(57)【要約】【課題】垂直磁気記録媒体に対して良好な磁気転写を行うことができる垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法及びこのマスターディスクを使用した垂直磁気転写方法を提供する。【解決手段】表面に多数の微細な突起状パターン４７Ａが形成された基板４７にレジスト剤Ｒを塗布し、レジスト剤で突起状パターンの表面を覆うとともに、レジスト剤を凹陥部４７Ｂに略充填し、アッシングにより、突起状パターンの表面を覆ったレジスト剤を完全に除去するとともに、凹陥部に略充填されたレジスト剤を一部除去する。基板の表面に磁性膜を形成し、レジスト剤が除去された突起状パターンの表面及びレジスト剤が一部除去された凹陥部に磁性層４８を形成する。凹陥部に塗布されたレジスト剤を除去し、凹陥部の磁性層を選択的に除去するリフトオフを行う。【選択図】  図３
2006202371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に多数の微細な突起状パターンが形成された円盤状の基板にレジスト剤を塗布し、該レジスト剤で前記突起状パターンの表面を覆うとともに、該レジスト剤を前記突起状パターン同士の間に形成される凹陥部に略充填するレジスト塗布工程と、
アッシングにより、前記突起状パターンの表面を覆った前記レジスト剤を完全に除去するとともに、前記凹陥部に略充填された前記レジスト剤を一部除去するレジスト除去工程と、
前記基板の表面に磁性膜を形成し、前記レジスト剤が除去された前記突起状パターンの表面、及び前記レジスト剤が一部除去された前記凹陥部に磁性層を形成する磁性層形成工程と、
前記凹陥部に塗布された前記レジスト剤を除去し、前記凹陥部の磁性層を選択的に除去するリフトオフ工程と、
を備えることを特徴とする垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項２】
前記磁性層の厚さｔと前記突起状パターンの径方向の幅ｌとの比ｔ／ｌを１以上とする請求項１に記載の垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項３】
前記磁性層の厚さｔと前記突起状パターンの円周方向の幅ｂとの比ｔ／ｂを１以上とする請求項１又は２に記載の垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項４】
表面に多数の微細な突起状パターンと該突起状パターン同士の間に形成される凹陥部とが交互に形成されており、該突起状パターンの表面に磁性層が形成されているマスターディスクと被転写用ディスクとを密着させる密着工程と、
磁界生成手段を設け、前記被転写用ディスクと前記マスターディスクの表面に垂直な方向に磁界を加え、前記マスターディスクの磁気パターンを前記被転写用ディスクに転写させる磁気転写工程と、
を備えることを特徴とする垂直磁気転写方法。
【請求項５】
前記請求項１、２又は３に記載の垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法により製造された垂直磁気転写用マスターディスクと被転写用ディスクとを密着させる密着工程と、
磁界生成手段を設け、前記被転写用ディスクと前記マスターディスクの表面に垂直な方向に磁界を加え、前記マスターディスクの磁気パターンを前記被転写用ディスクに転写させる磁気転写工程と、
を備えることを特徴とする垂直磁気転写方法。
【請求項６】
前記磁界生成手段に対し密着状態にある前記被転写用ディスクと前記マスターディスクとを相対移動させながら磁気転写を行う請求項４又は５に記載の垂直磁気転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法及び垂直磁気転写方法に係り、特に、ハードディスク装置等に用いられる磁気ディスクに、フォーマット情報等の磁気情報パターンを垂直磁気転写するのに好適な垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法、及び該垂直磁気転写用マスターディスクを使用した垂直磁気転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、急速に普及しているハードディスクドライブに使用される磁気ディスク（ハードディスク）は、磁気ディスクメーカーよりドライブメーカーに納入された後、ドライブに組み込まれる前に、フォーマット情報やアドレス情報が書き込まれるのが一般的である。この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、これらのフォーマット情報やアドレス情報が書き込まれているマスターディスクより一括転写する方法が効率的であり、好ましい。
【０００３】
