(57)【要約】  【課題】検査時における作業効率を上げかつコネクタの変形・損傷を防止し、さらにプリント基板の設計自由度を高めることが可能な電子機器および液晶表示装置を提供する。  【解決手段】プリント基板１０に、はんだ付け用ランド１１が形成されかつコネクタ２０が搭載されたプリント基板１０の外層Ｌ１とは異なるプリント基板１０の内層Ｌ２と、はんだ付け用ランド１１とを接続するようにスルーホール１２および接続用ランド１３を設ける。また、検査用ランド１４とプリント基板１０の内層Ｌ２とを接続するようにスルーホール１５を設ける。さらに、プリント基板１０の内層Ｌ２においてスルーホール１２とスルーホール１５とを接続するように接続用ランド１７、１８および接続用パターン１６を設ける。【選択図】  図４
2006154530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと電気的に接続され液晶パネルを動作させるための回路が形成されたプリント基板に、映像信号を出力する回路を電気的に接続するコネクタの端子をはんだ付けするためのはんだ付け用ランドと、前記はんだ付け用ランドに対応しかつ外部信号を伝送する外部端子を当接させるための検査用ランドとが形成されている液晶表示装置において、
前記検査用ランドは、前記プリント基板の前記はんだ付けランドが形成されかつ前記コネクタが搭載される外層の回路形成に支障をきたすことのない位置に、前記はんだ付け用ランドのピッチより大きなピッチで形成され、
前記プリント基板の前記はんだ付け用ランド近傍でかつ前記コネクタの真下の位置に、前記プリント基板の内層と前記外層とを接続する第１の導体付き穴を形成し、
前記プリント基板の前記外層に、表面がレジストで覆われかつ前記はんだ付け用ランドと前記第１の導体付き穴とを接続する第１の接続用ランドを形成し、
前記プリント基板の前記検査用ランドのある位置に、ピン形の前記外部端子の径より小さな径を有しかつ前記検査用ランドと前記プリント基板の前記内層とを接続する第２の導体付き穴を形成し、
前記プリント基板の前記内層に、前記第１の導体付き穴の近傍から前記第２の導体付き穴の近傍へ到る接続用パターンと、前記接続用パターンと前記第１の導体付き穴とを接続する第２の接続用ランドと、前記接続用パターンと前記第２の導体付き穴とを接続する第３の接続用ランドとを形成したことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
所定の回路が形成されたプリント基板に、他の所定の回路を電気的に接続するコネクタの端子をはんだ付けするためのはんだ付け用ランドと、前記はんだ付け用ランドに対応しかつ外部信号を伝送する外部端子を当接させるための検査用ランドとが形成されている電子機器において、
前記プリント基板に、
前記はんだ付け用ランドか前記コネクタの少なくとも一方がある前記プリント基板の一の層とは異なる前記プリント基板の他の層と前記はんだ付け用ランドとを接続する第１の導体と、
前記検査用ランドと前記プリント基板の前記他の層とを接続する第２の導体と、
前記プリント基板の前記他の層において前記第１の導体と前記第２の導体とを接続する第３の導体と、を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記はんだ付け用ランドおよび前記検査用ランドは、前記プリント基板の外層に形成され、
前記第１の導体および前記第２の導体は、前記プリント基板の前記外層と内層とを接続し、
前記第３の導体は、前記プリント基板の前記内層において前記第１の導体と前記第２の導体とを接続することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の電子機器において、
前記検査用ランドは、前記プリント基板の回路形成に支障をきたすことのない位置に、前記はんだ付け用ランドのピッチより大きなピッチで形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子機器において、
前記第１の導体は、前記プリント基板の前記はんだ付け用ランド近傍でかつ前記コネクタの真下の位置に形成され、前記プリント基板の前記他の層と前記一の層とを接続する第１の導体付き穴と、前記プリント基板の前記一の層に形成され、前記はんだ付け用ランドと前記第１の導体付き穴とを接続する第１の接続用ランドと、からなることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記第１の接続用ランドの表面をレジストで覆ったことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器において、
前記第２の導体は、前記プリント基板の前記検査用ランドのある位置に、ピン形の前記外部端子の径より小さな径で形成された第２の導体付き穴からなることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の電子機器において、
