(57)【要約】【課題】生産性の更なる向上を図ることのできる液晶パネルの製造方法を提供する。【解決手段】液晶パネルの取り数を増加させるべく、液晶パネルをマザー基板上に密接配置した結果、シール剤１７の注入口１８先端部分が隣接する液晶パネル内に突出してしまっている。シール剤１７塗布部分のマザー基板表面の中で、隣接した液晶パネルから突出された注入口１８先端部分にのみ、シール剤１７に対する接着強度の低い層２０を予め露出形成しておくことで、基板表面からのシール剤１７の剥離を容易とし、パネル切り離し時のシール剤１７の剥離に伴う基板表面の損傷を抑制する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の液晶パネルが一体形成された一対のマザー基板から液晶パネル毎に切り離す工程を通じて、液晶材の注入口がパネル外縁に開口して形成されるように塗布されたシール剤を介して貼り合わされた一対の基板からなる液晶パネルの製造方法であって、
前記マザー基板の隣接する液晶パネルの形成位置に前記注入口の先端部分が突出するように前記シール剤を塗布する工程と、
そのシール剤の塗布に先立って、前記注入口の先端部分の前記マザー基板のシール剤塗布表面に、該マザー基板の他のシール剤塗布表面を構成する材料に比して前記シール剤に対する接着強度の低い材料からなる層を露出形成させる工程と、
を備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
複数の液晶パネルが一体形成された一対のマザー基板から液晶パネル毎に切り離す工程を通じて、液晶材の注入口がパネル外縁に開口して形成されるように塗布されたシール剤を介して貼り合わされた一対の基板からなる液晶パネルの製造方法であって、
前記マザー基板の隣接する液晶パネルの形成位置に前記注入口の先端部分が突出するように前記シール剤を塗布する工程と、
そのシール剤の塗布に先立って、当該マザー基板のシール剤塗布表面の中で、前記注入口の先端部分のシール剤塗布表面にのみ、直下の層に対する接着強度が前記シール剤に対する接着強度よりも低い層を被覆形成する工程と、
を備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
前記層は、前記基板に形成される絶縁膜、電極、配線、ゲート、チャンネル、透明保護膜、配向膜、透明導電膜および遮光膜のうちのいずれか１つと同材料により形成されてなる請求項１または２に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザー基板上に複数の液晶パネルを一体形成するとともに、そのマザー基板をパネル毎に分断して液晶パネルを製造する液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、ガラス等の透過性材料によりそれぞれ形成された一対の基板間に液晶材を封入して形成されている。従来、そうした液晶パネルの製造は、以下の態様で行われている。
【０００３】
まず写真蝕刻技術（ＰＥＰ）等により、基板上に画素電極や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、カラーフィルタ、配線、端子、駆動回路等を形成する（アレイ工程）。ＴＦＴを用いたカラー液晶パネルの場合、このアレイ工程においてその画像表示部に薄膜トランジスタ配列の形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ配列の形成された対向基板（カラーフィルタ基板）との対を形成する。また両基板の画像表示部にポリイミド膜を塗布すると共に、その塗布されたポリイミド膜にラビング処理を施して、液晶材の向きを揃える配向膜を形成する。
【０００４】
次に図１１に示すように、貼り合わされる基板の一方（基板５１）の表面上に、その画像表示部５６を囲繞し、かつ液晶材を注入するための注入口５４が液晶パネルの外縁に開口して形成されるようにシール剤５２を塗布し、もう一方の基板５３をその上に載せて両基板５１、５３を貼り合わせる。その後、上記形成された注入口５４から液晶材を注入して、その注入口５４の開口部にシール剤を充填して同注入口５４を封止する。そして最後に、貼り合わされた基板５１、５３の表裏に偏光板を貼って液晶パネルが製造される。
