(57)【要約】【課題】  樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を含み、
前記配線パターンは、複数の配線を含み、
それぞれの前記配線は、第１及び第２の端子と、前記第１及び第２の端子の接続部と、を含み、
前記第１の端子の表面が粗面化され、前記配線パターンの前記第１の端子以外の部分の表面が光沢化されてなる配線基板。
【請求項２】
テープ状の基板と、
相互に電気的に接続されるように前記基板に形成された複数の配線パターンと、
を含み、
それぞれの前記配線パターンは、複数の配線を含み、
それぞれの前記配線は、第１及び第２の端子にするための部分と、前記第１及び第２の端子にするための部分の接続部と、を含み、
前記第１の端子にするための部分の表面が粗面化され、それぞれの前記配線パターンの前記第１の端子にするための部分以外の部分の表面が光沢化されてなる配線基板。
【請求項３】
基板に設けられた金属箔の第１の部分を露出させる開口を有して前記金属箔の第２の部分を覆うようにレジスト層を形成すること、
前記金属箔の前記開口から露出した前記第１の部分の表面を粗面化すること、及び、その後、
前記金属箔の前記第１及び第２の部分をパターニングして配線パターンを形成すること、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の部分を覆うように前記開口内に第２のレジスト層を形成すること、
前記レジスト層及び前記第２のレジスト層をパターニングすること、及び、
パターニングされた前記レジスト層及び前記第２のレジスト層をマスクとして、前記金属箔の前記第１及び第２の部分をエッチングすること、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記レジスト層を除去すること、
前記第１及び第２の部分を覆うように第２のレジスト層を形成すること、
前記第２のレジスト層をパターニングすること、及び、
パターニングされた前記第２のレジスト層をマスクとして、前記金属箔の前記第１及び第２の部分をエッチングすること、
を含む配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造するには、ベースフィルム上に金属箔を形成した積層板をレジストで覆う。所定回路パタ−ンの遮光マスクを当てて露光する。回路パタ−ン以外のレジスト部分を現像液で溶解除去して、その直下の金属箔部分を露出させる。この露出金属箔部分をエッチングする。最後に、残存のレジスト部分を洗浄除去する。上記積層板の金属箔は、金属箔の接着、真空蒸着等により成形されており、フォトレジストの均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成容易化のため、金属箔光沢面側の表面粗度を小さくするよう化学研磨処理を施している。その金属箔光沢面はミクロンオ−ダの平滑性を有し、その表面の凹凸深さは０．１μｍ以下である。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−２２２８５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、この状態で樹脂を金属箔に接着すると、金属箔表面が平滑であることから樹脂との接着強度が弱く信頼性が低下してしまうという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る配線基板は、基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を含み、
前記配線パターンは、複数の配線を含み、
それぞれの前記配線は、第１及び第２の端子と、前記第１及び第２の端子の接続部と、を含み、
前記第１の端子の表面が粗面化され、前記配線パターンの前記第１の端子以外の部分の表面が光沢化されてなる。本発明によれば、第１の端子が粗面化されることにより、第１の端子に接着される樹脂と第１の端子の接着強度を大きくすることが可能となる。また、配線パターンの第１の端子以外の部分の表面は光沢化されているので、配線パターンの第１の端子以外に形成されるレジスト層の均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成が容易である。これにより、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
（２）本発明に係る配線基板は、テープ状の基板と、
相互に電気的に接続されるように前記基板に形成された複数の配線パターンと、
を含み、
それぞれの前記配線パターンは、複数の配線を含み、
それぞれの前記配線は、第１及び第２の端子にするための部分と、前記第１及び第２の端子にするための部分の接続部と、を含み、
前記第１の端子にするための部分の表面が粗面化され、それぞれの前記配線パターンの前記第１の端子にするための部分以外の部分の表面が光沢化されてなる。本発明によれば、第１の端子が粗面化されることにより、第１の端子に接着される樹脂と第１の端子の接着強度を大きくすることが可能となる。また、配線パターンの第１の端子以外の部分の表面は光沢化されているので、配線パターンの第１の端子以外に形成されるレジスト層の均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成が容易である。これにより、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高いテープ状の配線基板を提供することができる。
