(57)【要約】【課題】ガイドワイヤアセンブリにおいて、ガイドワイヤアセンブリの絶縁能力を低下する体液等の汚染物による漏れ電流が低減される方法および装置を提供すること。【解決手段】導体部材７０７、７０８をガイドワイヤ７０２のコネクタ端に配置して前記ガイドワイヤの導線７０５、７０６との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送するようにし、かつ前記導体部材同士を少なくとも１つの絶縁体７０９により分離したガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流低減方法および装置である。導体部材少なくとも１つの絶縁体７０９により分離される。少なくとも１つの絶縁体に保護電位（Ｕｄ）を印加することで漏れ電流が最低限になる。【選択図】        図７
2006136723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部材（７０７、７０８）をガイドワイヤ（７０２）のコネクタ端に配置して前記ガイドワイヤの導線（７０５、７０６）との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送するようにし、かつ前記導体部材同士を少なくとも１つの絶縁体（７０９）により分離したガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流低減方法であって、前記方法は、
前記少なくとも１つの絶縁体に保護電位（Ｕｄ）を印加することを含み、前記保護電位は前記絶縁体の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている方法。
【請求項２】
さらに、追加の保護電位（Ｕｄ）をガイドワイヤシース（８０３）に印加することを含み、前記保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された絶縁体（８１１）の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている請求項１に記載の方法。
【請求項３】
さらに、追加の保護電位（Ｕｄ）をガイドワイヤシース（８０３）に隣接して位置する絶縁体（８１１）に印加することを含み、前記保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された前記絶縁体（８１１）の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記保護電位（Ｕｄ）および前記追加の保護電位（Ｕｄ）が同じ電位に設定されている請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
さらに、両端間の電位差を低減するべき絶縁体（７０９）に隣接して位置する導体部材（７０８）における信号の電圧レベルを推定すること、および
前記推定された電圧レベルを有する信号を保護電位（Ｕｄ）として印加すること
を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
さらに、２つ以上の信号がそれぞれの導線（９０６、９３０）を介して伝送され、前記ガイドワイヤ（９０２）は導電性シース（９０３）を有する場合に、
両端間の電位差を低減するべきそれぞれの絶縁体（９０９、９１１）に隣接して位置する導体部材（９０８、９３２）における信号の電圧レベルを推定すること、
前記推定された電圧レベルの平均値を電圧レベルとして有する平均化された信号を創出すること、および
前記平均化された信号を保護電位（Ｕｄ）として供給すること
を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
両端間の電位差を低減するべき絶縁体（９０９、９１１）に隣接して位置する導体部材（９０８、９３２）における信号の電圧レベルを検知すること、および
前記検知された電圧レベルを有する信号を保護電位（Ｕｄ）として供給すること
を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
さらに、２つ以上の信号がそれぞれの導線（９０６、９３０）を介して伝送され、前記ガイドワイヤ（９０２）は導電性シース（９０３）を有する場合に、
両端間の電位差を低減させるべき絶縁体（９０９、９１１）に隣接して位置する導体部材（９０８、９３２）における信号の電圧レベルを検知すること、
前記検知された電圧レベルの平均値を電圧レベルとして有する平均化された信号を創出すること、および
前記平均化された信号を保護電位（Ｕｄ）として供給すること
を含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
さらに、ＤＣ電圧レベルが保護電位（Ｕｄ）として与えられるように、前記検知された電圧レベルをロウパスフィルタに通すこと
を含む請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
さらに、前記ロウパスフィルタを通した電圧をサンプリングし、前記サンプリングされた電圧を保護電位（Ｕｄ）として供給すること
を含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記保護電位（Ｕｄ）は、前記ガイドワイヤ（１０２）のコネクタ端に配置された雄コネクタ（１００）が雌コネクタ（２００）内に挿入されるときに、前記絶縁体（１０４）に印加されて前記導線を介して信号を外部装置に与えること
を含む請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記導体部材（７０７）の１つが参照電位に接続される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
導体部材（７０７、７０８）をガイドワイヤ（７０２）のコネクタ端に配置して前記ガイドワイヤの導線（７０５、７０６）との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送するようにし、かつ前記導体部材同士を少なくとも１つの絶縁体（７０９）により分離したガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流を低減する装置であって、前記装置は、
上述の少なくとも１つの絶縁体に保護電位（Ｕｄ）を印加するように構成された電極（７１０）を備え、前記保護電位は前記絶縁体の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている装置。
【請求項１４】
さらに、前記電極（７１０）に前記保護電位（Ｕｄ）を供給するための電圧調節回路（９３５、１０３９）
を備える請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
