(57)【要約】      （修正有）【課題】  異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  圧電素子３００が形成された流路形成基板１０の一方面側にリザーバ形成基板３０を接合する接合工程と、流路形成基板をその他方面側からエッチングして連通部１３を除く液体流路を形成する流路形成工程と、流路形成基板の内部であって連通部となる領域の周縁部に集光点を合わせてレーザ光を照射して流路形成基板の内部に改質領域を形成し、改質領域を起点として亀裂を生じさせて流路形成基板及び振動板を切断し、流路形成基板に連通部を形成すると共に振動板に連通部とリザーバ部とを連通する貫通部５５を形成するリザーバ形成工程とを少なくとも有するようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子と、前記連通部と連通してリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記圧電素子が形成された前記流路形成基板の前記一方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記流路形成基板をその他方面側からエッチングして前記連通部を除く前記液体流路を形成する流路形成工程と、前記流路形成基板の内部であって前記連通部となる領域の周縁部に集光点を合わせてレーザ光を照射して当該流路形成基板の内部に改質領域を形成し、該改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記流路形成基板及び前記振動板を切断し、前記流路形成基板に前記連通部を形成すると共に前記振動板に前記連通部と前記リザーバ部とを連通する貫通部を形成するリザーバ形成工程とを少なくとも有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記リザーバ形成工程では、前記改質領域を形成後、当該改質領域に前記流路形成基板の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を照射することで、前記改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記流路形成基板及び前記振動板を切断することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記リザーバ形成工程では、前記連通部の開口形状に沿って前記流路形成基板の内部に前記改質領域を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子と、前記連通部と連通してリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記圧電素子が形成された前記流路形成基板の前記一方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記流路形成基板をその他方面側からエッチングして前記液体流路を形成する流路形成工程と、前記連通部と前記リザーバ部との間に形成されている積層の内部であって前記リザーバとなる領域の周縁部に集光点を合わせてレーザ光を照射して当該積層の内部に改質領域を形成し、該改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記積層を切断し、前記連通部と前記リザーバ部とを連通する貫通部を形成するリザーバ形成工程とを少なくとも有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドがある。また、インクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合され連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、振動板に形成された貫通孔を介してリザーバ部と連通部とを連通させてリザーバを形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。そして、リザーバ部と連通部とを連通する貫通孔は、一般的に、振動板の連通部（リザーバ部）に対向する部分を振動板の表面から機械的に打ち抜くことによって形成されていた。
【０００３】
しかしながら、このように機械的な加工で振動板の表面から貫通孔を形成すると、加工途中に発生する加工カス等の異物が生じ、圧力発生室などの流路内にこの異物が入り込み、吐出不良等の原因となるという問題がある。なお、振動板に貫通孔を形成後、例えば、洗浄等を行うことで、加工カス等の異物はある程度除去することはできるが完全に除去するのは難しい。また、上記の方法で加工すると、貫通孔の周囲に亀裂等が発生し、この亀裂が生じることによっても吐出不良が発生するという問題がある。すなわち、亀裂が発生した状態でインクを充填してノズル開口から吐出させると、亀裂部分から破片が脱落し、この破片がノズル開口に詰まり吐出不良が発生するという問題がある。
【０００４】
また、このような問題を解決するために、例えば、振動板の表面にレーザ光を照射して振動板を切断することで、上記貫通孔（貫通部）を形成するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、このようにレーザ光を振動板の表面に照射することによって貫通孔を形成すると、貫通孔の周縁部に加工途中で発生するドロス等が付着してしまい、上述した破片の場合と同様に、このドロス等がノズル開口に詰まり、吐出不良が発生するという問題がある。
【０００５】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても、同様に存在する。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１２７３５８号公報（図２等）
【特許文献２】特開２００３−１４５７６１号公報（特許請求の範囲、図４等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子と、前記連通部と連通してリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記圧電素子が形成された前記流路形成基板の前記一方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記流路形成基板をその他方面側からエッチングして前記連通部を除く前記液体流路を形成する流路形成工程と、前記流路形成基板の内部であって前記連通部となる領域の周縁部に集光点を合わせてレーザ光を照射して当該流路形成基板の内部に改質領域を形成し、該改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記流路形成基板及び前記振動板を切断し、前記流路形成基板に前記連通部を形成すると共に前記振動板に前記連通部と前記リザーバ部とを連通する貫通部を形成するリザーバ形成工程とを少なくとも有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第１の態様では、連通部及び貫通部を形成する際に、加工カス等の異物の発生が少なく抑えられ、またドロス等の付着も防止することができる。