(57)【要約】【課題】  小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。【解決手段】  １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の印刷配線板上に入力回路側からつながり実装基板接続用入力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された入力側回路を形成するとともに、
この入力側ランドと対向して出力回路側からつながり実装基板接続用出力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された出力側回路を形成し、
電子部品を実装した実装基板に形成された配線パターンの入出力ランド部を前記実装基板接続用入力側ランド及び出力側ランドに各々接続することにより印刷配線板に実装基板を取り付けたことを特徴とする複合印刷配線板。
【請求項２】
前記印刷配線板及び実装基板にランド部接続用位置合わせ用の穴を夫々２ヶ所以上あけたことを特徴とする請求項１に記載の複合印刷配線板。
【請求項３】
前記印刷配線板及び実装基板にランド部接続用位置合わせ用の画像認識マークを夫々１ヶ以上印刷したことを特徴とする請求項１に記載の複合印刷配線板。
【請求項４】
前記印刷配線板に電子部品用の貫通穴を形成し、実装基板の両面に電子部品を実装することを可能にしたことを特徴とする請求項１，２，３のいずれか１項に記載の複合印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚の印刷配線板に電子部品が実装された実装基板を取り付けた複合印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、印刷配線板（例えばフレキシブル印刷配線（ＦＰＣ）やメンブレンなど）に他の印刷配線板を接続する場合、コネクタを使用して配線板同士の電気的接続を行っていた（特許文献１，２参照）。また、導電性接着剤を用いて配線板同士の接続を図ったものも知られている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平５−１６６５７１号公報（第２頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−７６５８３号公報（第４頁、図１）
【特許文献３】特開平１０−１７３３０５号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献３に記載のもののように、ベースフィルムと、このベースフィルム上に導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔のエッチングにより形成された配線パターンと、前記ベースフィルム上に導電性接着剤により接合された部品とを有するフレキシブルプリント配線板と、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ）とがコネクタ、半田又は導電性接着剤により接続されて構成されている。しかしながら、コネクタを使用する場合、配線板サイズが大きくなる。また、この特許の場合、入力用印刷配線板と出力用印刷配線板とが必要であり配線板部品点数も増え、さらなる小スペース化が困難であった。また、印刷配線板と他基板の組合せが複数あるときに、接続の間違いに気づかないおそれもあった。
【０００４】
そこで、本発明は、配線板サイズを小さくし、小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させた複合印刷配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため、本発明は、１枚の印刷配線板上に入力回路側からつながり実装基板接続用入力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された入力側回路を形成するとともに、この入力側ランドと対向して出力回路側からつながり実装基板接続用出力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された出力側回路を形成し、電子部品を実装した実装基板に形成された配線パターンの入出力ランド部を前記実装基板接続用入力側ランド及び出力側ランドに各々接続することにより印刷配線板に実装基板を取り付けたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、１枚の印刷配線板上に入力回路側からつながり実装基板接続用入力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された入力側回路を形成するとともに、この入力側ランドと対向して出力回路側からつながり実装基板接続用出力側ランドで終わる複数の配線パターンが印刷された出力側回路を形成し、電子部品を実装した実装基板に形成された配線パターンの入出力ランド部を前記実装基板接続用入力側ランド及び出力側ランドに各々接続することにより印刷配線板に実装基板を取り付けたので、コネクタを印刷配線板の接続に使用しないため基板サイズを小型化できコストダウンをすることができた。また、入力側、出力側の一体化により印刷配線板（ＲＰＣ，ＦＰＣ及びメンブレン）上の回路の共通化が可能になり、印刷配線板の種類や部品実装コストが削減できる。また、印刷配線板に予め部品貫通穴をあけておくことにより実装基板への電子部品の両面実装が可能となり基板の小型化及びコストダウンが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本発明の実施形態を図面を参照にして説明する。
【０００８】
図１において、１枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながり実装基板接続用入力側ランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側ランド２と対向して出力回路側からつながり実装基板接続用出力側ランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成してある。また、互いに対向する入力側回路Ａのランド２と出力側回路Ｂのランド４との間のスペースに、ランド２，４を実装基板６（図２参照）に接続するための位置合わせ用の穴７をあけてある。印刷配線板１としては、例えばベースフィルム上に導電性ペーストを印刷及び／又は銅箔のエッチングにより配線パターン３，５を形成してある。
【０００９】
図２に示す電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂのランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付ける。この実装基板６にも穴７に対応する穴７０を形成してある。
【００１０】
図３は、図２に示す実装基板６を穴７，７０で位置合わせして、異方性導電フィルムまたは半田などを利用してランド２，１０間及びランド４，１１間の電気的接続を行い、印刷配線板１に実装基板６を取り付けた状態を示す。印刷配線板１としては、ＦＰＣの他にＲＰＣ、メンブレンを用いることもでき、ここに入力側回路Ａと出力側回路Ｂを設け、これらの両ランド２，４は、予め電気的に切断してある。
【００１１】
前記実装基板６の配線パターン８とランド１０が入力側回路Ａを構成しており、配線パターン９とランド１１とが出力側回路Ｂを構成しており、これらの入出力側の各ランドが先の入力側ランド２と出力側ランド４と同ピッチ、同間隔になるように実装基板６上に形成される。なお、必要に応じて印刷配線板（ＲＰＣ，ＦＰＣ及びメンブレン）１側に予め電子部品用の貫通穴をあけておくことにより実装基板６の両面にも電子部品を実装させることができる。両面に部品を実装できることにより、実装基板６の小型化及びコストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】印刷配線板の平面図。
【図２】実装基板の平面図。
【図３】印刷配線板に実装基板を取り付けた平面図。
【符号の説明】
【００１３】
１    印刷配線板
２，４，１０，１１  ランド
３，５，８，９  配線パターン
６    実装基板
７，７０  穴
１２  電子部品
Ａ  入力側回路
Ｂ  出力側回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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