(57)【要約】【課題】卑金属でも電極として使用することができ、コストを低減した堰層型半導体セラミックス静電容量素子及びその製造方法を提供することである。【解決手段】還元雰囲気で焼結により半導体磁器及び電極を形成し、界面堰層で静電容量を発現させる堰層型積層静電容量素子であり、半導体磁器はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を主成分とし、バリウム／チタン（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．０１０以下である堰層型積層静電容量素子である。  また、堰層型積層静電容量素子の製造方法において、半導体磁器及び電極を焼成する際の酸素分圧が１０-10ＭＰａ〜１０-14ＭＰａの範囲である堰層型積層静電容量素子の製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
還元雰囲気で焼結により半導体磁器及び電極を形成し、界面堰層で静電容量を発現させることを特徴とする、堰層型積層静電容量素子。
【請求項２】
半導体磁器はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を主成分とし、バリウム／チタン（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．０１０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の堰層型積層静電容量素子。
【請求項３】
請求項１または２に記載の堰層型積層静電容量素子の製造方法において、半導体磁器及び電極を焼成する際の酸素分圧が１０-10ＭＰａ〜１０-14ＭＰａの範囲であることを特徴とする、堰層型積層静電容量素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、堰層型積層静電容量素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量の大きい素子を得るためには、誘電率の大きな誘電体を用いるか、誘電体層の厚さを薄くすればよいが、誘電率の向上は新規な材料を必要とし、セラミックス誘電素子の薄形化には機械的強度の減少による限界がある。
セラミックスの厚さを保ちながら、実質的な誘電体層の厚みを薄くするために、半導体セラミックス静電容量素子が開発され、半導体セラミックス静電容量素子は、その構造、原理的により分類され、堰層容量形はその一つであり、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）系半導体セラミックスの表面に整流性電極を形成させ、その界面堰層での静電容量を利用したものである。
【０００３】
この半導体セラミックス静電容量素子の製造にあっては、１．原料を秤量、２．混合粉砕、３．脱水乾燥、４．粉砕整粒の工程を経た後、５．成形（プレス）、６．焼成（大気中）、７．還元雰囲気熱処理、８．金属蒸着、９．電極印刷、１０．焼付の工程を必要としていた。
【０００４】
【非特許文献１】岡崎清他著「半導体セラミックスとその応用」学献社  1990年
【非特許文献２】塩嵜忠監修「絶縁・誘電セラミックスの応用技術」シーエムシー出版  ２００３年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の半導体セラミックス静電容量素子では、大気中での焼成（上記工程の６、１０）を必要とするため、積層構造とするためには内部電極に使用できる金属として白金のような高温でも酸化しにくい貴金属を用いる必要があった。高温下において、酸素が豊富な大気中にあっては、貴金属とはいえ、銀であっても白金に比べて酸化し易く、卑金属ではより容易に酸化されるためである。
また、加熱工程が多いため、消費エネルギーも多く、コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、卑金属でも内部電極として使用することができ、コストを低減した積層型の堰層型半導体セラミックス静電容量素子（以下「堰層型積層静電容量素子」という）及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、還元雰囲気で焼結により半導体磁器及び電極を形成し、界面堰層で静電容量を発現させることを特徴とする、堰層型積層静電容量素子である。
