(57)【要約】【課題】  ノズルをより精度良く位置決めする。【解決手段】  ベース１０４と、吸着ノズル１１１を備えたヘッド１１０と、Ｘ軸方向に沿ってヘッドを案内するＸ軸ガイド１２１と、Ｙ軸方向に沿ってＸ軸ガイドを案内するＹ軸ガイド１２２と、複数の認識マークＭ１〜Ｍｎが表示されたマーク表示部１３０と、ヘッド上に設けられた第一及び第二のカメラ１１２，１１３とを備える電子部品搭載装置１００のノズル位置補正方法において、二つのカメラで各認識マークを撮像する撮像工程と、各カメラについて撮像位置ズレ量を求めるズレ量取得工程と、二つのカメラでそれぞれ撮像した二つの認識マークについてのＹ軸方向撮像位置ズレ量と、各カメラとノズルとの相対位置関係とからノズルのＹ軸方向のズレ量を算出するＹ軸ズレ量特定工程と、算出ズレ量で補正してノズルを位置決めする位置決め工程とを備えている。【選択図】図１２
2006041260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品の実装を行うための基板保持部を有するベースと、
前記基板に搭載する電子部品を吸着するノズルを備えたヘッドと、
前記基板保持部に保持された基板の電子部品載置面に平行となるＸ軸方向に沿って前記ヘッドを案内するＸ軸ガイドと、
前記電子部品載置面に平行となるＹ軸方向に沿って前記Ｘ軸ガイドを案内する、前記ベース上に設けられた二本のＹ軸ガイドと、
前記ベース側に設けられ、一列に並んで形成されると共に当該並び方向をＸ軸方向とするＸ−Ｙ座標系での各々の位置座標が既知である複数の認識マークが表示されたマーク表示部と、
前記ヘッド上にＸ軸方向に沿って配置され、前記ベース側を撮像する第一及び第二のカメラとを備える電子部品搭載装置のノズル位置補正方法において、
前記第一と第二のカメラのそれぞれについて、撮像中心位置を前記Ｘ−Ｙ座標系の既知の位置座標に位置決めして、前記各認識マークの撮像を行う撮像工程と、
前記第一と第二のカメラのぞれぞれについて、前記各認識マークの撮像画像に基づいて撮像中心からの撮像位置ズレ量を求めるズレ量取得工程と、
目標位置座標に前記ノズルを位置決めしたとする場合の前記第一と第二のカメラのＸ座標に近い二つの認識マークについてのＹ軸方向の前記撮像位置ズレ量と、前記各カメラと前記ノズルとの相対位置関係とから、前記ノズルのＹ軸方向のズレ量を算出するＹ軸ズレ量特定工程と、
前記Ｙ軸方向のズレ量に基づいて補正を行いつつ前記目標位置座標に前記ノズルを位置決めする位置決め工程とを備えることを特徴とする電子部品搭載装置のノズル位置補正方法。
【請求項２】
目標位置座標に前記ノズルを位置決めしたとする場合の前記第一と第二のいずれか一方のカメラのＸ座標に近い認識マークについてのＸ軸方向の前記撮像位置ズレ量を、前記ノズルのＸ軸方向のズレ量と特定する第一のＸ軸ズレ量特定工程を備え、
前記位置決め工程では、前記Ｘ軸方向のズレ量に基づく補正をも行いつつ前記目標位置座標に前記ノズルを位置決めすることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置のノズル位置補正方法。
【請求項３】
前記ヘッド上でのＸ軸方向における前記二つのカメラ間距離とほぼ等しい距離だけ離れた二つの認識マークの組を複数抽出し、各組の二つの認識マークでそれぞれのカメラに生じるＸ軸方向の撮像位置ズレ量の差を求め、前記各組のＸ軸方向の撮像位置ズレ量の差を平均化し、当該撮像位置ズレ量の差の平均値により、Ｘ軸方向についての前記二つのカメラ間距離に対して補正を行うカメラ間距離特定工程と、
前記Ｘ軸方向についての前記二つのカメラ間距離と前記各カメラと前記ノズルとの相対的位置関係とから、前記ノズルのＸ軸方向のズレ量を算出する当該ノズルの第二のＸ軸ズレ量特定工程とを備え、
前記位置決め工程では、前記Ｘ軸方向のズレ量に基づく補正を行いつつ前記目標位置座標に前記ノズルを位置決めすることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搭載装置のノズル位置補正方法。
【請求項４】
前記撮像工程では、複数の温度下で、前記各カメラで前記各認識マークの撮像を行い、
前記ズレ量取得工程では、前記各カメラについて、前記撮像位置ズレ量を前記各温度ごとに求め、
前記位置決め工程の前に、装置内の温度検出を行う温度検出工程を設け、
前記温度検出工程での検出温度にもっと近い温度下での撮像位置ズレ量を参照することを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品搭載装置のノズル位置補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装を行うヘッドをガイドに沿わせて移動させる電子部品搭載装置のノズル位置決め補正方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の吸着を行うノズルを搭載したヘッドと、当該ヘッドをＸ−Ｙ平面の任意の位置に位置決め可能とするＸ−Ｙ移動機構とにより、基板に対する電子部品の搭載を行う従来の電子部品搭載装置にあっては、種々の原因（例えば、部品の加工精度、組み立て精度、熱膨張等）により、目標位置座標に対して搭載位置に誤差を生じることがある。
このような誤差を補正するために、各々の位置座標が既知である基準マークが面上に点在する測定用ボードを基板保持位置に設置し、ヘッドに搭載されたカメラの撮像により、各基準マークの撮像位置誤差を取得する。そして、電子部品の搭載の際には、搭載目標の位置座標に近接する基準マークの撮像位置誤差が、ノズルの位置決めにおける誤差と近似すると見なして、撮像位置誤差分の補正を行う先行技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１６７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来例は、ヘッドに搭載されたカメラとノズルとは、Ｘ−Ｙ平面において離間している場合、ヘッドの移動によりその姿勢や向きが変化する（例えば、ヘッドを支持するガイドの撓み等により）ことを原因とする誤差を補正することはできないという不都合があった。
