(57)【要約】      （修正有）【課題】非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供する。【解決手段】集積回路を含むチップ２を有するチップモジュール１に関する。チップモジュールは、チップ２の接続平面に平行に延びる第１の部分４と、平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分５とを有する、チップに接続された補強要素８を備え、チップ２は、補強要素８の該第１の部分４に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を含むチップ（２）を有するチップモジュール（１）であって、
該チップモジュールは、
該チップに接続された補強要素であって、該チップ（２）の接続平面に平行に延びる第１の部分（４）と、該平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分（５）とを有する補強要素（８；１５）を備え、
該チップ（２）は、該補強要素（８；１５）の該第１の部分（４）に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする、チップモジュール。
【請求項２】
前記補強要素（８）は、キャリア要素によって形成され、
該キャリア要素は、
打ち抜き形成されたあるいは切り取られ、該キャリアの第１の部分（４）の平面から曲げられたキャリア部分であって、該補強要素（８）の前記少なくとも１つの第２の部分を形成するキャリア部分（５）を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュール。
【請求項３】
前記キャリア要素は、前記チップ（２）の電気的接続のために提供されたリードフレーム（８）であり、
該チップ（２）の接続領域（６）は、該リードフレーム（８）に接続されていることを特徴とする、請求項２に記載のチップモジュール。
【請求項４】
前記チップ（２）の接続領域（６）から離れた該チップ（２）の側はリードフレーム（８）に接続され、該チップ（２）の接続領域（６）は、追加の接続平面を介してカップリング要素（２３）に接続されていることを特徴とする、請求項２に記載のチップモジュール。
【請求項５】
複数の第２の部分（５）が前記第１の部分（４）と共同で前記チップ（２）が配置される槽を形成し、該槽は、該チップ（２）とともに封じ材料（３）によって充填されることを特徴とする、請求項１から４のうちのいずれか一項に記載のチップモジュール。
【請求項６】
前記チップ（２）は、キャリア要素（８）上に配置され、該キャリア要素（８）から離れた該チップ（２）の側上において前記補強要素（１５）の第１の部分（４）に接続され、該補強要素（１５）はキャップを形成することを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュール。
【請求項７】
前記補強要素（１５）は鋼からなることを特徴とする、請求項６に記載のチップモジュール。
【請求項８】
前記第１の部分（４）と前記少なくとも１つの第２の部分（５）との間の角度は、４５°と９０°との間にあることを特徴とする、請求項１から７のうちのいずれか一項に記載のチップモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路を含むチップを有するチップモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップカードは、通常、電気部品が、本質的にチップカードよりも小さいモジュール上に統合されるように形成される。製造の際に、チップモジュールは、カード本体の対応する凹部内に嵌め込まれ、この構造は必要に応じて被覆を備える。接続を有するチップモジュールの場合、これは、チップの他に、要求される接続領域およびチップの接続領域（Ａｎｓｃｈｌｕｓｓｆｌａｅｃｈｅ）とモジュールの接続領域との間の接続を含む。非接触式チップモジュールの場合には、これは、チップおよびアンテナあるいはアンテナのための接続を含む。
【０００３】
特に非接触式チップカードに対して、常に、さらなる利用分野が開発されている。非接触式チップカードは、フレキシブルに取り付け可能である。なぜなら、非接触式チップカードは、書き込み／読み出し装置との通信に対して、直接的な近接にある必要はなく、通信は比較的大きな距離をおいて可能であるからである。非接触式チップカードは、見えるように、あるいは見えないように取り付け可能である。さらに、カードの汚れによって問題は発生しない。
