(57)【要約】【課題】所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板及び所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を容易に得ることができる抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】抵抗体内蔵プリント配線板１は、絶縁層２と、絶縁層２の主面上に形成された配線層３と、配線層３に延設された互いに対向した一対の端子電極３ａと、それぞれの端子電極３ａの少なくとも一部を覆い、かつ一方の端子電極３ａと他方の端子電極３ａとに跨った抵抗体層６と、端子電極３ａと抵抗体層６との間にそれぞれ形成された一対の接続層７とを備えており、端子電極３ａ間の距離は接続層７間の距離よりも小さくなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された第１の配線層と、
前記第１の配線層に延設された互いに対向した一対の端子電極と、
それぞれの前記端子電極の少なくとも一部を覆い、かつ一方の前記端子電極と他方の前記端子電極とに跨った抵抗体層と、
前記端子電極と前記抵抗体層との間にそれぞれ形成された一対の接続層と
を具備し、前記端子電極間の距離が前記接続層間の距離よりも小さいことを特徴とする抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項２】
前記抵抗体層と前記接続層は、前記第１の配線層に延設された端子電極よりも、前記第１の絶縁層側に配置されていることを特徴とする請求項１記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記端子電極は、金属箔のエッチング、或いはめっきにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記接続層は、前記端子電極と前記抵抗体層との重なり領域から露出していないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記接続層は、前記抵抗体層の幅方向における前記接続層の両端部のみ前記端子電極と前記抵抗体層との重なり領域から露出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項６】
前記接続層は、対向する一対の辺以外の辺が前記端子電極と前記抵抗体層との重なり領域から露出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項７】
前記抵抗体層の幅方向における前記端子電極の長さは、前記抵抗体層の幅方向の長さより大きいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項８】
前記第１の配線層と電気的に接続可能な第２の配線層と、
前記第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続する接続体と
を具備することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項９】
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に配置された第２の絶縁層をさらに備え、前記接続体は前記第２の絶縁層を貫通した導電性バンプであることを特徴とする請求項８記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項１０】
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に配置された第２の絶縁層をさらに備え、前記接続体は前記第２の絶縁層を貫通した金属バンプであることを特徴とする請求項８記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項１１】
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に配置され、かつ貫通孔を有する第２の絶縁層をさらに備え、前記接続体は前記貫通孔内に充填された導電性組成物であることを特徴とする請求項８記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項１２】
前記抵抗体層がカーボン粒子と有機樹脂の混合物からなることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項１３】
前記接続層が貴金属を主成分とする導電性組成物からなることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板。
【請求項１４】
導電層上に所定の間隔を置いて互いに対向した一対の接続層を形成する工程と、
前記導電層上及び前記接続層上に、前記接続層の少なくとも一部をそれぞれ覆い、かつ一方の前記接続層と他方の前記接続層とに跨った抵抗体層を形成する工程と、
前記導電層上及び前記抵抗体層上に絶縁層を積層して、一体化する工程と、
前記導電層をパターニングして、前記抵抗体層との間にそれぞれ前記接続層が存在し、かつ端子電極間の距離が前記接続層間の距離よりも小さい互いに対向した一対の前記端子電極を有する配線層を形成する工程と
