(57)【要約】【課題】  積層された複数の層のうちの表層に設けられたスルーホール内に抵抗体を充填してなる配線基板において、工程を増加させることなく、表層のスルーホール内に抵抗体を設け、適切な抵抗体の電気的接続構成を実現する。【解決手段】  表層１１の内側の層１２におけるスルーホール２０に対応する部位に、第１の電極部５１が設けられ、この第１の電極部５１は、内側の層１２側に位置する第１の導体層３１と抵抗体６０側に位置する第１の金属層４１とからなり、表層１１の外面におけるスルーホール２０の開口縁部に第２の電極部５２が設けられ、この第２の電極部５２は、表層１１側から第２の導体層３２、第２の金属層４２が積層されてなるとともにスルーホール２０に開口する開口部５２ａを有するものであり、抵抗体６０は、第１の金属層４１と第２の金属層４２とに電気的に接続されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層（１１、１２、１３）が積層されており、前記積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板において、
前記表層（１１）の内側の層（１２）における前記スルーホール（２０）に対応する部位には、第１の電極部（５１）が設けられており、
前記第１の電極部（５１）は、前記内側の層（１２）側に位置する第１の導体層（３１）と、前記抵抗体（６０）側に位置する第１の金属層（４１）とから構成されており、
前記表層（１１）の外面における前記スルーホール（２０）の開口縁部には、第２の電極部（５２）が設けられており、
前記第２の電極部（５２）は、前記表層（１１）側から第２の導体層（３２）、第２の金属層（４２）が積層されて構成されたものであって、且つ、前記スルーホール（２０）に開口する開口部（５２ａ）を有するものであり、
前記抵抗体（６０）は、前記第１の金属層（４１）と前記第２の金属層（４２）とに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の導体層（３１）および前記第２の導体層（３２）は、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものからなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の金属層（４１）および前記第２の金属層（４２）は、銅メッキまたはニッケルメッキからなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記抵抗体（６０）は、１０００℃以下の温度で焼成されてなるものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項５】
前記複数の層（１１〜１３）を構成する材質は、１０００℃よりも高温で焼成されるものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項６】
複数の層（１１、１２、１３）を積層し、前記積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板の製造方法において、
前記スルーホール（２０）が設けられた前記表層（１１）を含む前記複数の層（１１〜１３）に対して、導体層（３０）を形成する工程では、
前記表層（１１）の内側となる層（１２）における前記スルーホール（２０）に対応する部位に、前記導体層（３０）としての第１の導体層（３１）を設けるとともに、
前記表層（１１）における前記スルーホール（２０）の開口縁部に、前記導体層（３０）として前記スルーホール（２０）に開口する開口部（５２ａ）を有する第２の導体層（３２）を設けるようにし、
続いて、前記導体層（３０）が形成された前記複数の層（１１〜１３）を積層して焼成する工程を行い、
その後、前記表層（１１）の外面の前記導体層（３０）の上に金属層（４０）を形成する工程を行うにあたって、前記金属層（４０）とともに、前記スルーホール（２０）を介して前記第１の導体層（３１）、前記第２の導体層（３２）の上に、それぞれ第１の金属層（４１）、第２の金属層（４２）を同時に形成するようにし、
続いて、前記スルーホール（２０）内に前記抵抗体（６０）を充填し、前記抵抗体（６０）を、前記第１の金属層（４１）と前記第２の金属層（４２）とに電気的に接続することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の導体層（３１）および前記第２の導体層（３２）を、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものを用いて形成することを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の金属層（４１）および前記第２の金属層（４２）を、銅メッキまたはニッケルメッキにより形成することを特徴とする請求項６または７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記抵抗体（６０）を、１０００℃以下の温度で焼成することにより形成することを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記積層された複数の層（１１〜１３）を、１０００℃よりも高温で焼成することを特徴とする請求項６ないし９のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の層を積層するとともに、積層された複数の層のうちの表層にスルーホールを設け、このスルーホール内に抵抗体を充填してなる配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は、複数の層を積層してなる従来の一般的な配線基板としてのアルミナ積層基板の概略断面構成を示す図である。
【０００３】
複数の層としての複数のアルミナシート１１、１２、１３が積層されており、各アルミナシート１１〜１３にはスルーホール２０が形成されている。
【０００４】
そして、スルーホール２０および各シート１１〜１３の間および表層のアルミナシート１１、１３の外面には、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）からなる導体層３０が形成されており、これらスルーホール２０および導体層３０により、アルミナ積層基板の配線部が形成されている。
【０００５】
また、表層のアルミナシート１１、１３の表面に位置する導体層３０の表面には、銅メッキやニッケルメッキなどからなる金属層４０が形成されている。表層のアルミナシート１１、１３の表面において、これら導体層３０および金属層４０により、アルミナ積層基板の電極部５０が構成されている。
