(57)【要約】【課題】メタルバック層となる金属膜の二次元方向の分断を容易にするとともに、分断のための工程数を減少してコスト低減を図ることを課題とする。【解決手段】ベースフィルム１上に離型剤層２、金属膜３及び樹脂フィルム４を順次積層した転写フィルム５を用意する工程と、前面基板６内面に蛍光体層７及び遮光層８を含む蛍光体９を形成する工程と、前記蛍光体９の蛍光体層７又は一部の遮光層８を含む蛍光体層７上に接着剤層１０をドット状に形成する工程と、前記転写フィルム５を、樹脂フィルム４を下面にして前記蛍光体９上に押圧する工程と、前記転写フィルム５のベースフィルム１を剥ぎ取る工程とを具備することを特徴とするメタルバック層１２の形成方法。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に離型剤層、金属膜及び樹脂フィルムを順次積層した転写フィルムを用意する工程と、前面基板内面に蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体を形成する工程と、前記蛍光体の蛍光体層又は一部の遮光層を含む蛍光体層上に接着剤層をドット状に形成する工程と、前記転写フィルムを、樹脂フィルムを下面にして前記蛍光体上に押圧する工程と、前記転写フィルムのベースフィルムを剥ぎ取る工程とを具備することを特徴とするメタルバック層の形成方法。
【請求項２】
前記接着剤層は印刷又はフォトリソ法により形成することを特徴とする請求項１記載のメタルバック層の形成方法。
【請求項３】
前記接着剤層は、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−酢酸にビル−アクリル酸三元重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項１又は請求項２いずれか記載のメタルバック層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はメタルバック層の形成方法に関し、特に画像表示装置の一構成である前面基板に形成されるメタルバック層を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、陰極線管（ＣＲＴ）や、フィールド・エミッション・ディスプレィ（ＦＥＤ）等の画像表示装置の蛍光面では、蛍光体層の内面に金属膜が形成されたメタルバック方式の構造が採用されている。メタルバック層は、背面基板側に設けられた電子源から放出された電子によって蛍光体から発せられた光のうちで、電子源側に進む光を全面基板側へ反射して輝度を高めたり、蛍光体層の電位を安定させる役割を果たす。
【０００３】
従来、メタルバック層の形成方法としては、ニトロセルロースからなる薄い膜をスピン法等により蛍光体層の上に形成し（ラッカー法）、さらにその上にアルミニウムを真空蒸着した後、焼成して有機物を除去する方法が行われていた
また、特許文献１では、簡便なメタルバック層の形成方法として、予め離型剤層を施したフィルム上に金属蒸着膜を形成しておき、これを接着剤を用いて蛍光体層上に転写する方法（転写方式）が提案されている。更に、特許文献２には、転写方式により効果の高いメタルバック層を形成する方法が提案されている。
【特許文献１】特開昭６３−１０２１３９号公報
【特許文献１】特開２００１−２９１４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のいずれのメタルバックの形成方法においては、メタルバック層となる金属膜の二次元方向の分断が困難であるとともに、工程数が多くコスト高を招くという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、メタルバック層となる金属膜の二次元方向の分断を容易にするとともに、分断のための工程数を減少してコスト低減をなしえるメタルバック層の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の第１の様態によるメタルバック層の形成方法は、ベースフィルム上に離型剤層、金属膜及び樹脂フィルムを順次積層した転写フィルムを用意する工程と、前面基板内面に蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体を形成する工程と、前記蛍光体の蛍光体層又は一部の遮光層を含む蛍光体層上に接着剤層をドット状に形成する工程と、前記転写フィルムを、樹脂フィルムを下面にして前記蛍光体上に押圧する工程と、前記転写フィルムのベースフィルムを剥ぎ取る工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
この発明に係るメタルバック層の形成方法によれば、メタルバック層となる金属膜の二次元方向の分断を容易にするとともに、分断のための工程数を減少してコスト低減を図ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、メタルバック層となる金属膜の二次元方向の分断を容易にするとともに、分断のための工程数を減少してコスト低減を図ることができるアルミバック層の形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の一実施の形態に係るメタルバック層の形成方法について図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。  
