(57)【要約】【課題】  簡便に基板を基板搬送用治具から取り外すことができる基板搬送用治具を提供すること。また、基板の取り外しの際に生じる基板へのダメージを抑制することである。【解決手段】  本発明にかかる基板搬送用治具は、基体１０１の平坦面にフレキシブル基板２００を粘着材１０２で固定したとき、平坦面にはフレキシブル基板２００の実装領域２０４、端子部２０５を含む配線形成領域以外の領域で、フレキシブル基板２００の端部と対向する位置に取り外し用穴１０４を配置した。【選択図】  図３
2006041437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外し可能とされた基板搬送用治具であって、
前記平坦面には、前記取り外し治具を挿入可能な穴が、固定された前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部と対向する位置に設けられていることを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項２】
前記基板がフレキシブル基板である請求項１に記載の基板搬送用治具。
【請求項３】
実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外す基板搬送方法であって、
前記取り外し治具を挿入可能な穴が設けられた前記基体の平坦面に、前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部が前記穴と対向するように、前記基板を固定し、前記基体に部品実装した後、前記取り外し治具を前記穴に挿入し、前記端部を前記取り外し治具で持上げて、前記基板を前記基体より取り外すようにしたことを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板搬送用治具及び基板搬送製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）などの基板実装面には、複数の電子部品が表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mounting Technology）を用いて実装される。例えば、ＦＰＣを電子部品実装工程（クリーム半田印刷工程、電子部品搭載工程、リフロー工程などを含む。）において搬送する際、基板搬送用治具を用いる。該治具の基体の平坦面に基板実装面の裏面を載置し、ＦＰＣの端の数箇所を片面テープで上記平坦面に固定する方法が採用されてきた。
【０００３】
また、液状粘着剤を基板搬送用治具の基体の平坦面に直接塗布又は噴霧定着させ、その粘着剤上にＦＰＣを固定する方法も利用されている（特許文献１参照。）。しかし、これらの固定方法は、ＦＰＣの固定（取り付けおよび取り外し）に手間がかかり作業性が悪いとともに、ＦＰＣ実装面に粘着剤が接触・残留するという難点が認められる。
【０００４】
そこで、例えば、特許文献２には、ＦＰＣ固定用粘着シートを用いる方法が開示されている。この方法は、基材の両面に適度な弱粘着性を有する粘着剤層が形成されたＦＰＣ固定用粘着シートを用い、該シートを基板搬送用治具の平坦面の基体全面または所定位置に配設し、該シート上にＦＰＣ実装面の裏面を載置して固定するものである。
【特許文献１】特開２００２−３７４０６２号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、ＦＰＣの実装面上への電子部品の実装は、ＦＰＣが基板搬送用治具に固定された状態で行われる。その後、電子部品が実装されたＦＰＣは、基板搬送用治具の基体から取り外される。例えば、図５に示すように、ＦＰＣ２０は、基板搬送用治具１０の基体１１の平坦面上に粘着材１２を用いて固定されている。電子部品の実装後、ＦＰＣ２０を基体１１から取り外す際、基体１１とＦＰＣ２０の間にピンセットなどの取り外し治具３０を滑り込ませて、ＦＰＣ２０の一部を挟み、引き剥がすことによって、ＦＰＣ２０の取り外しを行っていた。しかし、ＦＰＣ２０と基板搬送用治具１０の基体１１の平坦面との隙間はほとんどなく、取り外しに時間がかかっていた。また、取り外し治具３０を無理にＦＰＣ２０と基体１１との間にもぐりこませるため、ＦＰＣ２０へのダメージが懸念されていた。
【０００６】
