(57)【要約】【課題】Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式及びＲｅｆ比較検査方式による欠陥検出を行う際に、最適となる検査条件を選定することが可能な検査条件設定方法を提供する。【解決手段】欠陥検査システム１において、チューニングサーバ３０のＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、画像データの所定の領域間を比較し、比較結果に基づいて画像データから擬似欠陥を検出しない第１の閾値を算出する。閾値設定部３１は、第１の閾値の中から最小値となる第１の閾値を検出し、最小値となる第１の閾値対応する画像データを参照画像データとして選択する。Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂは、選択された参照画像データと他の画像データとを比較し、比較結果に基づいて他の画像データごとに擬似欠陥を検出しない第２の閾値を算出する。そして、閾値設定部３１は、第２の閾値と参照画像データとに基づいて検査条件情報を設定する。【選択図】    図１
2006118870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥とする欠陥検査方法に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定方法であって、
前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出過程と、
前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択過程と、
選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出過程と、
を含むことを特徴とする検査条件設定方法。
【請求項２】
複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥とする欠陥検査方法に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定方法であって、
前記画像データの所定の領域間を比較し、比較結果に基づいて前記画像データから欠陥を検出しない第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出過程と、
前記画像データごとに算出された前記第１の閾値の中から最小値となる前記第１の閾値を検出し、最小値となる前記第１の閾値対応する前記画像データを参照画像データとして選択する選択過程と、
選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて前記他の画像データから欠陥を検出しない第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出過程と、
前記第２の閾値と前記参照画像データとに基づいて前記検査条件情報を設定する検査条件設定過程と、
を含むことを特徴とする検査条件設定方法。
【請求項３】
前記画像データが再検査によって合格であったか不合格であったかを記録した再検査結果情報を前記画像データに関連付けて再検査情報記憶手段に記憶する再検査情報記憶過程と、
前記第２の算出過程によって算出された前記第２の閾値の中で最大値となる前記第２の閾値を検出し、検出した最大値となる前記第２の閾値に対応する前記画像データの前記再検査結果情報を前記再検査結果情報記憶手段から読み出す再検査情報読出過程と、
前記再検査情報読出過程によって読み出された前記再検査結果情報が不合格の場合に、当該画像データに対応する前記第２の閾値を削除する削除過程と、
を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の検査条件設定方法。
【請求項４】
前記検査条件設定過程において、
前記第１の閾値の標準偏差の値を算出し、前記標準偏差の値に基づいて前記第１の閾値の平均値を算出し、前記平均値に所定の係数を乗じた値を前記検査条件情報に設定する第１の設定過程と、
前記第２の閾値の中から最大値を検出し、前記最大値に所定の係数を乗じた値と前記参照画像データとを前記検査条件情報に設定する第２の設定過程と、
を更に含むことを特徴とする請求項２または３に記載の検査条件設定方法。
【請求項５】
前記第２の閾値算出過程によって算出された前記第２の閾値を閾値情報記憶手段に記録する閾値記録過程と、
ユーザの指示を受けて前記閾値情報記憶手段から前記第２の閾値を読み出し、前記第２の閾値をグラフ化して画面に表示するとともに、前記第２の閾値に対応する前記検査結果情報と前記再検査結果情報とを表示する表示過程と、
前記画面上で前記ユーザの操作によって選択された箇所の前記グラフの座標軸における数値を検出する検出過程と、を含み、
前記検査条件設定過程は、
前記検出過程によって検出された前記数値に基づいて前記検査条件情報を設定する過程を更に含むことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１つに記載の検査条件設定方法。
【請求項６】
複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥として検査する欠陥検査装置に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定装置であって、
前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出手段と、
前記第１の算出手段によって算出された前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択手段と、
前記選択手段によって選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出手段と、
を備えたことを特徴とする検査条件設定装置。
【請求項７】
複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥として検査する欠陥検査装置に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定装置のコンピュータを
前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出手段、
前記第１の算出手段によって算出された前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択手段、
前記選択手段によって選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出手段、
として機能させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に半導体ウェハ及び液晶ガラス基盤等の表面の欠陥を検査する検査条件設定方法及び検査条件設定装置並びにコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の表面の欠陥の有無を検出する検査では、主に以下の２つの検査方式が利用されている。
（検査方式１）
第１の検査方式は、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式と呼ばれる方式であり、半導体ウェハを撮像して取得した画像データにおいて、異なる２つ以上の半導体チップ部分（当該半導体チップの部分がＤｉｅと呼ばれる場合と、半導体チップが４枚撮りの場合に、４枚のうち１枚の部分がＤｉｅと呼ばれる場合がある）所定領域の画像データを所定領域ごとに比較して、その差画像から輝度差を算出して欠陥を検出する検査方式である。
（検査方式２）
第２の検査方式は、リファレンス比較検査方式またはＷａｆｅｒ  ｔｏ  Ｗａｆｅｒ検査方式（以下、Ｒｅｆ比較検査方式と呼ぶ）と呼ばれる方式であり、欠陥の無い良好な半導体ウェハ全体の画像と被検査半導体ウェハの画像とを比較して差画像から輝度差を算出して欠陥を検出する方式である。
【０００３】
しかしながら、上記の２つの検査方式にはそれぞれ長所と短所がある。即ち、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式では、１つの半導体ウェハを撮像することによって得られた画像データ内で検査を行うことができるという長所がある一方で、Ｄｉｅごとに比較して欠陥を検出するため、半導体ウェハ全面に欠陥がある場合には欠陥の検出が困難であるという短所がある。
【０００４】
一方、Ｒｅｆ比較検査方式においては、半導体ウェハ全体の膜むらなどの広い領域における欠陥の検出ができるという長所がある一方で、比較を行う際の基準となる欠陥の無い良好な半導体ウェハの画像をリファレンス画像として撮像しておく必要があり、また定期的に検査条件の見直しを行わなければ、製造ラインにばらつきが発生したり、経時変化に対応できないという短所がある。
【０００５】