まず、ベースフィルム１の一主面上に離型剤層２、金属膜３及び樹脂フィルム４を順次積層した転写フィルム５を用意する（図１（Ａ）参照）。ここで、金属膜３は後工程でメタルバック層になる膜であり、樹脂フィルム４は蛍光体の凹凸表面を鏡面化するためのものである。つづいて、前面基板６の内面に蛍光体（Ｒ，Ｇ，Ｂ）層７及び光遮蔽層（遮光層）８を含む蛍光体９を形成する。
【００１０】
次に、図２に示すように、前記蛍光体９の蛍光体層上に接着剤層１０をＸＹ方向にドット状に形成する。また、接着剤層１０は必ず蛍光体層上にのみ形成される必要はなく、一部が蛍光体層の周囲の遮光層上に形成されていてもよい。
【００１１】
次に、前記転写フィルム５を、樹脂フィルム４を下面にした状態で加圧ローラ１１を用いて前記蛍光体９上に押圧する（図１（Ｂ）参照）。これにより、転写フィルム５の樹脂フィルム４が蛍光体層７上に形成された接着剤層１０に接着する。
【００１２】
次に、ベースフィルム１を転写フィルム５から剥がす。これにより、接着剤層１０が形成された蛍光体層７上にのみ金属膜が転写され、アルミバック層１２がドット状に形成される（図１（Ｃ）参照）。なお、この後、加熱処理を行って、蛍光体層７上の接着剤層１０や樹脂フィルム４等の有機物を飛散させてもよい。
【００１３】
本発明において、前記ベースフィルムとしては、例えばポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン（ポリアミド）、セロハン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリイミド、芳香族ポリアミド等の樹脂から任意に選択して使用することができる。ここで、ベースフィルムの厚みは５〜５０μｍ程度が好ましい。この理由は、厚みが５μｍ未満では、転写フィルムの押圧処理時に変形が著しく、金属膜にしわ等が発生しやすく、厚みが５０μｍを超えると、下地との追従性が劣化し、転写性が低下するからである。
【００１４】
本発明において、前記離型剤層としては、例えば酢酸セルロース、ワックス、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ロジン、アクリル樹脂、シリコーン樹脂が挙げられ、このうちベースフィルムと金属膜との剥離性に応じて適宜選択して使用される。前記離型剤層は。グラビアコータ等によりベースフィルム上に形成され、その膜厚は０．１〜３０μｍとすることが好ましい。この理由は、離型剤層の膜厚が１μｍ未満では剥離性が低下し、膜厚が３０μｍを超えると金属膜の成膜性が悪化するからである。
【００１５】
本発明において、前記金属膜としては、例えばＡｌ，Ａｕ，Ｎｉ等の金属又はこれらの金属の合金が挙げられ、蒸着によりベースフィルム上に離型剤層を介して形成することができる。前記金属膜の膜厚は、蛍光面にかかるアノード電圧等の使用環境から、デッドボルテージ等を考慮して設定されるが、通常１０〜２００ｎｍ程度である。
【００１６】
本発明において、前記接着剤層は印刷又はフォトリソ法によりパターニングすることにより形成することができる。これにより、接着剤層を、蛍光体層上のみに確実に形成することができる。前記接着剤層としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−酢酸にビル−アクリル酸三元重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂を主成分とするものが挙げられる。
【００１７】
本発明において、ベースフィルムを剥がし取る速度については、特に限定されないが、連続的に剥がしとらないと転写性にムラが生じるので、好ましくない。
【００１８】
本発明において、加圧ローラを構成する押圧部の材料としては天然ゴム、シリコーンゴム等の硬度の調整が可能な材料がよく、その硬度は２０〜１００度程度とする。また、押圧する時は、樹脂フィルムと接着剤層との接着状況、あるいは転写フィルム中の離型剤層や接着剤層との関係を考慮して加熱することもできる。
【００１９】
本発明に係るアルミバック層は、例えば図３に示すような画像表示装置としてのＦＥＤの一構成要素として使用される。  
図３に示すように、ＦＥＤは、１〜２ｍｍの隙間を置いて対向配置された前面基板６及び背面基板１３を備えている。これら前面基板６及び背面基板１３は、絶縁基板としてそれぞれ板厚が１〜３ｍｍ程度の矩形状のガラス板を用いて構成されている。これらの前面基板６及び背面基板１３は、矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度の高真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。
【００２０】
真空外囲器１５は、その内部に設けられ、前面基板６及び背面基板１３に加わる大気圧荷重を支えるための複数のスペーサ１６を備えている。このスペーサ１６としては、板状あるいは柱状等の形状を採用可能である。
【００２１】
