(57)【要約】【課題】  基材上に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を大きくし、また、配線と基材との密着性を向上させる。【解決手段】  立体配線形成体１を形成する型１１内に疎水部１３とこの疎水部１３より濡れ性の高い親水部１２とで配線のパターン１４を形成する（ａ）。濡れ性の違いにより親水部１２に触媒２を供給する（ｂ）。触媒２供給後の親水部１２に無電解メッキで配線３を形成する（ｃ）。配線３形成後に型１１内に樹脂４を注入して基材を樹脂成形する（ｄ）。樹脂４成形後に型１１を離型する（ｅ）。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の非平坦面に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体の製造方法において、
前記立体配線形成体を形成する型内に疎水部と、該疎水部より濡れ性の高い親水部とにより前記配線のパターンを形成するパターン形成工程と、
前記疎水部と前記親水部との濡れ性の違いにより、前記親水部に触媒を供給する触媒供給工程と、
触媒供給後の前記親水部に前記配線を形成する配線形成工程と、
前記配線形成後に前記型内に樹脂を注入して前記基材を樹脂成形する樹脂成形工程と、
前記樹脂成形後に前記型を離型する離型工程と、
を備えていることを特徴とする立体配線形成体の製造方法。
【請求項２】
前記配線形成工程は、前記配線の形成を無電解メッキにより行うことを特徴とする請求項１に記載の立体配線形成体の製造方法。
【請求項３】
前記パターン形成工程は、前記型内の面同士の角隅部にも前記親水部を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の立体配線形成体の製造方法。
【請求項４】
前記パターン形成工程は、前記型内に塗布した親水性の材料の上にレーザ照射を行うことにより選択的に疎水部を形成することで行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の立体配線形成体の製造方法。
【請求項５】
前記触媒の供給前に前記配線上に保護層を形成する保護層形成工程を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の立体配線形成体の製造方法。
【請求項６】
前記パターン形成工程は、前記パターンの前記疎水部と前記親水部とは後退接触角が異なるように形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の立体配線形成体の製造方法。
【請求項７】
樹脂で形成された基材と、
前記基材の非平坦面上に形成された配線と、
前記配線を形成している材料の前記基材側部分に含有している触媒と、
を備えていることを特徴とする立体配線形成体。
【請求項８】
前記配線は、前記基材内に埋没していることを特徴とする請求項７に記載の立体配線形成体。
【請求項９】
前記触媒は、粒径が１〜１０００ｎｍの範囲内の粒子状であることを特徴とする請求項７又は８に記載の立体配線形成体。
【請求項１０】
前記触媒は、融着していることを特徴とする請求項９に記載の立体配線形成体。
【請求項１１】
前記触媒は、Ａｇで形成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の立体配線形成体。
【請求項１２】
前記基材は、少なくとも一部が熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１３】
前記基材は、少なくとも一部が紫外線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１４】
前記配線は、棒状の配線材料により形成されていることを特徴とする請求項７〜１３のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１５】
前記配線は、表面に粗化処理がなされていることを特徴とする請求項７〜１２のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１６】
前記配線は、前記基材の角隅部においては他の部分より厚く形成されていることを特徴とする請求項７〜１５のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１７】
前記樹脂は、前記配線を直接覆う樹脂と当該樹脂の上を覆う樹脂の２種類で形成されていることを特徴とする請求項７〜１６のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【請求項１８】
前記配線に接続された電子素子を備え、
前記樹脂は前記電子素子を覆って形成されていることを特徴とする請求項７〜１７のいずれか一項に記載の立体配線形成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に対して配線を形成している立体配線形成体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路配線基板としては、プリント板に代表されるような平面状に配線を形成しているものの他、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）のように、基材の非平坦面に対して配線を形成している立体配線形成体が挙げられる。
