(57)【要約】【課題】光学デバイスを形成する方法を提供する。【解決手段】光学デバイスを形成する方法は：（ａ）第一基体上に、キャリア基体およびキャリア基体上の第一ポリマー層を含む乾燥フィルムを適用し；（ｂ）第一基体上に液状組成物をコーティングすることを含む方法により第一基体上に第二ポリマー層を形成し；（ｃ）第一ポリマー層および／または第二ポリマー層をパターン化することを含む。光学機能を有するプリント配線板を形成する方法も提供される。本発明はオプトエレクトロニクス産業において特に適用可能であることが見出される。【選択図】図１Ａ
2006184902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学デバイスを形成する方法であって：
（ａ）キャリア基体とキャリア基体上の第一ポリマー層とを含む乾燥フィルムを第一基体上に適用すること；
（ｂ）第一基体上に液状組成物をコーティングすることを含む方法により第一基体上に第二ポリマー層を形成すること；および
（ｃ）第一ポリマー層および／または第二ポリマー層をパターン化すること
を含む方法。
【請求項２】
第一ポリマー層が、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）の単位を含み、液状組成物が、式（Ｒ２ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ２は置換または非置換有機基であり、Ｒ１とＲ２は同一であるかまたは異なっている）の単位を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第一基体上に第三ポリマー層を形成することをさらに含み、第三ポリマー層が式（Ｒ３ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ３は置換または非置換有機基であり、Ｒ１および／またはＲ２と同一であるかまたは異なっている）の単位を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
第一ポリマー層および／または第二ポリマー層がフォトイメージ可能であり、（ｃ）が第一ポリマー層および／または第二ポリマー層の一部を化学線に露光することを含む、請求項１〜３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項５】
（ｃ）が、露光した第一ポリマー層および／または第二ポリマー層を現像剤溶液に接触させることをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
第二ポリマー層が第一ポリマー層上に配置される、請求項１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項７】
第一ポリマー層が第二ポリマー層上に配置される、請求項１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項８】
（ａ）の後にキャリア基体を除去することをさらに含む、請求項１〜７のいずれか１つに記載の方法。
【請求項９】
キャリア基体がポリマーフィルムである請求項１〜８のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１０】
光学機能を有するプリント配線板を形成する方法であって：
（ａ）導波路第一クラッド層をプリント配線板基体上に提供すること（ここで、第一クラッド層は、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）の単位を含み、式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）；
（ｂ）キャリア基体とキャリア基体上の導波路コア層とを含む乾燥フィルムを、第一クラッド層上に適用すること（ここで、コア層は、式（Ｒ２ＳｉＯ１．５）の単位を含み、式中、Ｒ２は置換または非置換有機基であり、Ｒ１とＲ２は同一であるかまたは異なっている）；
（ｃ）コア層をパターン化してコア構造を形成すること；および
（ｄ）第一クラッド層およびコア構造上に、式（Ｒ３ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ３は置換または非置換有機基であり、Ｒ１および／またはＲ２と同一であるかまたは異なっている）の単位を含む液状ポリマーをコーティングすることを含む方法により、第一クラッド層およびコア構造上に導波路第二クラッド層を形成すること
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、オプトエレクトロニクスの分野に関する。特に、本発明は、乾燥フィルムおよび液体コーティング技術の組み合わせを用いて、光学デバイス、例えば光導波路を形成する方法に関する。加えて、本発明は、光学機能を有するプリント回路板を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光のパルスシーケンスを用いたシグナル伝達は、高速通信およびデータ移動においてますます重要になってきている。例えば、光学集積回路は高帯域光相互接続に関して重要性を増してきている。その結果、例えば導波路、フィルター、光学相互接続、レンズ、回折格子などの光学部品の統合はますます重要になってきている。
【０００３】
プリント回路板中に、埋め込まれた光導波路の形態の光学層を組み入れることは公知である。例えば、米国特許第６７３１８５７号および米国公開出願番号ＵＳ２００４０１０５６５２（Ｓｈｅｌｎｕｔら）は、シルセスキオキサンの化学的性質を用いてプリント回路板基体上に形成された、埋め込まれた光導波路を開示している。光導波路は、コアおよび前記コアを取り巻くクラッドを含み、クラッドと比較してより高い屈折率のために、光学的放射はコアにおいて伝播する。
【０００４】
埋め込まれた光導波路は、ボトムクラッド層を基体上にコーティングし、コア層をボトムクラッド層上にコーティングし、コア層をパターン化してコア構造を形成し、トップクラッド層をボトムクラッド層およびコア構造上に形成することにより形成することができる。ボトムクラッド層、コア層およびトップクラッド層は、それぞれ典型的には液状形態の組成物から形成され、これはローラーコーティング、カーテンコーティング、スピンコーティングなどの様々なコーティング技術により適用することができる。
【０００５】
一連のプレキャスト（ｐｒｅ−ｃａｓｔ）層を用いてプリント回路板上に光導波路を形成することも提案されている。例えば、国際公開番号ＷＯ０３／００５６１６は、電気的接続なしに他の基板との光学データ通信を統合する多層プリント回路板を形成する方法を開示している。プリント回路板の上面全体には第一ポリマー光学伝導層が積層されている。第一層と同じ性質を有する第二のより高い屈折率のポリマーは、第一層の上面全体の上に積層される。層は、レーザーアブレーション（ｌａｓｅｒ  ａｂｌａｔｉｏｎ）によりチャンネル形成され、下にある銅層まで達する空隙を作る。第一層ポリマー物質からなる追加の層は、トップポリマー層上に積層され、レーザーにより作られたチャンネルを充填し、光導波路を形成する。
【０００６】
