(57)【要約】【課題】  発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  透明基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、有機材料層に発光する部分である発光部３１が選択的に設けられる有機ＥＬパネル１０Ｘの製造方法であって、有機材料層１３における発光部３１以外の位置３２を、サーマルヘッドＴＨを有する印刷装置ＰＲにより加熱することにより上記課題を解決する。サーマルヘッドＴＨによって、有機材料層を構成するガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することが好ましい。【選択図】  図３
2006093010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記加熱部材としては、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記加熱部材としては、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第一電極、前記有機材料層および前記第二電極は、前記発光部の位置とは無関係に形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記加熱部材は、前記有機材料層を構成するガラス転移温度が最も低い材料の前記ガラス転移温度よりも高温に加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記基材としてプラスチック材料を用いた場合に、
前記加熱部材は、前記プラスチック材料のガラス転移温度よりも低温に加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記有機材料層の前記基材側から加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記有機材料層および前記第二電極を覆う保護層を形成した場合において、
前記有機材料層の前記保護層側から加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項９】
基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ＥＬパネルであって、
前記有機材料層における前記発光部以外の位置が、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、ディスプレイ等の表示装置に用いられる有機ＥＬパネルの製造方法および有機ＥＬパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ディスプレイ等の表示装置に用いられるパネルとして、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルが知られている。この有機ＥＬパネルは、透明基材上に陽極と陰極とに挟まれた有機発光層を有するものである。有機発光層においては、陽極から注入されるホールと陰極から注入される電子とが再結合し、有機分子を励起して発光するようになっている。この有機発光層は、文字や図形等の図柄を表示するために、図柄に対応する発光部のみが発光するように構成されている。
【０００３】
この発光部の図柄のパターニング方法として、発光部以外の位置に対応して、各電極の間に絶縁層や、ホールと電子との注入バランスを著しく崩す層を設ける方法（ａ）が知られている。また、他の発光部のパターニング方法として、有機発光層を挟む陰極と陽極のいずれかの電極を、発光部に対応する位置のみに設ける方法（ｂ）が知られている。また、さらに他の発光部のパターニング方法として、有機発光層を陽極上の全面に形成した有機ＥＬパネルに、発光部に対応する部位を打ち抜いた金属板等からなるマスクを高温にして当てることにより、有機発光層の発光部以外の部位を形成する有機物成分を変質させ、発光しないようにする方法（ｃ）が知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した発光部のパターニング方法（ａ）、（ｂ）によると、各層をパターニングするために、レジストを塗布して露光し、パターニングするフォトリソグラフィー等の工程が必要となり、非常に手間がかかるという問題があった。また、上述した発光部のパターニング方法（ａ）、（ｂ）、（ｃ）によると、複数の発光パターンの有機ＥＬパネルを得たい場合には、それぞれのパターンに応じたマスクが必要となる。そのため、そうしたマスクを形成するために、手間がかかるとともに、有機ＥＬパネル作製のためのコストが上がるという問題があった。
【０００５】
そこで、本願は、上述の背景技術において生じる問題を解決し、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる有機ＥＬパネルの製造方法および有機ＥＬパネルを提供することを課題の一例とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により、加熱することを特徴とする。
