(57)【要約】      （修正有）【課題】  フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されていて、且つ樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルムを提供する。【解決手段】  少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。  そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、エチレン系樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．０１μｍ以上０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルム。
（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。
（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。
【請求項２】
ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、ポリオレフィン樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有する、請求項１に記載のヒートシール用フィルム。
【請求項３】
基材層（ａ）とヒートシール層（ｂ）の間に、オレフィン系樹脂からなる中間層（ｃ）を有する請求項１または請求項２に記載のヒートシール用フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項５】
少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなる積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、該表面の表面ぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上、帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲となるように表面処理を行った後に、水溶型の帯電防止剤を塗布・乾燥して帯電防止剤層（ｄ）を形成することを特徴とするヒートシール用フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記のヒートシール層（ｂ）側の表面処理が、コロナ放電処理による、請求項５に記載のヒートシール用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂容器の蓋材として用いる帯電防止処理されたヒートシール用フィルム、特に基板に実装されるまでチップ型電子部品等を搬送するのに用いられるキャリアテープ用のカバーテープ及び、それらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等のチップ型電子部品を搬送するのに、一般的にキャリアテープが用いられている。即ちキャリアテープに一定間隔で形成された電子部品収納様の凹部に、前記のチップ型電子部品を挿入して、該キャリアテープの上面に、基材上に易剥離性の接着層を有するカバーテープをヒートシールして該電子部品を封入した後、リール状に巻き取られて搬送する。前記カバーテープは、該電子部品を検査できる程度に透明であることや、キャリアテープから容易にスムースに剥離できることが必要であるが、更に、該電子部品がＩＣ等の静電気により絶縁破壊されやすい部品である場合、埃の付着防止や内容物の静電気からの保護、またはキャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープに該電子部品が付着して飛び出す等のトラブルを防止するために、カバーテープの片面又は両面の表面に帯電防止処理がなされる。
【０００３】
帯電防止処理には、帯電防止性を付与させようとする面を構成する樹脂に帯電防止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面に薄く塗布するなどの方法が用いられる。接着層の表面に帯電防止剤を塗布したものは、例えば特許文献１〜５に開示されている。
【０００４】
フィルムの帯電防止性を評価する目安として表面抵抗値が測定される。前記のフィルムは全体の平均の表面抵抗値としては良好であるが、その値の分布状態としては必ずしも十分ではなかった。また、これらフィルムの巻き替え等で、フィルムの表面に摩擦が加えられると、その表面抵抗値が高くなり、帯電防止性が低下してしまうことがあった。
【特許文献１】特開平１１−１１５０８８号
【特許文献２】特許第２９０１８５７号
【特許文献３】特開平５−５１０５３号
【特許文献４】特開平７−１７２４６３号
【特許文献５】特開２００１−１７１７２７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、かつ巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されており、更に樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルム、特にキャリアテープ用のカバーテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、前記課題について鋭意検討した結果、ヒートシール層の表面を特定のぬれ性で、特定の帯電圧の状態に制御して、該表面上に帯電防止剤層を形成することにより、前記課題を解決できることを見出し本発明に至った。
即ち本発明は、  少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．０１μｍ以上０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。
