(57)【要約】【課題】  好適な接着を行う。【解決手段】  配線の一部を被覆し、配線に接触する接着材を少なくする。【選択図】  図１
2006154621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の接着方法であって、
第１の配線が配置された第１の基板と第２の配線が配置された第２の基板との間の所定の領域に、接着剤が位置するように、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着剤を配置するステップと、
前記第１の配線の一部が被覆材で被覆された状態にするステップと、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記接着剤が位置する状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接近させるステップと、
を有しており、
前記接着剤の一部が前記第１の配線を被覆した前記被覆材を被覆する、
基板の接着方法。
【請求項２】
前記接近させるステップにおいて、前記第１の配線と前記第２の配線とが電気的に接続可能になるまで前記第１の基板と第２の基板とを接近させる請求項１に記載の基板の接着方法。
【請求項３】
前記第１の基板には前記第１の配線が複数配置されており、前記接着剤によって形成された接着材は、
隣接する２つの前記第１の配線間において前記接着材が該２つの第１の配線と直接接している場合の、該２つの第１の配線間の短絡が生じる割合である短絡率が、
隣接する２つの前記第１の配線間において前記被覆材が該２つの第１の配線と直接接している場合の、該２つの第１の配線間の短絡が生じる割合である短絡率よりも高い、
ものである請求項１もしくは２に記載の基板の接着方法。
【請求項４】
前記接着剤によって形成された接着材は、
前記接着材が前記第１の配線と直接接している場合に、前記第１の配線に導通不良が生じる割合である導通不良率が、
前記被覆材が前記第１の配線と直接接している場合に、前記第１の配線に導通不良が生じる割合である導通不良率よりも高い、
ものである請求項１乃至３のいずれかに記載の基板の接着方法。
【請求項５】
前記接着剤は、
前記接着剤によって形成された接着材が単位体積あたりに含有するＣｌの量が、前記被覆材が単位体積あたりに含有するＣｌの量よりも多い、
という条件を満たすものである請求項１乃至４のいずれかに記載の基板の接着方法。
【請求項６】
複数の基板を接着した装置であって、
第１の配線が配置された第１の基板と、
第２の配線が配置された第２の基板と、
前記第１の配線の一部を被覆する被覆材と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着材と、
を有しており、
前記接着材の一部が、前記第１の配線を被覆した前記被覆材を被覆している装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の接着方法に関する。また基板を接着した装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、封着シール部材の露出部分を含めてプラズマディスプレイパネル本体の端部を樹脂層により被覆したプラズマディスプレイ装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−９３８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願に係わる発明の一つは、有用な基板の接着方法を実現することを課題とする。
【０００４】
更に具体的な課題の例としては、以下で実施形態の項で説明しているような、配線間の電気的短絡を抑制すること、配線の導通不良を抑制すること、を挙げることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願に係わる発明の一つは、
基板の接着方法であって、
第１の配線が配置された第１の基板と第２の配線が配置された第２の基板との間の所定の領域に、接着剤が位置するように、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着剤を配置するステップと、
