(57)【要約】      （修正有）【課題】大型の基板を収納できるエンドエフェクタアセンブリを提供する。【解決手段】エンドエフェクタアセンブリ１２０は、リスト部１０８、離間してリスト部１０８と結合した複数のエンドエフェクタ１１０を含む。エンドエフェクタ１１０は、リスト部１０８と結合した基部２０２と、基部２０２と結合した先端２０４とを含む。基部２０２と先端２０４は同一の材料、または異なる材料で作成できる。振動を最小化するために、それぞれのエンドエフェクタ１１０は異なる共振周波数を設けている。場合によって、エンドエフェクタ１１０上に低放射率コーティングを設けることができる。低放射率コーティングは更に、コーティングとその下に在るエンドエフェクタ１１０との間の熱膨張速度の差によって生じるコーティングの剥離を低減または防止するために、複数の応力解放溝を設けている。【選択図】図２
2006041496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ロボット用のエンドエフェクタアセンブリであって、
リスト部と、
リスト部の第１側部と結合した基部と、
リスト部の反対側の基部と結合した先端であって、この先端と基部が第１エンドエフェクタを画成している先端と、
第１エンドエフェクタと離間しているリストの第１側部と結合した第２エンドエフェクタと、
を更に備えるエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２】
基部と先端が異なる材料で作成されている、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項３】
基部が、金属、金属マトリックス複合体、金属合金、またはＣＦＲＰで作成されている、請求項２に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項４】
先端がセラミックで作成されている、請求項２に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項５】
基部と先端が同一の材料で作成されている、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項６】
基部と先端がセラミックで作成されている、請求項５に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項７】
第１エンドエフェクタと第２エンドエフェクタが異なる共振周波数を有する、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項８】
第１エンドエフェクタが更に、
基部と先端上に形成された低放射率コーティングを備える、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項９】
コーティングが、基部および先端上にスパッタリングまたはメッキしたもののいずれか一方である、請求項８に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１０】
コーティングがアルミニウム、クロム、またはニッケルで形成されている、請求項８に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１１】
コーティングに形成された複数の応力解放溝を更に備える、請求項８に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１２】
第１エンドエフェクタが更に、
基部と先端の間に挟持されたパッドを備える、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１３】
パッドがゴムまたはアルミニウムフィルムで作成されている、請求項１２に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１４】
リスト部と基部の間に配置されたブラケットを更に備える、請求項１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１５】
ブラケットと基部の間に配置されたパッドを更に備える、請求項１４に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１６】
パッドが金属またはゴムで作成されている、請求項１５に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１７】
リスト部に関連した第１エンドエフェクタの整列を調整するために、複数組のネジを更に備える、請求項１４に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１８】
