(57)【要約】【課題】光送受信装置の冷却の適正化【解決手段】複数の光送受信用モジュール（６）と前面部位（３）にそれぞれに対向する複数の前面（２６）と前面部位（３）の背面（１８）との間は、概ね水平方向に向く風路（１９）として提供されている。光ファイバケーブルの一部は、風路（１９）を通る。風路（１９）を通る冷却用空気流（２１）は、風路（１９）に存在する光ファイバケーブルを冷却した後に鉛直方向上方に対流的に上昇し、水平方向に向く風路に沿って下流側に進む空気流の温度の上昇は低く抑えられ、風路（１９）に存在する光ファイバケーブルは後続の冷却空気流により高効率に冷却される。高効率の冷却は、光ファイバケーブルに熱的に接合する光送受信用モジュールの温度上昇を有効に抑制し、結果的に装置を構成する電子機器部品の小型化を可能にする。【選択図】          図１
2006157305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の側面部位のうちの１つの特定部位である前面部位と、
前記筐体の内側に配置されるケージ群と、
前記ケージ群の任意の複数のケージに装着される複数の光送受信用モジュールと、
前記筐体の内側に装着される光コンポーネントと、
前記光送受信用モジュールと前記光コンポーネントの間を接続する複数本の光ファイバケーブルとを具え、
前記前面部位にそれぞれに対向する複数の前記光送受信用モジュールの前面と前記前面部位の背面との間は、概ね水平方向に向く風路として提供され、前記光ファイバケーブルの一部は前記風路を通る
光通信装置。
【請求項２】
前記光送受信用モジュールには第１光コネクタが装着され、前記光ファイバケーブルは第２光コネクタを備え、前記光ファイバケーブルは前記第２光コネクタと前記第１光コネクタとを介して前記光送受信用モジュールに接続される、前記第１光コネクタと前記第２光コネクタとは熱伝導率が高い部材により熱的に接合する
請求項１の光通信装置。
【請求項３】
前記光ファイバケーブルは、
前記前面から前記背面に向かう第１部位と、
前記第１部位に対して前記風路に沿う方向に向かって曲がり前記風路に沿って延びる第２部位とを備える
請求項１の光通信装置。
【請求項４】
前記第２部位に対して前記風路から前記背面に概ね直交して前記筐体の内側に向かって曲がる第３部位を更に備える
請求項３の光通信装置。
【請求項５】
前記第３部位は、前記風路に概ね平行に隣り合って並ぶ２つのケージの間に通される
請求項４の光通信装置。
【請求項６】
放熱性被覆管を更に具え、前記光ファイバケーブルは前記放熱性被覆管で被覆され、前記放熱性被覆管の熱伝導率は前記光ファイバケーブルの熱伝導率より高い
請求項１〜５から選択される１請求項の光通信装置。
【請求項７】
前記放熱性被覆管は放熱面を多面積化するためのフィンを備える
請求項６の光通信装置。
【請求項８】
放熱性被覆管を更に具え、前記光ファイバケーブルは前記放熱性被覆管で被覆され、前記放熱性被覆管の熱伝導率は前記光ファイバケーブルの熱伝導率より高く、
前記光送受信用モジュールの前面側で前記光送受信用モジュールに装着される光コネクタを更に具え、
前記光コネクタと前記光ファイバコードとは熱的に接合する
請求項１〜５から選択される１請求項の光通信装置。
【請求項９】
前記前面部位は開閉自在である
請求項１〜８から選択される１請求項の光通信装置。
【請求項１０】
前記光送受信用モジュールはレーザー発振素子を内蔵し、且つ、前記レーザー発振素子はペルチェ素子により冷却される
