(57)【要約】 【課題】  電力回路部から発生した熱の影響が制御回路に及ぶことを防止可能な電気接続箱を提供する。【解決手段】  電気接続箱には、回路構成体１０がケーシング２０内に収容されており、この回路構成体１０は、バスバー群１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃが配索されて電力回路が構成される電力回路部１８と、電力回路部１８と離間した位置に配されるとともに、制御用素子４１を備えて制御回路を構成する制御回路基板４０とを備え、電力回路部１８と制御回路基板４０との間には、ケーシング２０内を区画する仕切り壁２９が形成される。【選択図】  図１
2006034010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構成体がケーシング内に収容されてなる電気接続箱であって、
前記回路構成体は、
バスバーが配索されて電力回路が構成される電力回路部と、
前記電力回路部と離間した位置に配されるとともに、制御用素子を備えて制御回路を構成する制御回路基板とを備え、
前記電力回路部と前記制御回路基板との間には、前記ケーシング内を区画する仕切り壁が形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記ケーシングは、
一面が開口する本体部と、この本体部を閉止する蓋部とからなり、
当該蓋部に前記仕切り壁が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記本体部にも前記仕切り壁が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、バッテリー等からの電流を車両内の各部に分配するための電気接続箱が知られている。
【０００３】
この種の電気接続箱内には、素子が実装されてなる基板が設けられており、この基板上の回路とバスバーとが電気的に接続されて、電力回路部が構成されるとともに、同じ基板上に電力回路部による電流の分配の制御等を行うための制御回路が構成されているものがある。
【特許文献１】特開２００２−３３０５２４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した電力回路は比較的大電流が流れるため素子（リレー等）から発熱する一方で、制御回路上の素子（ＩＣ等）は熱による影響を受けやすく、電力回路で発生する熱の影響が制御回路に及びやすい。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電力回路部から発生した熱の影響が制御回路に及ぶことを防止可能な電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路構成体がケーシング内に収容されてなる電気接続箱であって、前記回路構成体は、バスバーが配索されて電力回路が構成される電力回路部と、前記電力回路部と離間した位置に配されるとともに、制御用素子を備えて制御回路を構成する制御回路基板とを備え、前記電力回路部と前記制御回路基板との間には、前記ケーシング内を区画する仕切り壁が形成されている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ケーシングは、一面が開口する本体部と、この本体部を閉止する蓋部とからなり、当該蓋部に前記仕切り壁が形成されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記本体部にも前記仕切り壁が形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
本構成によれば、電力回路部と制御回路基板との間には、ケーシング内を区画する仕切り壁が形成されているから、電力回路部から制御回路基板に熱が伝わりにくくなる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
本構成によれば、本体部の開口を蓋部で閉止するという簡単な操作でケーシング内を区画する仕切り壁を形成することができる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
本構成によれば、蓋部だけでなく本体部にも仕切り壁が形成されているから、より一層、電力回路部からの熱が制御回路基板に伝わりにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図３を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱は、図１に示すように、回路構成体１０がケーシング２０に収納されており、車両（図示しない）に搭載され、車両の電源（バッテリー等）からの電流を車両内の各装置に分配するためのものである。
