(57)【要約】【課題】加熱対象を限定されず、効率的な加熱が可能なアンダフィル装置におけるヒータユニット及びアンダフィル材の加熱方法を提供すること。【解決手段】アンダフィリング処理において、熱カバー２１、固定レール５１、移動レール５２、ヒータボックス２３、加熱ゾーン室温保護シート６４により形成された加熱ゾーンＨＺに載置されたワークＷは、揺動機構８０により揺動されながら、干渉仕切板３２により調整された近赤外線のヒータ管３１の熱線が照射される。所定時間加熱されるとファン２５により加熱ゾーンＨＺ内が均一化される。このため、ワークＷはヒータと非接触で効率的かつ均一に加熱され、アンダフィル材は理想的に充填される。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層され、その間隙にディスペンサにより接着剤が供給された加熱対象に対して、前記接着剤を流動させるためにヒータで所定温度になるように加熱するヒータユニットにおいて、
前記ヒータが前記加熱対象と非接触の輻射型のヒータにより構成されたことを特徴とするヒータユニット。
【請求項２】
前記ヒータは、直線状の管状ヒータから構成され、当該ヒータが複数平行に配列されるとともに、各ヒータの照射範囲をそれぞれ限定する照射範囲限定部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項３】
前記ヒータの発生する熱の拡散を抑制し、加熱される加熱対象の雰囲気の少なくとも一部を保持する加熱ゾーンを形成する雰囲気保持手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒータユニット。
【請求項４】
前記加熱ゾーンは、加熱対象自体が雰囲気を保持することを特徴とする請求項３に記載のヒータユニット。
【請求項５】
前記加熱ゾーンは、前記加熱対象とは別の部材により加熱対象を取り囲んだことを特徴とする請求項３に記載のヒータユニット。
【請求項６】
前記加熱対象の加熱位置を前記ヒータに対向させる位置に搬送が可能な搬送コンベアを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項７】
前記搬送コンベアは、前記加熱対象の搬送方向と直行する方向である幅方向の両端を支持して搬送する一対の支持手段と、少なくとも一方の支持手段を前記加熱対象の大きさに合わせて幅方向に移動可能な移動手段とを備え、前記加熱対象に対応して幅方向の調節が可能に構成されたことを特徴とする請求項６に記載のヒータユニット。
【請求項８】
前記搬送コンベアの幅方向の調節に従い、前記搬送コンベアに載置された加熱対象と対向する位置のヒータのみを発熱させることを特徴とする請求項７に記載のヒータユニット。
【請求項９】
前記搬送コンベアの幅方向の調節において、前記加熱対象の存在しない位置を覆い、前記ヒータの熱の拡散を防止する遮蔽部材を含む遮蔽手段を備えたことを特徴とする請求項８に記載のヒータユニット。
【請求項１０】
前記遮蔽部材は、一端が前記搬送コンベアの支持手段の外側に接続された可撓性のあるシート状の遮蔽シートから構成され、当該遮蔽シートを巻き取り収納可能な遮蔽シート巻き取り手段を備えたことを特徴とする請求項９に記載のヒータユニット。
【請求項１１】
前記加熱対象を載置する保持板を介して前記加熱対象を前記搬送コンベアの支持手段に保持することを特徴とする請求項６乃至請求項１０のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１２】
前記加熱対象の雰囲気の温度ムラを攪拌することで均一化させる拡散ファンを備えたことを特徴とする請求項３乃至請求項１１のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１３】
前記加熱対象若しくは加熱対象の雰囲気の温度が所定温度以上になった場合に、当該加熱対象の雰囲気に加熱していない空気を導入する冷却ブローを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１４】
前記ヒータを幅方向に往復移動させて前記加熱対象と相対的な位置を移動する揺動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１５】
前記加熱対象の雰囲気の温度を測定する加熱ゾーン室温測定手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１６】
前記加熱対象の表面温度を測る放射温度計を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１７】
前記搬送コンベアにおいて、前記加熱対象の雰囲気外に放熱するためのヒートシンクを備えたことを特徴とする請求項６乃至請求項１６のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１８】
前記ヒータは、波長が７６０ｎｍ〜２０００ｎｍの近赤外線ヒータから構成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【請求項１９】
積層され、その間隙にディスペンサにより接着剤が供給された加熱対象に対して、その雰囲気を維持しつつ、前記接着剤を流動させるためにヒータで所定温度になるように加熱するヒータユニットにおける加熱方法であって、
加熱対象の搬入前の加熱対象の雰囲気となる空間を所定の初期温度に設定させる初期温度設定のステップと、
前記空間が所定の初期温度となった場合に加熱対象を搬入する搬入のステップと、
搬入された加熱対象に対して、接着剤を供給する接着剤供給のステップと、
当該加熱対象の雰囲気を維持した状態で、非接触の輻射型ヒータで加熱対象を加熱する加熱のステップと、
所定温度まで上昇後、加熱を停止し、前記雰囲気の攪拌をして加熱対象の温度ムラを均一化する均一化のステップと
を備えたことを特徴とするヒータユニットにおける加熱方法。
【請求項２０】
前記初期温度設定のステップにおいて、所定の初期温度より低い場合は、ヒータにより加熱する加熱のステップを実行し、
所定の初期温度より高い場合は、冷気を導入して温度を低下させる冷却のステップを実行することを特徴とする請求項１９に記載のヒータユニットにおける加熱方法。
【請求項２１】
前記搬入のステップ前に、前記加熱対象を所定の温度まで加熱する予熱のステップを備えたことを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載のヒータユニットにおける加熱方法。
【請求項２２】