そこで、半導体ウェハの欠陥検査方法において、製造工程を順次流れる半導体ウェハに対してＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式により欠陥検出を行う方法や、Ｒｅｆ比較検査方式により欠陥検出を行う方法や、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式とＲｅｆ比較検査方式とを組み合わせて欠陥検出を行う方法などが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６７６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術では、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式やＲｅｆ比較検査方式において、欠陥検出の際の判定基準となる閾値やリファレンス画像などの検査条件を選定する際に、人手を介して行われていることが多く、またコンピュータなどを利用して欠陥検出に最適となる検査条件を選定することは困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、その目的は、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式及びＲｅｆ比較検査方式による欠陥検出を行う際に、最適となる検査条件を選定することが可能な検査条件設定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明は、複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥とする欠陥検査方法に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定方法であって、前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出過程と、前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択過程と、選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出過程と、を含むことを特徴とする検査条件設定方法である。
【０００９】
本発明は、複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥とする欠陥検査方法に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定方法であって、前記画像データの所定の領域間を比較し、比較結果に基づいて前記画像データから欠陥を検出しない第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出過程と、前記画像データごとに算出された前記第１の閾値の中から最小値となる前記第１の閾値を検出し、最小値となる前記第１の閾値対応する前記画像データを参照画像データとして選択する選択過程と、選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて前記他の画像データから欠陥を検出しない第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出過程と、前記第２の閾値と前記参照画像データとに基づいて前記検査条件情報を設定する検査条件設定過程と、を含むことを特徴とする検査条件設定方法である。
【００１０】
本発明は、上記の発明において、前記画像データが再検査によって合格であったか不合格であったかを記録した再検査結果情報（例えば、実施形態におけるレビュー結果）を前記画像データに関連付けて再検査情報記憶手段（例えば、仮保存部２６及び検査データ保存部２４）に記憶する再検査情報記憶過程と、前記第２の算出過程によって算出された前記第２の閾値の中で最大値となる前記第２の閾値を検出し、検出した最大値となる前記第２の閾値に対応する前記画像データの前記再検査結果情報を前記再検査結果情報記憶手段から読み出す再検査情報読出過程と、前記再検査情報読出過程によって読み出された前記再検査結果情報が不合格の場合に、当該画像データに対応する前記第２の閾値を削除する削除過程と、を更に含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記の発明において、前記検査条件設定過程において、前記第１の閾値の標準偏差の値を算出し、前記標準偏差の値に基づいて前記第１の閾値の平均値を算出し、前記平均値に所定の係数（例えば、実施形態における「製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）」）を乗じた値を前記検査条件情報に設定する第１の設定過程と、前記第２の閾値の中から最大値を検出し、前記最大値に所定の係数を乗じた値と前記参照画像データとを前記検査条件情報に設定する第２の設定過程と、を更に含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記の発明において、前記第２の閾値算出過程によって算出された前記第２の閾値を閾値情報記憶手段に記録する閾値記録過程と、ユーザの指示を受けて前記閾値情報記憶手段から前記第２の閾値を読み出し、前記第２の閾値をグラフ化して画面（例えば、クライアント端末１１の画面）に表示するとともに、前記第２の閾値に対応する前記検査結果情報と前記再検査結果情報とを表示する表示過程と、前記画面上で前記ユーザの操作によって選択された箇所の前記グラフの座標軸における数値を検出する検出過程と、を含み、前記検査条件設定過程は、前記検出過程によって検出された前記数値に基づいて前記検査条件情報を設定する過程を更に含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥として検査する欠陥検査装置（例えば、欠陥検査装置１２）に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定装置（例えば、チューニングサーバ３０）であって、前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出手段（例えば、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａ）と、前記第１の算出手段によって算出された前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択手段と、前記選択手段によって選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出手段（Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂ）と、を備えたことを特徴とする検査条件設定装置である。
【００１４】
本発明は、複数の被検査体を順次撮像して取得される画像データに対し、比較対象となる画像データとの輝度差を算出して、前記輝度差が所定の閾値を超える部分を欠陥として検査する欠陥検査装置に利用される検査条件情報を設定する検査条件設定装置のコンピュータを前記画像データの所定領域間を比較し、比較結果に基づいて第１の閾値を前記画像データごとに算出する第１の算出手段、前記第１の算出手段によって算出された前記第１の閾値に対応する前記画像データを参照画像として選択する選択手段、前記選択手段によって選択された前記参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を前記他の画像データごとに算出する第２の算出手段、として機能させるためのコンピュータプログラムである。
【発明の効果】
【００１５】
この発明の検査条件設定方法によれば、画像データの所定の領域間を比較し、比較結果に基づいて前記画像データから第１の閾値を前記画像データごとに算出する。そして、第１の閾値対応する画像データを参照画像データとして選択し、選択された参照画像データと他の画像データとを比較した比較結果に基づいて第２の閾値を他の画像データごとに算出する構成となっている。そのため、第１の閾値と第２の閾値と参照画像データとに基づいて欠陥検査方法に利用される検査条件情報を設定することができる。それによって、現実の製造ラインによる影響度合いを取り込んだ検査条件の選定を行うことができ、当該検査条件情報に基づいて検査を行う欠陥検査装置は好適な欠陥検出を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態による検査条件設定方法を実行する検査条件設定装置を図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態による欠陥検査システムを示す概略ブロック図である。
図１において、欠陥検査システム１は、クライアント端末１１と、欠陥検査装置１２と、レビュー装置１３と、画像サーバ２０と、チューニングサーバ３０と、それらを接続するＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）１５と、インターネット１６とＬＡＮ１５とを接続するゲートウェイ１４から構成されている。
【００１７】
この欠陥検査システム１において、クライアント端末１１は、例えば、パーソナルコンピュータであり、オペレータの操作によって画像サーバ２０、チューニングサーバ３０にＬＡＮ１５を介して接続する。
【００１８】
画像サーバ２０は、参照情報データベース（以下、ＤＢと略す）２３、検査データ保存部２４、レシピファイル保存部２５、検索部２２、通信部２１から構成されている。画像サーバ２０において、参照情報ＤＢ２３は、欠陥検査装置１２によって行われた検査の検索条件や日付などの情報をキーワードとし、当該キーワードに対応付けて検査データ保存部２４が記憶している画像データ等の情報への参照情報を記憶する。検査データ保存部２４は、半導体ウェハを撮像した画像データや当該画像データが欠陥検査装置１２によって検査された時の検査結果の情報を記憶する。
【００１９】
レシピファイル保存部２５は、欠陥検査装置１２が検査を行う際に使用する検査条件の情報やリファレンス画像データなどを記憶する。検索部２２は、検査データ保存部２４の一部である仮保存部２６に既定のデータが保存されたかを監視し、保存された場合は、そのデータに基づいて画像ファイルや検査結果の情報を検査データ保存部２４に所定のフォルダ構成に従って保存すると同時に参照情報ＤＢ２３に情報を保存する。また、検索部２２は、検査条件や日付などのキーワードを含む検索要求を受信し、参照情報ＤＢ２３に登録されている情報に基づいて検索を行い、検索結果を要求元へ送信する。通信部２１は、ＬＡＮ１５に接続し、他の装置との間で情報の送受信を行う。また、通信部２１は、ウェブサーバとしての機能を有しており、クライアント端末１１からの接続要求を受信し、ウェブブラウザ上でのオペレータの操作によってクライアント端末１１が検索部２２を遠隔で操作することを可能としている。また、さらに、通信部２１は、ゲートウェイ１４を介してインターネット１６に接続する他のクライアント端末からの接続も受信する。
