(57)【要約】【課題】簡単な構成で電子素子用台座からの電子素子の脱落を防止する。【解決手段】台座本体２１と、台座本体２１に装着される電子素子１０のリード線１２に電気的に接続される金属端子２３と、を備え、金属端子２３に設けている略円錐状の挿入孔２３ａ１にリード線１２を挿入して電子素子１０と金属端子２３とを電気的に接続し、金属端子２３をプリント基板の回路パターンに電気的に接続してプリント基板に表面実装される電子素子用台座２０において、金属端子２３とリード線１２とを固着する固着部材を、挿入孔２３ａ１と挿入孔２３ａ１に挿入されたリード線１２との間に生じる隙間に挿入孔２３ａ１の表面側から浸透させる浸透孔２３ａ２を挿入孔２３ａ１に形成し、挿入孔２３ａ１に挿入されたリード線１２を、浸透孔２３ａ２から浸透した前記固着部材によって挿入孔２３ａ１に固着してリード線１２と金属端子１０とを電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁部材からなる台座本体と、該台座本体に装着される電子素子のリード線に電気的に接続される金属端子と、を備え、該金属端子に設けている略円錐状の挿入孔に該リード線を挿入して前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続し、前記金属端子をプリント基板の回路パターンに電気的に接続して前記プリント基板に表面実装される電子素子用台座において、
前記金属端子と前記リード線とを固着する固着部材を、前記金属端子の挿入孔と前記挿入孔に挿入された前記リード線との間に生じる隙間に前記挿入孔から浸透させる浸透孔を前記挿入孔に形成し、
前記挿入孔に挿入された前記リード線を、前記浸透孔から浸透した前記固着部材によって前記挿入孔に固着して前記リード線と前記金属端子とを電気的に接続するようにしたことを特徴とする電子素子用台座。
【請求項２】
前記浸透孔が、前記リード線の挿入方向に延びるスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子素子用台座。
【請求項３】
電気絶縁部材からなる台座本体と、該台座本体に装着される電子素子のリード線に電気的に接続される金属端子と、を備え、該金属端子に設けている略円錐状の挿入孔に該リード線を挿入して前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続し、前記金属端子をプリント基板の回路パターンに電気的に接続して前記プリント基板に表面実装される電子素子用台座において、
前記挿入孔に挿入される前記リード線と前記挿入孔とが密接するように前記挿入孔を変形させるスリットを前記挿入孔に形成して、前記挿入孔に対する前記リード線の挿入に応じて変形した前記挿入孔が前記リード線に密接した状態で前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続するようにしたことを特徴とする電子素子用台座。
【請求項４】
前記挿入孔が、前記リード線の径よりも大きな径から前記リード線の挿入方向に向かうほど前記リード線の径よりも小さな径となる円錐状に形成されており、
前記挿入孔に対する前記リード線の圧入により前記挿入孔を変形させて前記挿入孔を前記リード線に密着させるようにしたことを特徴とする電子素子用台座。
【請求項５】
前記リード線に電気的に接続した前記挿入孔のスリットから露出する前記リード線の表面と前記挿入孔とを固着部材によって固着するようにしたことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子素子用台座。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子用台座に関し、より詳細には、電気絶縁部材からなる台座本体と、該台座本体に装着される電子素子のリード線に電気的に接続される金属端子と、を備え、前記金属端子をプリント基板の回路パターンに電気的に接続させて前記プリント基板に表面実装される電子素子用台座に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、周波数、時間の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶振動子等の電子素子が用いられている。そして、この電子素子が水晶振動子の場合、例えば、ベース部材に一対のリード端子を植設してリード端子の先端部に所定の形状に成型した水晶片を保持するようにしている。そして、ベースに金属カバーを被せてベースのの外周縁部で半田付け、抵抗溶接等を行って気密に封止している。
