(57)【要約】【課題】  内部電極の大きさと比較して、微小な径及び十分な高さ（厚さ）を有する所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートを容易且つ簡単な工程により提供する。【解決手段】  光透過可能な基台の上面に第一の所定厚さを有するポスト電極を形成し、露光及び現像が可能であって所定の電気特性を有する感光性スラリーから成る層を基台の上面に形成し、基台裏面より光を照射して第一の所定厚さよりも薄い厚さにて感光性スラリーを露光し且つこれを現像してスラリー固化部を形成し、当該スラリー固化部上面に電極層及び絶縁層から成る層を形成し、これらの上面をポスト電極の上面と略一致させる。【選択図】  図１
2006196825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光及び現像処理を含むセラミックグリーンシートの製造方法であって、
被シート形成面を表面に有すると共に前記露光処理に用いる光を透過可能な部材の前記表面上に、第一の所定高さを有する前記光を透過しない材料からなる遮光部を形成し、
前記部材の表面に、所定の電気特性を有する粉体を有し且つ前記露光処理によって露光可能な感光性材料から成る層を形成し、
前記部材の裏面より前記感光性材料から成る層に前記光を照射して前記感光性材料に前記露光処理を施して、前記第一の所定高さより低い第二の所定高さに前記感光性材料を固化し
前記感光性材料における非露光部分を前記現像処理により除去し、
前記感光性材料の固化部分の表面に電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層を形成する工程を含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項２】
前記感光性材料の固化部分の表面に形成される電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層の表面は、前記遮光部の表面と略一致することを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項３】
前記部材は、前記光を透過可能な基台であることを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項４】
前記部材は、前記光を透過可能な基台、及び前記光を透過可能な材料からなる層を有することを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項５】
前記部材は、前記光を透過可能な基台、及び前記基台の一面に形成された、互に異なる材料から成る複数の領域を含む層を有することを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項６】
前記電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層に用いられる前記絶縁材料は、露光処理によって露光可能な感光性材料から成ることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
【請求項７】
セラミック積層型電子部品の製造方法であって、
請求項１乃至６の何れか一つに記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成する工程を含むことを特徴とするセラミック積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
電子部品の一部分を形成するセラミックグリーンシートであって、
絶縁材料及び導電材料の少なくとも一つを含む複数の層と、
前記複数の層の少なくとも２層を貫通する電極部とを有することを特徴とするセラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特にセラミックを積層して形成されるいわゆるセラミック積層型を例とする電子部品の製造方法、およびこれに用いられるいわゆるセラミックグリーンシート及び該セラミックグリーンシートの製造方法に関するものである。なお、ここで述べるセラミック積層型電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられるセラミック積層型電子部品は、このような要求に応えるために、薄層化、多層化、更には各層の均一化とが求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。
【０００３】
前述のセラミック積層型電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造に用いられる従来からの製造方法であって、これら要求に応え得る技術として、いわゆる金属−セラミック一体焼成技術がある。ここで、この金属−セラミック一体焼成技術について簡単に述べる。
