(57)【要約】【課題】  ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した、もしくはステージ部に固着した押圧部材を介在させ、金型の型締め時に金型の移動とともに押圧部材によりステージ部及び物理量センサチップを傾斜させ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供する。【解決手段】  ステージ部６、７と金型Ｅとの間にステージ部６、７と分離した押圧部材２０を介在させ、金型Ｄ、Ｅの型締め時に金型Ｄ、Ｅの移動とともに押圧部材２０によりステージ部６、７及び物理量センサチップ２、３を傾斜させ、その後金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出して一体化する。【選択図】    図４
2006108561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部と分離した押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を介在させることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を佇立させることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項４】
矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部に固着した状態で介在させる物理量センサの製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を該ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁界の方位や移動方向などを測定する物理量センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持たせる要求が高まりつつある。
【０００３】
ＧＰＳ機能には、地磁気を検出することにより装置の３次元的な方位や向きの位置情報を特定する磁気センサや、地磁気を検出できない場所において、移動方向を検出することにより位置情報を特定する加速度センサといった物理量センサが用いられている。この種の物理量センサには、複数の物理量センサチップ（磁気センサチップ）が相互に傾斜して配置されるものがあり、小型化、薄型化を図ることができる。
【０００４】
この物理量センサチップを傾斜させる構成の物理量センサは、小型化、薄型化に寄与することに加え、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基盤の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる利点も有しており、今後の主流となるものである。
【０００５】
図１７から図１８に示す物理量センサ１は、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、金属製薄板をプレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことによって形成されるリードフレーム４を用いて製造されるものである。
【０００６】
図１９に示すリードフレーム４は、外周矩形枠を形成する矩形枠部５ａと、この矩形枠部５ａの各外周辺側から内方に向けて垂直に突出する複数のリード５ｂと、矩形枠部５ａの端部５ｃ側から内方に向けて延出する連結リード５ｄと、この連結リード５ｄと連結し支持される２つのステージ部６、７とにより形成されている。このとき、矩形枠部５ａとリード５ｂと連結リード５ｄとを合わせて、フレーム部５とされる。
【０００７】
２つのステージ部６、７は、矩形状に形成されるとともに、リードフレーム４の中心線を挟み対向に設けられており、対向側の２つの端部６ａ、７ａから対向するステージ部６、７側に突出する一対の突出部８、９を有している。また、この突出部８、９は、細い棒状に形成され、リードフレーム４の裏面４ａ側に傾斜するように形成されている。
【０００８】
連結リード５ｄは、ステージ部６、７を矩形枠部５ａに対して支持するための吊りリードであり、連結リード５ｄの一端部５ｅが各ステージ部６、７の一端部６ｂ、７ｂ側の両端に位置する側端部６ｃ、７ｃに連結されている。この連結リード５ｄのステージ部６、７側の一端部５ｅは、その側面に凹状の切り欠きが設けられ、他の連結リード５ｄより細く形成されており、ステージ部６、７を傾斜させる際に、変形して捻ることができる捻れ部５ｅとなっている。
【０００９】
図１７から図１８に示す物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に対して、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄを切り離して形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
樹脂モールド部１１は、図１７から図１９中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。この樹脂モールド部１１内には、突出部８、９の先端部８ａ、９ａがリード５ｂの裏面４ａと連続する水平面上に当接され、これにより、ステージ部６、７および物理量センサチップ２、３が傾斜した状態で樹脂により固定されている。
【００１１】
次に、この物理量センサ１の製造方法について図１９から図２０を参照して説明する。
【００１２】
はじめに、図１９から図２０（ａ）に示すように、フォトエッチング加工によって、ステージ部６、７を含むリード５ｂよりも内側の金属製薄板を、例えば半分の厚さ寸法に、リードフレーム４の他の部分よりも薄く形成したのち、プレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことによって、ステージ部６、７が矩形枠部５ａに支持されたリードフレーム４を形成する。このとき、リードフレーム４には、ステージ部６、７とリード５ｂと連結リード５ｄと捻れ部５ｅとが形成されるとともに、突出部８、９が矩形枠部５ａに対して傾斜した状態で形成される。
【００１３】
ついで、ステージ部６、７の表面６ｄ、７ｄにそれぞれ物理量センサチップ２、３を接着するとともに、ワイヤー１０を配して物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続する。
【００１４】
なお、後述のステージ部６、７を傾斜させる段階において、ワイヤー１０と物理量センサチップ２、３とのボンディング部分１０ａ、およびリード５ｂとのボンディング部分１０ｂが互いに離れることになるため、ワイヤー１０は、その長さもしくは高さに余裕を持たせた状態で取り付けられている。
【００１５】
ついで、図２０（ｂ）に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂと連結リード５ｄの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅに挟み込んで固定する。これら金型Ｄ、Ｅは、樹脂モールド部１１を形成するためのものであり、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め固定するためのものである。
【００１６】
フレーム部５を挟み込む金型Ｄ、Ｅの型締め時には、金型Ｅの内面Ｅ１に突出部８、９の先端部８ａ、９ａが押圧され、ステージ部６、７の側端部６ｃ、７ｃに位置する捻れ部５ｅが捻れるように変形し、２つの捻れ部５ｅを結ぶ軸線回りにステージ部６、７がそれぞれ回転する。これにより、ステージ部６、７および物理量センサチップ２、３が、図２０（ｃ）に示すように、矩形枠部５ａやリード５ｂに対して所定の角度で傾斜する。
