(57)【要約】 【課題】  自動搬送設備での安定した動作を確保し、また、ＲＦ−ＩＤ自体の堅牢性を確保したＲＦ−ＩＤを得る。【解決手段】  送受信用アンテナ１とＩＣチップからなるＩＣモジュール２が、樹脂材料１０にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナ１の外郭部、および内側部に質量調整用金属リング３ａおよび３１ａが配置されたＲＦ−ＩＤとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
送受信用アンテナと、ＩＣチップからなるＩＣモジュールが、樹脂材料にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部あるいは内側部に質量調整用の金属のリングが配置されたことを特徴とするＲＦ−ＩＤ。
【請求項２】
前記質量調整用の金属のリングは、非磁性体であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦ−ＩＤ。
【請求項３】
送受信用アンテナと、ＩＣチップからなるＩＣモジュールと、樹脂材料にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部、および内側部にわたって、質量調整用部材が配置されたことを特徴とするＲＦ−ＩＤ。
【請求項４】
前記質量調整用部材は、金属材料の個片と、樹脂材料との混合体であることを特徴とする請求項３に記載のＲＦ−ＩＤ。
【請求項５】
前記質量調整用部材は、金属材料の粉末と樹脂材料との混合体であることを特徴とする請求項３に記載のＲＦ−ＩＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で、データの読み出しや書き込みを行うＲＦ−ＩＤ（Radio  Frequency  Identifier）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナとＩＣモジュールとを、ポリ塩化ビニルやポリエチレンテレフタレート等のプラスチック樹脂材料にて挟み込み、ホットメルト或いは熱硬化型接着剤などを用いて貼り合わせて封止し、完成していた。
【０００３】
図３に、従来のＲＦ−ＩＤの説明図を示す。図３に示す従来のＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナ１１とＩＣモジュール２１とが、 樹脂材料１００にてモールドされた形状である。
【０００４】
これに関する技術が、特許文献１に記載されている。特許文献１には、非磁性体の外殻リングを有する非接触型ＩＤタグについて記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３ー１９６６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＲＦ−ＩＤには、以下の問題点があった。自動販売機などの自動搬送設備において、ＩＤタグ通過線路内の落下輸送が、ＲＦ−ＩＤ自体の重量不足により安定に行われないという問題点があった。例えば、すでに使用されていた、金属材料からなるコインをＲＦ−ＩＤに置き換えた場合、前記コインに比べて、ＲＦ−ＩＤの重量は軽い場合が多く、輸送時の落下等の不具合が生じていた。
【０００７】
従って、本発明の課題は、自動搬送設備での安定した動作を確保し、また、ＲＦ−ＩＤ自体の堅牢性を確保したＲＦ−ＩＤを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
即ち、本発明は、送受信用アンテナとＩＣチップからなるＩＣモジュールが、樹脂材料でモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部及び／もしくは内側部に質量調整用の金属のリングが配置されたＲＦ−ＩＤである。
【０００９】
また、本発明は、前記質量調整用の金属のリングは非磁性体からなるＲＦ−ＩＤである。  
【００１０】
また、本発明は、送受信用アンテナとＩＣチップからなるＩＣモジュールと樹脂材料にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部、および内側部にわたって、質量調整用部材が配置されたＲＦ−ＩＤである。
【００１１】
また、本発明は、前記質量調整用部材は金属材料の個片と樹脂材料との混合体からなるＲＦ−ＩＤである。
【００１２】
また、本発明は、前記質量調整用部材は金属材料の粉末と樹脂材料との混合体からなるＲＦ−ＩＤである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、自動搬送設備で安定した動作を確保し、またＲＦ−ＩＤ自体の堅牢性を確保したＲＦ−ＩＤを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤについて説明する。本発明のＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナとＩＣチップからなるＩＣモジュールが、樹脂材料にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部あるいは内側部もしくは両側に質量調整用の金属のリングが配置されたＲＦ−ＩＤである。
【００１５】
前記質量調整用の金属のリングは非磁性体であることが望ましい。ここで、例えば、材質として、真鍮か、あるいは、りん青銅、あるいは非磁性ステンレスが用いられる。
【００１６】
また、本発明のＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナとＩＣチップからなるＩＣモジュールと樹脂材料にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナの外郭部、および内側部にわたって、質量調整用部材が配置されたＲＦ−ＩＤである。ここで、 前記質量調整用部材は、金属材料の個片と樹脂材料との混合体とする。あるいは、前記質量調整用部材は、金属材料の粉末と樹脂材料との混合体とする。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの説明図である。図１（ａ）は、送受信用アンテナの外郭部に質量調整用金属リング３ａ、および内側部に質量調整用金属リング３１ａを配置した例を示し、図１（ｂ）は、送受信用アンテナの外郭部、および内側部にわたって、質量調整用の部材３ｂを配置した例を示す。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、ＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナ１とＩＣチップからなるＩＣモジュール２とが、樹脂材料１０にてモールドされているが、送受信用アンテナ１の外郭部には質量調整用金属リング３ａが、また、送受信用アンテナ１の内側部には質量調整用金属リング３１ａが配置されて、重量を調整している。ここで、質量調整用金属リング３ａ，３１ａは、送受信用のデータのやり取りに支障がない材料として、非磁性の真鍮を用いた。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、ＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナ１とＩＣチップからなるＩＣモジュール２とが樹脂材料１０にてモールドされているが、送受信用アンテナ１の外郭部、および内側部にわたって、質量調整用部材３ｂが配置されている。ここで、質量調整用部材３ｂは、真鍮の金属球と樹脂材料との混合体とした。真鍮の金属球と樹脂材料との重量％は、７０％対３０％とした。
【００２０】
図２は、本発明によるＲＦ−ＩＤの使用方法の説明図である。 図２（ａ）は、ＲＦ−ＩＤを落下させて搬送する使用方法の例を示し、図２（ｂ）は、ＲＦ−ＩＤを液体中の沈める使用方法の例を示す。                  
【００２１】
図２（ａ）に示す使用方法は、ＲＦ−ＩＤ５を搬送路８を落下させて搬送する使用方法である。また、図２（ｂ）に示す使用方法は、ＲＦ−ＩＤ６を液体中に沈めてデータをＲＦリーダライタ４にて送受信する使用方法である。ここで、ＲＦ−ＩＤ６の質量が液体の密度に相当する質量よりも、充分大きくなることが必要であり、先に説明した質量調整用部材にてＲＦ−ＩＤ６の質量を決定する。  
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの説明図。図１（ａ）は、送受信用アンテナの外郭部に質量調整用金属リングおよび内側部に質量調整用金属リングを配置した例を示す図、図１（ｂ）は、送受信用アンテナの外郭部、および内側部にわたって、質量調整用の部材を配置した例を示す図。
【図２】本発明によるＲＦ−ＩＤの使用方法の説明図。図２（ａ）は、ＲＦ−ＩＤを落下させて搬送する使用方法の説明図、図２（ｂ）は、ＲＦ−ＩＤを液体中の沈める使用方法の説明図。
【図３】従来のＲＦ−ＩＤの説明図。
【符号の説明】
【００２３】
１，１１    送受信用アンテナ
２，２１    ＩＣモジュール
３ａ，３１ａ  質量調整用金属リング
３ｂ    質量調整用部材
４    ＲＦリーダライタ
５，６    ＲＦ−ＩＤ
７    パソコン
８    搬送路
１０，１００    樹脂材料     
【図１】
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【図２】
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【図３】
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