(57)【要約】【課題】  高磁気特性のＶＣＭ用磁石を低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】  加圧方向と直交する方向の磁界を原料合金粉末に印加して、加圧方向に対向して配置される主面と、主面を繋ぎ加圧方向と平行な側面とを備える成形体ＧＢを得る磁界中成形工程と、主面及び側面についてその一部又は全部を研削加工する成形体加工工程と、研削加工された成形体ＧＢを焼結する焼結工程と、を備える。研削加工は、総型砥石４及び総型砥石５を対向配置させ、総型砥石４及び総型砥石５の間に成形体ＧＢを通過させる過程で成形体ＧＢの外径面、内径面及び側面に対して輪郭加工を行うことが望ましい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加圧方向と直交する方向の磁界を原料合金粉末に印加して、前記加圧方向に対向して配置される主面と、前記主面を繋ぎ前記加圧方向と平行な側面とを備える成形体を得る磁界中成形工程と、
前記主面及び前記側面についてその一部又は全部を研削加工する成形体加工工程と、
前記研削加工された前記成形体を焼結する焼結工程と、
を備えることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法。
【請求項２】
前記研削加工を総型砥石により行うことを特徴とする請求項１に記載の希土類焼結磁石の製造方法。
【請求項３】
前記成形体を一対の前記総型砥石間を通過させることにより、前記研削加工を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の希土類焼結磁石の製造方法。
【請求項４】
一対の前記総型砥石は、その回転軸が、前記成形体の通過方向に所定の間隔を隔てて配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の希土類焼結磁石の製造方法。
【請求項５】
前記研削加工を非酸化性雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の希土類焼結磁石の製造方法。
【請求項６】
直交磁界成形法により作製された成形体の少なくとも加圧方向上下面を同時に研削する輪郭加工工程と、
前記輪郭加工が施された前記成形体から焼結体を得る焼結工程と、
を備えることを特徴とするＶＣＭ用磁石の製造方法。
【請求項７】
前記輪郭加工された前記成形体を所定幅にスライス加工することを特徴とする請求項６に記載のＶＣＭ用磁石の製造方法。                                           
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類焼結磁石の製造方法、特にＨＤＤ（Hard Disc Drive）用のＶＣＭ（Voice Coil Motor）に用いられるネオジム系焼結磁石を低コストで製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤのデータ読み書きヘッドを駆動するアクチュエータとして用いられているＶＣＭには、Ｎｉめっき等の保護膜が表面に施されたネオジム系焼結磁石が用いられている。このＶＣＭ用磁石は、輪郭が概略扇形形状をしており、磁化方向の厚さが０．５〜１０ｍｍ程度の薄板状磁石である。ＶＣＭ用磁石は、比較的単純な扇形形状をなしていたが、高機能化やトルクのリニアリティ向上、さらにはラッチ機能付加を目的として、年々その輪郭が複雑になってきている。
【０００３】
従来、ＶＣＭ用磁石は、平行磁界成形法を用いて製造されていた。平行磁界成形法とは、磁界印加方向と加圧方向が平行な成形方法をいう。この成形法は、金型キャビティの平面形状及び上・下パンチが、ＶＣＭ用磁石の輪郭と同様の形状をした加圧成形装置を用いる。所定組成を有する合金粉末を金型キャビティに充填した後に、印加磁界中で加圧成形して成形体を得た後、この成形体を焼結、熱処理後、厚さ方向に対向する２面を平面研削するか、又は厚さ方向に平行にスライスして製造されていた。
