(57)【要約】【課題】  地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信することができる小型のデジタル放送受信ユニットを提供する。【解決手段】  このデジタル放送受信ユニットでは、それらの基端が基板５０に差込まれた複数のコンタクトピン８１と、それらの基端が基板５１に差込まれた複数のコンタクトピン８２と、基板５０，５１を貫通する複数のコンタクトピン１００とが１列に配置される。複数のコンタクトピン８１，８２，１００は樹脂モールド部８０に設けられ、複数のコンタクトピン８１，８２は、それぞれ基板５０，５１とマザーボード１０とを電気的に接続する。複数のコンタクトピン１００は、基板５０と基板５１とを電気的に接続する。したがって、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信することができる小型のデジタル放送受信ユニットが実現できる。【選択図】        図９
2006157484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信するデジタル放送受信ユニットであって、
受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部、
前記第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部、
受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部、および
前記第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部を備え、
前記第１および第２のチューナ部と前記第１および第２の復調部は１枚の基板に実装され、前記１枚の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される、デジタル放送受信ユニット。
【請求項２】
地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信するデジタル放送受信ユニットであって、
受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部、
前記第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部、
受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部、および
前記第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部を備え、
前記第１のチューナ部は第１の基板に実装され、前記第２のチューナ部は第２の基板に実装され、前記第１および第２の復調部は前記第１および第２の基板のいずれか一方の基板に実装され、前記第１および第２の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される、デジタル放送受信ユニット。
【請求項３】
さらに、前記第１および第２の基板を結合するモールド部、
前記モールド部に設けられ、それらの基端が前記第１の基板に接続され、それらの先端がマザーボードに挿入される複数の第１のコンタクトピン、および
前記モールド部に設けられ、それらの基端が前記第２の基板に接続され、それらの先端がマザーボードに挿入される複数の第２のコンタクトピンを備える、請求項２に記載のデジタル放送受信ユニット。
【請求項４】
前記複数の第１のコンタクトピンと前記複数の第２のコンタクトピンは、同一列に配置されている、請求項３に記載のデジタル放送受信ユニット。
【請求項５】
さらに、前記モールド部に設けられ、前記第１および第２の基板を互いに電気的に接続する第３のコンタクトピンを備える、請求項３または請求項４に記載のデジタル放送受信ユニット。
【請求項６】
前記複数の第１のコンタクトピンと前記複数の第２のコンタクトピンは、２列に配置されている、請求項３に記載のデジタル放送受信ユニット。
【請求項７】
前記第１および第２の基板は、前記モールド部によって所定の間隔に保持されている、請求項３に記載のデジタル放送受信ユニット。
【請求項８】
前記第１および第２の基板は、各々の接地面が対向し、各々の回路面が外側に向くように配置される、請求項２から請求項７までのいずれかに記載のデジタル放送受信ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、デジタル放送受信ユニットに関し、特に、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信するデジタル放送受信ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来の地上波デジタル放送受信ユニットおよび衛星デジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図である。図１４において、地上波デジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１２０と、入力部１２１と、基板１２２と、回路面１２３と、樹脂モールド部１２４と、複数のコンタクトピン１２５とを備える。衛星デジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１３０と、入力部１３１と、基板１３２と、回路面１３３と、樹脂モールド部１３４と、複数のコンタクトピン１３５とを備える。
【０００３】
