(57)【要約】【課題】  磁性部品をインサート成形する場合において、位置ずれを確実に抑制し、また金型内への挿入を容易なものとする。【解決手段】  金型１のキャビティ内にガイド３Ａ〜３Ｄにより位置決めした状態で配置された磁性部品２を樹脂によりインサート成形するに際し、磁気吸引力により磁性部品２をガイド３Ａ〜３Ｄに吸着固定する。そのためには、例えば、ガイド３Ａ〜３Ｄの少なくとも一部を磁性体とする。あるいは、ガイド形成位置に対応してガイドの背面側に永久磁石５を配する。磁性部品２は、例えば希土類金属磁石である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で配置された磁性部品を樹脂によりインサート成形するに際し、磁気吸引力により前記磁性部品を前記ガイドに吸着固定することを特徴とする成形方法。
【請求項２】
前記金型において前記キャビティを直接取り囲む部分のうち少なくとも一部を非磁性材により形成するとともに、前記ガイドの少なくとも一部を磁性体とし、磁気吸引力により前記磁性部品を位置決めすることを特徴とする請求項１記載の成形方法。
【請求項３】
前記ガイド形成位置に対応してガイドの背面側に永久磁石を配し、当該永久磁石の磁気吸引力により前記磁性部品を位置決めすることを特徴とする請求項２記載の成形方法。
【請求項４】
前記金型において前記キャビティを直接取り囲む部分のうち少なくとも一部及びガイドを非磁性材により形成するとともに、前記ガイドの背面側に永久磁石を配し、当該永久磁石の磁気吸引力により前記磁性部品を位置決めすることを特徴とする請求項１記載の成形方法。
【請求項５】
前記部品が希土類金属磁石であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の成形方法。
【請求項６】
前記樹脂は、熱硬化性の樹脂であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の成形方法。
【請求項７】
金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で磁性部品を配置し、当該磁性部品をインサート成形する成形装置であって、
磁気吸引力により前記磁性部品をガイドに吸着固定する磁気吸引手段を備えることを特徴とする成形装置。
【請求項８】
前記金型において前記キャビティを直接取り囲む部分のうち少なくとも一部が非磁性材により形成されるとともに、前記ガイドの少なくとも一部が磁性体により形成され、当該ガイドが前記磁気吸引手段とされていることを特徴とする請求項７記載の成形装置。
【請求項９】
前記ガイドは、前記磁性部品の底面に接する第１の支持部と、磁性部品の周面に接する第２の支持部とを備え、少なくとも一方の支持部が磁性体により形成されていることを特徴とする請求項８記載の成形装置。
【請求項１０】
前記第２の支持部は、磁性部品の側面に接する第１の支持片と、磁性部品の前記側面と直交する側面と接する第２の支持片とから構成され、磁性部品の１側面に対する基準面となる支持片が磁性体により形成されていることを特徴とする請求項９記載の成形装置。
【請求項１１】
前記第１の支持片と第２の支持片の双方が磁性体により形成されていることを特徴とする請求項１０記載の成形装置。
【請求項１２】
前記ガイドの背面側に永久磁石が配置されていることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項記載の成形装置。
【請求項１３】
前記金型及びガイドが非磁性材により形成されるとともに、前記ガイドの背面側に永久磁石が配置され、当該永久磁石が前記磁気吸引手段とされていることを特徴とする請求項７記載の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類金属磁石等の磁性部品を樹脂中にインサート成形する成形方法及び成形装置に関するものであり、特に、部品挿入時の位置ずれを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の分野においては、電子部品や機構部品をインサート成形することが広く行われており、これら部品を一体に組み込むことで、樹脂成形品に様々な機能を付加することが可能になる。ここで、インサート成形は、金型内に部品を配置して、樹脂を注入するだけでよく、電子部品や機構部品等が一体化された樹脂成形品を簡単に作製することができ、工数削減やコストダウンに有効な方法である。
