(57)【要約】【課題】  剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して複数配置されたＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートにおいて、ＩＣタグが小型あるいは複雑形状である場合においても、ＩＣタグを破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができるＩＣタグの剥離方法を提供する。【解決手段】  ＩＣタグ２０の剥離方法はＩＣタグ付シート１０を準備する工程と、ＩＣタグ付シート１０に剥離シート１４側から押圧ピン８２を突き刺す工程と、を備えている。剥離シート１４を貫通する押圧ピン８２によってＩＣタグ２０は押圧される。押圧ピン８２に押圧されるＩＣタグ２０は、剥離シート１４から剥離する。【選択図】  図２
2006099377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させるＩＣタグの剥離方法であって、
ＩＣタグ付シートを供給する工程と、
供給されたＩＣタグ付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによってＩＣタグを押圧し、剥離シートからＩＣタグを剥離させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの剥離方法。
【請求項２】
剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させるＩＣタグの剥離装置であって、
ＩＣタグ付シートを供給する手段と、
供給されるＩＣタグ付シートの剥離シート側に配置され、ＩＣタグ付シートに向けて移動自在な押圧ピンと、を備え、
押圧ピンはＩＣタグ付シートに向けて移動して剥離シートに突き刺さって貫通し、剥離シートからＩＣタグを剥離させるようになっていることを特徴とするＩＣタグの剥離装置。
【請求項３】
押圧ピンは、ＩＣタグ付シートの供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグの剥離装置。
【請求項４】
剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給する工程と、
供給されたＩＣタグ付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによってＩＣタグを押圧し、剥離シートからＩＣタグを剥離させる工程と、
剥離させられたＩＣタグを受け取って、被搭載体上に実装する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグを被搭載体へ実装してなるＩＣタグ実装済シートの製造方法。
【請求項５】
剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させる剥離方法であって、
被剥離体付シートを供給する工程と、
供給された被剥離体付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによって被剥離体を押圧し、剥離シートから被剥離体を剥離させる工程と、を備えたことを特徴とする剥離方法。
【請求項６】
剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させる剥離装置であって、
被剥離体付シートを供給する手段と、
供給される被剥離体付シートの剥離シート側に配置され、被剥離体付シートに向けて移動自在な押圧ピンと、を備え、
押圧ピンは被剥離体付シートに向けて移動して剥離シートに突き刺さって貫通し、剥離シートから被剥離体を剥離させるようになっていることを特徴とする剥離装置。
【請求項７】
押圧ピンは、被剥離体付シートの供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなることを特徴とする請求項６に記載のＩＣタグの剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させるＩＣタグの剥離方法、剥離装置、および剥離させられたＩＣタグを被搭載体へ実装してなるＩＣタグ実装済シートの製造方法に関する。
【０００２】
また、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させる剥離方法、および剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグとして、一対の拡大電極と、各々が異なる拡大電極に電気的に接続される一対の電極を有するＩＣチップと、を備えたものが知られている。
【０００４】
