(57)【要約】  【課題】  ガラス基板を汚染等すること無く、耐収縮性に優れ、経済性に富んだ耐熱クッション材及びその製造方法を提供する。  【解決手段】  耐熱性の有機繊維でなる不織布０３にフッ素樹脂シート０５をラミネート加工して構成される耐熱クッション材であって、前記不織布０３が、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布０２に、前記有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して構成される。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性の有機繊維でなる不織布にフッ素樹脂シートをラミネート加工して構成される耐熱クッション材であって、
前記不織布が、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布に、前記有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して構成されたものである耐熱クッション材。
【請求項２】
前記不織布は、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されたものである請求項１記載の耐熱クッション材。
【請求項３】
前記不織布は、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維が１０〜２０重量パーセント混入されたものである請求項１または２記載の耐熱クッション材。
【請求項４】
前記フッ素樹脂シートが除電加工されたものである請求項１から３の何れかに記載の耐熱クッション材。
【請求項５】
耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップを、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布に対してニードリング処理して不織布を生成し、前記不織布にフッ素樹脂シートをラミネート加工する耐熱クッション材の製造方法。
【請求項６】
前記カードラップは、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されたものである請求項５記載の耐熱クッション材の製造方法。
【請求項７】
前記カードラップは、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維が１０〜２０重量パーセント混入されたものである請求項５または６記載の耐熱クッション材の製造方法。
【請求項８】
前記フッ素樹脂シートが除電加工されている請求項５から７の何れかに記載の耐熱クッション材の製造方法。
【請求項９】
内周部に接着剤が塗布された一対のガラス基板を対向配置した液晶セルを請求項１から４の何れかに記載のクッション材を介在させて上下に積層し、加熱下で加圧処理する耐熱クッション材の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性の有機繊維でなる不織布にフッ素樹脂シートをラミネート加工して構成される耐熱クッション材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
対向面にスイッチング素子や透明電極、配向膜等からなる表示領域が形成された二枚のガラス基板を、スペーサ等を介して所定間隔で配置し、前記表示領域の周縁部に印刷或いは描画塗布された熱硬化性の接着剤により互いに貼り合せる液晶セルの製造工程において、前記対向配置されたガラス基板間に塗布されている前記接着剤は、加熱雰囲気中で加圧処理して樹脂硬化される。この時、プレス機のベッド上に二枚１組のガラス基板（液晶セル）を多数枚重ねて加圧する加熱・加圧処理として行なわれるが、各ガラス基板への局部的な応力の集中を回避し、各組のガラス基板の微細な間隔（セル厚）を安定保持するための緩衝材として、各液晶セルの間にクッション材を介在させている。
【０００３】
従来、上述のクッション材として、ＰＴＦＥ繊維１００パーセントの薄い不織布や、耐熱ゴム発泡シートの両面に耐熱樹脂フィルムが接着されたクッション材、さらには、未延伸の耐熱不織布等で構成されるクッション材が使用されていた。
【特許文献１】特開平０８−１６９０７４号公報
