(57)【要約】【課題】  基板等への実装面に対して斜め方向に光を出射できるようにした発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  パッケージ１１は、基板実装面１１ｃに対してＬＥＤチップ１２の光軸が斜めになるように、ＬＥＤチップ１２を搭載する面に傾斜が設けられ、ＬＥＤチップ１２からの発光光が、基板実装面１１ｃに対して斜め方向に出射できるようにしている。更に、ＬＥＤチップ１２に電源を供給するためのリード１３Ａ，１３Ｂは、その中間部がパッケージ１１の側壁面に沿うとともに、先端部が基板実装面１１ｃに到達し且つ露出するように曲げ加工が施されている。【選択図】    図１
2006093359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、
前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
絶縁材料からなり、基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、
前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子と、
前記発光素子に接続されるとともに、前記実装面に接続される複数の導体とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記被実装面に平行な吸着面を有することを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記保持部材は、前記発光素子の周囲に設けられ、前記発光素子の発光光を前記発光素子搭載面に略垂直な方向に反射する反射面を備えることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項５】
前記保持部材は、前記被実装面において、前記発光素子搭載面が向いている側と反対方向に突出した突出部を有することを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード等の発光素子を有する発光装置に関し、特に、基板等への実装面に対して斜め方向に光を出射できるようにした発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤチップをパッケージ等に搭載した発光装置には、発光方向によって大別すると、上面発光（トップビュー）タイプと、側面発光（サイドビュー）タイプの二つがあり、基板等の実装面に対して平行または垂直な面が発光面になっている。
【０００３】
例えば、トップビュータイプについて説明すると、上面中央に凹部を有する箱型のモールド樹脂と、このモールド樹脂の両側面に水平方向に延伸するように上記モールド樹脂に一体成形された複数のリードと、上記凹部の底面上に搭載されたＬＥＤチップとを備えて構成された発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このような構成の発光装置は、基板等に実装して用いられるが、発光方向を垂直または水平以外の角度に向けて光を照射したい場合、基板を傾斜させて機器の筐体等に取り付けるか、基板を水平または垂直にしたまま、その光路上に反射板や導光板を傾斜させて配置する構成を採用していた。また、発光装置をフレキシブル基板に実装し、フレキシブル基板が所定の角度になるように屈曲させる方法、表面実装のできないリードタイプの発光装置を使用し、そのリード部分を屈曲させる方法等も用いられていた。
【特許文献１】特開２００３−１７７５３号公報（［００２３］、図２、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の発光装置によると、基板等の実装面に対して傾斜した方向に発光させようとすると、発光方向に合わせて実装面を傾斜させ、あるいは曲げる必要があるため、基板実装において制約があり、反射板や導光板を用いるために出射光が減衰するという問題がある。また、フレキシブル基板を用いるとコストが上昇し、リードを屈曲すれば、屈曲する手間がかかり、屈曲することによりＬＥＤランプにストレスがかかり、破損のおそれが生じるという問題がある。
【０００６】
また、近年、高出力の青色ＬＥＤが実現できたことにより、白色光が容易に得られるようになり、ＬＥＤを用いた発光装置の多様な用途が考えられている。例えば、パチンコ台等の遊戯機器、家電製品、玩具、自動車内のインストルメントパネル、等の照明や光源として、また、赤外線投光器（ＬＥＤ等）や受光器（フォトダイオード、フォトトランジスタ等）を実装した光通信装置（ＩｒＤＡ等）やリモコン、光センサ等のデバイス用として、単純な１つの平面上に実装しても多方向に光を出射することができて、傾斜面や曲面を有する部材に効率良く照光できる発光装置の開発が期待されている。
【０００７】
