(57)【要約】      （修正有）【課題】  ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けする装置において、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理することができるリフローハンダ付け装置。【解決手段】   雰囲気ガス循環経路が途中で複数に分割された後に合流する構造を有し、複数に分割された雰囲気ガス循環経路の中の少なくとも一つの雰囲気ガス循環経路には、ヒータと、ヒータの周辺に配置される触媒体とが配備され、ヒータと触媒体とが配備されている雰囲気ガス循環経路においてヒータ及び触媒体を通過してきた雰囲気ガスと、他の雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスとが合流した後、印刷配線基板に対して吹きつけられる。【選択図】  図１
2006202985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リフロー炉内を搬送される印刷配線基板に対して、リフロー炉の熱風加熱ユニット部で熱風を吹き付け、ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けするリフローハンダ付け装置であって、リフロー炉内の雰囲気ガスを雰囲気ガス循環経路を介して循環流動させつつ、当該雰囲気ガス循環経路内に配置されているヒータにより印刷配線基板に対して吹きつけられる雰囲気ガスを加熱するリフローハンダ付け装置において、
前記雰囲気ガス循環経路は途中で複数に分割された後に合流する構造を有し、当該複数に分割された雰囲気ガス循環経路の中の少なくとも一つの雰囲気ガス循環経路には、ヒータと、当該ヒータの周辺に配置される触媒体とが配備されており、当該ヒータと触媒体とが配備されている雰囲気ガス循環経路においてヒータ及び触媒体を通過してきた雰囲気ガスと、他の雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスとが合流した後、印刷配線基板に対して吹きつけられる
ことを特徴とするリフローハンダ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線基板に電子部品を実装するためのリフローハンダ付け装置に係り、特に高い熱容量の鉛フリーハンダ、および電子部品、印刷配線基板などの実装に有効なリフローハンダ付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線基板に電子部品を実装する装置としてリフローハンダ付け装置が広く利用されている。例えば、リフロー炉内を搬送される印刷配線基板に対して、リフロー炉の熱風加熱ユニット部で熱風を吹き付け、ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けするリフローハンダ付け装置が用いられている。
【０００３】
前記のような熱風加熱方式のリフローハンダ付け装置によるリフローハンダ付けに用いられるハンダには、ぬれ性を向上させるためフラックスが含まれている。このフラックスは、ロジンや溶剤などであり、一般式ＣＸＨＹで表される物質である。
【０００４】
このため、ハンダを加熱するとフラックスガスが生じる。フラックスガスは、リフロー炉内の低温度部分において冷却されると、液化し、リフロー炉内や基板、電子部品に付着する。
【０００５】
基板や電子部品にフラックスが付着すると、外観および実動作に悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】
そこで、フラックスガスが基板や電子部品に付着することを防止するため、フラックスガスを分解処理する触媒体を配設したリフロー炉が提案されている。
【０００７】
触媒体としては白金などが用いられるが、触媒体は、高温度においてフラックスガス分解能力が活性化するため、リフロー炉における熱風加熱ユニット部の加熱手段に接近させて配設されることが考えられている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、ヒータの周囲に通気性を有する触媒筒体を一体的に嵌着したリフロー用加熱装置が記載されている。
【特許文献１】特開平６−１２６４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１記載の発明は、リフロー炉内を強制的に循環流動させられる雰囲気ガスを加熱するヒータの周囲に通気性を有する触媒筒体を一体的に嵌着することを提案している。これによって、触媒を常に高温に維持し、効率的にフラックスガスを分解処理することが可能であるとされている。
