(57)【要約】【課題】  回路基板とパッケージ化された電子部品等との接合を安定化する無鉛はんだペースト、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法を提供することである。【解決手段】  フラックスと、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末と、Ａｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末とを含有する無鉛はんだペースト組成物であって、前記金属粉末の含有量が、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下であり、かつ前記金属粉末の平均粒子径が１０μｍ以下である無鉛はんだペースト組成物であり、このペースト組成物を用いたはんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックスと、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末と、Ａｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末とを含有する無鉛はんだペースト組成物であって、
前記金属粉末の含有量が、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下であり、かつ前記金属粉末の平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする無鉛はんだペースト組成物。
【請求項２】
前記金属粉末の平均粒子径が５μｍ未満である請求項１記載の無鉛はんだペースト組成物。
【請求項３】
前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末の平均粒子径が５〜７０μｍである請求項１または２記載の無鉛はんだペースト組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の無鉛はんだペースト組成物を回路基板のはんだ付け部に塗布してはんだペースト膜を形成し、このはんだペースト膜にエリアアレイパッケージのＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を載置し、ついで前記はんだペースト膜とＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を加熱溶融させて、前記はんだ付け部にエリアアレイパッケージをはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の無鉛はんだペースト組成物を回路基板のはんだ付け部に塗布してはんだペースト膜を形成し、このはんだペースト膜に電子部品の外部電極部を直接またはＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を介して載置し、ついで加熱溶融させて、前記はんだ付け部に電子部品をはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項６】
フラックスおよびＳｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末を含有する無鉛はんだペースト組成物に、平均粒子径が１０μｍ以下のＡｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下の割合で添加し、電子部品の回路基板への接合を安定化する電子部品の接合安定化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば回路基板にパッケージ化された電子部品等をはんだ接続する際に使用される無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板に、半導体パッケージに代表されるパッケージ化された電子部品等を接合させるには、基板内の所定の位置にはんだペーストを用いて電子部品を固着、接続させる。この接合方法としては、例えば基板にメタルマスク等を用いてはんだペーストを印刷してはんだペースト膜を形成し、このはんだペースト膜上に前記電子部品を載置して加熱し、はんだペースト膜を溶融させ、接合させるリフローはんだ付け方法が広く利用されている。
【０００３】
前記パッケージ化された電子部品としては、ＱＦＰ（Quad Flat Package）のような外部電極部を側面に配置したタイプが主流であるが、近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、外部電極部がパッケージ下面に格子状に配置された、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）のようなエリアアレイパッケージが多く用いられるようになっている。  
【０００４】
一般に、このエリアアレイパッケージに係る外部電極部には、はんだボール部が設けられており、このはんだボール部を回路基板に形成されたはんだペースト膜に載置して加熱溶融し、エリアアレイパッケージを基板へ接合させる。
【０００５】