請求項１〜９から選択される１請求項の光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信装置に関し、特に、光送受信モジュールが空冷される光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用送受信モジュールの技術の発展が急速である。特に、ＳＦＰ（Small Form Pluggable Factor ）、ＸＦＰ（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）といわれ小型であり取り扱いが容易である光送受信用モジュール製品の実用化が急速に促進されている。最近では、小型モジュールの高性能化を実現するための技術開発が盛んに行われている。光伝送装置の開発現場では、このようなモジュールが出現する以前には、装置設計者は、半導体レーザモジュール、受光モジュール、これらのモジュールに接続する多様な電子部品を選定し、それらの制御回路を設計して装置に実装していくことが必要であった。ＳＦＰ、ＸＦＰのような光送信モジュールは、制御回路、その他の機能部分とともに１つの小型パッケージに搭載されているので、装置設計者の負荷は大幅に低下している。更に、伝送距離、ビットレートのような性能が異なるそれぞれの仕様に対して、モジュールの取り替えにより対応することができるので、伝送装置の小型化が実現され得るとともに、適応能力の拡大の点でも、小型送受信モジュールの適用は有効に機能している。
【０００３】
モジュールの高性能化の要素としては、伝送距離の拡大、ＣＷＤＭ（Coarse wavelength division multiplexing：低密度波長多重）、ＤＷＤＭ（Dense wavelength division multiplexing：高密度波長多重）のような多重分割システムに対応するための光源のカラード化、その他の性能が要求されている。光源のカラード化は、半導体レーザの発振波長を特定値に仕様化することを意味している。ここで、必要な注意は、高性能化の要素は、どのような要素でも、モジュールの消費電力を基本的に上昇させる傾向があることである。その結果、小型化を優先してきた開発は、モジュールが小型化されたままの姿では放熱処理をすることができない程度に消費電力が上昇し、モジュール自身との比較で大型のヒートシンクのような冷却機器を取り付けなければならない状況を招いている。
【０００４】
このように高性能化される小型モジュールには、下記のような技術上の問題点が現状として残存している。光送受信モジュールの伝送距離を拡大するためには、光出力の増大、特別な変調技術の利用のような技術的付加が必要である。このような付加は、一般に消費電力の上昇を招く。１０ギガビットイーサネット（登録商標）で用いるために開発されているあるモジュールの仕様では、伝送距離が短いモジュールの消費電力は、伝送距離が長いモジュールの消費電力と大きく異なることが知られている。公知技術では、図１０に示されるように、消費電力量に対応して、仕様が異なる複数のヒートシンク形状が用意されている。図１０（ａ）の小型送受信モジュール１０１のヒートシンク（放熱フィン）１０２のサイズは、図１０（ｂ）の小型送受信モジュール１０３のヒートシンク１０４のサイズより大きい。このようなサイズの大小の相違は、伝送距離の長短に関係している。より長い伝送距離のヒートシンクは、より大きいサイズに設計されている。より大きいサイズの設計は、より小さいモジュールを提供しようとする設計思想に相反し、小型化のメリットが十分には活かされない。長距離用のモジュールの搭載を可能にすることを考慮する設計では、筐体の厚さ、筐体の前面のレイアウト、その他の設計要項に大きな制約があって、小型モジュールを用いようとする動機が低下する。短距離対応に限る設計では、長距離モジュールの搭載が不可能又は困難になり、モジュールの交換により機能を拡張することができる小型モジュールの有効性が十分に活かされない。
【０００５】
更に、下記のような問題点が見出される。小型モジュールのカラード化によるＤＷＤＭ対応を促進するためには、半導体レーザの発振波長を安定化することが重要である。発振波長の安定化のためには、温調機能の付加が不可欠になる。温調装置の追加は、消費電力を上昇させる。ＤＷＤＭのような波長多重システムでは、多数の波長信号を処理することにより、システム全体の伝送容量を拡大することが意図されていて、１つの伝送装置で処理し取り扱うことができる波長信号を多くすることにより、装置の性能の拡大を導く。このため、各種の発振波長に対応することができる小型モジュールを多数、高密度に実装することができるシステムの構築が要求される。