(57)【要約】【課題】生産性よく、低コストで、所望のアプリケーション（露点計の測定環境）に適用可能な鏡面冷却式センサを製造する。【解決手段】熱伝導体２７の後端部２７ｐにヒートシンク３７を拡散接合する。熱伝導体２７を標準部品とし、ヒートシンク３７の形状，大きさ，材質などを異ならせて、所望のアプリケーションに適用可能な鏡面冷却式センサ２０１Ａを製造する。なお、熱伝導体２７の後端部２７ｐにねじ込むなどして、ヒートシンク３７を着脱可能に取り付けるようにしてもよい。【選択図】  図１
2006337092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鏡面が被測定気体に晒される鏡と、
前記鏡の鏡面とは反対側の面に低温側の面が取り付けられた熱電冷却素子と、
前記鏡の鏡面に対して光を照射する投光手段と、
前記投光手段から前記鏡面に対して照射された光の反射光を受光する受光手段と、
前記熱電冷却素子の高温側の面が取り付けられた熱伝導体と、
前記熱伝導体に結合された放熱体と
を備えたことを特徴とする鏡面冷却式センサ。
【請求項２】
請求項１に記載された鏡面冷却式センサにおいて、
前記放熱体は、前記熱伝導体に固着されていることを特徴とする鏡面冷却式センサ。
【請求項３】
請求項１に記載された鏡面冷却式センサにおいて、
前記放熱体は、前記熱伝導体に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする鏡面冷却式センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一方の面が低温側、他方の面が高温側とされる熱電冷却素子を用いて冷却される鏡の鏡面上に生じる結露や結霜を検出する鏡面冷却式センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、湿度測定法として、被測定気体の温度を低下させ、その被測定気体に含まれる水蒸気の一部を結露させたときの温度を測定することにより露点を検出する露点検出法が知られている。例えば、寒剤、冷凍機、電子冷却器などを用いて鏡を冷却し、この冷却した鏡の鏡面上の反射光の強度の変化を検出し、この時の鏡面の温度を測定することによって、被測定気体中の水分の露点を検出する鏡面冷却式露点計が用いられている。
【０００３】
この鏡面冷却式露点計には、利用する反射光の種類によって、２つのタイプがある。１つは、正反射光を利用する正反射光検出方式（例えば、特許文献１参照）、もう１つは、散乱光を利用する散乱光検出方式（例えば、特許文献２参照）である。
【０００４】
〔正反射光検出方式〕
図９に正反射光検出方式を採用した従来の鏡面冷却式露点計におけるセンサ部（鏡面冷却式センサ）の構成を示す。この鏡面冷却式センサ１０１は、被測定気体が流入されるチャンバ１と、このチャンバ１の底部に設けられた熱電冷却素子（ペルチェ素子）２を備えている。熱電冷却素子２の冷却面２−１には鏡３が取り付けられており、熱電冷却素子２の加熱面２−２にはヒートパイプ４を介して放熱部材５が取り付けられている。すなわち、ヒートパイプ４の一端４−１が熱電冷却素子２の加熱面２−２に取り付けられており、熱電冷却素子２から離されたヒートパイプ４の他端４−２に放熱部材５が取り付けられている。
【０００５】
また、熱電冷却素子２とヒートパイプ４の一端４−１にはその周囲を覆うように断熱部材６が設けられており、鏡３の上面（鏡面）３−１には温度検出素子７が取り付けられている。また、チャンバ１の上部に、鏡３の鏡面３−１に対して斜めに光を照射する発光素子８と、この発光素子８から鏡面３−１に対して照射された光の正反射光を受光する受光素子９とが設けられている。また、熱電冷却素子２へのリード線１０が断熱部材６を貫通して設けられている。
【０００６】