ブラケットが更に、
基部を受容するように適合されたチャネルを有する本体と、
本体の上方部分上に形成された一対の肩部と、
を備える、請求項１４に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項１９】
ブラケットがリスト部に形成したスロット内に嵌合し、ブラケットの肩部が、スロット内に形成された、これと接合する一対のフランジ上に位置する、請求項１８に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２０】
肩部を貫通して形成された複数の孔内にネジ込まれ、また、フランジの上方面と係合するように肩部の下へと調整可能に延び、これによりリスト部に関連した第１エンドエフェクタの整列を制御可能に調整する複数組のネジを更に備える、請求項１９に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２１】
チャネル内に配置され、ブラケットと基部の間に挟持されたパッドを更に備える、請求項１９に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２２】
パッドがゴムまたは金属で作成されている、請求項２１に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２３】
基板ロボット用のエンドエフェクタアセンブリであって、
リスト部と、
リストの第１側部と結合した第１エンドエフェクタと、
第１エンドエフェクタ上に形成された低放射率コーティングと、
コーティングに形成された複数の応力解放溝と、更に、
第１エンドエフェクタと離間しているリスト部の第１側部と結合した第２エンドエフェクタと、
を備えるエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２４】
コーティングが、第１エンドエフェクタ上にスパッタリングまたはメッキしたもののうちいずれか一方である、請求項２３に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２５】
コーティングがアルミニウム、クロム、またはニッケルで形成されている、請求項２３に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２６】
第１、第２エンドエフェクタが異なる共振周波数を有する、請求項２３に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２７】
第１エンドエフェクタが、ブラケットによってリスト部と結合しており、このブラケットが、
第１エンドエフェクタを受容するように適合されたチャネルを有する本体と、
本体の上方部分に形成された一対の肩部と、
を備える、請求項２３に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２８】
ブラケットが、リスト部に形成されたスロット内に嵌合し、ブラケットの肩部が、スロット内に形成された、これと接合する一対のフランジ上に位置する、請求項２７に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項２９】
肩部を貫通して形成された複数の孔内にネジ込まれ、また、フランジの上方面と係合するように肩部の下へと調整可能に延び、これによりリスト部に関連した第１エンドエフェクタの整列を制御可能に調整する複数組のネジを更に備える、請求項２８に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項３０】
チャネル内に配置され、ブラケットと基部の間に挟持されたパッドを更に備える、請求項２７に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項３１】
パッドがゴムまたは金属で作成されている、請求項３０に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項３２】
第１エンドエフェクタが更に、
リスト部の第１側部と結合した基部と、
リスト部と反対側の基部と結合した先端と、
を備える、請求項２７に記載のエンドエフェクタアセンブリ。
【請求項３３】
基板を搬送する方法であって、
エンドエフェクタアセンブリ上に基板を支持するステップであって、このアセンブリが、
リスト部と、
リスト部の第１側部と結合した基部と、
リスト部と反対側の基部と結合した先端であって、この先端と基部が第１エンドエフェクタを画成する先端と、
第１エンドエレクタと離間しているリスト部の第１側部と結合した第２エンドエフェクタと、