本発明は、ヘッドの移動によりその姿勢や向きが変化することを原因とする誤差の補正を行うことを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の発明は、基板に電子部品の実装を行うための基板保持部を有するベースと、基板に搭載する電子部品を吸着するノズルを備えたヘッドと、基板保持部に保持された基板の電子部品載置面に平行となるＸ軸方向に沿ってヘッドを案内するＸ軸ガイドと、電子部品載置面に平行となるＹ軸方向に沿ってＸ軸ガイドを案内する、ベース上に設けられた二本のＹ軸ガイドと、ベース側に設けられ、一列に並んで形成されると共に当該並び方向をＸ軸方向とするＸ−Ｙ座標系での各々の位置座標が既知である複数の認識マークが表示されたマーク表示部と、ヘッド上にＸ軸方向に沿って配置され、ベース側を撮像する第一及び第二のカメラとを備える電子部品搭載装置のノズル位置補正方法において、第一と第二のカメラのそれぞれについて、撮像中心位置をＸ−Ｙ座標系の既知の位置座標に位置決めして、各認識マークの撮像を行う撮像工程と、第一と第二のカメラのぞれぞれについて、各認識マークの撮像画像に基づいて撮像中心からの撮像位置ズレ量を求めるズレ量取得工程と、目標位置座標にノズルを位置決めしたとする場合の第一と第二のカメラのＸ座標に近い二つの認識マークについてのＹ軸方向の撮像位置ズレ量と、各カメラとノズルとの相対位置関係とから、ノズルのＹ軸方向のズレ量を算出するＹ軸ズレ量特定工程と、Ｙ軸方向のズレ量に基づいて補正を行いつつ目標位置座標にノズルを位置決めする位置決め工程とを備える、という構成を採っている。
【０００５】
上記構成では、例えば、Ｘ軸ガイドがＹ軸方向に撓みを生じている場合、ヘッドがＸ軸ガイドに沿って移動すると、Ｘ軸ガイド上の各位置に応じて、Ｙ軸方向への誤差を生じることとなる。
従って、Ｘ軸方向に沿って並んだ複数の認識マークを各々の既知である位置座標に従って順番に撮像すると、各認識マークの撮像位置ズレ量のＹ軸方向成分がＸ軸ガイドのＹ軸方向への撓み量として求められる。
これにより、目標位置座標にノズルを位置決めしたとする場合の第一と第二のカメラのＸ座標に近い二つの認識マークについてのＹ軸方向の撮像位置ズレ量を求めることにより、ヘッド上における二点（二つのカメラ位置）におけるＹ軸方向ズレ量を近似的に求めることができる。
また、ヘッド上の各カメラとノズルとの相対位置関係が既知であれば、「ノズルと第一のカメラ」と「ノズルと第二のカメラ」のＸ軸方向における配置比率等により、ノズルに生じるＹ軸方向のズレ量を算出することができる。
【０００６】
なお、「第一と第二のカメラのＸ座標に近い二つの認識マーク」とは、最も近い位置にある認識マークを選択することが望ましいが、カメラ位置を挟んで両側に認識マークがある場合に、常に左側（或いは右側）に位置する認識マークを選択しても良い。このようにすることで、両側に位置する二つの認識マークのどちらの方が近接しているかの判断を不要とすることができる。この場合でも、一番目か或いは二番目に近い認識マークが選択されることになる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、目標位置座標にノズルを位置決めしたとする場合の第一と第二のいずれか一方のカメラのＸ座標に近い認識マークについてのＸ軸方向の撮像位置ズレ量を、ノズルのＸ軸方向のズレ量と特定する第一のＸ軸ズレ量特定工程を備え、位置決め工程では、Ｘ軸方向のズレ量に基づく補正をも行いつつ目標位置座標にノズルを位置決めする、という構成を採っている。
【０００８】
上記構成では、例えば、Ｘ軸ガイドがＸ−Ｙ平面に垂直な方向（以下、Ｚ軸方向とする）に撓みを生じている場合、ヘッドがＸ軸ガイドに沿って移動すると、ヘッドにおけるＸ軸方向の両端部ではＺ軸方向に高低差を生じ、Ｙ軸方向を中心とする傾きを生じることになる。その結果、ベース側を向いたノズルの先端部はＸ軸方向への誤差を生じることとなる。また、同様に、各カメラもベース側に向けられていることから、その撮像中心がＸ軸方向への誤差を生じることとなる。
従って、Ｘ軸方向に沿って並んだ複数の認識マークを各々の既知である位置座標に従って順番に撮像すると、各認識マークの撮像位置ズレ量のＸ軸方向成分がＸ軸ガイドのＺ軸方向への撓みに起因するＸ軸方向の誤差量として求められる。
これにより、目標位置座標にノズルを位置決めしたとする場合の第一又は第二のカメラのＸ座標に近い二つの認識マークについてのＸ軸方向の撮像位置ズレ量を求めることにより、ノズル先端部におけるＸ軸方向ズレ量を近似的に求めることができる。なお、Ｘ軸ガイドのＺ軸方向への撓みに起因するヘッドに生じるＹ軸方向を中心とする傾き角度は、Ｘ軸ガイドが目に見えて撓む程度に大きくなることはないので、同一のヘッド上であれば、第一のカメラと第二のカメラとノズルとの各々に生じるＸ軸方向のズレ量は、ほぼ均一となるため、いずれか一方のカメラにおける誤差を、近似的にノズルに生じる誤差と見なすことができる。
【０００９】
なお、「いずれか一方のカメラのＸ座標に近い認識マーク」とは、最も近い位置にある認識マークを選択することが望ましいが、カメラ位置を挟んで両側に認識マークがある場合に、常に左側（或いは右側）に位置する認識マークを選択しても良い。このようにすることで、両側に位置する二つの認識マークのどちらの方が近接しているかの判断を不要とすることができる。この場合でも、一番目か或いは二番目に近い認識マークが選択されることになる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、ヘッド上でのＸ軸方向における二つのカメラ間距離とほぼ等しい距離だけ離れた二つの認識マークの組を複数抽出し、各組の二つの認識マークでそれぞれのカメラに生じるＸ軸方向の撮像位置ズレ量の差を求め、各組のＸ軸方向の撮像位置ズレ量の差を平均化し、当該撮像位置ズレ量の差の平均値により、Ｘ軸方向についての二つのカメラ間距離に対して補正を行うカメラ間距離特定工程と、Ｘ軸方向についての二つのカメラ間距離と各カメラとノズルとの相対的位置関係とから、ノズルのＸ軸方向のズレ量を算出する当該ノズルの第二のＸ軸ズレ量特定工程とを備え、前記位置決め工程では、Ｘ軸方向のズレ量に基づく補正を行いつつ目標位置座標にノズルを位置決めする、という構成を採っている。
