(57)【要約】【課題】第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されて、コスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案する。【解決手段】この製造方法では、柔軟な絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材３について、まず、両面をマスキング層１４で全面被覆してから、スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工して、貫通孔５内に導電性被膜１７を形成する。それから、フィルム基材３の銅箔２から給電して、貫通孔５を電気銅めっき６した後、マスキング層１４を除去してから、両面の銅箔２をパターニングして、回路パターン７を形成する。このような工程を辿ることにより、柔軟性を備えた絶縁フィルム１の両面に回路パターン７が形成された、フレキシブルプリント基板Ｆが製造される。【選択図】図３
2006108275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面銅張り積層板について、まず両面をマスキングしてから、スルホール用の貫通孔を設けて、該貫通孔を導電化処理し、それから該貫通孔を銅めっきし、マスキングを除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載した、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に該回路パターンが形成され
た、フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
該絶縁フィルムの両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなるフィルム基材について、まず、両面をそれぞれマスキング層で全面被覆する工程と、次に、該貫通孔を孔あけ加工する工程と、該貫通孔内壁面に導電性被膜を形成する工程と、
該フィルム基材について、それから、該銅箔からの給電により電気銅めっきを実施し、該貫通孔内壁面の該導電性被膜に銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、次に、該マスキング層を剥離する工程と、を備えており、
これらの各工程の後、該フィルム基材について、両面の該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載した、フレキシブルプリント基板の製造方法において、該マスキング層は、アルカリ可溶性のフィルムよりなり、該フィルム基材への被覆後に露光，硬化されて、めっきレジストとして機能し、
又、該マスキング層は、更にマスキング外層にてそれぞれ全面被覆され、該マスキング外層は、保護被膜として機能し、該導電性被膜の形成後で該電気銅めっき前に剥離され、
かつ該導電性被膜は、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより形成され、又、該電気銅めっきは、内層である該フィルム基材の銅箔から該貫通孔への給電に基づき、該貫通孔内壁面の該導電性被膜から該貫通孔の両開口部周辺まで、析出した銅が広がって形成されること、を特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関する。すなわち、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に回路パターンが形成された、フレキシブルプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景について》
フレキシブルプリント基板は、柔軟性，屈曲性を備えると共に、他のプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，極薄化，軽量化の進展が著しく、回路パターンの高密度化，微細化が顕著である。
そしてフレキシブルプリント基板には、他のプリント基板と同様に、両面の回路パターンの接続用や半導体部品等の取り付け用に、微細な貫通孔であるスルホールが、多数形成されている。そして、フレキシブルプリント基板の製造工程中、このようなスルホールの製造に関しては、パネルめっき法やボタンめっき法が、代表的である。
図４は、この種従来例のフレキシブルプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（１）図は、パネルめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。
【０００３】
《パネルめっき法について》
図４の（１）図に示したパネルめっき法では、→まず、絶縁フィルム１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた、フィルム基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面等を、導電化処理する。例えば、無電解銅めっきにより銅めっきしたり、ダイレクトプレーティングによりカーボン処理する。
