(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、その回路基材を予め前記導電突起よりも大きい径の第一の導通用孔を形成したケーブル構造に前記導電性突起と前記第一の導通用孔とを位置合わせして張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着材を前記内層基板に位置合わせを行い積層する。そして、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための第二の導通用孔を形成し、前記第二の導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール接続を有する多層フレキシブル回路配線基板において、ケーブル構造を有する内層基板のケーブル保護層となるカバーの導通用孔の外周が導電性突起からなり、内周が外層のスルーホールめっきと連続しためっき皮膜で補強されていることを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板。
【請求項２】
1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め前記導電突起よりも大きい径の第一の導通用孔を形成したケーブル構造に前記導電性突起と前記第一の導通用孔とを位置合わせして張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着材を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための第二の導通用孔を形成し、前記第二の導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法。
【請求項３】
1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め形成したケーブル構造を有する可撓性回路に張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着剤を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電性突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための導通用孔を形成し、前記導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路配線基板の製造方法および構造に関し、特には、可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。そこで、回路基板を片面から両面や三層以上の多層回路基板とすることにより、回路基板の高密度化を図っている。
【０００３】
この一環として、各種電子部品を実装する多層回路基板や硬質回路基板間をコネクタ等を介して接続する別体のフレキシブル配線基板やフレキシブルフラットケーブルを一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブル回路配線基板が、携帯電話などの小型電子機器を中心に広く普及している。
【０００４】
多層フレキシブル回路配線基板の代表的な構造は、両面又は片面のフレキシブル配線基板を内層とし、それに外層となるフレキシブル又は硬質ベースの回路基板を積層し、メッキなどによるスルーホール接続を施して４〜８層程度の多層フレキシブル回路配線基板とする構造である。
【０００５】
しかしながら、特許文献３や４に記載されているように多層回路配線基板内に可撓性ケーブル部を設けるため、この可撓性ケーブル部のポリイミド樹脂製カバーフィルムやそれを張り合わせるための接着剤の熱膨張係数が高く、部品実装時の約220〜240℃程度の半田リフロー時の熱によって膨張し、スルーホールめっき層にクラックが発生し易いという問題があり、基本的にスルーホールめっき厚を厚くすることでしか、クラックを回避できないため、表層の導体厚が厚くなり、高密度配線、高密度実装が要求される形態の多層フレキシブル回路配線基板では製品として重大な問題となる。
【０００６】
特許文献１には可撓性ケーブル部のポリイミド樹脂製カバーフィルムをスルーホール導通用孔より外側に後退させる構造が記載されている。しかしながら、端面を後退させたカバーフィルムの張り合わせずれが起きた際にはスルーホールクラック耐性は上がらず、上記問題の解決には至らない。また、可撓性ケーブル部に外層となる片面銅張り積層板等を積層するためのプリプレグ等の接着剤は可撓性ケーブル部端面等からの流れ出しを嫌い、流動性を抑えている。このため、端面を後退させたカバーフィルムの段差を充填することが困難である。プリプレグ等の接着剤の充填性を向上させた場合には、上述したように可撓性ケーブル部端面等からの流れ出しを発生させる原因となるので適用は困難である。
【０００７】
特許文献２にはスルーホール接続による多層基板の製造方法として、内層の穴径を外層に比べ大きくなるようにレーザ加工し、スルーホールめっき厚が内層のみを選択的に厚付けする手法が記載されている。しかしながら、穴径の制御をレーザ加工条件で制御しなければならないことから、構成材料が変わる毎に条件出しが必要なことや、そのレーザ加工条件のばらつきなどにより内層穴径が変化しても、その検出ができないといったことが懸念される上、スルーホール加工を従来のＮＣドリルのように基板を重ねて行うことができず、従来の手法よりも生産性が著しく劣るという欠点がある。また、めっき厚の制御に関しては内層のみを選択的に厚付けすることを安定的に行うことは困難であることと、本文献記載の範囲ではめっき厚みのコントラストをつけることも困難であり、多層フレキシブル回路配線基板のスルーホール信頼性確保と表層の微細配線形成を両立するには至らない。
