(57)【要約】【課題】ウエハのダイシング中にダイシングテープから粘着粒子が発生するのを防ぐ。【解決手段】インク供給口３が開口するウエハ１の裏面にダイシングテープ１０を貼ってダイシングする。ダイシングブレードＢによるダイシングの前に、遮光マスクＭを介して、ウエハ１のインク供給口３に露出する部位におけるダイシングテープ１０の粘着性を選択的に低下させる処理を行い、粘着力が低下した粘着層１２ａを形成しておく。ダイシング中にノズル層２のオリフィスからインク供給口３に侵入した切削水Ｗやエアーブロー等による衝撃が与えられても、粘着層１２ａの剥離によって発生する粒子は粘着性が低下しているため、オリフィス詰り等のトラブルを生じない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ面に開口部が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法において、
前記開口部が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する部位が露出して前記開口部を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、
前記ダイシングテープの前記部位の粘着性を低下させる処理工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。
【請求項２】
前記開口部は、前記ウエハの一方の面に設けられ、他方の面に前記開口部と連通して設けられた液体吐出用のオリフィスへ液体を供給する液体供給口であることを特徴とする請求項１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項３】
前記ダイシングテープは光硬化型の粘着剤を有し、前記ウエハに対して前記ダイシングテープが貼着された側から透光パターンを有する遮光マスクを介して光を照射することによって、前記粘着剤の粘着性を選択的に低下させることを特徴とする請求項１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項４】
前記透光パターンは、更にその内側に遮光パターンを有することを特徴とする請求項３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項５】
前記遮光マスクの透光パターンは、当該透光パターンを透過する光を減光透過することを特徴とする請求項３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項６】
前記遮光マスクは、前記開口部の寸法より小さい寸法の透光パターンを有することを特徴とする請求項３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項７】
前記遮光マスクは位置合わせ用の開口を有し、前記ウエハの前記開口部と一致させることで前記遮光マスクと前記ウエハとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項８】
前記ウエハの前記開口部は３つが並列して設けられ、その３つのうちの中央にある前記開口部と前記遮光マスクの位置合わせ用の前記開口とを一致させることで前記遮光マスクと前記ウエハとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項７記載のウエハのダイシング方法。
【請求項９】
前記光硬化型の粘着剤は、前記光として紫外線の照射を受けて硬化することを特徴とする請求項３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１０】
前記ダイシングテープは熱硬化型の粘着剤を有し、前記ウエハに対して前記ダイシングテープが貼着された側から熱線を照射することによって、前記粘着剤の粘着性を選択的に低下させることを特徴とする請求項１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１１】
ウエハ面に開口部が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法において、
前記開口部が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する所定の部位が露出して前記開口部を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、
前記開口部を露出して覆う前記ダイシングテープの前記所定の部位の粘着性と、前記ダイシングストリートに対応する前記ダイシングテープの別の部位の粘着性とを低下させる処理工程と、を有し、前記処理工程は、前記別の部位の粘着性を前記所定の部位の粘着性よりも低下させることを特徴とするウエハのダイシング方法。
【請求項１２】
前記開口部は、前記ウエハの一方の面に設けられ、他方の面に前記開口部と連通して設けられた液体吐出用のオリフィスへ液体を供給する液体供給口であることを特徴とする請求項１１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１３】
前記ダイシングテープは光硬化型の粘着剤を有し、前記ウエハに対して前記ダイシングテープが貼着された側から透光パターンを有する遮光マスクを介して光を照射することによって、前記粘着剤の粘着性を選択的に低下させることを特徴とする請求項１１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１４】
前記ダイシングテープの前記ダイシングストリートに対応して粘着性を低下させる領域の幅を、前記ダイシングストリートの切断幅より広くすることを特徴とする請求項１３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１５】
前記開口部は前記ウエハの一方の面に設けられており、当該開口部から他方の面に設けられた液体吐出用のオリフィスへ液体を供給する液体供給口であって、前記一方の面側から前記他方の面側へ向けて先細くなる四角錘台の形状を有する内部空間に連通することを特徴とする請求項１３記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１６】
前記遮光マスクは、前記ダイシングストリートに隣接して延在する透光パターンの長辺の位置を対応する前記開口部の辺の位置より前記ダイシングストリートから離間する方向に偏移した形状を有することを特徴とする請求項１５記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１７】
前記開口部は３つ以上並列して設けられており、当該開口部のそれぞれに対応して並列して設けられた透光パターンは、両端に位置する透光パターンの面積をその両端を除く位置にある透光パターンの面積よりも小さい形状を有することを特徴とする請求項１６記載のウエハのダイシング方法。
【請求項１８】
ウエハ面に液体供給口が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法を用いた液体吐出へッドの製造方法において、
前記液体供給口が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する部位が露出して前記液体供給口を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、
前記ダイシングテープの前記部位の粘着性を低下させる処理工程と、
前記ダイシングストリートに沿って前記ウエハを切断して得られた素子基板に電気接続部材を接続する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１９】
ウエハ面に液体供給口が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法を用いた液体吐出へッドの製造方法において、
前記液体供給口が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する所定の部位が露出して前記液体供給口を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、
