(57)【要約】【課題】放射ビームから粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システムを提供する方法、フィルタ・システム、装置、及びリソグラフィ装置を提供すること。【解決手段】リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビームから粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システムを提供する方法が提供され、この方法は、粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを提供すること、フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面を取付アセンブリの第１の位置に取り付けること、及び、少なくとも使用時に、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを放射が伝播する方向にほぼ平行に実質的に伸ばすことを含む。【選択図】図１
2006196890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビームから粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システムを提供する方法であって、
前記粒子を捕捉する（ｉｎｔｅｒｃｅｐｔ）ための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを提供すること、
前記フォイル又はワイヤの第１の点又は側面を取付アセンブリの少なくとも第１の位置に取り付けること、及び、
少なくとも使用時に、少なくとも前記放射ビームの範囲内で、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを前記放射が伝播する方向にほぼ平行に実質的に伸ばすことを含む方法。
【請求項２】
前記フォイル又はワイヤの第２の点又は側面を前記取付アセンブリの第２の位置に取り付けることを含み、前記第１の位置と第２の位置との間隔を改変することができる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フォイル又はワイヤを前記第１の位置と第２の位置の間で伸ばすことを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが仮想平面に実質的に延在するように伸ばされる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記フォイル又はワイヤが延在する方向に実質的に作用する力によって前記フォイル又はワイヤが伸ばされる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤを平行移動（ｔｒａｎｓｌａｔｅ）及び／又は回転させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記力が、前記フォイル又はワイヤにかかる遠心力によってもたらされる、請求項５及び６に記載の方法。
【請求項８】
前記遠心力を増大させるために、前記フォイル又はワイヤにかかる質量を調整することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
複数の弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを提供し、少なくとも使用時に、少なくとも前記放射ビームの範囲内で、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを実質的に伸ばすことを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記フォイル又はワイヤが弛緩テープ又は弛緩糸を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
放射源を用いて前記放射ビーム及び前記粒子を生成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記仮想平面が放射源と交差する、請求項４及び１１に記載の方法。
【請求項１３】
処理システムを用いて前記放射を処理することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビームから粒子をフィルタ除去するためのフィルタ・システムであって、
前記粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、
前記フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が、取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、
少なくとも前記放射ビームの範囲内で、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、前記放射が伝播する方向にほぼ平行に延在するように配置されるフィルタ・システム。
【請求項１５】
間隔を置いて配置された少なくとも２つの位置を有し、前記フォイル又はワイヤをその間に取り付けるための取付アセンブリを備え、前記少なくとも２つの位置の間隔を改変することができる、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項１６】
少なくとも使用時に、前記フォイル又はワイヤが前記少なくとも２つの位置の間で伸ばされる、請求項１５に記載のフィルタ・システム。
【請求項１７】
少なくとも使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが、仮想平面に実質的に延在するように伸ばされる、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項１８】
前記フォイル又はワイヤが、前記フォイル又はワイヤが延在する方向に実質的に作用する力によって伸ばされる、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項１９】
使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが平行移動及び／又は回転される、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項２０】
