(57)【要約】【課題】  微小なスパイラル状接触子を基板上の配線導体に導通を確実にして接合する。【解決手段】  銅箔（１）に感光レジスト（５）を塗布するレジスト塗布工程（Ｓ２）と、その上にフォトマスク（６）を密着するフォトマスク工程（Ｓ３）と、定着レジスト（５ａ）を形成する現像定着工程（Ｓ４）と、その上にメッキした金属被膜によりスパイラル状接触子（７）を形成するメッキ工程（Ｓ５）と、レジスト除去工程（Ｓ６）と、メッキ面（１ａ）にポリイミド板（８）を加熱圧着するポリイミド圧着工程（Ｓ８）と、銅箔（１）を除去するエッチング工程（Ｓ９）と、スパイラル状接触子（７）を立体化するフォーミング工程（Ｓ１０）と、スパイラル状接触子（７）の接合面（７ａ）に接着剤（１２）を転写する接着剤転写工程（Ｓ１２）と、基板（１３）にスパイラル状接触子（７）を加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ１４）と、を備えた。【選択図】      図１
2006190615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔（１）の所定位置に窪み（３）を形成する窪形成工程（Ｓ１）と、
前記銅箔（１）の窪形成加工面（４）に感光レジスト（５）を塗布するレジスト塗布工程（Ｓ２）と、
フォトマスク（６）を密着または投影するフォトマスク工程（Ｓ３）と、
露光および現像して定着レジスト（５ａ）を形成する現像定着工程（Ｓ４）と、
金属被膜によりスパイラル状接触子（７）を形成するメッキ工程（Ｓ５）と、
定着レジスト（５ａ）を除去するレジスト除去工程（Ｓ６）と、
前記スパイラル状接触子（７）の内周が突出可能となる孔（８ａ）を穿設したポリイミド板（８）を前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に位置合わせして積層するポリイミド積層工程（Ｓ７）と、
前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に前記ポリイミド板（８）を加熱圧着するポリイミド圧着工程（Ｓ８）と、
前記銅箔（１）を除去するエッチング工程（Ｓ９）と、
前記ポリイミド板（８）をパレット治具（９）に貼着して移動容易にしてから前記スパイラル状接触子（７）を円錐治具（１０）に被せて立体化させ焼きなましを行うことにより形状記憶させるフォーミング工程（Ｓ１０）と、
接着剤（１２）を塗布する治具としてのプレート（１１）に導電物質を含む熱硬化型の接着剤（１２）を塗布する接着剤塗布工程（Ｓ１１）と、
前記プレート（１１）に塗布された前記接着剤（１２）を前記スパイラル状接触子（７）の最外周の接合面（７ａ）に転写する接着剤転写工程（Ｓ１２）と、
実装前の基板（１３）における所定位置の配線導体（１３ａ）上に前記接合面（７ａ）が対面するように位置合わせする接合準備工程（Ｓ１３）と、
前記基板（１３）の表層に配設された配線導体（１３ａ）に前記スパイラル状接触子（７）を加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ１４）と、
前記パレット治具（９）を外す治具離脱工程（Ｓ１５）と、を備えたことを特徴とするスパイラル状接触子の接合方法。
【請求項２】
スパイラルコンタクタ（ＳＣ）の配置に対応する仮の基盤としての銅箔（１）を準備する銅箔準備工程（Ｓ２１）と、
前記銅箔（１）に感光レジスト（５）を塗布するレジスト塗布工程（Ｓ２２）と、
フォトマスク（６）を密着または投影するフォトマスク工程（Ｓ２３）と、
露光および現像して定着レジスト（５ａ）を形成する現像定着工程（Ｓ２４）と、
金属被膜によりスパイラル状接触子（７）を形成するメッキ工程（Ｓ２５）と、
定着レジスト（５ａ）を除去するレジスト除去工程（Ｓ２６）と、
前記スパイラル状接触子（７）の内周が突出可能となる孔（８ａ）を穿設したポリイミド板（８）を前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に位置合わせして積層するポリイミド積層工程（Ｓ２７）と、
前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に前記ポリイミド板（８）を加熱圧着するポリイミド圧着工程（Ｓ２８）と、
