(57)【要約】【課題】  レーザビームを効率的に使用することにより製版時間を短縮することが可能な印刷版の製版方法および印刷版の製版装置を提供することを目的とする。【解決手段】  第１のビーム径を有するレーザビームＬ１を使用し、第１の画素ピッチでフレキソ感材を照射して、第１の深度ｄｐまで彫刻を行う第１の彫刻工程と、第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームＬ２を使用し、第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチでフレキソ感材を照射して、第１の深度よりも深い第２の深度ｄまで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、第１の彫刻工程においてはレーザ光源を連続発振させてＡＯＭで変調を行い、第２の彫刻工程においてはレーザ光源をパルス発振させる。【選択図】        図４
2006159800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源から射出され、画像信号に対応して変調されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、
前記第１の彫刻工程においては、前記レーザ光源を連続発振又は疑似連続発振させ、
前記第２の彫刻工程においては、前記レーザ光源をパルス発振させることを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項２】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、
前記第１の彫刻工程においては、レーザビームを前記変調器により変調し、
前記第２の彫刻工程においては、レーザビームを前記レーザ光源自体で変調することを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項３】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、
前記第２の彫刻工程においては、前記記録材料を前記第１の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱することを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項４】
レーザ光源から射出され、画像信号に対応して変調されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程とを備え、
前記第１の彫刻工程においては、前記レーザ光源をパルス発振させ、
前記第２の彫刻工程においては、前記レーザ光源を連続発振又は擬似連続発振させることを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項５】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画像ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画像ピッチより小さい第２の画像ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、
前記第１の彫刻工程においては、レーザビームを前記レーザ自体で変調し、
前記第２の彫刻工程においては、レーザビームを前記変調器により変調することを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項６】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、
第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画像ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、
前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画像ピッチより小さい第２の画像ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、
前記第１の彫刻工程においては、前記記録材料を前記第２の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱することを特徴とする印刷版の製版方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、
前記印刷版は凸版印刷版である印刷版の製版方法。
【請求項８】
請求項７に記載の印刷版の製版方法において、
前記第１の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである印刷版の製版方法。
【請求項９】
請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、
前記印刷版は凸版印刷版である印刷版の製版方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の印刷版の製版方法において、
前記第２の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである印刷版の製版方法。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、
前記印刷版は凹版印刷版である印刷版の製版方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、
前記第１の画素ピッチと、前記第１の深度と、記録材料の感度と、前記レーザ光源のパワーとから、前記第１の彫刻工程の走査速度を決定する印刷版の製版方法。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、
前記第２の画素ピッチと、前記第２の深度と、記録材料の感度と、前記レーザ光源のパワーとから、前記第２の彫刻工程の走査速度を決定する印刷版の製版方法。
【請求項１４】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、
前記レーザ光源をパルス発振および連続発振させるレーザ光源制御部と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記レーザ光源制御部を制御することにより、前記レーザ光源を連続発振又は疑似連続発振させた状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記レーザ光源をパルス発振させた状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項１５】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、
前記変調器をレーザビームを変調可能な変調位置と退避位置の間で移動させる変調器移動機構と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記変調器移動機構を制御することにより、前記変調器を変調位置に配置した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記変調器で変調されたレーザビームにより第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記変調器を退避位置に配置した状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記レーザ光源自体で変調されたレーザビームにより前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項１６】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、
前記記録ドラムに装着された記録材料を加熱する加熱機構と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記加熱機構を制御することにより、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記記録材料をより高温に予備加熱した状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項１７】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、
