(57)【要約】【課題】  レーザ照射装置及びそれを用いた有機電界発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】  レーザ照射装置は、レーザ発生器、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスク及びプロジェクションレンズを含むことを特徴にする。  前記有機電界発光素子の製造方法は、前記レーザ照射装置を用いてドナー基板上に照射される領域の中でエッジ部分に高い強度でレーザビームを照射して基板上に有機膜層パターンを形成する段階を含む。低い強度を有するレーザビームで転写が可能で、レーザビーム効率を向上させることができる。また、有機膜層の損傷を減らすことができ、転写される有機膜層パターンの質も向上させることができるメリットを提供する。【選択図】  図５Ａ
2006093077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発生器と、
前記レーザ発生器の下部に位置して、前記レーザ発生器から照射されるレーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスクと、
前記マスクの下部に位置するプロジェクションレンズを含むことを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項２】
前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段は、突出部であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ照射装置。
【請求項３】
前記突出部は、レンズであることを特徴とする請求項２に記載のレーザ照射装置。
【請求項４】
前記レンズは、凸レンズであることを特徴とする請求項３に記載のレーザ照射装置。
【請求項５】
前記凸レンズは、前記マスクの下部面、または上部面に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ照射装置。
【請求項６】
前記凸レンズは、前記マスクの下部面及び上部面に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ照射装置。
【請求項７】
前記突出部は、レンズの形状を有するように加工されたことを特徴とする請求項２に記載のレーザ照射装置。
【請求項８】
前記レンズの形状は、凸レンズの形状であることを特徴とする請求項７に記載のレーザ照射装置。
【請求項９】
前記マスクは、透明素材で成り立ったことを特徴とする請求項１に記載のレーザ照射装置。
【請求項１０】
前記透明素材は、ガラスまたはプラスチックであることを特徴とする請求項９に記載のレーザ照射装置。
【請求項１１】
前記レーザ照射装置は、前記レーザビームをステップ−アンド−ステップ方式に照射することを特徴とする請求項１に記載のレーザ照射装置。
【請求項１２】
画素電極が形成された基板を供給する段階と、
前記基板全面にドナー基板をラミネーションする段階と、
前記ドナー基板の所定領域にレーザ照射装置を用いて発生させたレーザビームを照射して前記基板上に有機膜層パターンを形成する段階と、を含み、
前記レーザビームは前記ドナー基板上に照射される領域の中でエッジ部分に高い強度で照射されることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１３】
前記レーザ照射装置は、
レーザ発生器と、
前記レーザ発生器の下部に位置して、前記レーザ発生器から照射されるレーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスクと、
前記マスクの下部に位置するプロジェクションレンズを含むことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段は、突出部であることを特徴とする請求項１３に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記突出部は、レンズであることを特徴とする請求項１４に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記レンズは、凸レンズであることを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１７】
前記凸レンズは、前記マスクの下部面、または上部面に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１８】
前記凸レンズは、前記マスクの下部面及び上部面に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１９】
前記突出部は、レンズの形状を有するように加工されたことを特徴とする請求項１４に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２０】
