(57)【要約】【課題】ビアホールが微細化されても接触界面の面積の増大を図り、接続信頼性を確保して接続不良が生じないようにすること。【解決手段】下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａあるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に対応する上層側のビアホール１４、１５、２０の丸穴部１４Ａ、１５Ａ、２０Ａに充填されためっき金属１７Ａ、１８Ａ、２０Ａに加えて、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａに接続されているライン部１２Ｂもしくはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に充填されているめっき金属１８に接続されている下層側の第２の導体回路１６のライン部１６Ｂに対応する上層側のビアホール２０の溝状開口２０Ｂに充填されためっき金属２２Ｂによっても下層側の第１の導体回路１２、第２の導体回路１６との導通が取られるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上層側の層間絶縁層に形成された上層側のビアホールに導電材が充填され、前記導電材によって下層側の導体回路と上層側の導体回路との導通接続が行われる多層プリント配線板において、
前記上層側のビアホールは、前記下層側の導体回路のランド部あるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層側の導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアの下層側のビアホールの導電材に接続されている下層側の導体回路のライン部に対応する溝状開口と有し、前記穴部と前記溝状開口とに導電材を充填されている多層プリント配線板。
【請求項２】
前記上層側の導体回路はアディティブ法により形成され、当該上層側の導体回路の形成により前記上層側のビアホール内にめっき金属を充填されてフィルドビアをなしている請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記上層側のビアホール内に導電性ペーストを充填されている請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
下層導体回路を形成された下層絶縁層上に、前記下層導体回路を挟んで上層絶縁層を積層し、当該上層絶縁層に、前記下層導体回路のランド部あるいは前記下層絶縁層に形成されたビア・オン・ビアのビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアのビアホールの導電材に接続されている下層導体回路のライン部に対応する溝状開口とによるビアホールを形成する工程と、
前記上層絶縁層上にアディティブ法によって上層導体回路を形成すると共に、前記上層絶縁層に形成された前記ビアホール内をめっき金属によって充填してフィルドビアを形成する工程と、
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
片面に上層導体回路を有する上層絶縁層に、積層相手の下層導体回路のランド部あるいは前記下層絶縁層に形成されたビア・オン・ビアのビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアのビアホールの導電材に接続されている下層導体回路のライン部に対応する溝状開口とによるビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、
片面に前記下層導体回路を形成された前記下層絶縁層上に、前記下層導体回路を挟んで前記上層絶縁層を積層して貼り合わせる工程と、
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板（多層回路基板）およびその製造方法に関し、特に、ビアホールに充填された導電材によって層間接続を行う多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の配線密度を向上させるため、樹脂絶縁層と、主に銅からなる導体層とを交互に積層した多層プリント配線板において、樹脂絶縁層毎に穴をあけ、フィリングめっきや導電性ペーストの充填により、層毎の導通をとるビアホールの技術を使用した多層プリント配線板がある（例えば、特許文献１、２）。ビアホールによる多層プリント配線板は、スルーホ一ルを使用した多層プリント配線板と比較して導体層同士の導通を取る時に必要な配線スペースの減少と各導体層の配線自由度を向上させることができる。
