(57)【要約】【課題】  スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。【解決手段】  電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品装着部となる接続パターンから延設される配線パターンの設けられる導電層を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板であって、
前記導電層を覆う絶縁層を、一面側から前記接続パターンの異なる導電層のものの接続パターンが露出するよう積層させて成ることを特徴とする多層フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記接続パターンが一面の端部に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項２記載の多層フレキシブルプリント基板の端部に前記接続パターンと接続させるばね性をもった圧接片を有する圧接コネクタを配設させて成る多層フレキシブルプリント基板を用いた圧接接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と称する）として、導電層を少なくとも表裏に有して多層化し高密度化を図った、図３に示すような多層ＦＰＣ１００がある。この多層ＦＰＣ１００は、中間層となるベース１０１を境として、少なくとも表裏に、電子部品装着部となる接続パターン１０５から延設される配線パターンの設けられる導電層１０２と、その導電層１０２を覆う、カバーレイと呼ばれる絶縁層１０３とを有して形成されている。
【０００３】
この多層ＦＰＣ１００にあっては、異なる導電層１０２、１０２相互がスルーホール１０４を介して電気的に接続されており、同図に示すように、接続パターン１０５に電子部品１０６が半田付けにて装着されたり、また、ばね性をもった圧接片を有する圧接コネクタを当該接続パターン１０５に配設し、その圧接片を介して他の硬質プリント基板と接続されたりする。
【０００４】
多層ＦＰＣは、その薄さや屈曲性の良さを生かしてカメラをはじめとする小型の電子機器に多く使用されるが、多層化による小型化、高密度化を目指した上記スルーホール１０４は、逆に小型化を阻害する要因とも考えられることがある。
【０００５】
この解消のため、例えば図４に示すように、圧接コネクター部で導電パターン２０２の全面を露出させるべく、カバーレイ除去部２０１が形成されていて、露出した導電パターン２０２は、圧接面で該カバーレイ除去部２０１の範囲外に延出せず、カバーレイ除去部２０１内でスルーホール２０３により圧接面裏側に導かれて、圧接面裏側でカバーレイ除去部２０１の範囲外に延出しており、前記カバーレイ除去部２０１は、圧接コネクター部近傍において接続先のプリント基板と当接する範囲を含むするようにして、さらに小型化の対策を施したものがある（特許文献１参照。）。
【０００６】
しかしながら、この構成では、カバーレイ除去部２０１内でスルーホール２０３を用いるようにしているので、スルーホール２０３を配置する範囲分の面積が必要となる。このため、小型化に関しては十分とは言えない。
【特許文献１】特開２０００−１５６５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、その課題は、スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明による多層フレキシブルプリント基板は、電子部品装着部となる接続パターンから延設される配線パターンの設けられる導電層を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板という構成に対し、前記導電層を覆う絶縁層を、一面側から前記接続パターンの異なる導電層のものの接続パターンが露出するよう積層させて成ることを特徴としている。
【０００９】
そして、前記接続パターンが一面の端部に形成されたものであることが好ましい。
【００１０】
また、本願発明による多層フレキシブルプリント基板を用いた圧接接続構造にあっては、前記多層フレキシブルプリント基板の端部に前記接続パターンと接続させるばね性をもった圧接片を有する圧接コネクタを配設させて成ることとしている。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明の多層フレキシブルプリント基板は、多層フレキシブルプリント基板の電子部品装着部となる接続パターンから延設される配線パターンの設けられる導電層のうち、表裏何れか一面側から、それとなる異なる他面側導電層のものの接続パターンが露出するよう導電層を覆う絶縁層が積層されるので、基板の表裏何れか一面側から電子部品装着が可能となり、スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能であることを特徴として有する多層フレキシブルプリント基板が得られる。
【００１２】
そして、多層フレキシブルプリント基板の一面端部に電子部品装着部となる接続パターンが形成されたものとなるので、スルーホールを形成するための配線パターンが基板の端部に突出することの無いものとなり、以って、基板に構成される回路において高周波特性が改善されるという効果を奏する。
【００１３】
また、本願発明の多層フレキシブルプリント基板を用いた圧接接続構造においては、多層フレキシブルプリント基板の一面端部に形成された電子部品装着部となる接続パターンにばね性をもった圧接片を有する圧接コネクタが配設され、その圧接片を介して他の硬質プリント基板と接続されるようになるので、スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能な圧接接続構造が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の上記および他の効果、特徴および利点を明確にすべく、添付した図面を参照しながら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。 図１を参照すると、本願発明の一実施形態としての多層フレキシブルプリント基板の概略を示す説明図が示されている。
【００１５】
この実施形態の多層フレキシブルプリント基板１は、電子部品装着部となる接続パターン５、５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板であって、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５、５の異なる導電層のものの接続パターン５、５が露出するよう積層させて成る。この場合、前記接続パターン５、５が一面の端部１ａに形成されたものとしてもいる。
