(57)【要約】【課題】  端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該ガラス基板を案内することが可能なガイド部材、およびこれを用いた研磨装置、研磨方法、また当該研磨方法を有する電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明による研磨装置は、回転可能な定盤１２に固着された研磨パッド１１と、研磨パッド１１に対向して配置された押圧ヘッド２０との間に、ガイド部材３０の開口部３１の内壁３２によって案内された液晶パネル５１を挟持した状態で定盤１２を回転することによって、液晶パネル５１を構成する素子基板５２の表面を研磨する。ここで、開口部３１の内壁３２は、素子基板５２の端面５２３のうち、素子基板５２の上面５２１および底面５２２のそれぞれからバリ５９の厚さ以上離れた領域のみと接するので、バリ５９と接触しない。【選択図】      図４
2006272521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を案内するための開口部を有するガイド部材であり、当該ガイド部材の底面と前記基板の底面とが同一の平面に接する状態で前記基板を前記開口部に配置することによって当該基板を案内する板状の前記ガイド部材であって、
前記開口部の内壁は、前記基板の端面における、前記基板の前記底面または上面から一定距離以上離れた領域と接することを特徴とするガイド部材。
【請求項２】
基板を研磨する研磨装置であって、
平面を有する定盤と、
前記定盤に固定され、当該定盤を回転させる回転軸と、
前記平面に固着された研磨パッドと、
前記研磨パッドに対向して配置され、前記研磨パッドとの間に前記基板を挟持する押圧ヘッドと、
前記研磨パッドと前記押圧ヘッドとの間に配置された、開口部を有する板状のガイド部材と
を有し、
前記ガイド部材は、底面と前記基板の底面とが前記研磨パッドに接する状態で前記基板を前記開口部に配置することによって当該基板を案内するガイド部材であって、前記開口部の内壁は、前記基板の端面における、前記基板の前記底面または上面から一定距離以上離れた領域と接することを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
請求項２に記載の研磨装置であって、
前記開口部の内壁は、前記基板の前記端面における、前記基板の前記底面または前記上面から前記基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
請求項２に記載の研磨装置であって、
前記基板は、第１の基板と、当該第１の基板に積層された１以上の基板とを含む複合基板であり、
前記開口部の内壁は、前記第１の基板の端面のうち当該第１の基板の底面または上面から一定距離以上離れた領域と接することを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
請求項４に記載の研磨装置であって、
前記開口部の内壁は、前記第１の基板の前記端面における、前記第１の基板の前記底面または前記上面から前記第１の基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
基板の表面を研磨する方法であって、
前記基板の端面における、前記基板の底面または上面から一定距離以上離れた領域と接する内壁を備えた開口部を有するガイド部材を、定盤の平面に固着された研磨パッド上に、当該ガイド部材の底面が当該研磨パッドに接する状態で載置するとともに、当該ガイド部材の前記開口部に前記基板を配置する第１のステップと、
押圧ヘッドを前記基板の前記上面に接触させて、前記研磨パッドおよび当該押圧ヘッドによって前記基板を挟持する第２のステップと、
前記定盤に固定された回転軸を中心に前記定盤を回転させる第３のステップと
を有することを特徴とする研磨方法。
【請求項７】
請求項６に記載の研磨方法を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話およびプロジェクタ等に用いられる電気光学装置を構成する液晶パネルにおける、液晶を封入するための一対のガラス基板を案内するためのガイド部材、当該基板の表面を研磨するための研磨装置、当該研磨装置を使用する研磨方法、および当該研磨方法を用いて電気光学装置を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記の液晶パネルを製造する過程において、ガラス基板は、ガラス基板運搬装置を始めとする様々なものと接触するため、その表面に傷が付いてしまうことがある。このような傷を消すために、傷付いたガラス基板の表面を研磨する。
【０００３】
