(57)【要約】【課題】  電子ビーム露光のように、基板１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現する。【解決手段】  制御手段５は、ウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１から移動させ、搬送部１７の空間内からサーマルチャンバー４との間でウェーハ１０を搬送及び回収する制御を行い、ウェーハ１０の露光時にはウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１内へ戻し、ウェーハ１０の露光が終了するまでウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１内で待機させる。【選択図】  図２
2006196763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、
前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段と
を含み、
前記制御手段は、前記基板搬送手段を前記収納手段から移動させ、前記搬送部の空間内から前記露光手段との間で前記基板を搬送及び回収する制御を行い、前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記露光手段に位置する前記基板の枚数が当該露光手段の収容可能枚数の上限に達するまで、前記搬送部の空間に位置する前記基板搬送手段から前記基板を前記露光手段に搬送し、前記上限に達したときに、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から前記収納手段へ戻すことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記搬送領域は、前記基板搬送手段の保護板と、前記基板搬送手段が前記制御手段により前記搬送部へ送致された際に、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置する保護板配置機構とを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、
前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段と
を含み、
前記搬送領域は、前記基板搬送手段の保護板と、前記基板搬送手段が前記制御手段により前記搬送部へ送致された際に、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置する保護板配置機構とを備えることを特徴とする露光装置。
【請求項５】
前記保護板は、前記基板搬送手段の前記気流方向と対向する一部分のみを遮蔽する形状を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記保護板は、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から隔絶するように包囲する形状を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の露光装置。
【請求項７】
被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と
を含む露光装置を用いて、
前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、
前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、
前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させるステップと、
前記基板の露光が終了した際に、前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップと
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。
【請求項８】
前記基板搬送手段が前記搬送部の空間に位置するときに、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように保護板を配置することを特徴とする請求項７に記載の露光装置の制御方法。
【請求項９】
被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と
を含む露光装置を用いて、
前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、
前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、
少なくとも前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように保護板を配置するステップと、
露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップと
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。
【請求項１０】
前記基板搬送手段が前記搬送部の空間に位置するときに、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置することを特徴とする請求項９に記載の露光装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や磁気ヘッド等を作製するための露光装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子や磁気ヘッド等を作製する場合には、基板の表面にレジストを塗布し、このレジストに所定のパターンを露光して転写するリソグラフィー技術が用いられている。リソグラフィー工程として、紫外線またはレーザ光露光を行うための装置構成としては、レジスト塗布装置及び露光装置等が一体化された、いわゆるインライン方式のリソグラフィーシステムがある。
【０００３】
これに対して、電子ビーム露光を行うための装置構成としては、露光装置とレジスト塗布装置等の他の装置とが別体に設置されてなるリソグラフィーシステムがある。紫外線またはレーザ光露光を行う場合にも、このリソグラフィーシステムが適用される場合もある。このリソグラフィーシステムでは、その露光装置が、基板の表面を露光する露光手段と、当該露光手段と他の装置との間で基板の授受を行うため、基板の収容された基板キャリアを収納する収納手段、例えばＳＭＩＦ（Standard Mechanical InterFace）−ＰＯＤとを備えており、更に収納手段から基板キャリアを露光手段や他の装置との間で搬送するための空間を有する搬送部が設けられて構成されている。