地上波デジタル信号を受ける入力部１２１は、金属製シャーシ１２０の側面に設けられる。基板１２２の表面（図で右側）には、地上波デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面１２３が設けられる。基板１２２の裏面（図で左側）には、接地パターンが多くレイアウトされた接地面が設けられる。基板１２２の下部には、１列に配置され、それらの基端が基板１２２に差込まれた複数のコンタクトピン１２５と、複数のコンタクトピン１２５をカバーする樹脂モールド部１２４とが設けられる。複数のコンタクトピン１２５および樹脂モールド部１２４は、インターフェイス端子部（ピンヘッダ）を構成する。基板１２２およびインターフェイス端子部は、金属製シャーシ１２０内に収容されて、モジュール化される。この地上波デジタル放送受信ユニットは、セットトップボックスなどのマザーボード１４０に取付けられる。複数のコンタクトピン１２５の先端はマザーボード１４０に挿入され、基板１２２とマザーボード１４０とが電気的に接続される。
【０００４】
衛星デジタル信号を受ける入力部１３１は、金属製シャーシ１３０の側面に設けられる。基板１３２の表面（右側）には、衛星デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面１３３が設けられる。基板１３２の裏面（左側）には、接地パターンが多くレイアウトされた接地面が設けられる。基板１３２の下部には、１列に配置され、それらの基端が基板１３２に差込まれた複数のコンタクトピン１３５と、複数のコンタクトピン１３５をカバーする樹脂モールド部１３４とが設けられる。複数のコンタクトピン１３５および樹脂モールド部１３４は、インターフェイス端子部（ピンヘッダ）を構成する。基板１３２およびインターフェイス端子部は、金属製シャーシ１３０内に収容されて、モジュール化される。この衛星デジタル放送受信ユニットは、セットトップボックスなどのマザーボード１４０に取付けられる。複数のコンタクトピン１３５の先端はマザーボード１４０に挿入され、基板１３２とマザーボード１４０とが電気的に接続される。
【０００５】
図１５は、図１４に示した回路面１２３に実装されるチューナ部１５１および復調部１５２の構成を示すブロック図である。図１５において、チューナ部１５１は、ＲＦ（高周波）増幅器１６０と、ＲＦフィルタ１６１と、ＭＯＰ（Mixer Oscillator PLL-synthesizer）−ＩＣ１６２と、ＩＦ（中間周波）増幅器１６３と、ＩＦフィルタ１６４とを含む。復調部１５２は、ＡＤＣ（アナログ／デジタル変換器）１６５と、ＯＦＤＭ（直交周波数分割多重）復調器１６６と、ＦＥＣ（前方エラー訂正回路）１６７とを含む１チップの集積回路である。また、回路面１２３には入力端子１５０および出力端子１５３が設けられる。
【０００６】
入力端子１５０は、図１４に示した入力部１２１が受けた地上波デジタル信号を、ＲＦ信号としてチューナ部１５１に与える。チューナ部１５１において、ＲＦ増幅器１６０は、入力端子１５０からのＲＦ信号を増幅する。ＲＦフィルタ１６１は、ＲＦ増幅器１６０からのＲＦ信号の不要な成分を除去する。ＭＯＰ−ＩＣ１６２は、周波数混合器（Mixer）と局部発振器（Oscillator）とＰＬＬシンセサイザ（PLL-synthesizer）の機能を内蔵した１チップの集積回路であり、ＲＦフィルタ１６１からのＲＦ信号のうち希望するチャンネルの信号だけを選択してＩＦ信号に変換する。ＩＦ増幅器１６３はＭＯＰ−ＩＣ１６２からのＩＦ信号を増幅する。ＩＦフィルタ１６４は、ＩＦ増幅器１６３からのＩＦ信号の不要な成分を除去して、復調部１５２に与える。チューナ部１５１においては、上述したようにＲＦ信号をＩＦ信号にダウンコンバート（高い周波数の信号から低い周波数の信号に変換）する上側ヘテロダイン方式が主流となってきている。
【０００７】
復調部１５２において、ＡＤＣ１６５は、チューナ部１５１からのＩＦ信号をアナログ／デジタル変換する。ＯＦＤＭ復調器１６６は、ＡＤＣ１６５からのデジタル信号をＯＦＤＭ方式で復調する。ＦＥＣ１６７は、ＯＦＤＭ復調器１６６の出力信号の前方エラー訂正を行なってトランスポートストリーム（ＭＰＥＧ２によって規定された多重信号）を生成し、出力端子１５３に与える。出力端子１５３に与えられたトランスポートストリームは、図１４に示したコンタクトピン１２５を介して図示しない信号処理回路に与えられ、最終的に映像信号、音声信号およびデータ信号に変換される。
【０００８】
図１６は、図１４に示した回路面１３３に実装されるチューナ部１７１および復調部１７２の構成を示すブロック図である。図１６において、チューナ部１７１は、ＲＦフィルタ１８０と、ＲＦ増幅器１８１と、直交復調器１８２とを含む。復調部１７２は、ＡＤＣ１８３と、ＰＳＫ（Phase-Shift Keying）復調器１８４と、ＦＥＣ１８５とを含む１チップの集積回路である。また、回路面１３３には入力端子１７０および出力端子１７３が設けられる。
【０００９】
入力端子１７０は、図１４に示した入力部１３１が受けた衛星デジタル信号を、ＲＦ信号としてチューナ部１７１に与える。チューナ部１７１において、ＲＦフィルタ１８０は、入力端子１７０からのＲＦ信号の不要な成分を除去する。ＲＦ増幅器１８１は、ＲＦフィルタ１８０からのＲＦ信号を増幅する。直交復調器１８２は、周波数混合器（Mixer）と局部発振器（Oscillator）とＰＬＬシンセサイザ（PLL-synthesizer）の機能を内蔵した１チップのダイレクトコンバージョン−ＩＣであり、ＲＦ増幅器１８１からのＲＦ信号のうち希望するチャンネルの信号だけを選択して、中間周波数を介さずにベースバンド信号（Ｉ信号およびＱ信号）に直接変換して、復調部１７２に与える。チューナ部１７１においては、上述したようにＲＦ信号を、中間周波数を介さずに直接ベースバンド信号に変換するダイレクトコンバージョン方式が主流となってきている。
【００１０】
復調部１７２において、ＡＤＣ１８３は、チューナ部１７１からのベースバンド信号（Ｉ信号およびＱ信号）をアナログ／デジタル変換する。ＰＳＫ復調器１８４は、ＡＤＣ１８３からのデジタル信号を８ＰＳＫ方式、ＱＰＳＫ（Quadrature-PSK）方式、ＢＰＳＫ（Binary-PSK）方式のうちいずれかの方式で復調する。ＦＥＣ１８５は、ＰＳＫ復調器１８４の出力信号の前方エラー訂正を行なってトランスポートストリームを生成し、出力端子１７３に与える。復調部１７２は、ＡＤＣ１８３、ＰＳＫ復調器１８４およびＦＥＣ１８５で構成される１チップの集積回路である。出力端子１７３に与えられたトランスポートストリームは、図１４に示したコンタクトピン１３５を介して図示しない信号処理回路に与えられ、最終的に映像信号、音声信号およびデータ信号に変換される。
