(57)【要約】【課題】  一方の面に半導体チップなどの発熱体が搭載される回路層が、他方の面に放熱板がそれぞれ設けられ、発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができ、さらに温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱シートを提供すること。【解決手段】  熱硬化性樹脂で形成された母材５と、該母材５の面方向に配置されたダイヤモンド粒子６とを備え、前記ダイヤモンド粒子６が、前記母材５の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層２、３内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層２、３の間の絶縁性及び熱伝導性を確保する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材の面方向に配置された絶縁性高熱伝導硬質粒子とを備え、
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保することを特徴とする絶縁伝熱シート。
【請求項２】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の少なくとも一方の面から突出するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項３】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材内部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項４】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の前記一方の表面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項５】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の面方向の互いに交差する２方向で、少なくともそれぞれの方向で等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項６】
前記母材の厚さが、５０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項７】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、ダイヤモンド、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ及びＢＮのうちの少なくとも１種によって構成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項８】
前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、切頭八面体形状を有するダイヤモンド粒子を有することを特徴とする請求項７に記載の絶縁伝熱シート。
【請求項９】
前記絶縁体層内に、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子よりも小径の熱伝導微粒子が分散配置されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の絶縁伝熱シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体チップなどの電子部品が実装される回路基板などの発熱体と、ヒートシンクやヒートブロックなどの放熱体との間に介装される絶縁伝熱構造体に用いられる絶縁伝熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＤＢＡ（Ａｌ／ＡｌＮ／Ａｌ）やＤＢＣ（Ｃｕ／ＡｌＮ／Ｃｕ）などを有するパワーモジュール構造体が知られている。
この種のパワーモジュール構造体としては、例えば絶縁体セラミックスと、この絶縁体セラミックスの一面にハンダ層を介して設けられた回路層と、絶縁体セラミックスの他面にハンダ層を介して設けられた放熱板と、この放熱板に熱伝導グリース層を介して装着されたヒートシンクとを備える構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このパワーモジュール構造体は、回路層の表面に例えば半導体チップのような発熱体を配設することで使用される。そして、使用時には、発熱体のオンオフが繰り返されることにより、パワーモジュール構造体全体に温度サイクルが作用することとなる。
【特許文献１】特開平１−２８６３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来のパワーモジュール構造体には、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来のパワーモジュール構造体では、発熱で発生した熱がこの発熱体内にとどまることを防止するために、回路層を厚くすることによってこの熱を回路層へ良好に伝導させることがある。この場合、パワーモジュール構造体の使用時に発生する回路層の熱変形が絶縁体セラミックスや半導体チップに拘束されることによって、絶縁体セラミックスや半導体チップに大きな曲げ応力が作用することとなり、この絶縁体セラミックスに割れが生じたり、回路層と半導体チップとの間のハンダ層にクラックが生じるおそれがある。