このようなＩＣタグは、ＩＣタグの生産効率およびＩＣタグを被搭載体上へ固定する際の利便性を考慮して、剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグ２０と、を有し１枚の帯状に延びるＩＣタグ付シート１０（図３）としてまず生産されることがある。この場合、剥離シートは剥離処理されているので、ＩＣタグは接着層をともなって剥離シートから剥離させられ得る。したがって、剥がされたＩＣタグは、そのまま被搭載体（例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等）上へ実装されることによって、接着層を介して被搭載体上へ固定され得る。
【０００５】
このようなＩＣタグ付シートにおいて剥離シートからＩＣタグを剥離させて被搭載体上へ実装する方法として、図８に示すように鋭角状に突出した先端部７２を有したナイフエッジ７０を用いる方法が知られている。ＩＣタグ付シート１０はナイフエッジ７０の先端部７２に向けて送り込まれ、その後、剥離シート１４がナイフエッジ７０の先端部７２で折り返されることにより、ＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａ側が接着層とともに剥離シート１４から剥がされる。そして、ＩＣタグ２０の送り方向後端２０ｂ側が剥離シート１４に未だ貼り付けられた状態で、ＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａ側が剥離シート１４およびナイフエッジ７０の先端部７２から突出し、ナイフエッジ７０の先端部７２に向けて送り込まれる被搭載体４０上に接着層を介して貼り付けられる（図８）。その後、ＩＣタグ２０の前端２０ａ側が貼り付けられた状態で被搭載体４０がさらに進行することにより、ＩＣタグ２０の送り方向後端２０ｂ側は剥離シート１４から引き剥がされ、ＩＣタグ２０が剥離シート１４から被搭載体４０へ完全に転載（実装）され、ＩＣタグ実装済シート１が得られる。
【０００６】
なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、一対の拡大電極とＩＣチップとを備えたＩＣタグがインターポーザーとして用いられることもある。このインターポーザーは、一対の拡大電極をアンテナ回路に接続することによって、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグとして機能する。
【０００７】
本願におけるＩＣタグという用語はインターポーザーを含む概念であり、同様に、被搭載体には非導電性のシート上にアンテナ回路が形成されたアンテナ形成済シートが含まれ、さらにこの場合、ＩＣタグ実装済シートには、アンテナ形成済シートにインターポーザーを実装してなるものも含まれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ナイフエッジの先端部は、ＩＣチップを保護する等の目的から丸みが設けられている。したがって、ＩＣタグの送り方向の長さが短い場合、図９に示すように、ＩＣタグ２０が剥離シート１４から剥がれなくなる。また、もし剥がれたとしても、ナイフエッジ７０の先端部７２からの突出長さが短いため、被搭載体４０上に転載（実装）することができない。このため、ナイフエッジ７０を用いてＩＣタグ２０を被搭載体４０へ実装する場合、ＩＣタグ２０の送り方向長さＬ（図３）を一定長さ（略３ｍｍ）以上しなければならない。
【０００９】
ＩＣタグの送り方向長さを不必要に長くすると、当然に、１個あたりのＩＣタグにかかる材料費が高くなるという不都合が生じる。また、ＩＣタグ付シートを作製する際に、ＩＣチップを高密度実装、すなわち短ピッチで実装することができない。つまり、材料費だけでなく、ＩＣタグ付シートの生産効率までも悪化させてしまうという不都合が生じる。
【００１０】
また、ＩＣタグが転載（実装）される際、被搭載体は、ＩＣタグ付シートのナイフエッジへの送り込み方向と、通常、５°から８５°の角度をなすようにして進行する。したがって、前端側が被搭載体に貼り付くとともに後端側が剥離シートに貼り付いているＩＣタグは、その送り方向後端側が剥離シートから剥がされる際、剥離シートと、通常剥離シートより高速で送り込まれる被搭載体との間で引っ張られ、ＩＣタグには引張応力が生じる。このため、ＩＣタグを切断したり、ＩＣタグに亀裂を生じさせたりして、ＩＣタグを破損してしまう虞がある。
【００１１】
さらに、今日において、図５に示すような複雑な形状のＩＣタグ２１を配置されたＩＣタグ付シート１１も開発されている。複雑化されたＩＣタグ２１が引っ張られるとＩＣタグ内に応力集中が生じてしまい、ＩＣタグを破損してしまう虞がさらに高まる。
【００１２】
本発明はこのような点を考慮したものであり、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートにおいて、ＩＣタグが小型あるいは複雑形状である場合においても、ＩＣタグを破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができるＩＣタグの剥離方法、剥離装置、および剥離させたＩＣタグを被搭載体へ実装してなるＩＣタグ実装済シートの製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
