(57)【要約】【課題】  可撓性基板が柔軟性に富み、その電極ピッチが広い場合でも、接続信頼性を低下することなく、回路基板と接続できる方法を提供する。【解決手段】  第一電極１２を有する回路基板１と第二電極３２を有する可撓性基板３とを、対向して配置し、回路基板１と可撓性基板３の間に接着剤２を介在させ、接着剤２を加熱加圧することにより、第一電極１２及び第二電極３２を電気的に接続する方法において、第一電極１２の第二電極３２に対向する面及び／又は第二電極３２の第一電極１２に対向する面に溝部１３が形成してあり、この溝部１３に接着剤２を流入させる回路基板の接続方法。【選択図】      図１
2006190755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極を有する回路基板と第二電極を有する可撓性基板とを、対向して配置し、前記回路基板と可撓性基板の間に接着剤を介在させ、前記接着剤を加熱加圧することにより、前記第一電極及び第二電極を電気的に接続する方法において、
前記第一電極の第二電極に対向する面及び／又は前記第二電極の第一電極に対向する面に溝部が形成してあり、この溝部に接着剤を流入させる回路基板の接続方法。
【請求項２】
前記接着剤が異方導電性接着剤である請求項１に記載の回路基板の接続方法。
【請求項３】
第一電極を有する回路基板と第二電極を有する可撓性基板との間に接着剤が介在し、前記第一電極及び第二電極が電気的に接続している接続構造体において、
前記第一電極の第二電極に対向する面及び／又は前記第二電極の第一電極に対向する面に、溝部が形成されていて、この溝部に接着剤が流入していることを特徴とする接続構造体。
【請求項４】
電極を有する回路基板において、この回路基板が可撓性基板と、接着剤を介して電気的に接続するときに、前記電極の接着剤と接する面に、前記接着剤が流入するための溝部が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
電極を有する可撓性基板において、この可撓性基板が回路基板と、接着剤を介して電気的に接続するときに、前記電極の接着剤と接する面に、前記接着剤が流入するための溝部が形成されていることを特徴とする可撓性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接続方法及び接続構造体に関する。さらに詳しくは、相対峙する可撓性基板と回路基板を電気的に接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ)においては、ＦＰＤが形成された回路基板と、ＦＰＤとの間で信号を授受する回路基板とを、可撓性基板（フレキシブル配線板）で接続する実装構造が一般に採用されている。
【０００３】
ＦＰＤ回路基板又は回路基板の電極と可撓性基板の電極の接続は、一般に、各基板の電極と可撓性基板の電極の間に接着剤を配し、所定温度に加熱した押圧子により可撓性基板及び接着剤を加熱しながら回路基板へ所定圧力で押し付けることで行なわれている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、上記の接続方法では、可撓性基板が柔軟性に富む場合、接続工程で可撓性基板が波打ち等変形を起こすため、電極間の接続が不十分となることがあった。この現象について、図を用いて説明する。
図２は、従来の回路基板の接続方法を示す断面図である。
複数の第一電極１２が形成してある回路基板１を、支持台（図示せず）の所定位置に位置決めして載置し、接着剤２を間に挟んで可撓性基板３を回路基板１の上に載せる。可撓性基板３には、第一電極１２に対向する第二電極３２が複数形成されている（図２（ａ））。この状態で、所定温度に加熱した押圧子４０により可撓性基板３及び接着剤２を加熱しながら回路基板１へ所定圧力で押し付ける（図２（ｂ））。
【０００５】
このとき、可撓性基板３が柔軟であることから波状となり、第二電極３２が凸状に変形するため、加圧時であっても第一電極１２と第二電極３２の間に、これら電極１２，３２により空隙１２’が形成され、この空隙１２’にある接着剤２が両電極１２，３２間の外部に流動できない（図２（ｃ））。この場合、空隙１２’において、接着剤２が排除されず残るため、残留接着剤の介在により両電極１２，３２の接続面積が減少し、接続信頼性が低下することがあった。