前記はんだペーストとしては、はんだ合金粉末とフラックス等とを混合してペースト状に調製したものが使用される。ところが、従来使用されていたはんだペーストは、いずれもＳｎ−Ｐｂ系であるため、鉛の有害性から鉛を含まない、いわゆる無鉛はんだペーストが用いられるようになっている。また、前記ハンダボールについても、従来使用されていたはんだボールはＳｎ−Ｐｂ系であり、前記と同様に無鉛はんだボールが用いられるようになっている。
【０００６】
しかしながら、無鉛はんだはＳｎ−Ｐｂ系はんだに比べて溶融性が劣る。このため、無鉛はんだペースト膜と無鉛はんだボール部を接合する場合には、はんだの溶融工程のバラツキによっては、２つのはんだ間で良好な接合が得られないという問題がある。
【０００７】
また、電子部品である抵抗、コンデンサー、インダクターなどのチップ部品も小型化が進み、例えば0603（サイズ0.6mm×0.3mm）や0402（サイズ0.4mm×0.2mm）といった、チップ両端に微小電極部を有する微小チップも、回路基板上に形成された無鉛はんだペースト膜を介して接合させる必要性が増している。
しかしながら、この電子部品についても、前記エリアアレイパッケージと同様に、回路基板との接合が安定化しないという問題がある。
【０００８】
特許文献１には、所定のはんだ合金粉末およびAg等の単体金属粉末と、フラックスとを混練したはんだペーストであって、溶解した後の組成がAg：１〜５質量％となる無鉛はんだペーストが記載されている。この文献によると、はんだ付けのボイドの発生が少なく、チップ部品に対してチップ立ちを抑制することができると記載されている。
しかしながら、特許文献１は、回路基板と電子部品との接合を安定化することについては何も開示していない。
【０００９】
特許文献２には、鉛、Ag等を含有するはんだ接合用の金属ペーストが記載されている。この文献によると、溶融はんだを電極面に導く、いわゆるセルフアライメント効果に優れ、安定したはんだ接合ができると記載されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献２に記載されている金属ペーストは、フラックス中に金属粒子を分散させたものであり、下地電極に当該金属ペースト（フラックス）を塗布した後、はんだボールを搭載し、その後熱処理を行って前記はんだボールを電極に接合する際に使用される。
【００１１】
一方、本願発明は、フラックスにはんだ合金や金属粒子などを混合したはんだペースト組成物に関するものであって、特許文献２とは構成や目的が異なる。また、特許文献２の金属ペーストは鉛を含有する場合があり、鉛汚染のおそれがある。
【００１２】
特許文献３には、基板に電子部品を実装する際に用いるクリームはんだであって、共晶はんだと、この共晶はんだの融点より高い融点を持つAg等の金属粒子とを具備し、上記金属粒子は約２２０℃まで加熱すると上記共晶はんだに全て拡散されるクリームはんだが記載されている。この文献によると、溶融はんだが、その表面張力により基板上のはんだ付け部に集中せず、余剰はんだとして、はんだ付け部周辺に残存するのを抑制できると記載されている。
しかしながら、特許文献３には、回路基板と電子部品との接合を安定化することについては特に記載がない。
【００１３】
一方、特許文献４には、所定の融点を有する金属粒子が添加されてなるフラックスであり、前記金属粒子は、銀を主成分とし、その径は０．１〜１０μｍであり、添加量は前記フラックスに対して体積分率で１０〜３０％であるフラックスが記載されている。
【００１４】
しかしながら、このフラックスは特許文献２と同様に、はんだバンプ形成用のフラックスであって、回路基板と電子部品との接合を安定化するはんだペースト組成物については何も開示していない。
【特許文献１】特開２００２−１２６８９３号公報
【特許文献２】特開２０００−２７１７８２号公報
【特許文献３】特開２０００−１７６６７８号公報
【特許文献４】特開２００２−２２４８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の課題は、回路基板とパッケージ化された電子部品等との接合を安定化する無鉛はんだペースト、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フラックスとＳｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末とＡｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末とを含有する無鉛はんだペースト組成物において、前記金属粉末の含有量および平均粒子径を所定の値とすることにより、回路基板とパッケージ化された電子部品等との接合を安定化することができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明の無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法は、以下の構成からなる。
（１）フラックスと、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末と、Ａｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末とを含有する無鉛はんだペースト組成物であって、前記金属粉末の含有量が、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下であり、かつ前記金属粉末の平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする無鉛はんだペースト組成物。
