(57)【要約】【課題】吐出素子を電気配線基板（ＴＡＢ）にＩＬＢ接合するときの接合不良を低減する。【解決手段】吐出素子１、２と、外部信号入力端子２２を有する電気配線基板２０とを担持する担持部１０は、アルミナ製の担持部基板１１と補助板１２を有し、電気配線基板２０と各吐出素子１、２との間はインナーリード２１によって電気接続される。インナーリード２１によるＩＬＢ接合工程で担持部基板１１の温度が不均一となって熱歪が発生するのを防ぐため、担持部基板１１に穴１５を設け、吐出素子１、２の近傍を強制的に温度制御するための温調流体を流動させる流路３０を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出手段を備えた吐出素子と、前記吐出素子に電気信号を供給するための電気配線手段と、前記吐出素子および前記電気配線手段を互に固定保持する保持体と、を有し、前記保持体が、少なくとも前記吐出素子に近接する部位に温調手段から供給される温調流体の流路を形成する穴を備えていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記流路を形成する穴と吐出素子までの最短距離Ｂと前記保持体の厚さＴの間に以下の式で表わされる関係が成立することを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
０．７５≦Ｂ≦１．４５Ｔ  （ｍｍ）
【請求項３】
前記温調流体が、温調された空気であることを特徴とする請求項１または２記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記温調流体が、温調されたオイルであることを特徴とする請求項１または２記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
液体を吐出する吐出手段を備えた吐出素子を保持体に位置決めして固定する工程と、
吐出素子に電気信号を供給するための電気配線手段を保持体に固定する工程と、
保持体に固定された吐出素子の電気接続部を電気配線手段に接合する電気接続工程と、を有し、
前記保持体が前記吐出素子に近接する部位に流路を形成する穴を備えており、前記電気接続工程において、前記流路を温調手段に接続して温調流体を供給し、還流させることで、前記吐出素子の近傍を強制的に温度制御することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機やプリンタ、ファクシミリ等の画像データを出力するための液体吐出方式の記録装置に搭載される液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の液体吐出ヘッドの拡大化、つまり液体吐出ヘッドの吐出孔数の増加は、吐出素子の長尺化や、多数列化および、その吐出素子を担持するヘッド構成部品の大面積化（大形化）を招く結果となる。
【０００３】
特にカラープリント用の液体吐出ヘッドでは、黒インクからカラーの６色まで含めると、７〜８色のインクを吐出する素子を平面的に配置するために、例えば５０ｍｍ角のアルミナ製の担持体の上に少なくとも２つの吐出素子を実装することになる。
【０００４】
ところが、このような大きな液体吐出ヘッドとなるとその組立工程の熱履歴により破損し、生産効率が著しく低下するという問題があり、主な破損は、インナーリードボンディングによる接続部（ＩＬＢ接合部）の断線によるものである。
【０００５】
図１０は一従来例による液体吐出ヘッドの主要部を示すもので、同図の（ａ）に示すように、黒インク用の吐出素子１０１と、少なくとも１個のカラーインク用の吐出素子１０２とを有し、これらの吐出素子１０１、１０２を担持する担持部１１０は、図示しない筐体に保持され、インクを供給する図示しないインクタンクと結合される。そして、吐出素子１０１、１０２に吐出信号や電力を供給する電気配線基板（ＴＡＢ）１２０は、担持部１１０の補助板１１２を介して担持部基板１１１に固定される。
【０００６】
さらに、上記の各部品を相互に固定するための接着剤や隙間を埋めるための封入剤などが用いられるが、これらの小さな部材も含めれば、液体吐出ヘッドの吐出部の構成部品数は１０点以上となる。