前記力が、前記フォイル又はワイヤにかかる遠心力によってもたらされる、請求項１８及び１９に記載のフィルタ・システム。
【請求項２１】
前記遠心力を増大させるために、前記フォイル又はワイヤにかかる質量が調整される、請求項２０に記載のフィルタ・システム。
【請求項２２】
複数の弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが実質的に伸ばされる、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項２３】
前記フォイル又はワイヤが可撓性テープ又は可撓性糸を含む、請求項１４に記載のフィルタ・システム。
【請求項２４】
リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した装置であって、
放射源と、
前記放射源からの放射を処理する処理システムと、
前記放射源が発する前記放射の所定の断面を通って前記放射源から前記処理システムの方に伝播する放射から粒子をフィルタ除去するフィルタ・システムとを含み、
前記フィルタ・システムが前記粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、
前記フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、
少なくとも前記放射ビームの範囲内で、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、前記放射が伝播する方向にほぼ平行に延在するように配置される、装置。
【請求項２５】
間隔を置いて配置された少なくとも２つの位置を有し、前記フォイル又はワイヤをその間に取り付けるための取付アセンブリを備え、前記少なくとも２つの位置の間隔を改変することができる、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
少なくとも使用時に、前記フォイル又はワイヤが前記少なくとも２つの位置の間で伸ばされる、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
少なくとも使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが、仮想平面に実質的に延在するように伸ばされる、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記フォイル又はワイヤが、前記フォイル又はワイヤが延在する方向に実質的に作用する力によって伸ばされる、請求項２４に記載の装置。
【請求項２９】
使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが平行移動及び／又は回転される、請求項２４に記載の装置。
【請求項３０】
前記力が、前記フォイル又はワイヤにかかる遠心力によってもたらされる、請求項２８及び２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記遠心力を増大させるために、前記フォイル又はワイヤにかかる質量が調整される、請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
複数の弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが実質的に伸ばされる、請求項２４に記載の装置。
【請求項３３】
前記フォイル又はワイヤが可撓性テープ又は可撓性糸を含む、請求項２４に記載の装置。
【請求項３４】
放射ビームを条件付けるように構成された放射システムであって、
放射源と、
前記放射源からの放射を処理する処理システムと、
前記放射源が発する前記放射の所定の断面を通って前記放射源から前記処理システムの方に伝播する放射から粒子をフィルタ除去するフィルタ・システムと、
前記放射ビームを基板上に投影するように構成された投影システムとを含み、
前記フィルタ・システムが前記粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、
前記フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、
少なくとも前記放射ビームの範囲内で、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、前記放射が伝播する方向にほぼ平行に延在するように配置される放射システムを含む、リソグラフィ装置。
【請求項３５】
間隔を置いて配置された少なくとも２つの位置を有し、前記フォイル又はワイヤをその間に取り付けるための取付アセンブリを備え、前記少なくとも２つの位置の間隔を改変することができる、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３６】
少なくとも使用時に、前記フォイル又はワイヤが前記少なくとも２つの位置の間で伸ばされる、請求項３５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３７】
少なくとも使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが、仮想平面に実質的に延在するように伸ばされる、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３８】
前記フォイル又はワイヤが、前記フォイル又はワイヤが延在する方向に実質的に作用する力によって伸ばされる、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３９】
使用時に、少なくとも前記ビームの範囲内で、前記フォイル又はワイヤが平行移動及び／又は回転される、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４０】
前記力が、前記フォイル又はワイヤにかかる遠心力によってもたらされる、請求項３８及び３９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４１】
前記遠心力を増大させるために、前記フォイル又はワイヤにかかる質量が調整される、請求項４０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４２】
複数の弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、前記弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが実質的に伸ばされる、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４３】