【０００３】
近年、電子機器等の小型化の進展に伴い、機器内に組み込む部品に対しても小型化が要求されており、前記樹脂成形品においても例外ではない。そして、樹脂成形品を小型化するためには、成型品の樹脂厚を極力削減することが必要になり、その成形に際しては、先ず、強度の確保が課題となる。
【０００４】
このような状況から、例えば樹脂中にフィラーを添加することで、樹脂成形品の強度を確保する試みがなされている（特許文献１等を参照）。特許文献１は、レンズホルダの成形に関するものであるが、レンズホルダを形状異方性を有するフィラー入り樹脂によって成形すると共に、フィラーが中心軸の軸線方向に配向されるようにしている。これにより、寸法精度に優れ、かつ薄く軽量でも機械的剛性の高いレンズホルダが提供できるとしている。
【特許文献１】特開平６−２７３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、磁性部品をインサート成形する場合においては、位置ずれの問題が大きな課題として残っている。例えば、金型を非磁性材により形成すると、前記磁性部品に何ら拘束力が働かず、インサート成形時に位置ずれを起こすおそれが生ずる。インサート成形の際の樹脂の粘性が高いため、樹脂の流れにより大きな力がインサート部品（磁性部品）に加わり、その結果、しばしば位置ずれを起こしてしまう。通常、インサート部品の位置ずれを防止するためには、例えば金型にガイドを設け、ここにインサート部品を配置して成形を行うが、ただ単にインサート部品の一面側を支持するガイドを配しただけでは、樹脂の粘性による応力がインサート部品に加わる結果、ガイドからインサート部品が浮き上がり、位置ずれを起こしてしまう可能性が高い。
【０００６】
また、部品を樹脂中に配置したインサート成形の場合は、金型を上下に配置した、いわゆる縦型による成形が用いられることが多いが、通常、樹脂成形においては、金型を左右に配置した、いわゆる横開き金型による成形も広く行われている。前記横開き金型を用いた成形の場合、ガイドピンを横から挿入してインサート部品を支持することが多いが、不安定なためしばしばインサート部品がガイドピンから外れてしまう。その場合、キャビティの別の場所にて成形してしまったり、金型の合わせ面に飛び出して金型破損を引き起こす原因となる。その結果、不良品の発生や金型交換によるコストアップを引き起こし、製造上、大きな障害となる。
【０００７】
したがって、インサート部品の位置ずれを確実に防止するためには、前記ガイドを設けるだけでは不十分であり、例えば外部から固定ピンを差し込んで、インサート部品を当該固定ピンとガイドの間に挟み込んで固定し、樹脂の流れによる力によって浮き上がらないようにすることで、位置ずれを防止する等の工夫がなされている。
【０００８】
しかしながら、外部から固定ピンを差し込んでインサート部品を固定する場合、金型内部には非常に高い圧力が加わることや、樹脂が均一に充填されるように樹脂の流れを妨げないような工夫が必要になること等から、その実施には大きな困難が伴う。
【０００９】
例えば固定ピンの先端でインサート部品を固定する場合、前記金型内部に加わる圧力に抗して大きな力を加える必要があるが、インサート部品にはその寸法にある程度のバラツキがあるため、過度の力がインサート部品に加わってこれを破損したり、逆に十分な力が加わらず、結果として位置ずれを起こすこと等が問題となっている。
【００１０】
特に、希土類金属磁石等の磁石をインサート部品とする樹脂成形品においては、その特性を利用してセンサやアクチュエータに用いられることが多く、インサート部品である磁石の位置ずれが磁気特性のバラツキとなり、ひいては応用製品の特性のバラツキを引き起こしてしまうという大きな問題がある。