【００１０】
特許文献１記載の発明においては、熱風によるリフローハンダ付け処理の能力が低下することのないように雰囲気ガスの加熱を行いつつ、同時に、フラックスガスの分解能力を向上させるためには、触媒体の温度を高くする、触媒体を大型化する等して、フラックスガス分解処理能力を高める必要があり、このために、ヒータを大型にする、ヒータの能力を向上させる等々の対処が必要であった。
【００１１】
そこでこの発明は、リフロー炉内を搬送される印刷配線基板に対して、リフロー炉の熱風加熱ユニット部で熱風を吹き付け、ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、ヒータを大型にする、ヒータの能力を向上させる等々の対処を要することなしに、熱風によるリフローハンダ付け処理を効果的に行えるように雰囲気ガスの加熱を効率よく行いつつ、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理できるリフローハンダ付け装置を提案することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的と達成するため、本発明は以下の構造のリフローハンダ付け装置を提案するものである。
【００１３】
本発明のリフローハンダ付け装置は、リフロー炉内を搬送される印刷配線基板に対して、リフロー炉の熱風加熱ユニット部で熱風を吹き付け、ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けするものであって、リフロー炉内の雰囲気ガスを雰囲気ガス循環経路を介して循環流動させつつ、当該雰囲気ガス循環経路内に配置されているヒータにより印刷配線基板に対して吹きつけられる雰囲気ガスを加熱するものである。
【００１４】
本発明の、リフローハンダ付け装置は、かかる形態のリフローハンダ付け装置において、前記雰囲気ガス循環経路が途中で複数に分割された後に合流する構造を有し、当該複数に分割された雰囲気ガス循環経路の中の少なくとも一つの雰囲気ガス循環経路には、ヒータと、当該ヒータの周辺に配置される触媒体とが配備され、当該ヒータと触媒体とが配備されている雰囲気ガス循環経路においてヒータ及び触媒体を通過してきた雰囲気ガスと、他の雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスとが合流した後、印刷配線基板に対して吹きつけられることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明のリフローハンダ付け装置によれば、雰囲気ガス循環経路を流動する雰囲気ガスは、雰囲気ガス加熱用のヒータが配置されている位置より上流側において複数に分割され、例えば、雰囲気ガス循環経路が二分割され、雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスの一部のみが、前記のように雰囲気ガス循環経路が二分割された場合には、雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスの半分のみが、ヒータが設置されている一方の雰囲気ガス循環経路に流動してくることになる。
【００１６】
そこで、雰囲気ガス循環経路が複数に分割されない単一の経路であるときに雰囲気ガスの加熱に使用されていたものと同一の形態、能力のヒータを用いていても、雰囲気ガスの流動量が雰囲気ガス循環経路の分割によって減少しているので、例えば、雰囲気ガス循環経路が二分割されている場合には、雰囲気ガスの流動量が半分程度になるので、雰囲気ガス循環経路が複数に分割されない単一の経路である場合に比較して、ヒータが配備されている雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスを、極めて効率よく高温に加熱することができる。
【００１７】
複数に分割される前の雰囲気ガス循環経路を流動していた雰囲気ガスの温度が１５０℃であったとしても、分割されて、ヒータが配備されている雰囲気ガス循環経路を流動することになった雰囲気ガスを、効率よく、触媒体の十分な分解処理能力が発揮される温度である３００℃以上にまで昇温させることができる。
【００１８】
このため、ヒータの周辺に配置されている触媒体も効率よく高温（例えば、３００℃以上）に加熱されて分解処理能力が高まるので、触媒体を大型化する必要なしに、効率よく、多量のフラックスを確実に分解処理することができる。
【００１９】
