(57)【要約】【課題】セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより外部導体を形成した場合に、その表面部に凹みが生じず、また側面部にタレが生じないセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペースト。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなることを特徴とするセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項２】
前記セラミック電子部品用導電性ペーストは、Ｅ型粘度計  ２５℃、２．５ｒｐｍでの粘度（η２．５）が３０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項３】
前記セラミック電子部品用導電性ペーストは、Ｅ型粘度計  ２５℃、０．５ｒｐｍでの粘度（η０．５）と、２５℃、２．５ｒｐｍでの粘度（η２．５）との粘度比（η０．５／η２．５）が１．５以上、３．０以下であることを特徴とする請求項２記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項４】
前記チクソトロピック剤は、前記チクソトロピック剤を窒素雰囲気下、４００℃で加熱したときの残渣が重量比で１％以下となるものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項５】
前記チクソトロピック剤は水添ヒマシ油であることを特徴とする請求項４記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項６】
セラミック素体の表面に外部導体が形成されたセラミック電子部品であって、前記外部導体は請求項１乃至５のいずれか１項記載のセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とするセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品に係り、例えばセラミック素体の表面にディッピングにより付与し、焼き付けて外部導体を形成する際に所定形状の外部導体を得ることができるセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品においては、一般にセラミック素体である積層セラミックコンデンサの表面に外部導体である外部電極が形成されている。この外部電極は、例えば金属粉末とガラス粉末とを有機バインダとともに混合して得られる導電性ペーストを、セラミック素体の表面にディップ法により塗布し、焼き付けた後、必要に応じて銅メッキ、ニッケルメッキを施し、さらにスズメッキ、スズーパラジウム合金メッキを施して形成されている。
【０００３】
導電性ペーストは具体的には、有機バインダを有機溶剤に溶かしたものに、ニッケル、銅あるいは銀等の金属粉末、ガラス粉末を分散させたものであり、有機バインダとしてはエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレート等のアクリル系樹脂が使用されている。
【０００４】
このような導電性ペーストには、次のような特性が求められている。すなわち、セラミック素体の両端部に外部電極を形成した場合に、セラミック素体の両端部に形成されたそれぞれの外部電極の厚さが一定で丸みを帯びずに平滑となり、その表面部に凹みがなく、また側面部にタレが生じないことが望まれている。外部電極の厚さが一定でなく丸みを帯びていたり、表面部に凹みがあったりすると、セラミック電子部品を回路基板上に実装した場合に、半田濡れ不良やいずれかの外部電極が回路基板から離れて実装される、いわゆるツームストーン現象が発生しやすくなる。また、側面部にタレがあると、チップ実装時における画像認識エラーとなるため好ましくない。
【０００５】
外部電極の表面形状を平滑とすることが可能な導電性ペーストとして、例えば導電性ペーストに含まれる金属粉末を球形粒および偏平粒からなるものとし、それぞれの粒子の平均粒径を変えたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１０−１７７９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、例えば積層セラミックコンデンサの外部電極等を形成した場合に、外部電極の厚さが一定で丸みを帯びずに平滑となり、その表面部に凹みが生じず、また側面部にタレが生じないことが望まれている。しかしながら、従来のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては上述したような課題が十分に解決されているとはいえない。
【０００７】
本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであって、積層セラミックコンデンサの外部電極等の外部導体を形成した場合に、その厚さが一定で丸みを帯びずに平滑となり、その表面部に凹みを生じず、また側面部にタレを生じないセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いて作製される信頼性に優れたセラミック電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなることを特徴とするものである。
【０００９】
前記セラミック電子部品用導電性ペーストは、Ｅ型粘度計  ２５℃、２．５ｒｐｍでの粘度（η２．５）が３０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、また２５℃、０．５ｒｐｍでの粘度（η０．５）と２５℃、２．５ｒｐｍでの粘度（η２．５）との粘度比（η０．５／η２．５）が１．５以上、３．０以下であることが好ましい。
【００１０】
前記チクソトロピック剤は、前記チクソトロピック剤を窒素雰囲気下、４００℃で加熱したときの残渣が重量比で１％以下となるものであることが好ましく、このようなチクソトロピック剤としては例えば水添ヒマシ油を用いることが好ましい。
【００１１】
