(57)【要約】【課題】  厚さ５０μｍ程度の極薄型のダイでもボイド残留の影響なくして、良好に基板にマウントできるダイボンダー用コレットの提供。【解決手段】  矩形のラバー製弾性吸着部材２０と、吸着部材２０をその側面２０ｂから抱き込むように加圧して保持するホルダー３０を備えたコレット１０で、吸着部材２０の下面の吸着面２０ａの中央部Ｍを除く周辺部Ｎのみに真空式吸引穴２１を形成し、薄型ダイ４を吸着することで吸着面２０ａの中央部Ｍとダイ４の中央部を下方に凸球面状に突出変形させた状態で、ダイ４を基板４０にマウントする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイを吸引吸着する平坦な吸着面の中央部を除く周辺部のみに真空式吸引穴を形成した弾性吸着部材と、この弾性吸着部材を当該吸着部材の側面から加圧して保持するホルダーとを具備したことを特徴とするダイボンダー用コレット。
【請求項２】
前記吸引穴を、前記吸着面の中央部に対して略点対称な配列にある吸着面周辺部の複数箇所に形成したことを特徴とする請求項１に記載のダイボンダー用コレット。
【請求項３】
前記吸着部材が、前記吸着面からこの吸着面と反対の面までの厚さが均等な平板状ラバー部品で、前記吸引穴を吸着面から厚さ方向に貫通させたことを特徴とする請求項１または２に記載のダイボンダー用コレット。
【請求項４】
前記吸着面が略矩形で、この吸着面の４辺部それぞれ１箇所に、及び／又は、吸着面の４角部それぞれ１箇所に、同一寸法形状の前記吸引穴を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイボンダー用コレット。
【請求項５】
前記吸引穴が直径０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの円形穴であることを特徴とする請求項４に記載のダイボンダー用コレット。
【請求項６】
前記ホルダーは、前記吸着部材の側面の互いに離隔する複数の部所を抱き込むように支持する爪部を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダー用コレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ（ペレット）などのダイを真空吸引で吸着してリードフレームなどの基板にマウントするダイボンダー用コレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着テープ上の薄型ダイを吸引吸着して粘着テープから剥がし、特定の基板上に熱硬化性樹脂フィルムを介して熱圧着接合するダイボンダー用コレットは、金属製の差込式ホルダーをラバー製の弾性吸着部材に差し込んで固定した差込式ラバーコレットが一般的である。このラバーコレットは、近年のダイのますますの薄型化に対応させて開発されたもので、弾性吸着部材の吸着面周縁に突起を設けた縁有りタイプのラバーコレット（例えば、特許文献１参照）と、吸着面が平坦面である面タイプのラバーコレットが市販されている。例えば、図１０に縁有りタイプのラバーコレットを示し、図１１に面タイプのラバーコレットを示す。
【０００３】
図１０のラバーコレットは、天然ゴムや合成ゴムなどの弾性吸着部材２と、金属の差込式ホルダー３を備える。吸着部材２は上下面が平行で所定の厚みを有する矩形平板状ラバー部品で、上面側にホルダー３が連結される。吸着部材２は、下面の周縁部に矩形枠状の突起縁２ａを一体に有する。突起縁２ａの内側にダイ吸引用凹部２ｂが形成される。吸着部材２の上面中央部に有底の差込穴２ｃが形成され、この差込穴２ｃにホルダー３が差し込まれて固定される。凹部２ｂの天面と差込穴２ｃの底面間の薄肉部２ｄに、薄肉部２ｄを上下に貫通する吸引穴２ｅが形成される。ホルダー３は、差込穴２ｃに嵌挿される中空軸部３ａと、中空軸部３ａの略中間部に突設したフランジ部３ｂを有し、フランジ部３ｂが吸着部材２の上面に接合固定される。中空軸部３ａの中空穴は真空吸引穴３ｃで、吸着部材２の吸引穴２ｅと連通する。
【０００４】