前記第１の配線の一部が被覆材で被覆された状態にするステップと、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記接着剤が位置する状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接近させるステップと、
を有しており、
前記接着剤の一部が前記第１の配線を被覆した前記被覆材を被覆する、
基板の接着方法、である。
【０００６】
ここで、前記接近させるステップにおいて、前記第１の配線と前記第２の配線とが電気的に接続可能になるまで前記第１の基板と第２の基板とを接近させるようにする構成を好適に採用できる。
【０００７】
また前記第１の基板には前記第１の配線が複数配置されており、前記接着剤によって形成された接着材は、
隣接する２つの前記第１の配線間において前記接着材が該２つの第１の配線と直接接している場合の、該２つの第１の配線間の短絡が生じる割合である短絡率が、
隣接する２つの前記第１の配線間において前記被覆材が該２つの第１の配線と直接接している場合の、該２つの第１の配線間の短絡が生じる割合である短絡率よりも高い、
ものである構成を好適に採用できる。
【０００８】
また前記接着剤によって形成された接着材は、
前記接着材が前記第１の配線と直接接している場合に、前記第１の配線に導通不良が生じる割合である導通不良率が、
前記被覆材が前記第１の配線と直接接している場合に、前記第１の配線に導通不良が生じる割合である導通不良率よりも高い、
ものである構成を好適に採用できる。
【０００９】
また前記接着剤は、
前記接着剤によって形成された接着材が単位体積あたりに含有するＣｌの量が、前記被覆材が単位体積あたりに含有するＣｌの量よりも多い、
という条件を満たすものである構成を好適に採用できる。
【００１０】
また、複数の基板を接着した装置であって、
第１の配線が配置された第１の基板と、
第２の配線が配置された第２の基板と、
前記第１の配線の一部を被覆する被覆材と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着材と、
を有しており、
前記接着材の一部が、前記第１の配線を被覆した前記被覆材を被覆している装置、の発明を本願は含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
配線を有する基板間の接着を好適に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本願発明の最良の実施の形態を実現するにあたって、以下の検討を行った。
【００１３】
近年、電気製品に搭載される電気実装部品等の電気回路装置は電気信号の高速化と共に高密度集積と小型化が進み、信号配線の微細化（ファインピッチ）と多ピン化が著しくなってきている。
【００１４】
それに伴い、ガラス基板とフレキシブルプリント基板など回路基板同士の電気的接合も搭載位置精度と共にファインピッチ及び多ピン化に対応した接続信頼性を得ることがますます厳しくなっている。ファインピッチ及び多ピンになるに従い、位置合わせが難しくなってきたり、また電極間が近いことよりマイグレーションが起きやすくなってきている。
【００１５】
現在、微細パターン用セラミック基板やシリコン基板、また液晶用やＰＤＰ用ガラス基板の上に形成された配線電極とフレキシブルプリント基板とを電気的接合する方法として、異方性導電接着剤を用いる方法が多く行われている。
【００１６】
異方性導電接着剤とは、導電性フィラーが含有されており、接着された状態で該導電性フィラーを介して複数の電極間を電気的に接続できるものである。異方性導電接着剤は、その供給形態によって異方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））と異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）に大別される。
【００１７】
異方性導電接着剤ではない非導電性の接着剤を用いる方法もあり、非導電性の接着剤もその供給形態によって、非導電性膜（ＮＣＦ：Ｎｏｎ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、非導電性ペースト（ＮＣＰ：Ｎｏｎ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）とに大別される。