前記レーザ光源をパルス発振および連続発振させるレーザ光源制御部と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記レーザ光源制御部を制御することにより、前記レーザ光源をパルス発振させた状態で第１の深度まで彫刻を行った後、前記レーザ光源を連続発振又は疑似連続発振させた状態で、前記第１のピッチより小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項１８】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記変調器をレーザビームを変調可能な変調位置と退避位置の間で移動させる変調器移動機構と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記変調器移動機構を制御することにより、前記変調器を前記退避位置に配置した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記レーザ光源自体で変調されたレーザビームにより第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記変調器を変調位置に配置した状態で、前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記変調器で変調されたレーザビームにより前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項１９】
レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、
前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、
その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、
前記記録ドラムを回転させる回転モータと、
前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、
前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、
前記記録ドラムに装着された記録材料を加熱する加熱機構と、
前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記加熱機構を制御することにより、前記記録材料を高温に予備加熱した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、より低温の記録材料に対し前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、
を備えることを特徴とする印刷版の製版装置。
【請求項２０】
請求項１４乃至請求項１６のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、
前記印刷版は凸版印刷版である印刷版の製版装置。
【請求項２１】
請求項２０に記載の製版装置において、
前記第１の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである印刷版の製版装置。
【請求項２２】
請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、
前記印刷版は凸版印刷版である印刷版の製版装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の製版装置において、
前記第２の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである印刷版の製版装置。
【請求項２４】
請求項１４乃至請求項１９のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、
前記印刷版は凹版印刷版である印刷版の製版装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、フレキソ印刷版等の凸版印刷版や、グラビア版等の凹版印刷版などの印刷版に製版を行う、印刷版の製版方法および印刷版の製版装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような印刷版の製版装置としては、例えば、特許文献１に記載されたレーザ彫刻機が知られている。このレーザ彫刻機は、レーザ光源から出射されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して凸版印刷版を製版するものであり、レーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着して回転する記録ドラムと、この記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、記録ドラムの外周部に装着された記録材料にレーザ光源から出射されたレーザビームを照射する記録ヘッドとを備える。
【特許文献１】米国特許第５３２７１６７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような凸版印刷版の製版装置においては、レーザ光源のパワーと記録材料の感度に基づいて、レーザビームの主走査速度、すなわち、記録ドラムの回転速度が、必要な最大彫刻深さが得られる値に設定される。そして、最大彫刻深さより浅い彫刻領域は、記録材料に照射されるレーザビームのパワーを低下させた状態で彫刻が実行される。
【０００４】
このとき、レーザビームによる記録材料の彫刻には、比較的大きなエネルギーが必要であることから、印刷版の製版に比較的長い時間を要するという問題がある。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、レーザビームを効率的に使用することにより製版時間を短縮することが可能な印刷版の製版方法および印刷版の製版装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、レーザ光源から射出され、画像信号に対応して変調されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、前記第１の彫刻工程においては、前記レーザ光源を連続発振させ、前記第２の彫刻工程においては、前記レーザ光源をパルス発振させることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、前記第１の彫刻工程においては、レーザビームを前記変調器により変調し、前記第２の彫刻工程においては、レーザビームを前記レーザ光源自体で変調することを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも深い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、前記第２の彫刻工程においては、前記記録材料を前記第１の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱することを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、レーザ光源から射出され、画像信号に対応して変調されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程とを備え、前記第１の彫刻工程においては、前記レーザ光源をパルス発振させ、前記第２の彫刻工程においては、前記レーザ光源を連続発振又は擬似連続発振させることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画像ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画像ピッチより小さい第２の画像ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、前記第１の彫刻工程においては、レーザビームを前記レーザ自体で変調し、前記第２の彫刻工程においては、レーザビームを前記変調器により変調することを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版方法において、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画像ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行う第１の彫刻工程と、前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画像ピッチより小さい第２の画像ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度よりも浅い第２の深度まで彫刻を行う第２の彫刻工程とを備え、前記第１の彫刻工程においては、前記記録材料を前記第２の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱することを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、前記印刷版は凸版印刷版である。