前記液体供給口を露出して覆う前記ダイシングテープの前記所定の部位の粘着性と、前記ダイシングストリートに対応する前記ダイシングテープの別の部位の粘着性とを低下させる処理工程と、
前記ダイシングストリートに沿って前記ウエハを切断して得られた素子基板に電気接続部材を接続する工程と、を有し、前記処理工程は、前記ダイシングテープの前記別の部位の粘着性を前記所定の部位の粘着性よりも低下させることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２０】
ウエハ面に液体供給口が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法を用いて製造された液体吐出へッドにおいて、前記ウエハのダイシング方法が、
前記液体供給口が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する部位が露出して前記液体供給口を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、
前記ダイシングテープの前記部位の粘着性を低下させる処理工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハのダイシング方法に関し、特に、ウエハに形成された半導体素子部を切り出す、ウエハのダイシング方法である。更に詳しくは、例えばウエハの裏面側の液体供給口から供給された液体を表面側のオリフィスから吐出する液体吐出ヘッドの素子基板のように、開口部を有するウエハ面にダイシングテープを貼ってダイシングする、ウエハのダイシング方法に関するものである。また、該方法を用いた液体吐出ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に各種半導体素子は、シリコンウエハ等に複数個の半導体回路部を同時に形成し、ダイシング工程で各素子部を個別の半導体素子に分離し、パッケージ封入などの工程を経て製造されている。
【０００３】
ダイシング工程では、例えば図２６（ａ）に示すように、表面に複数の素子部１０１ａが形成されたウエハ１０１の裏面を、ダイシングフレームＫに貼着されたダイシングテープ１１０上にマウントする。ダイシングテープ１１０は、基材１１１に塗布された粘着剤１１２によりウエハ１０１を固定する（図２７参照）。
【０００４】
ダイシングテープとしては、基材の表面に粘着剤が塗布されたシート材を用いる。粘着剤は、ダイシング後に粘着剤の粘着力を低下させることで分離された個々の素子のピックアップが容易となるように、例えば紫外線硬化型の粘着剤が用いられる。
【０００５】
ダイシング装置のチャックテーブル上にダイシングフレームＫを載置固定し、アライメント装置により位置決めした後に、図２６（ｂ）に示すダイシングブレードＢにより、ウエハ１０１のダイシングストリート１０１ｂに沿ってダイシングされる。
【０００６】
ダイシング後に、ダイシング装置から取り外されたウエハ１０１は、裏面側から紫外線を照射し、粘着剤の硬化により粘着力を低下させる。これにより半導体素子のダイシングテープ１１０からの剥離を容易とし、個々の素子がピックアップされる。
【０００７】
ウエハ１０１の各素子部１０１ａが液体吐出ヘッドの素子基板である場合は、図２７〜図２９に示すように、ウエハ１０１の表面側には、液滴を吐出するオリフィス１０５が開口したノズル層１０２が備えられており、裏面側には、オリフィス１０５へインクを供給するためのインク供給口１０３が形成されている。そして、インク供給口１０３は、ノズル層１０２に形成された液体流路１０４を経てオリフィス１０５へ連通する（特許文献１参照）。
【０００８】
また、ダイシング工程を効率よく行うために、ダイシングテープの粘着剤がダイシングブレードに付着して切断不良等のトラブルを生じさせることのないように、ダイシングの前にダイシングストリートに沿って部分的に粘着剤を硬化させることが特許文献２に開示されている。
【０００９】
また、ウエハの表面側に保護テープを接着してダイシングを行う場合は、ウエハ表面の電極部へ保護テープの粘着剤が付着するのを防ぐための手段として、保護テープをウエハに貼着する前の別工程で、予めウエハの電極部（エミッタ領域）に対応して保護テープの粘着剤を部分的に硬化させることが特許文献３に開示されているが、保護テープをウエハに貼着するときの位置合わせも必要となるため、工程数の増加を招く等の問題がある。
【特許文献１】特開平１１−１７９９２６号公報
【特許文献２】特開昭６２−７９６４９号公報
【特許文献３】特開平１１−１１１１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら従来の、裏面側にインク供給口１０３を有する素子部１０１ａが形成されたウエハ１０１の場合は、ダイシングテープ１１０を貼付すると、各素子部１０１ａの裏面側では、粘着剤１１２がインク供給口１０３の開口へ露出する（図２７参照）。
【００１１】
このため、図２８（ａ）に示すように、ダイシングブレードＢによりダイシングを行うと、紫外線硬化型の粘着剤、特にアクリル系粘着剤などの粘着剤１１２はそれ自体が軟らかいため、図２８（ｂ）に示すように、粘着剤１１２の一部がダイシング時に矢印Ｓで示す微小な振動により剥離し、粘着粒子１１２ａとなって素子部１０１ａの開口であるインク供給口１０３のエッジ付近に付着する。また、ダイシング時には、ウエハ表面のノズル層１０２のオリフィス１０５から内部に侵入した切削水Ｗが、インク供給口１０３の開口に露出した粘着剤１１２と接触する。
【００１２】
続いて、図２９（ａ）に示すようにエアーブローにてオリフィス１０５内部の切削水Ｗはオリフィス１０５外へと排出されるが、このときも、図２９（ｂ）に示すように空気や水から受けた衝撃により、インク供給口１０３に露出した粘着剤１１２の一部が粘着粒子１１２ａとなって剥離する。剥離した粘着粒子１１２ａの大部分は切削水Ｗとともにノズル層１０２の外へと排出されるが、図２９（ｃ）に示すように、ごく一部の粘着粒子１１２ａが排出しきれずにオリフィス１０５の周囲に付着して残る。
【００１３】
また、微量ではあるものの、インク供給口内側に露出した粘着剤の低分子成分が純水へ溶出することが確認されている。このような溶出物は、前述の剥離した粘着粒子１１２ａと同様に、ブロー乾燥時にオリフィス１０５の周囲に付着して残ることがある。
【００１４】
ダイシングにより分離された素子は、ウエハ裏面側から、ダイシングテープに対して粘着剤の粘着力を低減するための紫外線照射を行った後、ダイシングテープから剥離しピックアップを行うが、前述のようにオリフィス１０５の周囲に付着した粘着粒子はピックアップ後も残渣として残り、実装以降の工程においても留まる可能性が高い。その結果、素子内部に残された粘着粒子が液体吐出ヘッドの液滴の吐出不良を生じさせる原因となったり、あるいはインクへ溶出した粘着粒子がオリフィス詰りなどを生じる原因となる。
【００１５】
本発明は、上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、開口部を有するウエハ面にダイシングテープを貼ってウエハをダイシングする際に、粘着性を有する切削屑がウエハに付着・残留することを効率的且つ、より確実に回避できるウエハのダイシング方法および該方法を用いた液体吐出へッドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するため、本発明のウエハのダイシング方法は、ウエハ面に開口部が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法において、前記開口部が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する部位が露出して前記開口部を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、前記ダイシングテープの前記部位の粘着性を低下させる処理工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
