(57)【要約】【課題】  簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供する。【解決手段】  接触端子モジュール１３は、基材１５と、接触端子１６と、ボンディングパッド１８と、配線パターン１９とを備えている。この接触端子モジュール１３は、テープ基材と、該テープ基材の一面にのみ配設された導体箔とを備えるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されている。すなわち、基材１５は、テープ基材が折り返されて形成されたものである。接触端子１６、ボンディングパッド１８及び配線パターン１９は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。【選択図】      図２
2006209555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ＩＣチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、
絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、
前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、
前記テープ基材とともに前記導体箔が折り返されて前記接触端子、前記ボンディングパッド及び前記導通部が形成される
ことを特徴とする接触端子モジュール。
【請求項２】
ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ＩＣチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、
絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、
前記導体箔を挟み込むように前記テープ基材のみが折り返されて前記基材が形成されるとともに、
前記テープ基材には前記基材を形成した場合に前記接触端子及び前記ボンディングパッドのそれぞれと対応する位置に第１透孔及び第２透孔が設けられており、
該第１透孔から前記導体箔が露出されて前記接触端子が形成され、該第２透孔から前記導体箔が露出されて前記ボンディングパッドが形成される
ことを特徴とする接触端子モジュール。
【請求項３】
ＩＣチップ及び電子部品を内装するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記ＩＣチップと前記電子部品を接続するべく前記基材の裏面に設けられた接続端子と、前記ＩＣチップと前記接触端子を接続するべく前記基材に透設されたボンディングホールとを備える接触端子モジュールであって、
絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、
前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、該テープ基材には前記基材を形成した場合に前記ボンディングホールと対応する位置に第１挿通孔及び第２挿通孔が該テープ基材の折り返される部位を基準として対称に設けられており、
前記テープ基材の折り返される部位を境界として前記導体箔である第１導体箔及び第２導体箔が断続して設けられるとともに、第１導体箔は前記第１挿通孔を塞ぐ位置に配設され、第２導体箔は第２挿通孔を避ける位置に配設されており、
前記第１導体箔から前記接触端子が形成され、前記第２導体箔から前記接続端子が形成され、前記第１挿通孔及び第２挿通孔からボンディングホールが形成される
ことを特徴とする接触端子モジュール。
【請求項４】
前記テープ基材は、ポリエチレンテレフタレート製のものであることを特徴とする請求項１から請求項３のうち何れか一項に記載の接触端子モジュール。
【請求項５】
前記導体箔は、アルミニウム製又はニッケル製のものであることを特徴とする請求項１から請求項４のうち何れか一項に記載の接触端子モジュール。
【請求項６】
前記導体箔は、プレス成形によって形成され、前記テープ基材の一面に接着されることを特徴とする請求項１から請求項５のうち何れか一項に記載の接触端子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカード、電子マネーカード、キャッシュカード、ＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：個人認証）カード等に利用されるＩＣカードに装着される接触端子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードは、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：半導体集積回路）チップが内装されており、磁気カードに比べて記録容量が多い、偽造されにくい等の観点から、金融系のカードを中心に様々な分野で使用されている。このＩＣカードには、大別して「接触式」のものと「非接触式」のものとの２種類がある。接触式のＩＣカードとは、該ＩＣカードの表面に設けられた接触端子を経由してＩＣチップに記録されたデータを端末が取得するものである。一方、非接触式のＩＣカードとは、該ＩＣカードに内蔵されたアンテナを経由し、ＩＣチップに記録されたデータを端末が電波を利用した交信により取得するものである。そして近年は、接触式としても非接触式としても使用することが可能なＩＣカード、いわゆるコンビカードも提供されている。
