(57)【要約】【課題】真空状態にした第１のチャンバ内を大気圧に戻すことなく、効率的に基板の貼り合わせを行う。【解決手段】第１のチャンバ１０と、第２のチャンバ２０と、下定盤４０及び上定盤５０とを備えている。第２のチャンバは、第１のチャンバ内に設けられ、第１のチャンバとは独立して圧力調整が可能である。下定盤は、第１の基板を保持し、及び、上定盤は、第２の基板を保持する。第２のチャンバは、さらに、第２のチャンバ下部２２と、上下に移動可能な第２のチャンバ上部２４とを分離可能に備えている。上定盤は、第２のチャンバ上部に取り付けられていて、第２のチャンバ上部に対して上下に移動可能である。【選択図】図１
2006337619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｋ（ｋは３以上の整数）のチャンバを備える、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
第１のチャンバと、
互いに分離可能な第２のチャンバ下部、及び、上下に移動可能な第２のチャンバ上部が密着することで構成される第２のチャンバと、
上下に移動可能な第ｋのチャンバ上部、及び、前記第２のチャンバ下部が密着することで構成される第ｋのチャンバと
を備え、
第ｋのチャンバは、第ｋ−１のチャンバに内包され、及び、第ｋ−１のチャンバとは独立して圧力調整が可能であり、
前記第２のチャンバは、該第２のチャンバ内に、第１の基板を保持する下定盤、及び、前記第２の基板を保持する上定盤を備え、
前記上定盤は、前記第２のチャンバ上部に取り付けられていて、前記第２のチャンバ上部に対して上下に移動可能である
ことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
第１の基板と第２の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
第１のチャンバと、
該第１のチャンバとは独立して圧力調整が可能な、前記第１のチャンバに内包される第２のチャンバと、
該第２のチャンバ内に、前記第１の基板を保持する下定盤、及び、前記第２の基板を保持する上定盤と
を備え、
前記第２のチャンバは、さらに、第２のチャンバ下部と、上下に移動可能な第２のチャンバ上部とを互いに分離可能に備え、
前記上定盤は、前記第２のチャンバ上部に取り付けられていて、前記第２のチャンバ上部に対して上下に移動可能である
ことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記第２のチャンバ内に、上下に移動可能であり、かつ、前記第２のチャンバ下部と密着することで、前記第２のチャンバに内包される第３のチャンバを構成する第３のチャンバ上部を備え、
前記第３のチャンバは、前記第２のチャンバとは独立して圧力調整が可能であって、さらに、当該第３のチャンバ内を高圧状態にできる
ことを特徴とする請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記下定盤は、該下定盤の一角に、当該下定盤の上面に対して垂直方向に移動可能な傾きピンを備え、
前記上定盤は、前記第２のチャンバ上部に角度変化可能に取り付けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置を用いて、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるにあたり、
前記第１の基板を前記下定盤上に置き、及び、前記第２の基板を前記上定盤に密着させる工程と、
前記第２のチャンバ上部と前記第２のチャンバ下部とを密着させて第２のチャンバを構成する工程と、
前記第１の基板を前記下定盤に固定し、及び、前記第２の基板を前記上定盤に固定した後、前記第２のチャンバ内部を減圧する工程と、
前記第２の基板が固定された前記上定盤を下降させて、前記第１の基板と前記第２の基板とを密着させる工程と