このような高密度多数のモジュールの実装は、もともと消費電力が上昇しているモジュールの高密度多数実装であるから、周辺モジュールの影響により放熱特性が劣化し、消費電力が更に上昇することになって、消費電力が相乗的に拡大する。このような悪循環は、装置設計をますます困難にする。このような悪循環を回避するために、放熱フィンの搭載とエアフローの技術が検討され始めているが、このような技術の付加が結果的に小型化を損なうことにならないように留意することが重要である。図１１に示されるような多段構成の技術では、多段構成のモジュールの上方に配置される放熱フイン１０５の放熱性能は、上下段のモジュールのうち下段のモジュール１０６に対して無効化され、放熱経路が存在していない。放熱フィン１０５を冷却するエアフロー１０７は、下段モジュール１０６に対する冷却効率が極めて低い。顕著に多い電力を消費する高性能モジュール装置に導入される水冷装置は、装置全体を大型化してしまう。
【０００６】
更に、下記のような問題点が見出される。多数の光送受信モジュールを搭載する装置には、放熱に関する既述の問題点の他に、数量が増大する光ファイバコードの取り扱いに関する問題点が残存している。光結合損失として、光ファイバコード自体に特有に存在する損失と、光ファイバコードと光送受信モジュールを結合する光コネクタに特有に存在する損失とがある。通信性能に大きく影響するこのような光結合損失の変動は、光ファイバコードに作業者が接触し、強く引っ張る力が働いた場合等に発生することがある。コード本数を低減することは、光結合損失の変動の原因になる光ファイバコードとの接触確率を低減するために重要である。より多数の光送受信モジュールを筐体前面に高密度に実装することができるようになる装置の問題として、動作状態を示すランプの配置、モジュール搭載ポートの種類を示すラベルの表示のような配置が困難になる問題点が新たに発生する。表示の認識が困難であることを回避することが求められる。
【０００７】
このような多岐の問題点の一つを解消しようとする技術として、特許文献１が知られている。その公知の技術には、光モジュールと光コネクタの間の光ファイバコードが配置される配置領域に多数の電子部品が配置され、その配置領域に冷却空気を通す冷却構造が示されている。その冷却構造は、光コネクタを装置上面に配置し電気コネクタを装置下面に配置することにより、空気の流れを確保していて、電子部品の冷却を効率化している。このような技術は、冷却を優先していて、光コネクタを前面側に配置することにより光ファイバコードに対するアクセスを容易にすることができる利益を放棄していて、実際の取り扱いが困難になっており、アクセスが容易である装置前面を空気取り入れ口を配置する配置領域として利用していて、実際の運用、又は、取り扱いの容易性が犠牲になっている。光モジュールの実装密度が低く、光モジュール自体が発生する熱が装置全体に及ばないこのようなピグテールタイプの公知技術は、光モジュールが高密度に実装されるプラガブルタイプ（Pluggable type）のモジュールの実現の前に有用な技術であるが、光モジュールが高密度に実装されるプラガブルタイプのモジュールの実現のためには不適正である。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−６７３８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
公知技術の既述の問題点は、（１）放熱フィンの取り付けに起因する第１問題点、（２）エアフローに起因する第２問題点、（３）水冷技術に起因する第３問題点の３様の問題点に分類される。
第１問題点に関して：
第１問題点に関しては、放熱フィンの取り付けにより起因して、モジュールのサイズメリットが活かされない。放熱フィンの必要最小限のサイズは、光送受信モジュールの小型サイズを希釈化する。放熱フィンの配置領域は高温化するモジュールの上方に限定されるので、モジュールの高さ方向のサイズの拡大を回避することができない。その結果として、光通信装置の筐体の前面の面積が増大する。
