(57)【要約】【課題】  製造コストを低減できると共に、容易に製造することが可能なコイル部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  磁性基板１００を用意し、この磁性基板１００上に、第１〜４のコイル状導体に相当する導体パターンが形成された第１〜４絶縁層３，９，１９，２９に相当する絶縁層、及び導体パターンを保護する第５絶縁層３５に相当する絶縁層を積層した層構造体１１０を形成する。フェライト粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成るシート状の磁性体部材ＭＭを用意し、磁性体部材ＭＭと磁性基板１００とで層構造体１１０を挟むように、当該磁性体部材ＭＭを載置する。磁性体部材ＭＭと層構造体１１０と磁性基板１００とを含む中間体１２０をプレスし、中間体１２０に含まれる磁性体部材ＭＭを硬化させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の磁性体と、当該一対の磁性体の間に位置すると共にコイル状導体を含むコイル部とを備えるコイル部品の製造方法であって、
前記一対の磁性体のうち一方の磁性体として、磁性基板を用意する第１の工程と、
用意した前記磁性基板上に前記コイル部を形成する第２の工程と、
磁性体粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成るシート状の磁性体部材を用意し、当該磁性体部材を前記磁性基板とで前記コイル部を挟むように載置する第３の工程と、
前記磁性基板と前記コイル部と前記磁性体部材とを含む中間体をプレスし、当該中間体に含まれる前記磁性体部材を硬化させて当該磁性体部材を前記一対の磁性体のうち他方の磁性体とする第４の工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程では、コイル状導体の一部を構成する導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層し、当該複数積層された導体パターン同士を電気的に接続することにより前記コイル状導体を形成することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程では、前記導体パターンを前記絶縁層を介在させた状態で複数積層する際に、前記各絶縁層に前記コイル状導体の内側に対応する位置に貫通穴を形成し、
前記第４の工程では、前記磁性体部材の一部が前記貫通孔内に充填されるように前記中間体をプレスすることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品の一種として、例えば特許文献１に記載されているように、コイルが配設された積層体を一対の磁性基板の間に挟んだものが知られている。このコイル部品は、一方の磁性基板上に積層体を形成する工程と、この積層体を覆うように磁性層を形成する工程と、形成した磁性層に接着層を介して他方の磁性基板を接合する工程と、を経て製造される。
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載されたコイル部品では、他方の磁性基板を接合するための接着層を備えている。そのため、接着層を形成するための材料及び工程が必要となり、製造コストが嵩むと共に製造工程が複雑なものとなってしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、製造コストを低減できると共に、容易に製造することが可能なコイル部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、一対の磁性体と、当該一対の磁性体の間に位置すると共にコイル状導体を含むコイル部とを備えるコイル部品の製造方法であって、一対の磁性体のうち一方の磁性体として、磁性基板を用意する第１の工程と、用意した磁性基板上にコイル部を形成する第２の工程と、磁性体粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成るシート状の磁性体部材を用意し、当該磁性体部材を磁性基板とでコイル部を挟むように載置する第３の工程と、磁性基板とコイル部と磁性体部材とを含む中間体をプレスし、当該中間体に含まれる磁性体部材を硬化させて当該磁性体部材を一対の磁性体のうち他方の磁性体とする第４の工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係るコイル部品の製造方法では、磁性体を含む樹脂組成物を半硬化させて成る磁性体部材を用意して、当該磁性体部材を磁性基板とでコイル部を挟むように載置し、その後、磁性体部材を硬化している。そのため、本発明によれば、上述した従来の技術にて必要とされていた接着層を形成するための材料及び工程が不要となるので、製造コストを低減できると共に、製造工程が容易なものとなる。