【０００３】
この種の多層プリント配線板では、上層側の絶縁層に形成されたビアホールにめっき金属あるいは導電性ペーストが充填され、そのめっき金属あるいは導電性ペーストは、下層側の絶縁層上に形成された下層側の導体回路のランド部（パッド）に導通接触するか、あるいは下層側のビアホールに充填されためっき金属あるいは導電性ペーストに導通接触してビア・オン・ビアの回路を形成する。
【０００４】
ここで問題となるのは、上層側のビアホールと下層側の導体回路あるいはビア・オン・ビアの界面における接続信頼性である。
【０００５】
このことに対して、接続パッドを使用する場合には、位置ずれや断線でも導通を確保するために、パッド形状を工夫したものがある（例えば、特許文献３、４、５）。
【０００６】
しかしながら、近年回路の微細化が進み、ビアホール自体も小さくなる傾向にあり、これに伴いパッド（ランド部）の面積も小さくなり、パッドとビアホールあるいはビアホールとビアホールとの接触界面の面積そのものが小さくなる。このため、微小なスミアの存在や少しのビアホールの位置ずれでも接続不良に発展する可能性が大きくなっている。
【特許文献１】特開平１１−２５１７４９号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７５４号公報
【特許文献３】特開平１１−１５０３７２号公報
【特許文献４】特開平１１−１７６９８５号公報
【特許文献５】特開２０００−３１５８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、ビアホールが微細化されても接触界面の面積の増大を図り、接続信頼性を確保して接続不良が生じないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明による多層プリント配線板は、上層側の層間絶縁層に形成された上層側のビアホールに導電材が充填され、前記導電材によって下層側の導体回路と上層側の導体回路との導通接続が行われる多層プリント配線板において、前記上層側のビアホールは、前記下層側の導体回路のランド部あるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層側の導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアの下層側のビアホールの導電材に接続されている下層側の導体回路のライン部に対応する溝状開口と有し、前記穴部と前記溝状開口とに導電材を充填されている。
【０００９】
この発明による多層プリント配線板は、好ましくは、前記上層側の導体回路はアディティブ法により形成され、当該上層側の導体回路の形成により前記上層側のビアホール内にめっき金属を充填されてフィルドビアをなしている。
【００１０】
この発明による多層プリント配線板は、好ましくは、前記上層側のビアホール内に導電性ペーストを充填されている。
【００１１】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、下層導体回路を形成された下層絶縁層上に、前記下層導体回路を挟んで上層絶縁層を積層し、当該上層絶縁層に、前記下層導体回路のランド部あるいは前記下層絶縁層に形成されたビア・オン・ビアのビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアのビアホールの導電材に接続されている下層導体回路のライン部に対応する溝状開口とによるビアホールを形成する工程と、前記上層絶縁層上にアディティブ法によって上層導体回路を形成すると共に、前記上層絶縁層に形成された前記ビアホール内をめっき金属によって充填してフィルドビアを形成する工程とを有する。
