(57)【要約】【課題】  配置状態を柔軟に変更して半導体集積回路を基板に固定する。【解決手段】  アーム５０により、側面に光素子８８を備えたＩＣチップ４２を保持し、光素子８８が他のＩＣチップの光素子と光通信することの可能な高さに、ＩＣチップ４２を位置させ、この状態でＩＣチップ４２をプリント基板３０上に、接着剤により固定する。ＩＣチップを異なる高さに固定したい場合でも柔軟に対処することができる。【選択図】      図７
2006093237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路を保持する保持手段と、
前記半導体集積回路が３次元状に移動するように、前記保持手段を移動させる移動手段と、
前記半導体集積回路が基板に対して所定の配置状態となるように前記移動手段を制御する制御手段と、
前記半導体集積回路が基板に対して前記所定の配置状態で維持している状態で、前記半導体集積回路を前記基板に固定させる固定手段と、
を備えた半導体集積回路配置装置。
【請求項２】
前記所定の配置状態は、前記半導体集積回路と前記基板とが平行でかつ前記半導体集積回路の高さが所定の高さであることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項３】
予め定められた基準高さを示す高さ教示手段を用い、
前記制御手段は、
前記保持手段を前記高さ教示手段に位置させることにより、前記基準高さを検出し、検出した前記基準高さに基づいて、前記半導体集積回路の高さが前記所定の高さとなるように、前記移動手段を制御する、
ことを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項４】
前記所定の配置状態は、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度であることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項５】
前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が載置することにより、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路を支持する、前記基板に配置された支持手段を備え、
前記制御手段は、前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、前記他端側が前記支持手段に載置するように、前記移動手段を制御する、
ことを特徴とする請求項４記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項６】
前記半導体集積回路の前記基板と接する部分が、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度より小さくなる形状であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項７】
半導体集積回路を基板に対して所定の配置状態に維持し、
前記半導体集積回路が前記基板に対して前記所定の配置状態で維持している状態で、前記半導体集積回路を前記基板に固定させる、
半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項８】
前記所定の配置状態は、前記半導体集積回路と前記基板とが平行でかつ前記半導体集積回路の高さが所定の高さであることを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項９】
前記基板に対する予め定められた基準高さを示す高さ教示手段を用いて、該基準高さを検出し、
検出した前記基準高さに基づいて、前記半導体集積回路の高さを前記所定の高さとする、
ことを特徴とする請求項８記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項１０】
前記所定の配置状態は、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度であることを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項１１】
前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が載置することにより、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路を支持する、前記基板に配置された支持手段を用い、前記半導体集積回路の一端側を前記基板に位置させかつ前記他端側を前記支持手段に載置することを特徴とする請求項１０記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体集積回路の前記基板と接する部分における、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度より小さくなる形状であることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項１３】