【０００７】
また、第２の工程では、コイル状導体の一部を構成する導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層し、当該複数積層された導体パターン同士を電気的に接続することによりコイル状導体を形成することが好ましい。
【０００８】
また、第２の工程では、導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層する際に、各絶縁層にコイル状導体の内側に対応する位置に貫通穴を形成し、第４の工程では、磁性体部材の一部が貫通孔内に充填されるように中間体をプレスすることが好ましい。この場合、貫通孔に磁性体部材が充填されて、硬化されるので、コイル状導体の内側に対応する位置に磁性体が存在することとなる。この結果、コイル状導体の内側に磁路を形成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造コストを低減できると共に、容易に製造することが可能なコイル部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１１】
本実施形態に係るコイル部品の製造方法について図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を、コイル部品の一種であるコモンモードチョークコイルに適用したものである。図１は、本実施形態の製造方法によって製造されるコモンモードチョークコイルを示す斜視図である。図２は、本実施形態の製造方法によって製造されるコモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの製造工程を示す模式図である。
【００１２】
図１に示されるように、コモンモードチョークコイルＣＣは、薄膜タイプのコモンモードチョークコイルであって、直方体の形状を呈している。コモンモードチョークコイルＣＣは、端子電極１と素子２とを備えている。端子電極１は、素子２の長辺に沿った側面に設けられている。素子２は、一対の磁性体として第１磁性体ＭＢ１（磁性基板）及び第２磁性体ＭＢ２を有すると共に、層構造体（コイル部）ＬＳを有している。以下、素子２の構成について説明する。
【００１３】
第１磁性体ＭＢ１は、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料から成る基板である。
【００１４】
第２磁性体ＭＢ２は、磁性体粉末を含む樹脂組成物から成る。より具体的には、第２磁性体ＭＢ２は、樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂等）にフェライト粉末を含むものである。第２磁性体ＭＢ２において、フェライトの含有比率は８５％以上が好適である。このような比率でフェライトを混入させることにより、コモンインピーダンスの確保を効率的に行うことができる。第２磁性体ＭＢ２は、後述する磁性体部材ＭＭを硬化させたものである。
【００１５】
層構造体ＬＳは、コイル状導体の一部を構成する導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層したものである。
【００１６】
より具体的には、層構造体ＬＳは、図２に示されるように、第１絶縁層３、第１の引き出し部５、第２の引き出し部７、第２絶縁層９、第１のコイル形成部１１、第３の引き出し部１３、第２のコイル形成部１５、第４の引き出し部１７、第３絶縁層１９、第３のコイル形成部２１、第５の引き出し部２３、第４のコイル形成部２５、第６の引き出し部２７、第４絶縁層２９、第７の引き出し部３１、第８の引き出し部３３、及び第５絶縁層３５を含んでいる。第１〜４のコイル形成部１１，１５，２１，２５、及び第１〜８の引き出し部５，７，１３，１７，２３，２７，３１，３３はそれぞれ導体パターンである。これらの導電パターンは、第１〜４絶縁層３，９，１９，２９上に形成されている。
【００１７】
第１絶縁層３は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料から成る。この第１絶縁層３は、第１磁性体ＭＢ１の凹凸を緩和し、第１の引き出し部５や第２の引き出し部７等の導体との密着性を向上させる役割を果たす。
【００１８】
第１絶縁層３には、第１磁性体ＭＢ１と第２磁性体ＭＢ２との間に閉磁路を形成するための貫通孔３ａ，３ｂと凹部３ｃ，３ｄとが設けられている。貫通孔３ａ，３ｂ及び凹部３ｃ，３ｄには、第２磁性体ＭＢ２の一部が充填されている。貫通孔３ａは、第１のコイル形成部１１及び第３のコイル形成部２１の内側に形成される。貫通孔３ｂは、第２のコイル形成部１５及び第４のコイル形成部２５の内側に形成される。凹部３ｃ，３ｄは、第１絶縁層３の短辺に沿った側面に形成される。