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイパネル及び有機ＥＬディスプレイパネルは、一般に２枚の基板を貼り合わせて製造される。２枚の基板を貼り合わせる際に、それぞれの基板を保持する方法として、静電チャックが一般的である。しかし、静電チャックによる方法では、基板の貼り合わせのために大気圧から減圧するときにグロー放電が生じてしまい、その結果、基板上の回路や、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子が静電破壊される恐れがある。従って、静電チャックを用いずに、基板を保持できる基板貼り合わせ装置が必要とされている。
【０００３】
静電チャックを用いない方法では、例えば基板の保持に真空吸着を用いる方法があるが、従来の基板貼り合わせ装置では、液晶基板を貼り合わせるときに、液晶材料中に気泡が残存するという問題がある。この液晶材料中に残存した気泡により、液晶基板の歩留まりが低下してしまう。
【０００４】
そこで、基板を貼り合わせる時に、基板の保持に真空吸着を用いて、基板を傾斜させつつ重ね合わせる、基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。上述の基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置では、基板を傾斜させつつ重ね合わせることにより、液晶材料中の気泡を排出させることができる。
【特許文献１】特開２００３−４３５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の従来例の基板貼り合わせ装置は、１つのチャンバ内の気圧を大気圧までに戻すには時間がかかり、効率的ではない。この影響は、パネルが大型化すればするほど顕著になる。つまり、これは、大型パネルを収納する大型のチャンバのみを備えているが故に生じるものである。
【０００６】
この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、この発明の目的は、効率的に基板の貼り合わせを行う基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、この発明の、ｋ（ｋは３以上の整数）のチャンバを備える、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置は、第１のチャンバと、互いに分離可能な第２のチャンバ下部、及び、上下に移動可能な第２のチャンバ上部が密着することで構成される第２のチャンバと、上下に移動可能な第ｋのチャンバ上部、及び、第２のチャンバ下部が密着することで構成される第ｋのチャンバとを備えている。
【０００８】
第ｋのチャンバは、前記第ｋ−１のチャンバに内包され、及び、第ｋ−１のチャンバとは独立して圧力調整が可能である。第２のチャンバは、第２のチャンバ内に、第１の基板を保持する下定盤、及び、前記第２の基板を保持する上定盤を備え、上定盤は、第２のチャンバ上部に取り付けられていて、第２のチャンバ上部に対して上下に移動可能である。
【０００９】
また、この発明の基板貼り合わせ装置の他の好適な実施形態によれば、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置は、第１のチャンバと、第２のチャンバと、下定盤及び上定盤とを備えている。第２のチャンバは、第１のチャンバ内に設けられ、第１のチャンバとは独立して圧力調整が可能である。下定盤は、第１の基板を保持し、及び、上定盤は、第２の基板を保持する。
【００１０】
第２のチャンバは、さらに、第２のチャンバ下部と、上下に移動可能な第２のチャンバ上部とを分離可能に備えている。上定盤は、第２のチャンバ上部に取り付けられていて、第２のチャンバ上部に対して上下に移動可能である。
【００１１】
上述した基板貼り合わせ装置の実施にあたり、好ましくは、第２のチャンバ内に、上下に移動可能であり、第２のチャンバ下部と密着することで、第２のチャンバに内包され、第２のチャンバとは独立して圧力調整が可能であって、さらに、その内部を高圧状態にできる第３のチャンバを構成する第３のチャンバ上部を備えるのが良い。