【００１７】
その後、金型Ｅの内面Ｅ１が突出部８、９の先端部８ａ、９ａを押圧した状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることになる。
【００１８】
最後に、図１７から図１９中の二点破線で示される矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１の外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄを切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
【特許文献１】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、この物理量センサの製造方法は、突出部をリードフレームの加工時に形成し、同時に、突出部を矩形枠部に対して傾斜させるため、この突出部の傾斜加工の精度に狂いが生じやすく所定の傾斜角を正確に確保できない場合があることや、加工時に所定の傾斜角が確保されていても、その後、傾斜した突出部に元に戻ろうとする力が働き、時間とともに所定の傾斜角に狂いが生じる場合もあり、このような場合には、正確に物理量センサチップを設置できないという問題があった。
【００２０】
また、樹脂モールド部を形成する前のステージ部の傾斜角は、細い棒状の突出部が金型内面に当接されることにより保持されていることから、金型内に樹脂を射出する際に、この射出によって突出部が変位し、ステージ部に歪みが生じて所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できない場合があるという問題があった。
【００２１】
本発明は、上記事情を鑑み、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した、もしくはステージ部に固着した押圧部材を介在させ、金型の型締め時に金型の移動とともに押圧部材によりステージ部及び物理量センサチップを傾斜させ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記の目的を達するために、この発明は以下の手順を提供している。
【００２３】
請求項１に係る発明は、矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部と分離した押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする。
【００２４】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間に押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【００２５】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部と分離して介在させることを特徴とする。
【００２６】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間に傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【００２７】
請求項３に係る発明は、請求項１記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を佇立させることを特徴とする。
【００２８】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にピン状の押圧部材を佇立させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【００２９】
請求項４に係る発明は、矩形枠部と、該矩形枠部から内方に突出する複数のリードと、連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用いて、該リードフレームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、該ステージ部を前記矩形枠部に対して傾斜させるとともに前記物理量センサチップを傾斜させ、傾斜した該物理量センサチップおよび前記リードを金型内にて樹脂により一体化した物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に該ステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させ、前記金型の型締め時に該金型の移動とともに前記押圧部材により前記ステージ部及び前記物理量センサチップを傾斜させ、その後該金型内に樹脂を射出して一体化することを特徴とする。
【００３０】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【００３１】
請求項５に係る発明は、請求項４記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、傾斜した該ステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた前記押圧部材を前記ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする。
【００３２】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【００３３】
請求項６に係る発明は、請求項４記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ部と前記金型の内面との間に、少なくとも一つのピン状の前記押圧部材を該ステージ部に固着した状態で介在させることを特徴とする。
【００３４】
この発明に係る物理量センサの製造方法においては、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、ピン状の押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができる。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間に押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【００３６】
請求項２に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間に傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材をステージ部と分離して介在させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【００３７】
請求項３に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にピン状の押圧部材を佇立させることによって、金型の型締め時に、この押圧部材により確実にステージ部を押圧することができ、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【００３８】
請求項４に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【００３９】
請求項５に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、傾斜したステージ部の少なくとも一部の平面形状と面接触する平面部を少なくとも一部に備えた押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ステージ部の平面形状と押圧部材の平面部が面接触しているため、傾斜したステージ部を確実に保持でき、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【００４０】
