(57)【要約】【課題】  比較的出力が弱い光源あるいは長距離伝送による減衰等により光通信の信号強度が弱くなった場合でも光ファイバで拾われた電磁雑音の影響を低減させることができる光ファイバ通信の電磁雑音低減システムを提供する。【解決手段】  光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバ１の外周を覆う被覆部材７に対して、一方の端部が接地接続された導電部材９０を、少なくとも一部が被覆部材７と導電的に接続されるように設ける。【選択図】  図１
2006165715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電部材を、少なくとも一部が前記被覆部材と導電的に接続されるように設ける
ことを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減方法。
【請求項２】
前記導電部材は、少なくとも中心部が導体である配線手段であり、その導体が前記光ファイバの被覆部材に導電接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項３】
前記配線手段の導体は、前記光ファイバの少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子と導電接続される
ことを特徴とする請求項２に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項４】
前記配線手段の導体は、前記光ファイバの被覆部材に巻きつけて接続する際に、前記光ファイバのコアを変形させないレベルの力で巻きつけられる
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項５】
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電部材を、少なくともその一部が前記被覆部材の近傍に配置されるように設ける
ことを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減方法。
【請求項６】
前記導電近接部材を前記光ファイバの被覆部材上から離間させて支持できる近接部材ケース（支持手段）が設けられる
ことを特徴とする請求項５に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項７】
前記導電近接部材は、前記光ファイバの少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子の近傍に設けられる
ことを特徴とする請求項５に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項８】
前記接地接続は、前記光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路の電源アースとの接続である
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項９】
光通信用の光ファイバと、
該光ファイバの終端部に設けられ、前記光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための接続端子と、
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して少なくとも一部が導電的に接続され、一方の端部が接地あるいは前記光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路の電源アースと接続された導電部材と、
を有することを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減システム。
【請求項１０】
光通信用の光ファイバと、
該光ファイバの終端部に設けられ、前記光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための接続端子と、
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して少なくともその一部が前記被覆部材の近傍に配置され、一方の端部が接地あるいは前記光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路の電源アースと接続された導電部材と、
を有することを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減システム。
【請求項１１】
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、少なくとも一部が前記被覆部材と導電的に接続され、一方の端部が接地あるいは前記光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路の電源アースと接続された導電部材が設けられる
ことを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減装置。
【請求項１２】
光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、少なくともその一部が前記被覆部材の近傍に配置され、一方の端部が接地あるいは前記光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路の電源アースと接続された導電部材が設けられる
ことを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ通信における電磁雑音を低減する方法、システムおよび装置構成、および、接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバは、その材料により、グラスファイバ（以下、ＧＯＦと記載）、ポリマークラッドファイバ（以下、ＰＣＦと記載）、プラスチック光ファイバ（以下、ＰＯＦと記載）等に分類される。
【０００３】
ＧＯＦは伝送損失が極めて小さく幹線系の長距離伝送に適するが、コアに用いられる石英ガラス等の材料は取り扱いに注意を要し、さらに可撓性が少ないため光の伝送経路となるコア径を細くする必要があり、端子加工に高精度が要求され高コストである。ＰＣＦは、ＧＯＦに比べればコア径が大きいがコア材料はＧＯＦ同様にガラス材料であるので取り扱いに注意が要する。
【０００４】