前記加熱のステップは、前記加熱対象の温度を放射温度計で測定しつつ、当該測定結果に基づきＰＩＤ制御により加熱を行うことを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のヒータユニットにおける加熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層され、その間隙にディスペンサにより接着剤が供給された加熱対象に対して、前記接着剤を流動させるためにヒータで所定温度になるように加熱するヒータユニット及びその加熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化薄型化の要求から、半導体チップなどを基板に実装する場合に、例えばピンのないＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプ等の半導体チップのように下面をハンダボールなどで基板に固定するとともに、併せて電気的な接続をする場合がある。このようなタイプのものでは半導体チップを基板にほぼ密着した状態とすることができ、その厚みを小さくできた。また、外部との接点数もフリップ側に面状に配置できるため、多くの接点を密集できチップが大幅に小さくできた。しかしながら、高速演算処理の為チップの温度が上昇し接合部へ応力集中してしまうことから、接続されたハンダボールの接続が不良となる場合も考えられる。一方、接合部にほこりや気体・液体等が進入し、接続部分の劣化やショートなどを引き起こすおそれもある。そのため、この間隙を接着剤など（アンダフィリング材）で充填するアンダフィリングがおこなわれる。
【０００３】
このアンダフィリングの方法としては、例えば、特許文献１に、基板上に実装された半導体ダイを備えた電子アセンブリをアンダフィリングするための方法が示されている。この方法は、これらのアセンブリとアンダフィル用ディスペンサとを加熱してアセンブリに特別に設けられた「開口」を通ってアンダフィリング材料がダイと基板の対向面の間の空間へと毛管現象で流れ込むのを助ける。このアンダフィリング材料は、一般には高粘性エポキシなどからなり、加熱することで低粘度となり流動性が高まり、さらに高温で維持することで硬化する。この特許文献１に記載の方法では、ヒータにより基板及びアンダフィリング材料を加熱することで、アンダフィリング材料の空間への毛管流を補助している。このようなアンダフィリング材料の多くが加熱により粘度が低下することを広く知られているが、実際には、このときの具体的な温度管理が重要で、その最適な方法は必ずしも明らかではない。この温度管理はアンダフィリング材料の流動性に大きな影響を与える。しかしながら、特許文献１には、ヒータを使用して基板及びアンダフィリング材料を加熱することでアンダフィリング材料を空間への毛管流を補助する手法は記載されているが、ヒータとだけ表現され具体的な方法については開示がない。
【０００４】
一方、従来このようなヒータとして知られているものは、アルミニウムやセラミックスにシーズヒータを埋め込み、基板の大きさに合わせたコンタクト用のアルミニウムブロックを介して前述のシーズヒータで基板を加熱するようなものが知られていた。この方法では、コンタクト用のアルミニウムブロックによりシーズヒータの熱が拡散され、かつ熱量が蓄積されるため、均一な状態で安定して基板を加熱することができるという特徴があった。
【特許文献１】特開２００１−５３０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板サイズが変わるごとにこのコンタクト用のアルミブロックを交換する必要があったため、基板の種類に応じて多数のコンタクト用アルミニウムブロックを準備しなければならないという問題があった。
【０００６】
また、基板が変わると予め準備しておいたこの基板に合わせたコンタクト用のアルミニウムブロックに取り替える必要があり、ラインの稼働性が低下するという問題があった。
さらに、このコンタクト用のアルミニウムブロックを取り替えると、装置を再稼働させるためにはコンタクト用のアルミニウムブロックを所定の温度にまで温度上昇させる必要がある。通常この温度上昇には２０〜４０分程度の時間が必要であり、さらにラインの稼働性が著しく低下するという問題があった。
【０００７】
そして、コンタクト用のアルミニウムブロックにコンタクトさせて加熱するため、両面基板など両側に部品が搭載されている場合にはコンタクト用のアルミニウムブロックに密着できず、効率的な加熱ができなかったり、まったく加熱できなかったりする場合もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑み、アンダフィリングにおけるアンダフィル材の加熱において、基板の種類等の加熱対象を限定されず、かつ効率的な加熱が可能なヒータユニット及び加熱方法を提供することにある。併せて、より最適化された温度管理の可能なヒータユニット及び加熱方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載のヒータユニットでは、積層され、その間隙にディスペンサにより接着剤が供給された加熱対象に対して、前記接着剤を流動させるためにヒータで所定温度になるように加熱するヒータユニットにおいて、前記ヒータが前記加熱対象と非接触の輻射型のヒータにより構成されたことを要旨とする。
【００１０】
この発明では、非接触の輻射型ヒータを用いることで、両面基板のような加熱対象も処理できるという効果がある。また、コンタクト用のアルミニウムブロックが必要なく、これらを準備したり予熱したりする時間も必要とせず加熱の時間が短縮でき装置の稼働率が向上するという効果がある。
【００１１】
請求項２に記載のヒータユニットでは、請求項１に記載のヒータユニットにおいて、前記ヒータは、直線状の管状ヒータから構成され、当該ヒータが複数平行に配列されるとともに、各ヒータの照射範囲をそれぞれ限定する照射範囲限定部材を備えたことを要旨とする。
【００１２】
この発明では、請求項１に記載のヒータユニットの効果に加え、複数のヒータの照射範囲を限定することができるため、加熱のコントロールが容易になり、基板全体をむらなく加熱できるという効果がある。
【００１３】
請求項３に記載のヒータユニットでは、請求項１又は請求項２に記載のヒータユニットにおいて、前記ヒータの発生する熱の拡散を抑制し、加熱される加熱対象の雰囲気の少なくとも一部を保持する加熱ゾーンを形成する雰囲気保持手段を備えたことを要旨とする。
【００１４】
この発明では、請求項１又は請求項２に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱する加熱対象の雰囲気を加熱ゾーンとして保持できるため、安定した加熱を行うことができるという効果がある。
【００１５】
請求項４に記載のヒータユニットでは、請求項３に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱ゾーンは、加熱対象自体が雰囲気を保持することを要旨とする。
この発明では、請求項３に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象自体で加熱ゾーンが形成できるため、構成が容易にできるとともに、ディスペンス工程でも別途の部材で覆えなくても加熱ゾーンを形成できるという効果がある。
【００１６】
