(57)【要約】【課題】インキ層を設けた部分では高い発泡抑制率を達成し、優れたケミカルエンボス性を示すとともに高い意匠性を示すケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を製造する。【解決手段】ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層、その表面に設けられた発泡抑制剤を含有するインキ層および必要によりさらにその上に設けられたトップコート層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート、ならびに該シートを加熱発泡させてなるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層およびその表面に設けられた発泡抑制剤を含有するインキ層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート。
【請求項２】
ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層、その表面に設けられた発泡抑制剤を含有するインキ層ならびに前記基材層およびインキ層の上に形成されたトップコート層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート。
【請求項３】
ケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物およびインキ層に含有される発泡抑制剤が、いずれも油溶性発泡抑制剤である請求項１または２に記載のケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート。
【請求項４】
油溶性発泡抑制剤がベンゾトリアゾール系化合物および／または無水トリメリット酸である請求項３に記載のケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートを加熱発泡させてなるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートおよび該シートを発泡させたケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤および酸化亜鉛を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層およびその表面に印刷された発泡抑制剤を含有するインキ層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートを加熱発泡させて、例えば床材（クッションフロア材）や壁紙などの用途に使用されるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品が製造されている（特許文献１）。
【０００３】
また、前記ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品のケミカルエンボス性を改良するために、ペースト用塩化ビニル樹脂に酸性物質を添加する方法が開示されている（特許文献１）。
【０００４】
さらに、裏打紙等の基材上に、発泡抑制剤を付着させた合成樹脂粒状体と化学発泡剤とを含有する塩化ビニル樹脂ゾル層を形成し、該塩化ビニル樹脂ゾル層上に発泡抑制剤を含まない印刷模様層を設けた積層材であって、該積層材を加熱発泡させて表面に凹凸を設けた発泡塩化ビニル積層材が開示されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−２９８２９７号公報（例えば段落[０００６]〜[０００７]および[００２０]〜[００２１]参照）
【特許文献２】特開平６−２１８８５８号公報（例えば請求項１および段落[０００９]参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されているケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品は、発泡抑制率が約３５〜４５％と良好なケミカルエンボス性を示すが、さらに高いケミカルエンボス性が求められてきている。
【０００６】
また、特許文献２に記載された発泡塩化ビニル積層材は、発泡抑制剤を合成樹脂粒状体に付着させたものを使用し、該合成樹脂粒状体が存在する部分の発泡を抑制するものであり、印刷模様層には発泡抑制剤は含まれておらず、印刷模様とエンボス部との間には直接の関係はなく、意匠性の点で優れているとはいえない。
【０００７】
本発明は、インキ層を設けた部分では高い発泡抑制率を達成し、優れたケミカルエンボス性を示すとともに高い意匠性を示すケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を製造することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層およびその表面に印刷された発泡抑制剤を含有するインキ層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートに関する（本発明１）。
【０００９】
また、本発明は、ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層およびその表面に印刷された発泡抑制剤を含有するインキ層ならびに前記基材層およびインキ層の上に形成されたトップコート層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートに関する（本発明２）。