【０００４】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、一方の面に半導体チップなどの発熱体が搭載される回路層が、他方の面に放熱板がそれぞれ設けられ、発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができ、さらに温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するために以下のような手段を採用した。すなわち、本発明の絶縁伝熱シートは、熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材の面方向に配置された絶縁性高熱伝導硬質粒子とを備え、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に加熱加圧することによって配置される高熱伝導体層に対してそれぞれ突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保することを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、母材の両面に高熱伝導体層をそれぞれ加熱加圧することによって、絶縁性高熱伝導硬質粒子が母材の両面に配置される高熱伝導体層内にそれぞれ突き出される。そして、絶縁性高熱伝導硬質粒子を介して、一方の高熱伝導体層の熱が、他方の高熱伝導体層に伝導され、発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて拡散させることができる。これにより、例えば一方の高熱伝導体層にハンダ層を介して半導体チップなどを搭載したときに、温度サイクルを受けても、ハンダ層などの接合部に剥離や亀裂などを生じさせることない。したがって、安定した性能を長期にわたって発揮することができる。
【０００７】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の少なくとも一方の面から突出するように配置されていることが好ましい。
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材内部に配置されていることが好ましい。
また、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の前記一方の表面に配置されていることが好ましい。
これらの発明によれば、上下両面に高熱伝導体層を加熱加圧して配置することで、絶縁性高熱伝導硬質粒子が高熱伝導体層内に突き出され、上述と同様に発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて拡散させる。
【０００８】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の面方向の互いに交差する２方向で、少なくともそれぞれの方向で等間隔に配置されていることが好ましい。
この発明によれば、例えば格子状のように、絶縁性高熱伝導硬質粒子を母材の面方向の２方向でそれぞれ一定の間隔となるように配置することで、各高熱伝導体層内で各高熱伝導体層間の熱伝導性に偏りが生じることを抑制する。これにより、各高熱伝導体層間の熱伝導が効率よく行われる。また、絶縁性高熱伝導硬質粒子が母材内で偏りなく配置されているので、絶縁性高熱伝導硬質粒子の使用量を抑制し、製造コストを削減することができる。
【０００９】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記母材の厚さが、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
この発明によれば、母材の厚さを５０μｍ以上とすることで、両面に配置される高熱伝導体層間の耐電圧特性の劣化を防止して高熱伝導体層間の絶縁性を維持する。また、母材の厚さを５００μｍ以下とすることで、両面に高熱伝導体層を配置したときに高熱伝導体層を含む熱膨張率が増大し、接合部にクラックが発生することを抑制する。
【００１０】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、ダイヤモンド、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ及びＢＮのうちの少なくとも１種によって構成されていることが好ましい。
この発明によれば、低熱膨張係数でかつ熱伝導率の高いダイヤモンド、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ及びＢＮを用いることで、高熱伝導体層を配置したときに絶縁伝熱シートと高熱伝導体層とを合わせた熱膨張係数が小さくなると共に、高熱伝導体層間で良好に熱が伝達される。
【００１１】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、切頭八面体形状を有するダイヤモンド粒子を有することが好ましい。
この発明によれば、絶縁性高熱伝導硬質粒子が切頭八面体形状を有するダイヤモンド粒子を有することで、ダイヤモンド粒子の（１００）面または（１１１）面が加熱加圧時に高熱伝導体層と対向するように配置されやすくなる。これにより、ダイヤモンド粒子が高熱伝導体層に対して十分に突き出させることができる。したがって、一方の高熱伝導体層から他方の高熱伝導体層への熱伝導がより効率よく行われる。
【００１２】
また、本発明の絶縁伝熱シートは、前記絶縁体層内に、前記絶縁性高熱伝導硬質粒子よりも小径の熱伝導微粒子が分散配置されていることが好ましい。
