(57)【要約】【課題】  半導体ウエハに粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびその装置を提供する。【解決手段】  保持部に吸着保持されたウエハＷの表面に供給される保護テープを貼付ローラによって押圧しながらウエハの表面に貼り付けてゆくとと同時に、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面高さを検出する（ステップＳ３）。該検出結果と、予め決めた表面高さの基準値を比較する（ステップＳ４）。両値が一致しない場合は、保護テープを剥離してウエハと粘着面の界面に存在する異物などを除去した後（ステップＳ５）、新たな保護テープをウエハの表面に貼り付ける。【選択図】        図６
2006108503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付方法であって、
貼付部材により帯状の粘着テープの非粘着面を押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける第１過程と、
前記粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡を検出する第２過程と、
前記第２過程で両部材の界面から異物または／および気泡が検出されたとき、前記粘着テープを剥離する第３過程と、
前記粘着テープを剥離したワークに対して、前記第１過程から第３過程を少なくとも１回行なった後に、ワークに貼り付けた粘着テープを所定形状に切断する第４過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付方法において、
前記第２過程における異物または／および気泡の検出は、前記ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準値と、貼付対象であるワークに粘着テープを貼り付けたときの粘着テープの表面高さの実測値とを比較し、両値が一致するか否かによって行っている
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着テープ貼付方法において、
前記第２過程における異物または／および気泡の検出は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または／および気泡を画像処理により検出する
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ貼付方法において、
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記第１過程では、前記半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ貼付方法において、
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記第１過程では、リング状フレームの略中央で前記半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。
【請求項６】
粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
保持された前記ワークの面に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながら前記ワークの面に当該粘着テープを貼り付ける貼付手段と、
前記ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記貼付手段により粘着テープの貼り付けられた前記ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡を検出する検出手段と、
前記検出手段により前記両部材の界面に異物または／および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう前記貼付手段と前記剥離手段を駆動制御する制御手段と、
前記検出手段により両部材の界面から異物または／および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する切断手段と、
前記異物または／および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着テープ貼付装置において、
前記検出手段は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さを検出する高さ検出手段と、
検出した前記ワークの表面高さと、前記ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準高さとを比較し、両値が一致するか否かを判定する判定手段と、
を含むことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
【請求項８】
請求項６に記載の粘着テープ貼付装置において、
前記検出手段は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または／および気泡を検出する画像処理手段である
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
【請求項９】
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の粘着テープ貼付装置において、
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記保持手段は、前記半導体ウエハを吸着保持し、
前記貼付手段は、前記保持手段に吸着保持された半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付け、
前記切断手段は、前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護用の粘着テープを、当該半導体ウエハの外周に沿って切断する
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の粘着テープ貼付装置において、
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記保持手段は、リング状フレームの中央に載置した前記半導体ウエハと当該リング状フレームを保持し、
前記貼付手段は、リング状フレームに前記半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、
前記切断手段は、前記リング状フレームと略同じ形状に前記粘着テープを切断する
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置に係り、特に、バックグラインド処理前の半導体ウエハの表面への保護用の粘着テテープの貼り付けや、ダイシング加工前にリング状フレームに半導体ウエハを保持する際に支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護用の粘着テープ（以下、単に「保護テープ」という）が貼り付けられる。
【０００３】
また、薄型加工後のウエハをダイシング加工する前に、リング状フレームにウエハを保持するために、裏面から支持用の粘着テープ（以下、単に「支持粘着テープ」という）を貼り付けてリング状フレームとウエハを一体化したマウントフレームを作製している（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
具体的な保護テープなどの貼り付けは、装置にウエハを搬送して保持テーブルに載置保持して位置合わせが終了すると、帯状の保護テープがウエハ面上に供給され、貼付ローラに巻き掛けられた当該保護テープが押圧されながらウエハ表面に貼り付けられる。ウエハの表面に貼り付けられた保護テープは、保護テープ切断部のカッタ刃により略ウエハ形状に切断される。
【０００５】
その後、保護テープの貼り付けられたウエハ表面と保護テープの界面に異物や気泡が発生しているか否かの検査を、保護テープ貼付処理後の所定枚数のウエハを取り出して個別に配備された検査装置を利用して作業者が手作業で検査している。
【０００６】