また、ウエハ面に開口部が形成された当該ウエハをダイシングストリートに沿って切断するウエハのダイシング方法において、前記開口部が形成された前記ウエハ面に、ダイシングテープの粘着性を有する所定の部位が露出して前記開口部を覆うように、当該ダイシングテープを貼着する工程と、前記開口部を露出して覆う前記ダイシングテープの前記所定の部位の粘着性と、前記ダイシングストリートに対応する前記ダイシングテープの別の部位の粘着性とを低下させる処理工程と、を有し、前記処理工程は、前記別の部位の粘着性を前記所定の部位の粘着性よりも低下させることを特徴とするウエハのダイシング方法でもよい。
【発明の効果】
【００１８】
ウエハのダイシング工程の前に、あらかじめ、ウエハの開口部に露出する部位におけるダイシングテープの粘着性を低下させる処理を行うことで、ダイシング中に発生する粘着粒子や低分子成分がウエハに形成された素子内に残留することによるトラブルの発生を抑え、オリフィス詰りや吐出不良等のない高品質で信頼性の高い液体吐出ヘッドの素子基板等を製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
以下に、本発明に係る実施例をいくつか図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１に示すように、ダイシングされるウエハ１の各素子部１ａは、ウエハ１の表面側に吐出手段である半導体回路部およびノズル層２を有し、ウエハ１の裏面側に開口する開口部として、各ノズル層２のオリフィスに液体流路を介して連通した液体供給口であるインク供給口３が形成され、これらにより液体吐出ヘッドの素子基板を構成している。ウエハ１の各素子部１ａは切断ラインに沿ったダイシングストリート１ｂをダイシングすることで分離されるが、ダイシングの前に、図２に示すように、ウエハ１の裏面側から遮光マスクＭを介して紫外線Ｐ等の光を照射し、遮光マスクＭの透光開口である透光パターンＭｏに対応したインク供給口３に面した部分のみ、ダイシングテープ１０の粘着剤１２の粘着性を低減する。
【００２２】
このように粘着力が低下した粘着層１２ａを形成することで、図３に示すように、エアーブローや切削水Ｗによる衝撃が与えられてもインク供給口３内に粘着粒子等を発生することなく、また、仮に粘着粒子や低分子成分が発生したとしても粘着力が低下しており、ノズル層２のオリフィスに付着することは殆どないため、ダイシング後の素子基板に粘着粒子等が残留するおそれは従来に比して極めて少ない。従って、粘着粒子等の付着に起因するオリフィス詰りや吐出不良の生じるおそれのない、高品質で信頼性の高い液体吐出ヘッドを製造することができる。
【００２３】
図１に示すように、ダイシングされるウエハ１は、基材１１に粘着剤１２を塗布したダイシングテープ１０に固定され、図２（ａ）に示すように、遮光マスクＭを用いてダイシングテープ１０の粘着剤１２に対して選択的に紫外線照射を行ったうえで、図２（ｂ）に示すように、ダイシングストリート１ｂに沿ってダイシングブレードＢによってダイシングされる。そして、図３（ａ）に示すようにブロー乾燥した後に、図３（ｂ）に示すように各素子部１ａをダイシングテープ１０からピックアップして剥離する。
【００２４】
ダイシング前にウエハ１の裏面全体に貼着されるダイシングテープ１０は、フィルム状の基材１１の表面に光硬化型の紫外線硬化型粘着剤１２としてラジカル重合型のアクリル系粘着剤が塗布されており、この粘着剤１２によってウエハ裏面側に貼着される。
【００２５】
なお、ウエハ１の厚さは６００μｍ程度であり、ダイシングテープ１０の粘着剤１２の厚さは１０μｍ、ダイシングテープ１０の基材１１となるフィルムの厚さは８０μｍである。
【００２６】
切断ラインに沿ったダイシングストリート１ｂと遮光マスクＭとの位置合わせを行う工程では、図４に示すように、ウエハ１の複数の素子部１ａのうちの少なくとも２個を位置合わせ用チップ１ｃとして用いる。
【００２７】
図４は、本実施例による位置合わせ用チップ１ｃの位置を示す。このように位置合わせ用チップ１ｃとしては、ウエハ１の素子部１ａのうちの複数個を用いてそのインク供給口３を、図２（ａ）に示す遮光マスクＭの透光パターンＭｏに一致させることで遮光マスクＭの位置決めを行う。
【００２８】
なお、本実施例ではウエハ１内の４箇所に位置合わせ用チップ１ｃを配置したが、位置合わせ用チップの配置はこれに限定する必要はなく、少なくとも２チップ以上をウエハ周辺部へ配置すればよい。
【００２９】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、遮光マスクＭの位置合わせ用の開口Ｍ３（透光パターンＭｏ）の寸法については、位置合わせ用チップ１ｃの位置合わせ用の開口部３ａ（インク供給口３）の２方向の幅（Ｘ１、Ｙ１）に対する遮光マスクＭの位置合わせ用の開口Ｍ３の２方向の幅（Ｘ２、Ｙ２）が、ウエハ１のダイシングストリート１ｂの幅と、開口部３ａを形成する際の加工のズレ量とを考慮し、以下の関係を満たすように設定した。
Ｘ２＝Ｘ１＋０．１（μｍ）
Ｙ２＝Ｙ１＋０．１（μｍ）
【００３０】
位置合わせでは、図５（ｄ）、（ｅ）に示すように、ウエハ１を反転させて、位置合わせ用チップ１ｃを基準とし、ウエハ１の上方の遮光マスクＭの位置合わせ用の開口Ｍ３の位置と位置合わせ用チップ１ｃの開口部３ａの位置とを一致させるように矢印方向に微調整すればよい。図５に示すように、インク供給口である開口部３ａが３つある場合（図７の液体吐出ヘッドの素子基板１３ｂに相当）には、真中の開口部３ａと遮光マスクＭの位置合わせ用の開口Ｍ３とを用いて両者の位置合わせを行うと、両側のインク供給口の位置ずれをより少ないものとすることができる。
【００３１】
このように、ウエハ１の裏面側に開口するインク供給口３を利用して遮光マスクＭの位置合わせを行うことにより、ダイシングストリート１ｂと紫外線Ｐの照射領域を±３０μｍの精度で一致させることができた。
【００３２】
遮光マスクＭを介してウエハ１の裏面へ紫外線照射を行い、部分的に粘着剤１２の粘着力を低下させた粘着層１２ａを形成する工程では、まず、大気中の酸素によるラジカルの失活を防ぐために、ダイシングテープ１０の粘着剤１２が露出するインク供給口３等は窒素パージ等により酸素の濃度を低下させておくことが必要である。図２（ａ）に示すように、ウエハ１をチャンバーＣに収納し、窒素ガスの導入によってチャンバーＣ内の酸素濃度が２％未満になるように保った。更に、その状態で所定の時間放置することで、ウエハ１の表面側のノズル層２のオリフィスを介して、インク供給口３内の酸素はチャンバーＣ内の窒素との分子拡散によって置換される。これによってインク供給口３の内部の酸素濃度も低下し、インク供給口３に露出した粘着剤１２のラジカル重合の失活は回避される。
【００３３】
照射する紫外線Ｐの光強度は６００ｍＪ／ｃｍ2 （測定波長３６５ｎｍ）となるようにした。照射された領域の粘着層１２ａは半硬化（表面の接着力が低下した状態）または硬化（表面の接着力が実質的になくなった状態）となる。続いて図２（ｂ）に示すように、ダイシングブレードＢによるダイシングが行われ、各素子部１ａは分離される。
【００３４】
ダイシングの条件は、ダイシングブレードＢとして刃厚５０μｍのものを使用し、送り速度は３０ｍｍ／ｓ、ブレード回転数は５００００ｒｐｍにて加工を行った。そして、図３（ａ）に示すように各素子部１ａを分割し、続いて図３（ｂ）に示すように各素子部１ａを素子基板としてピックアップした。
【００３５】
図６に示すように、ダイシングブレードＢの先端は、ダイシングテープ１０に４０μｍまで切り込まれ、ダイシングテープ１０には、５０μｍの切り残しができる。ダイシングブレードＢは、ダイシングテープ１０を粘着剤１２の層のある位置よりも更に下方の基材１１中に３０μｍの位置まで進入して切断している。これにより、ダイシングブレードＢの先端付近の先細状部分はウエハ１の切断面部分を通り過ぎているので、ウエハ１の切断面を平面にすることができる。
【００３６】
ダイシングの際にはウエハ１の各素子部１ａにて微小な振動が発生するが、前述のようにダイシングテープ１０の粘着剤１２が部分的に硬化処理されているため、従来のような粘着粒子の発生は少ない。一方、ダイシングの際にウエハ１の表面側のオリフィスからは、切削水Ｗがインク供給口３に侵入する。また、更に通常行われる洗浄工程にてインク供給口３への水の侵入量は増加する。そこで、切断後は、図３（ａ）に示すように、オリフィスを有するノズル層２に対してエアーブロー等を当て、水分を外へ排出する必要がある。
