(57)【要約】【課題】高い効率で基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射させることができるオゾン水噴射ノズルを提供する。【解決手段】オゾン水を用いて基板表面のレジストを除去する際に使用されるオゾン水噴射ノズルであって、前記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、前記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、前記オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させたときに、前記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で前記噴射孔の中心に対応する点の描く軌跡が重ならないように配置されているオゾン水噴射ノズル。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オゾン水を用いて基板表面のレジストを除去する際に使用されるオゾン水噴射ノズルであって、
前記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、
前記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、前記オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させたときに、前記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で前記噴射孔の中心に対応する点の描く軌跡が重ならないように配置されている
ことを特徴とするオゾン水噴射ノズル。
【請求項２】
噴射孔から噴射されたオゾン水は、棒流となることを特徴とする請求項１記載のオゾン水噴射ノズル。
【請求項３】
噴射孔は、その一方の端部より内部にオゾン水を導入させる相対的に口径の大きなオゾン水供給部と、その一方の端部よりオゾン水を噴射させる相対的に口径の小さなオゾン水噴射部とが連通した構造であることを特徴とする請求項２記載のオゾン水噴射ノズル。
【請求項４】
噴射孔は、オゾン水を噴射させる側の端部の口径が０．０５〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１、２又は３記載のオゾン水噴射ノズル。
【請求項５】
少なくとも、請求項１、２、３又は４記載のオゾン水噴射ノズルと、基板を回転させる回転手段とを有することを特徴とするレジスト除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い効率で基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射させることができるオゾン水噴射ノズル、及び、レジスト除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板上に回路を形成する場合や、液晶基板上に色相の異なる複数の着色画素をパターン状に形成する場合には、フォトリソグラフィー工程が必須の工程である。例えば、半導体基板上に回路を形成する場合は、基板上にレジストを塗布し、通常のフォトプロセスにてレジストパターンからなる画像を形成し、これをマスクとしてエッチングした後、不要となったレジストを除去して回路を形成し、次の回路を形成するために、再度レジストを塗布して、画像形成−エッチング−レジストの除去というサイクルを繰り返し行う。
【０００３】
不要となったレジストを除去するレジスト除去工程では、従来、半導体基板のレジスト除去には、アッシャー（灰化手段）や、硫酸や過酸化水素等を用いたＲＣＡ洗浄法が用いられており、液晶基板のレジスト除去には、有機溶媒とアミンとの混合溶液等が用いられていた。しかし、レジストの除去にアッシャーを用いると、高温のため半導体にダメージを与える恐れがあることに加え、無機系の不純物を除去することはできない。また、溶剤や薬品を用いてレジスト除去を行う場合は、十数バッチごとに新たな薬液に交換しなければならないことから、大量の薬液が必要とされ薬液コストがかさむとともに、大量の廃液が生じ、廃液処理の際にもコスト面及び環境面の両面で大きな不利益があった。
【０００４】
オゾンガスを水に溶解して得られるオゾン水は、オゾンの持つ強い酸化力により殺菌・脱臭・漂白等に優れた効果を発揮し、しかもオゾンガスは時間とともに無害な酸素（気体）に自己分解して残留性がないことから、環境にやさしい殺菌・洗浄・漂白剤等として注目されている。近年、環境への関心が高まる中、上述のレジスト除去方法に代わる方法として、オゾン水を用いたレジスト除去プロセスが注目されている。
【０００５】
オゾン水を用いたレジスト除去装置としては、例えば、特許文献１には、基板の回路非形成面を高圧ジェットノズルにて供給されるオゾン水とともに回転ブラシにより洗浄し、基板の回路形成面を高圧ジェットノズルにて供給されるオゾン水にて洗浄するレジスト装置が開示されている。また、例えば、特許文献２には、オゾンガスが気泡状態で混合されたガス混合オゾン水を回転させた基板の中心部に供給し、基板の遠心力によりガス混合オゾン水を基板の中心部から外周部へ流動させる方法が開示されている。
