(57)【要約】【課題】簡単な構成で面型の受発光素子を利用できるようにすると共に、各光学部品の高精度な位置合わせを容易に行えるようにした光導波路モジュールを提供する。【解決手段】導波路シート２は、第１のコア４ａと第２のコア４ｂを備え、第１のコア４ａの一方の端部側にファイバ位置決め溝６を備え、光ファイバ８は、ファイバ位置決め溝６に挿入されて固定される。また、第１のコア４ａの他方の端部側の辺に第１の傾斜端面７ａが形成され、第１の傾斜端面７ａに露出した第１のコア４ａの端面によって第１の反射面９ａが形成されて、第１の反射面９ａに対向して面型発光素子１２が実装される。更に、第２のコア４ｂの一方の端部側の辺に第２の傾斜端面７ｂが形成され、第２の傾斜端面７ｂに露出した第２のコア４ｂの端面によって第２の反射面９ｂが形成され、第２の反射面９ｂに対向して面型受光素子１３が実装される。【選択図】        図１
2006209068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１本のコアを備えた平面型の光導波路において、
光ファイバが挿入され、この光ファイバを前記コアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、
前記コアと交差する辺に傾斜端面を形成し、前記傾斜端面に露出させた前記コアの端面により形成された反射面と
を備えたことを特徴とする光導波路。
【請求項２】
前記コアから少なくとも１本のコアが分岐し、前記分岐したコアが交差する辺に、前記ファイバ位置決め溝あるいは前記傾斜端面による前記反射面のどちらか一方が形成された
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項３】
前記コアの分岐位置に、波長選択フィルタが挿入されるフィルタ挿入溝が形成された
ことを特徴とする請求項２記載の光導波路。
【請求項４】
複数本の前記コアが並列して配置され、各コアの一方の端部側にそれぞれ前記ファイバ位置決め溝が形成されると共に、
前記各コアの他方の端部側が交差する辺に前記傾斜端面が形成され、前記傾斜端面に露出させた前記各コアの端面によりそれぞれ前記反射面が形成された
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項５】
本導波路は、高分子材料で構成される
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項６】
本導波路は感光性材料で構成され、前記ファイバ位置決め溝がフォトリソグラフィプロセスで形成される
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路。
【請求項７】
少なくとも１本のコアを有する平面型の光導波路と、
前記光導波路の前記コアと光学的に結合する光ファイバと、
前記光導波路の前記コアと光学的に結合する光素子を備えた光導波路モジュールにおいて、
前記光導波路は、前記光ファイバが挿入され、この光ファイバを前記コアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、
前記コアと交差する辺に傾斜端面を形成し、前記傾斜端面に露出させた前記コアの端面により形成された反射面とを備え、
前記反射面と対向する位置に、前記光素子として面型光素子を実装して、前記面型光素子を、前記反射面を介して前記コアと光結合させた
ことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項８】
前記光導波路が固定される実装基板を備え、
前記実装基板は、前記光導波路の前記反射面と対向する位置に実装凹部が形成され、前記実装凹部に前記面型光素子が実装される
ことを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項９】
前記面型光素子は、前記実装基板に形成されたマーカに位置合わせをして前記実装凹部に実装され、前記光導波路は、前記面型光素子または前記実装基板に形成されたマーカに位置合わせをして前記実装基板に実装される
ことを特徴とする請求項８記載の光導波路モジュール。
【請求項１０】
前記光導波路と結合される前記面型光素子を２個以上備えた
ことを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項１１】
前記光導波路と結合される前記面型光素子を２個備えた
ことを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項１２】
前記光導波路と結合される一方の面型光素子は発光素子で、他方は受光素子である
ことを特徴とする請求項１１記載の光導波路モジュール。
【請求項１３】
前記光導波路は、任意の波長領域の光を選択的に反射及び透過させ、光の波長により光路を切り替える波長選択フィルタを備えた
ことを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項１４】
前記光導波路は、前記コアから少なくとも１本のコアが分岐し、前記コアの分岐位置に前記波長選択フィルタを備えた
ことを特徴とする請求項１３記載の光導波路モジュール。
【請求項１５】
前記光導波路は、前記分岐したコアと交差する辺に、前記傾斜端面による前記反射面が形成され、
一方のコアの前記反射面と対向して面型光素子が実装されると共に、分岐した他方のコアの前記反射面と対向して面型光素子が実装され、
前記面型光素子の一方は発光素子で、他方は受光素子である
ことを特徴とする請求項１４記載の光導波路モジュール。
【請求項１６】
前記ファイバ位置決め溝の開口部分に取り付けられ、前記ファイバ位置決め溝に挿入された前記光ファイバを固定するファイバ押え蓋を備え、
前記ファイバ押え蓋を、前記光導波路を構成する材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成した
ことを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項１７】
前記光導波路は高分子材料で構成され、前記ファイバ押え蓋は、前記光導波路を構成する高分子材料との熱膨張係数の差が４０×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］以下の材料で構成される
ことを特徴とする請求項１６記載の光導波路モジュール。
【請求項１８】
前記ファイバ押え蓋は光を透過する材料で構成され、光硬化型の接着剤で前記光導波路に接着固定される
ことを特徴とする請求項１６記載の光導波路モジュール。
【請求項１９】
少なくとも１本のコアを有する平面型の光導波路と、
前記光導波路の前記コアと光学的に結合する光ファイバとを備えた光導波路モジュールにおいて、
前記光導波路は、前記光ファイバが挿入され、この光ファイバを前記コアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、
前記ファイバ位置決め溝の開口部分に取り付けられ、前記ファイバ位置決め溝に挿入された前記光ファイバを固定するファイバ押え蓋を備え、
