(57)【要約】【課題】  検知精度の向上が図られた非接触温度センサを提供する。【解決手段】  本発明に係る非接触温度センサ１００を使用する際には、上ケース部１３０に形成された入射孔１３２ａの一端側が被検知体に向けられる。そのため、上ケース部１３０は赤外線を吸収して発熱する。ここで、サーミスタ１５２Ａが設けられた樹脂フィルム１５０は、その上ケース部１３０ではなく、下ケース部１４０の底板部１４２に取り付けられている。そのため、上ケース部１３０の熱は、直接には樹脂フィルム１５０に伝わらない。そのため、本発明に係る非接触温度センサ１００は、上ケース部に生じた熱が直接樹脂フィルムに伝わる従来の非接触温度センサより、その熱のサーミスタ１５２Ａに対する影響が抑えられており、その結果、従来の非接触温度センサに比べて検知精度が向上している。【選択図】  図２
2006118992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側から赤外線が入射される入射孔が形成された第１のケース部と、
前記第１のケース部の、前記入射孔の他端側に配置され、前記入射孔に対向する入射孔対向面部を有する第２のケース部と、
前記第１のケース部と前記第２のケース部の前記入射孔対向面部との間に配置されると共に、前記入射孔対向面部の前記第１のケース部側に取り付けられ、前記入射孔から入射される赤外線の熱変換をおこなう基体と、
前記基体に設けられ、前記基体によって熱変換された前記赤外線の熱量を感知する第１の感熱素子とを備える、非接触温度センサ。
【請求項２】
前記基体が、前記入射孔対向面部から前記入射孔側に突出する基体保持部を介して、前記入射孔対向面部に取り付けられている、請求項１に記載の非接触温度センサ。
【請求項３】
前記基体が、基体保持体を介して、前記入射孔対向面部に取り付けられている、請求項１に記載の非接触温度センサ。
【請求項４】
前記基体保持体が、前記第２のケース部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する、請求項３に記載の非接触温度センサ。
【請求項５】
前記入射孔の一端側の縁に沿って立設された略管状の導光部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触温度センサ。
【請求項６】
前記入射孔の他端側の縁に沿って立設された略管状の導光部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触温度センサ。
【請求項７】
前記基体には、前記第１の感熱素子が感知する熱量から、前記基体が熱変換した赤外線の熱量を除いた熱量を感知する第２の感熱素子が設けられている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触温度センサ。
【請求項８】
前記第１のケース部と前記第２のケース部とが別体である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検知体の温度を非接触で検知する非接触温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
普通紙複写機（ＰＰＣ；Ｐｌａｉｎ Ｐａｐｅｒ Ｃｏｐｉｅｒ）等に用いられるトナー定着装置では、加熱ローラの熱と圧力とによりトナーを定着させる方式が普及している。そして、加熱ローラの温度は、画像品質に大きく影響するため、その温度制御が必要であった。この温度制御には、従来は、加熱ローラの表面に直接取り付けられる接触温度センサが用いられてきた。ところが、接触温度センサは、加熱ローラを傷つけてしまって画像品質を低下させる等の問題があった。
【０００３】
そこで、加熱ローラに接触させない非接触式の温度センサが、下記特許文献１等に開示されている。この文献に開示されている非接触温度センサは、開口部から入射した赤外線を導く導光部を有する保持体と、この保持体の導光部の他端開口部に密着するように取り付けられた樹脂フィルムと、樹脂フィルムの一表面に配置された赤外線検知用感熱素子及び温度補償用感熱素子とを備えている。