この鏡面冷却式センサ１０１において、チャンバ１内には、不図示の主配管から分岐された分岐管路を介して、被測定気体が流入される。これにより、チャンバ１内の鏡面３−１が、被測定気体に晒される。鏡面３−１に結露が生じていなければ、発光素子８から照射された光はそのほゞ全量が正反射し、受光素子９で受光される。したがって、鏡面３−１に結露が生じていない場合、受光素子９で受光される反射光の強度は大きい。
【０００７】
熱電冷却素子２への電流を増大し、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度を下げて行くと、被測定気体に含まれる水蒸気が鏡面３−１に結露し、その水の分子に発光素子８から照射した光の一部が吸収されたり、乱反射したりする。これにより、受光素子９で受光される反射光（正反射光）の強度が減少する。この鏡面３−１における正反射光の変化を検出することにより、鏡面３−１上の状態の変化、すなわち鏡面３−１上に水分（水滴）が付着したことを知ることができる。さらに、この時の鏡面３−１の温度を温度検出素子７で測定することにより、被測定気体中の水分の露点を知ることができる。
【０００８】
〔散乱光検出方式〕
図１０に散乱光検出方式を採用した従来の鏡面冷却式露点計におけるセンサ部（鏡面冷却式センサ）の構成を示す。この鏡面冷却式センサ１０２は、正反射光検出方式を採用した鏡面冷却式センサ１０１とほゞ同構成であるが、受光素子９の取り付け位置が異なっている。この鏡面冷却式センサ１０２において、受光素子９は、発光素子８から鏡面３−１に対して照射された光の正反射光を受光する位置ではなく、散乱光を受光する位置に設けられている。
【０００９】
この鏡面冷却式センサ１０２において、チャンバ１内には、不図示の主配管から分岐された分岐管路を介して、被測定気体が流入される。これにより、チャンバ１内の鏡面３−１が、被測定気体に晒される。鏡面３−１に結露が生じていなければ、発光素子８から照射された光はそのほゞ全量が正反射し、受光素子９での受光量は極微量である。したがって、鏡面３−１に結露が生じていない場合、受光素子９で受光される反射光の強度は小さい。
【００１０】
熱電冷却素子２への電流を増大し、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度を下げて行くと、被測定気体に含まれる水蒸気が鏡面３−１に結露し、その水の分子に発光素子８から照射した光の一部が吸収されたり、乱反射したりする。これにより、受光素子９で受光される乱反射された光（散乱光）の強度が増大する。この鏡面３−１における散乱光の変化を検出することにより、鏡面３−１上の状態の変化、すなわち鏡面３−１上に水分（水滴）が付着したことを知ることができる。さらに、この時の鏡面３−１の温度を温度検出素子７で測定することにより、被測定気体中の水分の露点を知ることができる。
【００１１】
なお、上述した露点計においては、鏡面３−１に生じる結露（水分）を検出する例で説明したが、同様の構成によって鏡面３−１に生じる結霜（水分）を検出することも可能である。
【００１２】
【特許文献１】特開昭６１−７５２３５号公報
【特許文献２】特公平７−１０４３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述した鏡面冷却式センサ１０１や１０２では、発光素子８や受光素子９がチャンバ１に固定されており、ヒートパイプ４に一体的に固定された断熱部材６を通してリード線１０が熱電冷却素子２に接続されているため、発光素子８や受光素子９、熱電冷却素子２の現場での交換が難しい。また、鏡３や発光素子８、受光素子９の現場での位置の調整が難しい。この種の鏡面冷却式センサでは、設置場所の環境の違いや、求められる測定精度の違いに対応するため、センサ内部の部品の調整・交換などのメンテナンスが現場で容易に行えることが望まれている。
【００１４】