【特許文献２】特開平１０−１９３１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述の従来のクッション材は、何れも液晶セルの加熱・加圧処理工程で緩衝材として用いた場合、著しい収縮現象が発生するため、複数回の使用に耐えず、経済性が劣るという問題があった。また、基材に耐熱ゴム発泡シートを使用するものでは、加熱・加圧処理により加硫材が染み出してガラス基板表面を汚染するという問題があり、耐熱不織布等で構成されるクッション材を使用する場合には、繊維くずが静電気によりガラス基板表面に付着するという問題もあった。
【０００５】
本発明は、上述の従来欠点に鑑み、ガラス基板を汚染等すること無く、耐収縮性に優れ、経済性に富んだ耐熱クッション材及びその製造方法を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明による耐熱クッション材の第一の特徴構成は、特許請求の範囲の書類の請求項１に記載した通り、耐熱性の有機繊維でなる不織布にフッ素樹脂シートをラミネート加工して構成される耐熱クッション材であって、前記不織布が、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布に、前記有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して構成されたものである点にある。
【０００７】
上述の構成では、基布が延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られているため、加熱・加圧処理による収縮現象の発生を抑えることができる。つまり、基布を構成する有機繊維が延伸処理されることで高張力繊維となり耐熱性が発揮されるため、有機繊維自体の収縮現象の発生を抑えることができ、更に織り込まれることにより、より一層の収縮現象の発生を抑えることができるのである。また、基布の収縮現象の発生を抑えることにより、耐熱クッション材全体としての収縮現象の発生を抑えることが可能となるのである。よって、複数回加熱・加圧処理を行っても収縮現象の発生がなく、繰り返し使用可能な経済性に富んだ耐熱クッション材を提供することが可能となるのである。
【０００８】
同第二の特徴構成は、同請求項２に記載した通り、上述の第一特徴構成に加えて、前記不織布は、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されたものである点にある。
【０００９】
上述の構成では、耐熱クッション材が柔軟性に富んだ状態となり、加熱・加圧処理の緩衝材として用いた場合、加熱・加圧処理の対象基板表面、例えば、液晶セルの貼り合せ工程では、ガラス表面の緩やかなうねり或いは凹凸に柔軟に密着することで、各ガラス基板への局部的な応力の集中を回避し、液晶セルのセル厚を安定保持することが可能となるのである。また、その構成要素がイミド系樹脂繊維とフッ素樹脂繊維とからなり、加硫材等の使用を行なっていないため、加熱処理により加硫材が染み出してガラス基板を汚染することもないのである。よって、液晶セルの貼り合せ等の工程のような加熱・加圧処理で緩衝材として使用されても、十分に緩衝材としての効果を達成でき、且つ、ガラス等の基板表面を汚染させることのない耐熱クッション材を提供することが可能となるのである。
【００１０】
同第三の特徴構成は、同請求項３に記載した通り、上述の第一または第二特徴構成に加えて、前記不織布は、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維が１０〜２０重量パーセント混入されたものである点にある。
【００１１】
上述の構成では、熱伝導率の高い炭素繊維を加えているため、耐熱クッション材の熱伝導率を高めることができ、前記耐熱クッション材の温度を周囲環境での雰囲気温度と同じ温度に早く安定させることが可能となるのである。つまり、液晶セルの貼り合せ時の加熱・加圧処理等に緩衝材として用いた場合、加熱時には早く加熱され、また、冷却時には早く冷却されるため、当該工程のスループットを向上させることが可能となるのである。また更には、前記耐熱クッション材の温度ムラを抑制することができるため、液晶セルの温度ムラをも抑制でき、熱硬化性の接着剤を面内でより均一に硬化することができる。つまり、熱硬化性の接着材の硬化ムラによる歪から発生するセル厚ムラを抑制することができる。よって、液晶セルの貼り合せ工程における加熱・加圧処理時に緩衝材として用いることにより、当該工程のスループットを向上させ、且つ、品質の高い液晶セルを製造することのできる耐熱クッション材を提供することが可能となるのである。