この発明によれば、熱伝導微粒子によっても高熱伝導体層に発生する熱を他方の高熱伝導体層に熱伝導させ、さらに、使用時において温度サイクルが繰り返し変動することになっても、高熱伝導体層と母材との剥離を防止する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明にかかる絶縁伝熱シートによれば、使用時に温度サイクルなどの作用による熱変形を抑制してハンダ層などの接合部に剥離や亀裂などを生じさせることなく、安定した性能を長期にわたって発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明による絶縁伝熱シートの第１の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態における絶縁伝熱シート１は、図１に示すように、上下両面に高熱伝導体層２、３を接着することで絶縁伝熱構造体４として使用される。
この絶縁伝熱シート１は、図２に示すように、母材５と、母材５の内部に１層配置されたダイヤモンド粒子（絶縁性高熱伝導硬質粒子）６とによって構成されている。
母材５は、厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下の、例えばエポキシやポリイミドなどの熱硬化性樹脂のシートによって構成されており、絶縁抵抗が１０１０Ω・ｃｍ以上、融点が４５０〜６００℃（連続使用温度２５０℃以上に耐えることが可能な温度（ハンダの融点温度以上））となっている。
【００１５】
ダイヤモンド粒子６は、絶縁抵抗が母材５と同様に１０１０Ω・ｃｍ以上、熱伝導率がＡｌ２Ｏ３より高い１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると共に、硬度が高熱伝導体層２、３の硬さの１０倍以上（高熱伝導体層２、３をＨｖ５０〜１００の純金属で構成した場合にはＨｖ５００〜１０００の硬さ）である。また、ダイヤモンド粒子６は、その粒径が２００μｍ以上３００μｍ以下となっており、図３に示す切頭八面体形状を有している。また、ダイヤモンド粒子６は、図４に示すように、母材５の面方向の互いに交差する２方向において、それぞれ間隔Ｌ１、Ｌ２である格子状に配置されており、その先端が母材５の両面から突出している。
【００１６】
高熱伝導体層２、３は、絶縁伝熱シート１の上下両面に対して加熱加圧することによって接着されており、それぞれ電気伝導性を有するＡｌの薄板によって構成されている。また、高熱伝導体層２、３は、ダイヤモンド粒子６よりも軟らかい材料によって形成されており、絶縁伝熱シート１と対向する面の内部にダイヤモンド粒子６の一部が突き出されている。ここで、ダイヤモンド粒子６が切頭八面体形状を有することで、その（１００）面（図３に示す面Ａ）または（１１１）面（図３に示す面Ｂ）が高熱伝導体層３、４と対向するように配置される。
【００１７】
次に、上記のような構成の本実施形態における絶縁伝熱シート１の製造方法について説明する。
まず、例えば厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂シートを母材５としてこれにダイヤモンド粒子６の粒径よりも小さい貫通孔５Ａを、例えば格子状のように、母材５の面方向で互いに直交する２方向でそれぞれ等間隔となるように形成する（図５（ａ）参照）。そして、貫通孔５Ａを形成した母材５の一面にダイヤモンド粒子６を配置し、例えば母材５を振動させることでダイヤモンド粒子６を貫通孔５Ａに係合させる（図５（ｂ）参照）。次に、貫通孔５Ａにダイヤモンド粒子６を係合させた母材５を、一方が超硬合金によって構成され、他方がプラスチックによって構成された一対のローラ間に通過させることで、ダイヤモンド粒子６を貫通孔５Ａに嵌合させる（図５（ｃ）参照）。以上のようにして絶縁伝熱シート１を製造する。なお、ダイヤモンド粒子６を貫通孔５Ａに嵌合させた後、ダイヤモンド粒子６が貫通孔５Ａから抜けることを防止するために、母材５及びダイヤモンド粒子６の表面に接着剤を塗布してもよい。
【００１８】
このようにして製造された絶縁伝熱シート１の両面に高熱伝導体層２、３をそれぞれ配置し、加熱しながら絶縁伝熱シート１を挟むように加圧することで高熱伝導体層２、３が絶縁伝熱シート１を介して接着すると共に、ダイヤモンド粒子６が高熱伝導体層２、３内に突き出される（図５（ｄ）参照）。このとき、ダイヤモンド粒子６の平面である（１００）面または（１１１）面が高熱伝導体層２、３と対向する。以上のようにして絶縁伝熱構造体４を製造する。
そして、このようにして製造された絶縁伝熱構造体４の一方の高熱伝導体層２を発熱体側として使用し、他方の高熱伝導体層３を放熱体側として使用することにより、一方の高熱伝導体層２側の熱がダイヤモンド粒子６を介して他方の高熱伝導体層３側に伝導されて放散される。
【００１９】
以上のように構成された絶縁伝熱シート１によれば、ダイヤモンド粒子６が各高熱伝導体層２、３にそれぞれ突き出されることで各高熱伝導体層２、３間の熱伝導が効率よく行われるので、使用時に温度サイクルを受けても、温度の上昇が抑制されると共に変形が抑制されるので、安定した性能を長期にわたって発揮することができる。ここで、ダイヤモンド粒子６が母材５の面方向で互いに交差する２方向においてそれぞれ等間隔となるように配置されており、ダイヤモンド粒子６が母材５内で偏りなく設けられているので、ダイヤモンド粒子６の使用量を抑制し、製造コストを削減することができる。
また、母材５の厚さを５０μｍ以上５００μｍ以下とすることで、高熱伝導体層２、３間の絶縁性を維持すると共に、絶縁伝熱構造体４の熱膨張率の増大を抑制して接合部にクラックが発生することを回避する。
【００２０】
次に、第２の実施形態について、図６を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図６においては、図２と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２１】
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第２の実施形態における絶縁伝熱シート１０では、母材５内にダイヤモンド粒子６よりも小径のダイヤモンド微粒子（熱伝導微粒子）１１が混入されている点である。