【００３７】
このように、インク供給口３内へ侵入した空気や水により、インク供給口内に露出した粘着層１２ａへ衝撃が加わるが、粘着層１２ａは少なくとも半硬化しているために剥離することが少なく、また仮に剥離した場合でも、粘着力が落ちているために再付着することが極めて少ない。また、硬化反応が進んでいるため、粘着剤の低分子成分の溶出も抑制できる。従って、ダイシング後に素子部１ａをピックアップした状態において、インク供給口３やオリフィスの周囲に粘着粒子等が残ることは殆どない。
【００３８】
なお、インク供給口３に面した粘着剤１２をこれまで述べてきたように部分的に粘着力低下の処理をするとともに、ダイシングストリート１ｂの直下の粘着剤１２についても部分的に硬化（粘着力がなくなった状態）させてもよい。
【００３９】
図７および図８は、本実施例のダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドの素子基板１３ａ、１３ｂを実装した液体吐出記録装置の主要部を示すものである。前述のダイシング方法によってウエハから分離された素子基板１３ａ、１３ｂは、裏面側をマウント基板１４に接着され、電気接続部材であるフレキシブル電気配線部材１５との電気接続を経て液体吐出ヘッドが完成する。更に、液体吐出ヘッドにインク供給ユニット１６やタンクホルダー１７が接合されて液体吐出ヘッドカートリッジとなり、このタンクホルダー１７にインクタンク１８を装着することで、液体としてインクを吐出することができるものとなる。
【００４０】
本実施例のダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドを搭載した液体吐出記録装置は、吐出された液滴の吐出方向がよれず、安定した滴形成が可能であった。また長期の使用にあたってオリフィス詰りや吐出不良のない優れた信頼性を得ることができた。
【００４１】
紫外線硬化型の粘着剤を用いたダイシングテープの代わりに、熱線硬化型の粘着剤を用いたダイシングテープを使用してもよい。この場合は、熱線を選択的に照射することで、インク供給口に面した粘着剤の粘着性を部分的に低下させることで、前述した効果と同様の効果を奏することができた。しかしながら、熱を利用することになるので、前述したような紫外線硬化の場合に比べて、粘着性を低下させる領域を正確に規定することが困難である。特に、本実施例のような小さい素子部１ａを加工対象とする場合には紫外線硬化の方が熱硬化の場合よりも適しているといえる。
【００４２】
本実施例は、１つの素子部に１つのインク供給口が設けられている例であるが、１つの素子部に複数のインク供給口が平行して、または千鳥配置で並べられている構造にも適用できる。
【実施例２】
【００４３】
次に、実施例２を図９から図１３を用いて説明する。
【００４４】
前述したようなダイシング前に行う粘着剤の部分硬化処理は、ダイシング時のウエハの固定を不安定にするものである。そのため、このダイシング前の粘着剤の部分硬化処理は、必要最小限の領域に限定してなされることが好ましい。しかしながら、ダイシング前に前述のように部分処理される粘着層１２ａの幅は、照射される紫外線の量（照射量）の増加に伴い拡大し、必要幅より広く硬化処理されてしまうという、いわゆるパターン太りを生じる傾向がある。これは、基材側から入射した紫外線の一部が散乱されることに起因している。一般に、切断された素子等のピックアップの際に、その素子に粘着剤が付着したままとなることを避けるため、ダイシングテープの粘着剤の厚さは基材に対して薄く形成されている。そのため、紫外線の散乱は、その殆どは基材の入射表面の凹凸部分、基材中を通過する間および基材と粘着剤との境界面の凹凸部分を通過する際に生じる。
【００４５】
従って、同じ照射量に対して遮光マスクの透光パターンの幅が大きいほど散乱光の絶対量が増え、前述のパターン太りの大きさも増加する。更に、ダイシングテープの粘着剤に対して照射された紫外線は、一部が粘着剤に吸収され粘着剤を硬化し、一部は粘着剤を透過してインク供給口の内部へ照射され、インク供給口のシリコン内壁による反射光が再び粘着剤を露光する。このような現象は、インク供給口となる開口内部の空間が入射された光を反射や散乱するような３次元構造であるということが大きく影響している。特に、その空間が、表面側から裏面側へ広がるリフレクタ形状を有する場合に、より顕著である。
【００４６】
例えば、図９（ａ）に示すように、前述したような散乱光や反射光の影響で、部分硬化された粘着層１２ａの領域は、遮光マスクＭの透光開口（透光パターン）Ｍｏに対応する領域より拡大される。そのため、粘着剤１２によるウエハ１のダイシングテープ１０上への固定を不安定とし、ダイシング時のチッピング（ウエハ１の欠損）などの不具合を引き起こす。
【００４７】
また、図９（ｂ）に示すように、硬化領域がダイシングストリート１ｂ近くまで広がった場合は、ダイシング時の振動によりダイシングストリート１ｂとインク供給口３の間にパスが形成され、インク供給口３に高圧のダイシング粉Ｈが流入し、オリフィス５の内部に付着する不具合をもたらす。また、硬化領域が素子部１ａの裏面全体に及ぶと、ダイシング時にチップ飛散が発生する。
【００４８】
これを防ぐには、紫外線照射量の調整によって、硬化する粘着剤の領域の拡大を制御することも可能である。しかしながら、この粘着剤への紫外線照射による硬化の開始は直接ウエハとの界面剥離につながるので、ダイシングテープそのものの製造時のロット差による硬化特性のばらつきなども加味すると、ダイシングテープの粘着剤の部分処理には非常に精密な照射量の調整が要求される。
【００４９】
本実施例では、照射量調整に頼らずに粘着剤の部分処理を厳密に管理する方法として、図１０ないし図１２に示すように、部分処理領域より開口面積の小さい透光開口を有する遮光マスクＮを用いる。遮光マスクＮは、接着剤１２の部分処理領域と実質的に同じ寸法の透光パターンＮｏを有する第１のマスクＮｅと、その透光パターンＮｏの中央部分を遮光する遮光パターンである第２のマスクＮｃによって構成される。
【００５０】
インク供給口３は、シリコンウエハの（１１１）面に沿った異方性エッチングで形成され、裏面に対して約５５°の傾斜面をもって、表面側から裏面側へ広がる形状を有する。ダイシングテープ１０には、フィルム状の基材１１の一表面に紫外線硬化型材料で所定の接着力を備えたラジカル重合型アクリル系の粘着剤１２が塗布されており、ウエハ１の厚さは６００μｍ程度である。ダイシングテープ１０の粘着剤１２の厚さは１０μｍ、ダイシングテープ１０の基材１１となるフィルムの厚さは８０μｍである。今回使用したダイシングテープの粘着力は、紫外線照射によって約１５分の１に低下する。また、遮光マスクＮとウエハ１との位置合わせは、前述の図４と図５とを用いて説明した方法で行う。
【００５１】
なお、大気中の酸素によるラジカルの失活を防ぐため、紫外線照射の際にはウエハの開口内部は窒素ガスによる酸素分子のパージ等により酸素の濃度を低下させておくことが必要である。そこで、図１１（ａ）に示すように、ウエハ１をチャンバーＣに収納し、窒素ガスの導入によってチャンバー内の酸素濃度が２％未満になるように保った。更に、その状態で所定の時間放置することで、インク供給口３の内部の酸素濃度も低下し、インク供給口３に露出した粘着剤１２のラジカル重合の失活は回避される。
【００５２】
照射する紫外線Ｐの光強度は６００ｍＪ／ｃｍ2 （測定波長３６５ｎｍ）となるようにした。紫外線照射条件は、ウエハ１の裏面に貼付したダイシングテープ１０に対して紫外線Ｐを照射し、粘着層１２ａの硬化によって粘着性が低下し、表面が少なくともタックフリーとなる条件を選べばよい。
【００５３】
紫外線Ｐが照射された領域では、粘着層１２ａの接着力が低下或いはなくなった状態となる。紫外線Ｐが照射されない部分の粘着剤１２は、図１１（ｂ）に示すダイシング工程において引き続き粘着力を維持し、ウエハ１の裏面をダイシングテープ１０に安定して粘着固定する。
【００５４】
