(57)【要約】【課題】両面ＦＰＣの端末部が薄膜であっても、コンタクトによってベースの両端部が歪まない構造を有する両面ＦＰＣを提供する。【解決手段】両面ＦＰＣ１はベース１ａの両面に銅箔１ｂ・１ｃが積層され、銅箔１ｂ・１ｃがエッチングされて複数の導体パターン１１・１２が形成される。導体パターン１１はカバーレイ１ｄ・１ｅで被覆され、コネクタと接続されるための端末部１０は導体パターン１１・１２が露出される。一端部に配置される導体パターン１１を加圧する第１コンタクトの接点と対向する領域１２ｓは、一端部に配置される導体パターン１２から銅箔１ｃが延出して補強される。他端部に配置される導体パターン１２を加圧する第２コンタクトの接点と対向する領域１１ｓは、他端部に配置される導体パターン１１から銅箔１ｂが延出して補強される。【選択図】        図１
2006196849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースの両面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされて複数の第１及び第２導体パターンが形成され、前記複数の第１及び第２導体パターンは絶縁性のカバーレイで被覆され、コネクタと接続されるための端末部は前記複数の第１及び第２導体パターンが並設配置されて露出され、前記端末部の一方の面に配置される前記複数の第１導体パターンは前記端末部の他方の面に配置される前記複数の第２導体パターンと半ピッチ分ずらされて配置され、前記複数の第１導体パターンは前記コネクタに設けられる複数の第１コンタクトの接点で加圧され、前記複数の第２導体パターンは前記コネクタに設けられる複数の第２コンタクトの接点で加圧される両面ＦＰＣであって、
一端部に配置される前記第１導体パターンを加圧する前記第１コンタクトの接点と対向する領域は、一端部に配置される前記第２導体パターンから前記銅箔が延出して補強され、
他端部に配置される前記第２導体パターンを加圧する前記第２コンタクトの接点と対向する領域は、他端部に配置される前記第１導体パターンから前記銅箔が延出して補強される両面ＦＰＣ。
【請求項２】
前記ベースの板厚が２５μｍである請求項１記載の両面ＦＰＣ。
【請求項３】
前記端末部における第１及び第２導体パターンのピッチが０．４ｍｍである請求項１又は２記載の両面ＦＰＣ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性のある印刷回路であって、いわゆる、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）等の平形柔軟ケーブルに関する。本明細書は平形柔軟ケーブルを総称してＦＰＣと呼称することする。本発明は、特に、ＦＰＣ用のコネクタに接続される両面ＦＰＣの端末部の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器、例えば、ＤＶＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｃａｍｅｒａ）及びＤＳＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｔｉｌｌ  Ｃａｍｅｒａ）や携帯電話機とＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）に代表される携帯型情報機器に実装される電子部品モジュールやプリント基板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用されている。
【０００３】
プリント基板に表面実装されるＦＰＣ用のコネクタ、いわゆる表面実装型のＦＰＣ用のコネクタは、ＦＰＣが挿入される挿入部が形成されている絶縁性のハウジングと、このハウジングに所定のピッチで横並びに装着された複数のコンタクトを備えている。そして、ＦＰＣとこれらのコンタクトとを接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジングが挿入部に備えられている。
【０００４】