【００１２】
また、上述した基板貼り合わせ装置の好適な実施形態によれば、下定盤は、下定盤の一角に、当該下定盤の上面に対して垂直方向に移動可能な傾きピンを備え、及び、上定盤は、第２のチャンバ上部に角度変化可能に取り付けられているのが良い。
【００１３】
また、この発明の基板貼り合わせ方法は、上述した基板貼り合わせ装置を用いて、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるにあたって、実施され、以下の工程を備えている。先ず、第１の基板を下定盤上に置き、及び、第２の基板を上定盤に密着させる。次に、第２のチャンバ上部と第２のチャンバ下部とを密着させて第２のチャンバを構成する。次に、第１の基板を下定盤に固定し、及び、第２の基板を上定盤に固定した後、第２のチャンバ内部を減圧する。次に、第２の基板が固定された上定盤を下降させて、第１の基板と第２の基板とを密着させる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法によれば、第１のチャンバ内に第２のチャンバを備えるので、第１のチャンバ内全体を大気圧に戻すことなく、第２のチャンバ内のみを大気圧にできる。このため、従来の第１のチャンバ内全体を大気圧に戻す装置に比べて、効率的に基板の貼り合わせを行うことが可能になる。なお、複数のチャンバ内の雰囲気は大気のみに限定されず、窒素（Ｎ2）なども含まれる。
【００１５】
また、下定盤に備えられた傾きピンと、角度変化可能に取り付けられた上定盤とにより、下定盤に固定された第１の基板に対して、上定盤に固定された第２の基板を傾けた状態、すなわち、一端が接している状態から完全に密着する状態に移行するので、液晶材料中の気泡を容易に排出することができる。また、この発明は液晶ディスプレイパネルの他、有機ＥＬディスプレイパネル等の製造の際の、基板の貼り合わせ工程でも用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態について説明するが、構成要素および配置関係についてはこの発明が理解できる程度に概略的に示したものに過ぎない。また、以下、この発明の好適な構成例につき説明するが、各構成要素の材質および数値的条件などは、単なる好適例にすぎない。従って、この発明は以下の実施の形態に限定されない。
【００１７】
（第１実施形態の基板貼り合わせ装置）
図１は、第１実施形態の基板貼り合わせ装置の構成例を説明するための概略図である。
【００１８】
第１実施形態の基板貼り合わせ装置は、液晶ディスプレイパネル及び有機ＥＬディスプレイパネル等の製造の際に、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるために用いられる。
【００１９】
基板貼り合わせ装置５は、第１のチャンバである大チャンバ１０内に、第２のチャンバである中チャンバ２０を備えている。大チャンバ１０は、大チャンバ吸排気口１６及び大チャンバ吸排気用配管（図示を省略する。）を介して大チャンバ吸排気手段１５に接続されている。大チャンバ１０内は、大チャンバ吸排気手段１５により、大気圧から真空へ、又は、真空から大気圧へと自在に圧力調整できる。なお、大チャンバ吸排気手段１５は、任意好適な周知の真空ポンプ及び圧力調整弁を備えた構成とすることができる。
【００２０】
第２のチャンバである中チャンバ２０は、中チャンバ吸排気口２６及び中チャンバ吸排気用配管２７を介して、中チャンバ吸排気手段２５に接続されている。中チャンバ２０内は、中チャンバ吸排気手段２５により、大チャンバ１０とは独立して、大気圧から真空へ、又は、真空から大気圧へと自在に圧力調整できる。なお、中チャンバ吸排気手段２５は、大チャンバ吸排気手段１５と同様に任意好適な周知の真空ポンプ及び圧力調整弁を備えた構成とすることができる。
【００２１】
