(57)【要約】【課題】接着力、耐熱性及び難燃性の優れた樹脂組成物、上記組成物を含むエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター層及びプリント回路基板に関する。【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Ｔｇ及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
臭素(ｂｒｏｍｉｎｅ)含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂１０ないし４０重量％、並びにビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂６０ないし９０重量％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項２】
ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂０ないし３０重量％をさらに含み、Ｔｇが１８０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項３】
ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂１ないし５０重量％、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂９ないし６０重量％及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂３０ないし９０重量％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項４】
上記ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が１ないし３０重量％で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は１０ないし３９重量％で含まれ、さらに上記ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂は６０ないし９０重量％を含んで構成されることを特徴とする請求項３に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項５】
上記樹脂組成物はＴｇが１８０℃以上であることを特徴とする請求項４に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項６】
上記ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が５ないし５０重量％で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は１０ないし６０重量％で含まれ、さらに、上記ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂３０ないし８５重量％を含んで構成されることを特徴とする請求項３に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項７】
上記樹脂組成物は剥離強度が１．２ｋＮ/ｍ以上であることを特徴とする請求項６に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項８】
上記ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が５ないし３０重量％で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は１０ないし３０重量％で含まれ、さらにビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂６０ないし８５重量％を含んで構成されることを特徴とする請求項３に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項９】
上記樹脂組成物はＴｇが１８０℃以上であり、剥離強度が１．２ｋＮ/ｍ以上であることを特徴とする請求項８に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１乃至９中のいずれか１項による樹脂組成物５０ないし７０体積％及び強誘電性セラミックフィラー３０ないし５０体積％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
【請求項１１】
上記強誘電性セラミックフィラーはＢａＴｉＯ３またはＢａＣａＴｉＯ３フィラーであることを特徴とする請求項１０に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
【請求項１２】
上記セラミック/ポリマー複合材料のＴｇが１８０℃以上、剥離強度０．８ｋＮ/ｍ以上で、難燃性規格であるＵＬ９４のＶＯ水準を満たすことを特徴とする請求項１０に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