第２問題点に関して：
第２問題点に関しては、エアフローに直交する方向にモジュールが多段に配列され、フアンからより遠い位置のモジュールはより近い位置で温度上昇している空気に振れることになり、放熱効率が著しく低下する。図１１に関する点は、既述の通りである。
第３問題点に関して：
第３問題点に関しては、水冷技術は本来的に装置スケールを大きくし、装置コストが顕著に増大する。
【００１０】
このような問題点に鑑みて、本発明の課題は下記の通りである。
本発明の課題は、高密度実装の光送受信装置の冷却を適正化する光通信装置を提供することにある。
本発明の他の課題は、特に光コネクタが前面実装される光送受信装置の冷却を適正化する光通信装置を提供することにある。
本発明の更に他の課題は、放熱特性の向上と消費電力の増大の抑制とにより、小型であり、且つ、高性能である光通信装置を提供することにある。
本発明の更に他の課題、又は、別の課題は、実施の形態の記述とともにより具体化されて記述される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による光通信装置は、筐体（１）の側面部位のうちの１つの特定部位である前面部位を形成している。筐体の内側には、ケージ群（４）が配置される。複数の光送受信用モジュール（６）は、ケージ群の任意の複数のケージに装着される。複数本の光ファイバケーブル（７）は、筐体（１）の内側に装着される光コンポーネント（８）と複数の光送受信用モジュール（６）との間を接続する。複数の光送受信用モジュール（６）の前面部位にそれぞれに対向する複数の前面（２６）と前面部位（３）の背面（１８）との間は、概ね水平方向に向く風路（１９）として提供されている。光ファイバケーブルの一部は風路（１９）を通る。
【００１２】
風路（１９）を通る冷却用空気流（２１）は、風路（１９）に存在する光ファイバケーブルを冷却した後に鉛直方向上方に対流的に上昇し、水平方向に向く風路に沿って下流側に進む空気流の温度の上昇は低く抑えられ、風路（１９）に存在する光ファイバケーブルは後続の冷却空気流により高効率に冷却される。高効率の冷却は、光ファイバケーブルに熱的に接合する光送受信用モジュールの温度上昇を有効に抑制し、結果的に装置を構成する電子機器部品の小型化を可能にする。
【００１３】
光ファイバケーブル（７）は、前面（２６）から背面（１８）に向かう第１部位（９）と、第１部位（９）に対して風路に沿う方向に向かって曲がる第２部位（１１）とを部分的に形成している。風路に沿う方向に向かって曲がって風路（１９）に沿って延びる第２部位（１２）は、風路（１９）に沿う冷却流により効率的に冷却される。光ファイバケーブル（７）は、第２部位（１２）に対して風路から背面（１８）に概ね直交して筐体の内側に向かって曲がる第３部位（１４）を更に形成している。第３部位は、風路（１９）に概ね平行に隣り合って並ぶ２つのケージの間に通される。
【００１４】
放熱性被覆管（３４）が光ファイバコード（７）に追加される。光ファイバケーブル（７）は放熱性被覆管（３４）で被覆される。放熱性被覆管（３４）の熱伝導率は、光ファイバケーブル（７）の熱伝導率より高い。放熱性被覆管（３４）は、放熱面を多面積化するためのフィン（３５）を形成することが放熱性を助長する。
【００１５】
ここで、光送受信用モジュール（６）の前面側は通常、金属製のメス型光コネクタ（３６）が形成されていて、その金属製のメス型光コネクタ（３６）と接続するコネクタ（例示：熱伝導率が高い金属のオス型光コネクタ（２３））が光ファイバケーブル（７）に追加される。オス型光コネクタ（２３）と光ファイバコード（７）とは互いに熱的に接合される。光送受信用モジュール（６）の前面部位のメス型光コネクタ（３６）と光ファイバコード（７）と接合するオス型光コネクタ（２３）とが金属を介して熱的に接合することは、光送受信用モジュール（６）の熱をメス型光コネクタ（３６）、オス型光コネクタ（２３）、光ファイバコード（７）を経由して、風路（１９）に高速度で導くことができる点で有利である。光ファイバコード（７）の放熱性の向上と雌雄コネクタ部位の金属どうしの結合は、光送受信用モジュール（６）の冷却を相乗的に高効率化することができる。