回路板製造において液状化学物質の代わりにプレキャスト光学層を使用することにより、溶媒ベースの液状化学物質に関連する廃棄物取り扱いの問題が排除されるなど、様々な利点が製造者にもたらされる。しかしながら、プレキャスト層を積層する際に困難に直面する場合がある。例えば、プリント回路板の表面は銅トレースをはじめとする構造を含み得るので、非平面的になり、かくして導波路ボトムクラッド層をはじめとする光学層をその上に積層することが困難になる。さらに、導波路トップクラッド層をボトムクラッド層およびコア構造上に積層する際に、光学的損失を最小限に抑えるためには、コアと第二クラッド間のエアポケットを除去することが望ましい。ボトムクラッドとコアはトップクラッド層の積層に関して平面的な表面を提供しないので、これは困難であることがわかり得る。同様に、積層された第二クラッド層は、積層されるボトムクラッド／コア表面に類似した非平面的形態を示すと予想される。非平面的な表面は一般に、追加の構造が導波路トップクラッド層の表面上に形成される場合に望ましくない。
【特許文献１】米国特許第６７３１８５７号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第ＵＳ２００４０１０５６５２号明細書
【特許文献３】国際公開番号ＷＯ０３／００５６１６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
かくして、最先端の技術に関連する前記問題の１以上を克服または著しく改善する光学部品を形成する方法およびプリント回路板を形成する方法が当該分野において必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの態様は、光学デバイスを形成する方法を提供する。この方法は：（ａ）第一基体上に、キャリア基体およびキャリア基体上の第一ポリマー層を含む乾燥フィルムを適用すること；（ｂ）第一基体上に液状組成物をコーティングすることを含む方法により第一基体上に第二ポリマー層を形成すること；および（ｃ）第一ポリマー層および／または第二ポリマー層をパターン化することを含む。
【０００９】
本発明のさらなる態様によると、第一ポリマー層は、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）の単位を含むことができ、液状組成物は、式（Ｒ２ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ２は置換または非置換有機基であり、Ｒ１とＲ２は同一であるかまたは異なっている）の単位を含むことができる。
【００１０】
本発明のさらなる態様に従って、光学機能を有するプリント配線板を形成する方法が提供される。この方法は：
（ａ）導波路第一クラッド層をプリント配線板基体上に提供すること（ここにおいて、第一クラッド層は、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）の単位を含み、式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）；
（ｂ）第一クラッド層上に、キャリア基体とキャリア基体上の導波路コア層とを含む乾燥フィルムを適用すること（前記コア層は、式（Ｒ２ＳｉＯ１．５）の単位を含み、式中、Ｒ２は置換または非置換有機基であり、Ｒ１とＲ２は同一であるかまたは異なっている）；
（ｃ）コア層をパターン化してコア構造を形成すること；および
（ｄ）第一クラッド層およびコア構造上に、式（Ｒ３ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ３は置換または非置換有機基であり、Ｒ１および／またはＲ２と同一であるかまたは異なっている）の単位を含む液状ポリマーをコーティングすることを含む方法により、第一クラッド層およびコア構造上に導波路第二クラッド層を形成すること
を含む
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載、特許請求の範囲、および添付の図面を見れば当業者には明らかとなる。
【００１２】
本発明は、以下の図面を参照して議論され、同じ参照番号は同じ特徴を示す。
図中において：
図１Ａ〜Ｃは、本発明に従う光学乾燥フィルムの例を示す；
図２Ａ〜Ｆは、本発明に従う様々な形成段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【００１３】
本発明は、乾燥フィルムおよび湿潤化学技術の組み合わせを用いて光学部品を形成する方法を提供する。簡潔に言うと、この方法は、キャリア基体とキャリア基体上の第一ポリマー層とを含む乾燥フィルムを第一基体上に適用することを含む。乾燥フィルムの適用前または適用後に、液状組成物をコーティングすることにより第二ポリマー層が第一基体上に形成される。第一ポリマー層は、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）の単位を含むことができ、液状組成物は、式（Ｒ２ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ２は置換または非置換有機基であり、Ｒ１とＲ２は同一であるかまたは異なっていてもよい）の単位を含むことができる。
【００１４】
本発明の方法において有用な乾燥フィルム例１の断面図を示す図１を参照して本発明を説明する。図示された乾燥フィルム１は、キャリア基体２、キャリア基体上のポリマー層４、および任意の保護カバー層６を含む。保護カバー層６は、例えば、図１Ａに示すようにポリマー層４上の乾燥フィルムの前側上または図１Ｂに示すように乾燥フィルムの裏側上に配置され得る。例えば複数の乾燥フィルムシートが積み重ねられた配置で配置されている場合、または乾燥フィルムが例えば図１Ｃに示すように巻かれた形態８で保存される場合には、裏側の保護カバー層の使用が望ましい場合がある。
【００１５】
キャリア基体２はポリマー層４および乾燥フィルムの任意の他の層の機械的支持体として機能する。キャリア基体２は、その後の使用において残る乾燥フィルムから除去することができるか、または組み立てられたデバイスの最終構造の一部を形成することができる。キャリア基体が最終的に乾燥フィルムから、例えば剥離などにより除去される場合、キャリア基体と残る乾燥フィルムの間の接着力は、残る乾燥フィルムからの分離を容易にするために十分低い。キャリア基体が最終デバイスの一部を形成する場合においては、接着力は典型的にはキャリア基体からの剥離を防止するために高い。キャリア基体に使用される特定の物質は多様であり得る。物質は天然であっても、あるいは合成でもよく、軟質または硬質フィルム／シート形態において存在することができうる。好適なキャリア基体物質としては、例えば：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、典型的には光学的に純粋なＰＥＴ（樹脂コート、火炎または静電放電処理、またはスリップ処理など様々な処理がされていてよい）；紙、例えばポリビニルアルコールでコートされた紙、架橋されたポリエステルでコートされた紙、ポリエチレンでコートされた紙、セルロースペーパー、または厚紙、例えばリソグラフィー用紙；ナイロン；ガラス；セルロースアセテート；合成有機樹脂；ポリオレフィン、例えばポリプロピレン；ポリイミド；ポリウレタン；ポリアクリレート、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ファイバーボード；金属、例えば銅、アルミニウム、スズ、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、またはその合金；２またはそれ以上のこれらの物質または他の物質の多層化された構造、例えば銅でコートされたファイバーボードまたはエポキシ積層体が挙げられる。キャリア基体は、典型的には、例えば約２５〜２５０μｍの厚さを有する。