→それから、フィルム基材３が電気銅めっき６されていた。そこでフィルム基材３は、導電化処理された貫通孔５内壁面のみならず、両面の銅箔２が共に電気銅めっき６されていた。
→そしてフィルム基材３は、このような電気銅めっき６により、貫通孔５を導電化し両面の導電を得てから、→公知の例えば露光，現像，エッチング，剥離等のステップを辿ることにより、回路パターン７が形成され、→もって、図４の（１）図に示したフレキシブルプリント基板Ａが、製造されていた。
【０００４】
《ボタンめっき法について》
図４の（２）図，（３）図，（４）図に示したボタンめっき法では、→まず、上述したパネルめっき法と同様に、絶縁フィルム１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた、フィルム基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面を導電化処理する。例えば、ダイレクトプレーティングにより、内壁面をカーボン処理する。
それから、図４の（２）図に示したように、フィルム基材３の両面を、セパレーター付の感光性ドライフィルム８で被覆した後、→更にその外側に、図４の（３）図に示したように、ネガフィルムであるフォトマスクフィルム９を、位置合わせしつつ当てて、露光して現像液にて現像する。
→それから、このようにして貫通孔５の開口付近を除いて残留，硬化した感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとしつつ、電気銅めっき６が実施されていた。→もって電気銅めっき６は、貫通孔５の導電化処理された内壁面と、貫通孔５の両面の開口部周辺とについてのみ、選択的に実施され、→もってフィルム基材３について、貫通孔５つまりスルホール４の内壁面と、スルホール４の両面の（略フランジ状，鍔形状，ボタン状の）開口部周辺とに、連続的に電気銅めっき６が形成されていた。
→このようにして、貫通孔５を導通化し両面の導通を得てから、→フィルム基材３は、公知のステップを辿ることにより回路パターン７が形成され、→もって、図４の（４）図に示したフレキシブルプリント基板Ｂが、製造されていた。
【０００５】
《先行技術文献情報》
このようなボタンめっき法の従来例としては、例えば、次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開平１１−１９５８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このような従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、パネルめっき法によるフレキシブルプリント基板Ａの製造方法については、製造されたフレキシブルプリント基板Ａの柔軟性，屈曲性に、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、前述したように、フィルム基材３について、貫通孔５のみならず両面（表面と裏面）の銅箔２も、電気銅めっき６されている。つまり、このフィルム基材３では、貫通孔５つまりスルホール４の導通化のため、回路パターン７形成用の両面の銅箔２外表面についても、共に全面的に銅が析出してしまっていた。
そこで、製造されたフレキシブルプリント基板Ａは、両面に形成されたすべての回路パターン７の外表面が共に、全面的に電気銅めっき６されており、その分、柔軟性，屈曲性が低下してしまっていた。もって、このようなパネルめっき法にて製造されたフレキシブルプリント基板Ａは、使用に際し、図４の（１）図や図５の平面概略図に示した屈曲配線部１０が、折ったり曲げたりしにくく、本来機能であるフレキシブル性に問題が生じていた。
【０００７】
《第２の問題点について》
第２に、パネルめっき法によるフレキシブルプリント基板Ａの製造方法については、更に、製造されたフレキシブルプリント基板Ａの重量面，肉厚面について、又、回路パターン７の高密度化，微細化面について、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、上述した第１の点でも述べたように、製造されたフレキシブルプリント基板Ａについて、両面（表面と裏面）に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されており、その分、重量が重くなると共に肉厚も厚くなり、基板の軽量化，極薄化の進展傾向に反する、という問題もあった。
又、最終工程における両面の回路パターン７の形成に際して、フィルム基材３の銅箔２外表面に形成された電気銅めっき６が、エッチング等の支障となり、その分、高密度に微細化された回路パターン７が形成されにくい、という指摘もあった。
【０００８】
《第３の問題点について》
第３に、ボタンめっき法によるフレキシブルプリント基板Ｂの製造方法については、製造工程が長く複雑であり歩留まりが悪く、コスト面に問題が指摘されていた。
