(57)【要約】【課題】  後メッキ処理を施す場合と比べて、製造コストを抑えることができるコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子を得る。【解決手段】  上段ターミナル２２は、嵌合部２４と、基板取付部２６とを備える。このような上段ターミナル２２を製造する際には、予め全周面にメッキ処理が施され嵌合部２４の素になる第１線材と、予め全周面にメッキ処理が施され基板取付部２６の素になる第２線材とが使用される。第１線材の端部と第２線材の端部とを互いに重ね合わせて例えばレーザ溶接処理等の処理を施すことで、第１線材と第２線材とが接合され、第１線材から嵌合部２４が形成されると共に第２線材から基板取付部２６が形成される。この結果、上段ターミナル２２の表層が第１線材の周面のメッキ層と第２線材の周面のメッキ層とによって構成される。このため、後メッキ処理を不要にできる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部と、前記基板に接続される基板取付部と、を備えたコネクタ端子の製造方法において、
それぞれ予め全周面にメッキ処理の施された第１線材と第２線材とを、それぞれ互いの端部を重ね合わせて接合し、
前記第１線材から前記嵌合部を形成すると共に前記第２線材から前記基板取付部を形成した、
ことを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
【請求項２】
前記第２線材として、前記第１線材の太さよりも細い線材を使用する、
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ端子の製造方法。
【請求項３】
基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部と、前記基板に接続される基板取付部と、を備えたコネクタ端子において、
前記嵌合部は、予め全周面にメッキ処理の施された第１線材から形成され、
前記基板取付部は、予め全周面にメッキ処理の施された第２線材から形成され、端部が前記第１線材の端部に重ね合わせて接合された、
ことを特徴とするコネクタ端子。
【請求項４】
前記基板取付部の太さは、前記嵌合部の太さよりも細い、
ことを特徴とする請求項３記載のコネクタ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付けによって基板に接続されるコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子装置や電子回路の基板上には、例えば表面実装コネクタ（所謂、ＳＭＴコネクタ）がはんだ付けによって実装されている。
【０００３】
この種のコネクタは、例えば略矩形箱状に形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側方に設けられた取付孔に挿入されて取り付けられた複数のコネクタ端子（ターミナル）とを備えている。複数のコネクタ端子は、それぞれメッキ処理が施されており、それぞれ下方（基板側）に折曲げられると共に先端部が基板上面にはんだ付けによって固定された構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、前述の如き複数のコネクタ端子は、板材から打ち抜かれて製作される。この複数のコネクタ端子を製作する際には、まず、非メッキ処理状態の板材（条材）を、プレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークを形成する。このプレス加工後（板材打ち抜き後）のワークは、全周囲（板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に）未だに非メッキ状態である。さらにその後に、所謂後メッキ処理によって、全周囲（板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に）メッキを施す。またさらに、メッキが錫メッキである場合には、ウィスカーの発生を抑えるための特別な処理を施す。以上によって処理された各ワークは、表面実装されるコネクタに応じて曲げ加工されてコネクタ端子として使用される。
【０００５】
このように、従来の製造方法によれば、各コネクタ端子の全周囲に亘って確実にメッキを施すことができる。
【０００６】
しかしながら、前述の如き従来の製造方法では、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってワークの全周囲にメッキ層を形成するため、メッキ層の膜厚が後メッキ部分によってばらつき、全体としてメッキ層の膜厚を均一にすることが困難である。メッキ層の膜厚が不揃いであると、例えばコネクタ端子と当該コネクタ端子に対応する雌ターミナルとの挿抜力が上がり、本コネクタと当該コネクタに対応する雌コネクタとの嵌め合い作業の観点から好ましくない。