【０００６】
この電極部５０には、図１６に示されるように、ＬａＢ6系、ＳｎＯ2系、ＲｕＯ2系などの厚膜抵抗体からなる抵抗体６０や、図示しない実装部品がはんだや導電性接着剤などを介して電気的に接続される。
【０００７】
ここで、ＷやＭｏなどからなる導体層３０と上記抵抗体６０および上記はんだや導電性接着剤とを直接に接続した場合、両者の接続部における電気的な抵抗値が大きくなり、不具合を生じる。
【０００８】
そのため、これら電極部５０においては、導体層３０の上に上記したメッキなどからなる金属層４０を形成し、この金属層４０を介して、上記抵抗体６０および上記はんだや導電性接着剤との電気的な接続を行うことにより、電気的な抵抗値機能を確保するようにしている。
【０００９】
このようなアルミナ積層基板は、複数のアルミナシート１１〜１３のそれぞれに対してパンチング加工などによりスルーホール２０を形成し、スルーホール２０の内部および各シート１１〜１３の表面に導体層３０を形成した後、これらアルミナシート１１〜１３を積層し、１０００℃よりも高温、たとえば約１６００℃にて焼成を行う。
【００１０】
ここで、導体層３０には、アルミナシート１１〜１３などの基材を焼成する温度以上の融点を有する材料が用いられる。そのため、約１０００℃を超える焼成を行うアルミナ積層基板に使用できる導体層３０の材料としては、上記したＷやＭｏなどを主成分とする材料が用いられる。
【００１１】
その後、表層のアルミナシート１１、１３の表面に位置する導体層３０の表面に、銅メッキやニッケルメッキなどからなる金属層４０を形成する。こうして、表層のアルミナシート１１、１３において上記電極部５０が形成される。
【００１２】
さらに、表層のアルミナシート１１、１３の電極部５０の一部に対して、厚膜抵抗体からなる抵抗体６０を配置し、焼成することにより形成する。この厚膜抵抗体からなる抵抗体６０は、ＬａＢ6系、ＳｎＯ2系、ＲｕＯ2系などからなるが、基板焼成温度よりも低い温度、たとえば１０００℃以下の温度で焼成される。
【００１３】
このように、アルミナシート１１〜１３の積層、焼成、金属層の形成、抵抗体の形成といった各工程を順次行うことによって、図１６に示されるようなアルミナ積層基板ができあがる。
【００１４】
このようなアルミナ積層基板に代表される配線基板へのニーズは、部品の高密度実装化および基板の小型化であるが、機能の増加や使用環境の変化から、配線基板に形成が必要な抵抗体６０の数も増加する傾向にある。
【００１５】
このような状況から、図１７に示されるように、積層基板としての配線基板において、抵抗体６０を、表層に設けたスルーホール２０内に充填して形成するようにしたものが、従来より提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８参照）。
【００１６】
この図１７に示される構成では、表層１１の内側の層１２におけるスルーホール２０に対応する部位には、第１の電極部５１が設けられており、表層１１の外面におけるスルーホール２０の開口部をふさぐように、第２の電極部５２が設けられている。
【００１７】
そして、これら第１の電極部５１および第２の電極部５２は、スルーホール２０内に充填された抵抗体６０と電気的に接続されている。
【特許文献１】特開平１１−６８２６１号公報
【特許文献２】特開平１０−６５３４２号公報
【特許文献３】特開平１−２９８７９６号公報
【特許文献４】特開平８−１６２７６１号公報
【特許文献５】特開平４−１３９８９６号公報
【特許文献６】特開平４−８８９５号公報Ｓ
【特許文献７】特開昭６０−１６７４９０号公報
【特許文献８】特開昭５８−２１３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記図１７に示されるような、表層１１に設けられたスルーホール２０内に抵抗体６０を充填してなる構成を製造するにあたっては、次に述べるような問題が生じる。
【００１９】
上述したように、抵抗体６０は、基板焼成温度よりも低い温度で焼成されるため、図１７に示される構成を製造するためには、各層の積層、焼成を行うことで第１の電極部５１を形成した後に、表層１１のスルーホール２０内に抵抗体６０を形成し、その後、さらに、上側の第２の電極部５２を形成することになる。
【００２０】
つまり、積層、焼成、金属層の形成、抵抗体の形成といった各工程を順次行うことによって形成される従来の一般的な配線基板に対して、図１７に示される構成とした場合には、さらに、スルーホール２０の上側に電極部５２を形成するという後工程が加わることになる。
【００２１】
また、上記図１７において、第１および第２の電極部５１、５２は、上述したようにＷやＭｏなどから形成されることになるため、そのままでは、厚膜抵抗体からなる抵抗体６０と第１および第２の電極部５１、５２との電気的な抵抗値機能を十分に確保することができない。
【００２２】
そのため、図１７に示されるスルーホール２０内において、抵抗体６０の上端部および下端部と、各電極部５１、５２との間に、接続性を確保するための上記金属層４０を形成する必要がある。
【００２３】
しかし、図１７において、抵抗体６０の上端部には、メッキできないなどの理由から金属層を形成することができないため、抵抗体６０と各電極部５１、５２との電気的な接続を十分に確保することが困難になるという問題も生じる。
【００２４】
また、上記図１７に示される構成においては、第１および第２の電極部５１、５２を銅や銀などの厚膜導体を用いて形成する方法もある。このような厚膜導体からなる各電極部５１、５２と上記厚膜抵抗体からなる抵抗体６０との接続においては、電気的な抵抗値機能は十分に確保される。
【００２５】
しかし、この場合、積層、焼成の後、表層１１においてスルーホール２０を介した第１の電極部５１の形成、抵抗体６０の形成、第２の電極部５２の形成を行うことになる。
【００２６】
そのため、この場合においても、積層、焼成、金属層形成、抵抗体形成といった従来の一般的な製造方法において、スルーホール２０の上側に電極部５２を形成するという後工程が加わることになる。
【００２７】
また、第１および第２の電極部５１、５２を銅や銀などの厚膜導体を用いて形成する場合、焼成後にスルーホール２０を介して下側の第１の電極部５１を形成するとき、たとえばφ０．１ｍｍ程度の微細なスルーホール２０内に、厚膜導体を配置することは困難であるという問題がある。