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項９に記載の発明は、基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ＥＬパネルであって、前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により、加熱されたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、図面を参照して、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法について具体的に説明する。
【０００９】
なお、図１は、一の実施形態の有機ＥＬパネル製造過程における積層構造を示す断面図であり、図２は、他の実施形態の有機ＥＬパネル製造過程における積層構造を示す断面図である。また、図３は、有機ＥＬパネルの製造時にサーマルヘッドを有する印刷装置を用いた場合の工程を示す概略図であり、図４は、有機ＥＬパネルの製造時に熱ペンを用いた場合の工程を示す概略図である。図５は、一の実施形態の有機ＥＬパネル製造後における積層構造を示す断面図である。
【００１０】
図１乃至図５に示すように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法は、基材である透明基材１１上に第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を順次積層してなり、有機材料層１３に発光する部分である発光部３１が選択的に設けられる有機ＥＬパネル１０Ｘの製造方法であって、有機材料層１３における発光部３１以外の位置３２を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により、加熱することを特徴とする。
【００１１】
本実施形態の製造過程における有機ＥＬパネル１０Ａは、図１に示すように、通常、透明基材１１、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４が順次積層されて形成され、水分および酸素を封止する封止缶１６により、有機材料層１３および第二電極１４が封止されている。また、他の実施形態の製造過程における有機ＥＬパネル１０Ｂは、図２に示すように、上述の有機ＥＬパネル１０Ａについて、水分および酸素を封止する保護層１５により、有機材料層１３および第二電極１４が覆われている。さらに、有機ＥＬパネルには、必要により他の任意の層が形成される。
【００１２】
まず、有機ＥＬパネル１０Ａ、１０Ｂの全体の構成について説明する。
【００１３】
透明基材１１は、通常、長方形形状で平坦なガラスまたは透明樹脂が用いられる。このガラスまたは透明樹脂は、通常、有機ＥＬパネルの透明基材として用いられているものが用いられ、材料は限定されない。ただし、後述するように透明基材１１側から有機材料層を加熱する場合には、熱伝導性の良い材料を用いることが好ましい。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等が挙げられる。透明樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、メタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリサルフォン、ポリエ−テルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェノキシエーテル、ポリアリレート、フッ素樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＴＡＣ（三酢酸セルロース）等が挙げられる。
【００１４】
第一電極１２は、通常、陽極であり、有機材料層１３の光を外に取り出せるようにするために、透明の材料が用いられることが好ましい。こうした第一電極１２の材料は、特に限定されないが、大きな仕事関数を持つものが好適に用いられ、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、銀、イリジウム、白金、金等の金属及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Aluminium Zinc Oxide）等の金属酸化物、セレン、テルル、ヨウ化銅、カーボンブラック、さらにポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレン等の導電性高分子等の電極が用いられる。第一電極１２は、必要があれば二層以上の層構成により形成することができる。
【００１５】
有機材料層１３は、一般に、正孔輸送層と、有機発光層と、電子輸送層と、からなり、第一電極１２から輸送される正孔と後述する第二電極１４から輸送される電子とが再結合して励起され、発光するように構成されている。なお、有機材料層１３は、有機発光層のみからなる場合、正孔輸送層と有機発光層とからなる場合、または、有機発光層と電子輸送層とからなる場合もある。有機材料層１３は、その他に、正孔注入層、電子注入層等の層が設けられていてもよい。
【００１６】
まず、正孔輸送層の構成材料としては、第一電極１２から効率よく正孔が注入され、正孔を輸送する能力を持ち、有機発光層または有機発光層中の有機材料に対して優れた正孔注入効果を有し、かつ薄膜形成可能な化合物が好ましい。
【００１７】
