(57)【要約】【課題】  より低温ヒ−トシ−ル性、生野菜封入のピロ−タイプ袋のままで電子レンジ等での直接加熱調理も安全にできる積層フイルムの提供。【解決手段】結晶性プロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面に、次ぎの各樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）、層（Ａ）が積層された包装用ポリオレフィン系積層フイルム。＜層（Ｃ）・プロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィン（該オレフィンを単にＯｆと略す）との３元共重合樹脂＞、＜層（Ｂ）・エチレンとＯｆとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンのブレンド樹脂＞、＜層（Ａ）・プロピレンとＯｆとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＯｆとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂。層（Ａ）に更に５〜４５質量部のＯｆの単独樹脂がブレンドされる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルム。
＜層（Ｃ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの３元共重合樹脂
＜層（Ｂ）用ポリオレフィン系樹脂＞
エチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
＜層（Ａ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂
【請求項２】
結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルム。
＜層（Ｃ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの３元共重合樹脂
＜層（Ｂ）用ポリオレフィン系樹脂＞
エチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
＜層（Ａ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂１００質量部に対して、５〜４５質量部のＣ４〜Ｃ６のいずれかのオレフィンによる単独樹脂
【請求項３】
前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の包装用ポリオレフィン系積層フイルムによるピロ−タイプ包装袋に食品が封入包装されてなることを特徴とする食品包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間剥離性（易開封性）等がより改良された包装用ポリオレフィン系積層フイルムに関する。該フイルムによるピロ−タイプ包装袋は、これに例えば生野菜食品を封入包装し、このままで加熱調理（例えば電子レンジ）するのに有効である。
【背景技術】
【０００２】
包装用積層フイルムについては、その用途に必要な機能を付して、多方面で使用されている。その中で、例えば電子レンジ対応包装用袋とか、極低温下でも易開封性とか、易剥離性を有する包装用袋も知られている。
尚、これ等積層フイルムの共通した機能として、袋に何らかの破れ作用が加わった場合に、その作用が、中間部に相当する層で緩和されつつ緩慢に破れるとか、またはその中間層で停止して、基体層の直接的破壊には繋がらないようになっている。
【０００３】
電子レンジ対応包装用袋に関するフイルムについては、例えばＯＰＰフイルムを基材層に持って、この片面下から印刷層、エチレン−酢ビ共重合樹脂等による樹脂層、ポリウレタン系接着剤による接着層、ＬＬＤＰＥ樹脂によるシ−ラント層が順次積層された５層フイルムが知られている（特許文献１参照。）。
一方、極低温下でも易開封性とか、易剥離性を有する包装用袋に関するフイルムについては、例えばポリプロピレンを基体層（Ａ）とし、その片面にポリオレフィン系樹脂による第一中間層（Ｂ）（例えばエチレン共重合のニ元プロピレン樹脂またはエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの三元プロピレン樹脂）と第ニ中間層（Ｃ）（例えばエチレンを主成分とするＣ３〜Ｃ８のオレフィンとのコポリマ）、ヒ−トシ−ル層（Ｄ）（例えばプロピレンを主成分とするエチレンとのコポリマとプロピレンを主成分とするブテンとのコポリマとのブレンド樹脂）とが順次積層されてなる４層フイルムが知られている（特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５３１８４号公報