【０００３】
このように水晶振動子は、容器が導電性を有するため、ベース部材から導出したリード端子を、そのままプリント基板の表面の回路パターンに接続した場合、金属性の容器によって回路パターンを短絡させる等の事故が発生する可能性があったた。そのため、水晶振動子のベースを絶縁材料からなる台座に載置して、この台座の底面をプリント基板の回路パターンに半田付けすることにより表面実装されている。
【０００４】
また、台座から水晶振動子が離脱することを防止するための提案がなされてきた。この水晶振動子は、端子板のスリットの貫通孔をすり鉢状とし、水晶振動子のリード線をその貫通孔に挿通し、貫通孔の表面側から半田を塗布して裏面側にも浸透させ、ガイド孔の表裏面側にてリード線と接合することで、リード線と端子板との固着強度を増し、耐衝撃性を向上して離脱防止を図った技術思想が開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１０２６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように端子板からのリード線の脱落防止が図られてきたが、それでも製造時等に水晶振動子が脱落してしまうという問題は相変わらず発生していた。その原因としては、リード線とスリバチ状貫通孔との隙間から内部に溶融した半田が浸透されなかったときに、半田による固着強度が低下して耐衝撃性が劣化していることが分かった。また、ベース部材は、合成樹脂によって形成されていることから、半田に十分な熱を加えることは困難であり、半田を浸透させることが困難であった。
【０００６】
よって本発明は、上述した問題点に鑑み、簡単な構成で電子素子の脱落を防止することができる電子素子用台座を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項１記載の電子素子用台座は、電気絶縁部材からなる台座本体と、該台座本体に装着される電子素子のリード線に電気的に接続される金属端子と、を備え、該金属端子に設けている略円錐状の挿入孔に該リード線を挿入して前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続し、前記金属端子をプリント基板の回路パターンに電気的に接続して前記プリント基板に表面実装される電子素子用台座において、前記金属端子と前記リード線とを固着する固着部材を、前記金属端子の挿入孔と前記挿入孔に挿入された前記リード線との間に生じる隙間に前記挿入孔から浸透させる浸透孔を前記挿入孔に形成し、前記挿入孔に挿入された前記リード線を、前記浸透孔から浸透した前記固着部材によって前記挿入孔に固着して前記リード線と前記金属端子とを電気的に接続するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
上記請求項１に記載した本発明の電子素子用台座によれば、電子素子のリード線が金属端子の挿入孔に挿入されると、その挿入孔に設けられた浸透孔から浸透する例えば半田、接着剤等の固着部材によってリード線と挿入孔との間に生じる隙間が埋められた状態で、リード線と挿入孔とが固着されることで、金属端子とリード線は電気的に接続される。そして、金属端子をプリント基板の回路パターンに合わせて電子素子用台座がプリント基板上に配置され、金属端子が回路パターンに半田付け等により電子素子用台座はプリント基板の表面に実装される。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子素子用台座において、前記浸透孔が、前記リード線の挿入方向に延びるスリット状に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記請求項２に記載した本発明の電子素子用台座によれば、電子素子のリード線が金属端子の挿入孔に挿入されると、その挿入孔に設けられたスリット状の浸透孔から浸透する固着部材によってリード線と挿入孔との間に生じる隙間が固着部材によって埋められ、この固着部材によって挿入孔とリード線とが固着される。
【００１１】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項３記載の電子素子用台座は、電気絶縁部材からなる台座本体と、該台座本体に装着される電子素子のリード線に電気的に接続される金属端子と、を備え、該金属端子に設けている略円錐状の挿入孔に該リード線を挿入して前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続し、前記金属端子をプリント基板の回路パターンに電気的に接続して前記プリント基板に表面実装される電子素子用台座において、前記挿入孔に挿入される前記リード線と前記挿入孔とが密接するように前記挿入孔を変形させるスリットを前記挿入孔に形成して、前記挿入孔に対する前記リード線の挿入に応じて変形した前記挿入孔が前記リード線に密接した状態で前記電子素子と前記金属端子とを電気的に接続するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