を備えるステップと、
基板を基板支持部へ搬送するステップと、
を更に含む方法。
【請求項３４】
エンドエフェクタアセンブリが、搬送チャンバ内に配置した基板搬送ロボットの一部である、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
エンドエフェクタアセンブリを製造する方法であって、
第１側部を有するリスト部を提供するステップと、
基部をリスト部の第１側部と結合するステップと、
先端をリスト部の反対側の基部と結合するステップであって、この先端と基部が、第１共振周波数を有する第１エンドエフェクタを画成するステップと、
第２エンドエフェクタを、第１エンドエフェクタと離間しているリスト部の第１側部と結合するステップであって、この第２エンドエフェクタが、第１共振周波数と異なる第２共振周波数を有するステップと、
を含む方法。
【請求項３６】
基部と先端の間に振動減衰パッドを挿入するステップを更に含む、請求項３５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
[発明の分野]
【０００２】
[0001]本発明の実施形態は、一般的に処理システム内で大面積基板を扱うエンドエフェクタアセンブリに関する。
【背景】
【０００３】
[0002]コンピュータおよびテレビモニタ、携帯電話ディスプレイ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、更に益々増加するこれ以外の装置等の用途において、アクティブマトリックス、または薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイが広く使用されている。フラットパネルディスプレイは一般的に含む。一般的に、フラットパネルディスプレイは、液晶材料層を間に挟持した２枚のガラス板を備える。ガラス板の少なくとも1つは、その上に配置された１枚の伝導膜を含んでおり、この膜は電源と結合している。電源から伝導膜に供給される電力によって結晶材料の方位が変更し、パターンディスプレイが作られる。
【０００４】
[0003]フラットパネル技術が市場で受け入れられたことで、より大型のディスプレイ、生産の増加、より低い製造コストへの需要は、設備製造業者に、フラットパネルディスプレイファブリケータ用のより大型サイズのガラス基板を収納する新規システムを開発させるに至った。一般的に、最新のガラス処理設備は、最大約１平方メートルの基板を収納するよう構成されている。ごく近い将来に、これよりも大型の基板サイズを収納するように構成された処理設備の出現が想定される。
【０００５】
[0004]典型的に、ガラス基板処理は、基板に複数の連続した処理を施して、基板上に装置、伝導体、絶縁体を作ることで実施される。これらの処理の各々は、一般的に、製造処理の１つ以上のステップを実施するよう構成された処理チャンバ内で実施される。連続する処理ステップ全体を効率的に完了するために、多数の処理チャンバがロボットを収容する中央搬送チャンバと典型的に結合し、処理チャンバ間における基板の搬送を容易にしている。この構造を設けた処理プラットホームは、一般的にクラスタツールとして既知である。ガラス基板処理用のこのようなクラスタツールは、カリフォルニア州サンタクララに在るＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．の全額出資子会社であるＡＫＴ，Ｉｎｃ．から市販されている。
【０００６】
[0005]グラス基板のサイズが大型化するに従って、これらの基板を取り扱い、処理するための製造設備の大型化も避けられない。大型化する基板サイズを取り扱う設備、例えば上述した搬送ロボットには、精密な基板搬送を維持するために解決されなければならない多数の技術的問題がある。例えば、フラットパネル基板を取り扱うために使用されるある搬送ロボットは、基板の下面を支持するリスト部から支持された片持ち梁状の一連のエンドエフェクタを有する。しかし、大面積基板を的確に支持することを必要とする長いエンドエフェクタは、「降下」または垂下してしまう。エンドエフェクタの垂下は、より広範囲のロボット動作、および／または、より大きな構成要素間隙によって調節しなければならないが、そのいずれもより高いツールコストの原因となってしまう。
【０００７】
[0006]エンドエフェクタは、セラミック材料の高いヤング率によって生じる降下を最小化するために、セラミックの単体部品で作成することができる。しかし、焼成時にセラミックが２０〜３０％収縮するため、仕上がり製品よりも少なくとも２０〜３０％大型の炉が必要になる。このような容量の炉は、エンドエフェクタ製造業者にとって容易に入手できるものではない。そのため、炉のサイズに制限があることと、これらの製造には高いコストがかかることによって、大型の基板を収納できる大型で単体のエンドエフェクタを作成することは困難である。
