(57)【要約】【課題】  大量生産に適し、廃棄物も少ない合理的な方法で高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  セラミック敷板１にセラミックグリーンシート積層体３の焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシート２を載置し、次にセラミックグリーンシート積層体３の上下面のそれぞれに拘束グリーンシート２が接するようにしてセラミック敷板１を設置した状態で焼成し、しかる後電子部品としてのセラミック焼成体とセラミック敷板とを分離させる電子部品の製造方法であって、拘束グリーンシート２は、焼成の昇温時に溶融状態となる溶融成分を含有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック敷板にセラミックグリーンシート積層体の焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシートを載置し、次に前記セラミックグリーンシート積層体の上下面のそれぞれに、該上下面に前記拘束グリーンシートが接するようにして前記セラミック敷板を設置した状態で焼成し、しかる後電子部品としてのセラミック焼成体と前記セラミック敷板とを分離させる電子部品の製造方法であって、前記拘束グリーンシートは、焼成の昇温時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記溶融成分は、融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシートを成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして上述のセラミックグリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより圧着してセラミックグリーンシート積層体を得て、このセラミックグリーンシート積層体を焼成することで得られる。
【０００３】
電子部品に対する高機能化の要求に対応して、この積層セラミック配線基板において特に高寸法精度化が要求されている。これは、積層セラミック配線基板の寸法ばらつきがあると、積層セラミック配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに積層セラミック配線基板表面の接続導体上に半田ペーストを印刷するマスクを寸法に合わせて複数用意する必要があったり、積層セラミック配線基板の外辺を基準として自動機により搭載すると、積層セラミック配線基板表面の接続導体上に正確に搭載できないという問題があったからである。
【０００４】
この問題に対して、大きく２つの方法が提案されている。（１）焼成中にセラミックセラミックグリーンシート積層体に圧力を加え、その圧力によってセラミックグリーンシート積層体の収縮を所定の程度に抑える方法と、（２）セラミックグリーンシート積層体の両面または片面に、セラミックグリーンシートのセラミック成分の焼成温度では実質的には収縮しない拘束グリーンシートを積層して焼成することにより、セラミックグリーンシート積層体の縦方向、横方向には収縮を起こらなくする方法である。
【０００５】
（１）の方法として、特許文献１，２によれば、焼成中にセラミックグリーンシート積層体の表面に時間的に連続的に圧力を加え、セラミックグリーンシート積層体に圧力を加えている間にセラミックグリーンシート積層体を焼成して、ＸＹ平面内の収縮を所定の程度にし、セラミック焼結体の反り等の歪を除去する方法が示されている。上記の圧力については、１０〜３５０ＭＰａの加圧力のときに、表面層のＸ，Ｙ方向の平均収縮率をゼロとすることができると示されている。
【０００６】
（２）の方法として、特許文献３〜５には、セラミックグリーンシート積層体の両面または片面に、セラミックグリーンシート中のセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料と、有機バインダーと、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層して焼成する方法が提案されている。この拘束焼成方法によれば、焼成時の収縮を拘束するために、セラミックグリーンシート積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦方向、横方向には収縮が起こらなくなり、焼成収縮のばらつきに起因するセラミック基板の寸法のばらつきを抑え、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上するというものである。
【０００７】
しかし、積層面の縦方向、横方向の焼結収縮を抑制する、または起こらないようにする、上記（１），（２）の製造方法では、大量にセラミック基板を製造する場合の合理的な生産性については、あまり考慮されていない。例えば、加圧しながら焼成する方法（１）では、その加圧力が約１０〜３５０MＰａ と大きいので、加圧機構を有する焼成炉で焼成する必要があり、大量生産向きでない。拘束グリーンシートを用いる方法（２）は、焼成後の拘束グリーンシートの除去がシートの厚み分必要でそれらが廃棄物となる。
【０００８】