さらに、追加の保護電位（Ｕｄ）をガイドワイヤシース（８０３）に印加するように構成された追加電極（８１２）を備え、前記保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された絶縁体（８１１）の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている請求項１３または１４に記載の装置。
【請求項１６】
さらに、追加の保護電位（Ｕｄ）をガイドワイヤシース（８０３）に隣接して位置する絶縁体（８１１）に印加するように構成された追加電極（８１２）を備え、前記保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された前記絶縁体（８１１）の両端間の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するように構成されている請求項１３または１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記保護電位（Ｕｄ）および前記追加の保護電位（Ｕｄ）が同じ電位に設定されている請求項１５または１６に記載の装置。
【請求項１８】
両端間の電位差を低減するべき絶縁体（９０９、９１１）に隣接して位置する導体部材（９０８、９３２）における信号の電圧レベルを検知し、かつ前記検知された電圧を前記電圧調節回路（９３５）に供給するように構成された検知電極（９３３、９３４）
を備える請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１９】
さらに、前記ガイドワイヤアセンブリは２つ以上の信号がそれぞれの導線（９０６、９３０）を介して伝送されるように構成されている場合に、
両端間の電位差を低減するべき絶縁体（９０９、９１１）に隣接して位置する導体部材（９０８、９３２）における信号の電圧レベルを検知するように構成された検知電極（９３３、９３４）、および
前記それぞれの導体部材における信号の平均値を計算し、かつ前記計算された電圧を前記電圧調節回路（９３５）に供給するように構成された回路（９３６）
を備える請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
さらに、ＤＣ電圧レベルが保護電位（Ｕｄ）として与えられるように、前記検知された電圧レベルを濾波するように構成されたロウパスフィルタ
を備える請求項１８または１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記電圧調節回路はオペアンプ構成（９３５）を備える請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２２】
前記オペアンプは電圧フォロワである請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
さらに、前記オペアンプ構成（９３５）の入力に配置され、前記オペアンプに供給される信号をサンプリングするサンプル採取・保持回路（９３７）
を備える請求項２１または２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記電圧調節回路はマイクロプロセッサ（１０３９）を備える請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２５】
前記それぞれの導体部材（９０８、９３２）における信号の平均値を計算するように構成された回路は前記マイクロプロセッサ（１０３９）に実装されている請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
さらに、前記マイクロプロセッサ（１０３９）に配置されたＡ／Ｄ変換器（１０３８）およびＤ／Ａ変換器（１０４０）
を備える請求項２４または２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記導体部材（７０７）の１つは参照電位に接続されている請求項１３〜２６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２８】
前記導体部材（７０７）の１つが接続されている前記参照電位は接地電位である請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記装置は、前記ガイドワイヤ（１０２）のコネクタ端に配置された雄コネクタ（１００）が雌コネクタ（２００）内に挿入されるときに、前記保護電位（Ｕｄ）が前記絶縁体（１０４）に印加され、前記導線を介して外部装置に信号が伝送されるように構成されている請求項１３〜２８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３０】
前記装置は前記ガイドワイヤアセンブリの雌コネクタ（２００）に配置されている請求項１３〜２９のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガイドワイヤ組立体における漏れ電流の低減方法および装置に関し、さらに詳しくは、ガイドワイヤの接続端に配置されてガイドワイヤの導線と接触をとり、かつ導線を介して転送される信号を外部装置に提供する接続部材を有し、これらの接続部材が少なくとも１つの絶縁体により分離されているガイドワイヤ組立体における漏れ電流低減方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガイドワイヤは当技術において一般に知られている。ガイドワイヤの用途は、例えば、冠状血管の疾患の治療に関する。従来のように、血管のＸ線撮影に関して造影媒体を用いて閉塞を示しているが、狭窄の断面を示すことはない。この疾患の診断を複雑にしているのは、患者毎に血流量が異なることである。血圧の測定は狭窄の深刻さを診断する一つの方法である。実地では、ガイドワイヤの遠位端を体内に、例えば大腿動脈の開口部に挿入し、所望の位置に配置する。ガイドワイヤの遠位端には圧力を測定する小型センサが配置されている。さらに、医師がいったんガイドワイヤを適切な位置に配置すると、適切なタイプのカテーテルをガイドワイヤに沿って案内することが可能である。次いで、バルーンの膨張を行うことができる。
【０００３】
ガイドワイヤに沿って延びる電気リード線は、センサからコネクタを介してモニタに測定信号をさらなる処理のために搬送する。ガイドワイヤは、雌コネクタを介してガイドワイヤの近位端に配置された雄コネクタによりモニタに電気的に接続される。雄コネクタでは、ガイドワイヤに沿って、またはその内部に延びるそれぞれのリード線に対して一つの導電部材が配置される。絶縁スペーサを配置して導電部材を分離している。雄コネクタを雌コネクタ内に挿入すると、導電部材が対応する雌接点部材と電気的に接触する。
