(57)【要約】【課題】  精緻な印刷や打ち抜き加工精度の高い枚葉のシートと長巻きのシートを用いてカード製品を製作するときの間欠塗布でなく連続塗布を行い塗布の均一化や汚れを廃し後品質高生産性のカードを製作できる方法を提供する。【解決手段】  所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シートと、互いに隣合う該第１の基体シートの一方の後端部及び他方の先端部の下側に亘って重ねられて枚葉の間隔補填シートとが、前記間隔を補填されて配列され、前記第１の基体シートの一部は前記間隔補填シートを介して、搬送部材上に載置されて、長尺ウエブ状の形状を形成しながら搬送されるようにした工程と、前記長尺ウエブ状の形状の上に接着剤を連続塗布しながら、長尺の第２の基体シートを重ねてラミネートする工程とを有することを特徴とする長尺ラミネートシートの製造方法。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シートと、互いに隣合う該第１の基体シートの一方の後端部及び他方の先端部の下側に亘って重ねられて枚葉の間隔補填シートとが、前記間隔を補填されて配列され、前記第１の基体シートの一部は前記間隔補填シートを介して、搬送部材上に載置されて、長尺ウエブ状の形状を形成しながら搬送されるようにした工程と、前記長尺ウエブ状の形状の上に接着剤を連続塗布しながら、長尺の第２の基体シートを重ねてラミネートする工程とを有することを特徴とする長尺ラミネートシートの製造方法。
【請求項２】
所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シートと、互いに隣合う該第１の基体シートの一方の後端部及び他方の先端部に亘って間隔補填シートを接合して、前記第１の基体シート及び前記間隔補填シートが、長尺ウエブ状の形態を形成しながら、搬送されるようにした工程と、前記長尺ウエブ状の形態上に接着剤を連続塗布しながら長尺の第２の基体シートを重ねてラミネートする工程とを有することを特徴とする長尺ラミネートシートの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２で形成される長尺ラミネートシートを、前記間隔補填シートの中央部で前記第２の基体シート及び接着剤と共に切断して前記第１の基体シートを包含した枚葉のラミネートシートを形成する工程と、該ラミネートシートを所定の集積位置に集積する工程とを有することを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項４】
枚葉の前記第１の基体シートには複数のカードの輪郭線及び必要な定形事項のうち少なくとも一方が印刷されていて、枚葉の前記ラミネートシートは、後工程で打ち抜かれて製品化されるカードの中間体を形成することを特徴とする請求項３に記載のラミネートシートの製造方法。
【請求項５】
枚葉の前記第１の基体シートには複数のカードの輪郭線及び必要な定形事項のうち少なくとも一方が印刷されていると共に、枚葉の前記第１の基体シートと前記長尺の第２の基体シートとのラミネートにより、前記輪郭線の内部に、ＩＣチップが封入され、枚葉の前記ラミネートシートは、後工程で打ち抜かれて製品化されるカードの中間体を形成することを特徴とする請求項３に記載のラミネートシートの製造方法。
【請求項６】
枚葉の前記第１の基体シートには接着剤が塗布されながらＩＣチップ等が埋め込まれると共に、前記長尺の第２の基体シートには、接着剤が塗布されながら第１の基体シート及び前記間隔補填シートにラミネートされることを特徴とする請求項５に記載のラミネートシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種証明用のカードやＩＣチップを内蔵したＩＣカードの製造途次の中間体としての長尺ラミネートシート及びラミネートシートの製造方法に関する。
【０００２】
尚、本明細書において、長尺ラミネートシートでなく単にラミネートシートと記載してあるものは、枚葉のラミネートシートのことを言う。
【背景技術】
【０００３】
カード文化が普及し、なかでも、ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００４】
このようなＩＣカードの製造手段の一つとしては、接着剤貼合法に基づく手段が知られており、予め接着剤層を形成しておいた上下の長尺ウェブ状または枚葉シート状の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを載置して貼り合せ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣインレットを埋設し、その後貼り合せ品を打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれる。
【０００５】
このようなＩＣカードには、例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷が採用されるが、このような印刷を貼り合せ品を打ち抜いたＩＣカードに施すと、印刷が特別な偽造変造防止に用いられる精緻な印刷であるだけに、印刷の不良品が生じ易くなる。印刷の不良が生じると、多くの工程を経て作り上げてきたＩＣカード全体を破棄することになり、コストが嵩む等の問題がある。
【０００６】
そのためそのような精細な印刷は、特許文献１に示すように、一方の第１の基体シートに予め正確に施しておき、その上に接着剤を塗布してＩＣインレットを正しく載置して他方の第２の基体シートをラミネートし、ラミネート終了後に第２の基体シート上に定形の印刷を施した後、各カードに打ち抜く手段が取られていた。
【０００７】
これにより印刷不良による収率の低下はかなり少なくすることができた。
【０００８】
