(57)【要約】【課題】個片ブロックが樹脂成形部上面より突出しておらず、該個片ブロックを挟持出来ずとも個片ブロックの位置出しが出来て、個片ブロックが仮に樹脂成形部上面よりも突出していても樹脂バリが発生しないリードフレームの製造方法を提供すること。【解決手段】金属板材１の複数のリード部１ａ先端で包囲される空間に所定の貫通孔３ａを有する第一樹脂成形部３を形成する第一の樹脂成形工程と、貫通孔３ａに個片ブロック２を挿入する個片ブロック挿入工程と、該個片ブロック挿入工程で形成されたリード構体の第一樹脂成形部３の外側に第二樹脂成形部４を形成する第二の樹脂成形工程とを含んだ製造方法により、貫通孔３ａで個片ブロック２の位置出しが出来て樹脂バリも発生しない。【選択図】図１
2006202803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード先端部で包囲される空間に貫通孔を有する第一樹脂成形部を形成する第一の樹脂成形工程と、
前記貫通孔に個片ブロックを挿入してヒートシンク付きリード構体を形成する個片ブロック挿入工程と、
前記個片ブロック挿入工程で形成された前記リード構体の前記第一樹脂形成部の外側に第二樹脂成形部を形成する第二の樹脂成形工程とを含む事を特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記第一樹脂成形部が熱硬化性樹脂で成形される第一の樹脂成形工程である事を特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記第二樹脂成形部が熱硬化性樹脂で成形される第二の樹脂成形工程である事を特徴とする請求項１または２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記第二樹脂成形部と前記個片ブロックとで該個片ブロックの抜け止め手段を有する前記第二の樹脂成形工程である事を特徴とする請求項１から３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記個片ブロックの抜け止め手段が前記個片ブロックに形成された段差である事を特徴とする請求項１から４に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記個片ブロックを含んだ前記第一樹脂成形部上部に位置する第二成形上型に開口部が形成されて前記第二樹脂成形部を形成する第二の樹脂成形工程である事を特徴とする請求項１から５に記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂成形技術を用いたリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードフレームの製造方法としては、放熱板付き光半導体装置を得るために、板材を加工したリードフレームとヒートシンクを一体成型する方法が知られている。このように板材と個片を一体に成形する製造方法としては、下型にて板材を保持しつつスライドコアを用いて一部の分割型を移動させることで放熱板を保持し樹脂成形を行っていた。例えば、特許文献１では、金型にはフープ状の板材を挟持する板型とインサート部材を保持するためのスライドコアおよびインサート部材位置補整手段が設けられており、スライドコアを移動させてインサート部材とスライドコアを当接させることによりキャビティーを形成して、該キャビティー内に樹脂を充填して成形していた。
【０００３】
図４は、前記特許文献１に記載された従来のリードフレームの製造方法を示すものである。
【０００４】
図４において、１０１は金属板材、１０２は個片ブロック、１０３は樹脂成形部、１０４はスライドコア、１０５は成形上型、１０６は成形下型を各々示しており、図４（ａ）は、製造時の側方断面を示し更に、該側方断面のＡ−Ａ線断面を示したものが図４（ｂ）である。また、リードフレームとして完成した状態の側方断面を図４（ｃ）に示す。
【０００５】
成形上型１０５に組み込まれて、外部よりコントロールされる機構（図示せず）を有し、型開閉方向に対して略直交方向に一定距離ストロークして、個片ブロック１０２を挟持して位置出しすると共にキャビティーの一部を成すスライドコア１０４と、成形上型１０５と成形下型１０６とが金属板材１０１を嵌合して型締めする事によって内部に個片ブロック１０２と金属板材１０１とを含むキャビティーを形成し、該キャビティー内に樹脂を注入して個片ブロック１０２と樹脂成形部１０３とを備えた金属板材１０１とするリードフレームの製造方法があった。
【特許文献１】特開２００３−２３６８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の構成では、個片ブロック１０２の上面が樹脂成形部１０３の上面よりも一定以上高くて樹脂成形部１０３上面から個片ブロック１０２が突き出た形状で、スライドコア１０４にて個片ブロック１０２を挟持する為の掴み代が必要であり、例えば個片ブロック１０２と樹脂成形部１０３との上面が同一面である場合は製造が不可能であった。
【０００７】