前記ファイバ押え蓋を、前記光導波路を構成する材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成した
ことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２０】
実装基板の実装凹部に面型光素子を実装し、電気的接続を行った後に、前記面型光素子と光学的に結合するように位置合わせを行って前記実装基板に光導波路を接着固定し、
前記光導波路のファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入することで位置合わせして接着固定する
ことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
【請求項２１】
前記面型光素子は、前記実装基板に形成されたマーカに位置合わせをして前記実装凹部に実装され、前記光導波路は、前記面型光素子または前記実装基板に形成されたマーカに位置合わせをして前記実装基板に実装される
ことを特徴とする請求項２０記載の光導波路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１本のコアを有する平面型の光導波路と、この光導波路を備えた光導波路モジュール及び光導波路モジュールの製造方法に関する。詳しくは、光導波路のコアと交差する辺を傾斜させ、コアに対する垂直方向から光の入出射を行う反射面と、光ファイバが挿入され、コアに対して光ファイバの位置調芯を行うファイバ位置決め溝を備えることで、簡単な構成で面型の受発光素子を利用できるようにすると共に、各光学部品の高精度な位置合わせを、容易に行えるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器内のボード間、チップ間等の情報伝達は電気信号により行われてきたが、更に超高速、大容量の情報伝送を実現するために、光配線技術が注目されており、光配線技術を利用した導波路型の光モジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示される光モジュールは、端面発光型の発光素子（ＬＤ）と端面受光型の受光素子（ＰＤ）を備え、受光素子を発光素子側とは別の実装用キャリアに実装して光導波路と位置合わせする構成である。このため、実装工程が複雑で低コスト化は困難である。
【０００４】
これに対して、光導波路と受発光素子等を単一の実装用基板に実装した光モジュールが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２に開示される光モジュールは、平面型の光導波路と、光導波路及び受発光素子と、光ファイバが実装される基板を備える。基板には、光ファイバを嵌め込んで位置合わせするためのＶ溝と、位置合わせマーカを備える。そして、受発光素子と光導波路をマーカに位置合わせして実装し、光ファイバをＶ溝に合わせて実装することにより、光ファイバ、光導波路、受発光素子の結合を行っている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０５３６５号公報
【特許文献２】特開２０００−０４７０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２の構成では、基板に実装した受発光素子と、光ファイバの固定位置となるＶ溝の双方に対して、光導波路の位置合わせを行う必要があるため、部品に要求される精度が厳しく、製造コストが高いという問題がある。また、高精度な位置合わせを行うためには実装工程が複雑になり、実装コストが高いという問題がある。
【０００８】
更に、光ファイバと光導波路間のギャップと、受発光素子と光導波路間のギャップは、光導波路の外形精度で決まるが、光導波路の外形精度はダイシングによって決定されるので、μｍ単位の精度を要求するのは困難である。このため、光導波路と光ファイバ及び受発光素子間のギャップを精度良くコントロールすることは困難であり、損失の原因となるという問題がある。
【０００９】
また、光導波路を基板に貼り付ける際の接着剤の厚みによって、光導波路と光ファイバの高さ方向の相対位置が変わるので、接着剤の塗布厚等のコントロールも高精度に行う必要があり、実装コストが高いという問題がある。
【００１０】
さて、面型の受発光素子は作製プロセスが端面型のものに比較して容易であることや表面実装に向いていることなどから、端面型のものに比較して低コスト化に対して有利である。特に面型発光素子（ＶＣＳＥＬ）は、高速で直接変調が可能であるというメリットもあり、低コストな光モジュール用のデバイスとして非常に有望であり、面型の受発光素子を使用した低コストな光モジュールが求められている。
【００１１】
しかし、特許文献１及び特許文献２の構成では、発光素子をＶＣＳＥＬに置き換えるためには別の実装用キャリア等が必要となり、実装工程が更に複雑になってしまい、低コスト化が困難であるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、簡単な構成で面型の受発光素子を利用できるようにすると共に、各光学部品の高精度な位置合わせを容易に行えるようにした光導波路と、この光導波路を備えた光導波路モジュール及び光導波路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するため、本発明に係る光導波路は、少なくとも１本のコアを備えた平面型の光導波路において、光ファイバが挿入され、この光ファイバをコアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、コアと交差する辺に傾斜端面を形成し、傾斜端面に露出させたコアの端面により形成された反射面とを備えたものである。
【００１４】
本発明に係る光導波路では、ファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入すると、光ファイバとの光学的な位置合わせが行われる。また、コアの反射面では、コアに対する垂直方向から光の入出射が行われる。
【００１５】
これにより、コアの一端側にファイバ位置決め溝を備え、他端側に反射面を備えた構成では、光ファイバを伝搬された光がコアに入射してコアを伝搬され、反射面で反射してコアに対して垂直方向へ出射する。また、反射面に対してコアの垂直方向から入射した光は、反射面で反射してコアを伝搬され、光ファイバに入射する。
【００１６】
また、本発明に係る光導波路モジュールは、少なくとも１本のコアを有する平面型の光導波路と、光導波路のコアと光学的に結合する光ファイバと、光導波路のコアと光学的に結合する光素子を備えた光導波路モジュールにおいて、光導波路は、光ファイバが挿入され、この光ファイバをコアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、コアと交差する辺に傾斜端面を形成し、傾斜端面に露出させたコアの端面により形成された反射面とを備え、反射面と対向する位置に、光素子として面型光素子を実装して、面型光素子を、反射面を介してコアと光結合させたものである。
【００１７】