上記請求項３に記載した本発明の電子素子用台座によれば、電子素子のリード線が金属端子の挿入孔に挿入されると、挿入孔はスリットによって変形されてリード線と密接した状態となることで、金属端子とリード線は電気的に接続される。そして、金属端子をプリント基板の回路パターンに合わせて電子素子用台座がプリント基板上に配置され、金属端子が回路パターンに半田付け等により電子素子用台座はプリント基板の表面に実装される。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項４記載の発明は、請求項３に記載の電子素子用台座において、前記挿入孔が、前記リード線の径よりも大きな径から前記リード線の挿入方向に向かうほど前記リード線の径よりも小さな径となる円錐状に形成されており、前記挿入孔に対する前記リード線の圧入により前記挿入孔を変形させて前記挿入孔を前記リード線に密着させるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
上記請求項４に記載した本発明の電子素子用台座によれば、電子素子のリード線は、このリード線の径よりも大きな径である挿入孔の一歩側から圧入挿入され、リード線の径よりも小さな径に到達する。そして、その後も所定の位置まで圧入挿入され続けると、スリットによって挿入孔を押し広げるように挿入孔に挿入され、リード線は挿入孔に密接した状態で固定されて金属端子と電気的に接続される。
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項５記載の発明は、請求項３又は４に記載の電子素子用台座において、前記リード線に電気的に接続した前記挿入孔のスリットから露出する前記リード線の表面と前記挿入孔とを固着部材によって固着するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
上記請求項５に記載した本発明の電子素子用台座によれば、電子素子のリード線が挿入孔に挿入されると、挿入孔のスリットから露出するリード線の表面と挿入孔が、例えば、半田、接着剤等の固着部材によって固着される。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように請求項１に記載した本発明の電子素子用台座によれば、金属端子とリード線とを固着する固着部材を、金属端子の挿入孔とこの挿入孔に挿入されたリード線との間に生じる隙間に挿入孔の表面側から浸透させる浸透孔を形成するようにしたことから、リード線と挿入孔との間に生じる隙間に固着部材を確実に浸透させることができるため、リード線と挿入孔との密接度が向上し、衝撃等による電子素子の脱落を確実に防止することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、挿入孔に設けた浸透孔を、挿入孔に対する電子素子のリード線の挿入方向に延びるスリット状に形成するようにしたことから、固着部材を浸透させる浸透孔を大きく形成することができるため、浸透させる固着部材を確実かつ迅速に浸透させることができるため、リード線と挿入孔との密着度がより一層向上し、衝撃等による電子素子の脱落を確実に防止することができる。
【００１９】
以上説明したように請求項３に記載した本発明の電子素子用台座によれば、金属端子の挿入孔の側面に、挿入孔に挿入されるリード線と挿入孔とが密接するように挿入孔を変形させるスリットを挿入孔の壁面に形成し、挿入孔に対するリード線の挿入に応じて変形した挿入孔がリード線に密接した状態で電子素子と金属端子とを電気的に接続するようにしたことから、挿入孔とリード線とが密接した状態で電子素子と金属端子を電気的に接続することができるため、リード線と挿入孔との密接度が向上し、衝撃等による電子素子の脱落を確実に防止することができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明の効果に加え、リード線の径よりも大きな径からその挿入方向に向かうほどリード線の径よりも小さな径の略円錐状となるように挿入孔を金属部材に形成し、その挿入孔に対するリード線の圧入に応じてスリットによって変形させて挿入孔をリード線に密