【０００４】
ここで、基板やその周辺部位には極めて高い清浄度が要求されるため、基板の搬送通路となる搬送部に例えばヘパフィルタを備え、これを用いて搬送部の空間内に気流（クリーンエアー）を形成し、当該空間内を常にクリーンな状態に保持しておくことが必須である。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１７６４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
露光装置と他の装置とが別体に設置されてなるリソグラフィーシステムでは、レジスト塗布工程の終了時から露光工程を開始するまでの間に、基板は搬送部で大気雰囲気の気流に晒されることになる。特に電子ビーム露光の場合では、基板１枚あたりの処理時間が非常に長いため、基板キャリアに多くの基板がセットされた場合、露光が後になる基板は何時間も大気雰囲気における気流に晒される。その待機時間によっては、レジストと塩基等との反応が促進されて、形成するパターンの線幅に許容できない影響が及ぼされる。近時では半導体素子の微細化が進行し、線幅誤差の許容範囲が狭くなっており、無視できない問題となりつつある。
【０００７】
特許文献１には、ウェーハ表面のレジストの露光後から現像までの間を時間管理することにより、現像されたパターンの再現性を制御する技術が開示されている。しかしながらこの技術を用いても、レジストが長時間気流に晒されて変質した場合に、パターンの線幅変動を抑えることは極めて困難である。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、露光装置と他の装置とが別体に設置されてなるリソグラフィーシステムにおいて、電子ビーム露光のように、基板１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現する露光装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の露光装置は、被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段とを含み、前記制御手段は、前記基板搬送手段を前記収納手段から移動させ、前記搬送部の空間内から前記露光手段との間で前記基板を搬送及び回収する制御を行い、前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させる。
【００１０】
本発明の露光装置の他の態様は、被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段とを含み、前記搬送領域は、前記基板搬送手段の保護板と、前記基板搬送手段が前記制御手段により前記搬送部へ送致された際に、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置する保護板配置機構とを備える。
【００１１】
本発明の露光装置の制御方法は、被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域とを含む露光装置を用いて、前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させるステップと、前記基板の露光が終了した際に、前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップとを含む。
【００１２】
本発明の露光装置の制御方法の他の態様は、被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域とを含む露光装置を用いて、前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、少なくとも前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように保護板を配置するステップと、露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップとを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、露光装置と他の装置とが別体に設置されてなるリソグラフィーシステムにおいて、電子ビーム露光のように、基板１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
−本発明の基本骨子−
レジスト塗布後、露光前におけるパターンの線幅変動をもたらすレジストの変質は、搬送部において基板が長時間気流に晒されることが主な原因であると考えられる。搬送部の空間内に気流を形成しておくことは、基板やその周辺部位を清浄に保つためには不可欠である。そこで本発明者は、搬送部で基板を気流に晒す時間を可及的に短縮する手法として、以下に示す構成に想到した。
【００１５】
（１）基板搬送手段を前記収納手段から移動させ、搬送部の空間内から露光手段との間で基板を搬送及び回収する制御を行い、基板の露光時には基板搬送手段を収納手段内へ戻し、基板の露光が終了するまで基板搬送手段を収納手段内で待機させる。本発明の露光装置では、当該動作を制御手段により実行する。具体的には、制御手段は、露光手段に位置する基板の枚数が露光手段の収容可能枚数の上限に達するまで、搬送部の空間に位置する基板搬送手段から基板を露光手段に搬送し、上限に達したときに、基板搬送手段を搬送部の空間から収納手段へ戻す。この構成により、基板の露光に長時間を要する場合であっても、露光を待つ他の基板を気流に晒すことなく、搬送部の空間内を清浄に保ちつつも基板のレジスト変質を防止し、パターンの線幅変動を最小限に抑えることができる。
【００１６】
（２）搬送領域に基板搬送手段の保護板及び保護板配置機構を設け、保護板配置機構により、基板搬送手段が制御手段により搬送部へ送致された際に、少なくとも露光時に、基板搬送手段を気流から遮蔽するように保護板を配置する。ここで、露光時のみならず、露光時を含む基板搬送手段が搬送部の空間に位置するときに基板搬送手段に保護板を配置することが好適である。保護板としては、基板搬送手段の気流方向と対向する一部分のみを遮蔽する形状のものや、基板搬送手段を密閉して搬送部の空間から隔絶するように包囲する形状のものが好適である。この構成により、基板の露光に長時間を要する場合であっても、露光を待つ他の基板を気流から遮蔽して当該気流に晒すことなく、搬送部の空間内を清浄に保ちつつも基板のレジスト変質を防止し、パターンの線幅変動を最小限に抑えることができる。
【００１７】
