(57)【要約】【課題】  より安価に製造可能な電気光学装置を提供する。【解決手段】  電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子１４と、基板１２より大きく基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付けられた封止体２４と、ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するための回路素子２８と、回路素子２８およびＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとを備える。回路素子２８および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは基板１２に重ならないように封止体２４に設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に形成された複数の自発光素子と、
上記基板より大きく上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、
上記基板に重ならないように上記封止体に設けられ上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、
上記基板に重ならないように上記封止体に設けられ少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線とを備える電気光学装置。
【請求項２】
上記回路が上記基板または上記封止体上に形成された積層体であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
上記封止体に取り付けられ伝導してきた熱を外気中に熱を放出する放熱機構を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
像担持体と、
上記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置と、
上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、
上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える画像形成装置。
【請求項５】
複数の上記自発光素子が配列された請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置と、
上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える画像読み取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光素子を備えた電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（Organic  Light  Emitting  Diode、以下適宜「ＯＬＥＤ」と略称する）素子が注目されている。ＯＬＥＤ素子は、例えば特許文献１および特許文献２に開示されているように、表示装置として使われる。
【０００３】
また、多数のＯＬＥＤ素子を配列したラインヘッドを露光手段すなわち潜像書き込み器として用いる電子写真方式の画像形成装置が開発されている。このようなラインヘッドでは、ＯＬＥＤ素子の他、これを駆動するためのトランジスタを含む画素回路が複数配置される。例えば、特許文献３および特許文献４にはこのようなラインヘッドが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８２５５号公報
【特許文献２】特開２００１−３４３９３３号公報
【特許文献３】特開平１１−２７４５６９号公報
【特許文献４】特開２００１−１３００４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のラインヘッドに代表される電気光学装置はＯＬＥＤ素子が形成された基板を構成要素としている。従来の技術では、この基板の面積をある程度以上の大きさとする必要がある。例えば、特許文献１および特許文献４の技術では、この基板にＯＬＥＤ素子を駆動または制御する回路素子を配置しているので、この基板の面積をある程度以上の大きさとせざるを得ない。この基板は多数のＯＬＥＤ素子が形成された元の基板から切り出して得られるものであるから、１つの電気光学装置を構成する基板が大きければ大きいほど、元の基板から得られる枚数は少なくなる。
【０００６】
現状、ＯＬＥＤ素子の形成には多くの材料や多くのプロセスが必要となる。また、ＯＬＥＤ素子に特有の、コストや時間のかかるプロセスもある。このような事情により、元の基板にＯＬＥＤ素子を形成するコスト、すなわち元の基板の製造コストは他の基板の製造コストよりも高くなっている。よって、１つの電気光学装置を構成する基板（ＯＬＥＤ素子が形成された基板）が大きければ大きいほど、電気光学装置の製造コストが高くなる。以上より、従来の技術では１つの電気光学装置を構成する基板（ＯＬＥＤ素子が形成された基板）の面積をある程度以上の大きさとする必要があるために電気光学装置の製造コストを十分に低減することができない。
【０００７】
そこで、本発明は、より安価に製造可能な電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上記基板より大きく上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、上記基板に重ならないように上記封止体に設けられ上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、上記基板に重ならないように上記封止体に設けられ少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線とを備える。
この配置によれば、回路および電源線は封止体に設けられるから、両者の少なくとも一方を基板に設ける場合に比較して基板を小さくすることが可能である。したがって、１つの元の基板から切り出すことができる基板の数を増加させることができる。その一方で、この増加分だけ、１つの元の基板から切り出し可能な封止体の数が減少する。したがって、電気光学装置の製造コストを低減することができるか否かは、上記の増加分に応じたコストの低下分が上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回るか否かに依存する。一般に、基板が切り出される元の基板の単価は封止体が切り出される元の基板の単価よりも高くなる。したがって、上記の増加分に応じたコストの低下分は上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回ることになる。以上より、この配置によれば電気光学装置の製造コストを低減することができる。
また、この配置によれば、回路および電源線が基板に重ならない。したがって、電気光学装置のタイプが、自発光素子からの光が基板を通過して進行するタイプ（ボトムエミッションタイプ）であっても、封止体を通過して進行するタイプ（トップエミッションタイプ）であっても、自発光素子からの光が回路や電源線によって遮られることはない。つまり、両方のタイプに適用可能である。
