(57)【要約】【課題】キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】シート５に粘着層５ａによって接着保持されたチップ６を保持ツール２０によってピックアップする電子部品ピックアップ方法において、粘着層５ａとして、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する化合物を含有した粘着剤を用いる。ピックアップ動作においては、ピックアップすべきチップ６の下方に光照射部８を位置させてこのチップ６の裏面側に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射し、粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６の裏面と粘着層５ａとの接合界面にガス層Ｇを形成した状態で、保持ツール２０をチップ６の上面に接触させてピックアップする。【選択図】図７
2006108280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリアからピックアップする電子部品ピックアップ方法であって、
ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によって前記接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程とを含むことを特徴とする電子部品ピックアップ方法。
【請求項２】
前記光照射工程における光照射開始タイミングから所定の時間が経過した後に、前記保持ツールを下降させることを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ方法。
【請求項３】
光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリアからピックアップする電子部品搭載方法であって、
ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によって前記接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程と、前記保持ツールによってピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程と、前記電子部品認識工程での認識結果を反映させて前記保持ツールに保持された電子部品と基板との位置合わせ行う電子部品位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。
【請求項４】
前記光照射工程における光照射開始タイミングから所定の時間が経過した後に、前記保持ツールを下降させることを特徴とする請求項４記載の電子部品搭載方法。
【請求項５】
光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数の電子部品を接着保持した光透過性のキャリアを支持する部品供給ステージと、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射部と、前記部品供給ステージと前記光照射部とを相対的に移動させることにより前記光照射部の光の照射範囲をピックアップすべき電子部品の下面に位置合わせする相対移動機構と、前記電子部品が搭載される基板を保持する基板保持ステージと、前記キャリア上の電子部品をピックアップして保持する保持ツールと、前記保持ツールを前記部品供給ステージと前記基板保持ステージとの間を往復移動させて電子部品を基板に搭載する部品搭載機構と、前記保持ツールに保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識部と、前記光照射部、前記相対移動機構、前記部品搭載機構および前記電子部品認識部の動作を制御する制御部とを備え、
この制御部は、ピックアップすべき電子部品の下方に前記光照射部を位置させるアライメント工程を前記相対移動機構に行わせ、前記電子部品の裏面の接着性物質に対して前記キャリアの下面から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程を前記光照射部に行わせ、前記光照射工程において接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程を前記部品搭載機構に行わせ、前記保持ツールにピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程を前記電子部品認識部に行わせ、前
記電子部品認識工程における認識結果を反映して前記保持ツールに保持された電子部品と基板とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされた電子部品を基板に搭載する電子部品搭載工程を前記部品搭載機構に行わせる搭載動作処理部を含むことを特徴とする電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアに接着保持された電子部品をピックアップする電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから切り出された個片の半導体チップをリードフレームなどの基板に実装するダイボンディング装置は、キャリアとして用いられるシートに接着状態で保持された半導体チップを、個片ごとにシートから剥がして取り出すピックアップ装置を備えている。このピックアップ装置において、接着状態の半導体チップをシートから剥離する方法として、従来用いられていたエジェクタピンによる突き上げ方式に替えて、紫外線照射による方式が実用化されるようになっている（例えば特許文献１参照）。この方式は、半導体チップをシートに接着する接着剤として、紫外線照射によって粘着力が低減する特性を備えた接着剤を用いるものであり、半導体チップの取り出しに際し紫外線を照射することによって、シートに半導体チップを保持する粘着力を低減させ、吸着コレットによる半導体チップのピックアップを容易にしている。