【０００６】
この現象は、可撓性基板３の柔軟性が増すほど、また、電極のピッチＰが広いほど問題となる。また、絶縁性接着剤を使用した場合だけでなく、異方導電性接着剤を使用した場合でも、上記の現象により両電極間に存在する接着剤の厚さを十分に薄くできないため、接続信頼性が低下する問題があった。
【特許文献１】特開平１０−１１２５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、可撓性基板が柔軟性に富み、その電極ピッチが広い場合でも、接続信頼性を低下することなく、回路基板と接続できる方法の提供、及び接続信頼性を向上した接続構造体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明によれば、第一電極を有する回路基板と第二電極を有する可撓性基板とを、対向して配置し、前記回路基板と可撓性基板の間に接着剤を介在させ、前記接着剤を加熱加圧することにより、前記第一電極及び第二電極を電気的に接続する方法において、前記第一電極の第二電極に対向する面及び／又は前記第二電極の第一電極に対向する面に溝部が形成してあり、この溝部に接着剤を流入させることを特徴とする回路基板の接続方法が提供される。
【０００９】
本発明においては、第一電極及び／又は第二電極に接着剤の流動を促進する溝部を形成してある。これにより、加熱加圧時に第一電極及び第二電極の間に介在する余剰な接着剤が電極の溝部を埋めながら流動する。このため、対向する電極間の余剰な接着剤が、電極の外部（回路基板上の電極が形成されていない領域）に流動しなくとも、電極の溝部に流れこむことにより、対向する電極間の接着剤を排除できる。従って、両電極の接続面積を増加することができる。
【００１０】
本発明においては、接着剤に異方導電性接着剤を用いることができる。異方導電性接着剤は、導電粒子を接着剤に分散させたものであり、加圧方向にのみ導電性を発現する性質を有する。この接着剤が異方導電性を発現するには、接着層を一定の厚さより薄くする必要がある。しかしながら、図２に示すように、回路基板と可撓性基板との接続時においては、可撓性基板の柔軟性のため両電極間に隙間ができ、接着剤の流動が阻害されるため、接着剤の厚さが十分に薄くできない領域が存在する。この領域では、接着剤は導電性を発現しないため、結果として電極間を電気接続できなかった。
【００１１】
本発明では、第一の電極及び／又は第二の電極に接着剤の流動させる溝を形成したことにより、加熱加圧時に第一の電極及び第二の電極の間に介在する余剰な接着剤を電極の溝部に排除することができる。従って、対向する電極間の隙間に滞留する接着剤の量を減らすことができるため、結果として電極間の隙間、即ち、接着層の膜厚を薄くでき、異方導電性接着剤の機能を発現させることができる。
【００１２】
また、本発明においては、第一電極を有する回路基板と第二電極を有する可撓性基板との間に接着剤が介在し、前記第一電極及び第二電極が電気的に接続している接続構造体において、前記第一電極の第二電極に対向する面及び／又は前記第二電極の第一電極に対向する面に、溝部が形成されていて、この溝部に接着剤が流入していることを特徴とする接続構造体が提供される。
この接続構造体では、上述したように、対向する第一電極及び第二電極の接続面積を増加することができるため、接続信頼性を向上できる。
【００１３】
さらに本発明においては、電極を有する回路基板において、この回路基板が可撓性基板と、接着剤を介して電気的に接続するときに、前記電極の接着剤と接する面に、前記接着剤が流入するための溝部が形成されていることを特徴とする回路基板、及び電極を有する可撓性基板において、この可撓性基板が回路基板と、接着剤を介して電気的に接続するときに、前記電極の接着剤と接する面に、前記接着剤が流入するための溝部が形成されていることを特徴とする可撓性基板が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の回路基板の接続方法及び接続構造体では、回路基板と可撓性基板の接続信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の回路基板の接続方法及び接続構造体を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態である回路基板の接続工程を示す断面図である。
