(57)【要約】      （修正有）【課題】常に、電磁波損失材の配合の偏りを生じさせずに施工可能とするＥＭＣ対策材料およびその施工方法を提供する。【解決手段】ホットメルト樹脂３に磁性粉２を配合し、略均一に分散させて棒状に固形化した電磁波吸収材料１の一端部を施工装置４の熱融解部５で熱融解させつつ、トリガー７を引いて前方推進部９で前方に移動させて連続的に熱融解した電磁波吸収材料１ａをノズル６から排出して所定の場所に塗布する。あるいは、当該ホットメルト樹脂に導電材を含有させても良い。【選択図】    図１
2006190949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波損失材または導電材をホットメルト樹脂に配合したＥＭＣ対策材料であって、前記ホットメルト樹脂の中に前記電磁波損失材または導電材を略均一に分散させて、棒状に固形化したことを特徴とするＥＭＣ対策材料。
【請求項２】
前記棒状に固形化したＥＭＣ対策材料の横断面面積が０．１〜３．０ｃｍ２である請求項１に記載のＥＭＣ対策材料。
【請求項３】
前記電磁波損失材が磁性粉である請求項１または２に記載のＥＭＣ対策材料。
【請求項４】
前記導電材がニッケル粉、銅粉、銀粉、カーボンブラックのいずれかである請求項１または２に記載のＥＭＣ対策材料。
【請求項５】
ホットメルト樹脂に電磁波損失材または導電材を配合して、略均一に分散させて、棒状に固形化したＥＭＣ対策材料の一端部を熱融解させつつ、該熱融解しているＥＭＣ対策材料を所定の場所に塗布するＥＭＣ対策材料の施工方法。
【請求項６】
前記棒状に固形化したＥＭＣ対策材料を前記一端部に向けて移動させて連続的に熱融解させつつ、塗布する請求項５に記載のＥＭＣ対策材料の施工方法。
【請求項７】
前記電磁波損失材が磁性粉である請求項５または６に記載のＥＭＣ対策材料の施工方法。
【請求項８】
前記導電材がニッケル粉、銅粉、銀粉、カーボンブラックのいずれかである請求項５または６に記載のＥＭＣ対策材料の施工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＭＣ対策材料およびその施工方法に関し、さらに詳しくは、ＥＭＣ対策材料に配合する電磁波損失材や導電材の偏りを生じさせずに施工可能とするＥＭＣ対策材料およびその施工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器が多用されて、ある電子機器からの電磁波が、他の電子機器にノイズや誤作動等の悪影響を及ぼすことが益々、問題視されている。このような、電磁波環境の改善を図るため電磁波吸収材料や電磁波遮蔽材料等のいわゆるＥＭＣ（電磁波環境適合性：elctromagnetic compatibility）対策材料が様々な所に使用されている。
【０００３】
電磁波吸収材料や電磁波遮蔽材料の形態はシート状、パネル状など多様であり、電磁波吸収材料においては、電気抵抗損失、誘電損失、磁気損失を利用して電磁波を吸収する電磁波損失材が用いられている。
【０００４】
例えば、接着剤に電磁波損失材として導電性粉末を添加した導電性接着層を、導電性薄膜を介してフィルム支持体の片面に積層したシート状の電磁波吸収材料がある（特許文献１参照）。このようなシート状の材料は、工場等で導電性粉末が均一に配合された状態となるように溶融押出し等によって製造され、厚みが薄いので導電性粉末の配合に偏りが生じることがない。
【０００５】
一方で、自由な形状に施工できる電磁波吸収材料として、磁性粉等の電磁波損失材をホットメルト樹脂に配合したものがあり、この電磁波吸収材料は熱融解されて自由な形状となり、所定の施工場所に塗布される。
【０００６】
従来、このような電波吸収材料を融解して施工する際には、例えば、図３に示すような架台１２上に溶融タンク１３と、温度等を制御するコントローラ１５とを備えている施工装置１１が用いられていた。この融解タンク１３では、ホットメルト樹脂に磁性粉が配合された所定量の電磁波吸収材料が熱融解されて保管され、融解した電磁波吸収材料は、エア圧力等によって排出口１４から適宜、排出されるようになっていた。
【０００７】
この装置１１では、融解した電磁波吸収材料を長時間そのままにしているとホットメルト樹脂よりも比重の大きい磁性粉が自然沈降して下方に溜まって、排出される融解した電磁波吸収材料中の磁性粉の配合に偏りが生じて、一定の配合状態で施工できずに所定の電磁波吸収性能が得られないという問題があった。
【０００８】