【００１６】
既述の風路（１９）の筐体内配置は、結果的に前面部位を簡素に開閉自在化する点で有利である。開閉の自在性は、光送受信モジュールの新規取り付け又は交換の作業を容易にする。
【００１７】
光送受信用モジュールはレーザー発振素子を内蔵している。ＤＷＤＭシステムに用いられるレーザ発振素子は、ペルチェ素子により冷却される。この場合に、光ファイバケーブルの冷却による光送受信用モジュールの冷却がペルチェ素子によるレーザ発振素子の冷却動作を良循環で有効化する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明による光通信装置は、高密度実装の光送受信装置の冷却を適正化することができ、その冷却の結果として多くの効果が奏される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明による光通信装置の実施の最良の形態は、図に対応して、詳細に記述される。光通信装置のケーシング本体（筐体）１の周壁は、図１に示されるように、底面部位２と側面部位とで形成されている。その側面部位のうち特定部位は、前面部位３として形成されている。前面部位３は、底面部位２又は他の底面部位に対して開閉可能に形成されている。前面部位３は、全体として、又は、一部である開閉扉３’として開閉可能である。ケージ群４は、底面部位２の上面（内面）に接合して配置されている。ケージ群４は、横方向（例示：水平方向）に並んで配列される単位ケージ５と縦方向（例示：鉛直方向）に多段に重ねられている単位ケージ５の集合である。縦方向に隣り合う２つの単位ケージ５との間に隙間が与えられることは可能であり、且つ、横方向に隣り合う２つの単位ケージ５との間に隙間が与えられることは可能である。光送受信モジュール６は、多数の単位ケージ５から選択される複数の単位ケージ５に装着されている。図１は、２２体の単位ケージ５のうちの８体の単位ケージ５に装着される８体の光送受信モジュール６を示している。残りの１４体の単位ケージ５は、更に他の光送受信モジュールを選択的に装着するために用意されている。ケージの追加は、可能である。他の光送受信モジュールは、伝送容量の拡大に対応して任意に追加される。光送受信モジュールの追加の際には、前面部位３の開閉機能が活用される。光送受信モジュールの追加の作業は、光通信装置の動作中に可能である。
【００２０】
放熱性光ファイバコード７は、光送受信モジュール６のそれぞれに光接続される。放熱性光ファイバコード７の数は、１つの光送受信モジュール６について単数又は複数である。底面部位２の上面に、光コンポーネント（例示：多重分離フィルタ）８が装着されている。放熱性光ファイバコード７は、光送受信モジュール６と光コンポーネント８の間を接続している。屈曲する放熱性光ファイバコード７は、図２に示されるように、７つの屈曲部位として形成されている。第１屈曲部位９は、光送受信モジュール６の前面側（前面部位３に対向する光送受信モジュール６の面）から前面部位３に向かう前進部位として形成されている。第２屈曲部位１１は、第１屈曲部位９に対して横方向（前面部位３の内面に平行である水平方向）に曲がる第１曲がり部位として形成されている。第３屈曲部位１２は、第２屈曲部位１１に対して既述の横方向に進む第１直進部位として形成されている。第４屈曲部位１３は、第２屈曲部位１１に対して後面方向に曲がる第２曲がり部位として形成されている。第５屈曲部位１４は、第４屈曲部位１３に対して後方に進む後進部位として形成されている。第６屈曲部位１５は、第５屈曲部位１４に対して横方向に曲がり光コンポーネント８に対して向きを変える第３曲がり部位として形成されている。第７屈曲部位１６は、第６屈曲部位１５に対して横方向に光コンポーネント８に向かって直進する第２直進部位として形成されている。放熱性光ファイバコード７は、実際にはより円滑に（例示：円状に）曲げられて、光送受信モジュール６から光コンポーネント８まで延びる。放熱性光ファイバコード７は、このように、光送受信モジュール６から前面部位３に向かった後に、光送受信モジュール６より後方に位置する光コンポーネント８に向かって曲がりながら光コンポーネント８に到達している。放熱性光ファイバコード７の一部、特に、放熱性光ファイバコード７の第５屈曲部位１４は、横方向に隣り合う２つの光送受信モジュール６又は単位ケージ５の間を通り抜けている。直進性を含むこのような曲がり特性は、複数の他の放熱性光ファイバコード７に共通している。