前面基板６の内面に形成された蛍光面９は、前面基板６の内面に形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に夫々発光する蛍光体層７と、マトリック状に配置された光吸収層（遮光層）８とを備えている。前記蛍光体層７上には、アノード電極として機能する格子状のメタルバック層１２が樹脂フィルム層（図示せず）を介して形成されている。前記蛍光体層７は、例えばドット上に形成されている。メタルバック層１２は、アルミニウム合金膜等で格子状に形成されている。
【００２２】
背面基板１３は、その内面に表面伝導型の電子放出素子１７を備えている。この電子放出素子１７は、蛍光面９の蛍光体層７を励起する電子源として機能する。即ち、複数の電子放出素子１７は、背面基板１３上において、画素毎に対応して複数列及び複数行に配列され、夫々蛍光体層７に向けて電子ビームを放出する。各電子放出素子１７は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、電子放出素子１７に電位を供給するための多数本の配線（図示せず）は、背面基板１３の内面にマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。
【００２３】
このようなＦＥＤでは、画像を表示する動作時においては、蛍光面９及びメタルバック層１２を含む画像表示面にアノード電圧を印加する。そして、電子放出素子１７から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光面９へ衝突させる。これにより、蛍光面９の蛍光体層７が励起され、それぞれ対応する色に発光する。このようにして、画像表示面にカラー画像が表示される。
【００２４】
次に、本発明のメタルバック層の形成方法の具体例について図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照して説明する。  
（実施例）  
１）まず、ベースフィルム（ポリエステルフィルム）１の一主面上に酢酸セルロースからなる厚み０．５μｍの離型剤層２、厚み１００μｍの金属膜（Ａｌ膜）３及び厚さ２０μｍの樹脂フィルム４を順次積層した転写フィルム５を用意した（図１（Ａ）参照）。つづいて、ガラス製の前面基板６の内面に蛍光体層７及び光遮蔽層（遮光層）８を含む蛍光体９を形成した。ここで、蛍光体層は、ＺｎＳ系、Ｙ２Ｏ３系、Ｙ２Ｏ２Ｓ系等の蛍光体粒子を、スラリー法、スプレー法、印刷法等により、前面基板６上に塗布・乾燥し、必要に応じてフォトリソ法を用いてパターニングを行うことにより形成する。
【００２５】
２）次に、図２に示すように、前記蛍光体９の蛍光体層７上に酢酸ビニル樹脂からなる接着剤層１０をＸＹ方向にドット状に形成した。なお、接着剤層１０は必ず蛍光体層上にのみ形成される必要はなく、一部が蛍光体層の周囲の遮光層上に形成されていてもよい。
【００２６】
３）次に、前記転写フィルム５を、樹脂フィルム４を下面にした状態で加圧ローラ１１を用いて前記蛍光体９上に押圧した（図１（Ｂ）参照）。ここで、加圧ローラ１１による押圧時間は１秒、押圧力は３００ｋｇ／ｃｍ２とした。これにより、転写フィルム５の樹脂フィルム４が蛍光体層７上に形成された接着剤層１０に接着した。
【００２７】
４）次に、ベースフィルム１を転写フィルム５から剥がす。これにより、接着剤層１０が形成された蛍光体層７上にのみ金属膜が転写され、アルミバック層１２がドット上に形成された（図１（Ｃ）参照）。なお、この後、加熱処理を行って、蛍光体層７上の接着剤層１０や樹脂フィルム４等の有機物を飛散させてもよい。
【００２８】
上記実施例によれば、予めベースフィルム１上に離型剤層２、金属膜３及び樹脂フィルム４を順次積層した転写フィルム５を用意し、前面基板６の内面の蛍光体層７上に接着剤層１０をドット状に形成し、更に前記転写フィルム５を、樹脂フィルム４を下面にして前記蛍光体９上に押圧した後、前記転写フィルム５のベースフィルム１を剥ぎ取るのみで、従来のようにアルミバック層を形成するための金属膜を蒸着した後のパターニング工程が不要となり、簡単な操作で、かつ少ない工程でドット状のアルミバック層１２を形成することができる。
【００２９】
なお、上述した発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、この発明の実施の形態に係るアルミバック層の形成方法を工程順に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の形成方法で接着剤層を蛍光体上に形成した状態を説明するための概略的な説明図である。
【図３】図３は、本発明方法により形成されたアルミバック層が使用されたＦＥＤを説明するための図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…ベースフィルム、２…離型剤層、３…金属膜、４…樹脂フィルム、５…転写フィルム、６…前面基板、７…蛍光体層、８…光遮光層（遮蔽層）、９…蛍光体、１０…接着剤層、１１…加圧ローラ、１２…アルミバック層、１３…背面基板、１４…側壁、１５…真空外囲器、１６…スペーサ、１７…電子放出素子。
【図１】
2006108046.tif 000003
【図２】
2006108046.tif 000004
【図３】
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