(57)【要約】【課題】  多層配線部とケーブル部が混在形成されたフレキシブル多層配線板において、前記ケーブル部の可撓性を損なうことなくＩＶＨ接続を形成し、より使い勝手のよい高密度配線板を提供すること。【解決手段】  可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層Ｌ３、Ｌ４を備えた内層基板３０からなるケーブル部２と、絶縁層及び導電層を有する外層基板６０Ａ、６０Ｂ、９０Ａ、９０Ｂが前記内層基板３０の表面に部分的に積層されてなる多層配線部３とを備えている。前記内層基板３０の複数の導電層Ｌ３、Ｌ４間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール３１と、前記複数の導電層Ｌ３、Ｌ４に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール３１内に設けられた導電性材料とを備える。【選択図】  図１
2006196762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層を備えた内層基板からなるケーブル部と、絶縁層及び導電層を有する外層基板が前記内層基板の表面に部分的に積層されてなる多層配線部とを備え、
前記内層基板の複数の導電層間に、前記絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホールと、前記複数の導電層に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール内に設けられた導電性材料とを備えることを特徴とするフレキシブル多層配線板。
【請求項２】
前記導電性材料が、前記複数の導電層のうち１つ以上の導電層上に形成された凸状の導電性バンプであり、この導電性バンプが絶縁層を介して対向する他の導電層に接触していることにより、前記複数の導電層が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層配線板。
【請求項３】
前記導電性材料が、インターステイシャルバイアホールに充填された導電性材料であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層配線板。
【請求項４】
前記内層基板の最表側の導電層の全面を覆う絶縁保護層に、内層基板に積層される外層基板の絶縁層を兼用させたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレキシブル多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有し折り曲げ可能なフレキシブル部と、部品実装が可能なリジッド部とを併せ持つフレキシブル（ＦＰＣ）多層配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求され、これら要求に応えるべくプリント配線板として、信号の高速性、機器内への設置自由度に優れる、ＦＰＣ多層配線板やリジッド−フレックスプリント配線板の需要が高まっている。
【０００３】
ＦＰＣ多層配線板は一般的に図１０（ｃ）に示すような構成からなっている。断面図で見ると、中央に可撓性のあるＦＰＣケーブル部２００を有し、その両面に多層配線部３００が形成されている。この多層配線部３００は、同図（ａ）の組立図に示すように配線層１２０Ａが絶縁層１６０Ａの片面に設けられ、配線層１２０Ｂが絶縁層１６０Ｂの片面に設けられ、配線層１２１Ａが絶縁層１６１Ａの片面に設けられ、配線層１２１Ｂが絶縁層１６１Ｂの片面に設けられ、これらが同図（ｂ）に示すように絶縁性接着剤１５０、１７０、１５１、１７１を介して積層されて、多層配線部３００が形成されている。同図（ｃ）に示すＦＰＣ多層配線板は、積層しない部分（ＦＰＣケーブル部２００）はフレキシブル基板の可撓性を有し、積層部分（多層配線部３００）の表層に様々な部品が実装される。配線層間の電気的な導通は、同図（ｃ）に示すように貫通穴２２０を開け、この貫通穴２２０の壁面と基板表面全体に施した銅めっき２３０によって得られる（例えば、特許文献１，２）。
【０００４】
本構成は、日本メクトロン、日本ＣＭＫ、シャープ等のリジッド−フレックス基板メーカ各社で広く量産されている。
【０００５】
フレキシブル多層配線板ではなく、リジッド多層配線板に関して、高密度回路を求められる場合には、全層を通した貫通穴ではなく上下層間のみ導通を取るインターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ：Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）タイプの多層配線板が知られている。このようなインターステイシャルバイアホールにおいては、各層に層間導通のためのバイアホールが形成されており、バイアホールはスルーホールとは異なって各層のホールが全て一直線上にある必要がないので、配線の自由度が大きく、このことから、基板表面積を、より一層小さくすることが可能になっている。