そこで、本出願人は、最近、現場でのメンテナンスが簡単な鏡面冷却式センサを用いた露点計として、特願２００４−３１７０８２（参考文献１）に示されるような投光部と受光部とを一体にした光ファイバ式の露点計を提案した。この露点計に用いる鏡面冷却式センサは、その全体を同一部材で形成した熱伝導体を有し、この熱伝導体に投光部と受光部とを一体にした光ファイバの保持部を設け、光ファイバの投光部からの光を熱伝導体の先端部に取り付けた熱電冷却素子の冷却面に設けた鏡の鏡面に照射し、その鏡面からの散乱光を光ファイバの受光部で受光するようにしている。熱伝導体には、熱電冷却素子の加熱面で発生する熱を効率よく排熱するために、その後端部に放熱部としてヒートシンク（放熱フィン）が一体的に形成されている。
【００１５】
しかしながら、この鏡面冷却式センサでは、露点計の測定環境（アプリケーション）の違いによってヒートシンクの形状や大きさを異ならせたいような場合、ヒートシンクと一体形状の熱伝導体をアプリケーション毎に１つの素材から単品製造しなければならず、生産性が悪く、コストがアップするという問題があった。
【００１６】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、生産性よく、低コストで、所望のアプリケーションに適用可能な鏡面冷却式センサを製造することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
このような目的を達成するために本発明は、鏡面が被測定気体に晒される鏡と、鏡の鏡面とは反対側の面に低温側の面が取り付けられた熱電冷却素子と、鏡の鏡面に対して光を照射する投光手段と、投光手段から鏡面に対して照射された光の反射光を受光する受光手段と、熱電冷却素子の高温側の面が取り付けられた熱伝導体と、熱伝導体に結合された放熱体とを設けたものである。
この発明において、熱伝導体には放熱体が別部品として結合され、この結合された放熱体から熱電冷却素子の高温側の面からの熱が放熱される。このような構造とすると、熱伝導体を標準部品とし、放熱体の形状，大きさ，材質などを異ならせて、アプリケーションの違いに対応することができる。
なお、本発明では、熱伝導体に放熱体を拡散接合などによって固着したり、熱伝導体に放熱体をねじ込むなどして着脱可能に取り付けたりして、熱伝導体と放熱体とを結合する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱伝導体に放熱体を結合するようにしたので、熱伝導体を標準部品とし、放熱体の形状，大きさ，材質などを異ならせて、アプリケーションの違いに対応することが可能となり、熱伝導体を標準部品として前もって製作しておくことにより、生産性よく、低コストで、所望のアプリケーションに適用可能な鏡面冷却式センサを製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図１はこの発明に係る鏡面冷却式センサの一実施の形態（実施の形態１）を用いた鏡面冷却式露点計の概略構成図である。この鏡面冷却式露点計２０１はセンサ部（鏡面冷却式センサ）２０１Ａとコントロール部２０１Ｂとを有している。
【００２０】
この鏡面冷却式センサ２０１Ａにおいて、熱電冷却素子（ペルチェ素子）２の冷却面２−１には鏡２５が取り付けられている。鏡２５は、例えばシリコンチップとされ、その表面２５−１が鏡面とされている。また、鏡２５と熱電冷却素子２の冷却面２−１との間には、例えば白金による温度検出素子２６が設けられている。また、熱電冷却素子２は、その加熱面２−２を底面として、銅製の熱伝導体２７の先端部２７ａの傾斜面２７ｂに取り付けられている。傾斜面２７ｂは熱伝導体２７の中心軸に対して３０゜〜４５゜の傾斜角とされている。したがって、熱電冷却素子２の冷却面２−１に取り付けられた鏡２５の鏡面２５−１も熱伝導体２７の中心軸に対して３０゜〜４５゜の角度で傾けられている。
【００２１】
