(57)【要約】【課題】  信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】  複数の領域１２を有し、それぞれの領域１２に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部１４を有する第１の基板１０上に、複数の第２の電気的接続部３４を有する第２の基板３０を搭載して、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部３４とを対向させて電気的に接続する。第１及び第２の基板１０，３０の間に、両者を接着する樹脂部４０を形成する。第１の基板１０における第１の電気的接続部１４が形成された面には、領域１２を避けて凹部２０が形成されてなる。樹脂部４０を形成する工程は、第２の基板３０を搭載する工程の前に、領域１２毎に樹脂部４０の材料４２を設けること、及び、第２の基板３０を搭載する工程で、材料４２を、凹部２０に至るように押し広げることを含む。【選択図】      図６
2006093306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の領域を有し、それぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部を有する第１の基板上に、複数の第２の電気的接続部を有する第２の基板を搭載して、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部を形成することを含み、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には、前記領域を避けて凹部が形成されてなり、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第２の基板を搭載する工程の前に、前記領域毎に前記樹脂部の材料を設けること、及び、前記第２の基板を搭載する工程で、前記第１及び第２の基板によって、前記材料を、前記凹部に至るように押し広げることを含む電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の製造方法において、
前記凹部は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の凹部と、一定の間隔をあけて前記第１の直線に直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の凹部とを含む電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、
前記凹部は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点を避けて形成されてなる電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の電気的接続部は、複数のグループにグループ化されてなり、
前記第２の基板を搭載する工程で、１つの前記第１の基板に１つの前記第２の基板を搭載し、それぞれのグループの前記第２の電気的接続部をいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向させる電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の基板を搭載する工程で、１つの前記第１の基板に複数の前記第２の基板を搭載し、それぞれの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部をいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向させる電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレートの上に、間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの前記個片は、いずれかの前記領域とオーバーラップするように配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されてなる電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記第１の基板を分割することをさらに含む電子部品の製造方法。
【請求項８】
複数の領域を有し、それぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
複数の第２の電気的接続部を有する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記第１の電気的接続部は、前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなり、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には、前記領域を避けて凹部が形成されてなり、
前記樹脂部の少なくとも一部は、前記凹部内に配置されてなる電子部品。
【請求項９】
請求項８記載の電子部品において、
前記凹部は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のいずれかに沿って形成された第１の凹部と、一定の間隔をあけて前記第１の直線に直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のいずれかに沿って形成された第２の凹部とを含む電子部品。
【請求項１０】
請求項９記載の電子部品において、