光通信するための光素子が一方の面に配置された半導体集積回路と、
前記半導体集積回路の前記一方の面側が対向して配置され、前記光素子と光通信するための光の導波路が内部に形成された基板と、
を備えた半導体集積回路装置であって、
前記光素子が前記導波路を介して光通信しかつ前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路が前記基板に配置された、
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
【請求項１４】
前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が載置されることにより、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路を支持する、前記基板に配置された支持手段を備え、
前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、前記他端側が前記支持手段に載置された、
ことを特徴とする請求項１３記載の半導体集積回路装置。
【請求項１５】
前記半導体集積回路の前記基板と接する部分が、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が前記所定の角度より小さくなる形状であることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の半導体集積回路配置装置。
【請求項１６】
半導体集積回路を基板に配置して構成される半導体集積回路装置であって、
前記半導体回路の前記基板に対向する面の端に、接着剤供給用の溝が形成された、
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路配置装置、半導体集積回路装置の製造方法、及び半導体集積回路装置にかかり、特に、半導体集積回路を基板に配置する半導体集積回路配置装置、半導体集積回路を基板に配置して半導体集積回路装置を製造する半導体集積回路装置の製造方法、及び、半導体集積回路と基板とを備えた半導体集積回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、側面に光素子(発光または受光)を備えるＩＣチップを、他の光素子（受光発光）を備えたプリント基板上に配置し、ＩＣチップの光素子とプリント基板上の光素子との間で光通信などをさせる装置が提案されている。この場合、ＩＣチップの光素子とプリント基板上の光素子との間で光通信などが適正に行われるためには、プリント基板上のＩＣチップの高さ位置や角度が予定される高さ位置や角度であることが必要であり、予定される高さ位置や角度でない場合には、光通信をすることができない。
【０００３】
そこで、基板に光素子を配置する際に、光素子の高さを、仮接続用バンプの高さにより決定する光モジュール(特許文献１)が提案されている。即ち、光素子と基板との間に仮接続用バンプを挟んで固定している。
【特許文献１】特開２００２‐１１１１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、複数の光素子各々の高さを変えて配置させたい場合、各々の高さにあった仮接続用バンプが必要となり、光素子の高さを柔軟に調整することはできない。
【０００５】
本発明は、配置状態を柔軟に変更して半導体集積回路を固定することの可能な半導体集積回路配置装置及び半導体集積回路装置の製造方法、更にはこれらに関連する半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため請求項１記載の発明にかかる半導体集積回路配置装置は、半導体集積回路を保持する保持手段と、前記半導体集積回路が３次元状に移動するように、前記保持手段を移動させる移動手段と、前記半導体集積回路が基板に対して所定の配置状態となるように前記移動手段を制御する制御手段と、前記半導体集積回路が基板に対して前記所定の配置状態で維持している状態で、前記半導体集積回路を前記基板に固定させる固定手段と、を備えている。
【０００７】
請求項７記載の発明にかかる半導体集積回路装置の製造方法は、半導体集積回路を基板に対して所定の配置状態に維持し、前記半導体集積回路が前記基板に対して前記所定の配置状態で維持している状態で、前記半導体集積回路を前記基板に固定させることを特徴とする。
【０００８】
保持手段は、半導体集積回路を保持し、移動手段は、半導体集積回路が３次元状に移動するように、保持手段を移動させる。
【０００９】
制御手段は、半導体集積回路が基板に対して所定の配置状態となるように移動手段を制御する。即ち、半導体集積回路を基板に対して所定の配置状態に維持することができる。
【００１０】