弾性吸着部材２で、例えば図１０に示すような薄型のダイ４を吸引吸着する。突起縁２ａがダイ４の平坦な上面に当接し、凹部２ｂ内が真空吸引されてダイ４を吸引する。ラバーコレット１はダイ４を吸着した状態で図示しない基板上に移動して、ダイ４を基板上に接着材や熱硬化性樹脂フィルムなどを介してマウントする。図１０のラバーコレットは、吸着するダイ４が変形し難い板厚の大きなものであれば、突起縁１ａと凹部１ｂを利用することでダイを変形させることなく良好に吸着する。しかし、図１０に示すダイ４が例えば厚さ５０μｍと極薄型であれば、弾性吸着部材２でダイ４を吸着すると、ダイ４が凹部１ｂ内へと吸引されて上方に凸球面状に変形する。このダイ４をラバーコレットで基板上に例えば熱硬化性樹脂フィルムを介して熱圧着接合すると、ダイ４と熱硬化性樹脂フィルム、基板との間に空隙が生じ、マウント後にボイドとして残留することがある。このような残留ボイドは、ダイ４と基板の接合不具合を引き起こすと共に、ダイを樹脂モールドして半導体装置を製造するときの熱処理時に残留ボイドが爆発して、接合部剥離などの欠陥を発生させることがある。
【０００５】
このような問題を解消するのが、図１１の面タイプのラバーコレットである。このラバーコレットも天然ゴムや合成ゴムなどの弾性吸着部材２と金属製のホルダー３を備える。吸着部材２は上下面が平行で所定の厚みを有する矩形平板状ラバー部品で、上面側に図１０と同じ差込み式ホルダー３が連結される。吸着部材２の下面は、平坦な吸着面２ｆである。吸着部材２の上面中央部に形成した有底の差込穴２ｃにホルダー３の中空軸部３ａが嵌挿され、フランジ部３ｂが吸着部材２の上面に固定される。吸着面２ｆの中央部と差込穴２ｃの底面間の薄肉部２ｄに形成した吸引穴２ｅと、ホルダー３の中空軸部３ａに形成した真空吸引穴３ｃが連通する。
【特許文献１】特開２００４−８７６７７号公報（図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１１のラバーコレットは、ラバー部品である吸着部材２の吸着面２ｆが平坦面であるため、薄型のダイを大きく変形させることなく吸引吸着することができる。しかし、例えば図１２に示すように、５０μｍ程度の厚さの極薄型のダイ４に吸着面２ｆを圧接して真空吸引すると、吸着面２ｆの中央部に在る薄肉部２ｄが真空吸引力で変形して、ダイ４の中央部４ａも上方に凸球面状に変形する。このダイ４をラバーコレットで基板上に熱硬化性樹脂フィルムを介して熱圧着接合すると、ダイ４の変形した中央部と熱硬化性樹脂フィルムとの間にボイドが発生する。この場合のダイ中央部に発生するボイドは、図１０の場合よりも微量である。しかし、これらボイドはチップ熱圧着時の荷重を大きくしても排除することができずに残留し、ダイ４の中央部の接合不具合を引き起こすことがある。
【０００７】
また、図１１のラバーコレットにおいては、ラバー部品である吸着部材２の硬度を高めに設定して、薄肉部２ｄが変形し難いようにしている。例えば、ラバー硬度をＪＩＳ−Ａ８０程度に設定している。しかし、ダイ吸引時の薄肉部２ｄの変形によるボイド残留の不具合発生を回避することが難しいのが現状である。また、吸着部材２の硬度を高めに設定しているため、ダイ４の上面全体に均一的な力で密着させることが難しく、ダイ４が厚さ方向に傾いて吸着され、そのまま基板にマウントされるといった不具合が生じることがある。
【０００８】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、極薄型のダイでもボイド残留の影響なく良好に基板などにマウントできるダイボンダー用コレットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ダイを吸引吸着する平坦な吸着面の中央部を除く周辺部のみに真空式吸引穴を形成した弾性吸着部材と、この弾性吸着部材を当該吸着部材の側面から加圧して保持するホルダーを具備した構造にて、上記目的を達成するものである。
【００１０】