正孔輸送層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、α−ＮＰＢ、ＰＶＫ（poly(N-vinyl carbazole)）、トリフェニルアミン誘導体ＴＰＡＣ（1,1-Bis[4-[N,N-di(p-tolyl)amino]phenyl]cyclohexane）、ＳＴＢ、ＰＤＡ、ジアミン誘導体ＴＰＤ（N,N'-diphenyl-N,N'-(3-methylphenyl)）、ＣｕＰｃ（Phthalocyanine Copper）、ＭＴＤＡＴＡ等が具体的に挙げられ、アミン系材料、ヒドラゾン系材料、スチルベン系材料、スターバースト系材料等が挙げられる。
【００１８】
有機発光層の構成材料としては、薄膜形成能に優れ、薄膜状態において電極、正孔輸送層または電子輸送層から注入された正孔と電子を発光層中で効率よく再結合させて、その時に発生するエネルギーによって励起することができ、励起状態から基底状態に戻る際のエネルギー放出である発光強度の高い材料が用いられる。
【００１９】
有機発光層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、低分子系発光材料として、ＤＰＶＢｉ、ＥＭ２、ＰＥＳＢ、Ｓｐｉｒｏ−ＴＡＤ、Ｚｎ（ＢＯＸ）２、Ｓｐｉｒｏ−８φ、ビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯体Ｂｅｂｑ２、アルミニウム錯体Ａｌｑ３（tris(8-quinolinolato)aluminum）、Ｔｂ（ａｃａｃ）３、Ｒｕｂｒｅｎｅ、Ｅｕ（ＴＴＦＡ）３Ｐｈｅｎ、ＤＣＭ、ＢＰＰＣ等、高分子系発光材料として、ＰＰＶ（poly-(p-phenylenevinylene)）、ＲＯＰＰＶ（poly-(2,5-dialkylphenylenevinylene)）、ＭＥＨＰＰＶ（2-methoxy,5-(2'-ethylhexoxy)-1,4-phenylenevinylene）、ＣＮＰＰＶ、ＰＡＴ（poly-(3-alkylthiophene)）、ＰＥＤＯＴ、ＰＣＨＴ、ＰＯＰＴ、ＰＤＡＦ（poly-(9,9'-dialkylfuruorene)）、ＲＯＰＰＰ、Ｆ−ＰＰＰ、ＰｈＯｎＰＹ２５、ＰＨＯｎＰＹ３５、ｍ−ＬＰＰＰ等、高分子系発光材料のうち二置換ポリアセチレン系材料として、ＰＡＰＡ（poly-(alkyl,phenylacetylene)）、ＰＤＰＡ（poly-(di-phenylacetylene)）、ＰＤＰＡ−ｎＢｕ、ＰＤＰＡ−ＳｉＭｅ３、ＰＤＰＡ−ＳｉＰｈ３、ＰＤＰＡ−Ａｄ等、主鎖に三重結合を有する材料として、ＰＤＡＰＥ、ＲＯＰＰＥ−Ａｎ、ＲＯＰＰＥ−Ｐｙ、ＲＯＰＰＥ−Ｔｈ、ＰＤＡＰＢ等、主鎖にＳｉを導入した材料として、ＰＤＳｉＯＴ、ＰＤＳｉＱＰ、ＳｉＨＭＦＰＶ、ＳｉＰｈＰＰＶ、ＳｉＰｈＴｈＶ等、シリコン系材料として、ＰＭＰＳ、ＰＰＳ、ＰＮＰＳ、ＰＢＰＳ等、燐光材料として、Ｉｒ（ｐｐｙ）３、Ｉｒ（ｂｔｐ）２（ａｃａｃ）、Ｆｌｒｐｉｃ、ＰｔＯＥＰ、Ｐｔ（ｔｈｐｙ）２、Ｅｕ（ＤＢＭ）３ｐｈｅｎ、Ｅｕ（ＴＴＡ）３ｐｈｅｎ等が挙げられる。また、複合材料として、複合体のホストにＰＶＫ（poly(N-vinyl carbazole)）等を用い、複合体のドーパントにジアミン誘導体ＴＰＢ、Ｃｏｕｍａｒｉｎ（(3-12-benzo thiazolyl)-7(dimethylamino)coumarin）、ＤＣＭ−１、Ｑｕｉｎａｃｒｉｄｏｎｅ、Ｒｕｂｒｅｎｅ、ＴＰＰ等を用いた材料等が挙げられる。
【００２０】
電子輸送層の構成材料としては、電子を輸送する能力を持ち、上述の有機発光材料に対して優れた電子注入効果を有し、かつ薄膜形成能の優れた化合物が挙げられる。
【００２１】
電子輸送層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、オキサジアゾール誘導体ＰＢＤ（2-(4-biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole）、1,2,4-トリアゾール誘導体ＴＡＺ、ＯＸＤ、Ａｌｑ３、ＴＰＯＢ、ＢＮＤ（2,5-Bis(1-naphthyl)-1,3,4-oxadiazole）、Ｂａｔｈ、亜鉛ベンゾチアゾール錯体Ｚｎ（ＢＴＺ）、シロール誘導体、オキサジアゾール系の電子輸送材料、スターバースト構造を持つ電子輸送材料等が挙げられる。
【００２２】
有機材料層１３における正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層の各層では、正孔もしくは電子が効率よく電極から注入され、層中で輸送されるよう、正孔輸送材料、有機発光材料又は電子輸送材料を同一層中に二種類以上混合して使用することもできる。また、正孔輸送層に電子受容物質を、電子輸送層に電子供与性物質を添加して増感させることもできる。さらに、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層は、それぞれ二層以上の層構成により形成することもできる。
【００２３】
第二電極１４は、通常、陰極であり、第二電極１４の材料は、特に限定されないが、効率よく電子注入を行うため、小さな仕事関数を持つものが好適に用いられる。第二電極１４の材料は、通常、有機ＥＬの陰極として用いられる公知の材料、例えば、Ｌｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、ＬｉＦ、Ｌｉ−Ａｌ、Ｍｇ−Ｉｎ、Ｍｇ−Ａｇ、ＩＴＯ等が使用される。また、第二電極１４は、必要があれば二層以上の層構成により形成することができる。
【００２４】