本発明に係る光導波路モジュールでは、光導波路に形成したファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入すると、光導波路のコアと、光ファイバとの光学的な位置合わせが行われる。また、光導波路におけるコアの反射面では、コアに対する垂直方向から光の入出射が行われる。
【００１８】
これにより、光導波路においてコアの一端側にファイバ位置決め溝を備えると共に、他端側に反射面を備え、反射面に対向して面型光素子を実装することで、面型光素子が発光素子であれば、反射面に対してコアの垂直方向から入射した光は、反射面で反射してコアを伝搬され、光ファイバに入射する。
【００１９】
また、面型光素子が受光素子であれば、光ファイバを伝搬された光がコアに入射してコアを伝搬され、反射面で反射してコアに対して垂直方向へ出射し、受光素子で受光される。
【００２０】
更に、本発明に係る光導波路モジュールは、少なくとも１本のコアを有する平面型の光導波路と、光導波路のコアと光学的に結合する光ファイバとを備えた光導波路モジュールにおいて、光導波路は、光ファイバが挿入され、この光ファイバをコアに対して位置調芯して光結合させるファイバ位置決め溝と、ファイバ位置決め溝の開口部分に取り付けられ、ファイバ位置決め溝に挿入された光ファイバを固定するファイバ押え蓋を備え、ファイバ押え蓋を、光導波路を構成する材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成したものである。
【００２１】
本発明に係る光導波路モジュールでは、光導波路に形成したファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入すると、光導波路のコアと、光ファイバとの光学的な位置合わせが行われる。そして、ファイバ位置決め溝に挿入された光ファイバは、ファイバ位置決め溝の開口部分に取り付けられるファイバ押え蓋により固定される。
【００２２】
ファイバ押え蓋は、光導波路を構成する材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成され、光導波路の温度が変化しても、光導波路とファイバ押え蓋は温度変化に応じて互いが略同等の割合で伸縮することになり、光導波路に応力は殆ど発生しない。
【００２３】
本発明に係る光導波路モジュールの製造方法は、実装基板の実装凹部に面型光素子を実装し、電気的接続を行った後に、面型光素子と光学的に結合するように位置合わせを行って実装基板に光導波路を接着固定し、光導波路のファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入することで位置合わせして接着固定することを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る光導波路モジュールの製造方法では、面型光素子の電気的接続工程が終了した後に、光導波路等の光学部品の実装が行われる。光導波路は、面型光素子に対して位置合わせを行って実装するが、光ファイバが固定されるファイバ位置決め溝は光導波路に形成されるので、光ファイバの固定位置に対する位置合わせは不要である。
【００２５】
光ファイバは、光導波路を実装基板に接着固定した後に、光導波路のファイバ位置決め溝に挿入されて接着固定される。光ファイバの光導波路に対する位置合わせは、ファイバ位置決め溝に挿入されることで行われる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の光導波路によれば、ファイバ位置決め溝に光ファイバを挿入することで、光ファイバとの光学的な位置合わせが行われるので、光ファイバの結合が容易に行える。
【００２７】
また、光ファイバの位置合わせの精度は、ファイバ位置決め溝の精度で決まるので、高精度な位置合わせができると共に、光導波路の外形の必要精度を緩和することができる。
【００２８】
更に、コアと交差する辺を傾斜端面として、傾斜端面に露出したコアの端面により反射面を形成したので、反射面を介して面型光素子を結合させることができる。
【００２９】
これにより、光ファイバとの結合効率が高く、かつ、面型の受発光素子を利用できる光導波路を低コストで提供できる。
【００３０】
本発明の光導波路モジュールによれば、上述した光導波路を備えることで、光導波路と光ファイバの結合や、光導波路と面型光素子の結合を、面型光素子を駆動することなくパッシブアライメントで実現できる。
【００３１】
また、光ファイバの位置合わせを行うファイバ位置決め溝が光導波路に形成されているので、光ファイバと光導波路の位置合わせの精度が、光導波路の実装位置の精度に影響を受けず、光導波路の実装時には、面型光素子に対する位置合わせを高精度に行えばよい。
【００３２】
更に、光ファイバを固定するファイバ押え蓋を、光導波路を構成する材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成したので、温度変化に伴い光導波路に発生する応力を抑制することができる。
【００３３】
これにより、光学部品の高精度な位置合わせが容易に行えるので、実装コストを抑えることができ、低コストで長期間にわたって高性能な光導波路モジュールを実現することができる。
【００３４】
本発明の光導波路モジュールの製造方法によれば、電気的な実装が全て終了した後に光導波路等の光学部品を実装することができる。これにより、電気部品の実装で必要な高温の熱履歴を光学部品に与えることなく実装が可能となり、光学部品の劣化を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明の光導波路、光導波路モジュール及び光導波路モジュールの製造方法の実施の形態について説明する。
【００３６】
＜第１の実施の形態の光導波路モジュールの構成例＞
図１は第１の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す構成図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３７】
第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａは、平面型の光導波路を構成する導波路シート２と、導波路シート２を支持する実装基板３を備える。導波路シート２は、例えば高分子材料で構成され、第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂと、下部クラッド５ａ及び上部クラッド５ｂを備えて、コア・クラッド構造を有する。
【００３８】
第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂは、屈折率が下部クラッド５ａ及び上部クラッド５ｂより若干大きくなるように構成されて、光が第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂに閉じ込められて伝搬される。
【００３９】