【０００８】
[0007]したがって、大型の基板を収納できるエンドエフェクタが必要である。
【発明の概要】
【０００９】
[0008]本明細書では、エンドエフェクタアセンブリの実施形態を提供する。一実施形態では、エンドエフェクタアセンブリは、リスト部と、離間しているリスト部と結合した第１および第２エンドエフェクタとを含む。第１エンドエフェクタは、リスト部と結合した基部と、リスト部の反対側の基部と結合した先端とを含む。この基部と先端は、同一材料または異なる材料で作成できる。振動を最小化するために、第１および第２エンドエフェクタは異なる共振周波数を有することができる。
【００１０】
[0009]場合によって、第１および第２エンドエフェクタ上に低放射率のコーティングを施すことができる。コーティングとその下に在るエンドエフェクタの間の熱膨張速度の差によって生じるコーティングの剥離を低減または防止するために、この低放射率コーティングは複数の応力解放溝を有することができる。
【００１１】
[0010]そのため、上述した本発明の特徴を達成し、詳細に理解するために、上述にて簡単に要約した、より詳細な本発明の説明を、添付の図面中で例証されたその実施形態を参照することで行う。
【詳細な説明】
【００１２】
[0017]理解を容易にする目的で、複数の図面中で共通である同一の要素を示すために、可能であれば同一の参照符号を使用している。
【００１３】
[0018]図１は、本発明のエンドエフェクタアセンブリを装備した少なくとも１つのロボットを有するクラスタツール１００の簡略化した概略図を示す。クラスタツール１００は、一般的に、搬送チャンバ１０４、複数の処理チャンバ１０２、少なくとも１つのロードロックチャンバ１１２を含む。処理チャンバ１０２は、一般的に、生産工程の１つ以上のステップを実施するように構成されている。例えば、処理チャンバ１０２はＣＶＤチャンバ、エッチングチャンバ、またはこれ以外の、従来技術において既知であるいかなる処理チャンバであってもよい。中央搬送チャンバ１０４は、一般的に、基板１１４（図中に幽霊線で示す）を、ロードロックチャンバ１１２および様々な処理チャンバ１０２に対して出し入れ搬送するように適合された搬送ロボット１０６を含む。基板搬送ロボット１０６は、一般的に、リスト部１０８から延びる複数のエンドエフェクタ１１０を含むエンドエフェクタアセンブリ１２０を有する。エンドエフェクタ１１０は、ロボット１０６によって搬送されている最中に、上に基板１１４を支持するように適合されている。
【００１４】
[0019]エンドエフェクタ１１０を有する搬送ロボット１０６は、従来の基板との使用に適しているが、ここで説明する搬送ロボットは特に大面積基板、つまり最大で４平方メートル、および４平方メートルを越える範囲を設けている基板に有用である。更に、エンドエフェクタアセンブリ１２０を、搬送チャンバ１０４内で搬送ロボット１０６と結合した状態で示しているが、搬送ロボット１０６を、電子ビーム検査（ＥＢＴ）チャンバのような処理チャンバ内に配置してもよい。ある例証的なＥＢＴチャンバが、２００４年２月１２日付けで提出された米国特許明細書第１０／７７８，９８２号に記載されている。更に、エンドエフェクタは、大面積基板の効率的な搬送が望ましい非真空環境内におけるものを含むその他のロボット用途において利用できる。
【００１５】
[0020]図２は、エンドエフェクタアセンブリ１２０の一実施形態を示す。図２に示す実施形態では、複数のエンドエフェクタ１１０が、リスト部１０８によって実質的に平行に整列して保持されることで、基板がエンドエフェクタ１１０によって支持することができる。図２では、４つのエンドエフェクタ１１０がリスト部１０８と結合した状態で示されているが、これ以外の数、例えば少なくとも２つのエンドエフェクタ１１０を効率的に利用することもできることが考えられる。
【００１６】
[0021]エンドエフェクタ１１０は、先端２０４と結合した基部２０２を含む。リスト１０８部とその他の搬送ロボット１０６の構成要素は、一般的に基板搬送中における熱効果を最小化するように選択された材料で製造される。リスト部１０８の製造に適した材料の例には、アルミニウム／シリコン炭化物複合体、ガラスセラミック（例えば、とりわけネオセラムＮ−０およびネオセラムＮ−１１）、アルミニウム／鉄複合体、炭素、炭素マトリックス複合体、鋳造アルミニウム合金、市販されている純粋なクロム、グラファイト、モリブデン、チタン合金、モリブデンタングステン合金、市販されている純粋なモリブデン、Ｚｅｒｏｄｕｒ（登録商標）、Ｉｎｖａｒ（登録商標）、チタンＴｉ−６ＡＩ−４Ｖ合金、８０９０アルミニウムＭＭＣ、および金属マトリックス複合体が含まれるが、これらに限定されるものではない。金属マトリックス複合体には、一般的に、炭化ケイ素等の充填剤を最大３０％含有した、アルミニウムまたはその他の軽金属（つまり、マグネシウム、チタン、アルミニウム、マグネシウム合金、チタン合金、アルミニウム合金）が含まれる。