【０００４】
当該技術においては、まず、いわゆるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、複数個の電極を同時形成する。続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離され、さらに焼成される。得られた焼結体の外表面に適宜外部電極を形成することで、セラミック積層型電子部品が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８１４５０号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、特にセラミックコンデンサの場合、従来はセラミック積層体の外表面において、外部電極を用いて個々の内部電極の接続を行っていた。当該構成の場合、各内部電極と外部電極との接合性の良否、積層ずれによる特性の変動等により、高い品質を求められる場合には安定した品質を得る上で将来的に問題が生じると思われる。このため、各絶縁層を貫通して異なる層中に内包され、且つ内部電極同士を電気的に接合する所謂ポスト電極と呼ばれる貫通電極を用い、更に該貫通電極と外部電極との接続を行った構成が検討されている。しかし、各々の層厚さの減少と共にポスト電極の径も小径化し、各層間のポストを好適に重ね合わせることが困難となることから、各層の積層時における接続強度、導通性、積層ずれ等の最適化を図ることが望まれる。
【０００７】
このようなポスト電極を形成する方法として、例えば特許文献１に開示される方法が存在する。当該方法においては、前述したセラミック層を絶縁材料、光硬化可能なモノマー及び有機バインダを含有するスリップ材より成型し、露光現像処理を該スリップ材に施して貫通電極用の空間を作成し、該空間を導電性ペーストによって充填して、該ポスト電極を得ている。当該方法によれば、ポスト電極の形成位置の精度を向上させることが可能となる。
【０００８】
また、特許文献２には、光透過可能なキャリアフィルム表面上に導体ペーストによる所定厚さを有する導体パターン層を形成し、その上に光硬化性のセラミックスラリーを該導体パターン層の厚さ以上に形成し、キャリアフィルム裏面より該セラミックスラリーを露光し、これを現像することによって複合シートを得る方法が開示されている。当該方法においては、セラミックスラリーの露光量の最適化を図ることにより、導体パターンの厚さとこれらが埋設されるセラミック層の厚さを一致させることが可能となる。
【０００９】
しかし、これら技術はポスト電極の成型位置の精度、更にはポスト電極が埋設される絶縁層単層の厚さを好適に制御するためのものであり、上述した積層工程で求められる各項目の解決手段とはなり得ない。即ち、より小さなセラミック積層型電子部品を得るために必須である、ポスト電極の接合強度、導電特性、積層ずれを向上し得るシートを提供する方法の構築が求められる。また、ここではセラミックコンデンサを例示して本発明の課題について述べたが、シート積層時にポスト電極に要求される各項目はセラミックコンデンサ等、他の積層型電子部品に関してもの同様と考えられる。
【００１０】
また、前述のセラミック積層型電子部品においては、近年一層の小型化及び薄型化が求められ、内部電極によって挟まれるセラミック等の誘電体層をより薄層化することも同時に必要となっている。薄いセラミック等からなるシートを取り扱って積層体を形成しようとした場合、これらシートの強度が積層工程に耐えられるかも大きな問題となる。特にこれらシートが微細なポストを有する場合、シート自体に問題が生じなくとも、ポストのみにおいて断裂等の不具合が生じる恐れがある。小型、高性能な電子部品を得るためには、ポスト電極に関する上述の諸項目への対処と共に、このような取り扱い性の向上も考慮する必要がある
【００１１】
本発明は、上記背景に鑑みて為されたものであり、各構成を包含する層間において、接合強度の向上、導電特性の向上、積層ずれ発生頻度の低減等の効果が得られる、ポスト電極を包含するシート（以下説明を容易とするために、本明細書においては当該シートをセラミックグリーンシートと総称する。）の形成方法の提供を目的とするものである。また、本発明は、小型高性能の電子部品製造に際して、従来と比較して積層容易なシートの形成方法の提供も目的とするものである。当該方法の提供により、より小型且つ高性能を有するセラミック積層型電子部品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係る露光及び現像処理を含むセラミックグリーンシートの製造方法は、被シート形成面を表面に有すると共に露光処理に用いる光を透過可能な部材の表面上に、第一の所定高さを有する光を透過しない材料からなる遮光部を形成し、部材の表面に、所定の電気特性を有する粉体を有し且つ露光処理によって露光可能な感光性材料から成る層を形成し、部材の裏面より感光性材料から成る層に光を照射して感光性材料に露光処理を施して、第一の所定高さより低い第二の所定高さに感光性材料を固化し感光性材料における非露光部分を現像処理により除去し、感光性材料の固化部分の表面に電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層を形成する工程を含むことを特徴としている。