前記フォイル又はワイヤが可撓性テープ又は可撓性糸を含む、請求項３４に記載のリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射ビームから粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システムを提供する方法、フィルタ・システム、装置、及びフィルタ・システムを含むリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板上、通常は基板の標的部分上に所望のパターンを付着させる機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。その場合、パターニング装置、或いはマスク又はレチクルとも呼ばれるものを用いて、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを作成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコン・ウェハ）上の標的部分（例えば１つ又は数個のダイ部分を含む）上に転写することができる。パターンの転写は、通常、基板上に設けられた放射感光材料（レジスト）製の層上に結像させることによって行われる。一般に、単一の基板には、連続してパターニングされる標的部分が網目状に隣接しているものである。周知のリソグラフィ装置には、標的部分上にパターン全体を一括露光することによって各標的部分に放射照射を行う、いわゆるステッパと、放射によってパターンを所与の方向（「走査」方向）に走査し、それと同期してこの方向に平行又は逆平行に基板を走査することによって各標的部分に放射照射を行う、いわゆるスキャナとが含まれる。又、基板上にパターンをインプリントすることによっても、パターニング装置からパターンを転写することが可能である。
【０００３】
より小さなフィーチャを結像可能とするために、リソグラフィ装置の露光放射として、５〜２０ｎｍの範囲、特に１３．５ｎｍの波長を有する極紫外放射（ＥＵＶ）、又は荷電粒子ビーム、例えばイオン・ビーム若しくは電子ビームの使用が提案されてきている。ＥＵＶ放射源の一例に、レーザ生成プラズマ源や放電生成プラズマ源がある。しかし、プラズマ放射源では、ＥＵＶ放射がしばしばデブリを発生することに加えて、こうしたデブリが照明システム及び／又は投影レンズに入らないようにしなければならない。
【０００４】
参照により本明細書に組み込まれる国際特許出願ＷＯ９９／４２９０４号は、複数のフォイル又はプレートを含むデブリ・フィルタを開示しており、ここではフォイル又はプレートは、放射源の周りに放射状に配置されている。
【０００５】
欧州特許出願ＥＰ１２７４２８７号は、放射源から放出されたデブリが光学系に入るのを防止するデブリ除去システムを開示している。このデブリ除去システムは、捕集面（ｔｒａｐｐｉｎｇ  ｓｕｒｆａｃｅ）、例えば、放射源を貫通する軸に（ほぼ）平行な複数のフィンを有する捕集ユニットを含む。このデブリ除去システムは、捕集ユニットを軸の周りで回転させる回転ユニットを更に含む。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
放射ビームから粒子をフィルタ除去するためのフィルタ・システムであって、フォイルを含み、製造が簡単で且つ製造コストが比較的かからないフィルタ・システムを提供することが望ましい。このフォイルは、製造の際に扱いやすく、且つ／又は加工（ｔｏｏｌ）し易い材料から製造できるものとすることが一目的である。又、このフィルタ・システムは、放射には高い透過効率を有し、粒子には低い透過効率を有するものとすることも一目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビームから粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システムを提供する方法が提供される。この方法は、粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを提供すること、フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面を取付アセンブリの第１の位置に取り付けること、及び、少なくとも使用時に、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを放射が伝播する方向にほぼ平行に実質的に伸ばすことを含む。
【０００８】
本発明の一態様によれば、リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビームから粒子をフィルタ除去するフィルタ・システムが提供される。このフィルタ・システムは、粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、放射が伝播する方向にほぼ平行に伸びるように配置されている。
【０００９】
本発明の一態様によれば、リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した装置が提供される。この装置は、放射源と、放射源からの放射を処理する処理システムと、放射源が発する放射の所定の断面を通って放射源から処理システムの方に伝播する放射から粒子をフィルタ除去するフィルタ・システムとを含む。このフィルタ・システムは、粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、放射が伝播する方向にほぼ平行に伸びるように配置されている。
【００１０】
本発明の一態様によれば、放射源と、放射源からの放射を処理する処理システムと、放射源が発する放射の所定の断面を通って放射源から処理システムの方に伝播する放射から粒子をフィルタ除去するフィルタ・システムと、放射ビームを基板上に投影するように構成された投影システムとを備えた、放射ビームを条件付けるように構成された放射システムを含むリソグラフィ装置が提供される。このフィルタ・システムは、粒子を捕捉するための弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを含み、フォイル又はワイヤの少なくとも第１の点又は側面が取付アセンブリの第１の位置に取り付けられ、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤが、放射が伝播する方向にほぼ平行に伸びるように配置されている。