またさらに、上述してきた不具合点は、剥離シートからＩＣタグを剥離させる場合に限られるのものではない。すなわち、ＩＣタグ以外のラベルやフィルム等からなる被剥離体を剥離シートから剥離させる場合にも生じうる。本発明のさらなる目的は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートにおいて、被剥離体を破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができる剥離方法、および剥離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させるＩＣタグの剥離方法であって、ＩＣタグ付シートを準備して供給する工程と、供給されたＩＣタグ付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによってＩＣタグを押圧し、剥離シートからＩＣタグを剥離させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの剥離方法である。
【００１５】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させるＩＣタグの剥離装置であって、ＩＣタグ付シートを準備して供給する手段と、供給されるＩＣタグ付シートの剥離シート側に配置され、ＩＣタグ付シートに向けて移動自在な押圧ピンと、を備え、
押圧ピンはＩＣタグ付シートに向けて移動して剥離シートに突き刺さって貫通し、剥離シートからＩＣタグを剥離させるようになっていることを特徴とするＩＣタグの剥離装置である。
【００１６】
本発明は、押圧ピンは、ＩＣタグ付シートの供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなることを特徴とするＩＣタグの剥離装置である。
【００１７】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを準備して供給する工程と、ＩＣタグ付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによってＩＣタグを押圧し、剥離シートからＩＣタグを剥離させる工程と、剥離させられたＩＣタグを受け取って、被搭載体上に実装する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグを被搭載体へ実装してなるＩＣタグ実装済シートの製造方法である。
【００１８】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させる剥離方法であって、被剥離体付シートを準備して供給する工程と、供給された被剥離体付シートに剥離シート側から押圧ピンを突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピンによって被剥離体を押圧し、剥離シートから被剥離体を剥離させる工程と、を備えたことを特徴とする剥離方法である。
【００１９】
本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させる剥離装置であって、被剥離体付シートを準備して供給する手段と、供給される被剥離体付シートの剥離シート側に配置され、被剥離体付シートに向けて移動自在な押圧ピンと、を備え、押圧ピンは被剥離体付シートに向けて移動して剥離シートに突き刺さって貫通し、剥離シートから被剥離体を剥離させるようになっていることを特徴とする剥離装置である。
【００２０】
本発明は、押圧ピンは、被剥離体付シートの供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなることを特徴とする記載のＩＣタグの剥離装置である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートにおいて、ＩＣタグが小型あるいは複雑形状である場合においても、ＩＣタグを破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができる。また、これにより、ＩＣタグ付シートからＩＣタグをスムースかつ容易に被搭載体上に実装することができる。
【００２２】
また本発明によれば、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートにおいて、被剥離体を破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
【００２４】
図１乃至図７は、本発明によるＩＣタグの剥離方法、およびＩＣタグ実装済シートの製造方法の一実施の形態を説明する図である。