【００１２】
同第四の特徴構成は、同請求項４に記載した通り、上述の第一から第三の何れかの特徴構成に加えて、前記フッ素樹脂シートが除電加工されたものである点にある。
【００１３】
上述の構成では、耐熱クッション材をアースに接地することにより、当該耐熱クッション材に発生する静電気を速やかに除去すること可能となるのである。つまり、液晶セルの貼り合せ工程における加熱・加圧処理時において、緩衝材と液晶セルとを重ねる時に発生する接触帯電や、緩衝材と液晶セルとを引き離すときに発生する剥離帯電によるガラス表面への異物の付着、或いは、液晶セルを構成するスイッチング素子や諸配線間の絶縁破壊といった不具合を防止することができるのである。よって、液晶セルの貼り合せ工程における加熱・加圧処理時に緩衝材として用いることにより、品質が高く、良品率の高い液晶セルを製造することのできる耐熱クッション材を提供することが可能となるのである。
【００１４】
本発明による耐熱クッション材の製造方法の第一の特徴構成は、同請求項５に記載した通り、耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップを、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布に対してニードリング処理して不織布を生成し、前記不織布にフッ素樹脂シートをラミネート加工する点にある。
【００１５】
同第二の特徴構成は、同請求項６に記載した通り、上述の第一特徴構成に加えて、前記カードラップは、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されたものである点にある。
【００１６】
同第三の特徴構成は、同請求項７に記載した通り、上述の第一または第二特徴構成に加えて、前記カードラップは、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維が１０〜２０重量パーセント混入されたものである点にある。
【００１７】
同第四の特徴構成は、同請求項８に記載した通り、上述の第一から第三の何れかの特徴構成に加えて、前記フッ素樹脂シートが除電加工されている点にある。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明した通り、本発明によれば、ガラス基板を汚染等すること無く、耐収縮性に優れ、経済性に富んだ耐熱クッション材及びその製造方法を提供することができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本発明による耐熱クッション材及びその製造方法の第一の実施形態について説明する。本発明の耐熱クッション材０１の構成は、図１のように延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布からなる基布層０２と、前記基布層０２に耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して得られた不織布からなる不織布層０３と、第一のフッ素樹脂シートをラミネート加工して得られた第一のフッ素樹脂からなる第一フッ素樹脂層０４と、第二のフッ素樹脂シートをラミネート加工して得られた第二のフッ素樹脂からなる第二フッ素樹脂層０５とからなる。
【００２０】
前記基布層０２は、耐収縮性を向上するための耐収縮性向上層であり、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布から構成される。前記基布は平織布であり、縦糸と横糸とを格子状に交差させて、その交点を融着している。また、前記有機繊維は、延伸処理されることにより高張力繊維となったもので、凡そ２ＤＴＥＸの繊維が１５０〜２５０本束ねられた３００〜５００ＤＴＥＸのマルチフィラメントとすることで耐収縮性に優れた構造となっている。
【００２１】
また、前記有機繊維は、例えば、ポリイミドアミド繊維、ポリエステル繊維、メタフェニレンイソフタルアミド繊維、パラフェニレンテレフタルアミド繊維、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等を用いることができる。
【００２２】