プリント基板に表面実装されるＦＰＣ用のコネクタは実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）と実装面積の縮小化が求められており、この表面実装型のＦＰＣ用のコネクタに配列されるコンタクトも多ピン化、狭ピッチ化が進行している。
【０００５】
このような表面実装型のＦＰＣ用のコネクタに対応するＦＰＣとして、従来と比較して簡易な構造でプリント基板間の電気的接続を図る両面ＦＰＣが発明されている（例えば、特許文献１参照）。前記フレキシブル回路板（両面ＦＰＣ）は、プリント基板や独立した装置等を相互接続するケーブルとして用いられる。
【０００６】
特許文献１による両面ＦＰＣは、ポリイミド製のベース上面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミド製のベース下面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイミド製の被覆層とを含んで構成されている。
【特許文献１】特開２００２−９４２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図８は、特許文献１による第１の実施形態を示す両面ＦＰＣの平面図である。又、図９は、特許文献１による第１の実施形態を示す両面ＦＰＣの正面図である。そして、本願の図８と図９は特許文献１の図１と図２に対応している。
【０００８】
図８及び図９において、両面ＦＰＣ５０は、ポリイミド製のベース５１上面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミド製のベース５１下面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイミド製の被覆層５２とを含んで構成されている。
【０００９】
図８及び図９において、ベース５１におけるオモテ面の一方の端部には、パッド５３ａ・５３ｂが設けられ、パッド５３ａ・５３ｂの表面には金メッキ層５６ａ・５６ｂが形成されている。ベース５１におけるオモテ面の他方の端部にはパッド（図示省略）が設けられ、前記パッドの表面には金メッキ層５４ａ・５４ｂが形成されている。
【００１０】
金メッキ層５４ａ・５４ｂは、第１のプリント基板に設けられたコネクタに接続され、金メッキ層５６ａ・５６ｂは第２のプリント基板に設けられたコネクタに接続されている。金メッキ層５４ａと金メッキ層５６ａとは導体パターン５７ａを介して電気的に接続されている。同様に、金メッキ層５４ｂと金メッキ層５６ｂは導体パターン５７ｂを介して電気的に接続されている。
【００１１】
図９において、ベース５１における裏面の一方の端部には、パッド５３ｃ・５３ｄが設けられ、パッド５３ｃ・５３ｄの表面には金メッキ層５６ｃ・５６ｄが形成されている。ベース５１における裏面の他方の端部にはパッド（図示省略）が設けられ、前記パッドの表面には図示されない対の金メッキ層が形成されている。
【００１２】
金メッキ層５６ｃ・５６ｄは第２のプリント基板に設けられたコネクタに接続されている。ベース５１における裏面の他方の端部に形成された前記対の金メッキ層は、第１のプリント基板に設けられたコネクタに接続される。金メッキ層５６ｃとベース５１における裏面の他方の端部に形成された一方の金メッキ層は、ベース５１の裏面に形成される導体パターンを介して電気的に接続されている。同様に、金メッキ層５６ｄとベース５１における裏面の他方の端部に形成された他方の金メッキ層は、ベース５１の裏面に形成される導体パターンを介して電気的に接続されている。
【００１３】
図８及び図９に示されたパッド及び導体パターンは、ベース５１の表裏面に一対づつしか示されていないが、更に多くのパッド及び導体パターンが、ベース５１の表裏面に形成されてよく、ベース５１のオモテ面に形成されるパッド及び導体パターンと、ベース５１の裏面に形成されるパッド及び導体パターンが半ピッチずらされて狭ピッチのＦＰＣを実現している。そして、このような狭ピッチのＦＰＣは、パッドの幅が導体パターンの幅と略同じ場合が多い。
【００１４】