【００１９】
第１絶縁層３上には、第１の引き出し部５及び第２の引き出し部７が形成されている。第１の引き出し部５の一端は、第３のコイル形成部２１のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第１の引き出し部５の他端は露出している。第２の引き出し部７の一端は、第４のコイル形成部２５のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第２の引き出し部７の他端は露出している。第１絶縁層３には、第１の引き出し部５及び第２の引き出し部７の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
【００２０】
第２絶縁層９は、第１絶縁層３と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第２絶縁層９には、第１磁性体ＭＢ１と第２磁性体ＭＢ２との間に閉磁路を形成するための貫通孔９ａ，９ｂと凹部９ｃ，９ｄとが設けられている。貫通孔９ａ，９ｂ及び凹部９ｃ，９ｄには、第２磁性体ＭＢ２の一部が充填されている。貫通孔９ａは、貫通孔３ａに対応し、第１のコイル形成部１１及び第３のコイル形成部２１の内側に形成される。貫通孔９ｂは、貫通孔３ｂに対応し、第２のコイル形成部１５及び第４のコイル形成部２５の内側に形成される。凹部９ｃ，９ｄは、第２絶縁層９の短辺に沿った側面に形成される。凹部９ｃは凹部３ｃに対応し、凹部９ｄは凹部３ｄに対応する。第２絶縁層９は、第１絶縁層３、第１の引き出し部５、及び第２の引き出し部７上に形成される。
【００２１】
第２絶縁層９上には、第１のコイル形成部１１及び第２のコイル形成部１５が形成されている。第１のコイル形成部１１及び第２のコイル形成部１５は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料（例えば、Ｃｕ等）を含んでいる。第１のコイル形成部１１のスパイラルの外側の端部は、第３の引き出し部１３の一端に連続している。これにより、第１のコイル形成部１１と第３の引き出し部１３とが電気的に直列接続されることとなる。第２のコイル形成部１５のスパイラルの外側の端部は、第４の引き出し部１７の一端に連続している。これにより、第２のコイル形成部１５と第４の引き出し部１７とが電気的に直列接続されることとなる。第３の引き出し部１３及び第４の引き出し部１７の他端は露出している。第２絶縁層９には、第３の引き出し部１３及び第４の引き出し部１７の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
【００２２】
第２絶縁層９には、第２絶縁層９上に形成される第１のコイル形成部１１を第４絶縁層２９上に形成される第７の引き出し部３１に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第２絶縁層９上に形成される第２のコイル形成部１５を第４絶縁層２９上に形成される第８の引き出し部３３に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。第２絶縁層９には、第３絶縁層１９上に形成される第３のコイル形成部２１を第１絶縁層３上に形成された第１の引き出し部５に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第３絶縁層１９上に形成される第４のコイル形成部２５を第１絶縁層３上に形成された第２の引き出し部７に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
【００２３】
第３絶縁層１９は、第１及び第２絶縁層３，９と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第３絶縁層１９には、第１磁性体ＭＢ１と第２磁性体ＭＢ２との間に閉磁路を形成するための貫通孔１９ａ，１９ｂと凹部１９ｃ，１９ｄとが設けられている。貫通孔１９ａ，１９ｂ及び凹部１９ｃ，１９ｄには、第２磁性体ＭＢ２の一部が充填されている。貫通孔１９ａは、貫通孔３ａ，９ａに対応し、第１のコイル形成部１１及び第３のコイル形成部２１の内側に形成される。貫通孔１９ｂは、貫通孔３ｂ，９ｂに対応し、第２のコイル形成部１５及び第４のコイル形成部２５の内側に形成される。凹部１９ｃ，１９ｄは、第３絶縁層１９の短辺に沿った側面に形成される。凹部１９ｃは凹部３ｃ，９ｃに対応し、凹部１９ｄは凹部３ｄ，９ｄに対応する。第３絶縁層１９は、第２絶縁層９、第１のコイル形成部１１、及び第２のコイル形成部１５上に形成される。
【００２４】