従って、本発明の目的は、基板等への実装面に対して斜め方向に光を出射できるようにした発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するため、基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する。
【０００９】
この構成によれば、発光素子から出射される発光光の光軸が基板等の実装面に対して傾斜して形成されているため、出射方向を実装面に対し斜め方向とすることができる。
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するため、絶縁材料からなり、基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子と、前記発光素子に接続されるとともに、前記実装面に接続される複数の導体とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する。
【００１１】
この構成によれば、発光素子に給電する導体を備えており、基板等への実装面に対して斜め方向に発光光を出射することができる。
【００１２】
保持部材は、発光素子搭載面から斜めに立上がる反射面を備えることが好ましい。この構成によれば、発光素子の側面から射出された発光光は、反射面により反射して射出方向を変えられ、発光装置の光軸方向へ射出されるため、光軸方向への光量が強められる。
【００１３】
発光素子は、発光素子搭載面に露出した導体に電気的に接続され、発光素子搭載面から延伸した部分を基板実装面１１ｃに対し立設された立設面に沿うように配設され、他端を上記保持部材の被実装面に露出させることが好ましい。この構成によれば、導体は、保持部材の立設面に沿って折曲されているため、不要な方向に曲がることがないようにガイドされる。
【００１４】
発光素子から出射される発光光の光軸が基板等の実装面に対して傾斜して形成されていることが好ましい。この構成によれば、この発光装置を基板上に実装するだけで、基板から所定の角度傾斜した光軸を有する光を射出することができる。
【００１５】
発光素子は、最小の構成においては、赤色系ＬＥＤチップ、緑色系ＬＥＤチップおよび青色系ＬＥＤチップ、白色系ＬＥＤチップ等の単色を発光する単数のＬＥＤチップからなることが好ましい。これにより、小型化が図れる。また、発光素子は、２色以上のＬＥＤチップを組み合わせてもよい。また、１つの発光装置の中に同じ色または異なる色の複数のＬＥＤチップを含むものであってもよい。この構成によれば、発光色をそれぞれ変えることにより種々の発光色を得ることができ、同一の発光色とすることにより発光強度を高めることができる。このとき、各ＬＥＤチップの給電用に個別の端子を設けることによって、各ＬＥＤチップを個別に給電することができ、例えば、異なる発光色のＬＥＤチップによる発光を個別に制御することができる。
【００１６】
保持部材は、保持部材の上端等に、基板実装面と平行な吸着面である吸着面を有することが好ましい。この構成によれば、実装機により吸着する際に、基板実装面と平行な吸着面を用いて吸着するため、基板上に水平に行われる実装の作業が容易となるとともに、実装時の傾き等も起こりにくい。また、実装の際の吸着ツールも特殊なタイプではなく、先端が平坦で方向性のない一般的に用いられるものを使用することが可能である。
【００１７】
また、保持部材は、基板実装時、基板と保持部材との間で導体が露出、あるいは導体が突出していることが好ましい。この構成によれば、自動実装に限らず、半田ごてを使用した手作業でＬＥＤランプを基板上に実装することができる。
【００１８】
保持部材は、ＬＥＤチップによる発光方向と逆の方向に突出する突出片を形成し、基板実装面を増大させることが好ましい。この構成によれば、基板と基板実装面との接触面積が増大するため、基板への実装時の転倒を防止できるので、発光装置の基板実装時の安定性を向上することができる。また、エンボステーピングによる梱包状態においても、そのエンボステープ部材に凹んだ形で形成され、基板実装面を下にして発光装置が挿入されるポケット部分の底面と基板実装面との接触面積が増大することにより、ポケット内での傾きや倒れが発生しにくくなるため、基板実装時の実装機による吸着ミスや吸着ズレを回避することができるので、効率的、かつ、高精度な基板実装を行うことができる。
【００１９】
また、所定の形状を有する導体が金属薄板に形成されたリードフレームを作製する第１の工程と、前記導体をプラスチック材料により保持するとともに、基板実装面に対して所定の角度を有した発光素子搭載面を持つ保持部材を複数形成するとともに、リードフレームにより保持部材を挟持する第２の工程と、前記リードフレームから所定の導体部分を切断し、前記導体部分の先端が前記保持部材の基板実装面に達するように前記導体部分に曲げ加工を施す第３の工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法とすることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、導体に曲げ加工を施すのみで、部材や加工法等は従来と同様の技術を踏襲したまま、基板実装面に対して発光方向が斜めの発光装置を製造することができる。更に、複数の保持部材を集合させたリードフレームとし、その後に分割して個別化することにより、発光素子の実装や樹脂封止の工程が簡単になり、生産性の向上が可能になる。