請求項６に係る発明によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部に固着した状態で、ピン状の押圧部材を介在させることによって、金型の型締め時に、金型内面がこの押圧部材を確実に押圧するため、これによって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に樹脂を射出する際に、ピン状の押圧部材によって確実にステージ部が保持されるため、樹脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなく、ステージ部を所定の傾斜角に固定することができ、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、図１から図５を参照し、この発明の第１実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、図１７から図２０に示した物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
【００４２】
図１に示す物理量センサ１は、図１７から図２０に示すものと同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。
【００４３】
ここで、図２に示すように、２つのステージ部６、７は、矩形状に形成されるとともに、リードフレーム４の中心線を挟み対向に設けられており、図１７から図２０に示すものと異なり、突出部８、９は形成されていない。
【００４４】
図５に示す第１実施形態で製造された物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、図２に示すリードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。
【００４５】
また、樹脂モールド部１１は、図１から図２、および図５中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを備えた押圧部材２０も一体化されている。この押圧部材２０は金属により形成されたものであり、側断面が三角形状を呈するものである。
【００４６】
ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。
【００４７】
図２に示すリードフレーム４は、図１９に示すリードフレーム４のうち、突出部８、９を除き同様に製造され、ステージ部６、７の表面６ｄ、７ｄに、それぞれ物理量センサチップ２、３が接着されるとともに、ワイヤー１０を配して物理量センサチップ２、３とリード５ｂとが電気的に接続される。
【００４８】
ついで、図３から図４に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。
【００４９】
このとき、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、分離した押込部材２０が介在されている。この押込部材２０は、金型Ｄ、Ｅの型締め時に金型Ｄ、Ｅの移動とともにステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、これにより、捻れ部５ｅの捻れ変形を生じさせ、ステージ部６、７を傾斜させる。ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する傾斜した平面形状と押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂが面接触することとなる。
【００５０】
金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２０は、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂとが面接触されることにより、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。
【００５１】
押圧部材２０の平面部２０ａ、２０ｂによってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２０も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。
【００５２】
ついで、図５に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
【００５３】
したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に、押圧部材２０を分離して介在させた状態で、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、押圧部材２０がステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを確実に押圧し、これにより、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。
【００５４】
また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２０が、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを備えるため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、この押圧部材２０によって確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角に固定することができる。
【００５５】
さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２０が金属で形成され、この押圧部材２０が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２０としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角と同じ角度の頂部（平面部２０ａ、２０ｂ）を有するものとされる。
【００５６】
よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。
【００５７】
なお、押圧部材２０の側断面は三角形状を呈するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２０ａ、２０ｂを少なくとも一部に有していればよいものである。
【００５８】
さらに、押圧部材２０は、金属により形成されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、金属でも樹脂でもよく、特に材質が限定されるものではない。樹脂で形成された場合には、例えば、高放熱樹脂、あるいは金属を混入した樹脂を用いることにより、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる。また、物理量センサ１の放熱効率を向上させる必要がない場合には、例えば、樹脂モールド部１１と同じ樹脂で形成されてもよく、特に樹脂の材質が限定されるものではない。
【００５９】
さらに、金型Ｄ、Ｅの型締め時に、押圧部材２０がステージ部６、７を押圧し傾斜させるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、金型Ｄ、Ｅの型締め前に押圧部材２０でステージ部６、７を押圧し傾斜させ、この状態で押圧部材２０を適宜手段によってステージ部６、７に固着し、この後に金型Ｄ、Ｅの型締めを行い、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出し一体化してもよいものである。
