(57)【要約】【課題】  押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物の提供。【解決手段】  （ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物。
【請求項２】
（ｂ）成分がポリエチレン及びエチレン単位を含む共重合体から選ばれるものである請求項１記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
（ｂ）成分がエチレン−エチルアクリレート共重合体である請求項１又は２記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
（ｃ）成分がＡＢＳ系共重合体である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
（ｄ）成分が水添スチレン系熱可塑性エラストマーである請求項１〜４のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
【請求項６】
（ａ）成分と（ｂ）成分の配合割合が、（ａ）成分７５〜９８質量％及び（ｂ）成分２５〜２質量％であり、
（ｃ）成分と（ｄ）成分の配合割合が、（ｃ）成分３０〜９０質量％及び（ｄ）成分７０〜１０質量％であり、
（ａ）ポリカーボネート樹脂及び（ｂ）オレフィン系樹脂の合計１００質量部に対する（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの配合割合が合計で５〜１００質量部であり、
（ａ）〜（ｄ）成分の合計１００質量部対する（ｅ）成分の配合割合が５〜３０質量部である請求項１〜５のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を含む導電性樹脂シート。
【請求項８】
ポリカーボネート樹脂を含む基材シートの少なくとも片面に請求項１〜６のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を含む表面層を有する導電性樹脂シート。
【請求項９】
請求項７又は８記載の導電性樹脂シートから得られるエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂組成物、それを用いた導電性樹脂シート、及びエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
エンボスキャリアテープ等の電子部品包装用成形体には導電性が求められるため、スチレン等の汎用の熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーが添加されたシートを真空成形法等の成形方法で成形された成形体が多く使用されている。これらのスチレン系熱可塑性樹脂シートを用いたエンボスキャリアテープは、近年の電子部品の縮小化によるシートの薄肉化や長尺化に伴い、キャリアテープの強度不足によるテープの破損や、巻癖による電子部品の実装トラブルが問題となっている。
【０００３】
これらの問題に対し、ポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した導電性熱可塑性樹脂シートが用いられている。例えば、特許文献１や特許文献２には、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの樹脂組成物からなる導電性熱可塑性樹脂シートが記載されている。
【０００４】
しかし、カーボンブラックをポリカーボネート樹脂に添加することで、成形加工温度が高くなったり、押出し負荷が高くなる等、成形加工性に問題があるため、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの樹脂組成物に、オレフィン系樹脂が添加されることが知られている。また、カーボンブラックの添加により、カーボンブラックの分散不良や機械強度が低下することが知られている。
【０００５】
例えば、特許文献３には、ポリカーボネート樹脂、オレフィン系樹脂、カーボンブラックからなる熱可塑性樹脂組成物に、スチレン−ブタジエン共重合体を添加し、成形加工性と機械強度の改良する系が記載されている。
【０００６】
また、特許文献４には、カーボンブラックの分散性を向上させる目的で、ポリカーボネート樹脂にポリエチレン系樹脂を配合する系が記載されている。特許文献５には、ポリカーボネート／カーボンブラックにＡＢＳ樹脂を添加し、摩耗によるカーボンブラック脱離性を改良することが記載されている。
【０００７】
しかし、ポリカーボネート樹脂を用いた場合、良好なシート外観を有するシートを得るためには、ポリエチレン系樹脂の融点付近でシートを冷却するため、冷却ロールに軟化したポリエチレンが付着して良好な外観のシートが得られない問題があった。更に、エンボスキャリアテープとして電子部品収納後にカバーテープにてシールを行うが、これを剥がす際にもカーボンブラックを含む樹脂層が剥がれる問題があった。