すなわちボタンめっき法では、前述したように、フィルム基材３の電気銅めっき６に先立ち、めっきレジスト用の感光性ドライフィルム８やフォトマスクフィルム９を使用して露光，現像する工程が加わり、その分、製造工程が複雑化し面倒である。又、フィルム基材３の貫通孔５（の位置）と、フォトマスクフィルム９（の対応箇所の位置）との位置合わせは、一般的に目視で行われているが、この位置合わせ作業が、容易でなく非常に面倒で煩わしかった。
このようにボタンめっき法は、前述したパネルめっき法の難点を改善したものであり、スルホール４付近しか電気銅めっき６が行われず、全体的な柔軟性，屈曲性に優れており、重量面，肉厚面の問題もなく、高密度化，微細化にも対応可能である。しかしながら、工程が複雑で面倒であり歩留まりが悪く、コスト面に大きな問題が指摘されていた。
【０００９】
《第４の問題点について》
第４に、ボタンめっき法によるフレキシブルプリント基板Ｂの製造方法については、更に、製造されたフレキシブルプリント基板Ｂのスルホール４に関し、電気銅めっき６の位置精度等にも、問題が指摘されていた。
すなわちボタンめっき法では、上述した第３の点でも述べたように、フィルム基材３の貫通孔５とフォトマスクフィルム９との位置合わせが行われるが、両者間で位置ずれが発生し易かった。つまり、この位置合わせは、目視作業で行われることが多いと共に、フィルム基材３やフォトマスクフィルム９の伸縮もあり、ズレ等がなく正確に合致すべく位置合わせすることが、容易でなかった。
そこで、ボタンめっき法で製造されたフレキシブルプリント基板Ｂについては、貫通孔５付近への電気銅めっき６の位置精度に難点があり、ズレ等が生じ易く、高精度化の進展が著しい基板にマッチしない、という指摘があった。
【００１０】
《本発明について》
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。そしてフィルム基材について、→両面をマスキングしてから、→スルホール用の貫通孔を設けて、→貫通孔を導電化し、→それから、貫通孔を銅めっきすること、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されてコスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のフレキシブルプリント基板の製造方法では、両面銅張り積層板について、まず、両面をマスキングしてから、スルホール用の貫通孔を設けて、該貫通孔を導電化処理する。それから、該貫通孔を銅めっきし、マスキングを除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とする。
【００１２】
請求項２については、次のとおり。請求項２は、柔軟性を備えた絶縁フィルムの両面に該回路パターンが形成された、請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造方法に関し、次の各工程を備えている。
すなわち、該絶縁フィルムの両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなるフィルム基材について、まず、両面をそれぞれマスキング層で全面被覆する工程と、次に、該貫通孔を孔あけ加工する工程と、該貫通孔内壁面に導電性被膜を形成する工程と、を備えている。
そして該フィルム基材について、それから、該銅箔からの給電により電気銅めっきを実施し、該貫通孔内壁面の該導電性被膜に銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、次に、該マスキング層を剥離する工程と、を備えている。もって、これらの各工程の後、該フィルム基材について、両面の該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とする。
【００１３】
請求項３については、次のとおり。請求項３のフレキシブルプリント基板の製造方法は、請求項２において、該マスキング層は、アルカリ可溶性のフィルムよりなり、該フィルム基材への被覆後に露光，硬化されて、めっきレジストとして機能する。
又、該マスキング層は、更にマスキング外層にて、それぞれ全面被覆される。そして該マスキング外層は、保護被膜として機能し、該導電性被膜の形成後で該電気銅めっき前に剥離される。
かつ該導電性被膜は、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより形成される。又、該電気銅めっきは、内層である該フィルム基材の銅箔から該貫通孔への給電に基づき、該貫通孔内壁面の該導電性被膜から該貫通孔の両開口部周辺まで、析出した銅が広がって形成されること、を特徴とする。
【００１４】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この製造方法では、両面銅張り積層板のフィルム基材について、まず、両面をマスキング層やマスキング外層で被覆してから、貫通孔を形成して、その内壁面に導電性被膜を形成する。
それから、この製造方法では、フィルム基材を電気銅めっきする。すなわち、マスキング層をめっきレジストとしつつ、銅箔から貫通孔への給電に基づき、貫通孔内壁面の導電性被膜に銅を析出させ、もって貫通孔を導通させる。そして、銅箔をパターニングして、回路パターンを形成する。