第３絶縁層１９上には、第３のコイル形成部２１及び第４のコイル形成部２５が形成されている。第３のコイル形成部２１及び第４のコイル形成部２５は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料（例えば、Ｃｕ等）を含んでいる。第３のコイル形成部２１のスパイラルの外側の端部は、第５の引き出し部２３の一端に連続している。これにより、第３のコイル形成部２１と第５の引き出し部２３とが電気的に直列接続されることとなる。第４のコイル形成部２５のスパイラルの外側の端部は、第６の引き出し部２７の一端に連続している。これにより、第４のコイル形成部２５と第６の引き出し部２７とが電気的に直列接続されることとなる。第５の引き出し部２３及び第６の引き出し部２７の他端は露出している。第３絶縁層１９には、第５の引き出し部２３及び第６の引き出し部２７の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
【００２５】
第３絶縁層１９には、第３絶縁層１９上に形成される第３のコイル形成部２１を第１絶縁層３上に形成された第１の引き出し部５に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第３絶縁層１９上に形成される第４のコイル形成部２５を第１絶縁層３上に形成される第２の引き出し部７に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。第３絶縁層１９には、第２絶縁層９上に形成される第１のコイル形成部１１を第４絶縁層２９上に形成される第７の引き出し部３１に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第２絶縁層９上に形成される第２のコイル形成部１５を第４絶縁層２９上に形成された第８の引き出し部３３に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
【００２６】
第４絶縁層２９は、第１〜第３絶縁層３，９，１９と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第４絶縁層２９には、第１磁性体ＭＢ１と第２磁性体ＭＢ２との間に閉磁路を形成するための貫通孔２９ａ，２９ｂと凹部２９ｃ，２９ｄとが設けられている。貫通孔２９ａ，２９ｂ及び凹部２９ｃ，２９ｄには、第２磁性体ＭＢ２の一部が充填されている。貫通孔２９ａは、貫通孔３ａ，９ａ，１９ａに対応し、第１のコイル形成部１１及び第３のコイル形成部２１の内側に形成される。貫通孔２９ｂは、貫通孔３ｂ，９ｂ，１９ｂに対応し、第２のコイル形成部１５及び第４のコイル形成部２５の内側に形成される。凹部２９ｃ，２９ｄは、第４絶縁層２９の短辺に沿った側面に形成される。凹部２９ｃは凹部３ｃ，９ｃ，１９ｃに対応し、凹部２９ｄは凹部３ｄ，９ｄ，１９ｄに対応する。第４絶縁層２９は、第３絶縁層１９、第３のコイル形成部２１、及び第４のコイル形成部２５上に形成される。
【００２７】
第４絶縁層２９上には、第７の引き出し部３１及び第８の引き出し部３３が形成されている。第７の引き出し部３１の一端は、第１のコイル形成部１１のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第７の引き出し部３１の他端は露出している。第８の引き出し部３３の一端は、第２のコイル形成部１５のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第８の引き出し部３３の他端は露出している。第４絶縁層２９には、第７の引き出し部３１及び第８の引き出し部３３の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
【００２８】
第４絶縁層２９には、第２絶縁層９上に形成される第１のコイル形成部１１を第４絶縁層２９上に形成される第７の引き出し部３１に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第２絶縁層９上に形成される第２のコイル形成部１５を第４絶縁層２９上に形成される第８の引き出し部３３に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
【００２９】
第５絶縁層３５は、第１〜第４絶縁層３，９，１９，２９と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。この第５絶縁層３５は、第２磁性体ＭＢ２の凹凸を緩和し、第７の引き出し部３１や第８の引き出し部３３等の導体との密着性を向上させる役割を果たす。
【００３０】