不織布層０３は、柔軟性を高めるための柔軟性向上層であり、前記基布層０２に耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して得られた不織布から構成され、前記基布層０２の上層と下層に形成される。前記耐熱性の有機繊維は、無融点或いは融点２５０℃以上の有機繊維が好ましく、例えば、ポリイミドアミド繊維、ＰＴＦＥ繊維、ＰＰＳ繊維、ポリ四フッ化エチレン繊維、メタフェニレンイソフタルアミド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、６６ナイロン繊維、ポリエステル繊維、ヘテロ環繊維、ポリイミド繊維、パラフェニレンテレフタルアミド繊維、パラベンズアミド繊維、共重合アラミド繊維、耐炎繊維、レーヨン等を用いることができる。また、これらの繊維は複合繊維や混合繊維の態様としてもよい。
【００２３】
更には、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されていることが好ましい。柔軟性の最も高い不織布層とすることができる。前記イミド系樹脂繊維と前記フッ素樹脂繊維は、上述した繊維の例等を適宜用いることができる。
【００２４】
また、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維を１０〜２０重量パーセント混入してもよい。柔軟性を損なわず熱伝導率を高めることができる。前記イミド系樹脂繊維は、上述した繊維の例等を適宜用いることができる。
【００２５】
不織布層０３の層厚は、柔軟性に適した構造するために夫々０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることが好ましいが、これに限定するものではない。
【００２６】
前記第一フッ素樹脂層０４は、前記不織布層０３と前記第二フッ素樹脂層０５とを接着するための接着層であり、前記不織布層０３の外層に第一のフッ素樹脂により構成されている。また、前記第二フッ素樹脂層０５は、前記不織布層０３を保護するための保護層であり、前記第一フッ素樹脂層０４の外層に第二のフッ素樹脂により構成されている。
【００２７】
前記第一フッ素樹脂層０４を構成する第一のフッ素樹脂は、前記不織布層０３を構成する不織布の融点と、前記第二フッ素樹脂層０５を構成する第二のフッ素樹脂の融点よりも、低い融点を有するフッ素樹脂により構成されている。つまり、不織布の融点温度と第二のフッ素樹脂の融点温度とで低い方の融点温度以下で、且つ、第一のフッ素樹脂の融点温度以上の温度で加熱圧着することにより、前記第一のフッ素樹脂のみが溶融し、前記不織布層０３と前記第二フッ素樹脂層０５とを接着する構成となっている。また、加熱圧着の際、前記不織布層０３を構成する不織布は溶融しないため、前記不織布の柔軟性に変化を生じさせることなく加熱融着すること可能となっている。
【００２８】
前記第一のフッ素樹脂には、例えば、ＦＥＰ（融点２４５〜２８０℃）を用い、前記第二のフッ素樹脂には、例えば、ＰＴＦＥ（融点３２７℃）を用いると、上述した条件温度の範囲を広く設定することが可能となり、加熱圧着条件に対して有利となり好ましい。また、前記第二のフッ素樹脂に、ＰＴＦＥを用いる場合には未焼成ＰＴＦＥを用いることが好ましい。
【００２９】
前記第一のフッ素樹脂層は、その層厚が５μｍ〜１５μｍであれば十分に接着層としての機能を果たすことができ好ましい。薄すぎると接着層として成立せず好ましくはない。また、厚すぎると前記不織布層０３の柔軟性向上層としての機能を十分に得ることができなくなり好ましくはない。
【００３０】
前記第二のフッ素樹脂層０５は、１０〜５０μｍであれば、十分に保護層としての機能を果たし好ましい。薄すぎると保護層として成立せず好ましくはない。また、厚すぎると前記不織布層０３の柔軟性向上層としての機能を十分に得ることができなくなり好ましくはない。
【００３１】
本発明による耐熱クッション材０１の製造方法は図２のように、前記不織布層０３となる長さ１０〜５０ｍｍ程度の耐熱性の有機繊維１１をカードまたはエアランダム機１０で薄いシート１２にし、目的の厚さとなるように前記シートを複数枚重ねることでカードラップ２１を作成する。
【００３２】
前記カードラップ２１と前記基布層となる基布１３とを重ね、ニードリング２０によりニードリング処理を行なうことで、前記カードラップ１２を不織布として編み込みながら基布１３と一体化させ、フェルトシート１４を作成する。