【０００４】
医師がガイドワイヤを体内の適切な位置に置くと、雄コネクタは、医師の指に付着し、雄コネクタ上に堆積した、例えば塵、脂肪、湿気等により汚染される可能性がある。あるいはまた、ガイドワイヤが体内に挿入されるときに、血液のような体液がコネクタに堆積する可能性がある。別のシナリオでは、カテーテルを取り替えたり交換したりするために、雄コネクタを雌コネクタから切り離し、カテーテルをガイドワイヤから取り外す。その場合、体液が雄コネクタ上に直接堆積するとともに、雄コネクタを介して間接的に雌コネクタ上にも堆積する。従って、コネクタは、カテーテルを変える際に血液等の体液により汚染される可能性があり、その上これらの体液はコネクタの電気的性質を変えてしまう可能性がある。さらに、上述の汚染によりコネクタ中の導体部材管の絶縁が破壊されることがあり、測定値が絶縁スペーサーを通って流れる漏れ電流の性で信頼性がなくなる可能性がある。さらに、他の理由、例えば製造上の欠陥のために絶縁が破壊されることがある。
【０００５】
コネクタを有するガイドワイヤアセンブリが、例えば特許文献１に示されている。特許文献１に開示されているシステムは、生理状態のモニタに、電気的に操作可能なセンサを備えた可撓性の細長い部材を接続するためのシステムである。このシステムは導電体を中に有する可撓性ケーブルと、この可撓性ケーブルの一端に配置され可撓性の細長い部材の一端を受容するためのコネクタとを備える。コネクタの接点部材は可撓性ケーブルの導体に電気的に接続されと生理状態モニタにデータを伝送する。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６、６６３、５７０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このタイプの従来のガイドワイヤアセンブリでは、体液等の汚染物は明かにケーブルに電気的問題を引き起こす可能性がある。従って、限定された小さいサイズの、典型的には直径０．３５ｍｍのガイドワイヤとともに使用することができ、かつヒトまたは動物の体液、または塵、脂肪もしくは湿気のような汚染物による汚染の可能性が考えられる状況で使用することができるコネクタに対する需要が依然としてある。
【０００８】
本発明の目的は上述の問題を解決し、ガイドワイヤアセンブリにおいて、ガイドワイヤアセンブリの絶縁能力を低下する体液等の汚染物による漏れ電流が低減される方法および装置を提供することである。漏れ電流は、また、絶縁能力の一般的な劣化、例えば製造上の欠陥に起因する劣化による場合がある。
【０００９】
本発明のさらなる目的はより信頼性の高いガイドワイヤアセンブリを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的は、導体部材をガイドワイヤのコネクタ端に配置して前記ガイドワイヤの導線との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送するようにし、かつ前記導体部材同士を少なくとも１つの絶縁体により分離したガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流を低減する方法であって、請求項１に従う方法によって達成される。
【００１１】
上述の目的は、導体部材をガイドワイヤのコネクタ端に配置して前記ガイドワイヤの導線との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送するようにし、かつ前記導体部材同士を少なくとも１つの絶縁体により分離したガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流を低減する装置であって、請求項１３に従う装置によって達成される。
【００１２】
本発明の第１の態様によれば、上述の少なくとも１つの絶縁体に保護電位を印加することを含む方法であって、前記保護電位は前記絶縁体の両端の電位差を低減して漏れ電流を低減するように構成されている方法が提供される。
【００１３】
本発明の第２の態様によれば、上述の少なくとも１つの絶縁体に保護電位を印加するように構成された電極を具備する装置であって、前記保護電位は前記絶縁体の両端の電位差を低減して漏れ電流を低減するように構成されている、装置が提供される。
【００１４】
本発明の思想はガイドワイヤアセンブリにおいて導体部材を分離するように構成された少なくとも１つの絶縁体を介して漏れ電流を最低限にすることである。前述のように、医師がガイドワイヤを体内の適切な位置に置くと、ガイドワイヤの雄コネクタは、医師の指に付着していて雄コネクタに堆積した、例えば塵、脂肪、湿気等により汚染される可能性がある。あるいはまた、ガイドワイヤを体内に挿入したときに、血液のような体液が雄コネクタ堆積する可能性がある。雄および雌コネクタを接続するとき、汚染物は雄コネクタの絶縁体に付着するので、絶縁体の絶縁能力が低下する、すなわち導体部材管の絶縁抵抗が低下する。その結果、漏れ電流が絶縁体を介して流れ、絶縁体の両端に電位差が生じる。明かに、コネクタの電気的性質が変わる。直接的結果として、生理状態の測定値の信頼性がなくなる。従って、絶縁体に保護電位が印加される。この保護電位は絶縁体の両端の電位差を低下させるように構成される。この電位差が、理想的には０まで、低減すると、漏れ電流はそれに応じて低減する。本発明では、ガイドワイヤアセンブリ内に有利に実装するために絶縁体上に液体を堆積することは必ずしも必要ではない。絶縁体の絶縁能力の低下は、他の状況で発生したものでさえも本発明により修復することができる。
【００１５】
生理状態変数を測定する小型センサを備えるガイドワイヤアセンブリにおいて、ガイドワイヤに沿って、またはガイドワイヤ内に延在する導線はセンサからの測定信号を、コネクタを介して表示および／またはさらなる処理のための外部装置、例えばモニタに伝送される。以下の実施例では、第１の導線は圧力信号を伝送し、第２の導線は参照電位、典型的には接地電位を伝送するものとする。参照電圧、例えば接地電位に接続されている導線は信号線とはみなされない。その理由は、その特定の導線を介して実際の測定信号が伝送されることはないからである。２本の導線を使用する場合、通常、２つの対応する導体部材がガイドワイヤのコネクタ端に配置され、一方の導線により伝送されるセンサ信号を外部モニタに接続し、他方の導線を共通接地電位に接続するようにしている。絶縁ガイドワイヤシースがガイドワイヤに沿って延びており、第１の導体部材に終端がある。第１の導体部材はガイドワイヤアセンブリからの圧力信号を接続する。第１の導体部材に隣接して、第１の導体部材を第２の導体部材から分離する絶縁体あり、第２の導体部材は接地電位、または他の適切な参照電位に接続される。前述したように、体液は絶縁体の絶縁能力を低下させるが、絶縁体に電極を用いて保護電位を印加することにより、信号伝送導線が接続される、隣接して配置された導体部材に対する絶縁体の両端の電位差が低減し、相当する漏れ電流がそれに応じて低減する。これはおおいに有利であるが、その理由はコネクタにおける漏れ電流によるセンサ値が信頼性に欠けるという問題がなくなるからである。
