(57)【要約】【課題】基板搬送装置のアームからパッド２０を外れ難くする。【解決手段】基板搬送装置は、ガラス基板を搬送するためのアームと、アームのアーム部材１６にネジ止めにより取付固定され、ガラス基板を支持する複数のパッド２０とを備えている。そして、パッド２０とアーム部材１６との間には、波ワッシャ２６が介在されている。【選択図】図１
2006196842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送するためのアームと、
上記アームにネジ止めにより取付固定され、上記基板を支持する複数のパッドとを備えた基板搬送装置であって、
上記パッドとアームとの間には、ワッシャが介在されている
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記アームは、基部と、該基部から伸びる複数のアーム部材とにより構成され、
上記パッドは、上記アーム部材に所定の間隔で配置されている
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記ワッシャは、波ワッシャである
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項１において、
上記アームには、複数の凹部が形成され、
上記複数の凹部には、上記パッドがそれぞれ設けられている
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項１において、
上記パッドは、金属により構成されると共に裏側にネジ穴が形成された本体部と、該本体部の表側に設けられた樹脂部とにより構成されている
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記樹脂部は、フッ素ゴムにより構成されている
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項１の基板搬送装置と、
ＣＶＤ処理を行うための複数の処理室とを備えている
ことを特徴とするＣＶＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置及びそれを備えたＣＶＤ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ガラス基板やシリコン基板等を搬送するための基板搬送装置が知られている（例えば特許文献１等参照）。基板搬送装置は、例えば、複数の処理室を有するＣＶＤ装置等に適用される。基板搬送装置は、基板を搬送すると共に、各処理室へ基板を搬入又は搬出するように構成されている。
【０００３】
すなわち、基板搬送装置は、基板を保持するためのアームを備えている。アームは、高温の処理温度に耐え得るようにセラミック等により形成されると共に、例えばフォーク状に形成されている。さらに、アームには、基板を保持するために、吸着口又はパッドが複数設けられている。吸着口は、真空力を発生させることにより基板を吸着するように構成されている。一方、パッドは、アームの表面から僅かに突出して設けられ、載置される基板を支持するように構成されている。
【０００４】
パッドの表面（つまり、基板を支持する支持面）は、例えばバイトン（Ｒ）やバーフロ（Ｒ）等により構成されており、支持する基板をなるべく傷つけないようになっている。そして、パッドは、上記アームに対し、ネジ止めにより取付固定されている。ここで、パッドがネジによって取付固定されているのは、基板に対するＣＶＤ等の処理に伴って劣化したパッドを交換可能とするためである。
【特許文献１】特開平１０−３１６２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の基板搬送装置では、パッドがアームから外れて基板と共に搬送されてしまう虞れがある。
【０００６】
例えば、近年、液晶表示装置等の表示装置に用いられるガラス基板は、表示画面の大型化というニーズに応じて拡大される傾向にある。その拡大されたガラス基板を搬送するために、基板搬送装置のアームも大型化することが必要となる。ところが、大型化されたアームを効率よく作動させるためには、アームの軽量化が必要となるので、アームの構成部材は細く（又は薄く）形成される。そのことにより、搬送に伴ってアームに生じる振動が増大し、その振動によりパッドを固定するネジが緩みやすくなってしまう。その結果、パッドが基板に貼り付いた状態でアームから外れ易くなってしまう。
【０００７】
すなわち、上記従来の基板搬送装置では、例えば、搬送先のＣＶＤ処理室において、ＣＶＤ処理を高精度に行うことができなくなる虞れがある。
【０００８】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板搬送装置のアームからパッドを外れ難くすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、基板を搬送するためのアームと、上記アームにネジ止めにより取付固定され、上記基板を支持する複数のパッドとを備えた基板搬送装置であって、上記パッドとアームとの間には、ワッシャが介在されていることを特徴とする。
【００１０】
上記アームは、基部と、該基部から伸びる複数のアーム部材とにより構成され、上記パッドは、上記アーム部材に所定の間隔で配置されていてもよい。
【００１１】
上記ワッシャは、波ワッシャであることが好ましい。
