(57)【要約】【課題】製造工程中にダミーアドレス電極の損傷を防止できるプラズマディスプレイパネルを提供すること。【解決手段】互いに対向して配置された，第１基板６０および第２基板１０と，第１基板６０側の第２基板１０面上に配置され，放電セル５０，５１を形成する隔壁４０，４１と，第１基板６０上の第２基板１０側の面に配置され，ガス放電を発生させる第１電極および第２電極と，第１基板６０側の第２基板１０面上に配置され，第１電極または第２電極の少なくとも一つの電極と交差する方向に延び，かつ，最外郭に位置する隔壁４１よりも外側に突出した部分である第１ダミーアドレス電極２０ａを一端または両端に含む，アドレス電極２０と，第１ダミーアドレス電極２０ａの一部または全部を含めたアドレス電極２０を被覆し，隔壁４０，４１と同一な素材で，かつ，隔壁４０，４１と一体に形成される複合層３０とを備えたプラズマディスプレイパネルである。【選択図】図２
2006202731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置され，画像が表示される表示領域と画像が表示されない非表示領域とを有する，第１基板および第２基板と；
前記第１基板側の前記第２基板の面に配置され，放電セルを形成する隔壁と；
前記第１基板の前記第２基板側の面に配置され，前記放電セル内にガス放電を発生させる第１電極および第２電極と；
前記第１基板側の前記第２基板の面に配置され，前記第１電極または前記第２電極の少なくとも一つの電極と交差する方向に延び，かつ，最外郭に位置する隔壁の外側に突出した第１ダミーアドレス電極を一端または両端に備える，アドレス電極と；
前記第１ダミーアドレス電極の一部または全部を含む前記アドレス電極を被覆し，前記隔壁と同一な硬質の素材で，かつ，前記隔壁と一体に形成される複合層と；
を備えたことを特徴とする，プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記複合層は，少なくとも一部が，前記第１基板および前記第２基板が重なる部分の外側に延出するように形成されたことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記複合層は，前記第２基板の前記第１基板側の面を基準として，前記放電セルの前記第２基板側の面より高く，前記隔壁より低く形成されたことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記複合層は，前記第２基板の前記第１基板側の面を基準として，前記隔壁と同一な高さに形成されたことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記複合層は，前記第２基板の前記第１基板側の面を基準として，前記放電セルの前記第２基板側の面より低く形成されたことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記第１基板と前記第２基板との間には，内部空間を密閉させる密封材がさらに備えられたことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記密封材は，前記複合層上に配置されたことを特徴とする，請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前記密封材は，フリットガラスであることを特徴とする，請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前記非表示領域には，放電の不均一を減少できる第２ダミーアドレス電極が少なくとも一つ配置されたことを特徴とする，請求項１〜請求項８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は，ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイパネルであって，薄型化が可能であり，広視野角を有する高画質の大画面を具現できるので，最近注目されているディスプレイパネルである。
【０００３】
