(57)【要約】【課題】  実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。【解決手段】  発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。【選択図】    図３
2006157858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージと、この第１のパッケージに重ねて固定されて、前記発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容するようにした第２のパッケージとを備える圧電発振器であって、
前記第１のパッケージは、前記第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しており、
前記実装端子部は、前記第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、前記実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した前記実装端子部の上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部が形成された絶縁性部材で固定されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記絶縁性部材は、前記第２のパッケージの全体を封止するようにしていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージを形成する第１パッケージ形成工程と、前記発振回路素子と電気的に接続する圧電振動片を収容した第２のパッケージを形成する第２パッケージ形成工程とを備える圧電発振器の製造方法であって、
前記第１パッケージ形成工程では、
薄板状の第１ないし第３のリードフレームを用意して、
前記第１のリードフレームの端部を、前記第２のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重ねるように配置するとともに、前記第１のパッケージの側面より内側に配置するようにして実装端子部を形成する端子形成工程と、
前記実装端子部の側面端面に隣接した上面に、前記第３のリードフレームの端部の主面を載置する第３リード載置工程と、
絶縁性の樹脂で、少なくとも前記実装端子部を固定する樹脂封止工程と、
前記第３のリードフレームを前記樹脂から引き抜く第３リード除去工程と
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
前記第３リード除去工程では、前記第３のリードフレームの前記樹脂より外側の部分を実装面側に押して、前記第３のリードフレームを前記樹脂から引き抜くことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項５】
前記実装端子部の前記上面に載置した前記第３のリードフレームの端部は、前記引き抜く方向とは反対側の端面が、前記実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっていることを特徴とする請求項４に記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の圧電発振器とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、従来の圧電発振器１の概略断面図である。
この図において、圧電発振器１は、発振回路素子５を収容する第１のパッケージ３と、この第１のパッケージ３の上に重ねて固定され、圧電振動片４を収容する第２のパッケージ２とを有している。
第２のパッケージ２は、その底面に、圧電振動片４と電気的に接続された外部端子部６，６を有している。
【０００３】
第１のパッケージ３は、第１のリードフレーム７及び第２のリードフレーム８を含んでいる。
第１のリードフレーム７は、その端部が第２のパッケージ２に接近する方向に向かって折り曲げられ、外部端子部６，６と接続される接続端子部７ａ，７ａが形成されている。
第２のリードフレーム８は、その端部が接続端子部７ａ，７ａと平面的に見て重なるように折り曲げられて実装端子部８ａ，８ａが形成されている。
また、第２のリードフレーム８は、中央に、ＩＣ（半導体素子）等の発振回路を構成するための発振回路素子５を載置するようにしている。
そして、第１のパッケージ３は、実装端子部８ａ，８ａの底面が外部に露出するようにして、接続端子部７ａ，７ａおよび実装端子部８ａ，８ａが樹脂１１で封止・固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように、図１１では、接続端子部７ａ，７ａと実装端子部８ａ，８ａとを平面的に見て重なるように配置して、水平方向に極力部品が並ばない構造としているので、一枚のリードフレームにより並列的に接続端子部と実装端子部とを形成する圧電発振器に比べて、水平方向の大きさを小さくし、実装に必要とされる面積を小さくできる。
【特許文献１】特開２００４−１６６２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記圧電発振器１では、実装端子部８ａ，８ａは、底面側のみが外部に露出されている。すなわち、図１１のように、リードフレームで実装端子部８ａ，８ａを形成し、樹脂で封止するようなタイプの圧電発振器１では、実装端子部８ａ，８ａの側面端面８ｂ，８ｂも樹脂１１に覆われて、実装基板側の端子９との接合面積が小さく、接合強度が弱いおそれがあった。
【０００６】
このため、図１２に示すように、実装端子部８ａを第１のパッケージ３の側面よりも外側に突出させて形成する方法も考えられる。すなわち、実装端子部８ａを外側に突出させて、半田１０で実装基板側の端子９と接合することで、半田１０は、実装端子部８ａの側面端面８ｂ、及びこの側面端面８ｂに隣接した上面８ｃに付着するため、接合強度を向上させることができる。
【０００７】