【０００９】
好ましい形態において、上記回路は上記基板または上記封止体上に形成された積層体である。この形態では、一部の接続端子による電気的接続が不要になるので、電気光学装置の製造工程が簡略になる。また、一部の接続端子による電気的接続が不要になることにより、導通不良の発生確率が減るので、電気光学装置の信頼性が向上する。また、回路素子を封止体に取り付ける場合に比較して電気光学装置を小さくすることができる。
【００１０】
また上記の電気光学装置において、上記封止体に取り付けられ伝導してきた熱を外気中に熱を放出する放熱機構を備えるようにしてもよい。これにより、電源線および回路から発せられた熱が外気中に放出され易くなるから、電源線および回路から自発光素子に伝わる熱を低減することができる。よって、電源線および回路の熱が自発光素子に与える悪影響を小さくすることができる。
【００１１】
本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する上記の電気光学装置と、上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では自発光素子が形成される基板を節約して製造コストを低減することができるので、この電気光学装置を備える画像形成装置についても製造コストの低減が可能である。
【００１２】
本発明に係る画像読み取り装置は、複数の上記自発光素子が配列された上記の電気光学装置と、上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では自発光素子が形成される基板を節約して製造コストを低減することができるので、この電気光学装置を備える画像読み取り装置についても製造コストの低減が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１４】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図２はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４を備える。基板１２は好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板であり、基板１２の上には多数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４が一列またはその他の適切なパターンで配列されている。図示の形態では、各ＯＬＥＤ素子１４から発せられた光が、透明な基板１２を通過して図１の下方に進行する。すなわち、この電気光学装置はボトムエミッションタイプである。
【００１５】
基板１２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬならびにＯＬＥＤ素子１４と接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬを接続する配線１６が形成されている。
また、基板１２と協働してこれらのＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２には封止体２４が取り付けられる。この封止は、ＯＬＥＤ素子１４を外気、特に水分および酸素から隔離してその劣化を抑制する。封止体２４は、基板１２よりも大きく、例えばガラス、金属、セラミック、またはプラスチックから形成されうる。もちろん、電気光学装置が、ＯＬＥＤ素子から発せられた光が封止体１４を通過して図１の上方に進行するトップエミッションタイプの場合には、封止体１２は透明でなければならず、その材料として金属を採用することはできない。封止体２４にはＯＬＥＤ素子１４に給電するための接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵが基板１２に対向する面に形成されている。基板１２への封止体２４の取り付けには、好ましくは接着剤２２が用いられる。その際、接続端子間の電気的接続には、好ましくは異方性導電材料１３３が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。
【００１６】
ＯＬＥＤの分野で使用される封止の種類には、基板１２の一面全体を接着剤２２により封止体２４に接合する膜封止と、基板１２の周縁部を接着剤２２により封止体２４に接合してＯＬＥＤ素子１４の周囲に封止体２４と基板１２とで画定される空間を設けるキャップ封止がある。キャップ封止ではこの空間内に乾燥剤が配置される。この実施の形態は、膜封止とキャップ封止のいずれを利用してもよい。ただし、いずれの封止を用いるにせよ、接続端子１８ＡＬと接続端子１８ＡＵの電気的接続および接続端子１８ＢＬと接続端子１８ＢＵとの電気的接続には、接着剤２２ではなく異方性導電材料１３３を用いる。なお、ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層をＯＬＥＤ素子１４の上層に設けてもよい。
【００１７】
封止体２４には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵが基板１２に対向する面上の基板１２に重ならない位置に形成されている。さらに、詳細な図示は省略するが、この面上には、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと接続端子３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵを接続する配線と保護膜（絶縁膜）が設けられ、互いに接続すべきでない電源線と配線の間にはこの保護膜が介在している。接続端子３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵのうち、電源線２０Ａと導通しているのは接続端子３２ＡＵであり、電源線２０Ｂと導通しているのは接続端子３２ＢＵであり、電源線２０Ｃと導通しているのは接続端子３２ＣＵである。また、詳細な図示は省略するが、この面上には、接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵと接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵを接続する配線が設けられている。接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵのうち接続端子１８ＡＵと導通しているのは接続端子３０ＡＵであり、接続端子１８ＢＵと導通しているのは接続端子３０ＢＵである。
【００１８】
封止体２４には、複数のＯＬＥＤ素子１４を駆動するためのドライバＩＣすなわち回路素子２８が基板１２に対向する面に取り付けられている。封止体２４への回路素子２８の取り付けには、好ましくは接着剤２６および異方性導電材料１３１，１３２が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。
【００１９】
