(57)【要約】    【課題】リワーク時にカバー・シールを剥す作業時間を短縮する。    【解決手段】開口縁５３の周囲に貼付面５２を備え内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベース５と、開口縁５３に嵌合してベース５に取り付けられるトップ・カバー６と、トップ・カバー６の外側表面６ａに配置したライナー７３１と、シート状の構造体７１と該構造体７１の表面に形成された粘着層７２を含み、該粘着層７２が貼付面５２とライナー７３１が配置されたトップ・カバー６の外側表面６ａに対向するように積層されベース５に固定されたカバー・シール７とを有している。【選択図】図３
2006190412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口縁の周囲に貼付面を備え内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースと、
前記開口縁に嵌合して前記ベースに取り付けられるトップ・カバーと、
シート状の構造体と該構造体の表面に形成された粘着層を含み、前記開口縁に嵌合した前記トップ・カバーの表面及び前記ベースの前記貼付面に配置され、該粘着層が前記表面及び前記貼付面に粘着して前記ベースに固定されたカバー・シールと、
前記カバー・シールの前記粘着層と前記トップ・カバーの前記表面との間に配置されたライナーと
を有する磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記粘着層が、前記構造体の表面に塗布された粘着剤である請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記ライナーが、前記粘着層の表面に貼り付けた剥離フィルムの一部である請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記ライナーの厚さが、２５μｍ以下である請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記カバー・シールの構造体が、アルミニウム層で形成されている請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記カバー・シールの構造体が、アルミニウム層とポリエチレンテレフタレート層で形成され、前記粘着層が前記ポリエチレンテレフタレート層の表面に形成された請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記カバー・シールの構造体が、第１のポリエチレンテレフタレート層とアルミニウム層と第２のポリエチレンテレフタレート層を順番に積層して形成され、前記粘着層が前記第１のポリエチレンテレフタレート層の表面に形成された請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記構造体と前記粘着層とを合わせた前記カバー・シールの厚さが、７μｍ以上で７５μｍ以下である請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記ベースが金属板のプレス加工により形成され、前記貼付面が前記開口縁を折り曲げて形成された請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記貼付面の幅が、０．５ｍｍ以上で３．０ｍｍ以下である請求項９記載の磁気ディスク装置。
【請求項１１】
前記貼付面と前記トップ・カバーの前記表面が同一平面上にある請求項９記載の磁気ディスク装置。
【請求項１２】
前記カバー・シールの前記粘着層が、前記貼付面の幅の７０％以上の長さに渡って前記貼付面に粘着している請求項９記載の磁気ディスク装置。
【請求項１３】
前記貼付面の内側端部から該端部に最も近い前記カバー・シールの端部までの長さＡに渡って前記粘着層が前記貼付面に粘着しており、前記トップ・カバーの端部から該端部に最も近い前記ライナーの端部までの長さＢと前記長さＡとの関係が、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×３）の範囲にある請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１４】
前記トップ・カバーの端部から前記ライナーの最も近い端部までの長さＢと前記長さＡとの関係が、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×２）の範囲にある請求項１３記載の磁気ディスク装置。
【請求項１５】
前記カバー・シールの総面積Ｃと前記ライナーの総面積Ｄとの相対比Ｄ／Ｃが０．４５以上で０．９以下である請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１６】
開口部の周囲に貼付面を備え内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースを提供するステップと、
粘着剤を塗布したシート状の構造体に剥離フィルムを貼り付け、該剥離フィルムにライナー部の外形に沿って切り込みを入れたカバー・シールを提供するステップと、
前記ベースの開口縁にトップ・カバーを嵌合して前記ベースに取り付けるステップと、
前記カバー・シールから前記ライナー部以外の部分の剥離フィルムを除去して前記粘着剤からなる粘着層を露出させるステップと、
前記ライナー部を前記開口縁に嵌合した前記トップ・カバーの表面に対向させ前記露出した粘着層を前記貼付面に粘着させて前記カバー・シールを前記ベースに固定するステップと
を有する磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項１７】