【特許文献２】特開２００３−１９１４０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記特開２００３−１９１４０７号公報で開示される４層フイルムで不十分な主として次ぎの２点をより改善することを課題として、鋭意検討した結果見出されたものである。
その１つが、該特開公報の４層フイルムを合掌袋（ピロ−タイプ袋）に加工し、この中に例えば生野菜を封入し、これを例えば電子レンジで加熱調理する場合、加熱中に内圧の上昇により破裂音を伴って急に破れることがある。この破裂音を伴う急な破壊は、電子レンジ内への水の飛散は勿論、心理的にも好ましいものではない。
その２つが、合掌袋に加工する場合のシ−ル温度が高いことである。包装物の種類によっても、より速い速度でシ−ルするにしても、より低い温度でシ−ルできることは望ましいことである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
まず本発明は、結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルムであることを特徴とする。
＜層（Ｃ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの３元共重合樹脂
＜層（Ｂ）用ポリオレフィン系樹脂＞
エチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
＜層（Ａ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂
【０００７】
そして、結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）が順次積層されている包装用ポリオレフィン系積層フイルムであることも特徴とする。
＜層（Ｃ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの３元共重合樹脂
＜層（Ｂ）用ポリオレフィン系樹脂＞
エチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
＜層（Ａ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂１００質量部に対して、５〜４５質量部のＣ４〜Ｃ６のいずれかのオレフィンによる単独樹脂
【０００８】
更に、（用途に関し）前記包装用ポリオレフィン系積層フイルムによるピロ−タイプ包装袋に食品が封入包装されてなる食品包装袋も特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、前記の通り構成されているので、次のような効果を奏する。
【００１０】
まず、本発明の包装用ポリオレフィン系積層フイルム（以下単に積層フイルムと呼ぶ。
）を、例えばピロ−タイプ包装袋に加工し、この中に、例えば水分含有の食品を封入し、これを例えば電子レンジで加熱調理しても、加熱中に内圧の上昇により破裂音をだして、急に基体層までも破ってしまうようなことはない。従って、電子レンジ内への水の飛散もなく、安全に加熱調理のできるものとして使用できる。
【００１１】
そして、本発明の積層フイルムを例えば縦型ピロ−タイプ包装機により、ピロ−張り加熱シ−ルしてピロ−タイプ包装袋に加工する場合、そのシ−ル温度は約７５〜１３
０℃と低い。これは取り扱う食品にとっても、生産性の面からも極めて有効になる。
【００１２】
尚、前記食品封入されたピロ−タイプ包装袋を冷凍保存し、これを冷凍状態で開封しても、（基体層が破れることなく）シ−ル面に沿って開けることもできるので、再度冷凍保存に使用することもできる。また、この冷凍状態の袋を落下しても本体（基体層）が破れるようなこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず本積層フイルムのベ−スである結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）から説明する。
該基体層（Ｄ）は、前記層（Ｃ）との界面で十分に密着し、該層（Ｃ）、前記層（Ｂ）及び前記層（Ａ）の３層を支持すると共に、適正な取扱性、耐スクラッチ性等を得るために必要なものである。ここで、適正な取扱性とは、取り扱いで折れ難いとか、ピロ−タイプ包装袋に食品を挿入する時に、食品の挿入、取り出す時での開口がし易いとか、開口状態が維持し易いとか等のことを言う。
【００１４】
前記基体層（Ｄ）を形成する結晶性ポリプロピレンは、成形性も良く、縦横方向に延伸できるアイソタクチックの結晶性ポリプロピレン樹脂である。
これは、前記の層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）の３層全体の有する硬度が柔らかい方向にもあり、この柔らかさをしっかりと支持し、適正な取扱性も得られるものとして有効である。従って、これが結晶性の低いポリプロピレンでも、他の樹脂によっても、十分な効果は得られるものではない。
