(57)【要約】【課題】補強仕様が不適切であり信頼性の低い光ファイバカプラが存在する。【解決手段】被覆を除去した複数本の光ファイバの芯線部を融着、延伸し、該芯線部の両端で基板に接着固定してなる光ファイバカプラにおいて、融着、延伸した領域の両端にある光ファイバの融着開始点を、Ｐｂ３０〜３５重量％、Ｓｎ５０〜６０重量％、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕそれぞれ１〜８重量％を成分とする超音波半田で上記基板とは非接触に接合して被覆したこと。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆を除去した複数本の光ファイバの芯線部を互いに融着、延伸し、該融着延伸領域の両側で基板に接着固定してなる光ファイバカプラにおいて、上記光ファイバの接着固定位置よりも内側で上記融着、延伸領域の両端にある複数の光ファイバを、Ｐｂ３０〜３５重量％、Ｓｎ５０〜６０重量％、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕそれぞれ１〜８重量％を成分とする超音波半田で上記基板とは非接触に接合したことを特徴とする光ファイバカプラ。
【請求項２】
上記超音波半田で接合した領域が、融着開始点から長手方向に±０．５〜±１．５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバカプラ。
【請求項３】
請求項１または２記載の光ファイバカプラの融着延伸した状態での挿入損失値をまず測定し、次に基板に接着固定した状態での挿入損失値を測定して、両方の挿入損失値を比較したとき、所定値以内の挿入損失変動を合格とする初期スクリーニング評価工程、次に初期スクリーニング評価工程で合格した光ファイバカプラについて、熱衝撃試験前後での挿入損失変動が所定値以内であることを合格とする最終スクリーニング評価工程からなることを特徴とする光ファイバカプラの評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単一波長もしくは複数波長の光を分岐あるいは結合する、または複数波長の光を合波あるいは分波させる融着延伸型光ファイバカプラと、その評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信システム、光伝送技術の進展に伴い、作製方法が容易であり、量産性の高い融着延伸型光ファイバカプラあるいは融着延伸型光合分波器等がさまざまな光通信システム、光計測システム等で利用されている。
【０００３】
ここで、光ファイバカプラとは単一波長もしくは複数波長の光を分岐あるいは結合するものであり、また光合分波器とは複数波長の光を合波あるいは分波させるものであるが、以下本発明では両者を総称して光ファイバカプラという。
【０００４】
融着延伸型光ファイバカプラは、図４に示すような構造をなし、まず、各光ファイバ１０、２０の端部の被覆を除去し、芯線部１、２をアルコール等で洗浄する。
【０００５】
次に、芯線部１、２を整列し、その中央部を酸素−プロパン、もしくは水素等のバーナで加熱しながら、光ファイバ１０、２０を長方向に左右に延伸し、芯線部１、２の中央部に融着延伸部３を形成する。このように作製された光ファイバ１０、２０および融着延伸部３からなるカプラ本体４を石英ガラス等の基板５に載置し、紫外線や可視光線等のエネルギ−線にて硬化する接着剤６を介して接合する。
【０００６】
この接合箇所は、基板５の両端部Ａが一般的であるが、さらに融着延伸部３の両端部Ｂで芯線部１、２と基板５を接合することも行われている。
【０００７】
また図示していないが、この基板５の上に基板５と同様な材質である石英ガラス等の基板で蓋をし、さらに金属、セラミック、ガラス等の筒状体で覆うことにより、光ファイバカプラの補強構造が完成する。
【０００８】
ところで、近年光ファイバカプラの使用数量の増加に伴い、特性変動や断線不良等の問題が少なくはない。その原因の一端として環境温度変化による接着剤の膨張、収縮による光ファイバカプラに付与されるストレスが大きく影響していることが挙げられる。
【０００９】
