(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた電磁気的特性及び信頼性を有する埋め込み受動素子用印刷回路基板材料を提供する。【解決手段】銅箔；樹脂７０容量％〜１００容量％及びフィラー３０容量％未満を含む樹脂結合層；樹脂及びフィラーを含む機能性層；から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料、並びに銅箔；樹脂７０容量％超過〜１００容量％及びフィラー３０容量％未満を含む第１樹脂結合層；樹脂及びフィラーを含む機能性層；樹脂７０容量％〜１００容量％及びフィラー３０容量％未満を含む第２樹脂結合層；銅箔；から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料の提供。銅箔と機能性層との間に樹脂結合層を介在させることにより機能性層のフィ  ラー含有量が増加しても誘電特性及び磁気特性など機能性層の特性が劣化すること無く銅箔伝導層と機能性層同士の接着力を確保することができる。【選択図】図１
2006093640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔伝導層；
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む樹脂結合層；及び
上記樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層；
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項２】
銅箔伝導層；
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む第１樹脂結合層；
上記第１樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層；
上記機能性層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む第２樹脂結合層；及び
上記第２樹脂結合層上に形成された銅箔伝導層；
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項３】
上記銅箔伝導層の銅箔は超低粗度の電解銅箔または圧延銅箔であることを特徴とする請求項１または２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項４】
上記銅箔伝導層の銅箔は粗度が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項５】
上記樹脂結合層は厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項６】
上記第１樹脂結合層及び第２樹脂結合層は厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項７】
上記機能性層は誘電層、磁性層または低誘電層であることを特徴とする請求項１または２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項８】
上記機能性層はフィラー３０〜９９ｖｏｌ％及び樹脂１〜７０ｖｏｌ％を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項９】
上記誘電層は、フィラーとしてＣｕ、Ａｌ、Ａｓ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｗ、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＭｇＴｉＯ３、ＰｂＴｉＯ３、ＫＮｂＯ３、ＮａＴｉＯ３、ＫＴａＯ３、ＲｂＴａＯ３及びＺｎＯで構成される群から選択された少なくとも一種の誘電フィラーを含むことを特徴とする請求項７に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項１０】
上記磁性層は、フィラーとしてＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、ＮｉＣｕＺｎフェライト及びＭｎＺｎフェライトで構成される群から選択された少なくとも一種の磁性フィラーを含むことを特徴とする請求項７に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項１１】
上記低誘電層は、フィラーとして中空形態の重合体フィラーを含むか、あるいは低誘電層を構成する樹脂内に空気を均一に分散させた形態の機能性層であることを特徴とする請求項７に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項１２】
上記樹脂結合層及び機能性層中の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂またはこれらのジアミン付加重合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂から選択された樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【請求項１３】
