(57)【要約】【課題】  インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、生産性が格段に向上させることができ、インモールド転写の際に離型層とベースフィルムの剥離がなく、成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムを提供する。【解決手段】  ポリエステルフィルムおよびそのうえに設けられカチオンポリマーを含有する帯電防止層からなり、カチオンポリマーとして特定のモノマー成分（ａ）を含有することを特徴とする、インモールド転写用フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムおよびそのうえに設けられカチオンポリマーを含有する帯電防止層からなり、カチオンポリマーは下記式で表されるモノマー成分（ａ）を含有することを特徴とする、インモールド転写用フィルム。
【化１】
2006187950.tif 000010
【請求項２】
カチオンポリマーがモノマー成分（ａ）と非反応性モノマー成分（ｂ）と反応性モノマー成分（ｃ）とから構成され各成分の組成比率が下記式を満たす、請求項１記載のインモールド転写用フィルム。
３０モル％≦ａ＜７９モル％                  
２０モル％≦ｂ＜１００−（ａ＋ｃ）モル％    
１モル％≦ｃ≦４０モル％                    
【請求項３】
帯電防止層が、さらに架橋剤を含有する、請求項１記載のインモールド転写用フィルム。
【請求項４】
帯電防止層の表面固有抵抗が１×１０１３Ω／□以下、かつ５０℃の温水に１０時間浸漬させた後の帯電防止性の塗布層表面の表面固有抵抗変化率が１００以下である、請求項１記載のインモールド転写用フィルム。  
【請求項５】
ポリエステルフィルムの帯電防止層とは反対側に易接着層が設けられる、請求項１記載のインモールド転写用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインモールド転写用フィルムに関し、詳しくは射出成形等において成形と同時に転写印刷するインモールド転写用の転写箔（インモールド用転写箔）の支持フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インモールド用転写箔として、ポリエステルフィルムをベースフィルムとし、そのうえに離型層（メジューム層）を設け、さらにこの離型層のうえに印刷層を塗工したものが用いられている。
【０００３】
このインモールド用転写箔は、成形転写後に離型層面と印刷層面との間で剥がされ、分離される。すなわち、成形転写後に印刷層は成形品の表面に接着して製品として取出され、離型層はベースフィルムのうえに設けられた状態で製品から取り除かれる。
【０００４】
しかし、従来のインモールド用転写箔では、離型層とベースフィルムとの接着力が不十分であったり、離型層面と印刷層面との離型性が不十分である場合が多く、成形転写後の前記剥離処理で離型層面とベースフィルム面との間で剥離が生じて、離型層が印刷層と共に成形品の表面に残って取出されてしまうことが頻発する。この問題は、インモールド転写において、積層フィルムが変形される際の歪みにより離型層とベースフィルムとが剥れることに起因していると考えられる。
【０００５】
この点を改良するには、ベースフィルムと離型層の間に接着層を設け、ベースフィルムと離型層との接着性を改良することが有効である。しかし、接着層を構成する樹脂は、良好な接着特性を得ようとすると耐溶剤性の低いものを使うことになる。このため、離型層を塗工する際溶剤によって溶解したり、軟らかくなった接着層が離型層塗工具にて部分的に剥ぎ取られ、離型層とベースフィルムとの接着強度が低下するという、新たな問題が生じる。また、接着層を積層したフィルムはフィルム同士が粘着し易く、耐ブロッキング性が劣り、このフィルムのうえに離型層を設ける際のハンドリング性に劣る問題がある。
【０００６】
さらに近年、インモールド転写はより高い生産性が求められており、成形速度を向上させることが試みられている。インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電による転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着が発生し、生産性を落とすことがある。また、成形時に金型がポリエステルフィルムから発生するオリゴマーによって汚染され、金型の洗浄頻度多くなり、生産性を下げる原因となっている。
【０００７】
通常、ゴミや埃付着を防止するためにフィルム表面に帯電防止剤を塗工し、それらの付着を防止する。しかし、一般的な帯電防止剤はイオン性の化合物であり、水に対して弱く、インモールド用転写箔の印刷等の工程では不要物等の除去に洗浄水が用いられ、帯電防止層が洗浄水で溶出する問題がある。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１１５２９５号公報
【特許文献２】特開２００４−２２３８００号公報
【特許文献３】特開２００４−１７４９７５号公報
【特許文献４】特開２００４−５８６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消することを目的とし、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、生産性を格段に向上させることができ、インモールド転写の際に離型層とベースフィルムの剥離がなく、成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は、ポリエステルフィルムおよびそのうえに設けられカチオンポリマーを含有する帯電防止層からなり、カチオンポリマーは下記式で表されるモノマー成分（ａ）を含有することを特徴とする、インモールド転写用フィルムである。
【００１１】
【化１】
2006187950.tif 000002
