(57)【要約】【課題】非接触認識装置（ＲＦＩＤ）の情報読み出し機能を簡易に失わせることを可能とし、廃棄時における非接触認識装置の機密保持性を高める。【解決手段】情報を記憶可能な記憶部と、無線通信を可能とする通信回路と、アンテナ配線とを基板２に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置である。非接触認識装置内のいずれかの導体線路（例えばアンテナ３）と交差するように基板に低強度部５を設ける。低強度部５は、例えば溝やミシン目により形成し、ＩＣ４と重ならないようにする。非接触認識装置をシート材に配したシート状製品（例えばチケット）をも開示する。シート材には、当該シート材の破断を誘導する破断誘導部（例えばミシン目）を設け、この破断誘導部が非接触認識装置の配置領域を通過するようにする。【選択図】図１
2006099534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記憶可能な記憶部と、通信回路と、アンテナ配線とを基板に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置であって、
当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように前記基板に低強度部を設けた
ことを特徴とする非接触認識装置。
【請求項２】
前記低強度部が交差する導体線路が、前記アンテナ配線である
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触認識装置。
【請求項３】
前記基板が、可撓性を有する基板である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触認識装置。
【請求項４】
前記記憶部と前記通信回路とがＩＣ内に設けられ、
前記低強度部が、前記ＩＣと重ならない
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
【請求項５】
前記低強度部が、溝により形成されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
【請求項６】
前記低強度部が、前記基板を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部である
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
【請求項７】
前記低強度部に沿った前記基板の端部に、切り込みを設けた
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の非接触認識装置をシート材に配したことを特徴とするシート状製品。
【請求項９】
前記シート材の破断を誘導可能な破断誘導部を備え、
この破断誘導部を、前記非接触認識装置の配置領域を通過するように設けた
ことを特徴とする請求項８に記載のシート状製品。
【請求項１０】
前記破断誘導部が、前記シート材を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部である
ことを特徴とする請求項９に記載のシート状製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触認識装置およびシート状製品に係り、特にＲＦＩＤのような非接触型ＩＣタグの情報読み出し機能を簡易に喪失させることが出来るようにすることにより、セキュリティ性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ技術の進歩により、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification／電波方式認識）あるいはＩＣタグと称される、近接無線交信を使用する非接触型の認識装置が開発され、近年利用されつつある。かかる非接触認識装置（以下、単にタグと称することもある）は、一般に、通信回路とメモリを内蔵するＩＣチップと、アンテナとを備えており、ホスト装置（リーダライタ）と至近距離で無線交信を行うことにより、メモリ内の情報を読み出しあるいはメモリ内に情報を書き込むことが可能である。
【０００３】
非接触認識装置の利用形態としては、例えばチケットにタグを取り付け、正規のチケットか否か判定を行ったり（下記特許文献１参照）、病院のカルテや個人情報を記載した書類など各種のシート状製品にタグを取り付け、当該シートに記載された情報を含め、様々な情報をメモリ内に格納する場合がある。
【０００４】