【特許文献１】特開２００２−１５８４４５号公報
【特許文献２】特開平７−３１２４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フレキシブル多層配線板においては、配線の自由度を向上させることと、ケーブル部の耐屈曲性、可撓性を向上させることが求められている。
【０００７】
そのため、例えば、特許文献１（特開２００２−１５８４４５号公報）では、ケーブル部となるＦＰＣに使用する絶縁性接着材に柔軟性のある材料を使用している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示の構成では、層間導通を全層を通した貫通穴により行っているため、回路密度が低く、配線の自由度が劣ってしまう。また、リジッド多層配線板に用いられているインターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ）を形成して配線の自由度を向上させたとしても、このインターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ）を形成させる時にＦＰＣケーブル部２００の銅箔層上にめっき銅が形成されてしまう。基板を構成する材料の弾性率は絶縁樹脂層より銅箔層のほうが圧倒的に高いため、特許文献１に開示の構成で、いくら絶縁性接着材の弾性率が下がっても、めっき銅箔が付くことによって、剛性はより高くなってしまう。
【０００９】
また、特許文献２（特開平７−３１２４６９号公報）では、ケーブル部が両面板の場合に両回路層間に中空部を設けることによって、可撓性と耐屈曲性能を向上させている。これによりケーブル部の可撓性は大きく改善される。
【００１０】
しかしながら、一般的に繰り返し屈曲を受ける回路銅箔には、屈曲耐性の高い圧延銅箔が用いられる。配線の自由度を向上させるためにインターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ）を形成させたときのめっき銅箔が、この圧延銅箔上に付着するとこの圧延銅箔の特徴が損なわれ、めっき銅箔を起点として断線が発生しやすくなり、繰り返し屈曲耐性が低下する。また、銅箔全体が厚くなり、屈曲時に発生する応力が高くなるため、この点からも屈曲性能が低下してしまう。
【００１１】
そこで本発明の課題は、部品実装を行う多層配線部と前記多層配線部間を接続する可撓性のあるケーブル部が混在形成されたフレキシブル（ＦＰＣ）多層配線板において、前記ケーブル部の可撓性を損なうことなく、インターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ）接続を形成し、より使い勝手のよい高密度配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決する本発明のフレキシブル多層配線板は、可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層を備えた内層基板からなるケーブル部と、絶縁層及び導電層を有する外層基板が前記内層基板の表面に部分的に積層されてなる多層配線部とを備え、前記内層基板の複数の導電層間に、前記絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホールと、前記複数の導電層に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール内に設けられた導電性材料とを備えることを特徴とする。
【００１３】
複数の導電層に形成された回路パターンを電気的に接続するための導電性材料が、インターステイシャルバイアホール内に設けられ、可撓性を有するケーブル部の導電層上にはめっき銅が形成されることがないので可とう性、密度が向上する。
【００１４】
本発明のフレキシブル多層配線板においては、前記導電性材料が、前記複数の導電層のうち１つ以上の導電層上に形成された凸状の導電性バンプであり、この導電性バンプが絶縁層を介して対向する他の導電層に接触していることにより、前記複数の導電層が電気的に接続されている構成にすることができる。
【００１５】
また、本発明のフレキシブル多層配線板においては、導電性材料が、インターステイシャルバイアホールに充填された導電性材料である構成とすることもできる。
【００１６】
また、本発明のフレキシブル多層配線板においては、前記内層基板の最表側の導電層の全面を覆う絶縁保護層に、内層基板に積層される外層基板の絶縁層を兼用させた構成にすることもできる。