【００１６】
ポリマー層４は、例えば光導波路、フィルター、光学相互接続、レンズ、回折格子などの光学部品の形成において使用するのを好適にする物質で作られている。光導波路の場合において、例えば、ポリマー層は、導波路コアおよび／またはクラッドの形成において用いることができる。ポリマー層は、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ１は置換または非置換有機基である）のシルセスキオキサン単位を追加の任意の成分とともに含む組成物から形成することができる。このような物質はフォトイメージ可能であるかまたはフォトイメージ可能でなくてもよい。ポリマー層４の形成において有用なこのような組成物の詳細を以下に提供する。ポリマー層４の厚さは典型的には約５〜１５０μｍである。
【００１７】
保護カバー層６は、ポリマー層４に対して保護を提供し、典型的には残る乾燥フィルムから剥離することができる除去可能なフィルム／シートの形態である。一般に、プロセス条件に耐えることができ、容易な除去が可能な任意の物質を使用することができる。保護カバー層６のポリマーフィルム４への接着力は、典型的には、キャリア基体のポリマー層４に対するものよりも低く、キャリア基体の分離も起こさずに残る乾燥フィルムから分離することを可能にする。保護カバー層に好適な物質としては、例えば、ポリオレフィン、例えばポリエチレンおよびポリプロピレン、ポリビニルアルコール、およびＰＥＴが挙げられる。保護カバー層は、残る乾燥フィルムから容易に分離することを可能にするリリース層（ｒｅｌｅａｓｅ  ｌａｙｅｒ）でコートすることができる。好適なリリース層物質は、例えば、熱または光化学的に硬化したシリコーン、ポリビニルステアレート、ポリビニルカーバメート、ポリＮ−エチル−パーフルオロアセチルスルファンアミドエチルメタクリレート、ポリ（テトラフルオロエチレン）、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリシロキサン、ポリアミド、および他のリリース物質、例えばＳａｔａｓ，Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、第２版、Ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ／Ｒｅｉｎｈｏｌｄ（１９８９）に記載されているものを包含する。保護カバー層６は、典型的には約１０〜１００μｍの厚さを有する。
【００１８】
図２Ａ〜Ｆは、様々な形成段階でのプリント回路板上の光導波路構造を示す。本発明をこの例示的な具体的態様を参照して記載するが、フィルター、光学相互接続、レンズ、および回折格子をはじめとする導波路以外の光学部品を形成することができることは明らかである。同様に、半導体ウェハなどのプリント回路板基体以外の電子基体、および非電子基体を用いることができる。
【００１９】
図２Ａに示すように、プリント回路板基体１０が提供される。プリント回路板基体は、例えば、エッチングされた電子回路、導電性トレースおよび電子部品がその上に形成されているか、または片面または両面上に形成される一連のエポキシ樹脂または銅層を含む積層化されたシートであってもよい。基板の設計に応じて、光導波路構造は基板組み立てプロセスにおいて早期または後期段階でボード中に組み入れることができる。
【００２０】
前記の乾燥フィルム１は、プリント回路板基体１０に貼り付けられて、光導波路ボトムクラッド層を形成する。乾燥フィルムを基体１０に貼り付けるための好適な技術としては、例えば、ホットロールラミネーションをはじめとする積層が挙げられる。例示された方法において、乾燥フィルム１をホットロールラミネーター中に入れ、保護カバー層６をポリマー層４から剥離し、熱および圧力を加えてローラー１１を用いてポリマー層４をプリント回路板基体１０と接触させ、積層化する。積層温度は、典型的には約２１〜１５０℃、例えば約２５〜１１０℃である。圧力は、典型的には約０．１〜５ｋｇ／ｃｍ２、例えば約０．３〜２ｋｇ／ｃｍ２である。ローラー１１の速度は、典型的には約１．５〜６００ｃｍ／分、例えば約３０〜１５０ｃｍ／分である。積層後、キャリア基体２をポリマー層４およびプリント回路板基体１０から、典型的には剥離により除去することができる。ポリマー層４を次に、熱硬化性組成物の場合には熱処理により硬化させることができる。典型的な硬化温度は、約１２０〜２００℃、例えば約１４５〜１８０℃であり、硬化時間は典型的には約０．５〜５時間、例えば約１〜３時間である。ポリマー層４は、任意にフォトイメージ可能な物質であり得、この場合、化学線へ全面露光またはマスクを通して露光し、続いて熱硬化させ、任意に現像することにより処理することができる。
【００２１】
図２Ｂを参照して、導波路コア乾燥フィルム１’を次に、ボトムクラッド乾燥フィルム１に関連して上述したようにしてボトムクラッド層４に貼り付ける。コア乾燥フィルムにおけるポリマー層１２が最終導波路構造においてクラッドよりもより大きな屈折率を提供すべきこと以外は、コア乾燥フィルム１’はボトムクラッド乾燥フィルム１と同じかまたは類似した構造を有し得る。ポリマー層４と同様に、ポリマー層１２はフォトイメージ可能であるか、またはフォトイメージ可能でなくてもよい。
【００２２】
第二のポリマー層１２を次に図２ＣおよびＤに示すようにパターン化する。フォトイメージ可能なコア物質の場合、コア層１２を、例えば図２Ｃに示すようにフォトマスク１６を通して化学線１４に露光することによりイメージ形成する。図２Ｄに示すように、ネガ型物質の場合には、コア層１２の未露光部分を現像除去すると、１以上のコア構造１２’が残る。フォトイメージ可能でない物質の場合、コア層１２を他の技術、例えばレーザーアブレーションまたはインプリントリソグラフィー技術（ｉｍｐｒｉｎｔ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）を用いてパターン化することができる。
【００２３】
コア構造１２’の形成後、図２Ｅに示すように液体コーティング技術によりボトムクラッド層４およびコア構造１２’上にトップクラッド層１７が形成される。液状コートされた物質は、簡単な方法で導波路の平坦化を可能にする。トップクラッドを形成するポリマー層は、乾燥フィルムのポリマー層の形成において用いられる以下に記載されるのと同じ物質であり得る。液状組成物１８をコーティングデバイス１９、例えばスプレーコーターにより第一クラッド４およびコア構造１２’上にコートする。図２Ｆに示すように、ボトムクラッド層４、コア構造１２’およびトップクラッド層１７を含む導波路構造２０がかくして形成される。トップクラッド層の形成において液状組成物を使用することにより、非平面のボトムクラッド／コア表面を、コアとトップクラッド層の間のエアポケットなしに完全に被覆することができる。同様に、導波路構造の平面的な上面を得ることができる。