【０００３】
さて、上記のようなＩＣカードのうち、接触式のカードとコンビカードにおいては、接触端子を経由して端末にデータを取得させる必要があることから、該接触端子を備える接触端子モジュールが装着されている。この種の接触端子モジュールとしては、例えば特許文献１に記載のＩＣカード用プリント配線板がある。このＩＣカード用プリント配線板は、基材である本体と、該本体の表面に設けられた接触端子である外部接点端子と、該外部接点端子とＩＣチップとを導通させるべく該本体の表面及び裏面に設けられた配線パターンとを備えている。この本体は、紙フェノール、紙エポキシ等の複合材料、トリアジン変性樹脂、ポリイミド樹脂フィルム等からなるリジッド、あるいはフレキシブル基板等が使用されるとともに、打ち抜きを行うことによって表面及び裏面の間を貫通する導通孔が設けられている。そして、メッキ、レジスト形成、エッチング等によって配線パターンを形成する際、該導通孔に金属材料が流れ込むことにより、その導通孔内の金属材料を介して本体の表面及び裏面の間で導通可能とされている。
【特許文献１】特開平５−１３９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記接触端子モジュールにおいては、本体である基材の表面と裏面とで各個別に配線パターンを形成する必要があり、製造が煩雑なものとなっていた。また、接触端子モジュールは、ＩＣカードを構成するカード本体に対して接着等により装着されるが、この接着時において、前記導通孔から接着剤が漏出し、接触端子が汚れてしまうおそれがあり、該接触端子の汚れを除去するべく製造が煩雑になるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の接触端子モジュールの発明は、ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ＩＣチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、前記テープ基材とともに前記導体箔が折り返されて前記接触端子、前記ボンディングパッド及び前記導通部が形成されることを要旨とする。
【０００７】
上記構成によれば、キャリアテープを表裏に折り返すのみで接触端子等を形成することが可能である。このキャリアテープは、テープ基材の一面にのみ導体箔が配設されてなるものであり、基材の表面と裏面とで各個別に配線パターンを形成する必要はない。また、基材に穴等を設けずとも、導通部が形成されるため、ＩＣカードを構成するカード本体への接触端子モジュールの装着時において、接触端子の接着剤による汚れを抑制することができる。従って、接触端子モジュールを簡易に製造することができる。
【０００８】
請求項２に記載の接触端子モジュールの発明は、ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ＩＣチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、前記導体箔を挟み込むように前記テープ基材のみが折り返されて前記基材が形成されるとともに、前記テープ基材には前記基材を形成した場合に前記接触端子及び前記ボンディングパッドのそれぞれと対応する位置に第１透孔及び第２透孔が設けられており、該第１透孔から前記導体箔が露出されて前記接触端子が形成され、該第２透孔から前記導体箔が露出されて前記ボンディングパッドが形成されることを要旨とする。
【０００９】
上記構成によれば、キャリアテープを表裏に折り返すのみで接触端子等を形成することが可能である。このキャリアテープは、テープ基材の一面にのみ導体箔が配設されてなるものであり、基材の表面と裏面とで各個別に配線パターンを形成する必要はない。また、第１透孔及び第２透孔は、導体箔を露出させるために使用されるものであり、接触端子等が形成された状態で第１透孔及び第２透孔は、導体箔及びテープ基材を折り返してなる基材の裏面あるいは表面によって塞がれている。このため、ＩＣカードを構成するカード本体への接触端子モジュールの装着時において、接触端子の接着剤による汚れを抑制することができる。従って、接触端子モジュールを簡易に製造することができる。
【００１０】
