(57)【要約】【課題】  直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させて、半導体体回路の位置決め精度を向上させる。【解決手段】  ＩＣチップ４２を予め定められた配置予定位置に位置させ（（Ａ））、かつ、この場合に該ＩＣチップ４２の実装の光素子２０と光通信可能な光通信位置に光検出素子２０を配置する。光素子２０と光検出素子２２との間の光通信状態に基づいて、ＩＣチップ４２を位置決めする（（Ｂ））。【選択図】        図１３
2006093238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路であって、
前記光素子に接続された第１の給電手段と、
前記光素子に接続された前記第１の給電手段とは異なる第２の給電手段と、
を備えた半導体集積回路。
【請求項２】
前記第２の給電手段は、他の半導体集積回路と接続可能に構成された請求項１記載の半導体集積回路。
【請求項３】
前記第１の給電手段は、前記半導体集積回路が配置される基板に接続可能に構成された請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路。
【請求項４】
前記第１の給電手段は、他の半導体集積回路と接続可能に構成された請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路。
【請求項５】
前記他の半導体集積回路は、前記請求項４記載の半導体集積回路であって、前記第２の給電手段は、前記他の半導体集積回路の第１の給電手段と接続可能に構成された、請求項２記載の半導体集積回路。
【請求項６】
前記第２の給電手段は、電流が供給されることにより、前記光素子を稼動可能に接続された請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の半導体集積回路。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体集積回路の第２の給電手段と接触しかつ該半導体集積回路を保持する保持手段と、
前記保持手段を移動させる移動手段と、
前記保持手段及び前記第２の給電手段を介して電流を供給することにより、前記光素子を稼動させる稼動手段と、前記稼動手段による前記光素子の稼動状態に基づいて、前記光素子の良否を判定する判定手段と、
を備えた半導体集積回路配置装置。
【請求項８】
前記移動手段は、
前記半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置させ、かつ、この場合に該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置すると共に、前記光素子が稼動している状態で、前記光素子と前記位置決め光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路を位置決めする、
ことを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項９】
前記位置決め光素子は、光素子単体で構成されている請求項８記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１０】
前記移動手段は、前記半導体集積回路を位置決めした後、前記位置決め光素子に代えて、前記請求項６記載の他の半導体集積回路を、該半導体集積回路の光素子が前記光通信位置に位置するように、移動し、かつ、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記他の半導体集積回路を位置決めする、
ことを特徴とする請求項９記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１１】
前記位置決め光素子は、前記請求項６記載の他の半導体集積回路の光素子であり、
前記移動手段は、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路及び前記他の半導体集積回路を位置決めする、ことを特徴とする請求項８記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１２】
請求項６に記載の半導体集積回路の第２の給電手段と接触しかつ該半導体集積回路を保持する保持手段と、
前記保持手段を移動させる移動手段と、
前記光素子を稼動させる稼動手段と、
を備えた半導体集積回路配置装置であって、
前記移動手段は、
前記半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置させ、かつ、この場合に該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置すると共に、前記光素子が稼動している状態で、前記光素子と前記位置決め光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路を位置決めする、
