(57)【要約】【課題】  適切な量の液晶を封入可能な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法、ならびに液晶表示装置を備える電子機器を提供すること。【解決手段】  液晶表示装置１０の表示領域２５を囲むようにバンク状の隔壁部材１５を備え、さらにその外周に塗布された接合材１７を介して素子基板１１と対向基板１２とが貼り合わされる。液晶１３は、両基板および隔壁部材１５によって囲まれた液晶セル１８に封入され、その容積は高精度に規定される。隔壁部材１５と接合材１７との間には、貼り合わせによって形成される接合材１７のはみ出し１９を逃がすための間隙部２６が設けられており、はみ出し１９が隔壁部材１５を越えて、液晶セル１８に侵入するのを防いでいる。【選択図】      図６
2006154600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動素子を備えた対向する一対の基板と、
前記一対の基板を接合する接合材と、
前記一対の基板に挟持され、前記駆動素子が設けられている領域を囲むように形成された隔壁部材と、
前記隔壁部材および前記一対の基板で密閉された空間に充填された液晶と、を備えることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記隔壁部材と前記接合材との間に、間隙部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記駆動素子が設けられている領域を囲むように形成された遮光膜によって表示領域が区画されている請求項１または２に記載の液晶表示装置であって、
前記隔壁部材は、前記遮光膜と重なる領域に形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
前記隔壁部材は弾性変形可能な部材であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液晶表示装置を備える電子機器。
【請求項６】
駆動素子を備えた対向する一対の基板に液晶が挟持されてなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記一対の基板の一の基板上に、前記駆動素子が設けられている領域を囲むようにバンク状の隔壁部材を形成する隔壁部材形成工程と、
前記一対の基板の一の基板上に、前記一対の基板を接合する接合材を塗布する接合材塗布工程と、
前記隔壁部材によって囲まれている領域に前記液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記一対の基板同士を前記接合材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、を備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記接合材は、前記隔壁部材から離間する領域に塗布されることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置およびその製造方法、並びに、液晶表示装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置として、駆動素子を配した対向する一対の基板の間に液晶を封入した構成のものが知られている。また、このような液晶表示装置において、液晶を封入する方法として、注入法と、滴下法と呼ばれるものが知られている。このうち滴下法は、例えば、図９（ａ）に示すように一方の基板２に接合材（シール材）４を塗布し、接合材４で囲まれた領域に所定量の液晶５を滴下した後、一方の基板２と他方の基板３（図９（ｂ）参照）とを図示しないギャップ材（スペーサ）を介して貼り合わせ、圧着するものである。圧着によって基板２，３が互いに近接する方向に押し付けられると、接合材４で囲まれた空間（以下、液晶セルとする）内全体に、液晶５が押し広げられて充填される（例えば、特許文献１）。
【０００３】
液晶セルの容積は、ギャップ材で規定される基板間隔と、接合材４で囲まれる領域の面積によって決定され、滴下される液晶５の量は、この容積に一致するようにあらかじめ規定されている。もし滴下量が液晶セルの容積より少なければ、液晶５が行き渡らない空間ができて表示不良領域を生じてしまい、また滴下量が液晶セルの容積よりも多ければ、余分量の液晶５によって基板間隔の不均等を生じてしまうからである。このように、液晶セル内に適切な量の液晶５を封入できるか否かは、液晶表示装置の画質に影響する。
