(57)【要約】  【課題】  リード端子を強固にかつ信頼性良くメタライズ層に接続することにより、内部に収容する電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、側壁２を挟んで互いに対向する二つの切り欠きＣ−１，Ｃ−２が形成され、側壁２の内面側切り欠きＣ−１の形成領域から側壁２の直下を通って外面側切り欠きＣ−２の形成領域まで導出されたメタライズ層４を有し、リード端子６がロウ付けされる側壁２の外側のメタライズ層４ａの表面に行列状に配列された複数個の突起導体４ｃが形成されており、複数個の突起導体４ｃは、隣接する突起導体４ｃが千鳥状に配置されていることにより、ロウ材５の厚みを厚くすることができて、ロウ材５の良好なメニスカスを形成できるため、リード端子６の接合強度を大きくできる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成された凹部の底面に電子部品が載置される載置部を有し、前記凹部を囲繞する側壁の内外面に該側壁を挟んで互いに対向する二つの切り欠きが形成されているセラミックス製の基体と、前記基体の表面および内部に形成され、前記側壁の内面側切り欠きの形成領域から前記側壁の直下を通って外面側切り欠きの形成領域まで導出されたメタライズ層と、前記メタライズ層に前記側壁の外側でロウ付けされる金属製のリード端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記側壁の外側の前記メタライズ層の表面に行列状に配列された複数個の突起導体が形成されており、該複数個の突起導体は、隣接する２列の突起導体のうち一方の列の突起導体間に他方の列の突起導体が位置するように千鳥状に配列されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記突起導体は、前記メタライズ層の前記側壁の外方端の列が、前記メタライズ層の縁に接するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記側壁の内側の前記メタライズ層に電気的に接続された電子部品と、前記基体の前記側壁の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートともいう）積層法は、金属ペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷した後、このセラミックグリーンシートを所定の順序で積層し、切断し、焼成する等の基本工程を経て作製される電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）Ａを図４（ａ），（ｂ）に示す。同図（ａ）に示すように、このパッケージＡは、上面に電子部品が載置される載置部１ａを有し、載置部１ａを囲むように取着された側壁12の内外面に側壁２を挟んで対向する内面側切り欠きＣ−１および外面側切り欠きＣ−２が形成されているセラミック製の基体11と、基体11の表面に形成され、側壁２の内面側切り欠きＣ−１の形成領域から側壁２の直下を通って外面側切り欠きＣ−２の形成領域まで延出されたメタライズ層14と、メタライズ層14に側壁２の外側でロウ材15によりロウ付けされるとともに他端が外部電気回路に接合される、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等から成るリード端子16とを備えている。
【０００３】
リード端子16のロウ付けは、一般的にパッケージＡをカーボン治具に形成された凹所に載置し、図５に示すように、リードフレームの内側に突設された複数のリード端子16の一端を外側のメタライズ層14ａ上に銀ロウ等のプリフォームＦを介して載置し、このプリフォームＦをリード端子16の上方から外側のメタライズ層14ａに加重しながら還元雰囲気のブレージング炉で800〜900℃で加熱することにより行われる。
【０００４】
ロウ材15は、ロウ材のヤング率が小さいために、リード端子16と側壁２の外側のメタライズ層14ａとの間に発生する熱応力を緩和する作用も有しており、リード端子16が接合されている外側のメタライズ層14ａの外周に接している基体１の部位を起点としてクラックが発生するのを防止している。
【０００５】
しかしながら、従来のパッケージＡのリード端子16のろう付け構造では、図４（ｂ）に示すように、リード端子16と外側のメタライズ層14ａとの間の隙間がもともとＡｇロウのプリフォームの厚み以上にはできないことと、Ａｇロウが溶解するとさらに隙間が小さくなってしまうことで隙間に存在するロウ材15の厚みが小さくなってしまい、よってリード端子16の接合強度に寄与するロウ材15のメニスカス15ａの大きさが小さくなり、その結果、リード端子16のロウ付け強度が小さくなってしまっていた。