本発明のセラミック電子部品はセラミック素体の表面に外部導体が形成されたものであって、前記外部導体が上述したようなセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、セラミック電子部品用導電性ペーストを金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるものとすることにより、例えばこれを用いてセラミック素体の両端部に外部導体を形成した場合、外部導体の厚さを一定とし、表面部における凹みの発生を抑制し、また側面部におけるタレの発生も抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストについて説明する。
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明に用いられる金属粉末は特に限定されるものではなく、例えば銀、パラジウム、金、白金、ニッケルおよび銅から選ばれる１種の金属元素からなる金属単体、または、前記金属元素群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む合金からなる粉末が挙げられる。このような金属単体あるいは合金からなる金属粉末は１種のみを用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
セラミック電子部品用導電性ペースト中の金属粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の６０重量％以上、９０重量％以下とすることが好ましい。６０重量％未満であると、外部導体を形成したときにポアや亀裂が発生しやすく、電気的特性も低下するため好ましくない。また、９０重量％を超えると相対的にガラス粉末の含有量が減少し、外部導体を形成する際の焼成が困難となるため好ましくない。
【００１６】
本発明に用いられるガラス粉末はセラミック電子部品用導電性ペーストを用いて外部導体を作製する際に焼成を容易にするために加えられるものである。ガラス粉末の平均粒径は５．０μｍ以下とすることが好ましい。５．０μｍを超える場合、セラミック電子部品用導電性ペーストにおける分散性が悪くなり、外部導体を形成した場合に電気的特性にばらつきが発生しやすくなるため好ましくない。
【００１７】
ガラス粉末としては、ホウ酸塩ガラス、珪酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラス等が用いられ、より具体的にはホウ酸ビスマスガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス等が用いられる。
【００１８】
セラミック電子部品用導電性ペースト中のガラス粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体に対して５重量％以上、１５重量％以下とすることが好ましい。５重量％未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストの焼成を容易にする効果が低く、１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した場合に、その表面をガラス成分が覆ってしまい、メッキ処理等が困難となるため好ましくない。
【００１９】
本発明に用いられる有機バインダは主として分子量３万〜９０万のアクリル樹脂からなるものが好適に用いられる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらのエステル類を重合させたものを用いることができる。アクリル樹脂の分子量が３万未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状となりにくく、分子量が９０万を超えるものは生産に時間がかかり、一般に製品になりにくい。
【００２０】
アクリル酸エステル類としては例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉｓｏ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリシジルアクリレート、メチルグリシジルアクリレートが挙げられ、メタクリル酸エステル類としては例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉｓｏ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。
【００２１】
セラミック電子部品用導電性ペースト中の有機バインダの含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の２重量％以上、１５重量％以下であることが好ましい。有機バインダの量が２重量％未満であるとペースト状になりにくく、セラミック素体への付与が困難となり、有機バインダの含有量が１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状とならず、また有機バインダが十分に除去されず、ポアや亀裂が発生するため好ましくない。
【００２２】
本発明に用いられるチクソトロピック剤は、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の表面部における凹みや側面部におけるタレの発生を抑制するために含有させるものである。チクソトロピック剤は、セラミック電子部品用導電性ペーストに含有させた場合、そのセラミック電子部品用導電性ペーストが等温状態であっても、変形させることにより粘度を一時的に減少させることができるものである。従って、セラミック電子部品用導電性ペーストにチクソトロピック剤が含有されているかどうかは、例えばＥ型粘度計の回転数を変化させてそのセラミック電子部品用導電性ペーストの粘度を測定した場合に、回転数により粘度に差が現れるか否かにより確認することができる。
【００２３】
本発明に用いられる具体的なチクソトロピック剤としては、金属石鹸系、水添ヒマシ油、ポリアマイドワックス系、ベンジリデンソルビトール系、アマイドワックス系、マイクロワックス系、酸化ポリエチレン系、植物油、重合油系、界面活性剤系等が挙げられる。また、微粉シリカ系、ベンナイト系、炭酸カルシウム等の無機系、有機ベンナイト系、表面処理炭酸カルシウム系等の複合系も使用することができる。
【００２４】