【００２１】
図３に示されるように、ケージ群４の前面部位３に対向する対向面１７と前面部位３の内面（背面）１８との間には、適正幅Ｄの空間が設けられている。このような空間は、風路１９として用いられる。横方向に長く延びる風路１９の縦方向の高さ幅は、概ねケージ群４の高さに相当している。図１に示されるように、冷却用空気２１が風路１９に強制的に横方向に通される。横方向の強制的流れをつくるために、冷却用フアン２２が用いられる。冷却用フアン２２は、前面部位３に交叉する１つの側面壁に配置されている。
【００２２】
光送受信モジュール６の前面側には、図３に示されるように、金属製のメス型コネクタ３６（図２参照）が装着されていて、放熱性光ファイバコード７に接合する光コネクタ（例示：オス型）２３がそれぞれに着脱自在に固着されている。光コネクタ２３は、慣用的には、樹脂製であるが、本形態の光コネクタ２３では熱伝導率が高い材料（例示：金属、シリコン）で形成されている。放熱性光ファイバコード７の一端部分は、光コネクタ２３に直接的に又は間接的に、且つ、光コネクタ２３に機械的に、且つ、熱的に接合している。よって、光コネクタ２３の熱は、風路１９の冷却用空気２１に伝達される。更に、風路１９に存在する放熱性光ファイバコード７の風路領域部分の熱が風路１９の冷却用空気２１に伝達される。その風路領域部分として、図２には、第１屈曲部位９、第２屈曲部位１１、第３屈曲部位１２、第４屈曲部位１３が例示されている。
【００２３】
風路１９は、図４に示されるように、底面部位２の内面１８と、蓋側ケーシング筐体２４の内面２５と、ケージ群４の前面特に光送受信モジュール６の前面２６と、前面部位３の内面２７の４面で形成される直方体棒状の風路で概ね水平方向に前進する。このような風路中の冷却用空気２１は、最も好ましい形態では、ケージ群４の前面側に形成されている風路１９の中で水平方向に流れ、風流に直交して水平方向に向く第１屈曲部位９から熱を奪い、風流方向に向いて長く延びる第３屈曲部位１２から熱を奪う。多数本の放熱性光ファイバコード７は、それぞれに熱伝導性を有し、光送受信モジュール６で発生する熱を光送受信モジュール６から遠い位置の放熱性光ファイバコード７に伝達する。放熱性光ファイバコード７に当たって放熱性光ファイバコード７から熱を奪う空気流は、流れを乱されて拡散し、より低い温度の流れに混流して放熱性光ファイバコード７の他の部位から熱を奪う。温度上昇した空気流は、冷却用フアン２２に対向する他の側壁に開けられている空気放出窓（図示されず）から外界に放出される。冷却用空気２１の流れは、温度上昇に起因する対流ではなく、水平方向に向く強制流であり、その冷却効率が高い。放熱性光ファイバコード７が高放熱性であり且つ高熱伝導性である場合には、その冷却効率は飛躍的に上昇する。
【００２４】
１つの光送受信モジュール６と光コンポーネント８とを接続する放熱性光ファイバコード７の本数は、送信用本数と受信用本数の合計本になる。複数本の放熱性光ファイバコード７は、光コンポーネント８に到達する前に光ファイバコード束としてひと纏めに集められる。複数束は、更に大きい束に纏められる。光コンポーネント８の好ましい形態としては、ＤＷＤＭ用の波長多重分離フィルタのように、複数の光信号を１つ又は少数の光ファイバコードに多重分離する光学的素子が想定されている。光コンポーネント８を外部のネットワークと接続するネット接続コード２８は、ケーシング本体１の中で、前面部位３に装着されている光接続コネクタ２９と光コンポーネント８の間で光接続されている。光多重分離信号を送受信するネット接続コード２８の本数は、光送受信モジュール６の総本数との比較で飛躍的に少なく、光接続コネクタ２９の規模は顕著に小さく、前面部位３の隅にコンパクトに装着されている。このため、前面部位３には開閉扉３’の他には、動作表示ランプのような表示面積が小さい小機器しかなく、前面部位３の開閉は容易であり、特に開閉扉３’の開閉のための邪魔物はない。開閉扉３’を開閉することにより、光送受信モジュール６の交換と光送受信モジュール６の新装着のような作業効率が高く、高密度実装の利益を効果的に享受することができる。