前記第３の導体は、前記プリント基板の前記他の層に、前記第１の導体の近傍から前記第２の導体の近傍へ到るように形成された接続用パターンと、前記接続用パターンと前記第１の導体とを接続する第２の接続用ランドと、前記接続用パターンと前記第２の導体とを接続する第３の接続用ランドと、からなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の回路が形成されたプリント基板と、当該プリント基板に他の所定の回路を電気的に接続するコネクタとを備えた液晶表示装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンおよび電子部品等から構成される所定の回路が形成されたプリント基板と、当該プリント基板に他の所定の回路を電気的に接続するコネクタとを備えた電子機器として、例えば液晶テレビジョン受像機のような液晶表示装置がある。液晶表示装置には、バックライトを光源にして映像を表示する液晶パネルと、液晶パネルを動作させるための回路が形成されたプリント基板と、当該プリント基板に映像信号を出力する回路（以下、映像信号出力回路という。）を電気的に接続するコネクタ等が備わっている。プリント基板は、接着性フィルムや他の基板やケーブル等を介して、液晶パネルの一構成部品であるガラス基板と電気的に接続されている。コネクタは、具備する複数の端子のリード部をプリント基板に形成されたはんだ付け用ランドにはんだ付けされることによって、プリント基板に実装されている。このコネクタの嵌合部に、上記映像信号出力回路に接続されたＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等のケーブルまたはケーブル付きコネクタを嵌合することで、映像信号出力回路とプリント基板とが電気的に接続され、映像信号出力回路から出力される映像信号に基づいて液晶パネルに映像を表示可能となる。
【０００３】
液晶表示装置の製造工程では、上記の液晶パネル、プリント基板、およびコネクタをそれぞれ接続した後に、外部の検査装置からプリント基板に形成された回路に外部信号を入力して、当該回路および液晶パネルを動作させ、当該回路の動作状態検査や液晶パネルの点灯状態検査や表示状態検査等の種々の検査が行われている。プリント基板の回路に外部信号を入力するために、従来は、検査装置に接続された検査用のケーブル等をコネクタに嵌合していた。しかし、このようにすると、コネクタに対するケーブル等の挿抜（嵌合および嵌合離脱）に時間がかかり、検査時における作業効率が悪かった。また、挿抜によってコネクタの端子やハウジングが変形したり損傷したりして、その後コネクタに映像信号出力回路に接続されたケーブル等を嵌合したときに導通不良等が生じて、液晶パネルの表示映像が乱れるおそれがあった。
【０００４】
一方、下記の特許文献１には、コネクタの端子のリード部をはんだ付けするプリント基板上のはんだ付け用ランドに対応するように、はんだ付け用ランドから離れた位置にダミーパターンを形成し、はんだ付け用ランドに対向しないダミーパターンの先端部に検査用ランドを形成し、はんだ付け用ランドとダミーパターンとの間にコネクタの端子のリード部をまたがらせてはんだ付けした後、検査用ランドに外部端子を接触させて、プリント基板に通電し、液晶パネルの検査を行うことが記載されている。また、特許文献１の段落０００９には、プリント基板上のはんだ付け用ランドを延長して検査用ランドを形成し、検査用ランドに外部端子を接触させて、プリント基板に通電し、液晶パネルの検査を行うことが記載されている。また、下記の特許文献２には、上面に端子を露出させる穴が設けられたコネクタをプリント基板上に実装し、当該コネクタの端子と導通するように、プリント基板上のコネクタから離れた位置に検査用ランドを形成し、外部端子の一方の端子を検査用ランドに接触させ、外部端子の他方の端子をコネクタの穴を通して端子に接触させて、検査用ランドとコネクタの端子との間の導通検査を行うことが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−１５１００号公報
【特許文献２】特開平５−１４４５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１、２に記載された技術によると、プリント基板上に検査用ランドを形成しているので、コネクタに何ら嵌合することなく、検査装置からプリント基板に形成された回路に外部信号を入力することができる。しかし、プリント基板上におけるコネクタ、はんだ付け用ランド、検査用ランド、およびダミーパターンの占有面積が大きいので、回路形成が制約されて、プリント基板の設計自由度が低くなってしまう。また、特許文献２に記載された技術では、コネクタの内部にある端子部分に外部端子を接触させるので、コネクタの端子が変形したり損傷したりしてしまう。
【０００６】