【００１１】
上記構成では、例えば一例として温度変化の影響を原因として、ヘッドのＸ軸方向長さの変化の影響を二つのカメラ間距離から算出する。つまり、二つのカメラ間距離にほぼ等しい間隔の二つの認識マーク（二つのカメラ間隔に等しい認識マークの組が望ましいが、一致しなければ最も近似する認識マークの組或いは二番目に近似する認識マークの組）を抽出し、各認識マークにおけるそれぞれのカメラでの撮像位置ズレ量を求める。これにより、各カメラ位置の周辺で生じるＸ軸方向ズレ量がそれぞれ求まるので、これらのＸ軸方向ズレ量を減算することで二つのカメラ間距離でのヘッドに生じた伸縮量が算出される。
同様にして、二つのカメラ間距離だけ離れた他の認識マークの組を複数選出し、それぞれからカメラ間距離でのヘッドに生じた伸縮量を求め、それらを平均化することで、バラツキの影響を低減した値を抽出する。
このようにして求められたカメラ間距離を、位置決め工程でノズルに生じるＸ軸ズレ量の算出に用いることでより精密に、Ｘ軸ズレ量の算出が行われることとなる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、撮像工程では、複数の温度下で、各カメラで各認識マークの撮像を行い、ズレ量取得工程では、各カメラについて、撮像位置ズレ量を各温度ごとに求め、位置決め工程の前に、装置内の温度検出を行う温度検出工程を設け、温度検出工程での検出温度にもっと近い温度下での撮像位置ズレ量を参照する、という構成を採っている。
【００１３】
上記構成では、各温度下での撮像を行うことで、当該各温度で生じる撮像位置ズレ量をＹ軸ズレ量特定工程、第一のＸ軸ズレ量特定工程、第二のＸ軸ズレ量特定工程又はカメラ間距離特定工程に反映させることができ、温度による影響を考慮した各種のズレ量補正を行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明は、位置座標が既知であるＸ軸方向に沿って並んだ複数の認識マークを二つのカメラで撮像することで、Ｘ軸方向に沿った任意の二つのカメラ位置において生じるＹ軸方向ズレ量を近似的に取得することができる。さらに、ヘッドの二点に生じるＹ軸方向ズレ量からノズルにおけるＹ軸方向ズレ量を求めることから、ヘッドの姿勢や向き変動による位置誤差をより正確に求めることができ、これを補正することで電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、位置座標が既知であるＸ軸方向に沿って並んだ複数の認識マークをノズルと同じヘッド上に設けられたいずれか一方のカメラで撮像することで、Ｘ軸方向に沿った任意のカメラ位置において生じるＸ軸方向ズレ量を近似的に取得することができる。さらに、Ｘ軸方向のズレ量がＸ軸ガイドのＺ軸方向への撓みに起因するものである場合、Ｘ軸方向の撮像位置ズレ量をノズル先端部に生じるＸ軸方向のズレ量と近似的に見なすことができ、ヘッドの姿勢や向き変動による位置誤差をより正確に求めることができ、これを補正することで電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【００１６】
請求項３記載の発明では、二つのカメラに等しい距離離れた二つの認識マークにおいて、それぞれのカメラに生じる撮像位置ズレ量から二つのカメラ間に生じるヘッドの伸縮量を求めると共に、同様にして複数の認識マークの組から伸縮量をいくつも求めて平均化するので、Ｘ軸方向におけるヘッドの伸縮量をより精密に求めることが可能となる。さらに、Ｘ軸方向におけるヘッドの精密な伸縮量をノズル位置におけるＸ軸方向のズレ量の算出に反映させるので、当該Ｘ軸方向についてノズル位置をより正確に位置決めすることが可能となる。
【００１７】
請求項４の発明では、各温度下での撮像を行うことで、当該各温度で生じる撮像位置ズレ量をＹ軸ズレ量特定工程、第一のＸ軸ズレ量特定工程、第二のＸ軸ズレ量特定工程又はカメラ間距離特定工程に反映させることができ、温度による影響を考慮した各種のズレ量補正を行うことが可能となり、各温度下で電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施形態の全体構成）
本発明の実施形態について、図１乃至図１４に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品搭載装置１００の斜視図である。
電子部品搭載装置１００は、基板に各種の電子部品の搭載を行うものであって、図１に示すように、後述する各構成を支持するベース１０４と、搭載される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダー１０１（図１では一つのみ図示しているが、実際には後述するＸ軸方向沿って複数並んで配置される）と、電子部品フィーダー１０１を複数並べて保持するフィーダーバンク１０２と、一定方向に基板を搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた基板に対する電子部品搭載作業を行うための搭載作業部と、着脱自在の複数の吸着ノズル１１１を保持して電子部品の保持を行う部品保持手段としてのヘッド１１０と、ヘッド１１０を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１２０と、上記各構成の動作制御を行う動作制御手段１０とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。
【００１９】
（基板搬送手段）