【０００８】
また、ポリカーボネート／カーボンブラック及びポリカーボネート／カーボンブラック／ＡＢＳ樹脂からなるエンボスキャリアテープは、一部のカバーテープに対する接着性が悪い問題があった。
【特許文献１】特公平１−１４０２４号公報
【特許文献２】特開２００２−６７２５８号公報
【特許文献３】特開平２−１９９１４３号公報
【特許文献４】特開平６−１８４３３２号公報
【特許文献５】特開２００３−２９２７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物、それを用いた導電性樹脂シート及びエンボスキャリアテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、このような課題を解決するべく研究の結果、ポリカーボネート／カーボンブラック／スチレン系樹脂（特にＡＢＳ樹脂）にポリエチレン等のオレフィン系樹脂を添加し、更にスチレン系熱可塑性エラストマー（特に水添スチレン系熱可塑性エラストマー）を添加することで、カバーテープに対する適当な接着性とカーボンブラックを含む樹脂層の剥がれに効果があることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１１】
本発明は、課題の解決手段として、（ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物を提供する。
【００１２】
本発明は、他の課題の解決手段として、請求項１〜６のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を含む導電性樹脂シートを提供する。
【００１３】
本発明は、他の課題の別の解決手段として、ポリカーボネート樹脂を含む基材シートの少なくとも片面に請求項１〜６のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を含む表面層を有する導電性樹脂シートを提供する。
【００１４】
本発明は、更に他の課題として、請求項７又は８記載の導電性樹脂シートから得られるエンボスキャリアテープを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電性樹脂組成物は、押出し特性がよく、シート外観に優れた導電性樹脂シートを得ることができる。この導電性樹脂シートを用いて得られたエンボスキャリアテープ等の電子部品包装用材料は、カバーテープを接着後に剥がした場合でもカーボンブラックの脱落が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜導電性樹脂組成物＞
〔（ａ）成分のポリカーボネート樹脂〕
ポリカーボネート樹脂としては、２価フェノールとカーボネート前駆体とを、周知の溶液法又は溶融法により反応させて得られるものを挙げることができる。
【００１７】
２価フェノールは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等から選ばれる１種以上を挙げることができる。これらの中でもビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系のものが好ましく、特にビスフェノールＡが好ましい。
【００１８】
カーボネート前駆体は、ジフェニルカーボネート等のジアリルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート、ホスゲン等のカルボニルハライド、２価フェノールのジハロホルメート等のハロホルメート等から選ばれる１種以上を挙げることができる。
【００１９】
ポリカーボネート系樹脂の粘度は特に限定されるものではないが、組成物から得られる成形体に実用上要求される機械的強度とカーボンブラック添加による押出特性が低下することを考慮すると、メルトボリュームレイト（ＩＳＯ１１３３）が１０〜７０ｃｍ３／１０minの範囲が好ましい。
【００２０】
〔（ｂ）成分オレフィン系樹脂〕
（ｂ）成分としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖ−ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン、エチレン単位を含む共重合体等を挙げることができる。
【００２１】
エチレン単位を含む共重合体としては、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸（ＥＡＡ）、ＥＭＡＡ（エチレン−メタクリル酸）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることができる。
【００２２】