【００１１】
以上のように、従来は地上波デジタル放送を受信する地上波デジタル放送受信ユニットと、衛星デジタル放送を受信する衛星デジタル放送受信ユニットとが、それぞれ個別の受信ユニットとして、セットトップボックスなどのマザーボード１４０に取付けられていた。
【００１２】
下記の特許文献１には、少なくともチューナ回路、復調回路およびエラー訂正回路からなるデジタル放送受信用ユニットを取り付けるユニット取り付け部を有するデジタル放送受信装置の回路基板において、異なるデジタル放送受信装置に対してこの回路基板の形状をほぼ同一としたものが開示されている。これによると、たとえばデジタル衛星放送受信装置、デジタル地上波放送受信装置およびデジタルケーブルテレビ放送受信装置に対して、回路基板の共通化を図り、生産性の向上およびコストダウンを図ることができる。
【特許文献１】特開２０００−２９９５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のように、従来は地上波デジタル放送受信ユニットと衛星デジタル放送受信ユニットとをそれぞれ個別の受信ユニットとして、セットトップボックスやテレビやＶＴＲなどの各種ＡＶ関連機器に搭載していたため、大きなスペースを占有していた。特に近年、テレビやＶＴＲなどの急速な多機能化および薄型化に伴って、受信ユニットの小型化が求められている。
【００１４】
それゆえに、この発明の主たる目的は、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信することができる小型のデジタル放送受信ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係わるデジタル放送受信ユニットは、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信するデジタル放送受信ユニットであって、受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部と、第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部と、受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部と、第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部とを備えたものである。ここで、第１および第２のチューナ部と第１および第２の復調部は１枚の基板に実装され、１枚の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される。
【００１６】
また、この発明に係わる他のデジタル放送受信ユニットは、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信するデジタル放送受信ユニットであって、受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部と、第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部と、受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部と、第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部とを備えたものである。ここで、第１のチューナ部は第１の基板に実装され、第２のチューナ部は第２の基板に実装され、第１および第２の復調部は第１および第２の基板のいずれか一方の基板に実装され、第１および第２の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される。
【００１７】
また好ましくは、さらに、第１および第２の基板を結合するモールド部と、モールド部に設けられ、それらの基端が第１の基板に接続され、それらの先端がマザーボードに挿入される複数の第１のコンタクトピンと、モールド部に設けられ、それらの基端が第２の基板に接続され、それらの先端がマザーボードに挿入される複数の第２のコンタクトピンとを備える。
【００１８】
また好ましくは、複数の第１のコンタクトピンと複数の第２のコンタクトピンは、同一列に配置されている。
【００１９】
また好ましくは、さらに、モールド部に設けられ、第１および第２の基板を互いに電気的に接続する第３のコンタクトピンを備える。
【００２０】
また好ましくは、複数の第１のコンタクトピンと複数の第２のコンタクトピンは、２列に配置されている。
【００２１】
また好ましくは、第１および第２の基板は、モールド部によって所定の間隔に保持されている。
【００２２】
また好ましくは、第１および第２の基板は、各々の接地面が対向し、各々の回路面が外側に向くように配置される。
【発明の効果】
【００２３】
この発明に係わるデジタル放送受信ユニットでは、受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部と、第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部と、受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部と、第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部とが設けられる。第１および第２のチューナ部と第１および第２の復調部は１枚の基板に実装され、１枚の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される。したがって、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信することができる小型のデジタル放送受信ユニットが実現できる。このため、地上波デジタル放送受信ユニットと衛星デジタル放送受信ユニットとを、それぞれ個別の受信ユニットとして機器に搭載していた従来に比べ、占有するスペースが少なくてすむ。
