(57)【要約】【課題】高周波信号伝送用プリント回路基板において従来の保護接地線路を持つ構造を改善して雑音特性を向上させたプリント回路基板構造を提供する。【解決手段】本発明の高周波信号伝送用プリント回路基板は、プリント回路基板内にパターニングされ、高周波信号を伝達する複数の伝送線路と、ビアホールを有し、前記伝送線路の間に信号伝達方向に所定の間隔で配置されてノイズを遮蔽する多数の接地線路ブロックと、前記ビアホールによって前記接地線路ブロックに接続される接地電極部とを含む。【選択図】図３
2006190964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板内にパターニングされ、高周波信号を伝達する複数の伝送線路と、
ビアホールを有し、前記伝送線路の間に信号伝達方向に所定の間隔で配置されてノイズを遮蔽する多数の接地線路ブロックと、
前記ビアホールによって前記接地線路ブロックに接続される接地電極部と
を含むことを特徴とする高周波信号伝送用プリント回路基板。
【請求項２】
前記接地電極部が、前記複数の伝送線路および前記接地線路ブロックとは異なる層に形成されることを特徴とする請求項１記載の高周波信号伝送用プリント回路基板。
【請求項３】
前記接地電極部、前記伝送線路および前記接地線路ブロックの間に絶縁層が配置されたことを特徴とする請求項１記載の高周波信号伝送用プリント回路基板。
【請求項４】
前記接地線路ブロック間の離隔距離（ＳSGFL）が、
ＳSGFL＝ｃ／３７・Ｆｍａｘ
で表される関係を満たし、
ｃは光速（２．９９８×１０11ｍｍ／ｓｅｃ）であり、Ｆｍａｘは伝送信号の周波数であり、３７は前記絶縁層の相対誘電率である
請求項１記載の高周波信号伝送用プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、雑音特性が改善された高周波信号伝送線路に関する。さらに詳しくは、従来の雑音遮蔽のために信号線路の間に配置していた接地保護線路に間隔を空けることにより、放射雑音および反射雑音特性を向上させた信号伝送線路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子システムにおいて、チップの高速スイッチングおよび高周波数の信号伝送は、電磁気干渉（Electro Magnetic Interference）による雑音を発生させる。特に、高密度の回路設計が必要な高周波パッケージ用プリント回路基板は、一定の配線長を持たなければならず、高周波数信号を伝送する配線と低周波数を伝送する配線とが隣接するよう設計しなければならないという問題点のため両配線の間に発生したクロストークノイズにより、信号伝送に難しさがある。
【０００３】
プリント回路基板に形成されたマイクロストリップを介しての信号伝送の際に発生する雑音としては、クロストークノイズ（Crosstalk noise）、反射雑音（Reflection noise）、放射雑音（Radiation noise）などがある。
【０００４】
クロストークノイズは、信号線路を構成する２つの伝送線路の間に静電結合（Capacitive Coupling）と誘導結合（Inductive Coupling）によって発生し、伝送線路の設計方法、絶縁媒質およびインピーダンス整合の度合いによって雑音の大きさが異なる。
【０００５】
また、クロストークノイズは、近端クロストークノイズ（Near-end crosstalk noise）と遠端クロストークノイズ（Far-end crosstalk noise）に区分される。
【０００６】
近端クロストークノイズは、高周波線路に信号が印加されてから終端まで伝達される間に隣接線路に雑音を誘起し、さらに終端から信号が印加された部分まで回帰する時間に発生する。
【０００７】
遠端クロストークノイズは、線路の終端に信号が伝達されたときに発生し、近端クロストークノイズに比べて非常に狭い信号幅を持つが、大きさが大きくてスイッチングの誤動作を起こす主要原因となる。
【０００８】
また、反射雑音は、高周波信号伝送線路と隣接線路の特性インピーダンスまたは終端抵抗との間に不整合が存在する場合に発生する雑音である。伝送線路の終端で発生する反射雑音は近端クロストークノイズに影響を及ぼすので、反射雑音だけでなく、反射雑音によるクロストークノイズを最小化することが重要である。
【０００９】
放射雑音（Radiation Noise）は、信号伝送線路内で閉ループが形成される場合、伝送信号が閉ループを循環するが、そのときに閉ループから発生する雑音である。
【００１０】
