(57)【要約】【課題】シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造することにより，軽量化が具現され，シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ遮蔽することが可能なプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】画像が具現されるプラズマディスプレイパネルと，プラズマディスプレイパネルの後方に結合され，プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されているシャーシベースと，シャーシベースの後方に装着され，プラズマディスプレイパネルを駆動させる少なくとも１つの回路基板とを備えるプラズマディスプレイ装置を提供する。【選択図】図１
2006209086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像が具現されるプラズマディスプレイパネルと；
前記プラズマディスプレイパネルの後方に結合され，プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されたシャーシベースと；
前記シャーシベースの後方に装着され，前記プラズマディスプレイパネルを駆動させる回路基板と；
を備えることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シャーシベースは，プラスチック素材から形成された本体部と；
その本体部内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成された導電部と；
を備えることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記シャーシベースは，プラスチック素材に粉末状の導電性素材が添加されて射出成形されたこと；
を特徴とする，請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記シャーシベースは，プラスチック素材から形成された本体部と；
その本体部外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成された導電部とを備えてなること；
を特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記導電部は，導電性素材で本体部の外面に粉末塗装されて形成されたこと；
を特徴とする，請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記シャーシベースを形成する導電性素材は，ニッケル，黒鉛素材からなる群から選択された素材であること；
を特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記シャーシベースには，開口が形成されたこと；
を特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記シャーシベースに形成された開口は，前記回路基板に対応するように位置し，前記回路基板の面積に相応するサイズを有すること；
を特徴とする，請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記シャーシベースのプラズマディスプレイパネルに向かう面には，熱伝導部材が挿入されうるように溝が形成されたこと；
を特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記シャーシベースの背面には，前記回路基板が装着される装着用構造物が一体に形成されていること；
を特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記装着用構造物は，前記回路基板を貫通したスクリューと嵌合される複数のボスであること；
を特徴とする，請求項１０に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記シャーシベースとプラズマディスプレイパネルとは，接着部材により結合されていること；
を特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイ装置に係り，特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の後方に設置されたシャーシベースの構造が改善されたプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置（以下，ＰＤＰ）は，ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であり，表示容量，輝度，コントラスト，残像，及び視野角などの各種表示能力にすぐれ，薄型でありつつ大型画面表示が可能であり，陰極線管を代替できる次世代平板ディスプレイ装置として脚光を浴びている。
【０００３】
プラズマディスプレイ装置は，ＰＤＰと，上記ＰＤＰの後方に結合されているシャーシベースと，上記シャーシベースの後方に装着されてＰＤＰを駆動させる回路基板と，上記ＰＤＰとシャーシベース及び回路基板を収容するケースとを含んで構成されることが一般的である。
【０００４】
上記のように，ＰＤＰと結合されているシャーシベースは，アルミニウムのような金属素材から製造され，ＰＤＰから発生した熱を伝達して放出する一方，ＰＤＰと回路基板とを支持する。
