア部、及び下部クラッド層の斜視図をそれぞれ示している。なお、図９乃至図３２において、Ｘ，Ｘ方向は、コア部１４７の長手方向、Ｙ，Ｙ方向は、下部及び上部グラッド層１４６，１４８の面方向と直交する方向をそれぞれ示している。また、図１９乃至図３２において、図１８に示した光モジュール１４０と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００６３】
始めに、図１９に示すように、第１のクラッド層である下部グラッド層１４６の下面１４６ａの両端が上部配線８５と接触するように下部グラッド層１４６を設け、下部グラッド層１４６と基材７６との隙間に接着剤１０１を充填して、下部グラッド層１４６を基板７５に接着させる（第１のクラッド層形成工程）。下部グラッド層１４６の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。続いて、下部グラッド層１４６上にコア部１４７の母材となるコア層１５９を形成する（コア層形成工程）。コア層１５９の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。
【００６４】
次に、図２０に示すように、ダイサー（ダイシング装置）の刃１２４をコア層１５９に接触させて、傾斜面１５２Ａ，１５２Ｂを有した第１の溝部１５１と、傾斜面１５６Ａ，１５６Ｂを有した第２の溝部１５５とを順次形成する（溝部形成工程）。第２の溝部１５５は、第１の溝部１５１からＸ，Ｘ方向（図２０の右方向）に離間した位置に形成されている。ダイサー（ダイシング装置）の刃１２４は、刃先の角度θ７が９０度のものを用いる。第１の溝部１５１は、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ５とコア層１５９の上面１５９ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて形成する。また、第２の溝部１５５は、刃１２４の刃先の移動軌跡Ｌ６とコア層１５９の上面１５９ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて形成する。なお、刃先の移動軌跡Ｌ５，Ｌ６は、刃１２４の刃先が移動する位置を線で結んだものである。
【００６５】
また、傾斜面１５２Ａと下部グラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１０、傾斜面１５２Ｂと下部グラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１２、傾斜面１５６Ａと下部グラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１３、及び傾斜面１５６Ｂと下部グラッド層１４６の下面１４６ａとが成す角度θ１１は、それぞれ４５度とされている。第１の溝部１５１の深さＤ３（コア層１５９の上面１５９ａを基準にした際の深さ）は、例えば、７５μｍとすることができる。また、第２の溝部１５５の深さＤ４（コア層１５９の上面１５９ａを基準にした際の深さ）は、例えば、７５μｍとすることができる。
【００６６】
次に、図２１に示すように、第１の溝部１５１を露出する開口部１６２と、第２の溝部１５５を露出する開口部１６３とを有したソルダーレジスト１６１を、コア層１５９と、上部配線８５と、基材７６とに亘って形成し、その後、第１及び第２の溝部１５１，１５５に金属膜を成膜して、傾斜面１５２Ａに第１のミラー１５３と、傾斜面１５６Ｂに第２のミラー１５７とを形成する（ミラー形成工程）。金属膜には、例えば、真空蒸着法により形成されたＡｕ膜を用いることができる。また、Ａｕ膜の膜厚は、例えば、１μｍ以下、好ましくは０．５μｍ程度とすることができる。なお、このミラー形成工程を行うことで、傾斜面１５２Ｂ，１５６Ａにも金属膜が成膜される。また、図１２に示した金属膜１６５（第１の金属膜）は、傾斜面１５２Ｂに設けられた金属膜のうちコア部１４７となる部分に設けられた金属膜を示しており、金属膜１６６（第２の金属膜）は、傾斜面１５６Ａに設けられた金属膜のうちコア部１４７となる部分に設けられた金属膜を示している。
【００６７】
図２１に示すように、第１のミラー１５３と第２のミラー１５７との間の光信号が伝送される光路に金属膜１６５，１６６が形成されたままの状態では、金属膜１６５，１６６が障壁となって、第１のミラー１５３に反射された光信号を第２のミラー１５７に伝送することができない。そこで、コア部１４７に対応する部分に設けられた金属膜１６５，１６６の除去を行って、第１のミラー１５３に反射された光信号が第２のミラー１５７に伝送可能なように光信号の光路の確保する必要がある。
【００６８】
次に、図２２に示すように、ダイサー（ダイシング装置）を用いて、コア部１４７となる部分に設けられた金属膜１６５，１６６の除去を行う（金属膜除去工程）。具体的には、第１の溝部１５１に形成された金属膜１６５を除去する場合には、第１の溝部１５１を加工した時の刃先の移動軌跡Ｌ５よりも図２２の右方向に（Ｘ，Ｘ方向）に距離Ｇ３だけダイサー（ダイシング装置）の刃先の位置をずらすと共に、刃先の移動軌跡Ｌ７とコア層１５９の上面１５９ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて、研削により金属膜１６５の除去を行う。この際、傾斜面１５２Ｂに形成された金属膜１６５以外の金属膜も金属膜１６５と共に除去される。距離Ｇ３は、例えば、２〜３μｍ程度に設定することができる。ダイサー（ダイシング装置）の研削量は、金属膜１６５が除去できる程度で良い。なお、金属膜１６５以外の金属膜が傾斜面１５２Ｂに残っていても良い。
