(57)【要約】【課題】  フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインにおいて、簡単な構造で、めっき処理後直ちにウエハ裏面に付着しためっき液を洗い流すことができる洗浄方法を提供する。【解決手段】  フェイスアップ方式のめっき装置３を含む量産ラインにおいて、めっき装置３の下部のウエハホルダー４の上面からウエハを取り出すロボット２の移動空間の下に、ウエハ裏面を洗浄するためのノズル２１が配置されている。【選択図】    図１
2006009051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面がめっき処理された被処理基板の裏面を支持するホルダーから該被処理基板を移動させる過程で、前記被処理基板の裏面に洗浄液を噴射する洗浄方法。
【請求項２】
上向きに噴射した洗浄液を横切るように前記被処理基板を水平移動させることで前記被処理基板の裏面を洗浄する請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項３】
底面に開口部が設けられためっき槽と、被処理基板の裏面を支持し、該開口部を該被処理基板で塞ぐように移動自在である基板ホルダーとを有するフェイスアップ方式のめっき装置によって表面がめっき処理された被処理基板の裏面を洗浄する請求項１または２に記載の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子部品用基板、ＩＣ用ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウエハなどの基板に電解めっきを施すめっき装置を含む量産ラインにおいて、該めっき装置によってめっき処理された基板を洗浄するための洗浄方法に関し、特に、基板の裏面を洗浄する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような基板にめっき膜を形成するめっき装置を含む量産ラインの模式的平面図を図４に示す。この図を参照して、被処理基板にめっき処理を行う工程を説明する。
【０００３】
複数の被処理基板であるウエハがローダー１に搭載されており、ロボット２がローダー１から未処理のウエハを一枚取り出す。ロボット２は、後で詳述するフェイスアップ方式のめっき装置３の下部にウエハを運び、そこに待機するウエハホルダー４の上面に載置する。ウエハホルダー４とともにウエハが上昇し、めっき装置３の底部の開口を該ウエハで塞ぐようにめっき装置３に密着させられる（図５参照）。この状態でウエハ表面にめっきが施される。
【０００４】
めっき処理が終了すると、ウエハホルダー４が元の位置に下降する。ロボット２はめっき処理されたウエハをウエハホルダー４から摘み上げ、搬送ベルト５の端部に移動させる。搬送ベルト５に載せられたウエハはまず洗浄装置６の内部を通過する。ここでは、シャワーのようにウエハの上方から純水などの洗浄液を噴射することで、ウエハ表面の不純物を完全に洗い流す。
【０００５】
洗浄後は乾燥装置７の中をウエハが移動する。ここでは、ウエハ表面がエア等の吹き付けによって乾燥させられるとともに、ウエハ裏面の水分が吸湿ローラによって拭き取られる。
【０００６】
乾燥後、ウエハはアンローダー８に、このウエハの前に収納されたウエハと空間を隔てて収納される。
【０００７】
次に、図５および図６を参照し、上記のめっき装置３について説明する。
【０００８】
めっき装置３はフェイスアップ式と呼ばれる装置であり、図５および図６に示すように、このめっき装置ではウエハホルダー１４が上昇した状態で、ウエハホルダー１４上に保持されたウエハ１３がめっき槽１１下部の開口部１１ａを塞ぐとともに、カソード１２に電気的に接触する。めっき槽１１にめっき液１７が供給されていて、めっき槽１１下部の供給口１８および排出口１９から供給および排出可能である。めっき槽１１内部にアノード１５がカソード１２と対向配置されている。
【０００９】
このような状態で直流電源１６を作動させてアノード１５とカソード１２の間に電流を流すことにより、カソード１２と電気的に接続されたウエハ１３の表面に対して電解めっきが施される。
【００１０】
めっき処理終了後、直流電源１６が停止し、めっき槽１１内のめっき液１７が排出口１９から排出される。めっき槽１１内のめっき液１７を排出する間は補助電源２１によってめっき液１７に微弱電流を流し、めっき膜が施されたウエハ１３の表面がめっき液１７でエッチングされないようにしている。
【００１１】
めっき液の排出後、ウエハホルダー１４が所定の位置まで下降し、ウエハホルダー１４から、めっき膜が成膜されたウエハ１３が取外される。
【００１２】
このようなフェイスアップ式のめっき装置では、ウエハホルダー１４がめっき装置下方に下降し、ロボット２によってウエハ１３が取外されるまでの間に、図６に示すようにノズル２０からの純水などの洗浄液の噴射によってウエハ１３の表面に付着しているめっき液が洗い流される。
