(57)【要約】【課題】  電子ユニットを薄型化できる薄型チップ電解コンデンサー構造を提供する。【解決手段】  本体３１０は、その中に二つの誘電体の配置槽３１１と隔離空間３１２の凹槽を有し、二つの凹槽の間に隔離板３１３を有し、隔離板３１３の上に誘電体３３０の導線端子３３１に対応する穿孔３１４を有する。底座３２０は、隔離空間３１２を被覆して密封し、かつ穿孔３１４に対応する穿孔３２１を有する。誘電体３３０は、誘電体配置槽３１１に装着され、かつ導線端子３３１を二つ有し、導線端子３３１が隔離板３１３および底座３２０の向かい合う穿孔３１４および穿孔３２１に突出する。蓋板は、頂蓋３４０で本体３１０の上を密封する。【選択図】    図２
2006093250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形のフレームであって、その中に誘電体を配置するために中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を有する本体と、
前記本体の中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を被覆して密封し、誘電体の導線端子に対応する穿孔を有する底座と、
前記誘電体の配置槽に装着され、導線端子を二つ有し、導線端子が底座の対応する穿孔を貫通する誘電体と、
誘電体を配置槽に装着して、電解液を注入してから、頂蓋で本体の上を密封する蓋板と、
を備えることを特徴とする薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項２】
本体は、誘電体の配置槽の内縁面に頂蓋と結合する固定溝を有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項３】
底座は、一つの側面に凹槽を有しており、折り曲げられた導電端子を装着し、表面接着ユニットを形成可能であることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項４】
隔離空間は、エポキシ樹脂の充填に用いられ、誘電体を隔離して位置決めし、導線端子を本体に突出させて結合する箇所を強度固化させることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項５】
頂蓋は、前記固定溝に対応する固定嵌合部を有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項６】
頂蓋と本体の結合および底座と本体の結合は、超音波溶接による一体成型で完成することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項７】
頂蓋と本体の結合および底座と本体の結合は、レーザー溶接による一体成型であることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項８】
頂蓋と本体の結合および底座と本体の結合は、熱溶接による一体成型であることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項９】
底座と本体は、釘により緊密に結合されることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１０】
隔離空間は、側面の四つの本体の端角に差込孔を四つ有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１１】
底座は、隔離空間の側面の四つの本体の端角に対応する差込孔を有し、本体の四つの端角に位置する差込孔に対応する差込ピンを有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１２】
本体の二つの相隣角において二つの角を削ることにより、電解コンデンサーの電極方向性を表示することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１３】
蓋板は、円形構造に形成され、円形の蓋が無方向性であるため、製造上の便利性を有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１４】
誘電体の配置槽と隔離板は一体成形でされていることを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１５】
誘電体の配置槽には分離式隔離板を有し、分離式隔離板には穿孔を有することを特徴とする請求項１に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１６】
分離式隔離板は紙類であることを特徴とする請求項１５に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１７】
分離式隔離板はプラスチックであることを特徴とする請求項１５に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１８】
分離式隔離板はプラスチック鋼材であることを特徴とする請求項１５に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【請求項１９】
