(57)【要約】【課題】  ＨＤＤ等の衝撃に影響されやすい記憶装置を内蔵しつつ耐振動性、耐衝撃性と小型化を両立させた電子機器を提供すること。【解決手段】  衝撃による影響を受けやすい、データを記録する記憶装置１３と、電子機器１００の制御回路を含み開口部９を有する回路基板１とからなり、前記記憶装置１３は保持部材１１を介して前記開口部９に保持されている電子機器１００。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
衝撃による影響を受けやすい、データを記録する記憶装置と、
電子機器の制御回路を含み開口部を有する回路基板とからなり、
前記記憶装置は保持部材を介して前記開口部に保持されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記開口部は、前記回路基板の少なくとも１つの辺を切り欠いて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記保持部材は、前記記憶装置を挿入する溝部が形成されている面と前記回路基板を挿入する溝部が形成されている面以外の面の少なくとも1つの面が筐体に当接して前記記憶装置を保持することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記記憶装置と前記回路基板とはフレキシブルプリント基板で電気的に結合されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記保持部材は、衝撃吸収部材であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、衝撃による影響を受けやすい大容量の記憶装置を内蔵した小型の、デジタルカメラ、デジタルオーデオ機器等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、大容量のハードディスクドライブ（以後、ＨＤＤと記す）を記憶装置として内蔵した小型のデジタルカメラやデジタルオーデオ機器等の電子機器が商品化されつつある。大容量のＨＤＤは、振動や衝撃に対して影響を受けやすいため、電子機器に内蔵する際には、ＨＤＤを振動吸収部材や衝撃吸収部材で梱包して振動や衝撃から保護するように構成している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２４２７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
最近のＨＤＤを内蔵したデジタルカメラやポータブルデジタルオーデオ機器は、更なる小型化が望まれている。しかしながら、特許文献１の開示例では、電子機器の制御回路等を含む回路基板の近傍に絶縁体を介して振動吸収部材や衝撃吸収部材で梱包されたＨＤＤを配置しているために、電子機器の形状が厚くなると言う問題がある。
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みて行われたものであり、ＨＤＤ等の衝撃に影響されやすい記憶装置を内蔵しつつ耐振動性、耐衝撃性と小型化を両立させた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、衝撃による影響を受けやすい、データを記録する記憶装置と、電子機器の制御回路を含み開口部を有する回路基板とからなり、前記記憶装置は保持部材を介して前記開口部に保持されていることを特徴とする電子機器を提供する。
【０００６】
また、本発明にかかる電子機器では、前記開口部は、前記回路基板の少なくとも１つの辺を切り欠いて形成されていることが好ましい。
【０００７】
また、本発明にかかる電子機器では、前記保持部材は、前記記憶装置を挿入する溝部が形成されている面と前記回路基板を挿入する溝部が形成されている面以外の面の少なくとも1つの面が筐体に当接して前記記憶装置を保持することが好ましい。
【０００８】
また、本発明にかかる電子機器は、前記記憶装置と前記回路基板とはフレキシブルプリント基板で電気的に結合されていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明にかかる電子機器では、前記保持部材は、衝撃吸収部材であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＨＤＤ等の衝撃に影響されやすい記憶装置を内蔵しつつ耐振動性、耐衝撃性と小型化を両立させた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に関し図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の概略構成図で、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２は、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図３は、図１のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図４は、本発明の実施の形態の変形例にかかる電子機器の概略構成図で、図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図６は、図４のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００１３】
（実施の形態）
図１から図３において、符号１は電子機器１００の筐体３の四隅の受け部５を介して筐体３の内側の壁面から離して固定された回路基板である。回路基板１の固定にはねじ５ａ等の固定部材が用いられる。なお固定部材はねじに限らずクリップ等であっても良い。回路基板１には、電子機器１００の制御用の電子部品７等が実装されてそれぞれ配線されている。回路基板１の中央部分には、四角形状の開口部９が設けられ、保持部材１１を介してハードディスクドライブ１３（以後、ＨＤＤと記す）が筐体３の内部の空間に保持されている。
【００１４】
保持部材１１は、ＨＤＤ１３と回路基板１上のコネクタ１５とを電気的に接続するフレキシブルプリントプリント基板１７（以後、ＦＰＣと記す）が配設される領域が切り取られた略四角形の環状に形成されている。このＦＰＣ１７がＨＤＤ１３とコネクタ１５との間を余裕を持って（変形可能に）接続されていることにより、振動や衝撃でＨＤＤ１３が変位した時でもＨＤＤ１３とコネクタ１５との電気的な接続を維持することができる。
【００１５】