（３）（１）と（２）とを組み合わせる。即ち、基板搬送手段を前記収納手段から移動させ、搬送部の空間内から露光手段との間で基板を搬送及び回収する制御を行い、基板の露光時には基板搬送手段を収納手段内へ戻し、基板の露光が終了するまで基板搬送手段を収納手段内で待機させる。更に、基板搬送手段が搬送部の空間内に存するときに、保護板配置機構により基板搬送手段に保護板を配置する。露光時に比較すれば短い時間であっても、搬送部の空間内では必然的に基板搬送手段が気流に晒されるために若干の線幅変動が懸念される蓋然性はあるが、この構成により、当該短持間でさえも基板搬送手段への気流が遮蔽されるため、パターンの線幅変動を更に抑え、信頼性の極めて高いパターン露光を得ることができる。
【００１８】
−本発明を適用した具体的な諸実施形態−
以下、本発明を電子ビーム露光装置に適用した具体的な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
［電子ビーム露光装置の基本構成］
図１は、第１の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の概略構成を示す模式図である。
本実施形態の電子ビーム露光装置は、被露光対象である基板、ここでは半導体ウェーハ１０を収容するウェーハキャリア１と、ＳＭＩＦユニット２と、ウェーハ１０の露光を行うサーマルチャンバー４と、ＳＭＩＦユニット２とサーマルチャンバー４との間に設けられたウェーハ１０の搬送路となる搬送領域３と、ウェーハキャリア１及びウェーハ１０の搬送動作等を制御する制御手段５とを備えて構成されている。
【００２０】
ウェーハキャリア１は、ウェーハ１０を複数枚収納可能とされており、ＳＭＩＦ−ＰＯＤ２とサーマルチャンバー４や他の装置との間で搬送領域３を介して移動自在とされている。
【００２１】
ＳＭＩＦユニット２は、ウェーハキャリア１を着脱自在に収納するＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１を備えている。ＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１から離脱したウェーハキャリア１は、ＳＭＩＦユニット２内を通って搬送領域３へ送致される。
なお、本実施形態では、ＳＭＩＦユニット２を搬送領域３と別体に設けた場合を例示するが、ＳＭＩＦユニット２を搬送領域３と一体として組み込むように構成しても良い。
【００２２】
サーマルチャンバー４は、ウェーハ１０の表面に塗布されたレジストを露光する露光手段１２を備えている。露光手段１２は、ウェーハ１０が載置固定されるウェーハステージ１３が内部に設置されてなる露光チャンバー１４と接続された部位に設けられたロードロック室１６、コラム１５と、搬送領域３を含み構成されている。露光チャンバー１４と接続された部位に設けられたロードロック室１６、コラム１５には、内部を高真空度に保つための真空排気機構（不図示）が設けられている。サーマルチャンバー４には、チャンバー内部を清浄に保つためのいわゆるＦＦＵ（Fan Filter Unit）４ａが設けられており、このＦＦＵ４ａによりサーマルチャンバー４内には、作動時において常に気流が形成されている。サーマルチャンバー４は、コラム１５、ロードロック室１６及び露光チャンバー１４の温度安定性を図り、これらを含む装置本体部全体の清浄度を高める機能を有している。
【００２３】
ロードロック室１６は、搬送領域３から搬送されたウェーハ１０を露光チャンバー１４に搬送するための予備排気室で、且つサーマルチャンバー４内のＦＦＵ４ａによる気流や搬送領域３のＦＦＵ３ａから隔絶する働きもあり、露光を待つウェーハ１０が少なくとも１枚、ここでは１枚収容可能とされている。従ってこの場合、ロードロック室１６と露光チャンバー１４（以降、２つの真空チャンバーという）によるウェーハ１０の収容可能枚数は２枚となる。ロードロック室１６の構造によっては２枚以上の収納が可能である。
【００２４】
搬送領域３は、ウェーハキャリア１が搬送される空間（キャリアステーション）を有する搬送部１７が形成されている。搬送部１７には、当該搬送部１７へ送致されたウェーハキャリア１からウェーハを１枚ずつ取り出してサーマルチャンバー４へ搬送するための搬送機構１８が設けられている。搬送領域３には、サーマルチャンバー４と同様に、搬送部１７内を清浄に保つためのＦＦＵ３ａが設けられており、このＦＦＵ３ａにより搬送部１７内には、作動時において常に気流が形成されている。
【００２５】
制御手段５は、ウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１から移動させ、搬送部１７の空間内から２つの真空チャンバーとの間でウェーハ１０を搬送及び回収する制御を行い、ウェーハ１０の露光時にはウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１内へ戻し、ウェーハ１０の露光が終了するまでウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１内で待機させる制御を行う。
【００２６】
具体的には、制御手段５は、２つの真空チャンバーに位置するウェーハ１０の枚数が２つの真空チャンバーの収容可能枚数の上限、ここでは２枚に達するまで、搬送部１７の空間に位置するウェーハキャリア１からウェーハ１０を２つの真空チャンバーに搬送し、上限に達したときに、ウェーハキャリア１を搬送部１７の空間からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻す。
【００２７】
［電子ビーム露光装置の基本動作］
図２は、第１の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
本実施形態の電子ビーム露光装置では、ウェーハ１０の搬送・回収、露光動作を含め、以下の基本動作は制御手段５により制御される。
【００２８】
先ず、図１の（１），（２）のように、各々表面にレジストが塗布されたウェーハ１０を複数枚収容するウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１からＳＭＩＦユニット２内を通って搬送領域３の搬送部１７の空間内へ移動させる（ステップＳ１）。
【００２９】
続いて、図１の（３）のように、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１から、搬送領域３に設けられた搬送機構１８を用いてウェーハ１０を１枚毎にサーマルチャンバー４の内に位置するロードロック室１６へ搬送を開始する（ステップＳ２）。
実施例ではロードロック室１６には、露光待ちのウェーハ１０を１枚まで収容可能であって、露光チャンバー１４に存するウェーハ１０を含めれば、２つの真空チャンバーの全体としては２枚のウェーハ１０が収容可能とされている。１台の露光装置で、２つのコラムと２つの露光チャンバー、２つのロードロック室を有する所謂ツインコラムタイプのものでは、それぞれが同時に真空中に２枚のウェーハを収納可能である。ロードロック室１６へ搬送されたウェーハ１０は、ロードロック室１６へ最先に搬送されたものから露光チャンバー１４内へ搬送し、ウェーハステージ１３に載置固定する。