しかしながら、これらの文献に開示されたオゾン水を用いたレジスト除去装置やレジスト除去方法により基板表面のレジストを除去しようとすると、何れも実用的なレジスト除去速度が得られなかった。また、基板の全表面にわたって均一にレジストを除去することも困難であるという問題があった。更に、高濃度のオゾン水を大量に製造することは困難であることから、より少量のオゾン水で効率よくレジスト除去を行うという要請もあった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−１２０１９２号公報
【特許文献２】
特開２００１−３５１８９３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者らは、レジスト除去速度に優れ、より少量のオゾン水でより均一に基板表面のレジストを除去できる方法について鋭意検討した結果、基板の処理面の略全表面に対して一定以上の線速度でオゾン水を噴射することにより、高い効率で均一にレジストを除去できることを見出した。これは、基板上のレジストは、オゾン水が基板の処理面上の一点に対して一定以上の線速度で到達したときに、その到達点において最も効率よく除去され、更に、この到達点間の距離を一定以下の間隔にした場合には、全体として均一にレジストを除去できるためと考えられる。
【０００８】
しかしながら、基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射するためには、噴射孔の間隔を極めて近接させることが必要となり、このような場合には、大量のオゾン水を要することになる。一方で噴射孔の間隔を空けると、レジスト除去が不均一となるという問題があった。
本発明は、上記現状に鑑み、高い効率で基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射させることができるオゾン水噴射ノズル、及び、レジスト除去装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、オゾン水を用いて基板表面のレジストを除去する際に使用されるオゾン水噴射ノズルであって、前記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、前記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、前記オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させたときに、前記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で前記噴射孔の中心に対応する点の描く軌跡が重ならないように配置されているオゾン水噴射ノズルである。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明のオゾン水噴射ノズルは、オゾン水を用いて基板表面のレジストの除去を行う際に使用されるものである。
本明細書においてオゾン水には、水溶液にオゾンガスを溶解させたもののほか、酢酸又はその誘導体等の有機酸を溶解した水にオゾンガスを溶解させたものも含む。また、上記基板としては特に限定されず、例えば、半導体装置に用いられる各種シリコンウエハ、ディスプレイパネルに用いられるガラス基板、その他樹脂基板等が挙げられる。
【００１１】
本発明のオゾン水噴射ノズルは、上記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、上記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、上記オゾン水の噴射方向に垂直な方向（以下、所定の方向ともいう）に回転させたときに、上記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面（以下、任意の平面ともいう）上で上記噴射孔の中心に対応する点の描く軌跡が重ならないように配置されている。このような本発明のオゾン水噴射ノズルを用いて所定の方向に回転させた基板の処理面にオゾン水を噴射させれば、オゾン水は、基板の処理面上に間隔の詰まった同心円状に供給されることとなり、基板の処理面の全表面にわたって、常に新しい高濃度のオゾン水を供給することができ、均一かつ極めて高い効率でレジストの除去を行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）は、本発明のオゾン水噴射ノズルの一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したオゾン水噴射ノズルのＡ−Ａ線断面図である。また、図２は、図１に示したオゾン水噴射ノズルを所定の方向に回転させた様子を模式的に示す平面図である。