そこで、特許文献１には、図３に示すような提案がなされている。つまり、光ファイバカプラが補強器に接着されてなる光ファイバカプラ補強構造であって、前記光ファイバカプラは、そのカプラ本体の両側を接着する本体固定用接着剤と、このカプラ本体の融着開始点の両側を接着する外側接着剤と内側接着剤とによって前記補強器に接着されていることを特徴とする光ファイバカプラ補強構造。もしくは、前記外側接着剤と内側接着剤との間にエラストマーが充填されていることを特徴とする光ファイバカプラ補強構造である。
【００１０】
具体的には、光ファイバカプラは２本の光ファイバ素線１０，１１の中央部の被覆層を一部除去し、これらを並列させ、その露出した裸光ファイバ部分１，２どうしを加熱装置で加熱し、局所的に融着させることによって融着延伸部３を形成し、製造されたものである。
【００１１】
そして、光ファイバカプラ本体４の両側の光ファイバ素線１０，２０の端部とこれに隣接する裸光ファイバ１，２の一部とが本体固定用接着剤６にて接着され、さらに融着開始点３ａの両側で外側接着剤８と内側接着剤９とによって接着されている。これら接着剤８，９は、その線膨張率が充分に小さく、塗布範囲が小さいので、この内側接着剤９の近くに位置する融着延伸部３への影響を無視できる程度に小さくすることができる。この結果、物理的な衝撃や振動などに対して機械的信頼性が高く、従来と同様の耐環境温度特性を有する光ファイバカプラ補強構造を提供することができる。
【００１２】
特許文献２では、中空の保護パイプの両端に、筒状の熱溶融型接着部材を配し、且つ該保護パイプ及び熱溶融型接着部材の外周が熱収縮性チューブで覆われてなる光ファイバカプラ用補強部材を用い、光ファイバ素線が互いに融着してなる光ファイバカプラの光ファイバテーパ部が中心に位置するよう該補強部材に挿通した後、当該補強部材の長手方向中央部の温度が両端部の温度よりも１０℃以上高い温度勾配を与える加熱手段によって、熱溶融型接着部材を溶融させ且つ熱収縮性チューブを熱収縮させて光ファイバテーパ部の両側で熱固定し、光ファイバカプラを補強することを特徴とする提案がなされている。
【００１３】
特許文献３では、複数本の光ファイバの被覆を除去し、被覆除去部を加熱し、融着延伸してなる光ファイバカプラにおいて、前記被覆除去部が、第１の補強ケース中に密封され、前記第１の補強ケースの外側に、第２の補強ケースが配置されたことを特徴とする提案がなされている。第１の補強ケースの材質として石英、セラミック、ＬＣＰ等が、第２の補強ケースの材質としては金属、ガラス、プラスチック等の材質が用いられている。それぞれのケースが接着剤で密封されている。
【００１４】
特許文献４では、金属コートファイバの両端を半田付けし、その間の金属コートを除去、融着延伸し、外側部を補強剤で接合する提案がなされている。
【００１５】
特許文献５では、並列配置された複数本の光ファイバに融着延伸結合部が形成されたファイバ型光部品が一方から他方に貫通する開口を有するケースの該開口内を挿通され、前記結合部がケース開口内に収納され、該開口両端で低融点ガラス又は半田により封着されたことを特徴とするファイバ型光部品の実装構造。または、並列配置された複数本の光ファイバに融着延伸結合部が形成されたファイバ型光部品が基板上に配置され、前記結合部が低融点ガラスカバーで覆われ、該低融点ガラスカバーを基板に溶着して封止されたことを特徴とするファイバ型光部品の実装構造の提案が成されている。
【００１６】
特許文献６では、単芯又は複数の光ファイバを片端もしくは両端に有するファイバ型光部品において、片端もしくは両端に開口部を有し内部に光学素子を固定実装する外装ケースと、前記光学素子との光伝送を行う光ファイバを挿入して前記開口部に固定する取付手段とが具備され、前記取付手段内で光ファイバ先端クラッド露出部が剛性物質により密封固定され、この取付手段を外装ケースの開口部に剛性物質により固定して外装ケース内部を外部から遮断、密封されるようにしたことを特徴とするファイバ型光部品の実装構造である。
【００１７】
または、前記取付手段内で光ファイバ先端クラッド露出部が、基板上に形成されたＶ溝に設置されるとともに押さえ用手段が載置され、充填された剛性物質により密封固定されていることを特徴とするファイバ型光部品の実装構造である。
【００１８】
または、単芯又は複数の光ファイバを片端もしくは両端に有するファイバ型光部品において、片端もしくは両端に開口部を有し内部に光学素子を固定実装する外装ケースと、前記光学素子との光伝送を行う光ファイバを挿入して前記開口部に固定する取付手段と、前記光ファイバ先端クラッド露出部を支持固定する挿通孔を具備する支持手段とを具備し、前記取付手段と支持手段と挿通孔に充填された剛性物質とで光ファイバ先端クラッド露出部が密封固定され、この前記取付手段を外装ケースに取り付けて剛性物質により外装ケース内部が外部から遮断、密封されるようにしたことを特徴とするファイバ型光部品の実装構造である。