【０００７】
電気配線基板１２０は、各吐出素子１０１、１０２に電気接続されるインナーリード１２１を有し、これらは電気配線基板１２０の内部配線を介して外部信号入力端子１２２に接続される銅端子線である。このインナーリード１２１と、吐出素子１０１、１０２の端子バンプとが加熱／超音波振動加圧により接合されて、吐出素子１０１、１０２にプリンタ本体側から、電力、電気信号をオンデマンドに供給して、インクが紙などの記録媒体にプリントされる。
【０００８】
上記のインナーリード１２１による接合部の破損（ＩＬＢ断線）は、液体吐出ヘッドの組立工程において以下のように発生する。まず、担持部１１０のアルミナ製の担持部基板１１１に、アルミナ製の補助板１１２を接着剤で約２００℃の温度で接合する。次に、吐出素子１０１、１０２を担持部基板１１１のインク流路１１３、１１４にそれぞれ位置合わせして、エポキシ接着剤を用いて略１５０℃の温度で接着し、電気配線基板１２０を吐出素子１０１、１０２が接着された補助板１１２の上面に略１５０℃の温度で接着する。
【０００９】
接着固定後、再度１５０℃の温度に上げてから電気配線基板１２０のインナーリード１２１と吐出素子１０１、１０２の端子バンプとを１．４７Ｎ以下の加圧力、周波数６０〜１４０ｋＨＺで加熱／超音波接合を行い、冷却する。この冷却工程で、インナーリード１２１の接合部が破損するという問題が発生する。その原因は各部材の熱膨張係数と冷却時の温度の不均一性であると推測される。
【００１０】
従来、ＴＡＢ信号線を用いたり、バンプを用いたりする半導体の分野では、特許文献１、２に開示されたように、半導体素子と基板の中間に熱硬化性樹脂を配置したり、回路基板と半導体素子との間に格子状に設けられた多数のバンプを有する熱膨張係数が中間の基板を配置することが知られているが、液体吐出ヘッドの場合は、吐出素子の位置合わせを必要とし、また、吐出素子へインク等の液体を流通させる構成であるために、そのような中間基板は配置できない。
【００１１】
また、特許文献３には、ＴＡＢテープに直接半導体素子をバンプ接合するに際して、金１０〜４０ｗｔ％、錫６０〜９０％の構成からなる合金を用いる技術が紹介されており、特許文献４には、半導体基盤と回路基板を接合するにあたり、半導体の切断面エッジを樹脂で被覆することにより、切断時のマイクロチッピングクラックによる破壊を防止する構成が開示されている。
【特許文献１】特開平０８−３１８７号公報
【特許文献２】特開平１１−２９７８９２号公報
【特許文献３】特開平１０−２５６３０２号公報
【特許文献４】特開２０００−１６４６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記半導体分野における従来の技術は液体吐出ヘッドにはそのまま適用することはできない。すなわち、半導体パッケージの場合は、半導体素子が外部からの熱もしくは内部の発熱による熱変化によって基板から持ち上がろうが、部分的に剥離して一部に隙間ができようが、電気信号さえ伝わり半導体素子の演算機能さえあればよい。要するに半導体と外部端子の間の信号伝達さえ良好に行われればよいだけである。従って、半導体素子と基板との間には隙間があっても何ら差し支えないが、熱を逸散させるために、あるいは熱応力の集中を防止するために、例えば、高い熱伝導性の有機樹脂を基板と半導体素子の中間の隙間に配置しているにすぎない。
【００１３】
一方、液体吐出ヘッドにおいては、半導体部分は液体を吐出させるための発熱ヒーターとして機能するものであり、液体であるインクを裏面側から吐出素子の表面まで、インクの洩出を生ずることなく供給しなくてはならないので、部分的な僅かな隙間などの許容性は許されない。インクの洩出は、濃度拡散および毛細管現象により浸透し、混合して系の平衡を保とうとすることで、異種のインクがより混ざり合って漏出するために、カラープリントの機能を果たすことが不可能となる。
【００１４】