請求項３に記載の接触端子モジュールの発明は、ＩＣチップ及び電子部品を内蔵するＩＣカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記ＩＣチップと前記電子部品を接続するべく前記基材の裏面に設けられた接続端子と、前記ＩＣチップと前記接触端子を接続するべく前記基材に透設されたボンディングホールとを備える接触端子モジュールであって、絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、該テープ基材には前記基材を形成した場合に前記ボンディングホールと対応する位置に第１挿通孔及び第２挿通孔が該テープ基材の折り返される部位を基準として対称に設けられており、前記テープ基材の折り返される部位を境界として前記導体箔である第１導体箔及び第２導体箔が断続して設けられるとともに、第１導体箔は前記第１挿通孔を塞ぐ位置に配設され、第２導体箔は第２挿通孔を避ける位置に配設されており、前記第１導体箔から前記接触端子が形成され、前記第２導体箔から前記接続端子が形成され、前記第１挿通孔及び第２挿通孔からボンディングホールが形成されることを要旨とする。
【００１１】
上記構成によれば、キャリアテープを表裏に折り返すのみで接触端子等を形成することが可能である。このキャリアテープは、テープ基材の一面にのみ導体箔が配設されてなるものであり、基材の表面と裏面とで各個別に配線パターンを形成する必要はない。また、第１挿通孔及び第２挿通孔によって形成されるボンディングホールは、基材の表面において、第１導体箔によって形成される接触端子によって塞がれている。このため、ＩＣカードを構成するカード本体への接触端子モジュールの装着時において、接触端子の接着剤による汚れを抑制することができる。従って、接触端子モジュールを簡易に製造することができる。
【００１２】
請求項４に記載の接触端子モジュールの発明は、請求項１から請求項３のうち何れか一項に記載の発明において、前記テープ基材は、ポリエチレンテレフタレート製のものであることを要旨とする。
【００１３】
上記構成によれば、キャリアテープを表裏に折り返す際、その折返部において、テープ基材が割れることを抑制することができる。
請求項５に記載の接触端子モジュールの発明は、請求項１から請求項４のうち何れか一項に記載の発明において、前記導体箔は、アルミニウム製又はニッケル製のものであることを要旨とする。
【００１４】
上記構成によれば、接触端子とＩＣとを好適に導通させることができる。
請求項６に記載の接触端子モジュールの発明は、請求項１から請求項５のうち何れか一項に記載の発明において、前記導体箔は、プレス成形によって形成され、前記テープ基材の一面に接着されることを要旨とする。
【００１５】
上記構成によれば、メッキ等に係る大がかりな設備を必要とすることなく、テープ基材及び導体箔からなるキャリアテープを簡易かつ安価に製造することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接触端子モジュールを簡易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明を接触式のＩＣカード用の接触端子モジュールに具体化した第１実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
まずはじめに、接触式のＩＣカードの構造について、図１に従って説明する。
図１に示すように、接触式のＩＣカード１０は、カード本体１１を備えている。このカード本体１１は、例えばポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂から薄板状に形成されており、その表面１１ａには模様、文字等が印刷されている。カード本体１１の表面１１ａにおいて、所定位置（図１中で左斜め上）には、凹部１２が形成されている。そして、この凹部１２に接触端子モジュール１３が収容されることにより、該接触端子モジュール１３がＩＣカード１０に装着されている。なお、接触端子モジュール１３は、凹部１２の内底面に塗布された接着剤１４によってカード本体１１に接着されている。
【００１９】
次に、接触端子モジュール１３の構造について説明する。なお、図２（ａ）は接触端子モジュール１３を表面から見た状態を示す平面図であり、（ｂ）は接触端子モジュール１３を裏面から見た状態を示す平面図であり、（ｃ）は接触端子モジュール１３の断面図である。
【００２０】
接触端子モジュール１３は、横長四角形状をなす基材１５を備えている。この基材１５の表面１５ａにおいて、両側部（図２（ａ）中で左右両側部）には、それぞれ複数（本実施形態では各４つずつで合計８つ）の接触端子１６が設けられている。これら接触端子１６は、それぞれ略横長四角形状をなすように形成されている。一方、基材１５の裏面１５ｂにおいて、該基材１５の幅方向の中央には、該裏面１５ｂを両側（図２（ｂ）中で左右両側）に分割する分割線１７が設けられている。また、基材１５の裏面１５ｂにおいて、中央には、該分割線１７の両側に複数（本実施形態では一側に４つずつで合計８つ）のボンディングパッド１８が設けられている。