【００３３】
前記フェルトシート１４は、図３のようにラミネータローラー１５により前記第一フッ素樹脂層０４となる第一フッ素樹脂シート、例えば、ＦＥＰ１８でラミネートされ、更にラミネータローラー１６により前記第二フッ素樹脂層０５となる第二フッ素樹脂シート、例えば、未焼成ＰＴＦＥ１９でラミネートされる。また、前記ＦＥＰ１８は、加熱ローラー１８により溶融された後冷却することで、前記フェルトシート１４とＰＴＦＥ１９とを接着することで前記耐熱クッション材０１を作成することができる。尚、前記耐熱クッション材０１は、カッター等により任意のサイズに加工することが可能である。
【００３４】
以下別の実施形態について説明する。上述した第一の実施形態において、前記第一或いは第二のフッ素樹脂層に除電加工を施した第二の実施形態について説明する。
【００３５】
第二の実施形態における、耐熱クッション材５１の構成は、図４のように延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布からなる基布層５２と、前記基布層５２に耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して得られた不織布からなる不織布層５３と、第一のフッ素樹脂シートをラミネート加工して得られた第一のフッ素樹脂からなる第一フッ素樹脂層５４と、第二のフッ素樹脂シートをラミネート加工して得られた第二のフッ素樹脂からなる第二フッ素樹脂層５５と、第二フッ素樹脂層５５に埋め込まれた導電性繊維からなる除電加工部８０とからなる。
【００３６】
前記基布層５２は、前述した第一の実施形態と同様に、耐収縮性を向上するための耐収縮性向上層であり、延伸処理された耐熱性の有機繊維で織られた基布から構成される。前記基布は平織布であり、縦糸と横糸とを格子状に交差させて、その交点を融着している。また、前記有機繊維は、延伸処理されることにより高張力繊維となったもので、凡そ２ＤＴＥＸの繊維が１５０〜２５０本束ねられた３００〜５００ＤＴＥＸのマルチフィラメントとすることで耐収縮性に優れた構造となっている。
【００３７】
また、前記有機繊維は、例えば、ポリイミドアミド繊維、ポリエステル繊維、メタフェニレンイソフタルアミド繊維、パラフェニレンテレフタルアミド繊維、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等を用いることができる。
【００３８】
不織布層５３は、前述した第一の実施形態と同様に、柔軟性を高めるための柔軟性向上層であり、前記基布層５２に耐熱性の有機繊維で構成されるカードラップをニードリング処理して得られた不織布から構成され、前記基布層５２の上層と下層に形成される。前記耐熱性の有機繊維は、無融点或いは融点２５０℃以上の有機繊維が好ましく、例えば、ポリイミドアミド繊維、ＰＴＦＥ繊維、ＰＰＳ繊維、ポリ四フッ化エチレン繊維、メタフェニレンイソフタルアミド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、６６ナイロン繊維、ポリエステル繊維、ヘテロ環繊維、ポリイミド繊維、パラフェニレンテレフタルアミド繊維、パラベンズアミド繊維、共重合アラミド繊維、耐炎繊維、レーヨン等を用いることができる。また、これらの繊維は複合繊維や混合繊維の態様としてもよい。
【００３９】
更には、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維が３０〜４０重量パーセント混入されていることが好ましい。柔軟性の最も高い不織布層とすることができる。前記イミド系樹脂繊維と前記フッ素樹脂繊維は、上述した繊維の例等を適宜用いることができる。
【００４０】
また、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維を１０〜２０重量パーセント混入してもよい。柔軟性を損なわず熱伝導率を高めることができる。前記イミド系樹脂繊維は、上述した繊維の例等を適宜用いることができる。
【００４１】
不織布層５３の層厚は、柔軟性に適した構造するために夫々０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることが好ましいが、これに限定するものではない。
【００４２】