更に、同じく特許文献１に示すように、第１の基体シートを枚葉のシートにし、その上に複数のＩＣカードに対応する複数のＩＣインレットを載置し、その上に接着剤により第２の基体シートをロール状の長巻きシートを用いてラミネートすると、枚葉の第２の基体シートを用いるときよりも取り扱い易い面があり、製造効率が上がる利点があった。
【０００９】
そして、第１の基体シートに複数のＩＣインレットを封入して長巻きの第２の基体シートをラミネートしたものを再度第１の基体シート毎に切断して、中間体として集積させ、後工程で、各カードに打ち抜く手段が取られていた。
【特許文献１】特開２００３−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
複数のカード輪郭内に必要事項が精緻に印刷され、場合によっては、前記第１の基体シートと、前記長尺の第２の基体シートとのラミネートにより、前記輪郭線の内部に、ＩＣチップが封入され、前記ラミネートシートは、後工程で打ち抜かれて製品化されるカードの中間体を形成して集積されるが、前記枚葉の第１の基体シートには、外にはみ出さないように端部を残して接着剤が間欠的に塗布され、その上に長尺の第２の基体シートがラミネートされるが、塗布開始時と終了時に搬送塗布厚がばらつき、一様な塗布が極めて難しくなっている。それを何とか解消するために、枚葉の第１の基体シートと長尺の第２の基体シートをラミネートするときヒータで加熱したり、ローラで加圧したりする方法が一般に採られるが、そのとき、図１２の断面模式図に示すような、隣り合う第１の基体シートの間隙部分から接着剤がはみ出して、カード製品に当たる表面を汚して製品不良を出して収率を下げたり、製造装置の搬送部を汚すので定期的な清掃時間が多くなり、生産効率が下がるといった弊害が起きる。
【００１１】
本発明はこのような問題点を解消して、高品質で生産性の高い長尺ラミネートシート及びラミネートシートの製造方法を提供することを課題目的にする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的は次の技術手段（１）〜（６）の何れかによって達成される。
【００１３】
（１）所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シートと、互いに隣合う該第１の基体シートの一方の後端部及び他方の先端部の下側に亘って重ねられて枚葉の間隔補填シートとが、前記間隔を補填されて配列され、前記第１の基体シートの一部は前記間隔補填シートを介して、搬送部材上に載置されて、長尺ウエブ状の形状を形成しながら搬送されるようにした工程と、前記長尺ウエブ状の形状の上に接着剤を連続塗布しながら、長尺の第２の基体シートを重ねてラミネートする工程とを有することを特徴とする長尺ラミネートシートの製造方法。
【００１４】
（２）所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シートと、互いに隣合う該第１の基体シートの一方の後端部及び他方の先端部に亘って間隔補填シートを接合して、前記第１の基体シート及び前記間隔補填シートが、長尺ウエブ状の形態を形成しながら、搬送されるようにした工程と、前記長尺ウエブ状の形態上に接着剤を連続塗布しながら長尺の第２の基体シートを重ねてラミネートする工程とを有することを特徴とする長尺ラミネートシートの製造方法。
【００１５】
（３）（１）項又は（２）項で形成される長尺ラミネートシートを、前記間隔補填シートの中央部で前記第２の基体シート及び接着剤と共に切断して前記第１の基体シートを包含した枚葉のラミネートシートを形成する工程と、該ラミネートシートを所定の集積位置に集積する工程とを有することを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【００１６】
（４）枚葉の前記第１の基体シートには複数のカードの輪郭線及び必要な定形事項のうち少なくとも一方が印刷されていて、枚葉の前記ラミネートシートは、後工程で打ち抜かれて製品化されるカードの中間体を形成することを特徴とする請求項３に記載のラミネートシートの製造方法。
【００１７】
（５）枚葉の前記第１の基体シートには複数のカードの輪郭線及び必要な定形事項のうち少なくとも一方が印刷されていると共に、枚葉の前記第１の基体シートと前記長尺の第２の基体シートとのラミネートにより、前記輪郭線の内部に、ＩＣチップが封入され、枚葉の前記ラミネートシートは、後工程で打ち抜かれて製品化されるカードの中間体を形成することを特徴とする（３）項に記載のラミネートシートの製造方法。
【００１８】
（６）枚葉の前記第１の基体シートには接着剤が塗布されながらＩＣチップ等が埋め込まれると共に、前記長尺の第２の基体シートには、接着剤が塗布されながら第１の基体シート及び前記間隔補填シートにラミネートされることを特徴とする（５）項に記載のラミネートシートの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１、２、３の何れかの発明により、枚葉の第１の基体シートを含む接着剤の塗布に対して間欠塗布でなく連続塗布を施しても、枚葉の第１の基体シート間から接着剤がはみだしたして、カード自体や装置の搬送路を汚したりすることがなくなり、塗布技術が簡易化されると共に、塗布性能が向上し、カードの一様な仕上がりが可能になり、カードの品質、収率、生産性が向上する。
【００２０】
また、請求項３又は４の発明により、間隔補填シートの位置で再度切断されたカード製品の中間体としての枚葉のラミネートシートが積載されるとき、隣り合う各ラミネートシートは間隔補填シートを介して互いに近接して置かれるので、各ラミネートシート間のスリ傷は付きにくくなり、更にラミネートシート間の風通しも良くなり、接着剤の固化も促進され、品質的にも生産性においても向上する。
【００２１】
請求項５の発明により、ＩＣチップを封入した高度のカードが製作できる中間体が容易に得られる。
【００２２】
