(57)【要約】【課題】  低コストで、かつ、配管等の任意の位置に簡易に取り付けることができ、配管等の漏水を検知する。【解決手段】  ベース基材３０上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体２１ａ，２１ｂからなるアンテナ部２０を形成するとともに、この２つの導体２１ａ，２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０を搭載し、さらに、ベース基材３０のアンテナ部２０が形成された面に、アンテナ部２０及びＩＣチップ１０を取り囲むように粘着剤４０を塗布する。【選択図】図１
2006201068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水分を検知する水分検知用部材であって、
シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面の外周部に、少なくとも前記アンテナ部に対向する領域の一部が露出するように塗布された粘着剤とを有する水分検知用部材。
【請求項２】
水分を検知する水分検知用部材であって、
シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面に塗布された粘着剤と、
前記アンテナ部の少なくとも一部と対向するように前記ベース基材に取り付けられた吸水材とを有する水分検知用部材。
【請求項３】
水分を検知する水分検知用部材であって、
吸水性を具備し、シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面に塗布された粘着剤とを有する水分検知用部材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の水分検知用部材において、
前記アンテナ部は、前記導体の少なくとも一部が露出していることを特徴とする水分検知用部材。
【請求項５】
対象物に取り付けられたＲＦＩＤと、ＲＦＩＤから情報を読み出す情報読出装置とを用いて前記対象物の漏水を検知する漏水検知方法であって、
前記対象物に取り付けられたＲＦＩＤに水分を付着させた状態における当該ＲＦＩＤからの情報の読み出しが可能な第１の距離を測定し、
所定時間経過後に、前記ＲＦＩＤからの情報の読み出しが可能な第２の距離を測定し、
前記第２の距離が前記第１の距離以下の場合に漏水が発生したと判断する漏水検知方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水分を検知する水分検知用部材及び漏水を検知する漏水検知方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マンション等の集合住宅や一般的なビル等の建物においては、空調等に用いられる配管が天井裏や壁間に配設されており、この配管を用いて水等の流体の供給や排出が行われている。このような配管は、上述したように天井裏や壁間に配設されるため、建物の構造に応じてジョイント等の接合部材を用いて繋ぎ合わされることになる。ところが、このジョイント等による接合部分においては、シリコン等によってシーリングされているものの、シーリングが不完全な場合、漏水が生じる虞れがある。
【０００３】
ここで、漏水を検知するための漏水検知センサーが考えられている。例えば、複数個の導電体を吸収材によって取り囲んだ状態でこの導電体にそれぞれ電源を与えておき、漏水した流体を吸収材で吸収して導電体が導通した場合に流体の漏水を検知する漏水検知センサーが考えられている（例えば、特許文献１参照。）。そこで、このような漏水検知センサーを配管の接合部分に取り付けておけば、配管の接合部分における漏水を検知することができるようになる。
【特許文献１】特開平１１−１７３９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような漏水検知センサーにおいては、漏水検知センサーを構成する複数個の導電体にそれぞれ電源を与えておく必要があるため、漏水検知センサーに電源を接続しておかなければならず、そのため、漏水検知センサーと電源とを接続するための配線が、建物施工時の他の作業、あるいは建物内の他の部材の邪魔になってしまうという問題点がある。また、配管の接合部分の位置によっては漏水検知センサーと電源とを接続することができない虞れがあり、配管の任意の位置に取り付けられるとは言い難い。また、導電体に接続する電源及びそれらを接続するための配線が必要となるため、その分コストが高くなってしまうという問題点がある。
【０００５】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、低コストで、かつ、配管等の任意の位置に簡易に取り付けることができ、配管等の漏水を検知することができる水分検知用部材及び漏水検知方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