前記凹部は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点を避けて形成されてなる電子部品。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれかに記載の電子部品において、
１つの前記第１の基板には、１つの前記第２の基板が搭載されてなり、
前記第２の電気的接続部は、複数のグループにグループ化されてなり、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部は、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品。
【請求項１２】
請求項８から請求項１０のいずれかに記載の電子部品において、
１つの前記第１の基板には、複数の前記第２の基板が、それぞれの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部がいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向するように搭載されてなる電子部品。
【請求項１３】
請求項８から請求項１２のいずれかに記載の電子部品において、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレートの上に、間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの前記個片は、いずれかの前記領域とオーバーラップするように配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されてなる電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの基板の間に樹脂部を設けて、両者を接着することを含む電子部品の製造方法が知られている。樹脂部を、設計通りの領域内に形成することができれば、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開２０００−２８６２８３号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の領域を有し、それぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部を有する第１の基板上に、複数の第２の電気的接続部を有する第２の基板を配置して、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部を形成することを含み、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には、前記領域を避けて凹部が形成されてなり、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第２の基板を搭載する工程の前に、前記領域毎に前記樹脂部の材料を設けること、及び、前記第２の基板を搭載する工程で、前記第１及び第２の基板によって、前記材料を、前記凹部に至るように押し広げることを含む。本発明によれば、第１の基板には凹部が形成されてなる。そのため、樹脂部の材料を押し広げる際に、該材料が所定の領域以上に拡がることを防止することができる。そのため、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる。
（２）この電子部品の製造方法において、
前記凹部は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の凹部と、一定の間隔をあけて前記第１の直線に直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の凹部とを含んでもよい。
（３）この電子部品の製造方法において、
前記凹部は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点を避けて形成されていてもよい。
（４）この電子部品の製造方法において、
前記第２の電気的接続部は、複数のグループにグループ化されてなり、
前記第２の基板を搭載する工程で、１つの前記第１の基板に１つの前記第２の基板を搭載し、それぞれのグループの前記第２の電気的接続部をいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向させてもよい。
（５）この電子部品の製造方法において、
前記第２の基板を搭載する工程で、１つの前記第１の基板に複数の前記第２の基板を搭載し、それぞれの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部をいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向させてもよい。
（６）この電子部品の製造方法において、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレートの上に、間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの前記個片は、いずれかの前記領域とオーバーラップするように配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されていてもよい。
（７）この電子部品の製造方法において、
前記第１の基板を分割することをさらに含んでもよい。
（８）本発明に係る電子部品は、複数の領域を有し、それぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