本発明は、以上の問題点を解決するものであって、その課題とするところは、検査時における作業効率を上げかつコネクタの変形・損傷を防止し、さらにプリント基板の設計自由度を高めることが可能な電子機器および液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、所定の回路が形成されたプリント基板に、他の所定の回路を電気的に接続するコネクタの端子をはんだ付けするためのはんだ付け用ランドと、はんだ付け用ランドに対応しかつ外部信号を伝送する外部端子を当接させるための検査用ランドとが形成されている電子機器において、プリント基板に、はんだ付け用ランドかコネクタの少なくとも一方があるプリント基板の一の層とは異なるプリント基板の他の層とはんだ付け用ランドとを接続する第１の導体と、検査用ランドとプリント基板の前記他の層とを接続する第２の導体と、プリント基板の前記他の層において第１の導体と第２の導体とを接続する第３の導体とを設ける。
【０００８】
上記のようにすると、検査用ランドに外部端子を当接させることで、外部信号を外部端子から検査用ランド、第２の導体、第３の導体、第１の導体、およびはんだ付け用ランドへと順々に伝送して、プリント基板に形成された回路に入力することができる。よって、コネクタに何ら嵌合することなく、プリント基板の回路の動作状態検査等のような電子機器の種々の検査を行うことができ、当該検査時における作業効率を上げることとコネクタの変形・損傷を防止することが可能となる。また、検査用ランドとはんだ付けランドとを、はんだ付け用ランドとコネクタの少なくとも一方があるプリント基板の一の層とは異なるプリント基板の他の層を通して接続しているので、コネクタ、はんだ付けランド、検査用ランド、および両ランドを接続するための導体がプリント基板の前記一の層に偏って位置しなくなって、プリント基板の前記一の層におけるコネクタ、はんだ付けランド、検査用ランド、および両ランドを接続するための導体の占有面積を小さくすることができる。さらに、プリント基板におけるはんだ付けランドの占有面積については、コネクタの端子をはんだ付け可能な程度に小さくすることができ、検査用ランドの占有面積については、外部端子を当接可能な程度に小さくすることができる。よって、プリント基板の設計自由度を高めることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一実施形態では、はんだ付け用ランドおよび検査用ランドは、プリント基板の外層に形成され、第１の導体および第２の導体は、プリント基板の前記外層と内層とを接続し、第３の導体は、プリント基板の前記内層において第１の導体と第２の導体とを接続する。
【００１０】
このように検査用ランドとはんだ付けランドとをプリント基板の内層を通して接続すると、プリント基板の表面と裏面の両外層におけるはんだ付けランド、検査用ランド、および両ランドを接続するための導体の占有面積を小さくすることができるとともに、検査用ランドをプリント基板のはんだ付けランドやコネクタの近傍位置に限らず、プリント基板の外層における回路形成に支障をきたすことのない位置に容易に形成することができるので、プリント基板の設計自由度を一層高めることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の一実施形態では、検査用ランドは、プリント基板の回路形成に支障をきたすことのない位置に、はんだ付け用ランドのピッチより大きなピッチで形成されている。
【００１２】
前述した特許文献１、２に開示されているように、検査用ランドをはんだ付け用ランドと同一のピッチで形成すると、コネクタの端子のピッチが狭い場合には、はんだ付け用ランドおよび検査用ランドのピッチも狭くなるので、検査用ランドに外部端子を正確に当接させるのが困難になる。然るに、上記のように検査用ランドをプリント基板の回路形成に支障をきたすことのない位置に、はんだ付け用ランドのピッチより大きなピッチで形成すると、プリント基板の設計自由度を高く維持したまま、検査用ランドに外部端子を正確かつ容易に当接させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態では、前記第１の導体は、プリント基板のはんだ付け用ランド近傍でかつコネクタの真下の位置に形成され、プリント基板の前記他の層と前記一の層とを接続する第１の導体付き穴と、プリント基板の前記一の層に形成され、はんだ付け用ランドと第１の導体付き穴とを接続する第１の接続用ランドとからなる。
【００１４】
このように、第１の導体付き穴をプリント基板のはんだ付け用ランド近傍でかつコネクタの真下の位置に形成すると、プリント基板の前記一の層におけるコネクタと第１の導体付き穴の占有面積を重なり合わせて小さくすることができるとともに、はんだ付け用ランドと第１の導体付き穴とを接続する第１の接続用ランドの面積を小さくすることができる。このため、第１の導体付き穴の形成がプリント基板への回路形成に支障をきたさなくなり、プリント基板の設計自由度を高く維持することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の一実施形態では、第１の接続用ランドの表面をレジストで覆っている。
【００１６】