請求項２に記載の発明は、半導体磁器はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を主成分とし、バリウム／チタン（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．０１０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の堰層型積層静電容量素子である。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の堰層型積層静電容量素子の製造方法において、半導体磁器及び電極を焼成する際の酸素分圧が１０-10ＭＰａ〜１０-14ＭＰａの範囲であることを特徴とする、堰層型積層静電容量素子の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の堰層型積層静電容量素子によれば、卑金属でも内部電極を形成できるという効果がある。
また、この発明の製造方法においては、従来法では大気中の焼成と還元雰囲気焼成の２つの工程が必要であったものが還元雰囲気焼成のみとなり、加熱工程を従来法に比べて減少させ得ることから、エネルギー消費が少なく、堰層型積層静電容量素子の製造コストを低減できるという効果も奏する。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
この発明にかかる堰層型積層静電容量素子は、強還元性雰囲気下で焼成することによって、卑金属の電極形成とコスト削減を実現した。
また、堰層型積層静電容量素子を製造するにあたり、窒素ガスと水素ガスの流量を考慮することにより、強還元性雰囲気下で焼成を１段で行うことで、電極となる卑金属と酸素との結合を少なくすることにより、電極の酸化を抑えることを実現した。
【００１１】
本堰層型積層静電容量素子を形成するチタン酸バリウムのための原料としては、チタン酸化物、そして、炭酸バリウム、酸化バリウム、水酸化バリウム等のバリウム化合物が主原料として用いられる。
なお、酸化チタンを用いる場合には、アナタス形のものが好ましい。酸化ケイ素や酸化アルミニウム等を含まないからである。
これら以外に、添加物としてランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、サマリウム（Ｓｍ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）等の希土類元素の酸化物を０．１〜０．５モル％程度添加してもよい。
【００１２】
チタン酸化物とバリウム化合物に、必要であれば添加物を加えて仮焼し、チタン酸バリウムとするが、このときバリウムとチタンの組成比は、バリウム／チタン（Ｂａ／Ｔｉ）が１．０００以上であり、１．０１０以下であることが好ましい。１．０００未満乃至１．０１０を超えるバリウム／チタン組成比では十分な堰層での静電容量が得られないからである。
【００１３】
これらの原料粉末を調合し、溶媒（水又は有機溶媒）を加えて粉砕・混合し、乾燥することにより溶媒を揮発させ、仮焼する。
粉砕・混合時間を長くすることにより原料を充分細かくし、焼成時のチタン酸バリウムの粒成長が抑制され、細かなチタン酸バリウムを合成できることから、積層体中の誘電体一層の厚みを薄くすることができる。
しかし、粉砕・混合においては、混合時間が長くなることにより、メカノケミカルな現象や不純物の混入を防止する必要がある。
【００１４】
仮焼は、大気中で９００℃以上、１３００℃以下で、１時間以上、５時間以下加熱することによりなされる。
９００℃以上とするのは仮焼中に粉体同士の反応が不十分となるのを防止するためと、炭酸化合物が仮焼後の粉体に残留することを防止するためである。また、１３００℃以下とするのは、仮焼中の粉体同士の反応が過剰に進行し、仮焼後に著しく大きい粒子が発生するなど、仮焼後の工程に影響を与える現象の発生を防止するためである。
また、１時間以上とするのは仮焼中の粉体同士の反応が不十分となり、炭酸化合物が残留することを防止するためである。また、５時間以下とするのは仮焼中の粉体同士の反応が過剰に進行することを防止するためである。
かかる仮焼により、組成の均一性を高め、焼結時の収縮率を小さくし、寸法精度を高めることができる。
【００１５】
仮焼した粉体に有機バインダー、可塑剤、分散剤、溶剤を添加し、粉砕・混合する。
かかる工程によりスラリーが形成されるが、粉砕・混合時に混入する気泡はグリーンシートを形成する際にピンホールを生じるおそれがあることから、減圧下において気泡を除去する。
【００１６】
