(57)【要約】【課題】部品点数が少なく組立作業性の良い撮像素子のパッケージを提供する。【解決手段】 撮像素子１と複数の導電線２とパッケージ３とを備え、パッケージ３の表面に撮像素子１を固定し、撮像素子１の信号を取り出す複数の導電線２をパッケージ裏面方向に向け、パッケージ裏面に導電線２の並びに沿って突起３ｂを設けた。基板７をＣＣＤに取り付けた状態で、伝熱板６と導電線２との間に絶縁部の壁が形成される。絶縁部材を必要としないので、部品点数が少なく、組立作業性を良好とすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
前記撮像素子を表面に固定したパッケージと、
前記パッケージの対向する２辺に裏面方向に向かって植設された、撮像素子の信号を取り出すための複数の導電線とを備え、
前記パッケージ裏面に前記複数の導電線の並びの内側に沿って突起を設けた撮像素子のパッケージ。
【請求項２】
前記突起の幅を導電線の並びに沿って変化させた請求項１記載の撮像素子のパッケージ。
【請求項３】
撮像素子と、
前記撮像素子を表面に固定したパッケージと、
前記パッケージの対向する２辺に裏面方向に向かって植設された、撮像素子の信号を取り出すための複数の導電線とを備え、
パッケージ側面に少なくとも１つ以上の貫通穴を設けた撮像素子のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子のパッケージ形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子（ＣＣＤ）のパッケージ形状としては、例えば、特許文献１に記載されているものが知られている。以下、図６を用いて従来のＣＣＤのパッケージを説明する。図６において、撮像素子としてのＣＣＤは、撮像素子１と複数の導電線２とパッケージ３と封止ガラス４とで構成される。撮像素子１はパッケージ３の表面の凹部３ａに固定されている。パッケージ凹部３ａには透明な封止ガラス４が固定され、撮像素子１の表面にゴミなどが付着しないよう外気との接触が遮断される。一方、パッケージ３の裏面は平坦に構成される。撮像素子１の信号を取り出す導電線２はパッケージ外周の平行な２辺に沿ってパッケージ３の裏面方向に向かって配置される。
【０００３】
このように構成された従来のＣＣＤのパッケージの放熱構成について以下、図７を用いて説明する。ＣＣＤの温度が上昇すると、暗電流の増加などにより撮像画像の画質低下を招く。したがって、ＣＣＤの放熱構成を備える撮像装置ではＣＣＤの熱を効果的に放出させて、ＣＣＤの温度上昇をできるだけ抑制する必要がある。従来の撮像装置は、ＣＣＤと絶縁材料を用いたＣＣＤカバー５と銅板を用いた伝熱板６とで構成される。ＣＣＤは光学ユニット（図示せず）に固着されている。平坦に構成されたＣＣＤのパッケージ裏面にアングル形状の伝熱板６を接触させて熱伝達を行う。熱伝達効率の観点から、パッケージ裏面と伝熱板６との接触面積をできるだけ大きく確保する必要があるが、伝熱板６の面積をパッケージ裏面の面積に近づけると、ＣＣＤの導電線２と伝熱板６との隙間が狭くなり、導電線２が伝熱板６と接触してショートするという課題があった。そこでこの対策として、ＣＣＤカバー５を設けて導電線２と伝熱板６との絶縁を確実にしている。以上のような構成で、伝熱板６の端部を冷却部（図示せず）に固定し、ＣＣＤの熱が外部に放出されるようにしている。
【特許文献１】特開２００３−７８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の撮像素子のパッケージの構成では、絶縁と位置規制のためにＣＣＤカバー５を設ける必要があるため、部品点数が多く組立作業性が良くないという課題があった。特に、複数のＣＣＤを用いる撮像装置では、ＣＣＤと同数のＣＣＤカバー５が必要であり、この課題はより顕著なものとなっていた。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑み、部品点数が少なく組立作業性の良い撮像素子のパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するため、本発明の撮像素子のパッケージは、撮像素子と複数の導電線とパッケージとを備え、パッケージの表面に撮像素子を固定し、撮像素子の信号を取り出す複数の導電線をパッケージ裏面方向に向け、パッケージ裏面に導電線の並びに沿って突起を設けた構成とした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の撮像素子のパッケージによれば、基板をＣＣＤに取り付けた状態で、伝熱板と導電線との間に絶縁部材の壁が形成され、絶縁のためのＣＣＤカバーを必要としないので、部品点数が少なく、組立作業性を良好なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
