(57)【要約】  【課題】  リードフレームの連結部と当該連結部上のモールド樹脂とを容易に分離しうるリードフレームを提供する。  【解決手段】  リードフレーム１００は半導体装置形成部１１０を連結している連結部１２０に凸部１２３を有している。凸部１２３は例えば半球状をしており、このため頂部へいくほど細くなっており、すなわちｚ方向に直交する平面による断面の面積は頂部へいくほど小さくなっている。凸部１２３はモールド樹脂の通路であるランナーが設けられる位置に形成されている。さらに、凸部１２３は、ランナー内のモールド樹脂の流動方向において、ランナーからキャビティへの分岐路であるゲートの後方に位置している。凸部１２３をゲートの位置に設けてもよいし、凸部１２３の頂部に突き上げピン用の穴を設けてもよい。凸部は例えば円すい状でもよい。【選択図】      図２
2006196563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２次元的に配列されており、それぞれが半導体装置に対応する、複数の半導体装置形成部と、
前記複数の半導体装置形成部を連結しており、少なくとも１つの凸部を含んでいる、連結部と、を備えることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの凸部は頂部へいくほど細いことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記複数の半導体装置形成部に対する樹脂モールドの際に、前記少なくとも１つの凸部上にランナーが設けられ、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートが設けられる場合に、
前記ランナー内のモールド樹脂の流動方向において前記複数のゲートの後方に前記少なくとも１つの凸部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記複数の半導体装置形成部に対する樹脂モールドの際に、前記少なくとも１つの凸部上にランナーが設けられ、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートが設けられる場合に、
前記複数のゲートの位置に前記少なくとも１つの凸部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記連結部は、樹脂モールド後に前記連結部と前記連結部上に形成された樹脂部分とを分離するための突き上げピンを挿入可能な少なくとも１つの突き上げ穴をさらに含んでおり、
前記少なくとも１つの突き上げ穴は、前記少なくとも１つの凸部が配置されている部分と、前記少なくとも１つの凸部が配置されていない部分と、の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記少なくとも１つの凸部は複数の凸部であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項７】
２次元的に配列されておりそれぞれが半導体装置に対応する複数の半導体装置形成部と、前記複数の半導体装置形成部を連結しており少なくとも１つの凸部を有する連結部と、を含んで成るリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記少なくとも１つの凸部上にランナーが設けられるように前記リードフレームをモールド金型にセッティングするセッティング工程と、
前記ランナー内にモールド樹脂を注入する樹脂注入工程と、を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記セッティング工程において、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートを、前記ランナー内の前記モールド樹脂の流動方向において前記少なくとも１つの凸部の前方に設けることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記セッティング工程において、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートを、前記少なくとも１つの凸部の位置に設けることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリードフレームおよびそれを適用した半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造には従来より短冊形状のリードフレームが用いられているが、近年、短冊形状のリードフレームを複数列つなげた形状のリードフレーム（以下「複数列型リードフレーム」と呼ぶ）を採用する傾向にある。この複数列型リードフレームは短冊型リードフレームよりも取れ数が多いので、製造時の価格（製造コスト）の低減に寄与する。
