(57)【要約】【課題】成形加工性を損なうことなく耐熱性・低ソリ性に優れた液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。【解決手段】（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、乾式粉砕法により得られ平均粒子径１７〜１００μｍからなる（Ｂ）鱗片状強化材５〜２３０重量部を含有せしめてなる液晶性樹脂組成物、さらに（Ｃ）繊維状強化材を含有せしめてなる上記液晶性樹脂組成物、リフロー実装される成形品用である上記液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）乾式粉砕法により得られる、体積平均粒子径１７〜１００μｍの鱗片状強化材５〜２３０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに（Ｃ）繊維状強化材を含有せしめてなる請求項１記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項３】
リフロー実装される成形品用である請求項１または２記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜２のいずれか１項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる成形品。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、低ソリ性に優れる鱗片状強化材を含有した液晶樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチックの高性能化に対する要求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂は、優れた流動性、耐熱性、低ガス性および機械的性質を有する点で注目されている。
【０００３】
そして、液晶性樹脂は、上記の特徴を生かして、近年急速に薄くかつ小さくなりつつある高機能製品の部品として使用される傾向にある。特にプリント配線基盤上に実装させるコネクター、リレー、スイッチ、コイルボビン等の電子部品への適用は著しい伸びを見せている。これら電子部品の実装にはハンダ付けする方法が一般的であり、プリント基板上の集積度の向上から、基板上にハンダを載せその上に電子部品を載せた後、高温に設定されたリフロー炉を通過させハンダを溶かし、固定する方法が増えつつある。
【０００４】
液晶性樹脂は機械的異方性および寸法異方性が大きいという欠点を有するため、リフロー処理による実装時に製品にソリが発生し、プリント基板との接着不良が発生するため鱗片状物を添加しソリを抑制する方法(例えば、特許文献１)が知られているが、リフロー実装時にこの鱗片状物を起点としたフクレが発生する問題があり、特に電子部品が吸湿するとこの傾向は顕著になる問題があった。
【特許文献１】特開２００３−３２１５９８号公報（段落〔０００６〕〜〔０００９〕）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題とするものであり、具体的には、耐熱性、低ソリ性に優れ、リフロー実装の際、成形品のフクレ発生を抑制した鱗片状強化材を含有した液晶樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定種類の鱗片状強化材を液晶性樹脂に特定範囲の量で添加することにより、耐熱性、低ソリ性を維持しながらリフロー実装時にフクレの発生が抑制された液晶性樹脂組成物および成形体が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。
【０００７】
すなわち、上記の課題を達成するために本発明によれば、（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）乾式粉砕法により得られた、体積平均粒子径１７〜１００μｍの鱗片状強化材５〜２３０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物が提供される。
【０００８】
さらに（Ｃ）繊維状強化材を含有せしめてなることが、好ましい条件として挙げられる。
【０００９】
さらにリフロー実装される成形品用である液晶性樹脂組成物である。
【００１０】
また、本発明の成形品は、上記の液晶性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、以下に説明するとおり、液晶性樹脂の有する優れた耐熱性、低ソリ性を損なうことなく、リフロー実装時のフクレ、とりわけ製品が吸湿した際のフクレを抑制できる液晶性樹脂組成物および成形品が得られるため、高機能製品に好適に使用される部品、とりわけプリント配線基盤上に実装させる電子部品成形品の分野に与える効果が大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明で用いる（Ａ）液晶性樹脂としては、異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられ、その具体例としては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステル、および上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドが挙げられる。
