(57)【要約】【課題】主に各種電子機器の配線基板等へ自動実装されて用いられる電子部品の、帯状の電子部品包装帯及びその製造方法に関し、収納部に塵埃等が入りにくく、確実な自動実装作業が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】キャリアテープ１１の収納部１１Ａの上方開口部を覆うカバーテープ１２下面の電子部品２との対向面に、孔等がなく先端が略曲面状の突部１２Ｂを突出形成することによって、収納部１１Ａへの塵埃等の侵入を防ぐと共に、オイル等によるカバーテープ１２下面への電子部品の貼り付きを防止し、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔で略箱状に窪んで形成された複数の収納部に、電子部品が収納された帯状のキャリアテープと、上記収納部の上方開口部を覆い上記キャリアテープに貼付された帯状のカバーテープからなり、上記カバーテープ下面の上記電子部品との対向面に、先端が略曲面状の突部を突出形成した電子部品包装帯。
【請求項２】
キャリアテープの収納部底面に、上方向に突出する突部を形成した請求項１記載の電子部品包装帯。
【請求項３】
帯状のカバーテープを、外周に所定間隔で複数の突起が形成された第一の回転体と、外周に上記突起に対応する穴部が形成された第二の回転体との間に挟持し、上記第一及び第二の回転体を回転させて、上記カバーテープに略曲面状の突部を形成した後、これを帯状のキャリアテープ上面に、電子部品が収納された収納部の上方開口部を覆うように貼付する請求項１記載の電子部品包装帯の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の配線基板等へ自動実装されて用いられる電子部品の、帯状の電子部品包装帯及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器においては、配線基板等への電子部品の自動実装化が進んでおり、スイッチや可変抵抗器等の電子部品においても、複数の収納部に電子部品を収納した帯状の包装帯、所謂エンボステープの状態で梱包出荷されるものが増えてきている。
【０００３】
このような従来の電子部品包装帯について、図４を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来の電子部品包装帯の断面図であり、同図において、１は絶縁フィルム製の帯状のキャリアテープで、略箱状に窪んだ複数の収納部１Ａが所定間隔で連続して形成されると共に、これらの収納部１Ａには、スイッチや可変抵抗器等の電子部品２が各々同じ方向で収納されている。
【０００５】
そして、３は絶縁フィルム製の帯状のカバーテープで、このカバーテープ３が収納部１Ａの上方開口部を覆うように、キャリアテープ１上面に貼付されて電子部品包装帯が構成されている。
【０００６】
また、このような電子部品包装帯は搬送用リール（図示せず）にロール状に巻回されて梱包された後、保管及び搬送され、機器の配線基板（図示せず）等に電子部品２を自動実装する際には、この搬送用リールが自動実装機（図示せず）に装着される。
【０００７】
そして、搬送用リールから自動実装機によって帯状の電子部品包装帯が送出され、カバーテープ３を上方へ剥がした後、自動実装機の吸着ヘッド（図示せず）がキャリアテープ１の収納部１Ａから電子部品２を把持して取出し、配線基板の所定位置に載置して、リフローはんだ付け等により電子部品２が配線基板に実装される。
【０００８】
なお、このキャリアテープ１からカバーテープ３を剥がす際に、万一オイル等が電子部品２の表面に付着していたりすると、カバーテープ３下面に電子部品２が貼り付いてしまい、自動実装時に電子部品２の脱落が生じる等、自動実装作業に支障をきたす場合があった。
【０００９】
このため、図５の断面図に示すように、カバーテープ３下面に中央に孔３Ａのあいた複数の開口突起３Ｂを形成し、カバーテープ３全面ではなく、この接触面積の少ない開口突起３Ｂに電子部品２が接するようにして、電子部品２にオイル等が付着していた場合にも、カバーテープ３下面への電子部品２の貼り付きを防ぎ、自動実装作業に支障をきたさないようにした電子部品包装帯も考えられている。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平４−３１２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記従来の電子部品包装帯においては、平坦なカバーテープ３を用いた場合には、電子部品２の貼り付きにより自動実装作業に支障をきたすことがあり、これを防ぐためカバーテープ３下面に開口突起３Ｂを形成した場合には、搬送時等に、開口突起３Ｂの孔３Ａから塵埃等が収納部１Ａに入り、これがスイッチや可変抵抗器等の電子部品２内へ侵入して、電子部品２の動作に支障をきたすことがあるという課題があった。