しかし、実装端子部８ａを第１のパッケージ３の側面よりも外側に突出させると、圧電発振器１の水平方向の外形が大きくなってしまう。特に、図１１の圧電発振器１では、接続端子部７ａと実装端子部８ａとを平面的に見て重なるように配置することで、水平方向の大きさを小さくし、実装に必要とされる面積を小さくしたにもかかわらず、その効果が薄れてしまう。
【０００８】
本発明は、実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージと、この第１のパッケージに重ねて固定されて、前記発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容するようにした第２のパッケージとを備える圧電発振器であって、前記第１のパッケージは、前記第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しており、前記実装端子部は、前記第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、前記実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した前記実装端子部の上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部が形成された絶縁性部材で固定されている圧電発振器により達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、第１のパッケージは、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部と、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部とを有しているため、水平方向に極力部品が並ばない構造とされる。これにより、圧電発振器の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置されているので、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部は、側面端面とこの側面端面に隣接した上面の一部とが外部に露出するようにオーバーハング部を有する絶縁性部材で固定されている。このため、実装端子部の側面端面と、この側面端面に隣接した上面の一部に半田を付着させることができ、実装基板との接合強度を高めることができる。
かくして、本発明の効果として、実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器を提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記絶縁性部材は、前記第２のパッケージの全体を封止するようにしていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、絶縁性部材は第２のパッケージの全体を封止するようにしている。したがって、第１のパッケージを形成する絶縁性部材は、第２のパッケージの例えば側面や蓋体などの位置も固定して、第１のパッケージと第２のパッケージとの電気的機械的な接続強度を向上できる。
【００１２】
また、上述の目的は、第３の発明によれば、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージを形成する第１パッケージ形成工程と、前記発振回路素子と電気的に接続する圧電振動片を収容した第２のパッケージを形成する第２パッケージ形成工程とを備える圧電発振器の製造方法であって、前記第１パッケージ形成工程では、薄板状の第１ないし第３のリードフレームを用意して、前記第１のリードフレームの端部を、前記第２のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重ねるように配置するとともに、前記第１のパッケージの側面より内側に配置するようにして実装端子部を形成する端子形成工程と、前記実装端子部の側面端面に隣接した上面に、前記第３のリードフレームの端部の主面を載置する第３リード載置工程と、絶縁性の樹脂で、少なくとも前記実装端子部を固定する樹脂封止工程と、前記第３のリードフレームを前記樹脂から引き抜く第３リード除去工程とを有する圧電発振器の製造方法により達成される。
【００１３】
第３の発明の構成によれば、第１パッケージ形成工程における端子形成工程では、第１のリードフレームの端部を、第２のパッケージと電気的に接続するように配置して接続端子部を形成し、第２のリードフレームの端部を、接続端子部と平面的に見て重ねるように配置して、外部に露出した実装端子部を形成する。このため、各端子部が水平方向に極力並ばないように形成して、圧電発振器の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置するようにしているため、圧電発振器の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
【００１４】
また、絶縁性の樹脂で接続端子部および実装端子部を固定する樹脂封止工程を有するが、その前に、実装端子部の側面端面に隣接した上面に、第３のリードフレームの端部の主面を載置する第３リード載置工程とを有しているため、実装端子部の側面端面に隣接した上面に樹脂は付着しない。
そして、第３のリードフレームを樹脂から引き抜く第３リード除去工程を有する。そうすると、上述のように、実装端子部の側面端面に隣接した上面には、樹脂は付着していないので、その上面は外部に露出する。さらに、第２のリードフレームは薄板状であり、その側面端面に付着した樹脂の面積に比べて、第３のリードフレームの主面に付着した樹脂の面積の方が大きいため、側面端面に付着した樹脂は、第３のリードフレームを引き抜くと共に、側面端面から剥がれる。このため、実装端子部の側面端面も外部に露出することになる。
このように、第３のリードフレームを実装端子部に載置して樹脂封止した後で、第３のリードフレームを引き抜くだけで、簡単に、側面端面とこの側面端面に隣接した上面とが外部に露出した実装端子部を形成することができ、そして、実装端子部の側面端面とこの側面端面に隣接した上面に半田を付着させて、接合強度を高めることができる。
