(57)【要約】【課題】  経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】  （Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸、又は（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項２】
（Ａ’）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項３】
前記有機フィラー（Ｃ）の平均一次粒径が１〜３０μｍの範囲にあり、かつ真比重が１．０〜２．０であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項４】
前記有機フィラー（Ｃ）の屈折率が、１．３〜１．７の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項５】
前記有機フィラー（Ｃ）の含有量が、全組成物中に０．０１〜２０．０質量％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項６】
さらに（Ｆ）カルボキシル基含有共重合樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。  
【請求項７】
前記カルボキシル基含有共重合樹脂（Ｆ）が、（ｆ−１）不飽和カルボン酸とそれ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合樹脂、（ｆ−２）不飽和カルボン酸とそれ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合樹脂のカルボキシル基に、エポキシ基含有不飽和化合物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂、（ｆ−３）エポキシ基含有不飽和化合物とそれ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のソルダーレジストインキ組成物を、活性エネルギー線照射及び／又は加熱により硬化させて得られるソルダーレジスト皮膜からなり、皮膜表面のＡＴＭＳ  Ｄ  ５２３−８９による６０°グロス値が５０以下となるレジスト皮膜が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板製造に有用なアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物に関し、さらに詳しくは、経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物、及びそれを用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のプリント配線基板のファインパターン化に伴い、はんだフロー時に発生するはんだのレジスト皮膜上への付着は、ブリッジ等の不良を引き起こす大きな要因となる。この不良を防止するためにレジストインキの皮膜表面を艶消しにし、それによりはんだフロー時のレジストインキ皮膜上への耐はんだ付着性が向上し、発生するはんだボールの付着抑制に効果があることは公知である。
このような艶消しレジスト皮膜を形成するにあたっては、従来、シリカやケイ酸アルミニウムなどの無機フィラーなどの無機フィラーを艶消し剤としたソルダーレジスト形成材料を用いることが行われていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、このようなシリカやケイ酸アルミニウムなどの硬い無機フィラーを艶消し剤として用いた場合、硬度が高いために、ソルダーレジスト皮膜を形成したプリント配線板等と他のプリント配線板等とが接触するなどして、ソルダーレジスト皮膜と、銅やはんだ等とが接触した場合に、銅やはんだ等が削れてソルダーレジスト皮膜に汚れ（はんたパウダーと言う。）が付着してしまうという問題が発生する。
このような問題に対して、硬度の低いタルク、カオリン、水酸化アルミニウムを艶消し剤として用いる方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
しかしながら、このようなタルク、カオリン、水酸化アルミニウムなどを艶消し剤として用いた場合、耐薬品性が低下し、無電解金めっき時に白化や剥がれを発生したり、電気絶縁性が低下するという問題が発生する。また、経時変化により、無機フィラーの濡れ性が向上し、艶消し効果が無くなるという問題もある。
【特許文献１】特開平９−１５７５７４号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００３−２９５４３４号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明は、従来技術が抱える上記問題点を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成すべく鋭意検討した結果、本発明の第一の態様によれば、（Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有するアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物が提供される。
また、本発明の第二の態様によれば、（Ａ’）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有するアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物が提供される。
さらに、本発明の第三の態様によれば、上記ソルダーレジストインキ組成物に、さらに（Ｆ）カルボキシル基含有共重合樹脂を含有するアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物が提供される。
さらにまた、別の態様として、上記ソルダーレジストインキ組成物を、活性エネルギー線照射及び／又は加熱により硬化させて得られるソルダーレジスト皮膜からなり、皮膜表面のＡＴＭＳ  Ｄ  ５２３−８９による６０°グロス値が５０以下となるレジスト皮膜が形成されているプリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物は、経時的に安定性したコーティング性を示していることから、安定したソルダーレジスト皮膜を提供することができる。また、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時のはんだブリッジやはんだパウダーの付着が無いことから、生産性に優れ、プリント配線板製造時の不良率低下に貢献し、製品の低価格化も可能となる。
