(57)【要約】【課題】従来のダイボンド装置の仮圧着ユニット及びボンディングユニットに設けた一体の係着手段・撮像手段によれば、各五段階（係着・移動・認識・移動・供給段階）を順番に行わなければならないので、迅速に且つ精度良く行うことが非常に困難であった。【解決手段】本発明のダイボンド装置５０の仮圧着ユニット５１及びボンディングユニット５４によれば、従来の各五段階から各三段階に省力化するために、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とを独立した構成にすることにより、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とが、各別に且つ略同時的に、行うようにしたことであり、さらに、前記装置５０全体に、少なくとも、仮圧着・本圧着・ピール・ボンディング・アフタプレスユニット５１から５５を一体化して連続的に行うようにしたものである。【選択図】図１
2006041315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定位置に粘着フィルムを介して半導体チップを装着する際に、
前記粘着フィルムをダイボンド用の粘着テープから所要の大きさに切断する切断機構と、前記基板の前記所定位置を認識する撮像手段と、前記撮像手段にて認識された前記基板の前記所定位置に前記粘着フィルムを係着させるようにして供給セットする係着手段とを備えた仮圧着ユニット、及び、前記粘着フィルムを供給セットされた前記基板の前記所定位置に、前記粘着フィルムを圧着させるようにして貼付ける圧着手段を備えた本圧着ユニット、及び／又は、前記基板の前記所定位置に前記粘着フィルムを介して設けられた剥離部材を、剥離部材除去用の接着テープに接着させることにより、前記基板上から前記剥離フィルムを除去して前記基板上に前記粘着フィルムのみを残存させる剥離フィルム除去手段を備えたピールユニット、及び、前記半導体チップをウェーハテーブルから各別に突出すチップ突出機構と、前記基板の前記所定位置を認識する撮像手段と、前記撮像手段にて認識された前記基板の前記所定位置に、前記粘着フィルムを介して前記半導体チップを係着させるようにして供給セットする係着手段とを備えたボンディングユニット、及び／又は、前記半導体チップを供給セットされた前記基板の前記所定位置に、前記粘着フィルムを介して前記半導体チップを圧着させるようにして装着する、或いは、半導体チップ保護用のフィルムを前記半導体チップの表面に被覆させた状態で、前記半導体チップを圧着させるようにして装着する圧着手段を備えたアフタプレスユニット、を含むダイボンド装置であって、
前記仮圧着ユニット、及び、前記ボンディングユニットにおいて、
それぞれの前記撮像手段と前記係着手段とを独立した構成にすることにより、それぞれの前記撮像手段と前記係着手段とを、各別に且つ略同時的に、行うようにしたことを特徴とするダイボンド装置。
【請求項２】
請求項１に記載のダイボンド装置本体に、前記した各ユニットを一体化して連続的に行うようにしたことを特徴とするダイボンド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品の基板における所定位置にＩＣ等の半導体チップ（電子部品）を装着する場合に、チップを基板に装着するダイボンド材としてのダイボンド用粘着テープを基板の所定位置に貼付けた後、基板の所定位置に粘着テープを介して電子部品を装着するダイボンド装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のダイボンド装置は、ＩＣ等の半導体チップ（電子部品）の基板にダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）を貼付け、この後、基板の所定位置に粘着テープを介して電子部品を装着することを、次のような各ユニットにて行っている。
【０００３】
例えば、ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断して剥離フィルム付の粘着フィルムを基板の所定位置に貼付けるのには、まず、粘着フィルムを係着手段で係着した状態で、基板の所定位置に供給セットする（仮圧着ユニット）。次に、基板に供給セットした粘着フィルムを圧着手段で圧着させるようにして、基板の所定位置に粘着フィルムを貼付ける（本圧着ユニット）。このときには、粘着フィルム貼付済基板の粘着フィルムにおける基板と反対側の面には剥離フィルムが設けられることになる。次に、剥離用の接着テープ（片面粘着）を用いて基板上の剥離フィルムに押圧して接着テープに剥離フィルムを接着させることにより、基板上から剥離フィルムを除去して基板上に粘着フィルムのみを残存させる（ピールユニット）ように構成されている。この後、基板上の粘着フィルム（基板の所定位置）に電子部品を装着するのには、まず、ウェーハテーブルから突出された電子部品を係着手段で係着した状態で、基板の所定位置に供給セットする（ボンディングユニット）。次に、電子部品を供給セットされた基板に、粘着フィルムを介して圧着手段で圧着させるようにして、基板の所定位置に電子部品を装着する（アフタプレスユニット）ように構成されているものである。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ここで、従来の仮圧着ユニットには、図５（１）から図５（５）で段階的に示すように、係着手段１０１に付設され且つ係着手段１０１と一体となって動作する撮像手段１０２が少なくとも設けられている。
まず、図５（１）に示すように、ダイボンド用粘着テープ１０４を所要の大きさに切断された剥離フィルム１０３ｂ付の粘着フィルム１０３ａ（個片１０３）が形成される位置（個片形成位置１０５）で、個片１０３を係着手段１０１にて係着する（係着段階Ｓ）。
次に、図５（２）に示すように、係着手段１０１で個片１０３を係着した状態で、個片形成位置１０５から基板１００の所定位置まで、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２が移動する（移動段階Ｔ）。
次に、図５（３）に示すように、撮像手段１０２が、基板１００の所定位置の上部に移動して到達すると、基板１００の所定位置を認識する（認識段階Ｕ）。
次に、図５（４）に示すように、認識段階Ｕを完了後に、係着手段１０１が、認識された基板１００の所定位置の上部まで、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２が移動する（移動段階Ｖ）。
次に、図５（５）に示すように、係着手段１０１が、基板１００の所定位置の上部に移動して到達すると、係着手段１０１が、係着された個片１０３を基板１００の所定位置に供給セットする（供給段階Ｗ）。
従って、従来の仮圧着ユニットにおいて、図５に示すような各五段階（ＳからＷ）を順次行うものである。
【０００５】
また、従来のボンディングユニットも前述した仮圧着ユニットと同様に、図示していないが、ボンディング用の係着手段に付設され且つ係着手段と一体となって動作するボンディング用の撮像手段が少なくとも別に設けられている。