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、生産性を格段に向上させることができ、インモールド転写の際に離型層とベースフィルムの剥離がなく、成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
［ポリエステルフィルム］
本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを例示することができる。
【００１４】
ポリエステルは、これらのポリエステルの共重合体であってもよく、上記ポリエステルを主体（例えば８０モル％以上の成分）とし、少割合（例えば２０モル％以下）の他の種類の樹脂とブレンドしたものであってもよい。ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレートが力学的物性と成形性のバランスがよいので特に好ましい。
【００１５】
ポリエステルフィルムは、実質的に滑剤微粒子を含有しないことが好ましい。ここでいう滑剤微粒子は、触媒に起因する微粒子としてポリエステル重合の際に必然的に含有される微粒子以外の微粒子であり、フィルムの表面を粗くする目的で添加される微粒子を意味する。ポリエステルフィルム中に実質的に滑剤微粒子を含有しないことにより、インモールド成型による印刷で、高精彩な印刷を得ることができるため好ましい。滑剤微粒子がポリエステルフィルム中に存在すると、二軸製膜後のフィルム表面粗さが粗くなり、高精彩な印刷できないため好ましくない。
【００１６】
ポリエステルフィルムはインモールド用転写箔の印刷層を反対面から確認することがありるため、透明性が高い方が好ましい。なお、ポリエステルフィルムは、例えば着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤を含有してもよい。
【００１７】
ポリエステルフィルムは、例えば次の方法で製造することができる。すなわち、ポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて非晶未延伸フイルムとし、縦方向および横方向に延伸する。縦方向の延伸は例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、縦方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは２．５〜３．５倍に延伸する。横方向の延伸は、例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、横方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは３．０〜４．０倍に延伸する。二軸延伸後の面積倍率を１３以下とすることが好ましい。
【００１８】
なお、フィルムの延伸後には熱固定処理を行なうことが好ましい。熱固定処理は、最終延伸温度より高く融点以下の温度内で１〜３０秒の時間内行なうことが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは１５０〜２５０℃の温度、２〜３０秒の時間の範囲で選択して熱固定することが好ましい。その際、２０％以内の制限収縮もしくは伸長、または定長下で行ない、また２段以上で行なってもよい。
【００１９】
ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さは、好ましくは１〜１０ｎｍである。ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さをこの範囲とすることにより、塗布層の表面の中心線平均表面粗さが１〜１０ｎｍであるインモールド転写用フィルムを得ることができる。
【００２０】
ポリエステルフィルムの厚みは、インモールド転写として使用する場合にハンドリング性、成形性、透明性の点から必要な強度を得るために、好ましくは１２〜１００μｍ、さらに好ましくは２５〜７５μｍである。
【００２１】
［帯電防止層]
本発明において帯電防止層はカチオンポリマーを含有する。そして、カチオンポリマーは下記式で表されるモノマー成分（ａ）を含有する。
【００２２】
【化２】
2006187950.tif 000003
【００２３】
なお、Ｒ１およびＲ２の炭素数１〜３の飽和炭化水素基は、メチル基、エチル基、プロピル基であり、Ｒ３の炭素数１〜１０のアルキレン基は、例えばエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基であり、Ｒ４およびＲ５の炭素数１〜３の飽和炭化水素基は、メチル基、エチル基、プロピル基であり、Ｒ６の炭素数２〜４のヒドロキシアルキレン基は、ヒドロキシエチレン基、ヒドロキシトリメチレン基、ヒドロキシテトラメチレン基であり、Ｒ６の炭素数１〜３の飽和炭化水素基は、メチル基、エチル基、プロピル基である。
【００２４】
モノマー成分（ａ）は、カチオンポリマーあたり好ましくは３０〜７９モル％の範囲で用いる。３０モル％未満であると帯電防止性が１×１０１３Ω／□よりも高くなってしまい好ましくない。７９モル％を超えると塗膜の耐水性が悪くなり水洗浄後の帯電防止性が低下するため好ましくない。
【００２５】
カチオンポリマーを構成する非反応モノマー成分（ｂ）としては、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、スチレン、αーメチルスチレンを例示することができる。
【００２６】
非反応性モノマー成分（ｂ）は、カチオンポリマーあたり好ましくは２０〜７０モル％の範囲で用いる。非反応性モノマー成分（ｂ）が２０モル％未満であるとポリエステルフィルムへの密着性、塗膜の凝集性が低くなり好ましくない。７０モルを超えると帯電防止性が低くなり好ましくない。
【００２７】