【００２５】
図５は、冷却効果を確認する試験装置を示している。水平面を有する試験用ボード３１の上に、単位ケージ５と同一の１つのケージ５’が載置され、単位ケージ５’に光送受信モジュール６と同一の光送受信モジュール６’が接続されている。光送受信モジュール６’には、放熱性光ファイバコード７と同一の２本の放熱性光ファイバコード７’が接続されている。単位ケージ５’の２点Ｐ１，Ｐ２に２つの温度測定素子３２がそれぞれに配置されている。なお、この実験では、放熱性光ファイバコード７の効果を確認する目的のため、風流２１は放熱性光ファイバコード７だけに導かれ、光送受信モジュール６の前部の光コネクタ部分には直接風流が導かれない配置とされている。
【００２６】
図６は、試験結果を示している。横軸の４位置Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２は、下記を示している。
Ａ１：従来ファイバコード使用、エアフローなし
Ａ２：従来ファイバコード使用、エアフローあり
Ｂ１：放熱性ファイバコード使用、エアフローなし
Ｂ２：放熱性ファイバコード使用、エアフローあり
グラフ中の座標点表示マークは、下記を示す。
菱形：点Ｐ１の計測温度
四角形形：点Ｐ２の計測温度
三角形：単位ケージ５’の内部温度
丸形：消費電力
左縦軸は温度を示し、右縦軸は消費電力（相対比）を示している。
【００２７】
従来ファーバ使用では、エアフローの有無により、温度、消費電力に顕著な差異は認められない。放熱性ファイバ使用では、両点Ｐ１，Ｐ２の両温度、モジュール内温度、消費電力の全試験項目で顕著に低下している。特に、放熱性ファイバが使用されエアが供給される場合には、両点Ｐ１，Ｐ２の両温度、モジュール内温度、消費電力の全試験項目で、更に顕著に低下している。放熱性光ファイバコード７の冷却は、消費電力の低減に対応する著しい特性が見出されている。
【００２８】
図７は、光送受信モジュール６の好ましい形態を示している。単位ケージ５には、光送受信モジュール６が着脱自在に装着されている。光送受信モジュール６の前面側には、既述の通り、メス型光コネクタ３６が形成され、メス型光コネクタ３６に光コネクタ２３が結合される。メス型光コネクタ３６は、慣用的には金属製である。光コネクタ２３は、光送受信モジュール６の前面部位に対して着脱自在であり得る。ユーザー又は設計者は、開閉扉３’を開けて放熱性光ファイバコード７の端部が固着されている光コネクタ２３を光送受信モジュール６に装着することができ、逆に、光コネクタ２３を光送受信モジュール６から抜き取ることができる。
【００２９】
放熱性光ファイバコード７のうち特に風路１９に属する部位の表面側は、図８に示されるように、放熱性被覆管３４により密着的に囲まれている。放熱性被覆管３４は、中心の放熱性光ファイバコード７に密着する高熱伝導性材料で製作されている筒状体であり、その筒状体は放射方向に突起し円周方向に配列される多数の突起状フィン３５を有している。突起状フィン３５は、冷却用空気２１により揺れる程度に薄いリボン状の突起として形成される。そのような突起は、針状の先鋭円錐状突起として形成され得る。リボン状突起は、螺旋状に放熱性光ファイバコード７に巻き付けられ得る。隣り合う突起３５の間には、放熱性光ファイバコード７の軸心線方向に直線状に又は螺旋状に又は不規則的に連続して延びる局所的風路３５が形成されている。突起状フィン３５を一定方向に通る冷却用空気２１は、効率的に放熱性被覆管３４を冷却する。放熱性被覆管３４の冷却により、光コネクタ２３が冷却され、結果的に光送受信モジュール６が冷却される。
