(57)【要約】【課題】装置稼動を停止させることなく、未実装部品の排出を作業性よく実行できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】搭載ヘッド７によって電子部品９を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、部品供給部から一旦取り出された後、基板に搭載されないまま装置外に排出される不具合部品などの未実装部品を回収する部品回収部１３を部品認識カメラ１０の近傍に設け、部品認識によって実装不可と判定されたならば、電子部品Ｐを保持した搭載ヘッド７を部品回収部１３の上方に移動させる。そして部品保持を解除して電子部品Ｐを開口部１３ａ内に落下させ、シュート部１３ｂの傾斜面に沿って電子部品Ｐを装置外に設けられた部品受け部１３ｃに導き、引き出し１４内に収納する。これにより、装置稼動を停止させることなく、未実装部品の排出を作業性よく実行することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載ヘッドによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を搭載ヘッドによって部品供給部から取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部から前記搭載ヘッドによって一旦取り出された後、前記基板に搭載されないまま装置外に排出される未実装部品を回収する未実装部品回収手段とを備え、
前記未実装部品回収手段は、前記電子部品実装装置内において前記搭載ヘッドの移動範囲内に設けられ搭載ヘッドが保持解除することにより落下した電子部品を受け入れる部品受入れ部と、前記部品受け入れ部に受け入れられた前記電子部品を傾斜面を介して電子部品実装装置の外部に導く排出シュートと、排出シュートによって排出された電子部品を受容する部品受容部とを含むことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記部品搭載機構による電子部品の移送経路に前記搭載ヘッドに保持された状態の電子部品を認識する部品認識手段を備え、前記部品受け入れ部は前記部品認識手段に隣接して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、部品供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた搭載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際しては、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の認識が行われる。この部品認識は搭載動作に先だって搭載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮像することにより行われる。そして部品認識の結果、電子部品の種類が違っている異種部品やリード曲がり、欠けなどの不良が発見された場合には、この電子部品は搭載されずに機外に排出される。このため、従来より電子部品実装装置には、搭載ヘッドの移動範囲内にこのような異種部品や不良品など基板に実装されない電子部品を回収するための部品廃棄箱が設置される場合が多い（例えば特許文献１参照）
【特許文献１】特開平９−３２６５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の特許文献例に示すように、不良品や異種部品などの未実装部品を回収する部品廃棄箱を装置内に設ける場合には、次のような不都合がある。すなわち、部品廃棄箱は内部に収容できる部品量が限定されているため、多数の部品を収容して満杯になる前に、部品廃棄箱を空にする回収作業を行わなければならない。そして部品廃棄箱は搭載ヘッドを移動させるための移動機構や基板搬送機構が配設された装置内にあることから、装置稼動状態のまま行うことができず、装置を停止させる必要があった。さらに、回収作業を行うに際しオペレータは装置内にある廃棄箱を装置外に持ち出す必要があることから作業性が悪く、効率的な作業が妨げられていた。
【０００４】
そこで本発明は、装置稼動を停止させることなく、未実装部品の排出を作業性よく実行できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品実装装置は、搭載ヘッドによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を搭載ヘッドによって部品供給部から取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部から前記搭載ヘッドによって一旦取り出された後、前記基板に搭載されないまま装置外に排出される未実装部品を回収する未実装部品回収手段とを備え、
【０００６】
前記未実装部品回収手段は、前記電子部品実装装置内において前記搭載ヘッドの移動範囲内に設けられ搭載ヘッドが保持解除することにより落下した電子部品を受け入れる部品受入れ部と、前記部品受け入れ部に受け入れられた前記電子部品を傾斜面を介して電子部品実装装置の外部に導く排出シュートと、排出シュートによって排出された電子部品を受容する部品受容部とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、未実装のまま排出される電子部品を回収する未実装部品回収手段を、電子部品実装装置内において搭載ヘッドの移動範囲内に設けられ搭載ヘッドが保持解除することにより落下した電子部品を受け入れる部品受入れ部と、部品受け入れ部に受け入れられた電子部品を傾斜面を介して電子部品実装装置の外部に導く排出シュートと、排出シ
ュートによって排出された電子部品を受容する部品受容部とで構成することにより、装置稼動を停止させることなく、未実装部品の排出を作業性よく実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２，図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における未実装部品回収部の斜視図、図５，図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における未実装部品回収動作の説明図である。
【０００９】
まず図１〜図３を参照して、搭載ヘッドによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置の構造を説明する。図２、図３は図１のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。図１において基台１の上面にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側（図１において左側）から搬入された基板４を下流側に搬送する。搬送路２には、実装ステージ３Ａ、３Ｂが設けられており、搬送路２によって搬送された基板４は実装ステージ３Ａ、３Ｂにおいて位置決めされ、ここで後述する部品搭載機構によって基板４に電子部品が搭載される。