【特許文献１】特開平８−２８８３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の特許文献例に示す方式では、紫外線照射による粘着力低減効果にばらつきが避けられず、半導体チップのピックアップを安定して行うことが難しかった。特に薄型の半導体チップに対しては、ピックアップ動作の不具合による割れや欠けなどのダメージの発生を有効に防止することが困難で、紫外線照射方式によるシート剥離を安定して高い生産性で実用化することができなかった。
【０００４】
そこで本発明は、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品ピックアップ方法は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリアからピックアップする電子部品ピックアップ方法であって、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によって前記接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程とを含む。
【０００６】
本発明の電子部品搭載方法は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリアからピックアップする電子部品の搭載方法であって、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によって前記接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップ
する保持ツール昇降工程と、前記保持ツールによってピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程と、前記電子部品認識工程での認識結果を反映させて前記保持ツールに保持された電子部品と基板との位置合わせ行う電子部品位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載工程とを含む。
【０００７】
本発明の電子部品搭載装置は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数の電子部品を接着保持した光透過性のキャリアを支持する部品供給ステージと、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射部と、前記部品供給ステージと前記光照射部とを相対的に移動させることにより前記光照射部の光の照射範囲をピックアップすべき電子部品の下面に位置合わせする相対移動機構と、前記電子部品が搭載される基板を保持する基板保持ステージと、前記キャリア上の電子部品をピックアップして保持する保持ツールと、前記保持ツールを前記部品供給ステージと前記基板保持ステージとの間を往復移動させて電子部品を基板に搭載する部品搭載機構と、前記保持ツールに保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識部と、前記光照射部、前記相対移動機構、前記部品搭載機構および前記電子部品認識部の動作を制御する制御部とを備え、この制御部は、ピックアップすべき電子部品の下方に前記光照射部を位置させるアライメント工程を前記相対移動機構に行わせ、前記電子部品の裏面の接着性物質に対して前記キャリアの下面から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程を前記光照射部に行わせ、前記光照射工程において接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程を前記部品搭載機構に行わせ、前記保持ツールにピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程を前記電子部品認識部に行わせ、前記電子部品認識工程における認識結果を反映して前記保持ツールに保持された電子部品と基板とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされた電子部品を基板に搭載する電子部品搭載工程を前記部品搭載機構に行わせる搭載動作処理部を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対してキャリアの下面側から光を照射することによって接着性物質から発生した気体が、キャリアの上面と電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールを電子部品の上面に接触させてピックアップすることにより、電子部品をキャリアから容易に剥離させることができ、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の動作フロー図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における動作タイミングの説明図、図５、図６，図７，図８，図９は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して、電子部品搭載装置の構造を説明する。図１において、基台１上には部品供給ステージ２が配設されている。部品供給ステージ２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３は、シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で接着保持されている。
【００１１】