また、電気絶縁性に優れており、はんだブリッジ等も無いことから、回路の高密度化も可能となり、信頼性の高いプリント配線板を低価格で提供することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物の基本的態様は、（Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、又は（Ａ’）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂に、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する組成物が、アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物となり、比較的硬度が低く滑剤的な効果のある有機フィラーにより、はんだパウダーの付着もなくなることを見出し、本発明を完成するに至った。
他の態様としては、上記ソルダーレジストインキ組成物に、さらに前記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）又は（Ａ’）と相溶性の悪い、（Ｆ）カルボキシル基含有共重合樹脂を含有させることにより、艶消し効果がさらに向上することを見出し、本発明を完成するに至った。このような艶消しソルダーレジストインキ組成物に用いられる上記有機フィラー（Ｃ）の好適な態様としては、平均一次粒径が１〜３０μｍの範囲にあり、かつ真比重が１．０〜２．０であり、さらに、上記有機フィラー（Ｃ）の屈折率が、１．３〜１．７の範囲にあることが、白濁等の外観不良を起こすことなく、好ましい。
更に、別の態様として、上記光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物を、活性エネルギー線照射及び／又は加熱により硬化させて得られるソルダーレジスト皮膜からなる硬化皮膜表面のＡＴＭＳ  Ｄ  ５２３−８９による６０°グロス値が、５０以下となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
以下に、本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物の各構成成分について、詳細に説明する。
まず、本発明に用いられるカルボキシル基含有感光性樹脂としては、（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）、又は（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ’）が用いられる。
尚、これらカルボキシル基含有感光性樹脂は、（Ａ）又は（Ａ’）単独、又は複数の原料から誘導された分子量、構造等の異なった樹脂を併用することもできる。
【００１０】
前記多官能エポキシ樹脂（ａ）としては、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒下で反応させて得られるノボラック類に、エピクロルヒドリンやメチルエピクロルヒドリンなどのエピハロヒドリンを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂や、フェノール類とサルチルアルデヒドとを酸触媒下で反応させて得られる多官能フェノール化合物に、エピクロルヒドリンやメチルエピクロルヒドリンなどのエピハロヒドリンを反応させて得られるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、さらにビスフェノールＦ型あるいはビスフェノールＡ型２官能エポキシ化合物をジメチルスルホキシドなどの極性溶媒等に溶解し、エピハロヒドリン（例えば、エピクロルヒドリンなど）とアルカリ金属水酸化物（例えば、水酸化ナトリウムなど）を反応させることにより、多官能化したビスフェノール骨格の樹脂などが挙げられる。
市販品としては、ダウ・ケミカル社製のＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３８、ＤＥＮ−４３９、日本化薬社製のＲＥ−３０６、ＥＰＰＮ−２０１、大日本インキ化学工業社製のエピクロン  Ｎ−７３０、エピクロン  Ｎ−７７０、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート  １５２、エピコート  １５４などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂；日本化薬社製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２７、大日本インキ化学工業社製のエピクロン  Ｎ−６６５、エピクロン  Ｎ−６７３、エピクロン  Ｎ−６９５、住友化学工業社製のＥＳＣＮ−１９５、旭化成工業社製のＥＣＮ−２６５、ＥＣＮ−２８５、ＥＣＮ−２９３、ＥＣＮ−２９９、東都化成社製のＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；日本化薬社製のＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２、ダウ・ケミカル社製のＴＡＣＴＩＸ７４２、ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコート１０３２Ｓ５０などのトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂；日本化薬社製のＮＥＲ−１３０２、ＮＥＲ−７４０６などの多官能ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００１１】
前記不飽和モノカルボン酸（ｂ）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸、β−カルボキシルエチルアクリレートや、２−ヒドロキシエチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートにコハク酸などの二塩基酸無水物を付加した化合物などがあり、これらの中で、感光性、反応性、保存安定性の面から、アクリル酸又はメタクリル酸が特に好ましい。
これら不飽和モノカルボン酸（ｂ）は、単独又は２種類以上を混合して用いてもよい。
なお、本明細書中において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