【０００４】
新しい利用分野の１つは、いわゆるＥ−書類（Ｄｏｋｕｍｅｎｔ）であり、ここではとりわけＥ−パスポートあるいは「デジタルパスポート」である。チップモジュールあるいはインレイ（Ｉｎｌａｙ）への新しい要求は、とりわけ、チップモジュールあるいはＥ−書類内のさらなるラミネートに必要なインレイの集積化に結びつく。
【０００５】
Ｅ−パスポートにおいて、パスポートのブックカバーを意味するいわゆるカバーページ内の集積化と、パスポート所有者の個人的データが含まれる、パスポートの内部ページに関するいわゆるホルダーページの集積化とは区別される。
【０００６】
カバーページ内の従来のチップモジュールの集積化は、いかなる大きな技術的問題も示さない。しかしながら、パスポート製造者側からは、電気的および文書的データを１ページに結合するために、ホルダーページ内においてチップモジュールを集積化する要求が存在する。この際、ホルダーページ内において集積化されるために、従来のチップモジュールが厚すぎるということが、問題である。
【０００７】
以下に短く記載されるように、従来技術から、非接触式チップモジュールの複数の原理的な構造バリエーションが知られている。
【０００８】
第１の知られたバリエーションでは、チップはいわゆるワイヤーボンドによって接続される。チップおよびワイヤーボンドを有するキャリアは、プラスチックの被覆によって囲まれ、それによって、ワイヤーボンドは損傷されない。チップの封じによってチップモジュールの全体の厚みが大きいのが不利な点である。
【０００９】
第２のバリエーションでは、チップは、いわゆるフリップチップ実装においてＮｉＡｕバンプによって接続され、それによって、チップのいかなる覆いも要求されない。その際、モジュールの厚みは、主にチップの厚さによって決定される。非常に薄いチップモジュールを製造するために、これを非接触フィリップチップ技術において実現し、その際、極薄のチップを使用することが知られている。それによって、チップモジュールをＥ−パスポートのホルダーページ内に集積化可能とするために、理論的に十分少ない全体の厚みが生じる。しかしながら、このチップモジュールは、少ない厚みのために少ない曲げ堅固性および頑丈さを有するため、機械的荷重に対してかなり抵抗力がない。そのため、信頼できる後の動作が保証されない。
【００１０】
第３のバリエーションでは、少ない曲げ堅固性しか有しない上記チップモジュールは、補強のために枠を用いて貼り付けられる。具体的に、例えばリードフレーム上に、枠が貼り付けられる。この構成バリエーションの不利な点は、枠の貼り付けのために接着剤が必要であり、それは直接、モジュールの厚みに入りこむ。典型的な枠の高さは、３００μｍであり、その結果、Ｅ−パスポートへの導入において所望される１５０μｍである少ない厚さは、実現可能でない。さらに、枠とリードフレームとの間の剥離の危険性が存在する。
【００１１】
最後に、チップの上に、ほぼ１２０μｍの厚さを有する鋼プレートを貼り付けることが知られている。それによって、チップの堅固性が向上する。この方法によって形成されたチップモジュールの比較的大きな厚さが、不利な点である。さらに、アンテナの接続は、直接、チップ上に行われねばならず、それは、構造的な自由度を制限する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供することにある。特に、全体の厚みがほぼ１５０μｍであり、そのためＥ−書類、特にデジタルパスポートのホルダーページ内に集積可能な、非接触で曲げに堅固なチップモジュールの提供を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本課題は、冒頭において記載された方式のチップモジュールによって解決され、該チップモジュールは、チップに接続された補強要素によって特徴づけられ、補強要素は、チップの接続平面（Ａｎｓｃｈｌｕｓｓｅｂｅｎｅ）に平行に延びる第１の部分と、該平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分とを有し、チップは、補強要素の第１の部分に力が適合された態様（ｋｒａｆｔｓｃｈｌｕｅｓｓｉｇ）で接続されている。
【００１４】
本発明によるチップモジュールの利点は、Ｅ−書類内において集積化が可能でないほどにチップモジュールの厚さが増加することなく、十分な曲げ堅固性が達成されることにある。第１の部分と第２の部分との間の角度が、４５°と９０°との間にある場合、有利である。この角度範囲において、とくに高い堅固性が得られる。好ましくは、角度は９０°である。
