(57)【要約】【課題】  製造工程におけるヘッドスライダの破損率を低減して歩留り向上を図るとともに、設備費用を抑えることができ、しかもリワーク作業や不良ヘッドスライダの回収作業が容易となるヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供する。【解決手段】  ヘッドスライダが接着されていないマイクロアクチュエータをサスペンションに搭載する。ヘッドスライダの接着は、サスペンションに搭載されたマイクロアクチュエータに対して行う。ヘッドスライダを接着する前に、同スライダの配線作業を完了して、特性試験を実施する。特性試験の結果、正常と判定されたヘッドスライダのみ、マイクロアクチュエータと樹脂接着する。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッド素子を有するヘッドスライダが、前記ヘッド素子の微細駆動を行うマイクロアクチュエータに接着されており、さらにこれらヘッドスライダとマイクロアクチュエータとがサスペンションに搭載された構成を含むヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッドスライダが接着されていないマイクロアクチュエータを前記サスペンションに搭載するマイクロアクチュエータ搭載工程と、
前記サスペンションに搭載されたマイクロアクチュエータに対し、前記ヘッドスライダを接着するヘッドスライダ接着工程と、を含むヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記ヘッドスライダ接着工程では、前記ヘッドスライダの少なくとも一部分と、前記マイクロアクチュエータのアームの少なくとも先端部分とを、樹脂接着剤で覆った状態に接着する請求項１のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記ヘッドスライダ接着工程では、前記ヘッドスライダの少なくとも一部分と、前記マイクロアクチュエータのアームの少なくとも先端部分とを、ポッティングによる樹脂接着にて接着する請求項１または２のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記ヘッドスライダ接着工程の前に、前記ヘッドスライダに対する配線を行うヘッドスライダ配線工程を挿入した請求項１乃至３のいずれか一項に記載したヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項５】
磁気ヘッド素子を有するヘッドスライダと、前記ヘッド素子の微細駆動を行うマイクロアクチュエータと、これらヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを搭載するサスペンションとを備えたヘッドジンバルアセンブリであって、
前記ヘッドスライダと前記マイクロアクチュエータのアームとは、少なくとも先端エッジ部分の表面が樹脂接着剤にて覆れた状態で接着されているヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記ヘッドスライダと前記マイクロアクチュエータのアームとは、ポッティングによる樹脂接着にて接着されている請求項５のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
請求項５または６に記載のヘッドジンバルアセンブリでにおいて、
前記サスペンションは、前記マイクロアクチュエータが接着されるフレキシャと、このフレキシャとは独立して支持されるとともに前記ヘッドスライダの配線接続部が形成されたムービングプレートとを備えており、
前記ヘッドスライダと前記マイクロアクチュエータのアームとの間を接着している樹脂接着剤が、前記ムービングプレートにも広がってこれを接着しているヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
前記ヘッドスライダと前記マイクロアクチュエータのアームとの間を接着している樹脂接着剤が、前記ムービングプレートに形成されたヘッドスライダの配線接続部まで広がってこれを被覆している請求項７のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
請求項５乃至７に記載のヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気ヘッド素子を有するヘッドスライダ、ヘッド素子の微細駆動を行うマイクロアクチュエータ、これらを搭載するサスペンションを構成に含むヘッドジンバルアセンブリ（「ＨＧＡ」と略すこともある）、これを備えた磁気ディスクドライブ装置、およびヘッドジンバルアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ装置は、ヘッドスライダに形成された磁気ヘッドによりディスクへの情報の記録や再生が行われる。ヘッドスライダは、サスペンションと称する支持部材に搭載されており、ボイスコイルモータ（以下、「ＶＣＭ」と略すこともある）によるサスペンションの駆動に伴い磁気ディスクと対向して移動する。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化および高密度記録化に伴い、ディスク半径方向（トラック幅方向）の密度の高密度化が進んできており、従来のごときボイスコイルモータ（以下、「ＶＣＭ」と称する）のみによる制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難しくなってきている。
