(57)【要約】【課題】基板に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔と、実装部品逃げ用の凹部とを有する印刷用メタルマスク版を高精度に得る。そのうえで、凹部の位置や大きさの設計変更に容易且つ安価に対応できるようにする。【解決手段】本発明に係る印刷用メタルマスク版の製造方法によれば、電鋳で高精度に印刷用メタルマスク版を作製できるので、精密な印刷が可能となる。一次および二次電着層２０・２６の厚み寸法を調整するだけで、一次実装部品９の高さ寸法に合わせた各種深さ寸法の凹部５を簡単確実に形成することができるので、被印刷物であるプリント配線板７の設計変更に伴う基板２上の凹部５の位置や深さ寸法等の変更に、容易且つ低コストに対応できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（２）に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔（３）と、実装部品逃げ用の凹部（５）とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、
平板状の電鋳母型（１３）の所定位置に、前記凹部（５）の形成箇所に対応するレジスト体（１９ａ）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）上のレジスト体（１９ａ）で覆われていない表面に、電鋳により前記凹部（５）の上方を塞ぐ天板（６）となる一次電着層（２０）を電鋳により形成する工程と、
一次電着層（２０）上に凹部（５）の凹みパターンに対応するレジスト体（２５ａ）を形成するとともに、電鋳母型（１３）上に開孔（３）の開孔パターンに対応するレジスト体（２５ｂ）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）および一次電着層（２０）上のレジスト体（２５ａ・２５ｂ）で覆われていない表面に、電鋳により基板（２）となる二次電着層（２６）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）から一次および二次電着層（２０・２６）を剥離する工程とを含むことを特徴とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
【請求項２】
基板（２）に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔（３）と、実装部品逃げ用の凹部（５）とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、
平板状の電鋳母型（１３）の所定位置に、前記凹部（５）の形成箇所に対応するレジスト体（１９ａ）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）上のレジスト体（１９ａ）で覆われていない表面に、電鋳により前記凹部（５）の上方を塞ぐ天板（６）となる一次電着層（２０）を電鋳により形成する工程と、
一次電着層（２０）上に凹部（５）の凹みパターンに対応するレジスト体（３５ａ）を形成するとともに、一次電着層（２０）の無い電鋳母型（１３）の全面を覆うレジスト体（３５ｂ）を形成する工程と、
レジスト体（３５ａ・３５ｂ）の無い一次電着層（２０）の表面に、電鋳により所定の高さ寸法を有する二次電着層（３６）を形成する工程と、
レジスト体（３５ａ・３５ｂ）を除去したのち、一次電着層（２０）上に凹部（５）の凹みパターンに対応するレジスト体（４０ａ）を形成するとともに、電鋳母型（１３）上に開孔（３）の開孔パターンに対応するレジスト体（４０ｂ）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）上のレジスト体（４０ａ・４０ｂ）で覆われていない表面、および二次電着層（３６）の表面に、電鋳により基板（２）となる三次電着層（４１）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）から一次、二次および三次電着層（２０・３６・４１）を剥離する工程とを含むことを特徴とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
【請求項３】
スキージ面となる第１層（４５）と印刷対象物との接触面となる第２層（４６）とからなる二層構造の基板（２）に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔（３）と、実装部品逃げ用の凹部（５）とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、