を具備することを特徴とする抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記抵抗体層は、前記接続層全体をそれぞれ覆うように形成されることを特徴とする請求項１４記載の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記抵抗体層は、前記接続層の長手方向の両端部が露出するように形成されることを特徴とする請求項１４記載の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記抵抗体層は、前記接続層の対向する一対の辺以外の辺が露出するように形成されることを特徴とする請求項１４記載の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記接続層は、ペースト状の材料を用いてスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記抵抗体層は、ペースト状の材料を用いてスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗体内蔵プリント配線板及び抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度実装化とともに、配線板の小型化、軽量化、高密度配線化が進んでいる。これに伴い、表面実装されていた抵抗体を、スクリーン印刷によりプリント配線板の内部に形成する技術が開発されつつある。これによって、実装面積が減り、高密度配線化が可能となる。
【０００３】
スクリーン印刷によりプリント配線板に抵抗体を形成する場合には、配線層の端子電極上に抵抗体層を形成している。しかしながら、端子電極が銅から構成されている場合には、抵抗値が加湿時間の経過に伴い、少しずつ増加してしまう。これは端子電極と抵抗体層との界面に主に酸化物と水酸化物からなる銅化合物が生成されることに原因があると考えられる。
【０００４】
このため、現在、端子電極と抵抗体層との界面に貴金属めっき処理（Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ等）やポリマーＡｇ導体等の接続層を形成して、銅化合物の生成を抑制している（特許文献１、特許文献２、及び非特許文献１参照）。ここで、特許文献１では抵抗体層の下に絶縁皮膜からなるアンダーコート層を形成しており、特許文献２では端子電極（導電層）間の距離が接続層（Ａｇ電極）間の距離よりも大きくなっている。なお、接続層は、一般的にスクリーン印刷により形成される。
【特許文献１】特開平２−２４１０８０号公報
【特許文献２】特開平５−２８３８６６号公報
【非特許文献１】「エレクトロニクス実装学会誌」，社団法人エレクトロニクス実装学会，Ｖｏｌ．６，Ｎｏ．４，Ｐ．２９４〜２９９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、アンダーコート層を形成しているので、製造工程が比較的多く、製造コストの低減が困難である。また、特許文献２では、端子電極間の距離が接続層の距離よりも大きくなっているので、抵抗値は接続層間の距離により規定されるが、スクリーン印刷により接続層を形成すると、接続層が所定の位置からずれて形成されてしまう場合や、寸法精度は一般的にエッチングに劣るため接続層間の距離の精度にばらつきが出やすい。その結果、接続層間の距離が変わってしまい、所望の抵抗値が得られないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。即ち、所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板及び所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を容易に得ることができる抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の抵抗体内蔵プリント配線板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された第１の配線層と、前記第１の配線層に延設された互いに対向した一対の端子電極と、それぞれの前記端子電極の少なくとも一部を覆い、かつ一方の前記端子電極と他方の前記端子電極とに跨った抵抗体層と、前記端子電極と前記抵抗体層との間にそれぞれ形成された一対の接続層とを具備し、前記端子電極間の距離が前記接続層間の距離よりも小さいことを特徴としている。
【０００８】
本発明の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法は、導電層上に所定の間隔を置いて互いに対向した一対の接続層を形成する工程と、前記導電層上及び前記接続層上に、前記接続層の少なくとも一部をそれぞれ覆い、かつ一方の前記接続層と他方の前記接続層とに跨った抵抗体層を形成する工程と、前記導電層上及び前記抵抗体層上に絶縁層を積層して、一体化する工程と、前記導電層をパターニングして、前記抵抗体層との間にそれぞれ前記接続層が存在し、かつ端子電極間の距離が前記接続層間の距離よりも小さい互いに対向した一対の前記端子電極を有する配線層を形成する工程とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の抵抗体内蔵プリント配線板によれば、所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を提供することができる。また、本発明の抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法によれば、所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
以下、第１の実施の形態について説明する。図１、図３（ａ）、及び図３（ｂ）は本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の模式的な断面図であり、図２は本実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【００１１】
図１及び図２に示されるように、抵抗体内蔵プリント配線板１は、絶縁層２を備えている。絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等から構成することが可能である。
【００１２】
