(57)【要約】【課題】  表示灯について、小形化の為にＬＥＤ基板面に実装しようとすると、ＬＥＤ面に実装する部品が多い為、基板の反射率が低下して輝度が低下し、また基板面だけ白色塗装などの手段で反射率を上げてもその上に実装する電子部品は一般的に黒色が多く、反射率を損ねるという課題を解決することを目的とする。【解決手段】  プリント基板上に１個または複数個のＬＥＤを配置した表示灯において、プリント基板のＬＥＤ実装面の実装面積が３０％を超えても表示灯として使用可能なるようにすべく、プリント基板のＬＥＤ実装面の前面にカバーを設けた表示灯とした。【選択図】  図２
2006337392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に１個または複数個のＬＥＤを配置した表示灯において、プリント基板のＬＥＤ実装面の実装面積が３０％を超えても表示灯として使用可能なるようにすべく、プリント基板のＬＥＤ実装面の前面にカバーを設けた表示灯。
【請求項２】
プリント基板のＬＥＤ実装面に通信用ＡＳＩＣやＬＥＤ以外の電子部品を搭載して実装面積が３０％を超え、裏面にＬＥＤ以外の電子部品を搭載したプリント基板である請求項１記載の表示灯。
【請求項３】
ＬＥＤに対向する箇所にのみ光の通過孔を穿設し、反射率の高い部材で構成し、プリント基板のＬＥＤ実装面より５ｍｍ以内の前面に配置したカバーである請求項１記載の表示灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを用いた表示灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤを用いた表示灯は、単色表示でＯＮ／ＯＦＦ制御、フリッカーＯＮ／ＯＦＦ程度の２ないし３端子制御である為、部品実装も抵抗、ダイオード、ブリッジ程度に限られてきた。
【０００３】
その為に、プリント基板のＬＥＤ側の面には白色の反射面を設け、ＬＥＤのみ又はプリント基板の反射率に影響の少ない一部の部品を配置することはあってもＬＥＤ以外は裏面に配置してきた。
【特許文献１】特開２００３−００５６７６
【特許文献２】特開平０９−２８１９１０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、表示灯に対して通信用ＡＳＩＣを搭載し、省配線、インテリジェント化を図る場合小形の表示灯では、通信ＡＳＩＣ、その他部品の実装が不可能になり、別に通信用基板を設置する必要があった。
【０００５】
この場合、表示灯が大きくなり従来使用されている場所で使用できなくなる可能性があり、小さく実装しなければならないという課題があった。
【０００６】
また、この種の表示灯は面発光の均一性を要求されるので、ＬＥＤ発光の指向性が高いものを用いるとＬＥＤが光源として目立ち、拡散面での均一性が損なわれる。この為に比較的指向性の広いＬＥＤを使用する。
【０００７】
指向性が広いＬＥＤを使用すると、ＬＥＤから直接拡散面に到達する光は少なくなり、内壁を初め複雑な反射を経て拡散面に到達するため、ＬＥＤ実装面での反射も輝度に大きく影響する。
【０００８】
小形化の為にＬＥＤ基板面に実装しようとすると、ＬＥＤ面に実装する部品が多い為、上記のように基板の反射率が低下して輝度が低下する。また基板面だけ白色塗装などの手段で反射率を上げてもその上に実装する電子部品は一般的に黒色が多く、反射率を損ねるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
通信用ＡＳＩＣをはじめ制御電子部品を搭載しながら表示灯の小形化の課題を解決する
手段として、それら部品を実装する別の基板を設けることなく、従来基板の中にそれら部品を実装しなければならない。しかしながら、ＬＥＤ面に部品を配置するとプリント基板に塗布された反射面を占有するため、反射率が低下して輝度の低下が発生する。
【００１０】
実験によれば、ＬＥＤ面の面積の約３０％以下ではその低下は認めにくいものの、それ以上の部品を配置すると輝度の低下が認められる。しかしながら小形化の課題を解決するためには３０％以上の部品を実装する必要がある。
【００１１】
多くの部品をＬＥＤ実装面に搭載しながら輝度の低下を防止する手段として、ＬＥＤの光は通過するが、ＬＥＤ以外の部分は反射率の高い別の部材を配置する手段を備えている。
【００１２】
即ち、本発明は、プリント基板上に１個または複数個のＬＥＤを配置した表示灯において、プリント基板のＬＥＤ実装面の実装面積が３０％を超えても表示灯として使用可能なるようにすべく、プリント基板のＬＥＤ実装面の前面にカバーを設けた表示灯である。
【００１３】
また、本発明は、具体的には、プリント基板のＬＥＤ実装面に、通信用ＡＳＩＣやＬＥＤ以外の電子部品を搭載して実装面積が３０％を超え、裏面にＬＥＤ以外の電子部品を搭載したプリント基板である。
【００１４】
