(57)【要約】【課題】接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する。【解決手段】接着方法は、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップ（ステップ５５）と、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップ（ステップ５６）と、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップ（以上、ステップ５７）と、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップ（以上、ステップ５８）とを有している。平坦化ステップは、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接着物が接着される接着面を有する平板を、該接着面を上面として配置するステップと、
配置された前記平板の前記各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップと、
塗布された前記接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、
粘性係数の増加した前記接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップと、
前記接着剤の平坦化された表面に前記被接着物を密着させるステップと、
その後に、前記接着剤を硬化させるステップとを有し、
前記平坦化ステップは、
第１の開口を有する第１のマスクであって、該第１のマスクの上面と略同一面に設けられた第１のネットによって該第１の開口が覆われている第１のマスクを、該第１の開口が前記接着面の上方となる位置で、前記第１のネットの少なくとも一部が前記接着剤の内部に食い込む高さで、前記平板に取り付け、前記接着剤の少なくとも一部を該第１のネットの上に露出させるステップと、
スキージを前記第１のネットの面上を滑らせて、前記第１のネットの上方に露出させられた前記接着剤を除去するステップと
を有する、接着剤を用いた接着方法。
【請求項２】
前記塗布ステップは、
第２の開口を有する第２のマスクを、該開口が前記接着面の上方となる位置で、前記平板に取り付けるステップと、
前記第２のマスクの上に前記接着剤を供給するステップと、
スキージを前記第２のマスクの面上を滑らせて、前記接着剤を前記第２の開口から前記接着面に移動させて、該接着面に該接着剤を塗布するステップと
を有する、請求項１に記載の接着方法。
【請求項３】
前記平板は複数個配列され、
前記第１のマスクの前記第１の開口、および前記第２のマスクの前記第２の開口は、前記各平板に対応する位置に設けられる、
請求項２に記載の接着方法。
【請求項４】
前記接着剤としてエポキシ樹脂を用い、
前記半硬化ステップは、前記粘性係数を少なくとも３００００ｍＰａ・ｓ以上まで増加させる、
請求項１から３のいずれか１項に記載の接着方法。
【請求項５】
前記接着剤として紫外線硬化樹脂を用い、
前記半硬化ステップは、紫外線を照射して、前記粘性係数を少なくとも３００００ｍＰａ・ｓ以上まで増加させる、
請求項１から３のいずれか１項に記載の接着方法。
【請求項６】
前記第１のネットの粗さは１００〜６００の範囲である、請求項１から５のいずれか１項に記載の接着方法。
【請求項７】
チップ本体の一面が補強板に接着されて構成されるＩＣチップの製造方法であって、
複数の前記チップ本体を製造するステップと、
複数の前記補強板を製造するステップと、
前記複数の補強板を、該補強板の接着面を上面にして基台に固定するステップと、
前記チップ本体を前記被接着物として、前記補強板を前記平板として、請求項１から６のいずれか１項に記載の接着方法を用いて、前記チップ本体を前記補強板に接着するステップとを有する、
ＩＣチップの製造方法。
【請求項８】
前記ＩＣチップの厚さは７５μｍ以下であり、
前記接着剤の前記平坦化ステップ後の厚さは５０μｍ以下である、
請求項７に記載のＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄板の平板への接着方法に関し、特に、非接触ＩＣカードの製造ステップにおいて、チップ本体を補強板に接着する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、鉄道の出改札などの用途を中心に様々な分野で利用され、今後も多くの分野への適用が期待されている。非接触ＩＣカードは、通信用アンテナおよび半導体チップ（ＩＣチップ）を所定のシートで挟み込んで構成されている。ＩＣチップは、シリコン等の基板上に回路を構成する積層膜が成膜されたチップ本体が、通常ステンレス鋼でできた補強板に支持されて構成されている。補強板はチップ本体が過度の変形を受けないようにチップ本体を保護するとともに、チップ本体からの発熱を吸収するヒートシンクとしての機能を有している。