このように基材の非平坦面に配線を形成する場合の課題として、基材の非平坦面への配線の追従性が挙げられる。すなわち、多面体で構成されているため、面同士の接合部において、面同士がなす角が小さいほど、配線は断線しやすく、剥離しやすくなる。ここで、面同士がなす角は０〜１８０°まで選択することができ、直方体は９０°、四角柱において底面と側面とのなす角は６０°となる。そして、このなす角が小さいものにも追従できるようにできれば、より多種類の基材に対応することができる。
また、配線と基材との密着力を高めることも重要な課題である。
これに対し、特許文献１の技術は、絶縁シート上に形成された回路パターンに電子部品を実装し、所定形状に折り曲げられた剛性基板上に、この形状に沿って電子部品が実装された絶縁シートを貼着し、電子部品を埋め込むように剛性基板の形状に沿って樹脂モールドし、樹脂モールド後、剛性基板及び絶縁シートを共に剥離して、立体回路基板を製作する。
また、特許文献２に開示の構造は、必要な立体形状に形成された基板体と、予め回路パターンが形成されたフィルムとから構成されている。このフィルムは熱可塑性を有するものであり、回路パターンを形成した後、基板体の形状に合わせて変形される。
さらに、特許文献３に開示の技術は、キャリアフィルム上に触媒性接着性材料により回路パターンを形成し、回路パターン付きキャリアフィルムを金型のキャビティ内に配した後、キャビティ内に溶融させた成形材料を射出成形して、その成形体上に回路パターンを転写し、離型後、成形体からキャリアフィルムを剥離させ、回路パターンを構成する触媒性接着性材料の表面を化学的に粗化した後、この粗化された回路パターン上に無電解メッキにより金属層を形成するものである。
特許文献４には、立体物上に記録層を形成し、その上に配線を形成する点について開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１７７２２４公報
【特許文献２】特開平０８−２７９６５９号公報
【特許文献３】特開平０７−１６４４８２号公報
【特許文献４】特許第３４０６３６５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示の技術では、絶縁シートを貼り付ける構造であるため、構造に対する可撓性に問題があり、配線の曲げ角によっては断線が発生してしまうという不具合がある。
また、特許文献２に開示の技術では、フィルムを内在することになり、基板体とフィルムとの熱膨張係数を近づける必要があり、材料が制限されてしまう不具合や、加熱による変形を伴うため、パターン形状が崩れてしまう不具合がある。
さらに、特許文献３に開示の技術においても、フィルムを用いているため、同様に、基材への追従性に問題があるという不具合がある。
特許文献４に開示の構造では、基材に対して配線の密着力が得られないという不具合がある。
そこで、本発明の目的は、基材の非平坦面上に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体の製造方法において、配線の基材に対する追従性を大きくし、また、配線と基材との密着性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１に記載の発明は、基材の非平坦面に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体の製造方法において、前記立体配線形成体を形成する型内に疎水部と、該疎水部より濡れ性の高い親水部とにより前記配線のパターンを形成するパターン形成工程と、前記疎水部と前記親水部との濡れ性の違いにより、前記親水部に触媒を供給する触媒供給工程と、触媒供給後の前記親水部に前記配線を形成する配線形成工程と、前記配線形成後に前記型内に樹脂を注入して前記基材を樹脂成形する樹脂成形工程と、前記樹脂成形後に前記型を離型する離型工程と、を備えていることを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の立体配線形成体の製造方法において、前記配線形成工程は、前記配線の形成を無電解メッキで行うことを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の立体配線形成体の製造方法において、前記パターン形成工程は、前記型内の面同士の角隅部にも前記親水部を形成することを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかの一項に記載の立体配線形成体の製造方法において、前記パターン形成工程は、前記型内に塗布した親水性の材料の上にレーザ照射を行うことにより選択的に疎水部を形成することで行うことを特徴とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかの一項に記載の立体配線形成体の製造方法において、前記配線上には保護層が形成されていることを特徴とする。