ことを特徴とする半導体集積回路配置装置。
【請求項１３】
前記位置決め光素子は、光素子単体で構成されている請求項１２記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１４】
前記移動手段は、前記半導体集積回路を位置決めした後、前記位置決め光素子に代えて、前記請求項６記載の他の半導体集積回路を、該半導体集積回路の光素子が前記光通信位置に位置するように、移動し、かつ、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記他の半導体集積回路を位置決めする、
ことを特徴とする請求項１３記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１５】
前記位置決め光素子は、前記請求項６記載の他の半導体集積回路の光素子であり、
前記移動手段は、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路及び前記他の半導体集積回路を位置決めする、
ことを特徴とする請求項１２記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１６】
光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路を保持した状態で、前記光素子を稼動させるステップと、
前記光素子の稼動状態に基づいて、前記光素子の良否を判定するステップと、
前記半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置したときに該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置するステップと、
前記光素子が良と判定された半導体集積回路を前記配置予定位置に移動し、かつ、前記光素子と前記位置決め光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路を位置決めするステップと、
を備えた半導体集積回路配置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路、半導体集積回路配置装置及び方法に関し、より詳細には、光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路、該半導体集積回路を所定位置に配置する半導体集積回路配置装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路が提案されている。このような半導体集積回路をプリント基板に配置する際、当該光素子が正常に機能するかどうかを判定していないため、不良な光素子を備えた半導体集積回路をプリント基板に配置する可能性があった。
【０００３】
また、従来、半導体集積回路を次のようにプリント基板に配置している（特許文献１参照）。すなわち、位置決め専用の光素子を半導体集積回路及びプリント基板各々に予め配置しておく。半導体集積回路をプリント基板に配置する際、半導体集積回路及びプリント基板各々に配置された位置決め専用の光素子による発光・受光の状態が最も良好なときの位置に、半導体集積回路をプリント基板に位置決めしている。
【０００４】
しかし、このように位置決め専用の光素子を用いて半導体集積回路をプリント基板に位置決めし、位置決め専用の光素子が正確な位置に位置しても、位置決め専用の光素子ではない、製造誤差などにより、実装の光素子が本来の位置からずれた位置に位置する場合がある。
【特許文献１】特開平１１-２７３８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事実に鑑み成されたもので、不良な半導体集積回路を所定位置に配置することを防止することの可能な半導体集積回路、半導体集積回路配置装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させて、半導体体回路の位置決め精度を向上させることの可能な半導体集積回路配置装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的達成するため請求項１記載の発明は、光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路であって、前記光素子に接続された第１の給電手段と、前記光素子に接続された前記第１の給電手段とは異なる第２の給電手段と、を備えている。
【０００８】
即ち、本発明の半導体集積回路は、光通信するための光素子を含んで所定の機能を奏するように構成されている。この光素子には、第１の給電手段と第２の給電手段とが接続されている。
【０００９】
ここで、第２の給電手段を、電流が供給されることにより、光素子を稼動可能に接続するようにしてもよく（請求項６）、第１の給電手段を、半導体集積回路が配置される基板に接続可能に構成してもよい。
