(57)【要約】【課題】従来の電子機器では、電子部品を搭載したプリント配線基板から放射されるノイズを遮蔽するためにシールドを備えていたが、小型化や低コスト化には適していなかった。【解決手段】プリント配線基板１の表面配線層のうち一方面が、第一層グランドパターン２と、部品設置部８と、電池枠体取付穴７と、電池接続パターンとで構成し、第一層グランドパターン２は、プリント配線基板１の部品設置部８と電池枠体取付穴７と電池接続パターンとを除いて、ほぼ全面に設ける。また、プリント配線基板１は、端面にメッキ処理を施す端面メッキ部９を有し、第一層グランドパターン２と第四層グランドパターン１２とは端面メッキ部９と接続し、プリント配線基板１の一方面および端面と他方面とを覆う形状を構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層と、前記配線層同士を互いに絶縁するために前記配線層の間に配置された複数の絶縁層を有する多層構造のプリント配線基板と、前記プリント配線基板の面に設ける電子部品と、で構成する電子機器において、
前記プリント配線基板は、表面配線層の一方面をグランド電位に接続するグランドパターンと、前記電子部品を設ける部品設置部と、電池枠体取付穴と、電池接続パターンと、で構成し、
前記グランドパターンは、前記プリント配線基板の前記部品設置部と前記電池枠体取付穴と前記電池接続パターンとを除いて、ほぼ全面に設けることを特徴とした電子機器。
【請求項２】
前記プリント配線基板の端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、前記グランドパターンは、前記メッキ部と接続し、前記プリント配線基板の前記一方面および前記端面とを覆う形状を有し、前記グランドパターンと前記メッキ部とは、前記電子部品から生じるノイズを前記プリント配線基板内に伝播しないように遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記プリント配線基板の端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、一方面にある前記グランドパターンと、他方面にあるグランドパターンとが、前記メッキ部と接続し、前記プリント配線基板の前記一方面および前記端面と他方面とを覆う形状を有し、前記グランドパターンと前記メッキ部と前記他方面にあるグランドパターンとは、前記電子部品から生じるノイズを前記プリント配線基板内に伝播しないように遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板上の電子部品が動作することにより放射される電磁波を、このプリント配線基板に設けるグランドパターンで遮蔽するシールド機能を備えるプリント配線基板を有する電子機器に関するものである。詳しくは、プリント配線基板を薄型化および小型化することによって、より小さく構成する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロプロセッサなどの各種電子部品を搭載したプリント配線基板からは、それらの電子部品の動作に伴い電磁波が放射される。この電磁波は、プリント配線基板を搭載した電子機器の近くに設置された他の電子機器にノイズとして伝播し、誤動作などの悪影響を与える。このため、従来からプリント配線基板をシールドし、放射される電磁波を遮蔽する技術が知られている。
【０００３】
また、プリント配線基板を多層で構成する多層プリント配線基板が知られている。この技法は、各層ごとに配線層や電源層などを分けて設けることができるため、安定した回路特性を得るための方法として知られている。この多層プリント配線基板のうち、少なくとも一層をグランドパターンとすることは、広く知られているところである。マイクロプロセッサや発振回路、増幅回路などを回路ブロック毎に集約してプリント配線基板を設計する際にも、ＶＩＡ  Ｈｏｌｅなどを使用することで最短距離でグランドパターンと接続することが可能となる。ＶＩＡ  Ｈｏｌｅとは、電子部品などの他の部材を用いずに層間を接続する用途に用いるスルーホールのことであり、以下、単にＶＩＡと称する。
電子機器において、特に小型の電子機器になると、回路特性を安定化するためにはできる限り大きなグランドパターンを有するプリント配線基板を用いることが好ましい。
【０００４】