【００１３】
異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルの例としては、好ましくは下記の（Ｉ）、（II）および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、および、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。
【００１４】
【化１】
2006274068.tif 000002
（ただし式中のＲ1 は、
【００１５】
【化２】
2006274068.tif 000003
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は、
【００１６】
【化３】
2006274068.tif 000004
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位（II）および(III) の合計と構造単位（IV）は実質的に等モルである。）
【００１７】
上記構造単位（Ｉ）は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造単位（II）は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位（III ）は、エチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位（IV）は、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらのうちＲ１が
【００１８】
【化４】
2006274068.tif 000005
であり、Ｒ２が
【００１９】
【化５】
2006274068.tif 000006
であるものが特に好ましい。
【００２０】
また、液晶性ポリエステルアミドの例としては、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、ｐ−アミノフェノールとテレフタル酸から生成した液晶性ポリエステルアミド、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、ｐ−アミノ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートから生成した液晶性ポリエステルアミド（特開昭６４−３３１２３号公報）などが挙げられる。
【００２１】
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは、上記構造単位（Ｉ）、（II）および（IV）からなる共重合体、または、（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）からなる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量であることが好ましい。
【００２２】
すなわち、上記構造単位（Ｉ）、（II）、(III)および（IV）からなる共重合体である場合は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から、上記構造単位（Ｉ）および（II）の合計は、構造単位（Ｉ），（II）および(III) の合計に対して６０〜９５モル％が好ましく、７５〜９３モル％がより好ましい。また、構造単位(III) は、構造単位（Ｉ），（II）および(III) の合計に対して４０〜５モル％が好ましく、２５〜７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）の構造単位（II）に対するモル比［（Ｉ）／（II）］は、耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位（IV）は構造単位（II）および(III) の合計と実質的に等モルである。
【００２３】
一方、上記構造単位(I)、（II）および（IV）からなる共重合体である場合は、流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は構造単位（Ｉ）および（II）の合計に対して４０〜９０モル％であることが好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ましい。構造単位（IV）は構造単位（II）と実質的に等モルである。
【００２４】
なお、上記において「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしてはジオキシ単位とジカルボニル単位が等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。
【００２５】
なお、本発明で好ましく使用できる上記液晶性ポリエステルを重縮合する際には、上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以外に、３，３’−ジフェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンなどの芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオール、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸などを、本発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。