【請求項１３】
上記セラミック/ポリマー複合材料は硬化剤、硬化促進剤、泡除去剤及び分散剤からなる群より選択される少なくとも一つの添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
【請求項１４】
請求項１０乃至１３中のいずれか１項によるエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料から形成された誘電体層。
【請求項１５】
請求項１４のキャパシター層を含むプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高いフィラー(Ｆｉｌｌｅｒ) 含量で誘電特性及び磁性特性を具現しつつ、かつ剥離強度(Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ)、Ｔｇ及び難燃性を全て満足するエンベデッドキャパシター(Ｅｍｂｅｄｅｄ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ) 基板材料用樹脂組成物、上記樹脂組成物にセラミックフィラーを含むエンベデッドキャパシター基板材料用セラミック/ポリマー複合体、上記セラミック/ポリマー複合体を含むキャパシター層及び上記キャパシター層を含むプリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層型回路基板において小型化と高周波化によって、従来のプリント回路基板(ＰＣＢ)上に搭載され配置された受動素子らが製品の小型化に障害要因として作用している。とりわけ、半導体素子の急激なエンベデッド傾向と入力/出力端子数の増加によって能動集積回路チップの周囲にキャパシターを含んだ数多くの受動素子らが配置される空間を確保することが難しくなっている。また、入力端子に安定的な電源を供給するためにデカップリング(Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ)用キャパシターが使用されるが、このようなデカップリングキャパシターは高周波による誘導インダクタンスを低減させることが可能になるように入力端子から最も近接した距離に配置されなければならない。
【０００３】
このような電子素子の小型化と高周波要求に応じて能動集積回路チップの周囲にキャパシターを最適に配置させるための方案として、キャパシターなどの受動素子を集積回路チップのすぐ下に実装させる方法などが提案された。それによって、低等価直列インダクタンス(Ｌｏｗ  Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ；Ｌｏｗ  ＥＳＬ)を有する多層セラミックキャパシター(Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ；ＭＬＣＣ)が開発されている。
【０００４】
また、高周波による誘導インダクタンスの問題点を克服し、小型化を具現するための解決方案としてエンベデッドキャパシターが提案された。エンベデッドキャパシターは能動集積回路チップ下のＰＣＢ内に一つの層を誘電体層で形成して成るキャパシターである。エンベデッドキャパシターは能動集積回路チップの入力端子から大変近接した距離に配置されることにより、キャパシターと連結される導線の長さを最小化し高周波による誘導インダクタンスを効果的に減少させることが可能である。
【０００５】
エンベデッドキャパシターを具現するためのキャパシター用誘電体には、既存のＰＣＢ部材に使用されたＦＲ４と呼ばれる硝子纎維強化エポキシが使用され得ると知られている。また、要求される静電用量を具現するために高誘電率の強誘電体セラミック粉末からなるフィラーをポリマーに分散させて得た複合材料がエンベデッドキャパシター用誘電体に使用されることも可能である。例えば、エンベデッドキャパシター用高誘電率複合材料に、強誘電体セラミック材料であるＢａＴｉＯ３フィラーがエポキシ樹脂に分散された複合材料が使用されている。このようにエンベデッドキャパシター用誘電体材料にポリマー−強誘電性セラミックの複合材料を使用する場合、誘電率を上げるためにはポリマーの体積に対する強誘電性セラミックフィラーの体積割合を増加させなければならない。
【０００６】
しかし、強誘電性セラミックフィラーの体積割合を増加させ誘電率が高くなると、誘電特性及び磁性特性は増加するが、接着力を発現する樹脂の減少で銅などの金属箔(Ｍｅｔａｌ  Ｆｏｉｌ)との剥離強度が減少する。従って製造後、剥離が発生するなどの信頼性問題を引き起こしている。また、基板製造工程中にラミネーション(Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ)やソルダリング(Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ) などのような高温の熱を加える工程中形態維持のためには樹脂の熱的耐久性向上、すなわち、１８０℃以上のＴｇが要求されているが、一般的に樹脂の耐熱性が増加するほど剥離強度は減少する問題点が生じる。
【０００７】
