(57)【要約】【課題】  チップのコーナー部分に生じたバリを好適に除去することが可能なバリ除去方法を提供すること。【解決手段】  フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物５０を，高速回転する切削ブレード２２によってフィルム側の面から切削加工して，少なくともフィルム部分を略矩形の複数のチップ５３に分割した後に，各チップ５３のコーナー部分に生じたバリ８１，８２を除去するバリ除去方法が提供される。このバリ除去方法は，切削ブレード２２と被加工物との対向位置で切削ブレード２２の回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレード２２に対して相対移動させて，切削加工によって形成された切削溝７２を切削ブレード２２によってなぞることによって，コーナー部分に生じたバリ８２を，なぞられた切削溝７２に対して直交する他の切削溝７１に逃がさないように，切削ブレード２２と各チップ５３との間に挟み込んで除去することを特徴とする。【選択図】  図７
2006041261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによって前記フィルム側の面から切削加工して，少なくとも前記フィルム部分を複数のチップに分割した後に，前記各チップのコーナー部分に生じたバリを除去するバリ除去方法であって：
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と逆方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記切削加工によって形成された切削溝を前記切削ブレードによってなぞることによって，前記コーナー部分に生じたバリを，前記なぞられた切削溝に対して直交する他の切削溝に逃がさないように，前記切削ブレードと前記各チップとの間に挟み込んで除去することを特徴とする，バリ除去方法。
【請求項２】
フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによって前記フィルム側の面から切削加工して，複数のチップに分割するダイシング方法であって：
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と順方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記被加工物の少なくともフィルム部分を第１の方向に所定間隔で切削して，第１の切削溝を形成する第１の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と順方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記被加工物の少なくともフィルム部分を，前記第１の方向に対して直交する第２の方向に所定間隔で切削して，第２の切削溝を形成し，少なくとも前記フィルム部分を複数のチップに分割する第２の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と逆方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記切削ブレードによって前記第１の切削溝をなぞることにより，前記各チップの前記第２の工程の切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリのうちいずれか一方のバリを，前記第２の切削溝に逃がさないように，前記切削ブレードと前記各チップとの間に挟み込んで除去するとともに，前記被加工物の前記第１の切削溝に沿った切り残し部分を切断する第３の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と逆方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記切削ブレードによって前記第２の切削溝をなぞることにより，前記２つのコーナー部分のうち他方に生じたバリを，前記第１の切削溝に逃がさないように，前記切削ブレードと前記各チップとの間に挟み込んで除去するとともに，前記被加工物の前記第２の切削溝に沿った切り残し部分を切断して，前記被加工物全体を複数のチップに分割する第４の工程と；
を含むことを特徴とする，ダイシング方法。
【請求項３】
フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによって前記フィルム側の面から切削加工して，複数のチップに分割するダイシング方法であって：
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と順方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記被加工物を第１の方向に所定間隔で切断して，第１の切削溝を形成する第１の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と順方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記被加工物を，前記第１の方向に対して直交する第２の方向に所定間隔で切断して，第２の切削溝を形成し，前記被加工物を複数のチップに分割する第２の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と逆方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記切削ブレードによって前記第１の切削溝をなぞることにより，前記各チップの前記第２の工程の切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリのうちいずれか一方のバリを，前記第２の切削溝に逃がさないように，前記切削ブレードと前記各チップとの間に挟み込んで除去する第３の工程と；
前記切削ブレードと前記被加工物との対向位置で前記切削ブレードの回転方向と逆方向に前記被加工物を前記切削ブレードに対して相対移動させて，前記切削ブレードを前記第２の切削溝に沿って相対移動させることにより，前記２つのコーナー部分のうち他方に生じたバリを，前記第１の切削溝に逃がさないように，前記切削ブレードと前記各チップとの間に挟み込んで除去する第４の工程と；