平板状の電鋳母型（１３）の所定位置に、開孔（３）の開孔パターンに対応するレジスト体（５０ａ）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）上のレジスト体（５０ａ）で覆われていない表面に、電鋳により第１層（４５）となる一次電着層（５１）を形成する工程と、
一次電着層（５１）上に、凹部（５）の凹みパターンに対応するレジスト体（５５ａ）を形成する工程と、
一次電着層（５１）上のレジスト体（５５ａ）で覆われていない表面に、電鋳により第２層（４６）となる二次電着層（５６）を形成する工程と、
電鋳母型（１３）から一次および二次電着層（５１・５６）を剥離する工程とを含むことを特徴とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
【請求項４】
第１層（４５）である一次電着層（５１）がニッケル−コバルトを電鋳してなるものであり、第２層（４６）である二次電着層（５６）がニッケルを電鋳してなるものである請求項３記載の印刷用メタルマスク版の製造方法。
【請求項５】
基板（２）に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔（３）と、実装部品逃げ用の凹部（５）とを有する印刷用メタルマスク版であって、
スキージ面側が平面で、被印刷物面側に段差があることを特徴とする印刷用メタルマスク版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、プリント配線板上への実装工程において、プリント配線板上に各種の一次実装部品を搭載したのち、更に二次実装部品を搭載するためのクリーム半田印刷などを行うときに用いられる、印刷用メタルマスク版およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の印刷用メタルマスク版の分野において、プリント配線板上の一次実装部品を逃がすために、当該部品の厚みや高さに応じた形の凹部を設けることは公知であり、例えば特許文献１では、印刷用メタルマスク版の版厚内で、エッチングにより凹部を形成している。
【０００３】
しかし、特許文献１のようにエッチングにより凹部を形成する方法では、精度良く凹部を形成することができない。また、レーザーのよる場合には、形成する凹部の数が多いと製造コストが高くつき、また、形成時に熱の影響を受けて凹部の周りの熱反応による反り、すなわちうねりが生じやすい。各開口の垂直断面性が低下しやすい点でも不利がある。
【０００４】
以上のような不具合を解決するものとして、本発明者等による特許文献２や特許文献３がある。それらにおいては、電鋳母型の表面に、一次実装部品の逃げ用の凹部に対応する凹みを形成したうえで、該電鋳母型上に電着層を電鋳形成することにより、基板上に凹部を備える印刷用メタルマスク版を作製している。
【０００５】
【特許文献１】実開昭６１−９８０７０号公報
【特許文献２】特開平５−２２０９２０号公報
【特許文献３】特開平５−２２０９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献２および３によれば、電鋳法により基板を形成しているため、エッチングやレーザーによる方法に比べて、高精度に印刷用メタルマスク版を作製することが可能であり、その点で有用なものではある。問題は、凹部の外形形状や凹み寸法等の設定が、予め電鋳母型の表面に形成した凹みで規定されるため、プリント配線板の設計変更に伴って凹部の位置や深さ寸法等を変更することが容易でないことにある。また、印刷用メタルマスク版の製造コストが多大にかかる点でも不利がある。
【０００７】
本発明の目的は、電鋳法により高精度の印刷用メタルマスク版を得ることにある。そのうえで本発明の目的は、凹部の位置や深さ寸法等の設計変更に容易且つ安価に対応できる印刷用メタルマスク版の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、図１に示すごとく、基板２に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔３と、実装部品逃げ用の凹部５とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、図３（ｂ）に示すごとく、平板状の電鋳母型１３の所定位置に、前記凹部５の形成箇所に対応するレジスト体１９ａを形成する工程と、図３（ｃ）に示すごとく、電鋳母型１３上のレジスト体１９ａで覆われていない表面に、電鋳により前記凹部５の上方を塞ぐ天板６となる一次電着層２０を電鋳により形成する工程と、図４（ｂ）に示すごとく、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体２５ａを形成するとともに、電鋳母型１３上に開孔３の開孔パターンに対応するレジスト体２５ｂを形成する工程と、図４（ｃ）に示すごとく、電鋳母型１３および一次電着層２０上のレジスト体２５ａ・２５ｂで覆われていない表面に、電鋳により基板２となる二次電着層２６を形成する工程と、図４（ｄ）に示すごとく、電鋳母型１３から一次および二次電着層２０・２６を剥離する工程とを含むことを特徴とする。これにて、図１に示すごとく、スキージ面側（電鋳母型１３側すなわち、図１における上方側）が平面で、被印刷物面側（電鋳面側、すなわち図１における下方側）に段差がある印刷用メタルマスク版を得ることができる。また、図１に示すごとく、開孔（３）の深さ寸法と凹部（５）の深さ寸法とが、同寸法に設定された印刷用メタルマスク版を得ることができる。
