(57)【要約】【課題】  電気的に接続すべき対象物がキャリアーなどにより搬送される場合にも、確実な電気的接続が容易に達成される異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法を提供すること。【解決手段】  異方導電性シートは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって絶縁されてなる機能領域部分と、絶縁性の周辺領域部分とよりなり、機能領域部分の厚みが周辺領域部分より大きく、機能領域部分の上面が周辺領域部分より突出する。コネクターは当該異方導電性シートからなる。製造方法は、上型および下型が枠状スペーサーを介して対向配置され、枠状スペーサーは、周辺領域部分に対応するスペーサー本体と、機能領域部分と周辺領域部分の上面の段差に対応するスペーサー本体とが重ねられた金型を用い、平行磁場により導電性粒子を厚み方向に配向させて導電路形成部を形成し、高分子物質材料層を硬化処理する。【選択図】    図２
2006196475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が各々絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる、厚み方向に導電性を示す異方導電性の機能領域部分と、この機能領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺領域部分とよりなり、
前記機能領域部分は上面が平坦であって各導電路形成部の上面が絶縁部の上面と同一レベルに位置されており、
前記機能領域部分の厚みが周辺領域部分の厚みより大きく、当該機能領域部分の上面が周辺領域部分の上面より突出して機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面とが段差をもって連続しており、
前記機能領域部分における導電路形成部の上面が、被検査回路装置の突出した電極と電気的に接続されることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
機能領域部分において、各導電路形成部の下面が絶縁部の下面より突出した状態で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
各導電路形成部の最大径に対する当該導電路形成部の厚みの比率Ａの大きさが１．５より大きく８以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異方導電性シート。
【請求項４】
導電路形成部の配置ピッチの最小値に対する当該導電路形成部の厚みの比率Ｂの大きさが１以上３以下であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項５】
周辺領域部分の厚みに対する機能領域部分の厚みの比率Ｃの大きさが１より大きく５以下であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項６】
機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面との段差の大きさが０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項７】
周縁部が、支持部材の開口の内周縁部に固定されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項８】
機能領域部分における導電路形成部の上面上に被検査回路装置が配置された状態において、周辺領域部分の上面とこれに対応する被検査回路装置との間に、キャリアーの保持爪が進入する進入用スペースが形成されることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載の異方導電性シートからなることを特徴とするコネクター。
【請求項１０】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法であって、
上型および下型が枠状スペーサーを介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型の下面との上面との間に成形空間が形成された金型であって、当該枠状スペーサーは、形成されるべき異方導電性シート本体における周辺領域部分の厚みと同等の厚みを有する枠状スペーサー本体と、形成されるべき異方導電性シート本体における機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面との段差と同等の厚みを有する枠状スペーサー本体とが重ねられてなる金型を用い、
この金型の成形空間内に、高分子物質形成材料中に導電性粒子が分散されてなる流動性の高分子物質材料を注入して形成される高分子物質材料層に厚み方向に平行磁場を作用させることにより導電性粒子を厚み方向に配向させて導電路形成部を形成すると共に、当該高分子物質材料層を硬化処理することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品などの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置に用いられる異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性の導電路形成部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置（以下、「被検査回路装置」ともいう。）の少なくとも一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、被検査回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシートが開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシートが開示されている。
【０００５】
しかしながら、異方導電性シートは、両面がいずれも平坦な平板状のもの、あるいは導電路形成部の表面が絶縁部の表面より僅かに突出しているが、全体としては平板状のものであるために、当該異方導電性シートを例えば被検査回路装置の電気的検査に用いた場合には、次のような問題が生じる。