本発明は、上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、吐出素子の電気接続部に破損を生じるのを防ぐことができる液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出手段を備えた吐出素子と、前記吐出素子に電気信号を供給するための電気配線手段と、前記吐出素子および前記電気配線手段を互に固定保持する保持体と、を有し、前記保持体が、少なくとも前記吐出素子に近接する部位に温調手段から供給される温調流体の流路を形成する穴を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
吐出素子の近傍を温調流体によって強制的に温度制御することで、例えばＩＬＢ接合後の保持体の冷却を均一に行い、保持体に発生する反り等を低減する。これによって、吐出素子の電気接続部における接合不良等を防ぐことができる。
【００１７】
また、ＩＬＢ接合後の冷却に限らず、液体吐出ヘッドの製造工程における冷却および加熱制御を効率化し、タクトの短縮に貢献できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
液体吐出ヘッドの組立時に、吐出素子と電気配線手段である電気配線基板との間のＩＬＢ接合部に破損を生じる環境を詳細に調査した結果、ＩＬＢ接合は１５０℃の温度で形成され、主に冷却時に破損が発生することが判明した。組立時に１５０℃の温度にて平衡状態にあるので、この冷却時に吐出素子等の保持体である担持部基板全体がたわみ、冷却が進行するにつれて、中央に収縮しながら、担持部基板のたわみが元の平面状態へと戻っていくことが観察された。
【００１９】
この時に担持部基板の外周部が先に冷却され、結合時には強固に固定化されるので、冷却の途中で遅れて強固に固定化される中央部付近に変位の応力が集中し、電気配線基板のインナーリードの先端が吐出素子の端子バンプに乗り上げるかたちで破断することが推測された。
【００２０】
特に担持部基板が大きくて、熱伝導性の悪い部類に属するアルミナ製であると、冷却速度を低減することによって熱歪を抑制するのは難しく、生産効率の低下を招く。
【００２１】
そこで冷却時に特に１００〜１７０℃という温度範囲付近において、温調流体による強制冷却を行うことで、担持部基板の反りを低減させるのが効果的であることを見出した。担持部基板はアルミナで形成されているために、熱伝導率が２０〜２７Ｗ／ｍと、シリコンの１４８Ｗ／ｍや、一般金属の５０〜２３０Ｗ／ｍに比較すると低い。しかも、担持部基板の厚さが４ｍｍ程度と厚いので、熱の逸散が底面では高く、上面では低くなり、このような反りの発生要因となる。
【００２２】
これを防止するには、担持部基板の底面と上面の温度差異をなくすようにすることであるが、上面は全体的に電気配線基板で表面を被覆されているために、冷却するのが難しく、かつ電気配線基板のみを急激に冷却すると、担持部基板内部の部分は温度が高いにもかかわらず電気配線基板のみが収縮して、さらにＩＬＢ接合部の破断を誘発し、この破断はは瞬間的に進行してしまう。
【００２３】
そこで、温調流体の流路となる穴を設けて担持部基板の中央部分を強制冷却する。また、担持部基板の中央部に穴を設けることで、温度低下に伴う収縮変位の逃げ場を作り、担持部基板の反り変形を低減するという副次的な効果をももたらす。以下、図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１の（ａ）に示すように、図示しないノズル列等の吐出手段を有する吐出素子１、２を担持部１０に対して位置決めし、各吐出素子１、２に電気配線手段である電気配線基板２０のインナーリード２１を電気接続することで、液体吐出ヘッドの組立を行う。図１の（ｂ）に示すように、担持部１０は保持体であるアルミナ製の担持部基板１１とアルミナ製の補助板１２からなり、担持部基板１１の中央部分を貫通する穴１５を設けて、ＩＬＢ接合工程で温調流体を還流させる流路３０を形成し、担持部基板１１の中央部分よりＩＬＢ接合部Ａの熱を逸散せしめる強制的な温度制御を行う。このようにして、担持部基板１１の応力の平衡を保ち、熱歪に起因する反り等によるインナーリード２１の破損（ＩＬＢ断線）を防止する。
【００２５】