こうした研磨のための装置としては、特許文献１に記載の装置が知られている。この装置は、研磨パッドとこれに対向する押圧ヘッドとの間に、開口部を有する板状のガイド部材を挟むとともに、当該開口部に基板を配置し、研磨パッドを回転させて基板表面を研磨する。ここで、ガイド部材は、開口部において基板の端面を支持することによって当該基板を案内する。この装置によれば、研磨の際に基板の位置が固定されるため、安定して基板を研磨することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−５８３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記研磨に先立って行われる、複数の液晶パネルが一体的に形成された基板から一の液晶パネルを分離するために当該基板をブレイク（切断）する工程において、ガラス基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残ることがある。上述の研磨装置におけるガイド部材は、基板の端面の全体を支持することによって当該基板を案内するので、端面にこうしたバリを含む基板を案内する際には当該バリと接触してしまう。このため、上述の研磨装置においては、バリを有する基板の端面が研磨の際にガイド部材に接触すると、当該バリとともにガラス基板の端部を欠損させてしまうことがあるという課題があった。さらに、欠けた基板の一部が研磨パッド上を移動して、他のガラス基板の表面をも傷付けてしまうという不具合も指摘されていた。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該ガラス基板を案内することが可能なガイド部材を提供することにある。また、本発明の目的の他の一つは、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該ガラス基板を研磨することが可能な研磨装置、研磨方法、および当該研磨方法を有する電気光学装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるガイド部材は、基板を案内するための開口部を有するガイド部材であり、当該ガイド部材の底面と前記基板の底面とが同一の平面に接する状態で前記基板を前記開口部に配置することによって当該基板を案内する板状の前記ガイド部材であって、前記開口部の内壁は、前記基板の端面における、前記基板の前記底面または上面から一定距離以上離れた領域と接することを特徴とする。
【０００８】
このようなガイド部材によれば、開口部の内壁は、基板を案内する際、基板の端面のうち底面または上面の近傍の領域には接しない。したがって、このガイド部材は、基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残っていても、これに接触することなく当該端面に接することができるので、当該バリとともに基板の端部を欠損させずに当該基板を案内することができる。
【０００９】
本発明による研磨装置は、基板を研磨する研磨装置であって、平面を有する定盤と、前記定盤に固定され、当該定盤を回転させる回転軸と、前記平面に固着された研磨パッドと、前記研磨パッドに対向して配置され、前記研磨パッドとの間に前記基板を挟持する押圧ヘッドと、前記研磨パッドと前記押圧ヘッドとの間に配置された、開口部を有する板状のガイド部材とを有し、前記ガイド部材は、底面と前記基板の底面とが前記研磨パッドに接する状態で前記基板を前記開口部に配置することによって当該基板を案内するガイド部材であって、前記開口部の内壁は、前記基板の端面における、前記基板の前記底面または上面から一定距離以上離れた領域と接することを特徴とする。
【００１０】
このような研磨装置は、ガイド部材で基板を案内した状態で当該基板を研磨パッドと押圧ヘッドとによって挟持しながら、研磨パッドを定盤とともに回転機構によって回転させることができる。このとき基板は、押圧ヘッド側に密着する一方、研磨パッドと接触しながらこれに対して相対的に回転するので、表面を研磨パッドによって研磨される。ここで、上に述べた構成を有するガイド部材は、基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残っていても、これに接触することなく当該端面に接することができるので、基板を案内する際に当該バリとともに基板の端部を欠損させることがない。よって、上記構成を有する研磨装置は、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該基板の表面を安定して研磨することができる。
【００１１】
ここで、前記開口部の内壁は、前記基板の前記端面における、前記基板の前記底面または前記上面から前記基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することが望ましい。基板をブレイクしたときにできるバリは、端面のうち底面または上面からの距離が当該基板の厚さの２０％以内の領域に残ることが多い。このため、上記ガイド部材は、基板を案内する際にバリに触れることなく基板の端面と接触可能であり、当該バリとともに基板の端部を欠損させることがない。したがって、上記構成を有する研磨装置は、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該基板の表面を安定して研磨することができる。
【００１２】
ここで、前記基板は、第１の基板と、当該第１の基板に積層された１以上の基板とを含む複合基板であり、前記開口部の内壁は、前記第１の基板の端面のうち当該第１の基板の底面または上面から一定距離以上離れた領域と接するものであってもよい。