【００１２】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、片面に上層導体回路を有する上層絶縁層に、積層相手の下層導体回路のランド部あるいは前記下層絶縁層に形成されたビア・オン・ビアのビアホールに対応する穴部と、前記ランド部に接続されている前記下層導体回路のライン部もしくは前記ビア・オン・ビアのビアホールの導電材に接続されている下層導体回路のライン部に対応する溝状開口とによるビアホールを形成する工程と、前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、片面に前記下層導体回路を形成された前記下層絶縁層上に、前記下層導体回路を挟んで前記上層絶縁層を積層して貼り合わせる工程とを有する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明による多層プリント配線板では、下層側の導体回路のランド部あるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホールに対応する上層側のビアホールの穴部に充填された導電材に加えて、下層側の導体回路のランド部に接続されているライン部もしくはビア・オン・ビアの下層側のビアホールの導電材に接続されている下層側の導体回路のライン部に対応する上層側のビアホールの溝状開口に充填された導電材によっても下層側の導体回路との導通が取られるから、ビアホールが微細化されても、接触界面の面積増大が図られる。これにより、接続信頼性を確保して接続不良が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明による多層プリント配線板の一つの実施形態を、図１〜図３を参照して説明する。
【００１５】
この実施形態の多層プリント配線板は、第１の絶縁層１１上に銅箔等によって第１の導体回路１２を形成されたコア基板１０を有する。
【００１６】
コア基板１０の第１の絶縁層１１上には、第１の導体回路１２を挟んで第２の絶縁層１３が積層貼合されている。第２の絶縁層１３には、ビアホール１４、１５が形成されている。
【００１７】
第２の絶縁層１３上には、アディティブ法によって第２の導体回路１６が形成されている。このアディティブ法による第２の導体回路１６の形成と同時に、ビアホール１４、１５内にめっき金属１７、１８が充填され、第１の導体回路１２と第２の導体回路１６とを導通接続するフィルドビアをなしている。
【００１８】
第２の絶縁層１３上には、第２の導体回路１６を挟んで第３の絶縁層１９が積層貼合されている。第３の絶縁層１９には、第２の絶縁層１３のビアホール１５とでビア・オン・ビアをなすビアホール２０が形成されている。
【００１９】
第３の絶縁層１９上にはアディティブ法によって第３の導体回路２１が形成されている。このアディティブ法による第３の導体回路２１の形成と同時に、ビアホール２０内にめっき金属２２が充填され、第２の導体回路１６と第３の導体回路２１とを導通接続するフィルドビアをなしている。
【００２０】
ここで、第１の絶縁層１１、第１の導体回路１２と、第２の絶縁層１３、第２の導体回路１６とについて見れば、第１の絶縁層１１、第１の導体回路１２が下層側の絶縁層、導体回路をなし、第２の絶縁層１３、第２の導体回路１６が上層側の絶縁層、導体回路をなす。
【００２１】
また、第２の絶縁層１３、第２の導体回路１６と、第３の絶縁層１９、第３の導体回路２１とについて見れば、第２の絶縁層１３、第２の導体回路１６が下層側の絶縁層をなし、第３の絶縁層１９、第３の導体回路２１が上層側の絶縁層、導体回路をなす。
【００２２】
ビアホール１４、１５は、各々、下層側の第１の導体回路１２の円形のランド部１２Ａに整合対応する丸穴部１４Ａ、１５Ａと、ランド部１２Ａに接続されている下層側の第１の導体回路１２の帯状のライン部１２Ｂに整合対応する溝状開口１４Ｂ、１５Ｂと有し、丸穴部１４Ａ、１５Ａと溝状開口１４Ｂ、１５Ｂの全体に導電材であるめっき金属１７、１８を充填されている。ここで、丸穴部１４Ａ、１５Ａに充填されているめっき金属１７、１８を符号１７Ａ、１８Ａで、溝状開口１４Ｂ、１５Ｂに充填されているめっき金属１７、１８を符号１７Ｂ、１８Ｂで示す。
【００２３】
丸穴部１４Ａ、１５Ａに充填されためっき金属１７Ａ、１８Ａは、それぞれ下層側の第１の導体回路１２の円形のランド部１２Ａと接触し、溝状開口１４Ｂ、１５Ｂに充填されているめっき金属１７Ｂ、１８Ｂは、それぞれ下層側の第１の導体回路１２の帯状のライン部１２Ｂと接触する。