分離式隔離板は金属であることを特徴とする請求項１５に記載の薄型チップ電解コンデンサー構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波溶接、自動接着または電解液定量注入などの製造技術の導入による新しい製造方法で、電解コンデンサーの品質と信頼度を高め、消耗性電子製品の軽、薄、短および小を実現するという電子ユニットの薄型化の目標を達成可能である薄型チップ電解コンデンサー構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１Ａに示すのは、周知のチップ式コンデンサー構造の分解斜視図であり、ケース１１０と、誘電体１２０と、内蓋板１３０と、外蓋板１４から構成され、ケース１１０の配置室１１１内に誘電体１２０を装着し、電解液を注入した後、ケース１１０の上に内蓋板１３０を被せ、誘電体１２０の二つのピン１２１を内蓋板１３０の二つの穿孔１３１から突出させ、内蓋板１３０の上に接着剤を注いでから、ケース１１０に外蓋板１４０を被せ、接合し、そののち二つのピン１２１を外蓋板１４０の二つの穿孔１４１から突出させるものである。
【０００３】
この周知のチップ式コンデンサーは、ケース１１０の配置室１１１内に誘電体１２０を装着し、電解液を注入する場合、ケース１１０の配置室１１１の内壁に電解液が付着するため、内蓋板１３０と外蓋板１４０をケース１１０にしっかり接着することができず、誘電体１２０がケース１１０から脱落しやすくなり、かつ先ほどの電解液注入の加工過程において、誘電体１２０の二つのピン１２１が電解液から汚染されやすくなるため、コンデンサーの溶着性能が不良になるということがある。
【０００４】
上述の周知の構造に対して改良したコンデンサー構造は、図１Ｂに示すように、ケース２１０と、誘電体２２０と、弾性体２３０と、蓋板２４０から構成される（特許文献１参照）。ケース２１０はコンデンサーのカバーを形成し、かつケース２１０の中に開放性配置室２１１を有することで、誘電体２２０と弾性体２３０を装着し、弾性体２３０を配置室２１１内に緊密に接合することができ、そして、ケース２１０の開口端に環状フレーム２１２を有することで、環状フレーム２１２内に蓋板２４０を装着でき、また、ケース２１０の底部には複数の裂け目２１３を有し、弾性体２３０は二つの穿孔２３１を有することで、誘電体２２０の二つのピン２２１を貫通させることができ、蓋板２４０はケース２１０の開口を密封するものである。
【０００５】
この先行技術は、図１Ａに示すような構造の接合し難い欠点を改善できるが、誘電体２２０の二つのピン２２１を先ほどの電解液注入の加工過程において汚染するという問題は改善できない。かつ誘電体２２０の二つのピン２２１をコンデンサーの使用最中に折り曲げる場合、二つのピン２２１が弾性体２３０だけで固定されるため、外力の処理により影響を受けると、軟性物質の弾性体２３０のせいで、ピン２２１とケース２１０を完全に一体成型できなくなるとともに、脆い誘電体２２０と二つのピン２２１の結合部分が破壊されやすくなり、使用最中の質を低下させるということが発生する。
【０００６】
上述の二種の周知のコンデンサー構造の欠点に対して、本発明は、ケースと蓋板が結合し難く、導線端子が汚染され、導線端子と誘電体の使用最中の強度が脆くなるという欠点を改善し、簡易な構造設計により、コンデンサーの密封性および製造時間と良質な率を高めるものである。
【０００７】
【特許文献１】中華民国特許出願第９０２１３１４５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の主な目的は、薄型チップ電解コンデンサー構造を提供することにあり、プラスチックの射出成型により形成される高強度のプラスチックをケースの材質としてケースの構造を構成し、アルミ箔、伝導針および絶縁紙から構成される素子をプラスチックケースの中に装着し、電解液を定量注入し、そして、多箇所の定量接着、塗布接着技術および機電制御技術に基づき研究開発された新しい接着機構の移動制御（Moving  Control）技術で、高速塗布接着を達成し、粘り糸または接着剤の残留が発生することなく、製品に求められる技術を達成し、また、電解液の多箇所の定量注入および真空排気技術に基づき粘り度の低い液体の多箇所の定量注入および真空排気を研究開発することで、電解液の付着速度を増やし、量的生産という要求に応じ、さらに、従来のゴムの圧迫による密封方法の代わりに超音波溶接およびエポキシ（Epoxy）樹脂による接着固化などの密封技術を採用することにより、周知のチップ式コンデンサーの密封度が足りなかったせいで液体が漏れ、外力に敏感で、薄型化の実現ができないという欠点を徹底的に解決するためである。
【０００９】
そのために、本発明は、本体の中に中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を設け、誘電体の配置槽に誘電体を装着して隔離板を設けることで、中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を誘電体の配置槽と隔離空間に分け、かつ隔離板に誘電体の導線端子に対応する穿孔を有し、導線端子を穿孔から通して隔離空間に突出させ、隔離空間を穿孔を有する底座と合わせて密封することで、エポキシ（Epoxy）化合物をその中に充填し、誘電体を隔離して位置決めし、また、導線端子を強度固化させ、誘電体の配置槽に頂蓋を加えて、電解液注入の密閉空間を形成することで、電解コンデンサー構造を仕上げることである。