【００３０】
好ましい使用形態の光送受信モジュール６は、ＤＷＤＭシステムの一部として適用され得る。そのような光送受信モジュール６では、光送受信モジュール６を構成する電子部品の１つである半導体レーザの発振波長の安定化が強く要求される。その安定化のためには、半導体レーザの温度の一定制御が特に重要である。半導体レーザの本体部位には、温度安定化のためのペルチェ素子が装着される。ペルチェ素子は、制御対象温度と外部温度の温度差に対応して、その消費電力が増大する。ペルチェ素子は、消費電力の増大に対応して発熱量が多くなる非線形物性を有している。このような物性を有するペルチェ素子が用いられる光送受信モジュール６では、そのペルチェ素子を安定して動作させて温度差を小さくするためには、ペルチェ素子で発生する熱を高効率に放出することが重要である。放熱性、熱伝導性がともに高い放熱性光ファイバコード７は、既述の温度差を最適性に小さくすることができる。
【００３１】
より小型化されより高密度化される光送受信モジュールは、その熱容量がより小さくなるので、温度差の低減化はより困難になり、特に、１０Ｇｂｐｓの光送受信モジュールではその困難さが顕著であり、ペルチェ素子により温度差の低減化を意図する場合にはその困難さが更に顕著になるが、本本発明ではその温度差を低減することができるので、高性能小型光送受信モジュールの半導体レーザの発振波長を有効に一定に制御することができる。放熱性光ファイバコード７に放熱性があるだけでなく、光コネクタ２３にも放熱性があるので、温度差低減効果は相乗的に有効に発揮される。放熱性がある放熱性光ファイバコード７と光コネクタ２３の全体は、光送受信モジュール６の実効的な熱容量の増大効果を促進するので、温度差一定の効果が更に存在し、発振波長の安定化が更に促進されている。光コネクタ２３と放熱性光ファイバコード７の端部は、光送受信モジュール６に近接していて、冷却速度が速いので、その安定効果を飛躍的に増大させている。
【００３２】
図９は、熱伝導効率の改善を示している。高熱伝達率材料（例示：金属、シリコン）の大直径の前面部位３と高熱伝達率材料の小直径の放熱性光ファイバコード７とを熱的に且つ機械的に接続するために、高熱伝達率材料（金属、高熱伝達率粉末含有ゴム質（シリコン質）材料）の熱的接続被覆管（弾力的チューブ）３７が有効に用いられる。熱的接続被覆管３７の外周面は円錐面状に形成されている。その円錐面形状は、太い光コネクタ２３と細いファイバコード７の熱的接続と機械的接続の両面で効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明による光通信装置の実施の好ましい形態を示す斜軸投影図である。
【図２】図２は、光ファイバコードの曲がりの形態を示す平面図である。
【図３】図３は、光ファイバコードの屈曲と風路の配置関係を示す平面図である。
【図４】図４は、光ファイバコードの屈曲と光ファイバコネクタの配置関係を示す正面断面図である。
【図５】図５は、試験装置を示す平面図である。
【図６】図６は、試験結果を示すグラフである。
【図７】図７は、光ファイバコードの好ましい形態を示す平面図である。
【図８】図８は、光ファイバコードの断面図である。
【図９】図９は、被覆管を示す正面図である。
【図１０】図１０（ａ），（ｂ）は、公知の複数のヒートシンクそれぞれに示す斜軸投影図である。
【図１１】図１１は、公知の冷却技術を示す斜軸投影図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…筐体
３…前面部位
４…ケージ群
６…光送受信用モジュール
７…光ファイバケーブル
８…光コンポーネント
９…第１部位
１１…第２部位
１４…第３部位
１８…背面
１９…風路
２１…冷却用空気流
２３…光コネクタ
２６…前面
３４…放熱性被覆管
３５…フィン
３６…メス型光コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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