【００１１】
あるいは、インサート部品に浮き上がりが生ずると、熱硬化性の樹脂を用いた場合におけるガス抜き不良等も問題となる。熱硬化性の樹脂を用いた場合、硬化に伴って反応ガスが発生するが、通常、この反応ガスは、インサート部品と金型の間の微小空間を利用して、例えば前記ガイド等に沿って外部に逃がされる。ここで、インサート部品に浮き上がりが生ずると、回り込んだ樹脂によって被膜が形成され、前記ガイドに沿った微小空間が当該被膜によって塞がれた形になる。その結果、反応ガスのガス抜きができなくなり、樹脂とインサート部品の間で解離が発生したり、ガスが溜まり樹脂が変形する等の障害が発生する。また、インサート部品に位置ズレを生じ、その結果生じた隙間等に樹脂が入り込むと、入り込んだ樹脂がバリとなる。前記バリが発生すると、電気回路やメカニカルな摺動部は動作しなくなるおそれがある。また、その他の部分にバリが発生した場合にも、製品の使用中に脱落し、電気回路や摺動部に付着してしまうこともある。そのため、例えば後処理によりバリを除去しなくてはならず、工程上、煩雑である。
【００１２】
さらに、外部から固定ピンを差し込んでインサート部品を固定する場合、固定ピンを引き抜いた後に樹脂部に開口部（孔）が形成されることになり、強度低下の原因となるおそれもある。特に、成形後には前記開口部において急激に応力が開放され、クラック等が発生し易い。これらクラックが発生すると、製品として提供することはできず、したがって、不良品の発生による歩留まり低下が大きな問題となる。
【００１３】
このような問題を解消することを目的に、例えば金型全体を磁性体により形成し、前記磁性部品を磁気的に吸着させることも考えられるが、この場合には、磁性部品の挿入に際して、あらゆる方向から磁気吸引力が働き、不用意に誤った場所に挿入される等、確実に所定の位置に設置することが難しくなる。前記磁性部品の挿入の難しさは、例えば挿入機等による自動挿入等を難しくし、量産化の妨げになる。
【００１４】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものである。すなわち、本発明は、磁性部品をインサート成形する場合において、必ずしも外部から挿入する固定ピンを用いなくとも、磁性部品の位置ずれを確実に防止することが可能で、また磁性部品の挿入に際して何ら支障をきたすことのない成形方法及び成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述の目的を達成するために、本発明の成形方法は、金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で配置された磁性部品を樹脂によりインサート成形するに際し、磁気吸引力により前記磁性部品を前記ガイドに吸着固定することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の成形装置は、金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で磁性部品を配置し、当該磁性部品をインサート成形する成形装置であって、磁気吸引力により前記磁性部品をガイドに吸着固定する磁気吸引手段を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、磁気吸引力により磁性部品を位置決め固定するというのが基本的な考えである。前記磁気吸引力は、例えば、金型にガイドを設け、その少なくとも一部を磁性体としたり、ガイドの背面側に永久磁石を配することにより付与することができる。
【００１８】
そして、前記のように、磁気的吸引力を利用して、インサートされる磁性部品を例えば所定の金型面に設けられたガイドに吸着されるようにすれば、例えば外部から固定ピン等を挿入しなくとも、磁性部品はガイドによって位置決め状態が維持され、浮き上がり等による位置ずれの発生が解消される。このとき、磁性部品に寸法のバラツキがあったとしても、磁性部品には磁気吸引力による一定の力が加わり、例えば過度の力による部品の破損や、過小な力となることによる部品の浮き上がりが生ずることはない。