【０００８】
特許文献５および６には内層回路に予めスルーホールめっきし、外層を積層した後前記スルーホールと同軸上に導通用孔を形成し、さらにスルーホールめっきを行うことで、内層と外層のめっき厚みのコントラストをつける手法が記載されている。しかしながら、これらの手法では内層のデスミア工程を簡略化することとしているため、ケーブルを有する内層回路のデスミア工程が必須の多層フレキシブル回路配線基板への適用は困難である。加えて、多層フレキシブル回路配線基板に特有の熱膨張係数の高い可撓性ケーブル部のポリイミド樹脂製カバーフィルム層や接着材層近傍で発生するスルーホールめっき層のクラックを防止するためには、これらの層のスルーホールめっき厚を厚くする必要があるが、特許文献５および６に記載の範囲では内層回路の層間接続部までのスルーホールめっき厚しか厚くならないため、問題の解決には至らない。さらには、煩雑なめっき工程を複数回行う必要があり、生産性の高い方法とは言い難い。
【０００９】
これらのことから、多層フレキシブル回路配線基板のスルーホールクラックを表層の導体厚を厚くすることなく、生産性の良い方法で効果的に防止する方法が望まれていた。
【００１０】
図１１〜図１３は、従来の多層フレキシブル回路配線基板の製造方法を示す工程図であって、先ず、図１１（１）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材７１の両面に銅箔等の導電層７２、７３を有する、所謂、両面銅張積層板７４を用意する。
【００１１】
次に、同図（２）に示す様に、この両面型銅張積層板７４の銅箔層７２、７３に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、ケーブル等の回路パターン７５を形成し、内層回路７６とする。
【００１２】
次に、同図（３）に示す様に、ケーブル等の回路パターン７５にポリイミドフィルム７７を接着材７８を介し張り合わせることでカバー７９を形成し、ケーブル部８０を形成する。
【００１３】
次に、同図（４）に示す様に、絶縁ベース材８１の片面に銅箔等の導電層８２を有する、所謂、片面銅張積層板８３およびこれを金型等により所望の形状に打ち抜き加工した同図（３）のケーブル部８０に張り合わせるための接着材８４を用意する。このときの導電層８２の厚みとしては５０μm以下で、特に３５μm以下が好ましい。
【００１４】
次に、同図（５）に示す様に、片面銅張積層板８３と接着材８４を張り合わせ、これを金型等により所望の形状に打ち抜き加工して片面銅張積層板８５を形成する。
【００１５】
次に、図１２（１）に示す様に、図１１（３）のケーブル部８０に接着材８４を介して図１１（５）の打ち抜き加工した片面銅張積層板８５を積層する。
【００１６】
次に、図１２（２）に示す様に、ＮＣドリル等で導通用孔８６を形成する。このとき、内層のカバー７９のポリイミドフィルム７７と接着剤７８がドリル加工時に熱ダレを起こし、内層回路７６の銅箔層７２、７３へのスルーホールめっき付きまわりが悪化するため、デスミア処理を行う。
【００１７】
次に、図１３（１）に示す様に、導通用孔８６に無電解めっきあるいは導電化処理等を施した後、電気めっきでスルーホール８７を形成する。このときのスルーホール８７のめっき厚みは３０〜５０μm程度が信頼性を確保する上では好ましい。
【００１８】
次に、図１３（２）に示す様に、上記スルーホール面に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、回路パターン８８を形成する。この後、必要に応じて基板表面にフォトソルダーレジスト層の形成、半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、外形加工を行うことで多層フレキシブル回路配線基板８９を得る。
【特許文献１】特開平６−２１６５３号公報
【特許文献２】特開２００１−２１０９５３号公報
【特許文献３】特許第２６３１２８７号公報
【特許文献４】特許第３４２７０１１号公報
【特許文献５】特開昭６２−１９０７９７号公報
【特許文献６】特開平８−２６４９５２号公報
【特許文献７】特開２００２-１４１６２９号公報
【特許文献８】特開２００３-１２９２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明では、多層フレキシブル回路配線基板の製造において、スルーホール接続信頼性の確保と表層の微細パターン形成の両立を可能とする多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために発明によれば、スルーホール接続を有する多層フレキシブル回路配線基板において、ケーブル構造を有する内層基板のケーブル保護層となるカバーの導通用孔の外周が導電性突起からなり、内周が外層のスルーホールめっきと連続しためっき皮膜で補強されていることを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板が採用される。
【００２１】
上記課題を解決するための本発明の製造方法として、多層フレキシブル回路配線基板の製造方法において、1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め前記導電性突起よりも大きい径の第一の導通用孔を形成したケーブル構造に前記導電性突起と前記第一の導通用孔とを位置合わせして張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着材を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電性突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための第二の導通用孔を形成し、前記第二の導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法が採用される。