【００１１】
本発明の上記の態様ではそれぞれ、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤは、少なくとも使用時に、少なくとも放射ビームの範囲内で、放射が伝播する方向にほぼ平行に伸ばされる。当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルではなく、弛緩フォイル又は弛緩ワイヤを使用するので、製造の際に扱いやすく、且つ／又は加工し易い材料、及び／又は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルを製造するのに必要な材料よりも安価な材料を使用することが可能となる。又、この弛緩フォイルは、例えば仮想平面に実質的に延在するように伸ばされることになり、且つ、このフォイルを仮想平面に延在させるのにフォイルの固有剛性には依存しないので、フォイルの機械的剛性はそれほど重要でなくなるため、例えばより良好な、様々な熱特性若しくは電気特性を有する材料を使用することが可能となる。この弛緩フォイルは、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルよりも薄い材料から製造することができることで他の利点が得られる。この利点のため、弛緩フォイルのより薄い縁部に当たる放射は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルのより厚い縁部に当たる放射よりも少なくなるので、剛性フォイルを備えたフィルタ・システムよりも良好な放射透過効率を有するフィルタ・システムを提供することが可能となる。
【００１２】
添付の概略図面を参照して、本発明の実施例を単なる例によって以下に説明する。各図面において、対応する符号は対応する部品を示す。
【実施例】
【００１３】
図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、
放射ビームＢ（例えばＥＵＶ放射）を条件付けるように構成された照明システム（照明装置）ＩＬ、
パターニング装置（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成されると共に、あるパラメータに従ってこのパターニング装置を正確に配置するように構成された第１の位置決め装置ＰＭに接続された支持構造（例えばマスク・テーブル）ＭＴ、
基板（例えばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するように構成されると共に、あるパラメータに従ってこの基板を正確に配置するように構成された第２の位置決め装置ＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェハ・テーブル）ＷＴ、及び
放射ビームＢに与えられたパターンをパターニング装置ＭＡによって基板Ｗの（例えば１つ又は複数のダイを含む）標的部分Ｃ上に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズ・システム）ＰＳを含む。
【００１４】
照明システムには、放射を方向付け、成形、又は制御する、屈折式、反射式、磁性式、電磁式、静電式、又は他のタイプの光学部品など様々なタイプの光学部品、又はその任意の組合せが含まれる。
【００１５】
支持構造は、パターニング装置を支持し、すなわちその重量を支える。この支持構造は、パターニング装置の向き、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターニング装置が真空環境下に置かれているか否かなどの他の条件に応じてパターニング装置を保持する。この支持構造は、パターニング装置を保持するのに、機械式把持技術、真空式把持技術、静電式把持技術、又は他の把持技術を使用することができる。この支持構造は例えばフレーム又はテーブルとすることができ、必要に応じて固定式又は可動式とすることができる。この支持構造によって、パターニング装置を例えば投影システムに対して所望の位置に確実に配置することが可能となる。用語「レチクル」又は「マスク」はいずれも、本明細書では、より一般的な用語「パターニング装置」と同義とみなすことができる。
【００１６】
用語「パターニング装置」は、本明細書では、基板の標的部分にパターンが形成されるように、放射ビームの断面に、あるパターンを与えるのに使用できるどんな装置をも指すものとして広く解釈すべきである。例えば、パターンが位相シフト機能（ｆｅａｔｕｒｅ）、又はいわゆる補助機能を含む場合、放射ビームに与えられたパターンは、基板の標的部分における所望のパターンと正確に一致するとは限らないことに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられたパターンは、集積回路など、標的部分において作成されるデバイスの特定の機能層に相当することになる。
【００１７】
パターニング装置は、透過型でも反射型でもよい。例えばパターニング装置には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ、及びプログラム可能ＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリ型、交互位相シフト型、減衰位相シフト型、並びに様々なハイブリッド型のマスクが含まれる。プログラム可能ミラー・アレイの一例は、小型ミラーのマトリックス構成を使用するものであり、それぞれのミラーは個別に傾斜させることができ、したがって入射する放射ビームを様々な方向に反射させることができる。これらの傾斜ミラーによって放射ビームにパターンが与えられ、この放射ビームはミラー・マトリックスによって反射される。
【００１８】
用語「投影システム」は、本明細書では、放射露光の使用に適した、又は浸液若しくは真空の使用など他の要因に適した、屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系、磁気光学系、電磁光学系、及び静電光学系、又はその任意の組合せを含むどんなタイプの投影システムをも包含するものとして広く解釈すべきである。用語「投影レンズ」はいずれも、本明細書では、より一般的な用語「投影システム」と同義とみなすことができる。
【００１９】
本明細書で示すように、この装置は反射型（例えば反射型マスクを使用）のものである。或いは、この装置は、透過型（例えば透過型マスクを使用）のものでもよい。
【００２０】
