(57)【要約】【課題】  十分な機械的強度を有し、かつ、低背化が可能なコイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】  コモンモードチョークコイルＣＣは、第１の磁性体ＭＢ１と、第２の磁性体ＭＢ２と、第１，２の磁性体ＭＢ１，ＭＢ２の間に位置する層構造体ＬＳと、を備えている。層構造体ＬＳは、絶縁膜３，１９，３５、及びコイル５０，５２，５４，５６を有している。第１の磁性体ＭＢ１上に絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３上にコイル５０，５２が形成されている。コイル５０，５２を覆うように当該コイル５０，５２上に絶縁膜１９が形成されている。絶縁膜１９上にコイル５４，５６が形成されている。コイル５４，５６を覆うように当該コイル５４，５６上に絶縁層３５が形成されている。絶縁膜３，１９，３５はそれぞれアルミナを含んでいる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体を有する第１の磁性部及び第２の磁性部と、前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に位置するコイル部と、を備えたコモンモードチョークコイルであって、
前記コイル部は、
前記第１の磁性部の前記磁性体上に形成され且つアルミナを含む第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上に配されるように形成された第１のコイルと、
前記第１のコイルを覆うように当該第１のコイル上に形成され且つアルミナを含む第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜上に配されるように形成された第２のコイルと、
前記第２のコイルを覆うように当該第２のコイル上に形成され且つアルミナを含む第３の絶縁膜と、
を有しており、
前記第２の磁性部は、接着層を介して前記コイル部に接合されていることを特徴とするコモンモードチョークコイル。
【請求項２】
前記第２の磁性部はアルミナを含む第４の絶縁膜を有しており、当該第４の絶縁膜は前記接着層を介して前記コイル部に接合される面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項３】
前記第１のコイルは、引き出し導体と当該引き出し導体に電気的に接続されるコイル導体とを含んでおり、
前記引き出し導体が、前記第１の絶縁膜上に形成され、且つ、前記コイル導体が、前記引き出し導体を覆うように前記第１の絶縁膜上に形成されたアルミナを含む新たな絶縁膜上に形成されることにより、前記第１のコイルは前記第１の絶縁膜上に配されており、
前記第２のコイルは、引き出し導体と当該引き出し導体に電気的に接続されるコイル導体とを含んでおり、
前記コイル導体が、前記第２の絶縁膜上に形成され、且つ、前記引き出し導体が、前記コイル導体を覆うように前記第２の絶縁膜上に形成されたアルミナを含む新たな絶縁膜上に形成されることにより、前記第２のコイルは前記第２の絶縁膜上に配されることを特徴とする請求項１又は２に記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項４】
磁性体を有する第１の磁性部及び第２の磁性部と、前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に位置するコイル部と、を備えたコイル部品であって、
前記コイル部は、
前記第１の磁性部の前記磁性体上に形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、
前記第１の磁性部の前記磁性体上に形成された絶縁膜上に形成された引き出し導体と、
前記引き出し導体が形成された前記絶縁膜上に当該引き出し導体を覆うように形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、
前記引き出し導体を覆うように形成された絶縁膜上に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体が形成された前記絶縁膜上に当該コイル導体を覆うように形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、
を有しており、