（２）前記金属粉末の平均粒子径が５μｍ未満である前記（１）記載の無鉛はんだペースト組成物。
（３）前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末の平均粒子径が５〜７０μｍである前記（１）または（２）記載の無鉛はんだペースト組成物。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の無鉛はんだペースト組成物を回路基板のはんだ付け部に塗布してはんだペースト膜を形成し、このはんだペースト膜にエリアアレイパッケージのＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を載置し、ついで前記はんだペースト膜とＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を加熱溶融させて、前記はんだ付け部にエリアアレイパッケージをはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
（５）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の無鉛はんだペースト組成物を回路基板のはんだ付け部に塗布してはんだペースト膜を形成し、このはんだペースト膜に電子部品の外部電極部を直接またはＳｎ−Ａｇ系はんだボール部を介して載置し、ついで加熱溶融させて、前記はんだ付け部に電子部品をはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
（６）フラックスおよびＳｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末を含有する無鉛はんだペースト組成物に、平均粒子径が１０μｍ以下のＡｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下の割合で添加し、電子部品の回路基板への接合を安定化する電子部品の接合安定化方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法によれば、無鉛はんだペースト組成物中に含有される金属粉末の含有量および平均粒子径を所定の値とするので、回路基板と電子部品（例えばエリアアレイパッケージや、小型化された抵抗、コンデンサー、インダクター等の微小チップ）との接合が安定化するという効果がある。しかも鉛を含有しないので、人体への悪影響も低減することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜無鉛はんだペースト組成物＞
本発明にかかる無鉛はんだペースト組成物は、フラックスとＳｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末と金属粉末とを含有し、かつ鉛を含有しないものである。
（フラックス）
前記フラックスは、ベース樹脂、活性剤およびチキソ剤等を主成分とし、フラックスを液状にして使用する場合には、さらに有機溶剤を加えるようにしてもよい。
【００２０】
前記ベース樹脂としては、例えばロジンまたはアクリル樹脂等を用いることができる。前記ロジンとしては、従来からフラックス用途で用いられているロジンおよびその誘導体を使用することができる。ロジンおよびその誘導体としては、例えば通常のガム、トール、ウッドロジンが用いられ、その誘導体として熱処理した樹脂、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂等が挙げられる。
【００２１】
前記アクリル樹脂としては、分子量が１００００以下、好ましくは３０００〜８０００であるのがよい。分子量が１００００を超えると、耐亀裂性や耐剥離性が低下するおそれがある。また、活性作用を助長するために、酸価は３０以上のものを使用するのが好ましく、はんだ付け時には軟化している必要があるため、軟化点は２３０℃以下であるのが好ましい。そのため、重合性不飽和基を有するモノマー、例えば（メタ）アクリル酸、その各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、（無水）マレイン酸およびそのエステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等を使用し、過酸化物等の触媒を用いて、塊状重合法、液状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等のラジカル重合により重合されたものを使用するのがよい。
上記したこれらのベース樹脂は併用することができ、例えば前記ロジンと前記アクリル樹脂を混合して使用することもできる。
【００２２】
ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して０．５〜８０重量％、好ましく２０〜７０重量％であるのがよい。含有量が０．５重量％未満になると、はんだ付け時において金属に活性剤を均一に塗布することが困難となるため、はんだ付け不良が発生するおそれがある。また、はんだ付け後の皮膜性が低下し、高温耐久性が低下するおそれがある。一方、含有量が８０重量％を超えると、フラックス自体の粘性が高くなってしまうため、フラックスの厚膜化によるはんだ付け性の低下という問題が生じるおそれがある。
【００２３】