【０００４】
近年、ＨＤＤの高速動作化、あるいは大記憶容量化に伴って、ＶＣＭ用磁石の磁気特性向上が要求されている。そこで、平行磁界成形法よりも磁気特性を向上することができる直交磁界成形法を用いてＶＣＭ用磁石を製造することが主流となってきた。直交磁界成形法は、磁界印加方向と加圧方向が垂直な成形方法をいう。直交磁界成形法を用いることにより、配向度、残留磁束密度（Ｂｒ）、最大エネルギ積（（ＢＨ）ｍａｘ）を向上することができる。
【０００５】
直交磁界成形法を用いることによりＶＣＭ用磁石の磁気特性を向上することができるが、平行磁界成形法に比べてコストが高くなる。それは以下の理由による。図２に示すように直交磁界成形法は、ダイ１とともに被成形物である原料粉末を加圧する上パンチ２、下パンチ３とを用いて行われ、磁界は図中黒塗り矢印方向に印加される。図２は、複数枚のＶＣＭ用磁石を得るための成形体を作製することを念頭においている。なお、図２（ａ）は原料粉末を充填するために上パンチ２をダイ１の上方で待機している状態を示し、図２（ｂ）は直交磁界成形を行う状態を示している。上パンチ２及び下パンチ３は鋭利な先端部ｅを有している。このような鋭利な先端部分同士を成形時に突き合わせることが困難であるため、図２（ｂ）に示すように、上パンチ２、下パンチ３の先端部ｅが離間した状態で直交磁界成形は終了する。したがって、得られる成形体ＧＢは、図３（ａ）に示すように、上パンチ２と下パンチ３とが離間した部分に相当する平坦な側面ＳとシャープエッジＥを有することになる。また、直交磁界成形法では、キャビティに充填される原料粉末の重量ばらつき、加圧力のばらつきによって、成形体の寸法、形状が変化する。したがって、成形体を焼結した後に、焼結体の表面（輪郭）を研削等により加工する輪郭加工を行う必要があった。この輪郭加工は、硬度の高い焼結体を対象としているため、相当の工数が必要である。そのため、輪郭加工を行う必要のない平行磁界成形法よりもコストが高くなるという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３０３７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、高磁気特性のＶＣＭ用磁石を低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、直交磁界成形法で得られた成形体を、焼結する前の成形体の段階で輪郭加工を行い、その後焼結を行う工程を採用することにより、平行磁界成形の場合と同様に焼結後に輪郭加工を行うことなくＶＣＭ用磁石として用いることができることを知見した。本発明はこの知見に基づいており、  加圧方向と直交する方向の磁界を原料合金粉末に印加して、加圧方向に対向して配置される主面と、主面を繋ぎ加圧方向と平行な側面とを備える成形体を得る磁界中成形工程と、主面及び側面についてその一部又は全部を研削加工する成形体加工工程と、研削加工された成形体を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法である。
【０００９】
本発明において、研削加工を総型砥石により行うことができる。総型砥石による加工は、成形体の輪郭を加工する場合に有効な方法である。
総型砥石を用いて研削加工する場合、成形体を一対の総型砥石間を通過させることが望ましい。２つの主面の一方の面側を研削加工した後に、他方の面側を研削する場合に比べて、一対の総型砥石間を通過させて２つの主面を研削加工した方が、加工精度が優れる。なお、一対の総型砥石を用いて以上の研削加工を行う場合、一対の総型砥石の回転軸を、成形体の通過方向に所定の間隔を隔てて配置することができる。成形体の形状によっては総型砥石同士が干渉する場合があるからである。
【００１０】