【００２１】
基材１５には、各接触端子１６と各ボンディングパッド１８とをそれぞれ導通させるべく、導通部としての配線パターン１９が、該基材１５の表面１５ａから裏面１５ｂにわたって連続するように設けられている。基材１５の裏面１５ｂの中央において、ボンディングパッド１８が設けられた位置（図２（ｂ）中で鎖線により囲まれた位置）には、ＩＣチップ２０が配置されるようになっている。そして、ＩＣチップ２０が配置された場合、接触端子モジュール１３は、接触端子１６とＩＣチップ２０とを、ボンディングパッド１８及び配線パターン１９を介して電気的に接続するようになっている（図４参照）。なお、本実施形態のＩＣチップ２０は、いわゆるフリップチップ型のものであり、その入出力端子上に複数のバンプ２１を有している。これらバンプ２１は、接触端子モジュール１３とＩＣチップ２０とを電気的に接続する場合、各ボンディングパッド１８にそれぞれ接触される。
【００２２】
上記接触端子モジュール１３は、キャリアテープ２２から形成される。次いで、このキャリアテープ２２の構造について説明する。なお、図３はキャリアテープ２２を表面から見た状態を示す平面図である。
【００２３】
キャリアテープ２２は、横長四角形状をなすテープ基材２３を備えている。このテープ基材２３の表面２３ａには、該テープ基材２３の長手方向の中央を基準に対称位置となるように、複数対（本実施形態では４対で合計８つ）の導体箔２４が配設されている。また、特に図示はしないが、テープ基材２３の裏面には、何も設けられておらず、キャリアテープ２２は、その一面（表面２３ａ）にのみ導体箔２４が設けられた構成とされている。
【００２４】
前記テープ基材２３は、その長手方向の幅長が、前記基材１５の長手方向の幅長の２倍とされている。また一方、テープ基材２３の短手方向の幅長は、前記基材１５の短手方向の幅長と同一長さとされている。そして、前記基材１５は、このテープ基材２３の両側部２３ｂを該テープ基材２３の裏面へ折り返すことによって形成されている。なお、前記基材１５の裏面１５ｂで前記分割線１７は、このテープ基材２３の両側縁（図３中で左右両側縁）が該テープ基材２３の裏面で突き合わされることによって形成されたものである。そして、テープ基材２３の中央部の表面２３ａによって前記基材１５の表面１５ａが形成され、両側部２３ｂの表面２３ａによって前記基材１５の裏面１５ｂが形成されることとなる。
【００２５】
テープ基材２３は、前記基材１５を形成するという観点から、絶縁材料で形成されている。また、テープ基材２３の両側部２３ｂを折り返して前記基材１５を形成するという観点から、この絶縁材料には、折り曲げ可能な材料を使用することが好ましい。このような絶縁材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン、ポリイミド（ＰＩ）等が挙げられる。本実施形態では、折り曲げやすく、また折り曲げた場合に割れたり等しづらいという観点から、ＰＥＴが使用されている。また、ＰＥＴは、この種の絶縁材料として従来使用されるガラスエポキシ等に比べ、材料費が安く、低コストでキャリアテープ２２を提供できるようになる。さらに、ＰＥＴは、ガラスエポキシ等に比べて軟らかく、キャリアテープ２２の外形打ち抜き処理、切断処理等に際して、粉塵の発生が少なく、使用後の廃材はリサイクル性にも優れる。
【００２６】
なお、この種の絶縁材料として従来使用されるガラスエポキシ、紙フェノール、紙エポキシ等の複合材料は、テープ基材２３の材料として、あまり好ましいものではない。すなわち、このような複合材料は、概して強度が高くなり、基材１５を形成するべく折り曲げた際に割れてしまうおそれがある。また一方、ＰＥＴは、このような複合材料に比べ、その厚みを薄くすることができるという利点も有する。例えば、一般にガラスエポキシで基材１５を形成する場合、その厚みは複合材料であるが故に約１００μｍとなる。これに対して、ＰＥＴ製のテープ基材２３の場合、その厚みが約２５μｍで必要十分な強度を得ることができ、該テープ基材２３から基材１５を形成しても、その厚みは約５０μｍであり、ガラスエポキシの約半分である。このように、基材１５を薄く形成することにより、接触端子モジュール１３の薄型化を図ることも可能である。接触端子モジュール１３が薄型化された場合、例えば大容量で大型の（厚手の）ＩＣチップ２０であっても、カード本体１１の設計変更を行うことなく実装可能になる等の利点を有する。
【００２７】