ここで、ダイは、半導体チップやプリントフィルム片、金属片のような薄型ワークが適用できる。弾性吸着部材は、ダイの平坦な上面を全域に亘り吸引吸着する平坦な吸着面を下面に有する天然ゴムや合成ゴムの矩形、多角形、円形などの厚みのあるブロック体が適用できる。弾性吸着部材の吸着面の中央部を除く周辺部のみに形成する真空式吸引穴は、同一形状の複数の円形穴、形状の異なる複数の円形穴、スリット状の長穴である。ホルダーは、金属などの硬質材料で構成され、厚みのある弾性吸着部材の側面を抱き込むように加圧して保持する。ホルダーで保持される前の弾性吸着部材の吸着面は、矩形や円形の平坦面であり、ホルダーで吸着部材の側面を加圧することで、吸着部材を圧縮させて下面の吸着面を下方に凸球面状に変形させることもできる。
【００１１】
ホルダーで支持された弾性吸着部材の吸着面でダイを吸引吸着すると、ダイが変形し易い極薄型チップの場合は、吸着面とダイが次のように変形する。吸着面の周辺部の吸引穴でダイを吸引することで、吸着面周辺部の吸引穴部分がダイ吸引力の作用で圧縮する方向に変形し、この変形に追従してダイ周辺部が吸着部材を圧縮する方向に変形する。この吸着面とダイそれぞれの周辺部の変形が、吸着面とダイそれぞれの中央部の変形より顕著に行われる。その結果、吸着部材で吸着されたダイは、中央部が下方に凸球面状に突出したように変形し、そのまま保持される。このようなダイの変形は、ホルダーで弾性吸着部材の側面を加圧して吸着面を下方に凸球面状に変形させておくことで、より顕著にして確実に行うことができる。また、上述のダイの変形で、次のことが可能となる。
【００１２】
例えば、ダイを基板に熱圧着接合する場合、最初にダイの下方に変形した中央部が基板側に接触してから、基板側との接触部分がダイ周辺部へと順に拡がる。そのため、ダイ中央部と基板間にボイドが発生しても、このボイドはダイと基板の互いの接触部分がダイの端へと順に移動する動きに追従して追い出し式に移動し、最終的にダイ全体を基板側にマウントした時点でダイの端から外に排除される。したがって、厚さ５０μｍ程度の極薄型のダイであっても、ボイド残留がほとんど無くなり、常に良好にマウントすることができる。
【００１３】
さらに、ボイドが発生しても残留しなくなることから、弾性吸着部材の硬度（ラバー硬度）を低く設定することができ、例えばラバー硬度ＪＩＳ−Ａ６０程度にすることができる。このような硬度の弾性吸着部材は、ダイの傾きを弾性変形により修正する働きがあり、より良好なダイ吸着と基板へのマウントが実行できる。
【００１４】
本発明においては、吸着部材の吸着面周辺部の吸引穴を、吸着面中央部に対して略点対称な配列にある吸着面周辺部の複数箇所に形成することができる。この場合、弾性吸着部材の吸着面形状は正方形や円形、楕円形と様々が可能であり、この吸着面の周辺部に吸引穴を、吸着面中央部を点とした点対称な複数箇所に形成することで、吸着面周辺部がダイを均等な吸引力で吸着して、極薄型のダイの中央部が下方に安定した凸球面状の形状で変形する。
【００１５】
また、本発明においては、ホルダーで支持される前の吸着部材が、吸着面とこの吸着面と反対の上面とが平行な平板状ラバー部品で、吸着面周辺部の吸引穴を吸着面から上面に貫通させて形成することができる。このような平板状の弾性吸着部材は、その上面が変形しないようにホルダーの一部を当てた状態で側面をホルダーで抱き込むように加圧すると、下面の吸着面が下方に凸球面状に変形し、変形後の形状が安定する。
【００１６】
具体的に本発明は、弾性吸着部材の吸着面が略矩形で、この吸着面の４辺部それぞれ１箇所に、及び／又は、吸着面の４角部それぞれ１箇所に、同一寸法形状の吸引穴を形成することができる。この場合、吸引穴が直径０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの円形穴に統一することができる。
【００１７】
ここでの弾性吸着部材は略矩形のブロック体で、４側面と４角部を有する。略矩形の吸着面の４辺部それぞれ中央の１箇所に吸引穴を形成する。この計４箇所の吸引穴は吸着面中央部に対して点対称な配列にあり、ダイを安定した姿勢で吸引して変形させる。また、略矩形の吸着面の４角部それぞれ中央の１箇所に吸引穴を形成して、この計４箇所の吸引穴（吸着面中央部に対して点対称な配列にある）もダイを安定した姿勢で吸引して変形させる。さらに、ダイのサイズ、材質によっては、略矩形の吸着面の４辺部それぞれ１箇所と４角部それぞれ１箇所の計８箇所に吸引穴を形成することができる。このような複数の吸引穴は、同一寸法形状の吸引穴にすることが望ましく、具体的には直径０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの円形穴が望ましい。すなわち、吸引穴が円形穴の場合、穴径が小さいほど穴周辺でのボイド発生が少なくなるが、ダイの吸引吸着力が小さくなり、穴加工が難しくなる。弾性吸着部材がラバー硬度ラバー硬度ＪＩＳ−Ａ６０の場合、吸引穴の穴径はダイの吸引吸着力と穴自体の加工性を考慮すると直径０．５ｍｍ〜１．５ｍｍが実用的な範囲であり、０．８ｍｍがベストである。