保護層１５は、有機材料層１３および第二電極１４の材料を封止して、有機材料層１３への水分や酸素等の混入等を防ぎ、有機材料層１３の発光の劣化を防いでいる。この保護層１５の材料は、特に限定されないが、通常、有機ＥＬの保護層や封止層として用いられている材料が用いられ、例えば、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等が用いられる。また、保護層１５は、これらの無機材料からなる膜に限定されず、有機材料および無機材料を積層した多層構造膜としてもよい。
【００２５】
以上説明した各層は、透明基材１１、第一電極１２、有機材料層１３、第二電極１４の順で積層され、図１に示す有機ＥＬパネル１０Ａが得られる。図２に示す保護層１５を有する有機ＥＬパネル１０Ｂは、有機ＥＬパネル１０Ａにおける有機材料層１３および第二電極１４を覆うように保護層１５を形成する。また、図１に示すように、有機ＥＬパネル１０Ａが保護層１５を有しない場合には、封止缶１６により、有機材料層１３および第二電極１４を封止してもよい。
【００２６】
このうち、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４の各層は、発光部３１の位置とは無関係に形成させることができる。例えば、当該各層は、透明基材１１の縁を除いた全面に形成されることもできるし、透明基材１１上に第一電極１２および第二電極１４と接続する引き出し電極（図示しない）が設けられており、当該引き出し電極を避けた位置に形成されていてもよい。このように、各層を形成する際、各層をパターニングすることなく、全面に形成することができるため、後述する発光部３１を形成する前段階の有機ＥＬパネル１０Ａ、１０Ｂを簡便に作製することができる。
【００２７】
ここで、本明細書における上下の語は、有機ＥＬパネル１０の透明基材１１を下側、第二電極１４を上側として置かれた状態での上下を示す。
【００２８】
第一電極１２の層厚はおよび第二電極１４の層厚は、特に限定されず、各電極の機能が発揮される範囲で設定される。有機材料層１３の層厚は、特に限定されないが、１０〜１０００ｎｍ程度、好ましくは５０〜５００ｎｍ程度である。保護層１５の層厚は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍ程度、好ましくは０．５〜５μｍ程度である。
【００２９】
また、第一電極１２、有機材料層１３、第二電極１４および保護層１５は、印刷、塗布、ＣＶＤ、スパッタリング、電子ビーム、イオンプレーティング、蒸着等の従来公知の種々の方法が適宜選択されて透明基材１１上に形成される。
【００３０】
次に、有機材料層１３における発光部３１の形成方法について説明する。
【００３１】
有機材料層１３における発光部３１を形成するために、本実施形態においては、有機材料層１３における発光部３１以外の位置３２を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱する。
【００３２】
この加熱により、発光部３１以外の加熱した位置３２を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部３１以外の位置３２の発光効率が極端に低下し、有機ＥＬパネルを使用したときに、発光部３１部分のみが発光するパターンが得られる。また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層の発光パターンを変更することができ、発光パターンを変更するためにかかる手間やコストを削減することができる。
【００３３】
具体的に、加熱部材としては、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いることができる。このサーマルヘッドは、印刷する部分を加熱する部材であり、通常、サーマルヘッドを有する印刷装置としては、感熱用紙等に印刷を行える印刷装置が用いられる。また、加熱部材としては、熱ペン、はんだごて等のように、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることができる。少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材は、熱ペン等に限定されず、筆記具状であり、その先端で描くことにより有機材料層１３を加熱することができる加熱部材であればよい。また、これらの加熱部材は、点状または線状に有機材料層１３を加熱することができるため、微細な発光パターンを得ることも可能である。
【００３４】
加熱部材として、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いた場合の製造方法の一例について、図３を用いて説明する。図３に示すように、パーソナルコンピュータＰＣからサーマルヘッドＴＨを有する印刷装置ＰＲに、情報を出力できるように、パーソナルコンピュータＰＣと印刷装置ＰＲとは接続されている。
【００３５】
まず、パーソナルコンピュータＰＣを用い、発光部３１の形状を示す発光パターンの情報を作成する。一方、有機材料層１３に発光部３１の発光パターンが形成されていない、上述の有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂを準備し、印刷装置ＰＲの所定の位置に設置する。そして、作成された発光パターンの情報をパーソナルコンピュータＰＣから印刷装置ＰＲに出力し、有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂを印刷装置ＰＲ内に送り、サーマルヘッドＴＨにより発光パターンの情報に基づいて発光部３１以外の位置３２を加熱する。この有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂの加熱された位置が発光しない部分３２となり、有機ＥＬパネル１０Ｘが製造される。なお、発光パターンは、図３の有機ＥＬパネル１０Ｘに示す市松模様に限定されない。