【００１３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明のオゾン水噴射ノズル１０は、外縁にフランジが設けられ、厚み方向に段差が形成されたノズル本体部１５の内部に、相対的に口径の小さなオゾン水噴射部１２と相対的に口径の大きなオゾン水供給部１３とが連通した構造の複数の噴射孔１１がノズル本体部１５を貫通するように形成されている。
このような構造のオゾン水噴射ノズル１０において、オゾン水は、ノズル本体部１５の上面に露出したオゾン水供給部１３の端部から導入され、ノズル本体部１５の下面（噴射面１４）に露出したオゾン水噴射部１２の端部より噴射されるようになっている。このとき、オゾン水の噴射方向は、噴射面１４に垂直な方向となる。
【００１４】
本発明のオゾン水噴射ノズル１０において、噴射孔１１は、基板の処理面の全表面に対応する位置に形成されている。上記基板の処理面の全表面に均一にオゾン水を噴射させるためである。
ここで、「基板の処理面の全表面に均一にオゾン水を噴射」とは、本発明のオゾン水噴射ノズルより噴射させたオゾン水が基板の処理面に到達する際、基板の処理面の全表面に略等間隔で到達することを意味する。従って、図１に示すように、噴射孔１１は、噴射面１４において略等間隔に分布するように形成されている。
【００１５】
噴射孔１１は、隣接する噴射孔間の距離の上限は１０ｍｍである。１０ｍｍを超えると、所定の方向に回転させた基板の処理面にオゾン水を均一に噴射させることができず、均一なレジスト除去ができない。好ましい下限は３ｍｍである。３ｍｍ未満であると、オゾン水の使用量が増大する上、隣接する噴射孔より噴射させたオゾン水が所定の方向に回転させた基板の処理面に到達する前に一体化してしまい、基板の処理面の全表面にわたって均一にオゾン水を供給することができなくなることがあり、かえってレジスト除去効率が悪くなることがある。
【００１６】
また、図２に示すように、噴射孔１１は、本発明のオゾン水噴射ノズル１０を所定の方向に回転させたときに、上記任意の平面上で噴射孔１１の中心に対応する点の描く軌跡１６が重ならず、間隔の詰まった同心円となるように配置されている。即ち、噴射孔１１は、オゾン水噴射ノズル１０の噴射面１４の中心からの距離がそれぞれ異なるような位置に配置されている。
本発明のオゾン水噴射ノズルより噴射させたオゾン水は、通常、所定の線速度を有する棒流状のオゾン水流となって所定の方向に回転させた基板の処理面に到達するため、上記所定の方向に回転させた基板の処理面において上記棒流状のオゾン水流は、上記任意の平面上に描かれた軌跡と同様の軌跡を描くこととなる。即ち、本発明のオゾン水噴射ノズルより噴射させたオゾン水の上記所定の方向に回転させた基板の処理面に到達する地点が基板の処理面上で重ならないため、上記噴射孔の間隔を極めて近接させることなく、上記基板の処理面の全表面にオゾン水を噴射させることができる。従って、本発明のオゾン水噴射ノズルによると、上記処理面の全表面のレジストを高効率かつ均一に除去することができる。
【００１７】
本発明のオゾン水噴射ノズルに形成された噴射孔から噴射されたオゾン水は棒流となることが好ましい。更に高い効率でレジストを除去することができるからである。
本明細書において、上記オゾン水が棒流であるとは、噴射孔から噴射されたオゾン水が噴射孔の口径を大きく超えて広がることなく、噴射孔の口径と略同径で基板表面に到達することを意味する。上記噴射孔から噴射されるオゾン水の噴射角、即ち噴射孔より噴射されたオゾン水の広がり角度の好ましい上限は１０°、より好ましい上限は５°である。
【００１８】
また、本発明のオゾン水噴射ノズルに形成された噴射孔は、図１に示す噴射孔１１のように、その一方の端部より内部にオゾン水を導入させる相対的に口径の大きなオゾン水供給部と、その一方の端部よりオゾン水を噴射させる相対的に口径の小さなオゾン水噴射部とが連通した構造であることが好ましい。これは以下に挙げる理由による。
【００１９】
即ち、本発明のオゾン水噴射ノズルが図１に示すオゾン水噴射ノズル１０のような構造である場合、ノズル本体部がオゾン水の圧力により容易に破壊されたり、変形したりしないようにするためには、ノズル本体部の厚さを厚くして機械的強度を高く保つ必要がある。しかしながら、ノズル本体部の厚さが厚くなると、噴射孔はドリル加工、又は、大出力のレーザを用いて形成する必要がある。ところが、ドリル加工により噴射孔を形成すると噴射されるオゾン水が棒流となる口径の小さな噴射孔を高精度で形成することができず、また、大出力のレーザを用いると製造コストの高騰を招くという問題が生じる。
そこで、この場合、予めドリル加工でノズル本体部の噴射孔に対応する位置に噴射面の反対側面から有底孔を形成しておき、この有底孔の底にレーザ加工を施して噴出孔を形成することにより、噴射孔の構造を図１に示した噴射孔１１と同様の構造とすることで、低コストで噴射面に噴射されるオゾン水が棒流となる口径の小さな噴射孔を高精度で形成することができ、更に、このような構造の噴射孔は、オゾン水が供給される側の口径が大きいことから、オゾン水の噴射孔への導入性にも優れたものとなる。