【００１９】
または、前記支持手段は基板にＶ溝が形成され、このＶ溝に設置された光ファイバ先端クラッド露出部を押さえる手段が具備されて成ることを特徴とするファイバ型光部品の実装構造の提案がなされている。
【００２０】
特許文献７では、複数本の金属コ−ト光ファイバの略中央部を融着一体化した融着延伸部を補強部材に固定し、この補強部材を金属製外装ケースによって覆うとともに、該外装ケースの両端にて上記金属コート光ファイバを金属製接合材により接合し、気密封止したことを特徴とする気密性光ファイバカプラが提案されている。
【特許文献１】特開平１１−１０１９２１号公報
【特許文献２】特開平５−２８８９５０号公報
【特許文献３】特開平４−２６８０４号公報
【特許文献４】特開昭６２−０３０２０５号公報
【特許文献５】特開平７−３１８７４８号公報
【特許文献６】特開平８−２９２３３８号公報
【特許文献７】特開２００１−９１７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかしながら、特許文献１の提案では、融着開始点付近に樹脂接着剤を塗布しているため、温度環境変化において、線膨張係数等適正な特性を持った接着剤を選定すればある程度の信頼性の確保は可能かもしれないが、過酷な環境下やテルコディアの過酷信頼性試験に合格することは非常に困難である。
【００２２】
ましてや特許文献１の提案では最も強度的に弱い融着開始点の基点である１ｃを保護せず、その両端の５ａ、５ｂにて接着剤を塗布している。これでは環境温度変化により５ａ、５ｂの接着剤がお互いに膨張、収縮するため強度的に最も弱い１ｃの部分も圧縮、引っ張りの応力が発生してしまうため、挿入損失の特性変動や断線が発生してしまうという問題があった。
【００２３】
特許文献２の提案では、融着開始点前後に接着剤が塗布されているかどうか不明であり、さらに接着剤の量が多く、温度環境変化による収縮、膨張が大きく信頼性に乏しい。さらに熱収縮チューブにより圧力がかかるため、さらに融着開始点にストレスがかかり断線が発生する可能性が高い。
【００２４】
特許文献３の提案では、特に融着開始点に関する接着剤の規定はなく、融着開始点の強度、信頼性はこの提案では保証されない。
【００２５】
特許文献４の提案では、金属コートファイバの両端を半田付けし、その間の金属コートを除去、融着延伸し、外側部を補強剤で接合しているため、融着開始点前後は半田では保護出来ていない。それゆえ強度的に最も弱い融着開始点の補強が成されて折らず、信頼性がない。そもそも半田付けしたあと金属コートを除去するとなると、２本のファイバは均一平行にテンションを確保するのは極めて困難であり、融着延伸し低損失なカプラを得ることすら困難である。
【００２６】
特許文献５の提案では、融着延伸部前後に低融点ガラスや半田が接合されているか不明確で、さらに、半田をこのような形状で密封することは実質上不可能である。金属媒体が無く、超音波半田も形状的に超音波を伝達する手段が困難である。
【００２７】
特許文献６の提案では、融着開始点前後部分の補強はなされていない為、強度保証に不安である。
【００２８】
特許文献７の提案では、融着開始点前後部分は接着剤で保護されているため本発明とは一線を画する。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記に鑑みて本発明の光ファイバカプラは、被覆を除去した複数本の光ファイバの芯線部を互いに融着、延伸し、該融着延伸領域の両側で基板に接着固定してなる光ファイバカプラにおいて、上記光ファイバの接着固定位置よりも内側で上記融着、延伸領域の両端にある複数の光ファイバを、Ｐｂ３０〜３５重量％、Ｓｎ５０〜６０重量％、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕそれぞれ１〜８重量％を成分とする超音波半田で上記基板とは非接触に接合したことを特徴とする。
【００３０】
上記超音波半田で接合した領域が、融着開始点から長手方向に±０．５〜±１．５ｍｍの範囲であることを特徴とする。
【００３１】