カチオンポリマーを構成する反応性モノマー成分としては、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシ基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎーアルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、 Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート等のイソシアネート含有モノマーを例示することができる。
【００２８】
反応性モノマー成分（ｃ）は、カチオンポリマーあたり好ましくは１〜４０モル％の範囲で用いる。１モル％未満であると耐水帯電防止性が低くなり、５０℃温水の１０時間浸漬後の表面固有抵抗変化率が１００を越えてしまうため好ましくない。４０モル％を越えると架橋点が多くなり塗膜の造膜性が悪くなり好ましくない。
【００２９】
カチオンポリマーは、好ましくはモノマー成分（ａ）と非反応性モノマー成分（ｂ）と反応性モノマー成分（ｃ）とから構成される。各成分の組成比率は好ましくは下記式を満たす。
３０モル％≦ａ＜７９モル％                  
２０モル％≦ｂ＜１００−（ａ＋ｃ）モル％    
１モル％≦ｃ≦４０モル％                    
これらの条件を満たす成分から構成されると、塗膜の造膜性、凝集力や塗膜の耐水性、耐薬品に優れる塗膜を得ることができる。    
【００３０】
帯電防止層中に、微粒子が含有されることが好ましい。微粒が含有される場合、好ましくは平均粒子径２０〜１００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜８０ｎｍのものを用いる。平均粒子径が２０ｎｍ未満であるとフィルム巻き取った時のブロッキング性やフィルムの巻取り性が劣り、さらに、インモールド用転写箔の形態において、帯電防止層は印刷層と接触するがこのとき帯電防止層と印刷層のブロッキングが発生することがあり好ましくない。平均粒子径が１００ｎｍを超えると微粒子の欠落や塗布層の透明性が悪化することがあり好ましくない。
【００３１】
微粒子は帯電防止層中に、好ましくは５〜３０重量％含有される。５重量％未満であると、インモールド用転写箔の形態において帯電防止層と印刷層のブロッキングが発生することがあり好ましくない。３０重量％を超えると微粒子が塗布層から欠落することがあり好ましくない。
【００３２】
微粒子は、無機微粒子、有機微粒のいずれも用いることができる。
無機微粒子としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化錫、三酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデンからなる粒子を例示することができる。有機微粒子としては、例えばアクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂のような耐熱性樹脂からなる有機微粒子を例示することができる。
【００３３】
就中、取り扱いや塗液中での安定性、塗膜中の分散性の点から、酸化ケイ素、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子が特に好ましい。最終乾燥の塗布厚みとしては、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．２μｍである。塗膜の厚さが０．０５μｍ未満であると接着性が不十分となり、０．３μｍを超えるとブロッキングを起こし易くなるので好ましくない。
【００３４】
帯電防止層には、架橋剤を添加させることが塗膜の凝集力向上や加熱時の析出オリゴマー抑制させるために好ましい。架橋剤としては、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物を例示することができ、その他のカップリング剤を用いることもできる。取り扱い易さや塗液のポットライフが長いことからエポキシ化合物、オキサゾリン化合物を用いることが好ましく、カップリング剤を用いることも好ましい。
【００３５】
さらに具体的には、以下のように例示することができる。
エポキシ化合物は、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物等が挙げられ、ポリエポキシ化合物としては、例えば、ソルビトール、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジエポキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、モノエポキシ化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００３６】
オキサゾリンはオキサゾリン基を含有する重合体が好ましい。付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種または２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限なく、例えばアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基）等のア（メタ）クリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα−オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル等の含ハロゲンα、β−不飽和モノマー類；スチレン、α−メチルスチレン、等のα、β−不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの１種または２種以上のモノマーを使用することができる。
【００３７】
メラミン化合物は、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてエーテル化した化合物及びそれらの混合物が好ましい。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン等が挙げられる。
