(57)【要約】      （修正有）【課題】耐摩耗性に優れながら、セラミック成形体の外周部分の成形不良等による不良率を著しく低減することが可能なセラミックス押出成形用金型を提供する。【解決手段】セラミックハニカム成形体等のセラミックス成形体を押出すためのセラミックス押出成形用金型であって、セラミック成形体の外周部の形状を規定する押さえ板と、坏土量を調整する裏押さえ板とを備え、押出されるセラミックス坏土が接する部分の表面がダイヤモンドライクカーボンでコートされており、表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上と粗く形成した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス成形体を押出すためのセラミックス押出成形用金型であって、
押出されるセラミックス坏土が接する部分の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるセラミックス押出成形用金型。
【請求項２】
セラミックス成形体を押出すためのセラミックス押出成型用金型であって、
該セラミックス押出成型用金型が、口金と、該口金の外周側に配置されセラミックス成形体の形状及びサイズを規定する押さえ板とから構成されており、
押出されるセラミックス坏土と接する該押さえ板の表面部分の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるセラミックス押出成形用金型。
【請求項３】
該セラミックス押出成形用金型が、該口金の外周側に配置されセラミックス成形体の坏土量を調整する裏押さえ板をさらに備え、
押出されるセラミックス坏土と接する該裏押さえ板の表面部分の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である請求項２に記載のセラミックス押出成形用金型。
【請求項４】
該セラミックス押出成形用金型は、押出されるセラミックス坏土と接する部分がダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートされており、該ダイヤモンド状炭素膜の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックス押出成形用金型。
【請求項５】
該押さえ板は、押出されるセラミックス坏土と接する部分がダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートされている請求項２又は３に記載のセラミックス押出成形用金型。
【請求項６】
該セラミックス押出成形用金型の表面を、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上となるように粗面化処理した後、該金型表面にダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）をコートしたものである請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミック押出成形用金型。
【請求項７】
該セラミックス押出成形用金型が、セラミックスハニカム構造体の押出成形に用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載のセラミックス押出成型用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、セラミックスハニカム構造体の押出成形等に好適に用いられるセラミックス押出成形用金型に関するものであり、詳しくは、耐摩耗性に優れながら、セラミックス成形体の外周部分の成形不良等による不良率を著しく低減することができるセラミックス押出成形用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関、ボイラー等から排出される排ガス中の大気汚染物質を浄化するために用いられる触媒担体等やディーゼル微粒子の捕集フィルターとして、セラミックハニカム構造体が主に用いられている。
【０００３】
従来から、このようなセラミックスハニカム構造体の押出成形に用いる金型としては、ステンレス、及びＳＫＤ等の母材の表面に溝状のスリットをセルブロックで設けた口金を備え、その裏面側にスリットに連通する裏孔を設けた構造を有するハニカム成形用金型が知られている。
【０００４】
このようなハニカム成形用金型は、各セルブロックのスリット幅を調整するとともに、口金の耐久性を向上させるため、例えば、セルブロック本体の表面に、ニッケルメッキ層を形成させた後、ニッケルメッキ層の表面に、ＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣＮからなる群より選択した１又は２以上の物質を成分とするＣＶＤ又はＰＶＤ層、又はＳｉＣ、ダイヤモンド、ＣＢＮ等の硬質粉末をニッケルメッキ膜に分散させた複合メッキ層を形成させるといった表面皮膜が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、図２に示すようなセラミックスハニカムの押出成形に用いる金型が開示されており、セラミックス坏土の押出方向は上から下の向きであり、裏押さえ板３は金型内部に流入する坏土の量を調整することができる。口金１は、押さえ板２により固定されており、口金１と押さえ板２との間隙より押出される坏土はセラミックス成形体４の外周部分を調整形成する。
【０００６】