【００２４】
また、この発明に係わる他のデジタル放送受信ユニットでは、受信した地上波デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号から中間周波信号に変換する第１のチューナ部と、第１のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第１の復調部と、受信した衛星デジタル信号から希望するチャンネルの信号を選択し、高周波信号からベースバンド信号に変換する第２のチューナ部と、第２のチューナ部の出力信号をアナログ／デジタル変換して復調する第２の復調部とが設けられる。第１のチューナ部は第１の基板に実装され、第２のチューナ部は第２の基板に実装され、第１および第２の復調部は第１および第２の基板のいずれか一方の基板に実装され、第１および第２の基板は１つの金属製シャーシ内に収容される。この場合、第１および第２の復調部を１チップの集積回路で実現することができ、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
［実施の形態１］
図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図である。図１（Ａ）（Ｂ）において、このデジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１と、入力部２，３と、基板４と、回路面５，６と、樹脂モールド部７と、複数のコンタクトピン８とを備える。
【００２６】
地上波デジタル信号を受ける入力部２と衛星デジタル信号を受ける入力部３は、金属製シャーシ１の側面に設けられる。基板４の表面（図で右側）には、地上波デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面５と、衛星デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面６とが設けられる。基板４の裏面（図で左側）には、接地パターンが多くレイアウトされた接地面（必ずしも１００％が接地パターンである必要はなく、一部に信号パターンや部品があってもよい）が設けられる。基板４の下部には、１列に配置され、それらの基端が基板４に差込まれた複数のコンタクトピン８と、複数のコンタクトピン８をカバーする樹脂モールド部７とが設けられる。複数のコンタクトピン８および樹脂モールド部７は、インターフェイス端子部（ピンヘッダ）を構成する。基板４およびインターフェイス端子部は、金属製シャーシ１内に収容されて、モジュール化される。このデジタル放送受信ユニットは、セットトップボックスなどのマザーボード１０に取付けられる。複数のコンタクトピン８の先端はマザーボード１０に挿入され、基板４とマザーボード１０とが電気的に接続される。
【００２７】
図２は、図１（Ａ）に示した回路面５に実装されるチューナ部２２および復調部２４と、回路面６に実装されるチューナ部２３および復調部２５の構成を示すブロック図である。図２において、チューナ部２２は、ＲＦ増幅器３０と、ＲＦフィルタ３１と、ＭＯＰ−ＩＣ３２と、ＩＦ増幅器３３と、ＩＦフィルタ３４とを含む。チューナ部２３は、ＲＦフィルタ４０と、ＲＦ増幅器４１と、直交復調器４２とを含む。復調部２４は、ＡＤＣ３５と、ＯＦＤＭ復調器３６と、ＦＥＣ３７とを含む１チップの集積回路である。復調部２５は、ＡＤＣ４３と、ＰＳＫ復調器４４と、ＦＥＣ４５とを含む１チップの集積回路である。また、回路面５には入力端子２０および出力端子２６が設けられ、回路面６には入力端子２１および出力端子２７が設けられる。
【００２８】
入力端子２０は、図１（Ａ）に示した入力部２が受けた地上波デジタル信号を、ＲＦ信号としてチューナ部２２に与える。チューナ部２２において、ＲＦ増幅器３０は、入力端子２０からのＲＦ信号を増幅する。ＲＦフィルタ３１は、バンドパスフィルタであり、ＲＦ増幅器３０からのＲＦ信号の不要な成分を除去する。ＭＯＰ−ＩＣ３２は、周波数混合器（Mixer）と局部発振器（Oscillator）とＰＬＬシンセサイザ（PLL-synthesizer）の機能を内蔵した１チップの集積回路であり、ＲＦフィルタ３１からのＲＦ信号のうち希望するチャンネルの信号だけを選択してＩＦ信号に変換する。ＩＦ増幅器３３はＭＯＰ−ＩＣ３２からのＩＦ信号を増幅する。ＩＦフィルタ３４は、ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタであり、ＩＦ増幅器３３からのＩＦ信号の不要な成分を除去して、復調部２４に与える。
【００２９】
復調部２４において、ＡＤＣ３５は、チューナ部２２からのＩＦ信号をアナログ／デジタル変換する。ＯＦＤＭ復調器３６は、ＡＤＣ３５からのデジタル信号をＯＦＤＭ方式で復調する。ＦＥＣ３７は、ＯＦＤＭ復調器３６の出力信号の前方エラー訂正を行なってトランスポートストリーム（ＭＰＥＧ２によって規定された多重信号）を生成し、出力端子２６に与える。出力端子２６に与えられたトランスポートストリームは、図１（Ａ）に示したコンタクトピン８を介して図示しない信号処理回路に与えられ、最終的に映像信号、音声信号およびデータ信号に変換される。
【００３０】
入力端子２１は、図１（Ａ）に示した入力部３が受けた衛星デジタル信号を、ＲＦ信号としてチューナ部２３に与える。チューナ部２３において、ＲＦフィルタ４０は、ハイパスフィルタであり、入力端子２１からのＲＦ信号の不要な成分を除去する。ＲＦ増幅器４１は、ＲＦフィルタ４０からのＲＦ信号を増幅する。直交復調器４２は、周波数混合器（Mixer）と局部発振器（Oscillator）とＰＬＬシンセサイザ（PLL-synthesizer）の機能を内蔵した１チップのダイレクトコンバージョン−ＩＣであり、ＲＦ増幅器４１からのＲＦ信号のうち希望するチャンネルの信号だけを選択して、中間周波数を介さずにベースバンド信号（Ｉ信号およびＱ信号）に直接変換して、復調部２５に与える。