このため、滴下法における滴下の精度は、非常に重要な要素である。滴下の精度を高めるための技術として、基板の貼り合わせ前に接合材４で囲まれる領域の面積を個体毎に測定し、計算によって求めた液晶セルの容積に合わせて滴下量を調整するものが、特許文献２に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３３０８４０号公報
【特許文献２】特開２００４−１０９４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の貼り合わせの工程において、基板２，３によって押し広げられた接合材４は、その一部が基板面方向にはみ出し、図９（ｂ）に示すように縁がうねった状態となる。このため、特許文献２のように基板の貼り合わせ前について個体毎の正確な測定を行ったとしても、計算値と実際の液晶セルの容積との間には、いくらかの誤差が生じてしまうことになる。このような接合材４のはみ出しに伴う誤差の影響は、基板間隔が狭くなるほど大きくなり、特に、液晶５の封入絶対量が少ない小型の液晶表示装置においては、誤差の影響は顕著なものとなる。
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、適切な量の液晶を封入可能な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法、ならびに液晶表示装置を備える電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液晶表示装置は、駆動素子を備えた対向する一対の基板と、前記一対の基板を接合する接合材と、前記一対の基板に挟持され、前記駆動素子が設けられている領域を囲むように形成された隔壁部材と、前記隔壁部材および前記一対の基板で密閉された空間に充填された液晶と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この液晶表示装置によれば、一対の基板と隔壁部材によって密閉された空間（液晶の充填空間）の容積は、隔壁部材の厚みと、隔壁部材がとり囲んだ領域の面積により高精度に規定されるので、適切な量の液晶を滴下法で充填することができる。
【０００９】
また、前記液晶表示装置において、前記隔壁部材と前記接合材との間に間隙部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
ここで、接合材のはみ出しとは、基板の貼り合わせ時において硬化前の接合材が基板によって押し広げられる結果、接合材の縁に押し出される部分のことである。そして、このはみ出しを逃がすために隔壁部材との間に設けられた間隙が間隙部である。
この液晶表示装置によれば、隔壁部材と接合材との間に、接合材のはみ出しを逃がすための間隙部が設けられているので、接合材のはみ出しが隔壁部材を超えて液晶の充填空間に及ぶ虞が少なく、液晶の充填空間の容積のばらつきを低減することができる。
【００１１】
また、前記液晶表示装置は、前記駆動素子が設けられている領域を囲むように形成された遮光膜によって表示領域が区画されていて、前記隔壁部材は、前記遮光膜と重なる領域に形成されていることを特徴とする。
隔壁部材は、基板の貼り合わせ時において流動変形を伴う接合材と異なり、位置や形状が安定しているので表示領域に近接させて形成することができる。この液晶表示装置のように、遮光膜と重なるように隔壁部材を形成すれば、液晶表示装置は液晶の充填量が少なくて済み、生産コストが安い。
【００１２】
また、前記液晶表示装置において、前記隔壁部材は弾性変形可能な部材であることを特徴とする。
この液晶表示装置によれば、隔壁部材は弾性変形可能であるので、基板に挟持された状態において適度に押し潰されて基板と密着し、液晶の充填空間をより確実に封止することができる。
【００１３】
本発明の電子機器は、前記液晶表示装置を備えることを特徴とする。
この発明の電子機器は、搭載している液晶表示装置において、液晶の充填空間に充填される液晶の量が、隔壁部材の厚みと、とり囲んだ領域の面積により高精度に規定される。かくして、充填量の不足によって真空空間を生じたり、充填量の過剰によって基板間隔の不均等を生じてしまうことがなく、高画質の画像を表示することができる。
【００１４】
本発明は、駆動素子を備えた対向する一対の基板に液晶が挟持されてなる液晶表示装置の製造方法であって、前記一対の基板の一の基板上に、前記駆動素子が設けられている領域を囲むようにバンク状の隔壁部材を形成する隔壁部材形成工程と、前記一対の基板の一の基板上に、前記一対の基板を接合する接合材を塗布する接合材塗布工程と、前記一対の基板同士を前記接合材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、前記隔壁部材によって囲まれている領域に前記液晶を滴下する液晶滴下工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
