(57)【要約】【課題】  部品実装ライン（システム）を構成する各装置のデータの作成負担やメンテナンス負担を軽減する。【解決手段】  実装装置３と実装検査装置４とを備えた部品実装ラインにおいて、中央管理装置８を設け、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリをこの中央管理装置８に格納した。そして、実装装置３が、実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、実装検査装置４が、実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように部品実装ラインを構成した。【選択図】      図５
2006261601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおける前記各装置の処理実行方法であって、
部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを記憶装置に格納しておき、
前記実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づいて前記実装装置により実装処理を実行する一方、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づき前記検査装置により検査処理を実行することを特徴とする部品実装システムにおける処理実行方法。
【請求項２】
基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、
部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを格納した記憶手段を有し、
前記実装装置は、前記記憶手段に記憶された実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、前記検査装置は、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように構成されていることを特徴とする部品実装システム。
【請求項３】
請求項２に記載の部品実装システムにおいて、
前記実装装置および検査装置による各処理を統括的に監視する監視装置を有し、この監視装置に前記記憶手段が設けられている
ことを特徴とする部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子部品を実装する部品実装ライン等の部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装装置と検査装置とを直列に配列し、回路基板を搬送しつつ実装装置において各回路基板に部品を実装した後、検査装置において回路基板上の部品の実装状態を画像認識により検査するようにした部品実装ライン（システム）が一般に知られている。
【０００３】
この種の部品実装ラインにおいて、各装置は、それぞれの装置の動作を制御するＮＣプログラムや処理（作業）に必要な各種データからなるライブラリを有し、これらのＮＣプログラムやライブラリデータに従ってそれぞれ作動するようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、実装装置や検査装置の有するライブラリは、別個独立のライブラリとして管理されており、部品関連データなど実際には両装置に共通するデータであっても、各装置のライブラリにそれぞれ格納することが行われていた。
【０００５】
そのため、各装置のライブラリを作成する際には、共通する部分（部品関連データ等）について重複してデータを作成する必要がありデータの作成負担が大きく、また、部品関連データに追加や欠陥があった場合には、装置毎にライブラリのメンテナンスが要求されることとなり、メンテナン負担も大きいという課題があった。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、部品実装システムに含まれる実装装置および検査装置のデータの作成負担やメンテナンス負担を軽減することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る部品実装システムにおける処理実行方法は、基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおける前記各装置の処理実行方法であって、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを記憶装置に格納しておき、前記実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づいて前記実装装置により実装処理を実行する一方、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づき前記検査装置により検査処理を実行するようにしたものである（請求項１）。
【０００８】
すなわち、このように実装処理および検査処理に使用するデータを実装ライブラリとして両装置に共通の情報として一元管理し、必要なデータのみを抽出して各装置を作動させることにより、両装置間のデータの重複を回避することが可能となる。
