(57)【要約】【課題】  空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは電子部品が発生するノイズを低減するとともに、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う。【解決手段】  余長処理トレイ１０２の上部に光ファイバ１０５ａの余長処理を行う収納部２０１を設け、該収納部２０１の下部には、基板１０１上のグランドと電気的に接続される固定用脚２０２を付けたカバー状の空間を形成したシールド部２００が設けられている。余長処理トレイ１０２は、材質は導電性のものであり、基板１０１に実装された電子部品１０５をシールドする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装された電子部品と、光ファイバの余長処理を行う余長処理トレイとにより構成された光送受信モジュールであって、
前記余長処理トレイは、導電性の筐体からなり、前記基板の基準電位と電気的に接続され、前記電子部品のノイズをシールドするノイズシールド機能を有することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光送受信モジュールにおいて、
前記基板は、前記余長処理トレイが電気的に接続されるグランドパッドを備え、
前記グランドパッドが前記余長処理トレイに接続されていることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の光送受信モジュールにおいて、
前記余長処理トレイは、
前記基板上に、前記電子部品を覆うように固定される箱状のシールド部と、
前記シールド部の上部に設けられ、前記光ファイバの余長処理を行う光ファイバ収納部とよりなり、
前記シールド部は、
前記グランドパッドと電気的に接続され、前記基板の基準電位と接続される固定部材を備えたことを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記電子部品は、デジタル信号を光デジタル信号に変換して出力する第１のモジュール、または光デジタル信号をデジタル信号に変換して出力する第２のモジュールのうち、少なくともいずれか１つを有していることを特徴とする光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信モジュールのノイズ低減技術に関し、特に、光ファイバの余長処理トレイによる外部からのノイズや電子部品が発生するノイズなどの低減に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光送受信モジュールの小型化が進む中で、その機能はデータ通信の高速化、多機能化が要求されている。光送受信モジュールは筐体内に複数個の光学素子を搭載しており、機種によっては光学素子の光ファイバ同士を接続し筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う必要がある。
【０００３】
一方で光送受信モジュールの小型化、データ通信の高速化で電子回路の高集積化が進み、不要な周波数のノイズによる高周波回路部の特性劣化を抑制する必要がある。また、光送受信モジュールでは、送信回路、および受信回路を搭載しており、それぞれの回路から発生するノイズがお互いに干渉してしまうことがある。
【０００４】
光ファイバの余長処理を行う方法として、余長処理トレイを使用する方法が広く利用されている（たとえば、特許文献１，２参照）。また、光送受信モジュールにおいてノイズの影響を小さくする方法としては、たとえば、シールドカバーを電気的に光送受信モジュールと接続する技術が広く用いられている（たとえば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０７２４９号公報
【特許文献２】特開２００４−４４１１号公報
【特許文献３】特開平９−１７２２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記のような送受信モジュールにおける光ファイバの余長処理技術、およびノイズ低減技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００６】
光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは不要な周波数を発生するノイズ源を封止することができるシールド機能を有しながら、光ファイバの余長処理を行うことができるトレイを内蔵した光送受信モジュールとする必要がある。
【０００７】
しかし、小型化が求められる光送受信モジュールにおいては、基板の表裏に電子部品が搭載されており、その部品の高さや面積により、光ファイバの余長処理を行うトレイを取り付けるスペースに限りがある。余長処理トレイを使用せず、基板上に光ファイバを這わせ、クランプや接着剤等で固定する方法もあるが無駄な面積を占有してしまうことになる。
【０００８】
さらに、基板上の電子部品から発生するノイズを低減するシールドカバーも取り付ける必要があるが、余長処理トレイを取り付けた部分にシールドカバーを取り付けることは構造的に困難である。逆にシールドカバーを取り付けた部分に余長処理トレイを取り付けることも構造的に困難である。
【０００９】
本発明の目的は、基板と電気的に接続することにより空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは不要な周波数を発生するノイズ源を封止することができるシールド機能を有しながら、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