チップ６のキャリアとして用いられるシート５は、透明樹脂など光透過性材質をシート状に整形したものであり、シート５の上面には、以下の性質を有する粘着剤（接着性物質）を薄膜状にした粘着層５ａが形成されている。粘着剤としては、光を照射することにより気体を発生する性質を有する化合物（例えばアジド基など紫外線照射により分解して窒素ガスを発生する性質を有するもの（特開２００１−２００２３４号公報参照））を含有した組成の粘着剤が用いられる。
【００１２】
すなわちシート５は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数のチップ６を接着保持した光透過性のキャリアとなっており、部品供給ステージ２は、治具４に装着されたシート５を治具ホルダ３によって支持する。このようにチップ６を粘着層５ａによって保持するキャリアとしてこのような粘着層５ａを有するシート５を用いることにより、後述するように、チップ６をシート５からピックアップする際のチップ６の剥離を容易にすることができる。
【００１３】
治具ホルダ３に保持されたシート５の下方には、光照射部８がＸ軸テーブル７Ｘ、Ｙ軸テーブル７Ｙよりなる光照射部移動機構７によって水平移動自在に配設されている。光照射部８は、シート５の下面に当接する筒状の導光部８ａおよび導光部８ａの下方に内蔵されたＵＶ光源部８ｂ（図６参照）を備えており、ＵＶ光源部８ｂから上方に投射された紫外線を導光部８ａの内部を介してシート５の下面に照射する。
【００１４】
図６に示すように、導光部８ａの上面には中央部に設けられた透光体９ａの周囲を遮光体９ｂによって囲んだ構造の当接板９が装着されている。ＵＶ光源部８ｂから投射された紫外線は、透光体９ａを透過してシート５の下面に照射される。ここで投光体９ａは紫外線の照射範囲が１つのチップ６のみに限定されるような大きさとなっており、光照射部８をピックアップ対象のチップ６に位置合わせすることにより、このチップ６の裏側に位置する粘着層５ａのみに紫外線が照射される。
【００１５】
チップ６を部品供給ステージ２から取り出すピックアップ動作においては、光照射部移動機構７によって光照射部８を水平移動させて透光体９ａがピックアップ対象となるチップ６の直下に位置するようにアライメント動作を行い、この状態でＵＶ光源部８ｂを点灯して、ピックアップ対象のチップ６の直下に位置するシート５の下面に対して紫外線を照射する。これにより、紫外線はシート５を透過して粘着層５ａに照射され、粘着層５ａから窒素ガスが発生する。そして発生した窒素ガスがチップ６と粘着層５ａとの接着界面に滞留してガス層を形成することにより、粘着層５ａがチップ６を接着保持する保持力が大幅に低下し、チップ６のシート５からの剥離が容易となる。
【００１６】
すなわち上記構成において、光照射部８は、ピックアップすべきチップ６の裏面に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射することにより、粘着層５ａから窒素ガスを発生させる機能を有している。光照射部移動機構７は、部品供給ステージ２と光照射部８とを相対的に移動させることにより、光照射部８の光の照射範囲をピックアップすべきチップ６の下面に位置合わせする相対移動機構となっている。なお光照射部８にシート５を下面側から吸着保持する吸着機構を設けることにより、後述するシート５からのチップ６の剥離をより安定して行うことができる。
【００１７】
基台１上には、部品供給ステージ２に隣接して第２のカメラ１３および基板保持ステージ１０が配設されている。基板保持ステージ１０はベース部１０ａに基板保持テーブル１１を載置した構成となっており、基板保持テーブル１１はチップ６が搭載される基板１２を保持する。基板保持テーブル１１を対象とした基板１２の搬入・搬出は、基板搬送機構２１（図２参照）によって行われる。
【００１８】
基台１上面の両端部に立設された支持ポスト１ａには、水平な上部フレーム１５が架設されており、上部フレーム１５には第１のカメラ１７が第１のカメラ移動機構１６によって水平移動自在に配設されている。第１のカメラ移動機構１６によって第１のカメラ１７を移動させることにより、第１のカメラ１７はシート５に保持された任意のチップ６の上方に位置し、このチップ６を撮像する。そしてこの撮像結果を制御部２３の第１の部品認識部２３ｂ（図２参照）によって認識処理することにより、任意のチップ６の位置が認識される。
【００１９】
上部フレーム１５には部品保持ヘッド１９が部品保持ヘッド移動機構１８によって水平移動自在に配設されている。部品保持ヘッド１９の下部には保持ツール２０が装着されており、部品保持ヘッド１９を部品供給ステージ２上に移動させて保持ツール２０をピックアップ対象のチップ６に位置合わせさせて下降させることにより、保持ツール２０はチップ６の上面に接触し、このチップ６を真空吸着により保持する。
【００２０】
このピックアップ動作によりチップ６を保持した部品保持ヘッド１９を基板保持ステージ１０の上方に移動させ、基板保持テーブル１１に保持された基板１２に対して保持ツール２０を昇降させることにより、保持ツール２０に保持されたチップ６は基板１２に搭載される。部品保持ヘッド移動機構１８および部品保持ヘッド１９は、シート５上のチップ６をピックアップして保持する保持ツール２０を備え、部品供給ステージ２と基板保持ステージ１０との間を往復移動してチップ６を基板１２に搭載する部品搭載機構となっている。
【００２１】
部品保持ヘッド１９が部品供給ステージ２から基板保持ステージ１０へ移動する移動経路の下方には第２のカメラ１３が配設されており、第２のカメラ１３は保持ツール２０に保持されたチップ６を下方から撮像する。そしてこの撮像結果を第２の部品認識部２３ｃによって認識処理することにより、保持ツール２０に保持された状態におけるチップ６の位置が認識される。部品保持ヘッド１９によってチップ６を基板１２に搭載する際には、この位置認識結果を反映して、チップ６の基板１２に対する位置合わせが行われる。
【００２２】