すなわち、被検査回路装置は、例えばその下面に設けられた被検査電極が露出された状態で、その周縁部の下面に係合するキャリアーの保持爪により保持されて搬送される場合があるが、全体の厚みが一様な異方導電性シートでは、当該異方導電性シートの周縁部とキャリアーの保持爪とが接触してしまうために、被検査回路装置を所定の位置に正確に配置することができず、そのため、当該被検査回路装置の被検査電極と異方導電性シートの導電路形成部との電気的接続状態を達成することが困難である、という問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、電気的に接続すべき対象物がキャリアーなどにより保持されて搬送される場合にも、当該対象物との確実な電気的接続を容易に達成することができる異方導電性シートおよびコネクターを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記異方導電性シートを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の異方導電性シートは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が各々絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる、厚み方向に導電性を示す異方導電性の機能領域部分と、この機能領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺領域部分とよりなり、
前記機能領域部分は上面が平坦であって各導電路形成部の上面が絶縁部の上面と同一レベルに位置されており、
前記機能領域部分の厚みが周辺領域部分の厚みより大きく、当該機能領域部分の上面が周辺領域部分の上面より突出して機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面とが段差をもって連続しており、
前記機能領域部分における導電路形成部の上面が、被検査回路装置の突出した電極と電気的に接続されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の異方導電性シートにおいては、機能領域部分において、各導電路形成部の下面が絶縁部の下面より突出した状態で形成されていることが好ましい。
【０００９】
上記の異方導電性シートにおいては、各導電路形成部の最大径に対する当該導電路形成部の厚みの比率Ａの大きさが１．５より大きく８以下であることが好ましく、また、導電路形成部の配置ピッチの最小値に対する当該導電路形成部の厚みの比率Ｂの大きさが１以上３以下であることが好ましく、更に、周辺領域部分の厚みに対する機能領域部分の厚みの比率Ｃの大きさが１より大きく５以下であることが好ましい。
また、上記の異方導電性シートにおいては、機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面との段差の大きさが０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
更に、上記の異方導電性シートにおいては、周縁部が、支持部材の開口の内周縁部に固定されていることが好ましい。
また、機能領域部分における導電路形成部の上面上に被検査回路装置が配置された状態において、周辺領域部分の上面とこれに対応する被検査回路装置との間に、キャリアーの保持爪が進入する進入用スペースが形成される構成とすることができる。
【００１０】
本発明のコネクターは、上記の異方導電性シートからなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の異方導電性シートの製造方法は、上記の異方導電性シートの製造方法であって、
上型および下型が枠状スペーサーを介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型の下面との上面との間に成形空間が形成された金型であって、当該枠状スペーサーは、形成されるべき異方導電性シート本体における周辺領域部分の厚みと同等の厚みを有する枠状スペーサー本体と、形成されるべき異方導電性シート本体における機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面との段差と同等の厚みを有する枠状スペーサー本体とが重ねられてなる金型を用い、
この金型の成形空間内に、高分子物質形成材料中に導電性粒子が分散されてなる流動性の高分子物質材料を注入して形成される高分子物質材料層に厚み方向に平行磁場を作用させることにより導電性粒子を厚み方向に配向させて導電路形成部を形成すると共に、当該高分子物質材料層を硬化処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の異方導電性シートによれば、機能領域部分は、その厚みが周辺領域部分の厚みより大きく、しかもその上面が周辺領域部分の上面より突出しており、当該機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面とが段差をもって連続しているので、これにより、電気的に接続されるべき対象物と周辺領域部分の上面との間にキャリアーの先端部分が進入するスペースが形成され、結局、当該キャリアーの先端部分と当該異方導電性シートとが接触して干渉することが回避される結果、対象物を所定の位置に配置することができて当該対象物との確実な電気的接続を容易に達成することができる。
また、本発明のコネクターによれば、上記の異方導電性シートを有してなるので、電気的に接続されるべき対象物との確実な電気的接続状態を容易に達成することができる。
【００１３】
本発明の製造方法によれば、上記の異方導電性シートが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明について図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性シートの一例における全体の構成を示す説明用平面図であり、図２は、本発明の異方導電性シートの電気的接続状態を模式的に示す説明用断面図である。
この例においては、例えばプリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査を行うためのコネクターとして構成された異方導電性シートについて説明する。
図において、１は被検査回路装置であり、５は被検査回路装置１の電気的検査に用いられる接続用回路基板である。
被検査回路装置１には、その下面より突出するよう複数の被検査電極２が形成されている。
接続用回路基板５には、その上面において、被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用電極６が形成されていると共に、その接続用電極６が形成された個所以外の表面には、当該接続用回路基板５の絶縁性を維持または接続用電極６の電極パターンを保護するための、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂などよりなる絶縁性保護膜７が設けられている。また、この接続用回路基板５の周縁近傍には、検査装置（図示せず）より伸びるガイドピン４０が貫通する貫通孔８が形成されている。
【００１５】
この例の異方導電性シート１０は、図１および図２に示すように、異方導電性シート本体２０と、この異方導電性シート本体２０の周縁部に固定された支持部材３０とにより構成されている。