【００２８】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、複数の層が積層されるとともに積層された複数の層のうちの表層にスルーホールを設け、このスルーホール内に抵抗体を充填してなる配線基板において、工程を増加させることなく、表層のスルーホール内に抵抗体を設け、適切な抵抗体の電気的接続構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の層（１１、１２、１３）が積層されており、積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板において、次のような特徴点を有している。
【００３０】
・表層（１１）の内側の層（１２）におけるスルーホール（２０）に対応する部位には、第１の電極部（５１）が設けられており、この第１の電極部（５１）は、内側の層（１２）側に位置する第１の導体層（３１）と、抵抗体（６０）側に位置する第１の金属層（４１）とから構成されていること。
【００３１】
・表層（１１）の外面におけるスルーホール（２０）の開口縁部には、第２の電極部（５２）が設けられており、第２の電極部（５２）は、表層（１１）側から第２の導体層（３２）、第２の金属層（４２）が積層されて構成されたものであって、且つ、スルーホール（２０）に開口する開口部（５２ａ）を有するものであること。
【００３２】
・抵抗体（６０）は、第１の金属層（４１）と第２の金属層（４２）とに電気的に接続されていること。本発明の配線基板はこれらの点を特徴としている。
【００３３】
それによれば、上記内側の層（１２）に設けられる第１の電極部（５１）の第１の導体層（３１）、および、表層（１１）の外面に設けられる第２の電極部（５２）の第２の導体層（３２）は、それぞれ、従来の配線基板と同様に、積層前の各層（１１〜１３）に対して形成することにより作ることができる。
【００３４】
また、第２の導体層（３２）は、表層（１１）のスルーホール（２０）を開口させる開口部（５２ａ）を有するから、各層（１１〜１３）を積層・焼成した後であって各金属層（４１、４２）の形成前且つ抵抗体（６０）の充填前の状態においては、この開口部（５２ａ）およびスルーホール（２０）を介して、第１の導体層（３１）の表面が露出した形となる。
【００３５】
そのため、焼成後において、第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）は、同時にメッキなどを行うことで形成することができる。そして、この金属層形成工程の後に、上記開口部（５２ａ）からスルーホール（２０）内へ抵抗体（６０）を充填すれば、本発明の配線基板を形成することができる。
【００３６】
このように、本発明の配線基板は、従来の一般的な配線基板の製造方法と同様に、積層、焼成、金属層形成、抵抗体形成という工程を経て製造することができる。
【００３７】
そして、抵抗体（６０）は、当該抵抗体（６０）との電気的な接続性に優れた第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）を介して電気的に接続されるため、抵抗体（６０）と各電極部（５１、５２）との電気的な抵抗値機能は十分に確保される。
【００３８】
したがって、本発明によれば、複数の層（１１〜１３）が積層されるとともに積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板において、工程を増加させることなく、表層（１１）のスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を設け、適切な抵抗体（６０）の電気的接続構成を実現することができる。
【００３９】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の配線基板においては、第１の導体層（３１）および第２の導体層（３２）は、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものにできる。
【００４０】
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の配線基板においては、第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）は、銅メッキまたはニッケルメッキからなるものにできる。
【００４１】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１〜請求項３に記載の配線基板においては、抵抗体（６０）は、１０００℃以下の温度で焼成されてなるものにできる。
【００４２】
また、請求項５に記載の発明のように、請求項１〜請求項４に記載の配線基板においては、複数の層（１１〜１３）を構成する材質は、１０００℃よりも高温で焼成されるものにできる。
【００４３】
請求項６に記載の発明では、複数の層（１１、１２、１３）を積層し、積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板の製造方法において、次のような特徴点を有している。
【００４４】
・スルーホール（２０）が設けられた表層（１１）を含む複数の層（１１〜１３）に対して、導体層（３０）を形成する工程では、表層（１１）の内側となる層（１２）におけるスルーホール（２０）に対応する部位に、導体層（３０）としての第１の導体層（３１）を設けるとともに、表層（１１）におけるスルーホール（２０）の開口縁部に、導体層（３０）としてスルーホール（２０）に開口する開口部（５２ａ）を有する第２の導体層（３２）を設けるようにすること。
【００４５】
・続いて、導体層（３０）が形成された複数の層（１１〜１３）を積層して焼成する工程を行うこと。
【００４６】
・その後、表層（１１）の外面の導体層（３０）の上に金属層（４０）を形成する工程を行うにあたって、金属層（４０）とともに、スルーホール（２０）を介して第１の導体層（３１）、第２の導体層（３２）の上に、それぞれ第１の金属層（４１）、第２の金属層（４２）を同時に形成すること。
【００４７】
・続いて、スルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填し、抵抗体（６０）を、第１の金属層（４１）と第２の金属層（４２）とに電気的に接続すること。本発明の配線基板の製造方法は、これらの点を特徴としている。
【００４８】
それによれば、第１の電極部（５１）の第１の導体層（３１）および第２の電極部（５２）の第２の導体層（３２）は、それぞれ、従来の配線基板と同様に、複数の層（１１〜１３）に対して、導体層（３０）を形成する工程により作ることができる。
【００４９】
そして、複数の層（１１〜１３）を積層して焼成する工程を行い、この焼成工程の後に、従来と同様に、表層（１１）の外面の導体層（３０）の上に金属層（４０）を形成する工程を行う。
