(57)【要約】【課題】  配線基板に接合したシールドフレームの除去作業を簡単にして、高周波回路部の修理、交換を簡便かつ迅速にできる高周波回路基板を提供する。【解決手段】  高周波回路基板１を、配線基板２と、この配線基板２上に搭載された複数の電子部品３と、これら複数の電子部品３を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域Ａを取り囲むように配線基板２上に接合されたシールドフレーム４と、シールドフレーム４に一括して嵌合して複数の電子部品３を閉塞するシールドカバー５とで構成し、シールドフレーム４を平面形状がＬ字状とした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の高周波回路部を搭載した配線基板に取り付けられるシールドケースであって、
前記複数の高周波回路部を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域の周囲に沿って並ぶように、互いに独立して立設される複数のシールドフレームと、板状のカバー本体の周縁部に沿って該カバー本体に直角をなす側板部が周回するように形成され、該側板部が前記複数のシールドフレームの全体に嵌合して前記複数の高周波回路部を閉塞するシールドカバーと、を備え、
前記シールドフレームは平面形状における中間部に屈曲部を有し、前記高周波回路占有領域のそれぞれの角部に前記屈曲部が対応するように、１つの前記シールドフレームが配置されることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記シールドフレームの前記屈曲部の上縁に屈曲内側に向けて延在された、吸着治具が吸着可能な面積を持つ被吸着板部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記側板部は、前記カバー本体に直角をなす方向に沿って複数の切り欠き部が形成されると共に、相隣接する前記切り欠き部同士の間隔が前記高周波回路部から発生する電磁ノイズ波長の半分より短く設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
複数の高周波回路部を搭載した配線基板と、
前記配線基板における前記複数の高周波回路部を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域の周囲に沿って並ぶように、互いに独立して立設された複数のシールドフレームと、
板状のカバー本体の周縁部に沿って該カバー本体に直角をなす側板部が周回するように形成され、該側板部が前記複数のシールドフレームの全体に嵌合して前記複数の高周波回路部を閉塞するシールドカバーと、を備え、
前記シールドフレームは、平面形状における中間部に屈曲部を有することを特徴とする高周波回路基板。
【請求項５】
前記側板部は、前記カバー本体に直角をなす方向に沿う切り欠き部が、前記カバー本体の周縁部に沿って間欠的に形成され、相隣接する前記切り欠き部同士の間隔が、前記高周波回路部から放射される電磁ノイズ波長の半分より短いことを特徴とする請求項４記載の高周波回路基板。
【請求項６】
前記シールドフレームは、前記屈曲部の上縁に、前記高周波回路占有領域の内側に向けて延在された、吸着治具が吸着可能な面積を持つ被吸着板部が形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の高周波回路基板。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の高周波回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板に搭載された高周波回路部の電磁ノイズをシールドするシールドケース、およびシールドケースを備える高周波回路基板、および高周波回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＰＣカード型の無線端末などの高周波回路基板では、電気信号を無線で送受信を行うため、複数の高周波回路部（電子機器）が実装されている。これらの高周波回路部は、配線基板にはんだ付けされたシールドフレームとシールドカバーとで閉塞されている（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、シールドフレームは、配線基板における高周波回路部を搭載した領域を取り囲む一体形状のものであり、周縁に沿ってフランジ部が立ち上がった構造を有する。そして、このフランジ部にシールドカバーを嵌合させることにより高周波回路部が閉塞されている。このため、高周波回路部から発生する電磁ノイズがシールドフレームとシールドカバーとで構成されるシールドケースに吸収されることで、電磁ノイズが他の回路部や外部に漏れたり、逆に外部からノイズを拾うことを防止している。