【０００５】
一般に小板の液晶パネルは、多数の液晶パネルを１枚の大基板（マザー基板）に一体形成するとともに、そのマザー基板を液晶パネル毎に分断して製造されている。このときのマザー基板からの液晶パネルの取り方には、それぞれの液晶パネルの間に隙間を空けて各液晶パネルをマザー基板上に配置する場合と、図１２に示すように各液晶パネル５０をマザー基板５５上に隙間無く配置する場合とがある。後者のように液晶パネル５０間の隙間を無くした場合には、前者に比してマザー基板５５からの液晶パネルの取り数を増やすことができるため、より効率的に液晶パネル５０を製造することができる。
【０００６】
なおパネル切り離し時のマザー基板５５の分断には、加工時に水等による冷却を必要としないことから、スクライブ・アンド・インパクトという加工法が広く採用されている。スクライブ・アンド・インパクトは、分断面に沿って基板表面に直線状の傷を付けるとともに、基板裏面から衝撃を加えてその傷から基板をへき開させることで、マザー基板を分断する加工法である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで上記のような液晶パネル５０では、液晶材の漏れを防ぐため、上記注入口５４部分のシール剤５２を液晶パネル５０外縁まで確実に塗布しておく必要がある。ただしパネル切り離し時のマザー基板５５分断面と注入口５４先端面とを一律に揃えられるほど、精度良くシール剤５２を塗布することは技術的に困難である。そこで通常は、注入口５４先端部分が液晶パネル５０外に若干突出するようにシール剤５２を塗布しておき、その突出した先端部分をマザー基板５５と共に分断するようにしている。こうした場合、たとえシール剤５２の塗布位置に多少のばらつきが生じても、マザー基板５５分断面と注入口５４先端面とを一律に揃えることが可能である。
【０００８】
一方、上記のようにマザー基板５５上に液晶パネル５０を隙間無く配置すると、図１２に示すように、自身の液晶パネル５０から突出して塗布された注入口５４先端部分のシール剤５２が、マザー基板５５の隣接する液晶パネル５０の形成位置に突出してしまうことになる。
【０００９】
上記パネル切り離し時に、そうした注入口５４先端部分の不要なシール剤５２を基板５１、５３から剥がすことがある。ところがシール剤５２は、液晶材をシールする都合上、基板５１、５３表面から剥離しないように高い強度で接着されており、これを図１３（Ａ）に示すように無理に引き剥がそうとすれば、同図（Ｂ）に示すように基板５１に欠けや割れ不良が発生する虞がある。また欠けや割れ不良に至らずとも、液晶パネル５０の強度を低下させる要因となる。そのため、従来の製造方法では、マザー基板からの液晶パネルの取り数の増加と、欠けや割れ不良、強度不足による不良品発生の削減との両立が困難となっており、液晶パネルの生産性向上には自ずと限界があった。
【００１０】
なおマザー基板５５上に各液晶パネル５０をそれぞれ間隔を空けて配置する場合にも、その間隔が十分に大きくないと、マザー基板５５の隣接する液晶パネル５０の形成位置に注入口５４の先端部分が突出されてしまうことがある。そうした場合には、マザー基板５５に間隔を空けて液晶パネル５０を配置しても、上記不具合は同様に生じ得る。
【００１１】
本発明は、こうした実状に鑑みてなされたものであって、その解決しようとする課題は、生産性の更なる向上を図ることのできる液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下、上記課題を解決するための手段、及びその作用効果を記載する。
請求項１に記載の発明は、複数の液晶パネルが一体形成された一対のマザー基板から液晶パネル毎に切り離す工程を通じて、液晶材の注入口がパネル外縁に開口して形成されるように塗布されたシール剤を介して貼り合わされた一対の基板からなる液晶パネルを製造する方法であって、前記マザー基板の隣接する液晶パネルの形成位置に前記注入口の先端部分が突出するように前記シール剤を塗布する工程と、そのシール剤の塗布に先立って、前記注入口の先端部分の前記マザー基板のシール剤塗布表面に、該マザー基板の他のシール剤塗布表面を構成する材料に比して前記シール剤に対する接着強度の低い材料からなる層を露出形成させる工程と、を備えることをその要旨とする。