請求項５に記載のヒータユニットでは、請求項３に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱ゾーンは、前記加熱対象とは別の部材により加熱対象を取り囲んだことを要旨とする。
【００１７】
この発明では、請求項３に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱ゾーンで専用の部材により加熱対象の全体をとりかこむことができるため、加熱対象を効果的に加熱できるという効果がある。
【００１８】
請求項６に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象の加熱位置を前記ヒータに対向させる位置に搬送が可能な搬送コンベアを備えたことを要旨とする。
【００１９】
この発明では、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、このような搬送コンベアを備えることで加熱対象の加熱位置をヒータに対向させる位置に搬送することができ効率的な処理が可能になるという効果がある。
【００２０】
請求項７に記載のヒータユニットでは、請求項６に記載のヒータユニットにおいて、前記搬送コンベアは、前記加熱対象の搬送方向と直行する方向である幅方向の両端を支持して搬送する一対の支持手段と、少なくとも一方の支持手段を前記加熱対象の大きさに合わせて幅方向に移動可能な移動手段とを備え、前記加熱対象に対応して幅方向の調節が可能に構成されたことを要旨とする。
【００２１】
この発明では、請求項６に記載のヒータユニットの効果に加え、大きさの異なる加熱対象に容易に対応でき、効率的な処理が可能になるという効果がある。
請求項８に記載のヒータユニットでは、請求項７に記載のヒータユニットにおいて、前記搬送コンベアの幅方向の調節に従い、前記搬送コンベアに載置された加熱対象と対向する位置のヒータのみを発熱させることを要旨とする。
【００２２】
この発明では、請求項７に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象に応じたヒータのみ発熱させることで、無駄なエネルギを消費しないとともに、装置の不要な部分を過熱させないという効果がある。
【００２３】
請求項９に記載のヒータユニットでは、請求項８に記載のヒータユニットにおいて、前記搬送コンベアの幅方向の調節において、前記加熱対象の存在しない位置を覆い、前記ヒータの熱の拡散を防止する遮蔽部材を含む遮蔽手段を備えたことを要旨とする。
【００２４】
この発明では、請求項８に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象の雰囲気を効果的に維持できるという効果がある。
請求項１０に記載のヒータユニットでは、請求項９に記載のヒータユニットにおいて、前記遮蔽部材は、一端が前記搬送コンベアの支持手段の外側に接続された可撓性のあるシート状の遮蔽シートから構成され、当該遮蔽シートを巻き取り収納可能な遮蔽シート巻き取り手段を備えたことを要旨とする。
【００２５】
この発明では、請求項９に記載のヒータユニットの効果に加え、遮蔽部材をコンパクトに構成できるという効果がある。
請求項１１に記載のヒータユニットでは、請求項６乃至請求項１０のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象を載置する保持板を介して前記加熱対象を前記搬送コンベアの支持手段に保持することを要旨とする。
【００２６】
この発明では、請求項６乃至請求項１０のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、搬送コンベアとは別に備えた保持板を介して加熱対象を搬送コンベアに載置できる。本発明は、例えば、基板上にチップを実装するような場合に基板を直接搬送コンベアで搬送するような態様が代表的ではあるが、例えば、チップオンチップのように、そのままでは搬送コンベアでは搬送できないような小さな加熱対象も考えられる。そのため、直接搬送コンベアに載せられないような小さな加熱対象でも、例えば比較的熱の伝導のよい金属板からなる保持板に加熱対象を載せて搬送コンベアに載せ、この保持板を介して加熱することで、容易に多数を加熱処理することができるという効果がある。
【００２７】
請求項１２に記載のヒータユニットでは、請求項３乃至請求項１１のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象の雰囲気の温度ムラを攪拌することで均一化させる拡散ファンを備えたことを要旨とする。
【００２８】
この発明では、請求項３乃至請求項１１のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、輻射型のヒータにより生じる加熱時の温度ムラを効果的に均一化できるという効果がある。
【００２９】
請求項１３に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象若しくは加熱対象の雰囲気の温度が所定温度以上になった場合に、当該加熱対象の雰囲気に加熱していない空気を導入する冷却ブローを備えたことを要旨とする。
【００３０】
この発明では、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象の過熱を迅速に防止し、加熱対象を有効に保護できるという効果がある。
【００３１】
請求項１４に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記ヒータを幅方向に往復移動させて前記加熱対象と相対的な位置を移動する揺動機構をさらに備えたことを要旨とする。
【００３２】
この発明では、請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱ムラを小さくし均一に加熱することができるという効果がある。
請求項１５に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象の雰囲気の温度を測定する加熱ゾーン室温測定手段を備えたことを要旨とする。
【００３３】
この発明では、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象の雰囲気の温度を直接測定することで最適な加熱ができるという効果がある。
【００３４】
請求項１６に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記加熱対象の表面温度を測る放射温度計を備えたことを要旨とする。
【００３５】
この発明では、請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、加熱対象を直接測定することで最適な加熱を行うことができるという効果がある。
【００３６】
請求項１７に記載のヒータユニットでは、請求項６乃至請求項１６のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記搬送コンベアにおいて、前記加熱対象の雰囲気外に放熱するためのヒートシンクを備えたことを要旨とする。