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、簡便に基板を基体から取り外すことができる基板搬送用治具及び基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる基板搬送用治具は、実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外し可能とされた基板搬送用治具であって、前記平坦面には、前記取り外し治具を挿入可能な穴が、固定された前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部と対向する位置に設けられているものである。これによって、簡便に基板を基体から取り外すことができる。また、基板の実装領域及び配線形成領域へのダメージを軽減することができる。
【０００８】
本発明にかかる基板搬送用治具は、前記基板がフレキシブル基板であるときに、特に有効である。
【０００９】
本発明にかかる基板搬送方法は、実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外す基板搬送方法であって、前記取り外し治具を挿入可能な穴が設けられた前記基体の平坦面に、前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部が前記穴と対向するように、前記基板を固定し、前記基体に部品実装した後、前記取り外し治具を前記穴に挿入し、前記端部を前記取り外し治具で持上げて、前記基板を前記基体より取り外すようにしたことを特徴とする。これによって、より簡便に基板を基体から取り外すことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、簡便に基板を基板搬送用治具から取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
本発明の実施形態について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る基板搬送用治具の構成を示す図である。図１（ａ）は基板搬送用治具１００の模式的平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ切断線による断面図である。
【００１３】
図１において、基板搬送用治具１００は、例えばアルミ等の金属で形成された平板状の基体１０１の表面上に、粘着材１０２を備える。粘着材１０２は、例えば、耐熱性を有する両面粘着材にて形成される。粘着材１０２を上記両面粘着材で形成することで、後述のフレキシブル基板の裏面を上記両面粘着材の粘着力で確実に保持することができる。
【００１４】
なお、両面粘着材として、例えば、フレキシブル基板の取り付けおよび取り外しが容易となるように工夫された特開２００３−２４３８１９号公報に記載のＦＰＣ固定用粘着シートを用いることが、より好ましい。このＦＰＣ固定用粘着シートは、アルキル基の炭素数が４〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とし且つ分子ないに官能基を含有しているアクリル系ポリマーと、アルミニウム系架橋剤とからなる粘着剤層が、基材の両面に形成されているものである。このＦＰＣ固定用粘着シートは、特にフレキシブル基板に対する粘着性や剥離性を保持しつつ、剥離後には粘着剤成分がフレキシブル基板に残存せず、しかも、電子部品の実装時のリフロー工程などの加熱工程を経ても粘着性及び剥離性が優れている。
【００１５】
位置決め部１０３は、後述のフレキシブル基板２００を基体１０１上の所定位置に位置決めする部材であり、図１に示される通り、例えば基体１０１表面に２個配設される。この位置決め部１０３は、フレキシブル基板の形状に応じて、個数、配置が変更される。なお、図１では両位置決め部１０３はフレキシブル基板の特定辺に平行に配設されているが、対角線上に配設されてもよい。
【００１６】
また、基体１０１の平坦面には、電子部品の実装後のフレキシブル基板を取り外す際に使用する、取り外し用穴１０４が設けられている。取り外し用穴１０４は、フレキシブル基板を固定したときにフレキシブル基板の基板端と対向する位置に形成されている。または、取り外し用穴１０４の一部とフレキシブル基板の基板端とが重なるようにフレキシブル基板を固定する。取り外し用穴１０４の配置位置、フレキシブル基板の取り外し方法については、後に詳述する。取り外し用穴１０４は、図１（ｂ）に示すように基体１０１の平坦面上に凹部を形成して設けてもよいし、あるいは貫通孔としてもよい。
【００１７】
