(57)【要約】【課題】複数のプリント基板を積層して筐体に組み込む際、基板間を固定するためのネジ、スペーサを固定する接着材等を不要にして作業性を向上する。【解決手段】プリント基板３１には四隅にＵ字型溝４１ａ〜４１ｄを形成し、プリント基板３２には四隅のうち、対角にある隅部に丸穴４３ａ、４３ｂを形成し、他の対角にある隅部にＵ字型溝４４ａ、４４ｂを形成する。プリント基板３１には、対角にあるＵ字型溝４１ａ、４１ｃに第１のスペーサ４２を横から差し込み、その上端部にプリント基板３２の丸穴４３ａ、４３ｂを差し込んで装着する。そして、プリント基板３１、３２のＵ字型溝４１ｂ、４１ｄ、４４ａ、４４ｂに第２のスペーサ４５を横から差し込み、プリント基板３１の下面にシールドケースを取付ける。その後、プリント基板１２の上方から第１のスペーサ４２の貫通穴４２ｅ内にネジを挿入し、筐体に設けたタップ穴にネジ止めする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント基板を多段に実装する電子機器の組立構造において、円筒状で中心部に貫通穴を備えると共に外周に溝が形成されてなる第１のスペーサを各プリント基板の対角にある二つの隅部に形成されたＵ字型溝に装着して各プリント基板を保持する第１の保持手段と、円柱状で外周に複数の溝が形成された第２のスペーサを各プリント基板の他の対角にある隅部に形成されたＵ字型溝に装着して各プリント基板を保持する第２の保持手段と、前記第１のスペーサの貫通穴内に最上部のプリント基板側からネジを挿入して筐体にネジ止めする手段とを具備することを特徴とする電子機器の組立構造。
【請求項２】
第１及び第２のプリント基板を多段に実装する電子機器の組立構造において、四隅にＵ字型溝を備えた第１のプリント基板と、円筒状で中心部に貫通穴を備えると外周に溝が形成され、該溝部分が前記第１のプリント基板の対角にあるＵ字型溝に装着される１対の第１のスペーサと、対角にある隅部に丸穴を備えると共に他の対角にある隅部にＵ字型溝を備え、前記丸穴内に前記第１のスペーサの上端部が挿入される第２のプリント基板と、円柱状で外周に２つの溝が形成され、該２つの溝がそれぞれ前記第１のスペーサ及び第２のスペーサの形成されているＵ字型溝に装着される第２のスペーサと、前記第２のプリント基板に装着された前記第１のスペーサに形成されている貫通穴内にネジを挿入して筐体にネジ止めする手段とを具備することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント基板を積層して筐体に取付ける電子機器の組立構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板を使用する電子機器において、複数のプリント基板を多段に実装する場合には、各プリント基板間にスペーサを介在して所定の間隔を保ち、各基板をネジによって固定している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図５（ａ）〜（ｃ）は、電子機器例えばＩＤタグ読取装置において、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２を所定の間隔で積層し、その下部にシールドケース１３を装着した後、筐体２４に組込む場合の例を示している。上記第１のプリント基板１１としては送受信回路基板が使用され、第２のプリント基板１２としてはアンテナ基板が使用される。
【０００４】
図５（ａ）に示すように第１のプリント基板１１には、四隅に穴１５ａ〜１５ｄが設けられ、その対角にある穴１５ａ、１５ｃに下側から第１のスペーサ１６が挿入され、他の対角にある穴１５ｂ、１５ｄに下側から第２のスペーサ１７が挿入される。
【０００５】
上記第１のスペーサ１６は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように構成される。図６（ａ）は第１のスペーサ１６の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は断面図である。第１のスペーサ１６は、例えば合成樹脂により円筒状に形成され、下部に鍔状のエッジ部１６ａが設けられている。上記第１のスペーサ１６の中心部に設けられる穴１６ｂは、ネジ止め用の穴であって径が小さい。
【０００６】
また、第２のスペーサ１７は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように構成される。図７（ａ）は第２のスペーサ１７の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は断面図である。第２のスペーサ１７は、例えば合成樹脂により円筒状に形成され、下部に鍔状のエッジ部１７ａが設けられている。上記第２のスペーサ１７の中心部には、ネジを挿通させるための貫通穴１７ｂが設けられている。この貫通穴１７ｂは、上記第１のスペーサ１６の穴１６ｂより径が大きく設定されている。
【０００７】