【０００３】
ＩＣチップの製造方法としては種々のものが提案されているが、その一つとして、まず、チップ本体が多数形成されたウエハの裏面を薄化し、次に、薄化されたウエハを切断して個々のチップ本体に分離し、その後分離されたチップ本体を補強板に接着してＩＣチップを製造する方法がある。
【０００４】
分離されたチップ本体を補強板に接着するステップは、具体的には、スクリーン印刷技術を用いて、次の手順でおこなわれる。まず、複数の補強板を、接着剤が塗布される面を上にして、基台の上に固定する。次に、その上に、補強板に対応する部分に開口が設けられ、他の部分は塞がれたマスクをかぶせる。次に、マスクの上から適切な接着剤を塗布し、マスク上でスキージを動かし、接着剤を引き伸ばしながら、開口から流入させる。これによって、接着剤は、開口を経由して補強板に均一に塗布される（特許文献１参照。）。塞がれた部分には接着剤は塗布されない。次にマスクをはずし、接着剤の塗布面にチップ本体を密着させる。接着剤が高温硬化性の樹脂であれば、この状態で所定時間、所定温度で加熱（例えばエポキシ樹脂であれば、１２０℃で２時間加熱）することによって、接着剤が硬化し、ＩＣチップは補強板に接着される。また、接着剤が紫外線硬化性樹脂であれば、加熱する代わりに紫外線を照射して硬化させればよい。
【０００５】
開口の上に網目状のシートをかぶせ、シートの上からエラストマを供給し、スキージで引き伸ばすように押し込めば、必要な量だけがシートの下方に押しこまれ、エラストマが開口部の端部で盛り上がったり、傾いたりすることを防止できる（特許文献２参照。）。また、接着剤の塗布方法ではないが、コーティング剤の周縁部に生じる液溜りをへらで除去し、平坦度を確保する方法もある（特許文献３参照。）。
【０００６】
さらに、スクリーン印刷技術以外にも、半導体分野において薄膜を形成する代表的な方法であるスピンコート法などが、接着剤の塗布に用いられることがある。
【特許文献１】特開平９−３２１０６７号公報
【特許文献２】特開平１１−７４２８９号公報
【特許文献３】特開２００４−５０１０８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術においては以下の問題があった。すなわち、ＩＣチップの接着剤として多用される高温硬化性の樹脂は、溶剤が時間の経過や加熱によって蒸発し、徐々に硬化していく性質を有している。このため、塗布後しばらくは溶剤の量が多く、流動性が高く、粘性が低いので、接着剤の塗布面の周辺部が、表面張力によって土手のように盛り上がり、平坦度が悪化する。この状態でＩＣチップを接着剤に載置すると、接着剤の流動性が高く、ＩＣチップが動いてしまうので、ＩＣチップの正確な位置あわせができないことがある。これはＩＣチップが補強板の正しい位置に固定されないことを意味する。また、接着剤の流動性が高いため、接着剤がＩＣチップの前面側に回り込むことも考えられる。これらの現象は、ＩＣチップの品質に重大な影響を与えるおそれがある。この問題は、網目状のシートの上から接着剤を塗布しても、流動性の高い材料の場合、シートをはずしたとたんに変形が生じ、解決されない。
【０００８】
そこで、接着剤がある程度硬化し、流動性が小さくなった状態で、ＩＣチップを接着剤に密着させることが考えられる。しかしこの時点では、接着剤は平坦度が悪化した状態で半硬化状態となっているため、接着剤がＩＣチップの接着面にうまく回りこまずに、接着不良を起こしたり、傾いた状態で固定されてしまう可能性がある。これらの現象もまた、ＩＣチップの品質に重大な影響を与えるおそれがある。この問題を回避するために、半硬化状態の接着剤の平坦度の悪化した部分をスキージでこすり取って平坦度を回復させることも考えられるが、接着剤は多数の互いに離れた補強板の上に塗布されており、いわば木が林立しているような状態であるから、その表面を端から順にスキージでこすっても全体を平坦にすることは著しく困難である。一つ一つの補強板を個別にこすって個々の塗布面を平坦にすることは不可能ではないが、作業効率の面で問題となる。
【０００９】