一方、ＰＯＦはコア径がＰＣＦやＧＯＦに比べると非常に大きく、端子加工に高精度が要求されないので低コストであり、コア材料がポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系のプラスチックのために取り扱いが容易であるが、伝送損失はＰＣＦやＧＯＦに比べると大きくなっている。
【０００５】
また、光ファイバの光源としては、ＰＯＦを用いる場合には伝送損失が大きいため光ファイバの伝送損失が低い波長帯の光源である必要があり、さらに、廉価さと使用者の目の安全性等を考慮すると、例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの波長帯の発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。
【０００６】
上記した光ファイバは、通信信号の伝送媒体として金属を用いていないため電磁雑音に強いと一般的に考えられており、つまり、金属以外のガラス材料や高分子材料で形成された光ファイバでは電磁雑音が光の雑音に変換されることはあり得ないので、例えば、電磁雑音の強い環境において従来の金属導線に代わる様々な通信システムで用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
光ファイバを用いた通信システムでも、光信号に雑音が観測される場合があったが、従来は光ファイバ自体が電磁雑音を拾うことはあり得ないと考えられていたため、例えば、接続端子部内の金属部品が電磁雑音に対するアンテナとして機能したために光電変換等に悪影響を与え雑音が観測されたと考えられていた。
【０００８】
接続端子部内の金属部品がアンテナとして電磁雑音を拾うことを防止するためには、例えば、接続端子の外部に接地接続端子を設けて接地すること（例えば、特許文献２参照）、接続端子の外部全体を金属でシールドすること（例えば、特許文献３参照）、接続端子の外部全体を電波吸収機能を有するフェライト入り樹脂等の被覆部材で覆うこと（例えば、特許文献４参照）等の対策が知られている。
【０００９】
また、光ファイバに対して金属被膜層を設けることも知られているが、従来は光ファイバ自体が電磁雑音を拾うことはあり得ないと考えられていたため、その目的は光ファイバ芯線の耐熱性及び曲げ強度を向上させるためであった。金属被膜層を光ファイバに設ける場合、例えば、層の厚みを増加させようとすると、光ファイバの柔軟性が低下して屈曲しなくなるので敷設作業が困難になり、また、めっきや蒸着等により金属被膜を形成する際にその成長速度の遅さから多大な時間と経費が必要になるという問題がある（例えば、特許文献５参照）。
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２００４８０号公報（要約等）
【特許文献２】特開平７−３０６３３５号公報（要約等）
【特許文献３】特開２００３−１２１７０２号公報（要約等）
【特許文献４】特開２００２−３６５４９１号公報（要約、特許請求の範囲等）
【特許文献５】特開平６−１１８２８５号公報（要約、図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
発明者が実施した通信実験によれば、光源としてＬＥＤを用いた場合で、ＰＯＦの長さが１ｍ程度の場合には電磁雑音が観測されなかったが、ＰＯＦの長さを例えば３０ｍとしてＰＯＦにとっては長距離経路として受信端の信号強度が弱まった場合には、光ファイバ１の設置通路以外の信号入力側および信号出力側のノイズをシールド等により遮断しても電磁雑音が観測された。また、光ファイバ１の設置通路以外について、上記した接続端子部に対する従来の防止策を実施しても電磁雑音が観測された。つまり、実験の際には、光ファイバ１の設置通路以外の他の箇所からの電磁雑音の混入はあり得ない環境であった。
【００１２】
このように、発明者の通信実験によれば、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させた場合には減衰等により光通信の信号強度が弱くなるが、その場合には、従来の常識では電磁雑音の影響を受けないはずの光ファイバー通信システムにおいて、光ファイバで拾われたとしか考えられない電磁雑音の影響を受ける結果となった。これは、従来の「光ファイバー通信は電磁雑音の影響を受けない」という常識からは考えられない現象であるため、発明者は、上記した各従来技術に示されたシステム構成あるいは防磁の構成からあらゆる対策を採用すると共に、その他にも現状で考えられるあらゆる対策を採用して構成を様々に変更し、あるいは測定条件を変更して複数回実験を実施したが、光通信の信号強度が弱い条件下では光ファイバで拾われたと考えられる電磁雑音の影響が必ず観測された。
【００１３】
しかし、従来の常識が「光ファイバー通信は電磁雑音の影響を受けない」ということから、当然ながら光ファイバで拾われたと考えられる電磁雑音に対する電磁雑音低減方法、電磁雑音低減システム等は存在していないので、電磁雑音に対する対策をとることができなかった。
【００１４】
電磁雑音の対策としては、例えば、金属等の導体を用いたケーブルやハウジングでは、接地する方法が知られているが、それらは通信ケーブルやシールドに用いられる金属等の導体を直接に接地接続する方法である。また、光ファイバーの外周部のような絶縁体に帯電する静電気の対策として導電接地することが知られており、あるいは、雷や電力線等からの誘電電力を大地に逃がすために、光ケーブルを構成する抗張力線（テンションメンバー）をアース（接地）することが知られている。しかし、それらの従来の方法は一瞬に大電流を流して設備や装置あるいは記憶内容等を破壊する可能性のある静電気や誘電電力に対する安全対策としての方法であり、光ファイバーの信号レベルの性能面で継続的に発生する電磁雑音の問題に対する対策ではない。つまり、光ファイバーにおいて継続的に発生する電磁雑音の対策については、従来は全く検討されておらず、また、そのような方法も装置も知られていない。
【００１５】
本発明は上記した問題を解決するためになされたものであり、光ファイバ通信の電磁雑音を低減する方法、装置、システム及び光ファイバ接続端子を提供することを目的とする。特に、比較的出力が弱い光源あるいは長距離伝送による減衰等により光通信の信号強度が弱くなった場合でも、光ファイバで拾われた電磁雑音の影響を低減させることができる光ファイバ通信の電磁雑音を低減する方法、システム、装置、および、光ファイバ接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記した目的を達成するため、本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減方法は、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電部材を、少なくとも一部が被覆部材と導電的に接続されるように設けるか、あるいは、少なくともその一部が被覆部材の近傍に配置されるように設ける。