【００１０】
本発明１および２に使用する塩化ビニル樹脂組成物は、ケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートの基材層の製造に使用される発泡抑制剤を含有する塩化ビニル樹脂組成物である。このため、該塩化ビニル樹脂組成物を用いてケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートを製造し、ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を製造した場合、特許文献１の場合のように、インキ層に発泡抑制剤を含有させることにより基材層の発泡を抑制させるだけでなく、基材層にも発泡抑制剤を含有させて基材層の発泡を抑制させることになる。この結果、明確な理由は不明であるが、基材層およびインキ層が積層する部分では発泡抑制剤の作用が相乗的に増強され、特許文献１に記載の方法で発泡抑制剤を使用した場合よりもさらに高い発泡抑制率を達成することができ、優れた意匠性を得ることができると考えられる。また、高い発泡抑制率にすることができるため、製造上の加工幅を拡張することができる。
【００１１】
また、前記本発明１および２において、ケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂組成物およびインキ層に含有される発泡抑制剤を、いずれも油溶性発泡抑制剤とすることができる（本発明３）。
さらに、前記本発明３において、前記油溶性発泡抑制剤をベンゾトリアゾール系化合物および／または無水トリメリット酸とすることができる（本発明４）。
これらの場合、優れた発泡抑制効果が得られ、特にベンゾトリアゾール系化合物を使用する場合、本発明１および２で使用する塩化ビニル樹脂組成物に均一に溶解しやすく、高い発泡抑制率を達成しやすくなる。
【００１２】
そして、本発明５は、本発明１〜４のいずれかのケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートを加熱発泡させてなるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品に関する。
この場合、インキ層および基材層が積層される部分の発泡抑制率が相乗的に高くなり、優れた意匠性を示すケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、インキ層および基材層が積層される部分の発泡抑制率が相乗的に高くなり、優れた意匠性を示すケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を得ることができる。インキ層および基材層の両者に発泡抑制剤を含有させることにより発泡抑制効果が相乗的になることは、本発明者がはじめて見出した効果である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
[塩化ビニル樹脂組成物]
本発明に使用する塩化ビニル樹脂組成物は、ペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤を含有するケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートの基材層の製造に使用される。従来のケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートの基材層の製造に使用される塩化ビニル樹脂組成物との違いは、本発明に使用する塩化ビニル樹脂組成物の場合、発泡抑制剤が組成物中に均質に含有されている、好ましくは均一に含有されていることである。発泡抑制剤が組成物中に均質に含有されているため、ケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートの基材層を製造して加熱発泡させた場合に、均質な発泡層となる。例えば、特許文献２の場合のように、加熱発泡させた場合に、基材層のうちの発泡抑制剤が付着した合成樹脂粒状体が存在する部分の発泡が抑制され、他の部分の発泡が抑制されず、不均一な発泡層となるのとは異なる。
【００１５】
前記ペースト用塩化ビニル樹脂は、微細懸濁重合法または乳化重合法などの方法で製造されており、前者の方法では０．１〜３μｍの多分散な粒子径分布をもち、後者の方法では０．１〜３μｍの複数の単分散な粒子径分布をもつのが通常である。その重合体の形態は、乳濁したラテックス状であり、通常これをそのまま噴霧乾燥し、ペースト用塩化ビニル樹脂が製造される。
【００１６】
前記ペースト用塩化ビニル樹脂には、ゾル化した場合の流動性を改良するために、その一部をブレンド用塩化ビニル樹脂に代えて使用してもよい。前記ペースト用塩化ビニル樹脂の一部をブレンド用塩化ビニル樹脂に代えて使用する場合の使用割合としては、たとえばペースト用塩化ビニル樹脂／ブレンド用塩化ビニル樹脂が、１００／０〜５０／５０、好ましくは８０／２０〜５０／５０、さらに好ましくは７０／３０〜６０／４０（重量比）の範囲である。
【００１７】