【００１０】
また、第２の給電手段を、他の半導体集積回路と接続可能に構成してもよい。
【００１１】
第１の給電手段を、他の半導体集積回路と接続可能に構成してもよい。上記のように、第２の給電手段が他の半導体集積回路と接続可能に構成されている場合、この他の半導体集積回路を、第１の給電手段が他の半導体集積回路と接続可能に構成された半導体集積回路としてもよい。そして、第２の給電手段を、この他の半導体集積回路の第１の給電手段と接続可能に構成してもよい。
【００１２】
請求項７記載の半導体集積回路配置装置は、請求項６に記載の半導体集積回路の第２の給電手段と接触しかつ該半導体集積回路を保持する保持手段と、前記保持手段を移動させる移動手段と、前記保持手段及び前記第２の給電手段を介して電流を供給することにより、前記光素子を稼動させる稼動手段と、前記稼動手段により前記光素子の稼動状態に基づいて、前記光素子の良否を判定する判定手段と、を備えている。
【００１３】
即ち、保持手段は、上記請求項６に記載の半導体集積回路の該第２の給電手段を介して該半導体集積回路を保持する。この場合の半導体集積回路は、第２の給電手段が、電流が供給されることにより、光素子を稼動可能に接続されている。
【００１４】
移動手段は、保持手段を移動させる。このように移動手段は保持手段を移動させるので、半導体集積回路を、所定位置に配置することができる。
【００１５】
稼動手段は、保持手段及び第２の給電手段を介して電流を供給することにより、光素子を稼動させる。なお、稼動手段は、保持手段が半導体集積回路を保持しているときに、保持手段及び第２の給電手段を介して光素子に電流を供給する。この場合、稼動手段は、移動手段が保持手段を移動する前に、光素子に電流を供給するようにしてもよい。
【００１６】
そして、判定手段は、稼動手段により光素子の稼動状態に基づいて、光素子の良否を判定する。半導体集積回路は光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成されているので、光素子の良否は、半導体回路の良否に対応する。
【００１７】
このように、保持手段及び第２の給電手段を介して電流を供給することにより、光素子を稼動させ、光素子の稼動状態に基づいて、光素子の良否を判定するので、所定の機能を奏するための光素子の良否の直接判定を通じて、半導体回路の良否の判定をすることができる。
【００１８】
上記のように、稼動手段は、移動手段が保持手段を移動する前に、光素子に電流を供給し、光素子の稼動状態に基づいて、光素子の良否を判定すると、半導体集積回路を所定位置に配置する前に、当該半導体集積回路の良否を判定でき、その結果、不良な半導体集積回路を所定位置に配置することを防止することができる。
【００１９】
また、請求項８のように、移動手段は、半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置させ、かつ、この場合に該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置すると共に、光素子が稼動している状態で、光素子と位置決め光素子との光通信状態に基づいて、半導体集積回路を位置決めする。よって、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、半導体体回路の位置決め精度を向上させることができる。
【００２０】
ところで、位置決め光素子を、光素子単体で構成し、移動手段は、半導体集積回路を位置決めした後、位置決め光素子に代えて、請求項６記載の他の半導体集積回路を、該半導体集積回路の光素子が光通信位置に位置するように、移動し、かつ、半導体集積回路の光素子と他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、他の半導体集積回路を位置決めするようにしてもよい。
【００２１】
この場合も、他の半導体集積回路における所定の機能を奏するための光素子を用いて当該他の半導体体回路を位置決めするので、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、当該他の半導体体回路の位置決め精度を向上させることができる。
【００２２】
また、位置決め光素子を、請求項６記載の他の半導体集積回路の光素子とし、移動手段は、半導体集積回路の光素子と他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、半導体集積回路及び他の半導体集積回路を位置決めするようにしてもよい。
【００２３】
この場合も、所定の機能を奏するための光素子を用いて半導体体回路を位置決めするので、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、半導体体回路の位置決め精度を向上させることができる。
【００２４】