【００１８】
また、本発明においては、弾性吸着部材を保持するホルダーは、吸着部材の側面の互いに離隔する複数の部所を抱き込むように支持する爪部を有する構造にすることができる。この場合、ホルダーの爪部は、互いに等間隔で離隔する複数で構成される。複数の各爪部で弾性吸着部材の側面を部分的に加圧すると、吸着部材の側面の爪部で加圧されて変形する部位が吸着部材側面の爪部で加圧されない部分へと逃げて、ホルダーに吸着部材をより安定した形態で取り付けることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コレットの弾性吸着部材の吸着面で極薄型のダイを吸引吸着すると、ダイが平面状の状態のままか、ダイの中央部が周辺部より突出するように凸球面状に変形するので、ダイを突出した中央部から基板に接触させるようにしてマウントすることができ、このようにすることでダイと基板間にボイドが発生しても、ダイの全面を基板側に押し付けた時点でボイドが排除されて残留せず、良好なマウントが実行できるという優れた効果を奏し得る。また、ダイのマウント時にボイドが残留しないので、樹脂モールド工程などの熱処理工程における残留ボイドの爆発といった不具合発生が解消されて、半導体装置製造の歩留まり向上が図れる。
【００２０】
また、ボイド残留の懸念が低減されることから、コレットの弾性吸着部材に硬度の小さいものの適用が容易となり、ラバー硬度ＪＩＳ−Ａ６０の弾性吸着部材を使用することが可能となる。このような硬度の弾性吸着部材は、ダイとの密着性に優れることから、ダイを基板に互いの平行性の誤差を修正しつつマウントすることができ、マウント性能の改善が図れる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図９を参照して説明する。
【００２２】
図１（Ａ）（Ｂ）に示すコレット１０は、天然ゴムや合成ゴムのラバー部品である弾性吸着部材２０と、金属製のホルダー３０を備える。図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、コレット１０は極薄型のダイ４を吸引吸着して、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように基板４０上に熱硬化性樹脂フィルム４１を介して熱圧着接合（マウント）する。ダイ４は、ラバーコレットで吸引されると変形し易い極薄型で、例えば厚さ５０μｍの正方形の半導体チップである。
【００２３】
弾性吸着部材２０は、厚さ約４ｍｍ程度の厚みのある略正方形の平板状ラバー部品である。吸着部材２０の下面が略正方形の吸着面２０ａで、平坦面仕上げされている。吸着面２０ａの縦横サイズは、ダイ４の縦横サイズより少し小さく設定される。図３（Ａ）に示すように吸着面２０ａを中央部Ｍと周辺部Ｎに大別すると、周辺部Ｎにのみ真空式吸引穴２１を形成する。吸引穴２１は、吸着面２０ａである下面から上面に達する貫通穴で、吸着部材２０の４側面２０ｂそれぞれの中央近くの１箇所に形成される。各吸引穴２１は、吸着面２０ａの中心点に対して点対称な位置にある。計４箇所にある全ての吸引穴２１は、穴径が同一の円形穴である。穴径は吸着部材２０のラバー硬度に対応させてあり、例えばラバー硬度ＪＩＳ−Ａ６０の場合の穴径は０．８ｍｍである。
【００２４】