近年、プリント配線基板の製造技術が進歩し、数１０ｕｍによるライン−スペースの配線ルールを実現し、また、ＶＩＡによる層間接続も他の層に影響を及ぼさないようなＩＶＨ（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈａｌｌ）も標準的に利用されている技術の一つである。
【０００５】
図を用いて詳しく説明する。図６は特許文献1に示した従来技術である。図６は、特許文献１に示した従来技術をその発明の主旨を逸脱しない範囲において書き直した図である。図６は、プリント配線基板自体にシールド機能を持たせるように構成したものである。
同図において、１０１は多層プリント配線基板、１０１ａは多層プリント配線基板の第一層、１０１ｂは同じく第二層、１０１ｃは同じく第三層、１０１ｄは同じく第四層である。１０２はグランドパターン、１０２ａはスタッド、１０３はネジ、１１１ａはフレーム・グランド（以下、ＦＧという）ベタパターン、１１１ｂはネジ穴、１１１ｃはスルーホール、１１１ｄはＦＧパターン、１１１ｅは電子部品取付部である。
多層プリント配線基板１０１の第一層１０１ａには、電子部品取付部１１１ｅを利用して図示しないＬＳＩなどの電子部品が取り付けられ、多層プリント配線基板１０１の第二層１０１ｂ、第三層１０１、第四層１０１ｄには、信号用と電源用、およびシグナル・グランド（以下、ＳＧという）の各パターンが設けられている。そして、多層プリント配線基板１０１の第一層１０１ａには、ネジ穴１１１ｂとスルーホール１１１ｃと電子部品取り付け部１１１ｅを除いて、ＦＧベタパターン１１１ａが設けられ、第四層１０１ｄには、その周辺部にＦＧパターン１１１ｄが設けられている。
【０００６】
ネジ穴１１１ｂとスルーホール１１１ｃとは、多層プリント配線基板１０１の各層を貫通するように設けられており、ＦＧベタパターン１１１ａとＦＧパターン１１１ｄとは、スルーホール１１１ｃにより電気的に接続される。なお、図６では、スルーホール１１１
ｃは、１つ記載しているが、実際には、複数設ける場合が多い。その際に、スルーホール１１１ｃの間隔は、多層プリント配線基板１０１が放射する電磁波の周波数により決定される。
グランドパターン１０２は、アルミなどの導電性の板金であり、グランドパターン１０２にはスタッド１０２ａが設けられ、多層プリント配線基板１０１のネジ穴１１１ｂを貫通するネジ１０３により、多層プリント配線基板１０１はグランドパターン１０２のスタッド１０２ａに取り付けられる。
【０００７】
このため、第一層１０１ａのＦＧベタパターン１１１ａは、スルーホール１１１ｃによりＦＧパターン１１１ｄに電気的に接続されるとともに、ネジ穴１１１ｂを貫通するネジ１０３により、スタッド１０２ａを介してグランドパターン１０２に電気的に接続される。
【０００８】
図６に示したように、特許文献１に示した従来技術によれば、第一層１０１ａにＦＧベタパターン１１１ａと第四層１０１ｄにＦＧパターン１１１ｄとを設けて、これらをスルーホール１１１ｃとネジ１０３とにより電気的に接続するとともに、ネジ１０３により、グランドパターン１０２にも電気的に接続している。このような構成とすることによって、上部は第一層のＦＧベタパターン、下部はグランドパターン、前後左右はスルーホールとネジとによりシールドが形成され、多層プリント配線基板１０１から放射する電磁波を遮蔽することができる。
【０００９】
【特許文献１】特開平０７−２４０５９５号公報（第６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に示した従来技術の多層プリント配線基板では、部品面である多層プリント配線基板の一方面にグランドパターンを配して、放射する電磁波を遮蔽するシールド機能を構成し、電気回路が利用するグランドパターンは、これとは別に内層に設けているために、異なる目的で設けるグランドパターンを複数設けなければならず、多層プリント配線基板自体を薄く構成することができないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は下記に示す構造を採用する。
【００１２】
複数の配線層と、配線層同士を互いに絶縁するために配線層の間に配置された複数の絶縁層を有する多層構造のプリント配線基板と、プリント配線基板の面に設ける電子部品と、で構成する電子機器において、
プリント配線基板は、表面配線層の一方面をグランド電位に接続するグランドパターンと、電子部品を設ける部品設置部と、電池枠体取付穴と、電池接続パターンと、で構成し、グランドパターンは、プリント配線基板の部品設置部と電池枠体取付穴と電池接続パターンとを除いて、ほぼ全面に設けることを特徴とする。
【００１３】