【００１６】
異方導電性シート１０を構成する支持部材３０は、例えば矩形枠状の金属板よりなり、その中央領域における、異方導電性シート本体２０が配置される開口３１の内周縁部に、異方導電性シート本体２０の周縁部が固定されている。そして、この支持部材３０には、その厚み方向に伸びる、ガイドピン４０の外径に適合する貫通孔３２が形成されている。
【００１７】
異方導電性シート１０を構成する異方導電性シート本体２０は、例えば矩形の機能領域部分２０ａと、この機能領域部分２０ａの周囲に位置する周辺領域部分２０ｂとにより構成されている。
異方導電性シート本体２０において、機能領域部分２０ａは、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート本体２０の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるもの、すなわち、弾性高分子物質よりなる基材全体にわたって導電性粒子が密に充填された、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部２１が、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部２２によって相互に絶縁された状態で配置されてなる、厚み方向に導電性を示す異方導電性のものである。この機能領域部分２０ａにおける、導電路形成部２１は、被検査回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
一方、周辺領域部分２０ｂは、上記の基材を構成する弾性高分子物質と同質の弾性高分子物質よりなる絶縁性のものである。
【００１８】
この異方導電性シート１０の機能領域部分２０ａにおいては、その上面が平坦であって、各導電路形成部２１の上面は絶縁部２２の上面と同一レベルに位置され、一方、各導電路形成部２１の下面は絶縁部２２の下面より突出した状態で形成されている。
【００１９】
異方導電性シート本体２０において、機能領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域部分２０ｂの厚みより大きいものとされ、しかもその上面が周辺領域部分２０ｂの上面より突出しているものとされる点に特徴を有し、これにより、当該機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続したものとなる。
【００２０】
また、図３に示すように、異方導電性シート本体２０の機能領域部分２０ａにおいては、各導電路形成部２１の最大径ｔに対する当該導電路形成部２１の厚みｄ２の比率として定義されるアスペクト比Ａ（ｄ２／ｔ）は、１．５より大きく８以下となる大きさとされ、好ましくは２以上４以下となる大きさとされる。
このアスペクト比Ａの大きさが１．５以下の場合には、解像度が小さくなってしまうため、被検査電極が高密度に配置された被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。一方、アスペクト比の大きさが８より大きい場合には、導電路形成部の有する電気抵抗値が大きくなってしまうため、被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。
【００２１】
また、機能領域部分２０ａにおいて、導電路形成部２１の配置ピッチの最小値（ｔ＋ｕ）に対する当該導電路形成部２１の厚みｄ２の比率Ｂ（ｄ２／（ｔ＋ｕ））は、１以上３以下となる大きさとされ、好ましくは１以上２以下となる大きさとされる。
この比率Ｂの大きさが１未満の場合には、アスペクト比Ａの大きさが過小である場合と同様に、解像度が小さくなってしまうため、被検査電極が高密度に配置された被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。一方、比率Ｂの大きさが３より大きい場合には、隣接する導電路形成部間の絶縁性を確保することが困難になり、また、導電路形成部の有する電気抵抗値が大きくなってしまうため、被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。
【００２２】
更に、周辺領域部分２０ｂの厚みｄ３に対する機能領域部分２０ａの厚みｄ２の比率Ｃ（ｄ２／ｄ３）は、１より大きく５以下となる大きさとされ、好ましくは２以上４以下となる大きさとされる。
この比率Ｃの大きさが５より大きい場合には、厚みが或る程度の大きさに規制される機能領域部分に対して、周辺領域部分の厚みを確保することができなくなるため好ましくない。
【００２３】
また更に、段差Ｇの大きさｄ４（ｄ１−ｄ３）が、０．１ｍｍ以上、好ましくは０．３ｍｍ以上とされる。
この段差Ｇの大きさｄ４が０．１ｍｍ未満の場合には、後述する進入用スペースが形成されないので、例えばキャリアーなどに保持されて搬送される被検査回路装置との電気的接続を容易に達成することができない。
【００２４】
以上のような異方導電性シート１０を構成する異方導電性シート本体２０の機能領域部分２０ａの基材および周辺領域部分２０ｂを構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２５】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２６】
高分子物質形成材料を硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
【００２７】
また、機能領域部分２０ａの基材中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、異方導電性シート１０を得るための成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、高い強度を有する異方導電性シート１０が得られる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００２８】
機能領域部分２０ａの基材中に含有される導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易に機能領域部分２０ａの厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
【００２９】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、更に好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、更に好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、更に好ましくは３．５〜１５質量％、特に好ましくは４〜１０質量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは４〜４０質量％、更に好ましくは５〜３０質量％、特に好ましくは６〜２０質量％である。
