(57)【要約】【課題】  検査効率および生産効率の良い半導体装置の選別方法および選別装置を提供する。【解決手段】  複数の検査項目について半導体装置を検査し、半導体装置を選別するハンドラ１００であって、複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶する判別用テーブル２１と、半導体装置を検査項目について検査する測定部２３と、測定部２３による検査で検査結果が不良だった場合に、判別用テーブル２１を参照し、再選別の要否を判別する判別部２８と、再選別が必要な半導体装置を収容する再選ＩＣ格納部１２と、を備え、再選ＩＣ格納部１２に搬送された半導体装置のみを再選別する。【選択図】      図１
2006201069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検査項目について半導体装置を検査するハンドラを用いた半導体装置の選別方法において、
前記複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を予め設定し、
前記半導体装置を前記検査項目について検査し、
前記複数の検査項目のうち、前記再選別が必要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置のみを再選別することを特徴とする半導体装置の選別方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の選別方法において、
前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を収容する良品格納部、再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部、再選別が不要な半導体装置を収容する非再選用格納部を準備し、
前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を前記良品格納部に収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が必要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記再選用格納部に収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が不要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記非再選用格納部に収容することを特徴とする半導体装置の選別方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置の選別方法において、
前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目毎に、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを設け、
前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことを特徴とする半導体装置の選別方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の半導体装置の選別方法において、
前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目を検査実施順が互いに近い項目毎に複数に分類し、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを設け、
前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことを特徴とする半導体装置の選別方法。
【請求項５】
複数の検査項目について半導体装置を検査し、前記半導体装置を選別する選別装置であって、
前記複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶するテーブルと、
前記半導体装置を前記検査項目について検査する検査部と、
前記検査部による検査で前記検査結果が不良だった場合に、前記テーブルを参照し、再選別の要否を判別する判別部と、
前記再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部と、を備え、
前記再選用格納部に収容された前記半導体装置のみを再選別することを特徴とする半導体装置の選別装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置の選別装置において、
前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を収容する良品格納部と、
再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部と、
再選別が不要な半導体装置を収容する非再選用格納部と、
搬送部と、を含み、
前記搬送部は、前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を前記良品格納部に搬送して収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が必要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記再選用格納部に搬送して収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が不要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記非再選用格納部に搬送して収容することを特徴とする半導体装置の選別装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の半導体装置の選別装置において、
前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目毎に、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを含み、
前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことを特徴とする半導体装置の選別装置。
【請求項８】
請求項５または６に記載の半導体装置の選別装置において、