そこで、生産性の問題を解決する特許文献６が提案されている。特許文献６によれば、セラミック敷板にセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料を塗布し、この塗布面側にセラミックグリーンシート積層体を圧着して圧着体を作って焼成することにより、焼成の際にはわずかな重石を載せるのみで焼成時のセラミックグリーンシート積層体の収縮を拘束することができ、焼成後はガラスセラミック基板とセラミック敷板の間に焼結しない無機材料が介在しているので、比較的容易にガラスセラミック基板とセラミック敷板とを分離することができる。
【特許文献１】特開昭６２−２６０７７７号公報
【特許文献２】特開平５−２８３２７２号公報
【特許文献３】特開平４−２４３９７８号公報
【特許文献４】特開平５−２８８６７号公報
【特許文献５】特開平５−１０２６６６号公報
【特許文献６】特開２０００−２６１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、セラミック敷板にガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料を塗布しこの塗布面側にセラミックグリーンシート積層体を圧着して圧着体を作って焼成する方法においては、無機材料を直接塗布するが、塗布した後に生じる厚みばらつきによって、セラミックグリーンシート積層体に部分的に焼成による収縮ばらつきが発生し、部分的な反りやうねりを発生させる問題があった。例えばセラミック敷板全面に塗布しようとしてセラミック敷板より若干大きな面積で塗布した場合、セラミック敷板の側面に塗布液が流れ出ることによりセラミック敷板の端面部の塗布厚みが減少する。また逆にセラミック敷板より若干小さな面積で塗布した場合、塗布液の表面張力によって塗布層の境界部の厚みが大きくなる。塗布厚みが数百μｍと厚いときにはこの塗布厚みの変化は無視できるが、塗布厚みが２０〜３０μｍ程度と薄い場合には塗布厚みの変化は無視できないものとなる。
【００１０】
また、焼成時にセラミックグリーンシート積層体をセラミック敷板に置く作業が必要とならないように、セラミックグリーンシート積層体とセラミック敷板とを圧着するが、生のセラミックグリーンシート積層体と焼成したセラミック敷板では弾性が異なり、セラミックグリーンシート積層体に変形なく均一に圧着することは困難である。例えば、１３０℃、２０ＭＰａの条件でプレス機による圧着を行う場合、上下パンチの平面とセラミック敷板の平面のわずかな違いによって、プレス圧力上昇時に圧力がセラミックグリーンシート積層体に均一に伝わらず、圧力の局部的に高い部分は弾性変形を生じる。その結果、２０ＭＰａに圧力が加わったときにセラミックグリーンシート積層体に部分的な変形を生じさせることとなる。よって、上記の方法においては、焼成収縮ばらつきに起因する寸法ばらつきは抑えることができるものの、セラミック敷板とセラミックグリーンシート積層体とを圧着する際に変形によって寸法ばらつきが発生するという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高い寸法精度を有する電子部品を大量生産することができ、廃棄物が少ない合理的な方法で製造することができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法は、セラミック敷板にセラミックグリーンシート積層体の焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシートを載置し、次に前記セラミックグリーンシート積層体の上下面のそれぞれに、該上下面に前記拘束グリーンシートが接するようにして前記セラミック敷板を設置した状態で焼成し、しかる後電子部品としてのセラミック焼成体と前記セラミック敷板とを分離させる電子部品の製造方法であって、前記拘束グリーンシートは、焼成の昇温時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品の製造方法は好ましくは、前記溶融成分は、融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法によれば、拘束グリーンシートが加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、焼成工程の昇温初期に拘束グリーンシートが軟化し、セラミックグリーンシート積層体の表面の形状に追従して変形するので、拘束グリーンシートとの間に空隙が発生することなく、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体とが密着する。
【００１５】
また、拘束グリーンシートは、スラリーを調製してドクターブレード法等で平滑なキャリアの上に成形されるので、拘束グリーンシートの厚みばらつきが小さい。よって、セラミックグリーンシート積層体に部分的に焼成による収縮ばらつきが発生して部分的な反りやうねりを発生させることがない。
【００１６】