【０００７】
またそして、このような後メッキ処理は、先メッキ処理と比べて、処理コストが非常に高くつく、という問題がある。この場合、先メッキ処理の施された板材からワークを打ち抜いてコネクタ端子を製作することが考えられるが、切断面部分は当然ながら非メッキ状態であり、この部分にメッキ層が必要とされるとき（例えば、この切断面部分がはんだ付けされる部位であるとき）には、後メッキ処理を省くことができない。このため、後メッキ処理を行うことで生じる処理コストの問題は根本的には解決されず、メッキ処理のコスト、ひいてはコネクタ端子の製造コストを抑えるための対策が望まれていた。
【０００８】
またそして、後メッキ処理として錫メッキ処理がワークに施されるときには、ウィスカーの発生を抑えるための特別な処理をメッキ層に施すことが不可欠となるため、さらに処理コストが高くつく、という問題も生じていた。
【特許文献１】特開２００１−１１０４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、後メッキ処理を施す場合と比べて、製造コストを抑えることができるコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部と、前記基板に接続される基板取付部と、を備えたコネクタ端子の製造方法において、それぞれ予め全周面にメッキ処理の施された第１線材と第２線材とを、それぞれ互いの端部を重ね合わせて接合し、前記第１線材から前記嵌合部を形成すると共に前記第２線材から前記基板取付部を形成した、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項１に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、それぞれ予め全周面にメッキ処理の施された第１線材と第２線材とが、それぞれ互いの端部を重ね合わせて、例えば溶接処理等の処理が施されることで接合される。
【００１２】
次いで、例えば第２線材に曲げ加工を施して、第１線材からコネクタ端子の嵌合部が形成されると共に第２線材からコネクタ端子の基板取付部が形成される。
【００１３】
このようにして製造されたコネクタ端子では、その表層が第１線材の周面のメッキ層と第２線材の周面のメッキ層とによって構成されるため、後メッキ処理を不要にできる。
【００１４】
従って、請求項１記載のコネクタ端子の製造方法は、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコスト、ひいてはコネクタ端子の製造コストを抑えることができる。
【００１５】
また、本コネクタ端子の製造方法では、例えば、板状の条材にプレス加工を施して、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークを形成する作業が不要となり、２本の線材を接合するという簡単な加工でコネクタ端子を製造できる。このため、複雑な形状のワークを形成する場合に比べて、材料歩留りが向上する。
【００１６】
また、本コネクタ端子の製造方法によって製造されたコネクタ端子のメッキ層は、予め第１線材及び第２線材の各全周面に形成されたメッキ層で構成されるので、メッキ厚のバラツキが少ない。従って、製品精度の高いコネクタ端子を製造できる。
【００１７】
請求項２に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、請求項１記載の発明において、前記第２線材として、前記第１線材の太さよりも細い線材を使用する、ことを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法によれば、第２線材の太さが第１線材の太さよりも細いため、コネクタ端子の基板取付部の太さは、嵌合部の太さよりも細くなる。
【００１９】
このようなコネクタ端子は、例えば、基板に実装されたコネクタハウジングの側方に、基板に垂直な方向に２段に取り付けられる。この場合には、第１線材から形成された嵌合部と第２線材から形成された基板取付部とが基板面に平行な面上で互いに隣り合うようにコネクタ端子がコネクタハウジングに取り付けられ、しかもこの隣り合う方向に沿った嵌合部と基板取付部との位置が一方の段のコネクタ端子と他方の段のコネクタ端子とで互いに逆になるようにそれぞれの段のコネクタ端子がコネクタハウジングに取り付けられる。
【００２０】