【００２４】
ビア・オン・ビアの上層側のビアホール２０は、ビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５の丸穴部１５Ａに対応する丸穴部２０Ａと、ビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５のめっき金属１８に接続されている第２の導体回路１６の帯状のライン部１６Ｂに対応する溝状開口２０Ｂと有し、丸穴部２０Ａと溝状開口２０Ｂの全体に導電材であるめっき金属２２を充填されている。ここで、丸穴部２０Ａに充填されているめっき金属２２を符号２２Ａで、溝状開口２０Ｂに充填されているめっき金属２２を符号２２Ｂで示す。
【００２５】
丸穴部２０Ａに充填されためっき金属２２Ａは、下層側の第２の導体回路１６の円形のランド部（ビアホール１５の丸穴部１５Ａに充填されためっき金属１８Ａの上部分）１６Ａと接触し、溝状開口２０Ｂに充填されているめっき金属２２Ｂは、下層側の第２の導体回路１６の帯状のライン部１６Ｂと接触する。
【００２６】
このように、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａあるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に対応する上層側のビアホール１４、１５、２０の丸穴部１４Ａ、１５Ａ、２０Ａに充填されためっき金属１７Ａ、１８Ａ、２０Ａに加えて、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａに接続されているライン部１２Ｂもしくはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に充填されているめっき金属１８に接続されている下層側の第２の導体回路１６のライン部１６Ｂに対応する上層側のビアホール２０の溝状開口２０Ｂに充填されためっき金属２２Ｂによっても下層側の第２の導体回路１６との導通が取られるから、ビアホール１４、１５、２０が微細化されても、接触界面の面積増大が図られる。これにより、接続信頼性を確保でき、接続不良が防止される。
【００２７】
つぎに、図１〜図３に実施形態による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を、図４（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。
【００２８】
まず、図４（ａ）に示されているように、第１の絶縁層（下層絶縁層）１１上に銅箔等によって第１の導体回路（下層導体回路）１２を形成されたコア基板１０の第１の絶縁層１１上に、第１の導体回路１２を挟んで絶縁層（上層絶縁層）１３を積層貼合し、第２の絶縁層１３にビアホール１４、１５を形成する。
【００２９】
ビアホール１４、１５は、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａに整合対応する丸穴部１４Ａ、１５Ａと、下層側の第１の導体回路１２の帯状のライン部１２Ｂに整合対応する溝状開口１４Ｂ、１５Ｂとを有する形状にあける。
【００３０】
このビアホール１４、１５は、第２の絶縁層１３が感光性樹脂ならば、フォトマスクを使用した露光・現像により、第２の絶縁層１３が熱硬化性樹脂ならば、レーザを使用して、丸穴部１４Ａ、１５Ａと溝状開口１４Ｂ、１５Ｂとを有する所定形状に開口することができる。
【００３１】
つぎに、図４（ｂ）に示されているように、第２の絶縁層１３上に、めっきレジスト層２５を形成し、セミアディティブ法か、フルアディティブ法によって第２の絶縁層１３上に電解銅めっきによる導体回路（上層導体回路）１６を形成する。
【００３２】
このアディティブ法による第２の導体回路１６の形成と同時にビアホール１４、１５内をめっき金属１７、１８によって充填し、フィルドビアを形成する。このめっき金属１７、１８の充填は、ビアホール１４、１５の丸穴部１４Ａ、１５Ａと溝状開口１４Ｂ、１５Ｂの全てに対して行う。
【００３３】
図４（ｂ）でも、丸穴部１４Ａ、１５Ａに充填されているめっき金属１７、１８は符号１７Ａ、１８Ａにより、溝状開口１４Ｂ、１５Ｂに充填されているめっき金属１７、１８は符号１７Ｂ、１８Ｂにより示す。
【００３４】