前記銅箔（１）を除去するエッチング工程（Ｓ２９）と、
前記ポリイミド板（８）をパレット治具（９）に貼着して移動容易にしてから前記スパイラル状接触子（７）を円錐治具（１０）に被せて立体化させた形状に焼きなましを行って記憶させるフォーミング工程（Ｓ３０）と、
前記スパイラル状接触子（７）が実装される直前の基板（１３）の配線導体（１３ａ）上に導電物質を含む熱硬化型の接着剤（１２）を印刷する接着剤印刷工程（Ｓ３１）と、
前記配線導体（１３ａ）の接合箇所に前記接合面（７ａ´）が対面するように位置合わせする接合準備工程（Ｓ３２）と、
前記配線導体（１３ａ）に前記スパイラル状接触子（７）を加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ３３）と、
前記パレット治具（９）を外す治具離脱工程（Ｓ３４）と、を備えたことを特徴とするスパイラル状接触子（７）の接合方法。
【請求項３】
前記接着剤（１２）には粒径の統一された金属粒子（１２ａ）を導電媒体として混入したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスパイラル状接触子（７）の接合方法。
【請求項４】
前記接着剤（１２）は熱硬化型エポキシをベースとし、混入する前記金属粒子（１２ａ）には銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、または鉛（Ｐｂ）のいずれかを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のスパイラル状接触子（７）の接合方法。
【請求項５】
前記メッキ工程（Ｓ５），（Ｓ２５）では厚さ１５〜３０μｍにニッケル（Ｎｉ）をメッキした上に重ねて０．５μｍ以下で金（Ａｕ）をメッキすることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のスパイラル状接触子（７）の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの検査装置等に用いられるスパイラル状接触子を基板上に接合する方法に関し、特に微小で精密な大量生産向きの接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は本発明の背景技術であるスパイラルコンタクタ（ＳＣ）の平面図である。図１０に示すように、スパイラルコンタクタ（ＳＣ）は基板等の所定位置に格子状・碁盤の目状に配置された接続端子に合わせて配置した複数のスパイラル状接触子７から成り、個々のスパイラル状接触子７の最外周部７ｃは円環形状であり基板に固定されるが、そこから立ち上がって内周に及ぶ渦巻き状の接触子を有している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、プリント基板の製造工程でプリント基板の所定位置に電子部品を実装するためのクリームハンダを印刷するクリームハンダ印刷機において、チップ立ちなどの不良の発生を防ぐ手段として、通常の半分の薄さで孔をもつ第１のメタルマスクと通常の厚さのメタルマスクに特殊加工を施した孔をもつ第２のメタルマスクと、クリームハンダをローリングさせるステージよりなり、多層印刷するクリームハンダ印刷機（例えば、特許文献２参照）があった。
【特許文献１】特許第３４４０２４３号公報（段落０００６〜０００８，００１３、図１）
【特許文献２】特開平７−９６５９公報（段落０００９、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半導体デバイスの検査装置等に用いられるスパイラル状接触子の中でも特に微小なものを、プリント基板の配線導体と精密かつ堅固に接合する方法に関し、接合後も導通性も含めて長期間にわたり安定保持できるようにした大量生産向きの接合方法は確立されていなかった。