前記第２の磁性部は、接着層を介して前記コイル部に接合されていることを特徴とするコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コモンモードチョークコイル及びコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコモンモードチョークコイルの一種として、例えば特許文献１に記載されているように、一対の磁性体の間に絶縁膜やコイル導体を挟んだものが知られている。このコモンモードチョークコイルでは、絶縁膜に樹脂を用いている。
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のようなコモンモードチョークコイルでは、絶縁膜に用いる樹脂の種類によっては、十分な機械的強度を得るために絶縁膜を厚く形成しなければならないことがある。絶縁膜を厚くすると、コモンモードチョークコイルとしての厚さも大きくなり、その結果、低背化が困難になる。
【０００４】
そこで、本発明は、十分な機械的強度を有し、かつ、低背化が可能なコモンモードチョークコイル及びコイル部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るコモンモードチョークコイルは、磁性体を有する第１の磁性部及び第２の磁性部と、第１の磁性部と第２の磁性部との間に位置するコイル部と、を備えたコモンモードチョークコイルであって、コイル部は、第１の磁性部の磁性体上に形成され且つアルミナを含む第１の絶縁膜と、第１の絶縁膜上に配されるように形成された第１のコイルと、第１のコイルを覆うように当該第１のコイル上に形成され且つアルミナを含む第２の絶縁膜と、第２の絶縁膜上に配されるように形成された第２のコイルと、第２のコイルを覆うように当該第２のコイル上に形成され且つアルミナを含む第３の絶縁膜と、を有しており、第２の磁性部は、接着層を介してコイル部に接合されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係るコモンモードチョークコイルでは、第１〜３の絶縁膜がアルミナを含んでいる。そのため、例えば、第１の磁性部の磁性体がフェライトからなる場合には、第１の磁性部上に形成された第１の絶縁膜のほうが、大きな機械的強度を有することとなる。その結果、第１の磁性部は第１の絶縁膜によって補強されることとなるので、コモンモードチョークコイルとして十分な機械的強度を得ることが可能となる。また、アルミナを含む第１〜３の絶縁膜は、従来のコモンモードチョークコイルで用いられている樹脂の絶縁膜と比べて、機械的強度が強い。よって、第１〜３の絶縁膜では、十分な機械的強度を得るために必要な厚さを、樹脂の絶縁膜よりも薄くすることができる。第１〜３の絶縁膜を薄くできるので、コモンモードチョークコイルとしての厚さも薄くすることができる。その結果、十分な機械的的強度を得るだけでなく、低背化も可能となる。
【０００７】
また、第２の磁性部はアルミナを含む第４の絶縁膜を有しており、当該第４の絶縁膜は接着層を介してコイル部に接合される面に形成されていることが好ましい。これにより、第２の磁性部もアルミナを含む絶縁膜で補強されることとなるため、コモンモードチョークコイルの機械的強度を更に高めることができる。
【０００８】
また、第１のコイルは、引き出し導体と当該引き出し導体に電気的に接続されるコイル導体とを含んでおり、引き出し導体が、第１の絶縁膜上に形成され、且つ、コイル導体が、引き出し導体を覆うように第１の絶縁膜上に形成されたアルミナを含む新たな絶縁膜上に形成されることにより、第１のコイルは第１の絶縁膜上に配されており、第２のコイルは、引き出し導体と当該引き出し導体に電気的に接続されるコイル導体とを含んでおり、引き出し導体が、第２の絶縁膜上に形成され、且つ、コイル導体が、引き出し導体を覆うように第２の絶縁膜上に形成されたアルミナを含む新たな絶縁膜上に形成されることにより、第２のコイルは第２の絶縁膜上に配されることが好ましい。
【０００９】
このように、コイルを構成するコイル導体と引き出し導体との間にもアルミナを含む絶縁膜を形成することにより、コモンモードチョークコイルの機械的強度をより一層高めることができる。更に、各引き出し導体及び各コイル導体が絶縁膜で覆われることとなるため、コイル部の絶縁性を高めることができる。
【００１０】