【００１７】
[0022]エンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４は、一般的に高温に耐性を有する材料から製造される。更に、エンドエフェクタが降下、または自重によって垂下することがあるため、材料の密度も重要な要素である。この効果は高温での使用において悪化する可能性がある。以下に示す表１は、エンドエフェクタ１１０の製造に使用できる非包含的な様々な材料を示す。この表は、各材料について、関連する密度をｇ／ｃｍ３で、またヤング率をギガパスカル（ＧＰａ）で示す。更に、表１の最後のカラムは、密度で割ったヤング率を示す（密度毎の硬性を示す相対パラメータ）。この算出した値が高い程、エンドエフェクタ１１０の降下または垂下が生じ難い。反対に、この値が低い程、エンドエフェクタ１１０の垂下が大きくなる。エンドエフェクタ１１０の基部２０２および先端２０４を製造する材料の選択は、システム設計の耐性に基づいて、エンドエフェクタ１１０の降下を最小化する、あるいは許容可能量の降下を提供する材料または材料の組み合わせを選択することで行う。
【００１８】
【表１】
2006041496.tif 000003
【００１９】
[0023]表１からわかるように、密度毎の硬性が最も高いのは炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）であり、次にアルミナ、炭化ケイ素で強化したシリコン基部を有する金属マトリックス複合体（ＭＭＣ）、その次にアルミニウム約３８％とベリリウム約６２％を含有したアルミニウムベリリウム・マトリックスと続く。このようなＡｌ−Ｂｅ合金の一例は、オハイオ州クリーブラインドに在るＢｒｕｓｈ  Ｗｅｌｌｍａｎ，Ｉｎｃ．から販売されているＡｌＢｅＭｅｔ（登録商標）である。ＡｌＢｅＭａｔ（登録商標）はＢｒｕｓｈ  Ｗｅｌｌｍａｎ，Ｉｎｃ．の登録商標である。
【００２０】
[0024]一実施形態では、エンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４は、降下の小ささ（ヤング率の高さ）と耐高温性を有するセラミックで作成されている。適切なセラミックの例には、アルミナ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）等が含まれるが、これらに限定されるものではない。エンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４は、一般的に、エンドエフェクタ１１０の各部品を既存の炉内で作成できるよう設計されている。適切なサイズの炉を使用するならば、エンドエフェクタ１１０は、代替として、１つの部品で作成できることが考えられる。
【００２１】
[0025]あるいは、２つの部品で構成されたエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４に異なる材料を使用することもできる。例えば一実施形態では、エンドエフェクタ１１０の基部２０２を金属またはＣＦＲＰで作成できる。金属またはＣＦＲＰを使用することで、基部２０２がより大きな応力への耐え、一方で、そのサイズの小型性のため、エンドエフェクタ１１０への移動に著しい速度を追加することがない。一実施形態では、エンドエフェクタ１１０の先端２０４はセラミックで作成されている。これにより、降下または垂下を最小化しながら、他の材料と比較したセラミックのより高い耐温度性を有効に利用することが可能になる。上記の表１に挙げた材料に加えて、エンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４の一方または両方を、リスト部１０８に適するものとして上記に挙げた材料のいずれかで作成することができる。これ以外の材料および／または材料の組み合わせを、ここで開示する教示に従ったこの用途のために同様に使用することができる考えられる。
【００２２】
[0026]更に、搬送ロボット１０６のリスト部１０８と結合している各々のエンドエフェクタ１１０を、搬送ロボット１０６のエンドエフェクタ１１０の材料以外の異なる材料および／または異なる材料の組み合わせで作成できることが考えられる。例えば、２つ以上のエンドエフェクタ１１０の複合体を選択することで、搬送ロボット１０６内のそれぞれのエンドエフェクタ１１０の共振周波数を区別し、これにより搬送ロボット１０６および／またはエンドエフェクタ１１０の振動を最小化することができる。