プリント配線基板の端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、グランドパターンは、メッキ部と接続し、プリント配線基板の一方面および端面とを覆う形状を有し、グランドパターンとメッキ部とは、電子部品から生じるノイズをプリント配線基板内に伝播しないように遮蔽することを特徴とする。
【００１４】
プリント配線基板の端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、一方面のグランドパターンと、他方面にあるグランドパターンとが、メッキ部と接続し、プリント配線基板の一方面および端面と他方面とを覆う形状を有し、一方面のグランドパターンとメッキ部と他方
面のグランドパターンとは、前記電子部品から生じるノイズをプリント配線基板内に伝播しないように遮蔽することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子機器では、多層構造のプリント配線基板の一方面に充分なグランドパターンを確保し、かつ、シールドとして使用しているプリント配線基板のパターンをグランドと電気的に短絡することで内層に設けられたグランドパターンを兼ねること可能となり、特許文献１に示すような内層のグランドパターンが不要になり、プリント配線基板を薄型化することができる。また、プリント配線基板の層数を削減することができるため、製造工程も少なくなり、プリント配線基板の製造コストの抑制を行うことができる。
【００１６】
また、プリント配線基板端面にメッキを施し、プリント配線基板の一方面のグランドパターンと接続することによってノイズ遮蔽効果の向上と、電気回路の安定した動作が期待できるため、特別なシールド部材を不要とし、構成が簡素化されコストを抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の電子機器を図を用いて説明する。本発明の実施の形態では、プリント配線基板の表面配線層のうち少なくとも一方面に、グランド電位に接続するグランドパターンと、電子部品を設ける部品設置部と、電池と電池枠体と、電池枠体取付穴と、電池接続パターンとを有する構成を例にして説明する。
本発明の電子機器を構成するプリント配線基板は、端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、グランドパターンはメッキ部と接続し、プリント配線基板の一方面および端面を覆う形状を有し、グランドパターンとメッキ部とは、電子部品から生じるノイズをプリント配線基板内に伝播しないように遮蔽する。
本発明の電子機器を構成するプリント配線基板は、端面にメッキ処理を施すメッキ部を有し、一方面のグランドパターンと、他方面のグランドパターンとはメッキ部と接続し、プリント配線基板の一方面および端面と他方面とを覆う形状を有し、一方面のグランドパターンとメッキ部と他方面のグランドパターンとは、電子部品から生じるノイズをプリント配線基板内に伝播しないように遮蔽する。
【実施例】
【００１８】
[本発明の電子機器内部  プリント配線基板のグランドパターン構成説明：図１]
本発明の電子機器の構成を図に基づいて説明する。図１は本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の構成図である。なお、本発明の実施の形態では、プリント配線基板の層数を４層として説明する。１はプリント配線基板、２は第一層グランドパターン、３は電池、４は電池接続端子、４ａは電池陽極接続片、４ｂは電池陰極接続片、５は電池枠体、５ａは電池収納部、５ｂは電池枠体取付ボス、６ａは電池陽極接続パターン、６ｂは電池陰極接続パターン、７は電池枠体取付穴、８は部品設置部、８ａから８ｃは電子部品である。図１に示すプリント配線基板１は、一方面を図の上面になるように記載している。
【００１９】
電池接続端子４は電池３を挟み込むように接続し、電池３と電池枠体５によって位置を固定し、プリント配線基板１に接続している。
電池接続端子４は、電池３の陽極もしくは陰極とプリント配線基板１との接続を行うものである。図１において電池３の上方面および側面を陽極、下方面を陰極としている。電池接続端子４は、電池陽極接続片４ａと電池陰極接続片４ｂとを有しており、プリント配線基板１に設ける電池陽極接続パターン６ａと電池陰極接続パターン６ｂとにそれぞれ接続する。
【００２０】
電池枠体５は、例えば、強度が高く成形精度が高いＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌ
ｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂などのプラスチック成形品で構成し、電池３がはまり込むように凹部形状の電池収納部５ａを有し、電池３の位置を固定する。さらに、電池枠体取付ボス５ｂがプリント配線基板１の電池枠体取付穴７と嵌合するので、電池枠体５は、プリント配線基板１に対して位置決めされるとともに、固定される。
【００２１】
図１においては、プリント配線基板１に設ける電池枠体取付穴７は２つあるように記載している。より正確に電池枠体５とプリント配線基板１とを接続するためには、電池枠体取付ボス５ｂと電池枠体取付穴７とは複数設けた方が好ましい。電池枠体５とプリント配線基板１との固定に関しては、もちろんこの限りではなく、位置決めボス以外の手段を用いてもよい。例えば、ピンやフックなどで固定することも可能であり、また、ねじを用いた場合には上下方向に、ずれに対して強固に固定することが可能である。
【００２２】
部品設置部８には電子部品を設ける部分である。図１では電子部品８ａ〜８ｃの３個を設ける例を示している。
プリント配線基板１の一方面は、電池陽極接続パターン６ａ、電池陰極接続パターン６ｂ、電池枠体取付穴７、部品設置部８と第一層グランドパターン２との間隙を除き、第一層グランドパターン２を有している。これによって、回路の安定動作に必要なグランドパターンを構成する。本発明は、電池３の取付方法や電子部品８ａ〜８ｃの配置を工夫することによって、第一層グランドパターン２をより大きくすることができる。すなわち、プリント配線基板１の一方面は、部品の設置とグランドパターンとを混載しても充分安定した回路動作を得ることが可能となる。
【００２３】
本発明の電子機器ではプリント配線基板１の他方面に電源回路やＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶表示装置）用ドライバやＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：中央演算処理装置）を設けているため、それら電子部品から発せられるノイズを遮蔽する手段（例えばシールド板）が必要になる。このとき、第一層グランドパターン２がノイズを遮蔽するシールドの役目を担うことができるため、別部材としてのシールド板を不要とし、電子機器の構成を簡素化することが可能となる。
【００２４】
[本発明の電子機器内部  プリント配線基板の端面メッキの構成説明：図２]
図２は、本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の端面メッキの構成図である。図２において、図１と同一の構成要素には同一の番号を付与している。９は端面メッキ部である。
端面メッキ部９は、第一層グランドパターン２と接続し、プリント配線基板１のノイズを遮蔽するためのシールド効果を向上させるものである。本発明の実施の形態の電子機器では、電池陽極接続パターン６ａと電池陰極接続パターン６ｂと、電池枠体取付穴７、部品設置部８をプリント配線基板１の外周に近い部分に設けている。このため、これらと近接するプリント配線基板１の端面には端面メッキ部９を設けていないが、プリント配線基板１の端面全てにできるだけ大きい面積で設ける方が好ましい。
【００２５】
第一層グランドパターン２と端面メッキ部９とは同電位に接続しているため、回路を安定して動作させるためのグランドプレーンの大型化にも寄与することが可能になり、更なる安定化を実現する。また、図２には記載していないが、第一層グランドパターン２と他方面にあたる第四層基板端部に設けたグランドパターンとの接続は、発明者が実験したところによると、スルーホールを介して接続するよりも低抵抗に接続することができるため、回路の安定化の効果が高い。
【００２６】
[本発明の電子機器内部  プリント配線基板の端面メッキ製造方法の説明：図３]
図３は、本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の端面メッキ製造方法の説明図
である。図３において、図１および図２と同一の構成要素には同一の番号を付与している。１０は長穴スルーホール、１０ａは長穴スルーホールランド、１０ｂは長穴スルーホール穴部、１０ｃは長穴スルーホール端面、３５は第一次プリント配線基板外形、３６は第二次プリント配線基板切断予定線である。
【００２７】