【００２４】
光導波路構造をプリント回路板基体１０上に形成した後、プリント回路板をさらに処理することができる。例えば、１以上の誘電および／または金属層を導波路構造上に形成して、シグナルルーチンのための金属化構造を形成することができる。光検出器またはレーザー放射装置、例えばＶＣＳＥＬチップなどのオプトエレクトロニックデバイスの電気的接続は、この段階で行うこともできる。プリント回路板は、Ｃｏｏｍｂｓ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ、第５版、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ（２００１）に記載されているものをはじめとする公知技術を用いて完全まで処理される。
【００２５】
示された具体例はボトムクラッドとコア層のためのそれぞれの乾燥フィルム、およびトップクラッド層のための液状コーティング組成物を含むが、このような方法は単に例示的であって、他の組み合わせを用いることができることは明らかである。例えば、光導波路の形成において、ボトムクラッド層またはコア層単独、あるいはボトムクラッド層およびトップクラッド層は液状組成物から形成することができ、一方、乾燥フィルムは他の層に用いられる。さらに、示された具体例において用いられないが、ボトムクラッドおよび／またはトップクラッド層はフォトイメージ可能であってもよく、この場合、化学線に全面露光し、続いてコア構造に関して上述したように熱硬化させるかまたはパターン化をすることにより処理することができる。
【００２６】
上述のように、乾燥フィルムポリマー層および液状化学物質から得られるポリマー層は、それぞれ、式（ＲＳｉＯ１．５）（式中、Ｒは乾燥フィルムと湿潤化学組成物について同一であるかまたは異なっている）のシルセスキオキサン単位を含む組成物から形成することができる。ポリマーは、組成物中、１〜９９．５重量％、例えば６０〜９８．５重量％の量で存在することができる。Ｒの有機基例としては、置換および非置換アルキル、アリールおよび複素環式基が挙げられる。アルキル基は、例えば１〜２０個の炭素原子、典型的には１〜２０個の炭素原子を有する直鎖、分岐鎖または環状であってもよく、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｔ−ブチル、ｔ−アミル、オクチル、デシル、ドデシル、セチル、ステアリル、シクロヘキシル、および２−エチルヘキシルである。アルキル基は、アルキル鎖中および／または上で複素原子で置換されていてよく、例えば、または非芳香族環状基、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、ノルボルニル、アダマンチル、ピペリジニル、テトラヒドロフラニルおよびテトラヒドロチオフェニル基であってもよい。アリール基の例としては、６〜２０個の炭素原子、例えば６〜１５個の炭素原子を有するもの、例えばフェニル、トリル、ベンジル、１−ナフチル、２−ナフチルおよび２−フェナンスリルが挙げられ、複素原子、例えばヒドロキシおよび／またはアミノで置換されていてもよい。複素環式基は芳香族、例えばチオフェン、ピリジン、ピリミジン、ピロール、ホスホール、アルソール、およびフランであってもよい。Ｒに関して典型的なのは、置換および非置換メチル、エチル、プロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、ベンジル、フェニル、アダマンチル基、およびその組み合わせである。
【００２７】
ポリマーは、ランダムまたはブロックタイプのいずれかのコポリマーまたはさらに高次のポリマーの形態をとることができる。ポリマーは、例えば１以上のさらなるケイ素含有単位を、ポリマー基準でそれぞれの単位について１〜８５重量％、例えば１５〜８０重量％または２５〜６０重量％、または２５〜５０重量％の範囲の割合で含むことができる。追加の単位は、例えば、シルセスキオキサン、ケージシロキサン、シロキサンおよびその組み合わせとして表すことができる。例えば、ポリマーはさらに式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）（式中、Ｒ１はＲに関して上述したような置換または非置換有機基である）の単位を含むことができる。ＲおよびＲ１の一方は、例えば、置換または非置換アルキル基から選択することができ、ＲおよびＲ１の他方は置換または非置換アリール基から選択することができる。ポリマーは、例えばアルキルケイ素ポリマー、例えばメチルシルセスキオキサン単位およびブチルシルセスキオキサン単位を含有するコポリマー；アリールケイ素ポリマー、例えばフェニルシルセスキオキサン単位およびトリフルオロメチルフェニル−シルセスキオキサン単位を含有するコポリマーまたはアラルキルケイ素ポリマー、例えばメチルおよびフェニルシルセスキオキサン単位を含有するコポリマーであり得る。
【００２８】
適当なシロキサンは、例えば式（（Ｒ２）２ＳｉＯ）の単位を含み、式中、Ｒ２は置換または非置換有機基、例えばアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピルなど、またはアリール基、例えばフェニル、トリルなどである。
【００２９】
上述のように、ポリマーの側鎖基は任意に置換されていてもよい。「置換」とは、１以上の側鎖基上の１以上の水素原子が別の置換基、例えば重水素、ハロゲン、例えばフッ素、臭素、および塩素、（Ｃ１−Ｃ６）アルキル、（Ｃ１−Ｃ６）ハロアルキル、（Ｃ１−Ｃ１０）アルコキシ、（Ｃ１−Ｃ１０）アルキルカルボニル、（Ｃ１−Ｃ１０）アルコキシカルボニル、（Ｃ１−Ｃ１０）アルキルカルボニルオキシ、アルキルアミン、アルキル硫黄含有物質などにより置換されていることを意味する。ポリマーは広範囲におよぶ繰り返し単位を含有することができる。従って、ポリマーは分子量が広範囲にわたって変化し得る。典型的には、ポリマーは約５００〜１５，０００、さらに典型的には約１，０００〜１０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。
【００３０】
ポリマーは、光活性化後の組成物の溶解度の変化を可能にする２以上の官能末端基を含み得る。このような末端基は、例えば、ヒドロキシ；アルコキシ、例えばエトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ；カルボキシエステル、アミノ、アミド、エポキシ、イミノ、カルボキシ酸、無水物、オレフィン、アクリル、アセタール、オルトエステル、ビニルエーテル、およびその組み合わせであり得る。官能末端含量は例えば、ポリマー基準で約０．５〜３５重量％でであり得る。
【００３１】