ここで、前述の如く基板取付部の太さは嵌合部の太さよりも細いため、一方の段のコネクタ端子の基板取付部と、他方の段の基板取付部とを、互いに干渉し合うことなく基板に取り付けることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明に係るコネクタ端子は、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部と、前記基板に接続される基板取付部と、を備えたコネクタ端子において、前記嵌合部は、予め全周面にメッキ処理の施された第１線材から形成され、前記基板取付部は、予め全周面にメッキ処理の施された第２線材から形成され、端部が前記第１線材の端部に重ね合わせて接合された、ことを特徴とする。
【００２２】
請求項３に記載の発明に係るコネクタ端子によれば、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられて使用される。コネクタ端子は、嵌合部と基板取付部とを備えており、嵌合部が相手側コネクタの接続端子と嵌合すると共に、基板取付部が基板に接続される。
【００２３】
このようなコネクタ端子を製造する際には、予め全周面にメッキ処理の施された第１線材と、予め全周面にメッキ処理の施された第２線材とが使用される。第１線材の端部と第２線材の端部とは互いに重ね合わせて例えば溶接処理等の処理が施されることで接合され、第１線材から嵌合部が形成されると共に第２線材から基板取付部が形成される。
【００２４】
このようにして製造されたコネクタ端子では、その表層が第１線材の周面のメッキ層と第２線材の周面のメッキ層とによって構成されるため、後メッキ処理を不要にできる。
【００２５】
従って、請求項３記載のコネクタ端子は、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコスト、ひいてはコネクタ端子の製造コストを抑えることができる。
【００２６】
また、本コネクタ端子を製造する際には、例えば、板状の条材にプレス加工を施して、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークを形成する作業が不要となり、２本の線材を接合するという簡単な加工でコネクタ端子を製造できる。このため、複雑な形状のワークを形成する場合に比べて、材料歩留りが向上する。
【００２７】
また、本コネクタ端子のメッキ層は、予め第１線材及び第２線材の各全周面に形成されたメッキ層で構成されるので、メッキ厚のバラツキが少ない。従って、本コネクタ端子は、製品精度を向上させることができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明に係るコネクタ端子は、請求項３記載の発明において、前記基板取付部の太さは、前記嵌合部の太さよりも細い、ことを特徴とする。
【００２９】
請求項４に記載の発明に係るコネクタ端子では、例えば、第２線材の太さを第１線材の太さよりも細いものとすることで、コネクタ端子の基板取付部の太さが、嵌合部の太さよりも細くなる。
【００３０】
このようなコネクタ端子は、例えば、基板に実装されたコネクタハウジングの側方に、基板に垂直な方向に２段に取り付けられる。この場合には、第１線材から形成された嵌合部と第２線材から形成された基板取付部とが基板面に平行な面上で互いに隣り合うようにコネクタ端子がコネクタハウジングに取り付けられ、しかもこの隣り合う方向に沿った嵌合部と基板取付部との位置が一方の段のコネクタ端子と他方の段のコネクタ端子とで互いに逆になるようにそれぞれの段のコネクタ端子がコネクタハウジングに取り付けられる。
【００３１】
ここで、前述の如く基板取付部の太さは嵌合部の太さよりも細いため、一方の段のコネクタ端子の基板取付部と、他方の段の基板取付部とを、互いに干渉し合うことなく基板に取り付けることができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明した如く本発明に係るコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子は、後メッキ処理を施す場合と比べて、製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明の実施の形態に係る表面実装コネクタ（以下、ＳＭＴコネクタともいう）１０に適用されるコネクタ端子としての上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８について、図１乃至図６に基づいて説明する。なお、説明の都合上、図１乃至図６において矢印Ａにて示す方向を前方、矢印Ａと直交する矢印Ｂにて示す方向を右側方、矢印Ａ及び矢印Ｂの双方と直交する矢印Ｃにて示す方向を上方ということとする。
【００３４】
図１には、ＳＭＴコネクタ１０と、このＳＭＴコネクタ１０が実装される基板（例えばスクリーン印刷等によってランドが印刷されたプリント基板）１２との概略が、側断面図にて示されている。
【００３５】