【００３１】
復調部２５において、ＡＤＣ４３は、チューナ部２３からのベースバンド信号（Ｉ信号およびＱ信号）をアナログ／デジタル変換する。ＰＳＫ復調器４４は、ＡＤＣ４３からのデジタル信号を８ＰＳＫ方式、ＱＰＳＫ方式、ＢＰＳＫ方式のうちいずれかの方式で復調する。ＦＥＣ４５は、ＰＳＫ復調器４４の出力信号の前方エラー訂正を行なってトランスポートストリームを生成し、出力端子２７に与える。出力端子２７に与えられたトランスポートストリームは、図１（Ａ）に示したコンタクトピン８を介して図示しない信号処理回路に与えられ、最終的に映像信号、音声信号およびデータ信号に変換される。
【００３２】
以上のように、この実施の形態１では、地上波デジタル放送用のチューナ部２２および復調部２４と、衛星デジタル放送用のチューナ部２３および復調部２５とが一枚の基板４に実装されて、それらが同一の金属製シャーシ１内に収容され、モジュール化される。したがって、地上波デジタル放送および衛星デジタル放送を受信することができる小型のデジタル放送受信ユニットが実現できる。このため、地上波デジタル放送受信ユニットと衛星デジタル放送受信ユニットとを、それぞれ個別の受信ユニットとして機器に搭載していた従来に比べ、占有するスペースが少なくてすむ。また、受信ユニットの低コスト化が図られる。
【００３３】
［実施の形態２］
図３（Ａ）（Ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態２によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図であって、図１（Ａ）（Ｂ）と対比される図である。図３（Ａ）（Ｂ）において、このデジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１と、入力部２，３と、基板５０，５１と、回路面５２，５３と、樹脂モールド部５４，５５と、複数のコンタクトピン５６，５７とを備える。図３（Ａ）（Ｂ）を参照して、図１（Ａ）（Ｂ）と異なる主な点は、基板の数が２枚に増えている点である。なお、図３（Ａ）（Ｂ）において、図１（Ａ）（Ｂ）と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００３４】
基板５０の表面（図で右側）には、地上波デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面５２が設けられる。基板５１の表面（右側）には、衛星デジタル信号を処理するための主要な回路パターンや部品を実装する回路面５３が設けられる。基板５０，５１の裏面（図で左側）には、それぞれ接地パターンが多くレイアウトされた接地面が設けられる。基板５０の下部には、１列に配置され、それらの基端が基板５０に差込まれた複数のコンタクトピン５６と、複数のコンタクトピン５６をカバーする樹脂モールド部５４とが設けられる。基板５１の下部には、１列に配置され、それらの基端が基板５１に差込まれた複数のコンタクトピン５７と、複数のコンタクトピン５７をカバーする樹脂モールド部５５とが設けられる。複数のコンタクトピン５６，５７および樹脂モールド部５４，５５は、それぞれインターフェイス端子部を構成する。基板５０，５１と、それぞれに対応して設けられたインターフェイス端子部は、同一の金属製シャーシ１内に収容されて、モジュール化される。このデジタル放送受信ユニットは、セットトップボックスなどのマザーボード１０に取付けられる。複数のコンタクトピン５６，５７の先端はマザーボード１０に挿入され、基板５０，５１とマザーボード１０とが電気的に接続される。
【００３５】
図４は、図３（Ａ）に示した回路面５２に実装されるチューナ部２２および復調部６０と、回路面５３に実装されるチューナ部２３の構成を示すブロック図であって、図２と対比される図である。図４を参照して、図２と異なる主な点は、２つの復調部２４，２５が１つの復調部６０で置換されている点である。なお、図４において、図２と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００３６】
復調部６０は、ＡＤＣ３５，４３と、ＯＦＤＭ復調器３６と、ＰＳＫ復調器４４と、ＦＥＣ３７，４５とを含む。ＡＤＣ３５，４３、ＯＦＤＭ復調器３６、ＰＳＫ復調器４４、ＦＥＣ３７，４５の各々の動作は、実施の形態１において説明した動作と同様であるため、ここでは説明を省略する。この復調部６０は、地上波デジタル放送用のＡＤＣ３５、ＯＦＤＭ復調器３６およびＦＥＣ３７と、衛星デジタル放送用のＡＤＣ４３、ＰＳＫ復調器４４およびＦＥＣ４５とが複合された１チップの集積回路である。
【００３７】
回路面５２には入力端子２０，６２，６３および出力端子２６，６１が設けられ、回路面５３には入力端子２１および出力端子６４，６５が設けられる。直交復調器４２から出力されたＩ信号は、出力端子６４および入力端子６２を介してＡＤＣ４３に与えられる。また、直交復調器４２から出力されたＱ信号は、出力端子６５および入力端子６３を介してＡＤＣ４３に与えられる。出力端子６１には、ＦＥＣ４５からのトランスポートストリームが与えられる。
【００３８】
ここで、復調部６０の内部ではデジタル信号がやり取りされるため、このように複合型の１チップの集積回路であっても、干渉などによる性能劣化の危険性は少ない。しかし、地上波デジタル放送用のチューナ部２２と衛星デジタル放送用のチューナ部２３はともにアナログ回路であるため、これらを同じ回路面に実装すると一方のチューナ部の信号が他方のチューナ部へ妨害信号として漏込む可能性があり、干渉による性能劣化の危険性が高い。このため、チューナ部２２とチューナ部２３はそれぞれ異なる回路面に実装する構成にしている。
【００３９】