導波路シート２は、対向する２辺の間を第１のコア４ａが直線状に延在し、第１のコア４ａの一方の端部側の辺２ａにファイバ位置決め溝６を備える。また、導波路シート２は、第１のコア４ａの他方の端部と交差する辺２ｂに第１の傾斜端面７ａを備える。
【００４０】
更に、導波路シート２は、第２のコア４ｂが第１のコア４ａから分岐して直線状に延在し、第２のコア４ｂの一方の端部と交差する辺２ｃに第２の傾斜端面７ｂを備える。
【００４１】
ファイバ位置決め溝６は、導波路シート２に接続される光ファイバ８が嵌る形状を有する上面が開口した溝が、導波路シート２の端面から第１のコア４ａと平行な向きで形成され、ファイバ位置決め溝６の先端には、第１のコア４ａの一方の端面が露出する。
【００４２】
ファイバ位置決め溝６は、断面形状が例えば四角状で、その幅は、光ファイバ８の芯線の直径と略同じに設定される。また、光ファイバ８をファイバ位置決め溝６に嵌めると、図１（ａ）に示すように、導波路シート２の第１のコア４ａに、光ファイバ８のコア８ａの位置が合うように、ファイバ位置決め溝６の形成位置が設定される。
【００４３】
また、ファイバ位置決め溝６の深さは、光ファイバ８の芯線の直径と略同じに設定され、また、光ファイバ８をファイバ位置決め溝６に嵌めると、図１（ｂ）に示すように、光ファイバ８のコア８ａの高さが、導波路シート２の第１のコア４ａの位置に合うように下部クラッド５ａの厚さ等が設定される。
【００４４】
これにより、光ファイバ８を導波路シート２のファイバ位置決め溝６に嵌めると、導波路シート２の第１のコア４ａに、光ファイバ８のコア８ａの位置が合うように調芯され、導波路シート２の第１のコア４ａの一方の端面と、光ファイバ８のコア８ａが対向する。
【００４５】
なお、ファイバ位置決め溝６は、導波路シート２の端面側にテーパ部６ａを形成して、光ファイバ８の挿入工程が容易に行えるようにしてある。
【００４６】
ファイバ位置決め溝６に挿入された光ファイバ８は、ファイバ押え蓋６ｂにより押えて接着固定される。ファイバ押え蓋６ｂは、透明な例えばガラス板あるいはアクリル板で構成され、ファイバ位置決め溝６の上面開口を覆う大きさを有する。なお、本例ではファイバ押え蓋６ｂはアクリル板で構成した。
【００４７】
第１の傾斜端面７ａは、導波路シート２の下面に対して４５度に傾斜しており、第１のコア４ａの他方の端面が、第１の傾斜端面７ａと同一平面に露出している。そして、第１の傾斜端面７ａに露出した第１のコア４ａの端面により、第１の反射面９ａが構成される。
【００４８】
同様に、第２の傾斜端面７ｂは、導波路シート２の下面に対して４５度に傾斜しており、第２のコア４ｂの一方の端面が、第２の傾斜端面７ｂと同一平面に露出している。そして、第２の傾斜端面７ｂに露出した第２のコア４ｂの端面により、第２の反射面９ｂが構成される。
【００４９】
導波路シート２において、第１のコア４ａの延長線上にあって、ファイバ位置決め溝６が形成される辺２ａと、第１のコア４ａのなす角は９０度である。また、第１のコア４ａと交差する第１の傾斜端面７ａが形成される辺２ｂと、第１のコア４ａのなす角は９０度である。
【００５０】
更に、第２のコア４ｂと交差する第２の傾斜端面７ｂが形成される辺２ｃと、第２のコア４ｂのなす角は９０度である。そして、第１のコア４ａと第２のコア４ｂの交差角は鋭角で、例えば４５度である。これにより、本例の導波路シート２は、変形した五角形となる。
【００５１】
導波路シート２は、第１のコア４ａと第２のコア４ｂの分岐点にフィルタ挿入溝１０を備え、フィルタ挿入溝１０に波長選択フィルタ１１が挿入される。フィルタ挿入溝１０は、第１のコア４ａと第２のコア４ｂの分岐点を横切る位置に形成され、フィルタ挿入溝１０の対向する側壁面の一方に、第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂの端面が露出すると共に、他方の側壁面に第１のコア４ａの端面が露出する。
【００５２】
波長選択フィルタ１１は、任意の波長領域における光を選択的に反射及び透過させる機能を有し、例えば波長λ１の光は反射し、波長λ２の光は透過するように構成される。
【００５３】
波長選択フィルタ１１は、フィルタ挿入溝１０に挿入され、導波路シート２に接着固定される。波長選択フィルタ１１は、第１のコア４ａと第２のコア４ｂの分岐点を横切る位置に挿入されており、第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂを伝搬される光の波長に応じて光路を切り替える。
【００５４】
実装基板３は、例えばシリコン（Ｓｉ）基板であり、表面に導波路シート２が実装される。また、実装基板３は、面型発光素子（ＶＣＳＥＬ）１２と、面型受光素子（ＰＤ）１３と、電子部品１４等が実装される。
【００５５】
更に、実装基板３は、導波路シート２の第１の反射面９ａに対向させて面型発光素子１２を実装するために第１の実装凹部１５ａを備えると共に、導波路シート２の第２の反射面９ｂに対向させて面型受光素子１３を実装するために第２の実装凹部１５ｂを備える。
【００５６】
第１の実装凹部１５ａ及び第２の実装凹部１５ｂは、実装基板３の表面の一部を凹状にして形成され、第１の実装凹部１５ａの底面には電極パッド１６ａを備え、第２の実装凹部１５ｂの底面には電極パッド１６ｂを備える。更に、実装基板３は、必要に応じて実装凹部以外にも電極パッド１６ｃを備える。
【００５７】
面型発光素子１２は、発光部１２ａが導波路シート２の第１の反射面９ａと対向するように第１の実装凹部１５ａに実装され、電極パッド１６ａと電気的に接続される。また、面型発光素子１２の上面に備えられるボンディングパッドが図示しない電子部品とワイヤボンディングにより電気的に接続される。
【００５８】
面型受光素子１３は、受光部１３ａが導波路シート２の第２の反射面９ｂと対向するように第２の実装凹部１５ｂに実装され、電極パッド１６ｂと電気的に接続される。また、面型受光素子１３の上面に備えられるボンディングパッドが電子部品１４等とワイヤボンディングにより電気的に接続される。
【００５９】
実装基板３は、面型発光素子１２を実装する際の基準位置となる位置合わせマーカ１７ａと、面型受光素子１３を実装する際の基準位置となる位置合わせマーカ１７ｂを備える。位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂは、実装基板３の表面の所定の位置に、所定のパターンで形成される。
【００６０】
導波路シート２は、接着剤１８により実装基板３に接着固定される。接着剤１８による接着位置は、第１の実装凹部１５ａ及び第２の実装凹部１５ｂを避けた導波路シート２の全面である。
【００６１】
＜実装基板の製造工程例＞
図２は実装基板３の製造工程例を示す工程説明図で、次に、第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａを構成する実装基板３の製造工程について説明する。
【００６２】
実装基板３を形成する材料として、表面に熱酸化膜２１ａのあるシリコン基板２１（結晶方位＜１００＞）を用いる。まず、図１で説明した面型発光素子１２及び面型受光素子１３を実装する実装凹部１５（ａ，ｂ）を作製する位置が開口するように、図２（ａ）に示すようにシリコン基板２１の表面に所定の開口部２２ａを有するフォトレジスト２２をパターンニングする。