前記導体箔２４は、前記接触端子１６、前記ボンディングパッド１８及び前記配線パターン１９を一体化した形状に形成されている。そして、前記接触端子１６、前記ボンディングパッド１８及び前記配線パターン１９は、前記テープ基材２３とともに、導体箔２４を該テープ基材２３の裏面へ折り返すことによって形成されている。すなわち、接触端子モジュール１３は、テープ基材２３及び導体箔２４からなるキャリアテープ２２を所定サイズに切断した後、該キャリアテープ２２の両側部が表裏に折り返されることによって形成されたものである。従って、従来の接触端子モジュールのように基材の表面及び裏面のそれぞれで各個別に配線パターンを形成せずともよく、この従来の接触端子モジュールに比べ、本実施形態の接触端子モジュール１３は、その製造が簡略化されている。
【００２８】
導体箔２４は、前記接触端子１６等を形成するという観点から、導電材料によって形成されている。また、導体箔２４を折り返して前記接触端子１６等を形成するという観点から、この導電材料には、折り曲げ可能な材料を使用することが好ましい。このような導電材料としては、可撓性、剛性等に優れるアルミニウム、ニッケル等が挙げられる。本実施形態では、導電性が高く、折り曲げやすく、また折り曲げた場合に切断等されづらいという観点から、アルミニウムが使用されている。そして、アルミニウムを使用する場合、その外面には耐食性処理及び耐磨耗性処理を施すことが好ましい。このように、外面に耐食性処理および耐磨耗性処理が施されたアルミニウムが使用されることで、金、銀、パラジウム等の貴金属からなる高価な（コストが嵩む）導体箔を使用せずとも、さらには貴金属によるメッキを導体箔の外面に施さずとも、キャリアテープ２２を低コストで提供することができるようになる。なお、ニッケルは、アルミニウムに比べて硬いが、元々耐食性、耐磨耗性の効果が高いため、耐食性処理及び耐磨耗性処理を施す必要がないという利点を有する。
【００２９】
また、本実施形態の導体箔２４は、金型を使用したプレス成形により、金属製の薄板を打ち抜き切断することによって形成されている。すなわち、各導体箔２４は、メッキ、印刷（プリント）、エッチング等によって形成されたものではなく、プレス成形によって簡易に形成されたものである。従って、メッキ装置等のような大がかりな設備は必要なく、また製造時間の短縮化も図ることができる。そして、導体箔２４は、プレス成形によって形成された後、テープ基材２３の表面に塗布された接着剤（図示略）によって接着されている。このため、大がかりな設備を使用せずとも、テープ基材２３及び導体箔２４からなるキャリアテープ２２を簡易かつ迅速に形成することができるようになる。なお、この接着剤には、紫外線硬化型接着剤が使用される。
【００３０】
次に、ＩＣカード１０の作用について説明する。
ＩＣカード１０は、キャリアテープ２２から接触端子モジュール１３を形成した後、該接触端子モジュール１３をカード本体１１の凹部１２に接着して形成される。まず、キャリアテープ２２の形成においては、上述したようにプレス成形してなる導体箔２４をテープ基材２３の表面２３ａに接着するのみであり、至極単純かつ簡易である。一方、接触端子モジュール１３の形成においては、キャリアテープ２２の両側部２３ｂを表裏に折り返すのみであり、これもまた至極単純かつ簡易である。従って、接触端子モジュール１３の形成は、簡易かつ短時間で行われる。
【００３１】
さて、ＩＣカード１０の製造においては、まずバンプ２１とボンディングパッド１８とが対応位置となるように、ＩＣチップ２０上に接触端子モジュール１３を配置して、ＩＣチップ２０と接触端子モジュール１３とを接合する。その後、凹部１２の内底面に接着剤１４を塗布し、接触端子モジュール１３を凹部１２内に配置して押圧する。このとき、接触端子モジュール１３には、ボンディングホール等のような穴が形成されていないため、接着剤１４が接触端子１６の表面に漏れ出し、該接触端子１６が汚れることを抑制することが可能となる。そして、接着剤１４が硬化されることにより、接触端子モジュール１３がカード本体１１に接着され、ＩＣカード１０が製造される。
【００３２】
このＩＣカード１０においては、ＩＣチップ２０に記録されたデータを端末が取得するとき、図４に示すように、端末のリーダー端子２５が接触端子１６等に接触される。このとき、接触端子１６等は、導体箔２４を折り曲げて形成されたものであり、その端縁２４ａは曲面状をなしている。従って、端縁２４ａのリーダー端子２５に対する抵抗が低減されており、リーダー端子２５の接触による接触端子１６等の摩耗が抑制される。さらに、リーダー端子２５が該端縁２４ａに接触せず、接触端子１６等に直接的に接触する場合であっても、接触端子１６等を形成する導体箔２４はプレス成形によって得られたものであることから、その周縁角部が面取されている。従って、リーダー端子２５の接触による接触端子１６等の摩耗が抑制される。なお、従来の接触端子であれば、該端縁は角形状（いわゆる絶壁状）をなしており、リーダー端子２５が接触というよりは「衝突」することにより、接触端子の摩耗が進行する。
【００３３】