有機バインダーとしては、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、エチルセルロース、ＰＭＭ（ポリメチルメタクリレート）系ポリマーやアクリル系ポリマー等が用いられる。
また、使用量としては１０．０重量％以下であり、２．５重量％以上である。
２．５ 重量％以下ではグリーンシートが脆くなり、また、後工程でグリーンシートを積み重ねて密着した際に、はがれが発生する問題があり、１０．０重量％以上では焼成後にカーボンが残留する可能性、あるいはグリーンシート中に多量に含まれる有機バインダーによって粉体同士の充填が十分でないことにより、成形密度が向上しない問題があるからである。
【００１７】
可塑剤としては、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステルやポリエチレングリコール等が用いられる。
使用量としては８．０重量％以下であり、２．０重量％以上である。
２．０重量％以下ではグリーンシートがもろくなるという問題があり、８．０重量％以上ではスラリーの粘度が変化して成形に影響を与え、また、焼成後にカーボンが残留する可能性の問題があるからである。
【００１８】
分散剤としては、グリセリンやオレイン酸エステル等が用いられる。
使用量としては３．５重量％以下であり、０．１重量％以上である。
０．１重量％以下ではスラリーの粘度が高くなり、グリーンシートの成形に影響を与える問題があり、３．５重量％以上では、分散剤が過剰となることにより、スラリーの粘度が変化する問題があるからである。
【００１９】
溶剤としては、メタノール、エチルアルコール、アセトン、トルエン、水、メチルエチルケトン、ベンゼン等が単独で、または混合して用いられる。
使用量としては１６０．０重量部以下であり、８０．０重量部以上である。
８０．０重量部以下ではスラリー内の粉体量や有機バインダーの溶剤量が少ないことにより適切に混合されない問題があり、１６０．０重量部以上ではグリーンシートの乾燥が長時間になり、また、グリーンシートの成形密度が向上しない問題があるからである。
【００２０】
スラリーをグリーンシートとするために、ドクターブレード法やダイコータ等の一般的に用いられる塗布方法で、有機フィルム、例えばＰＥＴフィルム上にスラリーを薄くのばし、乾燥工程で乾燥させ、薄い誘電体シート（グリーンシート）を形成する。
また、乾燥工程においては、溶剤を充分に揮発させることが、後の焼結工程で、クラックやデラミネーションを生じさせないこととなるため、乾燥温度・乾燥時間の管理が必要とされる。
乾燥温度は４０℃〜８０℃と、乾燥時間は１０分〜１時間とすることが好ましい。
乾燥温度が４０℃以下であれば、乾燥に長時間を要し、８０℃以上であれば急激な揮発によるピンホールの形成が生じることがあるからである。
乾燥時間が１０分以下であれば、溶媒が残存することがあり、１時間以上であれば、グリーンシート製造の効率が悪くなるからである。
なお、乾燥温度と乾燥時間は用いられる溶媒により決定される。
【００２１】
グリーンシートには、スクリーン印刷法により内部電極が印刷される。
内部電極として用いられる金属としては、パラジウム（Ｐｄ）、銀パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）である。これらの金属は、半導体磁器と非オーミック接触をすることから、堰層での静電容量の発現を助長していると考えられるからである。
これらの金属は、１種以上が用いられる。たとえば、Ｎｉ単独や、Ａｇ−Ｐｄ系合金が用いられる。
かかる電極用金属粉末も誘電体膜厚が薄膜化していることから、微粒子であることが好ましい。
【００２２】
内部電極が印刷されたグリーンシートは、ＰＥＴフィルムから剥離され、所定の大きさにパンチング（打抜き）され、必要層分積層される。
積層されたグリーシート（積層体）の上下の部分には、電極が印刷されていないグリーンシートが重ねられる。焼結時のそりや、ハンドリング時の応力に耐え得るようにするためである。
この積層体を金属ダイスに入れ、加熱しながら圧力（数十から数百ＭＰａ）をかけて圧着する。
この圧着積層において、溶剤の残留を考慮すると、減圧下で行うことが好ましい。
【００２３】
プレスした成型体は、ダイサーやカット刃を用いて縦・横に切断し、個々のチップとする。
【００２４】
個々のチップは、還元性雰囲気での焼成の投入前に脱脂炉を使用して、大気中で有機バインダーの除去を行う。
脱脂炉における有機バインダーの除去工程の条件については、昇温速度は０．０１℃／分以上であり、５℃／分以下、望ましくは０．１℃／分以上であり、２℃／分以下である。