検査の結果、異物などの発生のないロットのウエハについては、ウエハマウント作製工程に搬送され、リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持されて一体化される。ウエハとリング状フレームが一体化して作製されたマウントフレームは、ウエハ裏面と支持粘着テープの界面に異物などが発生しているか否かの検査がされる。つまり、マウントフレームの所定枚数を取り出して個別に配備された検査装置を利用して作業者が手作業で検査している。
【０００７】
検査の結果、異物などの発生のないマウントフレームは、次工程に搬送されてダイシング加工が施される。ダイシングされた各チップは、ピックアップされて搬送される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１−１５８７４６号公報
【特許文献２】特開平１０−２３３４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の粘着テープ貼付方法では、次のような問題がある。
【０００９】
すなわち、保護テープや支持粘着テープのウエハ面への貼り付けが完了した後に、作業者が貼付装置から所定枚数のウエハを取り出して個別の検査装置を利用して異物などの発生について検査し、全数について検査を行なっていない。したがって、異物などの発生したウエハが後工程に搬送されてしまう。例えば、後工程がバックグラインド工程の場合、異物などにより保護テープの表面が平坦にならず、表面高さにバラツキが発生した状態で表面が吸着保持され、ウエハ裏面が研削される。その結果、ウエハの厚みにバラツキが発生するといった問題がある。
【００１０】
また、後工程がダイシング工程の場合、異物などの発生によりウエハの裏面への支持粘着テープの貼り付けがムラになる。その結果、ダイシング加工時にウエハの切断箇所の支持粘着テープが密着していなければ、切断されたチップが飛び散ったり、破損したりするといった問題がある。
【００１１】
また、異物などの発生を作業者が個別の検査装置に搬送して手作業で検査しているので、作業効率が低下するといった不都合も生じている。
【００１２】
さらに、異物などの発生した保護テープの貼り付けられたウエハやマウントフレームについては、作業者が手作業で保護テープなどを剥離して修正しているので、保護テープなどの剥離作業中にウエハを破損させたりするといった問題もある。
【００１３】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハなどのワークの面に粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【００１５】
第１の発明は、粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付方法であって、
貼付部材により帯状の粘着テープの非粘着面を押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける第１過程と、
前記粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡を検出する第２過程と、
前記第２過程で両部材の界面から異物または／および気泡が検出されたとき、前記粘着テープを剥離する第３過程と、
前記粘着テープを剥離したワークに対して、前記第１過程から第３過程を少なくとも１回行なった後に、ワークに貼り付けた粘着テープを所定形状に切断する第４過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  この方法によると、ワークの面に帯状の粘着テープが貼り付けられた後、粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡が検出される。両部材の界面に異物などが存在した場合は、ワークに貼り付けられている粘着テープが剥離され、粘着テープの剥離されたワークに対して新しい粘着テープの貼り付けが少なくとも１回行われる。その後、帯状の粘着テープが所定形状に切断される。
【００１７】
すなわち、両部材の界面に異物が存在していた場合、粘着テープを剥離することにより、ワークの面から異物を除去したり、界面に入り込んだ気泡を除去したりすることができ、粘着テープをワークに面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。
【００１８】
上述の方法において、異物またな／気泡の検出は、例えば、ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準値と、貼付対象であるワークに粘着テープを貼り付けたときの粘着テープの表面高さの実測値とを比較し、両値が一致するか否かによって行なうことが好ましい。この方法によれば、粘着テープの高さのバラツキを検出することができ、両部材の界面に存在する異物または／および気泡を容易に検出することができる。
【００１９】
また、異物または／気泡の検出は、粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または／および気泡を画像処理により検出することが好ましい。この方法によれば、撮影したワーク表面の画像データから異物や気泡の存在を容易に認識することができる。
【００２０】
なお、粘着テープの貼付対象のワークは、例えば、半導体ウエハが挙げられる。半導体ウエハへの粘着テープの貼り付けとしては次の場合が挙げられる。半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける場合と、リング状フレームの中央で半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける場合とである。
【００２１】
この方法によれば、保護テープが半導体ウエハに面一、かつ、密着して貼り付けられるので、裏面をバックグラインド加工しても、半導体ウエハの厚みのバラツキが発生しない。また、リング状フレームに保持された半導体ウエハは、裏面全体に支持粘着テープが面一、かつ、密着して貼り付けられるので、ダイシング加工時にチップが飛び散ったり、破損したりしない。
【００２２】
第６の発明は、粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
保持された前記ワークの面に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながら前記ワークの面に当該粘着テープを貼り付ける貼付手段と、
前記ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記貼付手段により粘着テープの貼り付けられた前記ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡を検出する検出手段と、
前記検出手段により前記両部材の界面に異物または／および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう前記貼付手段と前記剥離手段を駆動制御する制御手段と、
前記検出手段により両部材の界面から異物または／および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する切断手段と、
前記異物または／および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００２３】
（作用・効果）  第６の発明によると、保持手段は、ワークを保持する。テープ供給手段は、保持されたワークの面上に帯状の粘着テープを供給する。貼付手段は、供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながらワークの面上に当該粘着テープを貼り付ける。剥離手段は、ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する。検出手段は、粘着テープの貼り付けられたワーク表面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または／および気泡を検出する。制御手段は、検出手段により両部材の界面に異物または／および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう貼付・剥離手段を駆動制御する。切断手段は、検出手段により両部材の界面から異物または／および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する。テープ回収手段は、異物または／および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収する。
【００２４】
