(57)【要約】【課題】  厚み寸法が小さく、しかも収容部に上向き段部を備えた電子部品用パッケージを精度良く形成するための構造と、その製造方法、ならびにそのようなパッケージを備えた圧電デバイスを提供すること。【解決手段】  電子部品を収容するために内側に所定の収容部３８を形成したパッケージ３１であって、前記収容部には、壁面から突出する突出部４０，４０を有し、該突出部が、上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面にそれぞれ形成されており、かつ互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部５１，５２とを備える。【選択図】  図１
2006261208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するために内側に所定の収容部を形成したパッケージであって、
前記収容部には、壁面から突出する突出部を有し、
該突出部が、
上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面にそれぞれ形成されており、かつ互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部と
を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージの前記上向き段部には、前記電子部品と電気的に接続するための電極パッドが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記収容部が矩形の収容部であり、前記電子部品が圧電素子であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
前記収容部が絶縁材料でなる複数の基板を積層し、これら複数の基板のうち最下層の基板を除く一部の基板の内側の材料を除去することにより形成されており、さらに、内側の材料を除去した前記基板のうち、特定の基板については内側の材料の除去領域を変えることで、前記突出部を形成するようにしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
前記収容部の対角部の位置に前記突出部を形成したことを特徴とする請求項３または４のいずれかに記載した電子部品用パッケージ。
【請求項６】
前記収容部のひとつの対角部の位置にだけ前記突出部を形成したことを特徴とする請求項５に記載した電子部品用パッケージ。
【請求項７】
パッケージ内側の収容部に圧電素子を収容した圧電デバイスであって、
前記収容部には、壁面から突出する突出部を有し、
該突出部が、
上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面にそれぞれ形成されており、かつ互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部と
を備えることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項８】
前記パッケージの収容部が矩形の収容部とされていて、該収容部のひとつの対角部にのみ前記突出部が設けられており、該突出部の前記上向き段部の上面に電極パッドが設けられていて、かつ、前記矩形の収容部の他の対角部に沿って、前記圧電素子を実装する構成としたことを特徴とする請求項７に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
電子部品を収容するために内側に所定の収容部を有するパッケージの製造方法であって、
複数の絶縁基板を用意して、各基板について成形する成形工程と、
成形後の前記各基板を重ねて前記パッケージの形状を形成する積層工程と、
積層後の状態で前記各基板を焼成する焼成工程と、
焼成後の最上段の前記基板に、蓋体を接合するための金属材料を配置して、該金属材料をパッケージ側にプリフォームする配置・加熱工程と
を含んでおり、
前記複数の基板の成形工程では、
前記収容部を形成するために、前記複数の基板のうち最下層となる基板を除く一部の基板の内側の材料を除去する除去工程を含み、
該材料除去工程では、前記パッケージの前記収容部内に、上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面に、互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部とを備える突出部を形成し、
さらに、前記配置・接合工程では、
前記積層後の前記パッケージ形状における前記収容部内に、前記突出部の前記各位置決め段部に当接し得る形状の位置決め治具を配置して、前記最上段の基板の表面に前記金属材料を配置し、加熱する
ことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に圧電素子などの電子部品を収容するためのパッケージとその製造方法、ならびにこのパッケージを利用した圧電デバイスの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やテレビ受像機等の電子部品や通信部品において、電子部品用パッケージ内に圧電振動片や弾性表面波チップなどの圧電素子を収容した圧電デバイスが広く使用されている。このような圧電デバイスでは、矩形のパッケージ内に圧電素子を収容して気密に封止した構造が採用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
図１２は、上記特許文献１の図１に記載された圧電デバイス（ＳＡＷデバイス）と同じ構成の圧電デバイス１の概略平面図であり、図１３は図１２のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１２では内部構成を示すため、蓋体が省略されている。
これらの図において、圧電デバイス１は、例えば、共振子や帯域フィルタ等の弾性表面波装置を構成した例である。
この圧電デバイスは、セラミックス製の矩形のパッケージ２に形成した矩形の収容部３内に、圧電素子である例えば弾性表面波チップ５を収容・固定している。
弾性表面波チップ５は、圧電基板８の一面（能動面）に、一対のすだれ状電極もしくは櫛型電極（以下、「ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）」という）６，６と、ＩＤＴ６，６を両側から挟む位置に配置される反射器７，７が形成されている。
【０００４】
図１２、図１３に示すように、パッケージ２の矩形の収容部３の幅方向の両端部には、該収容部３の長さ方向に延びる段部４，４が形成されており、各段部４，４の上面は、図１２に示すようにいくつかに区分して電極パッドが設けられている。
各段部４，４の電極パッドは、弾性表面波チップ５のＩＤＴ６，６の端子に対して、ワイヤボンディングにより接続されている。
これにより、パッケージ２の図示しない外部端子から段部４，４の電極パッドに駆動電圧が印加され、ＩＤＴ６，６に伝えられるようになっている。
このような圧電デバイス１は、パッケージ２を形成した後で、その収容部内に弾性表面波チップ５を収容・接合し、ＩＤＴ６，６の端子に対して、ワイヤボンディングにより電極パッドを接続した後で、蓋体１８を金属被覆部１４を介してシームリング１５により気密に接合して封止するようにされている（図１３参照）。
【０００５】
図１４は、圧電デバイス１のパッケージ２を製造する方法を示す概略図である。
図において、パッケージ２は、グリーンシートなどから、それぞれ同じ外形で得た第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３を積層したもので、第２の基板１２と第３の基板１３は、パッケージ２の内側の収容部を形成するために、それぞれ内側の材料を除去するように成形されている。
ここで、第２の基板１２は、図１２、図１３の上向きの段部４を形成するように、材料を除去してある。
【０００６】
第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３は、図示のように積層された後、焼成されることにより、パッケージ２を得るようにしており、さらに、図１３の蓋体１８を接合するためのシームリングを形成する必要がある。この場合、蓋体１８はコバール板体で構成されている。
このため、図１４に示すように、パッケージ２の内側に位置決め治具Ｊ１を配置し、セラミック製の第３の基板１３の上に銀（Ａｇ）のリング１４を配置し、その上にシームリングであるコバールリング１５を配置するようにしている。すなわち、銀リング１４とコバールリング１５は、パッケージ２の収容部に対応した箇所が抜けたリング体であり、これらを第３の基板１３の上面である封止しろ１３ａからズレないように、すなわち、Ｘ，Ｙ方向に位置がずれないように配置しなければならない。
そこで、位置決め治具Ｊ１を配置してから、これら銀リング１４とコバールリング１５を配置し、これらを加熱することで蓋体１８（図１３参照）を固定するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１６４７４４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図１４の手法においては、位置決め治具Ｊ１の下端は、その角部を符号１６に示すように曲面状として、案内部としなければ、該位置決め治具Ｊ１のパッケージ２内への挿入が難しい。
ところが、圧電デバイス１は、近年、小型、薄型化が進展しており、圧電素子を納めるパッケージのサイズは、きわめて小さくなっている。このため、図１４に示す第３の基板１３の厚み寸法ｈ１が極端に小さくなる。
そうすると、位置決め治具Ｊ１の案内部１６の曲面の曲率半径との関係で、ガタが大きくなり、位置決め機能を十分に発揮できなくなる。
【０００９】
この点、図１５に示すように、位置決め治具Ｊ２により、ふたつの案内部１６，１７を形成する方法により、解決を図る手法も考えられるが、第２の基板１２の厚み方向の寸法ｈ２も同様に、きわめて小さくなるから、その困難性を解消することができない。
【００１０】
