(57)【要約】【課題】スライダ・サスペンション間の導通抵抗のばらつきを抑える。【解決手段】スライダは、基板４１と、基板４１上に積層された薄膜磁気ヘッド３５とを有している。スライダ内部には抵抗要素７１が形成され、抵抗要素７１の一端は第１の導体７２ａを介して基板４１に電気的に接続され、他端は第２の導体７２ｂを介してスライダの積層方向上側の外面部５６に電気的に接続されている。【選択図】  図５
2006196089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に積層された薄膜磁気ヘッドとを有するスライダであって、
前記スライダの内部に抵抗要素が形成され、
前記抵抗要素の一端は第１の導体を介して前記基板に電気的に接続され、他端は第２の導体を介して前記スライダの積層方向上側の外面部に電気的に接続されている、スライダ。
【請求項２】
前記抵抗要素は、前記薄膜磁気ヘッドの積層面に沿って形成された線部材であり、
前記第１の導体は、前記基板から少なくとも前記抵抗要素の設けられた積層面まで延びる第１のビアプラグであり、
前記第２の導体は、少なくとも前記積層面から前記外面部まで延びる第２のビアプラグである、
請求項１に記載のスライダ。
【請求項３】
前記抵抗要素は、前記薄膜磁気ヘッドの積層面に沿って形成された膜部材であり、
前記第１の導体は、前記基板から少なくとも前記抵抗要素の設けられた積層面まで延びる第１のビアプラグと、該積層面に沿って延び、該第１のビアプラグと前記抵抗要素とを接続する第１の配線とを有し、
前記第２の導体は、少なくとも前記積層面から前記外面部まで延びる第２のビアプラグと、該積層面に沿って延び、該第２のビアプラグと前記抵抗要素とを接続する第２の配線とを有している、請求項１に記載のスライダ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のスライダと、
前記スライダを支持するサスペンションとを有し、
前記第２の導体の前記外面部側の端部は、前記サスペンションと電気的に接続されている、
ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
前記第２の導体の前記外面部側の端部には接続用パッドが形成され、
前記第２の導体は、前記接続用パッドを介して、金ボールボンディングによって、前記サスペンションと接続されている、請求項４に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載のスライダの製造に用いる、少なくとも１つの薄膜磁気変換素子が設けられたウエハ。
【請求項７】
回転駆動される円盤状の記録媒体と、
請求項４または５に記載のヘッドジンバルアセンブリであって、前記記録媒体に対向して配置されるヘッドジンバルアセンブリと、
前記ヘッドジンバルアセンブリを支持するとともに、該ヘッドジンバルアセンブリを前記記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と
を有するハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライダ、ヘッドジンバルアセンブリ、ウエハ、およびハードディスク装置に関し、特に、スライダの基板の、サスペンションへの接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置は、記録媒体に対向して設けられたスライダが記録媒体に記録された磁気データを読み取り、記録媒体に磁気データを書き込むことによって、データの記録・再生をおこなう。スライダの記録媒体へのアクセス方法としては、記録媒体が止まっているときには、スライダは記録媒体の最内周部に着地し、記録媒体の回転が始まるとスライダが浮上する、コンタクトスタートストップ（ＣＳＳ）方式がこれまでの主流であった。この方式では、始動のたびにスライダと記録媒体との間に摩擦が生ずるため、スライダと記録媒体との間に電位差が生じ、スライダが帯電しやすい。
【０００３】
近年では、記録媒体が止まっているときには、スライダが記録媒体の外部で待機しているロードアンロード方式が用いられることも多い。この方式では、スライダの記録媒体へのアクセスの際に、スライダと記録媒体との間に摩擦が生じにくく、スライダと記録媒体との接触は起こりにくいが、実際には時々接触が生じており、同様の状況が生じる。
【０００４】