以上説明した発明では、半導体集積回路の良否を判定すると共に所定の配置予定位置に配置するようにしているが、半導体集積回路の良否を判定せずに、所定の配置予定位置に配置するようにしてもよい。すなわち、請求項１２記載の発明は、請求項６に記載の半導体集積回路の第２の給電手段と接触しかつ該半導体集積回路を保持する保持手段と、前記保持手段を移動させる移動手段と、前記光素子を稼動させる稼動手段と、を備えた半導体集積回路配置装置であって、移動手段は、半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置させ、かつ、この場合に該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置すると共に、光素子が稼動している状態で、光素子と位置決め光素子との光通信状態に基づいて、半導体集積回路を位置決めする。
【００２５】
この場合、上記のように、位置決め光素子は、光素子単体で構成し、移動手段は、前記半導体集積回路を位置決めした後、前記位置決め光素子に代えて、前記請求項７記載の他の半導体集積回路を、該半導体集積回路の他の光素子が前記位置決め光素子として前記光通信位置に位置するように、移動し、かつ、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記他の半導体集積回路を位置決めするようにしてもよい。
【００２６】
また、位置決め光素子を、前記請求項６記載の他の半導体集積回路の光素子とし、前記移動手段は、前記半導体集積回路の光素子と前記他の半導体集積回路の光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路及び前記他の半導体集積回路を位置決めするようにしてもよい。
【００２７】
これらの発明も、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、半導体体回路の位置決め精度を向上させることができる。
【００２８】
請求項１６記載の発明にかかる半導体集積回路配置方法は、光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路を保持した状態で、前記光素子を稼動させるステップと、前記光素子の稼動状態に基づいて、前記光素子の良否を判定するステップと、前記半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置したときに該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置するステップと、前記光素子が良と判定された半導体集積回路を前記配置予定位置に移動し、かつ、前記光素子と前記位置決め光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路を位置決めするステップと、を有する。
【００２９】
すなわち、光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路を保持した状態で、光素子を稼動させる。
【００３０】
なお、この場合の半導体集積回路は、請求項１乃至請求項６の何れか１項の発明に係る半導体集積回路でもよく、次の半導体集積回路でもよい。すなわち、光通信するための光素子を含んで所定の機能を発揮するように構成された半導体集積回路であって、前記光素子に接続された給電手段を有し、この給電手段は、電流が供給されることにより、光素子を稼動可能に接続され、該半導体集積回路は、該給電手段を介して保持されることが可能であるものでもい。
【００３１】
また、本発明では、半導体集積回路を保持しかつ光素子を稼動させ、稼動状態に基づいて、光素子の良否を判定する。
【００３２】
そして、半導体集積回路が予め定められた配置予定位置に位置したときに該半導体集積回路の光素子と光通信可能な光通信位置に位置決め光素子を配置すると共に、光素子が良と判定された半導体集積回路を配置予定位置に移動し、かつ、光素子と位置決め光素子との光通信状態に基づいて、前記半導体集積回路を位置決めする。
【００３３】
このように、光素子が良と判定された半導体集積回路を配置予定位置に移動するので、不良品を排除することができ、また、光素子と位置決め光素子との光通信状態に基づいて、半導体集積回路を位置決めするので、所定の機能を奏するための光素子を用いて半導体体回路を位置決めするので、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、半導体体回路を位置決め精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように本発明は、不良な半導体集積回路を所定位置に配置することを防止することができる、という効果を有する。
【００３５】