また、一定距離のストロークを有するスライドコア１０４で個片ブロック１０２を挟持して位置出しをするので、個片ブロック１０２の仕上がり寸法のバラツキによって小径に仕上がった場合、個片ブロック１０２とスライドコア１０４間において間隙が発生し、該間隙に樹脂注入時の樹脂が入り込んで個片ブロック１０２のスライドコア１０４相当部に樹脂バリが付着して、後の半導体素子の組み込みやパッケージとしての組み立てに際して悪影響を与えるので、樹脂バリを除去する工程を要した。
【０００８】
また、個片ブロック１０２の仕上がり寸法のバラツキによって大径に仕上がった場合、スライドコア１０４で個片ブロック１０２を挟持する際に該個片ブロック１０２の表面にスライドコア１０４による圧痕傷を発生させ、不具合となって歩留まりを悪化させていた。
【０００９】
更に、個片ブロック１０２の高さを変更する為には、成形上型１０５との干渉を解消する事やスライドコア１０４の位置高さを変更する為に別寸法に造られた成形上型１０５に型交換する必要がある等の課題を有していた。
【００１０】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、個片ブロック１０２が樹脂成形部１０３上面より突出せずとも製造が可能でまた、個片ブロック１０２表面に樹脂バリの付着や圧痕傷発生が無く更に、個片ブロック１０２の高さが変更されても成形型を交換する必要がないリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記従来の課題を解決するために、本発明のリードフレームの製造方法は、複数のリード先端部で包囲される空間に貫通孔を有する第一樹脂成形部を形成する第一の樹脂成形工程と、貫通孔に個片ブロックを挿入してヒートシンク付きリード構体を形成する個片ブロック挿入工程と、個片ブロック挿入工程で形成されたリード構体の第一樹脂形成部の外側に第二樹脂成形部を形成する第二の樹脂成形工程とを含み、個片ブロックを含んだ第一樹脂成形部上部に位置する第二成形上型に開口部が形成されて第二樹脂成形部を形成する第二の樹脂成形工程とする。
【００１２】
本構成によって、個片ブロックを挟持して位置出しをする必要が無いので該個片ブロックが樹脂成形部上面より突出せずとも製造が可能でまた、個片ブロックは第一の樹脂成形の後に第一樹脂成形部の貫通孔に挿入しており、仮に個片ブロックを第一樹脂成形部の第一主面上に突出させた場合でも、その後に個片ブロックの突出部に対して樹脂が接する機会を有する工程が無いので個片ブロック表面に樹脂バリが付着する事がなく更に、個片ブロックの表面に対しても圧痕傷の発生がなくまた、個片ブロックの高さが変更されても第二成形上型に開口部が形成されていて第二成形上型と個片ブロックとが干渉する事が無いので成形型を交換する必要がないリードフレームの製造方法と出来る。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明のリードフレームの製造方法によれば、個片ブロックが樹脂成形部上面より突出せずとも製造が可能で、個片ブロック表面に樹脂バリが付着する事がなくまた、個片ブロックの表面に傷の発生がなく更に、個片ブロックの高さが変更されても成形型を交換する必要がないので大幅な製造効率の向上を成すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態における製造フローに沿った断面と一部上面を示す図、図２、図３は、本発明の実施の形態における製造フローに沿った断面図である。
【００１６】
図１〜図３において、１は金属板材、１ａはリード部、２は個片ブロック、３は第一樹脂成形部、３ａは貫通孔、４は第二樹脂成形部、５は第一成形下型、６は第一成形上型、６ａは凸部、７は第二成形下型、８は第二成形上型、８ａは開口部、９は抜け止め付の個片ブロック、９ａは抜け止め部を各々示しており、図１は、第一の樹脂成形工程時の断面と上面とを示すものであり、第一成形下型５と第一成形上型６で金属板材１を嵌合して型締めし、金属板材１を含むキャビティーを形成する。該キャビティーには金属板材１の一部であるリード部１ａ先端で包囲される空所に第一成形上型６の一部であり第一成形下型５まで達する凸部６ａが設けられており、キャビティー内へ樹脂を注入する事によって樹脂成形し、金属板材１のリード部１ａを含んで該リード部１ａ先端で包囲された部分に第一主面から第二主面まで貫通した貫通孔３ａを有した第一樹脂成形部３を形成した状態である。
【００１７】
図２（ａ）は、個片ブロック挿入工程時の断面を示す図であり、第一の樹脂成形工程で形成した第一樹脂成形部３に設けられた貫通孔３ａに個片ブロック２を挿入して第一樹脂成形部３に個片ブロック２を仮止めして第一樹脂成形部３の第二主面側に個片ブロック２の側面及び底面を突出させた状態である。
【００１８】
ここで、個片ブロック２は後にその上面に半導体素子やその他の構成部品が組み立てマウントされるマウントエリアと、半導体素子やその他の構成部品の動作時に発生する熱を吸収して他へ伝える為のヒートシンクとを兼ねたものであり、第一樹脂成形部３の第一主面に対する個片ブロック２の上面高さは特に限定するものではなく、後にマウントされる組み立て構成の要求により決定される。また、個片ブロック２の素材としてはヒートシンクとして有効な熱抵抗が低い銅やアルミニウムあるいは、それらを含む合金等が好ましい。