【０００３】
複数列型リードフレームを利用した半導体装置では、モールド金型による樹脂封止の際、短冊型リードフレームにおいて半導体装置が形成される部分を連結している部分（以下「連結部」と呼ぶ）上にエポキシ樹脂の通路であるランナーが設けられる。そして、このランナーから分岐したゲートを通じて金型の各キャビティ内に樹脂が注入される。
【特許文献１】特開平７−１０６４９７号公報
【特許文献２】特開平５−６７７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の複数列型リードフレームによれば、連結部の幅が大きくなればそれだけリードフレームの外形全体が大きくなるので、短冊型リードフレームと比べて材料費のコストアップになる。また、モールド金型を短冊型リードフレームのものよりも大型化する必要がある。このため、連結部の面積を縮小する等の対策が考えられる。すなわち、連結部は最終製品には必要なく切除される部分であるので、この連結部の幅を狭くすることによりリードフレーム全体の面積を減らす等の対策が考えられる。
【０００５】
しかし、連結部の幅を狭くすると、連結部上に設けられるランナーの幅も狭くしなければならないので、次のような別の問題が生じる。金型による封止後の樹脂のうちでランナー内の部分（以下「ランナー樹脂」と呼ぶ）は、最終製品において必要がないので、リードフレームから分離される（はがされる）。このとき、ランナーの幅の減少によりランナー樹脂が十分な大きさ（断面積）を確保できずに強度不足となると、リードフレームからの分離の際に破断してしまいモールド樹脂の一部がリードフレーム上に残存してしまう場合がある。このような樹脂の残存は後の工程、例えばリードフレームから半導体装置を切り出す工程の実施に不都合を起こしうるという問題が生じる。
【０００６】
この問題への対策として連結部を幅広にしてランナー樹脂の強度を確保することが考えられるが、幅広の連結部が材料費のコストアップやモールド金型の大型化につながることは既述の通りであるし、リードフレーム全体の大きさは維持しつつ連結部を幅広にすれば１枚のリードフレームからの取れ数が少なくなる。
【０００７】
また、他の対策として樹脂注入後のキュアー時間を長くしてランナー樹脂の硬度を上げることが考えられるが、この場合にはモールド装置の処理能力が減少してしまう。
【０００８】
なお、特許文献１には、半導体チップを搭載するダイパッドと封止樹脂との応力集中を分散して封止樹脂のクラックを防止するために、ダイパッドの表面全体をエッチング処理によりハーフエッチ部とし、かつ、ダイパッドの裏面に連続した凹凸形状のディンプル加工部を設けた、リードフレームが開示されている。
【０００９】
また、特許文献２には、ダイパッドと封止樹脂との密着性を向上させるために、ダイパッド裏面とインナーリード根元部との少なくとも一方に粒子を固着させることによって形成された突起部を有するリードフレームが開示されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献１，２のいずれのリードフレームも半導体チップを取り囲む樹脂（樹脂パッケージ）との関係に関するものであり、複数列型リードフレームにおける上述の問題を解決しうるとは考え難い。
【００１１】
本発明は、このような問題にかんがみてなされたものであり、連結部と連結部上のモールド樹脂とを容易に分離でき、これにより大型化を抑制しうるリードフレームを提供することを目的とし、さらにそのようなリードフレームの適用により生産性を向上しうる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、リードフレームにおいて、複数の半導体装置形成部と連結部とを含んでおり、前記複数の半導体装置形成部は２次元的に配列されておりそれぞれが半導体装置に対応し、前記連結部は前記複数の半導体装置形成部を連結しており少なくとも１つの凸部を含んでいる、ことを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、リードフレームの連結部は凸部を含んでいるので、当該リードフレームを樹脂封止型半導体装置に適用することにより、モールド樹脂とリードフレームとの冷却収縮（換言すれば膨張係数）の差およびモールド樹脂の硬化収縮作用に起因して、凸部付近ではモールド樹脂とリードフレームとを引きはがす方向に力が働く。この結果、連結部と連結部上のモールド樹脂とを容易に分離する（はがす）ことができる。
【００１４】
また、前記少なくとも１つの凸部は頂部へいくほど細いことが好ましい。このような構成によれば、連結部と連結部上のモールド樹脂との分離がより一層スムーズに行われる。