上記の光ファイバカプラの融着延伸した状態での挿入損失値をまず測定し、次に基板に接着固定した状態での挿入損失値を測定して、両方の挿入損失値を比較したとき、所定値以内の挿入損失変動を合格とする初期スクリーニング評価工程、次に初期スクリーニング評価工程で合格した光ファイバカプラについて、熱衝撃試験前後での挿入損失変動が所定値以内であることを合格とする最終スクリーニング評価工程からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の光ファイバカプラによれば、通常の半田や低融点ガラスと比較し低温での半田固定となるため、光ファイバにストレスを与えることなく半田付けができ、環境変化によるストレスを最小限にすることができ、高強度の補強構造とすることができる。
【００３３】
特に基板とは接合されていないので半田付け後の残留応力を極めて少なくすることができるため、カプラ本体に与える応力等ストレスはほとんどなくなり、光ファイバカプラの経時的劣下を防止して、過酷な環境下においても高信頼の光ファイバカプラを提供することができる。
【００３４】
また、強度的に弱い融着延伸部基点の両端部をさらに適正な強度で補強され、耐環境性に優れた補強となる。
【００３５】
融着延伸終了後、強度的に弱い光ファイバカプラを削除出来、強度的に強い光ファイバカプラのみを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００３７】
光通信システム、光伝送技術の進展に伴い、作製方法が容易であり、量産性の高い融着延伸型光ファイバカプラあるいは融着延伸型光合分波器等がさまざまな光通信システム、光計測システム等で利用されている。光ファイバカプラとは、単一波長もしくは複数波長の光を分岐あるいは結合するものであり、また光合分波器とは複数波長の光を合波あるいは分波させるものであるが、ここでは両者を総称して光ファイバカプラという。
【００３８】
本発明の光ファイバカプラは、図１に示すような構造をなし、被覆された光ファイバ１０、２０の被覆部を除去し、露出された芯線部１、２をアルコール等で洗浄する。その後、芯線部１、２を整列治具等で並行もしくはクロスさせることにより密着整列し、酸素−プロパン、もしくは水素等のバーナにより加熱しながら、光ファイバ１０、２０を長手方向に左右に延伸しテーパ状の融着延伸部３を形成する。このようにして得られた光ファイバカプラ本体４の融着開始点前後の部分Ｂを、超音波半田７により接合する。その後石英ガラス等の基板５に設けられた凹溝５ａ上に載置し、紫外線や可視光線等のエネルギ−線にて硬化する接着剤６を介して接着固定する。
【００３９】
このような光ファイバカプラは、高信頼性を得るためには超音波半田７の塗布仕様が重要となってくる。この位置には通常接着剤を塗布、硬化する。光ファイバカプラの使用環境の変化により接着剤の場合膨張、収縮するため光ファイバカプラ本体４も膨張収縮の影響を受けやすくなる。しかしながら本発明による超音波半田を使用する場合は、金属接合されているため、たとえば−４０℃から８５℃といった使用環境温度では膨張、収縮は接着剤より低く抑えられ、光ファイバにかかるストレスはほとんどない。
【００４０】
そこで超音波半田の諸特性、接合量、接合位置、接合状態等さまざまな条件が重要となってくる。
【００４１】
ここで、本発明の光ファイバカプラは、上記超音波半田７の線膨張係数は１×１０-5
以下であることに特定される。
【００４２】
上記超音波半田７の線膨張係数を１×１０-5以下とすることにより、融着開始点の基点前後の範囲Ｂにおいて温度環境変化によるストレスが少なくなり、強度の強い光ファイバカプラを得ることができる。
【００４３】
超音波半田７の主な成分としては、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Al、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ等が挙げられる。これらの成分調整により線膨張係数を１×１０-5以下とすることができる。
【００４４】
具体的には、Ｐｂが３０〜３５重量％、Ｓｎが５０〜６０重量％、その他Ｚｎ、Ｓｂ、Al、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕがそれぞれ１〜８重量％の割合で配合させることが好ましい。
【００４５】
