(57)【要約】【課題】  インナーリードを打ち抜き形成するパンチやダイの製作加工が容易で、打ち抜きによるパンチ及びダイの摩耗等の点検及び検査が時間を要せずにできるリードフレームの製造方法及びリードフレームを提供する。【解決手段】  金属板１１をプレス金型装置で打ち抜いて、半導体チップ搭載領域１２の周りに、インナーリード１３を複数形成するリードフレーム１０及びその製造方法であって、インナーリード１３を打ち抜き形成するにあたり、隣り合うインナーリード１３間の打ち抜き除去部分１７をインナーリード１３の長さ方向に複数の区域に分けて、この区域のそれぞれを、向かい合う切り刃が平行なパンチとダイで打ち抜き、平行溝２０〜２２とした。【選択図】        図１
2006202812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板をプレス金型装置で打ち抜いて、半導体チップ搭載領域の周りに、インナーリードを複数形成するリードフレームの製造方法において、
前記インナーリードを打ち抜き形成するにあたり、隣り合う前記インナーリードの間の打ち抜き除去部分を前記インナーリードの長さ方向に複数の区域に分けて、該複数の区域のそれぞれを、向かい合う切り刃が平行なパンチとダイで打ち抜き、平行溝とすることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームの製造方法において、前記平行溝は前記インナーリードの長さ方向において段階的にその溝幅が異なることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項３】
金属板をプレス金型装置で打ち抜いて形成されるインナーリードを、半導体チップ搭載領域の周りに複数備えたリードフレームにおいて、
隣り合う前記インナーリードの間の全部又は主要部は、連結された平行溝によって形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項３記載のリードフレームにおいて、前記平行溝は段階的に屈曲していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項３及び４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記平行溝は段階的にその溝幅が異なることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板をプレス加工によって打ち抜いて形成されるリードフレーム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は高機能化、小型化を要請され、これに対応すべく多ピン化している。かかる半導体装置用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」という）は多ピンで、各リードの間隔が極細になってきている。そして、一般的にはリードフレームは生産性やコスト面からプレス加工によって形成されることが多い。
プレス加工によるリードフレームの形成は、図４に示すように、単位リードフレーム５０のインナーリード５１を１本又は複数本おきに、インナーリード５１基部から先端部までのリード間の打ち抜き除去部分５２を刃先の平断面形状がテーパー型のパンチとダイで打ち抜きしている（例えば、特許文献１参照）。なお、図４において、５４はアウターリードを示す。また、パイロット孔等は省略している。
【０００３】
ところで、リードフレーム５０は、リードの幅や間隔が狭く変形し易いインナーリード５１に捩れあるいは横方向（幅方向）へのシフトが生じると不良品となるので、不良品の発生を防止するために、厳密な検査を要する。また、不良のないリードフレーム５０を形成するにはプレス金型装置のパンチやダイを点検し、メンテナンスを行う必要がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３０２７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の刃先の平断面形状がテーパー状の（即ち、半導体チップ搭載領域に向かって徐々に細くなっている）パンチとダイは製作加工がし難いうえに、使用による摩耗等で抜き形状の変化有無を検査するにしても基準位置をいちいち定めて行わねばならず、時間と高度の熟練を要するという問題があった。また、前記摩耗等の点検や検査の難しさが、リードフレーム打ち抜き不良を生じる一因となる等の問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、細幅のインナーリードを打ち抜き形成するパンチやダイの製作加工が容易で、打ち抜きによる摩耗等の点検及び検査が時間を要さずにでき、打ち抜き不良のないリードフレームを生産性よく製造できるリードフレームの製造方法及びリードフレームを提供することを第１の目的とする。また、封止樹脂との接合強度の優れるリードフレームを得るリードフレームの製造方法及びリードフレームを提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う第１の発明に係るリードフレームの製造方法は、金属板をプレス金型装置で打ち抜いて、半導体チップ搭載領域の周りに、インナーリードを複数形成するリードフレームの製造方法において、前記インナーリードを打ち抜き形成するにあたり、隣り合う前記インナーリードの間の打ち抜き除去部分を前記インナーリードの長さ方向に複数の区域に分けて、該複数の区域のそれぞれを、向かい合う切り刃が平行なパンチとダイで打ち抜き、平行溝とする。これによって、パンチとダイが打ち抜き部分に対応して平行刃であるので、測定基準位置を定める必要が無くなり、簡単に刃幅を測定でき、パンチ及びダイの保守点検が容易である。
さらに、形成されたインナーリードは、当該インナーリードの長さ方向において複数の区域に分けて打ち抜いた除去部分の幅が、分けたそれぞれの区域内で同じであるため、打ち抜きの良否の点検が初心者でも容易にできる。
この第１の発明に係るリードフレームの製造方法において、前記平行溝は前記インナーリードの長さ方向において段階的にその溝幅が異なる。
【０００７】
前記目的に沿う第２の発明に係るリードフレームは、金属板をプレス金型装置で打ち抜いて形成されるインナーリードを、半導体チップ搭載領域の周りに複数備えたリードフレームにおいて、隣り合う前記インナーリードの間の全部又は主要部は、連結された平行溝によって形成されている。
ここで、第２の発明に係るリードフレームにおいて、前記平行溝は段階的に屈曲しているものであってもよいし、前記平行溝は段階的にその溝幅が異なるものであってもよい。
