(57)【要約】【課題】本発明は、薄層・高積層化のために用いる誘電体粉末を微粒化しても、外部カバー層と有効積層体部間、または有効積層体部内における誘電体層と内部電極間のクラックやデラミネーションを抑制できる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層および内部電極層が交互に上下方向に積層されてなる有効積層体部と、該有効積層体部の上下面に重畳された誘電体層からなる外部カバー層とを具備してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布とを有することを特徴とする。【選択図】図２
2006261561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層および内部電極層が交互に上下方向に積層されてなる有効積層体部と、該有効積層体部の上下面に重畳された誘電体層からなる外部カバー層とを具備してなる積層セラミックコンデンサにおいて、
前記外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布とを有することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ１、第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ２とすると、Ｄ１が０．１〜０．５μｍであり、Ｄ２／Ｄ１が１．５〜４．０であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
有効積層体部の厚みをｔ１、外部カバー層の厚みをｔ２としたときに、０．０５≦ｔ２／ｔ１≦０．２０の関係を満足することを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
誘電体層の厚みが７μｍ以下でかつ積層数が１００以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
誘電体粉末を含む誘電体層用グリーンシート間に内部電極パターンを介装して上下方向に積層して積層体部を形成する工程と、該積層体部の上下面に誘電体粉末を含む外部カバー層用グリーンシートを重畳する工程とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記外部カバー層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有しており、
前記第一の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ１、前記第二の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ２とすると、ＤＧ１が０．１〜０．５μｍであり、ＤＧ２／ＤＧ１が１．５〜４．０であることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項６】
第二の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ２が、第一の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ１の０．７５〜１．５倍であることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄層化した誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる有効積層体部と、この有効積層体部の上下面に設けられ有効積層体部を保護する外部カバー層とを具備する積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサは、内部電極用パターンを表面に形成した誘電体層用セラミックグリーンシートを複数積層し、これを挟むように外部カバー層用セラミックグリーンシートを積層し、これらをプレスして形成される積層体を厚み方向に切断、焼結することにより製造される。
【０００３】
近年、電子部品の小型化高機能化に伴い、積層セラミックコンデンサも小型高容量化が進められており、誘電体層の厚み（内部電極間距離）は１０μｍ以下と薄層化され、また誘電体層及び内部電極の積層数は１００層以上と多積層化されて製造されるようになってきている。
【０００４】
このような多積層化に伴い、内部電極の厚みの比率が大きくなり（段差が大きくなり）、プレス工程において加圧力が不十分な箇所が存在するようになってきた。
【０００５】
この問題を解消するために、外部カバー層用セラミックグリーンシートに含有させるバインダの重合度を低下させて外部カバー層を形成することにより、外部カバー層の変形を大きくし、加圧力が不十分な箇所をなくすという手法が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２０３８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、さらなる誘電体層の薄層化により、誘電体層を構成する主結晶相の平均粒径も１μｍ程度となっており、この誘電体層に焼結温度を合わせるために外部カバー層の形成に使用される誘電体粉末も微粒化しようとすると、粒子間の接点数が増える為に、粒子間の摩擦力が増大する。そうすると、上述のようにバインダの重合度を低下させたとしても外部カバー層用グリーンシートの変形が小さくなり、内部電極の厚みによる段差を緩和できず、外部カバー層と有効積層体部間、または有効積層体部内における誘電体層と内部電極間に、焼成時にデラミネーションを発生させたり、半田耐熱衝撃試験時にクラックを発生させてしまうこととなってしまう。
【０００７】
本発明は、薄層・高積層化のために用いる誘電体粉末を微粒化しても、外部カバー層と有効積層体部間、または有効積層体部内における誘電体層と内部電極間のクラックやデラミネーションを抑制できる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、誘電体層および内部電極層が交互に上下方向に積層されてなる有効積層体部と、該有効積層体部の上下面に重畳された誘電体層からなる外部カバー層とを具備してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布とを有することを特徴とする積層セラミックコンデンサである。