したがって、異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記リザーバ形成工程では、前記改質領域を形成後、当該改質領域に前記流路形成基板の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を照射することで、前記改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記流路形成基板及び前記振動板を切断することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第２の態様では、流路形成基板及び振動板を極めて良好に切断して、連通部及び貫通部を形成することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記リザーバ形成工程では、前記連通部の開口形状に沿って前記流路形成基板の内部に前記改質領域を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第３の態様では、連通部及び貫通部を極めて良好に且つ効率的に形成することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子と、前記連通部と連通してリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記圧電素子が形成された前記流路形成基板の前記一方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記流路形成基板をその他方面側からエッチングして前記液体流路を形成する流路形成工程と、前記連通部と前記リザーバ部との間に形成されている積層の内部であって前記リザーバとなる領域の周縁部に集光点を合わせてレーザ光を照射して当該積層の内部に改質領域を形成し、該改質領域を起点として亀裂を生じさせて前記積層を切断し、前記連通部と前記リザーバ部とを連通する貫通部を形成するリザーバ形成工程とを少なくとも有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第４の態様では、リザーバを構成する連通部をエッチングで形成しており、連通部とリザーバ部との間に形成されている積層に改質領域を形成して切断してリザーバを形成しているため、加工カス等の発生が極めて少なく抑えられ、またドロス等の付着も防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１３】
流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とはインク供給路１４を介してそれぞれ連通されている。連通部１３は、後述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１４】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１５】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成されている。そして、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とで構成される圧電素子３００が形成されている。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。
【００１６】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等の金属層からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１７】
このような流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が接着剤３５によって接着されている。リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１は、振動板、本実施形態では、弾性膜５０に設けられた貫通部５５を介して連通部１３と連通され、これらリザーバ部３１及び連通部１３によってリザーバ１００が構成されている。
【００１８】
また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。このようなリザーバ形成基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００１９】
さらに、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１に対応する領域上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２０】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
【００２１】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、図３〜図７は、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す図であり、図３〜図５及び図７は圧力発生室１２の長手方向の断面図、図６は流路形成基板用ウェハ１１０の一部を示す平面図である。
【００２２】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハであり複数の流路形成基板１０が一体的に形成される流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２３】
次いで、図３（ｂ）に示すように、例えば、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを弾性膜５０上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。次に、図４（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなる金属層９５を形成し、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して、この金属層９５を圧電素子３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。
【００２４】