着させるようにしたことから、圧入が可能な電子素子のリード線を挿入孔に圧入挿入するだけで密接した状態でリード線と金属端子とを電気的に接続することができるため、電子素子用台座に対する電子素子の組み付け時の作業効率を向上させることができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、請求項３又は４に記載の発明の効果に加え、リード線と挿入孔とを電気的に接続した際に、さらに挿入孔のスリットから露出するリード線の表面と挿入孔とを固着部材によって固着するようにしたことから、挿入孔とリード線との密着度がより一層向上するので、衝撃等による電子素子の脱落をより一層確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る電子素子用台座を用いた電子部品の一実施の形態を、図１〜図６の図面を参照して説明する。
【００２３】
ここで、図１は本発明の電子素子用台座の概略構成を説明するための図であり、図２は図１の電子素子用台座の上面図であり、図３は図２の直線Ａ−Ａを通る矢印方向の断面を示す断面図であり、図４は図２の金属端子の接続部を拡大した図であり、図５は図４の直線Ｂ−Ｂを通る矢印方向の挿入孔部分の断面を示す断面図であり、図６は金属端子の製造の一例を説明するための図である。
【００２４】
電子部品１は、図１〜３に示すように、電子素子である水晶振動子１０と、該水晶振動子１０が装着される本発明の電子素子用台座２０と、を備える。そして、水晶振動子１０は、周知であるように、ベース部材１１に一対のリード線１２を植設し、リード線１２の先端部に所定の形状に成形した水晶片を保持している。そして、ベース部材１１に金属カバー１３を被せてベース部材１１の外周縁部で半田付け、抵抗溶接等を行って気密に封止している。
【００２５】
電子素子用台座２０は、略長方形の平板状に電気絶縁部材によって形成している台座本体１１と、該台座本体１１に装着される水晶振動子１０のリード線１２の各々が貫通するように台座本体１１に形成された一対の貫通孔２２と、そのリード線１２に電気的に接続されると共に台座本体１１から一部が露出するように台座本体１１に埋設している金属端子２３と、を備える。
【００２６】
金属端子２３は、台座本体２１に装着される水晶振動子１０のリード線１２に電気的に接続する接続部２３ａと、プリント基板３０の回路パターンに半田付けされる平板部２３ｂと、接続部２３ａと平板部２３ｂとの間に介在する折り曲げ部２３ｃと、を備える。そして、金属端子２３の表面には、半田の濡れ性を高めるために、例えばＳｎ等からなるめっき膜を形成している。
【００２７】
接続部２３ａは、図４及び図５に示すように、水晶振動子１０のリード線１２に対応し、該リード線１２の径ｄよりも大きな径Ｄ１からリード線１２の挿入方向に向かうほど径Ｄ１よりも小さな径Ｄ２となるように、大きな径Ｄ１の開口から延在して径が減少する円錐状の挿入孔２３ａ１と、リード線１２の挿入方向に沿って挿入孔２３ａに設けられる一対のスリット２３ａ２と、を備える。
【００２８】
なお、本最良の形態では、挿入孔２３ａに一対のスリット２３ａ２を形成する場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、リード線１２の保持力が低下しない範囲でスリット２３ａ２の数を増加させるようにしても差し支えない。また、スリット２３ａ２の形状については、略長方形状の場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、挿入孔２３ａ１の小さな径Ｄ２側の端部から略三角形の切欠など種々異なる形状とすることができる。
【００２９】
平板部２３ｂは、台座本体２１の底面２４と略同一面となり、かつ、その端部２３ｂ１が台座本体２１の側面２５から突出するように、インサート成形等により台座本体２１に埋設している。そして、本最良の形態では、平板部２３ｂの長手方向の長さが１１ｍｍのときに、平板部２３ｂの端部２３ｂ１が０．２ｍｍだけ突出するように形成しているが、本発明はこれに限定するものではなく、その長さは製品の仕様等に応じて種々異なる形態とすることができる。
【００３０】
ここで、金属端子２３の製造方法の一例を説明する。本最良の形態では、図６に示すように、燐青銅等の金属部材からなるプレート部材４０から余分な領域をプレス加工等によって打ち抜くことで、プレート部材４０のフレーム部４１から連設する複数の金属端子２３を形成する。また、フレーム４１と金属端子２３との連設部４２には、円形状の穴部４３を形成している。
【００３１】