従って、従来のボンディングユニットにおいても、粘着フィルムに換えて、チップを基板の所定位置に粘着フィルムを介して供給セットするように、前述した各五段階（ＳからＷ）を同様にして順次行うものである。
【特許文献１】特開２００１−１３５６５３号公報（第１３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、基板のコストダウン化の傾向が高まっていることから、一枚の基板上に大量のチップ（電子部品）を装着する、マトリクス型の基板が多くなってきている。さらに、このようなマトリクス型の基板に装着されるチップも薄小化しているので、薄小化した大量のチップを、いかにして迅速に且つ精度良く、マトリクス型の基板の所定位置にダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）を貼付けて剥離テープを除去して、最終的に、チップを粘着テープ（粘着フィルム）上に装着させることができるかが課題とされている。
【０００７】
このことからも、近年におけるマトリクス型の基板１００に装着される薄小化したチップに対して、薄小化した粘着フィルム１０３（１０１・１０２）を基板１００の所定位置に供給セットするために、従来の図５に示す仮圧着ユニットにおける各五段階（ＳからＷ）を行うとなれば、各五段階（ＳからＷ）を個別に能力アップすることになるが、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２によれば、どんなに個別に能力アップを行ったとしても、各五段階（ＳからＷ）を順番に行わなければならない。
この場合において、例えば、係着段階Ｓを行っている間は、撮像手段１０２による認識段階Ｕを行えずに待機状態と成らざるを得なくなるので、迅速に且つ精度良く行うことが非常に困難であると推測される。つまり、迅速に且つ精度良く行う両者の課題を克服することは、従来の仮圧着ユニット、及び、従来のボンディングユニットにおいても同様に、各五段階（ＳからＷ）では限界があったと推測される。
【０００８】
従って、従来のダイボンド装置における仮圧着ユニット及びボンディングユニットに設けた一体の係着手段・撮像手段によれば、各五段階（係着段階・移動段階・認識段階・移動段階・供給段階）を順番に行わなければならないので、迅速に且つ精度良く、行うことが非常に困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わるダイボンド装置とは、基板１の所定位置２に粘着フィルム５を介して半導体チップ３を装着する際に、粘着フィルム５をダイボンド用の粘着テープ４から所要の大きさに切断する切断機構８と、基板１の所定位置２を認識する撮像手段９と、撮像手段９にて認識された基板１の所定位置２に粘着フィルム５（７）を係着させるようにして供給セットする係着手段１０とを備えた仮圧着ユニット５１、及び、粘着フィルム５（７）を供給セットされた基板１の所定位置２に、粘着フィルム５（７）を圧着させるようにして貼付ける圧着手段１１を備えた本圧着ユニット５２、及び／又は、基板１の所定位置２に粘着フィルム５（７）を介して設けられた剥離部材６を、剥離部材除去用の接着テープ１２に接着させることにより、基板１上から剥離フィルム６を除去して基板１上に粘着フィルム５のみを残存させる剥離フィルム除去手段１３を備えたピールユニット５３、及び、半導体チップ３をウェーハテーブル１４から各別に突出すチップ突出機構１５と、基板１の所定位置２を認識する撮像手段１６と、撮像手段１６にて認識された基板１の所定位置２に、粘着フィルム５を介して半導体チップ３を係着させるようにして供給セットする係着手段１７とを備えたボンディングユニット５４、及び／又は、半導体チップ３を供給セットされた基板１の所定位置２に、粘着フィルム５を介して半導体チップ３を圧着させるようにして装着する、或いは、半導体チップ保護用のフィルム１８を半導体チップ３の表面に被覆させた状態で、半導体チップ３を圧着させるようにして装着する圧着手段１９を備えたアフタプレスユニット５５、を含むダイボンド装置５０であって、
仮圧着ユニット３０、及び、ボンディングユニット６０において、
それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とを独立した構成にすることにより、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とを、各別に且つ略同時的に、行うようにしたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係るダイボンド装置とは、請求項１に記載のダイボンド装置５０本体に、各ユニットを一体化して連続的に行うようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、粘着テープ４（粘着フィルム５）貼付上の問題、及び、電子部品（半導体チップ３）装着上の問題を効率良く解決することによって、粘着テープ４貼付上、該チップ３装着上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、さらには、自動化するメリットを向上させる、ダイボンド装置５０を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
即ち、本発明に係わるダイボンド装置について、図例にて説明する。
図１（１）は、本発明に係わるダイボンド装置の平面図と、図１（２）は、図１（１）に対応する前記装置で粘着テープ（粘着フィルム）を貼付け、その後、電子部品（半導体チップ）を装着する基板の概略斜視図とを示す。
【００１３】
本発明のダイボンド装置５０とは、図１（１）に示すように、基板１（リードフレームを含む）の所定位置２に、粘着フィルム５を介して、ＩＣ等の半導体チップ３（電子部品）を装着する際に、剥離フィルム付６の粘着フィルム５（個片７）をダイボンド用の粘着テープ４から所要の大きさに切断する切断機構８と、基板１の所定位置２を認識する撮像手段９と、撮像手段９にて認識された基板１の所定位置２に粘着フィルム５（７）を係着させるようにして供給セットする係着手段１０とを備えた仮圧着ユニット５１、及び、粘着フィルム５（７）を供給セットされた基板１の所定位置２に、粘着フィルム５（７）を圧着させるようにして貼付ける圧着手段１１を備えた本圧着ユニット５２、及び／又は、基板１の所定位置２に粘着フィルム５（７）を介して設けられた剥離フィルム６（剥離部材）を、剥離フィルム除去用の接着テープ１２に接着させることにより、基板１上から剥離フィルム６を除去して基板１上に粘着フィルム５のみを残存させる剥離フィルム除去手段１３を備えたピールユニット５３、及び、該チップ３をウェーハテーブル１４から各別に突出すチップ突出機構１５と、基板１上の所定位置２を認識する撮像手段１６と、撮像手段１６にて認識された基板１の所定位置２に粘着フィルム５を介して該チップ３を係着させるようにして供給セットする係着手段１７とを備えたボンディングユニット５４、及び／又は、該チップ３を供給セットされた基板１の所定位置２に粘着フィルム５を介して、該チップ３を圧着させるようにして装着する、或いは、チップ保護用のフィルム１８を該チップ３の表面に被覆させた状態で、該チップ３を圧着させるようにして装着する圧着手段１９を備えたアフタプレスユニット５５、を含む構成としている。
