(57)【要約】【課題】カット刃が惰性で動き続けても、セラミックブロックに不要なカットを行うことなく、カット作業を即時に中断できるカット装置を得る。【解決手段】カット装置は、セラミックグリーンブロックＷを載置するテーブル１と、セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブル１を水平駆動させるテーブル駆動手段２と、セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃１３およびカット刃を上下に往復動させるカット刃昇降手段１２を有するカッターブロック１０と、カッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段２０とを備える。カット作業を中断すべき時、カット刃昇降手段１２を停止させると同時にカッターブロック１０を上昇させることで、カット刃１３がセラミックブロックに不要なカットを行うのを防止する。【選択図】    図２
2006326843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に被切断物であるセラミックグリーンブロックを載置するためのテーブルと、
上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、
上記テーブルの上方に配置されて上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃と、このカット刃を上下に往復動させるカット刃昇降手段とを有するカッターブロックと、
上記カッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置。
【請求項２】
上記カッターブロックの昇降ストロークは、上記カット刃の昇降ストロークより大きいことを特徴とする請求項１に記載のカット装置。
【請求項３】
上記カット刃昇降手段は、モータと、モータによって回転駆動される偏心カムと、カット刃に設けられ、偏心カムに接触するフォロワとを備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のカット装置。
【請求項４】
上記テーブルおよびカット刃の状態を常時監視し、上記テーブル駆動手段、カット刃昇降手段およびカッターブロック昇降手段を制御する制御手段を備え、
上記制御手段は、
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了している場合には、カット刃が下死点に到達した後、カット刃が上昇してセラミックグリーンブロックから抜け出たタイミングでテーブルが所定ピッチ量だけ水平移動するよう、上記テーブル駆動手段とカット刃昇降手段とを制御するとともに、
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合には、上記カット刃昇降手段に停止指令を出すとともに、カッターブロック昇降手段に上昇指令を出して、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込まないように制御することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のカット装置。
【請求項５】
上記セラミックグリーンブロックに設けられたカットセンシングマークと、
上記カットセンシングマークを撮像する撮像カメラと、をさらに備え、
上記制御手段は、上記カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出する画像処理部を含むことを特徴とする請求項４に記載のカット装置。
【請求項６】
テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置するカット準備工程と、
上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平移動させると同時に、カット刃をカット刃昇降手段によって降下させ、上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット工程と、を有するセラミックグリーンブロックのカット方法であって、
上記カット工程中にカット動作を停止させる必要があるとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とするセラミックグリーンブロックのカット方法。
【請求項７】
上記カット工程は、
上記テーブルを上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるために、カメラによって上記セラミックグリーンブロックに設けられたカットセンシングマークを撮像する工程と、
上記カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出し、その算出結果によって上記テーブルの移動量を制御する工程とをさらに含み
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前に、上記算出結果に応じた移動量だけ上記テーブルの移動が終了していないとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とする請求項６に記載のセラミックグリーンブロックのカット方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンブロックをカット刃を用いて押し切りカットするセラミックグリーンブロックのカット装置およびカット方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を製造する際、セラミックグリーンブロック（セラミックグリーンシートやその積層体を含む）を所定の寸法にカットする工程が必要である。このようなセラミックグリーンブロックのカット装置として、特許文献１，２にに示されるものがある。