スライダと記録媒体との間に電位差が生じると、帯電したスライダが記録媒体に接触したときに、スライダと記録媒体との間で放電が生じ、ＭＲ素子等を含んだ薄膜磁気ヘッドが静電破壊によって損傷するおそれが高まる。そこで、スライダの帯電を防止することが必要となる。このため、スライダは、通常、導電性接着剤や導電性樹脂によってサスペンションに固定されている。スライダとサスペンションとの間にある程度以上の電位差が生じると、導電性接着剤や導電性樹脂に存在するフィラー間で静電破壊が生じ、導通する。これによって、スライダにたまった電荷をサスペンションへ逃がすことができる。
【０００５】
さらに、導電性接着剤や導電性樹脂を用いることに加えて、スライダにたまった電荷をより効果的にサスペンションへ逃がす手段として、スライダの基板とサスペンションとの間に、接着手段とは別に、導電性樹脂を設ける方法（特許文献１参照）や、スライダとサスペンションとをワイヤで直接接続する方法が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−１１１０１５号公報
【特許文献２】ＷＯ００／３００８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スライダの静電破壊を防止するには、スライダにたまった電荷を速やかにサスペンションに逃がすことが必要であり、そのためには、上述したように、スライダ・サスペンション間の導通抵抗を小さくすることが有効である。しかしながら、スライダの損傷原因について検討をおこなったところ、スライダ・記録媒体間の接触によって生じる静電破壊だけではなく、スライダ・記録媒体間の放電も損傷原因となっていることがわかってきた。すなわち、スライダと記録媒体との間には、キャパシタが存在しており、キャパシタの耐電圧を越える電位差が生じると、スライダと記録媒体間との間に放電が起こり、それによってスライダが損傷するのである。そして、このような放電現象を防止するためには、キャパシタの耐電圧を増加させることが有効であり、そのためには、スライダ・サスペンション間の導通抵抗を一定値以上にすることが有効であることがわかった。
【０００７】
このように、従来は、スライダ・サスペンション間の導通抵抗を小さくすることが着目されてきたのであるが、上記の検討の結果、本願発明者は、スライダ・サスペンション間の導通抵抗を一定の抵抗値の範囲内に収めることが重要であると認識するに至っている。これは、換言すれば、スライダ・サスペンション間の導通抵抗のばらつきを抑えることが新たな課題として浮上してきたことを意味している。
【０００８】
このような観点から従来技術を見ると、例えば、特許文献１に記載の技術は、スライダとサスペンションとを導電性樹脂で接着しているため、樹脂の量や接着の態様を正確に制御することが難しく、スライダ・サスペンション間の導通抵抗のばらつきを抑えることは難しい。また、仮に導電抵抗の目標値を定めても、平均値自体が目標値から大きくずれてしまう可能性が高い。特許文献２に記載の技術は、ワイヤ自体の導通抵抗は、材料の選定やワイヤ径の管理によって比較的容易に制御できるが、ワイヤの両端部のスライダおよびサスペンションとの接続は点接触に近く、使用中にワイヤが外れるなど、接点の信頼性に問題がある。また、接続が点接触に近いということは、接点を含めたワイヤの導通抵抗がばらつく原因ともなる。さらに、ワイヤによる接続作業は製作上の手間がかかり、量産性に問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、信頼性や生産性に優れ、かつスライダ・サスペンション間の導通抵抗のばらつきを抑えることのできるスライダおよびヘッドジンバルアセンブリ等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のスライダは、基板と、基板上に積層された薄膜磁気ヘッドとを有している。スライダの内部には抵抗要素が形成され、抵抗要素の一端は第１の導体を介して基板に電気的に接続され、他端は第２の導体を介してスライダの積層方向上側の外面部に電気的に接続されている。
【００１１】
抵抗要素は、薄膜形成技術を用いることによって精度よく形成することができるため、材料や形状を調整することによって、抵抗要素に容易に所定の導通抵抗を持たせることができる。また、第１，第２の導体は、薄膜形成技術を用いて所定の形状に形成できるので、抵抗要素よりも小さな抵抗値を容易に実現できる。以上の構成によって、基板とサスペンション間の導通抵抗を所定の値に精度よく制御することができ、特にその抵抗値のばらつきを格段に小さくすることができる。
【００１２】