図１０は、パッドの幅が導体パターンの幅と略同じである従来技術による両面ＦＰＣの正面図である。図１０において、ポリイミド製のベース６１におけるオモテ面の一方の端部には、外部接続用の複数のパッド６２ａ〜６２ｅが設けられ、ベース６１における裏面の一方の端部には、外部接続用の複数のパッド６３ａ〜６３ｅが設けられている。これらにパッド６２ａ〜６２ｅ及びパッド６３ａ〜６３ｅは、例えば、図示を省略した金メッキ層が形成されている。
【００１５】
図１０において、複数のパッド６２ａ〜６２ｅは等間隔（ピッチ）で配列され、複数のパッド６３ａ〜６３ｅも等間隔（ピッチ）で配列されている。そして、パッド６２ａ〜６２ｅのピッチとパッド６３ａ〜６３ｅのピッチを配列方向に半ピッチ分ずらすことにより、狭ピッチの両面ＦＰＣを実現している。
【００１６】
図１０に示された両面ＦＰＣ６０は、例えば、ハウジング６４とカバーハウジング６５で構成されるコネクタに接続される。ハウジング６４に設けられる凹部６４ａに挿入された両面ＦＰＣ６０は、凹部６４ａを閉じるカバーハウジング６５により加圧される。このコネクタに接続される一方の端部、いわゆるエッジコネクタにおいて、前記コネクタに設けられる第１のコンタクトにより、各パッド６２ａ〜６２ｅにはＰ１の力が付勢されている。一方、前記コネクタに設けられる第２のコンタクトにより、各パッド６３ａ〜６３ｅにはＰ２の力が付勢されている。
【００１７】
図１０に示された両面ＦＰＣ６０は、前記第１及び第２コンタクトにより、長期間加圧され続けると、ポリイミド製のベース６１においてパッドの配列方向の両端部に歪が残ることが判明した。図１０の点線に示されるように、ベース６１の一方の端部はＰ１の加圧する方向に変形し、ベース６１の他方の端部はＰ２の加圧する方向に変形することが判明した。
【００１８】
図１０に示されたベース６１の中央部は、オモテ面のパッドと裏面のパッドがベース６１を介して相互に重なりあうことによって、力の方向が対向するＰ１及びＰ２は互いに相殺されて、ベース６１の変形が防止されている。しかし、ベース６１の端部は、いわば片持ち梁のようにＰ１又はＰ２の力が付勢され続け、時間の経過と共に弾性変形の限界を超え、永久歪となって変形する、クリープ現象が発生していると思われる。
【００１９】
図１０に示された両面ＦＰＣ６０は、ベース６１の板厚が、例えば、２５μｍであり、接着層、パッドとなる銅箔層、及びメッキ層（例えば、ニッケルメッキ後金メッキ処理）を加えても、エッジコネクタとなる両面ＦＰＣ６０の板厚は、例えば、０．１２ｍｍである。「１」ｍｍ程度の低背化したコネクタを実現するためには、このような薄型の両面ＦＰＣが要求されているのである。図８及び図９に示されたＦＰＣ５０も、ベース５１が薄型化すると同様な問題が顕在化すると思われる。
【００２０】
図１０に示された両面ＦＰＣ６０は、Ｐ１及びＰ２の力の方向に対しては、極間壁が対向しているので、ベース６１の両端部の変形は僅かであり、例えば、コンタクトとの接触抵抗などの接触導通性能に影響を及ぼすものではない。
【００２１】
しかし、パッド６２ａ及びパッド６３ｅにおけるコンタクトの接点による押圧痕と、パッド６２ｂ〜６２ｅ及びパッド６３ａ〜６３ｄにおけるコンタクトの接点による押圧痕とが異なっていた。パッド６２ａ・６３ｅの前記押圧痕は浅く、その他のパッドは前記押圧痕が深かった。コンタクトの接触圧力がパッドの位置により異なるということは、信頼性という観点からは、問題を含むものであった。
【００２２】
絶縁性のベースの両面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされて複数の導体パターンが形成され、コネクタと接続されるための端末部は前記導体パターンが露出される両面ＦＰＣにおいて、コネクタとされる端末部が薄型であっても、その板厚を変えることなく、ベースの両端部が歪まない構造を有する新たな接続構造が求められている。つまり、このことが本発明の課題といってよい。
【００２３】
本発明は、このような問題に鑑み、コンタクトは多ピン、狭ピッチであり、低背であるのＦＰＣ用のコネクタに接続されるための両面ＦＰＣであって、両面ＦＰＣの端末部が薄膜であっても、コンタクトによってベースの両端部が歪まない構造を有する両面ＦＰＣを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