【００３６】
上述の発光パターンの情報は、パーソナルコンピュータＰＣ等において、文書作成機能や図形作成機能等の図柄を作成できる機能を有する各種ソフトウェアを用いて作成することができる。そのため、発光パターンの情報を容易に変更できるとともに、当該発光パターンの情報を変更することにより、発光部３１のパターンを変更した有機ＥＬパネル１０Ｘを容易に製造することが可能である。
【００３７】
一方、加熱部材として、熱ペンを用いた場合の製造方法の一例について、図４を用いて説明する。図４に示すように、発熱させた熱ペンＰＮの先端を用いて、有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂに対して発光部３１でない部分３２を描くことにより、所望の発光パターンを有する有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。なお、加熱部材としてはんだごてを用いた場合にも、同様に有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。なお、発光パターンは、図４の有機ＥＬパネル１０Ｘに示すＡＢＣの文字に限定されない。
【００３８】
また、熱ペン等のように先端が発熱する部材を所定の位置に設置することができ、出力される発光パターンの情報に基づいて、発光部３１でない部分３２に対応するパターンを発熱する部材の先端で自動的に描く装置により、有機材料層１３を加熱できるようにしてもよい。
【００３９】
また、加熱部材としての熱ペンやはんだごてと、発光部３１のパターンが形成されていない有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂと、の組合せを販売等することができる。この組合せを用いることにより、有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂに、発光部３１でない部分３２に対応する図柄を、加熱部材を用いて描くことができ、この組合せの購入者の使用する用途により、自由に発光部３１のデザインを決めることができる。
【００４０】
ここで、加熱部材による有機材料層１３の加熱温度について説明する。
【００４１】
加熱部材による加熱温度は、有機材料層１３を構成する材料のうち、ガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温とする。このような温度に加熱することにより、加熱された有機材料層１３においては、少なくともガラス転移温度が最も低い材料が変質することとなり、当該加熱した部分３２が発光しにくくなる。
【００４２】
具体的には、加熱部材による加熱温度を上述のようにすることにより、図５に封止缶１６または保護層１５を省略した有機ＥＬパネル１０Ｘの断面図を示すように、発光部でない部分３２ａ、３２ｂを形成することができる。
【００４３】
まず、有機材料層１３を構成するガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、少なくともガラス転移温度が最も低い材料のみを変質させて、発光部３１でない部分３２ａを形成することができる。発光部でない部分３２ａは、有機材料層１３における積層方向の一部（図５の有機材料層１３においては最も下側の層）が変質している。
【００４４】
また、有機材料層１３を構成するガラス転移温度が最も高い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、有機材料層１３を構成する全ての材料を変質させて発光部３１でない部分３２ｂを形成することができる。発光部でない部分３２ｂは、図５の有機材料層１３における積層方向の全体が変質している。また、有機材料層１３が一種類の材料により構成されている場合には、この材料のガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、有機材料層１３の積層方向の全体を変質させた、発光部３１でない部分３２ｂを形成することができる。
【００４５】
さらに、透明基材１１としてプラスチック材料を用いた場合には、加熱部材による加熱温度は、用いたプラスチック材料のガラス転移温度よりも低温とする。このような温度において加熱することにより、透明基材１１の表面や内部を変質させることなく、所定の発光部３１を形成することができる。
【００４６】
ここで、有機材料層１３の加熱の仕方について説明する。
【００４７】
図１および図２に示すように、有機材料層１３には、通常、発光部３１のパターンを形成する有機ＥＬパネル１０Ａまたは１０Ｂの透明基材１１側から、加熱部材を用いて加熱する。透明基材１１側から加熱することにより、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を損傷せずに発光部３１を形成することができる。
【００４８】
一方、図２に示すように、有機ＥＬパネル１０Ｂに保護層１５を形成した場合には、有機材料層１３の保護層１５側から加熱部材を用いて加熱することができる。有機ＥＬパネル１０Ｂが保護層１５を有することにより、保護層１５側から有機材料層１３を加熱しても、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を損傷せずに発光部３１を形成することができる。