【００３７】
この発明では、請求項６乃至請求項１６のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、搬送コンベアの過熱を抑制し、連続的な稼働が可能になるという効果がある。
請求項１８に記載のヒータユニットでは、請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のヒータユニットにおいて、前記ヒータは、波長が７６０ｎｍ〜２０００ｎｍの近赤外線ヒータから構成されたことを要旨とする。
【００３８】
この発明では、請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のヒータユニットの効果に加え、ヒータの立ち上がりが早く、より適切な温度制御が可能になるという効果がある。
【００３９】
請求項１９に記載のヒータユニットにおける加熱方法では、積層され、その間隙にディスペンサにより接着剤が供給された加熱対象に対して、その雰囲気を維持しつつ、前記接着剤を流動させるためにヒータで所定温度になるように加熱するヒータユニットにおける加熱方法であって、加熱対象の搬入前の加熱対象の雰囲気となる空間を所定の初期温度に設定させる初期温度設定のステップと、前記空間が所定の初期温度となった場合に加熱対象を搬入する搬入のステップと、搬入された加熱対象に対して、接着剤を供給する接着剤供給のステップと、当該加熱対象の雰囲気を維持した状態で、非接触の輻射型ヒータで加熱対象を加熱する加熱のステップと、所定温度まで上昇後、加熱を停止し、前記雰囲気の攪拌をして加熱対象の温度ムラを均一化する均一化のステップとを備えたことを要旨とする。
【００４０】
この発明では、いわゆるアンダフィリングにおいて最適な加熱方法を提供できるという効果がある。
請求項２０に記載のヒータユニットにおける加熱方法では、請求項１９に記載のヒータユニットにおける加熱方法において、前記初期温度設定のステップにおいて、所定の初期温度より低い場合は、ヒータにより加熱する加熱のステップを実行し、所定の初期温度より高い場合は、冷気を導入して温度を低下させる冷却のステップを実行することを要旨とする。
【００４１】
この発明では、請求項１９に記載のヒータユニットにおける加熱方法の効果に加え、加熱開始時の雰囲気の温度を所定温度にすることで、加熱対象の温度むらを抑制して好ましい加熱を行うことができるという効果がある。
【００４２】
請求項２１に記載のヒータユニットにおける加熱方法では、請求項１９又は請求項２０に記載のヒータユニットにおける加熱方法において、前記搬入のステップ前に、前記加熱対象を所定の温度まで加熱する予熱のステップを備えたことを要旨とする。
【００４３】
この発明では、請求項１９又は請求項２０に記載のヒータユニットにおける加熱方法の効果に加え、加熱対象を予め所定温度にすることで好ましい加熱を行うことができるという効果がある。
【００４４】
請求項２２に記載のヒータユニットにおける加熱方法では、請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のヒータユニットにおける加熱方法において、前記加熱のステップは、前記加熱対象の温度を放射温度計で測定しつつ、当該測定結果に基づきＰＩＤ制御により加熱を行うことを要旨とする。
【００４５】
この発明では、請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のヒータユニットにおける加熱方法の効果に加え、ＰＩＤ制御を行うことで、オーバーシュートによる過熱や、ハンチングを防止し最適な加熱をすることができるという効果がある。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、アンダフィリングにおけるアンダフィル材の加熱において、基板の種類等の加熱対象を限定されず、かつ効率的な加熱をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化したヒータユニット２を備えたディスペンス装置１によるアンダフィリングの一実施形態を図１〜図６にしたがって説明する。
【００４８】
図１は、本実施形態のディスペンス装置１におけるヒータユニット２を示す斜視図である。図２は、ヒータユニット２の平面図である。なお、図１の紙面右上奥方向をワークＷの搬送方向とする。図２においては右方向が搬送方向である。また、図１、図２においては、本発明に直接関連しない、２点鎖線で示すディスペンス装置１におけるディスペンスポンプＤ以外は、ディスペンスポンプＤを支持しながら移動するガントリーロボット、計測器、制御装置、操作パネル、電源等の部分の図示を省略している。また、プリヒートを行うヒータユニット２以外のディスペンスヒート、アフタヒートを行うヒータユニットも図示を省略している。さらに、ヒータユニット２の内部を見せるため、ワークＷ、熱カバー２１（図３参照）も図示を省略している。
【００４９】
ヒータユニット２は、任意の設置場所に設置されたディスペンス装置１の定盤１１上に設けられる。定盤１１は図示しない脚部により設置場所に設置されて水平に固定されている。定盤１１には、揺動機構８０に支持されたヒータ３０が設けられる。また、このヒータ３０を囲むようにワークＷ（図３参照）を搬送するコンベア５０が配設される。ディスペンス装置１の外からロボットなどのハンドリング装置により搬送された基板などのワークＷは、コンベア５０により、プリヒートゾーン、ディスペンスヒートゾーン、アフタヒートゾーンの順に移動される。これらの各ゾーンに設けられたヒータユニットは、ここで説明するプリヒートゾーンのヒータユニット２と略同様の構成となっているため、ディスペンスヒートゾーン及びアフタヒートゾーンに設けられたヒータユニットについては、後に異なる部分のみの説明をする。
（ヒータ３０）
ヒータ３０は、ワークＷを加熱する熱源が配置される。図２に示すように、箱状のヒータボックス２３内に搬送方向に略等間隔に平行に設けられた複数（本実施形態では５本）のヒータ管３１ａ〜３１ｅを備え、これらの間に配置された干渉仕切板３２が配設される。
【００５０】
図３は、ヒータユニット２を搬送方向上流側から見た図である。なお、図３においても、図１、２と同様、ディスペンス装置１の一部を省略している。
（揺動機構８０）
まず、ヒータ３０を揺動する揺動機構８０から説明する。定盤１１の上方には、搬送方向と直交する方向（幅方向）にヒータ３０の左右方向に配置されたスライドレール１３が設けられ、ここに幅方向にスライドするスライダ１４が摺動可能に配置される（図１参照）。このスライダ１４の上には、板状のヒータベース１５が載置されている。このヒータベース１５の下面には、定盤１１に穿設されたスリット１６から下方にアーム１７が延設される。スリット１６は、アーム１７が幅方向に動く場合に干渉しないように形成されている。このアーム１７の下端には、搬送方向に穿設された孔が穿設され、搬送方向と直交する円に沿って回動可能なクランクロッド１８が連結されている。また、このクランクロッド１８の他端部には、駆動輪２０に偏心して回動自在に接続されている。この駆動輪２０は、図示しないモータにより所定速度（例えば、２秒／回転）で回転している。そのため、この駆動輪２０の回転に伴い、クランクロッド１８を介し、アーム１７を水平方向に往復運動させる。つまり、駆動輪２０の回転により、ヒータベース１５は、スライドレール１３とスライダ１４とが摺接した状態で定盤１１に沿って幅方向に揺動する。