前記第１実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  第１実施形態の接触端子モジュール１３によれば、キャリアテープ２２の両側部を表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子１６等を形成することができる。また、キャリアテープ２２を折り曲げて得られた接触端子モジュール１３には、その裏面１５ｂから表面１５ａまで貫通する穴は存在していない。このため、接触端子モジュール１３のカード本体１１への接着時に接着剤１４が表面１５ａへ漏出することがなく、接触端子１６から接着剤１４を拭き取る等の煩雑な作業も必要ない。従って、接触端子モジュール１３を極めて簡易に製造することができる。
【００３４】
・  また、テープ基材２３をＰＥＴ製としたことにより、キャリアテープ２２を折り返す際、その折返部でテープ基材２３が割れることを抑制することができる。
・  また、導体箔２４をアルミニウム製としたことにより、接触端子１６とＩＣチップ２０との導通を好適に維持しつつ、キャリアテープ２２を折り返しやすくすることができる。
【００３５】
・  また、キャリアテープ２２は、テープ基材２３の表面２３ａに、プレス成形によって得られた導体箔２４を接着して形成されたものであり、その形成は極めて単純かつ簡易であり、該テープ基材２３の表面２３ａのみ加工するのみで終了する。従って、大がかりな設備等を必要とすることなく、テープ基材２３及び導体箔２４からなるキャリアテープ２２を簡易かつ安価に製造することができる。
【００３６】
（第２実施形態）
以下、本発明を接触式のＩＣカード用の接触端子モジュールに具体化した第２実施形態を図面に基づいて説明する。なお、この第２実施形態においては、前記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３７】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、第２実施形態の接触端子モジュール１３は、各接触端子１６、各ボンディングパッド１８及び配線パターン１９が基材１５の表面１５ａと裏面１５ｂの間に挟み込まれて構成されている。すなわち、各接触端子１６は、基材１５の表面１５ａに形成された第１透孔３１から外部に露出されている。一方、各ボンディングパッド１８は、基材１５の裏面１５ｂに形成された第２透孔３２から外部に露出されている。
【００３８】
図６に示すように、当該接触端子モジュール１３のキャリアテープ２２においては、テープ基材２３の長手方向の中央を境界として、一側部２３ｃ（図６中で右側部）が基材１５の表面１５ａを形成することとなる。この一側部２３ｃにおいて、長手方向の両側部には、導体箔２４の一端部を露出させて前記接触端子１６を形成するための前記第１透孔３１が透設されている。一方、該テープ基材２３の他側部２３ｄ（図６中で左側部）は、基材１５の裏面１５ｂを形成することとなる。この他側部２３ｄにおいて、中央部には、導体箔２４の他端部を露出させて前記ボンディングパッド１８を形成するための前記第２透孔３２が形成されている。そして、テープ基材２３の一側部２３ｃの表面を他側部２３ｄの表面に重ね合わせるようにして、キャリアテープ２２が二つ折りされることにより、接触端子モジュール１３が形成される。
【００３９】
なお、図６中において、導体箔２４は、他側部２３ｄの表面２３ａに接着されている。ただし、導体箔２４は、必ずしも他側部２３ｄの表面２３ａに接着する必要はなく、一側部２３ｃの表面２３ａに接着してもよい。
【００４０】
さて、当該接触端子モジュール１３は、導体箔２４をテープ基材２３で挟み込むように、キャリアテープ２２を二つ折りして表裏に折り返すという、至極単純かつ簡易な方法で形成される。また、形成された接触端子モジュール１３においては、第１透孔３１及び第２透孔３２は、基材１５を貫通する穴とはなっておらず、接着剤の漏出が抑制される。
【００４１】
図７に示すように、当該接触端子モジュール１３の接触端子１６の周縁には、該接触端子１６の表面よりも基材１５の表面１５ａがリーダー端子２５へ向かって突出しており、該周縁に段差部３３が形成されている。そして、リーダー端子２５は、まず基材１５の表面１５ａに接触し、その後、段差部３３を通って接触端子１６の表面へ接触される。従って、接触端子１６の周縁にリーダー端子２５が接触することが抑制され、該接触端子１６の摩耗が抑制される。
【００４２】
前記第２実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  第２実施形態の接触端子モジュール１３によれば、キャリアテープ２２を二つ折りして表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子１６等を形成することができる。また、テープ基材２３に設けられた第１透孔３１及び第２透孔３２は、導体箔２４を露出させるためにのみ使用されている。そして、導体箔２４によって接触端子１６等が形成された場合、第１透孔３１は、接触端子１６及び基材１５の裏面１５ｂによって塞がれ、第２透孔３２は、ボンディングパッド１８及び基材１５の表面１５ａによって塞がれている。このため、これら第１透孔３１及び第２透孔３２から接着剤１４が接触端子１６の表面へ漏れ出すことが抑制される。従って、接触端子１６から接着剤１４を拭き取る等の煩雑な作業が必要なく、接触端子モジュール１３を極めて簡易に製造することができる。