上記第１のスペーサ１６及び第２のスペーサ１７を第１のプリント基板１１の穴１５ａ〜１５ｄに挿入する際には、エッジ部１６ａ、１７ａの上面に予め接着材を塗布しておき、第１のスペーサ１６及び第２のスペーサ１７を第１のプリント基板１１に固着する。上記エッジ部１６ａ、１７ａは、第１のプリント基板１１の穴１５ａ〜１５ｄより外径が大きく形成されており、第１のプリント基板１１の下面に当接して接着材により接着される。
【０００８】
次に、上記第１のプリント基板１１の穴１５ａ〜１５ｄ内に挿入された第１のスペーサ１６及び第２のスペーサ１７の上面に第２のプリント基板１２を載置する。この第２のプリント基板１２には、四隅に上記スペーサ１６、１７の直径より小さいネジ止め用の穴２１ａ〜２１ｄが設けられている。この第２のプリント基板１２の穴２１ａ〜２１ｄを第１のスペーサ１６の穴１６ｃ及び第２のスペーサ１７の穴１７ｃに合わせ、第１のスペーサ１６に対応する穴２１ａ、２１ｃ内にネジ２２ａ、２２ｂを挿入し、第１のスペーサ１６の穴１６ｃにタッピングによってネジ止めする。
【０００９】
上記のように第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２を第１のスペーサ１６及び第２のスペーサ１７により所定の間隔を保って積層した後、上記第１のプリント基板１１の下面を覆うようにシールドケース１３を被せ、第１のプリント基板１１に半田付けにて固定する。この場合、上記シールドケース１３には、第２のスペーサ１７に対応する位置にネジ挿通用の穴１８ａ、１８ｂを設けている。
【００１０】
そして、図５（ｃ）に示すように第２のプリント基板１２の穴２１ｂ、２１ｄ内に上部よりネジ２３ａ、２３ｂを挿入し、上記第２のスペーサ１７の貫通穴１７ｂ及びシールドケース１３の穴１８ａ、１８ｂ内を挿通させ、筐体２４に設けたタップ穴２５ａ、２５ｂにネジ止めする。すなわち、第１のプリント基板１１及び第２のプリント基板１２をネジ２３ａ、２３ｂにより第２のスペーサ１７を介して筐体２４に共締めして組込んでいる。
【特許文献１】特開平７−１５１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来の電子機器の組立構造では、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを積層する際、第２のプリント基板１２をネジ２２ａ、２２ｂにより第１のスペーサ１６にネジ止めしているが、その際、ネジ２２ａ、２２ｂと共に第１のスペーサ１６が回ってしまうので、スペーサ１６を第１のプリント基板１１に接着材により固定している。また、第２のスペーサ１７においても、第１のプリント基板１１の穴１５ｂ、１５ｃに差し込んだだけでは脱落してしまうので、第１のスペーサ１６と同様に接着材により第１のプリント基板１１に固定している。
【００１２】
上記のように従来の電子機器の組立構造では、第１のプリント基板１１と第２のプリント基板１２とを積層して固定するためのネジ２１ａ、２１ｂが必要であると共に、第１のスペーサ１６及び第２のスペーサ１７を接着材により第１のプリント基板１１に固定する必要があり、部品点数が多くなると共に作業性が悪いという問題がある。
【００１３】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、複数のプリント基板を積層して筐体に組み込む際、基板間を固定するためのネジが不要であると共に、スペーサを接着材により基板に固定する必要が無く、作業性を著しく向上し得る電子機器の組立構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
第１の発明は、複数のプリント基板を多段に実装する電子機器の組立構造において、円筒状で中心部に貫通穴を備えると共に外周に溝が形成されてなる第１のスペーサを各プリント基板の対角にある二つの隅部に形成されたＵ字型溝に装着して各プリント基板を保持する第１の保持手段と、円柱状で外周に複数の溝が形成された第２のスペーサを各プリント基板の他の対角にある隅部に形成されたＵ字型溝に装着して各プリント基板を保持する第２の保持手段と、前記第１のスペーサの貫通穴内に最上部のプリント基板側からネジを挿入して筐体にネジ止めする手段とを具備することを特徴とする。
【００１５】
第２の発明は、第１及び第２のプリント基板を多段に実装する電子機器の組立構造において、四隅にＵ字型溝を備えた第１のプリント基板と、円筒状で中心部に貫通穴を備えると外周に溝が形成され、該溝部分が前記第１のプリント基板の対角にあるＵ字型溝に装着される１対の第１のスペーサと、対角にある隅部に丸穴を備えると共に他の対角にある隅部にＵ字型溝を備え、前記丸穴内に前記第１のスペーサの上端部が挿入される第２のプリント基板と、円柱状で外周に２つの溝が形成され、該２つの溝がそれぞれ前記第１のスペーサ及び第２のスペーサの形成されているＵ字型溝に装着される第２のスペーサと、前記第２のプリント基板に装着された前記第１のスペーサに形成されている貫通穴内にネジを挿入して筐体にネジ止めする手段とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数のプリント基板を第１及び第２のスペーサによって簡単に保持でき、各スペーサを従来のように接着材で固定する必要がなく、また、各基板間を固定するためのネジも不要である。従って、複数のプリント基板をスペーサによって簡単に保持でき、筐体への組み込み作業をきわめて容易に且つ短時間で行なうことができ、作業効率を著しく向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。  