本発明のスライダは、抵抗要素は、薄膜磁気ヘッドの積層面に沿って形成された線部材であり、第１の導体は、基板から少なくとも抵抗要素の設けられた積層面まで延びる第１のビアプラグであり、第２の導体は、少なくとも積層面から外面部まで延びる第２のビアプラグであるように構成してもよい。
【００１３】
本発明のスライダは、また、抵抗要素は、薄膜磁気ヘッドの積層面に沿って形成された膜部材であり、第１の導体は、基板から少なくとも抵抗要素の設けられた積層面まで延びる第１のビアプラグと、積層面に沿って延び、第１のビアプラグと抵抗要素とを接続する第１の配線とを有し、第２の導体は、少なくとも積層面から外面部まで延びる第２のビアプラグと、積層面に沿って延び、第２のビアプラグと抵抗要素とを接続する第２の配線とを有するように構成することもできる。
【００１４】
本発明のヘッドジンバルアセンブリは上記のスライダと、スライダを支持するサスペンションとを有し、第２の導体の外面部側の端部は、サスペンションと電気的に接続されている。
【００１５】
ここで、第２の導体の外面部側の端部には接続用パッドが形成され、第２の導体は、接続用パッドを介して、金ボールボンディングによって、サスペンションと接続されていてもよい。このように、スライダとサスペンションとの間が直接電気的に接続されるので、スライダとサスペンションとの間を導電性の接着剤で接着する必要はなく、銀ペーストでの接続も不要であり、コスト面、工程面でも有利である。
【００１６】
本発明のウエハは、上記のスライダの製造に用いる、少なくとも１つの薄膜磁気変換素子が設けられたウエハである。
【００１７】
本発明のハードディスク装置は、回転駆動される円盤状の記録媒体と、記録媒体に対向して配置される上記のヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリを支持するとともに、ヘッドジンバルアセンブリを記録媒体に対して位置決めする位置決め装置とを有している。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したとおり、本発明のスライダ等によれば、基板とサスペンション間の導通抵抗を所定の値に精度よく制御し、そのばらつきを格段に小さくすることができるので、スライダ・記録媒体間の静電破壊や放電による損傷を防止し、スライダおよびハードディスク装置の信頼性を高めることができる。また、本発明のスライダは、抵抗要素等を積層工程中で形成することができるので、後工程で基板とサスペンション間の導通用部材を取付ける必要がなく、生産性の向上につながる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明のスライダおよびヘッドジンバルアセンブリについて説明する。図１には、本発明のヘッドジンバルアセンブリが搭載されたヘッドアームアセンブリの斜視図を示す。ヘッドアームアセンブリ１は、アーム１１と、アーム１１の記録媒体Ｐ側の端部に取付けられたヘッドジンバルアセンブリ２と、アーム１１を回動自在に支持する軸１２とを有している。ヘッドジンバルアセンブリ２は、アーム１１に取付けられたベースプレート２１と、ベースプレート２１から延び、ステンレス鋼によって形成された板ばね状のロードビーム２２とを有している。ロードビーム２２の端部の舌部には、弾性を有するフレクシャ２３が取付けられており、スライダ２４が、フレクシャ２３を介して、ロードビーム２２の先端に支持されている。フレクシャ２３は、ステンレス鋼板で構成され、可撓性の配線部材がその上に形成されている。配線部材は、フレクシブルプリント回路と同様な、金属薄板上にプリント基板を作成する公知のパターニング方法で形成されて、プリント配線３３ａ，３３ｂと接続されている。なお、本明細書では、ベースプレート２１と、ロードビーム２２とを合わせて、サスペンションと呼ぶことがある。記録媒体Ｐは、本図では、ヘッドジンバルアセンブリ２の上側にある。すなわち、ヘッドジンバルアセンブリ２は記録媒体Ｐの図中下側に設けられている。また、スライダ２４は、サスペンション先端部の記録媒体Ｐと対向する面に取付けられている。
【００２０】
図２には、ヘッドジンバルアセンブリの斜視図を、図３には、図２中Ａで示した、スライダおよびサスペンション先端部の部分拡大図を示す。なお、図２では記録媒体の図示を省略しているが、記録媒体Ｐは図１と同様、図中スライダ２４の上側にある。
【００２１】
スライダ２４はほぼ六面体の形状で、基板４１と薄膜磁気ヘッド３５（図３参照）とを有している。記録媒体Ｐがｘ方向を周方向として回転すると、記録媒体Ｐとスライダ２４との間を通過する空気流によって、スライダ２４に、ｙ方向（記録媒体Ｐから離れる方向）に揚力が生じる。スライダ２４は、この揚力によって記録媒体Ｐの表面から浮上する。