請求項６に記載の発明は、請求項６〜１０のいずれかの一項に記載の立体配線形成体の製造方法において、前記パターンの前記疎水部と前記親水部とは後退接触角が異なるように形成することを特徴とする。
請求項７に記載の発明は、樹脂で形成された基材と、前記基材の非平坦面上に形成された配線と、前記配線を形成している材料の前記基材側部分に含有している触媒と、を備えていることを特徴とする。
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の立体配線形成体において、前記配線は前記基材内に埋没していることを特徴とする。
請求項９に記載の発明は、請求項７又は８に記載の立体配線形成体において、前記触媒は、粒径が１〜１０００ｎｍの範囲内の粒子状であることを特徴とする。
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の立体配線形成体において、前記触媒は、融着していることを特徴とする。
【０００５】
請求項１１に記載の発明は、請求項９又は１０に記載の立体配線形成体において、前記触媒は、Ａｇで形成されていることを特徴とする。
請求項１２に記載の発明は、請求項７〜１１のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記基材は、少なくとも一部が熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする。
請求項１３に記載の発明は、請求項７〜１１のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記基材は、少なくとも一部が紫外線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする。
請求項１４に記載の発明は、請求項７〜１３のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記配線は、棒状の配線材料により形成されていることを特徴とする。
請求項１５に記載の発明は、請求項７〜１３のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記配線は、表面に粗化処理がなされていることを特徴とする。
請求項１６に記載の発明は、請求項７〜１５のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記配線は、前記基材の角隅部においては他の部分より厚く形成されていることを特徴とする。
請求項１７に記載の発明は、請求項７〜１６のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記樹脂は、前記配線を直接覆う樹脂と当該樹脂の上を覆う樹脂の２種類の樹脂で形成されていることを特徴とする。
請求項１８に記載の発明は、請求項７〜１７のいずれかの一項に記載の立体配線形成体において、前記配線に接続された電子素子を備え、前記樹脂は前記電子素子を覆って形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、型に配線を形成することで、基材の非平坦面の立体形状への追従性に優れた配線を形成することができる。
請求項２に記載の発明によれば、型に対してパターン状に触媒を配することで、容易に配線を形成することができる。
請求項３に記載の発明によれば、触媒を溶液で供給することで、角隅部の配線を厚くすることができ、角隅部の配線を強度的に強化することができる。
請求項４に記載の発明によれば、レーザ光源を型形状に合わせて走査できるので、微細なパターンを基材の非平坦面に形成して、微細な配線を形成することができる。
請求項５に記載の発明によれば、保護層で親水部の強度を向上させることにより、成形の繰り返し性に優れたパターンを形成することができる。
請求項６に記載の発明によれば、エッチングなどの加工が必要ないため、平坦性に優れたパターンを形成することができる。
請求項７に記載の発明によれば、請求項１の製造方法により製造することができるので、基材の非平坦面の立体形状への追従性に優れた立体配線形成体を提供することができる。
請求項８に記載の発明によれば、基材の樹脂への密着力の高い配線を形成することができる。
請求項９に記載の発明によれば、ナノ粒子を利用することで、触媒に選択できる材料種類を多くすることができる。
請求項１０に記載の発明によれば、導電性に優れた配線が形成できる。
【０００７】
請求項１１に記載の発明によれば、導電性に優れた配線が形成できる。
請求項１２に記載の発明によれば、熱硬化性樹脂を用いることにより、成形時の金型温度を低く設定することができる。
請求項１３に記載の発明によれば、紫外線硬化樹脂は瞬間的に硬化するため、樹脂の浸透、にじみやパターン崩れを抑制することができる。
請求項１４に記載の発明によれば、配線表面の粗さを大きくすることができるので、樹脂への密着力の高い配線が形成できる。