【０００９】
これにより、焼成前では、粒径の大きい主結晶粒子が含まれることにより、粒子間の接触面積を減少させるという効果が得られ、焼成後は大面積の粒子が存在することにより、磁器強度を増大させ素子のクラック発生を抑制するという効果が得られる。
【００１０】
ここで、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ１、第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ２とすると、Ｄ１が０．１〜０．５μｍであり、Ｄ２／Ｄ１が１．５〜４．０であるのが好ましい。これにより、極めてデラミネーションの発生がなくなるからである。
【００１１】
尚、有効積層体部の厚みをｔ１、外部カバー層の厚みをｔ２としたときに、０．０５≦ｔ２／ｔ１≦０．２０の関係を満足するのが好ましく、誘電体層の厚みが７μｍ以下でかつ積層数が１００以上であるのが好ましい。このような厚み及び積層数のときに、本発明がその効果を発揮するからである。
【００１２】
また本発明は、誘電体粉末を含む誘電体層用グリーンシート間に内部電極パターンを介装して上下方向に積層して積層体部を形成する工程と、該積層体部の上下面に誘電体粉末を含む外部カバー層用グリーンシートを重畳する工程とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記外部カバー層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有しており、前記第一の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ１、前記第二の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ２とすると、ＤＧ１が０．１〜０．５μｍであり、ＤＧ２／ＤＧ１が１．５〜４．０であることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である。この方法により、上記の積層セラミックコンデンサを作製することができる。
【００１３】
ここで、第二の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ２が、第一の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ１の０．７５〜１．５倍であるのが好ましい。この範囲であれば、半田耐熱衝撃クラックの発生はほとんどなくなるからである。
【００１４】
尚、占有面積分布とは、外部カバー層及び誘電体層をある断面で切断したときの所定の範囲に含まれる主結晶粒子について、粒径を横軸、その粒径の主結晶粒子が占める占有面積を縦軸としてグラフ化したときの分布状態をいい、第一の占有面積分布に含まれる主結晶粒子の粒径よりも第二の占有面積分布に含まれる主結晶粒子の粒径が大きくなっている。この第一の占有面積分布および第二の占有面積分布は、山形になっていて、それぞれがピークを有するものである。そして、第一の占有面積分布と第二の占有面積分布とは、第一の占有面積分布の山と第二の占有面積分布の山との間にちょうど谷状の境界があることから、この境界で区別すればよい。尚、境界とは、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径から第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径までの間において、占有面積の最低点を示す位置のことをいうものであり、この境界における主結晶粒子の粒径の面積占有率は５％以下であるのが好ましく、０％に近いのが最も好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層セラミックコンデンサによれば、有効誘電体の誘電体粉末を微粒化しても外部カバー層の変形性を保持し、内部電極厚みによる積層段差を緩和することができるので、クラックやデラミネーションを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施形態について説明する。    
本発明の積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体層１１および内部電極層１２が交互に積層されて構成され、容量発生に寄与する有効積層体部１と、この有効積層体部１の上下面に配置され、容量発生に寄与しない誘電体層からなる外部カバー層２と、これら有効積層体部１および外部カバー層２の端部（側面）に形成された外部電極３により構成されている。
【００１７】
有効積層体部１は、誘電体層１１と内部電極層１２とから構成される。誘電体層１１の主結晶相は、ＢａＴｉＯ３を主成分とするもので、その他、ＢａＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＺｒＯ３、ＢａＣａＴｉＺｒＯ３などがこれに含有されたり、これらに置き換わったりしてもよい。２次相（粒界及び３重点粒界）は、ＳｉＯ２を主成分とするもので、その他、Ｂ、Ｃａ、Ｂａ、希土類などがこれに含有される。ここで、本発明は、誘電体層１１の厚みが７μｍ以下、積層数が１００層以上のものに好ましく適用できるが、特に５μｍ以下、更には３μｍ以下であるのが望ましく、積層数としては１５０層以上、更には２００層以上であるのが望ましい。このように積層セラミックコンデンサが薄層・高積層化され高容量化された場合に、本発明はその効果を発揮するからである。また、誘電体層中の主結晶相の平均粒径が０．５μｍ以下、特に０．３μｍ以下であるのが好ましく、誘電体層中の主結晶相を構成する粒子の平均粒径を小さくした場合に、薄層・高積層化することができるからである。
【００１８】
この誘電体層１１中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布は、一つのピークを有する山なりの分布を示しており、後述の外部カバー層２における第一の占有面積分布とほぼ一致するものである。
【００１９】
内部電極層１２は、小型高容量の積層セラミックコンデンサの低コスト化を図る上で、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの金属のうちいずれか一種若しくはこれらの合金が好ましく採用されるが、特にＮｉが望ましい。この内部電極層１２の厚みは、内部電極層１２の歪み応力の影響を低減する目的から、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。
