(57)【要約】【課題】加熱対象物を加熱するに当たって、セラミックヒータの表面の反りがあると、加熱対象物に対してセラミックヒータが片当たりして加熱対象物が均等に加熱できず、また、セラミックヒータ表面の反りをなくすためには、セラミックヒータ表面を平面研磨することが可能であるが、加工工程が増えるとともに、表面の研磨痕がセラミックヒータの熱衝撃性を低下させるという問題があった。【解決手段】セラミック基体中に、配線導体が埋設されたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体の外表面に前記配線導体と対応した位置に突起があることとした。【選択図】図１
2006040750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体中に、配線導体が埋設されたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体の外表面に前記配線導体と対応した位置に突起があることを特徴とするセラミックヒータ。
【請求項２】
前記突起の高さＤ（μｍ）が１〜５００μｍであることを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記配線導体のパターン間の間隔Ｇ（ｍｍ）が０．１５〜５．０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミックヒータを発熱手段として備えたことを特徴とする検出素子。
【請求項５】
配線導体が印刷形成された第１のセラミックグリーンシート上に、第２のセラミックグリーンシートを少なくとも１層積層して仮積層体とし、更に該仮積層体の上下表面に緩衝層を設けて本積層体とする工程と、該本積層体を焼成する工程からなることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
【請求項６】
前記緩衝層のヤング率が２００〜１５００ＭＰａであることを特徴とする請求項５記載のセラミックヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐久性に優れたセラミックヒータに関し、具体的には、半導体基板の加熱用ヒータや、石油ファンヒータなどに用いられ、特に、車両用のガスセンサなどの検出素子加熱用のヒータとして好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、アルミナなどのセラミックスからなる絶縁基板の内部に配線導体を埋設したセラミックヒータが知られており（特許文献１参照）、半導体基板の加熱ヒータの他、温水ヒータや、石油ファンヒータとして用いられている。
【０００３】
一方、自動車等の内燃機関においては、排出ガス中の酸素濃度を検出して、その検出値に基づいて内燃機関に供給する空気および燃料供給量を制御することにより、内燃機関からの有害物質、例えばＣＯ、ＨＣ、ＮＯｘを低減させる方法が採用されている。
【０００４】
この検出素子として、主として酸素イオン伝導性を有するジルコニアを主成分とする固体電解質基板の外面および内面にそれぞれ一対の電極層が形成された固体電解質型の酸素センサが用いられている。
【０００５】
この酸素センサの代表的なものとしては、図６に示すように、平板状の固体電解質基板３１の外面および内面に基準電極３２と測定電極３３をそれぞれ設けると同時に、セラミック絶縁体３４の内部に白金からなる配線導体３５を埋設したセラミックヒータを一体型した酸素センサが提案されている（例えば、特許文献２、３）。
【０００６】
このセラミックヒータを一体化した酸素センサは、セラミックヒータによって直接加熱されることによって検知部は８００〜１０００℃の高温まで急速昇温されるメリットを有する。
【特許文献１】特開平３−１４９７９１号公報
【特許文献２】特開２００２−５４０３９９号公報
【特許文献３】特開２００２−２３６１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１〜３に記載されるようなこれらセラミックヒータに対しては、上記の用途に対してそれぞれの機能を発現するに至る、いわゆる作動時間を短縮したり、高温度で使用することにより性能の安定化を図るため、セラミックヒータ自身に対して、急速昇温性や、加熱温度の高温化等の要求が高まってきた。
【０００８】