複数の第２の電気的接続部を有する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記第１の電気的接続部は、前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなり、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には、前記領域を避けて凹部が形成されてなり、
前記樹脂部の少なくとも一部は、前記凹部内に配置されている。本発明によれば、信頼性が高く、かつ、効率よく製造することが可能な構造をなす電子部品を提供することができる。
（９）この電子部品において、
前記凹部は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のいずれかに沿って形成された第１の凹部と、一定の間隔をあけて前記第１の直線に直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のいずれかに沿って形成された第２の凹部とを含んでもよい。
（１０）この電子部品において、
前記凹部は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点を避けて形成されていてもよい。
（１１）この電子部品において、
１つの前記第１の基板には、１つの前記第２の基板が搭載されてなり、
前記第２の電気的接続部は、複数のグループにグループ化されてなり、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部は、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されていてもよい。
（１２）この電子部品において、
１つの前記第１の基板には、複数の前記第２の基板が、それぞれの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部がいずれかのグループの前記第１の電気的接続部と対向するように搭載されていてもよい。
（１３）この電子部品において、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレートの上に、間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの前記個片は、いずれかの前記領域とオーバーラップするように配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明の実施の形態は、以下に説明する実施の形態及び変形例の内容を組み合わせたものを含むものとする。
【０００６】
図１（Ａ）〜図９は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【０００７】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す、第１の基板１０を用意することを含んでいてもよい。なお、図１（Ａ）は、第１の基板１０の表面（第１の電気的接続部１４が設けられた面）の一部拡大図である。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面の一部拡大図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIC−IC線断面の一部拡大図である。第１の基板１０は、複数の領域１２を有する。また、第１の基板１０には、複数の第１の電気的接続部１４が設けられてなる。そして、第１の電気的接続部１４は、それぞれの領域１２に対応してグループ化されてなる（図１（Ａ）参照）。それぞれのグループの第１の電気的接続部１４の配置は特に限定されない。例えば、第１の電気的接続部１４は、それぞれの領域１２の端部のみに形成されていてもよい。領域１２が矩形をなす場合、第１の電気的接続部１４は、領域１２の４辺に沿って配列されていてもよいし、領域１２の向かい合う２辺に沿って配列されていてもよい。あるいは、第１の電気的接続部１４は、それぞれの領域１２に対してエリアアレイ状に設けられていてもよい。第１の基板１０には、また、凹部２０が形成されてなる。凹部２０は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の基板１０の第１の電気的接続部１４が形成された面に形成されてなる。凹部２０は、領域１２を避けて形成されてなる。凹部２０は、それぞれの領域１２を囲むように形成されていてもよい。凹部２０は、第１の凹部２２と第２の凹部２４とを含んでいてもよい。第１の凹部２２は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線２１のそれぞれに沿った形状をなす。また、第２の凹部２４は、一定の間隔をあけて第１の直線２１に直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線２３のそれぞれに沿った形状をなす。このとき、凹部２０は、図１（Ａ）又は図１（Ｃ）に示すように、第１及び第２の直線２１，２３の交点を避けて形成されていてもよい。ただし、これとは別に、凹部は、第１及び第２の直線２１，２２の交点にも設けられていてもよい（図示せず）。
【０００８】