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の印刷版の製版方法において、前記第１の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、前記印刷版は凸版印刷版である。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の印刷版の製版方法において、前記第２の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、前記印刷版は凹版印刷版である。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、前記第１の画素ピッチと、前記第１の深度と、記録材料の感度と、前記レーザ光源のパワーとから、前記第１の彫刻工程の走査速度を決定する。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の印刷版の製版方法において、前記第２の画素ピッチと、前記第２の深度と、記録材料の感度と、前記レーザ光源のパワーとから、前記第２の彫刻工程の走査速度を決定する。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記レーザ光源をパルス発振および連続発振させるレーザ光源制御部と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記レーザ光源制御部を制御することにより、前記レーザ光源を連続発振させた状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記レーザ光源をパルス発振させた状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部とを備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記変調器をレーザビームを変調可能な変調位置と退避位置の間で移動させる変調器移動機構と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記変調器移動機構を制御することにより、前記変調器を変調位置に配置した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記変調器で変調されたレーザビームにより第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記変調器を退避位置に配置した状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記レーザ光源自体で変調されたレーザビームにより前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部とを備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記記録ドラムに装着された記録材料を加熱する加熱機構と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記加熱機構を制御することにより、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記記録材料をより高温に予備加熱した状態で、前記第１のビーム径より大きい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより大きい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部とを備えることを特徴とする。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記レーザ光源をパルス発振および連続発振させるレーザ光源制御部と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記レーザ光源制御部を制御することにより、前記レーザ光源をパルス発振させた状態で第１の深度まで彫刻を行った後、前記レーザ光源を連続発振又は疑似連続発振させた状態で、前記第１のピッチより小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項１８に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記変調器をレーザビームを変調可能な変調位置と退避位置の間で移動させる変調器移動機構と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記変調器移動機構を制御することにより、前記変調器を前記退避位置に配置した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記レーザ光源自体で変調されたレーザビームにより第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、前記変調器を変調位置に配置した状態で、前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記変調器で変調されたレーザビームにより前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項１９に記載の発明は、レーザ光源から射出されたレーザビームで記録材料を走査することにより、記録材料の表面を彫刻して印刷版を製版する印刷版の製版装置において、前記レーザ光源から射出されたレーザビームを変調するための変調器と、その外周部に記録材料を装着する記録ドラムと、前記記録ドラムを回転させる回転モータと、前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動可能に構成され、前記記録ドラムの外周部に装着された記録材料に前記レーザ光源から射出されたレーザビームを照射する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録ドラムの軸芯と平行な方向に移動させるための移動モータと、前記記録ヘッドから射出されるレーザビームのビーム径を変更するビーム径変更機構と、前記記録ドラムに装着された記録材料を加熱する加熱機構と、前記変調器、前記回転モータ、前記移動モータ、前記ビーム径変更機構、および、前記加熱機構を制御することにより、前記記録材料を高温に予備加熱した状態で、第１のビーム径を有するレーザビームを使用し、第１の画素ピッチで記録材料を照射して、第１の深度まで彫刻を行った後、より低温の記録材料に対し前記第１のビーム径より小さい第２のビーム径を有するレーザビームを使用し、前記第１の画素ピッチより小さい第２の画素ピッチで記録材料を照射して、前記第１の深度より深い第２の深度まで彫刻を行う制御部と、を備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項２０に記載の発明は、請求項１４乃至請求項１６のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、前記印刷版は凸版印刷版である。
【００２６】
請求項２１に記載の発明は、請求項２０に記載の製版装置において、前記第１の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである。
【００２７】
請求項２２に記載の発明は、請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、前記印刷版は凸版印刷版である。
【００２８】
請求項２３に記載の発明は、請求項２２に記載の製版装置において、前記第２の深度は、網点パーセントがほぼゼロとなるレリーフ同士が隣接したときのこれらのレリーフの境界部分の彫刻深さである。
【００２９】
請求項２４に記載の発明は、請求項１４乃至請求項１９のいずれかに記載の印刷版の製版装置において、前記印刷版は凹版印刷版である。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１および請求項１４に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においてはレーザ光源を連続発振させて精密な彫刻を行い、第２の彫刻工程においてはレーザ光源をパルス発振させてより強いレーザビームにより彫刻を行うことが可能となる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３１】