この結晶性ポリプロピレンの結晶性の程度をＮＭＲペンタッド分率（一般に知られている１３Ｃ−核磁気共鳴吸収法により測定されたアイソタクチックのペンタッド分率のこと。）で例示すると、約９０〜９８％である。これは融点では約１５５〜１６５℃、  のものでもある。
尚、あまりにも高結晶性のものを使用すると、脆さ等が加わるので、このような場合には、高結晶性のポリプロピレンを主成分として、これに若干結晶性の低い例えばポリプロピレン共重合樹脂（例えば５質量％程度以下のエチレンとか、ブテン１（ブチレン）が共重合されたもの）をブレンドして調整するのが良い。これはこの脆さの低下抑制と共に、該層（Ｃ）との密着性の低下をも抑制する効果もある。
【００１５】
次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）について説明する。
まず該層（Ｃ）は、前記基体層（Ｄ）との層間では十分な密着力を発現し、前記層（Ｂ）との層間では若干弱い密着力で積層されている。
まず前記層（Ａ）からの破れ作用が、前記層（Ｂ）で完全に吸収できない場合に、今度はその残りの破れ作用を該層（Ｃ）で完全に受け止め、該基体層（Ｄ）の破れを完全に防ぐために設けられる層である。つまり、主体的に受ける該層（Ｂ）での破れ動作の全てがここで行われなかった場合に、それを該層（Ｃ）で受け止めて、基体層（Ｄ）は破らないという、より安全確保の為の補助的破れ防止層ともいえる層である。
【００１６】
前記層（Ｃ）を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にプロピレンを主成分とするエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの３元共重合樹脂である。具体的には、プロピレン量に対して、約１〜１０質量％のエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンの各量をもって共重合されたものである。かかる組成範囲での該樹脂は、結晶性でもあり、融点約８０〜９５℃、ＭＦＲ約４.５〜６.５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１.１８Ｎ）をも示す。
ここでＣ４〜Ｃ６のオレフィンであるが、好ましいのはブテン１（ブチレン）、ペンテン１、より好ましいのはブテン１である。これはＣが大きくなる程、より軟質の樹脂になり好ましくないからである。
尚、該３元共重合樹脂の作用の主体は、上記の通りであるが、その他には適正な層間密着力発現にも作用している。つまり、プロピレンユニットが主成分であることで、前記基体層（Ｄ）との層間密着力を最も強くし、少量のエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとのユニットが前記層（Ｂ）との層間に対して、若干低い力で密着し積層されるように作用している。
【００１７】
次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層（Ｂ）について説明する。
まず該層（Ｂ）は、前記層（Ｃ）との層間では密着力を強くし、前記層（Ａ）との層間密着力は弱くなるような積層状態にしておいて、該層（Ａ）からの破れ作用の全てをここで受けて、可能な限り該層（Ｃ）には可能な限り及ばせずして、前記基体層（Ｄ）は破らないという、該基体層（Ｄ）に対する中枢的破れ防止層ともいえる層である。
尚、ここでいう破らないという意味は、あくまでも該基体層（Ｄ）を破らないということであって、該層（Ｂ）及び層（Ｃ）は、（破れ性能の程度は異なるが）破れ（剥離）なければならない。
ここで層（Ｂ）での破れ位置、換言すれは剥離位置は、該層（Ａ）との境界面、層（Ｂ）の中、該層（Ｃ）との境界面のいずれかである。
【００１８】
前記層（Ｂ）を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にエチレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの２元共重合樹脂と低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂である。
ここで該２元共重合樹脂は、例えばエチレンが約５５〜９５質量％、該オレフィンが約４５〜５質量％としてなる、エチレン主成分の樹脂である。かかる組成範囲での該樹脂は、例えばＭＦＲ約３.５〜５.５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、３．１０Ｎ）、硬度（Ａ）約５５〜７５の軟質樹脂でもある。前記層間密着力関係においては、前記層（Ｃ）との層間では、この共重合樹脂が主体的に作用している。
【００１９】