【特許文献１】特開２００３−１３３７７７号（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような配線基板にシールド構造が設けられた高周波回路基板では、複数の電子部品（高周波回路部）から発生する電磁ノイズの漏れだしの防止を図る必要があった。
【０００４】
また、上述の高周波回路基板では、配線基板にはんだペーストを所定のパターンに印刷した後、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造の電子部品およびシールドフレームを配線基板上にマウントし、リフロー装置を使用した一括加熱ではんだ付けを行って製造されている。このため、電子部品を搭載してなる高周波回路基板の動作試験は、シールドフレームが実装された状態で実施される。したがって、動作試験後に配線基板上の電子部品に不良が検出された場合は、シールドフレーム全体を除去した後、電子部品を配線基板から外して、交換部品を配線基板へ再接合させる必要がある。
【０００５】
動作試験後に電子部品を交換するには、図１３に示すようなリワーク装置１００を用いる。このリワーク装置１００は、熱風を電子部品１０２に吹き付けるためのダクト１０１と、このダクト１０１内に設けられた、電子部品１０２を吸着するための吸着ノズル１０３とを備えている。図１３に示すように、電子部品１０２は、はんだバンプ１０４を介して配線基板１０５に接合されている。しかし、配線基板１０５においては、図１３に示すように、電子部品１０２の少なくとも一つの側部の側方にシールドフレーム１０６が近接して配置されているため、このシールドフレーム１０６が邪魔をしてリワーク装置１００のダクト１０１を配線基板１０５に当接させることができなかった。このため、熱風を特定の電子部品１０２の接合箇所のみに吹き付けることができず、他の電子部品にも及んだり、吸着ノズル１０３が電子部品１０２に当接できず電子部品１０２を吸着することができないという不都合があった。このため、リワーク装置１００を用いる前に、シールドフレーム１０６を配線基板１０５から引き剥がす必要があった。
【０００６】
図１４〜図１６は、従来の電子部品１０２の取り外し手順を示している。シールドフレーム１０６は、電磁ノイズの漏れを防ぐために、図示しない複数のはんだ付け部で配線基板１０５と電気的に接続されている。このため、シールドフレーム１０６における全てのはんだ付け部をはんだごて等の加熱ツールを用いて溶融させ、シールドフレーム１０６を配線基板１０５から除去する。はんだ付け部が複数ある場合は、必要に応じてシールドフレーム１０６を切断して除去作業を行う。このようにシールドフレーム１０６を除去した後は、図１５および図１６に示すように、リワーク装置１００を用いて電子部品１０２を配線基板１０５から引き剥がす。図１５に示すように、シールドフレーム１０６を除去した後は、ダクト１０１を電子部品１０２の周囲に配置するための余裕寸法ｏを確保することができる。
【０００７】
上述したシールドフレーム１０６の除去作業は、全体を一括して配線基板１０５上から除去するか、分断して除去する必要があるため、煩雑で時間を要するものであった。このため、電子部品の修理、交換にコストがかかるという問題点があった。また、シールドフレーム１０６の除去作業では、全てのはんだ付け部を溶融させるため、交換する電子部品１０２以外の箇所を加熱する必要があり、他の箇所の電子部品および配線基板１０５に熱的ダメージを与える虞があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、第１の目的は、配線基板に接合したシールドフレームの除去作業を簡単にして、高周波回路部の修理、交換を簡便かつ迅速にできる高周波回路基板、シールドケース、および電子機器を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の第２の目的は、シールドフレームを配線基板にマウントする際に、シールドフレームの保持が容易に行える高周波回路基板、シールドケース、および電子機器を提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明の第３の目的は、配線基板に搭載された高周波回路部から発生する電磁ノイズの漏れ防止効果の高い高周波回路基板、シールドケースおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の特徴は、複数の高周波回路部を搭載した配線基板に取り付けられるシールドケースであって、複数の高周波回路部を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域の周囲に沿って並ぶように互いに独立して立設される複数のシールドフレームと、板状のカバー本体の周縁部に沿ってこのカバー本体に直角をなす側板部が周回するように形成され、側板部が複数のシールドフレームの全体に嵌合して複数の高周波回路部を閉塞するシールドカバーと、を備え、シールドフレームが、平面形状における中間部に屈曲部を有し、高周波回路占有領域の角部に１つのシールドフレームが配置されることにある。