この構成によれば、保持手段に保持されたワークの表面に粘着テープが貼り付けられた後に、ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に異物などが存在するか否かが検出手段により検出される。異物などが検出された場合は、制御手段により剥離手段が駆動制御され、ワークから粘着テープが剥離される。このとき、当該粘着テープにより異物などが付着されて除去される。また、制御手段により貼付手段が駆動制御され、粘着テープの剥離されたワークに対して新しい粘着テープが貼り付けられる。すなわち、ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に異物などが存在しない状態で粘着テープを面一、かつ、密着した状態でワークに貼り付けることができる。
【００２５】
また、当該粘着テープ貼付装置内において、粘着テープを貼り付けたワークの全部に対して異物などの発生の検査を行なうことができる。
【００２６】
なお、検出手段としては、粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さを検出する高さ検出手段と、検出したワークの表面高さと、ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準高さとを比較し、両値が一致するか否かを判定する判定手段と含むことが好ましい。この構成によれば、異物などの発生により粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さのバラツキを容易に検出することができる。
【００２７】
また、検出手段としては、粘着テープの貼り付けられたワークの表面を撮影し、取得した画像データから異物または／および気泡を検出する画像処理手段であることが好ましい。この構成によれば、撮影したワーク表面の画像データから異物や気泡の存在を容易に認識することができる。
【００２８】
また、ワークとしては、例えば、半導体ウエハに適用することができる。ワークに半導体ウエハを適用する場合、半導体ウエハの表面に保護用のテープを貼り付ける装置と、リング状フレームに半導体ウエハを保持するように裏面から支持用の粘着テープを半導体ウエハとリング状フレームとにわたって貼り付ける装置に適用することができる。
【００２９】
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける装置の場合、保持手段は、導体ウエハを保持し、貼付手段は、保持手段に保持された半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付け、切断手段は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護用の粘着テープを、当該半導体ウエハの外周に沿って切断する。
【００３０】
半導体ウエハの裏面に支持用の粘着テープを貼り付ける場合、保持手段は、リング状フレームの略中央で半導体ウエハを保持し、貼付手段は、リング状フレームに半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、切断手段は、リング状フレームと略同じ形状に粘着テープを切断する。
【００３１】
これら上述の構成によれば、保護用の粘着テープおよび支持用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける装置の一連の処理過程で、半導体ウエハの面と各粘着テープの粘着面の界面に存在する異物および気泡の全てを除去した状態で各粘着テープを半導体ウエハの面に面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。
【００３２】
したがって、装置内で、異物または／および気泡の存在について全数検査することができるので、バックグラインド処理による半導体ウエハの厚みのバラツキ、およびダイシング加工時のチップの飛散や破損を抑制することができる。さらに、個別の装置を利用して作業者が異物などの検査をする必要がないので、作業効率の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００３３】
この発明に係る粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置によれば、粘着テープの貼り付けられたワークの貼付面と粘着テープの粘着面の界面に異物または／気泡が存在していた場合、粘着テープを剥離することにより、ワーク表面から異物や気泡を除去することができ、粘着テープをワークに面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して本発明の保護テープ切断装置を備えた保護テープ貼付装置の実施例を説明する。
【００３５】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図、図２はその要部を示す平面図である。
【００３６】
実施例に係る半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の保護テープ貼付装置１は、図１に示す基台２の左右手前に、ウエハが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３（左側）と、表面に保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷを回収するウエハ回収部４（右側）とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４の間には、ロボットアーム６を備えたウエハ搬送機構５が配備されている。また、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴ１を供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部８から供給されたセパレータ付きの保護テープＴ１からセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置保持する保持部１０と、この保持部１０に保持されたウエハＷに保護テープＴ１を貼り付けるテープ貼付機構１１と、ウエハＷに保護テープＴ１を貼り付けた後の不要なテープＴ２を剥離するテープ剥離機構１２とが配備され、その上方にはウエハＷに貼り付けられた保護テープＴ１をウエハＷの外形に沿って切断するカッターユニット１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、不要なテープＴ２を回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、保持部１０を挟んで、ウエハＷに貼り付ける前の保護テープＴ１と、保護テープＴ１をウエハＷに貼り付けた後の回収前の不要なテープＴ２から静電気を除去する静電気除去部１５がそれぞれに配備されている。
【００３７】
以下、各機構について具体的に説明する。
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にウエハＷを多段に収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００３８】
ウエハ搬送機構５は、ロボットアーム６を備えるとともに、図示しない駆動機構によって旋回するように構成されている。
【００３９】
ロボットアーム６は、その先端に略矩形状のウエハ保持部１６を備えている。このウエハ保持部１６には図示しない吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。なお、ウエハ保持部１６の形状は矩形状に限定されるものではなく、馬蹄形などであってもよい。
【００４０】
つまり、ロボットアーム６は、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部１６が進退してウエハＷを裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハＷを後述するアライメントステージ７、保持部１０、およびウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００４１】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうようになっている。
【００４２】
保持部１０は、図２に示すように、ウエハＷの全面を覆うようにウエハＷと略同形状をしたチャックテーブル１７と、チャックテーブル１７をその中央部に収めて外周を取り囲むように設けられた枠材１８とから構成されている。なお、保持部１０は、本発明の保持手段に相当する。