後述するように、回路素子２８は、複数のＯＬＥＤ素子１４への給電のための配線と、これらのＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う要素を内蔵する。回路素子２８は、封止体２４に対向する面に接続端子３０ＡＬ，３０ＢＬ，３２ＡＬ，３２ＢＬ，３２ＣＬを有する。接続端子３０ＡＬ，３０ＢＬは、異方性導電材料１３２を介して封止体２４上の接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵにそれぞれ接続され、最終的にＯＬＥＤ素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。
【００２０】
電源線２０ＡはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線である。電源線２０ＢはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線である。電源線２０Ｃは回路素子２８に対する高電位電源線である。これらの電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。
配線１６、接続端子１８ＡＬ，１８ＡＵ，１８ＢＬ，１８ＢＵ，３０ＡＬ，３０ＡＵ，３０ＢＬ，３０ＢＵ，３２ＡＬ，３２ＡＵ，３２ＢＬ，３２ＢＵ，３２ＣＬ，３２ＣＵ、および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。
【００２１】
図３は、各ＯＬＥＤ素子１４の詳細を示す断面図である。ＯＬＥＤ素子１４は、透明なＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）製の陽極４２上に成膜された正孔注入層４６と、その上に成膜された発光層４８と、その上に成膜された陰極４９を有する。正孔注入層４６および発光層４８は、絶縁層４０および隔壁４４で画定された凹部内に形成されている。絶縁層４０の材料には例えばＳｉＯ２があり、隔壁４４の材料には例えばポリイミドがある。
【００２２】
陽極４２は図３で示されていない導線を介して接続端子１８ＢＬに接続されており、詳細には図３で示されていないが接続端子１８ＢＬの背後にある接続端子１８ＡＬに陰極４９は導線を介して接続されている。これらの導線は、図１に概略的に配線１６として示されている。この実施の形態の各ＯＬＥＤ素子１４の構成は上記の通りであるが、本発明に係るＯＬＥＤ素子のバリエーションとしては、陰極と発光層の間に電子注入層を設けたタイプや、陽極と透明基板の間に絶縁層を設けたタイプなど他の層を有するタイプであってもよい。
【００２３】
図４は、電気光学装置１０の駆動系統を示すブロック図である。図４に示すように、上述した回路素子２８は、複数本、例えば１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７および選択回路２８０を備える。回路素子２８にはデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７の他、各種の制御信号ＣＴＬ、第１電源電位ＶＩＣおよびグランド電位ＧＮＤが供給される。データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７は図示しないデータ制御回路からデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７に与えられる。第１電源電位ＶＩＣは回路素子２８に対する高電位電源線２０Ｃから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。
【００２４】
図４に示された画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、一つの単位時間に駆動される複数個、例えば１２８個の画素回路Ｐの集合である。選択回路２８０には制御信号ＣＴＬとしてクロック信号が供給され、選択回路２８０はクロック信号に従って、選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０を順次出力する。選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、それぞれ画素ブロックＢ１〜Ｂ４０に入力され、対応する画素ブロック内の１２８個の画素回路Ｐに供給される。各選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、潜像書き込みの主走査期間の１／４０の期間（選択期間）アクティブとなる。
【００２５】
選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０によって第１〜第４０画素ブロックＢ１〜Ｂ４０が排他的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間（書込期間）に分割して、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するので５１２０個（１２８×４０）の画素回路Ｐのそれぞれに専用のデータ線を設ける必要がなく、データ線の本数を削減することができる。すなわち１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７で５１２０個の画素回路Ｐを制御することができる。第１〜第４画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、データ線Ｌ０〜Ｌ１２７にそれぞれ対応する１２８個の画素回路Ｐを備える。これらの画素回路Ｐには第２電源電位ＶＥＬとグランド電位ＧＮＤが供給される。第２電源電位ＶＥＬはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線２０Ｂから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。そして、各選択期間においてデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７を介して供給されるデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７が画素回路Ｐに取り込まれる。なお、この例のデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７はＯＬＥＤ素子の点灯・消灯を指示する２値の信号である。
【００２６】
図５は各画素回路Ｐの回路図である。各画素回路Ｐは、保持トランジスタ２８１、駆動トランジスタ２８２およびＯＬＥＤ素子１４を備える。図中、回路素子２８に内蔵されている部分を符号２８で示している。これから明らかなように、保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２は回路素子２８に内蔵されている。保持トランジスタ２８１のゲートには選択回路２８０から選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０のいずれかが供給され、そのソースはデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７のいずれかと接続されることによりデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のいずれかがソースに供給される。保持トランジスタ２８１のドレインと駆動トランジスタ２８２のゲートは接続線によって接続されている。接続線には浮遊容量が付随しており、この容量が保持容量として作用する。保持容量には選択期間において２値の電圧が書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。従って、保持トランジスタを選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０により選択した期間においてデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７がＯＬＥＤ素子１４の点灯を指示する信号である期間のみＯＬＥＤ素子１４が発光することになる。