しかしながら、加熱対象物を加熱するに当たって、セラミックヒータの表面の反りがあると、加熱対象物に対してセラミックヒータが片当たりして加熱対象物が均等に加熱できないという問題があった。また、セラミックヒータ表面の反りをなくすためには、セラミックヒータ表面を平面研磨することが可能であるが、加工工程が増えるとともに、表面の研磨痕がセラミックヒータの熱衝撃性を低下させるという問題があった。
【０００９】
また、セラミックヒータを上記の用途に使用する場合、１０００℃を超えるような高温度の環境で使用される場合や、急速にヒータを加熱する場合、ヒータ近傍に欠陥が存在する場合、ヒータが破損し、耐電圧性が低下するという問題があった。そのため、これらのセラミックヒータは、現在１０００℃以下、多くの場合７００℃以下で、且つ急激な急速昇温を避けて用いられている。
【００１０】
本発明は、セラミック基体の外表面に配線導体と対応した位置に突起を設けることにより、加熱対象物に対してセラミックヒータが片当たりすることを防止し、該対象物を均等に加熱し、効率良く対象物を加熱可能なセラミックヒータとそれを用いた検出素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のセラミックヒータは、セラミック基体中に、配線導体が埋設されたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体の外表面に前記配線導体と対応した位置に突起があることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のセラミックヒータは、前記突起の高さＤ（μｍ）が１〜５００μｍであることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のセラミックヒータは、前記配線導体のパターン間の間隔Ｇ（ｍｍ）が０．１５〜５．０ｍｍであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、配線導体が印刷形成された第１のセラミックグリーンシート上に、第２のセラミックグリーンシートを少なくとも１層積層して仮積層体とし、更に該仮積層体の上下表面に緩衝層を設けて本積層体とする工程と、該本積層体を焼成する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、前記緩衝層のヤング率が２００〜１５００ＭＰａであることを特徴とする
これらにより、セラミック基体の外表面に配線導体と対応した位置に突起を設けることにより、加熱対象物に対してセラミックヒータが片当たりすることを防止し、該対象物を均等に加熱し、効率良く対象物を加熱可能なセラミックヒータを提供できるようになるとともに、本発明のセラミックヒータを検出素子に使用することにより耐久性良好な検出素子とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のとおり、本発明によれば、セラミック基体の外表面に配線導体と対応した位置に突起を設けることにより、加熱対象物に対してセラミックヒータが片当たりすることを防止し、該対象物を均等に加熱し、効率良く対象物を加熱可能なセラミックヒータを提供できる。
【００１７】
また他の効果としては、本発明のように、仮積層体の上下表面に緩衝層を設けることにより本積層体を形成することによって、圧力むらがないように均一に加圧積層できるため、本積層体内での場所による密度差が発生しにくく、結果として焼成時の反りを低減できると共に配線導体付近の積層性を向上できる。このため、本発明により作製したセラミックヒータを用いると、絶縁抵抗低下の問題を解決し、ヒータ寿命を長期化した急速昇温が可能なセラミックヒータを提供する事もできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明のセラミックヒータの基本構造を説明する。
【００１９】
本発明のセラミックヒータにおいては、図１に示すようにアルミナを主成分とするセラミック基体１中に白金を主成分とする配線導体２が埋設されている。
【００２０】
またこの配線導体２は、発熱体２aとリード２ｂから構成され、リード２ｂおよびスルーホール導体４を介して、セラミック基体１の一表面に形成された電極５と電気的に接続されている。
【００２１】
本発明においては、かかるセラミックヒータ１０において、セラミック外表面に配線導体２と対応した位置に突起６があることが重要である。この突起６がないと、反りやうねりに起因する加熱対象物６３への片当たりによる熱伝達の悪化を招き、対象物を均等加熱できなくなる。