そして、固定手段は、半導体集積回路が基板に対して前記所定の配置状態で維持している状態で、前記半導体集積回路を前記基板に固定させる。
【００１１】
なお、半導体集積回路における、基板に対向する面の端に溝を形成するようにしてもよい。これにより、半導体集積回路における溝と基板とにより形成される空間に、固定手段は、例えば、接着剤を供給することにより、前記半導体集積回路を前記基板に固定させる。
【００１２】
このように本発明では、移動手段を制御することにより半導体集積回路を基板に対して所定の配置状態に維持し、この状態で、半導体集積回路を基板に固定するので、配置状態を変えるためには、移動手段を制御すれば済み、配置状態を柔軟に変更して半導体集積回路を基板に固定することができる。
【００１３】
ここで、前記所定の配置状態を、前記半導体集積回路と前記基板とが平行でかつ前記半導体集積回路の高さが所定の高さであるとしてもよい。
【００１４】
この場合、予め定められた基準高さを示す高さ教示手段を用い、制御手段は、保持手段を高さ教示手段に位置させることにより、基準高さを検出し、検出した基準高さに基づいて、半導体集積回路の高さが所定の高さとなるように、移動手段を制御する。
【００１５】
また、所定の配置状態を、半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度（０度より大きい）としてもよい。
【００１６】
このように、半導体集積回路と基板とのなす角が所定の角度（０度より大きい）の配置状態となるように、移動手段を制御し、この状態で、半導体集積回路を基板に固定するので、半導体集積回路と基板とのなす角を種々変更したい場合でも、移動手段を制御すればすみ、半導体集積回路と基板とのなす角が異なる種々の配置状態に柔軟に変更して半導体集積回路を基板に固定することができる。
【００１７】
この場合、半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が載置することにより、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路を支持する、前記基板に配置された支持手段を備え、制御手段は、半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が前記支持手段に載置するように、移動手段を制御するようにしてもよい。なお、半導体集積回路の一端側が基板に位置し、他端側が支持手段に載置されている状態で、支持手段を移動することにより、半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように微調整してもよい。
【００１８】
また、上記のように、所定の配置状態が、半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度（０度より大きい）の場合、半導体集積回路の基板と接する部分を、半導体集積回路と基板とのなす角が所定の角度より小さくなる形状としてもよい。例えば、半導体集積回路の基板と接する部分がテーパー形状としたり、円弧状とたり、してもよい。このように、半導体集積回路の基板と接する部分を、半導体集積回路と基板とのなす角が所定の角度より小さくなる形状とすると、半導体集積回路と基板とに接着剤を供給すると、半導体集積回路の基板と接する部分における接着剤にあたる面積をより大きくすることができ、接着効果を高めることができる。
【００１９】
請求項１３記載の発明は、光通信するための光素子が一方の面に配置された半導体集積回路と、前記半導体集積回路の前記一方の面側が対向して配置され、前記光素子と光通信するための光の導波路が内部に形成された基板と、を備えた半導体集積回路装置であって、前記光素子が前記導波路を介して光通信しかつ前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度（０度より大きい）となるように、前記半導体集積回路が前記基板に配置された、ことを特徴とする。
【００２０】
上記所定の角度は、基板に形成された導波路により定められる場合がある。
【００２１】
よって、光素子が導波路を介して光通信しかつ半導体集積回路と基板とのなす角が所定の角度となるように、半導体集積回路を基板に配置しているので、基板に形成された導波路により要請される角度にも柔軟に対処することができる。
【００２２】
この場合、請求項１４のように、前記半導体集積回路の一端側が前記基板に位置し、他端側が載置されることにより、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度となるように、前記半導体集積回路を支持する、前記基板に配置された支持手段を備え、前記半導体集積回路の一端側を前記基板に位置させ、前記他端側を前記支持手段に載置するようにしてもよい。
【００２３】
そして、前記半導体集積回路の前記基板と接する部分を、前記半導体集積回路と前記基板とのなす角が所定の角度より小さくなる形状としてもよい。例えば、上記のように、半導体集積回路の基板と接する部分がテーパー形状としたり、円弧状とたり、してもよい。これにより、上記のように、半導体集積回路の基板と接する部分における接着剤にあたる面積をより大きくすることができ、接着効果を高めることができる。