ここで、隔壁部材を形成する基板と接合材を形成する基板とは、同じ基板であっても別の基板であってもよい。
この液晶表示装置の製造方法によれば、液晶の充填空間の容積は、隔壁部材の厚みと、隔壁部材がとり囲んだ領域の面積により高精度に規定されるので、適切な量の液晶を滴下法で充填することができる。
【００１６】
また、前記液晶表示装置の製造方法において、前記接合材は、前記隔壁部材から離間する領域に塗布されることを特徴とする。
この液晶表示装置の製造方法によれば、接合材が隔壁部材から離間する領域に塗布されているので、接合材のはみ出しが隔壁部材を超えて液晶の充填空間に及ぶ虞が少なく、液晶の充填空間の容積のばらつきを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００１８】
（液晶表示装置の構成）
まずは、図１、図２を参照して、液晶表示装置の構成について説明する。図１は、本発明に係る液晶表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は一部破断の平面図、（ｂ）は部分側断面図である。図２は、液晶表示装置の駆動回路の一例を示す回路図である。
図１において、液晶表示装置１０は、駆動素子を構成するＴＦＴ９３（薄膜トランジスタ：Thin Film Transistor、図２参照）を含む駆動回路が形成された素子基板１１と、素子基板１１に対向して配される対向基板１２との間に、液晶１３が封入された構成となっている。実際には、図示する構成の他に、バックライトの光源や偏向フィルタ、カラーフィルタ等が、素子基板１１および対向基板１２の外側に適宜配されて構成されているが、詳しい説明は省略する。
【００１９】
素子基板１１、対向基板１２の材料としては、例えば石英ガラス等が用いられる。素子基板１１上には、図示しない駆動素子と電気的に接続された素子電極２０が画素単位で形成され、さらに素子電極２０上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２２が形成されている。ここで、素子電極２０は光透過性の材料で形成されたいわゆる透明電極であり、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等が用いられる。
対向基板１２上には、クロム等の金属材料や遮光性樹脂を用いてパターン形成された遮光膜１４、遮光膜２４が形成されている。遮光膜１４は、液晶表示装置１０の表示領域２５を区画するように枠状にパターン形成され、遮光膜２４は、表示領域２５において、各々の画素領域を区画するように格子状にパターン形成されている。また、遮光膜１４、遮光膜２４上には、素子電極２０と対向する対向電極２１、配向膜２３が、順次積層形成されている。対向電極２１は、ＩＴＯ等の光透過性材料で形成された透明電極であり、導通材１６を介して、素子基板１１に形成された図示しない回路配線に接続されている。
【００２０】
素子基板１１と対向基板１２との間には、感光性ポリイミド等の有機絶縁材料でバンク状にパターン形成された隔壁部材１５を備えている。隔壁部材１５は、遮光膜１４のパターンに沿って、図１（ａ）の平面視方向から見て遮光膜１４と重なるように、枠状に形成され、素子基板１１と対向基板１２とによって挟持されている。隔壁部材１５と素子基板１１と対向基板１２とによって囲まれた密閉空間は液晶セル１８と呼ばれ、この液晶セル１８内に液晶１３が充填されている。液晶１３は、配向膜２２，２３により、初期的な分子配向が規定された状態となっている。
【００２１】
隔壁部材１５の外側（液晶セル１８とは反対の側）には、素子基板１１と対向基板１２とを接合する接合材１７が枠状に形成されている。この接合材１７には光硬化性樹脂等が用いられており、未硬化状態の接合材１７を介して素子基板１１と対向基板１２とを図示するように貼り合わせた後、紫外線照射等によって硬化することで、両基板１１，１２の接合が行われている。この貼り合わせの工程において、接合材１７は両基板１１，１２によって押し広げられるため、接合材１７の縁に押し出されたはみ出し１９は、うねった形状となっている。接合材１７と隔壁部材１５との間には、このはみ出し１９を逃がすための余裕領域の名残である、間隙部２６が存在する。
【００２２】
図２において、素子基板１１（図１参照）に形成された駆動回路は、走査線９１、データ線９０、ＴＦＴ９３等から構成され、走査信号が供給される走査線９１がＴＦＴ９３のゲートに、画像信号が供給されるデータ線９０がＴＦＴ９３のソースに、駆動素子を構成する素子電極２０がＴＦＴ９３のドレインに電気的に接続されている。