【００１３】
このような構成の研磨装置は、ガイド部材で複合基板のうち第１の基板を案内した状態で当該複合基板を研磨パッドと押圧ヘッドとによって挟持しながら、研磨パッドを定盤とともに回転機構によって回転させることができる。研磨パッドが回転する際に、複合基板の全体は押圧ヘッド側に密着する一方で、第１の基板は研磨パッドと接触しながらこれに対して相対的に回転する。これにより、第１の基板の表面が研磨パッドによって研磨される。ここで、上に述べた構成を有するガイド部材は、第１の基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残っていても、これに接触することなく当該端面に接することができるので、基板を案内する際に当該バリとともに第１の基板の端部を欠損させることがない。よって、上記構成を有する研磨装置は、端面にバリを有する第１の基板の端部を欠損することなく当該第１の基板を有する複合基板の表面を安定して研磨することができる。
【００１４】
ここで、前記開口部の内壁は、前記第１の基板の前記端面における、前記第１の基板の前記底面または前記上面から前記第１の基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することが望ましい。基板をブレイクしたときにできるバリは、端面のうち底面または上面からの距離が当該基板の厚さの２０％以内の領域に残ることが多い。このため、上記構成を有するガイド部材は、基板を案内する際にバリに触れることなく第１の基板の端面と接触可能であり、当該バリとともに第１の基板の端部を欠損させることがない。したがって、上記構成を有する研磨装置は、端面にバリを有する第１の基板の端部を欠損することなく当該第１の基板を有する複合基板の表面を安定して研磨することができる。
【００１５】
本発明による研磨方法は、基板の表面を研磨する方法であって、前記基板の端面における、前記基板の底面または上面から一定距離以上離れた領域と接する内壁を備えた開口部を有するガイド部材を、定盤の平面に固着された研磨パッド上に、当該ガイド部材の底面が当該研磨パッドに接する状態で載置するとともに、当該ガイド部材の前記開口部に前記基板を配置する第１のステップと、押圧ヘッドを前記基板の前記上面に接触させて、前記研磨パッドおよび当該押圧ヘッドによって前記基板を挟持する第２のステップと、前記定盤に固定された回転軸を中心に前記定盤を回転させる第３のステップとを有することを特徴とする。
【００１６】
この研磨方法は、ガイド部材で基板を案内した状態で当該基板を研磨パッドと押圧ヘッドとによって挟持しながら、研磨パッドを定盤とともに回転機構によって回転させる工程を含む。このとき基板は、押圧ヘッド側に密着する一方で、研磨パッドと接触しながらこれに対して相対的に回転するので、表面を研磨パッドによって研磨される。ここで、上に述べた構成を有するガイド部材は、基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残っていても、これに接触することなく当該端面に接することができるので、基板を案内する際に当該バリとともに基板の端部を欠損させることがない。上記方法によって得られる効果の一つは、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該基板の表面を安定して研磨できることである。
【００１７】
ここで、前記開口部の内壁は、前記基板の前記端面における、前記基板の前記底面または前記上面から前記基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することが望ましい。基板をブレイクしたときにできるバリは、端面のうち底面または上面からの距離が当該基板の厚さの２０％以内の領域に残ることが多い。このため、上記ガイド部材は、基板を案内する際にバリに触れることなく基板の端面と接触可能であり、当該バリとともに基板の端部を欠損させることがない。したがって、上記研磨方法によれば、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく当該基板の表面を安定して研磨することができる。
【００１８】
ここで、前記基板は、第１の基板と、当該第１の基板に積層された１以上の基板とを含む複合基板であり、前記開口部の内壁は、前記第１の基板の端面のうち当該第１の基板の底面または上面から一定距離以上離れた領域と接するものであってもよい。
【００１９】
このような研磨方法は、ガイド部材で複合基板のうち第１の基板を案内した状態で当該複合基板を研磨パッドと押圧ヘッドとによって挟持しながら、研磨パッドを定盤とともに回転機構によって回転させる工程を含む。研磨パッドが回転する際に、複合基板の全体は押圧ヘッド側に密着する一方で、第１の基板は研磨パッドと接触しながらこれに対して相対的に回転する。これにより、第１の基板の表面が研磨パッドによって研磨される。ここで、上に述べた構成を有するガイド部材は、第１の基板の端面のうち底面または上面の近傍にバリが残っていても、これに接触することなく当該端面に接することができるので、複合基板を案内する際に当該バリとともに第１の基板の端部を欠損させることがない。上記方法によって得られる効果の一つは、端面にバリを有する第１の基板の端部を欠損することなく当該第１の基板を有する複合基板の表面を安定して研磨できることである。