前記カバー・シールを前記ベースに固定するステップが、前記露出した粘着層を前記ベースの貼付面と前記トップ・カバーの外側表面に粘着させるステップを含む請求項１６記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項１８】
前記カバー・シールを固定するステップが、前記露出した粘着層を前記貼付面の内側端部から最も近い前記カバー・シールの端部までの長さＡに渡って前記貼付面に粘着させ、前記トップ・カバーの端部から最も近い前記ライナー部の端部までの長さＢと前記長さＡとの関係を、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×３）の範囲にするステップを含む請求項１７記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項１９】
前記カバー・シールを固定するステップが、前記露出した粘着層を前記貼付面の内側端部から最も近い前記カバー・シールの端部までの長さＡに渡って前記フランジ部の表面に粘着させ、前記トップ・カバーの端部から最も近い前記ライナー部の端部までの長さＢと前記長さＡとの関係を、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×２）の範囲にするステップを含む請求項１７記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２０】
前記カバー・シールを固定するステップが、前記露出した粘着層を前記貼付面に粘着させ、前記カバー・シールの総面積Ｃと前記ライナーの総面積Ｄとの相対比Ｄ／Ｃが０．４５以上で０．９以下にするステップを含む請求項１７記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はベースの開口縁と、このベースの開口縁を閉鎖するカバーとの継ぎ目を覆うカバー・シールを改良した磁気ディスク装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は主にヘッド・ディスク・アセンブリ（以後、明細書中においてＨＤＡという。）で構成され、このＨＤＡは、磁気ディスク、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ、スピンドル・モータ及び電子部品等を清浄な空気環境に収納するために、これらを収納するベースと、そのベースの開口部を覆うカバーと、ベースの開口縁とカバーとの継ぎ目を覆うカバー・シールとを使用して密封させる構成になっている。したがって、磁気ディスク装置の組み立てはクリーン・ルームで行なわれている。この磁気ディスク装置のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリは、回転する磁気ディスクに対してデータの読み書きを行なうヘッドを支持し、所定の位置に位置付けるアクチュエータが採用されている。このアクチュエータの駆動機構は、コイルとマグネットとヨークとで構成されるボイス・コイル・モータ（以後、明細書中においてＶＣＭという。）である。
【０００３】
このような磁気ディスク装置の気密性を保持させるために使用されるカバー・シールは、種々のものが提案されている。
【０００４】
例えば、磁気ディスク機構を収容する箱形のベース部材に落とし蓋的にカバー部材が設置され、その上からシール部材（カバー・シール）がベース部材とカバー部材の間の接合部の隙間を覆って、磁気ディスク装置内部を密封する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。このシール部材は、粘着層にアルミニウム層が積層されたり、粘着層にアルミニウム層、粘着層、ポリエチレンテレフタレート層が順に積層されたりして構成されている。
【０００５】
また、磁気ディスク、磁気ヘッド等を収容するハウジング本体（ベース）に形成されたハウジング開口に平板のカバーによって閉鎖後、カバーの上面側においてハウジング開口縁とカバーの継ぎ目をカバー・シールによって気密に密閉されるように貼り付ける技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。このカバー・シールは、粘着層に金属箔層が積層されたり、粘着層にポリエチレンテレフタレート層、粘着層、ポリエチレンテレフタレート層が順に積層されたりして構成されている。
【０００６】
また、記録ディスク、磁気ヘッド、スピンドル・モータ等を収容する箱型のハウジング本体（ベース）と、ハウジング本体と対をなすトップ・カバーとから構成されるハードディスク装置のトップ・カバーの外面にＨＤＤ用粘着ラベル（カバー・シール）が貼付されて、ハードディスク装置の気密性を保持させる技術が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。このＨＤＤ用粘着ラベルは、金属箔層の両面に樹脂フィルム層が積層された少なくとも３層から構成される積層基材の片面に粘着剤層が形成されている。
【０００７】
なお、ハウジングの気密性を保持する技術として、ディスク、磁気ヘッド、スピンドル・モータ等を収容するケース本体（ベース）と、ケース本体の開口を覆う蓋との接合部分にゴムあるいは合成樹脂からなるシート部材が設けられているものも開示されている（例えば、特許文献４参照。）。このシート部材は、シートボディ、粘着剤、カバーフィルムの順に積層され、シートボディが蓋に貼り付けられ、ケース本体の側壁の端面と対向する部分で粘着剤が露出するようにカバーフィルムが剥されて、ハウジングの気密性を保持する。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−５５６６２号公報（第２−３頁、第１−２図）
【特許文献２】特開平１１−２３２８３３号公報（第３−４頁、第２−５図）
【特許文献３】特開２００２−３２２４４４号公報（第２頁、第３頁、第１図）