【発明の効果】
【００１７】
多層配線部と可撓性ケーブル部が一体成型されたフレキシブル多層配線板において、前記ケーブル部の層間接続にめっき処理を行わないＩＶＨ構造を適用することによって、ケーブル部の可撓性、繰り返し屈曲性能を低下させること無しに、回路密度、配線自由度を向上したフレキシブル多層配線板を実現した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の多層基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明のフレキシブル多層配線板の第１実施形態を示す断面図である。このフレキシブル多層配線板１は、可撓性を有する内層基板３０からなり、外部に露出しているケーブル部２と、剛性を有し又は前記内層基板３０と積層することで所用の剛性を呈する外層基板６０Ａ，６０Ｂ及び最外層基板９０Ａ、９０Ｂとが前記内層基板３０に積層されてなる多層配線部３とを備えている。そして前記可撓性を有する内層基板３０の両面に形成されている導電層間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール（ＩＶＨ）３１を備え、このインターステイシャルバイアホール内に設けられた導電性材料により層間導通している。
【００２０】
このフレキシブル多層配線板１について、図２〜図８に示す製造方法とともに詳しく説明する。
【００２１】
（１）まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１１の両面に銅箔（導電層）１２，１３が接着されるとともに、当該銅箔１２−銅箔１３がＩＶＨ３１により電気的に接続された両面銅貼りフレキシブル基板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）１０を作製する。
【００２２】
ここで本発明において、銅箔１２−銅箔１３を電気的に接続するＩＶＨ３１は、回路パターンが形成された導電層上にめっき層を有しない構造とする。
【００２３】
このようなＩＶＨ構造の一例について、図３，図４に示す。
【００２４】
例えば、まず図３（ａ）に示すように、銅箔１２上に凸状の導電性バンプ３２を形成する。導電性バンプ３２の形成方法としては、例えば、導電性樹脂等を印刷法などの手段で塗布形成する方法や、厚手の銅箔をエッチングして形成する方法などが挙げられる。
【００２５】
そして図３（ｂ）に示すように、導電性バンプ３２が形成された銅箔１２をポリイミド基材（絶縁層）１１を介して対向銅箔１３と貼り合わせる。これにより銅箔１２−銅箔１３がポリイミド基材１１を貫通する導電性バンプ３２により電気的に接続されて、両面銅貼りフレキシブル基板１０が得られる。
【００２６】
また他の方法としては、例えば、まず図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１４と銅箔１２からなる銅貼り積層板に接着材層１１を貼り合わせる。
【００２７】
次に、図４（ｃ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１４と接着材層１１にビア（穴）３３を形成するとともに、当該ビア３３内に導電性物質３４を充填する。導電性物質３４としては、一般の導電性ペーストや半田ペースト等を使用することができる。あるいは、ビア３３内部に金属銅を銅めっきプロセス等で析出させる方法も挙げられる。
【００２８】
そして図４（ｄ）に示すように、対向銅箔１３と貼り合わせる。これにより銅箔１２−銅箔１３がビア３３に充填された導電性物質３４により電気的に接続されて、両面銅貼りフレキシブル基板１０が得られる。
【００２９】
（２）次に、図２（ｂ）に示すように、この両面銅貼りフレキシブル基板１０の銅箔１２、１３をエッチングすることで、配線パターンをなす内層回路Ｌ３、Ｌ４を形成する。
【００３０】
上述したように、銅箔１２−銅箔１３は、ＩＶＨ３１により電気的に接続されているので、内層回路Ｌ３―Ｌ４も電気的に接続されたものとなる。
【００３１】
（３）次に、内層回路Ｌ３，Ｌ４の形成面に、図２（ｃ）に示すように絶縁層２１の片面に接着層２２を備えたカバーレイ（ＣＬ）２０を貼り合わせる。これにより図２（ｄ）に示すように内層基板３０が作製される。
【００３２】
前記のようにケーブル部２（内層基板３０）における層間接続にめっき処理を行わないＩＶＨ構造を適用することで、ケーブル部２の耐折り曲げ性、繰り返し屈曲性が向上する。これにより、ケーブル部２の可撓性の確保と多層配線部３の回路密度向上を両立したフレキシブル多層配線板１を提供することができる。
【００３３】