なお、本発明に用いられる粘着テープ４は、粘着フィルム５部分と剥離フィルム６部分とを総称して個片７と示す二層構造を採用しているが、粘着フィルム５部分のみの一層構造、或いは、粘着フィルム５の両面側に剥離フィルム６を各別に設ける三層構造を採用してもよい。
【００１４】
また、各五ユニット５１から５５の他には、図１（１）に示す左側には、粘着フィルム５(個片７)貼付前の基板１を収納して仮圧着ユニット５１へ基板１を移送するインマガジンユニット５６と、一方の右側には、該チップ３を粘着フィルム５を介して装着された基板１が移送されて収納するアウトマガジンユニット５７とで構成されている。そして、ダイボンド装置５０における基板１の移送方向は、インマガジンユニット５６から仮圧着ユニット５１、本圧着ユニット５２、ピールユニット５３、ボンディングユニット５４、アフタプレスユニット５５へと順次移送され、最終的に、該チップ３を粘着フィルム５を介して装着された基板１を、アウトマガジンユニット５７へと移送して収納するように構成されていると共に、ダイボンド装置５０全体に、少なくとも、各五ユニット５１から５５を一体化して連続的に基板１の所定位置２に粘着フィルム５を介して該チップ３を効率良く装着することができるように、略直線的に基板１を順次移送できるように構成されている。これに加えて、各ユニット５１から５７は、ダイボンド装置５０内にて適宜に取捨選択して設けることができるように構成されている。
【００１５】
インマガジンユニット５６とアウトマガジンユニット５７とは、収納するものは粘着フィルム５貼付前、或いは、該チップ３装着後の基板１との差異はあるが、どちらも対象とするものは基板１であるので、基本的な構成要素については同様に構成されている。このイン・アウトマガジンユニット５６・５７の両方には、所要複数枚の基板１を離間状態で鉛直方向に載置するスリット型のマガジンカセット（図示なし）を設けていると共に、図例における各ユニット５６・５７の下側部分に、各カセットに収容された各基板１が載置されるような構成となっている。そして、各マガジンカセットに収納される基板１の載置状態については、粘着テープ４（粘着フィルム５）貼付上、該チップ３装着上の基板１に応じて、この場合には、基板１の所定位置２側を上方に向けた状態で載置するように構成されている。ただし、インマガジンユニット５６におけるマガジンカセットについては、基板１に応じて、例えば、基板１を直接、所要複数枚重ねるようなスタック型の構成であってもよい。
【００１６】
ここで、仮圧着・本圧着・ピール・ボンディング・アフタプレスユニット５１から５５について、基板１の所定位置２の粘着フィルム５貼付状態、及び、該チップ３装着状態が明確になるように、段階的に八箇所の所定位置２（２ａから２ｈ）にて示したものが、図１（２）となる。
まず、所定位置２（２ａ・２ｂ）は、仮圧着前の基板１であって、所定位置２（２ａ）は、剥離フィルム６付の粘着フィルム５（個片７）を仮圧着ユニット３０の係着手段１０にて供給セットする前の状態である。
次に、所定位置２（２ｃ・２ｄ）は、仮圧着完了後に、基板１に供給セットされた剥離フィルム６付の粘着フィルム５（個片７）を本圧着ユニット５２の圧着手段１１にて圧着させるようにして貼り付ける本圧着完了済の基板１である。
次に、所定位置２（２ｅ・２ｆ）は、本圧着完了後に、ピールユニット５３にて剥離フィルム６を除去する基板１であって、所定位置２（２ｅ）は、剥離フィルム除去手段１３に設けた押圧機構２０にて押圧して剥離フィルム６が粘着フィルム５より除去する状態である。一方、所定位置２（２ｆ）は、完全に剥離フィルム６を剥離フィルム除去手段１３にて除去されて、粘着フィルム５のみを残存させたピール完了済の基板１である。
次に、所定位置２（２ｇ）は、ピール完了後に、基板１上の粘着フィルム５に該チップ３が供給セットされる基板１であって、ボンディングユニット５４のチップ突出機構１５にて突出した該チップ３を、ボンディングユニット５４の係着手段１７にて供給セットする前の状態である。
所定位置２（２ｈ）は、ボンディング完了後に、基板１に供給セットされた該チップ３を、粘着フィルム５を介してアフタプレスユニット５５の圧着手段１９にて圧着させるようにして装着するアフタプレス完了済の基板１である。最終的に、所定位置２（２ｈ）では、該チップ３を粘着フィルム５を介して装着された基板１を示している。
【００１７】
基板１の移送手段としては、図１（１）に示すように、図例の左右方向に略直線上に二本の搬送レール２１が取付けられており、搬送レール２１の鉛直方向の面形状は、コの字型で形成されている（図２参照）。そして、コの字部分の凹みに基板１の厚み部分を嵌入して、搬送レール２１に備えた基板チャック機構（図示なし）で、ダイボンド装置５０における各ユニット間、この場合における少なくとも、仮圧着・本圧着・ピール・ボンディング・アフタプレスユニット５１から５５を、一体化して連続的に、基板１を移送・停止させることができるように構成されている。さらに、ダイボンド装置５０の各ユニット５１から５７を、適宜に図例の左右方向にスライドさせることが可能であると共に、基板１に応じて、特に、基板１のフレーム長（図例では長辺方向の長さ）に応じて、各五ユニット５１から５５をスライドさせて適宜に調整することによって、より一層、作業時間を短縮することができるように構成されている。
【００１８】
ここで、前述した仮圧着ユニット５１について、図１に加えて、さらに図２を用いて、説明する。なお、図２（１）から図２（３）は、図１（１）に対応する仮圧着ユニット５１を段階的に示した概略側面図である。
【００１９】
仮圧着ユニット５１には、図１（１）及び図２に示すように、テープ切断用の切断機構８と基板認識用の撮像手段９と個片係着用の係着手段１０との他に、２２は該手段９・１０移動用の移動レールと、２３はテープ認識用の撮像手段と、２４はテープ装填用の装填機構と、２５は個片供給セット用の供給セット台とが、少なくとも設けられている。
【００２０】
移動レール２２では、基板認識用の撮像手段９と個片係着用の係着手段１０とを独立し且つ同軸上に設けており、さらに、図１（１）に示す搬送レール２１とは略直交（上下）方向に該手段９・１０が衝突しないように移動することができると共に、該手段９・１０は、各別に且つ略同時的に、それぞれの後述する仮圧着ユニット５１における各三段階（ＡからＣ）を行うように構成されている。このことから、図２に示すように、移動レール２２において、係着手段１０は、少なくとも、切断された剥離フィルム６付の粘着フィルム５(個片７)が待機する個片形成位置２６と基板１の所定位置２との間、並びに、撮像手段９は、少なくとも、基板１の所定位置２部分と供給セット台２６よりも右側に待機する位置との間を、該手段９・１０が適宜に基板１に応じて、図２の左右方向に移動（往復動）することができるように構成されている。
従って、仮圧着ユニット５１において、撮像手段９と係着手段１０とを独立した構成にすることにより、該手段９・１０が、各別に且つ略同時的に、移動レール２２にて移動（往復動）することができるように構成されている。