一方の低密度ポリエチレンは、一般に知られている密度約０.９１５〜０.９２５のものであり、融点約１０５〜１１２℃、ＭＦＲ約２.０〜４.５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、３．１０Ｎ）を有してもいる。中密度、高密度のものよりも、軟質で伸び易く、衝撃にも強いものである。
この低密度ポリエチレンは、次ぎの理由でブレンドされる。
前記層（Ｂ）の作用において、層（Ｂ）と層（Ａ）との層間密着力は、層（Ｃ）とのこれよりも弱い積層状態にある。しかしながら、この弱さも、例えばピロ−タイプ袋に生もやしを封入し、これを電子レンジで加熱するような加熱環境下で破れ易い層間密着力であって、これが例えば常温〜５０℃程度での取り扱い下で剥離してしまうような、更に弱い層間密着力ではない。これは実用上の欠点にもなるので好ましいことでない。
このような問題の発生を防止し、常温〜高温にかけて、バランスする適正な強さで層（Ｂ）と層（Ａ）とが層間密着していなければならない。この作用を有効に発現する樹脂が、この低密度ポリエチレンである。従って、他の例えば中密度、高密度のポリエチレンでは、この作用発現は十分ではない。
尚、この低密度ポリエチレンのブレンドによって、層（Ｂ）の透明性、つまり本積層フイルムの透明性も上る。これはブレンドする該２元共重合樹脂に対して、造核剤的にも作用する結果ではないかと考えられる。
【００２０】
そして前記２元共重合樹脂と低密度ポリエチレンとは、次ぎのブレンド比範囲でより有効になる。つまり、該共重合樹脂１００質量部に対して、該ポリエチレン１５〜４０質量部、好ましくは２０〜３５質量部である。これは１５質量部未満では、前記破れ動作の助勢が完全でなく、逆に４０質量部を越えると本来中枢的に有する該２元共重合樹脂の破れ動作防止作用が小さくなる方向に働くと共に、前記層（Ａ）及び層（Ｃ）との層間密着力がより悪くなるようにもなるからである。
尚、ブレンド手段は、ドライブレンドまたは溶融混練法のいずれかによって行うが、この時に、一般にオレフィン樹脂の成形で使用される酸化防止剤（例えばフェノ−ル系、有機亜リン酸エステル系、芳香族アミン系等）の少量添加は好ましい。
【００２１】
次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層（Ａ）について説明する。
まず該層（Ａ）は、前記層（Ｂ）との層間で密着積層されて、該層（Ａ）同志を合わせてヒ−トシ−ルする場合のヒ−トシ−ル層でもあるし、ピロ−タイプ包装袋になった場合の食品との接触による耐スクラッチ性層にもなるし、例えば生野菜を封入して、これを電子レンジにて加熱調理する場合に、発生する加熱蒸気に対して、耐蒸気層にもなるし、剥離動作（例えば、該加熱蒸気の発生により付加される内圧によるシ−ル部分からの自然的剥離開口とか、シ−ル部分での人意的剥離開口）が行われた場合に、その動作が、前記層（Ｂ）に優先して伝えられ、前記層（Ｃ）にまで及ばないようにする層でもある。
【００２２】
前記層（Ａ）を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂とプロピレンとＣ４〜Ｃ６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂とのブレンド樹脂によってなる。ここ非晶性、結晶性は融点の有無により区別するが、これは主としてプロピレンに対する該オレフィンの共重合比によって決まる。該オレフィンの共重合比が少ない範囲では結晶方向に、多い範囲では非晶方向に傾く。
該非晶性２元共重合樹脂は、（融点を有しない変わりに）軟化点を有する。この軟化点（ビッカ−ス）は約１０５〜１２０℃であり、ＭＦＲでは約３.５〜５.５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、３．１０Ｎ）のものである。
一方の該結晶性２元共重合樹脂の有する融点は、約１３０〜１５５℃、好ましく１３５〜１５０℃である。ＭＦＲとしては、約８〜１５、好ましくは１０〜１４ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）のものである。
【００２３】
前記ブレンド樹脂の中の非晶性２元共重合樹脂は、主として前記ヒ−トシ−ルする場合のより低温度及び剥離動作に対して、有効に作用する。
一方、結晶性２元共重合樹脂は、より優れた耐スクラッチ性及び耐蒸気（適正な耐熱性の付与）に有効に作用する。
これ等の作用は、次ぎのブレンド比でより一層有効になり、相乗的効果として得られる。該非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％、好ましくは５５〜６５質量％、該結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％、好ましくは４５〜３５質量％である。