【０００５】
しかし，シャーシベースが金属素材から製造される場合には，プラズマディスプレイ装置の軽量化において制約要件になる。さらに，金属素材で製造されたシャーシベースに回路基板を装着するためには，装着用構造物が別個の部材として製造される必要があり，このように製造された装着用構造物をシャーシベースに設置する追加的な工程が必要となるので，追加工程による製造コストが高くなるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで，本発明は，このような問題点に鑑みてなされたもので，その目的は，シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材でもって製造することにより，軽量化が具現され，シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽することが可能な，新規かつ改良されたプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，画像が具現されるＰＤＰと，上記ＰＤＰの後方に結合され，プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されているシャーシベースと，上記シャーシベースの後方に装着され，上記ＰＤＰを駆動させる少なくとも１つの回路基板とを備えるプラズマディスプレイ装置が提供される。
【０００８】
ここで，上記シャーシベースは，プラスチック素材から形成されている本体部と，その本体部内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成されている導電部とを備えてなることが望ましい。
【０００９】
上記シャーシベースは，プラスチック素材に粉末状の導電性素材が添加されて射出成形されたものでもよい。
【００１０】
ここで，上記シャーシベースは，プラスチック素材から形成されている本体部と，その本体部外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成されている導電部とを備えてなることが望ましい。
【００１１】
上記シャーシベースに備わった導電性素材は本体部の外面に粉末塗装されて形成されていてもよい。
【００１２】
上記シャーシベースを形成する導電性素材は，ニッケル，黒鉛素材からなる群から選択された少なくともいずれか１つの素材であってもよい。
【００１３】
上記シャーシベースには，少なくとも１つの開口が形成されていてもよい。
【００１４】
上記シャーシベースに形成された開口は，上記回路基板に対応するように位置し，上記回路基板の面積に相応するサイズを有してよい。
【００１５】
上記シャーシベースのプラズマディスプレイパネルに向かう面には，熱伝導部材が挿入されうるように溝が形成されてよい。
【００１６】
上記シャーシベースの背面には，上記回路基板が装着される装着用構造物が一体に形成されてよい。
【００１７】
上記装着用構造物は，上記回路基板を貫通したスクリューと嵌合される複数のボスであってよい。
【００１８】
上記シャーシベースとプラズマディスプレイパネルは，それらの間に介在されている接着部材により結合されてよい。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように，本発明によれば，シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材として製造することにより，シャーシベースの重量が減り，プラズマディスプレイ装置全体の軽量化が具現できる。さらに本発明によれば，シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ遮蔽ができる。その上，回路基板の装着のための装着用構造物をシャーシベースと一体に形成することが容易になるので，製造工程及び製造コストが節減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に，添付した図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する発明特定事項については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
図１には，本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置について分離して示した斜視図が図示されており，図２には，図１のプラズマディスプレイ装置が組み立てられた状態をII−II線に沿って切り取って示した断面図が図示されている。
【００２２】
図１及び図２を参照すれば，本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置１００には，ＰＤＰ１１０と，回路基板１２０，及びシャーシベース１４０が備わっている。
上記ＰＤＰ１１０は，ガス放電により画像が具現され，さまざまな種類のＰＤＰのうちいずれか一つが採用されうるが，その一例として面放電型三電極構造を有する交流型ＰＤＰが採用される。
【００２３】