米国特許第６，４６２，１４７号にはＰＣＢに使用されるエポキシ樹脂組成として、添加剤に多官能性フェノール基、硬化促進剤、一種類以上のトリアジンやイソシアヌレート及びウレア誘導体ではない窒素（ｎｉｔｒｏｇｅｎ）を６０重量％以下含むエポキシ樹脂ＰＣＢ材料として、吸湿性、耐熱性及びＣｕ箔に対する接着力が優れた樹脂組成物を記載しているが、添加剤ではない他の種類のエポキシ樹脂を混合して耐熱性、接着力及び難燃性の優れた樹脂組成物を提供することではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上述された従来技術の問題点を解決するためのものとして、ＰＣＢ材料として剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を全て満足するエンベデッドキャパシター用樹脂組成物を提供することである。
【０００９】
また、本発明は剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を満足するエンベデッドキャパシターセラミック/ポリマー複合体を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに、本発明は剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を満足するエンベデッド誘電体層及び上記エンベデッド誘電体層を含むプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１見地として、臭素（ｂｒｏｍｉｎｅ）含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂１０ないし４０重量％及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂６０ないし９０重量％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物が提供される。
【００１２】
第２見地として、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂１ないし５０重量％、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂９ないし６０重量％及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂３０ないし９０重量％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物が提供される。
【００１３】
第３見地として、上記樹脂組成物５０ないし７０体積％及び強誘電性セラミックフィラー３０ないし５０体積％を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料が提供される。
【００１４】
第４見地として、上記エンベデッドキャパシター用誘電層セラミック/ポリマー複合体で形成されたキャパシター層が提供される。
【００１５】
第５見地として、上記キャパシター層を含むプリント回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、上記三種類のエポキシ樹脂を混合することによりビスフェノールＡエポキシ樹脂の柔軟性、臭素化エポキシ樹脂の難燃性、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂の耐熱性などの各エポキシ樹脂の優れた特性を適用して剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を全て満足させるポリマー/複合体を得ることができる。また、上記ポリマー/セラミック複合体をエンベデッドキャパシターに適用することで優れた接着力と耐熱性を具現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明をより詳しく説明する。
下記表１は、誘電層材料に使用することができる化学式(化１)ないし(化３)のエポキシ樹脂の剥離強度、Ｔｇ及び難燃性規格であるＵＬ９４のＶＯ水準を満足させるのかの可否を表した表である。エンベデッドキャパシター用誘電層材料は樹脂にセラミックフィラーが含まれているので、セラミックフィラー含量によって樹脂自体の剥離強度より減少する。一般的にセラミックフィラーを８０重量％添加する場合、剥離強度は３０％程度減少した値を表す。一方、難燃性の場合セラミック材料自体の難燃特性でセラミックフィラーが含まれると樹脂自体より向上される。すなわち、セラミックフィラーが含まれれば、樹脂自体はＶＯを満足させることができなくてもセラミックフィラーと樹脂の複合体はＶＯを満足させることが可能である。
【００１８】
化学式(化１)のビスフェノールＡエポキシ樹脂は粘度が低く、硬化された際に柔軟性を付与するので、最も一般的に使用されるものとして剥離強度が１．８ｋＮ/ｍで優れた特性を表すが、Ｔｇが１２０℃で非常に低い値を表し、難燃性もＶＯを満足することができないので、基板材料に使用されることができない。このエポキシ樹脂はセラミックフィラーを添加してもＶＯを満足することができない。
【化１】