この磁気転写技術は、マスターディスクと被転写ディスク（スレーブディスク）とを密着させた状態で、片側又は両側に電磁石装置、永久磁石装置等の磁界生成手段を配設して転写用磁界を印加し、マスターディスクの有する情報（たとえばサーボ信号）に対応する磁化パターンの転写を行うものである。
【０００４】
このような磁気転写については、従来より各種の構成や方法が提案されている（たとえば、特許文献１、２等。）。この特許文献１の提案は、一対のホルダユニットによりマスターディスクを保持し、ロボットハンドにより一対のマスターディスクの間にスレーブディスクを供給した後、スレーブディスクの両面にマスターディスクを圧接させ挟持させながら転写用磁界を印加する装置に関するものである。
【０００５】
特許文献２の提案は、基板の表面に情報信号に対応する凹凸形状が形成され、少なくとも凸部表面が強磁性材料により構成されるマスターディスクをスレーブディスクに圧接させながら転写用磁界を印加する方法に関するものである。
【０００６】
ところで、磁気記録媒体としては、その磁性層の面内に磁化容易軸を有する面内磁気記録媒体、及び、磁性層の面に垂直な方向に磁化容易軸を有する垂直磁気記録媒体に分類されるが、従来は、一般的に面内磁気記録媒体が用いられていた。
【０００７】
その一方で、記録密度の大幅な向上（記憶容量の増大）が期待できる、垂直磁気記録媒体や垂直磁気記録方法の開発が進行しており、近未来において、市場への大規模な導入が叫ばれている。
【０００８】
したがって、上記の磁気転写も垂直磁気記録に対応した構成のものが求められる。すなわち、上述した磁気転写技術の開発は、専ら面内磁気記録媒体への磁気転写を主眼において進められており、垂直磁気記録に適用可能な磁気転写技術の開発が求められている。
【特許文献１】特開２００４−８７０９９号公報
【特許文献２】特開平１０−４０５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、垂直磁気記録媒体へ磁気転写を行う場合には、磁性層の面に垂直な方向へ磁界を印加する必要があり、面内磁気記録媒体とは異なる条件が求められるとともに、固有の問題点を有する。
【００１０】
たとえば、垂直磁気記録媒体への磁気転写の際には、磁化反転部及び磁化非反転部の境界部において磁化乱れが大きく、信号品位が良好でないという問題点がある。この問題点は、磁化反転部へ向かう磁束の収束が十分でないことにより生じるもので、信号品位低下の原因となることが、本発明者らの解析により明らかになった。
【００１１】
また、垂直磁気転写では、マスターディスクの磁性層による凸部パターンの厚さが薄く、この磁性層に垂直に磁界が通るために発生する磁極距離が短いこと、及び、隣接する凸部間で磁束を凸部に収束させるように作用するアシストがないことなどから、単純な形態の磁性層を作成しただけでは十分な信号品位を実現することが困難である。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、垂直磁気記録媒体に対して良好な磁気転写を行うことができる垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法、及び該垂直磁気転写用マスターディスクを使用した垂直磁気転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明は、表面に多数の微細な突起状パターンが形成された円盤状の基板にレジスト剤を塗布し、該レジスト剤で前記突起状パターンの表面を覆うとともに、該レジスト剤を前記突起状パターン同士の間に形成される凹陥部に略充填するレジスト塗布工程と、アッシングにより、前記突起状パターンの表面を覆った前記レジスト剤を完全に除去するとともに、前記凹陥部に略充填された前記レジスト剤を一部除去するレジスト除去工程と、前記基板の表面に磁性膜を形成し、前記レジスト剤が除去された前記突起状パターンの表面、及び前記レジスト剤が一部除去された前記凹陥部に磁性層を形成する磁性層形成工程と、前記凹陥部に塗布された前記レジスト剤を除去し、前記凹陥部の磁性層を選択的に除去するリフトオフ工程と、を備えることを特徴とする垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の方法によれば、基板にレジスト剤を塗布しレジスト剤で突起状パターンの表面を覆うとともに、レジスト剤を凹陥部に略充填し、次いで、アッシングにより、突起状パターンの表面を覆ったレジスト剤を完全に除去するとともに、凹陥部に略充填されたレジスト剤を一部除去する。
【００１５】