【００２１】
テープ認識用の撮像手段２３は、基板認識用の撮像手段９とは別に設けられている共に、基板認識用の撮像手段９は、移動することができるが、撮像手段２３は、この場合では、個片形成位置２６の上部に固定状態で取付けられている。ただし、撮像手段９と同様に移動させる構成でもよい。この撮像手段２３によって、図２に示すように、連続的に或いは断続的に、切断された個片７を係着手段１０で係着する状態、及び、後述する切断機構８・装填機構２４における粘着テープ４の切断状態や該テープ４の送出状態等を認識することができるように構成されている。
【００２２】
切断機構８及び装填機構２４は、図１（１）に示すように、一体化可能に構成されており、且つ、ダイボンド装置５０内外に着脱自在に効率良く取付け・取外しができ、且つ、図例の左右方向に並列配置された、一方には、装填機構（２４ａ）より送出す粘着テープ４を切断機構（８ａ）におけるカッター部材（図示なし）にて粘着テープ４全体を切断するカッター方式、もう一方には、装填機構（２４ｂ）より送出される粘着テープ４を切断機構（８ｂ）における粘着テープ４の所要部分のみをパンチング部材（図示なし）にて切断するパンチング方式とを独立した状態で且つ各別に配置構成されている。
装填機構２４（２４ａ・２４ｂ）には、切断機構８（８ａ・８ｂ）における個片形成位置２６に所要の大きさの粘着テープ４を供給する一方で、粘着テープ４自体を巻取って収納する装填カセット部（図示なし）を備えている。この装填カセット部に様々な粘着テープ４を着脱自在に取付け・取外しできるように構成されている。
なお、図１（１）では、カッター方式の切断機構（８ａ）・装填機構（２４ａ）で粘着テープ４を所要の大きさに切断する配置構成にしているが、基板１及び粘着テープ４に応じて、パンチング方式の切断機構（８ｂ）・装填機構（２４ｂ）で切断する構成で行う場合の切替え手段として、手動又は自動的に、図例における左方向にスライドさせることができる、即ち、各機構８・２４を各別にダイボンド装置５０内でスライドすることができるように構成されており、カッター方式とパンチング方式とを併用して実施することも可能であると共に、カッター方式の切断機構（８ａ）・装填機構（２４ａ）のみ、或いは、パンチング方式の切断機構（８ｂ）・装填機構（２４ｂ）のみをダイボンド装置５０内に単独配置する構成にて実施してもよい。
また、装填機構２４（２４ａ・２４ｂ）において、三層構造の粘着テープ４における一方の剥離フィルム６を切断機構８（８ａ・８ｂ）へ供給する前に装填機構２４（２４ａ・２４ｂ）に巻取る手段として、切断機構８（８ａ・８ｂ）に一層或いは二層の粘着テープ４を供給時に用いる駆動モータ（図示なし）の機能特性であるトルククラッチを採用する構成にしているので、コスト削減にも十分に寄与することできるように構成されている。
また、切断機構２４ａにおけるカッター部材（図示なし）の刃部には、片面部分を鋭利な加工で施されて構成されているが、さらにカッター部材の部材寿命を効率良く延ばすことができるように、該部材の両面部分を鋭利な加工にすることも可能である。このカッター部材の他にも、切断領域を省力化し且つ粘着テープ４に含む樹脂特性に左右されないカッターナイフ刃（図示なし）を採用してもよい。
これに加えて、粘着テープ４の高粘着特性が強い場合には、高粘着特性の要因である樹脂が、特に、切断機構８や装填機構２４等の所要部位に粘着する問題が、より一層発生することになる。この問題を防止するために、該所要部位に、例えば、シリコーン或いはフッ素樹脂等の適宜な非粘着処理や前記処理等で用いる部材を取付ける、或いは、前記処理等の材質を用いた部材を取付ける構成でもよい。
従って、切断機構８（８ａ・８ｂ）及び装填機構２４（２４ａ・２４ｂ）を用いることにより、どのような粘着テープ４であっても、装填機構２４（２４ａ・２４ｂ）への粘着テープ４の交換作業、即ち、作業性（メンテナンス性・操作性）についても、効率良く配慮された配置構成になっていると共に、迅速に且つ精度良く、剥離フィルム６付の粘着フィルム５（個片７）を形成することができるので、ダイボンド装置５０の作業時間の短縮を行うことができる。
【００２３】
ここでは、仮圧着ユニット５１における各三段階（ＡからＣ）について、説明する。
まず、図２（１）には、従来の係着段階Ｓ（図５（１）参照）と認識手段Ｕとを、独立して設けた基板認識用の撮像手段９と個片係着用の係着手段１０とを用いて、各別に且つ略同時的に、係着段階と認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、係着・認識段階Ａとすれば、係着手段１０では、装填機構２４から送出された粘着テープ４を切断機構８にて所要の大きさに切断されて、個片形成位置２６で形成された個片７を個片形成位置２６から係着する。一方の撮像手段９では、係着手段１０での係着段階とは関係なく、独立して基板１の所定位置２を、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いて認識する。このとき、撮像手段９とは別に、個片７係着状況及び個片７切断状況をモニタリングすることができる、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像手段２３を用いて認識しているものである。
次に、図２（２）には、従来における移動段階Ｔ・Ｖ（図５（２）・図５（４）参照）と認識手段Ｕとを、独立した撮像手段９・係着手段１０を用いて、各別に且つ略同時的に、移動段階と認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、移動・認識段階Ｂとすれば、係着手段１０では、個片７が係着状態で、個片形成位置２６から基板１における撮像手段９が認識した所定位置２に向けて移動する。一方の撮像手段９では、個片７を該所定位置２に供給セットするまで、係着・認識手段Ａから継続して該所定位置２を認識しているものである。このとき、切断・装填機構８・２４では、撮像手段２３が認識した状態で、次に切断されようとする粘着テープ４が送出されているものである。この図２（２）でも明らかなように、従来の移動段階Ｔと移動段階Ｖとをまとめて行うようにしているので、この移動段階だけをとっても、作業時間を効率良く短縮することができる。
次に、図２（３）には、従来における供給段階Ｗ（図５（５）参照）と、次に供給セットする所定位置２における認識段階Ｕとを、独立した係着手段９・撮像手段１０を用いて、各別に且つ略同時的に、供給段階と次の認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、供給・認識段階Ｃとすれば、係着手段１０では、従来の各五段階（ＳからＷ）から本発明の各三段階（ＡからＣ）に省力化して、迅速に且つ精度良く、撮像手段９で認識された該所定位置２に個片７を供給セットする、即ち、この時点で、既に一個目の個片７が該所定位置２に供給セットされて、仮圧着が完了する。一方の撮像手段９では、次の該所定位置２の上部まで移動して、迅速に且つ精度良く、認識をしているものである。
