(57)【要約】【課題】  ねじ止めで回路基板に固定するシールドケースの遮蔽が確実かつ、取付作業性の良いシールドケースおよび、シールドケースの取付方法を提供する。【解決手段】  カバー１の側面の底部に当て３を設け、接地パターン２ａとカバー１の側面底部の周縁の間に一定の隙間を設け、その隙間に弾力性のある遮蔽材５を挟み込み固定子１ａとねじ４で回路基板２とカバー１とを固定することにより遮蔽を確実にする。【選択図】  図１
2006165360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられ、底部の周縁部が前記回路基板の接地パターンと導電性接触して前記回路基板上の所定の電子回路を覆うカバーと、前記カバーの底部の周縁部に設けられ前記カバーの固定用のねじ受けとなる複数の固定子と、
前記回路基板を貫通して前記固定子にねじ込まれ前記カバーを固定するねじとを備えるシールドケースであって、
前記カバーの側面底部の周縁部に設けられ前記接地パターンと前記カバー底部との間に一定の隙間を設ける凸部の当てと、
前記カバーの底部の周縁部と前記接地パターンとの間の隙間に挟まれる導電性で弾力性のある遮蔽材と
を備えることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記遮蔽材は、導電性ゴム、又はそれに類する弾力性のある導電材料からなり、前記カバーの側面部を挟み込む仮止め用の溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に装着するシールドケース、およびその取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に搭載された電子部品回路を電磁障害から防ぐために回路基板に装着される金属製のシールドケースは、容易な装着と電磁遮蔽効果を得る方法が幾つか考案されている。シールドケースは、回路基板の接地面にケースの底部の開口周縁部を接触して周縁部を接地面に半田付けで固定することによりシールドケースを接地電位にすると共に、シールドケースと回路基板との接触部分に間隙を無くし電磁的遮蔽効果を持たせている（例えば、特許文献１。）。
【０００３】
一方、回路基板上の電子部品の調整端子や部品定数変更などの製造過程で調整しなければならない場合や、装着部品の交換、又は取付が行われる回路基板のシールドケースは、半田付けではなく、シールドケース（以下カバーと称する。）の取付ねじ用の受けとなる固定子を底面の周縁部に設けてカバーをねじ止めすることによりシールドケースを脱着可能としている。
【０００４】
図３は、従来の回路基板にねじ止めされるシールドケースの取付の組み立て図、図４、図５は、図１に示されるシールドケースのカバーの取付状態の側面図である。  
図３において、シールドケース(カバー)１０１は、板金製法で製造され、内側に曲げられた固定子１０１ａとねじ１０４により回路基板１０２に取付られる。カバー１０１の下部周縁部は、回路基板１０２の接地パターン１０２ａと接触し静電シールド効果を生んでいる。また、遮蔽材１０５が接地パターン１０２ａとケース下部の間に挟まれて固定されることもある。
【０００５】
即ち、ケースが板金構造で製造されている場合には固定子１０１ａもケースの板金構造の一部であるため組み立て精度が高く取れないので、例えば、固定子が周縁より飛び出しケース底面の周縁部と回路基板との間に隙間「ｄ」が生じ回路基板と接する固定子１０１ａのねじ面と回路基板との間に間隙が生じ、遮蔽効果が不完全になることがある。（図４参照。）。
【０００６】
この様に遮蔽効果が不完全になるのを防ぐ為の隙間塞ぎ用に弾力性の遮蔽材１０５、例えば、導電性ゴムを隙間に入れて遮蔽する方法がとられるが（図５参照。）、隙間が一定でないことから遮蔽材１０５への押圧が一定にならず遮蔽が不十分となるか、遮蔽材１０５を挟み込むため、ねじの締め具合の取付作業性が悪い等の問題があった。
【特許文献１】特開平１０−２７０８８９号公報（第７頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、ねじ止めで回路基板に固定するシールドケースでは、シールドケース側のねじ止めの固定子の加工性度が悪く、シールドケースと回路基板の間に隙間が発生し、遮蔽効果が悪いか、又は、隙間を防ぐ遮蔽材の取付作業性が悪い問題があった。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、ねじ止めで回路基板に固定するシールドケースの遮蔽が確実かつ、取付作業性の良いシールドケースおよび、シールドケースの取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のシールドケースは、回路基板に取り付けられ、底部の周縁部が前記回路基板の接地パターンと導電性接触して前記回路基板上の所定の電子回路を覆うカバーと、前記カバーの底部の周縁部に設けられ前記カバーの固定用のねじ受けとなる複数の固定子と、前記回路基板を貫通して前記固定子にねじ込まれ前記カバーを固定するねじとを備えるシールドケースであって、前記カバーの側面底部の周縁部に設けられ前記接地パターンと前記カバー底部との