０．０１℃／分以下では製造の効率が低下する問題があり、５℃／分以上では有機バインダーの反応が急激に進行するおそれがあるからである。
【００２５】
脱脂炉において有機バインダーが除去された個々のチップを、強還元性雰囲気中で焼成する。
ここで、強還元性雰囲気とは、ニッケル（Ｎｉ）が酸化する酸素分圧より低い酸素分圧となる還元性雰囲気をいい、１０００℃では１０-10ＭＰａ以下である。
かかる強還元性雰囲気とするためには、不活性ガスに加え、還元性を有する水素ガスを混合することによりなされる。
不活性ガスとしては、窒素（Ｎ2）、ヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）のうち、１種以上を用いることができるが、経済性の点から、窒素ガスを用いることが好ましい。
不活性ガスと水素との混合比は不活性ガス：水素ガス＝９５：５以下であり、９９．９：０．１以上である。より好ましくは９６：４以下であり、９９．５：０．５以上である。
９９．９：０．１未満では炉内の還元性雰囲気が、低い酸素分圧に達しないとの問題が  、９５：５以上であれば爆発の危険性を有する水素ガス濃度に達するとの問題が生じる  からである。
【００２６】
不活性ガスと水素ガスとの混合気体の流量は３Ｌ／分以上であり、１００Ｌ／分以下である。より好ましくは５Ｌ／分以上であり、５０Ｌ／分以下である。
１００Ｌ／分以上では炉内の温度と導入するガスの温度差による対流などにより炉内で還元性雰囲気の酸素分圧が場所により不均一になり、焼成後の製品に特性ばらつきが発生する原因となる問題が、５Ｌ／分以下では炉内の還元性雰囲気の酸素分圧が不安定になる、あるいは十分に低い酸素分圧に達しないとの問題が生じるからである。
なお、これらのガス流量は内容積２０Ｌの炉を使用した場合の値であり、異なる内容積の炉を使用する場合には適宜増減すべきであるのはいうまでもない。
以下のガス流量についての記載も同様である。
【００２７】
強還元性雰囲気での焼成は、焼成温度１０００℃以上であり、１５００℃以下で行われる。より好ましくは、１１００℃以上であり、１４００℃以下である。
１５００℃以上では磁器の焼成反応が過剰に進行し、粒子径の非常に大きな磁器が発生する、あるいは内部電極が溶融する温度に達するとの問題が、１０００℃以下では焼成による磁器の反応が不十分となり製品の特性が低下するとの問題が生じるからである。
また、焼成温度の保持時間は３０分以上であり、２０時間以下である。より好ましくは、１時間以上であり、５時間以下である。
２０時間以上では焼成による磁器の反応が進行し、粒子径の大きな磁器が発生する、または、製品の製造効率が低下するとの問題が、３０分以下では焼成の反応が不均一となり製品の特性ばらつきの原因となるとの問題が生じるからである。
【００２８】
なお、強還元雰囲気に保つためには焼成炉の構造も密閉が充分に保たれる構造であることが好ましい。
【００２９】
このように焼成されたチップにおいては、内部電極と半導体との間には、金属酸化膜が形成されず、また、形成されていたとしてもわずかであり、金属と半導体の非オーミック接触による静電容量の発現効果が大きくなる。
なお、金属酸化膜の厚さが２００ｎｍ以下であれば静電容量の発現効果が大きくなる。
【００３０】
強還元性雰囲気中の酸素分圧の測定には、電解質セラミックスを使用した酸素分圧計により測定する。
電解質セラミックスの一端を焼成炉内に挿入し、反対側の一端に大気雰囲気を暴露して基準側とする。
炉内の酸素分圧と大気中の基準側酸素分圧の差に対応して、電解質セラミックスに起電力が発生する。
この起電力値と、熱電対などを使用して起電力値の測定と同時に測定した焼成炉内の温度をネルンストの式に代入して測定時点の焼成炉内の酸素分圧を測定する原理である。
炉内温度は電解質セラミックス酸素分圧計にできるだけ近付けた、熱電対などの温度センサーで測定し、電解質セラミックスが発生する電圧値と温度センサーが測定した炉内温度を同時に記録し、換算式に取り入れる。
なお、酸素分圧１０-14以下においては、炉内に存在する酸化物（製品・炉材等）の変質を引き起こすことが考えられる。
【００３１】
還元焼成により焼結磁器の形成と特性の発現を同時に実現した個々のチップに外部電極を形成する。
外部電極に用いる金属としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、銀パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ）等が用いられる。
これらから選択された金属ペーストを、個々のチップの外表面に塗布し、焼付ることにより外部電極を形成する。