このビアホール１４、１５の丸穴部１４Ａ、１５Ａと溝状開口１４Ｂ、１５Ｂに対するめっき金属１７、１８の充填は、めっき液にめっき促進剤やめっき抑制剤等のレベリング剤を添加してフィリングめっきにより行うことができる。
【００３５】
ビアホール１４、１５の丸穴部１４Ａ、１５Ａに充填されためっき金属１７Ａ、１８Ａは、それぞれ下層側の第１の導体回路１２の円形のランド部１２Ａと接触し、溝状開口１４Ｂ、１５Ｂに充填されためっき金属１７Ｂ、１８Ｂは、それぞれ下層側の第１の導体回路１２の帯状のライン部１２Ｂと接触する。
【００３６】
つぎに、図４（ｃ）に示されているように、めっきレジスト層２５を除去したのち、絶縁層（下層絶縁層）１３上に、第２の導体回路１６を挟んで第３の絶縁層（上層絶縁層）１９を積層貼合し、図４（ｄ）に示されているように、第３の絶縁層１９にビアホール２０を形成する。
【００３７】
ビアホール２０は、下層側の第２の絶縁層１３に形成されたビア・オン・ビアのビアホール１５に対応する丸穴部２０Ａと、ビア・オン・ビアのビアホール１５に充填されているめっき金属１８に接続されている第２の導体回路（下層導体回路）１６の帯状のライン部１６Ｂに対応する溝状開口２０Ｂとを有する形状にあける。
【００３８】
つぎに、図４（ｅ）に示されているように、第３の絶縁層１９上に、めっきレジスト層（図示省略）を形成し、セミアディティブ法か、フルアディティブ法によって第３の絶縁層１９上に電解銅めっきによる第３の導体回路（上層導体回路）２１を形成する。
【００３９】
このアディティブ法による第３の導体回路２１の形成と同時にビアホール２０内をめっき金属２２によって充填し、フィルドビアを形成する。このめっき金属２２の充填は、ビアホール２０の丸穴部２０Ａと溝状開口２０Ｂの全てに対して行う。
【００４０】
図４（ｅ）でも、丸穴部２０Ａに充填されているめっき金属２２は符号２２Ａにより、溝状開口２０Ｂに充填されているめっき金属２２は符号２２Ｂにより示す。
【００４１】
このビアホール２０の丸穴部２０Ａと溝状開口２０Ｂに対するめっき金属２２の充填も、めっき液にめっき促進剤やめっき抑制剤等のレベリング剤を添加してフィリングめっきにより行うことができる。
【００４２】
ビアホール２０の丸穴部２０Ａに充填されためっき金属２２Ａは、下層側の第２の導体回路１６の円形のランド部１６Ａ（ビアホール１５の丸穴部１５Ａに充填されためっき金属１８Ａの上部分）と接触し、溝状開口２０Ｂに充填されためっき金属２２Ｂは、下層側の第２の導体回路１６の帯状のライン部１６Ｂと接触する。
【００４３】
この後、第３の絶縁層１９上のめっきレジスト層（図示省略）を除去することにより、ビルドアップ式に多層プリント配線板が完成する。
【００４４】
つまり、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａあるいはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に対応する上層側のビアホール１４、１５、２０の丸穴部１４Ａ、１５Ａ、２０Ａに充填されためっき金属１７Ａ、１８Ａ、２０Ａに加えて、下層側の第１の導体回路１２のランド部１２Ａに接続されているライン部１２Ｂもしくはビア・オン・ビアの下層側のビアホール１５に充填されているめっき金属１８に接続されている下層側の第２の導体回路１６のライン部１６Ｂに対応する上層側のビアホール２０の溝状開口２０Ｂに充填されためっき金属２２Ｂによっても下層側の第１の導体回路１２、第２の導体回路１６との導通が取られた多層プリント配線板が完成する。
【００４５】
次に、この発明による多層プリント配線板の他の実施形態を、図５を参照して説明する。
【００４６】
この実施形態の多層プリント配線板は、第１の絶縁層５１上に銅箔等によって第１の導体回路５２を形成されたコア基板５０を有する。
【００４７】
コア基板５０の第１の絶縁層５１上には、第１の導体回路５２を挟んで、第２の絶縁層５３と第２の導体回路５４とによる下側積層板５５が積層貼合されている。
【００４８】