担持部１０はアルミナ製の補助板１２を担持部基板１１上に接合したもので、吐出素子１、２を担持部基板１１のインク等液体供給口１３、１４に対してそれぞれ位置決めし、接着等によって接合した後に、各吐出素子１、２と電気配線基板２０とをＩＬＢ接合する。このＩＬＢ接合時に、図２に示すように、吐出素子１、２を接合してユニット化した担持部１０を台４０上に固定し、担持部基板１１の穴１５の下から、温調流体を９．８ｋＰａ程度の圧力で流入させるためのパイプ４１を挿入する。パイプ４１は、図示しない温調手段から供給される温調流体を流入させる供給路３１を構成し、パイプ４１の外側に形成される排出路３２を通って温調流体が前記温調手段に還流される。このような温調流体の流動により、担持部基板１１の熱が排出され、強制的な温度制御が行われる。なお、担持部基板１１は、温度制御用ヒーターなどの組み込まれた台４０に、吸着穴４２によってエアー吸着し、位置ずれしないように固定される。この固定の方法は、エアー吸着に限定されることなく、機械的な挟み込み固定や押し付け固定方法であってもよい。
【００２６】
なお、担持部基板１１の穴１５の内部に空気が滞留しているだけであれば強制冷却されることはない。穴１５の内部に温調流体を流し込み還流させることで温度制御を行い、ＩＬＢ接合後の冷却工程で、反り等によるＩＬＢ断線を防止することが可能となる。反りの大きさは僅かに２０μｍ以下程度であり、吸着穴４２によるエアー吸着やその他の固定方法では熱応力による反りを低減できない。この固定は、ＩＬＢ接合の時の平面方向の位置ずれを防止するためのものである。
【００２７】
このように温調流体による強制的な温度制御は、図３に示す担持部基板１１の寸法値Ｘ、Ｙがそれぞれ４５ｍｍ以上の場合に効果的である。担持部基板１１のＸ、Ｙ寸法値が３０ｍｍ以下の場合では、図４に示すように、担持部基板１１の重量を減らすための穴１６を設けて、熱の逃げる表面積を増加させて蓄熱を防止するだけでもよい。
【００２８】
また、図３に示すように、温調流体を還流させてもインナーリード２１による接続部と穴１５の最短距離Ｂが担持部基板１１の厚さＴの１．４５倍を超えるとＩＬＢ断線が発生することが判明した。
【００２９】
液体吐出ヘッドの組立においては、担持部基板１１の穴１５とインナーリード２１との間には最低０．７５ｍｍの封入剤封緘領域が必要であるから、穴１５からインナーリード２１によるＩＬＢ接合部までの最短距離をＢ（ｍｍ）、担持部基板１１の厚さをＴ（ｍｍ）として、以下の式を満たすように設定するのが望ましい。
０．７５＜Ｂ＜１．４５Ｔ          （１）
【００３０】
ただし、封入剤封緘領域を０．７５ｍｍ以下にすることが可能であれば、上式の０．７５ｍｍの制限領域は数値的に低い方向へ拡大できる。さらに、効率的に上記の式（１）を満たそうとすれば、温調流体用の穴は、丸穴よりは四角穴形状で、その一辺がＩＬＢ接合部に平行であることが望ましい。
【００３１】
また、図３に示す担持部基板１１の穴１５の長さＬを拡大し、図５に示すようにＩＬＢ接合部の長さに略等しい長尺の穴１７とすることで温調効果を高めることも有効であり、さらには図６に示すように、担持部基板１１の空き領域や端縁に近いＩＬＢ接合部に隣接する領域に温調流体還流用の穴１８を付加してもよい。図７に示すように、担持部基板１１に補助板１２を覆わせることで、穴１７、１８は温調流体を還流する流路となる。
【００３２】
図２のパイプ４１の代わりに、図８に示すように、流路形成部材４３を穴１７内に挿入し、両側に形成される流路のうちの一方を供給路３１、他方を排出路３２とすることも可能であり、図９に示すように、流路形成部材４３をＩＬＢ接合部と平行に配置して、穴１７の側面に熱伝導を促進するための凹凸１７ａを設ければ、より効率的な温度制御を行うことができる。
【実施例１】
【００３３】
図１ないし図５に示すように、担持部基板１１の中央部に温調流体の流路３０を形成するための穴１５、１７を設ける。穴１５と穴１７の違いは、ＩＬＢ断線破壊が発生する領域の大きさにより開口寸法を変えた場合の違いである。例えば、４５ｍｍ角ぎりぎりの形状の担持体基板１１であれば、ＩＬＢ破断の領域は、ＩＬＢ接合部Ａの最中央部付近の５〜８本に限定されるが、６５ｍｍ角程度であれば、ＩＬＢ断線はＩＬＢ接合部Ａの全域で、例えば１０〜３２本のインナーリード２１を有する領域に渡る場合が多い。