を含むことを特徴とする，ダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置により被加工物を切削することによって生じたバリを除去するバリ除去方法，およびダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置等の切削装置は，一般的に，半導体ウェハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと，環状の切削ブレードが装着された切削ユニットとを備えている。この切削装置は，高速回転させた切削ブレードを被加工物に切り込ませながら双方を相対移動させることによって，被加工物を切削加工して複数のチップに分割することができる。例えば，被加工物が略円盤状の半導体ウェハである場合，半導体ウェハの表面に格子状に配列されたストリート（切削ライン）に沿って切削加工することにより，半導体ウェハを複数の半導体チップに分割することができる。
【０００３】
ところで，被加工物が，銅や金，銀等の金属箔を積層した半導体ウェハである場合，ダイシング装置によって切削すると，切削溝の両側にひげ状の複数のバリ（長さ１００〜２００μｍ程度）が発生する。このバリは，積層間およびボンディング間を短絡させたり，傷つけたりするだけでなく，脱落して隣接する回路を損傷する等の不具合発生の原因となる。なお，かかるバリは，上記銅等が軟質で粘性が強く変形し易い性質を有するために発生するものと考えられる。
【０００４】
かかるバリに対処するために，特許文献１には，切削ブレードと被加工物が対向する位置において切削ブレードの回転方向と順方向に被加工物を相対的に移動せしめて被加工物を切削する切削工程と，切削ブレードと被加工物が対向する位置において切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を相対的に移動せしめて，上記切削工程で形成された切削溝をなぞるバリ取り工程とを行うことが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−７７０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで，近年，携帯電話やＰＤＡなどの携帯端末が普及し，半導体チップの小型／薄型化が求められている。このため，半導体チップの収容率を高めるために，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された基板の開発が進められており，フィルムを折り曲げて装着可能な基板なども登場している。
【０００７】
かかるパッケージ基板の例としては，例えば，フィルム上にベアチップや周辺回路部品を搭載して樹脂封止したＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）基板がある。また，フィルム裏面側にハンダボールが配設されたエリアアレイ端子構造を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板にも，フィルム上にベアチップを搭載するフィルムＣＳＰと呼ばれるパッケージ基板が存在する。
【０００８】
これらのパッケージ基板のフィルム部分を上記切削ブレードで切断した場合にも，バリが発生し，このバリはチップの品質面やその後の生産工程で悪影響を及ぼす。例えば，フィルムＣＳＰの場合には，分割したチップをコレットでピックアップする時に，チップ周辺にバリがあるため，チップがコレットに納まらず，ピックアップすることができない。
【０００９】
そこで，このようなパッケージ基板のフィルム部分を切削した時に生じたバリを，上記特許文献１に記載の手法で除去しようとすると，分割されたチップのコーナー部分に生じたバリを除去できないことが判明した。これは，バリの発生元であるフィルムの材質的な特性が，上記銅，金，および銀などとは異なることが原因であると推測される。
【００１０】
ただし，すべてのコーナー部分でバリの除去ができないわけではなく，矩形状のチップの４つのコーナー部分のうち，２チャンネル切断時における切削ブレードの進行方向後方側の２つのコーナー部分に大きなバリが発生し，かかる２つのバリを好適に除去することができないことを見出した。
【００１１】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を格子状に切削して複数のチップに分割したときに，各チップのコーナー部分に生じたバリを好適に除去することが可能な，新規かつ改良されたバリ除去方法およびダイシング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによってフィルム側の面から切削加工して，少なくともフィルム部分を複数のチップに分割した後に，各チップのコーナー部分に生じたバリを除去するバリ除去方法が提供される。このバリ除去方法は，切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，切削加工によって形成された切削溝を切削ブレードによってなぞることによって，コーナー部分に生じたバリを，なぞられた切削溝に対して直交する他の切削溝に逃がさないように，切削ブレードと各チップとの間に挟み込んで除去することを特徴とする。
【００１３】
かかる構成により，フィルム部分を分割したチップのコーナー部分に生じたバリを，直交する切削溝に逃がすことなく，好適に除去することができる。
【００１４】
また，上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによってフィルム側の面から切削加工して，複数のチップに分割するダイシング方法が提供される。このダイシング方法は，（１）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と順方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，被加工物の少なくともフィルム部分を第１の方向に所定間隔で切削して，第１の切削溝を形成する第１の工程と；（２）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と順方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，被加工物の少なくともフィルム部分を，第１の方向に対して直交する第２の方向に所定間隔で切削して，第２の切削溝を形成し，少なくともフィルム部分を複数のチップに分割する第２の工程と；（３）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，切削ブレードによって第１の切削溝をなぞることにより，各チップの第２の工程の切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリのうちいずれか一方のバリを，第２の切削溝に逃がさないように，切削ブレードと各チップとの間に挟み込んで除去するとともに，被加工物の第１の切削溝に沿った切り残し部分を切断する第３の工程と；（４）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，切削ブレードによって第２の切削溝をなぞることにより，２つのコーナー部分のうち他方に生じたバリを，第１の切削溝に逃がさないように，切削ブレードと各チップとの間に挟み込んで除去するとともに，被加工物の第２の切削溝に沿った切り残し部分を切断して，被加工物全体を複数のチップに分割する第４の工程と；を含むことを特徴とする。