請求項２および請求項１５に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においてはレーザビームを変調器により変調して精密な彫刻を行い、第２の彫刻工程においてはレーザビームをレーザ光源自体で変調することにより、変調器における光量損失を防止して強いレーザビームにより彫刻を行うことが可能となる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３２】
請求項３および請求項１６に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においては熱膨張を防止して精密な彫刻を行い、第２の彫刻工程においては記録材料を第１の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱して効率的に彫刻を行うことが可能になる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３３】
請求項４および請求項１７に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においてはレーザ光源をパルス発振させて強いレーザビームにより彫刻を行い、第２の彫刻工程においてはレーザ光源を連続発振させて精密な彫刻を行うことが可能となる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３４】
請求項５および請求項１８に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においてはレーザビームをレーザ光源自体で変調し、第２の彫刻工程においてはレーザビームを変調器により変調することにより、変調器における光量損失を防止して強いレーザビームにより彫刻を行うことが可能となる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３５】
請求項６および請求項１９に記載の発明によれば、第１の彫刻工程においては記録材料を第２の彫刻工程よりも高い温度に予備加熱して彫刻を行い、第２の彫刻工程においては熱膨張を防止して精密な彫刻を行うことが可能となる。従って、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【００３６】
請求項７乃至請求項１０、および、請求項２０乃至請求項２３に記載の発明によれば、効率的に凸版を製版することが可能となる。
【００３７】
請求項１１および請求項２４に記載の発明によれば、効率的に凹版を製版することが可能となる。
【００３８】
請求項１２および請求項１３に記載の発明によれば、最も効率的な走査速度を決定することができ、製版時間を最短とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４０】
以下の説明においては、最初に、精密彫刻ビームＬ１を使用し精密彫刻画素ピッチｐｐでフレキソ感材１０を照射して最大深度ｄｐまで彫刻を行う精密彫刻工程と、粗ビームＬ２を使用し粗彫刻画素ピッチｐｃでフレキソ感材１０を照射してレリーフ深度ｄまで彫刻を行う粗彫刻工程との二工程により彫刻を実行することで、製版時間を短縮するこの発明の第一の特徴について説明し、続いて、レーザビームを効率的に使用することにより高い製版精度を維持したまま製版時間を短縮するこの発明の第二の特徴について説明することとする。
【００４１】
図１はこの発明に係る凸版印刷版の製版装置であるレーザ彫刻機の概要を示すブロック図である。
【００４２】
このレーザ彫刻機は、その外周部に凸版印刷版用の記録材料としてのフレキソダイレクト感光材料（以下「フレキソ感材」と呼称する）１０を装着する記録ドラム１１と、この記録ドラム１１の軸芯と平行な方向に移動可能に構成された記録ヘッド１２と、入出力部および表示部としてのパーソナルコンピュータ１３と、ガスレーザよりなるレーザ光源１４と、装置全体を制御する制御部１５とを備える。
【００４３】
記録ドラム１１は、回転モータ２１と接続されており、軸２２を中心に回転する。この回転モータ２１は、モータドライバ２３と接続されている。このモータドライバ２３は、制御部１５から回転速度指令を受け、回転モータ２１の回転を制御する。回転モータ２１の回転速度および回転モータ２１により回転する記録ドラム１１の回転角度位置は、エンコーダ２４により測定され、その情報が制御部１５に送信される。
【００４４】
記録ヘッド１２は、図示しない案内手段に案内されることにより、記録ドラム１１の軸芯と平行な方向に移動可能となっている。そして、この記録ヘッド１２は、記録ドラム１１の軸芯と平行に設置され、移動モータ３１により回転するボールねじ３２の駆動を受け、記録ドラム１１の軸芯と平行な方向に往復移動する。この移動モータ３１は、モータドライバ３３と接続されている。このモータドライバ３３は、制御部１５から回転速度指令を受け、移動モータ３１の回転を制御する。移動モータ３１の回転速度および移動モータ３１により移動する記録ヘッド１２の位置は、エンコーダ３４により測定され、その情報が制御部１５に送信される。
【００４５】
図２は、記録ヘッド１２を記録ドラム１１とともに示す模式図である。
【００４６】
この記録ヘッド１２内には、対物レンズ４６と予備加熱機構７１とが配設されている。この予備加熱機構７１は、記録ドラム１１の外周部に装着されたフレキソ感材１０を予備加熱するためのものである。この予備加熱機構７１は、例えば、記録ドラム１１の外周部に装着されたフレキソ感材１０に向けて熱風を噴出する熱風噴出手段や、記録ドラム１１の外周部に装着された記録材料１０向けて赤外線を照射するハロゲンランプ、あるいは、誘導加熱手段等から構成される。
【００４７】
再度図１を参照して、レーザ光源１４の後段には、その内部にＡＯＭ（音響光学変調器）７２（図３参照）を内蔵したＡＯＭユニット４１が配設されている。このＡＯＭユニット４１は、ＡＯＭドライバ４２および切替回路６５を介して制御部１５から画像信号を受ける。レーザ光源１４から出射されたレーザビームは、ＡＯＭユニット４１で変調された後、可変式ビームエキスパンダー５１、装置に固定された一対の折り返しミラー４３、４４、記録ヘッド１２に固定された折り返しミラー４５および対物レンズ４６を介して、記録ヘッド１２の外周部に装着されたフレキソ感材１０に照射される。
【００４８】
ＡＯＭユニット４１は、モータ６１の駆動により、レーザビームを変調可能な変調位置と退避位置の間で移動可能となっている。このモータ６１は、モータドライバ６２を介して制御部１５に接続されている。
【００４９】
図３は、ＡＯＭユニット４１を示す模式図である。
【００５０】
このＡＯＭユニット４１は、その内部にＡＯＭ７２と平行平面板７３とを備える。このＡＯＭユニット４１は、ＡＯＭ７２によりレーザビームの変調を行わないときには、図３において実線で示す退避位置に配置される。一方、ＡＯＭ７２により変調を行う必要があるときには、モータ６１の駆動により、ＡＯＭ７２が図３において仮想線で示す位置に配置された変調位置まで移動する。この変調位置は、ＡＯＭ７２がレーザビームの光路中に配置される位置である。
【００５１】
なお、平行平面板７３は、ＡＯＭユニット４１が退避位置に配置されたときに、レーザビームの光路中に配置される。この平行平面板７３は、ＡＯＭユニット４１が退避位置に配置された場合に、レーザビームがＡＯＭ７２を通過するときに生ずるレーザビームの光路の変位と同等の変位をレーザビームに生じさせるためのものである。
【００５２】
再度図１を参照して、可変式ビームエキスパンダ５１は、レーザ光源１４から出射されたレーザビームのビーム径を変更することにより、フレキソ感材１０に照射されるレーザビームのビーム径を変更するためのものである。この可変式ビームエキスパンダ５１は、ビームエキスパンダを構成する３対のレンズ５２、５３、５４と、これらのレンズ対５２、５３、５４を支持する支持部材５５と、支持部材５５を移動させることにより、レンズ対５２、５３、５４のうちのいずれかのレンズ対をＡＯＭユニット４１の出射端と対向する位置に配置させるためのモータ等を有する移動機構５６とを備える。この移動機構５６は、モータドライバ５７と接続されている。このモータドライバ５７は、制御部１５から指令を受け、レンズ対５２、５３、５４のうち彫刻に最適のレンズ対を、ＡＯＭユニット４１の出射端と対向する位置に配置させる。
【００５３】
レーザ光源１４は、ドライバ６３およびレーザ光源制御部６４を介して制御部１５と接続されている。レーザ光源制御部６４は、制御部１５から、後述する連続発振またはパルス発振の指示信号を受ける。また、レーザ光源制御部６４は、切替回路６５を介して制御部１５から画像信号を受ける。なお、切替回路６５は、画像信号をレーザ光源制御部６４に送信するか、上述したＡＯＭドライバ４２に送信するかの切替信号を、制御部１５から受け取る。