【００１２】
回路構成体１０は、図２に示すように、電源（バッテリー等）から供給された電流が流されて電力回路を構成する電力回路部１８と、この電力回路部１８と離間した位置に配され制御回路を構成する制御回路基板４０と、当該制御回路と電力回路とを電気的に接続する可撓性平形導体５０とから構成されている。
【００１３】
電力回路部１８は、絶縁板１２を介してバスバー１１が積層された長方形状の配線板２５と、この配線板２５を上方から覆うカバー部３０Ａとから構成されている。
【００１４】
配線板２５は、図３に示すように、それぞれ金属製で平板状に形成された複数本のバスバー群１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃが２枚の絶縁板１２Ａ,１２Ｂを介して３層に積層されて構成されており、各層のバスバー群１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃはそれぞれ導電路を構成するとともに、この各導電路の終端部には、端子部１３が各導電路ごとに起立して形成されている。
【００１５】
さらに、配線板２５の一端（図２の左端）には、各バスバー群１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃから各郡ごとに延出された制御回路側端子部１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃが側方に突出形成されており、この制御回路側端子部１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃに後述する可撓性平形導体５０の一端側が接続されるようになっている。なお、制御回路側端子部１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃは、その上面の高さが水平になるように屈曲高さが設定されており、この水平な上面に可撓性平形導体５０が接続されるようになっている。
【００１６】
カバー部３０Ａは、後述する本体部２０Ｂ内部の収容部３０Ｂに配線板２５を収容した状態で嵌合させることにより、カバー部３０Ａの爪部３１Ａと収容部３０Ｂの係合部３１Ｂとが係合して嵌合状態が保持されるようになっている。
【００１７】
カバー部３０Ａの上面には、図２に示すように、フード状に開口する複数のリレー差込口３２が設けられるとともに、同じくフード状に開口する複数のヒューズ差込口３３が設けられており、カバー部３０Ａの嵌合時には、リレー差込口３２及びヒューズ差込口３３のフードの内側に端子部１３が突出するようになっている。そして、これらの差込口３２,３３に外付けとなるリレー３４やヒューズ３５等の電子部品が装着されるようになっている。
【００１８】
制御回路基板４０は、長方形状の基板にプリント配線が施されており、一面（図２の上面）に制御用の素子４１（例えば、マイコン、リレー等）が実装されて制御回路が構成されている。
【００１９】
また、図３に示すように、制御回路基板４０の一長辺部には、上記したプリント配線にそれぞれ接続される３個の電気接続部４２,４２,４２が略中央部に並んで設けられており、ここに可撓性平形導体５０が接続されるようになっている。
【００２０】
可撓性平形導体５０は、図３に示すように、薄肉で略長方形状の絶縁部材（例えば、プラスチック、ゴム等の合成樹脂）の一面（図３の上面）に、３本の導電部５１,５１,５１が並んで設けられており、この導電部５１,５１,５１の間隔は、制御回路基板４０に向けて狭くなっている。そして、導電部５１,５１,５１の一端側がバスバー１１の各制御回路側端子部１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃに半田付け（電気的に接続）されるとともに、他端側が制御回路基板４０の各電気接続部４２,４２,４２にそれぞれ半田付け（電気的に接続）されている。
【００２１】
ケーシング２０は、例えば合成樹脂製であって、一面が開口する本体部２０Ｂと、この本体部２０Ｂを閉止する蓋部２０Ａとにより構成されている。
【００２２】
本体部２０Ｂは、長方形状をなす底板２１と、この底板２１の周縁部から起立する側壁２２とから構成されている。
【００２３】
底板２１の上面には、長手方向の一端部側（図１の左端側）に立設される支持壁２３と、底板２１の上面の略中央部のほぼ全体を占める収容部３０Ｂとが形成されている。
【００２４】
支持壁２３は厚肉で矩形の平板状をなしており、その両端部（図２の前後の両端部）に一対の螺子孔２３Ａが形成されている。
【００２５】