【００２１】
上記第２の工程は、発光素子から出射される発光光の光軸が基板等の実装面に対し傾斜して形成されていることが好ましい。この構成によれば、基板上に実装するだけで、基板から所定の角度傾斜した光軸の光を射出することができる発光装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る発光装置によれば、基板等への実装面に対して斜め方向に光を出射することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［第１の実施の形態］
（発光装置の構成）
図１および図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の構成を示す。図１において、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。また、図２において、（ａ）は図１の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【００２４】
図１および図２に示すように、発光装置１は、上面の傾斜面１９に凹部１１ａが形成され、その内部に発光素子としてのＬＥＤチップ１２を搭載する発光素子搭載面としてのチップ搭載面１１ｂおよびＬＥＤチップ１２の発光光を反射して外部に射出する反射面１１ｅを備えた保持部材としてのパッケージ１１と、チップ搭載面１１ｂに搭載されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２に接続されるとともにパッケージ１１の対向するそれぞれの側面に沿うように配設されたリード１３Ａ，１３Ｂと、無色透明、半透明あるいは有色透明のエポキシ樹脂等からなり、凹部１１ａ内に注入されてＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１６とを備える。
【００２５】
パッケージ１１は、プラスチック材料により導体であるリード１３Ａ，１３Ｂをインサート成形して作られる。パッケージ１１は、正背面視で概略７角形を成しており、正背面の右側、すなわち、ＬＥＤチップによる発光方向と逆の方向に突出する突出片１１Ａ、１１Ｂを有する。
【００２６】
突出片１１Ａ、１１Ｂは、チップ搭載面１１ｂに垂直な傾斜部２４、および基板実装面１１ｃに垂直な垂直部２３を有する。パッケージ１１は、その正面の左側に、傾斜面１９に連続して基板実装面１１ｃに垂直な前部垂直面２５、および前部垂直面の下部を切り欠いた切欠部１８を有する。切欠部１８により、正面側から底面に向うリード１３Ａが露出し、この部分に半田ごての先を入れることによって、手作業による半田付けがし易い形状を有する。なお、傾斜部２４は、チップ搭載面１１ｂに、垂直部２３および前部垂直面２５は、基板実装面１１ｃに、それぞれ垂直でなくてもよい。これらは、デザイン上変更される部分である。また、突出片１１Ａ、１１Ｂは、ＬＥＤチップ１１ｂによる発光方向と逆方向に突出するように形成したが、ＬＥＤチップ１１ｂによる発光方向と直角方向などに突出するように形成しても実装時の安定性などの目的で同様の効果が得られる。
【００２７】
基板実装面１１ｃであるパッケージ１１の底面と、凹部１１ａの底面であるチップ搭載面１１ｂとの角度は、４５°に設定されている。ここでは、４５°の角度としたが、任意の角度にすることができる。
【００２８】
ＬＥＤチップ１２は、概ね立方体であり、その発光光を被搭載面を除いた上面および側面に出射するもので、図２の（ｃ）に示す電気回路に構成され、プラス電源に接続されるアノード端子１２ａと、グランドまたはマイナス電源に接続されるカソード端子１２ｂとを備えている。このＬＥＤチップ１２は、例えば、ＧａＮ系化合物半導体による青色系や緑色系、またはＡｌＩｎＧａＰ系化合物半導体による赤色系等を用いることができる。
【００２９】
リード１３Ａ，１３Ｂは、銅、銅合金等による金属薄板にプレス加工等を施して形成したものであり、後述する第２の実施の形態において説明するように、リードフレームから分離して得られる。リード１３Ａ，１３Ｂは、図１の（ａ）に示すように、基板実装面１１ｃに対し立設された立設面である左側面と右側面に振り分けられ、リード１３Ｂの一端はチップ搭載面１１ｂ上に露出させられてＬＥＤチップ１２を搭載し、他のリード１３Ａは、チップ搭載面１１ｂ上に露出させられてＬＥＤチップ１２とは、ボンディングワイヤ１７を介して接続される。それぞれのリード１３Ａ，１３Ｂの他端はパッケージ１１の基板実装面１１ｃに対し立設された立設面に密着した状態で基板実装面１１ｃに及ぶように曲げ加工されている。
【００３０】
（発光装置の実装および動作）