水分を検知する水分検知用部材であって、
シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面の外周部に、少なくとも前記アンテナ部に対向する領域の一部が露出するように塗布された粘着剤とを有する。
【０００７】
また、水分を検知する水分検知用部材であって、
シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面に塗布された粘着剤と、
前記アンテナ部の少なくとも一部と対向するように前記ベース基材に取り付けられた吸水材とを有する。
【０００８】
また、水分を検知する水分検知用部材であって、
吸水性を具備し、シート状のベース基材と、
前記ベース基材に設けられた導体からなるアンテナ部と、
前記導体に接続されて前記ベース基材に設けられ、前記導体を介して非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップと、
前記ベース基材の一方の面に塗布された粘着剤とを有する。
【０００９】
また、前記アンテナ部は、前記導体の少なくとも一部が露出していることを特徴とする。
【００１０】
また、対象物に取り付けられたＲＦＩＤと、ＲＦＩＤから情報を読み出す情報読出装置とを用いて前記対象物の漏水を検知する漏水検知方法であって、
前記対象物に取り付けられたＲＦＩＤに水分を付着させた状態における当該ＲＦＩＤからの情報の読み出しが可能な第１の距離を測定し、
所定時間経過後に、前記ＲＦＩＤからの情報の読み出しが可能な第２の距離を測定し、
前記第２の距離が前記第１の距離以下の場合に漏水が発生したと判断する。
【００１１】
上記のように構成された本発明においては、配管等に取り付けられた状態で、ＩＣチップに対して情報の読み出しが可能な情報読出装置を近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部が共振してアンテナ部に電流が発生し、それにより、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップからの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部の形状、並びに、ベース基材及び取り付けられる配管等の誘電率や透磁率によって変化する。すなわち、アンテナ部に対向する領域に水分が付着した場合、アンテナ部の周囲の誘電率や透磁率が変化したり、水分により電波が吸収されたりし、ＩＣチップからの情報の読み出し可能距離が変化することになる。そのため、アンテナ部の形状を、ベース基材及び取り付けられる配管等の誘電率や透磁率に基づいて、水分検知用部材が配管等に取り付けられた場合に最大読み出し可能距離を得ることができるように設計しておけば、配管等にて漏水が発生してアンテナ部に対向する領域に水分が付着した場合、ＩＣチップからの情報の読み出し可能距離が短くなり、このＩＣチップからの情報の読み出し可能距離の変化によって、取り付けられた配管等の漏水を検知することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明においては、ベース基材の一方の面の外周部に、少なくともアンテナ部に対向する領域の一部が露出するように粘着剤が塗布されているため、この粘着剤を用いて配管等に貼着された状態で配管等にて漏水が生じた場合、その漏水による水分がアンテナ部に対向する領域に溜まり、それにより、低コストで、かつ、配管等の任意の位置に簡易に取り付けて配管等の少量の漏水でも検知することができる。
【００１３】
また、アンテナ部の少なくとも一部と対向するように吸水材が取り付けられたものにおいては、漏水により発生した水分をアンテナ部と対向する領域に集めることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。
【００１４】
また、ベース基材が吸水性を有するものにおいては、漏水により発生した水分を水分検知用部材に集めることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。
【００１５】
また、アンテナ部を構成する導体の少なくとも一部が露出しているものにおいては、漏水により発生した水分がアンテナ部に直接付着することになり、それにより、漏水が発生している場合と発生していない場合とでＩＣチップからの情報の読み出し可能距離が大きく異なり、漏水を検知しやすくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の水分検知用部材の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、樹脂や紙等からなるシート状のベース基材３０上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体２１ａ，２１ｂからなるアンテナ部２０が形成されており、この２つの導体２１ａ，２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、２．４５ＧＨｚの周波数帯にて非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材３０のアンテナ部２０が形成された面の外周部には、アンテナ部２０及びＩＣチップ１０を取り囲むように粘着剤４０が塗布されている。これにより、アンテナ部２０及びＩＣチップ１０は、粘着剤４０が塗布されずに露出している。