このようにすると、コネクタの端子をはんだ付け用ランドにはんだ付けする際に、はんだがはんだ付け用ランドから第１の接続用ランドと第１の導体付き穴へ流れて行かなくなるので、ショート等のはんだ付け不良が生じるのを防止することができる。
【００１７】
また、本発明の一実施形態では、第２の導体は、プリント基板の検査用ランドのある位置に、ピン形の外部端子の径より小さな径で形成された第２の導体付き穴からなる。
【００１８】
このようにすると、プリント基板の検査用ランドがある層における検査用ランドと第２の導体付き穴の占有面積を重なり合わせて小さくすることができるので、第２の導体付き穴の形成がプリント基板への回路形成に支障をきたさなくなり、プリント基板の設計自由度を高く維持することが可能となる。また、外部端子を検査用ランドに当接させたときに、外部端子が第２の導体付き穴の内部に深く入り込むことなく、第２の導体付き穴の周縁部に係合するので、検査用ランドに対する外部端子の着脱を容易に行うことができるとともに、外部端子がずれ難くなって、外部端子から検査用ランドへ外部信号を安定に伝送させることができる。さらに、前述した特許文献１、２に開示されているように、検査用ランドを平坦にすると、ピン形の外部端子を当接させたときに、外部端子が検査用ランドに略一点で接触するが、上記のように検査用ランドに第２の導体付き穴を形成すると、検査用ランドに凹部が設けられた状態になるので、外部端子を当接させたときに、外部端子が第２の導体付き穴の導体である周縁部に多点で接触して、外部端子と第２の導体付き穴の導体との間の接触抵抗を小さくすることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施形態では、第３の導体は、プリント基板の前記他の層に、第１の導体の近傍から第２の導体の近傍へ到るように形成された接続用パターンと、接続用パターンと第１の導体とを接続する第２の接続用ランドと、接続用パターンと第２の導体とを接続する第３の接続用ランドとからなる。
【００２０】
このようにすると、検査用ランドからはんだ付けランドまでを、第２の導体と、プリント基板の前記他の層に形成された第３の接続用ランド、接続用パターン、および第２の接続用ランドと、第１の導体とによって確実に接続することができる。
【００２１】
さらに、本発明は、典型的には、液晶パネルと電気的に接続され液晶パネルを動作させるための回路が形成されたプリント基板に、映像信号を出力する回路を電気的に接続するコネクタの端子をはんだ付けするためのはんだ付け用ランドと、はんだ付け用ランドに対応しかつ外部信号を伝送する外部端子を当接させるための検査用ランドとが形成されている液晶表示装置において、検査用ランドは、プリント基板のはんだ付けランドが形成されかつコネクタが搭載される外層の回路形成に支障をきたすことのない位置に、はんだ付け用ランドのピッチより大きなピッチで形成され、プリント基板のはんだ付け用ランド近傍でかつコネクタの真下の位置に、プリント基板の内層と前記外層とを接続する第１の導体付き穴を形成し、プリント基板の前記外層に、表面がレジストで覆われかつはんだ付け用ランドと第１の導体付き穴とを接続する第１の接続用ランドを形成し、プリント基板の検査用ランドのある位置に、ピン形の外部端子の径より小さな径を有しかつ検査用ランドとプリント基板の前記内層とを接続する第２の導体付き穴を形成し、記プリント基板の前記内層に、第１の導体付き穴の近傍から第２の導体付き穴の近傍へ到る接続用パターンと、接続用パターンと第１の導体付き穴とを接続する第２の接続用ランドと、接続用パターンと第２の導体付き穴とを接続する第３の接続用ランドとを形成する。
【００２２】
このようにすると、検査用ランドに外部端子を当接させることで、外部信号を外部端子から検査用ランド、第２の導体付き穴、第３の接続用ランド、接続用パターン、第２の接続用ランド、第１の導体付き穴、第１の接続用ランド、およびはんだ付け用ランドへと順々に伝送して、プリント基板に形成された液晶パネル動作用の回路に入力することができる。よって、コネクタに何ら嵌合することなく、プリント基板の上記回路の動作状態検査や、液晶パネルの点灯状態検査や表示状態検査等のような液晶表示装置の種々の検査を行うことができ、当該検査時における作業効率を上げることとコネクタの変形・損傷を防止することが可能となる。この結果、上記検査において正常と判断された液晶パネルおよびプリント基板において、その後コネクタに映像信号出力回路に接続されたケーブル等を嵌合したときに導通不良等が生じることはなく、液晶パネルの表示映像が乱れることもない。また、検査用ランドとはんだ付けランドとをプリント基板の内層を通して接続しているので、プリント基板のコネクタ、はんだ付けランド、および検査用ランドがある外層におけるコネクタ、はんだ付けランド、検査用ランド、および両ランドを接続するための導体、即ち第１の接続用ランドの占有面積を小さくすることができる。