上記第１樹脂結合層、第２樹脂結合層及び機能性層中の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂またはこれらのジアミン付加重合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂から選択された樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は埋め込み受動素子用印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）材料に関するもので、より詳しくは優れた電磁気的特性及び信頼性を有する埋め込み受動素子用印刷回路基板材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の小型化及び高機能化、高周波化につれ、最近、印刷回路基板に実装される受動素子を印刷回路基板内に挿入する技術（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が導入されている。一般に、この技術はペースト形態に印刷したり絶縁層樹脂内に各特性を具現させられる誘電（または磁性）フィラーを分散させた形態の材料である。このような技術を通して製品寸法の減少、ハンダ連結部によるノイズ及び不良の減少、高周波ノイズの減少などの特性向上を図ることができる。
【０００３】
誘電（または磁性）フィラーを分散させて製造する埋め込み受動素子（ＥＰＤ：Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）用印刷回路基板材料において、フィラーの量が増加するほど所望の誘電特性及び磁性特性は増加するが、接着力を発現する樹脂量が相対的に減少するため、金属（例えば、銅）箔が剥離しやすくなりピール強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が低減する。したがって、製造後に金属箔の剥離が発生するなど製品の信頼性に問題が生じる。
【０００４】
さらに、最近、Ｐｂフリーハンダの導入により樹脂の耐熱性の向上（高Ｔｇの樹脂）が要求されているが、一般に樹脂の耐熱性が向上するほどピール強度が減少するという問題を有している。銅箔の場合、パターンの微細化及び誘電特性の均一化のために標準箔（ＳＴＤ：Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｃｕ  Ｆｏｉｌ）ばかりでなく、片面粗化箔（ＲＴ：Ｒｅｖｅｒｓｅ−Ｔｒｅａｔｅｄ）または両面粗化箔（ＤＴ：Ｄｏｕｂｌｅ−Ｔｒｅａｔｅｄ）などのように低粗度（ＬＰ：Ｌｏｗ  Ｐｒｏｆｉｌｅ）、超低粗度（ＶＬＰ：Ｖｅｒｙ  Ｌｏｗ  Ｐｒｏｆｉｌｅ）の銅箔などがよく使われる。このように、使用する金属箔の粗度が低くなるほど特性の均一化及びエッチング性などが良くなるが、接着力が減少するといった欠点がある。
【０００５】
従来の樹脂付き銅箔（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）は図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したような銅箔伝導層にフィラーと樹脂とを含む機能性層をコーティングし熱処理した２層形態（図５（ａ））で、あるいは銅箔伝導層にフィラーと樹脂とを含む機能性層をコーティングし熱処理した後、機能性層上に樹脂層を形成した３層形態（図５（ｂ））で製造されてきた。フィラーと樹脂との機能性層上に樹脂層を有する３層形態の樹脂付き銅箔は、従来の樹脂付き銅箔において問題となっていた接着される面との接着力の問題は解決できるが、上記２層形態や３層形態の樹脂付き銅箔は両方とも、上記銅箔伝導層と樹脂とフィラーとを含む機能性層同士のピール強度が小さいという問題を抱えている。
【０００６】
一方、高誘電性キャパシタあるいは印刷回路基板に関する従来の技術として米国特許出願公開第２００２／４８１３７号明細書及び米国特許第６，６１８，２３８号明細書には、各々金属箔伝導層及びフィラーと樹脂との誘電層から成る２層形態の埋め込みキャパシタ並びに伝導層、誘電体層及び樹脂結合層順に積層されたキャパシタが開示されているが、これらにはピール強度の改善については全く記載されていない。
【０００７】
さらに、特開２０００−２０８９４５号公報には電極層と誘電体層との接触によるショートの発生を防止するための電極層と誘電体層から成るコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法について開示されているが、電極層と誘電体層との接着性を増大させることについては記載がない。
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００２／４８１３７号明細書
【特許文献２】米国特許第６，６１８，２３８号明細書
【特許文献３】特開２０００−２０８９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は電磁気的特性及び信頼性の優れた埋め込み受動素子用印刷回路基板材料を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は誘電特性、磁性特性及び接着性の優れた埋め込み受動素子用印刷回路基板材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によると、
銅箔伝導層；
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む樹脂結合層；及び
上記樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層；
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料が提供される。
【００１２】
また、本発明によると、
銅箔伝導層；