また、本発明は、直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させることができ、半導体体回路の位置決め精度を向上させることができる、という効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１に示すように、本実施の形態に係る半導体集積回路配置装置としてのマウンターは、プリント基板（ＰＷＰＡ）３０を搬送するコンベアべルト３２を備えている。このコンベアベルト３２の横には、半導体集積回路としての複数のＩＣチップ４２をマトリクス状に配置したチップトレー４０を備えている。
【００３７】
また、マウンターは、チップトレー４０とコンベアベルト３２双方の配置領域の外側にコの字状に形成された２つのy方向軸５４を備えている。この２つのy方向軸５４には、x方向軸５２が掛け渡されて配置されている。x方向軸５２はy方向軸５４の上をy方向に移動可能に取り付けられている。X方向軸５２には、アーム５０が、x方向に移動可能に取り付けられている。アーム５０には、ICチップ４２を保持する先端部５６がz方向に移動可能であると共に３次元状に微動可能に取り付けられている。先端部５６は、ＩＣチップ４２の接触試験端子４２Ｂに接触する接触部５６Ａ１、５６Ａ２、及び、ＩＣチップ４２を吸引して保持する吸引部５６Ｃを備えている。なお、ｘ、ｙ、ｚ方向は互いに直交する。
【００３８】
更に、マウンターは、プリント基板（ＰＷＰＡ）３０の予め定められた位置（後述する光通信位置）に、光検出素子２２を移動させるための、軸２５を中心として回転可能に取り付けられ、かつ、伸縮可能な移動機構２７を備えている。
【００３９】
また、マウンターは、プリント基板３０に接続し、後述する光素子に電流を供給して稼動させるプリント基板給電手段９０を備えている。
【００４０】
更に、マウンターは、表示装置５８、キーボード６０、マウス６２等を備えた管理装置６４を備えている。
【００４１】
図２に示すように、ＩＣチップ４２は、その２つの対向する側面に、複数の第１の給電手段としてのリード線４２Ａと、複数の第２の給電手段としての接触試験端子４２Ｂと、を備えている。
【００４２】
図３（Ａ）に示すように、ＩＣチップ４２は、光通信するための複数の光素子２０を含んで所定の機能を発揮するように構成されている。各光素子２０は、ＩＣチップ４２の底面に設けられ、各光素子２０には、前述したリード線４２Ａと、接触試験端子４２Ｂとが接続されている。なお、接触試験端子４２Ｂの形状は、図３（Ａ）に示すような２段に９０°屈曲する形状に限定されず、図３（Ｂ）に示す４段に９０°屈曲する形状でもよい。
【００４３】
詳細には後述するが、接触試験端子４２Ｂは、他のＩＣチップと接続可能に構成されている。また、リード線４２Ａは、当該ＩＣチップ４２が配置されるプリント基板３０に接続可能に構成されている。また、これとは別に、リード線４２Ａは、他のＩＣチップと接続可能に構成するようにしてもよい。そして、接触試験端子４２Ｂには、電流が供給され、これにより、光素子２０が稼動される。
【００４４】
次に、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）を参照して、アーム５０の先端部５６がＩＣチップ４２を挟持する様子を説明する。図４（Ａ）に示すように、先端部５６は、吸引部５６Ｃが伸縮自在に取り付けられている。また、先端部５６は、ＩＣチップ４２の接触試験端子４２Ｂと接触する接触部５６Ａ１、５６Ａ２を備えている。図４（Ａ）に示すようにアーム５０は、先端部５６をＩＣチップ４２の付近まで伸ばし、更に、図４（Ｂ）に示すように、吸引部５６ＣをＩＣチップ４２に接触させる。吸引部５６ＣがＩＣチップ４２に接触すると、吸引部５６ＣがＩＣチップ４２を吸引した状態で、この吸引部５６Ｃが縮み、これによりＩＣチップ４２が上昇する。ＩＣチップ４２が上昇すると、図４（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ４２の接触試験端子４２Ｂが接触部５６Ａ１、５６Ａ２と接触する。
【００４５】
図５に示すように、マウンターの制御系は、アーム５０をx方向軸５２に沿ってx方向に移動させるx方向移動モータ６６、x方向軸５２をy方向軸５４に沿ってy方向に移動させるy方向移動モータ６８、アーム５０の先端部５６をz方向に移動させるz方向移動モータ７０を備えている。また、この制御系は、アーム５０に設けられ、接触部５６を３次元状に移動させる先端部移動モータ７８を備えている。
【００４６】
更に、この制御系は、x方向移動モータ６６、y方向移動モータ６８、z方向移動モータ７０それぞれが、ドライバー７２、７４、７６を介して接続し、また、ドライバー８０を介して先端部移動モータ７８が接続するコントローラー８４を備えている。
【００４７】
コントローラー８４は、ドライバー７２、７４、７６を介して、x方向移動モータ６６、y方向移動モータ６８、z方向移動モータ７０を制御して、アーム５０をx方向軸５２に沿ってx方向に移動させ、x方向軸５２をy方向軸５４に沿ってy方向に移動させ、アーム５０の先端に設けられた先端部５６をz方向に移動させることができる。また、コントローラー８４は、ドライバー８０を介して先端部移動モータ７８を制御して、アーム５０に設けられた先端部５６を３次元状に移動させることができる。