走査線９１にはパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２…、Ｇｍが、この順に線順次で印加するように構成されていて、ＴＦＴ９３を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線９０から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２…、Ｓｎを所定のタイミングで素子電極２０に書き込む。画像信号Ｓ１、Ｓ２…、Ｓｎによって書き込まれた所定レベルの電圧は、対向電極２１（図１参照）との間で一定期間保持される。ここで、保持された電圧がリークするのを防ぐために、容量線９２を介して蓄積容量９４が付加されている。
上述の構成において、素子電極２０と対向電極２１（図１参照）との間に印加される電圧レベルにより液晶１３（図１参照）の分子配向や秩序を変化させると、液晶１３を透過する光が変調される。かくして、画素単位での階調表示が可能となる。
【００２３】
（液晶表示装置の製造工程）
次に、図３のフローチャートに沿って、図４〜図７を参照して、液晶表示装置の製造工程について説明する。図３は、液晶表示装置の製造工程を示すフローチャートである。図４は、素子基板の処理工程を示す部分側断面図である。図５は、対向基板の処理工程を示す部分側断面図である。図６は、液晶の滴下工程における一過程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）側断面図である。図７は、基板の貼り合わせ工程における一過程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）側断面図である。尚、図６（ａ）、図７（ａ）の平面図において、液晶１３、隔壁部材１５、接合材１７はハッチングで示しているが、これは、図示を明瞭にするための便宜上のもので、断面を示しているわけではない。
液晶表示装置の製造は素子基板の処理工程、対向基板の処理工程、処理の終わった二つの基板を貼り合わせて液晶を封入する工程、の三つに大きく分けられる。そこで、以降の説明もこの三つの大別の順に行う。但し、素子基板の処理工程と対向基板の処理工程については、両者に時系列的な従属関係はなく、素子基板、対向基板の処理は、平行して行われてもよいし、一方の基板ずつ順番に行われてもよい。
【００２４】
素子基板１１の処理においては、まず、図４（ａ）に示すように、上述した駆動回路を、既知の半導体プロセスを用いて石英ガラス等からなる素子基板１１の一面１１ａに形成する（図３のステップＳ１１）。尚、便宜上、図４には駆動回路における素子電極２０のみを図示しており、走査線９１やＴＦＴ９３（図２参照）の図示は省略している。
次に、図４（ｂ）に示すように、配向膜２２を形成する（図３のステップＳ１２）。具体的には、素子基板１１の一面１１ａ側に熱硬化性のポリイミド樹脂を数十ｎｍ程度に薄く塗布した後、熱処理によって樹脂を硬化させ、ラビング処理を行って配向性を付加する。さらに、ラビング処理によって生じた塵埃を洗浄によって除去する。
【００２５】
対向基板１２の処理においては、まず図５（ａ）に示すように、石英ガラス等からなる対向基板１２の一面１２ａに遮光膜１４，２４をパターン形成する（図３のステップＳ２１）。具体的には、対向基板１２の一面１２ａ全体にスパッタ等でクロム等の金属膜を形成した後、金属膜の表面にレジスト膜を形成し、レジスト膜のパターニング、エッチング処理によって形成する。先にも説明したように、遮光膜１４は、表示領域２５（図１参照）を区画するようにパターニングされている。
遮光膜１４，２４が形成されたら、次に、対向基板１２の一面１２ａ側に対向電極２１を形成する(図３のステップＳ２２)。
【００２６】
次に、図５（ｂ）および図１（ａ）に示すように、遮光膜１４のパターンに沿って、遮光膜１４と重なるように、隔壁部材１５を形成する(図３の隔壁部材形成工程Ｓ２３)。具体的には、硬化後において適度に弾性変形可能な樹脂、例えば、感光性ポリイミドを塗布して成膜した後、フォトリソグラフィー技術によってパターニングして形成する。隔壁部材１５の膜厚ｔ１は、液晶表示装置１０（図１参照）における基板間隔のねらい値に応じて決められる。例えば、本実施形態に係る液晶表示装置１０の場合、当該基板間隔のねらい値は２μｍであるが、このときの隔壁部材１５の膜厚ｔ１は、２μｍよりもやや厚くなるように設定される。
隔壁部材１５が形成されたら、次に、隔壁部材１５で囲まれた領域の内側の領域に配向膜２３を、素子基板１１に配向膜２２（図４（ｂ）参照）を形成したのと同じ方法で形成する（図３のステップＳ２４）。