図１２は、紫外線遮光クロム膜をもつフォトマスクである遮光マスクＮを、ウエハ１の裏面にコンタクトさせた状態を示す図である。図１２に示す左右２つの素子部１ａは、２０８０μｍピッチで隣接して配置されている。この２つの素子部１ａのうち、左側素子部の遮光パターンは省略して描かれているが、実際は、右側素子部に対して用いる遮光パターンと同じものが左側素子部に対しても配置される。
【００５５】
インク供給口３のウエハ１の裏面における寸法６２７０μｍ×１０００μｍに対し、インク供給口３に面した第１のマスクＮｅの透光開口（透光パターン）Ｎｏの幅は、遮光マスクＮのアライメント精度の誤差を考慮し、インク供給口３の大きさよりも各辺１０μｍずつ大きめに形成されており、６２９０μｍ×１０２０μｍである。透光開口（透光パターン）Ｎｏ内には、５４７０μｍ×３００μｍの第２のマスクＮｃが設けられている。
【００５６】
図１０は図１２の素子部１ａと遮光マスクＮとの横方向の断面模式図である。幅１０００μｍのインク供給口を覆う粘着剤１２は、幅３６０μｍの透光開口（透光パターン）Ｎｏから入射した紫外線Ｐによって直接、露光される。この露光された粘着剤１２のうち、インク供給口３を覆う部分は、インク供給口３の左右端から内側約３５０μｍまでの幅の部分である。縦方向についても各寸法値は異なるものの、遮光マスクＮとインク供給口３を覆う露光域との関係は同様である。第１のマスクＮｅの透光開口（透光パターン）Ｎｏから入射した紫外線Ｐは、図１０に楕円で示すＥ部の粘着剤硬化のために一部を吸収されるが、残りはＥ部の粘着層１２ａを通過し、インク供給口３の内部空間内で反射され、第２のマスクＮｃで覆われた粘着層１２ａの部分（図１０の楕円Ｆ部）を露光する。
【００５７】
異方性エッチングで形成されたインク供給口３の内側傾斜面は、完全な平面ではなく、凹凸形状を呈している。そのため、インク供給口３内に入った紫外線の一部は、インク供給口３の内側斜面の凹凸形状で乱反射し、散乱光となる。これにより、遮光マスクＮの透光開口の面積がインク供給口３のウエハ裏面での開口面積よりも小さいにもかかわらず、第２のマスクＮｃで覆われたＦ部の粘着層１２ａは、紫外線Ｐが基材１１の表面の凹凸や基材１１の構成物質や透光開口（透光パターン）Ｎｏを通過後のインク供給口３内側斜面の凹凸によって生じた散乱光の作用で硬化される。
【００５８】
本発明者らの実験によれば、このときの粘着剤の硬化パターン幅は、インク供給口３の中心部すなわち第２のマスクＮｃで覆った領域も含めて約１１００〜約１２００μｍであった。
【００５９】
このような粘着剤の部分的な硬化処理工程に引き続いてダイシング工程に入り、素子部１ａが分離される。ダイシング加工の条件は、ダイシングブレードＢとして刃厚５０μｍのものを使用し、送り速度は３０ｍｍ／ｓ、ブレード回転数は５００００ｒｐｍである。このダイシングブレードＢによるダイシングの様子は、実施例１の図６を用いて説明したものと同様である。
【００６０】
ダイシングの際にはウエハの各領域にて微小な振動が発生するが、既にダイシングテープの粘着剤の粘着性が低下しているため、従来のように粘着剤が剥離しても、オリフィスの開口端周辺に付着することはない。
【００６１】
また、ダイシング時あるいはダイシング後の洗浄でオリフィスからインク供給口３へ侵入した切削水をエアーブローにて排出する工程では、インク供給口３の内側へ導入された空気や水によって、開口内に露出した粘着層１２ａへの衝撃が加わるが、前述のように部分的に硬化しているため、剥離することが少なく、また仮に剥離した場合でも再付着することがない。
【００６２】
本実施例によれば、粘着剤の粘着性を部分的に低下させる硬化処理領域を適正に限定することが可能であり、これにより、その後に行われるダイシングの際に不具合は生じない。
【００６３】
これに対し、第２のマスクＮｃを用いることなくインク供給口３全域を同じ照射条件で露光した比較実験では、照射量が同じであるにもかかわらず、硬化パターン幅が約１６００〜約１７００μｍまで拡大し、ダイシング時に一部のチップが飛散するという不良が発生した。
【００６４】
本実施例のウエハのダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドの素子基板を搭載した液体吐出記録装置は、液滴のよれのない、安定した滴形成が可能であった。また長期の使用にあたってオリフィス詰りや吐出不良のない優れた信頼性を得ることができた。
【００６５】
なお、第２のマスクＮｃを用いる代わりに、図１３に示すように、インク供給口３の開口面積より小面積の透光開口を持つ遮光マスクＮを介して露光する方法でもよい。すなわち、単純にインク供給口３の開口の寸法より僅かに小さい寸法の大きさの透光パターンを形成した遮光マスクを用いてもよい。
【００６６】
本実施例は、１つの素子部に１つのインク供給口が設けられている例であるが、１つの素子部に複数のインク供給口が平行して、または千鳥配置で並べられている構造にも適用できる。
【００６７】
前述の図７および図８を用いて説明したように、本実施例のダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドの素子基板を実装することにより、液体吐出記録装置を得ることができる。本実施例のダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドを搭載した液体吐出記録装置は、実施例１と同様に、吐出された液滴の吐出方向がよれず、安定した滴形成が可能であった。また長期の使用にあたってオリフィス詰りや吐出不良のない優れた信頼性を得ることができた。
【実施例３】
【００６８】
ダイシングテープから発生する粘着性異物によるトラブルを防ぐためには、前述の実施例で説明したように、ダイシング前にインク供給口３等の開口に露出する粘着剤１２の特定部位の粘着性を低下させるとともに硬化させて、その部位からの粘着粒子の発生を抑える他に、ウエハ１のダイシングの際に除去される切断ラインに沿ったダンシングストリート１ｂに対応する粘着剤１２の部位の飛散を抑える必要もある。このような、ブレードによりダイシングされる粘着剤１２が粘着性飛散物となって飛散することを防止するために、ダイシング前に切断ライン（ダイシングストリート１ｂ）に沿って、ダイシングテープ１０の粘着剤１２を硬化させている。
【００６９】
このように、インク供給口３等の開口に露出する粘着剤１２の特定部位とダンシングストリート１ｂに対応する粘着剤１２の別の部位とを、同時にその粘着性を低下させる処理を行う際には、以下のような課題があった。
【００７０】
図１４（ａ）に示すように、インク供給口３に対応する部位の粘着剤１２を硬化させるための遮光マスクＭの透光パターンＭ１の幅ｄ１は、インク供給口３の幅ｄ３が例えば１０００μｍである場合にこれと略同一の１０２０μｍであり、ダンシングストリート１ｂに対応する透光パターンＭ２の幅ｄ２は、ダイシングブレードの厚みが例えば５０μｍである場合に、約２〜３倍程度の範囲にある１２０μｍに設定される。
【００７１】
少なくとも飛散付着型の粘着性異物を低減するためには、ダイシングブレードが切り込む部位では、粘着剤１２の内部まで充分に硬化させることが必要であるから、インク供給口３とダイシングストリート１ｂの双方に対応する粘着層１２ａ、１２ｂを同じ紫外線照射条件（紫外線照射量）で硬化させようとすると、ダイシングストリート１ｂに対応する粘着層１２ｂを充分に硬化させる露光条件が優先して選択され、その結果、紫外線Ｐの照射量の下限値が規定されることになる。
【００７２】
硬化される粘着層１２ａ、１２ｂの幅は、おおよそ透光パターンＭ１、Ｍ２の幅によって決まるが、紫外線Ｐが基材１１を透過する際の散乱光や、ウエハ１の裏面で反射する反射光によって、図１４（ｂ）に示すように、パターン幅よりも大きくなる現象、所謂パターン太りを生じる。
【００７３】
紫外線Ｐの照射量を固定したとき、パターン太り量は透光パターンが大きいほど増大する。従って、ダイシングストリート１ｂに対応して硬化される粘着層１２ｂのパターン太りに比べ、インク供給口３に対応して硬化される粘着層１２ａのパターン太りは、インク供給口３の内部形状が入射光を反射散乱するようなリフレクタ型の３次元構造を有するために、より一層顕著である。前述の例では、ダイシングストリート１ｂに対応する粘着層１２ｂを完全に硬化させる照射を行ったとき、粘着層１２ｂの硬化幅は透光パターン幅１２０μｍに対して約１５０μｍであったのに比べ、粘着層１２ａの硬化幅は透光パターン幅１０２０μｍに対して約１６００μｍであった。