【００２０】
上記噴射孔のオゾン水を噴射させる側の端部の口径の好ましい下限は０．０５ｍｍ、好ましい上限は０．５ｍｍである。０．０５ｍｍ未満であると、噴射孔の目詰まりが発生しやすなり、０．５ｍｍを超えると、噴射孔から噴射されるオゾン水が一定の流速を得るためには、大量のオゾン水が必要となり、オゾン水の使用量に対するレジスト除去の効率が低下することがある。
【００２１】
上記ノズル本体部を構成する材料としては、耐オゾン性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、フッ素系樹脂からなるものが好適である。上記フッ素系樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン樹脂（ＦＥＰ）等の４フッ化エチレン共重合体；フッ素系ゴム等が挙げられる。
【００２２】
また、上記ノズル本体部は、処理に供する基板の処理面の略全面と対向する大きさであることが好ましい。本発明のオゾン水噴射ノズルより噴射させたオゾン水を所定の方向に回転させた基板の全表面に均一に噴射させることができるからである。
【００２３】
図３は、本発明のオゾン水噴射ノズルの別の一例を模式的に示した平面図である。
図３に示したオゾン水噴射ノズル３０は、その噴射面に、図１に示したオゾン水噴射ノズル１０よりも隣接する噴射孔３１間の距離が短く、多くの噴射孔３１が形成されている。このようなオゾン水噴射ノズル３０は、上記所定の方向に回転させた際、上記任意の平面上で噴射孔３１の中心の描く軌跡が図２に示した軌跡１６よりも更に間隔の詰まった同心円となる。従って、オゾン水噴射ノズル３０を用いて基板表面のレジストの除去を行うことで、所定の方向に回転させた基板の処理面の全表面により均一にオゾン水を噴射させることができ、より均一かつ効率的に基板表面のレジストの除去を行うことができる。
【００２４】
本発明のオゾン水噴射ノズルの構造は、図１に示したオゾン水噴射ノズル１０のように、その内部に複数の噴射孔が形成されたノズル本体部を有するものに限定されることはなく、例えば、管状部材の側面に多数の噴射孔を設けたものを並列に複数個配列させた構造や、複数の中空糸をノズルとし、これらを束ねた構造等であってもよい。この場合、オゾン水を噴射させる側の端部は、必ずしも同一平面上になくてもよい。更に、本発明のオゾン水噴射ノズルが、図１に示したオゾン水噴射ノズル１０のように、その内部に複数の噴射孔が形成されたノズル本体部を有する構造である場合、上記ノズル本体部は、図１に示したノズル本体部１５のように外縁にフランジが設けられ、厚み方向に段差が形成されたものに限定されず、例えば、単純円板状や平面視多角形の角柱状等であってもよい。
【００２５】
このような本発明のオゾン水噴射ノズルを用いて基板表面のレジストの除去を行う場合、本発明のオゾン水噴射ノズルは、複数の噴射孔のオゾン水を噴射させる側の端部が基板の処理面の上方で対向する位置に配置される。
【００２６】
次に、本発明のオゾン水噴射ノズルの作製方法として、図１に示したオゾン水噴射ノズル１０のようにその内部に複数の噴射孔が形成されたノズル本体部を有するオゾン水噴射ノズルの作製方法について簡単に説明する。
本発明のオゾン水噴射ノズルを作製するには、まず、上述したノズル本体部を構成する原料樹脂を用いて圧縮成形、押し出し成形、溶融成形等によりノズル本体部を作製する。このとき、図１に示したノズル本体部１５のように外縁にフランジが設けられ、厚み方向に段差を有する形状のノズル本体部を作製する場合、上記成形法により一度に作製してもよく、直径の異なる２つの円柱状部材をそれぞれ作製した後、これらを一体化して作製してもよい。
【００２７】
次に、作製したノズル本体部の所定の位置に噴射孔を形成することで本発明のオゾン水噴射ノズルを作製することができる。
上記噴射孔を形成する方法としては特に限定されず、例えば、ドリル加工、レーザ加工等任意の加工法により形成することができるが、噴射孔から噴射されるオゾン水が棒流となる口径の小さな噴射孔を高精度で形成することができることからレーザ加工により形成することが好ましい。
なお、上述したように、図１に示した噴射孔１１と同様の構造の噴射孔を形成する場合、予めドリル加工でノズル本体部の噴射孔に対応する位置に噴射面の反対側面から有底孔を形成しておき、この有底孔の底にレーザ加工を施して噴出孔を形成すればよい。
【００２８】
本発明のオゾン水噴射ノズルは、上記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、上記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、上記オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させたときに、上記噴射孔の中心が上記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で描く軌跡が重ならないように配置されている。従って、オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させた基板の全表面に均一にオゾン水を噴射させることができ、本発明のオゾン水噴射ノズルを用いて基板表面のレジストの除去を行うと、レジストを均一かつ極めて高い効率で除去することができる。