前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目を検査実施順が互いに近い項目毎に複数に分類し、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを含み、
前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことを特徴とする半導体装置の選別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の選別方法および半導体装置の選別装置に関し、特に、複数の検査項目を有する試験装置による半導体装置の選別方法および半導体装置の選別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置の選別装置としては、たとえば特許文献１に記載されたものがある。同文献に記載された半導体装置の選別装置を図７に示す。この半導体装置の選別装置は、図８のフローチャートに示すような流れで動作する。図８のように、テスト１（ステップＳ２）で、不良判別された（ステップＳ３のＦＡＩＬ）半導体装置も、テスト２（ステップＳ５）で、不良判別された（ステップＳ６のＦＡＩＬ）半導体も、どの検査項目で不良判別されても同じ不良品としてすべて再選処理用のトレー（図７の再選ＩＣ格納部１２）に収容される（ステップＳ４およびステップＳ７）ようになっていた。このように、この半導体装置の選別装置においては、不良判別された半導体装置は、すべて再選処理に回っていた。
【特許文献１】特開２０００−２５８４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記文献記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
【０００４】
検査において不良と判別された半導体装置の中には、ＩＣ自体が不良の場合と、検査時の測定部１０のＩＣソケット（不図示）の接触不良などの原因で良品のものが不良品と判別された場合がある。接触起因の不良などの場合には、再選することにより良品判別され、救済される可能性が高いが、一方、特定の検査項目で不良判別された場合は、再選しても救済されない確率が高い。再選別処理に回されたＩＣは、各テストで不良とされたものが一緒にテスト項目の最初に戻り、テスト１から順にテストを開始していた。したがって、救済されることがほとんどないテストで不良と判別されたものまで再選別処理を行っていたために、再選別処理での救済の確率が低くなるとともに、再選別処理に回されるＩＣの個数も多くなり、処理に時間がかかることとなる。このように、従来技術では、生産効率の点からロスが多い構造となっていた。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、検査効率および生産効率の良い半導体装置の選別方法および選別装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、複数の検査項目について半導体装置を検査するハンドラを用いた半導体装置の選別方法において、
前記複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を予め設定し、
前記半導体装置を前記検査項目について検査し、
前記複数の検査項目のうち、前記再選別が必要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置のみを再選別することを特徴とする半導体装置の選別方法が提供される。
【０００７】
この発明によれば、複数の検査項目のうち、不良判定された検査項目に対する再選別の要否を予め設定し、半導体装置を選別することが可能となるので、再選別が必要な検査項目で不良判定された半導体装置のみを再選別により救済することができるので、検査効率および生産効率が向上する。
【０００８】
上記半導体装置の選別方法において、前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を収容する良品格納部、再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部、再選別が不要な半導体装置を収容する非再選用格納部を準備し、前記複数の検査項目で前記検査結果が良だった半導体装置を前記良品格納部に収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が必要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記再選用格納部に収容し、前記複数の検査項目のうち、再選別が不要と設定されている検査項目で前記検査結果が不良だった半導体装置を前記非再選用格納部に収容することができる。
【０００９】
この構成によれば、検査結果が不良な半導体装置のうち、再選別が必要なもののみを再選用格納部に収容させることができる。
【００１０】
上記半導体装置の選別方法において、前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目毎に、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを設けることができ、前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことができる。
【００１１】
この構成によれば、一度不良判定された検査項目毎に半導体装置の再選別を行うことができるので、異なる検査項目で再度不良判定される可能性が低くなるので、再選別の検査終了時間のばらつきを抑えることが可能となり、更に再選効率を向上させることができる。
【００１２】
上記半導体装置の選別方法において、前記再選別が必要と設定されている複数の検査項目を検査実施順が互いに近い項目毎に複数に分類し、前記検査結果が不良だった前記半導体装置を収容する複数の再選用格納トレーを設けることができ、前記再選用格納トレー毎に収容された前記半導体装置の再選別を行うことができる。
【００１３】
この構成によれば、たとえば不良判定された検査の実施順が互いに近い検査項目毎に分類して再選別するので、検査実施順が離れている項目で不良判定された半導体装置が混在することがなくなり、再選別の検査終了時間のばらつきを抑えることが可能となり、更に再選効率を向上させることができる。
【００１４】
本発明によれば、複数の検査項目について半導体装置を検査し、前記半導体装置を選別する選別装置であって、
前記複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶するテーブルと、
前記半導体装置を前記検査項目について検査する検査部と、