【００７４】
粘着剤の硬化は、ダイシング時の素子の固定を不安定にするので、必要最小限の大きさの領域に限定してなされることが好ましいが、前述したように、インク供給口に対応する部では硬化される粘着層が好ましくないパターン太りを生じる傾向がある。
【００７５】
そこで、以下に述べる実施例では、ウエハのダイシング中にダイシングテープの粘着剤から発生する粘着性異物を効果的に低減し、しかもダイシング中のウエハを安定して固定保持するウエハのダイシングについて説明する。
【００７６】
前述の図１に示したように、ダイシングされるウエハ１の表面に液体吐出へッドの素子基板となる素子部１ａを多数形成し、そのウエハ１をダイシングテープ１０にマウントする。また、遮光マスクＭとウエハ１との位置合わせは、前述の図４と図５とを用いて説明した方法で行う。
【００７７】
このとき、遮光マスクＭとダイシングストリート１ｂとの間に発生する位置ずれ等を考慮し、図１５および図１６に示すように、遮光マスクＭを介して照射される紫外線Ｐの照射領域すなわち透光開口（透光パターン）Ｍ２の開口幅Ｄに基づく粘着剤１２の硬化処理領域である粘着層１２ｂの幅Ｅと、ダイシングストリート１ｂの設計ライン幅Ｃとの間に、以下の関係が成立するように設定する。
Ｅ＞Ｃ
【００７８】
本実施例ではダイシングストリート１ｂの設計ライン幅Ｃを８０μｍとし、紫外線照射領域、すなわち、遮光マスクＭの開口幅Ｄを遮光マスクＭのアライメント公差を考慮して１５０μｍとした。
【００７９】
図１６に示すように、ダイシングテープ１０の粘着剤１２の硬化した粘着層１２ｂの幅（硬化幅）Ｅは、前述のようにアライメントの位置ずれを考慮した大きさであるため、切断ライン１ｂの設計ライン幅Ｃは幅Ｅ内に安定して収まっている。したがって、ダイシングブレードＢは、ダイシングテープ１０の粘着剤１２の未硬化の粘着剤領域１２ｃに切り込むことはない。他方、ダイシングテープ１０による素子（ウエハ）の保持力は維持され、切断時のチップ飛散や、ウエハないしチップが破損するチッピングを引き起こすおそれもない。
【００８０】
図１７に示すように、ダイシングの際にはウエハ１から発生する切削屑Ｈ１とダイシングテープ１０から発生する切削屑Ｈ２がダイシングブレードＢの回転に伴って飛散する。これらが切断されているウエハ１の表面に付着する。これら付着した切削屑Ｈ１、Ｈ２のうちで、ウエハ１の切削屑Ｈ１はダイシング後の洗浄工程により除去することが可能であり、また、ダイシングテープ１０から発生する切削屑Ｈ２も既に前述の硬化反応が進み、粘着力が低下しているため、同じ洗浄工程にて除去することができる。
【００８１】
図１８に比較例を示す。ダイシングストリート１ｂの設計ライン幅ＣとマスクＭの開口幅Ｄとダイシングテープ１０の硬化幅Ｅを一致させた場合は、ダイシングブレードＢによる切り込み位置のずれ、すなわち、ダイシングブレードＢの中心位置とウエハ１のダイシングストリート１ｂの中心位置との間の位置ずれδ１や、遮光マスクＭとウエハ１の位置合わせにおける位置ずれδ２により、ダイシングブレードＢにより切り込まれる領域がダイシングテープ１０の粘着剤１２の硬化部である粘着層１２ｂから大きくはずれる可能性がある。すなわち、ダイシングテープ１０の粘着力を維持した部分である未硬化の粘着剤領域１２ｃに対してダイシングブレードＢが切り込むことになるため、粘着力を持った切削屑が飛散して従来例と同様の問題を引き起こすこととなってしまう。
【００８２】
ダイシングの前に、図１９に示すように、ウエハ１の裏面側から遮光マスクＭを介して紫外線Ｐを照射し、インク供給口３に面した部分とダイシングストリート１ｂに対応する部分にのみ、ダイシングテープ１０の粘着剤１２の粘着性を低減する部分硬化処理を行う。このように粘着力が低下した粘着層１２ａ、１２ｂを形成することで、図２０に示すように、ダイシング中にインク供給口３に侵入する切削水Ｗや乾燥のためのエアーブローによる衝撃が素子部１ａに加えられても、インク供給口３内に粘着粒子等を発生することなく、仮に、粘着粒子や低分子成分が発生したとしても、その粘着粒子等の粘着力が低下しているため、粘着粒子等がノズル層２のオリフィスに付着するのを防ぐとともに、ダイシングブレードＢの切り込み部から粘着性の飛散物が発生するのを防ぐ。
【００８３】
インク供給口３に面した部位に対応する遮光マスクＭの透光パターンＭａには、紫外線透過率の低い曇りパターンを用いることで、粘着層１２ａを硬化させるときのパターン太りを防ぎ、ダイシング中のウエハ１の固定・保持を確実にする。
【００８４】
このようにして、効率的でしかも異物発生によるトラブルのないダイシングを行うことで、オリフィス詰りや吐出不良のない高品質で信頼性の高い液体吐出ヘッドを安定して製造することができる。
【００８５】
インク供給口３の内部形状やダイシングテープの構成、粘着力等の性能は、前述の実施例で説明したものと同様のものである。
【００８６】
図１９（ａ）に示すように、遮光マスクＭを介しウエハ１の裏面側から高圧水銀灯を光源とする紫外線照射装置により紫外線Ｐの照射を行う。ダイシングテープ１０の粘着剤１２は、約４００ｍＪ／ｃｍ2 （測定波長３６５ｎｍ）の光強度の紫外線の照射で硬化する。ここでは、当該照射装置を用いた基材側から光強度６００ｍＪ／ｃｍ2 （測定波長３６５ｎｍ）の紫外線を照射し、その表面を硬化させてタックフリーとする。その際に、前述の図２を用いて説明したように、大気中の酸素によるラジカルの失活を防ぐため、紫外線照射の際にはダイシングテープ１０の粘着剤１２が露出するインク供給口３の内部は、窒素ガスの導入により酸素濃度を低下させておくことが必要である。これにより、インク供給口３の内部の酸素濃度も低下し、インク供給口３の内側に露出した粘着剤１２のラジカル重合の失活は回避される。
【００８７】
図１９（ｂ）に示すように、紫外線照射の際に使用する遮光マスクＭは、紫外線遮光クロム膜をもつフォトマスクであり、これをウエハ１の裏面に貼付されたダイシングテープ１０の基材１１に接触させた状態で、インク供給口３およびダイシングストリート１ｂに対応する透光パターンＭａ、Ｍｂが、２０８０μｍピッチでウエハ１に配列される各チップ（素子部１ａ）に対応して配置される。
【００８８】
ダイシングストリート１ｂに対応する透光パターンＭｂは、その後のダイシング工程で使用されるブレード刃厚５０μｍに対しダイシング時の加工位置ずれを考慮して１２０μｍ幅とした。
【００８９】
一方、ウエハ裏面におけるインク供給口３の寸法は長さ６２７０μｍ×幅１０００μｍであり、これに対し、インク供給口３を覆う粘着層１２ａを露光するための透光パターンＭａの寸法は、インク供給口３よりも各辺１０μｍずつオーバーサイズされ、長さ６２９０μｍ×幅１０２０μｍである。透光パターンＭａは完全な透光ではなく、透光パターンＭｂの３５％の透過率、すなわち透過する紫外線量を約１／３に減光する曇りパターン（減光パターン）である。
【００９０】
チャンバーＣ内の窒素ガス導入と、インク供給口３の内部の酸素濃度低下処理の後、ダイシングテープ１０の基材１１側から紫外線Ｐを照射する。紫外線照射量は１２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。この結果、ダイシングストリート１ｂに沿った粘着層１２ｂは、タックフリーに要する照射量の約３倍の１２００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線が照射され、硬化する。
【００９１】
これに対し、インク供給口３を覆う粘着層１２ａへは、透光パターンＭａ通過時の減衰により、約４２０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線が照射され、粘着層１２ａは表面層が硬化され、タックフリー化（粘着力の喪失化）する。
【００９２】