このように、ヒータの周辺に配置されている触媒体を大型化する必要がなくなるので、前記のように高温に加熱された雰囲気ガスはその温度をほぼ維持した状態（例えば、３００℃以上）で、前記のように複数に分割され、ヒータが配備されていない雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスと合流する。
【００２０】
こうして複数の雰囲気ガス循環経路に分割され、一方ではヒータが配備されている雰囲気ガス循環経路を流動してきて高温が維持されている雰囲気ガス（例えば、３００℃以上）と、他方ではヒータが配備されていない雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガス（例えば、２４０℃）とが合流することにより、合流後の雰囲気ガスの温度が高められ、リフローハンダ付け処理に要求される高温（例えば、２５０℃）になって、印刷配線基板に対して吹きつけられる。
【００２１】
こうして、ヒータを大型にする、ヒータの能力を向上させる等々の対処を要することなしに、熱風によるリフローハンダ付け処理を効果的に行えるように雰囲気ガスの加熱を効率よく行いつつ、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理することができる。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、リフロー炉内を搬送される印刷配線基板に対して、リフロー炉の熱風加熱ユニット部で熱風を吹き付け、ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、ヒータを大型にする、ヒータの能力を向上させる等々の対処を要することなしに、熱風によるリフローハンダ付け処理を効果的に行えるように雰囲気ガスの加熱を効率よく行いつつ、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理することができる。
【００２３】
本発明によれば、触媒体の温度を効率よく高温に加熱し、その高温状態を維持できるので、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を高温（例えば、３００℃以上）に維持されている触媒体によって確実に分解処理できる。
【００２４】
そこで、触媒体による分解処理効率を上げるため、多孔質の触媒体を使用した場合であっても、高温に維持されている触媒体によって前記のように確実な分解処理が行われているので、触媒体が目詰まりすることを防止でき、印刷配線基板や電子部品に吹きつける熱風の量が減少することを大幅に抑制できる。
【００２５】
また、高温に維持されている触媒体によって前記のように確実な分解処理が行われているので、雰囲気ガス循環経路内や、印刷配線基板に向けた熱風ガスの噴出し口などにフラックスが付着して印刷配線基板や電子部品に吹きつける熱風の量が減少することを大幅に抑制できる。
【００２６】
これによって、熱風によるリフローハンダ付け処理を確実に、かつ、効果的に行うことができる。また、印刷配線基板や、電子部品にフラックスが付着することを大幅に抑制できるので、外観および実動作に悪影響が生じることを未然に防止できる。
【００２７】
また、雰囲気ガスを加熱するヒータと、触媒体を加熱するヒータとを共通にしているため、リフロー炉の製造コストおよびランニングコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、雰囲気ガス循環経路が、雰囲気ガス加熱用のヒータが配置されている位置より上流側において二分割され、そこまでの雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスの一部が、ヒータと触媒体とが設置されている一方の雰囲気ガス循環経路に分割されて流動し、残りの雰囲気ガスが他方の雰囲気ガス循環経路に分割されて流動していく形態の本発明を添付図面を参照して説明する。
【００２９】
図１は、本発明のリフローハンダ付け装置を印刷配線基板８２が搬送される方向と直交する方向で断面して説明する図である。
【００３０】
図２は、図１図示のリフローハンダ付け装置を印刷配線基板８２が搬送される方向で断面して説明する図である。
【００３１】
印刷配線基板８２は、搬送レール７３に支持されている搬送チェーン７４によって、リフロー炉Ｃ内を、図1中、紙面と直交する方向、すなわち、図２中、左側から右側に搬送される。
【００３２】
リフロー炉Ｃには、図２図示のように、入口側から複数の熱風加熱ユニットが配備され、これに引き続いて、リフロー炉Ｃの出口側（図２中、右側）に冷却ユニットが配備されている。
【００３３】