【００１２】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、収納部に塵埃等が入りにくく、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項１に記載の発明は、カバーテープ下面の電子部品との対向面に、先端が略曲面状の突部を突出形成して電子部品包装帯を構成したものであり、孔等のない略曲面状の突部を形成することによって、収納部への塵埃等の侵入を防ぐと共に、オイル等によるカバーテープ下面への電子部品の貼り付きを防止し、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を得ることができるという作用を有する。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、キャリアテープの収納部底面に、上方向に突出する突部を形成したものであり、電子部品がキャリアテープ側にも貼り付きづらく、自動実装時に収納部からの電子部品の取出しが容易となるため、自動実装作業をさらに確実なものにすることができるという作用を有する。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、帯状のカバーテープを、外周に所定間隔で複数の突起が形成された第一の回転体と、外周に上記突起に対応する穴部が形成された第二の回転体との間に挟持し、第一及び第二の回転体を回転させて、カバーテープに略曲面状の突部を形成した後、これを帯状のキャリアテープ上面に、電子部品が収納された収納部の上方開口部を覆うように貼付して、請求項１記載の電子部品包装帯を製作するものであり、簡易な方法で突部が形成できると共に、収納部への塵埃等の侵入を防ぎ、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を実現することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、収納部への塵埃等の侵入を防ぎ、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯、及びその製造方法を得ることができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１９】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による断面図、図２は同平面図であり、同図において、１１は帯状でポリスチレン等の絶縁フィルム製のキャリアテープで、略箱状に窪んだ複数の収納部１１Ａが、長手方向に所定間隔で連続して形成されている。
【００２１】
そして、この収納部１１Ａ底面には、上方に突出する複数の突部１１Ｂと、底面中央の凹部１１Ｃが形成されると共に、キャリアテープ１１の幅方向端部には送り孔１１Ｄが所定の間隔で形成されている。
【００２２】
そして、これらの収納部１１Ａには、側面から端子部や操作部が突出したスイッチや可変抵抗器等の電子部品２が、各々同じ方向で収納されている。
【００２３】
また、１２は帯状でポリエチレンテレフタレート等の絶縁フィルム製のカバーテープで、このカバーテープ１２が収納部１１Ａの上方開口部を覆うように、下面の加熱圧着型の粘着剤層を設けた両側方のシール部１２Ａによって、キャリアテープ１１上面に貼付されている。
【００２４】
さらに、カバーテープ１２下面の電子部品２との対向面には、電子部品２上面とやや隙間を空けて、先端が略曲面状の複数の突部１２Ｂが突出形成されて、電子部品包装帯が構成されている。
【００２５】
つまり、本発明の電子部品包装帯においては、カバーテープ１２下面に突出形成された突部１２Ｂには孔等はなく、このカバーテープ１２がキャリアテープ１１の収納部１１Ａの上方開口部を、両側方のシール部１２Ａによって貼付されて覆っているため、電子部品２が収納された収納部１１Ａ内への塵埃等の侵入を防ぐようになっている。
【００２６】
次に、このような構成の電子部品包装帯の製造方法について、図３の工程図を用いて説明する。
【００２７】
なお、図面では各部品の構成が判り易いように、必要に応じて部分的に拡大率を変えて図示している。
【００２８】
同図において、１３は外周に所定の間隔で突起１３Ａが設けられた第一の回転体、１４は突起１３Ａに対応する穴部１４Ａが外周に形成された第二の回転体で、この第一の回転体１３と第二の回転体１４は、互いに外周の突起１３Ａと穴部１４Ａが噛合うように対向すると共に、互いに同期して回転可能に配置されている。
【００２９】
そして、左方向から送出された帯状のテープ材が、第一の回転体１３と第二の回転体１４の外周間をこれらの回転に伴って、突起１３Ａと穴部１４Ａに挟持されながら通過し、先端が略曲面状の突部１２Ｂが所定間隔で突出形成された、帯状のカバーテープ１２が作製される。
【００３０】
なお、この時、カバーテープ１２の厚さは５０μｍ〜７０μｍ前後で、略曲面状の突部１２Ｂはカバーテープの表面から０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの高さに形成されると共に、突部１２Ｂは電子部品２上面に対し少なくとも２個以上対向するように形成される。
【００３１】
ここで、突部１２Ｂの高さが０．１ｍｍより低いと、突部１２Ｂが潰れ易いため突状を維持し難く、０．３ｍｍを超えると突部１２Ｂが破れ易く、かつカバーテープ１２に皺が生じ易くなる。
【００３２】
つまり、カバーテープ１２の厚さに対し、突部１２Ｂの高さの比率は、通常１．５倍から６倍前後の間で、できれば２倍から４倍前後の間で形成することが好ましい。
【００３３】