【００１８】
液晶やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ用ガラス基板では、配線にＡｇ（銀）等の金属を用いることが多く、隣り合う配線間に電位差あるいは極性の異なる電圧が印加されると、配線金属がイオン化されて一方の配線から他方の配線へ移動する現象、すなわちイオンマイグレーションの発生が知られている。イオンマイグレーションがさらに進むと本来絶縁状態の２本の配線間に導通路が形成されて配線同士が短絡したり、Ａｇ配線が塩化銀（ＡｇＣｌ）やＡｇイオンが拡散した状態となり導電体ではなく絶縁物になってしまう不良が発生する。
【００１９】
このイオンマイグレーション現象の程度は、高温高湿環境であったり、接着剤によって形成された接着材である接合部材に含まれるＣｌなどのハロゲンイオン濃度が高い場合、部材間の密着性が悪く水分が進入しやすい場合、材料自体の吸水率や透湿度が高い場合、電位差を生じている配線間の幅が狭い場合、電位差が大きい場合ほど特に顕著になる。
【００２０】
また、加熱加圧圧着時に接合部からはみ出したＡＣＦ部のイオンマイグレーション程度は接合部に比較して著しく悪く、高電圧側から成長し低電圧側に到達していると観察されることより、電気的短絡の原因と考えられる。
【００２１】
図１３にマイグレーションが発生した構成例を示す。このれいでは、ＡＣＦはみ出し部内の高電圧側配線から低電圧側配線に向かってマイグレーションが発生成長し、最終的に配線間リークに至った。
【００２２】
図１３のＢ−Ｂ′での模式断面図を図１４に示す。
【００２３】
高電圧側から低電圧側に向かってマイグレーション１０が成長しており、はみ出し部に成長したマイグレーションの部分を分析すると配線材料であるＡｇとの化合物ＡｇＣｌ（塩化銀）であることがわかった。
【００２４】
また、そのＡＣＦ材料を分析するとＣｌが多く含まれていることもわかった。
【００２５】
マイグレーションの発生メカニズムは明らかになっていないが、このことから、配線材料のＡｇとＡＣＦ中のイオン性不純物Ｃｌとが反応してＡｇＣｌを生成し、成長したＡｇＣｌがリークに関与していると推察される。
【００２６】
はみ出し部の構造を観察すると、ＡＣＦはみ出し部は接合部のように接合相手が無いため、配線材料の上により多くの量のＡＣＦが存在していた。従ってＡＣＦ中に含まれるＣｌの絶対量も多くなり、結果としてＡＣＦはみ出し部にＡｇＣｌのマイグレーションが多く発生すると推測される。
【００２７】
また、加熱圧着時において、ＡＣＦはみ出し部は、接合部よりもツールが当たりにくい為に、加熱熱量が少なくなり硬化不足となる場合がある。
【００２８】
さらに、マイグレーションを水分が加速することがわかっており、はみ出し部でのマイグレーションも水分の侵入が発生要因の一つと考えられる。
【００２９】
これらを勘案して最良の実施形態として以下の構成を採用した。本実施形態の回路基板の樹脂接合構造は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、ＳＥＤなどのフラットパネルディスプレイ、高密度実装基板、ＩＣパッケージ実装基板などを包含しており、特にＳＥＤやプラズマディスプレイの多くでは、配線電極材料にＡｇペーストを用いている点から本発明が適用される好ましい形態である。
【００３０】
本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて以下に具体的に説明する。
【００３１】
ここでは画像表示装置に本願に係わる発明を適用した例を示している。図１に示す構成は、画像表示装置において画素を形成するための表示素子が配列された第１の基板であるガラス基板５と、ガラス基板５に配置された第１の配線である配線電極４と、配線電極４の一部を被覆する被覆材である封止樹脂３と、異方性導電接着剤によって形成された接着材１と、第２の基板であるフレキシブルプリント基板ベースフィルム７と、フレキシブルプリント基板ベースフィルム７に配置された第２の配線であるフレキシブルプリント基板電極６と、を有している。接着材１は導電性フィラー２を有しており、導電性フィラー２を介して配線電極４とフレキシブルプリント基板電極６とが電気的に接続される。
