(57)【要約】【課題】  簡単且つ少ない部品点数で電子部品を自在に交換することができ、しかも小型化に適した電子部品の保持装置を提供する。【解決手段】  ＣＰＵ（電子部品）３０を複数の中継基板１０上に載せ、各中継基板１０に設けられた弾性クリップ（保持機構）１８でＣＰＵ３０の基板３１を保持する。ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とは各中継基板１０に設けられた弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続される。また弾性クリップ１８を逆方向に撓ませると、ＣＰＵ３０を容易に取り外すことができる。即ち、簡単且つ少ない部品点数で電子部品を自在に交換することができ、しかも小型化に適した電子部品の保持装置を提供することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボード上に配置された複数のランド電極と、電子部品の底面に配置された複数の外部接続電極とを接続するとともに、前記電子部品をマザーボード上の所定の位置に保持する電子部品の保持装置において、
前記マザーボードと前記電子部品との間に両電極間を導通接続させる中継基板が設けられており、この中継基板に前記電子部品を保持する保持機構が設けられていることを特徴とする電子部品の保持装置。
【請求項２】
前記保持機構を有する中継基板は、スペーサと、前記スペーサの一方の面側に形成された複数の弾性接点と、他方の面側に形成された複数の固定接点と、個々の弾性接点と個々の固定接点との間を連結する連結線とを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の保持装置。
【請求項３】
前記弾性接点と接点は一枚の基材シート上に形成されており、前記基材シートは前記両接点が露出する表面を外側に向けた状態で山折りに折り曲げられるとともに対向し合う前記基材シートの裏面間に前記スペーサが設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の保持装置。
【請求項４】
前記弾性接点は、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子であることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品の保持装置。
【請求項５】
前記スパイラル接触子は、前記巻き始端から前記巻き終端に向かって立体的に突出する山型形状であることを特徴とする請求項４記載の電子部品の保持装置。
【請求項６】
前記保持機構が、板ばねを折り曲げて形成した弾性クリップであることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の保持装置。
【請求項７】
前記保持機構が、フック部を備えるとともに中継基板に設けられた掛止部材と、掛止孔を備えた掛止体とを有し、前記掛止孔が前記フック部を掛止することにより、前記電子部品が保持されることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の保持装置。
【請求項８】
前記保持機構が、枠体と、挟持部を有するとともに前記枠体の幅方向の両端の位置にて回転自在に設けられた一対の挟持部材と、一端が前記挟持部材に形成された係止突起に係止されるとともに前記一対の挟持部材間に架設された引張コイルばねと、を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の保持装置。
【請求項９】
前記電子部品の両端部が前記挟持部に押し込まれときに、前記挟持部材が回転することにより、前記一対の挟持部材の挟持部間に前記電子部品が保持されることを特徴とする請求項８記載の電子部品の保持装置。
【請求項１０】
前記保持機構が、前記マザーボードと電子部品の一方に設けられた凹部又は貫通孔と、他方に設けられた弾性変形部材を備えた支柱とを有し、前記弾性変形部材が前記凹部又は貫通孔を通り抜けることにより、前記電子部品が保持されることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボード上にＩＣパッケージなどの電子部品を保持する電子部品の保持装置に係わり、特に簡単な構成で保持できるようにした電子部品の保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、本発明の電子部品の保持装置に関連する先行技術として、特許文献１の図１０に記載されたＬＧＡを備えたＩＣパッケージ用のソケットの外観を示す斜視図である。
【０００３】
図１０に示すソケット１は、主としてハウジング２、カバー部材８、補強プレート１０およびレバー１２などで形成されている。
【０００４】
前記ハウジング２は、ＩＣパッケージ２００を受容するパッケージ受容部（図示せず）を備えた内側ハウジング１２０と、内部に前記内側ハウジング１２０を収容する外側ハウジング３とを有している。前記パッケージ受容部の底面の中央には開口（図示せず）が形成されており、この開口を除く底面上には、電気コンタクトを受容したキャビティがマトリックス状に多数形成されている（いずれも図示せず）。
【０００５】
カバー部材８は、前記ハウジング２の一方の端部に設けられた軸２６を中心に回動自在に支持されている。前記カバー部材８の開放端側にはロック片７４が設けられている。レバー１２は前記カバー部材８を係止するロック部１５を有しており、前記ハウジング２の他方の端部に回動自在に設けられている。また前記ハウジング２の底部には、係止突起１４を備えた前記補強プレート１０が配置されている。
【０００６】
図１０では、ＩＣパッケージ２００が、前記外側ハウジング３内に前記内側ハウジング１２０を収容した前記ハウジング２のパッケージ受容部に装着されている。
【０００７】