本発明に係るコイル部品は、磁性体を有する第１の磁性部及び第２の磁性部と、第１の磁性部と第２の磁性部との間に位置するコイル部と、を備えたコイル部品であって、コイル部は、第１の磁性部の磁性体上に形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、第１の磁性部の磁性体上に形成された絶縁膜上に形成された引き出し導体と、引き出し導体が形成された絶縁膜上に当該引き出し導体を覆うように形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、引き出し導体を覆うように形成された絶縁膜上に形成されたコイル導体と、コイル導体が形成された絶縁膜上に当該コイル導体を覆うように形成され且つアルミナを含む絶縁膜と、を有しており、第２の磁性部は、接着層を介してコイル部に接合されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るコイル部品では、各絶縁膜がアルミナを含んでいる。そのため、例えば、第１の磁性部の磁性体がフェライトからなる場合には、第１の磁性部上に形成された絶縁膜のほうが、大きな機械的強度を有することとなる。その結果、第１の磁性部は絶縁膜によって補強されることとなるので、十分な機械的強度を有するコイル部品を得ることができる。また、アルミナを含む絶縁膜は、従来のコイル部品で用いられている樹脂の絶縁膜と比べて、機械的強度が強い。よって、アルミナを含む絶縁膜では、十分な機械的強度を得るために必要な厚さを、樹脂の絶縁膜よりも薄くすることができる。絶縁膜を薄くできるので、コイル部品としての厚さも薄くすることができる。その結果、十分な機械的強度を得るだけでなく、低背化も可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、十分な機械的強度を有し、かつ、低背化が可能なコモンモードチョークコイル及びコイル部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本実施形態は、本発明をコモンモードチョークコイルに適用した例である。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの、製造工程途中で得られる中間体を示す模式図である。
【００１５】
図１に示されるように、コモンモードチョークコイルＣＣは、薄膜タイプのコモンモードチョークコイルであって、直方体の形状を呈している。コモンモードチョークコイルＣＣは、端子電極１と素子２とを備えている。端子電極１は、素子２の長辺に沿った側面に設けられている。端子電極１は、ニッケルの電極膜上に錫、ニッケル、及び銅を含む合金導電材料を成膜したものである。
【００１６】
素子２はチップであり、分割チップ数分の素子２が形成された中間体１３０（図３（ｃ）参照）を切断して得られる。図１に示されるように、素子２は、第１の磁性体ＭＢ１（第１の磁性部）、第２の磁性体ＭＢ２（第２の磁性部）、及び層構造体ＬＳ（コイル部）を有している。以下、素子２の構成について説明する。
【００１７】
第１の磁性体ＭＢ１及び第２の磁性体ＭＢ２は、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性体を含む基板である。図２に示されるように、第２の磁性体ＭＢ２は、層構造体ＬＳに接着層３６を介して接合されている。第２の磁性体ＭＢ２の、接着層３６を介して層構造体ＬＳに接合される面には、絶縁膜４５（第４の絶縁膜）が形成されている。絶縁膜４５については後に詳しく述べる。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、層構造体ＬＳは、第１の磁性体ＭＢ１と第２の磁性体ＭＢ２との間に位置している。
【００１９】
より具体的には、層構造体ＬＳは、図２に示されるように、絶縁膜３（第１の絶縁膜）、引き出し導体５、引き出し導体７、絶縁膜９、コイル導体１１、コイル導体１５、絶縁膜１９（第２の絶縁膜）、コイル導体２１、コイル導体２５、絶縁膜２９、引き出し導体３１、引き出し導体３３、及び絶縁膜３５（第３の絶縁膜）を含んでいる。引き出し導体５及びコイル導体１１は、コイル５０（第１のコイル）を形成している。引き出し導体７及びコイル導体１５は、コイル５２を形成している。引き出し導体３１及びコイル導体２１は、コイル５４（第２のコイル）を形成している。引き出し導体３３及びコイル導体２５は、コイル５６を形成している。
【００２０】
絶縁膜３は、第１の磁性体ＭＢ１上に形成されており、アルミナを含む材料からなる。アルミナを含む絶縁膜３は、フェライトからなる第１の磁性体ＭＢ１と比べて、機械的強度が非常に強い。そのため、絶縁膜３は、第１の磁性体ＭＢ１を補強する役割を果たす。絶縁膜３は、第１の磁性体ＭＢ１の凹凸を緩和する役割も果たす。絶縁膜３は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。
【００２１】