【０００６】
この問題点を解消するために、図６（ａ）に示すように、外側のメタライズ層14ａの上に、外側のメタライズ層14ａの外形よりも一回り小さな外形のメタライズ層Ｄを重ねて形成することにより、外側のメタライズ層14ａに接合するリード端子16の周囲に大きなメニスカス15ａを形成する方法が提案されており、これによりリード端子16の接合強度を大きくすることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また他の構成として、図６（ｂ）に示すように、外側のメタライズ層14ａを棚部13ａから側部13ｂに延出させることにより延出部Ｅを形成し、これによりロウ材15が延出部Ｅまで流れるようにして大きなメニスカス15ａを形成し、メニスカス15ａによって応力集中を分散させてリード端子の接合強度を大きくするという方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
さらに他の構成として、図７に示すように、外側のメタライズ層14ａ上に突起導体14ｃを行列状に配置して、リード端子16をロウ付けする方法が開示されている。この方法によれば、ロウ材15の厚みが一定となるとともに、大きなメニスカス15ａを形成することができ、よってリード端子16の接合強度を大きくすることができる（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平９−139439号公報（第３−４頁、図１）
【特許文献２】特開昭61−29547号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献３】特開2004-235263号公報（第５−８頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の特許文献１の方法では、リード端子16の周囲のメニスカス15ａをメタライズ層Ｄの厚さ分だけ大きくすることができても、リード端子16の下面とメタライズ層Ｄの上面との間のロウ材15の厚みを大きくすることはできず、その結果、リード端子16と外側のメタライズ層14ａとの間に熱応力が加わった場合に、ロウ材15の応力緩和効果が十分に働かず、リード端子16が容易に剥がれてしまうことがあった。
【００１０】
また、特許文献２の方法では、延出部Ｅとなる金属ペーストを側部13ｂにも印刷形成する必要がある。その方法として、外側のメタライズ層14ａとなる金属ペーストをスクリーン印刷するときに、棚部13ａから側部13ｂにかけて、金属ペーストを垂れ込ませるようにして形成する方法がある。しかし、この金属ペーストの垂れ込み量が多くなって金属ペーストがグリーンシートの下面まで達してしまうと、パッケージＡの下面に形成されている接地導体（図示せず）に電気的に導通することがあり、よって垂れ込み量を制御する必要がある。しかしながら、この制御は甚だ困難であり、その結果、製造歩留まりが著しく低下して生産性が低くなるという問題点があった。
【００１１】
また、側部13ｂに所定の上下方向の長さで延出部Ｅを形成する方法として、外側のメタライズ層14ａを設ける適当な厚さのグリーンシートの下に他の適当な厚さのグリーンシートを１層追加して側部13ｂを２層から成る絶縁層で構成し、その上層にのみ上述したように金属ペーストを垂れ込ませて、延出部Ｅを形成するという方法がある。しかしながら、この方法では工程数が増えることになり、また、金属ペーストがグリーンシートの下面に回り込んだ場合、２層の絶縁層の間にデラミネーション（グリーンシート間の層間剥離）が発生しやすくなり、その結果、リード端子16が棚部13ａを構成する上層の絶縁層とともに剥がれるという問題点があった。
【００１２】
また、特許文献３に開示の方法は、図７に示すように外側のメタライズ層14ａ上に複数の突起導体14ｃを設け、これにより、ロウ材15の厚みを所定の大きさとすることにより、かつ外側のメタライズ層14ａの表面積を突起導体14ｃの表面積分増加させることにより、ロウ材15とメタライズ層14ａとの間の剥がれが生じにくいようにすることができる。
【００１３】
しかしながら、特許文献３に開示の方法では、リード端子16の接合強度は突起導体14ｃが形成されてない場合に比して大きくなるのであるが、突起導体14ｃが縦横方向に整列されているために、リード端子16の一端が剥がれ始めると、これを停止させにくいという問題点を有することが判明した。
【００１４】