【００１５】
また、前記複数の半導体装置形成部に対する樹脂モールドの際に、前記少なくとも１つの凸部上にランナーが設けられ、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートが設けられる場合に、前記ランナー内のモールド樹脂の流動方向において前記複数のゲートの後方に前記少なくとも１つの凸部が設けられていることが好ましい。このような構成によれば、凸部上にランナーが設けられるので、注入したモールド樹脂のうちのランナーの部分とリードフレームの連結部との分離を容易にすることができる。加えて、凸部がモールド樹脂の流動方向においてゲートの後方に設けられているので、ランナーに注入されたモールド樹脂が凸部にぶつかることによって、モールド樹脂をランナーからゲートへ（さらにゲートからキャビティへ）スムーズに注入できる。
【００１６】
また、前記複数のゲートの位置に前記少なくとも１つの凸部が設けられていることが好ましい。このような構成によれば、ゲートの位置に凸部が設けられるので、注入したモールド樹脂のうちのゲートの部分とリードフレームの連結部との分離を容易にすることができる。
【００１７】
また、前記連結部は、樹脂モールド後に前記連結部と前記連結部上に形成された樹脂部分とを分離するための突き上げピンを挿入可能な少なくとも１つの突き上げ穴をさらに含んでおり、前記少なくとも１つの突き上げ穴は、前記少なくとも１つの凸部が配置されている部分と、前記少なくとも１つの凸部が配置されていない部分と、の少なくとも一方に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、凸部に起因した上述の引きはがし力に加えて突き上げピンによる突き上げ力を併用可能となるので、連結部と連結部上のモールド樹脂とを確実に分離できる。
【００１８】
また、前記少なくとも１つの凸部は複数の凸部であることが好ましい。このような構成によれば、リードフレームの連結部は凸部を複数含んでいるので、それぞれの凸部において上述の引きはがし力が生じる結果、連結部と連結部上のモールド樹脂との分離作用が増大する。このため、よりいっそうスムーズな分離が可能となる。
【００１９】
他方、本発明は、半導体装置の製造方法において、リードフレーム準備工程と、セッティング工程と、樹脂注入工程と、を含み、前記リードフレーム準備工程では、２次元的に配列されておりそれぞれが半導体装置に対応する複数の半導体装置形成部と、前記複数の半導体装置形成部を連結しており少なくとも１つの凸部を有する連結部と、を含んで成るリードフレームを準備し、前記セッティング工程では、前記少なくとも１つの凸部上にランナーが設けられるように前記リードフレームをモールド金型にセッティングし、樹脂注入工程では、前記ランナー内にモールド樹脂を注入する、ことを特徴とする。
【００２０】
このような製造方法によれば、凸部上にランナーが設けられるようにリードフレームをモールド金型にセッティングするので、モールド樹脂とリードフレームとの冷却収縮（換言すれば膨張係数）の差およびモールド樹脂の硬化収縮作用に起因して、凸部付近ではモールド樹脂とリードフレームとを引きはがす方向に力が働く。この結果、連結部と連結部上のモールド樹脂とを容易に分離する（はがす）ことができる。
【００２１】
また、前記セッティング工程において、前記ランナーから分岐して前記複数の半導体装置形成部へ通じる複数のゲートを、前記ランナー内の前記モールド樹脂の流動方向において前記少なくとも１つの凸部の前方に設けることが好ましい。このような製造方法によれば、凸部上にランナーが設けられるので、注入したモールド樹脂のうちのランナーの部分とリードフレームの連結部との分離を容易にすることができる。加えて、凸部がモールド樹脂の流動方向においてゲートの後方に設けられているので、ランナーに注入されたモールド樹脂が凸部にぶつかることによって、モールド樹脂をランナーからゲートへ（さらにゲートからキャビティへ）スムーズに注入できる。
【００２２】
また、前記セッティング工程において、前記複数のゲートを、前記少なくとも１つの凸部の位置に設けることが好ましい。このような製造方法によれば、ゲートの位置に凸部が設けられるので、注入したモールド樹脂のうちのゲートの部分とリードフレームの連結部との分離を容易にすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、連結部と連結部上のモールド樹脂とを容易に分離できるので、リードフレームの大型化を抑制できるし、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１に本発明に係る第１のリードフレーム１００の平面図を示し、図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図を図２に示し、図２中の３−３線における断面図を図３に示す。なお、説明をわかりやすくするために、互いに直交するｘ方向、ｙ方向およびｚ方向を定めることにする。具体的には、リードフレーム１００は金属薄板を例えばプレス加工やエッチング加工によってパターニングして形成されるが、上記金属薄板の表面に平行にｘ方向およびｙ方向（これらは互いに直交する）を規定し、ｘ方向およびｙ方向の双方に直交する方向すなわち上記金属薄板の厚さ方向にｚ方向を規定する。