次に、フレキシブル基板の構成を説明する。図２は、フレキシブル基板２００の平面図である。フレキシブル基板２００には、図１で示される基板搬送用治具１００の位置決め部１０３の位置に対応して、位置決め穴２０３が設けられている。図２に示されるように、フレキシブル基板２００の実装面には、電子部品を実装するための実装領域２０４が複数個設けられており、フレキシブル基板２００に配線された電極線（不図示）と接続されている。また、この実装領域２０４には接続パッド（不図示）が設けられており、電子部品をフレキシブル基板２００の電極線と電気的に接続するためのクリーム半田が接続パッド上に塗布されるようになっている。また、フレキシブル基板２００の実装面上には、他の電子機器に接続するための端子部２０５が設けられている。ここで、フレキシブル基板に配線された電極線と端子部２０５とを配線形成領域という。
【００１８】
なお、フレキシブル基板２００の裏面には、補強板が取り付けられていてもよい。補強板の装着部位の実装面側に電子部品が実装されていることもある。この場合、基体１０１に逃がし穴（不図示）を設ける。補強板が基体１０１に設けられた逃がし穴に収容されることによって、基板１０１は平坦に保たれ、安定して電子部品の実装を行うことができる。逃がし穴は、フレキシブル基板２００の実装面の裏面に取り付けられた補強板の位置に応じて基体１０１の表面に設けられるが、フレキシブル基板２００の端部にかかるように設けられるものではない。
【００１９】
次に、フレキシブル基板２００を基板搬送用治具１００に取り付けた状態について、図３を参照して説明する。図３では、フレキシブル基板２００で隠れた部分を破線で示している。図３（ａ）は、フレキシブル基板２００を基板搬送用治具１００に取り付けた状態を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ切断線による断面図である。
【００２０】
図３において、位置決め部１０３に位置決め穴２０３をはめ合わせることにより、フレキシブル基板２００が所定の位置に配置される。また、粘着材１０２は、基体１０１の平坦面上にフレキシブル基板２００が確実に固定されるようにフレキシブル基板２００の裏面の略全面に接するように配置されることが好ましい。基板搬送用治具１００にフレキシブル基板１００裏面のほぼ全面を粘着することができるため、浮きや撓みの発生が抑えられて実装品質を向上することができる。
【００２１】
なお、粘着材１０２は、フレキシブル基板２００の実装面の一部に接するように配置されていてもよい。その際、フレキシブル基板２００と粘着材１０２との貼着面積を考慮して、最適な粘着力が得られるようにすると安定的かつ効率的に、電子部品の実装を行うことができる。
【００２２】
取り外し用穴１０４は、フレキシブル基板２００の基板端にかかるように配置される。これによって、図２（ｂ）に示すように、簡単に取り外し治具３００をフレキシブル基板２００の下に挿入することができ、フレキシブル基板２００の取り外しにかかる時間を短くすることができる。
【００２３】
また、取り外し用穴１０４は、実装領域２０４及び端子部２０５を含む配線形成領域以外の領域で、フレキシブル基板２００の端部にかかるように設けられている。これによって、取り外しの際にかかるフレキシブル基板へのダメージを抑制することができる。
【００２４】
また、取り外し用穴１０４は、粘着材１０２と重ならない位置に設けられることが好ましい。フレキシブル基板２００を粘着材１０２から剥がす際に、フレキシブル基板２００だけを取り外し用治具３００で挟むことができ、めくり上げて引き剥がすだけで、粘着材１０２を基板搬送用治具１００に残したまま、フレキシブル基板２００だけを簡単に剥がすことができる。これによって、粘着材１０２を繰り返し使用することができ、生産性が向上する。
【００２５】
また、取り外し用穴１０４の一部に、粘着材１０２が重なる場合、粘着材１０２は、取り外し用穴１０４の内側に入り込んでおり、取り外し用穴１０４の内側においては、基体１０１とフレキシブル基板とは固定されていなければ、フレキシブル基板２００だけを取り外し用治具３００で挟んで取り外すことができ、粘着材１０２を繰り返し使用することができる。
【００２６】
本実施の形態では、取り外し用穴１０４が凹状の場合について説明したが、貫通孔であってもよい。この場合も上記説明したように、取り外し治具を貫通孔の中に挿入して、フレキシブル基板２００を挟み、引き剥がすことで、フレキシブル基板２００の取り外しを行うことができる。
【００２７】
また、基体１０１のフレキシブル基板２００を取り付ける面の裏側から貫通孔を通って、フレキシブル基板２００を押し上げる押し上げ治具を設けてもよい。この押し上げ治具によって、フレキシブル基板２００を押し上げ、押し上げられてできた隙間に取り外し治具３００を挿入し、フレキシブル基板２００の取り外しを行うことができる。このようにすることで、簡便にフレキシブル基板２００の取り外しを行うことができる。