本発明の目的は、上記課題を解消して、厚み寸法が小さく、しかも収容部に上向き段部を備えた電子部品用パッケージを精度良く形成するための構造と、その製造方法、ならびにそのようなパッケージを備えた圧電デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、第１の発明にあっては、電子部品を収容するために内側に所定の収容部を形成したパッケージであって、前記収容部には、壁面から突出する突出部を有し、該突出部が、上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面にそれぞれ形成されており、かつ互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部とを備える電子部品用パッケージにより、達成される。
第１の発明の構成によれば、パッケージの収容部内には、上向き段部と、該互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部を有しているから、パッケージの厚み方向だけなく、これと直交する２つの方向に関して、位置決め用の段部とを備えているため、これに対応した位置決め治具を使用することにより、パッケージ厚み方向の寸法が小さな基板を積層してパッケージを形成しても、該位置決め治具は前記収容部内で正確に位置決めできるので、精度良くパッケージを形成することができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージの前記上向き段部には、前記電子部品と電気的に接続するための電極パッドが形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、パッケージの収容部内に形成した上向き段部を利用して、収容する電子部品と接続される電極パッドを適切に形成できる。
【００１３】
第３の発明は、第１または２の発明の構成において、前記収容部が矩形の収容部であり、前記電子部品が圧電素子であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記収容部を矩形とすることで、前記位置決め治具の位置決めが適切に行える。
【００１４】
第４の発明は、第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記収容部が絶縁材料でなる複数の基板を積層し、これら複数の基板のうち最下層の基板を除く一部の基板の内側の材料を除去することにより形成されており、さらに、内側の材料を除去した前記基板のうち、特定の基板については内側の材料の除去領域を変えることで、前記突出部を形成するようにしたことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、パッケージの収容部内の特定の高さ位置に、前記突出部を容易に形成することができる。
【００１５】
第５の発明は、第３または４のいずれかの発明の構成において、前記収容部の対角部の位置に前記突出部を形成したことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、矩形の収容部の対角部のスペースを利用して前記突出部を形成することで、収容部内の空間を有効に利用できる。
【００１６】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記収容部のひとつの対角部の位置にだけ前記突出部を形成したことを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、パッケージの収容部内で、前記ひとつの対角部以外の対角部に沿う方向委では大きな有効スペースを得ることができる。
【００１７】
上記目的は、第７の発明によれば、パッケージ内側の収容部に圧電素子を収容した圧電デバイスであって、前記収容部には、壁面から突出する突出部を有し、該突出部が、上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面にそれぞれ形成されており、かつ互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部とを備える圧電デバイスにより、達成される。
第７の発明の構成によれば、第１の発明で説明したのと同様の原理により、精度良く薄型にパッケージを形成した圧電デバイスを提供することができる。
【００１８】
第８の発明は、第７の発明の構成において、前記パッケージの収容部が矩形の収容部とされていて、該収容部のひとつの対角部にのみ前記突出部が設けられており、該突出部の前記上向き段部の上面に電極パッドが設けられていて、かつ、前記矩形の収容部の他の対角部に沿って、前記圧電素子を実装する構成としたことを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記突出部が設けられた対角部とは異なる対角部に沿ったスペースを有効に利用して圧電デバイスを構成することができる。
【００１９】