【００１５】
かかる構成により，ハーフカットの２段階目の切断工程である第３及び第４の工程で，フィルム部分を分割したチップの４つのコーナーのうち，第２の工程における切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリを，直交する切削溝に逃がすことなく，１つずつ好適に除去することができる。
【００１６】
また，上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物を，高速回転する切削ブレードによってフィルム側の面から切削加工して，複数のチップに分割するダイシング方法が提供される。このダイシング方法は，（１）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と順方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，被加工物を第１の方向に所定間隔で切断して，第１の切削溝を形成する第１の工程と；（２）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と順方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，被加工物を，第１の方向に対して直交する第２の方向に所定間隔で切断して，第２の切削溝を形成し，被加工物を複数のチップに分割する第２の工程と；（３）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，切削ブレードによって第１の切削溝をなぞることにより，各チップの第２の工程の切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリのうちいずれか一方のバリを，第２の切削溝に逃がさないように，切削ブレードと各チップとの間に挟み込んで除去する第３の工程と；（４）切削ブレードと被加工物との対向位置で切削ブレードの回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレードに対して相対移動させて，切削ブレードを第２の切削溝に沿って相対移動させることにより，２つのコーナー部分のうち他方に生じたバリを，第１の切削溝に逃がさないように，切削ブレードと各チップとの間に挟み込んで除去する第４の工程と；を含むことを特徴とする。
【００１７】
かかる構成により，切削工程である第１及び第２工程で，被加工物をフルカットで切断してチップに分割した後に，バリ除去工程である第３及び第４の工程を行うことで，チップの４つのコーナーのうち，第２の工程における切削方向後方側の２つのコーナー部分に生じたバリを，直交する切削溝に逃がすことなく，１つずつ好適に除去することができる。
【００１８】
なお，上記切断方法では，第４の工程での切削ブレードの移動方向は，第２の工程での切削ブレードの移動方向と同一方向であることが好ましい。これにより，第３の工程で除去できなかったバリを，第４工程において，直交する切削溝に逃がすことなく，切削ブレードとチップとの間に挟み込んで好適に除去できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば，被加工物の少なくともフィルム部分を格子状に切削した各チップのコーナー部分に生じたバリを，直交する切削溝に逃げないようにして好適に除去できる。このため，チップの品質を向上できるとともに，その後のピックアップ工程を支障なく実行できるなど，チップの生産工程を好適に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
まず，図１に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置の一例として構成されたダイシング装置１０の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるダイシング装置１０を示す全体斜視図である。
【００２２】
図１に示すように，ダイシング装置１０は，例えば，被加工物を切削加工する切削ユニット２０と，上記被加工物を保持するチャックテーブル３０と，切削ユニット２０とチャックテーブル３０とを相対移動させる移動機構（図示せず。）と，を主に備える。
【００２３】
切削ユニット２０は，切削ブレード，スピンドル等を備えており，切削ブレードを高速回転させながら被加工物に切り込ませることで，被加工物を切削加工する。この切削ユニット２０の詳細な構成については後述する。
【００２４】
チャックテーブル３０は，被加工物を保持・固定する。このチャックテーブル３０は，例えば，その上面に真空チャック機構を具備しており，被加工物を真空吸着して保持することができる。
【００２５】
また，移動機構は，例えば，切削ユニット移動機構とチャックテーブル移動機構とからなる（いずれも図示せず。）。このうち，切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０を切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交する水平方向（Ｙ軸方向；スピンドルの軸方向）に移動させ，切削ブレードの刃先を被加工物の各切削ライン（ストリート）に位置合わせすることができる。また，この切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０を垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させ，被加工物に対する切削ブレードの切り込み深さを調整することもできる。一方，チャックテーブル移動機構は，チャックテーブル３０およびこれに保持された被加工物を切削方向（Ｘ軸方向）に移動させることができる。