【００２０】
チューニングサーバ３０は、上述した検査条件方法を実行する検査条件設定装置に該当し、欠陥検査の際に利用される閾値等の検査条件を欠陥検査装置１２の検査結果に基づいて生成し、画像サーバ２０に設定する。チューニングサーバ３０において、閾値設定部３１は、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａとＲｅｆ比較検査手段３１ｂを備えており、画像サーバ２０のレシピファイル保存部２５からレシピファイルを読出し、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａとＲｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた情報に基づいて検索条件を生成し、レシピファイル保存部２５に生成した検査条件を設定する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、上述したＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式によって画像データごとに擬似欠陥を検出しない閾値を算出する。Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂは、上述したＲｅｆ比較検査方式によってリファレンス画像データと他の画像データを比較し擬似欠陥を検出しない閾値を算出する。
【００２１】
データベース監視部３２は、画像サーバ２０の検査データ保存部２４に新たな情報が登録された場合に、参照情報ＤＢ２３を監視することによって新たな情報の登録を検出する。通信部３３は、ＬＡＮ１５に接続しており、他の装置との間で情報の送受信を行う。また、通信部３３は、ウェブサーバとしての機能を有しており、クライアント端末１１からの接続要求を受信し、ウェブブラウザ上でのオペレータの操作によってクライアント端末１１が閾値設定部３１を遠隔で操作することを可能としている。また、さらに、通信部３３は、ゲートウェイ１４を介してインターネット１６に接続する他のクライアント端末からの接続も受信する。
【００２２】
欠陥検査装置１２は、画像サーバ２０のレシピファイル保存部２５からレシピファイルをダウンロードし、当該レシピファイルに含まれる検査条件に基づいて半導体ウェハを撮像した画像データに対して欠陥検査を行い、欠陥検査の結果を仮保存部２６に記録する。また、欠陥検査装置１２は、半導体ウェハのマクロ検査等を製造工程ごとに行うため工場内のラインに複数台（１２−１〜１２−ｎ）設置されている。
【００２３】
レビュー装置１３は、欠陥検査装置１２で検査された画像データを再度検査（レビュー）する装置である。レビュー装置１３は、半導体ウェハの製造工程で形成される微細パターンの寸法を計測する測長ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）や、レビュー用の顕微鏡、半導体ウェハのスペクトルを測定する分光測定器などの複数の装置（１３−１〜１３−ｎ）によって構成されている。また、レビュー装置１３は、検査データ保存部２４から欠陥検査装置１２によって検査された画像データをダウンロードし、画像データについてレビューを行った後に、レビュー結果を仮保存部２６に記録する。欠陥検査装置１２及びレビュー装置１３が仮保存部２６に画像及び検査情報ファイルを保存すると、検索部２２は、その検査情報ファイルから装置、結果等を解読し、参照情報ＤＢ２３に追記する。そして、所定のファイル名、フォルダ構成に従って画像及び検査情報ファイルを検査データ保存部２３に移動する。
【００２４】
図２は、検査データ保存部２４に保存される検査情報ファイルのデータ構成の概略を示した図である。
検査データ保存部２４には、１ロットごとの情報が記憶されている。ここで、ロットとは、半導体ウェハの製造工程で、一度に製造される製品のまとまりの単位をいい、本実施形態では１ロットに２５枚の半導体ウェハの情報が含まれている。図２において、ロット情報ファイルとは、当該ロットに含まれる半導体ウェハ（以下、試料と呼ぶ）ごとの検査結果の情報が記録されたファイルである。試料情報ファイルとは、検査された試料の情報が記録されたファイルである。試料画像データとは、欠陥検査装置１２及びレビュー装置１３によって検査された画像データである。試料画像データは、実際に試料を撮像した画像データだけでなく、装置や試料の特性の差による擬似欠陥を回避するために画像処理を行った補正画像や欠陥の場所に色をつけて撮像画像に重ねて表示した欠陥画像データ等も含んでいる。
【００２５】
図３は、図２で説明したロット情報ファイル２４ａのデータ構成を示した図である。ロット情報ファイル２４ａは、ヘッダ２４ａ−１とデータ２４ａ−２から構成されている。ヘッダ２４ａ−１には、検査が行われた日付及び時刻の情報と、ロットが一意に識別できるように予めロットごとに付与されたロットＩＤと、試料の製品種別を示す品種名と、どの工程において製造された試料であるかを示す工程名と、検査に使用したレシピファイル２５ａのファイル名と、当該ロットの判定結果が記録されている。
【００２６】
また、データ２４ａ−２には、２５枚の試料の検査結果の情報が記録されている。データ２４ａ−２において、「スロット番号」には、１ロット分の各試料が格納されたウェハカセットのスロット番号が記録される。「ウェハＩＤ」には、各試料を一意に識別できるように予め試料ごとに付与されたＩＤが記録される。「欠陥数」は、検査で検出された欠陥の数が記録される。「欠陥チップ数」は、欠陥のあるチップ数が記録される。「面積」には、欠陥の面積が記録される。「判定」には、欠陥検査装置１２における欠陥有無の判定が記録され、０は検査結果が合格であったことを示しており、１は不合格であったことを示している。「レビュー」には、レビュー装置１３においてレビューされた結果が記録され、０はレビュー結果が合格であったことを示しており、１は不合格であったことを示している。「検索状態」は、チューニングサーバ３０によって検査条件が生成されたときに、当該試料を検索して検査条件の生成に使用したか否かが示された情報が記録されており、０は未検索であることを示しており、１は検索済みであることを示しており、２は、リファレンス画像データとして設定されていることを示している。「Ｒｅｆ閾値」には、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値が記録される。「Ｄｉｅ閾値」には、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた閾値が記録される。また、図示していないが、検査情報ファイルには検査した装置情報や検査条件等の情報も含まれている。
【００２７】
図４は、レシピファイル保存部２５のデータ構成の概略を示した図である。ここで、レシピとは試料の欠陥検出を行うための検査条件のことである。レシピファイル保存部２５には、検査条件ファイルと、リファレンス画像データと、リファレンス作成用画像関連付けファイルが記録されている。レシピファイル保存部２５において、検査条件ファイルは、検査における試料を撮像した際の光量や撮像モード、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査やＲｅｆ比較検査で合否を判定するための閾値などの数値データが記録されたファイルである。
【００２８】
具体的な検査条件ファイルの情報としては、スロット番号情報、搬送方法情報、光学条件情報、試料マップ情報、検査パラメータ情報、欠陥抽出パラメータ情報、パターンマッチング情報、判定条件情報、リワーク情報、警告条件情報が存在する。スロット番号情報は、検査対象とする試料が配置されているスロットの番号である。搬送方法情報は、検査結果に応じて返却する試料のスロット番号やウェハカセットを分別する情報である。光学条件情報は、検査のための干渉フィルタ及び偏光フィルタの種別や両フィルタの有無、照明及び撮像における照明光量等や試料回転角度などの情報である。試料マップ情報は、試料内において分割されるチップの大きさや中心座標、分割数等の試料マップ情報及び検査対象とする領域の座標及び形状の情報である。
【００２９】
検査パラメータ情報は、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査とＲｅｆ比較検査といった検査モード、欠陥分類の有無、リファレンスとして使用されている画像データの名称等の情報である。欠陥抽出パラメータ情報は、検査領域内にある非検査領域、検査閾値を含む検査の詳細パラメータの情報である。パターンマッチング情報は、検査対象画像データとリファレンス画像データとの位置ズレを補正するためにパターンマッチングさせる画像位置及びそのパラメータを含む情報である。判定条件情報は、欠陥分類のためのパラメータ及び分類名称、検査で不合格となった部分の面積や数、該当チップ数、欠陥分類結果及び分類による優先度に応じて試料の合否を判定する情報である。リワーク情報は、製造工程のやり直しの回数をカウントする機能の有無の情報である。警告条件情報は、警告する条件を定めた情報である。
【００３０】
上記の検査条件ファイルに含まれる情報の中で、試料マップ情報、検査対象領域、パターンマッチング情報等はリファレンス画像データに基づいて作成され、検査時にパターンマッチングによって検査画像とリファレンス画像データとのマッチングが取られている。また、検査条件ファイルは、上記の情報の他にも撮像画像を使った計測機能等の条件やパラメータなどの情報を含んでいる。