【００１５】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記第３リード除去工程では、前記第３のリードフレームの前記樹脂より外側の部分を実装面側に押して、前記第３のリードフレームを前記樹脂から引き抜くことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、第３リード除去工程では、第３のリードフレームの樹脂より外側の部分を実装面側に押して、第３のリードフレームを樹脂から引き抜く。したがって、実装端子部の側面端面に付着した樹脂は、第３のリードフレームに押し出されるようにして、確実に、実装端子部の側面端面から剥がされ、実装端子部の側面端面を外部に露出させることができる。
【００１６】
第５の発明によれば、第４の発明の構成において、前記実装端子部の前記上面に載置した前記第３のリードフレームの端部は、前記引き抜く方向とは反対側の端面が、前記実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、第３のリードフレームの端部は、引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を略中心点とした円弧を有するように曲面となっている。このため、第３リード除去工程において、第３のリードフレームを実装面側に押す際、第３のリードフレームの端部の引き抜く方向とは反対側の端面が、実装端子部の側面端面と接した部分を中心として円滑に回動し、他の実装端子部や樹脂に悪影響を及ぼすことなく第３のリードフレームを押して、実装端子部の側面端面に付着した樹脂を、確実に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１ないし図３は、本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
なお、これらの図の平行斜線（ハッチング）は、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。また、図１および図３では、理解の便宜のため、後述する第１のパッケージに収容されたボンディングワイヤ等の部品を省略して図示している。
これらの図において、圧電発振器３０は、後述する発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージ６０に重ねて固定され、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片を収容した第２のパッケージ３５とを備えている。
【００１８】
先ず、第２のパッケージ３５の構造を説明する。
第２のパッケージ３５は、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板３５ａ，３５ｂを積層した後、焼結して矩形の箱状に形成されている。
基板３５ｂは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を有し、この内部空間Ｓ２内に圧電振動片３２を収容するようにしている。
また、基板３５ｂは上端が開口され、この上端開口は、図２および図３に示すように、例えば、低融点ガラス等のロウ材３８を用いて、ガラス製の蓋体３９が接合されることにより、封止されている。尚、ロウ材３８及び蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、後述する外部端子部３７の少なくとも一つと蓋体３９を電気的に接続し、また第１のパッケージ６０のアースと電気的に接続させる必要がある。
【００１９】
また、この実施形態では、第２のパッケージ３５は、内部空間Ｓ２内の図１および図２において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出するように、基板３５ａの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、後述する第１のパッケージ６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。
【００２０】
電極部３１，３１は、図１ないし図３に示されるように、第２のパッケージ３５の底面の４隅に形成された外部端子部３７，３７，３７，３７と接続されている。なお、電極部３１，３１は、全ての外部端子部と接続されていなくてもよい。
そして、各電極部３１，３１の上に導電性接着剤３３，３３が塗布され、この導電性接着剤３３，３３の上に圧電振動片３２の基部３６が載置されて、導電性接着剤３３，３３が硬化されることで接合されている。
尚、導電性接着剤３３，３３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２１】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、第２のパッケージ３５側に固定される基部３６と、この基部３６を基端として、図１および図２において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
尚、圧電振動片３２は、このような音叉型のものに限るものではなく、例えば、圧電材料を矩形にカットした、所謂、ＡＴカット振動片等の種々の圧電振動片を利用することができる。
【００２２】
次に、第１のパッケージ６０について、図１ないし図３、及び第１のリードフレームと第２のリードフレームの上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図である図４に基づいて説明する。
第１のパッケージ６０は、発振回路素子６１、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ等の各部材が絶縁性部材である例えば樹脂６４で封止されたパッケージである。
【００２３】
接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、第２のパッケージ３５の底面の４隅に設けられている各外部端子部３７と対向するように、第１のパッケージ６０内で上に位置し、図２および図３に示すように、その主面が樹脂パッケージの上面に露出するようになっている。そして、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７とが、例えば導電性接着剤（図示せず）を適用してそれぞれ接続され、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５とが電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