【００４３】
チャックテーブル１７は、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル１７は、図示しない駆動機構によりガイドに沿って昇降移動可能な構成をしている。つまり、枠材１８の高さとチャックテーブル１７に吸着保持したウエハＷの表面高さとが同じになるように調整可能となっている。
【００４４】
テープ供給部８は、図７に示すように、テープボビン２７から繰り出されたセパレータＳつきの保護テープＴ１をガイドローラ２８群に巻回案内する。なお、テープ供給部８は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、テープ供給部８は、本発明のテープ供給手段に相当する。
【００４５】
セパレータ回収部９は、縦壁に回収ボビン２９が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
【００４６】
図２から図４に戻り、テープ貼付機構１１は、前後一対のレール３３に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台３４を、モータ３５で正逆転駆動される送りネジ軸３６によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台３４に、保護テープ貼付用の貼付ローラ３０、センサ３６を装備した構造となっている。テープ貼付機構１１は、本発明の貼付手段に相当する。
【００４７】
貼付ローラ３０は、ウエハ径より広幅であり、可動台の前面に回動可能に突設支持された回転支軸４０に高さ調節可能に連結固定されている。貼付ローラ３０は、本発明の貼付部材に相当する。
【００４８】
また、回転支軸４０の基部には操作アーム４１が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３０の遊端部に枢支連結した連結ロッドが、可動台２２の前面に装着したエアーシリンダ４２のピストンロッド４２ａに連結されている。このピストンロッド４２ａの進退作動に伴う操作アーム４１の揺動によって回転支軸４０が回動され、これによって貼付ローラ３０が上下動するよう構成されている。
【００４９】
センサ３６は、フレームＦを介して貼付ローラ３０と平行に配備されたレーザスキャン式の変位センサであり、ウエハＷに貼り付けられた保護テープＴ１の全面の表面高さを検出する。具体的には、ウエハＷの保護テープＴ１の貼付開始端から終端までの保護テープ全面に連続してレーザを投光し、反射して戻ってくる光の強度を利用して保護テープＴ１の表面高さのデータ（実測値）を取得している。また、取得されたデータ、図５に示す制御部４７に送信される。
【００５０】
制御部４７は、記憶部４８と、判定部４９とを備えている。記憶４８は、装置の駆動条件やプログラムが予め設定されているとともに、保護テープＴ１の貼付対象であるウエハＷの厚みと、使用する保護テープＴ１の厚みを加算したワーク厚みの基準値が記憶されている。
【００５１】
判定部４９は、センサ３６から送信された保護テープＴ１の表面高さの実測値と、記憶部４９に予め設定入力された基準値とを比較し、両値が一致しているか否かを比較している。つまり、判定部４９は、実測値と基準値が一致していない場合は、ウエハＷの表面と保護テープＴ１の粘着面の界面に異物や気泡の巻き込みが発生していると判定する。この場合、制御部４９は、カッターユニット１３を駆動させることなく、テープ剥離機構１２を作動させて、現時点でウエハＷに貼り付けられている保護テープＴ１を剥離させる。当該保護テープＴ１の剥離後は、保護テープＴ１の貼り直しを行なうようテープ貼付機構を作動させる。具体的な処理については後述する。
【００５２】
カッターユニット１３は、図示しない昇降機構により待機位置と、保護テープＴ１を切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの外周に沿って保護テープＴ１を切断する。なお、カッターユニット１３は本発明の切断手段に相当する。
【００５３】
図２および図３に戻り、テープ剥離機構１２は、前後一対のレール３３に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台３４を、モータ３５で正逆転駆動される送りネジ軸３６によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台４３に、保護テープ貼付用の剥離ローラ３１、駆動回転される送り出しローラ４４、およびこれに対向する挟持ローラ４５等を装備した構造となっている。この剥離ローラ３１は、制御センサ３６から取得された実測値が基準値と一致しない場合、その時点でウエハＷに貼り付けられている保護テープＴ１と、表面高さが基準値と一致した場合にウエハＷの外周に沿って切断された後の不要なテープＴ２のそれぞれを、ウエハＷから剥離するためのものである。なお、テープ剥離機構１２は、本発明の剥離手段に相当する。
【００５４】
テープ回収部１４は、基台２の縦壁に回収ボビン３２が軸支され、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１１から所定量の保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープＴ１を切断後の不要なテープＴ２が回収ボビン３２に巻き取られるようになっている。なお、テープ回収部１４は、本発明のテープ回収手段に相当する。
【００５５】
ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にカセットＣ２が載置されるようになっている。このカセットＣ２には、表面に保護テープＴ１の貼り付けられたウエハＷが多段に収納されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００５６】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける一巡の動作につてい図６のフローチャートおよび図７から図１１の動作説明図を参照しながら説明する。
【００５７】
先ず操作部から使用する保護テープＴ１と処理対象のウエハＷを選択する。この選択条件に基づいて予め登録されたウエハＷなどの情報、例えば本実施例では保護テープＴ１およびウエハＷの厚み情報などに基づいて、制御部４７がチャックテーブル１７の高さなどを調節する。
【００５８】
チャックテーブル１７の高さ調節が終了すると、カセット台に載置されたカセットＣ１から取り出し対象のウエハＷをロボットアーム６で取り出せるようにカセット台を昇降移動して位置調節する（ステップＳ１）。
【００５９】
カセットＣ１の位置合わせが終了すると、ウエハ搬送機構５が旋回してロボットアーム６のウエハ保持部１６がカセットＣ１内のウエハＷ同士の隙間に挿入される。ロボットアーム６は、そのウエハ保持部１６でウエハＷを裏面から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００６０】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチなどに基づいてウエハＷの位置合わせが行なわれる。位置合わせ後、ウエハＷはロボットアーム６によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル１７に移載される。
【００６１】
チャックテーブル１７に載置されたウエハＷは、位置合わせが行なわれ、吸着保持される（ステップＳ２）。このとき、図７に示すように、テープ貼付機構１１とテープ剥離機構１２とは左側の初期位置に、およびカッターユニット１３は上方の待機位置にそれぞれ位置する。
【００６２】
ウエハＷの位置合わせが終了すると、図８に示すように、テープ貼付機構１１の貼付ローラ３０が保護テープＴ１を押圧しながら、枠材１８上をテープ走行方向とは逆方向（図５では左から右）に転動し、連続してウエハＷ上を転動して保護テープＴ１をウエハＷの表面全体に均一に貼り付ける。
【００６３】
貼付ローラ３０の転動と連動してフレームＦと一体構成されたセンサ３６が、保護テープＴ１の表面高さのデータを取得する（ステップＳ３）。
【００６４】
センサ３７により取得されたデータが制御部４７に逐次に送信され、制御部４７の判定部４９が受信したデータの実測値と記憶部４８に予め記憶された基準値とを読み出して比較する（ステップＳ４）。
【００６５】