【００６９】
第２の溝部１５５に形成された金属膜１６６を除去する場合には、第２の溝部１５５を加工した時の刃先の移動軌跡Ｌ６よりも図２２の左方向に（Ｘ，Ｘ方向）に距離Ｇ４だけダイサー（ダイシング装置）の刃先の位置をずらすと共に、刃先の移動軌跡Ｌ８とコア層１５９の上面１５９ａとが直交するように刃１２４を下方に移動させて、研削により金属膜１６６の除去を行う。この際、傾斜面１５６Ａに形成された金属膜１６６以外の金属膜も金属膜１６６と共に除去される。距離Ｇ４は、例えば、２〜３μｍ程度に設定することができる。ダイサー（ダイシング装置）の研削量は、金属膜１６６が除去できる程度で良い。なお、金属膜１６６以外の金属膜が傾斜面１５６Ａに残っていても良い。さらに、ダイサー（ダイシング装置）以外の装置、例えば、レーザ等を用いて金属膜１６５，１６６の除去を行っても良い。また、刃先の移動軌跡Ｌ７，Ｌ８は、刃１２４の刃先が移動する位置を線で結んだものである。
【００７０】
このように、第１のミラー１５３と第２のミラー１５７との間に位置するコア部１４７に形成された金属膜１６５，１６６の除去を行うことで、第１のミラー１５３に反射された光信号を第２のミラー１５７に伝送することができる。
【００７１】
次に、図２３に示すように、第１のミラー１５３が形成された第１の溝部１５１と、第２のミラー１５７が形成された第２の溝部１５５とに、コア層１５９と同じ材料であるコア材１５８を充填すると共に、コア材１５８の上面１５８ａがコア層１５９の上面１５９ａと面一になるようにする（コア材充填工程）。
【００７２】
このように、コア層１５９（コア部１４７の母材）と同じ材料であるコア材１５８を、第１のミラー１５３が形成された第１の溝部１５１と、第２のミラー１５７が形成された第２の溝部１５５とに充填し、コア材１５８と第１及び第２のミラー１５３，１５７とを接触させることで、第１及び第２のミラー１５３，１５７に反射された直後の光信号の損失を小さくすることができる。また、第１のミラー１５３と第２のミラー１５７との間の光信号が伝送される光路の屈折率をコア部１４７と同じにすることができる。
【００７３】
次に、図２４に示すように、図２３に示した構造体上に、コア部１４７を形成する際に必要なパターニングされたレジスト層１６８を形成する。
【００７４】
続いて、図２５に示すように、レジスト層１６８をマスクとして、エッチングを行って、コア部１４７を形成する（コア部形成工程）。また、レジスト層１６８は、コア部１４７形成後に除去する。
【００７５】
次に、図２６に示すように、下部グラッド層１４６上にコア部１４７の上面１４７Ｃ及び側面１４７Ａ，１４７Ｂを覆うよう上部グラッド層１４８を形成する（第２のクラッド層形成工程）。上部グラッド層１４８の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。その後、貫通ビア９５Ａ，９５Ｂと、素子接合用配線１１０と、開口部１１２，１１３、光導入口１１５、及び光導出口１１６を有したソルダーレジスト１１１とを従来と同様な手法により形成することで、基板７５上に本実施例の光導波路１４５が一体的に形成される。
【００７６】
このように、第１のミラー１５３が形成された第１の溝部１５１と、第２のミラー１５７が形成された第２の溝部１５７とに、コア層１５９の材料と同じコア材１５８を充填し、その後、コア層１５９をエッチングしてコア部１４７を形成し、コア部１４７を覆うよう上部グラッド層１４８を設けることで、光信号が伝送される第１のミラー１５３と第２ミラー１５７との間に位置するコア部１４７の上面１４７Ｃ及び側面１４７Ａ，１４７Ｂがコア部１４７よりも屈折率の低い上部クラッド層１４８で覆われるため、第１のミラー１５３と第２のミラー１５７との間を伝送される光信号の損失を第１実施例の光導波路９０よりも小さくすることができる。
【００７７】
以上説明したように、基板７５上に下部クラッド層１４６、コア層１５９を順次形成し、コア層１５９にダイサー（ダイシング装置）の刃１２４を押し当てて、コア層１５９を分断する第１及び第２の溝部１５１，１５５を形成し、第１及び第２の溝部１５１，１５５に金属膜を成膜して、第１及び第２のミラー１５３，１５７を形成することにより、基板７５の製造プロセスの一部として、基板７５上に光導波路１４５を一体的に形成することができる。
【００７８】
図３３は、第２実施例の光導波路の製造工程の変形例を示した図である。図３３において、図１８に示した光モジュール１４０と同一構成部分には同一の符号を付す。図３３に示すように、図２０に示した溝部形成工程後に、第１のミラー１５３が形成される傾斜面１５２Ａを露出する開口部１７２と、第２のミラー１５７が形成される傾斜面１５６Ｂを露出する開口部１７３とを有したレジスト層１７１を設け、開口部１７２，１７３を介して金属膜を蒸着して、傾斜面１５２Ａに第１のミラー１５３と、傾斜面１５６Ｂに第２のミラー１５７とを形成しても良い。このように、第１及び第２のミラー１５３，１５７を形成することで、図２２に示した金属膜除去工程を省略することができ、光導波路の製造工程を簡略化することができる。
【００７９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。なお、第１及び第２の実施例の基板７５において、基材７６の両面に複数の絶縁層及び配線からなる多層配線構造を設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】従来の光モジュールの断面図である。