【０００５】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、微小なスパイラル状接触子と、基板上の配線導体との導通を確実にして堅固に接合する大量生産向きの接合方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、請求項１に係るスパイラル状接触子の接合方法は、銅箔（１）の所定位置に窪み（３）を形成する窪形成工程（Ｓ１）と、前記銅箔（１）の窪形成加工面（４）に感光レジスト（５）を塗布するレジスト塗布工程（Ｓ２）と、フォトマスク（６）を密着または投影するフォトマスク工程（Ｓ３）と、露光および現像して定着レジスト（５ａ）を形成する現像定着工程（Ｓ４）と、金属被膜によりスパイラル状接触子（７）を形成するメッキ工程（Ｓ５）と、定着レジスト（５ａ）を除去するレジスト除去工程（Ｓ６）と、前記スパイラル状接触子（７）の内周が突出可能となる孔（８ａ）を穿設したポリイミド板（８）を前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に位置合わせして積層するポリイミド積層工程（Ｓ７）と、前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に前記ポリイミド板（８）を加熱圧着するポリイミド圧着工程（Ｓ８）と、前記銅箔（１）を除去するエッチング工程（Ｓ９）と、前記ポリイミド板（８）をパレット治具（９）に貼着して移動容易にしてから前記スパイラル状接触子（７）を円錐治具（１０）に被せて立体化させて焼きなますことにより形状記憶させるフォーミング工程（Ｓ１０）と、接着剤（１２）を塗布する治具としてのプレート（１１）に導電物質を含む熱硬化型の接着剤（１２）を塗布する接着剤塗布工程（Ｓ１１）と、前記プレート（１１）に塗布された前記接着剤（１２）を前記スパイラル状接触子（７）の最外周の接合面（７ａ）に転写する接着剤転写工程（Ｓ１２）と、実装前の基板（１３）における所定位置の配線導体（１３ａ）上に前記接合面（７ａ）が対面するように位置合わせする接合準備工程（Ｓ１３）と、前記基板（１３）の表層に配設された配線導体（１３ａ）に前記スパイラル状接触子（７）を加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ１４）と、前記パレット治具（９）を外す治具離脱工程（Ｓ１５）と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係るスパイラル状接触子（７）の接合方法は、スパイラルコンタクタ（ＳＣ）の配置に対応する仮の基盤としての銅箔（１）を準備する銅箔準備工程（Ｓ２１）と、前記銅箔（１）に感光レジスト（５）を塗布するレジスト塗布工程（Ｓ２２）と、フォトマスク（６）を密着または投影するフォトマスク工程（Ｓ２３）と、露光および現像して定着レジスト（５ａ）を形成する現像定着工程（Ｓ２４）と、金属被膜によりスパイラル状接触子（７）を形成するメッキ工程（Ｓ２５）と、定着レジスト（５ａ）を除去するレジスト除去工程（Ｓ２６）と、前記スパイラル状接触子（７）の内周が突出可能となる孔（８ａ）を穿設したポリイミド板（８）を前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に位置合わせして積層するポリイミド積層工程（Ｓ２７）と、前記銅箔（１）のメッキ面（１ａ）に前記ポリイミド板（８）を加熱圧着するポリイミド圧着工程（Ｓ２８）と、前記銅箔（１）を除去するエッチング工程（Ｓ２９）と、前記ポリイミド板（８）をパレット治具（９）に貼着して移動容易にしてから前記スパイラル状接触子（７）を円錐治具（１０）に被せて立体化させた形状に焼きなましを行って記憶させるフォーミング工程（Ｓ３０）と、前記スパイラル状接触子（７）が実装される直前の基板（１３）の配線導体（１３ａ）上に導電物質を含む熱硬化型の接着剤（１２）を印刷する接着剤印刷工程（Ｓ３１）と、前記配線導体（１３ａ）の接合箇所に前記接合面（７ａ´）が対面するように位置合わせする接合準備工程（Ｓ３２）と、前記配線導体（１３ａ）に前記スパイラル状接触子（７）を加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ３３）と、前記パレット治具（９）を外す治具離脱工程（Ｓ３４）と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