組成物から形成されるポリマー層はフォトイメージ可能であってよく、光活性化に際して層の溶解度を変更するための成分を含んでいてよい。光活性成分は現像剤中の乾燥状態における層の溶解度を変更する。光活性成分は典型的には活性化により酸または塩基を生成する。フォト酸生成物質およびフォト塩基生成物質を包含するが、これらに限定されない様々な光活性成分を本発明において用いることができる。
【００３２】
本発明において有用なフォト酸生成物質は、光に露光されると酸を発生する任意の化合物または化合物群であり得る。好適なフォト酸生成物質は公知であり、これらに限定されないが、ハロゲン化トリアジン、オニウム塩、スルホン化エステル、置換ヒドロキシイミド、置換ヒドロキシルイミン、アジド、ナフトキノン、例えばジアゾナフトキノン、ジアゾ化合物、およびその組み合わせを包含する。
【００３３】
有用なハロゲン化トリアジンとしては、例えば、ハロゲン化アルキルトリアジン、例えばトリハロメチル−ｓ−トリアジンが挙げられる。ｓ−トリアジン化合物は、ある種のメチル−トリハロメチル−ｓ−トリアジンおよびある種のアルデヒドまたはアルデヒド誘導体の縮合反応生成物である。こようなｓ−トリアジン化合物は、米国特許第３９５４４７５号およびワカバヤシら、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ｊａｐａｎ、４２、２９２４−３０（１９６９）に開示されている手順にしたがって調製することができる。本発明において有用な他のトリアジンタイプのフォト酸生成物質は、例えば、米国特許第５３６６８４６号に開示されている。
【００３４】
弱求核性アニオンとのオニウム塩は本発明においてフォト酸生成物質として使用するのに特に好適である。このようなアニオンの例は、例えばアンチモン、スズ、鉄、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタン、ジルコニウム、スカンジウム、クロム、ハフニウム、銅、ホウ素、燐およびヒ素などの２価から７価金属または非金属のハロゲン複合アニオンである。好適なオニウム塩の例としては、これらに限定されないが、ジアゾニウム塩、例えばジアリール−ジアゾニウム塩および周期表のＶＡおよびＢ、ＩＩＡおよびＢおよびＩ族のオニウム塩、例えばハロニウム塩、例えばヨードニウム塩、第四アンモニウム、ホスホニウムおよびアルソニウム塩、スルホニウム塩、たとえば芳香族スルホニウム塩、スルホキソニウム塩またはセレン塩が挙げられる。好適なオニウム塩の例は、例えば、米国特許第４４４２１９７号；第４６０３１０１号；および第４６２４９１２号に開示されている。スルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートおよびその混合物が典型的である。
【００３５】
本発明においてフォト酸生成物質として有用なスルホン化エステルとしては、例えば、スルホニルオキシケトンが挙げられる。好適なスルホン化エステルとしては、これらに限定されないが、ベンゾイントシレート、ｔ−ブチルフェニルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテート、２，６−ジニトロベンジルトシレート、およびｔ−ブチルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテートが挙げられる。このようなスルホン化エステルは、例えばＪｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、第４巻、Ｎｏ．３３３７−３４０（１９９１）に開示されている。
【００３６】
使用することができる置換ヒドロキシイミドとしては、例えば、ｎ−トリフルオロメチルスルホニルオキシ−２，３−ジフェニルマレイミドおよび２−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ−２，３−ジフェニルマレイミドが挙げられる。好適な置換ヒドロキシルイミンとしては、例えば、２−（ニトリロ−２−メチルベンジリデン）−（５−ヒドロキシイミノブチルスルホニル）−チオフェンが挙げられる。本発明において有用なアジドとしては、例えば２，６−（４−アジドベンジリデン）シクロヘキサノンが挙げられる。ナフトキノンとしては、例えば、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンの２，１−ジアゾナフトキノン−４−スルホネートエステルが挙げられ得る。ジアゾ化合物のうち、１，７−ビス（４−クロロスルホニルフェニル）−４−ジアゾ−３，５−ヘプタンジオンを用いてもよい。
【００３７】
本発明において有用なフォト塩基生成物質は、光に露光されると塩基を遊離させる任意の化合物および化合物群であり得る。好適なフォト塩基生成物質としては、これらに限定されないが、ベンジルカーバメート、ベンゾインカーバメート、Ｏ−カルバモイルヒドロキシアミン、Ｏ−カルバモイルオキシム、芳香族スルホンアミド、アルファ−ラクタム、Ｎ−（２−アリルエテニル）アミド、アリールアジド化合物、Ｎ−アリールホルムアミド、４−（オルト−ニトロフェニル）ジヒドロピリジン、およびその組み合わせが挙げられる。
【００３８】
光活性成分の量は、ネガ型物質の場合、化学線への露光によりポリマー層の溶解度を変更し、露光部分を現像剤中に不溶性にするために十分な任意の量である。光活性成分は、典型的には０．１〜２５重量％、例えば０．１〜１２重量％の量で組成物中に存在する。
【００３９】
フォトイメージ可能な導波路コアおよび／またはクラッドのための現像剤は、水性または非水性現像溶液であるか、またはその組み合わせであってよく、任意に１以上の添加剤、例えば消泡剤、界面活性剤などを含むことができる。典型的な水性現像剤としては、例えば、アルカリ金属水酸化物、例えば水中の水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウム、ならびにテトラアルキルアンモニウム水酸化物、例えば水中のテトラメチルアンモニウム水酸化物が挙げられる。このような現像剤は、典型的には０．１〜２Ｎ、例えば０．１５〜１Ｎ、または０．２６〜０．７Ｎの濃度において用いられる。
【００４０】
典型的な非水性現像剤としては、例えば、ケトン、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−オクタノン、２−ヘプタノンおよびメチルイソアミルケトン；アルコール、例えばエタノール、イソプロパノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノールおよびベンジルアルコール；エステル、例えば酢酸エチル、プロピオン酸エチルおよび乳酸エチル；グリコールエーテル、例えばエチレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル；グリコールエーテルエステル、例えばエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート；芳香族、例えばトルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなど、およびその組み合わせが挙げられる。
【００４１】