【００１３】
上記方法ではシール剤の塗布に先立って、マザー基板のシール剤塗布表面の中で、隣接した液晶パネル内に突出して塗布された注入口の先端部分にのみ、シール剤に対する接着強度の低い材料からなる層が露出形成されるようになる。そうした層を設けたことで、注入口先端部分の不要なシール剤を基板から比較的容易に剥がすことができるようになる。そのため、マザー基板からの液晶パネルの取り数を増加させた結果、注入口先端部分のシール剤が隣接する液晶パネルに突出するレイアウトとなっても、その不要なシール剤の基板からの剥離に際しての欠けや割れ不良、強度不足による不良品発生は低く抑えられるようになる。
【００１４】
また請求項２に記載の発明は、複数の液晶パネルが一体形成された一対のマザー基板から液晶パネル毎に切り離す工程を通じて、液晶材の注入口がパネル外縁に開口して形成されるように塗布されたシール剤を介して貼り合わされた一対の基板からなる液晶パネルを製造する方法であって、前記マザー基板の隣接する液晶パネルの形成位置に前記注入口の先端部分が突出するように前記シール剤を塗布する工程と、そのシール剤の塗布に先立って、当該マザー基板のシール剤塗布表面の中で、前記注入口の先端部分のシール剤塗布表面にのみ、直下の層に対する接着強度が前記シール剤に対する接着強度よりも低い層を被覆形成する工程と、を備えることをその要旨とする。
【００１５】
上記方法ではシール剤の塗布に先立って、マザー基板のシール剤塗布表面の中で、隣接した液晶パネル内に突出して塗布された注入口の先端部分にのみ、自身の直下の層に対する接着強度がシール剤に対する接着強度よりも低い層が被覆形成されるようになる。こうした層を設ければ、注入口先端部分の不要なシール剤を基板から剥がす際、その層が直下の層から剥離することで、基板表面を損傷から保護することができる。そのため、マザー基板からの液晶パネルの取り数を増加させた結果、注入口先端部分のシール剤が隣接する液晶パネルに突出するレイアウトとなっても、その不要なシール剤の基板からの剥離に際しての欠けや割れ不良、強度不足による不良品発生は低く抑えられるようになる。
【００１６】
さらに請求項３に記載の発明は、前記層が、液晶パネルの基板に形成される絶縁膜、電極、配線、ゲート、チャンネル、透明保護膜、配向膜、透明導電膜および遮光膜のうちのいずれか１つと同材料により形成されてなることをその要旨とする。
【００１７】
上記方法では、液晶パネルの製造において通常に用いられる工程と同様の工程を通じて上記のような層を形成することができるため、製造工程や製造設備の増加を、そしてひいては製造コストの増加を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、マザー基板からの液晶パネルの取り数の増加と、欠けや割れ不良、強度不足による不良品発生の削減とを両立できるため、生産性の更なる向上を図ることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る液晶パネルの製造方法を具体化した一実施形態を、図１〜図９を参照して詳細に説明する。なおここでは本発明を、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を備えたカラー液晶パネルの製造に適用した場合を例に説明を行う。
【００２０】
本実施形態での液晶パネルの製造は、基本的には（Ａ）アレイ工程、（Ｂ）配向膜の形成工程、（Ｃ）シール剤の塗布およびマザー基板の貼り合わせ工程、（Ｄ）液晶パネルの切り離し工程、（Ｅ）液晶材の注入および注入口の封止工程、および（Ｆ）偏光板の貼付け工程、の順に行われる。
【００２１】
以下、こうした本実施形態での液晶パネルの製造に係る上記各工程の詳細を説明する。
（Ａ）  アレイ工程