以上のように、この実施の形態２では、地上波デジタル放送用のチューナ部２２と、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送の両方に対応した復調部６０とが基板５０に実装され、衛星デジタル放送用のチューナ部２３のみが基板５１に実装されて、それらが同一の金属製シャーシ１内に収容される。地上波デジタル放送と衛星デジタル放送の両方に対応した復調部６０が１チップの集積回路で実現されるため、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が図られる。また、このように２枚の基板５０，５１を用いる方が、図１に示したように１枚の基板を用いる場合（実施の形態１）に比べて、各基板の面積を小さくすることができ、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が実現できる。
【００４０】
［実施の形態２の変更例］
図５は、この発明の実施の形態２の変更例を示す図であって、図４と対比される図である。図５を参照して、図４と異なる主な点は、回路面５２に設けられていた復調部６０が削除され、回路面５３に復調部７０が追加されている点である。なお、図５において、図４と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００４１】
復調部７０は、ＡＤＣ３５，４３と、ＯＦＤＭ復調器３６と、ＰＳＫ復調器４４と、ＦＥＣ３７，４５とを含む。ＡＤＣ３５，４３、ＯＦＤＭ復調器３６、ＰＳＫ復調器４４、ＦＥＣ３７，４５の各々の動作は、実施の形態１において説明した動作と同様であるため、ここでは説明を省略する。この復調部７０は、地上波デジタル放送用のＡＤＣ３５、ＯＦＤＭ復調器３６およびＦＥＣ３７と、衛星デジタル放送用のＡＤＣ４３、ＰＳＫ復調器４４およびＦＥＣ４５とが複合された１チップの集積回路である。
【００４２】
回路面５２には入力端子２０および出力端子７１が設けられ、回路面５３には入力端子２１，７２および出力端子７３，７４が設けられる。ＩＦフィルタ３４から出力されたＩＦ信号は、出力端子７１および入力端子７２を介してＡＤＣ３５に与えられる。出力端子７３にはＦＥＣ３７からのトランスポートストリームが与えられ、出力端子７４にはＦＥＣ４５からのトランスポートストリームが与えられる。
【００４３】
以上のように、この実施の形態２の変更例では、地上波デジタル放送用のチューナ部２２のみが基板５０に実装され、衛星デジタル放送用のチューナ部２３と、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送の両方に対応した復調部７０とが基板５１に実装されて、それらが同一の金属製シャーシ１内に収容される。実施の形態２と同様に、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送の両方に対応した復調部７０が１チップの集積回路で実現されるため、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が図られる。また、衛星デジタル放送用のチューナ部２３は地上波デジタル放送用のチューナ部２２よりも回路面積が小さいため、復調部７０を回路面５３に設けた方が、全体的な回路面積のバランスがよくなる。したがって、実施の形態２に比べて、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が実現できる。
【００４４】
［実施の形態３］
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれこの発明の実施の形態３によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図、第１および第２の断面図であって、図３（Ａ）（Ｂ）と対比される図である。図６（Ａ）〜（Ｃ）において、このデジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１と、入力部２，３と、基板５０，５１と、回路面５２，５３と、樹脂モールド部８０と、複数のコンタクトピン８１，８２とを備える。図６（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、図３（Ａ）（Ｂ）と異なる主な点は、樹脂モールド部５４，５５および複数のコンタクトピン５６，５７が樹脂モールド部８０および複数のコンタクトピン８１，８２で置換されている点である。なお、図６（Ａ）〜（Ｃ）において、図３（Ａ）（Ｂ）と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００４５】
図６（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、それらの基端が基板５０に差込まれた複数のコンタクトピン８１と、それらの基端が基板５１に差込まれた複数のコンタクトピン８２とが１列に配置され、複数のコンタクトピン８１，８２は、ともに樹脂モールド部８０でカバーされている。複数のコンタクトピン８１，８２および樹脂モールド部８０は、インターフェイス端子部を構成する。複数のコンタクトピン８１，８２の先端はマザーボード１０に挿入され、基板５０，５１とマザーボード１０とが電気的に接続される。
【００４６】
図７は、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。図７を参照して、２つの基板５０，５１は、複数のコンタクトピン８１，８２および樹脂モールド部８０で構成される１つのインターフェイス端子部によって所定の間隔で固定され、結合される。
【００４７】