係るスパイラル状接触子（７）の接合方法は、請求項１または請求項２に記載の発明に加えて、前記接着剤（１２）には粒径の統一された金属粒子（１２ａ）を導電媒体として混入したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係るスパイラル状接触子（７）の接合方法は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発明に加えて、前記接着剤（１２）は熱硬化型エポキシをベースとし、混入する前記金属粒子（１２ａ）には銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、または鉛（Ｐｂ）のいずれかを含むことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係るスパイラル状接触子（７）の接合方法は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発明に加えて、前記メッキ工程（Ｓ５），（Ｓ２５）では厚さ１５〜３０μｍにニッケルＮｉをメッキした上に重ねて０．５μｍ以下で金（Ａｕ）をメッキすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、微小なスパイラル状接触子を、基板の任意の位置に電気的・機械的な接合を精密かつ確実にし、かつ固定後も安定保持する大量生産向きの接合方法を提供することが可能になる。また、接触抵抗の少なく耐久性にも優れたスパイラルコンタクタを提供することが可能となる。
【００１２】
請求項１に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、微小かつ精密なスパイラル状接触子（７）を、基板（１３）の表層に配設された配線導体（１３ａ）と電気的・機械的な接合を確実にし、かつ固定後も安定保持する大量生産向きの接合方法を提供することが可能になる。
【００１３】
請求項２に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、必要最小限の接着剤（１２）を無駄なく用いて請求項１の発明による作用効果を実現することが可能となる。
【００１４】
請求項３に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、請求項１または請求項２に記載の発明による作用効果をより確実にすることが可能となる。
【００１５】
請求項４に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、請求項１ないし請求項３に記載の発明による作用効果をより確実にすることが可能となる。
【００１６】
請求項５に係るスパイラル状接触子の接合方法によれば、接触抵抗値（Ω）をより少なく、しかも耐久性に優れたスパイラルコンタクタ（ＳＣ）を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図１〜図３，図５〜図７に示した断面図のうちＳ５〜Ｓ１５，Ｓ２５〜Ｓ３４、その中でも特にＳ１５，Ｓ３４に示す最終完成状態の断面図は、図１０におけるＡ−Ａ矢視断面図と一致するように整合している。
【００１８】
＜第１実施の形態＞
以下、図１〜図３を用いて第１実施の形態を説明する。図１は、実施形態に係るスパイラル状接触子の接合方法のうち、始めの６工程を示す拡大断面図である。
図１に示すように、窪形成工程（Ｓ１）により銅箔１の所定位置に、直径および深さともに概ね５〜２０μｍ程度の微小な窪み３を、例えばポンチ２で打刻してつける。この窪み３は、後記するメッキ工程（Ｓ５）以後に説明するスパイク７ｂを成形するための雌型にするためのものである。なお、スパイク７ｂの先は尖らせるように形成し、後の工程（図３、Ｓ１４）でスパイラル状接触子７を基板１３に実装する際、このスパイク７ｂを画鋲のように基板１３に差し込んで固定するために用いられる。なお、窪形成工程（Ｓ１）における、ポンチ２で打刻する方法は一例に過ぎず、他の方法として、例えばエッチング等による方法でも構わない。
【００１９】