このリソグラフィ装置は、２つ（二段）以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものとすることができる。かかる「多段式」装置では、追加のテーブルを並行して使用すること、すなわち、１つ又は複数のテーブル上で予備ステップを実行し、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用することができる。
【００２１】
又、このリソグラフィ装置は、投影システムと基板の間の空間を満たすように、基板の少なくとも一部分を比較的高い屈折率を有する液体、例えば水で覆うことができるタイプのものでもよい。又、リソグラフィ装置の他の空間、例えばマスクと投影システムの間にも浸液を加えることができる。液浸技術は、投影システムの開口数を増大させる技術として当技術分野において周知である。用語「液浸」は、本明細書では、基板などの構造を液体に浸さなければならないことを意味するのではなく、露光中に、投影システムと基板の間に液体を配置することを意味するにすぎない。
【００２２】
図１を参照すると、照明装置ＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。この放射源は、デブリ粒子をも発生し得る。放射源ＳＯから放出された後、照明装置ＩＬに到達する粒子の数を少なくとも減少させるようにフィルタ・システムＦＳを含めることができる。例えば線源がエキシマ・レーザである場合、線源とリソグラフィ装置とは別々の構成要素（ｅｎｔｉｔｙ）とすることができる。そのような場合、線源はリソグラフィ装置の一部を成すとはみなされず、放射ビームは、例えば適当な誘導ミラー及び／又はビーム拡大器を含むビーム送達システムによって線源ＳＯから照明装置ＩＬに送られる。他の場合、例えば線源が水銀ランプである場合は、線源はリソグラフィ装置の一体部分とすることができる。線源ＳＯ及び照明装置ＩＬは、必要であればビーム送達システムＢＤと併せて、放射システムと称することができる。
【００２３】
照明装置ＩＬには、放射ビームの角強度分布を調整する調整装置を含めることができる。一般に、照明装置の瞳面における強度分布の少なくとも外径範囲及び／又は内径範囲（通常、それぞれ外側σ（σ−ｏｕｔｅｒ）及び内側σ（σ−ｉｎｎｅｒ）と呼ばれる）は調整することができる。更に、照明装置ＩＬには、インテグレータや集光器など様々な他の構成部品を含めることもできる。この照明装置を使用して、放射ビームの断面に所望の均一性及び強度分布を持たせるように放射ビームを条件付けることができる。
【００２４】
放射ビームＢは、支持構造（例えばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されたパターニング装置（例えばマスクＭＡ）に入射し、このパターニング装置によってパターン化される。放射ビームＢは、マスクＭＡを越えた後、投影システムＰＳを通過し、それによってこのビームは基板Ｗの標的部分Ｃ上に集光することになる。第２の位置決め装置ＰＷ及び位置センサＩＦ２（例えば干渉計装置、直線エンコーダ、又は容量性センサ）を用いて、基板テーブルＷＴを、例えば、様々な異なる標的部分Ｃが放射ビームＢの経路内に位置するように正確に動かすことができる。同様に、第１の位置決め装置ＰＭ及びもう１つの位置センサＩＦ１を用いて、例えばマスク・ライブラリから機械的に取り出した後、又は走査中に、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に配置することができる。一般に、マスク・テーブルＭＴの移動は、長ストローク・モジュール（粗動位置決め）及び短ストローク・モジュール（微動位置決め）を用いて実施することができ、これらのモジュールは第１の位置決め装置ＰＭの一部を成す。同様に、基板テーブルＷＴの移動も又、長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを用いて実施することができ、これらのモジュールは第２の位置決め装置ＰＷの一部を成す。ステッパの場合では、（スキャナとは違って）マスク・テーブルＭＴは、短ストローク作動装置にのみ接続又は固定することができる。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク位置合せマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合せマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合せすることができる。例示の基板位置合せマークは、標的用に設けられた部分を占めているが、これらのマークは、標的部分同士の間の空間に配置することもできる（こうしたマークはスクライブ・レーン位置合せマークとして知られる）。同様に、マスクＭＡ上に２つ以上のダイが設けられているような状況では、マスク位置合せマークは、ダイとダイの間に配置することができる。
【００２５】
例示の装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、放射ビームに与えられたパターン全体が標的部分Ｃ上に一括して投影される間、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは基本的に静止したまま保持される（すなわち１回の静止露光）。次いで、基板テーブルＷＴを、異なる標的部分Ｃを露光できるようにＸ及び／又はＹ方向にシフトさせる。ステップ・モードでは、１回の静止露光において結像される標的部分Ｃの寸法は、露光領域の最大寸法に限られる。
２．走査モードでは、放射ビームに与えられたパターンが標的部分Ｃ上に投影される間、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期して走査される（すなわち１回の動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）特性及び像反転特性によって決定することができる。走査モードでは、１回の動的露光での標的部分の（非走査方向における）幅は露光領域の最大寸法に限られ、標的部分の（走査方向における）高さは走査運動の長さによって決まる。
３．もう１つのモードでは、放射ビームに与えられたパターンが標的部分Ｃ上に投影される間、マスク・テーブルＭＴはプログラム可能パターニング装置を保持した状態で基本的に静止したまま保持され、基板テーブルＷＴは移動又は走査される。このモードでは、一般にパルス化放射源が使用され、プログラム可能パターニング装置が、基板テーブルＷＴが移動する度に、又は、走査中に連続する放射パルスの合間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のようなタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターニング装置を使用し、マスクを使用しないリソグラフィにも容易に応用することができる。
