(57)【要約】【課題】  内層銅箔の厚い多層プリント配線板製造方法において，成形不具合なく製造が可能であり，耐熱性等の特性が良好な多層プリント配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】  少なくとも１枚の銅張板を回路形成し，これらを複数枚のプリプレグと重ね合わせて一体に成形して，多層プリント配線板を製造する方法において，多層プリント配線板の製品とクッション材とを，交互に組み合わせて成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法およびこの多層プリント配線板の製造方法により得られる多層プリント配線板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１枚の銅張板を回路形成し，これらを複数枚のプリプレグと重ね合わせて一体に成形して，多層プリント配線板を製造する方法において，多層プリント配線板の製品とクッション材とを，交互に組み合わせて成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法により得られる多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，多層プリント配線板の製造方法及びこの多層プリント配線板の製造方法により得られる多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は，少なくとも１枚の銅張積層板を回路形成したものを内層とし，ガラス布などの基材に樹脂を含浸，半硬化させたプリプレグと交互に重ね合わせて，加熱，加圧して，一体に成形するのが一般的である。プリプレグの樹脂は，内層回路の段差を埋め込みをするために，加熱時に流動性を持たせておくのが普通である。プリント配線板としての信頼性を確保するためには，一般的には内層銅箔厚みの２倍以上の絶縁層厚みが必要であり，一体成形後にその厚みを確保できるように，プリプレグの樹脂分や樹脂性能を調整する。最近では，放熱用途，コイル内蔵基板として内層銅箔に175μmや250μmなど，プリプレグのガラスクロス１枚分の厚みに匹敵するような厚い銅箔を使用する場合がある。そのような場合には，信頼性を確保するため，内層銅箔の厚みに対して，３倍以上の厚みをプリプレグ層で確保するようにすることが必要であり，実際に行われている。また，異なる性能のプリプレグを組み合わせる方法も提案されている（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２０４１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近では，内層銅箔が175μmや250μmなどの基板においても，薄型軽量化が求められてきており，内層銅箔の厚みに対して，プリプレグ層の厚みを３倍以上確保できない場合がある。この対策として，内層回路の段差を埋める樹脂をより多く確保するため，樹脂流れの非常に大きいプリプレグを複数枚使用することが考えられている。しかしながら，樹脂流れが大きい場合には，多段プレス成形時の基板表裏で熱伝導のタイミングが微妙にことなることによる流動樹脂の特定箇所への集中が起こり，局部的な板厚大の現象が発生してしまう。一方，多層成形時の基板端部では，樹脂の流れすぎによる板厚の薄化が発生してしまい板厚のばらつきが大きくなり，極端な場合には樹脂がなくなってしまい白化現象が発生する。さらに，内層銅箔が厚いため回路部分への圧力の集中が起こり，回路部分のガラスクロスの目曲がりが発生し，極端な場合には回路に直接ガラスクロスが接触することによる耐熱性の低下，樹脂不足による白化の原因ともなってしまう。一般的に，プレス１段内には同一仕様の製品を複数枚いれて製造を行うが，同一仕様の製品の場合回路が同じため圧力集中の箇所も同じであり，１段内の製品枚数が多い場合は特に圧力集中による問題が発生しやすい。また，性能の異なるプリプレグを組み合わせる手法は，多様化する製品仕様に対して個別に対応することが困難である。
本発明は上記問題点に鑑み検討した結果，内層回路の段差による多層化接着時の欠陥発生を防止する方策を発明したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、次の発明に関する。
<１>  少なくとも１枚の銅張板を回路形成し，これらを複数枚のプリプレグと重ね合わせて一体に成形して，多層プリント配線板を製造する方法において，多層プリント配線板の製品とクッション材とを，交互に組み合わせて成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
<２>  <１>に記載の多層プリント配線板の製造方法により得られる多層プリント配線板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば，製品とクッション材とを交互に組み合わせて成形することで，回路部分の圧力集中をクッション材で緩和し，成形不具合を発生することなく多層化成形を可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は，少なくとも１枚の銅張板を回路形成し，これらを複数枚のプリプレグと重ね合わせて一体に成形して，多層プリント配線板を製造する方法において，多層プリント配線板の製品とクッション材とを，交互に組み合わせて成形することを特徴とする。
【０００８】
クッション材の材質に特に制限は無く，積層板製造用クッション，紙クッションなど一般的に多層化成形時に使用されるクッション材，またはガラス布，ガラス不織布などに樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグでもよい。プリプレグを使用する際は，樹脂溶融のタイミングを同じにしてクッション性を確保するため，製品で使用されているプリプレグ性能と近いものを使用するのが好ましい。
【実施例】
【０００９】
以下，本発明の実施例および比較例によって本発明をさらに具体的に説明するが，本発明は，これらの実施例に制限されるものではない。
（１）クッション材
(1)積層板用クッション材
ＳＲＢ２０：積層板用クッション材（日東紡績株式会社商品名）
(2)紙クッション
ＫＳ−１９０：紙クッション材（新王子製紙株式会社商品名）
(3)プリプレグ
ＧＥＡ−６７Ｎ：ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社商品名）
ガラスクロスタイプ：＃７６２９
樹脂分（重量法）：５３％
樹脂流れ（IPC-TM-650No2.3.18）：２７％
（２）内層板
（１）のプリプレグを１枚用い，両面に２５０μm銅箔を重ね，昇温速度５℃/分，プレス温度１８５℃，プレス圧力４ＭＰａにて１００分加熱加圧硬化成形して両面銅張積層板を作製し，その後回路形成を行った。
（３）評価用多層板の層構成
多層板の層構成を図１に示す。
（４）多層化プレス条件
プレス１段内の枚数を１０〜１１枚（クッション材含む）とし昇温速度５℃/分，プレス温度１８５℃，プレス圧力４ＭＰａにて１００分加熱加圧硬化成形して多層化成形を行った。プレスサイズは３４０ｍｍ×５１０ｍｍ
鏡板は材質ＳＵＳ−６１０，１．２ｍｍを使用した。
（５）成形性
多層板を多層化成形後外層銅箔をエッチングし，目視にて回路埋め込み性，白化，目曲がりについて確認した。
（６）耐熱性
外層銅箔をエッチングした多層板を，５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し，煮沸１時間，２時間，３時間吸湿させた後，２６０℃のはんだに２０秒間浸漬させ，ふくれ，ミーズリングの評価を行った。
（７）板厚
外層銅箔エッチング後，マイクロメーターにて３４０×５１０サイズ内１０点測定。
【００１０】
（８）実施例，比較例
実施例１：ＳＲＢ２０を１枚用いて図２の構成にて多層化成形を行った。
実施例２：ＫＳ−１９０を３枚用いて図２の構成にて多層化成形を行った。
実施例３：ガラスエポキシプリプレグＧＥＡ−６７Ｎを１枚用いて図２の構成にて多層化成形を行った。
実施例４：ガラスエポキシプリプレグＧＥＡ−６７Ｎを１枚用いて図３の構成にて多層化成形を行った。
比較例１：図４の構成にて多層化成形を行った。
【００１１】
実施例および比較例の実験結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
2006196585.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の評価用多層板の層構成である。
【図２】本発明の実施例１〜３における多層化成形の構成である。
【図３】本発明の実施例４における多層化成形の構成である。
【図４】比較例１における多層化成形の構成である。
【符号の説明】
【００１４】
１．外層銅箔  １８μｍ
２．プリプレグ
３．内層回路  銅箔厚２５０μｍ
４．クッション
５．鏡板
６．製品
７．キャリアプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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