【００１９】
上記のように構成された水分検知用部材１においては、外部に設けられた情報読出装置（不図示）に近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部２０が共振してアンテナ部２０に電流が発生し、それにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部１０の形状、並びに、ベース基材３０及びこの水分検知用部材１が取り付けられる対象物の誘電率や透磁率によって変化する。そのため、アンテナ部２０を構成する２つの導体２１ａ，２１ｂの長さは、ベース基材３０、並びにこの水分検知用部材１が貼付される対象物の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材１が対象物に取り付けられた場合にＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００２０】
以下に、上記のように構成された水分検知用部材１の利用方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示した水分検知用部材１の利用方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は概略全体図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部の詳細を示す図である。
【００２２】
図２に示すように、図１に示したような水分検知用部材１は、例えば、パイプ部２ａ〜２ｃがジョイント３ａ，３ｂによって接合されてなる配管の漏水検知に用いることができる。その場合、図２（ａ）に示すように、パイプ部２ａ〜２ｃとジョイント３ａ，３ｂとの接合部分４ａ〜４ｄに、接合部分４ａ〜４ｄを跨ぐように図１に示した構成を有する水分検知用部材１ａ〜１ｄを粘着剤４０によってそれぞれ貼付する。この際、配管の上面側あるいは側面側にて生じた漏水による水分は配管の周囲を伝わって配管の下面側に流れ、また、配管の下面側にて生じた漏水による水分はそのまま配管から垂れ落ちるため、水分検知用部材１ａ〜１ｄは、パイプ部２ａ〜２ｃとジョイント３ａ，３ｂとの接合部分４ａ〜４ｄにおける下面側に貼付する。また、水分検知用部材１ａ〜１ｄのアンテナ部２０を構成する２つの導体２１ａ，２１ｂの長さは、ベース基材３０、並びにこの水分検知用部材１が貼付される配管の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材１ａ〜１ｄが配管に貼付された場合に、ＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００２３】
図３は、図１に示した水分検知用部材１を図２に示したように配管に貼付した場合の漏水検知方法を説明するための図である。なお、本形態においては、パイプ部３ａとジョイント２ｂとの接合部分４ｂにおいては漏水が発生しておらず、パイプ部３ｂとジョイント２ｂとの接合部分４ｃにおいて漏水が発生しているものとする。
【００２４】
図１に示した水分検知用部材１を、パイプ部２ａ〜２ｃがジョイント３ａ，３ｂによって接合されてなる配管の漏水検知に用いる場合、図１に示した構成を有する水分検知用部材１ａ〜１ｄを図２に示したように配管に貼付する。そして、水分検知用部材１ａ〜１ｄのＩＣチップ１０に対して非接触状態にて情報の読み出しが可能な情報読出装置５を、パイプ部２ａ〜２ｃとジョイント３ａ，３ｂとの接合部分４ａ〜４ｄに対して、水分検知用部材１ａ〜１ｄが貼付された側から所定の間隔Ｌを介して配置し、その状態で水分検知用部材１ａ〜１ｄのＩＣチップ１０から情報が読み出せるかどうかを確認する。ここで、配管の接合部分４ａ〜４ｄと情報読出装置５との間隔Ｌは、ＩＣチップ１０における情報の読み出しが可能となる距離内である必要があるが、ＩＣチップ１０からの情報の最大の読み出し可能距離に近いことが好ましい。
【００２５】
本形態においては、パイプ部３ａとジョイント２ｂとの接合部分４ｂにおいては漏水が発生していない。そのため、接合部分４ｂに貼付された水分検知用部材１ｂのＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離は、ＩＣチップ１０における情報の読み出しが可能となる最大距離となっているため、情報読出装置５を接合部分４ｂに対して所定の間隔Ｌを介して配置すると、情報読出装置５にてＩＣチップ１０から情報が読み出される。これにより、パイプ部３ａとジョイント２ｂとの接合部分４ｂにおいては漏水が発生していないことが確認される。