【特許文献４】特開２００１−２１６７７４号公報（第２−４頁、第２−４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
背景技術において示した特許文献１、特許文献２及び特許文献３の磁気ディスク装置では、ベースの開口部にカバーを嵌め込んで該カバーの上からベースの開口縁とカバーとの継ぎ目を覆うようにカバー・シールを貼り付けた後に、動作試験や気密試験が行われている。動作試験において不良品と認定された場合には、カバー・シールを剥して該当する部品を交換して再度、カバー・シールを貼り付けて完成品とするリワークが必要になる。また、気密試験は、例えばカバーに設けられた呼吸フィルタから一定の加圧値で加圧して、一定時間放置したときの圧力低下を測定する。この際、基準値を満たさない場合は、カバー・シールを剥して再度、カバー・シールを貼り付けるリワークが必要になる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１、特許文献２及び特許文献３の磁気ディスク装置では、ＨＤＡの気密性を保持するためにカバーの全面に渡ってカバー・シールの粘着層が粘着するので、リワーク時にカバー・シールを剥すことが困難になり、また、剥せたとしても剥がすための作業時間が非常に長くなるので、リワーク性が損なわれる難点があった。
【００１１】
また、特許文献４の磁気ディスク装置では、蓋の内面とケース本体との接合部分にシート部材が設けられる構造で、蓋に各種部品の組み込み等のために穴が多数設けられているので、この蓋に設けられた穴に対応してシート部材にも穴を多数設けなければならなかった。
【００１２】
また、ベース内を密封させるために必要な粘着面以外は窪んでいるカバーもあるが、このようなカバーの表面全体にカバー・シールを貼り付けると、窪んでいる箇所でカバー・シールが折れ曲がりやすくなり皺なく貼ることが困難になるので、リワークの際にもリワーク性が損なわれる難点があった。また、密封させるために必要な粘着面の大きさをどの程度にすればよいかが不明であった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、リワーク時にカバー・シールを剥す作業時間を短縮する磁気ディスク装置及びその製造方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、カバー・シールのリワーク性を向上させる機能と、ＨＤＡの気密性保持機能とを両立させる磁気ディスク装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明はＨＤＡのカバーとベースに貼り付ける密閉用カバー・シールのリワーク性改善を目指すものである。このような構造の磁気ディスク装置は、ベースとカバーとの間に挟み込んで該ベース内を密閉させるガスケットに比べて低コストで実現でき、また、ベースにカバーを固定するためのねじの本数を減らすことができるので、近年広く採用されるようになっている。しかし、この構造では、カバー・シールでカバー全面を覆うことにより気密性を保持しなければならず、また、ＨＤＡの気密性を保証するためにカバー・シールの粘着性には耐候性や信頼性が求められている。そのため、カバー・シールは非常に剥がしにくく、リワーク性が損なわれている。そこで、本発明においては、カバー・シールでカバー全面を覆う際、ＨＤＡの気密性を損なうことなく粘着領域を狭めて、カバー・シールのリワーク性を向上させる機能と、ＨＤＡの気密性保持機能とを両立させた。
【００１５】
そこで、本発明の第１の態様は、開口縁の周囲に貼付面を備え内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースと、開口縁に嵌合してベースに取り付けられるトップ・カバーと、シート状の構造体と該構造体の表面に形成された粘着層を含み、開口縁に嵌合したトップ・カバーの表面及びベースの貼付面に配置され、該粘着層が表面及び貼付面に粘着してベースに固定されたカバー・シールと、カバー・シールの粘着層とトップ・カバーの表面との間に配置されたライナーとを有する磁気ディスク装置を提供する。
【００１６】
この第１の態様において、ベースの開口縁にトップ・カバーを嵌合させ、カバー・シールの接着層がベースの貼付面とトップ・カバーの外側表面に対向するように、該カバー・シールをトップ・カバー及びベースの貼付面に貼り付けた場合、トップ・カバーの外側表面にライナーが配置されているので、リワーク時にカバー・シールを容易に剥がすことができる。
【００１７】
また、本発明の第２の態様は、開口部の周囲に貼付面を備え内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースを提供するステップと、ベースの開口縁にトップ・カバーを嵌合して前記ベースに取り付けるステップと、粘着剤を塗布したシート状の構造体に剥離フィルムを貼り付け、該剥離フィルムにライナー部の外形に沿って切り込みを入れたカバー・シールを提供するステップと、カバー・シールからライナー部以外の部分の剥離フィルムを除去して粘着剤からなる粘着層を露出させるステップと、ライナー部を開口縁に嵌合したトップ・カバーの表面に対向させ露出した粘着層を貼付面に粘着させてカバー・シールをベースに固定するステップとを有する磁気ディスク装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、カバー・シールの粘着層はトップ・カバーのライナーの箇所を除く外側表面にしか粘着しないので、リワーク時にカバー・シールを容易に剥がすことが可能になり、剥がすための時間が短縮しリワーク性を従来より向上させることができた。さらに、本発明により、カバー・シールのリワーク性を向上させる機能と、ＨＤＡの気密性保持機能とを両立させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の磁気ディスク装置及びその製造方法における好ましい実施の形態例について、図面を参照して説明する。図１は、磁気ディスク装置の構成を示す図で、（Ａ）はベース、トップ・カバー、カバー・シールに分解した斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の組立斜視図である。図２は、磁気ディスク装置の構成を裏側から見てベース、トップ・カバー、カバー・シールに分解して示す斜視図である。図３は、ベースとトップ・カバーとカバー・シールとの関係を示す断面図である。図４は、カバー・シールの積層構造を示す断面図である。本出願に係る図面の全体に亘って同一の構成要素には同一の参照番号を付することにする。