【００１３】
なお、上述したセラミックグリーンシートの製造方法において、感光性材料の固化部分の表面に形成される電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層の表面は、遮光部の表面と略一致することが好ましい。また、該部材は、光を透過可能な基台から構成される、或いは光を透過可能な基台及び光を透過可能な材料からなる層を有することが好ましい。或いは、該部材は、光を透過可能な基台、及び基台の一面に形成された、互に異なる材料から成る複数の領域を含む層を有することが好ましい。また、上述した電極材料及び絶縁材料の少なくとも一つから成る層に用いられる前記絶縁材料については、露光処理によって露光可能な感光性材料から成ることが好ましい。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、上述したセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、積層されたセラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成する工程を含むことを特徴としている。また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の一部分を形成するセラミックグリーンシートは、絶縁材料及び導電材料の少なくとも一つを含む複数の層と、複数の層の少なくとも２層を貫通する電極部とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ポスト電極のみを包含する層と内部電極及びポスト電極を包含する層とにおいて、ポスト電極は当初より一体の電極として形成されている。即ち、２枚のシートを貫通するポスト電極を一体の電極として得ている。これに対して、２枚のシートを貫通するポスト電極を異なる２枚のシートから作成する従来の方法による場合には、シートの接合部分においてポスト電極の接合が行われる。本発明によるシートを用いて積層電子部品を構成した場合、シートの接合部分が単純計算で二分の一となり、ポスト電極の接合部分の数も二分の一となる。従って、ポスト電極に関して接合強度、導電特性及び積層ずれ等について、これらに悪影響を及ぼす因子を、従来と比較して大幅に低減することが可能となる。
【００１６】
また、本発明によれば、従来は別々のシートとして取り扱われたポスト電極のみを包含するシートと、ポスト電極と内部電極とを包含するシートとを、一体のシートととして取り扱うことが可能となる。従って、これらシートを別個に扱っていた従来工程と比較して取り扱うシートの厚さが厚くなって取り扱い強度が増し、積層時にシート或いはポストに与えるダメージに対して耐性を有するシートの提供が可能となる。また、従来シートにおいては上述の２枚のシートを一体として取り扱うことも考えられるが、この場合ポスト電極の接合部分が取り扱い時に損傷する恐れもある。本発明によれば、このような従来考慮すべきであったポスト電極の接合部分が存在しなくなり、シート自体の取り扱いが容易となる。
【００１７】
また、例えば、本発明により得られたセラミックグリーンシートを積層することで所謂セラミックコンデンサを得ようとした場合、本発明によれば、内部電極間に配置される絶縁層部分の厚さを正確に制御することが可能となる。従って、得られるセラミックコンデンサ間の容量ばらつきを低減することが可能となり、製造効率の高い工程を構築することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図１に本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法に関し、電極部を含んだセラミックグリーンシート単層の形成方法を示す。図中、各工程におけるシートの断面を各々示し、矢印に従って工程が進行することとする。また、図中の各層は概念的に示されるものであって、厚さ、幅等の各寸法は、説明の容易化のために任意に変更されているものとする。
【００１９】