【０００４】
そこで、磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段の一つとして提案されているのが、従来のＶＣＭよりさらに磁気ヘッドスライダ側にもう１つのアクチュエータ機構を搭載し、ＶＣＭで追従しきれない微細な精密位置決めを、そのマイクロアクチュエータと称する駆動機構によって行う技術である。マイクロアクチュエータについては、例えば、次に示す特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１５８１６３号公報
【０００５】
従来、この種のマイクロアクチュエータを搭載したヘッドジンバルアセンブリは、次の順序で主な組立工程が行われていた。
（１）まず、マイクロアクチュエータのアーム間にヘッドスライダを配置して、アームとヘッドスライダとの間を樹脂接着剤により接着する。
（２）続いて、ヘッドスライダが接着されたマイクロアクチュエータを、サスペンションに搭載する。
（３）その後、マイクロアクチュエータおよびヘッドスライダに対し、必要な配線作業を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した組立順序では、多くの工程においてヘッドスライダをハンドリングすることになるため、ヘッドスライダに形成された磁気ヘッドが、静電放電（ＥＳＤ）等により破損する可能性が高くなり、歩留り低下の要因となっていた。
また、ヘッドスライダの取扱いは、磁気ヘッドへの塵埃や湿気の付着を防止するために、高精度なクリーンルーム内で行う必要がある。従来の製造方法では、はじめにヘッドスライダをマイクロアクチュエータに接着するため、かかる工程から高精度なクリーンルーム内で作業を行わなければならず、クリーンルームの設置に多額の設備投資が必要であった。
さらに、ヘッドスライダに不良があった場合、サスペンションからマイクロアクチュエータを取り外し、さらに同アクチュエータからヘッドスライダを取り外して再度組み立て直す必要があり、リワーク作業が煩雑であった。しかも、ヘッドスライダの不良品回収にも同様の作業が必要となるため、この回収作業もリワーク作業と同じく煩雑なものとなっていた。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、製造工程におけるヘッドスライダの破損率を低減して歩留り向上を図るとともに、設備費用を抑えることができ、しかもリワーク作業や不良ヘッドスライダの回収作業が容易となるヘッドジンバルアセンブリの製造方法の提供を目的とする。
さらに、本発明は、上記製造方法に適したヘッドジンバルアッセンブリの提供と、同ヘッドジンバルアッセンブリを組み込んだ磁気ディスクドライブ装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の製造方法は、磁気ヘッド素子を有するヘッドスライダが、ヘッド素子の微細駆動を行うマイクロアクチュエータに接着されており、さらにこれらヘッドスライダとマイクロアクチュエータとがサスペンションに搭載された構成を含むヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
ヘッドスライダが接着されていないマイクロアクチュエータをサスペンションに搭載するマイクロアクチュエータ搭載工程と、
サスペンションに搭載されたマイクロアクチュエータに対し、ヘッドスライダを接着するヘッドスライダ接着工程と、を含む方法としたことを特徴とする。
【０００９】
本発明は、ヘッドスライダを接着しない状態で、まずマイクロアクチュエータをサスペンションに搭載する方法としたので、ヘッドスライダのハンドリングが必要となる工程を削減でき、したがって、静電放電（ＥＳＤ）等による磁気ヘッドの破損が抑制され、さらに高精度なクリーンルームを削減することもできる。また、ヘッドスライダが不良品であった場合のリワーク作業や不良品回収作業は、マイクロアクチュエータをサスペンションに搭載したままで行えるため、それらの作業工程が少なく容易となる。
【００１０】
ここで、ヘッドスライダ接着工程では、ヘッドスライダの少なくとも一部分と、マイクロアクチュエータのアームの少なくとも先端部分とを、樹脂接着剤で覆った状態に接着することが好ましい。この接着は、例えば、ポッティングによる樹脂接着により実現することができる。
【００１１】
上記接着手段を採用すれば、サスペンションに搭載したマイクロアクチュエータに対しても、容易にヘッドスライダを接着することが可能となる。