近年、撮像素子のパッケージ材料はセラミックから樹脂へと移行されてきていて、形状の自由度がより増してきている。しかしながら、パッケージの形状は従来材料のセラミックと同様のものが殆どであり、形状自由度を有効に利用していなかった。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１本発明の実施の形態１における撮像素子のパッケージの斜視図である。図１において、図６と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。撮像素子としてのＣＣＤにおいて、表面に撮像素子を固定したパッケージ３を絶縁材料で構成する。絶縁材料としては、成型工法により形状自由度の高い樹脂を用いることが望ましく、さらには樹脂の中でも耐熱性能の優れたポリカーボネートを用いるのがより望ましい。パッケージ３裏面には、パッケージ外周の平行な対向する２辺に沿って、パッケージ３の裏面方向に向かって複数の導電線２を植設する。複数の導電線２は、撮像素子からの信号を取り出すためのものであり、各々が表面の撮像素子の各端子に接続される。そして、複数の導電線２による２列の並びのそれぞれに沿って、導電線２の並びの内側に凸形状のリブ３ｂを設ける。お互いのリブ３ｂの間隔は、伝熱板６との接触面積を広く確保するために、できるだけ離れているのが良い。また、リブ３ｂの高さは伝熱板６の厚みよりも少し高くしておく。このように構成されたＣＣＤのパッケージを撮像装置に搭載する場合、ＣＣＤの熱を放熱する目的で伝熱板６の一端をパッケージ３の裏面の、リブ３ｂ間の凹部に近接配置する。
【００１０】
また、パッケージ裏面には導電線２との電気的な接触を取る基板７（あるいはＣＣＤの姿勢を保持する目的の保持板でも良い）が取り付けられる。基板７には、導電線２と対向する位置に穴があけられている。パッケージ３裏面に基板７を取り付けると、基板７はパッケージ３のリブ３ｂに当接し、その際に導電線２がこれらの穴を貫通する。これにより、パッケージ３と基板７との間にスペースが形成される。このスペースに伝熱板６を挿入する。これにより、伝熱板６を挿入するスペースを確保し、導電線２との絶縁を確実にするための絶縁部材などが不要となるので、部品点数が少なく、組立性が改善される。
【００１１】
また、凸形状は連続したリブ３ｂである必要はなく、図２に示すように導電線２の並びに沿って複数の円柱３ｃを設ける方法もある。この場合も、円柱３ｃの高さは伝熱板６の厚みよりも少し高くしておく。
【００１２】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における撮像素子のパッケージの斜視図である。実施の形態１と同様に、パッケージ３裏面に配置された導電線２の並びに沿って凸形状のリブ３ｄを２列設ける。実施の形態１のリブ３ｂと異なるのは、リブ３ｄの幅は均一ではなく、導電線２の並びに沿ってその幅が変化するところである。すなわち、図示のように素子の中心に近づくにつれて幅を狭く（パッケージ３の端部に近づくにつれて広く）構成する。このように構成されたＣＣＤのパッケージにおいて、２列のリブ３ｄの間に形成された凹部の形状と外形を合わせた伝熱板６を、パッケージ３の裏面に近接配置し、導電線２に基板７を取り付けると伝熱板６を一体的に取り付けることができる。これにより伝熱板６を保持する部材が不要となる。
【００１３】
なお、リブ３ｄの幅の変化のさせ方はこれに限らず、中心に近づくにつれて幅を広く構成してもよい。また、幅を鋸状に変化させてもよい。
【００１４】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３における撮像素子の斜視図である。パッケージ３側面に伝熱板６を挿入する貫通穴３ｅを設ける。貫通穴３ｅはパッケージ３の、導電線２の設けられていない１辺の側面から対向する１辺の側面に向かって設けられている。貫通穴３ｅは伝熱板６の幅と厚みよりもそれぞれ僅かに広い同一断面形状で構成する。貫通穴３ｅの形状は伝熱板６の断面形状に合わせて長方形としているが、伝熱板６の断面形状が長方形でなければ貫通穴３ｅの形状も変えることが望ましい。このように構成されたＣＣＤのパッケージによれば、伝熱板６と基板７との絶縁も確保することができる。また、あらかじめ貫通穴３ｅを設けておいて後で伝熱板６を挿入するのではなく、一体成形などにより伝熱板６と一体化したパッケージとすることもできる。また、伝熱板６の周囲を完全に絶縁部で覆う貫通穴にするのではなく、図５に示すようにその一部を絶縁することで同様の効果を得ることができる。図５において、導電線２の並びに沿って設けた２列のリブ３ｆは、お互いのリブ３ｆの距離が均一ではなく、リブの先端３ｆａの距離が伝熱板６の幅よりも狭く、リブの根元３ｆｂの距離を伝熱板６の幅よりも広く構成する。このため、リブの根元３ｆｂに挿入した伝熱板６は基板７と一定の距離を保ち絶縁を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明にかかる撮像素子のパッケージは、パッケージ裏面に凸形状のリブを設けて導電線と伝熱板との絶縁を可能としたので、簡単な構成で放熱することが望まれる撮像装置などの用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１における撮像素子のパッケージの斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における撮像素子のパッケージの斜視図
【図３】本発明の実施の形態２における撮像素子のパッケージの斜視図
【図４】本発明の実施の形態３における撮像素子のパッケージの斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における撮像素子のパッケージの斜視図
【図６】従来の撮像素子のパッケージの斜視図
【図７】従来の撮像素子のパッケージの斜視図
【符号の説明】
【００１７】
１  撮像素子
２  導電線
３  パッケージ
３ａ  凹部
３ｂ  リブ
３ｃ  円柱
３ｄ  リブ
３ｅ  貫通穴
３ｆ  リブ
４  封止ガラス
５  ＣＣＤカバー
６  伝熱板
７  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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