【００２６】
また、パイプ部３ｂとジョイント２ｂとの接合部分４ｃにおいては漏水が発生している。そして、この接合部分４ｃにおいては、露出した導体２１ａ，２１ｂが接合部分４ｃ側となって水分検知用部材１ｃが貼付されている。そのため、接合部分４ｃにおいては、漏水による水分６がアンテナ部２０を構成する導体２１ａ，２１ｂに付着することになる。それにより、アンテナ部２０の周囲の誘電率や透磁率が変化したり、水分により電波が吸収されたりし、ＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離が変化することになる。ここで、上述したように、水分検知用部材１ａ〜１ｄのアンテナ部２０を構成する２つの導体２１ａ，２１ｂの長さは、ベース基材３０、並びにこの水分検知用部材１が貼付される配管の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材１ａ〜１ｄが配管に貼付された場合に、ＩＣチップ１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されているため、漏水による水分６がアンテナ部２０を構成する導体２１ａ，２１ｂに付着することによりアンテナ部２０の周囲の誘電率や透磁率が変化したり、情報読出装置５からの電波が水分６により吸収されたりすると、情報読出装置５を接合部分４ｃに対して所定の間隔Ｌを介して配置しても、情報読出装置５にてＩＣチップ１０から情報が読み出されないことになる。これにより、パイプ部３ｂとジョイント２ｂとの接合部分４ｃにおいて漏水が発生していることが確認される。また、この際、水分検知用部材１ａ〜１ｃにおいては、ベース基材３０の外周部においてアンテナ部２０が露出するように粘着剤４０が塗布されているため、漏水による水分６がアンテナ部２０が設けられた領域に溜まり、それにより、少量の漏水でも検知することができる。
【００２７】
なお、ＩＣチップ１０からの読み出し可能距離は、アンテナ部２０に対向する領域に付着する水分の量によって変化する。例えば、２．４５ＧＨｚの電波に応答するように設計された部材の場合には、アンテナ部２０に対向する領域の全面に水分が付着した場合は勿論、アンテナ部２０の一部に水分が付着した場合でも読み出し可能距離は１０分の１以下になる。従って、本形態においても、粘着剤４０は、アンテナ部２０と対向する領域には塗布されておらず、ベース基材３０の外周部に塗布されている。
【００２８】
このようにして本形態においては、水分が付着した場合に通信可能距離が変化するように構成された水分検知用部材１ａ〜１ｄを配管に貼付しておき、この水分検知用部材１ａ〜１ｄから情報を読み出すことができたかどうかによって配管の漏水を検知することができる。そのため、上述したようにパイプ部２ａ〜２ｃとジョイント３ａ，３ｂが接合してなる配管が剥き出しとなった状態ではなく、例えば、配管がカバー等で覆われた状態であっても、カバーを取り外すことなく配管の漏水を検知することができる。
【００２９】
なお、水分検知用部材１ａ〜１ｄを構成するＩＣチップ１０に、水分検知用部材１ａ〜１ｄが貼付される配管を識別可能な情報を書き込んでおいたり、あるいは、水分検知用部材１ａ〜１ｄを識別可能な情報を書き込んでおくとともに、水分検知用部材１ａ〜１ｄがどの配管に貼付されているかを管理しておいたりすれば、複数の配管が密接して配置されている場合であってもどの配管にて漏水が発生しているか認識することができる。
【００３０】
また、本形態においては、水分検知用部材１ａ〜１ｄを構成するＩＣチップ１０を、非接触状態にて情報の読み出しが可能な構成とし、ＩＣチップ１０から情報を読み出すことによって配管の漏水を検知する場合を例に挙げて説明したが、ＩＣチップ１０を、非接触状態にて情報の読み出し及び書き込みが可能な構成とし、上述した処理に加えて、漏水を検査した際にその検査を実施した日時や業者名等をＩＣチップ１０に書き込むことも考えられる。例えば、上述したような漏水の検査は、マンション等の施工時において配管内に多量の水を注入して行うことが考えられるため、その検査日時や施工業者名等をＩＣチップ１０に書き込んでおくことが考えられる。
【００３１】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の水分検知用部材の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３２】