図２に示すように、保持部材１１のＢ−Ｂ線に沿った断面は、矩形状であり、保持部材１１の内周部分にはＨＤＤ１３に嵌合してＨＤＤ１３を保持する溝部１１ａが略一周にわたって形成されている。この溝部１１ａにＨＤＤ１３の外周部の略全周が嵌合されて保持部材１１でＨＤＤ１３が保持される。また、保持部材１１の外周部には回路基板１の開口部９の端部に嵌合して回路基板１が保持部材１１を保持するための溝部１１ｂが外周部の一周にわたって形成されている。この結果、回路基板１の開口部９に保持部材１１を介してＨＤＤ１３が筐体３の内側の壁面から離間した状態で保持することが可能になる。
【００１６】
なお、図２、図３において、保持部材１１の上面１１ｃ（図２中の上方）及び下面１１ｄ（図２中の下方）の両方が筐体３の内側の壁面から離れてＨＤＤ１３を保持するように構成しても良いし、保持部材１１の上面１１ｃと下面１１ｄの少なくとも一面が筐体３の内側の壁面に当接してＨＤＤ３を保持するように構成しても良い。この様にして、衝撃による影響を受けやすい記憶装置を内蔵する電子機器が構成されている。
【００１７】
本実施の形態では、保持部材１１は、弾性体（例えば、ゴム、ウレタンやシリコン樹脂などのゲル状素材等）で形成されており、筐体３の外部からの振動や衝撃を吸収して、ＨＤＤ１３を誤動作や破損から保護するように構成されている。また、ＨＤＤ１３が回路基板１の開口部９に保持部材１１を介して保持されているため、従来の回路基板１をＨＤＤ１３の一方の面の近傍に配設した構成に比べ回路基板１とＨＤＤ１３を含んだ電子機器１００全体の厚さを薄く構成することができる。
【００１８】
（変形例）
続いて、本実施の形態の変形例について図４から図６を参照しつつ説明する。本変形例は、回路基板の少なくとも一つの辺を切り欠いて前記実施の形態における開口部が形成されている点が異なっており、その他前記実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し説明する。
【００１９】
図４から図６において、符号２０１は電子機器２００の筐体３の四隅の受け部５を介して筐体３の内側の壁面から離して固定された回路基板である。回路基板１の固定にはねじ５ａ等の固定部材が用いられる。なお固定部材はねじに限らずクリップ等であっても良い。回路基板２０１には、電子機器２００の制御用の電子部品７等が実装されてそれぞれ配線されている。回路基板２０１の下辺部分（図中の下方）には、下辺部分を切り欠いて形成された四角形状の開口部２０９が設けられ、保持部材１１を介してハードディスクドライブ１３（以後、ＨＤＤと記す）が筐体３の内部の空間に保持されている。
【００２０】
保持部材１１は、ＨＤＤ１３と回路基板２０１上のコネクタ１５とを電気的に接続するフレキシブルプリントプリント基板１７（以後、ＦＰＣと記す）が配設される領域が切り取られた略四角形の環状に形成されている。このＦＰＣ１７がＨＤＤ１３とコネクタ１５との間を余裕を持って（変形可能に）接続されていることにより、振動や衝撃でＨＤＤ１３が変位した時でもＨＤＤ１３とコネクタ１５との電気的な接続を維持することができる。
【００２１】
図５に示すように、保持部材１１のＢ−Ｂ線に沿った断面は、矩形状であり、保持部材１１の内周部分にはＨＤＤ１３に嵌合してＨＤＤ１３を保持する溝部１１ａが略一周にわたって形成されている。この溝部１１ａにＨＤＤ１３の外周部の略全周が嵌合されて保持部材１１でＨＤＤ１３が保持される。また、保持部材１１の外周部には回路基板１の開口部２０９の端部に嵌合して回路基板２０１が保持部材１１を保持するための溝部１１ｂが筐体３の内側の壁面に当接する側壁部１１ｅを除く他の三辺にわたって形成されている。また、保持部材１１の外周部の側壁部１１ｅが筐体３の内側の壁面に当接している。この結果、回路基板２０１の開口部２０９に保持部材１１を介し、かつ保持部材１１の外周部の側壁部１１ｅが筐体３の内側の壁面に当接してＨＤＤ１３を保持することが可能になる。この様にして、衝撃による影響を受けやすい記憶装置を内蔵する電子機器が構成されている。なお、回路基板２０１に形成する開口部２０９は、回路基板２０１の他の辺に形成してもよい。また、切り欠きの長さＬ（図４参照）もＨＤＤ１３の対応する辺の長さに応じて適宜変更しても良い。
【００２２】
なお、上記の実施の形態と同様に、図５、図６において、保持部材１１の上面１１ｃ（図５の上方）及び下面１１ｄ（図５の下方）の両方が筐体３の内側の壁面から離れてＨＤＤ１３を保持するように構成しても良いし、保持部材１１の上面１１ｃと下面１１ｄの少なくとも一面が筐体３の内側の壁面に当接してＨＤＤ３を保持するように構成しても良い。
【００２３】
この様に本変形例では、保持部材１１は、弾性体（例えば、ゴム、ウレタンやシリコン樹脂などのゲル状素材等）で形成されており、筐体３の外部からの振動や衝撃を吸収して、ＨＤＤ１３を誤動作や破損から保護するように構成されている。また、ＨＤＤ１３が回路基板２０１の開口部２０９に保持部材１１を介して保持されているため、従来の回路基板２０１をＨＤＤ１３の一方の面の近傍に配設した構成に比べ回路基板１とＨＤＤ１３を含んだ電子機器２００全体の厚さを薄く構成することができる。
【００２４】
なお、本実施の形態及び変形例では、保護される記憶装置をＨＤＤ１３の場合で説明したが、ＨＤＤ１３に限らず、振動や衝撃の影響を受けやすい記憶装置（例えば、光ディスク装置等）の保持に適用することも可能である。
【００２５】
また、本実施の形態及び変形例にかかる記憶装置を内蔵した電子機器は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ポータブルデジタルオーデオ機器、ポータブルＭＰ３機器、ＰＤＡ装置、ポータブル計測器等の一部、あるいは全体を構成することが可能である。
【００２６】
なお、上述の実施の形態は例に過ぎず、上述の構成や形状に限定されるものではなく、本発明の範囲内において適宜修正、変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子機器の概略構成図で、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の変形例にかかる電子機器の概略構成図で、図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１、２０１  回路基板
３          筐体
５          受け部
７          電子部品
９、２０９  開口部
１１        保持部材
１３        記憶装置（ＨＤＤ）
１５        コネクタ
１７        フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１００、２００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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