すなわち、突起状パターンの表面を覆うレジスト剤の厚さと、凹陥部に充填されたレジスト剤の厚さは異なるので、突起状パターンの表面を覆ったレジスト剤を完全に除去した時点において、凹陥部に充填されたレジスト剤は残存しており、凹陥部の底面を覆っている。次いで、基板の表面に磁性膜を形成し、レジスト剤が完全に除去された突起状パターンの表面、及び凹陥部内に残存しているレジスト剤の表面に磁性層を形成する。
【００１６】
その後、凹陥部内のレジスト剤を除去すれば、レジスト剤表面の磁性層も同時に除去され、突起状パターンの表面にのみ磁性層が形成された垂直磁気転写用マスターディスクが得られる。すなわち、凹陥部の磁性層を選択的に除去するリフトオフ工程がなされる。
【００１７】
本発明の方法による垂直磁気転写用マスターディスクによれば、突起状パターンの表面にのみ磁性層が形成されているので、欠陥がなく、良好な精度で磁気転写が行え、Ｃ／Ｎ比の良好な垂直磁気記録媒体（スレーブディスク）が得られる。
【００１８】
更に本発明の方法の利点は、マスターディスクを製造した後に、この複版を容易に製造できることである。平坦な基板の表面に情報信号に対応する凹凸形状を形成し、この凸部表面を強磁性材料により構成するマスターディスクを製造する方法は各種考えられる（たとえば、特許文献２）。ところが、特許文献２の方法では、基板の表面の略全面に磁性層を形成した後に凹凸形状を形成しており、この構成では複版を製造できない。
【００１９】
そして、マスターディスクを製造する際に最も時間を要する描画工程（サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト層の略全面に露光する）以降で複版を製造できないと、マスターディスクの単価が非常に高額なものとなってしまう。
【００２０】
このように、本発明は、従来見られなかった、描画工程以降において凸部にのみ磁性層を有するマスターディスクの複版を製造できる方法を提供するものである。
【００２１】
本発明において、前記磁性層の厚さｔと前記突起状パターンの径方向の幅ｌとの比ｔ／ｌを１以上とすることが好ましい。このような磁性層の厚さｔと突起状パターンの径方向の幅ｌとの比とすれば、磁性層の磁化方向をディスク面に対して安定的に垂直に維持でき、垂直磁気転写用マスターディスクとして好ましい。
【００２２】
また、本発明において、前記磁性層の厚さｔと前記突起状パターンの円周方向の幅ｂとの比ｔ／ｂを１以上とすることが好ましい。このような磁性層の厚さｔと突起状パターンの円周方向の幅ｂとの比とすれば、磁性層の磁化方向をディスク面に対して安定的に垂直に維持でき、垂直磁気転写用マスターディスクとして好ましい。
【００２３】
このように、比ｔ／ｌ及び比ｔ／ｂを１以上とすると好ましい理由は、磁気転写の際に磁界印加により反磁界を生じる現象に関連すると推定される。
【００２４】
また、本発明は、表面に多数の微細な突起状パターンと該突起状パターン同士の間に形成される凹陥部とが交互に形成されており、該突起状パターンの表面に磁性層が形成されているマスターディスクと被転写用ディスクとを密着させる密着工程と、磁界生成手段を設け、前記被転写用ディスクと前記マスターディスクの表面に垂直な方向に磁界を加え、前記マスターディスクの磁気パターンを前記被転写用ディスクに転写させる磁気転写工程と、を備えることを特徴とする垂直磁気転写方法を提供する。
【００２５】
本発明の方法によれば、突起状パターンの表面にのみ磁性層が形成されているので、転写時に外乱となる他の部分の磁性層がなく、欠陥がなく、良好な精度で磁気転写が行え、Ｃ／Ｎ比の良好な垂直磁気記録媒体（スレーブディスク）が得られる。
【００２６】
本発明において、前記磁界生成手段に対し密着状態にある前記被転写用ディスクと前記マスターディスクとを相対移動させながら磁気転写を行うことが好ましい。このように、磁界生成手段と磁気媒体とを相対移動させることにより、磁気転写効率が向上する。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、マスターディスクの突起状パターンの表面にのみ磁性層が形成されているので、欠陥がなく、良好な精度で磁気転写が行え、Ｃ／Ｎ比の良好な垂直磁気記録媒体（スレーブディスク）が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図面に従って、本発明に係る垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法及び垂直磁気転写方法の好ましい実施の形態について詳説する。図１は、本発明に係るマスターディスクの平面図である。図２は、マスターディスク４６の表面の微細な突起状パターンを示す部分拡大斜視図である。なお、図２は模式図であり各部の寸法は実際とは異なる比率で示している。
【００２９】
