(57)【要約】【解決手段】  （Ａ）脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）アクリロイル基又はメタクリロイル基を１個以上含有し、上記（Ａ）成分に相溶する（メタ）アクリレート化合物、（Ｄ）白金族金属系触媒を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物。【効果】  本発明のシリコーンゴム組成物によれば、今まで非常に接着困難であったＬＣＰの基板に対して有効な接着性を付与した硬化物を得ることができる。特に本発明のシリコーンゴム組成物は透明性に優れた硬化物を与えることができるため、各種光ディスプレイのパッケージに使用される液晶ポリマー基板の接着に有効で、各種光関連デバイス用基板に対する応用に有用とされるものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アクリロイル基又はメタクリロイル基を１個以上含有し、上記（Ａ）成分に相溶する（メタ）アクリレート化合物、
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、（Ａ−１）分子中にアルケニル基を２個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）分子中にアルケニル基を２個以上有するレジン構造のオルガノポリシロキサンとを併用したものである請求項１記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
（Ａ−１）成分が、下記一般式（１）で表されるものであり、
【化１】
2006249327.tif 000020
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、Ｒ2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、ｋ，ｍは０又は正の整数であり、ｋ＋ｍがこのオルガノポリシロキサンの２３℃の粘度を１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
（Ａ−２）成分がＳｉＯ2単位、Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5単位及びＲ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位（但し、上記式において、Ｒ3はビニル基又はアリル基、Ｒ4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｎは２又は３、ｐは０又は１で、ｎ＋ｐ＝３、ｑは０又は１、ｒは２又は３で、ｑ＋ｒ＝３である。）
からなり、ＳｉＯ2単位をａ単位、Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5単位をｂ単位、Ｒ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位をｃ単位とした場合、モル比として、
（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．３〜３
ｃ／ａ＝０．０１〜１
のシリコーンレジンである請求項２記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
（Ａ−２）成分の含有量が、（Ａ）成分中２０〜７０質量％である請求項２又は３記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分が、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジオキサンのジ（メタ）アクリル酸エステル、又は２−プロペノイック酸（オクタハイドロ−４，７−メタン−１Ｈ−インデニディル）ビス（メチレン）エステルである請求項１乃至４のいずれか１項記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項６】
更に、（Ｅ）接着助剤として、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基、エポキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも２種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個のオルガノシロキサンオリゴマー、又は下記一般式（３）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物
【化２】
2006249327.tif 000021
（式中、Ｒ6は、下記式（４）
【化３】
2006249327.tif 000022
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも１個は式（４）の有機基であり、Ｒ7は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化水素基、ｓは１〜６、特に１〜４の整数である。）
を配合した請求項１乃至５のいずれか１項記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項７】
液晶ポリマー基板上に請求項１乃至６のいずれか１項記載のシリコーンゴム組成物を積層し、硬化させる工程を含む液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に液晶ポリマーに対する接着に用いられる付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物に関するものであり、熱可塑性プラスチックである液晶ポリマー（ＬＣＰ）に対する接着性が良好な硬化性シリコーンゴム組成物に関する。本発明は、更に液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンゴム組成物は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴム的性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使用されている。
また、最近耐熱性の優れた熱可塑性プラスチックとしてＬＣＰ（液晶ポリマー）が各種パッケージの材料として検討されている。これは半田リフロー温度が上がったため、従来多く使われていたナイロン系の樹脂では十分な耐熱性がなく、変色等の問題が解決できないためである。
【０００３】
しかし、従来のシリコーンゴム組成物ではＬＣＰで製造されたパッケージに強固に接着させることができず、温度サイクルや高温高湿での保存で容易にパッケージとシリコーンゴムの界面で剥離が発生する不具合が多数発生している。
【０００４】
一般に、付加硬化型のシリコーンゴム組成物においては、各種シランカップリング剤の添加により接着の向上を図っているが、ＬＣＰは従来の接着付与剤では効果がなく、一部添加剤の配合によりある程度の接着性を向上させたシリコーンゴム材料があるが、実用上接着性が十分とはいえず、しかも透明にならないため光デバイス用の用途等には使用できなかった。
【０００５】
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
【特許文献１】特許第３２４１３３８号公報
【特許文献２】特開平７−２５９８７号公報
【特許文献３】特開２００２−３２７１２６号公報
【特許文献４】特開２００２−３３８８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ＬＣＰに対して十分な接着強度と透明性を有する硬化物を与える液晶ポリマーに対する接着用の付加硬化型のシリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）アルケニル基等の脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）アクリロイル基又はメタクリロイル基を１個以上含有し、上記（Ａ）成分に相溶する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）白金族金属系触媒を含有してなるシリコーンゴム組成物が、非常に接着困難な熱可塑性プラスチックである液晶ポリマー（ＬＣＰ）の基板に対して有効な接着性を付与でき、その硬化物が十分な透明性を有することを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【０００８】
