(57)【要約】【課題】絶縁基板の表面に高密度の導体配線パターンを配設できる電子部品実装用基板を提供する。【解決手段】１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に電気的に導通状態からなる導体配線パターン１２を有する電子部品実装用基板１０において、絶縁基板１１の少なくとも一方の面、又は積層体からなる絶縁基板１１の最外表面の同一面上に平面視して導体配線ターン１２の少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４を有し、絶縁基板１１の側面に第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４のそれぞれが絶縁基板１１の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターン１５を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板の少なくとも一方の面側に電気的に導通状態からなる導体配線パターンを有する電子部品実装用基板において、
前記絶縁基板の少なくとも一方の面、又は前記積層体からなる前記絶縁基板の最外表面の同一面上に平面視して前記導体配線ターンの少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンを有し、前記絶縁基板の側面に前記第１の導体配線パターンと、前記第２の導体配線パターンのそれぞれが前記絶縁基板の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターンを有することを特徴とする電子部品実装用基板。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装用基板において、前記第３の導体配線パターンが前記絶縁基板の矩形外周部を切り欠いて形成された切り欠き部の壁面に設けられ、該切り欠き部の深さが前記第１の導体配線パターンと、前記第２の導体配線パターンのそれぞれ配線幅の小さい方の前記配線幅より小さいことを特徴とする電子部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するパッケージや、コンデンサー等の電子部品を搭載する配線基板等の電子部品実装用基板に関し、より詳細には、プラスチック製や、セラミック製からなる絶縁基板に高密度の導体配線パターンを有する電子部品実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子等の電子部品を収納するパッケージや、抵抗やコンデンサー等の電子部品を搭載するための絶縁基板に導体配線パターンを設けた配線基板等の電子部品実装用基板は、半導体素子等の電子部品の高集積化、抵抗やコンデンサー等の電子部品の搭載高密度化が進んでいる。これに加えて電子部品実装用基板は、装置の小型化によって軽薄短小化が求められている。これに対応するために、電子部品実装用基板は、プラスチック製や、セラミック製からなる絶縁基板に形成される導体配線パターンが高密度となっている。特に、電子部品実装用基板の上面や、下面の表面に形成される高密度な導体配線パターンの形成は、様々な工夫、例えば、電子部品実装用基板を複数層の絶縁基板の積層体にして、絶縁基板に形成する貫通孔に導体金属を充填したり、貫通孔壁面に導体金属膜を形成して表面から一旦下層に導体配線パターンを引き回し、再度表面に導体配線パターンを形成したりすることで行っている。
【０００３】
従来の、電子部品を載置するための絶縁基板に導体配線パターンを設けた配線基板等の電子部品実装用基板には、電子部品の搭載密度を高めるために、積層配線基板の側面に電子部品を実装するものが提案されている。この電子部品実装用基板は、表面及び内部に配線が形成された複数の基板を積層してなるセラミック積層配線基板で、積層配線基板の側面の所望の部位に配線が露出している。そして、この露出した配線には、導体ペーストが焼成されて形成された電極パッドを有し、この電極パッドに電子部品が実装されている（例えば、特許文献１参照）。また、従来の電子部品実装用基板には、積層配線基板の側面に電子部品実装用のランド（電極パッド）を形成しなくても電子部品を実装することができる積層配線基板が提案されている。この電子部品実装用基板は、積層体の内部となるセラミックグリーンシートに導体ペーストが充填されたビアホールを形成し、各セラミックグリーンシート間には内層配線用の導体ペースト及び表層配線用の導体ペーストがパターンニングされ、積層した後にセラミックグリーンシートを切断して、内層配線用の導体ペーストを露出させている。そして、セラミックグリーンシートと導体ペーストは、焼成され、側面に露出した導体ペーストが焼成されて電極パッドが形成され、この電極パッドに電子部品が実装されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−１５５８９２号公報