上記面放電型三電極構造を有する交流型ＰＤＰは，前面パネルと，上記前面パネルと対向されて結合される背面パネルとを含んで構成される。ここで，上記前面パネルには，前方に配置された前面基板と，上記前面基板の背面に形成され，相互間に放電ギャップにより離隔されている共通電極とスキャン電極の対からそれぞれなる維持電極対と，上記維持電極対を覆うように形成されている前面誘電体層と，上記前面誘電体層の背面に形成されている保護膜とが備わる。そして，上記前面パネルと結合される背面パネルには，後方に配置された背面基板と，上記背面基板の前面に形成され，上記維持電極対と交差する方向に延長されたアドレス電極と，上記アドレス電極を覆うように形成されている背面誘電体層と，上記背面誘電体層の前面に形成されて放電空間を限定する隔壁と，上記放電空間内に配置された蛍光体層とが備わる。上記放電空間は，維持電極対とアドレス電極が間を置いて交差する領域とそれぞれ対応し，上記放電空間内には，放電ガスが充填されている。
【００２４】
上記の通りに構成されたＰＤＰ１１０は，少なくとも１つの回路基板１２０により駆動される。図示されたところによれば，回路基板１２０は，複数個備わっており，相互に電気的に連結されている。上記回路基板１２０には，ＰＤＰ１１０を駆動するための各種の電子素子が装着されているが，上記電子素子には，ＰＤＰ１１０に電源を供給するための素子やＰＤＰ１１０に画像を具現するために信号を印加する素子が含まれる。上記回路基板１２０からの電気的信号は，信号伝達部材１３０によりＰＤＰ１１０に伝えられるが，このための信号伝達部材１３０としては，ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃａｂｌｅ），ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ），ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）のような部材のうち，少なくとも一つが選択されて利用される。
【００２５】
上記ＰＤＰ１１０及び回路基板１２０は，シャーシベース１４０に結合されるが，上記シャーシベース１４０は，ＰＤＰ１１０及び回路基板１２０を支持する一方，ＰＤＰ１１０及び回路基板１２０の駆動時に，それらから発生した熱を伝達して外部に放出する。上記シャーシベース１４０は，ＰＤＰ１１０及び回路基板１２０と共に，ケース（図示せず）により収容されることにより，プラズマディスプレイ装置１００を構成する。
【００２６】
上記のようなシャーシベース１４０は，ＰＤＰ１１０の背面に平行に配置されて結合されうる形状を有するように形成されているので，本実施形態の一特徴によれば，上記シャーシベース１４０は，プラスチック素材と導電性素材とを混用した素材でもって形成されている。
【００２７】
さらに上記シャーシベース１４０は，一例として図３に図示されているように，プラスチック素材から形成されている本体部１４１と，本体部１４１内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成されている導電部１４２とを備えた構造からなりうる。上記本体部１４１は，シャーシベース１４０の全体的な外形をなす。
【００２８】
上記構造を有するシャーシベース１４０は，プラスチック素材に粉末状に設けられた導電性素材を添加し，射出成形することによって製造可能である。上記の通りに添加された導電性素材としては，導電性を有する素材，例えばニッケル，黒鉛のような素材からなる群から選択された少なくとも一つが利用可能である。
【００２９】
前述のように，シャーシベース１４０がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造されれば，シャーシベース１４０の重量が軽量化されることにより，プラズマディスプレイ装置１００全体の軽量化が具現され，シャーシベース１４０を介して回路基板１２０や信号伝達部材１３０の接地とＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽とがなされる。
【００３０】
一般的に，シャーシベースがプラスチック素材だけで製造されれば，シャーシベースの重量が軽くなるという長所があるが，シャーシベースが導電性を有せないので，シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ遮蔽とが不可能になる。従って，回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ遮蔽とのための構成が追加されねばならないという短所がある。一方，シャーシベースが導電性素材だけで製造されれば，シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とＥＭＩ遮蔽とがなされるようになるが，シャーシベースの重量が増えるという短所がある。
【００３１】
かかる短所を相互補完し，本実施形態のようにシャーシベース１４０がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造されれば，プラスチック素材の長所と導電性素材の長所とをいずれも有するようになるので，シャーシベース１４０の重量が最小化されると共に，シャーシベース１４０を介して回路基板１２０や信号伝達部材１３０の接地とＥＭＩ遮蔽とがなされる。その上，上記シャーシベース１４０を形成する導電性素材は，熱伝導性を有することが一般的なので，ＰＤＰ１１０や回路基板１２０から発生した熱を伝達して放出する効果も増大する。
【００３２】