【００１２】
前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニルコハク酸無水物、無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式二塩基酸無水物が、現像性、硬化性の面から特に好ましい。
上記飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）の付加量は、前記カルボキシル基含有感光性樹脂の酸価が６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇになる範囲が好ましい。前記カルボキシル基含有光感光性樹脂の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合、現像性が得られなくなるので好ましくない。一方、この酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えた場合、耐めっき性等の塗膜特性が低下するので好ましくない。
【００１３】
前記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ’）に用いられる一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物（ｅ）としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酢酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、ジメチロールカプロン酸等のポリヒドロキシモノカルボン酸；（ビス）ヒドロキシメチルフェノール、ヒドロキシメチル−ジ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−２−メタノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−３−プロパノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−４−ブタノール、ヒドロキシエチルクレゾール、２，６−ジメチル−４−ヒドロキシメチルフェノール、２，４−ジヒドロキシメチル−２−シクロヘキシルフェノール、トリメチロールフェノール、３，５−ジメチル−２，４，６−トリヒドロキシメチルフェノール等のヒドロキシアルキルフェノール又はヒドロキシアルキルクレゾール；ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシフェニル安息香酸、あるいはヒドロキシフェノキシ安息香酸等のカルボキシル基含有置換基を有するフェノールと、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセロール、ジエチレングリコールなどとのエステル化物；ビスフェノールのモノエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールのモノプロピレンオキサイド付加物；ｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール；ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のジアルカノールアミン類等を挙げることができる。特に好ましいものとしては、例えばジメチロールプロピオン酸、ｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール等を挙げることができる。
【００１４】
これら化合物（ｅ）を前記不飽和モノカルボン酸（ｂ）と共に前記多官能エポキシ樹脂（ａ）に反応させた場合、分子末端にアルコール性水酸基ができ、その後前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を付加させることにより、カルボン酸が分子末端にできることから、反応性が向上し、また低酸価で現像することが可能となる。
これら化合物（ｅ）の使用量は、前記多官能エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して、０．６当量以下であり、前記不飽和モノカルボン酸（ｂ）との総量が、前記多官能エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して、０．９５〜１．１当量となる範囲が好ましい。
【００１５】
本発明に用いられる光重合開始剤（Ｂ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類；各種パーオキサイド類などが挙げられ、これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合開始剤（Ｂ）の配合量は、全組成物中に、０．２〜１０質量％であり、好ましくは０．５〜５質量％である。前記配合量が組成物全体量の０．２質量％未満の場合、光硬化性が低下し、露光・現像後のパターン形成が困難になるので好ましくない。一方、１０質量％を超えた場合、光ラジカル重合開始剤自体の光吸収により、厚膜硬化性が低下し、またコスト高の原因となるので好ましくない。
【００１６】
前記のような光重合開始剤（Ｂ）と共に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤を単独であるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
さらに、可視領域でラジカル重合を開始するチバスペシャルティーケミカルズ社製イルガキュア７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。
【００１７】
本発明に用いられる有機フィラー（Ｃ）は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリメタクリル酸ブチル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリジビニルベンゼン、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリアセタール樹脂、フラン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂硬化物等が挙げら、特に、ポリエチレン、ポリプロピレン、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリメタクリル酸ブチルなどが好ましく用いられる。