【００３４】
担持部基板１１には、液体であるインクを図示しない液体供給手段であるインクタンクから吐出素子１、２に供給するための液体供給口１３、１４が形成されている。なお、吐出素子１は黒インク用であり、吐出素子２は５種類のカラーインク用である。
【００３５】
穴１５、１７は温調流体を供給する供給路３１と排出路３２からなる流路３０を形成するもので、図２に示すように、ＩＬＢ接合を行うための治具である台４０に担持部基板１１を吸着穴４２によってエアー吸着固定したときに、台４０を貫通して担持部基板１１の穴１５に挿入されるパイプ４１を供給路３１とし、その周囲を環状の排出路３２とする。
【００３６】
なお、図３に示すＸ寸法値が約３０ｍｍ、Ｙ寸法値が３０ｍｍ程度の大きさの担持部基板１１であれば、図４に示すような放熱用の穴（丸穴）１６を設けるだけでよいが、Ｘ、Ｙ寸法値が約４５ｍｍ程度の大きさを超える場合は、強制的な温調なしではＩＬＢ断線が発生する。
【００３７】
組立工程では、担持部基板１１上に補助板１２を２００℃の温度にて高温エポキシ系接着剤を用いて接合することで、穴１５の上方の開口部を塞ぎパイプ４１から供給される温調流体を還流させることが可能となる。ここで還流とは、一つの穴に流体を流入させ、熱を吸収した流体を系外に還流させて戻すという意味である。なお、パイプ４１を排出路３２、パイプ４１の周囲を供給路３１とするから戻し還流路でもよい。担持部基板１１の厚さＴは４ｍｍで、補助板１２の厚さは０．６２５ｍｍのものを用いた。
【００３８】
次に、エポキシ接着剤を吐出素子１、２の配置位置に１５μｍの厚さで印刷塗付した後、補助板１２と担持部基板１１からなる担持部１０上に配置して、１５０℃〜１７０℃の温度にて加熱接着した。
【００３９】
この後、一旦常温までゆっくり冷却し、再度１５０℃まで加熱し、電気配線基板２０を１５０℃に加熱した状態で、プレス圧力４９ｋＰａの圧力にて加圧接着した。電気配線基板２０には、厚さ２０〜３０μｍのエポキシ系接着剤層が形成されている。
【００４０】
次いで、電気配線基板２０のインナーリード２１を、それぞれ吐出口列３を有する吐出素子１、２の電気接続部であるバンプ４と接合するために、１５０℃の温度で１４７Ｎ以下の押付力、６０〜１４０ｋＨＺの超音波振動にて、超音波接合した。これは、一度にすべてのインナーリード２１の接続を行うのではなく、一本、一対づつ、行うものである。超音波接合時間は、７〜３０ミリ秒であるので、１００対の端子でもわずかに２秒間程度で終了する。
【００４１】
その後、これを冷却する。まず、比較のために穴１５による強制冷却を行うことなく、冷却用環境槽の中に入れて２時間かけて常温まで冷却したところ、完全に接合したはずのＩＬＢ接合部が破壊していた。特に接合破壊の箇所は、担持部基板１１の中央部の領域に集中していた。
【００４２】
また、空気中にて放冷すれば約５０分で常温になるが、インナーリードの破壊が激しい。その状況を観察すると、インナーリードが吐出素子のバンプを乗り上げる形態で破壊していた。電気配線基板の熱膨張係数が担持部基板や補助板、吐出素子等の熱膨張係数よりも大きいために、通常であれば冷却により引っ張り方向での隔離破断になると推測されるが、現実は接近破断の乗り上げ破壊であった。そこで、環境槽中での冷却時の温度分布を計測したところ、この状態の担持部において、担持部の外周部と中央部の温度差異は１００〜１５０℃の温度領域で約４〜８℃あり、常温に達するまでにゆっくりと全体の温度が均一化することがわかった。さらにその変位を調べたところ、外周部の変位を基準として、その変位０に対して中央部が初期に約１０〜２０μｍ盛り上がり、そして常温になるにしたがって、平坦化していくことも観察された。
【００４３】
そこで、パイプ４１から、担持部１０の周囲の温度より１℃低い温度の温調流体（空気）を９．８ｋＰａの圧力で穴１５に流し込み還流した。
【００４４】