（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。
（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。
そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、ポリオレフィン樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものが好ましい。更に、基材層（ａ）とヒートシール層（ｂ）の間に、オレフィン系樹脂からなる中間層（ｃ）を有するヒートシール用フィルムが好ましい。そして、これらはキャリアテープ用カバーテープとして好適に用いられる。
【０００７】
一方で本発明は、少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなる積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、該表面の表面ぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上、帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲となるように表面処理を行った後に、水溶型の帯電防止剤を塗布・乾燥して帯電防止剤層（ｄ）を形成することを特徴とするヒートシール用フィルムの製造方法である。前記のヒートシール層（ｂ）側の表面処理は、コロナ放電処理によることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によって得られたヒートシールフィルムは、フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、かつ巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されており、更に樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有し、特にＩＣ等の電子部品の保管や搬送に用いるキャリアテープ用のカバーテープとして好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のカバーテープは、基材層（ａ）と易剥離性のヒートシール層（ｂ）を必ず有している。ここで「有している」とは基材層（ａ）／ヒートシール層（ｂ）の２層構造であってもよいし、異なる材料を積層した２層以上からなる基材層（ａ）／中間層（ｃ）／ヒートシール層（ｂ）のような多層構造であってもよいことを意味する。基材層（ａ）はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂の何れか１種、又は２種以上の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルムで、これらの樹脂の二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。更に透明性や強靱性の点で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
【００１０】
基材層（ａ）とヒートシール層（ｂ）間の接着力を強固にするため通常使われる接着剤を用いることが出来る。通常用いられる接着剤としては、イソシアネート系接着剤、エチレンイミン系接着剤等が挙げられる。該接着剤層は、厚さが５μｍ以下であることが好ましい。５μｍを超えた場合、基材層の引張弾性率が高くなりハンドリング性が低下する恐れがある。
【００１１】
ヒートシール層（ｂ）は、キャリアテープに対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えば下記の（１）及び（２）の樹脂の溶融混合物を用いることができる。
（１）低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等の各種のポリエチレン樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−１共重合体等のエチレン共重合体より選択した１種以上の樹脂。
（２）スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体の水添物、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体の水添物、スチレン−ブテン−ブタジエン共重合体、メタクリル酸とスチレンの共重合体、ポリスチレン及び耐衝撃性ポリスチレン等のスチレンを共重合成分として含むスチレン系樹脂より選択した１種以上の樹脂。
【００１２】
上記の樹脂の溶融混合物のうち、キャリアテープにヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂のブレンド物が好ましい。更に、前記の混合物中のエチレン共重合体としては、エチレン−ブテン−１共重合体が特に好ましい。
【００１３】
このような樹脂で構成されるヒートシール層においては、混合した樹脂を１００質量％としたとき、エチレン共重合体が１５〜６０質量％、スチレン−ブタジエン共重合体が３０〜８０質量％、および耐衝撃性ポリスチレン樹脂が、３〜１５質量％の配合割合の混合物を用いることが、剥離強度の安定性の点でより好ましい。
【００１４】
本発明のヒートシール用フィルムは、前記ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性を５６０μＮ／ｃｍ以上とする必要がある。これが５６０μＮ／ｃｍ未満であると、この面に帯電防止剤を塗布した際に、その帯電防止性の指標である表面抵抗値の値の分布が大きくなり、フィルムの全面に渡っての良好な帯電防止性が得られなかったり、又一方で、このヒートシール用フィルムを巻き替えたりすることにより、フィルムの表面に摩擦が加えられると、その部分の表面抵抗値が高くなり、帯電防止性が低下してしまう傾向が有る。
【００１５】