【００１６】
ガイドワイヤシースが導電性であるときに有利である、本発明のさらなる実施形態によれば、追加の保護電位が印加される。ガイドワイヤシースが導電性である場合は、追加の絶縁体を使用する必要がある。この追加の絶縁体はガイドワイヤシースに隣接して、すなわちガイドワイヤシースと導体部材との間に配置される。追加の絶縁体の絶縁能力も、前述の理由により、コネクタに体液、塵、脂肪、湿気等が付着していると低下する可能性がある。低下を引き起こすより一般的な問題、例えば製造上の欠陥も本発明により克服することができる。ガイドワイヤシースに隣接して配置された絶縁体の両端の電位差を、漏れ電流が低減されるように、低減するには、追加の絶縁体またはガイドワイヤシースに追加の電極を用いて追加の保護電位を印加する。ガイドワイヤシースに保護電位を印加すると、ガイドワイヤのセンサに向かう遠位部分において電位低下効果が得られるのでさらに有利である。絶縁能力の低下が導線とガイドワイヤシースとの間で生じるとすると、漏れ電流はこの導線とガイドワイヤシースとの間に生じることになる。この電流は、ガイドワイヤシースに保護電位を印加することにより、ガイドワイヤ近位端に配置された絶縁体におけると同様に低減する。
【００１７】
好ましくは、前述の保護電位および本実施形態の追加の保護電位は、同じ駆動部材に由来する同じ電位に設定される。上述の電極および上述の追加電極は、従って、同じ電位で駆動される。
【００１８】
本発明のもう一つの実施形態によれば、センサ電極が、両端間の電位差を低減させるべき絶縁体に隣接して位置する導体部材に配置される。従って、導体部材における信号の電圧を測定し、保護電位として供給することができる。関心のある導体部材における信号電圧レベルを測定することで、保護電位の電圧レベルを信号電圧レベルに等しく設定することができ、その結果、１つまたは複数の絶縁体の両端間の電位差を最小限に低減させることができる。信号電圧レベルを検知し、そのレベルに基づいて保護電位を、保護電位を供給するように構成された電極を介して与えることにより、漏れ電流を制御するための閉じたループの制御システムが提供される。
【００１９】
２つ以上の信号がそれぞれの信号線を介して伝送され、ガイドワイヤが前述のように導電性シースを有する場合に有利に用いることができる、本発明のもう一つの実施形態によれば、平均化された信号が保護電位として保護電位電極を介して使用される。
【００２０】
以下において、第１の導線は圧力信号を伝送し、第２の導線は温度信号を伝送し、かつ第３の導線は参照電位、典型的には接地電位に設定されているものとする。導線が３本の場合、典型的には、３つの対応する導体部材がガイドワイヤのコネクタ端に配置され、２本の導線により伝送されるセンサ信号を外部モニタに接続し、第３の導線を共通接地電位に接続するようにしている。導電性ガイドワイヤシースがガイドワイヤに沿って延びており、第１の絶縁体に終端がある。第１の絶縁体は、このシースを、ガイドワイヤの軸線に沿って、第１の絶縁体の他端に位置する第１の導体部材から絶縁する。第１の絶縁体はガイドワイヤアセンブリからの圧力信号を接続する。第１の導体部材に隣接して、第１の導体部材を第２の導体部材から分離する第２の絶縁体があり、第２の絶縁体はガイドワイヤアセンブリからの温度信号を接続する。第３の絶縁体が第２の導体部材を、第３の、設置された導体部材から絶縁する。この特定の実施形態では、２つのセンサ信号（に加えて共通接地）がガイドワイヤに沿って伝送されるが、他の任意の数のセンサ信号を伝送することが可能であり、本実施形態の原理はその任意の数のセンサ信号にも適用することができる。
【００２１】
第１および第２の導体部材における電位は一般に同じ電圧レベルであり、第１および第２の導線を分離している第２の絶縁体を通って漏れ電流が流れることがないという効果がある。その理由は、第２の絶縁体の両端で電位差がないからである。しかしながら、体液のせいで、第１の導体部材とガイドワイヤシースとの間に位置する第１の絶縁体の両端間、並びに第２の導体部材と第３の、接地された導体部材との間に位置する第３の絶縁体の両端間には電位差が生じる。その結果、第１および第３の絶縁体を介してそれぞれ漏れ電流が流れる。
【００２２】
両端間の電位差を低減させるべきそれぞれの絶縁体に隣接して位置する導体部材における、すなわち第１および第２の導体部材における信号の電圧レベルを、検知電極を用いて検知し、電圧レベルとして２つの検知された電圧レベルの平均値を有する平均化信号を創出し、かつその平均化された信号を保護電位として保護電位電極を介して第３の絶縁体と、（ａ）第１の絶縁体または（ｂ）ガイドワイヤシースのいずれか一方とに供給することにより、第１および第３の絶縁体の両端間の電位差が低減し、相当する漏れ電流もそれに応じて低減する。
【００２３】
本発明のさらなる実施形態によれば、導体部材における信号の電圧レベルをセンサ電極を用いて測定する代わりに、問題の電圧レベルを推定し、この推定された電圧レベルを、漏れ電流を低減させるための保護電位として供給することができる。おそらく、接点部材における電圧レベルは経験的にまたはセンサに関するノウハウにより知られている。その場合、信号を測定する必要はなく、測定に関連するハードウェアを省略することができる。信号電圧レベルを推定し、そのレベルに基づいて保護電位を、保護電位電極を介して与えることにより、漏れ電流を制御するための開いたループの制御システムが提供される。
【００２４】
実際に信号レベルを測定する代わりに信号電圧レベルを推定するアプローチを採る場合、上述のように平均化された信号を保護電位として使用することが依然として可能である。２つ以上の信号がそれぞれの信号線を介して伝送され、ガイドワイヤが前述のように導電性シースを有し、かつ推定アプローチを採用する場合、平均化された信号はそれぞれの導体部材における信号電圧レベルの推定値の平均値をとることにより計算される。
【００２５】
本発明のさらに別の実施形態によれば、検知された電圧レベルをロウパスフィルタに通し、ＤＣ電圧レベルが保護電位として提供されるようにする。このようにすると、センサ信号、すなわち測定された生理状態変数を表す信号を用いて搬送信号を変調する場合に有利である。この場合、変調された信号は対応する導体部材において受信される。
【００２６】