【００２２】
図３を参照すると、スライダ２４の一つの外面部５６にはパッド２６ａ〜２６ｄが設けられている。パッド２６ａ，２６ｂは、記録媒体Ｐへの記録信号を薄膜磁気ヘッド３５に伝えるための記録用パッドである。パッド２６ｃ，２６ｄは、薄膜磁気ヘッド３５が読み取った出力信号の再生用パッドである（パッド２６ａ，２６ｂを再生用パッドとし、パッド２６ｃ，２６ｄを記録用パッドとしてもよい。）。パッド２６ａ〜２６ｄは、フレクシャ２３に設けられた、対応する端子２５ａ〜２５ｄに、例えば金ボールボンディング接続（図示せず）されている。図２を参照すると、端子２５ａ〜２５ｄは、プリント配線３３ａ，３３ｂによって、ベースプレート２１に設けられた、対応する端子３１ａ〜３１ｄに接続されている。以上の構成によって、薄膜磁気ヘッド３５は、ハードディスク装置の制御部（図示せず）と接続されている。
【００２３】
スライダ２４の、積層方向上側の外面部５６、すなわちパッド２６ａ〜２６ｄが形成された面には、スライダ２４の基板４１の接地をおこなうためのパッド２９が設けられている。フレクシャ２３には、端子２５ａ〜２５ｄに隣接して、パッド２９との電気的接続をとるための端子２８が設けられている。端子２８の先での接地方法には特に制限はなく、適宜の方法によることができる。一例として、端子２８から、さらにプリント配線３３ａ，３３ｂのいずれかを経由して、サスペンション上のいずれかの点に電気的に接続していてもよく、ハードディスク装置の本体側で接地接続してもよい。
【００２４】
図４には、図３の４−４線から見た、スライダとサスペンション先端部の側方図を示す。フレクシャ２３はロードビーム２２の先端部に固定され、スライダ２４は、フレクシャ２３に、接着樹脂８１によって接着されている。接着樹脂８１は、従来技術で用いられていた銀ペーストその他の導電性ペーストである必要はなく、一般的な接着用樹脂を広く使用できる。パッド２８と端子２９とは金ボール８２により接合されているが、作業性がよく、良好な導電性が確保される接着方法であれば、これに限定されない。
【００２５】
図５には、図３の５−５線から見たスライダの断面概念図を示す。図５において、記録媒体Ｐ（図示せず）は、媒体対向面Ｓの図面上側に、図面と垂直な方向に広がっている。薄膜磁気ヘッド３５は、記録媒体Ｐから磁気記録を読み出す磁気抵抗効果素子と、記録媒体Ｐに磁気記録の書き込みをおこなう誘導型磁気変換素子とを有しているが、いずれか一方だけを有していてもかまわない。磁気抵抗効果素子は、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。誘導型磁気変換素子は、記録媒体Ｐの面内方向への記録をおこなう水平記録方式と、記録媒体Ｐの面外方向への記録をおこなう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００２６】
薄膜磁気ヘッド３５は、図中右側の、アルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板４１から、図中左側に向けて順次積層されて形成されている。基板４１の上（図中では左側。以下同じ。）には、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）からなる下地層４２を介して、例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ）からなる下部シールド層４３が形成されている。下部シールド層４３の上には読み込み素子であるＭＲ素子４４が、媒体対向面Ｓに面して設けられている。また、ＭＲ素子４４には、読み取った信号を送る一対のリード層６１ｃ，６１ｄが接続されている。ＭＲ素子４４の上には、例えばパーマロイからなる第１上部シールド層４５が形成されている。
【００２７】
第１上部シールド層４５の上には、絶縁層４６を介して、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等の、めっき法によって成膜可能な磁性材料からなる下部磁極兼第２上部シールド層４７が形成されている。下部磁極兼第２上部シールド層４７は、記録ヘッドの下部磁極層としての機能と、再生ヘッド（ＭＲ素子４４）の上部シールド層としての機能を兼ねている。
【００２８】