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板をＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、電子部品を基板へ搭載する搭載作業部が設けられている。基板搬送手段１０３は、搭載作業部まで基板を搬送すると共に停止して、図示しない保持機構により基板の保持を行う。つまり、基板は保持機構により保持された状態で安定した電子部品の搭載作業が行われる。
なお、本実施形態では、基板に対して電子部品を搭載するための吸着ノズル１１１の位置補正に関する技術について主に説明するので、図１では、当該位置補正に使用する治具基板１３０を搭載作業部で保持機構により保持した状態を図示している。
【００２０】
（電子部品フィーダー）
フィーダーバンク１０２は、複数のＸ−Ｙ平面に沿った平坦部を備え、当該平坦部に複数の電子部品フィーダー１０１がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される。
また、フィーダーバンク１０２は、各電子部品フィーダー１０１の先端部を当接させるＸ−Ｚ平面に沿った当接部を備え、当該当接部には、電子部品フィーダー１０１の先端部に設けられた係合突起が挿入される位置決め穴が電子部品フィーダー１０１の羅列方向に沿って複数設けられている（図示略）。
さらに、各電子部品フィーダー１０１には弾性力で挟持を行うラッチ機構を備えており、フィーダーバンク１０２の平坦部における外側端部をラッチ機構に噛ませることで、前述した係合突起が位置決め穴に挿入された状態が維持されて、当該電子部品フィーダー１０１をフィーダーバンク１０２に対して所望の姿勢で固定することを可能としている。
【００２１】
電子部品フィーダー１０１は、後端部側に電子部品が均一間隔で無数に封入されたテープを巻回したテープリールを保持すると共に、先端部近傍にはヘッド１１０への電子部品の受け渡し部が形成されている。そして、フィーダーバンク１０２に取り付けられた状態では、電子部品の受け渡し部までテープの搬送が行われて、当該受け渡し部に位置決めされたヘッド１１０に対して電子部品の供給が行われるようになっている。
【００２２】
（Ｘ−Ｙガントリ）
図２はＸ−Ｙガントリ１２０の平面図である。図２に示すように、その上面がＸ−Ｙ平面に平行であるベース１０４の当該上面に平行に載置装備されたＹ軸ガイドとしての二本のＹ軸ガイドレール１２２と、これら二本のＹ軸ガイドレール１２２に架け渡された状態で支持されたＸ軸ガイドとしてのＸ軸ガイドレール１２１と、このＸ軸ガイドレール１２１と共にヘッド１１０をＹ軸方向に案内するＸ軸方向に沿ってヘッド１１０を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１２３と、Ｘ軸ガイドレール１２１を介してヘッド１１０をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１２４とを備えている。そして、各モータ１２３，１２４の駆動により、ヘッド１１０を二本のＹ軸ガイドレール１２２の間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
また、電子部品搭載作業の必要上、前記したフィーダーバンク１０２，搭載作業部１０４とはいずれもＸ−Ｙガントリ１２０によるヘッド１１０の搬送可能領域内に配置されている。
【００２３】
上記Ｙ軸ガイドレール１２２は、いずれもＹ軸方向に沿って配設されており、Ｘ軸ガイドレール１２１の両端部をそれぞれリニアガイドを介して支持している。これにより、Ｘ軸ガイドレール１２１をＹ軸方向に沿って滑動可能としている。
また、Ｙ軸モータ１２４は、周知の伝達機構（ベルト機構、ボールネジ機構等）を介してＸ軸ガイドレール１２１をＹ軸方向に沿って移動位置決めすることができる。
【００２４】
上記Ｘ軸ガイドレール１２１は、Ｘ軸方向に沿って配設されており、リニアガイドを介してヘッド１１０を支持している。これにより、ヘッド１１０をＸ軸方向に沿って滑動可能としている。
また、Ｘ軸モータ１２３は、周知の伝達機構（ベルト機構、ボールネジ機構等）を介してＸ軸ガイドレール１２１をＸ軸方向に沿って移動位置決めすることができる。
なお、各モータ１２３，１２４は、ぞれぞれその回転量が図示しない検出手段により検出されて動作制御手段１０に出力され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１１０を介して吸着ノズル１１１や後述する第一及び第二のカメラ１１２，１１３の位置決めを行っている。
また、各モータ１２３，１２４は、回転駆動式ではなくリニアモータを使用しても良い。
【００２５】
（ヘッド）
ヘッド１１０は、図２に示すように、その先端部で空気吸引により電子部品を保持する四本の吸着ノズル１１１と、これらの吸着ノズル１１１をＺ軸方向に駆動する駆動源であるＺ軸モータ１１４（図４参照）と、吸着ノズル１１１を介して保持された電子部品をＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転駆動源である回転モータ１１５（図４参照）とが設けられている。
【００２６】
各吸着ノズル１１１は、Ｘ軸方向沿って並んでヘッド１１０に支持され、各々がその長手方向をＺ軸方向に沿わせた状態で支持されている。
また、各吸着ノズル１１１は負圧発生源に接続され、当該吸着ノズル１１１の先端部において吸気吸引を行うことにより電子部品の吸着及び保持が行われる。
つまりこれらの構造により、搭載作業時には、吸着ノズル１１１の先端部で所定の電子部品フィーダー１０１から電子部品を吸着し、ヘッド１１０の移動により所定位置で基板に向かって吸着ノズル１１１を下降させると共に吸着ノズル１１１を回転させて電子部品の向きの調整を行いつつ搭載作業が行われる。
【００２７】
第一及び第二のカメラ１１２，１１３は、各吸着ノズル１１１を挟んでヘッド１１０におけるＸ軸方向両端部にそれぞれ配置されている。そして、各カメラ１１２，１１３は、その光軸をＺ軸方向に向けた状態でヘッド１１０に搭載されており、Ｘ−Ｙガントリ１２０により所定位置に位置決めされた状態で、基板の原点合わせを行うための位置決めマークの撮像を行う。また、その他、各吸着ノズル１１１を位置決めするためにヘッド１１０の下方の状態を認識するための各種の撮像に使用される。さらに、後述する吸着ノズル１１１の位置補正のための治具基板１３０の撮像にも使用される。