これら有機フィラー（Ｃ）の平均一次粒径は、１〜３０μｍ、好ましくは２〜１０の範囲であることが好ましい。また、有機フィラー（Ｃ）の真比重が１．０〜２．０、好ましくは１．２以下であることが好ましい。平均一次粒径が、１μｍ未満の場合、艶消し効果が少なくなり、好ましくない。一方、平均一次粒径が、３０μｍを超えた場合、パターン形成性が低下したり、塗膜形成後、有機フィラーの脱落によるピンホール発生などを起こし、好ましくない。また、前記有機フィラー（Ｃ）の真比重が２．０を超えた場合、保管中に有機フィラー（Ｃ）が沈降したり、塗膜内部に凝集し艶消し効果を示さなくなることから、好ましくない。一方、真比重が１．０未満の場合、インキ表面に有機フィラー（Ｃ）が浮き出すなどの分離をし易くなるので好ましくない。  
さらに、前記有機フィラー（Ｃ）の屈折率が、１．３〜１．７の範囲にあることが、塗膜の白濁等の外観不良を起こすことなく、好ましい。
上記有機フィラー（Ｃ）の含有量は、全組成物中に０．０１〜２０．０質量％、好ましくは１．０〜１０質量％である。有機フィラー（Ｃ）の含有量が、０．０１質量％以下の場合、硬化塗膜の艶消し効果が無くなるので好ましくない。一方、２０．０質量％を超えた場合、耐熱性等が低下したり、外観不良を起こすので好ましくない。
尚、本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物には、特性上問題の無い範囲で、硫酸バリウム、微粉シリカ、タルクなどの無機フィラーを配合することができる。
【００１８】
本発明に用いられる希釈剤（Ｄ）は、該組成物の粘度を調整して作業性を向上させるとともに、架橋密度を上げたり、密着性などを向上するために用いられ、光重合性モノマーなどの反応性希釈剤（Ｄ−１）や公知慣用の有機溶剤（Ｄ−２）が使用できる。
前記反応性希釈剤（Ｄ−１）としては、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレンオキシド誘導体のモノ又はジ（メタ）アクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキシド或いはプロピレンオキシド付加物の多価（メタ）アクリレート類；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリジジルエーテルの（メタ）アクリレート類；及びメラミン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
これらは、単独または２種以上組み合わせて使用でき、組成物の液安定性の点で親水性基含有の（メタ）アクリレート類が、また光硬化性の点で多官能性の（メタ）アクリレート類が好ましい。これらの光重合モノマーの使用範囲は、全組成物中に、２０質量％以下、好ましくは１０質量％以下である。これより多い場合は、指触乾燥性が悪くなるので好ましくない。
【００１９】
前記有機溶剤（Ｄ−２）としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いることができる。
このような有機溶剤の配合量は、コーティング方法や使用する有機溶剤の沸点により異なり、特に制限されるものでは無いが、一般的に、全組成物中に、５０質量％、好ましくは３０質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以下である。高沸点の有機溶剤が多量に含まれる場合、指触乾燥性が低下したり、コーティング後、仮乾燥するまでに、ダレ等を発生するので好ましくない。
【００２０】
本発明に用いられるエポキシ樹脂（Ｅ）は、公知慣用の各種エポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル化合物；テレフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル化合物；ダイセル化学社製のＥＨＰＥ−３１５０などの脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル（メタ）アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物などの公知慣用のエポキシ化合物が使用できるが、指触乾燥性、耐熱性の面から、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型もしくはビキシレノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物やトリグリシジルイソシアヌレートが特に好ましい。これらのエポキシ樹脂（Ｅ）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００２１】
これらエポキシ樹脂（Ｅ）は、前記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）又は（Ａ’）と熱硬化して、耐熱性、密着性等を向上させる。これらエポキシ樹脂（Ｅ）の配合量は、前記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、エポキシ基が０．８〜２．０当量、好ましくは、１．０〜１．８当量である。エポキシ樹脂（Ｅ）の配合量が、エポキシ基０．８当量未満の場合、未反応のカルボキシル基が残存し、硬化被膜の吸湿性が高くなってＰＣＴ耐性が低下し易くなり、また、はんだ耐熱性や耐無電解めっき性も低くなり易い。また、エポキシ樹脂（Ｅ）の配合量が、エポキシ基２．０当量を越えた場合、塗膜の現像性や硬化被膜の耐無電解めっき性が悪くなり、またＰＣＴ耐性も劣ったものとなる。
【００２２】
本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物には、艶消し効果をさらに上げるために、カルボキシル基含有共重合樹脂（Ｆ）を加えることができる。
上記カルボキシル基含有共重合樹脂（Ｆ）としては、分子中にカルボキシル基を有する共重合樹脂、又はさらに分子中にエチレン性不飽和結合を有する感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂が使用できる。具体的には、下記に列挙するような樹脂が挙げられる。
（ｆ−１）不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合によって得られるカルボキシル基含有共重合樹脂、