【００２０】
ここで、前記開口部の内壁は、前記第１の基板の前記端面における、前記第１の基板の前記底面または前記上面から前記第１の基板の厚さの２０％に相当する距離以上離れた領域と接することが望ましい。基板をブレイクしたときにできるバリは、端面のうち底面または上面からの距離が当該基板の厚さの２０％以内の領域に残ることが多い。このため、上記ガイド部材は、基板を案内する際にバリに触れることなく基板の端面と接触可能であり、当該バリとともに基板の端部を欠損させることがない。したがって、上記研磨方法によれば、端面にバリを有する第１の基板の端部を欠損することなく当該第１の基板を有する複合基板の表面を安定して研磨することができる。
【００２１】
本発明による電気光学装置の製造方法は、上記の研磨方法を有することを特徴とする。こうした製造方法は、端面にバリを有する基板の端部を欠損することなく基板を研磨することが可能な研磨方法を有しているので、前記基板を含んでいる電気光学装置を歩留まり良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る研磨装置の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２３】
（Ａ．研磨装置）
図１は、本実施形態の研磨装置１を構成要素に分解して示した模式図である。研磨装置１は、「複合基板」としての液晶パネル５１を研磨するために、研磨パッド１１を有する研磨台１０と、当該研磨台との間に液晶パネル５１を挟持する押圧ヘッド２０と、液晶パネル５１を案内するための開口部３１を有するガイド部材３０とを備えている。
【００２４】
液晶パネル５１は、いずれもガラス基板からなる、「第１の基板」としての素子基板５２、および当該素子基板５２より一回り小さい対向基板５３が貼り合わされている。素子基板５２と対向基板５３との間には、液晶が封入されている。液晶パネル５１は、素子基板５２を下にして、換言すれば素子基板５２が研磨パッド１１と接するようにして、ガイド部材３０の開口部３１に配置される。また、素子基板５２の端面５２３は、バリ５９を有する（図４（ｂ）参照）。ここで、バリとは、ガラス基板をブレイク（切断）する際に、切断が不十分なために端面に残ったガラス片である。
【００２５】
研磨台１０は、研磨パッド１１、定盤１２、「回転軸」としての研磨台回転軸１３を有する。定盤１２は、平坦な表面を持つ円盤状の金属からなり、当該表面に研磨パッド１１が貼り付けられている。研磨台回転軸１３は、定盤１２の下面にこれと垂直に取り付けられている一方で、図示しない定盤回転機構に接続されている。定盤回転機構は、研磨台回転軸１３を回転させることにより、研磨台回転軸１３に固定されている定盤１２および研磨パッド１１を、研磨台回転軸１３を軸に回転させることができる。
【００２６】
図１において研磨パッド１１上に載置されているガイド部材３０は、研磨装置１が研磨する対象である液晶パネル５１を案内するための部材であり、研磨パッド１１によって削られないような硬度を有する円盤状の樹脂からなる。ガイド部材３０は、案内する対象である液晶パネル５１を配置可能な大きさの複数の開口部３１を有している。図２（ａ）にガイド部材３０の正面図を、図２（ｂ）に図２（ａ）中のＡ−Ａ線における断面図を、図２（ｃ）に当該断面図の開口部３１の拡大図をそれぞれ示す。図２（ａ）に示すように、ガイド部材３０は、一度に２０枚の液晶パネル５１を案内できるように、これと同数の開口部３１を有する。ガイド部材３０は、当該開口部３１に配置された液晶パネル５１の端面を内壁３２で支持することによって当該液晶パネル５１を案内する。図２（ｃ）に示すように、内壁３２は凸状の断面を持つ突部３３を有し、実際には突部３３の先端のみが液晶パネル５１の端面に接してこれを支持する。こうした突部３３は、内壁３２の４面すべてに形成されている。ここで、ガイド部材３０の厚さは、液晶パネル５１の厚さより薄くなっている。
【００２７】
図１に戻り、研磨装置１の押圧ヘッド２０について説明する。押圧ヘッド２０は、プレッシャープレート２１と、第１のホルダーパッド２２と、ホルダーリング２３と、第２のホルダーパッド２４と、押圧ヘッド回転軸２５とを有する。第１のホルダーパッド２２および第２のホルダーパッド２４は、ともにガイド部材３０と略同径の円盤状の樹脂からなる。第１のホルダーパッド２２は、上面においてプレッシャープレート２１と密着するとともに下面においてホルダーリング２３と密着し、プレッシャープレート２１およびホルダーリング２３の相対位置を固定する役割を果たす。第２のホルダーパッド２４は、上面においてホルダーリング２３と密着するとともに下面において液晶パネル５１の対向基板５３と密着し、ホルダーリング２３および液晶パネル５１の相対位置を固定する役割を果たす。プレッシャープレート２１は、第１のホルダーパッド２２と略同径の円盤状の金属からなり、その自重によって第１のホルダーパッド２２およびこれに累積して接触しているホルダーリング２３、第２のホルダーパッド２４、さらには液晶パネル５１を、研磨パッド１１に向けて押圧する。