熱伝導体２７の先端部２７ａの傾斜面２７ｂは切削加工によって形成されている。すなわち、熱伝導体２７の先端部２７ａにおいて、熱電冷却素子２を収納する室２７ｍは切削加工によって形成されている。図２に熱伝導体２７の先端部２７ａにおける熱電冷却素子２の取り付け状況を示す。熱伝導体２７は円柱状とされており、その先端部２７ａを切削加工によってくり抜いて室２７ｍを形成し、この室２７ｍの傾斜面２７ｂに熱電冷却素子２を半田などにより固定している。なお、熱電冷却素子２の傾斜面２７ｂにおける前後方向の位置決めは、図３（ａ）にその概略図を示すように、傾斜面２７ｂの途中に設けられた段差２７ｂ１によって行われている。また、熱電冷却素子２の傾斜面２７ｂにおける左右方向の位置決めは、図３（ｂ）にその概略図を示すように、傾斜面２７ｂの左右に設けられた段差２７ｂ２，２７ｂ３によって行われている。
【００２２】
また、熱伝導体２７の先端部２７ａにつながる胴部２７ｄの内部には、熱電冷却素子２へのリード線２８が通る貫通孔２７ｅが設けられている。また、胴部２７ｄの内部には、光ファイバ２９を保持する保持部２７ｎが一体的に形成されている。本実施の形態では、光ファイバ２９として、小径のファイバ部２９−１と、この小径のファイバ部２９−１につながる大径のファイバ部２９−２とを有する投光軸と受光軸が並行の光ファイバを用いる。なお、この光ファイバ２９の構造については後述する。また、熱電冷却素子２へのリード線２８は、熱電冷却素子２への電流供給用のリード線と、温度検出素子２６からの信号導出用のリード線とからなる。
【００２３】
熱伝導体２７において、光ファイバ２９の保持部２７ｎは、小径のファイバ部２９−１が挿通される貫通孔２７ｆと、この貫通孔２７ｆに連通し大径のファイバ部２９−２が位置する連通孔２７ｇと、貫通孔２７ｆと連通孔２７ｇとの間に位置し小径のファイバ部２９−１の先端が鏡２５の鏡面２５−１に当接しないように連通孔２７ｇにおける大径のファイバ部２９−２の摺動位置を規制する壁（貫通孔２７ｆと連通孔２７ｇとの境界面）２７ｈと、連通孔２７ｈにおける大径のファイバ部２９−２の摺動位置を任意の位置に固定するネジ３０が取り付けられるネジ孔２７ｉとから構成されている。
【００２４】
この実施の形態において、光ファイバ２９は、連通孔２７ｇの後方からその小径のファイバ部２９−１を差し入れ、この差し入れた小径のファイバ部２９−１を貫通孔２７ｆに挿通し、大径のファイバ部２９−２を連通孔２７ｇに位置させている。連通孔２７ｇにおける大径のファイバ部２９−２の摺動位置は、貫通孔２７ｆと連通孔２７ｇとの間の境界面２７ｈによって規制され、この規制位置において、小径のファイバ部２９−１の先端と鏡２５の鏡面２５−１との間には僅かな隙間が設けられる。したがって、本実施の形態において、光ファイバ２９の大径のファイバ部２９−２を連通孔２７ｇ内で一杯まで摺動させても、小径のファイバ部２９−１の先端が鏡２５の鏡面２５−１に当接する心配はない。
【００２５】
また、小径のファイバ部２９−１の先端と鏡２５の鏡面２５−１との距離は、光ファイバ２９を前後に摺動させることによって調整することができる。本実施の形態では、小径のファイバ部２９−１の先端と鏡２５の鏡面２５−１との距離を調整した後、熱伝導体２７の外側からネジ孔２７ｉにセットしたネジ３０を締め付けることによって、連通孔２７ｇにおける大径のファイバ部２９−２の摺動位置を固定している。
【００２６】
なお、熱電冷却素子２へのリード線２８が通る貫通孔２７ｅは、胴部２７ｄの後方において光ファイバ２９の保持部２７ｎを構成する連通孔２７ｇと連通している。このため、連通孔２７ｇの断面形状は完全な円形ではなく、その下端が一部切り欠かれた形状とされている。連通孔２７ｇは、その下端が一部切り欠かれていても、その断面形状が半円以上あるので、光ファイバ２９の大径のファイバ部２９−２を摺動させる上で支障はない。
【００２７】
また、本実施の形態において、光ファイバ２９の保持部２７ｎを構成する貫通孔２７ｆおよび連通孔２７ｇの中心軸は、熱伝導体２７の中心軸に対してやや斜めに傾けられている。これにより、光ファイバ２９は、大径のファイバ部２９−２を熱伝導体２７の中心部寄りに、小径のファイバ部２９−１を熱伝導体２７の外周部よりに位置するように、その光軸を熱導電体２７の中心軸に対して斜めに傾けて取り付けられている。
【００２８】