先ず長穴スルーホール１０を製造するために、長穴スルーホール穴部１０ｂの穴あけおよびその他の異層間接続のためのＶＩＡ生成用穴あけ後、メッキ処理を行う。その後、第一層グランドパターン２と、電池陽極接続パターン６ａおよび電池陰極接続パターン６ｂと、図示していないが部品設置部８内の電子部品８ａ〜８ｃの取付パターンと、長穴スルーホールランド１０ａと、をパターニングするためのエッチングを行い、ソルダーレジストやシルクを施し、第一次プリント配線基板外形３５の大きさのプリント配線基板ができあがる。その後、第二次プリント配線基板切断予定線３６に沿ってルーター処理、あるいは金型加工することによって、図２に示すプリント配線基板１が完成する。なお、プリント配線基板１の製造方法はこれに限定するものではなく、知られている多くの方法を用いることができる。
【００２８】
[本発明の電子機器内部  構成説明：図４]
図４は、本発明の電子機器の内部構成図である。図４において、図１および図２と同一の構成要素には同一の番号を付与している。１２は第四層グランドパターン、１３はＬＣＤ用昇圧コンデンサ、１４はＬＣＤ用ドライバ、１５はスイッチ、１６はＣＰＵ、１７はＬＣＤ用ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：フレキシブル配線基板）コネクタ、１８はＦＬＡＳＨＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、１９はＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、２０は発振素子、２１は電源回路素子、２２はバイパスコンデンサ、２３は抵抗、２４はＬＣＤ、２５はＦＰＣ、２６はＦＰＣコネクタ接続部である。
図４は、図１および図２に示すプリント配線基板１の他方面を図の上方にして示すものであり、図１および図２のプリント配線基板１を上方面と他方面とを反転させて示すものである。
【００２９】
図示しないが、第四層グランドパターン１２は、端面メッキ部９を介して第一層グランドパターン２と接続している。ＬＣＤ用昇圧コンデンサ１３は、ＬＣＤ用ＦＰＣコネクタ１７およびＬＣＤドライバ１４に近接して設けている。複数あるスイッチ１５は、筐体に合致して使用者の操作を可能にする。ＣＰＵ１６は、本発明の電子機器の中央演算処理装置として機能し、このＣＰＵ１６を駆動するための基準発振信号を作り出すために発振素子２０が設けられる。電子機器固有の情報などを格納するためのＥＥＰＲＯＭ１９と組立後にデータの書換えを可能にするＦＬＡＳＨＲＯＭ１８とが設けられ、ソフトウェアによる変更にも対応することが可能になる。複数の電源電圧を出力したり、昇圧や降圧を行う電源回路素子２１の周辺には電源電圧の変動を抑えるバイパスコンデンサ２２が設けられる。
【００３０】
ＬＣＤ２４とＦＰＣ２５とはＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
Ｆｉｌｍｅ：異方性導電膜）にて接続し、ＦＰＣコネクタ接続部２６を介してＬＣＤ用ＦＰＣコネクタ１７と接続する。また、図示していないが、プリント配線基板１とＬＣＤ２４との位置を固定するための固定部材は、プリント配線基板１の他方面（第四層グランドパターン１２の面側）と、ＬＣＤ２４の非表示面側との間に設けられ、電子機器のモジュールを構成する。
【００３１】
第四グランドパターン１２は、できるだけ大きな面積の方がシールド効果が高い。しかしながら、同じ面側のプリント配線基板１上に設けられた電子部品のために、第一層グラ
ンドパターン２のように、大きなグランドパターンを形成することが困難になることがある。その場合は、プリント配線基板１および各電子部品から発せられるノイズをよりよく遮断するために、別途シールド板を設けてもよい。
【００３２】
[本発明の電子機器内部  プリント配線基板の断面構成説明：図５]
図５は、本発明の電子機器を構成するプリント配線基板１の断面構成図である。２７は第二層配線パターン、２８は第三層配線パターン、２９は貫通スルーホール、３０は第一層と第二層とを接続するＶＩＡ、３１は第三層と第四層とを接続する接続するＶＩＡ、３２は第二層と第三層とを接続するＶＩＡ、３３は最小パターン幅、３４は最小パターン間隙、３７は絶縁層、３８は内層コアである。内層コア３８は、プリント配線基板１の第二層と第三層とを合わせた部分である。
【００３３】