【０００３】
特許文献１には、セラミックグリーンブロックを搭載し、水平方向に所定ピッチずつ間欠移動するテーブルと、セラミックグリーンブロックに対して垂直方向に昇降し、セラミックグリーンブロックをカットするカット刃と、を備えたカット装置が開示されている。
特許文献２には、カット刃を昇降させる駆動源として、サーボモータ、エアーシリンダ、リニアモータ、油圧サーボモータ、カム等を用い、これら駆動源をワークの性質に応じて選択使用するものが開示されている。例えば、偏心カムを用いた駆動源は、エアーシリンダなどを用いた駆動源に比べて高速カットが可能である。
【０００４】
近年、セラミックグリーンブロックのカット工程は高速化が進められており、１回のカットのタクトタイムが例えば３００ｍｓｅｃ程度と非常に短いカット装置も開発されている。このような高速化の一方で、積層セラミック電子部品のサイズは益々小さくなってきており、それに伴って内部電極間のギャップ寸法も小さくなってきていることから、より高精度なカットが要求されている。このためには、単に一定ピッチでテーブルを移動させながらカットを行うだけでは不十分であり、特許文献１に示すように１回カットする毎にカットセンシングマークを画像処理してカット位置を決める必要がある。ところが、カットセンシングマークに汚れが付着していたり、カットセンシングマーク自体が不明瞭であると、画像処理に時間がかかったり、カット位置を検出できないことがあり、カット刃がセラミックグリーンブロックを切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合が生じる。その場合には、カット作業を一旦中断しなければならないが、高速カットを実施すると、カット刃を即時停止させることができず、カット刃が惰性で動き続けることがある。例えば偏心カムを用いたカット刃昇降装置の場合、モータの回転を停止しても、偏心カムはしばらく回り続ける。そのため、本来のカット位置でない位置をカットすることになり、不良カットを生じる結果となる。
【０００５】
また、カット刃の昇降を即時停止させるため、カット刃の動きを拘束するブレーキ機構を別に取り付ける方法もあるが、装置が複雑になるとともに、無理にカット刃の動きを拘束するため、故障の原因になるという欠点がある。
【特許文献１】特開２００５−３４９８１号公報
【特許文献２】特開２００３−１３６４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、カット刃が惰性で動き続けても、セラミックブロックに不要なカットを行うことなく、カット作業を即時に中断させることができるカット装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、請求項１に記載のカット装置または請求項６に記載のカット方法により達成できる。
請求項１に係るカット装置は、上面に被切断物であるセラミックグリーンブロックを載置するためのテーブルと、上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、上記テーブルの上方に配置されて上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃と、このカット刃を上下に往復動させるカット刃昇降手段とを有するカッターブロックと、上記カッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置である。
【０００８】
請求項６に係るカット方法は、テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置するカット準備工程と、上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させると同時に、カット刃をカット刃昇降手段によって降下させ、上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット工程と、を有するセラミックグリーンブロックのカット方法であって、上記カット工程中にカット動作を停止させる必要があるとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とするセラミックグリーンブロックのカット方法である。
【０００９】
本発明の特徴は、カット刃を上下に昇降させるカット刃昇降手段とは別に、カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロック全体を上下に昇降させるカッターブロック昇降手段を設けた点にある。種々の原因によりカットスピードに画像処理速度が追いつかない場合には、カット刃昇降手段を停止させる必要があるが、惰性でカット刃が動き続けることがあるため、本来のカット位置でない位置をカットする恐れがある。そのような場合に、カット刃昇降手段を停止させると同時に、カッターブロックを上昇させることで、惰性でカット刃が動き続けても、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込むのを阻止できる。
また、本発明のカッターブロック昇降手段は、カット刃を強制的に拘束するブレーキ機構とは異なり、カット刃昇降手段に無理な拘束力を与えることがないので、故障の発生を抑制できる。
【００１０】