【００１９】
また、確実に磁性部品の浮き上がりが抑えられるので、ガス抜きのための微小空間が樹脂の回り込みによって塞がれることがなく、反応ガスによる樹脂と磁性部品の解離や、樹脂の変形が引き起こされることもない。さらに、必ずしも固定ピンの挿入が必要ではないので、成形される樹脂成形品の開口部の形成が最小限に抑えられ、クラックの発生が抑えられる。なお、本発明は、固定ピンが挿入される場合を排除するものではなく、例えば樹脂の流れを邪魔したりクラック発生を起こさない程度に補助的に固定ピンを使用する場合等においても、固定ピンと併用して本発明を適用することで、部品の浮き上がりや位置ずれが一層効果的に解消され、安定な成形状態が実現される。
【００２０】
さらに、本発明においては、必要な部分（ガイド近傍）においてのみ磁気吸引力が働くようにしているので、磁性部品の挿入に際して、不用意な方向から不要な磁気吸引力が働くことはなく、誤挿入等の問題も解消される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、磁性部品をインサート成形する場合において、必ずしも外部から挿入する固定ピンを用いなくとも磁性部品の位置ずれを確実に解消することができ、樹脂成形品における部品配置のバラツキを抑えることができる。特に横開き金型の場合は、ガイドピンから磁性部品が外れて別の場所に移動してしまうことが無いので、その効果は顕著である。また、本発明によれば、例えば固定ピン周辺に発生するバリを防止でき、バリを除去するための後工程等も不要である。さらに、本発明によれば、樹脂と磁性部品の解離や樹脂の変形、クラックの発生等を抑えることができ、不良品の発生を抑え、歩留まりを向上することが可能である。さらにまた、本発明によれば、不要な磁気吸引力による誤挿入等の問題も解消することが可能であり、磁性部品を自動機等を用いて円滑に金型内に挿入することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を適用した成形方法及び成形装置について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
実際の樹脂成形品は、様々な形状をしており、部品の配置等も多様であるが、本実施形態においては、最も簡単なモデルを使用してその基本概念を説明する。また、磁性部品についても、希土類金属磁石を例にして説明するが、これに限らず、磁性金属等で形成される部品等、磁性部品全般に適用可能であることは言うまでもない。
【００２４】
先ず、図１は、ほぼ直方体形状を有する金型１のキャビティＣ内に磁性部品２を配置した場合のインサート成形例を示すものである。本例の場合、金型１は下型１Ａと上型１Ｂとから構成されており、下型１Ａの底面１ａに複数（４つ）のガイド３Ａ〜３Ｄが設けられ、これらガイド３Ａ〜３Ｄによって磁性部品２の当該底面１ａにおける面内方向での位置決めがなされる。また、下型１Ａには、樹脂を注入するゲート口４が設けられており、成形に際しては、ここから樹脂が注入される。
【００２５】
ガイド３Ａ〜３Ｄは、本例の場合、部品２の４隅に対応して４箇所に設けられており、各ガイド３Ａ〜３Ｄは、例えば図３に示すように、部品２の周面を支持する立ち上がり壁３ａ，３ｂ（第２の支持部であって、第１及び第２の支持片に相当）と、部品２の底面を支持する載置面３ｃ（第１の支持部に相当）とから構成されている。したがって、インサートされる部品２は、前記ガイド３Ａ〜３Ｄの載置面３ｃによって高さ方向の位置決めがなされ、前記立ち上がり壁３ａ，３ｂによって面内方向の移動が規制される。
【００２６】