また、マイクロアクチュエータのアームとヘッドスライダとの間には、一定のギャップ（隙間）を形成して、ヘッドスライダの微小な移動空間が確保される。従来はこのギャップの一部に樹脂接着剤を注入してヘッドスライダの接着を行っていたが、これらマイクロアクチュエータとヘッドスライダが小形化するに伴い、ギャップも微小寸法となり、樹脂接着剤の注入が難しく接着不良などの障害を引き起こしやすくなってきていた。
これに対し、上記接着手段を採用した本発明によれば、ヘッドスライダとマイクロアクチュエータとの間のギャップが微小寸法となっても確実にこれらの部材を接着することができ、接着不良による不良品の発生を低減することができる。
【００１２】
また、ヘッドスライダに対する配線を行うヘッドスライダ配線工程を、ヘッドスライダ接着工程の前に挿入すれば、接着前のヘッドスライダに対して特性検査を行うことができ、同検査により不良品と判定されたヘッドスライダを、一層容易に取り外して回収することができる。
【００１３】
本発明のヘッドジンバルアセンブリは、磁気ヘッド素子を有するヘッドスライダと、ヘッド素子の微細駆動を行うマイクロアクチュエータと、これらヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを搭載するサスペンションとを備えたヘッドジンバルアセンブリであって、ヘッドスライダとマイクロアクチュエータのアームとが、少なくとも先端エッジ部分の表面が樹脂接着剤にて覆れた状態で接着されていることを特徴とする。
【００１４】
このようにヘッドスライダとマイクロアクチュエータのアームとを、表面部分で接着することにより、マイクロアクチュエータのアームとヘッドスライダとの間のギャップ寸法にかかわらず、それらの部材間を容易に接着することが可能となり、容易に小形化を実現することができる。
【００１５】
かかる部材表面の樹脂形態は、例えば、ポッティングによる樹脂接着にて実現することが可能である
【００１６】
また、上記ヘッドジンバルアセンブリでにおいて、サスペンションは、マイクロアクチュエータが接着されるフレキシャと、このフレキシャとは独立して支持されるとともにヘッドスライダの配線接続部が形成されたムービングプレートとを備えた構成とすることができる。その場合、ヘッドスライダとマイクロアクチュエータのアームとの間を接着している樹脂接着剤は、ムービングプレートにも広がってこれを接着していてもよい。
【００１７】
ムービングプレートを併せて接着することで、ヘッドスライダとの間の剛性が高まって、ヘッドスライダの微小移動にムービングプレートの配線接続部が追従でき、当該配線接続部への応力集中が低減される。
【００１８】
さらに、ヘッドスライダとマイクロアクチュエータのアームとの間を接着している樹脂接着剤を、ムービングプレートに形成されたヘッドスライダの配線接続部まで広げてこれを被覆した構成とすれば、マイクロアクチュエータとの間の剛性が高まり、当該配線接続部への応力集中をいっそう低減できるとともに、樹脂接着剤によって配線接続部を保護して断線の防止を図ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製造工程におけるヘッドスライダの破損率を低減して歩留り向上を図るとともに、設備費用を抑えることができ、しかもリワーク作業や不良ヘッドスライダの回収作業が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
〔ディスクドライブ装置〕
図１は本発明の一実施形態に係るディスク装置の概要を示す斜視図である。
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を収容するＶＣＭハウジングをそれぞれ示している。ＶＣＭハウジング１２には、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４や、このキャリッジ１４を角揺動駆動するＶＣＭからなる主アクチュエータ１５などが設けられている。
【００２１】
キャリッジ１４には、軸１３に沿った方向にスタックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１６の先端部に、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設けられている。
【００２２】
〔ヘッドジンバルアセンブリ〕
図２は本実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの全体構造を示す斜視図であり、図３および図４はヘッドジンバルアセンブリの先端部を互いに異なる方向から見た斜視図である。
【００２３】
図２〜図４に示すように、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）は、磁気ヘッド素子２１ａを有するヘッドスライダ２１の側面を挟持しており、磁気ヘッド素子２１ａの精密位置決めを行うためのマイクロアクチュエータ２２をサスペンション２０の先端部に固着して構成される。
【００２４】
図１に示す主アクチュエータ１５は、ＨＧＡ１７を取り付けた駆動アーム１６を変位させて、ＨＧＡ１７の全体を動かすために設けられており、マイクロアクチュエータ２２はそのような主アクチュエータ１５では駆動できない微細な変位を可能にするために設けられている。