【００６３】
その後、フッ素系ガスを用いたイオンエッチング（RIE: Reactive Ion Etching）により、開口部分の熱酸化膜２１ａを除去する。マスクしたフォトレジスト２２は、酸素プラズマによるアッシングにより除去する。
【００６４】
次に、図２（ｂ）に示すように、シリコン基板２１を例えば７０℃のＫＯＨ水溶液（濃度２０ｗｔ％）に入れてシリコンのエッチングを行い、実装凹部１５を形成する。このエッチングの工程で、面型発光素子１２及び面型受光素子１３の実装時の基準位置となる位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂを同時に形成してもよい。
【００６５】
すなわち、位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂを形成するためのパターンニングを同時に行ってエッチングを行うことで、シリコン基板２１の表面に、凹状の位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂを形成することとしてもよい。
【００６６】
次に、図２（ｃ）に示すように、実装凹部１５の底面に所定のパターンで電極パッド１６（ａ，ｂ）を形成する。本例では、電極パッド１６の構成は、下層からチタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）の３層構造とし、金属膜形成には蒸着を用い、パターン形成にはフォトレジストを用いたリフトオフ工程により電極パット１６を形成する。
【００６７】
金属膜形成の方法としては、蒸着の他にもメッキやスパッタ等でもよい。また、パターン形成もエッチングによる方法を用いてもよい。
【００６８】
この電極パッド１６の形成工程で、位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂをメタルパターンにより同時に形成することとしてもよい。
【００６９】
そして、ウエハ状態で作製を行った場合は、最後に実装基板３の形態にダイシングして、実装凹部９を備えた実装基板３が完成する。
【００７０】
以上のように、実装凹部１５の形成工程あるいは電極パッド１６の形成工程で、位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂを同時に形成することで、位置合わせマーカ１７ａ，１７ｂを、高精度に実装基板３上に形成することができる。
【００７１】
＜第１の実施の形態の導波路シートの製造工程例＞
図３は導波路シート２の製造工程例を示す説明図で、次に、第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａを構成する導波路シート２の製造工程について説明する。
【００７２】
まず、図３（ａ）に示すように、下部クラッド５ａを構成する紫外線硬化型の高分子材料をスピンコート等によりシリコン等の支持基板２３上に塗布して下部クラッド形成薄膜２４ａを形成する。
【００７３】
次に、図１に示すファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０のパターンが形成されたマスク２５を介して紫外線を照射し、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０を形成する部位以外の下部クラッド形成薄膜２４ａを硬化させる。
【００７４】
そして、図３（ｂ）に示すように、例えば溶液現像によって、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０の形成部位を除去して、下部クラッド５ａを形成する。
【００７５】
次に、図３（ｃ）に示すように、コア４を構成する紫外線硬化型の高分子材料をスピンコート等により下部クラッド５ａ上に塗布してコア形成薄膜２４ｂを形成する。
【００７６】
次に、図１に示す第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂのパターンが形成されたマスク２６を介して紫外線を照射することで第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂを形成する部位を硬化させる。
【００７７】
そして、図３（ｄ）に示すように、溶液現像によってコア４の形成部位以外を除去して、所定のパターンで第１のコア４ａ及び第２のコア４ｂを形成する。コア４を構成する高分子材料は、下部クラッド５ａ及び上部クラッド５ｂを構成する高分子材料より若干屈折率が大きい材料を用いる。
【００７８】
次に、図３（ｅ）に示すように、上部クラッド５ｂを構成する紫外線硬化型の高分子材料をスピンコート等により下部クラッド５ａ及びコア４上に塗布して上部クラッド形成薄膜２４ｃを形成する。
【００７９】
次に、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０のパターンが形成されたマスク２５を介して紫外線を照射し、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０を形成する部位以外の上部クラッド形成薄膜２４ｃを硬化させる。
【００８０】
そして、図３（ｆ）に示すように、例えば溶液現像によって、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０の形成部位を除去して、上部クラッド５ｂを形成する。
【００８１】
次に、図１で説明した第１の傾斜端面７ａ及び第２の傾斜端面７ｂが形成される辺となる部分を、図３（ｇ）に示すように、４５度の角度を持つダイシングプレートを用いてダイシングすることで、傾斜端面７（ａ，ｂ）及び反射面９（ａ，ｂ）を形成する。また、他の辺となる部分は、９０度の角度を持つダイシングプレートを用いてダイシングすることで、所定の形状の導波路シート２を切り出す。
【００８２】
そして、図３（ｈ）に示すように、導波路シート２を支持基板２３から剥離して、ファイバ位置決め溝６及びフィルタ挿入溝１０が形成された導波路シート２が完成する。
【００８３】
＜第１の実施の形態の光導波路モジュールの製造工程例＞
図２で説明した工程で作製した実装基板３に、面型発光素子１２及び面型受光素子１３等を実装すると共に、図３で説明した工程で作製した導波路シート２を実装して、図１に示すような光導波路モジュール１Ａが形成される。
【００８４】
図４は光導波路モジュール１Ａの製造工程例を示す説明図で、次に、第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａの製造工程について説明する。
【００８５】
まず、図４（ａ）に示すように、実装基板３の第１の実装凹部１５ａに、位置合わせマーカ１７ａを基準位置にして面型発光素子１２を実装する。また、実装基板３の第２の実装凹部１５ｂに、位置合わせマーカ１７ｂを基準位置にして面型受光素子１３を実装する。
【００８６】
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の実装凹部１５ｂにコンデンサやＴＩＡなどの電子部品１４を実装し、実装基板３を図示しない回路基板に実装した後、ボンディングワイヤ２７によるワイヤボンディングで電気的な接続を行う。