【００２４】
なお、請求項１６に記載の発明は、半導体集積回路を基板に配置して構成される半導体集積回路装置であって、前記半導体回路の前記基板に対向する面の端に、接着剤供給用の溝が形成されたことを特徴とする。
【００２５】
このように、半導体回路における基板に対向する面の端に、接着剤供給用の溝が形成されているので、この溝と基板とにより形成される空間に接着剤を供給し、半導体回路と基板とを固定する。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように本発明は、配置状態を柔軟に変更して半導体集積回路を固定することができる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１に示すように、本実施の形態に係る半導体集積回路配置装置としてのマウンターは、プリント基板（ＰＷＰＡ）３０を搬送するコンベアべルト３２を備えている。このコンベアベルト３２の横には、後述する基準高さ教示棒５１を挟んで、複数のＩＣチップ４２をマトリクス状に配置したチップトレー４０を備えている。各ＩＣチップ４２は、その側面に光素子を備えている。なお、光素子の配置位置は所定位置に予め定められている。
【００２９】
また、マウンターは、チップトレー４０とコンベアベルト３２双方の配置領域の外側にコの字状に形成された２つのy方向軸５４を備えている。この２つのy方向軸５４には、x方向軸５２が掛け渡されて配置されている。x方向軸５２はy方向軸５４の上をy方向に移動可能に取り付けられている。X方向軸５２には、先端部にICチップ４２を挟持する挟持部５６が、z方向に移動可能であると共に３次元状に微動可能なように構成されたアーム５０が、x方向に移動可能に取り付けられている。  なお、ｘ、ｙ、ｚ方向は互いに直交する。
【００３０】
また、マウンターは表示装置５８、キーボード６０、マウス６２等を備えた管理装置６４を備えている。
【００３１】
図２に示すように、マウンターの制御系は、アーム５０をx方向軸５２に沿ってx方向に移動させるx方向移動モータ６６、x方向軸５２をy方向軸５４に沿ってy方向に移動させるy方向移動モータ６８、アーム５０の先端に設けられた挟持部５６をz方向に移動させるz方向移動モータ７０を備えている。また、この制御系は、アーム５０に設けられ、挟持部５６を３次元状に移動させる先端部移動モータ７８と、挟持部５６の先端に配置された接触センサー８２を備えている。更に、この制御系は、x方向移動モータ６６、y方向移動モータ６８、z方向移動モータ７０それぞれが、ドライバー７２、７４、７６を介して接続し、また、ドライバー８０を介して先端部移動モータ７８が接続し、そして、接触センサー８２が接続するコントローラー８４を備えている。
【００３２】
コントローラー８４は、ドライバー７２、７４、７６を介して、x方向移動モータ６６、y方向移動モータ６８、z方向移動モータ７０を制御して、アーム５０をx方向軸５２に沿ってx方向に移動させ、x方向軸５２をy方向軸５４に沿ってy方向に移動させ、アーム５０の先端に設けられた挟持部５６をz方向に移動させる。また、コントローラー８４は、ドライバー８０を介して先端部移動モータ７８を制御して、アーム５０に設けられ、挟持部５６を３次元状に移動させる。更に、コントローラ８４は、接触センサー８２からの信号を入力することにより、挟持部５６の先端が何かに接触したことを検知することができる。
【００３３】
なお、このコントローラー８４は、管理装置６４内に備えられ、前述した表示装置５８、マウス６２、キーボード６０も接続されている。
【００３４】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００３５】
図３には、マウンターにより、ＩＣチップ４２をプリント基板３０に配置する配置処理プログラム（管理装置６４により実行される）を示すフローチャートが示されている。
【００３６】
管理装置６４の所定のスタートボタンがＯＮされると配置処理プログラムがスタートし、ステップ１０２で、図４に示すように、基準高さ教示棒５１の上端にアーム５０の先端を配置する。基準高さ教示棒５１は、その上端が所定の高さに調整されて配置されている。管理装置６４は、基準高さ教示棒５１の配置情報（x、y、z座標情報）を記憶している。管理装置６４からこの配置情報に基づく信号により、アーム５０の先端が基準高さ教示棒５１の上部に位置し、その後、アーム５０の先端を序々に基準高さ教示棒５１の上端に近づけ、接触センサー８２により、アーム５０の先端が基準高さ教示棒５１の先端に位置したことを示す信号が入力されたとき、アーム５０の駆動を停止させる。これにより、アーム５０の先端は基準高さ教示棒５１の上端に位置して停止する。
【００３７】