（３）本発明に係る配線基板の製造方法は、基板に設けられた金属箔の第１の部分を露出させる開口を有して前記金属箔の第２の部分を覆うようにレジスト層を形成すること、
前記金属箔の前記開口から露出した前記第１の部分の表面を粗面化すること、及び、その後、
前記金属箔の前記第１及び第２の部分をパターニングして配線パターンを形成すること、
を含む。本発明によれば、第１の部分が粗面化されることにより、第１の部分に接着される樹脂と第１の部分の接着強度を大きくすることが可能となる。また、配線パターンの第１の部分以外の部分の表面は光沢化されているので、配線パターンの第１の部分以外に形成されるレジスト層の均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成が容易である。これにより、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
（４）この配線基板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の部分を覆うように前記開口内に第２のレジスト層を形成すること、
前記レジスト層及び前記第２のレジスト層をパターニングすること、及び、
パターニングされた前記レジスト層及び前記第２のレジスト層をマスクとして、前記金属箔の前記第１及び第２の部分をエッチングすること、
を含んでもよい。
（５）この配線基板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記レジスト層を除去すること、
前記第１及び第２の部分を覆うように第２のレジスト層を形成すること、
前記第２のレジスト層をパターニングすること、及び、
パターニングされた前記第２のレジスト層をマスクとして、前記金属箔の前記第１及び第２の部分をエッチングすること、
を含んでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００７】
図１は、本発明を適用した実施の形態に係るテープ状の配線基板を示す図である。本実施の形態に係る配線基板は、テープ状の基板２を有する。基板２は、有機系（例えばエポキシ基板）、無機系（例えばセラミック基板、ガラス基板）又はそれらの複合構造（たとえばガラスエポキシ基板）からなるものであってもよく、材料は限定されない。基板２は、フレキシブル基板（可撓性基板）であってもよい。フレキシブル基板として、例えば、ポリエステル基板やポリイミド基板などが挙げられる。また、基板２は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板と称してもよい。
【０００８】
本実施の形態に係る配線基板は、複数の配線パターン４を有する。配線パターン４は、基板２に形成されている。配線パターン４は、基板２の両面に形成されてもよい。配線パターン４は、例えば、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）の内のいずれか１つ又は複数を積層することで形成してもよい。配線パターン４は、接着材料を介して基板２に貼り付けられて、３層基板を構成してもよい。この場合、フォトリソグラフィを適用した後にエッチングして配線パターン４を形成する。あるいは、配線パターン４を、接着剤なしで基板２に形成して２層基板を構成してもよい。例えば、スパッタリング等によって配線パターン４を形成してもよいし、無電解メッキで配線パターン４を形成するアディティブ法を適用してもよい。
【０００９】
本実施の形態に係る配線パターン４は、複数の配線６を有する。それぞれの配線６は、第１及び第２の端子にするための部分８，１０と、第１及び第２の端子にするための部分８，１０の接続部１２と、を形成している。第１の端子にするための部分８のピッチ幅は、第２の端子にするための部分１０のピッチ幅より小さい。第１の端子にするための部分８の表面は樹脂との接着強度を強くするために粗面化され、その表面は荒れている。配線パターン４の第１の端子にするための部分８以外の部分の表面は、フォトレジストの均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成容易化のために光沢化され、その表面は平滑性を有している。
【００１０】
本実施の形態に係るテープ状の配線基板は上述のように構成されており、以下その製造方法について説明する。
【００１１】