図１に示されるように、マスターディスク４６は円盤状に形成されており、マスターディスク４６の径方向中周部分（マスターディスク４６の内周部分４６ｄと外周部分４６ｅを除いた部分）には、円周方向に、ハッチングで示されるサーボ領域４６ｂと非サーボ領域４６ｃ（非ハッチング部分）とが交互に形成されている。
【００３０】
サーボ領域４６ｂは、磁気パターン（サーボ情報パターン）が形成されている領域であり、非サーボ領域４６ｃは、磁気パターン（サーボ情報パターン）が形成されていない領域である。
【００３１】
このマスターディスク４６は、内径を有する円環状（ドーナツ状）であるが、内径を有しない円盤状のものであってもよい。
【００３２】
図２は、サーボ領域４６ｂの部分拡大図であり、基板４７の片面に磁性層４８による微細な突起状パターンが形成された転写情報担持面が形成されており、基板４７の反対側の面が不図示の密着手段に保持されるようになっている。この微細な突起状パターンの形成は、後述するフォトファブリケーション法等によりなされる。このマスターディスク４６の片面（転写情報担持面）は、スレーブディスク４０と密着される面である。
【００３３】
微細な突起状パターンは、平面視で長方形であり、厚さｔの磁性層４８が形成された状態で、トラック方向（図中の太矢印方向）の長さｂと、半径方向の長さｌとよりなる。この長さｂとｌの最適値は、記録密度や記録信号波形等により異なるが、たとえば、長さｂを８０ｎｍに、長さｌを２００ｎｍにできる。
【００３４】
この微細な突起状パターンはサーボ信号の場合は、半径方向に長く形成される。この場合、たとえば、半径方向の長さｌが０．０５〜２０μｍ、トラック方向（円周方向）の長さｂが０．０５〜５μｍであることが好ましい。この範囲で半径方向の方が長いパターンを選ぶことが、サーボ信号の情報を担持するパターンとしては好ましい。
【００３５】
基板２７表面の微細な突起状パターンの深さ（突起の高さ）は、８０〜８００ｎｍの範囲が好ましく、１００〜６００ｎｍの範囲がより好ましい。
【００３６】
マスターディスク４６において、基板４７がＮｉ等を主体とした強磁性体の場合には、この基板４７のみで磁気転写が可能であり、磁性層４８は被覆しなくてもよいが、転写特性のよい磁性層４８を設けることにより、より良好な磁気転写が行える。基板４７が非磁性体の場合には、磁性層４８を設けることが必要である。マスターディスク４６の磁性層４８は、保磁力Ｈｃが４８ｋＡ／ｍ（≒６００Ｏｅ）以下の軟磁性層であることが好ましい。
【００３７】
マスターディスク４６の基板４７としては、ニッケル、シリコン、石英ガラス等各種組成のガラス、アルミニウム、合金、各種組成のセラミックス、合成樹脂等が使用できる。ただし、合成樹脂の場合には、後述するリフトオフ工程でのレジスト剥離液で変質しない材質とするか、レジスト剥離液で変質しないような工夫（たとえば、保護コート）をする必要がある。
【００３８】
この基板４７表面の凹凸パターンの形成は、フォトファブリケーション法や、フォトファブリケーション法等で形成した原盤によるスタンパー法等によって行える。
【００３９】
スタンパー法における原盤の形成は、たとえば、以下のように行える。表面が平滑なガラス板（又は石英ガラス板）の上にスピンコート法等によりフォトレジストの層を形成し、プレベーク後に、このガラス板を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト層の略全面に所定のパターン、たとえば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
【００４０】
その後、フォトレジストの層を現像処理し、露光部分が除去されたフォトレジストの層により形成された凹凸形状を有するガラス原盤を得る。次いで、ガラス原盤の表面の凹凸パターンを基に、この表面にメッキ（電鋳）を施し所定厚さまで形成することにより、表面にポジ状の凹凸パターンを有するＮｉ基板を作成する。そして、この基板をガラス原盤から剥離する。
【００４１】
この基板をそのままプレス原盤とするか、凹凸パターン上に必要に応じて軟磁性層、保護膜等を被覆してプレス原盤とする。
【００４２】
また、ガラス原盤にメッキを施して、電鋳により第２の原盤を作成し、この第２の原盤に更にメッキを施して、電鋳によりネガ状凹凸パターンを有する反転原盤を作成してもよい。更に、第２の原盤にメッキを施して電鋳を行うか、低粘度の樹脂を押し付けて硬化させるかした、第３の原盤を作成し、第３の原盤にメッキを施して電鋳を行い、ポジ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。
【００４３】
一方、フォトファブリケーション法における原盤の形成は、たとえば、以下のように行える。平板状の基板の平滑な表面にスピンコート法等によりフォトレジストの層を形成し、プレベーク後に、この基板を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト層の略全面に所定のパターン、たとえば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