第１の基板１０は、図１（Ｂ）に示すように、複数の配線パターン１５を有する配線基板であってもよい。このとき、第１の電気的接続部１４は、配線パターン１５の一部であってもよい。例えば、第１の電気的接続部１４は、配線パターン１５のランドであってもよい。それぞれの配線パターン１５は、いずれかの領域１２に設けられていてもよい。そして、第１の電気的接続部１４は、それぞれの配線パターン１５に対応してグループ化されていてもよい。また、それぞれの配線パターン１５は、相互に電気的に接続されていなくてもよい。第１の基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。第１の基板１０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、第１の基板１０は、テープ基板であってもよい。第１の基板１０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、第１の基板１０の外形も特に限定されるものではない。第１の基板１０の外形は、例えば矩形をなしていてもよい（図７参照）。あるいは、第１の基板１０の外形は、テープ状をなしていてもよく、あるいは円盤状をなしていてもよい（図示せず）。
【０００９】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す、第２の基板３０を用意することを含んでいてもよい。なお、図２（Ａ）は、第２の基板３０の表面（第２の電気的接続部３４が設けられた面とは反対側の面）の一部拡大図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のIIB−IIB線断面の一部拡大図である。第２の基板３０は、図２（Ｂ）に示すように、複数の第２の電気的接続部３４を有する。第２の電気的接続部３４は、複数のグループにグループ化されていてもよい。第２の基板３０は複数の領域３２を有していてもよく、このとき、第２の電気的接続部３４は、それぞれの領域３２に対応してグループ化されていてもよい。それぞれの第２の電気的接続部３４は、いずれかの第１の電気的接続部１４と対向することができるように配列されていてもよい。すなわち、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部とは同じ配列をなしていてもよい。また、それぞれの第２の電気的接続部３４には、図２（Ｂ）に示すように、バンプ３６が形成されていてもよい。
【００１０】
第２の基板３０は、半導体ウエハであってもよい。このとき、第２の基板３０は、図２（Ｂ）に示すように、複数の集積回路３５を有してもよい。集積回路３５は、それぞれの領域３２に対応して設けられていてもよい。それぞれのグループの第２の電気的接続部３４は、いずれかの集積回路３５に対応して設けられていてもよい。言い換えると、第２の電気的接続部３４は、それぞれの集積回路３５に対応してグループ化されていてもよい。このとき、第２の電気的接続部３４は、集積回路３５の電極であってもよい。第２の電気的接続部３４は、集積回路３５と電気的に接続されていてもよい。ただし、第２の電気的接続部３４は、集積回路３５と電気的に接続されていない電極であってもよい。集積回路３５の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。第２の基板３０の全体形状は特に限定されないが、円盤状をなしていてもよい（図７参照）。ただし、第２の基板３０の全体形状はこれに限られるものではなく、例えば矩形をなしていてもよい（図示せず）。
【００１１】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板１０上に第２の基板３０を搭載して、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部３４とを対向させて電気的に接続することを含む。第２の電気的接続部３４が複数のグループにグループ化されている場合、１つの第１の基板１０上に１つの第２の基板３０を搭載し、それぞれのグループの第１の電気的接続部１４といずれかのグループの第２の電気的接続部３４とを対向させて電気的に接続してもよい。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１及び第２の基板１０，３０の間に配置されて、両者を接着する樹脂部４０を形成することを含む（図６参照）。以下、これらの工程について説明する。はじめに、第１の基板１０を、第１の電気的接続部１４が設けられた面を上に向けて配置してもよい（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）。第１の基板１０は、図示しない支持台上に配置してもよい。そして、第１の基板１０に樹脂部４０の材料４２を設ける。材料４２を設ける工程は、第１の基板１０上に第２の基板３０を搭載する工程の前に行う。材料４２は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、領域１２毎に設ける。材料４２は、第１の基板１０における第１の電気的接続部１４が形成された面に設ける。このとき、それぞれの材料４２を、領域１２の内側に設けてもよく、領域１２の外側にはみ出すように設けてもよい。また、材料４２は、凹部２０を避けて設けてもよい。あるいは、材料４２は、一部が凹部２０に至るように設けてもよい。材料４２は、外形が矩形となるように設けてもよく、あるいは、外形が円形となるように設けてもよい。材料４２は、ペースト状で設けてもよいし、フィルム状で設けてもよい。材料４２は、導電粒子を含有する異方性導電材料（例えば、ＡＣＦやＡＣＰ）であってもよい。あるいは、材料４２は、絶縁材料（例えば、ＮＣＦやＮＣＰ）であってもよい。なお、図３（Ａ）は、材料４２が設けられた状態の第１の基板１０を示す図である。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面の一部拡大図である。そして、図４に示すように、第１の基板１０上に第２の基板３０を配置してもよい。このとき、図４に示すように、第２の基板３０の第２の電気的接続部３４が設けられた面を、第１の基板１０と対向させる。