前記のようにヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性を５６０μＮ／ｃｍ以上とする方法としては、目的とするぬれ性が得られる方法であれば特に限定されるものではないが、例えばコロナ放電処理やフレーム処理を好適に用いることができる。特に前記のエチレン−ブテン−１共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンのブレンド物からなるヒートシール層においては、コロナ放電量を３５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以上として、コロナ放電処理する方法が好ましい。即ちこの範囲の処理によって、ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性を５６０μＮ／ｃｍ以上とすることができる。
【００１６】
＜表面の除電＞
しかしながら、本発明者等は、前記のような処理を行っただけでは、帯電防止層の均一な形成ができないことを見出した。例えば、前記のような強いコロナ放電処理を行うと、その処理によってヒートシール層（ｂ）の表面が帯電する。このように帯電したフィルムに帯電防止剤を塗布すると帯電防止剤塗布厚みの均一性が阻害される。従って、本発明においては、前記の５６０μＮ／ｃｍ以上の表面ぬれ性のヒートシール層（ｂ）の表面の帯電圧を−５００Ｖ〜５００Ｖの範囲内にすることが必要である。表面の帯電圧を前記の範囲にする方法は特に限定するものではないが、一般的に用いられている除電機を用いて行うことができる。即ち本発明においては、ヒートシール層（ｂ）の表面に関して、表面のぬれ性及び表面の帯電圧を、前記の範囲とすることが極めて重要である。
【００１７】
本発明で帯電防止剤層（ｄ）に使用する帯電防止剤は溶液型帯電防止剤であり、好ましくは水溶型帯電防止剤であり、特に界面活性剤タイプのものを好適に用いることが出来る。例えばカチオン系界面活性剤タイプ、アニオン系界面活性剤タイプ、両性イオン系界面活性剤タイプ、非イオン系界面活性剤タイプまた高分子量鎖に上記親水基を結合したような高分子量の帯電防止剤等を好適に用いることができる。中でも、非イオン系界面活性剤タイプや両性イオン系界面活性剤タイプは、溶液のｐＨ変化に左右されず性状が安定しており性能を発揮し易いため好ましい。
【００１８】
前記帯電防止剤を塗布及び乾燥して帯電防止剤層（ｄ）を形成する方法は、特に限定されるものではなく、一般的なグラビアロール塗工、マイヤーバー塗工、ディッピング塗工及び噴霧等の方法を用いることが可能である。このようにして得られる帯電防止剤層（ｄ）の厚さは０．８μｍ以下である。０．８μｍを超える厚みで設けると、易剥離性を大きく低下せしめる。易剥離性とは、適度な剥離強度で剥がすことが出来、剥がしている最中の剥離強度の変動が小さいことを意味する。一般的に、平均剥離強度０．３〜０．５Ｎ／ｍｍにおいて、剥離強度の最大値と最小値の差が、平均剥離強度の値と同等以下であるのが好ましい。なお、帯電防止剤層を際限なく薄く塗工することも可能であるが、帯電防止剤層が薄くなると表面抵抗率は増大する傾向にあり、表面抵抗率が１０１１Ω／□を超えると、埃付着や、誘導帯電を防止する静電遮蔽性の低下を引き起こすため好ましくない。１０１１Ω／□を超える表面抵抗率とならないための帯電防止剤層の厚みは、その使用する帯電防止剤の種類にもよるが、０．０１μｍ以上が好ましい。
【００１９】
上記のように薄層で塗工する方法としては、霧状にして塗布される方法が好適に用いられる。霧状にして塗布するには、溶液とともに圧搾空気を吹き出すことにより霧状になる機構を利用した市販のノズルが好適に用いることが可能である。このような方法により表面抵抗率のバラツキが、表面抵抗率の常用対数値の差で０．５以下とすることが出来る。表面抵抗率のバラツキが０．５を超える場合、当該フィルムは更に後工程で半裁やマイクロスリット工程を経て最終製品形態となるが、その工程内で多くのロールと接することにより徐々に帯電防止剤の欠落が生じ、部分的に表面抵抗率の高い部分が生じやすくなる。また表面抵抗率はその導電性を発現する帯電防止剤層の均一塗布性の指標として捉えることも、原理的に可能であるが、同様の現象により帯電防止剤層の相対的に薄い部分が発生し、その部分の剥離強度が周辺に比べ著しく高くなることがある。本発明では、表面ぬれ性が５６０μＮ／ｃｍの塗布面に帯電防止剤層を設け、且つ表面抵抗率のバラツキを０．５以下とすることで、後工程での帯電防止剤層の脱落にも耐えうるものとすることができる。
【００２０】
本発明のヒートシール用テープはカバーテープとして、電子部品を収納したキャリアテープと組み合わせた電子部品搬送用包装体として用いられる。キャリアテープは、シート状成形物から、圧空成型法、真空成型法等の方法で電子部品を収納するためのポケットを成形したものである。そして、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂の１種又は２種以上の樹脂成分から構成される。これらの樹脂はブレンドし単層構成で用いることも可能であるが、例えば両表層はポリカーボネート樹脂層、中芯はポリスチレン系樹脂層のような積層構造物であってもよい。また、静電気によるトラブルを防止する目的から、キャリアテープに帯電防止性能を保持させたものを用いることも出来る。帯電防止性能を保持させるためにカーボンブラックや帯電防止剤を練り込んだキャリアテープや表面に塗工したキャリアテープが好適に用いられる。本発明のカバーテープは、電子部品等を収納したキャリアテープの上面にヒートシールして用いられ、該電子部品を電子機器に実装する際には、該キャリアテープより剥離される。その際に前記のような適切な剥離強度や、その剥離強度の安定性、及び剥離帯電が小さく安定していることが重要である。
【実施例】
【００２１】
本発明を実施例を用いてより具体的に説明する。
（実施例１）