【００５４】
このレーザ彫刻機においては、レーザ光源１４から出射されたレーザビームは、ＡＯＭユニット４１におけるＡＯＭ７２で変調され、可変式ビームエキスパンダ５１によりビーム径を変更された後、折り返しミラー４３、４４、４５および対物レンズ４６を介して記録ヘッド１２から出射される。そして、その外周部にフレキソ感材１０を装着した記録ドラム１１が回転した状態で、記録ヘッド１２を記録ドラム１１の軸芯と平行な方向に移動させることにより、レーザビームがフレキソ感材１０上を走査し、彫刻が実行されてフレキソ感材１０上にレリーフが形成される。但し、後述するようにＡＯＭ７２を使用しない場合には、レーザビームはレーザ光源１４自体で変調される。
【００５５】
このとき、このレーザ彫刻機においては、小さなビーム径を有する精密彫刻ビームＬ１を使用し、精密彫刻画素ピッチｐｐでフレキソ感材１０を照射して、精密彫刻ビームＬ１での最大深度ｄｐまで彫刻を行う精密彫刻工程と、大きなビーム径を有する粗ビームＬ２を使用し、精密彫刻画素ピッチｐｐより大きい粗彫刻画素ピッチｐｃ（網点ピッチに等しい）でフレキソ感材１０を照射して、レリーフ深度ｄまで彫刻を行う粗彫刻工程との二工程により彫刻を実行することで、製版時間を短縮するようにしている。
【００５６】
図４は、このレーザ彫刻機を使用して彫刻を実行した後のフレキソ感材１０表面の形状を模式的に示す説明図である。なお、図４（ａ）はフレキソ感材１０上において主走査方向に形成された７個のレリーフの平面図であり、図４（ｂ）はその断面図である。なお、この図においては、説明の便宜上、この図の左側より網点面積率が０％、１％、１％、２％、２％、０％、０％の７個のレリーフが形成されている場合を示している。
【００５７】
この図に示すように、精密彫刻工程においては、小さなビーム径を有する精密彫刻ビームＬ１を使用する。そして、この精密彫刻ビームＬ１を精密彫刻画素ピッチｐｐでフレキソ感材１０上に照射し、フレキソ感材１０をその表面から最大深度ｄｐまで彫刻する。
【００５８】
この最大深度ｄｐは、非常に小さい網点面積率のレリーフ同士が隣接したときに、これらのレリーフの境界部分の彫刻深さに一致する。この最大深度ｄｐがこれより小さい場合には、微小な網点を良好に表現することが不可能となる。この最大深度ｄｐをこれより大きくすることは可能ではあるが、この場合には、彫刻効率が悪化する。この実施形態においては、網点面積率１％のレリーフ同士が隣接したときの、これらのレリーフの境界部分の彫刻深さを最大深度ｄｐに設定している。
【００５９】
この精密彫刻工程においては、フレキソ感材１０の表面から、最大深度ｄｐまでの、網点の形状に直接影響を与える部分の彫刻が実行される。このため、このときの彫刻画素ピッチとしては、比較的小さな精密彫刻画素ピッチｐｐが採用され、図４（ｃ）で模式的に示すように、微小な単位での彫刻が実行される。このときの精密彫刻ビームＬ１のビーム径は、精密彫刻画素ピッチｐｐでの彫刻が可能な小さなビーム径が採用される。
【００６０】
精密彫刻工程の後には、粗彫刻工程が実行される。この粗彫刻工程においては、大きなビーム径を有する粗彫刻ビームＬ２を使用する。そして、この粗彫刻ビームＬ２を粗彫刻画素ピッチｐｃでフレキソ感材１０上に照射し、フレキソ感材１０を上記最大深度ｄｐからレリーフ深度ｄまで彫刻する。このように、精密彫刻工程で彫刻された領域が粗彫刻工程によって再度彫刻されているので、粗彫刻工程実行後のフレキソ感材１０表面からの彫刻深さｄは、精密彫刻による彫刻深さｄｐよりも大きい。この粗彫刻工程においては、網点の形状に直接影響を与えない部分の彫刻が実行されることから、粗彫刻画素ピッチｐｃを大きなものとすることが可能となる。
【００６１】
このときの粗彫刻画素ピッチｐｃとしては、網点ピッチｗを採用することができる。この粗彫刻画素ピッチｐｃは、上述した精密彫刻画素ピッチｐｐ以上、網点ピッチｗ以下の範囲で任意に設定することが可能である。但し、これを網点ピッチｗに近づけるほど、彫刻効率が向上する。
【００６２】
図５は、フレキソ感材１０に形成されたレリーフ形状をより正確に示す説明図である。
【００６３】
レリーフ形状を表すパラメータとしては、レリーフ角θと、レリーフ深度ｄと、トップハット部Ｔを構成するためのステップｄｔおよびプラトーｗｔとがある。レリーフ角θは、全てのレリーフにおいて共通の値となる。レリーフ深度ｄは、網点パーセントがゼロの領域における彫刻深さである。なお、ステップｄｔはドットゲインを改良するために設けられ、プラトーｗｔはレリーフの機械的強度を増加させるために設けられるものであるが、トップハット部Ｔ自体を形成しない場合には、ステップｄｔおよびプラトーｗｔの値はゼロとなる。上述した説明においては、ステップｄｔおよびプラトーｗｔを省略した場合について説明している。
【００６４】
なお、図４に示すレリーフ形状を採用した場合には、上述した最大深度ｄｐは、下記の式（１）で計算することが可能となる。
【００６５】
ｄｐ＝（２1/2 ・ｐｃ／２−ｗｔ）ｔａｎ（θπ／１８０）＋ｄｔ  ・・・  （１）
なお、トップハット部Ｔ自体を形成しない場合には、ステップｄｔおよびプラトーｗｔにゼロを代入すればよい。
【００６６】
次に、このレーザ彫刻機を用いてフレキソ感材１０を彫刻するフレキソ印刷版の製版工程について説明する。図６および図７は、製版工程を示すフローチャートである。
【００６７】
フレキソ印刷版の製版を行う場合には、最初に、オペレータがレリーフ形状とスクリーン線数を指定する（ステップＳ１）。このレリーフ形状とスクリーン線数は、パーソナルコンピュータ１３から入力され、制御部１５に送信される。
【００６８】
次に、あらかじめ指定されたスクリーン線数から、網点ピッチｗが決定される（ステップＳ２）。この網点ピッチｗは、スクリーン線数の逆数となる。
【００６９】
次に、精密彫刻工程における最大深度ｄｐを演算する（ステップＳ３）。この演算は、上述した式（１）を使用して実行される。
【００７０】
次に、オペレータが解像度を指定する（ステップＳ４）。この解像度は、例えば、１２００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉ、４０００ｄｐｉのうちから選択される。
【００７１】
次に、指定された解像度から、精密彫刻画素ピッチｐｐが決定される（ステップＳ５）。なお、精密彫刻画素ピッチｐｐと、精密彫刻ビームＬ１の副走査方向の幅とがほぼ一致するように、精密彫刻ビームＬ１の副走査方向の幅が調整されている。
【００７２】
次に、精密彫刻時の走査速度ｖ１を決定する（ステップＳ６）。この走査速度ｖ１は、精密彫刻画素ピッチｐｐと、最大深度ｄｐと、フレキソ感材１０の彫刻感度Ｙと、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーＰとに基づいて、下記の式（２）により決定される。
【００７３】
ｐｐ・ｄｐ・ｖ１・Ｙ＝Ｐ  ・・・  （２）
ここで、彫刻感度Ｙは、レーザビームのエネルギーＥをレーザビームにより彫刻される体積Ｖで除算した値である。また、レーザビームのエネルギーＥは、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーと照射時間を乗算した値である。
【００７４】
図８は、上記彫刻感度Ｙと、レーザビームにより彫刻された凹部の表面積を体積で除算したＳ／Ｖ比との関係を示すグラフである。
【００７５】
このグラフにおいては、横軸はレーザビームにより彫刻された凹部の表面積を体積で除算したＳ／Ｖ比を、また、縦軸は実験的に求めた彫刻感度を、各々示している。このグラフからも明らかなように、Ｓ／Ｖにほぼ比例して彫刻感度の値が大きく（すなわち、感度が悪く）なっている。これは、Ｓ／Ｖ比が大きいほど、体積に対する放熱量の割合が大きくなり、付与されたエネルギーが有効に彫刻に使用されないためと考えられる。このため、効率的に彫刻を実行するためには、Ｓ／Ｖ比の小さな領域を使用することが有効である。
【００７６】
なお、図８に示すグラフにおいては、彫刻感度をＹとし、Ｓ／Ｖ比をＸとした場合、下記の近似式（３）が成立する。
【００７７】
Ｙ＝３．２１７４８＋０．０５７７７５９Ｘ  ・・・  （３）
再度図６および図７を参照して、次に、粗彫刻工程における彫刻深度ｄｃを計算する（ステップＳ７）。この彫刻深度ｄｃは、レリーフ深度ｄから精密彫刻時における最大深度ｄｐを減算した値となる。
【００７８】
次に、粗彫刻を実行するときの粗彫刻画素ピッチｐｃを決定する（ステップＳ８）。この粗彫刻画素ピッチｐｃは、上述したように、網点ピッチｗと一致している。
【００７９】
次に、粗彫刻時の走査速度ｖ２を決定する（ステップＳ９）。この走査速度ｖ２は、走査速度ｖ１の場合と同様に、粗彫刻画素ピッチｐｃと、彫刻深度ｄｃと、フレキソ感材１０の彫刻感度Ｙと、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーＰとに基づいて、下記の式（４）により決定される。