前記ブレンド用塩化ビニル樹脂の粒子径は、ペースト用塩化ビニル樹脂より大きく、通常の１００〜２００μｍのポリ塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣ樹脂ともいう）より小さい２０〜６０μｍの平均粒子径のものが一般的である。また、その粒子形態はガラス状の低ポロシティ粒子で、滑らかな表面をもつ単一の球状粒子であるのが好ましい。また、適度な可塑剤との親和性を持ち、加熱成形物の物性が優れていることが望ましい。この製造に際しては、塩化ビニル系単量体の懸濁重合法が用いられるのが一般的である。そして、その重合後の形態はスラリー状であり、通常これを遠心脱水等により脱水処理した後に気流乾燥、流動乾燥などにより乾燥処理してブレンド用塩化ビニル樹脂が製造される。
【００１８】
前記ペースト用塩化ビニル樹脂またはブレンド用塩化ビニル樹脂は、いずれも塩化ビニル単量体またはこれと共重合し得る単量体との混合物の重合物である。塩化ビニル単量体と共重合し得る他の単量体としては、例えばエチレン、プロピレンなどのオレフィン類、酢酸ビニル、ステアリン酸ビニルなどのビニルエステル類、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチルなどのアクリル酸エステル類、マレイン酸またはフマル酸などの酸のエステル類および無水物、アクリロニトリルなどのニトリル化合物、あるいは塩化ビニリデンのごときビニリデン化合物などがあげられる。これらは単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
前記可塑剤としては、ペースト用塩化ビニル樹脂を分散させ、ゾルを形成することができ、かつ、発泡抑制剤を均質に含有、好ましくは均一に含有させることができるものであれば使用することができる。その具体例としては、例えばフタル酸エステル（ＤＯＰ、ＢＢＰなど）、リン酸エステル（ＴＯＰなど）が用いられる。塩化ビニル樹脂に対する可塑性、印刷適正、コストなどを勘案すると、ＤＯＰが好ましい。
【００２０】
前記化学発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、Ｎ，Ｎ−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジドなどがあげられ、ＡＤＣＡが良好なケミカルエンボス性が得られる点から好ましい。
【００２１】
前記発泡抑制剤としては、例えば１，２，３−ベンゾトリアゾ−ルなどのベンゾトリアゾ−ル系化合物や、無水トリメリット酸などの油溶性発泡抑制剤があげられる。これらのうちでは特に１，２，３−ベンゾトリアゾ−ルなどのベンゾトリアゾ−ル系化合物が、組成物を調製する際の溶解性がよく、塩化ビニル樹脂組成物中に均一に含有させやすい点から好ましい。
【００２２】
なお、前記酸化亜鉛は、安定剤兼発泡促進剤として使用される成分である。
前記組成物には、さらに液状複合安定剤（Ｂａ−Ｚｎ系安定剤、Ｃａ−Ｚｎ系安定剤など）、錫系安定剤（オクチル錫など）、ホスファイト系安定剤、エポキシ系安定剤などの安定剤、酸化チタンなどの顔料、セル調整剤などを加えてもよい。
【００２３】
前記ペースト用塩化ビニル樹脂（その一部がブレンド用塩化ビニル樹脂で代替されていてもよい）、可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛および発泡抑制剤の使用割合としては、たとえばペースト用塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、可塑剤２５〜８５重量部、さらには４５〜７０重量部、化学発泡剤１．０〜５．０重量部、さらには１．９〜２．９重量部、酸化亜鉛０．３〜１．７重量部、さらには０．７〜１．３重量部、発泡抑制剤０．００５〜０．２０重量部、さらには０．００８〜０．１２重量部、特には０．０１５〜０．１０重量部が例示される。
【００２４】
前記ペースト用塩化ビニル樹脂に対する可塑剤、化学発泡剤、酸化亜鉛の使用量は、通常使用される量であるが、これらの範囲に限定されるものではない。また、発泡抑制剤の使用量も前記範囲に限定されるものではないが、前記範囲内の場合には、本発明の目的とする効果を充分に得ることができ、コスト面でも好ましく、また、所定の発泡倍率を確保することができる。
【００２５】
前記組成物の調製方法としては、化学発泡剤が分解せず、均一な組成物が得られる方法であれば採用し得る。得られた組成物は、そのまま裏打材である裏打紙やガラスバッカー材（例えばガラスペーパー）にコーティングし、加熱により半ゲル化させることにより基材層が製造される。
【００２６】
本発明のケミカルエンボス用塩化ビニル樹脂シートは、前記塩化ビニル樹脂組成物から製造された基材層の表面に、発泡抑制剤を含有するインキ層が設けられたものである。さらに、前記基材層およびインキ層の上にトップコート層が形成されていてもよい。
【００２７】
前記発泡抑制剤を含有するインキ層は、いわゆるインキに前記発泡抑制剤を含有させたものをたとえば印刷（ダイレクト印刷または転写印刷）して形成したものである。インキ層を設けた部分は、インキ層に発泡抑制剤が含まれているだけでなく、基材層にも発泡抑制剤が含まれている。この結果、明確な理由は不明であるが、インキ層を設けた部分の発泡抑制効果が、基材層に発泡抑制剤を含有させずにインキ層を設けた部分の発泡抑制効果と比較して大きくなる。この結果、意匠性の良好な加熱発泡体（ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品）を製造することができる。
【００２８】