カッターブロック昇降手段は、カット刃の降下速度より速くカッターブロックを上昇させる必要があるので、カット刃昇降手段より反応速度の高い駆動装置が望ましい。例えば、サーボモータやリニアモータなどのように信号入力からカッターブロックが所定位置まで上昇できる時間が短い駆動装置がよい。また、カット刃を下死点位置で精度よく位置決めできるだけの位置決め精度を持つものがよい。
【００１１】
本発明におけるカット装置の望ましい実施の態様によれば、カッターブロックの昇降ストロークを、カット刃の昇降ストロークより大きくするのがよい。
カッターブロックの昇降ストロークをカット刃の昇降ストロークより大きくすることで、たとえカット刃が惰性で全ストローク分だけ降下しても、カット刃がセラミックグリーンブロックに接触するのを防止できる。また、カット刃は定期的に交換、メンテナンスを実施する必要があるが、カッターブロックの昇降ストロークを大きくすることで、これらの作業がやりやすい位置までカット刃を上昇させることができ、交換、メンテナンス性の向上が図れる。
【００１２】
また、別の態様によれば、カット刃昇降手段を、モータと、モータによって回転駆動される偏心カムと、カット刃に設けられ、偏心カムに接触するカムフォロワとを備えた構成とするのがよい。
この場合には、偏心カムの回転によってカット刃を高速で昇降させることができるので、高速カットを実施できる。但し、偏心カムを利用したカット刃昇降手段の場合、モータへの停止信号を出力しても、即座に偏心カムは停止しないので、カット刃が惰性で動くことがある。このような場合でも、本発明ではカッターブロックを上昇させることで、カット刃がセラミックグリーンブロックの不要な位置をカットするのを防止できる。
【００１３】
他の望ましい態様によれば、テーブルおよびカット刃の状態を常時監視し、テーブル駆動手段、カット刃昇降手段およびカッターブロック昇降手段を制御する制御手段を備え、制御手段は、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了している場合には、カット刃が下死点に到達した後、カット刃が上昇してセラミックグリーンブロックから抜け出たタイミングでテーブルが所定ピッチ量だけ水平移動するよう、テーブル駆動手段とカット刃昇降手段とを制御するとともに、上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合には、上記カット刃昇降手段に停止指令を出すとともに、カッターブロック昇降手段に上昇指令を出して、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込まないように制御するのがよい。
このように制御手段が適正カットか不良カットかを常時監視しているので、常に失敗のないカットを実施できる。
【００１４】
高精度なカットを実現するために、１回カットする毎にカットセンシングマークを画像処理してカット位置を決める手法が採られることがあるが、この場合、カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出し、その算出結果によってテーブルの移動量を制御する必要がある。しかし、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前に、算出結果に応じた移動量だけテーブルの移動が終了していないことがある。この算出結果に応じた移動量だけテーブルの移動が終了していないとは、算出自体ができない場合を含む。このような場合に、カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、カッターブロックを上方に退避させることで、不良カットを未然に防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上の説明のように、本発明によれば、カット刃を上下に昇降させるカット刃昇降手段とは別に、カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロック全体を上下に昇降させるカッターブロック昇降手段を設けたので、カット刃昇降手段を停止させて惰性でカット刃が動き続けることがあっても、カッターブロック昇降手段によってカッターブロックを上昇させることで、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込むのを確実に阻止できる。そのため、不良カットの発生を未然に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１，図２は本発明にかかるカット装置の第１実施例を示す。
この実施例では、セラミック電子部品の製造工程において、多数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着したセラミックグリーンブロックＷを切断する場合を例にして説明するが、これに限るものではない。
【００１８】
テーブル１の水平な上面（載置面）１ａにはセラミックグリーンブロックＷが載置され、真空吸引により保持されている。テーブル１は、セラミックグリーンブロックＷが所定のカット位置にくるようにテーブル駆動装置２によって水平駆動される。セラミックグリーンブロックＷの側面には予めカットセンシングマーク（図示せず）が形成されている。この実施例のテーブル駆動装置２は、モータ３と、モータ３の回転軸に取り付けられたボールネジ４と、ボールネジ４と螺合するテーブル１に設けられたナット部５と、テーブル１を水平方向にガイドするガイドレール６およびスライダ７とで構成されている。モータ３の回転角度によって、テーブル１を高精度に位置決めできる。
なお、テーブル１には、その動きをモニタするセンサ（例えばモータエンコーダ、リニアスケールなど）が設けられており、このセンサによりテーブル１の位置を高精度に検出することが可能である。