【００２０】
本発明の好ましい実施の一形態としての磁気ディスク装置は図１、図２に示すように、磁気ディスク１、スピンドル・モータ２、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ（以後、明細書中においてＡＨＳＡという。）３及びＦＰＣアセンブリ４がベース５に収納され、これらが収納されたベース５を密閉空間にするトップ・カバー６が取り付けられその上からカバー・シール７が貼り付けられているＨＤＡ８を備えている。また、このＨＤＡ８のベース５には磁気ディスク装置の動作及びデータの読み書きの制御を行なう回路基板９１が装着されたフレーム９が固定されている。
【００２１】
磁気ディスク１は、ベース５に立設されたスピンドル・モータ２のスピンドル軸（図示せず）の外周に固定されている。ＡＨＳＡ３は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（以後、明細書中においてＨＧＡという。）３１とキャリッジ３２とで構成されている。ＨＧＡ３１の先端部には、磁気ディスク１に対するデータの読み取り及び書き込み又はその何れか一方を行なうためのヘッド（図示せず）が設けられている。キャリッジ３２は、ＨＧＡ３１を支持するアクチュエータ・アーム３３、ピボット軸３４の軸受け部分及びコイル・サポート３５で構成されている。コイル・サポート３５は、ボイス・コイル・マグネットとボイス・コイル・ヨークで形成される磁界の中に配置され、ボイス・コイル・マグネットとボイス・コイル・ヨークとボイス・コイルはキャリッジを回動させる駆動力を生成するボイス・コイル・モータを構成する（図示せず）。
【００２２】
また、磁気ディスク１の回転を停止させる際、ＨＧＡ３１の先端に設けられたマージ・リップ（図示せず）に摺動面を提供してヘッドを退避させる機能を果たすランプ３６が、磁気ディスク１の近傍に設けられている。
【００２３】
ＦＰＣアセンブリ４は、ＨＧＡ３１のヘッドからの信号と、コイル・サポート３５のボイス・コイル・モータへの駆動電流を伝達するもので、ＨＧＡ３１のヘッドからの信号線と、ボイス・コイル・モータからの制御線がフレキシブル・ケーブル４１を経由して回路基板９１に電気的に接続される（接続部分は図示せず）。フレキシブル・ケーブル４１は、ＡＨＳＡ３がピボット軸３４を回転軸として回動することにより屈曲動作を繰り返す部品であるので、断線に対する信頼性が要求されている。
【００２４】
ベース５は、トップ・カバー６を嵌め合わせるための段差部５１が開口縁５３の周囲の内側に形成されると共に、カバー・シール７を貼り付けるための貼付面５２が開口縁５３の周囲の外側に形成されている。このベース５は図３に示すように、例えばメッキが施された冷間圧延鋼板（ＳＰＣＥ）などの金属板がプレス加工により形成され、貼付面５２が開口縁５３を折り曲げて形成されている。このように貼付面５２を形成することにより、カバー・シール７が貼付面５２に貼り付けやすくなる。また、ベース５の貼付面５２と、ベース５の開口縁５３の段差部５１に嵌合したトップ・カバー６の表面６ａが同一平面上になるように、ベース５とトップ・カバー６は構成されている。このようにベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａが同一平面上にあると、この各面に対してカバー・シール７を密着させやすくなるので、気密性を保持することが容易になる。なお、ベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａが完全な同一平面上にあることは必要なく、この嵌合部に認められた寸法公差内にあれば同一平面上を意味する。また、ベース５はアルミニウム・ダイカストなどの他の金属材料でもよい。
【００２５】
トップ・カバー６は図１、図３に示すように、呼吸穴６ｂが形成されこの呼吸穴６ｂに外部からの塵埃の進入を防止する呼吸フィルタ６１が設けられている。このトップ・カバー６には該トップ・カバー６をベース５に嵌合した後にねじ止めするためのねじ穴６ｃが数箇所に形成されている。また、トップ・カバー６はステンレス鋼板などの金属材料により形成されている。
【００２６】
カバー・シール７は図４（Ａ）に示すように、シート状の構造体７１と、該構造体７１の表面に形成された粘着層７２と、該粘着層７２の表面に積層されたライナー７３１を含む隔離フィルム７３とから構成されている。なお、粘着層７２は、感圧性接着剤である粘着剤であればシート状の構造体７１の表面に塗布した場合、粘弾性体であるので、半永久的に固まらずにいつでも剥がせるように一定の範囲の硬さを維持することができる。したがって、カバー・シール７をトップ・カバー６に圧着して貼り付けることができ、また、カバー・シール７をトップ・カバー６から剥がすことができる。このような粘着剤としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、溶剤系アクリル粘着剤、アクリルエマルジョン系粘着剤、アクリル系ホットメルト粘着剤、シリコーン系粘着剤などの公知、慣用の粘着剤が使用される。なお、カバー・シール７をトップ・カバー６に圧着した際、トップ・カバー６に設けられた呼吸フィルタ６１が呼吸できるようにカバー・シール７にも呼吸穴７ａが形成されている。