なお、本実施形態のマイクロアクチュエータは、ヘッドスライダ２１を挟み込むタイプのものを用いているが、これに限定されるものではなく、別な形状のアクチュエータを用いても構わない。
【００２５】
サスペンション２０は、ベースプレート２３と、ロードビーム２４と、これらベースプレート２３およびロードビーム２４を互いに連結する弾性を有するヒンジ２５と、ロードビーム２４およびヒンジ２５上に固着支持された弾性を有するフレクシャ２６と、ベースプレート２３の取り付け部２３ａに設けられた円形ベースプレート２７と、配線部材２８とを含んでいる。
【００２６】
フレクシャ２６は、ベースプレート２４に設けられたディンプル（図示せず）に押圧される軟らかい舌部２６ａを一方の端部に有しており、この舌部２６ａ上には、ポリイミド等による絶縁層２６ｂを介してマイクロアクチュエータ２２の基部２２ａが固着されている。このフレクシャ２６は、舌部２６ａでマイクロアクチュエータ２２を介してヘッドスライダ２１を柔軟に支えるような弾性をもっている。なお、フレクシャ２６とロードビーム２４およびヒンジ２５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。
【００２７】
ヒンジ２５は、ヘッドスライダ２１を磁気ディスク方向に押えつける力をロードビーム２４に与えるための弾性を有している。
ベースプレート２３は、ヒンジ２５をその全面にわたって支持している。ロードビーム２４とヒンジ２５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。なお、このロードビーム２４の先端には、非動作時にＨＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタブ２４ａが設けられている。
円形ベースプレート２７は、ベースプレート２３の基部に形成した取り付け部２３ａに溶接によって固着されている。この円形ベースプレート２７が駆動アーム１６（図１参照）に取り付けられる。
【００２８】
フレクシャ２６には、積層薄膜パターンによる複数のリード導体を含む可撓性の配線部材２８が形成または載置されている。配線部材２８は、フレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成されている。
【００２９】
図に示す本実施形態においては、この配線部材２８は、磁気ヘッド素子に接続されるリード導体を含む第１の配線部材２８ａと、マイクロアクチュエータ２２に接続されるリード導体を含む第２の配線部材２８ｂとから構成されている。
【００３０】
第１の配線部材２８ａのリード導体の一端は、フレクシャ２６の先端部において、このフレクシャ２６から切り離されており自由運動できるムービングプレート２６ｃ上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド２９（配線接続部）に接続されている。接続パッド２９は、ヘッドスライダ２１の端子電極２１ｂに金ボンディング、ワイヤボンディングまたはステッチボンディング等により接続されている。第１の配線部材２８ａのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド３０に接続されている。
【００３１】
第２の配線部材２８ｂのリード導体の一端は、フレクシャ２６の舌部２６ａの絶縁層２６ｂ上に形成されたアクチュエータ用接続パッド３１に接続されており、この接続パッド３１はマイクロアクチュエータ２２の基部２２ａに設けられたＡチャネルおよびＢチャネル信号端子電極２２ｂ，２２ｃにそれぞれ接続されている。第２の配線部材２８ｂのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド３０に接続されている。
【００３２】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００３３】
図５は本実施形態におけるマイクロアクチュエータの構造を示す平面図、図６（ａ）はこのアクチュエータとヘッドスライダとの接着構造を示す平面図、同図（ｂ）は同じく正面図である。
【００３４】
これらの図に示すように、マイクロアクチュエータ２２は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンションに固着される基部２２ａの両端から１対の可動アーム部（単に、「アーム」と称することもある）２２ｄ，２２ｅがほぼ垂直に伸びている。可動アーム部２２ｄ，２２ｅの外側面には、それぞれＰＺＴ等のいわゆる圧電材料からなる圧電素子２２ｆ，２２ｇが設けられている。
【００３５】
ヘッドスライダ２１は、可動アーム部２２ｄ，２２ｅの間に挟み込まれ、先端エッジ部分において、図６に示すように、エポキシ樹脂等の樹脂接着剤Ａにより可動アーム可動アーム部２２ｄ，２２ｅの先端エッジ部分と接着されている。