具体的には、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、図４に示すように、第１のリードフレーム４０のフレーム部分（図示せず）を除去して残された矩形の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４により形成されている。すなわち、第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）が図において上方（図２および図３における第２のパッケージ３５に近づく方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部は、残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形されて、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなっている。
なお、第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子とワイヤボンディングで接続される内部端子となっている。
【００２５】
実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、第１のパッケージ６０内で下に位置し、図２および図３に示すように、樹脂パッケージの下面（底面）に露出して、圧電発振器３０を実装基板等に実装する際の端子となる。
そして、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとそれぞれ平面的に見て重なっており（図１ないし図４では、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと縦方向に重なっている）、さらに、本実施形態では、図２及び図３に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａよりも内側に配置されている。
【００２６】
具体的には、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、図４に示すように、第２のリードフレーム５０のフレーム部分（図示せず）を除去して残された矩形の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４により形成されている。すなわち、第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）が図において下方（図２および図３において、第２のパッケージ３５から離間する方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部は、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形されて、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなっている。
なお、第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
【００２７】
また、図２ないし図４に示すように、第２のリードフレーム５０は、高さ方向について、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａよりも上であって、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａよりも下に、発振回路素子６１が固定される素子搭載部５５を有し、さらに、素子搭載部５５と同じ高さの位置に、制御用端子６５を有している。この制御用端子６５は、圧電振動片３２の動作を制御する信号を発振回路素子６１に書き込むための端子であり、好ましくは、発振回路素子６１に温度補償用のデータを書き込むための端子になっている。
【００２８】
発振回路素子６１は、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用され、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備えている。これにより、圧電振動片３２として温度補償型の振動片を使用することができるようになっている。
そして、この発振回路素子６１は、第２のリードフレーム５０により形成された素子搭載部５５に、ダイボンディング等により固定されている。
【００２９】
また、発振回路素子６１は、第１のリードフレーム４０の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３、第４リード部４４の各内部端子と、図２に示すように、Ａｕ線等の金属線６２によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。さらに、発振回路素子６１は、第２のリードフレーム５０の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の各内部端子や、制御用端子部６５ともワイヤボンディングされている。
そして、これら発振回路素子６１、金属線６２、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａなどの各部品が、絶縁性部材であるエポキシ樹脂などの樹脂６４で封止・固定されている。
【００３０】
ここで、樹脂６４と実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとは、図３に示すように、次のような構造になっている。
まず、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、第１のパッケージ６０である樹脂パッケージの側面６０ａよりも内側に配置されている。すなわち、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、平面的に見て、第１のパッケージ６０の側面６０ａから突出しないように配置されている。