【０００９】
一方、本発明に係る部品実装システムは、基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを格納した記憶手段を有し、前記実装装置は、前記記憶手段に記憶された実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、前記検査装置は、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように構成されているものである（請求項２）。
【００１０】
この部品実装システムでは、実装処理および検査処理に使用するデータが実装ライブラリとして両装置に共有の情報として記憶され、実装装置および検査装置は、実装ライブラリデータのうちそれぞれ必要なデータのみを読込み、そのデータに基づいて各処理を実行する。
【００１１】
なお、実装ライブラリが記憶される記憶手段は、実装装置又は検査装置のいずれか一方に設けるようにしてもよいが、例えば、部品実装システムがラインで構成されるような場合であって、実装装置および検査装置による各処理を統括的に監視する監視装置が設けられる場合には、この監視装置に前記記憶手段を設けるようにしてもよい（請求項３）。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係る部品実装システムにおける処理実行方法、および請求項２，３に係る部品実装システムによると、実装処理および検査処理で使用するデータを一元管理するため、従来のように共通データが重複して作成されるといった不都合を回避でき、実装装置および検査装置の各データの作成負担やメンテナンス負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る部品実装システムである部品実装ライン（本発明に係る処理実行方法が適用される部品実装システム）を概略的に示している。このラインは、ローダー（図示省略）、はんだ印刷装置（又はディスペンサ）１、印刷検査装置（又は塗布検査装置）２、実装装置３、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６およびアンローダー（図示省略）を一列に備え、これらを互いにコンベア７で連結した構成となっている。そして、回路基板（以下、単に基板という）を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査するように構成されている。
【００１５】
各装置１〜６は、それぞれに制御装置を有する自律型の装置であって、各装置１〜６の動作が各自の制御装置１Ａ〜６Ａ（図５参照）により個別に駆動制御されるようになっている。但し、この部品実装ラインでは、さらに各装置１〜６に対してオンラインで接続される中央管理装置８が設けられており、上記各装置１，３，５における生産（処理）に関する各種情報がこの中央管理装置８内の記憶装置に格納されるとともに、この中央管理装置８と各装置１〜６との間で必要な情報の送受信が行われ得るようになっている。
【００１６】
なお、この部品実装ラインにおいて、本発明の適用は実装装置３、実装検査装置４および中央管理装置８にあり、以下、これらの構成について説明する。
【００１７】
図２は、実装装置３の構成を平面図で概略的に示している。同図に示すように実装装置３の基台１０上には、プリント基板搬送用のコンベア１１が配置され、プリント基板Ｐ（以下、基板Ｐと略す）がこのコンベア１１に搬送されて所定の実装作業位置（図示の位置）で停止されるようになっている。そして、コンベア１１の両側には、部品供給部１２が配置されており、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を供給可能な多数列のテープフィーダー１２ａがこれら部品供給部１２に配置されている。
【００１８】
上記基台１０の上方には、部品装着用のヘッドユニット１５が装備されている。このヘッドユニット１５は、部品供給部１２と実装作業位置の基板Ｐとにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向（コンベア１１と平行な方向）及びＹ軸方向（コンベア１１と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００１９】
すなわち、上記基台１０上には、Ｙ軸方向の固定レール１６と、Ｙ軸サーボモータ１３により回転駆動されるボールねじ軸１７とが配設され、上記固定レール１６上にヘッドユニット支持部材１４（以下、支持部材１４と略する）が配置され、この支持部材１４に設けられたナット部分（図示省略）がボールねじ軸１７に螺合している。また、上記支持部材１４には、Ｘ軸方向のガイド部材（図示省略）と、Ｘ軸サーボモータ２０により駆動されるボールねじ軸１９とが配設され、上記ガイド部材にヘッドユニット１５が移動可能に保持され、このヘッドユニット１５に設けられたナット部分（図示せず）がボールねじ軸１９に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ１３の作動により上記支持部材１４がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ２０の作動によりヘッドユニット１５が支持部材１４に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００２０】