発明者は、上記目的を満たすため、両面ＦＰＣの端末部において、端部に配置される一方の導体パターンを加圧するコンタクトの接点と対向する領域は、端部に配置される他方の導体パターンから銅箔が延出して補強する構造とし、以下のような新たな両面ＦＰＣを発明した。
【００２５】
（１）  絶縁性のベースの両面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされて複数の第１及び第２導体パターンが形成され、前記複数の第１及び第２導体パターンは絶縁性のカバーレイで被覆され、コネクタと接続されるための端末部は前記複数の第１及び第２導体パターンが並設配置されて露出され、前記端末部の一方の面に配置される前記複数の第１導体パターンは前記端末部の他方の面に配置される前記複数の第２導体パターンと半ピッチ分ずらされて配置され、前記複数の第１導体パターンは前記コネクタに設けられる複数の第１コンタクトの接点で加圧され、前記複数の第２導体パターンは前記コネクタに設けられる複数の第２コンタクトの接点で加圧される両面ＦＰＣであって、一端部に配置される前記第１導体パターンを加圧する前記第１コンタクトの接点と対向する領域は、一端部に配置される前記第２導体パターンから前記銅箔が延出して補強され、他端部に配置される前記第２導体パターンを加圧する前記第２コンタクトの接点と対向する領域は、他端部に配置される前記第１導体パターンから前記銅箔が延出して補強される両面ＦＰＣ。
【００２６】
（１）の発明による両面ＦＰＣは、絶縁性のベースの両面に銅箔が積層されている。そして、銅箔がエッチングされて複数の第１及び第２導体パターンが形成される。第１及び第２導体パターンは絶縁性のカバーレイで被覆され、コネクタと接続されるための端末部は第１及び第２導体パターンが並設配置されて露出されている。
【００２７】
ベースは、例えば、絶縁性のポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有する基材でフィルム状に形成される。ベースの両面に銅箔が積層されるとは、ベースに第１及び第２導体パターンとなる銅箔が接着されることであってよい。カバーレイは、ポリエステルやポリイミドなどで薄膜に形成されてよく、複数の第１及び第２導体パターンを被覆している。カバーレイが複数の第１及び第２導体パターンを被覆するとは、カバーレイが複数の第１及び第２導体パターンに亘って接着していることであってよい。カバーレイは、複数の第１及び第２導体パターンに接着されると共に第１及び第２導体パターン間に表出されるベース面に接着される。
【００２８】
コネクタと接続されるための端末部は、絶縁性のカバーレイで被覆されることなく、複数の第１及び第２導体パターンが露出される。そして、端末部の第１及び第２導体パターンは、コネクタに備わるコンタクトと導電接触される。このコネクタと接続されるＦＰＣの端子は、エッジコンタクト又はエッジコネクタといわれ、複数の導体パターンが並設配置されている。両面ＦＰＣの場合は、両面エッジコネクタと呼ばれることもある。そして、この接続面となる複数の導体パターンには、例えば、ニッケル／金メッキが施されてもよい。
【００２９】
本発明によるよる両面ＦＰＣは、ベースとカバーレイとの間に複数の第１及び第２導体パターンを並列に離間配置すると共に、カバーレイの端末部を所定長だけ剥離して第１及び第２導体パターンを露出し、ここを端末部とした構成としたとしてもよい。
【００３０】
（１）の発明による両面ＦＰＣは、端末部の一方の面に配置される複数の第１導体パターンは、端末部の他方の面に配置される複数の第２導体パターンと半ピッチ分ずらされて配置されている。そして、複数の第１導体パターンは、コネクタに設けられる複数の第１コンタクトの接点で加圧される。一方、複数の第２導体パターンはコネクタに設けられる複数の第２コンタクトの接点で加圧される。
【００３１】