ステップ１０４で、基準高さを設定する。即ち、上述したように基準高さ教示棒５１の上端は基準高さを示すので、本ステップ１０４では、アーム５０の先端が基準高さ教示棒５１の上端に接するときに検出された高さを基準高さとして設定する。
【００３８】
次のステップ１０６で、基準高さ教示棒５１の上端に位置するアームの先端を、管理装置６４が記憶しているプリント基板３０の配置情報に基づいて、プリント基板３０の上に移動して配置する。ステップ１０８で、プリント基板３０の高さを検出する。そして、ステップ１１０で、基準高さ教示棒５１により示される基準高さと、プリント基板３０の高さとの差を計算する。
【００３９】
ステップ１１２で、ＩＣチップ４２の側面に配置された光素子の発光位置が、基板３０の上面から所定高さとなるためのＩＣチップの上面高さを計算する。
【００４０】
ステップ１１４で、図５に示すように、ＩＣチップ４２をプリント基板３０上の配置予定位置から所定の高さの位置に配置する。管理装置６４は、配置予定位置の配置情報（x、y、z座標情報）を記憶している。管理装置６４からこの配置情報に基づく信号により、アーム５０の先端を配置予定位置から所定の高さの位置に位置させる。なお、コンベアベルト３２上のプリント基板３０を撮像する撮像装置を備え、撮像装置により撮像されて得られた画像データに基づいて、図５に示すように、ＩＣチップ４２及びプリント基板３０に設けられたマーク９０Ａ、９０Ｂの相対的な位置関係を考慮して、アーム５０の先端を配置予定位置から所定の高さの位置に位置させるようにしてもよい。
【００４１】
ステップ１１６で、図６に示すように、ステップ１１２で計算された上面高さにＩＣチップ４２の上面位置が一致するまで下降し停止する。これにより、ＩＣチップ４０の側面に配置された光素子８８の発光位置が基準面から所定高さに一致する。この所定の高さは、ＩＣチップ４２の光素子８８と、プリント基板３０上に配置された他の光素子とが光通信するための、ＩＣチップ４２の光素子８８の予定される高さｈである。なお、高さｈは、上記基準高さ教示棒の上端によって示される基準高さから所定距離だけ高い位置である。
【００４２】
その後、ＩＣチップの上面位置が、上記計算された上面高さ位置に一致した状態で、図７に示すように、接着剤供給装置の接着剤供給ノズル９２から接着剤９４を供給する。これにより、ＩＣチップ４２とプリント基板３０とが平行でかつ、プリント基板３０の側面に配置された光素子が所定の高さに位置した状態で、接着剤により固定される。よって、ＩＣチップとプリント基板とを精度良く接着することができる。
【００４３】
ここで、接着剤９４として、図８に示すようにＵＶ（紫外線）光９６によりその接着効果が高まる材料のものを用いるようにしてもよい。これにより、ＩＣチップとプリント基板とがより強固に固定される。
【００４４】
以後、図９に示すように、ＩＣチップ４２とプリント基板とが固定された状態で、封止剤を充填し、図１０に示すように、ＩＣチップ４２とプリント基板３０とが平行で、ＩＣチップの側面に配置された光素子が予め定められた所定位置で固定される。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態では、アームによりＩＣチップを保持し、ＩＣチップを所定の高さに位置させ、この状態でＩＣチップをプリント基板上に固定するので、ＩＣチップを異なる高さに固定したい場合でも柔軟に対処することができる。
【００４６】
前述した第１の実施の形態では、ＩＣチップのプリント基盤に面する面の形状を平面にしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＩＣチップのプリント基盤に面する面の端部に溝を形成し、この溝とプリント基盤との間に所定の空間を有するようにしてもよい。この場合、この空間に接着剤を供給して固定する。以下、これを詳細に説明する。
【００４７】
図１１には、ウェハー１０が示されている。ウェハー１０は、第１の面１０Aに、複数の集積回路１１をマトリクス状に配置している。また、ウェハー１０の第１の面１０Ａに対向する第２の面１０Bには、溝形成手段１２より溝１４が形成されている。なお、溝の形成方法としては、例えば、エッチング等である。
【００４８】
第２の面１０Bに形成される溝１４の位置は、集積回路１１が形成された領域の外側(周囲)の位置Ｐ１、即ち、２つの集積回路１１の間の位置Ｐ１や、複数の集積回路の中の最も外側に位置する集積回路の更に外側の位置Ｐ１に対向する位置Ｐ２である。また、位置Ｐ１は、正方形の集積回路１１の少なくとも２辺、例えば、対向する２辺の外側の位置である。なお、溝の形状は、細長い形状である。その他、溝は、各辺に対向する領域に沿って、間隔を空けて複数形成するようにしてもよい。
【００４９】
このように形成されたウェハー１０は、図１１（B）に示すように、切断手段１６により、各集積回路１１毎に、位置Ｐ１を基準に切断される。このように切断されると、各々が溝１４を有するＩＣチップ４２が製造される。即ち、各ＩＣチップ４２は、図１２に示すように、第１の面４２Aに集積回路１１が形成され、第１の面４２Ａに対向する第２の面４２Ｂの端には、溝１４が形成されている。