【００２６】
また、液晶性ポリエステルアミドとしては、上記好ましい液晶性ポリエステルに、さらにｐ−アミノフェノールおよび／またはｐ−アミノ安息香酸を共重合したものも好ましく挙げることができる。
【００２７】
本発明における（Ａ）液晶性樹脂の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。
【００２８】
例えば、上記の好ましく用いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造単位(I)、（II）および（IV）からなる共重合体である場合は下記（１）および（２）の製造方法が、構造単位（Ｉ）、（II）、(III)および（IV）からなる共重合体である場合は下記（３）の製造方法が好ましく挙げられる。
（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセトキシビフェニル、４，４’−ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
（３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で、（１）または（２）の方法により液晶性ポリエステルを製造する方法。
【００２９】
これらの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいときもある。
【００３０】
本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で測定した値で０．５ｄｌ／ｇ以上が好ましく、特に上記構造単位(I)、（II）、(III) および（IV）からなる共重合体である場合は１．０〜３．０ｄｌ／ｇが好ましく、上記構造単位(I)、（II）および（IV）からなる共重合体である場合は２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。
【００３１】
また、本発明における（Ａ）液晶性樹脂の溶融粘度は、１〜２，０００Pa・sが好ましく、特に２〜１，０００Pa・sがより好ましい。
【００３２】
なお、上記の溶融粘度は、液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃の条件で、ズリ速度１，０００／秒の条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。
【００３３】
ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定によりポリマを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度Ｔｍ1 の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度でまで昇温し、同温度で５分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度を指す。
【００３４】
本発明で用いる（Ｂ）鱗片状強化材は、乾式粉砕法によって製造されるものが使用される。マイカ、タルク、ワラステナイトなどの鱗片状強化材は、通常、粉砕により粒径を制御して用いられるが、その粉砕法としてはいわゆる湿式湿式粉砕法、あるいは粉砕、分級、仕上げの工程を経て得られる乾式粉砕法が挙げられるが、本発明においては、リフロー実装時のフクレを抑制する観点から、乾式粉砕法を用いることが重要である。乾式粉砕法としては、原料鉱石をピンミル、ハンマーミルなどで乾式粗粉砕した後、ジェットミル、ローラミル、ボールミル、ミクロンミルなどで乾式微粉砕する方法が挙げられ、これにより（Ｂ）鱗片状強化材を得ることができる。なかでもジェットミルで乾式粉砕を行うのが好ましい。
【００３５】
本発明で用いる（Ｂ）鱗片状強化材としては、ガラスフレーク、タルク、マイカ、ワラステナイトおよびグラファイトなどを挙げることができるが、これらのうちタルク、マイカが好ましく、マイカが最も好ましい。
【００３６】
本発明の（Ｂ）鱗片状強化材の体積平均粒子径は、１７〜１００μｍであり、好ましくは１７〜６０μｍであり、より好ましくは１７〜４０μｍである。（Ｂ）鱗片状強化材の粒子径が小さすぎると成形加工性に劣り、大きすぎるとソリが大きくなり好ましくない傾向が招かれることがある。なお、体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法による（例えば、日機装株式会社製：マイクロトラック粒度分布測定装置）測定値である。
【００３７】
本発明で用いる（Ｂ）鱗片状強化材は、（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、５〜２３０重量部用いられ、好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは１０〜８０重量部用いられる。（Ｂ）鱗片状強化材が上記の範囲よりも少なすぎると成形品のソリが大きくなり、多すぎるとリフロー時のフクレが多くなるため好ましくない。
【００３８】