【００４８】
また、コントローラ８４には、上記先端部５６における２つの接触部５６Ａ１、５６Ａ２、吸引部５６Ｃ、及び、ドライバー５６Ｄを介して吸引部５６Ｃを上下方向（Ｚ方向）に移動させる吸引部駆動モータ５６ＣＭが接続されている。これにより、コントローラ８４は、吸引部駆動モータ５６ＣＭを制御することにより、吸引部５６Ｃ上下方向に移動し、また、吸引部５６Ｃを稼動させることができる。また、後述するように、コントローラ８４は、接触部５６Ａ１、５６Ａ２に電流を供給することができる。
【００４９】
また、コントローラ８４には、ドライバ８２、８６を介して、移動機構２７における伸縮モータ８４、回転モータ８８が接続されていると共に、光検出素子２２が接続されている。これにより、コントローラ８４は、ドライバ８２、８６を介して、移動機構２７における伸縮モータ８４、回転モータ８８を制御して、光検出素子２２を予め定められた位置（後述する光通信位置）に移動させることができる。
【００５０】
そして、コントローラ９０には、プリント基板給電手段９０が接続され、コントローラ８４は、プリント基板給電手段９０及びプリント基板３０を介して、後述する光素子に電流を供給して稼動させることができる。
【００５１】
なお、このコントローラー８４は、管理装置６４内に備えられ、前述した表示装置５８、マウス６２、キーボード６０も接続されている。
【００５２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００５３】
図６には、マウンターが実行するＩＣチップ配置処理ルーチンが示されている。このＩＣチップ配置処理ルーチンは、管理装置６４における所定のスタートボタンがＯＮされるとスタートする。
【００５４】
なお、ＩＣチップ配置処理では、一対のＩＣチップをプリント基板に配置し、これを繰り替えるようにしているが、以下では、説明の簡単のため、一対のＩＣチップの配置処理を説明する。なお、一対のＩＣチップの内、最初に配置するＩＣチップを第１のＩＣチップと、次に配置するＩＣチップを第２のＩＣチップと称する。
【００５５】
本ＩＣチップ配置処理ルーチンがスタートすると、ステップ１００で、第１のＩＣチップの配置処理を実行し、ステップ２００で、第２のＩＣチップの配置処理を実行する。
【００５６】
ステップ１００の第１のＩＣチップの配置処理は、具体的には、図７に示すように、まず、ステップ１０２で、第１のＩＣチップ４２を保持する。即ち、本実施の形態では、チップトレー４０に配置された複数のＩＣチップ４２を順に保持するように指定されている。本ステップ１０２では、アーム５０を今回指定された順番のＩＣチップ４２の上方に移動し、図４（Ａ）に示すように、先端部５６をＩＣチップ４２の上方に接近させた後、吸引部５６ＣをＩＣチップ４２に接触させる。そして、吸引部５6ＣによりＩＣチップ４２を吸引した状態で、吸引部５６Ｃを上昇させ、図４（Ｃ）に示すように、接触部５６Ａ１、５６Ａ２をＩＣチップ４２の接触試験端子４２Ｂに接触させる。
【００５７】
次のステップ１０４で、接触試験端子４２Ｂに、接触部５６Ａ１、５６Ａ２を介して、電流を流す。前述したように、接触試験端子４２Ｂは図３（Ａ）に示すようにＩＣチップ４２の光素子２０に接続されているので、電流が、接触部５６Ａ１、５６Ａ２、及び接触試験端子４２Ｂを介して光素子２０に供給される。
【００５８】
次のステップ１０６で、第１のＩＣチップ４２が良品か否かを判断する。即ち、本ステップ１０４による、ＩＣチップ４２の光素子２０への電流の供給により、光素子２０に電流が流れれば光素子２０が良品、すなわち、ＩＣチップ４２が良品と判断でき、光素子２０に電流が流れなければ光素子２０が不良品、すなわち、ＩＣチップ４２が不良品と判断できる。そこで、本ステップ１０６では、この光素子２０の稼動状態、即ち、電流の供給状態に基づいて、光素子２０の良品、不良品を判定することにより、ＩＣチップ４２の良品、不良品を判断する。
【００５９】
ステップ１０６で、ＩＣチップ４２が不良品と判断された場合には、ステップ１０８で、表示装置５８に警告表示し、ステップ１１０で、第１のＩＣチップ４２を、図示しない
不良品回収ボックスに収容して、ステップ１０２に戻り、以上の処理（ステップ１０２〜ステップ１０６）を実行する。
【００６０】
一方、第１のＩＣチップ４２が良品と判定された場合には、ステップ１１２で、第１のＩＣチップ４２を、予め定められた配置予定位置に移動する。即ち、管理装置６４は、各ＩＣチップを配置するための配置予定位置の情報（x、ｙ、ｚ座標の情報）を記憶しており、この情報に基づいて、アーム５６を移動し、第１のＩＣチップ４２を、配置予定位置に移動させる。図９及び図１３（Ａ）に示すように、プリント基板３０は、その内部に導波路３０Ａが形成されている。配置予定位置は、導波路３０Ａの先端位置であり、本ステップ１１２では、ＩＣチップ４２の光素子２０がこの配置予定位置（導波路３０Ａの一端）に位置するように配置する。
