(57)【要約】【課題】  この発明は、オゾンを効率良く分解すると共に、ワーク上に確実に酸素分子及び酸素原子を供給することのできる表面処理装置を提供する。【解決手段】  この発明は、プロセスチャンバー内に配されたワークの表面処理を行う表面処理部を具備する表面処理装置において、前記表面処理部は、前記ワークに対して垂直に延出し、オゾンが通過するオゾン通過通路を画成するハウジングと、前記ハウジングの一方であって前記ワークと対峙する位置に開口し、前記オゾン通過通路の一方と連通する吹出口と、前記ハウジングの他方であって前記オゾン通過通路の他方と連通するオゾン流入口と、前記ハウジング内のオゾン通過通路に沿って複数配される紫外線放射ランプとを少なくとも具備する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセスチャンバー内に配されたワークの表面処理を行う表面処理部を具備する表面処理装置において、
前記表面処理部は、前記ワークに対して垂直に延出し、オゾンが通過するオゾン通過通路を画成するハウジングと、前記ハウジングの一方であって前記ワークと対峙する位置に開口し、前記オゾン通過通路の一方と連通する吹出口と、前記ハウジングの他方であって前記オゾン通過通路の他方と連通するオゾン流入口と、前記ハウジング内のオゾン通過通路に沿って複数配される紫外線放射ランプとを少なくとも具備することを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
前記紫外線放射ランプは、前記ハウジングの延出方向に沿って交互に配されることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記表面処理部は、前記プロセスチャンバーに複数設けられることを特徴とする請求項２記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記ワークは、前記プロセスチャンバー内を移動することを特徴とする請求項１，２又は３記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記表面処理部は、ワーク上のレジスト残渣を除去するためのものであることを特徴とする前段請求項のいずれか一つに記載の表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板製造装置の一部を構成するプリント基板等のワークの表面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板を収納するためのチャンバ部と、このチャンバ部内に所定の濃度のオゾンガスを供給するためのオゾン供給部と、上記チャンバ部内に収納された基板の被加工面に照射するための赤外線を発生する赤外線発生部とを具備し、さらに紫外線ランプを上記チャンバ部内の基板を囲む位置に配設したレジスト除去装置を開示する。これによって、紫外線が基板の被加工面全面に照射されて、活性酸素の生成を加速し、レジスト残渣の除去を促進するようにしたものである。
【特許文献１】特開２００３−１６３７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した特許文献１で開示されるレジスト残渣除去装置においては、紫外線照射ランプが基板を囲む位置に配されると共に、オゾンが基板を囲む側面の一方の側から供給されることから、オゾンは基板の一方の側から基板上を該基板の被加工面に沿って流れていき、前記被加工面上で、オゾンが酸素分子と酸素原子に分解されるオゾン分解反応と、オゾン分解反応によって生成された酸素分子及び酸素原子とレジスト残渣が反応するレジスト残渣除去するための酸化結合反応が同時に行われることとなるため、オゾン分解反応が不十分で酸化結合反応するために必要な酸素分子及び酸素原子が少なくなっている部分と、既に参加結合反応によって生成された酸化物が多く、反応のための酸素分子及び酸素原子の量が少なくなっている部分とが生じ、レジスト残渣処理にむらが生じるという不具合がある。また、これを無くすためには必要以上の長時間作業を行う必要があった。
【０００４】
また、基板自体をプロセスチャンバー内で移動させてプリント基板を製造する装置の場合、基板の移動方向に沿って複数の紫外線照射ランプを配置する必要があるため、レジスト残渣処理を確実に行うには、基板の移動速度を極端に低速にするか、若しくは紫外線照射ランプを移動方向に沿って多数設置する必要が生じる。このため、装置自体を大きくする必要性が生じる。
【０００５】
したがって、この発明は、オゾンを効率良く分解すると共に、ワーク上に確実に酸素分子及び酸素原子を供給することのできる表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