本発明のさらなる実施形態によれば、電圧調節回路を配置して保護電位を設定し、（ｉ）両端間の電位差を低減させるべき第１の絶縁体、（ｉｉ）両端間の電位差を低減させるべき第１および第２の絶縁体、または（ｉｉｉ）両端間の電位差を低減させるべき第１の絶縁体、および両端間の電位差を低減させるべき第２の絶縁体に隣接して配置されたガイドワイヤシースに供給するようにする。好ましくは、保護電位を供給するための電圧調節回路はバッファとして動作し、そのため（非常に）高い入力インピーダンスおよび（非常に）低い出力インピーダンスを有する。従って、検知された信号電圧レベルは絶縁体またはシースにこの電圧調節回路を介して接続し、閉じたループの制御システムを創出することができる。本発明の一実施形態では、保護電位を供給するための電圧調節回路は電圧フォロワのようなオペアンプ（演算増幅器）構成を備える。本発明の別の実施形態では、保護電位を設定するための電圧調節回路はＡ／Ｄ変換器およびＤ／Ａ−変換器を周囲環境に対するインターフェースとして有するマイクロプロセッサを備える。マイクロプロセッサを用いる場合、当該信号電圧レベルの平均値を計算することにより前述の平均化信号をマイクロプロセッサ内に創出することができる。
【００２７】
本発明のさらに別の実施形態によれば、オペアンプ構成の入力にサンプル採取・保持回路を配置してオペアンプに供給される電圧レベルを繰り返しサンプリングするようにしている。この実施形態では、特定の瞬間において検知された信号をサンプリングし、サンプリングした信号の値を次のサンプルが採られるまでコンデンサにチャージすることにより保持することで繰り返し更新する。あるいはまた、サンプル採取・保持機能をマイクロプロセッサに実装することも可能である。別の実施形態では、保護電位は雌コネクタに雄コネクタを挿入後、一瞬間において検知された信号をサンプリングし、このサンプリングした信号をコンデンサにチャージすることにより一度更新する。
【００２８】
典型的には、本発明による、ガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流を低減するための装置は、ガイドワイヤのコネクタ端に配置された雄コネクタが雌コネクタに挿入されて信号線を介して信号が外部装置に提供されたときに、保護電位が絶縁体に印加されるように、ガイドワイヤアセンブリ用の雌コネクタに配置される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、ガイドワイヤアセンブリにおいて、ガイドワイヤアセンブリの絶縁能力を低下する体液等の汚染物による漏れ電流を低減させることができる。また、本発明によれば、また、絶縁能力の一般的な劣化、例えば製造上の欠陥に起因する漏れ電流を低減させることができる。
【００３０】
本発明の特長および利点は添付の特許請求の範囲および以下の説明を検討すれば明かになるであろう。当技術に熟練した技術者は本発明の種々の特長を結合して以下に記載した実施形態以外の実施形態を創出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するが、これらの例示的実施形態は本発明を限定するものではない。
【００３２】
図１に雄コネクタ１００を示す。雄コネクタ１００はガイドワイヤ１０２の近位端に位置し、ガイドワイヤ１０２とコネクタ１００はほぼ同じ直径を有する。雄コネクタ１００は３つの導電性円筒状部材１０４ａ、１０４ｂおよび１０４ｃを備え、ガイドワイヤ１０２に必要とされる各導線に対して１つが備えられ、絶縁体と呼ばれる絶縁性スペーサー１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃにより分離されている。絶縁体は好ましくは成形されたポリマー材料からなる。絶縁材料は、例えば２成分エポキシ接着剤を使用することができる。絶縁体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃは組み立てられた雄コネクタにおいてコアワイヤを導体部材１０４ａ、１０４ｂおよび１０４ｃから離隔する機能を奏する。従って、導体部材は電気的にコアワイヤから絶縁される。絶縁体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃは、また、導体部材を相互に離隔し、ガイドワイヤのシースが導電性である場合はこのシースも離隔する。雄コネクタを（図２に示す）雌コネクタに挿入する際に、導電性円筒状部材１０４ａ、１０４ｂおよび１０４ｃのそれぞれを対応する雌接点部材と接触させる。適切な雄コネクタを有するガイドワイヤが、例えば米国特許第６、１９６、９８０号明細書に開示されている。
【００３３】
（図示されていない）ガイドワイヤの遠位端が体に、例えば大腿動脈の開口部に挿入され、所望の位置まで前進させられる。ガイドワイヤの遠位端には、圧力および温度のような生理状態パラメータを測定するように構成された小型センサがある。ガイドワイヤに沿って、またはガイドワイヤ内に延在する導線はセンサからガイドワイヤを介して送られる測定信号を導体部材１０４ａ、１０４ｂおよび１０４ｃに伝送する。導体部材は高導電性の任意の材料から作製される。好ましくは、導体部材は白金を切削加工して得る。他の使用可能な材料としては、ステンレス鋼、金、銅等が挙げられる。ガイドワイヤは、通常、（図示されていない）コアワイヤを含み、このコアワイヤはガイドワイヤを貫通して延在し、ガイドワイヤの中心部を形成している。コアワイヤは従来キンクを防止してガイドワイヤに強度を与え、かつガイドワイヤを纏めている。従来、コアワイヤは、例えばステンレス鋼のような高強度材料を用いて作製されているが、他の（非金属材料を始めとする）高強度材料を使用することができる。従って、コアワイヤは直径をできるだけ大きくすることが必要であるが、一方、導線等の部材のために余地を残してガイドワイヤがその中で使用されるカテーテル内に適合するようにする。
【００３４】
図２は雌コネクタを部分断面図で説明する。雌コネクタ２００は遠位端および近位端を有し、遠位端は開口部２０３を介して雄コネクタを受容するように適合されている。雌コネクタ２０３は絶縁中空ハウジング２０２を備え、絶縁中空ハウジング２０２は遠位部分２３６、近位部分２３７、および中間部分２３８を有し、３つの中空接点シート２０９ａ、２０９ｂおよび２０９ｃをそれぞれ収容し、各接点部材シートは接点部材２０４の一つを保持するように適合されている。接点部材２０４の詳細は以下に説明する。雌コネクタの遠位端に、雄コネクタを当該雌コネクタに固定するための保持装置２３０および２３２が設けられている。絶縁ハウジング２０２の近位部分には、インターフェース・ケーブル２０８を受容するように適合された、多数の導体２０６を有する開口部が設けられている。適切な雌コネクタが、例えば本出願人の米国特許第６、４２８、３３６号明細書に開示されている。
【００３５】