アレイ工程では、上記ＴＦＴを備えたカラー液晶パネルを構成する２枚のガラス基板、すなわちアレイ基板および対向基板（カラーフィルタ基板）にそれぞれ対応した一対のマザー基板のそれぞれの表面に、前述のＰＥＰや印刷技術を用いて必要な構造を配置する。例えばアレイ基板側のマザー基板には、薄膜トランジスタ配列やその駆動回路、外部接続用の端子およびそれらを接続する配線等が配置される。一方、対向基板側のマザー基板には、カラーフィルタ配列や対向電極、配線等が配置される。
【００２２】
図１は、このアレイ工程においてアレイ基板用のマザー基板の各液晶パネルの画像表示部に設けられる薄膜トランジスタ配列の基本構成単位であるサブ画素の平面構造を示している。画像表示部の各画素は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のそれぞれに対応した３つのサブ画素により構成され、各サブ画素には、薄膜トランジスタ、サブ画素電極および蓄積キャパシタが設けられている。薄膜トランジスタのゲートは画面走査線方向に延伸されるゲートラインに、そのドレインは画面垂直方向に延伸されるドレインラインにそれぞれ接続され、またそのソースはサブ画素電極に接続されている。一方、対向基板用のマザー基板の各液晶パネルの画像表示部には、その上記サブ画素電極に対向する位置にカラーフィルタが設けられる。
【００２３】
図２は、完成後の液晶パネルの画像表示部の拡大断面構造を示している。同図に示すように、液晶パネルは、アレイ基板１０および対向基板１１を、液晶材層を介して、両基板の周辺をシール剤によって貼り合わせて形成されている。アレイ基板１０および対向基板１１を構成するガラス基板上には、上記アレイ工程において上記ＰＥＰや印刷技術を用いて各種の膜が層状にそれぞれ形成される。
【００２４】
アレイ基板１０のガラス基板表面には、該ガラス基板に含まれるナトリウムイオン（Ｎａ（＋））等の不純物が、その上層に形成されるポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）膜に侵入することを防止するバッファ膜として、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）と窒化珪素（ＳｉＮ）の積層膜からなる絶縁膜が形成されている。更にアレイ基板１０には、そのバッファ膜から対向基板１１側に向かって順に、薄膜トランジスタのチャンネルを構成するＰ−Ｓｉ膜、ＳｉＯ2 およびＳｉＮの二層構造の絶縁膜、薄膜トランジスタのゲートを構成するモリブデン（Ｍｏ）膜が形成され、その上には再びＳｉＯ2 およびＳｉＮの二層構造の絶縁膜が形成されている。さらにその上には、薄膜トランジスタのドレインおよびソースを構成するアルミニウム−ネオジウム合金（Ａｌ−Ｎｄ）膜、感光性アクリル樹脂からなる透明保護膜（オーバーコート）、上記サブ画素電極を構成する酸化インディウム−錫合金（ＩＴＯ）または酸化インディウム−亜鉛合金（ＩＺＯ）からなる透明導電膜が順に形成されている。さらにソースおよびドレインとチャンネルとの接点や、ソースおよびドレインとサブ画素電極との接点には、モリブデン（Ｍｏ）膜が形成される。
【００２５】
また液晶パネルの対向基板１１には、そのガラス基板から上記アレイ基板１０に向かって順に、クロムからなる遮光膜、カラーフィルタ、感光性アクリル樹脂からなる透明保護膜（オーバーコート）、および対向電極を構成するＩＴＯまたはＩＺＯからなる透明導電膜が形成される。
【００２６】
なおアレイ基板１０および対向基板１１の液晶と接する面にはポリイミド（ＰＩ）からなる配向膜が、またそれら基板の外側の表面には偏光板がそれぞれ配置されているが、これらはアレイ工程以降の工程で設けられる。また両基板間の液晶材も、アレイ工程以降の工程で封入される。
【００２７】
図３は、アレイ工程後の上記アレイ基板１０側のマザー基板１２の部分平面構造を示している。なお同図の太破線で囲まれた領域Ａが液晶パネル１つ分に対応している。同図に示されるように、マザー基板１２には、多数の液晶パネルが隙間無く配置されている。上記アレイ工程には、アレイ基板１０側のマザー基板１２の各液晶パネルの画像表示部１４に薄膜トランジスタ配列がそれぞれ配置され、また各液晶パネルの端部に外部接続用の端子１６がそれぞれ配置される。