この状態から前記カバー部材８を閉じた後、前記レバー１２を回動させて前記レバー１２の操作部１７を前記補強プレート１０の係止突起１４に係止させることにより、ハウジング２とカバー部材８との間に前記ＩＣパッケージ２００を保持することが可能とされている。この保持状態においては、ＩＣパッケージ２００の底面の中央部を除く周辺部の位置に略マトリックス状に配置された複数のＬＧＡと、前記パッケージ受容部の底面の周縁部に形成された複数の電気コンタクトとが圧接させられるため、個々のＬＧＡと個々の電気コンタクトとがそれぞれ導通接続させられている。
【特許文献１】特開２００４−２０７１８４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１に記載されたソケットは、カバー部材８の開閉が自在であるため、必要に応じてＩＣパッケージを自由に交換することができるという長所を有するものの、同時に以下に示すような欠点も有している。
【０００９】
すなわち、上記ソケット１は、主として前記ハウジング２、カバー部材８、補強プレート１０およびレバー１２などの各部材から構成されるため、部品点数を少なくし難いという問題がある。
【００１０】
また前記各部材は様々な機能を有するため、極めて複雑な機構となっており、保持装置としてのコストを安価にし難いという問題も有している。
【００１１】
さらに、多くの部材を有することから保持装置が大型化であるため、必要とするマザーボード上の取付け面積が広くなる。このため、電子部品が搭載されるコンピュータや携帯型の電子機器を小型化する上での障害になっていた。
【００１２】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、簡単な構成でＩＣパッケージなどの電子部品の着脱を自在に行えるようにした電子部品の保持装置を提供することを目的としている。
【００１３】
また本発明は部品点数を少なくして小型化し易い電子部品の保持装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、マザーボード上に配置された複数のランド電極と、電子部品の底面に配置された複数の外部接続電極とを接続するとともに、前記電子部品をマザーボード上の所定の位置に保持する電子部品の保持装置において、
前記マザーボードと前記電子部品との間に両電極間を導通接続させる中継基板が設けられており、この中継基板に前記電子部品を保持する保持機構が設けられていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子部品の保持装置では、保持機構の構成が簡易であるため、部品点数を少なくすることができるとともに、コストを安価とすることができる。
【００１６】
例えば、前記保持機構を有する中継基板は、スペーサと、前記スペーサの一方の面側に形成された複数の弾性接点と、他方の面側に形成された複数の固定接点と、個々の弾性接点と個々の固定接点との間を連結する連結線とを有するものとして構成できる。
【００１７】
上記手段では、前記弾性接点が前記電子部品の外部接続電極に接続され、前記固定接点が前記マザーボード上のランド電極に接続されるものとなる。
【００１８】
また前記弾性接点と接点は一枚の基材シート上に形成されており、前記基材シートは前記両接点が露出する表面を外側に向けた状態で山折りに折り曲げられるとともに対向し合う前記基材シートの裏面間に前記スペーサが設けられていることが好ましい。
【００１９】
前記スペーサは、板厚寸法を自在に選択することができるものである。このため、保持機構の都合に合わせて、薄型の中継基板とすることができるし、厚型の中継基板とすることも可能である。
【００２０】
上記において、前記弾性接点は、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子であることが好ましく、さらに前記スパイラル接触子は、前記巻き始端から前記巻き終端に向かって立体的に突出する山型形状であることが好ましい。
【００２１】
上記手段のスパイラル接触子が有する個々の接点圧が小さいため、上記従来のコンタクトピンなどを用いる場合に比較して、前記電子部品の電極に作用する加圧力を極めて小さくすることが可能である。あるいは前記電子部品を、従来と同じ大きな加圧力で保持した場合であっては、前記電子部品の個々の電極に作用する負荷（スパイラル接触子の接点圧）を軽減することが可能である。
【００２２】
例えば、前記保持機構が、板ばねを折り曲げて形成した弾性クリップで構成することができる。
【００２３】
または、前記保持機構が、フック部を備えるとともに中継基板に設けられた掛止部材と、掛止孔を備えた掛止体とを有し、前記掛止孔が前記フック部を掛止することにより、前記電子部品が保持される構成とすることができる。
【００２４】
上記手段は、極めて簡単な構成で電子部品を保持することができる。しかも小型であり、マザーボード上における専有面積を電子部品とほぼ同程度とすることが可能である。このため、電子部品が搭載されるコンピュータや携帯型の電子機器の小型化に寄与することができる。
【００２５】
あるいは、前記保持機構が、枠体と、挟持部を有するとともに前記枠体の幅方向の両端の位置にて回転自在に設けられた一対の挟持部材と、一端が前記挟持部材に形成された係止突起に係止されるとともに前記一対の挟持部材間に架設された引張コイルばねと、を備えているものとして構成することができる。
【００２６】
この場合、前記電子部品の両端部が前記挟持部に押し込まれたときに、前記挟持部材が回転することにより、前記一対の挟持部材の挟持部間に前記電子部品が保持されるものが好ましい。
【００２７】
上記手段では、電子部品の交換作業を容易化することができるとともに、着脱を確実に行うことが可能となる。
【００２８】
さらには、前記保持機構が、前記マザーボードと電子部品の一方に設けられた凹部又は貫通孔と、他方に設けられた弾性変形部材を備えた支柱とを有し、前記弾性変形部材が前記凹部又は貫通孔を通り抜けることにより、前記電子部品が保持される構成とすることもできる。