【図２】光導波路をＡ視した図である。
【図３】従来の光導波路のミラーの製造工程を示した図（その１）である。
【図４】従来の光導波路のミラーの製造工程を示した図（その２）である。
【図５】従来の光導波路のミラーの製造工程を示した図（その３）である。
【図６】従来の光導波路のミラーの製造工程を示した図（その４）である。
【図７】図３に示した下部クラッド層、コア部、及び上部クラッド層をＢ視した図である。
【図８】本発明の第１実施例による光モジュールの断面図である。
【図９】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その１）である。
【図１０】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その２）である。
【図１１】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その３）である。
【図１２】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その４）である。
【図１３】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その５）である。
【図１４】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その６）である。
【図１５】第１実施例の光導波路の製造工程を示した図（その７）である。
【図１６】図１１に示した溝部形成工程後の下部グラッド層、コア部、及び上部グラッド層の斜視図である。
【図１７】第１実施例の光導波路の製造工程の変形例を示した図である。
【図１８】本発明の第２実施例による光モジュールの断面図である。
【図１９】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その１）である。
【図２０】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その２）である。
【図２１】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その３）である。
【図２２】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その４）である。
【図２３】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その５）である。
【図２４】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その６）である。
【図２５】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その７）である。
【図２６】第２実施例の光導波路の製造工程を示した図（その８）である。
【図２７】図１９に示した下部グラッド層及びコア層の斜視図である。
【図２８】図２０に示した溝部形成工程後の下部グラッド層及びコア層の斜視図である。
【図２９】図２３に示したコア材充填工程後の下部グラッド層及びコア層の斜視図である。
【図３０】図２４に示したレジスト層形成後の下部グラッド層及びコア層の斜視図である。
【図３１】コア部形成工程後のコア部及び下部グラッド層の斜視図である。
【図３２】上部グラッド層、コア部、及び下部クラッド層の斜視図である。
【図３３】第２実施例の光導波路の製造工程の変形例を示した図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０，７０，１４０  光モジュール
２０，７５  基板
２１，７６  基材
２２，３５，７７，９５Ａ，９５Ｂ  貫通ビア
２３，７９  下部配線
２５，４１，８１，１２９，１３５，１６１  ソルダーレジスト
２６  はんだボール
２７，８５  上部配線
２９，１０１  接着剤
３０，９０，１４５  光導波路
３１，９１，１４６  下部クラッド層
３２，９２，１４７  コア部
３３，９３，１４８  上部クラッド層
３９，１１０  素子接合用配線
４２，１１５  光導入口
４３，１１６  光導出口
４５，４６  ミラー
４７  クラッド材
５０，１２０  発光素子
５５，１２１  受光素子
５７，５８  溝部
５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ，９７Ａ，９７Ｂ，１０７Ａ，１０７Ｂ，１５２Ａ，１５２Ｂ，１５６Ａ，１５６Ｂ  傾斜面
７６ａ，７６ｂ，９１ａ，  面
８２，１１２，１１３，１２９A，１２９B，１３６，１３７，１６２，１６３，１７２，１７３  開口部
３１ａ，１４６ａ  下面
９３ａ，９９ａ，１５８ａ，１５９ａ  上面
９６，１５１  第１の溝部
９８，１５３  第１のミラー
９９，１５８  コア材
１０６，１５５  第２の溝部
１０８，１５７  第２のミラー
１２４  刃
１３１，１３２，１６５，１６６  金属膜
１５９  コア層
１６８，１７１  レジスト層
Ｄ１〜Ｄ４  深さ
Ｇ１〜Ｇ４  距離
Ｌ１〜Ｌ８  刃先の移動軌跡
θ１〜θ１３  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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