次に図２を参照して、制御系の構成を説明する。制御部２３は、内部機能として搭載動作処理部２３ａ、第１の部品認識部２３ｂ、第２の部品認識部２３ｃ、記憶部２３ｄを備えており、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８より成る部品搭載機構、光照射部８、相対移動機構である光照射部移動機構７、基板搬送機構２１の動作や処理を制御する。操作・入力部２２はキーボードなどの入力手段であり、操作指令や時間パラメータＴ１，Ｔ２などの各種データを入力する。
【００２３】
ここで、搭載動作処理部２３ａが、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８、光照射部８、光照射部移動機構７、基板搬送機構２１の各部を制御することにより、後述する電子部品搭載動作が実行される。第１の部品認識部２３ｂは、第１のカメラ１７による撮像結果を認識処理することにより、部品供給ステージ２においてシート５に保持されたチップ６の位置を認識する。また第２の部品認識部２３ｃは、第２のカメラ１３による撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド１９によって保持された状態のチップ６の位置を認識する。第２のカメラ１３および第２の部品認識部２３ｃは、保持ツール２０に保持されたチップ６の位置を認識する電子部品認識部となっている。このように制御部２３は、光照射部８、相対移動機構、部品搭載機構および電子部品認識部の動作を制御する構成となっている。
【００２４】
記憶部２３ｄには、時間パラメータＴ１，Ｔ２が記憶されている。時間パラメータＴ１，Ｔ２は、後述する電子部品搭載動作において、チップ６の剥離を容易にする効果が確実
に得られるような動作条件を実現するために設定される。図４に示すように、時間パラメータＴ１は、ＵＶ光源部８ｂの点灯タイミングｔａから消灯タイミングｔｂまでの時間を示している。すなわちＵＶ照射によって粘着層５ａから十分な量の窒素ガスの発生が見込まれる必要な時間を時間パラメータＴ１として設定する。時間パラメータＴ１を適正に設定することにより、ＵＶ光源部８ｂが点灯状態にある動作時間の無駄を排除することができる。
【００２５】
また時間パラメータＴ２は、ＵＶ光源部８ｂの点灯タイミングｔａから保持ツール下降工程開始タイミングｔｃまでの時間を示している。すなわち、保持ツール２０でシート５上のチップ６をピックアップするタイミングが、発生した窒素ガスによるガス層が十分に形成された後となることを見込んで時間パラメータＴ２を設定する。時間パラメータＴ２を適正に設定することにより、十分な大きさのガス層をチップ６の裏面と粘着層５ａの接着界面に形成した後で保持ツール２０によるチップ６のピックアップを行うことができる。これにより、保持ツール２０によってチップ６を保持してシート５から剥離する際の、窒素ガスによる剥離促進効果を確実なものとすることができる。そして保持ツール下降工程開始タイミングｔｃ以降、保持ツール２０の下降に要する所定の動作時間の後に、保持ツール２０はチップ６に接触する。
【００２６】
次に電子部品搭載動作について、図３のフローに沿って各図を参照しながら説明する。この電子部品搭載動作は、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する粘着層５ａによって光透過性のシート５の上面に接着保持されたチップ６を、保持ツール２０によって保持してシート５からピックアップする電子部品の搭載方法を構成する。
【００２７】
図３において、まず第１の電子部品認識工程を実行する（ＳＴ１）。すなわち、図５に示すように、第１のカメラ１７をピックアップすべきチップ６の上方に位置させてチップ６を撮像し、撮像結果を第１の部品認識部２３ｂによって認識処理することにより、チップ６の位置を認識する。なおこの状態においては、光照射部８はピックアップすべきチップ６に対して正しく位置合わせされておらず、の透光体９ａはチップ６の中心に対して位置ずれした状態にある。
【００２８】
ついでアライメント工程を実行する（ＳＴ２）。すなわち、第１の電子部品認識工程での認識結果に基づいて上述の位置ずれを補正し、光照射部８をピックアップすべきチップ６の下方に正しく位置合わせする。これにより、図６に示すように透光体９ａがこのチップ６の直下に位置し、この状態で光照射工程が実行される（ＳＴ３）。すなわち図６に示すように、ＵＶ光源部８ｂを点灯して、ピックアップすべきチップ６の裏面に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射することにより、粘着層５ａから窒素ガスを発生させる。この光照射は予め時間パラメータＴ１として設定された所定の時間Ｔ１だけ継続して実行され、この間にピックアップすべきチップ６の上方から第１のカメラ１７を退避させるとともに、部品保持ヘッド１９をこのチップ６の上方に位置させる。
【００２９】
そしてタイマによって時間Ｔ２の経過を監視し（ＳＴ４）、所定の時間Ｔ２がタイムアップして粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６と粘着層５ａとの接着界面に十分な量で溜まり、図７に示すようにガス層Ｇが形成されたならば、保持ツール下降工程を実行する（ＳＴ５）。すなわち図８に示すように、保持ツール２０を下降させてチップ６の上面に接触させ、真空吸着によりチップ６を保持する。次いで保持ツール上昇工程を実行し（ＳＴ６）、図９に示すように、保持ツール２０をチップ６とともに上昇させて、チップ６をシート５から剥離してピックアップする。
【００３０】
換言すれば上述の保持ツール下降工程および保持ツール上昇工程は、光照射工程によって粘着層５ａから発生した窒素ガスがシート５の上面とチップ６の裏面との界面に存在す