図８（Ａ）（Ｂ）は、インターフェイス端子部によって２つの基板５０，５１の間隔が定められる様子を示す図である。図８（Ａ）は基板５０に大きな挿入部品９０が実装されない場合を示す図であり、図８（Ｂ）は基板５０に大きな挿入部品９０が実装される場合を示す図である。挿入部品９０は、たとえば空芯コイルや電解コンデンサなどである。図８（Ｂ）に示すように、基板５０に大きな挿入部品９０が実装される場合は、樹脂モールド部８０の幅を大きくする。このように、樹脂モールド部８０によって基板５０，５１が所望の間隔に保持され、挿入部品９０が対向する基板５１に接触するのが防止される。これにより、デジタル放送受信ユニットの安定な動作が実現できる。
【００４８】
再び図６（Ａ）を参照して、このデジタル放送受信ユニットは、セットトップボックスなどのマザーボード１０に取付けられる。複数のコンタクトピン８１，８２は、それぞれ基板５０，５１とマザーボード１０とを電気的に接続する。
【００４９】
以上のように、この実施の形態３では、２つの基板５０，５１が１つのインターフェイス端子部によって所定の間隔で固定され、一体化される。したがって、実施の形態２に比べて、２つの基板５０，５１の間隔を狭くすることができ、デジタル放送受信ユニットの薄型化が可能となる。さらに、インターフェイス端子部によって２つの基板５０，５１の間隔を任意に決定することができるため、回路の挿入部品が対向する基板に接触するのが防止され、デジタル放送受信ユニットの動作の安定化が実現できる。
【００５０】
［実施の形態４］
図９（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれこの発明の実施の形態４によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および第１〜第３の断面図であって、図６（Ａ）〜（Ｃ）と対比される図である。図９（Ａ）〜（Ｄ）において、このデジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１と、入力部２，３と、基板５０，５１と、回路面５２，５３と、樹脂モールド部８０と、複数のコンタクトピン８１，８２，１００とを備える。図９（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、図６（Ａ）〜（Ｃ）と異なる主な点は、複数のコンタクトピン１００が追加されている点である。なお、図９（Ａ）〜（Ｄ）において、図６（Ａ）〜（Ｃ）と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００５１】
図９（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、それらの基端が基板５０に差込まれた複数のコンタクトピン８１と、それらの基端が基板５１に差込まれた複数のコンタクトピン８２と、基板５０，５１を貫通する複数のコンタクトピン１００とが１列に配置される。複数のコンタクトピン８１，８２，１００は、ともに樹脂モールド部８０に設けられる。複数のコンタクトピン８１，８２，１００および樹脂モールド部８０は、インターフェイス端子部を構成する。複数のコンタクトピン１００は、基板５０と基板５１とを電気的に接続する。複数のコンタクトピン８１，８２の先端はマザーボード１０に挿入され、基板５０，５１とマザーボード１０とが電気的に接続される。
【００５２】
実施の形態３で示した例では、２つ基板５０，５１間で信号をやり取りする場合は、コンタクトピン８１、マザーボード１０およびコンタクトピン８２を介してやり取りする必要があった。しかし、この実施の形態４では、コンタクトピン１００を介して、２つの基板５０，５１間で信号を直接やり取りすることができるため、コンタクトピンの数を削減することができる。その分、インターフェイス端子部の長さ（コンタクトピンが１列に並んでいる方向の長さ）を短くすることができる。これにより、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化および低コスト化が可能となる。さらに、受信ユニット内部において、信号線や電源線などの配線を短距離で実現することができるため、ユニット外部からのノイズや妨害信号の影響を回避することができる。
【００５３】
［実施の形態５］
図１０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態５によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図であって、図６（Ａ）〜（Ｃ）と対比される図である。図１０（Ａ）（Ｂ）において、このデジタル放送受信ユニットは、金属製シャーシ１と、入力部２，３と、基板５０，５１と、回路面５２，５３と、樹脂モールド部１１０と、複数のコンタクトピン１１１，１１２とを備える。図１０（Ａ）（Ｂ）を参照して、図６（Ａ）〜（Ｃ）と異なる主な点は、複数のコンタクトピン１１１，１１２が２列に配置されている点である。なお、図１０（Ａ）（Ｂ）において、図６（Ａ）〜（Ｃ）と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００５４】
図１０（Ａ）（Ｂ）を参照して、それらの基端が基板５０に差込まれた複数のコンタクトピン１１１が１列に配置され、それらの基端が基板５１に差込まれた複数のコンタクトピン１１２が別の１列に配置される。複数のコンタクトピン１１１，１１２は、ともに樹脂モールド部１１０に設けられる。複数のコンタクトピン１１１，１１２および樹脂モールド部１１０は、インターフェイス端子部を構成する。複数のコンタクトピン１１１，１１２の先端はマザーボード１０に挿入され、基板５０，５１とマザーボード１０とが電気的に接続される。
【００５５】
図１１は、図１０（Ａ）（Ｂ）に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。図１１を参照して、２つの基板５０，５１は、複数のコンタクトピン１１１，１１２および樹脂モールド部１１０で構成される１つのインターフェイス端子部によって所定の間隔で固定され、結合される。
【００５６】
以上のように、この実施の形態５では、２列に配置された複数のコンタクトピン１１１，１１２を用いる。したがって、実施の形態３に比べて、インターフェイス端子部の長さ（コンタクトピンが１列に並んでいる方向の長さ）を半分にすることができ、デジタル放送受信ユニットの更なる小型化が可能となる。
