(57)【要約】  【課題】シールドケースをセラミック回路基板に簡単に位置決めし、かつ、接続安定性に優れた取り付けができるシールドケースを有する電子部品を提供する。  【解決手段】電子部品素子３，４が搭載された基板表面に裏面側に向かう孔９を形成してなる多層セラミック回路基板２と、孔９に挿入係合可能な延出部６を有し、かつ、多層セラミック回路基板２の基板表面を覆って取り付けられるシールドケース５とを備え、延出部６を孔９に挿入して、シールドケース５と多層セラミック回路基板２とを当接させて互いに位置決めし、シールドケース５を多層セラミック回路基板２に取り付けるようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子が搭載された基板表面に裏面側に向かう孔を形成してなるセラミック回路基板と、
前記孔に挿入係合可能な延出部を有し、かつ、前記セラミック回路基板の基板表面を覆って取り付けられるシールドケースとを備え、
前記延出部を前記孔に挿入して、前記シールドケースを前記セラミック回路基板に取り付けたことを特徴とするシールドケースを有する電子部品。
【請求項２】
上記シールドケースが上記セラミック回路基板に取り付けられたときに、前記シールドケースの外側に位置する上記基板表面上に、シールドケース半田接合用ランドを設けた請求項１記載のシールドケースを有する電子部品。
【請求項３】
上記孔をスルーホールとした請求項１記載のシールドケースを有する電子部品。
【請求項４】
上記シールドケースの上記延出部を前記シールドケースの四隅に設け、上記孔を各延出部に対応させて少なくとも４つ設けてなる請求項３記載のシールドケースを有する電子部品。
【請求項５】
上記セラミック回路基板が多層配線基板であり、上記孔を少なくとも表面層から中間層まで設けた請求項３または４記載のシールドケースを有する電子部品。
【請求項６】
上記シールドケースの外形寸法は、上記セラミック回路基板に取り付けられたときに、前記セラミック基板の上記基板表面の外周内に位置するように、前記セラミック回路の外形寸法に比較して同じ、若しくは、小さく形成されている請求項１，２，３，４または５記載のシールドケースを有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールドケースを有する電子部品に関するものであり、特に、各種電子部品素子が搭載されたセラミック回路基板をシールドケースで被覆してなるシールドケースを有する電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、シールドケースを有する電子部品は、例えば、無線LAN(Local Area Network)、Bluetooth等で使用されている高周波モジュール等として、広く知られている。
【０００３】
具体的には、セラミック回路基板上に所定回路を形成する配線パターンを形成し、この配線パターンに所定の電子部品素子を搭載している。そして、これら電子部品素子のアース電位となるシールドケースを、これらの電子部品素子を覆うようにしてセラミック回路基板に取り付けている。
【０００４】
セラミック回路基板にシールドケースを取り付ける方法としては、例えば、特許文献１および特許文献２で知られているように、各種のものが提案されているが、何れも次の２つに大きく分けることができる。
（１）セラミック回路基板の左右両側面に沿って延びる延出部をシールドケースの下端に設け、左右の延出部でセラミック回路基板の側面を挟んで取り付ける方法。
（２）樹脂接着剤を使用してシールドケースをセラミック回路基板に接着固定する方法。
【特許文献１】特開２００３−８３９３号公報。
【特許文献２】特開２００１−１１９１６９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記(１)のように、シールドケースの下端に設けた左右の延出部で、セラミック回路基板の側面を挟んで取り付ける方法では、延出部をセラミック回路基板の側面と接触できるまで、長くすることで簡単に実現することができる。しかし、例えば特許文献１に示すように、延出部をセラミック回路基板の外側に出さなければならないため、シールドケース寸法が基板より大きくなる。
【０００６】
また、例え特許文献２に示すように、セラミック回路基板の側面に切り欠きを設けて、その切り欠き内に延出部を吸収するようにしたとしても、延出部を吸収する分だけセラミック回路基板の外形を大きくしなければならないので、電子部品寸法が大きくなる。
【０００７】
さらに、セラミック回路基板寸法、シールドケース寸法ともバラツキが生じやすく、その組み合わせによっては、所定の挟持力が得られなかったり、反対に延出部をセラミック回路基板の側面に挿入できないといった不具合があった。
【０００８】
