(57)【要約】【課題】  絶縁被膜として有機系材料が用いられているスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線に比べ、耐熱性に優れており、さらに、絶縁被膜としてセラミックス材料が用いられており絶縁被膜と融着被膜との間にプライマが設けられているスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線に比べ製造が容易で安価なスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線を提供すること。【解決手段】  導線と、当該導線の外周面を被覆する絶縁被膜と、を備えるスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線において、前記絶縁被膜を、シリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂で形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線と、当該導線の外周面を被覆する絶縁被膜と、を備えるスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線であって、
前記絶縁被膜が、シリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂からなることを特徴とするスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線。
【請求項２】
さらに、前記絶縁被膜の外周面を被覆する融着被膜を備えることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線。
【請求項３】
前記融着被膜が、前記絶縁被膜の外周面に直接に被覆せしめられていることを特徴とする請求項２に記載のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、スピーカ用ボイスコイルに用いられる絶縁導線は、自己融着性を付与するために、導線の外周面を絶縁被膜で被覆し、さらに絶縁被膜の外周面を融着被膜で被覆して形成されている。
【０００３】
そして、このような絶縁導線における絶縁被膜としては、ポリエステル樹脂やポリアミド樹脂のような有機系材料が用いられていた。
【０００４】
しかしながら、近年、音響機器の高性能化に伴ってスピーカ用ボイスコイルへの負荷が大きくなっており、コイルを構成する絶縁導線に対して高い耐熱性が要求されるようになっているところ、前記ポリエステル樹脂等の有機材料からなる絶縁被膜の耐熱温度は３５０℃程度であり、当該耐熱温度以上の環境下で使用した場合、絶縁導線の特性が低下してしまうといった問題が生じている。
【０００５】
このような問題を解決するために、現在は、絶縁被膜がジルコニウム化合物やシリコン化合物等のセラミックスで形成されてなる絶縁導線が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
このように絶縁被膜をセラミックスで形成することにより、当該絶縁被膜の耐熱性を向上せしめることができる。
【特許文献１】特開２００４−０５５３７７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記ジルコニウム化合物やシリコン化合物等のセラミックスは、従来用いられていたポリエステル樹脂等の有機材料に比べて高価であり、従って、セラミックスを用いたスピーカ用ボイスコイルはコストパフォーマンスの面では、従来からのポリエステル樹脂を用いたスピーカ用ボイスコイルに劣っていると言わざるを得ない。
【０００８】
また、絶縁被膜の外周面に融着被膜を形成する場合にあっては、絶縁被膜がセラミックスで形成されていると、その外周面に形成される融着被膜とが剥離し易くなるといった問題が生じる場合がある。
【０００９】
前記特許文献１に記載の発明は、絶縁被膜と融着被膜との間にプライマを設けることにより、これらの剥離の問題を解決を図っており、これはこれで優れた発明である。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の発明にあっては、プライマを設ける分だけ製造が煩雑となってしまう。
【００１１】
本願の発明は、このような状況においてなされたものであり、絶縁被膜として有機系材料が用いられているスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線に比べ、耐熱性に優れており、さらに、絶縁被膜としてセラミックス材料が用いられており絶縁被膜と融着被膜との間にプライマが設けられているスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線に比べ製造が容易で安価なスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線を提供することを課題の一例とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための、請求項１に記載の発明は、導線と、当該導線の外周面を被覆する絶縁被膜と、を備えるスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線であって、前記絶縁被膜が、シリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂からなることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線について、図面を用いて具体的に説明する。
【００１４】
図１は、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線の実施形態の一例を各被膜を剥ぎ出した状態で示す斜視図であり、図２はこの絶縁導線の縦断面図である。
【００１５】
図１、２に示すように、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線１０は、導線１１と、当該導線１１の外周面を被覆する絶縁被膜１２と、を備えている。
【００１６】
ここで、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線１０における導線１１については、特に限定されることはなく、例えば、従来公知の銅またはアルミニウム等の導電性金属によって形成されていればよく、その直径も、例えば、０．０２〜０．６ｍｍとすればよい。
【００１７】
そして、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線１０にあっては、前記導線１１の外周面を被覆する絶縁被膜１２が、シリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂からなっていることに特徴を有している。
【００１８】