さらに、本発明の液晶性樹脂組成物には、（Ｃ）繊維状強化材を配合することが可能であり、それらの具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、セラミックス繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、ウィスカ（例えばホウ酸アルミウィスカ、チタン酸カリウムウィスカ、石膏ウィスカなど）、および金属繊維（例えばステンレス繊維）などの無機質繊維などを挙げることができる。これらのうちガラス繊維およびウィスカが特に好ましく使用される。
【００３９】
本発明で用いる（Ｃ）繊維状強化材は、（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、５〜１００重量部用いられ、好ましくは５〜８０重量部、より好ましくは１０〜６０重量部用いられる。（Ｃ）繊維状強化材が多すぎると成形品のソリが大きくなるという好ましくない傾向が招かれることがある。
【００４０】
本発明で用いる（Ｃ）繊維状強化材の組成物中の数平均長さは、５〜５００μｍであり、好ましくは５〜４００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍである。（Ｃ）繊維状強化材の長さが長すぎる場合も、成形品のソリが大きくなるという好ましくない傾向が招かれることがある。
【００４１】
本発明の液晶性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）高級脂肪酸金属塩を添加することで、成形加工性を向上せしめることが可能である。なお、ここでいう高級脂肪酸とは、炭素数１２以上の脂肪酸を意味し、炭素数１２〜２２の脂肪酸が好ましく、それらの具体例としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、およびベヘニン酸などが挙げられる。また、高級脂肪酸金属塩の金属としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属などが挙げられる。本発明で用いる高級脂肪酸金属塩としては、１３０℃以上の融点を有するものが、得られる液晶性樹脂組成物の成形加工性の点から好ましく、２００℃以上の融点を有するものがより好ましい。具体的には、ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、ベヘニン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、ベヘニン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸リチウム、ベヘニン酸リチウム、ステアリン酸カリウム、およびステアリン酸ナトリウムが用いられ、好ましくはステアリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、ベヘニン酸バリウム、ステアリン酸リチウム、ベヘニン酸リチウム、ステアリン酸カリウム、およびステアリン酸ナトリウムが用いられ、より好ましくはステアリン酸リチウム、ステアリン酸カリウム、およびベヘニン酸リチウムが用いられる。
【００４２】
なお、本発明において、高級脂肪酸の融点は、示差熱量測定により室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度により測定することができる。
【００４３】
上記（Ｄ）高級脂肪酸金属塩は、液晶性樹脂組成物の成形加工性、機械特性の点から、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計１００重量部に対し、通常、１．０重量部以下で用いられ、好ましくは０．５重量部以下、より好ましくは０．３重量部以下で用いられる。下限については特に制限はないが、０．００３重量部以上用いることが好ましい。
【００４４】
本発明の液晶性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックなど）を含む着色剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂（フッ素樹脂など）を添加して、所定の特性を付与することができる。この場合、リフロー実装時の鉛フリーハンダに代表されるハンダ等の異種材との接着を阻害しやすいものは好ましくないので、種類および添加量に注意が必要である。なお、本発明においてリフロー実装とはプリント配線基板等のハンダ被接着体にペースト状のハンダ（好ましくは鉛フリーハンダ）をのせ、そこに部品を実装し、直接、熱を加えてハンダを溶かし、ハンダ付けを行う方法である。リフロー温度は通常、２００℃以上、好ましくは２３０℃以上、より好ましくは２５０℃±５℃で行われる。２００℃以上での加熱時間は通常３秒〜１０分程度であり、５秒〜３分程度であることが好ましい。
【００４５】
本発明の液晶性樹脂組成物は、溶融混練により製造することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用いることができる。これらのうち、本発明の液晶性樹脂組成物は、強化材を均質に分散性良く混練する必要性から、押出機を用いることが好ましく、二軸押出機を用いることがより好ましく、なかでも中間添加口を有する二軸押出機を用いることが特に好ましい。溶融混練方法は、原料供給口から（Ａ）液晶性樹脂を二軸押出機に供給し、（Ａ）液晶性樹脂を溶融させ、該溶融状態の（Ａ）液晶性樹脂に中間添加口から（Ｂ）鱗片状強化材および（Ｃ）繊維状強化材を供給するのが好ましい。ただし、（Ｄ）高級脂肪酸金属塩は、（Ａ）液晶性樹脂やその他の添加剤とともに二軸押出機中で溶融混練してもよいが、溶融混練押出後のペレットに固相状態で物理混合によるブレンド（例えば混合機としてはタンブラーミキサ、リボンブレンダなどが好ましい）するのが、成形加工性を飛躍的に向上させるにはより好ましい。