図中、基台１には、例えば、透明なシリコン樹脂等を用いて適当な離型処理がその表面に施されたPETフィルムが用いられる。本実施形態においては、離型処理が施された基台１の表面上に対して、導電ペーストをポスト電極３として公知の種々の方法にて塗布形成する（ステップ1）。当該ポスト電極３は、後述する露光処理に用いる紫外線を透過しない材料からなる遮光部、即ち所定厚さを有した所定パターンとして、ポスト電極形成位置に形成される。また、当該ポスト電極３は、本実施形態において、ポスト電極として必要な第一の所定厚さを有するように形成されている。
【００２０】
なお、一般的に、例えばスクリーン印刷法による電極は、表面荒れ等により個々の電極の上面３ａに凹凸が存在する。そこで、ポスト電極３の塗布形成を行った後に、電極上面３ａより加圧を行い、上面３ａの平坦化と電極部３の厚さの均一化を図っても良い。なお、この工程は、上面３ａの平坦性および電極部３各々の厚さが所望の条件を満たすものであれば、省略することとしても良い。
【００２１】
続くステップ２において、基台１およびポスト電極３の上面に、セラミック層を形成するための第一の感光性スラリー４を塗布する。第一の感光性スラリー４は、主として、例えば紫外線の照射によって現像液に対して不溶となるネガ型の有機結合材と、所定の誘電率等の電気特性等を有するセラミック粉末との混合物から形成されている。すなわち、当該感光性スラリーは、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ紫外線によって露光可能な感光性材料として用いられる。第一の感光性スラリー４は、ポスト電極３が形成されていない基台１の上面だけでなく、個々のポスト電極３の上面にも塗布形成される。ここで、第一の感光性スラリー４の形成厚さは、得ようとするポスト電極を内包するシートの厚さ以上の厚さとすると良い。また、第一の感光性スラリー４は、本発明における第一の感光性材料として作用する。
【００２２】
この第一の感光性スラリー４に対し、基台１におけるポスト電極３の形成面とは逆の面（裏面）から紫外線を照射し、第一の感光性スラリー４の露光を行う。当該露光処理および後述する現像工程を経て、この第一の感光性スラリー４は第一のスラリー固化部５となる（ステップ３）。当該露光工程において、電極部３は、紫外線を遮光するために第一の感光性スラリー４に対する露光用のマスクとして作用し、電極部３の上面に存在する第一の感光性スラリー４の露光を防止する。すなわち、次の現像工程において、電極部３の上面に存在する第一の感光性スラリーは溶解し、除去される。
【００２３】
また、露光処理時における第一の感光性スラリー４の露光量及び現像条件を制御して、ポスト電極３の第一の所定厚さより薄い、第二の所定厚さを有する第一のスラリー固化部５が得られるようにしている。なお、ここで述べる露光量とは、露光処理時における紫外線の光強度、露光時間等の制御により固化される第一の感光性スラリー４の厚さに対応する概念である。本実施形態においては、当該工程実施後に得られるシートを積層して電子部品を得ることとしているが、この第二の所定厚さは、当該シートの下側に配置される他のシートにおける内部電極と、当該シートに包含される内部電極との間隔を規定する厚さとなる。
【００２４】
続いて、内部電極形成用の導電ペーストを用い、第一のスラリー固化部５の上面に内部電極層７を形成する（ステップ４）。なお、内部電極層７の厚さは、内部電極層７の上面７ａがポスト電極３の上面３ａと略一致することが好ましい。従って、当該内部電極層７の厚さは、第一の所定厚さから第二の所定厚さを差し引いた第三の所定厚さとされることが望ましい。また、ステップ１で述べたポスト電極３の上面３ａに施した加圧操作を、当該ステップにてポスト電極上面３ａと内部電極層上面７ａとに対して行うこととしても良い。
【００２５】
続いて、ポスト電極３、第一のスラリー固化部５及び内部電極層７の上面に第二の感光性スラリー９を塗布する（ステップ５）。ここで、第二の感光性スラリー９は、物性上第一の感光性スラリー４と同様の性質を有することとする。また本ステップにおける第二の感光性スラリー９は、第一のスラリー固化部５の上方に存在する第二の感光性スラリー９の厚さが、内部電極層７の厚さ、即ち第三の所定厚さより厚くなるように塗布されることとする。第二の感光性スラリー９の塗布後、基台１の裏面より、第一のスラリー固化部５を透過させて第二の感光性スラリー９に対して紫外線を照射し、当該スラリーに対する所定量の露光を施す。この時、内部電極層７がマスクとなり、内部電極層７の上面に存在する第二の感光性スラリー９の一部の露光が妨げられる。
【００２６】
露光処理後のシートに現像処理を施すことにより、第二の感光性スラリー９より第三の所定厚さを有する第二のスラリー固化部１１が得られ、ステップ６に示すシートが得られる。その後、スラリー固化部５とポスト電極３とを含む層を基台１から分離し、ステップ７に示す電子部品製造用のセラミックグリーンシートが得られる。当該セラミックグリーンシート及び電子部品構成に要するその他のシートを積層し、これを加圧一体化し、更に焼成することにより積層型電子部品の本体部が得られる。
