(57)【要約】【課題】各種音響機器に使用されるスピーカに関し、エッジ共振により周波数特性が乱れ大きなディップが発生するという課題を解決し、優れた周波数特性のスピーカを提供することを目的とする。【解決手段】磁気回路５を結合したフレーム６と、ボイスコイル７を中心に結合し外周が第１のエッジ８ａを介してフレーム６に結合された振動板８と、振動板８の裏面に内周部が結合され外周が第２のエッジ９ｂを介してフレーム６に結合された振動板ガイド９からなり、上記振動板８の裏面と結合される振動板ガイド９の内周部の結合部９ａを、振動板ガイド９の外周面の延長上の振動板８との接点よりも内側に設けた構成により、第２のエッジ９ｂの共振が振動板８に与える影響を低減できるようになり、周波数特性にディップが発生しない優れた性能のスピーカが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円環状の磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路を中心に結合したフレームと、上記磁気ギャップ内に可動自在に嵌まり込むボイスコイルを中心に結合すると共に外周が第１のエッジを介して上記フレームの周縁に結合された振動板と、上記磁気回路側となる振動板の裏面の内周と外周の中部に内周部が結合されると共に外周が第２のエッジを介して上記フレームに結合された中空円錐状の振動板ガイドからなり、上記第１のエッジと第２のエッジを略対称相似形状としたスピーカにおいて、上記振動板の裏面と結合される振動板ガイドの内周部の結合部を、振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板との接点よりも内周側に設けたスピーカ。
【請求項２】
振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の終端と振動板との結合部間の部分のコンプライアンスで発生する共振周波数を第２のエッジで発生するエッジ共振周波数よりも低くなるようにした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の終端と振動板との結合部間の部分にエッジ塗料を塗布した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項４】
振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の終端と振動板との結合部間に第３のエッジを設け、この第３のエッジの共振周波数が第２のエッジのエッジ共振周波数より低くなるように構成された請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
振動板の外周に設けられた第１のエッジにより発生するエッジ共振の周波数と、振動板ガイドの内周部に設けられた第３のエッジにより発生する共振の周波数が一致するようにした請求項４に記載のスピーカ。
【請求項６】
上記第３のエッジにエッジ塗料を塗布した請求項４または請求項５に記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５はこの種の従来のスピーカの構成を示した断面図であり、図５において、１５はマグネット、１６はプレート、１７はヨークであり、これらを図５のように組み合わせて接合することにより円環状の磁気ギャップ１８を形成した磁気回路１９が構成されている。
【０００３】
２０は上記磁気回路１９を中心に結合したフレーム、２１は上記磁気回路１９に形成された磁気ギャップ１８内に可動自在に嵌まり込んだボイスコイルである。２２は振動板であり、この振動板２２は内周部が上記ボイスコイル２１のボビン部に接着され、外周がこの振動板２２の外周に接着されたロール状の第１のエッジ２２ａを介して上記フレーム２０の周縁に接着されているものである。
【０００４】
２３は上記振動板２２の振幅運動をガイドするように設けられたサスペンションホルダであり、このサスペンションホルダ２３は上記磁気回路１９側となる振動板２２の裏面の内周と外周の中部に内周部が接着され、外周がこのサスペンションホルダ２３の外周に接着されたロール状の第２のエッジ２３ａを介して上記フレーム２０に接着されている。２４は上記ボイスコイル２１を塞ぐように振動板２２の表面側に接着されたダストキャップである。
【０００５】
このように構成された従来のスピーカは、従来のダンパーに代わってサスペンションホルダ２３を設けた構成により、ボイスコイル２１が可動時にローリングを起こすことがなく、これによりスピーカの高調波歪みの低減とパワーリニアリティを向上させ、スピーカの性能を向上させることができるというものであった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３３６８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のスピーカでは、振動板２２に設けた第１のエッジ２２ａとサスペンションホルダ２３に設けた第２のエッジ２３ａを略対称相似形状にすることによって非直線性及び非対称性を解決し、これによりスピーカの高調波歪みの低減とパワーリニアリティを向上させ、スピーカの性能を向上させるようにしているものであるが、第１のエッジ２２ａで発生するエッジ共振の周波数と第２のエッジ２３ａで発生するエッジ共振の周波数が夫々近い周波数で発生するため、第１のエッジ２２ａで発生するエッジ共振による周波数特性の乱れに第２のエッジ２３ａで発生するエッジ共振による周波数特性の乱れが加わり、図６に示すように、周波数特性の広い帯域においてエッジ共振の乱れである大きなディップが現れて音質を劣化させるという問題があった。