本発明による両面ＦＰＣは、複数の第１導体パターンと複数の第２導体パターンが半ピッチずらされて配置されているので、両面ＦＰＣで伝送される電気信号線（極数）に対して、当該両面ＦＰＣの横幅を狭くすることを可能としている。又、当該両面ＦＰＣと接続されるコネクタの横幅を狭くすることを可能としている。第１導体パターンと第２導体パターンは同数であることが一般的であるが、本発明は、第１導体パターンと第２導体パターンの本数が異なることを排除するものではない。
【００３２】
本発明による両面ＦＰＣに適用されるコネクタは、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）型のコネクタが好ましい。例えば、このようなＺＩＦ型コネクタは、ＦＰＣが挿入される挿入部が形成されている絶縁性のハウジングと、このハウジングに所定のピッチで横並びに装着された複数の第１及び第２コンタクトを備え、両面ＦＰＣとこれらの第１及び第２コンタクトの接点と加圧して接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジングが挿入部に備えられている。これらの第１及び第２コンタクトは、例えば、カンチレバー式の板ばねであってよい。
【００３３】
（１）の発明による両面ＦＰＣは、一端部に配置される前記第１導体パターンを加圧する第１コンタクトの接点と対向する領域は、一端部に配置される前記第２導体パターンから前記銅箔が延出して補強されている。一方、他端部に配置される前記第２導体パターンを加圧する前記第２コンタクトの接点と対向する領域は、他端部に配置される前記第１導体パターンから前記銅箔が延出して補強されている。
【００３４】
本発明の両面ＦＰＣは、例えば、その端末部の厚さを「０．１２」ｍｍ程度としている。このように端末部が薄い両面ＦＰＣは、そのままでは従来のようにコンタクトの接点から付勢される力によって、ベースの両端部は、クリープ現象によって変形する。
【００３５】
本発明の両面ＦＰＣは、端末部において、端部に配置される一方の導体パターンを加圧するコンタクトの接点位置の対向領域を、他方の導体パターンに銅箔を延出して補強する構造とし、前記ベースの端部の撓みを防止している。前記コンタクトの接点位置の対向領域、すなわちベースの露出面が金属薄板である銅箔で接着されることより、前記ベースの両端部の剛性が強化される。ベースに銅箔が積層（接着）されることにより、端末部の曲げモーメントに対して断面２次モーメントが向上するものと思われる。
【００３６】
他方の導体パターンから延出される銅箔は、例えば、オープンスタブのように導体パターンから方形に延出されてもよく、半円状に延出されてもよい。前記接点位置を中心に多くの面積を有することが好ましい。この補強される領域は、複数の第１及び第２導体パターンをエッチングする工程で製作することができる。本発明の両面ＦＰＣは、従来の端末部の板厚を変えることなく端末部の両端を補強できる。
【００３７】
（２）  前記ベースの板厚が２５μｍである（１）記載の両面ＦＰＣ。
【００３８】
（３）  前記端末部における第１及び第２導体パターンのピッチが０．４ｍｍである（１）又は（２）記載の両面ＦＰＣ。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の両面ＦＰＣは、端末部において、端部に配置される一方の導体パターンを加圧するコンタクトの接点位置の対向領域を、他方の導体パターンに銅箔を延出して補強する構造としたので、従来のように両面ＦＰＣの端末部の両翼に永久歪による変形が発生することを防止できる。又、本発明の両面ＦＰＣは、端末部の板厚を変えることなく、両面ＦＰＣの端末部の両翼を補強できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００４１】
図１は、本発明による両面ＦＰＣの一実施形態を示す上面図である。図２は、本発明による両面ＦＰＣの第１実施形態を示す平面図である。図２はＦＰＣを一方の面（表面：オモテ面）から観ている。図３は、前記第１実施形態による両面ＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを他方の面（裏面）から観ている。図４は、本発明による両面ＦＰＣの第２実施形態を示す平面図である。図４はＦＰＣを一方の面（表面：オモテ面）から観ている。図５は、前記第２実施形態による両面ＦＰＣの平面図であり、ＦＰＣを他方の面（裏面）から観ている。図６は、前記第２実施形態による両面ＦＰＣの要部拡大図である。図６（Ａ）は端部の第１導体パターンを含む拡大図、図６（Ｂ）は端部の第２導体パターンを含む拡大図である。図７は、前記第２実施形態による両面ＦＰＣの側面図である。