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【００１９】
一方、これより剥離強度が優れ、臭素の導入で難燃性を向上させた化学式(化２)の臭素化エポキシ樹脂の場合には剥離強度と難燃性は優れるが、Ｔｇが１４０℃で高温Ｔｇ樹脂システム(Ｈｉｇｈ  Ｔｇ  Ｒｅｓｉｎ  Ｓｙｓｔｅｍ)(１８０℃以上)には到達することができない値を表す。
【化２】
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【００２０】
最後に、化学式(化３)のノボラックタイプエポキシ樹脂を使用する場合、Ｔｇは２２０℃で通常要求される１８０℃より高い優れた特性を表すが、剥離強度が１．０ｋＮ/ｍであり、偏差が０．１である。これはエンベデッドキャパシターに使用する際セラミックフィラーを添加すると樹脂含量が減って剥離強度が３０％程度減少することを鑑みた場合、基板材料に使用されることができない値である。また、同じく難燃性もセラミックフィラーを８０重量％添加してもＶＯを満足させることができない。
【化３】
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【表１】
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【００２１】
このようにエンベデッドキャパシター用基板材料として必須的に要求される剥離強度、Ｔｇ及び難燃性の三種類条件を全て満足させることは非常に難しい事である。
【００２２】
従って、本発明は剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を全て満足させるエンベデッドキャパシター用基板材料を提供するのである。
【００２３】
本発明の一具現において、プリント回路基板材料にフィラーとともに使用される樹脂として、Ｔｇを向上させるために少なくとも２種類の樹脂を混合した混合樹脂が使用される。
【００２４】
このような混合樹脂に使用される樹脂には、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂(Ａ樹脂)、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂(Ｂ樹脂)、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂(Ｃ樹脂)中で少なくとも２種類を混合して使用することが可能である。
【００２５】
ここで上記混合樹脂はＡ樹脂０ないし３０重量％、Ｂ樹脂１０ないし４０重量％、及びＣ樹脂６０ないし９０重量％で含むことができる。
【００２６】
図１に上記三種類の樹脂の中でそれぞれビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂(Ａエポキシ樹脂)、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂(Ｂエポキシ樹脂)並びにビスフェノールノボラックエポキシ樹脂(Ｃエポキシ樹脂)を各比率別に混合して硬化させた後、Ｔｇを測定して表したコンタープロットを表した。
【００２７】
プリント回路基板で使用するためには、基板製造工程中でラミネーション(ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ)やソルダリング(ｓｏｉｄｅｒｉｎｇ)のような高温の熱を加える工程での形態形態維持のために樹脂の熱的耐久性向上、すなわち１８０℃以上のＴｇが要求される。
【００２８】
従って、図１に示すようにＴｇが１８０℃ 以上になるためには上記のような含量を含まなければならず、Ｔｇの高いＣエポキシ樹脂の含量が高いほどＴｇが高くなる。
【００２９】
本発明の他の具現において、本発明の樹脂組成物は上記Ａ樹脂、Ｂ樹脂及び Ｃ樹脂が全て含まれる。ここで各樹脂の含量はＡ樹脂１ないし５０重量％、Ｂ樹脂９ないし６０重量％及びＣ樹脂３０ないし９０重量％で含むことができる。このような混合樹脂に使用される各樹脂には上記Ｔｇを向上させるために使用される樹脂と同一なものを使用することができる。
【００３０】
とりわけ、プリント回路基板材料にフィラーと共に使用される樹脂として剥離強度を向上させるために本発明の樹脂組成物はＡ樹脂５ないし５０重量％、Ｂ樹脂１０ないし６０重量％及びＣ樹脂３０ないし８５重量％を含んで構成されるのが好ましい。より好ましくはＡ樹脂１５ないし４５重量％、Ｂ樹脂１５ないし５０重量％及びＣ樹脂３０ないし７０重量％を含んで構成される。
【００３１】
図２に、上記三種類の樹脂、それぞれビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂(Ａエポキシ樹脂)、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂(Ｂエポキシ樹脂)及びビスフェノールノボラックエポキシ樹脂(Ｃエポキシ樹脂)を各割合別に混合して硬化させた後Ｔｇを測定して表したコンタープロットを示した。
【００３２】