また、特許文献２には、図３に示すようなハニカム構造体成形装置が記載されている。図５は、ハニカム構造体成形装置の垂直断面図を示し、成形原料を導入する裏孔５３と、成形原料を押し出すスリット５２を有する口金５４と、その口金５４の下流側に設けた押さえ板５５と、を備えるハニカム構造体成形装置５０である。この装置を用いて連続的に押出成形し、ハニカム構造体６１が製造される。
【０００７】
ハニカム構造体成形装置５０においては、口金５４は内側部７１と外周部７２とからなり、内側部７１は下流側に突出して外周部７２との間に段差部７５を形成し、内側部７１にはハニカム構造を成形するスリット７３が備わり、外周部７２には、スリット７３より短いスリット７４が備わる。又、口金５４と押さえ板５５との間にはハニカム構造の外壁を成形する隙間部５７が形成されている。尚、押さえ治具５８、裏押さえ板５９は、口金５４と押さえ板５５をセットするためのホルダーである。
【０００８】
このハニカム構造体成形装置５０による押出成形においては、図３に示すように、成形原料が口金５４の上流側から押出機（図示しない）によって口金５４を通じて下流側に押し出される。そして、下流側が開放された口金５４の内側部７１に備わるスリット７３から押し出された成形原料は、多数のセル６３からなるハニカム構造を形成する。一方、口金５４の外周部７２に備わるスリット７４から押出された成形原料は、図３に示すように、隙間部５７の作用によって、ハニカム形状が潰されるとともに、押し出し方向から段差部７５方向へと進行方向を変え、押さえ板５５が開口されたところで、再び押出方向へと進行方向を変え、セル６３を取り囲む外壁６２を形成する。
【０００９】
さらに、図４〜図６は、開示されたハニカム成形用ダイスの一例を示す断面図を示す。ダイス２０２（口金、以下省略）の成形材料（成形原料、以下省略）出口側端面の外周部を切り欠いて全周に段状部２２３を形成し、ダイス２０２の成形材料出口側端面中央部と外周部との間に段差部２２４を設け、段差部２２４を囲んでこれに対向するダイマスク２０３（押さえ板、以下省略）の内周面２３１との間に環状の間隙２０４を設けたハニカム成形用ダイスである。
【００１０】
図４に示すような、テーパー状の角度の段差部２２４を有するハニカム成形用ダイス１９８においては、ダイス２０２の外周部の成形溝２２１（スリット、以下省略）から求心方向に向かう成形材料はダイス２０２の中央部の成形溝２２１へ圧送されてから押し出されるので、既に成形されたハニカム成形体の周壁（外壁、以下省略）に近い部分に圧力が加わらず、得られるハニカム成形体の周壁に近い部分の隔壁に歪みが発生しない。又、間隙２０４に充填された成形材料が、その下方の成形溝２２１から直進する成形材料と合流してダイマスク２０３の内周面２３１に沿って押し出されるので、得られるハニカム成形体の外周には厚く緻密な周壁が形成される。従って、高い強度を有するハニカム成形体が得られるとしている。
【００１１】
又、図５に示すような、ダイマスク２０３の端面２３２と、これに対向するダイス２０２の段状部２２３との間に間隙２０５を設けたハニカム成形用ダイス１９９においては、段状部２２３の成形溝２２１及び間隙２０５から、中央部の成形溝２２１及び間隙２０４へ、圧送される成形材料の密度は、ハニカム成形用ダイス１９８の場合より小さくなるため、貫通孔（セル、以下省略）の隔壁と周壁の成形材料の密度が均一になり、熱衝撃に対する強度向上が図れるとしている。更に、図６に示すように、段差部２２３をテーパー状にせず、ダイマスク２０３の内周面２３１と平行面とし、これら対向面間に、間隙２０４を設けたハニカム成形用ダイス２００においても、ハニカム成形用ダイス１９８と同様の効果が得られるとしている。
【００１２】
さらに、アルミニウム押出成形用金型において、押出されるアルミニウムの成形性を長期間に渡って良好に保つために、アルミニウム押出金型のベアリング面を研磨により鏡面仕上げした後、ベアリング面にダイヤモンド状炭素膜（以下、ＤＬＣ膜と呼ぶ）をコーティングするアルミニウム押出成形用金型が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
また、樹脂フィルム押出成形用金型においては、耐摩耗性とともに樹脂の離型性を向上するためＤＬＣ皮膜を形成することで、成形される樹脂フィルムに筋状模様の発生を防止することのできるフィルム押出成形用金型が知られている（例えば、特許文献４参照）。この例においても、ＤＬＣ皮膜を形成する際に、金型の下地材に対して鏡面研磨処理を施しているのである。
【００１４】
このように、従来の押出成形用金型においては、高品質で比較的長期に渡って安定した成形体を得るために、金型の押し出される材料と接触する部分を研磨し鏡面仕上げをしたり、鏡面処理を施した後にＤＬＣ膜をコートしたものが例として挙げることができる。
【００１５】
ところが、上述の例に挙げられるような鏡面処理後にＤＬＣコートしたセラミックス押出成型用金型を用いてセラミックス成形体を押出し成形したところ、セラミックス成形体の外周面等において、セラミックス坏土の土切れや、ささくれ状の傷等の成形不良を生ずるという現象がたびたび見られるようになってきた。
【特許文献１】特開平７−５２１２９号公報
【特許文献２】特開２００２−２８３３２７号公報
【特許文献３】特開２０００−５８１１号公報
【特許文献４】特開２００３−３３４８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、セラミックスの押出成形等に好適に用いられるセラミックス押出成形用金型、詳しくは、セラミックス成形体の外周部分等に多発する土切れやささくれ状の成形不良等による不良率を著しく低減することが可能なセラミックス押出成形用金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