【００２５】
このうち、図１は本発明によるＩＣタグの剥離方法の一実施の形態を示す斜視図であり、図２はＩＣタグの剥離方法およびＩＣタグ実装済シートの製造方法を示す側面図であり、図３はＩＣタグ付シートを示す平面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であり、図５はＩＣタグ付シートの変形例であり、図６はＩＣタグ付シートの製造方法を示す概略図であり、図７はＩＣタグが実装される被搭載体の一例であるアンテナ形成済シートを示す斜視図である。
【００２６】
［ＩＣタグ実装済シート］
最初に、被搭載体４０の所望の位置に、ＩＣタグ付シート１０から取り剥がされたＩＣタグ２０を実装してなるＩＣタグ実装済シート１について説明する。
【００２７】
このうち、まず、図３乃至図６により、ＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ２０について説明する。
【００２８】
なお、ここでＩＣタグ２０とは、外部のリーダ・ライタとの間において非接触によりデータの授受を行う非接触ＩＣタグのみならず、アンテナ回路４４に接続して用いられるインターポーザーも含む。
【００２９】
図３および図４に示すように、ＩＣタグ付シート１０は、帯状に延びる剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着層１８を介して設けられた複数のＩＣタグ２０と、を備えている。剥離シート１４は、例えば、紙やＰＥＴ等からなり、接着層１８に対面する側の面が剥離処理されている。剥離処理は、例えば、シリコン粒子を塗布すること等により行われる。したがって、剥離シート１４上に配置された接着層１をＩＣタグ２０とともに剥離シート１４からきれいに剥がし取ることができ、この場合、ＩＣタグ２０は接着層１８を介して被搭載体４０等へ、所謂シールのように貼り付けられ得る。この接着層１８は、例えば、アクリル系粘着剤等からなり、ＩＣタグ２０を剥離シート１４上に取り剥がし自在に固定している。
【００３０】
図３および図４に示すように、ＩＣタグ２０は、非導電体シート２２と非導電体シート２２上に設けられた一対の拡大電極２４，２４と、拡大電極２４上に接着材料２８を介して固定されたＩＣチップ２６と、を有する。このうちＩＣチップ２６は先端が平坦状の一対の電極２６ａ，２６ａを有しており、各電極２６ａは異なる拡大電極２４，２４に電気的に接続されている（図４）。非導電体シート２２は、例えば、紙やＰＥＴ等からなり、拡大電極２４は、例えば、銅やアルミニウム等からなる。
【００３１】
なお、ＩＣチップ２６の電極２６ａは、図４に示される平坦状の電極に限られず、先端が尖った形状となっていてもよい。この場合、電極２６ａが拡大電極２４に突き刺さることにより、ＩＣチップ２６の電極２６ａと拡大電極２４とを確実に電気的に接続させることができる。
【００３２】
また、図４にはＩＣチップ２６と拡大電極２４とを接着材料２８によって固定する例を示したが、これに限られず、超音波接合等の他の手段を用いて固定するようにしてもよい。
【００３３】
図３に示すように、本実施の形態において、ＩＣタグ２０は、剥離シート１４の幅方向（図３における上下方向であって、ＩＣタグ付シート１０の幅方向とも呼ぶ）に沿って延びる略長方形状からなっており、幅方向に直交する長手方向（図３における左右方向であって、ＩＣタグ付シート１０の長手方向とも呼ぶ）に沿って連続して剥離シート上に多数配置されている。
【００３４】
なお、上述したＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ２０の構成は単なる例示であり、これに限定されるものではない。したがって、剥離シート１４上における非導電体シート２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６の積層順の変更、または、ＩＣチップ２６を保護するための保護層等、さらに別の層を設けるような変更が可能である。また、ＩＣタグの平面視における形状を変更することも可能であり、例えば、図５に示すようにＩＣタグ２１を略Ｖ字状としてもよい。
【００３５】
次に、図６により、このような構成からなるＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。
【００３６】
図６において、左側から右側へ工程が進んでいく。
【００３７】
図６に示すように、まず、帯状に延びる非導電体シート２２が供給されてローラー５２に送られるとともに、非導電体シート２２に沿って帯状に延びる導電体２３が供給されてローラー５２へと送られる。この間、非導電体シート２２と導電体２３との間に図示しない加圧接着タイプの接着材料が塗布される。その後、非導電体シート２２と導電体２３とがローラー５２によって圧着されることにより、非導電体シート２２と導電体２３とが互いに接着固定され、導電体２３が非導電体シート２２上に積層される。