前記活性剤としては、例えばエチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸等が挙げられる。活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜３０重量％であるのがよい。含有量が０．１重量％未満になると、活性力が不足し、はんだ付け性が低下するおそれがある。一方、含有量が３０重量％を超えると、フラックスの皮膜性が低下し、親水性が高くなるので、腐食性および絶縁性が低下するおそれがある。
【００２４】
前記チキソ剤としては、例えば硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス等があげられる。チキソ剤の含有量は、フラックス総量に対して１．０〜２５重量％であるのがよい。
【００２５】
前記有機溶剤としては、例えばエチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、トルエン、テレピン油等の炭化水素系溶剤等が挙げられ、揮発性、活性剤の溶解性の点でアルコール系溶剤を主溶剤とするのが好ましい。
【００２６】
有機溶剤は、フラックス総量に対して２０〜９９重量％の範囲で添加するのが好ましい。有機溶剤が２０重量％未満になると、フラックスの粘性が高くなり、フラックスの塗布性が悪化するおそれがある。一方、有機溶剤が９９重量％を超えると、フラックスとしての有効成分（アクリル樹脂等）の割合が小さくなってしまうため、はんだ付け性が低下するおそれがある。
【００２７】
さらに、本発明のフラックスは、従来からフラックスのベース樹脂として公知のポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルベン樹脂等の合成樹脂等を併用することや、酸化防止剤、防黴剤、つや消し剤等の添加剤を添加することもできる。
【００２８】
（はんだ合金粉末）
本発明の無鉛はんだペースト組成物が含有するはんだ合金粉末は、Ｓｎ−Ａｇ系であれば特に限定されるものではなく、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等の無鉛合金粉末が挙げられる。これらのはんだ合金粉末は、それぞれ単独で使用できるほか、２種以上をブレンドして用いてもよく、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系とＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系とをブレンドし、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系等としてもよい。はんだ合金組成中、Ａｇの含有量は０．５〜５重量％であり、残部がＳｎであるのが好ましい。また、ＳｎおよびＡｇ以外の成分（Ｉｎ、Ｂｉ、Ｃｕ等）の含有量は０．１〜１５重量％であるのがよい。
【００２９】
はんだ合金粉末の平均粒子径は５〜７０μｍ、好ましくは５〜３０μｍであるのがよい。なお、本発明における平均粒子径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。また、本発明のはんだペースト組成物におけるフラックスと、はんだ合金粉末および下記で説明する金属粉末の混合物との重量比（フラックス：混合物）は、５：９５〜２０：８０程度であるのがよい。
【００３０】
（金属粉末）
本発明の無鉛はんだペースト組成物が含有する金属粉末は、Ａｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種であり、単独でまたは２種以上を混合して使用する。金属粉末の含有量は、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下、好ましくは１重量％以下であり、かつその平均粒子径は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ未満である。これにより、回路基板と電子部品との接合が安定化する。これは、基板および電子部品の電極に対する濡れ性が向上すると共に、後述する無鉛はんだボールに対する濡れ性および相溶性が向上することによると推察される。
【００３１】
これに対し、金属粉末の含有量と平均粒子径の両方、またはいずれか一方の値が前記範囲にない場合には、前記した接合が不安定になるので好ましくない。具体的には、金属粉末の添加量が少なすぎる（例えば０．１重量％未満）と効果がなく、多すぎると（３重量％を超えると）はんだ融点の上昇による溶融性の低下が発生し、良好な接合が得られなくなる。
【００３２】
＜はんだ付け方法（電子部品の安定化方法）＞
次に本発明のはんだ付け方法の一例について、図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、エリアアレイパッケージを基板へ接合する場合の本発明にかかるはんだ付け方法を示す要部の概略断面図である。
【００３３】
まず、図１（ａ）に示すように、回路基板１のはんだ付け部２に、前記した本発明にかかる無鉛はんだペースト組成物を塗布し、はんだペースト膜３を形成する。塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えばディスペンサーやスクリーン印刷等が挙げられる。
【００３４】