【００１７】
また、本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムは、光通信用の光ファイバと、該光ファイバの終端部に設けられ、光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための接続端子と、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して少なくとも一部が導電的に接続され、一方の端部が接地接続された導電部材か、あるいは、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して少なくともその一部が前記被覆部材の近傍に配置され、一方の端部が接地接続された導電部材とを有する。
【００１８】
また、本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減装置は、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、少なくとも一部が被覆部材と導電的に接続され、一方の端部が接地接続された導電部材か、あるいは、少なくともその一部が被覆部材の近傍に配置され、一方の端部が接地接続された導電部材が設けられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減方法、光ファイバ通信の電磁雑音低減システム、光ファイバ通信の電磁雑音低減装置、および、光ファイバ接続端子は、光ファイバの外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電部材を、少なくとも一部が被覆部材と導電的に接続されるように設けるか、あるいは、少なくともその一部が被覆部材の近傍に配置されるように設けたので、光ファイバ通信の電磁雑音を低減させることができる。特に、比較的出力が弱い光源あるいは長距離伝送による減衰等により光通信の信号強度が弱くなった場合でも、光ファイバで拾われた電磁雑音の影響を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
実施の形態１．
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態につき説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第1実施例の概略構成を示す断面図である。
【００２２】
図１において、光ファイバ１は、例えば、比較的短距離の光ファイバ通信に用いられるプラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）である。
【００２３】
光ファイバ側端子２は、後述する電子回路側端子３と効率よく接続（結合）させることができる端子であり、例えば、ＪＩＳに規格されたＦ０５型（単方向タイプ）の端子である。本実施の形態では、光ファイバ１の両端部にモールド成形等により端子が接続（例えば、一体成形）されたものを端子付き光ファイバと称する。
【００２４】
端子は、例えば、光ファイバ１を固定する金属筒状のフェルール、電子回路側端子３（光モジュール）との結合を行うプラグケース、バネ性を利用してフェルールと光ユニットの位置合わせを行うスプリング、光ファイバ１を保護するコードブッシュ、光ファイバ１と端子を固定するプラグ押さえキャップ（何れも不図示）から構成される。
【００２５】
電子回路側端子３は、光モジュールとも称され、例えば、ＪＩＳに規格されたＦ０５型（単方向タイプ）の光モジュールである。る。光モジュールは、後述する光ファイバ１で伝送される信号を送信する光送信モジュール（発光部）と、光ファイバ１で伝送される信号を受信する光受信モジュール（受光部）の何れか一方、あるいは、両方を備える。
【００２６】
電子回路４は、光ファイバ１で送信されるデジタル形式の電気信号を生成し、受信された光信号が再変換されたデジタル信号（電気信号）を処理する。
【００２７】
コア５は、光ファイバ１における光信号を伝搬させる経路であり、屈折率が大きい材料が用いられ、ＰＯＦでは、例えば、アクリル系のプラスチック材料のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）により形成される。端面５ａは、光ファイバ１のコア５において、伝搬されてきた光信号が出力される端面（受信端面）であり、光信号を送信する場合の入力端面（送信端面）である。
【００２８】
クラッド６は、コア５で伝搬される光信号を反射させる部分であり、例えば、弗素樹脂等の屈折率が小さい材料が用いられる。クラッド６は、屈折率の低い材料で屈折率の高い材料を覆うことで、屈折率差により光を全反射させて光信号をコア５内に閉じこめて伝搬させるものである。
【００２９】
シース（被覆部材）７は、保護皮膜であり、外部からの光を遮断し、内部のコア５およびクラッド６を保護するものであり、例えば、ポリエチレン樹脂が用いられる。表面７ａは、シース７の外部表面である。シース７は、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバ１の外周を覆う。
【００３０】
発光部８は、光送信モジュールとも称される。光送信モジュールは、例えば、発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）とその駆動回路および送信回路から構成され、入力される電気信号（デジタル信号の高レベル（Ｈ）あるいは低レベル（Ｌ）に対応させてＬＥＤを点滅させ光信号を光ファイバ１に送出する。光ファイバ通信における光信号の送信用の光源として用いられるＬＥＤは、ＰＯＦである光ファイバ１の伝送損失が低い波長帯（例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの波長帯）の光を発生させる発光ダイオードである。
【００３１】
受光部９は、光受信モジュールとも称される。光受信モジュールは、例えば、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）と受信信号の増幅回路および波形整形回路から構成され、光ファイバ１から受信した光信号（光の点滅）を、それに対応された電気信号（デジタル信号）に再変換して電子回路に送出する。