請求項１５に記載の発明によれば、配線表面の粗さを大きくすることができるので、樹脂への密着力の高い配線が形成できる。
請求項１６に記載の発明によれば、角隅部の配線を強度的に強化することができる。
請求項１７に記載の発明によれば、エポキシ系樹脂等の密着力に優れた樹脂で直接配線を覆い、その上を別種の母材となる樹脂で覆うことで、母材となる樹脂として多種類の樹脂が使用可能となる。
請求項１８に記載の発明によれば、基材となる樹脂が電子素子の樹脂封止体を兼ねているため、製造コストを節減し、製造工程を短縮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、発明を実施するための最良の一形態について説明する。
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
図１は、この立体配線形成体の製造方法を説明する工程図である。この立体配線形成体の製造方法は以下の（１）〜（５）の工程を順次実行することにより実施される。
（１）パターン形成工程
まず、所定の型１１を用意し、この型１１上に、親水部１２と疎水部１３とのパターン１４を形成する（図１（ａ））。親水部１２と疎水部１３は後退接触角が異なり、親水部１２は疎水部１３より濡れ性が高く、この親水部１２を型１１上の異なる面（符号１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）をまたがるように形成する。
具体的な形成方法の例を挙げると、先ず型１１上に含フッ素アクリレートＴＧ−７０２（ダイキン工業製）をスプレー塗装する。その後、これを乾燥させ、半導体レーザ（浜松ホトニムス製Ｌ８９３３）で描画して、５０μｍ幅のパターン１４を形成する。半導体レーザで加熱した部分は疎水性を示し、疎水部１３となる。
（２）触媒供給工程
図１（ｂ）に示すように、その後、ＴＭＰセンシタイザ（奥野製薬工業製）１００ｍＬ／Ｌ、２５℃の溶液中に型１１を３分間ディッピングして親水部１２に塗布した後、水洗を行う。次に、ＴＭＰアクチベーター（奥野製薬工業製）５０ｍＬ／Ｌ、３０℃の溶液中に型１１を１分間ディッピングして、親水部１２にパラジウムの触媒２を供給する（図１（ｂ））。
【０００９】
（３）配線形成工程
次に、配線形成として、ＴＳＰカッパーＮ（奥野製薬工業製）を４０℃、４０分で無電解銅メッキを行い、型１１上に配線３を形成する（図１（ｃ））。
なお、後述するが、第１配線３は触媒２を含有する層３ａと触媒２を含有しない層３ｂにより形成されることになる。
（４）樹脂成形工程
次に、この配線形成した型１１を成形装置２１に組み込み、熱硬化性樹脂、例えば、ＭＰ−７４００（日東電工製）を樹脂４として注入して樹脂成形を行う（図１（ｄ））。成形温度を１８５℃とする。
（５）離型工程
そして、この注入後、２分間放置してから離型する（図１（ｅ））。
なお、前述の製造方法では、パターン１４の形成に含フッ素アクリレートを用いた方法を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、親水材料、疎水材料を積層し、いずれかをエッチングしてパターン１４を形成する手法などを用いても良い。
親水部１２に用いる疎水性材料は、有機材料としては、フッ素樹脂やシリコン樹脂などが挙げられ、無機材料としては、シリコン、ＧａＡｓの半導体及び酸化チタンなどが挙げられる。
特に、酸化チタンの場合、結晶構造がアナターズ型の場合には、紫外線を照射することにより超親水に変化するため本製造方法に用いるのに好適であり、かつ、耐久性に優れた材料である。
型１１にアルミを用いた場合には、アルミが親水性を示すことから、疎水性材料の膜を形成し、エッチングすることで、パターニングすることで容易に形成することが出来る。
【００１０】
また、本発明におけるパターン１４の形成は、エッチングによる製造方法に限定されるものではなく、リフトオフで親水部１２にレジストを供給し、型１１全面に疎水性材料を供給してから、レジストを除去することでも達成することができる。特に、フッ素樹脂のようにエッチング耐性に優れた材料の場合は有効である。
パターン１４を形成するための露光方法としては、レーザによるスポット露光の例を示したが、他の達成手段としてはマスク露光による方法や、レーザアブレーションによる膜の加工方法も、同様の方式で達成することが出来る。
なお、マスク露光の場合には、被露光体となる基材に対するマスクの追従性が重要となるため、単純な基材には適しているが、マスクが追従できない場合、散乱光によってパターニングがうまくいかない場合もある。
配線３の形成方法としては、本例では無電解メッキによる例を示したが、本発明はこの方式に限定されるものではなく、電解メッキも同様のプロセスで用いることができる。この場合には、予めパターン１４が導電性を有していることが必要である。
【００１１】
また、触媒２としては、パラジウムを用いるのが一般的であるが、触媒２の粒子をナノ粒子（粒径１〜１０００ｎｍ）とすれば、その表面活性の高さを生かすことができる。この場合、触媒２のナノ粒子を融着させた後に配線３を形成するのが望ましい。