【００２５】
図１および図２に示すように、リードフレーム１００は半導体装置形成部１１０と連結部１２０とに大別される。ここで、各半導体装置形成部１１０は、半導体装置５０（後述の図４参照）が形成される部分であり、半導体装置５０に対応する部分である。そして、図２に示すように、半導体装置形成部１１０は、半導体チップないしは半導体素子５２（図４参照）が搭載されるダイパッド（「ヘッダー」とも呼ばれる）１１１と、半導体素子５２の電極と例えばワイヤーで電気的に接続され半導体装置５０における端子を成すリード端子１１２群と、リード端子１１２群をつないでいるタイバー１１３と、を含んで構成される。なお、ダイパッド１１１に、半導体装置５０の樹脂パッケージ５１（図４参照）を成すモールド樹脂との密着性を上げるためにスリットや段差を形成しても良い。
【００２６】
図１に示すように、リードフレーム１００では、複数の半導体装置形成部１１０がｘ方向とｙ方向とで張られる平面（またはｚ方向に直交する平面）上に、ｘ方向およびｙ方向それぞれに沿って並んでいる。すなわち、２次元的にマトリクス配列されている。
【００２７】
連結部１２０は第１部分１２１および第２部分１２２に大別される。詳細には、ｙ方向において隣り合う半導体装置形成部１１０の間を、ｘ方向に第１部分１２１が直線状に延在しており、ｘ方向において隣り合う半導体装置形成部１１０の間を、ｙ方向に第２部分１２２が直線状に延在している。なお、両部分１２１，１２２は交差しており、交差部分を互いに共有している。
【００２８】
そして、第１部分１２１にリード端子１１２群が結合し、第２部分１２２にタイバー１１３が結合することによって、半導体装置形成部１１０が連結部１２０に結合している。なお、第２部分１２２には両側の半導体装置形成部１１０のタイバー１１３が結合している。このように、各半導体装置形成部１１０が連結部１２０に結合することにより、連結部１２０は複数の半導体装置形成部１１０を連結している。なお、半導体装置形成部１１０は当該半導体装置形成部１１０を取り囲む第１部分１２１および第２部分１２２の少なくとも１つに結合していれば、連結状態が実現される。ここで、例えばｙ方向に並んだ半導体装置形成部１１０および連結部１２０のうちで当該半導体装置形成部１１０が結合している部分を従来の短冊型リードフレームととらえれば、リードフレーム１００の基本形状はこの短冊型リードフレームをｘ方向に複数つなげたもの（複数列型リードフレーム）にあたる。
【００２９】
特に、図２および図３に示すように、連結部１２０の第２部分１２２にはｚ方向すなわちリードフレーム１００（の元となる上記金属薄板）の厚さ方向に突出した突出部ないしは凸部１２３が形成されている。凸部１２３は半球状をしており、このため、凸部１２３は頂部１２３ｔへいくほど細くなっており、すなわちｚ方向に直交する平面による断面の面積は頂部１２３ｔへいくほど小さくなっている。このとき、凸部１２３の大きさ（高さを含む）は後述のランナー２１０（図６参照）を塞いでしまわない程度に規定されている。このような凸部１２３は例えば深絞り加工によって形成可能である。各凸部１２３は隣り合うダイパッド１１１（図２参照）間に位置しており、１つの第２部分１２２に複数の（具体的にはｙ方向に並ぶ半導体装置形成部１１０と同数の）凸部１２３が形成されている。なお、図１に示すように、複数の第２部分１２２のうちで１つ置きに凸部１２３が形成されている、換言すれば凸部１２３を有する第２部分１２２と凸部１２３を有さない第２部分１２２とが交互に並んでいる。凸部１２３のより具体的な配置位置については後述する。
【００３０】
また、図２に示すように、凸部１２３を有する第２部分１２２には、後述の突き上げピン４２４（図７参照）を挿入可能な突き上げ穴１２４が、リードフレーム１００の厚さ方向すなわちｚ方向に形成されている。リードフレーム１００では突き上げ穴１２４は凸部１２３が設けられていない部分、例えば当該第２部分１２２と各第１部分１２１との交差部分付近に設けられている。なお、リードフレーム１００の外枠にあたる第１部分１２１には位置決め穴１２５がｚ方向に形成されている。
【００３１】