従って、本発明は、
（Ａ）脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アクリロイル基又はメタクリロイル基を１個以上含有し、上記（Ａ）成分に相溶する（メタ）アクリレート化合物、
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物、及び液晶ポリマー基板上に上記シリコーンゴム組成物を積層し、硬化させることによる液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のシリコーンゴム組成物によれば、今まで非常に接着困難であったＬＣＰの基板に対して有効な接着性を付与した硬化物を得ることができる。特に本発明のシリコーンゴム組成物は透明性に優れた硬化物を与えることができるため、各種光ディスプレイのパッケージに使用される液晶ポリマー基板の接着に有効で、各種光関連デバイス用基板に対する応用に有用とされるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のベースポリマー成分である脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、一分子中に２個以上のビニル基、アリル基等の炭素数２〜８、特に２〜６のアルケニル基で代表される脂肪族不飽和結合を好ましくは分子中に２個以上有するものが好ましい。この場合、（Ａ）成分としては、（Ａ−１）分子中にアルケニル基を２個以上有し、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）分子中にアルケニル基を２個以上有するレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンが挙げられ、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分をそれぞれ単独で使用してもよいが、特に（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分とを併用することが好ましい。
【００１１】
ここで、（Ａ−１）成分としては、粘度が２３℃で１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサンであることが好ましく、中でも下記一般式（１）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ少なくとも１個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンで、上記でも述べた通り、２３℃における粘度が１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましいものである。なお、粘度は回転粘度計による測定値である。また、上記直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【００１２】
【化１】
2006249327.tif 000002
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、Ｒ2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、ｋ，ｍは０又は正の整数であり、ｋ＋ｍがこのオルガノポリシロキサンの２３℃の粘度を１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
【００１３】
ここで、Ｒ1の一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
【００１４】
また、Ｒ2の一価炭化水素基としても、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。
【００１５】
ｋ，ｍは、一般的には０＜ｋ＋ｍ≦１０，０００を満足する０又は正の整数であり、好ましくは５≦ｋ＋ｍ≦２，０００、より好ましくは１０≦ｋ＋ｍ≦１，２００で、０＜ｋ／（ｋ＋ｍ）≦０．２、好ましくは０＜ｋ／（ｋ＋ｍ）≦０．１を満足する整数である。
【００１６】
（Ａ−１）成分として具体的には、下記のものを例示することができる。
【化２】
2006249327.tif 000003
（式中、ｔは８〜２，０００の整数である。）
【００１７】
【化３】
2006249327.tif 000004
【００１８】
【化４】
2006249327.tif 000005
（式中、ｋ，ｍは上述した通りである。）
【００１９】
（Ａ−２）成分のレジン構造のオルガノポリシロキサン（シリコーンレジン）も（Ａ）成分としてそれ自体単独で又は上記（Ａ−１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンと併用して使用することができる。
【００２０】
このレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサン（Ａ−２）は、ＳｉＯ2単位、Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5単位及びＲ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、Ｒ3はビニル基又はアリル基、Ｒ4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｎは２又は３、ｐは０又は１で、ｎ＋ｐ＝３、ｑは０又は１、ｒは２又は３で、ｑ＋ｒ＝３である。）であることが好ましい。
【００２１】
なお、Ｒ4の一価炭化水素基としては、上記Ｒ2と同様の炭素数１〜１０、特に１〜６のものが挙げられる。
【００２２】
ここで、ＳｉＯ2単位をａ単位、Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5単位をｂ単位、Ｒ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位をｃ単位とした場合、モル比として、
（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．３〜３、特に０．７〜１
ｃ／ａ＝０．０１〜１、特に０．０７〜０．１５
であることが好ましく、またこのオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が５００〜１０，０００の範囲であるものが好適である。なお、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いたポリスチレン換算による測定値である。
【００２３】
なお、このレジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記ａ単位、ｂ単位、ｃ単位に加えて、更に、二官能性シロキサン単位や三官能性シロキサン単位（即ち、オルガノシルセスキオキサン単位）を本発明の目的を損なわない範囲で少量含有するものであってもよい。
【００２４】
このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位源となるシラン又はシロキサン化合物を、上記モル割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を行うことによって容易に合成することができる。
【００２５】
ここで、前記ａ単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。
【００２６】
また、ｂ単位源としては、下記のものを例示することができる。
【化５】
2006249327.tif 000006
【００２７】