すなわち、本発明によれば、セラミックス成形体を押出すためのセラミックス押出成形用金型であって、押出されるセラミックス坏土が接する部分の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるセラミックス押出成形用金型が提供される。
【００１８】
また、本発明によれば、例えばセラミックス成形体を押出すためのセラミックス押出成型用金型であって、該セラミックス押出成型用金型が、口金と、該口金の外周側に配置されセラミックス成形体の形状及びサイズを規定する押さえ板とから構成されており、押出されるセラミックス坏土と接する該押さえ板の表面部分の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるセラミックス押出成形用金型が提供される。
【００１９】
また更に、本発明によれば、上記のセラミックス押出成形用金型が、該口金の外周側に配置されセラミックス成形体の坏土量を調整する裏押さえ板を備え、押出されるセラミックス坏土と接する裏押さえ板の表面部分の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上とすることが好ましい。
【００２０】
また、本発明のセラミックス押出成形用金型は、押出されるセラミックス坏土と接する部分がダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートされており、該ダイヤモンド状炭素膜の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であることが好ましい。
【００２１】
本発明において、該押さえ板は、押出されるセラミックス坏土と接する部分をダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートされていることが耐久性の点からより好ましく、また、本発明のセラミックス押出成形用金型は、その表面を、表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上となるように粗面化処理した後、該金型表面にダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）をコートして作製することができる。
【００２２】
本発明のセラミックス押出成形用金型は、好適には、セラミックスハニカム構造体の押出成形に用いられる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のセラミックス押出成形用金型によれば、セラミックス等の押出成形に好適に用いることができ、押出された成形体の外周壁に発生する土切れや、ささくれ状の傷といった成形不良を低減することができるという顕著な効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明について、適宜図面を参酌しながら、その実施の形態を説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を損なわない範囲で、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良、置換を加え得るものである。
【００２５】
本発明のセラミックス押出成形用金型は、セラミックス成形体を押出すために用いられるものであって、押出されるセラミックス坏土が接する部分の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上と粗く形成したものである。このように、セラミックス坏土と接する金型表面について、その表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上と粗く形成することにより、セラミックス坏土の押出成形時に、坏土と金型表面の接する部分に生ずる土切れや、ささくれ状の傷といった成形不良を大きく低減することができる。なお、表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上、５０μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上、５．０μｍ以下が特に好ましい。
なお、ここでいう表面粗さ：ＲａとはＪＩＳ  Ｂ６０１で測定した値である。
【００２６】
また、本発明においては、セラミックス押出成型用金型が、口金と押さえ板と裏押さえ板から構成されているものが好ましく、押さえ板はセラミックス成形体の外周形状及びサイズを決定しており、押さえ板の押出用のセラミックス坏土と接する部分の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上とすることが好ましい。また、裏押さえ板は、セラミックス成形体の坏土量を調整しており、裏押さえ板のセラミックス坏土と接する部分の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上とすることがさらに好ましい。なお、この表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上、５０μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上、５．０μｍ以下が特に好ましい。
【００２７】
金型表面、特に押さえ板や裏押さえ板表面の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上にする方法としては、ステンレス及びＳＫＤ等の母材に直接サンドブラスト（＃１０番〜＃８０００番）を用いて表面加工処理することや、そのようにサンドブラストして表面を粗く形成した後に、当該母材上に又は母材表面にＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣＮからなる群より選択した１又は２以上の物質を成分とするＣＶＤ又はＰＶＤ層、又はＳｉＣ、ダイヤモンド、ＣＢＮ等の硬質粉末をニッケルメッキ膜に分散させた複合メッキ層を形成させたものであってもよい。