比較の結果、両値が一致していなけければ、ウエハＷの表面と保護テープＴ１の粘着面の界面に異物や気泡などが存在していると判定される。この場合、制御部４７は、テープ剥離機構１３を作動させ、図９に示すように、現時点でウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴ１を剥離する。テープ剥離機構１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ貼付機構１１とテープ剥離機構１２とがテープ走行方向に移動し、図７に示す初期位置に復帰する。このとき、剥離した保護テープＴ１を不要なテープＴ２として回収部ボビン３２に巻き取り回収させるとともに、一定量の新しい保護テープＴ１がテープ供給部８から繰り出される（ステップＳ５）。
【００６６】
判定部４９での比較の結果、両値が一致していれば、両部材の界面に異物などの存在がないと判定する。
【００６７】
この場合、図１０に示すように、カッターユニット１３が切断作用位置に降下し、刃先が保護テープＴ１に突き刺さり貫通する。刃先がウエハＷの外周に沿って移動することにより、保護テープＴ１を略ウエハ形状に切断する（ステップＳ６）。
【００６８】
保護テープＴ１を切断した後、カッターユニット１３は、上昇して待機位置に戻る。
【００６９】
次に、テープ剥離機構１２が、図１１に示すように、枠材１８とウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図７では左から右）に移動しながらウエハＷ上で切断された不要なテープＴ２を巻き上げて剥離する（ステップＳ７）。
【００７０】
テープ剥離機構１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構１２とテープ貼付機構１１とがテープ走行方向に移動して、図７に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なテープＴ２が回収ボビン３２に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテープ供給部８から繰り出される（ステップＳ８）。以上で保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける一巡の動作が終了する。
【００７１】
以上のように、ウエハＷの表面に保護テープＴ１を貼り付けると同時に、保護テープＴ１の表面高さのデータ（実測値）を取得し、ウエハＷに保護テープＴ１を貼り付けたときの保護テープの表面高さの基準値とを比較することにより、表面高さのバラツキを検出することができる。換言すれば、ウエハＷの表面と保護テープＴ１の粘着面の界面に異物や気泡が存在することを知ることができる。このように両部材の界面に異物などが存在する場合、現時点でウエハＷに貼り付けられている保護テープＴ１を剥離することにより、界面に存在していた異物などを保護テープＴ１の接着面に付着させて除去することができる。すなわち、異物などの存在がない状態でウエハＷの表面に新しい保護テープＴ１を面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができ、ひいては、次工程において、保護テープＴ１の表面を面一に吸着した状態でバックグラインド処理を施すことができるので、ウエハＷの厚みのバラツキを無くすことができる。
【００７２】
また、保護テープ貼付装置１の一連の処理過程で、保護テープＴ１を貼り付けたウエハＷの全部について、両部材の界面に存在する異物などがあるか否かの検査を行なうことができるので、異物を含んだウエハＷの流出を防ぐことができるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
【００７３】
＜実施例２＞
本実施例では半導体ウエハマウント装置に適用した場合について説明する。
【００７４】
図１２は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００７５】
この半導体ウエハマウント装置１０１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部１０２と、ロボットアーム１０４と押圧機構１０５とを備えたウエハ搬送機構１０３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ１０７と、アライメントステージ１０７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１１５と、リング状フレーム（以下、単に「リングフレームｆ」という）が多段に収納されたリングフレーム供給部１１６と、リングフレームｆをダイシング用テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１１７と、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１１８と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構１２６と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部１２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構１２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴ１を剥離する剥離機構１３０と、剥離機構１３０で保護テープＴ１が剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構１３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル１３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部１３７とから構成されている。
【００７６】
ウエハ供給部１０２は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープＴ１がパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００７７】
ウエハ搬送機構１０３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム１０４のウエハ保持部や、押圧機構１０５に備わった押圧プレート１０６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ１０７に搬送するようになっている。
【００７８】
ウエハ搬送機構１０３のロボットアーム１０４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム１０４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。
【００７９】
ウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００８０】
ウエハ搬送機構１０３の押圧機構１０５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート１０６を備えており、この押圧プレート１０６がアライメントステージ１０７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート１０６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
【００８１】
また、押圧機構１０５は、後述するアライメントステージ１０７の保持テーブル１０８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート１０６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル１０８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００８２】
アライメントステージ１０７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル１０８を備えている。
【００８３】
また、アライメントステージ１０７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル１０８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル１０８に吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート１０６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブル１０８に吸着されるようになっている。