【００３１】
さらに、図３に示すように、樹脂６４は実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの各側面端面５７に付着しておらず、各側面端面５７は外部に露出している。また、樹脂６４は、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの側面端面５７に隣接した上面の一部５８が外部に露出するように、オーバーハング部５９を形成するようになっている。
すなわち、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、それぞれ、外側であって、主面ではない側面の端面５７が外部に露出されており、かつ、上面の外側であって、側面端面に接した部分５８も外部に露出されている。
【００３２】
なお、本実施形態では、図１に示すように、一方向（図１のＹ方向）の側面端面５７およびこれに隣接する上面５８のみが、外部に露出するようになっているが、２方向（図１のＸ方向およびＹ方向）の側面端面およびこれに隣接する上面が露出してもよく、また、各実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ毎に、露出する方向を選択してもよい。
【００３３】
次に、圧電発振器３０の製造方法について、図５ないし図９を主に参照しながら説明する。
図５は本実施形態の圧電発振器３０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図６は第１のリードフレーム４０の概略平面図、図７は第２のリードフレーム５０の概略平面図、図８は第３のリードフレーム７０の概略平面図である。また、図９は第２のリードフレーム５０に第３のリードフレーム７０を載置して樹脂で固定し、図８のＣ−Ｃ線の位置で切断した場合の部分概略断面図である。
【００３４】
この製造方法では、図１ないし図４に示した第１のパッケージ６０を形成する第１パッケージ形成工程と、図１ないし図３に示した第２のパッケージ３５を形成する第２パッケージ形成工程とを有し、これらの工程で形成された第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５とを接続する接続工程を経て圧電発振器３０を完成させる。
【００３５】
（第１パッケージ形成工程）
まず、第１パッケージ形成工程について説明する。
第１パッケージ形成工程では、薄板状の第１ないし第３のリードフレーム４０，５０，７０を用意する。これら各リードフレームは、リードフレームに通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、またはＣｕ−Ｓｎ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
【００３６】
そして、図６に示すように、第１のリードフレーム４０については、矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された各リード部４１，４２，４３，４４の端部を、第２のパッケージ３５の外部端子部３７（図２参照）と対向できるように折り曲げ加工して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成する。
また、図７に示すように、第２のリードフレーム５０については、矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された各リード部５１，５２，５３，５４の端部を、第１のリードフレーム４０の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと平面的に見て重なるようにするとともに、第１のパッケージ６０の側面より内側に位置するように折り曲げ加工して、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを形成する。なお、第２のリードフレーム５０については、略中央付近に、発振回路素子６１を固定する素子搭載部５５を形成し、さらに、実装端子部５１ａと実装端子部５４ａとの間、実装端子部５２ａと実装端子部５３ａとの間のそれぞれに、制御用端子部６５を形成する（ＳＴ１：端子形成工程）。
【００３７】
次いで、第３のリードフレーム７０を第２のリードフレーム５０上に載置する（ＳＴ２：第３リード載置工程）。すなわち、第３のリードフレーム７０は、図８に示すように、図示しないフレーム部分に接続されて、そのフレーム内のほぼ４隅にリード部７１，７２，７３，７４を有しており、このリード部７１，７２，７３，７４は、第２のリードフレーム５０上に載置した場合、それぞれの端部が、第２のリードフレーム５０の実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの各側面端面５７に隣接した上面５８に位置するように形成する。そして、第３のリードフレーム７０を第２のリードフレーム５０上に載置して、リード部７１，７２，７３，７４の端部の主面を、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの各側面端面５７に隣接した上面の一部５８に接合せずに載置する。
【００３８】
その後、図２に示すように、第２のリードフレーム５０の素子搭載部５５に発振回路素子６１をダイボンディング等により固定し（ＳＴ３：発振回路素子のダイボンディング）、発振回路素子６１と第１のリードフレーム４０の各リード部の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ以外の箇所（図６の細い形状で示される箇所）とをワイヤボンディングする。また、発振回路素子６１と第２のリードフレーム５０の各リード部の実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の箇所（図７の細い形状で示される箇所）とをワイヤボンディングする（ＳＴ４：電気的接続）。
【００３９】