【００１２】
また、本発明の第２の特徴は、高周波回路部を備える高周波回路基板であって、複数の高周波回路部を搭載した配線基板と、配線基板における複数の高周波回路部を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域の周囲に沿って並ぶように、互いに独立して立設された複数のシールドフレームと、板状のカバー本体の周縁部に沿ってカバー本体に直角をなす側板部が周回するように形成され、側板部が複数のシールドフレームの全体に嵌合して複数の高周波回路部を閉塞するシールドカバーと、を備え、シールドフレームの平面形状をＬ字状にしたことにある。
【００１３】
さらに、本発明の第３の特徴は、電子機器であって、複数の高周波回路部を搭載した配線基板と、配線基板における複数の高周波回路部を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域の周囲に沿って並ぶように、互いに独立して立設された複数のシールドフレームと、板状のカバー本体の周縁部に沿ってカバー本体に直角をなす側板部が周回するように形成され、側板部が複数のシールドフレームの全体に一括して嵌合して複数の高周波回路部を閉塞するシールドカバーと、を備え、シールドフレームは平面形状における中間部に屈曲部を有している高周波回路基板を備えることにある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、効率的に高周波回路部の修理、交換を行えるシールドケース、高周波回路基板および電子機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係るシールドケース、高周波回路基板、および電子機器の詳細を図面に基づいて説明する。
【００１６】
（シールドケースおよび高周波回路基板の構成）
先ず、本実施の形態に係るシールドケースおよび高周波回路基板の構成を図１〜図９を用いて説明する。
【００１７】
図１に示すように、高周波回路基板１は、配線基板２と、この配線基板２上に搭載された高周波回路部としての複数の電子部品３と、これら複数の電子部品３を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域Ａを取り囲むように互いに独立して配線基板２に電気的に導通するように接合された複数のシールドフレーム４と、これらシールドフレーム４の全部を一括して嵌合して複数の電子部品３を閉塞するシールドカバー５と、を備えて大略構成されている。
【００１８】
なお、本実施の形態で説明する高周波回路基板１は、配線基板２に電子部品３およびシールドケース６ならびに他の高周波回路部ではない電子部品などを搭載して構成されたものを云う。
【００１９】
本実施の形態で用いる上述の高周波回路部としての電子部品３は、例えば、下面にはんだバンプを備えたＢＧＡ（Ball Grid Array）構造の電子部品である。配線基板２上には、図示しない所定の配線パターンが形成されており、電子部品３が適宜の配線パターン上にはんだ付けにより接合されている。また、配線基板２上には、図示しないが、高周波回路部としての複数の電子部品３以外に、電源ＩＣ、ＡＤコンバータおよびＤＡコンバータとしてのＩＣ、ＣＰＵ、メモリなど各種のチップ部品が実装されている。
【００２０】
上記したシールドフレーム４とシールドカバー５は、ともに導電性の良好な金属で形成されている。そして、複数のシールドフレーム４と１つのシールドカバー５とで、シールドケース６が構成されている。
【００２１】
図１〜図６に示すように、シールドフレーム４は、平面形状における中間部に屈曲部を有する。即ち、シールドフレーム４は、平面形状がＬ字状であり、図１および図２に示すように、複数の電子部品３を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域Ａを取り囲むように配線基板２上にはんだ付けにて接合されている。
【００２２】