【００３８】
次に、導電体２３が、送り方向に沿って幅方向の中央をカッター５４により切断される。これにより、幅方向中央に送り方向に沿ったスリット１２が導電体２３に設けられ、導電体２３は一対に分断される。この場合、導電体２３は、スリット１２の幅がＩＣチップ２６の電極２６ａ，２６ａ間の距離より小さくなるように分断される。また、図４に示すように、カッター５４による切断はいわゆるハーフカットであり、導電体２３と非導電体シート２２との全厚みを切り込むのではなく、導電体２３のみが分断され、非導電体シート２２は多少切り込まれるが分断されない。
【００３９】
次に、図６に示すように、ディスペンサまたはスクリーン印刷機等から構成される接着材料供給装置５６により、異方性導電性接着剤あるいは非導電性接着剤等の接着材料２８が供給される。その後、図６に示すように、接着材料２８を塗布された部分に、一対の電極２６ａ，２６ａを有するＩＣチップ２６が順次実装される。この場合、ＩＣチップ２６は、その各電極２６ａ，２６ａがそれぞれ異なる導電体２３に対面するように位置決めされた後、導電体２３上に配置される。
【００４０】
次に、固定装置５８により、導電体２３上に配置されたＩＣチップ２６が導電体２３上に固定されるとともに、ＩＣチップ２６の各電極２６ａ，２６ａと一対に分断された導電体２３，２３とが電気的に接続される。固定装置５８は、用いられる接着材料２８の種類に応じて、圧着機、あるいは熱圧着機、あるいは超音波接合機等から構成される。
【００４１】
その後、剥離シート１４が非導電体シート２２の導電体２３に対面しない面側に送り込まれる。この間、剥離シート１４と非導電体シート２２との間に図示しない加圧接着タイプの接着材料が塗布される。その後、非導電体シート２２と導電体２３とがローラー６０によって圧着されることにより、剥離シート１４と非導電体シート２２とは互いに接着され、剥離シート１４が非導電体シート２２に積層される。
【００４２】
この場合、図６に示すように、ローラー６０はＩＣチップ２６に対応する部分に環状の凹部６２を有していることが好ましい。ＩＣチップ２６がローラー６０間を通過する際にこの凹部６２内を通ることにより、ＩＣチップ２６がローラー６０によって加圧されて破損してしまうことを防止することができる。
【００４３】
なお、この接着材料により、上述した接着層１８が形成される。
【００４４】
次に、打ち抜き機やカッター等から構成されるＩＣタグ形成装置６４により、非導電体シート２２と導電体２３とがＩＣチップ２６毎に順次ハーフカットされる。すなわち、ＩＣタグ形成装置６４により切り込み１３が形成され、この切り込み１３は、非導電体シート２２と導電体２３と接着層１８とを貫通するとともに、剥離シート１４を貫通しない程度に剥離シート１４まで入り込む（図４）。これにより、非導電体シート２２と、導電体２３から形成された一対の拡大電極２４，２４と、拡大電極２４に接続されたＩＣチップ２６とを有するＩＣタグ２０が、ＩＣタグ２０の形状に対応する外形を有する接着層１８により接着された状態で、帯状に延びる１枚の剥離シート１４上に順次長手方向に沿って形成される。
【００４５】
なお、図６において、ＩＣタグ形成装置６４は、長方形状のＩＣタグ２０を形成する例を示している。しかしながら、例えば、打ち抜き刃の形状を変更することにより、様々な形状のＩＣタグ、例えば、上述したＶ字状のＩＣタグ２１（図５）を剥離シート１４上に形成することができる。
【００４６】
その後、ＩＣタグ２０に対応する部分が抜き取られた非導電体シート２２と導電体２３と接着層１８とからなるカス３８がＩＣタグ付シート１０から分離されて回収される。
【００４７】
このようにして、上述したＩＣタグ付シート１０を製造することができる。
【００４８】
この場合、ＩＣチップ２６を高密度で配置することができれば、１個あたりのＩＣタグ２０にかかる材料費を抑制することができる。
【００４９】
また、帯状に延びる非導電体シート２２および剥離シート１４を一方向、すなわち、その長手方向に送りながらすべての加工が施され、ＩＣタグ付シート１０が製造される。したがって、ＩＣチップ２６をＩＣタグ付シート１０の長手方向（製造時における送り方向）に沿って短ピッチで配置することができれば、１個あたりのＩＣタグ２０の材料費を抑制することができるだけでなく、生産効率を飛躍的に向上させることができ、これにより、ＩＣタグ２０の製造コストを削減することも期待することができる。
【００５０】
なお、上述したＩＣタグ付シート１０の製造方法は単なる例示であり、様々な変更を加えることが可能である。例えば、非導電体シート２２に帯状に延びる１枚の導電体２３を加圧圧着して積層し、その後、導電体２３を一対に分断することにより、非導電体シート２２上に一対の導電体２３，２３を形成する例を示したが、これに限られず、予め分断された一対の帯状に延びる導電体２３，２３を非導電体シート２２に積層するように変更してもよい。あるいは、エッチング、導電性インキの印刷、箔の転写または打ち抜き等によって非導電体シート２２上に導電体２３を設けてもよい。この場合、非導電体シート２２上に設けられるとともに、幅方向に離間して対をなし非導電体シート２２の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２３を非導電体シート２２上に設けてもよく、このような導電体２３からＩＣタグ１０の拡大電極２４を形成することもできる。