【００２８】
（治具基板）
図３はマーク表示部としての治具基板１３０の平面図である。かかる治具基板１３０は、吸着ノズル１１１の位置補正の準備作業時（詳細は後述する）にのみ基板搬送手段１０３の搭載作業部に装着され、電子部品の搭載作業時には除去される。
治具基板１３０は、その中央部に直線に沿って均一間隔で認識マークＭ１〜Ｍｎが表示されている。かかる各認識マークＭ１〜Ｍｎは、より精度良く直線に沿っていることが望ましいが、その形成精度に応じて厳密には若干のズレを生じている。従って、各認識マークＭ１〜Ｍｎは、予め三次元測定装置により精密に各位置の測定を行い、相対的な位置関係が予め取得されている。即ち、一番端の認識マークＭ１を原点とし、両端となる認識マークＭ１，Ｍｎを結ぶ直線を直交座標系の一方の座標軸とする座標データが前記測定により求められ、動作制御手段１０の処理に用いることが可能な状態のデータとして用意されている。
なお、治具基板１３０は、その使用時には、各認識マークＭ１〜Ｍｎの列がほぼＸ軸方向に沿うように、基板搬送手段１０３の搭載作業部に装着される。また、装着の際には、Ｘ軸方向における各認識マークＭ１〜Ｍｎの列の長さが、基板に対する電子部品の搭載を行う範囲と、各電子部品フィーダー１０１から電子部品の受け取りを行う範囲と、姿勢検出手段１０５とをいずれもＸ軸方向について網羅することが可能な長さに設定されている。つまり、治具基板１３０は、各吸着ノズル１１１の位置決め位置の補正を行うために用いられることから、吸着ノズル１１１が位置決めされ得る全ての位置についてＸ軸方向について網羅する必要があるからである。
なお、治具基板１３０は、温度変化による膨張変化の少ない素材（例えばガラス板）から形成されている。
【００２９】
（動作制御手段）
図４は電子部品搭載装置１００の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、動作制御手段１０は、主に、Ｘ−Ｙガントリ１２０のＸ軸モータ１２３、Ｙ軸モータ１２４、ヘッド１１０において各吸着ノズル１１１の昇降を行うＺ軸モータ１１４（実際には各吸着ノズル１１１に個別に設けられているが図４では一つのみ図示する）、吸着ノズル１１１の回転を行う回転モータ１１５（実際には各吸着ノズル１１１に個別に設けられているが図４では一つのみ図示する）、ヘッド１１０に設けられた第一のカメラ１１２及び第二のカメラ１１３の動作制御を行うと共に、Ｘ−Ｙガントリ１２０に設けられた温度センサ１０６によりＸ−Ｙガントリ１２０の作動環境温度の検出を行う。
そして、動作制御手段１０は、所定の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ１１と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１３と、ＣＰＵ１１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１４と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１５と、各種の処理及び制御を実行するためのデータが格納された例えばＥＥＰＲＯＭ等からなる不揮発性の記憶装置１７と、各種設定の内容や後述する検査の結果等を表示する表示モニタ１８とを有している。また、前述した各モータ１１４，１１５，１２３，１２４は、図示しないモータドライバを介してＩ／Ｆ１４と接続されている。
【００３０】
上記記憶装置１７には、基板に対する各電子部品の搭載位置を示す搭載位置座標データと、搭載すべき電子部品の受け取り位置を示す位置座標データとが記憶されている。
そして、ＣＰＵ１１は、所定の実装プログラムにより、基板搬送手段１０３の搭載作業部に基板が保持されると、ヘッド１１０を予め設定された位置に移動し、いずれかのカメラ１１２，１１３で基板の基準値マークを撮像する動作制御を行う。さらに、ＣＰＵ１１は、撮像画像から、基板の原点位置を算出し、電子部品搭載装置１００の座標系における当該原点位置の位置座標を取得すると共に、記憶装置１７に記憶された搭載位置の各位置座標データを電子部品搭載装置１００の座標系に変換する。そして、ＣＰＵ１１は、Ｘ軸モータ１２３とＹ軸モータ１２４とを所定の駆動量で駆動してヘッド１１０上の吸着ノズル１１１を各搭載位置に位置決めして、順次、電子部品の搭載作業を実行する。
また、ＣＰＵ１１は、電子部品の受け取りと搭載の際には、Ｚ軸モータ１１４の動作制御を行い、吸着ノズル１１１の先端部を適正な高さに調整する制御を行う。
【００３１】
さらに、図１では図示していないが、ベース１０４の上面であってヘッド１１０の可動範囲内の所定位置には、上方に向けられて各吸着ノズル１１１に保持された電子部品を下方から撮像する姿勢検出手段１０５が設けられている。この姿勢検出手段１０５は、下方から吸着ノズル１１１に保持された電子部品を撮像し、動作制御手段１０に出力する。
これに対して、ＣＰＵ１１は、電子部品の受け取り後であって搭載前に、吸着ノズル１１１を姿勢検出手段１０５の真上に位置決めし、姿勢検出手段１０５により電子部品の撮像を行い、撮像画像から電子部品の向きを求めると共に、適正な向きとなるように、回転モータ１１５の駆動制御を実行する。
【００３２】
（吸着ノズルの位置ズレの原因）
ここで、吸着ノズル１１１の位置決め誤差の発生原因について、図５と図６に基づいて説明する。
まず、Ｘ−Ｙガントリ１２０の問題点について説明する。図５はＸーＹガントリ１２０を上方（Ｚ軸方向）から見た説明図、図６はＸーＹガントリ１２０を前方（Ｙ軸方向）から見た説明図である。
Ｘ軸ガイドレール１２１は、Ｙ軸方向への移動が行われることから、その材質軽量化のためにアルミニウム合金が使用される。一方、ベース１０４やＹ軸ガイドレール１２２は、鉄やその合金が使用されることから、電子部品搭載装置１００の周囲の環境温度の上昇により、各部の膨張率の差から、Ｘ軸ガイドレール１２１には、図５に示すようにＹ軸方向への曲がりを生じる場合がある。