さらに、プリント基板のコネクタ等がある外層におけるはんだ付けランドの占有面積については、コネクタの端子をはんだ付け可能な程度に小さくすることができ、検査用ランドの占有面積については、外部端子を当接可能な程度に小さくすることができ、第１の接続用ランドの占有面積については、はんだ付けランドと第１の導体付き穴を接続可能な程度に小さくすることができる。よって、プリント基板の両外層への回路形成を自由に行うことができ、プリント基板の設計自由度を一層高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、コネクタに何ら嵌合することなく、外部信号をプリント基板に形成された回路に入力することができるので、検査時における作業効率を上げることとコネクタの変形・損傷を防止することが可能になるとともに、プリント基板におけるコネクタ、はんだ付けランド、検査用ランド、および両ランドを接続するための導体の占有面積を小さくすることができるので、プリント基板の設計自由度を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す図である。１００は液晶テレビジョン受像機のような液晶表示装置である。１はバックライト２を光源にして映像を表示する液晶パネルである。１０は液晶表示装置１００の制御用プリント基板（以下、制御基板という。）である。制御基板１０には、液晶パネル１を動作させるためのＣＰＵやメモリ等の電子部品（図示省略）および配線パターン（図示省略）等から構成される制御回路（図示省略）が形成されている。３は中継用プリント基板（以下、中継基板という。）である。各中継基板３には、制御基板１０から液晶パネル１へ伝送する信号を中継するための中継回路（図示省略）が形成されている。４は各基板３、１０上にそれぞれはんだ付けにより実装されたコネクタである。５は両端を各コネクタ４に嵌合されたＦＦＣ（Flexible Flat Cable）である。制御基板１０と各中継基板３とは、コネクタ４とＦＦＣ５とを介して電気的に接続されている。
【００２５】
６ａは液晶パネル１を駆動するドライバＩＣである。ドライバＩＣ６ａは、ＣＯＦ（Chip On Film）６上にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）により接着されている。ＣＯＦ６は、一端が各中継基板３上にはんだ付けにより接続されていて、他端が液晶パネル１の一構成部品であるガラス基板上にＡＣＦにより接着されている。液晶パネル１と各中継基板２とは、ＣＯＦ６を介して電気的に接続されている。そして、液晶パネル１と制御基板１０とは、コネクタ４、ＦＦＣ５、中継基板３、およびＣＯＦ６を介して電気的に接続されている。
【００２６】
７はアナログ信号処理用のプリント基板（以下、アナログ基板という。）である。アナログ基板７には、図示しないチューナより入力されて来るアナログ信号から液晶パネル２に表示させるための映像信号を生成して出力する映像信号出力回路（図示省略）が形成されている。８はアナログ基板７上にはんだ付けにより実装されたコネクタである。９は一端がコネクタ８に嵌合されたＦＦＣである。このＦＦＣ９の他端を、制御基板１０上にはんだ付けにより実装（搭載）されたコネクタ２０に嵌合することで、アナログ基板７と制御基板１０とが電気的に接続される。その接続状態では、アナログ基板７の映像信号出力回路から制御基板１０の制御回路へ映像信号が入力されて、当該映像信号に基づいた映像が液晶パネル１に表示可能となる。
【００２７】
上記構成において、液晶表示装置１００は、本発明における液晶表示装置および電子機器の一実施形態を構成する。液晶パネル１は、本発明における液晶パネルの一実施形態を構成する。制御基板１０は、本発明におけるプリント基板の一実施形態を構成する。コネクタ２０は、本発明におけるコネクタの一実施形態を構成する。なお、液晶表示装置１００には、上記以外にも図示しないチューナ、電源部、操作部、音声出力部等の公知のテレビジョン受像機としての構成が備わっている。
【００２８】
図２〜図５は、制御基板１０の要部の詳細構造を示す図である。詳しくは、図２は制御基板１０の要部の外層レイアウト図、図３は制御基板１０の要部の内層レイアウト図、図４は制御基板１０の要部の断面図、図５は制御基板１０の要部とコネクタ２０と外部端子とを示す斜視図である。
【００２９】
制御基板１０は、図４に示すように４層基板である。制御基板４の表面（上向の面）にある外層Ｌ１と裏面（下向きの面）にある外層Ｌ４には、電子部品（図示省略）が実装されかつ前述の制御回路等の回路（図示省略）が形成されている。制御基板４の内層Ｌ２、Ｌ３は、電源層またはグランド層になっている。
【００３０】
コネクタ２０は、図１、図４、および図５に示すように縦型でかつ表面実装タイプのコネクタであって、合成樹脂材料からなるハウジング２１と、ハウジング２１に保持されている導電性金属材料からなる複数の端子２２から構成されている。ハウジング２１の下面は、制御基板１０の表面に接している。ハウジング２１には、図１および図５に示すように上向きに開口する嵌合部２１ａが形成されている。この嵌合部２１ａには、各端子２２の接点部２２ａ（図１）が突設されている。各端子２２の接点部２２ａは、弾性を有する形状に形成されていて、嵌合部２１ａに前述のＦＦＣ９の他端が嵌合されると、ＦＦＣ９に形成された接点部９ａ（図１）と所定の圧力で接する。