【００３８】
イソシアネート化合物は、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３９】
カップリング剤は、例えばシランカップリング剤が挙げられ、一般式ＹＲＳｉＸ３で示される化合物である。ここで、Ｙはビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基といった有機官能基、Ｒはメチレン、エチレン、プロピレン基といったアルキレン基、Ｘはメトキシ基、エトキシ基といった加水分解基及びアルキル基である。Ｙ部分がエポキシ基であることが特に好ましい。
【００４０】
好ましいシランカップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランである。
【００４１】
カップリング剤としては、ジルコニウム、チタン、アルミニウムといった金属を含む有機金属化合物を用いることができる。例えば、アルコキシド、キレート、アシレート系に分類されるものが好ましい。具体的には、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムアセテート、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネート、チタンラクテートを例示することができる。
【００４２】
架橋剤を用いる場合、架橋剤の添加量は好ましくは５〜５０重量％とする。５重量％未満であると塗布層の凝集力が低くなり耐久性が悪化する場合があり好ましくない。５０重量％を超えると塗布層の造膜性が悪くなり塗布外観が悪化し好ましくない。
【００４３】
本発明において、帯電防止層は塗布によりポリエステルフィルムのうえに設けられることが好ましい。帯電防止層の厚みは、乾燥後の厚みとして、好ましくは０．０１〜０．１μｍ、さらに好ましくは０．０１〜０．０６μｍである。０．０１μｍ未満では帯電防止性が不十分となり好ましくなく、０．１μｍを超えるとインモールド用転写箔とのブロッキングを起こし易くなるので好ましくない。
【００４４】
帯電防止層の表面固有抵抗は、好ましくは１×１０１３Ω／□以下、さらに好ましくは
１×１０１2以下であり、５０℃の温水に１０時間浸漬させた後の帯電防止層表面の表面固有抵抗変化率が好ましくは１００以下、さらに好ましくは１０以下である。なお、表面固有抵抗値の変化率とは５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の帯電防止層表面の表面固有抵抗値を未処理の帯電防止層表面の表面固有抵抗値で割った値である。表面固有抵抗が１×１０１３Ω／□を超えると、本発明で必要とする帯電防止性を得ることができず好ましくない。そして、５０℃の温水に１０時間浸漬させた後の帯電防止層表面の表面固有抵抗変化率が１００を超えると、インモールド用転写箔の印刷等の工程で洗浄水を用いて不要物を除去する際に帯電防止層が溶出することがあり好ましくない。
【００４５】
［易接着層]
本発明においては、ポリエステルフィルムの帯電防止層とは反対側に易接着層が設けられることが好ましい。易接着層は塗布により設けられた易接着性の塗布層であることが好ましい。
【００４６】
易接着層には、離型層との高い接着性を得るために共重合ポリエステルを使用することが好ましい。共重合ポリエステルとしては、例えば下記の多塩基酸成分とジオール成分から得られるポリエステルを用いることができる。すなわち、多価塩基成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸を例示することができる。高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂としては、２種以上のジカルボン酸成分を用いた共重合ポリエステルを用いることが好ましい。ポリエステルには、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分が、或いはｐ−ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。ポリエステルのジオール成分としては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールを例示することができる。
【００４７】
この共重合ポリエステルは、好ましくはガラス転移点（Ｔｇ）が４０〜８５℃、さらに好ましくは４５〜８０℃の特性を有する。共重合ポリエステルのＴｇが４０℃未満であると得られるフィルムは耐熱性、耐ブロッキング性が劣り好ましくなく、８５℃を超えると易接着性が劣り好ましくない。
【００４８】
共重合ポリエステルは、塗布層を形成させるために水分散液あるいは乳化液の形態で使用するのが好ましい。塗布層を形成するために、前記共重合ポリエステル以外に他の樹脂、着色剤、帯電防止剤、触媒、安定剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を必要に応じて含有することもできる。
【００４９】
易接着層には、好ましくは微粒子が含有される。微粒子としては、好ましくは平均粒子径２０〜１００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜８０ｎｍのものを用いるとよい。平均粒子径が２０ｎｍ未満であるとフィルム巻き取った時のブロッキング性やフィルムの巻取り性が劣り好ましくなく、１００ｎｍを超えると微粒子の欠落や塗布層の透明性が悪化することがあり好ましくない。
【００５０】
微粒子を添加する場合、好ましくは易接着層１００重量％あたり３０重量％以下の割合で用いる。３０重量％を超えると被膜層の強度が低下し、後の工程で塗膜削れ等のトラブルを生じるようになり好ましくない。
【００５１】