【００８４】
アライメントステージ１０７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１１５とリングフレーム昇降機構１２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ１０７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
【００８５】
紫外線照射ユニット１１４は、初期位置にあるアライメントステージ１０７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＴ１に向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＴ１の接着力を低下させるようになっている。
【００８６】
チャックテーブル１１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
【００８７】
つまり、チャックテーブル１１５は、保持テーブル１０８によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００８８】
また、チャックテーブル１１５は、後述するダイシング用テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構１２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央のダイシング用テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００８９】
このとき、チャックテーブル１１５とリングフレーム昇降機構１２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。
【００９０】
リングフレーム供給部１１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体１００内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００９１】
リングフレーム搬送機構１１７は、リングフレーム供給部１１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、ダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１１７は、ダイシング用テープＤＴの貼付の際、ダイシング用テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００９２】
テープ処理部１１８は、ダイシング用テープＤＴを供給するテープ供給部１１９、ダイシング用テープＤＴにテンションをかける引張機構１２０、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット１２１、リングフレームｆに貼り付けられたダンシング用テープＤＴを切断するカッター機構１２４、カッター機構１２４によって切断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット１２３、および切断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部１２５とを備えている。
【００９３】
引張機構１２０は、ダイシング用テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００９４】
貼付ユニット１２１は、ダイシング用テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１２では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット１２１に設けられた貼付ローラ１２２は、ダイシング用テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１１９からのダイシング用テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００９５】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ１２２は、上昇してダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動してダイシング用テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００９６】
剥離ユニット１２３は、後述するカッター機構１２４によって切断されたダイシング用テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへのダイシング用テープＤＴの貼り付けおよび切断が終了すると、引張機構１２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット１２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１１９側に向かって移動し、切断後の不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【００９７】
カッター機構１２４は、リングフレームｆが載置されたダイシング用テープＤＴの下方に配備されている。ダイシング用テープＤＴが貼付ユニット１２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構１２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構１２４が上昇する。上昇したカッター機構１２４は、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを切断する。
【００９８】
リングフレーム昇降機構１２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構１２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１１８は、リングフレーム供給部１１６の上方の初期位置に戻る。
【００９９】
また、リングフレーム昇降機構１２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【０１００】
マウントフレーム作製部１２７は、貼付ローラ１２８およびセンサ１４２を備えている。貼付ローラ１２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。なお、貼付ローラ１２８には、例えばゴムや樹脂製などの軟らかいものが使用される。
【０１０１】
センサ１４２は、フレームＦを介して貼付ローラ１２８と平行に配備されたレーザスキャン式の変位センサであり、ウエハＷの裏面とリングフレームｆにわたって貼り付けられたダイシング用テープＤＴの全面の表面高さを検出する。具体的には、ウエハＷの裏面のダイシング用テープＤＴの貼付開始端から終端までの全面に連続してレーザを投光し、反射して戻ってくる光の強度を利用してウエハＷの裏面のダイシング用テープＤＴの表面高さのデータ（実測値）を取得している。また、取得されたデータ、図１３に示す制御部１４７に送信される。
【０１０２】
制御部１４７は、記憶部１４８と、判定部１４９とを備えている。記憶１４８は、装置の駆動条件やプログラムが予め設定されているとともに、ダイシング用テープＤＴの貼付対象であるウエハＷにダイシング用テープＤＴを貼り付けた状態でレーザを投光して戻る反射光、の強度の理論値が記憶されている。
【０１０３】
判定部１４９は、センサ１４２から送信された反射光の強度の実測値と、記憶部１４９に予め設定入力された理論値とを比較し、両値が一致しているか否かを比較している。つまり、判定部１４９は、実測値と理論値が一致していない場合は、ウエハＷの裏面とダイシング用テープＤＴの粘着面の界面に異物や気泡の巻き込みが発生していると判定する。この場合、制御部１４９は、カッター機構１２４を駆動させることなく、剥離ユニット１２３を作動させて、現時点でウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付けられているダイシング用テープＤＴを剥離させる。当該ダイシング用テープＤＴの剥離後は、新しいダイシング用テープＤＴの貼り直しを行なうよう貼付ユニット１２１を作動させる。具体的な処理については後述する。