一方、上記(２)のように、リフロー耐熱性のある樹脂接着剤を選択することで、簡単に実現することができる。しかし、樹脂接着剤を塗布し、硬化するまで待つための工程が増え、作業性が悪いといった不具合があった。
【０００９】
そこで、シールドケースをセラミック回路基板に簡単に位置決めし、かつ、接続安定性に優れた取り付けができるシールドケースを有する電子部品を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、電子部品素子が搭載された基板表面に裏面側に向かう孔を形成してなるセラミック回路基板と、前記孔に挿入係合可能な延出部を有し、かつ、前記セラミック回路基板の基板表面を覆って取り付けられるシールドケースとを備え、前記延出部を前記孔に挿入して、前記シールドケースを前記セラミック回路基板に取り付けたシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００１１】
この構成によれば、シールドケースの延出部をセラミック回路基板の孔に挿入すると、シールドケースがセラミック回路基板に位置決めされて、シールドケースがセラミック回路基板に取り付けられる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、上記シールドケースが上記セラミック回路基板に取り付けられたときに、前記シールドケースの外側に位置する上記基板表面上に、シールドケース半田接合用ランドを設けたシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００１３】
この構成によれば、シールドケース半田接合用ランドとシールドケースとが半田付けされて、確実な接続が得られる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、上記孔をスルーホールとしたシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００１５】
この構成によれば、スルーホール以外に設ける位置決め孔を無くすことができる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、上記シールドケースの上記延出部を前記シールドケースの四隅に設け、上記孔を各延出部に対応させて少なくとも４つ設けてなるシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００１７】
この構成によれば、４つのスルーホールと４つの延出部を利用して、シールドケースとセラミック回路基板とを確実に位置決めすることができる。
【００１８】
請求項５記載の発明は、上記セラミック回路基板が多層配線基板であり、上記孔を少なくとも表面層から中間層まで設けたシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００１９】
この構成によれば、多層形で、かつ、孔を少なくとも表面層から中間層まで設けたセラミック回路基板を有する電子部品が得られる。
【００２０】
請求項６記載の発明は、上記シールドケースの外形寸法は、上記セラミック回路基板に取り付けられたときに、前記セラミック基板の上記基板表面の外周内に位置するように、前記セラミック回路の外形寸法に比較して同じ、若しくは、小さく形成されているシールドケースを有する電子部品を提供する。
【００２１】
この構成によれば、シールドケースがセラミック回路基板の幅に収まった小型化された電子部品構造が得られる。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１記載の発明は、シールドケースの延出部をセラミック回路基板の孔に挿入するだけで、シールドケースとセラミック回路基板とを容易に位置決めすることができる。また、この状態でシールドケースとセラミック回路基板との間を簡単に固定することができる。
【００２３】
請求項２記載の発明は、シールドケース半田接合用ランドとシールドケースとの間を半田付けすることができるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、接続安定性に優れた取り付けが可能になる。
【００２４】
請求項３記載の発明は、シールドケースを位置決めする孔にスルーホールを用いることによって、新たな位置決め孔を設ける必要がないので、請求項１記載の発明の効果に加えて、さらに構造の簡略化と小型化が可能になる。
【００２５】
請求項４記載の発明は、４つのスルーホールと４つの延出部を利用して、シールドケースとセラミック回路基板とを確実に位置決めすることができるので、請求項３記載の発明の効果に加えて、さらに確実な位置決めと接続安定性に優れた取り付けが可能になる。