そして、図６および図７に示すフレーム部分Ｆ１，Ｆ２より内側であって、かつ、各リード部より外側の領域、すなわち図６および図７の一点鎖線で囲まれた領域に、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除くようにして、例えばエポキシ樹脂などの樹脂６４でインジェクションモールドする（ＳＴ５：樹脂封止工程）。このようにして、樹脂６４で接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａおよび実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの位置を固定するとともに、発振回路素子６１や金属線を封止する。
ここで、上述のＳＴ２において、第３のリードフレーム７０の端部の主面を、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの各側面端面５７に隣接した上面の一部５８に載置している。このため、図９に示すように、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除く全体に樹脂６４を付着するように塗布したとしても、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの上面の一部５８には、付着しないことになる。
【００４０】
次いで、第２のリードフレーム５０について、図７のＣ３で示す箇所を切断して、フレーム部分Ｆ１の平行斜線で示す部分を除去する（ＳＴ６：第２リードフレームのフレーム部切断）。すなわち、後述するように、ＳＴ７では第３のリードフレーム７０を実装面側に押すようにして除去するため、後の工程で実装面側に押すことができるように、第２のリードフレーム５０のフレーム部分Ｆ１であって、第３のリードフレーム７０の端部（図８参照）を載置した部分と、その他のフレーム部分Ｆ１の部分とを切断する。
【００４１】
その後、第３のリードフレーム７０を樹脂６４から引き抜く（ＳＴ７：第３リード除去工程）。そうすると、上述のように、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの各上面５８に樹脂６４は付着していないので、上面５８は外部に露出することになる。また、図９に示すように、薄板状の実装端子部の側面端面５７にバリのように付着した樹脂６４は、第３のリードフレーム７０の主面にも付着しており、この樹脂６４が付着した第３のリードフレーム７０の主面の面積は、実装端子部の側面端面５７の面積よりも大きいため、第３のリードフレーム７０を引き抜くと、実装端子部の側面端面５７から樹脂６４が剥がれる。このようにして、樹脂６４にオーバーハング部５９を形成し、このオーバーハング部５９の内側で、実装端子部の側面端面５７とこの側面端面５７に隣接した上面の一部５８が外部に露出することになる。
【００４２】
また、より好ましくは、図９に示すように、第３のリードフレーム７０のリード部７４の樹脂６４より外側の部分を実装面側に押して、すなわち、実装端子部の下面５６側に押して、第３のリードフレーム７０を図９の矢印Ｐの方向に引き抜くようにする。これにより、実装端子部５３ａの側面端面５７に付着した樹脂６４を、第３のリードフレームのリード部７４で押して、より確実に剥がし、側面端面５７を外部に露出させることができる。
さらに、本実施形態では、第３のリードフレーム７０のリード部７４の端部について、図９に示すように、引き抜く方向Ｐと反対側の端面７４ａが、実装端子部５３ａの側面端面５７と接した部分Ｏを中心点とした円弧を有するように曲面となっている。したがって、上述のように、リード部７４の樹脂６４より外側の部分を実装面側に押す際、円滑に押すことができ、そして、他の部材に悪影響を及ぼすことなく、実装端子部５３ａの側面端面５７に付着した樹脂６４を、確実に除去することができる。
なお、第３のリードフレーム７０のリード部７１，７２，７３もリード部７４と同様の構成になっており、実装端子部５１ａ，５２ａ，５４ａと同様の関係を有して製造している。
【００４３】
次いで、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａに半田メッキを施し（ＳＴ８：実装端子部への半田メッキ）、その後、第１および第２のリードフレーム４０，５０の図６のＣ２で示す箇所と図７のＣ１で示す箇所を切断して、フレーム部分Ｆ１，Ｆ２を切り離し（ＳＴ９：フレーム部分切断）、第１のパッケージ６０を完成させて、第１のパッケージ６０の電気的特性を検査する（ＳＴ１０：第１パッケージの検査）。
【００４４】
（第２パッケージ形成工程）
また、このような第１パッケージ形成工程とは別に、第２パッケージ形成工程を行う。すなわち、既に説明したように、例えばセラミックパッケージ内に圧電振動片３２を収容し、これを蓋体３９で密封して第２のパッケージ３５を完成させ、そして、第１のパッケージ６０の検査（ＳＴ１０）とは別に、第２のパッケージ３５の電気的特性を検査する。
【００４５】
（接続工程）
そして、第１のパッケージ６０の上に第２のパッケージ３５を重ねて固定する（ＳＴ１１）。すなわち、第１のパッケージ６０の上面の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａに導電性接着剤などを適用し、その上に第２のパッケージ３５の各外部端子部３７（図２参照）が載置されるようにして重ねて、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５とを電気的機械的に接続する。なお、導電性接着剤を使用する場合には、例えば、第２のパッケージ３５で圧電振動片３２を固定した導電性接着剤３３と同じものを使用することができる。
次いで、全体の電気的特性を検査して（ＳＴ１２：電気的特性検査）、圧電発振器３０を完成させる。
【００４６】
本発明の実施形態は以上のように構成されており、第１のパッケージ６０は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを有しているため、水平方向に極力部品が並ばない構造とされている。これにより、圧電発振器３０の水平方向の外形を小さくできる。