【００２７】
駆動トランジスタ２８２のドレインには、高電位電源線２０Ｂから接続端子３２ＢＵ，３２ＢＬを介して第２電源電位ＶＥＬが供給される。駆動トランジスタ２８２のソースは、接続端子３０ＢＬ，３０ＢＵ，１８ＢＵ，１８ＢＬを介してＯＬＥＤ素子１４の陽極と接続される。駆動トランジスタ２８２は、保持容量に書き込まれた電圧（２値）に応じた駆動電流をＯＬＥＤ素子１４に供給する。ＯＬＥＤ素子１４の陰極には、低電位電源線２０Ａから接続端子３２ＡＵ，３２ＡＬ，３０ＡＬ，３０ＡＵ，１８ＡＵ，１８ＡＬを介してグランド電位ＧＮＤが供給される。ＯＬＥＤ素子１４は駆動電流の大きさに応じた量の光を発光する。
【００２８】
以上のように、回路素子２８には、どの画素ブロックを通電可能にするかを選択する選択回路２８０と、選択された画素ブロック中のＯＬＥＤ素子１４に通電するか否かを指令する（ＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う）画素回路Ｐ（より正確には保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２）を内蔵する。但し、選択回路２８０と同等の回路を回路素子２８の外部に設けてもよいし、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７または各種の制御信号ＣＴＬを生成する制御回路を回路素子２８の内部に設けてもよい。更に画素回路PをＯＬＥＤ素子１４と同一の基板上に設ける事も可能であり、これらのバリエーションも本発明の範囲内にある。またこれらの回路素子２８の構成要素は、一つの素子すなわちＩＣチップに設けてもよいし、複数の素子に配分してもよい。
【００２９】
次に第１の実施の形態の電気光学装置１０を製造する手順を説明する。
図６に示すように、まず基板１２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬを形成する。実際には、ＯＬＥＤ素子１４、配線１６および接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬは複数の基板１２が切り出される元の基板に形成され、この元の基板から基板１２を切り出すことにより、ＯＬＥＤ素子１４、配線１６および接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬが形成された基板１２が得られる。
【００３０】
また、封止体２４上に接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵおよび電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを形成する。実際には、接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵおよび電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは複数の封止体２４が切り出される元の基板に形成され、この元の基板から封止体２４を切り出すことにより、接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵおよび電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが形成された封止体２４が得られる。
【００３１】
封止体２４において接続端子および電源線が形成される位置は最も広い２つの面のうちの一方の面上であり、接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵを除くと、封止体２４と基板１２が接着されたときに基板１２からはみ出す領域（基板１２に重ならない領域）内である。なお、図示しないが、この後、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを保護膜で保護してもよい。保護膜としては、例えばＳｉＯ２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがある。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。
【００３２】
基板１２が切り出される元の基板へのＯＬＥＤ素子、配線および接続端子の形成では、メタル層、陽極、発光層（正孔輸送層、発光ポリマー層および電子注入層）、陰極、絶縁層、バンクおよび保護膜などの層が必要となる。つまり、封止体２４が切り出される元の基板に接続端子および電源線を形成する場合に比較して、必要となる材料の種類や必要となるプロセスが遥かに多い。特に、発光層の形成には時間またはコストがかかる。例えば、液滴を塗布してこれらの層を形成する方法では、塗布、乾燥およびベークするプロセスが複雑で時間がかかる。また例えば、スパッタ法であっても、発光ポリマー層の材料は非常に高価であるからコストがかかる。
【００３３】
図７に示すように、次に封止体２４に対して基板１２および回路素子２８を配置する。この配置は、基板１２の接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬが封止体２４の接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵにそれぞれ対向し、回路素子２８の接続端子３０ＡＬ，３０ＢＬが封止体２４の接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵにそれぞれ対向し、かつ回路素子２８の接続端子３２ＡＬ，３２ＢＬ，３２ＣＬが封止体２４の接続端子３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵにそれぞれ対向するように行われる。
【００３４】
図８に示すように、次に封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２，２６を封止体２４上にコートする一方、異方性導電材料１３１，１３２，１３３を封止体２４の接続端子上にコートする。異方性導電材料のコートでは、異方性導電材料１３１が接続端子３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵにコートされ、異方性導電材料１３２が接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵにコートされ、異方性導電材料１３２が接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵにコートされる。