ＳＭＴコネクタ１０は、コネクタハウジングとしてのコネクタ本体１４を備えている。コネクタ本体１４は、例えば略矩形箱状に形成されており、基板１２上に実装された状態でこの基板１２に対して立設される背壁１６を有している。この背壁１６には、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル取付孔１８と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル取付孔２０とが形成されている（図２参照）。図１及び図２に示されるように、上段ターミナル取付孔１８は、それぞれ下段ターミナル取付孔２０の直上（ただし、背壁１６の左右方向中央部を除く）に形成されている。上段ターミナル取付孔１８は上段ターミナル２２に対応した形状に形成されており、下段ターミナル取付孔２０は下段ターミナル２８に対応した形状に形成されている（図２参照）。
【００３６】
また、ＳＭＴコネクタ１０は、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル２２と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル２８とを備えている。図１及び図２に示されるように、上段ターミナル２２は、それぞれ下段ターミナル２８の直上（基板１２に垂直な上下方向。ただし、背壁１６の左右方向中央部を除く）に配置されている。
【００３７】
上段ターミナル２２は、コネクタ本体１４の背壁１６に設けられた上段ターミナル取付孔１８に係合される嵌合部２４を備えている（図１乃至図３参照）。嵌合部２４は、断面が四角形（例えば、正方形）とされしかも予め全周面にメッキ処理（例えば、錫メッキ処理）が施された第１線材２４Ａ（例えば、０．５０メッキ線材。図４及び図５参照）から形成されており、その基端部が前述の上段ターミナル取付孔１８に取り付けられている。
【００３８】
このような嵌合部２４の左側方には、基板取付部２６が密着又は圧着して接合されている（図１乃至図３参照）。基板取付部２６は、断面が四角形（例えば、正方形）とされしかも予め全周面にメッキ処理（例えば、錫メッキ処理）が施された第２線材２６Ａ（例えば、０．３０メッキ線材。図４及び図５参照）から形成されている。この第２線材２６Ａは、嵌合部２４の素になる第１線材２４Ａの太さｔ１よりも細い（太さｔ２）線材とされている。この基板取付部２６の基端部（嵌合部２４側の端部）は基板１２面に平行な面上で嵌合部２４の基端部の左側方に重ね合わされた状態で接合されており（すなわち、基板取付部２６は、嵌合部２４に対して左側にオフセットされており）、嵌合部２４と共に上段ターミナル取付孔１８に係合されて取り付けられている。さらに、基板取付部２６は、途中で下方（基板１２側）に屈曲している。
【００３９】
基板取付部２６の先端部（嵌合部２４とは反対側の端部）は、基板１２上面に沿うように屈曲して形成されている。この基板取付部２６の先端部は、はんだ付けにて基板１２に固定（基板１２上に実装）されている（図１参照。なお、基板取付部２６の先端部に対応して基板１２上に設けられたはんだフィレットについては図示省略）。
【００４０】
一方、下段ターミナル２８は、コネクタ本体１４の背壁１６に設けられた下段ターミナル取付孔２０に係合される嵌合部３０を備えている（図１乃至図３参照）。基板取付部３２は、予め全周面にメッキ処理が施された線材であって前述の上段ターミナル２２の嵌合部２４の素になる線材と同一の第１線材２４Ａから成っており、その基端部が前述の下段ターミナル取付孔２０に取り付けられている。
【００４１】
このような嵌合部３０の右側方には、基板取付部３２が密着又は圧着して接合されている（図１及び図２参照）。基板取付部３２は、予め全周面にメッキ処理が施された線材であって前述の上段ターミナル２２の基板取付部２６の素になる線材と同一の第２線材２６Ａから成っており、従って、この第２線材２６Ａは、嵌合部３０の素になる線材２４Ａの太さｔ１よりも細い（太さｔ２）線材とされている。この基板取付部３２の基端部（嵌合部３０側の端部）は基板１２面に平行な面上で嵌合部３０の基端部の右側方に重ね合わされた状態で接合されており（すなわち、基板取付部３２は、嵌合部３０に対して右側にオフセットされており）、嵌合部３０と共に下段ターミナル取付孔２０に係合されて取り付けられている。さらに、基板取付部３２は、途中で下方（基板１２側）に屈曲している。
【００４２】
基板取付部３２の先端部（嵌合部３０とは反対側の端部）は、基板取付部３２が基板１２上面に沿うように屈曲して形成されている。この基板取付部３２の先端部は、はんだ付けにて基板１２に固定（基板１２上に実装）されている（図１参照。なお、基板取付部３２の先端部に対応して基板１２上に設けられたはんだフィレットについては図示省略）。
【００４３】