更に、ｃ単位源としては、下記のものを例示することができる。
【化６】
2006249327.tif 000007
【００２８】
上記レジン構造のオルガノポリシロキサン（Ａ−２）は、硬化物の物理的強度及び表面のタック性を改善するために配合されるものであり、前記（Ａ）成分の合計量当り、２０〜７０質量％、特に３０〜６０質量％含有するように配合することが好ましく、レジン構造のオルガノポリシロキサンの配合量が少なすぎると、上記効果が十分達成されず、多すぎると組成物の粘度が著しく高くなったり、硬化物にクラックが発生し易くなるなどの不利が生ずるおそれがある。
【００２９】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり、該成分中のＳｉＨ基と（Ａ）成分中のビニル基等のアルケニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上、特に３個以上有するものであればいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式（２）
Ｈa（Ｒ5）bＳｉＯ(4-a-b)/2                          （２）          
（式中、Ｒ5は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａ及びｂは、０．００１≦ａ＜２、０．７≦ｂ≦２、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３を満たす数である。）
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個（通常２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜３００個、より好ましくは３〜１５０個程度）有するものが挙げられる。
【００３０】
ここで、上記式（２）中のＲ5は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素数１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基、前述の一般式（１）の置換基Ｒ2で例示したものが挙げられる。また、ａ及びｂは、０．００１≦ａ＜２、０．７≦ｂ≦２、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３を満たす数であり、好ましくは０．０５≦ａ≦１、０．８≦ｂ≦２、かつ１≦ａ＋ｂ≦２．７となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。
【００３１】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
【００３２】
また、下記構造で示されるような化合物も使用することができる。
【化７】
2006249327.tif 000008
【００３３】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は３〜１，０００、特に３〜３００程度のものを使用することができる。
【００３４】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、Ｒ5ＳｉＨＣｌ2、（Ｒ5）3ＳｉＣｌ、（Ｒ5）2ＳｉＣｌ2、（Ｒ5）2ＳｉＨＣｌ（Ｒ5は、前記の通りである）のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
【００３５】
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記（Ａ）成分の硬化有効量であり、特にそのＳｉＨ基が（Ａ）成分中のアルケニル基（例えばビニル基）の合計量当たり０．１〜４．０、特に好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．２〜２．８のモル比で使用されることが好ましい。０．１未満では硬化反応が進行せずシリコーンゴム硬化物を得ることが困難であり、４．０を超えると、未反応のＳｉＨ基が硬化物中に多量に残存するため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。
【００３６】
（Ｃ）成分は、アクリロイル基（ＣＨ2＝ＣＨ−ＣＯ−）又はメタクリロイル基（ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）−ＣＯ−）を１個以上含有し、上記（Ａ）成分に相溶する（メタ）アクリル化合物である。なお、この（メタ）アクリル化合物は、モノマーであっても、あるいは分子中に１個又は２個以上の残存（メタ）アクリロイル基を有する、該（メタ）アクリル化合物のオリゴマー、ポリマーであってもよく、またポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート化合物等の片末端及び／又は両末端が（メタ）アクリロイル基で封鎖されたものであってもよいが、（Ａ）成分の脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサンと相溶して透明になることが必要である。ここで、（メタ）アクリル化合物とは、アクリル化合物又はメタクリル化合物であることを示す。
【００３７】
上記（Ｃ）成分としては、特に下記のものが例示できる。
例えば、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の１官能性（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジオキサンのジアクリル酸エステル（商標名：カヤラッドＲ−６０４、日本化薬製）又はその対応メタクリル酸エステル、２−プロペノイック酸（オクタハイドロ−４，７−メタン−１Ｈ−インデニディル）ビス（メチレン）エステル（商標名：カヤラッドＲ−６８４、日本化薬製）又はその対応メタクリル酸エステル等の２官能性（メタ）アクリレートなどの、分子中にケイ素原子を含有せず、かつ、エステル部分が、ヒドロキシル基及び／又はエーテル結合酸素原子を含有してもよい、炭素数４〜３０、好ましくは８〜２０程度の１価又は２価の炭化水素基である、１官能性又は２官能性で前記（Ａ）成分及び／又は（Ｂ）成分と相溶可能で透明な組成物を与え得る（メタ）アクリレート化合物が好適なものである。
【００３８】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部程度配合することができる。（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると基材、特に液晶ポリマーに対する接着性に劣る場合があり、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００３９】
本発明組成物の硬化触媒である（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は下記に示されるようなものである。
【００４０】
この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ6，ＫＨＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ4，Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ，ＰｔＯ2・ｍＨ2Ｏ（ｍは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができ、これらは単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して白金族金属換算（質量）で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜２００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００４１】