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む第１樹脂結合層；
上記第１樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層；
上記機能性層上に形成された樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％及びフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満を含む第２樹脂結合層；及び
上記第２樹脂結合層上に形成された銅箔伝導層；
から成る受動素子用印刷回路基板材料が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層を介在させることにより機能性層におけるフィラーの含有量が増加しても、誘電特性及び磁気特性などの優れた電磁気的特性を有し、銅箔伝導層と機能性層同士の接着力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明について詳しく説明する。
【００１５】
本発明によると銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層が介在されたサンドイッチ形態の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料が提供される。かかる樹脂結合層を有する本発明の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料は優れた誘電特性及び磁性特性の電磁気的特性を有するばかりでなく、優れたピール強度を有する。
【００１６】
本発明による埋め込み受動素子用印刷回路基板材料の製造工程及び製造された状態を図１（ａ）〜（ｃ）に示した。以下、図１（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）に示したように本発明の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料は銅箔伝導層、樹脂結合層及び機能性層から成る。
【００１７】
機能性層は樹脂及びフィラーを含む。フィラーは印刷回路基板材料に要求される特性、例えば誘電特性、磁性特性または低誘電特性などに応じてフィラーが選択される。例えば、誘電特性を要求される場合は誘電フィラーを用いることにより機能性層は誘電層として機能し、磁性特性を要求される場合は磁性フィラーを用いることにより機能性層は磁性層として機能し、低誘電特性を要求される場合は中空形態のフィラーを用いることにより機能性層は低誘電層として機能する。また、所望の物性に応じてフィラーの添加量は適宜選択される。機能性層のフィラーの含有量が増加するにつれて樹脂の量は相対的に減少するため銅箔伝導層と機能性層との接着力が減少し銅箔伝導層が剥離され易くなるといった問題が生じてくる。  こうした銅箔伝導層と機能性層との接着力の減少により、印刷回路基板製造時に適用される温度変化などへの耐熱性が低下し印刷回路基板の取扱い及び信頼性などもまた問題となる。
【００１８】
さらに、銅箔伝導層に用いられる銅箔は、パターンの微細化及び誘電特性の均一化のためにより薄く粗度の低い銅箔が要求されるため、銅箔伝導層と機能性層との接着力はより減少し、銅箔伝導層が容易に剥離する傾向にある。
【００１９】
したがって、本発明においては優れた誘電特性、磁気特性及びピール強度を同時に満足するように、銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層を有する埋め込み受動素子用印刷回路基板材料を提供する。銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層を設けることにより銅箔伝導層と機能性層同士の接着力が増大し、優れたピール強度を発揮できる。
【００２０】
本発明の銅箔伝導層には印刷回路基板材料の製造に一般に使用されるものであれば如何なる銅箔を用いてもよく、特に限定されない。例えば標準箔（ＳＴＤ：Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｙｐｅ  Ｆｏｉｌ、粗度（Ｒｚ）５〜１０μｍ）または超低粗度箔（ＶＬＰ：Ｖｅｒｙ  Ｌｏｗ  Ｐｒｏｆｉｌｅ、Ｒｚ２〜５μｍ）のような電解銅箔または圧延銅箔（Ｒｚ＜１μｍ）を使用することができる。
【００２１】
本発明は銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層を設けることにより、銅箔伝導層と機能性層との接着力の改善を目的とするものであるが、粗度が５μｍ以下と低く、機能性層との接着力が低い超低粗度箔や圧延銅箔を用いる場合にとりわけ有利である。
【００２２】
本発明の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料は図１（ｂ）に示すように、銅箔伝導層上に樹脂結合層を形成し、銅箔伝導層と機能性層との接着力を高める。
【００２３】
樹脂結合層はフィラー０〜３０ｖｏｌ％未満及び樹脂７０ｖｏｌ％超過〜１００ｖｏｌ％を含有する。かかる樹脂結合層はフィラーを多量含む機能性層と銅箔伝導層との接着力を高めるために機能性層と銅箔伝導層との間に介在する層である。樹脂結合層中の樹脂の含有量が７０ｖｏｌ％以下の場合は相対的にフィラーの含有量が多くなり、充分な接着力増大効果を奏せない。さらに、樹脂結合層は接着力が低下しない範囲、具体的には３０ｖｏｌ％未満でフィラーを含む場合、接着力の増大と共に機能性層で意図する誘電特性あるいは磁気特性を示すので、樹脂結合層は接着力が低下しない範囲の量でフィラーを含むことができる。