一般に，ＰＤＰは，互いに対向して配置される第１基板および第２基板により形成されたパネルと，このような第１基板と第２基板との間に配置されて放電を発生させるための放電セルを形成する隔壁と，放電セル内に充填されて放電を起す放電ガスと，放電セル内の表面に塗布される蛍光体と，電圧が印加される電極とを備える。このような電極間に印加される直流または交流電圧により，放電セル内で放電が発生し，放電ガスから放出される紫外線が蛍光体を励起させ，可視光を発光させることによって，画像を表示する。
【０００４】
上記第１基板には，放電を発生させるための維持電極対が複数個配置されており，上記第２基板には，上記維持電極対と交差する方向に延びたアドレス電極が複数個備えられている。上記アドレス電極は，放電セルを横切る位置に配置される。
【０００５】
また，ＰＤＰは，画像が表示される表示領域と画像が表示されない非表示領域とに区画される。上記非表示領域には，放電の不均一によるエッジ効果を防止するためのダミー隔壁と，最外郭に位置するダミー隔壁よりも外側に突出して延びたダミーアドレス電極とが配置される。上記ダミーアドレス電極は，アドレス電極の端部を形成し，誘電体層で覆われていてもよい。
【０００６】
従来のＰＤＰは，アドレス電極上に誘電体層を塗布するステップと，上記誘電体層上に隔壁を形成するステップとが順次別々の工程を経て製造されていた。したがって，上記隔壁を形成するステップにおいて，上記ダミーアドレス電極の部分は，上記隔壁を形成する物質層に覆われておらず，強度の弱い誘電体層のみで覆われた状態にあるため，上記隔壁を形成する工程で損傷を受けてしまうという問題があった。特に，乾燥，サンドブラスティング，および焼成などにより隔壁を形成する際に，隔壁に近接して位置した上記ダミーアドレス電極の部分が損傷を受ける。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，従来の誘電体層より高い強度を有する複合層によりアドレス電極を被覆することによって，製造工程中，ダミーアドレス電極の損傷を防止可能な，新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的とするところは，隔壁を上記複合層と同一素材で一体に形成することによって，製造工程の単純化，および製造コストの低減が可能な，新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，互いに対向して配置され，画像が表示される表示領域と画像が表示されない非表示領域とを有する，第１基板および第２基板と；上記第１基板側の上記第２基板の面に配置され，放電セルを形成する隔壁と；上記第１基板の上記第２基板側の面に配置され，上記放電セル内にガス放電を発生させる第１電極および第２電極と；上記第１基板側の上記第２基板の面に配置され，上記第１電極または上記第２電極の少なくとも一つの電極と交差する方向に延び，かつ，最外郭に位置する隔壁の外側に突出した第１ダミーアドレス電極を一端または両端に備える，アドレス電極と；上記第１ダミーアドレス電極の一部または全部を含む上記アドレス電極を被覆し，上記隔壁と同一な硬質の素材で，かつ，上記隔壁と一体に形成される複合層と；を備えたプラズマディスプレイパネルが提供される。
【００１０】
上記複合層は，通常用いられる誘電体層よりも高硬度の材料（例えば，マンガン，コバルト，二酸化チタン，およびアルミナを含む複合材料）で形成されていてもよい。また，上記隔壁と上記複合層は，上記高硬度材料で形成された単一層を削成する工法により形成されていてもよい。
【００１１】
かかる構成により，上記非表示領域に延出した第１ダミーアドレス電極が高硬度の上記複合層で保護され，製造過程で受ける損傷を最小限に抑えることができる。
【００１２】
上記複合層は，少なくとも一部が，上記第１基板および上記第２基板が重なる部分の外側に延出するように形成されうる。
【００１３】
上記複合層は，上記第２基板の上記第１基板側の面を基準として，上記放電セルの上記第２基板側の面より高く，上記隔壁より低く形成されうる。
【００１４】
かかる構成により，製造工程で放電セル内の気体を排気する際に，排気口付近の排気空間をより広く確保することが可能となり，より効率的に排気することが可能となる。
【００１５】
上記複合層は，上記第２基板の上記第１基板側の面を基準として，上記隔壁と同一な高さに形成されうる。
【００１６】
かかる構成により，上記複合層部の削成が不要になるため，製造工程が簡略化される。
【００１７】
上記複合層は，上記第２基板の上記第１基板側の面を基準として，上記放電セルの上記第２基板側の面より低く形成されうる。