【００３２】
図１において、接着材１を形成するために用いる異方性導電接着剤は、導電性フィラー２を含有するエポキシ樹脂系接着剤が望ましい。形態は、フィルム状半硬化状態のＡＣＦの方が扱いやすく望ましいが、使用ロスが少なくコストダウン可能なペースト状のＡＣＰでも良い。また、電気的接続信頼性が確保できるので有れば導電性フィラー２を含有しないエポキシ樹脂系接着剤でも良い。形態は、フィルム状半硬化状態のＮＣＦの方が扱いやすく望ましいが、使用ロスが少なくコストダウン可能なペースト状のＮＣＰでも良い。また、ＮＣＦ及びＮＣＰは、導電性フィラーを含まないためコストダウンの効果がある。
【００３３】
樹脂材料は、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ウレタン系、などの樹脂で有り、特に異方性導電接着剤１がエポキシ系樹脂であることは、接着強度の点から好ましい。
【００３４】
導電性フィラー２は、構成材料が樹脂粒子表面にＮｉやＡｕメッキした樹脂フィラータイプやＮｉ金属単体粒子やＮｉ粒子にＡｕメッキした金属フィラーのタイプがあり、形状は、球状や毬栗状、鱗片状などがある。また、大きさは、３μｍ程度から２０μｍ程度まであり、粒子数は、５〜５０万個／ｍｍ３程度である。
【００３５】
特に、導電性フィラー２が樹脂粒子にＮｉ／Ａｕメッキしたタイプであることは、熱サイクルなどの温度変形による接合距離の変化に対しても、樹脂はある程度の変形に対して戻る点で好ましい。また球状であることは、接触状態のバラツキが少ない点や流動性という点でも好ましい。金属フィラーは塑性変形して戻らない。さらに、粒子系がφ５μｍ、粒子数が２５万個／ｍｍ３であることは、接続信頼性という点で好ましい。
【００３６】
ここでは異方性導電接着剤を硬化させることで接着材１を形成している。
【００３７】
封止樹脂３を形成するための液状樹脂は、シリコン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ウレタン系、などであって、特に空気中の水分と反応硬化する常温硬化タイプのシリコン樹脂を好適に採用できる。特に空気中の水分と反応硬化する常温硬化タイプのシリコン樹脂を硬化させて得た封止樹脂３が異方性導電接着剤を硬化させて得た接着材１よりマイグレーション程度及び電気的短絡が著しく少なく、かつ導通不良も著しく少ないので好適に採用できる。
【００３８】
すなわち、この接着材１は、隣接する２つの配線間において接着材１が該２つの配線と直接接している場合の、該２つの配線間の短絡が生じる割合である短絡率が、隣接する２つの配線間において被覆材である封止樹脂３が該２つの配線と直接接している場合の、該２つの配線間の短絡が生じる割合である短絡率よりも高い、ものであり、かつ、接着材１が配線と直接接している場合に、配線に導通不良が生じる割合である導通不良率が、被覆材である封止樹脂３が配線と直接接している場合に、配線に導通不良が生じる割合である導通不良率よりも高い、ものである。
【００３９】
この短絡率、及び導通不良率は、以下の測定を１０回繰り返して、短絡が発生した割合、及びどう通不良が発生した割合として得ることができる。すなわち、Ａｇ配線電極を串歯状に形成した同じ２枚のガラス基板を準備する。一方のガラス基板上に、その電極を覆うように一方は常温硬化タイプ・シリコン系の液状樹脂を塗布し、硬化させることで封止樹脂３と同じものを形成する。他方のガラス基板には加熱硬化タイプ・エポキシ系の異方性導電接着剤１をそれぞれ塗布し、硬化させることで接着材１と同じものを形成する。８５℃／８５％の高温高湿雰囲気中で、串歯状電極に交互に１０Ｖ、０Ｖを掛け１０００ｈテストを行う。
【００４０】
本実施形態で採用した封止樹脂３を用いた測定ではいずれの回に於いてもマイグレーション及び電気的短絡、及び導通不良は発生しなかった。一方接着材１を直接配線に接触させた構成ではマイグレーション及び電気的短絡及び導通不良が発生した。
【００４１】
なお、封止樹脂３を形成するための液状樹脂の粘度は、接合微細部分に侵入することが望ましいので低粘度のタイプが望ましい。封止樹脂３を形成するための液状樹脂は、通常のポッティングなどによって供給することが出来る。
【００４２】