本発明において、研削加工を非酸化性雰囲気中で行うことができる。希土類焼結磁石の原料合金粉末は、活性な希土類元素を含有しており、大気中で研削加工を行うと成形体の酸化が激しく、焼結後に磁気特性の低下を招く。したがって、研削加工は、不活性ガス雰囲気等の非酸化性雰囲気で行うことが望ましい。
【００１１】
本発明は、前述したように、ＶＣＭ用磁石の製造に適したものであり、この製造方法は、直交磁界成形法により作製された成形体の少なくとも加圧方向上下面を同時に研削する輪郭加工工程と、輪郭加工が施された成形体から焼結体を得る焼結工程と、を備えることを特徴としている。
【００１２】
焼結工程で得られた焼結体は複数のＶＣＭ用磁石を得るためのバルク体である場合がある。このような場合には、焼結体を所定幅にスライス加工する。ただし、焼結体は硬さが硬いため、輪郭加工が施された成形体をスライス加工することが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、成形体の段階で輪郭加工を行うことにより、焼結後の輪郭加工を省くことができる。したがって、本発明によれば、直交磁界成形法を用いても低コストでＶＣＭ用磁石を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づき本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明を適用した希土類焼結磁石の製造方法の手順を示すフローチャートである。図１に示すように、本発明は少なくとも２つの態様を包含している。図１（ａ）に示すように、第１の態様は、原料合金調整、粉砕、直交磁界成形、輪郭加工、焼結、時効処理、スライス加工、保護膜形成という一連の工程を順次行う。第２の態様は、スライス加工の順序が第１の態様と相違する。つまり、第１の態様は焼結後にスライス加工を行うのに対して、第２の態様は焼結前にスライス加工を行う。
以下、各工程の内容を説明する。なお、以下では希土類焼結磁石としてネオジム系焼結磁石を例にして説明するが、本発明はこれ以外の希土類焼結磁石に適用できることは言うまでもない。
＜原料合金調整＞
原料合金は、真空又は不活性ガス、望ましくはＡｒ雰囲気中でストリップキャスト法、その他公知の溶解法により作製することができる。ストリップキャスト法は、原料金属をＡｒガス雰囲気などの非酸化雰囲気中で溶解して得た溶湯を回転するロールの表面に噴出させる。ロールで急冷された溶湯は、薄板または薄片（鱗片）状に急冷凝固される。この急冷凝固された合金は、結晶粒径が１〜５０μｍの均質な組織を有している。原料合金は、ストリップキャスト法に限らず、高周波誘導溶解等の溶解法によって得ることができる。なお、溶解後の偏析を防止するため、例えば水冷銅板に傾注して凝固させることができる。また、還元拡散法によって得られた合金を原料合金として用いることもできる。
【００１５】
＜粉砕＞
原料合金は粉砕工程に供される。粉砕工程には、粗粉砕工程と微粉砕工程とがある。まず、原料合金を、粒径数百μｍ程度になるまで粗粉砕する。粗粉砕は、スタンプミル、ジョークラッシャー、ブラウンミル等を用い、不活性ガス雰囲気中にて行なうことが望ましい。粗粉砕に先立って、原料合金に水素を吸蔵させた後に放出させることにより粉砕を行なうことが効果的である。水素放出処理は、希土類焼結磁石として不純物となる水素を減少させることを目的として行われる。水素放出のための加熱保持の温度は、２００℃以上、望ましくは３５０℃以上とする。保持時間は、保持温度との関係、原料合金の厚さ等によって変わるが、少なくとも３０分以上、望ましくは１時間以上とする。水素放出処理は、真空中又はＡｒガスフローにて行う。なお、水素吸蔵処理、水素放出処理は必須の処理ではない。この水素粉砕を粗粉砕と位置付けて、機械的な粗粉砕を省略することもできる。
【００１６】
