(57)【要約】【課題】  信頼性の高く、かつ、小型化が可能な構造の半導体装置及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品の製造方法は、複数の領域１２と隣あう２つの領域１２の間に設けられた凹部１４とそれぞれの領域１２に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部１６とを有する第１の基板１０の第１の電気的接続部１６と、第２の基板２０の第２の電気的接続部２２とを対向させて電気的に接続する。第１及び第２の基板１０，２０の間に配置されて両者を接着する樹脂部３０を、凹部１４の内側面を覆うように形成する。第１の基板１０を領域１２毎に分割する。第１の基板１０を分割する工程は、第１の基板１０を凹部１４の内側の領域で切断することを含む。【選択図】      図３
2006093307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の領域と隣り合う２つの前記領域の間に設けられた凹部とそれぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部とを有する第１の基板の前記第１の電気的接続部と、第２の基板の第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて両者を接着する樹脂部を、前記凹部の内側面を覆うように形成すること、及び、
前記第１の基板を前記領域毎に分割することを含み、
前記第１の基板を分割する工程は、前記第１の基板を前記凹部の内側の領域で切断することを含む電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の領域と隣り合う２つの前記領域の間に設けられた凹部とそれぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部とを有する第１の基板の前記第１の電気的接続部と、第２の基板の第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて両者を接着する樹脂部を、前記凹部の内側面を覆うように形成すること、及び、
前記第１の基板を前記領域毎に分割することを含み、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレート上に間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの個片は、いずれかの前記領域に対応して配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されてなり、
前記第１の基板を分割する工程は、前記個片と前記プレートとを剥離することを含む電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は複数の第２の領域を有し、前記第２の電気的接続部はそれぞれの前記第２の領域に対応してグループ化されてなり、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部と、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続し、
前記第２の基板を前記第２の領域毎に分割することをさらに含む電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は、隣り合う２つの前記第２の領域の間に設けられた第２の凹部を有し、
前記樹脂部を、前記第２の凹部の内側面を覆うように形成し、
前記第２の基板を分割する工程は、前記第２の基板を前記第２の凹部の内側の領域で切断することを含む電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は、隣り合う２つの前記第２の領域の間に設けられた第２の凹部を有し、
前記樹脂部を、前記第２の凹部の内側面を覆うように形成し、
前記第２の基板は、１つの第２のプレートと、前記第２のプレート上に間隔をあけて配置された複数の第２の個片とを有し、
それぞれの前記第２の個片は、いずれかの前記第２の領域に対応して配置されてなり、
前記第２の凹部は、隣り合う２つの前記第２の個片の互いに対向する側面と前記第２のプレートの表面とによって構成されてなり、
前記第２の基板を分割する工程は、前記第２の個片と前記第２のプレートとを剥離することを含む電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法において、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部と、１つの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続する電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の電子部品の製造方法において、
前記樹脂部を、前記第２の基板の側面を覆うように形成する電子部品の製造方法。
【請求項８】
第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
第２の電気的接続部を有し、前記第２の電気的接続部が前記第１の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面の中央領域に配置された凸部を有し、
前記第１の電気的接続部は、前記凸部の上端面に形成されてなり、
前記樹脂部は、前記凸部の側面を覆うように形成されてなり、
前記第１及び第２の基板のいずれか一方は半導体チップである半導体装置。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置において、
前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面の中央領域に配置された第２の凸部を有し、
前記第２の電気的接続部は、前記第２の凸部の上端面に形成されてなり、