本発明は、基板と、該基板に実装された電子部品と、光ファイバの余長処理を行う余長処理トレイとにより構成された光送受信モジュールであって、余長処理トレイは、導電性の筐体からなり、基板の基準電位と電気的に接続され、電子部品のノイズをシールドするノイズシールド機能を有するものである。
【００１３】
また、その他の発明の概要を簡単に示す。
【００１４】
本発明の余長処理トレイは、前記基板が、余長処理トレイが電気的に接続されるグランドパッドを備え、該グランドパッドが余長処理トレイのシールド部に接続されているものである。
【００１５】
また、本発明の余長処理トレイは、基板上に、電子部品を覆うように固定される箱状のシールド部と、該シールド部の上部に設けられ、光ファイバの余長処理を行う光ファイバ収納部とよりなり、シールド部は、グランドパッドと電気的に接続され、基板の基準電位と接続される固定部材を備えたものである。
【００１６】
さらに、本発明の余長処理トレイは、前記電子部品が、デジタル信号を光デジタル信号に変換して出力する第１のモジュール、または光デジタル信号をデジタル信号に変換して出力する第２のモジュールのうち、少なくともいずれか１つを有しているものである。
【００１７】
また、本願の発明の内容をより具体的に説明すれば以下の通りである。
【００１８】
上部に光ファイバの余長処理を行うことができる光ファイバ収納部を設け、下部に基板上の基準電位（グランド）と電気的に接続する脚を付けたカバー状の空間を形成したトレイであり、その材質は導電性のものであり、光送受信モジュールの基板のグランド面と電気的に接続して構成される光送受信モジュールである。これにより光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中でノイズシールド機能を有しながら、光ファイバの余長処理を行うことができるトレイを内蔵した光送受信モジュールとすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２０】
（１）空中を飛散するノイズの影響を低減、および不要な周波数を発生するノイズ源を封止するとともに、光ファイバの余長処理を行うことができるので、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースを有効に活用することができる。
【００２１】
（２）上記（１）により、光送受信モジュールの小型化、および高信頼性化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施の形態による送受信モジュールの断面図、図２は、図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの一例を示す外観斜視図、図３は、図１の送受信モジュールに設けられた余長処理の他の例を示す外観斜視図である。
【００２４】
本実施の形態において、光送受信モジュール１００は、図１に示すように、基板１０１、余長処理トレイ１０２、ネジ１０８、上ケース１０６、および下ケース１０７などから構成されている。
【００２５】
上ケース１０６と下ケース１０７で構成される筐体において、下ケース１０７に基板１０１が設置されている。基板１０１は、たとえば、ガラスエポキシ基材の多層プリント配線基板からなる。
【００２６】
基板１０１の上面には、電子部品１０５が搭載されている。電子部品１０５は、たとえば、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）モジュール（第１のモジュール）などの送信用ＩＣ、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）モジュール（第２のモジュール）などの受信用ＩＣ、波形整形用ＩＣなどの不要なノイズからシールドしたい部品からなる。あるいは、ＤＣ／ＤＣコンバータやその周辺回路などの不要な周波数を発生する部品からなる。
【００２７】
基板１０１は、上ケース１０６、および下ケース１０７とグランド（基準電位ＶＳＳ）で接続されている。余長処理トレイ１０２は、たとえば、ステンレスなどの金属からなり、電子部品１０５から発生されるノイズが基板１０１上の他の回路に影響しないようにシールドしたり、あるいは基板１０１上の他の回路から電子部品１０５への不要なノイズによる影響がないようにシールドするとともに、光ファイバ１０５ａの余長処理を行う。
【００２８】
電子部品１０５がＬＤモジュール、ＰＤモジュール、波形整形用ＩＣなどの不要なノイズからシールドしたい部品からなる場合、光ファイバ１０５ａは、上ケース１０６に設けられた光ファイバ挿入口から、筐体内に挿入され、余長処理トレイ１０２の上部に設けられた収納部２０１によって余長処理が行われた後、収納部２０１の下部に設けられたシールド部２００によってシールドされた電子部品１０５に接続されている。
【００２９】
ここで、余長処理トレイ１０２の構成について、図２を用いて説明する。
【００３０】
余長処理トレイ１０２は、図示するように、シールド部２００、ならびに該シールド部２００の上部に形成された収納部（光ファイバ収納部）２０１から構成されている。シールド部２００は、電子部品１０５から発生するノイズを低減するとともに、該電子部品１０５に影響を及ぼす空中に飛散するノイズから電子部品をシールドする。収納部２０１は、余長の光ファイバ１０５ａを収納する。
【００３１】