絶縁層２の上面及び下面には、所定の形状にパターニングされた配線層３，４が形成されている。配線層３，４は、例えば銅箔のような金属箔から構成することが可能である。配線層３と配線層４とは、絶縁層２を貫通した導電性バンプ５により電気的に接続されている。導電性バンプ５は、例えば微細な金属粒（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、半田など）を樹脂中に分散させた導電性組成物等から構成することが可能である。
【００１３】
配線層３は、所定の間隔をおいて互いに対向するように配置された一対の端子電極３ａを有している。本実施の形態では、端子電極３ａは長方形状に形成されている。
【００１４】
絶縁層２の上部には、それぞれの端子電極３ａの少なくとも一部を覆い、かつ端子電極３ａと他方の端子電極３ａとに跨った抵抗体層６が埋設されている。本実施の形態では、抵抗体層６は長方形状に形成されている。
【００１５】
抵抗体層６は、例えば、抵抗ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することが可能である。抵抗ペーストは、例えば、Ｃ粒子とバインダとしての有機樹脂を主成分とする材料から構成可能である。具体的には、抵抗ペーストとしては、例えば、アサヒ化学研究所製の抵抗ペーストＴＵ−１５−８、ＴＵ−１００−８等が挙げられる。
【００１６】
端子電極３ａと抵抗体層６との界面には、接続層７がそれぞれ形成されている。本実施の形態では、接続層７は長方形状に形成されている。
【００１７】
端子電極３ａ間の距離は、接続層７間の距離よりも小さくなっている。また、接続層７は、端子電極３ａと抵抗体層６との重なり領域Ｒ１（実際の重なり領域）から露出していない。即ち、抵抗体層６の長手方向における接続層７の長さ（接続層７の長手方向の長さ）は抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ１の長さより小さく、かつ抵抗体層６の幅方向における接続層７の長さ（接続層７の幅方向の長さ）は抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ１の長さより小さくなっている。
【００１８】
接続層７は、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成されている。導電性ペーストは、例えば、Ａｇ粒子とバインダとしての有機樹脂を主成分とする材料から構成することが可能である。
【００１９】
配線層３の上面及び配線層４の下面には、絶縁層８，９が積層されている。絶縁層８の上面及び絶縁層９の下面には、所定の形状にパターニングされた配線層１０，１１が形成されている。配線層３と配線層１０、及び配線層４と配線層１１は、絶縁層８，９を貫通した導電性バンプ１２，１３により電気的に接続されている。絶縁層８，９、配線層１０，１１、及び導電性バンプ１２，１３は、絶縁層２、配線層３，４、及び導電性バンプ５と同様な材料からそれぞれ構成することが可能である。
【００２０】
なお、本実施の形態では、導電性バンプ５，１２，１３で層間接続を行っているが、例えば、図３（ａ）に示されるように金属板をエッチングすることにより又は金属板にめっきを施すことにより形成された金属バンプ１４や図３（ｂ）に示されるように絶縁層２，８，９の貫通孔に充填された導電性組成物１５で層間接続を行ってもよい。
【００２１】
このような抵抗体内蔵プリント配線板１は、以下のようにして製造することができる。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板１の製造プロセスの模式的な平面図であり、図５（ａ）〜図７（ｂ）は、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板１の製造プロセスの模式的な垂直断面図である。
【００２２】
まず、絶縁層２等から構成されたコア配線板を作成する。このコア配線板は、例えば次のようにして作成することができる。平板状の銅箔のような金属箔２１を用意し、図４（ａ）及び図５（ａ）に示されるように金属箔２１（導電層）上にＡｇペーストのような導電ペーストを用いたスクリーン印刷により一対の接続層７を形成する。
【００２３】
ここで、接続層７は、領域Ｒ１となるべき領域Ｒ２（仮想の重なり領域）内から出ないように形成される。即ち、接続層７は、抵抗体層６の幅方向における接続層７の長さが抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ２の長さより小さく、抵抗体層６の長手方向における接続層７の長さが抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ２の長さより小さく、かつ接続層７の全ての部分が領域Ｒ２内に入るような位置に形成される。接続層７は、抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ２の端縁から抵抗体層６の幅方向における接続層７の端縁までの距離がそれぞれ約１０〜１００μｍとなるように、かつ抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ２の端縁から抵抗体層６の長手方向における接続層７の端縁までの距離がそれぞれ約１０〜１００μｍとなるように形成されることが好ましい。このように接続層７を形成すれば、抵抗体層６が所定の位置よりもずれて形成された場合であっても、確実に領域Ｒ１から接続層７全体が露出しなくなるからである。
【００２４】
金属箔２１上に接続層７を形成した後、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示されるように、後に形成される端子電極３ａとの重なり領域Ｒ１が領域Ｒ２となるように所定の位置に抵抗体ペーストを用いたスクリーン印刷により抵抗体層６を形成する。これにより、接続層７全体をそれぞれ覆い、かつ一方の接続層７と他方の接続層７とに跨った抵抗体層６が形成される。なお、抵抗体層６が所定の位置からずれて形成された場合には、領域Ｒ１と領域Ｒ２とは一致しなくなる。
【００２５】