【００２２】
また、図５に示すように、仮積層体５３を加圧する金型９と仮積層体５３の上下表面との間に緩衝層７を設けないと、配線導体２の凹凸を吸収しきれない。そのため、配線導体２加熱時にセラミック基体１中にクラックが進展しやすくなり、その結果、絶縁抵抗が低下し、検出素子が破壊する。本発明のように、かかるセラミックヒータ１０に突起６を設けることにより、セラミック基体１の熱応力が緩和され、クラックの進展を防止できる。
【００２３】
また、本発明においては、前記突起６の高さＤ（μｍ）が１〜５００μｍ、特に５〜１００μｍ、更には１０〜５０μｍであることが効率的に対象物を加熱する上で望ましい。
【００２４】
突起６の高さＤ（μｍ）が１μｍより小さいと片当たり防止の効果が低減し、Ｄ（μｍ）が５００μｍより大きいと、対象物６３を加熱する際に凹部の熱伝達が悪くなる恐れがある。この突起６により、熱源であるセラミックヒータ１０と対象物６３との間隔を調整することにより、対象物６３を均一に加熱することが可能となる。
【００２５】
また、前記配線導体２のパターン間の間隔Ｇが０．１５〜５．０ｍｍ、望ましくは０．２〜１．０ｍｍであることが効率的に対象物を加熱する上で望ましい。配線導体２のパターン間の間隔Ｇが０．１５ｍｍより短いと配線導体２間の距離が短くなるため、セラミックヒータ１０使用時に配線導体２が短絡する恐れがある。逆に間隔Ｇが５．０ｍｍより長いと、セラミックヒータ１０自体の温度分布の均一性が損なわれることになり、望ましくない。
【００２６】
また、仮積層体５３の表面に緩衝層７を設けて積層することにより、全体を均一に加圧することができるので、焼成時の反りを低減することが可能となる。さらにこれにより、対象物６３への片当たりを低減することが可能となり対象物６３の均一加熱を有利にすることができる。
【００２７】
また、前記緩衝層７としては、ヤング率が２００〜１５００ＭＰａのものを使用することが好ましい。具体的には、シリコン、ボロン、ウレタン等のようなものを使用すると良い。
【００２８】
前記緩衝層７のヤング率が１５００ＭＰａを越えると、本積層体６１に指定の圧力をかけるために、かなりの高圧をかける必要性が出てき、経済的でないために好ましくない。また、前記緩衝層７のヤング率が２００ＭＰａ未満となると、緩衝層７の役目を果たさず、配線導体２に対応した突起６の作製ができないため好ましくない。
【００２９】
また、前記緩衝層７の厚みとしては、０．１〜５ｍｍとすることがよい。前記厚みが０．１ｍｍ未満では緩衝層７の効果が小さくなり、前記厚みが５ｍｍを越えると緩衝層７の材料費が高くなり、経済的でないため好ましくない。
【００３０】
本発明における配線導体２は、白金を主成分としている。具体的には、白金単体の他、あるいは白金とロジウム、パラジウム、ルテニウムの群から選ばれる１種との白金の合金が用いられる。
【００３１】
また、配線導体２中のアルミナの平均結晶粒子径が０．２〜１．０μｍ、特に０．３〜０．５μｍとすることが望ましい。これは、平均粒子径が１．０μｍより大きいと配線導体２に凹凸ができ、特性のばらつきが発生したり、凹凸部分に応力は集中して配線導体２が断線しやすくなる。
【００３２】
一方、０．２μｍより小さいとアルミナが凝集することにより、２次粒子径にばらつきができ、配線導体２中に温度ばらつきが生じ断線等が発生しやすくなる。
【００３３】
また、セラミック基体１を構成するアルミナセラミックスは、焼結助剤成分として、シリカ、カルシア、マグネシアを３質量％以下、特に０．５〜１．５質量％含有するセラミックスであることが望ましい。
【００３４】
また、ＮａやＫのマイナス極側への移動と抵抗増加を防止する観点からセラミック基体１中のＮａおよびＫの含有量としてはそれぞれ５０ｐｐｍ以下、特に３０ｐｐｍ以下にすることが望ましい。
【００３５】
かかるセラミックヒータ１０を作製する方法としては、まず、白金等の金属粉末とアルミナ粉末とを上記の範囲に秤量し混合してなる印刷用の配線導体ペーストを作製し、アルミナグリーンシート表面に配線導体２のパターンとしてリード、電極パターン、スルーホールを印刷形成した後、これらをすべて同時に焼成して作製することが望ましい。
【００３６】