本形態は図４に示すように、樹脂や紙等からなるシート状のベース基材１３０上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体１２１ａ，１２１ｂからなるアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体１２１ａ，１２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、２．４５ＧＨｚの周波数帯にて非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材１３０のアンテナ部１２０が形成された面においては、アンテナ部１２０の一部に、高吸水性樹脂等からなる吸水材１５０が貼付されているとともに、アンテナ部１２０及びＩＣチップ１１０を取り囲むように粘着剤１４０が塗布されている。これにより、アンテナ部１２０及びＩＣチップ１１０は、粘着剤１４０が塗布されずに露出し、かつ、アンテナ部１２０の一部が吸水材１５０と対向している。なお、吸水材１５０として、吸水性が高いシートを設けたり、吸水性が高い樹脂を塗布したりすることが考えられ、また、高吸水性樹脂としては、例えば、水溶性樹脂を部分架橋して水不溶性にしたものが考えられ、自重の数倍以上の吸水率を有するものであれば様々なものを使用できる。
【００３３】
上記のように構成された水分検知用部材１０１においては、外部に設けられた情報読出装置（不図示）に近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部１２０が共振してアンテナ部１２０に電流が発生し、それにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップ１１０からの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部１１０の形状、並びに、ベース基材１３０、吸水材１５０及びこの水分検知用部材１０１が取り付けられる対象物の誘電率や透磁率によって変化する。そのため、アンテナ部１２０を構成する２つの導体１２１ａ，１２１ｂの長さは、ベース基材１３０及び吸水材１５０、並びにこの水分検知用部材１０１が貼付される対象物の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材１０１が対象物に取り付けられた場合にＩＣチップ１１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００３４】
上述した水分検知用部材１０１は、第１の実施の形態にて説明したものと同様に、粘着剤１４０によって配管に貼付されて利用することが考えられるが、アンテナ部１２０に吸水材１５０が貼付されているため、漏水により発生した水分をアンテナ部１２０に集めることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。なお、吸水材１５０が貼付される領域については、アンテナ部１２０に対向するような領域とすることが好ましい。
【００３５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材３０，１３０のアンテナ部２０，１２０が形成された面において、アンテナ部２０，１２０及びＩＣチップ１０、１０を取り囲むように粘着剤４０，１４０が塗布され、それにより、アンテナ部２０，１２０及びＩＣチップ１０，１１０が粘着剤４０，１４０が塗布されずに露出しているが、アンテナ部２０，１２０の少なくとも一部が露出するように粘着剤４０，１４０が塗布されていればよい。その際、アンテナ部２０，１２０のうち粘着剤４０，１４０が塗布されずに露出する領域については、アンテナ部２０，１２０に対向するような領域とすることが好ましい。
【００３６】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の水分検知用部材の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００３７】
本形態は図５に示すように、樹脂や紙等からなるシート状のベース基材２３０の一方の面上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体２２１ａ，２２１ｂからなるアンテナ部２２０が形成されており、この２つの導体２２１ａ，２２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、２．４５ＧＨｚの周波数帯にて非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されて構成されている。さらに、アンテナ部２２０が形成され、ＩＣチップ２１０が搭載された面の全面に粘着剤２４０が塗布され、その面とは反対側の面のうち、ベース基材２３０を介してアンテナ部２２０と対向する領域の一部に、高吸水性樹脂等からなる吸水材２５０が貼付されている。
【００３８】