微粒子としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化錫、三酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデンといった無機微粒子、アクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂といった耐熱性樹脂からなる有機微粒子を例示することができる。これらの中で取り扱いや塗液中での安定性、塗膜中の分散性の点で、酸化ケイ素、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子が好ましい。
【００５２】
易接着層の厚みは、乾燥後の最終厚みとして、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．２μｍである。塗膜の厚さが０．０５μｍ未満であると接着性が不十分となり好ましくなく、０．３μｍを超えるとブロッキングを起こし易くなるので好ましくない。
【００５３】
［製造方法］
本発明において帯電防止層および易接着層の塗設に用いられる上記組成物は、塗布層を形成させるために、水溶液、水分散液或いは乳化液等の水性塗液の形態で使用されることが好ましい。塗膜を形成するために、必要に応じて、前記組成物以外の他の樹脂、例えば着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤等を添加することができる。
【００５４】
本発明に用いる水性塗布液の固形分濃度は、通常２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％である。１重量％未満であるとポリエステルフィルムへの塗れ性が不足することがあり好ましくなく、２０重量％を超えると塗液の安定性や塗布層の外観が悪化することがあり好ましくない。
【００５５】
水性塗布液のポリエステルフィルムへの塗布は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましく、さらには配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。
【００５６】
ここで、結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向せしめた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最終的に縦方向また横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる前の二軸延伸フィルム）等を含むものである。なかでも、未延伸フィルムまたは一方向に配向せしめた一軸延伸フィルムに、上記組成物の水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および／または横延伸と熱固定とを施すのが好ましい。
【００５７】
水性塗液をフィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理としてフィルム表面にコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理処理を施すか、あるいは組成物と共にこれと化学的に不活性な界面活性剤を併用することが好ましい。
【００５８】
かかる界面活性剤は、ポリエステルフィルムへの水性塗液の濡れを促進機能や塗液の安定性を向上させるものであり、例えば、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩等のアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は、塗膜を形成する組成物中に、１〜１０重量％含まれていることが好ましい。  
【００５９】
塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等を単独または組合せて用いることができる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。なお、各種物性は下記の方法により評価した。
（１）帯電防止層密着性
フィルムの帯電防止層の表面を指で１０ｃｍ長を１０往復擦りつけ、塗膜の欠落状態を観察し、帯電防止層密着性を下記の基準で評価した。
Ａ＋：変化無し
Ａ：若干表面に変化有り
Ｂ：擦過面積の半分までが欠落
Ｃ：擦過面積の大部分が欠落
【００６１】
（２）帯電防止性
・表面固有抵抗値
サンプルフィルムの帯電防止層表面の表面固有抵抗を、タケダ理研社製・固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６０％の条件で、印加電圧１００Ｖで１分後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
・変化率
さらに、サンプルフィルムを５０℃の純水に１０時間浸漬させた後の帯電防止層表面の表面固有抵抗値を上記と同様の方法で測定した。未処理の表面固有抵抗値と、５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の表面固有抵抗値から、表面固有抵抗値の変化率を求めた。なお、表面固有抵抗値の変化率とは５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の帯電防止層表面の表面固有抵抗値を未処理の帯電防止層表面の表面固有抵抗値で割った値である。
【００６２】
（３）耐ブロッキング性
サンプルフィルムの帯電防止層面とインモールド用転写箔の印刷面との耐ブロッキング性を評価するためスタンピングホイルの顔料箔(COLORIT)Ｐタイプ（クルツ社製）を使用して、帯電防止面と印刷面を合わせ、温度６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２を加えて、２４時間その環境に保持した後、帯電防止層面とラベルのシール面のブロッキング状態を観察し、下記の基準で評価した。