また、熱伝導体２７の先端部２７ａには、有底円筒状のミラーカバー（キャップ）３２が取り付けられている。すなわち、本実施の形態において、熱伝導体２７の先端部２７ａには熱電冷却素子２を主要構成要素とする検知部３１が設けられており、この検知部３１にミラーカバー３２が被せられている。ミラーカバー３２は、熱伝導が良い材質とされ、その周囲に通気孔３２ａが複数開設されている（図４参照）。この検知部３１へのミラーカバー３２の取り付けは、ミラーカバー３２を熱伝導体２７の先端部２７ａの根本部２７ａ１に圧入することによって行われている。この状態において、ミラーカバー３２の内周面と熱伝導体２７の先端部２７ａの外周面との間には、僅かな隙間ｈ１（図１）が設けられる。
【００２９】
なお、ミラーカバー３２が熱伝導が良い材質とされている理由は次のことによる。すなわち、検知部３１は被測定気体内に入れられるので、被測定気体が低温低湿から高温高湿に変化したときに、ミラーカバー３２が熱伝導が悪いとそのカバーに結露してしまい、正確な水分量の計測ができなくなってしまう。また、被測定気体が高湿の場合の測定時にはミラーカバー３２が結露しないように全体をヒーティングする必要があるが、その場合にも均一に温めるために熱伝導が良い材質であることが望まれる。
【００３０】
光ファイバ２９としては、上述したように、小径のファイバ部２９−１と、この小径のファイバ部２９−１につながる大径のファイバ部２９−２とを有する投光軸と受光軸が並行の光ファイバを用いている。本実施の形態では、投光軸と受光軸を並行とすることにより、小径のファイバ部２９−１の先端からの光の照射方向（投光側の光軸）と光の受光方向（受光側の光軸）とを平行とし、また投光側の光軸と受光側の光軸とを隣接して同一の傾斜角としている。光ファイバ２９において、小径のファイバ部２９−１は、図５に示すような種々の構成とすることができる。
【００３１】
図５（ａ）では、ステンレスのパイプＰ中に、投光側の光ファイバＦ１と受光側の光ファイバＦ２とを並行に設けている。ステンレスのパイプＰ中において、投光側の光ファイバＦ１と受光側の光ファイバＦ２の周囲は、ポッテイング剤で満たされてている。図５（ｂ）では、ステンレスのパイプＰ中に、投光側（あるいは受光側）の光ファイバＦ１と受光側（あるいは投光側）の光ファイバＦ２１〜Ｆ２４を並行に設けている。図５（ｃ）では、ステンレスのパイプＰ中の左半分を投光側の光ファイバＦ１、右半分を受光側の光ファイバＦ２としている。図５（ｄ）では、ステンレスのパイプＰ中に、投光側の光ファイバＦ１と受光側の光ファイバＦ２とを混在させている。図５（ｅ）では、ステンレスのパイプＰ中の中心部を投光側（あるいは受光側）の光ファイバＦ１、光ファイバＦ１の周囲を受光側（あるいは投光側）の光ファイバＦ２としている。
【００３２】
小径のファイバ部２９−１の後方は、円筒状のスリーブ２９ａによって覆われており、これにより大径のファイバ部２９−２が形成されている。この実施の形態では、熱伝導体２７の外側からネジ３０を締め付け、ネジ３０の先端を大径のファイバ部２９−２に圧接させるが、この圧接力をスリーブ２９ａで受け止めるので、小径のファイバ部２９−１に収容されている光ファイバへの悪影響を防止することができる。
【００３３】
熱伝導体２７の後端部２７ｐには、大径のヒートシンク３７が放熱体として結合されている。ヒートシンク３７には多数の放熱フィン３７ａが形成されている。本実施の形態において、ヒートシンク３７は、熱伝導体２７と同じ銅製とされており、拡散接合によって熱伝導体２７に固着されている。すなわち、本実施の形態において、ヒートシンク３７は熱伝導体２７と一体形状とはされておらず、別部品として熱伝導体２７に固着されている。
【００３４】
コントロール部２０１Ｂには、露点温度表示部３３と、結露検知部３４と、ペルチェ出力制御部３５と、信号変換部３６とが設けられている。露点温度表示部３３には温度検出素子２６が検出する鏡２５の温度が表示される。結露検知部３４は、光ファイバ２９の先端部より鏡２５の鏡面２５−１に対して所定の周期でパルス光を照射させるとともに、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光（散乱光）の上限値と下限値との差を反射パルス光の強度として求め、反射パルス光の強度に応じた信号Ｓ１をペルチェ出力制御部３５へ送る。