【特許文献２】特開２００２−２６５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したような従来の電子部品実装用基板は、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）電子部品実装用基板は、絶縁基板に形成される導体配線パターンが既存の製造方法におけるでき上がり寸法精度の限界や、導体膜の導通抵抗や、隣接する導体配線パターン間の絶縁抵抗等の電気的な制約から限られた大きさの絶縁基板に配設する高密度化に限界が発生している。従って、電子部品の高集積化や、搭載高密度化等に対応できる電子部品実装用基板は、大型化となることを余儀なくされ、必然的に絶縁基板の外形寸法が大きくなり、軽薄短小化を求められる電子部品実装用基板には、対応がとれなくなっている。また、電子部品実装用基板は、例え電子部品実装用基板を複数層の絶縁基板の積層体にして、絶縁基板に形成する貫通孔に導体金属を充填したり、貫通孔壁面に導体金属膜を形成して表面から一旦下層に導体配線パターンを引き回し、再度表面に導体配線パターンを形成したりすることで行っても、表面面積に限界があり、軽薄短小化を求められる電子部品実装用基板には、対応がとれなくなっている。
（２）特開平４−１５５８９２号公報や、特開２００２−２６５２７号公報に示すような、積層配線基板の側面に電子部品が実装できるような電子部品実装用基板は、基板に対して電子部品の搭載密度は向上するものの基板自体の軽薄短小化ではなく、逆に、電子部品実装後の電子部品実装用基板は、装置の小型化への対応がとれなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、絶縁基板の表面に高密度の導体配線パターンを配設できる電子部品実装用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品実装用基板は、１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板の少なくとも一方の面側に電気的に導通状態からなる導体配線パターンを有する電子部品実装用基板において、絶縁基板の少なくとも一方の面、又は積層体からなる絶縁基板の最外表面の同一面上に平面視して導体配線ターンの少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンを有し、絶縁基板の側面に第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンのそれぞれが絶縁基板の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターンを有する。
ここで、電子部品実装用基板は、第３の導体配線パターンが絶縁基板の矩形外周部を切り欠いて形成された切り欠き部の壁面に設けられ、切り欠き部の深さが第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンのそれぞれ配線幅の小さい方の配線幅より小さいのがよい。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載の電子部品実装用基板は、絶縁基板の少なくとも一方の面、又は積層体からなる絶縁基板の最外表面の同一面上に平面視して導体配線ターンの少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンを有し、絶縁基板の側面に第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンのそれぞれが絶縁基板の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターンを有するので、絶縁基板の側面を利用して導体配線ターンを設けて絶縁基板の表面に形成される導体配線ターンを高密度に配設でき、絶縁基板の外形寸法を小さくできて軽薄短小化とする電子部品実装用基板を提供できる。
【０００８】
特に、請求項２記載の電子部品実装用基板は、第３の導体配線パターンが絶縁基板の矩形外周部を切り欠いて形成された切り欠き部の壁面に設けられ、切り欠き部の深さが第１の導体配線パターンと、第２の導体配線パターンのそれぞれ配線幅の小さい方の配線幅より小さいので、容易に形成できる絶縁基板側面の導体配線パターンであると共に、導体配線パターンは絶縁基板の矩形外周部より内側に設けられており、外部と接触しずらく導体配線パターンの断線等を防止する電子部品実装用基板を提供できる。また、切り欠き部の深さが導体配線パターンの配線幅より小さいので、絶縁基板の表面に導体配線パターンを形成するためのエリアを狭くすることなく確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板の説明図、図２（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品実装用基板の絶縁基板がセラミック製の場合の製造方法の説明図、図３（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品実装用基板の絶縁基板がプラスチック製の場合の製造方法の説明図である。
【００１０】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板１０は、１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に、電気的に導通状態からなる導体配線パターン１２を有している。この電子部品実装用基板１０は、絶縁基板１１が例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性等に優れたセラミック製からなる場合には、導体配線パターン１２にタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のセラミックと同時焼成して形成できる高融点金属が使用されている。また、本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板１０の変形例の電子部品実装用基板１０ａは、絶縁基板１１が例えば、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）や、エポキシ樹脂等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性等に優れたプラスチックからなる場合には、導体配線パターン１２にプラスチックに形成されたＣｕ箔及び／又はＣｕめっき被膜が使用されている。
