(57)【要約】【課題】従来のはんだめっき装置は、リードフレームをチャッキングし、はんだめっき処理を行う際、めっき液に浸漬する部分は、絶縁処理が施されていないため、電流がリークし、この部分にもめっきが付いてしまい、効率が落ちてしまう。また、リードフレームの部分によるめっき膜厚の違いができ、特に下側両端部の膜厚が多くなる傾向となり、安定せずバラツキが発生してしまうという問題があった。【解決手段】本発明のはんだめっき装置は、めっき液が浸漬する部分にテフロン（登録商標）加工を施し、完全に絶縁する。また、はんだめっき装置のベース左右両端部に補助陰極を備えて、めっき膜厚の均一化を図る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置のリードフレームの表面にめっき被膜を形成するはんだめっき装置において、
めっき液に浸漬する主要部に、表面処理を施したことを特徴とするはんだめっき装置。  
【請求項２】
前記主要部に施した前記表面処理は、テフロン（登録商標）加工であることを特徴とする請求項１記載のはんだめっき装置。
【請求項３】
半導体装置のリードフレームの表面にめっき被膜を形成するはんだめっき装置において、前記主要部に補助陰極を具備したことを特徴とするはんだめっき装置。
【請求項４】
前記補助陰極は、めっきするリードフレームの左右両端面の近傍に具備されることを特徴とする請求項３記載のはんだめっき装置。
【請求項５】
前記補助陰極は、前記リードフレームの鉛直方向の最下部の位置と同一、もしくは最下部よりも長いことを特徴とする請求項３乃至４記載のはんだめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、短冊タイプリードフレームのはんだめっき処理を行うはんだめっき装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
短冊タイプリードフレームのはんだめっき方法として、リードフレームをチャッキングして、めっき液に漬けて行うものがある。以下、従来のはんだめっき装置について図を参照しながら説明する。
【０００３】
図４に示されるのは、従来のはんだめっき装置の全体構成図である。支持部１に上下可動レール２、ベース３が固定され、ベース３に通電可能なチャックピン４が複数個接続され、さらに規制ガイド５が複数個セットされ、これらの構成部品により上下可動ユニット１０が形成される。形成された上下可動ユニット１０の下部には、めっき液７が入ったはんだめっき槽６が設置される。
【０００４】
次に、動作状態を図を参照しながら説明する。
【０００５】
図５（ａ）に示されるものは、ベース３に接続された複数個のチャックピン４にリードフレーム８をセットした状態である。このチャックピン４の先端は、チャック式の構造となっており、エアーシリンダー（図示せず）により複数個同時に挟み込み、解除の動作が可能で、リードフレーム８を確実にしかも瞬時に保持できる構造となっている。また、リードフレーム８の位置規制は、ベース３に固定された複数個の規制ガイド５により行う。
【０００６】
次に、図５（b）に示されるように、複数個のチャックピン４にてリードフレーム８を保持したまま上下可動ユニット１０が下降し、はんだめっき槽６中のめっき液７に浸漬する。リードフレーム８が全部めっき液７に浸漬した時点で、上下可動ユニット１０の外部にある整流器（図示せず）より通電され、ベース３に接続された複数個のチャックピン４を介し、リードフレーム８に電流が流れめっき処理が行われる。その後、上下可動ユニット１０が動作開始位置まで上昇し、工程が終了する。下降または上昇動作は、操作により自動制御される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の構成では、整流器からチャックピンを介してリードフレームへの通電状態は良好であっても、リードフレームがめっき液に浸漬している間、同じようにリードフレームをチャッキングしている付近であるベース下側部もめっき液に浸漬している。めっき液に浸漬する部分は、絶縁処理が施されていないため、電流がリークし、この部分にもめっきが付いてしまい、効率が落ちてしまう。また、リードフレームの部分によるめっき膜厚の違いができ、特に下側両端部の膜厚が厚くなる傾向となり、安定せずバラツキが発生してしまい、規格の値を満足することが、困難であるという問題があった（ちなみにめっき膜厚の理想値は４〜１２μmである。）。
【０００８】
本発明は、前記問題に鑑み、リードフレームへの電流伝達効率アップとはんだめっき膜厚のバラツキをなくし、安定したはんだめっき処理をすることができるはんだめっき装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、本発明のはんだめっき装置は、半導体装置のリードフレームの表面にめっき被膜を形成するはんだめっき装置において、めっき液に浸漬する主要部に、表面処理を施したことを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、浸漬する主要部に表面処理を施すことにより、完全に絶縁ができ、リードフレームに伝わる電流の効率アップができる。
【００１１】
また、本発明のはんだめっき装置は、前記主要部に施した前記表面処理は、テフロン（登録商標）加工であることを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によれば、リードフレームに伝わる電流の効率アップができる。
【００１３】
また、本発明のはんだめっき装置は、半導体装置のリードフレームの表面にめっき被膜を形成するはんだめっき装置において、前記主要部に補助陰極を具備したことを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、前記補助陰極を設けることにより、リードフレームに対して、めっき膜厚のバラツキをなくし、安定させることができる。