【００２７】
なお、本実施の形態においては、第一のスラリー固化部５の上面に内部電極を形成する場合について述べたが、本発明の実施形態は当該構成に限定されない。例えば、ステップ３に示す状態の部材上面に内部電極層７を形成することなく、以下ステップ５〜１０に示す工程を実施することとしても良い。このような工程について、図７を参照して以下に説明する。ここで、ステップ３１及び３２については、図１に示すステップ１及び２と同様であるためここでの説明は省略する。該工程においては、ステップ３３に示す状態となる部材におけるポスト電極３、及び第一のスラリー固化部５の上面に第二の感光性スラリー９を塗布する。ここで、第二の感光性スラリー９は、物性上第一の感光性スラリー４と同様の性質を有することとする。また本ステップにおける第二の感光性スラリー９は、第一のスラリー固化部５の厚さとその上方に存在する第二の感光性スラリー９の厚さとの和が、ポスト電極３の厚さより厚くなるように塗布されることとする。第二の感光性スラリー９の塗布後、基台１の裏面より、第一のスラリー固化部５を透過させて第二の感光性スラリー９に対して紫外線を照射し、当該スラリーに対する所定量の露光を施す（ステップ３４）。
【００２８】
露光処理後のシートに現像処理を施すことにより、第二の感光性スラリー９より第三の所定厚さを有する第二のスラリー固化部１１が得られる（ステップ３５）。その後、スラリー固化部５とポスト電極３とを含む層を基台１から分離して電子部品製造用のセラミックグリーンシートが得られる。（ステップ３６）当該セラミックグリーンシート及び電子部品構成に要するその他のシートを積層し、これを加圧一体化し、更に焼成することにより積層型電子部品の本体部が得られる。
【００２９】
なお、以上の工程における露光、現像の処理を経たスラリー固化部５の膜厚のばらつきは、含有されるセラミック粉末等の性質により影響される。しかしながら、各工程の条件の最適化を図ることにより、膜厚のばらつきとしておよそ±２〜３％の値が得られている。通常、セラミックグリーンシートは、ドクターブレードを用いて形成されているが、その際の膜厚のばらつきは±３〜５％程度ある。すなわち、本発明を用いることにより、より均一な膜厚を有するセラミックグリーンシートの形成が可能となる。
【００３０】
なお、本出願人は、露光処理時における紫外線の強度、照射時間等を制御することにより、感光性スラリー４における光透過部材(この場合基台１)の表面からの固化厚さ(露光量)を制御することが可能であることを、本発明に際して見出している。なお、露光量による固化厚さの制御性を確認する際には、露光対象物の光透過性に影響を及ぼすと思われる、スラリー中のセラミック粉末の混入比率、該粉末の分散性、平均粒径、粉末自身の光透過性等を種々変更し、個々の条件における露光可能なスラリー厚さの検証を行っている。
【００３１】
通常、セラミック粉末等と感光性バインダとが混練されてなる物質を露光しようとする場合、セラミック粉末等の存在によって光の散乱が生じて露光終端部はぼやけてしまうことが知られている。本出願人は、例えば、およそ１．０μm、０．８μm、０．６μm、０．４μm、０．２μmの平均粒径を有するチタン酸バリウム粉末各々について、これをネガ型バインダーと体積比１／１の比率で混練したものを用いて、照射時間と現像後の残存膜厚との関係を確認した。
【００３２】
その結果、残存膜厚が数μｍ、具体的には各々の粉末について１０μm程度以下となる条件であれば、露光時間と得られるシート厚さとは一次の相関関係にあり、平均膜厚値のばらつきが±０．５〜２．０％の値にあることが確認された。更に、シートの平坦性を保とうとすると、粒径は小さい方が良いと言える。これは、得ようとするシートの厚さにもより、特に薄い領域において粒径は重要な因子となる。具体的にはシート厚さが５μm以下の場合には、粉末の粒によるシート面の凹凸発生（表面粗さ）を考慮すると、平均粒径０．８μm以下、より好ましくは０．２μm以下のチタン酸バリウム粉末を用いることが好適である。即ち、得ようとするシート厚さの約１/５以下の平均粒径を有する粉末からなるスラリーを用いることで平坦なシートが得られ、更に１/２０以下のものを用いると更に表面凹凸（算術平均粗さＲａ値）の小さいシートが得られると考えられる。
【００３３】
ここで、この露光時間は、光強度も含め露光量として把握し直すことが可能であり、該結果は露光量と残存膜厚とが一次の相関関係を有していることを示す。従って、セラミック粉末と感光性バインダとを用いた場合で、残存厚さが電極厚さと同じ５．０μm程度となる場合において、正確にシート厚さおよびシート表面の平坦性を保つことが可能となる。なお、ここでは光を透過する特性に劣るチタン酸バリウム粉末を用いる場合について具体的な検討結果を述べているが、同時に光透過特性に優れるいわゆるガラスセラミック粉末、或いは光吸収性を有するフェライト粉末、あるいは金属粉についても検討を行っている。