【００６１】
ステップ１１４で、図１３（Ｂ）に示すように、第１のＩＣチップと光通信する第２のＩＣチップの光素子の配置予定位置（光通信位置：導波路３０Ａの他端）に光検出素子２２を位置させる。
【００６２】
ステップ１１６で、光検出素子２２からの信号が最大となる位置に第１のＩＣチップ４３を固定する。すなわち、まず、接触部５６Ａ１、５６Ａ２、及び接触試験端子４２Ｂを介して光素子２０に電流を供給することにより、光素子２０を稼動(発光)させる。光素子２０が発光すると、図１３（Ｂ）に示すように、光素子２０からの光が導波路３０Ａを介して、光通信位置に位置する光検出素子２２に到達する。これにより光検出素子２２からは、コントローラ８４に、受光した光の強度に対応する強度の信号が入力される。そして、本ステップ１１６では、図１０に示すように、先端部５６を、ｘ方向及びＹ方向、更には傾斜させながら微調整し、光検出素子からの信号の強度が最大となる位置にＩＣチップ４２（光素子２０）を位置決めをする。
【００６３】
なお、本ステップ１１６では、接触部５６Ａ１、５６Ａ２、及び接触試験端子４２Ｂを介して光素子２０に電流を供給するようにしているが、プリント基板給電手段９０を介してプリント基板側からリード線を介して電流を流すようにしてもよい。
【００６４】
そして、ステップ１１８で、図１１に示すように、図示しない接着剤供給装置から接着剤９５を、ＩＣチップ４２とプリント基板３０との間に供給する。そして、この接着剤９５にＵＶ光を照射することにより、接着剤９５の接着効果を高め、ＩＣチップ４２をプリント基板３０に固定する。
【００６５】
なお、その後、図１２に示すように、第１のＩＣチップ４２の上に、他のＩＣチップ４２Ｘを積層するようにしてもよい。この場合、他のＩＣチップ４２Ｘのリード線４２ＸＡと、第１のＩＣチップ４２の接触試験端子４２Ｂとを接続する。
【００６６】
次に、第２のＩＣチップの配置処理（ステップ２００（図６））を、図８を参照して説明する。
【００６７】
ステップ２０２からステップ２１０は、前述した第１のＩＣチップ配置処理におけるステップ１０２から１１０）と同様の処理を、第２のＩＣチップに対して実行する。
【００６８】
次のステップ２１２で、図１４（Ａ）に示すように、アーム５０により第２のＩＣチップ４２Ｙを、この第２のＩＣチップ４２Ｙの光素子２０Ｙが前述した光通信位置に位置するように配置する。
【００６９】
ステップ２１４で、第１のＩＣチップ４２に、プリント基板給電手段９０を介してプリント基板側からリード線を介して電流を流す。
【００７０】
これにより、図１４（Ａ）に示すように、第１のチップ４２Ａの光素子２０が発光し、光素子２０からの光が導波路３０Ａを介して、第２のＩＣチップ４２Ｙの光素子２０Ｙに到達する。
【００７１】
ステップ２１６で、前述したステップ１１６と同様に、第２のＩＣチップ４２Ｙの光素子２０Ｙからの信号が最大となる位置に第２のＩＣチップ４２Ｙを固定する。
【００７２】
ステップ２１８で、前述したステップ１１８と同様に、第２のＩＣチップ４２Ｙとプリント基板３０との間に接着剤を供給する。
【００７３】
以上説明したように本実施の形態では、ＩＣチップをプリント基板に配置する前に、ＩＣチップの良否を判定し、不良なＩＣチップを回収しているので、不良なＩＣチップをプリント基板に配置することを防止することができる。
【００７４】
また、本実施の形態では、位置決め専用の光素子ではなく、実装の光素子を配置予定位置に位置させているので、位置決めしたい光素子を配置予定位置に直接位置させることができ、ＩＣチップの位置決め精度を向上させることができる。
【００７５】
以上説明した実施の形態では、アーム５０を一つ備え、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップとを別々にプリント基板に配置するようにしているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図１５に示すように、例えば二つのアームを供え、第１のチップ及び第２のチップそれぞれを、それぞれのアームにより、それぞれのＩＣチップの配置予定位置に位置させ、第１のＩＣチップの光素子と第２のＩＣチップの光素子との間の光通信に基づいて、第１のＩＣチップ及び第２のＩＣチップの配置位置を調整し固定するようにしてもよい。
【００７６】
なお、この場合、各々のアームを介して、接触部及び接触試験端子を介して光素子に電流を供給するようにしてもよく、プリント基板給電手段を介してプリント基板側からリード線を介して電流を流すようにしてもよい。
【００７７】