粗粉砕工程後、微粉砕工程に移る。微粉砕には主にジェットミルが用いられ、粒径数百μｍ程度の粗粉砕粉末を、平均粒径２．５〜６μｍ、望ましくは３〜５μｍとする。ジェットミルは、高圧の不活性ガスを狭いノズルより開放して高速のガス流を発生させ、この高速のガス流により粗粉砕粉末を加速し、粗粉砕粉末同士の衝突やターゲットあるいは容器壁との衝突を発生させて粉砕する方法である。微粉砕前の粗紛末に潤滑剤を添加混合しても良く、微粉砕後あるいはその両方で潤滑剤を添加混合しても良い。
【００１７】
＜直交磁界成形＞
以上のようにして得られた微粉砕粉を磁界中成形する。本発明は、高い磁気特性を得るために、直交磁界成形法を採用する。直交磁界成形法は、図２を用いて説明したように、加圧方向と印加する磁界の方向が直行する成形法である。
磁界中成形における成形圧力は３０〜３００ＭＰａ（０．３〜３ｔｏｎ／ｃｍ2）の範囲とすればよい。成形圧力が低いほど配向性は良好となるが、成形圧力が低すぎると成形体の強度が不足して成形体の加工時に問題が生じるので、この点を考慮して上記範囲から成形圧力を選択する。磁界中成形で得られる成形体の最終的な相対密度は、通常、５２〜６５％であり、好ましくは５４〜６１％が良い。
本発明において印加する磁界は、８００〜１６００ｋＡ／ｍ（１０〜２０ｋＯｅ）程度とすればよい。印加する磁界は静磁界に限定されず、パルス状の磁界とすることもできる。また、静磁界とパルス状磁界を併用することもできる。パルス状の磁界を用いる場合は、４０００ｋＡ／ｍ（５０ｋＯｅ）程度の高い磁界を使用することが可能である。
【００１８】
＜輪郭加工＞
直交磁界成形法により得られた成形体は、前述したように、成形体の周縁を研削等の手段により加工する輪郭加工が施される。
図３（ａ）は輪郭加工前の成形体ＧＢの外観を示し、図３（ｂ）は輪郭加工後の成形体ＧＢの外観を示している。なお、図３において、白抜き矢印が配向方向を示している。図３（ａ）に示すように、成形体ＧＢ（輪郭加工前）は、外径面ＯＲ（主面）、内径面ＩＲ（主面）を備えている。外径面ＯＲ、内径面ＩＲは、直交磁界成形の際、加圧方向に対向して配置される。成形体ＧＢは、外径面ＯＲ、内径面ＩＲを繋ぐ２つの平坦な側面Ｓを備えている。外径面ＯＲ、内径面ＩＲと側面Ｓとの境界部分はシャープエッジＥを構成している。また、内径面ＩＲの２つの突起部先端Ｔは曲率の小さな曲面となっている。側面Ｓは、直交磁界成形の際にダイに接触しており、加圧方向と平行である。
輪郭加工は、成形体ＧＢの表面精度を向上すること、図３（ｂ）に示すように、平坦な側面Ｓ及びシャープエッジＥの部分を所定の曲面に加工するとともに、内径面ＩＲの２つの突起部先端Ｔも曲率を大きするように加工することを目的として行われる。もちろん、焼結後の寸法、形状が所望となることを前提としている。
【００１９】
輪郭加工を行う工具は特に限定されず、砥石、ダイヤモンドソー、フライス、その他の加工工具を用いることができる。これら工具は、焼結後のＶＣＭ用磁石の寸法ばらつきを低減する観点から、その輪郭度が０．０１〜０．０５ｍｍであることが好ましい。工具の輪郭度がこの範囲を外れると、焼結後の寸法、形状を所望の範囲に納めることが難しい場合がある。なお、輪郭度とは、図面の表記であって、日本工業規格ＪＩＳに規定されている。
【００２０】
成形体が活性度の高い希土類元素を含んでいることから、輪郭加工は非酸化性雰囲気で行うことが好ましい。例えば、酸素濃度が３０００ｐｐｍ以下の窒素ガス雰囲気とすることができる。酸素濃度が３０００ｐｐｍを超えると、加工による成形体の発熱により成形体の酸化を無視することができなくなり、焼結後の磁気特性を悪化させるおそれがあるからである。輪郭加工時の望ましい酸素濃度は２０００ｐｐｍ以下、さらに望ましい酸素濃度は１５００ｐｐｍ以下である。酸素濃度は、磁気特性にとって低いほど望ましいが、極端に酸素濃度、例えば５０ｐｐｍ以下の酸素濃度とすることは、そうするために長時間を要し、あるいは酸素濃度を維持するために特別な設備を必要とすることになる。
【００２１】