【００１８】
上記第１基板と上記第２基板との間には，内部空間を密閉させる密封材がさらに備えられうる。
【００１９】
上記密封材は，上記複合層上に配置されうる。
【００２０】
上記密封材は，フリットガラスであってもよい。
【００２１】
上記非表示領域には，放電の不均一を減少できる第２ダミーアドレス電極が少なくとも一つ配置されうる。上記第２ダミーアドレス電極は，上記第１ダミーアドレス電極のように上記アドレス電極の一部を構成するものではなく，上記表示領域に形成されたアドレス電極に対して並置され，上記非表示領域に位置するアドレス電極全体でありうる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように本発明によれば，従来の誘電体層より高い強度を有する複合層がダミーアドレス電極の一部または全部を含むアドレス電極上に形成されることにより，製造工程中，ダミーアドレス電極の損傷を防止できる。
【００２３】
また，上記複合層と同一な素材の隔壁を一体に形成することによって，製造工程の単純化，および製造コストの低減効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
図１〜図３に示すように，本実施形態によるＰＤＰ１は，第１パネル２，第２パネル３および密封材１００を備える。
【００２６】
図１および図２を参照すると，第１パネル２および第２パネル３は，画像が表示される表示領域Ａと画像が表示されない非表示領域Ｃとを有し，各図において補助線（一点鎖線）によってその領域を明示している。
【００２７】
図２を参照すると，第１パネル２は，第１基板６０，上記第１基板６０の底面６１に配置される維持放電電極対８４，上記維持放電電極対８４を覆う誘電体層８０，および上記誘電体層８０を覆う保護膜９０を備える。
【００２８】
また，維持放電電極対８４は，それぞれ透明電極８１ｂ，８２ｂおよびバス電極８１ａ，８２ａから構成される。透明電極８１ｂとバス電極８１ａは共通電極８１を，透明電極８２ｂとバス電極８２ａは走査電極８２を構成する。しかし，上記各電極の構成はこれに限定されるものではなく，上記共通電極８１および走査電極８２は，バス電極のみで形成されることもありうる。透明電極８１ｂ，８２ｂは，それぞれ第１電極または第２電極を構成する。
【００２９】
図３も併せて参照すると，第２パネル３は，第２基板１０，上記第２基板１０上に配置されたアドレス電極２０，上記アドレス電極２０を被覆する複合層３０，上記複合層３０と一体に形成された隔壁４０，４１，および上記隔壁４０，４１と複合層３０とにより形成される放電セル５０，５１，上記放電セル５０，５１内に形成された蛍光体層４５を備える。
【００３０】
上記放電セル５０，５１は，ガス放電により画像が表示される表示領域Ａに位置した表示放電セル５０と，画像が表示されていない非表示領域Ｃに位置した非表示放電セル５１とに分けられる。つまり，上記複合層３０上に形成された実質的に同一な複数の放電セルのうち，上記表示領域Ａに位置するものを表示放電セル５０，上記非表示領域Ｃに位置するものを非表示放電セル５１と区別する。
【００３１】
アドレス電極２０を覆う複合層３０には，放電空間を複数個の放電セル５０，５１に区画する隔壁４０，４１が形成されている。上記隔壁４０，４１は，表示放電セル５０を区画する主隔壁４０，および非表示放電セル５１を区画するダミー隔壁４１から構成される。つまり，上記放電セルの場合と同様，複合層３０に形成された実質的に同一の隔壁についても，表示放電セル５０を形成する隔壁を主隔壁４０，非表示放電セル５１を形成する隔壁をダミー隔壁４１と区別する。ただし，表示放電セル５０と非表示放電セル５１の境界を形成する隔壁については，主隔壁４０であるとする。
【００３２】
第１ダミーアドレス電極２０ａは，最外郭のダミー隔壁４１の外側に突出して延びるアドレス電極２０の一端部または両端部を構成する。つまり，アドレス電極２０は，上記表示領域Ａだけでなく，非表示領域Ｃにも延びており，特に，最外郭に位置する上記非表示放電セル５１を形成するダミー隔壁４１よりも外側に位置する部分については，別途，第１ダミーアドレス電極２０ａと定義する。
【００３３】