【００３０】
続いて、ロードロック室１６に収容されているウェーハ１０が上限値、ここでは１枚に達しているか、即ちサーマルチャンバー４の内に位置する２つの真空チャンバーに合わせて２枚のウェーハ１０が存する否かを判定する（ステップＳ３）。
【００３１】
ステップＳ３において、上限値に達していないと判定された場合には、上限値に達するまでステップＳ２によるロードロック室１６へのウェーハ１０の搬送を継続する。一方、上限値に達していると判定された場合には、露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光を開始する（ステップＳ４）。なお、当該基本動作の初期において、例えば第１枚目のウェーハ１０については、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からロードロック室１６を介して露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定された段階で露光を開始するようにしても良い。
【００３２】
ここで、図１の（４）のように、ステップＳ４の露光が開始されたときに、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１を搬送部１７からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻す（ステップＳ５）。
通常、電子ビーム露光には長時間を要し、この間に搬送部１７にウェーハキャリア１を待機させておくと、ウェーハキャリア１内のウェーハ１０がＦＦＵ３ａから発生した気流に晒されることになる。本実施形態では、ウェーハ１０の露光時に（またはロードロック室１６に収容されているウェーハ１０が上限値に達している時に）ウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻し、ＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１にウェーハキャリア１を収容した状態で待機させるため、露光時には搬送部１７にはウェーハ１０は存しない。従って、ＦＦＵ３ａから発生する気流は何等制限することなく、搬送部１７で待機することに起因するウェーハ１０におけるパターンの線幅変動を防止することができる。
【００３３】
そして、図１の（５），（６）のように、ウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光が終了すると（ステップＳ６）、ＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１に収容した待機させていたウェーハキャリア１を再び搬送領域３の搬送部１７の空間内へ移動させる（ステップＳ７）。
続いて、図１の（７）のように、露光の終了したウェーハ１０を露光チャンバー１４内から搬送機構１８を介してウェーハキャリア１に回収する（ステップＳ８）。
【００３４】
続いて、ウェーハキャリア１に未露光のウェーハ１０があるか、即ち、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からロードロック室１６へ搬送するウェーハ１０が未だあるか否かを判定する（ステップＳ９）。
ステップＳ９において未露光のウェーハ１０があると判定された場合には、再びステップＳ２〜Ｓ９を実行する。
【００３５】
一方、ステップＳ９において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合には、２つの真空チャンバーに存するウェーハ１０の露光及びウェーハキャリア１のＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１における待機、露光済みのウェーハ１０の回収に係る各ステップを順次行う。即ち、ステップＳ４〜Ｓ８（図２中、破線で囲むステップ）を実行する。ステップＳ９において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合において実行するステップＳ４〜Ｓ８の一連のステップは、ロードロック室１６におけるウェーハ１０の収容可能枚数に相当する回数、即ち、収容可能枚数がｎ枚（本実施形態では１枚）である場合、ｎ回（本実施形態では１回）繰り返し実行される。
【００３６】
これにより、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０に露光が施され、ウェーハキャリア１に回収されたことになる。
しかる後、図１の（８）のように、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１を搬送部１７からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻し（ステップＳ１０）、当該基本動作を終了する。
【００３７】
なお、以上の説明では、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０を露光する基本動作について説明したが、ウェーハキャリア１に収容されたウェーハ１０のうちの一部を適宜露光するような基本動作も同様に可能である。例えば、ａ枚（ａ＞ｂ≧１）のウェーハ１０を収容するウェーハキャリア１において、ｂ枚のウェーハ１０のみを露光する場合には、ｂ枚目のウェーハ１０をロードロック室１６に搬送した段階から、ステップＳ４〜Ｓ８の一連のステップを１回実行するように構成すれば良い。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態による露光装置及びその制御方法によれば、電子ビーム露光のように、ウェーハ１０の１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
［電子ビーム露光装置の基本構成］
図３は、第２の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の概略構成を示す模式図である。ここで、第１の実施形態による電子ビーム露光装置と同様の構成部材等については、同符号を記して説明を省略する。
本実施形態の電子ビーム露光装置は、図１に示した各構成部材に加え、搬送領域３に、ウェーハキャリア１の保護板２１及び保護板配置機構２２が設けられて構成されている。
【００４０】