上記の通りに構成されたシャーシベース１４０は，ＰＤＰ１１０との間に介在されている両面テープのような接着部材１５０により結合される。上記接着部材１５０は，図示されているところによれば，シャーシベース１４０とＰＤＰ１１０との間でそれらの縁に沿って配置されることにより，シャーシベース１４０とＰＤＰ１１０との間を結合させている。そして，上記シャーシベース１４０のコーナーには，一般的な結合手段によりケースと結合されうるように，固定部１４５が備わる。
【００３３】
上記シャーシベース１４０の後方には，回路基板１２０が装着されうるように，装着用構造物が回路基板１２０に対応するように形成されている。上記装着用構造物は，図示されているように，シャーシベース１４０の背面からそれぞれ突出されて互いに離隔されるように形成されている複数のボス１４６から構成される。上記ボス１４６の端部には，ねじ溝が形成され，このように形成されているねじ溝が回路基板１２０の後方から回路基板１２０を貫通して設置されたスクリュー１７０と嵌合されることにより，回路基板１２０がシャーシベース１４０に装着されて固定される。しかし，これに限定されず，上記ボスと回路基板との結合は，リベット結合のような多様な機械的な結合によりなされることも可能である。
【００３４】
上記のようなボス１４６は，シャーシベース１４０がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で射出成形されるとき，これと同時に形成される。これにより，上記ボス１４６は，シャーシベース１４０と一体に容易に形成され，製造工程及びコストが節減されうる。これと共に，上記ボス１４６がシャーシベース１４０と共に導電性を有するようになるので，ボス１４６を経てシャーシベース１４０を介して回路基板１２０の接地とＥＭＩ遮蔽とがなされる。
【００３５】
上記シャーシベース１４０には，少なくとも１つの開口１４７が形成されうるが，図示されたところによれば，上記開口１４７は複数個に分割されており，分割された開口１４７は，回路基板１２０にそれぞれ対応されて位置されるように形成されている。上記開口１４７は，シャーシベース１４０の重量を減少させる一方，回路基板１２０とＰＤＰ１１０との間に断熱空間１８０を形成させる。すなわち，上記断熱空間１８０は，シャーシベース１４０の後方に装着された回路基板１２０から発生した熱が，ＰＤＰ１１０に直接的に伝導すること，またはＰＤＰ１１０から発生した熱が回路基板１２０に直接的に伝導することを遮断させる。上記開口１４７は，前述したような効果が極大化されるように，ほぼ回路基板１２０の面積にそれぞれ相応するサイズを有するように形成されることが望ましい。
【００３６】
上記のような形状を有するシャーシベース１４０とＰＤＰ１１０とが結合されている領域以外には，熱伝導部材１６０が配置されうる。上記熱伝導部材１６０は，ＰＤＰ１１０の駆動時に発生した熱をＰＤＰ１１０の平面方向に迅速に，かつ円滑に拡散させ，シャーシベース１４０に伝える。このために，上記熱伝導部材１６０は，ＰＤＰ１１０の背面に密着するように配置されることが望ましい。そして，上記熱伝導部材１６０は，設置が容易なように，シャーシベース１４０に固定される。すなわち，上記シャーシベース１４０のＰＤＰ１１０に向かう面には，所定パターンの溝１４８が形成されており，このように形成されている溝１４８の形状と相応する形状を有するように形成されている熱伝導部材１６０が挿入されることによって固定される。
【００３７】
一方，他の例として，シャーシベース２４０は，図４に図示されているように，前述の例のような外形を有するように，プラスチック素材で本体部２４１が形成され，このように形成されている本体部２４１外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成されている導電部２４２が配置されている構造からなる。ここで，上記本体部２４１は，プラスチック素材で射出成形されて形成され，上記導電部２４２は，導電性素材で粉末塗装されて形成されうる。すなわち，導電性素材が粉末塗料から形成された後，このように形成されている粉末塗料が本体部２４１の外面に塗装されることによって導電部２４２が形成されうる。上記導電部２４２は，本体部２４１の外面全体にわたって形成されることが望ましいが，回路基板１２０や信号伝達部材１３０の接地とＥＭＩ遮蔽とに必要な位置にだけ限定されて形成されることも可能である。
【００３８】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は，平板ディスプレイ装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置を分離して示した斜視図である。
【図２】図１のプラズマディスプレイ装置が組み立てられた状態をII−II線に沿って切り取って示した断面図である。
【図３】図２のＡ領域を拡大して図示した断面図である。
【図４】図３に図示されたシャーシベースの変形例を図示した断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００  プラズマディスプレイ装置
１１０  ＰＤＰ
１２０  回路基板
１３０  信号伝達部材
１４０，２４０  シャーシベース
１４１，２４１  本体部
１４２，２４２  導電部
１４５  固定部
１４６  ボス
１４７  開口
１４８  溝
１５０  接着部材
１６０  熱伝導部材
１７０  スクリュー
１８０  断熱空間
【図１】
2006209086.tif 000003
【図２】
2006209086.tif 000004
【図３】
2006209086.tif 000005
【図４】
2006209086.tif 000006