このような曲がりを生じたＸ軸ガイドレール１２１に沿ってヘッド１１０が移動すると、図５に示すΔＹのように、Ｘ軸方向の各位置においてノズル位置がＹ軸方向について位置ズレを生じてしまうこととなる。
また、上述と同じ理由やヘッド１１０の重量により、Ｘ軸ガイドレール１２１には、図６に示すようにＺ軸方向への曲がりを生じる場合がある。このような曲がりを生じたＸ軸ガイドレール１２１に沿ってヘッド１１０が移動すると、図６に示すθ１，θ２のように、Ｘ軸方向の各位置においてノズル位置が垂直方向から角度ズレを生じ、その結果、吸着ノズル１１１の先端位置がＸ軸方向について位置ズレを生じてしまうこととなる。
また、Ｘ軸ガイドレール１２１の曲がり具合は電子部品搭載装置１００の使用環境温度によって変化するため、予めズレ量を求めて搭載を開始する前段階で補正を完了させてしまうことは困難であった。
さらに、ヘッド１１０が温度変化によりＸ軸方向に膨張して、位置ズレを生じる場合があった。
このような各種のズレを抑制するために以下に示す各種の手法が行われる。
【００３３】
（各種の補正に用いられる補正テーブルの作成）
図７乃至図９に基づいて、各種の補正に用いられる補正テーブルＴの作成処理について説明する。図７は治具基板１３０の各認識マークＭ１〜Ｍｎに対して展開される座標系を示す説明図、図８は撮像時におけるカメラ中心位置から撮像された認識マークＭ１〜Ｍｎのズレ量を示す説明図、図９は各種の補正に用いられる補正テーブルＴを示す説明図である。かかる処理は、電子部品の実装作業前に先行して行われる。
【００３４】
〔１〕まず、基板搬送手段１０３の搭載作業部に治具基板１３０が装着されると、ＣＰＵ１１は、所定の補正処理プログラムにより、おおよその位置にヘッド１１０の第一のカメラ１１２を位置決めして両端に位置する認識マークＭ１とＭｎとを撮像する動作制御を行う。
〔２〕そして、ＣＰＵ１１は、カメラ中心位置から各認識マークＭ１、Ｍｎのズレ量によりそれらの正確な位置を認識し、認識マークＭ１を原点とし、認識マークＭ１とＭｎとを結ぶ直線をＸ軸とするＸ−Ｙ座標系を形成する。
〔３〕さらに、ＣＰＵ１１は、予め記憶装置１７に記憶された各認識マークＭ１〜Ｍｎの相対位置関係を示す座標データを上記Ｘ−Ｙ座標系に変換し、補正テーブルＴにおける（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３），…（Ｘｎ，Ｙｎ）としてＲＡＭ１３に記憶する。なお、認識マークＭ１を原点とし、認識マークＭ１とＭｎとがＸ軸上に位置するので、Ｘ１＝０，Ｙ１＝０，Ｙｎ＝０となる。
【００３５】
〔４〕次いで、ＣＰＵ１１は、上記各認識マークＭ１〜Ｍｎの位置座標データ（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３），…（Ｘｎ，Ｙｎ）に基づいて第一のカメラ１１２を各認識マークＭ１〜Ｍｎに位置決めして撮像を行う動作制御を行う。
〔５〕さらに、ＣＰＵ１１は、各認識マークＭ１〜Ｍｎの撮像画像からカメラ中心位置Ｃから各認識マークＭ１〜Ｍｎのズレ量をＸ成分とＹ成分とでそれぞれ算出し（図８参照）、補正テーブルＴにおける（ＸＬ１，ＹＬ１），（ＸＬ２，ＹＬ２），（ＸＬ３，ＹＬ３），…（ＸＬｎ，ＹＬｎ）としてＲＡＭ１３に記憶する。
つまり、Ｘ軸ガイドレール１２１に撓みが生じていない理想的な状態であれば、（ＸＬ１，ＹＬ１），（ＸＬ２，ＹＬ２），（ＸＬ３，ＹＬ３），…（ＸＬｎ，ＹＬｎ）はいずれも（０，０）となるが、Ｘ軸ガイドレール１２１の撓み、ヘッド１１０の膨張等を原因として、ヘッド１１０における第一のカメラ１１２に生じる位置ズレ量が（ＸＬ１，ＹＬ１），…（ＸＬｎ，ＹＬｎ）に表れることとなる。
【００３６】
〔６〕次いで、ＣＰＵ１１は、上記各認識マークＭ１〜Ｍｎの位置座標データ（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３），…（Ｘｎ，Ｙｎ）に基づいて第二のカメラ１１３を各認識マークＭ１〜Ｍｎに位置決めして撮像を行う動作制御を行う。
〔７〕さらに、第一のカメラ１１２の場合と同様にして、ＣＰＵ１１は、第二のカメラ１１３の場合にも、各認識マークＭ１〜ＭｎのＸ−Ｙのズレ量を算出し、補正テーブルＴにおける（ＸＲ１，ＹＲ１），（ＸＲ２，ＹＲ２），（ＸＲ３，ＹＲ３），…（ＸＲｎ，ＹＲｎ）としてＲＡＭ１３に記憶する。
これにより、ヘッド１１０における第二のカメラ１１３に生じる位置ズレ量が（ＸＲ１，ＹＲ１），…（ＸＲｎ，ＹＲｎ）に表れることとなる。
〔８〕さらに、ＣＰＵ１１は、上記〔１〕〜〔７〕の処理を所定の温度ごと（例えば摂氏１度ごと）に行い、各温度ごとに補正テーブルＴを取得する。各温度ごと補正テーブルＴを取得するために、装置内に温度調節手段を設けても良いが、本実施形態では、主電源の投入開始から、ＣＰＵ１１が、Ｘ−Ｙガントリ１２０の暖機運転を行う動作制御を行い、温度センサ１０６の検出温度を見張って、温度が１度上昇するたびに、〔１〕〜〔７〕の処理を実行する。
【００３７】
（ヘッドの伸縮に対する補正処理）
各温度ごとに取得された補正テーブルＴを用いて、温度変化によるヘッド１１０における伸縮を原因とする第一カメラ１１２と第二のカメラ１１３とのカメラ中心間距離D0，第一のカメラ１１２のカメラ中心から一つ目の吸着ノズル１１１ａのノズル中心までの距離D1，第一のカメラ１１２のカメラ中心から二つ目の吸着ノズル１１１ｂのノズル中心までの距離D2，第一のカメラ１１２のカメラ中心から三つ目の吸着ノズル１１１ｃのノズル中心までの距離D3，第一のカメラ１１２のカメラ中心から四つ目の吸着ノズル１１１ｄのノズル中心までの距離D4のそれぞれに生じる変化量ΔD0〜ΔD4を算出する処理について、図１０に基づいて説明する。図１０はヘッド１１０における各カメラ１１２，１１３及び各吸着ノズル１１１ａ〜１１１ｄの配置並びに各々の距離D0〜D4の関係を示す説明図である。
【００３８】
〔１〕まず、記憶装置１７に各距離D0〜D4の初期値が予め精密測定されて記憶されていることを前提とする。また、各距離D0〜D4の測定は、治具基板１３０における各認識マークＭ１〜Ｍｎの測定と同じ環境下で同様の手法で求められることが望ましい。