また、前述した実施の形態では、図１３に示すように、第１のＩＣチップ４２の光素子の位置と第２のＩＣチップ４２Ｙの光素子の位置とを結ぶ１つの導波路をプリント基板に形成するようにしているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図１６に示すように途中で分岐する導波路３０Ａ１から３０Ａ３を形成するようにしてもよい。即ち、この導波路は、第１のＩＣチップ４２の光素子の位置と第２のＩＣチップ４２Ｙの光素子の位置とを結ぶ第１の導波路３０Ａ１と、第１の導波路３０Ａ１の途中から分岐する第２の導波路３０Ａ２とにより構成される。そして、第２の導波路３０Ａ２の出口側に光検出素子２２を位置させるようにしてもよい。
【００７８】
更に、接触試験端子は、図２に示すように接続線のように構成しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図１７（Ａ）に示すように、ＩＣチップ４２の上部に形成されたＯ部４２ＢＸ１として構成するようにしてもよく、図１７（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ４２の表面に配置された表面端子４２ＢＸ２として構成するようにしてもよい。
【００７９】
以上説明した実施の形態では、吸引部がＩＣチップを吸引し、ＩＣチップの接触試験端子とアーム先端の接触部とが接触する構成としているが、本発明はこれに限定されず、吸引部を省略し、ＩＣチップの接触試験端子を挟持することにより、ＩＣチップを保持する構成としてもよい。
【００８０】
また、前述した実施の形態では、ＩＣチップは、リード線と、接触試験端子とを別々に備えているが、リード線と接触試験端子との双方の機能を有する線を備えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本実施の形態に係るマウンター概略図であり、（Ａ）は、マウンターの上面図であり、（Ｂ）は、マウンターの側面図である。
【図２】ＩＣチップの斜視図である。
【図３】（Ａ）は、ＩＣチップの断面図であり、（Ｂ）は他のＩＣチップの断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、アームの先端部によりＩＣチップを保持・上昇させる様子を示す図である。
【図５】マウンターの制御系のブロック図である。
【図６】マウンターが実行する配置処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図７】図６のステップ１００の第１のＩＣチップの配置処理のサブルーチンを示すフローチャートである。
【図８】図６のステップ２００の第２のＩＣチップの配置処理のサブルーチンを示す図である。
【図９】ＩＣチップが配置予定位置に移動する様子を示した図である。
【図１０】ＩＣチップが配置予定位置に位置するよに微調整する様子を示す図である。
【図１１】ＩＣチップとプリント基板との間に接着剤が供給された様子を示す図である。
【図１２】ＩＣチップの上に他のＩＣチップを積層させた図である。
【図１３】（Ａ）は、第１のＩＣチップを配置予定位置に移動させたときの図であり、（Ｂ）は，第２のＩＣチップの光素子の配置予定位置に光検出素子を位置させ、ＩＣチップの光素子と光検出素子との間で光通信させた様子を示す図である。
【図１４】（Ａ）は、第２のＩＣチップを配置させたときの図であり、（Ｂ）は、第２のＩＣチップが位置決めされたときの様子を示す図である。
【図１５】本実施の形態の変形例に係る第１のＩＣチップ及び第２のＩＣチップの位置決めの様子を示す図である。
【図１６】本実施の形態の変形例における導波路を示す図である。
【図１７】（Ａ）及び（Ｂ）は、ＩＣチップの変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００８２】
３２        コンベアベルト
４０        チップトレー
４２        ＩＣチップ
５０        アーム
５１        基準高さと教示棒
５２        ｘ方向軸
５４        y方向軸
５６        接触部
５８        表示装置
６０        キーボード
６２        マウス
６４        管理装置
６６        x方向移動モータ
６８        y方向移動モータ
７０        z方向移動モータ
７２〜７６  ドライバ
７８        先端部移動モータ
８０        ドライバ
８２        接触センサ
８４        コントローラ
８６        中間部剤
８８        発光素子
９０A      マーク
９０B      マーク
９２        接着剤供給ノズル
９４        接着剤（固定手段）
９６        UV光
１２０      指示部材
１２２      接触部材
１２４      導波路
１２６      光
１２８      反射ミラー
１３０      テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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