従来、高密度配線設計の際には、クロストークノイズを最小化するために、接地保護線路（Ground Guard Fence Line：ＧＧＦＬ）を高周波信号線路と隣接線路との間に配線する方法と、接地保護線路にビアホールを配置した構造を採用した。
【００１１】
図１は従来の高密度配線設計の際に信号線路１１の間に接地保護線路１２を配置して雑音を最小化するための構造の斜視図である。図２は図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図で、接地保護線路１２、ビアホールおよび接地電極部１４ａ、１４ｂの構成を示す。
【００１２】
接地保護線路１２には、一定の間隔でビアホール１３が設けられており、ビアホール１３によって接地保護線路１２の上下層それぞれに接地電極部１４ａ、１４ｂが連結される。
【００１３】
また、図１に示すように、従来の方式に係る構造は、信号線路１１の間に接地保護線路１２を配置し、接地保護線路１２には一定の間隔でビアホール１３を形成し、信号線路１１から輻射された放出エネルギーを接地保護線路１２で遮蔽するように設計した構造である。
【００１４】
ところが、図１および図２に示した方式および他の従来の方式ではいずれも、クロストークノイズのみを考慮しており、反射雑音は考慮していない。
【００１５】
従来の方式の構造は、クロストークノイズ（Crosstalk Noise）の遮蔽において効果はあるが、配線密度の高い基板では反射雑音には脆弱な構造であって、反射雑音とクロストークノイズに対する同時改善効果が低下する。
【００１６】
図２を参照すると、従来の方式の構造では、接地保護線路１２で上部および下部に位置した接地電極１４ａ、１４ｂを介して回帰方向信号が発生する。高周波信号は矢印１６で表示されているように左側から右側に進み、回帰方向信号は矢印１７で表示されているように右側から左側に進むと仮定する。
【００１７】
この際、接地保護線路１２の上層接地電極１４ａおよび下層接地電極１４ｂと上層および下層を連結するビアホールとの間に、点線矢印１８ａ、１８ｂで表示されているような閉ループが形成される。その結果、放射雑音が発生する。
【００１８】
一方、反射雑音が発生する理由は、接地線路と信号線路との間に静電結合によるキャパシタンスが誘起されることにより特性インピーダンス不整合が発生するからである。よって、反射雑音を減らすためには、接地線路と信号線路との間に一定の距離が確保されるよう設計しなければならない。ところが、このように設計すれば、クロストークノイズを遮蔽するための接地線路の効果が無くなる。すなわち、配線密度を高めたとき、クロストークノイズを遮蔽するための接地線路のため反射雑音がさらに増加する。
【００１９】
また、接地保護線路１２に形成される伝達信号回帰路において、接地保護線路１２、接地電極部１４ａ、１４ｂおよびビアホール１３によって閉ループが発生すると、この閉ループによって放射雑音が発生する。ところが、従来の接地保護線路の設計の際にクロストークノイズを遮蔽するために、隣接する信号線路をお互い近接させると、接地保護線路１２上で発生する放射雑音がさらに強くなって信号伝送の信頼性が低下する。
【００２０】
これにより、配線の密度を高めると同時に反射雑音、クロストークノイズおよび放射雑音を全て考慮に入れなければならないが、３つの雑音のいずれか一方に重点をおいて設計すれば、他の雑音を大きくする結果となるから、適切な配線パターンを設計することは非常に難しい。
【００２１】
これと関連し、非特許文献１には、プリント回路基板上のマイクロストリップ線路である信号伝送線路の間ごとに接地保護線路（ground guard fence line）を配置してクロストークノイズを除去する構成について説明してある。ところが、これは、前述したように、クロストークノイズは改善することができるが、反射雑音および放射雑音は依然としてそのまま残っており或いは却って大きくなってプリント回路基板の全体雑音特性を劣化させる結果をもたらしているため、プリント回路基板の雑音特性問題を解決するとは言えない。
【００２２】
【非特許文献１】「Effect of Ground Guard Fence with Via and Ground slot on Radiated Emission in Multi-Layer Digital Printed Circuit Board」、IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility、2000、pp.653-656
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
そこで、本発明の目的とするところは、高周波信号伝送用プリント回路基板において従来の保護接地線路を持つ構造を改善して雑音特性を向上させたプリント回路基板構造を提供することにある。