そこで、本発明の製造方法によると、次のようになる。
【００１５】
（１）第１に、両面の銅箔をマスキング層でマスキングしてから、電気銅めっきを行うので、両面の銅箔は電気銅めっきされない。
そこで、製造されたフレキシブルプリント基板は、スルホールのみが電気銅めっきされ、両面の銅箔つまり回路パターンが共に電気銅めっきされないので、両面や片面が電気銅めっきされた場合に比べ、その分だけ柔軟性，屈曲性に富んでいる。屈曲配線部となる箇所について、銅の析出がないので、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
（２）第２に、このフレキシブルプリント基板は、このように、両面の回路パターンが電気銅めっきされていないので、その分、両面や片面が電気銅めっきされた場合に比べ、重量が軽く肉厚も薄いと共に、高密度化，微細化された回路パターンを形成可能である。
【００１６】
（３）第３に、めっきレジストとして機能するマスキング層にて被覆してから、貫通孔を孔あけすると共に、銅箔にて給電して電気銅めっきする、方式よりなる。
そこで、フォトマスクフィルムを使用してめっきレジストを形成する方式に比べ、工程が簡素化され、面倒な位置合わせ作業も不要化される。
（４）第４に、めっきレジスト用のマスキング層を、貫通孔と共に孔あけ加工した後、フィルム基材の銅箔利用して貫通孔を電気銅めっきする方式なので、貫通孔について、電気銅めっきが精度高く位置合わせされ、合致して形成される。
すなわち、このフレキシブルプリント基板は、貫通孔つまりスルホールの電気銅めっきが、目視作業によらず、フィルム基材やフォトマスクフィルムの伸縮の影響を受けることもなく、位置精度や寸法精度に優れて形成される。
【発明の効果】
【００１７】
《本発明の特徴》
本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、このように、フィルム基材について、→両面をマスキングしてから、→スルホール用の貫通孔を設けて、→貫通孔を導電化し、→それから、貫通孔を銅めっきすること、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
【００１８】
《第１の効果》
第１に、柔軟性，屈曲性に優れた、フレキシブルプリント基板が得られる。すなわち、本発明の製造方法では、フィルム基材の両面の銅箔をマスキングしてから、スルホールの電気銅めっきが実施されるので、両面の銅箔は一切電気銅めっきされない。
前述したパネルめっき法のこの種従来例のように、フィルム基材の銅箔が、表裏両面共に電気銅めっきされる訳ではない。そこで、製造されたフレキシブルプリント基板は、柔軟性，屈曲性に富んでおり、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
【００１９】
《第２の効果》
第２に、軽量化，極薄化，そして高密度化，微細化された、フレキシブルプリント基板が得られる。
すなわち、本発明の製造方法では、上述した第１の点で述べたように、製造されたフレキシブルプリント基板は、両面の回路パターンが共に電気銅めっきされていない。
そこで、両面の回路パターンが共に全面的に電気銅めっきされる、前述したパネルめっき法のこの種従来例に比べ、その分、軽量化され極薄化されたフレキシブルプリント基板が得られ、基板の軽量化，極薄化の進展にも十分対応可能である。更に、両面の回路パターンの形成に際し、銅箔に電気銅めっきが施されていないので、その分、エッチング等がスムーズ化し、高密度な微細化された回路パターンを形成可能である。
【００２０】
《第３の効果》
第３に、工程が簡素化され、コスト面に優れている。すなわち、本発明の製造方法では、めっきレジスト用のマスキング層による被覆後に、貫通孔の孔あけや銅箔給電による電気銅めっきをする、方式を採用してなる。
前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、めっきレジスト形成のためにフォトマスクフィルムを使用しないので、その分、工程が簡素化されると共に、面倒で煩わしい位置あわせ作業も要しない。従って、本発明の製造方法によると、歩留まりが向上し、コスト低減が実現される。
【００２１】
《第４の効果》
第４に、精度等も向上する。すなわち本発明の製造方法では、上述した第３の点で述べたように、マスキング層を貫通孔と共に孔あけ加工してから、銅箔給電にて電気銅めっきする方式を採用したので、貫通孔が、正確に精度高く電気銅めっきされる。
すなわち、製造されたフレキシブルプリント基板は、前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、目視作業によらず伸縮の影響を受けることもなく、スルホールに電気銅めっきが精度高く形成され、基板の高精度化の進展にも十分対応可能となる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
《図面について》
以下、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図である。