つまり、図１（２）に示す基板１を用いて説明すると、例えば、図２に示す仮圧着ユニット５１における基板１の該所定位置２を所定位置２（２ｈ）とすれば、次に、個片７を供給セットされるのは、所定位置２（２ｇ）となり、この所定位置２（２ｇ・２ｈ）に個片７が各別に供給セットされると、図例の矢印方向に搬送レール２１に沿って移動して、次に個片７が供給セットされる所定位置２（２ｅ・２ｆ）へ、さらに、所定位置２（２ｃ・２ｄ）へ、最後に、所定位置２（２ａ・２ｂ）へと個片７が各別に、前述した図２に示す仮圧着における各三段階（ＡからＣ）を行って、基板１の所定位置２の全体に個片７が各別に供給セットされることになる。
従って、本発明に係わる仮圧着ユニット５１における各三段階（ＡからＣ）では、従来よりも格段に作業時間を短縮させることができる。
【００２４】
次に、仮圧着ユニット５１にて仮圧着を完了した基板１は、本圧着ユニット５２へ、搬送レール２１にて移送することになる。
本圧着ユニット５２には圧着手段１１を設けているが、圧着手段１１は係着手段１０よりも高い荷重能力が必要とされてくる。図示していないが、基板１の所定位置２と反対面側には、供給セット台２５と同じように、圧着台を設けている。
そして、仮圧着ユニット５１における供給セット台２５、及び、圧着台には、加熱機構（図示なし）を設けている。この加熱機構の作用によって、個片７を基板１に貼付（供給セット・圧着）けるので、個片７（粘着フィルム５）の樹脂成分がより一層基板１上に貼りつけやすくすることができる。なお、加熱機構は、各台側に設けずに、仮圧着ユニット５１における係着手段１０側、及び／又は、圧着手段１１側に設けてもよい。
また、圧着手段１１は、荷重して圧着させるために、例えば、摩擦抵抗の少ない適宜な空圧・液圧等のシリンダー（図示なし）の荷重部と、該荷重部を制御する制御部、この場合、電空レギュレータ（図示なし）とを設けられている。
このような荷重部・制御部によって、個片７が貼付けられた基板１の所定位置２に、単数個或いは所要複数列、この場合、二個の個片７における所定位置２、例えば、図１（２）で示す所定位置２（２ｃ・２ｄ）といった単位で略同時的に、圧着させるようにして貼り付けることができるように構成されている。そして、粘着フィルム５（個片７）貼付状態に応じて、適宜に制御部で制御変更して、圧着手段１１にて圧着させるようにして貼り付けることができるように構成されている。さらに、圧着手段１１の先端部分を、係着手段１０で用いるような交換可能な先端治具（図示なし）と同様に、交換可能にして先端部分には、例えば、シリコーンゴム、或いは、フッ素樹脂ゴム等の高耐熱性材料（図示なし）を取付けることができるように構成されている。
【００２５】
次に、本圧着ユニット５２にて貼付（圧着）を完了した基板１は、ピールユニット５３へ、搬送レール２１にて移送することになる。
ここで、ピールユニット５３について、図１及び図２に加えて、さらに図３を用いて、説明する。なお、図３は、図１（１）及び図２に対応するピールユニット５３を拡大して示した概略側面図である。
【００２６】
ピールユニット５３に設けた剥離フィルム除去手段１３には、図１（１）及び図３に示すように、剥離フィルム除去用の接着テープ１２と押圧機構２０との他に、２７は基板１の所定位置２の反対側にピール台と、２８は接着テープ巻取用の巻取ローラと、２９は剥離フィルム認識用の検知器（カラーセンサ）と、３０は接着テープ１２を介在した検知器２９の反対側に検知用の検知ボードと、を少なくとも設けられている。
【００２７】
ピール台２７には、図３に示すように、二層構造の個片７における剥離フィルム６を除去する場合、前述した仮圧着ユニット５１における供給セット台２５、及び、本圧着ユニット５２における圧着台には、加熱機構を備えて、粘着フィルム５の樹脂成分がより一層基板１上に貼り付けやすくするものであったが、剥離フィルム６を効率良く剥離するためには、例えば、圧電素子、ペルチェ素子等の任意の素子を組み込んだ冷却機構（図示なし）を設けている。この冷却機構には、ピール時での発熱部分（基板１上の個片７部分）などに向けて、例えば、ヒートシンク、及び／又は、空冷ファンを、適宜な検知器と組み合わせて、冷却温度コントロールを管理し、且つ、個片７（粘着フィルム５）における樹脂特性に応じて、適宜に温度設定を変更して、冷却することができるように構成されている。なお、この冷却機構の他には、例えば、コストダウンとなるように空冷方式を採用してもよい。この空冷方式では、ピール台２７の所要箇所に循環エアー用のエアー通路（図示なし）を設けることによって、冷却することもできる。そして、この空冷方式におけるエアー通路に、例えば、イオナイザー（図示なし）等を組み合わせることで、循環エアーの使用量を低減することもできる。さらに、空冷方式の一例としては、自己冷却システム方式、例えば、コルダー方式を採用してもよい。なお、ピール台２７側に冷却機構等の冷却システムを設けず、剥離フィルム除去手段１３の押圧機構２０側に設けてもよい。
これに加えて、押圧機構２０には、図３に示すように、接着テープ１２を介在させて、個片７全体を押圧する該機構２０の先端部分の材質（材料・処理等）としては、例えば、適度な弾性作用を兼ね備えたフッ素樹脂部材（図示なし）を用いて構成されている。この場合、フッ素樹脂に限定することはなく、略同等な弾性作用を兼ね備えたものであれば適宜に変更して用いてもよい。
従って、個片７に対して接着テープ１２を介して過度な押圧時に発生する粘着フィルム５の樹脂（糊）痕を効率良く防止すると共に、適切な押圧状態で、且つ、個片７における接着テープ１２側の略平面に対して、前述した押圧機構２０によって、均一な面当たりを実現可能にすることができるように構成されている。
【００２８】
巻取ローラ２８には、接着テープ１２を所定の張力で張架させたり弛緩させたりする接着テープ供給機構(図示なし)に連動して構成されている。このテープ供給機構は、一対のリール、図３に示すように、押圧機構２０に対して、左側部分では、基板１上に貼付（圧着）けられた個片７に接着テープ１２を送出す送出リール(図示なし)、右側部分では、除去された剥離フィルム６を接着テープ１２に接着した状態で、巻取ローラ２８部位を通過しながら接着テープ１２を巻取る巻取リールに接着テープ１２を掛け渡すように構成されている。
【００２９】
カラーセンサ２９（検知器）は、近年におけるマトリクス型の基板１に対応して、ダイボンド用の粘着テープ４を切断された個片７における剥離フィルム６（剥離部材）も薄小化していること、さらには、剥離フィルム６や接着テープ１２自体も薄くなっていることから、従来の検知器では、十分に剥離フィルム６を検知することができずに、基板１の所定位置２に剥離フィルム６が残存した状態で次のユニット（この場合、ボンディングユニット５４）へ移送されると云った問題を効率良く解決するために採用されたものである。