クリームハンダを介して電子部品８１が搭載されている印刷配線基板８２が搬送チェーン７４によって、リフロー炉Ｃ内を、図２中、左側から右側に搬送されると、リフロー炉Ｃの入口側（図２中、左側）の熱風加熱ユニットにおいて印刷配線基板８２に向けて熱風が吹き付けられ、１２０℃〜１８０℃程度の温度にまで予備加熱される。これに引き続いて配備されている熱風加熱ユニットにおいて印刷配線基板８２に向けて熱風が吹き付けられ、２２０℃〜２５０℃程度にまで加熱されてリフロー処理が行われ、ハンダ付けされる。そして引き続いて配備されている冷却ユニットによって数十℃程度まで冷却する冷却処理が行われ、リフロー処理された印刷配線基板８２は、図２中右側のリフロー炉Ｃの出口から搬出されていく。
【００３４】
各熱風加熱ユニット、冷却ユニットには不活性ガス供給ライン７７が接続されており、これを介して熱風加熱ユニット、冷却ユニットに不活性ガス（例えば、窒素ガス）が供給される。一方、リフロー炉Ｃの入口部と出口部にはそれぞれラビリンス７６が配備されている。
【００３５】
不活性ガスを投入し、リフロー炉内の酸素濃度を低下させ、ハンダ付け部の酸化防止を行うリフロー炉においては、リフロー処理開始前に、不活性ガス供給ライン７７から熱風加熱ユニット、冷却ユニットに不活性ガス（例えば、窒素ガス）が供給され、リフロー炉Ｃ内の雰囲気ガスにおける酸素濃度を所望の濃度に設定すると共に、雰囲気ガスの温度を所望の設定温度に昇温させる。その後、リフロー処理する印刷配線基板８２が搬送チェーン７４によってリフロー炉Ｃ内に図2中左側から搬送され、リフロー処理されて、図２中右側から搬出される。
【００３６】
搬送レール７３、搬送チェーン７４が配置されている搬送路空間７２の雰囲気ガスは、ファンモータ６１、ファン６２によって吸引され、雰囲気ガス循環経路９０を通り、搬送路空間７２内に戻されるように循環流動する。雰囲気ガス循環経路９０の途中にはヒータ６６が配備されており、ヒータ６６によって加熱された雰囲気ガスが搬送路空間７２に戻され、印刷配線基板８２に対して吹きつけられる。
【００３７】
図示の実施形態では、熱風加熱ユニット部における搬送レール７３、搬送チェーン７４が配置されている搬送路空間７２は、上下からフード６７で囲まれている。搬送路空間７２と吸引チャンバー６９とは吸い込み口パイプ７５を介して連通されている。そして搬送路空間７２の雰囲気ガスは、ファンモータ６１、ファン６２によって吸い込み口パイプ７５を介して吸引チャンバー６９に吸引され、更に、吸引チャンバー６９の隔壁６８に設けられている吸引孔６３を介して雰囲気ガス循環経路９０内に吸引され、雰囲気ガス循環経路９０を通り、噴出し吸い込み面７１に形成されている噴出し口を介して搬送路空間７２内に戻されるように循環流動する。
【００３８】
冷却ユニットには冷却ユニットファンモータ７８が配備されており、これによって、冷却ユニット内を通過するリフロー処理後の印刷配線基板８２を冷却することを目的にして、冷却ユニット内の雰囲気ガスが強制的に循環流動されるようになっている。
【００３９】
本発明のリフローハンダ付け装置においては、雰囲気ガス循環経路９０は途中で二分割された後に合流する構造になっている。すなわち、雰囲気ガス循環経路９０の途中に分岐板６５が配備されていて、これによって、雰囲気ガス循環経路９０は、雰囲気ガス循環経路９１と雰囲気ガス循環経路９２とに二分割される。
【００４０】
二分割された一方の雰囲気ガス循環経路９１には、ヒータ６６と、ヒータ６６の周辺に配置される触媒体６４とが配備されている。
【００４１】
雰囲気ガス循環経路９１においてヒータ６６及び触媒体６４を通過してきた雰囲気ガスと、二分割された他方の雰囲気ガス循環経路９２を流動してきた雰囲気ガスとは雰囲気ガス循環経路９０で合流し、整流フィン７０を通り、雰囲気ガスが搬送路空間７２に戻され、印刷配線基板８２に対して吹きつけられる。
【００４２】
触媒体６４としては、３００℃程度の高温に加熱されると活性化し、クリームハンダに含まれているロジンや溶剤などのフラックス（一般式ＣＸＨＹで表される物質）を分解する処理能力に優れているものを使用することができ、例えば、白金を用いることができる。また、触媒体６４による分解処理をより効率よく行うため、多孔質の触媒体を用いることができる。
【００４３】
触媒体６４はヒータ６６の周辺に配置されるが、ヒータ６６による加熱効率を高めるため、ヒータ６６に接触させて配置することもできる。
【００４４】
なお、触媒体６４は、雰囲気ガス循環経路９１を通過する不活性ガスのほぼ全量が触媒体６４の表面に接触するように、雰囲気ガス循環経路９１の断面のほぼ全域にわたるように配設するのが好ましい。
【００４５】
以下、図１、図２図示のリフローハンダ付け装置を用いたリフローハンダ付け処理の一例を説明する。