保護板２１は、ウェーハキャリア１が制御手段６により搬送部１７へ送致された際に、例えばウェーハ１０の露光時に、ウェーハキャリア１をＦＦＵ３ａにより発生する気流から遮蔽するものである。保護板２１の具体例としては、図４（ａ）に示すように、ウェーハキャリア１の気流方向と対向する一部分、ここではウェーハキャリア１の上面のみを遮蔽する形状の遮蔽板２１ａや、図４（ｂ）に示すように、ウェーハキャリア１を密閉して搬送部１７の空間から隔絶するように包囲する形状の囲い板２１ｂが好適である。図３では、保護板２１として遮蔽板２１ａを例示する。特に囲い板２１ｂを用いた場合、ウェーハキャリア１を気流から略完全に遮蔽するため、ウェーハ１０表面における気流の接触に起因するパターンの線幅変動を最小限に抑えることができる。
【００４１】
保護板配置機構２２は、ウェーハキャリア１が制御手段６により搬送部１７へ送致された際に、ウェーハキャリア１を気流から遮蔽すべく保護板２１を配置するように、保護板２１の動作を制御するものである。この保護板配置機構２２の駆動は、例えば制御手段５により統括されている。保護板配置機構２２は、ウェーハ１０の露光時のみならず、露光時を含むウェーハキャリア１が搬送部１７の空間に位置するときにウェーハキャリア１に保護板２１を配置する。
【００４２】
［電子ビーム露光装置の基本動作］
図５は、第２の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
本実施形態の電子ビーム露光装置では、ウェーハ１０の搬送・回収、露光動作を含め、以下の基本動作は制御手段５及び保護板配置機構２２により制御される。
【００４３】
先ず、図３の（１），（２）のように、各々表面にレジストが塗布されたウェーハ１０を複数枚収容するウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１からＳＭＩＦユニット２内を通って搬送領域３の搬送部１７の空間内へ移動させる（ステップＳ２１）。
【００４４】
続いて、図３の（３）のように、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１から、搬送領域３に設けられた搬送機構１８を用いてウェーハ１０を１枚毎にサーマルチャンバー４の内に位置するロードロック室１６へ搬送を開始する（ステップＳ２２）。
【００４５】
実施例ではロードロック室１６には、露光待ちのウェーハ１０を１枚まで収容可能であって、露光チャンバー１４に存するウェーハ１０を含めれば、サーマルチャンバー４の内の２つの真空チャンバー全体としては２枚のウェーハ１０が収容可能とされている。ロードロック室１６へ搬送されたウェーハ１０は、ロードロック室１６へ最先に搬送されたものから露光チャンバー１４内へ搬送し、ウェーハステージ１３に載置固定する。
【００４６】
続いて、ロードロック室１６に収容されているウェーハ１０が上限値、ここでは１枚に達しているか、即ちサーマルチャンバー４に２枚のウェーハ１０が存する否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００４７】
ステップＳ２３において、上限値に達していないと判定された場合には、上限値に達するまでステップＳ２２によるロードロック室１６へのウェーハ１０の搬送を継続する。一方、上限値に達していると判定された場合には、制御手段５に基づく保護板配置機構２２の制御により、保護板２１をウェーハキャリア１に対して配置する（ステップＳ２４）。ここで、保護板２１が遮蔽板２１ａである場合には、遮蔽板２１ａはウェーハキャリア１の上面のみを遮蔽するように配置され、囲い板２１ｂである場合には、囲い板２１ｂはウェーハキャリア１を搬送部１７の空間から隔絶するように包囲するように配置される。
【００４８】
なお、上記の説明では、ロードロック室１６に上限値の枚数のウェーハ１０が収容されたことを確認した後に、保護板２１をウェーハキャリア１に対して配置する構成を採るが、ステップＳ２２でウェーハ１０をロードロック室１６へ搬送した直後から、次のウェーハ１０を搬送するまでの間にも保護板２１をウェーハキャリア１に対して配置し、ウェーハ１０を搬送するときに保護板２１をウェーハキャリア１から離脱させるようにしても良い。この構成により、ウェーハ１０におけるパターンの線幅変動を更に抑止することができる。
【００４９】
そして、露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光を開始する（ステップＳ２５）。なお、当該基本動作の初期において、例えば第１枚目のウェーハ１０については、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からロードロック室１６を介して露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定された段階で露光を開始するようにしても良い。
【００５０】
ウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光が終了すると（ステップＳ２６）、制御手段５に基づく保護板配置機構２２の制御により、保護板２１をウェーハキャリア１から離脱させる（ステップＳ２７）。そして、図３の（４）のように、露光の終了したウェーハ１０を露光チャンバー１４内から搬送機構１８を介してウェーハキャリア１に回収する（ステップＳ２８）。
【００５１】
続いて、ウェーハキャリア１に未露光のウェーハ１０があるか、即ち、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からロードロック室１６へ搬送するウェーハ１０が未だあるか否かを判定する（ステップＳ２９）。
ステップＳ２９において未露光のウェーハ１０があると判定された場合には、再びステップＳ２２〜Ｓ２９を実行する。
【００５２】
一方、ステップＳ２９において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合には、２つの真空チャンバーに存する全てのウェーハ１０の露光及びウェーハキャリア１のＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１における待機、露光済みのウェーハ１０の回収に係る各ステップを順次行う。即ち、ステップＳ２４〜Ｓ２８（図５中、破線で囲むステップ）を実行する。ステップＳ２９において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合において実行するステップＳ２４〜Ｓ２８の一連のステップは、ロードロック室１６におけるウェーハ１０の収容可能枚数に相当する回数、即ち、収容可能枚数がｎ枚（本実施形態では１枚）である場合、ｎ回（本実施形態では１回）繰り返し実行される。
【００５３】
これにより、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０に露光が施され、ウェーハキャリア１に回収されたことになる。