この場合のナノ粒子としては、例えばＡｇ粒子を用いることができる。例えば、Ａｇナノ粒子として、ファインスフィアＳＶＷ１０２（日本ペイント製）にディッピングにて親水部１２に供給し、２００℃、３０分で加熱させた後に無電解銅メッキすることで配線３を形成することができる。
また、本実施形態では、樹脂成形はトランスファ成形で実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、射出成形などの熱可塑性樹脂にて行われている成形方法でも実施は可能である。
以上の各工程を経て製造された立体配線形成体１は、図１（ｅ）に示すように樹脂成形された基材となる、例えば、熱硬化性樹脂である樹脂４の非平坦面に配線３を形成してなる。
配線３を形成している材料は、親水部側部分３ａと樹脂側部分３ｂとに分かれ、親水部側部分３ａには触媒２を含有している。
配線３は樹脂４からなる基材内に埋没している。触媒２は、粒径が１〜１０００ｎｍの範囲内であるナノ粒子、例えば、Ａｇ粒子とすることができ、この場合、ナノ粒子である触媒２は融着している。
このような立体配線形成体１は、型１１に配線３を形成することで、基材である樹脂４の立体形状（面１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）への追従性に優れており、配線３は樹脂４に埋め込まれているので、密着力の高い配線３が形成できる。
【００１２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
第２実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と異なるのは、配線形成工程のみであり、他の共通の工程については詳細な説明を省略する。
すなわち、配線４を形成するには、メッキが細かな棒状になるように無光沢の銅メッキ浴を用いて行う。図２に、この場合の立体配線形成体１の部分拡大縦断面図を示す。このように、配線３を棒状の配線材料により形成することで、樹脂４に対してさらに密着力の優れた配線３を形成することができる。
なお、配線３の表面を粗化処理することによっても、樹脂４に対して密着力の優れた配線３を形成することができる。
具体的な粗化処理方法としては、プリント基板における圧延銅箔に対して行われているブラックオキサイド処理も有効である。また、サンドブラストのように微粒子にて表面をたたく方法や、プラズマ処理のように表面を改質する方法も有効である。
このような方法で製造された立体配線形成体１は、配線３が棒状の配線材料により形成され、あるいは、配線３の表面が粗化処理されているほかは、実施形態１の立体配線形成体１と同様の構成である。
【００１３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
第３実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と異なるのは、型１１の形状が箱型で成形装置２１を用いない点のみであり、他の共通の工程については詳細な説明を省略する。
図３には、本実施形態のパターン形成工程・触媒塗布工程（ａ）、配線形成工程（ｂ）、樹脂注入工程・離型工程（ｃ）を示す。図３に示すように、本実施形態では型１１における面同士の角隅部１１ａでは、他の箇所に対して触媒２が多く供給される。これは、触媒２を含んでいる溶液の溶媒の表面張力に起因するものであり、この表面張力が大きい溶媒になるほどより多くの触媒２が角隅部１１ａに残ることになる。
このような方法で製造された立体配線形成体１は、角隅部１ａには膜厚が大きい配線３が形成されるほかは、実施形態１の立体配線形成体１と同様の構成である。
これにより、角隅部１ａの配線３を厚くすることができ、耐久性に優れた立体配線形成体１を提供できる。
【００１４】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
図４に第４実施形態の製造方法の工程図を示す。図４に示すように、第４実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と異なるのは、触媒供給工程（ｂ）において、触媒２を供給する前に保護層形成工程を設けている点にある。パターン形成工程（ａ）、保護層形成工程以外の触媒供給工程（ｂ）、配線形成工程（ｃ）、樹脂注入工程（ｄ）、離型工程（ｅ）は、第１実施形態と同様であり、詳細な説明は省略する。
保護層形成工程では、例えば、親水部１２にポリシラザン（クラリアント製）の溶液をディッピングにて供給し、２００℃、１時間加熱して、親水部１２にガラスコートを行うことにより、保護層５を形成する。配線３は、配線形成工程（ｃ）において保護層５の上に行われる。
なお、保護層５の形成は、この例に限定されるものではなく、親水性を有するコーティングであり、膜自体の強度が十分であれば、様々な材料、手段で保護層５を形成することができる。
このような方法で製造された立体配線形成体１は、保護層５で配線３が保護されており、耐久性に優れた立体配線形成体１を提供できる。
【００１５】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