少なくとも、本発明のオゾン水噴射ノズルと、基板を回転させる回転手段とを有するレジスト除去装置も本発明の１つである。
【００２９】
図４は、本発明のレジスト除去装置の１実施態様を示す概略図である。
図４に示す態様のレジスト除去装置は、オゾン発生器４１、オゾンガス検出器４２、オゾン溶解モジュール４３、オゾン水濃度検出器４４、反応部４５、及び、ポンプ４６から構成されている。
【００３０】
オゾン発生器４１では、オゾンガスが生成される。オゾン発生器４１としては特に限定されず、公知のオゾン発生器を用いることができる。オゾン発生器４１で生成されたオゾンガスの濃度はオゾンガス検出器４２により測定・監視される。オゾンガス検出器４２により測定されたオゾンガス濃度の値がオゾン発生器４１にフィードバックされオゾン発生器４１で生成されるオゾンガスの濃度が随時調整される。
【００３１】
オゾン発生器４１で生成したオゾンガスは、オゾン溶解モジュール４３において水に溶解される。
オゾン溶解モジュール４３は、非多孔性膜からなるガス透過膜が収容されているものが好ましい。このようなオゾン溶解モジュールを用いれば、一旦レジスト除去に用いたオゾン水を再度循環させて利用しても目詰まりが起こることがない。オゾン溶解モジュール４３において生成したオゾン水は、オゾン水流出口４３ａから往路管４７に排出されてオゾン水濃度検出器４４に送られ、上記オゾン水の溶存オゾンガス濃度が監視・管理される。
【００３２】
得られたオゾン水は、往路管４７を通ってオゾン水流入口４５ａから反応部４５の内部に送られ、この反応部４５において基板表面のレジストを除去するために用いられる。
本発明のレジスト除去装置の反応部４５は、少なくとも本発明のオゾン水噴射ノズルと、基板を回転させる回転手段とを含んで構成されている。
【００３３】
図５は、反応部４５の実施態様の一例を模式的に示す半断面図である。
図５に示すように、反応部４５において、オゾン水噴射ノズル１０は、オゾン水噴射器５０に取り付けられて使用される。
【００３４】
オゾン水噴射器５０は、主に倒立有底円筒形状でその上面中央付近に内部にオゾン水供給管５４を有するジョイント５５が設けられたハウジング５１と、有底円筒状でその底面にオゾン水噴射ノズルを嵌め込むことができる開口が形成されたナット５２とから構成されており、ハウジング５１とナット５２とは、互いに嵌合又は螺合することができるようになっている。
【００３５】
また、オゾン水噴射ノズル１０は、ナット５２の底面に形成された開口に嵌め込まれ、その外縁に設けられたフランジがナット５２の底面で支持された状態で取り付けられる。そして、ハウジング５１の側壁の下面でオゾン水噴射ノズル１０と接触している部分には、Ｏリング５３が埋め込まれており、ハウジング５１とオゾン水噴射ノズル１０とで形成された空間の密封性が確保されている。
【００３６】
このようにオゾン水噴射ノズル１０を取り付けたオゾン水噴射器５０は、反応部４５において、図示しない基板固定部に固定された基板に対向する上方に配置されており、オゾン水噴射ノズル１０の噴射面と上記基板表面とが平行となるように固定されている。
【００３７】
オゾン水噴射器５０を構成するハウジング５１、ナット５２及びジョイント５５を構成する材料としては特に限定されないが、耐オゾン性を有するものであることが好ましく、例えば、上述したノズル本体部を構成するフッ素系樹脂からなるもの等が挙げられる。また、Ｏリング５３としては、例えば、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等のゴム材料からなる公知のものが挙げられる。これらのなかでは、耐オゾン性に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴムが好ましい。
【００３８】
上記基板を基板固定部に固定する手段としては特に限定されず、例えば、両面テープ等の接着手段により固定する方法；基板を載置したホルダーをホルダー保持部に嵌合させる方法；真空ポンプで基板を基板固定部に吸着させるバキュームチャッキング法等が挙げられる。
【００３９】
反応部４５は、更に上記基板を回転させる回転手段を有する。
上記回転手段としては特に限定されず、例えば、モーター等公知の装置が挙げられる。
上記回転手段を用いて上記基板を回転させる方法としては特に限定されず、例えば、上記回転手段と基板固定部とを回転軸等で連結し、該回転軸を介して回転手段を駆動させることで生じた回転運動を基板固定部へ伝え、上記基板固定部を回転させることにより基板を回転させる方法等が挙げられる。なお、上記基板固定部自体が回転手段として機能し、基板固定部全体又は基板を固定している部分のみを回転させるようになっていてもよい。
また、上記回転手段により回転させる基板の回転方向は、本発明のオゾン水噴射ノズルより噴射させたオゾン水の噴射方向に垂直な方向である。基板の処理面の全表面にオゾン水を均一に噴射させるためである。