従って、本発明は上記の問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、リード端子を強固にかつ信頼性良く外側のメタライズ層に接続することにより、長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に形成された凹部の底面に電子部品が載置される載置部を有し、前記凹部を囲繞する側壁の内外面に該側壁を挟んで互いに対向する二つの切り欠きが形成されているセラミック製の基体と、前記基体の表面および内部に形成され、前記側壁の内面側切り欠きの形成領域から前記側壁の直下を通って外面側切り欠きの形成領域まで導出されたメタライズ層と、前記メタライズ層に前記側壁の外側でロウ付けされる金属製のリード端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記側壁の外側の前記メタライズ層の表面に行列状に配列された複数個の突起導体が形成されており、該複数個の突起導体は、隣接する２列の突起導体のうち一方の列の突起導体間に他方の列の突起導体が位置するように千鳥状に配列されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において好ましくは、前記突起導体は、前記メタライズ層の前記側壁の外方端の列が、前記メタライズ層の縁に接するように形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記側壁の内側の前記メタライズ層に電気的に接続された電子部品と、前記基体の前記側壁の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品収納用ケースは、上面に形成された凹部の底面に電子部品が載置される載置部を有し、凹部を囲繞する側壁の内外面にこの側壁を挟んで互いに対向する二つの切り欠きが形成されているセラミック製の基体と、基体の表面および内部に形成され、側壁の内面側切り欠きの形成領域から側壁の直下を通って外面側切り欠きの形成領域まで導出されたメタライズ層と、メタライズ層に側壁の外側でロウ付けされる金属製のリード端子とを具備しており、側壁の外側のメタライズ層の表面に行列状に配列された複数個の突起導体が形成されており、複数個の突起導体は、隣接する２列の突起導体のうち一方の列の突起導体間に他方の列の突起導体が位置するように千鳥状に配列されていることから、リード端子を剥がす方向に力が作用しても、力が斜め方向に分散され、リード端子のロウ付けが次々と基体から剥がされにくいものとなる。よって、リード端子の接合強度が大きくなり、接合の信頼性が高い入出力部を提供することができる。
【００１９】
また、リード端子の接合強度は、突起導体によって接合面積が大きくなるので、大きなものとできる。
【００２０】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において好ましくは、突起導体列は、メタライズ層の側壁の外方端の列が、メタライズ層の縁に接するように形成されていることから、メタライズ層の縁端部における接合面積の増大が可能となり、よって剥がれに対してのメタライズ層の縁端部の接合強度を増大させて、リード端子が剥がれにくいものとすることができる。
【００２１】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置固定されるとともに側壁の内側のメタライズ層に電気的に接続された電子部品と、基体の側壁の上面に載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることから、本発明の電子部品収納用パッケージが用いられた、リード端子の接合強度が大きく、かつ長期に亘って外部装置に安定かつ強固に接続できる信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はその断面図、図２は本発明の電子装置の断面図、また、図３（ａ），（ｂ）は図１のパッケージにおける部分拡大平面図および部分拡大断面図である。
【００２３】
これらの図において、１は上面に形成された凹部の底面に電子部品７が載置される載置部１ａを有する基体、２は基体１の凹部を囲繞する側壁、３は側壁２の内外面に側壁２を挟んで底面が互いに対向する二つの切り欠きＣ−１，Ｃ−２によって側壁２が部分的に薄く形成されている側壁２の下部に設けられた入出力部、４は側壁２に形成された入出力部３の側壁２の内面側切り欠きＣ−１の形成領域から側壁２の直下または側壁２の内部を通って外面側切り欠きＣ−２の形成領域まで導出されたメタライズ層、４ａはメタライズ層４の側壁２の外側のメタライズ層、４ｂはメタライズ層４の側壁２の内側のメタライズ層、４ｃは外側のメタライズ層４ａの表面に行列状に配列された複数個の突起導体、５はロウ材、５ａはロウ材５のメニスカス、６は外側のメタライズ層４ａにロウ付けされる金属製のリード端子である。また、７は電子部品、８は蓋体、Ｂは本発明のパッケージである。