【００１９】
テーブル１の上方には、カッターブロック１０が配置されている。カッターブロック１０はベース１１を備えており、このベース１１にカット刃昇降装置１２を介してカット刃１３が取り付けられている。カット刃昇降装置１２は、下端部にカット刃１３を固定したカット刃ホルダ１４と、カット刃ホルダ１４をベース１１に対して昇降自在にガイドするガイド部１５と、カット刃ホルダ１４をベース１１に対して上方へ引き上げる力を発生するスプリング１６と、ベース１１に取り付けられたカット刃昇降用モータ１７とを備えている。モータ１７の回転軸には偏心カム１８が取り付けられ、カット刃ホルダ１４には偏心カム１８と接触するカムフォロワ１９が取り付けられている。偏心カム１８とカムフォロワ１９はスプリング１６のばね力により常時接触している。カムフォロワ１９を省略して偏心カム１８を直接カット刃ホルダ１４に接触させてもよい。偏心カム１８の回転によってカット刃ホルダ１４が下方へ押され、カット刃１３が所定ストロークだけ上下に往復動することができる。カット刃１３の昇降ストロークは偏心カム１８の偏心量によって規定されており、セラミックグリーンブロックＷの厚みよりやや大きく設定されている。モータ１７は一定速度で連続回転するものであり、カット刃１３のタクトタイムが例えば３００ｍｓｅｃ以下になるように高速で回転駆動される。
【００２０】
なお、カット刃１３の昇降位置を検出するために、モータエンコーダなどのセンサを設けてカット刃１３の位置をモニタしてもよい。この場合には、カット刃１３が下死点に到達した後、カット刃１３が上昇してセラミックグリーンブロックＷから抜け出たタイミングでテーブル１が所定ピッチ量だけ水平移動するよう、テーブル駆動装置２を制御できる。カット刃１３の位置をモニタしない場合には、カットのタクトタイムによる時間管理になる。
【００２１】
ベース１１は、カッターブロック昇降装置２０によって上下に昇降駆動される。カッターブロック昇降装置２０は、カット刃昇降装置１２より反応速度が速い駆動装置が望ましく、この実施例ではサーボモータやリニアモータなどの高速駆動可能な直動駆動装置が用いられる。カッターブロック昇降装置２０の昇降ストロークはカット刃１３の昇降ストロークに比べて大きく設定されている。
【００２２】
テーブル駆動用モータ３、カット刃昇降用モータ１７およびカッターブロック昇降装置２０は、制御装置２１によって制御される。テーブル１の両側部には、一対の撮像カメラ３０（図１参照）が配置されており、これらカメラ３０によってセラミックグリーンブロックＷの側面に設けられたカットセンシングマークを撮像する。撮像された画像データは制御装置２１へ送られ、制御装置２１に内蔵された画像処理部２２によって画像データが画像処理され、テーブル１の移動距離が算出される。制御装置２１は算出された移動距離に応じた信号をテーブル駆動用モータ３に出力する。また、制御装置２１には、カット刃昇降用モータ１７の回転速度に応じた１回のカット刃１３のタクトタイムが格納されており、このタクトタイム内でテーブル移動が完了するようにテーブル駆動用モータ３を制御している。
【００２３】
ここで、上記構成よりなるカット装置の動作を、図３，図４にしたがって説明する。
初期状態では、図１に示すようにカット刃１３はセラミックグリーンブロックＷの上方にあり、テーブル１はセラミックグリーンブロックＷを初回のカット位置まで移動させる。ここで、カット刃昇降用モータ１７の駆動を開始し、カット刃１３はカットを開始する。
【００２４】
カット刃１３がセラミックグリーンブロックＷに切り込む前にテーブル１が所定のカット位置で停止している場合には、偏心カム１８の作用によってカット刃１３が降下し、セラミックグリーンブロックＷを押し切りカットする（図３参照）。カット刃１３が下死点に到達した後、カット刃１３が上昇してセラミックグリーンブロックＷから抜け出たタイミングでテーブル１が水平移動を開始するよう、テーブル駆動用モータ３を制御するのがよい。なお、この間、カッターブロック昇降装置２０は停止している。
【００２５】
一方、カット刃１３がセラミックグリーンブロックＷに切り込む前にテーブル１が次回カット位置に到達できない場合がある。この原因は、例えばセラミックグリーンブロックＷの側面に設けられたカットセンシングマークにゴミが付着していたり、カットセンシングマークが不明瞭であったりして、カット位置を明瞭に判別できず、そのためカット位置の算出が間に合わない場合などである。このとき、カット刃昇降用モータ１７に停止指令を出すが、偏心カム１８は惰性で回転することがあり、カット刃１３がセラミックグリーンブロックＷを不必要に切り込む可能性がある。そこで、制御装置２１はカット刃昇降用モータ１７に停止指令を出すと同時に、カッターブロック昇降装置２０に上昇指令を出して、カット刃１３がセラミックグリーンブロックＷに切り込まないように制御する（図４参照）。
【００２６】
図５は上記カット装置の動作を説明するフローチャート図である。
スタートすると、まず初回カット位置のカットセンシングマークをセンシングする（ステップＳ１）。このセンシング処理には、セラミックグリーンブロックＷのカットセンシングマークをカメラ３０で撮像し、この画像データを画像処理し、テーブル１の移動距離を算出する処理を含む。そして、算出された移動距離に応じた初回カット位置に向かってテーブル１を移動させるべくテーブル駆動用モータ３に移動指令を出す（ステップＳ２）。一方、カット刃昇降用モータ１７にもほぼ同時に駆動指令を出す（ステップＳ３）。カット刃昇降用モータ１７に一度駆動指令を出せば、モータ１７は自動的に連続回転するので、カット刃１３はカットを繰り返す。