【００３２】
接地線（配線手段）９０は、中心部に銅線等の電気抵抗の比較的少ない導体である芯線（導電部材）９１を有して、通常は高分子材料（例えばＰＶＣ等）の絶縁材料により被覆される。接地線９０は、芯線９１の一方の端部が接地接続される。また、接地線９０は、シース７に対して少なくとも一部が導電的に接続される。本実施形態における導電的な接続とは、導電部材（芯線９１）を被覆部材（シース７）に直接に接触させることである。接地線（配線手段）９０は、静電気や誘電電力のような大電流あるいは高電圧に対応するために、例えば、内部導体の直径が太い線や高耐圧の被覆を用いた特殊な線を使用する必要は無く、例えば電子回路４内の一般的な小電圧の信号の伝送に用いられる通常の導体太さで通常の絶縁材料による被覆の信号線を用いることができる。
【００３３】
接地線９０の芯線９１は、光ファイバ１のシース７に対して、少なくとも外周に１周巻きつけることによりシース７に接続され、例えば、シース７に巻きつけて接続する際に、光ファイバ１のコア５を変形させないレベルの力で巻きつけられる。これは、光ファイバ１のコアが変形することで光通信の信号に障害が発生する可能性を避けるためである。
【００３４】
光ファイバ１の被覆に対する接地線９０による接地の作用および効果については、本発明の発明者は実験により確認したが、従来の常識が、光ファイバは電磁界の影響を受けないというものであったため、なぜ、光ファイバの経路途中で電磁雑音がピックアップされ、接地線９０により減衰させることができるのかは理論的に解明できていない。例えば、２線の導体ケーブルの一方の導体を接地した場合と同様の現象により、本実施の形態で説明した光ファイバの外周の非導電性の被覆を接地する場合の作用が発生していると仮定すると、以下のような作用（仮説）と考えられる。
【００３５】
光信号が伝搬される光ファイバ１の内部及び周囲空間には外部雑音により電磁界が発生し、この磁界がＥＭＣ成分の電波（高周波）となって光ファイバ１の外部に放出される。そこで、光ファイバ１の外周の被覆を導体により接地すると、周囲空間に発生していた電磁界が導体内に集められ電流に変換される。このようにして、導体は、ＥＭＣ対象の高周波エネルギーを電流に変換して接地に逃がす。
【００３６】
発明者の実験では、光ファイバ通信における光源として光ファイバ１の伝送損失が低い波長帯、例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの発光ダイオード（ＬＥＤ）を用い、ＰＯＦの長さを３０ｍ〜５０ｍとして、光ファイバ１の設置通路以外の信号入力側および信号出力側のノイズをシールド等により遮断した。その場合（接地接続が無い場合）には、受信側の光信号は減衰しているため、光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測される。しかし、光ファイバ１の受信端側の光ファイバを接地接続した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが光信号のレベルよりも小さくなり、実用上問題のないレベルまで減少した。
【００３７】
なお、ＰＯＦの長さを１ｍ等の短距離とする以外は上記と同じ条件とした場合には、受信側の光信号は減衰していないため、接地接続しない場合でも、光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズは観測されない。これは、光信号によるマスキング効果により高周波ノイズが観測されないものと推測される。
【００３８】
図２は、本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態１における第２実施例と第１実施例との相違点は、接地線９０の芯線９１が光ファイバ１のシース７に巻きつけて接続される位置である。第１実施例では、光ファイバ１の送信端から受信端までのシース７が剥き出しの表面７ａの任意箇所に芯線９１を巻きつけ接続していたが、第２実施例では、光ファイバ側端子２の内部のシース７の表面７ｂ部分に芯線９１を巻きつけ接続している。
【００３９】
端子２内部での芯線９１の表面７ｂへの接続については、例えば、端子２内部に接続用のスペースを有するように組み立て式の端子２を形成しておき、芯線９１を接続後に端子２を組み立てるか、あるいは、芯線９１を接続後にモールド成型等により端子２を一体化させて形成してもよい。その他の構成は、第１実施例と同様である。
【００４０】
図２の第２実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２の内部で、光ファイバ１のシース７の表面７ｂに導電接続されるようにしてもよい。
【００４１】
図３は、本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態１における第３実施例と第１実施例あるいは第２実施例との相違点も、接地線９０の芯線９１が光ファイバ１のシース７に巻きつけて接続される位置である。第３実施例では、芯線９１が電子回路側端子３の内部のシース７の端面の表面７ｃに接触するように接続している。
【００４２】
端子３内部での芯線９１の表面７への接続については、例えば、端子３内部に芯線９１用のスペースを有するように組み立て式の端子を形成しておき、芯線９１をそのスペース内に配置後に端子を組み立てる等により形成すればよい。その他の構成は、第１実施例あるいは第２実施例と同様である。
【００４３】
図３の第３実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続される電子回路側端子３の内部で、光ファイバ１のシース７の端面の表面７ｃに導電接続されるようにしてもよい。
【００４４】
このように、本実施の形態の各実施例の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１の任意箇所の外周被覆を接地接続したので、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【００４５】
また、本実施の形態１の各実施例の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１における光ファイバの任意箇所の外周被覆を接地接続する構成であるので、外周被覆が接地済みの光ファイバと、外周被覆が接地されていない光ファイバとの判別が容易であり、光ファイバを変更する必要が生じた場合でも、接地接続箇所が固定ではなく外周被覆における任意箇所を1箇所以上接地すればよいので、その接地接続の変更が容易である。