第５実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と異なるのは、樹脂注入工程のみであり、他の共通の工程については詳細な説明を省略する。
図５に本実施形態の製造工程の工程図を示す。すなわち、パターン形成工程（ａ）、触媒塗布工程・配線形成工程（ｂ）、樹脂注入工程（ｃ）（ｄ）、離型工程（ｅ）を示す。
本実施形態の樹脂注入工程では、樹脂４として紫外線硬化型樹脂ＳＤ−２２００（大日本インク製）を用い、で配線３を直接覆うようにディスペンサで、この第１樹脂である
紫外線硬化型樹脂４ａを供給し、紫外線を１５ｍＷ／ｃｍ2、１０秒照射する（図５（ｃ））。
その後、前述の成形装置２１を設置した後、第２樹脂である２液性エポキシ樹脂アラルダイト急速硬化タイプ（ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ製）４ｂを第１樹脂４ａの上に注入し、６０℃で５時間放置して成形を行う。
本実施形態では、このように２種類の樹脂４ａ、４ｂで基材を形成したが、単純に紫外線硬化樹脂の１種類のみで基材を形成してもよい。また、使用する樹脂についてもエポキシ樹脂に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂のように一般的な樹脂を用いてもよい。
本実施形態では、基材となる樹脂４と配線３との密着力が得られにくい場合に、配線３と密着する部分には配線３との密着力に優れた第１樹脂４ａを用いることで、基材となる第２樹脂４ｂの選択性を大きくすることができる。
このような方法で製造された立体配線形成体１は、樹脂４として、配線３を直接覆う第１樹脂４ａと、この第１樹脂４ａの上を覆う第２樹脂４ｂの２種類が用いられている。
【００１６】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態としての配線形成体の製造方法について説明する。
第６実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と異なるのは、樹脂注入工程のみであり、他の共通の工程については詳細な説明を省略する。
図５に、第６実施形態の製造工程の工程図を示す。すなわち、パターン形成工程（ａ）、触媒塗布工程・配線形成工程（ｂ）、樹脂注入工程（ｃ）（ｄ）、離型工程（ｅ）を示す。
本実施形態の樹脂注入工程では、フラックスで覆われたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕハンダバンプ５１を半導体チップ５２の端子として配線３上に配置する。その後、フリップチップボンダＣＢ−５００（ミスズＦＡ製）で配線３上のハンダバンプ５１に電子素子となる半導体チップ５２をマウントし、３００℃、３０秒でハンダを溶融し、半導体チップ５２と配線３との接続を行う（図５（ｃ））。
次に、型１１に成形装置２１を設置し、半導体チップ５２の接続部付近を封止するのにアンダーフィル樹脂（ナミックス製、開発品）４ａをディスペンサにて塗布する。アンダーフィル樹脂４ａは半導体チップ５２と型１１との間に毛細管現象にて浸透し、ボイドを生じることなく封止することができる。
その後、２液性エポキシ樹脂アラルダイト急速硬化タイプ（ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ製）の樹脂４ｂを注入し、６０℃で５時間放置して成形を行う（図５（ｄ））。
このような方法で製造された立体配線形成体１は、樹脂４が半導体チップ５２の樹脂封止体も兼ねているため、製造コストの低減、製造工程の短縮を図ることができる。
本実施形態施では、ハンダの再溶融を懸念し、成形樹脂には常温硬化型を採用したが、高温ハンダを用いた場合には、成形温度を高くすることができるので、熱硬化性樹脂でも実施可能となる。特にピークのような高温での成形温度が要求される場合には、ハンダバンプを導電性接着剤で代替することでも本例と同様に実施することができる。
また、本実施形態においても第５実施形態と同様に樹脂４を２種類用いて実施しているが、一種類で実施可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態１を説明する製造工程図である。
【図２】本発明の実施形態２を説明する部分拡大縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態３を説明する製造工程図である。
【図４】本発明の実施形態４を説明する製造工程図である。
【図５】本発明の実施形態５を説明する製造工程図である。
【図６】本発明の実施形態６を説明する製造工程図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  立体配線形成体、１ａ  １１ａ  角隅部、２  触媒、３、３ａ、３ｂ  配線、４、４ａ、４ｂ  樹脂（基材）、５  保護層、１１  型、１２  親水部、１３  疎水部、５２  電子素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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