【００３０】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、更に好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、更に好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる機能領域部分２０ａは、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３１】
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、更に好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３２】
また、導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる機能領域部分２０ａは、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、更に好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３３】
このような異方導電性シート１０の異方導電性シート本体２０は、例えば次のようにして製造することができる。
図４は、本発明の異方導電性シートの異方導電性シート本体を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この例の金型は、上型６０およびこれと対となる下型６５が、枠状スペーサー６４を介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型６０の下面と下型６５の上面との間に成形空間が形成されている。
この枠状スペーサー６４は、形成されるべき異方導電性シート本体２０における機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続するよう、厚みがｄ３の枠状スペーサー本体６４ａと、厚みがｄ４の枠状スペーサー本体６４ｂとを組み合わせ、重ねて使用される。
上型６０においては、強磁性体基板６１の下面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６２が形成され、この強磁性体層６２以外の個所には、当該強磁性体層６２と同等の厚みを有する非磁性体層６３が形成されている。
一方、下型６５においては、強磁性体基板６６の上面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の個所には、当該強磁性体層６７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層６８が形成されている。
【００３４】
上型６０および下型６５の各々における強磁性体基板６１，６６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板６１，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００３５】
また、上型６０および下型６５の各々における強磁性体層６２，６７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができ、なかでも、強磁場を発生する鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金を用いることが好ましい。また、この強磁性体層６２，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。
【００３６】
また、上型６０および下型６５の各々における非磁性体層６３，６８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層６３，６８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、非磁性体層６３，６８の厚みは、強磁性体層６２，６７の厚み、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の突出高さに応じて設定される。
【００３７】
そして、上記の金型を用い、次のようにして異方導電性シート本体２０が製造される。  先ず、高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性の高分子物質材料を調製し、図５に示すように、この高分子物質材料を金型の成形空間内に注入して高分子物質材料層２０Ｈを形成する。
次いで、上型６０における強磁性体基板６１の上面および下型６５における強磁性体基板６６の下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型６０の強磁性体層６２とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間において大きい強度を有する平行磁場を高分子物質材料層２０Ｈの厚み方向に作用させる。その結果、高分子物質材料層２０Ｈにおいては、図６に示すように、当該高分子物質材料層２０Ｈ中に分散されている導電性粒子が、上型６０の強磁性体層６２とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する導電路形成部となるべき部分２１Ｈに集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
【００３８】
そして、この状態において、高分子物質材料層２０Ｈを硬化処理することにより、上型６０の強磁性体層６２とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填された導電路形成部２１と、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる絶縁部２２とを有する機能領域部分２０ａが形成され、また、この機能領域部分２２ａの周囲に当該機能領域部分２２ａの絶縁部２２を構成する弾性高分子物質と同質の高分子物質よりなる周辺領域部分２０ｂが形成されることにより、異方導電性シート本体２０が製造される。
【００３９】
以上において、高分子物質材料層２０Ｈの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
高分子物質材料層２０Ｈに作用される平行磁場の強度は、形成されるべき機能領域部分２０ａの厚みｄ２が十分に大きいものとされるので、導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向するには、製造上支障がでない範囲内で大きいことが好ましい。従って、平行磁場の強度は、例えば１００００ガウス以上となる大きさが好ましく、更に２００００〜３００００ガウスとなる大きさが好ましい。