ホルダーリング２３は、第１のホルダーパッド２２および第２のホルダーパッド２４の間に配置され、これら２つのホルダーパッドと略同径の円盤状の金属と、当該金属の外周を囲う外壁とを有する。この外壁は、プレッシャープレート２１、第１のホルダーパッド２２、第２のホルダーパッド２４、およびガイド部材３０の端面を案内して、これらの構成要素が当該隔壁の外に飛び出るのを防ぐ（図４（ａ）参照）。押圧ヘッド回転軸２５は、プレッシャープレート２１の上面に、これと垂直に取り付けられており、図示しない押圧ヘッド回転機構に接続されている。押圧ヘッド回転機構は、押圧ヘッド回転軸２５を回転させることにより、押圧ヘッド回転軸２５と相対位置が固定されているプレッシャープレート２１、第１のホルダーパッド２２、ホルダーリング２３、第２のホルダーパッド２４、液晶パネル５１、およびガイド部材３０を、押圧ヘッド回転軸２５を軸に回転させることができる。
【００２８】
図１に示した構成要素を組み合わせた状態の研磨装置１を図３に示す。図３（ａ）はこの状態の研磨装置１の斜視図であり、図３（ｂ）は正面図である。この図に示すように、研磨装置１は、１つの研磨台１０に４つの押圧ヘッド２０が対向して配置されてなる。それぞれの押圧ヘッド２０は、研磨台１０との間に研磨する対象である液晶パネル５１を挟持する。図３において、第１のホルダーパッド２２、第２のホルダーパッド２４、液晶パネル５１、およびガイド部材３０は、ホルダーリング２３およびプレッシャープレート２１に覆われて見えないため、描かれていない。
【００２９】
研磨装置１は、上記の他にさらに研磨剤供給管４０を有する。研磨剤供給管４０は、研磨パッド１１上に研磨剤４１を滴下することができる。研磨剤４１には、例えば酸化セリウムが用いられる。
【００３０】
ここで、液晶パネル５１を案内しているガイド部材３０の機能について図４を用いて詳述する。図４（ａ）は図３（ｂ）中のＢ−Ｂ線における断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の拡大図である。ガイド部材３０は、図４（ａ）に示すように開口部３１のそれぞれに配置された液晶パネル５１の端面を内壁３２で支持して案内する。ここでガイド部材３０は液晶パネル５１より薄いので、ガイド部材３０は、下面が研磨パッド１１に接する一方、上面は第２のホルダーパッド２４には接しない。すなわち、ガイド部材３０は、押圧ヘッド２０によって押圧されない。
【００３１】
ガイド部材３０の内壁３２は、図４（ｂ）に示すように凸状の断面を持つ突部３３を有し、当該突部３３の先端においてのみ液晶パネル５１と接する。さらに、この突部３３は、液晶パネル５１を構成する素子基板５２の端面５２３の一部にしか接しない。より詳細には、内壁３２の突部３３は、素子基板５２の端面５２３のうち、素子基板５２の上面５２１から距離Ｓ１以上であり、かつ底面５２２から距離Ｓ２以上である領域にのみ接するように構成されている。ここで、距離Ｓ１およびＳ２は、ともに素子基板５２の厚さｄの２０％に相当する距離である。換言すれば、図４（ｂ）において、突部３３の先端であって素子基板５２の端面５２３に接する部分の長さは、素子基板５２の厚さｄの６０％に相当する。
【００３２】
こうした構成を持つガイド部材３０は、液晶パネル５１を案内する際に、開口部３１の内壁３２を素子基板５２の端面５２３のバリ５９に接触させることがない。バリ５９は、端面５２３のうち、上面５２１または底面５２２の近傍に残ることが多く、特に前記両面それぞれからの距離が素子基板５２の厚さの２０％以内である領域に残りやすい。このため、上述の構成を有する内壁３２は、バリ５９には接触しない。以上のように、ガイド部材３０は、液晶パネル５１を案内する際にバリ５９と接触しないため、当該バリ５９とともに素子基板５２の端部を欠損させてしまうことがない。
【００３３】
（Ｂ．研磨方法）
次に、上述した構成の研磨装置１を用いて、液晶パネル５１を研磨するための方法について説明する。
【００３４】
まず、図１に示すように、研磨パッド１１上にガイド部材３０を設置する。続いて、ガイド部材３０の開口部３１に、液晶パネル５１を素子基板５２が下になるように配置する。以上の工程と本発明の「第１のステップ」とは、相互に対応する。
【００３５】
その後、押圧ヘッド２０を液晶パネル５１に接触した状態に配置して、押圧ヘッド２０および研磨パッド１１によって液晶パネル５１を挟持する。詳細には、第２のホルダーパッド２４、ホルダーリング２３、第１のホルダーパッド２２、プレッシャープレート２１をこの順に液晶パネル５１上に積層して配置する。この工程と本発明の「第２のステップ」とは、相互に対応する。上述の工程は、４つの押圧ヘッド２０のそれぞれに対して行う。
【００３６】