接着剤を第１、第２の機体シートの両方に塗布する請求項６の発明により、ＩＣチップを封入した高度のカードがより平滑に高品質に製作できる中間体が容易に得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の方法を用いた複数のカード、特にＩＣカードの中間体としての長尺のラミネートシート及び枚葉のラミネートシートの製造工程の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００２４】
まず、図１はＩＣカードが打ち抜かれる予定の輪郭線も書き入れて示した第１の基体シートの平面図であり、図５は複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造方法により製造されるラミネートシートの平面図であり、図５には各ＩＣインレットが封入されたＩＣカードの輪郭線も書き入れて示されている。また、図２〜４は前記ラミネートシートから次工程で造られる完成品のＩＣカードを示し、図２はＩＣカードの平面図、図３はＩＣカードの断面図、図４はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００２５】
ＩＣカードは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。勿論、上記ＩＣチップを封入しなければ、バーコード等の印刷を施しただけのカードの製作も可能である。したがって、本実施の形態例では、主として、ＩＣチップの封入も行ったＩＣカードの製作に対応した、長尺のラミネートシート及び枚葉のラミネートシートの製造方法を用いた製造工程について述べるが、ＩＣチップを封入しないカードの製作にも十分対応可能である。
【００２６】
第１の基体シート１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００２７】
第１の基体シート１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基体シート１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報１５Ａを図５の平面図に示すようにバーコード等により付与してある。
【００２８】
第２の基体シート２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基体シート１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基体シート２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基体シート１の横寸法に合わせるかそれよりも５〜２０ｍｍ短いことが好ましい。
【００２９】
第１の基体シート１と第２の基体シート２の両基体シートとも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００３０】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなり、図３に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｂの両側を不織布３ｃで貼合わせて収納されている。また、図４に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｂの回路を設けたフィルム３ｄ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００３１】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００３２】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００３３】
次に、このような複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程を図６〜１１に基づいて説明する。図６はＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程１００並びにその下流側に続くＩＣカードの製造工程のフローを示す斜視図、図７は加熱加温の構造を示す図、図８はコンベアで加圧する構造を示す図、図９の（ａ）は長尺のラミネートシートの構成を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図である。
【００３４】
第１の基体シート１の供給工程Ａでは、枚葉シートを積載したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面のレベルを検出して一定高さに維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、１枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００３５】
また、積載装置を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３６】
第１の基体シート１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基体シート１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましく、そのダイ１０を用いたカーテンフロー方式が特に好ましい。
【００３７】
ダイ１０では、接着剤が第１の基体シートに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００３８】