【特許文献１】特開２００２−１５６２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来の非接触温度センサには、次のような課題が存在している。すなわち、加熱ローラに対面された保持体が加熱ローラから放出される赤外線の一部を吸収することによって、保持体が発熱すると、その熱が保持体に密着して取り付けられている樹脂フィルムに伝わる。この保持体から樹脂フィルムへの熱伝導によって、樹脂フィルム上に配置された感熱素子の検知精度は著しく低下してしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、検知精度の向上が図られた非接触温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る非接触温度センサは、一端側から赤外線が入射される入射孔が形成された第１のケース部と、第１のケース部の、入射孔の他端側に配置され、入射孔に対向する入射孔対向面部を有する第２のケース部と、第１のケース部と第２のケース部の入射孔対向面部との間に配置されると共に、入射孔対向面部の第１のケース部側に取り付けられ、入射孔から入射される赤外線の熱変換をおこなう基体と、基体に設けられ、基体によって熱変換された赤外線の熱量を感知する第１の感熱素子とを備えることを特徴とする。
【０００７】
この非接触温度センサを使用する際には、第１のケース部に形成された入射孔の一端側が被検知体に向けられる。そのため、第１のケース部は赤外線を吸収して発熱する。ここで、第１の感熱素子が設けられた基体は、その第１のケース部ではなく、第２のケース部の入射孔対向面部に取り付けられている。そのため、第１のケース部の熱は、直接には基体に伝わらない。そのため、本発明に係る非接触温度センサは、第１のケース部に生じた熱が直接基体に伝わる従来の非接触温度センサより、その熱の第１の感熱素子に対する影響が抑えられており、その結果、従来の非接触温度センサに比べて検知精度が向上している。
【０００８】
また、基体が、入射孔対向面部から入射孔側に突出する基体保持部を介して、入射孔対向面部に取り付けられていることが好ましい。この場合、基体保持部によって、基体と入射孔対向面部とが離間されるため、第１のケース部に生じた熱が、第２のケース部を介して基体保持部に伝わる場合であっても、入射孔対向面部から基体への伝熱を効果的に抑えることができる。さらに、第２のケース部と基体保持部とが一体であるため、部品点数の低減を図ることができる。
【０００９】
また、基体が、基体保持体を介して、入射孔対向面部に取り付けられていることが好ましい。この場合、基体保持体によって、基体と入射孔対向面部とが離間されるため、第１のケース部に生じた熱が、第２のケース部を介して基体に伝わる場合であっても、入射孔対向面部から基体への伝熱を効果的に抑えることができる。さらに、第２のケース部と基体保持体とが別体であることにより熱伝導における連続性が低下するため、入射孔対向面部から基体への伝熱がより効果的に抑えられる。
【００１０】
また、基体保持体が、第２のケース部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することが好ましい。この場合、より効果的に入射孔対向面部から基体への伝熱を抑えることができる。
【００１１】
また、入射孔の一端側の縁に沿って立設された略管状の導光部をさらに備えることが好ましい。この場合、非接触温度センサの赤外線検出における指向性が向上する。
【００１２】
また、入射孔の他端側の縁に沿って立設された略管状の導光部をさらに備えることが好ましい。この場合、この導光部によって検知精度の向上が図られる。
【００１３】
また、基体には、第１の感熱素子が感知する熱量から、基体が熱変換した赤外線の熱量を除いた熱量を感知する第２の感熱素子が設けられていることが好ましい。この場合、第１の感熱素子と第２の感熱素子との間の差動出力から、入射孔から入射された赤外線に起因する熱量のみを検出することができる。
【００１４】
また、第１のケース部と第２のケース部とが別体であることが好ましい。この場合、第１のケース部と第２のケース部とが一体である場合に比べて、第１のケース部から第２のケース部への熱伝導における連続性が低下するため、第１のケース部から第２のケース部への伝熱が抑えられる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、検知精度の向上が図られた非接触温度センサが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明に係る非接触温度センサを実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１７】