そして図１の（１）図は、準備されたフィルム基材を、（２）図は、被覆工程を、（３）図は、露光工程を、（４）図は、剥離工程を示す。図２の（１）図は、被覆工程を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜の形成工程を、（４）図は、その剥離工程を示す。
図３の（１）図は、めっき工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、パターニング工程を経て製造されたフレキシブルプリント基板を示す。図５は、フレキシブルプリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
【００２３】
《フレキシブルプリント基板Ｆについて》
まず、図５を参照しつつ、フレキシブルプリント基板Ｆについて述べる。フレキシブルプリント基板Ｆ、つまりフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、硬質のリジットプリント配線基板と同様に、絶縁基材の外表面に、導体層として回路パターン７が形成されている。
そしてフレキシブルプリント基板Ｆは、ベース材である絶縁基材が柔軟な絶縁フィルム１よりなり、その両面（表面と裏面，上面と下面，片面と反対面）に、それぞれ回路パターン７が形成されている。
絶縁基材である絶縁フィルム１は、柔軟性を備えており、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度であるが、１２μｍ程度のものも出現している。回路パターン７を形成する銅箔２の肉厚は、例えば４μｍ〜３５μｍ程度である。又、回路パターン７間の回路間スペースも、１０μｍ〜３０μｍ程度と微細化傾向にある。
そしてフレキシブルプリント基板Ｆは、全体的にも柔軟性，屈曲性，フレキシブル性を備えたフィルム状をなし、立体的に折ったり曲げたりして使用される。又、他のプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，ファイン化，極薄化，軽量化等々の進展が著しく、形成される回路パターン７の高密度化，微細化が顕著である。
図５は、このようなフレキシブルプリント基板Ｆの１例を示し、構造エリア的には、配線端部１１，屈曲配線部１０，配線端部１２に、大きく分けられる。そして、中央の屈曲配線部１０が、実際上大きく折ったり曲げたりして使用される箇所であり、配線端部１１，１２の端には、端子１３が配されている。又、屈曲配線部１０は、一般的に両面のいずれかのみに、回路パターン７が形成されており、配線端部１１は、両面に回路パターン７が形成された両面配線部となると共に、スルホール４やランドが配されている。
この図示したフレキシブルプリント基板Ｆは、例えば、ＣＤプレーヤーやＤＶＤプレーヤーにおいて、読み取り用や書き込み用の光ピックアップとして使用される。
フレキシブルプリント基板Ｆは、概略このようになっている。
【００２４】
《製造方法の概要について》
以下、図１，図２，図３等を参照して、本発明のフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法について、説明する。
この製造方法では、両面銅張り積層板よりなるフィルム基材３について、→まず、両面をマスキング層１４、更にはマスキング外層１５で被覆してから、→スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工して、→貫通孔５内を導電化処理すると共に、→マスキング外層１５を剥離する。
それからこの製造方法では、このようなフィルム基材３について、→銅箔２からの給電により、→貫通孔５内を電気銅めっき６した後、→マスキング層１４を剥離してから、回路パターン７を形成する。
このような製造方法について、以下更に詳述する。
【００２５】
《準備されるフィルム基材３について》
このフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、フィルム基材３が準備される。
フィルム基材３は、絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた、両面銅張り積層板よりなる。絶縁フィルム１つまりベース材である絶縁基材は、ポリイミド樹脂製フィルム、アラミド樹脂製フィルム，液晶ポリマー製フィルム，その他、柔軟性と絶縁性を備えた樹脂製フィルムよりなる。銅箔２としては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，めっき箔，等々が使用される。
又、このようなフィルム基材３としては、３層材タイプのものと２層材タイプのものとがある。３層材では、絶縁フィルム１の両面に、接着剤を介して銅箔２が積層されている。接着剤としては、エポキシ樹脂，ハロゲンフリーエポキシ樹脂，高Ｔｇエポキシ樹脂等が使用される。２層材では、絶縁フィルム１の両面に、銅箔２が直接貼り付け積層されている。２層材は、キャスト法，ラミネーター法，メタライジング法（スパッタ法）等により、製作される。
フィルム基材３は、このようになっている。