しかる後、図３の（５）のように、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１を搬送部１７からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻し（ステップＳ３０）、当該基本動作を終了する。
【００５４】
なお、以上の説明では、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０を露光する基本動作について説明したが、ウェーハキャリア１に収容されたウェーハ１０のうちの一部を適宜露光するような基本動作も同様に可能である。例えば、ａ枚（ａ＞ｂ≧１）のウェーハ１０を収容するウェーハキャリア１において、ｂ枚のウェーハ１０のみを露光する場合には、ｂ枚目のウェーハ１０をロードロック室１６に搬送した段階から、ステップＳ２４〜Ｓ２８の一連のステップを１回実行するように構成すれば良い。
【００５５】
ここで、第２の実施形態の露光装置の制御方法により露光されたウェーハ１０におけるパターンの線幅変動について、ウェーハキャリア１に保護板２１を配置することなく、従って露光時に長時間ウェーハキャリア１が搬送部内で気流に晒された場合（従来の構成）との比較に基づいて調べた。
【００５６】
実験結果を図６に示す。比較例の場合、特に１枚目のウェーハ１０の露光時にウェーハキャリア１内で３時間程度の長時間気流に晒された３枚目のウェーハ１０では、１枚目のウェーハ１０と比較して大きくパターンの線幅変動が生じている。これに対して、本実施形態の場合、３枚目のウェーハ１０は、比較例と同様に１枚目のウェーハ１０の露光時にはウェーハキャリア１内で３時間程度の長時間搬送部１７に留まっているが、保護板２１により気流の影響が遮断されているために線幅変動は殆ど見られず、安定した線幅のパターンが得られていることが判る。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態による露光装置及びその制御方法によれば、電子ビーム露光のように、ウェーハ１０の１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、気流のウェーハ１０への影響を遮断して、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現することができる。
【００５８】
なお、ウェーハに塗布されるレジストの組成は、レーザ光に対応するものも電子ビームに対応するものも基本的には同じであり、また処理するウェーハによっては、電子ビーム露光ではレジスト表面に更に帯電防止膜を塗布する場合があって、それらの諸条件や成分の割合によっては、変動量が大きかったり小さかったりする。この事実も踏まえ、ウェーハ１０のレジストが大気雰囲気の気流に特に敏感である場合には、第１の実施形態の方式を選択することが望ましい。
【００５９】
（第３の実施形態）
第３の実施形態では、上述した第１及び第２の実施形態を組み合わせた構成を開示する。
本実施形態の電子ビーム露光装置の概略構成は図３（及び図４）と同様である。
【００６０】
［電子ビーム露光装置の基本動作］
図７は、第３の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
本実施形態の電子ビーム露光装置では、ウェーハ１０の搬送・回収、露光動作を含め、以下の基本動作は制御手段５及び保護板配置機構２２により制御される。
【００６１】
先ず、各々表面にレジストが塗布されたウェーハ１０を複数枚収容するウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１からＳＭＩＦユニット２内を通って搬送領域３の搬送部１７の空間内へ移動させる（ステップＳ３１）。
【００６２】
続いて、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１から、搬送領域３に設けられた搬送機構１８を用いてウェーハ１０を１枚毎にサーマルチャンバー４の内に位置するロードロック室１６へ搬送を開始する（ステップＳ３２）。
【００６３】
ロードロック室１６には、露光待ちのウェーハ１０を１枚まで収容可能であって、露光チャンバー１４に存するウェーハ１０を含めれば、サーマルチャンバー４の内に位置する全体としては２枚のウェーハ１０が収容可能とされている。ロードロック室１６へ搬送されたウェーハ１０は、ロードロック室１６へ最先に搬送されたものから露光チャンバー１４内へ搬送し、ウェーハステージ１３に載置固定する。
【００６４】
このとき、ステップＳ３２でウェーハ１０をロードロック室１６へ搬送した直後から、次のウェーハ１０を搬送するまでの間に、制御手段５に基づく保護板配置機構２２の制御により、保護板２１をウェーハキャリア１に対して配置する（ステップＳ３３）。ここで、保護板２１が遮蔽板２１ａである場合には、遮蔽板２１ａはウェーハキャリア１の上面のみを遮蔽するように配置され、囲い板２１ｂである場合には、囲い板２１ｂはウェーハキャリア１を包囲密閉して搬送部１７の空間から隔絶するように配置される。そして、ウェーハ１０をロードロック室１６へ搬送するときに保護板２１をウェーハキャリア１から離脱させる。この構成により、ウェーハ１０におけるパターンの線幅変動を更に抑止することができる。
【００６５】
続いて、ロードロック室１６に収容されているウェーハ１０が上限値、ここでは１枚に達しているか、即ちサーマルチャンバー４の内に位置する２つの真空チャンバーに２枚のウェーハ１０が存する否かを判定する（ステップＳ３４）。
【００６６】
ステップＳ３４において、上限値に達していないと判定された場合には、上限値に達するまでステップＳ３２によるロードロック室１６へのウェーハ１０の搬送を継続する。この間に、ステップＳ３３により保護板２１のウェーハキャリア１に対する配置及び離脱を行う。
【００６７】
一方、上限値に達していると判定された場合には、露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光を開始する（ステップＳ３５）。なお、当該基本動作の初期において、例えば第１枚目のウェーハ１０については、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からロードロック室１６を介して露光チャンバー１４内でウェーハステージ１３に載置固定された段階で露光を開始するようにしても良い。
【００６８】
ここで、ステップＳ４の露光が開始されたときに、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１を搬送部１７からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻す（ステップＳ３６）。