また、ウエハの厚みは最終製品である非接触ＩＣカードの厚さに影響し、非接触ＩＣカードの使用中に受ける曲げに対する柔軟性を確保する目的もあって、ウエハは近年ますます薄化される傾向にある。このため、接着剤の膜厚もこれに伴って薄化していく必要があるが、従来技術では５０μｍ程度の膜厚を形成するのが限界であり（特許文献１参照）、また、その精度も高いものではなかった。
【００１０】
なお、スクリーン印刷以外の塗布方法、たとえばスピンコート法は、膜厚の制御という点では優れているが、専用の高価な装置を必要とし、コスト面で現実的でない場合がある。
【００１１】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたもので、ＩＣチップを基板に接着する際に、接着剤を、複数の補強板に、平坦に、かつ経済的に塗布する方法を提供することを目的とする。また本発明は、より一般的には、接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の接着方法は、上記課題を解決するために、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップと、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップと、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップと、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップとを有している。ここで、平坦化ステップは、第１の開口を有する第１のマスクであって、第１のマスクの上面と略同一面に設けられた第１のネットによって第１の開口が覆われている第１のマスクを、第１の開口が接着面の上方となる位置で、第１のネットの少なくとも一部が接着剤の内部に食い込む高さで、平板に取り付け、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。
【００１３】
平板の各接着面に接着剤を塗布すると、接着剤の粘性係数が小さい場合、表面張力によって接着剤の塗布面が変形する。しかしながら、接着剤をその状態で半硬化させ、形状保持力を発生させてから、第１のネットとスキージによって、接着剤の表面の一部または全部を除去するので、不要な部分だけを効率的に除去できる。しかもこの時点では接着力が十分に残っているので、その後に被接着物を密着させ、接着剤を硬化させて、十分な接着力を得ることができる。
【００１４】
また、塗布ステップは、第２の開口を有する第２のマスクを、開口が接着面の上方となる位置で、平板に取り付けるステップと、第２のマスクの上に接着剤を供給するステップと、スキージを第２のマスクの面上を滑らせて、接着剤を第２の開口から接着面に移動させて、接着面に接着剤を塗布するステップとを有するように構成してもよい。
【００１５】
さらに、平板を複数個配列し、第１のマスクの第１の開口、および第２のマスクの第２の開口を、各平板に対応する位置に設けるようにしてもよい。
【００１６】
接着剤としてエポキシ樹脂を用い、半硬化ステップは、粘性係数を少なくとも３００００ｍＰａ・ｓ以上まで増加させるようにしてもよい。
【００１７】
また、接着剤として紫外線硬化樹脂を用い、半硬化ステップは、紫外線を照射して、粘性係数を少なくとも３００００ｍＰａ・ｓ以上まで増加させるようにしてもよい。
【００１８】
第１のネットの粗さは１００〜６００の範囲とすることが望ましい。
【００１９】
本発明のＩＣチップの製造方法は、チップ本体の一面が補強板に接着されて構成されるＩＣチップの製造方法であって、複数のチップ本体を製造するステップと、複数の補強板を製造するステップと、複数の補強板を、補強板の接着面を上面にして基台に固定するステップと、チップ本体を被接着物として、補強板を平板として、上記のいずれかの接着方法を用いて、チップ本体を補強板に接着するステップとを有している。
【００２０】
この場合、ＩＣチップの厚さは７５μｍ以下、接着剤の平坦化ステップ後の厚さは５０μｍ以下とすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、本発明の接着方法によれば、ＩＣチップを基板に接着する際に、複数の箇所に塗布された接着剤を半硬化状態にした後に、簡易でかつ精度の高い方法によって、不要な部分をまとめて除去して、塗布面の平坦度を確保することができる。このため、接着剤を、複数の補強板に、平坦に、かつ経済的に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１に示すフロー図を参照して、本発明の接着方法を、非接触ＩＣカードの製造方法を例に説明する。