本発明の組成物には、更に接着性を付与するため、（Ｅ）成分として接着助剤を配合し得る。かかる接着助剤としては、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ2基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２又は３種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個、好ましくは４〜２０個程度のオルガノシロキサンオリゴマーや下記一般式（３）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）などの接着助剤を任意成分として必要に応じて配合することが好ましい。
【００４２】
【化８】
2006249327.tif 000009
（式中、Ｒ6は、下記式（４）
【化９】
2006249327.tif 000010
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも１個は式（４）の有機基であり、Ｒ7は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化水素基、ｓは１〜６、特に１〜４の整数である。）
【００４３】
この場合、Ｒ6の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数２〜８、特に２〜６のアルケニル基が挙げられる。また、Ｒ7の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基等の上記Ｒ6として例示したものと同様のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素数１〜８、特に１〜６の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
（Ｅ）成分の接着助剤として、下記式に示される化合物が例示される。
【化１０】
2006249327.tif 000011
（式中、ｍ，ｎはそれぞれｍ＋ｎが２〜５０、好ましくは４〜２０を満足する正の整数である。）
【００４４】
【化１１】
2006249327.tif 000012
【００４５】
【化１２】
2006249327.tif 000013
【００４６】
このような有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物の接着性が特に優れている化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物であることが好ましい。
【００４７】
本発明において、上記（Ｅ）成分（任意成分）の接着助剤の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、通常１０質量部以下（即ち、０〜１０質量部）、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．１〜１質量部程度配合することができる。（Ｅ）成分の配合量が少なすぎると基材に対する接着性に劣る場合があり、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００４８】
本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、勿論、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して１液型の組成物として用いることもできる。この組成物は、必要により加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性をもち、かつＬＣＰ等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着するためＬＥＤ、フォトダイオード、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の半導体パッケージに汎用用途として広く使用することができる。
【００４９】
本発明のシリコーンゴム組成物は、このように液晶ポリマー（ＬＣＰ）に対する接着用途に有効であるが、ここで液晶ポリマーとしては、特に制限されず、ポリエステル系の液晶ポリマーをはじめ従来から公知のいずれの液晶ポリマーに対しても適用できる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で部は質量部を示し、粘度は２３℃の値である。更に、Ｖｉはビニル基を示す。
【００５１】
［実施例１］
下記式（ｉ）
【化１３】
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で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ2単位５０モル％，（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＶｉ3ＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記（ＶＦ）及び（ＶＭＱ）成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の下記式（ｉｉ）
【化１４】
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で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジオキサンのジアクリル酸エステル（商標名：カヤラッドＲ−６０４、日本化薬製）１．０部を加え、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を、１５０℃／４ｈｒにて加熱成形して硬化物を形成し、ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に準拠して、引張強度、硬度（Ａ型スプリング試験機を用いて測定）及び伸び率を測定した。また、ポリエステル系液晶ポリマー（商標名：スミカ、住友化学（株）製）基板にシリコーンゴム組成物を塗布し、その上から同じ液晶ポリマー基板を乗せ、組成物を硬化させて、上記液晶ポリマー基板に挟まれた硬化物の基板に対する剪断接着力を測定した。各測定結果を表１に示した。
【００５２】
［実施例２］
実施例１で用いたＲ−６０４を２−プロペノイック酸（オクタハイドロ−４，７−メタン−１Ｈ−インデニディル）ビス（メチレン）エステル（商標名：カヤラッドＲ−６８４、日本化薬製）に代えた以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５３】
［実施例３］
実施例１で用いたＲ−６０４をラウリルアクリレートに代えた以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５４】
［実施例４］
実施例１で用いた組成に下記式（ｉｉｉ）
【化１５】
2006249327.tif 000016
で示される接着助剤０．５部を添加した以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５５】
［実施例５］
実施例１で用いた組成に下記式（ｉｖ）
【化１６】
2006249327.tif 000017
で示される接着助剤１．０部を添加した以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５６】
［比較例１］
実施例１のＲ−６０４を添加しない以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５７】
［比較例２］
実施例１のＲ−６０４を添加しない以外は実施例４と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
［実施例６〜９］
実施例１のＲ−６０４、実施例３のラウリルアクリレート、及び実施例５で使用した接着助剤（ｉｖ）を表２で示される量に変更した以外は実施例１と全く同じ組成のものを実施例１と同様に測定した結果を表２に示した。
【００６０】
【表２】
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