この実施形態は、プリント基板を使用する電子機器例えばＩＤタグ読取装置において、図１及び図２に示すように複数例えば第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２を所定の間隔で積層し、その下部にシールドケース３３を装着した後、筐体３４に組込む場合の例を示している。上記第１のプリント基板３１としては例えば送受信回路基板が使用され、第２のプリント基板３２としてはアンテナ基板が使用される。
【００１８】
図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る電子機器のプリント基板の組立工程を示す図である。図１（ａ）に示すように第１のプリント基板３１には、四隅にＵ字型溝４１ａ〜４１ｄを形成している。また、第２のプリント基板３２には、図１（ｂ）に示すように四隅のうち、対角にある隅部に２つの丸穴４３ａ、４３ｂを形成すると共に、他の対角にある隅部にＵ字型溝４４ａ、４４ｂを形成している。
【００１９】
そして、上記第１のプリント基板３１には、図１（ａ）に示すように対角にあるＵ字型溝４１ａ、４１ｃ、すなわち、第２のプリント基板３２の丸穴４３ａ、４３ｂに対応する位置のＵ字型溝４１ａ、４１ｃに第１のスペーサ４２を横から差し込む。
【００２０】
上記第１のスペーサ４２は、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように形成される。図３（ａ）は第１のスペーサ４２の斜視図、（ｂ）は同平面図、同図（ｃ）は同側面図、（ｄ）は同断面図である。上記第１のスペーサ４２は、例えば合成樹脂により円筒状に形成され、下部及び中央部に大径部４２ａ、４２ｂが設けられ、この大径部４２ａ、４２ｂ間に溝４２ｃが形成される。この溝４２ｃは、その幅が第１のプリント基板３１の厚さに対応し、直径が上記Ｕ字型溝４１ａ〜４１ｃに対応して設定される。すなわち、第１のスペーサ４２は、溝４２ｃの部分を第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ａ、４１ｃに差し込んで装着できるようになっている。
【００２１】
また、第１のスペーサ４２は、上端部４２ｄの直径が上記第２のプリント基板３２の丸穴４３ａ、４３ｂに対応して設定される。すなわち、第１のスペーサ４２の上端部４２ｄを第２のプリント基板３２の丸穴４３ａ、４３ｂに差し込めるようになっている。更に、上記第１のスペーサ４２の中心部には、ネジを挿通させるための貫通穴４２ｅが設けられている。
【００２２】
そして、上記図１（ａ）、（ｂ）に示すように第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ａ、４１ｃに上記第１のスペーサ４２の溝４２ｃを差し込んで装着する。この状態では、第１のプリント基板３１の上側に第１のスペーサ４２の大径部４２ｂ及び上端部４２ｄが突出して位置している。
【００２３】
次いで、図１（ｂ）に示すように上記第１のプリント基板３１の上側に突出している第１のスペーサ４２の上端部４２ｄに第２のプリント基板３２の丸穴４３ａ、４３ｂを上から差し込み、第１のプリント基板３１上に第２のプリント基板３２を装着する。この状態では、第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ｂ、４１ｄと第２のプリント基板３２のＵ字型溝４４ａ、４４ｂが対応して位置している。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ｂ、４１ｄと第２のプリント基板３２のＵ字型溝４４ａ、４４ｂに第２のスペーサ４５を横から差し込む。
【００２５】
上記第２のスペーサ４５は、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように形成される。図４（ａ）は第２のスペーサ４５の平面図、同図（ｂ）は同側面図である。上記第２のスペーサ４５は、例えば合成樹脂により円柱状に形成され、下部、中央部及び上部に大径部４５ａ、４５ｂ、４５ｃが設けられ、大径部４５ａ、４５ｂ間に第１の溝４５ｄ、大径部４５ｂ、４５ｃ間に第２の溝４５ｅが形成される。
【００２６】