次に、図４〜図６にリードフレーム１００を適用した半導体装置５０の製造方法を説明するための平面図を示す。なお、図４は樹脂モールド後の状態を示しており、図５は図４中の一点鎖線で囲んだ部分５の拡大図であり、図６は樹脂モールド工程を説明するための模式図であり図５中の６−６線における断面に相当する。また、図７に当該製造方法を説明するための断面図を示す。
【００３２】
半導体装置５０の製造では、まずリードフレーム１００を準備し、ダイパッド１１１（図２参照）上に半導体素子５２（図４参照）を搭載し、当該素子５２とリード端子１１２群（図２参照）とを例えばワイヤーで接続する。そして、そのような状態のリードフレーム１００（図４参照）が準備できたならば、当該リードフレーム１００を上型および下型からなるモールド金型２００（図６参照）内にセッティングする。
【００３３】
モールド金型２００には、半導体装置５０の樹脂パッケージ５１（図４参照）を成形するためのすき間ないしは型であるキャビティが各半導体装置形成部１１０に対応して設けられている。さらに、図６に示すように、モールド金型２００にはモールド樹脂３００を供給源から当該キャビティへ導くための通路であるランナー２１０およびゲート２２０が設けられており、ゲート２２０はランナー２１０から分岐して各キャビティに（したがって各半導体装置形成部１１０に）つながっている。
【００３４】
このようなモールド金型２００による樹脂モールド後、モールド金型２００から離型すると、リードフレーム１００は図４および図５に示すようなモールド樹脂３００が結合・一体化した状態になる。このとき、注入したモールド樹脂３００は、ランナー２１０内の部分（以下「ランナー樹脂」と呼ぶことにする）３１０と、ゲート２２０内の部分（以下「ゲート樹脂」と呼ぶことにする）３２０と、キャビティ内の部分である半導体装置５０の樹脂パッケージ５１と、になる。
【００３５】
特にリードフレーム１００を適用した製造方法では、図４〜図６に示すように、凸部１２３を有する第２部分１２２上にランナー２１０が設けられて凸部１２３上および突き上げ穴１２４上にランナー樹脂３１０が形成されるように、凸部１２３およびモールド金型２００のランナー２１０の位置が規定されている。より具体的には、ランナー２１０は、凸部１２３および突き上げ穴１２４を有する第２部分１２２ごとに設けられ、１つの第２部分１２２に在る全ての凸部１２３上および全ての突き上げ穴１２４上を通るように当該第２部分１２２に沿ってすなわちｙ方向に直線状に設けられる。
【００３６】
そして、１つのランナー２１０から当該ランナー２１０の両側のキャビティ内にモールド樹脂３００が供給されるように、ランナー２１０からｘ方向に分岐してゲート２２０が設けられている。特に、図６に示すように、モールド樹脂３００の流動方向３１１においてゲート２２０の後方に凸部１２３が位置するように（逆に言えば凸部の前方にゲート２２０が位置するように）、凸部１２３の配置およびモールド金型２００のゲート２２０の位置が規定されている。なお、図５に示すように、ランナー樹脂３１０が第２部分１２２からはみ出さないようにするためランナー２１０の幅（ｘ方向の寸法）を第２部分１２２のそれよりも小さく設定しているので、ゲート樹脂３２０の一部は第２部分１２２上に形成される。
【００３７】
モールド樹脂３００の注入後、モールド樹脂３００付きリードフレーム１００はモールド金型２００から離型され、モールド樹脂３００が冷却される。その後、モールド樹脂３００のうちで不要な部分（ランナー樹脂３１０、ゲート樹脂３２０、不図示のカルの部分等）が切り離される。このとき、図７に示すように、突き上げピン４２４をリードフレーム１００に関してモールド樹脂３００とは反対側から突き上げ穴１２４に挿入し、モールド樹脂３００をｚ方向に突き上げる。これにより、ランナー樹脂３１０を第２部分１２２から分離する（はがす）。その後、半導体装置５０がリードフレーム１００から切り離される。
【００３８】
さて、上述のモールド樹脂３００のうちで不要な部分の切り離し工程では、ランナー樹脂３１０およびゲート樹脂３２０をリードフレーム１００の連結部１２０上に残存させることなく分離する必要がある。なぜならば、そのような残存があると、その後に行われるリードフレーム１００から半導体装置５０を切り離す工程において切り離し装置へのセッティングがうまくできない等の不都合が生じるからである。そのような必要性に対してリードフレーム１００によれば応えることができ、以下に説明する。
【００３９】
図８にリードフレーム１００の凸部１２３の作用を模式的に図示した断面図を示す。一般的にモールド樹脂３００の冷却収縮（換言すれば膨張係数）および硬化収縮はリードフレーム１００のそれらより大きい。このため、図８の（ａ）に示すように、樹脂モールド後の冷却時にランナー樹脂３１０の収縮力が凸部１２３に働き、この収縮力はランナー樹脂３１０とリードフレーム１００の第２部分１２２とを引きはがす方向に力に変わる（図８の（ａ）中の矢印を参照）。この結果、図８の（ｂ）に示すように、第２部分１２２と第２部分１２２上のモールド樹脂３１０とを容易に分離することができる。このとき、凸部１２３の形状すなわち頂部１２３ｔへいくほど細くなる形状が、上記分離をより一層スムーズにしており、分離効果を大きくしている。