【００４６】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【００４７】
本実施の形態２と実施の形態１との相違点は、実施形態１では、接地線９０の芯線９１を光ファイバ１のシース７に巻きつけるか接触させて接続していたが、実施の形態２では、芯線９１を、一旦、導電接続部材４０に接続し、その導電接続部材４０の表面を光ファイバ１のシース７に接続している点である。芯線９１と導電接続部材４０との接続方法としては、例えば、半田付けや導電性接着剤を用いる方法、あるいは、導電接続部材４０に芯線９１を巻き付け接続できるようなピンを設ければよい。また、導電接続部材４０とシース７との接合方法としては、例えば、不図示の導電性接着剤を用いればよい。
【００４８】
本実施の形態２の第１実施例では、芯線９１と、光ファイバ１のシース７の表面７ａとが、導電接続部材４０を介して間接的に導電接続されている。シース７の表面７ａと導電接続部材４０の表面４０aとが、例えば導電性接着剤等により接続される。その他の構成は、実施の形態１の第１実施例と同様である。
【００４９】
本実施の形態２の構成の実験結果は、導電接続部材４０を用いて芯線９１とシース７とを接続すること以外は実施の形態１とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していて接地接続が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、接地接続した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００５０】
図５は、本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態２における第２実施例と第１実施例との相違点は、接地線９０の芯線９１が接続された導電接続部材４０が光ファイバ１のシース７に接続される位置である。第１実施例では、光ファイバ１の送信端から受信端までのシース７が剥き出しの表面７ａの任意箇所に芯線９１が接続された導電接続部材４０を接続していたが、第２実施例では、光ファイバ側端子２の内部のシース７の表面７ｂ部分に導電接続部材４０を接続している。
【００５１】
端子２内部での導電接続部材４０の表面７ｂへの接続については、例えば、端子２内部に導電接続部材４０用のスペースを有するように組み立て式の端子２を形成しておき、芯線９１が接続された導電接続部材４０をそのスペース内に配置後に端子２を組み立てるか、あるいは、芯線９１が接続された導電接続部材４０をそのスペース内に配置後にモールド成型等により端子２を一体化させて形成してもよい。その他の構成は、第１実施例と同様である。
【００５２】
図５の第２実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１を導電接続部材４０に接続し、その導電接続部材４０を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２の内部で、光ファイバ１のシース７の表面７ｂに導電接続されるようにしてもよい。
【００５３】
図６は、本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態２における第３実施例と第１実施例あるいは第２実施例との相違点も、接地線９０の芯線９１が接続された導電接続部材４０が光ファイバ１のシース７に接続される位置である。第３実施例では、導電接続部材４０が電子回路側端子３の内部のシース７の端面の表面７ｃに接触するように接続している。
【００５４】
端子３内部での導電接続部材４０の表面７ｃへの接続については、例えば、端子３内部に導電接続部材４０用のスペースを有するように組み立て式の端子を形成しておき、芯線９１が接続された導電接続部材４０をそのスペース内に配置後に端子を組み立てる等により形成すればよい。その他の構成は、第１実施例あるいは第２実施例と同様である。
【００５５】
図６の第３実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１を導電接続部材４０に接続し、その導電接続部材４０を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続される電子回路側端子３の内部で、光ファイバ１のシース７の端面の表面７ｃに導電接続されるようにしてもよい。
【００５６】
このように、本実施の形態２の各実施例の電磁雑音低減システムでは、導電接続部材４０を用いて芯線９１とシース７とが接続されるので、実施の形態１と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【００５７】
また、外周被覆が接地済みの光ファイバと、外周被覆が接地されていない光ファイバとの判別が容易であり、光ファイバを変更する必要が生じた場合でも、接地接続箇所が固定ではなく外周被覆における任意箇所を1箇所以上接地すればよいので、その接地接続の変更が容易である。さらに、導電接続部材４０を用いることで光ファイバ１のコア５の変形等を考慮することなく接続できるので、実施の形態1よりも接地接続を容易にすることができる。
【００５８】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【００５９】
本実施の形態３と実施の形態２との相違点は、導電接続部材の形状が異なっており、実施の形態３の導電接続部材１０は、内径がシース7の外径よりも大きいリング形状になっている点である。
【００６０】
実施の形態２では、導電接続部材４０とシース７との導電接続に導電性の接着剤等が必要である上に、接着剤が硬化するまでは固定手段が必要であったのが、実施の形態３の場合には、接着剤の硬化までの固定手段は必ずしも必要ではない。また、接着剤についても、例えば、導電接続部材１０の内径側表面１０ａの寸法と比べて、シース7の外径表面７ａの寸法が同等であるかわずかに小さくなるように形成されている場合等には、導電接続部材４０をシース７の表面上に略固定できるため、接着剤の使用を中止できるか、あるいは、使用量を削減できる。
【００６１】
本実施の形態３では、導電接続部材１０がリング形状になっている。その他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００６２】
本実施の形態３の構成の実験結果も、光ファイバ１、光ファイバ側端子２、および、接地接続は実施の形態１および２とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していて接地接続が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、接地接続された場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００６３】