【００４４】
その後、フォトレジストの層を現像処理し、露光部分が除去されたフォトレジストの層により形成された凹凸形状を有する基板を得る。現像処理後の基板をポストベークし、フォトレジストの層の基板への付着力を増大させる。
【００４５】
次いで、エッチング工程により、基板のエッチングを行い、凹凸パターンに相当する深さの穴を形成する。次いで、フォトレジストを除去し、表面を研磨して、バリがある場合には、これを取り除くとともに、表面を平滑化する。これにより、凹凸形状を有する原盤を得る。
【００４６】
次いで、原盤の表面の凹凸パターンを基に、この表面にメッキ（電鋳）を施し所定厚さまで形成することにより、表面にネガ状の凹凸パターンを有するＮｉ基板を作成する。そして、この基板を原盤から剥離する。
【００４７】
基板や電鋳による原盤の材料としては、金属ではＮｉ又はＮｉ合金を使用することができる。この基板を作成するメッキ法としては、無電解メッキ、電鋳、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法等が適用できる。
【００４８】
次に、磁性層４８の形成方法について説明する。図３は、磁性層４８の形成フローを説明する基板４７の断面図である。図３（Ａ）は、未処理の基板４７であり、既述の工程により基板４７の表面に多数の微細な突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…と、この突起状パターン４７Ａ、４７Ａ同士の間に形成される凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…とが交互に形成されている。
【００４９】
先ず、図３（Ｂ）に示されるように、基板４７の表面にレジスト剤Ｒを塗布し、レジスト剤Ｒで突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面を覆うとともに、レジスト剤Ｒを凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…に略充填する。レジスト剤Ｒとしては、フォトレジストが一般的であるが、後述するリフトオフ工程を行えるものであれば、フォトレジストに限定される訳ではなく、他の各種材料が使用できる。
【００５０】
レジスト剤Ｒの塗布方法としては、公知の各種方法、たとえば、スピンコート、ダイコート、ロールコート、ディップコート、スクリーン印刷等の各種塗布方法等が採用できる。なお、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…のサイズが微小な場合には、所定粘度以上のレジスト剤Ｒでは、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…に略充填するのが困難な場合があるが、そのときは、希釈等によりレジスト剤Ｒの粘度を低下させればよい。
【００５１】
また、減圧雰囲気で（たとえば、デシケータの中に基板４７を入れ、ロータリー真空ポンプ等によりデシケータ内部を真空引きし）基板４７の表面にレジスト剤Ｒを塗布し、その後に大気圧に解放する方法も、微小なサイズの凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…にレジスト剤Ｒを充填するのに有効である。
【００５２】
同様に、たとえば、デシケータの中に基板４７を入れ、大気圧解放状態で基板４７の表面にレジスト剤Ｒを塗布し、その後にロータリー真空ポンプ等によりデシケータ内部を真空引きする方法も、微小なサイズの凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…にレジスト剤Ｒを充填するのに有効である。この場合、真空引きにより、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…より気泡がレジスト剤Ｒ内部に発生し、レジスト剤Ｒの表面より消失する。
【００５３】
次いで、図３（Ｂ）の状態で、レジスト剤Ｒを硬化させる。レジスト剤Ｒがネガタイプのフォトレジスト（たとえば、環化ゴムタイプ）の場合には、紫外線等を照射して架橋重合させればよい。レジスト剤Ｒがポジタイプのフォトレジストの場合には、ベーク処理（ポストベーク）を行って架橋重合させればよい。
【００５４】
次いで、図３（Ｃ）に示されるように、アッシングにより、突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面を覆ったレジスト剤Ｒを完全に除去するとともに、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…に略充填されたレジスト剤Ｒを一部除去する。