つまり、カラーセンサ２９における自動化のメリットを十分に発揮させることとは、まず、検知する剥離フィルム６自体が、透明であっても不透明であっても、色をつけることであると共に、この色のついた剥離フィルム６を接着された接着テープ１２にも色をつけて、剥離フィルム６の色とは反対の色をつけることで、より一層、接着された剥離フィルム６をカラーセンサ２９で検知しやすくするものである。このことからも、単に色をつけるというものでなく、剥離フィルム６と接着テープ１２とを反対色をつけることで、鮮明に剥離フィルム６を検知することができるように構成されている。この色の選定については、全く正反対の色をつけなくても、剥離フィルム６を正確に検知することができるのであれば適宜に変更して実施してよい。なお、図３に示すように、検知ボード３０とは、より一層、カラーセンサ２９で鮮明に且つ正確に剥離フィルム６を検知するために設けたものである。この検知ボード３０においても、鮮明に剥離フィルム６を検知することができるように、この場合、少なくとも接着テープ１２面側に適宜に色をつけるように構成されている。
【００３０】
次に、ピールユニット５３にて粘着フィルム５のみを残存させた基板１は、ボンディングユニット５４へ、搬送レール２１にて移送することになる。
ここで、ボンディングユニット５４について、図１に加えて、さらに図４を用いて、説明する。なお、図４（１）から図４（３）は、図１（１）に対応するボンディングユニット５４を段階的に示した概略図である。
【００３１】
ボンディングユニット５４には、図１（１）及び図４に示すように、並びに、仮圧着ユニット５１と同様に、チップ載置用のウェーハテーブル１４と、チップ突出用のチップ突出機構１５と、基板認識用の撮像手段１６と、チップ係着用の係着手段１７との他に、該手段１６・１７移動用の移動レール３１と、３２はチップ認識用の撮像手段と、３３はチップ供給セット用の供給セット台と、を少なくとも設けられている。
【００３２】
ウェーハテーブル１４は、図１（１）に示す上下・左右方向に移動可能に構成されていると共に、ウェーハテーブル１４に付設されたエキスパンド３４上に、ウェーハ（図示なし）を切断分離された所要複数個の該チップ３を粘着固定テープ３５に粘着固定された状態で収容するウェーハプレート４０全体を載置するように構成されている。なお、エキスパンド３４及びウェーハプレート４０は、所要複数個の該チップ３を下部から粘着固定テープ３５を介してチップ突出機構１５にて突出すことができるように貫通して構成されている。そして、ウェーハプレート４０上に該チップ３が無くなると、ダイボンド装置５０外に空のウェーハプレート４０を取出し、その後、所要複数個の該チップ３を収容されたウェーハプレート４０が、図例の右方向におけるカセットエレベータ機構３６から、左方向におけるエキスパンド３４上に移動することができるように構成されている。
また、カセットエレベータ機構３６には、該チップ３を収容したウェーハプレート４０を所要複数枚、離間状態で鉛直方向に載置するスリット型のマガジンカセット（図示なし）を収納して設けられていると共に、このマガジンカセット全体を鉛直方向に移動可能に構成され、さらには、エキスパンド３４上に、該マガジンカセット内に収納されたウェーハプレート４０を、各別に移動することができるように構成されている。そして、マガジンカセット内にウェーハプレート４０が無くなると、空のマガジンカセットは、カセットエレベータ機構３６からダイボンド装置５０外に取出し、その後、所要複数枚のウェーハプレート４０を収納されたマガジンカセットを、ダイボンド装置５０内に取入れて、カセットエレベータ機構３６に載置することができるように構成されている。
【００３３】
チップ突出機構１５については、ウェーハテーブル１４における貫通したエキスパンド３４上に載置された所要複数個の該チップ３を、この場合、ウェーハプレート４０に粘着固定テープ３５を介して粘着固定された該チップ３を、下部から突出す、図４に示す突出部材３７を設けている。なお、この突出部材３７にて該チップ３を突出す場合には、略水平状態で該チップ３裏面を突出すと略同時に、ボンディングユニット５４における係着手段１７に該チップ３を受渡しすることができるよう構成されている（図４（１）参照）。
ここで、突出部材３７の先端辺部の形状は、図４に示すように、十字形状を示しているが、一体型の三角形状や四角形状や丸形状にすることも適宜可能であって、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）にある突出部材３７にて粘着固定テープ３５を介して該チップ３裏面に対して一個の突出部材３７で該チップ３を突出すことができるように構成されている。また、突出部材３７の他の構成として、例えば、一体型の十字形状の交点から各別に分割して四個の前記突出部材３７を一組として組み合わせて、粘着固定テープ３５を介して該チップ３裏面を突出す構成にて実施することもできる。つまり、四個の突出部材３７（一組の突出部材３７）を略同時に先端辺部の四本の線接触状態で、該チップ３裏面を突出すような構成にすることができる。
従って、本実施例において、例えば、ダイボンド置５０に係わるチップ突出機構１５にて該チップ３を突出す場合、まず、粘着固定テープ３５に粘着固定された該チップ３を、チップ突出機構１５のチップ突出位置３８まで、ウェーハテーブル１４を移動させ、次に、チップ突出機構１５に収納されたチップ用の支持台３９が、突出そうとする該チップ３に対して、粘着固定テープ３５を介してチップ突出位置３８（接触位置）で水平状態にて支持し（図４（３）参照）、次に、支持台３９に収納された所要複数本の線接触状態にある十字形状の一個の突出部材３７が粘着固定テープ３５を介して該チップ３裏面を突出し、次に、粘着固定テープ３５を介して突出部材３７が該チップ３をボンディングユニット５４の係着手段１７に受渡しできる位置まで上昇して該チップ３と粘着固定テープ３５とを部分的に剥離させ（図４（１）参照）、次に、粘着固定テープ３５に部分的に貼付された所定の該チップ３をボンディングユニット５４の係着手段１７にて粘着固定テープ３５より該チップ３を完全に剥離させ、次に、該チップ３が係着された係着手段１７にて移動レール３１に沿って移動し（図４（２）参照）、次に、基板１の所定位置２に係着手段１７にて該チップ３を粘着フィルム５を介して供給セットする（図４（３）参照）ことができるように構成されている。
さらには、ボンディングユニット５４における係着手段１７においては、前述した仮圧着ユニット５１における係着手段１０よりも精度良く該チップ３を粘着フィルム５を介して供給セットすることができるように構成されている。
【００３４】
移動レール３１は、仮圧着ユニット５１と同様の構成であって、基板認識用の撮像手段１６とチップ係着用の係着手段１７とを独立し且つ同軸上に設けており、さらに、図１（１）に示す搬送レール２１とは略直交（上下）方向に該手段１６・１７が衝突しないように移動することができると共に、該手段１６・１７は、各別に且つ略同時的に、それぞれの後述するボンディングユニット５４における各三段階（Ａ’からＣ’）を行うように構成されている。このことから、図４に示すように、移動レール３１において、係着手段１７は、少なくとも、粘着固定テープ３５に粘着固定された該チップ３をチップ突出機構１５にて突出しするチップ突出位置３８と基板１の所定位置２との間、並びに、撮像手段１６は、少なくとも、基板１の所定位置２部分と供給セット台３３よりも右側に待機する位置との間を、該手段１６・１７が適宜に基板１に応じて、図４の左右方向に移動（往復動）することができるように構成されている。
