(57)【要約】【課題】半導体素子の発熱を効率良く放熱する光ディスク装置を提供する。【解決手段】半導体素子が実装されたメインPC板はドロワ後方、に取り付けられている。ドロワは熱伝導性の良好な材料で形成し、放熱させたいICとドロワとの間に、熱伝導率の良好な熱伝導部材を介装している。熱伝導部材としては、弾力性があり、発熱体であるICとの密着性がよいことから、例えば熱伝導性ゴムが好適である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構を搭載したメカシャーシと、
半導体素子が実装された基板と、
前記情報記録媒体に対向して配設され、前記メカシャーシが装着され、少なくとも一部に熱伝導性の良好な材質を用いて形成したドロアとを備え、
前記半導体素子を、前記ドロアの前記熱伝導性の良好な材質の部分に対して、熱伝導性の良好な熱伝導部材を介装して当接させたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記ドロワは、２０℃における熱伝導率が５０W／m・k以上、比重が３以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記ドロワの材質は、アルミ合金もしくはマグネシウム合金であることを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記ドロワの表面に、凹凸もしくは凹部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関し、特に、ドライブICの放熱構造に特徴を有したノートパソコン搭載用のスリム型光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、光ディスク装置に搭載されている駆動系ICは多量の発熱を行うことから、内部に冷却機構が設けられている。
【０００３】
例えば、ノートパソコン搭載用のスリム型光ディスク装置内部の冷却対策として、ドライバICから発生した熱が、シャーシの段部底面からシャーシ全体に伝わり、ディスクの回転により生じた風により、シャーシを冷却する外装筐体を利用した放熱構成の光ディスク装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３１１４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光ディスク装置の内部構造も、最近の高倍速・高周波伝送に伴って複雑化しており、例えば、ドライバIC等を搭載した基板をスライドするメカ本体(ドロワ)側に装着することが行われている。このようなメカ構成からは、特許文献１に開示の装置のように、半導体素子を実装した基板を外装筐体に固定しIC熱を放出するように、外装筐体を利用した放熱構成が採用できないという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記した問題点を解決するために提案されたものであり、ドロワ側に熱を効率的に伝達し、ドロワ側に伝達された熱を気中に効率良く放熱することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構を搭載したメカシャーシと、半導体素子が実装された基板と、前記情報記録媒体に対向して配設され、前記メカシャーシが装着され、少なくとも一部に熱伝導性の良好な材質を用いて形成したドロアとを備え、前記半導体素子を、前記ドロアの前記熱伝導性の良好な材質の部分に対して、熱伝導性の良好な熱伝導部材を介装して当接させたことを特徴とする光ディスク装置が提供される。
【０００７】
また、ドロワは、２０℃における熱伝導率が５０W／m・k以上、比重が３以下であることが好ましい。
【０００８】
また、ドロワの材質は、アルミ合金もしくはマグネシウム合金が好適である
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ドロワ側に熱を効率的に伝達し、ドロワに近接対向するディスク近傍の風流速により熱対流を誘起しドロワ側に伝達された熱を気中に効率良く放熱してドライブ内部温度の上昇が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【００１１】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る光ディスク装置の要部分解斜視図である。図１は裏面側からの斜視状態で、図２は表面側からの斜視状態である。光ディスク装置１０は、情報記録媒体である光ディスクを回転させ、データのリード／ライトを行うトラバースメカシャーシ１と、該トラバースメカシャーシ１を装着し、光ディスク装置１０が組み込まれる装置本体からスライドして可動するベース部材であるドロワ２と、前記メカシャーシ１を保護する底板とからなっている。
【００１２】
メカシャーシ１には、データのリード／ライト用のピックアップヘッド４と、メインPC板５が取着されている。メインPC板５には、メカシャーシ１を駆動制御するドライブIC、データ処理用IC、AMP用IC等５ａが搭載されている。これらのIC５ａは、いずれも発熱量が高い。
【００１３】
図３は光ディスク装置の要部断面図である。
【００１４】