このような基板取付部２６及び基板取付部３２は、基板１２上に実装された状態では、左右方向に（矢印Ｂ方向に沿って）基板取付部２６と基板取付部３２とが交互に離間して（すなわち、互いに干渉しないで）一直線上に並んでいる（図２参照）。すなわち、上段ターミナル２２と下段ターミナル２８とが左右方向の同位置でコネクタ本体１４に上下２段に取り付けられていても、上段ターミナル２２の基板取付部２６と下段ターミナル２８の基板取付部３２とが干渉せずに、基板１２に左右方向に沿って一直線上に取り付けられている。
【００４４】
以上説明したように上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８は、それぞれ背壁１６を貫通してコネクタ本体１４の後方に突出し基板１２に実装されている。このように、ＳＭＴコネクタ１０は、雄型コネクタとされており、外部端子である雌型コネクタに接続されるようになっている。この接続状態では、雄型ターミナルである上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８は、これらの嵌合部２４及び嵌合部３０がそれぞれ外部端子に設けられた雌型ターミナル（相手側端子）の嵌合部に嵌合して導通状態で接続されるようになっている。
【００４５】
次に、本発明の実施の形態の作用について説明する。
【００４６】
以下、説明の都合上、上段ターミナル２２を例に取り、その製造手順について説明する。
【００４７】
まず、図４に示されるように、それぞれ予め全周面にメッキ処理の施された第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとが、それぞれ互いの端部（第１線材２４Ａの基端部２５及び第２線材２６Ａの基端部２７）を重ね合わせて（すなわち、密着又は圧着させて）並べられる。この場合において、第１線材２４Ａの底面（図４において、矢印Ｃ方向に互いに対向する一対の面のうち矢印Ｃの基端部側に位置する面）と、第２線材２６Ａの底面（図４において、矢印Ｃ方向に互いに対向する一対の面のうち矢印Ｃの基端部側に位置する面）とが同一平面上に位置するように、第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとが隣り合わせに並べられる。
【００４８】
次いで、図５に示されるように、第１線材２４Ａの基端部２５と、第２線材２６Ａの基端部２７との隣り合った部分（ここでは、互いに密着又は圧着した部分）に、例えばレーザ溶接処理等の溶接処理が施されることで、この隣り合った部分が接合される。
【００４９】
次いで、このようにして接合された第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとは、互いに接合された状態のままで、コネクタ本体１４の上段ターミナル取付孔１８に第１線材２４Ａの先端部（第２線材２６Ａとは反対側の端部）側から圧入される。
【００５０】
次いで、この圧入処理によって第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とが共に上段ターミナル取付孔１８に係合されると、第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとの圧入処理が完了し、第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとが上段ターミナル取付孔１８、すなわちコネクタ本体１４に取り付けられる。この結果、第１線材２４Ａは、嵌合部２４とされる。
【００５１】
次いで、コネクタ本体１４の外部（後方）に突出している第２線材２６Ａのうち基端部２７側（嵌合部２４側）が下方（基板１２側）に曲げ加工されると共に、先端部側（嵌合部２４とは反対側）が基板１２の上面に沿うように曲げ加工される。この結果、第２線材２６Ａは、基板取付部２６とされる。
【００５２】
以上のようにして、上段ターミナル２２が製造される。
【００５３】
ここで、前述の如く製造された上段ターミナル２２では、その表層が第１線材２４Ａの周面のメッキ層と第２線材２６Ａの周面のメッキ層とによって構成されるため、後メッキ処理を不要にできる。
【００５４】
従って、本実施の形態の上段ターミナル２２の製造方法は、後メッキ処理を施す上段ターミナルの製造方法と比べて、メッキ処理のコスト、ひいては上段ターミナル２２の製造コストを抑えることができる。
【００５５】
また、本上段ターミナル２２の製造方法では、例えば、板状の条材にプレス加工を施し、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークを形成する作業が不要となり、２本の線材（第１線材２４Ａ及び第２線材２６Ａ）を接合するという簡単な加工で上段ターミナル２２を製造できる。このため、複雑な形状のワークを形成する上段ターミナルの製造方法に比べて、材料歩留りが向上する。
【００５６】