【００２６】
ここで，図２に基づいて，本実施形態にかかる被加工物の一例であるフィルムＣＳＰ基板５０について説明する。図２に示すように，フィルムＣＳＰ基板５０は，例えば，矩形状を有するパッケージ基板である。このフィルムＣＳＰ基板５０は，基材となるフィルム５４と，このフィルム５４上に形成されたパッケージ層５５とからなる。
【００２７】
フィルム５４は，例えばプラスチック等の合成樹脂製の基材である。パッケージ層５５は，フィルム５４の一面（図２では下面）上に縦横に規則的に配設された複数のベアチップ（図示せず。）を合成樹脂でパッケージ化した部分である。このベアチップは，例えば，ワイヤ，銅配線（図示せず。）などを介して，フィルム５４の他面側に突設されたハンダボール端子（図示せず。）と接続されている。このようにフィルム５４上に設置された複数のベアチップ全体が，合成樹脂でモールドされて，パッケージ化される。このようにパッケージ化されたフィルムＣＳＰ基板５０を分割することによって，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が形成される。なお，１つのＣＳＰ内に複数のベアチップを積層化したスタックドＣＳＰ（高密度パッケージ）とすることもできる。
【００２８】
かかるフィルムＣＳＰ基板を分割して個々のＣＳＰチップに分割するために，フィルムＣＳＰ基板５０には，切削ラインであるストリート５１が格子状に配列されている。このストリート５１は，第１の方向に延びる複数の第１ストリート５１ａと，この第１の方向に対して垂直な第２の方向に延びる複数の第２ストリート５１ｂとからなる。かかる格子状のストリート５１によって，複数の矩形領域５２が区画されており，この矩形領域５２の各々に上記ＣＳＰが形成されている。また，フィルムＣＳＰ基板５０の端部にはＣＳＰが形成されていない周縁部５６が存在する。
【００２９】
また，このようなフィルムＣＳＰ基板５０は，図２に示すような装着治具６０に載置された上で，ダイシング装置１０のチャックテーブル３０に装着される。装着治具６０は，例えば金属板からなり，フィルムＣＳＰ基板５０より幾分大きい矩形状を有する。この装着治具６０の上面の中央部には，切削ブレード逃げ用の溝６１が格子状に配列されており，これらの溝６１によって複数の矩形領域６２が区画されている。矩形領域６２は，フィルムＣＳＰ基板５０の矩形領域５２に各々対応しており，平面図における矩形領域６２の寸法は，矩形領域５２の寸法と略同一となっている。
【００３０】
また，矩形領域６２の各々には，貫通した吸引孔６３が形成されており，装着治具６０の裏面には全ての吸引孔６３と連通している吸引溝（図示せず。）が形成されている。フィルムＣＳＰ基板５０は，装着治具６０に各矩形領域５２，５３を整合するように載置される。このとき，図２に示すように，フィルムＣＳＰ基板５０は，裏面（フィルム５４側の面）を上向きにして，装着治具６０上に載置される。これは，フィルム５４側の面には上記ハンダボール端子が突出しているため，フィルム５４側の面を下向きにして装着治具６０上に載置すると，平坦に載置できないとともに，フィルムＣＳＰ基板５０を好適に真空吸着できないからである。
【００３１】
このようにしてフィルムＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，図１に示したチャックテーブル３０上に載置される。チャックテーブル３０は，装着治具６０より大きな矩形の吸引盤３１を有しており，吸引盤３１の中央部に形成された吸引管の開口３２から真空吸引して，フィルムＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０を真空吸着する。この結果，フィルムＣＳＰ基板５０は，装着治具６０を介して，チャックテーブル３０に真空吸着して保持される。
【００３２】
このようにしてフィルムＣＳＰ基板５０が真空吸着されると，フィルムＣＳＰ基板５０をアライメントするため，チャックテーブル３０は，Ｘ軸方向に移動し，フィルムＣＳＰ基板５０を撮像手段４０の下方に位置づける。この撮像手段４０によってフィルムＣＳＰ基板５０の表面を撮像して，撮像画像を解析することにより，フィルムＣＳＰ基板５０の配置状態やストリート５１の位置を確認でき，チャックテーブル３０のＸ方向の位置や回転角度，傾斜等を位置調整する。撮像手段４０の画像はモニタ４２にも表示され，オペレータによって確認される。
【００３３】
このようなアライメントの完了後，チャックテーブル３０がＸ軸方向に移動して，フィルムＣＳＰ基板５０は切削ユニット２０の下方に位置づけられる。次いで，切削ユニット２０の切削ブレードを高速回転させてフィルムＣＳＰ基板５０に切り込ませながら，切削ユニット２０とチャックテーブル３０とを切削方向（Ｘ軸方向）相対移動させることにより，フィルムＣＳＰ基板５０の第１チャンネル（即ち，第１の方向の全てのストリート５１ａ）が切削加工される。この切削加工は，例えば，切削ユニット２０を固定して，チャックテーブル３０をＸ軸方向に往復動させることによって行われる。しかし，かかる例に限定されず，チャックテーブル３０を固定して，切削ユニット２０をＸ軸方向に往復動させて切削することもできる。
【００３４】
第１チャンネルの切削が終わると，チャックテーブル３０を９０度回転させた後，上記と同様に，フィルムＣＳＰ基板５０の第２チャンネル（即ち，第２の方向の全てのストリート５１ｂ）が切削加工される。これにより，フィルムＣＳＰ基板５０が格子状に切削され，複数のＣＳＰチップに分割される。
【００３５】
なお，上記のような第１及び第２チャンネルの切削加工は，フルカットであっても，ハーフカットであってもよい。フルカットは，切削ブレードの切り込み深さを被加工物の厚さ以上に設定して，被加工物を１度の切削で完全に切断してしまう切削方式である。一方，ハーフカットは，切削ブレードの切り込み深さを被加工物の厚さ未満に設定して，被加工物の同一箇所を複数回（例えば２回）の切削で段階的に切断する切削方式である。
【００３６】
次に，図３に基づいて，本実施形態にかかる切削ユニット２０の構成について説明する。なお，図３は，本実施形態にかかる切削ユニット２０を示す斜視図である。
【００３７】
図３に示すように，切削ユニット２０は，例えば，フランジ２１と，切削ブレード２２と，スピンドル２４と，スピンドルハウジング２６と，切削水供給ノズル２８と，ホイルカバー２９と，を主に備える。
【００３８】