つづいて、レジスト塗布工程（Ｓ２）により、ポンチ加工による窪み３のついたポンチ加工面４に、感光レジスト５を均一に塗布する。
それから、フォトマスク工程（Ｓ３）により、スパイラル状接触子７の輪郭を描いたフォトマスク６を感光レジスト５ａ面に覆い被せる。このとき、フォトマスク６を形成するフィルム等が製品と同一寸法ならば、密着焼き付けするようにフォトマスク６を感光レジスト５の表面に重ね合わせが、異なる寸法ならば写真製版（現像）用の投影機によりフォトマスク６を適切な倍率で投影して露光する。そうすることにより、フォトマスク６により覆われて遮光された箇所と、覆われずに露光可能な箇所の区別を明確にする。
【００２０】
なお、完成された状態のスパイラル状接触子７（図１０）が基板１３（図３参照）上に多数配置された全体をスパイラルコンタクタ（以下、「ＳＣ」と略す）と呼んで区別している。
【００２１】
つぎの現像定着工程（Ｓ４）により感光レジスト５ａ面を現像し定着すると、ポンチ加工部分を含んでフォトマスク６に覆われた箇所はレジスト被膜が形成されずに銅箔１が露出した状態である。一方、フォトマスク６に覆われずに露光した銅箔１の表面には定着レジスト５ａによるレジスト被膜がスパイラル状接触子７の反転画像（ネガ）として形成される。
【００２２】
ついで、メッキ工程（Ｓ５）により、窪み３を含んで銅箔が露出した箇所にのみ金属材料がメッキされスパイラル状接触子７を形成する。一方、レジスト被膜の箇所にはメッキされない。
その結果、フォトマスク６により感光を遮られて定着レジスト５ａが定着しなかった箇所にのみメッキされ、スパイラル状接触子７を形成するフォトマスク６をトレースするようにメッキされる。この段階で、写真製版（印刷）技術により高い精度でスパイラル状接触子７の輪郭が銅箔の表面に形成されている。
【００２３】
つぎに、図１に示すメッキ工程（Ｓ５），図５に示す（Ｓ２５）で厚さ１５〜３０μｍにニッケルＮｉをメッキした上に重ねて０．５μｍ以下でＡｕをメッキすることにより、接触抵抗値（Ω）が少なく耐久性にも優れたＳＣを提供することが可能となる。
そして、レジスト除去工程（Ｓ６）により、レジスト除去をすれば、銅箔の表面にはスパイラル状接触子７だけが残る。
【００２４】
図２は図１に続く６工程を示す拡大断面図である。図２に示すポリイミド積層工程（Ｓ７）では、図１０にも示したＳＣを構成するスパイラル状接触子７のうち弾力的に立ち上がる円錐部が抜き出せるような孔８ａの空いたポリイミド板８を、スパイラル状接触子７の形成された銅箔１の表面に載置した後、ポリイミド圧着工程（Ｓ８）により、ポリイミド板８をスパイラル状接触子７の最外周部７ｃに加熱圧着する。なお、孔８ａの位置および直径は図１０に示すＳＣの平面配列を実現するように穿設されている。
【００２５】
ついで、エッチング工程（Ｓ９）により、銅箔１をエッチング除去する。そうすると、スパイラル状接触子７の最外周部をポリイミド板８の裏側に固定されたものができる。スパイラル状接触子７のうち弾力的に盛り上がる円錐部は、ポリイミド板８の孔８ａを通して裏から表へ螺旋を描いて立ち上がることが可能となる。
【００２６】
つぎのフォーミング工程（Ｓ１０）により、ポリイミド板８にパレット治具９を貼着して移動を容易にし、スパイラル状接触子７の下から円錐の型、すなわち円錐治具１０で中心部を突き上げ、ポリイミド板８の孔８ａを通して裏から表へ螺旋を描いて立ち上がった状態をスパイラル状接触子７に形状記憶させる。このとき、アイロンがけの要領で形状を整えてから高温加圧するが、スパイラル状接触子７は金属なので焼きなまし（アニール）フォーミングを施して立体化した渦巻きバネを形成し、形状記憶したらスパイラル状接触子７を円錐治具１０から離脱する。
【００２７】
一方、接着剤塗布工程（Ｓ１１）により、熱硬化型接着剤を薄く均一に塗布したプレートを用意し、接着剤転写工程（Ｓ１２）に備える。そして、接着剤転写工程（Ｓ１２）により、スパイラル状接触子７の最外周部７ｃ（図１０参照）の接合面（のりしろ）７ａに、熱硬化型の接着剤１２（のり）を、プレート１１から転写させるため、プレート１１に接合面７ａを接触させる。つまり、のりしろに、のりを塗りつける工程である。