ヘッドユニット１５には部品装着用の複数の実装用ヘッド２１が搭載されており、当実施形態では３本の実装用ヘッド２１がＸ軸方向に等間隔で一列に並べて搭載されている。
【００２１】
実装用ヘッド２１は、それぞれヘッドユニット１５のフレームに対してＺ軸方向の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段および回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、各実装用ヘッド２１には、その先端（下端）にノズルが装着されており、図外の負圧供給手段からノズル先端に負圧が供給されることにより部品を吸着保持するようになっている。
【００２２】
前記基台１０上には、さらにヘッドユニット１５による部品の吸着状態を画像認識するための撮像ユニット２２が設けられている。この撮像ユニット２２は、ＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像素子を内蔵したカメラおよび照明装置を一体に備え、ヘッドユニット１５の各実装用ヘッド２１に吸着された部品をその下側から撮像してその画像データを実装装置３の後記制御装置６０に出力するように構成されている。
【００２３】
以上の構成により、実装装置３では次のようにして部品の実装処理が進められる。
【００２４】
まず、ヘッドユニット１５が部品供給部１２に移動して各実装用ヘッド２１による部品の吸着が行われる。具体的には、実装用ヘッド２１が対象となるテープフィーダー１２ａの上方に移動した後、実装用ヘッド２１の昇降動作に伴いテープ内の部品をノズルにより吸着して取出す。この際、可能な場合に複数の実装用ヘッド２１により同時に複数のテープフィーダー１２ａから部品を取出す。
【００２５】
部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット１５が部品供給部１２からプリント基板３上へ移動する。この移動途中、ヘッドユニット１５が撮像ユニット２２上を通過することにより各実装用ヘッド２１（ノズル）に吸着された部品がそれぞれ撮像され、その画像に基づいて各実装用ヘッド２１による部品の吸着状態（吸着ずれ）が調べられるとともに、この吸着ずれに基づいて目標位置の再設定が行われる。そして、ヘッドユニット１５が実装作業位置の基板Ｐ上に到達すると、実装用ヘッド２１の昇降に伴い最初の部品が基板Ｐ上に実装され、以後、ヘッドユニット１５が間欠的に実装ポイントに移動しながら順次残りの吸着部品を基板Ｐ上に実装することとなる。
【００２６】
図４は、上記実装装置３を制御する制御装置３Ａの構成をブロック図で示している。この図に示すように、実装装置３の制御装置３Ａは、制御部本体６０、データ作成部６１、データ記憶部６２およびデータ通信部６３等を有している。
【００２７】
制御部本体６０は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成され、所定の実装プログラムに従ってヘッドユニット１５および各実装用ヘッド２１の動作を統括的に制御するとともに、当該実装動作に関連する種々の演算処理を行うものである。
【００２８】
データ作成部６１は、実装処理に必要なデータを作成するもので、オペレータにより図外の入力手段を介して入力される各種情報に基づき部品の実装順序等、後述する実装ライブラリに含まれていないデータを作成する。
【００２９】
データ記憶部６２は、データ作成部６１で作成された各種データを格納するとともに、中央管理装置８から読込んだ各種データを格納しておくものである。
【００３０】
データ通信部６３は、制御装置３Ａと中央管理装置８との間で各種データの送受信を行うものである。
【００３１】
次に、実装検査装置４の構成について説明する。
【００３２】
図３は、実装検査装置４の構成を平面図で概略的に示している。この図に示すように、実装検査装置４の基台３０上にはンベア３２が設けられ、実装処理を終えた基板Ｐが装置右側（同図で右側）から搬入され、基台３０の略中央に設けられた検査作業位置（図示の位置）において検査処理に供された後、装置左側から次工程に搬出されるようになっている。当実施形態では、上記コンベア３２による基板Ｐの搬送方向（図３で左右方向）は、実装装置３と同様にＸ軸方向とされている。
【００３３】