【００４６】
リフロー処理開始前に、不活性ガス供給ライン７７から熱風加熱ユニット、冷却ユニットに不活性ガス（例えば、窒素ガス）を供給し、リフロー炉Ｃ内の雰囲気ガスにおける酸素濃度を所望の濃度に設定すると共に、ヒータ６６を作動させつつ、搬送路空間７２の雰囲気ガスを、ファンモータ６１、ファン６２によって吸い込み口パイプ７５を介して吸引チャンバー６９に吸引し、雰囲気ガス循環経路９０を通過させて、噴出し吸い込み面７１に形成されている噴出し口を介して搬送路空間７２内に循環流動させ、雰囲気ガスの温度を所望の設定温度に昇温させる。
【００４７】
次いで、クリームハンダを介して電子部品８１が搭載されている印刷配線基板８２が搬送チェーン７４によって、リフロー炉Ｃ内に、図２中、左側から搬入される。リフロー炉Ｃの入口側（図２中、左側）の熱風加熱ユニットにおいて印刷配線基板８２に向けて熱風が吹き付けられ、１２０〜１８０℃程度の温度にまで予備加熱が行われる。これに引き続いて配備されている熱風加熱ユニットにおいて印刷配線基板８２に向けて熱風が吹き付けられ、２２０〜２５０℃程度にまで加熱されてリフロー処理が行われ、ハンダ付けされる。そして引き続いて配備されている冷却ユニットによって数十℃程度まで冷却する冷却処理が行われ、リフロー処理された印刷配線基板８２が、図２中右側のリフロー炉Ｃ出口から搬出されていく。
【００４８】
ここで、本発明のリフローハンダ付け装置においては、雰囲気ガス循環経路９０が途中で二分割された後に合流する構造になっているので、分岐板６５によって分岐された雰囲気ガスの流れは、ヒータ６６と触媒体６４とが配備されている雰囲気ガス循環経路９１に向かう流れと、ヒータが配置されていない雰囲気ガス循環経路９２に向かう流れとに二分され、その後、合流して、整流フィン７０を通り、雰囲気ガスが搬送路空間７２に戻され、印刷配線基板８２に対して吹きつけられる。
【００４９】
ヒータ６６が雰囲気ガス循環経路９０に配備されている場合に、雰囲気ガス循環経路９０を流動している温度２４０℃の雰囲気ガスを２６０℃に昇温させる能力を有するものであるときに、雰囲気ガスの流れが図１図示のように分岐板６５によって２つに分割され、例えば、雰囲気ガス循環経路９１を流動する雰囲気ガスの量が、それ以前の雰囲気ガス循環経路９０を流動している雰囲気ガスの流量の５分の１程度に減少するとすれば、前記のヒータ６６によって、図１図示の実施形態の場合、簡単に、雰囲気ガスの温度を３００℃以上程度に昇温させることができる。
【００５０】
これによって、ヒータ６６の周辺に配置されている触媒体６４は効率よく加熱され、触媒体６４が活性化して十分な分解処理能力を発揮できる３００℃以上に維持される。そこで、雰囲気ガス循環経路９１を流動してくる雰囲気ガス中に含まれているフラックスを確実に、しかも大量に分解処理することができる。
【００５１】
そして、雰囲気ガス循環経路９１を流動してきて３００℃以上に昇温されフラックスが除去されている雰囲気ガスと、雰囲気ガス循環経路９２を流動してきた２４０℃程度の雰囲気ガスとは、再度、雰囲気ガス循環経路９０で合流し、リフロー処理に要求される２５０〜２６０℃程度の温度になって、整流フィン７０を通り、雰囲気ガスが搬送路空間７２に戻され、印刷配線基板８２に対して吹きつけられる。
【００５２】
雰囲気ガス循環経路９１を二分割して形成されている雰囲気ガス循環経路９１と９２とは、前記のように、雰囲気ガス循環経路９１を流動する雰囲気ガスの加熱、雰囲気ガス循環経路９１、９２を流動してきた雰囲気ガスが合流した後の全体の雰囲気ガスの昇温及び、フラックス分解処理が雰囲気ガス循環経路９１側でのみで行われること、等々を考慮して、その大きさを定めることができる。例えば、雰囲気ガス循環経路９１と９２とに１：２０から１：１の割合で雰囲気ガスが分割されて流動していくように、雰囲気ガス循環経路９１と９２の大きさ、形状、構造を定めることができる。
【００５３】
こうして雰囲気ガスが、搬送路空間７２内から、吸い込み口パイプ７５、吸引チャンバー６９、隔壁６８の吸引孔６３、雰囲気ガス循環経路９０、雰囲気ガス循環経路９１、９２、雰囲気ガス循環経路９０、整流フィン７０、噴出し吸い込み面７１に形成されている噴出し口を介して、搬送路空間７２へと流動する循環流動を繰り返し、リフロー処理が行われる過程で、雰囲気ガスの中に含まれているフラックスは触媒体６４で確実に分解される。
【００５４】