図５は、プリント配線基板の第一層と第二層、および第三層と第四層とをレーザーなどを使ってＶＩＡを形成するビルドアップ工法によるプリント配線基板１を示しているが、それ以外の工法であってもよい。本発明の実施の形態のビルドアップ工法では、先ず、内層コア３８を成形する。第二層と第三層とを接続するＶＩＡ３２を形成するための穴あけ後、第二層と第三層とを接続するＶＩＡ３２の壁面にメッキを生成するために、内層コア３８にメッキ処理を施す。メッキ処理後、第二層配線パターン２７と第三層配線パターン２８とをエッチングにて成形する。次に、内層コア３８の各面に絶縁層３７を施し、貫通スルーホール２９を形成するための穴あけ、および第一層と第二層とを接続するＶＩＡ３０と第三層と第四層とを接続するＶＩＡ３１とを形成するための穴あけをレーザーなど使用して行った後、メッキ処理を施す。その後、プリント配線基板１の表面配線（図示しない）のエッチングを行い、表面配線のパターンを成形する。
【００３４】
貫通スルーホール２９のみを使用して層間接続を行うと、例えば第二層と第三層のみ接続が必要であったとしても、第一層および第四層に貫通スルーホール２９生成用の穴とランドパターンができてしまう。したがって本発明では、プリント配線基板の一方面の殆どをグランドパターンにて占有しようとする場合、第二層と第三層とを接続するＶＩＡ３２を用いて第二層と第三層とを接続している。また、近年、電子部品の小型化に伴って、最小パターン幅３３と最小パターン間隙３４との設計ルールが狭小化してきているため、第一層グランドパターン２をより大きくすることができ、回路の安定動作化とノイズを遮蔽するシールド効果をより大きくすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の電子機器は、ノイズを遮蔽するためのシールド効果を有するグランドパターンをプリント配線基板内に設けることによって、シールドを不要とすることで簡素化を、またプリント配線基板を構成する層数を減少させることによって薄型化を、実現するものである。したがって、生産数の多い汎用の電子機器用や、カード型や腕時計型のような小型の携帯情報端末に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の構成図である。
【図２】本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の端面メッキ部分を説明する構成図である。
【図３】本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の端面メッキの製造方法を説明する構成図である。
【図４】本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の構成図である。
【図５】本発明の電子機器を構成するプリント配線基板の断面を表す構成図である。
【図６】従来技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    プリント配線基板
２    第一層グランドパターン
３    電池
４    電池接続端子
４ａ  電池陽極接続片
４ｂ  電池陰極接続片
５    電池枠体
５ａ  電池収納部
５ｂ  電池枠体取付ボス５ｂ
６ａ  電池陽極接続パターン
６ｂ  電池陰極接続パターン
７    電池枠体取付穴
８    部品設置部
８ａ  電子部品
８ｂ  電子部品
８ｃ  電子部品
９    端面メッキ部
１０  長穴スルーホール
１０ａ  長穴スルーホールランド
１０ｂ  長穴スルーホール穴部
１０ｃ  長穴スルーホール端面
１２    第四層グランドパターン
１３    ＬＣＤ用昇圧コンデンサ
１４    ＬＣＤ用ドライバ
１５    スイッチ
１６    ＣＰＵ
１７    ＬＣＤ用ＦＰＣコネクタ
１８    ＦＬＡＳＨＲＯＭ
１９    ＥＥＰＲＯＭ
２０    発振素子
２１    電源回路素子
２２    バイパスコンデンサ
２３    抵抗
２４    ＬＣＤ
２５    ＦＰＣ
２６    ＦＰＣコネクタ接続部
２７    第二層配線パターン
２８    第三層配線パターン
２９    貫通スルーホール
３０    第一層と第二層とを接続するＶＩＡ
３１    第三層と第四層とを接続するＶＩＡ
３２    第二層と第三層とを接続するＶＩＡ
３３    最小パターン幅
３４    最小パターン間隙
３５    第一次プリント配線基板外形
３６    第二次プリント配線基板切断予定線
３７    絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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