前記レンズの形状は、凸レンズの形状であることを特徴とする請求項１９に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２１】
前記マスクは、透明素材で成り立ったことを特徴とする請求項１３に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２２】
前記透明素材は、ガラスまたはプラスチックであることを特徴とする請求項２１に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２３】
前記レーザ照射装置は、前記レーザビームをステップ−アンド−ステップ方式で照射することを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２４】
前記画素電極上に有機膜層パターンを形成する段階は、Ｎ２雰囲気で成り立つことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２５】
前記画素電極上に有機膜層パターンを形成する段階は、真空雰囲気で成り立つことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２６】
前記有機膜層パターンは、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層からなる一群から選択された１種の単一層、または２種以上の多重層であることを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ照射装置及びそれを用いた有機電界発光素子の製造方法（ｌａｓｅｒ  ｉｒｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｅｖｉｃｅ  ａｎｄ  ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ  ｕｓｉｎｇ  ｔｈｅ  ｓａｍｅ）に関するもので、より詳しく説明すると、レーザ発生器から照射されるレーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスクを含むレーザ照射装置及びそれを用いた有機電界発光素子の製造方法に関することである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に平板表示素子である有機電界発光素子は、アノード電極とカソード電極、そして前記アノード電極とカソード電極との間に介された有機膜層を含む。前記有機膜層は、少なくとも発光層を含み、該発光層の以外にも正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、及び電子注入層をさらに含むことができる。このような有機電界発光素子は、前記有機膜層、特に前記発光層をなす物質によって高分子有機電界発光素子と低分子有機電界発光素子とで分けられる。
【０００３】
このような有機電界発光素子においてフルカラー化を具現するためには前記発光層をパターニングしなければならない。該発光層をパターニングするための方法として低分子有機電界発光素子の場合はシャドーマスク（ｓｈａｄｏｗ  ｍａｓｋ）を使う方法があり、高分子有機電界発光素子の場合はインクジェットプリンティング（ｉｎｋ−ｊｅｔ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、またはレーザによる熱転写法（Ｌａｓｅｒ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｍａｇｉｎｇ、以下ＬＩＴＩと言う）がある。その中で、前記ＬＩＴＩは、前記有機膜層を微細にパターニングすることができ、大面積に使用することができると共に高解像度に有利であるという長点があるだけではなく、前記インクジェットプリンティングが湿式工程であるのに比べ、これは乾式工程であるという長所がある。
【０００４】
図１は、ＬＩＴＩを用いた有機膜層パターンの形成方法を説明する断面図である。
【０００５】
図１を参照すると、有機膜層１３０が形成されたドナー基板１２０を所定の素子が形成された基板１１０上にラミネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）する。前記有機膜層１３０が形成された前記ドナー基板１２０の所定領域にレーザビーム１５０を照射すると、該レーザビームが前記ドナー基板１２０の光−熱変換層に吸収されて熱エネルギーに変換され、該熱エネルギーによって転写層をなす有機膜層１３０が前記基板１１０上に転写されながら有機膜層パターンが形成される。このとき、前記有機膜層１３０は、熱エネルギーによって前記ドナー基板１２０から離れて、有機膜層１３０内の結合が切れながら前記基板１１０上に転写される。前記有機膜層１３０内の結合を切るのに必要なエネルギーは前記有機膜層１３０を前記ドナー基板１２０で引き離して転写させるのに必要なエネルギーよりも高いエネルギーが必要である。点線部分は有機膜層１３０内の結合が切れる部分を示す。