【００４９】
以上説明した製造方法により製造された有機ＥＬパネル１０Ｘは、基材としての透明基材１１上に第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を積層してなり、有機材料層１３に発光する部分である発光部３１が選択的に設けられる有機ＥＬパネルであって、有機材料層１３における発光部３１以外の位置３２を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたものである。
【００５０】
この有機ＥＬパネル１０Ｘは、所定の図柄に従って発光部３１のみが選択的に発光するものであり、ポスター、看板、広告塔、名札等の様々な用途に使用することができる。
【００５１】
なお、この製造された有機ＥＬパネル１０Ｘは、上述のように透明基材１１を用いて透明基材１１側から発光させる、いわゆるボトムエミッション型のパネルとすることができる。また、製造された有機ＥＬパネル１０Ｘは、第二電極１４側から発光させる、いわゆるトップエミッション型のパネルとすることもできる。有機ＥＬパネル１０Ｘをボトムエミッション型とするか、トップエミッション型とするか、により、基材、第一電極、第二電極、保護層等の材料や層厚等を適宜変更することができる。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法は、透明基材１１上に第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を順次積層してなり、前記有機材料層１３に発光する部分である発光部３１が選択的に設けられる有機ＥＬパネル１０Ｘの製造方法であって、前記有機材料層１３における前記発光部３１以外の位置３２を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱することを特徴とする。
【００５３】
よって、有機ＥＬパネル１０Ｘの発光部３１以外の位置３２を加熱することにより、発光部３１以外の加熱した位置３２を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部３１以外の位置３２の発光効率が極端に低下し、有機ＥＬパネルを使用したときに、発光部３１部分のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘが得られる。
【００５４】
また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層１３の発光部３１のパターンを変更することができ、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる。
【００５５】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記加熱部材としては、サーマルヘッドＴＨを有する印刷装置ＰＲを用いることを特徴とする。
【００５６】
よって、サーマルヘッドＴＨを有する印刷装置ＰＲを用いて発光部３１以外の位置３２を印刷する（加熱する）ことにより、発光部３１のみが選択的に発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。また、サーマルヘッドＴＨを有する印刷装置ＰＲに出力する発光部３１の位置を示す情報を、パーソナルコンピュータＰＣ等を用いて作成し、適宜変更することができるので、簡便に発光パターンを変更した有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００５７】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記加熱部材としては、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることを特徴とする。
【００５８】
よって、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材として、例えば、先端が発熱する筆記具状の部材、いわゆる熱ペンＰＮやはんだごてを用いて発光部３１以外の位置３２を加熱することにより、発光部３１のみが選択的に発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。また、熱ペンＰＮやはんだごてを用いることにより、自由に発光部３１の位置を決め、当該発光部３１以外の位置３２の有機材料層１３を加熱することができ、任意の発光パターンの有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。
【００５９】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記第一電極１２、前記有機材料層１３および前記第二電極１４は、前記発光部３１の位置とは無関係に形成することを特徴とする。
【００６０】
よって、例えば、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４の各層をパターニングせずに、透明基材１１上の縁を除いた全面に形成することができる。そのため、従来のような、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４の各層をパターニングするためのフォトリソグラフィー等の工程が不要となるため、有機ＥＬパネルの製造工程が簡易になる。