輪郭加工を研削で行う場合、研削砥石の周速（加工速度）、成形体の送り速度が、適切な加工を行う上で重要である。加工速度は、２００〜１７００ｍ／ｍｉｎであることが好ましい。加工速度が２００ｍ／ｍｉｎ未満であると成形体が破損するおそれがあり、逆に１７００ｍ／ｍｉｎを超えると加工による発熱が顕著となり、加工雰囲気の酸素濃度を低く抑える必要があるためである。好ましい加工速度は３００〜１２００ｍ／ｍｉｎ、さらに好ましい加工速度は５００〜１０００ｍ／ｍｉｎである。
【００２２】
成形体の送り速度は、３００〜４２００ｍｍ／ｍｉｎであることが好ましい。送り速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ未満になると加工時間がかかりすぎるおそれがあり、逆に４２００ｍｍ／ｍｉｎを超えると成形体が破損するおそれがあるためである。好ましい成形体の送り速度は４５０〜１８００ｍｍ／ｍｉｎ、さらに好ましい成形体の送り速度は６００〜１２００ｍｍ／ｍｉｎである。
【００２３】
輪郭加工を行う場合、総型砥石を用いて行うことができる。総型砥石とは、砥石の研削面が被研削物の仕上がり形状に形成された砥石である。この仕上がり形状に形成された研削面を成形体に押し当てて研削することによって輪郭加工を容易に行うことができる。
【００２４】
ＶＣＭ用磁石を製造するための成形体ＧＢは、図３に示す形状をしており、前述したように外径面（ＯＲ）、内径面（ＩＲ）及び側面（Ｓ）が輪郭加工の対象となる。この輪郭加工を総型砥石で行う場合、一対の総型砥石、つまり外径面ＯＲ（又は外径面ＯＲ及び側面Ｓ）を研削加工する総型砥石、内径面ＩＲ及び側面（又は内径面ＩＲ）を研削加工する総型砥石を用意する。
一対の総型砥石を用いて輪郭加工を行うのに、少なくとも２つの手法がある。
第１の手法を図４に示している。始めに、図４（ａ）に示すように、外径面ＯＲ加工用の総型砥石４を用いて成形体ＧＢの外径面ＯＲを加工する。外径面ＯＲの加工が終了した後に成形体ＧＢを裏返して、内径面ＩＲ加工用の総型砥石５を用いて成形体ＧＢの内径面ＩＲ及び側面Ｓを加工する。この加工の過程において、成形体ＧＢはレールＲ上を滑走する。
【００２５】
第２の手法を図５に示している。この手法は、総型砥石４及び総型砥石５を対向配置させ、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、総型砥石４及び総型砥石５の間を成形体ＧＢを通過させる過程で成形体ＧＢの外径面ＯＲ、内径面ＩＲ及び側面Ｓに対して輪郭加工を行う。輪郭加工を行う際には、成形体ＧＢの前後を支持棒Ｂで挟持しながら一対の砥石間を通過させる。図５では、成形体ＧＢが水平方向に移動することで輪郭加工を行っているが、垂直方向に成形体ＧＢが移動可能なように総型砥石４及び総型砥石５を配置することもできる。
後述する実施例に示すように、第１の手法で輪郭加工を行って得た焼結体と第２の手法で輪郭加工を行って得た焼結体では、後者の方が輪郭度の優れる焼結体を得ることができる。したがって、本発明では、一対の砥石を用いて輪郭加工を第２の手法を用いることが望ましい。図４のようにレールＲ上を滑走させながら成形体ＧＢを加工する方法では、成形体ＧＢはやわらかいためにレールＲ上を滑走する面が不必要に磨耗する。したがって、成形体ＧＢの厚み方向（高さ方向）の寸法が変化してしまう。一方、図５のようにギャップが一定に固定された一対の総型砥石４及び総型砥石５の間に成形体ＧＢを通す方法によれば、必ず一定形状となる。したがって、輪郭精度の高いものが得られやすい。
【００２６】
なお、第２の手法により焼結体に輪郭加工を施すことは困難である。焼結体は硬度が高くなっており、成形体と同等の研削代を得ようとすると、研削抵抗が大きすぎて、焼結体を支持棒Ｂで支持しきれなくなり、輪郭精度が著しく悪くなる。研削代を少なくすれば、焼結体であっても研削は可能であるが、研削工数が多くなって、低コスト化という本発明の趣旨に反することになる。
また、図５に示すように、総型砥石４及び総型砥石５は、成形体ＧＢの通過方向に所定の距離だけ隔てて配置されている。この距離がゼロであると、総型砥石４及び総型砥石５の先端同士が干渉するためである。なお、この距離がゼロであっても、総型砥石４及び総型砥石５の先端同士が干渉しない製品形状を加工する場合は、その距離をゼロにしても良い。