以上が金型１（成形装置）の基本構造であるが、本発明の成形装置においては、金型１の中でも前記キャビティＣを直接取り囲む部分は非磁性材により形成することとする。ただし、前記底面１ａは磁性でもよい。通常、磁性材（例えば鉄）の方が安価であるため、例えば金型１全体を２重構造にし、外周部分（１Ａ１〜１Ａ３及び１Ｂ１〜１Ｂ３）には磁性材（鉄）を使い、キャビティＣの周辺部分（１Ａ４，１Ａ５，１Ｂ４）のみ非磁性にする。図２は、横開き金型の例を示すものであるが、この場合も同様であり、下型（右型）１Ａと上型（左型）１Ｂのうち、キャビティＣを直接取り囲む部分を非磁性材により形成する。また、前記キャビティＣを直接取り囲む部分であっても、インサートされる磁石部品と距離があり、実質的な磁気吸引力が働かない場合は、磁性体の金型を用いることも可能である。その場合、例えば、前記キャビティを直接取り囲む部分のうち少なくとも一部を非磁性材により形成すればよい。
【００２７】
なお、成形に際して固定ピンを挿入する場合には、固定ピンも非磁性材により形成する。金型１を磁性体により形成すると、磁性部品２の挿入に際して、磁性部品２に様々な方向から磁気吸引力が働き、不用意な方向に引き寄せられる等、誤挿入の原因となり、また自動機等による円滑な挿入が難しくなるおそれがある。金型１を非磁性材により形成すれば、金型１と磁性部品２の間に磁気吸引力が働くことはなく、通常の部品挿入が可能である。
【００２８】
ただし、金型１を非磁性材により形成した場合、磁性部品２に対して拘束力が働かず、樹脂注入に際して位置ずれを起こす可能性がある。そこで、本発明においては、例えば前記ガイド３Ａ〜３Ｄの少なくとも一部を磁性体により構成し、当該磁性体の磁性部品２に対する磁気吸引力を利用して磁性部品２をガイド３Ａ〜３Ｄに吸着固定し、位置ずれを防止する。
【００２９】
この場合、例えばガイド３Ａ〜３Ｄの前記載置面３ｃを構成する部分を磁性体により形成すればよく、これにより磁性部品２の底面を磁気的に吸着した状態でガイド３Ａ〜３Ｄに固定することができる。あるいは、２つのガイド３Ａ，３Ｂについて、磁性部品２の１側面に対する基準となる基準面を構成する立ち上がり壁３ａを磁性体により構成することも可能である。この場合、磁性部品２は、１側面が前記ガイド３Ａ，３Ｂの立ち上がり壁３ａに引き寄せられ、面内方向において正確に位置決めがなされる。勿論、これに限らず、他方の立ち上がり壁３ｂや、他のガイド３Ｃ，３Ｄの立ち上がり壁３ａ、さらには前記載置面３ｃを含めこれらの複数を組み合わせて磁性体により構成することも可能である。例えば、全てのガイド３Ａ〜３Ｄについて、前記載置面３ｃ、及び立ち上がり壁３ａ，３ｂの全て（すなわちガイド３Ａ〜３Ｄの全体）を磁性材により形成することも可能である。いずれの場合にも、磁性体（軟磁性）としては、ＳＫＨ材（ＳＫＨ５１等）、ＳＫＤ材（ＳＫＤ１１、ＳＫＤ６１等）が例示される。また、非磁性材としては、非磁性ステンレス（ＳＵＳ３０４等）、非磁性超硬が例示される。いずれも金型のような構造材として広く利用されているものである。いずれの場合においても、磁性部品２がガイド３Ａ〜３Ｄに吸着固定されて位置ずれが防止されるばかりでなく、磁気吸着によって磁性部品２とガイド３Ａ〜３Ｄとの間の隙間が確実に解消され、樹脂の回り込み（バリの発生）が抑制される。
【００３０】
前記ガイド３Ａ〜３Ｄの少なくとも一部を構成する磁性体は、磁性部品２が磁石である場合には、磁性体であれば如何なるものであってもよいが、磁石（例えば希土類金属焼結磁石やＳｒフェライト磁石等）であることが好ましく、着磁方向が一致した磁石であることがより好ましい。磁性部品２が軟磁性体により構成される場合には、前記磁性体は磁石であることが必要である。いずれの場合にも、磁石とすることで吸着力が増し、好ましい形態と言える。
【００３１】
前記金型１を非磁性材により形成し、ガイド３Ａ〜３Ｄを磁性体により形成する場合、これらを一体に形成することは難しく、例えば図４に示すように、金型１にガイド３Ａ〜３Ｄを挿入する形で取り付けることになる。この場合、例えばガイド３Ａ〜３Ｄを立ち上がり壁３ａ，３ｂと載置面３ｃの３つの部材を組み合わせて取り付けるようにし、いずれかの部材を磁性体により形成することで、ガイド３Ａ〜３Ｄの任意の部分のみを磁性体により構成することが可能となる。
【００３２】