【００４６】
このようにして得られる本発明の接着用液晶性樹脂組成物は、耐熱性に優れ、かつソリ特性も損なうことがないため、公知の成形法により各種成形品に成形されるが、その優れた薄肉流動性を活かして、射出成形することが好ましい。
【００４７】
かくして得られる成形品は、リフロー実装時のフクレを抑制することができ、特に
製品が吸湿した際のフクレ抑制効果が極めて高い。
【００４８】
そして、本発明の液晶性樹脂組成物は、電気、電子、自動車、機械、雑貨などの用途に限定なく、リフロー実装される用途の成形品として使用できるが、とりわけ製品が吸湿する用途に好ましく使用できる。
【００４９】
本発明の液晶性樹脂組成物からなる成形品の具体例としては、各種装置のワク・ハウジング、コイル封止部品、気体・液体・固体などを封入した容器、リレー部品、金属インサート部品、カードコネクタ、ＦＰＣコネクター、精密部品搬送用容器、光ピックアップレンズホルダ、プリント基板上に実装される成形品などが挙げられる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明をさらに詳述する。
【００５１】
（Ａ）液晶性樹脂の製造方法
［参考例１]
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４’−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート２１６重量部および無水酢酸９６０重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら、室温から１５０℃まで昇温しながら３時間反応させ、１５０℃から２５０℃まで２時間で昇温し、２５０℃から３３０℃まで１．５時間で昇温させた後、３２５℃、１．５時間で６．５×１０−３Ｐａまで減圧し、さらに約０．２５時間撹拌を続け重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位１２．５モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル当量からなる融点３１４℃、溶融粘度２５Ｐａ・s（３２４℃、オリフィス０．５ｍｍ直径×１０ｍｍ、ズリ速度１，０００／秒）の液晶性ポリエステル(Ａ１)を得た。
【００５２】
［参考例２]
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４’−ジヒドロキシビフェニル１６８重量部、テレフタル酸１５０重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート１７３重量部および無水酢酸１０１１重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら室温から１５０℃まで昇温しながら３時間反応させ、１５０℃から２５０℃まで２時間で昇温し、２５０から３３５℃まで１．５時間で昇温させた後、３３５℃、１．５時間で６．５×１０−３Ｐａまで減圧し、さらに約０．２５時間撹拌を続け重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、芳香族ジオキシ単位１０モル当量、エチレンジオキシ単位１０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル当量からなる融点３２８℃、溶融粘度１８Pa・s（３３８℃、オリフィス０．５ｍｍ直径×１０ｍｍ、ズリ速度１，０００／秒）の液晶性ポリエステル(Ａ２)を得た。
【００５３】
［参考例３]
特開昭５４−７７６９１号公報に従って、ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ−ナフトエ酸４３５重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行った。ｐ−アセトキシ安息香酸から生成した構造単位５７モル当量および６−アセトキシ−ナフトエ酸から生成した構造単位２２モル当量からなる融点２８３℃溶融粘度３０Pa・s（２９３℃，オリフィス０．５ｍｍ直径×１０ｍｍ、ズリ速度１，０００／秒）の液晶性ポリエステル(Ａ３)を得た。
【００５４】
（Ｂ）鱗片状強化材の製造方法
［参考例４]
マイカ原石をハンマーミルで乾式粗粉砕し、ジェットミルで乾式微粉砕した後、篩分級により体積平均粒子径３０μｍの鱗片状強化材（Ｂ１）を得た。
【００５５】
［参考例５]
乾式微粉砕をピンミルで行う以外は[参考例４]と同様に行い、体積平均粒子径７０μｍの鱗片状強化材を（Ｂ２）を得た。
【００５６】
［参考例６]
［参考例４]と同様に行い、体積平均粒子径１２μｍの鱗片状強化材を（Ｂ３）を得た。
【００５７】
［参考例７]
マイカと水が同時に存在する状態で剪断力を加えて粉砕する湿式粉砕法により粉砕後、篩分級により体積平均粒子径３０μｍの鱗片状強化材（Ｂ４）を得た。
【００５８】
［参考例８]
マイカのかわりにタルク原石を原料として用いる以外は[参考例４]と同様に行い、体積平均粒子径２５μｍの鱗片状強化材（Ｂ５）を得た。
【００５９】
［実施例１〜６，比較例１〜４］