これらの中でも、チクソトロピック剤として熱分解性に優れるものを用いた場合に、セラミック電子部品用導電性ペーストの焼付けメッキ後の信頼性を良好とすることが可能となることから、熱分解性に優れるチクソトロピック剤を用いることが好ましい。このような熱分解性に優れるチクソトロピック剤としては、熱重量／示差熱分析装置（ＴＧ／ＤＴＡ）等を用いて測定される、熱処理前のチクソトロピック剤の重量に対する、窒素雰囲気下、４００℃で加熱処理後のチクソトロピック剤の重量（残渣の重量）の比が、１％以下となるものが好ましい。
【００２５】
このような熱分解性に優れるチクソトロピック剤としては、例えば水添ヒマシ油を用いることが好ましい。水添ヒマシ油としては、市販されているものを使用することもでき、例えばＳＮシックナー４０４０（サンノプコ社製、製品名）、ディスパロン３０７（楠本化成社製、製品名）等が挙げられる。
【００２６】
セラミック電子部品用導電性ペースト中のチクソトロピック剤の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の０．１重量％以上、３．０重量％以下とすることが好ましい。チクソトロピック剤の含有量が０．１重量％未満であると、含有量が少ないために、外部導体の表面部における凹みや側面部におけるタレの発生を抑制する効果が十分でないおそれがある。また、３．０重量％を超えると、外部導体の表面部における凹みや側面部におけるタレの発生を抑制する効果は飽和し、かえって外部導体にポアや亀裂が発生するおそれがあるため好ましくない。チクソトロピック剤のより好ましい含有量は、外部導体を形成した場合に表面部の凹みや側面部のタレの発生を有効に抑制する観点から、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の０．２重量％以上、２重量％以下である。
【００２７】
本発明に用いられる有機溶剤としては、上述したようなアクリル系樹脂等からなる有機バインダを溶解できるものであれば特に制限されるものではなく、公知のものを広く使用することができる。このようなものとしては、例えばジオキサン、トルエン、エチルセロソルブ、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジアセトンアルコール、テルピオネールおよびベンジルアルコールが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
【００２８】
以上、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストの各成分について説明したが、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストでは上述したような金属粉末、ガラス粉末、有機バインダ、チクソトロピック剤および有機溶剤に加えて、必要に応じて、かつ、本発明の目的に反しない範囲で、他の成分を添加することもできる。
【００２９】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、上述したような金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤に有機溶剤を加えて混合し、ペースト状とすることにより得られる。この際、セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度（η２．５）が３０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下（Ｅ型粘度計、３°コーン、２５℃、２．５ｒｐｍ）となっていることが好ましい。
【００３０】
セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度（η２．５）が３０Ｐａ・ｓ未満であると、保管時にセラミック電子部品用導電性ペースト中の金属成分が沈降してしまうおそれがあり好ましくなく、また１００Ｐａ・ｓを超えると、作業性が悪く、外部導体を形成した場合にその形状が丸みを帯びてしまうおそれがある。
【００３１】
また、セラミック電子部品用導電性ペーストは、Ｅ型粘度計、３°コーン、２５℃での０．５ｒｐｍのときの粘度（η０．５）と２．５ｒｐｍのときの粘度（η２．５）との粘度比（η０．５／η２．５）が１．５以上、３．０以下となっていることが好ましい。
【００３２】
セラミック電子部品用導電性ペーストにチクソトロピック剤を添加した場合、０．５ｒｐｍ程度と回転数が低い場合には粘度（η０．５）が高くなり、また２．５ｒｐｍ程度と回転数が速い場合には粘度（η２．５）が低くなるが、これらの粘度比（η０．５／η２．５）が１．５未満であると、外部導体を形成した場合にその表面部における凹みや側面部におけるタレの発生を抑制する効果が低く、また３．０を超えると、外部導体を形成した場合にその形状が丸みを帯びてしまうおそれがある。
【００３３】
このように、セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度（η２．５）を３０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下とし、さらには０．５ｒｐｍのときの粘度（η０．５）と２．５ｒｐｍのときの粘度（η２．５）との粘度比（η０．５／η２．５）を１．５以上、３．０以下とするには、例えば金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を上述したような範囲内で添加し、さらに有機溶剤を適宜添加して調整することにより行うことができる。
【００３４】
このような本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、各種セラミック電子部品における外部導体の形成に用いることができる。具体的には、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品において、セラミック素体である積層セラミックコンデンサ本体の表面に付与し、焼き付けることにより形成される外部導体である外部電極の形成に好適に用いられる。このようなセラミック電子部品の外部導体の形成に用いることで、外部導体の形状を所定の形状とすることができると共に、その表面部における凹みや側面部におけるタレの発生を抑制し、回路基板への実装性等に優れたものとすることができる。