【００８０】
ｐｃ・ｄｃ・ｖ２・Ｙ＝Ｐ  ・・・  （４）
次に、フレキソ感材１０上に形成すべき画像データから、彫刻すべきレリーフ形状を示すレリーフデータを作成する（ステップＳ１０）。基礎となる画像データは、オンラインで、またはオフラインによりパーソナルコンピュータ１３を介して制御部１５に転送される。この画像データに基づいて、レリーフデータが作成される。このレリーフデータは、各レリーフのデータを重畳させたデータであり、互いに重複する領域においては、より深度の浅いデータを優先させたものとなる。
【００８１】
図９は、レリーフデータの作成方法を模式的に示す説明図である。
【００８２】
この図は、レリーフ１とレリーフ２とが形成された状態を示している。レリーフ１とレリーフ２との傾斜部が当接する地点よりレリーフ１側の領域はレリーフ１のレリーフデータが使用され、レリーフ１とレリーフ２との傾斜部が当接する地点よりレリーフ２側の領域はレリーフ２のレリーフデータが使用される。
【００８３】
次に、レリーフデータから精密彫刻用の多値データを作成する（ステップＳ１１）。この多値データは、網点面積率が０％の領域に対して最大深度ｄｐまでの彫刻が実行されるような多値データである。この多値データは、網点面積率が０％〜１００％の領域において、図４（ｃ）に示すような階段状にレリーフの傾斜部が形成可能なデータとして作成される。
【００８４】
次に、レリーフデータから粗彫刻用の多値データを作成する（ステップＳ１２）。この多値データは、網点面積率が０％の領域に対して、レリーフ角度θを考慮した上で、彫刻深度ｄｃで彫刻を行うことにより、最終的にレリーフ深度ｄの彫刻が実行されるような多値データである。
【００８５】
次に、制御部１５の制御により移動機構５６を制御し、可変式ビームエキスパンダ５１を通過したレーザビームが精密彫刻ビームＬ１として必要なビーム径となるようなレンズ対５２、５３、５４を選択する（ステップＳ１３）。これにより、精密彫刻画素ピッチｐｐと精密彫刻ビームＬ１の副走査方向の幅とがほぼ一致するように、精密彫刻ビームＬ１の副走査方向の幅が調整される。
【００８６】
そして、精密彫刻を実行する（ステップＳ１４）。このときには、制御部１５がモータドライバ２３、３３を制御することにより、上述した走査速度ｖ１でフレキソ感材１０上を精密彫刻ビームＬ１が走査するように、記録ドラム１１の回転速度と記録ヘッド１２の移動速度を制御する。また、制御部１５がＡＯＭドライバ４２を制御することにより、最大深度ｄｐまでの傾斜面等の彫刻が実行される。
【００８７】
この精密彫刻時には、後述するように、ＡＯＭユニット４１は変調位置に配置され、レーザ光源１４は、レーザ光源制御部６４の制御により連続発振する。
【００８８】
次に、制御部１５の制御により移動機構５６を制御し、可変式ビームエキスパンダ５１を通過したレーザビームが粗彫刻ビームＬ２として必要なビーム径となるようなレンズ対５２、５３、５４を選択する（ステップＳ１５）。これにより、粗彫刻画素ピッチｐｃと粗彫刻ビームＬ２の副走査方向の幅とがほぼ一致するように、粗彫刻ビームＬ２の副走査方向の幅が調整される。
【００８９】
そして、粗彫刻を実行する（ステップＳ１６）。このときには、制御部１５がモータドライバ２３、３３を制御することにより、上述した走査速度ｖ２でフレキソ感材１０上を粗彫刻ビームＬ２が走査するように、記録ドラム１１の回転速度と記録ヘッド１２の移動速度を制御する。また、制御部１５がＡＯＭドライバ４２又はドライバ１３を制御することにより、最大深度ｄｐからレリーフ深度ｄまでの傾斜面等の彫刻が実行される。以上の工程により、図４に示すようなレリーフの彫刻が完了する。
【００９０】
この粗彫刻時には、後述するように、以下のいずれかの方式が採用される。
【００９１】
(1) レーザ光源１４をパルス発振させ、ＡＯＭユニット４１を退避位置に配置する
(2) レーザ光源１４をパルス発振させ、ＡＯＭユニット４１を変調位置に配置する
(3) レーザ光源１４を連続発振させ、ＡＯＭユニット４１を退避位置に配置する
また、この粗彫刻時には、予備加熱機構７１によりフレキソ感材１０が予備加熱される。
【００９２】
次に、従来の製版方法とこの発明に係る製版方法との彫刻時間を比較する。但し、以下の比較は、レーザ光源１４を連続発振させ、予備加熱を行うことなく、ＡＯＭ７２により変調を行った場合のものである。
［従来の彫刻方法］
例えば、図１０示すように、精密彫刻ビームＬ１と同一のビーム径を有するレーザビームを使用し、幅２１．２μｍ、深さ５００μｍの凹部を走査速度Ｌ（ｍｍ／ｓ）で彫刻した場合のＳおよびＶは下記の式で表され、Ｓ／Ｖ比はおおよそ９８となる。
【００９３】
Ｓ＝（０．５×２＋０．０２１２×２）・Ｌ＝１．０４２４Ｌ
Ｖ＝０．５・０．０２１２・Ｌ＝０．０１０６・Ｌ
そして、上述した式（３）のＸにＳ／Ｖ比９８を入力すると、彫刻感度Ｙは、９．８６（Ｊ／ｍｍ3 ）となる。このとき、彫刻領域の面積をＡ、最大彫刻深度（レリーフ深度）をｄとすると、全領域を彫刻するために必要なエネルギーはＡ・ｄ・Ｙ＝９．８６・Ａ・ｄとなり、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーをＰとすると、彫刻時間ｔｅは下記の式で表される。
【００９４】
ｔｅ＝９．８６・Ａ・ｄ／Ｐ
彫刻面積Ａを１００００００（ｍｍ2 ）、レリーフ深度ｄを０．５（ｍｍ）、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーＰを２００（Ｗ）とすると、彫刻時間ｔｅは約６．８時間となる。
［本願発明に係る彫刻方法］
先ず、精密彫刻を実行するために、図１１に示すように、精密彫刻ビームＬ１を使用し、幅２１．２μｍ、深さ１１９．７μｍの凹部を走査速度Ｌ（ｍｍ／ｓ）で彫刻した場合のＳおよびＶは下記の式で表され、Ｓ／Ｖ比はおおよそ１１１となる。なお、彫刻深さである１１９．７μｍは、上述した式（１）より演算したものである。
【００９５】
Ｓ＝（０．１１９７×２＋０．０２１２×２）・Ｌ＝０．２８１８Ｌ
Ｖ＝０．１１９７・０．０２１２・Ｌ＝０．００２５３７６４・Ｌ
そして、上述した式（３）のＸにＳ／Ｖ比１１１を入力すると、彫刻感度Ｙは、１０．７（Ｊ／ｍｍ3 ）となる。このとき、彫刻領域の面積をＡ、最大深度をｄｐとすると、全領域を彫刻するために必要なエネルギーはＡ・ｄｐ・Ｙ＝１０．７・Ａ・ｄｐとなり、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーをＰとすると、彫刻時間ｔ１は下記の式で表される。
【００９６】
ｔ１＝１０．７・Ａ・ｄｐ／Ｐ
彫刻面積Ａを１００００００（ｍｍ2 ）、最大深度ｄｐを０．１１９７（ｍｍ）、レーザ光源１４のパワーＰを２００（Ｗ）とすると、彫刻時間ｔ１は約１．７７８９時間となる。
【００９７】
次に、粗彫刻を実行するために、図１２に示すように、粗彫刻ビームＬ２を使用し、幅８４．７μｍ、深さ３０８．３μｍの凹部を走査速度Ｌ（ｍｍ／ｓ）で彫刻した場合のＳおよびＶは下記の式で表され、Ｓ／Ｖ比はおおよそ２８．９となる。なお、彫刻深さである３０８．３μｍは、レリーフ深度ｄより最大深度ｄｐを減算したものであり、彫刻幅である８４．７μｍは、粗彫刻画素ピッチｐｃに基づいて決定したものである。
【００９８】
Ｓ＝（０．３８０３×２＋０．０８４７×２）・Ｌ＝０．９３Ｌ
Ｖ＝０．３８０３・０．０８４７・Ｌ＝０．０３２２１１・Ｌ
そして、上述した式（３）のＸにＳ／Ｖ比２８．９を入力すると、彫刻感度Ｙは、５．１８（Ｊ／ｍｍ3 ）となる。このとき、彫刻領域の面積をＡ、彫刻深度をｄｃとすると、全領域を彫刻するために必要なエネルギーはＡ・ｄｃ・Ｙ＝５．１８・Ａ・ｄｃとなり、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーをＰとすると、彫刻時間ｔ２は下記の式で表される。
【００９９】
ｔ１＝５．１８・Ａ・ｄｃ／Ｐ
彫刻面積Ａを１００００００（ｍｍ2 ）、最大深度ｄｐを０．３８０３（ｍｍ）、レーザ光源１４から出射されてフレキソ感材１０上に照射されるレーザビームのパワーＰを２００（Ｗ）とすると、彫刻時間ｔ２は約２．７３６１時間となる。
【０１００】
そして、上記精密彫刻時間ｔ１と粗彫刻時間ｔ２とを加算した彫刻時間ｔは４．５１５時間となる。この彫刻時間ｔは、従来の彫刻時間ｔｅ（６．８時間）より、大幅に短い時間となっている。
【０１０１】
なお、上述した実施の形態では凸版印刷版の１つであるフレキソ感材を記録材料として用いたが、グラビア版などの凹版印刷版を記録材料に対してレーザ彫刻により凹部を形成する場合でも本発明は適用可能である。
【０１０２】
図１３は、このような実施形態における凹版印刷版の形状を模式的に示す説明図である。
【０１０３】