【００８７】
次に、図４（ｃ）に示すように、導波路シート２の第１の反射面９ａが面型発光素子１２の発光部１２ａの真上に位置し、第２の反射面９ｂが面型受光素子１３の受光部１３ａの真上に位置するように、導波路シート２を、面型発光素子１２の図示しないマーカに合わせて実装基板３に接着固定する。導波路シート２を実装基板３に接着固定する接着剤１８としては、導波路シート２が光を透過するので、可視光（４０５ｎｍ，４３６ｎｍ）硬化型の接着剤を用いる。
【００８８】
この導波路シート２の実装工程で、面型発光素子１２を基準にするのは、面型発光素子１２と導波路シート２間の結合トレランスが、面型受光素子１３と導波路シート２間の結合トレランスに比較して厳しいためであり、面型発光素子１２に対して高精度に位置合わせをすることで、過剰損失を低減できる。
【００８９】
なお、導波路シート２を実装する際の基準位置となるマーカは、実装基板３に備えられていてもよい。
【００９０】
次に、図４（ｄ）に示すように、導波路シート２のフィルタ挿入溝１０に波長選択フィルタ１１を挿入し、接着固定する。波長選択フィルタ１１を接着固定する接着剤には、可視光硬化型で、かつ、導波路シート２と同等の屈折率を有する接着剤を用いる。
【００９１】
最後に、図４（ｅ）に示すように、光ファイバ８を導波路シート２のファイバ位置決め溝６に挿入し、ファイバ押え蓋６ｂで上から押えて接着固定する。光ファイバ８を接着固定する接着剤には、可視光硬化型で、かつ、導波路シート２と同等の屈折率を有する接着剤を用いる。
【００９２】
このように、図４に示す製造工程で光導波路モジュール１Ａの組み立てを行うと、電気的な実装が全て終了した後に導波路シート２等の光学部品を実装することができる。これにより、電気部品の実装で必要なリフローやワイヤボンディングによる高温の熱履歴を光学部品に与えることなく実装が可能となる。
【００９３】
また、面型発光素子１２及び面型受光素子１３と、導波路シート２の位置合わせは、２次元方向の移動で行えるので、マーカ等を利用することで、光素子を駆動することなく、パッシブアライメントで実現できる。
【００９４】
更に、上述したように、ファイバ位置決め溝６に光ファイバ８を挿入したときに、導波路シート２の第１のコア４ａと、光ファイバ８のコア８ａの位置が合うように、導波路シート２の厚さ、ファイバ位置決め溝６の位置及び幅等が設定される。
【００９５】
光ファイバ８がファイバ位置決め溝６に挿入されると、ファイバ位置決め溝６の側壁面と光ファイバ８の外周面との間には殆ど隙間が形成されないので、光ファイバ８の径方向の移動が規制される。
【００９６】
これにより、光ファイバ８がファイバ位置決め溝６に挿入されると、光ファイバ８のコア８ａが、導波路シート２の第１のコア４ａに対して位置調芯され、導波路シート２と光ファイバ８の光学的な結合が行われる。
【００９７】
従って、導波路シート２と光ファイバ８との光結合を、パッシブアライメントによって実現できる。さて、フォトリソグラフィプロセスで作製されたファイバ位置決め溝６の幅の精度は、±数μｍ単位である。これに対して、マルチモードの光ファイバ８では、光結合時に±１０μｍ程度の誤差が許容される。これにより、フォトリソグラフィプロセスでファイバ位置決め溝６を形成することで、高精度な位置合わせが可能である。
【００９８】
このように、導波路シート２に対する光ファイバ８の位置合わせの精度は、導波路シート２に形成したファイバ位置決め溝６の精度に依存し、導波路シート２と面型発光素子１２あるいは面型受光素子１３との間の位置精度には影響を受けない。これにより、導波路シート２の外形に要求される精度を緩和することができる。
【００９９】
また、実装基板３に第１の実装凹部１５ａを形成して面型発光素子１２を実装すると共に、第２の実装凹部１５ｂを形成して面型受光素子１３を実装し、導波路シート２と面型発光素子１２及び面型受光素子１３との光結合を行う構成では、各実装凹部１５は、面型発光素子１２及び面型受光素子１３が実装基板３の表面から突出しない深さとする必要がある。
【０１００】
更に、面型発光素子１２及び面型受光素子１３と導波路シート２とのギャップが広いと、光の結合効率が低下するので、面型発光素子１２及び面型受光素子１３と導波路シート２とのギャップは厳密にコントロールする必要がある。
【０１０１】
このため、実装基板３はシリコン基板で形成するとよい。実装基板３にシリコンを用いることにより、異方性エッチングによって高精度な実装凹部１５を容易に形成することができるため、面型発光素子１２及び面型受光素子１３との間のギャップを精密にコントロールすることができ、良好な光結合を得ることができる。
【０１０２】
また、ファイバ押え蓋６ｂを光硬化型の接着剤を用いて導波路シート２に接着固定することで、短時間でかつ導波路シート２に熱履歴をかけることなく接着が可能となる。
【０１０３】
すなわち、ファイバ押え蓋６ｂの接着固定に熱硬化型の接着剤を用いると、接着工程で加熱処理が必要となり、高分子材料で構成される導波路シート２等に熱履歴を与えてしまう。また、自然硬化型の接着剤では、接着剤が硬化するまでに時間がかかり、作業効率が低下する。
【０１０４】
これに対して、ファイバ押え蓋６ｂとして光を透過する透明なアクリル板等を用いることで、例えば可視光硬化型の接着剤を用いてファイバ押え蓋６ｂを接着固定することが可能となる。これにより、導波路シート２等に対する熱履歴の影響を排除することができると共に、短時間で接着剤が硬化されることで作業効率を向上させることができる。
【０１０５】
＜第１の実施の形態の光導波路モジュールの動作例＞
光導波路モジュール１Ａは、図示しない対向機器からの入力信号が波長λ１（例えば、λ１＝７９０ｎｍ）の光信号で光ファイバ８から入力される。光ファイバ８は、ファイバ位置決め溝６に挿入されて導波路シート２に固定されることで、上述したように、光ファイバ８のコア８ａと、導波路シート２の第１のコア４ａが光学的に結合している。これにより、光ファイバ８を伝搬される入力光信号は、導波路シート２の第１のコア４ａに入射して、第１のコア４ａを伝搬される。
【０１０６】
導波路シート２の第１のコア４ａを伝搬される入力光信号は、波長選択フィルタ１１に入射する。波長選択フィルタ１１は、本例では波長λ１の光は反射するので、第１のコア４ａを伝搬される波長λ１の入力光信号は、波長選択フィルタ１１で反射して、第２のコア４ｂに入射し、第２のコア４ｂを伝搬される。
【０１０７】
導波路シート２の第２のコア４ｂを伝搬される入力光信号は、第２の反射面９ｂで反射することで光の伝搬方向が９０度変換され、導波路シート２の第２の傾斜端面７ｂの下面側から出射し、対向する面型受光素子１３の受光部１３ａで受光されて、面型受光素子１３で電気信号に変換される。
【０１０８】
一方、光導波路モジュール１Ａでは、電気信号が面型発光素子１２で光信号に変換される。ここで、面型発光素子１２の発振波長はλ２（例えば、λ２＝８５０ｎｍ）とする。
【０１０９】