【００５０】
ここで、本発明においては、第２の導体層（３２）の開口部（５２ａ）およびスルーホール（２０）を介して、第１の導体層（３１）の表面が露出した形となっているため、この金属層形成工程において、第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）は、同時にメッキなどにより形成することができる。
【００５１】
それによって、上記請求項１に記載の配線基板に示されるような第１の電極部（５１）および第２の電極部（５２）が形成される。
【００５２】
そして、この金属層の形成工程の後に、上記第２の導体層（３２）の開口部（５２ａ）からスルーホール（２０）内へ抵抗体（６０）を充填すれば、上記請求項１に記載の配線基板を形成することができる。
【００５３】
また、抵抗体（６０）は、当該抵抗体（６０）との電気的な接続性に優れた第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）を介して電気的に接続されるため、抵抗体（６０）と各電極部（５１、５２）との電気的な抵抗値機能は十分に確保される。
【００５４】
このように、本発明は、請求項１に記載の配線基板を適切に製造することのできる配線基板の製造方法を提供するものである。そして、本製造方法は、従来の一般的な配線基板の製造方法と同様に、積層、焼成、金属層形成、抵抗体形成という工程を経て、配線基板を製造するものである。
【００５５】
したがって、本発明によっても、複数の層（１１〜１３）が積層されるとともに積層された複数の層（１１〜１３）のうちの表層（１１）にスルーホール（２０）を設け、このスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を充填してなる配線基板において、工程を増加させることなく、表層（１１）のスルーホール（２０）内に抵抗体（６０）を設け、適切な抵抗体（６０）の電気的接続構成を実現することができる。
【００５６】
ここで、請求項７に記載の発明のように、請求項６に記載の配線基板の製造方法においては、第１の導体層（３１）および第２の導体層（３２）を、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものを用いて形成することができる。
【００５７】
また、請求項８に記載の発明のように、請求項６または請求項７に記載の配線基板の製造方法においては、第１の金属層（４１）および第２の金属層（４２）を、銅メッキまたはニッケルメッキにより形成することができる。
【００５８】
また、請求項９に記載の発明のように、請求項６〜請求項８に記載の配線基板の製造方法においては、抵抗体（６０）を、１０００℃以下の温度で焼成することにより形成することができる。
【００５９】
また、請求項１０に記載の発明のように、請求項６〜請求項９に記載の配線基板の製造方法においては、積層された複数の層（１１〜１３）を、１０００℃よりも高温で焼成することができる。
【００６０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００６２】
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る配線基板１００の要部の概略断面構成を示す図であって表層１１のスルーホール２０近傍部を示す図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のスルーホール２０の上視平面図である。また、図２および図３は、本実施形態の配線基板１００の製造方法を示す概略断面図である。
【００６３】
［構成等］
本実施形態の配線基板１００は、全体としては、図２（ｅ）に示されるように、複数の層１１、１２、１３が積層されてなる積層基板である。
【００６４】
具体的には、複数の層１１〜１３を構成する材質は、１０００℃よりも高温で焼成されるものである。本例では、各層１１〜１３は、アルミナシートからなるものであり、本配線基板１００はアルミナ積層基板として構成されている。
【００６５】
また、本例では、層１１〜１３は、３層であるが、もちろん２層でもよいし、４層以上であってもよい。ここで、層１１〜１３のうち最上層１１と最下層１３とが、積層された複数の層１１〜１３のうちの表層１１、１３である。
【００６６】
そして、本実施形態では、図２（ｅ）における上側の表層１１に対して、図１に示される構成が採用されている。なお、図２（ｅ）は製造途中の状態を示すものであり、その後の製造工程にて形成される図１の構成は、図２（ｅ）には示されていない。
【００６７】
本実施形態の配線基板１００の構成について、図１および図２（ｅ）を参照して説明する。
【００６８】
本配線基板１００においては、アルミナシートからなる層１１〜１３のそれぞれには、層１１〜１３の厚さ方向に貫通するスルーホール２０が形成されている。
【００６９】
そして、スルーホール２０および各層１１〜１３の間および表層１１の外面には、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）からなる導体層３０が形成されており、これらスルーホール２０および導体層３０により、本配線基板１００における配線部が形成されている。
【００７０】
また、図１に示されるように、表層１１の外面には、はんだや導電性接着剤などを介して実装部品が接続される電極部５０が形成されている。この実装部品接続用の電極部５０は、表層１１の外面に位置する導体層３０の表面に、無電解の銅メッキやニッケルメッキあるいはインクジェット法などからなる金属層４０を形成してなる。
【００７１】
また、図１に示されるように、表層１１に設けられているスルーホール２０内には抵抗体６０が充填されている。
【００７２】
そして、表層１１の内側の層１２におけるスルーホール２０に対応する部位には、第１の電極部５１が設けられている。ここで、この第１の電極部５１は、内側の層１２側に位置する第１の導体層３１と、抵抗体６０側に位置する第１の金属層４１とから構成されている。
【００７３】
さらに、図１に示されるように、表層１１の外面におけるスルーホール２０の開口縁部には、第２の電極部５２が設けられている。
【００７４】
この第２の電極部５２は、表層１１側から第２の導体層３２、第２の金属層４２が積層されて構成されたものである。さらに、第２の電極部５２は、スルーホール２０に開口し抵抗体６０を露出させる開口部５２ａを有するものである。
【００７５】
そして、抵抗体６０は、下側の第１の金属層４１と上側の第２の金属層４２とに電気的に接続されている。それにより、抵抗体６０の電極部としての第１の電極部５１および第２の電極部５２は、抵抗体６０に電気的に接続されている。