【０００９】
また、本発明は、図５に示すごとく、基板２に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔３と、実装部品逃げ用の凹部５とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、図６（ｂ）に示すごとく、平板状の電鋳母型１３の所定位置に、前記凹部５の形成箇所に対応するレジスト体１９ａを形成する工程と、図６（ｃ）に示すごとく、電鋳母型１３上のレジスト体１９ａで覆われていない表面に、電鋳により前記凹部５の上方を塞ぐ天板６となる一次電着層２０を電鋳により形成する工程と、図７（ｂ）に示すごとく、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体３５ａを形成するとともに、一次電着層２０の無い電鋳母型１３の全面を覆うレジスト体３５ｂを形成する工程と、図７（ｃ）に示すごとく、レジスト体３５ａ・３５ｂの無い一次電着層２０の表面に、電鋳により所定の高さ寸法を有する二次電着層３６を形成する工程と、図８（ａ）に示すごとく、レジスト体３５ａ・３５ｂを除去したのち、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体４０ａを形成するとともに、電鋳母型１３上に開孔３の開孔パターンに対応するレジスト体４０ｂを形成する工程と、図８（ｂ）に示すごとく、電鋳母型１３上のレジスト体４０ａ・４０ｂで覆われていない表面、および二次電着層３６の表面に、電鋳により基板２となる三次電着層４１を形成する工程と、図８（ｄ）に示すごとく、電鋳母型１３から一次、二次および三次電着層２０・３６・４１を剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、図９に示すごとく、スキージ面となる第１層４５と印刷対象物との接触面となる第２層４６とからなる二層構造の基板２に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔３と、実装部品逃げ用の凹部５とを有する印刷用メタルマスク版の製造方法において、図１０（ｂ）に示すごとく、平板状の電鋳母型１３の所定位置に、開孔３の開孔パターンに対応するレジスト体５０ａを形成する工程と、図１０（ｃ）に示すごとく、電鋳母型１３上のレジスト体５０ａで覆われていない表面に、電鋳により第１層４５となる一次電着層５１を形成する工程と、図１１（ｂ）に示すごとく、一次電着層５１上に、凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体５５ａを形成する工程と、図１１（ｂ）に示すごとく、一次電着層５１上のレジスト体５５ａで覆われていない表面に、電鋳により第２層４６となる二次電着層５６を形成する工程と、図１１（ｃ）に示すごとく、電鋳母型１３から一次および二次電着層５１・５６を剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
上記の製造方法においては、第１層４５である一次電着層５１がニッケル−コバルトを電鋳してなるものであり、第２層４６である二次電着層５６がニッケルを電鋳してなるものとすることができる。
【００１２】
また、本発明は、図１に示すごとく、基板２に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔３と、実装部品逃げ用の凹部５とを有する印刷用メタルマスク版であって、スキージ面側が平面で、被印刷物面側に段差があることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る印刷用メタルマスク版の製造方法によれば、電鋳で高精度に印刷用メタルマスク版を作製できるので、精密な印刷が可能となる。なによりも、電着層の厚み寸法を調整するだけで、実装部品９（図１参照）の高さ寸法に合わせた各種深さ寸法の凹部５を簡単確実に形成することができるので、従来の特許文献２および３のように、電鋳母型に形成された凹みの深さ寸法により、実装部品の逃げ用の凹部の大きさや深さ寸法が決定される形態に比べて、被印刷物であるプリント配線板７（図１参照）の設計変更に伴う基板２上の凹部５の位置や深さ寸法等の変更に、容易且つ低コストに対応できる点で優れている。