第２の絶縁層５３には、ビアホール５６、５７が形成されている。ビアホール５６、５７は、各々、下層側の第１の導体回路５２の円形のランド部５２Ａに整合対応する丸穴部５６Ａ、５７Ａと、ランド部５２Ａに接続されている下層側の第１の導体回路５２の帯状のライン部５２Ｂに整合対応する溝状開口５６Ｂ、５７Ｂと有し、丸穴部５６Ａ、５７Ａと溝状開口５６Ｂ、５７Ｂの全体に導電材である導電性ペースト５８、５９を印刷法等によって充填されている。ここで、丸穴部５６Ａ、５７Ａに充填されている導電性ペースト５８、５９を符号５８Ａ、５９Ａで、溝状開口５６Ｂ、５７Ｂに充填されている導電性ペースト５８、５９を符号５８Ｂ、５９Ｂで示す。
【００４９】
ビアホール５６、５７の丸穴部５６Ａ、５７Ａに充填された導電性ペースト５８Ａ、５９Ａは、それぞれ下層側の第１の導体回路５２の円形のランド部５２Ａと接触し、溝状開口５６Ｂ、５７Ｂに充填された導電性ペースト５８Ｂ、５９Ｂは、それぞれ下層側の第１の導体回路５２の帯状のライン部５２Ｂと接触する。
【００５０】
下側積層板５５の第２の絶縁層５３上には、第２の導体回路５４を挟んで、第３の絶縁層６０と第３の導体回路６１とによる上側積層板６２が積層貼合されている。
【００５１】
第３の絶縁層６０には、ビアホール６３が形成されている。ビアホール６３は、下層側の第２の導体回路５４の円形のランド部５４Ａに整合対応する丸穴部６３Ａと、ランド部５４Ａに接続されている下層側の第２の導体回路５４の帯状のライン部５４Ｂに整合対応する溝状開口６３Ｂと有し、丸穴部６３Ａと溝状開口６３Ｂの全体に導電材である導電性ペースト６４を印刷法等によって充填されている。ここで、丸穴部６３Ａに充填されている導電性ペースト６４を符号６４Ａで、溝状開口６３Ｂに充填されている導電性ペースト６４を符号６４Ｂで示す。
【００５２】
ビアホール６３の丸穴部６３Ａに充填された導電性ペースト６４Ａは下層側の第２の導体回路５４の円形のランド部５４Ａと接触し、溝状開口６３Ｂに充填された導電性ペースト６４Ｂは下層側の第２の導体回路５４の帯状のライン部５４Ｂと接触し、ビアホール５７と６３は第２の導体回路５４を挟んでビア・オン・ビアをなす。
【００５３】
なお、第１の絶縁層５１、第１の導体回路５２と、第２の絶縁層５３、第２の導体回路５４とについて見れば、第１の絶縁層５１、第１の導体回路５２が下層側の絶縁層、導体回路をなし、第２の絶縁層５３、第２の導体回路５４が上層側の絶縁層、導体回路をなす。
【００５４】
また、第２の絶縁層５３、第２の導体回路５４と、第３の絶縁層６０、第３の導体回路６１とについて見れば、第２の絶縁層５３、第２の導体回路５４が下層側の絶縁層をなし、第３の絶縁層６０、第３の導体回路６１が上層側の絶縁層、導体回路をなす。
【００５５】
上述したように、この実施形態でも、下層側の第１の導体回路５２、第２の導体回路５４５４のランド部５２Ａあるいは５４Ａに対応する上層側のビアホール５６、５７、６３の丸穴部５６Ａ、５７Ａ、６３Ａに充填された導電性ペースト５８Ａ、５９Ａ、６４Ａに加えて、下層側の第１の導体回路５２、第２の導体回路５４のランド部５２Ａあるいは５４Ａに接続されているライン部５２Ｂもしくは５４Ｂに対応する上層側のビアホール５６、５７、６３の溝状開口５６Ｂ、５７Ｂ、６３Ｂに充填された導電性ペースト５８Ｂ、５９Ｂ、６４Ｂによっても下層側の第１の導体回路５２あるいは第２の導体回路５４の導通が取られるから、ビアホール５６、５７、６３が微細化されても、接触界面の面積増大が図られる。これにより、接続信頼性を確保でき、接続不良が防止される。
【００５６】
つぎに、図５に実施形態による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を、図６（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【００５７】
まず、図６（ａ）に示されているように、第１の絶縁層（上層絶縁層）５３の片面に第１の導体回路（上層導体回路）５４を形成されたＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）等による下側積層板５５を準備し、これの第２の絶縁層５３に、積層相手の下層導体回路、つまりコア基板５０（図６（ｂ）参照）の第１の導体回路５２の円形のランド部５２Ａに整合対応する丸穴部５６Ａ、５７Ａと、ランド部５２Ａに接続されている第１の導体回路５２の帯状のライン部５２Ｂに整合対応する溝状開口５６Ｂ、５７Ｂとを有する形状のビアホール５６、５７をあける。
【００５８】