こうして図４（ａ）に示す状態に装置の準備が完了した場合には、研磨装置１を動作させて、液晶パネル５１を構成する素子基板５２の底面５２２を研磨する。具体的には、図３（ｂ）に示すように、研磨台１０が研磨台回転軸１３を軸に反時計回りに回転するとともに、押圧ヘッド２０のそれぞれが押圧ヘッド回転軸２５を軸に時計回りに回転する。さらに、４つの押圧ヘッド２０は、研磨パッド１１の面の中心における法線（すなわち研磨台回転軸１３と同軸）を中心に、相対位置関係を保ちながら時計回りに回転する。これらの動作の際、液晶パネル５１は、押圧ヘッド２０側に密着する一方、研磨パッド１１と接触しながらこれに対して相対的に回転するので、素子基板５２の底面５２２は研磨パッド１１によって研磨される。また、これらの動作に並行して、適宜研磨剤供給管４０による研磨剤４１の滴下が行われる。この工程と本発明の「第３のステップ」とは、相互に対応する。
【００３７】
このように、研磨装置１は、３種類の回転動作を行うことによって液晶パネル５１を構成する素子基板５２の底面５２２を研磨する。これにより、素子基板５２の底面５２２の傷を消したり、当該素子基板５２の厚さを調整したりすることができる。上に述べたように、ガイド部材３０は、素子基板５２の端面５２３のうち底面または上面の近傍にバリ５９が残っていても、これに接触することなく当該端面５２３に接することができるので、液晶パネル５１を案内する際に当該バリ５９とともに素子基板５２の端部を欠損させることがない。このため、研磨装置１は、端面５２３にバリ５９を有する素子基板５２の端部を欠損することなく、液晶パネル５１を安定して研磨することができる。
【００３８】
（Ｃ．液晶表示装置の製造方法）
続いて、上述の研磨方法を含む液晶表示装置の製造方法について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、液晶表示装置１００（図１１参照）の製造手順を示す工程図である。図１０において、工程Ｐ１１から工程Ｐ１４は、複数の素子基板５２を有する複合素子基板を形成するための工程であり、工程Ｐ２１から工程Ｐ２３が対向基板５３を形成するための工程である。工程Ｐ３１から工程Ｐ３６は、複合素子基板および対向基板５３を組み合わせて液晶パネル５１、ひいては液晶表示装置１００を完成させるための工程である。工程Ｐ１１から工程Ｐ１４と、工程Ｐ２１から工程Ｐ２３とは、それぞれ独立に行われる。
【００３９】
工程Ｐ１１は、複合素子基板のもととなる円盤状の石英ガラス基板の表面に、ＴＦＴ素子、金属配線、透明電極を含む構成要素を積層して形成する工程である。一枚の石英ガラス基板には、複数の液晶表示装置１００に対応するこれら構成要素が形成される。この工程は、例えばフォトリソグラフィー法によって行われる。
【００４０】
工程Ｐ１２では、工程Ｐ１１において形成された構成要素に重ねて、フレキソ印刷法によってポリイミドからなる配向膜を形成する。
【００４１】
工程Ｐ１３は、工程Ｐ１２において形成された配向膜の表面を布で擦る、ラビングと呼ばれる工程である。ラビング工程を経た配向膜は、これに接する液晶を当該ラビングの方向に沿って配向させる機能を有する。
【００４２】
工程Ｐ１４では、工程Ｐ１３においてラビングがなされた面に、スクリーン印刷法によってシール剤を形成する。シール剤は、対向基板５３を貼り合わせる領域の周縁部に、後述する液晶注入のための注入口となる部分を除いて形成される。以上の工程Ｐ１１から工程Ｐ１４を経て、複合素子基板が完成する。
【００４３】
工程Ｐ２１では、対向基板５３のもととなるガラス基板の表面に透明電極を形成する。この工程は、例えばフォトリソグラフィー法によって行われる。
【００４４】
工程Ｐ２２では、工程Ｐ２１において形成された透明電極に重ねて、フレキソ印刷法によってポリイミドからなる配向膜を形成する。
【００４５】
工程Ｐ２３は、工程Ｐ２２において形成された配向膜の表面を布で擦る、ラビングと呼ばれる工程である。ラビング工程を経た配向膜は、これに接する液晶を当該ラビングの方向に沿って配向させる機能を有する。以上の工程Ｐ２１から工程Ｐ２３を経て、対向基板５３が完成する。
【００４６】
工程Ｐ３１では、複合素子基板にシール剤を介して対向基板５３を貼り合せて複合貼り合わせ基板を製造する。貼り合わせは、複合素子基板と対向基板５３との間でアライメント（位置合わせ）をした状態で接触、圧着し、その後シール剤を乾燥して行われる。
【００４７】
工程Ｐ３２では、複合素子基板、対向基板５３、およびシール剤によって囲まれた領域に液晶を注入する。この工程は、真空下で上述した注入口に液晶を滴下し、毛細管現象によって前記領域に液晶を導入して行われる。
【００４８】
工程Ｐ３３では、上述の注入口を封止する。封止は、複合素子基板と対向基板５３との間隔を適正な状態に調整した状態で、注入口に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に紫外線を照射し、当該樹脂を硬化させて行われる。
【００４９】
工程Ｐ３４では、液晶注入および封止が完了した後に複合貼り合わせ基板を液晶表示装置１００に対応する形状にブレイクして、複合素子基板の一部である素子基板５２と対向基板５３とを有する液晶パネル５１を製造する。ブレイクは、複合素子基板の表面にスクライブ溝を形成し、当該スクライブ溝の位置で複合素子基板を切断して行われる。
【００５０】
工程Ｐ３５では、工程Ｐ３４で製造された液晶パネル５１の表面を研磨して、工程Ｐ３４以前にできた素子基板５２の表面の傷を消す。この工程に用いる研磨装置１およびこれを用いた研磨方法については既に詳述したので、ここでは説明しない。