焼付温度としては、８００℃未満であり、６００℃以上で、より好ましくは７８０℃未満であり、６５０℃以上である。焼付け温度が８００℃以上では内部電極の酸化や磁器の特性劣化が発生し、焼付け温度が６００℃未満では外部電極の引っ張り強度の低下が発生するからである。
【００３２】
以下、実施例をもとに本発明を説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【第１の実施例】
【００３３】
表１の組成物につき、混合・乾燥・仮焼・粉砕・混合・成型・内部電極印刷・有機バインダー除去・焼結（強還元性雰囲気）・外部電極形成の工程により堰層型積層静電容量素子を作成した。
【００３４】
【表１】
2006165384.tif 000002
【００３５】
表１の組成物を、溶媒として水を用い、湿式法により混合し、乾燥後、１２００℃で２時間仮焼した。
【００３６】
仮焼後、溶媒としてトルエン／エタノール＝１．２：１．０の混合物を組成物に対し１４０重量％、有機バインダーとしてポリビニルアルコールを組成物に対し５．８重量％添加し、湿式法により１８時間混合し、スラリーを得た。
なお、スラリーはロータリーポンプに接続した脱泡器具で減圧し、塗工前に気泡の除去を行った。
【００３７】
かかるスラリーは、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により０．０２ｍｍの厚さで塗工され、乾燥装置中約６０℃、３０分間保持され、グリーシートが形成された。
【００３８】
このグリーシートにＰｄ／Ａｇ混合系金属粉末ペースト（Ｐｄ／Ａｇ：７／３、金属粒径２μｍ以下のＰｄ／Ａｇ混合金属粉末ペースト）をスクリーン印刷にて印刷し、内部電極を形成した。
内部電極が印刷されたグリーンシートは、ＰＥＴフィルムから剥離され、所定の大きさにパンチング（打抜き）され、対向する電極が１組となるように積み重ねた。
積層されたグリーシート（積層体）の上下の部分には、電極が印刷されていないグリーンシートを重ねた。
この積層体を金属ダイスに入れ、圧力２００ＭＰａをかけながら加熱（約６０℃）することにより圧着積層を行った。
プレスした成型体は、カット刃を用いて縦・横に切断し、個々のチップとした。
個々のチップの大きさは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍであった。
【００３９】
作成した個々のチップを、脱脂炉において、昇温速度０．５℃／分で４００℃まで昇温した後、該温度を５時間保持することにより、有機バインダーを除去した。
【００４０】
有機バインダーを除去した個々のチップを、強還元性雰囲気中で焼成した。
即ち、強還元性雰囲気を保持するために、Ｎ2ガス９９％、Ｈ2ガス１％の雰囲気中で焼成した。
また、その流量はＮ2ガス２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．２±０．０５Ｌ／分とした。
このときの酸素分圧は、ジルコニア酸素分圧計によると１０-10ＭＰａであった。
また、焼成温度は１３００℃にて２時間保持した。
なお、昇温速度は５℃／分でおこなった。
【００４１】
このようにして形成したチップに、銀電極を外部電極として、７５０℃、大気中で焼付し、堰層型積層静電容量素子を得た。
【００４２】
得られた堰層型積層静電容量素子の静電容量を、ＬＣＲ測定器：アジレント４２８４Ａを用いて測定した。
その結果を図１に示す。
図１から明らかなように、（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．０１０以下において４００ｎＦ／ｃｍ2以上の静電容量がえられ、特に１．００５の場合には約１０００ｎＦ／ｃｍ2という高い値が得られた。
これは比誘電率３０００、素子厚３μｍの積層セラミックコンデンサと同等以上の値であり、本発明に係る堰層型積層静電容量素子の性能は市販品と同等以上であるということができる。
【第２の実施例】
【００４３】
使用組成物につき、表２に示す。
【表２】
2006165384.tif 000003
【００４４】
第１の実施例と同様に形成したグリーンシート上にＮｉ金属粉末ペーストをスクリーン印刷にて印刷し、内部電極を形成した。
Ｎｉ内部電極が印刷されたグリーンシートを第１の実施例と同様の方法で、ＰＥＴフィルムからの剥離、パンチング、積層、圧着積層、カット刃による切断を施して、大きさが３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍであるチップとした。