一定の配合状態にするために、攪拌機を備えると装置１１が大型化し、簡素化が図れないという問題もあった。また、一定の配合状態で施工するには、迅速さが求められるため、ある程度の施工技能が必要であった。
【特許文献１】特開２００３−２５８４８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、常に、電磁波損失材や導電材の配合の偏りを生じさせずに施工可能とするＥＭＣ対策材料およびその施工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明のＥＭＣ対策材料は、電磁波損失材または導電材をホットメルト樹脂に配合したＥＭＣ対策材料であって、前記ホットメルト樹脂の中に前記電磁波損失材または導電材を略均一に分散させて、棒状に固形化したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明のＥＭＣ対策材料の施工方法は、ホットメルト樹脂に電磁波損失材または導電材を配合して、略均一に分散させて、棒状に固形化したＥＭＣ対策材料の一端部を熱融解させつつ、該熱融解しているＥＭＣ対策材料を所定の場所に塗布することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電磁波吸収材料によれば、電磁波損失材または導電材をホットメルト樹脂に配合したＥＭＣ対策材料であって、前記ホットメルト樹脂の中に前記電磁波損失材または導電材を略均一に分散させて、棒状に固形化したので、この固形化したＥＭＣ対策材料を少量ずつ熱融解させてすぐに融解したＥＭＣ対策材料を所定の場所に塗布することで、電磁波損失材や導電材の比重がホットメルト樹脂の比重よりも大きくても、融解しているホットメルト樹脂の中で電磁波損失材や導電材が自然沈降して配合の偏りが生じにくく、常に、ほぼ均一な配合で塗布することができる。
【００１３】
また、必要量だけ熱融解させることによって、無駄なく容易に施工でき、熱融解させるだけで攪拌等の必要がなく、施工装置も簡素化できる。保存や、運搬もし易くなる。
【００１４】
本発明のＥＭＣ対策材料の施工方法によれば、ホットメルト樹脂に電磁波損失材または導電材を配合して、略均一に分散させて、棒状に固形化したＥＭＣ対策材料の一端部を熱融解させつつ、この熱融解しているＥＭＣ対策材料を所定の場所に塗布するので、電磁波損失材や導電材の比重がホットメルト樹脂の比重よりも大きくても、融解しているホットメルト樹脂の中で電磁波損失材や導電材が自然沈降して配合の偏りが生じることを防止でき、常に、ほぼ均一な配合で塗布することができる。
【００１５】
また、必要量だけ熱融解させることによって、無駄なく容易に施工でき、迅速な施工を可能とする熟練した技能がなくてもほぼ均一な配合で塗布できる。さらに、熱融解させるだけで攪拌等の必要がなく、施工装置の小型化、簡素化ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のＥＭＣ対策材料およびその施工方法を、電磁波吸収材料を例にして図に示した実施形態に基づいて説明する。図２に電磁波吸収材料１の実施形態を例示する。この電波吸収材料１は、電磁波損失材となる磁性粉２がホットメルト樹脂３に所定量配合され、略均一に分散されて円柱の棒状に固形化されている。
【００１７】
ホットメルト樹脂３としては、ポリエステル系、ウレタン系、ポリアミド系、ポリオレフィン系等を用いることができる。これらの比重は、１．０〜２．０程度である。電磁波損失材としては、磁性粉２やカーボン、フェライト等を用いることができる。磁性粉２の比重は４．０〜５．０程度であり、このようにホットメルト樹脂３と比重が大きく異なる電磁波損失材を配合する電磁波吸収材料１では、融解した際にホットメルト樹脂３の中で電磁波損失材が自然沈降して下方に偏り易いので、本発明の電磁波吸収材料１および施工方法を用いるのが好適である。
【００１８】
また、電磁波遮蔽材料（或いは電磁波反射材料）の場合は、導電材を配合し、その導電材としては粉状のニッケル、銅、銀、カーボンブラック、銀メッキ銅粉、銀メッキポリマー等を例示することができる。例えば、ニッケルや銅の比重は８．９程度、銀は１０．５程度であり、熱溶融した際にホットメルト樹脂３の中では磁性粉２よりも下方に偏り易くなるので、導電材を略均一に分散させて棒状に固形化した本発明の材料および施工方法を用いることがさらに有効である。
【００１９】