【００１５】
また、本発明のはんだめっき装置は、前記補助陰極は、めっきするリードフレームの左右両端面の近傍に具備されることを特徴とする。
【００１６】
かかる構成によれば、リードフレームに対して、めっき膜厚のバラツキをなくし、安定させることができる。
【００１７】
また、本発明のはんだめっき装置は、前記補助陰極は、前記リードフレームの鉛直方向の最下部の位置と同一、もしくは最下部よりも長いことを特徴とする。
【００１８】
かかる構成によれば、めっき膜厚のバラツキをなくし、安定させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上詳述したように、本発明のはんだめっき装置は、リードフレーム表面にめっき処理を施す工程において、めっき液が浸漬するベース下側部分のテフロン（登録商標）加工を施すことと、上下可動ユニットのベースの両端部分にリードフレームを左右から挟み込む形で、リードフレームの近傍に補助陰極を設けることにより、リードフレームへの電流伝達効率を上げ、さらにリードフレームの膜厚が部分的に厚くなってしまうというバラツキをなくすことができる優れたはんだめっき装置を実現するものである。具体的には、リードフレーム下側両端部のめっき膜厚は従来装置では、最大１１．５μｍだったのに対し、本発明のはんだめっき装置では最大９μｍに抑えられ、リードフレームの部分別による膜厚のバラツキ（最小〜最大）も従来は６〜７μｍだったのに対し、本発明により２〜３μｍとなり安定化を図っている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１に示されるものは、本発明のはんだめっき装置の全体構成図である。従来と同じ構成のものに関しては、同じ番号を付与する。支持部１に上下可動レール２、ベース１３が固定され、ベース１３に通電可能なチャックピン１４が複数個接続され、さらに規制ガイド１５が複数個セットされている。ベース１３の下側端面を含むリードフレーム８をめっき処理（錫ビスマスめっき）する際にめっき液７に浸漬する部分に、表面絶縁処理であるテフロン（登録商標）加工１７が施されている。
【００２２】
また、複数個のチャックピン１４のめっき液７に浸漬する部分である先端部も同じようにテフロン（登録商標）加工が施されている。
【００２３】
また、ベース１３の左右両サイドに、チャックピン１４で保持されたリードフレーム８を左右挟み込むかたちで、リードフレーム８の左右側端の近傍に補助陰極１６を備える。この補助陰極１６はステンレス製のものを使用する。これらの構成部品により上下可動ユニット２０が形成される。
【００２４】
図２に示されるのは、はんだめっき槽６中のめっき液７の液面付近の要部拡大図である。
【００２５】
ベース１３の下側部分のテフロン（登録商標）加工１７領域は、めっき時のめっき液面より多少オーバーラップさせるのが望ましく、実施形態の場合最下部より２０ｍｍの範囲までとする。ただし、下側、左右両サイドの端面も含む。また、複数個のチャックピン１４にて保持しているリードフレーム８の上側とテフロン（登録商標）加工１７を施したベース１３の下側部分の重なりは、実施形態の場合３ｍｍとしている。リードフレーム８の左右側端に近傍設置してある補助陰極１６とリードフレーム８との間隔は、実施形態の場合５mmとし鉛直方向では、リードフレーム８の最下部より長いことが望ましい。
【００２６】
次に、動作状態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図３（ａ）に示されるものは、本発明のはんだめっき装置であり、リードフレーム８をセットし、めっき液に浸漬する前の状態である。上下可動ユニット２０が下降する。
【００２８】
図３（ｂ）に示されるものは、上下可動ユニット２０が下降し、めっき液７にリードフレーム８が浸漬している状態を表す。ここで整流器（図示せず）より流された電流が、複数個のチャックピン１４を介してリードフレーム８に伝達される。ベース１３の下側部分はめっき液７に浸漬していても、表面はテフロン（登録商標）加工１７による絶縁処理が成されているため、リークがなく効率よく電流が伝わる。
【００２９】
また、このときリードフレーム８の左右両側端近傍に設置された補助陰極１６にはリードフレーム８と同様に、整流器（図示せず）から電流が流れている。これにより、従来では特にリードフレーム８の両サイド下側にめっきが付きやすい傾向だったのに対し、補助陰極を目当てとしてめっきが移動するので、リードフレーム８の両サイド下側にめっきが多く付き膜厚が中央付近より厚くなってしまうこともない。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のはんだめっき装置は、短冊タイプリードフレームのみならず、他汎用タイプリードフレーム等のはんだめっき装置としても有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のはんだめっき装置の全体構成図
【図２】本発明のはんだめっき装置の要部拡大図
【図３】（ａ）本発明のはんだめっき装置の動作状態を表す図、（ｂ）本発明のはんだめっき装置の動作状態を表す図
【図４】従来のはんだめっき装置の全体構成図
【図５】（ａ）従来のはんだめっき装置の動作状態を表す図、（ｂ）従来のはんだめっき装置の動作状態を表す図
【符号の説明】
【００３２】
１  支持部
２  上下可動レール
３、１３  ベース
４、１４  チャックピン
５、１５  規制ガイド
６  はんだめっき槽
７  めっき液
８  リードフレーム
１６  補助陰極
１７  テフロン（登録商標）加工
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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