また、拘束グリーンシートは加熱のみで軟化して接着性を有するものとなるので、加圧力によってセラミック敷板とセラミックグリーンシート積層体を圧着させる必要がなく、セラミック敷板とセラミックグリーンシート積層体の間に入れておくだけでよく加圧を必要としない。セラミック敷板及びセラミックグリーンシート積層体の自重と加熱による拘束グリーンシートの軟化によって隙間なく密着することができるため、圧着体を作製するための加圧によってセラミックグリーンシート積層体およびその表面形状が変形することがない。従って、焼成工程の昇温初期で軟化した拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体とが密着することにより、セラミックグリーンシート積層体の収縮は拘束グリーンシートによって拘束されるので、セラミックグリーンシート積層体は実質的に焼成収縮せず焼成収縮ばらつきが抑えられる。その結果、焼成して得られるセラミック焼結体は変形のない高い寸法精度を有するものとなる。
【００１７】
さらに、セラミックグリーンシート積層体の収縮は拘束されることにより、両主面（上下面）の収縮が実質的に焼成収縮せず同じとなる。よって、両主面の収縮ミスマッチによって起こる反り、部分的な収縮ミスマッチによって起こるうねりは生じない。
【００１８】
また本発明において、拘束グリーンシートの溶融成分の融点が３５乃至１００℃であるものを用いた場合、常温では拘束グリーンシートが軟化して変形することはないので、焼成工程までのハンドリングが容易となるとともに、焼成工程の昇温初期における加熱時にセラミックグリーンシート中の有機バインダー（以下、バインダーともいう）や可塑剤等の有機成分が分解することがない。そのため、分解ガスにより拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体に空隙が発生することがなく、焼成工程の途中で拘束グリーンシートが剥離して焼成収縮を拘束することができなくなったり、また一部の剥離により拘束力が不均一になり焼成された電子部品が変形するというようなことがないので、より好ましいものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１はセラミック敷板、２拘束グリーンシート、３はセラミックグリーンシート積層体、４は導体層である。
【００２０】
まず、セラミックグリーンシート積層体３の焼結温度では焼結しない無機材料を主成分とするセラミック敷板１を用意する。セラミック敷板１は、高生産性の点から何回も再利用を行なうのが好ましく、よってセラミック敷板の主成分としては、融点の高い酸化物でありかつ化学的に安定な高純度のアルミナが好ましい。
【００２１】
セラミック敷板１の厚みとしては、再利用して焼成を繰り返すと反り等が発生しやすいために、できるだけ厚いものを用いるのが好ましいが、厚みが厚くなりすぎると分解した有機成分の揮散を妨げる可能性がある。よって、例えば有機成分の揮散を妨げない多孔質アルミナを用い、焼成を繰り返しても変形しない程度の厚みとして５ｍｍ程度のものを使用するのが好適である。
【００２２】
次に、拘束グリーンシート２を、セラミックグリーンシート積層体３の焼結温度では実質的に収縮しない、例えばＡｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＳｉＯ２等の難焼結性無機材料を主成分とする無機粉末，バインダーおよび溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤，分散剤を加えてスラリーを得、これをドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得る。
【００２３】
ここで「実質的に収縮しない」とは、拘束グリーンシート２のＸＹ平面方向の収縮が１％以下、好ましくは０．８％以下、より好ましくは０．５％以下に抑制されていることを意味する。「ＸＹ平面」とは、三次元座標において拘束グリーンシート２の厚さ方向をＺ方向としたときのＸ方向およびＹ方向によって規定される面をいう。
【００２４】
拘束グリーンシート２に配合されるバインダーとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００２５】
拘束グリーンシート２に含有される溶融成分は、焼成工程の昇温初期の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。
【００２６】
溶融成分は上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。この範囲の融点のものを用いると、常温では拘束グリーンシート２が軟化して変形することはないので、焼成工程の昇温初期までのハンドリングが容易となり、焼成入炉時にはセラミック敷板１、拘束グリーンシート２、セラミックグリーンシート積層体３を容易に積み重ねることができる。また、焼成工程の昇温初期における加熱時に拘束グリーンシート２中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスにより拘束グリーンシート２とセラミックグリーンシート積層体３の間に空隙が発生することがない。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては、具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。
【００２７】