この図に示すように、凹版印刷版の製版を実行する場合においても、精密彫刻工程においては、小さなビーム径を有する精密彫刻ビームＬ１を使用する。そして、この精密彫刻ビームＬ１を精密彫刻画素ピッチｐｐで凹版印刷版上に照射し、凹版印刷版をその表面から深度ｄｐまで彫刻する。
【０１０４】
また、粗彫刻工程においては、大きなビーム径を有する粗彫刻ビームＬ２を使用する。そして、この粗彫刻ビームＬ２を粗彫刻画素ピッチｐｃで凹版印刷版上に照射し、凹版印刷版を上記深度ｄｐから深度ｄまで彫刻する。このように、精密彫刻工程で彫刻された領域が粗彫刻工程によって再度彫刻されているので、粗彫刻工程実行後の凹版印刷版表面からの彫刻深さｄは、精密彫刻による彫刻深さｄｐよりも大きい。この粗彫刻工程においては、セルの形状に直接影響を与えない部分の彫刻が実行されることから、粗彫刻画素ピッチｐｃを大きなものとすることが可能となる。
【０１０５】
次に、レーザ光源を効率的に使用することにより高い製版精度を維持したまま製版時間を短縮するこの発明の第二の特徴について説明する。
【０１０６】
まず、レーザ光源１４の波形について検討する。
【０１０７】
一般的なレーザ光源は、連続発振とパルス発振とを切り替えることができる。そして、パルス発振時のピークパワーは、連続発振時のピークパワーより大きくなっている。例えば、炭酸ガスレーザの場合には、パルス発振時のピークパワーは連続発振時のピークパワーの数倍乃至１０倍程度であり、ＹＡＧレーザの場合には、パルス発振時のピークパワーは連続発振時のピークパワーの１００倍程度である。そして、印刷版の彫刻時には、ピークパワーが大きいほど、熱の発散を防止して効率的に彫刻を行うことが可能となる。
【０１０８】
一方、パルス発振時の最高周波数は１００ｋＨｚ程度である。この周波数は、上述した粗彫刻工程であれば十分ではあるが、精密彫刻工程を実行するには不足する。このため、粗彫刻工程においてはレーザ光源１４をパルス発振させて彫刻を行い、精密彫刻工程においては、レーザ光源１４を連続発振させるとともに他の変調器によりレーザビームを変調して彫刻を行う。これにより、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【０１０９】
次に、変調器の有無について検討する。
【０１１０】
例えば、ＡＯＭ７２は１ＭＨｚ程度の高速変調が可能であるが、ＡＯＭ７２に使用されるゲルマニュウムは、レーザビームの透過率が悪く、レーザビームはＡＯＭ７２中で数％程度のロスを生ずる。このため、粗彫刻工程においてはレーザ光源１４自体でレーザビームを変調して彫刻を行い、精密彫刻工程においては変調器により変調して彫刻を行うと、レーザビームを効率的に使用することができ、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【０１１１】
なお、精密彫刻工程実行時にはレーザ光源１４を擬似的に連続発振させてもよい。そして当該レーザ光源１４から出射されるレーザビームをＡＯＭ７２によって変調させる。
【０１１２】
レーザ光源１４を擬似的に連続発振させる方式としては以下のような方式が考えられる。
たとえば、応答速度を上回る程度の高周波数の駆動信号をドライバ６３からレーザ光源１４に供給すると、レーザ光源１４はパルス発振するが見かけ上連続したレーザビームを出射する。あるいは、ドライバ６３からレーザ光源１４に対して高デューティの駆動信号を供給する場合も、レーザ光源１４はパルス発振するが、見かけ上連続したレーザビームを出射する。このように、レーザ光源１４を擬似的に連続発振させつつ、切替回路６５からＡＯＭドライバ４２に画像信号を供給してレーザビームを変調し、フレキソ感材１０に精密彫刻を実行する。
【０１１３】
次に、予備加熱について検討する。
【０１１４】
例えば、フレキソ感材１０を使用した場合、フレキソ感材１０を予め摂氏１００度程度まで昇温しておけば、レーザビームによる加工効率が３０％程度向上することが知られている。このため、このような予備加熱を行えば、効率的に彫刻を行うことが可能となる。但し、予備加熱を行った場合には、フレキソ感材１０が熱膨張し、その寸法精度が悪化する。また、加熱温度にムラがあった場合には、レリーフ深度にバラツキを生ずる。このため、粗彫刻工程においては予備加熱を行って彫刻を行い、精密彫刻工程においては、予備加熱を行わず、または、粗彫刻工程よりも低い温度で予備加熱を行って彫刻を行うと、高い製版精度を維持したままで、製版時間を短縮することが可能となる。
【０１１５】
以上のような前提のもと、図４に示すフレキソ感材１０に対する製版工程の実施形態について説明する。
【０１１６】
先ず、精密彫刻工程について説明する。図１４は、精密彫刻工程における記録ビーム等を示す説明図である。
【０１１７】
精密彫刻工程においては、上述したように彫刻深さが比較的浅いため走査速度が速く、かつ、画素ピッチが細かいことから、変調周波数を高くする必要がある。このため、精密彫刻工程においては、ＡＯＭユニット４１を変調位置に配置する。また、レーザ光源制御部６４の制御によりレーザ光源１４を連続発振又は疑似連続発振させる。さらに、切替回路６５により、画像信号をＡＯＭドライバ４２に入力させる。この場合においては、図１４に示すように、連続発振するレーザビームを、ＡＯＭ７２による変調効率を変化させた変調信号により変調して、記録ビームを形成することが可能となる。そして、精密彫刻工程においては、高い彫刻精度を得るために、予備加熱は行わない。
【０１１８】
次に、粗彫刻工程の第１実施形態について説明する。図１５は、第１実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビームを示す説明図である。
【０１１９】
粗彫刻工程においては、彫刻深さが深いことから走査速度が遅く、かつ、画素ピッチが粗いことから、変調速度は比較的遅くてもよい。このため、この第１実施形態に係る粗彫刻工程においては、ＡＯＭユニット４１を退避位置に移動させる。また、レーザ光源制御部６４の制御によりレーザ光源１４をパルス発振させる。また、切替回路６５により、画像信号をレーザ光源制御部６４に入力させる。さらに、予備加熱機構７１によりフレキソ感材１０を予備加熱する。この場合においては、図１５に示すように、レーザビームをレーザ光源１４自体により変調する。このようにすることで、レーザ光源１４からピークパワーの大きいパルス発振されたレーザビームが出射される。そして、レーザ光源１４自体でレーザビームを変調することから、ＡＯＭ７２によるレーザビームの光量損失は生じない。さらに、フレキソ感材１０が予備加熱されているので、彫刻が効率的に行われる。従って、製版時間を短縮することが可能となる。
【０１２０】
次に、粗彫刻工程の第２実施形態について説明する。図１６は、第２実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビーム等を示す説明図である。
【０１２１】
この第２実施形態に係る粗彫刻工程においては、ＡＯＭユニット４１を変調位置に移動させる。また、レーザ光源制御部６４の制御によりレーザ光源１４を一定の強度でパルス発振させる。また、切替回路６５により、画像信号をＡＯＭドライバ４２に入力させる。さらに、予備加熱機構７１によりフレキソ感材１０を予備加熱する。この場合においては、図１６に示すように、一定の出力でパルス発振するレーザビームを、ＡＯＭ７２による変調効率を変化させた変調信号により変調して、記録ビームを形成することが可能となる。この場合には、レーザ光源１４からピークパワーの大きいパルス発振されたレーザビームが出射される。さらに、フレキソ感材１０が予備加熱されているので、彫刻が効率的に行われる。従って、製版時間を短縮することが可能となる。また、ＡＯＭ７２の変調信号を使用して変調を行うことから、正確な変調が可能となる。
【０１２２】
次に、粗彫刻工程の第３実施形態について説明する。図１７は、第３実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビームを示す説明図である。
【０１２３】
この第３実施形態に係る粗彫刻工程においては、ＡＯＭユニット４１を退避位置に移動させる。また、レーザ光源制御部６４の制御によりレーザ光源１４を連続発振させる。また、切替回路６５により、画像信号をレーザ光源制御部６４に入力させる。さらに、予備加熱機構７１によりフレキソ感材１０を予備加熱する。この場合においては、図１７に示すように、レーザビームをレーザ光源１４自体により変調する。この場合には、レーザ光源１４からのレーザビームのピークパワーは小さいが、レーザ光源１４自体でレーザビームを変調することから、ＡＯＭ７２によるレーザビームの光量損失は生じない。さらに、フレキソ感材１０が予備加熱されているので、彫刻が効率的に行われる。従って、製版時間を短縮することが可能となる。
【０１２４】
なお、上述した実施形態においては、精密彫刻工程においては、高い彫刻精度を得るために予備加熱を中止している。しかしながら、精密彫刻工程においては、粗彫刻工程より低温の予備加熱を行うことにより、必要な精度を維持しつつ彫刻を効率的に行うようにしてもよい。