【００３１】
各端子２２のリード部２２ｂは、図４および図５に示すようにハウジング２１の下部から突出して、制御基板１０の外層Ｌ１に端子２２と同一のピッチで形成された銅箔およびメッキからなるはんだ付け用ランド１１に接した状態ではんだ付けされている。はんだ付け用ランド１１は、制御基板１０に形成された制御回路に図示しない銅箔からなるパターンによって接続されている。図２および図４に示すように制御基板１０の各はんだ付け用ランド１１近傍でかつハウジング２１の真下の位置には、穴内側をメッキされたスルーホール１２が形成されている。各スルーホール１２は、制御基板１０の各層Ｌ１〜Ｌ４を接続している。はんだ付けランド１１が形成されかつコネクタ２０が搭載されている外層Ｌ１には、各はんだ付け用ランド１１と各スルーホール１２とを接続するように銅箔からなる接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３の表面は、図２にハッチングで示すようにレジストで覆われている。
【００３２】
制御基板１０の外層Ｌ１の回路形成に支障をきたすことのない位置（本実施形態では、外層Ｌ１の右端近傍の位置）には、はんだ付け用ランド１１に対応するように銅箔およびメッキからなる検査用ランド１４が形成されている。検査用ランド１４のピッチは、はんだ付け用ランド１１のピッチより大きくなっている。前述の液晶パネル１や制御基板１０の制御回路等を検査する際に、各検査用ランド１４には、図４および図５に示す検査用外部コネクタ（以下、外部コネクタという。）３０のピン形の各外部端子３１が当接される。外部コネクタ３０は、図示しない検査装置にケーブル３２によって電気的に接続されていて、検査装置から出力される液晶表示装置１００の検査用の外部信号（映像信号等）を伝送する。
【００３３】
図２、図４、および図５に示すように制御基板１０の検査用ランド１４のある位置（本実施形態では、検査用ランド１４の中央位置）には、穴内側がメッキされたスルーホール１５が形成されている。各スルーホール１５の穴径は、各外部端子３１の径より小さくなっている。各スルーホール１５は、制御基板１０の各層Ｌ１〜Ｌ４を接続している。
【００３４】
制御基板１０の内層Ｌ２には、図３および図４に示すようにスルーホール１２の近傍からスルーホール１５の近傍へ到るように銅箔からなる接続用パターン１６が形成されている。また、内層Ｌ２には、各接続用パターン１６の一端と各スルーホール１２とを接続するように銅箔からなる接続用ランド１７が形成されていて、各接続用パターン１６の他端と各スルーホール１５とを接続するように接続用ランド１８が形成されている。
【００３５】
上記構造において、はんだ付け用ランド１１は、本発明におけるはんだ付け用ランドの一実施形態を構成し、検査用ランド１４は、本発明における検査用ランドの一実施形態を構成する。外部コネクタ３０の外部端子３１は、本発明における外部端子の一実施形態を構成する。スルーホール１２は、本発明における第１の導体付き穴の一実施形態を構成し、接続用ランド１３は、本発明における第１の接続用ランドの一実施形態を構成する。また、スルーホール１２と接続用ランド１３は、本発明における第１の導体の一実施形態を構成する。スルーホール１５は、本発明における第２の導体付き穴および第２の導体の一実施形態を構成する。接続用パターン１６は、本発明における接続用パターンの一実施形態を構成し、接続用ランド１７は、本発明における第２の接続用ランドの一実施形態を構成し、接続用ランド１８は、本発明における第３の接続用ランドの一実施形態を構成する。また、接続用パターン１６と接続用ランド１７と接続用ランド１８は、本発明における第３の導体の一実施形態を構成する。
【００３６】
以上の構造によると、制御基板１０の外層Ｌ１にあるはんだ付けランド１１と制御基板１０の検査用ランド１４とを、接続用ランド１３、１７、１８とスルーホール１２、１５と接続用パターン１６とによって、制御基板１０の内層Ｌ２を通して接続しているので、検査用ランド１４に外部コネクタ３０の外部端子３１を当接させることで、外部信号を外部端子３１から検査用ランド１４、スルーホール１５、接続用ランド１８、接続用パターン１６、接続用ランド１７、スルーホール１２、接続用ランド１３、およびはんだ付け用ランド１１へと順々に伝送して、制御基板１０に形成された制御回路に入力することができる。よって、コネクタ２０の嵌合部２１ａに何ら嵌合することなく、制御基板１０の制御回路の動作状態検査や、液晶パネル１の点灯状態検査や表示状態検査等のような液晶表示装置１００の種々の検査を行うことができ、当該検査時における作業効率を上げることとコネクタ２０の変形・損傷を防止することが可能となる。この結果、上記検査において正常と判断された液晶パネル１および制御基板１０において、その後コネクタ２０に映像信号出力回路に接続されたＦＦＣ９を嵌合したときに導通不良等が生じることはなく、液晶パネル１の表示映像が乱れることもない。