（４Ａ）一方、図５（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）４１Ａの片面に銅箔４２Ａが接着された片面銅貼りフレキシブル基板４０Ａを用意する。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート５０Ａを用意し、この接着シート５０Ａを、図５（ｃ）に示すように片面銅貼りフレキシブル基板４０Ａの内層回路Ｌ２の形成面とは反対側の面にラミネートする。この後、図５（ｄ）に示すようにケーブル部２に相当する部分を、金型による打ち抜き加工等により除去する。
【００３５】
（４Ｂ）また、図６（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）４１Ｂの片面に銅箔４２Ｂが接着された片面銅貼りフレキシブル基板４０Ｂを用意する。
【００３６】
次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート５０Ｂを用意し、この接着シート５０Ｂを図６（ｃ）に示すように片面銅貼りフレキシブル基板４０Ｂの内層回路Ｌ５の形成面とは反対側の面にラミネートする。この後、図６（ｄ）に示すようにケーブル部２に相当する部分を、金型による打ち抜き加工等により除去する。
【００３７】
（５）前記のようにして作製した内層基板３０と上記接着シートをラミネートした基板とを、Ｌ３上にＬ２を、Ｌ４上にＬ５を配置させて積層し、接着シート５０Ａ、５０Ｂにより貼り合わせる。
【００３８】
（６）内層回路Ｌ２―Ｌ３間、Ｌ４―Ｌ５間にレーザーで穴をあけ、ビア６１を形成し、めっきを行い、レーザービア６１の内周面と基板表面に銅めっき層６２を形成して内層回路Ｌ２―Ｌ３、Ｌ４―Ｌ５を電気的に接続する（図１参照）。
【００３９】
（７）次に、この片面銅貼りフレキシブル基板４０Ａ、４０Ｂの銅箔４２Ａ、４２Ｂをエッチングすることで、配線パターンをなす外層回路Ｌ２、Ｌ５を形成する。
【００４０】
（８Ａ）一方、図７（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）７１Ａの片面に銅箔７２Ａが接着された片面銅貼りフレキシブル基板７０Ａを用意する。
【００４１】
次に、片面銅貼りフレキシブル基板７０Ａに、図７（ｂ）に示すように絶縁接着層からなる接着シート８０Ａをラミネートする。これにより、図７（ｃ）に示すように最外層基板９０Ａが作製される。この後、図７（ｄ）に示すようにケーブル部２に相当する部分を、金型による打ち抜き加工等により除去する。
【００４２】
（８Ｂ）また、図８（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）７１Ｂの片面に銅箔７２Ｂが接着された片面銅貼りフレキシブル基板７０Ｂを用意する。
【００４３】
次に、片面銅貼りフレキシブル基板７０Ｂに、図８（ｂ）に示すように絶縁接着層からなる接着シート８０Ｂをラミネートする。これにより、図８（ｃ））に示すように最外層基板９０Ｂが作製される。この後、図８（ｄ）に示すようにケーブル部２に相当する部分を、金型による打ち抜き加工等により除去する。
【００４４】
（９）前記のようにして作製した最外層基板９０Ａ、９０Ｂと外層基板６０Ａ、６０Ｂ上に積層し、接着シート８０Ａ、８０Ｂにより貼り合わせる（図１参照）。
【００４５】
（１０）外層回路Ｌ１―Ｌ２間、Ｌ５―Ｌ６間にレーザービアホール（ＬＶＨ）９１を形成し、めっきを行い、レーザービアホール９１の内周面と基板表面に銅めっき層９２を形成し、外層回路Ｌ１―Ｌ２、Ｌ５―Ｌ６を電気的に接続する（図１参照）。
【００４６】
（１１）次に、最外層基板９０Ａ、９０Ｂの銅箔７２Ａ、７２Ｂをエッチングすることで、配線パターンをなす最外層回路Ｌ１、Ｌ６を形成する（図１参照）。
【００４７】
（１２）次に、積層体の最外層回路Ｌ１，Ｌ６形成面に、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を保護する絶縁膜として、表層レジスト１００を形成する。
【００４８】
（１３）最後に、露出している電極部に防錆処理や半田めっき、金めっきなどの表面処理を行う。これにより、図１に示すようにフレキシブル多層配線板１が作製される。
【００４９】
上述したような構成の本発明のフレキシブル多層配線板１では、ケーブル部２の層間接続において、めっき処理を行わないＩＶＨ構造を適用することによって、ケーブル部２の可撓性、繰り返し屈曲性能を低下させること無しに、回路密度、配線自由度が向上したものとなる。
【００５０】
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の多層基板の第２実施形態を示す断面図である。
【００５１】
以下、この図を参照して本発明の第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については同じ符号を付すとともにその説明を省略する。