【００２６】
請求項５記載の発明は、多層形で、かつ、孔を少なくとも表面層から中間層まで設けたセラミック回路基板を有するので、請求項３または４に記載の発明の効果に加えて、高密度回路化が可能になる。
【００２７】
請求項６記載の発明は、シールドケースがセラミック回路基板の幅に収まった状態で取り付けられるので、請求項１，２，３，４または５記載の発明の効果に加えて、小型化された電子部品構造が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
シールドケースをセラミック回路基板に簡単に位置決めし、かつ、接続安定性に優れた取り付けができるシールドケースを有する電子部品を得るという目的を達成するために、電子部品素子が搭載された基板表面に裏面側に向かう孔を形成してなるセラミック回路基板と、前記孔に挿入係合可能な延出部を有し、かつ、前記セラミック回路基板の基板表面を覆って取り付けられるシールドケースとを備え、前記延出部を前記孔に挿入して、前記シールドケースを前記セラミック回路基板に取り付けたことにより実現した。
【実施例１】
【００２９】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１乃至図４は本発明の電子部品の第１の実施例を示し、図１はその電子部品の平面図、図２はその電子部品の斜視図、図３は図１のＡ−Ａ線視拡大断面図、図４はその電子部品の要部分解斜視図を示す。
【００３０】
本実施例の電子部品は、例えば無線LAN、Bluetooth等の無線通信を行うための高周波モジュールであり、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に搭載されて、装置間のデータ通信に用いられる。
【００３１】
図１乃至図４において、高周波モジュール１は、多層セラミック回路基板２と、チップ抵抗，チップコンデンサ等の電子部品要素３と、同じく電子部品要素であるＩＣチップ４と、シールドケース５から構成されている。
【００３２】
シールドケース５は、多層セラミック回路基板２の上面に搭載されたＩＣチップ４が、高周波の信号を処理する際に、外部からのノイズを抑制するのに、多層セラミック回路基板２の上面を覆って取り付けられる。そのシールドケース５は、例えば金属板を凹状にプレス加工したものであり、その平面形状は略四角形であり、各角部に切欠面５ａを有する。また、対角線で対抗し合っている１対の切欠面５ａ，５ａの下端には、下側に向かって真っ直ぐ延びている延出部（突起部）６，６を一体に設けている。
【００３３】
多層セラミック回路基板２は、Ｘ−Ｙ方向の長さがシールドケース５とほぼ同一寸法で
、かつ、各角部には切欠を設けていない、平面形状が略四角形をなしている基板である。したがって、多層セラミック回路基板２上にシールドケース５を重ね合わせると、図１に示すように、シールドケース５の各角部に切欠面５ａを設けた分だけ、四隅がシールドケース５よりも外側に突き出した突き出し領域２ａ〜２ｄを設けている。
【００３４】
また、多層セラミック回路基板２は、各々に配線およびビアのパターンが形成された５〜１０層(本例では７層)のセラミック板が一体に焼成された構成とされている。多層セラミック回路基板２の上面には、突起電極７の他に、図示せぬ接続パッド、配線パターンが形成されているとともに、突き出し領域２ｂ，２ｄには配線パターンと接続されている導電膜をなすシールドケース半田接合用ランド８を設けている。
【００３５】
さらに、多層セラミック回路基板２は、突き出し領域２ａ，２ｃの境界部分に、シールドケース５の延出部６にそれぞれ対応して、延出部６を嵌合挿入可能な孔９が上面から下面に向かって、途中の位置まで(本例では４層の下面位置まで)形成されている。なお、延出部６の形状は特に限定されないが、たとえば延出部６を半球状に形成してもよく、この場合は延出部６の孔９への挿入が容易になる。また、孔９は多層セラミック回路基板２の下面まで貫通していてもよいが、途中までとした場合では、５層以下の孔を設けていない部分に内部回路を形成することができる。
【００３６】
多層セラミック回路基板２の下面には、図示せぬプリント配線板との接続を行うための突起電極１０が形成されている。突起電極１０は、多層セラミック回路基板２の下面から下方に、数十μｍ〜数百μｍ突出した構成とされ、図示せぬビアおよび多層セラミック回路基板２の内部配線パターン１１を介して上面の配線パターンあるいは上面突起電極７に接続されている。
【００３７】