【００２４】
これら側壁２と載置部１ａとを備える基体１と、外側のメタライズ層４ａに突起導体４ｃが形成されたメタライズ層４と、この外側のメタライズ層４ａにロウ材５を介してロウ付けされたリード端子６とで電子部品７を収容するためのパッケージＢが基本的に構成され、載置部１ａに載置固定され内側のメタライズ層４ｂに電気的に接続された電子部品７と、側壁２の上面に載置部１ａを覆うように接合された蓋体８とで電子装置Ｃが基本的に構成される。
【００２５】
本発明のパッケージＢの基体１は、アルミナ質焼結体（アルミナセラミックス）等のセラミックスから成る。基体１がセラミックスから成ることから、基体１は金属に比し非常に軽量となり、パッケージＢ内部に電子部品７を収容して電子装置Ｃとなした場合、電子装置Ｃの重量を極めて軽量なものとすることができる。
【００２６】
この基体１は以下のようにして作製される。基体１が例えばアルミナセラミックスから成る場合、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ、有機溶剤、可塑剤等を添加混合してスラリーとなす。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってグリーンシートと成し、次いで所望の大きさに切断する。
【００２７】
次に、その中から選ばれた複数のグリーンシートの所定部位に、側壁２および入出力部３と成る貫通孔や切り欠きを適当な打抜き加工で形成し、さらにメタライズ層４、蓋体８接合用の金属層（図示せず）を形成するために、タングステン（Ｗ）等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを所定位置にスクリーン印刷法により印刷塗布し、次に複数枚のグリーンシートを順次積層し約1600℃の温度で焼成することによって作製される。
【００２８】
また、好ましくは、作製された基体１に形成された外側のメタライズ層４ａや内側のメタライズ層４ｂ、蓋体８接合用の金属層から成る導電部の表面に、耐食性に優れかつロウ材５との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層および厚さ0.5〜９μｍのＡｕ層をメッキ法により順次被着しておくのがよい。これらメッキ層は、導電部の酸化腐食を防止するとともに外側のメタライズ層４ａとリード端子６との銀ロウ等のロウ材５による接合をより強固なものとする。
【００２９】
側壁２は、基体１の凹部を囲繞するようにして載置部１ａの周囲に設けられ、側壁２にパッケージＢの内外を貫通して設けられたメタライズ層４が入出力部３に形成されている。また、外側のメタライズ層４ａにリード端子６がロウ材５を介して接合される。なお、側壁２の上面には、蓋体８を接合するための金属製のシールリング（図示せず）を取着してもよく、この場合には、蓋体８接合用の金属層にシールリングがロウ材等で接合される。
【００３０】
メタライズ層４は、図１に示すように、側壁２の下部に設けられた電気信号をパッケージＢ内外に入力または出力するための入出力部３に設けられ、側壁２の内外を導通させる信号線路となる。また、内面側切り欠きＣ−１，外面側切り欠きＣ−２は、側壁２の一部の内外面を薄くするために、上下方向の溝状に形成されている。
【００３１】
リード端子６は、Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ等の棒状の金属から成り、金属板を所定寸法に裁断したり、リード端子６のメタライズ層４に接合されるのと反対側の端部がフレームに接続されたリードフレーム形状に打ち抜き加工をしたりすることによって作製される。そして、リードフレームから切断された個々のリード端子６は、メタライズ層４に接合されるのと反対側の端部が外部電気回路装置（図示せず）に電気的に接続されることによって、パッケージＢの内部の載置部１ａに載置固定される半導体レーザ（ＬＤ）やフォトダイオード（ＰＤ），信号増幅用の半導体素子や圧電素子等の電子部品７に電気信号を供給する機能を有する。
【００３２】