【００５２】
本実施形態は、内層基板の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００５３】
すなわち、上述した第１実施形態では、内層回路Ｌ３，Ｌ４の保護層として、内層回路Ｌ３，Ｌ４の形成面にカバーレイ２０を貼り合わせていたが、本実施形態では、内層基板３０'において、図９に示すように、内層回路Ｌ３，Ｌ４の保護層として、カバーレイ２０を用いずに、その上に積層される外層基板６０Ａ，６０Ｂの片面銅貼りフレキシブル基板４０Ａ，４０Ｂの絶縁層（ポリイミド基材４１Ａ，４１Ｂ）を用いている。これによりカバーレイ２０の厚みの分、回路Ｌ２―Ｌ３，Ｌ４―Ｌ５間の絶縁層厚さを薄くすることができ、より薄い多層基板を提供できる。
【００５４】
上述したような構成の本発明のフレキシブル多層配線板１'では、内層回路Ｌ３、Ｌ４の層間接続において、めっき処理を行わないＩＶＨ構造を適用することによって、ケーブル部２の可撓性、繰り返し屈曲性能を低下させること無しに、回路密度、配線自由度が向上したものとなる。
【００５５】
特に、本実施形態のフレキシブル多層配線板１'では、内層回路Ｌ３，Ｌ４の保護層としてのカバーレイを省いた構造とされており、これにより回路Ｌ２―Ｌ３，Ｌ４―Ｌ５間の絶縁層厚さを薄くすることができる。これにより、信頼性の高い層間導通を得るために必要なめっき厚さを薄くすることが可能となり、その結果、同じ厚さの回路銅箔を用いた場合、より良好な回路形成が可能となる。
【００５６】
以上、本発明のフレキシブル多層配線板およびその製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、フレキシブル多層配線板を構成する各部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。さらに、本発明のフレキシブル多層配線板の製造方法においては、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、任意の工程が付加されていてもよい。
【実施例】
【００５７】
以下に、前記のフレキシブル多層配線板の実施例について、比較例とともに説明する。
【００５８】
（実施例１）
内層基板の基材にポリイミドを用い、外層基板の基材にポリイミドを用いて、上述したような方法により、図１に示すような構成の６層フレキシブル多層配線板を作製した。
【００５９】
使用した材料の構成は、次のとおりである。
【００６０】
・内層基板：圧延銅箔（１８μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
・外層基板：電解銅箔（１２μｍ厚）、ポリイミド基材（１２．５μｍ厚）
・層間接着シート：エポキシ系接着剤（３０μｍ厚）
（実施例２）
内層基板の基材にポリイミドを用い、外層基板の基材にポリイミドを用いて、上述したような方法により、図９に示すような構成の６層フレキシブル多層配線板を作製した。
【００６１】
詳しくは、内層回路の保護層として、カバーレイを用いずに、その上に積層される外層基板の絶縁層基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
【００６２】
（比較例１）
内層基板の基材にポリイミドを用い、外層基板の基材にポリイミドを用いて、図１０に示すような構成の６層フレキシブル多層配線板を作製した。
【００６３】
具体的にはまず、内層基板１１０と外層基板１６０Ａ、１６１Ａを接着シート１５０、１５１により積層貼り合わせし、回路パターン１２０Ａ、１２１Ａを、エッチングによって回路を形成した。
【００６４】
次いで図１０（ａ）に示すように、接着シート１７０、１７１によって外層基板１６０Ｂ、１６１Ｂを積層、貼り合わせし、回路パターン１２０Ｂ、１２１Ｂをエッチングにより形成した。なお、１６０Ａ、１６１Ａ、１６０Ｂ、１６１Ｂにおけるフレックス部２００（図１０（ｂ）参照）に相当する部位は、積層前にあらかじめプレス打ち抜き、又はルーター加工、あるいはレーザー加工等により、フレックス部露出用穴１８０、１８１を設けておいた。
【００６５】
これによって、図１０（ｂ）の積層体１９０を得る。次いで前記積層体１９０にドリル孔明け加工、めっき処理、エッチング等を施し、スルーホール２２０、配線回路１２０Ｂ、１２１Ｂ、ソルダーレジスト２４０等を形成することによって、１０（ｃ）に示すような構成の６層フレキシブル多層配線板２５０を作製した。なお、ソルダーレジスト２４０は、配線回路１２０Ｂ、１２１Ｂを覆うように形成され、部品実装部など一部で配線回路１２０Ｂ、１２１Ｂが露出するようになっている。
【００６６】
ここで接着シート１５０、１５１、１７０、１７１としては、エポキシ系接着シートを用いた。
【００６７】
（比較例２）