そして、少なくとも金属端子２３の表面に前記めっき膜を、予め定められた所定の厚さで形成している。その後、穴部４３を約二等分するように連結部４２で切断されることで、複数の金属端子２３が形成される。このように形成した金属端子２３における平板部２３ｂの端部２３ｂ１の端面２３ｂ２は、図２に示すように、穴部４３の内壁の一部であり、めっき膜が形成された断面が円弧状のめっき面２３ｂ２１と、該めっき面２３ｂ２１を挟み、めっき膜が形成されていない切断面２３ｂ２２と、を有する構成となっている。
【００３２】
なお、本最良の形態では、金属端子２３の平板部２３ｂをプレート部材４０のフレーム部４１から切断して成形する場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、切断後の端面２３ｂ２にめっき膜を形成したり、また、切断しないで製造する場合は、その端面２３ｂ２の全てにめっき膜を形成するなど種々異なる形態とすることができる。
【００３３】
次に、水晶振動子１０のリード線１２の径ｄが、挿入孔２３ａ１の大きな径Ｄ１及び小さな径Ｄ２よりも小さな場合における電子素子用台座２０に対する水晶振動子１０の第１装着方法について説明する。
【００３４】
水晶振動子１０の装着に応じてリード線１２が挿入孔２３ａ１に挿入されると、挿入孔２３ａとリード線１２との間に隙間が生じる。そして、挿入孔２３ａ１の表面側からその隙間に、例えば、半田、接着剤等の導電性の固着部材をスリット２３ａ２（浸透孔に相当）から浸透させる。その結果、挿入孔２３ａとリード線１２との間に生じた隙間が固着部材によって埋められた状態で固着されて、金属端子２３と水晶振動子１０のリード線１２とが電気的に接続される。
【００３５】
このように電子素子用台座２０において、前記金属端子２３と前記リード線１２とを固着する固着部材を、前記金属端子２３の挿入孔２３ａ１と前記挿入孔２３ａ１に挿入された前記リード線１２との間に生じる隙間に前記挿入孔２３ａ１の表面側から浸透させるスリット（浸透孔）２３ａ２を前記挿入孔２３ａ１に形成し、前記挿入孔２３ａ１に挿入された前記リード線１２を、前記浸透孔２３ａ２から浸透した前記固着部材によって前記挿入孔２３ａ１に固着して前記リード線１２と前記金属端子２３とを電気的に接続するようにしたことから、リード線１２と挿入孔２３ａ１との間に生じる隙間に固着部材を確実に浸透させることができるため、リード線１２と挿入孔２３ａ１との密接度が向上し、衝撃等による水晶振動子（電子素子）１０の脱落を確実に防止することができる。
【００３６】
さらに、挿入孔２３に対する水晶振動子（電子素子）１０のリード線１２の挿入方向に延びるスリット２３ａ２として前記浸透孔を形成するようにしたことから、固着部材を浸透させる浸透孔をより大きく形成することができるため、浸透させる固着部材を確実かつ迅速に前記隙間に浸透させることができるため、リード線１２と挿入孔２３ａ１との密着度がより一層向上し、衝撃等による水晶振動子１０の脱落を確実に防止することができる。
【００３７】
よって、上述したような第１装着方法は、リード線１２の付け根等の強度に問題があり、電子素子用台座２０に対する圧入が困難な水晶振動子（電子素子）１０を装着するのに好適である。
【００３８】
また、上述した構成においては、挿入孔２３ａ１の浸透孔をスリット２３ａ２で実現する場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、複数の孔、メッシュ状など種々異なる形状とすることができる。
【００３９】
次に、上述した構成の電子素子用台座２０の組み付けについて説明する。まず、水晶振動子１０のリード線１２を、上述したように台座本体２１の金属端子２３の挿入孔２３ａ１に圧入挿入することで、密接した状態でリード線１２と金属端子２３とを電気的に接続して水晶振動子１０が台座本体２１に装着される。
【００４０】
そして、電子素子用台座２０は、突出した金属端子２０の平板部２３ｂがプリント基板３０の回路パターンに合わせて電子素子用台座２０がプリント基板３０上に配置され、その状態で平板部２３ｂが回路パターンに半田付けされることで、台座本体２１の側面２５から突出した金属端子２３の平板部２３ｂに半田が濡れ上がり、電子素子用台座２０はプリント基板３０の表面に実装される。
【００４１】
なお、上述した構成における電子素子用台座２０に対する水晶振動子１０の装着については、他の装着方法を適応することができる。例えば、挿入孔２３ａ１をかしめたのちに、スリット２３ａ２から前記固着部材を挿入孔２３ａ１の内側に浸透させ、リード線１２と挿入孔２３ａ１を固着させることもできる。
【００４２】