間に一定の隙間を設ける凸部の当てと、前記カバーの底部の周縁部と前記接地パターンとの間の隙間に挟まれる導電性で弾力性のある遮蔽材とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のシールドケースの取付方法は、回路基板に取り付けられるカバーが底部の周縁部が前記回路基板の接地パターンと導電性接触して前記回路基板上の電子回路を覆うシールドケースの取付方法であって、前記シールドケースは、カバーと、導電性で弾力性のある遮蔽材と、前記カバーの固定用のねじとを備え、前記カバーは、前記回路基板に取り付けられた場合、前記接地パターンと前記カバーの側面の底部との間に一定の隙間を設ける凸部の当てと、前記カバーの固定用のねじの受けとなる複数の固定子とを前記底部の周縁部に設けられ、前記ねじは、前記接地パターンと前記カバーの側面の底部との間の隙間に前記遮蔽材を挟み込んで前記回路基板を貫通して前記固定子へねじ込まれる事により前記カバーを前記回路基板に固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シールドケースのカバー下部に当てを設け、カバーと回路基板間で遮蔽材を一定の隙間で挟み込み、遮蔽が確実かつ、取付作業性が良く回路基板に固定されるシールドケース、およびその取付方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００１３】
図１は、本発明の実施例に係るシールドケースの回路基板への取付組み立て図の一例、図２は、シールドケースの回路基板への取付状態を示す側面図である。
【００１４】
図１において、シールドケースは、板金構造のカバー１、カバー１を回路基板２へ固定するための固定子１ａ、カバー１が回路基板２の接地パターン２ａと接触する凸部（以下当てと呼ぶ。）３、固定子１ａのネジ穴部に挿入されるネジ４と、カバー１の低縁部と回路基板２の接地パターン２ａとの間に挟み込まれる遮蔽材５とを備えている。
【００１５】
遮蔽材５は、導電性ゴムの様な弾性体でカバー１の周縁部分を挟み込むように溝５１が設けられているとカバーに容易に仮止め出来る。
【００１６】
カバー１は、回路基板２の接地パターン２ａの上に位置し、遮蔽材５を挟んで固定子１ａとねじ４により回路基板２に固定される。図２は、カバー１の取付部分の側面図である。板金で制作されたカバー１は、天部から側板が折り曲げられ、蓋状の構造の底部の周縁部の固定子１ａは、側面から更に内側に向けて折り曲げられることにより設けられている。また、カバー１の底部側面には凸部（当て）３が４箇所に設けられ、当て３の先端は、回路基板２の接地パターン２ａと接触する。
【００１７】
カバー１の天部から当て３の先端部の距離ｈ１は曲げ加工精度の許容範囲内であり、当て３の４箇所は接地パターン２ａと隙間無く接触する。
【００１８】
一方、固定子１Ａは、側面から内側に折り曲げられるため、加工誤差が加わり天部から折り曲げ位置迄の距離ｈ２とｈ３は、誤差が大きくなる。従来のシールドケースの様に当て３が無い場合には、接地パターン２ａに接触しない固定子１が生じるものもある。
【００１９】
然るに、実施例のシールドケースでは当て３により固定子１Ａの天部からの距離ｈ２、ｈ３に差が生じてもカバー１の底部の周縁部は接地パターン２Ａと一定の隙間が設けられ、固定子１ａは直接接地パターン２ａには接触しない構造になっている。
【００２０】
そして周縁部には弾力性のある遮蔽材５が取り付けられ、カバー１と接地パターン２ａとの接触面で一定の押圧でネジ止めされることにより隙間が塞がれて遮蔽が確実に行われる。
【００２１】
遮蔽材５には、溝５１が設けられ、カバー１を回路基板２へ取付ける時にはカバー１の底部の周縁に仮留め出来る構造になっている。もし、仮止めが不要で有れば溝５１は不要であって、導電性の弾性体や金属綿の様な遮蔽材５が接地パターン２ａとカバー１の底部の周縁で挟み込まれて固定される構造であっても良い。
【００２２】
また、上記説明では固定子１ａは、カバー１の内側に折り曲げられた構造であるが、外側に折り曲げられた構造であっても良い。
【００２３】
以上説明の如く、本発明によれば、遮蔽効果が確実で且つ、取り付け作業性の良いシールドケースを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例に係るシールドケースの回路基板への取付組み立て図の一例。
【図２】本発明の実施例に係るシールドケースが回路基板へ取付られた側面図の一例。
【図３】従来のシールドケースの回路基板への取付組み立て図。
【図４】従来のシールドケースの取り付け状態の側面図。
【図５】従来のシールドケースの取り付け状態の側面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  カバー
１ａ  固定子
２  回路基板
２ａ  接地パターン
３  凸部（当て）
４  ねじ
５  遮蔽材
【図１】
2006165360.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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