【００３１】
リファレンス画像データは、Ｒｅｆ比較検査において比較の基準とされる画像データである。リファレンス作成用画像関連付けファイルは、リファレンス画像データが検査データ保存部２４に格納されているどの画像データから作成されたものかを示す情報が記録されたファイルである。検査条件ファイルと、リファレンス画像データと、リファレンス作成用画像関連付けファイルは工程と品種ごとに作成され、これらの組み合わせをまとめてレシピファイル２５ａと呼ぶ。
【００３２】
次に、図５から図７を参照して、欠陥検査の検査工程の流れについて説明する。図５は、欠陥検査処理の流れを示したフローチャートである。
最初に、欠陥検査装置１２に、試料が投入されると（ステップＳ１）、欠陥検査装置１２の画面には、図６に示すような画面（符号１２ａ）が表示される。ここで、試料の形式を示す品種名（符号１２ａ−１）と、製造工程を示す工程名（符号１２ａ−２）によって検査条件が特定される。次に、欠陥検査装置１２は、品種名と工程名をキーワードとして、画像サーバ２０のレシピファイル保存部２５からレシピファイル２５ａをダウンロードする（ステップＳ２）。そして、欠陥検査装置１２は、ダウンロードしたレシピファイル２５ａに含まれている検査条件やリファレンス画像データに基づいて、試料を撮像して欠陥検出を行う（ステップＳ３）。
【００３３】
欠陥検出が終了すると、欠陥検査装置１２は、検査結果を画像サーバ２０の仮保存部２６に記録する（ステップＳ４）。仮保存部２６に新たな検査結果のデータが記録されると、画像サーバ２０の検索部２２が、新たに記録された検査結果のデータに基づいてキーワードなどを生成し、参照情報ＤＢ２３のデータに追加する（ステップＳ５）。また、所定のファイル名・フォルダ構成に変換して、仮保存部２６のデータを検査データ保存部２４に移動する。
【００３４】
検査終了後にオペレータはクライアント端末１１を操作して、画像サーバ２０に接続し、クライアント端末１１のウェブブラウザによって検査結果を参照することが可能である。検査結果を参照した場合のクライアント端末１１の画面には図７に示す検査結果表示画面（符号１１ａ）が表示される。当該検査結果表示画面では、試料を撮像した画像データに欠陥（符号１１ａ−２、符号１１ａ−３）が重ねられて表示されている。オペレータは、当該画面のボタンなどを操作することによって、撮像した画像データのみを表示したり、欠陥のみを表示することが可能である。また、検査結果表示画面の左側の表（符号１１ａ−４）には、欠陥の情報として、上述したロット情報ファイル２４ａに記録されている欠陥の個数や面積、ＡＤＣ（Ａｎａｌｏｇ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）によって分類された分類結果が表示されている（ステップＳ６）。
【００３５】
欠陥検査装置１２は図示しない生産工場内の通信インフラとも接続されており、試料の検査結果は、生産工場の管理システムに通知される。この情報を基に管理システムは、レビュー装置１３に試料を投入するよう、工場の搬送システムに指示を出す。試料が投入されたレビュー装置１３は、レビューを実行する（ステップＳ７）。レビュー装置１３は、レビュー結果を仮保存部２６に保存し（画像含む）、検索部２２によってロット情報ファイル２４ａの「レビュー」の欄に記録する（ステップＳ８）と共に、画像及び検査情報ファイルを検査データ保存部２４に所定のフォーマットに変換して移動する。
【００３６】
次に、チューニングサーバ３０が行う閾値やリファレンス画像などの検査条件の設定処理に関する３つの実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図８から図１０を参照して、第１実施形態における検査条件の設定処理を説明する。
最初に、画像サーバ２０の参照情報ＤＢ２３に新たにロット情報ファイル２４ａの情報が登録されると、チューニングサーバ３０のデータベース監視部３２は、新たなロット情報ファイル２４ａが登録されたことを検出する。データベース監視部３２から、新たなロット情報ファイル２４ａが登録された情報を受信した閾値設定部３１は、通信部３３を介して画像サーバ２０に接続する。閾値設定部３１は、参照情報ＤＢ２３から検査データ保存部２４に格納されている新たに登録されたロット情報ファイル２４ａへの参照情報を検索する。そして、ロット情報ファイル２４ａを検索データ保存部２４から読み出す。読み出したロット情報ファイル２４ａに基づいて、検査条件設定処理に必要な検査データとして、検索されたロット情報ファイル２４ａに対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出すとともに、当該ロット情報ファイル２４ａに対応するレシピファイル２５ａをレシピ保存部２５から読み出す（ステップＳａ１）。
【００３７】
次に、閾値設定部３１のＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、読み出した画像データに対してＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査を行い、閾値を変動させながら擬似欠陥を検出しない閾値を試料ごとに求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳａ２）。閾値設定部３１は、図９に示す閾値リスト４０をメモリ上に生成し、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳａ３）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が完了したか否かを判定し、完了していない場合にはステップＳａ１からステップＳａ３の処理を繰り返す（ステップＳａ４）。
【００３８】
一方、全ての画像データに対するＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査が完了した場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の中からＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって試料ごとに求められた閾値の中で最小の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データをＲｅｆ比較検査におけるリファレンス画像データとして登録する（ステップＳａ５）。次に、閾値設定部３１のＲｅｆ比較検査手段３１ｂは、リファレンス画像データに基づいてＲｅｆ比較検査を行い、擬似欠陥を検出しない閾値を求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳａ６）。閾値設定部３１は、擬似欠陥を検出しない閾値を求める過程で、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた試料ごとの閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳａ７）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が終了したか否かを判定し、終了していない場合にはステップＳａ６からステップＳａ７の処理を繰り返す（ステップＳａ８）。
【００３９】
上記の処理が終了した後に、閾値設定部３１は、閾値リスト４０からステップＳａ３で登録された閾値の最大値とステップＳａ７で登録された閾値の最大値とを求める。そして、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた全ての試料で擬似欠陥を検出しない閾値と、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた全ての試料で擬似欠陥を検出しない閾値とリファレンス画像データとをレシピファイル保存部２５の当該検査に対応するレシピファイル２５ａに登録する。この時、製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）を乗じた閾値をレシピファイル２５ａに登録する。また、以前のレシピファイルに復元できるよう、レシピファイルのバージョンを上げて保存することが望ましい。
【００４０】
また、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の情報をロット情報ファイル２４ａに登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの擬似欠陥を検出しない閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｄｉｅ閾値」の欄に記録される。また、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｒｅｆ閾値」の欄に記録される。ロット情報ファイル２４ａの「検索状態」の欄には、検索が行われた画像データについては、「１：検査済み」が記録され、さらに、リファレンス画像データとして選択された画像データについては、「２：リファレンス画像」が記録される（ステップＳａ９）。
【００４１】
なお、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた全ての試料で欠陥を検出しない閾値の情報をレシピファイル２５ａに設定するのではなく、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた全ての閾値の標準偏差から平均値を算出し、当該平均値に上記の係数を乗じた値をレシピファイル２５ａに登録するようにしてもよい。
【００４２】