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、前述の弾性体の代わりにエポキシ樹脂を使用することにより、別の溶接設備を必要とせず、製造過程を簡易化させ、隔離絶縁効果を達成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、その中に二つの誘電体の配置槽と隔離空間の凹槽を有し、二つの凹槽の間に隔離板を有し、隔離板の上に誘電体の導線端子に対応する穿孔を有する本体と、隔離空間を被覆して密封し、かつ穿孔に対応する穿孔を有する底座と、誘電体の配置槽に装着され、かつ導線端子を二つ有し、導線端子が隔離板および底座の向かい合う穿孔に突出する誘電体と、誘電体を配置槽に装着して、電解液を注入してから、頂蓋で本体の上を密封する蓋板とを備えることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２に示すのは、本発明の第一実施例の分解斜視図である。本発明の第一実施例による電解コンデンサー３００は、下記のものを含む。
本体３１０は、内部に、一体成型され中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を設けるか分離式隔離板を加える（または隔離体と誘電体の配置槽を一体成形する）ことで本体３１０を深さが異なる誘電体の配置槽３１１と隔離空間３１２に分ける隔離板３１３を有し、隔離板３１３に誘電体３３０の導線端子３３１に対応する穿孔３１４を有することで、予め装着された誘電体３３０の導線端子３３１を穿孔３１４から隔離板３１３を貫通させ、誘導体３３０を配置槽３１１に装着し、そののち電解液を注入すれば、電解液により導線端子３３１が汚染されることを防止可能である。
【００１３】
前述の誘電体の配置槽３１１は誘電体３３０を装着する開放性空間であり、開放性空間における本体３１０は、内縁面に頂蓋３４０と結合する固定溝３１５を有する。
底座３２０は、前述の隔離空間３１２を被覆して密封し、そして、前述の穿孔３１４に対応する穿孔３２１を有し、また、一つの側面に凹槽３２２（図３に示す）を有する。
【００１４】
前述の隔離空間３１２は、エポキシ化合物３１６（epoxy）の充填に用いられ、誘電体３３０を隔離して位置決めするものである。この充填過程は、製造過程において一つのステップで完成することを可能にし、また、別の溶接圧縮による充填作業を必要とせず、導線端子３３１を本体３１０に突出させて結合する箇所を固化させることで、その結合強度を増強することが可能である。
【００１５】
誘電体３３０は、周知の構造の通りに、導線端子３３１を二つ有する。誘電体３３０は本体３１０の誘電体の配置槽３１１に装着され、かつ導線端子３３１は隔離板３１３および底座３２０の向かい合う穿孔３１４および穿孔３２１に突出する。
頂蓋３４０は、一側に前述の固定溝３１５に対応する固定嵌合部３４１を有することで、本体３１０と結合して誘電体の配置槽３１１を密封することが可能である。
【００１６】
また、頂蓋３４０で密封する前に、電解液を注入することにより、誘電体３３０に蓄電反応を起こさせる。頂蓋３４０と本体３１０の結合および底座３２０と本体３１０の結合は、超音波溶接による一体成型（図４に示す）で完成する。
【００１７】
図５に示すように、自動化製造過程の表面接着技術（ＳＭＴ）に適用する場合、底座３２０に突出する導電端子３３１を折り曲げ、導線端子３３１を凹槽３２２中に装着することで、表面接着ユニット（ＳＭＤ）を形成する。
【００１８】
図６に示すのは、本発明の第二実施例の分解斜視図である。本実施例による電解コンデンサー４００は、下記のものを含む。
本体４１０は、その中に一体成型され、中空円柱状を呈する誘電体の配置槽を設けるか分離式隔離板を加える（または隔離体と誘電体の配置槽を一体成形する）ことで本体４１０を深さが異なる誘電体の配置槽４１１と隔離空間４１２に分ける隔離板４１３を有し、隔離板４１３に誘電体４３０の導線端子４３１に対応する穿孔４１４を有し、かつ隔離空間４１２の側面の四つの本体４１０の端角に四つの差込孔４１５（図７に示す）を有する。
【００１９】
前述の誘電体の配置槽４１１は、誘電体４３０を装着する開放性空間であり、開放性空間における本体４１０は内縁面に頂蓋４４０と結合する固定溝４１６を有し、そのうちの頂蓋４４０が円形に形成されることで、周知の方形の頂蓋のように欠け角の位置に照準を合わせる作業を免れられる。
【００２０】
底座４２０は、前述の隔離空間４１２を被覆して密封し、そして、前述の穿孔４１４に対応する穿孔４２１を有し、また、前述の本体４１０の四つの端角に位置する差込孔４１５に対応する差込ピン４２２を有し、かつ底座４２０の一つの側面に凹槽４２３（図７に示す）を有する。
【００２１】
前述の隔離空間４１２は、エポキシ樹脂４１７（epoxy）の充填に用いられ、誘電体４３０を隔離して位置決めし、そして、導線端子３３１を本体３１０に突出させて結合する箇所を固化させることで、その結合強度を増強することが可能である。この充填過程は、製造過程において一つのステップで完成することを可能にするため、別の溶接圧縮による充填作業の必要がない。
【００２２】
誘電体４３０は、周知の構造の通りに、導線端子４３１を二つ有する。誘電体４３０は本体４１０の誘電体の配置槽４１１に装着され、かつ導線端子４３１は隔離板４１３および底座４２０の向かい合う穿孔４１４および穿孔４２１に突出する。
頂蓋４４０は、その一側に前述の固定溝４１６に対応する固定嵌合部４４１を有することで、本体４１０と結合して誘電体４３０の配置槽４１１を密封することが可能である。
【００２３】