このようなシート状製品にタグを設ける場合には、通常、肉薄の基板上に成膜技術を用いてアンテナを作成しＩＣを実装して、それをシートの表面や内部に固定する（下記特許文献２，３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３２６６７２号公報
【特許文献２】特開２００２−１２０４７５号公報
【特許文献３】特開２００２−３３７４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、一般に個人情報などの秘密情報が入った書類を破棄する場合には、書類に記載された内容を判読できないように細かく手で破き、あるいはシュレッダにかけて書類を裁断することが広く行われている。
【０００７】
ところが、上記のようなタグを備えたシートにあっては、タグ内の情報が廃棄後においてもそのまま容易に読み出せることが少なくなく、従来のタグあるいはタグを付したシート状製品には、機密保持性に欠けるという問題がある。
【０００８】
なぜなら、上記のようにシートに設けられたタグは、基板上に設けたＩＣとアンテナ等からなるため、シート（例えば紙）の再生上の理由から、あるいは刃を傷めるという機器上の理由から、シュレッダによる廃棄が出来ないことも多いからである。
【０００９】
一方、人が手で破る場合には、タグの基板は紙よりも硬いため、タグ部分は破れず、そのまま残る可能性が高い。書類は細かく破かれても、破り捨てた紙片にはタグがそのまま残り、廃棄前と全く同様に情報を読み出すことが出来てしまうのである。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、非接触認識装置の情報読み出し機能を簡易に失わせることを可能とすることにより、特に廃棄時における非接触認識装置の機密保持性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る非接触認識装置は、情報を記憶可能な記憶部と、通信回路と、アンテナ配線とを基板に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置であって、当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように前記基板に低強度部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の非接触認識装置では、基板に記憶部と通信回路とアンテナ配線とを設けて非接触認識装置を形成してあるが、かかる基板に低強度部を設け、かつこの低強度部を、当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように形成する。したがって、当該基板に一定以上の大きさの力が掛かると低強度部が折れ曲がり、あるいは低強度部において基板が破断される。これにより、アンテナ配線や通信回路等に断線が生じ当該非接触認識装置の情報読み出し機能を喪失させることができ、前記記憶部内に格納された情報を保護することが可能となる。
【００１３】
低強度部は、基板の他の部分より強度を低下させたものであれば、その構造は特に問わない。例えば、上記低強度部は、溝により形成しても良いし、基板を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部（いわゆるミシン目等）により形成することも可能である。このような構造によれば、基板の材料組成自体に特別な加工あるいは処理を施さずに、より簡便に低廉なコストで低強度部を形成することが出来る。
【００１４】
ただし、本発明にいう低強度部は、上記溝やミシン目その他、機械加工により形成した構造に限定されるものではなく、例えば、基板の一部を他の部分より弱い材料により構成したり、あるいは物理的または化学的な処理を基板に施して基板の一部の材質を変質させる（例えば脆くする等）ことにより上記低強度部を形成することも可能であって、このようにして形成した低強度部も本発明の範囲内に含まれる。
【００１５】
また、前記低強度部に沿った基板の端部に、切り込みを設けても良い。
【００１６】
このように切り込みを設ければ、この切り込みから、より一層確実かつ容易に低強度部を破断させることが可能となる。
【００１７】
低強度部が交差する前記導体線路は、アンテナ配線としても良い。
【００１８】
非接触認識装置においてアンテナ配線は、他の配線（導体線路）と較べ複雑な形状を有するから、断線しやすく、低強度部が交差する導体線路をアンテナ配線とすれば、上記低強度部の破壊に伴って容易にアンテナ配線を断線させ、当該非接触認識装置の機能を喪失させることが出来るからである。
【００１９】
前記基板は、可撓性を有する基板とすることが望ましい。