【００２４】
前記２種ブレンド樹脂による層（Ａ）のヒ−トシ−ル温度は、例えば前記特開２００３−１９１４０７号公報に記載する４層フイルムのそれよりも約１０〜２０℃低く、約１２０〜１３０℃であるが、製袋速度をより高速度で行いたい場合には、より低温でヒ−トシ−ルが行えるのが、製袋工程上からも有効になる。
【００２５】
一般に、ヒ−トシ−ル温度を下げる手段としては、例えば石油樹脂をブレンドする場合が多いが、本発明においては、該ブレンド樹脂１００質量部に対して、５〜４５質量部、好ましくは１５〜４３質量部のＣ４〜Ｃ６のいずれかのオレフィンによる単独樹脂を更にブレンドすることで、より有効に低温化を計ることができる。これは、該２種ブレンド樹脂による層（Ａ）の前記特性を維持しつつ、該シ−ル温度をより低くすることができるからである。従って、ヒ−トシ−ル温度は、該単独樹脂のブレンド量にほぼ比例して低下し、７５℃程度まで下げることができるが、４５質量部よりも多くなるのは良くない。これは該２種ブレンドによる層（Ａ）の特性に悪影響を及ぼすようになるからである。５質量部未満では、低温化効果がでない。
【００２６】
前記Ｃ４〜Ｃ６のいずれかのオレフィンによる単独樹脂であるが、好ましいのはＣ４またはＣ５、より好ましくはＣ４、つまりポリブテン−１樹脂である。
このポリブテン−１樹脂は、通常のポリプロピレン樹脂よりも広い高分子量範囲（例えば２５〜３００万）を有し、結晶性であるにもかかわらず、ヒ−トシ−ル温度を低下させることができる。このポリブテン−１樹脂でも、より好ましいのは、融点７０〜８５℃、ＭＦＲ３〜５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）に相当する分子量範囲のものである。この範囲のものいは、硬度もより小さく、降伏点もより小さく（伸び易い）、耐摩耗にも優れてもいる。この物性が該２種ブレンドによる層（Ａ）の特性を維持する作用にも繋がっているように考えられる。
【００２７】
前記２〜３種ブレンド樹脂による層（Ａ）は、若干ではあるが、ブロッキングする場合もあるので、例えば一般にブロッキング剤として使用されるＰＭＭＡ微粉末、シリカ微粉末等と共に、更に例えば有機酸のナトリウム塩、ソルビト−ル等の造核剤の微量添加をしておくのが安全である。
【００２８】
そして、本積層フイルムにおける延伸の有無については、前記の通り、少なくとも前記基体層（Ｄ）は、縦と横方向に延伸してなることが必要である。これは前記する作用効果を最大限に得るために必要であるからである。具体的な延伸倍率は、縦方向約３〜５.５倍、好ましくは３.５〜５.０倍、横方向約７〜１３倍、好ましくは８.５〜１１倍である。横方向を大きくするのが良い。
一方、前記層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）は無延伸、横及び／又は縦方向のいずれでも良いが、横及び／又は縦方向に延伸しておくのが望ましい。横及び／又は縦方向の場合の延伸を具体的に示すと、これは該基体層（Ｄ）の場合と同じ範囲であるのが良い。
本積層フイルムとしての延伸は、より好ましいのは、全体として横方向の延伸を積極的に行ったものであるのが良い。この横方向延伸にある該層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）に関しては、前記する層（Ｂ）及び層（Ｃ）の破れ作用がより円滑に行われ易くなり、層（Ａ）は、これ同志のヒ−トシ−ル強度の維持にも良いからである。
【００２９】
そして、本積層フイルム における層厚構成は、次ぎの通りである。 
まず全厚は２５〜６０μｍとするのが良い。そして各層は、前記基体層（Ｄ）は２０〜５０μｍとして最も厚くし、破断に係る層（Ｃ）及び層（Ｂ）は１〜２.５μｍ（この中で層（Ｃ）の方を若干厚くするのが良い）、ヒ−トシ−ル層ともいえる層（Ａ）は３〜５μｍとして、層（Ｃ）及び層（Ｂ）よりも厚くするのが良い。この層厚構成も、前記効果を２次的に助勢するものとして有効である。
【００３０】
次ぎに、本積層フイルムの製造手段について説明する。
この手段には種々な方法がある。
例えばその１法として、まず前記基体層（Ｄ）の結晶性ポリプロピレンを縦横方向延伸を伴ってフイルム成形し、この片面に別個に無延伸若しくは横及び／又は縦方向に延伸された前記層（Ｃ）、層（Ｂ）、層（Ａ）を積層する方法、その２法として該基体層（Ｄ）及び層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）の４層を共押出して後、縦横方向延伸に同時延伸する方法、その３法としてまず縦方向に延伸を伴って該基体層（Ｄ）を成形し、その片面に該（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）の３層を共押出して後、全体を横方向に延伸する方法等が挙げられる。