【００２７】
次に、図５（ｃ）および図１（ａ）に示すように、隔壁部材１５の外周を囲うように、隔壁部材１５から離間させて、接合材１７を塗布する（図３の接合材塗布工程Ｓ２５）。ここで、隔壁部材１５と接合材１７との間に設けられた隙間の領域は、間隙部２６と呼ばれる。接合材１７は光硬化性あるいは熱硬化性を有するエポキシ樹脂系またはアクリル樹脂系の接着材であり、未硬化状態の接合材１７をディスペンサ等を用いて描画して塗布する。このとき、接合材１７の厚さｔ２は、隔壁部材１５の膜厚ｔ１よりも厚くされる。
次に、図５（ｃ）および図１（ａ）に示すように、導通材１６を、対向電極２１からの図示しない導通部に塗布する（図３のステップＳ２６）。導通材１６は、光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂バインダに銀粉などの導電粒子を配合したペースト状のものであり、未硬化状態の導通材１６をディスペンサ等で塗布する。導通材１６もまた、隔壁部材１５の膜厚よりも厚くなるように塗布される。
【００２８】
素子基板１１についてステップＳ１１，Ｓ１２が、対向基板１２についてステップＳ２１〜Ｓ２６が終了したら、素子基板１１および対向基板１２をチャンバー等に移送し、減圧環境下にする（図３のステップＳ３０）。そして減圧下において、図６に示すように、規定量の液晶１３を、対向基板１２における隔壁部材１５で囲まれた領域３１に滴下する（図３の液晶滴下工程Ｓ３１）。ここで、液晶１３の滴下は既知の液晶滴下方式により行われる。
【００２９】
次に、図７に示すように、液晶１３が滴下された対向基板１２と、素子基板１１とを、基板面方向のアライメントを保ちながら貼り合わせて圧着する（図３の基板貼り合わせ工程Ｓ３２）。そして、そのままの状態で大気開放することで（図３のステップＳ３３）、両基板は液晶セル１８の内圧と大気圧との圧力差によってさらに押し付けられ、液晶１３は液晶セル１８の全域に均一に押し広げられる。
このとき、隔壁部材１５は適度に弾性変形可能な材料で形成されているので、両基板１１，１２から受ける押圧力によって隔壁部材１５はわずかに圧縮変形し、その反力が付勢力となって隔壁部材１５の上面１５ａと素子基板１１の一面１１ａとが密着し、液晶セル１８を確実に封止することができる。また、上述の液晶滴下工程Ｓ３１および基板貼り合わせ工程Ｓ３２は、減圧下で行われているので、内部に気泡を混入させることなく、液晶セル１８の封止が可能である。
【００３０】
図７（ｂ）において、素子基板１１と対向基板１２との間隔ｔ３は、隔壁部材１５の膜厚によって規定される。このときの隔壁部材１５の膜厚は、自身の圧縮変形によって、初期値：ｔ１（図５（ｂ）参照）よりもやや薄い２μｍ程度の値となっており、基板間隔をほぼねらい値どおりの間隔ｔ３で規定することになる。隔壁部材１５は液晶セル１８の外郭として形成されているので、このような基板間隔の規定は、液晶セル１８の全域に均一に及び、液晶セル１８内に充填されている液晶１３の厚みを、ギャップ材を用いずに均一化することができる。このため、ギャップ材を用いることによる弊害、例えばギャップ材による回路配線の断線等、を防ぐことができる。
【００３１】
上述の基板貼り合わせ工程Ｓ３２において、隔壁部材１５よりも厚く形成されていた接合材１７（図６参照）は、素子基板１１および対向基板１２によって押し広げられ、図７（ａ），（ｂ）に示すように、基板面方向にはみ出し１９を形成する。このはみ出し１９は、接合材１７の縁にうねった形状で現れており、特に内縁側のはみ出し１９は間隙部２６の一部に侵入している。すなわち、間隙部２６は、はみ出し１９の逃げ領域となって、接合材１７が隔壁部材１５の内側の領域、すなわち液晶セル１８にまで侵出するのを防いでいる。このため、液晶セル１８の容積は接合材１７のはみ出し１９によって変動することがない。
接合材１７の厚さ（ｔ２）は、隔壁部材１５の膜厚（ｔ１）よりも厚くされているので（図５（ｃ）参照）、素子基板１１および対向基板１２との接合面積は十分に確保される。そして、この状態で紫外線照射あるいは加熱処理を行うことにより、接合材１７が硬化され（図３のステップＳ３４）、強固な接合がなされる。そしてこの後、バックライトや偏向フィルタ等を組み込んで、液晶表示装置１０が完成する。
【００３２】
図７において、液晶セル１８の容積は、隔壁部材１５で囲まれた領域３１（図６（ａ）参照）の面積と、基板間隔を規定する隔壁部材１５の膜厚ｔ１（図５（ｂ）参照）によって精度よく規定され、接合材１７のはみ出し１９の影響を受けることがない。このため、はみ出し１９に起因する製造ばらつきによって、液晶セル１８の容積が変動するといったことがなく、液晶セル１８に適正な量の液晶１３を充填することができる。そして、充填量が液晶セル１８の容積より少なくて液晶１３が行き渡らない空間を表示領域２５に発生させたり、また滴下量が液晶セル１８の容積よりも多くて、余分な液晶１３によって基板間隔の不均等を生じてしまうといった、画質上の問題を回避することができる。