次に、上述した電子素子用台座２０において、挿入孔２３ａ１の大きな径Ｄ１が、リード線１２の径よりも大きく、かつ、小さな径Ｄ２がリード線の径よりも小さな場合の電子素子用台座２０に対する水晶振動子１０の第２装着方法について説明する。
【００４３】
挿入孔２３ａ１にリード線１２を圧入挿入する場合、リード線１２の径よりも若干大きな径Ｄ１である開口２３ａ１１から挿入方向（図５中の上から下に向かう方向）に挿入され、該挿入によってリード線１２が径Ｄ２に到達すると、リード線１２の外周面と挿入孔２３ａ１の内周面が接した状態となる。さらに、リード線１２が挿入方向に挿入されると、挿入孔２３ａ１はスリット２３ａ２を中心にして左右方向に押し広げられ、リード線１２は挿入孔２３ａ１に密接した状態で固定される。
【００４４】
よって、前記挿入孔２３ａ１に挿入される前記リード線１２と前記挿入孔２３ａ１とが密接するように前記挿入孔２３ａ１を変形させるスリット２３ａ２を前記挿入孔２３ａ１に形成して、前記挿入孔２３ａ１に対する前記リード線１２の挿入に応じて変形した前記挿入孔２３ａ１が前記リード線１２に密接した状態で水晶振動子（電子素子）１０と前記金属端子２３とを電気的に接続される。そして、挿入孔２３ａ１のスリット２３ａ２から露出するリード線１２の表面と挿入孔２３ａ１とを、例えば、半田、接着剤等の固着部材によって固着する。
【００４５】
以上説明したように、金属端子２３の挿入孔２３ａ１の側面に、挿入孔２３ａ１に挿入されるリード線１２と挿入孔２３ａ１とが密接するように挿入孔を変形させるスリット２３ａ２を挿入孔の壁面に形成し、挿入孔２３ａ１に対するリード線１２の挿入に応じて変形した挿入孔２３ａ１がリード線１２に密接した状態で水晶振動子（電子素子）１０と金属端子２３とを電気的に接続するようにしたことから、挿入孔２３ａ１とリード線１２とが密接した状態で電子素子１０と金属端子２３を電気的に接続することができるため、リード線１２と挿入孔２３ａ１との密接度が向上し、衝撃等による電子素子の脱落を確実に防止することができる。
【００４６】
また、リード線１２の径よりも大きな径Ｄ１からその挿入方向に向かうほどリード線１２の径よりも小さな径Ｄ２の略円錐状となるように挿入孔２３ａ１を金属部材２３に形成し、その挿入孔２３ａ１に対するリード線１２の圧入に応じてスリット２３ａ２によって変形させて挿入孔２３ａ１をリード線１２に密着させるようにしたことから、圧入が可能な電子素子１０のリード線１２を挿入孔２３ａ１に圧入挿入するだけで密接した状態でリード線１２と金属端子２３とを電気的に接続することができるため、電子素子用台座２０に対する電子素子１０の組み付け時の作業効率を向上させることができる。
【００４７】
さらに、リード線１２と挿入孔２３ａ１とを電気的に接続した際に、挿入孔２３ａ１のスリット２３ａ２から露出するリード線１２の表面と挿入孔２３ａ１とを固着部材によって固着するようにしたことから、挿入孔２３ａ１とリード線１２との密着度がより一層向上するので、衝撃等による電子素子１０の脱落をより一層確実に防止することができる。
【００４８】
よって、上述したような第２装着方法は、リード線１２の付け根等の強度に問題がなく、電子素子用台座２０に対する圧入が可能な水晶振動子（電子素子）１０を装着するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の電子素子用台座の概略構成を説明するための図である。
【図２】図１の電子素子用台座の上面図である。
【図３】図２の直線Ａ−Ａを通る矢印方向の断面を示す断面図である。
【図４】図２の金属端子の接続部を拡大した図である。
【図５】図４の直線Ｂ−Ｂを通る矢印方向の挿入孔部分の断面を示す断面図である。
【図６】金属端子の製造の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５０】
１    電子部品
１０    水晶振動子（電子素子）
１２    リード線
２０    電子素子用台座
２１    台座本体
２３    金属端子
２３ａ１    挿入孔
２３ａ２    スリット（浸透孔）
３０    プリント基板
【図１】
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【図２】
2006108462.tif 000004
【図３】
2006108462.tif 000005
【図４】
2006108462.tif 000006
【図５】
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【図６】
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