そこで、触媒体６４による分解処理効率を上げるため、多孔質の触媒体６４を使用した場合であっても、高温に維持されている触媒体６４によって確実な分解処理が行われているので、触媒体６４が目詰まりすることを防止でき、印刷配線基板８２や電子部品８１に吹きつけられる熱風の量が減少することを大幅に抑制できる。また、高温に維持されている触媒体６４によって前記のように確実な分解処理が行われているので、雰囲気ガス循環経路９０内や、印刷配線基板８２に向けた熱風ガスの噴出し口などにフラックスが付着して印刷配線基板８２や電子部品８１に吹きつける熱風の量が減少することを大幅に抑制できる。これによって、熱風によるリフローハンダ付け処理を確実に、かつ、効果的に行うことができる。また、印刷配線基板８２や、電子部品８１にフラックスが付着することを大幅に抑制し、外観および実動作に悪影響が生じることを未然に防止できる。
【００５５】
本発明のリフローハンダ付け装置においては、このように、雰囲気ガスを加熱するヒータと、触媒体６４を加熱するヒータとを共通のヒータ６６にしているため、リフロー炉の製造コストおよびランニングコストを削減することができる。
【００５６】
なお、図１図示のように、ファンモータ６１、ファン６２によって搬送路空間７２内から吸い込み口パイプ７５を介して吸引チャンバー６９に吸引された雰囲気ガスが、搬送路に直交する方向（図１中、左右方向）に均等に分割されて流動するようにすることができる。このようにして、フード６７の両側に設けたヒータ６６による加熱、触媒体６４でのフラックスの分解除去を均等に行い、加熱され、フラックス除去処理がされた雰囲気ガスを、図１図示のように左右から均等に合流させて、噴出し吸い込み面７１に形成されている噴出し口を介して搬送路空間７２へ噴出させることができる。これによって、印刷配線基板８２や電子部品８１に、均一な温度の雰囲気ガスを、フード６７内を通過中の印刷配線基板８２、電子部品８１の全領域に対して均等に吹き付け、均等にリフロー処理することができる。
【００５７】
また、図１図示のように、搬送路の上下に対象的な配置になるように、雰囲気ガス循環経路９０、９１、９２、ヒータ６６、触媒体６４を配置することにより、より効率的なリフロー処理、確実なフラックスの分解処理を行うことができる。
【００５８】
以上、本発明の好適な実施形態を添付図面を参照して説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。
【００５９】
たとえば、雰囲気ガス循環経路９０は、２本でなく、３本、４本、等々の雰囲気ガス循環経路に分割し、この複数に分割された雰囲気ガス循環経路の中の少なくとも１本（例えば、３本に分割した場合の１本あるいは２本、３本に分割した場合の１本、２本、あるいは３本）にヒータ６６と、触媒体６４とをそれぞれ配備する形態にすることができる。
【００６０】
また、このように複数に分割した雰囲気ガス循環経路の中の、ヒータ６６及び触媒体６４が配備されていない任意の数の雰囲気ガス循環経路にヒータ６６を配備する形態にすることもできる。このようにすれば、そのヒータ６６のみが配備されている雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスの温度を所望の高温にまで加熱することができる。そこで、複数の雰囲気ガス循環経路に分割された雰囲気ガスが再度合流したときに、合流後の全体の雰囲気ガスの温度を速やかにリフロー処理に要求される２５０〜２６０℃程度に上昇させることができる。図３は、このような実施形態の一例を表すものであって、図１図示の実施形態における雰囲気ガス循環経路９２にヒータ６６が配備されているものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明のリフローハンダ付け装置を印刷配線基板が搬送される方向と直交する方向で断面して説明する図。
【図２】図１図示のリフローハンダ付け装置を印刷配線基板が搬送される方向で断面して説明する一部を省略した図。
【図３】本発明の他のリフローハンダ付け装置を印刷配線基板が搬送される方向と直交する方向で断面して説明する図
【符号の説明】
【００６２】
６１  ファンモータ
６２  ファン
６３  吸引孔
６４  触媒体
６５  分岐板
６６  ヒータ
６７  フード
６８  隔壁
６９  吸引チャンバー
７０  整流フィン
７１  噴出し吸い込み面
７２  搬送路空間
７３  搬送レール
７４  搬送チェーン
７５  吸い込み口パイプ
７６  ラビリンス
７７  不活性ガス供給ライン
７８  冷却ユニットファンモータ
８１  電子部品
８２  印刷配線基板
９０  雰囲気ガス循環経路
９１  雰囲気ガス循環経路
９２  雰囲気ガス循環経路
Ｃ  リフロー炉
【図１】
2006202985.tif 000003
【図２】
2006202985.tif 000004
【図３】
2006202985.tif 000005