【００５１】
次に、被搭載体４０について説明する。
【００５２】
ＩＣタグ２０を実装される被搭載体４０とは、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等である。そして、これら被搭載体４０上の所望の位置にＩＣタグ２０が実装され、ＩＣタグ実装済シート１が作製される。
【００５３】
また、上述したように、ＩＣタグ２０がインターポーザーとして用いられる場合もある。この場合の被搭載体４０は、図７に示すような、第２非導電体シート４２と、第２非導電体シート４２上に配置され、一対の接点４４ａ，４４ａを有した複数のアンテナ回路４４と、からなるアンテナ形成済シート４１とすることもできる。このようなアンテナ形成済シート４１上にインターポーザーを実装する場合、インターポーザーはアンテナ回路４４の接点４４ａ，４４ａ間に延在するように配置され、インターポーザーの一対の拡大電極２４，２４が異なる接点４４ａ，４４ａに電気的に接続される。
【００５４】
このようなアンテナ形成済シート４１は、紙やＰＥＴ等からなる第２非導電体シート４２上に、導電性インキを印刷することにより、あるいはアルミニウムや銅等の箔を転写または打ち抜くこと等により製造される。
【００５５】
なお、図７に示す渦巻き状のアンテナ回路４４を有するアンテナ形成済シート４１は例示に過ぎず、限定されるものではない。リーダ・ライタとの間におけるデータの送受信に用いられる電磁波によっては、アンテナ回路４４の形状は、例えば、一対の板状等に変更され得る。
【００５６】
［ＩＣタグの剥離方法、剥離装置、ＩＣタグ実装済シートの製造方法、および製造装置］
次に、特に図１および図２を用いて、図３に示すＩＣタグ付シート１０からＩＣタグ２０を剥離する方法、および剥離したＩＣタグ２０を被搭載体４０上へ実装してＩＣタグ実装済シート１を製造する方法について説明する。なお、図１および図２において、ＩＣタグ付シート１０および被搭載体４０は左側から右側へと送り込まれて供給される。
【００５７】
図１および図２に示すように、ＩＣタグの剥離装置３は、剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着層１８を介して配置された複数のＩＣタグ２０と、を有するＩＣタグ付シート１０を準備して供給する供給手段９１と、供給されるＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４側に配置されるとともにＩＣタグ付シート１０に向けて移動自在な押圧ピン８２を有する剥離手段８１と、を備えている。また、ＩＣタグ実装済シートの製造装置２は、このＩＣタグ２０の剥離手段８１と、ＩＣタグ付シート１０を挟んで剥離手段８１に対面する位置に配置された吸引ノズル８７を有する実装手段８６とを備えている。剥離手段８１の押圧ピン８２はＩＣタグ付シート１０（上方）に向けて配置されている。押圧ピン８２は、ＩＣタグ付シート１０の供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなり、各ピンは上方に向けて先細りした形状となっており、その先端には若干の丸みが設けられている。
【００５８】
次に、このような剥離装置３および製造装置２を用いてＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４からＩＣタグ２０を剥離させ、また剥離させたＩＣタグ２０を被搭載体４０上に実装してＩＣタグ実装済シート１を製造する方法について説明する。
【００５９】
まず、ＩＣタグ付シート１０が、上述した製造方法等により製造される。準備されたＩＣタグ付シート１０は、その長手方向に沿うようにして、ＩＣタグ付シート供給手段９１により剥離手段８１の上方へ送り込まれて供給される。
【００６０】
図１および図２（ａ）に示すように、本実施の形態において、ＩＣタグ付シートの供給手段９１は、巻き取られた状態のＩＣタグ付シート１０を回転自在に保持する供給コア９６と、供給コア９６から繰り出された剥離シート１４（ＩＣタグ２０を取り剥がされたＩＣタグ付シート１０）を巻き取る巻取コア９８と、供給コア９６と巻取コア９８との間でＩＣタグ付シート１０を案内および支持する支持ローラー９２，９４と、を有している。このＩＣタグ付シート供給手段９１においては、巻取コア９８を回転駆動させることにより、供給コア９６からＩＣタグ付シート１０が繰り出され、これにより、ＩＣタグ付シート１０を剥離手段８１に送り込むようになっている。
【００６１】