パッケージ１１は、チップ搭載面１１ｂが所望の照射方向を向くようにして、基板実装面１１ｃが機器等の基板の実装面の所定位置に搭載される。このとき、基板実装面１１ｃのリード１３Ａ，１３Ｂの端部と、機器の基板等のＬＥＤ駆動用配線パターンとを合致させる。ついで、リフロー等による半田付けを行うことにより、リード１３Ａ，１３Ｂの端部と、機器等の基板の配線パターンとが半田により接続される。
【００３１】
図示せぬ電源回路から、機器等の基板上のＬＥＤ駆動用配線パターンに電源供給が行われると、リード１３Ａ，１３Ｂを通してＬＥＤチップ１２のアノードとカソードに電圧が印加され、ＬＥＤチップ１２が点灯する。ＬＥＤチップ１２により垂直方向に出射された発光光は、封止部材１６を透過して、パッケージ１１の底面に対して４５℃の角度を持った発光装置１の光軸方向に向けて出射される。また、ＬＥＤチップ１２の側面等からその横方向に出射された発光光は、凹部１１ａ内の反射面１１ｅで凹部１１ａの開口部方向に向けて反射され、封止部材１６を透過してやはり、パッケージ１１の底面に対して４５°の角度を持った発光装置１の光軸方向に向けて出射される。
【００３２】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（イ）チップ搭載面１１ｂを基板実装面１１ｃに対して斜めとなるように形成するのみで、リード１３Ａ，１３Ｂ等の部材やリード１３Ａ，１３Ｂの曲げ加工法等は従来と同様の技術を用いることにより、基板実装面１１ｃに対して発光光の光軸が斜め方向になる発光装置１を得ることができる。
（ロ）チップ搭載面１１ｂと基板実装面１１ｃの間の角度を変えるのみでＬＥＤチップ１２から出射される発光光の光軸の方向を変えることができ、機器側の基板を傾斜あるいは屈曲させる必要がないため、機器側の配置設計の自由度を向上させることができる。
（ハ）パッケージ１１にＬＥＤチップによる発光方向と逆の方向に突出する突出片１１Ａ，１１Ｂを形成し、基板実装面１１ｃを増大させたため、ＬＥＤランプの接地部分の面積が増大し重量バランスをとることができるため、突出片１１Ａ，１１Ｂ側にＬＥＤランプが倒れにくくなるので、基板実装時や梱包部材内での安定性を向上させることができる。
（ニ）リード１３Ａ，１３ＢのＬＥＤチップ搭載面１１ｂから立上がる傾斜面は、ＬＥＤチップ１２の発光光を反射する光反射面１１ｅとして用いることができ、これにより光出射効率を高めることができる。
（ホ）パッケージ１１の上面の吸着面１１ｄが基板実装面１１ｃに平行しているため、自動実装機による基板上への実装やその際の吸着を容易に行うことができる。
（ヘ）基板とパッケージ１１との間でリード１３Ａが露出しているため、半田ごてを使用した手作業でもＬＥＤランプを基板上に実装することが可能となる。
【００３３】
［第２の実施の形態］
図３および図４は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示す。図３において、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。また、図４において、（ａ）は図３の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【００３４】
この発光装置１は、第１の実施の形態において、ＬＥＤチップ１２の搭載数を３つにし、これに合わせてリードを４つに増やしたところに特徴があり、他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００３５】
本実施の形態において用いられるＬＥＤチップは、例えば、赤色系ＬＥＤチップ１２Ａ、緑色系ＬＥＤチップ１２Ｂ、青色系ＬＥＤチップ１２Ｃの３つであり、図３の（ｃ）および図４の（ａ）に示すように、チップ搭載面１１ｂに縦方向に一列に搭載されている。ここで、ＬＥＤチップは、縦方向に一列に搭載されているが、ＬＥＤチップは、三角形状に配置するなど任意に配置することができる。
【００３６】
ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃに接続されるリードは、図３の（ｂ）に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄの４つであり、リード１４Ａ〜１４Ｃのそれぞれの一端はＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃのアノードに接続され、ＬＥＤチップ１２Ｄの一端はＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃのカソードに共通接続される。リード１４Ａ〜１４Ｄの他端は、図３の（ａ）に示すように、パッケージ１１の基板実装面１１ｃの四隅に分散配置されている。リード１４Ａ，１４Ｂの中間部は、図３の（ａ）に示すように、パッケージ１１の右側面を沿うように曲げ加工され、リード１４Ｃ，１４Ｄの中間部は、図３の（ａ）に示すように、パッケージ１１の左側面を沿うように曲げ加工されている。
【００３７】
ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃは、図４の（ｃ）に示す電気回路に構成されており、プラス電源に接続されるアノード端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃと、グランドまたはマイナス電源に接続されるとともにＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃのカソードに共通接続されたカソード端子１５ｄとを備えている。ここで、カソードを共通に接続したが、アノードを共通にしてもよい。また、３つのＬＥＤチップのうち、２つのカソードを共通にし、他の１つは独立して給電してもよく、任意に組合わせてもよい。
【００３８】
（発光装置の製造方法）
図５〜図７は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す。図５はリードフレームの平面図、図６はインサート成形後の平面図である。図７は図６に続く工程を示し、同図中、（ａ）は個別化された発光装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。
【００３９】
まず、銅、銅合金等による所定のサイズの金属薄板を用意し、図５に示すように、この金属薄板にプレス加工またはエッチング処理を施して開口部２２を形成したリードフレーム２０を用意する。なお、リードフレーム２０の両側には、スプロケットホール２０Ａが一定間隔に設けられている。次に、このリードフレーム２０にプラスチック材料をインサート成形し、図６に示すように、複数のパッケージ１１を同時に形成する。このとき、パッケージ１１の側面は、リードフレーム２０の把持部２０ａ，２０ｂにより挟持された状態となっている。
【００４０】
次に、リード１４Ａ〜１４Ｄとなるリード部分のそれぞれを図７の（ａ）に示すリードフレーム切断位置２１でパッケージ１１の側面を把持部２０ａ，２０ｂにより挟持したまま切断し、パッケージ１１を個別化する。このとき、リード１４Ａ〜１４Ｄは、図７の（ｂ）に実線で示すように、全長にわたって同一平面になっている。
【００４１】
次に、図示せぬ専用の治具にパッケージ１１を固定し、図７の（ｂ）に示すように、リード１４Ａ〜１４Ｄを実線位置から点線位置になるように曲げ加工する。すなわち、実線位置にあるリード１４Ａ′（１４Ｂ′），１４Ｃ′（１４Ｄ′）を曲げ加工して点線位置のリード１４Ａ（１４Ｂ），１４Ｃ（１４Ｄ）にする。
【００４２】
次に、リード１４Ａ〜１４Ｄの曲げ加工の済んだパッケージ１１のチップ搭載面１１ｂに、ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃを搭載する。ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃは、チップ搭載面１１ｂに露出するリード１４Ｄ上にそれぞれのカソードが接続されるようにして、例えば、導電性接着剤を用いる等の方法により、搭載面への固着および電気的接続を行う。ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃのアノードは、ボンディングワイヤ１７Ａ〜１７Ｃを介してリード１４Ａ〜１４Ｃに接続される。次に、凹部１１ａ内に、例えばエポキシ樹脂からなる封止部材１６を注入する。以上により、発光装置１が完成する。完成した発光装置１は、リードフレーム２０の把持部２０ａ，２０ｂに挟持された状態から図示しない治具により押し出してリードフレーム２０から取り外される。
【００４３】
なお、これとは逆に、ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃの搭載およびボンディングワイヤ１７Ａ〜１７Ｃによるリード１４Ａ〜１４Ｃとの接続、あるいは凹部１１ａ内への封止部材１６の充填は、リード１４Ａ〜１４Ｄの切断や曲げ加工を行う前に搭載してもよい。
【００４４】
以上は、第２の実施の形態の発光装置１についての製造方法であるが、第１の実施の形態に係る発光装置１も同様の工程によって製造することができる。
【００４５】
（第２の実施の形態の効果）
この第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
（イ）この発光装置１の製造方法によれば、図５のように、複数のパッケージ１１を集合させたリードフレーム２０を用い、最終工程（完成時点）でパッケージ１１ごとに分離して個別化することにより、ＬＥＤチップの搭載や樹脂封止の各工程を多数一括して処理することができ、生産性を向上させることが可能になる。
（ロ）各ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃに対し独立して駆動電流を印加することができるため、発光色や発光パターンを変えることによるイルミネーション効果や、各発光色の他段階制御による階調表示などが必要な用途に応用することができる。
（ハ）ＬＥＤチップ１２Ａ〜１２Ｃのカソード側のリードを共通することにとり、使用部品点数を減少させることができるので、小型化が可能となり、実装面積を小さくすることができる。
【００４６】
［第３の実施の形態］