中チャンバ２０は、第２のチャンバ（中チャンバ）下部２２と、上下に移動可能な第２のチャンバ（中チャンバ）上部２４とを互いに分離可能に備えている。中チャンバ下部２２は、大チャンバ１０の底面１２上に固定されている。なお、中チャンバ上部２４が、大チャンバ１０の底面と密着することによって、中チャンバを構成するように設けられている場合は、中チャンバ下部を備えない構成としても良い。
【００２２】
中チャンバ上部２４は、支持棒６４を介して例えばシリンダ６０などの任意好適な周知の垂直伸縮機構に取り付けられているので、大チャンバ１０内で上下に移動可能である。なお、中チャンバ上部２４は、大チャンバ１０内で移動可能に設けられているので、中チャンバ吸排気用配管２７を、中チャンバ上部２４に設けるときは、中チャンバ吸排気用配管２７として、伸縮自在の配管を用いるのが良い。
【００２３】
中チャンバ２０は、その内部に、下定盤４０及び上定盤５０を備えている。基板の貼り合わせの際に、下定盤４０は、第１の基板を保持し、及び、上定盤は、第２の基板を保持する。
【００２４】
図１及び図２を参照して中チャンバ２０内に備えられる下定盤４０及び上定盤５０について説明する。図２は、上定盤と下定盤を説明するための概略図であって、図２（Ａ）は上定盤を示し、図２（Ｂ）は下定盤を示している。
【００２５】
下定盤４０は、中チャンバ下部２２に設けられている。下定盤４０は、任意好適な周知の垂直方向伸縮機構４２ａと、垂直方向伸縮機構４２ａによって上下に移動可能な支持ピン４２を備えている。この支持ピン４２は、その先端４３を下定盤４０の上面４１から突出しない位置にすることができる。支持ピン４２が、第１の基板を受け取った後、支持ピン４２が下降して下定盤４０内に格納されると、第１の基板は下定盤４０上に置かれる。また、下定盤４０は任意好適な従来周知の真空吸着機構４８を備えていて、真空吸着により、第１の基板は、下定盤４０上に固定される。
【００２６】
上定盤５０は、中チャンバ２０内で、下定盤４０に対向するように設けられている。上定盤５０は、支持棒５４を経てモータ６２などの垂直方向伸縮機構に取り付けられ、モータ６２による支持棒５４の上下移動に伴い、上定盤５０も上下に移動する。上定盤５０は、複数のフック５２を備えていて、フック５２が第２の基板を受け取る。このフック５２は、水平及び垂直方向伸縮機構５２ａ、アーム部５２ｂ及び支持部５２ｃを備えている。水平及び垂直方向伸縮機構５２ａが、上定盤５０に取り付けられている。水平及び垂直方向伸縮機構５２ａは、アーム部５２ｂを水平方向及び垂直方向に移動させることができる。支持部５２ｃは、アーム部５２ｂに取り付けられていて、アーム部５２ｂの移動に連動して移動する。なお、ここでは、２つのフック５２が上定盤５０に取り付けられた例を示しているが、フック５２は上定盤５０又は上定盤５０が保持する第２の基板の大きさに応じて定められる個数だけ設けられる。
【００２７】
フック５２は、水平及び垂直方向伸縮機構５２ａ及びアーム部５２ｂを介して支持部５２ｃを移動させ、下定盤４０に固定された第１の基板に対して所定の位置で、第２の基板を上定盤５０に密着させる。また、上定盤５０は、下定盤４０と同様に任意好適な従来周知の真空吸着機構５８を備えていて、真空吸着により、第２の基板は、上定盤５０に固定される。
【００２８】
下定盤４０の一角に傾きピン４４が設けられている。傾きピン４４は、下定盤４０の上面４１に対して垂直方向を長手方向とする棒状の部材であって、上下に移動可能に設けられている。例えば、下定盤４０に、下定盤４０の上面４１に開口部を持つ気密室４５を設けておく。傾きピン４４はその周囲に、気密保持部材４６を備えていて、気密室４５の傾きピン４４の下側の部分を気密状態にできる。気密保持部材４６は、例えば、ゴムパッキンのような弾性を有する部材で構成するのがよい。気密室４５は、任意好適な気圧調整機構（図示を省略する。）を備えていて、例えば、気密室４５内の気圧を、中チャンバ２０内の気圧に対して変化させることで、傾きピン４４を自在に上下に移動させる。
【００２９】