図８は、本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態３における第２実施例と第１実施例との相違点は、接地線９０の芯線９１が接続された導電接続部材１０が光ファイバ１のシース７に接続される位置である。第１実施例では、光ファイバ１の送信端から受信端までのシース７が剥き出しの表面７ａの任意箇所に導電接続部材１０を接続していたが、第２実施例では、光ファイバ側端子２の内部のシース７の表面７ｂ部分に導電接続部材１０を接続している。
【００６４】
端子２内部での導電接続部材１０の表面７ｂへの接続については、例えば、端子２内部に導電接続部材１０用のスペースを有するように組み立て式の端子２を形成しておき、芯線９１が接続された導電接続部材１０をそのスペース内に配置後に端子２を組み立てるか、あるいは、芯線９１が接続された導電接続部材１０をそのスペース内に配置後にモールド成型等により端子２を一体化させて形成してもよい。その他の構成は、第１実施例と同様である。
【００６５】
図８の第２実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１をリング形状の導電接続部材１０に接続し、その導電接続部材１０を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２の内部で、光ファイバ１のシース７の表面７ｂに導電接続されるようにしてもよい。
【００６６】
図９は、本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施形態３における第３実施例と第１実施例あるいは第２実施例との相違点も、接地線９０の芯線９１が接続された導電接続部材１０が光ファイバ１のシース７に接続される位置である。第３実施例では、導電接続部材１０が電子回路側端子３の内部のシース７の端面の表面７ｃに接触するように接続している。
【００６７】
端子３内部での導電接続部材１０の表面７ｃへの接続については、例えば、端子３内部に導電接続部材１０用のスペースを有するように組み立て式の端子を形成しておき、芯線９１が接続された導電接続部材１０をそのスペース内に配置後に端子を組み立てる等により形成すればよい。その他の構成は、第１実施例あるいは第２実施例と同様である。
【００６８】
図９の第３実施例に示されるように、本実施形態では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１をリング形状の導電接続部材１０に接続し、その導電接続部材１０を、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続される電子回路側端子３の内部で、光ファイバ１のシース７の端面の表面７ｃに導電接続されるようにしてもよい。
【００６９】
このように、本実施の形態３の各実施例の電磁雑音低減システムでは、リング形状の導電接続部材１０を用いて芯線９１とシース７とが接続されるので、実施の形態１あるいは２と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【００７０】
また、外周被覆が接地済みの光ファイバと、外周被覆が接地されていない光ファイバとの判別が容易であり、光ファイバを変更する必要が生じた場合でも、接地接続箇所が固定ではなく外周被覆における任意箇所を1箇所以上接地すればよいので、その接地接続の変更が容易である。さらに、導電接続部材１０を用いることで光ファイバ１のコア５の変形等を考慮することなく接続でき、接着剤を不要または使用量を減らせるので、実施の形態２よりも接地接続を容易にすることができる。
【００７１】
実施の形態４．
図１０は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【００７２】
本実施の形態４の第１実施例と実施の形態３の第１実施例との相違点は、以下の各点である。
（１）  光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバ１の外周を覆う被覆部材（シース７）に対して、一方の端部が接地接続された導電部材（例えば、接地線９０の芯線９１）を、少なくともその一部が被覆部材（シース７）の近傍に配置されるように設けており、直接には被覆部材の外周表面７ａに接触させていない。つまり、本実施形態における導電的な接続は、導電部材（芯線９１）を被覆部材（シース７）の近傍に配置させることであり、被覆部材に直接に接触させていない。言い換えれば、本実施形態では、接地接続された導電部材に、被覆部材（シース７）の周辺を伝わると考えられる電磁雑音に対するアンテナの役目をさせていることになる。
【００７３】
尚、図１０では、導電近接部材５０を被覆部材（シース７）の近傍に配置した場合を示しているが、本実施形態はそれに限らず、例えば、導電近接部材５０を用いずに、接地線９０の芯線９１（導電部材）を被覆部材（シース７）の近傍に配置してもよい。また、図１０では、導電近接部材５０を実施の形態３のようなリング形状として記載しているが、本実施形態はそれに限らず、実施の形態１の接地線９０の芯線９１をシース７に近接させる構造や、他の形状の導電近接部材をシース７に近接させる構造でもよい。
【００７４】
（２）  接地線９０（導電部材）の導体（芯線９１）は、導電性材料で形成される導電近接部材５０に接続され、その導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ａの近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ａとシース７の外周表面７ａが、離間して対向するように設けられている。
（３）  導電近接部材５０は、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周寸法よりも大きい内周寸法を有するリング形状に形成されている。
（４）  導電近接部材５０は、その導電近接部材５０の内周面と、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周面との離間された距離寸法が一定となるように導電近接部材５０を支持できる支持手段（近接部材ケース３０）により支持されている。
（５）  支持手段（近接部材ケース３０）は、導電近接部材５０を、光ファイバ１の被覆部材（シース７）上から離間させて支持できる。