【００４２】
最初に、本発明による第１実施形態による両面ＦＰＣの構成を説明する。図７において、ベース１ａの両面には、銅箔１ｂ・１ｃが積層されている。ベース１ａは、絶縁性のポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有する基材でフィルム状に形成されている。銅箔１ｂ・１ｃは、熱硬化接着材１ｆ・１ｇでベース１ａの両面に接着されている。
【００４３】
図２又は図３に示されるように、銅箔１ｂ・１ｃは、エッチングされて複数の第１及び第２導体パターン１１・１２が形成される。そして、複数の第１及び第２導体パターン１１・１２は、絶縁性のカバーレイ１ｄ・１ｅで被覆されている。カバーレイ１ｄ・１ｅは、ポリエステルやポリイミドなどの薄膜で形成されている。
【００４４】
コネクタと接続されるための端末部１０の表面は、絶縁性のカバーレイ１ｄで被覆されることなく、複数の第１導体パターン１１が並設配置されて露出されている（図２参照）。同様に、端末部１０の裏面は、絶縁性のカバーレイ１ｅで被覆されることなく、複数の第２導体パターン１２が並設配置されて露出されている（図３参照）。
【００４５】
そして、端末部１０の第１及び２導体パターン１１・１２は、コネクタに備わる第１及び２コンタクトと導電接触される。このコネクタと接続される両面ＦＰＣ１の端子は、エッジコネクタともいわれ、このエッジコネクタには、例えば、ニッケル／金メッキが施されてもよい。
【００４６】
本発明による両面ＦＰＣ１は、ベース１ａとカバーレイ１ｄ・１ｅとの間に複数の第１及び第２導体パターン１１・１２を並列に離間配置すると共に、カバーレイ１ｄ・１ｅの端末部１０を所定長だけ剥離して第１及び第２導体パターン１１・１２を露出し、ここを端末部１０とした構成としたとしてもよい。
【００４７】
図１に示されるように、端末部１０の一方の面に配置される複数の第１導体パターン１１（１１ａ〜１１ｅ）は、端末部１０の他方の面に配置される複数の第２導体パターン１２（１２ａ〜１２ｅ）と半ピッチ分ずらされて配置されている。そして、複数の第１導体パターン１１は、コネクタに設けられる複数の第１コンタクトの接点で加圧される。一方、複数の第２導体パターン１２はコネクタに設けられる複数の第２コンタクトの接点で加圧される。
【００４８】
本実施形態において、両面ＦＰＣ１は、端末部１０において、裏面の導体パターン１２は表面の導体パターン１１より長く露出されている。図２及び図３に示されるように、端末部１０において、カバーレイ１ｄ・１ｅの被覆長が表面と裏面で異なっている。コネクタに設けられる第１及び第２コンタクトの接点位置が、両面ＦＰＣ１の表面と裏面で異なっているからである。
【００４９】
図１又は図７に示されるように、前記第１コンタクトの接点は、複数の導体パターン１１をＰ１の力で加圧している。一方、前記第２コンタクトの接点は、複数の導体パターン１２をＰ２の力で加圧している。
【００５０】
図４から図６において、第２実施形態による両面ＦＰＣ２は、コネクタに係止されて、両面ＦＰＣ２が反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片１３・１４を端末部１０に備えている。なお、第２実施形態による両面ＦＰＣ２は、第１実施形態による両面ＦＰＣ１に一対の凸状片１３・１４を付加しただけであり、その他の構成は第１実施形態による両面ＦＰＣ１と同じである。そして、本発明による両面ＦＰＣに適用されるコネクタは、ＺＩＦ型のコネクタが好ましい。
【００５１】
このようなＺＩＦ型コネクタは、例えば、図１に示されるように、両面ＦＰＣが挿入される凹部６４ａが形成されている絶縁性のハウジング６４と、このハウジング６４に所定のピッチで横並びに装着された複数の第１及び第２コンタクトを備え、両面ＦＰＣに、これらの第１及び第２コンタクトを加圧して接触させるために、例えば、開閉するカバーハウジング６５が凹部６４ａに備えられている。