次に、制御装置２１はカット前にテーブル移動が完了したかどうかのチェックを実施する（ステップＳ４）。このチェックは、テーブルの動きをモニタするセンサ（図示せず）の信号に基づいて実施する。カットセンシングマークの汚れやずれなどによってカット位置を即座に算出できないことがあり、カット刃１３の１回のタクトタイム内でテーブル移動が完了しないと判定された場合、あるいはカット刃１３がセラミックグリーンブロックＷに切り込む前にテーブル移動が完了しないと判定された場合には、カット刃１３の駆動を停止させるべくカット刃昇降用モータ１７に停止指令を出し（ステップＳ５）、同時にカッターブロック１０を上昇させるべくカッターブロック昇降装置２０に上昇指令を出す（ステップＳ６）。これにより、カッターブロック１０が急速に上昇し、偏心カム１８が惰性で回転しても、カット刃１３がセラミックグリーンブロックＷに不必要に切り込むのを防止できる。
移動完了チェックにより、テーブル移動が完了していると判定された場合には、カット刃１３によって初回カット位置でセラミックグリーンブロックＷを押し切りカットする。初回のカット終了後、次回カット位置のカットセンシングマークをセンシングし（ステップＳ７）、次回カット位置に向かってテーブル１を移動させるべくテーブル駆動用モータ３に移動指令を出す（ステップＳ８）。
次に、セラミックグリーンブロックＷに対して全カットが終了したかどうかを判定し（ステップＳ９）、全カットが終了していない場合にはステップＳ４以下の処理を繰り返し、全カットが終了した場合にはカット刃昇降用モータ１７に停止指令を出し（ステップＳ１０）、処理を終了する。
【００２７】
本発明は上記実施例に限定されるものではない。
上記実施例では、カット刃が上下方向に昇降することでセラミックグリーンブロックＷを押し切りカットする例について説明したが、カット刃は上下に平行移動する例に限らず、カット刃の長手方向の一端側を支点とし、他端側を上下に移動させることにより、揺動方式により押し切りカットしてもよい。
カット刃昇降手段として、モータと偏心カムとを用いた例を示したが、これに限るものではなく、例えば流体圧シリンダを用いた例、リニアモータを用いた例、モータとボールネジとを用いた例など種々の手段を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかるカット装置の第１実施例の斜視図である。
【図２】図１に示すカット装置の初期状態の側面図である。
【図３】図１に示すカット装置のカット時の側面図である。
【図４】図１に示すカット装置のカット中断時の側面図である。
【図５】本発明にかかるカット装置の動作を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００２９】
Ｗ          セラミックグリーンブロック
１          テーブル
２          テーブル駆動装置
３          テーブル駆動用モータ
１０        カッターブロック
１２        カット刃昇降装置
１３        カット刃
１７        カット刃昇降用モータ
１８        偏心カム
１９        カムフォロワ
２０        カッターブロック昇降装置
２１        制御装置
２２        画像処理部
３０        撮像カメラ
【図１】
2006326843.tif 000003
【図２】
2006326843.tif 000004
【図３】
2006326843.tif 000005
【図４】
2006326843.tif 000006
【図５】
2006326843.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月21日(2006.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
上面に被切断物であるセラミックグリーンブロックを載置するためのテーブルと、
上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、
上記テーブルの上方に配置され、上記セラミックグリーンブロックをカットするためのカット刃と、
上記カット刃を上下に往復駆動させ、上記カット刃で上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃昇降手段と、
上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
上記カット刃昇降手段は、モータと、上記モータによって回転駆動される偏心カムと、上記カット刃に設けられ、上記偏心カムに接触するフォロワとを備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のカット装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的は、請求項１に記載のカット装置または請求項６に記載のカット方法により達成できる。
請求項１に係るカット装置は、上面に被切断物であるセラミックグリーンブロックを載置するためのテーブルと、上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、上記テーブルの上方に配置され、上記セラミックグリーンブロックをカットするためのカット刃と、上記カット刃を上下に往復駆動させ、上記カット刃で上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃昇降手段と、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置である。