【００７５】
本実施の形態４の構成は、光ファイバ１、光ファイバ側端子２は実施の形態１および２とほぼ同様であるが、上記した各実施の形態ではシース７が直接に接地接続されていた点が、シース７と距離をおいて（離間されて）配置された接地手段を有するように変更されている。従って、実験結果も上記した各実施の形態とは異なると予想されたが、レベルは異なるものの概略としては同様な結果が得られた。つまり、受信側の光信号が減衰していて接地接続が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、接地接続された場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００７６】
図１１は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態４の第２実施例と上記した第１実施例との相違点は、上記した第１実施例における各相違点（１）〜（５）において、（４）と（５）の支持手段を以下の点で変更したものである。その他の構成は、第１実施例と同様である。
【００７７】
（６）  支持手段（部材支持部６０）は、導電近接部材５０を、光ファイバ１の被覆部材（シース７）上から離間させて支持できるように、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続して設けられる部材支持部である。
【００７８】
本第２実施例の場合も、導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ａの近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ａとシース７の外周表面７ａが、離間して対向するように設けられている。
【００７９】
部材支持部６０は、芯線９１が接続された導電近接部材５０を、例えば嵌合あるいは接着等により支持できる。また、部材支持部６０自体は、図１１に示したように、光ファイバ側端子２に、例えば接着あるいは嵌合等により支持されても良いが、それに限らず、光ファイバ１及び光ファイバ側端子２の周囲に存在して固定されている任意の構造物により支持されても良い。
【００８０】
図１２は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態４の第３実施例と上記した第１実施例あるいは第２実施例との相違点は、上記した第１実施例における各相違点（１）〜（５）において、（４）と（５）の支持手段を無くして、導電近接部材５０を以下の点で変更したものである。その他の構成は、第１実施例あるいは第２実施例と同様である。
【００８１】
（７）  導電近接部材５０は、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２に接続される。つまり、図１２の場合は、導電近接部材５０の一方の側面５０ｂが、光ファイバ側端子２の側面２ａに接着剤等により直接に接続されるため、支持手段を用いなくなっている。
【００８２】
本第３実施例の場合も、導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ａの近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ａとシース７の外周表面７ａが、離間して対向するように設けられている。
【００８３】
図１３は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第４実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態４の第４実施例と上記した第３実施例との相違点は、上記した第３実施例における接着剤の使用を無くせるように以下の点を変更したものである。その他の構成は、第１実施例〜第３実施例と同様である。
【００８４】
（８）  導電近接部材５０は、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と一体となるように形成される。つまり、導電近接部材５０の側面５０ｃが、光ファイバ側端子２の側面２ｂに埋め込まれるように、モールド成型等により一体に成型される。この一体化は、モールド成型に限らず、例えば嵌合により成型後に一体化させても良い。
【００８５】
本第４実施例の場合も、導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ａの近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ａとシース７の外周表面７ａが、離間して対向するように設けられている。
【００８６】
図１４は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第５実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態４の第５実施例と上記した第４実施例との相違点は、上記した第４実施例における導電近接部材５０が光ファイバ側端子２と一体化されるための配置を以下の点で変更したものである。その他の構成は、第１実施例〜第４実施例と同様である。
【００８７】
（９）  導電近接部材５０は、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２に内蔵されるように構成される。つまり、導電近接部材５０を完全に光ファイバ側端子２の内部に埋め込んで内蔵させてしまうようにしている。
【００８８】
本第５実施例の場合も、導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ｂ（端子２内部）の近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ｄ（端子２内部）とシース７の外周表面７ｂ（端子２内部）が、離間して対向するように設けられている。
【００８９】
導電近接部材５０は、例えば、モールド成型等により光ファイバ側端子２と一体に成型するか、あるいは、光ファイバ側端子２を２分割型で内部に導電近接部材５０等のスペースを有するようにモールド成型しておき、後加工により導電近接部材５０を光ファイバ側端子２の内部に内蔵させても良い。
【００９０】
図１５は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第６実施例の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態４の第６実施例と上記した第５実施例との相違点は、上記した第５実施例では導電近接部材５０の配置を以下の点で変更したものである。その他の構成は、第１実施例〜第５実施例と同様である。