【００１６】
詳しくは、この多層フレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、電子部品として一般的なＤＩＬ端子をもったＩＣを実装する装着部を有する多層ＦＰＣで、図１（ａ）は多層ＦＰＣの電子部品装着状態の平面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図で、同一の構成要素には同一の符号を付して示している。
【００１７】
多層ＦＰＣ１は、表導電パターン３１、裏導電パターン３２、表絶縁層４１、裏絶縁層４２が、ベース２を挟んで図示しない接着剤を介して積層されて構成されている。接続パターン５、５領域にあっては、表絶縁層４１、ベース２が除去されており、ＩＣ６を実装する装着部となる接続パターン５、５を露出形成する。図１（ｂ）から明らかなように、接続パターン５、５以外の表導電パターン３１、裏導電パターン３２部分は、一面となる表面側で表絶縁層４１およびベース２除去部外の絶縁領域に向けて延出してありこの部分においては露出していない。
【００１８】
この多層ＦＰＣ１は、例えばポリイミドフィルムなどの可撓性プラスチックシート材によるベース２を挟んで、銅箔による表導電パターン３１、裏導電パターン３２と、例えばポリイミドフィルムなどの可撓性プラスチックシート材による表絶縁層４１、裏絶縁層４２とがずらして接着剤を介して相互に貼り合わせ、接続パターン５、５を表面の実装面側に露出させている。このとき、図１（ｂ）に示す、ＩＣ６の異なる列のリード端子６１の相互の段差は、例えば５０〜６０μｍ程度となるが、接続パターン５とリード端子６１との半田付けにおいて吸収される。
【００１９】
上記のように多層ＦＰＣ１の貼り合わせを工夫することにて、背景技術の項において説明した、スルーホールの数を減少させることとなり、スルーホールを配置する範囲分の面積が縮小される。これにより、省スペース化とともに低コストも併せて達成され、さらに高周波機器を構成する多層ＦＰＣ１にあっては、高周波特性が改善されることとなるのである。
【００２０】
したがって、以上説明した多層ＦＰＣ１によると、以上説明したように、多層ＦＰＣ１の電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３のうち、表裏何れか一面側から、それとなる異なる他面側導電層３のものの接続パターン５が露出するよう導電層３を覆う絶縁層４が積層されるので、基板の表裏何れか一面側から電子部品装着が可能となり、スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能であることを特徴として有する多層ＦＰＣが得られる。
【００２１】
そして、多層ＦＰＣ１の一面端部１ａに電子部品装着部となる接続パターン５が形成されたものとなるので、スルーホールを形成するための配線パターンが基板の端部１ａに突出することの無いものとなり、以って、基板に構成される回路において高周波特性が改善されるという効果がある。
【００２２】
次に、本発明の多層ＦＰＣ１を用いた圧接接続構造の実施形態について、図２に基づいて説明する。この圧接接続構造にあっては、多層ＦＰＣ１の端部１ａに前記接続パターン５、５と接続させるばね性をもった圧接片７１を有する圧接コネクタ７を配設させて成る。
【００２３】
上記多層ＦＰＣ１においては、所定の巾をもった端部１ａの一面に、上記電子部品装着部と同様の如く、複数個の接続パターン５、５が所定間隔をもって２列に列設されており、当該接続パターン５、５のそれぞれから、上記と同様に導電層３の配線パターンが延設される。この多層ＦＰＣ１にあっても、スルーホールの数を減少させることとなり、スルーホールを配置する範囲分の面積が縮小されて省スペース化とともに低コストも併せて達成され、さらに高周波機器を構成する多層ＦＰＣ１にあっては、高周波特性が改善されることとなる。
【００２４】
圧接コネクタ７は、ＰＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂にて形成された所定長さの横長のハウジング７３内に、先端側に湾曲したコネクタ接触部７２をもった長短の圧接片７１、７１が一列に配設され形成されている。
【００２５】
この場合、上記多層ＦＰＣ１の端部１ａが圧接コネクタ７のハウジング７３の横穴に挿入され、多層ＦＰＣ１に形成された接続パターン５、５にばね性をもった圧接片７１、７１のコネクタ接触部７２が接触し、その圧接片７１、７１の基端側が他の硬質プリント基板と接続される。このような構成にて、小型でコストダウンが可能な圧接コネクタによる圧接接続構造が実現されるのである。
【００２６】
したがって、この多層ＦＰＣ１を用いた圧接接続構造では、多層ＦＰＣ１の一面端部１ａに形成された電子部品装着部となる接続パターン５、５にばね性をもった圧接片７１、７１を有する圧接コネクタ７が配設され、その圧接片７１、７１を介して他の硬質プリント基板と接続されるものとなり、さらに、スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能な圧接接続構造が実現されるという効果が得られる。
【００２７】
なお、本発明は上記各実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適宜変更され得ることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本願発明の一実施形態としての多層フレキシブルプリント基板の概略を示す説明図。
【図２】同多層フレキシブルプリント基板を用いた圧接接続構造を示す説明図。
【図３】従来例の多層フレキシブルプリント基板の概略を示す説明図。
【図４】他の従来例としての多層フレキシブルプリント基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００２９】
１      多層フレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）
１ａ      端部
２      ベース
３      導電層
４      絶縁層
５      接続パターン
７      圧接コネクタ
７１      圧接片
【図１】
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【図２】
2006040967.tif 000004
【図３】
2006040967.tif 000005
【図４】
2006040967.tif 000006