【００１４】
すなわち請求項１記載の本発明に係る製造方法によれば、一次電着層２０および二次電着層２６の厚み寸法を調整するだけで、開孔３や凹部５の深さ寸法や、基板２とプリント配線板７との対向間隔寸法などを簡単容易に変更することが可能である。
【００１５】
請求項２記載の本発明に係る製造方法においては、図８（ｂ）の電鋳工程において、三次電着層４１を構成する電着金属は、二次電着層３６および電鋳母型１３の表面から同時的に成長していく。このため、一次および二次電着層２０・３６の厚み寸法の和ぶんだけ、該二次電着層３６上に形成される三次電着層４１の高さ位置は、電鋳母型１３上に形成される三次電着層４１のそれよりも高い位置となる。したがって凹部５の深さ寸法を大きく採ることが容易である。しかるに、当該製造方法によって作製される印刷用メタルマスク版１は、凹部５の深さ寸法を開孔３のそれよりも大きく設定したい場合に好適に適用でき、換言すれば、一次実装部品９（図１参照）の高さ寸法が大きい場合に好適に適用できる。また、一次電着層２０および二次電着層３６の厚み寸法を調整するだけで、開孔３や凹部５の深さ寸法や、基板２とプリント配線板７との対向間隔寸法などを簡単容易に変更することが可能である点でも優れている。
【００１６】
請求項３記載の本発明に係る製造方法においては、電鋳母型１３上に形成されたレジスト体５０ａを用いて一次電着層５１を形成したうえで、該レジスト体５０ａと、一次電着層５１上に形成されたレジスト体５５ａを用いて二次電着層５６を形成している。しかるに、レジスト体５０ａの除去により形成される開孔３の深さ寸法は、レジスト体５５ａの除去により形成される凹部５の深さ寸法よりも、一次電着層５１の厚み寸法ぶんだけ大きなものとなる。しかるに、当該製造方法によって作製される印刷用メタルマスク版１は、開孔３の深さ寸法を凹部５のそれよりも大きく設定したい場合に工程に適用でき、換言すれば、実装部品９（図１参照）の高さ寸法が小さい場合に好適に適用できる。一次電着層５１および二次電着層５６の厚み寸法を調整するだけで、開孔３や凹部５の深さ寸法を簡単容易に変更することが可能である点でも優れている。
【００１７】
請求項３記載の本発明に係る製造により得られる印刷用メタルマスク版は、図９に示すごとく、スキージ面となる第１層４５と印刷対象物との接触面となる第２層４６とからなる二層構造の基板２を備えるものとなる。この場合において、請求項４のように、第１層４５である一次電着層５１をニッケル−コバルトで電鋳形成し、第２層４６である二次電着層５６をニッケルで電鋳形成してあると、二次電着層５６を軟らかいニッケルで形成したことにより、被印刷物であるプリント配線板７（図１参照）との密着度を良好に確保でき、しかも一次電着層５１をニッケルよりも硬度の大きなニッケル−コバルトで形成したことにより、印圧が加わるスキージ面、すなわちスキージ１０（図１参照）が接触するスキージ面の強度を良好に担保することができる。
【００１８】
請求項５記載の本発明に係る印刷用メタルマスク版によれば、スキージ (母型）面側が平面なのでスキージしやすく、被印刷物（電鋳）面側に段差があるのでスキージ終了後にメタルマスク版を被印刷物から離しやすいという効果がある。また、開孔３の深さ寸法と実装部品逃げ用の凹部５の深さ寸法とを同寸法に設定するようにしてあると、実装部品と略同じ厚みの印刷が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。図１に、本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用態様例を、図２に、該メタルマスク版の外観斜視図を示す。図１および図２に示すように、印刷用メタルマスク版１は、平板状の基板２にインキ・ペースト吐出し用の開孔３と、一次実装部品（実装部品）の逃げ用の凹部５とを備えている。図１および図２において符号６は、逃げ用の凹部５の上方を塞ぐように、基板２と不離一体的に接合された天板を示す。凹部５を有する部分の厚み寸法は、基板２の厚み寸法よりも若干大きくなっている。なお、ここで言う「インキ・ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキ等を含む概念である。
【００２０】
符号７は、既に一次実装部品９を搭載したプリント配線板を、１０はスキージを示す。スキージ１０は、二次実装工程で印刷用メタルマスク版１上にのせたインキ・ペースト１１を掻くためのものである。図１においては、印刷用メタルマスク版１の上面をスキージ面、下面をプリント配線板７との接触面として、スキージングを行っている。なお、図示例では、開孔３および凹部５を四角形状に形成したが、これら開孔３および凹部５の外形形状は四角形状に限られない。