樹脂結合層は厚さが増すと全体の絶縁層の厚さが増してキャパシタンスが減少する場合があるため、樹脂結合層はできるだけ薄く形成することが好ましい。これは低誘電特性の具現が要求されない場合にも同様である。さらに、インダクタンスを具現するためにフェライトなどのフィラーを使用する場合にも、樹脂結合層が厚くなると磁気特性が劣化する場合があるので、できるだけ樹脂結合層を薄く形成することが好ましい。したがって、本発明では上記樹脂結合層の厚さは、銅箔伝導層と機能性層との充分な接着力を有し、誘電特性及び／または磁気特性が低下しないよう１０μｍ以下に形成することが好ましい。
【００２４】
上記樹脂結合層は本技術分野において一般に用いられるコーティング方法により銅箔伝導層上に形成する。例えば、コンマコーティング法（ｃｏｍｍａ  ｃｏａｔｉｎｇ）やダイキャスティング法で形成することができるが、これらに限定されない。
【００２５】
上記樹脂結合層をコーティングした後、図１（ｂ）に示したように樹脂結合層をＢステージで半硬化し、その上に機能性層をコーティングして埋め込み受動素子用印刷回路基板材料として使用される樹脂付き銅箔製造する。
【００２６】
機能性層は樹脂及びフィラーを含有し、樹脂とフィラーの配合比は適宜選択される。機能性層が多量のフィラーを含有する場合、誘電特性及び／または磁気特性は優れるものの接着力が劣ってしまうといった問題があったが、本発明では銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層を設けることにより該接着力を増大することができる。例えば、機能性層がフィラー３０〜９９ｖｏｌ％及び樹脂１〜７０ｖｏｌ％を含有する場合、本発明を適用することにより接着力が改善されピール強度の増大効果を奏することができる。
【００２７】
上記機能性層の厚さは特に限定されず、本技術分野において一般に適用される範囲内において適宜選択される。
【００２８】
上記樹脂結合層及び機能性層に含まれる樹脂は熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂またはこれらのジアミン付加重合物及びベンゾシクロブテン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。かかる熱硬化性樹脂は単独あるいは２種類以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。かかる熱可塑性樹脂は単独あるいは２種類以上を混合して使用することができる。上記樹脂は印刷回路基板の加工工程などにおいて与えられる熱（例えば、２８０℃でのハンダ付けなど）に対して、充分に耐熱性を有するものであれば如何なる樹脂を使用してもよい。また、樹脂結合層と機能性層に含まれる樹脂の種類は同一であっても異なっていてもよい。上記樹脂のなかでも、耐熱性及びピール強度などを考慮するとエポキシ樹脂が最も好ましい。
【００２９】
エポキシ樹脂としては一般に知られたものを使用することができ、これらに限定されるわけではないが、例えば多機能性（ｍｕｌｔｉ−ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂あるいはテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのハロゲン含有エポキシ樹脂などを使用することができる。これらは単独あるいは２種類以上を混合して使用することができる。
【００３０】
樹脂結合層及び機能性層に含まれるフィラーは、機能性層における所望の機能、例えば誘電特性、磁性特性あるいは低誘電特性に応じて誘電フィラー、磁性フィラーまたは中空形態のフィラーが使用される。  誘電フィラーとしては金属粉末、表面に金属層の形成された樹脂、セラミック粉末または高誘電率フィラーなどを使用することができる。金属粉末としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｓ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｍｏ及びＷなどが挙げられる。高誘電率フィラーとしては、例えば、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＭｇＴｉＯ３、ＰｂＴｉＯ３、ＫＮｂＯ３、ＮａＴｉＯ３、ＫＴａＯ３、ＲｂＴａＯ３などが挙げられる。
【００３１】
さらに、誘電フィラーとして、半導性フィラーまたは表面に絶縁層の形成された半導性フィラーを使用することができ、例えば、酸化亜鉛のような半導性フィラーを使用することができる。半導性フィラー表面に絶縁層を形成する際に用いられる絶縁性材料は任意に選択されるが、例えば、ＢａＴｉＯ３またはＰｂ系強誘電性物質は半導性フィラーの誘電率を大きく下げることなく絶縁層を形成できるので好ましい。半導性フィラー表面の絶縁層は絶縁性材料を半導性フィラー表面にコーティングした後、熱処理することにより、あるいは半導性フィラーを熱処理することにより表面を酸化させ形成することができる。絶縁性材料は半導性フィラーの体積を基準に好ましくは７０〜９５ｖｏｌ％、さらに好ましくは８０〜９０ｖｏｌ％で半導性フィラーの表面にコーティングする。絶縁性材料の含量が７０ｖｏｌ％未満であると絶縁性材料が半導性フィラー表面にコーティングされず、９５ｖｏｌ％を超過すると半導電性フィラー表面にコーティングされた絶縁材料の結晶性が劣り好ましくない場合がある。