【００４０】
しかも、突き上げピン４２４（図７参照）による突き上げ力との併用によって、第２部分１２２とランナー樹脂３１０とを確実に分離できる。
【００４１】
また、上述のようにランナー２１０は１つの第２部分１２２に在る全ての凸部１２３上を通るように設けられるので、換言すれば１つのランナー樹脂３１０に対して複数の凸部１２３が設けられる。このため、各凸部１２３において上述の引きはがし力が生じる結果、１つのランナー樹脂３１０に対して凸部１２３を１つだけ設けた場合と比較して、連結部１２０の第２部分１２２とランナー樹脂３１０との分離作用が増大する。このため、よりいっそうスムーズな分離が可能となる。同様に、１つのランナー樹脂３１０に対して複数の突き上げ穴１２４が設けられるので、各突き上げ穴１２４を介しての突き上げピン４２２の利用によって、第２部分１２２とランナー樹脂３１０との分離作用が増大し、スムーズな分離が可能となる。
【００４２】
このように凸部１２３および突き上げ穴１２４を有するリードフレーム１００によれば、ランナー樹脂３１０を連結部１２０上に残存させることなく分離するという上述の必要性に応えることができる。
【００４３】
ところで、一般に内部の半導体素子５２（図４参照）の信頼性を向上させるために、モールド樹脂３００はリードフレーム１００との密着性が良くなるように特性が選定される。このため、第２部分１２２とランナー樹脂３１０との間にも高い密着性が発揮されることになる。しかしながら、上述のようにリードフレーム１００は凸部１２３および突き上げ穴１２４を有するので、第２部分１２２とランナー樹脂３１０とを容易に分離可能である。すなわち、リードフレーム１００によれば、半導体装置形成部１１０において求められるより高い密着性と、連結部１２０の第２部分１２２において求められる分離しやすさと、を同時に提供することができる。
【００４４】
さらに、凸部１２３はモールド樹脂３００の注入をスムーズにする効果も奏する。すなわち、既述のように凸部１２３はモールド樹脂３００の流動方向３１１においてゲート２２０の後方に設けられているので（図６参照）、ランナー２１０に注入されたモールド樹脂３００が凸部１２３にぶつかることによって、モールド樹脂３００がランナー２１０からゲート２２０へ、さらにはゲート２２０からキャビティへスムーズに注入される。
【００４５】
このようにリードフレーム１００によれば連結部１２０の第２部分１２２とランナー樹脂３１０とを容易に分離できるので、リードフレームの大型化を抑制でき、さらには小型化を推進できる。したがって、リードフレームの大型化に伴う材料コストの増大やモールド金型の大型化を抑制・縮小することができる。さらに、リードフレーム１００を適用した半導体装置５０の製造方法によれば、第２部分１２２とランナー樹脂３１０とが容易に分離されるので、上述の後工程での不都合を回避できるし、そのような不都合を回避するためにモールド樹脂のキュアー時間を長くする必要がない。このため、生産性が向上する。
【００４６】
図９に本発明に係る第２のリードフレームを説明するための斜視図を示す。既述のように、凸部１２３（図３参照）が有する頂部１２３ｔへいくほど細くなる形状が、第２部分１２２とランナー樹脂３１０との分離をより一層スムーズにしている。この点にかんがみれば、図３の半球状の凸部１２３に替えて、図９に示す円すい状の凸部１２３Ｂをリードフレーム１００に適用することも可能である。円すい状の凸部１２３Ｂも頂部１２３Ｂｔへいくほど細くなっており、すなわちｚ方向に直交する平面による断面の面積は頂部１２３Ｂｔへいくほど小さくなっている。この円すい状の凸部１２３Ｂによれば半球状の凸部１２３（図３参照）と同様の効果を奏する。なお、半球状および円すい状に限らず、頂部へいくほど細くなる形状であれば同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００４７】
図１０に本発明に係る第３のリードフレーム１００Ｂの平面図を示し、図１１にリードフレーム１００Ｂを適用した半導体装置の製造方法を説明するための断面図を示す。図１０に示すように、リードフレーム１００Ｂは既述のリードフレーム１００（図２参照）において凸部１２３の頂部１２３ｔ（図３参照）にも突き上げ穴１２４を設けた形状を有している。図１１に示すように、このリードフレーム１００Ｂによれば、既述のリードフレーム１００（図７参照）と比べて突き上げピン４２４を増すことができるので、ランナー樹脂３１０と第２部分１２２との分離をより確実できる。