【００２６】
《マスキング層１４による被覆工程について》
そして、この製造方法では、図１の（２）図に示したように、このように準備されたフィルム基材３について、その両面が、マスキング層１４にて全面被覆される。
すなわちフィルム基材３は、その両面（表面と裏面，上面と下面）が、マスキング層１４を貼り付けてラミネートすることにより、全面的に被覆される。このマスキング層１４としては、感光性ドライフィルム、その他のアルカリ可溶性のフィルムが使用される。なお図中１６は、透明なセパレーターであり、マスキング層１４である感光性ドライフィルムの表面保護用に、全面被覆されている。
このように、マスキング層１４による被覆が実施される。
【００２７】
《露光工程等について》
それから、この製造方法では、図１の（３）図に示したように、フィルム基材３が光を当てて露光され、このよう両面被覆されたマスキング層１４が、光重合により硬化する。
それから、この製造方法では、図１の（４）図に示したように、フィルム基材３は、両面被覆されたマスキング層１４のセパレーター１６が、それぞれ剥離，除去される。
このように露光や剥離が行われる。
【００２８】
《マスキング外層１５による被覆工程について》
次に、この製造方法では、図２の（１）図に示したように、フィルム基材３を被覆する両面のマスキング層１４は、更に、マスキング外層１５にてそれぞれ全面被覆される。このマスキング外層１５は、保護被膜として機能し、後述する導電性被膜１７の形成後で電気銅めっき６前に剥離される。
すなわち、フィルム基材３の両面を被覆するマスキング層１４、つまり前述によりセパレーター１６が剥離されて露出した両面のマスキング層１４は、それぞれ、マスキング外層１５が貼り付けられ、ラミネートされて被覆される。つまり、フィルム基材３は、両面がマスキング層１４とマスキング外層１５とで、２重に全面被覆される。
このマスキング外層１５としては、微粘着性接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルム、その他の接着性を備えたフィルムが使用される。なお、前述したセパレーター１６を、剥離することなく、そのままこのマスキング外層１５として使用することも可能である。そしてマスキング外層１５は、保護被膜として機能し、次の工程の孔あけ加工時や持ち運びハンドリング時において、マスキング層１４やフィルム基材３を保護すべく機能する。
このように、マスキング外層１５による被覆が行われる。
【００２９】
《孔あけ工程について》
次に、この製造方法では、図２の（２）図に示したように、このようにマスキング層１４やマスキング外層１５付とされたフィルム基材３について、スルホール４用の貫通孔５が孔あけ加工される。
スルホール４は、フレキシブルプリント基板Ｆの両面（表面と裏面，上面と下面，片面と反対面）間を貫通する微細孔よりなり、１枚のフレキシブルプリント基板Ｆについて、極めて多数形成される。そしてスルホール４は、両面の回路パターン７間の導通接続用や、回路パターン７に実装される半導体部品等の取り付け用として使用される。その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ以下程度のものが多くなっており、ドリル工法によるもので０．１ｍｍ程度のもの、レーザー工法のものでは０．０５ｍｍ程度のものも出現している。
スルホール４用として使用されることになる貫通孔５が、このように、フィルム基材３に孔あけ加工される。このような孔あけには、ドリルやレーザー等が用いられ、枚葉毎又はRoll to RollのＮＣ加工により実施される。
勿論、このようなフィルム基材３（絶縁フィルム１と銅箔２）に対する貫通孔５の孔あけ加工と同時に、フィルム基材３を両面被覆するマスキング層１４やマスキング外層１５についても、貫通孔５の対応位置が孔あけ加工されることになる。つまり、後でめっきレジストとして機能することになるマスキング層１４について、この段階でこのようにして、貫通孔５に対応，合致した孔が形成され、マスキング層１４は、めっきレジストとして必要な孔付形状とされる。
孔あけ加工は、このように行われる。
【００３０】
《導電性皮膜１７の形成工程等について》
次に、この製造方法では、図２の（３）図，（４）図に示したように、このように孔あけ加工されたマスキング層１４やマスキング外層１５付のフィルム基材３について、貫通孔５等の内壁面に、ダイレクトプレーティング法や無電解銅めっきにより、導電性被膜１９が形成され、貫通孔５が導電化処理される。
図示したダイレクトプレーティング法の場合は、まず、図２の（３）図に示したようにフィルム基材３の全面、つまりフィルム基材３両面のマスキング外層１５外表面、および貫通孔５の内壁面（含、マスキング層１４やマスキング外層１５について形成された孔の内壁面）について、全面的，連続的にカーボン１８処理され、カーボン１８の微細な凹凸が付与される。
それから、図２の（４）図に示したように、マスキング外層１５外表面のカーボン１８が、マスキング外層１５外表面と共に除去される。又は、次にマスキング外層１５を剥離することにより、カーボン１８がマスキング外層１５と共に、マスキング層１４外表面から除去される。