【００５１】
このヒータベース１５には、左右に設けられたスペーサ１９とここに搬送方向に平行に載せられた細長い板状の一対の載置プレート２２を介して、ヒータ３０を支持している。
（ヒータ管３１）
続いて、熱源となるヒータ管３１について説明する。図２に示すように、ヒータベース１５上にヒータボックス２３を備える。ヒータボックス２３は、搬送方向が長く、比較的高さの低い概ね直方体に形成され、内部が中空で、上方が開放した箱状の部材である。
【００５２】
ヒータボックス２３内には、搬送方向に沿って複数（例えば５本）の直線状の管状ヒータから構成されたヒータ管３１が平行に配置される。このヒータ管３１は、近赤外線（７６０〜２０００ｎｍ、ここでは１０００ｎｍ）の熱線を輻射するヒータである。従って、非接触でワークＷを加熱することができる。この近赤外線ヒータは、例えばハロゲンヒータとして構成され、石英ガラスからなる円筒形の筒にハロゲンガスが封入されタングステンフィラメントに電圧を印加することで、略瞬間的に（例えば１秒以内）に発熱する。また、エネルギ効率も高く２０００Ｗ程度で１２００（°Ｃ）程度まで昇温できる。さらにスポット的な加熱も容易にできる。そのため、ワークＷを加熱するための制御が容易にできるという特徴を備えている。
【００５３】
これらのヒータ管３１ａ〜３１ｅは、制御装置により、１本ごとに駆動回路により点灯、消灯、或いはＰＩＤ（Proportional/Integral/Differential）制御の下で電圧制御、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御が行われる。なお、制御装置は、ＣＰＵ・ＲＡＭ・ＲＯＭを備えた周知のコンピュータから構成され、周知の温度制御プログラムが実行されることで、本発明の加熱方法を実行している。
【００５４】
制御の例としては、まず、ワークＷの幅に連動して、例えばワークＷに対向しているヒータ管３１ｃ〜３１ｅのみを点灯し、他のヒータ管３１ａ〜３１ｂを消灯するような制御ができる。また、５本のヒータ管３１ａ〜３１ｅをすべて点灯する場合でも、任意の比率、例えば両端の３１ａと３１ｅは１００％の出力として、中の３本のヒータ管３１ｂ〜３１ｄは６０％の出力とする。そして、この出力バランスを保ったまま、ＰＩＤ制御で出力制御を行う。なお、ワークＷの幅が狭く、３本のみ点灯する場合には両端の２本を１００％の出力とし、中央は６０％の出力とするように自動切り替えする。この場合、出力バランスはテスト加熱を行い予め設定ができる。また、加熱したい部分がワークＷの一端に偏っている場合は、その端部側のヒータ管３１ｅのみ１００％の出力として他のヒータ管３１ａ〜３１ｄは０％とするようなマニュアル操作ができることはもちろんである。
【００５５】
図１に示すように、ヒータボックス２３の上部には、干渉仕切板３２が配置される。干渉仕切板３２は、複数の仕切板３２ａ〜３２ｆから構成される。干渉仕切板３２は、金属（たとえばステンレススチール）の薄板を折り曲げ加工して形成され、各仕切板３２ａ〜３２ｆの長さは、ヒータボックス２３の長手方向の長さと同じである。また、図３に示すように、各仕切板３２ａ〜３２ｆは、ヒータ管３１ａ〜３１ｅのそれぞれの上方に開口を設けるように形成される垂直壁状の部分と、これらの垂直な部分を連結しヒータボックス２３の上部を覆う水平な部分から構成される。そのため、仕切板３２ａ〜３２ｆは、幅方向の断面形状が門形に形成される。このように形成、配置された干渉仕切板３２は、ワークＷに対して、隣接されたヒータ管３１の影響を受けないで、特定の領域のみの熱照射を行う。したがって、ワークＷの下面は、全ての領域において、いずれか１本のヒータ管３１からのみ熱照射を受ける。従って、ワークＷの任意の位置での温度に即して、１本のヒータ管で制御を行うことができることになる。
【００５６】
（ファン２５）
図２、図３に示すように、ヒータボックス２３の底面に開口部２４（例えば２つ）が設けられ、ここにファン２５が配置される。図３に示すように、ファン２５は、例えば軸流ファンで、開口部２４からヒータボックス２３内に空気を流動させる。また、ファン２５の風流の下流方向である上方には、ディフューザ２６が設けられ、ファン２５からの風流が拡散され、加熱ゾーンＨＺ内の温度ムラが攪拌されて均一化する。
【００５７】
（コンベア５０）
次に、コンベア５０について説明する。図１に示すように、搬送方向に沿って、ヒータ３０を挟むように平行に固定レール５１と移動レール５２が設けられる。これらは、定盤１１に配置された支持脚１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ（図３参照）によりヒータ３０より高い位置に支持される。図１において、コンベア５０は、プリヒートゾーンとディスペンスヒートゾーンへワークＷを搬送可能に延設されている。固定レール５１、移動レール５２は、断面が縦長の長方形の角形金属パイプ（例えば形鋼）で形成される。ヒータ３０側の面には、図１では複数（６個）のプーリ５３がそれぞれ配設され、ここにゴム製の無端状のベルト５４が掛け止めされ、テンショナー５５によりベルト５４に張力が与えられる。そして、コンベア搬送モータ５６により駆動されるプーリ５３の回転に従って、両側のベルト５４が同期して、循環する無端状のベルト５４に載置されたワークＷが移動する。なおワークＷは、基本的に長方形の形状の物で、相互に平行に位置するベルト５４上に両端部が載置される。
【００５８】
図２に示すように、コンベア幅調整モータ６０により回転される回転シャフト５９は、コンベア移動ネジ５７、５８とかさ歯車を介して接続しており、回転をさらにコンベア移動ネジ５７、５８に伝達する。また、このコンベア移動ネジ５７、５８は、移動レール５２の支持脚１２ｂ、１２ｄに設けられたナット（図示略）に螺入されており、コンベア移動ネジ５７、５８の回転により移動レール５２の支持脚１２ｂ、１２ｄ（図３参照）が幅方向に移動する。したがって、制御装置９０（図４参照）によりコンベア幅調整モータ６０を回転させることで、コンベア５０の移動手段としてワークＷの大きさに応じてコンベア５０の固定レール５１と移動レール５２の間隔を調整できる。
【００５９】