図１０は、クライアント端末１１の画面に表示された、ロット情報ファイル２４ａから読み出したウェハＩＤごとのＲｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた擬似欠陥を検出しない閾値を示したグラフである。
図１０の画面をクライアント端末１１から参照する場合には、オペレータはクライアント端末１１を操作して、画像サーバ２０に接続し、画像サーバ２０の検索部２２に参照したいレシピの情報を入力する。検索部２２からの応答を受信したクライアント端末１１は、画面に当該レシピの情報によって検索された幾つかの情報を表示する。オペレータの操作を受けたクライアント端末１１が表示された情報の中から統計情報の文字列を選択すると、チューニングサーバ３０の閾値設定部３１に接続することができ、図１０の画面を表示することができる。
【００４３】
図１０では、擬似欠陥を検出しない閾値に対応する画像データの欠陥検査装置１２における検査結果がマークの種類あるいは色（赤及び青）で分類されて表示されている。また、欠陥検査装置１２とレビュー装置１３での判定がことなる画像データについては更に別のマーク（星型）あるいは色（黄）で分類されて表示されている。また、さらに、画像データが欠陥検査において不合格（欠陥検査ＮＧ）の画像データとそれ以外の画像データを分類する閾値ライン４０ａも表示されている。また、ウェハＩＤが時系列に並べられている場合には、このグラフから検査結果の時間的な変化も参照することができる。
【００４４】
オペレータはクライアント端末１１を操作し、マウス等のポインタデバイスによってマークを選択することにより、検査結果表示画面（符号１１ａ）を画面上に表示することができ、どのような欠陥かをオペレータが目視して確認することができる。また、オペレータの目視によって、レビュー装置１３でのレビュー結果が合格（レビューＯＫ）となっている画像データ（図中の星型）に欠陥がないことが確認された場合には、オペレータはクライアント端末１１を操作し、閾値ライン４０ａを４０ｂの位置まで移動させ、レビュー結果が合格の画像データの閾値が閾値ラインを越えないようにすることができる。閾値設定部３１は、閾値ライン４０ｂに対応する閾値の値を検出し、画像サーバ２０内のレシピファイル保存部２５のレシピファイル２５ａに閾値ライン４０ｂに対応する閾値を登録する。
【００４５】
このように、オペレータが適宜閾値の設定を画面上に表示された統計情報を参照し、クライアント端末１１を操作して変更することで、欠陥検査装置１２における検査が最適な条件で実行されることになり、検査条件の精度の向上を図ることができる。
【００４６】
なお、第１実施形態では、各画像データの擬似欠陥を検出しない閾値を求める処理を閾値設定部３１が行っているが、検査時間の短縮を図るのであれば、欠陥検査装置１２にチューニングサーバ３０の構成を備えるようにしてもよい。また、画像サーバ２０に、チューニングサーバ３０の構成を備えるようにしてもよい。
【００４７】
第１実施形態の構成によって、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査において擬似欠陥を検出しない閾値を求めることが可能となる。また、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査において求められた擬似欠陥を検出しない閾値の中で最小の閾値を持つ画像を利用してＲｅｆ比較検査を行い、Ｒｅｆ比較検査における擬似欠陥を検出しない閾値を求め、またリファレンス画像データを抽出することができる。それによって、欠陥検査装置１２における欠陥検査でこれらの閾値及びリファレンス画像を検査条件として使用することで現実の製造ラインによる影響度合いを取り込んだ検査条件の選定を行うことができ、好適に欠陥検出を行うことが可能となる。
【００４８】
また、試料ごとの閾値をグラフ表示することで、オペレータが目視して閾値の状態を確認することができ、さらに、オペレータがクライアント端末を操作することで、適切な閾値を選択してレシピファイルに登録することが可能となる。それによって、異常な閾値が検出されていたとしても、オペレータの操作によって削除することができ、より精度の高い閾値を求めることが可能となる。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、図１１を参照して、第２実施形態における検査条件の設定処理を説明する。第２実施形態における検査条件の設定処理は、試料となる半導体ウェハがあまり大量に製造されておらず、検査条件を安定して選定できない場合に行われる処理である。
【００５０】
最初に、画像サーバ２０の参照情報ＤＢ２３に新たにロット情報ファイル２４ａが登録されると、チューニングサーバ３０のデータベース監視部３２は、新たなロット情報ファイル２４ａが登録されたことを検出する。データベース監視部３２から、新たなロット情報ファイル２４ａが登録された情報を受信した閾値設定部３１は、通信部３３を介して画像サーバ２０に接続する。閾値設定部３１は、参照情報ＤＢ２３から検査データ保存部２４に格納されている新たに登録されたロット情報ファイル２４ａへの参照情報を検索する。そして、ロット情報ファイル２４ａを検索データ保存部２４から読み出し、ロット情報ファイル２４ａに対応するレシピファイル２５ａをレシピ保存部２５から読み出す。読み出したレシピファイル２５ａのリファレンス画像データを削除し、またリファレンス作成用画像関連付けファイルの内容を削除して初期化を行う（ステップＳｂ１）。
【００５１】
次に、閾値設定部３１は、検査条件設定処理に必要な検査データとして、検索されたロット情報ファイル２４ａに対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｂ２）。次に、閾値設定部３１のＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、読み出した画像データに対してＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査によって閾値を変動させながら擬似欠陥を検出しない閾値を画像データごとに求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳｂ３）。閾値設定部３１は、閾値リスト４０をメモリ上に生成し、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｂ４）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が完了したか否かを判定し、完了していない場合にはステップＳｂ２からステップＳｂ４の処理を繰り返す（ステップＳｂ５）。
【００５２】
読み出した全ての画像データに対するＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査が完了した場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の中からＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって試料ごとに求められた閾値の中で最小の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データをＲｅｆ比較検査のリファレンス画像データとして登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の特徴として試料全体にムラや変化の少ない試料ほど閾値が低く設定される傾向があり、上記の処理によって検索された画像データの中で最もムラの少ない画像データがリファレンス画像データとして登録されることになる（ステップＳｂ６）。
【００５３】
次に、閾値設定部３１のＲｅｆ比較検査手段３１ｂは、登録されたリファレンス画像データに基づいてＲｅｆ比較検査を行い、擬似欠陥を検出しない閾値を求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳｂ７）。閾値を求める過程で、閾値設定部３１は、画像データから閾値が求めることが可能か否かの判定を行う（ステップＳｂ８）。閾値を求めることができない異常な画像データと判定された場合には、閾値設定部３１は、画面に警告表示を行い、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０に記録しない（ステップＳｂ９）。一方、閾値を求めることができる画像データの場合には、閾値設定部３１は、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｂ１０）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が終了したか否かを判定し、終了していない場合にはステップＳｂ７からステップＳｂ１０の処理を繰り返す（ステップＳｂ１１）。
【００５４】
一方、読み出した画像全てについて検索が終了している場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０から、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって試料ごとに求められた閾値の中で最大の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｂ１２）。そして、読み出した画像データのレビューの結果をロット情報ファイル２４ａから読み出し、合格であったか不合格であったか否かを判定する（ステップＳｂ１３）。レビュー結果が合格の場合、若しくはレビュー結果が無い場合には、当該画像データのＲｅｆ比較検査、またはＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の閾値が予め定められた異常を示す異常値を超えていないか否かを判定する。ここで、異常値とは明らかに異常と認められる程度に大きな値が設定される（ステップＳｂ１４）。異常値を超えている場合及びレビュー結果がＮＧの場合には、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０から削除する（ステップＳｂ１５）。そして、画面に警告表示を表示する（ステップＳｂ１６）。