前記第一フッ素樹脂層５４は、前述した第一の実施形態と同様に、前記不織布層５３と前記第二フッ素樹脂層５５とを接着するための接着層であり、前記不織布層５３の外層に第一のフッ素樹脂により構成されている。また、前記第二フッ素樹脂層５５は、前述した第一の実施形態と同様に、前記不織布層５３を保護するための保護層であり、前記第一フッ素樹脂層０４の外層に第二のフッ素樹脂により構成されている。
【００４３】
前記第一フッ素樹脂層５４を構成する第一のフッ素樹脂は、前記不織布層５３を構成する不織布の融点と、前記第二フッ素樹脂層５５を構成する第二のフッ素樹脂の融点よりも、低い融点を有するフッ素樹脂により構成されている。つまり、不織布の融点と第二のフッ素樹脂の融点とで低い方の融点と、第一のフッ素樹脂の融点以上の温度で加熱圧着することにより、前記前記第一フッ素樹脂層５４が前記不織布層５３と前記第二フッ素樹脂層５５との接着層となる構成となっている。また、加熱圧着の際、前記不織布層５３を構成する不織布は溶融しないため、前記不織布の柔軟性に変化を生じさせることなく加熱融着すること可能となっている。
【００４４】
前記第一のフッ素樹脂には、例えば、ＦＥＰ（融点２４５〜２８０℃）を用い、前記第二のフッ素樹脂には、例えば、ＰＴＦＥ（融点３２７℃）を用いると、上述した条件温度の範囲を広く設定することが可能となり、加熱圧着条件に対して有利となり好ましい。また、前記第二のフッ素樹脂に、ＰＴＦＥを用いる場合には未焼成ＰＴＦＥを用いることが好ましい。
【００４５】
前記第一フッ素樹脂層５４は、その層厚が５μｍ〜１５μｍであれば十分に接着層としての機能を果たすことができ好ましい。薄すぎると接着層として成立せず好ましくはない。また、厚すぎると前記不織布層５３の柔軟性向上層としての機能を十分に得ることができなくなり好ましくはない。
【００４６】
前記第二フッ素樹脂層５５は、１０〜５０μｍであれば、十分に保護層としての機能を果たし好ましい。薄すぎると保護層として成立せず好ましくはない。また、厚すぎると前記不織布層５３の柔軟性向上層としての機能を十分に得ることができなくなり好ましくはない。
【００４７】
前記除電加工部８０は、前記前記第二フッ素樹脂層５５の表面をアースに接続することで、前記前記第二フッ素樹脂層５５表面に発生した電荷を除去するより除電する除電部であり、前記第二フッ素樹脂層５５の表面に導電性繊維が埋め込まれた構成となっている。
【００４８】
前記導電性繊維は、例えば炭素繊維や、銅、ＳＵＳ、銀等の金属繊維を用いることができる。前記導電性繊維は、前記第二フッ素樹脂層５５の層厚の１０％〜８０％の太さが好ましく、凡そ４０〜５０％が好適である。前記導電性繊維は、細くても十分な除電効果を有するが、前記第二フッ素樹脂層５５の層厚よりも太いと、前記第二フッ素樹脂層５５内に収まらず種々の不都合を生じるためである。また、前記導電性繊維は、単線で配置され、前記第二フッ素樹脂層５５内で互いに交差しない構造となっている。交差することにより、前記第二フッ素樹脂層５５内に収まらないことを防止するためである。ただし、前述したように、前記導電性繊維の太さを前記第二フッ素樹脂層５５の層厚の４０〜５０％とすることで、１回の交差までであれば許容できる構成となっている。
【００４９】
以下本発明による耐熱クッション材５１の製造方法は、前述した第一の実施形態と同様に、フェルトシート６１を作成する。前記フェルトシート６１は、図５のようにラミネータローラー６２により前記第一フッ素樹脂層５４となる第一フッ素樹脂シート、例えば、ＦＥＰ６３でラミネートされ、更にラミネータローラー６４により前記第二フッ素樹脂層５５となる第二フッ素樹脂シート、例えば、未焼成ＰＴＦＥ６５でラミネートされる。また、前記導電性繊維６８が加圧ローラー６７により前記第一フッ素樹脂層５４内に完全に埋め込まれる。更に、前記ＦＥＰ６３は、加熱ローラー６６により溶融された後冷却することで、前記フェルトシート６１とＰＴＦＥ６５とを接着し前記耐熱クッション材５１を作成することができる。尚、前記耐熱クッション材５１は、カッター等により任意のサイズに加工することが可能である。
【００５０】
以下に本発明における耐熱クッション材を液晶セルの貼り合せ工程における加熱・加圧処理に用いた場合について説明する。図６に示すように、対向面にスイッチング素子（不図示）や透明電極（不図示）、配向膜等（不図示）からなる表示領域が形成された二枚のガラス基板１０１、１０２を、スペーサ（不図示）等を介して所定間隔で配置すると共に、前記二枚のガラス基板１０１、１０２を接着するために、前記表示領域の周縁部に印刷或いは描画塗布されたエポキシ樹脂等からなる熱硬化性の接着材１０３を形成した。