面型発光素子１２の発光部１２ａから出射された出力光信号は、導波路シート２の第１の傾斜端面７ａの下面側から入射し、第１の反射面９ａで反射することで光の伝搬方向が９０度変換されて、導波路シート２の第１のコア４ａを伝搬される。
【０１１０】
導波路シート２の第１のコア４ａを伝搬される出力光信号は、波長選択フィルタ１１に入射する。波長選択フィルタ１１は、上述したように波長λ２の光は透過するので、第１のコア４ａを伝搬される波長λ２の出力光信号は、波長選択フィルタ１１を透過して第１のコア４ａに入射し、更に第１のコア４ａを伝搬される。そして、導波路シート２の第１のコア４ａを伝搬された出力光信号は、光ファイバ８に入射して、光ファイバ８を伝搬されて図示しない対向機器で受光される。
【０１１１】
図示しない対向機器では、光導波路モジュール１Ａと対になる光導波路モジュールとして、光導波路モジュール１Ａと同じ構成で、かつ、波長λ２の光は反射し、波長λ１の光は透過する波長選択フィルタと、発振波長λ１の面型発光素子を備えた光導波路モジュールを用いることで、複数の異なる波長の光信号の分離多重化を行って、１本の光ファイバに複数の異なる波長の光信号を伝送させることが可能となる。
【０１１２】
これにより、光導波路モジュール１Ａを備えることで、波長多重双方向光通信（ＷＤＭ）が行われるシステムの構築が可能となる。
【０１１３】
さて、光導波路モジュール１Ａを作動させると、面型発光素子１２が駆動されることで、面型発光素子１２や、図示しない回路基板に搭載されたドライバＩＣ等が発熱して、導波路シート２は熱の影響を受けて温度が上昇する。
【０１１４】
本例では、導波路シート２を高分子材料で構成しており、導波路シート２を構成する高分子材料の熱膨張係数は約８０×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］である。ファイバ押え蓋６ｂとしてガラス板を用いた構成とした場合、ガラスの熱膨張係数は０．４〜１０×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］であるので、導波路シート２とファイバ押え蓋６ｂでは熱膨張係数が著しく異なる。
【０１１５】
これにより、光導波路モジュール１Ａが作動して導波路シート２の温度が変化すると、導波路シート２に応力が発生する。そして、導波路シート２に応力が生じると、実装基板３から剥離したり、導波路シート２が割れる等の問題が発生する。
【０１１６】
これに対して、本例では、ファイバ押え蓋６ｂとして、アクリル板を用いる構成とした。アクリルの熱膨張係数は約７０〜１００×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］で、導波路シート２を構成する高分子材料の熱膨張係数（８０×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］）に近い。
【０１１７】
このように、導波路シート２に接着固定されるファイバ押え蓋６ｂを、導波路シート２を構成する高分子材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成することで、光導波路モジュール１Ａが作動して導波路シート２の温度が変化しても、導波路シート２とファイバ押え蓋６ｂは温度変化に応じて互いが略同等の割合で伸縮することになり、導波路シート２に応力は殆ど発生しない。
【０１１８】
従って、導波路シート２が実装基板３から剥離したり、導波路シート２が割れる等の問題を回避することができる。以上のことから、高分子材料で構成される導波路シート２に対するファイバ押え蓋６ｂの熱膨張係数の差は、４０×１０-6［ｐｐｍ／Ｋ］以下程度であることが好ましいことが判る。
【０１１９】
＜第２の実施の形態の光導波路モジュールの構成例＞
図５は第２の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す平面図である。以下の説明で、第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａと同じ構成については同じ番号を付して説明する。
【０１２０】
第２の実施の形態の光導波路モジュール１Ｂは、導波路シート２と実装基板３を備え、本例では、導波路シート２に３本のコア４ｃが平行に配置される。導波路シート２は、各コア４ｃに対応して一方の端部側に３本のファイバ位置決め溝６を備える。
【０１２１】
また、導波路シート２は、ファイバ位置決め溝６が形成された辺と対向する他方の辺に傾斜端面７を備え、傾斜端面７に露出するコア４ｃの端面によって反射面９が構成される。
【０１２２】
実装基板３は、導波路シート２の反射面９に対向する位置に面型発光素子１２あるいは面型受光素子１３が実装され、面型発光素子１２及び面型受光素子１３が実装される位置に実装凹部１５を備える。
【０１２３】
光ファイバ８は、例えばリボンファイバで、ファイバ芯線が導波路シート２に形成された各ファイバ位置決め溝６に挿入され、ファイバ押え蓋６ｂにより上から押えて接着剤により固定される。ここで、ファイバ押え蓋６ｂは、透明なアクリル板で構成され、光硬化型の接着剤で導波路シート２に接着固定される。光ファイバ８がファイバ位置決め溝６に挿入されて接着固定されると、光ファイバ８のコア８ａが、導波路シート２のコア４ｃに対して位置調芯され、導波路シート２と光ファイバ８の光学的な結合が行われる。
【０１２４】
第２の実施の形態の光導波路モジュール１Ｂでは、各コア４ｃに対応して例えば３個の面型光素子１２を備えることで、３チャンネルの送信モジュールを構成する。なお、いくつかの面型光素子を受光素子とすることで、多芯のファイバを利用した送受信モジュールとして機能させることができる。
【０１２５】
上述したように、導波路シート２に対する光ファイバ８の位置合わせの精度は、導波路シート２に形成したファイバ位置決め溝６の精度に依存し、導波路シート２と面型発光素子１２あるいは面型受光素子１３との間の位置精度には影響を受けない。これにより、導波路シート２の外形に要求される精度を緩和することができる。
【０１２６】
また、光ファイバ８を導波路シート２に固定するファイバ押え蓋６ｂを、導波路シート２を構成する高分子材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成することで、光導波路モジュール１Ｂが作動して導波路シート２の温度が変化しても、導波路シート２に応力は殆ど発生しない。
【０１２７】
従って、導波路シート２が実装基板３から剥離したり、導波路シート２が割れる等の問題を回避することができる。
【０１２８】
なお、光導波路モジュール１Ｂの製造工程は、波長選択フィルタの実装工程が省略される以外は、図４で説明した第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａと同様である。
【０１２９】
＜第３の実施の形態の光導波路モジュールの構成例＞
図６は第３の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す平面図である。以下の説明で、第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａ及び第２の実施の形態の光導波路モジュール１Ｂと同じ構成については同じ番号を付して説明する。