絶縁膜３上には、引き出し導体５及び引き出し導体７が形成されている。引き出し導体５の一方の端部は、後述する絶縁膜９に形成されたコイル導体１１のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されている。引き出し導体５の他方の端部は露出している。引き出し導体７の一方の端部は、絶縁膜９に形成されたコイル導体１５のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されている。引き出し導体７の他方の端部は露出している。
【００２２】
絶縁膜９は、絶縁膜３と同様に、アルミナを含む材料からなる。絶縁膜９は、引き出し導体５，７を覆うように絶縁膜３上に形成されている。絶縁膜９は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。
【００２３】
絶縁膜９上には、コイル導体１１，１５が形成されている。絶縁膜３上に引き出し導体５，７が形成されて、当該引き出し導体５，７を覆うように形成された絶縁膜９上にコイル導体１１，１５が形成されることにより、コイル５０，５２は絶縁膜３上に配されることとなる。コイル導体１１，１５は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料（例えば、Ｃｕ等）を含んでいる。コイル導体１１，１５のスパイラルの外側の端部は、露出している。
【００２４】
絶縁膜９には、絶縁膜９上に形成されるコイル導体１１を絶縁膜３上に形成される引き出し導体５に接触させて電気的に接続するための開口部１３と、絶縁膜９上に形成されるコイル導体１５を絶縁膜３上に形成される引き出し導体７に接触させて電気的に接続するための開口部１４と、が形成されている。
【００２５】
絶縁膜１９は、コイル５０のコイル導体１１及びコイル５２のコイル導体１５を覆うように絶縁膜９上に形成されている。絶縁膜１９は、絶縁膜３，９と同様に、アルミナを含む材料からなる。絶縁膜１９は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。
【００２６】
絶縁膜１９上には、コイル導体２１，２５が形成されている。コイル導体２１，２５は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料（例えば、Ｃｕ等）を含んでいる。コイル導体２１，２５のスパイラルの外側の端部は、露出している。
【００２７】
絶縁膜２９は、コイル導体２１，２５を覆うように絶縁膜１９上に形成されている。絶縁膜２９は、絶縁膜３，９，１９と同様に、アルミナを含む材料からなる。絶縁膜２９は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。
【００２８】
絶縁膜２９上には、引き出し導体３１，３３が形成されている。、絶縁膜１９にコイル導体２１，２５が形成されて、当該コイル導体２１，２５を覆う用に形成された絶縁膜２９上に引き出し導体３１，３３が形成されてることにより、コイル５４，５６は絶縁膜１９上に配されることとなる。引き出し導体３１の一方の端部は、コイル導体２１のスパイラルの内側の端部に電気的に接続される。引き出し導体３１の他方の端部は露出している。引き出し導体３３の一方の端部は、コイル導体２５のスパイラルの内側の端部に電気的に接続される。引き出し導体３３の他方の端部は露出している。
【００２９】
絶縁膜２９には、絶縁膜１９上に形成されるコイル導体２１を絶縁膜２９上に形成される引き出し導体３１に接触させて電気的に接続するための開口部３２と、絶縁膜１９上に形成されるコイル導体２５を絶縁膜２９上に形成される引き出し導体３３に接触させて電気的に接続するための開口部３４と、が形成されている。
【００３０】
絶縁膜３５は、コイル５４の引き出し導体３１及びコイル５６の引き出し導体３３を覆うように、絶縁膜２９上に形成されている。絶縁膜３５は、絶縁膜３，９，１９，２９と同様に、アルミナを含む材料からなる。絶縁膜３５は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。この絶縁膜３５は、引き出し導体３１，３３等の導体の絶縁性を高め、かつ、これらを保護する役割を果たす。
【００３１】
絶縁膜３には、コイル導体１１，１５，２１，２５のスパイラルの外側の端部、及び引き出し導体５，７，３１，３３の他方の端部に対応する位置に電極部３７が設けられている。絶縁膜９には、コイル導体１１，１５，２１，２５のスパイラルの外側の端部、及び引き出し導体５，７，３１，３３の他方の端部に対応する位置に電極部３９が設けられている。絶縁膜１９には、コイル導体１１，１５，２１，２５のスパイラルの外側の端部、及び引き出し導体５，７，３１，３３の他方の端部に対応する位置に電極部４１が設けられている。絶縁膜２９には、コイル導体１１，１５，２１，２５のスパイラルの外側の端部、及び引き出し導体５，７，３１，３３の他方の端部に対応する位置に電極部４３が設けられている。