ＥＭＣ対策材料に分散させる電磁波損失材や導電材の粉体等の粒径は、例えば、５μｍ〜２００μｍ程度である。カーボンブラックの粒径は、この範囲を超えたものとなる。
【００２０】
この電磁波吸収材料１を施工する際には、図１に例示する施工装置４の後方の材料挿入孔１０から電磁波吸収材料１を挿入、装着して、先端部を熱融解部５で熱融解しながら握持部８を持ってトリガー７を操作して前方推進部９で前方に移動させる。
【００２１】
これによって、施工装置４の先端のノズル６から融解した電磁波吸収材料１ａが連続的に排出され、施工場所に塗布することができる。本発明の電磁波吸収材料１では、ホットメルト接着剤を塗布する、いわゆるグルーガンをそのまま活用することもできる。
【００２２】
本発明の施工方法であると、電磁波吸収材料１の先端部が少量ずつ順次熱融解されて、すぐに塗布されて硬化するので、ホットメルト樹脂３よりも比重の大きい磁性粉２が、ホットメルト樹脂３の中で自然沈降して配合が偏ることがなく、常に、均一な配合で施工することができる。
【００２３】
また、必要な量だけが熱融解されるので無駄がなく、特別な技能がなくても容易に磁性粉２を均一な配合で施工することが可能となる。攪拌機がなくても均一な配合の施工ができるので、施工装置４の小型化、簡略化を図ることができ、棒状に固形化した電磁波吸収材料１は、保存や運搬し易いという効果もある。
【００２４】
電磁波吸収材１の形状は、円柱形状に限定されず他の断面形状でもよく、棒状であればよい。電磁波吸収材１の横断面面積は、０．１〜３．０ｃｍ２とするのが好ましい。
【００２５】
本発明による施工例を図４〜図５に示す。図４（ａ）はプリント基板１６上のＩＣ部品１７等を覆うように、熱融解した電磁波吸収材１ａを塗布して硬化させた例であり、この施工により電磁波シールドケースが不要となる。図４（ｂ）はＩＣ部品１７等が実装されたプリント基板１６を収容したケース１８に熱融解した電磁波吸収材１ａを充填して硬化させた状態を示している。このように施工することによって、電磁波吸収材１ａを落下等による衝撃を緩衝する緩衝材としても機能させることができる。
【００２６】
図５は金型２０を用いて電線１９の外周に電磁波吸収体を一体的に成型する場合を示している。まず、図５（ａ）に示すように、金型２０の内部に電線１９を挿通させ、その後、金型２０のゲート２０ａから熱融解した電磁波吸収材１ａを注入する。硬化後に脱型すると図５（ｂ）に示すように、ホットメルト樹脂３に電磁波損失材２が略均一に分散した電磁波吸収体を成型することができる。
【００２７】
上記した施工例に限らず、本発明の電磁波吸収材料１およびその施工方法を用いることによって、容易に電磁波損失材２の配合の偏りがなく、所定の電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体を形成して、電磁波環境の改善を図ることができる。
実施形態では、ＥＭＣ対策材料として電磁波吸収材料１を例にして説明したが、電磁波遮蔽材料（電磁波反射材料）についても、同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の電磁波吸収材料の施工に用いる施工装置の一例を示す説明図である。
【図２】本発明の電磁波吸収材料の実施形態の一例を示す説明図である。
【図３】従来の電磁波吸収材料の施工に用いる施工装置の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の電磁波吸収材料の施工例を示す説明図である。
【図５】本発明の電磁波吸収材料の別の施工例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  棒状の固形電磁波吸収材料      １ａ  融解した電磁波吸収材料
２  磁性粉（電磁波損失材）
３  ホットメルト樹脂
４  （本発明に用いる）施工装置
５  加熱融解部
６  ノズル
７  トリガー
８  握持部
９  前方推進部
１０  材料挿入孔
１１  （従来の）施工装置
１２  架台
１３  融解タンク
１４  排出口
１５  コントローラ
１６  プリント基板      １７  ＩＣ部品      １８  ケース
１９  電線
２０  金型      ２０ａ  ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006190949.tif 000006
【図５】
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