【００７６】
ここで、抵抗体６０の電極部としての第１の電極部５１および第２の電極部５２は、上記した実装部品接続用の電極部５０とともに、スルーホール２０や導体層３０に対して電気的に接続されている。そして、これら電極部５０、５１、５２はスルーホール２０や導体層３０とともに本配線基板１００の配線部を構成している。
【００７７】
具体的には、第１の電極部５１および第２の電極部５２において、第１の導体層３１および第２の導体層３２は、上記導体層３０と同様の材質、たとえば、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ合金、およびＭｏ合金などから選択されたものからなる。つまり、第１の導体層３１および第２の導体層３２は、上記導体層３０の一部として構成されている。
【００７８】
また、第１の金属層４１および第２の金属層４２は、上記した実装部品接続用の電極部５０における金属層４０と同様の材質、たとえば、無電解の銅メッキやニッケルメッキなどからなるメッキ層や、インクジェット法により形成された銅やニッケルなどの金属膜からなる。
【００７９】
また、抵抗体６０は、１０００℃以下の温度で焼成されてなるものであり、具体的には、ＬａＢ6系、ＳｎＯ2系、ＲｕＯ2系などの厚膜抵抗体からなる。
【００８０】
そして、このような厚膜抵抗体からなる抵抗体６０は、抵抗体６０との電気的な接続性に優れた第１の金属層４１および第２の金属層４２を介して電気的に接続されるため、抵抗体６０と第１および第２の電極部５１、５２との電気的な抵抗値機能は十分確保されている。
【００８１】
［製造方法等］
次に、本実施形態の配線基板１００の製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図２は、配線基板１００の焼成工程までを示す工程図であり、図３は、抵抗体用の電極部５１、５２の形成工程を示す工程図である。
【００８２】
まず、図２（ａ）に示されるように、複数のアルミナシートからなる層１１〜１３を用意する。このようなアルミナシートは、たとえばドクターブレード法などにより形成することができる。また、このアルミナシートの厚さは、たとえば０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度にできる。
【００８３】
次に、図２（ｂ）に示されるように、各層１１〜１３のそれぞれに対して金型を用いたパンチング加工やレーザ加工などによりスルーホール２０を形成する。このスルーホール２０の大きさは、たとえばφ０．２ｍｍ以上のものにできる。ここで、図２（ｂ）中のスルーホール２０ａは、抵抗体６０が充填されるスルーホールである。
【００８４】
次に、図２（ｃ）に示されるように、各層１１〜１３のそれぞれに対して、抵抗体６０を充填するスルーホール２０ａ以外のスルーホール２０の内部に対して、導体層３０を、印刷法やディスペンス法などにより充填する。
【００８５】
そして、図２（ｄ）に示されるように、各層１１〜１３のそれぞれに対して、層１１〜１３の表面に導体層３０を、印刷法などによりパターニング形成する。
【００８６】
このとき、表層１１の内側となる層１２におけるスルーホール２０に対応する部位に、導体層３０として第１の導体層３１を設けるとともに、表層１１におけるスルーホール２０の開口縁部に、導体層３０として、スルーホール２０に開口する開口部５２ａを有する第２の導体層３２を設ける。
【００８７】
ここで、図４は、この第２の導体層３２の具体的な形成方法の一例を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。
【００８８】
図４に示される例では、スルーホール２０に開口する開口部５２ａを有する第２の導体層３２は、マスクＫ１を用いた印刷法により形成される。このマスクＫ１は、第２の導体層３２の形成領域に対応した開口部Ｋ２を有しており、このマスクＫ１を抵抗体形成用のスルーホール２０ａ上に配置して印刷を行う。
【００８９】
それにより、スルーホール２０（２０ａ）に開口する開口部５２ａを有する第２の導体層３２が、表層１１のスルーホール２０の開口縁部に形成される。なお、ここで、スルーホール２０の端部とマスクＫ１の開口部Ｋ２との隙間Ｋ３（図４（ｂ）参照）は、たとえば０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が好ましい。
【００９０】
その後、図２（ｅ）に示されるように、第１および第２の導体層３１、３２を含む導体層３０が形成された各層１１〜１３を積層し、これを加圧しながら、１０００℃よりも高温、たとえば約１６００℃程度の温度にて焼成を行う。図３（ａ）には、この焼成後における表層１１の抵抗体形成用のスルーホール２０ａの近傍部の概略断面構成が示されている。
【００９１】
続いて、図３（ｂ）に示されるように、焼成された積層体において表層１１の外面の導体層３０の上に金属層４０を形成する工程を行う。これにより、上記図１に示される実装部品接続用の電極部５０、抵抗体６０の電極部５１、５２が形成される。
【００９２】
ここで、この金属層４０の形成工程を行うにあたっては、スルーホール２０を介して、第１の導体層３１、第２の導体層３２の上に、それぞれ第１の金属層４１、第２の金属層４２を、実装部品接続用の電極部５０における金属層４０などとともに、同時に形成するようにする。
【００９３】
この第１および第２の金属層４１、４２を含む金属層４０の形成は、上述したように、無電解の銅メッキ、ニッケルメッキ、またはインクジェット法などによって行うことができる。
【００９４】
特に、第２の導体層３２の開口部５２ａおよびスルーホール２０を介して、第１の導体層３１の表面が露出した形となっているため、金属層４０の形成により、第１の金属層４１も同時に形成することができる。この金属層４１、４２の形成された状態が、図３（ｂ）に示される。
【００９５】
続いて、表層１１のスルーホール２０内に抵抗体６０を充填し、抵抗体６０を、第１の金属層４１と第２の金属層４２とに電気的に接続する。具体的には、抵抗体６０は、印刷法またはディスペンス法などによりスルーホール２０に充填し、たとえば、約９００℃の温度にて焼成を行うことにより、形成される。
【００９６】
こうして、抵抗体６０の形成に伴い、上記図１に示される要部構成を有する本実施形態の電子装置１００ができあがる。
【００９７】
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、複数の層１１〜１３が積層されており、積層された複数の層１１〜１３のうちの表層１１にスルーホール２０を設け、このスルーホール２０内に抵抗体６０を充填してなる配線基板１００において、次のような特徴点を有する配線基板１００が提供される。