【００２１】
図３および図４に、上記の印刷用メタルマスク版１の製造方法を示す。まず、図３（ａ）に示すごとく、導電性を有するステンレス製の電鋳母型１３の表面にフォトレジスト層１５を形成したうえで、該フォトレジスト層１５の上に、天板６に対応する透光孔１６ａを有するパターンフィルム１６（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｂ）に示すごとく、天板６に対応するレジスト体１９ａを有する一次パターンレジスト１９を電鋳母型１３上に形成した。より詳しくは、天板６の形成箇所を囲むような一次パターンレジスト１９を形成した。なおフォトレジスト層１５は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
【００２２】
次に、図３（ｃ）に示すごとく、レジスト体１９ａの無い電鋳母型１３上に、電着金属としてのニッケル−コバルトを電着させることにより、天板６となる一次電着層２０を電鋳形成した。なお、図３（ｃ）において符号２１は、レジスト体１９ａを挟んで一次電着層２０を囲むように形成された一次電着層を示しており、かかる一次電着層２１は、次の図３（ｄ）の工程において、レジスト体１９ａの除去後に剥離除去した。
【００２３】
図３（ｄ）に示すようにレジスト体１９ａおよび一次電着層２１を除去したのち、図４（ａ）に示すごとく、一次電着層２０および電鋳母型１３の全面に、フォトレジスト層２２を形成したうえで、該フォトレジスト層２２の上に、凹部５および開孔３に対応する透光孔２３ａを有するパターンフィルム２３（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｂ）に示すごとく、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体２５ａを有するとともに、電鋳母型１３上に所定の開孔３の開口パターンに対応するレジスト体２５ｂを有する二次パターンレジスト２５を形成した。
【００２４】
次に、図４（ｃ）に示すごとく、レジスト体２５ａ・２５ｂの無い一次電着層２０および電鋳母型１３の表面に、電鋳により電着金属を電着させて、基板２となる二次電着層２６を形成した。ここでは、ニッケル−コバルトを電着金属として、二次電着層２６を形成した。
【００２５】
二次電着層２６は、一次電着層２０および電鋳母型１３の表面から同時的に成長していく。このため、一次電着層２０の厚み寸法ぶんだけ、該一次電着層２０上に形成される二次電着層２６の高さ位置を、電鋳母型１３上に形成される二次電着層２６のそれよりも高い位置とすることができた。
【００２６】
開孔３となる部分および凹部５となる部分のそれぞれに係る二次電着層２６の表面に対して、各部分が所定の厚み寸法を有するように研磨処理を施したうえで、レジスト体２５ａ・２５ｂを除去した。かかるレジスト体２５ａの除去により凹部５が形成され、レジスト体２５ｂの除去により開孔３が形成された。最後に電鋳母型１３から一次および二次電着層２０・２６を剥離した。これにて、図４（ｄ）に示すごとく、二次電着層２６である基板２内に、開孔３と凹部５とを有する印刷用メタルマスク版１を得た。
【００２７】
（第２実施形態）
図５に、本発明の第２実施形態に係る印刷用メタルマスク版を示す。この印刷用メタルマスク版１は、平板状の基板２にインキ・ペースト吐出し用の開孔３と、一次実装部品の逃げ用の凹部５とを備えている。図５に示すように、各凹部５は、その内周面が基板２と、該基板２に埋設状に形成された下地層３０とで区画されており、その上方部分は、基板２の上面と面一状に形成された天板６で区画されている。すなわち、凹部５の上方は、天板６で塞がれている。開孔３および凹部５の内周面は、ストレート状に形成されている。ここでは、凹部５の深さ寸法が、開孔３のそれよりも大きく設定されている点が着目される。なお、ここで言う「インキ・ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキ等を含む概念である。
【００２８】
図６ないし図８に、上記の印刷用メタルマスク版１の製造方法を示す。まず、図６（ａ）に示すごとく、導電性を有するステンレス製の電鋳母型１３の表面にフォトレジスト層１５を形成したうえで、該フォトレジスト層１５の上に、天板６に対応する透光孔１６ａを有するパターンフィルム１６（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図６（ｂ）に示すごとく、天板６に対応するレジスト体１９ａを有する一次パターンレジスト１９を電鋳母型１３上に形成した。すなわち、天板６の形成箇所を囲むような一次パターンレジスト１９を形成した。なおフォトレジスト層１５は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