【００２３】
[0027]図３は、エンドエフェクタの基部２０２を先端２０４に固定する方法の一実施形態を示す。基部２０２には貫板３１０と側壁３１２を残して溝３１６が形成されているため、先端２０４が側壁３１２に沿った貫板３１０上に配置される。先端２０４と側壁３１２の間にパッド３０４を任意で配置して、組み立ておよび分解等の最中に熱膨張、振動、取り扱いによって生じる差によるエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４の間の磨耗を最小化することも可能である。場合によって、パッド（図示せず）を先端２０４と貫板３１０の間に配置して、基部２０２と先端２０４の間の磨耗を更に最小化してもよい。パッド３０４（更に図示にはない任意のパッド）は、ゴム、アルミニウムフィルム、またはその他の適切な材料によって作成できる。パッド３０４は、エンドエフェクタ１１０の基部２０２から先端２０４へ搬送される振動を更に低減する。斜面３１４のような縁レリーフを設けて、組み立て中の損傷を最小化してもよい。例えばアールまたは他の形状のような斜面３１４以外の縁レリーフ形態を用いることもできる。先端２０４は複数の固定具によって基部２０２にしっかりと取り付けられている。図３に示した実施形態では、５本のボルト３０６が、先端２０４と基部２０２に設けた複数の孔を貫通し、５個のナット３０８によってしっかりと保持されている。エンドエフェクタ１１０のいずれかの側に一対の板３０２を設けて、固定具により付加された負荷をエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４の表面上で均等に分配させる。板３０２はステンレス鋼、チタン合金、または他の適切な材料から作成できる。
【００２４】
[0028]図４は、エンドエフェクタ１１０を搬送ロボットリスト部１０８と接続するためのブラケットアセンブリの一実施形態を示す。この実施形態では、エンドエフェクタ１１０をリスト部１０８と結合するためにブラケット４０２を使用している。ブラケット４０２は、階段状チャネル４１６と上方肩部４１８を設けた本体４１４を含む。エンドエフェクタ１１０はチャネル４１６内に位置されている。パッド４０４はエンドエフェクタとブラケット４０２の間に設けることができる。図４に示す実施形態では、複数の固定具（図示せず）によってエンドエフェクタ１１０をブラケット４０２にしっかりと取り付けるために、複数の孔４０８を設けている。固定具によって付加された負荷を、エンドエフェクタ１１０の表面全体にかけて均等に分配するために、負荷分配板４０６を設けている。
【００２５】
[0029]パッド４０４を、負荷分配板４０６とエンドエフェクタ１１０の間に設けることができる。パッド４０４はゴム、アルミニウムフィルム、またはこれ以外の、処理条件に耐え得る薄型材料から作成できる。更に、パッド４０４は、エンドエフェクタ１１０の振動を最小化するための振動ダンパとしても機能することもできる。
【００２６】
[0030]ブラケット４０２を受容するために、リスト部１０８にスロット４２０が形成されており、このスロット４２０は、そのいずれかの側部に形成された、ブラケット４０２の上方肩部４１８を支持するための貫板４２２を含む。ブラケット４０２をリスト部１０８の貫板４２２に固定するように固定具(図示せず)を収納するために、複数の孔４１０がブラケット４０２の上方肩部４１８形成されている。エンドエフェクタ１１０とリスト部１０８の間の整列を制御または調整するように複数組のネジ（図示せず）を収納するために、ブラケット４０２の上方肩部４１８には第２の複数の孔４１２が形成されている。
【００２７】
[0031]図５に部分断面図で示すように、場合によって、エンドエフェクタ１１０を表面放射率の低い材料でコーティング処理し、エンドエフェクタ１１０の温度を低減することもできる。一実施形態では、コーティング５０４は、例えばエンドエフェクタ５０２上にスパッタリング処理を施すことで提供される。複数の溝５０６は、コーティング５０４に形成される。コーティング５０４の部分的または全体にかけて溝５０６を延ばすことができる。各々の溝５０６は、一般的にエンドエフェクタ１１０の外周部周囲に延びている。溝５０６は、コーティング５０４とその下に在るエンドエフェクタ５０２との熱膨張の速度の差によって生じる、コーディング５０４の剥離を防止または低減する。コーティング５０４と溝５０６は、エンドエフェクタ１１０の選択面上に配置できると考えられる。例えば、コーティング５０４はエンドエフェクタ１１０の頂面上のみ、またはエンドエフェクタ１１０の先端２０４のみ（図２に示すとおり）のみ、またはエンドエフェクタ１１０あるいはその部分の温度低減を望む任意の面に付加することができる。