前記のような金型１への取り付けを考えると、ガイド３Ａ〜３Ｄを構成する磁性体は、金属系の磁性体とすることが好ましい。金属系の磁性体は、金型１と熱膨張係数が近いこと、溶接やはんだ固定がし易いこと、ネジ切り等の形状加工がし易いこと等の利点を有する。特に好ましいのは、キュリー温度が高い希土類金属磁石である。金型１に装着されたガイド３Ａ〜３Ｄは、溶融した樹脂と接することになるため、これを構成する磁性体のキュリー温度が低いと、磁力を失い効果が無くなるおそれがある。希土類金属磁石は前記の通りキュリー温度が高いことから、溶融した樹脂と接触しても磁力が失われることはなく、長期に亘り効果を維持することができる。特に、樹脂注入温度とキュリー温度の差が大きければ大きいほど減磁し難くなり、繰り返し使用が可能になる。
【００３３】
磁性部品２を磁気吸引力により前記ガイド３Ａ〜３Ｄに固定する方法（手段）としては、前記に限らず、種々の形態を採用することができる。例えば、前記のようにガイド３Ａ〜３Ｄの少なくとも一部を磁性体（例えば軟磁性体）により構成した場合に、図５（ａ）に示すように、ガイド３Ａ〜３Ｄの背面側、金型１の底面１ａに埋め込む形で永久磁石５を設置し、より強い磁気吸引力を付与するようにすることも可能である。あるいは、図５（ｂ）に示すように、ガイド３Ａ〜３Ｄも非磁性材により形成し、その背面側、金型１の底面１ａに埋め込む形で永久磁石５を設置し、この永久磁石５の磁気吸引力を利用して磁性部品２をガイド３Ａ〜３Ｄに引き寄せ、吸引固定することも可能である。
【００３４】
さらに、ガイドの形状についても、前記の形状に限らず、例えば図６に示すように、円柱形状のガイドピン６Ａ及び６Ｂにより構成することも可能である。円柱状のガイドピン形状とすることにより、ガイドピンが磁性部品２に対して面接触せず線接触する形になるので、バリを最小限に抑えることが可能である。なお、この場合には、磁性部品２の底面を支持するガイドピン６Ｂのみを磁性体により形成すればよく、またガイドピン６Ｂの先端面形状も例えば球面状とする等、磁性部品２に対する接触面積を減らすことでバリの発生を最小限にすることも可能である。
【００３５】
インサート成形に際しては、前記金型１のキャビティ内に磁性部品２を挿入配置して、樹脂を注入した後、冷却固化する。前記の金型構造の場合、金型１のキャビティ内において、磁性部品２をガイド３Ａ〜３Ｄに磁気的に吸着固定し、樹脂（例えば熱硬化性樹脂）の注入を行う。
【００３６】
ここで、磁性部品２が前記ガイド３Ａ〜３Ｄの載置面３ｃ上に載置されているだけであると、上方向に移動可能であり、樹脂注入に際して磁性部品２の浮き上がりによる位置ずれが懸念される。また、樹脂として特に熱硬化性の樹脂を用いた場合、硬化に伴って反応ガスが発生するが、通常、この反応ガスは、インサート部品（磁性部品２）と金型の間の微小空間を利用して、例えば前記ガイド等に沿って外部に逃がされる。ここで、インサート部品に浮き上がりが生ずると、回り込んだ樹脂によって被膜が形成され、前記ガイドに沿った微小空間が当該被膜によって塞がれた形になる。その結果、反応ガスのガス抜きができなくなり、樹脂とインサート部品の間で解離が発生したり、ガスが溜まり樹脂が変形する等の障害が発生する。
【００３７】
これに対し、本発明では、磁性部品２に対してガイド３Ａ〜３Ｄを構成する磁性体により磁気吸引力が働き、磁性部品２は各ガイド３Ａ〜３Ｄの載置面３ｃに押し付けられ吸着固定されることになる。したがって、磁性部品２は、樹脂注入時に浮き上がることがなく、ガイド３Ａ〜３Ｄによる位置決め状態が維持され、磁性部品２の位置ずれの無い成形が可能になる。
【００３８】
以上が本発明の成形方法及び成形装置における磁性部品の吸着固定に関する基本的な考えであるが、成形に際しては、前記に加えて樹脂の注入方向を考慮することが好ましい。すなわち、樹脂の流れを利用して、前記磁性部品２の浮き上がりを防止することが好ましい。
【００３９】
具体的には、前記金型１において、磁性部品２よりも高い位置にゲート口４を設け、ここから樹脂を注入する。このように、磁性部品２よりも高い位置に設けられたゲート口４から樹脂を注入すると、樹脂の流れは、いわゆるダウンフローとなり、上から下に向かう流れとなる。また、樹脂の流れの一部は、磁性部品２上を通過する形になる。
【００４０】