【００６０】
また、図１から図２に示すようなステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、例えば図６から図７に示すように、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。
【００６１】
この図６から図７に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。
【００６２】
このような物理量センサ１は、図７に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２０で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。
【００６３】
よって、押圧部材２０を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。
【００６４】
ついで、以下、図１から図２および図８から図１０を参照し、この発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
【００６５】
第２実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。
【００６６】
図１０に示す第２実施形態で製造された物理量センサ１は、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。
【００６７】
また、樹脂モールド部１１は、図１から図２および図１０中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７と、リード５ｂの裏面４ａと連続する樹脂モールド部１１の底面１１ａとの間に、ピン状の押圧部材２１も一体化されている。このピン状の押圧部材２１は、金属により形成されたものであり、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されている。また、各ピン状の押圧部材２１は、一端部２１ａがステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅに当接され、他端部２１ｂが樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面上に配されている。
【００６８】
さらに、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａは、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と係合する平面２１ｃを有している。
【００６９】
ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。
【００７０】
リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものと同様に製造される。
【００７１】
ついで、図８から図９に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。
【００７２】
このとき、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ピン状の押込部材２１が介在され、適宜手段によって佇立されている。この押込部材２１は、金型Ｄ、Ｅの型締め時に金型Ｄ、Ｅの移動とともにステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、捻れ部５ｅの捻れ変形を生じさせ、ステージ部６、７を所定の傾斜角で傾斜させる。このとき、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが傾斜した際に形成する平面形状とピン状の押圧部材２１の一端部２１ａに形成された平面２１ｃが係合する。
【００７３】
また、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ピン状の押込部材２１は、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。
【００７４】
押圧部材２１によってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２１も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。
【００７５】
ついで、図１０に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
【００７６】
したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に介在し、適宜手段によって佇立させた押圧部材２１が、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。
【００７７】
また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、傾斜したステージ部６、７を、適宜手段によって佇立させたピン状の押圧部材２１によって保持するため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角にすることができる。
【００７８】
さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２１が金属で形成され、この押圧部材２０が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２１としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角を形成させる長さを有するものとされる。
【００７９】
よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と分離した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。
【００８０】
なお、ピン状の押圧部材２１は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。また、ピン状の押圧部材２１は、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを確実に押圧することが可能であれば、ピン状の押圧部材２１は、どこに配されてもよいものである。
【００８１】
さらに、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａは、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と係合する平面２１ｃを有するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ピン状の押圧部材２１の一端部２１ａの形状は、例えば、球体形状、半球体形状や尖った形状であってもよいものであり、特に形状が限定されるものではない。
【００８２】
また、第１実施形態で示した図６の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。
【００８３】
この図６および図１１に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。
【００８４】
このような物理量センサ１は、図１１に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２１で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。