【００３５】
図９に示すように、次に基板１２を接着剤２２および異方性導電材料１３３上に置いて封止体２４に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。その一方で、回路素子２８を接着剤２６および異方性導電材料１３１，１３２上に置いて封止体２４に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。こうして、基板１２の接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬが異方性導電材料１３３を介して封止体２４の接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵとそれぞれ導通し、回路素子２８の接続端子３０ＡＬ，３０ＢＬが異方性導電材料１３２を介して封止体２４の接続端子３０ＡＵ，３０ＢＵとそれぞれ導通し、回路素子２８の接続端子３２ＡＬ，３２ＢＬ，３２ＣＬが異方性導電材料１３１を介して封止体２４の接続端子３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵとそれぞれ導通する。
【００３６】
封止用の接着剤２２は、図９に示すように、基板１２と封止体２４の間のスペースからはみ出して基板１２および封止体２４の側端部を部分的に覆う突出部２２ａを有してもよい。このような突出部２２ａを設けることにより、封止の効果をさらに高めることが可能である。突出部２２ａを設けるには、基板１２と封止体２４の間のスペースに配置されるだけの量よりも多い量の接着剤を基板１２上にコートしてそのスペースから接着剤をはみ出させてもよいし、接着剤２２が硬化した後にさらに接着剤をその外側にコートしてもよい。
こうして電気光学装置１０が完成する。
【００３７】
この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路素子２８および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは封止体２４に設けられるから、両者の少なくとも一方を基板１２に設ける場合に比較して基板１２を小さくすることが可能である。したがって、１つの元の基板から切り出すことができる基板１２の数を増加させることができる。その一方で、この増加分だけ、１つの元の基板から切り出し可能な封止体２４の数が減少する。したがって、電気光学装置１０の製造コストを低減することができるか否かは、上記の増加分に応じたコストの低下分が上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回るか否かに依存する。
【００３８】
封止体２４が切り出される元の基板については少数の層（例えば接続端子や電源線のためのメタル層と保護膜）を形成すればよいのに対して、基板１２が切り出される元の基板については上述したように多数の層を形成する必要があり、必要となる材料および必要となるプロセスが多くなる。また、上述したようにＯＬＥＤ素子１４を形成するプロセスは他の素子を形成するプロセスと比較して時間またはコストがかかる。このような事情により、基板１２が切り出される元の基板の単価は封止体２４が切り出される元の基板の単価よりも高くなるのが普通である。したがって、上記の増加分に応じたコストの低下分は上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回ることになる。
【００３９】
以上より、この配置によれば電気光学装置１０の製造コストを低減することができる。このことは、電気光学装置１０を備えた装置全体の製造コストの低減につながる。
【００４０】
また、回路素子２８および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは基板１２に重ならないから、本実施形態のようにボトムエミッションタイプであっても、ＯＬＥＤ素子１４からの光が封止体を通過して進行するトップエミッションタイプであっても、ＯＬＥＤ素子１４からの光が回路素子２８や電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃによって遮られることはない。つまり、両方のタイプに適用可能である。
【００４１】
＜第２の実施の形態＞
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図１１はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置５０が前述の電気光学装置１０と異なる点は、回路素子２８を封止体２４に取り付けるのではなく、回路素子２８と同一の機能を有する回路積層体５８を封止体２４に形成するようにした点のみである。
【００４２】
なお、回路積層体５８は封止体２４に形成されるから、接続端子３０ＡＬ，３０ＡＵ，３０ＢＬ，３０ＢＵ，３２ＡＬ，３２ＡＵ，３２ＢＬ，３２ＢＵ，３２ＣＬ，３２ＣＵ、異方性導電材料１３１，１３２および接着剤２６は不要である。つまり、電気光学装置５０は、これらの接続端子、異方性導電材料および接着剤を用いることなく図５の等価回路を構成している。
【００４３】
次に第２の実施の形態の電気光学装置５０を製造する手順を説明する。
図１２に示すように、まず基板１２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬを形成する。この形成の詳細については第１の実施の形態にて述べた通りである。また、封止体２４上に接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵ、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路積層体５８を形成する。実際には、接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵ、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路積層体５８は複数の封止体２４が切り出される元の基板に形成され、この元の基板から封止体２４を切り出すことにより、接続端子１８ＡＵ，３０ＡＵ，３０ＢＵ，３２ＡＵ，３２ＢＵ，３２ＣＵ、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路積層体５８が形成された封止体２４が得られる。
【００４４】
封止体２４において接続端子、電源線および回路積層体が形成される位置は最も広い２つの面のうちの一方の面上であり、接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵを除くと、封止体２４と基板１２が接着されたときに基板１２からはみ出す領域（基板１２に重ならない領域）内である。なお、図示しないが、この後、第１の実施の形態にて述べたように、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを保護膜で保護してもよい。
【００４５】