これらの中でも、カーボンブラックの分散性が優れている点でＨＤＰＥが好ましく、カーボンブラックの分散性や衝撃強度の改良効果が優れている点でＥＥＡが好ましい。また、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、５ｇ／10min（ＪＩＳ−Ｋ６９２２−１）以上の高流動のものが、カバーテープの接着性の点で好ましい。
【００２３】
〔（ｃ）スチレン系樹脂〕
（ｃ）成分のスチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体が挙げられる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばスチレン、耐衝撃性スチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−ブタジエン−メタクリル酸メチル共重合体（ＭＢＳ樹脂）等が挙げられる。
【００２４】
また、スチレン系樹脂として、カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
(1)カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
(2)ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
(3)カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
(4)上記(1),(2)とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
(5)上記(1)、(2)、(3)、(4)と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００２５】
上記(1)〜(5)において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、スチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８重量％であり、より好ましくは０．２〜７重量％である。
【００２６】
スチレン系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができ、（ａ）成分のポリカーボネート樹脂との相溶性の点でＡＢＳ樹脂が好ましい。
【００２７】
〔（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマー〕
（ｄ）成分としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等を挙げることができ、熱安定性が良好で、オレフィン成分とスチレン成分との相溶化剤として効果が期待できる水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ）が好ましい。
【００２８】
〔（ｅ）カーボンブラック〕
（ｅ）成分のカーボンブラックとしては、比表面積の大きなもの（好ましくは３０ｍ２／ｇ以上）で、導電性カーボンブラックと称されるものが好ましい。（ｅ）成分としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等の公知のものを使用できる。
【００２９】
〔配合割合〕
（ａ）成分と（ｂ）成分の配合割合は、（ａ）成分は７５〜９８質量％が好ましく、より好ましくは８０〜９５質量％、更に好ましくは８５〜９４質量％であり、（ｂ）成分は２５〜２質量％が好ましく、より好ましくは２０〜５質量％、更に好ましくは１５〜６質量％である。
【００３０】
（ａ）成分が７５質量％以上〔（ｂ）成分が２５質量％以下〕であれば、ポリカーボネートが有する耐熱性や剛性が発現されることから、巻癖の発生を防止でき、９８質量％以下〔（ｂ）成分が２質量％以上〕であると、シートの押し出し特性が向上する。
【００３１】
（ｃ）成分と（ｄ）成分の配合割合は、（ｃ）成分は３０〜９０質量％が好ましく、より好ましくは３５〜８０質量％、更に好ましくは４０〜７５質量％であり、（ｄ）成分は７０〜１０質量％が好ましく、より好ましくは６５〜２０質量％、更に好ましくは６０〜２５質量％である。
【００３２】
（ｃ）が３０質量％以上〔（ｄ）成分が７０質量％以下〕であると、（ｂ）成分のオレフィン系樹脂の融点付近でシートを冷却した場合でも、冷却ロールに軟化した（ｂ）成分が付着することなく良好な外観のシートが得られ、（ｃ）が９０質量％以下〔（ｄ）成分が１０質量％以上〕であると、エンボスキャリアテープ成形後にカバーテープと接着する際の接着性が良好になる。
【００３３】
（ａ）及び（ｂ）成分に対する（ｃ）及び（ｄ）成分の配合割合は、（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、（ｃ）及び（ｄ）成分は合計で５〜１００質量部が好ましく、より好ましくは７〜９０質量部、更に好ましくは１０〜８５質量部である。
【００３４】