【０００８】
これは、第１のエッジ２２ａと第２のエッジ２３ａの断面形状を同一にしても、実際にはフレーム２０への貼り付けの関係上、第２のエッジ２３ａの方が第１のエッジ２２ａよりも外周径が小さくなり、そのためにエッジ共振が発生する周波数が僅かに高い周波数になってしまうためである。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、周波数特性にエッジ共振の乱れによる大きなディップが発生することがない、優れた性能のスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、磁気ギャップを有する磁気回路を結合したフレームと、上記磁気ギャップ内に嵌まり込むボイスコイルを中心に結合すると共に外周が第１のエッジを介して上記フレームの周縁に結合された振動板と、上記振動板の裏面の内周と外周の間に内周部が結合されると共に外周が第２のエッジを介して上記フレームに結合された中空円錐状の振動板ガイドからなり、上記第１のエッジと第２のエッジを略対称相似形状としたスピーカにおいて、上記振動板の裏面と結合される振動板ガイドの内周部の結合部を、振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板との接点よりも内周側に設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるスピーカは、振動板ガイドの振動板との結合部を、振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板との接点よりも内周側に設けた構成により、振動板ガイドを形成する中空円錐状の外周面の終端と振動板との結合部間の部分にコンプライアンスを設け、このコンプライアンスと振動板、振動板ガイドから作られる共振周波数を、第２のエッジで発生するエッジ共振の周波数より低くすることで第２のエッジで発生するエッジ共振が振動板に与える影響を低減させることができるようになり、結果的に周波数特性の乱れを抑制して大きなディップが発生しないようにすることができるようになるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１によるスピーカの構成を示した断面図であり、図１において、１はマグネット、２はプレート、３はヨークであり、これらを図１のように組み合わせて結合することにより円環状の磁気ギャップ４を形成した磁気回路５が構成されている。
【００１４】
６は上記磁気回路５を中心に結合したフレーム、７は上記磁気回路５に形成された磁気ギャップ４内に可動自在に嵌まり込んだボイスコイルである。８は振動板であり、この振動板８は内周部が上記ボイスコイル７のボビン部に接着され、外周がこの振動板８の外周に接着されたロール状の第１のエッジ８ａを介して上記フレーム６の周縁に接着されているものである。
【００１５】
９は中空円錐状に形成されて上記振動板８の振幅運動をガイドするように設けられた振動板ガイドであり、この振動板ガイド９の内周部は、振動板ガイド９を形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板８との接点（図中の８ｂで示す点）よりも内周側に振動板８との結合部９ａを設けて振動板８と接着し、外周部は振動板ガイド９の外周に接着されたロール状の第２のエッジ９ｂを介して上記フレーム６に接着した構成のものである。１０は上記ボイスコイル７を塞ぐように振動板８の表面側に接着された防塵用のダストキャップである。
【００１６】
このように構成された本実施の形態によるスピーカは、振動板８の振幅運動をガイドするように設けられた振動板ガイド９の内周部の振動板８との結合を、振動板ガイド９を形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板８との接点よりも内周側に振動板８との結合部９ａを設けて振動板８と接着した構成により、上記振動板ガイド９を形成する中空円錐状の外周面の終端（図中の９ｃで示す点）と振動板８との結合部９ａ間の部分のコンプライアンスを比較的大きくすることができ、そのコンプライアンス部分で発生する共振周波数を第２のエッジ９ｂで発生するエッジ共振周波数より低く設定することで、第２のエッジ９ｂで発生するエッジ共振が振動板８に与える影響を低減させることができるようになり、結果的に周波数特性の乱れを抑制して大きなディップが発生しないようにすることができるものである。
【００１７】