【００２９】
上記手段においても、保持機構として必要な部品点数を少なくすることができるため、コストを大幅に低減することが可能とである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の電子部品の保持装置では、電子部品を自在に交換することが可能な保持装置を、簡単且つ少ない部品点数で提供することができる。
【００３１】
また保持機構を小型化することが可能となるため、マザーボード上の取付け面積を狭くすることができ、この電子部品が搭載されるコンピュータや携帯型の電子機器の小型化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
まず初めに、以下の第１および第２の実施の形態に共通して使用される中継基板の基本的な構成について説明する。
【００３３】
図１Ａ，Ｂは図２以降の各実施の形態に共通して使用される中継基板の斜視図を示し、図１Ａは中継基板を一方の面から見たときの斜視図、図１Ｂは中継基板を他方の面から見たときの斜視図である。
【００３４】
図１Ａ，Ｂに示すように、中継基板１０は図示Ｙ１およびＹ２の長手方向に向かって直線的に延びるバー形状をしている。中継基板１０は基台として機能するスペーサ１１と、このスペーサ１１の表面に貼り付けられた基材シート（基材）１２とを有している。
【００３５】
前記スペーサ１１がバー形状で形成されており、幅（Ｘ）方向の一方の側面には円弧状の湾曲面１１ａを有している。前記スペーサ１１を形成する材料としては、例えば絶縁性の硬質基板（ガラスエポキシ）、または導電性の金属材料、あるいはエラストマーなど弾性変形可能な軟質な材料等、使用の目的に合った材料を選択することが可能である。なお、本実施の形態では絶縁性の硬質基板で形成されている。
【００３６】
前記基材シート１２は、例えばポリイミドシートなど絶縁性および可撓性を有する薄手のものが好ましく、前記基材シート１２の表面には規則正しく並ぶ複数の接点が設けられている。図１Ａに示す前記中継基板１０の一方の面には、Ｙ方向に向かって２列に並ぶ複数の弾性接点（接点）２０Ａ，２０Ｂが設けられている。
【００３７】
図１Ａに示すように、一方の弾性接点２０Ａは、前記基材シート１２の表面で且つ幅方向（Ｘ方向）の外側（Ｘ１側）に位置する仮想線Ｙａに沿って図示Ｙ方向に所定の間隔Ｌで並設されており、他方の弾性接点２０Ｂも同じく内側（Ｘ２側）に位置する仮想線Ｙｂに沿って前記間隔Ｌで並設されている。図１Ａに示すように、前記仮想線Ｙａと前記仮想線Ｙｂとの間には所定の電極間距離（ピッチ寸法）Ｗ１が設けられており、Ｘ方向に隣り合う弾性接点２０Ａと弾性接点２０Ｂとが対を成している。なお、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂが形成されている領域が弾性接点形成領域Ａであり、この弾性接点形成領域Ａの長手方向の両端には一対の位置決め孔１３，１３が形成されている。
【００３８】
また図１Ｂに示す前記中継基板１０の他方の面には、Ｙ方向に向かって２列に並ぶ複数の接点１４Ａ，１４Ｂが設けられている。図１Ｂに示す複数の接点１４Ａ，１４Ｂは、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ以外の通常の接点（先端が凸状に突出した固定接点）であり、前記基材シート１２上の前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂが形成されている面と同じ表面上に形成されている。図１Ｂに示すように、一方の接点１４Ａは、前記基材シート１２の幅方向（Ｘ方向）の外側（Ｘ２側）に位置する仮想線Ｙｃに沿って図示Ｙ方向に前記間隔Ｌで並設されており、他方の接点１４Ｂは内側（Ｘ１側）に位置する仮想線Ｙｄに沿って前記間隔Ｌで並設されている。前記仮想線Ｙｃと前記仮想線Ｙｄとの間にも所定の電極間距離（ピッチ寸法）Ｗ２（≧Ｗ１＞０）が設けられており、Ｘ方向で隣り合う接点１４Ａと接点１４Ｂとが対を成している。なお、前記接点１４Ａ，１４Ｂが形成されている領域が接点形成領域Ｂである。そして、前記弾性接点形成領域Ａと前記接点形成領域Ｂとの間が、略Ｕ字形状に折り返された折り返し領域Ｃである。
【００３９】
前記弾性接点形成領域Ａの外側に位置する弾性接点２０Ａと前記接点形成領域Ｂの外側に位置する接点１４Ａとは、例えば金、銀または銅などの導電性材料で形成された薄膜状の連結線（パターン線）１５ａで連結されており、同様に前記弾性接点形成領域Ａの内側に位置する弾性接点２０Ｂと前記接点形成領域Ｂの内側に位置する接点１４Ｂとが薄膜状の連結線（パターン線）１５ｂで連結されている。
【００４０】
前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂは、例えば外周部に設けられた巻き強い端部から中心方向の巻き始端部に向かって螺旋形状に形成されるとともに、螺旋の先端部である前記巻き終端部が前記巻き始端部に対し立体的に突出成形された凸状（山型状）のスパイラル接触子、ドーム状の金属膜の裏面にゴムやエラストマーなどからなる弾性膜を張り付けたメンブレン型コンタクト、接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、コンタクトプローブ（特開２００２−３５７６２２参照）、あるいは竹の子バネなどで構成することができる。
【００４１】
なお、以下の実施の形態では、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂがスパイラル接触子とした場合を例示して記載している。
【００４２】
また図１Ａ、Ｂでは、中継基板１０の前記接点および弾性接点の列数が２列の場合について説明したが、これに限られるものではなく３列、４列・・・と多数列を有する構成であってもよい。この場合にも各弾性接点とこれに対応する接点とがそれぞれ連結線で結線されている。