拘束グリーンシート２に含有される溶融成分の含有量は、少なくとも使用するバインダー成分およびその量や、使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で拘束グリーンシート２が軟化し、その上あるいは下に位置するセラミックグリーンシート積層体３及びその表面に形成された導体層４の形状に追従して変形するような量が必要である。加えて溶融成分の含有量を増やすことによって、拘束グリーンシート２中の難焼結性無機材料の充填率を下げることができる。これにより、焼成後の拘束グリーンシート２は溶融成分及び有機バインダーが焼失したため非常に空隙が多くなりもろくなるので、拘束グリーンシート２の除去が容易になる長所があるが、セラミックグリーンシート積層体３の焼結体の表面粗さが大になる短所がある。
【００２８】
拘束グリーンシート２の厚さは、従来の拘束グリーンシートを用いる方法（上記の（２）の方法）であれば、片面だけでセラミックグリーンシート積層体３の厚さに対して１０％以上必要とされるが、本発明においては、セラミック敷板１と拘束グリーンシート２も焼成工程の昇温初期の加熱によって密着し一体化するため、セラミック敷板１の厚み５ｍｍで充分にセラミックグリーンシート積層体３の収縮は拘束される。よって、拘束グリーンシート２の厚さは、溶融成分が溶融した状態で拘束グリーンシート２が軟化し、その上あるいは下に位置するセラミック敷板１とセラミックグリーンシート積層体３及びその表面に形成された導体層４の形状に追従して変形するような厚みであればよい。例えば、セラミック敷板の表面の凹凸はほとんどないが、セラミックグリーンシート積層体３の表面の凹凸はそのほとんどが導体層４の厚みによって生じているので、導体層４の厚み２０〜３０μｍ程度よりも若干厚い拘束グリーンシート２の厚みがあれば十分である。これにより、焼成後の拘束グリーンシート２の除去する量は非常に少なくなり、廃棄物量を減らすことができる。
【００２９】
セラミックグリーンシート積層体３は、セラミックグリーンシートを成形し、その上に導体層４を形成したものを、所望の枚数を位置合わせして積み重ねて得られる。
【００３０】
セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤等を混合したものが用いられる。セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系，ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００３１】
ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なっていて、Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００３２】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００３３】
セラミックグリーンシートに配合されるバインダーとしては、拘束グリーンシート２と同様に従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能である。セラミックグリーンシートも焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００３４】
セラミックグリーンシートは、上記セラミック粉末，バインダー，溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤，分散剤を加えてスラリーを得、これをドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。
【００３５】
セラミックグリーンシート上に導体層４を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化した導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷する方法、セラミックグリーンシート上にめっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を直接形成する方法、あるいは所定パターン形状に印刷、形状加工、めっき、または蒸着等により形成した金属膜をセラミックグリーンシート上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、層別のコーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００３６】
なお、導体層４を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層４同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。この貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化した導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。
【００３７】
導体層４を形成したセラミックグリーンシートを所望の枚数積層する方法としてプレス方法が挙げられるが、その条件としては加熱による熱圧着や接着剤を密着等が考えられる。
【００３８】
そして、図１（ａ）に示すように、セラミック敷板１、拘束グリーンシート２、セラミックグリーンシート積層体３、拘束グリーンシート２、セラミック敷板１の順に積み重ねて焼成を行う。
【００３９】