【０１０４】
カッター機構１２５は、図示しない昇降機構により待機位置と、ダイシング用テープＤＴを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、リングフレームｆの面上に沿ってダイシング用テープＴＤを切断する。
【０１０５】
第１マウントフレーム搬送機構１２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構１３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【０１０６】
剥離機構１３０は、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル（図示しない）、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部１３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット１３２、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＴ１を回収するテープ回収部１３４とから構成されている。なお、剥離機構１３０のうち剥離テーブルを除く構成は、装置本体１００の図示しない縦壁の全面に装備されている。
【０１０７】
テープ供給部１３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
【０１０８】
剥離ユニット１３２は、先端が先鋭なテープ剥離用のエッジ部材１３３を備えている。このエッジ部材１３３は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハＷ（マウントフレームＭＦにダイシング用テープＤＴを介して貼り付けられたウエハＷ）のパターン面に貼り付けられた保護テープＴ１の表面を押圧しながら移動する。このとき、エッジ部材１３３は、剥離テープＴｓの非接着面を押圧しながら保護テープＴ１に剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離テープＴｓと保護テープＴ１とを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープＴｓは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【０１０９】
第２マウントフレーム搬送機構１３５は、剥離機構１３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル１３６に移載するようになっている。
【０１１０】
ターンテーブル１３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部１３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構１３５によってターンテーブル１３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル１３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル１３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部１３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【０１１１】
マウントフレーム回収部１３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【０１１２】
次に、上記実施例装置を用いてマウントフレームＭＦを作製す一巡の動作につてい図  １４のフローチャートおよび図１５から図１９の動作説明図を参照しながら説明する。
【０１１３】
ロボットアーム１０４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ１０７に搬送される。
【０１１４】
ロボットアーム１０４によってウエハＷが保持テーブル１０８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
【０１１５】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート１０６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる（ステップＳ１０）。
【０１１６】
アライメントステージ１０７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される（ステップＳ１５）。
【０１１７】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル１０８に吸着保持されたままアライメントステージ１０７ごと次のマウントフレーム作製部１２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ１０７は、チャックテーブル１１５とリングフレーム昇降機構１２６との中間位置に移動する。
【０１１８】
アライメントステージ１０７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１１５が降下し、チャックテーブル１１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル１０８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ１０７は、初期位置へと戻る
【０１１９】
次に、リングフレーム供給部１１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシング用テープＤＴの上方のダイシング用テープＤＴ貼り付け位置に搬送される（ステップＳ２０）。
【０１２０】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１１７によって保持されてダイシング用テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１１９からダイシング用テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ１２２が貼付開始位置に移動する（ステップＳ２５）。
【０１２１】
貼付開始位置に貼付ローラ１２２が到達すると、ダイシング用テープＤＴの幅方向の両端を引張機構１２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【０１２２】
次いで貼付ローラ１２２が上昇し、図１５に示すように、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシング用テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ１２２は、図１６に示すように、待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ１２２は、ダイシング用テープＤＴ（非接着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けてゆく。
【０１２３】
また、貼付ローラ１２２の転動と連動して、フレームＦに一体構成されたセンサ１４２がウエハ裏面にレーザを投光しながら反射光を受光し、当該受光した反射光の強度値を取得する（ステップＳ３０）。
【０１２４】
センサ１４２により取得されたデータが制御部１４７に逐次に送信され、制御部１４７の判定部１４９が受信したデータの実測値と記憶部１４８に予め記憶された理論値とを読み出して比較する（ステップＳ３５）。
【０１２５】
比較の結果、両値が一致していなけければ、ウエハＷの裏面とダイシング用テープＤＴの粘着面の界面に異物や気泡などが存在していると判定される。この場合、制御部１４７は、剥離ユニット１２３を作動させ、図１７に示すように、現時点でウエハＷの表面に貼り付けられたダイシング用テープＤＴを剥離する。剥離ユニット１２３が剥離作業位の終了位置に達すると、貼付ユニット１２１と剥離ユニット１２３とがテープ走行方向に移動し、初期位置に復帰する。このとき、剥離したダイシング用テープＤＴを不要なテープとしてテープ回収部１２５に巻き取り回収させるとともに、一定量の新しいダイシング用テープＤＴがテープ供給部１９から繰り出される（ステップＳ４０）。