従って、ボンディングユニット５４において、仮圧着ユニット５１と同様に、撮像手段１６と係着手段１７とを独立した構成にすることにより、該手段１６・１７が、各別に且つ略同時的に、移動レール３１にて移動することができるように構成されている。
【００３５】
チップ認識用の撮像手段３２は、基板認識用の撮像手段１６とは別に設けられて構成されている共に、基板認識用の撮像手段１６は、往復動することができるが、撮像手段３２は、この場合には、突出位置３８の上部に固定状態で取付けされている。ただし、撮像手段１６と同様に移動させる構成でもよい。この撮像手段３８によって、図４に示すように、連続的に或いは断続的に、該チップ３を係着手段１７で係着する状態、及び、粘着固定テープ３５に粘着固定された該チップ３に外観不良（不良品）等を発見すれば、不良品の該チップ３を粘着固定テープ３５に残存させて、良品の該チップ３を係着手段１７に受け渡しする良品・不良品判別状態等を認識することができるように構成されている。
【００３６】
ここでは、ボンディングユニット５４における各三段階（Ａ’からＣ’）について、説明する。
まず、図４（１）には、独立して設けた基板認識用の撮像手段１６、及び、チップ係着用の係着手段１７を用いて、各別に且つ略同時的に、係着段階と認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、係着・認識段階Ａ’とすれば、係着手段１７では、チップ突出機構１５のチップ突出位置３８から突出された該チップ３を係着する。一方の撮像手段１６では、係着手段１７での係着段階とは関係なく、独立して基板１の所定位置２を、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いて認識する。このとき、撮像手段１６とは別に、チップ３係着状況及びチップ３良品・不良品判別状況をモニタリングすることができる、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像手段３２を用いて認識しているものである。
次に、図４（２）には、独立した撮像手段１６・係着手段１７を用いて、各別に且つ略同時的に、移動段階と認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、移動・認識段階Ｂ’とすれば、係着手段１７では、該チップ３が係着状態で、チップ突出位置３８から基板１における撮像手段１６が認識した所定位置２に向けて移動する。一方の撮像手段１６では、該チップ３を粘着フィルム５を介して該所定位置２に供給セットするまで、係着・認識段階Ａ’から継続して該所定位置２を認識しているものである。このとき、チップ突出機構１５では、撮像手段３２が認識した状態で、次に突出そうとする該チップ３（良品の該チップ３）の下部へ、チップ突出機構１５が移動すると共に、突出部材３７が支持台３９に入り込み、且つ、エキスパンド３４、及び、ウェーハプレート４０よりも下部にて待機状態となっているものである。この図４（２）でも明らかなように、従来の仮圧着ユニット５１における移動段階Ｔと移動段階Ｖとをまとめて行うのと同様に、ボンディングユニット５４における移動段階だけをとっても、作業時間を効率良く短縮することができる。
次に、図４（３）には、独立した係着手段１６・撮像手段１７を用いて、各別に且つ略同時的に、供給段階と次の認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、供給・認識段階Ｃ’とすれば、係着手段１７では、ボンディングユニット５４における各三段階（Ａ’からＣ’）においても省力化されて、迅速に且つ精度良く、撮像手段１６で認識された該所定位置２に該チップ３を供給セットする、即ち、この時点で、既に一個目の該チップ３が該所定位置２に供給セットされて、ボンディングが完了することになる。一方の撮像手段１６では、次の該所定位置２の上部まで移動して、迅速に且つ精度良く、認識をしているものである。このとき、チップ突出機構１５では、撮像手段３２が認識した状態で、次に突出そうとする該チップ３（良品の該チップ３）をチップ突出機構１５における突出部材３７にて突出されようとしているものである。
つまり、図１（２）に示す基板１を用いて説明すると、例えば、図４に示すボンディングユニット５４における基板１の該所定位置２を所定位置２（２ｈ）とすれば、次の該チップ３が供給セットされるのは、所定位置２（２ｇ）となり、この所定位置２（２ｇ・２ｈ）に該チップ３が各別に供給セットされると、図例の矢印方向に搬送レール２１に沿って移動して、次の該チップ３が供給セットされる所定位置２（２ｅ・２ｆ）へ、さらに、所定位置２（２ｃ・２ｄ）へ、最後に、所定位置２（２ａ・２ｂ）へと該チップ３が各別に、前述した図４に示すボンディングにおける各三段階（Ａ’からＣ’）を行って、基板１の所定位置２の全体に、粘着フィルム５を介して該チップ３が各別に貼付けられることになる。
従って、本発明に係わるボンディングユニット５４における各三段階（Ａ’からＣ’）では、仮圧着ユニット５１における各三段階（ＡからＣ）と同様に、従来よりも格段に作業時間をより一層短縮させることができる。
【００３７】
次に、ボンディングユニット５４にてボンディングを完了した基板１は、アフタプレスユニット５５へ、搬送レール２１にて移送することになる。
アフタプレスユニット５５には、本圧着ユニット５２と同様に、圧着手段１９を設けているが、この圧着手段１９は係着手段１７よりも高い荷重能力が必要とされ、且つ、前述した本圧着ユニット５２の圧着手段１７よりもなお一層、該チップ３を各別に、迅速に且つ精度良く、装着（圧着）することができるように、小型化され、且つ、コストダウンを十分に考慮された構成とされている。また、図示していないが、基板１の所定位置２と反対面側には、供給セット台３３と同様に、プレス（圧着）台を設けている。
そして、プレス台、及び、ボンディングユニット５４の供給セット台３３には、加熱機構（図示なし）を設けている。この加熱機構の作用によって、該チップ３を基板１に装着（供給セット・圧着）するので、粘着フィルム５の樹脂成分がより一層基板１上に貼りつけやすくすることができる。なお、加熱機構は、各台側に設けずに、圧着手段１９側、及び、ボンディングユニット５４の係着手段１７側に設けてもよい。
また、圧着手段１９は、荷重して圧着させるために、例えば、摩擦抵抗の少ない適宜な空圧・液圧等のシリンダー（図示なし）の荷重部と、該荷重部を制御する制御部、この場合、電空レギュレータ（図示なし）とを設けられている。
このような荷重部・制御部によって、該チップ３が供給セットされた基板１の所定位置２に、単数個或いは所要複数列、この場合、一個の該チップ３における所定位置２を、各別に且つ略同時的に、圧着させるようにして装着させることができるように構成されている。そして、粘着フィルム５貼付状態、及び、該チップ３供給セット状態に応じて、適宜に制御部で制御変更して、圧着手段１９にて各別に且つ略同時的に、圧着させるようにして装着させることができるように構成されている。或いは、図１（１）に示すように、該チップ３の表面を損傷させないように、該チップ３の表面に直接圧着手段１９が接触せずに、チップ保護用の保護フィルム１８を該チップ３の表面に被覆させた状態で、圧着手段１９にて、各別に且つ略同時的に、圧着させるようにして装着させることができるように構成されている。この保護フィルム１８を所定の張力で張架させたり弛緩させたりする保護フィルム供給機構(図示なし)に連動して構成されている。