また、上記目的は、第９の発明によれば、電子部品を収容するために内側に所定の収容部を有するパッケージの製造方法であって、複数の絶縁基板を用意して、各基板について成形する成形工程と、成形後の前記各基板を重ねて前記パッケージの形状を形成する積層工程と、積層後の状態で前記各基板を焼成する焼成工程と、焼成後の最上段の前記基板に、蓋体を接合するための金属材料を配置して、該金属材料をパッケージ側にプリフォームする配置・加熱工程とを含んでおり、前記複数の基板の成形工程では、前記収容部を形成するために、前記複数の基板のうち最下層となる基板を除く一部の基板の内側の材料を除去する除去工程を含み、該材料除去工程では、前記パッケージの前記収容部内に、上向き段部と、該上向き段部と隣接している該上向き段部と異なる面に、互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部とを備える突出部を形成し、さらに、前記配置・接合工程では、前記積層後の前記パッケージ形状における前記収容部内に、前記突出部の前記各位置決め段部に当接し得る形状の位置決め治具を配置して、前記最上段の基板の表面に前記金属材料を配置し、加熱する電子部品用パッケージの製造方法により、達成される。
第１の発明の構成によれば、パッケージの成形工程の材料除去工程において、その収容部内には、上向き段部と、該互いに異なる方向に向いた少なくとも２面の位置決め段部とを形成するようにしたので、前記配置・接合工程では、これら位置決め用の段部に対応した位置決め治具を使用することにより、パッケージ厚み方向の寸法が小さな基板を積層してパッケージを形成しても、該位置決め治具は前記収容部内で正確に位置決めできるので、精度良くパッケージを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す蓋体を除去した概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線切断端面図であり、蓋体が加えられている。
これらの図に示されているように、圧電デバイス３０は、収容体である矩形のパッケージ３１内に収容された圧電素子としての弾性表面波チップ（ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）チップ）３２を備えている。弾性表面波チップ３２は、図１に示されているように、圧電基板３７と、すだれ状電極であるＩＤＴ（櫛形電極）のＩＤＴ電極３５，３５及び反射器３６，３６を備えている。
圧電基板３７は、後述する圧電材料を用いている。
【００２１】
ＩＤＴ電極３５及び反射器３６は、圧電基板３７の一面である能動面に、アルミニウムやチタン等の導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、後述するように、例えば、フォトリソグラフィの手法を用いて、すだれ状となるように形成されている。後述する製造工程では、アルミニウムの導電層を形成するようにしている。
具体的には、ＩＤＴ電極３５，３５は、それぞれ複数の電極指が所定のピッチで並設されて長手方向の各端部が短絡するように形成されている。即ち、２つの櫛形状のＩＤＴ電極３５，３５の各櫛歯部分が、所定距離隔てて互い違いに入り込むように形成されている。このＩＤＴは、パッケージ３１の内部の電極パッド（後述）を介して外部電極と接続され電気信号と弾性表面波（ＳＡＷ）との間の変換を行う機能を有する。
【００２２】
ＩＤＴ電極３５の両側には、それぞれ所定のギャップを隔てて、反射器３６，３６が設けられている。反射器３６は、複数の導体ストリップが、ＩＤＴと同じように、所定のピッチで並設されて長手方向の各両端部が短絡されるように形成されている。
そして、例えば、同一構成の２つの反射器３６，３６は、その導体ストリップがＩＤＴ電極３５の電極指と平行になるように、かつＩＤＴ電極３５，３５を弾性表面波の伝搬方向、即ち矢印Ｔで示すＩＤＴの電極指の長手方向に対して直交する方向に、所定距離隔てて挟み込むように形成されている。この反射器３６，３６は、ＩＤＴから伝搬してくる弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じこめる機能を有する。
【００２３】
このような構成において、電気信号が、上記外部電極を介してＩＤＴ電極３５に入力されると、圧電効果により弾性表面波に変換される。この弾性表面波は、矢印Ｔ方向、すなわち、ＩＤＴ電極３５の各電極指の長手方向に対して直交方向に伝搬され、ＩＤＴの両側から反射器３６，３６に放射される。このとき、圧電基板３７の材質、電極の厚みや電極の幅等で決定される伝搬速度とＩＤＴ電極３５の電極指の電極周期ｄ0 に等しい波長を持つ弾性表面波が、最も強く励振される。この弾性表面波は、反射器３６，３６により多段反射されてＩＤＴに戻され、共振周波数付近の周波数（動作周波数）の電気信号に変換されてＩＤＴから外部端子を介して出力される。
【００２４】
このように、外部端子を介して、ＩＤＴに外部から電気信号を入力するために、パッケージ３１は、以下のように構成されている。
図１および図２において、パッケージ３１は、例えば、絶縁材料を利用して後述するように形成される箱状の容器である。
具体的には、図２に示すように、グリーンシートから得られる複数の基板、この実施形態では、下から順に、第１の基板４１、第２の基板４２，第３の基板４３を積層した後、焼結して形成されている。