抵抗体層６を形成した後、図５（ｃ）に示されるように金属箔２１上に導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により円錐形の導電性バンプ５を形成する。導電性ペーストとしては、例えばエポキシ樹脂のようなペースト状樹脂の中に金属粒（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたもの用いることができる。印刷されたあと、例えばオーブンで乾燥し導電性バンプ５を硬化させる。
【００２６】
導電性バンプ５を硬化させた後、図６（ａ）に示されるように金属箔２１上に絶縁層２とすべきプリプレグ２２を積層する。これにより、プリプレグ２２内に抵抗体層２等が埋め込まれるとともに導電性バンプ５がプリプレグ２２を貫通する。プリプレグ２２は、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性（熱による流動性）および熱硬化性を有する。
【００２７】
プリプレグ２２を積層した後、図６（ｂ）に示されるようにプリプレグ２２上に銅箔ような金属箔２３を積層し、加熱しながら加圧して、これらのものを一体化させる。なお、この積層・一体化により導電性バンプ５は、頭部がつぶされて塑性変形し、金属箔２１と金属箔２３との電気的接続が確立する。また、プリプレグ２２が硬化して、絶縁層２が形成される。
【００２８】
その後、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチングにより金属箔２１，２３をパターニングし、図６（ｃ）に示されるように端子電極３ａを有する配線層３，４を形成する。ここで、金属箔２１は、端子電極３ａ間の距離が接続層７間の距離よりも小さくなるようにパターニングされる。これにより、コア配線板が完成する。エッチングの具体的な手順は、例えば、金属箔２１，２３の表面を化学研磨してレジスト用のドライフィルムとの密着性を向上したうえで、レジスト用ドライフィルムを金属箔２１，２３に積層する。そして、フォトマスクを介して例えば超高圧水銀灯を有するアライメント露光機でドライフィルムを露光し、さらに炭酸ナトリウムによってスプレー現像する。この現像パターンのドライフィルムを金属箔２１，２３上に残すことにより、パターニングされたレジストが金属箔２１，２３上に形成される。レジストが金属箔２１，２３上に形成されたら、これをマスクにエッチング液によりレジストパターンとして抜けた位置の金属箔２１，２３をエッチングする。なお、金属箔２１，２３として銅箔を使用した場合には、エッチング液には例えば塩化第２鉄水溶液を使用することが可能である。
【００２９】
次に、図７（ａ）に示されるようにコア配線板の両面に配線板素材２４を積層して、加熱しながら加圧して、コア配線板と配線板素材２４とを一体化させる。ここで、配線板素材２４は、絶縁層８（９）とすべきプリプレグ２５（２６）、配線層１０（１１）とすべき金属箔２７（２８）、及び導電性バンプ１２（１３）から構成されており、例えば以下のようにして、作成することができる。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本実施の形態に係る配線板素材を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【００３０】
まず、例えば銅箔のような金属箔２７（２８）（厚さは例えば１８μｍ）を用意し、図８（ａ）に示されるように金属箔２７（２８）上の必要な位置（特定の配線板のレイアウトに従う位置）にほぼ円錐形の導電性バンプ１２（１３）を形成する。これには、例えばスクリーン印刷を用いて導電性ペーストを金属箔２７（２８）上に印刷してなすことができる。
【００３１】
この場合のスクリーン版には、例えば０．２ｍｍの開口（ピット）が穿設されたものを用いることができる。これにより、例えば底面径として０．２ｍｍ程度以上の導電性バンプ１２（１３）を形成することができる。導電性ペーストとしては、例えばエポキシ樹脂のようなペースト状樹脂の中に金属粒（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたもの用いることができる。印刷されたあと、例えばオーブンで乾燥し導電性バンプ１２（１３）を硬化させる。
【００３２】
次に、専用機を用い、金属箔２７（２８）にプリプレグ２５（２６）（厚さは例えば０．０６ｍｍ）に対向させて、図８（ｂ）に示されるように導電性バンプ１２（１３）を半硬化状態のプリプレグ２５（２６）に貫通させる。これにより、配線板素材２４が作成される。
【００３３】
コア配線板と配線板素材２４の積層・一体化には、例えばレイアップ装置で位置合わせを行いコア配線板と配線板素材２４とを重ねて配置し、かつ真空積層熱プレス機を用いこれを所定の温度および圧力プロファイルに設定する。この積層・一体化により導電性バンプ１２，１３は、頭部がつぶされて塑性変形し、配線層３と金属箔２７との電気的接続、及び配線層４と金属箔２８との電気的接続が確立する。また、プリプレグ２５，２６が硬化して、絶縁層８，９が形成される。
【００３４】
なお、外側に積層する配線板素材２４は、必ずしも、図８（ｂ）に示すように導電性バンプ１２（１３）を伴っていなくてもよい。
【００３５】
コア配線板と配線板素材２４とを積層・一体化した後、例えばエッチングにより金属箔２７，２８をパターニングし、図７（ｂ）に示されるように配線層１０，１１を形成する。これにより、図１に示される抵抗体内蔵プリント配線板１が形成される。なお、このエッチングは、金属箔２１，２３のエッチングと同様な手法により行うことができる。
【００３６】
