(57)【要約】      （修正有）【課題】シールド筐体と高周波回路基板との密着性を向上させ、送受信間のアイソレーション悪化を防止し、さらには外部への不要な放射を防止できる高周波機器を提供する。【解決手段】高周波機器では、金属筐体２と、この金属筐体２に設けられた高周波回路基板３と、内部の空間９を形成する仕切り４を有するとともに高周波回路基板３を被蓋したシールド筐体１とを備えている高周波機器において、仕切り４には金属筐体２側に貫通し、かつ半田７が充填された貫通孔５が形成されている。【選択図】図１
2006093421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属体と、この金属体に設けられた高周波回路基板と、内部の空間を形成する壁を有するとともに前記高周波回路基板を被蓋したシールド筐体とを備えた高周波機器において、
前記壁には前記金属体側に貫通し、かつろう材が充填された貫通孔が形成されていることを特徴とする高周波機器筐体。
【請求項２】
前記壁は、前記高周波回路基板のグランドパターンに当接している請求項１に記載の高周波機器。
【請求項３】
前記壁は、前記高周波回路基板の全周を囲っているとともに前記シールド筐体の外周縁部に形成されて、前記金属体に当接している請求項１または請求項２に記載の高周波機器。
【請求項４】
前記金属体、前記高周波回路基板及び前記シールド筐体のうちの少なくとも二つには、互いの相対位置を決める位置決め手段が設けられている請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の高周波機器。
【請求項５】
前記位置決め手段は、ピン及びこのピンが挿入される穴から構成されている請求項４の何れか１項に記載の高周波機器。
【請求項６】
前記ろう材は、半田である請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の高周波機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属体と、この金属体に載置された高周波回路基板と、内部空間を形成する壁を有するとともに高周波回路基板を被蓋したシールド筐体とを備えた高周波機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波機器として、シールドカバーが、高周波回路基板が収納される空間を仕切る壁を有する導電性のシールド筐体に、両者間に隙間を生じないように複数の締着ネジで固定することで、その隙間を通じて各機能回路の伝送線路から別の機能回路へ漏れ出してしまい送受信間のアイソレーションを悪化させるのを防止し、また高周波信号が外部に不要な放射として漏れてしまうのを防止したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２２０７６公報（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の高周波機器では、壁の端面にシールドカバーを当接させ、その壁に複数の締着ネジで締着して、シールドカバーをシールド筐体に固定しているものの、締着ネジの強弱によってはシールド筐体が傾き、端面とシールドカバーとの間に隙間が生じる虞があるという問題点があった。
また、シールドカバーとシールド筐体との間に高周波回路基板を挟みこむ構造の高周波機器の場合には、高周波回路基板に反りがあると、高周波回路基板のグランドパターンと前記壁との間に当接しない箇所が生じてしまうという問題点があった。
これらに対しては、隙間を無くするために締着ネジの本数を増やすことが考えられるが、これにより製作時間が大幅に増加したり、ネジの締着箇所のスペース増大により製品が大型化してしまうという問題点があった。
【０００５】
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、シールド筐体と、高周波回路基板、金属体との間での隙間を無くして、アイソレーションの悪化を防止し、また高周波信号が外部に不要な放射として漏れてしまうのを防止した高周波機器を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る高周波機器では、金属体と、この金属体に設けられた高周波回路基板と、内部の空間を形成する壁を有するとともに前記高周波回路基板を被蓋したシールド筐体とを備えた高周波機器において、前記壁に前記金属体側に貫通し、かつろう材が充填された貫通孔が形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る高周波機器では、シールド筐体と、高周波回路基板、金属体との間での隙間を無くして、アイソレーションの悪化を防止することができ、また高周波信号が外部に不要な放射として漏れてしまうのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の各実施の形態について説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１の高周波機器を示す正面要部断面図、図２は図１のシールド筐体１を内側から視たときの図、図３は図１の高周波回路基板３を示す平面図である。なお、図３の高周波回路基板３においてＩ−Ｉ線に沿った矢視断面図が図１における高周波回路基板３の断面図である。
この高周波機器は、金属体である金属筐体２と、この金属筐体２上に設けられた高周波回路基板３と、内部に空間９を形成し高周波回路基板３の各機能回路を仕切る、壁である仕切り４を有するとともに高周波回路基板３を被蓋したシールド筐体１とを備えている。
シールド筐体１の仕切り４には、高周波回路基板３まで貫通し、かつろう材である半田７が充填された貫通孔５が形成されている。
高周波回路基板３には、表面にグランドパターン６が形成されている。グランドパターン６の形成されていない領域で空間９に対応した箇所には、各機能回路を構成する複数個の素子８が搭載されている。
【０００９】
上記構成の高周波機器では、金属筐体２上に固定された高周波回路基板３をシールド筐体１で被蓋する。このとき、シールド筐体１の仕切り４の下端面は、高周波回路基板３のグランドパターン６に面接触している。この後、仕切り４の上端面から貫通孔５に半田７を流し込み、この半田７により、高周波回路基板３にシールド筐体１を固定する。
【００１０】
この高周波機器によれば、シールド筐体１とグランドパターン６との接触部分では隙間が発生せず、貫通孔５から流し込まれた半田７により接触部分は完全に金属接合する。