尚、この成形では、ウエッブ状で成形するＴダイ法とチュ−ブ状で成形する丸ダイ法とがあるが、好ましいのは、Ｔダイ法である。以下このＴダイ法を中心に説明する。
【００３１】
前記の３法として挙げる成形方法をより具体的に説明する。
まず装置上の工程は、次ぎの通りである。
４台の単軸スクリ−式押出機をオンラインで配置する。中１台は前記基体層（Ｄ）用として先頭に配置する。該押出機の吐出口には単層Ｔダイがセットされ、その先には冷却ロール１、次ぎに（加熱を伴う縦方向延伸のための）加熱ロール、次ぎに縦方向の延伸ロールが配置され、次ぎの該層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）用の成形工程に連結される。
縦方向に延伸された結晶性ポリプロピレン基体層（Ｄ）は、直ちに該層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）用の成形工程に送られる。待機している該層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）用の３台の該押出機の吐出口には３層Ｔダイがセットされ、次ぎに冷却ロール２、次ぎに（横方向延伸のための）予熱と延伸と熱セットを連続して行う加熱ゾーン（トンネル）、最後に巻取りロールが配置される。ここで横方向延伸はテンターによる。
尚、該基体層（Ｄ）にコロナ放電処理を行う場合には、該加熱ゾーンの後にコロナ放電処理機が配置される。
【００３２】
そして、前記のオンラインで繋がれた成形工程によって、次ぎのように成形される。
前記基体層（Ｄ）用、層（Ｃ）用、層（Ｂ）用及び層（Ａ）用の前記各ポリオレフィン系樹脂が加熱された押出機に供給される。押出機（バレル）及びＴダイの加熱温度は１８０〜２３０℃である。まず基体層（Ｄ）の結晶性ポリプロピレンが、単層Ｔダイから押出されたら、冷却ロール１を通過する。直ちに次ぎの待機する加熱ロール（約１４０〜１５０℃）に送られる。ここで縦方向にロール延伸される。縦方向に延伸されたポリプロピレン基体層（Ｄ）は、待機する層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）用の３層Ｔダイの下に送り込まれる。この３層Ｔダイは層（Ｃ）が下、層（Ｂ）が中、層（Ａ）が上になるように、該３層Ｔダイから該基体層（Ｄ）の上面に共押出しされる。ここで４層になって積層されて、冷却ロール２に送られる。引き続き予熱と横方向延伸と熱セットを連続して行う加熱ゾーンに送られ、横方向延伸と熱セットが行われる。予熱温度は約１６５〜１８０℃、該延伸と熱セットは約１６０〜１７０℃である。ここで該基体層（Ｄ）は縦と横方向に、該層（Ｃ）、層（Ｂ）及び層（Ａ）は横方向に延伸された４層フイルムに変わる。
コロナ放電処理する場合は、該基体層（Ｄ）の非積層面に、約１０００〜２０００Ｊ／ｍ２照射する。
最終巻き取られたは４層フイルムは、直ちに使用するよりも、内部歪等除去のために１〜２日程度エージング処理（３５〜５０℃）するのが良い。
【００３３】
かくして得られた４層フイルムは、層（Ａ）の有する低温ヒートシール性をもって各種の包装袋に容易に加工され使用される。例えば、ピロ−タイプ包装袋では、縦型ピロ−タイプ包装機を使って、層（Ａ）面を内側にして合わせ、縦と下横を一定幅でヒートシールして上開口のピロ−袋に製袋される。上開口のピロ−袋ができたら、食品が入れられ上開口がヒートシールされて製品となる。
【００３４】
尚、前記基体層（Ｄ）の非積層面にコロナ放電処理する場合は、次ぎの理由による。
一般に該袋外層にはグラビヤ印刷による印刷が施されるが、この印刷のためのものである。濡れ性を上げ、印刷インキ（水性、油性）の乗り、密着性を良くする。
印刷された印刷層は、このままでも良いが、更にこの層を外傷等から守るために、保護層が積層される場合もある。
この保護層は、一般に（該基体層（Ｄ）と同じように）縦横延伸のポリプロピレン系、ＰＥＴ系等のフイルムが別途積層される。この保護層は１０〜２０μｍ程度のものであるが、これにより該基体層（Ｄ）が必要以上に硬くなる場合には、該基体層（Ｄ）自身の厚さを薄くする方向で調整するのが良い。
【実施例】
【００３５】
以下比較例と共に、実施例によって詳述する。
尚、該例におけるヒートシール強度等の測定、ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無についてのチエックは次ぎの条件によった。
【００３６】
●ヒートシール強度等
まず１０ｍｍ×１５０ｍｍにカットされたサンプル２枚の層（Ａ）面を合わせて、一端を残して、シール温度９５℃又は１２８℃、押圧２ｋｇ下、０.５秒間加熱して融着する。そして融着しない一端のフイルムを１８０度に広げて、株式会社東洋精機製作所製  Ｒ２００型ストログラフを使って、常温で、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎにて剥離してシール強度を測定した。この強度測定と合わせ、剥離状態もチエックした。