【００４３】
・  また、接触端子１６の周縁には、該接触端子１６の表面よりも基材１５の表面１５ａがリーダー端子２５側（カード本体１１の表面１１ａ側）へ向かって突出することにより、段差部３３が形成されている。このため、接触端子１６の周縁にリーダー端子２５が接触することによる接触端子１６の摩耗を抑制することができる。
【００４４】
（第３実施形態）
以下、本発明をコンビカード用の接触端子モジュールに具体化した第３実施形態を図面に基づいて説明する。なお、この第３実施形態においては、前記各実施形態とそれぞれ異なる点を中心に説明する。
【００４５】
第３実施形態のカード本体１１には、図８に示すように、電子部品としてのアンテナ３５が内蔵されている。このアンテナ３５は、一端部が凹部１２内に露出されるように配置されている。接触端子モジュール１３は、基材１５を有している。この基材１５の表面１５ａにおいて、両側部には、接触端子１６が設けられている。基材１５の裏面１５ｂにおいて、両側部には接続端子３６が設けられるとともに、中央部にはＩＣチップ２０が配設されている。該ＩＣチップ２０の両側部において、基材１５には、ボンディングホール３７が該基材１５を貫通して形成されている。
【００４６】
接触端子１６は、ボンディングホール３７の内部に設けられた導通部であるボンディングワイヤ３８を介してＩＣチップ２０と電気的に接続されている。また、接続端子３６は、アンテナ３５の凹部１２内に露出された部位に導電性接着剤等によって接着されることにより、該アンテナ３５と接続されている。そして、該接続端子３６がボンディングワイヤ３８によってＩＣチップ２０に接続されることにより、アンテナ３５は、接続端子３６及びボンディングワイヤ３８を介してＩＣチップ２０と電気的に接続されている。また、ＩＣチップ２０の周縁部分は、例えばエポキシ系樹脂等の封止樹脂４１によって樹脂モールドされている。この封止樹脂４１は、ＩＣチップ２０を保護するとともに、ボンディングホール３７の内部にも充填されることにより、ボンディングホール３７を封止してボンディングワイヤ３８を保護している。
【００４７】
当該接触端子モジュール１３において、前記基材１５は、テープ基材２３を二つ折りして形成されている。なお、テープ基材２３は、その長手方向の中央を境界として、一側部２３ｃが基材１５の表面１５ａを形成し、他側部２３ｄが基材１５の裏面１５ｂを形成するものとする。このテープ基材２３には、一側部２３ｃに前記ボンディングホール３７を形成するための第１挿通孔３９ａが、他側部２３ｄに第２挿通孔３９ｂが透設されている。これら第１挿通孔３９ａ及び第２挿通孔３９ｂは、テープ基材２３の折り返される部位、つまりはテープ基材２３の長手方向の中央を通る線を基準として対称に設けられている。そして、テープ基材２３を二つ折りした場合、これら第１挿通孔３９ａ及び第２挿通孔３９ｂが重なり合うことによってボンディングホール３７が形成される。
【００４８】
テープ基材２３の一側部２３ｃの表面には、導体箔である第１導体箔４０ａが設けられている。この第１導体箔４０ａは、前記第１挿通孔３９ａを塞ぐように、一側部２３ｃの表面に接着されている。一方、テープ基材２３の他側部２３ｄの表面には、導体箔である第２導体箔４０ｂが設けられている。この第２導体箔４０ｂは、前記第２挿通孔３９ｂを避けるように、他側部２３ｄの表面に接着されている。これら第１導体箔４０ａは前記接触端子１６を、第２導体箔４０ｂは前記接続端子３６を形成することとなる。すなわち、当該接触端子モジュール１３において、接触端子１６及び接続端子３６は、一つの導体箔を折り曲げて形成されるものではなく、第１導体箔４０ａ及び第２導体箔４０ｂという複数の導体箔から形成されている。従って、テープ基材２３の長手方向の中央を通る線を境界として、第１導体箔４０ａ及び第２導体箔４０ｂは断続して設けられている。
【００４９】
さて、当該接触端子モジュール１３は、テープ基材２３と第１導体箔４０ａ及び第２導体箔４０ｂとを備えるキャリアテープ２２を二つ折りするという、至極単純かつ簡易な方法で形成される。このとき、キャリアテープ２２は、テープ基材２３の一側部２３ｃの裏面と他側部２３ｄの裏面とを重ね合わせるように、二つ折りして表裏に折り返される。従って、テープ基材２３の表面に設けられた第１導体箔４０ａ及び第２導体箔４０ｂがそれぞれ基材１５の表面１５ａ及び裏面１５ｂに露出され、接触端子１６及び接続端子３６を形成する。その後、基材１５の裏面１５ｂにＩＣチップ２０を取り付け、該ＩＣチップ２０と接触端子１６及び接続端子３６とをそれぞれボンディングワイヤ３８によって接続する。そして、カード本体１１の凹部１２内に接触端子モジュール１３が接着されることにより、接続端子３６とアンテナ３５とが接続される。