【００４０】
このような反応部４５では、往路管４７から反応部４５に送られてきたオゾン水は、オゾン水流入口４５ａに連結されたジョイント５５内のオゾン水供給管５４を通ってハウジング５１とオゾン水噴射ノズル１０とで形成された空間内に供給され、オゾン水噴射ノズル１０の噴射孔を通じて噴射面から上記回転手段により回転させた基板の処理面へ均一に噴射される。
【００４１】
反応部４５は、紫外線を照射する手段が付加されていてもよい。基板表面のレジストを除去する際、紫外線を照射することにより、オゾンの分解速度が促進され、それに伴いレジストの除去効果を上げることができる。従って、オゾン水と紫外線照射とを併用することによって、より高いレジスト除去効果を得ることができる。
上記紫外線を照射する手段としては特に限定されず、例えば、ＵＶランプ等が挙げられる。照射される紫外線の波長は、オゾンが吸収する２５４ｎｍ近辺であることが好ましい。
【００４２】
本発明のレジスト除去装置においては、生成したオゾン水を循環させて用いることが好ましい。オゾン水を循環させて用いることにより、必要なオゾン水量を節約できることに加え、より高い濃度のオゾン水を容易に得ることができる。
上記オゾン水を循環させるには、例えば、反応部４５のオゾン水流出口４５ｂから復路管４８に排出されたオゾン水を、ポンプ４６を用いてオゾン溶解モジュール４３のオゾン水流入口４３ｂに送り込めばよい。
【００４３】
また、本発明のレジスト除去装置は、オゾン水を加熱する手段を有することが好ましい。レジスト除去は、レジストとオゾンとの化学反応によりなされるものであることから、温度をかけることによってレジスト除去速度を高めることができる。
更に、本発明のレジスト除去装置は、装置内を加圧する手段を有することが好ましい。装置内を加圧することにより、過飽和のオゾン水を生成させることができ、このような高濃度のオゾン水を用いることにより、更に高い効率でレジスト除去を行うことができる。
【００４４】
本発明のレジスト除去装置は、本発明のオゾン水噴射ノズルを用いてなるため、基板表面のレジストの除去を行う際、オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させた基板の処理面の全表面に均一にオゾン水を噴射させることができ、上記基板表面のレジストの除去を均一かつ高い効率で行うことができる。
【００４５】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４６】
（実施例１）
パーフルオロアルコキシ樹脂製の直径１０６．９ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円柱状部材（１）と、直径１００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円柱状部材（２）とが一体化してなるノズル本体部を作製した（図１（ａ）及び（ｂ）参照）。
次に、ノズル本体部の円柱状部材（１）側から噴射面の中心を除いた全面に略均等に分布する直径２．０ｍｍ、深さ１０ｍｍのオゾン水供給部をドリル加工にて作製した。なお、作製したオゾン水供給部は、図１（ａ）において縦方向に隣接するオゾン水供給部の中心間距離を１０ｍｍ、オゾン水供給部が形成する一の列と隣接する他の列との距離を１０ｍｍとし、横方向に隣接するオゾン水供給部は２ｍｍずつ右上がりとなるようにした。
そして、オゾン水供給部の底面の中心に炭酸ガスレーザを用いて直径０．５ｍｍのオゾン水噴射部を形成してオゾン水供給部とオゾン水噴射部とからなる噴射孔を作製し、オゾン水噴射ノズルを作製した。
【００４７】
作製した実施例１に係るオゾン水噴射ノズルをオゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させ、上記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で噴射孔の中心の描く軌跡を調べたところ、いずれの噴射孔の中心の描く軌跡も重なっていなかった（図２参照）。
また、オゾン水噴射ノズルの噴射孔より噴射させた水流について、噴射孔から３０ｃｍ離れた点に到達した水流の直径を測定したところ約０．５ｍｍであった。このことから、この噴射孔から噴射させた水流は棒流であることがわかった。
【００４８】
次に、実施例１に係るオゾン水噴射ノズルを図５に示した構造のオゾン水噴射器に取り付け、温度２２℃、オゾン濃度５５ｐｐｍのオゾン水を流速３００ｃｍ／ｓｅｃで、回転数１００ｍｉｎ-1で回転させた処理サンプルの処理面に対して垂直方向から連続的に３分間噴射した。
なお、処理サンプルとしては、直径4インチ（１０１．６ｍｍ）のウエハに予めレジスト液（富士フィルムアーチ社製、ＨＰＲ−２０４ＬＴ）を塗布し、スピンコーター（ミカサ社製、１Ｈ−ＤＸ２型）にて２０００ｒｐｍ（ｍｉｎ-1）、
３０秒間処理した後、更に９０℃２０分間乾燥して、厚さ約１．０μｍのレジストをコートしたものを用いた。