この際、配線導体２を作製するペーストは、グラインドゲージによる測定値で２０μｍ以下、特に１５μｍ以下に制御することが配線導体２の耐久性の観点から重要である。このグラインドゲージとは、ペーストの粒径測定用装置であり、最大粒径を表すパラメータである。即ち、このグラインドゲージが２０μｍよりも大きいと、配線導体２に凹凸ができ、特性の信頼性を低下させる原因となる。なお、このグラインドゲージは、ペースト中のアルミナ粒子径や白金粒子径を調整することにより制御できる。
【００３７】
なお、本発明のセラミックヒータ１０の配線導体２のパターンは、素子の長手方向に伸び、長手方向の端部で折り返した構造でも、あるいは長手方向と直交する方向の端部で折り返した波形（ミアンダ）構造でもよい。
【００３８】
また、本発明のセラミックヒータ１０は図１のような平板形状の他、円筒形状であっても問題は無い。さらに、本発明のセラミックヒータ１０を有する検出素子、ＮＯｘセンサ、ＣＯセンサ等のガスセンサも本発明に含まれる。
【００３９】
本発明の応用例として、図２に本発明のセラミックヒータ１０を検出素子の加熱に応用した場合を示した。
【００４０】
これは、一般的に理論空撚比センサ素子と呼ばれるものであり、図２の例ではセンサ部２０とヒータ部２１とが一体的に形成されている。
【００４１】
図２の検出素子２８においては、ジルコニアからなる酸素イオン導電性を有する固体電解質基板２２と、この固体電解質基板２２の対向する両面には、空気に接する基準電極２３ａと、排気ガスと接する測定電極２４ａとが形成されており、酸素濃度を検知する機能を有するセンサ部２０を形成している。
【００４２】
一方、配線導体２７ａを埋設するセラミック基体２６から構成されるヒータ部２１は先端が封止された平板状の中空形状からなる中空部２２ａを有し、この中空部２２ａが大気導入孔２２ａを形成している。そして、この中空部２２ａの内壁に、空気などの基準ガスと接触する基準電極２３ａが被着形成され、この基準電極２３ａと対向する固体電解質基板２２の外面に、排気ガスなどの被測定ガスと接触する測定電極２４ａが形成されている。
【００４３】
また、排気ガスによる電極の被毒を防止する観点から、測定電極２４ａ表面には電極保護層としてセラミック多孔質層２５が形成されている。
【００４４】
本発明の検出素子２８において用いられる固体電解質は、ＺｒＯ２を含有するセラミックスからなり、安定化剤として、Ｙ２Ｏ３およびＹｂ２Ｏ３、Ｓｃ２Ｏ３、Ｓｍ２Ｏ３、Ｎｄ２Ｏ３、Ｄｙ２Ｏ３等の希土類酸化物を酸化物換算で１〜３０モル％、好ましくは３〜１５モル％含有する部分安定化ＺｒＯ２あるいは安定化ＺｒＯ２が用いられている。
【００４５】
また、ＺｒＯ２中のＺｒを１〜２０原子％をＣｅで置換したＺｒＯ２を用いることにより、イオン導電性が大きくなり、応答性がさらに改善されるといった効果がある。
【００４６】
さらに、焼結性を改善する目的で、上記ＺｒＯ２に対して、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２を添加含有させることができるが、多量に含有させると、高温におけるクリープ特性が悪くなることから、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２の添加量は総量で５重量％以下、特に２重量％以下であることが望ましい。
【００４７】
固体電解質基板２２の表面に被着形成される基準電極２３ａ、測定電極２４ａは、いずれも白金、あるいは白金と、ロジウム、パラジウム、ルテニウムおよび金の群から選ばれる１種との合金が用いられる。
【００４８】
また、動作時に、電極中の金属の粒成長を防止する目的と、応答性に係わる白金粒子と固体電解質と気体との、いわゆる３相界面の接点を増大する目的で、上述のセラミック固体電解質成分を１〜５０体積％、特に１０〜３０体積％の割合で上記電極中に混合してもよい。
【００４９】
また、電極２３ａ，２４ａの形状としては、四角形でも楕円形でもよい。また、電極の厚さは、３〜２０μｍ、特に５〜１０μｍが好ましい。
【００５０】
一方、配線導体２７ａを埋設するセラミック基体２６としては、アルミナセラミックスからなる相対密度が８０％以上、開気孔率が５％以下の緻密質なセラミックスによって構成されていることが望ましい。
【００５１】
この際、焼結性を改善する目的でＭｇ、Ｃａ、Ｓｉを総和で１〜１０質量％含有していてもよいが、Ｎａ、Ｋ等のアルカリ金属の含有量としては、マイグレーションしてヒータ部２の電気絶縁性を悪くするため酸化物換算で５０ｐｐｍ以下に制御することが望ましい。
【００５２】