【００２８】
また、サンドブラストによって表面粗さ（Ｒａ）を調節する方法の他に、ＷＣの粉末を物理的に蒸着することで、上記母材の表面または、上記メッキ層の表面上にＷＣ粒子の層が粗さの不均一な皮膜となって付加されて、表面粗さＲａを０．１μｍ以上のものとする方法も挙げられる。
【００２９】
なお、本発明のセラミックス押出成形用金型においては、これらサンドブラストを用いたものや、ＷＣ粒子の物理的蒸着皮膜を用いたものに限定されるものではなく、その他のいかなる手段であっても、結果としての表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上となる方法であればよい。
【００３０】
この際、セラミックス押出成形用金型は、耐磨耗性材料でコーティングされていることが金型の長寿命化の点で好ましく、このうちダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートしたものであることが、成形性の向上だけでなく、耐摩耗性の点においてもより好ましい。
【００３１】
したがって、本発明では、セラミックス押出成形用金型が、少なくとも押出用のセラミックス坏土と接する部分をダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）でコートすることが好ましく、該ダイヤモンド状炭素膜の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であることが好ましい。
【００３２】
本発明において、ダイヤモンド状炭素膜（ＤＬＣ）コートは緻密なコーティング層であり、ＤＬＣコート自体の厚みは通常０．０１〜１０．０μｍである。
【００３３】
以上のことから、本発明におけるセラミックス押出成形用金型は、構造的に複雑で、薄壁部分等があって、より成形時の精度が高く要求されるセラミックスハニカム構造体の押出成形に好適に用いられる。
【００３４】
次に、本発明におけるセラミックス押出成形用金型を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の好ましい態様であるセラミックスハニカム成形体の押出成形用金型の一例を示す概略断面図である。図２は、本発明の好ましい態様であるセラミックスハニカム成形体の押出成形用金型の別の一例を示す概略断面図である。
【００３５】
図１に示すセラミックス押出成形用金型において、口金１は、セラミックスハニカム成形体を押し出すための互いに連結した排出通路８と、この排出通路８の一端と部分的に連結した一定深さまで独立して設けられた多数の供給通路９とから構成され、排出通路８を有する排出部２０の周縁部が外周方向に傾斜した傾斜面６を設けている。口金１の外周側にあってその傾斜面６に対向する位置には、口金１とスペーサ１５を介して固定した、セラミックスハニカム成形体の外壁を規定する押さえ板２を設け、この押さえ板２の対向面７と傾斜面６との間に間隙５を形成している。
【００３６】
また、図２に示す別の例においては、セラミックス押出成形用金型は、口金１と、該口金１の外周側に配置されるセラミックスハニカム成形体の外壁を規定する押さえ板２のほかに、同じく該口金１の外周側に配置され押し出される坏土量を調整する裏押さえ板３を備えている。裏押さえ板３の構造をより詳しく説明すると、図２において、口金１の供給通路９のセラミックス坏土供給側には、同軸状に近接して、セラミックス坏土量の微調整を行う孔明板１６と、この孔明板１６の外側に形成したセラミックス坏土量の粗調整を行うマスキングプレート１７とが設けられ、この孔明板１６とマスキングプレート１７とで裏押さえ板３が構成されている。孔明板１６は、中心軸が各供給通路９と一致する貫通孔１８を有するとともに、セラミックス坏土入口側端面において押し出すべきハニカム成形体形状から外側におおよそ外れた部分に貫通孔１９が設けられている。
【００３７】
以上の図１、２に示すセラミックス押出成形用金型において、口金１と押さえ板２との間隙５より押出される坏土はセラミックス成形体４の外周部分（外壁）を形成する。
そして、本発明では、金型において、押出されるセラミックス坏土が接する部分の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上と粗く形成している。
【実施例】
【００３８】
次に、本発明の実施例及び比較例に基づいて、セラミックス押出成形用金型を構成する押さえ板について、押出されるセラミックス坏土と接する部分の表面粗さや、ＤＬＣコートの有無により、押出成形されるセラミックス成形体の外壁の状態変化を比較検討した。
【００３９】
セラミックス押出成形用金型を用いて、粘土質である坏土にて押出成形を行った。
尚、上記坏土は、タルク、カオリン、アルミナの原料粉にメチルセルロース４重量％と添加水を加え、混練装置（図示しない）により混練して得られたものである。
【００４０】
尚、以下の実施例、比較例及びその結果をまとめた表において、表面加工処理と言う場合は、母材であるＳＫＤ製押さえ板に対してサンドブラスト（＃８０番〜＃１２０番）を用いてそれぞれの表面粗さ（Ｒａ）に調整したものであり、ＤＬＣコートは含まないものとする。
【００４１】
（実施例）
（試験例１）
図７（ａ）（ｂ）に示されるように、押さえ板２のＳＫＤ製母材１１に対して、表面加工処理を施した。その押さえ板を用いて口金を固定し、上記のセラミックス坏土を押出成形し、乾燥後の成形体の良否判定を行った。押さえ板の表面粗さ（Ｒａ）は１．８μｍのものを使用した。結果を表１に示す。