また、ポンプ給送量と第１の基体シート１の速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００３９】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１０に給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイ１０も加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれる、ダイ１０の先端と第１の基体シート１との間に形成されるカーテンフロー膜やその基体シート１の速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００４０】
第１の基体シート１は枚葉シートであり、一般にはテーブル上で塗工することが多く行われているが、本発明の方法では搬送部材としてのサクションベルトコンベア３５上に保持して行っている。本発明で用いるように、長尺ウェブと同様に連続塗工する方法が好ましい。そして、第１の基体シート１の保持方法としては、該基体シート１の先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションベルトコンベア３５により第１の基体シート１のほぼ全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。
【００４１】
また、本発明においては、所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シート１の、互いに隣合う後端部及び先端部に亘って間隔補填シート６を敷いて、前記第１の基体シート及び前記間隔補填シートが、搬送部材としてのサクションベルトコンベア３５上に載置して固定され、長尺ウエブ状の形状を形成しながら搬送され、該長尺ウエブ状の形状の上に接着剤４を連続塗布しながら、長尺の第２の基体シート２を重ねてラミネートを行うことができる。このようにして、長尺ラミネートシート１５が製作される。
【００４２】
この間隔補填シート６は、図５及び図６にも示すように、長片が第１の基体シート幅とほぼ同じで、短辺が隣り合う第１の基体シートの各間隔幅よりも長く、カード輪郭領域には達しない長さになっている。そして材質は第１の基体シート１及び第２の基体シート２と同じ材質であることが好ましく、カードの抜き代を回収して資源ゴミとして活用する場合には大いに有用である。
【００４３】
この間隔補填シート６は、例えば、図６の斜視図の中に示すように、周速が前記サクションベルトコンベア３５の搬送速度と同期して回転されるサクションローラ６１に吸引定置され、そのサクションローラ６１上の間隔補填シート６の先端部が前記サクションベルトコンベア３５に接した瞬間にサクションローラのサクションが絶たれて、間隔補填シート６はサクションベルトコンベア３５上に移行して吸引載置固定される。この上に第１の基体シート１が、その端部を重ねられてサクションベルトコンベア３５上に前記間隔補填シートと適切な間隔を保って同速度で搬送され、長尺のウエブを形成しながらその上に接着剤がダイによってカーテンフローを形成しながら連続塗布されて行く。
【００４４】
尚サクションローラの周面上の少なくとも１箇所複数の場合には等間隔にカッタ６２が埋め込まれていて回転刃が形成され、それが外部に置かれた固定刃６３と作用して、長巻きのロール６４から引き出された間隔補填シート６がサクションローラ上で、吸引されながら計尺切断されるようにしてある。
【００４５】
そしてＩＣインレット３を封入してＩＣカードを製作するときは、前述の長尺の第２の基体シート２を重ねてラミネートする前に次のようにして行う。
【００４６】
即ち、ＩＣインレット３の供給工程Ｃでは、第１の基体シート１上に載置する前に、中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持した上で移動しながら、接着剤４を連続塗工して一定速度で搬送される第１の基体シート１上に、同期して載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基体シート１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００４７】
中間ステーション２０に配置する際は、図５に示したような第１の基体シート１に付与した不良位置情報１５Ａの読取り情報や、オンラインで不良検査した情報の読取指令器により、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレット３は、第１の基体シート１に載置する前に除去したり、第１の基体シート１に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００４８】
また、他の手段として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備とすることができるが、不良部の供給停止をするためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００４９】
ＩＣインレット３を第１の基体シート１に載置する際は、第１の基体シート１を一旦停止させて行う手段を取ることなく、前述のように、定速搬送する第１の基体シート１に同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、図７に示すようなヒーター等の加熱保温手段４１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００５０】
尚、ＩＣインレットを装着させないカードの製造を行うときは、ＩＣインレットの供給工程Ｃと、ＩＣインレットを埋め込むための接着剤の塗工工程Ｂは停止させるか、省くことができる。
【００５１】
第１の基体シート１の供給から貼合わせ間の搬送手段としては、サクションベルトコンベア３５の他、吸着保持移動手段、トレイ治具移動手段等によるものが考えられる。