（ｃ）及び（ｄ）成分の合計量が５質量部以上であれば、（ｂ）成分のオレフィン系樹脂の融点付近でシートを冷却した場合でも、冷却ロールに軟化した（ｂ）成分が付着することなく良好な外観のシートが得られるほか、エンボスキャリアテープ成形後にカバーテープと接着し、剥がす際にカーボンブラックが脱落することを防止できる。（ｃ）及び（ｄ）成分の合計量が１００質量部以下であると、（ａ）成分のポリカーボネートが有する耐熱性や剛性が発現されることから、巻癖の発生を防止できる。
【００３５】
（ａ）〜（ｄ）成分に対する（ｅ）成分の配合割合は、（ａ）〜（ｄ）成分の合計１００質量部対し、（ｅ）成分は５〜３０質量部が好ましく、より好ましくは１０〜２８質量部、更に好ましくは１２〜２５質量部である。
【００３６】
（ｅ）成分の配合割合が５質量部以上であると、表面固有抵抗値が１０１０Ω／□以下となる良好な導電性を維持でき、３０質量部以下であると、機械的強度の低下を防止できるほか、分散不良によるシート外観の低下やシート押出し成形時の能力低下も防止できる。
【００３７】
〔その他の成分〕
本発明の導電性樹脂組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で上記各成分に加えて、更に帯電防止剤、可塑剤、各種安定剤等を配合することができる。
【００３８】
＜導電性樹脂シート＞
本発明の導電性樹脂組成物から得られる導電性樹脂シートは、（ｃ）成分のスチレン系樹脂（特にＡＢＳ樹脂）と（ｄ）成分のスチレン系熱可塑性エラストマー（特に水添スチレン系熱可塑性エラストマー）が、非相溶である（ａ）成分のポリカーボネートと（ｂ）成分のオレフィン系樹脂の相溶化剤として機能することで、カバーテープに対する適当な接着性とカーボンブラックを含む樹脂層の剥がれが両立される。
【００３９】
本発明の導電性樹脂シートは、上記した導電性樹脂組成物をシートにしたものでもよいし、基材シートの片面又は両面に上記した導電性樹脂組成物を含む表面層を形成したものでもよい。
【００４０】
基材シートとしては、強度及び剛性の点から、ポリカーボネート樹脂を含むシートが好ましい。基材シートには、シート押出し成形時の加工性を改良するため、ポリカーボネート樹脂と共に、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ＰＢＴ、オレフィン系樹脂を添加してもよいが、ポリカーボネート樹脂以外の樹脂成分の配合割合は５０質量％以下にすることが好ましい。基材シートには、カーボンブラック等の着色剤を添加してもよい。
【００４１】
導電性樹脂シート全体の厚みは、０．０５〜１．０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１０〜０．８０ｍｍ、更に好ましくは０．１０〜０．５０ｍｍである。
【００４２】
基材シートと表面層の２層（表面層が片面のみ）又は３層（表面層が両面）構造にした場合には、表面層の厚み（片面の厚み及び両面の厚み）は、０．０１〜０．０８ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０１〜０．０５ｍｍ、更に好ましくは０．０１〜０．０４ｍｍである。
【００４３】
基材シートと表面層（表面層が片面）の２層構造にした場合には、表面層厚み／基材厚み／表面層厚みの積層比率は、１／１〜１／５０が好ましく、より好ましくは１／２〜１／２０、更に好ましくは１／３〜１／１５である。
【００４４】
基材シートと表面層（表面層が両面）の３層構造にした場合には、表面層厚み／基材厚み／表面層厚みの積層比率は、１／１／１〜１／５０／１が好ましく、より好ましくは、１／２／１〜１／２０／１、更に好ましくは１／３／１〜１／１５／１である。
【００４５】
本発明の導電性樹脂シートは、以下の方法により製造することができる。まず、導電性樹脂組成物を構成する各成分を、熱可塑性樹脂シートロール、バンバリーミキサー、ニーダー、単軸もしくは二軸押出し機等によって溶融混練してペレット化して、導電性樹脂組成物を得る。
【００４６】
この導電性樹脂組成物を用いて導電性樹脂シートを成形するが、シートの成形方法としては、エキストルージョン法〔ダイ（フラット状、Ｔ状（Ｔダイ）、円筒状（サーキュラダイ）等）法、インフレーション法等〕等の押出成形法、テンター方式、チューブ方式、インフレーション方式等による延伸法等を適用することができる。成形した樹脂シートは、未延伸でもよく、延伸（一軸延伸、二軸延伸等）してもよい。
【００４７】
また、基材と表面層からなる導電性樹脂シートを成形する場合には、シート基材用の樹脂と導電性樹脂組成物を共押出しする方法、シート基材上に導電性樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等を適用することができるが、共押出し法が好ましい。
【００４８】
〔二次成形方法及び二次成形品〕
本発明の導電性樹脂シートは、成形性がよいため、圧空成形（押出圧空成形、熱板圧空成形、真空圧空成形等）、自由吹込成形、真空成形、折り曲げ加工、マッチド・モールド成形、熱板成形等の慣用の熱成形を適用して、簡便に二次成形することができる。