【０００６】
図２Ａ及び図２Ｂは、従来のレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図及びビームプロファイル（ｂｅａｍ  ｐｒｏｆｉｌｅ）である。
【０００７】
図２Ａを参照すると、所定の素子が形成された基板１１０上に有機膜層１３０が形成されたドナー基板１２０がラミネーションになっている。前記レーザ照射装置２００は、レーザ発生器２４０、パターニングされているマスク２６０及びプロジェクションレンズ２７０を含めている。前記レーザ発生器２４０から前記ドナー基板１２０の所定領域にレーザビーム２５０を照射する。このとき、レーザ発生器２４０から照射された前記レーザビーム２５０は、パターニングされているマスク２６０を通過し、この通過したレーザビーム２５０はプロジェクションレンズ２７０によって屈折されて前記ドナー基板１２０上に照射される。前記マスク２６０にパターニングされてない部分では前記レーザビーム２５０が遮られる。
【０００８】
前記レーザビーム２５０によってドナー基板１２０上の前記有機膜層１３０は、前記基板１１０上に転写される。この転写工程の後に、前記形成された有機膜層パターン上にカソード電極を形成して有機電界発光素子を完成する。
【０００９】
図２Ｂを参照すると、前記ドナー基板１２０上に照射されたレーザビーム２５０のビームプロファイル（ｂｅａｍ  ｐｒｏｆｉｌｅ）２８０を示している。Ｘ軸はレーザビームが照射された領域を示し、Ｙ軸はレーザビームの強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）を示す。詳しく見ると、照射された領域にかけて均一な強度のレーザビームが照射されたことが分かる。前記有機膜層１３０内の結合を切るために必要なレーザビームの強度は、前記有機膜層１３０が前記ドナー基板１２０から離れて転写されるのに必要なレーザビームの強度よりも高い強度が必要である。結局、前記有機膜層１３０を転写させるために必要以上の強度を有するレーザビームを加えることになる。従って、有機膜層を転写させるために高い強度を有するレーザビームが必要で、これによる有機膜層に損傷を与えることができ、また転写された有機膜層パターンの質も低下される問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようする技術的課題は、上述の従来技術の問題点を解決するためのもので、ＬＩＴＩを用いて有機膜層パターンを形成時に低い強度を有するレーザビームで転写が可能であり、有機膜層の損傷を減らすことができ、転写される有機膜層パターンの質も向上させることができるレーザ照射装置及びそれを用いた有機電界発光素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記技術的課題を解決するために本発明の一側面は、レーザ照射装置を提供する。この装置はレーザ発生器を含む。該レーザ発生器の下部に位置し、前記レーザ発生器から照射されるレーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスクを備える。該マスクの下部にプロジェクションレンズ（ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ  ｌｅｎｓ）が位置する。これで、低い強度を有するレーザビームから転写が可能でありレーザビーム効率を向上させることができる。
【００１２】
前記技術的課題を解決するために本発明の他の側面は、有機電界発光素子の製造方法を提供する。この方法は画素電極が形成された基板を供給する段階及び前記基板全面にドナー（ｄｏｎｏｒ）基板を取り入れる段階を含む。前記ドナー基板の所定領域にレーザ照射装置を用いて発生させたレーザビームを照射し、前記基板上に有機膜層パターンを形成する段階を含み、前記レーザビームは前記ドナー基板上に照射される領域の中でエッジ部分に高い強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）で照射される。これで、低い強度を有するレーザビームで転写が可能で有機膜層の損傷を減らすことができ、転写される有機膜層パターンの質も向上させることができる。
【００１３】
前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段は突出部であっても良い。前記突出部はレンズでもあるし、前記レンズは凸レンズであることが好ましい。
【００１４】
前記凸レンズは、前記マスクの下部面、または上部面に形成されることができ、また前記マスクの下部面及び上部面に形成されることもできる。
【００１５】
前記突出部は、レンズの形状を有するように加工されることもでき、前記レンズの形状は凸レンズの形状に加工されることが好ましい。
【００１６】
前記マスクは、透明素材でなることもあり、この透明素材としてはガラス、またはプラスチックを使うこともできる。
【００１７】