第５絶縁層３５には、第１磁性体ＭＢ１と第２磁性体ＭＢ２との間に閉磁路を形成するための貫通孔３５ａ，３５ｂと凹部３５ｃ，３５ｄとが設けられている。貫通孔３５ａ，３５ｂ及び凹部３５ｃ，３５ｄには、第２磁性体ＭＢ２の一部が充填されている。貫通孔３５ａは、貫通孔３ａ，９ａ，１９ａ，２９ａに対応し、第１のコイル形成部１１及び第３のコイル形成部２１の内側に形成される。貫通孔３５ｂは、貫通孔３ｂ，９ｂ，１９ｂ，２９ｂに対応し、第２のコイル形成部１５及び第４のコイル形成部２５の内側に形成される。凹部３５ｃ，３５ｄは、第５絶縁層３５の短辺に沿った側面に形成される。凹部３５ｃは凹部３ｃ，９ｃ，１９ｃ，２９ｃに対応し、凹部３５ｄは凹部３ｄ，９ｄ，１９ｄ，２９ｄに対応する。第５絶縁層３５は、第４絶縁層２９、第７の引き出し部３１、及び第８の引き出し部３３上に形成される。
【００３１】
第１絶縁層３には、第３〜８の引き出し部１３，１７，２３，２７，３１，３３の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体３７が設けられている。第２絶縁層９には、第１，２，５〜８の引き出し部５，７，２３，２７，３１，３３の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体３９が設けられている。第３絶縁層１９には、第１〜４，７，８の引き出し部５，７，１３，１７，３１，３３の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体４１が設けられている。第４絶縁層２９には、第１〜６の引き出し部５，７，１３，１７，２３，２７の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体４３が設けられている。
【００３２】
続いて、コモンモードチョークコイルＣＣの製造方法について説明する。
【００３３】
まず、第１磁性体ＭＢ１を構成するための磁性基板１００を用意する（第１の工程）。用意する磁性基板１００は、上述したように、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料から成る基板である。
【００３４】
次に、用意した磁性基板１００上に、上述した層構造体ＬＳを複数有する層構造体１１０を形成する（第２の工程）。層構造体１１０では、層構造体ＬＳがＭ行Ｎ列（パラメータＭ及びＮそれぞれを２以上の整数とする）に２次元配列されている。
【００３５】
ここで、層構造体１１０の形成方法について具体的に説明する。まず、磁性基板１００上に第１絶縁層３に相当する絶縁層を形成する。この絶縁層は、磁性基板１００上に樹脂材料（例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等）を塗布した後に、露光、現像して、貫通孔３ａ，３ｂ、凹部３ｃ，３ｄ、及び切り欠き等を形成した状態で硬化させることにより形成する。樹脂材料の塗布としては、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、印刷法等がある。
【００３６】
次に、第１絶縁層３に相当する絶縁層を形成すると、当該絶縁層上に、第１の引き出し部５、第２の引き出し部７、及び導体３７に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第１絶縁層３に相当する絶縁層上に真空成膜法又はめっき工法を用いて薄膜状の導体を形成し、当該薄膜状の導体をパターンニングすることにより形成する。パターンニングは、フォトリソグラフィー法を用いたエッチング、あるいはフォトリソグラフィー法を用いたアディティブ（めっき）により行うことができる。
【００３７】
次に、上述した導体パターンが形成された第１絶縁層３に相当する絶縁層上に、第２絶縁層９に相当する絶縁層を積層する。第２絶縁層９に相当する絶縁層は、第１絶縁層３に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔９ａ，９ｂ、凹部９ｃ，９ｄ、及び切り欠きが設けられる。そして、この第２絶縁層９に相当する絶縁層上に、第１のコイル形成部１１、第３の引き出し部１３、第２のコイル形成部１５、第４の引き出し部１７、及び導体３９に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第１の引き出し部５、第２の引き出し部７、及び導体３７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
【００３８】
次に、上述した導体パターンが形成された第２絶縁層９に相当する絶縁層上に、第３絶縁層１９に相当する絶縁層を積層する。第３絶縁層１９に相当する絶縁層は、第１絶縁層３に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔１９ａ，１９ｂ、凹部１９ｃ，１９ｄ、及び切り欠きが設けられる。この第３絶縁層１９に相当する絶縁層上に、第３のコイル形成部２１、第５の引き出し部２３、第４のコイル形成部２５、第６の引き出し部２７、及び導体４１に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第１の引き出し部５、第２の引き出し部７、及び導体３７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