【００２０】
そして、外部カバー層２は、有効積層体部１の上下面に重畳され、その材質は、誘電体層と同様に、ＢａＴｉＯ３を主成分とする主結晶相とＳｉＯ２を主成分とする２次相を含むセラミックスからなる。この外部カバー層２も誘電体層１１と同様に積層構造からなり、その積層数や一層の厚みなど特に限定はないが、外部カバー層２の保護的効果と歪みによる耐熱衝撃性の低下を防止する点から、外部カバー層２の厚みｔ２が有効積層体部１の厚みｔ１の０．０５倍以上０．２倍以下であるのが望ましい。
【００２１】
外部カバー層２中の主結晶粒子は、少なくとも二種類の各粒径毎の占有面積分布を有している。具体的には、誘電体層１１中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、この第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有している。
【００２２】
ここで、占有面積分布とは、ある断面で切断したときの所定の範囲に含まれる主結晶粒子について、粒径を横軸、その粒径の主結晶粒子が占める占有面積を縦軸としてグラフ化したときの分布状態をいうものである。そして、第一の占有面積分布及び第二の占有面積分布は、それぞれが一つのピークを有する山なりの分布を示している。
【００２３】
第一の占有面積分布は、前述の誘電体層１１中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布と粒径及びピークにおいてほぼ一致するものである。また、第二の占有面積分布は、第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の占有面積分布、言い換えると、第二の占有面積分布に含まれる最小粒径は第一の占有面積分布に含まれる最大粒径よりも大きいものである。第一の占有面積分布と第二の占有面積分布とは、第一の占有面積分布の山と第二の占有面積分布の山との間にちょうど谷状の境界があることから、この境界で区別すればよい。尚、境界とは、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径から第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径までの間において、面積占有率の最低点を示す位置のことをいうものであり、この境界における主結晶粒子の粒径の面積占有率は５％以下であるのが好ましく、０％に近いのが最も好ましい。外部カバー層が、このような境界で仕切られた第一の占有面積分布と第二の占有面積分布を有することにより、外部カバー層の変形性を保持し、内部電極厚みによる積層段差を緩和することができるという効果を奏することができるのである。尚、本発明における粒径の測定方法としては、断面のＳＥＭ写真からインターセプト法により、各粒子の粒径を算出する方法が用いられる。
【００２４】
ここで、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ１、第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ２とすると、Ｄ１が０．１〜０．５μｍであり、Ｄ２／Ｄ１が１．５〜４．０であるのが好ましい。また、第一の占有面積分布におけるピーク高さをＰ１、第二の占有面積分布におけるピーク高さをＰ２とすると、Ｐ２／Ｐ１が０．５〜１．５の範囲であるのが好ましい。この範囲であれば、焼成後のデラミネーション発生率及び半田耐熱衝撃試験後のクラック発生率も非常に少ない結果が得られるからである。
【００２５】
このような第一の占有面積分布と第二の占有面積分布は、例えば、焼成前の外部カバー層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布が、誘電体層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有しており、
特に第二の占有面積分布に占める誘電体粉末の平均粒径ＤＧ２を第一の占有面積分布に占める誘電体粉末の平均粒径ＤＧ１の１．５〜４．０倍とすることにより、形成することができる。
【００２６】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製法について詳しく説明する。    
先ず、ＢａＴｉＯ３系のセラミック原料粉末と、ＳｉＯ２を主成分とするガラス粉末及び各種微量の添加剤を、バインダを含む分散媒に分散させてセラミックスラリを得る。次に、得られたスラリを公知のコーター、例えばドクターブレード等を用いてシート成形を行い、焼成後に誘電体層となる誘電体層用グリーンシートを得る。
【００２７】
次に、誘電体層用グリーンシート上に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの群から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を含有する導電ペーストを印刷し、乾燥することによって、内部電極パターンが形成された誘電体用グリーンシートを作製する。
【００２８】
ここで、誘電体層用グリーンシートの厚みは８μｍ以下、特に６μｍ以下、さらに４μｍ以下であるのが好ましく、内部電極パターンの厚みは５μｍ以下、特に３μｍ以下、さらには２μｍ以下であるのが好ましい。また、積層数は１００層以上、特に１５０層以上、さらには２００層以上であることが好ましい。
【００２９】
一方、焼成後に外部カバー層となる外部カバー層用グリーンシートもまた、上記誘電体層用グリーンシートと同様に作製される。ここで、外部カバー層用グリーンシートに含有される原料粉末（誘電体粉末）は、誘電体層用グリーンシート中の誘電体粉末の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有しており、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ１、第二の占有面積分布におけるピークを示すときの誘電体粉末の粒径をＤＧ２とすると、ＤＧ１が０．１〜０．５μｍであり、ＤＧ２／ＤＧ１が１．５〜４．０である場合に、本発明の積層セラミックコンデンサを製造することができる。このとき、第二の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ２が、第一の占有面積分布に占める誘電体粉末の重量Ｗ１の０．７５〜１．５倍であるのが好ましい。これにより、焼成前の外部カバー層用グリーンシートの変形量が極めて良好となり、積層体部の焼成温度と大幅にかけ離れることはなくなるからである。