【００３４】
その結果、必要となる露光量は異なるが、これら粉末もチタン酸バリウム粉末と同様の傾向を有することが認められている。従って、金属またはセラミック粉末と感光性バインダとの混練物たるスラリーを用いて、露光量によって現像後の残存厚さを制御しようとした場合、これら各種の粉末の例を含めると、用いる粉末の平均粒径が約１．０μm未満であれば表面粗さを小さくすることができる。その結果、より平均膜厚値のばらつきを抑える好適な制御が可能である。また、前記以外の実験により、現像後の残存厚さは、条件次第で約50μm未満であれば制御可能であることも見出している。本発明においては、以上の知見に基づいて、所定厚さの第一のスラリー固化部５或いは第二のスラリー固化部１１を得ることとしている。
【００３５】
以上述べた実施形態においては、ポスト電極３の上面と、第二のスラリー固化部１１及び内部電極層７の上面とは略一致することとしている。これは当該セラミックグリーンシートを積層する際に、個々のシートが凹凸の無いシートであったほうが、積層ずれ等が生じないことを考慮した結果による。しかし、個々のシート間におけるポスト電極の接合を好適に行おうとした場合、ポスト電極３の上面をその他の領域の上面よりも僅かに突出させることが好ましい場合も考えられる。
【００３６】
また、以上述べた実施形態においては、第一の感光性スラリー４は、露光量を厳密に制御する必要があることから、基台１の裏面より露光を施す所謂背面露光方式によって露光することが好ましい。しかし、第二の感光性スラリー９に関しては、その厚さを第三の所定厚さに制御することが可能であれば、背面露光により露光する必要はなく、上面からの露光によって固化を図ることとしても良い。その場合、第二の感光性スラリー９は、自身の厚さを露光し固化し得るだけの光透過性があれば良い。また、導電ペーストは内部電極用とポスト電極用と同一であっても良く、これらを異ならせることとしても良い。
【００３７】
また、本実施形態においては、ポスト電極の形成方法はスクリーン印刷によることとしているが、本発明の実施形態は当該方法に限定されない。具体的には公知の種々の方法が適用可能であるが、感光性材料を含む導電ペーストを基台１の上面に塗布し、これに露光、現像の各処理を施すことによって該ポスト電極を得ることとしても良い。当該方法によれば、基台１の表面上所定置に、精度良くポスト電極を形成することが可能となる。また、当該ポスト電極を他の基台（不図示）上に形成し、これを基台１表面上に転写してステップ１に示すシートを得ることとしても良い。
【００３８】
また、本実施の形態においては、感光性スラリーを二回塗布し、これらに露光及び現像処理を施すことによって一枚のセラミックグリーンシートを得ることとしている。具体的には、ポスト電極の厚さを第一の所定厚さとし、第一のスラリー固化部５の厚さを第二の所定厚さとし、第二のスラリー固化部１１の厚さとを第三の所定厚さとし、第二及び第三の所定厚さの和が第一の所定厚さと略等しくなることとしている。しかしながら、本発明は当該形態に限定されない。例えば、図１におけるステップ３に示された状態から、シート厚さ方向に更なる電極層、更なるスラリー固化層が積層されてなる構成を形成することとしても良い。また、この場合、被露光部が固化する所謂ネガタイプの感光性ペーストのみならず、被露光部が現像除去可能となる所謂ポジタイプの感光性ペーストを用いることとしても良い。
【００３９】
また、第二のスラリー固化部１１及び内部電極層７の上面を略同一平面とし、且つ基台１表面から当該平面表面までの厚さをポスト電極３の厚さより薄くすることとしても良い。このようにして得られる部材に対して更なる層を形成する、本発明の更なる形態について図６を参照して述べる。実際に上述の構成において得られる部材の構成を、ステップ２１に示す。即ち、図６のステップ２１における第一のスラリー固化部５及び１１によって内部電極が包含された状態を得、更にステップ２２〜２４に示す工程を行うこととしても良い。
【００４０】
また、更なる変形例として、形成する更なる内部電極層７'及び更なるスラリー固化部１１'を、更に薄層化して当該層の積層化を図っても良い。この場合、ポスト電極３以外の領域の上面がポスト電極３の上面と略一致するまで、ステップ２２〜ステップ２４の工程を繰り返すことが可能である。本工程によれば、異なる構成からなる複数の層について、これら各層を単一のポスト電極にて接合等することが可能となり、直流抵抗の低減、或いは接合強度等においてより好適な効果が得られる。
【００４１】