図３を参照すると、雌コネクタ２００の内部がより明確に説明されており、このコネクタの接点構造のデザインが示されている。従って、コネクタ２００の中間部分２３８に、この中間部分２３８に沿って軸線方向に接点シート２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃが設けられており、相互に分離されている。各接点シートは２つの壁の間に形成され、接点部材２０４の１つを保持するように適合されており、このように接点部材２０４の形状および寸法に正確に対応する形状および寸法を有する凹部２１０を形成されている。すなわち、各シートの凹部は半円筒状である。最近位の接点シートは単一のＵ字状壁２３３（図２参照）により境界が制限されている。絶縁ハウジングの壁２３５と接点部分の接点シートの壁とでスペース２０５を画成し、スペース２０５にはインターフェース・ケーブルからの導体２０６を配置して各接点部材に到達することができるように構成されている。３つの中空接点部材２０４（２０４ａ，２０４ｂ、２０４ｃ）は絶縁ハウジング内の接点シートのそれぞれに１つずつ相互に軸線方向に距離をおいて配置されている。好ましくは、近位端に位置する接点部材２０４ｃは閉じた底を有する。接点部材の数（この場合は３つ）はインターフェース・ケーブル２０８内の必要とされる導体、２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃの数、および／またはガイドワイヤに沿ってセンサから信号を伝送する導体の数に従って選ばれる。インターフェース・ケーブル２０８からの導体２０６は、絶縁ハウジング内に近位部分２３７において入るが、絶縁ハウジングの壁２３５と壁２３３および２３５の間のスペースに所望により設けられる。これら導体はそれぞれの接点部材２０４に到達するのに十分な長さを有する。
【００３６】
ガイドワイヤアセンブリは３つの接点部材を有する雄コネクタおよび雌コネクタを参照して説明したが、接点部材の数は重要ではない。また、接点部材の数はインターフェース・ケーブル中の導体の数と同じである必要はなく、適宜それよりも多くしても少なくしてもよい。
【００３７】
図４はガイドワイヤ１０２の雄コネクタ１００を示す。ガイドワイヤ１０２はバルーンカテーテル４０１内に挿入される。ガイドワイヤ１０２の遠位端にはセンサ４０２がある。雄コネクタ１００は雌コネクタ２００内に挿入される。雌コネクタ２００はインターフェース・ケーブルを介してモニタ装置４０３に電気的に接続可能である。定義の目的のために説明すると、ガイドワイヤアセンブリは少なくともセンサ４０２、ガイドワイヤ１０２および雄コネクタ１００を備える。使用時は、ガイドワイヤアセンブリは雌コネクタ２００に接続され、従って、インターフェース・ケーブル２０８に接続される。実地では、ガイドワイヤの遠位端が体内に、例えば大腿動脈の開口部内に挿入される。ひとたび医師が適切な位置に所望のタイプのカテーテル４０１を置くと、カテーテル４０１はガイドワイヤ１０２に案内される。ガイドワイヤは雄コネクタ１００および雌コネクタ２００を通ってモニタ４０３に接続される。カテーテル４０１の置換えまたは交換を可能にするために、雄コネクタ１００が雌コネクタ２００から接続を解かれ、カテーテルがガイドワイヤから取り外される。そのとき、体液がコネクタに付着することが考えられる。
【００３８】
図５は、体液等の絶縁低下汚染物がコネクタに付着したとき、または絶縁能力が他の理由で低下したときの、従来のコネクタにまつわる問題点を説明している。ガイドワイヤ１０２のシースが導電性である場合、絶縁体１０６ａの両端の電位差はＵａ−Ｕｇとなり、この場合絶縁体の絶縁能力は低下している。ただし、絶縁体１０６ａはガイドワイヤシースが絶縁材料からなる場合は省略される。絶縁体１０６ｃの両端の電位差はＵｐ−Ｕｇとなり、通常、絶縁体１０６ａの両端の電位差と同じである。その結果、絶縁体１０６ｂの両端間の電圧降下はゼロに近い。それぞれの導体部材を通る漏れ電流はその導体部材の両端間の電位差を絶縁体の絶縁抵抗により除したものとなる。絶縁体の絶縁抵抗は従って絶縁体による減衰の程度とともに変動する。なお、図５において、Ｒｉｓｏｌは絶縁抵抗を表す。
【００３９】
図６は本発明の一実施形態を示すが、これは保護電位Ｕｄを印加して絶縁体の両端間の電圧降下を低減するという、本発明の基本的な思想を説明するものである。保護電位は、例えばオペアンプまたはマイクロプロセッサを介して印加することができる。保護電位が導体部材１０４ａおよび１０４ｂにおける電圧に好ましくは等しいかまたは近い、ガイドワイヤ１０２のシースおよび絶縁体１０６ｃに保護電圧Ｕｄを印加することにより、絶縁体１０６ａおよび１０６ｃの両端間の電位差がそれぞれ低減する。従って、絶縁体１０６ａの両端間の電位差Ｕａ−Ｕｄは絶縁体１０６ｃの両端間の電位差Ｕｐ−Ｕｄに等しくなる、すなわちほぼゼロになる。漏れ電流は絶縁体の両端間の電位差を絶縁体の絶縁抵抗で除したものと定義される。電位差がゼロであるか、またはゼロに近いので、漏れ電流は無視し得る。保護電位はＵａとＵｐの平均値である必要はないが、ＵａまたはＵｐに等しく設定することが可能である。その理由は、導体部材１０４ａおよび１０４ｂにおけるそれぞれの電圧レベルはほぼ同じであるからである。
【００４０】
実地では、保護電位印加装置はガイドワイヤアセンブリ用の雌コネクタに配置される。その結果、保護電位はガイドワイヤの雄コネクタが雌コネクタに挿入されたときに印加されて信号を与え、これらの信号は信号線を介して外部装置に伝送される。
【００４１】
図７は、１本の信号伝送導線および絶縁ガイドワイヤシースを用いる本発明の一実施形態を示す。センサ７０１がガイドワイヤ７０２の凹部７２０内に搭載されている。センサ７０１から導線７０５、７０６が配置されてセンサからの測定信号を、コネクタを介して（図示されていない）モニタ装置に伝送する。この特定の実施形態では、第１の導線７０６が圧力信号を伝送し、第２の導線７０５が動作時に、すなわち雌コネクタ内に挿入されたときに、接地電位に接続される。ガイドワイヤの雄コネクタ端に、２つの対応する導体部材７０７、７０８があり、第１の導線７０６により伝送されたセンサ信号をモニタ装置に接続し、かつ第２の導線７０５を接地電位に接続するようにしている。導体部材７０７、７０８は、雄コネクタを（図２に示される）雌コネクタ内に挿入した際に、モニタ装置及び接地電位にそれぞれ接続される。この場合、導電性円筒状部材７０７、７０８のそれぞれが対応する雌接点部材に接触する。絶縁ガイドワイヤシース７０３はガイドワイヤ７０２に沿って延在し、第１の導体部材７０８に終端を有し、第１の導体部材７０８はガイドワイヤアセンブリからの圧力信号を接続する。第１の導体部材に隣接して、絶縁体７０９があり、第１の導体部材７０８を第２の導体部材７０７から分離している。従って、雄コネクタを雌コネクタ内に挿入すると、絶縁体７０９が２つの対応する雌接点部材を相互に分離する。保護電位Ｕｄを絶縁体７０９に電極７１０を用いて印加すると、信号伝送導線が接続されている、隣接して位置する導体部材７０８に対する絶縁体の両端間の電位差が低減する。従って、相当する漏れ電流もそれに応じて低減する。
【００４２】