【００５５】
すなわち、突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面を覆うレジスト剤Ｒの厚さと、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…に充填されたレジスト剤Ｒの厚さは異なるので、突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面を覆ったレジスト剤Ｒを完全に除去した時点において、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…に充填されたレジスト剤Ｒは残存しており、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…の底面を覆っている。
【００５６】
次いで、図３（Ｄ）に示されるように、基板４７の表面に磁性膜を形成し、レジスト剤Ｒが完全に除去された突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面、及び凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…内に残存しているレジスト剤Ｒの表面に磁性層４８を形成する。
【００５７】
磁性層４８（軟磁性層）の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。磁性層４８の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）を用いることができる。特に、ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉを好ましく用いることができる。
【００５８】
磁性層４８の厚さｔは、５０ｎｍ〜１００００ｎｍの範囲が好ましく、１００ｎｍ〜５０００ｎｍの範囲が更に好ましい。すなわち、磁性層４８の厚さｔと突起状パターンの幅（この場合は、図２のトラック方向の長さｂ）との比ｔ／ｂを１以上とすることが好ましい。このような磁性層４８の厚さｔと突起状パターンの幅ｂとの比とすれば、磁性層４８の磁化方向をディスク面に対して安定的に垂直に維持でき、垂直磁気転写用のマスターディスク４６として好ましい。
【００５９】
なお、磁性層４８の上にダイヤモンドライクカーボン等の保護膜を設けることが好ましく、保護膜の上に更に潤滑剤層を設けてもよい。この場合、保護膜として厚さが５〜３０ｎｍのダイヤモンドライクカーボン膜と潤滑剤層とする構成が好ましい。また、磁性層４８と保護膜との間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。潤滑剤は、スレーブディスク４０との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する効果を有する。
【００６０】
次いで、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…内のレジスト剤Ｒを除去する。これにより、レジスト剤Ｒ表面の磁性層４８も同時に除去され、その結果、図３（Ｅ）に示されるように、突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…の表面にのみ磁性層４８が形成された垂直磁気転写用のマスターディスク４６が得られる。すなわち、凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…の磁性層４８を選択的に除去するリフトオフ工程がなされる。
【００６１】
凹陥部４７Ｂ、４７Ｂ…内のレジスト剤Ｒを除去する方法としては、レジスト剤Ｒがフォトレジストである場合には、専用の剥離液を使用するのが一般的である。この場合、レジスト剤Ｒの表面が磁性層４８で覆われているので、剥離液がレジスト剤Ｒに作用しにくいようにも思えるが、実際は、磁性層４８のピンホール等より剥離液が浸透して、レジスト剤Ｒに作用する。
【００６２】
また、剥離液の作用を促進させるべく、超音波振動を印加したり、剥離液の温度管理（加熱）を施したりする方法も好ましく採用できる。
【００６３】
更に、剥離液を使用せずに、磁性層４８を変質させない加熱雰囲気（たとえばオーブン）に所定時間放置し、レジスト剤Ｒを焼成により分解させる方法をも採用できる。フォトレジストは、有機物なので、加熱雰囲気（たとえば、百数十°Ｃの含酸素雰囲気）に放置することにより、ＣＯ2 とＨ2 Ｏになって消失するからである。
【００６４】