【０１３０】
第３の実施の形態の光導波路モジュール１Ｃは、導波路シート２と実装基板３を備え、本例では、導波路シート２に３本のコアが平行に配置される。３本のコアの中で、例えば左右の両側に位置する第１のコア４ｄは、それぞれ分岐コア４ｅが形成され、中央に位置する第２のコア４ｆは分岐コアが形成されない１本のコアである。
【０１３１】
分岐コア４ｅは、第１のコア４ｄから分岐して直線上に延在し、導波路シート２において第１のコア４ｄ及び第２のコア４ｆの一方の端部と交差する辺と交差する。
【０１３２】
導波路シート２は、第１のコア４ｄと第２のコア４ｆの一方の端部及び分岐コア４ｅの端部と交差する辺に第１の傾斜端面７ｃを備える。また、導波路シート２は、第１のコア４ｄ及び第２のコア４ｆに対応して第１の傾斜端面７ｃから延在する３本のファイバ位置決め溝６を備える。
【０１３３】
更に、導波路シート２は、ファイバ位置決め溝６が形成された辺と対向する他方の辺に第２の傾斜端面７ｄを備える。
【０１３４】
導波路シート２は、第２の傾斜端面７ｄに露出する第１のコア４ｄの端面によって反射面９ｃが構成され、第２の傾斜端面７ｄに露出する第２のコア４ｆの端面によって反射面９ｄが構成され、第１の傾斜端面７ｃに露出する分岐コア４ｅの端面によって反射面９ｅが構成される。
【０１３５】
実装基板３は、導波路シート２において第１のコア４ｄの反射面９ｃに対向する位置に面型発光素子１２が実装され、第２のコア４ｆの反射面９ｄに対向する位置に面型受光素子１３が実装されて、面型発光素子１２及び面型受光素子１３が実装される位置に実装凹部１５を備える。
【０１３６】
また、実装基板３は、分岐コア４ｅの反射面９ｅに対向する位置に面型受光素子１３が実装され、面型受光素子１３が実装される位置に実装凹部１５を備える。
【０１３７】
光ファイバ８は、例えばリボンファイバで、ファイバ芯線が導波路シート２に形成された各ファイバ位置決め溝６に挿入され、ファイバ押え蓋６ｂにより上から押えて接着剤により固定される。ここで、ファイバ押え蓋６ｂは、透明なアクリル板で構成され、光硬化型の接着剤で導波路シート２に接着固定される。光ファイバ８がファイバ位置決め溝６に挿入されて接着固定されると、光ファイバ８のコア８ａが、導波路シート２の第１のコア４ｄ及び第２のコア４ｆに対して位置調芯され、導波路シート２と光ファイバ８の光学的な結合が行われる。
【０１３８】
次に、第３の実施の形態の光導波路モジュール１Ｃの動作について説明すると、図示しない対向機器からの入力光信号は、第２のコア４ｆに接続された光ファイバ８から入力される。光ファイバ８を伝搬される入力光信号は、導波路シート２の第２のコア４ｆに入射して、第２のコア４ｆを伝搬される。
【０１３９】
導波路シート２の第２のコア４ｆを伝搬される入力光信号は、反射面９ｄで反射することで光の伝搬方向が９０度変換され、導波路シート２の第２の傾斜端面７ｄの下面側から出射し、対向する面型受光素子１３の受光部で受光されて、面型受光素子１３で電気信号に変換される。
【０１４０】
一方、光導波路モジュール１Ｃでは、電気信号が面型発光素子１２で光信号に変換される。面型発光素子１２の発光部から出射された出力光信号は、導波路シート２の第２の傾斜端面７ｄの下面側から入射し、反射面９ｃで反射することで光の伝搬方向が９０度変換されて、導波路シート２の第１のコア４ｄを伝搬される。
【０１４１】
導波路シート２の第１のコア４ｄを伝搬される出力光信号は、光ファイバ８に入射して、光ファイバ８を伝搬されて図示しない対向機器で受光される。また、導波路シート２の第１のコア４ｄを伝搬される出力光信号の一部は、分岐コア４ｅへと分岐され、分岐コア４ｅを伝搬される。
【０１４２】
導波路シート２の分岐コア４ｅを伝搬される入力光信号は、反射面９ｅで反射することで光の伝搬方向が９０度変換され、導波路シート２の第１の傾斜端面７ｃの下面側から出射し、対向する面型受光素子１３の受光部で受光されて、面型受光素子１３で電気信号に変換される。これにより、面型発光素子１２の光パワー等がモニタされ、フィードバック制御が可能となる。
【０１４３】
第３の実施の形態の光導波路モジュール１Ｃでも、上述したように、導波路シート２に対する光ファイバ８の位置合わせの精度は、導波路シート２に形成したファイバ位置決め溝６の精度に依存し、導波路シート２と面型発光素子１２あるいは面型受光素子１３との間の位置精度には影響を受けない。これにより、導波路シート２の外形に要求される精度を緩和することができる。
【０１４４】
また、光ファイバ８を導波路シート２に固定するファイバ押え蓋６ｂを、導波路シート２を構成する高分子材料の熱膨張係数に応じた熱膨張係数を有する材料で構成することで、光導波路モジュール１Ｃが作動して導波路シート２の温度が変化しても、導波路シート２に応力は殆ど発生しない。
【０１４５】
従って、導波路シート２が実装基板３から剥離したり、導波路シート２が割れる等の問題を回避することができる。
【０１４６】
なお、光導波路モジュール１Ｃの製造工程は、波長選択フィルタの実装工程が省略される以外は、図４で説明した第１の実施の形態の光導波路モジュール１Ａと同様である。
【産業上の利用可能性】
【０１４７】
本発明は、電子機器のボード間やチップ間の光通信モジュールや、光ファイバを利用した通信ケーブルのコネクタ等に適用される。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】第１の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す構成図である。
【図２】実装基板の製造工程例を示す工程説明図である。
【図３】導波路シートの製造工程例を示す説明図である。
【図４】光導波路モジュールの製造工程例を示す説明図である。
【図５】第２の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す平面図である。
【図６】第３の実施の形態の光導波路モジュールの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１４９】
１・・・光導波路モジュール、２・・・導波路シート、３・・・実装基板、４・・・コア、５ａ・・・下部クラッド、５ｂ・・・上部クラッド、６・・・ファイバ位置決め溝、６ａ・・・テーパ部、６ｂ・・・ファイバ押え蓋、７・・・傾斜端面、８・・・光ファイバ、８ａ・・・コア、９・・・反射面、１０・・・フィルタ挿入溝、１１・・・波長選択フィルタ、１２・・・面型発光素子、１２ａ・・・発光部、１３・・・面型受光素子、１３ａ・・・受光部、１４・・・電子部品、１５ａ・・・第１の実装凹部、１５ｂ・・・第２の実装凹部、１６ａ・・・電極パッド、１６ｂ・・・電極パッド、１６ｃ・・・電極パッド、１７ａ，１７ｂ・・・位置合わせマーカ、１８・・・接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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