【００２９】
次に、図６（ｃ）に示すごとく、レジスト体１９ａの無い電鋳母型１３上に、電着金属としてのニッケル−コバルトを電着させることにより、天板６となる一次電着層２０を電鋳形成した。なお、図６（ｃ）において符号２１は、レジスト体１９ａを挟んで一次電着層２０を囲むように形成された一次電着層を示しており、かかる一次電着層２１は、次の図６（ｄ）の工程において、レジスト体１９ａの除去後に剥離除去した。
【００３０】
図６（ｄ）に示すようにレジスト体１９ａおよび一次電着層２１を除去したのち、図７（ａ）に示すごとく、一次電着層２０および電鋳母型１３の全面に、フォトレジスト層３２を形成したうえで、該フォトレジスト層３２の上に、凹部５および基板２に対応する透光孔３３ａを有するパターンフィルム３３（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図７（ｂ）に示すごとく、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体３５ａを有するとともに、一次電着層２０の無い電鋳母型１３の全面を覆うレジスト体３５ｂを有する二次パターンレジスト３５を形成した。
【００３１】
次に、図７（ｃ）に示すごとく、レジスト体３５ａ・３５ｂの無い一次電着層２０の表面に、電鋳により電着金属を電着させて、下地層３０となる二次電着層３６を形成した。ここでは、ニッケル−コバルトを電着金属として、二次電着層３６を形成した。二次電着層３６の高さ寸法は、レジスト体３５ａ・３５ｂの高さ寸法を超えない程度とした。
【００３２】
次に、図７（ｄ）に示すごとく、レジスト体３５ａ・３５ｂを除去したうえで、図７（ｅ）に示すごとく、一次・二次電着層２０・３６および電鋳母型１３の全面を覆うように、フォトレジスト層３７を形成した。そして、該フォトレジスト層３７の上に、凹部５および開孔３に対応する透光孔３９ａを有するパターンフィルム３９（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ａ）に示すごとく、一次電着層２０上に凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体４０ａを有するとともに、電鋳母型１３上に所定の開孔３の開孔パターンに対応するレジスト体４０ｂを有する三次パターンレジスト４０を形成した。
【００３３】
次に、図８（ｂ）に示すごとく、レジスト体４０ａ・４０ｂの無い二次電着層３６および電鋳母型１３の表面に、電鋳により電着金属を電着させて、基板２となる三次電着層４１を形成した。ここでは、ニッケル−コバルトを電着金属として、三次電着層４１を形成した。
【００３４】
三次電着層４１は、二次電着層３６の上端面および電鋳母型１３の表面から同時的に成長していく。このため、一次電着層２０と二次電着層３６の厚み寸法の和ぶんだけ、該二次電着層３６上に形成される三次電着層４１の高さ位置を、電鋳母型１３上に形成される三次電着層４１のそれよりも高い位置とすることができた。
【００３５】
次に、図８（ｃ）に示すごとく、開孔３となる部分、および凹部５となる部分、すなわち一次および二次電着層２０・３６から成長した三次電着層４１の表面に対して、所定の高さ寸法となるように、研磨処理を施したのち、図８（ｄ）に示すごとく、レジスト体４０ａ・４０ｂを除去した。かかるレジスト体４０ａの除去により凹部５が形成され、レジスト体４０ｂの除去により開孔３が形成された。最後に電鋳母型１３から一次、二次、三次電着層２０・３６・４１を剥離した。これにて、図８（ｄ）および図５に示すごとく、三次電着層４１である基板２内に、開孔３と凹部５とを有する印刷用メタルマスク版１を得た。
【００３６】
（第３実施形態）
図９に、本発明の第３実施形態に係る印刷用メタルマスク版を示す。この印刷用メタルマスク版１は、平板状の基板２にインキ・ペースト吐出し用の開孔３と、一次実装部品の逃げ用の凹部５とを備えている。図９に示すように、基板２は、スキージ面となる上側の第１層４５と、印刷対象物（プリント配線板７：図１参照）との接触面となる下側の第２層４６とからなる二層構造を呈している。各凹部５は、その内周面が第２層４６で区画されており、その上方部分は、第１層４５で区画されている。開孔３および凹部５の内周面は、ストレート状に形成されている。ここでは、凹部５の深さ寸法が、開孔３のそれよりも、第１層４５の厚み寸法ぶんだけ小さくなっている点が着目される。なお、ここで言う「インキ・ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキ等を含む概念である。
【００３７】