【００３５】
ペルチェ出力制御部３５は、結露検知部２６からの信号Ｓ１を受けて、反射パルス光の強度と予め定められている閾値とを比較し、反射パルス光の強度が閾値に達していない場合には、熱電冷却素子２への電流を信号Ｓ１の値に応じて増大させる制御信号Ｓ２を、反射パルス光の強度が閾値を超えている場合には、熱電冷却素子２への電流を信号Ｓ１の値に応じて減少させる制御信号Ｓ２を信号変換部３６へ出力する。信号変換部３６は、ペルチェ出力制御部３５からの制御信号Ｓ２で指示される電流Ｓ３を熱電冷却素子２へ供給する。
【００３６】
この鏡面冷却式露点計２０１において、例えばダクト内を流れる被測定気体中の水分の露点を検出する場合、鏡面冷却式センサ２０１Ａは図６に示すようにダクト３００に取り付けられる。すなわち、ダクト３００の外から、このダクト３００の側面に開設された取り付け孔３０１にミラーカバー３２が取り付けられた検知部３１を挿入する。なお、図６において、ダクト３００への鏡面冷却式センサ２０１Ａの取り付け構造については省略しているが、ブラケットを用いるなど各種の方法でダクト３００に取り付けることが可能である。
【００３７】
鏡面冷却式センサ２０１Ａをダクト３００に取り付けた状態において、検知部３１はダクト３００内に位置し、ヒートシンク３７はダクト３００の外に位置する。また、ミラーカバー３２の通気孔３２ａを介して検知部３１の内部にダクト３００を流れる被測定気体が入り込み、鏡２５の鏡面２５−１が被測定気体に晒される。また、この被測定気体に晒される状態において、検知部３１の熱電冷却素子２や鏡２５は、ミラーカバー３２によって保護される。なお、この場合、ミラーカバー３２の内周面と熱伝導体２７の先端部２７ａの外周面との間には僅かな隙間ｈ１が設けられているので、この隙間ｈ１に被測定気体が入り込み、検知部３１における被測定気体の回りがよくなる。
【００３８】
この鏡面冷却式センサ２０１Ａのダクト３００への取り付け状態において、結露検知部３４は、光ファイバ２９の先端部より、鏡２５の鏡面２５−１に対して所定の周期でパルス光を照射させる（図７（ａ）参照）。鏡面２５−１は被測定気体に晒されており、鏡面２５−１に結露が生じていなければ、光ファイバ２９の先端部から照射されたパルス光はそのほゞ全量が正反射し、光ファイバ２９を介して受光される鏡面２５−１からの反射パルス光（散乱光）の量は極微量である。したがって、鏡面２５−１に結露が生じていない場合、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光の強度は小さい。
【００３９】
結露検知部３４では、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光の上限値と下限値との差を反射パルス光の強度として求め、反射パルス光の強度に応じた信号Ｓ１をペルチェ出力制御部３５へ送る。この場合、反射パルス光の強度はほゞ零であり、予め定められている閾値に達していないので、ペルチェ出力制御部３５は、熱電冷却素子２への電流を増大させる制御信号Ｓ２を信号変換部３６へ送る。これにより、信号変換部３６からの熱電冷却素子２への電流Ｓ３が増大し、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度が下げられて行く。
【００４０】
熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度、すなわち鏡２５の温度を下げて行くと、被測定気体に含まれる水蒸気が鏡２５の鏡面２５−１に結露し、その水の分子に光ファイバ２９の先端部から照射されたパルス光の一部が吸収されたり、乱反射したりする。これにより、光ファイバ２９を介して受光される鏡面２５−１からの反射パルス光（散乱光）の強度が増大する。
【００４１】