よって、この発明は、プロセスチャンバー内に配されたワークの表面処理を行う表面処理部を具備する表面処理装置において、前記表面処理部は、前記ワークに対して垂直に延出し、オゾンが通過するオゾン通過通路を画成するハウジングと、前記ハウジングの一方であって前記ワークと対峙する位置に開口し、前記オゾン通過通路の一方と連通する吹出口と、前記ハウジングの他方であって前記オゾン通過通路の他方と連通するオゾン流入口と、前記ハウジング内のオゾン通過通路に沿って複数配される紫外線放射ランプとを少なくとも具備することにある。
【０００７】
これによって、オゾンは、紫外線放射ランプが配されたハウジング内を通過する過程で、酸素分子及び酸素原子に分解され、この酸素分子及び酸素原子が、ワークへ吹き出されるので、ワークの表面処理、具体的にはレジスト残渣のような有機物残渣除去を効率よく行うことができるものである。
【０００８】
また、前記紫外線放射ランプは、前記ハウジングの延出方向に沿って交互に配されることが望ましい。
【０００９】
これによって、オゾンがハウジング内を流れる時に紫外線放射ランプにぶつかりながら流れることになるので、効率よく分解されるものである。
【００１０】
さらに、前記表面処理部は、前記プロセスチャンバーに複数設けられることが望ましい。
【００１１】
前記表面処理部を複数設けても、処理部自体がワークに対して垂直に延出するため、装置自体を大型化する必要がなく、また複数設けることによってワークに対して効率の良い表面処理が可能となるものである。
【００１２】
さらにまた、前記ワークは、前記プロセスチャンバー内を移動するものであっても良い。
【００１３】
特に、前記表面処理部は、ワーク上のレジスト残渣を除去するためのものであることが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、オゾンの分解効率を高めることができるので、表面処理を効率良く行うことができるようになるために、消費電力の低減など、経済的な効果も大きい。また、前記表面処理部がワークに対して垂直方向に延出した形状をなしていることから、装置を小型化することが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施例について図面により説明する。
【実施例】
【００１６】
本願発明の実施例に係るオゾン処理装置１は、基本的にはシード層生成工程、レジスト塗布工程、露光工程、現像工程、レジスト残渣除去工程、メッキ工程、レジスト剥離工程及びシード層除去工程によって構成されるプリント基板製造装置の一部を構成するもので、特にレジスト残渣除去を行うレジスト残渣除去装置であり、図１で示すように、少なくとも基板等のワーク４を載置したテーブル３と、このテーブルが移動するプロセスチャンバー２と、このプロセスチャンバー２に設けられるオゾン分解供給部５０とを具備するものである。尚、前記テーブル３は、前記プロセスチャンバー２内を移動可能であり、前記各工程を順次移動し、各工程がワーク４に対して連続して行われるものであることが望ましい。
【００１７】
本願発明の実施例に係る表面処理装置１においては、前記オゾン分解供給部５０が、複数の紫外線ランプユニット５によって構成され、それぞれの紫外線ランプユニット５は、前記ワーク４に対して垂直に延出し、内部にオゾン通過通路１０を画成するハウジング６と、このハウジング６のオゾン通路１０に沿って交互に配される複数の紫外線照射ランプ（ＵＶランプ）７とを具備し、さらに前記ハウジング６には、プロセスチャンバー２側に開口する吹出口９と、それと反対側に形成されるオゾン流入口８とが形成される。尚、前記ＵＶランプ７同士の間隔は、通路抵抗が高くならない程度に、できる限り狭く形成することが望ましい。
【００１８】
これによって、オゾン流入口８から前記オゾン通過通路１０に流入したオゾンＡは、ＵＶランプ７の間を通過する時に、紫外線が照射されることによって、酸素分子と酸素原子に分解されて活性酸素Ｂとなって、吹出口９からワーク４に対して吹き出され、ワーク４のレジスト残渣（有機物残渣）を酸化して除去するものである。このように、ワーク４上へは、紫外線によって活性化された酸素（酸素分子及び酸素原子）Ｂが供給されるので、レジスト残渣の除去を確実に行うことが可能となるものである。
【００１９】
また、前記オゾンＡが前記オゾン通路１０内を通過する間、紫外線を連続して照射することができるので、ＵＶランプ７の出力を低出力に抑えることもできるので、コストを全体的に減少させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本願発明の実施例に係る表面処理装置の概略図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  表面処理装置
２  プロセスチャンバー
３  テーブル
４  ワーク
５  紫外線ランプユニット
６  ハウジング
７  紫外線照射ランプ（ＵＶランプ）
８  オゾン流入口
９  吹出口
１０  オゾン通過通路
【図１】
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