ここで、マイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅと、ヘッドスライダ２１との間の接着は、ポッティングと称する接着手段を利用して行われる。ポッティングは、接着対象箇所に樹脂接着剤Ａを外部から滴下、塗布、吹き付け等の操作をもって付着させる技術である。本実施形態では、このポッティングを用いて接着することにより、マイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅと、ヘッドスライダ２１との間のギャップが微小寸法であっても、容易に両部材間を強固に接着することができる。
【００３６】
樹脂接着剤Ａは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、可動アーム部２２ｄ，２２ｅとヘッドスライダ２１の各先端エッジ部分から先端面の一部分にかけて、その表面を覆うように塗布されている。
なお、ここで樹脂接着剤Ａがヘッドスライダ２１の浮上面（図６の上面）よりも突き出さないように注意する必要がある。樹脂接着剤がヘッドスライダ２１の浮上面よりも突き出してしまった場合、磁気ディスク１０（図１参照）に接触して当該磁気ディスク１０の表面を傷つけてしまう。
【００３７】
さらに、樹脂接着剤Ａは、可動アーム部２２ｄ，２２ｅとヘッドスライダ２１の先端部下方に設けられたムービングプレート２６ｃにも広がって塗布されており、これにより可動アーム部２２ｄ，２２ｅ、ヘッドスライダ２１、およびムービングプレート２６ｃが一体に接着されている。このため、ヘッドスライダ２１とムービングプレート２６ｃとの間の剛性が高まって、ヘッドスライダ２１の微小移動にムービングプレート２６ｃの磁気ヘッド素子用接続パッド２９（配線接続部）が追従でき、当該磁気ヘッド素子用接続パッド２９への応力集中が低減される。
【００３８】
図７（ａ）はマイクロアクチュエータとヘッドスライダとの間の他の接着構造を示す平面図、同図（ｂ）は同じく正面図である。
これらの図に示すように、ヘッドスライダ２１とマイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅとの間を接着している樹脂接着剤Ａを、これら部材の先端面ほぼ全域、およびムービングプレート２６ｃに形成されたヘッドスライダの磁気ヘッド素子用接続パッド２９まで広げてこれらを被覆した構成とすることもできる。
このような接着構造とすれば、ムービングプレート２６ｃとマイクロアクチュエータ２２との間の剛性が高まり、当該配線接続部への応力集中をいっそう低減できるとともに、樹脂接着剤Ａによって磁気ヘッド素子用接続パッド２９を保護して配線の断線を防止することができる。
【００３９】
圧電素子２２ｆ，２２ｇに、収縮または伸長を生じさせる電圧を印加すると、各圧電素子部分がその都度収縮または伸長し、これによって可動アーム部２２ｄ，２２ｅの各々は、Ｓ字状に撓みその先端部が横方向に揺動する。その結果、ヘッドスライダ２１も同様に横方向に揺動する。
【００４０】
〔ヘッドジンバルアセンブリの製造方法〕
次に、本発明の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図８はヘッドジンバルアセンブリの製造工程を示すフローチャート、図９乃至図１１は主な製造工程における組立状態を示す斜視図である。
【００４１】
まず、図９に示すように、サスペンション２０の先端部に設けたフレクシャ２６の舌部２６ａ（図４参照）に、マイクロアクチュエータ２２の基部２２ａを固着する（Ｓ１：マイクロアクチュエータ搭載工程）。このときは、まだヘッドスライダ２１はマイクロアクチュエータ２２と接着されていない。
また、ここでマイクロアクチュエータ２２における可動アーム部２２ｄ，２２ｅの先端部分を、樹脂接着剤Ａを用いてムービングプレート２６ｃに接着しておく。これにより、ムービングプレート２６ｃが固定され、後述するヘッドスライダ配線工程（Ｓ５）において、ヘッドスライダ２１を接着していなくとも、その端子電極２１ｂをムービングプレート２６ｃ上の磁気ヘッド素子用接続パッド２９へ電気的に接続して、特性試験が実行可能となる。
【００４２】
なお、ムービングプレートに接地端子を設けておき、樹脂接着剤に代えて銀ペースト等の導電性接着剤を使用し、この導電性接着剤を介して（又は直接接触して）、接地端子と可動アーム部２２ｄ，２２ｅとが導通するように、ムービングプレート２６ｃへ可動アーム２２ｄ，２２ｅを接着すれば、マイクロアクチュエータ２２に蓄えられた静電荷を接地端子を経由して除電することができ、ＥＳＤの防止に有効である。
【００４３】
次いで、マイクロアクチュエータ２２の基部２２ａに設けられたＡチャネルおよびＢチャネル信号端子電極２２ｂ，２２ｃを、フレクシャ２６の舌部２６ａの絶縁層２６ｂ上に形成されたアクチュエータ用接続パッド３１と電気的に接続する（Ｓ２：マイクロアクチュエータ配線工程）。
以上の工程までは、あまり精度を要求されない一般的なクリーンルーム内で実施することができる。
【００４４】
その後、ヘッドスライダ２１の取扱いに適した高精度なクリーンルームでの作業に移行する。高精度クリーンルーム内では、まずマイクロアクチュエータ２２が搭載されているサスペンション２２を洗浄し、塵埃や湿気をほぼ完全に除去する（Ｓ３：洗浄工程）。