切削ブレード２２は，例えば，リング形状を有する極薄の切削砥石（所謂，ワッシャーブレード）であり，ダイヤモンド砥粒等を電鋳して形成される。かかる切削ブレード２２は，例えば，フランジ２１により両側より挟持された状態で，スピンドル２４に軸着される。また，スピンドル２４は，例えば，電動モータ（図示せず。）などの回転駆動力を切削ブレード２２に伝達するための回転軸であり，装着された切削ブレード２２を例えば３０，０００ｒｐｍで高速回転させる。また，スピンドルハウジング２６は，このスピンドル２４を覆うようにして設けられ，内部に備えたエアベアリング機構などにより，当該スピンドル２４を高速回転可能に支持する。また，切削水供給ノズル２８は，加工点付近に切削水を供給する切削水供給手段として構成されている。この切削水供給ノズル２８は，例えば，切削ブレード２２の下部側の両側に着脱可能に設けられ，切削ブレード２２および加工点に向けて切削水を噴射して冷却する。また，ホイルカバー２９は，切削ブレード２２の外周を覆うにして設けられ，切削水や切り屑などの飛散を防止する。
【００３９】
かかる構成の切削ユニット２０は，スピンドル２４の回転駆動力により切削ブレード２２を高速回転させ，かかる切削ブレード２２をフィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４側の面に切り込ませて切削できる。これにより，フィルムＣＳＰ基板５０の切削ライン（ストリート５１）に沿って極薄の切削溝（カーフ）を形成することができる。
【００４０】
次に，図４および図５Ａ〜Ｄに基づいて，上記構成のダイシング装置１０を用いた本実施形態にかかるダイシング方法について説明する。なお，図４は，本実施形態にかかるダイシング方法を示すフローチャートである。図５Ａ〜Ｄは，本実施形態にかかるダイシング方法の各工程におけるフィルムＣＳＰ基板５０の切削状態を示す平面図である。なお，図５Ａ〜Ｄ中の矢印は，フィルムＣＳＰ基板５０に対する切削ブレード２２の進行方向を示す。
【００４１】
上述したように，フィルムＣＳＰ基板５０は，フィルム５４側の面（裏面）にハンダボールが突設されているため，フィルム５４側の面を上向きにしてチャックテーブル３０に載置され，パッケージ層５５側の面（表面）を吸着保持される。このため，切削加工時には，切削ブレード２２を上方から当該フィルム５４側の面に切り込ませて切削を行うことになる。
【００４２】
図４に示すように，本実施形態にかかるダイシング方法は，第１〜第４の工程からなる。このダイシング方法は，ハーフカット方式を採用しており，例えば２段階の切削加工によってフィルムＣＳＰ基板５０を段階的に切削して，チップ状に分割する。
【００４３】
第１および第２の工程は，ハーフカットの１段階目の切削工程である。この第１および第２の工程では，フィルムＣＳＰ基板５０を，フィルム５４側の面から所定の切り込み深さで第１および第２の方向に格子状に切削し，少なくともフィルム５４部分を賽の目状にダイシングする。かかる第１および第２の工程は，ダウンカットで行われる。
【００４４】
このダウンカットは，図６（ａ）に示すように，切削ブレード２２とフィルムＣＳＰ基板５０とが対向する位置で，切削ブレード２２の回転方向と順方向にフィルムＣＳＰ基板５０を移動させて，フィルムＣＳＰ基板５０を切削する方式である。第１および第２の工程で，このダウンカットを採用するのは，次のような理由による。つまり，この第１および第２の工程で，切削ブレード２２を逆方向に回転させるアップカットにすると，バリがフィルム５４の上面に向かって発生するため，バリが大きくなってしまう傾向があり，さらに，フィルム５４とベアチップとを剥離するような方向に力が働いてしまう。このため，ハーフカットの１段階目の切削工程である第１および第２の工程では，アップカットは適当でなく，ダウンカットが好適である。
【００４５】
一方，第３および第４の工程は，上記第１および第２の工程によるフィルムＣＳＰ基板５０の切り残し部分を切断するハーフカットの２段階目の切削工程と，上記第１および第２の工程で生じたバリを除去するバリ取り工程と，を兼ねた工程である。この第３および第４の工程は，アップカットで行われる。
【００４６】
このアップカットは，図６（ｂ）に示すように，切削ブレード２２とフィルムＣＳＰ基板５０とが対向する位置で，切削ブレード２２の回転方向と逆方向にフィルムＣＳＰ基板５０を移動させて，フィルムＣＳＰ基板５０を切削する方式である。第３および第４の工程で，このアップカットを採用する理由は，上記ダウンカットによる第１および第２の工程で生じたバリに対して，上記とは反対方向に回転する切削ブレード２２によって反対側から大きな力を与えることで，当該バリを好適に除去できるからである。このアップカットによるバリ除去性能が高いことは，過去の実験データによっても裏付けられている。
【００４７】
以下に，このような第１〜第４工程について個々に詳細に説明する。
【００４８】
まず，第１の工程であるステップＳ１１では，図５Ａに示すように，上記ダウンカットにより，フィルムＣＳＰ基板５０が第１の方向に所定間隔で平行にハーフカットされ，複数の第１の切削溝７１が形成される（ステップＳ１１：第１の工程）。
【００４９】
具体的には，本ステップＳ１１では，ダウンカット回転する切削ブレード２２によって，フィルムＣＳＰ基板５０の第１の方向に延びる複数の第１ストリート５１ａ（第１チャンネル）が，一方向（図５Ａでは左から右方向）に切削される。なお，第１の工程での切削方向は，必ずしも一方向でなくてもよく，ストリート５１ａごとに任意の方向であってよい。また，切削ブレード２２の切り込み深さは，図６（ａ）に示したように，フィルムＣＳＰ基板５０の少なくともフィルム５４部分を切断し，フィルムＣＳＰ基板５０全体を切断しないような所定の深さである。このような切削加工により，フィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４側の面には，第１の方向に平行な複数の第１の切削溝７１が形成される。
【００５０】
次いで，第２の工程であるステップＳ１２では，図５Ｂに示すように，上記ダウンカットにより，フィルムＣＳＰ基板５０が，上記第１の方向に対して垂直な第２の方向に，所定間隔で平行にハーフカットされ，複数の第２の切削溝７２が形成される（ステップＳ１２：第２の工程）。
【００５１】