このプレート１１は、微小に限定された接合面７ａに接合剤を塗布するための治具のような機能を果たすものであるが、へら等により手作業で塗布するよりはるかに効率が良くしかも均一性を保証できる。したがって大量生産に適する方法として採用している。
【００２８】
図３は図２に続いて終了間際の３工程を示す拡大断面図である。
接合準備工程（Ｓ１３）により、実装前の基板１３における所定位置の配線導体１３ａ上にスパイラル状接触子７の最外周部７ｃの接合面７ａが対面するように位置合わせし、加熱圧着工程（Ｓ１４）により、基板１３の表層に形成された配線導体１３ａにスパイラル状接触子７を加熱圧着する。このとき、接着剤１２である熱硬化型エポキシが塗布された接合面７ａは、加熱圧着により基板１３に強固に固着される。しかも、接合面７ａには、多数のスパイク７ｂが突出しており、これらのスパイク７ｂとスパイラル状接触子７とは導電性も良好な一体の金属であり、基板１３の配線導体１３ａに対して画鋲のように突き刺さるので導電性と固着強度の両方を高める効果がある。
【００２９】
なお、金属が相手材料と接触し、ある圧力と温度の条件下で、互いがある強度をもって半永久的に接合状態を保てることは、すでに解明されており周知である。そして、この接合状態の機械強度を補完する目的で接着剤１２を用いているが、この接着剤１２は金属接合面には介在せず、金属接合面以外のすき間にペースト溜まりを形成して、接着強度を保持している。したがって、金属接合面の導電性を阻害する絶縁体としての悪影響はない。
【００３０】
つぎの治具離脱工程（Ｓ１５）により、パレット治具９を外せば、基板１３上の所定位置、すなわち配線導体１３ａ上にスパイラル状接触子７が強固に接合されたＳＣが完成する。これらの工程は、大量生産対応の電子機器に用いられるプリント基板１３の製造工程との共通点も多く、従来の技術および設備の延長線上に繰り入れることにより効率的に実施することが可能であり、大量生産に好適な製造方法である。
【００３１】
図４は図３のＳ１５工程に示す接合面におけるＡ部分の拡大断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示している。図４に示すように、基板１３の表層に形成された配線導体１３ａにスパイラル状接触子７を加熱圧着することにより、接合面７ａから突出した多数のスパイク７ｂのそれぞれが基板１３の配線導体１３ａに対して画鋲のように突き刺さり、固着されている。
【００３２】
以下、接合面７ａにおいて電気的導通が確実になる作用を説明する。スパイラル状接触子７の接合面７ａに塗布された熱硬化型の接着剤１２には、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｕ、またはＰｂの単独粒子もしくは何れかを含む合金の微粒子が、直径を揃えたられた球の状態で混入されており、導電性ペーストを形成している。
【００３３】
＜第２実施の形態＞
以下、図５〜図７を用いて第２実施の形態を説明する。図５は第２実施の形態に係るスパイラル状接触子の接合方法のうち始めの６工程を示す拡大断面図である。図５に示すように、銅箔準備工程（Ｓ２１）により銅箔１を準備する。この銅箔１は、製品として完成するＳＣが実装配置される基板１３（Ｓ３１〜Ｓ３４参照）の平面に相当する形状であり、ＳＣの実装配置に対応する仮の基盤である。
【００３４】
銅箔１の片面にレジスト塗布工程（Ｓ２２）により感光レジスト５を塗布する。そして、フォトマスク工程（Ｓ２３）によりフォトマスク６を密着または投影し、現像定着工程（Ｓ２４）により露光および現像して定着レジスト５ａを形成する。さらにメッキ工程（Ｓ２５）により、定着レジスト５ａのない銅箔１表面に金属被膜をメッキしてスパイラル状接触子７を形成した後、レジスト除去工程（Ｓ２６）により定着レジスト（５ａ）を除去する。
【００３５】
図６は、図５に続く中程の５工程を示す拡大断面図である。ポリイミド積層工程（Ｓ２７）では、スパイラル状接触子７の内周が突出可能なように孔８ａを穿設したポリイミド板８を、銅箔１のメッキ面１ａに位置合わせして積層し、ポリイミド圧着工程（Ｓ２８）により銅箔１のメッキ面１ａにポリイミド板８を加熱圧着した後、エッチング工程（Ｓ２９）により銅箔１を除去する。
【００３６】