図１０および図１１に、上記の印刷用メタルマスク版１の製造方法を示す。まず、図１０（ａ）に示すごとく、導電性を有するステンレス製の電鋳母型１３の表面にフォトレジスト層４７を形成したうえで、該フォトレジスト層４７の上に、開孔３に対応する透光孔４９ａを有するパターンフィルム４９（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１０（ｂ）に示すごとく、開孔３に対応するレジスト体５０ａを有する一次パターンレジスト５０を電鋳母型１３上に形成した。なお、フォトレジスト層４７は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。
【００３８】
次に、図１０（ｃ）に示すごとく、レジスト体５０ａの無い電鋳母型１３上に、電着金属としてのニッケル−コバルトを電着させることにより、第１層４５となる一次電着層５１を電鋳形成した。
【００３９】
図１１（ａ）に示すごとく、レジスト体５０ａの無い一次電着層５１の全面に、フォトレジスト層５２を形成したうえで、該フォトレジスト層５２の上に、凹部５に対応する透光孔５３ａを有するパターンフィルム５３（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１７で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を除去することにより、図１１（ｂ）に示すごとく、一次電着層５１上の所定位置に、凹部５の凹みパターンに対応するレジスト体５５ａを有する二次パターンレジスト５５を形成した。
【００４０】
次に、図１１（ｃ）に示すごとく、レジスト体５０ａ・５５ａの無い一次電着層５１の表面に、電鋳により電着金属を電着させて、第２層４６となる二次電着層５６を形成した。ここでは、ニッケルを電着金属として、二次電着層５６を形成した。
【００４１】
二次電着層５６の表面に対して研磨処理を施して、その高さ寸法を揃えたうえで、図１１（ｄ）に示すごとく、レジスト体５０ａ・５５ａを除去した。かかるレジスト体５０ａの除去により開孔３が形成され、レジスト体５５ａの除去により凹部５が形成された。最後に電鋳母型１３から一次および二次電着層５１・５６を剥離した。これにて、図１１（ｄ）および図９に示すごとく、一次および二次電着層５１・５６である第１および第２層４５・４６からなる二層構造の基板２内に、開孔３と凹部５とを有する印刷用メタルマスク版１を得た。
【００４２】
上記各実施形態においては、ニッケル−コバルトやニッケルなどを電着金属として、各電着層を形成していたが、本発明において使用できる電着金属はこれに限られない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る印刷用メタルマスク版の使用態様例を示す縦断側面図
【図２】印刷用メタルマスク版の全体斜視図
【図３】本発明の第１実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図４】本発明の第１実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図５】本発明の第２実施形態に係る印刷用メタルマスク版の縦断側面図
【図６】本発明の第２実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図７】本発明の第２実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図８】本発明の第２実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図９】本発明の第３実施形態に係る印刷用メタルマスク版の縦断側面図
【図１０】本発明の第３実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【図１１】本発明の第３実施形態に係る印刷用メタルマスク版の製造方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４４】
１  印刷用メタルマスク版
２  基板
３  開孔
５  実装部品の逃げ用の凹部
６  天板
１３  電鋳母型
１９ａ  レジスト体
２０  一次電着層
２５ａ  レジスト体
２５ｂ  レジスト体
２６  二次電着層
３５ａ  レジスト体
３５ｂ  レジスト体
３６  二次電着層
４０ａ  レジスト体
４０ｂ  レジスト体
４１  三次電着層
４５  第１層
４６  第２層
５０ａ  レジスト体
５１  一次電着層
５５ａ  レジスト体
５６二次電着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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