また、上定盤５０は支持棒５４に角度変化可能に取り付けられていて、このため、上定盤５０は下定盤４０に平行である水平状態だけでなく、上定盤５０を下定盤４０に対して傾けた状態にすることが可能となる。上定盤５０を下降させて、下定盤４０に近づけることにより、上定盤５０は、下定盤４０に設けられた傾きピン４４に接触し、その結果、上定盤５０は下定盤４０に対して傾斜する。なお、上定盤を下定盤に対して傾ける、すなわち、上定盤を角度変化可能に設ける構成は、図１に示した例に限定されず、任意好適な手段を用いることができる。例えば、上定盤５０を、複数の支持棒を経て、モータなどの垂直方向伸縮機構に取り付けられる構成としても良い。このとき、複数の支持棒はそれぞれ別のモータに取り付けることによって、独立に垂直方向に移動する構成とし、上定盤５０を下定盤４０に対して傾斜させることができる。
【００３０】
中チャンバ上部２４は、シリンダ６０によって上下に移動するほか、モータ６２によって上定盤５０とともに上下に移動する。
【００３１】
なお、図１では、フックや支持ピンの駆動機構は、大チャンバ１０の内部に設けていて、一方、シリンダ及びモータなどの駆動機構は、大チャンバ１０の外部に設けている。大チャンバ１０の内部に駆動機構等を設ける場合は、チャンバ外からの電気信号等で、当該駆動機構を動作させる構成とすれば良い。一方、大チャンバ１０の外部に駆動機構等を設ける場合は大チャンバ１０の内部と外部の接続は、任意好適な真空部品を用いれば良い。また、駆動機構を、大チャンバ１０の内部に設けるか、又は外部に設けるかは、設計に応じて任意に定めることができる。
【００３２】
（第１実施形態の基板貼り合わせ装置の動作）
図３を参照して、第１実施形態の基板貼り合わせ装置を用いた基板貼り合わせ装置の動作について説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は、第１実施形態の基板貼り合わせ装置の動作を説明するための工程図であって、特に、中チャンバ２０の部分を示している。
【００３３】
先ず、減圧された大チャンバ１０内で、下定盤４０が備える支持ピン４２が、第１の基板１００を受け取る。垂直方向伸縮機構４２ａにより支持ピン４２が下降すると、第１の基板１００は下定盤４０上に置かれる。その後、上定盤５０に設けられたフック５２が、第２の基板１０２を受け取る。フック５２の移動により、第２の基板１０２は、上定盤５０の所定の位置に密着される（図３（Ａ））。
【００３４】
次に、第２の基板１０２が上定盤５０の所定の位置に密着された状態で、モータ６２により、上定盤５０が下降する。このとき、中チャンバ上部２４も、上定盤５０とともに下降する。下定盤４０上に置かれた第１の基板１００と、上定盤５０に密着した状態の第２の基板１０２とが接触する前に、中チャンバ上部２４は、中チャンバ下部２２とＯリング２８を介して密着シールされる。中チャンバ下部２２と中チャンバ上部２４が密着シールされることで、中チャンバ２０が構成される。図１を参照して説明したように、中チャンバ２０と大チャンバ１０は、それぞれ中チャンバ吸排気手段（図１では、符号２５を付した部分）と大チャンバ吸排気手段（図１では、符号１５を付した部分）を備えているので、中チャンバ２０は、大チャンバ１０とは独立に、圧力調整を行うことができる。なお、ここでは、中チャンバ下部２２と中チャンバ上部２４の密着シールにＯリング２８を用いる例について説明したが、この例に限定されず任意好適なものを用いることが可能である。
【００３５】
次に、下定盤４０に設けられている真空吸着機構４８、及び、上定盤５０に設けられている真空吸着機構５８により、第１の基板１００及び第２の基板１０２は、それぞれ、下定盤４０及び上定盤５０に真空吸着により固定される。ここで、中チャンバ２０内は大気圧に保持され、又は、中チャンバ吸排気手段２５により大気圧付近に減圧されていても良い。第２の基板１０２が上定盤５０に固定された後、第２の基板１０２を保持していたフック５２を解放する。その後、中チャンバ吸排気手段２５により、中チャンバ２０内を減圧する。中チャンバ２０の圧力と真空吸着機構４８の真空圧の差により、第２の基板１０２が上定盤５０に真空吸着、すなわち、保持されるので、第２の基板１０２の重量よりも、真空圧の差による保持力が大きくなるように、中チャンバ２０の圧力は調整される（図３（Ｂ））。