また、接着材１は封止樹脂３よりも接着力が大きいものである。ここで接着力とは、２つの基板の間に所定量の接着材１のみを形成した場合と、前記所定量の封止樹脂３のみを形成した場合のそれぞれにおいて、２つの基板を引き剥がすのに必要な力のことを言う。
【００４３】
Ａｇ配線電極４の材料としては、シリカフィラーやＡｇフィラーなどを混ぜ合わせ高温で焼成するタイプや、樹脂とＡｇフィラーなどを混ぜ合わせた加熱硬化タイプなどがあるが、電気的特性（低抵抗）の点からシリカフィラーやＡｇフィラーなどを混ぜ合わせたタイプが好ましい。Ａｇ配線電極の形成方法は、Ａｇペースト材料をガラス基板上に塗布、プリベイク後、所望のパターンに露光、現像を行うフォトリソプロセスで作製するか、Ａｇペースト材料をスクリーン版を用いてガラス基板上にスクリーン印刷することによってパターンニングし、その後焼成することによって形成することができる。
【００４４】
フレキシブルプリント基板電極６は、Ｃｕ素材にＮｉ／Ａｕメッキを施したもの、Ｃｕ素材にＳｎメッキを施したもの、Ｓｎのみ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ａｕのみなど、その他金属や合金にメッキを施したものがある。
【００４５】
フレキシブルプリント基板・ベースフィルム７、及びフレキシブルプリント基板・カバーレイ８は、ポリイミドからなり、カプトン（商標）、アピカル（商標）、ユーピレックス（商標）などの商品名がある。
【００４６】
フレキシブルプリント基板は、基板電極層６とベースフィルム７の間に接着層を有するタイプと接着層が無いタイプとがあるが、マイグレーション信頼性の点からは、不純物要因が少ない接着層が無いタイプが望ましい。
【００４７】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
【実施例１】
【００４８】
本実施例は、一方の回路基板がフラットパネルディスプレイのガラス（リジッド）基板、他方の回路基板がフレキシブルプリント基板であり、ガラス基板上に形成されたＡｇ配線電極とフレキシブルプリント基板の配線電極とを異方性導電接着剤を用いて樹脂接合した実施例である。
【００４９】
図１は、ガラス基板５上のＡｇ配線電極４とフレキシブルプリント基板電極６を異方性導電接着剤によって形成した接着材１で樹脂接合した状態を示した模式断面図である。
【００５０】
ここで、本実施例でのフレキシブルプリント基板電極６、フレキシブルプリント基板・ベースフィルム７、フレキシブルプリント基板・カバーレイ８を総称して、ＴＣＰとする。
【００５１】
図２は、本実施例圧着後の模式平面図である。図２のＡ−Ａ′での模式断面図が図１である。
【００５２】
ガラス基板５のＡｇ配線電極４とＴＣＰ基板電極６は、接着材１中の導電性フィラー２を介して電気的接続を行っている。
【００５３】
図３から図６まで順を追って説明する。
【００５４】
図３は、Ａｇ配線電極４を形成したガラス基板５に異方性導電接着剤１’を仮圧着した状態を示す模式断面図である。
【００５５】
ここでは、異方性導電接着剤１’にハンドリングし易いフィルム状の異方性導電接着剤であるＡＣＦを用いた。
【００５６】
ＡＣＦは、ソニーケミカル社製のＣＰ９７３１を用いた。
【００５７】
高融点ガラス基板５の片側表面に形成したＳｉＯ２膜上に、フォトリソプロセス又はスクリーン印刷でＡｇペーストをパターンニング、その後約５００℃で焼成することによって所望配線電極を有するガラス基板５が得られる。本実施例では、１６０μｍピッチ、ライン／スペース＝８０μｍ／８０μｍ、厚み３〜１０μｍで形成した。次にＴＣＰ基板を接合する位置に異方性導電接着剤１’を約８０℃で仮圧着する。
【００５８】
図４は、ＴＣＰを位置合わせ固定した模式断面図である。
【００５９】
ＴＣＰの電極配線６をＡｇ配線電極４に位置合わせした後、ＴＣＰを真空吸着で位置を固定する。これによってガラス基板５とフレキシブル基板ベースフィルム７との間の所定領域に接着剤が位置する状態が実現される。
【００６０】
図５は、封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’を異方性導電接着剤１’近傍に流し込んだ後の模式断面図である。
【００６１】