【００２５】
パッケージ３１は、矩形の収容部３８を有しており、パッケージ３１の上端には、シームリング４７を介して、蓋体３９が接合されて気密に封止されている。
パッケージ３１の矩形の収容部３８には、突出部４０，４０が形成されている。突出部４０，４０はそれぞれ（上向き）段部３３，３３が形成されており、この上向き段部３３，３３の表面には、導通金属による被膜を形成するなどの手法により、電極パッド３４，３４が形成されている。この電極パッド３４，３４は、例えば、導電スルーホールなどにより、パッケージ３１の底面に露出させて形成した実装電極４５，４５（外部電極）と接続されている。また、各突出部４０，４０には、上向き段部３３の向く面とは直交するひとつの一つの方向である図１のＸ方向に向いた第１の位置決め段部５１と、この第１の位置決め段部５１の向く方向および上向き段部３３の向く方向と直交する方向であるＹ方向に向いた第２の位置決め段部５２が形成されている。
【００２６】
また、図２に示されているように、パッケージ３１の矩形の収容部３８の内側底面には、例えば、接着剤４６を用いて、弾性表面波チップ３２が接合されている。そして、弾性表面波チップ３２の各電極端子３５ａ，３５ａは、パッケージ３１の電極パッド３４，３４と図示するようにワイヤボンディングされて電気的に接続されている。
図２に示すように、矩形の収容部３８内に形成される段部３３は、積層基板のうちの第２の基板４２により形成されている。
【００２７】
すなわち、矩形の収容部３８は、第２の基板４２と第３の基板４３の内側の材料を除去することにより形成されている。この場合、第２の基板４２については、矩形の収容部３８のひとつの対角部（対角位置）に段部３３，３３を形成するようにしている。
第２の基板４２に形成する段部３３，３３は、基本的には矩形であるが、各角部に稜線が形成されないように、各稜部に曲面状の面取り部４８，４８，４８が形成されている。これにより、パッケージの形成の最や、形成後に角部が損傷しにくいようにされている。
また、図２において、第２の基板４２の厚み方向の寸法Ｈ２や、第３の基板４３の厚み方向の寸法Ｈ１はきわめて薄く形成され、このため、パッケージ３１および圧電デバイス３０の厚み方向の寸法はきわめて小さく、薄型に形成されている。なお、第３の基板４３の厚み方向の寸法Ｈ１は例えば０．２ｍｍ程度である。
そして、この圧電デバイス３０は、薄型に形成されているが、以下の工程を経て製造されるため、きわめて精度良く形成されている。
【００２８】
（圧電デバイスの製造方法）
図３は、圧電デバイス３０の製造方法の概略を示すフローチャートである。
図において、パッケージ３１、圧電素子３２、蓋体３９は別々に形成される。
先ず、圧電素子３２は、この実施形態では、上述したように、弾性表面波チップであり、所定の結晶構造の水晶ウエハに対して、例えば、その能動面にアルミニウムを蒸着またはスパッタリングにて導電層を構成するように被覆し、その後、例えば、フォトリソグラフィの手法により、ＩＤＴ（電極）３５および反射器３６を形成する。次いで、必要により電極上に陽極酸化膜を成膜することにより、圧電素子３２を形成することができる。
蓋体３９は、金属やセラミックスなどの板体で形成できるが、この実施形態では、金属製の蓋体が用意され、特にコバルトと鉄の合金であるコバール製の蓋体が用いられる。
【００２９】
（パッケージの製造方法）
（成形工程）
図１および図２のパッケージ３１は、図４および図５に示すように製造される。図４はパッケージ３１の概略平面図、図５は図４のＣ−Ｃ線切断端面図である。
ここでは、図５に示すパッケージ３１は、絶縁材料として、例えば、水晶，リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ3 ），リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3 ）等の単結晶基板やＳｉ基板へＺｎＯ成膜した基板等の多層膜基板等を使用して形成することができる。この実施形態では、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成された第１の基板４１と、第２の基板４２と、第３の基板４３を用意する。
【００３０】
（除去工程）
この実施形態では、第１の基板４１と、第２の基板４２と、第３の基板４３は全て同じ矩形の外形を有しており、第１の基板４１と、第２の基板４２と、第３の基板４３とを積層した際に、第２の基板４２と、第３の基板４３とは、それぞれ内側の材料が除去されて、図４に示すような矩形の収容部３８を形成するようにしている。
この場合、第３の基板４３は内側の材料を除去される領域が、上記矩形の収容部３８と同じである。しかし第２の基板４２に関しては、内側の材料が除去される領域は矩形の収容部３８よりやや少なく、ひとつの対角部において、突出部４０，４０を形成するようにされる（図３  ＳＴ１１）。各突出部４０，４０の形状は、図１で説明した通りである。
【００３１】
（積層工程）