本実施の形態では、端子電極３ａ間の距離が接続層７間の距離よりも小さいので、所望の抵抗値が得られる。即ち、端子電極３ａ間の距離が接続層７間の距離よりも小さい場合には、抵抗値は端子電極３ａ間の距離により規定されるので、接続層７が所定の位置よりも多少ずれて形成された場合であっても、端子電極３ａ間の距離が所望の距離であれば、所望の抵抗値が得られる。ここで、端子電極３ａは金属箔をエッチングすることにより形成されるので、接続層７をスクリーン印刷により形成するよりも精度良く形成することができる。これにより、端子電極３ａ間の距離を所望の距離にすることができ、所望の抵抗値を得ることができる。なお、金属箔をエッチングして端子電極３ａを形成する代わりにめっきにより端子電極３ａを形成した場合も、同様の効果が得られる。
【００３７】
本実施の形態では、接続層７が端子電極３ａと抵抗体層６との重なり領域Ｒ１から露出していないので、抵抗体層６が所定の位置よりも多少ずれて形成された場合（図９（ａ））であっても、抵抗体層６と接続層７との接触面積は、抵抗体層６が所定の位置に形成された場合（図９（ｂ））における抵抗体層６と接続層７との接触面積と同じになる。これにより、抵抗体層６が所定の位置よりも多少ずれて形成された場合であっても、所望の抵抗値を得ることができる。なお、抵抗体層６ではなく接続層７が所定の位置より多少ずれて形成された場合であっても、接続層７が端子電極３ａと抵抗体層６との重なり領域Ｒ１から露出していなければ、同様の効果が得られる。
【００３８】
本実施の形態では、抵抗体層６より接続層７が小さいので、抵抗体層６を形成する際にスクリーン版の開口内に接続層７を位置させることができ、スクリーン版が平らの状態で抵抗体層６を形成することができる。これにより、抵抗体の印刷にじみ等を低減させることができ、抵抗体層６の印刷精度の低下を抑制することができ、より精度の高い抵抗体を形成することができる。
（第２の実施の形態）
【００３９】
以下、第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態及び以下の実施の形態において、第１の実施の形態と重複する説明は省略することもある。図１０は本実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。なお、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の断面構造は第１の実施の形態と同様である。
【００４０】
図１０に示されるように、端子電極３ａ間の距離が接続層７間の距離よりも小さくなっている。また接続層７は、抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部のみ領域Ｒ１から露出している。即ち、抵抗体層６の長手方向における接続層７の長さ（接続層７の幅方向の長さ）は抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ１の長さより小さく、かつ抵抗体層６の幅方向における接続層７の長さ（接続層７の長手方向の長さ）は抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ１の長さより大きくなっている。
【００４１】
このような抵抗体内蔵プリント配線板１は、以下のようにして製造することができる。図１１（ａ）及び１１図（ｂ）は、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板１の製造プロセスの模式的な平面図である。
【００４２】
まず、絶縁層２等から構成されたコア配線板を第１の実施の形態と同様の手順により作成する。ここで、接続層７の形成においては、図１１（ａ）に示されるように接続層７は、抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部のみが領域Ｒ２内から出るように形成される。即ち、接続層７は、抵抗体層６の幅方向における接続層７の長さが抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ２の長さより大きく、抵抗体層６の長手方向における接続層７の長さが抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ２の長さより小さく、かつ抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部以外の部分が領域Ｒ２内に入るような位置に形成される。なお、接続層７は、抵抗体層６の幅方向における領域Ｒ２の端縁から抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部の端縁までの距離がそれぞれ約１０〜１００μｍとなるように、かつ抵抗体層６の長手方向における領域Ｒ２の端縁から抵抗体層６の長手方向における接続層７の端縁までの距離がそれぞれ約１０〜１００μｍとなるように形成されることが好ましい。このように接続層７を形成すれば、抵抗体層６が所定の位置よりもずれて形成された場合であっても、確実に領域Ｒ１から抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部のみが露出するからである。
【００４３】
また、抵抗体層６の形成においては、図１１（ｂ）に示されるように、抵抗体層６は、後に形成される端子電極３ａとの重なり領域Ｒ１が領域Ｒ２となるように所定の位置に抵抗体ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される。これにより、抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部以外の部分を覆い、かつ一方の接続層７と他方の接続層７とに跨った抵抗体層６が形成される。なお、抵抗体層６が所定の位置からずれて形成された場合には、領域Ｒ１と領域Ｒ２とは一致しなくなる。
【００４４】
コア配線板を形成した後、第１の実施の形態と同様の手順によりコア配線板と配線板素材２４とを一体化させる。その後、第１の実施の形態と同様にエッチングにより金属箔２７，２８をパターニングし、配線層１０，１１を形成する。これにより、抵抗体内蔵プリント配線板１が形成される。
【００４５】