半導性フィラーを絶縁性材料にコーティングした後の熱処理、あるいは半導性フィラーの熱処理は、酸化雰囲気下、７００〜１３００℃で３０分〜２時間、好ましくは３０分〜１時間に亘って行なう。熱処理温度が７００℃未満では絶縁性材料が半導性フィラーの空孔に充分拡散されない場合があり、１３００℃を超過すると緻密化が起こり物性が変化する場合がある。熱処理時間が３０分未満では絶縁層が充分形成されず、２時間を超過すると絶縁層が厚くなり誘電率が低下する場合がある。誘電フィラーとして半導性化強誘電体をも使用することができる。強誘電体は強誘電体を熱処理するか、あるいは強誘電体表面にドープ添加剤をドープした後、熱処理して半導性化することができる。強誘電体にはＢａＴｉＯ３、ＰｂＴｉＯ３、ＰＭＮ−ＰＴなどのＰｂ系、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３またはＭｇＴｉＯ３などを単独あるいは２種類以上を混合して使用することができる。ドープ添加剤にはＭｎ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｙ、Ｎｂなどの２価、３価、５価の酸化物またはＣｅ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｎｄなどランタン系元素の酸化物を単独あるいは２種類以上を混合して使用することができる。強誘電体の熱処理は酸化雰囲気、還元雰囲気あるいは真空雰囲気下８００〜１３００℃、好ましくは１０００〜１３００℃で３０分〜２時間に亘って熱処理し酸素空孔を増加させることにより半導性化することができる。８００℃より低い温度あるいは３０分未満で熱処理する場合には酸素空孔形成に必要なエネルギーが充分でなく、１３００℃を超過するか２時間以上で熱処理する場合には酸素空孔形成後、粒成長が起こりむしろ誘電率が減少する場合がある。
【００３２】
磁性特性を具現しようとする場合には磁性フィラーを使用する。かかる磁性フィラーとしては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅなどの金属フィラーまたはＮｉＣｕＺｎフェライトまたはＭｎＺｎフェライトなどのフェライトフィラーを使用することができる。
【００３３】
一方、高周波基板材料として低誘電率特性を具現しようとする場合には、中空形態の重合体フィラーを使用したり、あるいは機能性層を構成する樹脂内に空気を均一に分散した形態で機能性層を製造することができる。上記中空形態の重合体フィラーの重合体は耐熱性を有する重合体であることができ、例えば上記樹脂結合層及び機能性層に使用する樹脂であることができる。
【００３４】
本発明において樹脂結合層と機能性層に含まれるフィラーは誘電特性あるいは磁気特性が同一であれば、フィラーの種類は同一でも異なっていてもよい。
【００３５】
上記樹脂結合層及び機能性層は必要に応じて一般に使用される硬化剤及び硬化促進剤などの添加剤を含むことができる。
【００３６】
上記フィラーは樹脂結合層及び機能性層において高度に分散されるよう粒子の直径が１μｍ以下のものを使用することが好ましい。
【００３７】
上記により製造された２つの樹脂付き銅箔を機能性層が対向するよう積層した後Ｃステージで加圧、硬化させることにより、埋め込み受動素子用印刷回路基板材料に使用される図１（ｃ）に示した銅張り積層板（ＣＣＬ：ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）が製造される。図１（ｃ）に示した銅張り積層板は第１樹脂結合層及び第２樹脂結合層の２層の樹脂結合層を有する。
【００３８】
以下、実施例を参照しながら本発明について詳しく説明する。
【００３９】
比較例１
本比較例は従来の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化に応じた印刷回路基板の電気的特性及びピール強度の変化を測定した。電気的特性及びピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。
【００４０】
粗度５μｍ、幅４５０ｍｍの標準銅箔の片面に機能性層をコンマコーティング法により厚さ２０μｍでコーティングした。その後、１５０〜１７０℃で１〜５分間、Ｂステージで半硬化し樹脂付き銅箔を製造した。その後、上記樹脂付き銅箔２片を機能性層が対向するよう積層し、１７０℃で１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧して銅張り積層板を製造した。
【００４１】
上記機能性層はバリウムチタネート（ＢａＴｉＯ３）含有量を１０〜９０重量％に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量を１０〜９０重量％に変化させて形成した。さらに、樹脂硬化剤としてジシアンジアミドをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部あたり２．６重量比で、硬化促進剤として２−メチルイミダゾールをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部あたり０．１４重量比で配合した。
【００４２】
上記により製造された銅張り積層板の表面に耐エッチング性テープを付着してから硝酸エッチング液に浸漬し銅箔をエッチングして取り除き、ＩＰＣ  ＴＭ−６５０−２．４．８に応じてＺｗｉｃｋの引張強度試験機（ＵＴＭ）を利用して上記耐エッチング性テープを除去する際の引張強度を測定してピール強度を求めた。結果を表１、図２及び図３に示した。
【００４３】
キャパシタンスはＩＰＣ  ＴＭ−６５０−２．５．５．１の方法により上記製造された試験片に対して測定し、図２に示した。