ダイシングストリート１ｂに対応して硬化された粘着層１２ｂは、透光パターンＭｂの幅１２０μｍに対して、約１５０μｍ幅であった。インク供給口３に対応する粘着層１２ａの寸法は、透光パターンＭａの寸法１０２０μｍ×６２９０μｍに対して、約１１００μｍ×約６３５０μｍであった。比較のために、透光パターンＭａの透過率を１００％としたフォトマスクを使用すると、インク供給口３に対応して硬化された粘着層１２ａの寸法は約１６００μｍ×約６７００μｍとなり、粘着剤１２によるダイシングテープ１０の粘着性は、この後のダイシングの衝撃に対してウエハ裏面の保持力が不十分な程度にまで低下した。これから明らかなように、本実施例によれば、インク供給口３を覆う粘着層１２ａの少なくとも表面を硬化させるとともにパターン太りを防ぎ、その硬化領域をインク供給口３全域とその極めて近傍に限定することが可能であり、その後のダイシングの不具合も生じない。
【００９３】
遮光マスクＭの透光パターンＭａの減衰率と紫外線照射量を適切に組み合わせることにより、ダイシング中にダイシングストリート１ｂに対応する粘着層１２ｂにおいて飛散付着物が再付着しない程度に充分な硬化と、インク供給口３に露出する粘着層１２ａの表面から溶出物や剥離が生じない程度の表面硬化と、ダイシング時にチップ飛び等が生じないように粘着層１２ａのパターン太りの抑制とを、同時に実現することができる。
【００９４】
このような粘着剤１２の選択的な硬化処理に引き続き、図２０（ａ）に示すようにダイシングブレードＢによるダイシングが行われ、素子部１ａが分離される。ダイシングの際におけるダイシングブレードＢの先端、ウエハ１およびダイシングテープ１０のそれぞれの位置関係は、前述の図６に示したものと同様である。
【００９５】
また、図２０（ｂ）、（ｃ）に示すように、ダイシング時あるいはダイシング後の洗浄でノズル層２の最表層に開口したオリフィス（インク等の液体吐出用の開口）からインク供給口３へ侵入した切削水Ｗをエアーブローにて排出する工程では、インク供給口３へ導入された空気や水によって、インク供給口３に露出した粘着層１２ａへの衝撃が加わるが、粘着層１２ａは既に表面が硬化しているため、剥離することが極めて少なく、また仮に剥離した場合でも再付着することがない。従って、図２０（ｃ）に示すように、素子部１ａをピックアップした状態において、素子部１ａ内部に粘着粒子等が残ることはない。
【００９６】
本実施例と比較例によるサンプル１〜６について、ウエハ表面の粘着剤付着とダイシング時のチップ飛び不良の発生状況を調べた結果を表１に示す。なお、この表１において、マスクＭａの透過率は、インク供給口に対応する透光パターンＭａの紫外線透過率であり、マスクＭｂの透過率は、切断ラインに沿ったダイシングストリートに対応する透光パターンＭｂの紫外線透過率である。
【００９７】
【表１】
2006190927.tif 000003
【００９８】
各サンプルのウエハには、各々がインク供給口を有する２０４個の液体吐出ヘッドの素子基板である素子部が配列され、ダイシング後の洗浄を経て、素子部のオリフィスの内壁およびオリフィスの近傍に付着した１μｍ以下の大きさの粘着性異物をカウントした。異物付着率とは、サンプル１すなわちダイシングテープの粘着剤の事前の硬化を行わないものを基準値１００としたときの、各サンプルの付着物の割合である。これは、数値が小さいほど、好ましいものである。
【００９９】
また、チップ飛び不良は、ウエハ１を裏面から固定するダイシングテープ１０の粘着力が低下したことにより、ダイシング時にチップが破損を生じるものである。これも、数値が小さいほど、好ましいものである。
【０１００】
表１から分かるように、切断ラインに沿ったダイシングストリート１ｂに対応する粘着層１２ｂに対して１２００ｍＪ／ｃｍ2 以上の紫外線照射により付着物を大幅に減らすことができ（サンプル３〜６）、また、インク供給口を覆う粘着層１２ａの硬化も付着物を減らすことに対して有効である（サンプル４、５）。そのなかで、ダイシング時のチップ飛び不良を伴わない条件は、インク供給口３への紫外線照射を３５％に減衰させたサンプル５であり、これによって、本実施例の効果は明らかである。
【０１０１】
サンプル４におけるインク供給口３を覆う粘着層１２ａの硬化は、ダイシングストリート１ｂに沿った粘着層１２ｂの硬化と同レベルであり、サンプル５よりも硬化が進んでいるためにチップ飛び不良を生じたものと考えられる。
【０１０２】
紫外線照射量と粘着剤のタック性と換算弾性率（紫外線硬化なしの場合を１とした比較値）の関係を表２に示す。
【０１０３】
【表２】
2006190927.tif 000004
【０１０４】
表２は、４００ｍＪ／ｃｍ2 の露光条件は、その露光により粘着剤の粘着力を喪失化させることができるが、１２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光条件に比べ弾性率が小さいことから、粘着層内部の硬化が不充分であることを示唆している。
【０１０５】
しかし、サンプル４、５では付着物の発生状況には大差がなく、このことは、ダイシングブレードが直接触れないインク供給口３を覆う粘着層１２ａの硬化は、表面がタックフリーになる程度の硬化で充分であることがわかる。
【０１０６】
紫外線照射処理に伴うチップ飛び不良は、既に述べたパターン太りが原因であることは容易に推測される。このことからも、本実施例の方法が、弊害のない、付着物低減のための優れた方法であることが分かる。
【０１０７】
本実施例は、１つの素子部に１つのインク供給口が設けられている例であるが、１つの素子部に複数のインク供給口が平行して、または千鳥配置で並べられている構造にも適用できる。
【０１０８】
例えば、図２１に示すように、１つの素子部１ａに３個のインク供給口３を有する場合の遮光マスクＭｅでは、ダイシング時の衝撃を受けやすい素子外周に近い２つのインク供給口３に対応する部位のみに、透過率３０％の透光パターンＭａ内に、透過率５０％の遮光パターンＭｃを設けることで、インク供給口３を覆う粘着層１２ａへの一定の紫外線照射量を確保しつつ、外側のダイシングストリート１ｂを覆う粘着層１２ｂ等のパターン太りをより厳密に抑制することができる。
【０１０９】
あるいは、図２２に示すように、インク供給口３を覆う粘着層１２ａに対する紫外線照射を、インク供給口３の開口面積より小面積の透光パターンＮａを介して行う遮光マスクＮを用いて、実質的にインク供給口３を覆う粘着層１２ａへの単位面積あたり照射量がダイシングストリート１ａに沿った粘着層１２ｂに対する照射量よりも少なくなるように行ってもよい。透光パターンＮａは、ダイシングストリート１ｂに対応する透光パターンＮｂと同じく１００％の透過率をもち、透光パターンＮａの中には、長さ６２７０μｍ×幅１０００μｍのインク供給口３の約３８％を占める幅３００μｍの遮光パターンＮｃが設けられ、この結果、インク供給口３を覆う粘着層１２ａへの照射量は約３８％が減じられる。遮光パターンＮｃの周囲から入射した紫外線は、透光パターンＮｂによる硬化と同様に約１５０μｍ幅の粘着剤表面を硬化し、このため、遮光パターンＮｃで隠された粘着剤表面も硬化される。
【０１１０】
また、図２３に示すように、透光パターンＮｂの無い遮光マスクＮを用いたインク供給口３を覆う粘着層１２ａの硬化工程と、透光パターンＭａの無い遮光マスクＭを用いたダイシングストリート１ｂに沿った粘着層１２ｂの硬化工程とを別工程で行ってもよい。
【０１１１】
本実施形によれば、ウエハの裏面の開口を覆うダイシングテープの粘着剤をダイシング前に選択的に硬化する際に照射する紫外線量を、切断ラインに沿って粘着剤を硬化するために照射する紫外線量よりも小さくすることで、オリフィス等に粘着粒子が残留するのを防ぎ、かつ、ダイシング時の衝撃や振動に伴う諸々の不具合を効果的に回避することができる。その結果、高性能で信頼性の高い半導体素子や液体吐出ヘッドの素子基板を安定して製造することができる。
【０１１２】
また、前述の図７および図８を用いて説明したように、本実施例のダイシング方法により得られた液体吐出ヘッドの素子基板を実装することにより、液体吐出記録装置を得ることができる。本実施の形態による素子基板を搭載した液体吐出ヘッドは、粘着剤のオリフィス周囲の付着が基点となる吐出方向のよれがなく液滴の安定吐出が可能となった。またインクが長時間充填される開口部内の粘着剤残りを防止できるため、粘着剤の溶出物によるオリフィス詰りなどの無い信頼性の高い液体吐出記録装置を実現できた。
【実施例４】
【０１１３】