【００９８】
・表層１１の内側の層１２におけるスルーホール２０に対応する部位には、第１の電極部５１が設けられており、この第１の電極部５１は、内側の層１２側に位置する第１の導体層３１と、抵抗体６０側に位置する第１の金属層４１とから構成されていること。
【００９９】
・表層１１の外面におけるスルーホール２０の開口縁部には、第２の電極部５２が設けられており、第２の電極部５２は、表層１１側から第２の導体層３２、第２の金属層４２が積層されて構成されたものであって、且つ、スルーホール２０に開口する開口部５２ａを有するものであること。
【０１００】
・抵抗体６０は、第１の金属層４１と第２の金属層４２とに電気的に接続されていること。本実施形態の配線基板１００はこれらの点を特徴としている。
【０１０１】
それによれば、上記内側の層１２に設けられる第１の電極部５１の第１の導体層３１、および、表層１１の外面に設けられる第２の電極部５２の第２の導体層３２は、それぞれ、従来の配線基板と同様に、積層前の各層１１〜１３に対して形成することにより作ることができる。
【０１０２】
また、第２の導体層３２は、表層１１のスルーホール２０を開口させる開口部５２ａを有するから、各層１１〜１３を積層・焼成した後であって各金属層４１、４２の形成前且つ抵抗体６０の充填前の状態においては（上記図３（ａ）参照）、この開口部５２ａおよびスルーホール２０を介して、第１の導体層３１の表面が露出した形となる。
【０１０３】
そのため、焼成後において、第１の金属層４１および第２の金属層４２は、同時にメッキなどを行うことで形成することができる。そして、この金属層形成工程の後に、上記開口部５２ａからスルーホール２０内へ抵抗体６０を充填すれば、本実施形態の配線基板１００を形成することができる。
【０１０４】
このように、本実施形態の配線基板１００は、従来の一般的な配線基板の製造方法と同じように、積層、焼成、金属層４０の形成、抵抗体６０の形成という工程を経て製造することができる。
【０１０５】
そして、抵抗体６０は、当該抵抗体６０との電気的な接続性に優れた第１の金属層４１および第２の金属層４２を介して電気的に接続されるため、抵抗体６０と各電極部５１、５２との電気的な抵抗値機能は十分に確保される。
【０１０６】
したがって、本実施形態によれば、複数の層１１〜１３が積層されるとともに積層された複数の層１１〜１３のうちの表層１１にスルーホール２０を設け、このスルーホール２０内に抵抗体６０を充填してなる配線基板１００において、工程を増加させることなく、表層１１のスルーホール２０内に抵抗体６０を設け、適切な抵抗体６０の電気的接続構成を実現することができる。
【０１０７】
ここで、本実施形態の配線基板１００においては、第１の導体層３１および第２の導体層３２を、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものにできることも特徴のひとつである。
【０１０８】
また、本実施形態の配線基板１００においては、第１の金属層４１および第２の金属層４２を、銅メッキまたはニッケルメッキから構成されたものにできることも特徴のひとつである。
【０１０９】
また、本実施形態の配線基板１００においては、抵抗体６０を１０００℃以下の温度で焼成されてなるものにできることも特徴のひとつである。
【０１１０】
また、本実施形態の配線基板１００においては、複数の層１１〜１３を構成する材質、すなわち基板１００を構成する材質を、１０００℃よりも高温で焼成されるものにできることも特徴のひとつである。
【０１１１】
また、本実施形態によれば、複数の層１１〜１３を積層し、積層された複数の層１１〜１３のうちの表層１１にスルーホール２０を設け、このスルーホール２０内に抵抗体６０を充填してなる配線基板１００の製造方法において、次のような特徴点を有する製造方法が提供される。
【０１１２】
・スルーホール２０が設けられた表層１１を含む複数の層１１〜１３に対して、導体層３０を形成する工程では、表層１１の内側となる層１２におけるスルーホール２０に対応する部位に、導体層３０としての第１の導体層３１を設けるとともに、表層１１におけるスルーホール２０の開口縁部に、導体層３０としてスルーホール２０に開口する開口部５２ａを有する第２の導体層３２を設けるようにすること。
【０１１３】
・続いて、導体層３０が形成された複数の層１１〜１３を積層して焼成する工程を行うこと。
【０１１４】
・その後、表層１１の外面の導体層３０の上に金属層４０を形成する工程を行うにあたって、金属層４０とともに、スルーホール２０を介して第１の導体層３１、第２の導体層３２の上に、それぞれ第１の金属層４１、第２の金属層４２を同時に形成するようにしたこと。
【０１１５】
・続いて、スルーホール２０内に抵抗体６０を充填し、抵抗体６０を、第１の金属層４１と第２の金属層４２とに電気的に接続すること。本実施形態の配線基板１００の製造方法は、これらの点を特徴としている。
【０１１６】
それによれば、第１の電極部５１の第１の導体層３１および第２の電極部５２の第２の導体層３２は、それぞれ、従来の配線基板と同様に、複数の層１１〜１３に対して、導体層３０を形成する工程により作ることができる。
【０１１７】
そして、複数の層１１〜１３を積層して焼成する工程を行い、この焼成工程の後に、従来と同様に、表層１１の外面の導体層３０の上に金属層４０を形成する工程を行うが、ここで、本実施形態においては、第２の導体層３２の開口部５２ａおよびスルーホール２０を介して、第１の導体層３１の表面が露出した形となっている。
【０１１８】
そのため、この金属層形成工程において、第１の金属層４１および第２の金属層４２は、同時にメッキなどにより形成することができる。それによって、第１の電極部５１および第２の電極部５２が形成される。
【０１１９】
そして、この金属層４０の形成工程の後に、上記第２の導体層３２の開口部５２ａからスルーホール２０内へ抵抗体６０を充填すれば、本実施形態の配線基板１００を形成することができる。
【０１２０】
このように、本実施形態によれば、上記図１に示される配線基板１００を適切に製造することのできる配線基板の製造方法を提供することができる。
【０１２１】
そして、本製造方法は、従来の一般的な配線基板の製造方法と同様に、積層、焼成、金属層４０の形成、抵抗体６０の形成という工程を経て、配線基板１００を製造するものである。
【０１２２】
したがって、本実施形態の製造方法によっても、複数の層１１〜１３が積層されるとともに積層された複数の層１１〜１３のうちの表層１１にスルーホール２０を設け、このスルーホール２０内に抵抗体６０を充填してなる配線基板１００において、工程を増加させることなく、表層１１のスルーホール２０内に抵抗体６０を設け、適切な抵抗体６０の電気的接続構成を実現することができる。