【００１３】
上記のようにウエハ１３の表面を洗浄するのは、ウエハ１３のめっき処理面にめっき液が付着したままであると、一般に強酸であるめっき液でめっき膜が溶解され、成膜した膜厚にむらが生じるからである。
【００１４】
なお、被めっき物の洗浄方法の例としては特許文献１、２に記載のものがある。
【００１５】
特許文献１に開示されている発明では、ウエハを保持した状態で、該ウエハの所定の加工を施した側の面とその反対側の面のそれぞれの面に対して洗浄液を噴射してウエハの表裏面を洗浄している。
【００１６】
特許文献２に開示されている発明では、保持機構によって裏面の中央が保持されたウエハの周縁部に、ウエハの端部および裏面を洗浄する複数のノズルが配設されている。
【００１７】
特許文献１および２に記載の発明はいずれもウエハを所定の位置に保持した状態で洗浄する方法である。
【特許文献１】特開２０００−３３１９７５号公報（図１参照）
【特許文献２】特開２００１−８９８９８号公報（図１、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
上述したようにフェイスアップ方式のめっき装置は、ウエハをウエハホルダーの表面に載せて該ウエハの表面にめっき膜を施す方法をとっている。このため、ウエハの裏面とウエハホルダーの表面の間の隙間にめっき液が浸入することがある。このようにめっき液が浸入した場合、ウエハをウエハホルダーから取外したとき、ウエハの裏面にめっき液が付着した状態となる。さらに、めっき液は時間が経つと乾燥して結晶粒となる。
【００１９】
このような状態のままでウエハをロボットによって搬送ベルト上に移動させると、搬送ベルトがめっき液またはこの結晶粒で汚染されてしまう。また、ウエハ裏面の水分を乾燥装置の吸湿ローラによって取り除く際も、ウエハ裏面にめっき液またはこの結晶粒が付着されたままであると、吸湿ローラが汚染される。
【００２０】
したがって、めっき処理されたウエハが搬送ベルト上に移動し乾燥装置を通過する度に、搬送ベルトや吸収ローラに付いためっき液またはこの結晶粒がウエハ裏面に付着することが繰り返されてしまう。さらに、ウエハの裏面にめっき液の結晶粒が付着したままアンローダーに収納されると、このウエハの下側に収納されているウエハ表面にめっき液の結晶粒が落下するおそれもある。
【００２１】
本発明の技術分野では半導体配線パターンの微細化につれてめっき膜がますます薄膜化の傾向にある。このため、上記のようにめっき液の結晶粒がウエハ表面に落下し付着してしまうことは製品の欠陥につながる。
【００２２】
そこで、上述のフェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインに対し、特許文献１や特許文献２に記載の発明のように、ウエハホルダーにウエハを保持しているときに、ウエハの裏面に洗浄液を噴射したり、ウエハ裏面へのめっき液の浸入を防止したりする方法を検討した。しかし、これらの方法ではウエハホルダーの構造が複雑化してしまう。
【００２３】
また、図４に示した洗浄装置内部をウエハが通るときにウエハの表面とともに裏面も洗浄することを検討したが、ウエハの表側と裏側の両方から洗浄液を噴射する構成になるため、めっき液を含んだ洗浄液が霧状に舞い上がり、ウエハ表面に付着するおそれがある。また、めっき処理後に直ちにウエハ裏面を洗浄する方法でないので、ウエハ裏面に付いためっき液で搬送ベルトが汚染されるという問題が解決できない。
【００２４】
本発明の目的は、上述した実状に鑑み、フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインにおいて、簡単な構造で、めっき処理後直ちにウエハ裏面に付着しためっき液を洗い流すことができる洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的を達成するために、本発明は、表面がめっき処理された被処理基板の裏面を支持するホルダーから該被処理基板を移動させる過程で、前記被処理基板の裏面に洗浄液を噴射する洗浄方法を提供する。
【００２６】
この洗浄方法では、上向きに噴射した洗浄液を横切るように前記被処理基板を水平移動させることで前記被処理基板の裏面を洗浄する。
【００２７】
また、上記の洗浄方法は、底面に開口部が設けられためっき槽と、被処理基板の裏面を支持し、該開口部を該被処理基板で塞ぐように移動自在である基板ホルダーとを有するフェイスアップ方式のめっき装置によって表面がめっき処理された被処理基板の裏面を洗浄する場合に好適である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、表面がめっき処理された被処理基板の裏面を支持するホルダーから該被処理基板を移動させる過程で、前記被処理基板の裏面に洗浄液を噴射する方法であるので、めっき処理後に直ちに被処理基板の裏面を洗浄でき、この裏面に付着しためっき液によるめっき膜への影響を最小限に抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は、フェイスアップ式のめっき装置を含む量産ラインにおいて、めっき処理後、直ちに被処理基板の裏面を洗浄する方法である。