【０１２５】
しかしながら、粗彫刻工程においても予備加熱が必須というわけではない。
【０１２６】
なお、上述した実施形態においては、ＡＯＭ７２を退避位置まで移動させることにより、ＡＯＭ７２がレーザ光源１４から出射したレーザ光の光路上に位置しないようにしていた。しかし、ＡＯＭ７２自体を移動させずに、適宜の迂回光路を設定することによりレーザ光源１４から出射したレーザ光がＡＯＭ７２を経由せずに可変式ビームエキスパンダ５１のレンズ対５２、５３、５４のいずれかのレンズ対に入射するようにしてもよい。
【０１２７】
さらに、上述した実施形態においては記録ドラム１１に巻き付けられるシート状の記録材料に対する彫刻を例にして説明したが、たとえばグラビアシリンダのような円筒状の記録材料を回転させつつ、この記録材料の表面に対して画像信号に応じて直接彫刻を施すようにしてもよい。
【０１２８】
なお、上述した実施形態において、精密彫刻工程において射出されるレーザビームは、第１のビーム径としての小さなビーム径を有し、第１の画素ピッチとしての精密彫刻画素ピッチｐｐで、第１の深度としての最大深度ｄｐまで彫刻を行うためのものであり、粗彫刻工程において射出されるレーザビームは、第２のビーム径としての大きなビーム径を有し、第２の画素ピッチとしての粗彫刻画素ピッチｐｃで、第２の深度としてのレリーフ深度ｄまで彫刻を行うためのものである。
【０１２９】
さらに、上述した実施形態では精密彫刻の後に粗彫刻を行っていた。しかし、彫刻の順序はこれに限られるものではない。最初に粗彫刻を実行し次に精密彫刻を行うようにしてもよい。この場合でも精密彫刻のみによって画像記録を行う場合よりも走査時間を短縮することができる。図１８を用いて説明する。
【０１３０】
図１８は先に図４を用いて説明したのと同様なフレキソ感材１０表面の形状を模式的に説明する説明図である。なお、図１８（ａ）はフレキソ感材１０上において主走査方向に形成された７個のレリーフの平面図であり、図１８（ｂ）はフレキソ感材１０に対して粗彫刻を実行した後の断面図、図１８（ｃ）は粗彫刻を実行した後のフレキソ感材１０に対してさらに精密彫刻を実行した後の断面図である。なお、図１８においては、説明の便宜上、この図の左側より網点面積率が０％、１％、１％、２％、２％、０％、０％の７個のレリーフが形成されている場合を示している。
【０１３１】
図１８（ｂ）に示されるように粗彫刻工程においては、精密彫刻のみによって彫刻を行うべき領域（すなわち、網点形状に直接影響を与える領域）以外の領域に対する彫刻を実行する。すなわち、フレキソ感材１０に粗彫刻ビームＬ２を粗彫刻画素ピッチｐｃ（網点ピッチに等しい）で照射することにより図中ハッチングを付した領域を除去する。これにより各レリーフの網点形状に直接影響を与えない傾斜面等が形成される。
【０１３２】
この段階で実行される彫刻の最大深さｄｄｃは、先に図４を用いて説明した彫刻深度ｄｃにほぼ等しくなる。
【０１３３】
また、この粗彫刻工程においては、網点の形状に直接影響を与えない部分の彫刻が実行されることから、粗彫刻画素ピッチｐｃを大きなものとすることが可能となる。
【０１３４】
なお、この粗彫刻を行うときは、先に説明したように、以下のいずれかの方式が採用される。
（１）レーザ光源１４をパルス発振させ、ＡＯＭユニット４１を退避位置に配置する
（２）レーザ光源１４をパルス発振させ、ＡＯＭユニット４１を変調位置に配置する
（３）レーザ光源１４を連続発振させ、ＡＯＭユニット４１を退避位置に配置する
また、この粗彫刻時には、余熱加熱機構７１によりフレキソ感材１０が予備加熱される。
【０１３５】
粗彫刻工程が完了すると次にフレキソ感材１０に対して精密彫刻ビームＬ１を粗彫刻画素ピッチｐｃより小さい精密彫刻画素ピッチｐｐで照射することにより精密彫刻を実施する。この段階では図１８（ｃ）に示すように、網点形状に直接影響を与える領域（ハッチングを付した領域ａ）および、網点形状に影響を与えない領域であって先の粗彫刻によっては所望のレリーフ深度ｄに達していなかった領域（ハッチングを付した領域ｂ）に対して彫刻が施される。このように、粗彫刻工程で彫刻された領域が精密彫刻によって再度彫刻されているので、精密彫刻工程実行後のフレキソ感材表面からの彫刻深さｄは粗彫刻による彫刻深さｄｄｃよりも大きい。また、精密彫刻工程における領域ｂの彫刻深さｄｄｐは最大彫刻深さｄｐとほぼ等しくなる。なお、精密彫刻においてレーザ光源１４を連続発振または疑似連続発振させることは前述の通りである。
【０１３６】
このように粗彫刻後に精密彫刻を行う場合でも適正なレリーフ形状を形成することが可能である。この場合、粗彫刻工程において射出されるレーザビームは、第１のビーム径としての大きなビーム径を有し、第１の画素ピッチとしての粗彫刻画素ピッチｐｃで、第１の深度としてのレリーフ深度ｄまで彫刻を行うためのものであり、精密彫刻工程において射出されるレーザビームは、第２のビーム径としての小さなビーム径を有し、第２の画素ピッチとしての精密彫刻画素ピッチｐｐで、第２の深度としての最大深度ｄｐまで彫刻を行うためのものである。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】レーザ彫刻機の概要を示すブロック図である。
【図２】記録ヘッド１２を記録ドラム１１とともに示す模式図である。
【図３】ＡＯＭユニット４１を示す模式図である。
【図４】フレキソ感材１０表面の形状を模式的に示す説明図である。
【図５】レリーフ形状を示す説明図である。
【図６】製版工程を示すフローチャートである。
【図７】製版工程を示すフローチャートである。
【図８】彫刻感度Ｙと、レーザビームにより加工された凹部のＳ／Ｖ比との関係を示すグラフである。
【図９】レリーフデータの作成方法を模式的に示す説明図である。
【図１０】従来の彫刻方法による彫刻状態を示す模式図である。
【図１１】この発明に係る彫刻方法による彫刻状態を示す模式図である。
【図１２】この発明に係る彫刻方法による彫刻状態を示す模式図である。
【図１３】凹版印刷版の形状を模式的に示す説明図である。
【図１４】精密彫刻工程における記録ビーム等を示す説明図である。
【図１５】第１実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビームを示す説明図である。
【図１６】第２実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビーム等を示す説明図である。
【図１７】第３実施形態に係る粗彫刻工程における記録ビームを示す説明図である。
【図１８】フレキソ感材表面の形状を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【０１３８】
１０    フレキソ感材
１１    記録ドラム
１２    記録ヘッド
１３    パーソナルコンピュータ
１４    レーザ光源
１５    制御部
２１    回転モータ
２３    モータドライバ
２４    エンコーダ
３１    移動モータ
３２    ボールねじ
３３    モータドライバ
３４    エンコーダ
４１    ＡＯＭユニット
４２    ＡＯＭドライバ
４６    対物レンズ
５１    可変式ビームエキスパンダ
５６    移動機構
５７    モータドライバ
６１    モータ
６２    モータドライバ
６３    ドライバ
６４    レーザ光源制御部
６５    切替回路
７１    予備加熱機構
７２    ＡＯＭ
７３    平行平面板
Ｌ１    精密彫刻ビーム
Ｌ２    粗彫刻ビーム
ｄ      レリーフ深度
ｄｐ    最大深度
ｄｃ    彫刻深度
ｐｐ    精密彫刻画素ピッチ
ｐｃ    粗彫刻画素ピッチ
【図１】
2006159800.tif 000003
【図２】
2006159800.tif 000004
【図３】
2006159800.tif 000005
【図４】
2006159800.tif 000006
【図５】
2006159800.tif 000007
【図６】
2006159800.tif 000008
【図７】
2006159800.tif 000009
【図８】
2006159800.tif 000010
【図９】
2006159800.tif 000011
【図１０】
2006159800.tif 000012
【図１１】
2006159800.tif 000013
【図１２】
2006159800.tif 000014
【図１３】
2006159800.tif 000015
【図１４】
2006159800.tif 000016
【図１５】
2006159800.tif 000017
【図１６】
2006159800.tif 000018
【図１７】
2006159800.tif 000019
【図１８】
2006159800.tif 000020