【００２６】
上述の使用モードの組合せ及び／若しくは変形例、又は全く異なる使用モードを用いることもできる。
【００２７】
図２ａ及び２ｂは本発明による装置１の第１の実施例の一例を示す。図２ａは、本発明による装置１の概略上面図の一例を示す。図２ｂは、図２ａの線Ｂ−Ｂに沿った断面図の一例を示す。図２ａ及び２ｂの実施例では、装置１は、放射源２、放射源からの放射を処理する処理システム４、例えば照明装置ＩＬ、及びフィルタ・システム６を含む。放射源２は、例えばプラズマ放射源、例えばＳｎ源又はＸｅ源でよい。フィルタ・システム６は、少なくとも１つのフォイル８を含む。図２ａ及び２ｂの実施例では、フィルタ・システム６は複数のフォイル８を含む。この実施例では、フォイル８は弛緩したフォイルである。フォイル８は、例えば接着、溶接、はんだ付け、締着、又はボルトによって取付板１０に連結されている。取付板１０は、スペーサ１２によって互いに間隔を置いて配置されている。この実施例では２つのスペーサ１２が示してある。１つのスペーサ、又は３つ以上のスペーサを使用することもできることを理解されたい。スペーサ１２によって、取付板１０の間に放射が通過する空間が設けられている。この実施例では、フォイル８に張力、すなわち、各フォイルが延在する方向に実質的に作用する力が加わる。したがって、フォイル８は、取付板の間で伸ばされることになるが、このフォイル８は弛緩しているため、張力を加える前は、撓む、曲がる、又は他の形で変形することができるものである。この実施例では、少なくとも１つのフォイル、例えばフォイル８のそれぞれが仮想平面に延在することになる。この実施例では、それぞれの仮想平面は、放射源２と交差する。すなわち、この仮想平面は、放射源２が発した放射が伝播する方向に平行に延在する。したがって、線源２からの放射は、フォイル８それぞれの薄い縁部１３にのみ当たることになる。このため、フィルタ・システム６によって放射が効率良く透過されるという利点が得られる。又、この弛緩フォイル８は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルの材料以外の材料から作製できるという、別の利点が得られる。このため、製造の際に扱いやすく、且つ／又は加工し易い材料、及び／又は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルを製造するのに必要な材料よりも安価な材料を使用することが可能になる。又、この弛緩フォイル８は伸ばされる、すなわち仮想平面に実質的に延在することになり、且つ、このフォイルを仮想平面に延在させるのにフォイルの固有剛性には依存しないので、フォイルの機械的剛性はそれほど重要でなくなるため、例えばより良好な、又は他の熱特性若しくは電気特性を有する材料を使用することが可能となる。この弛緩フォイルは、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルよりも薄い材料から作製できることで別の利点が得られる。この利点のため、弛緩フォイルのより薄い縁部１３に当たる放射は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルのより厚い縁部に当たる放射よりも少なくなるので、剛性フォイルを備えたフィルタ・システムよりも良好な放射透過効率を有するフィルタ・システムを提供することが可能になる。
【００２８】
図２ａ及び２ｂの実施例では、フォイル８に加える張力は、例えばばね作用によって、例えば取付板１０が図２ｂの矢印Ｐの方向に互いに離れて動くようにスペーサ１２を配置することによって生成することができる。例えば互いに離れて動く、例えば撓む傾向のある、例えば板ばねのような取付板１０を用いて張力を加えることも可能である。又、例えば、取付板１０上の、ばね、圧電結晶、形状記憶合金又は磁石を用いて張力を加える取付ユニットに可撓性フォイル８を連結させることも可能である。
【００２９】
図２ａ及び２ｂの実施例では、放射源２は放射、例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有するＥＵＶ放射を発する。放射ビーム１４が、所定の断面１６、例えば処理システム４の入口開口を通って伝播する。ビーム１４はある開口角度を有し、この角度は例えば約９０度とすることができる。この実施例では、放射源２はデブリをも放出する。このデブリは、例えば放射源２から飛翔方向に放出され、この方向は、放射が伝播する方向とほぼ同じであり、この実施例では放射源から放射状に離れる方向である。放射及びデブリは、各フォイル８の間を通過する。デブリは、例えばガス分子、ガス原子、又は他のデブリ粒子と衝突することにより、失速及び／又は方向変換し得る。このため、デブリ粒子は、この実施例では放射状に配置されたフォイル８に衝突し、衝突後、これらのデブリ粒子は場合によってはフォイルに固着することになる。したがって、フィルタ・システム６に入るデブリ粒子の数よりもフィルタ・システム６から出るデブリ粒子の数の方が少なくなり、このフィルタ・システムは、線源２から処理システム４へと伝播するデブリ粒子流からデブリ粒子を効果的にフィルタ除去することになる。
【００３０】
図２ａ及び２ｂの実施例では、フィルタ・システム６は複数のフォイル８を含む。フィルタ・システムには少なくとも１つのフォイルを設けることも可能である。したがって、粒子を捕捉するための弛緩フォイルを提供し、取付装置（例えば取付板１０）の第１の位置にフォイルの少なくとも第１の点又は側面を取り付け、少なくとも放射ビームの範囲内で、弛緩フォイルを放射が伝播する方向にほぼ平行に実質的に伸ばすことによって、放射ビーム１４から粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システム６（リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するに適したフィルタ・システム）を提供することが可能となる。
【００３１】