また、本上段ターミナル２２の製造方法によって製造された上段ターミナル２２のメッキ層は、予め第１線材２４Ａ及び第２線材２６Ａの各全周面に形成されたメッキ層で構成されるので、メッキ厚のバラツキが少ない。従って、製品精度の高い上段ターミナル２２を製造できる。
【００５７】
以上、上段ターミナル２２の製造方法について説明したが、下段ターミナル２８の製造方法については、嵌合部３０の素になる第１線材２４Ａ（嵌合部２４の素になる第１線材２４Ａと同一）に対して基板取付部３２の素になる第２線材２６Ａ（基板取付部２６の素になる第２線材２６Ａと同一）を重ね合わせる位置が、前述の上段ターミナル２２を製造する際と比べて左右正反対である点を除いて他は同様であるため、その説明を省略する。
【００５８】
また、本実施の形態では、上段ターミナル２２の基板取付部２６の素になると共に下段ターミナル２８の基板取付部３２の素になる第２線材２６Ａの太さｔ２が、上段ターミナル２２の嵌合部２４の素になると共に下段ターミナル２８の嵌合部３０の素になる第１線材２４Ａの太さｔ１よりも細いため、上段ターミナル２２の嵌合部２４の太さは、基板取付部２６の太さよりも細くなる。このため、上段ターミナル２２と下段ターミナル２８とが左右方向の同位置でコネクタ本体１４に上下２段に取り付けられていても、上段ターミナル２２の基板取付部２６と、下段ターミナル２８の基板取付部３２とを、互いに干渉し合うことなく基板１２に取り付けることができる。このため、基板取付部２６と基板取付部３２との干渉を避けるために、基板取付部２６の基板１２への取付位置を基板取付部３２の基板１２への取付位置よりも後方にずらして（基板取付部２６の基板１２への取付位置と基板取付部３２の基板１２への取付位置とを前後方向に離間させて）基板取付部２６及び基板取付部３２を基板１２に固定する必要がなく、基板取付部２６及び基板取付部３２を基板１２に取り付けるための領域、ひいてはＳＭＴコネクタ１０を基板１２に取り付けるための領域（基板１２上での面積）を小さくできて、好適である。
【００５９】
なお、本実施の形態では、上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８の製造過程において、第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とを接合する際に、例えばレーザ溶接処理等の溶接処理を施したが、本発明は、これに限らない。例えば、図６（この図では、上段ターミナル２２の製造過程における第１線材２４Ａと第２線材２６Ａとを図示）に示されるように、第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とを接合する際、第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７との周囲に、帯状の締結部材（例えば、薄肉の金属プレート）３４を曲げ加工により巻き付けることで（第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とが互いに密着又は圧着している部分を除く）第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とをかしめ、これにより、第１線材２４Ａの基端部２５と第２線材２６Ａの基端部２７とを接合してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態に係る表面実装コネクタが基板上に実装された状態を示す側断面図である。
【図２】表面実装コネクタの後面図である。
【図３】図１の側断面図においてコネクタ端子の接合部分付近を拡大した拡大図である。
【図４】コネクタ端子の製造工程における斜視図であり、第１線材の基端部に第２線材の基端部を重ねた状態を示す図である。
【図５】コネクタ端子の製造工程において、第１線材の基端部と第２線材の基端部との接合例を示す上面図である。
【図６】第１線材の基端部と第２線材の基端部との他の接合例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０    表面実装コネクタ
１２    基板
１４    コネクタ本体（コネクタハウジング）
２２    上段ターミナル（コネクタ端子）
２４    嵌合部
２４Ａ  線材（第１線材）
２５    基端部（第１線材の端部）
２６    基板取付部
２６Ａ  線材（第２線材）
２７    基端部（第２線材の端部）
２８    下段ターミナル（コネクタ端子）
３０    嵌合部
３２    基板取付部
ｔ１    太さ（第１線材の太さ）
ｔ２    太さ（第２線材の太さ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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