したがって、このように構成された高周波モジュール１では、ＩＣチップ４および他の電子部品要素３が搭載された多層セラミック回路基板２の上側から、延出部６を下側に向けてシールドケース５を多層セラミック回路基板２に臨ませ、シールドケース５の下端面が多層セラミック回路基板２の上面と当接するまで、延出部６を孔９に嵌合挿入させると、シールドケース５が多層セラミック回路基板２を覆って接合され、位置決めされて取り付けられる。また、その後、シールドケース半田接合用ランド８とシールドケース５の切欠面５ａとの間を半田付けすると、シールドケース５が多層セラミック回路基板２に確実に固定される。このシールドケース５は、多層セラミック回路基板２のＸ−Ｙ方向幅内に収まり、小型化された高周波モジュール１が得られる。
【実施例２】
【００３８】
次に、本発明の第２の実施例における電子部品について図５乃至図８を参照して説明する。図５乃至図８は本発明の電子部品の第２の実施例を示し、図５はその電子部品の平面図、図６はその電子部品の斜視図、図７は図５のＢ−Ｂ線視拡大断面図、図8はその電子部品の要部分解斜視図を示す。
【００３９】
この第２の本実施例における電子部品は、第１の実施例の場合と同様に、高周波モジュール１である。この高周波モジュール１は、図１乃至図４に示した突き出し領域２ａ，２ｃの部分に設けている孔９にスルーホール１２を用い、突き出し領域２ｂ，２ｄの部分に設けているシールドケース半田接合用ランド８を無くしたものであり、他の構成は図１乃至図４と同一であるから、同じ部材には同じ符号を付して重複した説明は省略する。
【００４０】
多層セラミック回路基板２に設けられているスルーホール１２は、延出部６を嵌合挿入可能な径を有しており、また、途中の位置まで(本例では４層の位置まで)形成されている。なお、スルーホール１２は、下面まで貫通していてもよい。
【００４１】
したがって、この第２実施例の高周波モジュール１の構造では、ＩＣチップ４および他の電子部品要素３が搭載された多層セラミック回路基板２の上側から、延出部６を下側に向けてシールドケース５を臨ませ、シールドケース５の下端面が多層セラミック回路基板２の上面と接合するまで、延出部６をスルーホール１２に嵌合挿入させると、シールドケース５が多層セラミック回路基板２を覆って位置決めされて取り付けられる。また、その後、延出部６とスルーホール１２との間を半田付けすると、シールドケース５が多層セラミック回路基板２に確実に固定される。
【００４２】
これにより、第２の実施例の構造の場合では、第１の実施例で用いていた孔９およびシールドケース半田接合用ランド８を無くして、構造を簡略化することが可能になる。
【００４３】
なお、第２の実施例の高周波モジュール１の構造では、スルーホール１２および延出部６を２隅に設けた構造を開示したが、例えば図９に示すように、四隅に各々設けた構造にしてもよいものである。なお、図９において、図５〜図８と同じ符号を付した部材は、図５〜図８に対応している部材である。
【００４４】
また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施例として示す電子部品の平面図である。
【図２】第１の実施例である電子部品の斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線視拡大断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例として示す電子部品の要部分解斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施例として示す電子部品の平面図である。
【図６】第２の実施例である電子部品の斜視図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線視拡大断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例として示す電子部品の要部分解斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施例の変形例として示す電子部品の平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１          高周波モジュール
２          多層セラミック回路基板
２ａ〜２ｄ  突き出し領域
３          電子部品要素
４          ＩＣチップ(電子要素部品)
５          シールドケース
５ａ        切欠面
６          延出部
７          突起電極
８          シールドケース半田接合用ランド
９          孔
１０        突起電極
１１        内部配線パターン
１２        スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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