本発明のパッケージＢにおいて、図３に示すように、側壁２の外面側切り欠きＣ−２の下端の外側のメタライズ層４ａの表面に、隣接する２列の突起導体４ｃのうち一方の列の突起導体４ｃ間に他方の列の突起導体４ｃが位置するように千鳥状に配列された、上端でリード端子６を支持する略同じ高さの複数個の突起導体４ｃが行列状に形成されている。これにより、リード端子６はロウ付けの際に使用される外部のカーボン治具（図示せず）と複数の突起導体４ｃとにより水平に支えられてロウ付けされ、リード端子６とメタライズ層４ａの表面との間に一定の間隔を設けることが可能となるため、外側のメタライズ層４ａとリード端子６の周囲との間に大きなロウ材５のメニスカス５ａを形成することができ、また、リード端子６と外側のメタライズ層４ａの表面との間のロウ材５の厚さを全体にわたって均一に厚くすることができるとともに、外側のメタライズ層４ａの表面積を増加させることができ、その結果、ロウ材５による応力緩衝効果が得られるとともに強固な接合構造を実現することができる。
【００３３】
そして、突起導体４ｃは千鳥状に配列されているので、リード端子６の接合されていない側を持ち上げるような方向の力が加わり、メタライズ層４ａからリード端子６を剥がすような力が作用しても、千鳥配列によってリード端子６の長手方向に対しロウ材５の厚い部分が斜め方向に連続配置される形になっているので、力が斜め方向に分散され、リード端子６のロウ付けが連続的に基体１から剥がされにくいものとなって接合強度が増すことになる。突起導体４ｃの隣接する各列の間の距離を一定とせず変化させておいてもよく、これによって力の斜め方向の分散角度も変化するので、リード端子６を捩じるような千鳥配列の方向と一致する力が加わっても接合強度を保つようにできる。
【００３４】
突起導体４ｃの高さは10〜30μｍが好ましい。10μｍ未満の場合、メニスカス５ａの大きさも小さくなり、リード端子６の接合強度が小さくなるとともにロウ材５の応力緩和効果がほとんどなくなる。30μｍを超えると、熱応力の緩和作用を大きくすることができるが、ロウ材５の熱膨張係数が常温で20×10−６／℃程度と大きいため、電子部品７が作動する際にロウ材５とアルミナセラミックス（熱膨張係数：７×10−６〜９×10−６／℃）等のセラミックスから成る基体１との間に大きな熱応力が発生し、その結果、基体１にマイクロクラックが発生し易くなる。
【００３５】
また、突起導体４ｃの平面視形状は、一辺が75〜300μｍの矩形であれば良く、このとき、接合面積の増大率を大きくすることができ、ロウ材５の接合強度を大きくできる。一方、直径が75〜300μｍの円形や長径が75〜300μｍの楕円形のときはステンレスメッシュからの金属ペーストの抜けが改善され、印刷性が良好なものとなる。すなわち、突起導体４ｃの形状を、円形、楕円形、および矩形と組み合わせた長円形、あるいは長楕円形とすることにより接合強度が若干劣化するが、良好な印刷性が得られ、よって突起導体４ｃの高さを揃えることが可能となる。従い、平面視形状が矩形であって、その４角が曲線とされた形状も好ましい。
【００３６】
スクリーン印刷は、例えば、網目状に開孔されたステンレスメッシュ板に、目止め用の感光乳剤を塗布し、これを所要のパターンにマスキングして紫外線を照射することにより、感光乳剤を硬化させ、紫外線がマスキングにより照射されなかった部分を溶解させてステンレスメッシュ板の所要部分に開口パターンが形成されたものが用いられる。そして、ステンレスメッシュ板の上面に金属ペーストを供給し、スキージを移動させることによって、開口パターンから金属ペーストが押し出され、突起導体４ｃとなる所定のパターンが印刷される。
【００３７】
ところが、突起導体４ｃの一辺が75μｍ未満の矩形になると、外側のメタライズ層４ａ上に突起導体４ｃと成る金属ペーストを印刷する際に目止め用の感光乳剤との間に摩擦力が働くので金属ペーストがスクリーンを抜け難くなり、かすれてしまうといった印刷不良が発生する場合がある。また、300μｍを超えると、突起導体４ｃの面積が大きくなり過ぎることによってロウ材５の体積が減少して応力緩和効果が減少し、温度サイクルなどの環境試験が行われたときにロウ材５全体の接合強度が小さくなってしまう場合がある。
【００３８】
また、突起導体４ｃの間隔は、0.15〜0.3ｍｍが好ましい。0.15ｍｍ未満であると、印刷に使用するステンレスのメッシュからなるスクリーンに対して目止め用の感光乳剤の幅も小さくしなければならず、そのために目止め用の感光乳剤のスクリーン上への保持が困難となり、目止め用の感光乳剤が剥落して隣り合う突起どうしが合体するといった不具合が発生する場合があり、0.3ｍｍを超えると、接合部において形成する突起導体４ｃの数が少なくなり、ロウ材５と外側メタライズ層４ａとの接合面積が減少して、その結果接合強度が小さくなってしまう場合がある。
【００３９】
また、図３（ａ）に示すように、突起導体４ｃは、外側メタライズ層４ａの側壁２の外方端側、すなわちリード端子６の付け根側の列が、外側メタライズ層４ａの境界に接するように、メタライズ層４ａの端まで形成されるのが好ましい。これにより、リード端子６を剥がそうとする力が最初に加わるリード端子６の付け根付近に、ロウ材５の良好なメニスカス５ａが形成され、ロウ材５の接合面積が増大するために、接合強度が増加し、リード端子６を剥がれにくいものとすることができる。この場合、突起導体４ｃの頂点がメタライズ層４ａの上にあれば、突起導体４ｃの裾野がメタライズ層４ａの縁からはみ出した位置になっていてもよい。