【００４３】
次に、上記中継基板１０を用いて構成した本発明の第１の実施の形態としての電子部品の保持装置について説明する。
【００４４】
図２は本発明の第１の実施の形態としての電子部品の保持装置を分解して示す斜視図、図３は図２をＸまたはＹ方向から見た状態を示す側面図、図４は電子部品の保持装置を部分的に拡大して示す断面図である。
【００４５】
図２ないし図４に示す第１の実施の形態では、保持装置が電子部品としてのＣＰＵ３０を保持する場合を示している。このＣＰＵ３０は、基板３１と、基板３１上に固定された半導体ベアチップなどを収納した平面正方形状のケース体３２とを有している。また基板３１の裏面には、例えばＬＧＡなどからなる多数の外部接続電極３３が縦横方向に規則正しいマトリックス状に配列されている。ただし、前記外部接続電極３３は、基板３１の裏面であっても前記ケース体３２と対向する中央の正方領域３４には形成されていない。すなわち、前記外部接続電極３３は、前記中央の正方領域３４を除く前記基板３１の裏面の４つの周辺部３１Ａ，３１Ｂ、３１Ｃおよび３１Ｄ上にそれぞれマトリックス状に配列されている。各周辺部３１Ａの長手方向の両端には、中継基板１０Ａに形成された位置決め孔１３，１３に挿入可能な一対の位置決めピン３５，３５が図示下方に突出形成されている。なお、他の周辺部３１Ｂ、３１Ｃおよび３１Ｄについても同様である。
【００４６】
図２ないし図４に示すように、第１の実施の形態では、４つの中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄが、その弾性接点形成領域Ａを前記ＣＰＵ３０の裏面の前記４つの周辺部３１Ａ，３１Ｂ、３１Ｃおよび３１Ｄに対向させた状態で配置されている。
【００４７】
また前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄは、その長手方向の両端には第１の保持機構がそれぞれ設けられている。図３に示すように、前記第１の保持機構は直線的に延びる板ばねで形成された弾性クリップ１８であり、一方の端部である基端部１８ａが前記スペーサ１１の開放端側の側面１１ｂに固定され、他方の端部である自由端側は前記中継基板１０の弾性接点形成領域Ａに対向させられている。前記自由端側の先端には凸状に突出する押圧部１８ｂが形成されている。
【００４８】
図３に示すように、各中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄはマザーボード上の所定の位置に設けられており、中継基板１０の前記接点形成領域Ｂに配置された複数の接点１４Ａ，１４Ｂとマザーボード５０上に配置形成された複数の配線パターンのランド（電極）５１とは半田、または導電性接着剤などの接続手段を用いてそれぞれ導通接続されている。
【００４９】
前記ＣＰＵ３０は、前記基板３１を前記弾性接点形成領域Ａの表面と前記弾性クリップ１８の押圧部１８ｂとの間に挟持させられており、前記弾性クリップ１８が有する弾性挟持力によって保持固定されている。
【００５０】
すなわち、前記ＣＰＵ３０の基板３１を前記弾性接点形成領域Ａの上に載せた後、前記弾性クリップ１８はその中間部付近で折り曲げることにより、前記基板３１を前記弾性接点形成領域Ａの表面と前記弾性クリップ１８の押圧部１８ｂとの間に挟持させることができる。なお、このとき前記押圧部１８ｂが弾性接点形成領域Ａを向くようにするとともに前記中間部付近の折り曲げ角度を直角（９０°）未満にすると、前記基板３１を確実に挟持することが可能となる。
【００５１】
図３および図４に示すように、前記ＣＰＵ３０が前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄ上に保持されている状態では、前記ＣＰＵ３０は、基板３１の裏面側に設けられた前記一対の位置決めピン３５，３５を、各中継基板１０の弾性接点形成領域Ａの表面に設けられた前記一対の位置決め孔１３，１３にそれぞれ挿入させることにより、位置決めされた状態で保持されている。
【００５２】
このため、前記中継基板１０の前記弾性接点形成領域Ａに設けられた複数の弾性接点２０Ａ，２０Ｂが、前記基板３１の裏面に設けられた複数の外部接続電極３３にそれぞれ対向するとともに圧接している。よって、前記ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とが、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続されている。このため、マザーボード５０上を介して前記ＣＰＵ３０へ電力を供給したり各種電気信号の伝達が可能となっている。
【００５３】
上記第１の実施の形態に示す電子部品の保持装置では、電子部品の電極配置に合わせて弾性クリップ１８を備えた複数の中継基板１０をマザーボード５０に配置し、且つ前記電子部品を前記弾性クリップ１８を用いて弾性的に保持する構成としたことから、前記弾性クリップ１８を付勢方向（または弾性方向）と逆方向に強制的に撓ませると、前記前記弾性クリップ１８の押圧部１８ｂと前記弾性接点形成領域Ａの表面との間に隙間を形成することができるため、前記電子部品を容易に取り外すことが可能である。すなわち、必要に応じて前記電子部品を自由に着脱することが可能となるため、メンテナンスや電子部品のバージョンアップの際の交換作業を容易とすることができる。
【００５４】
次に、第２の実施の形態について説明する。
図５は本発明の第２の実施の形態としての電子部品の保持装置を示す図３同様の側面図、図６は第２の実施の形態に示す電子部品の保持装置を部分的に拡大して示す図４同様の断面図である。
【００５５】
図５に示す第２の実施の形態においても、上記同様に４つの中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄがマザーボード５０上に前記接続手段を用いて固定されている点は同様である。ただし、第２の実施の形態に示す第２の保持機構は、掛止部材１９と掛止体６０からなる構成である点で相違している。