【００２７】
シート状の構造体７１は、基材としての剛性を保つ観点から、図４（Ｂ）に示すようなアルミニウム層７１ａで形成させるとよい。また、シート状の構造体７１は図４（Ｃ）に示すように、アルミニウム層７１ａとポリエチレンテレフタレート層７１ｂで形成させ、粘着層７２をポリエチレンテレフタレート層７１ｂの表面に形成させるとよい。構造体７１はポリエチレンテレフタレートに粘着剤を塗布したほうがアルミニウムに粘着剤を直接塗布するよりカバー・シール７をトップ・カバー６全体に粘着した場合には当該トップ・カバー６から剥がし易くなるからである。これは、粘着剤がアルミニウムよりもポリエチレンテレフタレートの方に強固に粘着するからである。したがって、構造体７１はポリエチレンテレフタレートに粘着剤が塗布されていれば、どのような構造体でもよく、図４（Ｄ）に示すように、第１のポリエチレンテレフタレート層７１ｂとアルミニウム層７１ａと第２のポリエチレンテレフタレート層７１ｃを順番に積層して形成させ、接着層７２を第１のポリエチレンテレフタレート層７１ｂの表面に形成させてもよい。
【００２８】
ライナー７３１はトップ・カバー６の表面６ａに配置されるもので、粘着層７２の表面に貼り付けた剥離フィルム７３の一部を利用するとよい。このようにライナー７３１を剥離フィルム７３の一部としたのは、粘着層７２をシート状の構造体７１の周囲に塗布せずに済むので、追加材料が不要でリワーク性に優れたカバー・シール７を製作できるからである。また、ライナー７３１として転用する剥離フィルムの本質は、薄いシート状に形成されて粘着層をマスクする点にあるので、その材質はポリエチレンテレフタレートやガス放出の少ない合成樹脂のフィルムが好適である。
【００２９】
このように構成されたカバー・シール７の構造体７１と粘着層７２とを合わせた厚さは、７μｍ以上で７５μｍ以下にするとよい。構造体７１と粘着層７２とを合わせた厚さを７μｍ以上にすることで基材としての剛性を保つことができ、また、７５μｍ以下にすることで小型の磁気ディスク装置の粘着面に対してなじみやすくするためである。
【００３０】
また、このような構造体７１のカバー・シール７を貼り付けるベース５の貼付面５２の幅を０．５ｍｍ以上で３．０ｍｍ以下にすることにより、各タイプの磁気ディスク装置に対して幅広く対応させることができるようになる。このベース５の貼付面５２の幅は本発明者による試験で得られた数値である。ベース５の貼付面５２の幅が０．５ｍｍより短くなると、カバー・シール７のずれ等による貼付精度の問題が生じてくるので、例えばカバー・シール７を確実に貼付面５２に貼り付けることが困難になる。また、ベース５の貼付面５２の幅を３．０ｍｍ以下に規定しているのは、３．５型（３．５インチ（約８．８９ｃｍ）タイプ）の磁気ディスクの場合、磁気ディスク１の径の規格が９５ｍｍ、ベース５の幅の規格が１０１．６ｍｍなのでベース５の貼付面５２の幅に割り振られる値は３．３ｍｍになるが、磁気ディスク１とベース５との隙間やベース５の板厚を考慮すると３．０ｍｍが限度だからである。
【００３１】
このようなベース５の貼付面５２にはカバー・シール７の粘着層７２を幅全体に対して粘着させることがＨＤＡの気密性保持機能を満足させるためには好ましい。しかしながら、カバー・シール７のずれ等による貼付精度の問題もあるので、貼付面５２に対するカバー・シール７の粘着層７２の粘着長さを規定する貼り付け寸法公差を定める。このベース５の貼付面５２に対するカバー・シール７の貼り付け寸法公差は±３０％がよい。このように、貼り付け寸法公差を±３０％にすることで、カバー・シール７の粘着層７２が、ベース５の貼付面５２の幅の７０％以上の長さに渡って粘着できるようになる。このベース５の貼付面５２に対するカバー・シール７の貼り付け寸法公差は本発明者による試験で得られた数値で、気密性を保持させるために必要な粘着長さを規定している。例えば、カバー・シール６を貼り付けるベース５の貼付面５２の幅が３．０ｍｍの３．５型の磁気ディスク装置の場合、２．１ｍｍの粘着長さを確保できるようになるので、カバー・シール７を剥れることなく密着させることができ、気密性を保持させることができる。
【００３２】
このようなベース５の貼付面５２にカバー・シール７を貼り付ける際、ライナー７３１の厚さの下限値は、製造能力上の下限値でよく、上限値は２５μｍがよい。上限値を２５μｍにするのは、ライナー７３１が２５μｍより厚くなると、ライナー７３１が配置されたトップ・カバー６の表面６ａに対向するカバー・シール７の粘着層７２がライナー７３１の端部７３１ａから被着体に実際に粘着するまでの間に、カバー・シール７の粘着層７２の粘着領域を狭めてＨＤＡの気密試験の結果に誤差を生じさせるような空間が生じるからである。
【００３３】
また、磁気ディスク装置は、リーク量が３ｍｍＨｇを越えると製造段階での気密試験で誤差が生じる虞があり、また、剥がし所要時間が９０秒を越えると製造工程における歩留まりが悪くなる虞があることが本発明者によって確認されている。したがって、本発明者が意図する磁気ディスク装置のリーク量は３ｍｍＨｇ以下が望ましく、また、カバー・シール６の剥がし所要時間は９０秒以下が望ましい。
【００３４】
このリーク量と剥がし所要時間を満足させるために、カバー・シール７の総面積Ｃ（図２参照）と、ライナー７３１の総面積Ｄ（図２参照）との相対比Ｄ／Ｃについて、いろいろ試してみた。
【００３５】
これらの試験に使用する磁気ディスク装置には３．５型の磁気ディスク装置を用いた。また、カバー・シール７は、図４（Ｃ）に示すアルミニウム層７１ａとポリエチレンテレフタレート層７１ｂで形成され、粘着層７２がポリエチレンテレフタレート層７１ｂの表面に形成されたシート状の構造体７１に、ポリエチレンテレフタレートからなるライナー７３１が積層されたものを使用した。このカバー・シール７のアルミニウム層７１ａの厚さが５０μｍ、ポリエチレンテレフタレート層７１ｂの厚さが１２．５μｍ、粘着層７２の厚さが１００μｍ、ライナー７３１の厚さが１２．５μｍである。