また、相対密度を上記の範囲とすることによって、基板強度が高くなる結果、検出素子自体の機械的な強度を高めることができるためである。
【００５３】
ヒータ部２１におけるセラミック基体２６内に埋設された配線導体２７ａは、白金を主成分とし、さらに配線導体２７ａの発熱パターンとしては、長手方向に伸び、長手方向の端部で折り返した構造のみならず、ミアンダ構造であってもよい。
【００５４】
また、測定電極２４ａの表面に形成されるセラミック多孔質層２５は、厚さ１０〜８００μｍで、気孔率が１０〜５０％のジルコニア、アルミナ、γ−アルミナおよびスピネルの群から選ばれる少なくとも１種によって形成されていることが望ましい。
【００５５】
また、本発明のセラミックヒータ１０または酸素センサなどの検出素子２８は、検出素子２８全体の厚さとしては、０．８〜１．５ｍｍ、特に１．０〜１．２ｍｍ、検出素子２８の長さとしては２５〜５５ｍｍ、特に３５〜４５ｍｍが急速昇温性と検出素子２８のエンジン中への取付け具合との関係から好ましい。
【００５６】
次に、本発明のセラミックヒータ１０構造体の製造方法について、図２のセラミックヒータ１０構造体の製造方法を例にして図３の分解斜視図をもとに説明する。
【００５７】
まず、固体電解質のグリーンシート４１を作製する。このグリーンシート４１は、例えば、ジルコニアの酸素イオン導電性を有するセラミック固体電解質粉末に対して、適宜、成形用有機バインダーを添加してドクターブレード法や、押出成形や、静水圧成形（ラバープレス）あるいはプレス形成などの周知の方法により作製される。
【００５８】
次に、上記のグリーンシート４１の両面に、それぞれ測定電極２４および基準電極２３となるパターン４２ａ、４２ｃやリードパターン４２ｂ、４２ｄ、パッド４３ａ、スルーホール４３ｂなどを例えば、白金を含有する導電性ペーストを用いてスラリーディップ法、あるいはスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で印刷形成することにより、センサ部Ａを作製する。
【００５９】
さらに、この時に使用する白金を含有する導電性ペーストとしては、上述のセラミック固体電解質成分からなるジルコニアを１〜５０体積％、特に１０〜３０体積％の割合で包含する白金粒子を用いて、その他に、エチルセルロース等の有機樹脂成分を含有するものが望ましい。
【００６０】
次に、グリーンシート４７の表面に、平均粒径が０．３〜２．０μｍの白金と、平均粒径が０．１〜１．５μｍのアルミナとの混合粉末とバインダーからなる配線導体２７ａの印刷用ペースト用い、配線導体パターン４９やリードパターン５０、電極パターン５１、スルーホール５２などをスクリーン印刷、パット印刷、ロール転写で印刷して形成する。そして、さらにアルミナのグリーンシートをアクリル樹脂や有機溶媒などの接着剤を介在させるか、あるいはローラ等で圧力を加えながら、大気導入孔４４を形成した第１のセラミックグリーンシート４６と第２のセラミックグリーンシート４５とを機械的に接着することにより、ヒータ部２１用の積層体Ｂを作製する。この際、仮積層体５３の上下表面に緩衝層７を設けた後、前記緩衝層７の上下から加圧することが望ましく、前記緩衝層７のヤング率は２００〜１５００ＭＰａ、さらには４００〜７００ＭＰａであることが望ましい。また、配線導体２７ａの印刷用ペーストは、グラインドゲージによる測定値で２０μｍ以下とすることが本積層体６１に凹凸を設ける上で望ましい。グラインドゲージを上記の範囲に制御するには、回転ミル等で白金やアルミナを粉砕することにより調整すればよい。
【００６１】
この後、センサ部２０の積層体Ａとヒータ部２１の積層体Ｂをアクリル樹脂や有機溶媒などの接着剤を介在させるか、あるいはローラ等で圧力を加えながら両者を機械的に接着することにより接着一体化した後、これらを焼成する。焼成は、大気中または不活性ガス雰囲気中、１３００〜１７００℃の温度範囲で１〜１０時間焼成する。
【実施例】
【００６２】
図４に示すセラミックヒータ６０を作製した。市販の純度が９９．９％で平均粒子径が０．５μｍアルミナ粉末（シリカ０．１重量％含有）と、平均粒子径が０．２μｍを有するアルミナ粉末を３０体積％含有する白金粉末を準備した。アルミナ粉末にアクリル系のバインダーとトルエンを添加してスラリーを作製し、ドクターブレード法により、シートの厚さが０．０５〜０．３ｍｍになるようなアルミナのグリーンシートを作製した。
【００６３】