【００３７】
●ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無
幅４２０ｍｍで縦方向（基体層Ｄの縦方向延伸）にカットされた長尺４層フイルムをサンプルとして、これを株式会社川島製作所製の縦型ピロ−タイプ包装機を使って、まず次ぎの条件で脊（ピロ−）になる部分と下（底）になる部分をヒートシールし、上開口のピロ−袋とする。次ぎに上開口の部分から水洗した生もやし２００ｇを挿入し、最後に上部分をヒートシールする。この動作を連続して行ない、合計１００袋を作っ。
脊部分、下部分及び上部分のヒートシール幅は各１５ｍｍ、シール温度１２８℃、上下カット長（袋の縦長に相当）２８０ｍｍ。
以上により合計１００袋を作り、このから５袋を無作為に抜き取り、１袋つづを電子レンジに入れ、５００Ｗで５分間加熱する。その５分間の間、外部から入念に観察し、その間での破裂音の有無を確認する。取り出して、３方シール部分の破れ具合もチエックする。
【００３８】
（実施例１）
まず各層用の樹脂として次ぎのものを使用した。
＜基体層（Ｄ）用＞
結晶性ポリプロピレン樹脂（三井化学株式会社製  品種Ｆ１０２Ｃ、融点１６１℃、ペンダット分率９５.５％）
＜層（Ｃ）用＞
プロピレン／エチレン／ブテン１の３元共重合樹脂（サンアロマー株式会社  品種５Ｃ３０Ｆ、ＭＦＲ５.５、融点１３０℃）
＜層（Ｂ）用＞
エチレン／ブテン１の２元共重合樹脂（三井化学株式会社製  品種タフマーＰ０１８０、ＭＦＲ４.５、硬度Ａ６７）１００質量部に対して、低密度ポリエチレン（東ソー株式会社  品種ペトロセン１８６、ＭＦＲ３.０、融点１１１℃）２５質量部を１次的混合し、次にこれを溶融混練して得たブレンド樹脂チップ。
＜層（Ａ）用＞
非晶性プロピレン／ブテン１の２元共重合樹脂（三井化学株式会社製  品種タフマーＸＬ１０６、ＭＦＲ４.３、ビカット軟化点１１４℃）６５質量％と結晶性プロピレン／ブテン１の２元共重合樹脂（サンアロマー株式会社  品種ＲＣ２１５Ｍ、ＭＦＲ１２、融点１４３℃）３５質量％とのドライブレンド樹脂１００質量部に対して、ＰＭＭＡアンチブロッキング剤０.６質量部とソルビトール系造核剤０.５質量部とをドライブレンドしたもの。
【００３９】
そして次ぎ製造装置を準備した。
４台の単軸スクリュー式押出機を前記基体層（Ｄ）用、層（Ｃ）用、層（Ｂ）用及び層（Ａ）用の順でラインアップする。ここで該基体層（Ｄ）用のバレル温度は１８０〜２２０℃、他の３層用は１２０〜２２０℃に温調加熱しておく。そして該基体層Ｄ用には単層Ｔダイ（温度２００℃）が、該３層用には３層を共押出しするために１個の３層Ｔダイ（温度２１５℃）が付設されている。また該単層Ｔダイと３層Ｔダイとの間には、冷却ロール１（５０℃）と縦延伸加熱ロールとが配置され、そして該３層Ｔダイの後には冷却ロール２（温度４０℃）と予熱〜横延伸〜熱セットのための加熱ゾーン（１７５〜〜１６５℃）が、最後に得られた延伸４層フイルムの取得巻き取りロールが配置されてなっている。
【００４０】
前記装置により、まず基体層（Ｄ）用の樹脂を押出し冷却して１４５℃で４.６倍に縦延伸した基体層（Ｄ）を得、これを３層Ｔダイの下に送り込んだ。そして送り込まれたこの基体層（Ｄ）の上面に、３層Ｔダイから層（Ｃ）用、層（Ｂ）用及び層（Ａ）を共押出しして、積層密着して、冷却ロール２に通し、続いて横延伸テンターが中央に配置されている加熱ゾーンに送り込んだ。ここでまず１７５℃に予熱されてから、１６５℃で１０倍に横延伸され熱セットして、取得巻取りロールに巻き取って本工程を終了した。最後に取得巻取りロールのままで４０℃の部屋に２４時間放置してエージングして製品とした。
【００４１】
前記得られた４層フイルムの全厚は３０μｍ、中、基体層（Ｄ）は２３μｍ、層（Ｃ）は１.５μｍ、層（Ｂ）は１.７μｍ、層（Ａ）は３.８μｍであり、層（Ａ）面にブロッキングの気配もなく、裏表面で透明性も高い（ヘイズ率で４％）ものであった。
【００４２】
そして、前記４層フイルムの前方、中央、後方の位置から３サンプリングして、ヒートシール温度１２０℃でヒートシールしてその強度を測定した。３サンプルの該強度は、３.００〜３.１５Ｎ／ｃｍの範囲であった。
そして、剥離（破れ）状態を拡大顕微鏡で観察した。その剥離は、層（Ａ）面間、層（Ａ）と層（Ｂ）の間、層（Ｂ）と層（Ｃ）との間で（不規則的に）縦方向に起っていた。
【００４３】
（実施例２）
前記実施例１において、層（Ａ）用の樹脂として、更に次ぎのポリブテンー１をブレンドして得た樹脂を使用する以外は、同一条件にて成形して、最終エージングも行った４層フイルムを得た。
＜層（Ａ）用の樹脂＞