【００３６】
リーク量の試験では内圧のリーク量を測定する気密試験を行い、剥がし所要時間の試験ではカバー・シール７をベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａから剥す剥がし試験を行った。
【００３７】
気密試験は図３に示すように、例えばトップ・カバー６に設けられた呼吸フィルタ６１から一定の加圧値で加圧して、一定時間放置したときの圧力低下を測定する。この際、基準値を上回る場合は、カバー・シール７を剥して再度、カバー・シール７を貼り付けるリワークが必要になるが、カバー・シール７の粘着層７２はトップ・カバー６のライナー７３１の箇所を除く表面６ａにしか粘着しないので、リワーク時にカバー・シール７を容易に剥がすことが可能になる。したがって、剥がすための時間が短縮しリワーク性を従来より向上させることができる。また、剥がし試験は、一旦貼ったカバー・シール７をピンセット等の工具を使って手で剥がすときの所要時間を測定する。剥がす中でカバー・シール７は切れたりするが、その断片まですべて除去するまでの所要時間である。実際は、その後残った粘着剤を除去して平坦な面にしなければならないが、その時間は一定であり、比較対象としては不要なので今回は含んでいない。気密試験は、ＨＤＡ内を呼吸フィルタ６１から３０ｍｍＨｇまで加圧して、５秒間放置したときの圧力低下のΔ値を測定する。
【００３８】
この気密試験と剥がし試験の結果を図５に示した。図５はカバー・シール７の総面積Ｃ（図２参照）と、ライナー７３１の総面積Ｄ（図２参照）とを、Ｃを基準にして相対値Ｄ／Ｃを算出し、この相対値Ｄ／Ｃを７パターンの試料に分けてそれぞれを複数回試験した試験結果を示す図である。この図５の（Ａ）は試験結果を示す表、（Ｂ）は相対値Ｄ／Ｃと、リーク量及び剥がし所要時間との関係を示すグラフ、（Ｃ）は（Ｂ）のグラフの剥がし所要時間の値を変更したグラフである。
【００３９】
試料（１）は、粘着幅が５０ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０ｍ2、Ｄ／Ｃは０．００である。この試料（１）では、リーク量は０．５５ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は６００秒になった。
【００４０】
試料（２）は、粘着幅が１６ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．００５ｍ2、Ｄ／Ｃは０．３６である。この試料（２）では、リーク量は０．５ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は１５０秒になった。
【００４１】
試料（３）は、粘着幅が１２．１ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．００６ｍ2、Ｄ／Ｃは０．４５である。この試料（３）では、リーク量は０．５１ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は８５秒になった。
【００４２】
試料（４）は、粘着幅が１０ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．００８ｍ2、Ｄ／Ｃは０．５７である。この試料（４）では、リーク量は０．５２ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４６秒になった。
【００４３】
試料（５）は、粘着幅が８．３ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．０１ｍ2、Ｄ／Ｃは０．７１である。この試料（５）では、リーク量は０．８２ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４２秒になった。
【００４４】
試料（６）は、粘着幅が６．３ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．０１２ｍ2、Ｄ／Ｃは０．９０である。この試料（６）では、リーク量は３ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４３秒になった。
【００４５】
試料（７）は、粘着幅が６ｍｍのものを使用し、Ｃは０．０１４ｍ2、Ｄは０．０１３ｍ2、Ｄ／Ｃは０．９３である。この試料（７）では、剥がし所要時間は４４秒、リーク量は３．４ｍｍＨｇになった。
【００４６】
この試験結果を図５（Ｃ）に示すグラフで検討すると、３ｍｍＨｇ以下のリーク量を達成するＤ／Ｃは０．９である。また、９０秒以下のカバー・シール６の剥がし所要時間を達成するＤ／Ｃは０．４２程度である。なお、リーク量は誤差が殆ど生じない正確な値であるが、剥がし所要時間は計測における個体差が大きくあまり正確ではないので、９０秒以下のカバー・シール６の剥がし所要時間を達成するＤ／Ｃを０．４５とする。したがって、本発明者が意図する磁気ディスク装置のリーク量とカバー・シール６の剥がし所要時間の何れも達成することできるカバー・シール７の総面積Ｃと、ライナー７３１の総面積Ｄとの相対比Ｄ／Ｃが、０．４５以上で０．９以下がよいことがわかった。即ち、相対比Ｄ／Ｃが０．４５以上で０．９以下で、カバー・シール７のリワーク性を向上させる機能とＨＤＡ８の気密性保持機能を満足させることができることがわかった。
【００４７】