【００３９】
次に、上述した導体パターンが形成された第３絶縁層１９に相当する絶縁層上に、第４絶縁層２９に相当する絶縁層を積層する。第４絶縁層２９に相当する絶縁層は、第１絶縁層３に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔２９ａ，２９ｂ、凹部２９ｃ，２９ｄ、及び切り欠きが設けられる。第４絶縁層２９に相当する絶縁層上に、第７の引き出し部３１、第８の引き出し部３３、及び導体４３に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第１の引き出し部５、第２の引き出し部７、及び導体３７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
【００４０】
次に、上述した導体パターンが形成された第４絶縁層２９に相当する絶縁層上に、第５絶縁層３５に相当する絶縁層を積層する。第５絶縁層３５に相当する絶縁層は、第１絶縁層３に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔３５ａ，３５ｂ及び凹部３５ｃ，３５ｄが設けられる。以上のようにして、図３（ａ）に示されるように、第１〜５絶縁層３，９，１９，２９，３５に相当する絶縁層を有する層構造体１１０が磁性基板１００上に形成されることとなる。
【００４１】
続いて、磁性体部材ＭＭを用意する（第３の工程）。用意される磁性体部材ＭＭは、Ｂステージ状態すなわち半硬化状態の樹脂組成物であり、磁性体粉末を含んでいる。磁性体部材ＭＭは、シート状を呈している。より具体的には、磁性体部材ＭＭは、樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂等）にフェライト粉末を混ぜたものである。フェライトの混入比率は８５％以上が好適である。このような割合でフェライトを混入させることにより、コモンインピーダンスの確保を効率的に行うことができる。
【００４２】
そして、図３（ｂ）に示されるように、この磁性体部材ＭＭを層構造体１１０上に載置する（第３の工程）。これにより、層構造体１１０を磁性基板１００と磁性体部材ＭＭとで挟んだ中間体１２０が得られることとなる。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に示されるように、得られた中間体１２０をプレスしながら、中間体１２０の磁性体部材ＭＭを硬化させる（第４の工程）。より具体的には、中間体１２０を金型で挟み、各絶縁層に形成された貫通孔３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ、及び凹部３ｃ，３ｄ，９ａ，９ｄ，１９ｃ，１９ｄ，２９ｃ，２９ｄ，３５ｃ，３５ｄに磁性体部材ＭＭが充填されるような圧力でプレスする。本実施形態では、磁性体部材ＭＭの上面側から圧力を加えている。
【００４４】
磁性体部材ＭＭに接する金型（上型）には、磁性体部材ＭＭに接する面が平坦な金型を用いる。このような金型を用いることで、磁性体部材ＭＭの上面を平坦にすることができ、磁性体部材ＭＭの上面が真空チャックしやすくなる。本実施形態においては、プレスすると共に加熱することにより、貫通孔及び凹部に充填した磁性体部材ＭＭと、層構造体１１０上に載置された磁性体部材ＭＭとの両方を硬化させている。
【００４５】
磁性体部材ＭＭが硬化した後、中間体１２０をダイサー（図示せず）によりチップ単位に切断する。これにより、複数の素子２が得られることとなる。そして、得られた素子２に端子電極１を形成する。
【００４６】
これらの工程を経て、図１及び図２に示された構成を有するコモンモードチョークコイルＣＣが完成する。なお、硬化した磁性体部材ＭＭが、コモンモードチョークコイルＣＣの第２磁性体ＭＢ２となる。
【００４７】
以上のように、本実施形態においては、フェライト粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成る磁性体部材ＭＭを用意して、当該磁性体部材ＭＭと第１磁性体ＭＢ１を構成するための磁性基板１００とで複数の層構造体ＬＳを含む層構造体１１０を挟むようにて中間体１２０を形成し、その後、磁性体部材ＭＭを硬化している。そのため、本実施形態によれば、上述した従来の技術にて必要とされていた接着層を形成するための材料及び工程が不要となるので、製造コストを低減できると共に、製造工程が容易なものとなる。
【００４８】