白金粉末からなる配線導体ペースト（グラインドゲージ１０μｍ以下）を作製し、これを用いて、０．０５〜０．３ｍｍの厚みのアルミナグリーンシート表面に焼成後抵抗値が室温で約８Ωになりようにヒータパターンをスクリーン印刷で印刷した。
【００６４】
そして、これらのヒータパターンの上面にアクリルバインダーを用いて厚み０．３ｍｍのアルミナのグリーンシートを３枚積層して、仮積層体５３の両表面に、ヤング率１００〜１８００ＭＰa、厚み０．２ｍｍのシリコンゴムを緩衝層７として設けることにより、７０℃、５０ＭＰａの圧力を２分間かけることにより、本積層体６１を作製した。この時、本発明の範囲外の試料を作製するため、緩衝層７を設けない試料も作製したが、積層条件は統一した。焼成は、１５００℃で２ｈ大気中で行った。この後、セラミックヒータ６０の幅が４ｍｍ、長さ５０ｍｍになるように外周を加工した後、さらにエッジ部については、０．２ｍｍのＣ面取りを施した。
【００６５】
また、反り量についてはノギスにて最大反り部の測定を行った。
【００６６】
本発明のセラミックヒータ６０を８００℃に設定した状態で加熱する対象物６３は、図４に示すように幅３ｍｍ、長さ８ｍｍ、厚さ５ｍｍとし、該セラミック構造体のヒータと反対側の表面温度分布をサーモビューアを用いて測定し、最高温度部をＴｍａｘ、最低温度部をＴｍｉｎとした。今回、Ｔｍｉｎ／Ｔｍａｘが０．９以上を温度分布が小さいと判断し、ＯＫとした。
【００６７】
また、セラミックヒータ６０の特性評価として、加速耐久の評価を行った。配線導体６２に通電することにより、セラミックヒータ６０の発熱体６２ａ部を１０００℃に設定し、１分間加熱、次の１分間で室温まで冷却を１サイクルとした断続試験を１０万サイクル行った。
【００６８】
その後、染色液によりセラミックヒータ６０を染色し、セラミックヒータ６０のクラックの有無を確認した。
【００６９】
以上の結果を表１に示す。
【表１】
2006040750.tif 000003
【００７０】
表１より、配線導体２直下のセラミック外表面に突起６のない試料Ｎｏ．１と試料Ｎｏ．２では、Ｔｍｉｎ／Ｔｍａｘが０．９より小さく、温度分布に大きな差が見られた。
【００７１】
一方、本発明品はいずれも加熱対象物表面の温度、Ｔｍｉｎ／Ｔｍａｘが０．９より大きく、加熱対象物が均等に加熱されていることが確認できた。
【００７２】
ただし、配線導体２のパターン間隔Ｇの狭い試料Ｎｏ．１４とＮｏ．１５は、対象物の温度分布は問題なかったが、断続試験後に配線導体２が断線しており、クラックが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）は本発明のセラミックヒータの一実施形態の斜視図、（ｂ）はＸ１−Ｘ１における概略断面図である。
【図２】（ａ）は本発明のセラミックヒータの他の実施形態の斜視図、（ｂ）はＸ１―Ｘ１における概略断面図である。
【図３】図２のセラミックヒータの製造方法を説明するための分解斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明のセラミックヒータの一使用態様の斜視図、（ｂ）はＸ１−Ｘ１における概略断面図である。
【図５】本発明のセラミックヒータの本積層を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１、２６    ・・・セラミック基体
２、２７ａ  ・・・配線導体
４          ・・・スルーホール
５          ・・・パッド
６、６６    ・・・突起
７          ・・・緩衝層
９          ・・・金型
１０、６０  ・・・セラミックヒータ
２０        ・・・センサ部
２１        ・・・ヒータ部
２２        ・・・固体電解質基盤
２２ａ      ・・・大気導入孔
２３ａ      ・・・基準電極
２４ａ      ・・・測定電極
２５        ・・・セラミック多孔質層
２８        ・・・検出素子
４６        ・・・第２のセラミックグリーンシート
４７        ・・・第１のセラミックグリーンシート
５３        ・・・仮積層体
６１        ・・・本積層体
６３        ・・・対象物
【図１】
2006040750.tif 000004
【図２】
2006040750.tif 000005
【図３】
2006040750.tif 000006
【図４】
2006040750.tif 000007
【図５】
2006040750.tif 000008