このチップを強還元雰囲気中で焼成するにあたり、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスの流量を各々２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．０５±０．００５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-6ＭＰａとなるようにした。
また、Ｎ2ガス、２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．２±０．０５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-10ＭＰａとなるようにした。
そして、Ｎ2ガス、２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．３±０．０５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-14ＭＰａとなるようにして、各々の酸素分圧下で焼成し、堰層型積層静電容量素子を得た。
なお、金属酸化膜の発現は、本酸素分圧計において１０-14Ｐａ以下においては認められず、１０-10Ｐａ以上にあっては、２００ｎｍであった。
【００４５】
得られた堰層型積層静電容量素子をＬＣＲ測定器：アジレント４２８４Ａを使用して、静電容量を測定した。
その結果を図２に示す。
図２から明らかなように、（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．００５以下で、焼成中の炉内の酸素分圧が１０-10ＭＰａ以下であれば、４００ｎＦ／ｃｍ2以上の静電容量が得られた。
【第３の実施例】
【００４６】
表１に記載されている組成物を用い、第１の実施例で形成したグリーンシート上にＰｔ金属粉末ペーストをスクリーン印刷にて印刷し、内部電極を形成した。
Ｐｔ内部電極が印刷されたグリーンシートを第１の実施例と同様の方法で、ＰＥＴフィルムからの剥離、パンチング、積層、圧着積層、カット刃による切断を施して、大きさが３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍであるチップとした。
このチップを強還元雰囲気中で焼成するにあたり、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスの流量を各々２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．０５±０．００５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-6ＭＰａとなるようにした。
また、Ｎ2ガス、２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．２±０．０５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-10ＭＰａとなるようにした。
そして、Ｎ2ガス、２０±２Ｌ／分、Ｈ2ガス０．３±０．０５Ｌ／分とすることにより、焼成炉内の酸素分圧が１０-14ＭＰａとなるようにして、各々の酸素分圧下で焼成した堰層型積層静電容量素子を得た。
【００４７】
得られた堰層型積層静電容量素子をＬＣＲ測定器：アジレント４２８４Ａを使用して、静電容量を測定した。
【００４８】
その結果を図３に示す。
図３から明らかなように、（Ｂａ／Ｔｉ）の組成比が１．０００以上であり、１．００５以下で、焼成中の炉内の酸素分圧が１０-10ＭＰａ以下であれば、４００ｎＦ／ｃｍ2以上の静電容量が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
この発明にかかる堰層型積層静電容量素子は、コンデンサー用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】この発明にかかる堰層型積層静電容量素子の第１の実施例の静電容量測定結果を示す図である。
【図２】この発明にかかる堰層型積層静電容量素子の第２の実施例の静電容量測定結果を示す図である。
【図３】この発明にかかる堰層型積層静電容量素子の第３の実施例の静電容量測定結果を示す図である。
【図１】
2006165384.tif 000004
【図２】
2006165384.tif 000005
【図３】
2006165384.tif 000006