(57)【要約】  【課題】  高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。  【解決手段】  高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の側面に該水晶振動子を装着したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
上記回路基板の側面下端部より該回路基板の底面の側縁部に電極を一体的に形成し、且つ、該回路基板の側面に上記水晶振動子を装着して該水晶振動子を回路基板の側面に形成された電極に接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波モジュールに関するものであり、特に、小型化を実施した高周波モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波モジュールは水晶振動子とＩＣ、ＬＣＲ等の受動部品で構成されている。而して、該受動部品は基板にセラミック材料を使用しているため内蔵化が進み、搭載部は減少傾向にある。又、ＩＣについてもＲＦやＢＢ、メモリ等が１個のチップに形成されてきているので、高周波モジュールのサイズを決定するのはＩＣと水晶振動子の大きさであり、該二つの部品を並べたサイズより小型化するには限界があった。この従来の高周波モジュールを特許文献１により説明すれば、該高周波モジュールは回路基板の上面にＩＣや水晶振動子の他、各種電子部品が搭載されている。そして、該高周波モジュールより所定の周波数の信号が発振されて各種電子機器の電子的タイミングを制御している。
【特許文献１】特開平０６−２７５９８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来の高周波モジュールは、回路基板の上面にＩＣ及び水晶振動子を搭載している。しかし、該ＩＣ及び水晶振動子を搭載することにより該高周波モジュールの回路基板が拡大され、該高周波モジュールの小型化に支障を来している。そこで、該高周波モジュールの小型化を促進するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は回路基板にＩＣ及び水晶振動子等を実装し、該ＩＣ及び水晶振動子により所定の周波数の信号を出力できるように構成した高周波モジュールに於いて、該回路基板の上面にＩＣを搭載すると共に、該回路基板の側面に該水晶振動子を装着した高周波モジュールを提供する。
【０００５】
この構成によれば、水晶振動子を回路基板の側面に装着したことから、該回路基板の長さが短縮される。
【０００６】
請求項２記載の発明は、回路基板の側面下端部より該回路基板の底面の側縁部に電極を連続して一体的に形成し、且つ、該回路基板の側面に前記水晶振動子を装着して該水晶振動子を回路基板の側面に形成された電極に接続した請求項１記載の高周波モジュールを提供する。
【０００７】
この構成によれば、該水晶振動子に通電する電極と該高周波モジュールの裏面に装着する端子とが一体に形成されているので、回路基板の側面に形成された電極と該水晶振動子を直接に接続できる。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の発明は、水晶振動子を回路基板の側面に装着しているので、該回路基板の長さを縮小して高周波モジュールの小型化を促進することができるという利点がある。
【０００９】
請求項２記載の発明は、回路基板の側面下端部から裏面側縁部へ電極を延設し、そして、回路基板の側面に形成される電極に該水晶振動子を直接に接続するので、請求項１記載
の発明の効果に加え、コストの削減にも寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
高周波モジュールの小型化を促進するという目的を達成するために、該高周波モジュールに搭載される水晶振動子を回路基板の側面に装着して該回路基板の長さを縮小したことにより実現した。
【実施例１】
【００１１】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図３に従って説明する。図１は本発明の高周波モジュール１を示し、該高周波モジュール１はセラミックにて形成した回路基板２の上面にＩＣ３やその他の電子部品４を実装している。そして、該回路基板２の上面をシールドケース５にて被蔽してある。
【００１２】
一方、該回路基板２の側面及び該側面側の前記シールドケース５の側面に水晶振動子６が装着される。該水晶振動子６は水晶振動子チップ７を含み、そして、該水晶振動子チップ７はケース８内に収容されて、その一端部を金等にて該ケース８の内側面に溶着され、所謂片持ちにて固定されている。更に又、該ケース８の開放部を蓋体９にて被蔽して前記水晶振動子６が構成されている。
【００１３】
図２は、前記高周波モジュール１の裏面図を示し、前記回路基板２の底面及び側縁部には電極１０，１０…が一体的に連続して形成されている。該電極１０，１０…は、図２及び図３に示すように該回路基板２の側面下端部より該回路基板２の裏面側縁部へ延設され、該回路基板２の角部に沿って側面視Ｌ字状に形成されている。
【００１４】
そこで、該高周波モジュール１に通電すれば、該水晶振動子６とＩＣ３及びその他電子部品４が動作して所定の周波数の信号が発振される。該発振信号は、例えば携帯電話に装着される様々な電子部品の動作タイミングを制御して夫々の電子部品が正確に動作できるように形成されている。又、該高周波モジュール１は携帯電話だけでなく、ＰＤＡやパソコン、ヘッドフォン等多くの電子機器に採択される。
【００１５】
斯くして、該高周波モジュール１は前記水晶振動子６を前記回路基板２の側面に装着しているので、該回路基板２を従来要していた該水晶振動子６の搭載面積を大巾に縮小することができ、高周波モジュール１の小型化の促進に寄与できる。
【００１６】
又、該回路基板２の側面下端部から裏面側縁部に電極１０，１０…が略Ｌ字状に折曲されて一体的に連続して形成されているので、前記水晶振動子は回路基板２の側面に形成されている前記電極１０，１０…に直接接続して電気的導通が実行される。斯くして、該高周波モジュール１は小型化が促進されると同時にコストダウンにも寄与することができる。
【００１７】
尚、本発明は、セラミックの回路基板に限定するものではなく、樹脂にて形成された回路基板にも適応できる。更に、本発明は本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】高周波モジュールの縦断面図。
【図２】高周波モジュールの裏面図。
【図３】高周波モジュールの要部拡大縦断面図。
【符号の説明】
【００１９】
１          高周波モジュール
２          回路基板
３          ＩＣ
４          電子部品
５          シールドケース
６          水晶振動子
７          水晶振動子チップ
８          ケース
９          蓋体
１０          電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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