【０１２３】
ここで、本実施形態の配線基板１００の製造方法においては、第１の導体層３１および第２の導体層３２を、タングステン、モリブデン、タングステン合金およびモリブデン合金の中から選択されたものを用いて形成できることも特徴のひとつである。
【０１２４】
また、本実施形態の配線基板１００の製造方法においては、第１の金属層４１および第２の金属層４２を、銅メッキまたはニッケルメッキにより形成できることも特徴のひとつである。
【０１２５】
また、本実施形態の配線基板１００の製造方法においては、抵抗体６０を１０００℃以下の温度で焼成することにより形成できることも特徴のひとつである。
【０１２６】
また、本実施形態の配線基板１００の製造方法においては、積層された複数の層１１〜１３を、１０００℃よりも高温で焼成できることも特徴のひとつである。
【０１２７】
次に、本実施形態の配線基板１００の種々の変形例について、以下の各図を参照して述べる。
【０１２８】
［第１の変形例］
図５は、本実施形態の配線基板１００における第１の変形例を示す概略断面図であり、抵抗体形成用のスルーホール２０（２０ａ）を実装部品接続用の電極部５０内に配置した例を示す。
【０１２９】
図５に示されるように、抵抗体６０の第２電極部５２が実装部品接続用の電極部５０を兼用しており、この電極部５２には、コンデンサなどの実装部品２００がはんだや導電性接着剤などからなる接続部材２１０を介して接続されている。本例の場合、配線基板１００において、抵抗体６０の形成部の面積を無くすことができるため、基板の小型化を図ることができる。
【０１３０】
さらに、このような構造の場合、抵抗体６０上に、はんだや導電性接着剤などの接続部材２１０が抵抗体６０を覆うように形成されるために、湿気などの外気から抵抗体６０を保護するために従来用いられている保護膜が不要となり、さらなるコストダウンを図ることができる。
【０１３１】
なお、表層１１において、実装部品接続用の電極部５０以外の部位に、抵抗体用のスルーホール２０を配置する場合、必要な時には、この抵抗体６０を覆うように保護膜を形成してもよい。
【０１３２】
［第２の変形例］
図６、本実施形態の配線基板１００における第２の変形例を示す概略断面図である。
【０１３３】
図６に示されるように、表層１１のスルーホール２０内には、段差２１が設けられており、スルーホール２０は、この段差を介して表層１１の外面の開口部側が径の大きな段付き孔となっている。
【０１３４】
このようにスルーホール２０に段差２１を設けることにより、抵抗体６０の第２の電極部５２におけるスルーホール２０内の長さＬを安定して確保することができ、より高精度な抵抗値を得ることができる。
【０１３５】
この段差２１は、たとえば、図６中の破線に示されるように、スルーホール２０の径の大きさを変えた２枚以上のアルミナシートを重ねることで作ることができる。
【０１３６】
また、アルミナシートにスルーホール２０を形成するための金型を工夫してもよい。たとえば、そのような金型としては、図７に示されるような段差２１に対応した突起３１０を有する金型３００を用いることができる。
【０１３７】
なお、スルーホール２０内の段差２１の形状や寸法については特に限定するものではないが、たとえば、段差２１の幅Ｗは、１０μｍ〜２０μｍであることが好ましく、段差２１の深さＤは、スルーホール２０の深さに対して１／５〜１／２程度であることが好ましい。
【０１３８】
［第３の変形例］
図８は、本実施形態の配線基板１００における第３の変形例を示す概略断面図である。
【０１３９】
図８に示されるように、本例では、抵抗体６０の第２の電極部５２を、表層１１のスルーホール２０の内部に形成せずに、表層１１の外面のみに形成している。そして、抵抗体６０をスルーホール２０からあふれるように充填することにより、抵抗体６０と第２の電極部５２とを接続している。
【０１４０】
本例によれば、表層１１の外面に位置する第２の電極部５２の間隔（図８中の左側の第２の電極部５２と右側の電極部５２との間隔）を変えることにより、スルーホール２０の径を変えることなく、抵抗値を変えることができるという利点がある。
【０１４１】
［第４の変形例］
図９は、本実施形態の配線基板１００における第４の変形例を示す概略断面図である。図９に示されるように、本例は、抵抗体６０にアルミナ粉末からなる配合部材６１を配合したものである。
【０１４２】
抵抗体６０の種類によっては、その熱膨張係数（たとえば４ｐｐｍ／℃）がアルミナシートからなる表層１１（たとえば、熱膨張係数：７ｐｐｍ／℃）と大きく異なると、抵抗体６０の焼成時の熱収縮によって抵抗体６０に割れが発生する。
【０１４３】
そのため、本例では、抵抗体６０にアルミナ粉末からなる配合部材６１を混合し、配合部材６１が混合された抵抗体６０全体の熱膨張を、基材である表層１１に近づけることにより、上記した抵抗体６０の割れを防止する。
【０１４４】
ここで、たとえば、抵抗体６０に配合される配合部材６１としてのアルミナ粉末の粒径は、スルーホール２０の径に対して１％〜５％程度の大きさであることが好ましく、その配合比は、ＬａＢ6などの抵抗体６０の成分を、２０±５ｖｏｌ％としたとき、アルミナ粉末が８０±５ｖｏｌ％であることが好ましい。
【０１４５】
なお、配合部材６１としては、アルミナに限定するものではなく、熱膨張係数が基材である表層１１に近くなるものであればよい。
【０１４６】
［第５の変形例］
図１０は、本実施形態の配線基板１００における第５の変形例を示す概略断面図である。図１０に示されるように、第１の電極部５１において第１の導体層３１上に形成される第１の金属層４１は、第１の導体層３１の一部に形成されていてもよい。
【０１４７】
［第６の変形例］
図１１は、本実施形態の配線基板１００における第６の変形例を示す概略断面図である。抵抗体６０が形成されるスルーホール２０の開口部や側面などの形状は、上記した各図の形状に限定されるものではない。
【０１４８】
たとえば、図１１に示されるように、スルーホール２０は、表層１１の外面の開口部側に向かって径が大きくなるようなテーパ形状を有するものであってもよい。このように、抵抗体６０が充填されるスルーホール２０は、表層１１の外面側の開口部が、他方の開口部よりも広い方が、抵抗体６０の充填が容易になるため、好ましい。
【０１４９】
［第７の変形例］
図１２は、本実施形態の配線基板１００における第７の変形例を示す概略平面図である。本例は、抵抗値を調整するのに好適な例を示すものである。
【０１５０】