【００５０】
次に、ＩＣチップ４２は、上記のように、プリント基板３０にマウントされる（図１３も参照）。即ち、ＩＣチップ４２の第２の面４２Ｂとプリント基板３０のリードフレームとが接するようにマウントする。これにより、プリント基板３０と溝１４との間に所定の空間が形成される。本実施の形態では、この空間に、図１３（Ａ）に示すように、接着剤供給装置９２から接着剤９４を供給する。これにより、図１３（Ｂ）に示すように、溝１４とプリント基板３０との間に形成された空間に供給された接着剤２２により固定される。
【００５１】
前述したように、接着剤９４は、ＵＶ光９６によりその接着効果が高まる材料で構成されているので、図１４に示すように、溝１４とプリント基板３０との間の空間に供給された接着剤９４にＵＶ光を照射することにより、接着剤９４の接着効果を高め、より強固にＩＣチップ４２とプリント基板３０とを固定する。
【００５２】
そして、図１５に示すように、ＩＣチップのボンディングパットとプリント基板３０のリード電極とを、金属線２６により接続する。なお、その後、この半導体集積回路装置は、樹脂などにより封しされパッケージが形成される。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施の形態を説明する。本実施の形態は、前述した第１の実施の形態の構成と同様の構成であるのでその説明を省略する。なお、本実施の形態のＩＣチップ４２は、その底面の所定位置に、光素子を配置している。
【００５４】
次に、本実施の形態の作用を説明するが、本実施の形態の作用も第２の実施の形態の作用と同一の作用部分があるので異なる部分のみを説明する。
【００５５】
即ち、図１６に示すように、アーム５０の挟持部５６によりＩＣチップ４２を挟持し、
ＩＣチップ４２をプリント基板３０における、ＩＣチップ４２をマウント予定の位置より、所定高さの位置に移動する。次に、図１７に示すように、アーム５０は挟持部５６を制御し、ＩＣチップ４２の一端４２Ａ側が下に、他端４２Ｂ側が上となるように傾け、ＩＣチップ４２とプリント基板との成す角が所定の角度θ℃となるようにする。また、プリント基板３０上に、ＩＣチップ４２の一端４２Ａがプリント基板に位置し、他端４２Ｂ側が載置することにより、ＩＣチップ４２とプリント基板３０との成す角が所定の角度θとなるための指示手段としての指示部材１２０と、ＩＣチップ４２の一端側４２Ａ側が接触される接触部材１２２と、を配置する。そして、アーム５０は、図１８に示すように、ＩＣチップの一端４２Ａが接触部材１２２に接触し、他端４２Ｂ側が指示部材１２０に載置するように、ＩＣチップ４８を移動する。
【００５６】
次に、図１９に示すように、接着剤供給ノズル９２から、ＩＣチップ４２の一端側４２Ａに接着剤９４を供給する。そして、接着剤９４にＵＶ光を照射することにより、その接着効果を高め、ＩＣチップ４２とプリント基板３０とをより強固に接着する。
【００５７】
次に、第２の実施の形態の変形例を説明する。
【００５８】
前述した第２の実施の形態では、図１９に示すように、指示部材１２０によりＩＣチップが支持された状態で、ＩＣチップとプリント基板３０とを固定するようにしている。第１の変形例では、図２０に示すように、この指示部材１２０を省略している。
【００５９】
ここで、第３の実施の形態及び第１の変形例（後述する第２の変形例も）に示すように、ＩＣチップ４２がプリント基板３０と所定の角度を成すように固定されている理由を説明する。図２１に示すように、プリント基板３０には導波路１２４が形成され、ＩＣチップ４２の下面に光素子８８を備え、このＩＣチップ４２に設けられた光素子８８からの光１２６を、反射ミラー１２８を介して導波路１２４に導き光通信を行ったり、導波路を介して光が供給され、反射ミラー１２８により、ＩＣチップ３０の光素子８８により受光することにより光通信を行う。この際、例えば、Ｓｉ異方性エッチングなで面を容易に作成した反射ミラーを反射ミラー１２８として用いると、反射ミラー１２８の面の傾斜角度は、ある角度（例えば５４．７°）となり、これにより、ＩＣチップ４２がプリント基板３０に対する角度（上記所定の角度θ）が要請され、これに柔軟に対処するため、ＩＣチップ４２をプリント基板３０と所定の角度を成すように固定している。これにより、反射ミラー１２８の自由度が多くなる。
【００６０】
次に、第２の変形例を説明する。第２の変形例では、図２２に示すように、ＩＣチップ４２の一端及び他端の少なくとも一端(プリント基板と接触する側)には、この一端側におけるＩＣチップ４２と基板３０との成す角が、上記所定角度θより小さくなる形状、例えば、テーパ部１３０が設けられている。このように少なくとも一端側にテーパ部１３０が設けられたＩＣチップ４２は、図２３及び図２４に示すように、この一端側が接触部材１２２に接触するように配置され、この状態で、図２５に示すように、接着剤９４を供給する。これにより、ＩＣチップ４２の一端側が、接着剤と接する面積が多くなり、ＩＣチップ４２とプリント基板３０とをより強固に接着することができる。