次に、図５に示すように第１の基板４１と、第２の基板４２と、第３の基板４３とを、各基板の間に接着剤を塗布して、順次重ねるように積層し（ＳＴ１２）、焼成する（焼成工程）（ＳＴ１３）。
（配置・加熱工程）
焼成後において、図４および図５に示すように、矩形の収容部３８内に位置決め治具Ｊ３を配置する。この位置決め治具Ｊ３は、矩形の収容部３８から突出部４０，４０を除いた外形と厳密に一致しており、その厚み方向の寸法は、図５における第２の基板４２と第３の基板４３の厚み方向の寸法であるＨ１＋Ｈ２よりも大きい。
【００３２】
これにより、位置決め治具Ｊ３は、その下端面の稜部に、曲面状の案内部６３を有することで、Ｚ方向に沿った挿入が容易に行われる。一方、図４に示すように、パッケージ３１側の各突出部４０の第１の位置決め段部５１によりＸ方向の、第２の位置決め段部５２によりＹ方向の位置決めが精密に行われるの。このため、たとえ、図５の第２の基板４２の厚みＨ２の寸法と第３の基板４３の厚みＨ１の寸法とが、パッケージ３１の薄型化の進展によりきわめて小さくなった場合にも、位置決め治具Ｊ３のＸＹ方向の位置決めは、第２の基板４２と第３の基板４３の厚みを合計した寸法であるＨ１＋Ｈ２の長さにわたって、突出部４０側の第１の位置決め段部５１と、第２の位置決め段部５２と、これら各位置決め段部と当接する決め治具Ｊ３の当接面６１と、当接面６２とにより行われる。これにより、位置決め治具Ｊ３はＸＹ方向に位置ズレを生じることがない。
次いで、この位置決め治具Ｊ３を利用して、銀リング４９を嵌め、その上からコバールリング４７を嵌めることで、これら銀リング４９と、コバールリング４７は第３の基板４３の上端の封止しろ４３ａに位置ズレすることなく、確実に配置される。したがって、この状態で加熱をすることで（ＳＴ１５）、パッケージ３１の上端面の封止しろ４３ａに、正確に銀が成膜された上に、シームリングであるコバールリングがプリフォームされる。
尚、銀リング４９は、セラミックスのパッケージにシームリングを接合するためのものであるから、シームリングの種類により、使用される金属材料が変更できることは勿論である。
【００３３】
（素子接合工程）
続いて、例えば、コレットなどの吸着治具を用いて、図１の圧電素子３２を吸着して、パッケージ３１の矩形の収容部３８内において、突出部４０，４０が形成されていない対角部に沿って、図示のように位置合わせをして、移載する。圧電素子３２を接合するための接着剤を硬化させれば、パッケージ３１内に圧電素子３２を収容・接合することができる（ＳＴ１６）。
（蓋封止工程）
次に、例えば、窒素ガスを導入したチャンバー内などにおいて、パッケージ３１に図２の蓋体３９を配置して、シーム溶接することにより、パッケージ３１に気密に封止する（ＳＴ１７）。
その後、必要な検査などを経て、圧電デバイス３０を完成することができる（ＳＴ１８）。
尚、好ましくは、積層基板の積層・焼成につづく配置・加熱工程は、パッケージ３１を製品単位の個片に切断するまえに、所定の大きさのグリーンシートの大きさとした単位で行うことができ、位置決め治具Ｊ３も複数個が縦横に連接されたものを利用して作業を行うようにしてもよい。
【００３４】
図６はパッケージ３１に対する蓋体の接合構造の変形例を示している。
これらの変形例において、パッケージ３１の構造や位置決め治具Ｊ３の構造は上述の実施形態と同じである。
変形例１である図６（ａ）では、銀ボール４９−１が用いられている点が相違する。
図６（ｂ）の変形例２では、コバールリング４７−１のパッケージ側接合面に、予め銀リング４９−２がプリフォームされている点が相違する。
これらの変形例においても、上述の実施形態と同様の利点があることは明らかである。
【００３５】
図７ないし図１１は、変形例３ないし第７変形例を示しており、（ａ）でパッケージの概略平面図を示し、（ｂ）で位置決め治具の概略平面図を示している。
図７の変形例３では、図７（ａ）に示すように、パッケージ３１−１の一対の辺の中間付近に突出部４０−１，４０−１が形成されている。各突出部には、第１の位置決め段部５１と、第２の位置決め段部５２，５２が形成されているが、煩雑をさけるため位置決め段部の符号は一方の突出部にのみ記入している。
一方、図７（ｂ）に示すように、位置決め治具Ｊ４はパッケージ３１−１に対応した形状とされており、パッケージ側の各第１および第２の位置決め段部５１，５２に対応して、第１および第２の当接部６１，６２を有している。パッケージ側の各位置決め段部と、位置決め治具側の各当接部の機能は上述の実施形態と同じであるから、詳しい説明は省略する。
【００３６】
図８の変形例４では、図８（ａ）に示すように、パッケージ３１−２の矩形の収容部３８の全ての対角部に突出部４０−２，４０−２，４０−２，４０−２が形成されている。各突出部には、第１の位置決め段部５１と、第２の位置決め段部５２，５２が形成されているが、煩雑をさけるため位置決め段部の符号は２つの突出部にのみ記入している。
一方、図８（ｂ）に示すように、位置決め治具Ｊ５はパッケージ３１−２に対応した形状とされており、パッケージ側の各第１および第２の位置決め段部５１，５２に対応して、第１および第２の当接部６１，６２を有している。
【００３７】