次に、熱カバー２１の支持構造について説明する。図３に示すように熱カバー２１はワークＷを覆うかたちで配置される。まず、搬送方向に向かって右側の、固定レール５１の上部に熱カバー２１の一端が支持され、左側は定盤１１から立設された熱カバー支持部６１に支持される。熱カバー２１は、ヒータ３０の熱の拡散を防止するため、例えば断熱性の高い発泡材のような断熱材により形成される。このとき、ヒータ管３１は、下方はヒータボックス２３により囲まれて熱が逃げにくくなっている。また、搬送方向に向かって右側の固定レール５１は、その下部が壁状に形成され、ヒータボックス２３と接近しているため、ここからの熱の放出も少なくなっている。また、左側に配置される移動レール５２も固定レールと同様にヒータ３０の上部からの熱の拡散を防止している。したがって、ヒータボックス２３、固定レール５１、移動レール５２、熱カバー２１により、ヒータ３０の熱の拡散を防止する概ね閉じた空間が形成され、ヒータ３０の熱が保持される。この空間を本実施形態では加熱ゾーンＨＺといい、本発明の雰囲気保持手段の一例である。
【００６０】
図３に示すワークＷは、ヒータボックス２３の幅と略同様であり、加熱ゾーンＨＺには、大きな開口部はない。この状態では、ワークＷの上方にも大きな開口部は形成されていない。
【００６１】
ところで、２点差線で示す移動レール５２，支持脚１２ｄは、幅の小さなワークＷを支持した場合の位置である。このとき、移動レール５２は、図において右側に大きく移動するため、移動レール５２の左側には、ワークＷの上方から続く大きな開口部が形成されてしまう。そうすると、特にワークＷ上方の温度低下を招いてしまう。そこで、本実施形態では、移動レール５２の上端部から背面側（左側）に形成される開口部を覆う加熱ゾーン室温保護シート６４を配置する。この加熱ゾーン室温保護シート６４は、柔軟性と気密性がある素材、例えばＳＵＳ（ステンレススチール）の薄板から形成される。また、移動レール５２の移動により開口部の大きさが変わるため、熱カバー支持部６１に、この加熱ゾーン室温保護シート６４を巻き取る、巻き取りロール６２を配置する。この巻き取りロール６２は、スプリング６３により常に加熱ゾーン室温保護シート６４を巻き取る方向に付勢されている。したがって、移動レール５２が図３の実線で示す位置にあるときは、加熱ゾーン室温保護シート６４はほとんど巻き取りロール６２に巻き取られている。一方、移動レール５２が２点鎖線で示す位置にあるときは、加熱ゾーン室温保護シート６４が大きく引き出され、移動レール５２の背面にできた開口部を覆い、ヒータ３０の熱の拡散を抑制するように構成されている。
【００６２】
このように形成された加熱ゾーンＨＺには、ワークＷの下面でワークＷの雰囲気となる空気の温度を測定する加熱ゾーン室温測定熱電対６５が配置される。この加熱ゾーン室温測定熱電対６５が加熱ゾーン室温測定手段の一例である。また、ワークＷの上面の表面温度を測定する放射温度計６６が配置される。
【００６３】
一方、外部から供給された高圧エアをワークＷの上面に吹き付ける冷却ブロー６７が配置される。冷却ブロー６７は、ワークＷが加熱したような場合に高圧のエアを吹き付けてワークＷを冷却するものである。もちろん、加熱の初期温度に設定するためにも用いられる。
【００６４】
また、図１、図３に示すように固定レール５１、移動レール５２の加熱ゾーンＨＺの外側には、ヒートシンク６８が形成されている。このため、固定レール５１、移動レール５２が内部から加熱されても、このヒートシンク６８から放熱することでこれらが過熱することを抑制している。
【００６５】
次に、図４に示す本実施形態のディスペンス装置１における制御の構成のブロック図を参照して、ディスペンス装置１の制御について説明する。ディスペンス装置には、制御装置９０が設けられる。制御装置９０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを備えた周知のコンピュータで、ディスペンス装置１を制御するプログラムがＲＯＭ若しくはＨＤＤ（Hard Disk Drive ）などの記憶媒体に記憶されて実行される。この制御装置９０には、インタフェイスを介してキーボード、ディスプレイ、ボタン等の入出力手段を備えた制御パネル９１が接続されて操作される。
【００６６】
コンベア５０にはコンベア位置センサ９３が配設されており、コンベア５０の移動レール５２の幅方向の位置をエンコーダ（図示略）により検出し、そのエンコーダパルス（検出信号）を制御装置９０に入力する。
【００６７】
また、コンベア５０にはワーク位置センサ９２が配設されており、コンベア５０により搬送されるワークＷの位置を光センサ（図示略）により検出し、その検出信号を制御装置９０に入力する。
【００６８】
さらに、制御装置９０は、コンベア５０に載置されたワークＷの上側の表面温度を検出する放射温度計６６（図３参照）からの信号を通信にて入力する。
そして、ワークＷの雰囲気である加熱ゾーンＨＺの室温を測定する加熱ゾーン室温測定熱電対６５（図３参照）からの信号をＡＤ変換して通信にて入力する。
【００６９】
一方、制御装置９０はインタフェイスを介して、制御プログラムの実行により各駆動手段９４に制御信号を送出して、冷却ブロー６７の制御ソレノイドバルブ（図示略）、ヒータ管３１ａ〜３１ｅ、揺動機構８０の駆動モータ（図示略）、コンベア搬送モータ５６，コンベア幅調整モータ６０に対して駆動信号を送出させて制御する。
【００７０】
（ディスペンス装置の加熱方法）このように構成されたディスペンス装置１の加熱方法について説明する。図５は、ディスペンス装置１の加熱方法の全体の手順を示すフローチャートである。ディスペンス装置１の加熱方法は、設定工程（Ｓ１）、プリヒート工程（Ｓ２）、ディスペンスヒート工程（Ｓ３）、アフタヒート工程（Ｓ４）とからなる。
【００７１】
本実施形態で例示するワークＷは、基板Ｂの上面にＢＧＡタイプの半導体チップＣが載置され、リフロー炉でハンダによる実装が終了したものである。そして、ここでは、アンダフィリングされる前の段階のプリヒートとして、アンダフィル材である例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤をワークＷである基板Ｂと半導体チップＣの間に供給する前に、ワークＷ自体を予備的に加熱するものである。ここでは、図３に示すようにヒータ管３１ａ〜３１ｅによりワークＷの下面が直接加熱される。そのため、ワークＷの下面の表面温度を測定してもその内部の温度は正確に知ることができない。このため放射温度計６６は、ワークＷの上面の表面温度を測定してワークＷの内部がどの程度加熱されているか監視している。
【００７２】
設定工程（Ｓ１）は、まず、ワークＷの加熱に先駆けて、ワークＷの大きさ、アンダフィル材の加熱温度、加熱時間、ヒータ管３１の出力バランスなどを、制御パネル９１から制御装置９０に入力する工程である。ここでは、入力されたデータに従い、制御装置９０に記憶された制御プログラムによりディスペンス装置１が制御される。このとき、制御装置９０は、コンベア５０の移動レール５２を入力されたワークＷの幅に合わせて自動的に移動させて、ワークＷをコンベア５０で搬送可能に準備する。
【００７３】