図１３に示すように、次に封止体２４に対して基板１２を配置する。この配置は、基板１２の接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬが封止体２４の接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵにそれぞれ対向するように行われる。
【００４６】
図１４に示すように、次に封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を封止体２４上にコートする一方、異方性導電材料１３３を封止体２４の接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵ上にコートする。
【００４７】
図１５に示すように、次に基板１２を接着剤２２および異方性導電材料１３３上に置いて封止体２４に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。こうして、基板１２の接続端子１８ＡＬ，１８ＢＬが異方性導電材料１３３を介して封止体２４の接続端子１８ＡＵ，１８ＢＵとそれぞれ導通する。
こうして電気光学装置５０が完成する。
【００４８】
この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路積層体５８および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは封止体２４に形成されるから、両者の少なくとも一方を基板１２に設ける場合に比較して基板１２を小さくすることが可能である。したがって、１つの元の基板から切り出すことができる基板１２の数を増加させることができる。その一方で、この増加分だけ、１つの元の基板から切り出し可能な封止体２４の数が減少する。したがって、電気光学装置１０の製造コストを低減することができるか否かは、上記の増加分に応じたコストの低下分が上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回るか否かに依存する。上述したようにＯＬＥＤ素子１４を形成するプロセスは他の素子を形成するプロセスと比較して時間またはコストがかかる。よって、基板１２が切り出される元の基板の単価は封止体２４が切り出される元の基板の単価よりも高くなるのが普通である。したがって、上記の増加分に応じたコストの低下分は上記の減少分に応じたコストの上昇分を上回ることになる。以上より、この配置によれば、電気光学装置５０の製造コストを低減することができる。このことは、電気光学装置５０を備えた装置全体の製造コストの低減につながる。また、回路積層体５８および電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは基板１２に重ならないから、第１の実施の形態にて述べたように、ボトムエミッションタイプとトップエミッションタイプの両方に適用可能である。
【００４９】
また、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路は封止体２４上に形成された回路積層体５８であるから、一部の接続端子による電気的接続が不要になる。これにより、電気光学装置の製造工程が簡略になる。また、一部の接続端子による電気的接続が不要になることにより、導通不良の発生確率が減るので、電気光学装置の信頼性が向上する。また、回路積層体５８は回路素子２８よりも小さいから電気光学装置の小型化にも寄与する。
【００５０】
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係る電気光学装置は、上述の電気光学装置１０または電気光学装置５０を変形して得られる。この実施の形態に係る電気光学装置が上述の電気光学装置１０または電気光学装置５０と異なる点は、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路（回路素子２８または回路積層体５８）により発せられた熱がＯＬＥＤ素子１４へより伝わり難く構成されている点のみである。
【００５１】
電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路は少なからぬ熱を発する。一方、ＯＬＥＤ素子１４は熱による悪影響を受け易い。よって、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路の熱がＯＬＥＤ素子１４に伝わり難くするのが望ましい。これを実現するために、この実施の形態では、封止体２４に代えて基板１２よりも熱伝導率の低い材料により形成された封止体を採用する一方、熱伝導により外気中に熱を放出する放熱フィンを封止体に取り付けた構成を採っている。
【００５２】
例えば基板１２をガラスにより形成する場合には、ガラスよりも熱伝導率の低いステアタイトやフォルステライトにより封止体を形成する。もちろん、これらの材料以外の材料により封止体を形成してもよいが、水分や酸素を透過させないといった封止体に必須の特性を持つ材料を選択する必要がある。なお、ステアタイトとフォルステライトのどちらを採用するかは、熱伝導率の低さと光透過率の高さとのどちらを重視するかに応じて決定するとよい。例えば熱伝導率の低さを重視するのであればステアタイトを採用するのが適切であり、光透過率の高さを重視するのであればフォルステライトを採用するのが適切である。
【００５３】
放熱フィンはアルミニウムや銅などの金属材料により形成されており、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路が形成されている面に取り付けられている。より具体的には、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路に貼り付けられている。ただし、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと放熱フィンとの間には保護膜が存在する。放熱フィンの形状および数は任意である。例えば、電気光学装置１０を変形して得られる電気光学装置において、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを覆うように１つの放熱フィンを貼り付ける一方、回路装置２８を覆うように別の放熱フィンを貼り付けるようにしてもよいし、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路装置２８を覆うように折れ曲がった１つの放熱フィンを貼り付けるようにしてもよい。
【００５４】
電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路への放熱フィンの貼り付けは、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路に放熱フィンを接着することにより行われる。この接着が行われるタイミングは任意である。例えば図６に示す工程と図７に示す工程との間であってもよいし、図１２に示す工程と図１３に示す工程との間であってもよい。または、例えば図１０に示す工程の後であってもよいし、図１５に示す工程の後であってもよい。
【００５５】