コンベア３２は、その一部分、具体的には検査作業位置に対応する部分（以下、可動部３２ａという）が他のコンベア部分から切り離し可能とされており、独立してＹ軸方向に移動可能となっている。すなわち、基台３０上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール３３と、サーボモータ３４により回転駆動されるボールねじ軸３５とが配設され、上記固定レール３３上にテーブル３６が配置されるとともに、このテーブル３６に設けられたナット部分（図示省略）がボールねじ軸３５に螺合している。そして、このテーブル３６にコンベア３２の上記可動部３２ａが搭載され、サーボモータ３４の作動により前記ボールねじ軸３５が回転駆動すると、これに伴い可動部３２ａがテーブル３６と一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【００３４】
基台３０上には、さらに門型の支持台４０が立設されている。この支持台４０は基台３０の前後方向（図３における上下方向）における中央部に対してやや後寄りの位置に設けられており、この支持台４０は左右方向の両端部からそれぞれ起立する脚柱部４１と、この脚柱部４１の上端部同士を橋渡す梁部４２とからなっている。
【００３５】
支持台４０の梁部４２には、基板Ｐを撮像するための撮像ユニット４５が配置され、この撮像ユニット４５が梁部４２に沿ってＸ軸方向に移動するようになっている。すなわち、梁部４２の上面部には、サーボモータ４７の出力軸に連結され且つ左右方向に延びるボールねじ軸４８と、このボールねじ軸４８と平行に梁部４２上に設置された一対の固定レール４９とが設けられ、これら固定レール４９上に撮像ユニット４５が配置されるとともに、この撮像ユニット４５のフレーム５０に設けられたナット部分（図示省略）がボールねじ軸４８に螺合している。これによりボールねじ軸４８の回転駆動により撮像ユニット４５が梁部４２に沿ってＸ軸方向に移動するようになっている。
【００３６】
撮像ユニット４５は、ＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像素子を内蔵したカメラおよび照明装置を一体に備え、テーブル３６（可動部３２ａ）上の基板Ｐをその上側から撮像してその画像データを実装検査装置４の後記制御装置７０に出力するように構成されている。
【００３７】
以上の構成において、実装検査装置４では次のようにして基板Ｐの検査が進められる。まず、コンベア３２の作動により基板Ｐが搬入され、可動部３２ａの所定位置に基板Ｐが位置決め固定される。このとき、テーブル３６は、ホームポジション、すなわち可動部３２ａがコンベア３２のその他の部分と横並びとなる位置（同図に示す位置）にセットされており、これにより可動部３２ａに対して基板Ｐの搬入が可能となる。
【００３８】
そして、基板Ｐがテーブル３６に位置決め固定された状態で、サーボモータ３４，４７等が後記制御装置７０により駆動制御されることにより、テーブル３６がＹ軸方向に移動し、かつ撮像ユニット４５がＸ軸方向に移動する。これにより基板Ｐ上における実装ポイントの撮像が行われ、撮像結果に基づいて基板Ｐの検査が行われる。そして、検査が完了すると、テーブル３６がホームポジションにリセットされ、基板Ｐが次工程（リフロー炉５）へと搬出されることとなる。
【００３９】
次に、実装検査装置４を制御する制御装置４Ａについて説明する。なお、実装検査装置４の制御装置４Ａは、実装装置３の前記制御装置３Ａとほぼ同様の機能構成を有しており、ここでは図４中に括弧書きで符号を記載することにより同図を流用して実装検査装置４の制御装置４Ａについて説明することにする。
【００４０】
実装検査装置４の制御装置４Ａも、実装装置３の制御装置３Ａと同様に、制御部本体７０、データ作成部７１、データ記憶部７２およびデータ通信部７３等を有している。
【００４１】
制御部本体７０は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等から構成され、所定の検査プログラムに従ってテーブル３６および撮像ユニット４５の動作を統括的に制御するとともに、当該検査動作に関連する種々の演算処理を行うものである。
【００４２】
データ作成部７１は、検査処理に必要な種々のデータを作成するもので、オペレータにより図外の入力手段を介して入力される各種情報に基づき部品の検査順序等、後述する実装ライブラリに格納されていないデータを作成する。
【００４３】
データ記憶部７２は、データ作成部６１で作成された各種データ、あるいは中央管理装置８から読込んだ各種データを格納しておくもので、データ通信部７３は、制御装置４Ａと中央管理装置８との間で各種データの送受信を行うものである。
【００４４】
図５は、上記中央管理装置８の構成を示すブロック図である。
【００４５】
この図に示すように、中央管理装置８は、その動作制御を司るための制御部本体８０を有している。この制御部本体８０は、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、ＲＡＭ８３、ＨＤＤ８４およびＩ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）８５等からなり、これらＣＰＵ８２等が互いに内部バスにより接続された構成となっている。
【００４６】
ＨＤＤ８４には、各種アプリケーションソフト用のプログラムが記憶されている。
【００４７】