換言すれば、本発明の実施形態において、異なる工程により得られる複数の層を貫通するポスト電極を包含する形態において、ポスト電極以外の各層の構成及びその製造工程は、本発明の内容を限定するものでは無い。従って、種々の工程からなる領域と、本発明からなる電極部分とを組み合わせることが可能である。即ち、本発明に係る、積層型電子部品の製造に供せられる一枚のセラミックグリーンシートは、内部に異なる製造工程により得られる複数の層からなる領域を有すると共に、積層方向にこれら各層を貫通する一体形成された電極を有することを特徴としている。
【００４２】
なお、前述したように、図１に示す実施形態におけるステップ６において得られたシートに対し、その上面に更なる層の形成を行っても良い。また、後述するように、基台１上に特定の層を形成し、当該層の上面に図１におけるステップ１以降の工程を施すこととしても良い。これらの場合、本発明に係るポスト電極は、少なくとも２層を貫通し、且つその内部に接続領域を有さない電極部として作用する。
【００４３】
また、前述の如く基台１の表面には、予め離型処理が施されている。しかしながら、コスト等の観点から、例えば基台１としていわゆる離型処理の施行が困難な材料が用いられる場合も考えられる。この場合、例えば図２に示すように、何ら表面処理が施されていない基台１の表面に対し、光透過性の離型層(図中参照番号２にて示す層)を予め形成し、この上にポスト電極３を形成することとしても良い。また、層２として、遮光部等の形成時において当該形成部エッジ（端部）のにじみを防止する、いわゆるにじみ防止作用を有する層を形成することとしても良い。この場合、この層２は、最終的には基台１とともにスラリー固化部５及びポスト電極３等から剥離、除去される。すなわち、基体１と層２とは、一体として光を透過する部材として作用する。
【００４４】
また、セラミックグリーンシートを積層して電子部品等を形成する場合、例えば電子部品の最下層に対応するシートについては、所定の電気特性とは別個の特性が求められる場合も考えられる。この場合、求められる特性各々に応じた複数の層が積層されてなるシートを形成することが好ましい。この場合、図２に示した層２を、当該特性を充足する層と交換すれば良い。また、上述した転写法によってポスト電極３を基台１上に形成しようとする場合、該層２がポスト電極の転写を容易とするための粘着層であっても良い。
【００４５】
また、本実施の形態においては、ポスト電極３が縦断面方形状の形状を有することとして述べているが、本発明の実施形態は当該形状に限定されない。具体的には、図３に示すように、内部電極の側面が基台１の法線に対して角度θの傾きを有するよう、電極径が基台１から離れるにつれて拡大するテーパーを有する形状としても良い。当該形状とすることにより、本発明によるセラミックグリーンシートを積層する際に、積層誤差に対してポスト電極の位置精度の許容幅を持たせることが可能となる。
【００４６】
或いは、図４に示すように、基台１上にパターン空間１９を有する光透過性の絶縁層１５を形成し（ステップ０１）、基台１及び絶縁層１５からなる部材上にポスト電極３を形成することとしても良い（ステップ０２）。この場合、当該部材上への電極形成は、具体的には、例えばスクリーン印刷法によりパターン空間１９を導電ペーストにより充填して充填部３ｂを形成すると同時に、その上部に存在するポスト電極３をも同時に形成することを意味する。なお、図４に示す基台１上に絶縁層１５が形成され且つ該絶縁層１５がパターン空間１９を有する部材は、本発明における被シート形成面を表面とする露光処理における光を透過可能な部材として作用する。また、この場合、パターン空間１９として示される凹部は、該部材の表面として作用する。
【００４７】
また、当該部材は、互に異なる材料からなる複数の領域を含む層を有する部材の一例として示される。即ち、ステップ０２の状態を、光を透過可能な部材とポスト電極３から成る、例えば図１におけるステップ１に示すような状態の部材として考える。この場合、ポスト電極３及び絶縁層１５の上面に感光性スラリー４を塗布し、これに露光現像処理を施すこととしても良い（ステップ０３及び０４）。これにより、一枚のセラミックグリーンシートであって、複数の層を内部に有し、且つこれらの層のうち少なくとも２層の間を接続部無く貫通するポスト電極を有するものが得られる。当該方法によれば、より高さを有するポスト電極を得ることが可能となる。また、当該工程において、絶縁層１５及び導電ペーストを感光性の材料から構成することとしても良い。この場合、絶縁層の特性を所謂ポジタイプとし、導電ペーストを所謂ネガタイプとする等、逆の特性を組み合わせることによって同一のマスクを用いることが可能となる。この結果、マスクコストの削減、形成位置精度の向上等の効果が得られる。
【００４８】