【００２２】
上記課題を解決するための本発明の他の製造方法として、多層フレキシブル回路配線基板の製造方法において、1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め形成したケーブル構造を有する可撓性回路に張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着剤を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電性突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための導通用孔を形成し、前記導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法が採用される。
【発明の効果】
【００２３】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２４】
本発明による、スルーホール接続を有する多層フレキシブル回路配線基板において、ケーブル構造を有する内層基板のケーブル保護層となるカバーの導通用孔の外周が導電性突起からなり、内周が外層のスルーホールめっきと連続しためっき皮膜で補強されていることを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板が採用されるから、従来工法に比べ、内層基板は導電性突起を用い、層間接続部に十分な強度を有しながら、表層のスルーホールめっき厚を薄くすることができるため、接続信頼性を確保しながら表層に微細パターンを形成可能である。加えて、表層のめっき厚を薄くできることで、めっき厚のばらつきに起因していた表層の平坦性も良化し、実装性も向上する。
【００２５】
さらに、本発明の製造方法として、多層フレキシブル回路配線基板の製造方法において、1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め前記導電性突起よりも大きい径の第一の導通用孔を形成したケーブル構造に前記導電性突起と前記第一の導通用孔とを位置合わせして張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着材を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電性突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための第二の導通用孔を形成し、前記第二の導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法が採用され、また、本発明の他の製造方法として、多層フレキシブル回路配線基板の製造方法において、1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、前記回路基材を予め形成したケーブル構造を有する可撓性回路に張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着剤を前記内層基板に位置合わせを行い積層し、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電性突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための導通用孔を形成し、前記導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成することを特徴とする多層フレキシブル回路配線基板の製造方法が採用されるから、従来工法同様にスルーホール加工は基板を重ねて生産性良く加工できるうえ、特に第二の製造方法では工数が多く煩雑なデスミア工程が不要である。これらのことから、従来工法では困難であった多層フレキシブル回路配線基板を生産性を損なうことなく安価にかつ安定的に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。
【００２７】
図１は、本発明の多層フレキシブル回路配線基板の製造方法を示す工程図であって、先ず、同図（１）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１の両面に銅箔等の導電層２、３を有する、所謂、両面銅張積層板４を用意する。
【００２８】
次に、同図（２）に示す様に、この両面型銅張積層板４の銅箔層２、３に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、ケーブル等の回路パターン５を形成し、内層回路６とする。
【００２９】
次に、同図（３）に示す様に、内層回路６にＮＣドリル等で導通用孔７を形成する。導通用孔７の径としては例えば３００μm径が適用可能である。
【００３０】
次に、同図（４）に示す様に、銅箔８を用意する。この銅箔は後に導電性突起を形成するため、その厚さは５０μmから２００μm程度が好ましい。
【００３１】
次に、同図（５）に示す様に、銅箔８に導電性突起をフォトファブリケーション手法により形成するためのレジスト層９を形成する。
【００３２】
