(57)【要約】【課題】印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができるスクリーン印刷用版及びその製造方法、スクリーン印刷用版を用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成された平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部が面取りされているスクリーン印刷用版とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成された平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部が面取りされていることを特徴とするスクリーン印刷用版。
【請求項２】
請求項１において、
前記圧延平坦部の少なくとも一部が研磨によって面取りされていることを特徴とするスクリーン印刷用版。
【請求項３】
請求項１又は２において、
面取り後における前記金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たしていることを特徴とするスクリーン印刷用版。
【請求項４】
圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成される平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部を面取りする工程を含んでなることを特徴とするスクリーン印刷用版の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記圧延平坦部の少なくとも一部を研磨によって面取りすることを特徴とするスクリーン印刷用版の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５において、
面取り後における前記金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たすように面取りすることを特徴とするスクリーン印刷用版の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれかに記載のスクリーン印刷用版を用いて電子部品を製造することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックチップコンデンサや積層チップインダクタ等の電子部品の製造に用いられるスクリーン印刷用版及びその製造方法、スクリーン印刷用版を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックチップコンデンサや積層チップインダクタ等の電子部品の製造に用いられるスクリーン印刷用版が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年、このようなスクリーン印刷用版の一つとして、電子部品の高特性化及び小型化に対応すべく、金属メッシュの線径を細く成形すると共に、金属メッシュを圧延加工して薄膜印刷を可能にしたスクリーン印刷用版が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特許第３５１６８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のスクリーン印刷用版では、ある程度の薄膜印刷が可能であるものの、面積の小さい印刷パターンについては印刷欠けが発生する場合があり、薄膜印刷が可能な印刷パターンの面積には限界があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができるスクリーン印刷用版及びその製造方法、スクリーン印刷用版を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者は、鋭意研究の結果、圧延加工の際に金属メッシュの交点部に形成される平坦状の圧延平坦部が印刷面における電極塗料の回り込みを妨げ、印刷欠けの要因となっていることを見出した。
【０００８】
即ち、次のような本発明により、上記目的を達成することができる。  
【０００９】
（１）圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成された平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部が面取りされていることを特徴とするスクリーン印刷用版。
【００１０】
（２）前記圧延平坦部の少なくとも一部が研磨によって面取りされていることを特徴とする前記（１）記載のスクリーン印刷用版。
【００１１】
（３）面取り後における前記金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たしていることを特徴とする前記（１）又は（２）記載のスクリーン印刷用版。
【００１２】
（４）圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成される平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部を面取りする工程を含んでなることを特徴とするスクリーン印刷用版の製造方法。
【００１３】
（５）前記圧延平坦部の少なくとも一部を研磨によって面取りすることを特徴とする前記（４）記載のスクリーン印刷用版の製造方法。
【００１４】
（６）面取り後における前記金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たすように面取りすることを特徴とする前記（４）又は（５）記載のスクリーン印刷用版の製造方法。
【００１５】
（７）前記（１）乃至（３）のいずれかに記載のスクリーン印刷用版を用いて電子部品を製造することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るスクリーン印刷用版によれば、印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができるという優れた効果を有する。
【００１７】
又、本発明に係るスクリーン印刷用版の製造方法によれば、印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができるスクリーン印刷用版を容易に製造することができるという優れた効果を有する。
【００１８】
更に、本発明に係るスクリーン印刷用版を用いた電子部品の製造方法によれば、印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができ、小型且つ特性の高い電子部品を提供することができるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明に係るスクリーン印刷用版は、圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成された平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部が面取りされていることによって、上記課題を解決したものである。
【００２０】
本発明によれば、印刷面と金属メッシュとの接触面積を小さくすることができ、印刷面において電極塗料を廻り込みやすくすることができる。そのため、印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができる。