シリンダー設定温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、スクリュウ回転数を２５０ｒｐｍに設定した、４４ｍｍ直径の中間添加口を有する２軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ−４４）を用いて、参考例１〜３で得た液晶性樹脂１００重量部を原料供給口から添加して溶融状態とし、（Ｂ）鱗片状強化材および（Ｃ）繊維状強化材を表１に示す割合で中間添加口から供給し、吐出量５０ｋｇ／時間で溶融混練してペレットを得た。このペレットを用いて下記の各特性を評価した。
【００６０】
なお、（Ｃ）繊維状強化材および（Ｄ）高級脂肪酸金属塩としては、それぞれ下記のものを使用した。
Ｃ１：ガラス繊維（日本電気硝子社製ＥＣＳ７９０ＤＥ  平均繊維径６μｍ）
Ｃ２：ミルドガラス繊維（日本電気硝子社製ＥＰＧ４０Ｍ  平均繊維径９μｍ）
Ｃ３：ホウ酸アルミウィスカ（四国化成工業社製ＹＳ３Ａ  平均繊維径０．８μｍ）
Ｄ１：ステアリン酸リチウム（融点２１６℃）（勝田化工社製）
【００６１】
［特性の測定法]
コネクター成形品の作成：ＦＡＮＵＣ  ＲＯＢＯＳＨＯＴ  α−３０ｉ（ファナック株式会社製）に供し、射出速度１５０ｍｍ／秒、充填時間０．１秒、成形温度は液晶性樹脂の融点＋１５℃の条件で、図１ａに示す端子間ピッチ(Lp)が０．４ｍｍ、製品の最小肉厚部(Lt)(隔壁部３)が０．２ｍｍ、外形寸法が幅３ｍｍ×高さ２ｍｍ×長さ３０ｍｍ、平均肉厚が０．３ｍｍのコネクター型の長尺成形品(コネクター成形品１)を連続成形を行った。 図１ａは上記コネクター成形品１の斜視図であり、ピッチ間距離０．４ｍｍで、０．２ｍｍの最小肉厚部である隔壁部３を有する箱形のコネクター成形品１の片側の短尺面２に設置したピンゲートＧ１（ゲート径０．３ｍｍ）から樹脂を充填し、成形品を得た。
【００６２】
（１）ハンダ耐熱性：
コネクター成形品を以下に示す条件で吸湿処理を行い、リフローテストを実施した。
・吸湿処理：８５℃，８５％ＲＨ，１６２ｈｒで処理（恒温恒湿槽プラチナスＫシリーズＰＲ−１ＳＴ：エスペック社製）した。
・リフローテスト：２５０℃に加熱されたオーブン中に上記コネクター成形品 ２００個を１０分間放置し、フクレ発生率を測定した。試験片表面に一個でもフクレが存在した場合にはフクレ発生とし、すなわち（フクレ発生率）＝（フクレがなかった試験片）／（フクレが一個でも発生した試験片）[％]である。フクレ発生率が、１％以下のものを「優れる」（二重丸）、５％以下のものを「良好」（丸）、それよりも大きいものを「劣る」（バツ）とした。
【００６３】
（２）寸法特性：
コネクター製品のソリ量を測定した。なお、長尺成形品の長尺方向の両端を直線で結んだ線を基準とし、そこからの寸法差をソリ量とした。図１ｂは上記長尺成形品においてソリ量の測定部位を示す概念図であり、Ａ−Ｂ面を基準面ａとして、最大変形面ｂとの差をソリ量とした。ソリ量が０．０５ｍｍ以下のものを「優れる」（二重丸）、０．１０ｍｍ以下のものを「良好」（丸）、それよりも大きいものを「劣る」（バツ）とした。
【００６４】
（３）成形加工性：
・計量時間：ペレットを日精ＰＳ６０Ｅ９ＡＳＥ射出成形機（日精樹脂工業株式会社製）に供し、成形温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、射出圧力３０ＭＰａの条件で連続成形（充填時間０．４秒，成形サイクル：射出時間／冷却時間／中間＝１．０／１０．０／０．１秒，スクリュウ回転数１４５ｒｐｍ，背圧５％，サックバック５ｍｍ，金型温度９０℃）を行い、円筒形の成形品（外径２５ｍｍ，内径２４ｍｍ，高さ４０ｍｍ，ゲート径０．５ｍｍ）を成形した。２０ショットについて捨てショットを実施後、続く２０ショットの計量時間の算術平均値を求めた。計量時間が５秒以下のものを「優れる」（二重丸）、９秒以下のものを「良好」（丸）、それよりも大きいものを「劣る」（バツ）とした。
【００６５】
これらの結果を表１に示した。
【００６６】
【表１】
2006274068.tif 000007
【００６７】
以上の結果から、本発明の液晶性樹脂組成物は、比較例の樹脂組成物と比較して、成形加工性を損なうことなく、耐熱性・低ソリ性に優れた組成物であることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品は、液晶性樹脂の有する優れた耐熱性、流動性、機械特性を損なうことなく、優れた成形加工性と低ソリ性を両立できるので、高機能製品に好適に使用される部品、とりわけリフロー実装など、鉛フリーハンダに代表されるハンダ等の異種材と接着を行う成形品、具体的には、各種装置のワク・ハウジング、コイル封止部品、気体・液体・固体などを封入した容器、リレー部品、金属インサート部品、カードコネクタ、ＦＰＣコネクター、精密部品搬送用容器、光ピックアップレンズホルダ、プリント基板上に実装される成形品などに好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１ａは実施例で成形した寸法特性評価用成形品の斜視図であり、図１ｂは該成形品のソリ量の測定部位を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    コネクター成形品
２    短尺面
４    隔壁部
Ｇ１  ピンゲート
ａ    基準面
ｂ    最大変形面
Lp    端子間ピッチ
Lt    最小肉厚部
【図１】
2006274068.tif 000008