る状態で保持ツール２０をチップ６の上面に接触させ、その後保持ツール２０を上昇させてチップ６をピックアップする保持ツール昇降工程に相当する。そして保持ツール下降工程においては、前述のように光照射工程における光照射開始タイミングから所定の時間Ｔ２が経過した後に、保持ツール２０を下降させるようにしている。これにより、保持ツール上昇工程を高速で行うことが可能となり、全体としてピックアップ動作を高速化できる。
【００３１】
チップ６をピックアップしたならば、第２の電子部品認識工程を実行する（ＳＴ７）。すなわち部品保持ヘッド１９を第２のカメラ１３の上方に移動させ、保持ツール２０によって保持されたチップ６を第２のカメラ１３によって撮像し、撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド１９に保持された状態のチップ６の位置を認識する。上述の光照射工程では、保持ツール２０がチップ６に接触する前に窒素ガスが発生するので、チップ６が移動して位置ずれを起こすことが考えられる。よって、チップ６を基板１２へ実装するときは、保持ツール２０に保持されたチップ６の位置を認識することが必要である。
【００３２】
この後、部品保持ヘッド１９は基板保持ステージ１０へ移動し、電子部品位置合わせ工程を実行する（ＳＴ８）。すなわち、電子部品認識工程での認識結果を反映させて部品保持ヘッド移動機構１８を制御し、保持ツール２０に保持されたチップ６と基板１２との位置合わせ行う。ついで電子部品搭載工程を実行し（ＳＴ９）、位置合わせされたチップ６を基板１２に搭載する。
【００３３】
制御部２３は前述のように、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８、光照射部８、光照射部移動機構７、基板搬送機構２１の各部を制御する搭載動作処理部２３ａを機能要素として含んでおり、搭載動作処理部２３ａが各部を制御して以下の動作工程を行わせることにより、電子部品搭載装置によって上述の一連の電子部品搭載動作が実行されるように構成されている。
【００３４】
すなわち、ピックアップすべきチップ６の下方に光照射部８を位置させるアライメント工程を光照射部移動機構７に行わせ、チップ６の裏面の粘着層５ａに対してシート５の下面から紫外線を照射することにより、粘着層５ａから窒素ガスを発生させる光照射工程を光照射部８に行わせる。そして光照射工程において粘着層５ａから発生した窒素ガスがシート５の上面とチップ６の裏面との界面に存在する状態で、保持ツール２０をチップ６の上面に接触させ、その後保持ツール２０を上昇させてチップ６をピックアップする保持ツール昇降工程を、部品保持ヘッド移動機構１８、部品保持ヘッド１９より成る部品搭載機構に行わせる。
【００３５】
そしてさらに保持ツール２０にピックアップされて保持されたチップ６の位置を認識する電子部品認識工程を、第２のカメラ１３および第２の部品認識部２３ｃよりなる電子部品認識部に行わせ、電子部品認識工程における認識結果を反映して保持ツール２０に保持されたチップ６と基板１２とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされたチップ６を基板１２に搭載する電子部品搭載工程を、前述の部品搭載機構に行わせる。
【００３６】
このような構成を採用することにより、半導体チップのピックアップに際し紫外線を照射することによって、キャリアに半導体チップを保持する粘着力を低減させる構成の従来の電子部品ピックアップ装置おける課題を解決することが可能となっている。すなわち従来装置においては紫外線照射による粘着力低減効果のばらつきに起因してピックアップ動作を安定して行うことが困難で、特に薄型の半導体チップに対しては、ピックアップ動作の不具合による割れや欠けなどのダメージの発生を有効に防止することが困難であった。
【００３７】
これに対し、本実施の形態に示す電子部品ピックアップ装置においては、紫外線照射によって窒素ガスを発生する粘着剤を用いることにより、半導体チップとシートとの界面に窒素ガスの気体層が介在した状態で半導体チップを取り出すことができ、半導体チップをシートから容易にしかも短時間で剥離することが可能となっている。これにより、半導体チップの割れや欠けなどの不具合の発生頻度を高めることなく半導体チップのピックアップ動作の高速化が実現され、シートに接着保持された半導体チップのピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法ならびに電子部品搭載装置は、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができるという効果を有し、ダイボンディング装置において粘着シートに保持された電子部品をピックアップして基板に搭載する用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の動作フロー図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における動作タイミングの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【符号の説明】
【００４０】
２  部品供給ステージ
５  シート
５ａ  粘着層
６  チップ
７  光照射部移動機構
８  光照射部
１０  基板保持ステージ
１２  基板
１３  第２のカメラ
１６  第１のカメラ移動機構
１７  第１のカメラ
１８  部品保持ヘッド移動機構
１９  部品保持ヘッド
２０  保持ツール
【図１】
2006108280.tif 000003
【図２】
2006108280.tif 000004
【図３】
2006108280.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006108280.tif 000007
【図６】
2006108280.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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