ところで、図１に示すように、上流側（左側）の支持ローラー９２は、ＩＣチップ２６に対応する部分に環状の凹部９３を有している。ＩＣチップ２６が支持ローラー９２間を通過する際にこの凹部９３内を通ることにより、ＩＣチップ２６がローラー９２によって加圧されて破損してしまうことを防止することができる。
【００６２】
そして、剥離シート１４から剥離させようとしているＩＣタグ２０が剥離手段８１の上方に到達すると、巻取コア９８の回転駆動が中止されるとともに、供給コア９６および巻取コア９８は固定されて、回転が規制される。すなわち、ＩＣタグ付シート１０の送り込みは中止され、ＩＣタグ付シート１０はその位置に停止する（図２（ａ））。
【００６３】
次に、押圧ピン８２が上方に向けて、すなわち、ＩＣタグ付シート１０に向けて移動する。このとき、ＩＣタグ付シート供給手段９１の供給コア９６と巻取コア９８との回転は規制されているとともに、ＩＣタグ付シート１０は支持ローラー９２，９４等により確実に支持されている。このため、押圧ピン８２が剥離シート１４側からＩＣタグ付シート１０に当接してＩＣタグ付シート１０を押圧すると、ＩＣタグ付シート１０は供給コア９６と巻取コア９８との間で張った状態となり、押圧ピン８２はＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４に突き刺さる。
【００６４】
剥離シート１４を貫通した押圧ピン８２は、次に、接着層１８に当接し、接着層１８を介してＩＣタグ２０を上方に、すなわちＩＣタグ２０が剥離シート１４から離間する方向に押圧する。剥離シート１４は、上述したようにシリコン粒子を塗布されること等の剥離処理がなされている。したがって、接着層１８は剥離シート１４から容易に剥がれるようになっている。これにより、押圧ピン８２は接着層１８に突き刺さって接着層１８を貫通することなく、接着層１８とともにＩＣタグ２０を剥離シート１４から剥離させる（図２（ｂ））。
【００６５】
このようにしてＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４からＩＣタグ２０を剥離させることができる。このような方法によれば、ＩＣタグ２０が小型あるいは複雑形状である場合においても、ＩＣタグ２０を破損することなくスムースかつ容易に剥離シート１４から剥離させることができる。
【００６６】
次に、剥離させられたＩＣタグ２０からＩＣタグ実装済シート１を製造する方法を説明する。
【００６７】
剥離手段８１の押圧ピン８２がＩＣタグ付シート１０に向けて移動し、押圧ピン８２が剥離シート１４を貫通してＩＣタグ２０を剥離シート１４から剥離させた状態において、吸引ノズル８７がＩＣタグ２０（下方に）に向けて移動してくる。そして、吸引ノズル８７がＩＣタグ２０に当接した状態で、図示しない吸引機構が作動して、ＩＣタグ２０が吸引ノズル８７に吸着される。その後、吸引ノズル８７は剥離シート１４から離間する方向（上方）に移動する。この場合、剥離手段８１は押圧ピン８２の先端部のみを介して接着層１８に接着しているだけであり、その接着面積が非常に小さいことから当然に接着力は弱い。したがって、吸引ノズル８７に吸着されたＩＣタグ２０は、押圧ピン８２から剥がれ、吸引ノズル８７にともなって上方に移動する。
【００６８】
その後、図２（ｃ）に示すように、吸引ノズル８７はＩＣタグ２０を吸着したまま被搭載体４０上へ移動し、さらに被搭載体４０へ向けて下方に移動してＩＣタグ２０を被搭載体４０上へ押圧する。このとき、ＩＣタグ２０の被搭載体４０に対面する側の面には接着層１８が設けられており、この接着層１８を介してＩＣタグ２０は被搭載体４０に固定される。
【００６９】
なお、吸引ノズル８７によりＩＣタグ２０を被搭載体４０上へ押圧する際、吸引ノズル８７によるＩＣタグ２０の吸引を停止するようにしてもよい。さらに、ＩＣタグ２０の吸引を停止するだけでなく、吸引ノズル８７を図示しないエア供給源に連通するようにし、このエア供給源によって吸引ノズル８７からエアを吐出させてＩＣタグ２０の被搭載体２０への押圧を補助するようにしてもよいし、あるいは、エアの吐出のみによってＩＣタグ２０を被搭載体２０上へ押圧するようにしてもよい。
【００７０】
このようにして、ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００７１】
ここで、実装手段８６の吸引ノズル８７を保持する保持部８８は、ＩＣタグ付シート１０の送り込みライン上から被搭載体４０の送り込みライン上へ吸引ノズル８７を移動させることができるものであれば、特に限定されない。このような保持部８８として、例えば、回転自在で周囲に多数の吸引ノズル８７を等間隔で配置された円盤状のインデックステーブルを用いることができる。
【００７２】
なお、剥離させられたＩＣタグ２０が吸引ノズル８７により持ち去られた後、押圧ピン８２は下方に移動し、ＩＣタグ付シート１０から離間する。そして、ＩＣタグ付シートの供給手段９１により、ＩＣタグ付シート１０がＩＣタグ２０一つ分だけ送り込まれる。この後の手順は上述した方法の繰り返しであり、順次ＩＣタグ２０が剥離シート１４から剥離させられて被搭載体４０上へ実装される。