（ｆ−２）不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合樹脂のカルボキシル基に、エポキシ基含有不飽和化合物（例えば、グリシジルメタクリレートなど。）を部分的に付加して得られる感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂、
（ｆ−３）エポキシ基含有不飽和化合物（例えば、グリシジルメタクリレートなど。）と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の共重合樹脂に、不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものでは無い。
上記のようなカルボキシル基含有共重合樹脂（Ｆ）は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像性を低下させることがなく、また、前記多官能エポキシ樹脂から誘導されたカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）又は（Ａ’）との相溶性が悪いことから、艶消し効果を上げることができる。
【００２３】
このようなカルボキシル基含有含有共重合樹脂（Ｆ）の酸価は、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であり、より好ましくは８０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。カルボキシル基含有含有共重合樹脂（Ｆ）の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとアルカリ現像性が低下し、現像残りを発生することがあるので好ましくない。一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると露光部の耐現像性が低下するので好ましくない。
また、このようなカルボキシル基含有含有共重合樹脂（Ｆ）の重量平均分子量は、２，０００〜５０，０００、好ましくは、５，０００〜２０，０００の範囲が望ましい。重量平均分子量が、２，０００未満の場合、前記多官能エポキシ樹脂から誘導されたカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）又は（Ａ’）との相溶性が上がり、艶消し向上効果がなくなるので好ましくない。一方、重量平均分子量が、５０，０００を越えた場合、現像性が低下するので好ましくない。
【００２４】
本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物は、必要に応じて、無機顔料、有機顔料、有機染料等で着色することができるが、有機染料は、感度低下を引き起こす原因となるので、無機顔料又は有機顔料を使用することが好ましい。具体的には、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどが挙げられる。さらに、環境問題等から、ノンハロゲン系有機顔料（Ｆ）を使用することが好ましい。
これら顔料類の配合量は、酸化チタンを除き、一般的に組成物中に、５質量％以下である。上記範囲より多い場合、光硬化性が低下するので好ましくない。尚、酸化チタンを使用する場合は、一般的に、組成物中に１５質量％以下で使用される。
【００２５】
さらに、本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物は、潜在性の硬化触媒として、イミダゾール塩類や三フッ化ホウ素錯体、有機金属塩等を添加することができる。又、プリント配線板の回路、即ち銅の酸化防止の目的で、アデニン、ビニルトリアジン、ジシアンジアミド、オルソトリルビグアニド、メラミン等の化合物、又はこれらの塩を添加することができる。これらの化合物の配合割合は、一般的に組成物中に、５質量％以下であり、これらを添加することにより、硬化塗膜の耐薬品性や銅箔との接着性が向上する。
【００２６】
さらにまた、本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物は、塗膜特性を低下させない範囲で、必要に応じて、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
【００２７】
以上のような組成を有する本発明の光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物は、必要に応じて希釈して塗布方法に適した粘度に調整し、これを例えば、回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷法、カーテンコート法、プレーコート法、ロールコート法等の方法により塗布し、例えば６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。
その後、所定のパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成でき、さらに、活性エネルギー線を照射後加熱硬化、もしくは加熱硬化後活性エネルギー線を照射、又は、加熱硬化のみで最終仕上げ硬化（本硬化）させることにより、密着性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、電気絶縁性、耐電蝕性、解像性、耐めっき性、ＰＣＴ耐性、及び耐吸湿性に優れた硬化被膜（ソルダーレジスト被膜）が形成される。
このようにして得られた硬化皮膜は、ＡＴＭＳ  Ｄ  ５２３−８９による６０°グロス値が５０以下となり、硬化皮膜にはんだが付着し難くなる。
尚、グロス値が５０を超える硬化皮膜の場合、硬化皮膜にはんだが付着しやすくなるので好ましくない。
【００２８】
上記現像に用いるアルカリ水溶液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。また、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て「質量部」を示す。
【００３０】
合成例１