【００５６】
すなわち、前記掛止部材１９は板ばねをＵ字形状に折り返して形成した折り返し部１９ｂと、さらにその先端部を折り曲げて形成したフック部１９ａとを有する掛止部材であり、前記フック部１９ａを外方向に向けた状態で前記スペーサ１１の開放端側の側面１１ｂなどに固定されている。
【００５７】
また掛止体６０は十字方向に水平に延びる４本の腕部が一体で形成されている。各腕部６１の先端側は図示下方の垂直方向に向くように略直角に折り曲げられている。Ｘ方向またはＹ方向で対向する一対の腕部６１と腕部６１との対向距離は、前記中継基板１０Ａのフック部１９ａと中継基板１０Ｃのフック部１９ａ間の距離、および中継基板１０Ｂのフック部１９ａと中継基板１０Ｄのフック部１９ａ間の距離よりもわずかに短い寸法で形成されている。そして、各記腕部６１の先端には、前記フック部１９ａを掛止する掛止孔６２がそれぞれ形成されている。
【００５８】
次に、第２の実施の形態にいてＣＰＵ３０を保持する方法について説明する。
前記ＣＰＵ３０は、前記多数の外部接続電極３３をＺ１方向に向けた状態で、マザーボード５０上に固定された前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄの各弾性接点形成領域Ａ上に載置される。このとき、前記ＣＰＵ３０の位置決めは、上記第１の実施の形態の場合同様に、前記基板３１の裏面側に設けられた前記一対の位置決めピン３５，３５を、前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄの各弾性接点形成領域Ａの表面に設けられた前記一対の位置決め孔１３，１３にそれぞれ挿入させることにより行われる。
【００５９】
前記掛止体６０は、図５の点線に示すように前記ＣＰＵ３０のＺ１側の上部に設置される。このとき、各掛止部材１９のフック部１９ａは、中心部に位置するＣＰＵ３０に近づく方向にわずかに弾性変形させられ、この状態で前記掛止体６０の前記各腕部６１の掛止孔６２に前記フック部１９ａがそれぞれ挿入させることにより、図５の実線に示すような掛止状態に設定される。
【００６０】
この掛止状態では、図６に示すように各フック部１９ａの弾性力ｆの水平成分ｆａが、前記掛止体６０の各腕部６１の先端部を、前記中心部から離れる外方向に押し広げるように作用するため、前記掛止体６０の各腕部６１を各フック部１９ａに確実に掛止させることができる。よって、前記掛止体６０と中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄとの間に前記ＣＰＵ３０を確実に保持固定することが可能である。
【００６１】
また前記各フック部１９ａの弾性力の垂直成分ｆｂが、前記腕部６１の掛止孔６２を図示Ｚ２方向に付勢している。このため、前記ＣＰＵ３０は前記掛止体６０によって図示Ｚ２方向に付勢されるため、前記基板３１の裏面に設けられた複数の外部接続電極３３と弾性接点２０Ａ，２０Ｂとの間を確実に接続させることが可能である。
【００６２】
よって、第２の実施の形態においても、前記ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とを、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続させることができる。
【００６３】
なお、図６に示すように、掛止部材１９の折り返し部１９ｂの下面とマザーボード５０上に形成された固定用のランド５２との間を、半田又は接着剤などの固定手段５５を用いて接続固定させる構成が好ましい。このようにすると、前記中継基板１０の位置ずれを防止することができるため、前記記ＣＰＵ３０の外部接続電極３３と前記マザーボード５０のランド５１との間の電気的な接続状態の信頼性を向上させることができる。
【００６４】
上記第２の実施の形態に示す電子部品の保持装置では、前記中継基板１０Ａのフック部１９ａと中継基板１０Ｃのフック部１９ａ間の距離、および中継基板１０Ｂのフック部１９ａと中継基板１０Ｄのフック部１９ａ間の距離を狭める方向に各フック部１９ａを弾性変形させると、各フック部１９ａと腕部６１の掛止孔６２との間の掛止状態を解除させることができる。よって、掛止体６０を前記各中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄから分離させることができ、前記ＣＰＵ３０を容易に取り外すことが可能である。よって、第１の実施の形態の場合同様に、必要に応じて自由に前記ＣＰＵ３０をマザーボード５０から着脱することができる。しかも、メンテナンスや電子部品のバージョンアップの際の交換作業を容易とすることができる。
【００６５】
また上記第１および第２の実施の形態では、図３または図５に示すように、各中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄを、ほぼＣＰＵ（電子部品）３０の専有面積内に収めることが可能である。このため、ＣＰＵ３０が搭載されるコンピュータや携帯型の電子機器の小型化に寄与することができる。しかも、従来のソケットに比較して簡単な構成であり、部品点数も少なくできる。よって、保持装置としてのコストを安価とすることも可能である。
【００６６】
なお、上記第２の実施の形態では、掛止体６０として平面十字形状について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、帯状の掛止体でもよく、電子部品の形状によってはその他の形状であってもよい。
【００６７】
次に、第３の実施の形態について説明する。
図７Ａ，Ｂは本発明の第３の実施の形態としての電子部品の保持装置側面図を示し、図７Ａは電子部品が保持される前の待機状態を示す側面図、図７Ｂは電子部品が保持された後の保持状態を示す側面図である。