現像は、典型的には２０〜８５℃、例えば２１〜４９℃の温度で行われる。激しい撹拌を伴う現像時間は、１０分以内、例えば５分以内、２分以内、１分以内、または３０秒以内であり得る。現像は、例えば静的現像チャンバーまたはスプレーチャンバー中で行うことができる。典型的な噴霧圧は、５〜４０ｐｓｉ、例えば１０〜２５ｐｓｉの範囲である。
【００４２】
組成物から形成される構造の柔軟性を向上させる１以上の成分が組成物中に存在してもよい。これらの柔軟性向上物質は、典型的には、ヒドロキシ、アミノ、チオール、スルホネートエステル、カルボキシレートエステル、シリルエステル、無水物、アジリジン、メチロールメチル、シリルエーテル、エポキシド、オキセタン、ビニルエーテル、シラノールおよびその組み合わせから選択される複数の官能基を含有する。柔軟性向上物質において、官能基は典型的には主鎖物質に結合している。主鎖物質の例としては、置換および非置換アルキルおよびアリール炭化水素、エーテル、アクリレート、ノボラック、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリケトン、フラーレン、ＰＯＳＳケイ素、ナノ粒子、およびその組み合わせが挙げられる。官能基は、主鎖上の末端基として存在してもよく、および／または主鎖に沿った１以上の位置で存在することができる。
【００４３】
柔軟化成分の例は、式Ｒ３（ＯＨ）ｘのポリオールであり、式中、Ｒ３は、置換または非置換（Ｃ２−Ｃ２５）アルキル、（Ｃ７−Ｃ２５）アリール、（Ｃ８−Ｃ２５）アラルキル、（Ｃ６−Ｃ２５）シクロアルキル、およびその組み合わせから選択される有機基であり、ｘは２またはそれ以上であり、炭素原子の数を超えない。ｘが２である場合、柔軟化成分の例としては、グリコールが挙げられ、ここでグリコールは、１，２ジオール、例えばＨＯＣＨ２−ＣＨＯＨ−（ＣＨ２）ｙ−ＣＨ３（式中、ｙは例えば０〜２２であり得る）、例えばプロピレングリコールおよびブチレングリコールである。他の例としては、α，ω−ジオール、例えばＨＯ−（ＣＨ２）ｚ−ＯＨ（式中、ｚは例えば２〜２５である）、例えばエチレングリコール、１，３−プロパンジオールおよび１，４−ブタンジオールが挙げられる。ｘが３である場合、例としては、グリセリンおよびトリメチロールプロパンが挙げられる。
【００４４】
Ｒ３は式−Ｏ−（ＣＲ４２）ｗ−のポリエーテルであってもよく、ここで式中、ｗは例えば１〜１３であり、Ｒ４は同一または異なって、例えばＨ、あるいは式Ｃ１−Ｃ１２アルキル、アリール、アラルキルまたはシクロアルキルの置換または非置換有機基であってもよい。柔軟化成分の例としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド、およびポリテトラヒドロフランの、ポリエーテルジオールが挙げられる。
【００４５】
柔軟性向上成分は、例えば６２〜５０００、例えば６２〜２０００の重量平均分子量を有し得る。この成分は活性化前または活性化後に乾燥状態で組成物の柔軟性を向上させるために有効な量で存在する。具体的な量は、例えば柔軟性向上成分の主鎖および官能基の種類および数に依存する。この成分は、例えば、組成物中０．５〜３５重量％、例えば２〜２０重量％の量で存在することができる。
【００４６】
前記柔軟剤に加えて、シロキサン、例えば式（（Ｒ２）２ＳｉＯ）の単位を有するポリマーに関連して前述したものを用いることができる。
【００４７】
これらに限定されないが、表面レベリング剤、湿潤剤、消泡剤、接着性促進剤、チキソトロピー剤、フィラー、粘度調節剤をはじめとする他の添加剤が任意に組成物中に存在してもよい。このような添加剤はコーティング組成物の分野においてよく知られている。表面レベリング剤、例えばシリコーンベースオイル、例えばＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを組成物において使用することができる。１より多くの添加剤を本発明の組成物において組み合わせることができると理解される。例えば、湿潤剤をチキソトロピー剤と組み合わせることができる。このような本発明の組成物において使用される任意の添加剤の量は、具体的な添加剤および所望の効果に依存し、当業者の能力範囲内である。このような他の添加剤は、典型的には組成物中５重量％未満、例えば２．５重量％未満の量で存在する。
【００４８】
本発明において有用な組成物は、任意に１以上の有機架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、例えば、組成物の成分を三次元的方法で結合させる物質を包含する。ケイ素含有ポリマーと反応する芳香族または脂肪族架橋剤が本発明における使用に好適である。このような有機架橋剤は硬化して、ケイ素含有ポリマーと重合した網目構造を形成し、現像溶液中の溶解度を低下させる。このような有機架橋剤はモノマーであっても、ポリマーであってもよい。当業者らは、架橋剤の組み合わせを本発明において成功裏に使用することができることを理解する。
【００４９】
本発明において有用な好適な有機架橋剤としては、これらに限定されないが、アミン含有化合物、エポキシ含有物質、少なくとも２つのビニルエーテル基を含有する化合物、アリル置換芳香族化合物、およびその組み合わせが挙げられる。典型的な架橋剤としては、アミン含有化合物およびエポキシ含有物質が挙げられる。
【００５０】
本発明において架橋剤として有用なアミン含有化合物としては、これらに限定されないが、メラミンモノマー、メラミンポリマー、アルキロールメチルメラミン、ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、グリコールウリル−ホルムアルデヒド樹脂、およびその組み合わせが挙げられる。
【００５１】
当業者らは、好適な有機架橋剤濃度が、例えば架橋剤の反応性および組成物の具体的な用途をはじめとする要因に応じて変化することを理解するであろう。使用される場合、架橋剤は典型的には組成物中に０．１〜５０重量％、例えば０．５〜２５重量％、または１〜２０重量％の量で存在する。
【００５２】
１以上の添加剤が、ポリマー層、例えば光導波路の場合にはコアおよび／またはクラッド層の屈折率を調節する働きをしてもよい。
【００５３】
組成物はさらに溶媒を含んでもよい。様々な溶媒、例えば：グリコールエーテル、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、およびジプロピレングリコールモノメチルエーテル；エステル、例えばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート；二塩基性エステル；カーボネート、例えば、プロピレンカーボネート；γ−ブチロラクトン；エステル、例えば乳酸エチル、酢酸ｎ−アミルおよび酢酸ｎ−ブチル；アルコール、例えばｎ−プロパノール、イソ−プロパノール；ケトン、例えばシクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトンおよび２−ヘプタノン；ラクトン、例えばγ−ブチロラクトンおよびγ−カプロラクトン；エーテル、例えばジフェニルエーテルおよびアニソール；炭化水素、例えばメシチレン、トルエンおよびキシレン；および複素環式化合物、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピレン尿素；およびその混合物を使用することができる。