前記レーザ照射装置は、前記レーザビームをステップ−アンド−ステップ（ｓｔｅｐ−ａｎｄ−ｓｔｅｐ）方式で照射することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＬＩＴＩを用いた有機膜層パターンを形成の時、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段が形成されたマスクを介してレーザビームを照射する。これで、低い強度を有するレーザビームで転写が可能でありレーザビーム効率を向上させることができる。また、有機膜層の損傷を減らすことができ、転写される有機膜層パターンの質も向上させることができる利点を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明をより詳しく説明するために、本発明による好ましい実施形態を添付した図面を参照しながら説明する。しかしながら、本発明はここで説明されている実施形態に限定されず、他の形態で具体化されることもある。明細書の全体にかけて同一な参照番号は同一な構成要素を示す。
【００２０】
図３は、本発明によるレーザ照射装置を説明する概路図である。
【００２１】
図３を参照すると、レーザ照射装置３００は、レーザ発生器３４０、該レーザ発生器３４０の下部に位置して、前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０が形成されたマスク３６０及びプロジェクションレンズ３７０を含めている。前記レーザ発生器３４０と前記パターニングされたマスク３６０との間に前記レーザ発生器３４０から照射されるレーザビームを均一にさせてくれるビームシェーピング（ｂｅａｍ  ｓｈａｐｉｎｇ）装置をさらに付け加えることができる。
【００２２】
前記マスク３６０には、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０として突出部が形成されていて、その突出部としてレンズを利用することができる。本実施形態では、前記マスク３６０に凸レンズが附着していることを例示している。また、前記凸レンズは、前記マスク３６０の下部面に附着している。前記レーザ発生器３４０から照射される前記レーザビームは前記凸レンズによってその進行経路が変わることになる。
【００２３】
前記マスク３６０には、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０として凹部が形成されることができる。
【００２４】
前記マスクは透明素材を使うことができる。例えば、透明なガラスまたはプラスチックを使って形成することができる。一般的にガラスでできたマスクを使って、レーザビームを遮断することができる物質を用い、前記マスクをパターニングする。
【００２５】
しかし、本実施形態では、ガラスでできたマスクを使って、別に該マスクをパターニングしないでパターニングしようとする所にレーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０を形成し、前記レーザビームを照射する。すなわち、前記マスク３６０にレーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０が形成されない部分では前記レーザビームがそのまま通過し、前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０が形成された部分では前記レーザビームの進行経路が変わって前記プロジェクションレンズ３７０に導入される。
【００２６】
従って、本発明では、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０によって前記レーザビームを照射することで、従来はマスクによって遮られたレーザビームを転写工程に用いることができ、低いエネルギーを有するレーザビームを使って転写させることができる。
【００２７】
前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段３９０として多様な形態を有することができ、詳しい説明は図４Ａないし図４Ｄでする。
【００２８】
前記レーザ照射装置３００は、前記レーザビーム３４０をステップ−アンド−ステップ（ｓｔｅｐ−ａｎｄ−ｓｔｅｐ）方式で照射することができる。すなわち、一ステップで前記レーザ照射装置３００を用いて、前記レーザビーム３４０を照射した後、次のステップに移動して所定領域に前記レーザビーム３４０を照射する方式を使うことができる。
【００２９】
図４Ａないし図４Ｄは、本発明によるレーザ照射装置に備えられた多様な凸レンズ及び凸レンズの形状を有するマスクの断面図である。
【００３０】
図４Ａを参照すると、ガラスでできたマスク４６０の上部面にレーザビームの進行経路を変えてくれる手段４９０が形成されていて、その手段として凸レンズがガラスでできた前記マスク４６０の上部面に附着している。
【００３１】
図４Ｂを参照すると、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段４９０として凸レンズがガラスでできたマスク４６０の上部面及び下部面に附着している。