内層基板の基材にポリイミドを用い、外層基板の基材にもポリイミドを用いて、図１１に示すような構成の６層フレキシブル多層配線板を作製した。
【００６８】
詳しくは、内層基板３０"の両面に形成された内層回路をＩＶＨ接続する際に、ビア（穴）３８の内周面と基板表面にめっきを行い、銅めっき層３９（１５μｍ厚）を形成し回路形成を行い必要な部分を導通させたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
【００６９】
以上のようにして作製した実施例、比較例の多層基板について、ケーブル部の可撓性、繰り返し屈曲性能、層間接続信頼性について比較評価した。
【００７０】
＜可撓性試験＞  曲げ弾性率を測定した。なお、曲げやすさの指標とするため、弾性率の逆数で評価した。
【００７１】
＜繰り返し屈曲性能試験＞  ＭＩＴ試験（ＪＩＳ−Ｃ６４７１  ８．２に準拠）を実施した。なお、折り曲げ荷重は４．９Ｎ、折り曲げ角度は１３５°、折り曲げ半径Ｒ＝０．８ｍｍ、折り曲げ周期は１７５回／分であった。銅回路断線までの折り曲げ回数を評価した。
【００７２】
＜層間接続信頼性試験＞  気相熱衝撃試験（４０℃−１２５℃／６０分で１０００サイクル）を行った。評価値１は１０００サイクルで断線がなかったことを示す
評価結果を表１に示す。なお、各評価値は比較例１の評価値を１と規定した場合の相対値で表している。
【表１】
2006196762.tif 000003
【００７３】
表１から明らかなように、比較例１では全層を貫通するスルーホールが形成されるため、層間接続を必要としない層にも穴をあけ、回路はその穴を迂回しなければならず、配線自由度が低下する。また、レーザービアホールに比べ、穴径が大きいこと、ＬＶＨと比べメッキ厚を厚くしないと層間の接続信頼性を得られないため、表層の回路密度を上げるには不利である。また、比較例２では、ケーブル部にＩＶＨを形成すると、ケーブル部の銅箔上にもめっき銅が付着するため、可撓性が低下してしまう。
【００７４】
これに対し実施例では、ケーブル部に銅めっき処理を行わないＩＶＨ接続を採用することによって、良好な可撓性を有していることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明によるフレキシブル多層配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（１／７）である。
【図３】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（２／７）である。
【図４】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（３／７）である。
【図５】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（４／７）である。
【図６】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（５／７）である。
【図７】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（６／７）である。
【図８】本発明によるフレキシブル多層配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図（７／７）である。
【図９】本発明によるフレキシブル多層配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図１０】比較例で作製したフレキシブル多層配線板を示す断面図である。
【図１１】比較例で作製したフレキシブル多層配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１，１１０  フレキシブル多層配線板
２  ケーブル部
３  多層配線部
１０  両面銅貼りフレキシブル基板
１１    ポリイミド基材
１２，１３，４２Ａ，４２Ｂ  銅箔
２１  絶縁層
２２  接着層
２０  カバーレイ
３０，３０'  内層基板
３１  ＩＶＨ
３２  導電性バンプ
３３  ビア
３４  導電性物質
４０Ａ，４０Ｂ，７０Ａ，７０Ｂ  片面銅貼りフレキシブル基板
４１Ａ，４１Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ  エポキシ基材
５０Ａ，５０Ｂ，８０Ａ，８０Ｂ  接着シート
６０Ａ，６０Ｂ  外層基板
６１，９１  レーザービアホール
６２，９２  銅めっき層
９０Ａ，９０Ｂ  最外層基板
１００  表層レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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