前記樹脂部は、前記第２の凸部の側面を覆うように形成されてなる半導体装置。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置において、
前記第１の基板の前記凸部と前記第２の凸部とは同じ平面形状をなす半導体装置。
【請求項１１】
請求項８又は請求項９記載の半導体装置において、
前記第１の基板の前記凸部の平面形状は、前記第２の基板の外形と同じである半導体装置。
【請求項１２】
第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
第２の電気的接続部を有し、前記第２の電気的接続部が前記第１の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記樹脂部は、前記第１及び第２の基板の側面を覆うように形成されてなり、
前記第１及び第２の基板のいずれか一方は半導体チップである半導体装置。
【請求項１３】
請求項８から請求項１０及び請求項１２のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第１及び第２の基板の外形は同じ形状をなす半導体装置。
【請求項１４】
電気的接続部を含む配線パターンを有する配線基板と、
電極を有し、前記電極が前記電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる半導体チップと、
前記半導体チップと前記配線基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記配線基板の外形は、前記半導体チップの外形よりも小さく、
前記樹脂部は、前記配線基板の側面を覆うように形成されてなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板と半導体チップと、基板と半導体チップとの間に配置されて両者を接着する樹脂部とを有する半導体装置が知られている。このとき、基板と樹脂部との剥離を起こりにくくすることができれば、半導体装置の信頼性を高めることができる。また、半導体装置の外形を小さくすることができれば、半導体装置の実装性を高めることができる。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高く、かつ、小型化が可能な構造の半導体装置及び電子部品の製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開平７−２２６４５５号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の領域と隣り合う２つの前記領域の間に設けられた凹部とそれぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部とを有する第１の基板の前記第１の電気的接続部と、第２の基板の第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて両者を接着する樹脂部を、前記凹部の内側面を覆うように形成すること、及び、
前記第１の基板を前記領域毎に分割することを含み、
前記第１の基板を分割する工程は、前記第１の基板を前記凹部の内側の領域で切断することを含む。本発明によれば、第１の基板を、凹部の内側の領域で切断して分割する。そのため、分割後の基板の周縁部には段が形成される。そして、本発明によれば、樹脂部を、凹部の内側面を覆うように形成する。そのため、樹脂部を、分割後の基板の段の側面と接触するように形成することができる。このことから、基板の外形が小さくなった場合でも、基板と樹脂部との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。
（２）本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の領域と隣り合う２つの前記領域の間に設けられた凹部とそれぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部とを有する第１の基板の前記第１の電気的接続部と、第２の基板の第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて両者を接着する樹脂部を、前記凹部の内側面を覆うように形成すること、及び、
前記第１の基板を前記領域毎に分割することを含み、
前記第１の基板は、１つのプレートと、前記プレート上に間隔をあけて配置された複数の個片とを有し、
それぞれの個片は、いずれかの前記領域に対応して配置されてなり、
前記凹部は、隣り合う２つの前記個片の互いに対向する側面と前記プレートの表面とによって構成されてなり、
前記第１の基板を分割する工程は、前記個片と前記プレートとを剥離することを含む。本発明によれば、樹脂部を、第１の基板の凹部の内側面を覆うように形成する。そのため、樹脂部を、個片の側面を覆うように形成することができる。すなわち、個片と樹脂部との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。
（３）この電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は複数の第２の領域を有し、前記第２の電気的接続部はそれぞれの前記第２の領域に対応してグループ化されてなり、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部と、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続し、
前記第２の基板を前記第２の領域毎に分割することをさらに含んでもよい。
（４）この電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は、隣り合う２つの前記第２の領域の間に設けられた第２の凹部を有し、
前記樹脂部を、前記第２の凹部の内側面を覆うように形成し、
前記第２の基板を分割する工程は、前記第２の基板を前記第２の凹部の内側の領域で切断することを含んでもよい。
（５）この電子部品の製造方法において、