また、頂蓋４４０で密封する前に、電解液を注入することにより、誘電体４３０に蓄電反応を起こさせる。頂蓋４４０と本体４１０の結合は、超音波溶接による一体成型で完成する。底座４２０と本体４１０の結合は、差込ピン４２２と差込孔４１５を嵌め合い接合することで完成する。そして、両者の結合の隙間は、超音波溶接または接着剤により一体成型（図８に示す）してもよい。
【００２４】
また、底座４２０と本体４１０の間の組み付け構造は、上述の方法のほかに、図９に示すように、釘５００による結合方法で完成すれば、緊密に組み付ける目的を達成することも可能である。
【００２５】
図１０は本発明の第二実施例の正面を示す図であり、図１１は本発明の第二実施例の反対の面を示す図である。電解コンデンサー３００および電解コンデンサー４００の二つの導線端子３３１および導線端子４３１は、正負電極の区別を有し、はんだ付けする時、逆に接合すると、爆発する恐れがあるため、注意しなければならない。特に、表面接着過程における材料の充填について、図１０に示すのは、本発明の標準方法に過ぎない。また、本体３１０および本体４１０の二つの相隣角に二つの角を削ることで、電解コンデンサー３００および電解コンデンサー４００の電極方向性を表示する。
【００２６】
本実施例による電解コンデンサー構造は、電解コンデンサー構造の簡易化を実現し、コンデンサーの密封性および製造時間と良質な率を確実に高めることが可能であるため、産業の利用価値を有し、新規性の要求を満たす。
【００２７】
上述は本発明の比較的好ましい実施例に過ぎないため、本発明の請求範囲を制限できない。そして、本発明の請求範囲に記載される構造に均等な変化をするのは、本発明の請求範囲に属すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】従来のチップ式コンデンサー構造の分解斜視図である。
【図１Ｂ】従来のもう一つのチップ式コンデンサー構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の第一実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第一実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の底座と本体の断面図である。
【図４】本発明の第一実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の組み付け状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第一実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造のもう一つの組み付け状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第二実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第二実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の底座と本体の断面図である。
【図８】本発明の第二実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の組み付け状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第三実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の釘により結合される底座と本体の断面図である。
【図１０】本発明の第二実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の正面を示す模式図である。
【図１１】本発明の第二実施例による薄型チップ電解コンデンサー構造の反対の面を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２９】
３００  電解コンデンサー、３１０  本体、３１１  誘電体の配置槽、３１２  隔離空間、３１３  隔離板、３１４  穿孔、３１５  固定溝、３１６  エポキシ樹脂、３２０  底座、３２１  穿孔、３２２  凹槽、３３０  誘電体、３３１  導線端子、３４０  頂蓋、３４１  固定嵌合部、４００  電解コンデンサー、４１０  本体、４１１  誘電体の配置槽、４１２  隔離空間、４１３  隔離板、４１４  穿孔、４１５  差込孔、４１６  固定溝、４１７  エポキシ化合物、４２０  底座、４２１  穿孔、４２２  差込ピン、４２３  凹槽、４３０  誘電体、４３１  導線端子、４４０  頂蓋、４４１  固定嵌合部、５００  釘
【図１Ａ】
2006093250.tif 000003
【図１Ｂ】
2006093250.tif 000004
【図２】
2006093250.tif 000005
【図３】
2006093250.tif 000006
【図４】
2006093250.tif 000007
【図５】
2006093250.tif 000008
【図６】
2006093250.tif 000009
【図７】
2006093250.tif 000010
【図８】
2006093250.tif 000011
【図９】
2006093250.tif 000012
【図１０】
2006093250.tif 000013
【図１１】
2006093250.tif 000014