次に、図２（１）に示す様に、特許文献７および８に記載されている方法にて、レジスト層９を用い、フォトファブリケーション手法にて、銅箔８から導電性突起１０が立設する基材１１を形成する。導電性突起１０は、この後、図１（３）にて形成した内層回路６の導通用孔７よりも小さいことが望ましく、ここでは導電性突起１０の頂部の直径が２００μm、底部の直径が３５０μm、高さが５０μmのものを形成した。この後の工程で、導電性突起１０が立設する基材１１上にカバーとなるポリイミドフィルムと接着剤の層を形成するが、このカバー厚みよりも導電性突起１０が高い必要がある。この導電性突起１０は５００μm以下のピッチで形成可能で高密度スルーホール形成に十分対応可能である。
【００３３】
次に、図２（２）に示す様に、導電性突起１０が立設する基材１１上に図１（２）にて形成したケーブル等の内層回路６のカバー１２となるポリイミドフィルム１３および接着材１４を形成する。このカバー１２の形成方法はラミネート法、キャスティング法等の手法が選択可能で、ここではラミネート法を選択した。
【００３４】
次に、図２（３）に示す様に、導電性突起１０の頂部および側壁を露出させるためにＣＭＰ等の研磨工程を行い、導電性突起１０の頂部および側壁を露出させ、導電性突起を有するカバー基材１５を形成する。
【００３５】
次に、図２（４）に示す様に、導電性突起１０を内層回路６の導通用孔７に位置合わせし、内層回路６のケーブル等の回路パターンに導電性突起を有するカバー基材１５を接着材１４を介し張り合わせる。
【００３６】
次に、図２（５）に示す様に、通常のフォトファブリケーション手法で導電性突起１０の立設しない側の不要な銅箔を除去するが、このときカバー１２のポリイミドフィルム１３の端面に確実に導電性突起１０を密着させるために、導電性突起１０の底部よりも大きな同心円状のランドを形成すると良いので、図のように導電性突起１０のランド１６を形成する。ここまでの工程で、導電性突起１０を有するケーブル部を含む内層回路１７を形成する。
【００３７】
次に、図３（１）に示す様に、絶縁ベース材１８の片面に銅箔等の導電層１９を有する、所謂、片面銅張積層板２０およびこれを金型等により所望の形状に打ち抜き加工した図２（５）の導電性突起１０を有するケーブル部を含む内層回路１７に張り合わせるための接着材２１を用意する。
【００３８】
次に、図３（２）に示す様に、片面銅張積層板２０と接着材２１を張り合わせ、これを金型等により所望の形状に打ち抜き加工し、型抜きされた片面銅張積層板２２を形成する。
【００３９】
次に、図３（３）に示す様に、図２（５）の導電性突起１０を有するケーブル部を含む内層回路１７に接着材２１を介して図３（２）の打ち抜き加工した片面銅張積層板２２を積層する。
【００４０】
次に、図４（１）に示す様に、ＮＣドリル等で導通用孔２３を形成する。導通用孔２３の径としては図１（３）で形成した導通用孔７よりも小さい径で、十分な導電性突起１０の層厚みが確保できる径、例えば１５０〜２００μm径が選択可能である。穴径があまりにも小さい場合はドリルの刃が折れ易くなり、歩留まり低下を招いたり、この後のスルーホールめっきの付きまわりの悪化を招く恐れがある。穴径が大きい場合には、位置合わせ等の問題で導通用孔２３を形成する際に導電性突起１０に割れや欠け等の欠陥を与えてしまう恐れがある。
【００４１】
次に、図４（２）に示す様に、この後のスルーホールめっき工程でのめっきのつきまわり等を向上させる目的で、必要に応じて、ドリル加工した導電性突起１０に対して、ソフトエッチング加工を行い、バリ等を除去する。また、図３（３）で片面銅張積層板２２を積層した際に、接着材２１が流れる場合があるので、必要に応じてデスミア処理を行う。
【００４２】
次に、図５（１）に示す様に、導通用孔２３に導電化処理を施した後、電気めっきでスルーホール２４を形成する。このときのスルーホール２４のめっき厚は比較的薄くてよく、例えば約１５μmで接続信頼性を確保することが可能である。
【００４３】
次に、図５（２）に示す様に、上記スルーホール面に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、回路パターン２５を形成する。この後、必要に応じて基板表面にフォトソルダーレジスト層の形成、半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、外形加工を行うことで多層フレキシブル回路配線基板２６を得る。
【００４４】
図６〜図９は、本発明の多層フレキシブル回路配線基板の他の製造方法を示す工程図であって、先ず、図６（１）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材３１の両面に銅箔等の導電層３２、３３を有する、所謂、両面銅張積層板３４を用意する。
【００４５】
次に、同図（２）に示す様に、この両面型銅張積層板３４の銅箔層３２、３３に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、ケーブル等の回路パターン３５を形成し、内層回路３６とする。
【００４６】
次に、同図（３）に示す様に、銅箔３７を用意する。この銅箔は後に導電性突起を形成するため、その厚さは５０μmから２００μm程度が好ましい。
【００４７】
次に、同図（４）に示す様に、銅箔３７に導電性突起をフォトファブリケーション手法により形成するためのレジスト層３８を形成する。
【００４８】
次に、図７（１）に示す様に、特許文献７および８に記載されている方法にて、レジスト層３８を用い、フォトファブリケーション手法にて、銅箔３７から導電性突起３９が立設する基材４０を形成する。導電性突起３９はこの後形成する導通用孔よりも小さいことが望ましく、ここでは導電性突起３９の頂部の直径が２００μm、底部の直径が３５０μm、高さが５０μmのものを形成した。この後の工程で、導電性突起３９が立設する基材４０上にカバーとなるポリイミドフィルムと接着剤の層を形成するが、このカバー厚みよりも導電性突起３９が高い必要がある。この導電性突起３９は５００μm以下のピッチで形成可能で高密度スルーホール形成に十分対応可能である。