非晶性プロピレン／ブテン１の２元共重合樹脂（三井化学株式会社製  品種タフマーＸＬ１０６、ＭＦＲ４.３、ビカット軟化点１１４℃）６５質量％と結晶性プロピレン／ブテン１の２元共重合樹脂（サンアロマー株式会社  品種ＲＣ２１５Ｍ、ＭＦＲ１２、融点１４３℃）３５質量％とのドライブレンド樹脂１００質量部に対して、２５質量部のポリブテンー１（三井化学株式会社製  品種BL２４８１、ＭＦＲ４.０、融点７５℃）、ＰＭＭＡ樹脂（アンチブロッキング剤）０.６質量部及びソルビトール系造核剤０.５質量部とをドライブレンドしたもの。
【００４４】
前記得られた４層フイルムの全厚は３０μｍ、中、基体層（Ｄ）は２２.５μｍ、層（Ｃ）は１.８μｍ、層（Ｂ）は１.７μｍ、層（Ａ）は４.０μｍであり、層（Ａ）面にブロッキングの気配もなく、裏表面平滑で、透明性も高い（ヘイズ率で４％）ものであった。
【００４５】
そして、前記４層フイルムの前方、中央、後方の位置から３サンプリングして、ヒートシール温度９５℃でヒートシールし、その強度を測定した。３サンプルの該強度は、２.９５〜３.１５Ｎ／ｃｍの範囲であった。
そして、剥離部分を拡大顕微鏡で観察した。その剥離は、実施例１と同じように層（Ａ）面間、層（Ａ）と層（Ｂ）の間、層（Ｂ）と層（Ｃ）との間で縦方向に不規則的に起っていた。
【００４６】
（比較例１）
実施例１において、層（Ｂ）用樹脂として、低密度ポリエチレンをブレンドしない、エチレン／ブテン１の２元共重合樹脂を単独で使用する以外は、同一条件にて成形し、最終エージングも行って、比較用の４層フイルムを得た。
得られた４層フイルムの厚さ構成は、実施例１と同じであった。そして実施例１と同じように、３サンプリングして、１２８℃でヒートシールして、常温でシール強度を測定した。結果は２.５〜２.８Ｎ／ｃｍであり、剥離状態を観察すると、層（Ａ）と層（Ｂ）
との層間で大部分が剥離していた。
またこの４層フイルムのヘイズ率は７％であり、実施例１、２に比較して透明性も良くなかった。
【００４７】
（比較例２）
実施例１において、層（Ａ）用樹脂の１種として使用した、結晶性プロピレン／ブテン１の２元共重合樹脂に変えて、プロピレンを主成分とするエチレンとの２元共重合樹脂（融点１３８℃）を使用する以外は、同一条件にて成形し、最終エージングも行って、比較用の４層フイルムを得た。
得られた４層フイルムの厚さ構成は、実施例１と同じであった。そして実施例１と同じように、３サンプリングして、１２８℃でヒートシールして、常温でシール強度を測定した。結果は２.７〜２.９Ｎ／ｃｍであり、これを１４０℃でヒートシールすると、３.２〜３.４Ｎ／ｃｍであった。
【００４８】
（実施例３）（比較例も含む袋での実験）
実施例１、２及び比較例１、２で得られた４層フイルムを使って、ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無をチエックした。各袋での結果は次ぎの通りであった。但し、比較例２では、シール温度１４０℃でシールした袋を使った。
【００４９】
＜実施例１での場合＞
加熱後約１.５分経過時点で大きく膨らみ、約２.〜２.２分でその膨らみが、全く破裂音等なく急に萎んだ。更に５分まで加熱を続けた。その間は膨らみは徐々に小さくなって行くが、膨らみと萎みとを繰り返した。取り出して、破れ状態を見た。主として縦のヒートシール部中央部分が破れて剥離しており、基体層（Ｄ）には全く破れとかクラックとかのようなものはなかった。
また、袋の内面を始め、全体に皺とか、白っぽくなるような異変もなかった。
【００５０】
＜実施例２での場合＞
前記実施例１の場合と同じくして加熱した。加熱後約１.９分で膨らみが、全く破裂音等なく急に萎んだ。その後は（実施例１よりも膨らみは小さいが）実施例１と同じように膨らみと萎みを繰り返した。取り出して、破れ状態を見た。主として縦のヒートシール部が幅広くやぶれ開いていた。勿論基体層（Ｄ）には全く破れとかクラックとかのようなものはなかったが、袋の内面に所々に皺が発生していた。
【００５１】
＜比較例１での場合＞
前記実施例１の場合と同じくして加熱した。加熱後１.３分経過して取り出し、シール部分を観察した。縦のシール部分に限らず上下のシール部分も剥離していた。
【００５２】
＜比較例２での場合＞
前記実施例１の場合と同じくして加熱した。加熱後約３分で膨らみが急に萎んだ。その萎みは、破裂音のような音はしないが、微音を伴った。４分経過後取り出してシール部分を観察した。縦のシール部分に限らず上下のシール部分も部分的に剥離していた。基体層（Ｄ）には何らの影響もなかったが、袋の内面は僅少ではあるが白っぽくなり、部分的に皺も観察された。
尚、生もやし自身の加熱調理時間は約２.５分で、さくさく感も残り、食すには丁度良い時間であった。
【００５３】
尚、実施例１及び２での４層フイルムを使って、同様にピロータイプ袋を作り、これに帆立貝の身を封入して、−２０℃で急速冷凍し、これを１ｍの高さから、コンクリ−ト上に落下して、極低温に対する耐破損性もチエックした。
結果は、いずれも袋本体は勿論、各ヒ−トシ−ル部分にも亀裂とか、破れ等の破損は一切なかった。