【００４０】
突起導体４ｃは、メタライズ層４を形成するためのタングステン（Ｗ）等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを、メタライズ層４と成る金属ペースト層上に重ねてスクリーン印刷等により塗布することによって形成される。
【００４１】
好ましくは、突起導体４ｃの平面視形状は矩形で構成されているのがよく、リード端子６を剥がす方向に力が作用した際に、ロウ材５が矩形の角で引っかかって剥がれ難くなり、また、ロウ材５と外側のメタライズ層４ａとの接合面積を増大させることができるので接合強度を向上させることができる。また、円形や楕円形であればスクリーン印刷時の金属ペーストの印刷性が向上するという点で好ましいのであるが、剥がれを抑止する効果は多少損なわれてしまうので、突起導体４ｃの面積に応じて使い分けるとよい。
【００４２】
かくして作製された本発明のパッケージＢの載置部１ａに、図２に示すように、（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）半田などの低融点ロウ材で電子部品７を載置固定するとともに、内側のメタライズ層４ｂと電子部品７の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、側壁２の上面または側壁２の上面のシールリング（図示せず）に蓋体８をシーム溶接法などにより接合することによって、製品としての電子装置Ｃとなる。この電子装置Ｂは、例えば外部電気回路から供給される電気信号によって電子部品７が駆動され、大容量の情報を高速に処理する情報処理装置等に用いられる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、電子部品７が半導体レーザ（ＬＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子である場合においても本発明の効果は同様であり、その場合は側壁２に光ファイバ取着用の貫通孔が設けられた構成となる。また、図１〜図２において、入出力部３のメタライズ層４は、左右に一本ずつ形成されている場合を示したが、複数本形成してもよいことはいうまでもないし、例えば、平面視において矩形状のパッケージＢであれば、パッケージＢの一側面にのみ入出力部３を形成したり、一側面とこれに隣接する側面に入出力部３を形成したりしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示し、（ａ）は電子部品収納用パッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図２】本発明の電子装置の断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図４】（ａ）は従来の電子部品収納用パッケージの例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図である。
【図５】電子部品収納用パッケージのリード端子のロウ付け方法を説明する断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージにおける入出力部の例を示す要部拡大断面図である。
【図７】従来の電子部品収納用パッケージにおける入出力部の他の例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１：基体
１ａ：載置部
２：側壁
３：入出力部
４：メタライズ層
４ａ：外側のメタライズ層
４ｂ：内側のメタライズ層
４ｃ突起導体
５：ロウ材
５ａ：メニスカス
６：リード端子
７：電子部品
８：蓋体
Ｂ：電子部品収納用パッケージ
Ｃ：電子装置
Ｃ−１：内面側切り欠き
Ｃ−２：外面側切り欠き
【図１】
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【図２】
2006196672.tif 000004
【図３】
2006196672.tif 000005
【図４】
2006196672.tif 000006
【図５】
2006196672.tif 000007
【図６】
2006196672.tif 000008
【図７】
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