【００１５】
本発明の第１の有利な実施形態において、補強要素はキャリア要素によって形成される。キャリア要素は、打ち抜き形成されたあるいは切り取られ、キャリアの第１の部分の平面から曲げられたキャリア部分であって、補強要素の少なくとも１つの第２の部分を形成するキャリア部分を有する。いずれにせよ存在するキャリア要素、例えばリードフレームは、この方法によって、向上された堅固性を有し、追加の要素が要求されることなく、そのため補強要素として機能が可能なように、変形される。打ち抜き形成あるいは切り取りに代えて、残りのキャリアから曲がったキャリア部分を分離するために、勿論、さらなる処理技術が導入可能である。
【００１６】
特に曲げに堅固なチップモジュールは、本発明のさらなる実施形態において、多数の第２の部分が第１の部分と共同でチップが配置される槽を形成し、槽は、チップとともに封じ材料によって充填されることによって達成される。
【００１７】
別の有利な実施形態においては、チップはキャリア要素上に配置され、チップのキャリア要素から離れた側の上において、チップは補強要素の第１の部分に接続され、補強要素はキャップを形成する。キャップは、それゆえ、チップの上に配置され、それによってチップの高さを過剰に増加することなく、チップを補強する。
【００１８】
キャップを利用することによって得られた曲げ堅固性は、それによってチップモジュールの厚みを増加することなく、同一厚さの通しの材料とほぼ同一の強さである。同時に、キャップによって、敏感で、特に典型的なホルダーページ−ラミネート構造において危ういモジュール側の保護が、形成される。
【００１９】
２つの本発明による変形におけるチップモジュールの実施形態によって、極薄のチップ処理が可能である。その際、Ｅ−書類、特にＥ−パスポートのホルダーページ内において問題なく集積化され得る、極薄のモジュールが形成可能である。さらなる利点は、従来技術において知られた、キャリアと枠との間の剥離の問題が生じないということである。
【００２０】
本発明のさらなる有利な実施形態は、従属請求項において提供される。
【００２１】
本発明は、さらに以下の手段を提供する。
【００２２】
（項目１）
集積回路を含むチップ（２）を有するチップモジュール（１）であって、
該チップモジュールは、
該チップに接続された補強要素であって、該チップ（２）の接続平面に平行に延びる第１の部分（４）と、該平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分（５）とを有する補強要素（８；１５）を備え、
該チップ（２）は、該補強要素（８；１５）の該第１の部分（４）に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする、チップモジュール。
【００２３】
（項目２）
上記補強要素（８）は、キャリア要素によって形成され、
該キャリア要素は、
打ち抜き形成されたあるいは切り取られ、該キャリアの第１の部分（４）の平面から曲げられたキャリア部分であって、該補強要素（８）の上記少なくとも１つの第２の部分を形成するキャリア部分（５）を有することを特徴とする、項目１に記載のチップモジュール。
【００２４】
（項目３）
上記キャリア要素は、上記チップ（２）の電気的接続のために提供されたリードフレーム（８）であり、
該チップ（２）の接続領域（６）は、該リードフレーム（８）に接続されていることを特徴とする、項目２に記載のチップモジュール。
【００２５】
（項目４）
上記チップ（２）の接続領域（６）から離れた該チップ（２）の側はリードフレーム（８）に接続され、該チップ（２）の接続領域（６）は、追加の接続平面を介してカップリング要素（２３）に接続されていることを特徴とする、項目２に記載のチップモジュール。
【００２６】
（項目５）
複数の第２の部分（５）が上記第１の部分（４）と共同で上記チップ（２）が配置される槽を形成し、該槽は、該チップ（２）とともに封じ材料（３）によって充填されることを特徴とする、項目１から４のうちのいずれか一項に記載のチップモジュール。
【００２７】
（項目６）
上記チップ（２）は、キャリア要素（８）上に配置され、該キャリア要素（８）から離れた該チップ（２）の側上において上記補強要素（１５）の第１の部分（４）に接続され、該補強要素（１５）はキャップを形成することを特徴とする、項目１に記載のチップモジュール。