収容部３０Ｂは、壁部３９が立設されるとともに、この壁部３９の上縁部には、カバー部３０Ａの爪部３１Ａと対応する位置に係合部３１Ｂが形成されている。
【００２６】
側壁２２の上縁部には、係止部２４Ｂが複数設けられており、両ケース２０Ａ,２０Ｂの嵌合時には、この係止部２４Ｂと蓋部２０Ａの囲壁２６に設けられた爪片２４Ａとが係合することにより両ケース２０Ａ,２０Ｂの嵌合状態が保持されるようになっている。
【００２７】
そして、回路構成体１０が本体部２０Ｂの底板２１上に固定されるとともに、可撓性平形導体５０を曲げつつ制御回路基板４０の裏面（制御素子の実装されていない面）を支持壁２３の一面（図１の右側の面）に合わせて支持壁２３の螺子孔２３Ａにビス２８止めすることにより制御回路基板４０が支持壁２３に固定されるようになっている。
【００２８】
蓋部２０Ａは、長方形状をなす天板２７と、この天板２７の周縁から下方に突出する囲壁２６とから構成されている。
【００２９】
天板２７には、そのやや一側端側（図１の左端側）で下方に突出する仕切り壁２９が天板２７の前後に亘って形成されている。
【００３０】
より詳しくは、この仕切り壁２９の位置は、回路構成体１０が本体部２０Ｂ上に固定された状態で蓋部２０Ａを閉じたときに、バスバー１１の制御回路側端子部１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃの上方に配されるように形成されている。またその突出高さは、制御回路基板４０上の素子４１の上方（図１の右方）にて素子４１のほぼ全体に亘る（覆う）高さ（図１の制御回路基板４０の下端のやや上方に至るまでの長さ）とされている。なお、この仕切り壁２９は、蓋部２０Ａと一体に形成されているが、仕切り壁２９のみを取り外せるように構成してもよい。
【００３１】
囲壁２６の外面には、下方に突出する爪片２４Ａが本体部２０Ｂの係合部３１Ｂと対応する位置に設けられている。
【００３２】
本実施形態によれば、電力回路部１８と離間した位置に制御回路基板４０が配されるから、電力回路と制御回路とを分離することができ、電力回路部１８において発生する熱の影響を制御回路に対して及ぼしにくくしている。また、電力回路部１８（リレー３４等）と制御回路基板４０との間には、ケーシング２０内を区画する仕切り壁２９が形成されているから、電力回路部１８（リレー３４等）からの熱が仕切り壁２９に遮られることにより制御回路基板４０に伝わりにくくなる。さらに、本体部２０Ｂの開口を蓋部２０Ａで閉止するという簡単な操作でケーシング２０内を仕切り壁２９により区画することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、蓋部２０Ａに仕切り壁２９を形成することにより、ケーシング２０内部のうち、より熱のたまりやすい上部側の空間が仕切られることにより、電力回路部１８側の熱が制御回路基板４０側に移動しにくいから、優れた遮熱効果を発揮することができる。さらに、仕切り壁２９がある分だけ熱の移動に時間がかかるから、その間に放熱されるようにすればよい。
【００３４】
なお、遮熱効果を高めるためには、蓋部２０Ａの材質を放熱性の高いもの（例えば、アルミ等）を選択したり、電気接続箱が防水が要求されないような箇所に適用される場合には、ケーシング２０（蓋部２０Ａ）に開口を設けたり、更には、放熱シートの貼り付けや放熱フィンの形成等が考えられる。一方、仕切り壁２９について、遮熱効果を高めるためには、壁の厚みを増すことや、伝熱性の低い材質への変更等の方策が考えられる。
【００３５】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図４を参照しつつ説明する。
実施形態１のケーシング２０は蓋部２０Ａのみに仕切り壁２９が形成される構成としたが、実施形態２では、図４に示すように、更に本体部２０Ｂにも仕切り壁６０が形成される構成としたものである。実施形態１と同一の構成に付いては同一の符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００３６】
本体部２０Ｂのうち、蓋部２０Ａの仕切り壁２９と対応する位置には、仕切り壁６０が起立形成されており、本体部２０Ｂと蓋部２０Ａとの嵌合時には、これらの両仕切り壁２９,６０がケーシング２０の高さ方向のほぼ中間にて可撓性平形導体５０をほぼ隙間なく挟みこむようになっている。なお、本実施形態では制御回路基板４０は水平な姿勢で支持台６１上に固定されるようになっている。また、蓋部２０Ａは上方から嵌合させるものに限らず、例えば、側方からスライドさせることにより、仕切り壁２９,６０がケーブルを挟みこむ構成としてもよい。
【００３７】