【００５２】
第２の基体シート２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたものの繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５３】
また繰出し装置を２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００５４】
第２の基体シート２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基体シート１と同様にダイ方式で接着剤のカーテン状の塗布液膜を形成しながら行われるが、ロール３０に抱かせて保持された第２の基体シート２上に前記ダイ１０と同じ構造のダイ３１を用いたカーテンフロー方式の塗布により連続塗工する。
【００５５】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基体シート１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基体シート１と第２の基体シート２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００５６】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工し、間隔補填シート６を連結し、長尺ウエブ状化し、更にＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基体シート１と、接着剤を塗工した第２の基体シート２を等速で連続搬送しながら、ロール対４０でニップして貼合わせる。このロール対４０は第２の基体シート２への塗工用のロール３０を兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００５７】
ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。
【００５８】
従って、第１の基体シート１及び第２の基体シート２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、各基体の表面は高温によりダメージを受け易いため、図７に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。一方、基体シート側はロール３０内部に温調機４３を介して熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報に基づき制御部４４により温調機４３を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００５９】
枚葉シート状である第１の基体シート１を一定ピッチで送り、第２の基体シート２と貼合わせるが、このピッチについては、この後工程のコンベアのピッチとカードのピッチが常に合うように、カードのピッチの整数倍とすることが好ましい。また、貼合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１の基体シート１間に最小限の間隔を設けることが好ましい。この最適間隔に合わせて前記間隔補填シート６を連結すればよい。
【００６０】
尚、間隔補填シート６は接着テープであっても良く第１の基体シート１、第２の基体シート２の接着剤のラミネートによる張り合わせのときの自動的接合によっても達成される。
【００６１】
貼合わせ後の第１の基体シート１と第２の基体シート２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基体シート２の張力と、第１の基体シート１のシートの張りを設定することが好ましい。
【００６２】
コンベア加熱加圧工程Ｇでは、貼合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップの凸部の平滑性を整える。
【００６３】
このコンベア加熱加圧は、加圧時間が１０〜６０ｓｅｃ、特に２０〜３０ｓｅｃにすることが好ましく、加圧力は１９．６〜９８ｋＰａ、特に３９．２〜５８．８ｋＰａであることが好ましい。加熱温度は５０〜１００℃、特に５０〜７０℃であることが受像層への悪影響を防止でき好ましいが、接着剤の物性、ＩＣチップの耐圧性、各基体シート表面の耐熱性などにより適宜決めることができる。
【００６４】
また、加圧は、図８に示すように、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行う。
【００６５】
プレート５０は厚さの制約により剛性が不足するため、受けローラ５２によりバックアップして補うことが好ましい。
【００６６】
プレート５０の間隙は、０とするのが理想であるが、現実には不可能であり、間隔部は加圧できず、凸ができて平滑性が悪いため、この部分がカード製品上にならないように、図９（ｂ）に示すように、プレート５０の搬送方向ピッチをＩＣカードのカード寸法のピッチと同一にすることが好ましい。
【００６７】
また、別の対応策として、図８に示すように、プレート５０が循環するコンベア５１のさらに外側に無端ベルト５３を設けることが考えられる。
【００６８】
また、加圧の方法は、油圧シリンダ等により一定荷重をかける他に、貼合わせ品を挟む上下のプレートのギャップ（間隙）を固定する方法が考えられるが、この場合、コンベア出口５４ａに対しコンベア入口５４ｂ側を次第に広くするようにして、入口でＩＣチップに大きな圧力がかかるのを防止することが好ましい。
【００６９】