本実施の形態では、抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部のみが端子電極３ａと抵抗体層６との重なり領域Ｒ１から露出しているので、抵抗体層６が所定の位置よりも多少ずれて形成された場合（図１２（ａ））であっても、抵抗体層６と接続層７との接触面積が、抵抗体層６が所定の位置に形成された場合（図１２（ｂ））における抵抗体層６と接続層７との接触面積と同じになる。これにより、抵抗体層６が所定の位置よりも多少ずれて形成された場合であっても、所望の抵抗値を得ることができる。なお、抵抗体層６ではなく接続層７が所定の位置より多少ずれて形成された場合であっても、抵抗体層６の幅方向における接続層７の両端部のみが端子電極３ａと抵抗体層６との重なり領域Ｒ１から露出していれば、同様の効果が得られる。
（第３の実施の形態）
【００４６】
以下、第３の実施の形態について説明する。図１３は本実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。図１３に示されるように、端子電極３ａ間の距離が接続層７間の距離よりも小さくなっている。また、接続層７は、対向する一対の辺７ａ，７ａ以外の辺が領域Ｒ１から露出している。なお、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の断面構造は第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
このような抵抗体内蔵プリント配線板１は、以下のようにして製造することができる。図１４（ａ）及び１４図（ｂ）は、本実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板１の製造プロセスの模式的な平面図である。
【００４８】
まず、絶縁層２等から構成されたコア配線板を第１の実施の形態と同様の手順により作成する。ここで、接続層７の形成においては、図１４（ａ）に示されるように接続層７は、対向する一対の辺７ａ，７ａ以外の辺が領域Ｒ２内から出るように形成される。
【００４９】
また、抵抗体層６の形成においては、図１４（ｂ）に示されるように、抵抗体層６は、後に形成される端子電極３ａとの重なり領域Ｒ１が領域Ｒ２となるように所定の位置に抵抗体ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される。これにより、対向する一対の辺７ａ，７ａ以外の辺が領域Ｒ１内から露出した接続層７、及び一方の接続層７と他方の接続層７とに跨った抵抗体層６が形成される。
【００５０】
コア配線板を形成した後、第１の実施の形態と同様の手順によりコア配線板と配線板素材２４とを一体化させる。その後、第１の実施の形態と同様にエッチングにより金属箔２７，２８をパターニングし、配線層１０，１１を形成する。これにより、抵抗体内蔵プリント配線板１が形成される。
【００５１】
以上説明した本発明の実施の形態では、抵抗として機能する抵抗体層６の長さは、金属箔２１をエッチングすることにより形成された端子電極３ａ間の距離が、一般的にエッチングなどの手法に比べ寸法や位置や形状の精度に劣る方法であるスクリーン印刷により形成する接続層７間の距離よりも小さいので、端子電極３ａ間の距離によって決定されることとなり所望の抵抗値を精度良く形成することが可能となる。なお、金属箔２１をエッチングして端子電極３ａを形成する代わりにめっきにより端子電極３ａを形成した場合も、同様の効果が得られる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の模式的な断面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の模式的な断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な垂直断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な垂直断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な垂直断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る配線板素材の製造プロセスの模式的な断面図である。
【図９】（ａ）は第１の実施の形態に係る抵抗体層が所定の位置からずれて形成された場合の抵抗体層と接続層との位置関係を示す模式的な平面図であり、（ｂ）は第１の実施の形態に係る抵抗体層が所定の位置に形成された場合の抵抗体層と接続層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は第２の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な平面図である。
【図１２】（ａ）は第２の実施の形態に係る抵抗体層が所定の位置からずれて形成された場合の抵抗体層と接続層との位置関係を示す模式的な平面図であり、（ｂ）は第２の実施の形態に係る抵抗体層が所定の位置に形成された場合の抵抗体層と接続層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１３】第３の実施の形態に係る端子電極と接続層と抵抗体層との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は第３の実施の形態に係る抵抗体内蔵プリント配線板の製造プロセスの模式的な平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…抵抗体内蔵プリント配線板、２，８，９…絶縁層、３，４，１０，１１…配線層、３ａ…端子電極、５，１２，１３…導電性バンプ、６…抵抗体層、７…接続層、１４…金属バンプ、１５…導電性組成物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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