【００２８】
一方、図４は、同じくアレイ工程後の上記対向基板１１側のマザー基板１３の部分平面構造を示している。同図においても、液晶パネル１つ分に対応する領域Ａが太破線で示されている。対向基板１１側のマザー基板１３にも、アレイ基板１０側の上記マザー基板１２と同様に、多数の液晶パネルが隙間無く配置される。このマザー基板１３の各液晶パネルの画像表示部１５には、アレイ工程においてカラーフィルタ配列が配置される。
【００２９】
なお図３および図４には、後の工程で塗布されるシール剤１７の塗布位置が二点鎖線で併せ示されている。シール剤１７は、画像表示部１４，１５を囲繞し、かつ液晶材を注入するための注入口１８がパネル外縁に開口して形成されるように塗布される。なお塗布位置の誤差がある程度ならば許容されるように、マザー基板１２、１３の隣接する液晶パネルの形成位置まで注入口１８先端部分が若干突出するようにシール剤１７が塗布されるようになっている。ちなみに本実施形態では、シール剤１７としてエポキシ樹脂を用いるようにしている。
【００３０】
なお本実施形態では、こうしたアレイ工程において、上記注入口１８先端部分におけるマザー基板１３のシール剤塗布表面に、該マザー基板１３の他のシール剤塗布表面を構成する材料に比してシール剤１７に対する接着強度の低い材料からなる層２０を露出形成させるようにしている。すなわち本実施形態では、液晶材のシールのためにシール剤１７を強固に接着させる必要のある部分と、そうした接着強度の高さが上述したような不具合を招く注入口１８先端部分とで、シール剤１７に対する接着強度の異なる材質により基板表面に、上記層２０を形成するようにしている。ここでは、上記層２０を、透明保護膜を構成する感光性アクリル樹脂により構成するようにしている。
【００３１】
こうした注入口１８先端部分のマザー基板１３表面における上記感光性アクリル樹脂の層２０の形成は、次のように行われる。対向基板１１の画像表示部１５に配置されるカラーフィルタ配列の上部には、それを保護するための感光性アクリル樹脂からなる透明保護膜が被覆形成される。実際には、透明保護膜は、マザー基板１３表面全体に一旦設けられる。ただしこの透明保護膜は、シール剤１７に対する接着強度が十分でなく、その上にシール剤１７を塗布すると、剥離して液晶材のシール性が損なわれる虞がある。そのため、シール剤１７の塗布される画像表示部１５周囲の部分からは、一旦被覆形成された透明保護膜を除去し、その下層に設けられ、シール剤１７に対する接着強度の高いクロムからなる遮光膜を基板表面に露出させるようにしている。このとき、上記注入口１８先端部分においては、透明保護膜を敢えて除去せずに残すようにしている。その結果、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、透明保護膜の層１９、２０は、画像表示部１５（層１９）と、他には注入口１８先端部の周囲（層２０）にのみ設けられるようになる。
【００３２】
（Ｂ）  配向膜の形成工程
本工程では、上記アレイ工程の施された各マザー基板１２、１３の各液晶パネルの画像表示部１４，１５の表面に、液晶材の分子を並べるためのポリイミド（ＰＩ）からなる配向膜を形成する作業が行われる。詳しくは、まず印刷技術を用い、画像表示部１４，１５の表面上にポリイミド膜を被覆形成し、その後、布の巻き付けられた回転するドラムによってその表面を擦って膜表面に微小な溝を付けるラビング処理を施すことで配向膜を形成している。
【００３３】
（Ｃ）  シール剤の塗布およびマザー基板の貼り合わせ工程
本工程では、上記配向膜の形成されたアレイ基板１０側のマザー基板１２または対向基板１１側のマザー基板１３のいずれか一方の上述した位置にシール剤１７を塗布するとともに、その上にもう一方のマザー基板を重ねて貼り合わせる作業が行われる。
【００３４】
こうして貼り合わされたマザー基板１２、１３のマザー基板１２側から見た部分平面構造を図６に示す。また同図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面構造を図７に、さらにその注入口１８先端部近傍の拡大断面構造を図８に示す。これらの図に示されるように、マザー基板１３において、本来不要な注入口１８先端部分のシール剤１７は、シール剤１７に対する接着強度の低い感光性アクリル樹脂からなる透明保護膜の層２０上に塗布されることになる。