【００５４】
記載された組成物は乾燥フィルムおよび直接適用され液状コートされるポリマー層のどちらにも有用である。乾燥フィルムの場合、組成物はキャリア基体上にコートされ、一方、直接適用される層の場合は、組成物はデバイス基体上に直接コートされる。
【００５５】
例えば、乾燥フィルムは、例えば、メニスカスコーティング（ｍｅｎｉｓｃｕｓ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーンコーティング、ローラーコーティング、ワイヤーロールコーティング、ドクターブレードコーティング（ｄｏｃｔｏｒ  ｂｌａｄｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、カーテンコーティングなどを包含する方法により、典型的には５〜１５０μｍの乾燥厚さになるよう、記載された組成物を前記のようにキャリア基体上にコーティングすることにより調製することができる。コーティングされたキャリア基体は、例えば、対流乾燥、赤外線乾燥、空気乾燥などにより、典型的にはポリマー層基準で０〜１０重量％の溶媒含量になるまで乾燥させることができる。
【００５６】
キャリア基体は、例えば、典型的には幅２〜１５０ｃｍ、長さ２〜１５０ｃｍの独立したシートの形態であってよく、これをシートとしてコートし、乾燥し、積層化することができる。キャリアシートはさらに、典型的には幅２〜１５０ｃｍ、長さ０．５〜１０００メートルのロールの形態であってもよく、これをコートし、ウェブコーティングプロセス（ｗｅｂ  ｃｏａｔｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）として一般的に知られているリール−トゥ−リール様式（ｒｅｅｌ−ｔｏ−ｒｅｅｌ  ｆｏｒｍａｔ）で乾燥することができる。シートを積層化するか、または前記の保護カバー層有りまたは無しでウェブロール（ｗｅｂ  ｒｏｌｌ）して、それによりシートまたはラップを隔てることができる。ウェブコーティングプロセスにおいて、保護カバーシートは、例えば熱および／または圧力を加えるか、または加えない積層をはじめとする方法により適用することができる。
【００５７】
次の予言的な実施例は本発明のさらなる様々な態様を説明することを意図するが、本発明の範囲を任意の態様に限定することを意図しない。
【実施例】
【００５８】
実施例１
１．ボトムクラッド層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で４０：４５：１５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。組成物を５０μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にローラーコートして、１００μｍの湿潤厚さにし、対流オーブン中で３０分間９０℃で乾燥して、５０μｍの厚さにする。２５μｍの厚さのポリエチレン（ＰＥ）保護カバーシートを組成物の表面にローラーで適用して、導波路クラッド乾燥フィルムを作る。その上に回路を含有する３０ｍｇ／ｃｍ２銅箔クラッドプリント配線板をホットロールラミネーター中に入れる。ＰＥ保護カバーシートを乾燥フィルムから除去する。乾燥フィルムクラッドコーティングの表面はプリント配線板の銅表面に接して配置され、乾燥フィルムをホット−ロールラミネーター中でプリント配線板に３０ｃｍ／分、１．４×１０５Ｐａで、１００℃の温度で積層化する。コートされたプリント配線板をハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に全面露光する。ＰＥＴフィルムを構造から除去し、プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中に６０分間入れて、ボトムクラッド層を硬化させる。
【００５９】
２．コア層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で５０．５：４４．５：５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。組成物をボトムクラッド層上にローラーコートする。コアコートされたプリント配線板を、幅２５〜２５０μｍの２〜３０ｃｍの開口部を含むマスクを通してハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に露光する。プリント配線板を２０分間９０℃の対流オーブン中に入れる。プリント配線板をおだやかに撹拌しながら室温で２．５分間０．７Ｎ  ＮａＯＨ現像溶液中に入れる。プリント配線板をＤＩ水中で洗浄し、エアナイフで乾燥する。プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中で６０分硬化させると、結果として導波路ボトムクラッド層上に複数の導波路コアが得られる。
【００６０】
３．トップクラッド層
ボトムクラッド層に関して記載されたのと同じ材料および手順を使用して、トップクラッド層をボトムクラッド層およびコア構造上に形成し、これによりプリント配線板基体上に導波路構造を形成する。
【００６１】
実施例２
１．ボトムクラッド層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で４２．５：４２．５：１５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。その上に回路を含む３０ｍｇ／ｃｍ２銅箔クラッドプリント配線板上に組成物をローラーコートする。コートされたプリント配線板をハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に全面露光する。基板を１８０℃の対流オーブン中に６０分間入れて、ボトムクラッド層を硬化させる。
【００６２】
２．コア層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で５０．５：４４．５：５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。組成物を５０μｍＰＥＴフィルム上にローラーコートして、湿潤厚さ１００μｍにし、対流オーブン中、９０℃で３０分間乾燥して、５０μｍの厚さにする。厚さ２５μｍのＰＥ保護カバーシートを組成物の表面にローラーで適用して、導波路コア乾燥フィルムを作る。導波路クラッド層で積層化されたプリント配線板をホットロールラミネーター中に入れる。ＰＥフィルムを導波路コア乾燥フィルムから除去する。コア乾燥フィルムの表面をプリント配線板上の導波路ボトムクラッド層に接して配置し、コア乾燥フィルムをホット−ロールラミネーター中、３０ｃｍ／分、１．４×１０５Ｐａ、１００℃の温度で積層化する。コートされたプリント配線板を、幅２５〜２５０μｍの２〜３０ｃｍの開口部を含むマスクを通してハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に露光する。プリント配線板を９０℃の対流オーブン中に２０分間入れる。ＰＥＴを除去し、プリント配線板を穏やかに撹拌しながら２．５分間室温で０．７Ｎ  ＮａＯＨ現像剤溶液中に入れる。プリント配線板をＤＩ水中で洗浄し、エアナイフで乾燥する。プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中で６０分硬化させると、結果として導波路ボトムクラッド層上に複数の導波路コアが得られる。