シールド部２００は、下側の平面が開口された箱状からなる。シールド部２００の任意の側壁には、光ファイバ１０５ａ（図１）を挿入する挿入口２０３が設けられている。収納部２０１は、該シールド部２００における上側の周辺部近傍に、該上側の平面に直角をなすよう設けられた帯状部材によって形成されている。
【００３２】
この帯状部材は、任意の１つのコーナ部近傍に切り込みが形成されており、この切り込みから、余長の光ファイバ１０５ａ（図１）を収納部２０１に収納する。収納部２０１では、光ファイバ１０５ａが渦巻き状に収納されており、収納部２０１の外周壁を形成する帯状部材によって該光ファイバ１０５ａが余長処理トレイ１０２から飛び出さないようになっている。
【００３３】
また、シールド部２００の下側の４つのコーナ部近傍には、余長処理トレイ１０２を固定用するネジ穴が形成された固定用脚（固定用部材）２０２が設けられている。基板１０１の所定の位置には、図１に示すように、４つのグランドパッド１０４が設けられている。このグランドパッド１０４は、プレーン状のグランド配線、いわゆるベタ配線などによって形成されている。
【００３４】
余長処理トレイ１０２は、グランドパッド１０４と固定用脚２０２とが重合するように搭載されており、ネジ１０８によって基板１０１に固定されている。これにより、余長処理トレイ１０２が、グランドと電気的に接続されることになり、余長処理トレイ１０２のシールド部２００に覆われた電子部品１０５がシールドされることになる。
【００３５】
また、電子部品１０５に接続された光ファイバ１０５ａは、挿入口２０３からシールド部２００の外部に出され、収納部２０１の帯状部材に設けられた切り込みから、収納部２０１に収納される。
【００３６】
このように、余長処理トレイ１０２にシールド部２００を設けることによって、電子部品１０５から発生するノイズを大幅に低減するとともに、空中に飛散するノイズによる電子部品１０５への影響を低減することができる。
【００３７】
それにより、本実施の形態によれば、送受信モジュール１００の耐ノイズ性を大幅に向上させながら、余長の光ファイバ１０５ａを効率よく収納することができ、該光送受信モジュール１００の信頼性を高めながら、小型化を実現することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、余長処理トレイ１０２のシールド部２００が、基板１０１に実装されたすべての電子部品１０５をシールドする構成としたが、たとえば、ノイズを発生する電子部品、あるいはノイズの影響を受けたくない（ノイズ源でない）電子部品のみをシールドするなど、余長処理トレイ１０２によるノイズシールドを局所的に行うようにしてもよい。
【００３９】
図３は、ノイズを発生する電子部品のみをシールドし、その他の電子部品はシールドしない構成の余長処理トレイ１０２の他の例を示した外観斜視図である。
【００４０】
この場合、余長処理トレイ１０２において、光ファイバを収納する収納部２０１は、図１に示す余長処理トレイ１０２と同じ構成となっているが、該収納部２０１の下部に形成されるシールド部２００ａは、たとえば、基板１０１（図１）に搭載されるＤＣ／ＤＣコンバータなどのノイズ発生源となる電子部品のみを局所的に覆うことによってシールドし、波形整形用ＩＣやＬＤモジュールやＰＤモジュールなどの電子部品、および基板１０１に配線された配線パターンなどのノイズを発生しないものはシールドしない構成となっている。
【００４１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４２】
たとえば、前記実施の形態に記載した光送受信モジュール１００は、図１の上下関係（下ケース１０７が上面となるように）を逆にして設置するようにしてもよい。
【００４３】
また、前記実施の形態では、余長処理トレイがステンレスよりなると記載したが、該余長処理トレイの材質は、導電性のものであればよい。また、シールド部は、ノイズシールド機能が保持できればよく、無加工のものでもよいし、エンボス加工などを施したものであってもよい。あるいは、シールド部は、導電性の板状のものではなく、繊維素材のシールドメッシュなどをトレイを固定する固定用脚２０２に巻き付けるなどの方法でノイズシールド機能を有するようにしてもよい。
【００４４】
さらに、光ファイバの余長処理トレイは、ネジ１０８を使用して固定されるが、該余長処理トレイがグランドパッド１０４と電気的に接続していれば、その固定方法については特にこだわらない。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、光送受信モジュールにおける光ファイバの余長処理、およびノイズシールド処理技術に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態による送受信モジュールの断面図である。
【図２】図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの一例を示す外観斜視図である。
【図３】図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの他の例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１００…光送受信モジュール、１０１…基板、１０２…余長処理トレイ、１０４…グランドパッド、１０５…電子部品、１０５ａ…光ファイバ、１０６…上ケース、１０７…下ケース、１０８…ネジ、２００…シールド部、２００ａ…シールド部、２０１… 収納部、２０２…固定用脚（固定用部材）。
【図１】
2006065017.tif 000003
【図２】
2006065017.tif 000004
【図３】
2006065017.tif 000005