【００２８】
（項目７）
上記補強要素（１５）は鋼からなることを特徴とする、項目６に記載のチップモジュール。
【００２９】
（項目８）
上記第１の部分（４）と上記少なくとも１つの第２の部分（５）との間の角度は、４５°と９０°との間にあることを特徴とする、項目１から７のうちのいずれか一項に記載のチップモジュール。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明は、以下において、実施例によって詳述される。
【００３１】
図１は、リードフレーム８が同時に補強要素を形成する、本発明によるチップモジュールを示す。リードフレーム８は、１つの平面内においてチップ２の接続領域６と平行である第１の部分４を有する。リードフレーム８の第１の部分４は、チップ２の接続領域６と、例えば、はんだによって接続されている。それによって、リードフレームの第１の部分４とチップ２との間の電気的接続が形成されている。示された実施例において、チップ２とリードフレーム４との間のさらなる機械的接続を形成する接着層１６が提供される。リードフレーム８は、該リードフレーム８の部分からなる第２の部分５を有し、第２の部分５は型抜き形成され、第１の部分４の平面から曲げられている。図１の実施例において、数個の第２の部分５が認められ、１つはチップ２の右側に、１つはチップ２の左側にある。示された断面図において認識されるように、リードフレーム８が、チップの２つの接続端子の間を電気的に分離するために、中心において分断されている。第１の部分４の両側に走る、リードフレーム８の部分は、接続突出部である。その間に位置する２つの凹部は、その領域において、第２の部分５が型抜きされ、曲げられることによって生じる。
【００３２】
チップ２を囲んで、２つの第２の部分５の間のスペースが封じ材料３によって充填される。それによって、モジュールの機械的特性がさらに改善され、その際、封じは、例えば非常に硬い、あるいは非常に弾性のある材料を用いて行われ得る。
【００３３】
リードフレーム８の第１の部分４および第２の部分５の角度のある配置によって、平面状態にあるリードフレーム８よりも実質的に大きな曲げ堅固性を有する補強要素が形成される。補強要素８の第２の部分５の高さを有する頑丈なリードフレームの領域内に存在する、堅固性が得られる。しかしながら、本発明によるチップモジュールの製造の際に、補強要素８の厚さは、従来的に製造されたチップモジュールの厚さに追加されるのではなく、補強要素８の第２の部分５間のチップ２の配置によって、補強要素を含めた全体のチップモジュールの厚さは、かなり少ない。
【００３４】
図２は、図１のチップモジュールの平面図を示す。この概略図において、チップ２が補強要素８の第２の部分５によって全ての側が囲まれていることが、良く認識できる。チップ２の左右において、補強要素８の領域が型抜きされ上方に曲げられている。それによって、補強要素８内において凹部７が生じ、しかしながら、それはいかなる特別に不利な点も有しない。チップ２の他の側面の領域内においては、補強要素８の縁部分が上方に曲げられており、それの結果、それらは補強要素８の第２の部分５を形成する。本発明のこの形態においては、チップ２は第２の部分５によって囲まれおり、第２の部分５は、補強要素８の第１の部分４とともに、槽形状の構造を形成する。チップ２の後の封じの際に、有利な方法において、封じ材料に対する境界が形成される。
【００３５】
チップ２の下方に、チップの接続領域が位置し、その接続領域は、そこにおいて補強要素の第１の部分４に接続される。これは、補強要素８がリードフレームから形成され、それを介して電気的接続が行われるため、合理的である。
【００３６】
図３には、実施例の変形が示され、ここでは、チップ２の接続がリードフレームあるいは補強要素８を介して形成されるのではなく、いわゆる再配置（Ｒｅ−Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）層が導入される。そのため、チップ２の接続領域は、チップ２の補強要素８から離れた側上に存在し、その結果、それはその後に自由に接続可能である。チップ２の接続領域６から離れた側は、補強要素８の第１の部分４に貼り付けられる。補強要素８の第２の部分５は上方に曲げられ、図１および図２に示されるように、ここでも槽形状の構造を形成する。槽は、ここでも封じ材料３によって充填され、その際、封じ材料は、この実施例においては、後の接続のために接続領域６を露出させるために、チップ２の上部までは及ばない。