このダイヤモンド微粒子１１は、ダイヤモンド粒子６と同様に、１０１０Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上（Ａｌ２Ｏ３より高い）、硬さが高熱伝導体層２、３よりも硬く、好ましくは高熱伝導体層２、３の硬さの１０倍以上（高熱伝導体層２、３をＨｖ５０〜１００の純金属で構成した場合にはＨｖ５００〜１０００の硬さ）の硬さを有するものが好ましい。また、ダイヤモンド微粒子１１の平均粒径は、ダイヤモンド粒子６の１／１０程度となっている。
【００２２】
このように構成された絶縁伝熱シート１０においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を有するが、ダイヤモンド微粒子１１が分散配置されているので、より長期的に安定した放熱性能を発揮することができる。
なお、本実施形態において、ダイヤモンド粒子６と同一材料であるダイヤモンド微粒子１１を母材５内に分散配置しているが、絶縁性高熱伝導硬質粒子に用いる材料と熱伝導微粒子に用いる材料とは異なっていてもよく、熱伝導微粒子としてＳｉＣを用いてもよい。
【００２３】
次に、第３の実施形態について、図７を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図７においては、図２と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２４】
第３の実施形態と第１の実施形態と異なる点は、第１の実施形態では例えばエポキシやポリイミド製のシートによって構成された母材５を用いているが、第３の実施形態における絶縁伝熱シート１５では、例えばポリイミドなどを含有する前駆体液の揮発成分を除去することによって形成された母材１６を用いており、この母材１６の内部にダイヤモンド粒子６が配置されている点である。
【００２５】
次に、上記のような構成の本実施形態における絶縁伝熱シート１５の製造方法について説明する。
まず、ガラス板上にダイヤモンド粒子６を配置し、さらに例えばポリイミドなどを含有する前駆体液をガラス板上に塗布する。そして、前駆体液の揮発成分を除去し、固形成分のみを残存させて母材１６を形成する。その後、母材１６をガラス板から剥離することによって絶縁伝熱シート１５を製造する。このようにして製造された絶縁伝熱シート１５は、上述した第１の実施形態と同様に、その両面に高熱伝導体層２、３が加熱加圧され、ダイヤモンド粒子６が高熱伝導体層２、３に突き出されることによって、絶縁伝熱構造体を構成する。
【００２６】
このように構成された絶縁伝熱シート１５においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、母材１６内にダイヤモンド微粒子１１が分散配置されてもよい。
【００２７】
次に、第４の実施形態について、図８を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図８においては、図２と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２８】
第４の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態ではダイヤモンド粒子６が母材５に形成された貫通孔５Ａに嵌合するように配置されているが、第４の実施形態における絶縁伝熱シート２０では、母材５の一面にダイヤモンド粒子６が接着固定されている点である。
【００２９】
次に、上記のような構成の本実施形態における絶縁伝熱シート２０の製造方法について説明する。
まず、ガラス板２１の一面にポリイミドなどを含有する前駆体液を塗布することで母材５を形成する。そして、母材５の一面に溶剤を塗布することで溶剤層２２を形成する（図９（ａ）参照）。次に、ダイヤモンド粒子６とほぼ同一の径の貫通孔２３ａが形成された金属またはセラミックスで形成されたマスク板２３を、母材５からダイヤモンド粒子６とほぼ同一の間隙を介して配置する（図９（ｂ）参照）。ここで、貫通孔２３ａは、例えば格子状のように、２方向で等間隔となるように形成されている。そして、マスク板２３の上から貫通孔２３ａを介してダイヤモンド粒子６を溶剤層２２上に配置し（図９（ｃ）、（ｄ）参照）、溶剤層２２を乾燥させる。その後、母材５をガラス板２１から剥離する（図９（ｅ）参照）。以上のようにして絶縁伝熱シート２０を製造する。このようにして製造された絶縁伝熱シート２０は、上述した第１の実施形態と同様に、その両面に高熱伝導体層２、３が加熱加圧され、ダイヤモンド粒子６が高熱伝導体層２、３に突き出されることによって、絶縁伝熱構造体を構成する。
【００３０】
このように構成された絶縁伝熱シート２０においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、母材５内にダイヤモンド微粒子１１を配置してもよい。
【００３１】
また、以下のようにして絶縁伝熱シート２０を製造してもよい。まず、ガラス板２１の一面にポリイミドなどを含有する前駆体液を塗布することで母材５を形成する。そして、母材５の一面に特定波長の紫外線を照射することによって粘着性が発生する感光性粘着シートまたはラミネートである感光層２４を形成する（図１０（ａ）参照）。次に、例えば格子状のように２方向で等間隔となるように貫通孔が形成されたマスクを用いて感光層２４に対して紫外線を照射し、紫外線が照射された照射部位２４ａの粘着性を変化させる（図１０（ｂ）参照）。そして、感光層２４の上にダイヤモンド粒子６を配置させ（図１０（ｃ）参照）、加熱することで感光層２４を消失させる（図１０（ｄ）参照）。その後、母材５をガラス板２１から剥離する（図１０（ｅ）参照）。以上のようにして絶縁伝熱シート２０を製造する。