同様に、第３の絶縁層（上層絶縁層）６０の片面に第３の導体回路（上層導体回路）６１を形成されたＣＣＬ等による上側積層板６２を準備し、これの第３の絶縁層６０に、積層相手の下層導体回路、つまり下側積層板５５の第２の導体回路５４の円形のランド部５４Ａに整合対応する丸穴部６３Ａと、ランド部５４Ａに接続されている第２の導体回路５４の帯状のライン部５４Ｂに整合対応する溝状開口６３Ｂとを有する形状のビアホール６３をあける。
【００５９】
つぎに、図６（ｂ）に示されているように、下側積層板５５、上側積層板６２のビアホール５６、５７、６３の各々に、印刷法等によって導電性ペースト５８、５９、６３を充填する。この導電性ペースト５８、５９、６３の充填は、ビアホール５６、５７、６３の丸穴部５６Ａ、５７Ａ、６３Ａと溝状開口５６Ｂ、５７Ｂ、６３Ｂの全体に満遍なく行う。
【００６０】
図６（ｂ）でも、丸穴部５６Ａ、５７Ａ、６３Ａに充填された導電性ペースト５８、５９、６３は、符号５８Ａ、５９Ａ、６３Ａにより、溝状開口５６Ｂ、５７Ｂ、６３Ｂに充填された導電性ペースト５８、５９、６３は符号５８Ｂ、５９Ｂ、６３Ｂにより示す。
【００６１】
第１の絶縁層５１上に銅箔等によって第１の導体回路５２を形成されたコア基板５０上に、下側積層板５５、上側積層板６２を位置合わせして積み重ね、図６（ｃ）に示されているように、これらを一括積層貼合する。つまり、第１の絶縁層５１上に第１の導体回路５２を挟んで第２の絶縁層５３を積層して貼り合わせ、第２の絶縁層５３上に第２の導体回路５４を挟んで第３の絶縁層６０を積層して貼り合わせる。
【００６２】
下層側の第１の導体回路５２、第２の導体回路５４のランド部５２Ａあるいは５４Ａに対応する上層側のビアホール５６、５７、６３の丸穴部５６Ａ、５７Ａ、６３Ａに充填された導電性ペースト５８Ａ、５９Ａ、６４Ａに加えて、下層側の第１の導体回路５２、第２の導体回路５４のランド部５２Ａあるいは５４Ａに接続されているライン部５２Ｂもしくは５４Ｂに対応する上層側のビアホール５６、５７、６３の溝状開口５６Ｂ、５７Ｂ、６３Ｂに充填された導電性ペースト５８Ｂ、５９Ｂ、６４Ｂによっても下層側の第１の導体回路５２あるいは第２の導体回路５４の導通が取られた多層プリント配線板が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明による多層プリント配線板の一つの実施形態を示す断面図である。
【図２】一つの実施形態による多層プリント配線板の要部の部分的な平面図である。
【図３】一つの実施形態による多層プリント配線板の要部の部分的な斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は一つの実施形態による多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図５】この発明による多層プリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は他の実施形態による多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  コア基板
１１  第１の絶縁層
１２  第１の導体回路
１２Ａ  ランド部
１２Ｂ  ライン部
１３  第２の絶縁層
１４、１５  ビアホール
１４Ａ、１５Ａ  丸穴部
１４Ｂ、１５Ｂ  溝状開口
１６  第２の導体回路
１６Ａ  ランド部
１６Ｂ  ライン部
１７、１７Ａ、１７Ｂ  めっき金属
１８、１８Ａ、１８Ｂ  めっき金属
１９  第３の絶縁層
２０  ビアホール
２０Ａ  丸穴部
２０Ｂ  溝状開口
２１  第３の導体回路
２２、２２Ａ、２２Ｂ  めっき金属
５０  コア基板
５１  第１の絶縁層
５２  第１の導体回路
５２Ａ  ランド部
５２Ｂ  ライン部
５３  第２の絶縁層
５４  第２の導体回路
５４Ａ  ランド部
５４Ｂ  ライン部
５５  下側積層板
５６、５７  ビアホール
５８、５８Ａ、５８Ｂ  導電性ペースト
５９、５９Ａ、５９Ｂ  導電性ペースト
６０  第３の絶縁層
６１  第３の導体回路
６２  上側積層板
６３  ビアホール
６４、６４Ａ、６４Ｂ  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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