【００３２】
図４Ｃ及び図４Ｄを参照すると、レーザビームの進行経路を変えてくれる手段４９０として凸レンズの形状を有するように前記マスク４６０を加工した例を図示している。
【００３３】
図４Ｃでは、前記マスク４６０の下部面が凸レンズの形状を有するように加工しており、図４Ｄでは前記マスク４６０の上部面及び下部面が凸レンズの形状を有するように加工した例を図示している。
【００３４】
図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の実施形態によるレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図である。
【００３５】
図５Ａを参照すると、画素電極が形成された基板１１０上に有機膜層１３０が形成されたドナー基板１２０がラミネーションになっている。レーザ照射装置５００を用いて前記ドナー基板１２０上にレーザビームを照射して前記画素電極が形成された基板１１０上に有機膜層パターンを形成する。このとき、前記レーザビームは、前記ドナー基板１２０上に照射される領域の中でエッジ部分に高い強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）で照射される。すなわち、前記有機膜層１３０内の結合を切るためにエッジ部分に高いレーザビーム強度を与えている。
【００３６】
一方、前記ドナー基板１２０上に照射される領域の中でエッジ部分に高い強度を有するレーザビームを照射するために、前記レーザ照射装置５００は、レーザ発生器５４０、前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段５９０が形成されたマスク５６０及びプロジェクションレンズ５７０を含んでいる。前記マスク５６０は、ガラスに成り立つことができる。前記レーザビームの進行経路を変えてくれる手段５９０として凸レンズが前記マスク５６０の下部面に附着している。前記レーザ照射装置５００は、図３で説明したレーザ照射装置３００と等しい。
【００３７】
前記レーザ発生器５４０から前記ドナー基板１２０の所定領域にレーザビーム５５０を照射する。このとき、レーザ発生器５４０から照射された前記レーザビーム５５０は前記ガラスでできたマスク５６０を通過する。該マスク５６０に凸レンズが附着していない部分では、前記レーザビーム５５０はそのまま直進して通過し、前記マスク５６０を通過したレーザビーム５５１、５５２、５５３、５５４は前記プロジェクションレンズ５７０に導入される。前記プロジェクションレンズ５７０によって屈折された前記レーザビーム５５１、５５２、５５３、５５４は、前記ドナー基板１２０上にそれぞれ照射される。
【００３８】
前記マスク５６０に凸レンズが附着している部分では、前記レーザビームの進行経路が変わるようになって、その進行経路が変わった前記レーザビームは前記プロジェクションレンズ５７０を通過しながら前記ドナー基板１２０上に照射される。詳しく説明すると、前記凸レンズを通過したレーザビーム５５５、５５６は、前記凸レンズによって屈折されて前記プロジェクションレンズ５７０に導入される。前記プロジェクションレンズ５７０に導入された前記レーザビーム５５５、５５６は、該プロジェクションレンズ５７０によって屈折されてそれぞれ前記ドナー基板１２０上に照射されるので、それぞれ前記凸レンズが附着しない前記マスク５６０を通過したレーザビーム５５２、５５３がドナー基板１２０上に照射した領域に照射される。
【００３９】
すなわち、従来にマスクパターンによって遮られたレーザビームは、進行経路を変えてくれる手段によって遮られず、屈折されて転写工程に用いられている。
【００４０】
図５Ｂを参照すると、前記ドナー基板１２０上に照射されたレーザビームのビームプロファイル５８０を示している。Ｘ軸はレーザビームが照射された領域を示し、Ｙ軸はレーザビームの強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）を示す。詳しく見ると、前記ドナー基板１２０上に照射された領域にかけて均一ではない強度のレーザビームが照射されているので、照射された領域の両エッジ部分のビーム強度プロファイルが高く示されたことが分かる。すなわち、前記マスク５６０に形成された凸レンズを通過したレーザビーム５５５、５５６は、その進行経路が変わって、前記マスク５６０に凸レンズが形成されない部分を通過したレーザビーム５５２、５５３が照射された領域に照射されることで高い強度を示すプロファイルを有するようになる。
【００４１】
前記高い強度を示す領域でのレーザビームは前記有機膜層１３０内の結合を切るのに使われ、低い強度を示す領域でのレーザビームは前記有機膜層１３０を前記ドナー基板１２０から引き離して転写させるのに使われる。
【００４２】
図１で示されたように、前記有機膜層１３０内の結合を切るために必要なレーザビームの強度は、前記有機膜層１３０を前記ドナー基板１２０から引き離して転写させるのに必要なレーザビームの強度よりも高い強度が必要である。
