(57)【要約】【課題】  マザーボードに既存するデバイスを利用し、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを搭載可能な放熱器を提供する。【解決手段】  放熱器は、底部２１と、前記底部２１に設置された複数のフィン部２２と、前記複数のフィン部の一部分から延設され、前記複数のフィン部の頂端に設置されＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための凹部２３１を有する挟持部２３と、を備える。これにより、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを失うことがなくなる。【選択図】  図３
2006108674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と、
前記底部に設置された複数のフィン部と、
前記複数のフィン部の一部分の頂端に設置され、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための凹部を有する挟持部と、を備えることを特徴とする放熱器。
【請求項２】
前記放熱器は、ノース・ブリッジチップの放熱器と、サウス・ブリッジチップの放熱器と、中央処理装置の放熱器のうちの何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
前記凹部の断面は、円弧形またはＵ字形であることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項４】
前記挟持部は、前記凹部に隣設され前記底部と角度をなす斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項５】
底部と、
前記底部に設置された複数のフィン部と、
前記複数のフィン部の一部分から延設され、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部と、を備えることを特徴とする放熱器。
【請求項６】
前記放熱器は、ノース・ブリッジチップの放熱器と、サウス・ブリッジチップの放熱器と、中央処理装置の放熱器のうちの何れか一つであることを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項７】
前記挟持部は、断面が円弧形またはＵ字形である凹部を有することを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項８】
前記挟持部は、前記凹部に隣設され前記底部と角度をなす斜面を有することを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱器に関し、特にコンピュータのチップに用いられる、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを搭載可能な放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ，  ＣＰＵ）は、コンピュータシステムにおいて最も主要な処理ユニットと演算ユニットである。中央処理装置自身は、温度に対して極めて敏感であるため、現在業界では中央処理装置をマザーボードに直接はんだ付けすることができない。それをゆえに、マザーボード上には、中央処理装置を取り付けるためのソケット（ＣＰＵ  Ｓｏｃｋｅｔ）を予め設ける必要がある。取り付ける際に、まずソケットをマザーボード上に固定し、それから中央処理装置をソケットに挿入することにより、中央処理装置とマザーボードの組立を完成する。
【０００３】
図１と図２に示すように、従来のＣＰＵソケットモジュール１０は、主に上カバー１１と、ソケット１２と、ベース１３とによって構成される。上カバー１１は、取り付けられた中央処理装置１４を放熱器（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）と直接に接触させるための開口１１１を有する。また、ソケット１２の表面には、中央処理装置１４と電気的に接続するための複数のコンタクトピン１２１が設置される。ここで、コンタクトピン１２１は、例えば弾性スライスタクトピンやニードルピンなどである。
【０００４】
上カバー１１は開口１１１を有するため、中央処理装置１４を取り付ける前に、不当な外力を受けることがある。例えば、ユーザに押圧されることで、コンタクトピン１２１が変形になり、一部分の接点が不導通になる。このため、図１と図２に示すように、通常、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー１５をＣＰＵソケットモジュール１０の上カバー１１の表面に被覆することにより、上カバー１１が閉められた後、傷つけ易いコンタクトピン１２１を保護することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、中央処理装置１４をＣＰＵソケットモジュール１０に取り付けた後、ＣＰＵの表面を露出させ正常に機能するために、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー１５を取り抜き別途に収納する必要がある。今後マザーボード１６を修理する必要がある場合、再びＣＰＵコンタクトピンの保護カバー１５をＣＰＵソケット１０上に被覆することにより、修理中、ＣＰＵソケットモジュール１０のコンタクトピン１２１を傷つけることを避ける。ここで、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー１５を収納することは、ユーザにとって非常に不便であり、さらに気を付けずに、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー１５を失うこともある。従って、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーの収納は、問題になっている。
【０００６】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、マザーボードに既存するデバイスを利用し、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを搭載可能な放熱器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による放熱器は、底部と、前記底部に設置された複数のフィン部と、前記複数のフィン部の一部分から延設され、前記複数のフィン部の頂端に設置されＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための凹部を有する挟持部と、を備える。