【００５５】
次に、Ｒｅｆ比較検査及びＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の閾値がステップＳｂ１４において上記の異常値を超えていない場合には、Ｒｅｆ比較検査によって試料ごとに求められた閾値の最大値が予め設定されている閾値の収束度合いを示す収束値以下になっているか否かを判定する（ステップＳｂ１７）。収束値以下になっていない場合は、最大の閾値に対応する画像データを２枚目のリファレンス画像データとしてレシピファイル２５ａに登録する。この時、リファレンス画像データは２枚の画像データの合成画像に変換されるとともに、レシピファイル２５ａのリファレンス作成用画像関連付けファイルに２枚目の画像データの情報を記録する（ステップＳｂ１８）。次に、閾値設定部３１は、リファレンス画像データが所定の登録枚数以上登録されたか否かを判定する。ここで、所定の登録枚数とは閾値が安定する充分な枚数となる（ステップＳｂ１９）。所定の登録枚数以上登録されていない場合にはステップＳｂ７へ戻り、再びリファレンス画像データの抽出を行う。
【００５６】
ステップＳｂ１７においてＲｅｆ比較検査の最大閾値が収束値以下になっている場合、あるいはステップＳｂ１９において所定の登録枚数以上登録されている場合には、閾値設定部３１は、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた閾値の中で最大の閾値の情報と、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値の中で最大の閾値とリファレンス画像データとをレシピファイル保存部２５のレシピファイル２５ａに登録する。この時、製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）を乗じた閾値をレシピファイル２５ａに登録する。
【００５７】
また、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の情報をロット情報ファイル２４ａに登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの擬似欠陥を検出しない閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｄｉｅ閾値」の欄に記録される。また、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｒｅｆ閾値」の欄に記録される。ロット情報ファイル２４ａの「検索状態」の欄には、検索が行われた画像データについては、「１：検査済み」が記録され、さらに、リファレンス画像データとして選択された画像データについては、「２：リファレンス画像」が記録される（ステップＳｂ２０）。その後、検索データ保存部２４のロット情報ファイル２４ａが更新されたことを検出した検索部２２が、当該ロット情報ファイル２４ａに追加された情報に基づいて参照情報ＤＢ２３を更新する。
【００５８】
なお、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた閾値の中で最大の閾値の情報をレシピファイル２５ａに登録するのではなく、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた全ての閾値の標準偏差から平均値を算出し、当該平均値に上記の係数を乗じた値をレシピファイル２５ａに登録するようにしてもよい。
【００５９】
また、警告表示をする場合に、閾値設定部３１とクライアント端末１１とが接続している場合には警告表示をクライアント端末１１の画面に表示するようにしてもよい。
【００６０】
第２実施形態の構成によって、レビュー装置１３によるレビュー結果の情報を取り込んだ閾値を求め、またリファレンス画像を抽出することができる。それによって、欠陥検査装置１２における欠陥検査でこれらの閾値及びリファレンス画像を検査条件として使用することで製造ラインによる影響度合いに加え、レビュー装置１３による精度を取り込んだ欠陥検査を行うことが可能となる。
【００６１】
（第３実施形態）
次に、図１２から図１８を参照して、第３実施形態における検査条件の設定処理を説明する。第３実施形態における検査条件の設定処理は、試料のロット数の増加状況に従い、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査方式とＲｅｆ比較検査方式を組み合わせて検査条件の設定を行う処理である。
【００６２】
最初に、データベース監視部３２が、新たなロットに関連する情報が参照情報ＤＢ２３に登録されたことを検出する（ステップＳｃ１）。閾値設定部３１は、データベース監視部３２から新たなロットが検出された情報を受信する。そして、検査対象の総ロット数が予め設定されているｎ１よりも小さいか否かを判定する（ステップＳｃ２）。総ロット数がｎ１よりも小さい場合には、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査に基づく閾値設定を行う第１処理を実行する（ステップＳｃ３）。一方、総ロット数がｎ１を超えた場合に、総ロット数がｎ１と等しいか否かを判定する（ステップＳｃ４）。
【００６３】
総ロット数がｎ１と等しい場合にはＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査とＲｅｆ比較検査を組み合わせた検査条件の設定を行う第２処理を実行する（ステップＳｃ５）。次に、総ロット数がｎ１を超えている場合でかつ、総ロット数が予め設定されている複数の所定の個数（ｎ１＋Ｎ×ｍ：ｍ＝１，２，３…）であるか否かを判定する（ステップＳｃ６）。総ロット数が所定の個数でない場合にはステップＳｃ１に戻り新たなロットの登録を監視する。総ロット数が所定の個数の場合には、次に総ロット数がｎ２より小さいか否かを判定する。ここで、ｎ２は、閾値を安定して選定することが可能な程度の数である（ステップＳｃ７）。
【００６４】
総ロット数がｎ２より小さい場合には、Ｒｅｆ検査による閾値設定処理を行う第３処理を実行する（ステップＳｃ１１）。一方、総ロット数がｎ２以上の場合には、レビュー結果と判定結果が相異する画像データが存在するか否かをロット情報ファイル２４ａに基づいて判定する（ステップＳｃ８）。レビュー結果と相異する画像データが存在しない場合には、ステップＳｃ１に戻り新たなロットの登録を監視する。一方、レビュー結果と相異する画像データが存在する場合には、次に、レビュー結果と相異している画像データの数が予め設定されている安定数を超えているか否かを判定する。ここで安定数とは、閾値が安定する程度の充分な値である（ステップＳｃ９）。レビュー結果と相異している画像データの数が安定数を超えていない場合にはステップＳｃ１１に進み、第３処理を実行する。一方、レビュー結果と相異している画像データの数が安定数を超えていない場合には、第２処理を行う（ステップＳｃ１０）。
【００６５】
図１３は、図１２の処理の流れを、総ロット数を横軸にして示したタイミングチャートである。図１３に示す通り、総ロット数がｎ１より少ない場合、即ちまだそれほど多くの半導体ウェハが検査されていない場合には、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査に基づく第１処理によって検査条件の設定を行い、総ロット数がｎ１になった時に、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査とＲｅｆ比較検査を組み合わせた閾値設定を行う第２処理を実行する。その後、総ロット数が所定の個数（ｎ１＋Ｎ×ｍ：ｍ＝１，２，３…）、即ちある程度の数の半導体ウェハが検査された場合になるまでは、第２処理によって求められた検査条件を使用する。総ロット数が所定の個数（ｎ１＋Ｎ×ｍ：ｍ＝１，２，３…）になると、次は、総ロット数がｎ２より小さい間、即ちＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査を必要としない程度の数の半導体ウェハが検査された場合には、Ｒｅｆ検査のみに基づく閾値設定処理を行う第３処理を行う。総ロット数がｎ２以上になった時はレビュー結果に相異する画像データの数に基づいて第２処理あるいは第３処理を選択して閾値設定処理を行うこととなる。
【００６６】
次に、図１４から図１６を参照して上述した第１処理について説明する。図１４は、上述した第１処理の流れを示したフローチャートである。
最初に、閾値設定部３１は、参照情報ＤＢ２３から検査データ保存部２４に格納されている新たに登録されたロット情報ファイル２４ａへの参照情報を検索する。そして、ロット情報ファイル２４ａを検索データ保存部２４から読み出す。読み出したロット情報ファイル２４ａに基づいて、検査条件設定処理に必要な検査データとして、検索されたロット情報ファイル２４ａに対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出すとともに、当該ロット情報ファイル２４ａに対応するレシピファイル２５ａをレシピ保存部２５から読み出す（ステップＳｄ１）。
【００６７】