ところで、樹脂と磁性体粉末とから成る部材を層構造体ＬＳ（コイル部）上に設ける方法として、スクリーン印刷法を用いる方法が考えられる。しかしながら、樹脂と磁性体粉末とから成る部材をスクリーン印刷法に適した粘性とするためには、樹脂に対する磁性体粉末の割合をある程度小さくしなければならない。磁性体粉末の割合を小さくすると、その分、得られた製品のインピーダンス特性も低下してしまう。これに対して、本実施形態では、半硬化状態の磁性体部材ＭＭをプレスし硬化させるので、磁性体部材ＭＭの粘性は大きくてよい。したがって、樹脂に対する磁性体粉末の割合が比較的大きい磁性体部材ＭＭを用いることが可能となり、その結果、優れたインピーダンス特性を有する製品を得ることができる。
【００４９】
本実施形態においては、貫通孔３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ及び凹部３ｃ，３ｄ，９ａ，９ｄ，１９ｃ，１９ｄ，２９ｃ，２９ｄ，３５ｃ，３５ｄに磁性体部材ＭＭが充填されて硬化されているので、貫通孔３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ及び凹部３ｃ，３ｄ，９ａ，９ｄ，１９ｃ，１９ｄ，２９ｃ，２９ｄ，３５ｃ，３５ｄに磁性体が存在することとなる。この結果、閉磁路が構成されることとなり、磁気結合率やコモンインピーダンスが向上する。なお、各絶縁層３，９，１９，２９，３５の厚みが薄い場合、必ずしも貫通孔３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ及び凹部３ｃ，３ｄ，９ａ，９ｄ，１９ｃ，１９ｄ，２９ｃ，２９ｄ，３５ｃ，３５ｄを形成する必要はなく、実質的に閉磁路が構成されることとなる。
【００５０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしもこれらの実施形態に限定されるものではない。本実施形態では、複数の素子２を一度に形成する製造方法としているが、もちろん、１つの素子２を形成する製造方法も採用することができる。
【００５１】
本実施形態においては、中間体１２０をプレスしながら、磁性体部材ＭＭを硬化させるとしたが、まず中間体１２０をプレスすることにより各絶縁層に形成された貫通孔３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ及び凹部３ｃ，３ｄ，９ａ，９ｄ，１９ｃ，１９ｄ，２９ｃ，２９ｄ，３５ｃ，３５ｄに磁性体部材ＭＭを充填させた後に、当該磁性体部材ＭＭを硬化させてもよい。
【００５２】
また、本実施形態においては、中間体１２０をプレスする際に、磁性体部材ＭＭの上面側から圧力を加えているが、第１磁性体ＭＢ１の下面側から圧力を加えるようにしてもよい。
【００５３】
また、本実施形態においては、プレスには平坦な金型を用いるとしたが、端子電極１の位置に凸部を有する金型を用いるとしてもよい。この場合には、コモンモードチョークコイルＣＣの第２磁性体ＭＢ２の上面において、端子電極１の位置には凹みが形成されることとなる。この凹みに端子電極１を配置すれば、コモンモードチョークコイルＣＣにおける上面をフラットなものとすることができる。その結果、コモンモードチョークコイルＣＣの表面でのショート、ウィスカ（ホイスカとも呼ばれる）の発生、及びエレクトロマイグレーションの発生を、それぞれ抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態においては、プレスには平坦な金型を用いるとしたが、方向識別用マークの形状を呈した凸部、あるいは凹部を有する金型を用いるとしてもよい。この場合には、図４に示されるように、コモンモードチョークコイルＣＣの第２磁性体ＭＢ２の上面に、方向識別用マークとしての識別部４０が形成されることとなる。その結果、コモンモードチョークコイルＣＣの向きを識別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの製造工程を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…端子電極、２…素子、１…端子電極、３，９，１９，２９，３５…絶縁層、３ａ，３ｂ，９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ，３５ａ，３５ｂ…貫通孔、５，７，１３，１７，２３，２７，３１，３３…引き出し部、１１，１５，２１，２５…コイル形成部、１００…磁性基板、１１０…層構造体、１２０…中間体、ＣＣ…コモンモードチョークコイル、ＬＳ…層構造体、ＭＢ１…第１磁性体、ＭＢ２…第２磁性体、ＭＭ…磁性体部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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