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＮ−６８０（大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量＝２１５）２１５部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート９７．５部を加え、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン０．４６部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．３８部を加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加熱し、アクリル酸７２．０部（１．０当量）を徐々に滴下し、約２４時間反応させ、酸価が０．９ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物を得た。この反応生成物（水酸基：１当量）を、８０〜９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物７６．０部（０．５当量）を加え、約８時間反応させた。この反応液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール＃１５０  ９７．７部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）は、不揮発分６５％、固形物の酸価７７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下、このワニスを、Ａ−１ワニスと称す。
【００３１】
合成例２
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＮ−６８０（大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量＝２１５）２１５部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート１５２．５部を加え、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン０．４６部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．３８部を加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加熱し、アクリル酸５７．６部（０．８当量）、ジメチロールプロピオン酸２６．８部（０．２当量）を徐々に滴下し、約２４時間反応し、酸価が０．９ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物を得た。この反応生成物を、８０〜９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８部（０．４当量）を加え、８時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ’）は、不揮発分６２％、固形物の酸価６４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下、このワニスを、Ａ−２ワニスと称す。
【００３２】
合成例３
温度計、撹拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエール２７６．０ｇと重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル８．２ｇを入れた。窒素雰囲気下で、６０℃に加熱し、メタクリル酸１７２．０ｇとメタクリル酸メチル１００．０ｇを混合したモノマーを約３時間かけて滴下し、さらに１時間撹拌後、温度を１１５℃まで上げ、重合触媒を失活した。
この反応溶液を、８５〜９５℃まで下げた後、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン０．３ｇと触媒としてトリフェニルホスフィン２．０ｇを加え、グリシジルメタクリレート１４２．０ｇを徐々に滴下し、約２４時間反応させた。このようにして得られた感光性のカルボキシル基含有共重合樹脂（Ｆ）は、重量平均分子量が１６，０００で、かつ、不揮発分が６０％、固形物の酸価が１３５．６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下、この反応溶液をＦワニスと称す。
【００３３】
実施例１〜８、及び比較例１〜３
合成例１〜３で得られた各ワニスを用い、下記表１に示す配合割合で各成分を配合し、３本ロールミルを用いて混練し、光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を調製した。尚、印刷時、必要に応じて、有機溶剤で希釈した。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
上記実施例１〜８及び比較例１〜３の各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物について、以下の各項目について試験を行い、評価した。また、上記の各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を、調整後、常温で２ヶ月保管後に、同様に各項目について、評価した。その結果を、表２に示した。
【００３６】
（１）印刷性
上記実施例１〜８及び比較例１〜３の各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を、ＩＰＣ規格、Ｂパッケージの基板に印刷機（セリア（株）製）を用いてＰＥＴ１００メッシュのスクリーンで全面塗布した。その後、熱風循環式乾燥炉で、１５０℃，６０分間硬化した。硬化後の皮膜の回路間を光学顕微鏡（倍率３０倍）を用いて観察し、泡の発生状態及び印刷スキップの発生状態について、次の基準で評価した。
泡の発生状態
○：泡が認められず良好。
△：泡が若干認められる。
×：泡が著しく認められる。
スキップの発生状態
○：スキップが認められず良好。
△：スキップが若干認められる。
×：スキップが著しく認められる。
【００３７】
（２）外観（濁り具合）
上記の各基板の外観を、目視にて、下記の基準で評価した。
○：濁りが見られない。
△：若干、濁りがある。
×：白濁しいている。
【００３８】
（３）光沢
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を、銅箔基板上に、スクリーン印刷で全面塗し、熱風循環式乾燥炉で、８０℃，３０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光し、スプレー圧０．２ＭＰaの１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３ 水溶液で現像し、パターン形成した。この基板を、熱風循環式乾燥炉で、１５０℃，６０分熱硬化し、試験基板を作製した。各試験基板をそれぞれ５枚用意し、その表面を、マイクロトリグロス（ビック・ケミー・ジャパン社製）を用い、６０度鏡面反射率を測定した。なお、６０度鏡面反射率は、平均値の少数点以下１桁目を四捨五入して整数で表示した。