また、高分子物質材料層２０Ｈに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
高分子物質材料層２０Ｈの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、高分子物質材料層２０Ｈを構成する高分子物質材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４０】
異方導電性シート１０はコネクターとして、次のように、被検査回路装置１の被検査電極２と、接続用回路基板５の上面において、当該被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用電極６との電気的な接続に供される。
接続用回路基板５の上面に、異方導電性シート１０を、その導電路形成部２１の下面が対応する当該接続用回路基板５の接続用電極６上に位置するよう配置して固定する。すなわち、異方導電性シート１０を構成する支持部材３０の貫通孔３２を、接続用回路基板５の貫通孔８を貫通するガイドピン４０が貫通することにより、当該異方導電性シート１０を接続用回路基板５の上面上に固定する。
【００４１】
この異方導電性シート１０の上面上に、被検査電極２が露出された状態で、その周縁部の下面に係合するキャリアー５０の保持爪５１により保持されて搬送される、検査装置に電気的に接続されるべき被検査回路装置１を、その被検査電極２が対応する導電路形成部２１上に位置するよう配置する。このとき、異方導電性シート１０の機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続していることにより、当該周辺領域部分２０ｂの上面と、これに対応する被検査回路装置１との間には、進入用スペースＳが形成され、この進入用スペースＳにキャリアー５０の保持爪５１が進入する。
【００４２】
そして、その状態を維持したまま、キャリアー５０から外した被検査回路装置１を接続用回路基板５に対して下方に押圧することによって、異方導電性シート１０の導電路形成部２１は、その上面が被検査電極２と電気的に接続されると共に、その下面が接続用電極６と電気的に接続されることとなり、その結果、当該導電路形成部２１を介して、被検査電極２と接続用電極６との電気的接続が達成され、この状態で被検査回路装置１の所要の電気的検査が実施される。
【００４３】
以上のような構成の異方導電性シート１０によれば、機能領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域部分２０ｂの厚みより大きく、しかもその上面が周辺領域部分２０ｂの上面より突出しているので、当該機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続することとなり、これにより、電気的に接続されるべき被検査回路装置１と周辺領域部分２０ｂの上面との間にキャリアー５０の保持爪５１が進入する進入用スペースＳが形成され、結局、当該キャリアー５０の保持爪５１と当該異方導電性シート１０とが接触して干渉することが回避される結果、被検査回路装置１を所定の位置に配置することができて当該被検査回路装置１との確実な電気的接続を容易に達成することができる。
【００４４】
各導電路形成部２１のアスペクト比Ａが１．５より大きく８以下となる大きさとされていることにより、機能領域部分２０ａの厚みを確保しながら、解像度を大きくすることができると共に、当該導電路形成部２１の電気的導通性を良好なものとすることができる。  また、比率Ｂが１以上３以下となる大きさとされていることにより、機能領域部分２０ａの厚みを確保しながら、隣接する導電路形成部２１間の絶縁性を確保することができると共に、解像度を大きなものとすることができる。
更に、比率Ｃが１より大きく５以下となる大きさとされていることにより、段差Ｇの大きさｄ４を十分に大きいものとすることができ、これにより、異方導電性シート１０の上面上に配置される被検査回路装置１の下面と異方導電性シート１０の周辺領域部分２０ｂの上面との間に形成される進入用スペースＳを十分に大きいものとすることができる。
また更に、段差Ｇの大きさｄ４が０．１ｍｍ以上であることにより、電気的に接続されるべき被検査回路装置１が異方導電性シート１０の上面上に配置されるときに形成される進入用スペースＳを十分に大きくすることができる。
【００４５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明においては種々の変更を加えることが可能である。
また、前述の異方導電性シート１０においては、導電路形成部２１の下面が絶縁部２２の下面より突出した状態で形成されているが、本発明においては、導電路形成部の下面は絶縁部の下面と同一レベルに位置されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の異方導電性シートの一例における全体の構成を示す説明用平面図である。
【図２】本発明の異方導電性シートの電気的接続状態を模式的に示す説明用断面図である。
【図３】異方導電性シート本体における各部の比率を示すための説明用断面図である。
【図４】本発明の異方導電性シートの異方導電性シート本体を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図５】図４に示す金型内に、高分子物質材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】高分子物質材料層中の導電性粒子が当該高分子物質材料層における導電路形成部となる部分に集合した状態を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    被検査回路装置
２    被検査電極
５    接続用回路基板
６    接続用電極
７    絶縁性保護膜
８    貫通孔
１０    異方導電性シート
２０    異方導電性シート本体
２０ａ  機能領域部分
２０ｂ  周辺領域部分
２０Ｈ  高分子物質材料層
２１    導電路形成部
２１Ｈ  導電路形成部となるべき部分
２２    絶縁部
３０    支持部材
３１    開口
３２    貫通孔
４０    ガイドピン
５０    キャリアー
５１    保持爪
６０    上型      
６１    強磁性体基板
６２    強磁性体層
６３    非磁性体層
６４    枠状スペーサー
６４ａ，６４ｂ  枠状スペーサー本体
６５    下型
６６    強磁性体基板
６７    強磁性体層
６８    非磁性体層
Ｇ    段差
Ｓ    進入用スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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