このようにＨＤＡ８の気密性は相対比Ｄ／Ｃを小さくすれば確保することができるが、際限なく大きくするとカバー・シール７のリワーク性が悪化して製造工程における歩留まりが悪くなる。また、相対比Ｄ／Ｃを大きくすることでＨＤＡ８の気密性が破れると、磁気ディスク装置内に塵埃が進入することになるので、ヘッドと磁気ディスクの間に塵埃を巻き込みヘッド・クラッシュを起こすことになる。したがって、カバー・シール７のライナー側の気密性を保持する相対比Ｄ／Ｃの下限値が必要になり、また、相対比Ｄ／Ｃの上限値はリワーク時におけるカバー・シール７を剥がす時間によって決定される。
【００４８】
次に、３ｍｍＨｇ以下のリーク量と９０秒以下のカバー・シール６の剥がし所要時間を満足させるために３．５型の磁気ディスク装置を用いて、ベース５の貼付面５２の内側端部５ａから該端部５ａに最も近いカバー・シール７の端部７ｂまで粘着層７２が貼付面５２に粘着している長さＡ（図３参照）と、トップ・カバー６の端部６ｄから該端部６ｄに最も近いライナー７３１の端部７３１ａまでの長さＢ（図３参照）との関係について、いろいろ試してみた。この試験は上述したＣとＤとの数値限定の根拠となった試験と同様の気密試験と剥がし試験であるので、この剥がし試験と気密試験の結果のみを記述する。
【００４９】
この気密試験と剥がし試験の結果を図６に示した。図６はベース５の貼付面５２の内側端部５ａから該端部５ａに最も近いカバー・シール７の端部７ｂまで粘着層７２が貼付面５２に粘着している長さＡ（図３参照）と、トップ・カバー６の端部６ｄから該端部６ｄに最も近いライナー７３１の端部７３１ａまでの長さＢ（図３参照）とを、Ａを基準にして相対値Ｂ／Ａを算出し、この相対値Ｂ／Ａを７パターンの試料に分けてそれぞれを複数回試験した試験結果を示す図である。この図６の（Ａ）は試験結果を示す表、（Ｂ）は相対値Ｂ／Ａと、リーク量及び剥がし所要時間との関係を示すグラフ、（Ｃ）は（Ｂ）のグラフを部分的に拡大したグラフである。
【００５０】
試料（１０）は、ベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａに粘着する粘着幅（以下、「粘着幅」という。）が５０ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは４６．６ｍｍ、Ｂ／Ａは１６．０７である。この試料（１０）では、リーク量は０．５５ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は６００秒になった。
【００５１】
試料（１１）は粘着幅が１６ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは１２．６ｍｍ、Ｂ／Ａは４．３４である。この試料（１１）では、リーク量は０．５ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は１５０秒になった。
【００５２】
試料（１２）は粘着幅が１２．１ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは８．７ｍｍ、Ｂ／Ａは３．００である。この試料（１２）では、リーク量は０．５１ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は８５秒になった。
【００５３】
試料（１３）は粘着幅が１０ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは６．６ｍｍ、Ｂ／Ａは２．２８である。この試料（１３）では、リーク量は０．５２ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４６秒になった。
【００５４】
試料（１４）は粘着幅が８．３ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは４．９ｍｍ、Ｂ／Ａは１．６９である。この試料（１４）では、リーク量は０．８２ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４２秒になった。
【００５５】
試料（１５）は粘着幅が６．３ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは２．９ｍｍ、Ｂ／Ａは１．００である。この試料（１５）では、リーク量は３ｍｍＨｇ、剥がし所要時間は４３秒になった。
【００５６】
試料（１６）は粘着幅が６ｍｍのものを使用し、Ａは２．９ｍｍ、Ｂは２．６ｍｍ、Ｂ／Ａは０．９０である。この試料（１６）では、剥がし所要時間は４４秒、リーク量は３．４ｍｍＨｇになった。
【００５７】
なお、試料（１０）〜（１６）において、粘着幅に対して粘着長さＡと粘着長さＢとの加算値が整合しないが、これはベース５の貼付面５２の内側端部５ａと、トップ・カバー６の端部６ｄとの間にそれぞれ隙間ｔが０．５ｍｍあるからである。この隙間ｔはカバー・シール７の粘着層７２が粘着しない部分なので、長さＡと長さＢとの関係において考慮する必要がない。
【００５８】
この試験結果を検討すると、粘着長さＡと粘着長さＢとの加算値が５．８ｍｍ以上であれば３ｍｍＨｇ以下のリーク量にすることができ、また、この加算値が１２ｍｍ程度以下ならばカバー・シール６の剥がし所要時間を９０秒以下にすることがわかった。したがって、ベース５の貼付面５２の幅が最大の３．０ｍｍの場合において粘着長さＡを３．０ｍｍにすると、粘着長さＡと粘着長さＢとの加算値を１２ｍｍにするにはＡ×３となる。このことから、カバー・シール７の粘着層７２がベース・カバー６に粘着する長さＢと、カバー・シール７の粘着層７２がベース５の貼付面５２に粘着する長さＡとの関係が、３．５型の磁気ディスク装置においてはＡ≦Ｂ≦（Ａ×３）の範囲がよいことがわかった。即ち、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×３）の範囲で、カバー・シール７のリワーク性を向上させる機能とＨＤＡ８の気密性保持機能を満足させることができることがわかった。また、図６（Ｃ）に示すグラフにおいても、３ｍｍＨｇ以下のリーク量と、９０秒以下のカバー・シール６の剥がし所要時間の何れも達成するＢ／Ａは３．１程度になっているので、算出誤差を考慮して小数点以下を切り捨てると、Ａ≦Ｂ≦（Ａ×３）の範囲がよいことがわかった。