上記のように構成された水分検知用部材２０１においては、外部に設けられた情報読出装置（不図示）に近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部２２０が共振してアンテナ部２２０に電流が発生し、それにより、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップ２１０からの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部２１０の形状、並びに、ベース基材２３０、粘着剤２４０、吸水材２５０及びこの水分検知用部材２０１が取り付けられる対象物の誘電率や透磁率によって変化する。そのため、アンテナ部２２０を構成する２つの導体２２１ａ，２２１ｂの長さは、ベース基材２３０、粘着剤２４０及び吸水材２５０、並びにこの水分検知用部材２０１が貼付される対象物の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材２０１が対象物に取り付けられた場合にＩＣチップ２１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００３９】
上述した水分検知用部材２０１は、第１の実施の形態にて説明したものと同様に、粘着剤２４０によって配管に貼付されて利用することが考えられる。その場合、漏水によって生じた水分は吸水材２５０に吸水されることになるが、吸水材２５０はベース基材２３０を介してアンテナ部２２０と対向する領域の一部に貼付されているため、配管にて漏水が発生した場合に、アンテナ部２２０の周囲の誘電率及び透磁率を大きく変化させることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。なお、吸水材２５０が貼付される領域については、アンテナ部２２０に対向するような領域とすることが好ましい。
【００４０】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の水分検知用部材の第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００４１】
本形態は図６に示すように、樹脂や紙等からなるシート状のベース基材３３０の一方の面上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体３２１ａ，３２１ｂからなるアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体３２１ａ，３２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、２．４５ＧＨｚの周波数帯にて非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。さらに、アンテナ部３２０が形成された面においては、アンテナ部３２０の一部に、高吸水性樹脂等からなる吸水材３５０が貼付されており、その面とは反対側の面の全面に粘着剤３４０が塗布されている。これにより、アンテナ部３２０の一部が吸水材３５０と対向している。
【００４２】
上記のように構成された水分検知用部材３０１においては、外部に設けられた情報読出装置（不図示）に近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部３２０が共振してアンテナ部３２０に電流が発生し、それにより、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップ３１０からの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部３１０の形状、並びに、ベース基材３３０、粘着剤３４０、吸水材３５０及びこの水分検知用部材３０１が取り付けられる対象物の誘電率や透磁率によって変化する。そのため、アンテナ部３２０を構成する２つの導体３２１ａ，３２１ｂの長さは、ベース基材３３０、粘着剤３４０及び吸水材３５０、並びにこの水分検知用部材３０１が貼付される対象物の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材３０１が対象物に取り付けられた場合にＩＣチップ３１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００４３】
上述した水分検知用部材３０１は、第１の実施の形態にて説明したものと同様に、粘着剤３４０によって配管に貼付されて利用することが考えられる。その場合、漏水によって生じた水分は吸水材３５０に吸水されることになるが、吸水材３５０はアンテナ部３２０の一部に貼付されているため、配管にて漏水が発生した場合に、漏水により発生した水分をアンテナ部３２０に集めることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。なお、吸水材３５０が貼付される領域については、アンテナ部３２０に対向するような領域とすることが好ましい。
【００４４】
