(57)【要約】【課題】フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランド後方に、はんだ付時の余分なはんだを付着させるダミーパターンを搬送方向に対して平行に設けるが、プリント配線板の反りによる溶融はんだの流れの影響を受け、ランド間にブリッジが発生する問題がある。【解決手段】プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランドの後方に、ダミーパターンが設けられたプリント配線板であって、
前記ダミーパターンが、基板搬送方向に対し、ランド間又はランド後方から前記プリント配線板の中心線方向に向かって斜めに形成されていることを特徴とする、
プリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
配線パターンの一部が前記ダミーパターンとして形成されていることを特徴とする、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フローはんだ付において、実装部品の電極とランドとを接合するようにしたプリント配線板に関し、特に基板搬送方向に対し、ランド間又はランド後方からプリント配線板の中心線方向に向かって斜めにダミーパターンを設けたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フローはんだ付により実装部品の電極とランドとを接合するようにしたプリント配線板では、ランド間のはんだブリッジを防止するため、ランドと同じ銅箔からなるダミーパターンを基板搬送方向に対してランド後方に設けて、はんだブリッジを発生させる余分なはんだをダミーパターンに付着させるようにした技術が、知られている（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２８０７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のダミーパターンでは、プリント配線板の搬送方向に対し、基板の反りによって、プリント配線板の両端よりも中央部が溶融はんだに接触する時間が長いため、溶融はんだはプリント配線板の中心線方向に集まるような流れが発生しているにも関わらず、ダミーパターンは搬送方向に対して平行に配置されているため、基板上の部品配置の影響により、ランド間の余分なはんだをダミーパターンにより引張りきれず、ブリッジが発生し易いと言う問題点が有る。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題点を解消すべく案出されたものであり、その主な目的は、ブリッジの発生を防止することができ、実装部品の接合に適切なプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の主題は、フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランドの後方に、ダミーパターンが設けられたプリント配線板であって、前記ダミーパターンが、基板搬送方向に対し、ランド間又はランド後方から前記プリント配線板の中心線方向に向かって斜めに形成されていることを特徴とする。
【０００７】
以下、この発明の主題の様々な具体化を、添付図面を基に、その効果・利点と共に、詳述する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の主題によれば、ランド間に発生するブリッジを防止することが出来る。即ち、フローはんだ付の際にプリント配線板の搬送に応じて溶融はんだとの接触部分が後方に移動しながら、プリント配線板の中心線方向に集まることに伴い、溶融はんだから基板が離脱する時に、基板の中心線方向に向かって斜めに設けたダミーパターンに余分なはんだが引張られ、ダミーパターン上に付着するので、ブリッジを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１は、本実施形態に係るプリント配線板の要部を示す斜視図である。このプリント配線板５では、コネクタ４のピン３がスルーホール７に差し込まれ、このスルーホール７およびその開口部に形成されたランド２とピン３とがはんだ付により接合される。ランド２はフローはんだ付において基板の搬送方向およびこれに垂直方向に複数並んで設けられ、ランド後方にダミーパターン１が設けられている。ランド間のピッチが２ｍｍの場合、このダミーパターン１は複数並んだランド２の間から基板５の中心線方向に向けて、例えば斜め４５°に形成され、サイズは幅２ｍｍ、長さ６ｍｍ、コーナーは直径２ｍｍである。ランド２は短径１．５ｍｍ、長径１．７５ｍｍの楕円形状とし、ダミーパターン１との距離は、ランド２間と同じ０．５ｍｍとする。この場合、ブリッジを防止できることを確認した。なお、図１は２列のコネクタの場合を示しているが、１列のコネクタでも同様の効果がある。
【００１０】
図２は、フローはんだ付工程を示す概念図である。コネクタ４が搭載される面を上にし、下面を、溶融した１次噴流はんだ（図示せず）及び２次噴流はんだの順に接触させて、はんだ付が行われる。プリント配線板５の搬送に伴い、噴流はんだとの接触部が後方に移動し、最後尾のピン３の間に溜まるはんだがダミーパターン１に付着することにより、余分なはんだが引張られ、ランド２間又はピン３間に発生するブリッジが防止される。尚、図２中、参照符号８，９，１０は、それぞれ溶融はんだ、凝固したはんだ、２次側ノズルである。
【００１１】
図３は、図１に示した要部の平面図である。図３は、コネクタ４のフローはんだ付において、プリント配線板の搬送に伴って溶融はんだ８がピン３間もしくはランド２間を移動する状態を示している。プリント配線板の中心線よりも右半分にコネクタ４を実装した場合、図３のように右端からプリント配線板の中心線方向に順次溶融はんだ８が切れて、左端最終端のランド２において余分なはんだがダミーパターン１に引張られるので、ブリッジを防止できる。
【００１２】
図４は、図１に示した実施の形態１の変形例を示す要部の平面図である。図４に示す通り、基板搬送方向に対して、ランド２間すべてにダミーパターン１を配置し、かつ、各ランド２後方からプリント配線板５の中心線方向にダミーパターン１を配置してもよい。すべてのランド２間からパターンを引き出すことが困難な場合、ダミーパターンの引き出す本数を減らしても良い。この場合は少なくとも基板中心線に最も近いダミーパターンを残すことが好ましい。また、図４ではランド２とダミーパターン１以外の部分がソルダレジストにより覆われているが、ランド２とダミーパターン１の間は一部ソルダレジストを開口させてパターンをつなげても効果がある。このことは、他の実施の形態についても同様である。
【００１３】
（実施の形態２）
図５は、本実施の形態発明に係るプリント配線板の要部を示す平面図である。図５では、配線パターン６の一部にソルダレジストを開口させてダミーパターン１を形成する。
【００１４】
これにより、ダミーパターン１を新たに配置する面積を設ける必要がなく、パターンの配線に有利となる。
【００１５】
（付記）
以上、本発明の実施の形態を詳細に開示し記述したが、以上の記述は本発明の適用可能な局面を例示したものであって、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、記述した局面に対する様々な修正や変形例を、この発明の範囲から逸脱することの無い範囲内で考えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の要部を示す斜視図である。
【図２】図１に示したプリント配線板のフローはんだ付工程を示す概念図である。
【図３】図１に示した要部の平面図である。
【図４】図１に示した実施の形態１の変形例を示す要部の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  ダミーパターン、２  ランド、３  ピン、４  コネクタ、５  プリント配線板、６  パターン、７  スルーホール、８  溶融はんだ、９  凝固したはんだ、１０  二次側ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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