【００４３】
従って、前記有機膜層１３０を前記ドナー基板１２０から引き離して転写させるのに必要な強度のレーザビームだけを前記ドナー基板１２０に照射することで、前記有機膜層１３０内の結合を切りながら前記有機膜層１３０を前記ドナー基板１２０から引き離して転写させることができる。すなわち、従来に遮られたレーザビームを用いることで、低い強度を有するレーザビームを使って有機膜層パターンを形成することができるし、これによってレーザビームの効率が向上される。また、有機膜層に低い強度のレーザビームが加えられるので形成される有機膜層パターンのレーザビームによる損傷を減らすことができる。
【００４４】
前述のＬＩＴＩを利用して有機膜層パターンを形成する転写工程は、Ｎ２雰囲気で成り立つことができる。一般の大気中には酸素成分が存在するので転写される前記有機膜層パターンが酸化される恐れがあるから酸素成分を無くした質素雰囲気で前記転写工程を実施することができる。
【００４５】
また、前記転写工程は、真空雰囲気で成り立つことができるので、前記ドナー基板を前記基板全面にラミネーションする工程の時に前記ドナー基板と前記基板との間の気泡発生を抑制することができる効果がある。
【００４６】
前記レーザ照射装置５００は、前記レーザビーム５５０をステップ−アンド−ステップ（ｓｔｅｐ−ａｎｄ−ｓｔｅｐ）方式で照射することができる。詳しく見ると、一ステップで前記レーザ照射装置５００を用いて前記レーザビーム５５０を照射することで、有機膜層パターンを形成する。その後、次のステップに移動して所定領域に再びレーザビーム５５０を照射することによって、また他の有機膜層パターンを形成することができる。これを繰り返して好む有機膜層パターンを形成することができる。
【００４７】
前記形成された有機膜層パターンは、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層からなる一群から選択された１種の単一層でもあり、または、２種以上の多重層であっても良い。
【００４８】
前記転写工程後に、形成された有機膜層パターン上にカソード電極を形成して有機電界発光素子を完成する。
【００４９】
上述では、本発明の好ましい実施の形態を参照しながら説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しなし範囲で、本発明を多様に修正及び変更させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】ＬＩＴＩを用いた有機膜層パターンの形成方法を説明する断面図である。
【図２Ａ】従来のレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図及びビームプロファイルである。
【図２Ｂ】従来のレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図及びビームプロファイルである。
【図３】本発明によるレーザ照射装置を説明する概路図である。
【図４Ａ】本発明によるレーザ照射装置に具備された多様な凸レンズ及び凸レンズの形状を有するマスクの断面図である。
【図４Ｂ】本発明によるレーザ照射装置に具備された多様な凸レンズ及び凸レンズの形状を有するマスクの断面図である。
【図４Ｃ】本発明によるレーザ照射装置に具備された多様な凸レンズ及び凸レンズの形状を有するマスクの断面図である。
【図４Ｄ】本発明によるレーザ照射装置に具備された多様な凸レンズ及び凸レンズの形状を有するマスクの断面図である。
【図５Ａ】本発明の実施形態によるレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図及びビームプロファイルである。
【図５Ｂ】本発明の実施形態によるレーザ照射装置を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明する概路図及びビームプロファイルである。
【符号の説明】
【００５１】
１１０  基板
１２０  ドナー基板
１３０  有機膜層
１５０、２５０、５５０  レーザビーム
２００、３００、５００  レーザ照射装置
２４０、３４０、５４０  レーザ発生器
２６０、３６０、４６０、５６０  マスク
２７０、３７０、５７０  プロジェクションレンズ
２８０、５８０  ビームプロファイル
３９０、４９０、５９０  レーザビームの進行経路を変えてくれる手段
【図１】
2006093077.tif 000003
【図２Ａ】
2006093077.tif 000004
【図２Ｂ】
2006093077.tif 000005
【図３】
2006093077.tif 000006
【図４Ａ】
2006093077.tif 000007
【図４Ｂ】
2006093077.tif 000008
【図４Ｃ】
2006093077.tif 000009
【図４Ｄ】
2006093077.tif 000010
【図５Ａ】
2006093077.tif 000011
【図５Ｂ】
2006093077.tif 000012