【００８５】
よって、押圧部材２１を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。
【００８６】
ついで、以下、図１から図２、図４から図５および図１２から図１３を参照し、この発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
【００８７】
第３実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。
【００８８】
第３実施形態に係る物理量センサ１は、図５に示す第１実施形態に係る物理量センサ１と同様の構成であり、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。
【００８９】
また、樹脂モールド部１１は、図１から図２、および図５中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面形状と面接触する平面部２２ａ、２２ｂを備えた押圧部材２２も一体化されている。この押圧部材２２は、金属により形成されたものであり、側断面が三角形状を呈するものである。
【００９０】
ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。
【００９１】
リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものと同様に製造される。
【００９２】
第３実施形態に係る物理量センサ１の製造方法では、上記のリードフレーム４が形成されたのち、図１２に示すように、２つのステージ部６、７のいずれか一方の裏面７ｅに、押圧部材２２の一方の平面部２２ｂが面接触するよう押圧部材２２を固着する。このとき、押圧部材２２の固着されていない他方の平面部２２ａがステージ部６、７の他方の裏面６ｅの下側に配されるように、押圧部材２２はステージ部６、７に固着される。
【００９３】
ついで、図４および図１３に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。
【００９４】
このとき、図１３に示すように、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ステージ部６、７に固着された押圧部材２２が介在している。このため、金型Ｄ、Ｅの型締め時には、はじめに押込部材２２の固着されていない平面部２２ａの端部２２ｃが、金型Ｅの内面Ｅ１に押圧される。この場合には、押圧部材２２を固着した側のステージ部７が捻れ部５ｅの変形によって傾斜を始める。さらに、押圧部材２２を固着した側のステージ部７がある程度傾斜した段階で、他方のステージ部６の先端部６ｆが、固着していない押圧部材２２の平面部２２ａに押圧され、他方のステージ部６が傾斜を始める。そして、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ステージ部６、７は所定の傾斜角で傾斜されることとなる。
【００９５】
金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２２は、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅと押圧部材２２の平面部２２ａ、２２ｂとが面接触されることにより、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。
【００９６】
ついで、押圧部材２２の平面部２２ａ、２２ｂによってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、押圧部材２２も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。
【００９７】
さらに、図５に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
【００９８】
したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に、ステージ部６、７のいずれか一方に固着して介在される押圧部材２２が、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことにより、ステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅを押圧し、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。
【００９９】
また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２２が傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅと面接触する平面部２２ａ、２２ｂを備えるため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、確実にステージ部６、７が保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角に固定することができる。
【０１００】
さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２２が金属で形成され、この押圧部材２２が樹脂モールド部１１内に一体化されるため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２２としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角と同じ角度の頂部（平面部２２ａ、２２ｂ）を有するものとされる。
【０１０１】
よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と固着した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。
【０１０２】
なお、押圧部材２２は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。また、押圧部材２２の側断面は三角形状を呈するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、傾斜したステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅに形成される平面形状と面接触する平面部２２ａ、２２ｂを少なくとも一部に有していればよいものである。
【０１０３】
さらに、押圧部材２２がステージ部７に固着され、金型Ｄ、Ｅの型締め時に、金型Ｅの内面Ｅ１に押圧部材２２が押圧されることにより、ステージ部６、７を傾斜させるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部７に固着した押圧部材２２を、金型Ｄ、Ｅの型締め前に押圧するとともにステージ部６、７を傾斜させ、この状態で固着されていない押圧部材２２の平面部２２ａをステージ部６に固着し、この後、金型Ｄ、Ｅの型締めを行い、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出し一体化してもよいものである。
【０１０４】
また、第１実施形態で示した図６から図７の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。
【０１０５】
この図６から図７に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。
【０１０６】