これらの配合比外にした場合は、線膨張係数が１×１０-5以上となってしまい、温度環境変化により膨張、収縮が大きくなり、接着剤レベルとなってしまう。
【００４６】
一般的に接着剤の場合は線膨張係数が２×１０-5以上の場合が殆どであり、超音波半田７はその約半分の膨張、収縮に制御できる。
【００４７】
また、融着延伸部３の両端部で融着開始点３ａの基点前後のＢにおける超音波半田７が、図２に示すように融着延伸部３の融着開始点３ａから長手方向、即ち軸Ｃの方向に±０．５〜±１．５ｍｍの範囲で裸光ファイバ１、２の全周面を覆うように塗布されることが好ましい。
【００４８】
ここで、融着延伸部３の融着開始点３ａとは、光ファイバカプラ本体４の融着延伸部３と芯線部１、２との境界付近を軸Ｃに対して垂直な方向の断面を取り、その断面が（１）〜（３）に示すような場合において、光ファイバ１０、２０の芯線部１、２の重なりがなく、隙間のない（２）の位置を融着延伸部３の融着開始点３ａとした。
【００４９】
そして、超音波半田７が融着延伸部３の融着開始点３ａから±０．５〜±１．５ｍｍの範囲で光ファイバ１、２全周面を覆うように塗布されたことから、強度的に弱い融着開始点３ａを適正な強度で補強することができる。塗布領域が±０．５ｍｍ未満となると融着開始点３ａの補強が不十分であり断線する恐れがある。一方、±１．５ｍｍを越えると超音波半田７の量が多く膨張、収縮ストレスが大きくなり光ファイバカプラ本体４に応力が付加され信頼性が低下する。
【００５０】
さらに上記超音波半田７の溶融温度が１８２℃±２０℃であり、超音波の周波数が６０ＫＨＺ±１０ＫＨＺにて半田加工することが好ましい。超音波半田７の溶融温度が１６２℃以下の場合は溶融温度が低く、裸光ファイバ１，２とのぬれ性が悪く光ファイバと超音波半田７との接着力が弱く、使用環境下で経時変化により超音波半田が剥離してしまう危険性がある。
【００５１】
一方、超音波半田７の溶融温度が２０２℃以下の場合は溶融温度が高く融着延心部３に熱が伝達してしまい、挿入損失変動が起きてしまう可能性がある。
【００５２】
超音波の周波数が５０ＫＨＺ未満は低周波数すぎるため超音波半田する際に光ファイバに濡れにくい現象が発生する。さらに周波数が７０ＫＨＺ以上の場合は、裸光ファイバ１，２に濡れるが、周波数が高すぎ光ファイバに振動ストレスを付与しやすく光ファイバカプラ本体４の挿入損失増加の原因となってしまう。
【００５３】
以上の通り、この超音波半田による補強は適正条件下では抜群の信頼性を確保出来るが、いざ条件以外で半田付けを行うと、超音波による振動、半田の熱により光ファイバカプラ本体４にストレスがかかり、挿入損失変動が発生してしまう。
【００５４】
この作用、半作用を利用し、上記融着延伸部３の融着開始点３ａ前後部分の裸光ファイバを超音波半田７で補強する際、裸光ファイバ１，２に加わる振動６０ＫＨＺ±１０ＫＨＺ、熱１８２℃±２０℃をスクリーニング機構として評価することが可能となる。
【００５５】
つまり、上記適正条件で超音波半田付けを行い、基板５に接着固定されたあと、光学特性を確認し、融着延伸終了時点の挿入損失特性と比較して変化が規格内であれば良品、変化が規格外の場合は不良品としてスクリーニングされる。
【００５６】
判定基準としては、光ファイバ１０，２０双方の挿入損失変動が０．０５ｄＢ以内か否かで判断される事が好ましい。
【００５７】
理由としては、挿入損失の０．０５ｄＢは、最大測定誤差範囲であるからである。０．０５ｄＢを越えた場合は測定誤差レベルを越えており、超音波半田によるストレスによる劣化と考えられるためである。
【００５８】
さらに、最終的なスクリーニングとして、光ファイバカプラ本体４が完成後出荷前に最終スクリーニングを熱衝撃試験−４０℃〜８５℃、各キープ時間３０分間、を２０サイクルにて実施することが好ましい。
【００５９】
このスクリーニングによって、超音波半田付け時にスクリーニングを行ったものの、ぎりぎりの状態で合格となり、経時変化により劣化し易い光ファイバカプラ４を完全にスクリーニングすることができる。
【００６０】
なお、超音波半田７の塗布範囲を調整するには、半田こて先形状を調整して塗布、接合することによって得ることができる。
【００６１】
つまり、図１のＢの大きさにこて先を合わせればいいのである。寸法的にはこての先端形状が２±１ｍｍ×０．３０±０．０５ｍｍの楕円形状もしくは長方形状であることが好ましい。
【００６２】