ＴＣＰを位置合わせ固定した後、封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’を異方性導電接着剤１’の近傍まで流し込む。この時、封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’は微細微小部分に入って行き易いよう低粘度のタイプが望ましい。本実施例では、１Ｐａ・ｓｅｃの低粘度タイプを使った。
【００６２】
ＴＣＰを貼り付けた後に封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’を流し込むことによって、異方性導電接着剤１’のＴＣＰ接着面に封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’が付着することを防ぐことが出来る。ただし、本願発明の実施の形態としてはこれに限るものではなく、先に配線の一部を被覆する被覆材を形成しておき、その後で、接着剤を配する構成を採用することもできる。
【００６３】
図６は、加熱加圧圧着時の模式断面図である。
【００６４】
加圧によってはみ出した異方性導電接着剤１’が圧着ツール９に付着することを防止するため、テフロン（登録商標）シート１２をサンプル加圧部上に置き、加熱加圧ツールでテフロン（登録商標）シート１２の上からサンプルを加圧する。加熱加圧ツール及びバックアップツール１４は、余熱１００℃とした。
【００６５】
プロセスシーケンスは、２〜５ＭＰａで加圧しつつ、サンプル接合部が１８５℃になるまで昇温し、１８５℃×４０秒維持する。その後圧着ツールが１３０℃まで冷却した後、除荷し、接合が完成する。これによって異方性導電接着剤１’を硬化させて接着材１を形成することができ、また液状樹脂３’を硬化させて封止樹脂３を形成することができる。なお、液状樹脂３’を予め硬化させて封止樹脂３を形成した後、接着材１を形成するようにしてもよい。
【００６６】
以上のように製造された図１に示される回路基板の樹脂接合部の信頼性を高温高湿バイアステスト（８５℃／８５％／ＤＣ１０Ｖバイアステスト）を行って確認したところ、１０００ｈ以上、絶縁抵抗を維持することが出来た。図１１にデータを示す。
【００６７】
また、接合部を観察してもマイグレーションは観察されなかった。
【実施例２】
【００６８】
本実施例が実施例１と異なる点は、封止樹脂３を形成するための液状樹脂３’を塗布してからＴＣＰを貼り付けること、異方性導電接着剤１’の代わりに導電性フィラー２を含有しない接着剤（ＮＣＦ、ＮＣＰ）１３’を用いていること、ＴＣＰに接着剤層を有するタイプを用いている点である。
【００６９】
ここで、本実施例でのフレキシブルプリント基板は、ＴＣＰのこととし、フレキシブルプリント基板電極６、フレキシブルプリント基板・ベースフィルム７、フレキシブルプリント基板・カバーレイ８を総称してＴＣＰと呼ぶこととする。
【００７０】
図８から図１１まで順を追って説明する。
【００７１】
図８は、Ａｇ配線電極４を形成したガラス基板５に導電性フィラー２を含有しない接着剤１３’を仮圧着した状態を示す模式断面図である。
【００７２】
接着剤１３’には、ハンドリングがし易いＮＣＦを用いた。
【００７３】
図９は、接着剤１３’の近傍あるいは接するまで液状樹脂３’を流し込んだ図である。
【００７４】
接着剤１３’を貼り付け、ＴＣＰを貼り付ける前に液状樹脂３’を流し込むことによって、接着剤１３’端まで封止が可能であり、ＴＣＰ内に未封止部分が残ることを防ぐことが可能となる。ＴＣＰを貼り付けてからだとＴＣＰ下の内部に気泡が残った場合、液状樹脂３’を充填しにくくなる。
【００７５】
図１０は、液状樹脂３’を流し込んだ後、ＴＣＰを位置合わせしている状態を示す。
【００７６】
図１１は、ＴＣＰを真空吸着して固定した後、加圧部にテフロン（登録商標）シート１２を設置後、加熱加圧ツール９で圧着している状態を示している。加熱圧着条件は、実施例１と同様に行った。
【００７７】
Ａｇ配線電極４とＴＣＰ基板電極６は、導電性フィラー２が無いため、電極同士が直接接触することによって電気的接続を行っている。
【００７８】
以上のように製造された回路基板の樹脂接合部の信頼性を高温高湿バイアステスト（６０℃／９０％／ＤＣ１０Ｖバイアステスト）を行って接続抵抗値を確認したところ、１０００ｈ以上安定した導通状態を維持することが出来た。図１２にグラフを示す。