図８は、１本の信号伝送導線と導電性ガイドワイヤシースを用いる、本発明のもう一つの実施形態を示す。センサ８０１はガイドワイヤシース８０２の凹部８２０内に搭載され、導線８０５、８０６はセンサからの測定信号を、コネクタを介して（図示されていない）モニタ装置に伝送するように構成されている。第１の導線８０６は圧力信号を伝送し、第２の導線８０５は動作状態において、すなわち雌コネクタ内に挿入されているときに接地電位に接続される。ガイドワイヤの雄コネクタ端において、第１の導線８０６により伝送されるセンサ信号をモニタ装置に接続し、第２の導線８０５を接地電位に接続するための２つの対応する導体部材８０７、８０８がある。導体部材８０７、８０８は、雄コネクタが（図２に示される）雌コネクタ内に挿入される際に、モニタ装置と接地電位とにそれぞれ接続される。この場合、導電性円筒状部材８０７、８０８のそれぞれが対応する雌接点部材に接触する。この実施形態では、導電性ガイドワイヤシース８０３はガイドワイヤ８０２に沿って延在し、第２の絶縁体８１１に終端を有する。第１の導体部材７０８はガイドワイヤアセンブリからの圧力信号を接続する。第１の導体部材に隣接して、第１の絶縁体８０９があり、第１の導体部材８０８を第２の導体部材８０７から分離している。保護電位Ｕｄを第１の絶縁体８０９に電極８１０を用いて印加すると、信号伝送導線が接続されている導体部材８０８に対する第１の絶縁体８０９の両端間の電位差が低減する。従って、相当する漏れ電流もそれに応じて低減する。さらに、追加の保護電位、典型的には第１の絶縁体８０９に印加される保護電にＵｄをガイドワイヤシース８０３に追加の電極８１２を用いて印加すると、導体部材８０８に関する第２の絶縁体８１１の両端間の電位差が低減する。従って、対応する漏れ電流もそれに応じて低減する。
【００４３】
ガイドワイヤシース８０３に電圧を印加する代わりに、保護電圧Ｕｄを第２の絶縁体８１１に印加することも可能である。このようにすることによっても、第２の絶縁体８１１導体部材８０８に関する第２の絶縁体８１１の両端間の電位差が低減する。しかしながら、保護電圧Ｕｄをガイドワイヤシース８０３に印加することにより、ガイドワイヤのセンサ８０１に向かう遠位部分において電位低下効果を利用することができる。絶縁能力の低下が任意の導線８０５、８０６とガイドワイヤシースとの間で生じるとすると、漏れ電流は、例えば第１の導線８０６とガイドワイヤシース８０３との間に生じることになる。この漏れ電流はガイドワイヤ近位端に配置された絶縁体におけると同様に、保護電位Ｕｄをガイドワイヤシース８０３に印加することにより、低減する。従って、保護電位Ｕｄを本願に記載されているように印加するという構想はガイドワイヤの雄コネクタにおいて漏れ電流を低減するのに用いられるだけでなく、ガイドワイヤの全長に沿って漏れ電流を低減させるのに用いることができる。
【００４４】
図７および図８に関して詳細に説明した実施形態において、保護電位Ｕｄは前述したように推定することが可能である。
【００４５】
図９は、２本の信号伝送導線と導電性ガイドワイヤシースを用いる、本発明の一実施形態を示す。この実施形態では、保護電位は導体部材における電圧レベルを検知することにより設定される。センサ９０１がガイドワイヤ９０２に搭載され、導線９０５、９０６、９３０がセンサからの測定信号を、コネクタを介して（図示されていない）モニタ装置に伝送する。第１の導線９０６が圧力信号を伝送し、第２の導線９０５が動作状態にあるときに、すなわち雌コネクタ内に挿入されたときに、接地電位に接続され、第３の導線９３０が温度信号を伝送する。ガイドワイヤの雄コネクタ端に、３つの対応する導体部材９０７、９０８、９３２があり、第１および第３の導線９０６、９３０により伝送されたセンサ信号をモニタ装置に接続し、かつ第２の導線９０５を接地電位に接続するようにしている。この実施形態では、導電性ガイドワイヤシース９０３がガイドワイヤ９０２に沿って延在し、第２の絶縁体９１１に終端を有する。第１の導体部材７０８はガイドワイヤアセンブリからの圧力信号を接続する。第１の導体部材９０８に隣接して、第１の絶縁体９０９があり、第１の導体部材９０８を第２の導体部材９０７から分離している。第３の絶縁体９３１が配置されて、第１の導体部材９０８を第３の導体部材９３２から分離している。
【００４６】
保護電位Ｕｄを第１の絶縁体９０９に電極９１０を用いて印加すると、信号伝送導線が接続されている、隣接して位置する第１の導体部材９０８に対する第１の絶縁体９０９の両端間の電位差が低減する。従って、相当する漏れ電流もそれに応じて低減する。さらに、追加の保護電位、典型的には第１の絶縁体９０９に印加される保護電にＵｄをガイドワイヤシース９０３に追加の電極９１２を用いて印加すると、第３の導体部材９３２に関する第２の絶縁体９１１の両端間の電位差が低減する。従って、対応する漏れ電流もそれに応じて低減する。この実施形態では、２つの検知電極９３３、９３４を配置して、両端間の電位差を低減させるべき対応する絶縁体９０９、９１１に隣接して位置する導体部材９０８、９３２のそれぞれにおける電圧レベルを検知し、検知された電圧をオペアンプ９３５の形の電圧調節回路に供給する。
【００４７】
この特定の実施形態では、オペアンプ９３５の入力にロウパスフィルタ９３６を実装する。従って、電極９３３、９３４の信号はロウパスフィルタを通し増幅器の入力に追加される。オペアンプ（電圧フォロワ構成）の出力は保護電位Ｕｄとして電極９１０、９１２を介して供給される。
【００４８】
図１０に示すさらなる実施形態では、サンプル採取・保持回路９３７が電圧フォロワ９３６の入力に配置され、電圧フォロワに供給される信号をサンプリングするようにしている。保護電位Ｕｄは特定の瞬間において検知された信号をサンプリングし、サンプリングされた信号の値を次のサンプルが採られるまでコンデンサにチャージすることで保持することにより繰り返し更新することができる。保護電位は雌コネクタに雄コネクタを挿入後、一瞬間において検知された信号をサンプリングし、このサンプリングした信号をコンデンサにチャージすることにより一度更新する。
【００４９】
図１１は、図９のロウパスフィルタ９３６とオペアンプ９３５をアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換器１０３８、マイクロプロセッサ１０３９およびデジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器１０４０により置き替えたもう一つの実施形態を示す。マイクロプロセッサを用いる場合、ガイドワイヤアセンブリに知能が追加され、ある演算、例えば信号の追加および平均値計算をマイクロプロセッサに容易に実装することができる。
【００５０】