このような樹脂の流れにより、磁性部品２は金型１のガイド３Ａ〜３Ｄが形成された金型面１ａ、すなわちガイド３Ａ〜３Ｄの載置面３ｃに向かって押し付けられることになる。したがって、磁性部品２は、樹脂注入時に浮き上がることがなく、ガイド３Ａ〜３Ｄによる位置決め状態が維持され、磁性部品２の位置ずれの無い成形が可能になる。
【００４１】
この場合、磁性部品２に対する樹脂注入口（ゲート口４）の高さが重要である。具体的には、先ず、ガイド３Ａ〜３Ｄの載置面３ｃによって高さが決まる磁性部品２の底面を基準とする。前記底面は、ガイド３Ａ〜３Ｄが設けられた金型１の底面１ａと対向する面であり、高さ方向において、この底面を基準として、磁性部品２の上面の位置が高さということになる。なお、ここで言う高さ方向は、垂直方向に限らない。例えば、金型１の底面１ａにガイド３Ａ〜３Ｄを設けこの上に磁性部品２を載置した場合には、垂直方向が高さ方向になるが、横開き金型のように金型１の側面にガイド３Ａ〜３Ｄが設けられている場合には、水平方向が高さ方向ということになる。
【００４２】
樹脂の注入に際しては、前記底面を基準として、前記磁性部品２の重心の高さよりも高い位置にゲート口４を設けることが好ましい。磁性部品２が上下対称な形状を有する場合には、高さの１／２よりも高い位置にゲート口４を設けることが好ましいことになる。これよりも低い位置にゲート口４を設けると、樹脂の流れが磁性部品２に対して上昇する方向となり、磁性部品２の浮き上がりの可能性が生ずる。好ましくは、磁性部品２の高さｈ以上の位置にゲート口４を設けるのが良い。
【００４３】
また、樹脂成形に際しては、ガスが発生することがあるが、この場合、発生したガスが、樹脂のまわり込み等により外部に排出できず、樹脂と磁石界面に溜まることがある。このような場合、冷却時に、界面のガスが押し潰されて高い内圧を発生することになる。この問題は磁性部品２が異方性を持つ希土類金属磁石である場合、特に顕著である。希土類金属磁石では、配向方向と直交する方向における熱膨張係数が負であるためである。希土類金属磁石をインサート成形した場合、前記熱膨張係数の関係から、一体成形後の冷却時において希土類金属磁石の周囲を取り囲んだ樹脂は収縮するのに対し、樹脂に取り囲まれた希土類金属磁石は膨張する。そのため界面のガスによる内圧は通常のインサート部品に比べ、極めて高くなってしまうからである。したがって、前記ガスを速やかにガス抜きし得るように工程を設計することも必要である。これらのことから、樹脂成形品の成形に際しては、これらの事項を考慮して工程を最適化することが好ましい。
【００４４】
以上のように、本発明のおいては、磁気吸引力を利用して磁性部品２をガイドに吸着固定するようにしているので、磁性部品２のインサート成形に際して磁性部品２の位置ずれを抑制することができ、さらには、バリの発生やクラックの発生等を確実に抑制することができる。その結果、不良品の発生を抑え、樹脂成形品の歩留まりを大幅に向上することが可能である。さらにまた、金型１を非磁性材により形成し、磁性部品２を所定の位置に装着した際にのみ磁気的な吸引による拘束力が働き、磁性部品２の挿入時には不要な磁気吸引力が働かないことから、磁性部品２の円滑な挿入操作が可能であり、例えば自動機等による量産化等も容易である。特に、横開き構造の金型を用いた場合、ガイドと磁力による吸着固定することで、インサート部品の落下、移動、位置ズレを有効に抑えることができる。
【実施例】
【００４５】
以下においては、実際に樹脂成形品を成形し、本発明の効果を確かめた。
【００４６】
実施例１
本実施例において作製した樹脂成形品の形状を図７（ａ）〜（ｃ）に示す。この樹脂成形品１１は、樹脂部１２中に２つの希土類金属磁石１３を磁性部品としてインサート成形したものである。前記樹脂成形品１１は、樹脂部１２が大きく２つに分割され、これらが筐体状に連結された構造を有しており、分割された樹脂部１２にそれぞれ１つの希土類金属磁石１３がインサート成形されている。希土類金属磁石１３は、金型に設けられたガイドによって位置決めされており、したがって、樹脂部１２には、ガイドに対応してガイド孔１４が形成されている。
【００４７】