【００３５】
次に、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造について説明する。以下、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。
【００３６】
積層セラミックコンデンサの製造においては、導電性ペーストとして本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いる以外は公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を適用することができる。
【００３７】
すなわち、まずチタン酸バリウム系等の誘電体セラミック原料粉末をスラリーとし、このスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートへの内部電極の形成は、公知の内部電極用材料をスクリーン印刷やインクジェット方式等を用いてセラミックグリーンシート上に直接所望のパターンに塗布して行う。
【００３８】
上述のようにして内部電極が形成されたセラミックグリーンシートは例えば３０〜５００枚程度積層した後、所定の温度、時間で熱処理して積層セラミックコンデンサ本体（焼結体）とする。このようにして得られた積層セラミックコンデンサ本体は、その両端部を研磨し、一方の端部については奇数番目の内部電極だけを露出させ、他端部では偶数番目の内部電極だけを露出させる。
【００３９】
積層セラミックコンデンサ本体のそれぞれの端部における外部電極の形成は、端部にディップ法により本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを付与し、乾燥させた後、例えば７００〜９００℃で３０分〜２時間程度熱処理することにより行うことができる。
【００４０】
さらに、外部電極表面には半田付け性を向上させるためのニッケルメッキ、スズメッキ等を必要に応じて施し、積層セラミックコンデンサとすることができる。
【実施例】
【００４１】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１０重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４３】
（実施例２）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１２重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）２重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４４】
（実施例３）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１０重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ディスパロン３０７（楠本化成社製、製品名）１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４５】
（実施例４）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１２重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ディスパロン３０７（楠本化成社製、製品名）２重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４６】
（実施例５）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１４重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）４重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４７】
（実施例６）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール７重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４８】
（実施例７）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１５重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００４９】
（実施例８）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール１０重量部、チクソトロピック剤としての酸化ポリエチレン系  ４２００−１０（楠本化成社製、製品名）１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００５０】
（実施例９）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール８．０重量部、チクソトロピック剤としての水添ヒマシ油  ＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）０．１重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００５１】
（比較例１）
分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂  ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製、製品名）５重量部、平均粒径３．０μｍの球状銅粉末６５重量部、平均粒径１０μｍの鱗片状銅粉末１０重量部、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量部、溶剤としてのテルピネオール７重量部を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。
【００５２】
なお、チクソトロピック剤であるＳＮ４０４０（サンノプコ社製、製品名）、ディスパロン３０７（楠本化成社製、製品名）および４２００−１０（楠本化成社製、製品名）のＮ２下、４００℃の熱処理後における残渣は、熱処理前のチクソトロピック剤のうち溶剤を除いた固形分１００％に対して、それぞれ重量比で０％、０％、２．３％である。