また、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部３４とが対向するように、第２の基板３０を位置合わせしてもよい（図４参照）。そして、図５に示すように、第１の基板１０上に、第２の基板３０を搭載する。本工程は、第１の基板１０に樹脂部４０の材料４２を設ける工程の後に行う。これにより、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部３４とを対向させて電気的に接続する。例えば、バンプ３６と第１の電気的接続部１４とを接触させて、第１及び第２の電気的接続部１４，２４を電気的に接続してもよい。あるいは、バンプ３６と第１の電気的接続部１４との間に導電粒子を介在させて、両者を電気的に接続してもよい。例えば、第２の基板３０を第１の基板１０に向かって押圧して、両者を電気的に接続させてもよい。第２の基板３０を搭載する工程で、第１及び第２の基板１０，３０によって、材料４２を、凹部２０に至るように押し広げてもよい。材料４２を���し広げて、第１及び第２の基板１０，３０の間で材料４２を流動させてもよい。そして、材料４２を、凹部２０に充填させてもよい。このとき、図５に示すように、第１及び第２の基板１０，３０の間に材料４２を充填させてもよい。そして、図６に示すように、材料４２を硬化させて、樹脂部４０を形成してもよい。樹脂部４０は、第１及び第２の基板１０，３０の間に配置されて、両者を接着する。
【００１２】
以上の工程を経て、図７に示す、電子部品１００を形成してもよい。本実施の形態に係る電子部品の製造方法によれば、先に説明したように、第１の基板１０には凹部２０が形成されてなる。そのため、第１及び第２の基板１０，３０の間で材料４２を流動させる際に、凹部２０によって、材料４２の移動を制限することができる。詳しくは、第１及び第２の基板１０，３０によって押し広げられた材料４２は、領域１２を越えて拡がろうとする。しかし、第１の基板１０には領域１２とオーバーラップしないように凹部２０が形成されている。そのため、１つの領域１２に設けられた材料４２が、当該領域１２を越えて他の領域１２に到達することを防止することができる。逆に言うと、１つの領域１２上に、他の領域１２上に設けられた材料４２が配置されることを防止することができる。そのため、材料４２を硬化させて樹脂部４０を形成したときに、樹脂部４０の境界４３を、凹部２０とオーバーラップする領域に形成することができる（図６参照）。すなわち、境界４３が領域１２上に配置されることを防止することができる。そのため、樹脂部４０を、設計通りの領域に形成することができる。なお、領域１２毎に材料４２を設けた場合（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）、材料４２は第１及び第２の基板１０，３０によって押し広げられ、等方性を持って広がり、最後に第１及び第２の直線２１，２３の交点に至るように流動する。このとき、凹部２０が第１及び第２の直線２１，２３の交点を避けて形成されていれば、当該交点上に材料４２を充填させやすくなり、第１及び第２の基板１０，３０の間に、材料４２を容易に充填させることができる。そして、材料４２を硬化させることによって、設計通りの樹脂部４０を形成することができる。電子部品１００は、複数の領域１２を有し、それぞれの領域１２に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部１４を有する第１の基板１０を含む。電子部品１００は、複数の第２の電気的接続部３４を有する第２の基板３０を含む。電子部品１００は、第１の基板１０と第２の基板３０との間に配置されて、両者を接着する樹脂部４０を含む。第１の電気的接続部１４は、第２の電気的接続部３４と対向して電気的に接続されてなる。第１の基板１０における第１の電気的接続部１４が形成された面には、領域１２を避けて凹部２０が形成されてなる。樹脂部４０の少なくとも一部は、凹部２０内に配置されてなる。
【００１３】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図８に示すように、電子部品１００を分割することをさらに含んでいてもよい。電子部品１００を分割して、図９に示す、電子部品１を形成してもよい。本工程は、第１の基板１０を分割する工程を含んでいてもよい。第１の基板１０を、それぞれの領域１２に分割してもよい。第１の基板１０を分割して、基板５２を形成してもよい。このとき、樹脂部４０を分割して、樹脂部５４を形成してもよい。また、第２の基板３０を分割して、基板５６を形成してもよい。本工程では、電子部品１００を切断することによって分割してもよい。電子部品１００を、凹部２０に沿って切断してもよい。この場合、切断されて除去される領域は、凹部２０よりも広い幅をなしていてもよい。先に説明したように、材料４２は、凹部２０に至るように流動する。そのため、樹脂部の境界４３を、凹部２０とオーバーラップするように配置することができる。ところで、本工程で、凹部２０よりも広い領域を除去すれば、樹脂部の境界４３も除去されるため、電子部品１を、樹脂部５４が境界を有しない様に形成することができる。そのため、信頼性の高い電子部品を製造することができる。なお、本工程では、図８に示すように、ブレード５０によって電子部品１００を切断して、第１の基板１０を分割してもよい。このとき、ブレード５０の幅は、凹部２０の幅よりも広くなっていてもよい。なお、図９に示すように、電子部品１は外部端子を有してもよい。これにより、実装性に優れた電子部品を提供することができる。そして、図１０には、電子部品１が実装された回路基板１０００を示す。また、電子部品１を有する電子機器として、図１１にはノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図１２には携帯電話３０００を、それぞれ示す。なお、ここまで説明した内容と異なり、第１の基板１０として半導体ウエハを、第２の基板３０として配線基板を、それぞれ利用してもよい。