なお、高周波回路占有領域Ａの一つの角部に対して一つのシールドフレーム４が割り当てられるようになっている。このため、シールドフレーム４は、予め高周波回路占有領域Ａの形状、寸法に応じて角部を挟む両側のフランジ部（後述する。）４１の長さが設定されている。具体的には、図１および図２に示すように、角部を挟むフランジ部４１の長さを、高周波回路占有領域Ａの角部近傍に配置される１つの電子部品３の対向する側面部の長さとほぼ等しく、もしくは複数の電子部品３の側面部に亘って対向する長さに設定している。このため、後述するように、電子部品３を交換する場合に、この電子部品３を囲む（側方に位置する）１つ若しくは２つのシールドフレーム４を除去するだけで、電子部品３の交換が可能となるように寸法設定されている。
【００２３】
そして、本実施の形態では、マウント装置のマウント精度に応じて、マウント時に互いに隣接するシールドフレーム４同士が接触しない程度（０．２ｍｍ程度）に近接させて配線基板２上に配置されている。なお、シールドフレーム４は、配線基板２に対して、接合用凸部４３がはんだ付けされて電気的に接続されている。
【００２４】
ここで、図１および図３〜図５を用いて、シールドフレーム４の構造を説明する。シールドフレーム４は、配線基板２に直角をなすように配置される上述のフランジ部４１と、フランジ部４１の上縁から屈曲内側（一側方）へ向けて延在された平行板部４２と、屈曲した角部の平行板部４２が屈曲内側へ向けて膨出するように広く形成された被吸着板部４２Ａと、を有している。また、フランジ部４１の下縁には、僅かに下方へ突出する矩形状の接合用凸部４３が間隔をおいて複数（本実施の形態では１枚のフランジ部４１に対して２つ）形成されている。なお、本実施の形態では、シールドフレーム４の屈曲部において、両側のフランジ部４１の端縁同士が当接するように、フランジ部４１を平行板部４２に対して折り曲げられている。
【００２５】
シールドカバー５は、板状（本実施の形態では略矩形状）のカバー本体５１の周縁部に沿ってこのカバー本体５１に略直角をなす側板部５２が周回するように形成されている。側板部５２は、複数のシールドフレーム４の全体に一括して嵌合して高周波回路占有領域Ａ内の複数の電子部品３を閉塞するようになっている。また、図１、図３および図８に示すように、側板部５２には、カバー本体５１の周縁に沿って所定間隔毎に、幅方向（カバー本体５１と直角をなす方向）に側板部５２の幅寸法とほぼ同じ長さのスリット５３が形成されている。なお、図８は、図７のａ−ａ断面図である。図８に示すように、互いに隣接するスリット５３同士の間隔ｑは、高周波回路占有領域Ａ内の電子部品３から発生する電磁ノイズ波長λの半分よりも短く設定されている。すなわち、２ｑ＜λの関係が成立している。また、図８に示すように、スリット５３で区切られた隣接する２片の側板部５２を合わせた長さｒは、電磁ノイズ波長λより短くなるように設定されている。すなわち、ｒ＜２ｑとなるように設定されている。
【００２６】
また、図７に示すように、シールドカバー５の側板部５２の縦方向（カバー本体５１に直角をなす方向）の中間部には、シールドカバー５をシールドフレーム４に嵌合させたときに、シールドフレーム４のフランジ部４１と圧接するように、内側へ向けて膨出するように曲げ加工された膨出部５２Ａが横方向（カバー本体５１の周縁と平行をなす方向）に沿って設けられている。
【００２７】
（シールドケースの作用）
本実施の形態に係るシールドケース６では、以下に説明するような作用を有している。
【００２８】
まず、シールドフレーム４は、配線基板２上の高周波回路占有領域Ａの１つの角部に１つのシールドフレーム４が対応するように平面形状がＬ字状に形成されているため、１つまたは２つのシールドフレーム４を配線基板２から取り外すことにより、所定の箇所の電子部品３の修理を可能にする。具体的には、全部のシールドフレーム４を取り外すことなく、熱風を吐出するリワーク装置のダクトで電子部品３を取り囲むことが可能となり、他の電子部品３に熱的影響を与えることなく電子部品３の取り外しを可能にする。また、電子部品３を取り外した配線基板２上に、良品の電子部品３をマウントする場合も、マウントする領域周辺のシールドフレーム４が取り外されているため、簡単にマウントすることができる。
【００２９】
また、図６に示すように、シールドフレーム４は、平面形状がＬ字状で中間部分である屈曲部としての角部に被吸着板部４２Ａが形成されているため、吸着治具としてのマウント装置の吸着ノズル８で吸着する場合に、安定して吸着、保持を行うことができる。
【００３０】
さらに、シールドフレーム４は、フランジ部４１と平行板部４２とがＬ字状に折り曲げられた形状であるため、剛性が高く変形しにくという作用がある。
【００３１】