【００４４】
表１及び図２及び図３から分かるように、機能性層中のフィラーであるバリウムチタネートの含有量が増加するにつれてキャパシタンス（容量）は増加するが、ピール強度が減少した。
【００４５】
比較例２
本比較例は従来の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化に応じた印刷回路基板におけるピール強度の変化を測定した。
【００４６】
本比較例では、粗度（Ｒｚ）が３μｍの超低粗度銅箔を使用し、機能性層の樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂：臭素化エポキシ樹脂が１：３：１の重量比で混合された樹脂を使用したことを除いては、上記比較例１と同じ方法で試験片を作製し、ピール強度を測定し下記表２及び図４に示した。
【００４７】
表２及び図４から分かるように、機能性層中のフィラー含有量が増加するにつれてピール強度が減少した。
【００４８】
本発明例１
本発明例は本発明の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化にも拘らず優れたピール強度が維持されることを示す。ピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。
【００４９】
粗度５μｍ、幅４５０ｍｍの標準銅箔の片面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から成る樹脂結合層をコンマコーティング法により厚さ１０μｍでコーティングした。樹脂結合層を１５０〜１７０℃で１〜５分間、Ｂステージで半硬化した。次いで該樹脂結合層の上に機能性層をコンマコーティング法により厚さ２０μｍでコーティングし、１５０〜１７０℃で１〜５分間、Ｂステージで半硬化し、樹脂付き銅箔を製造した。上記製造された樹脂付き銅箔２片を機能性層が対向するよう積層し、１７０℃で１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧し、銅箔伝導層と機能性層との間に樹脂結合層が介在された銅張り積層板を製造した。
【００５０】
上記機能性層はバリウムチタネート含有量を１０〜９０重量％に、そしてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量を１０〜９０重量％に変化させて形成した。さらに、樹脂硬化剤としてジシアンジアミドをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部あたり２．６重量比で、硬化促進剤として２−メチルイミダゾールをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部あたり０．１４重量比で樹脂結合層及び機能性層に各々配合した。
【００５１】
上記により製造した銅張り積層板の表面に耐エッチング性テープを付着後、硝酸エッチング液に浸漬して銅箔をエッチングして取り除き、ＩＰＣ  ＴＭ−６５０−２．４．８によりＺｗｉｃｋの引張強度試験機（ＵＴＭ）を利用して上記耐エッチング性テープを除去する際の引張強度を測定してピール強度を求め、下記表１及び図３に示した。
【００５２】
表１及び図３から分かるように、機能性層中のフィラーであるバリウムチタネートの含有量が増加しても、優れたピール強度を示した。
【００５３】
【表１】
2006093640.tif 000003
本発明例２
本発明例は本発明の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化にも拘らず優れたピール強度が維持されることを示す。ピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。  粗度（Ｒｚ）が３μｍの超低粗度銅箔を使用し、樹脂結合層及び機能性層の樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂：臭素化エポキシ樹脂が１：３：１の重量比で混合された樹脂を用いたことを除けば、上記本発明例１と同様な方法により試験片を作製しピール強度を測定し下記表２及び図４に示した。
【００５４】
表２及び図４から分かるように、機能性層中のフィラーであるバリウムチタネートの含有量が増加しても、優れたピール強度を示した。
【００５５】
【表２】
2006093640.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明による埋め込み受動素子用印刷回路基板材料の製造工程及び製造された状態を示す側断面図であって、（ｂ）は樹脂付き銅箔の側断面図、第（ｃ）は銅張り積層板の側断面図である。
【図２】比較例１の印刷回路基板材料において機能性層中のフィラー含有量の変化に応じたキャパシタンス及びピール強度の変化を示すグラフである。
【図３】比較例１と本発明例１から製造された印刷回路基板材料のピール強度の変化を示すグラフである。
【図４】比較例２と本発明例２から製造された印刷回路基板材料のピール強度の変化を示すグラフである。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来の埋め込み受動素子用印刷回路基材料の側断面図である。
【図１】
2006093640.tif 000005
【図２】
2006093640.tif 000006
【図３】
2006093640.tif 000007
【図４】
2006093640.tif 000008
【図５】
2006093640.tif 000009