この実施の形態の配置によれば、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路が配置される封止体の材料の熱伝導率が基板１２の材料の熱伝導率よりも低いから、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路を基板１２上に配置する場合に比較して、ＯＬＥＤ素子１４に伝わる熱を低減することができる。これにより、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路の熱がＯＬＥＤ素子１４に与える悪影響を小さくすることができる。
【００５６】
また、放熱フィンを備えたことにより、放熱フィンを備えない場合に比較して、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路により発せられた熱が外気中に放出され易くなるから、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路からＯＬＥＤ素子１４に伝わる熱を低減することができる。よって、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび回路の熱がＯＬＥＤ素子１４に与える悪影響を小さくすることができる。
【００５７】
＜画像形成装置＞
上述したように、第１〜第３の実施の形態に係る各電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。
【００５８】
図１６は、上記各電気光学装置をライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。
【００５９】
この画像形成装置では、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙは上記各電気光学装置である。
【００６０】
図１６に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。
【００６１】
この中間転写ベルト１２０の周囲には、互いに所定間隔をおいて４個の外周面に感光層を有する感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが配置される。添え字Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。
【００６２】
各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。
【００６３】
このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト１２０上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。
【００６４】
最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。
【００６５】
図１６の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する上記各電気光学装置を用いているので、従来よりも装置の製造コストを低減することができる。
【００６６】
次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図１７は、上記各電気光学装置をライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図１７に示す画像形成装置において、感光体ドラム（像担持体）１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。
【００６７】
コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、上記各電気光学装置であり、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。
【００６８】
現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。
【００６９】
無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベルト１６９に顕像を転写する。
【００７０】
具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、露光ヘッド１６７によりイエロー（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、露光ヘッド１６７によりシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして、このようにして感光体ドラム９が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト１６９上で得る。
【００７１】
画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接した中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ローラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１から離される。
【００７２】
上記のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され、再度定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される。
【００７３】
図１７の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する露光ヘッド１６７（上記各電気光学装置）を用いているので、従来よりも装置の製造コストを低減することができる。
【００７４】
以上、上記各電気光学装置を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の画像形成装置にも上記各電気光学装置を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも上記各電気光学装置を応用することが可能である。
【００７５】
＜画像読み取り装置＞
また、上記各電気光学装置は、画像読み取り装置における読み取り対象に光を照射するためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像読み取り装置の例としては、スキャナ、複写機の読み取り部分、ファクシミリの読み取り部分、バーコードリーダおよび、例えばＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。
【００７６】
図１８は、上記各電気光学装置をライン型の光ヘッドとして用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。この画像読み取り装置のキャビネット２０１の上部には、平板状のプラテンガラス２０２が設けられており、プラテンガラス２０２には原稿２０３がその画像面を下方に向けて載置される。そして、図示しないプラテンカバーが原稿２０３をプラテンガラス２０２に向けて押さえる。