次に、図４（ｂ）に示すように、複数のリザーバ形成基板３０が一体的に形成されたリザーバ形成基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５によって接着する。なお、リザーバ形成基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコンウェハである。次いで、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらにフッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、研磨及びウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハ１１０を、約７０μｍの厚さとなるように加工した。
【００２５】
次いで、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、レジストを塗布して所定形状にパターニングすることによりマスクパターン１４０を形成する。そして、図５（ｂ）に示すように、このマスクパターン１４０を介して流路形成基板用ウェハ１１０をエッチング、本実施形態では、ドライエッチングすることにより、流路形成基板用ウェハ１１０に連通部１３以外のインク流路（液体流路）、本実施形態では、圧力発生室１２及びインク供給路１４を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０をドライエッチングすることによって圧力発生室１２及びインク供給路１４を形成しているが、勿論、流路形成基板用ウェハ１１０をウェットエッチングすることによってこれら圧力発生室１２及びインク供給路１４を形成するようにしてもよい。
【００２６】
次いで、図５（ｃ）に示すように、マスクパターン１４０を除去した後、流路形成基板用ウェハ１１０の内部であって連通部１３が形成される領域の周縁部に改質領域１１０ａを形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０の内部に集光点を合わせて所定条件でレーザ光２００を照射して、流路形成基板用ウェハ１１０の内部に多光子吸収を発生させて改質領域１１０ａを形成する。例えば、本実施形態では、図６に示すように、この改質領域１１０ａを連通部１３の開口形状に沿って形成している。なお、この改質領域１１０ａは、連通部１３が形成される領域の全面に亘って形成するようにしてもよい。
【００２７】
ここで、改質領域１１０ａとは、例えば、微小クラックが複数存在するクラック領域、溶融状態又は溶融後再固化した状態である溶融処理領域、あるいは、イオン価数変化、結晶化又は分極配向等の永続的な構造変化によって屈折率が変化した屈折率変化領域等のことである。
【００２８】
そして、図７（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の非改質領域、すなわち、改質領域１１０ａ以外の領域に対して透過性を有するレーザ光２０１を、この改質領域１１０ａに、さらに照射する。例えば、本実施形態では、改質領域１１０ａが連通部１３の開口形状に沿って形成されているため、レーザ光２０１も連通部１３の開口形状に沿って移動させながら照射する。そして、このように改質領域１１０ａにレーザ光２０１を照射することで、流路形成基板用ウェハ１１０及び弾性膜５０（振動板）には、この改質領域１１０ａを起点としてその厚さ方向に亀裂が生じる。これにより、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０及び弾性膜５０が切断されて除去され、流路形成基板用ウェハ１１０に連通部１３が形成されると共に、弾性膜５０（振動板）に連通部１３とリザーバ部３１とを連通する貫通部５５が形成される。すなわち、連通部１３とリザーバ部３１とで構成されるリザーバ１００が形成される。
【００２９】
このように流路形成基板用ウェハ１１０の内部から亀裂を生じさせて流路形成基板用ウェハ１１０等を切断することにより、連通部１３及び貫通部５５を極めて良好に形成することができる。すなわち、これら連通部１３及び貫通部５５を形成する際に、加工カス等の異物がほとんど発生することがなく、貫通部５５の周縁部へのドロス等の付着も防止することができる。したがって、圧力発生室１２、連通部１３等のインク流路内に異物が残留し、残留した異物によってノズル詰まり等の吐出不良が発生するのを確実に防止することができる。また、本実施形態では、改質領域１１０ａを連通部１３の開口形状に沿って形成するようにしたので、流路形成基板用ウェハ１１０及び弾性膜５０を良好且つ効率的に切断して、連通部１３及び貫通部５５を形成することができる。
【００３０】
なおその後は、図示しないが、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００３１】
（実施形態２）
本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の内部であって連通部１３が形成される領域の周縁部に改質領域１１０ａを形成することとは異なり、すなわち流路形成基板用ウェハ１１０に改質領域を形成するのではなく、連通部１３とリザーバ部３１との間に形成された積層、例えば、振動板、の内部であってリザーバ１００が形成される領域の周縁部に改質領域を形成する。また、流路形成基板用ウェハ１１０に形成される連通部１３は、圧力発生室１２及びインク供給路１４をドライエッチング又はウェットエッチングで形成する工程で形成される。この他の貫通部の形成方法については、実施形態１と同様である。
【００３２】
この実施形態では、第１の実施形態に比べ、加工カスの発生が極めて少なく抑えられ、またドロス等の付着も防止することができる。さらに、実施形態１に比べ切断部分の厚さが薄いため、容易に貫通部を形成することができる。
【００３３】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０に形成した改質領域１１０ａにレーザ光２０１を照射することにより、改質領域１１０ａを起点として亀裂を発生させて流路形成基板用ウェハ１１０等を切断するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、流路形成基板用ウェハ１１０に改質領域１１０ａを形成後、流路形成基板用ウェハ１１０の連通部１３となる領域に応力を加えることにより、すなわち、人為的な力を加えることによっても改質領域１１０ａを起点として亀裂を発生させて流路形成基板用ウェハ１１０等を良好に切断することができる。また、上述の実施形態では、弾性膜５０のみで構成された振動板を例示したが、勿論、振動板は複数層で構成されていてもよい。
【００３４】
また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  リザーバ形成基板、  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  貫通部、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １３０  リザーバ形成基板用ウェハ、  ２００、２０１  レーザ光、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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