【００４５】
次いで、図１０に示すように、サスペンション２２に搭載されたマイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅの間にヘッドスライダ２１を配置するとともに（Ｓ４：ヘッドスライダ配置工程）、ヘッドスライダ２１の端子電極２１ｂをムービングプレート２６ｃ上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド２９へ電気的に接続する（Ｓ５：ヘッドスライダ配線工程）。これにより、マイクロアクチュエータ２２およびヘッドスライダ２１の配線接続作業が完了する。よって、ヘッドジンバルアセンブリの特性試験が実行可能となる。なお、この時点では、ヘッドスライダ２１はまだマイクロアクチュエータに樹脂接着されていない。
【００４６】
その後、所定の特性試験を実施し（Ｓ６）、正常と判定されたヘッドジンバルアセンブリは、図１１に示すように、マイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅとヘッドスライダ２１との間を樹脂接着剤Ａによって接着する（Ｓ７：ヘッドスライダ接着工程）。これらの部材間の接着は、既述したとおりポッティングにより実行する。
以上の工程をもって、ヘッドジンバルアセンブリの組立主要工程が完了する。
【００４７】
一方、特性試験において、ヘッドスライダ２１の不良が発見された場合は、ヘッドスライダ２１の端子電極２１ｂと、ムービングプレート２６ｃ上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド２９との間の接続状態を取り除くとともに、当該ヘッドスライダ２１をマイクロアクチュエータ２２の可動アーム部２２ｄ，２２ｅの間から取り除く（Ｓ８）。本実施形態の製造方法では、特性試験実施の時点においてヘッドスライダ２１はまだマイクロアクチュエータ２２に樹脂接着されてなく、したがって容易かつ短時間でヘッドスライダ２１の取り外し回収作業を行うことができる。
ヘッドスライダ２１以外の部品（例えば、サスペンション２２やマイクロアクチュエータ２２）は取り外す必要がない。そして、マイクロアクチュエータ配置工程（Ｓ４）に戻り、別の新たなヘッドスライダ２１をマイクロアクチュエータの可動アーム部２２ｄ，２２ｅの間に配置して配線作業、特性試験と順次工程を進めていく（Ｓ９：リワーク）。このように、ヘッドスライダ２１以外の部品は、そのままリワークに使用できるため、部品の節約とリワークの作業性向上が図られる。
【００４８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法にあっては、上述した工程以外の工程を必要に応じて挿入できることは勿論である。また、本発明のヘッドジンバルアセンブリやそれを組み込んだ磁気ディスクドライブ装置は、図に示した構造以外の構造をもって具現化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態に係るディスク装置の概要を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの全体構造を示す斜視図である。
【図３】ヘッドジンバルアセンブリの先端部を拡大して示す斜視図である。
【図４】ヘッドジンバルアセンブリの先端部を図３とは異なる方向から見た拡大斜視図である。
【図５】本実施形態におけるマイクロアクチュエータの構造を示す平面図である。
【図６】（ａ）はマイクロアクチュエータとヘッドスライダとの接着構造を示す平面図、（ｂ）は同じく正面図である。
【図７】（ａ）はマイクロアクチュエータとヘッドスライダとの間の他の接着構造を示す平面図、（ｂ）は同じく正面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの製造工程を示すフローチャート
【図９】マイクロアクチュエータ搭載工程における組立状態を示す斜視図である。
【図１０】ヘッドスライダの配置および配線工程を終了した時点における組立状態を示す斜視図である。
【図１１】ヘッドスライダ接着工程における組立状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０：磁気ディスク、１１，１３：軸、１２：ＶＣＭハウジング、１４：キャリッジ、１５：ＶＣＭ、１６：駆動アーム、１７：ヘッドジンバルアセンブリ、
２０：サスペンション、２１：ヘッドスライダ、２１ａ：磁気ヘッド素子、２１ｂ：端子電極、２２：アクチュエータ、２２ａ：基部、２２ｂ，２２ｃ：信号端子電極、２２ｄ，２２ｅ：可動アーム部、２２ｆ，２２ｇ：圧電素子、２３：ベースプレート、２４：ロードビーム、２５：ヒンジ、２６：フレクシャ、２６ｃ：ムービングプレート、２７：円形ベースプレート、２８：配線部材、２９：磁気ヘッド素子用接続パッド、３０：外部回路用接続パッド、３１：アクチュエータ用接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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