【００３０】
そして、内部電極パターンを設けた誘電体層用グリーンシートを複数枚積層して、焼成後に静電容量を発現する積層体部（未焼成）を作製し、この積層体部の上下面に、外部カバー層となる外部カバー層用グリーンシートを重畳（複数枚積層）して、熱圧着後積層体を形成する。
【００３１】
この積層体を所望のサイズに切断した後、個々の未焼成積層セラミックコンデンサ本体成形体を得る。
【００３２】
次に、未焼成の積層セラミックコンデンサ本体成形体を所定の条件下で焼成し、コンデンサ本体を得る。
【００３３】
最後に、このコンデンサ本体の内部電極層が導出された端面に外部電極ペーストを、付着、焼き付けし、外部電極の設けられた積層セラミックコンデンサを得る。
【実施例】
【００３４】
次に本発明における実施例を以下に示す。    
先ず、誘電体層用グリーンシートを作製するためのセラミックスラリに用いるセラミック粉末として、平均粒径が０．２μｍのＢａＴｉＯ３粉体を用い、焼結助剤として平均粒径が０．３μｍのＳｉＯ２を主成分とするガラス粉末を用いた。セラミックスラリの溶媒としてトルエンとエタノールを１：１の重量比で混合した混合溶媒に、ポリビニルブチラール、可塑剤を溶解させたバインダ溶液に、ＢａＴｉＯ３粉末とガラス粉末を１００：１の割合で調整し、ボールミルにより分散させてセラミックスラリを調製した。このセラミックスラリを用いて、ＰＥＴ等のキャリアフィルム上にドクターブレード法で、３μｍの厚みの誘電体層用グリーンシートを作製した。
【００３５】
一方、カバー層用グリーンシートを作製するためのセラミックスラリとしては、誘電体層用グリーンシートのセラミックスラリ中に含まれる誘電体粉末とそれよりも大きい平均粒径の誘電体粉末とを表１に示すピーク粒径比となるように混合して、上記作製方法と同様にガラス粉末等を用いてセラミックスラリを作製した。作製したセラミックスラリを用いて、前記キャリアフィルム上にドクターブレード法で１０μｍの外部カバー層用グリーンシートを作製した。
【００３６】
なお、粉砕混合するスラリの調整条件は両シートとも同じ条件とした。
【００３７】
次に、誘電体層用グリーンシートに薄膜法で形成されたＮｉ泊を転写して内部電極パターンを形成し、内部導体パターンが形成された誘電体層用グリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、これを３００層積層し、その上下に外部カバー層用グリーンシートを上下面に各２０層積層して本発明の積層体を作製した。内部電極パターンの厚みは１．５μｍに調整した。
【００３８】
そして、この積層体を切断し、積層セラミックコンデンサ本体成形体を作製し、脱脂処理後、還元雰囲気にて１１７０℃で焼成を行い積層セラミックコンデンサ本体を得た。
【００３９】
最後に、このコンデンサ本体の両端面に外部電極ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成し、縦３．２ｍｍ×横２．５ｍｍ×高さ１．５ｍｍサイズの積層セラミックコンデンサを作製した。
【００４０】
尚、外部カバー層、誘電体層、内部電極層の厚みは１６０μｍ、２.４μｍ、１．０μｍであった。
【００４１】
できあがった積層セラミックコンデンサについて、構造欠陥の評価として、１００個中に発生するデラミネーションの発生率（％）を求めた。また積層セラミックコンデンサの信頼性の評価として、温度差２８０℃での半田耐熱衝撃試験を行い１００個中のクラック発生数を求めた。
【００４２】
一方、比較例として、誘電体層用グリーンシートおよび外部カバー層用グリーンシート中に含まれる誘電体粉末の粒径を等しくして、同様の積層セラミックコンデンサを作製し、同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【表１】
2006261561.tif 000003
【００４３】
表１の結果から明らかなように、外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布が、誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有する試料Ｎｏ．１〜１０では、外部カバー層と有効積層体部間に発生する外部カバー層の変形性に起因する歪みによる剥離または有効積層体部間のデラミネーション発生率が１０％以下、半田耐熱衝撃試験後クラック発生率が５％以下であった。
【００４４】
特に、第二の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径Ｄ２が、第一の占有面積分布におけるピークを示すときの主結晶粒子の粒径をＤ１の１．５〜４倍とした試料Ｎｏ．２〜１０では、デラミネーション発生率が５％以下であった。
【００４５】
一方、比較例として、外部カバー層用グリーンシート中の誘電体粉末と誘電体層中の誘電体粉末のピーク粒径を等しくした試料Ｎｏ．１１では、焼成後において全ての積層セラミックコンデンサの外部カバー層と誘電体層との界面等にデラミネーションが発生し、このデラミネーション発生率が８５％、半田耐熱衝撃クラック発生率が５０％であった。
【００４６】
尚、表１に示す試料Ｎｏ．５の外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布を図２に示した。誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布を有していることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサを示す概略断面図である。
【図２】本発明の外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４８】
１    有効積層体部
１１  誘電体層
１２  内部電極層
２    外部カバー層
３    外部電極
【図１】
2006261561.tif 000004
【図２】
2006261561.tif 000005