（第５の実施の形態）
図７は、本発明の水分検知用部材の第５の実施の形態を示す図である。
【００４５】
本形態は図７に示すように、樹脂や紙等からなるシート状のベース基材４３０上に、互いに空隙を具備して形成された２つの帯状の導体４２１ａ，４２１ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体４２１ａ，４２１ｂの互いに対向する領域に接続されるように、２．４５ＧＨｚの周波数帯にて非接触状態で情報の読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材４３０には、導体４２１ａ，４２１ｂに連繋するように吊り下げ部となる吊り下げ紐４６０が繋がれている。なお、吊り下げ紐４６０は、ベース基材４３０に形成された穴部（不図示）を通されたりする周知の方法によってベース基材４３０に繋がれている。
【００４６】
上記のように構成された水分検知用部材４０１においては、外部に設けられた情報読出装置（不図示）に近接させると、情報読出装置にて発生した電波によってアンテナ部４２０が共振してアンテナ部４２０に電流が発生し、それにより、ＩＣチップ４１０に書き込まれた情報が読み出される。ここで、ＩＣチップ４１０からの情報の読み出し可能距離は、アンテナ部４１０の形状及びベース基材４３０の誘電率や透磁率によって変化する。そのため、アンテナ部４２０を構成する２つの導体４２１ａ，４２１ｂの長さは、ベース基材４３０の誘電率及び透磁率に基づいて、水分検知用部材４０１が対象物に取り付けられた場合にＩＣチップ４１０からの情報の読み出し可能距離が最大となるように設計されている。
【００４７】
以下に、上記のように構成された水分検知用部材４０１の利用方法について説明する。
【００４８】
図８は、図７に示した水分検知用部材４０１の利用方法の一例を説明するための図である。
【００４９】
図８に示すように、図７に示したような水分検知用部材４０１は、例えば、パイプ部２とジョイント３とが接合されてなる配管の漏水検知に用いることができる。その場合、図８に示すように、パイプ部２とジョイント３との接合部分４から吊り下げ紐４６０を吊り下げる。
【００５０】
すると、パイプ部２とジョイント３との接合部分４にて漏水が発生した場合、漏水による水分６が吊り下げ紐４６０を伝ってベース基材４３０上の導体４２１ａ，４２１ｂに垂れ落ちる。これにより、上述した実施の形態と同様にＩＣチップ４１０の読み出し可能距離が変化し、情報読出装置にてＩＣチップ４１０から情報が読み出せるかどうかによって、配管に漏水が発生しているかどうかを検知することができる。
【００５１】
なお、本形態においても、第２及び第４の実施の形態と同様に、アンテナ部４２０の一部と対向するように吸水材を貼付し、吊り下げ紐４６０を伝ってきた水分をアンテナ部４２０上に留まらせることが考えられる。
【００５２】
また、上述した実施の形態において、ベース基材３０，１３０，２３０，３３０，４３０として、吸水性を有する材料からなるものを用いれば、漏水により発生した水分を水分検知用部材１，１０１，２０１，３０１，４０１に集めることができ、それにより、少量の漏水でも検知しやすくすることができる。
【００５３】
また、上述した実施の形態においては、アンテナ部２０，１２０，２２０，２３０，３３０，４３０を構成する２つの導体２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，２２１ａ，２２１ｂ，３２１ａ，３２１ｂ，４２１ａ，４２１ｂとして帯状のものを例に挙げて説明したが、導体２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，２２１ａ，２２１ｂ，３２１ａ，３２１ｂ，４２１ａ，４２１ｂの形状は帯状に限らず、二等辺三角形等、任意のものを適用することができる。また、アンテナ部２０，１２０，２２０，２３０，３３０，４３０が、２つの導体２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，２２１ａ，２２１ｂ，３２１ａ，３２１ｂ，４２１ａ，４２１ｂが互いに空隙を具備して形成されているが、アンテナ部を１つの導体から形成し、その導体の端部にＩＣチップを接続することも考えられる。
【００５４】
また、上述した実施の形態においては、ベース基材３０，１３０，２３０，３３０，４３０上に設けられたＩＣチップ１０，１１０，２１０，３１０，４１０及びアンテナ部２０，１２０，２２０，３２０，４２０が露出した形状となっているが、ＩＣチップ及びアンテナ部が、２枚のベース基材に挟まれたものや、ベース基材の内部に埋設されたものについても、上述した実施の形態にて示したものと同様に、少なくともアンテナ部に対向する領域の一部が露出するように粘着剤を塗布したり、少なくともアンテナ部に対向する領域の一部に吸水材を貼付したりすることにより、同様の効果を得ることができる。
【００５５】