【００２０】
このように可撓性を有する基板を使用すれば、当該非接触認識装置が断線の生じない範囲で撓むことが可能となるから、紙や樹脂フィルムのようなシート状の部材に当該非接触認識装置を良好に適用することが出来る。
【００２１】
また、上記非接触認識装置では、前記記憶部と前記通信回路とをＩＣ内に設け、前記低強度部を、ＩＣと重ならないようＩＣを避けて設けることが望ましい。
【００２２】
低強度部を形成した基板部分は、他の基板部分より撓みやすくなるため、ＩＣの搭載領域に低強度部を設けると、不用意に基板を撓ませてＩＣが破壊される可能性があるからである。これに対し、ＩＣを避けるように低強度部を設ければ、意に反して当該非接触認識装置の機能が喪失されるトラブルを防ぐことが出来る。
【００２３】
尚、非接触認識装置には、情報の読み出しと書き込みの両方が可能なタイプ、１回だけ書き込み可能な追記タイプ、並びに、読み出しのみが可能なリード専用タイプの３種類の形式があるが、本発明にいう上記非接触認識装置は、これらいずれのタイプをも含むものである。
【００２４】
また、本発明のシート状製品は、上記本発明にかかる非接触認識装置をシート材に配したものである。
【００２５】
シート状製品は、様々なものがあり特に限定されない。一例を挙げれば、チケット・クーポン券・入場券・割引券・商品券・各種サービス券のようなチケット類、あるいはカルテや個人情報書類、社内文書のような文書類、そのほか何らかの情報を含むシート状物品が含まれ、本発明はこれらに対し広く適用することが可能である。
【００２６】
また、シート材の種類、材質、形状、サイズ等についても特に限定はなく、例えば紙、樹脂フィルム、布、２種類以上の材料により形成された複合シート材その他、様々なシート材料であって良い。
【００２７】
また、上記シート状製品は、前記シート材の破断を誘導可能な破断誘導部を備え、この破断誘導部を、前記非接触認識装置の配置領域を通過するように設けることがある。
【００２８】
このようなシート構造によれば、当該シート状製品を破り捨てるときに、破断誘導部に誘導されてシート材が破断され、シート材に配されている非接触認識装置が、より容易かつ確実に破壊され、情報を保護することが出来る。
【００２９】
上記破断誘導部は、例えば、シート材を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部（いわゆるミシン目等）とすることができ、これによればより簡便に低廉なコストで上記作用を奏する破断誘導部を形成することが出来る。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、非接触認識装置の情報読み出し機能を簡易に失わせることができ、非接触認識装置の機密保持性を高めることが出来る。
【００３１】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。尚、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
【００３３】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。同図に示すようにこのＲＦＩＤ１は、基板２上にＩＣチップ４を実装し、このＩＣチップ４に電気的に接続されたアンテナ配線３を、ＩＣチップ４を取り囲むようにＩＣチップ４の周囲の基板２上に設けたものである。
【００３４】
基板２は、可撓性を有する基板で、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミド等の樹脂材料により形成する。また、基板２として、可撓性を有しない基板を用いることも可能であり、この場合、例えばシリコン等により基板を形成すれば良い。尚、基板の種類および材質は、本発明においては特に限定されない。
【００３５】
アンテナ配線３は、銅等の導電性を有する金属材料により形成する。具体的には、基板２上に、例えばめっき、スパッタあるいはＣＶＤ等の成膜技術を用いて形成する。また、導電性インクや導電性ペースト等の導電性材料を使用して印刷によりアンテナ配線３を形成することも可能である。
【００３６】
ＩＣチップ４は、従来から知られたＲＦＩＤが有する機能を実現するための諸回路を内蔵している。具体的には、情報を記憶する記憶部として半導体メモリを、またリーダライタまたはリーダ（以下、単にリーダライタという）と近接無線通信を行うための通信回路として、発振回路、変復調回路、ＲＦ回路および制御回路等をそれぞれ備えている。動作用の電力は、リーダライタが供給する電力をアンテナ配線３が受け取ることにより供給される。尚、本実施形態のＲＦＩＤ１は、情報の読み出しと書き込みの両方が可能なタイプ、１回だけ書き込み可能な追記タイプ、あるいは、読み出しのみが可能なリード専用タイプのいずれのタイプであっても良い。また、ＲＦＩＤ１に電力供給源を有して、リーダライタからの電力供給によらず動作するものであっても良い。