本発明の実施形態に係る非接触温度センサは、被検知体の温度をその被検知体から放出される赤外線によって検知するものであり、主に、ＰＰＣの定着ローラやエアコンの温度検知に使用される。
（第１実施形態）
【００１８】
本発明の第１実施形態に係る非接触温度センサについて、図１〜図６を参照しつつ説明する。ここで、図１は本発明の第１実施形態に係る非接触温度センサの平面図、図２は図１に示す非接触温度センサのＩＩ−ＩＩ線断面図、図３は図１に示す非接触温度センサの（ａ）左側面図及び（ｂ）右側面図、図４は図１に示す非接触温度センサの正面図、図５は図１に示す非接触温度センサの底面図であり、また図６は図１に示す非接触温度センサの内部構造を示した部分破断図である。
【００１９】
図１に示すように、第１実施形態に係る非接触温度センサ１００は、センサ本体部１１０と、検知回路１７０と、センサ本体部１１０から検知回路１７０への信号伝達をおこなう３本の電線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３とで構成されている。
【００２０】
そして、図２に示すように、センサ本体部１１０は、ケース１２０と、ケース１２０内に配置された樹脂フィルム（基体）１５０と、樹脂フィルム１５０をケース１２０に取り付けるフィルム取付部（基体保持体）１６０とで構成されている。
【００２１】
まず、ケース１２０について説明する。
【００２２】
ケース１２０は、上ケース部（第１のケース部）１３０と下ケース部（第２のケース部）１４０とで構成されている。上ケース部１３０及び下ケース部１４０の構成材料はともにアルミニウムである。
【００２３】
上ケース部１３０は、長方形平板状の天板部１３２と、天板部１３２の各長辺の縁から同じ方向に直角に起立された一対の側板部１３４と、この一対の側板部１３４の２組の対応する頂部領域１３４ａから、互いに近づくように直角に曲げられた４つの爪部１３６とで構成されており、一枚板の曲げ加工によって形成されている。
【００２４】
天板部１３２の中央領域には、赤外線を一端側（外表面１３３ａ側）からケース１２０内に導入するための断面が略長方形の長穴（入射孔）１３２ａが、天板部１３２の長手方向に沿って貫設されている。また、天板部１３２の長手方向における一方の端部１３２ｂには断面円形の設置穴１３２ｃが形成されており、この設置穴１３２ｃは非接触温度センサ１００を組み込み装置（例えば、コピー機）内にネジ留めする際に用いられる。なお、一対の側板部１３４は、それぞれ天板部１３２の長辺の全長に亘って設けられており、同じ高さとなっている。
【００２５】
下ケース部１４０は、長方形平板状の底板部（入射孔対向面部）１４２と、底板部１４２の各長辺の縁から同じ方向に直角に起立された一対の側板部１４４と、底板部１４２の各短辺の縁から側板部１４４と同じ方向に直角に起立された一対の側板部１４６とで構成されており、上ケース部１３０同様、一枚板の曲げ加工によって形成されている。
【００２６】
底板部１４２は長方形平板状であり、その長さは上ケース部１３０の天板部１３２よりも短く、その幅は天板部１３２の幅よりも若干短い。また、側板部１４４及び側板部１４６は略同じ高さであり、上ケース部１３０の側板部１３４とも略同じ高さである。なお、側板部１４６の一方には、上述した電線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３をケース１２０内部に引き込むためのＵ字状切り欠き部１４６ａが形成されている。
【００２７】
上ケース部１３０と下ケース部１４０とは、それぞれの側板部１３４，１４４，１４６が起立した側が互いに向き合って、下ケース部１４０の一対の側板部１４４が上ケース部１３０の一対の側板部１３４に挟まれるように取り付けられる。それにより、上ケース部１３０の天板部１３２と下ケース部１４０の底板部１４２とが平行となり、天板部１３２に形成された入射孔１３２ａの他端側（内表面１３３ｂ側）が底板部１４２に対向する。このように取り付けることで、上ケース部１３０と下ケース部１４０との相対移動の方向が、天板部１３２（若しくは底板部１４２）の長手方向（図１のＸ方向）に制限される。
【００２８】