エンベデッドキャパシター用誘電層材料は樹脂にセラミックフィラーが含まれるので、セラミックフィラー含量によって樹脂自体の剥離強度より減少する。一般的にセラミックフィラーを８０重量％(４５体積％)程度添加すれば、剥離強度は３０％程度減少した値を表す。プリント回路基板に使用されるためにはＣｕ箔などの金属箔との接着力減少による剥離などの信頼性を維持するためにフィラーが含まれた樹脂の剥離強度は約０.８ｋＮ/ｍ以上であるべきである。従って、樹脂自体はフィラー含有の際、約３０％の剥離強度減少を考慮して約１.２ｋＮ/ｍ以上の値を有しなければならない。
【００３３】
従って、図２に示すように剥離強度が１.２ｋＮ/ｍ以上になるためには上記のような含量の樹脂組成でなければならない。この結果からＡ、Ｂ、Ｃのエポキシ樹脂が複合的に作用して最終剥離強度値を表わすことが判る。とりわけ、Ａエポキシ樹脂は柔軟性を付与してＣエポキシ樹脂から始まる剥離強度の大きい偏差を減少させる役割をするものとして、Ａエポキシ樹脂が含まれない場合剥離強度値が明らかに低下されることを確認することができる。
【００３４】
また、プリント回路基板材料でフィラーとともに使用される樹脂として、特にＴｇと剥離強度を同時に向上させるために本発明の樹脂組成物はＡ樹脂５ないし３０重量％、Ｂ樹脂１０ないし３０重量％及びＣ樹脂６０ないし８５重量％を含んで構成されるのが好ましい。より好ましくはＡ樹脂１５ないし２５重量％、Ｂ樹脂１５ないし２５重量％及びＣ樹脂６０ないし７０重量％を含んで構成される。
【００３５】
図３に、上記三種類の樹脂の中でそれぞれビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂(Ａエポキシ樹脂)、臭素含量が４０重量％以上の臭素化エポキシ樹脂(Ｂエポキシ樹脂)及びビスフェノールノボラックエポキシ樹脂(Ｃエポキシ樹脂)を各割合別で混合して硬化させた後Ｔｇを測定して表わしコンタープロットを表わした。
【００３６】
上記のようにプリント回路基板で使用されるためにはセラミック/ポリマー複合材料キャパシター層はＴｇが１８０℃以上で、剥離強度が０.８ｋＮ/ｍ(フィラー未添加時１.２ｋＮ/ｍ)以上でなければならない。さらに、キャパシター層は難燃性規格であるＵＬ９４のＶＯ水準を満足しなければならない。難燃性の場合セラミック材料自体の難燃特性でセラミックフィラーが含まれると樹脂自体の難燃特性より向上される。すなわち樹脂自体はＶＯを満足しなくてもせラミックフィラーと樹脂の複合体はＶＯを満足することができる。
【００３７】
本発明において、Ａ樹脂の含量があまりにも少なくなる場合には樹脂を硬化させた時こなごなになることが発生するようになり好ましくない、また、あまりにも過量含まれる場合にはＴｇが低下され好ましくない。Ａ樹脂の含量はこれに限定するわけではないが、５ないし３０重量％で含まれるのが好ましい。また、Ｂ樹脂である臭素化エポキシ樹脂は臭素の導入で難燃性を向上させるものとして、これを含む場合にセラミックフィラーを一定含量以上含めば上記難燃性規格を満足するようになる。従って、Ｂ樹脂は難燃性に大きな影響を及ぼすものとして、９重量％未満含むと難燃性向上の効果が小さく、６０重量％を超過するとＴｇ及び剥離強度に悪影響を及ぼすようになる。また、Ｃ樹脂は３０重量％未満であるとＴｇを満足することができず、９０重量％を超過すると剥離強度の偏差が大きくなって好ましくない。
【００３８】
本発明のさらに他の具現例において、上記で得られた本発明の樹脂組成物と誘電率の高い強誘電性セラミックフィラーが混合されたエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料が提供される。
【００３９】
上記セラミックフィラーは本発明が属する分野において通常使用されるフィラーを使用することが可能である。例えば、本発明に使用されるセラミックフィラーにはＢａＴｉＯ３またはＢａＣａＴｉＯ３フィラーを挙げることができる。このようなセラミックフィラーは本発明の樹脂組成物に分散された形態で存在するようになる。
【００４０】
上記セラミック/ポリマー複合材料において、混合樹脂とセラミックフィラーの含量はセラミック/ポリマー複合材料の全体体積に対して混合樹脂５０ないし７０体積％及びセラミックフィラー３０ないし５０体積％からなることができる。この範囲内でセラミックフィラーを含めば、前述したように樹脂自体が難燃性を満足することができなくてもセラミック/ポリマー複合材料は難燃性条件であるＵＬ９４のＶＯを満足するようになる。セラミックフィラーが３０体積％未満であると静電容量が低下され、５０体積％を超過するとエポキシ樹脂の減少によって接着力が低下され好ましくない。
【００４１】
上記混合樹脂とセラミックフィラーを含むエンベデッドキャパシター用誘電層セラミック/ポリマー複合材料はＴｇ１８０℃ 以上、剥離強度０．８ｋＮ/ｍ以上であり、難燃性規格であるＵＬ９４のＶＯ水準を同時に満足させるものとして、接着力、耐熱性及び難燃性の優れた特性がある。
【００４２】
また、上記セラミック/ポリマー複合材料は硬化剤、硬化促進剤、泡除去剤及び/又は分散制などの添加剤を添加することが可能である。これらの種類及び含量は本発明が属する分野において通常使用するもので、必要に応じてこの技術分野の技術者が適切に選択して使用することが可能である。