【００２８】
[0032]コーティング５０４は、例えばスパッタリングしたアルミニウム、クロミニウム、またはニッケルめっき等であってもよい。一般に、めっきまたはスパッタリングが可能な放射率の低い任意の材料をコーティング５０４として使用できる。場合によって、コーティング５０４は研磨するか、または更なる処理を施すことで、コーティング５０４の放射率を更に低下することができる。一般的に、適切な放射率とは約０．０４〜０．１１の範囲内である。コーティング５０４の低放射率は、エンドエフェクタ１１０が露出されるエネルギーの大部分を反映するため、このようなエネルギーが吸収され、熱に変換されることが防止される。
【００２９】
[0033]図６に示す別の実施形態では、エンドエフェクタ１１０は熱シールド６１０で被覆されている。熱シールド６１０は基部部分６０２と先端部分６０４を含んでおり、これらの各々はエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４とそれぞれ一致する。あるいは、熱シールド６１０を、エンドエフェクタ１１０の全体または一部分を被覆する単体として製造してもよい。熱シールド６１０は、例えばネジ留め、ボルト留め、溶接、接着、糊付け等によってエンドエフェクタ６１０に機械的に固定される。
【００３０】
[0034]典型的に、熱シールド６１０は、処理条件と対応する低放射率材料を備える。一実施形態では、熱シールド６１０はアルミニウムシートまたはホイルである。場合によって、熱シールド６１０を研磨するか、または更なる処理を施すことで、熱シールド６１０の放射率を更に低減することができる。一般的に、適切に低い放射率は、約０．０４〜０．１１の範囲内である。図６中では、熱シールド６１０を、エンドエフェクタ１１０の上面のみを被覆するように示しているが、熱シールド６１０は、エンドエフェクタ１１０の放射熱を低減することが望ましい任意の表面上、または複数の表面上に設けることができると考えられる。
【００３１】
[0035]このように、エンドエフェクタアセンブリの様々な実施形態を提供している。一実施形態では、エンドエフェクタアセンブリは、大面積基板の扱いに適した、複数のマルチピースエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタは、エンドエフェクタの垂下または降下を最小化する１つの材料、または複数材料の組み合わせで作成することができる。エンドエフェクタを搬送ロボットのリスト部と結合している継手に、更に、エンドエフェクタの基部と先端の間の継手に振動減衰パッドを設けることができる。更に、場合によってエンドエフェクタを低放射率材料で被覆し、エンドエフェクタの熱を低下させること可能である。コーティングに複数の応力解放溝を設けて、コーティングがエンドエフェクタから剥離することを防止できる。したがって、上述にて開示した特徴のいくつか、またはその全てを備えた複数のエンドエフェクタを有するロボットを利用して、処理システム内で、より狭い間隔とより小さい動作範囲にて基板を移動できるため、設備コストを低下させることができる。
【００３２】
[0036]前述の説明は本発明の好ましい実施形態に向けられているが、本発明のこれ以外の、また更なる実施形態が、添付の請求項によって決定されるその基本範囲から逸脱しない範囲内で考案される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】クラスタツールの簡略化した概略図を示す。
【図２】図１のクラスタツールの搬送チャンバ内での使用に適したエンドエフェクタと搬送ロボットのリスト部のアセンブリの一実施形態を示す。
【図３】マルチピースエンドエフェクタ内部における継手の一実施形態を示す。
【図４】エンドエフェクタを搬送ロボットのリスト部と結合するブラケットの一実施形態を示す。
【図５】低放射率コーティングを有するエンドエフェクタの部分等角図である。
【図６】熱シールドを有するエンドエフェクタの部分等角図である。
【符号の説明】
【００３４】
１００…クラスタツール、１０２…処理チャンバ、１０４…基板、１０６…基板搬送ロボット、１０８…リスト部、１１０…エンドエフェクタ、１１４…基板、１２０…エンドエフェクタアセンブリ、２０２…基部、２０４…先端、３０２…板、３０４…パッド、３１０…貫板、３１２…側壁、３１４…斜面、３１６…溝、４０２…ブラケット、４０４…パッド、４１４…本体、４１６…階段状のチャネル、４１８…上方肩部、４２０…スロット、４２２…貫板、５０２…エンドエフェクタ、５０４…コーティング、６１０…熱シールド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
2006041496000001.pdf