また、液晶セル１８内の液晶１３は、外郭である隔壁部材１５によって未硬化状態の接合材１７と接しない状態にあるので、接合材１７の成分が液晶１３中に溶け出して汚染してしまうことを防ぐことができる。
また、隔壁部材１５は、遮光膜１４と重なるように形成され、表示領域２５に近接しているので、液晶セル１８に充填する液晶１３の量が少なくて済み、生産コストを下げることができる。このとき、液晶セル１８の容積は隔壁部材１５によって精度良く規定されており、充填量の誤差自体が小さくなっているので、このように液晶１３の充填量の絶対量が少なくなったとしても、充填量精度による画質への影響は小さい。
【００３３】
（電子機器の具体例）
次に、本発明に係る電子機器の具体例を説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る電子機器の例を示す斜視図である。
図８（ａ）に示す携帯電話６００は、本実施形態に係る液晶表示装置６０１を備えている。図８（ｂ）に示す携帯型情報処理装置７００は、キーボード７０１と、情報処理本体７０３と、本実施形態に係る液晶表示装置７０２と、を備えている。このような携帯型情報処理装置７００のより具体的な例は、ワープロ、パソコンである。図８（ｃ）に示す腕時計型電子機器８００は、本実施形態に係る液晶表示装置８０１を備えている。このように、図８（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、本実施形態に係る液晶表示装置を備えているので、基板間に封入されている液晶の量が適正であり、高画質の画像を表示することができる。
【００３４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、隔壁部材１５とは別に、ギャップ材を併用して基板間隔を規定するようにしてもよい。
また、隔壁部材１５の形成や接合材１７の塗布を、素子基板１１側に行って液晶表示装置１０を製造してもよいし、隔壁部材１５を素子基板１１に形成し、接合材１７を対向基板１２に塗布して、液晶表示装置１０を製造してもよい。素子基板１１側に隔壁部材１５を形成する場合には、液晶１３の滴下も素子基板１１上に行うことになる。但し、滴下による滴下痕は、素子基板１１よりも対向基板１２の方が残りにくいため、上述の実施形態のように対向基板１２側に液晶１３の滴下を行うほうが好ましい。
また、各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明に係る液晶表示装置の概略構成を示す一部破断の平面図。（ｂ）は、本発明に係る液晶表示装置の概略構成を示す部分側断面図。
【図２】液晶表示装置の駆動回路の一例を示す回路図。
【図３】液晶表示装置の製造工程を示すフローチャート。
【図４】（ａ），（ｂ）は、素子基板の処理工程を示す部分側断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、対向基板の処理工程を示す部分側断面図。
【図６】（ａ）は、液晶の滴下工程における一過程を示す平面図。（ｂ）は、液晶の滴下工程における一過程を示す側断面図。
【図７】（ａ）は、基板の貼り合わせ工程における一過程を示す平面図。（ｂ）は、貼り合わせ工程における一過程を示す側断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る電子機器の例を示す斜視図。
【図９】液晶表示装置の従来の製造例を示す平面図。
【符号の説明】
【００３６】
１０…液晶表示装置、１１…基板としての素子基板、１２…基板としての対向基板、１３…液晶、１４…遮光膜、１５…隔壁部材、１５ａ…上面、１６…導通材、１７…接合材、１８…液晶セル、１９…はみ出し、２０…駆動素子を構成する素子電極、２１…対向電極、２２，２３…配向膜、２４…遮光膜、２５…表示領域、２６…間隙部、９０…データ線、９１…走査線、９３…駆動素子を構成するＴＦＴ、６００…電子機器としての携帯電話、６０１…液晶表示装置、７００…電子機器としての携帯型情報処理装置、７０１…キーボード、７０２…液晶表示装置、７０３…情報処理本体、８００…電子機器としての腕時計型電子機器、８０１…液晶表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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