【００３９】
（４）塗膜へのはんだ付着性（はんだボールの有無）
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を、回路形成した基板上に、スクリーン印刷で全面塗し、熱風循環式乾燥炉で、８０℃，３０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光し、スプレー圧０．２ＭＰaの１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液で現像し、パターン形成した。この基板を、熱風循環式乾燥炉で、１５０℃，６０分熱硬化し、試験基板を作製した。このようにして作製された試験基板を、フローソルダーリング装置（東京生産技研（株）製）を用い、フラックスを塗布せず、大気中で、はんだ温度２６０℃、ダブルウェーブ、コンベアスピード１．４ｍ／分ではんだフローし、レジスト膜表面へのはんだの付着性を目視で観察し、次の基準で評価した。  
○：はんだの付着認められず良好。
×：とげ状又は蜘蛛の巣状のはんだの付着が認められる。
【００４０】
（５）はんだパウダーの有無
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を用いた試験基板を、それぞれ２枚作成した。２枚の試験基板のはんだ付け面を合わせ、一定の荷重を架け擦り、塗膜表面に付着したはんだパウダーの有無を、次の基準で評価した。
○：はんだパウダーの付着が全く認められない。
△：はんだパウダーの付着が若干認められる。
×：はんだパウダーの著しい付着が認められる。
【００４１】
（６）はんだ耐熱性
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を用いた試験基板を、作成した。各試験基板に、ロジン系フラックスを塗布した後、２６０℃のはんだ槽に、３０秒間浸漬した。プロピレングリコールメノモチルエーテルで、基板を洗浄後、塗膜の状態を、次の基準で評価した。
○：塗膜の膨れ、剥がれ、変色等の異常が全く無い。
△：僅かに、塗膜の膨れ、剥がれ、変色等が認められる。
×：著しい塗膜の膨れ、剥がれ、変色等が認められる。
【００４２】
（７）無電解金めっき耐性
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を用いた試験基板を、作成した。各試験基板を、３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、ＭｅｔｅｘＬ−５Ｂの２０ｖｏｌ％水溶液）に３分間浸漬して脱脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。この試験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で３分間浸漬し、ソフトエッチングを行い、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗した。この試験基板を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベーター３５０の１０ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルめっき液（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍの２０ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬して、無電解ニッケルめっきを行った。１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を９５℃の金めっき液（（株）メルテックス製、オウロレクトロレスＵＰ１５ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３ｖｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金めっきを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、さらに６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗後、水をよくきり、乾燥し、無電解金めっきをした試験基板を得た。このように無電解金めっきをした基板を用いて、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれ・変色について、次の基準で評価した。
○：全く変化が認められない。
△：塗膜がほんの僅かに剥がれ、又は変色が認められた。
×：塗膜に剥がれが認められる。
【００４３】
（８）ＨＡＳＴ試験
上記と同様にして、各光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を、ＩＰＣ規格、Ｂパッケージの基板に、スクリーン印刷で全面塗し、熱風循環式乾燥炉で、８０℃，３０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光し、スプレー圧０．２ＭＰaの１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３ 水溶液で現像し、パターン形成した。この基板を、熱風循環式乾燥炉で、１５０℃，６０分熱硬化し、試験基板を作製した。この試験基板を、８５℃、湿度９０％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧１００Ｖを荷電し、７日間、ＨＡＳＴ試験を行なった。ＨＡＳＴ試験後の基板を、光学顕微鏡（倍率３０倍）を用いて観察し、次の基準で評価した。
○：塗膜に変色等の異常が全く認められない。
△：塗膜に僅かに黒点等の変色が認められる。
×：塗膜に著しい変色、又は膨れが認められる。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
表２から明らかなように、有機フィラーを用いた実施例は、艶消し効果も十分であり、無電解金めっき耐性等にも優れ、経時安定性にも優れている。しかし、無機フィラーのタルクで艶消しした比較例１は、艶消し効果も不十分であり、無電解金めっき耐性も低下している。一方、無機フィラーの水酸化アルミニウムを用いた比較例２，３は、艶消し効果は十分であるが、はんだパウダーの付着が認められ、ＨＡＳＴ試験耐性に劣っていた。