上ケース部１３０の側板部１３４の離間距離Ｄ１は、下ケース部１４０の幅Ｄ２と略同じとなっているため（図３（ａ）参照）、上ケース部１３０を下ケース部１４０を取り付けると、下ケース部１４０は上ケース部１３０の側板部１３４によって把持される。そして、上ケース部１３０の爪部１３６で下ケース部１４０がカシメ固定される。このように、上ケース部１３０の側板部１３４に爪部１３６を設けることで、下ケース部１４０のカシメ固定が実現されると共に、下ケース部１４０の上ケース部１３０からの脱落が確実に防止される。なお、上ケース部１３０と下ケース部１４０との固定は、カシメ固定に限らず、接着固定、ネジ留め、樹脂固定、溶接などでおこなってもよい。
【００２９】
また、上ケース部１３０及び下ケース部１４０を作製する際に用いるアルミニウム板は、厚さ１．２ｍｍ以下（好ましくは、０．６ｍｍ以下）の圧延板であることが好ましい。このような薄板を用いることで、加工容易性及び応答性の向上や小型軽量化が図られる。
【００３０】
次に、フィルム取付部１６０について、図２及び図６を参照しつつ説明する。
【００３１】
図６に示すように、下ケース部１４０の底板部１４２には、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）製のフィルム取付部１６０が設置されている。このフィルム取付部１６０は、略一定厚さのプレート状であり、外形が略長方形状の環状断面を有し、且つ、その設置領域は底板部１４２の略全域に亘っている。ただし、フィルム取付部１６０と下ケース部１４０の側板部１４４，１４６とは、所定距離だけ離間されており、熱的に絶縁された状態となっている。
【００３２】
フィルム取付部１６０の内側の孔１６０ａは、略長方形状の断面形状を有し、且つ、上ケース部１３０の入射孔１３２ａよりも広い断面領域を有している。そのため、上ケース部１３０と下ケース部１４０とを組み合わせた際、このフィルム取付部１６０を上ケース部１３０の入射孔１３２ａから見えない位置に配することができる。さらに、フィルム取付部１６０には、四角形断面の孔１６０ａの角に対応する縁にそれぞれネジ受け部１６０ｂが設けられている。各ネジ受け部１６０ｂは、上ケース部１３０に向かう方向（図２のＺ方向）に立設されている。
【００３３】
なお、フィルム取付部１６０の構成材料は、ＰＰＳ以外に、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やセラミック等であってもよい。
【００３４】
続いて、樹脂フィルム１５０について、図２及び図６を参照しつつ説明する。
【００３５】
樹脂フィルム１５０は、上述したフィルム取付部１６０と略同じ外形を有しており、その被覆領域はやはり底板部１４２の略全域に亘っている。この樹脂フィルム１５０は、フィルム取付部１６０の４つのネジ受け部１６０ｂによって支持されていると共に、このネジ受け部１６０ｂとネジ１６２とによってフィルム取付部１６０に固定されている。
【００３６】
樹脂フィルム１５０は、ポリイミドで構成されており、良好な赤外線吸収特性を有している。そして、この樹脂フィルム１５０の下面（下ケース部１４０側の面）１５０ａには、２つのサーミスタ（積層チップＮＴＣサーミスタ）１５２Ａ，１５２Ｂを含む所定の配線パターンが形成されている。２つのサーミスタ１５２Ａ，１５２Ｂのうち、サーミスタ（第１の感熱素子）１５２Ａは、被検知体の赤外線を吸収して発熱した樹脂フィルム１５０の熱量を感知するための素子であり、上ケース部１３０の入射孔１３２ａから露出するフィルム領域１５１の内部に配置されている。一方、サーミスタ（第２の感熱素子）１５２Ｂは、ケース１２０内部の熱量を感知するための素子であり、上ケース部１３０の入射孔１３２ａから露出するフィルム領域１５１の外部に配置されている。なお、サーミスタ１５２Ａの両端の配線パターンには、サーミスタ１５２Ａの検知特性を向上させるための１対の蛇行部１５４Ａ，１５４Ｂが設けられている。また、サーミスタ１５２Ａ，１５２Ｂは、応答速度の観点から熱容量の小さいものが好ましく、０６０３形状（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）又は０４０２形状（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）の積層タイプのものが好ましい。
【００３７】