【００３０】
フェイスアップ式めっき装置およびこれを含む量産ラインの詳しい構成については、既に背景技術の欄で図４〜図６を参照して説明したので、ここでは背景技術とは異なる点を主に省略する。
【００３１】
図１は本発明の実施の形態による洗浄ノズルを適用する、フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインを模式的に示した平面図、図２は図１の洗浄ノズルの一例を示す斜視図である。
【００３２】
図１に示す量産ラインにおいて、めっき装置３の下部のウエハホルダー４の上面からウエハを取り出すロボット２の移動空間の下に、洗浄ノズル２１が配置されている。
【００３３】
洗浄ノズル２１は図２に示すように、洗浄液を噴射する方向が上向きになっている。また、噴射孔は複数個設けられており、ウエハホルダー４に対してロボット２が移動する方向（図２の矢印方向）と直交する方向に並んでいる。これは、いわゆるスリット式と呼ばれるシャワーノズルであるが、本発明はこれに限定されず、例えば噴射孔の断面が真一文字の形状であるフラットスプレー式のものであってもよい。すなわち、ウエハ裏面全体が均一に洗浄できれば如何なる形式のノズルでも構わない。
【００３４】
次に、図３を参照し、洗浄ノズル２１によるウエハ裏面の洗浄工程について説明する。図３は洗浄ノズル２１によってウエハ裏面が洗浄される様子を示している。この図に示すように、ウエハホルダー４の上面にウエハ１３が載置されている（図（ａ））。このウエハ１３を搬送するロボット（不図示）の移動空間の下側に洗浄ノズル２１が配置されており、この移動空間に向けて洗浄液が上向きに噴射している。
【００３５】
ロボットによってウエハ１３が摘まれて所定の方向に水平移動する（図（ｂ）、（ｃ））。このとき、ロボットの移動空間の下側の洗浄ノズル２１が上向きに洗浄液を噴射しているため、この洗浄液をウエハ１３が横切り、ウエハ１３の裏面に洗浄液が供給される。ウエハ１３はロボットによって移動中であるので、この移動に伴い、ウエハ１３の裏面の端から端まで洗浄液が当たる。この結果、ウエハ裏側の全面が洗浄液によって洗浄される。
【００３６】
このようにウエハの裏面の洗浄が、めっき処理後のウエハをウエハホルダーから取り出す過程で行われるので、ウエハ裏面に付着しためっき液をめっき処理後に直ちに洗い流すことができる。
【００３７】
その後、図１に示す量産ラインにおいて、裏面が洗浄されたウエハが搬送ベルト５の端部に移送され、洗浄装置６および乾燥装置７の内部を通って、アンローダー８に、前に収納されたウエハとは所望の空間を隔てて収納される。
【００３８】
上述したように、ウエハの裏面はめっき処理後に直ちに洗浄されているため、めっき液またはこの結晶粒によって搬送ベルト５や乾燥装置７内の吸湿ローラが汚染されないで済む。そして、このように汚染されていない搬送ベルト５や吸湿ローラを経て、めっき処理されたウエハをアンローダーに収納することができる。この結果、裏面にめっき液の結晶粒が付着されたウエハがアンローダーに収納されることがない。つまり、アンローダー内に空間を隔てて重ねられたウエハの表面にめっき液の結晶粒が落下するという問題がなく、ウエハ表面のめっき品質が損なわれない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態による洗浄ノズルを適用する、フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインを模式的に示した平面図である。
【図２】本発明の実施形態の洗浄ノズルによってウエハ表面を洗浄している様子を示す斜視図である。
【図３】図２の洗浄ノズルによってウエハ裏面が洗浄される様子を示した図である。
【図４】フェイスアップ方式のめっき装置を含む量産ラインの従来例を模式的に示した平面図である。
【図５】図４のめっき装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【図６】図４のめっき装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１    ローダー
２    ロボット
３    めっき装置
４    ウエハホルダー
５    搬送ベルト
６    洗浄装置
７    乾燥装置
８    アンローダー
２１    洗浄ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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