具体的には，本ステップＳ１２では，まず，チャックテーブル３０を９０度回転させて，フィルムＣＳＰ基板５０の第１ストリート５１ｂの延長方向（第２の方向）を，切削方向（Ｘ軸方向）に位置合わせする。次いで，ダウンカット回転する切削ブレード２２によって，この第２の方向に延びる複数の第２ストリート５１ｂ（第２チャンネル）が，一方向（図５Ｂでは下から上方向）に切削される。なお，各第２ストリート５１ｂの切削方向は，同一方向であれば，逆方向（図５Ｂの上から下方向）であってもよい。また，切削ブレード２２の切り込み深さは，図６（ａ）に示したように，フィルムＣＳＰ基板５０の少なくともフィルム５４部分を切断し，フィルムＣＳＰ基板５０全体を切断しないような所定の深さであり，上記第１工程と略同一の深さである。このような切削加工により，フィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４側の面には，平行な複数の第２の切削溝７２が形成される。
【００５２】
以上のような第１および第２工程によって，フィルムＣＳＰ基板５０の第１チャンネル及び第２チャンネルが切削される。これにより，少なくともフィルム５４部分が格子状にダイシングされて，複数のチップ５３に分割されるが，双方の切削溝７１，７２に沿って切り残し部分があるため，フィルムＣＳＰ基板５０全体が複数のチップに分割されるわけではない。
【００５３】
このような第１および第２工程での切削加工が終了すると，図５Ｂに示すように，フィルム部分５４が分割された略矩形状の各チップ５３の４辺のうち，第２の工程における切削方向後方側に位置する一辺（図５Ｂでは下辺５３ａ）の両端のコーナーに，特に大きなバリ８１，８２が発生してしまう。このコーナー部分のバリ８１，８２は，図７（ａ）に示すように，フィルム５４の切断部分が複数の糸状となって相互に絡まり合ったものであり，チップ５３の各辺に発生したバリと比べて非常に長くて太い。このバリ８１，８２は，第２の工程の終了後には，ダウンカットによる切削ブレード２２の回転方向に従い，第２の工程での切削方向と反対方向（図７（ａ）では下向き）に延びている。
【００５４】
このような，各チップ５３の下辺５３ａのコーナー部分に生じた大きなバリ８１，８２は，後工程であるピックアップ工程において，チップ５３を好適にピックアップできない原因となるので，除去することが求められる。なお，本願発明者による実験結果によれば，図７（ａ）に示すように，各チップ５３の第２の工程における切削方向前方に位置する一辺（上辺）のコーナーには，大きなバリが発生しないことがわかっている。従って，各チップ５３のコーナー部分のバリの除去に関しては，上述した下辺５３ａの両コーナーに発生したバリ８１，８２のみについて考えれば良い。
【００５５】
ところで，このように各チップ５３のコーナーに発生したバリ８１，８２の除去は困難である。この原因は，切削溝７１または７２を切削ブレード２２でなぞってバリ８１，８２を除去しようとしても，バリ８１，８２が，直交する方向の切削溝７２または７１に，逃げてしまうことにある。例えば，第１の切削溝７１を切削ブレード２２によってなぞってバリ８１，８２を除去しようとすると，第１の切削溝７１と直交する第２の切削溝７２に，バリ８１，８２のいずれか一方が逃げてしまう。従って，コーナーのバリ８１，８２を確実に除去するためには，バリ８１，８２が直交する方向の切削溝７１または７２に逃げないようにしなければならない。そこで，以下に示す第３および第４の工程では，上記各チップ５３の下辺５３ａの両コーナーに生じたバリ８１，８２を，直交する切削溝に逃げないように１つずつ追い込んで，確実に除去する手法を採用している。
【００５６】
次いで，第３の工程であるステップＳ１３では，図５Ｃに示すように，上記第１の工程で生じた第１の切削溝７１に沿って，切削ブレード２２によってアップカットすることにより，フィルムＣＳＰ基板５０を第１の方向に切断するとともに，上記各チップ５３のコーナーに生じたバリ８１，８２のいずれか一方を除去する（ステップＳ１３：第３の工程）。
【００５７】
具体的には，図６（ｂ）に示すようにアップカット回転させた切削ブレード２２によって，フィルムＣＳＰ基板５０を貫通するような切り込み深さで，図５Ｃに示すように各第１の切削溝７１を一方向（図５Ｃでは右から左方向）になぞる。これにより，第１の工程でハーフカットしたフィルム５４部分以外の切り残し部分（第１の切削溝７１の下側部分）を完全に切断すると同時に，チップ５３の下辺５３ａの両コーナーのバリ８１，８２のうち，切削ブレード２２の移動方向後方に位置する一方のバリ（図５Ｃでは右端コーナーのバリ８１）が除去される。
【００５８】
この一方のコーナーのバリ８１の除去について詳細に説明する。図７（ｂ）に示すように，切削ブレード２２によって第１の切削溝７１を右から左方向になぞることによって，チップ５３の下辺５３ａの右端コーナーにある大きなバリ８１は，第１の切削溝７１と直交する第２の切削溝７２に逃げることができず，切削ブレード２２の側面２２ａと，チップ５３の下辺５３ａとの間に挟み込まれて除去される。また，これと同時に，第１の切削溝７１の両側（チップ５３の下辺５３ａおよび上辺５３ｂ）のコーナー以外の箇所に生じている小さなバリも，切削ブレード２２と接触して除去される。一方，チップ５３の下辺５３ａの左端コーナーにある大きなバリ８２は，切削ブレード２２が作用しても，第２の切削溝７２に逃げることができるので，除去されずに残存してしまう。しかし，このバリ８２は，第３の工程で切削ブレード２２と接触して，第１の切削溝７１内から第２の切削溝７２内に押し出されるので，次の第４の工程で除去可能となる。
【００５９】
なお，この第３の工程での切削ブレード２２の移動方向は，上記のような全ての第１の切削溝７１について右から左へ一方向でなくてもよく，例えば，全ての第１の切削溝７１について左から右に一方向に移動させてもよい。この場合には，チップ５３の下辺５３ａの左端コーナーに生じたバリ８２を除去できるが，右端コーナーに生じたバリ８１が残存することになる。また，第３の工程での切削ブレード２２の移動方向は，必ずしも全ての第１の切削溝７１について一方向でなくてもよく，第１の切削溝７１ごとに任意の方向（右から左，若しくは左から右）であってもよい。この場合には，第１の切削溝７１ごとに切削ブレード２２の移動方向の後方に位置するいずれかのバリ８１または８２が残存することになる。
【００６０】
その後，第４の工程であるステップＳ１４では，図５Ｄに示すように，上記第２の工程で生じた第２の切削溝７２に沿って，第２の工程の切削方向と同一方向に，切削ブレード２２によってアップカットする。これにより，フィルムＣＳＰ基板５０を第２の方向に切断して，フィルムＣＳＰ基板５０全体を矩形状のチップ５３に完全に分割するとともに，上記各チップ５３のコーナーに生じたバリ８１，８２のうち，第３の工程で除去されなかった方のバリを除去する（ステップＳ１４：第４の工程）。