前記検査部による検査で前記検査結果が不良だった場合に、前記テーブルを参照し、再選別の要否を判別する判別部と、
前記再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部と、を備え、
前記再選用格納部に収容された前記半導体装置のみを再選別することを特徴とする半導体装置の選別装置が提供される。
【００１５】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、記録媒体、コンピュータプログラムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検査効率および生産効率の良い半導体装置の選別方法および選別装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１８】
（第一の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の選別装置を示す機能ブロック図である。本実施形態の選別装置（ハンドラ１００）は、複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶するテーブル（判別用テーブル２１）と、半導体装置を検査項目について検査する検査部（測定部２３）と、検査部による検査で検査結果が不良だった場合に、テーブルを参照し、再選別の要否を判別する判別部（判別部２８）と、再選別が必要な半導体装置を収容する再選用格納部（再選ＩＣ格納部２６）と、を備え、再選用格納部に収容された半導体装置のみを再選別する。
【００１９】
判別部が、再選別が必要と判別した半導体装置を再選用格納部に搬送する搬送部（図示せず）を備えてもよいし、あるいは判別部の一部に搬送部を有していてもよい。
【００２０】
本実施形態において、半導体装置の選別装置は、ＬＳＩテスタなどの試験装置２７（以下、「テスタ」と呼ぶ）に接続され、被試験デバイスである半導体装置（不図示）（以下、「ＩＣ」と呼ぶ）を搭載する未測定ＩＣ格納部２２と、ＩＣを搬送およびハンドリングしてソケット（不図示）にロードしてセットされたＩＣに複数の検査項目について検査を実行する測定部２３と、を備えたハンドラ１００である。なお、図１において、本発明の本質に関わらない部分の構成については省略してあり、たとえば、ハンドラ１００の構成であるＩＣの搬送部およびハンドリング部、ソケット部などは図示されていない。
【００２１】
さらに、ハンドラ１００は、複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶する判別用テーブル２１と、複数の検査項目で検査結果が良だったＩＣを収容する良品格納部２４と、再選別が不要なＩＣを収容する非再選ＩＣ格納部２５と、再選別が必要なＩＣを収容する再選ＩＣ格納部２６と、後述する判別部２８と、を備える。
【００２２】
また、ハンドラ１００の各構成要素は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされた本図の構成要素を実現するプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。以下説明する各図は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。
【００２３】
判別部２８は、測定部２３における検査結果が良か否かを判定するとともに、不良であった場合に、判別用テーブル２１を参照し、再選別の要否を判別する。図２に判別用テーブル２１の構造の一例を示す。判別用テーブル２１は、複数の検査項目毎に再選別の要否が予め記憶されている。図では、再選別が要の場合は「１」がセットされ、不要の場合は「０」がセットされている。ここでは、再選救済率の高い検査項目（テスト１およびテスト３）は、再選別が要に設定され、再選救済率の低い検査項目（テスト２）は、再選別が不要に設定される。
【００２４】
このように構成されたハンドラ１００の動作について、以下に説明する。図３は、本実施形態のハンドラ１００の動作の一例を示すフローチャートである。以下、図１乃至図３を用いて説明する。
【００２５】
まず、未測定ＩＣ格納部２２からＩＣがＩＣソケットにロードされ、テストがスタートする。各ＩＣについて、測定部２３がテスト１を実施し（ステップＳ１３）、その検査結果に基づいて、再選別の要否を判別部２８が判別する（ステップＳ１５）。テスト１の結果が不良であるＩＣは（ステップＳ１５のＦＡＩＬ）、判別部２８が判別用テーブル２１を参照して再選別必要と判別し、再選ＩＣ格納部２６の再選処理用のトレーへ搬送され収容される（ステップＳ１７）。
【００２６】
また、テスト１の結果が良であるＩＣは（ステップＳ１５のＰＡＳＳ）、測定部２３がテスト２を実施する（ステップＳ１９）。その検査結果に基づいて、再選別の要否を判別部２８が判別する（ステップＳ２１）。テスト２の結果が不良であるＩＣは（ステップＳ２１のＦＡＩＬ）、判別部２８が判別用テーブル２１を参照して再選別不要と判別し、非再選ＩＣ格納部２５の不良用トレーへ搬送され収容される（ステップＳ２３）。
【００２７】
同様に、複数のテストが繰り返され、最終的にすべての検査項目で良と判定されたＩＣは、良品格納部２４の良品用トレーに搬送され収容される（ステップＳ２５）。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態の半導体装置の選別装置によれば、再選救済率の高い検査項目で不良判定されたＩＣのみ再選処理を行い、再選しても結果的に不良判定される確率の高い検査項目で不良となったＩＣは再選処理を行わないので、再選されるＩＣの個数を削減できるので、再選時間を短縮でき、検査効率および生産効率を向上することができる。
【００２９】
（第二の実施の形態）
図４は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の選別装置を示す機能ブロック図である。本実施形態の半導体装置の選別装置は、図１の上記実施形態の半導体装置の選別装置とは、再選処理用の格納部をさらに複数に分類した点で相違する。
【００３０】
本実施形態の半導体装置の選別装置は、テスタ４６に接続され、ＩＣを載置し、試験するハンドラ２００を含む。ハンドラ２００は、未測定ＩＣ格納部４０と、測定部４１と、良品格納部４２と、非再選ＩＣ格納部４３と、第１の再選ＩＣ格納部４４（図中、「再選ＩＣ格納部１」）と示す）と、第２の再選ＩＣ格納部４５（図中、「再選ＩＣ格納部２」と示す）と、判別用テーブル４７と、判別部４８と、を備える。
【００３１】