ホルダー３０は、弾性吸着部材２０の４側面２０ｂを加圧して抱き込むように保持する４つの爪部３０ｃを有する。ホルダー３０は、中空軸部３０ａと、中空軸部３０ａの下端部と一体のフランジ部３０ｂを備え、フランジ部３０ｂの下面に爪部３０ｃを一体に有する。図３（Ｂ）に示すように、フランジ部３０ｂの下面に十文字状に吸引溝３２が形成され、吸引溝３２の中央が、中空軸部３０ａを貫通する真空吸引穴３１の下端と連通する。４つの爪部３０ｃは、吸着部材２０の４側面２０ｂそれぞれの中央部を保持するように互いに離隔させてある。フランジ部３０ｂの下面から爪部３０ｃ先端までの長さは、吸着部材２０の厚さＤより小さく設定される。４つの爪部３０ｃの対向する２つの間隔は、吸着部材２０の４側面２０ｂの対向する２側面間距離より少し小さく設定される。
【００２５】
図２に示すように、ホルダー３０の４爪部３０ｃの内面を吸着部材２０の４側面２０ｂに嵌着すると、４側面２０ｂのそれぞれが対応する爪部３０ｃに加圧されて対向２側面が接近する圧縮方向に変形する。吸着部材２０は、その上面がフランジ部３０ｂの下面に当接する位置まで嵌着されて、４爪部３０ｃで保持される。吸着部材２０の４吸引穴２１の上端開口が、対応するフランジ部３０ｂの下面の十文字状吸引溝３２の先端部と連通する。吸着部材２０の４側面２０ｂの中央部を対応する４爪部３０ｃが加圧することで、吸着部材２０が下方に略弓なり状に弾性変形し、吸着面２０ａの中央部Ｍが下方に凸球面状に少し突出する。
【００２６】
次に、コレット１０による図４（Ａ）（Ｂ）に示すダイ吸引吸着動作と、図５（Ａ）（Ｂ）に示すマウント動作を説明する。
【００２７】
図４（Ａ）は、コレット１０をダイ４に向けて下降させて、吸着部材２０をダイ４に押し付けて吸着する状態が示される。吸着部材２０の吸着面２０ａをダイ４の上面に押し付けることで、吸着面２０ａがダイ４の上面に密着する。ダイ４は、例えば粘着シート６上に貼着されている。図４（Ｂ）に示すように、ホルダー３０の真空吸引穴３１を真空引きすることで、吸引溝３２を介して吸引穴２１が負圧となり、ダイ４を真空吸引する。吸着面２０ａの周辺部Ｎのみに設けた吸引穴２１で極薄型のダイ４を吸引することで、吸着面周辺部Ｎとダイ４の周辺部がダイ吸引力で板厚方向に圧縮する方向に変形する。このとき、吸着面２０ａの中央部Ｍは、ダイ吸引力があまり作用しないので積極的な変形をせず、周辺部Ｎの変形に応じて変形する程度である。図４（Ｂ）はコレット１０でダイ４を粘着シート６からピックアップした状態が示され、吸着部材２０で吸着されたダイ４は、中央部が下方に凸球面状に突出したように変形し、そのまま保持される。
【００２８】
このときのダイ４の形状例が、図６（Ａ）に示される。図６（Ａ）のダイ４は、４辺部の中央部が４吸引穴２１の吸引力で最も上方に変形し、この４辺部中央部の変形に応じて４角部が少し変形して、４辺部と４角部で囲まれる中央部４ａが最も変形せずに残る。この中央部４ａは、４辺部と４角部より下方に略凸球面状に突出する。
【００２９】
次に、図５（Ａ）に示すように、コレット１０でダイ４を基板４０上の熱硬化性樹脂フィルム４１に押し付けて熱圧着接合する。このとき、図６（Ｂ）に示すようにダイ４は、まず下方に突出した中央部４ａが樹脂フィルム４１に接触して、弾性吸着部材２０で押し付けられる。弾性吸着部材２０がダイ４を樹脂フィルム４１に押し付ける反力で弾性吸着部材２０が板厚方向に圧縮されて、図５（Ｂ）に示すように吸着面２０ａとダイ４が平坦になり、ダイ４の全面が樹脂フィルム４１に接合される。ダイ４は、樹脂フィルム４１に最初に接触した中央部４ａが樹脂フィルム４１に接触したまま、その接触部分がダイ周辺部へと順に拡がって、最終的に平坦となる。最初にダイ４の下方に突出した中央部４ａが樹脂フィルム４１に接触するために、両者間にボイドが発生し難くなる。また、最初に接触した中央部４ａと樹脂フィルム４１の間にボイドが発生しても、樹脂フィルム４１と接触する部分がダイ４の中央部４ａから周辺部へと拡がることで、ボイドが追い出しを受けて、ダイ４の全面が樹脂フィルム４１に接触する時点でボイドの多くがダイ４の端から外に排除される。したがって、図５（Ｂ）のマウント時においては、残留ボイドがほとんど無く、良好なマウントが行われる。
【００３０】
以上のコレット１０は、厚さ約４ｍｍ程度の厚みのある略正方形の平板状ラバー部品である吸着部材２０の吸着面２０ａの４辺部中央それぞれ１箇所に円形の吸引穴２１を設けている。この吸引穴２１の穴径は、小さいほどボイド発生が少なくて良いが、加工性からみて０．５ｍｍ以上が望ましい。また、穴径が大きくなるほどボイド発生があり、ダイ自体が部分変形し易くなることから、１．５ｍｍ以下が望ましい。弾性吸着部材２０がラバー硬度ＪＩＳ−Ａ６０の場合、穴径は０．８ｍｍがダイ吸着力、加工性の点で最も望ましい。