このように、絶縁被膜１２としてシリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂を用いることにより、単にポリエステル樹脂やポリアミド樹脂を用いた場合に比べ、耐熱性を向上することができ、これにより、大電流を流すことができるので、サブウーハやウーハ用のスピーカ用ボイスコイルに好適に用いることができる。
【００１９】
さらに、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線１０は、絶縁被膜１２としてセラミックス材料を用いた場合に比べ、製造コストを飛躍的に低減することができる。
【００２０】
このようなシリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂からなる絶縁被膜１２の製造方法としては、例えば、ポリイミド前駆体溶液にテトラアルコキシシラン、純水を溶解して成る変性ポリイミド前駆体溶液を導線１１上に塗布し、焼き付けする方法が挙げられる。
【００２１】
この方法に用いられる変性ポリイミド前駆体溶液は、溶液の安定性が優れており、この変性ポリイミド前駆体溶液は導体上への塗布、焼き付け作業性も優れている。そして、この変性ポリイミド前駆体溶液は導体上へ塗布、焼き付けすることにより、配合してあるテトラアルコキシシランと純水とがゾルゲル反応してシリカ微粒子を生成することができ、この生成したシリカ微粒子はポリイミド樹脂中に均一に分散するので、その結果、外観が均一で優れた可撓性と耐熱性とを有する絶縁被膜を得ることができる。
【００２２】
当該方法におけるポリイミド前駆体溶液としてはポリアミド酸溶液である。このようなポリアミド酸溶液としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸無水物とを極性有機溶剤、例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の中で反応して得られる。市販のポリイミド前駆体溶液としてはデュポン社のＰｙｒｅ  ＭＬ、東レ社のトレニース３０００等を挙げることができる。
【００２３】
また、テトラアルコキシシランとしてはテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等を挙げることができる。
【００２４】
さらに、特殊特性の向上のためにシランカップリング剤等の分散剤を添加しても良い。
【００２５】
本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線１０における絶縁被膜１２の厚さについては、特に限定することはないが、例えば８〜３０μｍ程度が好ましい。
【００２６】
図３は、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線の実施形態の別例を各被膜を剥ぎ出した状態で示す斜視図であり、図４はこの絶縁導線の縦断面図である。
【００２７】
図３、４に示すように、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線２０は絶縁被膜１２の外周面を被覆する融着被膜１３を備えてもよい。
【００２８】
そして、このように融着被膜１３を設けるにあたり、本願の発明によれば、絶縁被膜１２がシリカ粒子が分散配合されたポリイミド樹脂で形成されているので、当該絶縁被膜１２と融着被膜１３との間の接着性を充分に担保することができるので、これらの間にプライマを設ける必要がなく（つまり、絶縁被膜１２の外周面に直接に融着被膜１３を設けることができる。（図３、４参照））、その結果、製造の煩雑さを解消することができ、コストを削減することができる。
【００２９】
当該融着被膜１３は、従来公知の材料を用い、従来公知の製造方法にて製造すればよく、本願は特に限定することはない。例えば、ポリアミド系樹脂またはポリイミド系樹脂，エポキシ系樹脂を有機溶剤によって溶解させた塗料を、絶縁被膜１２の表面に塗布して、焼き付けすることにより成形すればよい。
【００３０】
当該融着被膜１４の厚さは、例えば、３〜１０μｍとすればよい。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
図３、４に示すような、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線を製造した。詳細は以下の通りである。
導線：（材質：銅、太さ：０．５ｍｍ）
絶縁被膜：（材質：シリカ分散ポリイミド樹脂、厚さ：２０μｍ）
融着被膜：（材質：ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂、厚さ：８μｍ）
（比較例１）
下記に示すような、従来からのスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線を用意した。
導線：（材質：銅、太さ：０．５ｍｍ）
絶縁被膜：（材質：ポリエステル樹脂、厚さ：２０μｍ）
融着被膜：（材質：ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂、厚さ：８μｍ）
（実験１）
前記実施例１の絶縁導線、および比較例１の絶縁導線それぞれを用いて、スピーカ用ボイスコイルを形成し、当該コイルに入力する電力（Ｗ）と、コイル温度を測定した。その結果を図５に示す。
【００３２】
（結果）
図５からも明らかなように、従来からの比較例１の絶縁導線を用いたスピーカ用ボイスコイルは、その温度が約３８０℃（入力電力：約３８０Ｗ）を超えたあたりでショートしたが、本願の実施例１の絶縁導線を用いたスピーカ用ボイスコイルは、６００℃以上（入力電力：約１３３０Ｗ）まで耐えうることが分かった。
【００３３】
この結果からも、本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線は従来のそれに比べ耐熱性に優れていることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線の実施形態の一例を各被膜を剥ぎ出した状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す絶縁導線の縦断面図である。
【図３】本願のスピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線の実施形態の別例を各被膜を剥ぎ出した状態で示す斜視図である。
【図４】図３に示す絶縁導線の縦断面図である。
【図５】実施例１と比較例１の実験結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３５】
１０、２０…スピーカ用ボイスコイル用の絶縁導線
１１…導線
１２…絶縁被膜
１３…融着被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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