樹脂成形品１１にインサートされる希土類金属磁石１３は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍであり、通常の粉末冶金の手法により作製した。希土類金属磁石１３における配向方向は厚さ方向［図７（ａ）における上下方向。図７（ｃ）における左右方向。］であり、表面にはＮｉめっきを施した。注入する樹脂としては、ガラスフィラーを４０質量％充填した熱硬化性のフェノール樹脂（ノボラック）を用いた。
【００４８】
図３に示すガイドが設けられた金型を用い、金型を非磁性材（ＳＵＳ３０４）により形成するとともに、ガイドの載置面を磁性体（ＳＫＤ６１）により構成し、側壁にあたる支持片（立ち上がり壁３ａ，３ｂ）はＳＵＳ３０４として希土類金属磁石を挿入配置し、図７において、図中左端側に前記２分割された部分に対応してゲートを２箇所設け、ここから（矢印Ｊ方向から）樹脂を注入した。作製した樹脂成形品の数は２００個である。
【００４９】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、ガイドピン孔が回りこんだ樹脂で塞がっているか否かを目視にて観察し、評価した。すなわち、全てのガイドピン孔に樹脂の回り込みが認められなかった場合を良品とし、樹脂により塞がっていたガイドピン孔が一つでもある場合は位置ズレが発生したものと解釈し不良品とした。位置ずれが発生した樹脂成形品の数量を成形個数（２００個）で除し、不良品発生率を求めて評価した。その結果、本実施例では、位置ずれを起こした樹脂成形品は認められず、極めて良好な結果を得た（不良発生率０％）。
【００５０】
実施例２
実施例１と同様に樹脂成形品を作製した。ただし、ガイドの載置面はＳＫＤ６１、希土類金属磁石の側面に接して基準面となる立ち上がり壁１５は板厚方向に着磁されたＳｍＣｏ焼結磁石とした。インサート成形後、先の実施例１と同様の評価を行ったところ、位置ズレの発生率はやはり０％と、良好な結果を得た。
【００５１】
実施例３
実施例１と同様に樹脂成形品を作製した。ただし、金型は左右から合わせる横開きの金型とした。したがって、成形される樹脂成形品１１は、図８に示すような状態で成形される。なお、ガイドは全て磁性材（ＳＫＤ６１）とした。また金型にはＳＵＳ３０４を用いた。インサートした磁石にはガイドからはずれて落下または移動したものは認められなかった。また、先の実施例１と同様の評価を行ったところ、位置ズレの発生率はやはり０％と、良好な結果を得た。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】成形装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】横開き型の成形装置の概略構成を示す模式図である。
【図３】金型に設けられたガイドの形状例を示す要部概略斜視図である。
【図４】ガイドの金型への装着状態を示す概略断面図である。
【図５】永久磁石の埋め込みにより磁気吸引力を付与した例を示すものであり、（ａ）はガイドの背面に接して永久磁石を配置した例を示す概略断面図、（ｂ）はガイド形成位置に対応して金型に永久磁石を埋め込み配置した例を示す概略断面図である。
【図６】ガイドピンを円柱形状とした例を示す概略斜視図である。
【図７】実施例１，２で作製した樹脂成形品の形状を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図８】実施例３で作製した樹脂成形品の形状を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  金型、１ａ  金型面、２  磁性部品、３Ａ〜３Ｄ  ガイド、３ａ，３ｂ  立ち上がり壁、３ｃ  載置面、４  ゲート口、５  永久磁石、６Ａ，６Ｂ  ガイドピン、１１  樹脂成形品、１２  樹脂部、１３  希土類金属磁石、１４  ガイド孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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