(57)【要約】【課題】振動や衝撃を吸収することができ、かつ、部品点数の増加がなく製作が容易なボビンの接続構造を提供する。【解決手段】ボビン４に巻回されたコイル５の端子６をフレキシブル基板１に設けられている導電パターン２の端子３に接続するためのボビンの接続構造であって、コイル５の端子６に接続される導電パターン２の端子３の周辺部分を、フレキシブル基板１から切り欠いて、前記導電パターン２の端子３を含む切欠片７を形成する。このような接続構造のボビンは、例えば、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラ等に設けられる露出制御用のシャッター羽根を回動動作させる電磁力を発生させるために用いることができる。【選択図】  図１
2006261174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板上の導電パターンの端子に接続され、かつ、前記フレキシブル基板に固定されているボビンの接続構造であって、
前記導電パターンの端子の周辺部分を前記フレキシブル基板から切り欠いて切欠片を形成し、該切欠片に含まれる前記導電パターンの端子と、前記コイルの端子とを接続してなることを特徴とするボビンの接続構造。
【請求項２】
前記切欠片を、前記フレキシブル基板から持ち上げた状態として、前記端子同士が接続されることを特徴とする請求項１に記載のボビンの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラ等に設けられる露出制御用のシャッター羽根を回動動作させるための電磁力を発生させるボビンの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなボビンは通常、カメラの露出制御用のシャッター装置など、磁力を付与する対象を備えた各種装置等に取り付けられており、この装置等は実装基板上に固定されている。その上でボビンの端子をハンダ等により実装基板上に接続するようになっている。つまり、ボビンの端子は直接基板に接続されているとともに、ボビンの端子以外の部分は前記装置等を介して実装基板に固定されているのである。
【０００３】
しかし、この実装基板がフレキシブル基板である場合、このフレキシブル基板の柔軟性のために、外的要因による振動や衝撃でボビンとフレキシブル基板との接続部に負担がかかり、この接続部が破損するおそれがある。このように接続部の破損を防止した構造として、下記するような従来例がある。
【０００４】
すなわち、例えば、チップ型積層セラミックコンデンサー等のチップ型電子部品を実装基板上に実装する場合、外的要因による振動や衝撃で接続部が破損したり、導線が断線することを防止するため、かかる振動や衝撃を吸収できる別のフレキシブル基板を介して実装部品を弾性支持させるようにした構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
具体的には、電子部品素子を実装基板への取付部となる互いに対向する一対の端部（自由端）が略Ｕ字状に形成された可撓性を有するフレキシブル基板に取り付け、フレキシブル基板に形成された導電パターンを介して実装対象の配線パターンに電気的に接続させると共に、電子部品素子を、それに対応する複数の導電パターンが配設された一つのフレキシブル基板に取り付けるようにしている。
【特許文献１】特開平８−２６４９０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来例をボビンの接続構造に適用し、ボビンと接続対象のフレキシブル基板との間に別のフレキシブル基板を介して接続するのは、フレキシブル基板を別途用意しなければならず部品点数が増える上に、弾発性を発揮させるために前記別のフレキシブル基板が略Ｕ字状に形成されているので嵩高くなってスペースを要するためコンパクト化の妨げになり、かつ、製作段階で接続箇所が増えるため生産効率が低下するという問題もある。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、振動や衝撃を吸収することができ、かつ、部品点数の増加がなく製作が容易なボビンの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のボビンの接続構造は、巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板上の導電パターンの端子に接続され、かつ、前記フレキシブル基板に固定されているボビンの接続構造であって、前記導電パターンの端子の周辺部分を前記フレキシブル基板から切り欠いて切欠片を形成し、該切欠片に含まれる前記導電パターンの端子と、前記コイルの端子とを接続してなることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、コイルの端子に接続される導電パターンの端子を含めるようにして切欠片を形成するので、切欠片自体の持つ弾性によって端子同士の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。また、別部材を要することなく（部品点数を増加させることなく）容易に製作することができ、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要としない。
【００１０】