【００２７】
＜焼結＞
輪郭加工された成形体を真空又は不活性ガス雰囲気中で焼結する。焼結温度は、組成、粉砕方法、平均粒径と粒度分布の違い等、諸条件により調整する必要があるが、１０００〜１２００℃で１〜１０時間程度焼結すればよい。
焼結後、得られた焼結体に時効処理を施すことができる。この工程は、保磁力を制御する重要な工程である。時効処理を２段に分けて行なう場合には、８００℃近傍、６００℃近傍での所定時間の保持が有効である。８００℃近傍での熱処理を焼結後に行なうと、保磁力が増大するため特に有効である。また、６００℃近傍の熱処理で保磁力が大きく増加するため、時効処理を１段で行なう場合には、６００℃近傍の時効処理を施すとよい。
【００２８】
＜スライス加工＞
時効処理後、焼結体をスライス加工する。このスライス加工は、焼結体を所望厚さのＶＣＭ用磁石とするためである。スライス加工の具体的な方法は限定されず、ブレードソー、ワイヤソー等の周知の加工方法を適用することができる。
なお、前述したように、このスライス加工は、焼結前であって輪郭加工の後に行うこともできる。特に、焼結後にスライス加工を行うよりも、成形体の段階でスライス加工を行う方が、加工負荷が少なくて工数低減に有効である。成形体におけるスライス加工は、例えば特許文献１にしたがって行うことができる。
【００２９】
＜保護膜形成＞
以上の希土類焼結磁石、特にＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、その表面に電解めっきによる保護膜を形成することができる。保護膜の材質としては、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ａｌのいずれかを用いることができるし、他の材質を用いることもできる。また、これらの材質を複層として被覆することもできる。
電解めっきによる保護膜は本発明の典型的な形態であるが、他の手法による保護膜を設けることもできる。他の手法による保護膜としては、無電解めっき、クロメート処理をはじめとする化成処理及び樹脂塗装膜のいずれか又は組み合せが実用的である。特に清浄性の要求から、ＶＣＭ用磁石は、表面硬度の高いＮｉめっきが好んで用いられる。
保護膜の厚さは、磁石素体のサイズ、要求される耐蝕性のレベル等によって変動させる必要があるが、１〜１００μｍの範囲で適宜設定すればよい。望ましい保護膜の厚さは１〜５０μｍである。
【００３０】
＜対象の磁石＞
次に本発明はＲ−Ｔ−Ｂ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上、ＴはＦｅ又はＦｅ及びＣｏ）で示されるネオジム系焼結磁石について適用することが望ましい。
Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、希土類元素（Ｒ）を２５〜３７ｗｔ％含有する。ここで、ＲはＹを含む概念を有しており、したがってＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ及びＬｕの１種又は２種以上から選択される。Ｒの量が２５ｗｔ％未満であると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の主相となるＲ2Ｔ14Ｂ相の生成が十分ではなく軟磁性を持つα−Ｆｅなどが析出し、保磁力が著しく低下する。一方、Ｒが３７ｗｔ％を超えると主相であるＲ2Ｔ14Ｂ相の体積比率が低下し、残留磁束密度が低下する。またＲが酸素と反応し、含有する酸素量が増え、これに伴い保磁力発生に有効なＲリッチ相が減少し、保磁力の低下を招く。したがって、Ｒの量は２５〜３７ｗｔ％とする。望ましいＲの量は２８〜３５ｗｔ％である。
【００３１】