前記第２の基板は、隣り合う２つの前記第２の領域の間に設けられた第２の凹部を有し、
前記樹脂部を、前記第２の凹部の内側面を覆うように形成し、
前記第２の基板は、１つの第２のプレートと、前記第２のプレート上に間隔をあけて配置された複数の第２の個片とを有し、
それぞれの前記第２の個片は、いずれかの前記第２の領域に対応して配置されてなり、
前記第２の凹部は、隣り合う２つの前記第２の個片の互いに対向する側面と前記第２のプレートの表面とによって構成されてなり、
前記第２の基板を分割する工程は、前記第２の個片と前記第２のプレートとを剥離することを含んでもよい。
（６）この電子部品の製造方法において、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部と、１つの前記第２の基板の前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続してもよい。
（７）この電子部品の製造方法において、
前記樹脂部を、前記第２の基板の側面を覆うように形成してもよい。
（８）本発明に係る半導体装置は、第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
第２の電気的接続部を有し、前記第２の電気的接続部が前記第１の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面の中央領域に配置された凸部を有し、
前記第１の電気的接続部は、前記凸部の上端面に形成されてなり、
前記樹脂部は、前記凸部の側面を覆うように形成されてなり、
前記第１及び第２の基板のいずれか一方は半導体チップである。本発明によれば、樹脂部は、第１の基板の凸部の側面を覆うように形成されてなる。そのため、第１の基板を小さくしても、第１の基板と樹脂部との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす半導体装置を提供することができる。
（９）この半導体装置において、
前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面の中央領域に配置された第２の凸部を有し、
前記第２の電気的接続部は、前記第２の凸部の上端面に形成されてなり、
前記樹脂部は、前記第２の凸部の側面を覆うように形成されていてもよい。これによれば、第１及び第２の基板を樹脂部と剥離しにくくすることができる。そのため、さらに信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
（１０）この半導体装置において、
前記第１の基板の前記凸部と前記第２の凸部とは同じ平面形状をなしていてもよい。
（１１）この半導体装置において、
前記第１の基板の前記凸部の平面形状は、前記第２の基板の外形と同じであってもよい。
（１２）本発明に係る半導体装置は、第１の電気的接続部を有する第１の基板と、
第２の電気的接続部を有し、前記第２の電気的接続部が前記第１の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記樹脂部は、前記第１及び第２の基板の側面を覆うように形成されてなり、
前記第１及び第２の基板のいずれか一方は半導体チップである。本発明によれば、樹脂部は、第１及び第２の基板の側面を覆うように形成される。そのため、第１及び第２の基板の外形が小さくなった場合でも、樹脂部と、第１及び第２の基板との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす半導体装置を提供することができる。
（１３）この半導体装置において、
前記第１及び第２の基板の外形は同じ形状をなしていてもよい。
（１４）本発明に係る半導体装置は、電気的接続部を含む配線パターンを有する配線基板と、
電極を有し、前記電極が前記電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる半導体チップと、
前記半導体チップと前記配線基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
前記配線基板の外形は、前記半導体チップの外形よりも小さく、
前記樹脂部は、前記配線基板の側面を覆うように形成されてなる。本発明によれば、樹脂部は、配線基板の側面を覆うように形成される。そのため、配線基板の外形が小さくなった場合でも、配線基板と樹脂部との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明の実施の形態は、以下に説明するいずれかの実施の形態及び変形例の内容を組み合わせたものを含むものとする。
【０００６】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図１〜図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【０００７】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１に示す、第１の基板１０を用意することを含んでいてもよい。なお、図１は、第１の基板１０の断面図である。第１の基板１０は、図１に示すように、複数の領域１２と、隣り合う２つの領域１２の間に設けられた凹部１４と、それぞれの領域１２に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部１６とを有する。領域１２は、複数行複数列に配列されていてもよい。凹部１４は、それぞれの領域１２を囲むように形成されていてもよい。凹部１４は、第１の基板１０における第１の電気的接続部１６が形成された面に設けられている。凹部１４は溝状をなしていてもよく、格子状に形成されていてもよい。凹部１４が格子状に形成されている場合、凹部１４は、領域１２を囲むように形成されていてもよい。第１の電気的接続部１６は、凹部１４を避けて、領域１２内に配置されていてもよい。第１の電気的接続部１６の配置は特に限定されない。例えば領域１２が矩形をなす場合、第１の電気的接続部１６は、領域１２の４辺に沿って配列されていてもよいし、向かい合う２辺に沿って配列されていてもよい。