なお、上記振動板ガイド９を形成する中空円錐状の外周面の終端と振動板８との結合部９ａ間の部分にダンプ剤としてのエッジ塗料を塗布することにより、振動板８と振動板ガイド９との結合部のコンプライアンスと振動板８、振動板ガイド９の関係で発生する共振の鋭さを調整して平坦な周波数特性を実現できるようになるものである。
【００１８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４，５に記載の発明について説明する。
【００１９】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したスピーカに使用される振動板ガイドの構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２０】
図２は本発明の実施の形態２によるスピーカの構成を示した断面図であり、図２において、１１は中空円錐状に形成されて振動板８の振幅運動をガイドするように設けられた振動板ガイドである。
【００２１】
この振動板ガイド１１の内周部は、振動板ガイド１１を形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板８との接点（図中の８ｂで示す点）よりも内周側に振動板８との結合部１１ａを設けて振動板８と接着し、外周部は振動板ガイド１１の外周に接着されたロール状の第２のエッジ１１ｃを介してフレーム６に接着した構成は上記実施の形態１と同様のものであるが、本実施の形態においては、振動板ガイド１１を形成する中空円錐状の外周面の終端（図中の１１ｄで示す点）と振動板８との結合部１１ａ間の部分にコルゲーションタイプの第３のエッジ１１ｂを設けた構成としたものである。
【００２２】
また、図３は本発明の実施の形態２によるスピーカの他の例を示した断面図であり、図３において、１２は中空円錐状に形成されて振動板８の振幅運動をガイドするように設けられた振動板ガイドである。
【００２３】
この振動板ガイド１２の内周部は、振動板ガイド１２を形成する中空円錐状の外周面の延長上に位置する振動板８との接点（図中の８ｂで示す点）よりも内周側に振動板８との結合部１２ａを設けて振動板８と接着し、外周部は振動板ガイド１２の外周に接着されたロール状の第２のエッジ１２ｃを介してフレーム６に接着した構成は上記実施の形態１と同様のものであるが、本実施の形態においては、振動板ガイド１２を形成する中空円錐状の外周面の終端（図中の１２ｄで示す点）と振動板８との結合部１２ａ間の部分にロール状の第３のエッジ１２ｂを設けた構成としたものである。
【００２４】
このように構成された図２、図３に示す本実施の形態によるスピーカは、上記実施の形態１によるスピーカと同様に、第３のエッジ１１ｂ，１２ｂで発生する共振周波数を第２のエッジ１１ｃ，１２ｃで発生するエッジ共振の周波数より低くすることで、第２のエッジ１１ｃ，１２ｃで発生するエッジ共振が振動板８に与える影響を低減させることができるようになり、結果的に周波数特性の乱れを抑制して大きなディップが発生しないようにすることができるものである。
【００２５】
さらに、本実施の形態によるスピーカにおいては、第３のエッジ１１ｂ，１２ｂの形状やコンプライアンスを変化させることにより、振動板８の外周に接着された第１のエッジ８ａで発生するエッジ共振の周波数と第３のエッジ１１ｂ，１２ｂで発生する共振周波数を一致させることが容易になり、このようにすることによってお互いの共振をキャンセルして周波数特性におけるディップを無くすることができるようになるものであり、図４に本実施の形態によるスピーカの周波数特性を示す。
【００２６】
図４から明らかなように、本実施の形態によるスピーカは、周波数特性におけるディップを無くして優れた音質の音響再生を行うことが可能になるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明によるスピーカは、周波数特性におけるディップを無くして優れた音質の音響再生を行うことができるという効果を有し、特に車載用スピーカ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１によるスピーカの構成を示した断面図
【図２】本発明の実施の形態２によるスピーカの構成を示した断面図
【図３】同他の例によるスピーカの構成を示した断面図
【図４】本発明の実施の形態２によるスピーカの周波数特性を示した特性図
【図５】従来のスピーカの構成を示した断面図
【図６】同スピーカの周波数特性を示した特性図
【符号の説明】
【００２９】
１  マグネット
２  プレート
３  ヨーク
４  磁気ギャップ
５  磁気回路
６  フレーム
７  ボイスコイル
８  振動板
８ａ  第１のエッジ
８ｂ  振動板８との接点
９，１１，１２  振動板ガイド
９ａ，１１ａ，１２ａ  結合部
９ｂ，１１ｃ，１２ｃ  第２のエッジ
１０  ダストキャップ
１１ｂ，１２ｂ  第３のエッジ
１１ｄ，１２ｄ  外周面の終端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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