基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下Ｏ−ＰＥＴ）（二村化学社製  太閤ポリエステルフィルム  厚み１２μｍ）を用い、その片側の表面に接着強度を強固にするためイソシアネート系接着剤（東洋モートン社製  ＥＬ５３０）を塗布した。次に基材層の接着剤塗布した表面上に、低密度ポリエチレン（宇部興産社製  Ｌ７１９）からなる中間層（厚み２０μｍ）を、さらにその中間層側の表面上に、スチレン−ブタジエン共重合体（電気化学工業社製  クリアレン）４０質量％とスチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体（旭化成社製  タフテック）２０質量％と直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製  ユメリット）３０質量％とハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  ＨＩＰＳ）５質量％とポリスチレン（東洋スチレン社製  ＭＷ  重量平均分子量８０万）５質量％からなる厚み３０μｍのヒートシール層を、押出ラミネート法により形成して積層フィルムを作成した。
その後、該積層フィルムのヒートシール層側の表面に、表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行い、更にキーエンス社製除電器ＳＪを２段階に並べ、帯電圧が−５００Ｖ〜−１００Ｖに入るように除電した後、ヒートシール層側の表面と基材層側の表面の両面に、非イオン系帯電防止剤液（ミヨシ油脂社製  ダスパーを５倍に純水で希釈）を噴霧して０．５μｍの厚みの塗膜を形成し、その後乾燥して０．０２５μｍの帯電防止剤層を形成し、ヒートシール用フィルムとした。
【００２２】
（実施例２）
コロナ放電処理後の除電で、前記積層フィルムの帯電圧が、−１００Ｖ〜＋３００Ｖに入るようにした以外は、実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（実施例３）
コロナ放電処理後の除電で、前記積層フィルムの帯電圧が＋１００Ｖ〜＋５００Ｖに入るようにした以外は、実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（実施例４）
表面ぬれ性が６００μＮ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行い、帯電圧が−１００Ｖ〜＋３００Ｖに入るように除電した以外は、実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（実施例５）
帯電防止剤液を２．０μｍの厚みにて塗布し、０．１μｍの帯電防止剤層を形成したこと以外は実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（実施例６）
帯電防止剤液として両性イオン系の日本純薬社製のＳＡＴを用い、未希釈のまま０．５μｍの厚みにて塗布し、０．０２μｍの帯電防止層を形成したこと以外は実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
【００２３】
（比較例１）
コロナ放電処理後の除電で、前記積層フィルムの帯電圧が−１２００Ｖ〜−５６０Ｖに入るように除電した以外は実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（比較例２）
帯電圧が＋８００Ｖ〜＋２０００Ｖに入るように除電した以外は実施例１と同様に実施した。
（比較例３）
表面ぬれ性が４２０μＮ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行った以外は実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
（比較例４）
帯電防止剤液を４．０μｍの厚みにて塗布し、１．０μｍの帯電防止剤層を形成させたこと以外は実施例１と同様にしてヒートシール用フィルムを作成した。
【００２４】
各実施例及び比較例で作成したヒートシール用フィルムを用いて、以下の評価を行った。
（評価方法）
１．表面抵抗率
１ｍ幅のヒートシール用フィルムのヒートシール層側の表面に５ｃｍ間隔で印を付け、６ｍｍφ円形電極と内径１１ｍｍφ外径１８ｍｍφのリング電極を具備する三菱化学社製ハイレスターにて測定電圧５００Ｖ測定時間６０秒にて測定を行った。測定環境は２３±２℃、５０±５％ＲＨとした。幅方向２０点の平均値と、各測定値の常用対数値の最大最小値差を測定した。
【００２５】
２．剥離強度
１ｍ幅のヒートシールフィルムから、５ｃｍ間隔で約２１ｍｍ幅に切出し、電気化学社製デンカサーモシートＥＣに以下の条件で２回シールを行い、平均剥離強度と剥離強度の最大値と最小値差を測定した。剥離強度が０．３Ｎ／ｍｍを下回るものは低温シール性が損なわれており、また最大値と最小値の差が平均値を超えているものは、剥離感触が不均一であり、その剥離強度の不安定さにより剥離振動が生じ部品の飛び出しが生じる恐れがあるため不良とした。
シール温度：１５０℃    シール時間：０．５秒    シール圧力：０．２ＭＰａ
シールコテ幅：０．５ｍｍ×２ヶ    剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
シール機：バンガードシステムズ社製ＶＮ５００
剥離機：バンガードシステムズ社製ＰＲＯＦＵＳＩＯＮ
３．帯電防止層の耐久性
ヒートシールフィルム（約２１ｍｍ幅）をフィルム巻替え機にセットし、１５０ｍ／ｍｉｎの速度にて巻替えを行った。更にこのフィルムを再度同一の巻替え機にて巻替えを行い、前記と同様の方法で表面抵抗率を測定した。（巻き替え前後の値の差が小さいほど耐久性が高い。）
４．透明性
ＪＩＳ  Ｋ−７１０８に基づき、ヘイズの測定をした。帯電防止剤層の厚みにより変動はあるものの、測定した全ての実施例及び比較例のサンプルで、４８〜５５％の範囲であった。
【００２６】
【表１】
2006159530.tif 000002
【００２７】
【表２】
2006159530.tif 000003