あるいは、第１の電気的接続部１６は、領域１２にエリアアレイ状に配列されていてもよい。第１の基板１０は、図１に示すように、配線パターン１５を有する配線基板であってもよい。このとき、第１の電気的接続部１６は、配線パターン１５の一部であってもよい。配線パターン１５は、領域１２毎に設けられていてもよい。このとき、配線パターン１５は、図１に示すように、凹部１４を避けて（凹部１４とオーバーラップする領域を避けて）設けられていてもよい。第１の基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。第１の基板１０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、第１の基板１０は、テープ基板であってもよい。第１の基板１０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、第１の基板１０の外形も特に限定されるものではない。
【０００８】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２に示す、第２の基板２０を用意することを含んでいてもよい。第２の基板２０は、第２の電気的接続部２２を有する。第２の電気的接続部２２には、バンプ２４が形成されていてもよい。第２の基板２０は、例えば半導体チップであってもよい。このとき、第２の基板２０には、集積回路２１が形成されていてもよい。そして、第２の電気的接続部２２は、集積回路２１の電極であってもよい。第２の電気的接続部２２は、集積回路２１と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路２１と電気的に接続されていない電極を含めて、第２の電気的接続部２２と称してもよい。第２の基板２０の外形は特に限定されない。例えば、第２の基板２０は、第１の基板１０の領域１２の平面形状と同じ外形をなしていてもよい（図３（Ｂ）又は図３（Ｃ）参照）。ただし、第２の基板２０の外形はこれに限られず、第２の基板２０は、領域１２の平面形状よりも大きな外形をなしていてもよく、あるいは、領域１２の平面形状よりも小さな外形をなしていてもよい。
【０００９】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板１０の第１の電気的接続部１６と、第２の基板２０の第２の電気的接続部２２とを対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１及び第２の基板１０，２０の間に配置されて両者を接着する樹脂部３０を形成することを含む。樹脂部３０を、凹部１４の内側面を覆うように形成する。以下、これらの工程について説明する。なお、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、これらの工程について説明するための図である。
【００１０】
本工程は、第１の基板１０を、第１の電気的接続部１６が設けられた面を上に向けて配置することを含んでいてもよい（図３（Ａ）参照）。第１の基板１０は、例えば図示しない支持台上に配置してもよい。そして、本工程は、図３（Ａ）に示すように、第１の基板１０上に樹脂部３０の材料３２を設けることを含んでいてもよい。材料３２は、図３（Ａ）に示すように、領域１２毎に設けてもよい。あるいは、材料３２は、第１の基板１０における第１の電気的接続部１６が設けられた面の全面に設けてもよい（図示せず）。材料３２は、ペースト状で設けてもよく、あるいは、フィルム状で設けてもよい。そして、本工程は、図３（Ｂ）に示すように、第１の基板１０に第２の基板２０を搭載して、第１の電気的接続部１６と第２の電気的接続部２２とを対向させて電気的に接続することを含む。このとき、図３（Ｂ）に示すように、１つの第１の基板１０に複数の第２の基板２０を搭載してもよい。そして、それぞれのグループの第１の電気的接続部１６と、１つの第２の基板２０の第２の電気的接続部２２とを対向させて電気的に接続させる。第１及び第２の基板１０,２０によって、材料３２を、凹部１４に至るように流動させてもよい。このとき、図３（Ｂ）に示すように、材料３２を、凹部１４の内側面の全面を覆うように流動させてもよい。あるいは、材料３２を、凹部１４の内側面を部分的に覆うように流動させてもよい（図示せず）。材料３２の量や、粘度を調整することで、材料３２の流動を制御してもよい。第１の電気的接続部１６と第２の電気的接続部２２とは、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、第１の電気的接続部１６とバンプ２４とを接触させることによって電気的に接続してもよい。あるいは、第１の電気的接続部１６とバンプ２４との間に導電粒子を介在させることによって、両者を電気的に接続してもよい（図示せず）。そして、本工程は、材料３２を硬化させることを含んでいてもよい。材料３２を硬化させて、図３（Ｃ）に示すように、樹脂部３０を形成してもよい。樹脂部３０は、第１及び第２の基板１０，２０の間に配置される。そして、樹脂部３０によって、第１及び第２の基板１０，２０を接着してもよい。樹脂部３０は、凹部１４の内側面を覆うように形成する。このとき、樹脂部３０を、凹部１４の内側面の全面を覆うように形成してもよい（図３（Ｃ）参照）。あるいは、樹脂部３０を、凹部１４の内側面を部分的に覆うように形成してもよい（図示せず）。また、樹脂部３０を、第２の基板２０の側面を覆うように形成してもよい。なお、樹脂部３０を形成する方法はこれに限られるものではない。例えば、樹脂部３０を形成する方法は、第１の基板１０に第２の基板２０を搭載し、第１及び第２の電気的接続部１２，２２を電気的に接続した後に、第１及び第２の基板１０，２０の間に材料３２を設けることを含んでいてもよい。第１及び第２の基板１０，２０の間で材料３２を流動させて、材料３２を設けてもよい。そして、材料３２を硬化させることで、樹脂部３０を形成してもよい。