また、樹脂フィルム１５０上に形成された配線パターンは、３つの外部接続用端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を有しており、この端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３と、各端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３に対応する電線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３とが半田付けされている。また、図７に示すように、各電線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は検知回路１７０の所定の端子に接続され、温度補償機能を備えた非接触温度センサ１００の回路が構成される。ここで図７は、樹脂フィルム１５０の配線パターンを含む非接触温度センサ１００の配線回路図を示した図である。図７に示すように、検知回路１７０は、ＭＰＵやＲＯＭ、ＡＤコンバータ、電子部品等によって構成されており、サーミスタ１５２Ａとサーミスタ１５２Ｂとの間の差動出力から高精度の温度検知をおこなう。すなわち、樹脂フィルム１５０が熱変換した熱量を除いたケース内熱量を、上記フィルム領域１５１から離れたサーミスタ１５２Ｂによって感知することで、入射孔１３２ａから入射された赤外線に起因する熱量のみを検出することができる。
【００３８】
なお、樹脂フィルム１５０の構成材料は、配線パターンが作製容易な点や耐熱性の点からポリイミドが好適であるが、ＰＰＳやナイロンであってもよい。
【００３９】
次に、非接触温度センサ１００の使用時における熱伝導について、図２及び図３を参照しつつ説明する。
【００４０】
非接触温度センサ１００は、その使用時には、被検知体からの赤外線が入射孔１３２ａに入るように、上ケース部１３０の天板部１３２が被検知体に対面するように設置される。そのため、被検知体からの赤外線のうち、入射孔１３２ａに入らなかった赤外線の一部は、上ケース部１３０の天板部１３２において熱変換され、天板部１３２が発熱する。この天板部１３２の発熱によって生じた熱は、その熱量が大きくなるにつれて、上ケース部１３０の側板部１３４、下ケース部１４０の側板部１４４，１４６、底板部１４２、フィルム取付部１６０、樹脂フィルム１５０の順に伝わっていく。すなわち、この非接触温度センサ１００においては、上ケース部１３０の天板部１３２から樹脂フィルム１５０への伝熱は、下ケース部１４０の底板部１４２に設けられたフィルム取付部１６０まで回り込んでおこなわれる。
【００４１】
一方、従来の非接触温度センサでは、感熱素子が設けられた樹脂フィルムは、被検知体に対面する部材である保持体に密着されているため、その保持体の発熱によって生じた熱は保持体から樹脂フィルムに直接伝わる。すなわち、第１実施形態に係る非接触温度センサ１００は、被検知体に対面するケース部材（すなわち、上ケース部１３０）から樹脂フィルム１５０へ熱が伝わる際、フィルム取付部１６０を経由する迂回路を通る必要があるため、従来の非接触温度センサに比べて、その伝熱経路が有意に延長されている。
【００４２】
以上で詳細に説明したように、第１実施形態に係る非接触温度センサ１００においては、従来の非接触温度センサに比べて、上ケース部１３０から樹脂フィルム１５０までの伝熱経路が延長されていることで、上ケース部１３０における発熱が、樹脂フィルム１５０に伝わりにくくなっている。それにより、樹脂フィルム１５０上に配置されたサーミスタ１５２Ａの検知精度の向上が実現されている。
【００４３】
また、下ケース部１４０の底板部１４２に樹脂フィルム１５０を直接設置せずに、フィルム取付部１６０を介して設置することで、底板部１４２と樹脂フィルム１５０とが離間されるため、上ケース部１３０における発熱が、樹脂フィルム１５０により伝わりにくくなっている。さらに、フィルム取付部１６０から突出するネジ受け部１６０ｂによって、樹脂フィルム１５０を支持することで、底板部１４２から樹脂フィルム１５０までの伝熱経路の断面積が低減されているため、樹脂フィルム１５０への伝熱がより効果的に抑制されている。
【００４４】
また、非接触温度センサ１００では、上ケース部１３０と下ケース部１４０とが別体であることにより、熱伝導における連続性が低下されており、上ケース部１３０から下ケース部１４０への伝熱がより効果的に抑えられている。
【００４５】
また、非接触温度センサ１００では、下ケース部１４０とフィルム取付部１６０とが別体であることにより熱伝導における連続性が低下されているため、底板部１４２から樹脂フィルム１５０への伝熱がより効果的に抑えられている。特に、上述したＰＰＳ製のフィルム取付部１６０は、ケース１２０を構成するアルミニウムよりも低い熱伝導率を有するため、底板部１４２から樹脂フィルム１５０への伝熱が効果的に抑制されている。