【０１２６】
判定部１４９での比較の結果、両値が一致していれば、両部材の界面に異物などの存在がないと判定する。
【０１２７】
この場合、貼付ローラ１２２およびセンサが貼付位置の終端に到達していれば、引張機構１２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。
【０１２８】
同時にカッター機構１２４が上昇し、図１８に示すように、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを切断する（ステップＳ４５）。ダイシング用テープＤＴの切断が終了すると、剥離ユニット１２３が、図１９に示すように、テープ供給部１１９側に向かって移動し、不要なダイシング用テープＤＴを剥離する（ステップＳ５０）。
【０１２９】
次いでテープ供給部１１９が作動してダイシング用テープＤＴを繰り出すとともに、切断された不要部分のテープは、テープ回収部１２５へと送り出され巻き取り回収される（ステップＳ５５）。ことのとき、貼付ローラ１２２およびセンサは、次のリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【０１３０】
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構１２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１１５も降下する。つまり、チャックテーブル１１５とリングフレーム昇降機構１２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
【０１３１】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構１２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構１２９によって吸着保持され、剥離テーブル１３８に移載される（ステップＳ６０）。
【０１３２】
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット１３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット１３２の下方に到達すると、エッジ部材３３がテープ供給部１３１から供給される剥離テープＴｓをウエハＷの表面の保護テープＴ１に押圧しながら貼り付けてゆく。エッジ部材３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＴ１を一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ６５）。
【０１３３】
保護テープＴ１の剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構１３５の待機位置まで移動する。
【０１３４】
保護テープＴ１の剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル１３３によって第２マウントフレーム搬送機構１３５の待機位置まで移動する。
【０１３５】
剥離機構１３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構１３５によってターンテーブル１３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部１３７に収納される（ステップＳ７０）。
【０１３６】
以上で、本実施例の半導体ウエハマウント装置１００の一巡の動作が終了する。
【０１３７】
上述のように、ウエハＷの裏面にダイシング用テープＤＴを貼り付けると同時に、ダイシング用テープＤＴからの反射光の強度値（実測値）を取得し、予め決めた反射光の理論値とを比較することにより、ダイシング用テープＤＴの表面高さのバラツキを検出できる。換言すれば、ウエハＷの裏面とダイシング用テープＤＴの粘着面の界面に異物や気泡が存在することを知ることができる。このように両部材の界面に異物などが存在する場合、現時点でウエハＷに貼り付けられているダイシング用テープＤＴを剥離することにより、界面に存在していた異物などをダイシング用テープＤＴの接着面に付着させて除去することができる。すなわち、異物などの存在がない状態でウエハＷの裏面にダイシング用テープＤＴを面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができ、ひいては、次工程のダイシング加工時に、ダイシング用テープＤＴに対して密着不良によりダイシングされたチップが飛散したり、破損したりするのを無くすことができる。
【０１３８】
また、半導体ウエハマウント装置１の一連の処理過程で、ダイシング用テープＤＴを貼り付けたウエハＷの全部について、両部材の界面に存在する異物などがあるか否かの検査を行なうことができるので、異物を含んだマウントフレームＭＦの流出を防ぐことができるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
【０１３９】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【０１４０】
（１）上記各実施例では、ウエハＷに貼り付けた保護テープＴ１ダイシング用テープＤＴの界面に存在する異物などをレーザスキャン式の変位センサを利用していたが、この他に光学系のカメラを利用して、保護テープＴ１などの貼付面の画像データを取得し、異物などの存在を画像処理により検出するように構成してもよい。また、ＣＣＤラインセンサを用いた構成としてもよい。
【０１４１】
（２）上記実施例以外に、板状のワークに粘着テープを貼り付ける装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】実施例１に係る保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】保護テープ貼付け装置の要部を示す平面図である。
【図３】保持テーブルの側面図である。
【図４】保持テーブルの要部を示す斜視図である。
【図５】保護テープ貼付け装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図６】保護テープ貼付け装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。
【図８】保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。
【図９】保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。
【図１０】保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。
【図１１】保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。
【図１２】実施例２に係る半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図１３】半導体ウエハマウント装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図１４】半導体ウエハマウント装置の動作を示すフローチャートである。
【図１５】マウントフレーム作製動作を示す概略正面図である。
【図１６】マウントフレーム作製動作を示す概略正面図である。
【図１７】マウントフレーム作製動作を示す概略正面図である。
【図１８】マウントフレーム作製動作を示す概略正面図である。
【図１９】マウントフレーム作製動作を示す概略正面図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１  …  保護テープ貼付装置
７  …  アライメントステージ
８  …  テープ供給部
１０  …  保持部
１１  …  テープ貼付機構
１２  …  テープ剥離機構
１３  …  カッターユニット
１４  …  テープ回収部
３０  …  貼付ローラ
３６  …  センサ
４７  …  制御部
１００  …  半導体ウエハマウント装置
１２１  …  貼付ユニット
１２２  …  貼付ローラ
１２３  …  剥離ユニット
１４７  …  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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