また、ＩＣチップ１０，１１０，２１０，３１０，４１０として、２．４５ＧＨｚの周波数帯で情報の読み出しが可能なものを例に挙げて説明したが、情報の書き込みが可能なもの、他の周波数帯で情報の書き込みあるいは読み出しが可能なもの等を適用できることは言うまでもない。ただし、高周波帯で情報の読み出しが可能なものの方が、水分が付着した場合に通信可能距離が大きく異なることになるため好ましい。例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数に応答するアンテナとＩＣチップとを用いた場合であっても、水分の影響を受けて通信距離は低下するため使用できるが、好ましくは、水分の影響を強く受ける２．４５ＧＨｚのようなＵＨＦ帯の周波数に応答するものを使用することが好ましい。
【００５６】
また、上述した実施の形態にて説明した水分検知用部材以外のものでも、非接触で情報の読み出しが可能なＲＦＩＤであれば、漏水の検知を行うことは可能である。この場合、ＲＦＩＤに水分が付着する前と、水分が付着した時とにおけるＲＦＩＤからの情報の読み出し可能距離の変化は、アンテナやＩＣチップ、あるいは基材、読み出しに用いる周波数等の条件により異なる。
【００５７】
従って、漏水を検知する方法としては、まず、対象物に取り付けるＲＦＩＤに水分が付着していない状態において、ＲＦＩＤからの情報の読み取りが可能な距離Ｌ０を測定し、続いて、ＲＦＩＤに所定の水分を付着させ、その状態において、ＲＦＩＤからの情報の読み取りが可能な距離Ｌ１を第１の距離として測定しておく。ここで、所定の水分とは、漏水が発生したと判断する基準となるべき量以上の水分である。また、同じ条件で作製したＲＦＩＤであっても多少の個体差があり、且つ水分の付着状況によっても情報の読み出しが可能な距離は微妙に変化するため、距離Ｌ０と距離Ｌ１の差が１０ｃｍ以下の場合には、検知は困難となる。逆に言えば、距離Ｌ０と距離Ｌ１の差が少なくとも１０ｃｍ以上となるようなＲＦＩＤを選定したり、ＲＦＩＤに付着させる水分の量を設定する必要がある。
【００５８】
このような準備を行ってから所定の時間経過後、対象物に取り付けられたＲＦＩＤからの情報の読み出しが可能な距離Ｌ２を第２の距離として測定する。そして、測定された距離Ｌ２が距離Ｌ１以下の場合には漏水が発生したと判断する。なお、ＲＦＩＤに水分が多量に付着した場合には、ＲＦＩＤからの情報の読み出しができない場合があるので、この場合は、距離Ｌ２をゼロとする。
【００５９】
このような方法により、簡単、且つ安価に漏水を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の水分検知用部材の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した水分検知用部材の利用方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は概略全体図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部の詳細を示す図である。
【図３】図１に示した水分検知用部材を図２に示したように配管に貼付した場合の漏水検知方法を説明するための図である。
【図４】本発明の水分検知用部材の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】本発明の水分検知用部材の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図６】本発明の水分検知用部材の第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図７】本発明の水分検知用部材の第５の実施の形態を示す図である。
【図８】図７に示した水分検知用部材の利用方法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６１】
１，１ａ〜１ｄ，１０１，２０１，３０１，４０１    水分検知用部材
２，２ａ〜２ｃ    パイプ部
３，３ａ，３ｂ    ジョイント
４，４ａ〜４ｄ    接合部分
５    情報読出装置
６    水分
１０，１１０，２１０，３１０，４１０    ＩＣチップ
２０，１２０，２２０，３２０，４２０    アンテナ部
２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，２２１ａ，２２１ｂ，３２１ａ，３２１ｂ，４２１ａ，４２１ｂ    導体
３０，１３０，２３０，３３０，４３０    ベース基材
４０，１４０，２４０，３４０，４４０    粘着剤
１５０，２５０，３５０    吸水材
４６０    吊り下げ紐
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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