【００５７】
［実施の形態５の変更例］
図１２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態５の変更例によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図であって、図１０（Ａ）（Ｂ）と対比される図である。図１２（Ａ）（Ｂ）を参照して、図１０（Ａ）（Ｂ）と異なる点は、基板５０の回路面５２と接地面とが逆になっている点である。なお、図１２（Ａ）（Ｂ）において、図１０（Ａ）（Ｂ）と対応する部分においては同一符号を付し、その詳細説明を省略する。図１２（Ａ）（Ｂ）を参照して、基板５０，５１の各々の接地面が対向するように配置され、基板５０，５１の回路面５２，５３はともに外側を向くように配置される。
【００５８】
図１３は、図１２（Ａ）（Ｂ）に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。図１３を参照して、２つの基板５０，５１は、各々の接地面が対向するように配置され、複数のコンタクトピン１１１，１１２および樹脂モールド部１１０で構成される１つのインターフェイス端子部によって所定の間隔で固定され、結合される。
【００５９】
以上のように、この実施の形態５の変更例では、２つの基板５０，５１の各々の接地面を対向させる構成とすることによって、回路面５２，５３をそれぞれの接地面で電磁的に遮断することができる。これにより、回路面５２，５３の各々に実装される回路の相互干渉による性能劣化が防止される。さらに、回路面５２，５３がともに外側を向いているため、基板５０，５１をインターフェイス端子部で一体化した後でも、回路面５２，５３の各々に実装された回路の各種調整などを行なうことができる。
【００６０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態１によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図である。
【図２】図１に示した回路面５に実装されるチューナ部２２および復調部２４と、回路面６に実装されるチューナ部２３および復調部２５の構成を示すブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図である。
【図４】図３に示した回路面５２に実装されるチューナ部２２および復調部６０と、回路面５３に実装されるチューナ部２３の構成を示すブロック図である。
【図５】この発明の実施の形態２の変更例を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態３によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図、第１および第２の断面図である。
【図７】図６に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。
【図８】インターフェイス端子部によって２つの基板の間隔が定められる様子を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態４によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および第１〜第３の断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態５によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図である。
【図１１】図１０に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。
【図１２】この発明の実施の形態５の変更例によるデジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図および断面図である。
【図１３】図１２に示したデジタル放送受信ユニットの構成を補足説明するための斜視図である。
【図１４】従来の地上波デジタル放送受信ユニットおよび衛星デジタル放送受信ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示した回路面１２３に実装されるチューナ部１５１および復調部１５２の構成を示すブロック図である。
【図１６】図１４に示した回路面１３３に実装されるチューナ部１７１および復調部１７２の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，１２０，１３０  金属製シャーシ、２，３，１２１，１３１  入力部、４，５０，５１，１２２，１３２  基板、５，６，５２，５３，１２３，１３３  回路面、７，５４，５５，８０，１１０，１２４，１３４  樹脂モールド部、８，５６，５７，８１，８２，１００，１１１，１１２，１２５，１３５  コンタクトピン、１０，１４０  マザーボード、２０，２１，６２，６３，７２，１５０，１７０  入力端子、２２，２３，１５１，１７１  チューナ部、２４，２５，６０，７０，１５２，１７２  復調部、２６，２７，６１，６４，６５，７１，７３，７４，１５３，１７３  出力端子、３０，４１，１６０，１８１  ＲＦ増幅器、３１，４０，１６１，１８０  ＲＦフィルタ、３２，１６２  ＭＯＰ−ＩＣ、３３，１６３  ＩＦ増幅器、３４，１６４  ＩＦフィルタ、３５，４３，１６５，１８３  ＡＤＣ、３６，１６６  ＯＦＤＭ復調器、３７，４５，１６７，１８５  ＦＥＣ、４２，１８２  直交復調器、４４，１８４  ＰＳＫ復調器、９０  挿入部品。
【図１】
2006157484.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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