図９の変形例５では、図９（ａ）に示すように、パッケージ３１−３の矩形の収容部３８の４つの隅部のうち、片側の隅部に突出部４０−３，４０−３が形成されている。各突出部には、第１の位置決め段部５１，５１と、第２の位置決め段部５２，５２が形成されている。
一方、図９（ｂ）に示すように、位置決め治具Ｊ６はパッケージ３１−３に対応した形状とされており、パッケージ側の各第１および第２の位置決め段部５１，５２に対応して、第１および第２の当接部６１，６２を有している。
【００３８】
図１０の変形例６では、図１０（ａ）に示すように、パッケージ３１−４の矩形の収容部３８のひとつの辺の中央部にひとつの突出部４０−４が形成されている。突出部４０−４には、第１の位置決め段部５１，５１と、第２の位置決め段部５２が形成されている。
一方、図１０（ｂ）に示すように、位置決め治具Ｊ７はパッケージ３１−４に対応した形状とされており、パッケージ側の第１の位置決め段部５１，５１に対応して第１の当接部６１，６１を、第２の位置決め段部５２に対して第２の当接部６２を有している。
なお、この変形例では、突出部がひとつであるため、その上面である上向き段部の電極パッドは図示のように分極されている。
図１１は、変形例７を示しており、パッケージ３１−５は、図７（ａ）のパッケージ３１−１と同様にふたつの突出部４０−５，４０−５を有している。これと相違する点は、各突出部４０−５，４０−５の上向き段部に形成される電極パッドが図示のように、それぞれ複数に分極されており、圧電素子側の多くの端子と接続できるようにされている点である。
【００３９】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態の各構成は、これらを適宜省略したり、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、パッケージに収容される電子部品は、圧電素子に限らず、箱形のパッケージを利用して収容されるものならば、適用できる。また、上述の実施形態では、電子部品に弾性表面波チップを使用する例を説明し、反射器を伴う構成としたが、反射器はなくてもよい。また、圧電素子は、弾性表面波チップに限らず、一方向に長い矩形のＡＴカット振動片や、コンベックスタイプ、あるいは逆メサタイプ、さらには音叉振動片などの各圧電振動片を用いることとしてもよい。さらには、これらと発振回路を接続して、圧電発振器を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線概略切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造工程の実施形態の概略を示すフローチャート。
【図４】図１の圧電デバイスのパッケージに位置決め治具を挿入した状態の概略平面図。
【図５】図４のＣ−Ｃ線切断端面による製造工程の一部を示す図。
【図６】図４のＣ−Ｃ線切断端面による製造工程の変形例を示す図。
【図７】図１のパッケージとその製造に用いる位置決め治具の変形例を示す図。
【図８】図１のパッケージとその製造に用いる位置決め治具の変形例を示す図。
【図９】図１のパッケージとその製造に用いる位置決め治具の変形例を示す図。
【図１０】図１のパッケージとその製造に用いる位置決め治具の変形例を示す図。
【図１１】図１のパッケージの変形例を示す図。
【図１２】従来の圧電デバイスの一例を示す概略平面図。
【図１３】図１２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図１４】図１２の圧電デバイスのパッケージの製造工程の一部を示す図。
【図１５】図１２の圧電デバイスのパッケージの製造工程の他の例の一部を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
３０・・・圧電デバイス、３１，３１−１，３１−２，３１−３，３１−４，３１−５・・・パッケージ、３２・・・圧電素子、３３・・・段部、３４・・・電極パッド、３５・・・ＩＤＴ電極、３６・・・反射器、３７・・・圧電基板、４０・・・突出部、５１・・・第１の位置決め段部、５２・・・第２の位置決め段部、６１・・・第１の当接部、６２・・・第２の当接部、Ｊ３，Ｊ４，Ｊ５，Ｊ６，Ｊ７・・・位置決め治具
【図１】
2006261208.tif 000003
【図２】
2006261208.tif 000004
【図３】
2006261208.tif 000005
【図４】
2006261208.tif 000006
【図５】
2006261208.tif 000007
【図６】
2006261208.tif 000008
【図７】
2006261208.tif 000009
【図８】
2006261208.tif 000010
【図９】
2006261208.tif 000011
【図１０】
2006261208.tif 000012
【図１１】
2006261208.tif 000013
【図１２】
2006261208.tif 000014
【図１３】
2006261208.tif 000015
【図１４】
2006261208.tif 000016
【図１５】
2006261208.tif 000017