図１２は、図９に関して説明した実施形態と同様に、２本の信号伝送導線と導電性ガイドワイヤシースを用いる、本発明のもう一つの実施形態を示す。さらに、この実施形態では、第４の導体部材９４１を雄コネクタに配置し、対応する第２の導線９４２をガイドワイヤ８９２に配置する。当技術において知られているように、能動的センサ回路９０１を用いる場合、操作可能にするには、センサに（励起電圧としても知られる）供給電圧Ｖｅｘｃを与える必要がある。この供給電圧は第４の導体部材９４１から第４の導線９４２を介してセンサ９０１に与えられる。第４の導体部材９４１のせいで、第４の絶縁体９４３が分離の目的で配置される。供給電圧Ｖｅｘｃは第４の導体部材に印加されるので、保護電圧Ｕｄを第３の絶縁体９１１に追加の電極９４４を用いて印加すると、第４の導体部材９４１における励起電圧Ｖｅｘｃに関する第３の絶縁体９１１の両端間の電位差が低減する。従って、対応する漏れ電流がそれに応じて低減する。
【００５１】
本発明は特定の例示的実施形態に関連して説明したが、当技術に熟練した技術者にはそれらの例示的実施形態に多くの異なる変更、改変等をなすことは自明である。従って、上述の実施形態は添付の特許請求の範囲に定義される本発明の範囲を限定するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上説明したように、本発明はガイドワイヤ組立体における漏れ電流の低減方法および装置に有用であり、特に冠状血管の疾患等の治療に使用できるガイドワイヤ組立体における漏れ電流を低減させる方法および装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態によるガイドワイヤアセンブリに含まれる例示的な雄コネクタを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるガイドワイヤアセンブリ用の例示的な雌コネクタを示す部分断面図である。
【図３】図２の雌コネクタの内部の詳細を示す展開図である。
【図４】本発明の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリであって、センサ、ガイドワイヤ、雄コネクタ、雌コネクタおよびインターフェース・ケーブルを備えるガイドワイヤアセンブリ概略図である。
【図５】本発明の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される雄コネクタの図であり、絶縁体の絶縁能力を説明する。
【図６】本発明の別の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される雄コネクタの図であり、漏れ電流の問題の解決方法を説明する。
【図７】本発明の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される信号伝送導線および絶縁ガイドワイヤシースを示す概略断面図である。
【図８】本発明の別の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される１本の信号伝送導線およびガイドワイヤシースを示す概略断面図である。
【図９】本発明のさらに別の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される２本の信号伝送導線およびガイドワイヤシースを示す概略断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される、電圧フォロワの入力端に配置されこの電圧フォロワに供給された信号をサンプリングするサンプル採取・保持回路を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のさらに別の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用されるＡ／Ｄ変換器、マイクロプロセッサおよびＤ／Ａ変換器を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のさらに別の一実施形態による例示的ガイドワイヤアセンブリに使用される２本の信号伝送導線、導電性ガイドワイヤシースおよび供給電圧伝送導線を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００  雄コネクタ
１０２  ガイドワイヤ
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ  導電性円筒状部材（導体部材）
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ  絶縁性スペーサー（絶縁体）
２００  雌コネクタ
２０２  絶縁（中空）ハウジング
２０３  開口部（保持装置）
２０４、２０４ａ，２０４ｂ、２０４ｃ  接点部材
２０５  スペース
２０６  導体
２０８  インターフェース・ケーブル
２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃ  （中空）接点シート
２３２  保持装置
２３３  Ｕ字状壁
２３５  壁
２３６  遠位部分
２３７  近位部分
２３８  中間部分
４０１  （バルーン）カテーテル
４０２  センサ
４０３  モニタ装置
７０１  センサ
７０２  ガイドワイヤ
７０３  絶縁ガイドワイヤシース
７０５、７０６  導線
７０７、７０８  導体部材
７０９  絶縁体
７１０  電極
７２０  凹部
８０５、８０６  導線
８０７、８０８  導体部材
８０９、８１１  絶縁体
８２０  凹部
８９２  ガイドワイヤ
９０１  センサ（能動的センサ回路）
９０２  ガイドワイヤ
９０５、９０６、９３０  導線
９０７、９０８、９３２  導体部材
９０９、９１１  絶縁体
９１０  電極
９１２  追加の電極
９３３、９３４  検知電極
９３５  オペアンプ
９３６  ロウパスフィルタ
９３７  サンプル採取・保持回路（電圧フォロワ）
９４１  導体部材
９４２  導線
９４３  絶縁体
１０３９  マイクロプロセッサ
１０４０  （Ｄ／Ａ）変換器
Ｒｉｓｏｌ  絶縁抵抗
Ｕａ、Ｕｇ、Ｕｐ  電位
Ｕｄ  保護電位
Ｖｅｘｃ  供給電圧
【図１】
2006136723.tif 000003
【図２】
2006136723.tif 000004
【図３】
2006136723.tif 000005
【図４】
2006136723.tif 000006
【図５】
2006136723.tif 000007
【図６】
2006136723.tif 000008
【図７】
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【図８】
2006136723.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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