【００３７】
上記ＩＣチップ４およびアンテナ配線３を設けた側を基板の表（おもて）面とすると、当該表面とは反対側の面である基板２の裏面には、基板２の強度を他の部分より低下させた低強度部として溝５を設ける。溝５は、本実施形態では複数本あり、それぞれ基板２の一端縁から多端縁まで直線状に延びてアンテナ配線３を横切っている。ただし、これらの溝５は、ＩＣチップ４の搭載部は通過することがないよう避けて設けてある。撓みにより破壊されやすいＩＣチップ４を保護するためである。ＩＣチップ搭載部を避けて低強度部を設けることで、ＲＦＩＤ１に不用意な力が掛かった場合にも、ＩＣチップ４が損傷を受けＲＦＩＤ１が壊れることを防ぐことが出来る。
【００３８】
また、各溝５の両端部（基板の両端縁）には、基板２にスリット（切り込み）８を設けてある。このようなスリット８を形成しておけば、ＲＦＩＤ１を廃棄するときに低強度部５に沿った基板２の変形または破断を促進させ、より確実かつ容易にアンテナ配線３を断線させることが出来る。
【００３９】
尚、本実施形態では、メモリや通信回路等をＩＣチップ４に格納してこれを基板２に搭載することとしたが、ＩＣチップ４に代え、当該ＩＣチップ４の機能を有する回路を基板２の上に直接形成することも可能である。この場合、当該ＲＦＩＤの回路部を破損から防ぐ観点から、上述のように低強度部（溝５）を、当該ＲＦＩＤの回路部を避けるように設けることが特に好ましい。これは、基板２において低強度部は、他の部分より撓みやすいので、不用意な撓みによる意図しない回路部の破壊を防ぐためである。また、低強度部は、溝以外にも様々な構成をとることが可能であることは既に述べたとおりである。
【００４０】
図２は、図１に示したＲＦＩＤ１のＸ−Ｘ線断面図である。ＲＦＩＤの基板２には、先に説明したように低強度部として複数本の溝５を設けてある。各溝５の深さは、基板２の例えば５０％程度の深さとする。このような溝５を設ければ、例えば同図に示すような応力Ｆが基板２に掛かった場合に、各溝５を形成した基板部分が局所的に変形し、溝５と交差するアンテナ配線３が断線する。また、基板２が、シリコン基板のように可撓性を有しない基板である場合には、応力Ｆが基板２に掛かると基板２が破断し、その結果、アンテナ配線３が断線することとなる。
【００４１】
このように基板２が可撓性を有する場合および有しない場合、いずれの場合にも、アンテナ配線３を断線させることで、ＲＦＩＤ１の情報読み出し機能を喪失させることができ、メモリ内に格納された情報を保護することが出来る。また、本実施形態では、溝５（低強度部）を複数設けてあるから、いずれかの溝部分でアンテナ配線３が断線されれば良く、低強度部を１つ設けた場合と比較してより確実にメモリ内の情報の流出を防止することが出来る。
【００４２】
図３は、本発明の第二の実施形態に係るシート状製品（チケット）を示すもので、この実施形態は、前記第一の実施形態に係るＲＦＩＤ１を紙片に貼り付けてチケット１１を構成したものである。
【００４３】
同図に示すようにチケット１１は、切り取り線（いわゆるミシン目）１３を介して一体となったチケット本体部１２ａと半券部１２ｂとからなる紙片１２と、紙片１２の裏面に貼り付けたＲＦＩＤ１とからなる。切り取り線１３は、紙片１２を横切るように形成されている。尚、紙片１２自体は、従来から使用されている通常の紙製のチケットと同様のものを使用することが出来る。切り取り線１３は、紙片１２を貫通する多数の孔が配列されたいわゆるミシン目であっても良いし、単に印刷された破線や実線等であっても構わない。
【００４４】
ＲＦＩＤ１は、切り取り線１３に跨るように紙片１２に貼り付けてあり、基板２に設けた前記低強度部（溝５）が切り取り線１３と平行になるようにＲＦＩＤ１を紙片１２に配置してある。これにより、切り取り線１３に沿って紙片１２を折り曲げあるいは切断すれば、アンテナ配線３を断線させ、ＲＦＩＤ１の情報読み出し機能を容易に喪失させることが出来る。
【００４５】
さらに、本実施形態のチケット１１では、図３に示すように、基板２の中央部分に設けた溝５が切り取り線１３と略一致するようにＲＦＩＤ１を紙片１２に貼付している。このように配置すれば、切り取り線１３に沿って紙片１２を折り曲げあるいは切断したときに、当該基板中央部分の溝５によってより確実にアンテナ配線３を断線させることが可能となる。
【００４６】