Ａ＋：変化無し
Ａ：若干表面に変化有り
Ｂ：一部分が剥離
Ｃ：全体的に剥離
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００６３】
（４）離型層接着性
フィルムの塗布面の上にメラミン樹脂のメチルエチルケトン／トルエン溶液を塗布し１μｍ厚さの離型層（メジューム層）の膜を形成させ、ホットプレス法により積層体として空型に乗せて成形したときの離型層の状況を観察し、下記の基準で評価した。
Ａ：変化無し
Ｂ：一部分が剥離
Ｃ：全体的に剥離
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００６４】
（５）塗布層厚み
包埋樹脂でフィルムを固定し断面をミクロトームで切断し、２％オスミウム酸で６０℃、２時間染色して、透過型電子顕微鏡（日本電子製JEM2010）を用いて、塗布層の厚みを測定した。
【００６５】
（６）総合評価
下記の基準で評価を実施した。
Ａ＋：帯電防止層密着性がＡ＋、帯電防止性が１×１０１２Ω／□以下かつ帯電防止性の変化率が１０以下、耐ブロッキング性がＡ＋、離型層接着性がＡである（総合評価・極めて良好）。
Ａ：帯電防止層密着性がＡ、帯電防止性が１×１０１３Ω／□以下かつ帯電防止性の変化率が１００以下、耐ブロッキング性がＡ、離型層接着性がＡである（総合評価・良好）。
Ｂ：帯電防止層密着性、耐ブロッキング性、離型層接着性のいずれかがＢ以上、もしくは帯電防止性が１×１０１３Ω／□〜１×１０１４Ω／□もしくは帯電防止性の変化率が１００〜１０００である。（総合評価・不良）
Ｃ：帯電防止層密着性、耐ブロッキング性、離型層接着性のいずれかがＣ、もしくは帯電防止性が１×１０１４Ω／□以上もしくは帯電防止性の変化率が１０００以上である（総合評価・極めて不良）。
【００６６】
［実施例１〜４、比較例１〜３]
平均粒子径が２μｍの酸化ケイ素の微粒子を０．０１ｗｔ％を含む溶融ポリエチレンテレフタレート（［η]＝０．６４ｄｌ／ｇ、Ｔｇ＝７８℃）をダイより押出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に３．４倍に延伸した後、表に示す塗布層構成成分からなる塗布液（易接着層：６ｗｔ％、帯電防止層：２ｗｔ％）をそれぞれロールコーターで均一に塗布した。
【００６７】
［比較例４]
帯電防止層を設けていない以外は実施例１と同様にして実施して塗布フィルムを得た。この塗布フィルムを引き続いて１０５℃で乾燥し、１４０℃で３．５倍に延伸し、更に２３０℃で熱固定して表に示す塗膜を有する二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ）を得た。
【００６８】
【表１】
2006187950.tif 000004
【００６９】
カチオンポリマー１：下記式に示す構造が５０モル％／メチルアクリレート３５モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド１５モル％からなる共重合ポリマーである。
【化３】
2006187950.tif 000005
【００７０】
カチオンポリマー２：下記式に示す構造がモル％６０モル％／メチルアクリレート３５モル％／アクリル酸５モル％からなる共重合ポリマーである。
【化４】
2006187950.tif 000006
【００７１】
カチオンポリマー３：下記式に示す構造が９５モル％／メタクリル酸５モル％からなる共重合ポリマーである。
【化５】
2006187950.tif 000007
【００７２】
カチオンポリマー４：下記式に示す構造が１００％からなるホモポリマーである。
【化６】
2006187950.tif 000008
【００７３】
カチオンポリマー５：下記式に示す構造が３５モル％／メチルアクリレート１５モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド５０モル％からなる共重合ポリマーである。
【化７】
2006187950.tif 000009
【００７４】
微粒子１：シリカ微粒子（平均粒子径：４０ｎｍ）（日産化学株式会社製  商品名スノーテックスＯＬ）。
微粒子２：シリカ微粒子（平均粒子径：８０ｎｍ）（日産化学株式会社製  商品名スノーテックスＺＬ）
架橋剤１：オキサゾリン（株式会社日本触媒製  商品名エポクロスＷＳ−７００）  
架橋剤２：グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製  商品名デナコールＥＸ−３１３）
架橋剤３：チタンラクテート（松本製薬工業株式会社製  商品名オルガチックスＴＣ−３１０）
界面活性剤：ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成工業株式会社製  商品名ナロアクティーＮ−７０）。
【００７５】
共重合ポリエステル：酸成分がテレフタル酸５０モル％／イソフタル酸４５モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成されている（Ｔｇ＝４０℃）。なお、ポリエステルは、特開平０６−１１６４８７号公報の実施例１に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、テレフタル酸ジメチル３０部、イソフタル酸ジメチル２７部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５部、エチレングリコール３６部、ジエチレングリコール３部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、共重合ポリエステルを得た。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のインモールド転写用フィルムは、インモールド転写時の加工時のハンドリング性に優れたインモールド転写用フィルムであり、インモールド成形に好適に利用することができる。