ＩＯＣ８５には、キーボードやマウス等の入力手段８７、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段８８が接続されるとともに上記各装置１〜６（各制御装置１Ａ〜６Ａ）が接続されており、制御部本体８０は、入力手段８７の操作により入力される所定の指示情報や、各装置１〜６からの各種操作信号を受けて当該部品実装システム全体の監視等の統括的な制御を行うようになっている。
【００４８】
なお、制御部本体８０には、さらに光磁気ディスク等の外部記憶装置８６が設けられている。この外部記憶装置８６には、部品実装ラインを構成する前記各装置１〜６の処理に必要な各種データからなるライブラリが格納されている。このライブラリには、実装装置３の実装処理および実装検査装置４の検査処理に用いる各種データからなる実装ライブラリが含まれており、実装装置３や実装検査装置４から送信される要求信号に基づき実装ライブラリデータが実装装置３等に送信されるようになっている。図６にイメージ図で示すように、実装ライブラリ８６０は、実装装置３の実装処理にのみ使用するデータ（実装固有データという）を格納する実装固有データ部分８６１と、基板の検査処理のみに使用するデータ（検査固有データという）を格納する検査固有データ部分８６２と、実装および検査の双方の処理に使用するデータ（共通データという）を格納する共通データ部分８６３とから構成されており、実装固有データとして例えば実装用ヘッド２１の駆動用パラメータ（昇降速度、回転速度等）や撮像ユニット２２の認識用パラメータ（照明強度、二値化画像形成時の閾値等）等のデータが、検査固有データとして、例えば撮像ユニット４５の認識用パラメータ（認識エリア、照明強度、二値化画像形成時の閾値等）等のデータが、共通データとして部品の形状、寸法等のデータが、それぞれ実装固有データ部分８６１、検査固有データ部分８６２および共通データ部分８６３に格納されている。
【００４９】
次に、実装装置３の前記制御装置３Ａによる実装動作制御、および実装検査装置４の前記制御装置４Ａによる検査動作制御について図７，図８に基づき説明する。
【００５０】
まず、制御装置３Ａによる実装動作制御では、図７に示すように、まず実装用データが作成済みか否かを判断する（ステップＳ１）。ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ２〜ステップＳ４において実装用データの作成処理を実行する。なお、ＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ５に移行して当該基板Ｐの実装処理を実行する。
【００５１】
実装用データの作成処理では、ます中央管理装置８の前記外部記憶装置８６に格納されている実装ライブラリ８６０から基板Ｐの実装処理に必要なデータを抽出する（ステップＳ２，Ｓ３）。具体的には、制御装置３Ａから中央管理装置８にデータ要求信号を送信し、これに応じて中央管理装置８から実装装置３に送信されるデータをデータ記憶部６２に格納する。この際、当該基板Ｐの実装用データの作成に必要な各種データのうち、実装処理にのみ用いる実装固有データについては実装ライブラリ８６０の前記実装固有データ部分８６１から、実装検査処理と共通に用いられる共通データについては前記共通データ部分８６３からそれぞれデータが読出されて実装装置３に送信される。
【００５２】
次いで、データ作成部６１において、当該基板Ｐの実装用データの作成に必要なデータのうち、実装処理にのみ必要なデータであって、かつ実装ライブラリ８６０に含まれていないデータ（独自データという）を作成する（ステップＳ４）。なお、独自データとは、上述した通り例えば当該基板Ｐにおける部品の実装順序等のデータであり、基板Ｐに対して効率的に部品が実装され得るようにその順序を決定する。
【００５３】
こうして実装ライブラリ８６０からのデータの抽出、および独自データの作成により当該基板Ｐの実装用データの作成処理が終了すると、この実装用データと実装プログラムとに基づき、前記ヘッドユニット１５等を駆動し、これにより当該基板Ｐに対する部品の実装処理を実行することとなる。
【００５４】
以上は、実装装置３の実装動作の制御についてであるが、制御装置４Ａによる実装検査装置４の検査動作の制御もほぼ同様にして行われる。
【００５５】
すなわち、制御装置４Ａによる検査動作制御では、図８に示すように、まず検査用データが作成済みか否かを判断し（ステップＳ１１）、ここでＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ１５に移行して検査処理を実行し、ＮＯと判断した場合には、ステップＳ１２〜ステップＳ１４において検査用データの作成処理を実行する。
【００５６】
検査用データの作成処理では、中央管理装置８に要求信号を送信することにより、外部記憶装置８６に格納された実装ライブラリ８６０から基板Ｐの検査処理に必要なデータを抽出する（ステップＳ１２，Ｓ１３）。具体的には、実装装置３と同様に、制御装置４Ａから中央管理装置８にデータ要求信号を送信し、これに応じて中央管理装置８から実装検査装置４に送信されるデータをデータ記憶部７２に格納する。この際も、当該基板Ｐの検査用データの作成に必要な各種データのうち、検査処理にのみ用いる検査固有データについては実装ライブラリ８６０の検査固有データ部分８６２から、実装処理と共通に用いられる共通データについては共通データ部分８６３からそれぞれデータが読出されて実装検査装置４に送信される。