【００５１】
図７に示すように、前記二枚のガラス基板１０１、１０２が貼り合せられた１組のガラス基板１０４と、本発明による耐熱クッション材０１とを交互に積層し、プレス機のベッド１０５間に設置し、２００℃の雰囲気中で６時間の加熱・加圧処理を行い、前記熱硬化性の接着材１０３の硬化を行なった。
【００５２】
前記加熱・加圧処理後の耐熱クッション材０１は何ら収縮することなく繰り返し同様の加熱・加圧処理を行なうことが可能であった。また、ガラス表面の緩やかなうねり或いは凹凸に柔軟に密着させ、各ガラス基板への局部的な応力の集中を回避することができたため、均一なセル厚が確保された高品質な液晶セルを作成することができ、また、前記液晶セル表面への汚染の発生もなかった。
【００５３】
前記不織布層０２において、イミド系樹脂繊維に対してフッ素樹脂繊維を３０〜４０重量パーセント混入させた不織布としたものを前記耐熱クッション０１に用いた場合、特に顕著に、ガラス表面の緩やかなうねり或いは凹凸に柔軟に密着させることができたため、各ガラス基板への局部的な応力の集中を回避することでき、結果として、均一なセル厚を確保した高品質な液晶セルを作成することができた。
【００５４】
前記不織布層０２において、イミド系樹脂繊維に対して炭素繊維を１０〜２０重量パーセント混入させた不織布としたものを前記耐熱クッション０１に用いた場合、前記耐熱クッション材の温度を周囲環境での雰囲気温度と同じ温度に早く安定させることができ、液晶セルを加熱時には早く加熱させることが、また、冷却時には早く冷却させることができ、結果として、加熱・加圧処理のスループットを向上させることができた。また、前記耐熱クッション材０１の温度ムラを抑制することができたため、液晶セルの温度ムラをも抑制でき、熱硬化性の接着剤を面内でより均一に硬化させることができた。つまり、熱硬化性の接着材の硬化ムラによる歪から発生するセル厚ムラを抑制することができ、品質の高い液晶セルを製造することができた。
【００５５】
同様にして、前記耐熱クッション材５１を用いて加熱・加圧処理を行なった場合、前記加熱・加圧処理後の耐熱クッション材５１は何ら収縮することなく繰り返し同様の加熱・加圧処理を行なうことが可能であった。また、ガラス表面の緩やかなうねり或いは凹凸に柔軟に密着させ、各ガラス基板への局部的な応力の集中を回避することができたため、均一なセル厚が確保された高品質な液晶セルを作成することができ、また、前記液晶セル表面への汚染の発生もなかった。
【００５６】
更に、前記耐クッション材５１をアースに接地することにより、前記耐熱クッション材５１に発生した静電気を速やかに除去することできたため、前記耐熱クッション材５１と前記各１組のガラス基板１０４とを重ねる時に発生する接触帯電や、前記耐熱クッション材５１と液晶セルとを引き離すときに発生する剥離帯電によるガラス表面への異物の付着、或いは、液晶セルを構成するスイッチング素子や諸配線間の絶縁破壊といった不具合を防止することができ、結果として、品質が高く、良品率の高い液晶セルを製造することができた。
【００５７】
本発明の耐熱クッション材は、前述した液晶セルの貼り合せ工程の他、化粧板、銅張り積層板、多層配線板等、緩衝材を介して複数積層し、加熱・加圧して製造されるものに対して前記緩衝材として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第一の実施形態における耐熱クッション材の説明図
【図２】第一の実施形態における耐熱クッション材の製造方法の説明図
【図３】第一の実施形態における耐熱クッション材の製造方法の説明図
【図４】第二の実施形態における耐熱クッション材の説明図
【図５】第二の実施形態における耐熱クッション材の製造方法の説明図
【図６】液晶セルの説明図
【図７】液晶セルの貼り合せ工程における加熱・加圧処理の説明図
【符号の説明】
【００５９】
０１、５１：耐熱クッション材
０２、５２：基布層
０３、５３：不織布層
０４、５４：第一フッ素樹脂層
０５、５５：第二フッ素樹脂層
８０：除電加工部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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