【００６１】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記加熱部材は、前記有機材料層１３を構成するガラス転移温度が最も低い材料の前記ガラス転移温度よりも高温に加熱することを特徴とする。
【００６２】
よって、有機材料層１３を構成する材料のうち、ガラス転移温度が最も低い材料のガラス転移温度よりも高温で有機材料層１３を加熱するため、加熱された有機材料層１３においては、少なくともガラス転移温度が最も低い材料が変質することとなり、当該加熱した部分３２ａまたは３２ｂが発光しなくなる。そのため、所定の発光部３１のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００６３】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記基材１としてプラスチック材料を用いた場合に、前記加熱部材は、前記プラスチック材料のガラス転移温度よりも低温に加熱することを特徴とする。
【００６４】
よって、透明基材１１であるプラスチック材料のガラス転移温度よりも低温で有機材料層１３を加熱するため、加熱された透明基材１１が変質することなく、所定の発光部３１のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００６５】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法においては、前記有機材料層１３の前記基材１１側から加熱することを特徴とする。
【００６６】
よって、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を損傷することなく、所定の発光部３１のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００６７】
本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法において、前記有機材料層１３および前記第二電極１４を覆う保護層１５を形成した場合において、前記有機材料層１３の前記保護層１５側から加熱することを特徴とする。
【００６８】
よって、有機ＥＬパネル１０Ｘには保護層１５が設けられているため、透明基材１１側および保護層１５側のいずれから加熱した場合にも、第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を損傷することなく、所定の発光部３１のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００６９】
また、以上説明した有機ＥＬパネルは、透明基材１１上に第一電極１２、有機材料層１３および第二電極１４を積層してなり、前記有機材料層１３に発光する部分である発光部３１が選択的に設けられる有機ＥＬパネル１０Ｘであって、前記有機材料層１３における前記発光部３１以外の位置３２を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたことを特徴とする。
【００７０】
よって、有機ＥＬパネル１０Ｘの発光部３１以外の位置３２を加熱することにより、発光部３１以外の加熱した位置３２を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部３１以外の位置３２の発光効率が極端に低下し、有機ＥＬパネルを使用したときに、発光部３１部分のみが発光する有機ＥＬパネル１０Ｘを提供することができる。
【００７１】
また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層１３の発光部３１のパターンを変更することができ、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減した、有機ＥＬパネル１０Ｘを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本実施形態の有機ＥＬパネルの製造過程における有機ＥＬパネルの断面図である。
【図２】本実施形態の有機ＥＬパネルの製造過程における他の有機ＥＬパネルの断面図である。
【図３】本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法におけるサーマルヘッドを有する印刷装置を用いた工程を示す概略図である。
【図４】本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法における熱ペンを用いた工程を示す概略図である。
【図５】本実施形態の有機ＥＬパネルの製造後における有機ＥＬパネルの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０Ａ、１０Ｂ…製造途中の有機ＥＬパネル
１０Ｘ…製造後の有機ＥＬパネル
１１…透明基材
１２…第一電極
１３…有機材料層
１４…第二電極
１５…保護層
１６…封止缶
３１…発光部
３２、３２ａ、３２ｂ…発光部以外の部分
ＰＣ…パーソナルコンピュータ
ＰＲ…印刷装置
ＴＨ…サーマルヘッド
ＰＮ…熱ペン
【図１】
2006093010.tif 000003
【図２】
2006093010.tif 000004
【図３】
2006093010.tif 000005
【図４】
2006093010.tif 000006
【図５】
2006093010.tif 000007