設定の手順が終了したら、プリヒート工程（Ｓ２）に移行する。ここで、図６は、プリヒート工程の手順を示すフローチャートである。プリヒート工程（Ｓ２）では、まず、加熱ゾーン室温測定熱電対６５によりプリヒートエリアの加熱ゾーンＨＺの温度が測定され、所定の温度の範囲か否かが判定される（Ｓ１１）。その結果所定温度の範囲から外れている場合は（Ｓ１２；ＮＯ）、上流装置からワークＷが自動、手動で挿入できないようにコンベア入り口に阻止部材である入り口ストッパ（図示略）を突出させる（Ｓ１３）。なお、この入り口ストッパは例示であり、作業者がプリヒートエリアにワークＷを搬入できなければドア、シャッタ等他の方法であってもよい。
【００７４】
次に、検出された温度が所定範囲未満か否かが判断され（Ｓ１４）、判定が所定温度未満であれば（Ｓ１４；ＹＥＳ）、ヒータ３０により加熱ゾーンＨＺの加熱を行う（Ｓ１５）。また、判定が所定温度範囲を超えている場合は（Ｓ１４；ＮＯ）、冷却ブロー６７によりエアブローで冷却する（Ｓ１６）。このように加熱もしくは冷却をおこない、再度温度判定（Ｓ１１）を行う。この場合、所定の温度範囲になっていない場合（Ｓ１２；ＮＯ）は、Ｓ１３〜Ｓ１６の手順を繰り返し実行する。
【００７５】
このようにして、加熱ゾーンＨＺの温度が所定温度範囲となったら（Ｓ１２；ＹＥＳ）、入り口ストッパを解除する（Ｓ１７）。なお、既に入り口ストッパが解除されている場合には、このステップは無視される。そして、ワークＷが搬入されて所定位置まで搬送され（Ｓ１８）、ワーク位置センサ９２によりワークＷが検出されたら制御装置９０によりヒータ３０による温度保持制御（Ｓ１９）が開始される。
【００７６】
温度保持制御（Ｓ１９）では、放射温度計６６によりワークＷの温度が、制御装置９０に監視される。検出された温度と設定された目標温度Ｔｔに基づいて、制御装置９０は、ＰＩＤ制御によりヒータ管３１への出力をＰＷＭ制御しながらその較差を小さくしてゆく。平均温度と目標温度Ｔｔの較差が大きいときは、ヒータ管３１の出力を最大出力の１００％を出力する。このとき平均温度は目標温度Ｔｔに近づいていき、ＰＩＤ制御により出力が１００％から漸次低下させられていく。
【００７７】
ここで、制御装置９０は、ファン２５により加熱ゾーンＨＺの雰囲気を攪拌し、ワークＷの温度ムラを平均化する。具体的には、ヒータ管３１による温度保持制御中に、ヒータ管３１の出力がある基準より高ければ（例えば最大出力の４０％以上）、ファン２５の攪拌効果は比較的小さいのでファン２５は停止されたままとする。一方、平均温度が目標温度Ｔｔに近づきヒータ管３１の出力がある基準より低いとき（例えば最大出力の４０％未満）、加熱ゾーンＨＺの空気も十分暖まっているため、ファン２５を回転させて加熱ゾーンＨＺの雰囲気を攪拌することでワークＷの温度ムラを平均化する。これと同時に、ヒータ管３１は、比較的小さな出力でＯＮ／ＯＦＦを繰り返す。
【００７８】
ここで、図７は、温度保持制御（Ｓ１９）中のワークＷの温度むらがファン２５によりどのように変化するかを実験した結果を示すグラフである。この実験では、ワークＷ上の異なる３点の温度６６ａ、６６ｂ、６６ｃを測定する放射温度計を設置し、温度保持制御中の温度変化を観察した。このグラフは、Ｘ軸に時間の経過とＹ軸に温度を示す。このグラフに示すよう、加熱当初は、これらの温度６６ａ、６６ｂ、６６ｃがそれぞれ異なる値を示しているが、ファン２５を回転して加熱ゾーンＨＺの雰囲気を攪拌することでワークＷの温度６６ａ，６６ｂ，６６ｃは、段々上下の温度変化の振幅Ｗ１，Ｗ２を小さくするようにして目標温度Ｔｔに収束していく。従って、加熱による温度むらは温度保持制御中のファン２５の回転で解消されるので、放射温度計６６は、代表する１カ所の温度測定で制御しても不都合はない。
【００７９】
このように放射温度計６６により温度を判定し、設定温度内でない場合は（Ｓ２０；ＮＯ）、ワークＷをディスペンス工程には移行させず、温度保持制御（Ｓ１９）を継続する。
【００８０】
なお、平均温度Ｔａが目標温度Ｔｔに達し、一旦ヒータ加熱が停止した後、温度が低下すると、再度ＰＩＤ制御に従い、ヒータ管３１の出力が最大出力の４０％以上になった場合はファン２５の回転は停止される。
【００８１】
このようにして、ワークＷの温度が設定温度内になったら（Ｓ２０；ＹＥＳ）、ディスペンスヒートエリアにワークＷが搬送できるか判断する（Ｓ２１）。もし、まだ他のワークＷが存在するなどしてディスペンスヒートエリアにワークＷを搬送できない場合は（Ｓ２１；ＮＯ）、引き続き温度保持制御（Ｓ１９）を実行して、ワークＷをいつでもディスペンス工程に移行できるように温度管理をする。また、ディスペンスヒートエリアのワークＷが搬出されるなどしてディスペンス工程に移行できる場合は（Ｓ２１；ＹＥＳ）、ただちに適温に予熱されたワークＷをディスペンスヒートエリアに搬送する（Ｓ２２）。
【００８２】
次行程である、ディスペンスヒート工程（Ｓ３）について説明する。ディスペンスヒート工程では、プリヒートが完了したワークＷがディスペンスヒートゾーンに搬送される。このディスペンスヒートゾーンのヒータユニットの構成は、プリヒートゾーンのヒータユニット２の構成と基本的に同一である。但し、ディスペンスポンプＤによるアンダフィル材の供給がなされる関係から、熱カバー２１がなく上部が開放されている。また、上部が開放されていることから、加熱ゾーン室温測定熱電対６５はなく、放射温度計６６によりワークＷの温度Ｔｗのみを測定している。以下、同様な構成はプリヒートゾーンのヒータユニットと同じ符号により引用する。
【００８３】
ディスペンスヒート工程では、搬送されたワークＷをヒータ３０で加熱しつつ、ファン２５により雰囲気を攪拌する。それと同時にガントリーロボット（不図示）が画像認識により精密（平均誤差が数μm 程度）にディスペンスポンプＤをワークＷ上の所定位置に移動し、必要量のアンダフィル材を供給する。供給されるアンダフィル材は、十分に予熱され、所定の粘度以下になっており、これをプリヒートにより所定の温度以上（たとえば７０℃）になったワークＷの基板Ｂに実装されている半導体チップＣの一端部からその間隙に供給する。そうすると、所定の粘度のアンダフィル材が毛管現象によりその間隙に充填される。
【００８４】
この間、ワークＷの温度は、一定に保持される。このようにして、アンダフィル材の供給が完了したら、コンベア５０によりアフタヒートゾーンのヒータユニットに搬送されアフタヒート工程（Ｓ４）が行われる。
【００８５】
アフタヒート工程（Ｓ４）で用いられるアフタヒートゾーンのヒータユニットは、プリヒートゾーンのヒータユニット２と同一である。但し、一定温度で、アンダフィル材の隅々までの充填を目的とするため、その加熱処理において処理時間が異なることは言うまでもない。
【００８６】
なお、アフタヒートゾーンにおいてもプレヒートゾーンと同様温度判定がなされ、加熱ゾーンＨＺが所定温度範囲でない場合は、加熱又は冷却の処理が行われる。この場合、プリヒートヒート工程（Ｓ２）では、プリヒートゾーンの入り口をストッパでワークＷの新たな進入を阻止したが、アフタヒート工程でもプリヒートゾーンの入り口ストッパを作動させる。この場合、既にプリヒータゾーン、ディスペンスヒータゾーンにワークＷが搬入されている場合がある。この場合は、アフタヒートゾーンでの温度判定で加熱ゾーンＨＺが所定温度範囲外と判定されていても、そのまま、次行程を実行する。これらは既に加熱が開始されているから、中途で作業中止とするよりも作業を続行した方がダメッジが少ないと思われるからである。もちろん、アフタヒートゾーンでの温度判定で加熱ゾーンＨＺが所定温度範囲外と判定された場合には直ちに作業を中止するようにしてもよい。