【００２４】
本発明の他の目的は、クロストークノイズ以外にも、反射雑音および放射雑音を最小化することが可能な高周波信号伝送用プリント回路基板構造を提供することにある。
【００２５】
本発明の別の目的は、高周波信号伝送用プリント回路基板においていろいろの雑音間の関係を考慮して全体雑音を最小化することが可能なプリント回路基板構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記課題を解決するために、本発明の一実施例に係る高周波信号伝送用プリント回路基板は、プリント回路基板内にパターニングされ、高周波信号を伝達する複数の伝送線路と、ビアホールを有し、前記伝送線路の間に信号伝達方向に所定の間隔で配置されてノイズを遮蔽する多数の接地線路ブロックと、前記ビアホールによって前記接地線路ブロックに接続される接地電極部とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る高周波伝送線路構造によれば、接地保護線路の間に一定の間隔をあけて接地保護線路と信号伝送線路とのキャパシタンスを減らすことにより、クロストークノイズ効果をそのまま保ちながら反射雑音を最小化することができる。
【００２８】
また、本発明に係る高周波伝送線路構造によれば、接地保護線路の間に一定の間隔をあけて、接地保護線路上に形成される閉ループの数を減らすことにより、クロストークノイズ効果をそのまま保ちながら閉ループによる放射雑音を最小化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に添付図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。
【００３０】
図３は本発明に係る高周波信号伝送用プリント回路基板の斜視図である。図４は図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図で、接地線路ブロック３２、ビアホール３３および接地電極部３４ａ、３４ｂの構成を示す。
【００３１】
図３に示すように、本発明に係る高周波信号伝送用プリント回路基板は、多層プリント回路基板であって、１層には高周波信号を伝達する信号伝送線路３１と、前記信号伝送線路３１の間に配置され、ノイズを遮蔽するための接地線路ブロック３２とが形成される。また、接地線路ブロック３２それぞれにはビアホール３３が形成される。接地線路ブロック３２は、ビアホール３３との接続のためのランド部３８を含むことができる。
【００３２】
接地線路ブロック３２の上下には接地電極部３４ａ、３４ｂが形成されており、接地線路ブロック３２はビアホール３３によって接地電極部３４ａ、３４ｂと連結される。接地電極部３４は、雑音を吸収して接地端子へ伝達することにより雑音を除去する役割を行う。
【００３３】
信号伝送線路３１と接地線路ブロック３２はプリント回路基板の同一層に形成され、接地電極部３４ａ、３４ｂは上下面の異なる層に形成される。
【００３４】
図３および図４に示すように、本発明に係る高周波信号伝送用プリント回路基板は、図１および図２に示した従来の高周波信号伝送線路の接地保護線路１２を多数のブロックに分けて所定の間隔ＳSGFLだけ離隔させた形である。
【００３５】
本発明に係るプリント回路基板において、接地線路ブロック３２間の間隔ＳSGFLは、実験結果に基づいて、下記式１で表わされることが好ましい。
ＳSGFL＝ｃ／３７・Ｆｍａｘ（ｍｍ）(式１)
【００３６】
ここで、ｃは光速（２．９９８×１０11ｍｍ／ｓｅｃ）であり、Ｆｍａｘは、伝送信号がデジタル信号の場合は動作周波数の５倍、伝送信号がＲＦの場合はその伝送信号の動作周波数であり、３７は前記絶縁層の相対誘電率である。
【００３７】
信号伝送線路３１と接地線路ブロック３２間の離隔距離ＬSGFLは、下記式２で表わされることが好ましい。
ＬSGFL＝ａ×ｅｘｐ（−ｂ＊Ｆmax）(式２)
【００３８】
ここで、ａ、ｂ値は下記により表わされる。
【００３９】
【数１】
2006190964.tif 000003
【００４０】
また、雑音を最小化するために、接地線路ブロック３２に形成されたランド部３８の幅をＬｄとし、ビアホール３３の直径をＶｄとすれば、ランド部３８の幅Ｌｄはビアホール３３の直径Ｖｄより０．２ｍｍ程度大きくすることが好ましい。すなわち、好ましくは、ランド部３８の幅とビアホール３３の直径との関係は下記数式４で表わされる。
Ｌｄ＝Ｖｄ＋０．２（ｍｍ）
【００４１】
好ましくは、Ｌｄの範囲は下記により表わされる。
【００４２】
【数２】
2006190964.tif 000004