【００１１】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板１０を領域１２毎に分割することを含む。第１の基板１０を分割して、複数の第１の基板５２としてもよい。本工程は、図４に示すように、第１の基板１０を切断することを含む。このとき、図４に示すように、第１の基板１０を、凹部１４の内側の領域で切断する。また、本工程は、樹脂部３０を切断することを含んでいてもよい。樹脂部３０を、凹部１４とオーバーラップする領域の内側で切断してもよい。樹脂部３０を分割して、複数の樹脂部５４としてもよい。これにより、第１の基板５２を分割してもよい。以上の工程により、図５に示す電子部品１を製造してもよい。先に説明したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、第１の基板１０は凹部１４を有する。そのため、第１の基板１０を凹部１４の内側の領域で切断すれば、第１の基板５２の周縁部には段が形成される。詳しくは、図５に示すように、第１の基板５２における第２の基板２０と対向する面には、第２の基板２０に向かって突出する凸部５３が形成される（図５参照）。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、先に説明したように、樹脂部３０を第１の基板１０の凹部１４の内側面を覆うように形成する。そのため、樹脂部５４が、凸部５３の側面を覆うように形成される。これにより、第１の基板５２の外形を小さくしても、樹脂部５４と第１の基板５２との接触面積を確保することができる。そのため、第１の基板５２と樹脂部５４との剥離が発生しにくくなる。すなわち、ここに説明した方法によれば、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。なお、樹脂部５４は、第２の基板２０の側面を覆うように形成されていてもよい。これによれば、樹脂部５４と第２の基板２０との剥離を防止することができるため、さらに信頼性の高い電子部品を製造することができる。電子部品１は、第１の電気的接続部１６を有する第１の基板５２を含む。電子部品１は、第２の電気的接続部２２を有する第２の基板２０を含む。第２の電気的接続部２２は第１の電気的接続部１６と対向して電気的に接続されてなる。電子部品１は、第１及び第２の基板５２，２０の間に配置されて、両者を接着する樹脂部５４を含む。第１の基板５２は、第２の基板２０と対向する面の中央領域に配置された凸部５３を有する。第１の電気的接続部１６は、凸部５３の上端面に形成されてなる。樹脂部５４は、凸部５３の側面を覆うように形成されてなる。これにより、平面面積が小さくなった場合でも、樹脂部５４と第１の基板５２との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を提供することができる。なお、樹脂部５４は、図５に示すように、凸部５３の側面の全面を覆うように形成されていてもよい。あるいは、樹脂部５４は、凸部５３の側面を部分的に覆うように形成されていてもよい（図示せず）。また、樹脂部５４は、第２の基板２０の側面を覆うように形成されていてもよい。また、第１及び第２の基板５２，２０のいずれか一方は半導体チップであってもよい。このとき、電子部品１を半導体装置と称してもよい。図５に示すように、第１の基板５２が配線基板であり、第２の基板２０が半導体チップであってもよい。あるいは、第１の基板５２として半導体チップを、第２の基板２０として配線基板を、それぞれ利用してもよい（図示せず）。なお、図５に示すように、第１の基板５２の凸部５３の平面形状は、第２の基板２０の外形と同じ形状であってもよい。また、電子部品１は、図５に示すように、外部端子を有してもよい。これにより、回路基板等への実装性に優れた電子部品を提供することができる。そして、図６に、電子部品１が実装された回路基板１０００を示す。また、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品を有する電子機器として、図７にはノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図８には携帯電話３０００を、それぞれ示す。
【００１２】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図９〜図１３は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【００１３】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図９に示す、第２の基板６０を用意することを含んでいてもよい。第２の基板６０は、図９に示すように、複数の第２の領域６２と、隣り合う２つの第２の領域６２の間に設けられた第２の凹部６４と、それぞれの第２の領域６２に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部６６とを有してもよい。第２の基板６０は、半導体ウエハであってもよい。このとき、図９に示すように、第２の基板６０には集積回路６１が形成されていてもよい。集積回路６１は、第２の領域６２毎に形成されていてもよい。また、第２の領域６２の平面形状は、第１の基板１０の領域１２の平面形状と同じ形状をなしていてもよい。
【００１４】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１０に示すように、第１の電気的接続部１６と第２の電気的接続部６６とを対向させて電気的に接続させることを含む。このとき、それぞれのグループの第１の電気的接続部１６と、いずれかのグループの第２の電気的接続部６６とを対向させて電気的に接続する。このとき、それぞれの領域１２といずれかの第２の領域６２とを対向させてもよい。また、凹部１４と第２の凹部６４とを対向させてもよい。
【００１５】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、第１及び第２の基板１０，６０の間に配置されて、両者を接着する樹脂部３４を形成することを含む。樹脂部３４を形成する工程は、図１１（Ａ）に示すように、第１及び第２の基板１０，６０の間に材料３５を設ける工程を含んでいてもよい。そして、材料３５を硬化させることによって、図１１（Ｂ）に示す、樹脂部３４を形成してもよい。樹脂部３４を、第２の凹部６４の内側面を覆うように形成してもよい。材料３５を第２の凹部６４の内側面を覆うように設けてこれを硬化させて、樹脂部３４を、第２の凹部６４の内側面を覆うように形成してもよい。