【００８７】
なお、このようにアンダフィル材が供給、充填されたワークＷは、別途、熱硬化のため一定時間所定温度で維持される工程が行われる。
上記実施形態のヒータユニット及び加熱方法では、以下のような効果を得ることができる。
【００８８】
（１）上記実施形態では、ワークＷに対して非接触の輻射型のヒータ３０を用いているため、両面基板などコンタクト式のヒータでは加熱できないものなど、広く加熱することができるという効果がある。さらに、揺動機構８０により、ワークＷとヒータ管３１との相対位置を移動させるため、加熱が均一化されるという効果がある。
【００８９】
（２）また、ヒータ管３１に近赤外線ヒータを用いたため、加熱の立ち上がりが早く、より正確で的確な温度制御ができるという効果がある。
（３）さらに、ヒータ３０には、複数のヒータ管３１により広い範囲を照射できる。干渉仕切板３２が設けられているため、ワークＷに対して隣接するヒータ管３１の影響を取り除き、ムラのない熱照射ができるという効果がある。そのため、温度制御も容易にできるという効果もある。
【００９０】
（４）また、熱カバー２１、固定レール５１、移動レール５２、ヒータボックス２３によりヒータ管３１が概ね閉ざされた空間を形成し、ここを加熱ゾーンＨＺとして、ヒータ管３１から発生された熱を有効に保持できる。そのため、ワークＷに対して効率的な加熱ができるという効果がある。
【００９１】
（５）また、コンベア５０は、移動レール５２が幅方向に調節可能で、大きさの異なる基板も、そのままで載置・搬送することができるという効果がある。
（６）なお、移動レール５２を移動させた場合に、移動レール５２の背面にできた開口部は、加熱ゾーン室温保護シート６４により遮蔽され、加熱ゾーンＨＺの熱の拡散を有効に抑制することができるという効果がある。この加熱ゾーン室温保護シート６４は、柔軟性のあるＳＵＳ製の薄板から形成され、使用しないときは巻き付けられて収納されるため、コンパクトに構成できるという効果がある。
【００９２】
（７）また、移動レール５２を移動させた場合には、不要なヒータ管３１は移動レール５２の移動に応じて消灯する。そのため、不要な電力消費と過熱を抑制することができるという効果がある。
【００９３】
（８）また、ファン２５により、加熱ゾーンＨＺ内の熱のムラを攪拌して均一なものとすることができるため、ワークＷに対する均一な加熱を実現できる。特に、コンタクト式のヒータではできなかった、両面からの加熱ができるという効果がある。
【００９４】
（９）仮に、ワークＷが過熱しそうなときは、圧縮エアを冷却ブロー６７から直接ワークＷに吹きかけることで、直ちにワークＷ温度を下げ、安全に加熱することができるという効果がある。
【００９５】
（１０）また、センサとして、加熱ゾーン室温測定熱電対６５や放射温度計６６を備え、コンピュータにより、ＰＩＤ制御の下、ＰＷＭによりコントロールを行うため、最適で精密な制御ができる。
【００９６】
（１１）なお、長時間稼働させても、固定レール５１や移動レール５２にヒートシンク６８を備えているため、過熱を効果的に抑制できるという効果がある。
（１２）このようなことから、アンダフィル材は、ワークＷの間隙を流動し、毛管現象により理想的に充填されるという効果がある。ＢＧＡタイプの半導体チップを両面基板に実装するような場合であっても、極めて効率がよく、かつ安全に正確な作業を容易に行うことができるという効果がある。
【００９７】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○  加熱対象として、基板上に半導体チップを積層したものを例に説明したが、半導体チップに半導体チップを積層して実装するようなものにも適用できる。
【００９８】
○  このような場合、直接コンベア５０に載せられないような小さなワークＷに対しては、アルミニウム板など熱の伝導が良好な保持板を基板に代えて支持手段である固定レール５１、移動レール５２の間に載置し、そこ保持板を介してワークＷを載置することで、従来のコンタクト式ヒータと同じような加熱をすることもできるという効果がある。その場合であっても、加熱ゾーンＨＺが形成されているため、効率的な加熱ができる。
【００９９】
○  本実施形態では、アンダフィリングにおけるプリヒート、ディスペンスヒート、アフタヒートについて説明したが、本発明のヒータユニットはこれらに限定されるものではない。例えば、基板上でコイルなど比較的重量物を熱硬化性接着剤で固定するような場合でも好適に実施できる。
【０１００】
○  ヒータ管は、ハロゲンヒータによる近赤外線ヒータに限らず、対象により、中〜遠赤外線ヒータ、セラミックヒータ等、その波長、構成、出力など種々のヒータが用いられることは言うまでもない。
【０１０１】
○  また、ここでは、リフロー後のワークＷについて説明したが、リフロー前の仮固定や、リフローを伴わない部品の接着などに用いられる。
○  接着剤も、アンダフィル材に限らずいろいろな接着剤が用いられる。また、熱硬化性接着剤に限らず熱可塑性の接着剤を用いることができる。
【０１０２】
○  加熱方法の手順を示すフローチャートは、本発明の一例であり、本発明はこの手順に限定されるものではない。
○  なお、本発明は特許請求の範囲を逸脱しない範囲で、当業者により変形され、改良されて実施できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本実施形態のディスペンス装置１におけるヒータユニット２の斜視図。
【図２】本実施形態のディスペンス装置１におけるヒータユニット２の平面図。
【図３】本実施形態のディスペンス装置１におけるヒータユニット２を搬送方向上流側から見た図。
【図４】本実施形態のディスペンス装置１における制御の構成のブロック図。
【図５】本実施形態のディスペンス装置１における加熱方法の手順を示すフローチャート。
【図６】プリヒート工程における加熱の手順を示すフローチャート。
【図７】プリヒート工程における温度保持制御（Ｓ１９）中のワークＷの温度むらがファン２５により解消される状態を示すグラフ。
【符号の説明】
【０１０４】
１…ディスペンス装置、２…ヒータユニット、２１…熱カバー、２５…ファン、３０…ヒータ、３１（ａ〜ｅ）…ヒータ管、３２…干渉仕切板、５０…コンベア、５１…固定レール、５２…移動レール、６２…巻き取りリール、６４…加熱ゾーン室温保護シート、６５…加熱ゾーン室温測定熱電対、６６…放射温度計、６７…冷却ブロー、６８…ヒートシンク、８０…揺動機構、９０…制御装置、ＨＺ…加熱ゾーン、Ｗ…ワーク、Ｔｈｚ，Ｔｗ…温度、Ｔｔ…、目標温度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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