このような物理量センサ１は、図７に示すように、ステージ部６、７を押圧部材２２で押圧することによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。
【０１０７】
よって、押圧部材２２を押圧することによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。
【０１０８】
ついで、以下、図１から図２、図９から図１０および図１４から図１５を参照し、この発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、第１実施形態に係る物理量センサと共通する構成に対して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
【０１０９】
第４実施形態に係る物理量センサ１は、第１実施形態に示した図１から図２と同様に、相互に傾斜させた２つの物理量センサチップ２、３を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム４を用いて製造されるものである。
【０１１０】
第４実施形態に係る物理量センサ１は、図１０に示す第２実施形態に係る物理量センサ１とほぼ同様の構成であり、上記のリードフレーム４に、ステージ部６、７に各々固着される平面視矩形の板状に形成された２つの物理量センサチップ２、３と、物理量センサチップ２、３とリード５ｂとを電気的に接続するための金属製のワイヤー１０と、物理量センサチップ２、３およびリード５ｂを樹脂により一体化する樹脂モールド部１１とを加えて構成されるとともに、リードフレーム４のうち、矩形枠部５ａおよび樹脂モールド部１１から外側に突出した部分のリード５ｂと連結リード５ｄとを切り離して形成されている。
【０１１１】
また、樹脂モールド部１１は、図１から図２および図１０中に示す二点破線で囲まれた部分であり、側断面が略台形に形成されている。樹脂モールド部１１内には、傾斜したステージ部６、７と、リード５ｂの裏面４ａと連続する樹脂モールド部１１の底面１１ａとの間に、ピン状の押圧部材２３が一体化されている。
【０１１２】
このピン状の押圧部材２３は、金属により形成されたものであり、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されている。また、各ピン状の押圧部材２３は、一端部２３ａがステージ部６、７に固定され、他端部２３ｂが樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面上に配されている。
【０１１３】
押圧部材２３の一端部２３ａは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ピン状の押圧部材２３の軸中心線が樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されている。さらに、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面と面接触するよう平面とされている。
【０１１４】
ついで、この物理量センサ１の製造方法について説明する。
【０１１５】
リードフレーム４は、図２に示す通り、第１実施形態に示したものとほぼ同様に製造される。
【０１１６】
但し、第４実施形態に係る物理量センサ１の製造方法では、図１４に示すように、上記のリードフレーム４が形成される際、ステージ部６、７の裏面７ｅに固定孔６ｇ、７ｇが同時に形成される。このリードフレーム４が形成されたのち、固定孔６ｇ、７ｇには、押圧部材２３の一端部２３ａが嵌合されて固定される。
【０１１７】
ついで、図１５および図９に示すように、フレーム部５のうち、矩形枠部５ａおよびリード５ｂの一部を除いた部分を金型Ｄ、Ｅにより挟み込んで固定する。金型Ｄ、Ｅは、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、固定するためのものである。
【０１１８】
このとき、図１５に示すように、ステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間には、ステージ部６、７に固定されたピン状の押圧部材２３が介在している。このため、金型Ｄ、Ｅの型締め時には、はじめに押込部材２３のうち、ステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側に配された押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１に押圧され、ステージ部６、７が捻れ部５ｅの変形によって傾斜を始める。さらに、ステージ部６、７がある程度傾斜した段階で、ステージ部６、７の略中央側に配された押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１に押圧され、ステージ部６、７がさらに傾斜する。そして、金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、ステージ部６、７は所定の傾斜角で傾斜されることとなる。
【０１１９】
金型Ｄ、Ｅの型締めが完了した時点で、押込部材２３は、他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１と面接触することによって、傾斜したステージ部６、７を所定の傾斜角で保持している。
【０１２０】
ついで、ピン状の押圧部材２３によってステージ部６、７の傾斜が保持された状態で、金型Ｄ、Ｅ内に溶融樹脂を射出し、物理量センサチップ２、３を樹脂の内部に埋め、樹脂モールド部１１を形成する。これにより、物理量センサチップ２、３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部１１内に固定されることとなる。このとき、ピン状の押圧部材２３も樹脂モールド部１１に一体化され、固定される。
【０１２１】
さらに、図１０に示すように、樹脂が固結し樹脂モールド部１１が形成されたのち、金型Ｄ、Ｅを取り外し、最後に、矩形枠部５ａおよびリード５ｂのうち樹脂モールド部１１の外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ１の製造が完了する。
【０１２２】
したがって、上記の物理量センサ１の製造方法においては、ステージ部６、７に固定されたピン状の押圧部材２３がステージ部６、７と金型Ｅの内面Ｅ１との間に介在し、金型Ｄ、Ｅの型締めを行うことによりピン状の押圧部材２３が押圧され、これによって、所定の傾斜角でステージ部６、７を確実に傾斜させることができる。
【０１２３】
また、上記の物理量センサ１の製造方法においては、傾斜したステージ部６、７をピン状の押圧部材２３によって保持するため、金型Ｄ、Ｅ内に樹脂を射出する際に、ステージ部６、７が確実に保持され、樹脂の射出による歪みやずれが生じることはなく、ステージ部６、７を所定の傾斜角にすることができる。
【０１２４】
さらに、上記の物理量センサ１の製造方法においては、押圧部材２３が金属で形成されているため、物理量センサ１の放熱効率を向上させることができる利点も有している。このとき、押圧部材２３としては、例えば、銅、真鋳からなる所定の傾斜角を形成させる長さを有するものとされる。
【０１２５】
よって、上記の物理量センサの製造方法によれば、ステージ部と金型の内面との間にステージ部と固着した押圧部材を介在させることにより、金型の型締め時に、この押圧部材によってステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることができるとともに、この押圧部材が傾斜したステージ部及び物理量センサチップを保持するため、所定の傾斜角で確実に物理量センサチップを設置する物理量センサの製造方法を提供することができる。
【０１２６】