【００３５】
（Ｄ）  液晶パネルの切り離し工程
本工程では、上記貼り合わされたマザー基板１２、１３を、上述したスクライブ・アンド・インパクト等を用いて分断し、液晶パネル毎に切り離す作業が行われる。このとき同時に対向基板１１の端子１６側の端部の切り離しも行われ、その切り離された端部を取り除くことで端子１６を露呈させている。なお図７および図８に示される各マザー基板１２、１３の部位Ｒは、この工程において、いずれの液晶パネルにも残されることなく、取り除かれる。
【００３６】
（Ｅ）  液晶材の注入および注入口の封止工程
本工程では、上記切り離された液晶パネルの内部に注入口１８から液晶材を注入した後、その注入口１８を封止する作業が行われる。
【００３７】
（Ｆ）  偏光板の貼付け工程
本工程では、液晶材の封入された液晶パネルの表裏に、偏光板を貼り付ける作業が行われる。そしてこれにより、液晶パネルが完成される。
【００３８】
以上説明した本実施形態の製造方法では、上記アレイ工程において、シール剤１７の塗布部分のうちで、隣接する液晶パネルからはみ出した本来不要な注入口１８先端部分にのみ、シール剤１７に対する接着強度の低い感光性アクリル樹脂からなる透明保護膜の層２０を基板表面に露出形成させている。そのため、上記液晶パネルの切り離し工程において、図９（Ａ）に示すように対向基板１１の端子１６側の端部を取り除こうとしたとき、接着強度の低い感光性アクリル樹脂の層２０上に塗布されたシール剤１７は、同図（Ｂ）に示すように対向基板１１表面から比較的容易に剥離するようになる。すなわち、上記層２０のシール剤１７に対する接着強度を十分に低くすることで、基板表面に損傷を与えるより前にシール剤１７が剥離されるようになっている。
【００３９】
以上説明した本実施形態の液晶パネルの製造方法によれば、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、他のシール剤塗布部分では対向基板１１とシール剤１７との強固な接着強度を確保しつつも、本来不要な注入口１８先端部分では対向基板１１からシール剤１７が剥離され易くなるようにして、液晶パネル切り離し時に発生する欠けや割れ不良、強度低下といった不具合を好適に抑制することができる。したがってマザー基板からのパネル取り数の増大と、欠け・割れ不良や強度不足による不良品発生の削減との両立を図って、液晶パネルの生産性の更なる向上を図ることができる。
【００４０】
（２）本実施形態では、注入口１８先端部分でのシール剤１７に対する対向基板１１の接着強度を低下させるべく設けられる層２０が、本来、カラーフィルタの透明保護膜として用いられており、対向基板１１に形成されるその透明保護膜と同一の材料である感光性アクリル樹脂により形成されている。そのため、通常の液晶パネルの製造プロセスの一環として層２０の形成を行うことができ、その層２０の形成に係る製造工程や製造設備の増加を、そしてひいては製造コストの増加を抑えることができる。
【００４１】
なお上記実施形態は、次のように変更して実施することもできる。
・上記実施形態では、マザー基板１３表面のシール剤１７塗布部分における注入口１８先端部分にのみ、シール剤１７に対する接着強度の低い層２０を露出形成するようにしていたが、その代わりとして、直下の層に対する接着強度がシール剤１７に対する接着強度よりも低い層を被覆形成しても同様の効果は得られる。すなわち、図１０（Ａ）に示すように、そうした層２１の被覆形成された対向基板１１の端子１６側の端部を取り除こうとしたときに、同図（Ｂ）に示すように、同層２１はその直下の層から容易に剥離することから、本来の基板表面は損傷から保護されるようになる。
【００４２】