【００５１】
工程Ｐ３６では、液晶パネル５１に、外部と電気的に接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）７１（図１１（ａ）参照）、液晶パネル５１の表面に異物が付着するのを防ぐ防塵ガラス５６，５７（図１１（ａ）参照）、液晶パネル５１の保護や放熱のためのカバー７２（図１１（ｂ）参照）を実装する。以上の工程を経て、液晶表示装置１００が製造される。
【００５２】
以上説明したような液晶表示装置１００の製造方法によれば、研磨工程Ｐ３５において素子基板５２の端部を欠損する不具合が発生しないため、歩留まり良く液晶表示装置１００を製造することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００５４】
（変形例１）
上述したように、ガイド部材３０の内壁３２の突部３３は、素子基板５２の端面５２３のうち上面５２１から距離Ｓ１以上、かつ底面５２２から距離Ｓ２以上離れた領域のみに接する。本実施形態では、距離Ｓ１およびＳ２はともに素子基板５２の厚さｄの２０％であるが、この値は、素子基板５２の厚さｄの２０％以上であればどのように設定してもよい。また、距離Ｓ１およびＳ２がともに素子基板５２の厚さｄの２０％以上であれば、距離Ｓ１と距離Ｓ２が異なっていてもよい。このような構成によっても、研磨装置１は、端面５２３にバリ５９を有する素子基板５２の端部を欠損することなく、液晶パネル５１を安定して研磨することができる。
【００５５】
また、素子基板５２の上面５２１の近傍、または底面５２２の近傍にバリ５９が存在しないことが予め分かっている場合には、それぞれ距離Ｓ１、または距離Ｓ２は、素子基板５２の厚さｄの２０％より小さくてもよく、あるいは０％であってもよい。
【００５６】
（変形例２）
ガイド部材３０の内壁３２の形状は、図４（ｂ）に示すような凸状に代えて、内壁３２が素子基板５２のバリ５９に接触しないものであれば任意の形状とすることができる。例えば、内壁３２は、図５の断面図に示すような円弧状の断面を持つ突部３３を有していてもよい。この場合は、距離Ｓ１およびＳ２はともに素子基板５２の厚さｄの５０％となり、ガイド部材３０の内壁３２は、素子基板５２の端面５２３を線状の接触箇所で支持することになる。こうした構成によっても、研磨装置１は、端面５２３にバリ５９を有する素子基板５２の端部を欠損することなく、液晶パネル５１を安定して研磨することができる。
【００５７】
（変形例３）
上述の研磨装置１は、液晶パネル５１の素子基板５２の表面を研磨する構成であるが、これに代えて液晶パネル５１の対向基板５３を研磨する構成であってもよい。この構成の例を図６の断面図に示す。図６において、液晶パネル５１は、対向基板５３が研磨パッド１１に接するように（すなわち対向基板５３を下にして）ガイド部材３０の開口部３１に配置されている。ガイド部材３０の内壁３２は、凸状の断面を持つ突部３３を、対向基板５３の端面５３３に接触させて液晶パネル５１を案内する。対向基板５３の端面５３３にはバリ５９が残っているが、前記突部３３は、端面５３３のうち対向基板５３の上面５３１および底面５３２から一定距離以上離れた領域にのみ接するため、バリ５９に接触することはない。ここでの一定距離は、上述の実施形態と同様に、対向基板５３の厚さの２０％以上であればよい。こうした構成によれば、研磨装置１は、端面５３３にバリ５９を有する対向基板５３の端部を欠損することなく、液晶パネル５１を安定して研磨することができる。本変形例においては、対向基板５３が本発明の「第１の基板」に対応する。
【００５８】
（変形例４）
さらに、上述の液晶パネル５１に代えて、液晶パネル５１の素子基板５２および対向基板５３の表面にそれぞれ防塵ガラス５７および５６が貼り合わされた状態の複合基板５５の表面を研磨する構成であってもよい。このうち、防塵ガラス５７の表面を研磨する場合の構成を図７に示す。図７において、前記複合基板５５は、防塵ガラス５７が研磨パッド１１に接するように（すなわち防塵ガラス５７を下にして）ガイド部材３０の開口部３１に配置されている。ガイド部材３０の内壁３２は、凸状の断面を持つ突部３３を、防塵ガラス５７の端面５７３に接触させて複合基板５５を案内する。防塵ガラス５７の端面５７３にはバリ５９が残っているが、前記突部３３は、端面５７３のうち防塵ガラス５７の上面５７１および底面５７２から一定距離以上離れた領域にのみ接するため、バリ５９に接触することはない。ここでの一定距離は、上述の実施形態と同様に、防塵ガラス５７の厚さの２０％以上であればよい。こうした構成によれば、研磨装置１は、端面５７３にバリ５９を有する防塵ガラス５７の端部を欠損することなく、複合基板５５を安定して研磨することができる。本変形例においては、防塵ガラス５７が本発明の「第１の基板」に対応する。
【００５９】
（変形例５）