そこでカーボン１８は、貫通孔５の内壁面のみに、付着，残留した状態となる。正確には、貫通孔５の内壁面に露出した絶縁フィルム１による孔面と、銅箔２による孔面と、マスキング層１４による孔面とに、直接的に付与され付着，残留した状態となる。このようなカーボン１８により、貫通孔５の内壁面に導電性皮膜１７が形成される。
なお、このダイレクトプレーティング法では、カーボン１８の代わりに、カーボングラファイト，パラジウム，その他の導電性物質が使用されることもある。又、ダイレクトプレーティング法によらず、無電解銅めっきにより導電性皮膜１７が形成される場合は、上述したカーボン１８に代えて無電解銅めっきが付与，付着される。
このように、導電性皮膜１７が形成されると共に、マスキング外層１５が剥離される。
【００３１】
《めっき工程について》
それから、この製造方法では、図３の（１）図に示したように、貫通孔５に導電性被覆１７が形成されマスキング外層１５が剥離されたフィルム基材３について、電気銅めっき６が実施される。もって、貫通孔５内壁面の導電性被膜１７について、銅を析出させることにより、貫通孔５が導通される。いわゆる、表裏の層間導通が得られる。
すなわち電気銅めっき６は、フィルム基材３について、めっきレジストとして機能するマスキング層１４にてマスキングされていない部分を対象として、つまり貫通孔５の内壁面の導電性被膜１７を対象として、全面的，連続的に銅が析出して実施される。
又、この電気銅めっき６は、フィルム基材３の内層である銅箔２から貫通孔５への給電に基づき、貫通孔５内壁面の導電性被膜１７から、貫通孔５の両面の開口部１９周辺に至るまで、銅の析出が広がって形成される。
このような電気銅めっき６による銅の広がりは、通電時間や電流電圧値等の制御に基づき、銅の析出量をコントロールすることにより、その肉厚やエリアを自在に設定可能である。例えば図示したように、貫通孔５の両開口部１９の外周辺にまで及び、外観上は略フランジ状，鍔形状，ボタン状に形成することも、自在に可能である。
なお、このように略フランジ状，鍔形状，ボタン状部分を備えて電気銅めっき６を形成すると、回路パターン７側との接続が、より確実化されるという利点がある。
このように、電気銅めっき６が実施される。
【００３２】
《剥離工程について》
次に、この製造方法では、図３の（２）図に示したように、マスキング層１４が剥離される。すなわち、上述により電気銅めっき６が行われたフィルム基材３は、剥離液がスプレー噴射されることにより、めっきレジストとして使用されたマスキング層１４が、剥離，除去される。
このように、感光性ドライフィルム１６が剥離される。
【００３３】
《パターンニング工程について》
この製造方法は、このような各工程を辿った後、図３の（３）図に示したように、フィルム基材３の両面に回路パターン７が形成される。
すなわち、公知のステップを辿ることにより、例えば、感光性のドライフィルムの貼り付け被覆，露光，現像，エッチング，剥離等の公知のステップを辿ることにより、フィルム基材３の両面について、それぞれ、残った銅箔２にて回路パターン７が形成される。
もって、例えば図３の（３）図や図５に示した、フレキシブルプリント基板Ｆが製造される。そして、このように製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、半導体部品等が実装されて、使用に供される。
このように、パターニングが実施される。
【００３４】
《作用等》
本発明のフレキシブルプリント基板Ｆの製造方法は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この製造方法では、まず、両面銅張り積層板のフィルム基材３について（図１の（１）図を参照）、まず、両面をマスキング層１４で被覆し（図１の（２）図，（３）図，（４）図を参照）、更に、このマスキング層１４を保護用のマスキング外層１５で被覆してから（図２の（１）図を参照）、貫通孔５を形成し（図２の（２）図を参照）、その内壁面に導電性被膜１７を形成すると共に、マスキング外層１５を剥離する（図２の（３）図，（４）図を参照）。
それから、この製造方法では、フィルム基材３を電気銅めっき６する。すなわち、被覆されたマスキング層１４をめっきレジストとしつつ、フィルム基材３の銅箔２から給電することにより、貫通孔５内壁面の導電性被膜１７についてのみ、限定的かつ連続的に銅を広く析出させて電気銅めっき６し、もって貫通孔５を片面と反対面間で導通させる（図３の（１）図を参照）。
それから、マスキング層１４を剥離してから（図３の（２）図を参照）、銅箔２をパターニングして、回路パターン７を形成する（図３の（３）図を参照）。
そこで、本発明の製造方法によると、次の第１，第２，第３，第４のようになる。
【００３５】
（１）第１に、この製造方法では、フィルム基材３の両面の銅箔２を、めっきレジストであるマスキング層１４にて被覆してマスキングし、もって、エリア的に貫通孔５のみに限定して、電気銅めっき６を行う。そこで、フィルム基材３の両面の銅箔２には、銅が析出せず、一切電気銅めっき６されない。