図１２に示されるように、抵抗体６０が充填されたスルーホール２０の少なくとも２個以上を並列的に配置することができる。図１２では、４個の抵抗体６０が並列に配置されている。
【０１５１】
図示しないが、４個のスルーホール２０の第１の電極部５１は、一固体のパターンとなっており、また、図１２に示されるように、各々の第２の電極部５２が配線部５３により電気的に接続されている。なお、この配線部５３は、表層１１の外面上に形成された導体層３０と同様のものとして形成されたものである。
【０１５２】
それにより、本例では、４個の抵抗体６０が並列に電気的に接続されている。そして、図１２にて破線で示されるように、表層１１の外面上に形成され各抵抗体６０間を接続する配線部５３を、レーザなどにより所望する箇所を切断すれば、任意の抵抗体６０のみ、その他の抵抗体６０と電気的に孤立させることができるため、抵抗値を調整することができる。
【０１５３】
なお、本例における抵抗体６０が充填されたスルーホール２０の配置方法に特に制限は無く、たとえば、図１３に模式的に断面構成を示すように、少なくとも２個以上の抵抗体６０を直列に電気的に接続する形態であってもよい。図１３では、３個の抵抗体６０が直列に配置されている。
【０１５４】
この場合、たとえば、表層１１の外面上に形成された配線部５３における図中の符号αに指示される部位を、レーザなどにより切断すれば、上記同様に、抵抗値を調整することができる。
【０１５５】
［第８の変形例］
図１４は、本実施形態の配線基板１００における第８の変形例を示す概略断面図である。本例も、抵抗値を調整するのに好適な例を示すものである。
【０１５６】
図１４に示されるように、本例の構成は、上記図８に示される構成と基本的に同様である。そして、この構成において、表層１１の外面上に形成された抵抗体６０における図１４中の符号βに指示される部位を、レーザなどにより切断すれば、抵抗値を調整することができる。
【０１５７】
［第９の変形例］
図１５は、本実施形態の配線基板１００における第９の変形例を示す概略断面図である。抵抗体６０は最外層である表層１１に形成されたスルーホール２０にのみ形成されるものではなく、図１５に示されるように、最外層の表層１１ａに形成されるスルーホール２０につながる複数の層１１ｂ、１１ｃに形成されたスルーホール２０に形成されていてもよい。
【０１５８】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、上記変形例も含めて、スルーホール、抵抗体、および抵抗体に接続される第１の電極部、第２の電極部について種々の例を示したが、これらの構成については、上記例に限定されるものではない。
【０１５９】
また、表層における抵抗体の電極部以外の電極部に対しては、実装部品以外のものが、はんだや導電性接着剤などの接続部材により接続されてもよい。
【０１６０】
また、上記実施形態では、図２（ｅ）中の配線基板１００における上側の表層１１において、スルーホール２０に抵抗体６０を設けた構成を示したが、配線基板１００における他方の表層すなわち下側の表層１３に対しても、図１に示されるものと同様の構成が採用されていてもよいことはもちろんである。
【０１６１】
また、上記実施形態では、配線基板としてはアルミナ積層基板からなる配線基板１００を示したが、配線基板としては、アルミナ以外にも他のセラミック層からなる積層基板あるいは、セラミック以外の層からなる積層基板でもよい。
【０１６２】
つまり、本発明は、複数の層が積層されており、この積層された複数の層のうちの表層にスルーホールを設け、このスルーホール内に抵抗体を充填してなる配線基板であれば、適用可能なものである。
【０１６３】
そして、本発明は、このような配線基板において、表層の内側の層におけるスルーホールに対応する部位に、上記第１の導体層および上記第１の金属層からなる第１の電極部を設け、表層の外面におけるスルーホールの開口縁部に、上記第２の導体層および上記第２の金属層からなる第２の電極部を設け、抵抗体を、第１の金属層と第２の金属層とに電気的に接続したことを特徴とするものであり、それ以外の部分については、適宜設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６４】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る配線基板の要部の概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中のスルーホールの上視平面図である。
【図２】上記実施形態の配線基板の製造方法における焼成工程までを示す工程図である。
【図３】上記実施形態の配線基板の製造方法における抵抗体用の電極部の形成工程を示す工程図である。
【図４】第２の導体層の具体的な形成方法の一例を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。
【図５】上記実施形態の配線基板における第１の変形例を示す概略断面図である。
【図６】上記実施形態の配線基板における第２の変形例を示す概略断面図である。
【図７】上記第２の変形例におけるスルーホールの段差を形成するための金型の一例を示す図である。
【図８】上記実施形態の配線基板における第３の変形例を示す概略断面図である。
【図９】上記実施形態の配線基板における第４の変形例を示す概略断面図である。
【図１０】上記実施形態の配線基板における第５の変形例を示す概略断面図である。
【図１１】上記実施形態の配線基板における第６の変形例を示す概略断面図である。
【図１２】上記実施形態の配線基板における第７の変形例を示す概略平面図である。
【図１３】上記した第７の変形例におけるもうひとつの抵抗体の配置例を模式的に示す断面図である。
【図１４】上記実施形態の配線基板における第８の変形例を示す概略断面図である。
【図１５】上記実施形態の配線基板における第９の変形例を示す概略断面図である。
【図１６】従来の一般的な配線基板としてのアルミナ積層基板の概略断面図である。
【図１７】積層基板としての配線基板において、抵抗体を表層に設けたスルーホール内に充填して形成した構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１６５】
１１…表層、１２…表層の内側の層、１３…表層、
２０…スルーホール、３１…第１の導体層、３２…第２の導体層、
４１…第１の金属層、４２…第２の金属層、
５１…第１の電極部、５２…第２の電極部、５２ａ…第２の電極部の開口部、
６０…抵抗体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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