さらに、本発明は、具体的には、ＬＥＤに対向する箇所にのみ光の通過孔を穿設し、反射率の高い部材で構成し、プリント基板のＬＥＤ実装面より５ｍｍ以内の前面に配置したカバーである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、プリント基板上に１個または複数個のＬＥＤを配置した表示灯において、プリント基板のＬＥＤ実装面の実装面積が３０％を超えても表示灯として使用可能なるようにすべく、プリント基板のＬＥＤ実装面の前面にカバーを設けた表示灯であるので、多くの部品をプリント基板のＬＥＤ実装面に搭載しながら、輝度の低下を防止し、ＬＥＤの光は通過するがＬＥＤに対向する以外の部分は反射率の高い部材を配置する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の表示灯の実施例について、添付した図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施例を示す表面斜視図と裏面斜視図との２面図であり、図２は、表示灯の水平断面図であり、外壁であるハウジング１に２灯の表示灯が仕切り４で分割されて収納されており、レンズ２を通してその裏側にフィルムなどで記載された文字等を表示する表示灯である。表面斜視図は従来の表示灯と変わるところはないが、裏面斜視図は従来の給電端子でなく、給電と通信を同時に行なうような給電・信号端子３が設けられている。
【００１８】
この給電・信号端子３は、通信端子であるため内部に２ヶの表示灯であっても２ヶの端子で各々を制御できるようになっており、別の表示灯とも並列に接続することができる端子となっている。
【００１９】
図２は、表示灯の水平断面図であり、ＬＥＤ８はプリント基板７上に複数個実装され、その前方には側壁６が構成されたのち、ＬＥＤ面と平行に拡散板５が配置されている。
【００２０】
プリント基板７のＬＥＤ実装面側には、ＬＥＤ８のみでなく通信用ＡＳＩＣまたは関連する制御用電子部品９が実装されている。プリント板８の裏面には、裏面に実装された制御用部品９が実装されていることはもちろんである。
【００２１】
通信用ＡＳＩＣの役割は、例えば２４Ｖ電源重畳の２本の時分割通信線でＡＳＩＣ内の８ビットのＤo（digital output）端子に１／０信号を与え、８ビットのＤi（Digital  Input）端子に表示灯内の情報を与えて伝送する装置であり、制御用部品とはＤo 端子の信号をＬＥＤドライブレベルに増幅したり、ＬＥＤ電流をモニターしてＤi 端子に与える為の部品を指している。
【００２２】
ここで側壁６は、ＬＥＤ８から出た光が外部に漏れないようにすることと、この例では２室に別れた表示灯の仕切りを形成すると共に、上記制御用部品に表面を覆い、且つＬＥＤ８の光は通過させるようになっている。
【００２３】
以下、本発明の具体的な実施例と従来例とを対比して説明する。図３は従来例の水平断面図で、プリント基板７のＬＥＤ実装面にはＬＥＤ８のみ又は一部の部品が実装されており、ＬＥＤ実装面の裏面には整流器などの電子部品９が実装される。ＬＥＤ面のプリント板７は、白色の塗料１０が予め塗布され反射率を高めてある。
【００２４】
これにより広指向性のＬＥＤ８から出た光が、ＬＥＤ面実装面に帰ってきた場合の反射率を上げて輝度を向上させる効果を得ていた。その様子を図３の光の経路の例で示す。
【００２５】
本発明では、図２に示すように、この面に黒を主体とした電子部品９を３０％以上実装しなければならず、輝度の低下がおこるのでこれら黒を主体とした部品の上から白色塗料を散布する方法が考えられる。
【００２６】
しかしながら、この方法は製造工程中に塗布、乾燥などの工程を含みコストが大幅に上昇する。また塗布材料による影響で信頼性の低下も考えられる。
【００２７】
そこで本発明では、例えば従来の表示灯に用いるＬＥＤ８と、表示拡散板５までの空間の側壁６を構成する材料と同じ白色で反射率の高い成形材料で、ＬＥＤ８側のプリント基板７の全面に渡ってカバーする部品を作成して反射率を高めるものである。側壁６は本発明に係るカバーと一体となっている。必要に応じてカバーのみを別体として設けることもできる。
【００２８】
全面を覆うとＬＥＤ８の光が透過しないので、このＬＥＤ８の部分はその光が１００％透過するよう適切な通過孔を設けることはいうまでもない。
【００２９】
この手段により、ＬＥＤ側プリント基板面の部品実装率を１００％近くにしても何ら輝度の低下が起きず、小形化できるという効果を奏する。
【００３０】
ＬＥＤ８前面に設けた光の通過する通過孔の形態としては、ＬＥＤ８の光の指向性が広いことを勘案すると、通過孔の大きさとそのＬＥＤ８からの距離によっては多くの光がケラレて輝度が低下するので、一般的な指向性から５ｍｍ以内に配置する制限を設けた。
【００３１】
またＬＥＤ８の光を距離に依らず効果的に利用するためには、この通過孔からＬＥＤ８側に漏斗状に連続的に延びた導光管を形成することがより効果的な実施形態となることはいうまでもない。
【００３２】
以上のように、本発明によれば、表示灯においてＬＥＤ実装面の３０％以上に電子部品を実装し、これによる輝度の低下をプリント基板に設けた別の反射板で防止したので、大きさを変えることなく、小形で輝度の高い高機能な省配線・インテリジェント表示灯が実現できる効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の表示灯は、制御装置において故障の表示などにも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の具体的一実施例の前面斜視図と後面斜視図の２面図である。
【図２】図１の水平断面図である。
【図３】従来の表示灯の水平断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…ハウジング
２…レンズ
３…給電・端子
４…フィルター
５…拡散板
６…側壁および本発明に係るカバー
７…プリント板
８…ＬＥＤ
９…電子部品
１０…白色塗料
１１…抵抗
【図１】
2006337392.tif 000003
【図２】
2006337392.tif 000004
【図３】
2006337392.tif 000005