【００３２】
次に、第５の実施形態について、図１１を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図１１においては、図２と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３３】
第５の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態ではダイヤモンド粒子６が母材５に形成された貫通孔５Ａに嵌合するように配置されているが、第５の実施形態における絶縁伝熱シート２５では、ダイヤモンド粒子６が母材５の内部に埋没するように配置されている点である。
【００３４】
次に、上記のような構成の本実施形態における絶縁伝熱シート２５の製造方法について説明する。
まず、例えばポリイミドなどを含有する前駆体液中にダイヤモンド粒子６を分散させる。そして、ドクターブレード法によってダイヤモンド粒子６とほぼ同一の厚みを有し、内部にダイヤモンド粒子６が１層配置されたシートを製造する。その後、前駆体液の揮発成分を除去し、固形成分のみを残存させて母材５を形成する。このようにして絶縁伝熱シート２０を製造する。このようにして製造された絶縁伝熱シート２５は、上述した第１の実施形態と同様に、その両面に高熱伝導体層２、３が加熱加圧され、ダイヤモンド粒子６が高熱伝導体層２、３に突き出されることによって、絶縁伝熱構造体を構成する。
【００３５】
このように構成された絶縁伝熱シート２５においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、母材５内にダイヤモンド微粒子１１を配置してもよい。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、母材は、絶縁抵抗が１０１０Ω・ｃｍ以上、融点が４５０〜６００℃の熱硬化性樹脂であればよく、エポキシやポリイミド、ＰＢＩ（ポリベンズイミダゾール）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、各種の熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００３７】
また、絶縁性高熱伝導硬質粒子として用いられる材料は、絶縁抵抗が接合層と同様に１０１０Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると共に硬度が高熱伝導体層よりも高いものであればよく、ダイヤモンドに限らず、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢＮなどを用いてもよい。ここで、上述と同様に、熱伝導率がＡｌ２Ｏ３より高い１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、絶縁性高熱伝導硬質粒子の硬度が高熱伝導体層の硬さの１０倍以上（例えば、高熱伝導体層２、３をＨｖ５０〜１００の純金属で構成した場合にはＨｖ５００〜１０００の硬さ）よりも高いことが好ましい。
また、ダイヤモンド粒子は、切頭八面体形状に限らず、正八面体形状や切頭六面体形状などであってもよい。
また、熱伝導微粒子として用いられる材料は、絶縁性高熱伝導硬質粒子と同様に、ダイヤモンドに限らず、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢＮなどを用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
この発明によれば、発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができると共に、温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても、安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱シートに関して、産業上の利用可能性が認められる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態における絶縁伝熱シートを備える絶縁伝熱構造体を示す概略断面図である。
【図２】図１の絶縁伝熱シートを示す概略断面図である。
【図３】図２のダイヤモンド粒子を示す斜視図である。
【図４】図２の絶縁伝熱シートにおけるダイヤモンド粒子の配置状態を示す概略平面図である
【図５】図２の絶縁伝熱シートの製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における絶縁伝熱シートを示す概略断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における絶縁伝熱シートを示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態における絶縁伝熱シートを示す概略断面図である。
【図９】図８の絶縁伝熱シートの製造方法を示す説明図である。
【図１０】図８の絶縁伝熱シートの他の製造方法を示す説明図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態における絶縁伝熱シートを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１、１０、１５、２０、２５  絶縁伝熱シート
２、３  高熱伝導体層
５、１６  母材
６  ダイヤモンド粒子（絶縁性高熱伝導硬質粒子）
１１  ダイヤモンド微粒子（熱伝導微粒子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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