【００６３】
３．トップクラッド層
ボトムクラッド層に関して記載されたのと同じ材料および手順を使用して、ボトムクラッド層およびコア構造上にトップクラッド層を形成し、これによりプリント配線板基体上に導波路構造を形成する。
【００６４】
実施例３
１．ボトムクラッド層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で４２．５：４２．５：１５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。裏側リリース層を有する５０μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのウェブ（ｗｅｂ）上に組成物をローラーコートして湿潤厚さ１００μｍにし、対流オーブン中、９０℃で３０分間乾燥して、５０μｍの厚さにする。ウェブを巻いて、導波路クラッド乾燥フィルムを作るためにＰＥＴの裏側が保護カバーシートとして作用する巻形状にする。その上に回路を含有する３０ｍｇ／ｃｍ２銅箔クラッドプリント配線板をホットロールラミネーター中に入れる。乾燥フィルムクラッドコーティングの表面をプリント配線板の銅表面に接して配置し、乾燥フィルムをホット−ロールラミネーター中、３０ｃｍ／分、１．４×１０５Ｐａ、および１００℃の温度でプリント配線板に積層化する。コートされたプリント配線板をハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に全面露光する。ＰＥＴフィルムを構造物から除去し、プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中に６０分間入れて、ボトムクラッド層を硬化させる。
【００６５】
２．コア層
４５．００重量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で５０．５：４４．５：５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。裏側リリース層を有する５０μｍＰＥＴフィルムのウェブ上に１００μｍの湿潤厚さになるように組成物をローラーコートし、対流オーブン中、９０℃で３０分間乾燥して、５０μｍの厚さにする。ウェブを巻いて、導波路コア乾燥フィルムを作るためにＰＥＴの裏側が保護カバーシートとして作用する巻形状にする。導波路クラッド層で積層化されたプリント配線板をホットロールラミネーター中に入れる。コア乾燥フィルムの表面をプリント配線板上の導波路ボトムクラッド層に接して配置し、コア乾燥フィルムをホット−ロールラミネーターにおいて３０ｃｍ／分、１．４×１０５Ｐａ、１００℃の温度で積層化する。コートされたプリント配線板を、幅２５〜２５０μｍの２〜３０ｃｍの開口部を含むマスクを通してハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線に露光する。プリント配線板を９０℃の対流オーブン中に２０分間入れる。ＰＥＴを除去し、プリント配線板を２．５分間、室温で穏やかに撹拌しながら０．７Ｎ  ＮａＯＨ現像剤溶液中に入れる。プリント配線板をＤＩ水中で洗浄し、エアナイフで乾燥する。プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中で６０分間硬化させると、結果として導波路ボトムクラッド層上に複数の導波路コアが生じる。
【００６６】
３．トップクラッド層
４５．００重量％プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、５４．８４重量％のフェニル−メチル−ジメチルシルセスキオキサン（ポリマー基準の重量％で、４２．５：４２．５：１５）、０．１５重量％のトリフェニルスルホニウムトシレート、および０．０１重量％のＤｏｗ  ＳＩＬＷＥＴ  Ｌ−７６０４シリコーンベースオイルを混合物中で組み合わせる。組成物をプリント配線板上のコア構造上にカーテンコートする。トップクラッドコートされたプリント配線板を、ハロゲン化水銀ランプからの１５００ｍＪ／ｃｍ２の化学線にブランケット露光する。プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中で６０分間硬化させると、結果として、導波路ボトムクラッド層上に複数の導波路コアが得られる。
【００６７】
実施例４
組成物をＰＥＴの代わりにポリエチレンコートされたクラフト紙上にローラーコートし、クラフト紙を露光前に除去する以外は、実施例において用いられるのと同じ方法を使用する。
【００６８】
本発明を特定の具体例を参照して詳細に記載したが、特許請求の範囲から逸脱することなく、様々な変更および修正を行うことができ、同等の物を使用できることは当業者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の光学乾燥フィルムの例を示す；
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の光学乾燥フィルムの例を示す；
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の光学乾燥フィルムの例を示す；
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【図２Ｅ】図２Ｅは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【図２Ｆ】図２Ｆは、本発明の様々な製造段階での光学機能を有するプリント回路板を示す。
【符号の説明】
【００７０】
１      乾燥フィルム
１’    導波路乾燥フィルム
２      キャリア基体
４      ポリマー層
６      保護カバー層
８      巻かれた形態
１０    プリント回路板基体
１１    ローラー
１２    コア層
１２’  コア構造
１４    化学線
１６    フォトマスク
１７    トップクラッド層
１８    液状組成物
１９    コーティングデバイス
２０    導波路構造
【図１Ａ】
2006184902.tif 000003
【図１Ｂ】
2006184902.tif 000004
【図１Ｃ】
2006184902.tif 000005
【図２Ａ】
2006184902.tif 000006
【図２Ｂ】
2006184902.tif 000007
【図２Ｃ】
2006184902.tif 000008
【図２Ｄ】
2006184902.tif 000009
【図２Ｅ】
2006184902.tif 000010
【図２Ｆ】
2006184902.tif 000011
【外国語明細書】
2006184902000001.pdf
2006184902000002.pdf
2006184902000003.pdf
2006184902000004.pdf