【００１６】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１２に示すように、第１の基板１０を領域１２毎に分割することを含む。第１の基板１０を分割する工程は、第１の基板１０を切断する工程を含んでいてもよい。また、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１２に示すように、第２の基板６０を第２の領域６２毎に分割することを含む。第２の基板６０を分割する工程は、第２の基板６０を切断する工程を含んでいてもよい。第２の基板６０を分割して、複数の第２の基板６８としてもよい。このとき、図１２に示すように、第２の基板６０を、第２の凹部６４の内側の領域で切断する。第２の基板６０を第２の凹部６４の内側の領域で切断することで、第２の基板６８を、中央領域に第２の凸部６９を有するように形成することができる（図１３参照）。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、樹脂部３４を分割することを含んでいてもよい。図１２に示すように、樹脂部３４を切断して分割してもよい。樹脂部３４を分割して、複数の樹脂部３６としてもよい。これにより、第１の基板１０を第１の基板５２毎に、また、第２の基板６０を第２の基板６８毎に、それぞれ分割してもよい。なお、樹脂部３４を第２の凹部６４の内側面を覆うように形成した場合（図１１（Ｂ）参照）、樹脂部３６を、第２の凸部６９の側面を覆うように形成することができる（図１３参照）。樹脂部３６を第２の凸部６９の側面を覆うように形成することで、樹脂部３６と第２の基板６８との接触面積を広げることができ、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。電子部品２は、第１の電気的接続部１６を有する第１の基板５２を含む。電子部品２は、第２の電気的接続部６６を有する第２の基板６８を含む。第２の電気的接続部６６は、第１の電気的接続部１６と対向して電気的に接続されてなる。電子部品２は、第１及び第２の基板５２，６８の間に配置されて両者を接着する樹脂部３６を含む。第２の基板６８は、第１の基板５２と対向する面の中央領域に配置された第２の凸部６９を有する。第２の電気的接続部６６は、第２の凸部６９の上端面に形成されてなる。そして、樹脂部３６は、第２の凸部６９の側面を覆うように形成されてなる。このとき、樹脂部３６は、第１の基板５２の凸部５３の側面を覆うように形成されていてもよい。電子部品２によると、樹脂部３６は、凸部５３の側面と第２の凸部６９の側面とを覆うように形成されてなる。そのため、第１及び第２の基板５２，６８の平面面積が小さくなった場合でも、第１及び第２の基板５２，６８と樹脂部３６との接触面積を確保することができる。そのため、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を提供することができる。なお、凸部５３と第２の凸部６９とは、同じ平面形状をなしていてもよい。
【００１７】
（変形例）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明する。図１４〜図１６は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【００１８】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第２の基板７０を用意することを含んでいてもよい。第２の基板７０は、図１４に示すように、複数の第２の領域７２と、それぞれの第２の領域７２に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部７６とを有してもよい。第２の基板７０は、半導体ウエハであってもよい。このとき、図１４に示すように、第２の基板７０には、集積回路７１が形成されていてもよい。なお、第２の基板７０は、凹部を有しない基板である。
【００１９】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第２の電気的接続部７６を第１の電気的接続部１６と対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１５に示すように、第１及び第２の基板１０，７０の間に配置されて、両者を接着する樹脂部７８を形成することを含む。
【００２０】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１及び第２の基板１０，７０並びに樹脂部７８を分割することを含んでいてもよい。これによって、図１６に示す、電子部品３を製造してもよい。電子部品３は、第１の電気的接続部１６を有する第１の基板５２を含む。電子部品３は、第２の電気的接続部７６を有する第２の基板７５を含む。第２の電気的接続部７６は、第１の電気的接続部１６と対向して電気的に接続されてなる。電子部品３は、第１及び第２の基板５２，７５の間に配置されて、両者を接着する樹脂部７９を含む。第１の基板５２は、凸部５３を含む。第１の基板５２と第２の基板７５とは、同じ外形をなしていてもよい。すなわち、第１の基板５２の凸部５３の平面形状は、第２の基板７５の外形よりも小さくてもよい。また、樹脂部７９は、第１の基板５２及び第２の基板７５の外形と同じ外形をなしていてもよい。なお、第１及び第２の基板５２，７５のいずれかが半導体チップであってもよい。このとき、電子部品３を半導体装置と称してもよい。図１６に示すように、第２の基板７５が半導体チップであってもよい。あるいは、第１の基板５２が半導体チップであってもよい（図示せず）。
【００２１】
（第３の実施の形態）