下部磁極兼第２上部シールド層４７の上には、絶縁のための記録ギャップ４８を介して、上部磁極層４９が設けられている。記録ギャップ４８の材料としては、例えば、Ｒｕやアルミナ等のスパッタ法によって成膜可能な非磁性金属材料が用いられる。上部磁極層４９の材料としては、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等のめっき法によって成膜可能な磁性材料が用いられる。下部磁極兼第２上部シールド層４７と上部磁極層４９は、接続部５０によって磁気的に接続され、全体で１個のＵ字型導体を形成している。
【００２９】
下部磁極兼第２上部シールド層４７と上部磁極層４９との間の、媒体対向面Ｓと接続部５０との間には、銅等の導電性材料からなる２段積みのコイル５１ａ、５１ｂが設けられている。コイル５１ａ、５１ｂは接続部５０を中心に巻回して設けられた一体のコイルで、下部磁極兼第２上部シールド層４７と上部磁極層４９とに磁束を供給する。コイル５１ａ、５１ｂの巻数は、図示のものに限られず、任意に定めることができる。コイル５１ａは絶縁層５２に、コイル５１ｂは絶縁層５３、５４に取り囲まれて周囲から絶縁されている。ここで、２段積み構成は一つの例示であって、１段積みまたは３段以上の多層積みでもよい。コイル５１ｂには外部からの電流信号を受ける一対のリード層６１ａ，６１ｂが接続している。最後に、上部磁極層４９を覆うように、オーバーコート層５５が形成されている。オーバーコート層５５の材料には、例えばアルミナ等の絶縁材料が用いられる。
【００３０】
リード層６１ａ，６１ｂからは、積層方向に一対のビアプラグ６２ａ，６２ｂが延びており、その先端は、スライダ２４の外面部５６に形成されたパッド２６ａ，２６ｂ（図５では２６ｄのみ表示）に接続されている。リード層６１ｃ，６１ｄからも同様に、積層方向に一対のビアプラグ６２ｃ，６２ｄが延びており、その先端は、スライダ２４の外周部に形成されたパッド２６ｃ，２６ｄに接続されている。なお、図５では図示の都合上、ビアプラグ６２ａ〜６２ｄおよびパッド２６ａ〜２６ｄは、図面縦方向に並んで表示されているが、これらの要素は、実際には図面奥行き方向に並んで形成されている（後述のビアプラグ７２ｂ，パッド２９についても同様。）。
【００３１】
さらに、本発明のスライダにおいては、下地層４２の上面に設けられた抵抗要素７１を有している。以下、抵抗要素７１およびその関連要素について詳細に説明する。抵抗要素７１は積層方向に薄い薄片状の抵抗部材である。第１のビアプラグ７２ａが、基板４１から積層方向に下地層４２の上面まで延びている。第２のビアプラグ７２ｂが、抵抗要素７１の設けられた積層面から積層方向にヘッド３５の内部を延び、その先端は、スライダ２４の外面部５６に形成されたパッド２９に接続されている。抵抗要素７１の設置位置は、本実施形態では下地層４２の上面としたが、コイル５１ａまたは５１ｂと同じ層上、その他の位置とすることも可能である。
【００３２】
図６には、抵抗要素およびその関連要素だけを取り出した模式的斜視図を、図７にはその側方断面図を示す。抵抗要素７１の一端と第１のビアプラグ７２ａは第１の配線７４ａによって接続され、抵抗要素７１の他端と第２のビアプラグ７２ｂは第２の配線７４ｂによって接続されている。第１のビアプラグ７２ａと第１の配線７４ａは第１の導体７５ａを形成し、第２のビアプラグ７２ｂと第２の配線７４ｂは第２の導体７５ｂを形成している。抵抗要素７１は、Ｔａ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｓｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｍｇ，Ｍｎ，Ｗ，Ｎｂ，Ｖ，Ａｌ、およびこれらの酸化物、窒化物で形成することが好ましい。また、後述する比抵抗値や、成膜レート、耐腐食性、非磁性等の特性からは、ＴａやＴａＮが特に好ましい。Ｔａは比抵抗が小さいので、比較的低抵抗の抵抗要素を作成するのに適しており、ＴａＮは比抵抗が大きいので、比較的高抵抗の抵抗要素を作成するのに適している。
【００３３】
第１，第２のビアプラグ７２ａ、７２ｂは、ＮｉＦｅ，ＣｏＮｉＦｅ，Ｃｕ等の導電性材料から形成される。
【００３４】
以上の説明では、抵抗要素７１、第１の配線７４ａおよび第２の配線７４ｂを別の要素としたが、図６Ａに示すように、これらの要素を、一本の配線からなる抵抗要素１７１として、一体に構成してもよい。この構成は、配線自体の材料、長さ、太さを調整するだけで抵抗を制御できるため、構造が単純で、抵抗の制御も容易であり、より好ましい。また、抵抗要素１７１は直線状の配線ではなく、蛇行コイル状の配線でもよい。これらの場合、第１の導体は第１のビアプラグ７２ａとなり、第２の導体は第２のビアプラグ７２ｂとなる。しかし、以下の説明では、説明の便宜上、図６に示した構成をベースに説明をおこなう。