通常、電子ビーム露光には長時間を要し、この間に搬送部１７にウェーハキャリア１を待機させておくと、ウェーハキャリア１内のウェーハ１０がＦＦＵ３ａから発生した気流に晒されることになる。本実施形態では、ウェーハ１０の露光時に（またはロードロック室１６に収容されているウェーハ１０が上限値に達している時に）ウェーハキャリア１をＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻し、ＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１にウェーハキャリア１を収容した状態で待機させるため、露光時には搬送部１７にはウェーハ１０は存しない。従って、ＦＦＵ３ａから発生する気流は何等制限することなく、搬送部１７で待機することに起因するウェーハ１０におけるパターンの線幅変動を防止することができる。
【００６９】
そして、ウェーハステージ１３に載置固定されているウェーハ１０の露光が終了すると（ステップＳ３７）、ＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１に収容した待機させていたウェーハキャリア１を再び搬送領域３の搬送部１７の空間内へ移動させる（ステップＳ３８）。
【００７０】
続いて、露光の終了したウェーハ１０を露光チャンバー１４内から搬送機構１８を介してウェーハキャリア１に回収する（ステップＳ３９）。
【００７１】
続いて、ウェーハキャリア１に未露光のウェーハ１０があるか、即ち、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１からサーマルチャンバー４の内に位置する２つの真空チャンバーへ搬送するウェーハ１０が未だあるか否かを判定する（ステップＳ４０）。
ステップＳ４０において未露光のウェーハ１０があると判定された場合には、再びステップＳ３２〜Ｓ４０を実行する。
【００７２】
一方、ステップＳ４０において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合には、サーマルチャンバー４に存する全てのウェーハ１０の露光及びウェーハキャリア１のＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１における待機、露光済みのウェーハ１０の回収に係る各ステップを順次行う。即ち、ステップＳ３５〜Ｓ３９（図７中、破線で囲むステップ）を実行する。ステップＳ４０において未露光のウェーハ１０がないと判定された場合において実行するステップＳ３５〜Ｓ３９の一連のステップは、ロードロック室１６におけるウェーハ１０の収容可能枚数に相当する回数、即ち、収容可能枚数がｎ枚（本実施形態では１枚）である場合、ｎ回（本実施形態では１回）繰り返し実行される。
【００７３】
これにより、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０に露光が施され、ウェーハキャリア１に回収されたことになる。
しかる後、搬送部１７に位置するウェーハキャリア１を搬送部１７からＳＭＩＦ−ＰＯＤ１１へ戻し（ステップＳ４１）、当該基本動作を終了する。
【００７４】
なお、以上の説明では、ウェーハキャリア１に収容された全てのウェーハ１０を露光する基本動作について説明したが、ウェーハキャリア１に収容されたウェーハ１０のうちの一部を適宜露光するような基本動作も同様に可能である。例えば、ａ枚（ａ＞ｂ≧１）のウェーハ１０を収容するウェーハキャリア１において、ｂ枚のウェーハ１０のみを露光する場合には、ｂ枚目のウェーハ１０をサーマルチャンバー４の内に位置する２つの真空チャンバーに搬送した段階から、ステップＳ３５〜Ｓ３９の一連のステップを１回実行するように構成すれば良い。
【００７５】
以上説明したように、本実施形態による露光装置及びその制御方法によれば、電子ビーム露光のように、ウェーハ１０の１枚あたりの処理時間が非常に長い場合でも、気流のウェーハ１０への影響を遮断して、レジストの変質を防止してパターンの線幅変動を抑止し、パターンの更なる微細化に十分対応可能な信頼性の高い露光を実現することができる。特に、露光時に比較すれば短い時間であっても、搬送部１７の空間内では必然的にウェーハキャリア１が気流に晒されるために若干の線幅変動が懸念される蓋然性はあるが、本実施形態の構成により、当該短持間でさえもウェーハキャリア１への気流が遮蔽されるため、パターンの線幅変動を更に抑え、信頼性の極めて高いパターン露光を得ることができる。
【００７６】
なお、第１〜第３の実施形態では、ＳＭＩＦユニットを用いたＳＭＩＦ方式による場合を例示したが、ＳＭＩＦ−ＰＯＤに類似したウェーハを簡易収納できる構成のものであれば、第１〜第３の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【００７７】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００７８】
（付記１）被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、
前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段と
を含み、
前記制御手段は、前記基板搬送手段を前記収納手段から移動させ、前記搬送部の空間内から前記露光手段との間で前記基板を搬送及び回収する制御を行い、前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させることを特徴とする露光装置。
【００７９】
（付記２）前記制御手段は、前記露光手段に位置する前記基板の枚数が当該露光手段の収容可能枚数の上限に達するまで、前記搬送部の空間に位置する前記基板搬送手段から前記基板を前記露光手段に搬送し、前記上限に達したときに、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から前記収納手段へ戻すことを特徴とする付記１に記載の露光装置。
【００８０】
（付記３）前記露光手段は、前記露光チャンバーの前記搬送部との間に配されたロードロック部を備え、前記ロードロック部に少なくとも１枚の前記基板を収容可能とされており、前記露光手段の前記収容可能枚数が少なくとも２枚とされていることを特徴とする付記２に記載の露光装置。
【００８１】
（付記４）前記搬送領域は、前記基板搬送手段の保護板と、前記基板搬送手段が前記制御手段により前記搬送部へ送致された際に、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置する保護板配置機構とを備えることを特徴とする付記１〜３のいずれか１項に記載の露光装置。
【００８２】