【００３７】
図３に示された、リードフレームとして形成された補強要素８の接続突出部は、再配置層に対しての上部に位置する接続領域を有する一形態では、本質的に必要ではなく、図４に示されるように、削除され得る。
【００３８】
図５において、補強要素の別の形態が示される。リードフレーム８上に提供されたチップ２を有するチップモジュール１は、鋼キャップ１５から形成された追加の補強要素を有する。チップ２は、その下部において、接続領域６を介してリードフレーム８に接続されている。キャップ１５はチップ２の上に提供され、そこでチップに貼り付けされる。キャップ１５は第１の部分４および第２の部分５を有し、第２の部分５は第１の部分４に対して角度を成す。この方法によって堅固性が著しく向上され、その際、この配置においても、チップモジュール１の厚みのいかなる本質的な増大もない。しかしながら、図１から図４までの実施形態と比較して、チップモジュール１は厚い。なぜなら、キャップ１５の材料の厚さにリードフレーム８の厚さが加わるからである。にもかかわらず、全体の厚さが少ないため、そのように形成されたチップモジュールは、Ｅ−書類、特にＥ−パスポートに導入され得る。
【００３９】
チップ２およびキャップ１５を有する構造の２つの示された側方の上に、エポキシ要素９が提供される。しかしながら、それは随意であり、要求された堅固性の達成に対して必ずしも提供される必要はない。それは、絶縁に利用される。
【００４０】
図６および図７において、図５の構造に対する２つの変形が示される。その際、変形は、チップ２の接続領域６の電気的コンタクトおよび様々な可能性のあるインレイ構造に関係する。図５によるモジュールにおいては、導電性材料からなるリードフレームが導入され、そのため、リードフレームは接続領域６と電気的に接続され、接続要素として機能するが、図６による形態においては、非導電性のキャリア８が提供される。キャリア８の上面上には、接続領域１０、１１が配置される。その接続領域の一方はチップの接続領域６への接続のために提供され、そのもう一方は、例えばアンテナとの接続に提供される。接続領域１０、１１の間に接続は、それぞれスルーホールコンタクトを介して接続領域１０、１１に接続される接続導体１２を介して行われる。そのため、接続領域１０と接続領域１１との接続は、キャリア８の裏面上で行われる。
【００４１】
図７に示される配置においては、同様に非導電性のキャリア８が提供される。この上に、チップ２の接続領域６に接続されるメタライゼーション（ｍｅｔａｌｌｉｓｉｅｒｕｎｇ）１４が提供される。その際、複数のメタライズ領域は、接続領域６が分離して接続されるために、互いに分離される。メタライゼーション１４上において、領域が絶縁ホイル１３によって覆われる。その結果、導電性要素が、メタライゼーション１４上の搭載物を介してメタライゼーション１４と電気的に接続されることなく、配置され得る。
【００４２】
図８は、ラミネートの層構造が、Ｅ−パスポートのホルダーページ内にどのように利用され得るかを例示的に示す。その際、図１に示されたチップモジュールが導入される。リードフレーム８はペーパー層２１上に載せられる。リードフレーム８の突出部は、それぞれアンテナ２３の渦巻きと電気的に接続される。示された実施例では同時に補強要素を形成するリードフレーム８を介して、アンテナ２３とチップ２の接続領域６との電気的接続が形成される。チップモジュール１は、例えばＰＥホイルであるホイル２２の凹部内に嵌め込まれる。ＰＥホイルは、ペーパー層２１の上方に、あるいはリードフレーム８の上方に位置する。ホイル２２の厚さは、少なくとも、補強要素を形成するリードフレーム８の厚さとちょうど同じ大きさであるように設定される。上記構成の上方に、被覆ホイル２０が提供され、そのため、外面には平面が存在し、チップモジュール１は保護される。同様に、ペーパー層２１の下方に被覆ホイル２０が提供される。その被覆ホイルは、ペーパー層２１およびその上に位置するチップモジュール１に対する保護層を形成し、外側の外観を形成するために印刷され得る。
【００４３】
図８に示された層配置に作用する力はチップモジュール１に伝達されるが、しかしながら、補強要素８に基づいて、チップモジュール１の曲げ堅固性が大きいために、チップ２は損傷されず、また、チップ２の接続領域６とリードフレーム８との間の電気的接続は、許容されないほど荷重されない。
【００４４】