また、図５に示すように、基台１上に絶縁層１５及びペースト充填部３ｂが予め形成された部材、即ち互に異なる材料からなる複数の領域を含む層を有する部材上に、ポスト電極３を形成することとしても良い。この場合、充填部３ｂとポスト電極３との接続性に関しては、例えば充填部３ｂが未固化状態でポスト電極３を形成することにより、各シートを個々に積層する従来工程による場合と比較して、充填部３ｂとポスト電極３とは比較的良好に接続可能である。従って、ポスト電極に関して導電性等により優れる、より高さを有するポスト電極が得られる。これら図４或いは図５に示す場合に示す実施形態おいて、基体１、パターン空間１９、及び絶縁層１５、或いは基台１、絶縁層１５、及び充填部３ｂのような、複数の部分からなる部材は、一体として光を透過する領域を有する部材として作用する。
【００４９】
本例に示すように、本発明に係るシートは、シート底面からシート表面まで接続部無く貫通するポスト電極を有する形態のみに限定されない。具体的には、図５のステップ０１ａに示した形態の部材に対して本発明に係るセラミックグリーンシートの形成方法を適用した場合も包含される。即ち、ステップ０２ａの状態を、光を透過可能な部材とポスト電極３（電極３ｂを含む。）から成る、例えば図１におけるステップ１に示すような状態の部材として考える。この場合、ポスト電極３及び絶縁層１５の上面に感光性スラリー４を塗布し、これに露光現像処理を施すこととしても良い（ステップ０３ａ及び０４ａ）。また、ステップ０５ａ及び０６ａに示すように、感光性スラリー９の塗布及び該スラリーの露光現像の処理をさらに繰り返して行うこととしても良い。この場合、一枚のセラミックグリーンシートであって、複数の層を内部に有し且つこれら層のうちの少なくとも２層の間を接続部無く貫通するポスト電極を有するものが本発明に係る形成方法より得られる。従って、当該特徴を有するセラミックグリーンシートも本発明に包含される。
【００５０】
また、本実施形態においては、ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートの形成工程に関してのみ述べられている。しかしながら、本実施形態は当該記述に限定されず、ステップ６により得られたシートの上面に対して、更なる工程を施して、電極パターンの印刷等による形成、絶縁層の形成等を行って、所謂内部電極パターンを更に包含するシートを形成することとしても良い。その際、上述した基台裏面からの露光方法を用いても良く、シート上面からの露光方法を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上の本発明の実施形態においては、本発明が所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートの形成を目的とするものとして述べた。しかし、本発明の適用対象は、ポスト電極に限定されず、形成時においてある程度以下の占有面積を有し且つある程度以上の厚さを必要とする種々のパターン形成を得る際にも適用可能である。従って、本実施形態において、ポスト電極として述べた構成は、感光性部材の露光処理時における光を遮光する遮光部としての特性を有するものであれば、特に規定されなくとも良い。即ち、各構成物に対して述べた導電性或いは絶縁性は、上述の実施形態に限定された特性であり、本発明の実施に際しては、これら特性を特に考慮する必要はない。また、セラミックグリーンシートのみならず、電子部品として用いられる種々の基板形成に対しても適用可能と考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの形成方法を模式的に示す図である。
【図２】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【図３】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【図４】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【図５】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【図６】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る実施形態の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１：基台、  ２：層、  ３：ポスト電極、  ４：第一の感光性スラリー、  ５：第一のスラリー固化部、  ７：内部電極、  ９：第二の感光性スラリー、  １１：第二のスラリー固化部、  １５：絶縁層、  １９：パターン空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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