【００１２】
上記アームには、複数の凹部が形成され、上記複数の凹部には、上記パッドがそれぞれ設けられていてもよい。
【００１３】
上記パッドは、金属により構成されると共に裏側にネジ穴が形成された本体部と、該本体部の表側に設けられた樹脂部とにより構成されていることが好ましい。
【００１４】
上記樹脂部は、フッ素ゴムにより構成されていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係るＣＶＤ装置は、上記基板搬送装置と、ＣＶＤ処理を行うための複数の処理室とを備えている。
【００１６】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１７】
基板は、アームに設けられた複数のパッドにより支持される。そうして、基板は、複数のパッドにより支持された状態で、アームが移動することによって搬送される。
【００１８】
上記パッドは、アームに対してネジ止めされて取付固定されている。本発明では、パッドが、該パッドとアームとの間にワッシャが介在された状態でネジ止めされているため、仮に、搬送に伴ってアームに振動が生じたとしても、その振動に伴うネジの緩みは、ワッシャによって効果的に抑制される。したがって、パッドがアームから外れて基板と共に搬送されることも未然に防止することが可能となる。
【００１９】
また、アームを基部と複数のアーム部材とにより構成することにより、アーム自体を軽量化することが可能となり、複数のパッドを所定の間隔で好適に配置させることが可能となる。
【００２０】
ところで、例えばスプリングワッシャ等のワッシャでは、ワッシャの端部によりアームや基板が傷づいて僅かに切削くずが発生する虞れがある。その結果、真空状態の処理室の汚染を招いてしまう。これに対し、上記ワッシャを波ワッシャとすることにより、アームや基板の傷つきを抑制して処理室内の汚染を防止することが可能となる。
【００２１】
また、パッドを、金属によりなる本体部と樹脂部とによって構成することにより、強固なネジ止めを可能としつつ、支持に伴う基板の傷つきが抑制される。
【００２２】
また、本発明のＣＶＤ装置によると、基板は、アームから外れ難くなったパッドによって支持されながら、各処理室へ搬送される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、パッドとアームとの間にワッシャが介在されているため、仮に、搬送に伴ってアームに振動が生じたとしても、その振動に伴うネジの緩みをワッシャによって効果的に抑制することができる。したがって、パッドがアームから外れて基板と共に搬送されることも未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明に係る基板搬送装置及びそれを備えたＣＶＤ装置の実施形態１を示している。
【００２６】
ＣＶＤ装置１は、平面図である図２に示すように、ＣＶＤ処理を行うための複数の処理室２と、搬入出部３と、基板であるガラス基板１１を搬送する基板搬送装置１０とを備えている。上記処理室２及び搬入出部３は、図２に示すように、基板搬送装置１０を囲むように円状に並んで配置されている。
【００２７】
上記搬入出部３は、ＣＶＤ処理前のガラス基板１１をＣＶＤ装置１の内部に搬入する一方、ＣＶＤ処理後のガラス基板１１をＣＶＤ装置１の外部へ搬出するようになっている。また、上記各処理室２には、基板搬送装置１０に対向する側壁に開口部（図示省略）が設けられており、この開口部がゲート弁等（図示省略）によって開閉されるようになっている。ガラス基板１１は、上記ゲート弁により開放された上記開口部を介して処理室２に出し入れされる。
【００２８】
上記基板搬送装置１０は、回転軸１２周りに回動するリンク機構１３と、そのリンク機構１３の先端に回動可能に設けられ、基板を搬送するためのアーム１４とを備えている。ガラス基板１１は、上記アーム１４に載置された状態で支持される。
【００２９】
上記アーム１４は、高温の処理温度に耐え得るようにセラミック等により形成されると共にフォーク状に形成されている。すなわち、アーム１４は、図２に示すように、リンク機構１３により回転可能に支持された板状の基部１５と、基部１５から伸びる棒状に形成された複数のアーム部材１６とにより構成されている。基部１５には、例えば４本のアーム部材１６が設けられている。
【００３０】
図３はアーム部材１６の平面図である。また、図４は図３におけるIV−IV線断面図である。アーム部材１６は、図４及び図４の部分拡大図である図５に示すように、上面部が水平面に形成される一方、下面部が基端側から先端側へ向かって徐々に細くなる段差状に形成されている。また、アーム部材１６の基端部には、アーム部材１６を上記基部１５に取付固定するためのネジ穴１７が形成されている。
【００３１】
各アーム部材１６の上面部には、複数の凹部１８が所定の間隔で形成されている。凹部１８は、図７に拡大して示すように、上下に延びる断面円形の穴により形成されている。また、アーム部材１６の下面部には、上記凹部１８の内部に連通するネジ穴１９が形成されている。そして、各凹部１８には、断面図である図１に拡大して示すように、ガラス基板１１を支持する複数のパッド２０が設けられている。パッド２０は、アーム部材１６に対し、下方からネジ穴１９に差し込まれたネジ２１によりネジ止めされて取付固定されている。つまり、パッド２０は、アーム部材１６に所定の間隔で配置されている。尚、図３〜図６では、パッド２０の図示を省略している。