図９は、図４によるチップモジュールが使用された場合に可能な層構造を示す。リードフレーム８は、この配置の場合、単に補強要素を形成する機能を有し、チップ２の接続領域の電気的接続を実現する機能は有しない。これに代え、チップ２の上方に位置する接続領域は、直接、アンテナ２３の接続端子に接続される。アンテナのさらなる渦巻きは、さらに外側のＰＥホイル上に位置する。その際、このホイルの上方に、層構造の上面を覆う被覆ホイル２０が配置される。チップモジュール１の下側に、ここでもペーパー層２１が提供され、その表面は、同様に被覆ホイル２０によって保護される。
【００４５】
チップ２の接続領域６とアンテナ２３との間の直接の接続は、図５から図７の実施に対応するチップモジュール１が形成される場合、また補強要素としてキャップ１５を有する場合にも可能である。図１０に示された層配置の場合、ＰＥホイル２２の上にアンテナ２３の渦巻きが形成されている。その際、ＰＥホイル２２は、チップモジュール１のキャリアを形成する。アンテナ渦巻きの２つの端部は、チップ２の接続領域６と直接、接続されるよ  うに導かれる。
【００４６】
図１１の実施形態の場合、リードフレーム８がチップモジュール１のキャリアを形成する。リードフレーム８の内側領域はチップ２の接続領域６に接続され、その外側領域はアンテナ２３の渦巻きに接続される。
【００４７】
図１２の層構造は、自体が導電性であるリードフレーム８は使用されない点においては変更されているが、チップ２の接続領域６とアンテナ２３の渦巻きとの間の導電性接続は、図６に示されたように、非導電性のリードフレーム８の下側上の導体路１２を介して形成されている。この実施例においてはまた、チップ２の接続が妨げられることなく、キャップ１５が形成され得る。
【００４８】
図１３は、図７に従って形成されたチップモジュール１を有する層構造を示す。この実施例から、アンテナ２３の渦巻きをキャリア８のメタライゼーションから絶縁して配置するために、絶縁要素１３がさらに使用され得ることが、よく認識される。この場合、アンテナ２３の２つの端部は、チップ２との導電性接続を形成するために、それぞれ、メタライゼーション面１４上に配置されている。
【００４９】
上記実施例は、概略的な図示に基づいて説明された。実際の大きさ関係は、勿論、図示されたものと異なる。示された実施例のさらなる変形は可能であり、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明による、補強要素としてリードフレームを有するチップモジュールの第１の実施例を示す断面図である。
【図２】図１のチップモジュールの平面図である。
【図３】追加のＲｅ−分配層の導入を伴う変形実施例を示す。
【図４】図３の描写に対して簡素化されたチップモジュールを示す。
【図５】本発明による、補強要素としてキャップを有するチップモジュールのさらなる実施例を示す。
【図６】代替のインレイ構造において、図５に対してチップの異なる接続を示す。
【図７】代替のインレイ構造において、チップのさらなる異なる接続を示す。
【図８】図１によるチップモジュールを有するラミネート構造を示す。
【図９】図４によるチップモジュールを有するラミネート構造を示す。
【図１０】図５によるチップモジュールを有するラミネート構造を示す。
【図１１】図５によるチップモジュールを有するさらなるラミネート構造を示す。
【図１２】図６によるチップモジュールを有するラミネート構造を示す。
【図１３】図７によるチップモジュールを有するラミネート構造を示す。
【符号の説明】
【００５１】
１  チップモジュール
２  チップ
３  封じ材料
４  補強要素の第１の部分
５  補強要素の第２の部分
６  チップの接続領域
７  凹部
８  リードフレーム
９  エポキシ要素
１０、１１  キャリア上の接続領域
１２  導体路
１３  絶縁要素
１４  メタライズ領域
１５  キャップ
１６  接着層
２０  被覆ホイル
２１  ペーパー層
２２  ＰＥホイル
２３  アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006074044.tif 000009
【図８】
2006074044.tif 000010
【図９】
2006074044.tif 000011
【図１０】
2006074044.tif 000012
【図１１】
2006074044.tif 000013
【図１２】
2006074044.tif 000014
【図１３】
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