以上の発明においては、半導体チップ搭載領域は、リードフレーム上に半導体チップ搭載部として実質的に形成されている場合を含む他、半導体チップ搭載領域が空間部となっている場合も本発明は適用される。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１、２記載のリードフレームの製造方法及び請求項３〜５のリードフレームにおいては、インナーリードを打ち抜き形成するにあたり、半導体チップ搭載領域方向に幅狭となるインナーリードの打ち抜き除去部分をインナーリードの長さ方向に複数に分けて、複数に分割した連続する打ち抜き除去部分のそれぞれを、向かい合う切り刃が平行なパンチとダイで打ち抜いて平行溝としているので、パンチとダイの製作加工が容易となる。
また、分割した打ち抜き除去部分に対応するパンチとダイは、打ち抜きの良否の点検においては、従来のように基準点を設ける必要がないので、初心者でも容易に成しえる。
分割した打ち抜き除去部分に対応するパンチとダイは刃先の平断面形状が平行となるので、インナーリードの打ち抜きの検査が容易で、良否が容易に判定でき、不良が発生した場合には直ぐにメンテナンスが可能であり、不良品の発生を防止できる。
特に、請求項２記載のリードフレームの製造方法及び請求項５記載のリードフレームのように、分割した打ち抜き除去部分（即ち、平行溝）を段階的にその溝幅を変えた場合、あるいは請求項４記載のリードフレームのように平行溝を段階的に屈曲させた場合には、封止樹脂との接着強度が大となり、抜けや樹脂剥離等が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここで、図１は本発明の一実施の形態に係るリードフレーム打ち抜きの一過程におけるリードフレームの平面図、図２はその一部拡大図である。図３は本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法により製造したリードフレームの平面図である。
【００１０】
図１〜図３に示すように、本発明の一実施の形態に係るリードフレーム１０は、厚みが例えば０．１〜０．３ｍｍ程度の金属条材（金属板の一例）１１に、パンチとダイを有するプレス金型装置を使用するプレス加工によって形成され、半導体チップ搭載領域１２を中央にして、その周囲に複数のインナーリード１３、及びこれに連接するアウターリード１４が形成されている。各インナーリード１３は、アウターリード１４への連接する直線部１５と、半導体チップ搭載領域１２に向かって幅狭となるインナーリード傾斜部１６とを有している。
隣り合うインナーリード１３の間は打ち抜き除去部分１７によって分離され、打ち抜き除去部分１７は、向かい合う切り刃が平行なパンチとダイによるプレス加工によって打ち抜かれ、インナーリード１３の長さ方向において段階的に抜き幅が異なる。
【００１１】
インナーリード１３の打ち抜き形成について図１、図２を参照してさらに述べる。
打ち抜き除去部分１７は、インナーリード１３の直線部１５に連接する角抜き部１８と、隣り合うインナーリード傾斜部１６を区分する傾斜抜き部１９とを有し、角抜き部１８に連接する傾斜抜き部１９はインナーリード１３の長さ方向にて複数の区域に分けられ半導体チップ搭載領域１２側に向けて幅が段階的に狭くなる複数の平行溝２０〜２２によって形成される。
打ち抜き除去部分１７を打ち抜く図示しないプレス金型装置は、この打ち抜き除去部分１７を構成する角抜き部１８、及び連結された平行溝２０〜２２をそれぞれ個別に形成する複数のパンチとダイを備えていて、各パンチとダイはそれぞれに対応する向かい合う切り刃が平行である。
【００１２】
以上のことから、パンチ及びダイ共に、向かい合う切り刃が平行となって、それぞれ平行溝２０〜２２を形成するパンチの両外面、及びダイの両内面の間隔が長さ方向に沿って一定となっている。従って、パンチ及びダイの損耗状況を点検する場合には、加工した角抜き部１８、及び平行溝２０〜２２の長さ方向内であればどの位置でも抜き幅の点検ができるし、直接パンチ及びダイの寸法を測定して、その損耗状況を点検・把握できる。
なお、本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法により製造した図３に示すリードフレーム１０は図１に示した製造過程のリードフレーム１０のインナーリード１３の間の打ち抜き除去部分１７間に新たな打ち抜き除去部分１７を同様に形成することでなされる。
なお、アウターリード１４を形成するためにその両側には矩形抜き孔２３が別のパンチ及びダイによって形成されている。矩形抜き孔２３と角抜き部１８との間はタイバー部２４を構成し、完成されたリードフレーム１０に所定の半導体チップを搭載し、半導体チップとインナーリード１３の先端部のワイヤーボンディングを行って樹脂封止した後、タイバー部２４は切り落とされる。なお、このリードフレーム１０においてパイロット孔等は省略されている。また、図２において、符号２６〜２８は平行溝２０〜２２の抜き幅を変えた箇所を示す。
【００１３】
前記実施の形態においては、傾斜抜き部１９は３つの平行溝２０〜２２によって形成したが、２又は４以上の平行溝によって形成することもできる。
また、前記実施の形態においては、傾斜抜き部１９の幅は、半導体チップ搭載領域１２方向に向けてその幅を縮小しているが、拡大する場合、又は同一幅で折れ曲がり屈曲する場合であっても、本発明は適用される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレーム打ち抜きの一過程におけるリードフレームの平面図である。
【図２】同リードフレームの一部拡大図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法により製造したリードフレームの平面図である。
【図４】従来例に係るリードフレームの平面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０：リードフレーム、１１：金属条材、１２：半導体チップ搭載領域、１３：インナーリード、１４：アウターリード、１５：直線部、１６：インナーリード傾斜部、１７：打ち抜き除去部分、１８：角抜き部、１９：傾斜抜き部、２０〜２２：平行溝、２３：矩形抜き孔、２４：タイバー部、２６〜２８：抜き幅を変えた箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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