以下、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１７〜図２１は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【００２２】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１７に示す、第１の基板８０を用意することを含んでいてもよい。第１の基板８０は、複数の領域８１と、隣り合う２つの領域８１の間に設けられた凹部８６と、それぞれの領域８１に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部８５とを有する。第１の基板８０は、１つのプレート８２と、複数の個片８４とを有する。個片８４は、プレート８２上に、間隔をあけて配置されてなる。個片８４は、それぞれの領域８１に対応して配置されてなる。そして、凹部８６は、それぞれの領域８１を囲むように設けられていてもよい。凹部８６は、隣り合う２つの個片８４の互いに対向する側面と、プレート８２の表面とによって構成されてなる。第１の電気的接続部８５は、個片８４毎にグループ化されていてもよい。すなわち、それぞれのグループの第１の電気的接続部８５は、いずれかの個片８４に形成されていてもよい。なお、それぞれの個片８４は、配線パターンを有する配線基板であってもよい。また、プレート８２は、例えばガラス基板であってもよい。
【００２３】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１８に示す、第２の基板９０を用意することを含んでいてもよい。第２の基板９０は、第１の基板８０と同じ構成をなしていてもよい。第２の基板９０は、複数の第２の領域９１と、隣り合う２つの第２の領域の間に設けられた第２の凹部９６と、それぞれの第２の領域９１に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部９５とを有する。第２の凹部９６は、第２の領域９１を囲むように設けられていてもよい。第２の基板９０は、１つの第２のプレート９２と、複数の第２の個片９４とを有する。第２の個片９４は、第２のプレート９２上に、間隔をあけて配置されてなる。そして、第２の個片９４は、それぞれの第２の領域に対応して配置されてなる。また、第２の凹部９６は、隣り合う２つの第２の個片９４の互いに対向する側面と、第２のプレート９２の表面とによって構成されてなる。それぞれのグループの第２の電気的接続部９５は、いずれかの第２の個片９４に形成されていてもよい。なお、それぞれの第２の個片９４は、集積回路を有する半導体チップであってもよい。また、第２のプレート９２は、例えばガラス基板であってもよい。
【００２４】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、それぞれのグループの第２の電気的接続部９５をいずれかのグループの第１の電気的接続部８５と対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１９に示すように、第１及び第２の基板８０，９０の間に配置されて、両者を接着する樹脂部１００を形成することを含む。樹脂部１００を、凹部８６の内側面を覆うように形成する。すなわち、樹脂部１００を、個片８４の側面を覆うように形成する。図１９に示すように、樹脂部１００を、個片８４の側面の全面を覆うように形成してもよい。あるいは、樹脂部１００を、個片８４の側面を部分的に覆うように形成してもよい（図示せず）。また、樹脂部１００を、第２の凹部９６の内側面を覆うように形成する。すなわち、樹脂部１００を、第２の個片９４の側面を覆うように形成する。樹脂部１００を、第２の個片９４の側面の全面を覆うように形成してもよい。あるいは、樹脂部１００を、第２の個片９４の側面を部分的に覆うように形成してもよい（図示せず）。樹脂部１００を、図１９に示すように、第１及び第２の基板８０，９０の間を充填するように形成してもよい。
【００２５】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板８０を領域８１毎に分割することを含む。このとき、第１の基板８０を、個片８４毎に分割してもよい（図２０参照）。本工程は、個片８４とプレート８２とを剥離することを含んでいてもよい。また、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第２の基板９０を分割することを含む。このとき、第２の基板９０を、第２の領域９１毎に分割する（図２０参照）。本工程は、第２の個片９４と第２のプレート９２とを剥離することを含んでいてもよい。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２０に示すように、樹脂部１００を分割することを含んでいてもよい。樹脂部１００を分割して、樹脂部１０２を形成してもよい。樹脂部１００は、個片８４及び第２の個片９４を避けて切断してもよい。樹脂部１００を分割することによって、第１の基板８０を個片８４毎に、第２の基板９０を第２の個片９４毎に、それぞれ分割してもよい。
【００２６】
以上の工程を経て、図２１に示す電子部品４を形成してもよい。先に説明したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、樹脂部１００を、個片８４の側面を覆うように形成する。また、樹脂部１００を、第２の個片９４の側面を覆うように形成する。このことから、樹脂部１０２を、個片８４及び第２の個片９４の側面を覆うように形成することができる。そのため、電子部品の平面面積が小さくなった場合でも、個片８４及び第２の個片９４と樹脂部１０２との接触面積を確保することが可能になる。このことから、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。電子部品４は、第１の電気的接続部８５を有する個片８４を含む。電子部品４は、第２の電気的接続部９５を有する第２の個片９４を含む。第２の電気的接続部９５は、第１の電気的接続部８５と対向して電気的に接続されてなる。電子部品４は、個片８４及び第２の個片９４の間に配置されて、両者を接着する樹脂部１０２を含む。樹脂部１０２は、個片８４及び第２の個片９４の側面を覆うように形成されてなる。このとき、樹脂部１０２は、個片８４及び第２の個片９４の側面の全面を覆うように形成されていてもよい。あるいは、樹脂部１０２は、個片８４及び第２の個片９４の側面を部分的に覆うように形成されていてもよい。なお、個片８４を第１の基板と、第２の個片９４を第２の基板と、それぞれ称してもよい。また、図２１に示すように、第１及び第２の個片８４，９４（第１及び第２の基板）の一方は半導体チップであってもよい。このとき、電子部品４を半導体装置と称してもよい。なお、図２１に示すように、第１及び第２の個片８４，９４は同じ外形をなしていてもよい。ただし、第１及び第２の個片８４，９４は、異なる外形をなしていてもよい（図示せず）。