【００３２】
接着層３６は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等からなる接着剤を含んでいる。接着層３６は、層構造体ＬＳの絶縁膜３５と、第２の磁性体ＭＢ２の絶縁膜４５とを接合させる。
【００３３】
第２の磁性体ＭＢ２の絶縁膜４５は、絶縁膜３，９，１９，２９，３５と同様に、アルミナを含む材料からなる。この絶縁膜４５は、第２の磁性体ＭＢ２を補強すると共に、第２の磁性体ＭＢ２の凹凸を緩和する役割を果たす。絶縁膜４５は、約１〜１０μｍ程度の厚さを有している。
【００３４】
続いて、コモンモードチョークコイルＣＣの製造方法について説明する。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示されるように、第１の磁性体ＭＢ１を構成するための第１の磁性体基板１００を用意する。用意する第１の磁性体基板１００は、上述したように、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料からなる基板である。
【００３６】
次に、図３（ｂ）に示されるように、用意した第１の磁性体基板１００上に、上述した層構造体ＬＳを複数有する層構造体１１０を形成する。層構造体１１０では、層構造体ＬＳがＭ行Ｎ列（パラメータＭ及びＮそれぞれを２以上の整数とする）に２次元配列されている。
【００３７】
ここで、層構造体１１０の形成方法について具体的に説明する。なお、ここでは、本発明の理解を容易にするため、コモンモードチョークコイルＣＣの各製造工程で得られる中間体を、チップ単位に分割したものを参照しつつ説明する。図４〜６は、コモンモードチョークコイルＣＣの各製造工程で得られる中間体を、チップ単位に分割したものを示す図である。
【００３８】
まず、図４（ａ）に示されるように、第１の磁性体ＭＢ１に相当する第１の磁性体基板１００上に絶縁膜３に相当する絶縁層を形成する。この絶縁層は、スパッタリング法を用いて第１の磁性体基板１００上にアルミナを含む材料を成膜させることにより形成する。アルミナを含む絶縁層はフェライトからなる第１の磁性体基板１００と比べて、機械的強度が非常に強い。よって、このように第１の磁性体基板１００上に絶縁層を形成することで、第１の磁性体基板１００の基板割れを防ぐことができる。したがって、第１の磁性体基板１００を大口径のものとした場合や第１の磁性体基板１００の厚さが薄い場合等であっても、十分な機械的強度を有するコモンモードチョークコイルＣＣを大量に製造することができる。絶縁層の厚さは、約１〜１０μｍ程度が好ましい。このような厚さとすれば、第１の磁性体基板１００の凹凸を緩和することができ、表面が滑らかな絶縁層を得ることができる。
【００３９】
次に、図４（ｂ）に示されるように、絶縁膜３に相当する絶縁層上に、引き出し導体５，７に相当する導体パターンと、電極部３７に相当する電極パターンと、を形成する。導体パターンは、絶縁膜３に相当する絶縁層上に真空成膜法又はめっき工法を用いて銅を成膜し、当該成膜した銅をパターニングすることにより形成される。電極パターンは、絶縁膜３に相当する絶縁層上に、スパッタリング法や蒸着法を用いて銅等の導電性のある材料を成膜することにより形成される。なお、電極パターンと絶縁層との間に、例えばクロム膜やチタン膜で接着層を形成してもよい。このようにすれば、電極パターンと絶縁膜３に相当する絶縁層との密着性を高められる
【００４０】
次に、図４（ｃ）に示されるように、上述した導体パターン及び電極パターンが形成された絶縁膜３に相当する絶縁層上に、絶縁膜９に相当する絶縁層を積層する。絶縁膜９に相当する絶縁層は、絶縁膜３に相当する絶縁層と同等の手法によって約１〜１０μｍ程度の厚さに形成される。この絶縁層上に、開口部１３，１４に相当する開口部を形成する。開口部はドライエッチングで絶縁層を除去することにより形成される。先に述べた従来のコイル部品のように、絶縁層が有機材料である樹脂からなるときには、開口部を形成するためにウエットエッチングを行う必要がある。この場合には、有機物やエッチャントの残渣が発生し、これらが開口部に入り込むことがあった。本実施形態では絶縁層に無機材料であるアルミナを含んでいるため、ドライエッチングが可能である。よって、有機物やエッチャントの残渣が発生しにくいため、良好な開口部を得ることができる。