次に、閾値設定部３１のＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、読み出した画像データに対してＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査を行い、閾値を変動させながら擬似欠陥を検出しない閾値を試料ごとに求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳｄ２）。閾値設定部３１は、閾値リスト４０をメモリ上に生成し、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｄ３）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が完了したか否かを判定し、完了していない場合にはステップＳｄ１からステップＳｄ３の処理を繰り返す（ステップＳｄ４）。
【００６８】
一方、全ての画像データに対するＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査が完了した場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０に記録されている閾値の標準偏差を算出し最適な閾値を求める。例えば、１ロット分の閾値が図１５に示すような関係になっている場合であっても、図１６に示すように標準偏差を算出することで閾値の平均値を求めるができ、当該平均値を最適な閾値として選択することができる（ステップＳｄ５）。そして、閾値設定部３１は、最適な閾値に、製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）を乗じてレシピファイル２５ａに登録する。
【００６９】
また、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の情報をロット情報ファイル２４ａに登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｄｉｅ閾値」の欄に記録される。ロット情報ファイル２４ａの「検索状態」の欄には、検索が行われた画像データについては、「１：検査済み」が記録され、図１２の処理に戻る（ステップＳｄ６）。
【００７０】
第１処理において、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の試料ごとの閾値の標準偏差を算出し、平均値を求めることで、異常な試料による影響を避けて適切な閾値を選択することが可能となる。
【００７１】
図１７は、上述した第２処理の流れを示したフローチャートである。
最初に、閾値設定部３１は、参照情報ＤＢ２３から検査データ保存部２４に格納されている新たに登録されたロット情報ファイル２４ａへの参照情報を検索する。そして、ロット情報ファイル２４ａを検索データ保存部２４から読み出し、ロット情報ファイル２４ａに対応するレシピファイル２５ａをレシピ保存部２５から読み出す。読み出したレシピファイル２５ａのリファレンス画像データを削除し、リファレンス作成用画像関連付けファイルの内容を削除して初期化を行う（ステップＳｅ１）。
【００７２】
次に、閾値設定部３１は、検査条件設定処理に必要な検査データとして、検索されたロット情報ファイル２４ａに対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｅ２）。次に、閾値設定部３１のＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａは、読み出した画像データに対してＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査によって閾値を変動させながら擬似欠陥を検出しない閾値を画像データごとに求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳｅ３）。閾値設定部３１、閾値リスト４０をメモリ上に生成し、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｅ４）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が終了したか否かを判定し、完了していない場合にはステップＳｅ２からステップＳｅ４の処理を繰り返す（ステップＳｅ５）。
【００７３】
読み出した全ての画像データに対するＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査が完了した場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の中からＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって試料ごとに求められた閾値の中で最小の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データをＲｅｆ比較検査のリファレンス画像データとして登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の特徴として試料全体にムラや変化の少ない試料ほど閾値が低く設定される傾向があり、上記の処理によって検索された画像データの中で最もムラの少ない画像データがリファレンス画像データとして登録されることとなる（ステップＳｅ６）。
【００７４】
次に、閾値設定部３１のＲｅｆ比較検査手段３１ｂは、登録されたリファレンス画像データに基づいてＲｅｆ比較検査を行い、擬似欠陥を検出しない閾値を求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。（ステップＳｅ７）。閾値を求める過程で、閾値設定部３１は、画像データから閾値が求めることが可能か否かの判定を行う（ステップＳｅ８）。閾値を求めることができない異常な画像データと判定された場合には、閾値設定部３１は、画面に警告表示を行い、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０に記録しない（ステップＳｅ９）。一方、閾値を求めることができる画像データの場合には、閾値設定部３１は、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｅ１０）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が終了したか否かを判定し、終了していない場合にはステップＳｅ７からステップＳｅ１０の処理を繰り返す（ステップＳｅ１１）。
【００７５】
一方、読み出した画像全てについて検索が終了している場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０から、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって試料ごとに求められた閾値の中で最大の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｅ１２）。そして、読み出した画像データのレビューの結果をロット情報ファイル２４ａから読み出し、合格であったか不合格であったか否かを判定する（ステップＳｅ１３）。レビュー結果が合格の場合、若しくはレビュー結果が無い場合には、当該画像データのＲｅｆ比較検査、またはＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の閾値が予め定められた異常を示す異常値を超えていないか否かを判定する。ここで、異常値とは明らかに異常と認められる程度に大きな値が設定される（ステップＳｅ１４）。異常値を超えている場合及びレビュー結果がＮＧの場合には、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０から削除する（ステップＳｅ１５）。そして、画面に警告表示を表示する（ステップＳｅ１６）。
【００７６】
次に、ステップＳｅ１３でレビュー結果が合格である場合、あるいは、Ｒｅｆ比較検査及びＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の閾値がステップＳｅ１４において上記の異常値を超えていない場合には、Ｒｅｆ比較検査によって試料ごとに求められた閾値の最大値が予め設定されている閾値の収束度合いを示す収束値以下になっているか否かを判定する（ステップＳｅ１７）。収束値以下になっていない場合は、最大の閾値に対応する画像データを２枚目のリファレンス画像データとしてレシピファイル２５ａに登録する。この時、リファレンス画像データは２枚の画像データの合成画像に変換されるとともに、レシピファイル２５ａのリファレンス作成用画像関連付けファイルに２枚目の画像データの情報を記録する（ステップＳｅ１８）。次に、閾値設定部３１は、リファレンス画像データが所定の登録枚数以上登録されたか否かを判定する。ここで、所定の登録枚数とは閾値が安定する充分な枚数となる（ステップＳｅ１９）。所定の登録枚数以上登録されていない場合にはステップＳｅ７へ戻り、再びリファレンス画像データの抽出を行う。
【００７７】
ステップＳｅ１７においてＲｅｆ比較検査の最大閾値が収束値以下になっている場合、あるいはステップＳｅ１９において所定の登録枚数以上登録されている場合には、閾値設定部３１は、最終的に求められた閾値の情報やリファレンス画像データをレシピファイル保存部２５のレシピファイル２５ａに登録する。この時、製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）を乗じた閾値をレシピファイル２５ａに登録する。
【００７８】
また、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の情報をロット情報ファイル２４ａに登録する。Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段３１ａによって求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｄｉｅ閾値」の欄に記録される。Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｒｅｆ閾値」の欄に記録される。ロット情報ファイル２４ａの「検索状態」の欄には、検索が行われた画像データについては、「１：検査済み」が記録され、さらに、リファレンス画像データとして選択された画像データについては、「２：リファレンス画像」が記録され、図１２の処理に戻る（ステップＳｅ２０）。