そして、ある温度下での上記各距離D0〜D4の変化量を求める場合において、ＣＰＵ１１は、所定の補正処理プログラムにより、距離D0に等しい（或いは距離D0に最も近い）距離の二つの認識マークの組｛Ｍ１，Ｍ（α＋１）｝，｛Ｍ２，Ｍ（α＋２）｝｛Ｍ３，Ｍ（α＋３）｝…を選出する処理を行う（但し、α＝D0／各認識マークの間隔）。
なお、選出する認識マークの組の数は任意であり、予め設定された個数に従う。最少で一組でも良い。
〔２〕そして、ＣＰＵ１１は、目的温度の補正テーブルＴから、組の一方の認識マークＭ（α＋１）における第二のカメラ１１３のＸ成分のズレ量ＸＲ（α＋１）と組のもう一方の認識マークＭ１における第一のカメラ１１２のＸ成分のズレ量ＸＬ１とが読み出されて、これらの差が算出される。即ち、図１１の図表における右成分から左成分が減じされる演算が行われる。
なお、上記演算が選出された全ての認識マークの組について行われる。各組ごとに算出された差の値は、いずれも各カメラ１１２，１１３の中心間距離の変化量ΔD0に相当する。
〔３〕そして、ＣＰＵ１１は、算出された各カメラ１１２，１１３の中心間距離の複数の変化量ΔD0について、平均化する演算を行う。さらに得られた平均化された変化量ΔD0に対して間隔の比率D1/D0を乗じてΔD1を算出する。また同様にして、他の変化量ΔD2，ΔD3，ΔD4についても算出する（各カメラ１１２，１１３と各ノズル１１１ａ〜１１１ｄとの相対位置関係から各ノズル１１１ａ〜１１１ｄのＸ軸方向のズレ量を算出する）。
このようにしてある温度下での変化量ΔD0〜ΔD4が求められ、さらに、同じ温度下での距離D0’〜D4’を算出する必要がある場合には、D0〜D4からΔD0〜ΔD4を減ずる演算が行われる。
なお、変化量ΔD0〜ΔD4については、各温度下での補正テーブルＴが取得された時点で各温度について算出し、各温度下での変化量ΔD0〜ΔD4を示す変化量テーブルとして記憶装置１７に記憶されておいても良いし、必要が生じたときに、必要な温度についてのみ変化量ΔD0〜ΔD4をその都度算出する処理を行っても良い。
【００３９】
（Ｘ軸ガイドレールのＹ軸方向撓みに対する補正処理）
図１２及び図１３に基づいて、Ｘ軸ガイドレール１２１のＹ軸方向撓みに起因する吸着ノズル１１１の位置決めにおけるＹ成分の補正処理について説明する。図１２は各カメラ１１２，１１３及び各吸着ノズル１１１と認識マークＭ１〜Ｍｎの対応関係を示す説明図、図１３は二つのカメラ１１２，１１３の位置から吸着ノズル１１１ａに生じる位置ズレ量を求めるための説明図である。
かかる補正処理は、実際の電子部品の搭載作業時において、各吸着ノズル１１１を電子部品の受け取り位置、搭載位置、姿勢検出手段１０５等に対して位置決めする際に実行される。
【００４０】
〔１〕まず、いずれかの吸着ノズル（ここでは１１１ａを例とする）を位置座標（Ｘａ，Ｙａ）に位置決めする場合において、ＣＰＵ１１は所定の処理プログラムにより、現在温度を検出する。
〔２〕次に、ＣＰＵ１１は、吸着ノズル１１１ａを位置座標（Ｘａ，Ｙａ）に位置決めしたとする場合の各カメラ１１２，１１３のＸ座標を算出する。
即ち、第一のカメラ１１２については、Ｘａ−D1が算出され、さらに、現在温度における補正値ΔD1の補正が行われて、第一のカメラ１１２の中心位置のＸ成分が算出される。
同様に、第二のカメラ１１３についても、Ｘａ＋D0−D1に対して現在温度における補正値ΔD1，ΔD0の補正が行われて、第二のカメラ１１２の中心位置のＸ成分が算出される。
〔３〕次に、ＣＰＵ１１は、上記〔２〕で求めた第一のカメラ１１２のＸ成分に最も近い認識マークＭｉを検出温度における補正テーブルＴから選出し、当該認識マークＭｉにおけるズレ量のＹ成分ＹＬｉをテーブルＴから読み出す。かかるＹＬｉの値が、吸着ノズル１１１ａを目標位置に位置決めした場合に、ヘッド１１０における第一のカメラ１１２の位置に発生するであろうＹ軸方向のズレ量となる。
同様にして、ＣＰＵ１１は、上記〔２〕で求めた第二のカメラ１１３のＸ成分に最も近い認識マークＭ（α＋ｉ）を検出温度における補正テーブルＴから選出し、当該認識マークＭ（α＋ｉ）におけるズレ量のＹ成分ＹＲ（α＋ｉ）をテーブルＴから読み出す。かかるＹＲ（α＋ｉ）の値が、吸着ノズル１１１ａを目標位置に位置決めした場合に、ヘッド１１０における第二のカメラ１１３の位置に発生するであろうＹ軸方向のズレ量となる。
〔４〕次に、ＣＰＵ１１は、上記〔３〕で求めたヘッド１１０における第一のカメラ１１２と第二のカメラ１１３の各中心位置におけるＹ軸方向のズレ量から、各カメラ１１２，１１３と吸着ノズル１１１ａの相対的位置関係に基づいて吸着ノズル１１１ａに生じるＹ軸方向ズレ量ΔＹを算出する。
即ち、図１３に示すように、その配置比率から吸着ノズル１１１ａのＹ軸方向ズレ量ΔＹを次式により算出できる。
ΔＹ＝｛ＹＲ（α＋ｉ）−ＹＬｉ｝＊｛（D1＋ΔD1）／（D0＋ΔD0）｝
【００４１】
〔５〕そして、ＣＰＵ１１は、吸着ノズル１１１ａの目標位置座標のＹ成分であるＹａに、上記〔４〕で求めたΔＹを加算して、目標位置座標のＹ成分がＹａ＋ΔＹとなるように、Ｙ軸モータ１２４の駆動量を制御する。
なお、他の吸着ノズル１１１ｂ〜１１１ｄについても、距離D2〜D4と変化量ΔD2〜ΔD4を用いることで同様に、ズレ量ΔＹを求めることが可能である。
【００４２】
（Ｘ軸ガイドレールのＺ軸方向撓みに対する補正処理）
図１４基づいて、Ｘ軸ガイドレール１２１のＺ軸方向撓みに起因する吸着ノズル１１１の位置決めにおけるＸ成分の補正処理について説明する。図１４は第一のカメラ１１２及び各吸着ノズル１１１と認識マークＭ１〜Ｍｎの対応関係を示す説明図である。
かかる補正処理は、実際の電子部品の搭載作業時において、各吸着ノズル１１１を電子部品の受け取り位置、搭載位置、姿勢検出手段１０５等に対して位置決めする際に実行される。つまり、前述したＹ成分の補正処理に前後して或いは同時に平行して実行される。
【００４３】
〔１〕まず、いずれかの吸着ノズル（ここでは１１１ａを例とする）を位置座標（Ｘａ，Ｙａ）に位置決めする場合において、ＣＰＵ１１は所定の処理プログラムにより、現在温度を検出する。