【００３５】
第１のビアプラグ７２ａは、基板４１の上面から下地層４２の上面まで積層方向に延びているが、少なくとも基板４１と接していればよく、また、基板４１の内部に延びていてもよい。また、図７では、第１のビアプラグ７２ａの周囲が導体７６ａに取り囲まれている。このため、第１の配線７４ａは、第１のビアプラグ７２ａと直接接触しているだけでなく、導体７６ａを介して第１のビアプラグ７２ａと接する構造となっている。このため、第１のビアプラグ７２ａと第１の配線７４ａとの間の電気的接続がより確実なものとされている。第２のビアプラグ７２ｂについても、同様の導体７６ｂが設けられており、第２のビアプラグ７２ｂと第２の配線７４ｂとの間の電気的接続がより確実なものとされている。
【００３６】
抵抗要素７１は上述の材料で製造されるが、その抵抗値はその材料や形状を調整することで任意の値に設定することができる。図６，７に示すように、抵抗要素７１の、第１，第２のビアプラグ７２ａ，７２ｂを結ぶ方向の長さをＬ、幅をＷ、厚さをｔ、比抵抗値をρとすると、抵抗値Ｒは、式１
Ｒ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）        （式１）
によって求めることができる。抵抗値Ｒは、図６Ａに示す抵抗要素１７１を用いた場合も同様となる。抵抗要素７１の長さＬ、幅Ｗ、厚さｔは、一般的な薄膜形成技術を適用することによって、十分な製作精度が得られるので、抵抗要素７１の電気抵抗のばらつきは小さい。また、第１，第２のビアプラグ７２ａ，７２ｂや、第１，第２の導体７４ａ，７４ｂの抵抗値は十分小さくなるように形成できるので、基板４１からパッド２９までの電気抵抗は実質的に抵抗要素７１の抵抗で決まる。以上のことから、スライダ２４の基板４１とサスペンションとの間の導通抵抗のばらつきを効果的に抑えることができ、かつ、導通抵抗の平均値をほぼ目標値に合わせることができる。なお、表１には実際に作成した抵抗要素の例を示す。
【００３７】
【表１】
2006196089.tif 000003
【００３８】
次に、図８Ａ〜８Ｌを参照して、抵抗要素の製造方法について説明する。ここで、図８Ａ〜８Ｌの各図は左側に断面図を、右側に上面図を各々示している。まず、図８Ａに示すように、基板４１を形成し、次に図８Ｂに示すように、基板４１の上に下地層４２を形成する。次に、図８Ｃに示すように、スパッタによって、第１のビアプラグ７２ａの部位に、内側に穴が開けられた枠状の導体７６ａを、第２のビアプラグ７２ｂの部位に、導体７６ｂを形成し、さらにこれらの間の位置に抵抗要素７１を形成する。導体７６ａの内側に穴を開けるのは、後工程でここに第１のビアプラグ７２ａを形成するためである。なお、線状の抵抗要素１７１を設ける場合は、抵抗要素７１を作成する工程は不要である。
【００３９】
次に、第１，第２の配線７４ａ，７４ｂを作成する。まず、図８Ｄに示すように、全体を配線材料９１で被覆し、次に、図８Ｅに示すように、第１，第２の配線７４ａ，７４ｂを作成する部位だけを覆うようにレジストパターン９２を形成する。その後、ミリングによって、配線材料９１を除去すると、図８Ｆに示すように、第１，第２の配線７４ａ，７４ｂが形成される。なお、線状の抵抗要素１７１を設ける場合は、第１，第２の配線７４ａ，７４ｂの代わりに、抵抗要素１７１を同様の方法で形成すればよい。
【００４０】
次に、図８Ｇに示すように、第１，第２のビアプラグ７２ａ，７２ｂの部位を除いて、レジストパターン９３を形成し、抵抗要素７１および第１，第２の配線７４ａ，７４ｂを保護する。次に、図８Ｈに示すように、ミリングやエッチングによって、第１のビアプラグ７２ａの位置に、基板４１が露出する深さまで、空洞９４を形成する。次に、図８Ｉに示すように、パーマロイ等からなるめっき用の電極膜９５を形成し、次に、図８Ｊに示すように、めっきによって、第１，第２のビアプラグ７２ａ，７２ｂを形成する。
【００４１】
次に、図８Ｋに示すように、ミリングによって、不要な電極膜９５を除去する。これは、電極膜９５を残すと、第１，第２のビアプラグ７２ａ，７２ｂ間に抵抗要素７１以外の導電体が残ってしまい、基板２２とパッド２９間の導電抵抗値の制御が難しくなるためである。次に、図８Ｌに示すように、全体をアルミナからなる絶縁膜９６で覆い、その後化学機械的研磨（ＣＭＰ）によって、絶縁膜９６の上面を平坦化する。
【００４２】