ついで、図１（ｂ）に示すように、はんだペースト膜３にエリアアレイパッケージ１０のはんだボール部１１を載置する。エリアアレイパッケージ１０は、下面に外部電極部が格子状に形成されている（図示せず）。また、外部電極の配置は、端子数によってパッケージ１０の周辺部から格子状に配列されている。このようなエリアアレイパッケージ１０としては、例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等が挙げられる。
【００３５】
はんだボール部１１は、エリアアレイパッケージ１０の下面に配列された外部電極部（図示せず）に、それぞれ１個づつ搭載されている。はんだボール部１１を構成するはんだボールの組成はＳｎ−Ａｇ系であり、前記はんだ合金粉末で例示したものと同じであってもよい。
【００３６】
ついで、図１（ｃ）に示すように、はんだペースト膜３とはんだボール部１１とを加熱溶融させ、冷却固化させることによりはんだ層２０を形成し、はんだ付け部２にエリアアレイパッケージ１０を接合する。ここで、はんだペースト膜３を本発明にかかる無鉛はんだペースト組成物により形成することで、エリアアレイパッケージ１０のはんだ付け部２への接合が安定化される。
【００３７】
前記加熱溶融は、所定の条件でプリヒートを行い、さらに本加熱（リフロー）を行うのが好ましい。プリヒートおよび本加熱の条件は、はんだペーストを構成する各成分の物性に応じて適宜設定すればよいが、通常、プリヒートは、温度が１４０〜１９０℃程度、時間が４５〜９０秒程度とされ、本加熱は、最高温度が２２５〜２５０℃程度、はんだ融点以上の時間が２０〜４０秒程度とされる。また、基板上への塗布、プリヒートおよび本加熱は、大気中で行ってもよく、Ｎ2、Ａｒ、Ｈｅ等の不活性雰囲気中で行ってもよい。
【００３８】
上記の実施形態では、パッケージ化された電子部品であるエリアアレイパッケージを基板へ接合する際のはんだ付け方法について説明したが、本発明のはんだ付け方法はこれに限定されるものではなく、前記はんだペースト膜に電子部品の外部電極部を直接またはＳｎ−Ａｇ系はんだボールを介して載置し、ついで加熱溶融させて、回路基板のはんだ付け部に電子部品をはんだ付けしてもよい。
【００３９】
このような方法ではんだ付け可能な電子部品としては、例えば小型化された抵抗、コンデンサー、インダクターなどのチップ部品、すなわち0603（サイズ0.6mm×0.3mm）や0402（サイズ0.4mm×0.2mm）といった、チップ両端に微小電極部を有する微小チップ等が挙げられる。
【００４０】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例で使用した各成分の詳細は次の通りである。
【００４１】
ベース樹脂１：アクリル樹脂（ECO-9B：ハリマ化成社製）
ベース樹脂２：ロジン樹脂（ホルミル化ロジン）
活性剤：プロピルアミン塩酸塩
チキソ剤：硬化ひまし油
溶剤：ヘキシルカルビトール
はんだ合金粉末：平均粒子径２５μｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の無鉛合金粉末
金属粉末：平均粒子径２μｍのＡｇ粉末
【００４２】
［実施例１〜３および比較例１、２］
＜無鉛はんだペースト組成物の調製＞
ベース樹脂１を４０重量部、ベース樹脂２を５重量部（ベース樹脂総量で５０．３重量％）、活性剤を１．５重量部（１．７重量％）、チキソ剤を３重量部（３．４重量％）および溶剤を４０重量部（４４．７重量％）の割合でそれぞれ混合し、均一になるように熱を加えて溶解してフラックスを得た。
【００４３】
ついで、はんだ合金粉末と金属粉末とを表１に示す割合で混合した混合物を、上記で得られたフラックスに重量比で、フラックス：混合物＝１２：８８の割合で添加し、実施例１〜３および比較例１、２の無鉛はんだペースト組成物をそれぞれ得た。得られた無鉛はんだペースト組成物について、回路基板と電子部品との接合の安定化度合いを電極接合率より評価した。評価方法を以下に示すと共に、評価結果を表１に併せて示す。
【００４４】
＜電極接合率＞
無鉛はんだペースト組成物を厚さ１００μｍのステンレスメタルマスクを用いて下記に示す回路基板上に所定のパターンで印刷し、電子部品を搭載後、下記のはんだ溶融条件で電子部品を回路基板に接合した。用いた回路基板、電子部品およびはんだ溶融条件を以下に示す。
回路基板：FR-4材質、0.8mmピッチ、BGA部品
電子部品：0.8mmピッチ、BGA部品（はんだボール部の組成はＳｎ−Ａｇ系の無鉛合金）
はんだ溶融条件：プリヒート（１８０℃、８０秒）、本加熱（最高温度２３５℃）
【００４５】
電極接合率は、５００パッド（５００個のはんだ付け部）を目視にて観察し、分離が生じた数をカウントし、下記式にあてはめて算出した。
【数１】
2006326598.tif 000002
【００４６】
【表１】
2006326598.tif 000003
表１から、実施例１〜３の無鉛はんだペースト組成物を用いて形成されたはんだ接合部は、高い接合率を示しているのがわかる。これに対し、比較例１、２の接合率は、低い値であった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のはんだ付け方法を示す要部の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  回路基板
２  はんだ付け部
３  はんだペースト膜
１０  エリアアレイパッケージ
１１  はんだボール部
２０  はんだ層
【図１】
2006326598.tif 000004