【００５３】
これら実施例１〜９および比較例１のセラミック電子部品用導電性ペーストについて、０．５ｒｐｍでの粘度（η０．５）［Ｐａ・ｓ］および２．５ｒｐｍでの粘度（η２．５）［Ｐａ・ｓ］を測定すると共に（いずれも、Ｅ型粘度計、３°コーン、２５℃）、これらの粘度から粘度比（η０．５／η２．５）を算出した。結果を表１に示す。
【００５４】
さらに、実施例１〜９および比較例１のセラミック電子部品用導電性ペーストの静置安定性を評価するために、実施例および比較例のセラミック電子部品用導電性ペーストを２４０時間静置し、金属の沈殿、分離の有無を観察した。結果を表１に示す。なお、表中、金属の沈殿、分離がなかったものを「○」、沈殿し分離したものを「×」で示した。
【００５５】
次に、実施例１〜９および比較例１のセラミック電子部品用導電性ペーストを１００５型チップの両端部にディップ法により付与し、乾燥、焼成工程、メッキ工程を経て両端部に外部電極を形成しコンデンサを作製した。
【００５６】
この実施例１〜９および比較例１のコンデンサのそれぞれ５０個について、外部電極の平滑性（外部電極の形状が丸みを帯びていないこと）を評価するために、図１に示すように、コンデンサ１の断面研磨を実施し、１００５型チップ（コンデンサ本体）２の端部から外部電極３の表面部までの長さ、すなわち外部電極３の厚みＴを測定し、それらを平均して各実施例および比較例の外部電極厚みとした。
【００５７】
なお、図２に示すように、外部電極３の表面部に凹み４がある場合、外部電極３の厚みＴは、１００５型チップ２の端部から外部電極３の最も突出した表面部までの長さ、すなわち最大厚みとした。
【００５８】
この外部電極厚みは４５μｍ以下が好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましい。外部電極厚みが４５μｍ以下であると外部電極の形状が丸みを帯びにくく平滑となりやすく、半田濡れ不良やツームストーンの発生も抑制しやすく、特に４０μｍ以下であると外部電極の形状に丸みがなくなりほぼ平滑となり、半田濡れ不良やツームストーンの発生もほぼ抑制することができる。
【００５９】
また、別途、実施例１〜９および比較例１のコンデンサのそれぞれ５０個について、外部電極の表面部および側面部の表面観察を行うことにより、表面部の凹みおよび側面部のタレの発生した試料数を測定した。なお、図３は、１００５型チップ（コンデンサ本体）２の端部のみに外部電極３が適切に形成された状態を示したものであり、タレがない状態を示すものである。これに対し、図４は、１００５型チップ２の端部から中央部にかけて外部電極３が垂れ下がるようになった部分であるタレ５が発生した状態を示したものである。外部電極の厚さ、ならびに、凹みおよびタレの発生した試料数の測定結果を表１に示す。
【００６０】
次に、実施例１〜９および比較例１のコンデンサのそれぞれ２００個について、半田濡れ不良率およびツームストーン発生率を測定した。半田濡れ不良率の測定は、回路基板にクリーム半田、コンデンサを順に載せてリフロー炉にながし、図５に示すように、回路基板６の表面から半田７が這い上がった高さを測定し、この高さがコンデンサ１の外部電極３の高さ（Ｈ）の５０％未満であったものを半田濡れ不良とし、試料数に対する半田濡れ不良の発生数の割合で示した。
【００６１】
ツームストーン発生率は、同様に回路基板にクリーム半田、コンデンサを順に載せてリフロー炉にながし、コンデンサの一方の外部電極が回路基板から離れてしまったものを不良とし、試料数に対する不良発生数の割合で示した。半田濡れ不良率およびツームストーン発生率の結果を表１に示す。
【００６２】
さらに、実施例１〜９および比較例１のコンデンサのそれぞれ２００個について、高温試験絶縁抵抗減少率の測定を行った。高温試験絶縁抵抗減少率は、作製されたコンデンサについて絶縁抵抗を測定し、１８０℃、１０時間熱処理を行なった後に再び絶縁抵抗を測定し、それらの絶縁抵抗より減少率を算出し、試料数で平均したものである。結果を表１に示す。
【００６３】
また、上述した各項目の結果に基づき総合評価を行った。結果を表１に示す。総合評価は、上述した全ての項目について良好な結果が得られたものを「◎」で示し、ある項目について若干結果が悪くなるものがあるものの、ほぼ十分な結果が得られたものを「○」で示し、２つ以上の項目で結果が悪くなるものを「×」で示した。
【００６４】
【表１】
2006190491.tif 000002
【００６５】
表１から明らかなように、チクソトロピック剤を添加しなかったものは、外部電極の表面部における凹みや側面部におけるタレの発生が多く、半田濡れ不良率およびツームストーン発生率が高くなることが認められた。
【００６６】
これに対して、チクソトロピック剤を添加したものは、外部電極の表面部における凹みや側面部におけるタレの発生が抑制されており、半田濡れ不良およびツームストーンの発生も抑制されていることが認められた。これらの中でも、特に粘度および粘度比を所定の範囲としたものは、セラミック電子部品用導電性ペーストの静置安定性に優れ、また外部電極を形成した場合には厚さが４０μｍ以下となり、丸みを帯びず平滑性に優れたものを得られることが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】外部電極に凹みがないコンデンサを示した断面図
【図２】外部電極に凹みがあるコンデンサを示した断面図
【図３】外部電極にタレがないコンデンサを示した平面図
【図４】外部電極にタレがあるコンデンサを示した平面図
【図５】半田濡れ不良の測定方法を示した断面図
【符号の説明】
【００６８】
１…コンデンサ、２…コンデンサ本体、３…外部電極、４…凹み、５…タレ、６…回路基板、７…半田
【図１】
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【図２】
2006190491.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006190491.tif 000006
【図５】
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