図６において、つぎに示すフォーミング工程（Ｓ３０）では、ポリイミド板８をパレット治具９に貼着して移動容易にし、スパイラル状接触子７を円錐治具１０に被せて立体化させた形状を焼きなまして記憶させる。
【００３７】
一方、スパイラル状接触子７が実装される直前の基板１３に対しては、接着剤印刷工程（Ｓ３１）として、基板１３の表層は配設された配線導体１３ａ上に、導電物質を含む熱硬化型の接着剤１２を印刷する。本実施形態では、導電物質として直径数μｍに粒径を揃えた銀ボールを混入したＡＣＰを用いており、印刷インクの代わりにエポキシ、顔料の代わりに銀ボールの関係である。そして、クリームハンダ印刷機（特許文献２参照）で周知の精密な印刷技術により、必要な箇所にのみ適量の印刷を行う。
【００３８】
図７は図６に続いて終了間際の３工程を示す拡大断面図である。図７に示す接合準備工程（Ｓ３２）により、配線導体（１３ａ）の接合箇所に接合面７ａ´が対面するように位置合わせし、つづく加熱圧着工程（Ｓ３３）により配線導体１３ａの所定位置にスパイラル状接触子７を加熱圧着する。最後に、治具離脱工程（Ｓ３４）によりパレット治具９を外せば完成する。このスパイラル状接触子の接合方法によれば、必要最小限の接着剤１２を無駄なく用いて、微小かつ精密なスパイラル状接触子７を、基板１３の表層に配設された配線導体１３ａと電気的・機械的な接合を確実にし、かつ固定後も安定保持する大量生産向きの接合方法を提供することが可能になる。
【００３９】
なお、（Ｓ２）（Ｓ２２）で示すレジスト塗布工程、（Ｓ３）（Ｓ２３）で示すフォトマスク工程、（Ｓ４）（Ｓ２４）で示す現像定着工程、（Ｓ５）（Ｓ２５）で示すメッキ工程、（Ｓ６）（Ｓ２６）で示すレジスト除去工程、（Ｓ７）（Ｓ２７）で示すポリイミド積層工程、（Ｓ８）（Ｓ２８）で示すポリイミド圧着工程、（Ｓ９）（Ｓ２９）で示すエッチング工程、（Ｓ１０）（Ｓ３０）で示すフォーミング工程は、それぞれ略同一の内容であり、Ｓ番号を前後で整合したに過ぎない。
【００４０】
図８は図７のＳ３３工程に示すＢ部分の拡大断面図であり、（ａ）は接合途中、（ｂ）は接合後を示している。図８（ａ）に示すように、接着剤１２には球状の金属粒子１２ａが含まれており、図８（ｂ）に示すように、接合面７ａ´が配線導体１３ａに圧着されることにより、球状であった金属粒子１２ａは押し潰されて、接合面７ａ´と基板１３ａの間で導電媒体としての機能を発揮する。
【００４１】
なお、接着剤１２に異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）を採用しても良く、ＡＣＰの場合は加圧された方向にのみ導電性を呈するが、その理由は図８（ｂ）からもわかるように、圧着により接合する金属の間に挟まれて潰された導電性の金属粒子１２ａが広い接触面積により電気的導通状態を確保できるからである。このような金属粒子１２ａは球の直径が均一に揃えられているからこそ、圧接する面積の総和が最大になり、電気接触を良好にするのである。もし、直径が不揃いならば、接合する金属のすき間に挟まれる金属粒子１２ａの潰れ具合に差が生じ、比較的小さめの粒は全く潰れず接触しないこともあるので、圧接する面積の総和が少なく導電媒体としての機能を発揮できなくなってしまうのである。
【００４２】
本発明は、ＡＣＰに混入する金属微粒子の球の直径を均一化する技術が確立されたことを背景として格別な効果を奏している。本実施形態において、直径を数μｍ程度に揃えられた銀ボール等を混入したＡＣＰは、金属相互のすき間に挟まれた状態で加熱圧接され偏平に潰された銀ボール等が導電媒体として良好に機能するとともに、ベースである熱硬化型エポキシにより強力に接着される。ただし、現状ではＡＣＰのメタルボールは高価であることのほか、潰した方向以外にも導電性を発揮することが望ましいため、ＡＣＰに限定しない導電性の金属粒子１２ａを用いることが望ましい。
【００４３】
なお、ＡＣＰの導電メカニズムは概ね解明されており周知であるため、さらなる詳細な説明は省略するが、接合する金属間のすき間に挟まれて偏平に潰された導電媒体となる金属がＳｎをベースにしてＰｂ、Ａｇ、Ｃｕ、その他を混入したハンダであれば、半田付けに近い導電メカニズムでも説明できるほか、ＡＣＰの場合は、圧接導通していれば必要十分な導電性を確保できるので、必ずしも半田付けのように熱溶着されている必要はない。つまり、異種金属間の圧接導通が主であり、溶着は補助的な要素であるため、金属の融点を超えるような高温の加熱は不要であり、熱硬化型接着剤を硬化させる加熱温度で足りる。