しかも、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、第１のパッケージ６０の側面より内側に配置されているので、圧電発振器３０の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
さらに、この実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、側面端面５７とこの側面端面５７に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９を有する樹脂６４で固定されている。このため、図３に示すように、実装端子部の側面端面５７と、この側面端面５７に隣接した上面の一部５８に半田８０が這い上がり、実装強度を向上できる。
【００４７】
そして、このような側面端面５７と上面の一部５８とが外部に露出した実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、樹脂封止工程（図５のＳＴ５）前に第３のリードフレームを載置し、樹脂封止工程（図５のＳＴ５）後に第３のリードフレームを樹脂６４から引き抜くだけで、容易かつ安価に形成することができる。
【００４８】
図１０は、本発明の第１の実施形態の変形例を示す圧電発振器８２であり、図３に対応した概略断面図である。
この図において、第１の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器８２が、第１の実施形態の圧電発振器３０と主に相違するのは、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５との接続構造についてである。
【００４９】
すなわち、圧電発振器８２では、接続端子部４１ａ，４４ａは各外部端子部３７より外側に延伸されて（図１０では図示されていない接続端子部４２ａ，４３ａも同様）、各外部端子部３７の側面端面にフィレットが形成されている。
また、圧電発振器８２は、実装端子部の側面端面５７、この側面端面５７に隣接した上面の一部５８、及び実装面を除く全体を樹脂６４で封止するようにして、各接続端子部および外部端子部が封止・固定されるとともに、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５とが接続されている。
【００５０】
本発明の第１の実施形態の圧電発振器８２は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。例えば、全体を樹脂６４で封止したため、第２のパッケージ３５より外側に第１のパッケージ６０の側面６０ａが配置されており、このような場合においても、実装端子部５１ａ，５４ａは、第１のパッケージ６０の側面より内側に配置されており（図１０では図示されていない実装端子部５２ａ，５３ａも同様）、圧電発振器８２の実装に必要とされる面積を、製品外形に関係なく小さく設定できる。
【００５１】
また、各外部端子部３７の側面端面にフィレットが形成され、さらに樹脂６４で全体が封止されているため、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５との電気的機械的な接続強度を向上できる。
なお、この圧電発振器８２の製造方法においては、図５の樹脂封止工程（ＳＴ５）を行えば、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ３５とを接続できるので、図５の接続工程（ＳＴ１１）を不要とすることもできる。
【００５２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、第１のパッケージを形成する場合のリードフレームを３枚用いているが、４枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示す概略分解斜視図。
【図２】図１の圧電発振器のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電発振器のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図４】図１の圧電発振器の第１のパッケージに利用される第１のリードフレームと第２のリードフレームの曲折構造を示す概略斜視図。
【図５】本実施形態の圧電発振器の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図６】図１の圧電発振器の第１のパッケージに利用される第１のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図７】図１の圧電発振器の第１のパッケージに利用される第２のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図８】第３のリードフレームの概略平面図。
【図９】第２のリードフレームに第３のリードフレームを載置して樹脂で固定し、図８のＣ−Ｃ線の位置で切断した場合の部分概略断面図。
【図１０】本発明の第１の実施形態の変形例を示す図３に対応した概略断面図。
【図１１】従来の圧電発振器の概略断面図。
【図１２】図１１の実装端子部付近を改良した部分拡大図。
【符号の説明】
【００５４】
３０，８２・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・第２のパッケージ、３７・・・外部端子部、４０・・・第１のリードフレーム、４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ・・・接続端子部、５０・・・第２のリードフレーム、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ・・・実装端子部、５７・・・側面端面、５８・・・上面の一部、５９・・・オーバーハング部、６０・・・第１のパッケージ、６１・・・発振回路素子、６４・・・絶縁性部材（樹脂）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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