【００２３】
（ステップ５１）まず、シリコン基板Ｋ上にチップ本体Ｃが多数形成されたウエハＷを製作する。次に、必要に応じてウエハＷの受入れ検査をおこない、不良のウエハＷを選別する。図２にはウエハの平面図を示す。チップ本体Ｃは円形のシリコン基板Ｋ上に２次元状に整列して形成される。チップ本体Ｃ１つあたりの寸法は一例では約４ｍｍ×５ｍｍである。なお、基板としては、シリコン以外にも、ガリウム砒素その他、ウエハ材料として一般に用いられている材料を用いることができる。
【００２４】
（ステップ５２）次に、ウエハＷのチップ本体Ｃが形成された面の裏面を研磨する。ウエハＷは一例では０．６５ｍｍ程度の厚さを有しているが、例えば機械研磨で厚さをある程度落として、最終的にケミカルエッチングによって仕上げ、０．１ｍｍ以下まで、一例では０．０７５ｍｍ程度以下まで薄化する。
【００２５】
（ステップ５３）次に、ウエハＷに加工用テープ（図示せず）を貼り付ける。加工用テープは、たとえばプラスチックシートに、紫外線硬化性樹脂や高温剥離性の樹脂を塗布したものである。加工用テープを用いることによって、切断抵抗を抑え、切断時のウエハＷと砥石の動きを安定化させる（振れを防止）ことができ、ウエハＷのチッピング（切断線に沿ったウエハの割れ）を防止することができる。
【００２６】
（ステップ５４）次に、加工用テープを固定具（図示せず）に保持して、ウエハＷを砥石（図示せず）で切断する。砥石としては、例えば人工ダイヤモンドを砥粒とした砥石が用いられる。これによって、ウエハＷは、個々のチップ本体Ｃに分離される。その後、チップ本体Ｃから加工用テープを剥離する。
【００２７】
（ステップ５５）次に、ステンレス製の補強板Ｈを作成し、基台１１に搭載する。補強板Ｈは上述の通り、チップ本体Ｃの保護とヒートシンクとしての機能を有している。図３には、基台に搭載された補強板の斜視図を、図４には図３の部分拡大図を示す（いずれの図でも基台１１は下側）。補強板Ｈはステンレス鋼製の薄板で、一例では、平面寸法５ｍｍ×６ｍｍ程度、厚さは０．１〜０．２ｍｍ程度である。補強板Ｈは、チップ本体Ｃとの接着面Ｈ１（図４参照）を上面として、基台１１に格子状に複数個固定される。補強板Ｈと基台１１との固定は、両面接着テープ等、適宜の手段を用いることができる。
【００２８】
（ステップ５６）次に、補強板Ｈに接着剤を塗布する。本ステップは、より具体的には、以下のサブステップに従っておこなわれる。
【００２９】
まず、第２の開口１３を有する第２のマスク１２を準備する。図３には、マスクの斜視図を、図４には図３の部分拡大図を示す（いずれの図でも第２のマスク１２は上側）。第２のマスク１２の材料は接着剤Ｓが滑らかに移動できる表面材質を有していればよく、鋼板、プラスチック等種類を問わない。第２の開口１３の面積および位置は、基台１１に保持された補強板Ｈの接着面Ｈ１の面積および位置と一致している。第２の開口１３の上面には第２のネット１４が設けられている。第２の開口１３の位置が対応するすべての接着面Ｈ１の位置と合うように位置決めをして、第２のマスク１２を降ろし、第２のマスク１２を基台１１上の補強板Ｈに取り付ける。この結果、接着面Ｈ１は、第２のネット１４および第２の開口１３を介して、第２のマスク１２の上方空間と連通し、接着面Ｈ１以外の部分は第２のマスク１２によって覆われる。
【００３０】
図５（ａ）には、補強板Ｈと、第２のマスク１２および第２の開口１３との位置関係を断面図で示す。第２のマスク１２の厚さは接着剤Ｓの塗布厚さとほぼ同程度となるよう形成され、第２のネット１４は第２のマスク１２の上面とほぼ同一面となるように配置されている。接着剤Ｓの塗布厚さは、第２のマスク１２を厚くしておいて、第２のマスク１２と補強板Ｈとの相対高さを調整することによっても制御することができる。
【００３１】
次に、図５（ｂ）に示すように、第２のマスク１２の上に接着剤Ｓを供給する。接着剤Ｓとしては、例えば高温硬化性のエポキシ樹脂を用いることができる。次に、図５（ｃ）に示すように、スキージ１５を第２のマスク１２および第２のネット１４の面上を滑らせ、接着剤Ｓを第２の開口１３から第２のネット１４を介して接着面Ｈ１に移動させて、接着面Ｈ１に接着剤Ｓを塗布する。必要な場合、図５（ｄ）に示すように、スキージ１５を往復させてもよい。ここで、第２のネット１４は、接着剤Ｓを第２の開口１３の内部に均一に充填するために設けられる。したがって、接着剤Ｓの粘性係数が小さい場合には、必ずしも用いる必要はない。
【００３２】
最後に、第２のマスク１２を取外すと、図５（ｅ）に示すように、接着面Ｈ１の上に接着剤Ｓが塗布された状態が得られる。
【００３３】