半導体素子が実装されたメインPC板５はドロワ２後方、すなわち光ディスク装置１０のホスト側に取り付けられている。メインPC板５の近傍には、光ディスク１ａを駆動させるためのディスクモータ１ｂが配設されている。高倍速化、高周波伝送に伴う影響を避けるため、メインPC板５はピックアップヘッド４から比較的近傍に固定されるのが望ましい。
【００１５】
ドロワ２は熱伝導性の良好な材料で形成し、例えば、２０℃における熱伝導率が５０W／m・k以上が望ましい。また、装置全体の軽量化を図る観点からは、比重は３以下が望ましい。
【００１６】
ドロワの材料候補について、比較したものが、次の［表１］である。
【表１】
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【００１７】
熱伝導性を特に優先して選択するならアルミニウム合金、重さやコストも考慮して全体のバランスを取るならマグネシウム合金を選択することが好ましい。
【００１８】
そこで、金属であれば、アルミニウム合金やマグネシウム合金が好適であるが、金属に限ることなく、所望の熱伝導率の樹脂で形成してもよいことは勿論である。
【００１９】
放熱させたいIC５ａとドロワ２との間に、熱伝導率の良好な熱伝導部材６を介装している。この熱伝導部材６としては、弾力性があり、発熱体であるIC５ａとの密着性がよいことから、例えば熱伝導性ゴムが好適である。
【００２０】
このような構成となっているので、IC５ａで発熱した熱は、熱伝導部材６を介して効率良くドロワ２側に伝熱される。
【００２１】
ドロワ２に伝熱した熱はドロワ表面から自然放熱するが、ドロワ２に近接して回転しているディスク１ａ近傍の風流速により熱対流が誘起され、効率の良い放熱が行われる。
【００２２】
（実施例）
本発明の実施形態に係る構造にて3次元モデルを作成し、
（１）熱源発熱量
（２）接触条件(境界条件)
（３）部品熱伝導率
（４）ディスク回転により隆起される風流速
を実験値に基いてパラメータ設定し、熱伝導・熱輻射(放熱)の作用により定常化する温度(常温からの温度上昇量）の計算機ソフトによる解析を試みた。
【００２３】
本発明の実施形態に係る構造と、外装筐体へ基板を固定しIC熱を放熱する構造を従来構造として比較したものを［表２］に示す。
【表２】
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［表２］から明らかなように、ICで3℃、ドライブ雰囲気温度にて6℃、ピックアップで1℃下がっており、顕著な放熱効果が確認できる。
【００２４】
図４は、本発明の実施形態に係る光ディスク装置の上面図である。ドロワ２は、底板３に対してスライド可能になっており、図４に示すように、ドロワ２をスライド自在に支持するガイドレール７がドロワ２の左右に配設されている。ドロワ２を底板３に係止するロック側のガイドレール７とドロワ２には、それぞれフックが形成されており、ガイドレール側フック７ａとドロワ側フック２ａ間には、イジェクトバネ８が懸架されている。
【００２５】
ここで、ノートパソコン搭載用のスリム型光ディスク装置においては、上記の放熱構造の採用による重量アップやコストアップを抑えるために、イジェクト機構について新たな仕組みを採用にており、これについて説明する。
【００２６】
図５は光ディスク装置全体を表側から見た斜視図であり、図６は光ディスク装置全体を裏側から見た斜視図である。
【００２７】
図５に示すように、ディスク駆動メカニズムＭが搭載されたドロワ２とドロワ２の底部側を保護し、シールドするための底板３が設けられている。ドロワ２は、底板３に対してスライド可能になっており、そのためドロワ２をスライド自在に支持するガイドレール７，７がドロワ２の左右に配設されている。
【００２８】
図７はバネ取り付け部の詳細を示す斜視図であり、図８は側圧作用部の詳細を示す斜視図である。図６及び図７に示すように、ドロワ２を底板３に係止するロック側のガイドレール７とドロワ２には、それぞれフックが形成されており、ガイドレール側フック７ａとドロワ側フック２ａ間には、イジェクトバネ８が懸架されている。ロック側のガイドレール７は図７上、上方に設けられたストッパ（図示せず）で、ドロワ２は、図７上、下方に設けられたストッパ（図示せず）で、相互に位置規制されている。また、ロック側のガイドレール７はドロワ２から所望の寸法だけ突き出ているように規制されている。
【００２９】
図８に示すように、ロック側のガイドレール端部には、側圧を付与する側圧突起部９が配設されている。この側圧突起部９はバネ性等を持たせるため、例えばポリアセタール樹脂製の樹脂バネとする。側圧突起部９の端部には、側圧を伝達するための側圧伝達突起９ａが形成されている。ドロワ２の後端部には側圧を受ける側圧受け部２ｂが形成され、また底板３の奥壁部３ａの隅部には付勢力を受ける付勢力受け壁３ｂが形成されている。尚、側圧受け部２ｂはドロワ２と一体に形成し、付勢力受け壁３ｂは底板３と一体に形成すると好適である。ドロワ挿入完了位置での相互干渉により、イジェクト付勢力を利用してドロワ２とガイドレール７間に側圧が作用するよう構成されている。かかる側圧は、ドロワ２とガイドレール７間のがたつきを抑制する。
【００３０】
次に、光ディスク装置本体へのドロワの進入と排出の際に発生する力について、図面により説明する。
【００３１】
図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はドロワ進入時のイジェクトバネ８の挙動を示す説明図である。
【００３２】
図９（ａ）に示す状態では、イジェクトバネ８は懸架された初期の付勢状態にあり、ドロワ２とドロワ上にバネ付勢されたロック側のガイドレール７が一体となって、装置本体側に進入する。