【００４９】
熱成形工程においては、加熱したシートを加圧や減圧により成形し、例えば、圧空成形の場合は、加熱したシートを圧空により金型に押し当てて容器を成形する。真空成形の場合は、金型と加熱したシートとの間を真空にすることにより、加熱シートを金型側に引き込んで容器を成形する。前記金型には、空気を引き込むための小孔やスリットが設けられている。
【００５０】
本発明の導電性樹脂シートは、帯電防止性や成形性、種々の機械的特性に優れ、二次成形品としては、トレー、キャリアテープ、エンボステープ、マガジン等の包装用成形体又は容器等の製造に適用できる。
【００５１】
更に本発明の導電性樹脂シートは、帯電防止性が高いだけでなく、基材シートと被覆層との密着性にも優れている点から、前記二次成形品の中でも、小型電子部品（コネクター等）を収容するための収容凹部を有する搬送用成形品［電子部品搬送用トレー（インジェクショントレー、真空成形トレー等）、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ等であり、厚みは０．１〜０．４ｍｍの範囲が好ましい。）等］にも有用である。
【００５２】
本発明の導電性樹脂シートを小型電子部品包装用成形品を収納するキャリアテープに用いると、薄肉長尺化ができるようになり、実装工程での生産性が向上する。
【実施例】
【００５３】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００５４】
表１に示す組成の導電性樹脂組成物を用い、二軸押出し機（池貝(株)製 ＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により、溶融混錬した後、ストランド状に押出したものを切断、導電性樹脂組成物のペレットを得た。
【００５５】
次に、多層のシート押出し機を用いてシート押出し成形を行った。導電性樹脂組成物のペレットをΦ３０ｍｍ押出し機に、ポリカーボネート樹脂をΦ６５ｍｍ押出し機に投入し、これらを共押出しして、ロール温度１１０℃で冷却後に巻取り、シート基材表面に導電性樹脂層を有する２種３層の積層シート（導電性樹脂シート）を得た。なお、得られたシートの厚みは、０．２０ｍｍ、積層比率は１／８／１（表層の片面厚み０．０２ｍｍ）。これらのシートについて、下記の各種試験を行った。結果は表１に示す。
【００５６】
〔導電性樹脂組成物（表面層）〕
（ａ）成分
ＰＣ：ポリカーボネート系樹脂，三菱エンジニアリングプラスチック（株） ユーピロンＳ−３０００
（ｂ）成分
ＨＤＰＥ：東ソー（株）ニポロンハード５７００
ＥＥＡ−１：日本ユニカー（株）ＤＰＤＪ−９１６９
ＥＥＡ−２：三井デュポンポリケミカル（株）エバフレックス−ＥＥＡ Ａ−７０１
（ｃ）成分
ＡＢＳ−１：日本エイアンドエル（株）サンタックＥＴ−７０
ＡＢＳ−２：ダイセルポリマー（株）セビアン５００ＳＦ
（ｄ）成分
ＳＥＢＳ−１：旭化成ケミカルズ（株）タフテックＨ１０４３
ＳＥＢＳ−２：旭化成ケミカルズ（株）タフテックＨ１０４１
ＳＢＳ：旭化成ケミカルズ（株）タフプレン１２６
（ｅ）成分
ＣＢ：カーボンブラック，三菱化学（株）＃３０３０Ｂ
〔基材シート〕
ＰＣ：ポリカーボネート系樹脂，三菱エンジニアリングプラスチック（株） ユーピロンＥ−２０００
〔表面抵抗値〕
表面抵抗計〔三菱化学（株）製、ロレスターＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００）〕を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準じて表面抵抗値を測定した。
【００５７】
○：１０−６Ω／□未満
×：１０−６Ω／□以上
〔シートの外観〕
押出し成形後のシートの外観を、下記の基準で評価した。
【００５８】
○：表面が平滑で問題なし
×：ゲルやシート押出し時のロール付着による肌荒れで表面状態が悪い
〔カーボンの脱落〕
２４ｍｍ幅のエンボスキャリアテープを、カバーテープシール機（（株）バンガードシステム製、ＶＳ−１２０）で各種カバーテープを接着した。接着後に、カバーテープの剥離試験を行い、シール強度を測定した。更にカバーテープへのカーボン付着の有無を目視で評価した。
【００５９】
なお、カバーテープとして２種類のカバーテープ（テープ１：電気化学工業（株）製、ＡＬＳ−ＡＳ、テープ２：大日本印刷（株）製、Ｃ３００）を使用した。テープ１はシール温度２００℃、テープ２はシール温度１２０℃で行った。また、シール時間０．３秒、シール荷重３ｋｇ、長さ３２ｍｍ、巾０．５ｍｍのコテで、送りピッチ１６ｍｍの条件で行った。剥離試験は、１８０度剥離で速度３００ｍｍ／分で行った。
【００６０】
テープ１及びテープ２
○：シール強度３０ｇｆ以上で、カバーテープへのカーボン付着なし
×：シール強度３０ｇｆ未満、又はカバーテープへのカーボン付着あり
【００６１】
【表１】
2006160834.tif 000002