【００４１】
次に、図４（ｄ）に示されるように、絶縁膜９に相当する絶縁層上に、コイル導体１１，１５に相当する導体パターンと、電極部３９に相当する電極パターンとを形成する。コイル導体１１，１５に相当する導体パターンは、引き出し導体５，７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。電極部３９に相当する電極パターンは、電極部３７に相当する電極パターンと同等の手法によって形成される。
【００４２】
次に、図５（ａ）に示されるように、上述した導体パターン及び電極パターンが形成された絶縁膜９に相当する絶縁層上に、絶縁膜１９に相当する絶縁層を積層する。絶縁膜１９に相当する絶縁層は、絶縁膜３に相当する絶縁層と同等の手法によって約１〜１０μｍ程度の厚さに形成される。
【００４３】
次に、図５（ｂ）に示されるように、絶縁膜１９に相当する絶縁層上に、コイル導体２１，２５に相当する導体パターンと、電極部４１に相当する電極パターンとを形成する。コイル導体２１，２５に相当する導体パターンは、引き出し導体５，７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成され、電極部４１に相当する電極パターンは、電極部３７に相当する電極パターンと同等の手法によって形成される。
【００４４】
次に、図５（ｃ）に示されるように、上述した導体パターン及び電極パターンが形成された絶縁膜１９に相当する絶縁層上に、絶縁膜２９に相当する絶縁層を積層する。絶縁膜２９に相当する絶縁層は、絶縁膜３に相当する絶縁層と同等の手法によって約１〜１０μｍ程度の厚さに形成される。この絶縁層上に、開口部３２，３４に相当する開口部を、開口部１３，１４に相当する開口部と同等の手法によって形成する。
【００４５】
次に、図５（ｄ）に示されるように、絶縁膜２９に相当する絶縁層上に，引き出し導体３１，３３に相当する導体パターンと、電極部４３に相当する電極パターンと、を形成する。引き出し導体３１，３３に相当する導体パターンは、引き出し導体５及び引き出し導体７に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。電極部４３に相当する電極パターンは、電極部３７に相当する電極パターンと同等の手法によって形成される。
【００４６】
次に、図５（ｅ）に示されるように、上述した導体パターンが形成された絶縁膜２９に相当する絶縁層上に、絶縁膜３５に相当する絶縁層を積層する。絶縁膜３５に相当する絶縁層は、絶縁膜３に相当する絶縁層と同等の手法によって約１〜１０μｍ程度の厚さに形成される。以上のようにして、図３（ｂ）に示されるように、絶縁膜３，９，１９，２９，３５に相当する絶縁層を有する層構造体１１０が第１の磁性体基板１００上に形成されることとなる。
【００４７】
続いて、第２の磁性体ＭＢ２に相当する第２の磁性体基板１２０を用意する。用意する第２の磁性体基板１２０は、上述したように、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料から成る基板である。
【００４８】
次に、図６（ａ）に示されるように、用意した第２の磁性体ＭＢ２に相当する第２の磁性体基板１２０上に、絶縁膜４５に相当する絶縁層を形成する。この絶縁層は、スパッタリング法を用いて第２の磁性体基板１２０上にアルミナを含む材料を成膜させることにより形成する。アルミナを含む絶縁層はフェライトからなる第２の磁性体基板１２０と比べて、機械的強度が非常に強い。よって、このように第２の磁性体基板１２０上に絶縁層を形成することで、第２の磁性体基板１２０の基板割れを防ぐことができる。絶縁層の厚さは、第２の磁性体基板１２０の凹凸を緩和させるために、約１〜１０μｍ程度が好ましい。
【００４９】
次に、図６（ｂ）に示されるように、絶縁膜４５に相当する絶縁層が形成された第２の磁性体基板１２０を、接着層３６に相当する接着層を介して、層構造体ＬＳを複数有する層構造体１１０上に接合させる。以上のようにして、図３（ｃ）に示されるように、第１の磁性体基板１００、層構造体１１０、及び第２の磁性体基板１２０を有する中間体１３０が得られる。この中間体１３０をチップ単位に分割すると、図２に示された構成を有する素子２が得られる。
【００５０】
得られた素子２に端子電極１を形成する。端子電極１は、ニッケルの電極膜上に錫、ニッケル、及び銅を含む合金導電材料を成膜することで形成される。
【００５１】
これらの工程を経て、図１に示された構成を有するコモンモードチョークコイルＣＣが完成する。