以上の工程によって、下地層４２の上に抵抗要素７１が埋め込まれる。その後は、従来の手法によって、図５に示したスライダの積層構造（下部シールド層４３を含む上部構造）を形成する。なお、この際、第２のビアプラグ７２ｂは各層の形成の際にその都度めっきをおこない、オーバーコート層５５まで形成する。オーバーコート層５５の形成後には、パッド２９を形成して、第２のビアプラグ７２ｂと接続させる。一般的なスライダでは、ＭＲ素子や書込み素子から延びるビアプラグ６２ａ〜６２ｄと同時に第２のビアプラグ７２ｂを形成すればよいので、工程が追加になることはない。
【００４３】
次に、本発明の効果を、実施例に基づいて説明する。図９には、比較対象とした従来技術によるスライダの概要図を示す。スライダ１２４は、導電性接着樹脂１８１によってフレクシャ１２３に接着され、かつスライダ１２４の側方には、スライダ１２４の基板をフレクシャ１２３に接地させる銀ペースト１８２が設けられている。実施例は、抵抗要素にＴａＮを用い、抵抗要素の長さＬ＝１５００μｍ、幅Ｗ＝３μｍ、厚さ＝０．０１μｍとした。また、本実施例では、配線自体の材料、長さ、太さを調整することで抵抗値を制御した（図６Ａの構造）。サンプル数はともに１００体として、図９に示すように、フレクシャとスライダの基板にプローブ１８３を当てて導通抵抗を測定した。表２に結果を示す。
【００４４】
【表２】
2006196089.tif 000004
【００４５】
ここで、比較例と実施例の導電抵抗が大きく異なるのは、比較例では、解決すべき課題の欄でも述べたとおり、導電抵抗の制御が難しく、平均値自体が目標値から大きくずれてしまう場合が多いため、比較例の目標値を実施例の目標値と合わせなかったことによる。実施例では、導電抵抗の目標値は１０００ｋΩに設定した。上表から分かるとおり、本発明では、抵抗要素をスライダの内部に積層工程で精度よく埋め込んでいるので、ばらつき（標準偏差）が非常に少なく、かつ目標値からのずれも小さく、本発明の目的が達成されていることが確認された。
【００４６】
次に、上述したスライダの製造に用いられるウエハについて説明する。図１０はウエハの概念的な平面図である。ウエハ１００は複数の薄膜磁気変換素子集合体１０１に区画される。薄膜磁気変換素子集合体１０１は、スライダ２４となるべき複数の薄膜磁気変換素子１０２を含み、媒体対向面Ｓを研磨加工する際の作業単位となる。薄膜磁気変換素子集合体１０１間および薄膜磁気変換素子１０２間には切断のための切り代（図示せず）が設けられている。
【００４７】
次に、図１１および図１２を参照して、本発明のスライダを用いたヘッドスタックアセンブリとハードディスク装置について説明する。図１１はハードディスク装置の要部を示す説明図、図１２はハードディスク装置の平面図である。ヘッドスタックアセンブリ２５０は、複数のアーム１２を有するキャリッジ２５１を有している。複数のアーム１２の各々には、ヘッドジンバルアセンブリ２が、互いに間隔を開けて垂直方向に並ぶように取り付けられている。キャリッジ２５１においてアーム１２の反対側には、ボイスコイルモータの一部となるコイル２５３が取り付けられている。ヘッドスタックアセンブリ２５０は、ハードディスク装置に組み込まれる。ハードディスク装置は、スピンドルモータ２６１に取り付けられた複数枚の記録媒体Ｐ（ハードディスク）を有している。記録媒体Ｐ毎に、記録媒体Ｐを挟んで対向するように２つのスライダ２４が配置される。また、ボイスコイルモータは、ヘッドスタックアセンブリ２５０のコイル２５３を挟んで対向する位置に配置された永久磁石２６３を有している。
【００４８】
スライダ２４を除くヘッドスタックアセンブリ２５０およびアクチュエータは、スライダ２４を支持すると共に記録媒体Ｐに対して位置決めする。
【００４９】
本ハードディスク装置では、アクチュエータによって、スライダ２４を記録媒体Ｐのトラック横断方向に移動させて、スライダ２４を記録媒体Ｐに対して位置決めする。スライダ２４に含まれる薄膜磁気ヘッドは、記録ヘッドによって、記録媒体Ｐに情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体Ｐに記録されている情報を再生する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のヘッドジンバルアセンブリが搭載されたヘッドアームアセンブリの斜視図である。
【図２】ヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３】図２中Ａで示した、スライダおよびサスペンション先端部の部分拡大図である。
【図４】図３の４−４線から見た、スライダとサスペンション先端部の側方図である。