【００４２】
（不良発生率の定義）
直径φ１００ｍｍ、全長１２０ｍｍの成形体を１００００個の押出成形した時の、成形体外皮にササクレ状の不良が発生した割合（＝ササクレ状不良が発生した成形体数／押出成形した１００００個）を不良発生率と定義する。
【００４３】
（試験例２〜１０）
次に、図８（ａ）（ｂ）に示されるように、押さえ板２のＳＫＤ製母材１１を表面加工処理した後に、ＤＬＣコート１０を施したこと以外は、試験例１と同様にして成形体の良否判定を行った。表面粗さ（Ｒａ）はＤＬＣコート後の数値が０．１μｍ以上のもので９種類準備した。結果を表１に示す。なお、図１０は、試験例６にて押出成形したセラミックス成形体の外壁部の状態を示しており、ササクレなどの欠陥がないことがわかる。
【００４４】
（比較例：試験例１１）
図９（ａ）（ｂ）に示されるように、表面加工処理の無い（鏡面仕上げにて研磨済み）ＳＫＤ製押さえ板２を用いたこと以外は、試験例１と同様にして、成形体の良否判定を行った。なお、鏡面仕上げしただけで、表面加工処理のない状態の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍのものを使用した。結果を表１に示す。なお、図１１は、試験例１１にて押出成形したセラミックス成形体の外壁部の状態を示しており、凹み、ササクレなどの欠陥が存在することがわかる。
【００４５】
表１の結果からわかるように、試験例１は、比較例の試験例１１と比べると、著しい不良率の低減効果が認められた。このことから、一般的には押出金型の表面が鏡面処理のように滑らかであることが良いとされていたことが、成形性、特に外壁成形性の向上に必ずしも貢献するものではなく、むしろ成形不良発生の大きな要因となり得ることが明らかとなった。
【００４６】
更に、表１の試験例１における不良率が２％であるのと、試験例２〜１０の不良率が全て０．５％以下であることを比較して明らかなように、表面加工処理によって、表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上にすることに加えて、ＤＬＣコートを施した場合の方が不良率の低減効果がより高くなっていることが明らかである。
【００４７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明した通り、本発明のセラミックス押出成形用金型によれば、セラミックス成形体の外周成形不良の発生率を大きく下げることができ、セラミックスハニカム構造体等の複雑で高度な成形精度を要求されるセラミックスハニカム構造体の押出成形に好適に用いることができる。このようなセラミックスハニカム構造体は、内燃機関、ボイラー等から排出される排ガス中の大気汚染物質を浄化するため、触媒担体等やディーゼル微粒子の捕集フィルターとして好ましく使用される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型の一例を示す概略断面図である。
【図２】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型の別の一例を示す概略断面図である。
【図３】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図４】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図５】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図６】セラミックスハニカム成形体の押出成形用金型のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図７】試験例１に用いた押さえ板の表面状態を説明する一部概略断面図で、図７（ａ）は全体図、図７（ｂ）は、図７（ａ）の一部Ｘの拡大図である。
【図８】試験例２〜１０に用いた押さえ板の表面状態を説明する一部概略断面図で、図８（ａ）は全体図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の一部Ｙの拡大図である。
【図９】比較例（試験例１１）に用いた押さえ板の表面状態を説明する一部概略断面面図で、図９（ａ）は全体図、図９（ｂ）は、図９（ａ）の一部Ｚの拡大図である。
【図１０】成形不良の発生部位を示すセラミックス押出成形体外周部の表面写真である。
【図１１】成形不良の無いセラミックス押出成形体外周部の表面写真である。
【符号の説明】
【００５０】
１…口金、２…押さえ板、３…裏押さえ板、４…セラミックス成形体、５…間隙、６…傾斜面、７…対向面、８…排出通路、９…供給通路、１０…ＤＬＣコート、１１…ＳＫＤ母材、１６…孔明板、１７…マスキングプレート、１８…貫通孔、１９…貫通孔、２０…排出部、５０…ハニカム構造体成形装置、５２…スリット、５３…裏孔、５４…口金、５５…押さえ板、５７…隙間部、５８…押さえ治具、５９…裏押さえ板、６１…ハニカム構造体、６２…外壁、６３…セル、７１…内側部、７２…外周部、７３…スリット、７４…スリット、７５…段差部、１９８…ハニカム成形用ダイス、１９９…ハニカム成形用ダイス、２００…ハニカム成形用ダイス、２０２…ダイス、２０３…ダイマスク、２０４…間隙、２０５…間隙、２２１…成形溝、２２３…段状部、２２４…段差部、２３１…内周面、２３２…ダイマスクの端面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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