【００５２】
以上のように、本実施形態においては、絶縁膜３，９，１９，２９，３５がアルミナを含んでいる。第１の磁性体ＭＢ１がフェライトからなっているため、第１の磁性体ＭＢ１よりも第１の磁性体ＭＢ１上に形成された絶縁膜３のほうが、大きな機械的強度を有することとなる。よって、第１の磁性体ＭＢ１は絶縁膜３によって補強されることとなるため、コモンモードチョークコイルＣＣは十分な機械的強度を得ることができる。また、アルミナを含む絶縁膜３，９，１９，２９，３５は、従来のコモンモードチョークコイルで用いられている樹脂の絶縁膜と比べて、機械的強度が強い。すなわち、絶縁膜３，９，１９，２９，３５では、十分な機械的強度を得るために必要な厚さを、樹脂からなる絶縁膜よりも薄くすることができる。絶縁膜３，９，１９，２９，３５を薄くできるので、コモンモードチョークコイルＣＣの厚さも薄くすることができる。その結果、十分な機械的強度を得るだけでなく、低背化も可能となる。例えば、５層の絶縁膜を有するコモンモードチョークコイルを考える。５層の絶縁膜が樹脂からなる場合のコモンモードチョークコイルの厚さが約０．６ｍｍであるとき、本実施形態のように５層の絶縁膜がアルミナを含む場合のコモンモードチョークコイルの厚さは約０．４ｍｍとなる。なお、本実施形態のコモンモードチョークコイルＣＣは、絶縁膜３，９，１９，２９，３５の他に、絶縁膜４５を有している。そのため、５層の絶縁膜を有するものよりは厚くなるものの、各絶縁膜の厚さは約１〜１０μｍ程度であるから、コモンモードチョークコイルとして十分な薄さを確保することができる。
【００５３】
本実施形態においては、第２の磁性体ＭＢ２はアルミナを含む絶縁膜４５を有しており、この絶縁膜４５は接着層３６を介して層構造体ＬＳと接合される面に形成されている。アルミナを含む絶縁膜４５は、フェライトからなる第２の磁性体ＭＢ２と比べて、機械的強度が非常に強い。したがって、第２の磁性体ＭＢ２が絶縁膜４５によって補強されることとなるため、コモンモードチョークコイルＣＣの機械的強度を更に高めることができる。
【００５４】
本実施形態においては、引き出し導体５，７が絶縁膜３上に形成され、この引き出し導体５，７を覆うように絶縁膜３上に絶縁膜９が形成されている。絶縁膜９上には、コイル導体１１，１５が形成されている。また、コイル導体２１，２５が絶縁膜１９上に形成され、コイル導体２１，２５を覆うように絶縁膜１９上に絶縁膜２９が形成されている。この絶縁膜２９上には、引き出し導体３１，３３が形成されている。このように、引き出し導体５，７とコイル導体１１，１５との間や、コイル導体２１，２５と引き出し導体３１，３３との間にアルミナを含む絶縁膜を設けることによって、コモンモードチョークコイルＣＣの機械的強度をより一層高めることができる。
【００５５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしもこれらの実施形態に限定されるものではない。本実施形態では、複数の素子２を一度に形成しているが、もちろん、１つの素子２を形成するとしてもよい。
【００５６】
本実施形態においては、絶縁膜３，９，１９，２９，３５，４５にアルミナを含むとしたが、無機材料でありかつドライエッチングが可能な他の材料をアルミナと共に含むとしてもよい。このような材料としては、石英や窒化アルミニウム等が挙げられる。石英や窒化アルミニウムも、樹脂やフェライトと比べて機械的強度が良好な材料であるため、本実施形態と同様の効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの、製造工程途中で得られる中間体を示す模式図である。
【図４】コモンモードチョークコイルの各製造工程で得られる中間体を、チップ単位に分割したものを示す図である。
【図５】コモンモードチョークコイルの各製造工程で得られる中間体を、チップ単位に分割したものを示す図である。
【図６】コモンモードチョークコイルの各製造工程で得られる中間体を、チップ単位に分割したものを示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
ＭＢ１，ＭＢ２…第１，２の磁性体、ＬＳ…層構造体、２…素子、３，９，１９，２９，３５，４５…絶縁膜、５，７，３１，３３…引き出し導体、１１，１５，２１，２５…コイル導体、３６…接着層、５０，５２，５４，５６…コイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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