図３は、本発明による装置１のフィルタ・システム６の第２の実施例の一例を示す。図３の実施例では、１本の弛緩テープ２０から複数のフォイル８が形成されている。したがって、個々のフォイル８は、この弛緩テープ２０の一区分である。テープ２０は、この実施例では折り重なるように２つの取付板１０の間に配置され、このテープは、ターナー１８を介して折り返されている。ターナー１８は、例えばロッド又はピンとすることができる。又、テープ２０は、ターナーを介して折り返すのではなく、例えば接着、溶接、はんだ付け、締着、又はボルトによって取付板に連結させることも可能である。図３の実施例では、張力がテープ２０に加わる。したがって、テープ２０から形成されるフォイル８は、２つの取付板１０の間で伸ばされ、この実施例では、フォイル８はそれぞれ、図２ａに示すのと同様に、放射源２と交差する仮想平面に延在することになる。テープ２０を使用することによって、フィルタ・システム６の構築及び／又は組立てが更に簡単になるという利点が得られる。図２ａ及び２ｂのフィルタ・システム６の実施例とは異なり、図３のフィルタ・システム６の実施例のフォイル８は、放射源２が発する放射と完全には平行にならない。このため、放射はフォイルによって幾分吸収されることになり、したがって、このフィルタ・システムの透過効率は（僅かに）低減することになる。
【００３２】
図４は、本発明による装置のフィルタ・システム６の第３の実施例の一例を示す。図４の実施例では、フィルタ・システム６は、内側リング２２及び外側リング２４を含む。内側リング２２及び外側リング２４はどちらも、ターナー１８、例えばピンを備えている。図４の実施例では、１本の弛緩テープ２０から複数のフォイル８が形成されている。したがって、個々のフォイル８は、この弛緩テープ２０の一区分である。弛緩テープ２０は、内側リング２２と外側リング２４の間に配置されている。この実施例では、テープ２０は各ターナー１８の間で折り重ねられている。図４の実施例では、フィルタ・システム６は、テープ２０に張力が加わるよう配置されている。張力は、例えば、内側リング２２、外側リング２４、又はターナー１８によって加えることができる。この張力は、例えばばね構造によって、テープ２０が熱膨張しているときでもテープが伸ばされるように加えることができる。図４の実施例では、テープ２０のフォイル８は、内側リング２２及び外側リング２４に対してほぼ放射状に配置されている。内側リング２２と外側リング２４の間に分離したフォイル８を設けることも可能である。その場合、各フォイルは内側リング２２及び外側リング２４に取り付けることができる。例えばばね作用又は弾性によって、例えば互いに離れるように動く傾向のある内側リング２２及び外側リング２４を用いて張力を加えることが可能である。又、可撓性フォイル８は、内側リング２２及び／又は外側リング２４上の、例えばばね、圧電結晶、形状記憶合金又は磁石を用いて張力を加える取付ユニットに連結させることも可能である。
【００３３】
図４に示すフィルタ・システム６は静止状態で使用することができ、すなわち、フィルタ・システム６は、少なくともある程度は放射ビーム１４中に静止して配置することができる。使用時には、図４に示すフィルタ・システムは、例えば、内側リング２２の中心を通る軸の周りで回転させることもできる。したがって、フォイル８は軸の周りで回転させることができる。回転したフォイル８は、静止したフォイルよりも効果的にデブリ粒子を捕捉する。欧州特許出願ＥＰ１２７４２８７号は、放射源からデブリ粒子を捕捉するための回転フォイルの使用についてより詳細に記載している。内側リング２２は、フィルタ・システム６の回転軸の一部分とすることもできることを理解されたい。使用時に、放射が伝播する方向にほぼ平行にフォイルが延在するように、軸を放射源２の方に向けると有利である。
【００３４】
図５は、本発明による装置のフィルタ・システム６の第４の実施例の一例を示す。このフィルタ・システム６は、少なくとも１つのフォイルを含む。図５の実施例では、複数の弛緩フォイル８が内側リング又は回転軸２２に連結されている。静止状態では、フォイル８は撓む、曲がる、折り重なる、又は他の形で、放射が伝播する方向にほぼ平行には実質的に延在せずにあることが可能である。使用時には、内側リング２２はその軸の周りを回転することができる。内側リング２２が回転すると、弛緩フォイル８も軸の周りを回転することになる。弛緩フォイル８が回転するため、弛緩フォイルに、内側リング２２から放射状に離れる方向に遠心力が加わることになる。この遠心力は張力として働き、弛緩フォイル８を内側リング２２から離れるように伸ばすことになる。回転中、弛緩フォイル８は、フォイルと周囲大気、例えばガスとの摩擦による摩擦力をも受けることになり、この摩擦力によって、フォイルは内側リング２２の垂線と角度αを成すことになる。摩擦力が遠心力よりも（遥かに）小さくなり、使用時に弛緩フォイルが内側リング２２からほぼ放射状に離れて向くように、フォイル８の幾何形状、寸法、及び重量、周囲大気の圧力及び質量、並びに内側リング２２の回転速度を選択することができる。遠心力を増大させるために、弛緩フォイルそれぞれにかかる質量を調整することも可能である。この質量は、例えば、内側リング２２から最も離れた縁部２６において調整することができる。フォイル８にかかる遠心力が増大すると、角度αは縮小することになる。したがって、図５の実施例では、フィルタ・システム６は、使用時には、軸から放射状に離れる向きに伸ばすことができるフォイルを提供する。伸ばされたフォイルはそれぞれ、実質的に仮想平面に延在させることができる。使用時に、放射が伝播する方向にほぼ平行にフォイルが延在するように、軸を放射源２の方に向けると有利である。したがって、粒子を捕捉するための弛緩フォイルを提供し、取付装置（例えば内側リング２２）の第１の位置にフォイルの少なくとも第１の点又は側面を取り付け、少なくとも使用時に、少なくとも放射ビーム１４の範囲内で、放射が伝播する方向にほぼ平行に弛緩フォイルを実質的に伸ばすことによって、リソグラフィ、例えば極紫外線リソグラフィに使用するのに適した、放射ビーム１４から粒子をフィルタ除去するように動作可能なフィルタ・システム６を提供することが可能となる。ただし、製造の際には、この弛緩フォイルは、伸ばしておく必要も、軸から放射状に離れて向いている必要もない。このため、製造の際に扱いやすく、且つ／又は加工し易い材料、及び／又は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性のフォイルを製造するのに必要な材料よりも安価な材料を使用することができる。又、この弛緩フォイル８は伸ばされる、すなわち仮想平面に実質的に延在することになり、且つ、このフォイルを仮想平面に延在させるのにフォイルの固有剛性には依存しないので、このフォイル８の機械的剛性はそれほど重要でなくなるため、例えばより良好な、又は他の熱特性又は電気特性を有する材料を使用することが可能となる。この弛緩フォイルは、当技術分野で周知のフィル��・システムに使用される剛性フォイルよりも薄い材料から製造することができることで、他の利点が得られる。この利点のため、弛緩フォイルのより薄い縁部１３に当たる放射は、当技術分野で周知のフィルタ・システムに使用される剛性フォイルのより厚い縁部に当たる放射よりも少なくなるので、剛性フォイルを備えたフィルタ・システムよりも良好な放射透過効率を有するフィルタ・システムを提供することが可能になる。