図８および図９は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置を示す。図８において、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。また、図９において、（ａ）は図８の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【００４７】
この発光装置１は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプにおいて、搭載したＬＥＤチップ１２に合わせて、それぞれ独立したリード１４Ａ〜１４Ｆにより接続したところに特徴があり、他の構成は第１の実施の形態と同様である。また、この発光装置１の製造方法は、第２の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
本実施の形態において用いられるＬＥＤチップは、例えば、赤色系ＬＥＤチップ１２Ａ、緑色系ＬＥＤチップ１２Ｂ、青色系ＬＥＤチップ１２Ｃの３つであり、ＬＥＤチップ１２Ａに対してリード１４Ａ，１４Ｄが、ＬＥＤチップ１２Ｂに対してリード１４Ｂ，１４Ｅが、ＬＥＤチップ１２Ｃに対してリード１４Ｃ，１４Ｆがそれぞれ接続される。
【００４９】
この第３の実施の形態によれば、第１および第２の実施の形態の効果に加え、リードを共通に使用していないため、多数のＬＥＤチップのうち同一色のいくつかを接続して一括制御したり、制御回路側のドライバＩＣなどの極性を選ばない等の利点を有する。
【００５０】
［第４の実施の形態］
図１０および図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置を示す。図１０において、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。また、図１１において、（ａ）は図１０の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【００５１】
この発光装置１は、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプにおいて、リード１４の端部を基板実装面１１ｃ側端部をパッケージ１１の基板実装面１１ｃに沿って折曲せずに、リード１４先端部分が基板実装時にその基板から突出するように、パッケージ１１から直接リード１４を実装面と垂直な方向に延ばしたものであり、他の構成は第３の実施の形態と同様である。この発光装置１の製造方法は、第２の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
（第４の実施の形態の効果）
この第４の実施の形態によれば、第１〜第３の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
（イ）リード１４をパッケージ１１から基板側に突出させることとしたため、スルーホール基板への実装が可能となるとともに実装基板での発光装置１の取付け強度や導通の確保性が向上する。
（ロ）基板の穴にリードを通すため、実装時の手作業での位置決め、あるいは実装基板の裏側から半田ごてを当てるため、パッケージ１１が半田付けの邪魔にならないので、半田付けが容易となる。
（ハ）実装基板の裏側にリードを通し、配線パターンと半田付けを行うため、発光装置１内で発生した熱を実装基板の裏側にも放熱させることができるため、発光装置１の温度上昇を抑え、熱による発光素子の劣化や発光出力低下等を低減することができる
【００５３】
［第５の実施の形態］
図１２および図１３は、本発明の第５の実施の形態に係る発光装置を示す。図１２において、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。また、図１３において、（ａ）は図１２の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【００５４】
この発光装置１は、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプにおいて、リード１４Ａ〜１４Ｆの各端部を基板実装面１１ｃ側端部をパッケージ１１の基板実装面１１ｃの内側に折曲するのではなく、パッケージ１１から基板と平行に突出したものであり、他の構成は第３の実施の形態と同様である。この発光装置１の製造方法は、第２の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００５５】
（第５の実施の形態の効果）
この第５の実施の形態によれば、第１〜第３の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
（イ）パッケージ１１の外部にリードが突出しているため、実装基板上での安定性や実装時の目視による位置決め性が向上し、半田ごてによる半田付けの際にもパッケージ１１が干渉しないため、作業が容易となる。