なお、ピン状の押圧部材２３は、第１実施形態と同様の材質とすることができる。さらに、ピン状の押圧部材２３は、一つのステージ部６、７の捻れ部５ｅを結ぶ直線と平行したステージ部６、７の先端部６ｆ、７ｆよりやや内側の直線上およびステージ部６、７の略中央を通る直線上に適宜間隔で配されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部６、７に固着され、金型Ｅの内面Ｅ１により押圧部材２３の他端部２３ｂが押圧可能な位置であれば、ピン状の押圧部材２３は、どこに配されてもよいものである。
【０１２７】
また、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面と面接触する平面とされるとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ピン状の押圧部材２３の他端部２３ｂの形状は、例えば、球体形状、半球体形状や尖った形状であってもよいものであり、特に形状が限定されるものではない。
【０１２８】
さらに、押圧部材２３の一端部２３ａは、ステージ部６、７が所定の傾斜角で傾斜したときに、ピン状の押圧部材２３の軸中心線が樹脂モールド部１１の底面１１ａが形成する水平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されるものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、例えば、ピン状の押圧部材２３の軸中心線がステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面に対して垂直に交わるようステージ部６、７に固定されてもよいものであり、特にステージ部６、７の裏面６ｅ、７ｅが形成する平面とピン状の押圧部材２３の軸中心線が形成する角度が限定されるものではない。
【０１２９】
また、ステージ部６、７の裏面７ｅに、押圧部材２３の一端部２３ａを固定するための固定孔６ｇ、７ｇを形成し、この固定孔６ｇ、７ｇに、押圧部材２３の一端部２３ａを嵌合して固定するものとしたが、必ずしもこの限りではない。つまり、例えば、固定孔６ｇ、７ｇは、図１６（ａ）から図１６（ｂ）に示すように、ステージ部６、７を貫通して形成されていても、貫通させずに形成されていてもよく、この固定孔６ｇ、７ｇにピン状の押圧部材２３の一端部２３ａを固定する手法は、嵌合する方法に限らず、接着剤で接着する方法や、溶接により固定する方法を単独もしくは併用して用いてもよいものである。
【０１３０】
さらに、押圧部材２３は、樹脂により形成されてもよく、この場合には、押圧部材２３の形状を、例えば、図１６（ｃ）に示すようなピン状以外の形状にしてもよいものである。
【０１３１】
また、押圧部材２３は、例えば、図１６（ｃ）から図１６（ｅ）に示すように、押圧部材２３の他端部２３ｂが金型Ｅの内面Ｅ１による押圧に伴い固定した押圧部材２３が変位しない、または押圧力を効率的にステージ部６、７に伝えるように、固定孔６ｇ、７ｇの断面積よりも大きな断面積を少なくとも一部に備える構成とされていてもよく、また、図１６（ｅ）に示すように、押圧部材２３の少なくとも一部に突出片２３ｃが形成されていてもよいものである。
【０１３２】
また、第１実施形態で示した図６および図１１の物理量センサ１と同様に、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して捻ることができる捻れ部５ｅは、ステージ部６、７を傾斜させる際に変形して折り曲げることができる折曲部５ｆとされてもよいものである。
【０１３３】
この図６および図１１に示す物理量センサ１では、物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａ側も、ステージ部６、７と同様に固着されている。この物理量センサチップ２、３が固着されるリード５ｂの内方側は、例えば半分の厚さ寸法に薄く形成されている。なお、このリード５ｂの内方側と物理量センサチップ２、３とは、固着はされないでリード５ｂが物理量センサチップ２、３を支持しているか、少なくともリード５ｂが物理量センサチップ２、３の一端部２ａ、３ａと干渉しないよう、その下面に沿うような位置関係にあってもよい。
【０１３４】
このような物理量センサ１は、図１１に示すように、押圧部材２３が押圧されることによって、連結リード５ｄに設けられた折曲部５ｆが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード５ｂも折れ曲り、ステージ部６、７を傾斜させたものである。
【０１３５】
よって、押圧部材２３が押圧されることによるステージ部６、７の傾斜は、捻れ部５ｅの捻れ変形によることに限定されるものではなく、連結リード５ｄやリード５ｂの折れ曲り変形によってなされてもよいものである。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法により製造される物理量センサを示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームに物理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態および第３実施形態に係る物理量センサの側断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る製造方法により製造される物理量センサの変形例を示した平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態および第３実施形態に係る図６の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態および第４実施形態に係る物理量センサの側断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態および第４実施形態に係る図６の物理量センサにおいて、押圧部材によりステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態を示す側断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、リードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態を示す側断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る図１の物理量センサにおいて、押圧部材の形状例およびステージ部に固着する手法例を示すものである。
【図１７】従来の他の製造方法により製造される物理量センサを示す平面図である。
【図１８】図１７の従来の他の物理量センサの側断面図である。
【図１９】図１７の従来の他の物理量センサにおいて、リードフレームに物理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
【図２０】図１７の従来の他の物理量センサにおいて、ステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
２      物理量センサチップ
３      物理量センサチップ
４      リードフレーム
５ａ    矩形枠部
５ｂ    リード
５ｄ    連結リード
６      ステージ部
７      ステージ部
１１    樹脂モールド部
２０    押圧部材
２０ａ  平面部
２０ｂ  平面部
２１    押圧部材
２２    押圧部材
２３    押圧部材
Ｄ      金型
Ｅ      金型
Ｅ１    金型内面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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