(57)【要約】【課題】  打抜き金属板材を丸め加工したコンタクトの、母材金属の腐食による接触不良をなくし、且つ、半田付け性を向上させる。【解決手段】  コンタクト形成に必要な形状寸法で、母材金属板の表裏面に表面性状改質処理を施した金属板材からプレス打抜きした際の打抜断面を、打抜金属板材の両側縁部が突合するように丸め加工してコンタクトの形成した際に、少なくとも外周の面が互いに当接するように、傾斜面とする。これにより、表面処理がされていない母材金属の断面がコンタクト表面に出ず、全周が表面処理した半田の付き易い面となる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面性状改質金属層が形成された金属板材の両側縁部が突合するように丸め加工された丸ピンコンタクトであって、その突合部分の向き合った両側縁部断面が平行か又は少なくとも丸ピンの外周側で当接するように形成されていることを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
表面性状改質金属層が金又は錫系合金のメッキ層であることを特徴とする請求項１記載のコンタクト。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のコンタクトをピンコンタクトとしてハウジングに保持したことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載のコンタクトを半田付け端子として有していることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の接続に用いるコネクタの嵌合ピン或いは基板への半田付けピンであって、金属板に丸め加工を施して形成された丸ピンコンタクトの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来の丸ピンコンタクト形成の斜視図と断面図である。
（ａ）は、板状金属母材の表裏面に表面性状改質処理を施された金属板から必要な形状およびサイズでプレス打抜きされた金属板の斜視図である。
この金属板の両側縁部に曲線矢印Ｒ１、Ｒ２のように丸め加工を施して（ｂ）に示された円筒状の丸ピンを形成している。
（ｃ）は（ａ）の金属板を矢印Ａの方向から見た断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のピンを矢印Ｂ方向から見た断面図である。
【０００３】
プレス打ち抜きした場合の打ち抜き断面は、通常金属板面に対して直角である。
また、母材断面は表面性状改質処理は施されていない。
従って、金属板に対して丸め加工を施した場合には（ｂ）や（ｄ）に示すように、表面性状改質処理の施されていないＶ字溝がどうしても生ずる。（ｅ）は先端部を先細にしたピンコンタクトの斜視図である。
【０００４】
なお、図３では打ち抜き形状が単純な方形の場合を示したが、実際には、これに電線接続部や他への接続部分が連なった形状で打ち抜かれる。
【特許文献１】特開平７−２２６２８１号公報（［０００２］、図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のように、従来の丸め加工コンタクトでは軸方向に沿ってＶ字溝ができ、その溝面は母材の生地がそのまま露出することになる。そのために、次のような問題点がある。
まず第１に、上記のような丸め加工コンタクトをコネクタのピンコンタクトとして用いた場合、Ｖ字溝の母材が露出している面は表面性状改質処理が施されていないため腐食し易く、腐食した場合には腐食屑がピン表面の他の部分に付着するなどして、相手方ソケットコンタクトとの嵌合時に接触不良を起こすという問題がある。
【０００６】
第２に、上記のような丸め加工コンタクトをコネクタ或いはその他電子部品の、回路基板への半田付け端子として用いる場合、コンタクトを回路基板のスルーホールへ挿入して溶融半田槽へ浸し溶融半田がスルーホール内壁とピン外周との間に吸い上り半田付けされるわけであるが、このときピンの方に、Ｖ字溝があって円周が一部断たれている状況にあり、且つ溝の母材露出面は、表面性状改質処理を施した部分に較べ半田が付きにくいこともあり、溝部分での半田付け状況が不充分になるという問題がある。
本発明は以上のような問題点を解決することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するために、次の各手段構成を有する。
本発明の第１の構成（基本構成）は、表面性状改質金属層が形成された金属板材の両側縁部が突合するように丸め加工された丸ピンコンタクトであって、その突合部分の向き合った両側縁部断面が平行か又は少なくとも丸ピンの外周側で当接するように形成されていることを特徴とするコンタクトである。
【０００８】
本発明の第２の構成は、前記第１の構成において、表面性状改質金属層が金又は錫系合金のメッキ層であることを特徴とするコンタクトである。
【０００９】
本発明の第３の構成は、前記第１の構成又は第２の構成のコンタクトをピンコンタクトとしてハウジングに保持したことを特徴とするコネクタである。
【００１０】
本発明の第４の構成は、前記第１の構成又は第２の構成のコンタクトを半田付け端子として有していることを特徴とするコネクタである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の丸め加工ピンコンタクトは、金属板材の両側縁部の断面が、丸め加工をして両側縁部を突合させようとしたときに丸ピンの少なくとも外周側で当接するように形成されているので、突合させた場合ピンの外周面は連続することになる。