また、本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、ホウ素（Ｂ）を０．５〜４．５ｗｔ％含有する。Ｂが０．５ｗｔ％未満の場合には高い保磁力を得ることができない。一方で、Ｂが４．５ｗｔ％を超えると残留磁束密度が低下する傾向がある。したがって、Ｂの上限を４．５ｗｔ％とする。望ましいＢの量は０．５〜１．５ｗｔ％、さらに望ましいＢの量は０．８〜１．２ｗｔ％である。
本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、Ｃｏを５．０ｗｔ％以下（０を含まず）、望ましくは０．１〜３．０ｗｔ％含有することができる。ＣｏはＦｅと同様の相を形成するが、キュリー温度の向上、粒界相の耐食性向上などに効果がある。
【００３２】
本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、他の元素の含有を許容する。例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｖ、Ａｇ、Ｇｅ等の元素を適宜含有させることができる。一方で、酸素、窒素、炭素等の不純物元素を極力低減することが望ましい。特に磁気特性を害する酸素は、その量を８０００ｐｐｍ以下、さらには５０００ｐｐｍ以下とすることが望ましい。酸素量が多いと非磁性成分である希土類酸化物相が増大して、磁気特性を低下させるからである。
【実施例１】
【００３３】
３２ｗｔ％Ｎｄ−０．５ｗｔ％Ｃｏ−１．０ｗｔ％Ｂ−残部Ｆｅの組成の合金をストリップキャスト法で作製、水素吸排出により粗粉化させた後、ジェットミルで窒素ガスを用いて粉砕して平均粒径４μｍの原料合金粉を得た。
この原料合金粉を、直交磁界成形法にて１．５Ｔの磁場中で１００ＭＰａの圧力で成形し、図３（ａ）に示すような扇形の成形体ＧＢを作製した。
次に、成形体ＧＢを次の２通りの方法にて１００ｐｐｍの酸素濃度の窒素ガス中にて研削加工した。
研削加工は、８０メッシュのダイヤモンドの電着総型砥石を用いて、周速度１０００ｍ／ｍｉｎ、送り速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。
【００３４】
第１の方法は、図４に示すように、外径面ＯＲを加工し、外径面ＯＲ加工終了後に内径面ＩＲ、側面Ｓを加工した。
第２の方法は、外径面ＯＲを加工する総型砥石４と、内径面ＩＲ及び側面Ｓを加工する総型砥石５を図５に示すように隣接させて、２つの砥石間に成形体ＧＢを通過させることによって輪郭加工を行った。
輪郭加工後、成形体ＧＢを真空中にて４００℃で脱ガスを行い、１１００℃で３時間の条件で焼結を行った後Ａｒガスにて急冷した。次にＡｒ中にて８００℃および６００℃の時効処理を各１時間行った。
第１の方法で輪郭加工したものと、第２の方法で輪郭加工したものについて、成形時の磁界印加方向に１ｍｍにスライスして、扇形状の輪郭度を測定した。その結果を表１に示すが、第２の方法による輪郭度が０．５以下と、第１の方法よりも加工精度が向上したことがわかる。
【００３５】
【表１】
2006041295.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明を適用した希土類焼結磁石の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】直交磁界成形法を示す図である。
【図３】ＶＣＭ用磁石を得るための成形体を示す図である。
【図４】成形体を輪郭加工している状態を示す図である。
【図５】成形体を輪郭加工している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…ダイ、２…上パンチ、３…下パンチ、４，５…総型砥石、ＧＢ…成形体、ＯＲ…外径面、ＩＲ…内径面、Ｓ…側面、Ｅ…シャープエッジ、ｅ…先端部                
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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