【００１４】
（変形例）
以下、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明する。なお、本変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１３〜図１８は、本変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【００１５】
本変形例に係る電子部品の製造方法は、図１３に示す、第１の基板６０を用意することを含んでいてもよい。第１の基板６０は、１つのプレート６２と、複数の個片６４とを有する。第１の基板６０は複数の領域を有してもよく、個片６４は、それぞれの領域とオーバーラップするように配置されていてもよい。個片６４は、プレート６２上に、間隔をあけて配置されてなる。そして、第１の基板６０は凹部６６を有する。凹部６６は、隣り合う２つの個片６４の互いに対向する側面とプレート６２の表面とによって構成されてなる。第１の基板６０は、複数の第１の電気的接続部６５を有する。第１の電気的接続部６５は、複数のグループにグループ化されてなる。第１の電気的接続部６５は、個片６４毎にグループ化されていてもよい。すなわち、それぞれのグループの第１の電気的接続部６５は、いずれかの個片６４に形成されていてもよい。なお、それぞれの個片６４は、配線パターンを有する配線基板であってもよい。あるいは、集積回路が形成された半導体チップであってもよい。また、プレート６２は、例えばガラス基板であってもよい。
【００１６】
本変形例に係る電子部品の製造方法は、図１４に示す、第２の基板７０を用意することを含んでいてもよい。本工程では、複数の第２の基板７０を用意する。それぞれの第２の基板７０は、複数の第２の電気的接続部７２を有する。第２の基板７０は、集積回路が形成された半導体チップであってもよく、配線パターンを有する配線基板であってもよい。第２の基板７０は、個片６４よりも小さくてもよい（図１５参照）。ただし、第２の基板として、個片６４よりも大きな基板を利用してもよい（図示せず）。
【００１７】
本変形例に係る電子部品の製造方法は、第１の基板６０に、複数の第２の基板７０を搭載することを含む。それぞれの第２の基板７０を、いずれかの個片６４上に搭載してもよい。そして、それぞれの第２の基板７０の第２の電気的接続部７２を、いずれかのグループの第１の電気的接続部６５と対向させて電気的に接続してもよい。また、本変形例に係る電子部品の製造方法は、第１及び第２の基板６０，７０の間に配置されて両者を接着する樹脂部８０を形成することを含む（図１７参照）。以下、本工程について説明する。はじめに、第１の基板６０を、第１の電気的接続部６５が設けられた面が上を向くように配置する（図１５参照）。そして、図１５に示すように、第１の基板６０に、樹脂部８０の材料８２を設ける。このとき、材料８２を個片６４毎に設ける。材料８２は、凹部６６に至るように設けてもよく、凹部６６に至らないように設けてもよい。そして、図１６に示すように、第１の基板６０上に第２の基板７０を搭載する。このとき、それぞれの第２の基板７０を、いずれかの個片６４上に搭載する。本工程によって、材料８２を、凹部６６に至るように流動させてもよい。そして、材料８２を硬化させて、図１７に示すように、樹脂部８０を形成してもよい。以上の工程によって、電子部品２００を形成してもよい。なお、本変形例に係る方法であっても、樹脂部の境界８５を、凹部６６とオーバーラップする領域内に形成することができる。言い換えると、樹脂部の境界８５を、個片６４とオーバーラップしないように形成することができる。
【００１８】
本変形例に係る電子部品の製造方法は、電子部品２００を分割することをさらに含んでいてもよい。本工程は、第１の基板６０を分割することを含んでいてもよい。第１の基板６０を、それぞれの個片６４に分割してもよい。このとき、プレート６２を剥離することによって、第１の基板６０をそれぞれの個片６４に分割してもよい。また、本工程は、樹脂部８０を切断することを含んでいてもよい。樹脂部８０を切断して、複数の樹脂部８１としてもよい。このとき、樹脂部８０を、境界８５を含む領域で切断してもよい。これによれば、第１の基板６０を分割する工程を容易に行うことができるため、効率よく電子部品を製造することができる。これにより、電子部品２００を分割して、電子部品２を形成してもよい。本変形例に係る方法であっても、電子部品２を、樹脂部８１が境界を有しない様に形成することができる。そのため、信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、先に説明したように、本変形例に係る電子部品の製造方法では、個片６４毎に第２の基板７０を搭載する。そのため、第２の基板を切断することなく電子部品２００を分割することができるため、効率よく電子部品を製造することができる。
【００１９】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品が実装された回路基板を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０…第１の基板、  １２…領域、  １４…第１の電気的接続部、  ２０…凹部、  ３０…第２の基板、  ３２…第２の領域、  ３４…第２の電気的接続部、  ４０…樹脂部、  ４２…材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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