被着対象である回路基板１は、基板１１の一面に第一電極１２を複数有しており、第一電極１２の上面には、接着剤の流動を促進する溝部１３を形成してある。
この回路基板１を、支持台（図示せず）の所定位置に位置決めして載置する（図１（ａ））。
【００１６】
位置決めした回路基板１１に接着剤２を塗布する。接着剤２として、絶縁性接着剤又は異方導電性接着剤を使用できる。これらの接着剤は、液状（ペースト状）でもフィルム状に成形したものでもよい。フィルム状のものは、液状の場合に比べ、塗布工程が不要であり、また、一定厚みの連続テープ状での入手が可能なことから、製造工程を自動化し易いので好ましい（図１（ｂ））。
【００１７】
接着剤２の塗布後、被着対象である可撓性基板３を接着剤２の上に載せる（図１（ｃ））。可撓性基板３は、樹脂等からなる基材３１の一面に、第二の電極３２を複数有している。回路基板１の第一電極１２と可撓性基板３の第二電極３２が相対峙するように位置決めを行なう。
【００１８】
この状態で、所定温度に加熱した押圧子４０を矢印Ａの方向に移動して可撓性基板３及び接着剤２を加熱しながら回路基板１へ所定圧力で押し付ける（図１（ｄ））。加熱加圧により、接着剤２の粘度は低下し流動する。
【００１９】
本実施形態では、第一電極１２に溝部１３を形成してあるので、両電極間に介在する接着剤２は電極の外部に流動できなくとも、溝部１３に流動できる。即ち、余剰の接着剤は、溝部１３を埋めるように流動する。溝部１３を介した両電極の接続部分では導通がないものの、溝部１３以外の電極間に存在する余剰な接着剤を排除できるため、従来と比べると両電極の接続面積を増加させることができる。
【００２０】
その後、加熱を継続することによって、接着剤２は硬化する。硬化後に、押圧子４０を上方に移動する。以上により第一電極１２と第二電極３２が強固に接続された基板が得られる（図１（ｅ））。
【００２１】
尚、本実施形態では第一電極１２に溝部１３を形成しているが、これに限らず、第二電極３２に溝部を形成してもよく、第一電極１２及び第二電極３２の両者に形成してもよい。
また、本実施形態では、溝部１３の深さを基板１１の表面に到達する深さとしているが、これに限られず、基板１１の表面まで達していなくともよいし、基板１１の中まで達していてもよい。溝部１３の形状、本数、深さ、幅等は、第一電極の面積、排除する接着剤の量、可撓性基板３の可撓性等を考慮して適宜調整できる。
尚、溝を有する電極を形成する方法としては、例えば、エッチング等が代表的である。
溝の幅としては、電極の幅の２０〜６０％程度であることが好ましく、３０〜５０％であるとより好ましい。
また、本発明に用いられる電極厚みとしては、第一電極（回路基板側）では１０〜５０μｍのもの、第二電極（可撓性基板）では４〜１８μｍのものに対して好適に効果を発揮する。本発明に使用される接着剤の厚みは特に限定はないが、前記電極厚み等により適宜選択され得る。
【００２２】
本発明では、第一の電極及び／又は第二の電極に接着剤の流動を促進する溝部を形成した他は、通常の接続方法で用いられる部材・接続装置等を制限なく使用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の回路基板の接続方法及び接続構造体では、回路基板と可撓性基板の接続信頼性を向上することができるので、液晶ディスプレイ装置等の微細回路における回路基板と可撓性基板の接続に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態である回路基板の接続工程を示す断面図である。
【図２】従来の回路基板の接続工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    回路基板
１１  基板
１２  第一電極
１２'  空隙
１３  溝部
２    接着剤
３    可撓性基板
３１  基材
３２  第二電極
４０  押圧子
【図１】
2006190755.tif 000003
【図２】
2006190755.tif 000004