【００３５】
図２〜５の実施例では弛緩フォイルが使用されている。デブリ粒子を捕捉するために弛緩ワイヤを使用することも可能であることを理解されたい。又、各フォイルを複数のワイヤで置き換えることも可能であり、これらのワイヤは、少なくとも使用時には、線源と交差する平面に延在する。又、１本の糸を使用してこうした複数のワイヤを形成することも可能である。
【００３６】
本明細書では、ＩＣの製造にリソグラフィ装置を使用した特定の例を参照して説明しているが、本明細書に記載のリソグラフィ装置は、集積光学系の製造、磁気ドメイン・メモリ用の誘導パターン及び検出パターンの製造、平面型表示装置の製造、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造、薄膜磁気ヘッドの製造など、他の応用分野にも適用できることを理解されたい。かかる代替応用分野の例では、本明細書にて使用した用語「ウェハ」又は「ダイ」はいずれも、より一般的な用語「基板」又は「標的部分」とそれぞれ同義とみなすことができることが当業者には理解されよう。本明細書にて引用にした基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（一般に基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを現像する装置（ｔｏｏｌ））、測定装置及び／又は検査装置を用いて加工することができる。適応可能な場合は、本明細書における開示は、かかる基板加工装置、又は他の基板加工装置にも応用することができる。更に、基板は、例えば多層ＩＣを作成するために２回以上加工することもでき、したがって、用語「基板」は、本明細書では、複数の加工層を既に含んだ基板を指すこともある。
【００３７】
光リソグラフィを例にとって、本発明の実施例の使用について特に参照してきたが、本発明は他の応用分野、例えばインプリント・リソグラフィにも使用することができ、場合によっては光リソグラフィに限られないことを理解されたい。インプリント・リソグラフィでは、パターニング装置の表面形状（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）によって、基板に作成されるパターンが画定される。パターニング装置の表面形状は、基板に付着させたレジスト層に押圧することができ、その後、このレジストに電磁放射、熱、圧力、又はその組合せを加えることによって硬化させることができる。レジスト硬化後、パターニング装置をレジストから外すとレジストにパターンが残ることになる。
【００３８】
用語「放射」及び「ビーム」は、本明細書では、（例えば、３６５、３５５、２４８、１９３、１５７又は１２６ｎｍの波長を有する）紫外線（ＵＶ）、（例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極紫外線（ＥＵＶ）、（軟）Ｘ線、並びに（イオン・ビームや電子ビームなどの）粒子ビームを含めたあらゆるタイプの電磁放射を含む。
【００３９】
用語「レンズ」は、場合によっては、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、及び静電型の光学部品を含めた様々なタイプの光学部品のいずれも、又はそのどんな組合せをも指すことがある。
【００４０】
本発明の特定の実施例について上記で説明してきたが、本発明は上述以外の方法で実施することもできることを理解されたい。例えば、本発明は、上記で開示した方法を記した１つ又は複数の機械可読命令シーケンスを含むコンピュータ・プログラムの形を取ること、又は、かかるコンピュータ・プログラムがその中に格納されたデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気ディスク又は光ディスク）の形を取ることもできる。
【００４１】
上記の説明は例示を目的とするものであり、本発明を限定するものではない。したがって、以下に記載の特許請求の範囲から逸脱することなく、上述の本発明に改変を行うことが可能であることが当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２ａ】本発明による装置の第１の実施例の概略上面図である。
【図２ｂ】図２ａの線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図３】本発明による装置のフィルタ・システムの第２の実施例の一例を示す図である。
【図４】本発明による装置のフィルタ・システムの第３の実施例の一例を示す図である。
【図５】本発明による装置のフィルタ・システムの第４の実施例の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
ＩＬ  照明装置
Ｂ  放射ビーム
ＭＴ  支持構造（マスク・テーブル）
ＭＡ  パターニング装置（マスク）
ＰＭ  第１の位置決め装置
ＷＴ  基板テーブル（ウェハ・テーブル）
Ｗ  基板（ウェハ）
ＰＷ  第２の位置決め装置
ＰＳ  投影システム
Ｃ  標的部分
ＳＯ  放射源
ＦＳ  フィルタ・システム
ＢＤ  ビーム送達システム
ＩＦ１  第１の位置センサ
ＩＦ２  第２の位置センサ
Ｍ１  マスク位置合せマーク
Ｍ２  マスク位置合せマーク
Ｐ１  基板位置合わせマーク
Ｐ２  基板位置合わせマーク
１  装置
２  放射源
４  放射処理システム
６  フィルタ・システム
８  フォイル
１０  取付板
１２  スペーサ
１３  縁部
１４  放射ビーム
１６  断面
１８  ターナー
２０  テープ
２２  内側リング
２４  外側リング
【図１】
2006196890.tif 000003
【図２ａ】
2006196890.tif 000004
【図２ｂ】
2006196890.tif 000005
【図３】
2006196890.tif 000006
【図４】
2006196890.tif 000007
【図５】
2006196890.tif 000008
【外国語明細書】
2006196890000001.pdf