【００４３】
例えば、エポキシ樹脂が使用される場合、一般的に知られているエポキシ樹脂硬化剤を使用することが可能である。これに限定するわけではないが、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノールノボラックなどのフェノール類、ジシアングアニジン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどのアミン係、ピロメリット酸無水物、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物硬化剤が単独または混合して使用され得る。
【００４４】
本発明のさらに他の具現例として、上記混合樹脂とセラミックフィラーを含むセラミック/ポリマー複合材料で形成された耐熱性、接着性及び難燃性の優れたキャパシター層を得ることができる。
【００４５】
本発明のさらに他の具現例として、上記のような耐熱性、接着性及び難燃性の優れたキャパシター層を含むプリント回路基板を得ることができる。
【００４６】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳しく説明する。しかし、実施例によって本発明が限定されるわけではない。
【００４７】
下記実施例は剥離強度、Ｔｇ及び難燃性を全て満足するエンベデッドキャパシター用誘電層混合樹脂を得るため、上記化学式(化１)、(化２)及び(化３)を混合する方法を利用した。
【実施例１】
【００４８】
ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂(Ａエポキシ樹脂)、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂(Ｂエポキシ樹脂)及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂(Ｃエポキシ樹脂)を混合して２-メトキシエタノールに８０重量％溶解させた後、硬化剤でビスフェノールＡノボラック樹脂０．８ｅｑ、硬化促進剤２ＭＩ(２-メチルイミダゾール)０．１重量％添加し５０℃で混合した。この混合溶液を銅箔にキャスティングした後、１７０℃オーブンで２分３０秒間 Ｂ-ステージまで半硬化させた後、このＲＣＣ二枚を重ね２００℃で積層して硬化させた後、Ｔｇ、剥離強度及び難燃性(ＶＯ満足可否)を測定した。
【００４９】
各エポキシ樹脂含量によるＴｇ及び剥離強度に対する結果を表２に表し、図１から図３のコンタープロットで示した。
【表２】
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【実施例２】
【００５０】
ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂(Ａエポキシ樹脂)２０重量％、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂(Ｂエポキシ樹脂)２０重量％及びビスフェノールノボラックエポキシ樹脂(Ｃエポキシ樹脂)６０重量％を混合して２-メトキシエタノールに８０重量％溶解させた後、硬化剤でビスフェノールＡノボラック樹脂０．８ｅｑ、硬化促進剤２ＭＩ(２-メチルイミダゾール)０．１重量％添加し５０℃で混合した。この混合溶液に分散剤、泡除去剤、フィラーとしてＢａＣａＴｉＯ３を４５体積％添加し、銅箔にキャスティングした後、１７０℃オーブンで２分３０秒間Ｂ-ステージまで半硬化させた後、このＲＣＣ二枚を重ね２００℃で積層して硬化させた後、Ｔｇ、剥離強度及び難燃性(ＶＯ満足可否)を測定した。
【００５１】
その結果をこれと同一な組成を含みながら、セラミックフィラーが含まれなかった上記実施例１の結果と比較して表３に示した。
【表３】
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【００５２】
上記表に示すように、上記組成は樹脂自体では難燃性ＶＯを満足することができないが、セラミックフィラーを８０重量％(４５体積％)添加すれば剥離強度、 Ｔｇ及び難燃性を全て満足する優れた特性を表す。
【００５３】
従って、本発明における組成からなる混合樹脂にセラミックフィラーを添加して形成されたキャパシター層を使用したプリント回路基板は基板材料としての必須条件である剥離強度、Ｔｇ、難燃性を全て満足する優れた材料を製造することが可能である。
【００５４】
また、図３のコンタープロットを利用すれば所望の目的に応じて適した特性を有するポリマー/セラミック複合体を製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】各エポキシ樹脂の含量によるＴｇを測定して示したコンタープロットである。
【図２】各エポキシ樹脂の含量による剥離強度を測定して示したコンタープロットである。
【図３】各エポキシ樹脂の含量によるＴｇ及び剥離強度を測定して示したコンタープロットである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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