【００７７】
キャビネット２０１の内部には、高速キャリッジ２０４と低速キャリッジ２０５が横方向に移動可能に配置されている。高速キャリッジ２０４には原稿２０３を照射する有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６と反射鏡２０７が搭載されており、低速キャリッジ２０５には二つの反射鏡２０８，２０９が搭載されている。これらの有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６および反射鏡２０７，２０８，２０９は図１８の紙面垂直方向（主走査方向）に延びている。また、有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。
【００７８】
また、キャビネット２０１の内部の固定位置には、原稿読み取り器２１０が配置されている。この原稿読み取り器２１０は、結像レンズ２１２と、多数の感光画素（電荷結合素子）から構成されるラインセンサ（受光装置）２１３を備える。ラインセンサ２１３は図１８の紙面垂直方向（主走査方向）に延びており、複数の感光画素の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。
【００７９】
有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６から発した光は、プラテンガラス２０２を透過して原稿２０３の下面で反射する。原稿２０３からの反射光は、プラテンガラス２０２を透過し、反射鏡２０７〜２０９で反射した後、結像レンズ２１２によりラインセンサ２１３で結像する。高速キャリッジ２０４は横方向に移動して、原稿２０３の全面が有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６で照射されるようにし、低速キャリッジ２０５は高速キャリッジ２０４の半分の速度で移動して、原稿２０３からラインセンサ２１３に到る反射光路の長さを一定に維持する。
【００８０】
以上のように上記各電気光学装置は、画像読み取り装置の照明装置である有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６として使用される。よって、従来よりも装置の製造コストを低減することができる。但し、この種の照明装置では、原稿の幅に相当する範囲にあるＯＬＥＤ素子１４のすべてが同時に長期間継続的に発光することが好ましい。従って、図４および図５の駆動系統においては、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するのではなく、原稿の幅に相当する範囲にある画素ブロックに、少なくとも原稿の長さに相当する期間継続的に選択信号を同時に与えるとよい。さらに、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のすべてをその期間同時にオンするとよい。あるいは、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７を伝達するデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７と保持トランジスタ２８１をなくしてもよい。
【００８１】
以上、上記各電気光学装置を応用可能な画像読み取り装置を例示したが、他の画像読み取り置にも上記各電気光学装置を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、受光装置が照明装置としての上記各電気光学装置と共に移動してもよいし、受光装置と上記各電気光学装置が共に固定されて原稿または読み取り対象が移動して読み取られるようにしてもよい。
【００８２】
＜他の応用＞
本発明に係る電気光学装置は、さらに各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。
【図２】図１に示した電気光学装置の部分平面図である。
【図３】上記電気光学装置内のＯＬＥＤ素子の詳細を示す断面図である。
【図４】上記電気光学装置の駆動系統を示すブロック図である。
【図５】図４の駆動系統内の各画素回路の回路図である。
【図６】図１に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】図７の次の工程を示す図である。
【図９】図８の次の工程を示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。
【図１１】図１０に示した電気光学装置の部分平面図である。
【図１２】図１０に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。
【図１３】図１２の次の工程を示す図である。
【図１４】図１３の次の工程を示す図である。
【図１５】図１４の次の工程を示す図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る各電気光学装置を用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態に係る各電気光学装置を用いた画像形成装置の他の例を示す縦断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る各電気光学装置を用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０，５０…電気光学装置、１２…基板、１４…ＯＬＥＤ素子（自発光素子）、２０Ａ…低電位電源線、２０Ｂ…高電位電源線、２０Ｃ…高電位電源線、２４…封止体、２８…回路素子、５８…回路積層体、Ｌ０〜Ｌ１２７…データ線、２８０…選択回路、１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙ，１６７，２０６…有機ＥＬアレイ露光ヘッド（電気光学装置）、１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙ，１６５…感光体ドラム（像担持体）、１１１，１６８…コロナ帯電器、１１４…現像器、１１２…一次転写コロトロン（転写器）、１２０，１６９…中間転写ベルト、１６１…現像ユニット、１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋ…現像器、１６６…一次転写ローラ（転写器）、２０３…原稿、２１０…原稿読み取り器、２１３…ラインセンサ（受光装置）。
【図１】
2006150882.tif 000003
【図２】
2006150882.tif 000004
【図３】
2006150882.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006150882.tif 000009
【図８】
2006150882.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2006150882.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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