【００２１】
なお、本発明における「金属メッシュ」としては、例えばステンレス、真鍮、りん青銅、銅等の金属線等を平織り、綾織り等の織物状に織製することによって得られる織物状の金属メッシュが挙げられる。
【００２２】
又、圧延平坦部の面取りの方法は特に限定されないが、圧延平坦部の少なくとも一部が研磨によって面取りされていれば、印刷面と金属メッシュとの接触面積を小さくすることができると共に圧延平坦部の平滑性を高めることができ、印刷面において電極塗料が一層廻り込みやすくなる。なお、本発明における「研磨」としては、例えば、粘性流体研磨やケミカル研磨（エッチング処理）等が挙げられる。
【００２３】
更に、面取り後における前記金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たしていれば、マスク剥がれを防止することができると共にスクリーン印刷時のスキージの摩耗を低減でき、印刷後の印刷パターンの厚みのバラツキを抑えることができる。
【実施例】
【００２４】
以下、図面を用いて、本発明の実施例について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本実施例に係るスクリーン印刷用版の金属メッシュの一部を拡大して示した略示平面図であり、同図（Ａ）は圧延加工のみを施した金属メッシュの状態を示した略示平面図、同図（Ｂ）は圧延加工後に研磨を施した金属メッシュの状態を示した略示平面図である。
【００２６】
本実施例では、以下に説明する方法によってスクリーン印刷用版の金属メッシュを作製した。
【００２７】
先ず、金属線１０を平織り（金属線１０を１本ずつ交互に交差させる織り方）によって織物状に織製して金属メッシュを得た。
【００２８】
次に、圧延加工によって金属メッシュの交点部の金属線１０を押しつぶして扁平化した。この圧延加工によって、図１（Ａ）及び図２（Ａ）に示されるように、金属メッシュの交点部に平坦状の圧延平坦部１０Ａが形成された。なお、図２（Ａ）は、図１（Ａ）におけるII（Ａ）−II（Ａ）線に沿う断面の外縁を示した図である。
【００２９】
更に、このようにして得られた金属メッシュの圧延平坦部１０Ａを流体研磨によって面取りすることによって、図１（Ｂ）及び図２（Ｂ）に示されるように、圧延平坦部１０Ａの表面に曲面を持たせた。なお、図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）におけるII（Ｂ）−II（Ｂ）線に沿う断面の外縁を示した図である。
【００３０】
表１に、圧延加工後研磨前及び研磨後における金属メッシュの厚みと金属線１０の線径の測定値を示す。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
表１からも明らかな通り、研磨後における金属メッシュの厚みは、圧延加工後研磨前における金属メッシュの厚みよりも３．３μｍ薄くなっており、本実施例に係るスクリーン印刷用版によれば、従来のスクリーン印刷用版よりも印刷パターンの薄膜化が可能なことが分かる。又、研磨後における金属線１０の線径は、圧延加工後研磨前における金属線１０の線径よりも０．６μｍ細くなっていることが分かる。
【００３３】
又、本発明の発明者は、表面粗さ（Ｒａ）の異なる６種類の金属メッシュを用意し、表面粗さと、マスク剥がれ及びスキージ磨耗との関係について実験を行った。なお、「マスク剥がれ」については、スキージをマスク（スクリーンマスク）上で約４万回摺動させ、マスクが剥がれたものを×、剥がれなかったものを○として評価した。又、「スキージ磨耗」については、印刷後の印刷パターンの厚みバラツキが４％未満のものを○、４％以上６％未満のものを△、６％以上のものを×として評価した。なお、表２における表面粗さ（Ｒａ）の単位はμｍであり、その測定値は金属メッシュ表面の異なる１０箇所を測定した平均値である。この実験結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
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【００３５】
表２からも明らかな通り、金属メッシュの表面粗さＲａが０．０４１μｍ以下の場合にはマスク剥がれの評価が×となり、金属メッシュの表面粗さＲａが０．２２８μｍ以上の場合にはスキージ磨耗の評価が△及び×となった。即ち、金属メッシュの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ≦０．２μｍを満たしている場合には、マスク剥がれを防止することができる上に、印刷パターンの厚みのバラツキを抑えることができ、マスク剥がれ及びスキージ磨耗共に良好な結果が得られることが分かる。
【００３６】
更に、本発明の発明者は、本実施例に係るスクリーン印刷用版と、圧延加工のみが施された従来のスクリーン印刷用版を用いて同一形状の電極パターンを作製（印刷）した。図３（Ａ）に従来のスクリーン印刷用版を用いて作製した電極パターン端部の略示平面図を、又、同図（Ｂ）に本実施例に係るスクリーン印刷用版を用いて作製した電極パターン端部の略示平面図を示す。
【００３７】
実験の結果、図３（Ａ）に示されるように、従来のスクリーン印刷用版を用いて作製された電極パターンには複数の印刷欠け（端部の凹凸）が見られた。これは、従来のスクリーン印刷用版では、金属メッシュの圧延平坦部１０Ａが電極パターンの端部に位置した場合に、平坦状の圧延平坦部１０Ａによって電極塗料の滑りが妨げられ、電極塗料が印刷面に廻り込みにくくなっているためであると考えられる。
【００３８】
一方、本実施例に係るスクリーン印刷用版では、金属メッシュの圧延平坦部１０Ａが面取りされているため電極塗料が印刷面に廻り込み易くなっており、図３（Ｂ）に示されるように、従来のスクリーン印刷用版に比べ、大きな印刷欠けの無い高精細な電極パターンを形成できることが確認された。
【００３９】
なお、本実施例に係るスクリーン印刷用版では、圧延平坦部を略全域に亘って面取りしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、圧延平坦部の少なくとも一部を面取りしたものであればよい。又、面取り部分の形状は曲面に限定されるものではない。更に、面取りの方法は研磨に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るスクリーン印刷用版は、積層セラミックチップコンデンサや積層チップインダクタ等の電子部品の製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（Ａ）圧延加工のみを施した金属メッシュの状態を示した略示平面図、（Ｂ）圧延加工後に研磨を施した金属メッシュの状態を示した略示平面図
【図２】（Ａ）図１（Ａ）におけるII（Ａ）−II（Ａ）線に沿う断面の外縁を示した図、（Ｂ）図１（Ｂ）におけるII（Ｂ）−II（Ｂ）線に沿う断面の外縁を示した図
【図３】（Ａ）従来のスクリーン印刷用版を用いて作製した電極パターン端部の略示平面図、（Ｂ）本実施例に係るスクリーン印刷用版を用いて作製した電極パターン端部の略示平面図
【符号の説明】
【００４２】
１０…金属線
１０Ａ…圧延平坦部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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