【００３２】
パッド２０は、図１に示すように、本体部２２と、本体部２２の表側（上面側）に設けられた樹脂部２３とにより構成されている。本体部２２は、例えばアルミニウム合金等の金属により構成され、円盤状に形成されている。本体部２２の裏側（下面側）には、上記ネジ２１に螺合するネジ穴２４が形成されている。本体部２２のネジ穴２４と、アーム部材１６のネジ穴１９とは、パッド２０が凹部１８に設置されることにより、連続する一つのネジ穴を構成する。
【００３３】
樹脂部２３は、例えばバイトン（Ｒ）やバーフロ（Ｒ）等のフッ素ゴムにより構成され、上記本体部２２と同じ外径の円盤状に形成されている。このことにより、樹脂部２３は、支持するガラス基板１１をなるべく傷つけないようになっている。
【００３４】
そして、図１に示すように、パッド２０とアーム部材１６との間には、ワッシャ２６が介在されている。ワッシャ２６は、図８に示すように、例えば波ワッシャ２６により構成することが好ましい。波ワッシャ２６には、その周方向に山線及び谷線が交互に形成されている。上記ワッシャ２６は、パッド２０がネジ２１によりネジ止めされた状態で、パッド２０の本体部２２の底面と、アーム部材１６の凹部１８における底面との間で圧縮されている。こうして、ワッシャ２６の反発力によりネジ２１の緩みを防止するようになっている。
【００３５】
上記基板搬送装置１０によりガラス基板１１を搬送する場合には、まず、リンク機構１３を駆動してアーム１４を、ガラス基板１１が搬入されている搬入出部３へ移動させる。そして、ガラス基板１１の下面をアーム１４により支持する。このとき、ガラス基板１１の下面は、アーム部材１６の各パッド２０における樹脂部２３の上面によって支持される。続いて、ガラス基板１１は、リンク機構１３が駆動されることにより、水平に保たれた状態で、ＣＶＤ装置１における所望の処理室２の内部へ搬送される。
【００３６】
その後、処理室２の内部でＣＶＤ処理されたガラス基板１１は、基板搬送装置１０により搬出されて、次の異なる処理室２の内部へ搬送される。こうして、処理室２毎にＣＶＤ処理が施された後に、ガラス基板１１は、基板搬送装置１０により、再び搬入出部３へ搬送される。また、パッド２０の樹脂部２３がＣＶＤ等の処理に伴って劣化した場合には、ネジ２１を外して新しいものに交換する。
【００３７】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、パッド２０とアーム部材１６との間にワッシャ２６が介在されているため、軽量化されたアーム１４に対し、搬送に伴って振動が生じたとしても、その振動に伴うネジ２１の緩みをワッシャ２６によって効果的に抑制することができる。したがって、パッド２０がアーム１４から外れてガラス基板１１と共に搬送されることも防止することができる。
【００３８】
ところで、例えばスプリングワッシャ等のワッシャでは、アーム部材１６やガラス基板１１が傷づいて真空状態の処理室２の内部を汚染してしまう虞れがある。これに対し、本実施形態のように、ワッシャ２６を波ワッシャ２６とすることにより、アーム部材１６やガラス基板１１の傷つきを抑制して、処理室２の内部の汚染を防止することができる。したがって、ＣＶＤ処理を精度良く行うことが可能となる。
【００３９】
また、パッド２０を、金属によりなる本体部２２と、樹脂部２３とにより構成したので、強固なネジ止めを可能としつつ、支持に伴うガラス基板１１の傷つきを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上説明したように、本発明は、基板搬送装置及びそれを備えたＣＶＤ装置について有用であり、特に、基板搬送装置のアームからパッドを外れ難くする場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】アーム部材に取付固定されたパッドを拡大して示す断面図である。
【図２】基板搬送装置を有するＣＶＤ装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】アーム部材の全体形状を示す平面図である。
【図４】図３におけるIV−IV線断面図である。
【図５】図４を拡大して示す断面図である。
【図６】図３を拡大して示す平面図である。
【図７】アーム部材に形成された凹部を拡大して示す断面図である。
【図８】ワッシャを拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１      ＣＶＤ装置
２      処理室
１０      基板搬送装置
１１      ガラス基板（基板）
１４      アーム
１５      基部
１６      アーム部材
１８      凹部
２０      パッド
２２      本体部
２３      樹脂部
２６      ワッシャ、波ワッシャ
【図１】
2006196842.tif 000003
【図２】
2006196842.tif 000004
【図３】
2006196842.tif 000005
【図４】
2006196842.tif 000006
【図５】
2006196842.tif 000007
【図６】
2006196842.tif 000008
【図７】
2006196842.tif 000009
【図８】
2006196842.tif 000010