【００６８】
図７Ａ，Ｂに示す第３の実施の形態として示す第３の保持装置は、主として枠体（ハウジング）７１と、挟持部材７２Ａ，７２Ｂと、引張コイルばね７３とで形成されている。
【００６９】
前記枠体（ハウジング）７１はマザーボード上に固定されており、その中央部には四角形状に貫通する開口部を有しており、そして、前記マザーボード上には上記同様の構成からなる中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄが固定されており、この中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄは前記開口部を通じて前記枠体７１内に突出している。
【００７０】
前記枠体７１の幅方向の両端には、軸７２ａ，７２ａを中心として自在に回転する一対の挟持部材７２Ａ，７２Ｂが設けられている。一方の挟持部材７２Ａと他方の挟持部材７２Ｂは対象な形状をしており、ともに二股に分岐形成された上支持部７２ｂ１と下支持部７２ｂ２とで略コの字形状に形成された挟持部７２ｂを有している。前記前記上支持部７２ｂ１と前記下支持部７２ｂ２の先端部で、かつ両者が対向し合う部分には、略円弧形状からなるＲ部７２ｃ，７２ｃが形成されている。このＲ部７２ｃ，７２ｃにより、前記基板３１の挟持部７２ｂ，７２ｂへの着脱が容易となっている。なお、前記ＣＰＵ３０を形成する前記基板３１の板厚寸法ｈ２は、前記上支持部７２ｂ１と前記下支持部７２ｂ２との対向間隔ｈ１よりも若干ではあるが広めに（ｈ１＞ｈ２＞０）形成されている。
【００７１】
前記引張コイルばね７３は伸長させられた状態で、一方の挟持部材７２Ａと他方の挟持部材７２Ｂとの間に架設されている。すなわち、前記挟持部材７２Ａ，７２Ｂの前記軸７２ａ，７２ａの近傍には、係止突起７２ｄ，７２ｄが一体に突出形成されており、前記引張コイルばね７３の一端が一方の挟持部材７２Ａの係止突起７２ｄに係止され、前記引張コイルばね７３の他端が他方の挟持部材７２Ｂの係止突起７２ｄに係止されている。なお、前記引張コイルばね７３は、ＣＰＵ３０が前記挟持部７２ｂ，７２ｂに挟持されるときに、その着脱動作の妨げとはならない枠体７１の外部に設けられている。
【００７２】
前記枠体７１の外面には、挟持部材７２Ａ，７２Ｂの回転範囲を規制するストッパ突起７１ａ，７１ａが突出形成されている。
【００７３】
図７Ａに示す待機状態では、前記一方の挟持部材７２Ａの係止突起７２ｄと前記他方の挟持部材７２Ｂの係止突起７２ｄとを結ぶ前記引張コイルばね７３が、前記一方の軸７２ａと他方の軸７２ａを結ぶ直線よりも図示下方（Ｚ２側）の位置に設定される。このため、前記待機状態では一方の挟持部材７２Ａは反時計回り方向に回転させられ、且つ他方の挟持部材７２Ｂは時計回り方向に回転させられるため、挟持部材７２Ａ，７２Ｂには図示上方（Ｚ１方向）の付勢力が作用している。
【００７４】
ただし、一方の挟持部材７２Ａは前記ストッパ突起７１ａに当接した位置で停止させられ、同時に他方の挟持部材７２Ｂはストッパ突起７１ｂに当接した位置で停止させられている。すなわち、挟持部材７２Ａ，７２Ｂは、前記ストッパ突起７１ａ，７１ｂに当接することにより、これ以上の回転が制限されている。
【００７５】
この待機状態から、前記ＣＰＵ３０を枠体７１内に装着させると、まず前記基板３１の幅方向の両縁部の下面側が、前記挟持部７２ｂ，７２ｂの下支持部７２ｂ２、７２ｂ２に当接する。そして、さらに前記前記ＣＰＵ３０を図示下方に押し込むと、前記挟持部材７２Ａ，７２Ｂが軸７２，７２を支点としてそれぞれ時計回り方向および反時計回り方向に回転する。このとき、前記基板３１の幅方向の両縁部が前記下支持部７２ｂ２、７２ｂ２と上支持部７２ｂ１、７２ｂ１との間、すなわち挟持部７２ｂ，７２ｂに保持される。
【００７６】
図７Ｂに示す保持状態では、前記一方の挟持部材７２Ａの係止突起７２ｄと前記他方の挟持部材７２Ｂの係止突起７２ｄとを結ぶ前記引張コイルばね７３が、前記一方の軸７２ａと他方の軸７２ａを結ぶ直線よりも図示上方（Ｚ１側）の位置に至ったときに、挟持部材７２Ａ，７２Ｂによる付勢力の作用方向を下方（Ｚ２方向）に反転させることができる。
【００７７】
すなわち、前記挟持部材７２Ａ，７２Ｂには、引張コイルばね７３の引っ張り力による時計回り方向の力および反時計回り方向の力がそれぞれ作用するため、ＣＰＵ３０を図示下方（Ｚ２方向）に付勢することができる。
【００７８】
このとき、前記ＣＰＵ３０が前記枠体７１の内部に設けられている前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄを図示下方に押し付ける。このため、前記ＣＰＵ３０の下面に配列されている個々の外部接続電極３３と前記中継基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃおよび１０Ｄに設けられている個々の弾性接点２０Ａ，２０Ｂとをそれぞれ圧接させることが可能である。
【００７９】
よって、第３の実施の形態においても、上記第１および第２の実施の形態同様に前記ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とを、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続させることが可能となる。
【００８０】
また上記第３の実施の形態に示す電子部品の保持装置では、前記ＣＰＵ３０を図示上方（Ｚ１方向）に持ち上げると、挟持部材７２Ａ，７２Ｂによる付勢力の作用方向を上方（Ｚ１方向）に反転させることができるため、図７Ａに示す待機状態に移行させることができる。
【００８１】
この待機状態では、挟持部７２ｂ，７２ｂによる前記ＣＰＵ３０の基板３１の両端部の保持が解除させられるため、保持装置から前記ＣＰＵ３０を容易に取り外すことが可能である。
【００８２】