【００３７】
また、検査用ランド１４とはんだ付けランド１１とを制御基板１０の内層Ｌ２を通して接続しているので、制御基板１０の外層Ｌ１におけるコネクタ２０、はんだ付けランド１１、検査用ランド１４、および両ランド１１、１４を接続するための導体、即ち接続用ランド１３の占有面積を小さくすることができる。さらに、制御基板１０の外層Ｌ１におけるはんだ付けランド１１の占有面積については、コネクタ２０の端子２２をはんだ付け可能な程度に小さくすることができ、検査用ランド１４の占有面積については、外部端子３１を当接可能な程度に小さくすることができ、接続用ランド１３の占有面積については、はんだ付けランド１１とスルーホール１２を接続可能な程度に小さくすることができる。加えて、検査用ランド１４を制御基板１０のはんだ付けランド１１やコネクタ２０の近傍位置に限らず、制御基板１０の外層Ｌ１、Ｌ４における回路形成に支障をきたすことのない位置に容易に形成することができる。よって、制御基板１０への回路形成を自由に行うことができ、制御基板１０の設計自由度を高めることが可能となる。具体的には、例えば制御基板１０の表面の外層Ｌ１であれば、図６にハッチングで示す広い領域に電子部品の実装や配線パターンの引き回しといった回路形成が自由に行えるようになる。
【００３８】
また、上述した特許文献１、２に開示されているように、検査用ランドをはんだ付け用ランドと同一のピッチで形成すると、コネクタの端子のピッチが狭い場合には、はんだ付け用ランドおよび検査用ランドのピッチも狭くなるので、検査用ランドに外部端子を正確に当接させるのが困難になる。然るに、上述したように、検査用ランド１４を制御基板１０の回路形成に支障をきたすことのない位置に、はんだ付け用ランド１１のピッチより大きなピッチで形成すると、制御基板１０の設計自由度を高く維持したまま、検査用ランド１４に外部端子３１を正確かつ容易に当接させることが可能となる。
【００３９】
また、スルーホール１２を制御基板１０のはんだ付け用ランド１１近傍でかつコネクタ２０の真下の位置に形成しているので、制御基板１０の外層Ｌ１におけるコネクタ２０とスルーホール１２の占有面積を重なり合わせて小さくすることができるとともに、はんだ付け用ランド１１とスルーホール１２とを接続する接続用ランド１３の面積を小さくすることができる。このため、スルーホール１２の形成が制御基板１０への回路形成に支障をきたさなくなり、制御基板１０の設計自由度を高く維持することが可能となる。
【００４０】
また、スルーホール１５を制御基板１０の検査用ランド１４のある位置に形成しているので、制御基板１０の外層Ｌ１における検査用ランド１４とスルーホール１５の占有面積を重なり合わせて小さくすることができる。このため、スルーホール１５の形成が制御基板１０への回路形成に支障をきたさなくなり、制御基板１０の設計自由度を高く維持することが可能となる。
【００４１】
また、スルーホール１５の穴径を外部端子３１の径より小さくしているので、外部端子３１を検査用ランド１４に当接させたときに、図４に示すように、外部端子３１がスルーホール１５の穴内部に深く入り込むことなく、スルーホール１５の周縁部１５ａに係合するようになる。このため、検査用ランド１４に対する外部端子３１の着脱を容易に行うことができるとともに、外部端子３１がずれ難くなって、外部端子３１から検査用ランド１４へ外部信号を安定に伝送させることができる。さらに、前述した特許文献１、２に開示されているように、検査用ランドを平坦にすると、ピン形の外部端子を当接させたときに、外部端子が検査用ランドに略一点で接触するが、上述したように検査用ランド１４にスルーホール１５を形成すると、検査用ランド１４に凹部が設けられた状態になるので、外部端子３１を当接させたときに、外部端子３１がスルーホール１５の周縁部１５ａに多点で接触して、外部端子３１とスルーホール１５との間の接触抵抗を小さくすることができる。
【００４２】
また、制御基板１０の内層Ｌ２に接続用パターン１６と接続用ランド１７、１８を形成しているので、内層Ｌ２においてスルーホール１２、１５同士を確実に接続することができる。また、接続用ランド１３の表面をレジストで覆っているので、コネクタ２０の端子２２をはんだ付け用ランド１１にはんだ付けする際に、はんだがはんだ付け用ランド１１から接続用ランド１３とスルーホール１２へ流れて行かなくなり、ショート等のはんだ付け不良が生じるのを防止することができる。
【００４３】
本発明は、以上述べた実施形態以外にも種々の形態を採用することができる。例えば、以上の実施形態では、図４に示したようにスルーホール１２、１５によって制御基板１０の全ての層Ｌ１〜Ｌ４を接続した例を挙げているが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、例えば図７に示すように穴内側をメッキされたビア４２、４５、または図８に示すように制御基板１０に埋め込まれた導電性バンプ５５によって、制御基板１０のはんだ付け用ランド１１、検査用ランド１４、およびコネクタ２０がある外層Ｌ１と、接続用パターン１６および接続用ランド１７、１８がある内層Ｌ２とを接続するようにしてもよい。