【００５７】
次いで、データ作成部７１において、当該基板Ｐの検査用データの作成に必要なデータのうち、検査処理にのみ必要なデータであって、かつ実装ライブラリ８６０に含まれていないデータ（独自データという）を作成する（ステップＳ１４）。なお、この場合の独自データとは、例えば当該基板Ｐにおける部品の検査順序等のデータが相当する。
【００５８】
こうして実装ライブラリ８６０からのデータの抽出、および独自データの作成により当該基板Ｐの検査用データの作成処理が終了すると、この検査用データと検査プログラムとに基づき、前記撮像ユニット４５等を駆動し、これにより当該基板Ｐに対する実装検査処理を実行することとなる。
【００５９】
以上説明したように、この部品実装ラインによると、実装装置３による実装処理および実装検査装置４による検査処理にそれぞれ使用するデータを実装ライブラリとして中央管理装置８に格納しておき、この実装ライブラリ８６０からそれぞれ必要なデータを抽出させることにより実装装置３において実装処理を、又実装検査装置４において検査処理をそれぞれ実行させるようにしたので、従来のこの種の部品実装ラインに比べて実装装置３および実装検査装置４の各データの作成負担やメンテナンス負担を軽減することができる。
【００６０】
すなわち、実装処理および検査処理に必要なデータをライブラリ８６０として中央管理装置８において一元管理するため、従来のように装置毎にライブラリを作成し、またメンテナンスを行う必要が無くなる。特に、実装装置と検査装置に共通するデータについては、従来、各装置のライブラリにそれぞれ含まれているため、当該データの作成やメンテナンスに重複した労力が注がれていたが、上記実施形態の構成によると、当該データ（共通データ）も実装ライブラリ８６０に含まれて一元管理されるため、作成やメンテナンスを重複して行う必要が無くなり、従って、実装装置３および実装検査装置４の各データの作成負担やメンテナンス負担を効果的に軽減することができる。
【００６１】
なお、以上説明した部品実装ラインは、本発明に係る部品実装システム（本発明に係る処理実行方法が適用される部品実装システム）の一実施形態であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００６２】
例えば、実施形態では、実装ライブラリ８６０を中央管理装置８の外部記憶装置８６に格納するようにしているが、実装装置３又は実装検査装置４のいずれか一方に格納するようにしてもよい。例えば、実装装置３と実装検査装置４とを並べただけの極簡単な部品実装システムを構築するような場合には、実装装置３又は実装検査装置４のいずれか一方側に実装ライブラリ８６０を格納するようにしてもよい。
【００６３】
また、実施形態では、実装固有データとして実装用ヘッド２１の駆動用パラメータ（昇降速度、回転速度等）や撮像ユニット２２の認識用パラメータ（照明強度、二値化画像形成時の閾値等）等のデータを、検査固有データとして撮像ユニット４５の認識用パラメータ（認識エリア、照明強度、二値化画像形成時の閾値等）等を、共通データとして部品の形状、寸法等のデータを、実装ライブラリ８６０に格納しておくようにしているが、実装ライブラリ８６０に格納するデータの種類は、当実施形態の種類に限られるものではなく具体的な実装処理や検査処理の内容に応じて適宜選定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る部品実装システムである部品実装ライン（本発明に係る処理実行方法が適用される部品実装ライン）を示す模式図である。
【図２】実装装置の構成を示す平面略図である。
【図３】実装検査装置の構成を示す平面略図である。
【図４】実装装置および実装検査装置の制御装置の構成を示すブロック図である。
【図５】中央管理装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】実装ライブラリのイメージ図である。
【図７】実装処理の動作制御例を示すフローチャートである。
【図８】検査処理の動作制御例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６５】
１  クリームはんだ印刷装置
２  印刷検査装置
３  実装装置
１Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａ，６Ａ  制御装置
４  実装検査装置
５  リフロー炉
６  はんだ付検査装置
８  中央管理装置
８０  制御部本体
８６  外部記憶装置
【図１】
2006261601.tif 000003
【図２】
2006261601.tif 000004
【図３】
2006261601.tif 000005
【図４】
2006261601.tif 000006
【図５】
2006261601.tif 000007
【図６】
2006261601.tif 000008
【図７】
2006261601.tif 000009
【図８】
2006261601.tif 000010