【００３１】
また、上述したように吸着部材２０を使用すると、ダイマウント時のボイド発生そのものが少なくなり、残留ボイドも少なくなることから、吸着部材２０のラバー硬度を低くすることができる。例えば、ラバー硬度をＪＩＳ−Ａ６０にすることが容易であり、このラバー硬度ではダイ４との密着性が良くて、ダイ４のマウント性をより向上させることができる。なお、ラバー硬度をさらに下げると、吸着部材が変形し過ぎる不具合が発生することがあるので、弾性吸着部材２０のラバー硬度は、ＪＩＳ−Ａ６０が望ましい。
【００３２】
次に、他の実施の形態を図７〜図９で説明する。
【００３３】
図７は、弾性吸着部材２０の略正方形の吸着面２０ａの４角部それぞれ１箇所の形箇所に円形の吸引穴２１を形成している。ここでの４角部は、吸着面２０ａの周辺部Ｎに位置し、各吸引穴２１は吸着面２０ａの中心点に対して点対称な位置にある。各吸引穴２１の穴径は、図１の場合と同一でよい。この図７の弾性吸着部材２０によるダイ吸引吸着の形態は、図１の場合と同様であり、詳細説明は省略する。なお、図８、図９の実施の形態の場合も同様である。
【００３４】
図８は、弾性吸着部材２０の略正方形の吸着面２０ａの４辺部それぞれ１箇所と、４角部それぞれ１箇所の計８箇所に円形の吸引穴２１を形成している。この場合の各吸引穴２１も、吸着面２０ａの中心点に対して点対称な位置にある。また、各吸引穴２１の穴径は、穴数が増えた分に相応させて図１の場合より小さめが望ましい。
【００３５】
図９は、弾性吸着部材２０の略正方形の吸着面２０ａの４辺部それぞれの中央部１箇所に円弧状の吸引穴２１’を形成している。計４箇所の各吸引穴２１’は、吸着面２０ａの中心点に対して点対称な位置にある。
【００３６】
なお、本発明のダイボンダー用コレットは、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態を示すダイボンダー用コレットの部分断面を含む側面図、（Ｂ）は下面図である。
【図２】図１のコレットの分解側面図である。
【図３】（Ａ）は図２のコレットにおける弾性吸着部材の下面図、（Ｂ）はホルダーの下面図である。
【図４】（Ａ）は図１コレットのダイ吸着時の側面図、（Ｂ）はダイピックアップ時の側面図である。
【図５】（Ａ）は図１コレットのダイマウント途中の側面図、（Ｂ）はマウント時の側面図である。
【図６】（Ａ）は図５（Ａ）のマウント動作前の部分拡大図、（Ｂ）はマウント動作時の部分拡大図である。
【図７】他の実施の形態を示す弾性吸着部材の平面図である。
【図８】さらに他の実施の形態を示す弾性吸着部材の平面図である。
【図９】さらに他の実施の形態を示す弾性吸着部材の平面図である。
【図１０】従来の縁有りタイプのラバーコレットの断面図である。
【図１１】従来の面タイプのラバーコレットの断面図である。
【図１２】図１１コレットでダイを吸引吸着したときの断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
４    ダイ
１０    コレット
２０    弾性吸着部材
２０ａ    吸着面
２０ｂ    側面
２１    吸引穴
３０    ホルダー
３０ｃ    爪部
３２    吸引溝
４０    基板
４１    熱硬化性樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
2006165188.tif 000004
【図３】
2006165188.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006165188.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006165188.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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