【００４３】
図４を参照すると、高周波信号は矢印３６で表示されているように図４の左側から右側に進み、回帰信号は矢印３７で表示されているように右側から左側に進むと仮定する。
【００４４】
接地線路ブロック３２には、回帰信号によって、点線矢印３９で表示されているように上下面の接地電極部３４ａ、３４ｂとビアホール３３を介して閉ループが形成される。ところが、上下面の接地電極部３４ａ、３４ｂにのみ回帰方向線路が形成される。従来の伝送線路とは異なり、接地線路ブロック３２には回帰方向線路が形成されないため、結果として、回帰方向線路に生成される閉ループの数が減少する。その結果、図１または図２に示した従来の構造に比べて伝送線路内に形成される閉ループによって発生する放射雑音の発生が著しく減少する。
【００４５】
一方、信号伝送線路３１、接地線路ブロック３２および接地電極部３４ａ、３４ｂの間を充填しているものは、プリント回路基板の層間絶縁層として用いられるプリプレグ３５である。導体である信号伝送線路３１、接地線路ブロック３２および接地電極部３４ａ、３４ｂの間に、絶縁体であるプリプレグ３５が充填されているため、プリント回路基板は、数個のキャパシタが一列に配列されたような結果をもたらす。
【００４６】
この際、信号伝送線路３１と接地線路ブロック３２との間に形成されるキャパシタンスＣは、下記により表わされる。
【００４７】
【数３】
2006190964.tif 000005
【００４８】
ここで、εは絶縁層３５の誘電率であり、Ａは接地線路ブロック３２の間隔に該当する接地電極部３４ａ、３４ｂの面積であり、ｄは接地電極部間の間隔である。
【００４９】
本発明の接地電極部間の間隔ｄは、図１および図２に示した伝送線路における接地電極部１４ａ、１４ｂと接地保護線路１２の間隔ｄに比べて２倍となるので、接地線路ブロック３２と絶縁体３５によって形成されるキャパシタンスＣは、約１／２倍となる。
【００５０】
伝送線路の特性インピーダンスＺoは、下記により表わされる。
【００５１】
【数４】
2006190964.tif 000006
【００５２】
ここで、Ｒは伝送線路の単位長当たりの抵抗、Ｌは伝送線路の単位長当たりのインダクタンス、Ｇは伝送線路の単位長当たりのコンダクタンス、Ｃは伝送線路の単位長当たりのキャパシタンスである。
【００５３】
通常、伝送線路の終端抵抗値としては５０Ωが最も広く使用されるが、図１および図２に示した従来の信号伝送線路は、終端抵抗値が５０Ωに至らないため、インピーダンス不整合による反射雑音を発生させた。ところが、本発明に係る信号伝送用プリント回路基板では、Ｃが減少し、その結果、特性インピーダンスが増加して終端抵抗５０Ωにさらに近接するので、もっとも広く使用される終端インピーダンス５０Ωにさらに近接させることができる。したがって、インピーダンス不整合によって発生する反射雑音が大幅に減少する。
【００５４】
表１は、本発明と、図１および図２に示した従来の技術と、接地保護線路を備えていない伝送線路の雑音発生および改善率をシミュレーションによって求めた測定値を比較したものである。表１に示すように、本発明によれば、従来の接地保護線路の構造より、クロストークノイズ特性がほとんど変化することなく反射雑音および放射雑音特性が改善されたことを確認することができる。
【００５５】
【表１】
2006190964.tif 000007
【００５６】
以上、本発明を実施例によって説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されないことは言うまでもない。これの実施例は本発明の範囲内で様々な変形が可能である。本発明の範囲は以下の特許請求の範囲の解釈によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】信号線路で雑音を最小化するための従来の高密度配線構造の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る高周波信号伝送用プリント回路基板の斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
３１    信号伝送線路
３２    接地線路ブロック
３３    ビアホール
３４ａ、３４ｂ  接地電極部
３５    プリプレグ
３６    信号進行方向
３７    信号回帰方向
３８    ランド部
３９    放射雑音を生成する閉ループ
【図１】
2006190964.tif 000008
【図２】
2006190964.tif 000009
【図３】
2006190964.tif 000010
【図４】
2006190964.tif 000011