バンプ４と穴１５の壁面間の最短距離Ｂは５ｍｍとし同じサンプルを５個試作して、冷却プロフィールを調べた結果、ＩＬＢ接合部の破断を防止することが全てのサンプルにおいて可能となった。しかし、バンプ４と穴１５の壁面間の距離Ｂが６ｍｍ以上ではたとえ温調流体を流しても、ＩＬＢ断線を防止することはできず、インナーリード２１が７〜８本破断した。また、距離Ｂを６ｍｍとして図５に示すようにＩＬＢ接合部全長に沿って延在する穴１７を形成した３個のサンプルにおいては、インナーリード２１の断線が１本、バンプ４が盛り上がり破断状の亀裂が生じたものが２本みられたが、その不良発生の頻度は、図４の温調流体を流動させない穴１６の場合よりは改善されていた。
【００４５】
上記の実験結果から、バンプ４と穴１５の壁面間の距離Ｂを５．８ｍｍとして、ＩＬＢ接合部の断線破壊を生じることなく、次の工程に送って液体吐出ヘッドを製作し、吐出動作を確認した。この確認方法は、電気配線基板２０の外部信号入力端子２２に信号を供給し、吐出素子１、２のロジックが予定通り動作するのを確認し、さらに顕微鏡での目視観察を行った。最終的には、全ての記録装置の組立工程を終了させ、吐出動作を行わせてインク吐出がすべての吐出孔で問題なく行われているのを確認した。
【実施例２】
【００４６】
実施例１と同じ条件で冷却タクトを２０分間にしようとしたところ、ＩＬＢ接合部の最中央部に属するインナーリードの１〜２本の破壊もしくは半破壊が発生した。温調流体の流量を上げるためにこれ以上圧力を上げることは寸法ズレの懸念や安全の面で不可能であると判断した。この原因は、冷却速度が速いために周囲の温度と内部の温度を均一化できなかったためであると推測された。要するに、温調流体の比熱が少なかったためである。そこで、温調流体を空気からシリコンオイルに変更して、同様の冷却プロフィールを用いることとした。２０分間で冷却するように温度制御可能な環境槽の中に組立中の液体吐出ヘッドを配置し、９．８ｋＰａの圧力でシリコンオイルを流し込み温度制御した。その結果、インナーリードの破壊は発生しなかった。
【００４７】
次に、冷却プロフィールを少しずつ短縮化して行った。その結果、３分間までに短縮することが可能となった。この後常温まで冷却し、封入剤を封入することで、吐出素子と担持部基板、補助板の隙間を封止し、その後筐体およびインクタンクを装着して液体吐出ヘッドを完成させた。これをプリンタ本体に搭載しプリントを確認したが、全吐出孔の液滴吐出が確認された。
【００４８】
シリコンオイルを用いる場合は、治具となる台と担持部基板との間に隙間が発生すると、シリコンオイルが隙間から流れ出すので、エアー吸着による保持とはせずに、台の上に熱伝導性の良いフィラー入り厚さ０．２ｍｍ厚さのフッ素系ゴムを敷いて、この上から押し付け保持で、台に担持部基板を固定した。温調流体が空気等の気体である場合は、少しばかり漏れ出しても作業環境に支障はきたさないが、液体の場合は、漏出すると作業環境処理に困るので、隙間を発生させない固定方式の方が望ましい。室温から１５０〜２００℃程度まで、安定した液体であるものであれば、シリコンオイルに限らず、テルペン油や鉱物オイル等、いかなる液体でも構わない。
【実施例３】
【００４９】
本実施例は、図６および図７に示すように、実施例１の担持部基板１１に、長尺な穴１７に加えて温調流体用の穴１８を担持部基板１１の周辺部に配置して冷却効果を高めて、より一層冷却速度を向上させたものである。その結果、冷却時間を１分まで短縮してもＩＬＢ接合部の破損はなくなった。この時、穴１８の側面と吐出素子１のバンプとの距離は５ｍｍであった。
【００５０】
なお、ＩＬＢ接合部の破壊は冷却時に発生するものであるが、それ以外の熱処理においても周囲や加熱部との温度差異により、反り等による応力ストレスが発生する。そこで、他の熱処理工程においても穴１７、１８に温調流体を流動させることで、液体吐出ヘッドの製造タクトを大幅に短縮することが可能となる。例えば、接着や接合時の温度上昇の過程で用いることにより。加熱して温度を一定化させるまでに５〜１０分程度かかっていたものを２分程度まで短縮し、生産性を向上させることが可能となった。
【実施例４】
【００５１】