また、高周波回路基板３に反りがあり、シールド筐体１と高周波回路基板３との間に隙間がある場合であっても、その隙間には半田７が流れ込み、隙間は生じない。
【００１１】
従って、送受信間のアイソレーション悪化が防止され、さらには高周波機器外部への不要な放射を防止することが可能となる。
また、従来必要とした締着ネジが不要であり、製作時間や、製作工数を減らすことが可能となる。
なお、ろう材として、半田７が用いられており、安価で、耐食性に優れ、かつ高周波回路基板３とシールド筐体１とは強固に結合される。
【００１２】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２の高周波機器を示す正面要部断面図、図５は図４のシールド筐体１を内側から視たときの図、図６は図４の高周波回路基板３を示す平面図である。なお、図６の高周波回路基板３においてＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図が図４における高周波回路基板３の断面図である。
【００１３】
この実施の形態では、シールド筐体１には全周にわたって壁である外枠１０が形成されている。この外枠１０の下端面は金属筐体２に面接触している。この外枠１０には、金属筐体２まで貫通し、かつろう材である半田７が充填された貫通孔１５が形成されている。
他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００１４】
このように構成された高周波機器では、高周波回路基板３の全周を囲んで金属筐体２と金属接合した外枠１０により、実施の形態１のものと比較して、２重のシールド性が確保される。
従って、送受信間のアイソレーション悪化がさらに防止され、さらには高周波機器外部への不要な放射をさらに防止することが可能となる。
【００１５】
実施の形態３．
図７はこの発明の実施の形態３の高周波機器を示す正面要部断面図、図８は図７のシールド筐体１を内側から視たときの図、図９は図７の高周波回路基板３を示す平面図である。
なお、図９の高周波回路基板３においてＶＩＩ−ＶIＩ線に沿った矢視断面図が図７における高周波回路基板３の断面図である。
【００１６】
この実施の形態では、壁である、シールド筐体１の仕切り４の隅部の２カ所に、ピン１１が形成されている。このピン１１に対向して、高周波回路基板３には、ピン１が挿入されるピン穴１２が形成されている。ここで、ピン１１及びピン穴１２は、シールド筐体１と高周波回路基板３との相対位置を決める位置決め手段を構成している。
他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００１７】
この高周波機器によれば、位置決め手段を備えているので、シールド筐体１の仕切り４がグランドパターン６に対して所定の位置で接触することが可能になり、シールド筐体１と高周波回路基板３とを精度よく接触させることができ、該接触部分で半田７が素子８と接触したり、シールド筐体１、高周波回路基板３及び金属筐体２が互いに正しく対面しない状態で、半田７により一体化されるといった不都合の発生を防止することができる。
また、位置決め手段である、ピン１１及びピン穴１２は、対角線上に設けられており、シールド筐体１の高周波回路基板３に対して誤って取り付けるといったミスも防止される。
【００１８】
なお、上記の実施の形態では、ピン１１及びピン穴１２は２カ所に設けられているが、勿論１カ所だけでもよいし、３カ所以上であってもよい。
また、ピンを高周波回路基板３に設け、ピン穴をシールド筐体１の仕切り４に設けるようにしてもよい。
さらに、位置決め手段の形態についても、ピン、ピン穴に限定されるものではなく、例えば、凹部、及びこの凹部に嵌合される凸部であってもよい。
さらにまた、シールド筐体１及び金属筐体２に、シールド筐体１と金属筐体２との相対位置を決める位置決め手段を設けるようにしてもよい。
また、シールド筐体１、金属筐体２及び高周波回路基板３のそれぞれに位置決め手段を設けることで、各部材間の相対位置を精度よく位置決めするようにしてもよい。
【００１９】
なお、上記の各実施の形態では、ろう材として半田を用いた場合について説明したが、勿論このものに限定されるものではなく、例えば銀ろう、アルミニウムろうであってもよい。
また、上記の各実施の形態では、金属筐体２上に高周波回路基板３が設けられた場合について説明したが、この金属筐体２については、金属体として金属平板であってもよい。
さらに、貫通孔５、１５については、連続的に形成されているが、間隔をおいて複数個形成するようにしてもよい。
さらにまた、この発明は、シールド筐体１の仕切り４の端面は高周波回路基板３のグランドパターン６に当接した高周波機器について説明したが、シールド筐体１の壁の端面が高周波回路基板のグランドパターンに当接していない高周波機器についても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態１の高周波機器を示す正面要部断面図である。
【図２】図１のシールド筐体を内側から視たときの図である。
【図３】図１の高周波回路基板を示す平面図である。
【図４】この発明の実施の形態２の高周波機器を示す正面要部断面図である。
【図５】図４のシールド筐体を内側から視たときの図である。
【図６】図４の高周波回路基板を示す平面図である。
【図７】この発明の実施の形態３の高周波機器を示す正面要部断面図である。
【図８】図７のシールド筐体を内側から視たときの図である。
【図９】図７の高周波回路基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  シールド筐体、２  金属筐体（金属体）、３  高周波回路基板、４  仕切り（壁）、５，１５  貫通孔、６  グランドパターン、７  半田（ろう材）、８  素子、９  空間、１０  外枠（壁）、１１  ピン、１２  ピン穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006093421.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006093421.tif 000009
【図８】
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【図９】
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