【００４９】
次に、図７（２）に示す様に、導電性突起３９が立設する基材４０上に図６（２）にて形成したケーブル等の内層回路３６のカバー４１となるポリイミドフィルム４２および接着材４３を形成する。このカバー４１の形成方法はラミネート法、キャスティング法等の手法が選択可能で、ここではラミネート法を選択した。
【００５０】
次に、図７（３）に示す様に、導電性突起３９の頂部および側壁を露出させるためにＣＭＰ等の研磨工程を行い、導電性突起３９の頂部および側壁を露出させ、導電性突起を有するカバー基材４４を形成する。
【００５１】
次に、図７（４）に示す様に、内層回路３６のケーブル等の回路パターンに導電性突起を有するカバー基材４４を接着材４３を介し張り合わせる。
【００５２】
次に、図７（５）に示す様に、通常のフォトファブリケーション手法で導電性突起３９の立設しない側の不要な銅箔を除去するが、このときカバー基材４４のポリイミドフィルム４２の端面に確実に導電性突起３９を密着させるために、導電性突起３９の底部よりも大きな同心円状のランドを形成すると良いので、図のように導電性突起３９のランド４５を形成する。ここまでの工程で、導電性突起３９を有するケーブル部を含む内層回路４６を形成する。
【００５３】
次に、図８（１）に示す様に、絶縁ベース材４７の片面に銅箔等の導電層４８を有する、所謂、片面銅張積層板４９およびこれを金型等により所望の形状に打ち抜き加工した図７（５）の導電性突起３９を有するケーブル部を含む内層回路４６に張り合わせるための接着材５０を用意する。
【００５４】
次に、図８（２）に示す様に、片面銅張積層板４９と接着材５０を張り合わせ、これを金型等により所望の形状に打ち抜き加工し、型抜きされた片面銅張積層板５１を形成する。
【００５５】
次に、図８（３）に示す様に、図７（５）の導電性突起３９を有するケーブル部を含む内層回路４６に接着材５０を介して図８（２）の打ち抜き加工した片面銅張積層板５１を積層する。
【００５６】
次に、図９（１）に示す様に、ＮＣドリル等で導通用孔５２を形成する。導通用孔５２の径としては図７（１）で形成した導電性突起３９の層厚みが確保できる径、例えば１５０μm径が選択可能である。穴径があまりにも小さい場合はドリルの刃が折れ易くなり、歩留まり低下を招いたり、この後のスルーホールめっきの付きまわりの悪化を招く恐れがある。穴径が大きい場合には、位置合わせ等の問題で導通用孔５２を形成する際に導電性突起３９に割れや欠け等の欠陥を与えてしまう恐れがある。内層のカバー基材４４は直接ドリル加工されないためドリル加工時に熱ダレを起こす恐れがなく、デスミア処理を行う必要はない。
【００５７】
次に、図９（２）に示す様に、導通用孔５２に導電化処理を施した後、電気めっきでスルーホール５３を形成する。このときのスルーホール５３のめっき厚は比較的薄くてよく、例えば約１５μmで接続信頼性を確保することが可能である。
【００５８】
次に、図９（３）に示す様に、上記スルーホール面に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、回路パターン５４を形成する。この後、必要に応じて基板表面にフォトソルダーレジスト層の形成、半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、外形加工を行うことで多層フレキシブル回路配線基板５５を得る。
【００５９】
図１０は、本発明の多層フレキシブル回路配線基板の製造方法により作製された構造を示す断面図であって、図に示す様に、多層フレキシブル回路配線基板の製造工程において、導電性突起を有するケーブル部を含む内層回路を作製する際に、導電性突起のランドを形成する工程で配線を形成することも可能で、これにより配線６２を有する多層フレキシブル回路配線基板６１を得る。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明による多層フレキシブル回路配線基板の製造工程図。
【図２】図1に続く製造工程図。
【図３】図２に続く製造工程図。
【図４】図３に続く製造工程図。
【図５】図４に続く製造工程図。
【図６】本発明の他の製造方法による多層フレキシブル回路配線基板の製造工程図。
【図７】図６に続く製造工程図。
【図８】図７に続く製造工程図。
【図９】図８に続く製造工程図。
【図１０】本発明による多層フレキシブル回路配線基板の概念的断面構成図。
【図１１】従来の手法による多層フレキシブル回路配線基板の製造工程図。
【図１２】図１１に続く製造工程図。
【図１３】図１２に続く製造工程図。
【符号の説明】
【００６１】
１    可撓性絶縁ベース材
２    銅箔層
３    銅箔層
４    両面銅張積層板
５    回路パターン
６    内層回路
７    導通用孔
８    銅箔
９    レジスト層
１０  導電性突起
１１  導電性突起が立設する基材
１２  カバー
１３  ポリイミドフィルム
１４  接着剤
１５  導電性突起を有するカバー基材
１６  導電性突起のランド
１７  導電性突起を有するケーブル部を含む内層回路
１８  絶縁ベース材
１９  導電層
２０  片面銅張積層板
２１  接着剤
２２  型抜きされた片面銅張積層板
２３  導通用孔
２４  スルーホール
２５  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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