〔２〕次に、ＣＰＵ１１は、吸着ノズル１１１ａを位置座標（Ｘａ，Ｙａ）に位置決めしたとする場合の第一のカメラ１１２のＸ座標を算出する。
即ち、第一のカメラ１１２については、Ｘａ−D1が算出され、さらに、現在温度における補正値ΔD1の補正が行われて、第一のカメラ１１２の中心位置のＸ成分が算出される。
なお、ここまでの処理は前述したＹ成分の補正処理と同じであるため、処理の共通化を図り、これ以降の処理をＹ成分の補正処理とＸ成分の補正処理とで別に行わせても良い。
〔３〕次に、ＣＰＵ１１は、上記〔２〕で求めた第一のカメラ１１２のＸ成分に最も近い認識マークＭｉを検出温度における補正テーブルＴから選出し、当該認識マークＭｉにおけるズレ量のＸ成分ＸＬｉをテーブルＴから読み出す。かかるＸＬｉの値が、吸着ノズル１１１ａを目標位置に位置決めした場合に、ヘッド１１０における第一のカメラ１１２の中心位置に発生するであろうＸ軸方向のズレ量となる。
かかる第一のカメラ１１２のＸ軸方向のズレ量ＸＬｉは、吸着ノズル１１１ａに生じるＸ軸方向ズレ量ΔＸに近似することができる。
〔４〕従って、ＣＰＵ１１は、吸着ノズル１１１ａの目標位置座標のＸ成分であるＸａに、上記〔３〕で求めたΔＸ（＝ＸＬｉ）を加算して、目標位置座標のＸ成分がＸａ＋ΔＸとなるように加算する処理を実行する。そして、ＣＰＵ１１は、前述したヘッドの伸縮による吸着ノズル１１１ａのＸ軸方向のズレ量ΔD1をも反映して、Ｘａ＋ΔＸ＋ΔD1となるように、Ｘ軸モータ１２３の駆動量を制御する。
なお、他の吸着ノズル１１１ｂ〜１１１ｄについても、ズレ量ΔＸとΔD2〜ΔD4を反映してＸ軸モータ１２３の駆動量が制御される。
また、用いるカメラは第一のカメラ１１２に限らず、第二のカメラ１１３であっても良い。
【００４４】
（電子部品搭載装置の効果）
上記電子部品搭載装置１００では、各位置座標が既知であるＸ軸方向に沿って並んだ複数の認識マークＭ１〜Ｍｎを二つのカメラ１１２，１１３で撮像することで、Ｘ軸方向に沿った任意の二つのカメラ１１２，１１３の各位置において生じるＹ軸方向ズレ量を近似的に取得することができる。さらに、ヘッド１１０の二点に生じるＹ軸方向ズレ量からノズル１１１におけるＹ軸方向ズレ量を求めることから、ヘッド１１０の姿勢や向き変動による位置誤差をより正確に求めることができ、これを補正することで電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【００４５】
さらに、上記複数の認識マークＭ１〜Ｍｎをノズル１１１と同じヘッド１１０上に設けられた第一のカメラ１１２で撮像することで、Ｘ軸方向に沿った任意のカメラ位置において生じるＸ軸方向ズレ量を近似的に取得することができる。さらに、Ｘ軸方向のズレ量がＸ軸ガイドレール１２１のＺ軸方向への撓みに起因するものである場合、Ｘ軸方向の撮像位置ズレ量をノズル１１１の先端部に生じるＸ軸方向のズレ量と近似的に見なすことができ、ヘッド１１０の姿勢や向き変動による位置誤差をより正確に求めることができ、これを補正することで電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【００４６】
さらに、二つのカメラ１１２，１１３に等しい距離離れた二つの認識マークＭｉ，Ｍ（α＋ｉ）において、それぞれのカメラ１１２，１１３に生じる撮像位置ズレ量から二つのカメラ間に生じるヘッド１１０のＸ軸方向伸縮量を求めると共に、同様にして複数の認識マークＭｉ，Ｍ（α＋ｉ）の組から伸縮量をいくつも求めて平均化するので、Ｘ軸方向におけるヘッド１１０の伸縮量をより精密に求めることが可能となる。
【００４７】
また、各温度下での撮像を行うことで補正テーブルＴを各温度ごとに取得し、当該各温度で生じる撮像位置ズレ量をＹ軸ズレ量の算出、Ｘ軸ズレ量の算出又はヘッド１１０におけるカメラ間距離の算出に反映させることができ、温度による影響を考慮した各種のズレ量補正を行うことが可能となり、各温度下で電子部品の搭載をより精度良く行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】発明の実施形態たる電子部品搭載装置の斜視図である。
【図２】図１に開示されたＸ−Ｙガントリの平面図である。
【図３】図１に開示されたマーク表示部としての治具基板の平面図である。
【図４】電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】ＸーＹガントリを上方（Ｚ軸方向）から見た説明図である。
【図６】ＸーＹガントリを前方（Ｙ軸方向）から見た説明図である。
【図７】治具基板の各認識マークに対して展開される座標系を示す説明図である。
【図８】撮像時におけるカメラ中心位置から撮像された認識マークのズレ量を示す説明図である。
【図９】各種の補正に用いられる補正テーブルＴを示す説明図である。
【図１０】ヘッドにおける各カメラ及び各吸着ノズルの配置並びに各々の距離の関係を示す説明図である。
【図１１】二つのカメラにそれぞれ対応する各認識マークと当該認識マークにおいて生じるＸ軸方向の撮像位置ズレ量との関係を示す図表である。
【図１２】各カメラ及び各吸着ノズルと認識マークの対応関係を示す説明図である。
【図１３】二つのカメラの位置から吸着ノズルに生じる位置ズレ量を求めるための説明図である。
【図１４】第一のカメラ及び各吸着ノズルと認識マークの対応関係を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  動作制御手段
１１  ＣＰＵ
１００  電子部品搭載装置
１０４  ベース
１１０  ヘッド
１１２  第一のカメラ
１１３  第二のカメラ
１２１  Ｘ軸ガイドレール
１２２  Ｙ軸ガイドレール
１３０  治具基板（マーク表示部）
Ｍ１〜Ｍｎ  認識マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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