（ステップ５７）次に、基板に塗布した接着剤を平坦化する。前ステップで塗布された接着剤Ｓは、ある程度の粘性係数を有しているが、まだ流動性の高い状態にあるため、放置すると、図６（ａ）に示すように、表面張力によって、接着剤Ｓの塗布面の外周部が盛り上がり、その内側が低くなる。本ステップは、このような接着剤Ｓの流動性に起因する塗布面の凹凸を除去するために、以下のサブステップに従っておこなわれる。
【００３４】
まず、図６（ａ）に示すような、接着剤Ｓの塗布面の外周部が盛り上がった状態でしばらく放置する。接着剤Ｓに含まれ、接着剤の流動性を確保している溶剤が蒸発し、エポキシ樹脂の成分比が高まると、徐々に粘性係数が増加し、半硬化状態となる。これに要する時間は８０℃で１０〜４０分程度である。温度を下げて放置するとその分所要時間は増え、温度を上げると所要時間は短くなるが、温度と時間との関係は任意に選択できる。ここで半硬化状態とは、流動状態と硬化状態の中間であって、粘性係数は流動状態よりも小さく、表面張力や軽い振動では自由に動くことはできず、形状保持力を有しているが、例えばスキージ１５でこすれば容易に変形し剥離する程度の状態である。また、接着力は十分に残っており、被接着物を載置すれば通常の接着状態が得られる。半硬化状態における粘性係数は、エポキシ樹脂の場合、３００００〜２５００００ｍＰａ・ｓ程度の範囲である。なお、流動状態とは、粘性係数が小さく、接着剤Ｓの流動性が大きい状態であり、表面張力等によって自由に変形することができる。硬化状態とは、接着剤Ｓの流動性がほとんどなくなり、固体状になった状態である。
【００３５】
次に、図６（ａ）の上側に示すように、第１のマスク１７を、接着剤Ｓが塗布され半硬化状態にされた補強板Ｈの上方にセットする。図７には、第１のマスクの斜視図を、図８には図７の部分拡大図を示す（いずれの図でも第１のマスク１７は上側）。第１のマスク１７の材料は半硬化状態になった接着剤Ｓが滑らかに移動できる表面材質を有していればよく、鋼板、プラスチック等種類を問わない。第１の開口１８の面積および位置は、基台１１に保持された補強板Ｈの接着面Ｈ１の面積および位置と一致している。第１の開口１８は第１のネット１９で覆われている。第１のネット１９は、第１のマスク１７の上面と略同一面に設けられている。第１のネット１９はプラスチック製やステンレス製のものが用いられる。ネットの粗さは、前者で＃１００〜＃３５０、後者で＃４００〜＃６００のものが一般的であるが、特に、＃２５０程度が望ましい。なお、ネットの粗さは１インチ角の面積に何個の目があるかを示しており、例えば＃２５０では、１インチ角に２５０個程度の目があることを意味する。
次に、図６（ｂ）に示すように、第１のマスク１７を、第１のネット１９の少なくとも一部が接着剤Ｓの内部に食い込む高さまで降ろす。これによって、接着剤Ｓの少なくとも一部が第１のネット１９の上方に露出する。図９は図６（ｂ）の拡大図であり、このときの第１のネット１９と接着剤Ｓとの関係を示している。接着剤Ｓは半硬化状態にあるので、第１のネット１９と接触しても大きく変形することはなく、ほぼそのままの形状が維持される。すなわち、接着剤Ｓの外周部の盛り上がり部は第１のネット１９によって切り込まれ、ほぼそのままの状態で第１のネット１９の上方に露出する。
【００３６】
次に、図６（ｃ）に示すように、スキージ１５を第１のマスク１７および第１のネット１９の面上を滑らせて、第１のネット１９の上に露出した接着剤Ｓを除去する。第１のネット１９は、第１のマスク１７の上面と略同一面に設けられているので、スキージ１５は第１のネット１９と第１のマスク１７との上を、段差なしにスムーズに動くことができ、余分な接着剤Ｓを効率的に除去できる。必要な場合、図６（ｄ）に示すように、スキージ１５を往復させてもよい。
【００３７】
ここで、重要なことは、第１のネット１９のメッシュ粗さを調整することによって、第１のネット１９の上に露出する接着剤Ｓの量を調整することができることである。すなわち、粗いメッシュを用いれば多くの接着剤Ｓが第１のネット１９の外側に露出し、細かいメッシュを用いれば、露出する接着剤Ｓの量は減少し、接着剤Ｓの塗布厚さの微妙な調整をおこなうことができる。接着剤Ｓの塗布厚さはまた、第１のネット１９の接着剤Ｓに対する相対高さを調整することによっても可能である。
【００３８】
次に、第１のマスク１７を取外すと、図６（ｅ）に示すように、接着面Ｈ１の上に平坦な接着剤Ｓが得られる。なお、このときの接着剤Ｓの塗布厚は５０μｍ以下とすることができる。
【００３９】