【００２８】
本実施形態における、電子部品が実装されたフレキシブル基板の搬送方法について図４を参照して説明する。まず、フレキシブル基板２００に設けられている位置決め穴２０３と基板搬送用治具１００の位置決め部１０３とをはめ合わせ、フレキシブル基板２００を所定の位置に位置決めをする（ステップＳ１０１）。このとき、フレキシブル基板２００の実装領域２０４及び端子部２０５を含む配線形成領域を除く端部が取り外し用穴１０４と対向するように、フレキシブル基板２００を配置する。
【００２９】
次に、基板搬送用治具１００の平坦面に粘着材１０２を介して、フレキシブル基板２００を基体１０１に貼り付け、固定する（ステップＳ１０２）。そして、フレキシブル基板２００が基板搬送用治具１００の基体１０１に固定された状態で、電子部品の実装を行う。まず、フレキシブル基板２００の実装面に設けられた実装領域２０４に、メタルマスクを介してクリーム半田を自動印刷する（ステップＳ１０３）。さらに、その後、クリーム半田が印刷された部分に電子部品を載置する（ステップＳ１０４）。この状態で、基板搬送用治具１００をリフロー炉に送り、熱風及び／または赤外線により加熱されて電子部品の半田付けを行う（ステップＳ１０５）。
【００３０】
そして、電子部品の実装が終わったフレキシブル基板２００を基板搬送用治具１００の基体１０１から取り外す（ステップＳ１０６）。まず、取り外し用穴１０４に取り外し治具３００を挿入し、フレキシブル基板２００の端部を挟む。そして、取り外し治具３００で挟んだ状態で引き剥がすようにして、フレキシブル基板２００を基板搬送治具１００から取り外すことができる。このようにして、簡便にフレキシブル基板２００の取り外しを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明にかかる基板搬送用治具の構成を示す模式図である。
【図２】フレキシブル基板の構成を示す模式図である。
【図３】フレキシブル基板を基板搬送用治具に取り付けた状態を示す模式図である。
【図４】フレキシブル基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】従来の基板搬送用治具からフレキシブル基板を取り外すときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１００  基板搬送用治具
１０１  基体
１０２  粘着材
１０３  位置決め部
１０４  取り外し用穴
２００  フレキシブル基板
２０３  位置決め穴
２０４  実装領域
２０５  端子部
【図１】
2006041437.tif 000003
【図２】
2006041437.tif 000004
【図３】
2006041437.tif 000005
【図４】
2006041437.tif 000006
【図５】
2006041437.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成16年8月9日(2004.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外す基板搬送方法であって、
前記取り外し治具を挿入可能な穴が設けられた前記基体の平坦面に、前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部が前記穴と対向するように、前記基板を固定し、前記基板に部品実装した後、前記取り外し治具を前記穴に挿入し、前記端部を前記取り外し治具で持上げて、前記基板を前記基体より取り外すようにしたことを特徴とする基板搬送方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
この発明は、基板搬送用治具及び基板搬送方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明にかかる基板搬送方法は、実装領域及び配線形成領域を有する基板を粘着材で基体の平坦面に固定して搬送した後、取り外し治具を使用して前記基板を前記基体より取り外す基板搬送方法であって、前記取り外し治具を挿入可能な穴が設けられた前記基体の平坦面に、前記基板の実装領域及び配線形成領域を除く端部が前記穴と対向するように、前記基板を固定し、前記基板に部品実装した後、前記取り外し治具を前記穴に挿入し、前記端部を前記取り外し治具で持上げて、前記基板を前記基体より取り外すようにしたことを特徴とする。これによって、より簡便に基板を基体から取り外すことができる。