【００４６】
さらに、従来の非接触温度センサのケースはＡｌダイカストによって作製されることが多いが、第１実施形態に係る非接触温度センサ１００のケース１２０はプレス成型（曲げ、絞り、打ち抜き）で作製されるため、従来の非接触温度センサに比べて作製が容易であり、且つ、軽量化を容易に図ることができる。
（第２実施形態）
【００４７】
次に、第２実施形態に係る非接触温度センサについて、図８及び図９を参照しつつ説明する。図８及び図９に示すように、本発明の第２実施形態に係る非接触温度センサ２００は、上述した第１実施形態に係る非接触温度センサ１００と、上ケース部１３０の入射孔１３２ａの縁に導光部２０２が設けられている点で異なる。
【００４８】
すなわち、非接触温度センサ２００においては、上ケース部１３０の入射孔１３２ａの縁に沿って管状の導光部２０２が立設されている。この導光部２０２は、絞り加工によって形成されており、上ケース部１３０の天板部１３２ａからケース１２０外部に向かって、天板部１３２ａに直交する方向（図８のＺ方向）に延びている。また、導光部２０２の内側面２０２ａには黒体処理が施されており、この黒体処理が施された内側面２０２ａにおいて赤外線が吸収されることにより、内側面２０２ａにおける赤外線の反射が抑えられている。具体的には、内側面２０２ａにプラスチックやゴム等を塗布したり所定条件で熱処理したりして、内側面２０２ａの赤外線反射率を低減する。
【００４９】
このような導光部２０２が設けられた非接触温度センサ２００においては、上述した非接触温度センサ１００と同様の効果を得ることができる上に、導光部２０２の高さ分だけ、実質的に入射孔１３２ａが被検知体に近づけることができるため、被検知体の赤外線検出における指向性が向上している。また、導光部２０２の内側面２０２ａを黒体処理することで、図９に示すように、導光部２０２の延在方向（図９のＺ方向）から大きく逸れた赤外線βのケース１２０内への入射を防止することができ、導光部２０２の延在方向に沿う赤外線αを選択的にケース１２０内に入射させることができる。それにより、導光部２０２の内側面２０２ａに黒体処理を施さない場合に比べて、被検知体の赤外線検出における指向性が向上する。
【００５０】
さらに、導光部２０２は絞り加工によって形成されるため、従来のＡｌダイカストで作製される非接触温度センサに比べて、作製が容易であり、且つ、軽量化を容易に図ることができる。
【００５１】
ここで、非接触温度センサ２００が設置される組み込み装置の内部では、被検知体に起因する熱の対流が起こっている。そして、この対流する熱がケース１２０内の樹脂フィルム１５０に当たった場合には、樹脂フィルム１５０上のサーミスタ１５２Ａの出力が乱れることが知られている。ところが、非接触温度センサ２００のように、ある程度の高さを有する導光部２０２によって入射孔１３２ａの周囲を覆うことで、その対流熱のケース１２０内への侵入が抑制される。そのため、この非接触温度センサ２００においては、サーミスタ１５２Ａの出力の乱れが有意に抑制されている。
（第３実施形態）
【００５２】
次に、第３実施形態に係る非接触温度センサについて、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。図１０及び図１１に示すように、本発明の第３実施形態に係る非接触温度センサ３００は、上述した第１実施形態に係る非接触温度センサ１００と、上ケース部１３０の入射孔１３２ａの縁に導光部３０２が設けられている点で異なる。
【００５３】
すなわち、非接触温度センサ３００においては、上ケース部１３０の入射孔１３２ａの縁に沿って管状の導光部３０２が立設されている。この導光部３０２は、上ケース部１３０の天板部１３２ａからケース１２０内部に向かって、天板部１３２ａに直交する方向（図８のＺ方向）に延びており、導光部２０２同様に絞り加工によって形成されている。また、この導光部３０２の内側面３０２ａも、第２実施形態に係る導光部２０２と同様に、黒体処理が施されている。
【００５４】
このような導光部３０２が設けられた非接触温度センサ３００においては、上述した非接触温度センサ１００と同等の効果を得ることができる上に、導光部３０２によって、被検知体からの赤外線を受けるフィルム領域１５１が入射孔１３２ａの開口領域と略同じ程度に限定される。それにより、非接触温度センサ３００においては、サーミスタ１５２Ａの周囲で効果的に熱変換させることができるため、検知精度が向上している。また、導光部３０２の内側面３０２ａを黒体処理することにより、第２実施形態に係る非接触温度センサ２００と同様に、被検知体の赤外線検出における指向性が向上している。