【００１０】
基台１において、実装ステージ３Ａ、３Ｂの手前側にはそれぞれ部品供給部５Ａ、５Ｂが設けられており、部品供給部５Ａ、５Ｂには複数のテープフィーダ６が配列されている。テープフィーダ６はキャリアテープに保持された電子部品を以下に説明する搭載ヘッド７に対して供給する。搭載ヘッド７は複数の単位搭載ヘッド８およびこれらと一体的に移動する基板認識カメラ９を備えており、図２、図３に示すように、Ｘ軸テーブル１１によってＸ方向に移動し、Ｙ軸テーブル１２によってＹ方向に移動する。
【００１１】
この搭載ヘッド７の移動により、単位搭載ヘッド８は吸着ノズル８ａ（図４参照）によってテープフィーダ６から電子部品Ｐを吸着保持し、実装ステージ３Ａ、３Ｂに位置決めされた基板４に移送搭載する。搭載ヘッド７、Ｘ軸テーブル１１、Ｙ軸テーブル１２は、電子部品Ｐを搭載ヘッド７によって部品供給部５Ａ，５Ｂから取り出して基板４に移送搭載する部品搭載機構を構成する。搭載ヘッド７が実装ステージ３Ａ、３Ｂ上に位置した状態で、基板認識カメラ９によって基板４を撮像することにより、基板４の位置認識が行われる。
【００１２】
実装ステージ３Ａと部品供給部５Ａ、実装ステージ３Ｂと部品供給部５Ｂとの間の搭載ヘッド７の移動経路には、それぞれ部品認識カメラ１０が配置されている。部品供給部５Ａ、５Ｂから電子部品Ｐを取り出した搭載ヘッド７が実装ステージ３Ａ、実装ステージ３Ｂへ移動する際に、吸着ノズル８ａに保持された電子部品Ｐを部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル８ａに保持された電子部品Ｐを撮像する。
【００１３】
そして撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、吸着ノズル８ａに保持された状態における電子部品Ｐの位置が認識されるとともに、電子部品Ｐの種類が識別される。部品認識カメラ１０および認識処理部は、部品搭載機構による電子部品の移送経路に設けられ、搭載ヘッド７に保持された状態の電子部品Ｐを認識する部品認識手段となっている。
【００１４】
基台１の上面において部品認識カメラ１０の外側に位置する縁部には、部品排出部１３が配設されている。図４に示すように、部品排出部１３は上部に開口部１３ａが設けられたシュート部１３ｂの下部に、部品受け部１３ｃを設けた構造となっている。開口部１３ａは搭載ヘッド７の移動範囲内にあり、吸着ノズル８ａによって電子部品Ｐを保持した搭
載ヘッド７が開口部１３ａの上方に移動して電子部品Ｐの保持を解除することにより、電子部品Ｐは開口部１３ａ内に落下する。
【００１５】
ここで部品排出部１３に回収される電子部品Ｐは、誤って供給された異種部品やリード曲がりなどの不具合部品であり、搭載ヘッド７によって取り出されたもの、基板４に実装することができないような部品である。開口部１３ａ内に落下した電子部品Ｐはシュート部１３ｂの傾斜面に沿って重力により移動し、部品受け部１３ｃに設けられた引き出し１４内に収納される。部品受け部１３ｃは基台１の外縁部から外側に位置しており、引き出し１４内に落下収納された電子部品Ｐはオペレータが引き出し１４を部品受け部１３ｃから引き出すことによって回収される。
【００１６】
部品排出部１３は、部品供給部５Ａ，５Ｂから搭載ヘッド７によって一旦取り出された後、基板４に搭載されないまま装置外に排出される未実装部品を回収する未実装部品回収手段となっている。そして開口部１３ａは、電子部品実装装置内において搭載ヘッド７の移動範囲内に設けられ搭載ヘッド７が保持解除することにより落下した電子部品を受け入れる部品受入れ部となっており、ここでは部品認識カメラ１０に隣接して設けられた例を示している。シュート部１３ｂは部品受け入れ部に受け入れられた電子部品Ｐを、傾斜面を介して電子部品実装装置の外部に導く排出シュートに相当する。部品受け部１３ｃは排出シュートによって排出された電子部品を受容する部品受容部となっている。
【００１７】
次に、搭載ヘッド７による部品排出部１３への未実装部品回収動作について、図５、図６を参照して説明する。図５（ａ）は、部品供給部５Ａ、５Ｂから電子部品Ｐを取り出した搭載ヘッド７が、部品回収動作を開始する時の状態を示している。すなわち、搭載ヘッド７が部品認識カメラ１０の上方を移動して部品認識動作を行うことにより、電子部品Ｐが実装することができない部品であると判定されたならば、当該電子部品Ｐを保持した吸着ノズル８ａを開口部１３ａの上方に移動させ、ここで吸着ノズル８ａによる吸着保持を解除して電子部品Ｐを開口部１３ａ内に落下させる（図６（ａ）も参照）。
【００１８】
これにより、図５（ｂ）に示すように、落下した電子部品Ｐはシュート部１３ｂの傾斜面に沿って開口部１３ａから装置外へ導かれて、部品受け部１３ｃまで到達する。そして図５（ｃ）、図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐは引き出し１４内に落下収納される。部品実装作業を継続する過程においては、所定の回収インターバル時間ごとに、オペレータが部品排出部１３にアクセスして引き出し１４を部品受け部１３ｃから引き出し、収納された電子部品Ｐを回収する。
【００１９】
この未実装部品回収において、オペレータは装置外に導かれて部品受け部１３ｃ内に収納された未実装部品を回収する。このため、従来装置のように部品廃棄箱を取り出すために装置を停止させる必要がなく、しかも狭隘な装置内部に設置された部品廃棄箱を取り出すという煩瑣な作業を行うことなく、未実装部品の排出作業を作業性よく効率的に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電子部品実装装置は、装置稼動を停止させることなく未実装部品の排出を作業性よく実行することができるという効果を有し、電子部品を識別して異種部品や不具合部品を排除しながら実装する構成の実装装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における未実装部品回収部の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における未実装部品回収動作の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における未実装部品回収動作の説明図
【符号の説明】
【００２２】
３Ａ，３Ｂ  実装ステージ
４  基板
５Ａ，５Ｂ  部品供給部
７  搭載ヘッド
８  単位搭載ヘッド
８ａ  吸着ノズル
１３  部品排出部
１３ａ  開口部
１３ｂ  シュート部
１３ｃ  部品受け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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