【００１９】
次に、第一樹脂成形部３の素材としては熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良いが、マウントされる半導体素子の接合が例えばＡｕ−Ｓｎ系合金等の共晶接合により行われる場合、半導体装置の製造工程において、リードフレームが高温にさらされる為に耐熱性を要する場合はエポキシ等を主成分とした熱硬化性樹脂が好ましく、更にヒートシンクである個片ブロック２と共に第一樹脂成形部３にも熱を吸収して他へ伝える事を求める場合はフィラーを混在させて低熱抵抗化を図った熱硬化性樹脂とすることが好ましい。
【００２０】
図２（ｂ）は、第二の樹脂成形工程時の断面を示す図であり、個片ブロック挿入工程で得た中間生成物の金属板材１と該金属板材１よりも上方の第一樹脂成形部３側面と個片ブロック２の底面とを嵌合させて第二成形下型７と第二成形上型８とを型締めして、第二成形上型８と第二成形下型７と個片ブロック２の側面と第一樹脂成形部３の第二主面及び側面とで構成されて金属板材１を含むキャビティーを形成し、該キャビティー内に樹脂を注入する事によって樹脂成形し、個片ブロック挿入工程で得た中間生成物の第一樹脂成形部３第二主面と該樹脂成形部３第二主面側の個片ブロック２側面と第一樹脂成形部３側面と密着してリード部１ａを含んだ第二樹脂成形部４を形成して図２（ｃ）に示すリードフレームとして完成させる。
【００２１】
ここで、個片ブロック２を含んだ第一樹脂成形部３上部に位置する第二成形上型８には開口部８ａが形成されているので、第二成形下型７と第二成形上型８の型締めの際に個片ブロック２の上面が第一樹脂成形部３の第一主面よりも突出していても個片ブロック２と第二成形上型８とが干渉する事がない。また、第二樹脂成形部４の素材としては熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良いが、上述の第一樹脂成形部３と同様に耐熱性を要する場合はエポキシ等を主成分とした熱硬化性樹脂が好ましく、更に第二樹脂成形部４にも熱を吸収して他へ伝える事を求める場合はフィラーを混在させて低熱抵抗化を図った熱硬化性樹脂とすることが好ましい。
【００２２】
かかる構成によれば、個片ブロック２を挟持して位置出しをする必要が無いので該個片ブロック２が樹脂成形部上面より突出せずとも製造が可能でまた、個片ブロック２は第一の樹脂成形の後に第一樹脂成形部３の貫通孔３ａに挿入しており、仮に個片ブロック２を第一樹脂成形部３の第一主面上に突出させた場合でも、その後に個片ブロック２の突出部に対して樹脂が接する機会を有する工程が無いので個片ブロック２表面に樹脂バリが付着する事がなくまた、個片ブロック２を第一樹脂成形部３で保持するため金型やスライドコアで挟持する事が無いので個片ブロック２の表面に対しても圧痕傷等の傷発生がなく更に、個片ブロック２の高さが変更されても第二成形上型８に開口部８ａが形成されていて第二成形上型８と個片ブロック２とが干渉する事が無いので成形型を型交換する必要がないリードフレームの製造方法と出来る。
【００２３】
尚、個片ブロック挿入工程で貫通孔３ａに挿入されて仮止めされる上述の個片ブロック２は第二の樹脂成形工程にて第二樹脂成形部４と密着して固定されるが、個片ブロック２を個片ブロック挿入工程で図３（ａ）に示す様に第二樹脂成形部４が密着する側面一部に抜け止め部９ａとして段を設けた抜け止め付の個片ブロック９として、第二の樹脂成形工程にて図３（ｂ）に示す様に第二樹脂成形部４を形成して該樹脂成形部４と抜け止め付の個片ブロック９の抜け止め部９ａの段差とによって図３（ｃ）に示す様に抜け止め付の個片ブロック９の抜け方向への機械強度を向上させても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
光半導体装置向けのリードフレームの製造方法として有用であり、特に高出力高輝度タイプに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態における製造フローに沿った断面と一部上面を示す図
【図２】本発明の実施の形態における製造フローに沿った断面図
【図３】本発明の実施の形態における製造フローに沿った断面図
【図４】従来の製造方法を示した断面図
【符号の説明】
【００２６】
１、１０１  金属板材
１ａ  リード部
２、１０２  個片ブロック
３  第一樹脂成形部
３ａ  貫通孔
４  第二樹脂成形部
５  第一成形下型
６  第一成形上型
６ａ  凸部
７  第二成形下型
８  第二成形上型
８ａ  開口部
９  抜け止め付の個片ブロック
９ａ  抜け止め部
１０３  樹脂成形部
１０４  スライドコア
１０５  成形上型
１０６  成形下型
【図１】
2006202803.tif 000003
【図２】
2006202803.tif 000004
【図３】
2006202803.tif 000005
【図４】
2006202803.tif 000006