（ステップ５８）次に、チップ本体Ｃを基板Ｈに取り付ける。具体的には、チップ本体Ｃの素子の形成されている面の反対面（ウエハの基板側の面）を接着剤Ｓの塗布面に密着させる。次に、全体を加熱して接着剤Ｓを硬化させる。硬化に要する時間は、エポキシ樹脂の場合、１２０℃で２時間程度である。その後、補強板Ｈを基台１１から切り離す。以上のステップで、チップ本体Ｃに補強板Ｈが取り付けられたＩＣチップが完成する。
【００４０】
（ステップ５９）その後、ＩＣチップを洗浄し、外観検査をおこなう。さらに、完成したＩＣチップを通信用アンテナとともにアンテナ基板上に搭載し、アンテナ基板上に、ＩＣチップおよび通信用アンテナを被覆する保護膜を形成し、保護膜とアンテナ基板とを外装シートで覆って、非接触ＩＣカードが完成する。
【００４１】
本発明の効果をまとめると以下の通りである。
【００４２】
まず、樹脂を基板に接着する際に、初期状態で流動性の大きい樹脂を用いた場合、表面張力によって平坦度が悪化する場合があるが、接着剤を塗布後、接着剤の溶剤を蒸発させて粘性係数を高めた上で、ネットとスキージを用いて余分な部分を除去することができる。このため、樹脂の粘性係数（流動性）によらず平坦な塗布面を得ることができる。
【００４３】
また、ネットのメッシュ粗さを調整することによって、除去する接着剤の量を調整できるので、ＩＣチップのような薄い素子を接着する場合にも、必要かつ十分な精度の塗布厚さを得ることができる。本願発明者は１μｍオーダーでの塗布厚の調整ができることを確認した。
【００４４】
なお、本発明の接着方法は、以上説明した実施形態に限定されない。例えば、エポキシ樹脂の代わりに紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えばノーランド社製１２３Ｓ（使用紫外線波長２５４ｎｍ）が挙げられるが、一般的な紫外線硬化樹脂であればかまわない。具体的な手順は上記のエポキシ樹脂の場合と同様である。
【００４５】
一実施例では、ステップ５６と同様の手順で、スクリーン印刷で上記の樹脂を補強板に塗布した後、波長３６０ｎｍの紫外線を照射して半硬化させた。このときの紫外線の全照射量は４５０ｍＪ／ｃｍ2であった。次に、ステップ５７と同様の手順で、第１のネットを用いて、樹脂面を平坦化した。スキージを第１のマスクおよび第１のネット上を滑らせることによって、樹脂の表面が平坦化されるとともに、樹脂の表面に形成された硬化膜が破られ、内部の未硬化の粘性の強い樹脂が表面に現れる。次に、ステップ５８と同様の手順でチップ本体を接着剤に密着させ、１２０℃で１時間加熱する。これによって、チップ本体を補強板に接着することができる。なお、上記の樹脂を用いる場合、硬化のための加熱温度は最低６５℃以上あればよい。このように、紫外線硬化樹脂を用いる場合、紫外線で半硬化させ、加熱により最終的に硬化させることによって、エポキシ樹脂を用いる場合と同様の接着が可能となる。
【００４６】
また、例えば、最初から粘性係数の高い接着剤を用いる場合は、接着剤を半硬化状態にすることは不要であり、塗布後直ちに、第２のマスクによって接着剤を平坦化してもよい。また、より粘性係数の高い接着剤を用いる場合には、第１のマスクによって接着剤を塗布する際に同時にスキージで馴らすだけでも十分である。
【００４７】
さらに、本発明は、ＩＣ同士を接着するハイブリッドＩＣ（スタックドＩＣ）の製造にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の接着方法を示すフロー図である。
【図２】ウエハの平面図である。
【図３】基台に搭載された補強板、および第２のマスクの斜視図である。
【図４】図３に示す補強板、および第２のマスクの部分拡大図である。
【図５】接着剤を塗布する手順を示すステップ図である。
【図６】接着剤を平坦化する手順を示すステップ図である。
【図７】基台に搭載された補強板、および第１のマスクの斜視図である。
【図８】図７に示す補強板、および第１のマスクの部分拡大図である。
【図９】接着剤を平坦化するステップにおける、第１のネットと接着剤との関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１  基台
１２  第２のマスク
１３  第２の開口
１４  第２のネット
１５  スキージ
１７  第１のマスク
１８  第１の開口
１９  第１のネット
Ｃ  チップ本体
Ｗ  ウエハ
Ｈ  補強板
Ｈ１  接着面
Ｓ  接着剤
【図１】
2006165458.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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