【００５２】
図１に示されるように、両面ＦＰＣ１は、一端部に配置される第１導体パターン１１ａを加圧する第１コンタクトの接点と対向する領域１２ｓ（図３参照）は、一端部に配置される第２導体パターン１２ａから銅箔１ｃが延出して補強されている（図３参照）。一方、他端部に配置される第２導体パターン１２ｅを加圧する第２コンタクトの接点と対向する領域１１ｓは、他端部に配置される第１導体パターン１１ｅから銅箔１ｂが延出して補強されている（図２参照）。
【００５３】
図２において、両面ＦＰＣ１は、例えば、その端末部１０の厚さを「０．１２」ｍｍ程度としている。このように端末部１０が薄い両面ＦＰＣ１は、そのままでは従来のようにコンタクトの接点から付勢される力によって、ベース１ａの両端部は、クリープ現象によって変形する。
【００５４】
そして、第１及び第２コンタクトの接点位置と対向する領域１１ｓ・１２ｓ、すなわちベース１ａの露出面が金属薄板である銅箔１ｂ・１ｃで接着されることより、ベース１ａの両端部の剛性が強化され、歪が発生しないことを発明者は確認できた。ベース１ａに銅箔１ｂ・１ｃが積層（接着）されることにより、端末部１０の曲げモーメントに対して断面２次モーメントが向上するものと思われる。
【００５５】
導体パターン１１・１２から延出される銅箔は、例えば、オープンスタブのように導体パターン１１・１２から方形に延出されてもよく（図６参照）、半円状に延出されてもよい。前記接点位置を中心に多くの面積を有することが好ましい。この補強される領域１１ｓ・１２ｓは、複数の第１及び第２導体パターン１１・１２をエッチングする工程で製作することができる。本発明の両面ＦＰＣは、従来の端末部の板厚を変えることなく端末部の両端を補強できる。
【００５６】
本発明の両面ＦＰＣは、例えば、ベースの板厚が２５μｍであってもよく、両面ＦＰＣ端末部における第１及び第２導体パターンのピッチが０．４ｍｍであってもよい。本発明の両面ＦＰＣは、両面ＦＰＣで伝送される電気信号線（極数）に対して、当該両面ＦＰＣの横幅を狭くすることを可能としている。又、当該両面ＦＰＣと接続されるコネクタの横幅を狭くすることを可能としている。
【００５７】
本発明による両面ＦＰＣが適用されるコネクタは、例えば、８０極のコネクタであり、コンタクトピッチは「０．２」ｍｍである。そして、本発明による両面ＦＰＣが適用されるコネクタは、低背化・小型を可能としている。このようなコネクタは、近年の薄型化・小型化した電子機器に大変有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明による両面ＦＰＣの一実施形態を示す上面図である。
【図２】第１実施形態による両面ＦＰＣの平面図であり、両面ＦＰＣを表面から観ている。
【図３】第１実施形態による両面ＦＰＣの平面図であり、両面ＦＰＣを裏面から観ている。
【図４】第２実施形態による両面ＦＰＣの平面図であり、両面ＦＰＣを表面から観ている。
【図５】第２形態による両面ＦＰＣの平面図であり、両面ＦＰＣを裏面から観ている。
【図６】第２実施形態による両面ＦＰＣの要部拡大図である。
【図７】第２実施形態による両面ＦＰＣの側面図である。
【図８】従来技術による両面ＦＰＣの平面図である。
【図９】従来技術による両面ＦＰＣの正面図である。
【図１０】パッドの幅が導体パターンの幅と略同じである従来技術による両面ＦＰＣの正面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・２    両面ＦＰＣ
１ａ    ベース
１ｂ・１ｃ    銅箔
１ｄ・１ｅ    カバーレイ
１０    端末部
１１    第１導体パターン
１１ｓ    領域（第２コンタクトの接点と対向する領域）
１２    第２導体パターン
１２ｓ    領域（第１コンタクトの接点と対向する領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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