【００１１】
電子部品実装用基板１０、１０ａは、１枚の絶縁基板１１の少なくとも一方の面、又は複数枚の積層体からなる絶縁基板１１の最外表面の少なくとも一方の面の同一面上に、平面視して導体配線パターン１２の少なくとも１つが途中で中断するように配設される第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４を有している。そして、電子部品実装用基板１０、１０ａは、１枚の絶縁基板１１の側面、又は複数枚の積層体の少なくとも一方の最外層の絶縁基板１１の側面に、第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４のそれぞれが絶縁基板１１の側面コーナー部で接続している第３の導体配線パターン１５を有している。この第３の導体配線パターン１５は、絶縁基板１１の表面に形成される第１の導体配線パターン１３と、第１の導体配線パターン１３が形成されている絶縁基板１１の同一面上に形成されている第２の導体配線パターン１４とを電気的に導通状態としている。電子部品実装用基板１０、１０ａは、１枚の絶縁基板１１の下面、又は複数枚の積層体の少なくとも一方の最外層の絶縁基板１１の下層に導体配線パターン１２を有しようとも、第１の導体配線パターン１３、又は第２の導体配線パターン１４が第３の導体配線パターン１５を介して電気的に導通状態とはならないようになっている。
【００１２】
電子部品実装用基板１０、１０ａは、第３の導体配線パターン１５が絶縁基板１１の矩形外周部を切り欠いて形成された切り欠き部１６の壁面に設けられているのがよい。そして、この切り欠き部１６の深さａは、第１の導体配線パターン１３の配線幅ｂと、第２の導体配線パターン１４の配線幅ｂ’の内の小さい方より小さい。すなわち、切り欠き部１６の深さａ、第１の導体配線パターン１３の配線幅ｂ、及び第２の導体配線パターン１４の配線幅ｂ’の関係は、ａ＜ｂ＝ｂ’、ａ＜ｂ＜ｂ’、又はａ＜ｂ’＜ｂであり、絶縁基板１１の側面からの深さである切り欠き部１６の深さａが僅かであるので、絶縁基板１１の表面の導体配線パターン１２を形成するためのエリアを狭くするような問題が発生しない。
【００１３】
次いで、図２（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板１０、１０ａの絶縁基板１１がセラミック製の場合の電子部品実装用基板１０の製造方法を説明する。図２（Ａ）に示すように、例えば、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ等からなる絶縁基板１１となる焼成前の１、又は複数枚のセラミックグリーンシート１７の最上層、又は最下層となるセラミックグリーンシート１７に長円形状の貫通孔１８を打ち抜きプレスや、ＮＣマシーン等を用いて打抜いて形成している。なお、絶縁基板１１が１枚のセラミックグリーンシート１７で形成される場合には、このセラミックグリーンシート１７に貫通孔１８が形成される。
【００１４】
次に、図２（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１７の貫通孔１８の壁面には、高融点金属であるＷや、Ｍｏ等で形成する導体ペーストを用いてスクリーン印刷法等で塗布して設けるスルーホール導体膜である第３の導体配線パターン１５を形成する。更に、セラミックグリーンシート１７の表面には、様々な形状からなる導体配線パターン１２を上記と同様の導体ペーストを用いてスクリーン印刷法等で形成する。この導体配線パターン１２の形成においては、第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４がそれぞれ第３の導体配線パターン１５に接続するようにして形成される。
【００１５】
次に、図２（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート１７の表面には、長円形状の貫通孔１８の長円方向を縦断するような切断溝１９が例えば、剣先形状からなる押圧体でセラミックグリーンシート１７を押圧して形成する。
【００１６】
次に、図２（Ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１７と、導体配線パターン１２の高融点金属は、還元雰囲気中で同時焼成して約３０％程度収縮する焼成体を形成している。そして、焼成体には、必要に応じてＮｉめっき被膜やＡｕめっき被膜を形成した後、切断溝１９で分割切断して絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に第１の導体配線パターン１３と第２の導体配線パターン１４が切り欠き部１６に形成された第３の導体配線パターン１５で電気的に導通状態となる導体配線パターン１２を有する電子部品実装用基板１０を作製している。