上述の実施形態は、２枚のガラス基板を有する液晶パネル５１の表面を研磨する構成であるが、これに代えて、単一のガラス基板５４の表面を研磨する構成であってもよい。この構成の例を図８に示す。図８において、ガイド部材３０の開口部３１に配置されたガラス基板５４は、底面５４２および上面５４１をそれぞれ研磨パッド１１および第２のホルダーパッド２４に挟持されて押圧されている。本変形例のガイド部材３０はガラス基板５４より薄いため、ガイド部材３０は研磨パッド１１および第２のホルダーパッド２４には押圧されない。ガイド部材３０の内壁３２は、凸状の断面を持つ突部３３を、ガラス基板５４の端面５４３に接触させてガラス基板５４を案内する。ガラス基板５４の端面５４３にはバリ５９が残っているが、前記突部３３は、端面５４３のうちガラス基板５４の上面５４１および底面５４２から一定距離以上離れた領域にのみ接するため、バリ５９に接触することはない。ここでの一定距離は、上述の実施形態と同様に、ガラス基板５４の厚さの２０％以上であればよい。こうした構成によれば、研磨装置１は、端面５４３にバリ５９を有するガラス基板５４の端部を欠損することなく、当該ガラス基板５４を安定して研磨することができる。本変形例においては、ガラス基板５４が本発明の「基板」に対応する。
【００６０】
（変形例６）
上述の実施形態において、ガイド部材３０の４面の内壁３２のすべてに凸状の断面を持つ突部３３が形成されているが、これに代えて、内壁３２のうち、研磨装置１が動作している際に液晶パネル５１が接する２面にのみ突部３３が形成されている構成でもよい。以下、図９を用いて本変形例について説明する。
【００６１】
図９中のガイド部材３０は、開口部３１の内壁３２のうち２面にのみ上述の凸状の断面を持つ突部３３を有する。図９（ａ）は、開口部３１に液晶パネル５１を配置して研磨を行っている状態のガイド部材３０および液晶パネル５１の相対配置を示す正面図である。また、図９（ｂ）は図９（ａ）中のＣ−Ｃ線における断面図であり、図９（ｃ）は図９（ｂ）の拡大図である。研磨を行っている際、液晶パネル５１は研磨パッド１１および押圧ヘッド２０の間で押圧されながら、押圧ヘッド２０とともに移動する。一方、ガイド部材３０は、押圧ヘッド２０によっては押圧されず、研磨パッド１１上に単に載置されている。よって、ガイド部材３０は、研磨パッド１１から常に摩擦力を受けて研磨パッド１１とともに移動しようとするが、開口部の内壁が液晶パネル５１に引っ掛かかることによって、液晶パネル５１、ひいては押圧ヘッド２０とともに移動する。研磨パッド１１は、この状態で液晶パネル５１との相対位置が安定する。具体的には、図９（ａ）に示すように、液晶パネル５１がガイド部材３０の開口部３１の内壁３２のうちの２面のみと常に接する状態で安定する。
【００６２】
本変形例のガイド部材３０は、内壁３２のうち、液晶パネル５１が常に接する２面にのみ、上述の突部３３を有する。つまり、図９（ｃ）に示すように、液晶パネル５１が接する内壁３２には突部３３を有する一方で、液晶パネル５１が接しない内壁には突部３３が形成されていない。こうした構成によっても、ガイド部材３０の内壁３２が素子基板５２のバリ５９に接触することはない。よって、研磨装置１は、本変形例のガイド部材３０を用いた場合でも、端面５２３にバリ５９を有する素子基板５２の端部を欠損することなく、液晶パネル５１を安定して研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】研磨装置を構成要素に分解して示した模式図。
【図２】ガイド部材を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）および（ｃ）は断面図。
【図３】研磨装置を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、研磨装置の断面図。
【図５】本発明の変形例における研磨装置の拡大断面図。
【図６】本発明の変形例における研磨装置の拡大断面図。
【図７】本発明の変形例における研磨装置の拡大断面図。
【図８】本発明の変形例における研磨装置の拡大断面図。
【図９】本発明の変形例におけるガイド部材を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）および（ｃ）は断面図。
【図１０】液晶表示装置の製造方法を示す工程図。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、液晶表示装置の模式図。
【符号の説明】
【００６４】
１…研磨装置、１０…研磨台、１１…研磨パッド、１２…定盤、１３…「回転軸」としての研磨台回転軸、２０…押圧ヘッド、２１…プレッシャープレート、２２…第１のホルダーパッド、２３…ホルダーリング、２４…第２のホルダーパッド、２５…押圧ヘッド回転軸、３０…ガイド部材、３１…開口部、３２…内壁、３３…突部、４０…研磨剤供給管、４１…研磨剤、５１…「複合基板」としての液晶パネル、５２…「第１の基板」としての素子基板、５３…対向基板、５４…「基板」としてのガラス基板、５５…防塵ガラスを含む複合基板、５６，５７…防塵ガラス、５９…バリ、７１…ＦＰＣ、７２…カバー、１００…液晶表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006272521.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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