【図５】図３の５−５線から見たスライダの断面概念図である。
【図６】抵抗要素およびその関連要素だけを取り出した、スライダの模式的斜視図の一例である。
【図６Ａ】抵抗要素およびその関連要素だけを取り出した、スライダの模式的斜視図の他の一例である。
【図７】抵抗要素およびその関連要素だけを取り出した、スライダ模式的断面図である。
【図８Ａ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｂ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｃ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｄ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｅ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｆ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｇ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｈ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｉ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｊ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｋ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図８Ｌ】本発明のスライダの製造方法を示す説明図である。
【図９】従来技術によるスライダの概要図である。
【図１０】ウエハの概念的な平面図である。
【図１１】ハードディスク装置の要部を示す説明図である。
【図１２】ハードディスク装置の平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ヘッドアームアセンブリ
１１  アーム
１２  軸
２  ヘッドジンバルアセンブリ
２１  ベースプレート
２２  ロードビーム
２３  フレクシャ
２４  スライダ
２５ａ〜２５ｄ  端子
２６ａ〜２６ｄ  パッド
２８  端子
２９  パッド
３１ａ〜３１ｄ  端子
３２ａ〜３２ｄ  ワイヤ
３３ａ，３３ｂ  プリント配線
３５  薄膜磁気ヘッド
５６  外面部
７１，１７１  抵抗要素
７２ａ  第１のビアプラグ
７２ｂ  第２のビアプラグ
７４ａ  第１の配線
７４ｂ  第２の配線
７５ａ  第１の導体
７５ｂ  第２の導体
７６ａ，７６ｂ  導体
８１  接着樹脂
８２  金ボール
【図１】
2006196089.tif 000005
【図２】
2006196089.tif 000006
【図３】
2006196089.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006196089.tif 000010
【図６Ａ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
2006196089.tif 000014
【図８Ｃ】
2006196089.tif 000015
【図８Ｄ】
2006196089.tif 000016
【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
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【図８Ｉ】
2006196089.tif 000021
【図８Ｊ】
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【図８Ｋ】
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【図８Ｌ】
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【図９】
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【図１０】
2006196089.tif 000026
【図１１】
2006196089.tif 000027
【図１２】
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