【００７９】
図１８は、上述した第３処理の流れを示したフローチャートである。第３処理では、Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査を必要としない程度の数の半導体ウェハが検査された場合に行われる処理であるため、第２処理におけるＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の処理が省略された構成となっている。
【００８０】
最初に、閾値設定部３１は、参照情報ＤＢ２３から検査データ保存部２４に格納されている新たに登録されたロット情報ファイル２４ａへの参照情報を検索する。そして、ロット情報ファイル２４ａを検索データ保存部２４から読み出し、ロット情報ファイル２４ａに対応するレシピファイル２５ａをレシピ保存部２５から読み出す。そして、検査条件設定処理に必要な検査データとして、検索されたロット情報ファイル２４ａに対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｆ１）。
【００８１】
次に、閾値設定部３１のＲｅｆ比較検査手段３１ｂは、レシピファイル２５ａのリファレンス画像データに基づいてＲｅｆ比較検査を行い、擬似欠陥を検出しない閾値を求める。ここで、擬似欠陥を検出しない閾値を求めることは、閾値の最小値を検出することとなる。閾値設定部３１は、閾値リスト４０をメモリ上に生成し、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値を記録する（ステップＳｆ２）。閾値を求める過程で、閾値設定部３１は、画像データから閾値が求めることが可能か否かの判定を行う（ステップＳｆ３）。閾値を求めることができない異常な画像データと判定された場合には、閾値設定部３１は、画面に警告表示を行い、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０に記録しない（ステップＳｆ４）。一方、閾値を求めることができる画像データの場合には、閾値設定部３１は、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって求められた閾値を閾値リスト４０に記録する（ステップＳｆ５）。閾値設定部３１は、読み出した画像データの全てについて検索が終了したか否かを判定し、終了していない場合にはステップＳｆ２からステップＳｆ５の処理を繰り返す（ステップＳｆ６）。
【００８２】
一方、読み出した画像全てについて検索が終了している場合には、閾値設定部３１は、閾値リスト４０から、Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂによって試料ごとに求められた閾値の中で最大の閾値を検出し、当該閾値に対応する画像データを検査データ保存部２４から読み出す（ステップＳｆ７）。そして、読み出した画像データのレビューの結果をロット情報ファイル２４ａから読み出し、合格であったか不合格であったか否かを判定する（ステップＳｆ８）。レビュー結果が合格の場合、若しくはレビュー結果が無い場合には、当該画像データのＲｅｆ比較検査の閾値が予め定められた異常を示す異常値を超えていないか否かを判定する。ここで、異常値とは明らかに異常と認められる程度に大きな値が設定される（ステップＳｆ９）。異常値を超えている場合及びレビュー結果がＮＧの場合には、当該画像データに関連する情報を閾値リスト４０から削除する（ステップＳｆ１０）。そして、クライアント端末１１が接続している場合にはクライアント端末１１の画面に警告表示を表示する（ステップＳｆ１１）。
【００８３】
次に、ステップＳｆ８でレビュー結果が合格である場合、あるいは、Ｒｅｆ比較検査及びＤｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査の閾値がステップＳｆ９において上記の異常値を超えていない場合には、Ｒｅｆ比較検査によって試料ごとに求められた閾値の最大値が予め設定されている閾値の収束度合いを示す収束値以下になっているか否かを判定する（ステップＳｆ１２）。収束値以下になっていない場合は、最大の閾値に対応する画像データを２枚目のリファレンス画像データとしてレシピファイル２５ａに登録する。この時、リファレンス画像データは２枚の画像データの合成画像に変換されるとともに、レシピファイル２５ａのリファレンス作成用画像関連付けファイルに２枚目の画像データの情報を記録する（ステップＳｆ１３）。次に、閾値設定部３１は、リファレンス画像データが所定の登録枚数以上登録されたか否かを判定する。ここで、所定の登録枚数とは閾値が安定する充分な枚数となる（ステップＳｆ１４）。所定の登録枚数以上登録されていない場合にはステップＳｆ２へ戻り、再びリファレンス画像データの抽出を行う。
【００８４】
ステップＳｆ１２においてＲｅｆ比較検査の最大閾値が収束値以下になっている場合、あるいはステップＳｆ１４において所定の登録枚数以上登録されている場合には、閾値設定部３１は、最終的に求められた閾値の情報やリファレンス画像データをレシピファイル保存部２５のレシピファイル２５ａに登録する。この時、製造工程でのばらつき等の要因で擬似欠陥発生することを考慮した係数（経験値として１．２〜２）を乗じた閾値をレシピファイル２５ａに登録する。
【００８５】
また、閾値設定部３１は、閾値リスト４０の情報をロット情報ファイル２４ａに登録する。Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂで求められた試料ごとの閾値は、ロット情報ファイル２４ａの「Ｒｅｆ閾値」の欄に記録される。そして、ロット情報ファイル２４ａの「検索状態」の欄に、検索が行われた画像データについては、「１：検査済み」を記録し、さらに、リファレンス画像データとして選択された画像データについては、「２：リファレンス画像」を記録し、図１２の処理に戻る（ステップＳｆ１５）。
【００８６】
第３実施形態の構成によって、製造ラインにおいて初めて試料が生産される時から大量に生産されるようになるまで、一貫して製造ラインによる影響度合いやレビュー装置１３によるレビュー結果を取り込んだ閾値やリファレンス画像などの検査条件を求めることが可能となる。それによって、製造ラインを動作させた時点から、人手によって検査条件の調整を行うことなく欠陥検査を進めることができ、生産効率を向上させることが可能となる。
【００８７】
なお、上述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態では、データベース監視部３２によって新たな情報が登録された際に検査条件の設定処理が開始されるようにしていたが、オペレータの操作によってクライアント端末１１が閾値設定部３１に接続し、オペレータの操作に基づいて検査条件の設定処理が開始されるようにしてもよい。
【００８８】
上述のチューニングサーバ３０及び画像サーバ２０及びクライアント端末１１は内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した検査条件設定処理は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本実施形態による欠陥検査システムを示すブロック図である。
【図２】同実施形態における検査データ保存部のデータ構成を示した図である。
【図３】同実施形態におけるロット情報ファイルを示した図である。
【図４】同実施形態におけるレシピファイル保存部のデータ構成を示した図である。
【図５】同実施形態における欠陥検査処理の流れを示したフローチャートである。
【図６】同実施形態における欠陥検査装置の画面表示を示した図である。
【図７】同実施形態におけるクライアント端末に表示された検査結果の画面表示である。
【図８】第１実施形態における検査条件設定処理の流れを示したフローチャートである。
【図９】第１実施形態における閾値リストのデータ構成を示した図である。
【図１０】第１実施形態におけるクライアント端末に表示された閾値リストをグラフ化した図である。
【図１１】第２実施形態における検査条件設定処理の流れを示したフローチャートである。
【図１２】第３実施形態における検査条件設定処理の流れを示したフローチャートである。
【図１３】第３実施形態における検査条件設定処理の流れを示したタイミングチャートである。
【図１４】第３実施形態における第１処理の流れを示したフローチャートである。
【図１５】第３実施形態における第１処理における標準偏差算出を説明するための図（その１）である。
【図１６】第３実施形態における第１処理における標準偏差算出を説明するための図（その２）である。
【図１７】第３実施形態における第２処理の流れを示したフローチャートである。
【図１８】第３実施形態における第３処理の流れを示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００９０】
１    欠陥検査システム
１２  欠陥検査装置
１３  レビュー装置
２０  画像サーバ
３０  チューニングサーバ
３１  閾値設定部
３１ａ  Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ検査手段
３１ｂ  Ｒｅｆ比較検査手段
【図１】
2006118870.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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