【００５９】
また、ＢがＡ×２の場合には、ベース５の貼付面５２の幅が最大の３．０ｍｍの場合において粘着長さＡを３．０ｍｍにすると、粘着長さＡと粘着長さＢとの加算値は９ｍｍとなるので、図６に示す表とグラフからカバー・シール６の剥がし所要時間が４５秒程度になることがわかる。したがって、カバー・シール７のリワーク性を向上させる機能と、ＨＤＡ８の気密性保持機能とを高次元で両立させることがグラフから読み取ることができた。
【００６０】
なお、長さＡの寸法の最低絶対値はベース５の貼付面５２の幅で異なることになる。即ち、磁気ディスク装置が１型の場合、ベース５の貼付面５２の幅が０．５ｍｍになるので、貼付面５２に対するカバー・シール７の貼り付け長さは０．３５ｍｍ〜０．５ｍｍにしかないことになる。しかし、１型の磁気ディスク装置では、この寸法でも漏れないように、ベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａに生じる段差の公差、それぞれの表面仕上げ精度、粘着剤の強度などを２．５型（２．５インチ（約６．３５ｃｍ）タイプ）、３．５型の各磁気ディスク装置に比べて向上させているので、ＨＤＡ８の気密性は保持できる。したがって、カバー・シール７は、３．５型の磁気ディスク装置よりも薄いものを採用することが望ましい。例えば、アルミニウム層７１ａの厚さを７μｍ、ポリエチレンテレフタレート層７１ｂの厚さを９μｍ、粘着層７２の厚さを２０μｍ、ライナー７３１の厚さを９μｍにするとよい。このように、３．５型の磁気ディスク装置のカバー・シールより１型の磁気ディスク装置のカバー・シールを薄くするのは、小型のものに対してなじみやすくするためである。
【００６１】
また、粘着長さＡと粘着長さＢとの加算値が５．８ｍｍ以上であれば３ｍｍＨｇ以下のリーク量にすることができるので、カバー・シール７の粘着層７２の粘着力を強くすればＡ＞Ｂにすることも可能であるが、Ｂ寸法側の気密性が破れると製造段階での気密試験に適さなくなる。したがって、Ｂ寸法の単独幅はＨＤＡ８の内部に圧力がかかってもカバー・シール７が剥れない長さにすることが望ましい。
【００６２】
次に、本発明の磁気ディスク装置の製造工程について説明する。
【００６３】
この磁気ディスク装置の製造工程は、第１ブロックではベース５の内部にスピンドル・モータ２、ＡＨＳＡ３及びＦＰＣアセンブリ４などのヘッド駆動機構や磁気ディスク１を収納する。第２ブロックでは予め剥離フィルム７３にライナー部７３１の外形に沿って切り込みを入れたカバー・シール７を用意する。このライナー部７３１の外形は、カバー・シール７の粘着層７２がベース５の貼付面５２とライナー７３１が配置されたトップ・カバー６の表面６ａに対向してベース５に固定できるように切り込みが入れられる。第３のブロックではヘッド駆動機構と磁気ディスク１を収納したベース５の開口縁５３の内側に形成された段差部５１にトップ・カバー６を嵌合してねじ等によりベース５に取り付ける。第４のブロックではカバー・シール７の剥離フィルム７３からライナー部７３１以外の部分の剥離フィルム７３２を除去して粘着層７２を露出させる。第５のブロックではライナー部７３１をトップ・カバー６の表面６ａに対向させ露出した粘着層７２を貼付面に粘着させてカバー・シール７をベース５に固定する。この際、第５のブロックではカバー・シール７の露出した粘着層７２をベース５の貼付面５２とトップ・カバー６の表面６ａに粘着するので、ＨＤＡ８の気密性を保持し易くなる。また、トップ・カバー６の表面６ａは、窪みなどがない平面形状なので、カバー・シール７を皺なく貼り付けることができる。さらに、トップ・カバー６をねじ等によりベース５に取り付けてからカバー・シール７を粘着する構成なので、このカバー・シール７に多数の穴加工をしなくてもよくなる。
【００６４】
また、カバー・シール７のリワーク性を向上させる機能と、且つＨＤＡ８の気密性保持機能とを両立させることを考慮する場合は、第５のブロックでは、露出した粘着層７２を貼付面５２に粘着させ、カバー・シール７の総面積Ｃ（図２参照）とライナー７３１の総面積Ｄ（図２参照）との相対比を、Ｃを基準にして０．４５以上で０．９以下に調整する。
【００６５】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の磁気ディスク装置による最良な実施の一形態を示す斜視図。
【図２】本発明の磁気ディスク装置による最良な実施の一形態を示す斜視図。
【図３】本発明の磁気ディスク装置による最良な実施の一形態を示す断面図。
【図４】カバー・シールの積層構造を示す断面図。
【図５】本発明の試験結果を示す説明図。
【図６】本発明の他の試験結果を示す説明図。
【符号の説明】
【００６７】
１……磁気ディスク
５……ベース
５２……貼付面
５３……開口縁
６……トップ・カバー
７……カバー・シール
７１……シート状の構造体
７１ａ……アルミニウム層
７１ｂ……ポリエチレンテレフタレート層、第１のポリエチレンテレフタレート層
７１ｃ……第２のポリエチレンテレフタレート層
７２……接着層
７３……剥離フィルム
７３１……ライナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006190412.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006190412.tif 000007
【図６】
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