シート切断工程Ｉでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品である、長尺のラミネートシート１５は、巻き取ることは好ましくない。特に、ＩＣチップを封入したカードではこれを避け、カット手段８０で第１の基体の単位でシート状に切断し、枚葉のラミネートシート１６にしたまま、接着剤の養生安定化のために、集積装置１２０に一時積載しておくことが好ましい。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましい。そして長尺のラミネートシート１５を連続的に高い搬送速度で搬送させながら、それに同期してシワやたるみが無い状態で効率よく切断することが必要である。
【００７０】
ラミネートシートの集積装置１２０（集積保管工程Ｊ）では、切断されたシートを所定枚数集積する。第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品である枚葉のラミネートシート１６を１〜１０枚間隔でＳＵＳ等の金属板１３１を挿入し、貼合わせ品自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止することが好ましい。ＳＵＳ等の金属板１３１の集積装置１３０からの供給は、剛性による相違はあるが第１の基体シート１の場合と同様な方法で行うことができる。
【００７１】
また、貼合わせ品であるラミネートシート１６の集積装置１２０、ＳＵＳ等の金属板１３１の供給の集積装置１３０とも少なくとも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板１３１と共に集積されたラミネートシート１６は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００７２】
このようにして、積載された中間体としてのラミネートシート１６は、その端部に間隔補填シート６が貼られたままになって集積されているので、各ラミネートシート１６間には、図１０の搬送部材上の第１、第２の基体シート及び間隔補填シート６の配置を表す断面模式図及び図１１のラミネートシート１６の集積状態を表す断面模式図に示すように、各ラミネートシート１６間には隙間ができて、空気の流通が良くなり、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤を用いる方法にとっては、この状態で所定期間保管することが大変良好な養生期間となるという大きな利点が生まれる。それと共に各ラミネートシート１６間は、直接押圧しあわなくなるので、カード製品に傷が付きにくく、保管されるという利点も生まれる。このことは、図１３の従来例の断面模式図と比べて格段に優位なことであるといえる。
【００７３】
さて、以上、本発明によって、中間体としてのラミネートシートが製造された後、本発明の製造方法による工程の後工程になるカード化工程Ｋでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品であるラミネートシート１６は、第１の基体シート１の基準エッジ１Ａ又は印刷した基準マーク１Ｂの標識を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基体シート２側に印刷機１４１で定形印刷を施し、打ち抜き機１４２で、図１及び図５に示した打抜基準マーク１Ｍに基づきＩＣカードに打ち抜く。第２の基体シート２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【００７４】
しかし、簡単なカード製品であれば、長尺のラミネートシートのまま、各カードの輪郭線に合わせて打ち抜き、最終のカード製品を得ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたＩＣカード中間体としてのラミネートシートの平面図である。
【図２】ＩＣカードの平面図である。
【図３】ＩＣカードの断面図である。
【図４】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図５】第１の基体シートに付される不良情報バーコードの位置を示す第１の基体シートの平面図である。
【図６】ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程を示す斜視図である。
【図７】加熱加温の構造を示す図である。
【図８】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図９】（ａ）はロール状のラミネートシートの無塗工部の構造を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図でる。
【図１０】本発明における、搬送部材上の第１の基体シート、第２の基体シート、間隔補填シート及び接着剤の配置を示す断面模式図である。
【図１１】本発明における、枚葉のラミネートシートの集積状態を示す断面模式図である。
【図１２】従来例における、搬送部材状の第１の基体シート、第２の基体シート及び接着剤の配置を示す断面模式図である。
【図１３】従来例における、枚葉のラミネートシートの集積状態を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  第１の基体シート
１Ａ  基準エッジ
１Ｂ  基準マーク
２  第２の基体シート
３  ＩＣインレット
４  接着剤
６  間隔補填シート
１０，３１  ダイ
１５  長尺ラミネートシート
１６  ラミネートシート（枚葉）
３５  サクションベルトコンベア
４０  ロール対
６１  サクションローラ
６２  カッタ
６３  固定は
６４  長巻きのロール
８０  カット手段
１００  ＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置
１２０  ラミネートシート集積装置
１３０  金属板集積装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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