このように、電力回路部１８と制御回路基板４０とは、それぞれほぼ密閉された状態で仕切られることになり、より一層、電力回路部１８から制御回路基板４０に熱が伝わりにくくなる。なお、この実施形態においても、仕切り壁２９,６０の遮熱性を高める工夫として、例えば、仕切り壁２９側と仕切り壁６０側との対向端面にそれぞれ凹部（図示しない）を形成しておき、仕切り壁２９と仕切り壁６０とが突き合わされたときに、両凹部によって実質的に閉塞される空気室を形成し、これにより両仕切り壁２９,６０を断熱壁とするように構成してもよい。
【００３８】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図５を参照しつつ説明する。
実施形態２では、蓋部２０Ａの仕切り壁２９は１箇所だけであったが、実施形態３では、図５に示すように、蓋部２０Ａから２枚の仕切り壁７１,７２が所定の間隔を開けて下方に突出形成されている。仕切り壁７１,７２の突出高さは共にケーシング２０の略中央部に達する高さとされ、その位置は両仕切り壁７１,７２のほぼ中間に対応する位置に本体部２０Ｂの仕切り壁６０が位置するようになっており、可撓性平形導体５０が仕切り壁６０を迂回した状態で電力回路部１８と制御回路基板４０とを接続するようになっている。
【００３９】
これにより、電力回路部１８で発生した熱はこれらの仕切り壁６０,７１,７２により制御回路基板４０に伝わりにくくなる。
【００４０】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図６を参照しつつ説明する。
実施形態４では、上記実施形態の本体部２０Ｂよりも縦長の本体部８０Ｂが開口側を下方に向けて形成されるとともに、この本体部８０Ｂの高さとほぼ同じ高さの仕切り壁８１が形成されている。また、上記実施形態では制御回路基板４０の長辺側を可撓性平形導体５０に接続したが、本実施形態では制御回路基板４０の短辺側が可撓性平形導体５０に接続されている。
【００４１】
そして、仕切り壁８１により区画された２箇所の空間に電力回路部１８と制御回路基板４０とが共に背向かいとなる方向に縦置きされ、電力回路部１８と制御回路基板４０とが支持台８２及び支持壁８３にそれぞれ固定された後に蓋部８０Ａが下方から嵌合されるようになっている。なお、このとき仕切り壁８１の下方で可撓性平形導体５０が屈曲された状態となっている。
【００４２】
これにより、電力回路部１８で発生した熱が仕切り壁８１により遮断されて制御回路基板４０に伝わりにくくなる。電気接続箱を幅方向に小型化することができ、幅方向のスペースが十分に取れない場所であっても電気接続箱を配置することができる。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４４】
（１）  蓋部２０Ａ及び本体部２０Ｂに形成された仕切り壁の数は上記実施形態の数に限られない。例えば蓋部２０Ａに３箇所以上の仕切り壁を形成してもよく、また、本体部２０Ｂに２箇所以上の仕切り壁を形成してもよい。
（２）  上記実施形態では、制御回路基板４０と電力回路部１８とを可撓性平形導体５０により電気的に接続する構成としたが、これに限られない。例えば、他の導電部材により制御回路基板４０と電力回路部１８とを電気的に接続する構成としてもよい。また、制御回路基板４０と電力回路部１８とが回路的に関連していなくてもよく、それぞれの回路が独立した動作を行うものであってもよい。さらに、制御回路基板４０と電力回路部１８とが電気的に接続されない構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施形態１の構成を示す電気接続箱の断面概念図
【図２】電気接続箱の分解斜視図
【図３】可撓性平形導体の接続状態を示す斜視図
【図４】実施形態２の構成を示す電気接続箱の断面概念図
【図５】実施形態３の構成を示す電気接続箱の断面概念図
【図６】実施形態４の構成を示す電気接続箱の断面概念図
【符号の説明】
【００４６】
１０…回路構成体
１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃ…バスバー群
１２Ａ,１２Ｂ…絶縁板
１６Ａ,１６Ｂ,１６Ｃ…制御回路側端子部
１８…電力回路部
２０…ケーシング
２０Ａ…蓋部
２０Ｂ…本体部
２３…支持壁
２５…配線板
２７…天板
２９,６０,７１,７２,８１…仕切り壁
３０Ａ…カバー部
４０…制御回路基板
５０…可撓性平形導体
【図１】
2006034010.tif 000003
【図２】
2006034010.tif 000004
【図３】
2006034010.tif 000005
【図４】
2006034010.tif 000006
【図５】
2006034010.tif 000007
【図６】
2006034010.tif 000008