【００４４】
図９は第３実施の形態に係るマイクロコネクタの断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態、（ｂ）はＦＰＣ基板が接続する相手にそれぞれ端子どうしで接近する様子、（ｃ）はマイクロコネクタをクランプした状態である。
【００４５】
図９（ａ）に示すように、シート状接触子２０は、第１実施の形態または第２実施の形態で示した加熱圧着工程Ｓ１４，Ｓ３３により、ポリイミド板８の片面に突出するように接合されたスパイラル状接触子７が、ポリイミド板８の両面に突出するように、２枚を１組として背中合わせに貼り合せて構成されたものである。このシート状接触子２０のスパイラル状接触子７が、基板１３上の配線導体１３ａに当接する位置に載置されている。
【００４６】
つぎに図９（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子７にＦＰＣ基板１７の配線導電１３ａが当接するようにＦＰＣ基板１７を重ね合わせてから、図９（ｃ）に示すように、ポリイミド板８の両面に配設されたスパイラル状接触子７を基板１３とＦＰＣ１７の間に挟むことによって、両者それぞれの配線導電１３ａは導電性が確実になる。
【００４７】
つまり、一度ＦＰＣ基板１７が図示せぬ圧接手段によって押圧されると、図９（ｃ）に示すように、両面に配置されたスパイラル状接続端子７，７は、基板１３の配線導電１３ａとＦＰＣ基板７に設けられた配線導電１３ａを付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。その結果、シート状接続端子２０の上面、下面の両面に配設されたスパイラル状接続端子７，７の接点は電気的接続の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態に係るスパイラル状接触子の接合方法のうち、始めの６工程を示す拡大断面図である。
【図２】図１に続く６工程を示す拡大断面図である。
【図３】図２に続いて終了間際の３工程を示す拡大断面図である。
【図４】図３のＳ１５工程に示す接合面におけるＡ部分の拡大断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示している。
【図５】第２実施の形態に係るスパイラル状接触子の接合方法のうち始めの６工程を示す拡大断面図である。
【図６】図５に続く５工程を示す拡大断面図である。
【図７】図６に続いて終了間際の３工程を示す拡大断面図である。
【図８】図７のＳ３４工程に示すＢ部分の拡大断面図であり、（ａ）は接合途中、（ｂ）は接合後を示している。
【図９】第３実施の形態に係るマイクロコネクタの断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態、（ｂ）はＦＰＣ基板が接続する相手にそれぞれ端子どうしで接近する様子、（ｃ）はマイクロコネクタをクランプした状態である。
【図１０】本発明の背景技術であるスパイラルコンタクタの平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      銅箔
１ａ    メッキ面
２      ポンチ
３      窪み
４      ポンチ加工面
５      感光レジスト
５ａ    定着レジスト
６      フォトマスク
７      スパイラル状接触子
７ａ，７ａ´  接合面
７ｂ    スパイク
７ｃ    最外周部
８      ポリイミド板
８ａ    孔
９      パレット治具
１０    円錐治具
１１    プレート
１２    （熱硬化型の）接着剤
１２ａ  金属粒子
１３    基板
１３ａ  配線導体
ＡＣＰ  異方性導電性ペースト
ＳＣ    スパイラルコンタクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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