金属板材の表裏面は表面性状改質処理を施されているから、ピンの外周面は表面性状改質処理面で連続することになる。
このことは、表面性状改質処理が施されていない母材（金属板材）断面が露出しないということであり、腐食しにくいということになる。また腐食したとしても腐食屑はピンの外周表面には出て来ないので、コネクタのピンコンタクトとして用いた場合にも相手方ソケットコンタクトとの間で接触不良を起こすことがないという利点がある。
【００１２】
また、半田端子として用いた場合には、外周の表面性状改質処理面が従来のような溝がなく連続しているため、回路基板のスルーホールへピンを挿入して溶融半田に浸漬したときにスルーホール内壁とピン外周との間への半田の浸透が完全になるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の特徴的な部分は、突合部分の向き合った両側縁部断面が平行か又は少なくとも丸ピンの外周側で当接するように形成されていることであるが、このような断面形状はいろいろ多様に考えられる。
しかしながら、丸め加工が行われたピンにおいて突合部分の向き合った金属板材の断面は、図１の（ａ）に示すようにピンの外周側でＡ部分のように接し、内周側でＢ部分のように僅か離れる程度に傾斜させた面とするのが最良の実施の形態である。
【００１４】
理想的には、丸め加工をしたときに両断面が平行で密着するのが最もよいが、製作精度を考慮すると常に平行面が得られるとは限らないから、内周側で僅か隙間ができる程度に傾斜させ外周側では確実に接するようにするのが実施の形態としては最良ということになる。
【００１５】
このようなピンの丸め加工前の金属板材を示すと図１の（ｂ）のようになる。
外周側の両端間の寸法は（ａ）の外周の円周長とほぼ一致するが、内周側の両端間の寸法は（ａ）の内周の円周長よりＢ部分の間隙だけ短くなっている。
当然のことながら内周の円周長は、外周の円周長より短いがさらにそれよりＢの隙間分だけ短くなる。従って、左右の打抜き断面は、外周側より内周側の方が短くなるように傾斜することになる。
【００１６】
この、左右の断面傾斜は（ｂ）ではほぼ板面法線に対して対称となっているが、必ずしも対称である必要はない。例えば左側の打抜き断面が垂直で、その分だけ右側の断面をより傾斜させたものであってもよい。その場合でも丸め加工を施したときには、ピンの外周で接し、内周でＢの間隙となるからである。
しかし、通常は左右ほぼ対称であるのが最良である。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図２は、本発明の実施例を示す図である。（ａ）は、板状の母材金属２の表裏面に表面性状改質処理層３，４が設けられた金属板材から、丸め加工をしてピンコンタクトを得るために必要な形状、寸法でプレス打ち抜きされた打抜き金属板材１を断面方向で見た図である。
表面性状改質処理としては、金メッキ、又は錫系合金メッキ等が行われている。この打抜き金属板材１の左右の打抜き断面５，６を突き合わせるように丸め加工を施した結果得られたのが、（ｂ）、（ｃ）にその断面を示すコンタクトである。
【００１８】
その特徴は、両側縁部（打抜き断面５，６）が、突合するように丸め加工をしたときに、（ｂ）、（ｃ）のように少なくとも外周側が互いに当接して連続するようになっているということである。
そのためには、（ａ）のように金属板材を打抜いたときに打抜き断面５，６は外周側の寸法が内周側の寸法よりも大になるような打抜き断面になっているということである。（ａ）では打抜き断面５，６は傾斜平面の例が示されているが、傾斜面は必ずしも平面である必要はなく、湾曲した面であっても、また凹凸のある面或いは階段状の面であってもよい。
【００１９】
必要なことは、丸め加工をしたときに少なくとも外周側が互いに当接するように鋭角化されていることである。
このような鋭角化はプレスのコイニング（つぶし加工）により容易に実現できる。
【００２０】
理想的には、（ｃ）に示すように打抜き断面同士が密着することである。
その理由は、丸め加工を行うとき、或いは、出来上がったコンタクトに嵌合時、外側から締め付ける力が加わったときに打抜き断面全体で力を受け止める方が、（ｂ）のように鋭角的な部分だけで受け止めるよりは安定するからである。
【００２１】
以上のような構造になっているので、打抜き断面５，６のメッキ処理されていない母材金属面がコンタクトの外面に出ることはないので母材金属面の腐食による接触不良は起きないし、また、コンタクト外周の全周に渡ってメッキ処理面となっているので半田が付き易く半田端子として用いたときもスルーホール内壁との間の溶融半田浸透性がよくなる。
【００２２】
（ｄ）は以上のようにして形成された先細ピンコンタクトの斜視図である。
このようなコンタクトの実用例としては、これをコネクタのピンコンタクトとして用いたり、或いは、回路基板へ半田付け固定するコネクタや電子部品の半田付け端子として用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例の構成図である。
【図３】従来の丸ピンコンタクト形成の斜視図と断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  打抜き金属板材
２  母材金属
３  表面性状改質処理層
４  表面性状改質処理層
５  打抜き断面
６  打抜き断面
７  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006202558.tif 000005