【００１７】
電子部品実装用基板１０は、絶縁基板１１が複数枚のセラミックグリーンシート１７の積層体からなる場合には、それぞれのセラミックグリーンシート１７に導体配線パターン１２を形成した後に、複数枚を重ね合わせ温度と圧力をかけて接合し積層体にしている。また、１枚からなるセラミック製の電子部品実装用基板１０には、予め焼成した絶縁基板１１にＡｇＰｄ等の厚膜ペーストを用いて印刷し、厚膜ペーストを絶縁基板１１に焼き付けて電子部品実装用基板１０を作製することもできる。
【００１８】
次いで、図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板１０、１０ａの絶縁基板１１がプラスチック製の場合の電子部品実装用基板１０ａの製造方法を説明する。図３（Ａ）に示すように、例えば、ＢＴ樹脂や、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板１１となる表面にＣｕ箔２０を貼り付けたＣｕ箔付樹脂シート２１に長円形状の貫通孔１８をルーター加工機等を用いてスリット状に穿設して形成している。
【００１９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、Ｃｕ箔付樹脂シート２１の表面には、無電解Ｃｕめっき及び電解ＣｕめっきでＣｕめっき被膜２２を形成している。また、Ｃｕ箔付樹脂シート２１の貫通孔１８の壁面には、無電解Ｃｕめっき及び電解ＣｕめっきでＣｕめっき被膜２２からなる第３の導体配線パターン１５を形成している。なお、貫通孔１８の壁面のような樹脂表面へ直接無電解Ｃｕめっきでめっきをする方法は、樹脂表面にパラジウム等の触媒を付与後、ホルマリンを還元剤とする強アルカリ浴中で化学的に行うことができる。また、電解Ｃｕめっきは、例えば、硫酸銅、ピロリン酸等のめっき浴中で通電して、無電解Ｃｕめっき被膜の表面に電解Ｃｕめっき被膜を形成している。
【００２０】
次に、図３（Ｃ）に示すように、Ｃｕめっき被膜２２が形成されたＣｕ箔付樹脂シート２１の表面には、感光性のドライフィルムを展着し、パターンマスクを当接して露光し、現像するフォトリソグラフィ法で所望するパターンと逆パターンを開口部とするエッチングレジスト膜を形成した後、エッチングレジスト膜の開口部から露出する部分を例えば、塩化第２鉄溶液や、塩化第２銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングするエッチング加工によって、様々な形状からなる導体配線パターン１２を形成する。この導体配線パターン１２の形成においては、第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４がそれぞれ第３の導体配線パターン１５に接続するようにして形成される。
【００２１】
次に、図３（Ｄ）に示すように、導体配線パターン１２が形成されたＣｕ箔付樹脂シート２１には、必要に応じてソルダーレジスト膜の開口部から露出する導体配線パターン１２にＮｉめっき被膜やＡｕめっき被膜を形成する。そして、Ｃｕ箔付樹脂シート２１には、長円形状の貫通孔１８の長円方向を縦断するような切断線に沿って、ダイシングソー等で切断され、絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に第１の導体配線パターン１３と第２の導体配線パターン１４が切り欠き部１６に形成された第３の導体配線パターン１５で電気的に導通状態となる導体配線パターン１２を有する電子部品実装用基板１０ａを作製している。
【００２２】
なお、電子部品実装用基板１０ａは、絶縁基板１１が複数枚のＣｕ箔付樹脂シート２１の積層体からなる場合には、それぞれのＣｕ箔付樹脂シート２１に導体配線パターン１２を形成した後に、複数枚をプリプレグを介して重ね合わせ温度と圧力をかけて接合し積層体にしている。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の電子部品実装用基板は、集積度の高い半導体素子等の電子部品を収納するパッケージや、多数個のコンデンサー等の電子部品を搭載する配線基板を軽薄短小化させることができるので、半導体素子や電子部品を搭載する高機能且つ小型化が要求される電子機器、例えば、携帯電話や、ノートブック型のコンピューターや、各種電子機器等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品実装用基板の説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品実装用基板の絶縁基板がセラミック製の場合の製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品実装用基板の絶縁基板がプラスチック製の場合の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０：電子部品実装用基板、１１：絶縁基板、１２：導体配線パターン、１３：第１の導体配線パターン、１４：第２の導体配線パターン、１５：第３の導体配線パターン、１６：切り欠き部、１７：セラミックグリーンシート、１８：貫通孔、１９：切断溝、２０：Ｃｕ箔付樹脂基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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