前述の実施例にあるように、ダイシングストリートとインク供給口とに対応する粘着層に対してそれぞれに適切な紫外線露光を行うことで、ダイシングする際に粘着性の切削屑が発生することを抑えることができる。更に以下の実施例では、ダイシングストリートやインク供給口等の互いに隣接する照射領域と、照射光のインク供給口内空間形状に依存した反射方向と、の両者の相互関係を考慮したダイシングテープの粘着剤の硬化方法について説明する。
【０１１４】
図２４に示すように、インク供給口３の開口は縦横比の大きい長方形であり、内部は４つの台形状の側面を有するおおよそ四角錘台の空間となっている。この空間に入射した紫外線Ｐは、図２４（ｂ）に示すように、短辺側の側面Ｓ１によって反射した紫外線Ｐは、インク供給口３の開口を覆う粘着層１２ａに至るため、特に問題はない。しかしながら、図２４（ｃ）に示すように、長辺側の側面Ｓ２によって反射した紫外線Ｐは、インク供給口３を覆う粘着層１２ａの境界付近にかなりの光量が届いてしまい、粘着層１２ａと基材１１との界面や基材１１の内部粒子等で反射して、結局、本来は紫外線Ｐが当たると好ましくない領域の粘着剤１２を硬化してしまう。これにより、インク供給口３の開口の長辺側に沿って延在するダイシングストリート１ｂがインク供給口３に近い位置にある場合には、紫外線Ｐによって硬化したインク供給口を覆う粘着層１２ａと、同じく硬化したダイシングストリート１ｂを覆う粘着層１２ｂと、が繋がることがある。この場合には、本来粘着剤によって固定されていなければならないウエハが固定されないことになり、ダイシングの際のチップ飛び不良等の原因となってしまう。
【０１１５】
そこで、図２５に示すように、例えば、遮光マスクＭの透光パターン自体を小さくすることで、ダイシングストリート１ｂに隣接するインク供給口３の開口の長辺の位置をこれまでの位置より更に遠ざけたところ、前述のような硬化した粘着層１２ａ、１２ｂが繋がってしまうことはなくなった。
【０１１６】
図２５を用いて、ダイシングストリート１ｂで４辺を囲まれた領域内に３つのインク供給口３の開口が３つ並列に設けられた場合について説明する。なお、この開口は４つ以上設けられた場合であっても、以下に述べる効果を奏することができるものである。
【０１１７】
その開口の寸法がそれぞれ９０００μｍ×１０００μｍであるとき（図２５（ａ））、並列に設けられた複数のインク供給口３のうち、左右端にあるそれぞれのインク供給口３に対応する遮光マスクＭの透光（透過率３５％）パターンＭｏの寸法を９０００μｍ×５００μｍとする（図２５（ｂ））。そして、左右端にあるものを除いたインク供給口３（インク供給口３が３つの場合は、中央のインク供給口３である。以下、同様。）とそれに対応する遮光マスクＭの透光パターンＭｏとの中心線Ｃ０は一致させ、左右端にあるそれぞれのインク供給口３の中心線Ｃ１とそれに対応する遮光マスクＭの透光パターンＭｏのダイシングストリート側の長辺とが一致するように設ける（図２５（ｂ））。なお、両端にあるものを除いた透光パターンＭｏの寸法は９０００μｍ×１０００μｍである。
【０１１８】
このように、インク供給口３の内部空間の形状を考慮した透光パターンの形状および位置とすることにより、インク供給口３の側面Ｓ１、Ｓ２等で反射した紫外線Ｐの照射を受ける粘着剤１２の領域のうち、インク供給口３を覆う粘着層１２ａの領域からダイシングストリート側へ外れる領域（いわゆるパターン太り）を小さくすることができる。
【０１１９】
更に、図２５（ｃ）のように、左右端にあるインク供給口３と両端にあるものを除いたインク供給口３との間に対応する粘着剤１２の一部が硬化するパターン太りの発生を避けるための遮光マスクの透光パターンを示す。両端にあるものを除いたインク供給口３に対応する遮光マスクＭの左右それぞれを２００μｍずつ透光パターンＭｏを小さくして９０００μｍ×６００μｍとし、左右端にあるインク供給口３に対応する透光パターンＭｏの中央側の部分を２００μｍほどパターンを小さくし、９０００μｍ×３００μｍとした。これにより、それぞれのインク供給口３に対応する粘着層１２ａとインク供給口同士の間の部分に対応する粘着剤１２とが所謂パターン太りで硬化して繋がることがなくなり、しかも、左右端にあるインク供給口３とそれらに隣接するダイシングストリート１ｂとの間の部分に対応する粘着剤１２が粘着層１２ａと粘着層１２ｂとを繋げて硬化することがなくなった。
【０１２０】
本実施例によれば、インク供給口とダイシングストリートとを覆うそれぞれの粘着層同士がパターン太りで繋がってしまうことを避けることができるので、前述したような効果を更に一層、確実に奏することができる。
【０１２１】
（まとめ）
前述の実施例１〜４の各実施例において図面等を用いて説明した種々の構成は、例えば、ウエハと遮光マスクとの位置合わせ精度が所望の精度でないときには、遮光マスクの透光パターンの寸法をインク供給口の開口の寸法より大きくする構成を採用し、パターン太りの影響を抑えたいときには、遮光マスクの透光パターンの寸法をインク供給口の開口の寸法より小さくする構成を採用する等のように、実際の実施の状況に応じ、適宜組み合わせることによっても前述した所望の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】ダイシングテープを貼着したウエハの一部分を示す部分断面図である。
【図２】実施例１によるダイシング工程の前半を説明する図である。
【図３】実施例１によるダイシング工程の後半を説明する図である。
【図４】ウエハの位置合わせ用チップを示す図である。
【図５】ウエハと遮光マスクの位置合わせを説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）は遮光マスクＭｏの透光開口の寸法を説明する模式図、（ｄ）はウエハとマスクとの位置合わせを説明する模式図、（ｅ）は（ｄ）の円Ｄ内を拡大して示す部分拡大図である。
【図６】ダイシングブレードの切り込み量を説明する図である。
【図７】液体吐出ヘッドの主要部を説明する図である。
【図８】液体吐出ヘッド全体を示す斜視図である。
【図９】部分処理領域のパターン太りを説明する図である。
【図１０】実施例２を説明する拡大部分断面図である。
【図１１】実施例２によるダイシング工程を説明する図である。
【図１２】実施例２による遮光マスクの実寸法を示す図である。
【図１３】実施例２の一変形例を示す図である。
【図１４】実施例３において、部分処理領域のパターン太りを説明する図である。
【図１５】ダイシングストリートの遮光マスクの透光開口のパターンを説明する図である。
【図１６】ダイシングブレードによる切り込みを説明する図である。
【図１７】ダイシング中に発生する切削屑を説明する図である。
【図１８】比較例であって、ダイシングストリートのライン幅と粘着層の硬化幅が等しい場合を説明する図である。
【図１９】実施例３によるダイシング工程の前半を説明する図である。
【図２０】実施例３によるダイシング工程の後半を説明する図である。
【図２１】実施例３の一変形例を説明する図である。
【図２２】実施例３の他の変形例を説明する図である。
【図２３】実施例３の更に他の変形例を説明する図である。
【図２４】実施例４を説明する図である。
【図２５】実施例４の遮光マスクの透光パターンを説明する図である。
【図２６】従来例によるダイシングを説明する図である。
【図２７】図２６のウエハの一部分を示す部分断面図である。
【図２８】従来例によるダイシング工程の前半を示すもので、（ａ）はダイシング中のウエハの一部分を示す部分模式断面図、（ｂ）は（ａ）の円Ａ内を拡大して示す部分拡大図である。
【図２９】従来例によるダイシング工程の後半を示すもので、（ａ）はダイシング後の洗浄工程におけるウエハの一部分を示す部分模式断面図、（ｂ）は（ａ）の円Ｂ内を拡大して示す部分拡大図、（ｃ）は（ａ）の円Ｃ内を拡大して示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１    ウエハ
１ａ    素子部
１ｂ    ダイシングストリート
３    インク供給口
１０    ダイシングテープ
１１    基材
１２    粘着剤
１２ａ、１２ｂ    粘着性を低減した粘着層
１３ａ、１３ｂ    素子基板
１５    フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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