すなわち、第３の実施の形態に示す保持装置では、ＣＰＵ３０を図示下方に押し込むだけで保持と中継基板との接続を行う保持状態に設定させることができ、保持状態にあるＣＰＵ３０を図示上方に持ち上げるだけで、前記待機状態に移行させてＣＰＵ３０を取り外すことが可能となる。よって、第３の実施の形態においても、必要に応じて自由に前記ＣＰＵ３０をマザーボード５０上の保持装置から着脱することができ、メンテナンスや電子部品のバージョンアップの際の交換作業を容易とすることが可能である。
【００８３】
次に、第４の実施の形態について説明する。
図８Ａ，Ｂは本発明の第４の実施の形態としての電子部品の保持装置の断面図を示し、図８Ａは電子部品が保持される前の状態を示す断面図、図８Ｂは電子部品が保持された後の状態を示す断面図である。
【００８４】
図４に示す第４の実施の形態においても、前記中継基板１０Ａないし１０Ｄが略四角形状に配置された状態でマザーボード５０上に並べられて固定されている。この状態では、前記各中継基板１０Ａないし１０Ｄの複数の接点１４Ａ，１４Ｂとマザーボード５０上に配置されている複数のランド５１とが半田、または導電性接着剤などの接続手段を用いてそれぞれ導通接続されている。
【００８５】
前記ＣＰＵ３０の下面の前記中継基板１０Ａないし１０Ｄと対向しない位置（（図８Ａ，Ｂでは四隅の位置に相当）には、複数の凹部３６，３６が形成されている。各凹部３６は、図示下方の入り口側に位置する開口端３６ａと、その奥に設けられた拡張部３６ｂとを有している。前記開口端３６ａの内径寸法ｒ１と拡張部３６ｂの内径寸法ｒ２とはｒ１＜ｒ２の関係を有している。
【００８６】
一方、マザーボード５０上で、前記複数の凹部３６，３６と対向する位置には、図示Ｚ方向に延びる複数の支柱８１，８１が立設されている。前記支柱８１の先端には、例えばボール形状（球状）からなる弾性変形部材８２が設けられている。弾性変形部材８２は、例えばシリコンゴム、ウレタンゴム、スチレンゴムなどの合成ゴム、または天然ゴム、あるいは弾性発泡体など、比較軽い力で弾性変形しやすく、かつ変形前の元の形状に復帰しやすい素材で形成されている。
【００８７】
前記弾性変形部材８２の外形寸法Ｒは、前記凹部３６の開口端３６ａの内径寸法ｒ１よりも大きく、且つ前記拡張部３６ｂの内径寸法ｒ２よりも小さい範囲で形成されている（ｒ１＜Ｒ＜ｒ２）。
【００８８】
なお、前記支柱３６の長さ寸法は、マザーボード５０から前記弾性変形部材８２の頭部までの高さ寸法が、前記中継基板１０Ａないし１０Ｄ上の弾性接点２０Ａ，２０Ｂの先端よりも高くなるように設定されている。
【００８９】
図８Ａに示すように、前記ＣＰＵ（電子部品）３０を、前記凹部３６，３６を前記弾性変形部材８２，８２に対向する上部の位置に設定し、そのまま前記ＣＰＵ３０を図示下方（Ｚ２）方向に移動させると、前記凹部３６の開口端３６ａが前記弾性変形部材８２に当接する。そして、必要な力を与えて前記ＣＰＵ３０を図示下方（Ｚ２）方向に押し込むと、前記弾性変形部材８２は弾性変形するため、前記開口端３６ａ内に入り込ませることができる。図８Ｂに示すように、さらに前記ＣＰＵ３０を図示下方（Ｚ２）方向に押し込むと、前記弾性変形部材８２は前記開口端３６ａを通り抜けて前記拡張部３６ｂに達する。そして、前記弾性変形部材８２は、自己が有する弾性復元力により前記拡張部３６ｂ内で拡張して元のボール形状に復帰する。このため、前記弾性変形部材８２と凹部３６とは第４の保持機構を形成しており、この第４の保持機構を用いることにより、前記ＣＰＵ３０を中継基板１０Ａないし１０Ｄ状に保持固定することができる。同時に、前記弾性変形部材８２の拡張により、誤って弾性変形部材８２が凹部３６から抜け出てしまうことを防止することができる。
【００９０】
図８Ｂに示す状態では、前記ＣＰＵ３０に、図示Ｚ２方向に作用する自重と前記ＣＰＵ３０の下面に配列されている個々の外部接続電極３３による図示Ｚ２方向への付勢力とが同時に作用している。また前記ＣＰＵ３０の下面と前記中継基板１０Ａないし１０Ｄの表面との間の隙間寸法は僅かである。よって、前記ＣＰＵ３０の下面に配列されている個々の外部接続電極３３と前記中継基板１０Ａないし１０Ｄに設けられている個々の弾性接点２０Ａ，２０Ｂとがそれぞれ圧接させられている。
【００９１】
またこのときには、ＣＰＵ３０の裏面に設けられた位置決めピン３５，３５が、前記中継基板１０Ａないし１０Ｄに形成されている位置決め孔１３，１３にそれぞれ挿入され、位置決めされた状態で保持されている。
【００９２】
よって、第４の実施の形態においても、上記第１ないし第３の実施の形態同様に前記ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とを、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続させることができる。
【００９３】
また上記第４の実施の形態に示す電子部品の保持装置では、前記ＣＰＵ３０を図示上方（Ｚ１方向）に引っ張り上げると、前記弾性変形部材８２が、前記凹部３６の開口端３６ａによって弾性変形させられるため、前記開口端３６ａを外方向に通り抜けることが可能である。このため、前記ＣＰＵ３０を図示上方（Ｚ１方向）に引っ張り上げるだけで、前記ＣＰＵ３０を前記中継基板１０Ａないし１０Ｄ上から容易に取り外すことが可能である。
【００９４】
図９Ａおよび図９Ｂは第４の実施の形態の変形例を示し、図９Ａは保持前の保持装置を示す部分断面図、図９Ａは保持後の保持装置を示す部分断面図である。
【００９５】
図９Ａおよび図９Ｂに示す保持装置は、ＣＰＵ３０全体がケース体で覆われるような電子部品用ではなく、基板３１とそれよりも小さな面積からなるケース体３２とを有するＣＰＵ３０に好適なものである。
【００９６】
この変形例では、前記凹部３６の代わりに基板３１に形成された貫通孔３１ａが保持機構を構成している点で第４の実施の形態と異なっている。ただし、その他の構成は第４の実施の形態とほぼ同じである。特に、前記貫通孔３１ａの内径寸法Ｒが、ｒ１＜Ｒ＜ｒ２の関係を有している点は上記同様である。