焼成する工程は、有機成分の除去工程とセラミック粉末の焼結工程とから成る。有機成分の除去は、１００乃至８００℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体３を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させる。焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００乃至１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。
【００４０】
また、焼成時には、セラミック敷板１と拘束グリーンシート２とセラミックグリーンシート積層体３の密着を補助するためにも、また反りを防止するために、一番上のセラミック敷板１の上面に重しを載せる等して荷重をかけてもよい。重しとしては、分解した有機成分の揮散を妨げないように、例えば多孔質のセラミックスや金属等を使用するのが好ましい。セラミックグリーンシート積層体３の上面に多孔質の重しを置き、その上に非多孔質の重しを置いてもよい。また、セラミック敷板１の厚みを厚くすることによって重しの代わりとしてもよく、同様に密着の補助や反りの防止の効果が得られる。
【００４１】
焼成の昇温初期において、図１（ｂ）のように拘束グリーンシート２が加熱時に溶融する溶融成分を含有することから軟化し、セラミックグリーンシート積層体３の表面の形状に追従して変形するので、拘束グリーンシート２との間に空隙が発生することなく、拘束グリーンシート２とセラミックグリーンシート積層体３とが密着する。
【００４２】
また、拘束グリーンシート２は加熱のみで軟化して接着性を有するものとなるので、セラミック敷板１とセラミックグリーンシート積層体３との間に入れておくだけでよく加圧を必要としない。セラミック敷板１及びセラミックグリーンシート積層体３の自重と加熱による拘束グリーンシート２の軟化によって隙間なく密着することができるため、圧着体を作製するための加圧によってセラミックグリーンシート積層体３およびその表面形状が変形することがない。よって、焼成工程の昇温初期で軟化した拘束グリーンシート２とセラミックグリーンシート積層体３とが密着することによって、セラミックグリーンシート積層体３の収縮は拘束グリーンシート２によって拘束されるので、セラミックグリーンシート積層体３は実質的に焼成収縮せず焼成収縮ばらつきが抑えられ、得られるセラミック焼成体は変形のない高い寸法精度を有するものとなる。
【００４３】
また、拘束グリーンシート２の溶融成分の融点が３５乃至１００℃であるものを用いた場合、常温では拘束グリーンシート２が軟化して変形することはないので、焼成工程までのハンドリングが容易となるとともに、焼成工程の昇温初期における加熱時にセラミックグリーンシート中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスにより拘束グリーンシート２とセラミックグリーンシート積層体３に空隙が発生することがなく、焼成工程の途中で拘束グリーンシート２が剥離して焼成収縮を拘束することができなくなったり、また一部の剥離により拘束力が不均一になり焼成された電子部品が変形するというようなことがないので、より好ましいものとなる。
【００４４】
セラミック敷板１に、実質的に収縮しない拘束グリーンシート２の成分である難焼結性無機材料の粉末を塗布し、セラミックグリーンシート積層体３と拘束グリーンシート２とを圧着して焼成した場合、セラミックグリーンシート積層体３の焼結はほぼ抑制されていたが、焼結して得られた電子部品の寸法精度は±０．５％（寸法誤差）程度であった。しかし、本発明においては、溶融成分を含有する拘束グリーンシート２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体３および電子部品の寸法精度は±０．２％以下となり、大幅に向上することが実験により判明した。
【００４５】
拘束グリーンシート２は焼成により有機成分が除去され拘束層となるが、非常にもろく、セラミック敷板１から容易に分離できる。しかし、焼成後のセラミック焼結体の表面には拘束層が付着した状態となるので、この拘束層を除去する。除去方法としては、表面に付着した拘束層を除去できる方法であれば特に制限はなく、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００４６】
拘束層が除去されたセラミック焼結体の表面に露出した導体層４の表面に、導体層４の腐食防止のため、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や他の電子部品との良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。
【００４７】
以上のような方法で作製された電子部品は寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される高密度の実装を可能とし優れた電気特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・セラミック敷板
２・・・拘束グリーンシート
３・・・セラミックグリーンシート積層体
４・・・導体層
【図１】
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