【００９１】
（１０）  導電近接部材５０は、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続される電子回路側端子３に内蔵されるように構成される。
【００９２】
本第６実施例の場合も、導電近接部材５０が、光ファイバ１の被覆部材（シース７）の外周表面７ｃ（端子３内部）の近傍に、導電近接部材５０の内周側表面５０ｃ（端子３内部）とシース７の外周表面７ｃ（端子３内部）が、離間して対向するように設けられている。
【００９３】
端子３内部での導電近接部材５０の配置については、例えば、端子３内部に導電近接部材５０用のスペースを有するように組み立て式の端子を形成しておき、芯線９１が接続された導電近接部材５０をそのスペース内に配置後に端子を組み立てる等により形成すればよい。
【００９４】
本第６実施例では、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１がリング形状の導電近接部材５０に接続され、その導電近接部材５０が、光ファイバ１の少なくとも一方の端部に設けられた光ファイバ側端子２と接続される電子回路側端子３の内部で、光ファイバ１のシース７の端面の表面７ｃと離間して対向するように配置されている。
【００９５】
このように、本実施の形態４の各実施例の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバ１の外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電近接部材を、少なくともその一部が被覆部材の近傍に配置されるように設けるので、実施の形態１〜３と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【００９６】
また、外周被覆が離間して設置された導電近接部材を介して接地済みの光ファイバと、外周被覆が離間して設置された導電近接部材を介して接地されていない光ファイバとの判別が容易であり、光ファイバを変更する必要が生じた場合でも、導電近接部材の配置箇所が固定ではなく外周被覆における任意箇所のうち1箇所以上に導電近接部材を配置すればよいので、その接続の変更が容易である。さらに、導電近接部材５０を用いることで光ファイバ１のコア５の変形等を考慮することなく接続でき、接続を容易にすることができる。
【００９７】
実施の形態５．
図１６は、本発明の実施の形態５の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００９８】
本実施の形態５と実施の形態１との相違点は、接地線（配線手段）９０の芯線（導体）９１の接地接続先が、上記した各実施形態の大地への接地に対して、光ファイバ通信の信号を送受信する電子回路４の電源アースとの接続、あるいは、印刷回路基板におけるアース側のパターンとの接続になっていることである。これは、改善対象が電磁雑音であり、静電気や誘電電力のような大電流や大電力に対応させる必要は無いため、大地に限らず回路アースでも電磁雑音の改善効果が得られるためである。
【００９９】
本実施の形態５の構成は、接地接続先以外は実施の形態１と同様であるので、実験結果も上記した各実施の形態と、レベルは異なるものの概略としては同様な結果が得られた。つまり、受信側の光信号が減衰していて接地接続が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、接地接続された場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【０１００】
このように、本実施の形態５の各実施例の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ通信における送信端から受信端までの光ファイバ１の外周を覆う被覆部材に対して、一方の端部が接地接続された導電接続部材を、少なくともその一部が電源アースあるいは回路パターンアースに接続されるように設けるので、実施の形態１〜４と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【０１０１】
また、上記した各実施の形態では、光ファイバについてはＰＯＦの場合を示したが、例えば、ＧＯＦあるいはＰＣＦの場合であっても、光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合には本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第1実施例の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第１実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第２実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第３実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第４実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第５実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムにおける第６実施例の概略構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態５の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１  光ファイバ、
２  光ファイバ側端子、
２ａ  周囲部位、
２ｂ  周囲部位、
３  電子回路側端子、
４  電子回路、
５  コア、
６  クラッド、
７  シース、
７ａ〜７ｃ  表面、
８  発光部、
９  受光部、
１０  導電接続部材、
１０ａ〜１０ｃ  表面、
３０  支持手段（近接部材ケース）、
４０  導電接続部材、
４０ａ  表面、
５０  導電近接部材、
６０  支持手段（部材支持部）、
９０  接地線（配線手段）、
９１  芯線（導電部材）。
【図１】
2006165715.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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