【００７３】
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣタグ付シート１０に剥離シート１４側から押圧ピン８２を突き刺し、剥離シート１４を貫通した押圧ピン８２によってＩＣタグ２０を押圧し、剥離シート１４からＩＣタグ２０を剥離させている。このような方法によれば、ＩＣタグ２０が小型あるいは複雑形状である場合においても、ＩＣタグ２０を破損することなくスムースかつ容易に剥離シート１４から剥離させることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、剥離させられたＩＣタグ２０を被搭載体４０上へ順次実装することによりＩＣタグ実装済シート１を容易かつ効率的に製造することができる。
【００７５】
さらに、本実施の形態によれば、押圧ピンはＩＣタグ付シートの供給方向に直交する幅方向に沿って離間した一対のピンからなっている。したがって、ＩＣタグ付シート１０の幅方向に沿って延びる長方形状のＩＣタグ２０を安定して剥離シート１４から剥離させるとともに、剥離させた状態で保持することができる。
【００７６】
なお、本実施の形態において、実装手段８１の押圧ピン８２がＩＣタグ付シート１０の幅方向に沿って離間する一対のピンからなる例を示したが、これに限られず、当然に、ＩＣタグの形状に対応させてピンの本数および配置位置を変更してもよい。例えば、図５に示すようなＩＣタグ２１がＶ字状からなり、Ｖ字の頂点部分が送り方向先端側となるように配置されている場合、押圧ピン８２を幅方向に沿って等間隔に離間した３本のピンから構成し、このうち中央のピンをＩＣタグ２１の形状に対応させて幅方向両外方のピンより送り方向前側にずらして配置するようにしてもよい。
【００７７】
また、本実施の形態において、剥離装置３が供給手段９１によりＩＣタグ付シート１０を供給し、剥離手段８１によりＩＣタグ付シート１０のＩＣタグ２０を剥離シート１４から剥離させる例を示したが、これに限られない。剥離シート１４上に設けられたＩＣタグ以外のラベルやフィルム等からなる被剥離体を、剥離シート１４から剥離させる場合にもこの剥離装置３を用いることができる。すなわち、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートを供給手段９１によって供給し、供給された被剥離体付シートに剥離シート側から剥離手段８１の押圧ピン８２を突き刺し、剥離シートを貫通した押圧ピン８２によって被剥離体を押圧することによって、被剥離体を破損することなくスムースかつ容易に剥離シートから剥離させることができる。この場合の被剥離体とは、所謂、キャンペーンラベル、保護フィルム、容器端面封止（ヒートシール）、ディスプレイ用フィルム等であり、剥離シートに接着層を介して配置されている限りにおいて、すなわち、剥離シート上に配置された所謂シール状のものである限りにおいて特に限定されない。またさらに、このようにして剥離シートから剥離された被剥離体を、上述した実装手段８６によって、所望の被搭載体に実装する（貼り付ける）ことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明によるＩＣタグの剥離方法の一実施の形態を示す斜視図。
【図２】ＩＣタグの剥離方法およびＩＣタグ実装済シートの製造方法を示す側面図。
【図３】ＩＣタグ付シートを示す平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図。
【図５】ＩＣタグ付シートの変形例を示す平面図。
【図６】ＩＣタグ付シートの製造方法を示す概略図。
【図７】ＩＣタグが実装される被搭載体の一例であるアンテナ形成済シートを示す斜視図。
【図８】ナイフエッジを用いてＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させる方法を説明する図。
【図９】ナイフエッジを用いてＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させる方法を説明する図。
【符号の説明】
【００７９】
１  ＩＣタグ実装済シート
２  製造装置
３  剥離装置
１０，１１  ＩＣタグ付シート
１４  剥離シート
１８  接着層
２０，２１  ＩＣタグ
４０  被搭載体
４１  アンテナ形成済シート
８１  剥離手段
８２  押圧ピン
８６  実装手段
８７  吸引ノズル
９１  供給手段
９２，９４  支持ローラー
９３  凹部
９６  供給コア
９８  巻取コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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