未測定ＩＣ格納部４０、測定部４１、良品格納部４２、非再選ＩＣ格納部４３は、図１の未測定ＩＣ格納部２２、測定部２３、良品格納部２４、非再選ＩＣ格納部２５とそれぞれ同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００３２】
第１の再選ＩＣ格納部４４は、検査項目のテスト１で不良判定されたＩＣを収容し、第２の再選ＩＣ格納部４５は、検査項目のテスト４で不良判定されたＩＣを収容する。判別用テーブル４７は、図５に示すような構造を有し、複数の検査項目毎に再選別の要否とともに、再選別時の分類が予め記憶されている。図では、再選別が不要の場合は「０」がセットされ、要の場合は、「１」または「２」がセットされている。再選処理用トレーとして第１の再選ＩＣ格納部４４を使用する再選別が要の検査項目は「１」、第２の再選ＩＣ格納部４５を使用する検査項目は「２」が設定されている。
【００３３】
ここでは、再選救済率の高い検査項目（テスト１およびテスト４）をそれぞれ、第１の再選ＩＣ格納部４４および第２の再選ＩＣ格納部４５に分類して設定されるとともに、再選救済率の低い検査項目（テスト２およびテスト３）は、再選別が不要に設定されている。本実施形態において、第１の再選ＩＣ格納部４４には、前半の検査項目で不良判定されたＩＣが収容され、第２の再選ＩＣ格納部４５には、後半の検査項目で不良判定されたＩＣが収容されるものとする。
【００３４】
再選処理用のトレーは、再選救済率の高い検査項目毎に複数設けることができる。また、再選救済率の高い検査項目を、検査実施順が互いに近い検査項目毎に分類可能なように複数設けてもよい。
【００３５】
図４に戻り、判別部４８は、測定部４１における検査結果が良か否かを判定するとともに、不良であった場合に、判別用テーブル４７を参照し、再選別の要否、および再選処理用トレーを判別する。
【００３６】
このように構成されたハンドラ２００の動作について、以下に説明する。図６は、本実施形態のハンドラ２００の動作の一例を示すフローチャートである。以下、図４乃至図６を用いて説明する。
【００３７】
まず、未測定ＩＣ格納部４０からＩＣがＩＣソケットにロードされ、テストがスタートする。各ＩＣについて、測定部４１がテスト１を実施し（ステップS３３）、その検査結果に基づいて、再選別の要否および再選処理用トレーを判別部４８が判別する（ステップＳ３５）。テスト１の結果が不良であるＩＣは（ステップ３５のＦＡＩＬ）、判別部４８が判別用テーブル４７を参照して再選別必要で、かつ第１の再選ＩＣ格納部４４へ搬送すると判別し、第１の再選ＩＣ格納部４４の再選処理用トレーへ搬送され収容される（ステップＳ３７）。
【００３８】
テスト１の結果が良であるＩＣは（ステップＳ３５のＰＡＳＳ）、測定部４１がテスト２を実施する（ステップＳ３９）。その検査結果に基づいて、再選別の要否および再選処理用トレーを判別部４８が判別する（ステップＳ４１）。テスト２の結果が不良であるＩＣは（ステップＳ４１のＦＡＩＬ）、判別部４８が判別用テーブル４７を参照して再選別不要と判別し、非再選ＩＣ格納部４３の不良用トレーへ搬送され収容される（ステップＳ４３）。
【００３９】
同様に複数のテストが繰り返される。そして、測定部４１が後半のテスト項目であるテスト４を実施し（ステップＳ５１）、その検査結果に基づいて、再選別の要否および再選処理用トレーを判別部４８が判別する（ステップＳ５３）。テスト４の結果が不良であるＩＣは（ステップＳ５３のＦＡＩＬ）、判別部４８が判別用テーブル４７を参照して再選別必要で、かつ第２の再選ＩＣ格納部４５へ搬送すると判別し、第２の再選ＩＣ格納部４５の再選処理用トレーへ搬送され収容される（ステップＳ５５）。
【００４０】
最終的にすべての検査項目で良と判定されたＩＣは、良品格納部４２の良品用トレーに搬送され収容される（ステップＳ５７）。
【００４１】
本実施形態のハンドラ２００によれば、テスト１およびテスト４で不良判定されたＩＣは、第１の再選ＩＣ格納部４４および第２の再選ＩＣ格納部４５にそれぞれ搬送され収容され、再選別処理が再選処理用トレー毎に別々に開始される。このように本実施形態によれば、テスト１およびテスト４で不良判定されたＩＣが同時に再選別処理されることがなく、別々に再選別処理することができる。これにより、たとえば、初回の選別処理にて検査前半で行われるテスト１で不良判定されたＩＣをまとめて再選別することができるので、検査前半のテスト１のみで検査が終了する可能性が高くなり、検査時間が前半のテスト１までの時間で済むこととなる。このように検査時間の短縮が可能となる。このように、同じ再選処理用トレーの中のＩＣの検査終了時間のばらつきを抑えることが可能となり、更に再選効率を向上させることが可能となる。
【００４２】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置の選別装置を示す機能ブロック図である。
【図２】図１の半導体装置の選別装置の判別用テーブルの構造の一例を示す図である。
【図３】図１の半導体装置の選別装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態に係る半導体装置の選別装置を示す機能ブロック図である。
【図５】図４の半導体装置の選別装置の判別用テーブルの構造の一例を示す図である。
【図６】図４の半導体装置の選別装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】従来の半導体装置の選別装置の構成を示す機能ブロック図である。
【図８】従来の半導体装置の選別装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４４】
１００  ハンドラ
１２  再選ＩＣ格納部
２１  判別用テーブル
２２  未測定ＩＣ格納部
２３  測定部
２４  良品格納部
２５  非再選ＩＣ格納部
２６  再選ＩＣ格納部
２７  試験装置
２８  判別部
２００  ハンドラ
４０  未測定ＩＣ格納部
４１  測定部
４２  良品格納部
４３  非再選ＩＣ格納部
４４  第１の再選ＩＣ格納部
４５  第２の再選ＩＣ格納部
４６  テスタ
４７  判別用テーブル
４８  判別部
【図１】
2006201069.tif 000003
【図２】
2006201069.tif 000004
【図３】
2006201069.tif 000005
【図４】
2006201069.tif 000006
【図５】
2006201069.tif 000007
【図６】
2006201069.tif 000008
【図７】
2006201069.tif 000009
【図８】
2006201069.tif 000010