【００３３】
次に、図９(ｂ)に示す状態では、ロック側のガイドレール７の奥先端が底板奥壁部３ａに当接し、ドロワ２に対してスライドし、イジェクトバネ８は伸張途上にある。
【００３４】
図９(ｃ)に示す状態では、ドロワ２の光ディスク装置本体への挿入が完了し、ドロワ２はロックホールドされる。イジェクトバネ８の最大伸張による復元力が、ドロワ排出力として蓄えられる。これがドロワ２のロックの解除により開放され、ドロワ２は光ディスク装置本体からイジェクトされる。
【００３５】
次に、ドロワの側圧発生について説明する。図１０（ａ）、（ｂ）は、ドロワ側圧の発生の様子を示す説明図である。図１０（ａ）は図９(ｂ)に対応しており、イジェクトバネ８は図示していない。図１０（ａ）に示すように、ガイドレール先端は底板奥壁部３ａのレール当接部３ｃに規制され、ドロワ側の側圧受け部２ｂおよびガイドレール側の側圧伝達突起９ａは近傍位置まで達している。また底板側に形成されている付勢力受け壁３ｂも近接しているが作用していない。
【００３６】
さらにドロワ２が光ディスク装置本体に進入した図１０(b)に示す位置では、ドロワ側の側圧受け部２ｂがガイドレール７側の側圧伝達突起９ａを押圧し、側圧突起部９の変形により外側ヘスライドされ、底板側の付勢力受け壁３ｂにガイドされてロック側のガイドレール７が手前へ押し出される。その際、前出の底板奥壁部３ａのレール当接部３ｃから離れ、全付勢力が付勢力受け壁３ｂに作用することとなり、付勢力受け壁３ｂの斜面角度に従って側圧方向とドロワ排出方向に力が分解され、ドロワ２およびガイドレール７のがたつき抑制力(側圧）が作られる。
【００３７】
上述した構成によれば、部品点数・工数削減による省コスト・省スペース化が可能となり、また製造時における、組み立て性の向上が図れるため組み立て時のミス低減が図れ、さらに、部品点数低減による信頼性の向上が図れる。また、レールとドロワ同時に付勢可能なる構成により、がたつき防止効果の向上が図れる。特に、高スピード時における振動防止効果が得られ、騒音の低減が図れる。
【００３８】
次に、本発明の別の実施形態について、図１１により説明する。メカ１を装着する可動スライドベースであるドロア２の表面に凹凸を形成するものである。凹凸に限られず、凹部であってもよい。このような形状にすることにより、ドロワ２の表面積が増えるので、大型の放熱器の如く放熱効率が上がる。
【００３９】
以上説明したように、本実施の形態では、ドロワを熱伝導性の良い材料で形成し、発熱体であるICをドロワ内壁に熱伝導部材により密着させているので、ドロワ側に熱を効率的に伝達し、ドロワに近接対向するディスク近傍の風流速により熱対流を誘起しドロワ側に伝達された熱を気中に効率良く放熱してドライブ内部温度の上昇を抑制できる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る光ディスク装置の要部分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光ディスク装置の要部分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光ディスク装置の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る光ディスク装置の上面図である。
【図５】光ディスク装置全体を表側から見た斜視図である。
【図６】光ディスク装置全体を裏側から見た斜視図である。
【図７】光ディスク装置のバネ取り付け部の詳細を示す斜視図である。
【図８】光ディスク装置の側圧作用部の詳細を示す斜視図である。
【図９（ａ）】ドロワ進入時のイジェクトバネの挙動を示す説明図である。
【図９（ｂ）】ドロワ進入時のイジェクトバネの挙動を示す説明図である。
【図９（ｃ）】ドロワ進入時のイジェクトバネの挙動を示す説明図である。
【図１０（ａ）】ドロワ側圧の発生の様子を示す説明図である。
【図１０（ｂ）】ドロワ側圧の発生の様子を示す説明図である。
【図１１】本発明の別の実施形態に係る光ディスク装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０・・・光ディスク装置、１・・・トラバースメカシャーシ、１ａ・・・光ディスク、１ｂ・・・ディスクモータ、２・・・ドロワ、２ａ・・・フック、２ｂ・・・側圧受け部、３・・・底板、３ａ・・・奥壁部、３ｂ・・・付勢力受け壁、３ｃ・・・レール当接部、４・・・ピックアップヘッド、５・・・メインＰＣ板、５ａ・・・ＩＣ、６・・・熱伝導部材、７・・・ガイドレール、７ａ・・・フック、８・・・イジェクトバネ、９・・・側圧突起部、９ａ・・・側圧伝達突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006190351.tif 000011
【図８】
2006190351.tif 000012
【図９（ａ）】
2006190351.tif 000013
【図９（ｂ）】
2006190351.tif 000014
【図９（ｃ）】
2006190351.tif 000015
【図１０（ａ）】
2006190351.tif 000016
【図１０（ｂ）】
2006190351.tif 000017
【図１１】
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