【００２７】
（第４の実施の形態）
以下、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図２２〜図２４は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【００２８】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２２に示すように、第１の基板８０の第１の電気的接続部８５と、第２の基板７０の第２の電気的接続部７６とを対向させて電気的に接続させることを含む。そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２２に示すように、第１の基板８０と第２の基板７０との間に、両者を接着する樹脂部１１０を形成することを含む。樹脂部１１０は、第１の基板８０の凹部８６の内側面を覆うように形成してもよい。樹脂部１１０は、第１の基板８０の個片８４の側面を覆うように形成する。樹脂部１１０は、図２２に示すように、個片８４の側面の全面を覆うように形成してもよい。あるいは、個片８４の側面を部分的に覆うように形成してもよい（図示せず）。樹脂部１１０は、図２２に示すように、第１及び第２の基板８０，７０の間に充填されるように形成してもよい。
【００２９】
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２３に示すように、第１の基板８０を個片８４毎に分割することを含む。第１の基板８０を分割する工程は、プレート８２と個片８４とを剥離することを含んでいてもよい。また、第１の基板８０を分割する工程は、図２３に示すように、第２の基板７０及び樹脂部１１０を切断することを含んでいてもよい。第２の基板７０を分割して、複数の第２の基板７５としてもよい。また、樹脂部１１０を分割して、複数の樹脂部１１２としてもよい。このとき、図２３に示すように、第２の基板７０及び樹脂部１１０を、個片８４とオーバーラップする領域を避けて切断してもよい。これにより、第２の基板７５及び樹脂部１１２の外形を、個片８４の外形よりも大きくすることができる。以上の工程を経て、図２４に示す電子部品５を製造してもよい。これによっても、樹脂部１１２を、個片８４の側面と接触するように形成することができる。そのため、樹脂部１１２と個片８４との接触面積を確保することができ、信頼性が高く、かつ、小型化が可能な構造をなす電子部品を製造することができる。電子部品５は、第１の電気的接続部８５を有する個片８４を含む。電子部品５は、第２の電気的接続部７６を有する第２の基板７５を含む。第１の電気的接続部８５と第２の電気的接続部７６とは、対向して電気的に接続されてなる。電子部品５は、個片８４及び第２の基板７５の間に配置されて両者を接着する樹脂部１１２を含む。樹脂部１１２は、個片８４の側面を覆うように形成されている。樹脂部１１２は、図２４に示すように、個片８４の側面の全面を覆うように形成されていてもよい。あるいは、樹脂部１１２は、個片８４の側面を部分的に覆うように形成されていてもよい（図示せず）。個片８４の外形は、第２の基板７５の外形よりも小さくなっていてもよい。なお個片８４を、第１の基板と称してもよい。また、個片８４は、配線パターンを有する配線基板であってもよい。そして、第２の基板７５は、半導体チップであってもよい。すなわち、電子部品５では、配線基板の外形は、半導体チップの外形よりも小さくなっていてもよい。また、樹脂部１１２は、配線基板の側面を覆うように形成されていてもよい。
【００３０】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品が実装された回路基板を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品を有する電子機器を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品を有する電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図１９】図１９は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２０】図２０は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２１】図２１は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２２】図２２は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２３】図２３は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図２４】図２４は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０…第１の基板、  １２…領域、  １４…凹部、  １６…第１の電気的接続部、  ２０…第２の基板、  ２２…第２の電気的接続部、  ３０…樹脂部、  ３２…材料
【図１】
2006093307.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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