（付記５）被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と、
前記基板搬送手段及び前記基板の搬送動作を制御する制御手段と
を含み、
前記搬送領域は、前記基板搬送手段の保護板と、前記基板搬送手段が前記制御手段により前記搬送部へ送致された際に、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置する保護板配置機構とを備えることを特徴とする露光装置。
【００８３】
（付記６）前記露光手段は、前記露光チャンバーの前記搬送部との間に配されたロードロック室を備え、前記ロードロック部に少なくとも１枚の前記基板を収容可能とされており、前記露光手段の前記収容可能枚数が少なくとも２枚とされていることを特徴とする付記５に記載の露光装置。
【００８４】
（付記７）前記保護板は、前記基板搬送手段の前記気流方向と対向する一部分のみを遮蔽する形状を有することを特徴とする付記４〜６のいずれか１項に記載の露光装置。
【００８５】
（付記８）前記保護板は、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から隔絶するように包囲する形状を有することを特徴とする付記４〜６のいずれか１項に記載の露光装置。
【００８６】
（付記９）被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と
を含む露光装置を用いて、
前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、
前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、
前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻し、前記基板の露光が終了するまで前記基板搬送手段を前記収納手段内で待機させるステップと、
前記基板の露光が終了した際に、前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップと
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。
【００８７】
（付記１０）前記露光手段へ前記基板を搬送するステップでは、前記露光手段に位置する前記基板の枚数が当該露光手段の収容可能枚数の上限に達するまで、前記搬送部の空間に位置する前記基板搬送手段から前記基板を前記露光手段に搬送し、
前記基板搬送手段を前記収納手段内へ戻して待機させるステップでは、前記上限に達したときに、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から前記収納手段へ戻すことを特徴とする付記９に記載の露光装置の制御方法。
【００８８】
（付記１１）前記基板搬送手段が前記搬送部の空間に位置するときに、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように保護板を配置することを特徴とする付記９又は１０に記載の露光装置の制御方法。
【００８９】
（付記１２）被露光対象である基板を複数枚収納可能とされた移動自在の基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を着脱自在に収納する収納手段と、
露光チャンバー内に前記基板の載置台を備え、前記載置台に設置された前記基板の表面を露光する露光手段と、
前記収納手段と前記露光手段との間において、前記基板搬送手段が搬送される空間を有する搬送部と、前記搬送部内を清浄に保持するために前記搬送部の空間内に気流を形成する気流発生部とを備えた搬送領域と
を含む露光装置を用いて、
前記基板搬送手段を前記収納手段から前記搬送部の空間へ移動させるステップと、
前記搬送部の空間内から前記露光手段へ前記基板を搬送するステップと、
前記載置台に設置された前記基板の表面を露光するステップと、
少なくとも前記基板の露光時には前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように保護板を配置するステップと、
露光の終了した前記基板を前記露光手段から前記基板搬送手段へ回収するステップと
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。
【００９０】
（付記１３）前記基板搬送手段が前記搬送部の空間に位置するときに、前記基板搬送手段を前記気流から遮蔽するように前記保護板を配置することを特徴とする付記１２に記載の露光装置の制御方法。
【００９１】
（付記１４）前記保護板により、前記基板搬送手段の前記気流方向と対向する一部分のみを遮蔽することを特徴とする付記１１〜１３のいずれか１項に記載の露光装置の制御方法。
【００９２】
（付記１５）前記保護板により、前記基板搬送手段を前記搬送部の空間から隔絶するように包囲することを特徴とする付記１１〜１３のいずれか１項に記載の露光装置の制御方法。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】第１の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】第１の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
【図３】第２の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の概略構成を示す模式図である。
【図４】保護板の諸態様を示す模式図である。
【図５】第２の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
【図６】パターンの線幅変動を示す特性図である。
【図７】第３の実施形態によるＳＭＩＦユニットを備えた電子ビーム露光装置の基本動作を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  ウェーハキャリア
２  ＳＭＩＦユニット
３  搬送領域
３ａ，４ａ  ＦＦＵ
４  サーマルチャンバー
５  制御手段
１１  ＳＭＩＦ−ＰＯＤ
１２  露光手段
１３  ウェーハステージ
１４  露光チャンバー
１５  コラム
１６  ロードロック室
１７  搬送部
１８  搬送機構
２１  保護板
２１ａ  遮蔽板
２１ｂ  囲い板
２２  保護板配置機構
【図１】
2006196763.tif 000003
【図２】
2006196763.tif 000004
【図３】
2006196763.tif 000005
【図４】
2006196763.tif 000006
【図５】
2006196763.tif 000007
【図６】
2006196763.tif 000008
【図７】
2006196763.tif 000009