上記第１の溝４５ｄは、その幅が第１のプリント基板３１の厚さに対応し、直径が上記Ｕ字型溝４１ａ〜４１ｃの幅に対応して設定される。また、上記第２の溝４５ｅは、その幅が第２のプリント基板３２の厚さに対応し、直径がＵ字型溝４４ａ、４４ｂの幅に対応して設定される。すなわち、第２のスペーサ４５は、溝４５ｄの部分を第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ｂ、４１ｄに差し込むと共に溝４５ｅの部分を第２のプリント基板３２のＵ字型溝４４ａ、４４ｂに差し込んで装着できるようになっている。  
図１（ｄ）は、第１のプリント基板３１のＵ字型溝４１ｂ、４１ｄと第２のプリント基板３２のＵ字型溝４４ａ、４４ｂに第２のスペーサ４５を差し込んだ状態を示している。
【００２７】
次に、上記のようにして積層したプリント基板３１、３２に対し、図２（ａ）に示すように第１のプリント基板３１の下面にシールドケース３３を取付ける。このシールドケース３３は、周縁部を上方、すなわち第１のプリント基板３１側に所定幅折り曲げて立上り部３３ａを形成している。そして、図示しないが、例えば立上り部３３ａの上側に複数の突部を設けると共に、この突部に対応するように第１のプリント基板３１に穴を設け、上記突部を穴内に挿入することによってシールドケース３３を第１のプリント基板３１側に取付ける。この場合、シールドケース３３に設けた立上り部３３ａによって、プリント基板３１、３２に取付けた第２のスペーサ４５がＵ字型溝から脱落しないようにしている。また、上記シールドケース３３には、第１のプリント基板３１の対角に取付けた第１のスペーサ４２に対応する位置にネジ挿通用の穴３３ｂ、３３ｃを設けている。  
図２（ｂ）は、第１のプリント基板３１の下側にシールドケース３３を取付けた状態を示している。
【００２８】
そして、図２（ｃ）に示すように第２のプリント基板１２の上方から第１のスペーサ４２に設けられている貫通穴４２ｅ（図３参照）内にネジ３５ａ、３５ｂを挿入し、その先端部を上記貫通穴４２ｅの下方から突出させ、筐体３４に設けたタップ穴３６ａ、３６ｂにネジ止めする。すなわち、第１のプリント基板３１及び第２のプリント基板３２をネジ３５ａ、３５ｂにより第１のスペーサ４２を介して筐体３４に共締めして組込む。
【００２９】
上記実施形態によれば、第１のプリント基板３１及び第２のプリント基板３２にＵ字型溝、丸穴等に第１のスペーサ４２及び第２のスペーサ４５を差し込むだけで保持でき、各スペーサ４２、４５を従来のように接着材で固定する必要がなく、また、プリント基板３１、３２間を固定するためのネジも不要である。
【００３０】
従って、第１のプリント基板３１及び第２のプリント基板３２を積層して筐体３４に組み込む作業をきわめて容易に且つ短時間で行なうことができ、作業効率を著しく向上することができる。
【００３１】
なお、上記実施形態では、２つのプリント基板３１、３２を積層する場合について示したが、更に多数のプリント基板を積層する場合であっても、プリント基板数に応じて第１のスペーサ４２及び第２のスペーサ４５に形成する溝を増加することにより、容易に対応することができる。
【００３２】
また、上記実施形態では、第１のプリント基板３１にシールドケース３３を装着する場合について示したが、シールドケース３３を必要としない場合においても、例えば第２のスペーサ４５がプリント基板３１、３２に設けたＵ字型溝４１ｂ、４１ｄ、４４ａ、４４ｂから脱落しない程度に第２のスペーサ４５の溝４５ｄ、４５ｅの幅を狭く、あるいは直径を大きく設定する等の手段を用いることにより実施でき、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
また、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の組立工程の一部を示す図である。
【図２】同実施形態における電子機器の組立工程の他の部分を示す図である。
【図３】同実施形態における第１のスペーサの構成を示す図である。
【図４】同実施形態における第２のスペーサの構成を示す図である。
【図５】従来の電子機器の組立工程を示す図である。
【図６】従来における電子機器の組立に使用される第１のスペーサの構成図である。
【図７】従来における電子機器の組立に使用される第２のスペーサの構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
３１…第１のプリント基板、３２…第２のプリント基板、３３…シールドケース、３３ａ…立上り部、３３ｂ、３３ｃ…穴、３４…筐体、３５ａ、３５ｂ…ネジ、３６ａ、３６ｂ…タップ穴、４１ａ〜４１ｄ…Ｕ字型溝、４２…第１のスペーサ、４２ａ、４２ｂ…第１のスペーサの大径部、４２ｃ…第１のスペーサの溝、４２ｄ…第１のスペーサの上端部、４２ｅ…第１のスペーサの貫通穴、４３ａ、４３ｂ…丸穴、４４ａ、４４ｂ…Ｕ字型溝、４５…第２のスペーサ、４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…第２のスペーサの大径部、４５ｄ、４５ｅ…第２のスペーサの溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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