シールドカバー５の側板部５２では、上述したように、互いに隣接するスリット５３同士の間隔ｑが、高周波回路占有領域Ａ内の電子部品３から発生する電磁ノイズ波長λの半分よりも短く設定され、スリット５３で区切られた２片の側板部５２を合わせた長さｒが、電磁ノイズ波長λより短くなるように設定されている。ところで、図８に示すように、スリット５３で区切られた隣接する２つの側板部５２と、フランジ部４１との間に形成される空洞部７は、側板部５２同士が隣接する側の端縁がフランジ部４１から浮いた場合に最大長さｒとなる。このため、ｒ＜２ｑでかつ２ｑ＜λの関係により、電磁ノイズ波長λよりも空洞部７の長さは常に小さいため、電子部品３から発生する電磁ノイズが、シールドカバー５とシールドフレーム４との嵌合部の空洞部７から漏れ出すことを防止してシールド効果を維持することができる。
【００３２】
また、側板部５２に複数のスリット５３を形成したことにより、スリット５３で挟まれた側板部５２がバネ性を有するため、複数のシールドフレーム４がフランジ部４１の厚さ方向に位置ずれを起こして接合された場合においても、シールドフレーム４に対してシールドカバー５を確実に嵌合させることが可能となる。
【００３３】
さらに、本実施の形態では、シールドカバー５の側板部５２に、内側へ向けて膨出する膨出部５２Ａが形成されているため、フランジ部４１との圧接強度を維持することができる。
【００３４】
（高周波回路基板における電子部品の実装方法および交換方法）
次に、配線基板２へ電子部品３およびシールドケース６を実装する方法について説明する。先ず、予め、はんだペーストを所定のパターンに印刷した配線基板２を用意し、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造の電子部品３をマウント装置を用いて配線基板２の所定位置に配置する。次に、シールドフレーム４を配線基板２上にマウント装置の吸着ノズル８でマウントし（図６参照。）、リフロー装置を用いて電子部品３およびシールドフレーム４を一括加熱ではんだ付けを行う。
【００３５】
その後、複数のシールドフレーム４のフランジ部４１の全体に一括してシールドカバー５を嵌合させて、高周波回路占有領域Ａ内の複数の電子部品３を閉塞させればよい。このとき、シールドカバー５の側板部５２には、上述したように、内側へ向けて膨出する膨出部５２Ａが形成されているため、フランジ部４１との圧接強度を維持することができる。
【００３６】
なお、このような高周波回路基板１の動作試験は、シールドフレーム４にシールドカバー５を嵌合する前に実施される。したがって、動作試験後に配線基板２上の電子部品３に不良が検出された場合は、電子部品３を配線基板２から取り外して、交換部品を配線基板２へ再接合させる必要がある。
【００３７】
動作試験後に電子部品３を交換するには、図９に示すように、リワーク装置を電子部品３に適用する場合に障害となるシールドフレーム４が除去する必要がある。本実施の形態では、交換を行う電子部品３の周辺で配線基板２に接合された１つまたは２つのシールドフレーム４を配線基板２から除去すればよい。
【００３８】
次に、図１５に示すようなダクト１０１を有するリワーク装置１００を用いて、電子部品３を取り囲むように配置させて、吸着ノズル１０３を電子部品３の上面に当てて吸着させる。この状態でダクト１０１から熱風を供給して電子部品３のはんだバンプ３Ａを溶融させてリワーク装置１００を上昇させて、図９に示すように配線基板２から電子部品３を取り外す。
【００３９】
その後、良品の電子部品３を配線基板２の上にマウント装置で配置して、リフロー装置で再度実装すればよい。このとき、シールドフレーム４は、電子部品３と同時に実装してもよいし、電子部品３の実装後に配線基板２にはんだ付けしてもよい。このように、良品の電子部品３とその周辺の１つまたは２つのシールドフレーム４を配線基板２に接合した後は、シールドフレーム４のフランジ部４１の全体を一括してシールドカバー５で嵌合することで、電子部品３の交換が完了し、正常な動作を行う高周波回路基板１を作製することができる。
【００４０】
以上、シールドケース６、および高周波回路基板１について説明したが、本実施の形態では、平面形状がＬ字状のシールドフレーム４を組み合わせて電子部品３を搭載した領域を包括する高周波回路占有領域Ａを取り囲むことにより、特定の電子部品３が搭載された領域に沿って設けられたシールドフレーム４のみを配線基板２から除去すればよいため、他の箇所に搭載された電子部品３に影響（熱的ダメージ）を与えることなく、効率的に電子部品３の修理、交換を行うことができる。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、シールドフレーム４のＬ字状に屈曲した角部の上縁に屈曲内側に向けて被吸着板部４２Ａを形成したことにより、シールドフレーム４の中間部を、例えばマウント装置の吸着ノズル８などの吸着治具で保持することが可能となり、配線基板２への搭載を安定かつ確実に行うことができる。
【００４２】
（電子機器の構成）