図４は、本発明の第三の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。同図に示すようにこのＲＦＩＤ２１は、前記第一実施形態の非接触認識装置における溝（低強度部）５に代え、直線状に配列させた多数の基板貫通孔（スルーホール）６を設けたもので、前記溝５と同様に、アンテナ配線３と交差するように貫通孔６を直線状に配列させてある。尚、これらの貫通孔６は、アンテナ配線３およびＩＣチップ４の支持強度を低下させないように、アンテナ配線３およびＩＣチップ４の下面部には設けない。また、貫通孔６の平面形状は、図示の例では円形であるが、細長い形状とするなど、様々な形状であって構わない。
【００４７】
本実施形態においても、基板２に応力が掛かった場合には、貫通孔形成部が局所的に変形することにより（可撓性基板を使用した場合）、あるいは基板が破断することにより（可撓性のない基板を使用した場合）、それぞれアンテナ配線３が断線し、ＲＦＩＤ２１の機能を失わせることが出来る。
【００４８】
図５は、本発明の第四の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。同図に示すようにこのＲＦＩＤ３１は、基板２上にアンテナ配線３とＩＣチップ４とを設けたものであるが、前記第一から第三の実施形態と異なり、ＩＣチップ４を、アンテナ配線３の外側に設けたものである。
【００４９】
基板２は、前記第一実施形態と同様に、可撓性を有する基板であっても、可撓性を有しない基板であっても良い。アンテナ配線３としては、前記図１に示したアンテナ配線と同様の配線パターンを基板２上に設けてある。ＩＣチップ４についても、前記第一実施形態と同様に、チップに代え、当該機能を有する回路を直接基板２の上に形成することも出来る。
【００５０】
ＩＣチップ４とアンテナ配線３は、導電性材料（例えば銅等の金属）で形成した接続配線３２により電気的に接続する。この接続配線３２は、基板２にめっき、スパッタまたはＣＶＤ等の成膜技術を用いて形成しても良いし、導電性インク等を使用して印刷により形成することも可能である。そして、接続配線３２と交差するように基板２に低強度部５を設ける。この低強度部は、前記第一実施形態のような溝であっても良いし、第三実施形態のような基板貫通孔、あるいはそれ以外の構成としても構わない。
【００５１】
本実施形態では、基板２に力を加えることで低強度部５が折れ曲がりあるいは破断し、アンテナ配線３とＩＣチップ４とを接続する接続配線３２が断線することにより、ＲＦＩＤ３１の機能を失わせることが出来る。また本実施形態では、アンテナ配線３の外側にＩＣチップ４を設ける構造をとることで、基板面積が広くなるから、例えばシート状製品に本実施形態のＲＦＩＤ３１を貼付して適用した場合に、当該シート状製品を破り捨て破棄するとき、容易にＲＦＩＤ３１の機能を失わせることが出来る利点を有する。
【００５２】
以上、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。
【００５３】
例えば、上記実施形態では、溝または貫通孔により構成される低強度部を、互いに平行な複数の直線が配列されたような配置パターンとしたが、例えば格子状に低強度部を形成するようにしても良い。さらに、溝や貫通孔に限らず、基板を構成する物質の組成等によって強度に差を設け、低強度部を形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。
【図２】図１に示したＲＦＩＤのＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図３】本発明の第二の実施形態に係るシート状製品（チケット）を示す平面図（チケット裏面側）である。
【図４】本発明の第三の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。
【図５】本発明の第四の実施形態に係る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１，２１，３１  非接触認識装置（ＲＦＩＤ）
２  基板
３  アンテナ配線
４  ＩＣチップ
５  溝（低強度部）
６  基板貫通孔（低強度部）
８  スリット（切り込み）
１１  チケット
１２  紙片
１２ａ  チケット本体部
１２ｂ  半券部
１３  切り取り線（ミシン目）
３２  接続配線
【図１】
2006099534.tif 000003
【図２】
2006099534.tif 000004
【図３】
2006099534.tif 000005
【図４】
2006099534.tif 000006
【図５】
2006099534.tif 000007