次に、マスターディスク４６の磁性層パターンを被転写用ディスクであるスレーブディスク４０に転写する磁気転写方法について説明する。図４は、本発明に係るマスターディスク４６を使用して磁気転写を実施するための磁気転写装置１０の要部正面図である。
【００６５】
磁気転写装置１０において、磁気転写時には、図５（ａ）に示される後述する初期直流磁化を行った後の、スレーブディスク４０のスレーブ面（磁気記録面）を、マスターディスク４６の情報担持面に接触させ、所定の押圧力で密着させることができるようになっている。そして、このスレーブディスク４０とマスターディスク４６との密着状態で、磁界生成手段３０により転写用磁界を印加してサーボ信号等の磁化パターンを転写記録することができるようになっている。
【００６６】
次に、スレーブディスク４０について説明する。スレーブディスク４０は、両面又は片面に磁気記録層が形成されたハードディスク、フレキシブルディスク等の円盤状磁気記録媒体であり、マスターディスク４６に密着させる以前に、グライドヘッド、研磨体などにより表面の微小突起又は付着塵埃を除去するクリーニング処理（バーニッシィング等）が必要に応じて施される。また、スレーブディスク４０には予め初期磁化が施される。この詳細は後述する。
【００６７】
スレーブディスク４０としては、ハードディスク、高密度フレキシブルディスク等の円盤状磁気記録媒体が使用できる。スレーブディスク４０の磁気記録層には、塗布型磁気記録層、メッキ型磁気記録層、又は金属薄膜型磁気記録層が採用できる。
【００６８】
金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒ、ＣｏＰｔＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒＮｂＴａ、ＣｏＣｒＢ、ＣｏＮｉ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＰｔ、ＦｅＣｏＮｉ）を用いることができる。これらは、磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向（垂直磁気記録の場合垂直方向）の磁気異方性を有していることより、明瞭な転写が行えるため好ましい。
【００６９】
そして磁性材料の下（支持体側）に必要な磁気異方性を付与するために、非磁性の下地層を設けることが好ましい。この下地層には、結晶構造と格子定数を磁性層に合わすことが必要である。そのためには、Ｔｉ、Ｃｒ、ＣｒＴｉ、ＣｏＣｒ、ＣｒＴａ、ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ、Ｒｕ、Ｐｄ等を用いることが好ましい。
【００７０】
更に、磁気記録層の垂直磁化状態を安定化させ、また、記録再生時の感度を向上させるために、非磁性の下地層の下に、更に軟磁性層からなる裏打ち層を設けることが好ましい。
【００７１】
なお、磁気記録層の厚さは、１０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜２００ｎｍであることが更に好ましい。また、非磁性層の厚さは、１０ｎｍ〜１５０ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜８０ｎｍであることが更に好ましい。また、裏打ち層の厚さは、５０ｎｍ〜２０００ｎｍであることが好ましく、８０ｎｍ〜４００ｎｍであることが更に好ましい。
【００７２】
マスターディスク４６による磁気転写は、図４に示されるように、スレーブディスク４０の片面にマスターディスク４６を密着させて片面に逐次転写を行う場合と、スレーブディスク４０の両面にそれぞれマスターディスク４６、４６を密着させて両面で同時転写を行う場合とがある。なお、マスターディスク４６には、スレーブディスク４０と密着させる前に、付着した塵埃を除去するクリーニング処理が必要に応じて施される。
【００７３】
転写用磁界を印加する磁界生成手段３０は、密着手段に保持されたスレーブディスク４０及びマスターディスク４６の半径方向に延びるギャップ３１を有するコア３２にコイル３３が巻き付けられた電磁石装置３４が上側に配設されてなり、トラック方向に垂直な磁力線Ｇを有する転写用磁界を印加できるようになっている。
【００７４】
磁界印加時には、スレーブディスク４０及びマスターディスク４６を一体に回転させつつ磁界生成手段３０によって転写用磁界を印加し、マスターディスク４６の転写情報をスレーブディスク４０のスレーブ面に磁気的に転写記録できるように回転手段が設けられている。なお、この構成以外に、磁界生成手段３０を回転移動させるように設ける構成も採用できる。
【００７５】