【００７９】
本実施例では、ＮＣＦを用いたがコストの安いＮＣＰでも良い。
【実施例３】
【００８０】
本実施例は、実施例１又は、実施例２とほぼ同様の方法で行うが、加熱手順及び加熱シーケンスが異なる。
【００８１】
接合部を加圧する工程までは、それぞれ同様である。
【００８２】
加熱加圧ツール８０℃、バックアップツール１００℃で位置合わせした部材を加圧し、数秒〜数十秒加圧後、昇温せずに加圧状態のままそれぞれのツールの加熱をＯＦＦにし冷却する。接合部は常温に戻り、そのまま液状樹脂３’が自然硬化するまで加圧状態で放置する。硬化時間は、封止樹脂によって異なるが０．５〜２４ｈ程度である。加圧時に加熱する理由は、ＡＣＦの粘度を下げ流動性を高めることによって２つの回路基板電極を接触しやすくするためであり、加圧後に加圧したまま加熱を中止する理由は、液状樹脂３’が水分と反応して自然硬化する前に、熱により硬化することを防ぐためである。樹脂の種類によっては、自然硬化した樹脂は熱により短時間硬化した樹脂よりも、より信頼性の高い特性が得られる。
【００８３】
加熱加圧ツール及びバックアップツールの加熱温度は、使用する異方性導電接着剤や封止樹脂の特性により最適な温度設定とする。
【００８４】
封止樹脂が自然硬化した後、加圧状態のまま加熱を開始し異方性導電接着剤を加熱硬化する。加熱条件は実施例１又は実施例２と同様である。
【００８５】
本実施例により、封止樹脂の特性をより高めた接合が可能となり、−４０℃〜１２５℃の熱サイクルテストでも１０００ｃｙ以上良好な接続を維持することが可能となった。
【００８６】
ＴＣＰを貼り付けてから液状樹脂３’を塗布する実施例１の方法と、液状樹脂３’を塗布してからＴＣＰを貼り付ける実施例２の方法との使い分けは、使用するガラス基板、Ａｇ配線電極、ＴＣＰなどの部材形状や、異方性導電接着剤、封止樹脂などの材料の粘度、特性などによって選ぶのが望ましい。
【００８７】
実施例３の場合でも同様である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一つの実施形態の代表的な接合構造を示す図である。
【図２】本発明の一つの実施形態の代表的な接合構造を示す図である。
【図３】実施例１の手順を示す図である。
【図４】実施例１の手順を示す図である。
【図５】実施例１の手順を示す図である。
【図６】実施例１の手順を示す図である。
【図７】実施例１で形成した接合部の特性を示す図である。
【図８】実施例２の手順を示す図である。
【図９】実施例２の手順を示す図である。
【図１０】実施例２の手順を示す図である。
【図１１】実施例２の手順を示す図である。
【図１２】実施例２で形成した接合部の特性を示す図である。
【図１３】参考となる形態を示す図である。
【図１４】参考となる形態を示す図である。
【符号の説明】
【００８９】
１’  異方性導電接着剤（ＡＣＦ、ＡＣＰ）
１  接着材
２  導電性フィラー
３  封止樹脂
３’  液状樹脂
４  Ａｇ配線電極
５  ガラス基板
６  フレキシブルプリント基板電極
７  フレキシブルプリント基板・ベースフィルム
８  フレキシブルプリント基板・カバーレイ
９  加熱加圧圧着ツール
１０  イオンマイグレーション
１１  異方性導電接着剤はみ出し部
１２  テフロン（登録商標）シート
１３  フレキシブルプリント基板・接着層
１４  バックアップツール
１５  接着剤（ＮＣＦ、ＮＣＰ）
【図１】
2006154621.tif 000003
【図２】
2006154621.tif 000004
【図３】
2006154621.tif 000005
【図４】
2006154621.tif 000006
【図５】
2006154621.tif 000007
【図６】
2006154621.tif 000008
【図７】
2006154621.tif 000009
【図８】
2006154621.tif 000010
【図９】
2006154621.tif 000011
【図１０】
2006154621.tif 000012
【図１１】
2006154621.tif 000013
【図１２】
2006154621.tif 000014
【図１３】
2006154621.tif 000015
【図１４】
2006154621.tif 000016