ただし、このような直下の層から剥離し易い層２１を設ける場合には、次の点に留意が必要である。すなわち、基板表面を損傷から保護するには、そうした層２１の直下の層に対する接着強度を十分低くしておく必要があるが、あまりその接着強度を低くすると、上記配向膜形成時のラビング処理等において層２１が剥離されてしまう虞がある。とは言え、そうした剥離の虞がない場合やラビング処理自体を行わない場合等には、そうした層２１の被覆形成は、基板表面の損傷を保護するのに有効である。
【００４３】
・層２０、２１を、アレイ基板側に設けたり、或いは対向基板側およびアレイ基板側の双方に設けたりしても良い。
・シール剤や直下の層の材料が異なれば、それらとの相性に応じて上記層２０、２１として適切な材料も自ずと変わる。すなわち、上記層２０、２１の材料は、シール剤１７やその直下の層の材料との相性に応じて適宜なものを選択する必要がある。もっとも、層２０、２１は、基板に形成される絶縁膜、電極、配線、ゲート、チャンネル、透明保護膜、配向膜、透明導電膜、遮光膜等と同材料により形成することが望ましい。そうした材料の具体例としては、ポリシリコン、酸化珪素、窒化珪素、クロム、アルミニウム−ネオジウム合金、感光性アクリル樹脂、ＩＴＯ、ＩＺＯ、モリブデン等を挙げることができる。これらと同材料であれば、液晶パネルの製造において通常に用いられる工程と同様の工程を通じて上記層２０、２１を形成することができるため、製造工程や製造設備の増加を、そしてひいては製造コストの増加を抑えることができる。勿論、製造コストの増加が問題とならない場合やそれらの中に適切な材料が見あたらない場合等には、層２０、２１をそれら以外の材料で形成することも可能である。
【００４４】
・本発明は、上記ＴＦＴを用いた液晶パネル以外の液晶パネルの製造にも適用することができる。例えばＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）を用いた液晶パネル、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＤＳＴＮ（Ｄｕａｌ−ｓｃａｎ  Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶パネル等を上記実施形態と同様或いはそれに準じた態様で製造するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態の製造対象となる液晶パネルのサブ画素の平面図。
【図２】同液晶パネルの断面図。
【図３】同実施形態のアレイ基板側マザー基板の部分平面図。
【図４】同実施形態の対向基板側マザー基板の部分平面図。
【図５】同対向基板側マザー基板の（Ａ）拡大平面図および（Ｂ）断面図。
【図６】同実施形態の貼り合わせ後のマザー基板の部分平面図。
【図７】同貼り合わせ後のマザー基板の断面図。
【図８】図７の拡大断面図。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）同実施形態でのパネルの切り離し態様を示す断面図。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）本発明の別の実施形態でのパネルの切り離し態様を示す断面図。
【図１１】従来の液晶パネルの製造方法における基板の貼合わせ態様を示す斜視図。
【図１２】同じく従来の製造方法におけるマザー基板の部分平面図。
【図１３】（Ａ）、（Ｂ）従来の製造方法におけるパネルの切り離し態様を示す断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１０…アレイ基板、１１…対向基板、１２…マザー基板（アレイ基板側）、１３…マザー基板（対向基板側）、１４…画像表示部（アレイ基板側）、１５…画像表示部（対向基板側）、１６…端子、１７…シール剤、１８…注入口、１９…透明保護膜の層、２０…（マザー基板の他のシール剤塗布表面を構成する材料に比してシール剤に対する接着強度の低い材料からなる）層、２１…（直下の層に対する接着強度がシール剤に対する接着強度よりも低い）層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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