実施例１と同じ構成で担持部基板１１の厚さを６ｍｍにしたものを作成し、距離Ｂを変えて、ＩＬＢ接合部の断線破壊を調べたところ、距離Ｂが８ｍｍ、８．７ｍｍでも、ＩＬＢ接合部の断線は発生しなかった。しかし、距離Ｂが９ｍｍになると、僅かに、インナーリード１本が破壊した。これは、担持部基板１１の厚さが６ｍｍと厚く、熱の伝導が少し悪くても、剛体力が強いために、反りの量が少なくなるためと判断された。
【００５２】
次に、担持部基板１１の厚さを２ｍｍにしたものを作成した。そして、距離Ｂを変えて、ＩＬＢ接合部の断線破壊を調べたところ、距離Ｂが４ｍｍ、５．８ｍｍでも、ＩＬＢ接合部の断線は発生しなかった。しかし、距離Ｂが６ｍｍになると、僅かに、インナーリード１本が破壊した。これは、担持部基板１１の厚さが２ｍｍと薄く、熱の伝導が台４０から良好に行われるためと判断される。これらの試作品の製作は、レーザによる切断と研磨を用いて行った。
【実施例５】
【００５３】
図８に示すように、担持部基板１１の穴１７内に流路形成部材４３を挿入して、供給路３１と排出路３２を分離し、担持部基板１１の上に、補助板１２を接着剤などで貼り合わせて温調流体の流路３０を構成する。供給路３１から温調流体を９．８ｋＰａの圧力で流入せしめ、排出路３２から排出することで、担持部基板１１の温度制御を良好に行うことができる。この場合、流路形成部材４３と補助板１２との隙間は極力広く取り、吐出素子２のバンプ４の付近の熱を側壁面で良好に制御するのが望ましい。
【００５４】
また、図９に示すように、穴１７の壁面に凹凸１７ａを設けて、より良好に給排熱できるようにした構成でもよい。供給路３１を吐出素子２のバンプ４にもっとも近い側に配設することで、応答性のよい温度制御を可能とする。場合によっては、逆に排出路３２を吐出素子２のバンプ４に隣接させてもよい。
【００５５】
穴１７の側壁面とバンプ４との間の距離Ｂは、担持部基板１１の厚さＴが４〜６ｍｍでは、式（１）により１．４５Ｔ以下、厚さＴが２〜４ｍｍまでは、距離Ｂが５．８ｍｍ以下であることが望ましい。
【００５６】
なお、実際のバンプ数やインナーリードの本数は、黒インクの吐出素子で、片側最低１１個であり、カラーの吐出素子では、この色の数の倍数がとなるものであるから、４色の吐出素子であれば、最低８８本のインナーリードのＩＬＢ接合部が存在する。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施例１を示すもので、（ａ）は液体吐出ヘッドの主要部を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の担持部基板のみを示す斜視図である。
【図２】ＩＬＢ接続を行うために台に担持部基板を装着した状態を説明する一部破断斜視図である。
【図３】担持部基板の寸法を説明する図である。
【図４】参考例による担持部基板を示す斜視図である。
【図５】実施例１の一変形例を示す斜視図である。
【図６】実施例３の担持部基板を示す斜視図である。
【図７】実施例３の液体吐出ヘッドの主要部を分解して示す分解斜視図である。
【図８】実施例５の担持部基板を示す斜視図である。
【図９】実施例５の一変形例を示す斜視図である。
【図１０】一従来例を示すもので、（ａ）は液体吐出ヘッドの主要部を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の担持部基板のみを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１、２    吐出素子
３    吐出口列
４    バンプ
１０    担持部
１１    担持部基板
１２    補助板
１３、１４    液体供給口
１５、１６、１７、１８    穴
１７ａ    凹凸
２０    電気配線基板
２１    インナーリード
２２    外部信号入力端子
３０    流路
３１    供給路
３２    排出路
４０    台
４１    パイプ
４２    吸着穴
４３    流路形成部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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