前記トップコート層は、製造されるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品が例えば床材などとして使用される場合、必要により表面保護のために設けられる層である。製造されるケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品が例えば壁材として使用される場合、トップコート層を設ける必要性は少ない。
【００２９】
前記インキ層に含有させる発泡抑制剤の量は、インキ層の形成に用いられるインキ重量に対して１〜１５重量％、さらには３〜１２重量％、特には５〜１０重量％であるのが、基材層の発泡抑制率を高くし、かつ発泡抑制剤の使用量を少なくする、すなわち、発泡抑制剤の使用効率および使用効果を高くする点から好ましい。
【００３０】
前記トップコート層は、基材層の製造に使用するペースト用塩化ビニル樹脂、可塑剤、酸化亜鉛に、必要に応じてトップコート層に求められる性能を付与するための成分を加えた組成物から形成される層である。トップコート層におけるペースト用塩化ビニル樹脂には、ブレンド用塩化ビニル樹脂が含まれていてもよいが、この場合のブレンド用塩化ビニル樹脂の含有割合は、たとえば全量１００重量部中に、１０〜５０重量部、さらには３０〜４０重量部であるのが好ましい。
【００３１】
基材層およびインキ層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シートの場合、壁紙用で基材層の厚さは１００〜３００μｍ、床材用で基材層の厚さは２００〜５００μｍ、必要により設けられるトップコート層の厚さは１００〜３００μｍ程度であるのが好ましい。なお、インキ層の厚さは、ダイレクト印刷または転写印刷で形成される厚さである。また、シートの幅は、通常、０．５〜２．０ｍ程度であり、長さは通常長尺である。
【００３２】
前記のごとき基材層およびインキ層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート（以下、シートＩという）および基材層、インキ層およびトップコート層からなるケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート（以下、シートＩＩという）は、その後、加熱発泡によりケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品とされる。なお、該製品には、通常、裏打材が存在する。
【００３３】
前記加熱発泡は、化学発泡剤の分解温度以上の温度で所定の時間加熱することにより行うことができる。たとえば、化学発泡剤としてＡＤＣＡを使用し、分解促進剤として酸化亜鉛を使用する場合、２００℃程度の温度で、６０〜１２０秒程度加熱するのが、化学発泡を終了させ、かつ、発泡抑制率を高くすることができる点から好ましい。前記条件で発泡させることにより、シートＩからは、ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品たとえば厚さ０．５〜１．５ｍｍ程度のケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品（たとえば壁紙など）を製造することができる。製造されたケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品は、ケミカルエンボス性に優れ、意匠性に優れたものであり、たとえば厚さ２５０μｍの基材層の上に、たとえばグラビア印刷などの方法によりインキ層を設けたものを２００℃で、６５秒加熱してケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を製造した場合の発泡抑制率は、基材層およびインキ層に含ませる発泡抑制剤の量により異なるが、基材層の発泡抑制剤の量を０とし、インキ層にのみ発泡抑制剤を含ませたとき（従来法によるとき）を１００とした場合、１０５以上（最高１２０程度）、加熱時間を８０秒にした場合、１１０以上（最高４２０程度）という高い値になる。前記値から１００を引いた値が、基材層およびインキ層に発泡抑制剤を含ませることによる相乗効果と考えられる。
【００３４】
また、シートＩＩからは、たとえば厚さ１．５〜５ｍｍ程度のケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品（たとえばクッションフロア材など）を製造することができる。
製造されたケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品は、ケミカルエンボス性に優れ、意匠性に優れたものであり、たとえば厚さ２５０μｍの基材層の上にインキ層、さらに厚さ２００μｍのトップコート層を設けたものを２００℃で、９５秒加熱してケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を製造した場合の発泡抑制率は、基材層およびインキ層に含ませる発泡抑制剤の量により異なるが、基材層の発泡抑制剤の量を０とし、インキ層にのみ発泡抑制剤を含ませたとき（従来法によるとき）を１００とした場合、１０５以上（最高１２０程度）、加熱時間を１１０秒にした場合、１１０以上（最高４００程度）という高い値になる。この場合も前記値から１００を引いた値が、基材層およびインキ層に発泡抑制剤を含ませることによる相乗効果と考えられる。
【００３５】
なお、前記発泡抑制率は、以下の方法により求めることができる。
ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品の発泡抑制部と発泡部の厚さを測定し、次式から発泡抑制率を算出する。
【００３６】
発泡抑制率（％）＝[（発泡部−発泡抑制部）／発泡部]×１００
（式中、発泡部＝（発泡した基材層の厚さ−発泡前基材層の厚さ）、発泡抑制部＝（抑制されて発泡した基材層の厚さ−発泡前基材層の厚さ）を表わす。）
【実施例】
【００３７】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによってなんら限定されるものではない。
なお、評価用のケミカルエンボス加工用塩化ビニル樹脂シート（原反）の作成は下記の方法で実施した。
【００３８】
〔評価用原反の作成〕
基材層の組成を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2006272804.tif 000002
【００４０】
表１に記載の成分を表１に記載の割合で配合し、ゾルを作成した。このとき、発泡抑制剤として所定量の１，２，３−ベンゾトリアゾ−ルを加えた。その後、得られたゾルをシート加工機にて裏打材上に２５０μｍの厚さになるように塗布して１６０℃で９０秒間加熱し、半ゲル化させた後、下記発泡抑制剤を含有するグラビアインキをグラビア試験機にて印刷し、１０５℃×２０秒乾燥させることにより原反を得た。
【００４１】
発泡抑制剤を含有するグラビアインキ：
グラビアインキとして、大日精化（株）製の商品名ＶＳを使用した。このインキに対して、発泡抑制剤（１，２，３−ベンゾトリアゾール）を７重量％添加したものを、発泡抑制剤を含有するグラビアインキとして使用した。
【００４２】
実施例１〜４および比較例１
表１に記載の組成物の製造時に、ベンゾトリアゾ−ル発泡抑制剤の添加量を０重量部、０．０１重量部、０．０２重量部、０．０５重量部、０．１０重量部とし、ベンゾトリアゾ−ル発泡抑制剤が均一に混合した組成物（それぞれ比較例１、実施例１〜４）を製造し、ガラスペーパー上に塗工し、発泡前厚さが約２５０μｍの基材層を製造した。なお、ベンゾトリアゾ−ル発泡抑制剤が均一に混合していることは、あらかじめ混合実験を行なうことにより確認した。
【００４３】
得られた基材層の上に、発泡抑制剤を含有するグラビアインキをダイレクトグラビア印刷法により印刷した。次いで、熱風循環式オーブンで２００℃に所定の時間（６５秒、７０秒、７５秒および８０秒）加熱し、ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を得た。得られた製品の発泡部の厚さを測定し、次式から発泡倍率を算出した。
【００４４】
発泡倍率（倍）＝発泡した基材層の厚さ÷発泡前基材層の厚さ
前記発泡倍率測定で用いたものと同じものを用いて、発泡部と発泡抑制部の厚さを測定し、前述の式を用いて発泡抑制率を算出した。
【００４５】
結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
2006272804.tif 000003
【００４７】
表２の加熱時間６５秒の結果から、インキ層のみならず基材層にも発泡抑制剤を添加することにより、インキ層が形成された部分の発泡抑制率が高くなり、発泡抑制剤量の増加にしたがって、ケミカルエンボス効果が顕著になることがわかる。また、加熱温度が同じ２００℃でも、加熱時間が長くなるにしたがって、発泡抑制率は低下するが、発泡抑制剤量の増加にしたがって、ケミカルエンボス効果が顕著になることに変わりがないことがわかる。
【００４８】
基材層に均一に発泡抑制剤が添加される場合、基材層全体の発泡が抑制されると考えられるため、発泡抑制剤を添加しない比較例１の発泡抑制率と同等の発泡抑制率になると予想される。しかし、発泡抑制剤を添加したインキ層を設けた部分の発泡抑制率は、予想される発泡抑制率よりも大きくなり、相乗効果が生じていることがわかる。
なお、比較例１で使用している塩化ビニル樹脂は、特許文献１の実施例に相当するものである。
【００４９】
実施例５および比較例２
実施例３および比較例１に準じて、発泡抑制剤として１，２，３−ベンゾトリアゾールを使用した原反を製造し、２００℃で所定の時間（６５秒、７０秒、７５秒および８０秒）加熱し、ケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品を得た。なお、インキ層（発泡抑制剤として無水トリメリット酸を使用）の形成は、ダイレクト法ではなく、転写法により行った。
【００５０】
得られた製品の発泡部の厚さを測定し、発泡倍率を算出した。また、発泡部と発泡抑制部の厚さを測定し、発泡抑制率を算出した。
結果を表３に示す。
【００５１】
【表３】
2006272804.tif 000004
【００５２】
表３の実施例５および比較例２の結果から、インキ層の発泡抑制剤として無水トリメリット酸を使用した場合にも、実施例１〜４および比較例１の場合と同様に、インキ層および基材層の両者に発泡抑制剤を添加することにより、発泡抑制率を高くすることができることがわかる。また、実施例１〜４および比較例１の場合と同様に、加熱時間を長くすることにより、発泡抑制率が低下することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、優れたケミカルエンボス性を示すとともに高い意匠性を示すケミカルエンボス加工塩化ビニル樹脂製品、たとえば壁紙、床材（クッションフロア材）を製造することができる。