【００５０】
なお、接触端子モジュール１３においては、基材１５の表面１５ａ側となるボンディングホール３７の開口は、接触端子１６によって塞がれており、該ボンディングホール３７から接触端子１６の表面へ接着剤や封止樹脂が漏れ出すことはない。むしろ、ボンディングホール３７内に封止樹脂４１が好適に充填され、該封止樹脂４１がボンディングホール３７を封止することにより、ボンディングワイヤ３８の切断等といった不具合を回避できるようになる。
【００５１】
また、当該接触端子モジュール１３においては、キャリアテープ２２の折返部をＩＣカード１０の端末への挿入方向に配置することが好ましい。すなわち、キャリアテープ２２を折り返す際、折り返し側に位置する第１導体箔４０ａの端縁４０ｃは、若干曲がることによって曲面状をなしている。このため、第１実施形態と同様に、リーダー端子に対する抵抗が低減され、該リーダー端子の接触による接触端子１６の摩耗が抑制される。
【００５２】
前記第３実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  第３実施形態の接触端子モジュール１３によれば、キャリアテープ２２を二つ折りして表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子１６等を形成することができる。また、テープ基材２３には第１挿通孔３９ａ及び第２挿通孔３９ｂが設けられてはいるが、ボンディングホール３７の形成時に接触端子１６によって塞がれることとなる。従って、これら第１挿通孔３９ａ及び第２挿通孔３９ｂから封止樹脂が接触端子１６の表面へ漏れ出すことが抑制される。従って、接触端子モジュール１３を極めて簡易に製造することができる。
【００５３】
・  また、接触端子モジュール１３に接続端子３６を設けたことにより、接触端子モジュール１３とアンテナ３５との接続は、導電性接着剤等により接着させるのみという極めて単純かつ簡易な方法で行うことができる。さらに、この接続端子３６は、テープ基材２３に第２導体箔４０ｂを接着させるのみで形成することが可能である。このため、構成が複雑となりがちなコンビカード式のＩＣカード１０を簡易に製造することができる。
（変更例）
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
【００５４】
・  例えば、プレス成形では得ることができない微細な配線パターンを形成する場合等、必要に応じて、導体箔２４の一部又は全部を印刷（プリント）、メッキ、エッチング等の方法で形成してもよい。
【００５５】
・  接触端子１６とＩＣチップ２０とをワイヤボンディングする場合、その表面に、ニッケル、金、銀、パラジウム等による無電解メッキを施すことが好ましい。これは、接触端子１６の表面あるいは裏面にワイヤを接合しやすくするためである。
【００５６】
・  接触端子１６の配置は、各実施形態のものに限らず、所望、使用状況等を鑑みて適宜変更してもよい。
・  電子部品は、アンテナ３５に限らず、ＬＥＤ、ブザー、個人認証装置等としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態のＩＣカードを示す平面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は第１実施形態の接触端子モジュールのそれぞれ表面及び裏面を示す平面図、（ｃ）は第１実施形態の接触端子モジュールの断面図。
【図３】第１実施形態のキャリアテープを示す平面図。
【図４】第１実施形態のＩＣカードを示す断面図。
【図５】（ａ），（ｂ）は第２実施形態の接触端子モジュールのそれぞれ表面及び裏面を示す平面図、（ｃ）は第２実施形態の接触端子モジュールの断面図。
【図６】第２実施形態のキャリアテープを示す平面図。
【図７】第２実施形態のＩＣカードを示す断面図。
【図８】第３実施形態のＩＣカードを示す断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０…ＩＣカード、１３…接触端子モジュール、１５…基材、１５ａ…基材の表面、１５ｂ…基材の裏面、１６…接触端子、１８…ボンディングパッド、１９…導通部としての配線パターン、２０…ＩＣチップ、２２…キャリアテープ、２３…テープ基材、２３ａ…テープ基材の一面である表面、２４…導体箔、３１…第１透孔、３２…第２透孔、３６…接続端子、３７…ボンディングホール、３９ａ…第１挿通孔、３９ｂ…第２挿通孔、４０ａ…第１導体箔、４０ｂ…第２導体箔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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