【００４４】
また、以上の実施形態では、４層基板１０に本発明を適用した例を挙げているが、本発明は４層以外の多層基板にも適用することが可能である。なお、２層基板に本発明を適用する場合は、例えば図９に示すようにはんだ付けランド１１と検査用ランド１４とを接続用ランド６３、６７、６８、接続用パターン６６、およびスルーホール６２、６５によって、はんだ付け用ランド１１とコネクタ２０がない２層の制御基板６０の裏面の層Ｌ６を通して接続すれば、はんだ付け用ランド１１等がある制御基板６０の表面の層Ｌ５におけるランド１１、１４、６３の占有面積を小さくして、設計自由度を高めることが可能となる。
【００４５】
また、以上の実施形態では、はんだ付けランド１１と検査用ランド１４とを、プリント基板１０のコネクタ２０が搭載される表面の外層Ｌ１に形成した例を挙げているが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、例えばプリント基板に実装されるコネクタとして、端子がプリント基板を貫通してはんだ付けされる貫通実装タイプのコネクタを用いる場合には、はんだ付けランドを、プリント基板のコネクタが搭載される外層とは異なる外層に形成するようにしてもよい。また、検査用ランドを、はんだ付け用ランドとコネクタの少なくとも一方があるプリント基板の外層とは異なる外層に形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、以上の実施形態では、プリント基板に実装されるコネクタが、縦型でかつ表面実装タイプのコネクタ２０である場合に本発明を適用した例を挙げているが、本発明はこれ以外に、プリント基板に実装されるコネクタが、例えば嵌合部がプリント基板の実装面と平行な方向を向いている横型のコネクタや、端子がプリント基板を貫通してはんだ付けされる貫通実装タイプのコネクタ等であっても適用することが可能である。なお、貫通実装タイプのコネクタを用いる場合は、例えばはんだ付け用ランドを円形にして、当該はんだ付け用ランドに当該コネクタの端子を貫通可能なスルーホール等の貫通孔を設ければよい。
【００４７】
また、以上の実施形態では、図３に示したように各スルーホール１２、１５間の最短経路を通るように各接続用パターン１６を形成した例を挙げているが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、例えば全ての接続用パターンの長さが等しくなるように各接続用パターンを曲げる等引き回して形成するようにしてもよい。このように全ての接続用パターンの長さを等しくすると、検査用ランドからはんだ付けランドへと伝送され信号のずれを防ぐことができる。
【００４８】
さらに、以上の実施形態では、液晶テレビジョン受像機のような液晶表示装置１００に、本発明を適用した場合を例に挙げているが、本発明はこれ以外にも、例えばパーソナルコンピュータ用の液晶ディスプレイのような液晶表示装置に適用することが可能である。また、例えばハードディスクレコーダやＤＶＤレコーダやプリンタ等のような、所定の回路が形成されたプリント基板と、当該プリント基板に他の所定の回路を電気的に接続するコネクタとを備えた電子機器に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す図である。
【図２】同装置に備わるプリント基板の要部の外層レイアウト図である。
【図３】同装置に備わるプリント基板の要部の内層レイアウト図である。
【図４】同装置に備わるプリント基板の要部の断面図である。
【図５】同装置に備わるプリント基板とコネクタと外部端子の斜視図である。
【図６】同装置に備わるプリント基板全体の外層レイアウト図である。
【図７】他の実施形態に係るプリント基板の要部の断面図である。
【図８】他の実施形態に係るプリント基板の要部の断面図である。
【図９】他の実施形態に係るプリント基板の要部の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  液晶パネル
１０、６０  制御用プリント基板
１１  はんだ付け用ランド
１２、６２  スルーホール
１３、６３  接続用ランド
１４  検査用ランド
１５、６５  スルーホール
１６、６６  接続用パターン
１７、６７  接続用ランド
１８、６８  接続用ランド
２０  コネクタ
２２  端子
３１  外部端子
４２、４５  ビア
５５  導電性バンプ
Ｌ１  制御用プリント基板の外層
Ｌ２  制御用プリント基板の内層
Ｌ５  プリント基板の表面の層
Ｌ６  プリント基板の裏面の層
１００  液晶表示装置  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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