【００５５】
さらに、導光部３０２は絞り加工によって形成されるため、従来のＡｌダイカストで作製される非接触温度センサに比べて、作製が容易であり、且つ、軽量化を容易に図ることができる。
（第４実施形態）
【００５６】
次に、第４実施形態に係る非接触温度センサについて、図１２〜図１４を参照しつつ説明する。図１２〜図１４に示すように、本発明の第４実施形態に係る非接触温度センサ４００は、上述した第２実施形態に係る非接触温度センサ２００と、フィルム取付部１６０の代わりに下ケース部１４０と一体であるフィルム取付部（基体保持部）４６０が設けられている点で異なる。
【００５７】
すなわち、非接触温度センサ４００においては、下ケース部１４０の底板部１４２には、底板部１４２に直交する方向（Ｚ方向）に延びる円柱状のフィルム取付部４６０が４つ設けられている。そして、このフィルム取付部４６０の上部には、上述した第１〜３実施形態に係るネジ受け部１６０ｂと同様のネジ受け部４６０ｂが設けられており、ネジ受け部４６０ｂとネジ１６２とでフィルム取付部４６０に樹脂フィルム１５０が固定される。これらのフィルム取付部４６０も、フィルム取付部１６０同様、上ケース部１３０の入射孔１３２ａから見えない位置に配される。
【００５８】
下ケース部１４０と一体であるこのようなフィルム取付部４６０が設けられた非接触温度センサ４００においては、上述した非接触温度センサ２００と同様の効果を得ることができる上に、部品点数の低減が図られる。
【００５９】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上ケース部と下ケース部との固定方法は、カシメに限らず、接着、ネジ留め、樹脂固定、溶接などの固定方法であってもよい。また、上ケース部と下ケース部とは、必ずしも別体である必要はなく、一体であってもよい。さらに、下ケース部の底板部と樹脂フィルムとの間に、赤外線を反射する赤外線反射膜等のエネルギー線反射膜を介在させて、より効率よく樹脂フィルムに赤外線を吸収させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る非接触温度センサの平面図である。
【図２】図１に示す非接触温度センサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示す非接触温度センサの（ａ）左側面図及び（ｂ）右側面図である。
【図４】図１に示す非接触温度センサの正面図である。
【図５】図１に示す非接触温度センサの底面図であり
【図６】図１に示す非接触温度センサの内部構造を示した部分破断図である。
【図７】樹脂フィルムの配線パターンを含む非接触温度センサの配線回路図を示した図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る非接触温度センサの平面図である。
【図９】図８に示す非接触温度センサのＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る非接触温度センサの平面図である。
【図１１】図１０に示す非接触温度センサのＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る非接触温度センサの平面図である。
【図１３】図１２に示す非接触温度センサのＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１２に示す非接触温度センサの内部構造を示した部分破断図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００，２００，３００，４００…非接触温度センサ、１１０…センサ本体部、１２０…ケース、１３０…上ケース部、１３２…天板部、１３２ａ…入射孔、１４０…下ケース部、１４２…底板部、１５０…樹脂フィルム、１５２Ａ，１５２Ｂ…サーミスタ、１６０，４６０…フィルム取付部、２０２，３０２…導光部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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