また、このようなボビンの接続構造では、前記切欠片を、前記フレキシブル基板から持ち上げた状態として、前記端子同士が接続されるようにしてもよい。このようにすれば、ボビンに巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板から離間した位置にあっても、別部材を要することなく両端子を接続することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のボビンの接続構造は、フレキシブル基板を切り欠いて形成した切欠片に含まれる導電パターンの端子とコイルの端子とを接続するので、切欠片自体の持つ弾性によって接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。また、別部材を要することなく（部品点数を増加させることなく）容易に製作することができ、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要とせず、実装設計における自由度が向上し、コンパクト化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るボビンの接続構造について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１３】
図１（ａ）はボビンの接続構造を示す正面図、（ｂ）は平面図、図２（ａ）は切欠片の斜視図、（ｂ）は別の切欠片の斜視図である。これらの図にて、符号１はフレキシブル基板、２はフレキシブル基板１に配設された導電パターン、３は導電パターン２の端子、４はボビン、５はボビン４に巻装されたコイル、６はコイル５の端子、７は切欠片、８は端子３，６同士を接続するハンダである。
【００１４】
ボビン４は、例えば図示しないシャッター装置などの磁気機構を搭載した各種装置に取り付けられており、この各種装置はフレキシブル基板１に接着等により固定されている。
【００１５】
本実施の形態では、接続構造では、図２（ａ）に示すように、ボビン側の端子６，６に接続すべき導電パターン２，２の端子３，３を含めるようにしてフレキシブル基板１の一部を切り欠いて切欠片７を形成し、その切欠片７の先端を少し持ち上げて、切欠片７に形成されている導電パターン２，２の端子３，３を、ボビン４の一端側に突出したコイル５の端子６，６に、ハンダ８，８により接続している。なお、フレキシブル基板１は、弾性のあるプラスチック等の樹脂材で形成されるため、図示のように、コ字状に切り欠いた切欠片７の先端を、図示省略の治具により、下方から持ち上げるように保持させて、両端子３，６のハンダ付けを行えばよい。
【００１６】
このように、切欠片７の先端を少し持ち上げることによって、コイル５の端子６が、フレキシブル基板１から離間した位置に配設されていても、別部材を要することなく、両端子３，６を接続することができる。また、その切欠片７自体の持つ弾性によって、両端子３，６の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。さらに、このような接続構造は、別部材を要することなく容易に製作することができるため、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要としないので、実装設計の自由度が顕著に向上し、コンパクト化が可能となる。
【００１７】
図示の例では、切欠片７に２つの端子３，３を含んでいるが、これに限定されることなく、図２（ｂ）に示すように、一つの端子３を含む切欠片７を２つ別々に形成してもよい。また、切欠片７は、特に、図２（ａ）に示すように、切り起こした状態でなくてもよく、端子３，６の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができれば、切り欠いたままの状態、即ち、フレキシブル基板１と切欠片７が面一状態となっていてもよい。
【００１８】
なお、本発明は、実施の形態に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜、必要に応じて、設計変更や改良等を行うのは自由であり、例えば、切欠片の形状や数も適宜自由に選択設計されてよい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明に係るボビンの接続構造は、フレキシブル基板の一部を切り欠いて形成した切欠片に含まれている導電パターンの端子を、コイルの端子に接続するので、切欠片自体の弾性により端子の接続部を振動や衝撃から保護することができるため、携帯電話機に付設されるカメラ等の分野で利用することができる。
【００２０】
本発明に係るボビンの接続構造は、別部品を要することなく容易に製作することができ、安価に提供することができるため、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラの低廉化に好適であり、また、嵩高くならず実装設計の自由度が向上するので、カメラのコンパクト化に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係るボビンの接続構造の側面図、（ｂ）は平面図
【図２】（ａ）は同フレキシブル基板に形成された切欠片の斜視図、（ｂ）は同別の切欠片の斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１  フレキシブル基板
２  導電パターン
３，６  端子
４  ボビン
５  コイル
７  切欠片
【図１】
2006261174.tif 000003
【図２】
2006261174.tif 000004