結露検知部３４は、受光される反射パルス光の１パルス毎に、その１パルスの上限値と下限値との差を求め、これを反射パルス光の強度とする。すなわち、図７（ｂ）に示すように、反射パルス光の１パルスの上限値Ｌｍａｘと下限値Ｌｍｉｎとの差ΔＬを求め、このΔＬを反射パルス光の強度とする。この結露検知部３４での処理により、反射パルス光に含まれる外乱光ΔＸが除去され、外乱光による誤動作が防止される。この結露検知部３４でのパルス光を用いた外乱光による誤動作防止の処理方式をパルス変調方式と呼ぶ。この処理によって、この鏡面冷却式露点計２０１では、鏡面冷却式センサ２０１Ｃから光の遮光を目的とするチャンバをなくすことができている。
【００４２】
ここで、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光の強度が閾値を超えると、ペルチェ出力制御部３５は、熱電冷却素子２への電流を減少させる制御信号Ｓ２を信号変換部３６へ送る。これにより、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度の低下が抑えられ、結露の発生が抑制される。この結露の抑制により、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光の強度が小さくなり、閾値を下回ると、ペルチェ出力制御部３５から熱電冷却素子２への電流を増大させる制御信号Ｓ２が信号変換部３６へ送られる。この動作の繰り返しによって、光ファイバ２９を介して受光される反射パルス光の強度が閾値とほゞ等しくなるように、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度が調整される。この調整された温度、すなわち鏡面２５−１に生じた結露が平衡状態に達した温度（露点温度）が、露点温度として露点温度表示部３３に表示される。
【００４３】
なお、この実施の形態では、鏡面２５−１に生じる結露（水分）を検出するものとしたが、同様の構成によって鏡面２５−１に生じる結霜（水分）を検出することも可能である。
【００４４】
この露点の検出動作において、鏡面冷却式センサ２０１Ａでは、熱電冷却素子２の冷却面２−１の温度が下げられると、加熱面２−２の温度が上がる。この加熱面２−２の温度上昇によって生じる熱は、熱伝導体２７の先端部２７ａの傾斜面２７ｂから肉厚部２７ｃに伝わり、胴部２７ｄを通り、ダクト３００の外に位置するヒートシンク３７から放熱される。
【００４５】
本実施の形態において、熱伝導体２７は、光ファイバ２９の保持部２７ｎとの一体構造とされているので、その体積が大きい。また、熱伝導体２７とヒートシンク３７とは拡散接合されており、熱伝導体２７とヒートシンク３７との間の熱だまりはない。これにより、排熱性が高まり、より多くの熱を低温側に移動させて放熱させることが可能となる。
【００４６】
さらに、本実施の形態では、熱伝導体２７とヒートシンク３７とを拡散接合するようにしているので、熱伝導体２７を標準部品とし、ヒートシンク３７の形状，大きさ，材質などを異ならせて、アプリケーションの違いに対応することが可能となる。すなわち、熱伝導体２７を標準部品（共通部品）として前もって製作しておけば、必要に応じてその都度、形状，大きさ，材質などが異なるヒートシンク３７を製作するのみでよく、熱伝導体２７とヒートシンク３７の製作を効率的に行い、生産性よく、低コストで、所望のアプリケーションに適用可能な鏡面冷却式センサ２０１Ａを製造することができる。
【００４７】