もって、この製造方法により製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、このような銅箔２にてその両面に回路パターン７が形成されており、この回路パターン７は、全面的に電気銅めっき６されておらず、銅の析出はない。そこで、このフレキシブルプリント基板Ｆは、両面の銅箔２そして回路パターン７が共に電気銅めっき６されている場合に比べ、その分だけ、全体的に柔軟性，屈曲性，フレキシブル性に富んでいる。
特に、屈曲特性が要求される箇所について、高屈曲性を備えている。例えば、端部に位置してスルホール４が配される配線端部１１に対し、中央部に位置して回路パターン７のみが存する屈曲配線部１０となる箇所を、スムーズに折ったり曲げたりすることができる（図５を参照）。
【００３６】
（２）第２に、この製造方法により製造されたフレキシブルプリント基板Ｆは、このように、回路パターン７が一切電気銅めっき６されていない。
そこで、両面の回路パターン７が共に電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その分だけ、重量が軽いと共に、肉厚も薄くなる。
又、銅箔２が電気銅めっき６されていないので、電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、エッチング等がスムーズに行えるようになり、より高密度化，微細化された回路パターン７を、形成することができる。
【００３７】
（３）第３に、この製造方法では、フィルム基材３について、めっきレジストとして機能するマスキング層１４にて被覆してから、貫通孔５を孔あけ加工すると共に、銅箔２にて給電して電気銅めっき６する、方式を採用してなる。
そこで、めっきレジスト形成のために処理が面倒なフォトマスクフィルム９を使用する方式の場合に比べ（図４の（２）図，（３）図，（４）図等を参照）、製造工程が省かれ簡素化されると共に、面倒で煩わしいフォトマスクフィルム９と貫通孔５の位置合わせ作業も、不要化される。
【００３８】
（４）第４に、この製造方法では、このように、まず、めっきレジスト用のマスキング層１４の被覆工程を実施し、次に、貫通孔５の孔あけ工程を実施する。それから、フィルム基材３の銅箔２を利用して、貫通孔５の電気銅めっき６工程を行う、方式を採用してなる。つまり、この製造方法は、貫通孔５の孔あけを利用して、マスキング層１４に対応，合致した孔を形成すると共に、フィルム基材３の内層側から給電，電気銅めっき６するようにした、組み合わせ方式を採用してなる。
そこで、この製造方法により製造されたフレキシブルプリント基板Ｆでは、フィルム基材３の貫通孔５つまりスルホール４について、電気銅めっき６が、ズレなく，正確に，均等に，合致して形成される。つまり、電気銅めっき６は、目視作業によることなく、フィルム基材３の伸縮やフォトマスクフィルム９の伸縮の影響も受けることもなく（図４の（２）図，（３）図，（４）図を参照）、位置精度や寸法精度に優れつつ形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備されたフィルム基材を、（２）図は、被覆工程を、（３）図は、露光工程を、（４）図は、剥離工程を示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、被覆工程を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜の形成工程を、（４）図は、その剥離工程を示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、めっき工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、パターニング工程を経て製造されたフレキシブルプリント基板を示す。
【図４】この種従来例のフレキシブルプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、パネルめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造された、フレキシブルプリント基板を示す。
【図５】フレキシブルプリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  絶縁フィルム
２  銅箔
３  フィルム基材
４  スルホール
５  貫通孔
６  電気銅めっき
７  回路パターン
８  感光性ドライフィルム
９  フォトマスクフィルム
１０  屈曲配線部
１１  配線端部
１２  配線端部
１３  端子
１４  マスキング層
１５  マスキング外層
１６  セパレーター
１７  導電性被膜
１８  カーボン
１９  開口部
Ａ  フレキシブルプリント基板（従来例）
Ｂ  フレキシブルプリント基板（従来例）
Ｆ  フレキシブルプリント基板（本発明）
【図１】
2006108275.tif 000003
【図２】
2006108275.tif 000004
【図３】
2006108275.tif 000005
【図４】
2006108275.tif 000006
【図５】
2006108275.tif 000007