【００９７】
この変形例でも、前記ＣＰＵ３０の貫通孔３１ａと前記弾性変形部材８２とを対向させた状態で、前記ＣＰＵ３０を図示下方に押し込むと、前記弾性変形部材８２が弾性変形して前記貫通孔３１ａを通り抜けることができるため、上記第４の実施の形態同様に前記ＣＰＵ３０の個々の外部接続電極３３とマザーボード５０上の個々のランド５１とを、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続させることができる。
【００９８】
またＣＰＵ３０を持ち上げると、上記第４の実施の形態同様に前記ＣＰＵ３０を前記中継基板１０Ａないし１０Ｄ上から容易に取り外すことが可能である。
【００９９】
よって、この変形例においても、必要に応じて前記電子部品（ＣＰＵ３０）を自由に交換することができる。
【０１００】
上記各実施の形態における中継基板１０Ａないし１０Ｄの弾性接点２０Ａ，２０Ｂと電子部品の電極との位置決めは、中継基板に設けられた位置決め孔と電子部品に設けられた位置決めピンで行う構成を示し説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、中継基板に位置決めピンが設けられ、電子部品に位置決め孔が設けられる構成であってもよい。
【０１０１】
また前記電子部品は半導体ベア・チップを一つ搭載しただけのＣＰＵに限られるものではなく、複数のベア・チップを搭載したＭＣＭ（Multi ChipModule）などであってもよい。
【０１０２】
また第４の実施の形態およびその変形例では、電子部品側に凹部又は貫通孔が設けられ、基板側に弾性変形部材を備えた支柱が設けられた保持装置の構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、電子部品側に弾性変形部材を備えた支柱が設けられ、基板側に凹部又は貫通孔が形成されることにより保持装置の構成されるものであってもよい。
【０１０３】
また上記いずれの実施の形態においても、中継基板１０を４ヶ用いる構成を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、中継基板１０は１ヶ以上３ヶ以下であってもよいし、５ヶ以上用いる構成であってもよい。さらには複数の中継基板１０を例えばマトリックス状に配置する構成であってもよい。
【０１０４】
さらに上記いずれの実施の形態においても、ＣＰＵなどの電子部品が複数の中継基板１０上に保持される構成について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、マザーボード上の前記ランド５１の代わりに弾性接点が設けられる構成のものにあっては、中継基板１０を介さずに上記の各保持装置がマザーボードに設けられており、前記電子部品はこの保持装置を用いて直接マザーボード上に保持される構成のであってもよい。特に、前記第１の実施の形態にあっては弾性クリップ１８を、前記第２の実施の形態にあっては掛止部材１９を、それぞれマザーボード上の所定の位置に固定するようにすれば、上記同様にＣＰＵなどの電子部品をマザーボード上に容易に保持することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１Ａ】図１Ａは各実施の形態に共通して使用される中継基板を一方の面から見たときの斜視図、
【図１Ｂ】図１Ａの中継基板を他方の面から見たときの斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態としての電子部品の保持装置を分解して示す斜視図、
【図３】図２をＸまたはＹ方向から見た状態を示す側面図、
【図４】電子部品の保持装置を部分的に拡大して示す断面図、
【図５】本発明の第２の実施の形態としての電子部品の保持装置を示す図３同様の側面図、
【図６】第２の実施の形態の電子部品の保持装置を部分的に拡大して示す図４同様の断面図、
【図７Ａ】本発明の第３の実施の形態としての電子部品の保持装置において電子部品が保持される前の待機状態を示す側面図、
【図７Ｂ】電子部品が保持された後の保持状態を示す図７Ａ同様の側面図、
【図８Ａ】本発明の第４の実施の形態としての電子部品の保持装置において電子部品が保持される前の状態を示す一部断面図、
【図８Ｂ】電子部品が保持された後の状態を示す図８Ａ同様の一部断面図、
【図９Ａ】第４の実施の形態の変形例として保持前の保持装置を示す部分断面図、
【図９Ｂ】保持後の保持装置を示す図９Ａ同様の部分断面図、
【図１０】本発明の先行技術としてのＩＣパッケージ用のソケットの外観を示す斜視図、
【符号の説明】
【０１０６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ  中継基板
１１  スペーサ
１２  基材シート
１３  位置決め孔
１４Ａ，１４Ｂ  通常の接点
１５ａ，１５ｂ  連結線
１８  弾性クリップ（第１の保持機構）
１９  掛止部材（第２の保持機構）
１９ａ  フック部
２０Ａ，２０Ｂ  弾性接点（接点）
３０  ＣＰＵ（電子部品）
３１  基板
３１ａ  貫通孔（保持機構）
３３  外部接続電極
３５  位置決めピン
３６  凹部（第４の保持機構）
５０  マザーボード
５１  ランド（電極）
６０  掛止体（第２の保持機構）
６１  腕部
６２  掛止孔
７１  枠体（ハウジング）
７１ａ，７１ｂ  ストッパ突起
７２Ａ，７２Ｂ  挟持部材
７２ａ  軸
７２ｂ  挟持部
７２ｄ  係止突起
７３  引張コイルばね
８１  支柱
８２  弾性変形部材（第４の保持機構）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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