【００６１】
具体的には，図６（ｂ）に示すようにアップカット回転させた切削ブレード２２によって，フィルムＣＳＰ基板５０を貫通するような切り込み深さで，図５Ｄに示すように各第２の切削溝７２を一方向（図５Ｄでは下から上方向）になぞる。これにより，第２の工程でハーフカットしたフィルム５４部分以外の切り残し部分（第２の切削溝７２の下側部分）を完全に切断すると同時に，チップ５３の下辺５３ａの両コーナー部分のバリ８１，８２のうち，上記第３の工程で除去されなかった他方のバリ（図５Ｄでは左端コーナーのバリ８２）が除去される。
【００６２】
この他方のコーナーのバリ８２の除去について詳細に説明する。図７（ｃ）に示すように，切削ブレード２２によって第２の切削溝７２を下から上方向になぞることによって，チップ５３の下辺５３ａの左端コーナーにある大きなバリ８２は，第２の切削溝７２と直交する第１の切削溝７１に逃げることができず，切削ブレード２２の側面２２ａと，チップ５３の左辺５３ｃとの間に挟み込まれて除去される。また，これと同時に，第２の切削溝７２の両側（チップ５３の左辺５３ｃおよび右片５３ｄ）のコーナー以外の箇所に生じている小さなバリも，切削ブレード２２と接触して除去される。
【００６３】
このように，第４の工程では，第３の工程で第２の切削溝７２に逃げて残存しているバリ８２が，切削ブレード２２の移動方向と直交する第１の切削溝７１に再び逃げないように，バリ８２が残存しているコーナーが切削ブレード２２の進行方向後方に位置するように，切削ブレード２２の進行方向が設定される。このように設定される切削ブレード２２の進行方向は，第２の工程における切削方向と同一の方向であり，図５の例では下から上に向かう方向である。
【００６４】
つまり，残存しているコーナーのバリ８２を第１の切削溝７１に逃がさないようにして挟み込んで除去するためには，切削ブレード２２の進行方向の手前側に，各チップ５３の除去すべきバリ８２が存在するコーナーが位置するようにフィルムＣＳＰ基板５０を配置して，アップカットすれば良いことになる。
【００６５】
上記のように，第３の工程では，切削ブレード２２の進行方向は右から左，或いは左から右のいずれの方向であってもよいが，いずれの場合であっても，除去されずに残存したバリ８１または８２は第２の切削溝７２内に押し出されている。このため，第４の工程において，切削ブレード２２が第２の工程と同一方向で第２の切削溝７２をなぞることによって，残存したバリ８１または８２を挟み込んで除去することができる。
【００６６】
以上のように，第１の実施形態にかかるダイシング方法では，フィルムＣＳＰ基板５０をハーフカット（１段階目）することによって，チップ５３の２つのコーナー部分に生じたバリ８１，８２を，ハーフカットの２段階目の切削加工を兼ねたアップカットにより，確実に除去することができる。
【００６７】
（第２の実施形態）
次に，本発明の第２の実施形態にかかるダイシング方法について説明する。第２の実施形態にかかるダイシング方法は，上記第１の実施形態にかかるダイシング方法と比べて，（１）ハーフカットではなくフルカットによってフィルムＣＳＰ基板５０をダイシングする点と，（２）第３および第４の工程がバリ除去専用の工程である点で，相違するのみであり，その他の機能構成は，上記第１の実施形態にかかるダイシング方法と略同一であるので，それらの詳細説明は省略する。
【００６８】
ここで，図８に基づいて，上記構成のダイシング装置１０を用いた第２の実施形態にかかるダイシング方法について説明する。なお，図８は，第２の実施形態にかかるダイシング方法を示すフローチャートである。
【００６９】
図８に示すように，まず，第１の切削工程であるステップＳ２１では，上記ダウンカットにより，フィルムＣＳＰ基板５０が第１の方向に所定間隔で平行にフルカットされ，複数の第１の切削溝７１が形成される（ステップＳ２１：第１の工程）。
【００７０】
次いで，第２の切削工程であるステップＳ２２では，上記ダウンカットにより，フィルムＣＳＰ基板５０が第２の方向に所定間隔で平行にフルカットされ，複数の第２の切削溝７２が形成される（ステップＳ２２：第２の工程）。
【００７１】
このような第１及び第２の工程では，切削ブレード２２の切り込み深さが，フィルムＣＳＰ基板５０を１回の切削加工で完全に切断できる深さである。このため，第１の切削溝７１および第２の切削溝７２は，フィルムＣＳＰ基板５０を貫通するよう形成される。従って，かかる第１及び第２の工程によって，フィルムＣＳＰ基板５０全体が，複数のチップ５３に完全に分割される。この場合であっても，フィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４部分をダウンカットすることによって，各チップ５３の第２の工程の切削方向後方側の２つのコーナーに上記のような大きなバリ８１，８２がそれぞれ発生する。
【００７２】
さらに，第１のバリ除去工程であるステップＳ２３では，上記第１の工程で生じた第１の切削溝７１に沿って，切削ブレード２２によってアップカットすることにより，上記各チップ５３のコーナーに生じたバリ８１，８２のいずれか一方を除去する（ステップＳ２３：第３の工程）。
【００７３】
具体的には，アップカット回転させた切削ブレード２２によって，各第１の切削溝７１を例えば一方向になぞる。これにより，各チップ５３の上記２つコーナーのバリ８１，８２のうち，切削ブレード２２の進行方向後方側にある一方のバリが，直交する第２の切削溝７２に逃げることができないため，切削ブレード２２とチップ５３との間に挟み込まれて除去される。一方，他方のバリは，第２の切削溝７２に逃げて残存する。
【００７４】
その後，第２のバリ除去工程であるステップＳ２４では，上記第２の工程で生じた第２の切削溝７２に沿って，第２の工程の切削方向と同一方向に，切削ブレード２２によってアップカットすることにより，上記各チップ５３のコーナーに生じたバリ８１，８２のうち，第３の工程で除去されなかった方のバリを除去する（ステップＳ２４：第４の工程）。
【００７５】
具体的には，アップカット回転させた切削ブレード２２によって，各第２の切削溝７２を一方向になぞる。これにより，各チップ５３の上記２つコーナーのバリ８１，８２のうち，上記第３の工程で除去されなかった他方のバリが，直交する第１の切削溝７１に逃げることができないため，切削ブレード２２とチップ５３との間に挟み込まれて除去される。
【００７６】