図５は、この磁気転写の基本工程を説明するための断面図である。このうち、図５（Ａ）は磁界を一方向に印加してスレーブディスク４０を初期直流磁化する工程を示し、（Ｂ）はマスターディスク４６とスレーブディスク４０とを密着させて初期直流磁界とは反対方向に磁界を印加する工程を示し、（Ｃ）は磁気転写後の状態をそれぞれ示す。スレーブディスク４０についてはその下側の磁気記録層４０Ｂのみを示している。なお、各図は模式図であり各部の寸法は実際とは異なる比率で示している。
【００７６】
図５（Ａ) に示されるように、予めスレーブディスク４０に初期直流磁界Ｈinをトラック面に垂直な一方向に印加して磁気記録層４０Ｂの磁化を初期直流磁化させておく。そして、図５（Ｂ）に示されるように、スレーブディスク４０の磁気記録層４０Ｂ側の面とマスターディスク４６の表面の磁性層４８側の面とを密着させ、スレーブディスク４０のトラック面に垂直な方向に、初期直流磁界Ｈinとは逆方向の転写用磁界Ｈduを印加して磁気転写を行う。
【００７７】
その結果、図５（Ｃ）に示されるように、スレーブディスク４０の磁気記録層４０Ｂにはマスターディスク４６の突起状パターン４７Ａ、４７Ａ…に応じた情報（例えばサーボ信号）が磁気的に転写記録される。
【００７８】
図５の説明では、スレーブディスク４０の下側の磁気記録層４０Ｂへの、下側のマスターディスク４６による磁気転写について説明したが、スレーブディスク４０の上側の磁気記録層についても、スレーブディスク４０の上側にマスターディスク４６を密着させて、下側の磁気記録層と同様にして、下側の磁気記録層と同時に磁気転写を行うこともできる。
【００７９】
また、マスターディスク４６の凹凸パターン（突起状パターン４７Ａと凹陥部４７Ｂ）が、図５のポジパターンと逆の凹凸形状のネガパターンの場合であっても、初期磁界Ｈinの方向および転写用磁界Ｈduの方向を上記と逆方向にすることによって、同様の情報を磁気的に転写記録することができる。
【００８０】
なお、初期直流磁界および転写用磁界は、スレーブディスク４０の保磁力、マスターディスク４６およびスレーブディスク４０の比透磁率等を勘案して定められた値を採用する必要がある。
【００８１】
磁気転写されたスレーブディスク４０は、磁気記録装置（ハードディスクドライブ）に組み込んで好適に使用できる。これに使用されるハードディスクドライブとしては、各ドライブメーカーより販売されている公知の各種装置を使用すればよい。
【００８２】
以上、本発明に係る垂直磁気転写用マスターディスクの製造方法及び垂直磁気転写方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００８３】
たとえば、本実施形態においては、スレーブディスク４０（密着したマスターディスク４６も）を連続回転させながら、磁界生成手段３０によりスレーブディスク４０に磁気転写を行っているが、スレーブディスク４０及びマスターディスク４６への磁界印加を円周方向に１周以上行った後に、磁界強度を所定値まで減少させ、その後にスレーブディスク４０及びマスターディスク４６の回転を停止させる構成も採用できる。
【００８４】
このように、円周方向に１周分の転写後に、磁界強度を所定値まで漸減させ、しかる後に回転を停止させるのであれば、転写精度が受ける影響は非常に少なくなり、再生信号のＣ／Ｎ比は良好になる。
【００８５】
また、既述したように、マスターディスク４６は、内径を有する円環状（ドーナツ状）のものであるが、内径を有しない円盤状のものであってもよい。
【００８６】
また、本実施形態においては、磁界生成手段３０において、電磁石装置３４がスレーブディスク４０及びマスターディスク４６の上側に配設されているが、これに代えて、磁石装置（棒磁石）をスレーブディスク４０及びマスターディスク４６の両側に配して磁界を印加させる構成であってもよい。更に、磁石装置は、電磁石でも永久磁石でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係る垂直磁気転写用マスターディスクの平面図
【図２】マスターディスクの表面の微細凹凸パターンを示す部分拡大斜視図
【図３】磁性層の形成フローを説明する基板の断面図
【図４】磁気転写装置の要部正面図
【図５】磁気転写の基本工程を説明するための断面図
【符号の説明】
【００８８】
１０…磁気転写装置、３０…磁界生成手段、３１…ギャップ、３２…コア、３３…コイル、３４…電磁石装置、４０…スレーブディスク（被転写用ディスク）、４０Ｂ…磁気記録層、４６…マスターディスク、４６ｂ…サーボ領域、４６ｃ…非サーボ領域、４７…基板、４７Ａ…突起状パターン、４７Ｂ…凹陥部、４８…磁性層、ｂ…突起状パターンの円周方向の幅、Ｇ…磁力線、ｌ…突起状パターンの径方向の幅、Ｒ…レジスト剤、ｔ…磁性層の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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