また，主隔壁４０およびダミー隔壁４１と，第１ダミーアドレス電極２０ａを備える非表示領域（図２および図３のＥ）を被覆する複合層３０とは，同一な素材で一体に形成されることが望ましい。ここで言う非表示領域Ｅは，非表示放電セル５１およびダミー隔壁４１を含まない。
【００３４】
ここで，隔壁４０，４１および複合層３０が同一な素材で一体に形成されるということは，同一な材料が投入され，同一な工程ステップを経て，それらが一つの層に形成された後，サンドブラスティングなどの工法を通じて，それぞれ隔壁４０，４１と複合層３０とに区分されて完成される。つまり，本実施形態にかかる隔壁等の形成方法によれば，第２基盤１０上にアドレス電極２０を配置し，第１ダミーアドレス電極２０ａの一部または全部と上記第２基盤１０面の一部または全部を複合層３０の形成素材により被覆した後，サンドブラスティング法などの工法によって，隔壁４０，４１および複合層３０を形成する。
【００３５】
図２および図３では，表示放電セル５０と非表示放電セル５１は，そのサイズおよび形態が実質的に同一であるかのように示されているが，これに限定されるものではなく，非表示放電セル５１と表示放電セル５０とが異なるサイズおよび形態でもよい。
【００３６】
また，非表示放電セル５１の個数も，添付図面に示したものに限定されるものではない。
【００３７】
隔壁４０，４１および複合層３０は，いずれもマンガン，コバルトなどの暗色物質と，二酸化チタン（ＴｉＯ２），アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの白色物質とが所定の比率で混合された複合材料を含んで形成される。上記複合材料を包含すると，隔壁４０，４１および複合層３０は，従来の誘電体層より強度が大幅向上する。なお，第１基盤に形成された誘電体層８０は，従来の誘電体を用いて形成されていてもよい。
【００３８】
かかる構成により，隔壁４０，４１および複合層３０を形成するために必要な工程は，上記複合材料の単一層を形成する塗布ステップと，サンドブラスティング法等による隔壁および複合層の形成ステップとに単純化される。これにより，ＰＤＰ１の製造工程の単純化および製造コストの低減が可能になる。さらに，第１ダミーアドレス電極２０ａの少なくとも一部が，従来の誘電体層よりも強度が向上した複合層３０で覆われることになるので，製造工程（例えば，上記サンドブラスティング処理）中に発生する第１ダミーアドレス電極２０ａの損傷が防止される。
【００３９】
上記複合材料の成分の調整段階で，暗色物質と白色物質の粒径を相異ならせて混合することによって，隔壁４０，４１の上部を暗色層または白色層で形成できる。混合される暗色物質と白色物質の粒径は，一方が１〜２μｍ，他方が３〜４μｍとなるようにすることが望ましい。
【００４０】
図３に示したように，複合層３０は，放電セル５０，５１の底面５０ａ，５１ａより高く，放電セル５０，５１を形成する隔壁４０，４１より低く形成されることが望ましい。ここで，放電セル５０，５１の底面５０ａ，５１ａとは，放電セル５０，５１を形成する面のうち，第２基板１０側にある面をいう。また，放電セル５０，５１の底面５０ａ，５１ａと隔壁４０，４１との高さとは，それぞれ第２基板１０の第１基板６０側の面１０ａを基準として測定した高さをいう。
【００４１】
これにより，隔壁４１と後述する密封材１００との間の排気空間が広くなって，密封材１００の上部に形成されている排出ホール（図示せず）を通じた放電ガスの排出が容易になる。
【００４２】
さらに，第１基板６０と第２基板１０との間には，第１パネル２と第２パネル３とが互いに接合されることによって，内部空間を密閉させる密封材１００が備えられることが望ましい。上記密封材１００は，第１パネル２および第２パネル３が重なる部分，すなわち第１基板６０および第２基板１０が重なる部分の最外郭線Ｂ’（図１参照）と画像が表示される領域である表示領域Ａとの間に位置する境界Ｂ（図１参照）に沿って，複合層３０上に配置される（図２参照）。しかし，本実施形態がこれに限定されるものではなく，上記密封材１００は，複合層３０の上面ではない複合層３０の側面に，複合層３０の最外郭線に沿って配置されうる。つまり，密封材１００は，第１パネル２と第２パネル３を接合した際に内部が密閉されるように構成されていれば足り，最外郭に位置する放電セルよりも外側であれば多様な配置が可能である。
【００４３】
ここで，上記密封材１００は，例えばフリットガラスで形成されたことが望ましい。
【００４４】