【００６１】
なお、図２６に示すように、ＵＶ光を接着剤９４に照射することにより、接着剤９４の接着効果を高め、さらに、接着効果を高めるようにしてもよい。
【００６２】
以上説明した各実施の形態では、基準高さ教示棒をプリント基板外に設けて、絶対的な基準高さを教示するようにしているが、本発明はこれに防止されるものでなく、各プリント基盤上に配置し、各プリント基盤毎に相対的な高さを教示するようにしてもよい。この場合、各プリント基盤毎に基準高さ教示棒の高さを変えて、必要に応じた高さを教示させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（Ａ）は、第１の実施の形態に係るマウンターの上面図であり、（Ｂ）は、マウンターの側面図である。
【図２】マウンターの制御系を示すブロック図である。
【図３】マウンターにより実行される配置処理プログラムを示すフローチャートである。
【図４】マウンターのアームにより基準高さを検出する様子を示す図である。
【図５】マウンターのアームによりＩＣチップをプリント基板上に移動する様子を示す図である。
【図６】マウンターのアームにより、ＩＣチップとプリント基板とが平行で、ＩＣチップが所定の高さで維持する様子を示す図である。
【図７】ＩＣチップとプリント基板とが平行でかつＩＣチップが所定の高さで維持している状態で、接着剤を供給する様子を示す図である。
【図８】接着剤にＵＶ光を照射することにより接着効果を高める様子を示す図である。
【図９】ＩＣチップとプリント基板とが固定された状態で封止剤を充填する様子を示す図である。
【図１０】ＩＣチップとプリント基板とが平行でかつＩＣチップが所定の高さで維持している様子を示す図である。
【図１１】（Ａ）は、ウェハーに溝を形成する様子を示す図であり、（Ｂ）は、ウェハーを切断してＩＣチップを製造する様子を示す図である。
【図１２】ＩＣチップの断面図である。
【図１３】（Ａ）は、ＩＣチップの溝とプリント基板との間の空間に接着剤を供給している様子を示す図であり、（Ｂ）は、溝とプリント基板との間の空間に供給された接着剤によりＩＣチップとプリント基板とが接着されている様子を示す図である。
【図１４】接着剤にＵＶ光を照射し接着効果を高める様子を示す図である。
【図１５】ＩＣチップとプリント基板とを線により接続した様子を示す図である。
【図１６】第２の実施の形態に係るアームによりＩＣチップが移動している様子を示す図である。
【図１７】アームによりＩＣチップの一端側をプリント基板に、他端側を指示部材に載置する様子を示す図である。
【図１８】指示部材により、ＩＣチップとプリント基板とが所定の角度で維持している様子を示す図である。
【図１９】ＩＣチップとプリント基板とが所定の角度で維持している状態で接着剤を供給する様子を示す図である。
【図２０】第１の変形例に係る接着剤にＵＶ光を照射している様子を示す図である。
【図２１】ＩＣチップの底面に配置された光素子からの光が、プリント基板に設けられた導波路を進む様子を示す図
【図２２】第２の変形例に係るテーパ部が形成されたＩＣチップをプリント基板上に移動する様子を示す図である。
【図２３】ＩＣチップとプリント基板とが所定の角度を成すように傾ける様子を示す図である。
【図２４】ＩＣチップとプリント基板とが所定の角度を成す状態でＩＣチップの一端をプリント基板に接触させた状態を示す図である。
【図２５】ＩＣチップとプリント基板とが所定の角度で維持されている状態で、接着剤を供給する様子を示す図である。
【図２６】第２の変形例における接着剤にＵＶ光を照射している様子を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
３０        基板
３２        コンベアベルト
４０        チップトレー
４２        ＩＣチップ
５０        アーム
５１        基準高さ教示棒
５２        ｘ方向軸
５４        y方向軸
５６        挟持部
６４        管理装置
６６        x方向移動モータ
６８        y方向移動モータ
７０        z方向移動モータ
７２〜７６  ドライバ
７８        先端部移動モータ
８２        接触センサ
８４        コントローラ
８６        中間部材
８８        発光素子
９０A      マーク
９０B      マーク
９２        接着剤供給ノズル
９４        接着剤
９６        UV光
１２０      支持部材
１２２      接触部材
１２４      導波路
１２６      光
１２８      反射ミラー
１３０      テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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