（ロ）リード部分がパッケージ１１の外側にあるため、発光装置１内で発熱した熱を発散するための表面積が増加し放熱性が向上するため、発光装置１の温度上昇を抑え、熱による発光素子の劣化や発光出力低下等を低減することができる。
【００５６】
（第６の実施の形態）
図１４は、第６の実施の形態に係る発光装置を示す。この発光装置１は、基板実装面１１ｃに対して平行な吸着面１１ｄを有している。
【００５７】
実装機によりこの発光装置１を吸着する場合、第１の実施の形態のように、吸着ツール３０により、基板実装面１１ｃと平行な吸着面１１ｄを吸着して基板に実装する。
【００５８】
この発光装置１によれば、基板実装面１１ｃと平行な吸着面１１ｄを吸着するための特殊な吸着ツールを用いることなく、一般的な吸着ツールを使用することができるので、製作費用を抑えることができる。また、吸着は、平行な吸着面１１ｄを用いるため実装時の発光素子の傾きが生じ難くなる。
［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第１〜第５の実施の形態において、凹部１１ａ内の反射面１１ｅの角度を変更したり、リード間の短絡を生じないように金属を蒸着するなどにより反射面１１ｅの反射効率を高めてもよい。また、封止樹脂にレンズ形状を持たせ、あるいは封止樹脂に光拡散効果を有する、例えばシリカなどの粉末を混合してもよい。これにより、ＬＥＤランプの所要目的に応じた集光や光拡散を行うことができる。
【００５９】
また、リードは、上記各実施の形態においては、基板実装面１１ｃの発光光の出射方向と同じ方向およびその逆方向になるように振り分けられているが、それらのいずれか一方に偏って形成してもよい。これにより、配線パターンを形成するのが限定されるような場所であっても発光装置を実装することができる。
【００６０】
また、リードフレームを使用せずに、保持部分に相当する成形品の集合体を製作する。次に、その表面全体にメッキ等の表面処理等によって金属膜を形成し、その金属膜の一部をエッチングなどにより除去する。次に、ＬＥＤチップ搭載面やリードとそれらを接続する配線部になるようにパターニングすることによってパッケージを構成する。次に、このパッケージを構成したものをダイシングなどの方法により分割することによっても、第２の実施の形態において説明したと同様に発光装置１を製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の構成を示し、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【図２】図１の発光装置の他の部分を示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【図４】図３の発光装置の他の部分を示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置に用いられるリードフレームの平面図である。
【図７】図５に続く工程を示し、（ａ）は個別化された発光装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示し、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は図８の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は図１０の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は発光装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は図１２の発光装置の左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は回路図である。
【図１４】本発明の第６実施の形態に係る発光装置を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  発光装置
１１  パッケージ
１１Ａ，１１Ｂ  突出片
１１ａ  凹部
１１ｂ  チップ搭載面
１１ｃ  基板実装面
１１ｄ  吸着面
１１ｅ  反射面
１２，１２Ａ〜１２Ｃ  ＬＥＤチップ
１２ａ  アノード端子
１２ｂ  カソード端子
１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ〜１４Ｆ，１４Ａ′〜１４Ｄ′  リード
１５ａ〜１５ｃ  アノード端子
１５ｄ  カソード端子
１６  封止部材
１７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ  ボンディングワイヤ
１８  切欠部
１９  傾斜面
２０  リードフレーム
２０Ａ  スプロケットホール
２０ａ，２０ｂ  把持部
２１  リードフレーム切断位置
２２  開口部
２３  垂直部
２４  傾斜部
２５  前部垂直面
３０  吸着ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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