【０００８】
また、本発明による放熱器は、底部と、前記底部に設置された複数のフィン部と、前記複数のフィン部の一部分から延設され、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の放熱器によれば、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部を少なくとも一つ備えるため、ＣＰＵソケットのコンタクトピンを保護するためのＣＰＵコンタクトピンの保護カバーは、ソケットに中央処理装置を取り付けた後も、収容するところがあり、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを失うことはない。
【００１０】
また、放熱器に挟持されたＣＰＵコンタクトピンの保護カバーは、挟持部の強い挟持力により、運搬の過程でも、挟持部に確実に位置を決めることができる。
【００１１】
さらに、本発明の放熱器は、マザーボードに既存するデバイスを利用し、ただ放熱器の一部分のデザインを簡単に変更することにより、コストを増やせずに、実際適用上の問題を解決することができる。
【００１２】
最後に、中央処理装置に隣設する放熱器を利用し、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを挟持することは、置き場所がとても目立つため、今後マザーボードを修理する際に、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバーの収納場所を忘れることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施例における放熱器について説明する。なお、同一の部材に同じな符号を付すことによりその説明を省略する。
【００１４】
本発明の好適な実施例における放熱器２は、図３に示すように、底部２１と、複数のフィン部２２と、少なくとも一つの挟持部２３とを備える。本実施例において、放熱器２は、例えば、中央処理装置の放熱器、ノース・ブリッジチップの放熱器、サウス・ブリッジチップの放熱器や他のチップの放熱器である。放熱器２の材質は、例えば銅、或いは導熱に優れる他の金属またはその合金である。
【００１５】
なお、複数のフィン部２２は、図３に示すように、底部２１に相互に平行に設置されているが、フィン部２２の形状、寸法や配列方法などは、実際の情況に応じて決めればよく、ここで特に限定しない。
【００１６】
放熱器２の挟持部２３は、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１を搭載するために設置される（図３と図４を参照）。放熱器２は、少なくとも二つの挟持部２３を有し、それぞれ二つのフィン部２２から延設される。本実施例において、挟持部２３は、最外側の二つのフィン部２２から延設される。もちろん、挟持部２３が延設されたフィン部２２の位置も、実際の情況に応じて変更することができる。図３に示すように、挟持部２３は、例えば凹部２３１である。ここで、凹部２３１の欠け口は、対向的に設置される。また、凹部２３１の断面は、係り合うことができれば、如何なる形状でもよく、例えば円弧形やＵ字形である。
【００１７】
本実施例において、放熱器２は、ノース・ブリッジチップ３２に設置される。ノース・ブリッジチップ３２は、中央処理装置３４が設置されたＣＰＵソケットモジュール３３に隣設される。なお、ノース・ブリッジチップ３２とＣＰＵソケットモジュール３３は、いずれもマザーボード３５上に設置される。
【００１８】
図３と図４に示すように、ＣＰＵソケットモジュール３３に被覆されたＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１は、取り外された後、凹部２３１内に挟持されることができる。この際に、放熱器２の挟持部２３をやや開けることにより、ＣＰＵコンタクトピのン保護カバー３１を凹部２３１に置くことができる。さらに、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１は、挟持部２３に挟持されるため、放熱器２上に位置決められ、任意に移動せず、確実に収納することができる。
【００１９】
図５に示すように、挟持部２３は、さらに斜面２３２を有することができる。斜面２３２は、凹部２３１に隣設され、底部２１と角度をなす。斜面２３２の案内により、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１を放熱器２の上方から押圧し、ＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１を放熱器２の挟持部２３に挟持することができる。
【００２０】
以上、本発明の実施の形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。例えば、放熱器２の挟持部２３は、上述した実施例に限らず、放熱器を利用しＣＰＵコンタクトピンの保護カバー３１を搭載または固定することができれば、さまざまな変化があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のＣＰＵソケットモジュールと中央処理装置を示す図である。
【図２】従来のＣＰＵソケットモジュールとＣＰＵコンタクトピンの保護カバーを示す図である。
【図３】本発明の好適な実施例における放熱器を示す斜視図である。
【図４】本発明の好適な実施例における放熱器がチップ上に取り付けられた状態を示す図である。
【図５】本発明の他の好適な実施例における放熱器を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  ＣＰＵソケットモジュール
１１  上カバー
１１１  開口
１２  ソケット
１２１  コンタクトピン
１３  ベース
１４  中央処理装置
１５  保護カバー
１６  マザーボード
２  放熱器
２１  底部
２２  フィン部
２３  挟持部
２３１  凹部
２３２  斜面
３１  保護カバー
３２  ノース・ブリッジチップ
３３  ＣＰＵソケットモジュール
３４  中央処理装置
３５  マザーボード
【図１】
2006108674.tif 000003
【図２】
2006108674.tif 000004
【図３】
2006108674.tif 000005
【図４】
2006108674.tif 000006
【図５】
2006108674.tif 000007