【００４８】
ここで、リードフレーム１００Ｂにおいて突き上げピン４２４を連結部１２０のうちで凸部１２３の無い部分には設けず凸部１２３にのみ設けた場合でも、凸部１２３による上述の引きはがし力と突き上げピンによる突き上げ力との併用は可能であり、モールド樹脂３１０を確実に分離できる。特にこのような形状によれば、第２部分１２２の幅が狭くて凸部１２３および突き上げ穴１２４を個別に形成できない場合でも、突き上げピン４２４を利用可能なリードフレームを提供することができる。
【００４９】
なお、上述の図９の凸部１２３Ｂの頂部１２３Ｂｔに突き上げ穴１２４を設けることも可能である。
【００５０】
図１２に本発明に係る第４のリードフレーム１００Ｃの平面図を示す。なお、図１２には説明のためにランナー樹脂３１０、ゲート樹脂３２０及び樹脂パッケージ５１を図示している。リードフレーム１００Ｃは既述のリードフレーム１００（図２参照）において凸部１２３の位置を違えている。具体的には、図１２に示すようにリードフレーム１００Ｃの凸部１２３は連結部１２０の第２部分１２２のうちでゲート樹脂３２０の位置に配置されている（既述のようにゲート樹脂３２０の一部は第２部分１２２上に形成される）。すなわち、凸部１２３上にモールド金型２００のゲート２２０（図６参照）が設けられてモールド樹脂が注入される。なお、この場合、凸部１２３の大きさ（高さを含む）はゲート２２０を塞いでしまわない程度に規定される。このようなリードフレーム１００Ｃによれば、ゲート樹脂３２０と第２部分１２２とを容易に分離することができる。
【００５１】
なお、ゲート樹脂３２０下の凸部１２３として円すい状の凸部１２３Ｂ（図９参照）を適用することもできるし、また、ゲート樹脂３２０下の凸部１２３をランナー樹脂３１０下の凸部１２３と併用することもできる。また、ゲート樹脂３２０下の凸部１２３に突き上げ穴１２４を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】は、本発明に係る第１のリードフレームの平面図である。
【図２】は、図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図である。
【図３】は、図２中の３−３線における断面図である。
【図４】は、本発明に係る第１のリードフレームを適用した半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図５】は、図４中の一点鎖線で囲んだ部分５の拡大図である。
【図６】は、本発明に係る第１のリードフレームを適用した半導体装置の製造方法を説明するための断面図（図５中の６−６線における断面に相当）である。
【図７】は、本発明に係る第１のリードフレームを適用した半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】は、本発明に係る第１のリードフレームの凸部の作用を模式的に図示した断面図である。
【図９】は、本発明に係る第２のリードフレームを説明するための斜視図である。
【図１０】は、本発明に係る第３のリードフレームの平面図である。
【図１１】は、本発明に係る第３のリードフレームを適用した半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】は、本発明に係る第４のリードフレームの平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
５０    半導体装置
１００，１００Ｂ，１００Ｃ    リードフレーム
１１０    半導体装置形成部
１２０    連結部
１２３，１２３Ｂ    凸部
１２３ｔ，１２３Ｂｔ    頂部
１２４    突き上げ穴
２００    モールド金型
２１０    ランナー
２２０    ゲート
３００    モールド樹脂
３１１    流動方向
４２４    突き上げピン
【図１】
2006196563.tif 000003
【図２】
2006196563.tif 000004
【図３】
2006196563.tif 000005
【図４】
2006196563.tif 000006
【図５】
2006196563.tif 000007
【図６】
2006196563.tif 000008
【図７】
2006196563.tif 000009
【図８】
2006196563.tif 000010
【図９】
2006196563.tif 000011
【図１０】
2006196563.tif 000012
【図１１】
2006196563.tif 000013
【図１２】
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