【００３６】
次に、上定盤５０をモータ（図１では符号６２で示す。）によりさらに微動下降させる。第２の基板１０２を保持する上定盤５０が下降すると、上定盤５０の一端が、下定盤４０の一端に設けられた傾きピン４４に当たる。上定盤５０は、支持棒５４に角度変化可能に取り付けられているので、さらに上定盤５０を下降させると、上定盤５０は、下定盤４０に対して傾いた状態でさらに下降する（図３（Ｃ））。
【００３７】
この場合、上定盤５０を、上定盤５０の一端を下定盤４０に設けられた傾きピン４４に接触させた状態で、さらに下降させると、下定盤４０の傾きピン４４が設けられている頂点を通る対角線の反対側の頂点付近で、上定盤５０と下定盤４０とが接触する（図３（Ｄ））。
【００３８】
次に、上定盤５０をさらに微動下降させる。その結果、上下に移動可能に設けられている傾きピン４４は、下定盤４０内に押し込まれ、下定盤４０と上定盤５０は平行な状態になる。このとき、下定盤４０に固定されている第１の基板１００と上定盤５０に固定されている第２の基板１０２とは密着し、第１の基板と第２の基板とは完全に貼り合わされる（図３（Ｅ））。
【００３９】
上述したように、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるにあたり、減圧された中チャンバ２０内で、第１の基板に対して、第２の基板を傾けた状態、すなわち、一端が接している状態から完全に密着する状態に移行するので、液晶材料中の気泡を容易に排出することができる。さらに、この第１実施形態の基板貼り合わせ装置によれば、第１のチャンバである大チャンバ内に第２のチャンバである中チャンバを備えるので、大チャンバ内全体を大気圧に戻すことなく、中チャンバ内のみを大気圧にできる。このため、従来の大チャンバ内全体を大気圧に戻す装置に比べて、圧力を制御する時間を著しく短縮でき、効率的に基板の貼り合わせを行うことが可能になる。
【００４０】
（第２実施形態の基板貼り合わせ装置）
図４は、第２実施形態の基板貼り合わせ装置の構成例を説明するための概略図である。第２実施形態の基板貼り合わせ装置６は、中チャンバ２０の内部に、中チャンバ下部２２と密着シールされることで第３のチャンバである小チャンバを構成する第３のチャンバ（小チャンバ）上部７４を備えている点が第１実施形態の基板貼り合わせ装置と異なっている。なお、ここでは、第２のチャンバ下部である中チャンバ下部２２を第３のチャンバ（小チャンバ）下部として共用している例について説明するが、第３のチャンバ下部として小チャンバ下部を、中チャンバ下部２２上に設ける構成としても良い。小チャンバ上部７４は、任意好適な周知の垂直伸縮機構であるシリンダ６６により、中チャンバ２０内で上下に移動可能である。中チャンバ２０内に小チャンバを備える点以外は、第１実施形態と同様なので詳細な説明を省略する。
【００４１】
小チャンバは、小チャンバ吸排気口７６及び小チャンバ吸排気用配管７７を介して、小チャンバ吸排気手段７５に接続されている。小チャンバ内は、小チャンバ吸排気手段７５により、中チャンバ２０とは独立して、真空から、例えば、２０ＭＰａ程度の高圧状態へと自在に圧力調整できる。なお、小チャンバ吸排気手段７５は、任意好適な周知の圧力調整弁を備えた構成とすることができる。なお、後述するように、小チャンバ上部７４は、中チャンバ２０内で移動可能に設けられているので、小チャンバ吸排気用配管７７は伸縮自在の配管を用いるのが良い。
【００４２】
なお、図４では、シリンダ６６などの垂直伸縮機構は、大チャンバ１０の外部に設けているが、大チャンバ１０の内部と外部の接続は、任意好適な真空部品を用いれば良い。また、内部に駆動機構等を設けて、チャンバ外からの電気信号等で、当該駆動機構を動作させる構成としても良い。
【００４３】
（第２実施形態の基板貼り合わせ装置の動作）