なお、カバーテープ１２にこのような突部１２Ｂを形成する方法として、上下動するポンチとこれに対応した凹状の受け部の間に、テープ材を送り装置等により断続的に通過させて形成する方法もあるが、こうした方法に対し、上記のように、第一及び第二の回転体１３、１４の間にテープ材を通過させて突部１２Ｂを形成する方法は、複雑な送り装置が不要になると共に、速い速度で連続して突部１２Ｂを簡易に形成することができる。
【００３４】
そして、このように突部１２Ｂが形成されたカバーテープ１２が下方向へ送出され、右方向から送出され、収納部１１Ａ内に、例えば、検知スイッチ等の小形の電子部品２が所定の方向で収納されたキャリアテープ１１の上面に、突部１２Ｂの先端が電子部品２に対向するように載置される。
【００３５】
この後、重ねられたカバーテープ１２とキャリアテープ１１が、ヒータ（図示せず）や押圧ポンチ（図示せず）等を備えたシール装置１５を通り、カバーテープ１２下面のシール部１２Ａが加熱圧着されることで、収納部１１Ａ内に電子部品２が収納されたキャリアテープ１１上面に、カバーテープ１２が貼付された電子部品包装帯が完成する。
【００３６】
また、このような電子部品包装帯は搬送用リール（図示せず）にロール状に巻回されて梱包された後、保管及び搬送され、機器の配線基板（図示せず）等に電子部品２を自動実装する際には、この搬送用リールが自動実装機（図示せず）に装着される。
【００３７】
そして、搬送用リールから自動実装機によって帯状の電子部品包装帯が送出され、カバーテープ１２を上方へ剥がした後、自動実装機の吸着ヘッド（図示せず）がキャリアテープ１１の収納部１１Ａから電子部品２を把持して取出し、配線基板の所定位置に載置して、リフローはんだ付け等により電子部品２が配線基板に実装される。
【００３８】
なお、この時、電子部品２上面にはカバーテープ１２の略曲面状の突部１２Ｂが対向し、突部１２Ｂと電子部品２上面とは互いに接する面積が小さくなるため、万一、電子部品２にオイル等が付着していたとしても、キャリアテープ１１からカバーテープ１２を剥がす際に、カバーテープ１２に電子部品２が貼り付くことはなく、配線基板への確実な自動実装が可能となる。
【００３９】
さらに、電子部品２下面は収納部１１Ａ底面の突部１１Ｂに当接して、同じくこれらの当接面積が小さいため、収納部１１Ａ底面と電子部品２が貼り付きにくくなっており、電子部品２を収納部１１Ａからより取出し易くなっている。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、カバーテープ１２下面の電子部品２との対向面に、孔等がなく先端が略曲面状の突部１２Ｂを突出形成することによって、収納部１１Ａへの塵埃等の侵入を防ぐと共に、オイル等によるカバーテープ１２下面への電子部品の貼り付きを防止し、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を得ることができるものである。
【００４１】
なお、スイッチや可変抵抗器等の電子部品２の場合には、半導体やコンデンサといった受動部品に比べ、操作部等の可動部を有しており、収納部１１Ａへ侵入した塵埃等がスイッチ等の内部にまで侵入すると、これらの可動部の動作に支障をきたすことも考えられるため、こうした機構部品においては、搬送や保管時の塵埃防止は特に重要となる。
【００４２】
また、キャリアテープ１１の収納部１１Ａ底面に上方向に突出する突部１１Ｂを形成することによって、電子部品２下面がこの突部１１Ｂに当接して当接面積が小さくなるため、キャリアテープ１１にも貼り付きにくく、自動実装時の収納部１１Ａからの電子部品２の取出しが容易となって、自動実装作業をより確実なものにすることができる。
【００４３】
さらに、収納部１１Ａ底面の略中央に凹部１１Ｃを形成することによって、万一、突部１１Ｂが変形したり潰れた場合でも、電子部品２下面との当接面積を小さいものにすることが可能となる。
【００４４】
そして、外周に所定間隔で複数の突起１３Ａが形成された第一の回転体１３と、外周にこの突起１３Ａに対応する穴部１４Ａが形成された第二の回転体１４との間に、帯状のカバーテープ１２を挟持し、第一及び第二の回転体１３、１４を回転させて、カバーテープ１２に略曲面状の突部１２Ｂを形成することによって、簡易な方法で電子部品包装帯を製作することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明による電子部品包装帯及びその製造方法は、収納部に塵埃等が入りにくく、確実に自動実装作業が可能なものを得ることができるという効果を有し、主に各種電子機器の配線基板等へ自動実装されて用いられる電子部品等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品包装帯の断面図
【図２】同平面図
【図３】同製造方法を表す工程図
【図４】従来の電子部品包装帯の断面図
【図５】同断面図
【符号の説明】
【００４７】
２  電子部品
１１  キャリアテープ
１１Ａ  収納部
１１Ｂ、１２Ｂ  突部
１１Ｃ  凹部
１１Ｄ  送り孔
１２  カバーテープ
１２Ａ  シール部
１３  第一の回転体
１３Ａ  突起
１４  第二の回転体
１４Ａ  穴部
１５  シール装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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