この寸法より大きい場合は、融着開始点３の前後部分における超音波半田７が、融着開始点３ａから長手方向に±０．５〜±１．５ｍｍの範囲で光ファイバ全周面を覆うように接合されず、超音波半田７の量が多く膨張、収縮ストレスが大きくなり光ファイバカプラ本体４に応力が付加され信頼性が低下する。
【００６３】
この寸法より小さい場合は、融着開始点３ａの補強が不十分であり断線する恐れがある。
【００６４】
さらに、この形状のこて先に超音波半田７を載せ、ここに図１のＢの位置のファイバをこて先に接触させ熱と超音波を付与することにより超音波半田付けが完了する。
【００６５】
半田付けする時間は２〜６秒程度が好ましい。６秒より長いとファイバにストレスがかかりすぎで挿入損失変動が発生しやすくなる。２秒より短いと十分に光ファイバに半田が十分に濡れない現象が発生する。
【００６６】
以上により、市場には信頼性の非常に高い光ファイバカプラを提供できる。
【実施例】
【００６７】
次いで、本発明の実施例を説明する。
【００６８】
表１に示すような、本発明の請求範囲内の光ファイバカプラ試料を１０本作製した。
【表１】
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【００６９】
先ず、光ファイバカプラ本体４を波長帯が１５５０ｎｍ、分岐比が５０±３％、過剰損失が０．１ｄＢ以下として作製した。
【００７０】
先ず、融着延伸部３の融着開始点３ａとその前後部分の裸光ファイバ１，２を、Ｐｂが３２重量％、Ｓｎが５５重量％、Ｚｎが４重量％、Ｓｂが３重量％、Ａｌが２重量％、Ｔｉが１重量％、Ｓｉが１重量％、Ｃｕが２重量％にて成分とする超音波半田７で、基板７とは接合せず、光ファイバ部分のみで独立して接合した。
【００７１】
そして、光ファイバカプラ本体４を石英からなる基板の凹溝５ａ上に、基板５の両端部に接着剤６を塗布し、硬化させた。
【００７２】
超音波半田７は、融着開始点３ａの前後の部分を±１ｍｍの範囲となるように調整して接合した。
【００７３】
なお、超音波半田７の溶融温度は１８９℃であり、超音波の周波数は６２ＫＨＺにて半田接合した。
【００７４】
この際の超音波半田のこての先端形状は２．２ｍｍ×０．２７ｍｍの楕円形状であった。
【００７５】
ここで、光ファイバカプラ本体４を融着延伸した後、挿入損失を測定した。
【００７６】
また、超音波半田し、基板５の両端部を接着固定したあとも挿入損失を測定した。
【００７７】
挿入損失変動が０．０５ｄＢ以内か否かで合否判断評価することによりスクリーニング評価し、さらに最終的に、光ファイバカプラ本体４が完成後出荷前に熱衝撃試験−４０℃〜８５℃、各キープ時間３０分間、を２０サイクルにて実施し、熱衝撃試験前後の挿入損失変動が０．１ｄＢ以内か否かで合否判断評価することにより最終スクリーニング評価を行った。
【００７８】
また、比較例として表１に示すＮｏ．４，５の条件で光ファイバカプラ試料を作製した。
【００７９】
表1の結果より、本発明の請求範囲内の光ファイバカプラ試料Ｎｏ．１，２，３は、融着延伸後と超音波半田付け後の挿入損失変動が０．０５ｄＢ以内の規格内であり、さらに熱衝撃試験前後の挿入損失変動も０．１ｄＢ以内であり、信頼性の高い光ファイバカプラを得ることが出来た。
【００８０】
これに対し、比較例の光ファイバカプラ試料Ｎｏ．４，５では、融着延伸後と超音波半田付け後の挿入損失変動が０．０５ｄＢ以上の規格外であり、さらに熱衝撃試験前後の挿入損失変動も０．１ｄＢ以上であり、信頼性の低い光ファイバカプラとなった。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の光ファイバカプラの構造を示す平面図である。
【図２】本発明の図１のＢ部の拡大平面図である。
【図３】従来の光ファイバカプラの構造を示す平面図である。
【図４】従来の光ファイバカプラの構造を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１、２：芯線部（裸光ファイバ）
３：融着延伸部
３ａ：融着開始点
４：光ファイバカプラ本体
５：基板
５ａ：凹溝
６：接着剤
７：超音波半田
８，９：接着剤
１０、２０：光ファイバ
Ａ：接着剤の位置、Ｂ：超音波半田の位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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