このように，第２の実施形態にかかるダイシング方法では，フィルムＣＳＰ基板５０をフルカットすることによって，チップ５３のコーナー部分に生じたバリ８１，８２を，フルカット後に，バリ取り用のアップカットを行うことで，確実に除去することができる。
【００７７】
以上，第１および第２の実施形態にかかるダイシング方法について説明した。かかるダイシング方法によれば，第１および第２の工程で，フィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４部分を格子状にダイシングして複数のチップ５３に分割したときの，当該チップ５３の２つのコーナーに生じた大きなバリ８１，８２を，第３及び第４の工程で，切削ブレード２２の進行方向と直交する切削溝７１または７２に逃げないよう，切削ブレード２２とチップ５３との間に挟むようにして，一つずつ確実に除去することができる。
【００７８】
このため，後続のピックアップ工程では，大きなバリの存在によって，コレットによるチップ５３のピックアップが妨害されることがないので，円滑にチップ５３をピックアップできる。また，バリを除去することで，チップ５３の品質を向上させることもできる。
【００７９】
さらに，第１の実施形態では，第３及び第４の工程は，バリ除去工程のみならず，ハーフカットの２段階目の切断工程を兼ねているので，ダイシング工程を効率化することができる。
【００８０】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００８１】
例えば，上記実施形態では，被加工物としてフィルムＣＳＰ基板５０の例を挙げて説明したが，かかる例に限定されない。被加工物は，フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された基板であれば，例えば，ＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）基板，ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板などであってもよい。
【００８２】
また，上記実施形態では，第２の工程で切削ブレード２２を下から上に向けて移動させて第２の切削溝７２を形成したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，第２の工程では，切削ブレード２２を上から下に向けて移動させて第２の切削溝７２を形成してもよい。この場合には，チップ５３の上辺５３ｂの両端のコーナーに大きなバリが発生することになる。このため，第３の工程での切削ブレード２２の進行方向は左右どちらの方向でもよいが，第４の工程で切削ブレード２２の進行方向を，第２の工程と同一の上から下方向にすることで，当該バリを除去することができる。
【００８３】
なお，理論的には，切削ブレード２２の回転方向を変えれば，上記各工程における切削ブレード２２に進行方向の組み合わせはさらに増える。例えば，バリ除去のための第３及び第４の工程を上記のようなアップカットではなく，ダウンカットにする手法が考えられる。しかし，実験結果では，ダウンカットでバリを除去しようとしても，全く効果がないというデータが得られているので，不適である。
【００８４】
また，上記実施形態では，フィルムＣＳＰ基板５０のフィルム５４部分を分割したチップ５３の下辺５３ａの両端のコーナーに生じたバリ８１，８２を除去する例について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。本発明のバリ除去方法は，例えば，上記各種のフィルムを有する基板を，矩形状のチップ状に切断した場合における，当該チップの任意のコーナーに生じたバリを除去する場合に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は，切削装置を用いたダイシング方法に適用可能であり，特に，パッケージ基板のフィルム部分を切削したときに生じるバリを好適に除去可能なダイシング方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるダイシング装置を示す全体斜視図である。
【図２】同実施形態にかかる被加工物の一例であるフィルムＣＳＰ基板と，装着治具を示す斜視図である。
【図３】同実施形態にかかる切削ユニットを示す斜視図である。
【図４】同実施形態にかかるダイシング方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】同実施形態にかかるダイシング方法の第１の工程におけるフィルムＣＳＰ基板の切削状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】同実施形態にかかるダイシング方法の第２の工程におけるフィルムＣＳＰ基板の切削状態を示す平面図である。
【図５Ｃ】同実施形態にかかるダイシング方法の第３の工程におけるフィルムＣＳＰ基板の切削状態を示す平面図である。
【図５Ｄ】同実施形態にかかるダイシング方法の第４の工程におけるフィルムＣＳＰ基板の切削状態を示す平面図である。
【図６】同実施形態にかかるダウンカットとアップカットを説明するための切削ブレードとフィルムＣＳＰ基板との位置関係を示す側面図である。
【図７】同実施形態にかかるダイシング方法の各工程におけるフィルムＣＳＰ基板の切削状態を示す拡大平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態にかかるダイシング方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８７】
１０  ：  ダイシング装置
２０  ：  切削ユニット
２２  ：  切削ブレード
２４  ：  スピンドル
３０  ：  チャックテーブル
５０  ：  フィルムＣＳＰ基板
５３  ：  チップ
５４  ：  フィルム
６０  ：  装着治具
７１  ：  第１の切削溝
７２  ：  第２の切削溝
８１，８２  ：  バリ
【図１】
2006041261.tif 000003
【図２】
2006041261.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
2006041261.tif 000009
【図５Ｄ】
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【図６】
2006041261.tif 000011
【図７】
2006041261.tif 000012
【図８】
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