図２は、本実施の形態に係るテープ状の配線基板の製造方法を説明する図である。図３（Ａ）は、図２のIII−III線断面を示す図である。この配線基板の製造方法は、まず、基板２に配線パターン４にするための金属箔１６を設ける。この金属箔１６の第１の部分１８を露出させ第１の部分１８の表面を粗面化させるための開口１４を有して金属箔１６の第２の部分２０を覆うようにレジスト層２２を形成する。そして、金属箔１６の開口１４から露出した第１の部分１８の表面を粗面化する。例えば、第１の部分１８の表面に金属（銅）粒子を付着させて表面を凹凸にする（図３（Ｂ））。その後、金属箔１６の第１及び第２の部分１８，２０をパターニングして配線パターン４を形成する。この配線パターン４を形成する工程は、まず、第１の部分１８を覆うように開口１４内に第２のレジスト層２４を形成する（図４（Ａ））。例えば、電着レジストで第２のレジスト層２４を形成してもよい。電着レジストは、中和されイオン化した高分子電解質を水の中に溶解ないしは分散させたレジスト材中に被レジスト物と対極を浸漬し、両極間に直流を印加することにより行われる。そして、レジスト層２２及び第２のレジスト層２４をパターニングする（図４（Ｂ））。その後、パターニングされたレジスト層２２及び第２のレジスト層２４をマスクとして、金属箔１６の第１及び第２の部分１８，２０をエッチングする（図４（Ｃ））。残ったレジストを除去して得られた配線基板の第１の部分１８の表面は粗面化されているため、第１の部分１８に樹脂を接着すると接着強度が大きくなり、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板の製造方法が得られる。
【００１２】
図５は、本実施の形態の変形例に係る配線基板の製造方法を示す図である。図５に示す例では、図３（Ｂ）の金属箔１６の開口１４から露出した第１の部分１８の表面を粗面化した以降の工程である。まず、レジスト層２２を除去する（図５（Ａ））。次に、第１及び第２の部分１８，２０を覆うように第２のレジスト層３４を形成する（図５（Ｂ））。そして、第２のレジスト層３４をパターニングする（図５（Ｃ））。その後、パターニングされた第２のレジスト層３４をマスクとして、金属箔１６の第１及び第２の部分１８，２０をエッチングする（図５（Ｄ））。その他の製造方法は、すでに説明した内容を適用することができる。
【００１３】
図６は、本実施の形態に係る配線基板を示す図である。図６に示す配線基板は、図１の打ち抜き部分２６を打ち抜き、絶縁膜４８を形成したものである。本実施の形態に係る配線基板は、基板４２を有する。基板４２には、配線パターン４４が形成されている。配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。それぞれの配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を形成している。第１の端子３８のピッチ幅は、第２の端子４０のピッチ幅より小さい。第１の端子３８の表面は樹脂との接着強度を強くするために粗面化され、その表面は荒れている。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面は、フォトレジストの均一塗布及び狭ピッチ配線の回路形成容易化のために光沢化され、その表面は平滑性を有している。
【００１４】
図７は、本実施の形態に係る配線基板を異方性導電フィルムによって他の配線基板に接続した状態を示す図である。基板４２の配線４６は、第１の端子３８において、樹脂（異方性導電フィルム）５４を介して他の基板６２の配線６６と導電接続されている。詳しくは、樹脂５４を接着し、さらに、圧接することで、樹脂５４内の導電粒子が互いに接触し導電接続される。このようにして得られた配線基板の第１の端子３８の表面は粗面化されているため、第１の端子３８に樹脂５４を接着すると接着強度が大きくなり、樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板が得られる。
【００１５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外した内容を含む。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外した内容を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ状の配線基板を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープ状の配線基板を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る図２のIII−III線断面による配線基板の製造方法を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態の変形例に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る配線基板を異方性導電フィルムによって他の配線基板に接続した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００１７】
２…基板  ４…配線パターン  ６…配線  ８…第１の端子にするための部分  １０…第２の端子にするための部分  １２…接続部  １４…開口  １６…金属箔  １８…第１の部分  ２０…第２の部分  ２２…レジスト層  ２４…第２のレジスト層  ２６…打ち抜き部分  ３４…第２のレジスト層  ３８…第１の端子  ４０…第２の端子  ４２…基板  ４４…配線パターン  ４６…配線  ４８…絶縁膜  ５２…接続部  ５４…樹脂  ６２…基板  ６６…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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