さらに，複合層３０は，第１パネル２および第２パネル３が重なる部分の最外郭線Ｂ’よりも外側に突出した第１ダミーアドレス電極２０ａの一部または全部を被覆することが望ましい。これにより，上記複合層３０が第１ダミーアドレス電極２０ａをさらに安全に保護できる。
【００４５】
図４は，本発明の第２実施形態によるＰＤＰの部分切開断面図である。図１〜図３と同一な参照符号は，同一な部材を示す。
【００４６】
図４に示すように，本発明の第２実施形態が第１実施形態と異なる点は，複合層３０が放電セル５０，５１を形成する隔壁４０，４１と同一な高さに形成されるということである。
【００４７】
かかる形態によれば，隔壁４１と密封材１００との間の排気空間が狭くなるため，放電ガスを円滑に排出しにくくなるというデメリットがある一方，複合層３０の削成が不要となるため，さらに製造工程が単純化されるというメリットがある。
【００４８】
図５は，本発明の第３実施形態による部分切開断面図である。図１〜４と同一な参照符号は，同一な部材を示す。
【００４９】
図５に示すように，本発明の第３実施形態が第１実施形態と異なる点は，複合層３０が放電セル５０，５１の底面５０ａ，５１ａより低く形成されるということである。これにより，隔壁４１と密封材１００との間の排気空間が大幅広くなって，放電ガスの排出が非常に円滑になるというメリットがある。
【００５０】
図６は，本発明の第４実施形態によるＰＤＰを示す概略図である。ここで，上記図１〜５と同一な参照符号は，同一な部材を示す。
【００５１】
図６に示すように，本発明の第４実施形態が第１実施形態と異なる点は，非表示領域Ｃに第２ダミーアドレス電極２０’が少なくとも一つ配置されるということである。これにより，表示領域内で生じる放電の不均一を減少することができる。
【００５２】
第２ダミーアドレス電極２０’は，アドレス電極の一部のみを構成する第１ダミーアドレス電極２０ａとは異なり，非表示領域Ｃに配置されるアドレス電極の全体を示すものである。
【００５３】
かかる構成により，表示領域Ａで放電時に発生する不要な電荷が第２ダミーアドレス電極２０’に吸着され，表示領域全体における放電効果をさらに向上させることができる。
【００５４】
上記第１実施形態〜第４実施形態では，３電極交流面放電型のＰＤＰを例示して説明しているが，第１パネル２および第２パネル３の構成はこれに限定されるものではなく，その他の多様な形態の構成にも適用されうる。
【００５５】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は，プラズマディスプレイパネルに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態によるＰＤＰを示す概略図である。
【図２】図１のＤ部分を拡大して示す部分切開分離斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の部分切開断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態によるＰＤＰを，上記第１実施形態の図３に対応して示す部分切開断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態によるＰＤＰを，上記第１実施形態の図３に対応して示す部分切開断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態によるＰＤＰを示す概略図である。
【符号の説明】
【００５８】
２    第１パネル
３    第２パネル
１０    第２基板
２０    アドレス電極
２０ａ    第１ダミーアドレス電極
３０    複合層
４０，４１    隔壁
４５    蛍光体層
５０，５１    放電セル
６０    第１基板
８０    誘電体層
８１    共通電極
８１ａ，８２ａ    バス電極
８１ｂ，８２ｂ    透明電極
８２    走査電極
８４    維持放電電極対
９０    保護膜
１００    密封材
【図１】
2006202731.tif 000003
【図２】
2006202731.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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