図５を参照して、第２実施形態の基板貼り合わせ装置の動作について説明する。図５は、第２実施形態の基板貼り合わせ装置の動作を説明するための図であって、特に、中チャンバ２０の部分を示している。第１の基板１００と第２の基板１０２とを貼り合わす過程までは、図３を参照して説明した第１実施形態の基板貼り合わせ装置の動作と同様なので説明を省略する。
【００４４】
第１の基板１００と、第２の基板１０２とを貼り合わせた後、小チャンバ上部７４をシリンダ６６により下降させる。小チャンバ上部７４は、中チャンバ下部２２とＯリング７８を介して密着シールして小チャンバを構成する。
【００４５】
次に、小チャンバ内の圧力を例えば２０ＭＰａ程度の高圧にする。貼り合わされた基板を高圧環境内に置くことで、基板を貼り合わせる工程で残存している気泡は除去される。
【００４６】
この第２実施形態の基板貼り合わせ装置によれば、基板の貼り合わせを行う第２のチャンバである中チャンバ内に、その内部を高圧状態にできる第３のチャンバである小チャンバを備えていて、基板を貼り合わせた後、当該貼り合わされた基板を高圧下におくことができる。第１実施形態の基板貼り合わせ装置に比べて、さらに、気泡が除去され、この結果、歩留まりを高めることができる。つまり、第１のチャンバ内に内包された第３のチャンバ内の圧力を短い時間で変更及び調整することができる。これは、容積の大きな第１のチャンバに同様な圧力制御を行うよりも効率的であると言える。
【００４７】
なお、第１の実施形態では、第１のチャンバ内に内包されるように第２のチャンバを設け、また、第２の実施形態では、第１のチャンバに内包されるように第２及び第３のチャンバを設けたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第３のチャンバに内包されるように、さらに、第４及び第５のチャンバを設けるなど、複数のチャンバを設けて、更に厳密に貼り合わせの圧力を変更及び調整する構成としても良い。この場合、設けるチャンバの個数は、設計に応じて任意の個数にすることができる。例えば、基板貼り合わせ装置が、第ｋ（ｋは３以上の整数）のチャンバを備える場合、第ｋのチャンバは、第ｋ−１のチャンバに内包されるように設けられ、及び、第ｋ−１のチャンバとは独立して圧力調整が可能に設けられる。第ｋのチャンバは、上下に移動可能な第ｋのチャンバ上部を備えていて、当該第ｋのチャンバ上部が、第２のチャンバ下部と密着することにより、第ｋのチャンバが構成される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１実施形態の基板貼り合わせ装置を説明するための概略図である。
【図２】上定盤と下定盤を説明するための概略図である。
【図３】第１実施形態の基板貼り合わせ装置の動作を説明するための工程図である。
【図４】第２実施形態の基板貼り合わせ装置を説明するための概略図である。
【図５】第２実施形態の基板貼り合わせ装置の動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４９】
５、６    基板貼り合わせ装置
１０    大チャンバ
１５    大チャンバ吸排気手段
１６    大チャンバ吸排気口
２０    中チャンバ
２２    中チャンバ下部
２４    中チャンバ上部
２５    中チャンバ吸排気手段
２６    中チャンバ吸排気口
２７    中チャンバ吸排気用配管
２８、７８    Ｏリング
４０    下定盤
４１    下定盤の上面
４２    支持ピン
４３    先端
４４    傾きピン
４８、５８    真空吸着機構
５０    上定盤
５２    フック
５４、６４、６８    支持棒
６０、６６    シリンダ
６２    モータ
７４    小チャンバ上部
７５    小チャンバ吸排気手段
７６    小チャンバ吸排気口
７７    小チャンバ吸排気用配管
１００    第１の基板
１０２    第２の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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