図１０は、本発明に係る電子機器１０を示している。この電子機器１０は、ＰＣカード型の無線端末として用いられるものである。
【００４３】
図１０に示すように、電子機器１０は、カード状のケーシング１１内に、上述した高周波回路基板１が内蔵されたものである。ケーシング１１の一方の端部には、アンテナ１２が設けられ、他方の端部には接続用コネクタ１３が設けられている。この電子機器１０に内蔵された高周波回路基板１の構成は、上記実施の形態の高周波回路基板１と同様であるため、説明を省略する。
【００４４】
本実施の形態の電子機器１０は、電子機器１０に設けられた高周波回路部を構成する電子部品３を低コストかつ効率的に修理、交換できると共に、交換作業に伴い、他の電子部品への熱的影響を大幅に抑えることができ、性能の安定化を図ることができる。
【００４５】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００４６】
例えば、上述した実施の形態では、本発明を、ＰＣカード型の無線端末としての電子機器１０に適用して説明したが、他の高周波回路部を備える電子機器全般に本発明を適用することができる。
【００４７】
また、上述した実施の形態に係る高周波回路基板１ならびにシールドケース６では、複数のシールドフレーム４全部が平面Ｌ字状の形状としたが、Ｌ字状のシールドフレーム４同士の間を、平面直線状に形成されたシールドフレームを介在させる構成とすることも適宜可能である。
【００４８】
さらに、上述した実施の形態に係るシールドケース６を構成するシールドフレーム４において、図１１および図１２に示すように、角部を挟む一方側の平行板部４２の中間部に所定幅の切り欠き部４４を形成してもよい。この切り欠き部４４は、フランジ部４１に及ぶように形成し、この部分でシールドフレーム４を分断し易くすることができる。なお、この切り欠き部４４は、角部を挟む両側の平行板部４２、フランジ部４１に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態に係る高周波回路基板を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る高周波回路基板を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る高周波回路基板を示す要部斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るシールドケースのシールドフレームを上側から見た斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るシールドケースのシールドフレームを下側から見た斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るシールドケースのシールドフレームをマウントする状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る高周波回路基板の要部断面図である。
【図８】図７のａ−ａ断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る高周波回路基板の分解斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る電子機器の斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係るシールドケースを構成するシールドフレームを上側から見た斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係るシールドケースを構成するシールドフレームを下側から見た斜視図である。
【図１３】従来の高周波回路基板において電子部品の交換をする場合を示す要部断面図である。
【図１４】従来の高周波回路基板においてシールドフレームを除去する状態を示す斜視図である。
【図１５】高周波回路基板における電子部品の除去工程を示す要部断面図である。
【図１６】従来の高周波回路基板における電子部品の除去工程を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…高周波回路基板、２…配線基板、３…電子部品、３Ａ…はんだバンプ、４…シールドフレーム、５…シールドカバー、６…シールドケース、８…吸着ノズル、１０…電子機器、４１…フランジ部、４２…平行板部、４２Ａ…被吸着板部、４３…接合用凸部、５１…カバー本体、５２…側板部、５３…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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