その後、基板表面のレジストの状態を目視にて観察したところ、基板の全表面のレジストが均一に除去されていた。
【００４９】
（実施例２）
隣接する噴射孔間の中心間距離を短くしたほかは、実施例１と同様にしてオゾン水噴射ノズルを作製した（図３参照）。なお、オゾン水供給部は、図３において縦方向に隣接するオゾン水供給部の中心間距離を５ｍｍ、オゾン水供給部が形成する一の列と隣接する他の列との距離を５ｍｍとし、横方向に隣接するオゾン水供給部は２ｍｍずつ右上がりとなるようにした。
【００５０】
作製した実施例２に係るオゾン水噴射ノズルのオゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させ、上記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で噴射孔の中心の描く軌跡を調べたところ、いずれの噴射孔の中心の描く軌跡も重なっていなかった。また、噴射孔より噴射させた水流について実施例１と同様にして調べたところ、棒流であることがわかった。
そして、実施例１と同様にして処理サンプルのレジスト除去を行った。
その後、基板表面のレジストの状態を目視にて観察したところ、基板の全表面のレジストが均一に除去されていた。
【００５１】
（比較例１）
図６に示すように噴射面６４の中心を含む縦及び横方向に格子状に配置された噴射孔６１を１０ｍｍ間隔でドリル加工により形成したほかは、実施例１と同様にしてオゾン水噴射ノズル６０を作製した。
作製した比較例１に係るオゾン水噴射ノズル６０のオゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させ、上記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で噴射孔の中心の描く軌跡を調べたところ、図７に示すように、多くの噴射孔６１の中心の描く軌跡６６は重なっていた。
また、噴射孔より噴射させた水流について実施例１と同様にして調べたところ、噴射孔から３０ｃｍ離れた点に到達した水流の直径が大きく広がっており、棒流でないことがわかった。
そして、実施例１と同様にして処理サンプルのレジスト除去を行った。
その後、基板表面のレジストの状態を目視にて観察したところ、オゾン水が直接到達した部分とそれ以外の部分とでレジストの除去状態が異なっており、基板表面のレジストは均一に除去されていなかった。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、高い効率で基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射させることができるオゾン水噴射ノズル、及び、基板表面のレジストを高効率かつ均一に除去することができるレジスト除去装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のオゾン水噴射ノズルの一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したオゾン水噴射ノズルのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１に示したオゾン水噴射ノズルをオゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させた様子を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明のオゾン水噴射ノズルの別の一例を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明のレジスト除去装置の１実施態様を示す概略図である。
【図５】本発明のレジスト除去装置における反応部の実施態様の一例を模式的に示す半断面図である。
【図６】比較例１で使用したオゾン水噴射ノズルを模式的に示す平面図である。
【図７】図６に示したオゾン水噴射ノズルをオゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させた様子を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
１０、３１、６０  オゾン水噴射ノズル
１１、３１、６１  噴射孔
１２  オゾン水噴射部
１３  オゾン水供給部
１４、６４  噴射面
１５  ノズル本体部
１６、６６  軌跡
４１  オゾン発生器
４２  オゾンガス検出器
４３  オゾン溶解モジュール
４３ａ  オゾン水流出口
４３ｂ  オゾン水流入口
４４  オゾン水濃度検出器
４５  反応部
４５ａ  オゾン水流入口
４５ｂ  オゾン水流出口
４６  ポンプ
４７  往路管
４８  復路管
５０  オゾン水噴射器
５１  ハウジング
５２  ナット
５３  Ｏリング
５４  オゾン水供給管
５５  ジョイント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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