さらに、圧着手段１９の先端部分を、係着手段１７で用いるような交換可能な先端治具（図示なし）と同様に、交換可能にして前記先端部分に、例えば、シリコーンゴム、或いは、フッ素樹脂ゴム等の高耐熱性材料（図示なし）を取付けることができるように構成されている。また、保護フィルム１８を介在させて該チップ３を圧着させる圧着手段１９の先端部分の材質（材料・処理等）には、さらに、適度な弾性作用を兼ね備えたフッ素樹脂部材（図示なし）を用いた構成であってもよい。この場合に、フッ素樹脂に限定することはなく、略同等な弾性作用を兼ね備えたものであれば適宜に変更して用いてもよい。
従って、該チップ３に対して、直接的に、或いは、保護フィルム１８を介して、過度な押圧時に発生する粘着フィルム５の樹脂（糊）痕を効率良く防止すると共に、適切な押圧状態で、且つ、該チップ３の略平面（略表面）に対して、圧着手段１９にて、均一な面当たりを実現可能にすることができるように構成されている。
【００３８】
最終的に、アフタプレスユニット５５にてチップ装着を完了した基板１は、アウトマガジンユニット５７へ、搬送レール２１にて移送すると共に、アウトマガジンユニット５７におけるマガジンカセット内に収納されて、この場合であれば、次のユニットとなる、例えば、ワイヤボンディングユニット、モールディングユニット等を連続的に行うことも十分可能である。
【００３９】
なお、本実施例において、基板１の所定位置２に貼付ける粘着テープ４を二層構造で説明してきたが、前述した一層構造の粘着テープ４であれば、ダイボンド装置５０におけるピールユニット５３を設けずに、仮圧着・本圧着ユニット５１・５２のみ、或いは、仮圧着ユニット５１と本圧着ユニット５２とを一つのユニット構成で実施してもよい。
一方では、ボンディングユニット５４、及び、アフタプレスユニット５５においても、アフタプレスユニット５５を設けずに、ボンディングユニット５４のみの構成でもよく、このボンディングユニット５４にアフタプレスユニット５５の構成要素を含んだユニット構成で実施してもよい。
つまり、所要複数層構造の粘着テープ４、並びに、様々な基板１に応じて、ダイボンド装置５０における各ユニット５１から５７を適宜に取捨選択して実施してもよい。
【００４０】
また、本実施例における基板１の所定位置２における粘着フィルム５に該チップ３を装着するフェイスアップ型の基板１に対応したダイボンド装置５０（図１（１）参照）にて説明してきたが、例えば、フェイスダウン型の基板１（フリップチップ基板）をバンプ（接続電極）を介して該チップ３を装着するように実施してもよい。
また、フェイスアップ型、或いは、フェイスダウン型の基板１上に粘着フィルム５を介して装着された該チップ３上に、さらに、粘着フィルム５を貼付けて、ダイボンド装置５０で二枚目の該チップ３を装着するような該チップ３及び粘着フィルム５が、所要複数枚、各別に重なった構造となるスタック型の基板１において実施してもよい。
【００４１】
以上のことからも、本発明のダイボンド装置５０における仮圧着ユニット５１及びボンディングユニット５４によれば、従来の各五段階から各三段階に省力化するために、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とを独立した構成にすることにより、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とが、各別に且つ略同時的に、行うことができ、さらに、前記装置５０全体に、少なくとも、仮圧着・本圧着・ピール・ボンディング・アフタプレスユニット５１から５５を、一体化して連続的に行うことができる。
即ち、本発明は、ダイボンド用粘着テープ（粘着フィルム）を、迅速に且つ精度良く、基板の所定位置に貼付け、この後、電子部品（半導体チップ）を、迅速に且つ精度良く、粘着フィルムを介して基板の所定位置に装着することにより、作業時間（サイクルタイム）を効率良く短縮させることができる、ダイボンド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１（１）は、本発明に係わるダイボンド装置の平面図、図１（２）は、図１（１）に対応する前記装置にて基板の所定位置への粘着フィルム貼付状態、及び、半導体チップ装着状態を段階的に概略斜視図で示す。
【図２】図２（１）から図２（３）は、図１（１）に対応する前記装置における仮圧着ユニットを段階的に実施する概略側面図を示す。
【図３】図３は、図１（１）に対応する前記装置におけるピールユニットを実施する拡大概略側面図を示す。
【図４】図４（１）から図４（３）は、図１（１）に対応する前記装置におけるボンディングユニットを段階的に実施する概略側面図を示す。
【図５】図５（１）から図５（５）は、従来のダイボンド装置における仮圧着ユニットを段階的に実施する概略側面図を示す。
【符号の説明】
【００４３】
１    基板
２    所定位置
３    半導体チップ(電子部品)
４    粘着テープ
５    粘着フィルム
６    剥離フィルム（剥離部材）
７    個片
８（８ａ・８ｂ）    切断機構
９・１６・２３・３２    撮像手段
１０・１７    係着手段
１１・１９    圧着手段
１２    接着テープ
１３    剥離フィルム除去手段
１４    ウェーハテーブル
１５    チップ突出機構
１８    保護フィルム
２０    押圧機構
２１    搬送レール
２２・３１    移動レール
２４（２４ａ・２４ｂ）    装填機構
２５・３３    供給セット台
２６    個片形成位置
２７    ピール台
２８    巻取ローラ
２９    カラーセンサ（検知器）
３０    検知ボード
３４    エキスパンド
３５    粘着固定テープ
３６    カセットエレベータ機構
３７    突出部材
３８    チップ突出位置
３９    支持台
４０    ウェーハプレート
５０    ダイボンド装置
５１    仮圧着ユニット
５２    本圧着ユニット
５３    ピールユニット
５４    ボンディングユニット
５５    アフタプレスユニット
５６    インマガジンユニット
５７    アウトマガジンユニット
Ａ・Ａ’    係着・認識段階
Ｂ・Ｂ’    移動・認識段階
Ｃ・Ｃ’    供給・認識段階
１００    基板
１０１    係着手段
１０２    撮像手段
１０３    個片
１０３ａ    粘着フィルム
１０３ｂ    剥離フィルム（剥離部材）
１０４    粘着テープ
１０５    個片形成位置
Ｓ    係着段階
Ｔ    移動段階
Ｕ    認識段階
Ｖ    移動段階
Ｗ    供給段階
【図１】
2006041315.tif 000003
【図２】
2006041315.tif 000004
【図３】
2006041315.tif 000005
【図４】
2006041315.tif 000006
【図５】
2006041315.tif 000007