また、ヒートシンクと一体形状の熱伝導体を１つの素材から製造する場合と比べ、部品加工が容易となり、加工母材が少なくて済むという利点もある。すなわち、ヒートシンクを製作する場合、放熱フィンを得るためにワイヤ放電加工を必要とする。この場合、素材切断、旋盤加工、フライス加工、細孔穴放電加工、ワイヤ放電加工と進められ、ワイヤ放電加工時には熱伝導体の大体の形状が作られており、ワイヤ放電加工を難しくする。また、素材としてヒートシンクに合わせた径の大径の素材を必要とし、加工母材が大きくなる。また、ワイヤ放電加工で失敗すると、それまで加工した素材が全て無駄となる。これに対し、熱伝導体とヒートシンクとを別部品とすると、ヒートシンクを製作する際のワイヤ放電加工が容易となる。また、熱伝導体の素材は小径のものでよく、加工母材が少なくて済む。また、ワイヤ放電加工に失敗しても、無駄になるのはヒートシンクだけとなる。参考として、図８にヒートシンクと一体形状の熱伝導体とする場合（従来工程）と、熱伝導体（プローブ）とヒートシンクとを別体とする場合（新工程）の工程図を示す。
【００４８】
なお、上述した実施の形態では、熱伝導体２７にヒートシンク３７を拡散接合により固着するようにしたが、熱伝導体２７へのヒートシンク３７の固着は拡散接合に限られるものではない。また、熱伝導体２７にねじ込むなどして、ヒートシンク３７を着脱可能に取り付けるようにしてもよい。熱伝導体２７にヒートシンク３７を着脱可能に取り付ければ、ヒートシンク３７が不要あるいはヒートシンク３７がない方が好ましいアプリケーションに対して、ヒートシンク３７を取り外して対応することが可能となる。
【００４９】
また、上述した実施の形態では、熱伝導体２７の先端部２７ａにミラーカバー３２を被せるようにしたが、異物の侵入などの虞れがないような場合には、ミラーカバー３２を被せなくてもよい。また、上述した実施の形態では、熱伝導体２７の先端部２７ａにミラーカバー３２を圧入するようにしたが、ミラーカバー３２を熱伝導体２７の先端部２７ａの根元部に螺合するようにしてもよい。また、ヒートシンク２７に対し、空気孔を有するカバーを被せ、このカバーの中に冷却ファンを設け、外からの冷たい空気をカバー内に引き込んで、ヒートシンク２７を強制冷却するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る鏡面冷却式センサの一実施の形態を用いた鏡面冷却式露点計の概略構成図である。
【図２】熱伝導体の先端部における熱電冷却素子の取り付け状況を示す斜視図である。
【図３】熱伝導体の先端部に設けられた傾斜面における前後方向および左右方向の熱電冷却素子の位置決め状態を説明するための概略図である。
【図４】検知部にミラーカバーを取り付けた鏡面冷却式センサを示す斜視図である。  である。
【図５】投光軸と受光軸が並行の光ファイバの構成例を示す図である。
【図６】鏡面冷却式センサのダクトへの取り付け状態を示す図である。
【図７】鏡面に対して照射されるパルス光および鏡面から受光される反射パルス光を示す図である。
【図８】ヒートシンクと一体形状の熱伝導体とする場合（従来工程）と熱伝導体（プローブ）とヒートシンクとを別体とする場合（新工程）の工程図である。
【図９】正反射光検出方式を採用した従来の鏡面冷却式露点計におけるセンサ部（鏡面冷却式センサ）の構成を示す図である。
【図１０】散乱光検出方式を採用した従来の鏡面冷却式露点計におけるセンサ部（鏡面冷却式センサ）の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
２…熱電冷却素子（ペルチェ素子）、２−１…冷却面、２−２…加熱面、２５…鏡、２５−１…鏡面、２６…温度検出素子、２７…熱伝導体、２７ａ…先端部、２７ｂ…傾斜面、２７ｃ…肉厚部、２７ｄ…胴部、２７ｆ…貫通孔、２７ｇ…連通孔、２７ｈ…壁、２７ｉ…ネジ孔、２７ｍ…室、２７ｎ…保持部、２７ｐ…後端部、２９…光ファイバ、２９−１…小径のファイバ部、２９−２…大径のファイバ部、２９ａ…スリーブ、３０…ネジ、３１…検知部、３２…ミラーカバー、３３…露点温度表示部、３４…結露検知部、３５…ペルチェ出力制御部、３６…信号変換部、３７…ヒートシンク、３７ａ…放熱フィン、２０１Ａ…鏡面冷却式センサ、２０１Ｂ…コントロール部、２０１…鏡面冷却式露点計。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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