(57)【要約】      （修正有）【課題】  パドル部がＧＮＤピンであるＱＦＮタイプのＩＣを片面ＦＰＣに実装することができる光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】  ドライバＩＣ２０を実装した片面ＦＰＣは、実装面をハウジング４０ａと反対側にして、ハウジング４０ａに収容される。ドライバＩＣ２０のパドル２２は、片面ＦＰＣのくり抜き孔の位置に合わせて実装され、ハウジング４０ａに対して露出された状態になる。ハウジング４０ａは、パドル２２周辺の片面ＦＰＣの厚みを考慮した凸形状の突起部４１を有する。押さえバネ４２は、ドライバＩＣ２０をハウジング４０ａに対して押圧し、片面ＦＰＣのくり抜き孔を介して、パドル２２を突起部４１に接触させて、パドル２２と突起部４１とを接続する。【選択図】      図５
2006196780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線が設けられ、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔が設けられたフレキシブルプリント配線基板に、ＩＣチップを載置するパドル部が設けられた集積回路を、そのパドル部を前記フレキシブルプリント配線基板の実装面に対向させて、かつ前記パドル部を前記貫通孔の位置に配置して実装し、さらに前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とを接続することを特徴とする接続方法。
【請求項２】
ＩＣチップを載置するパドル部が設けられ、かつレーザ光を出射するレーザ素子を駆動する集積回路と、
部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線が設けられ、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔が設けられたフレキシブルプリント配線基板であって、前記パドル部を実装面に対向させて、かつそのパドル部を前記貫通孔の位置に配置して、前記集積回路を実装するフレキシブルプリント配線基板と、
前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記導体は、前記フレキシブルプリント配線基板を保持する導電性を有する保持部材であり、その保持部材は、前記フレキシブルプリント配線基板の非実装面をその保持部材に対向させて保持し、
前記接続手段は、前記パドル部と前記保持部材とを接続することを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記保持部材は、突起部を含み、その突起部が前記貫通孔の位置に配置するように前記フレキシブルプリント配線基板を保持し、
前記接続手段は、前記貫通孔を介して、前記パドル部と接触する前記突起部であることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記保持部材は、その保持部材に固定された導電部材を含み、
前記接続手段は、前記パドル部に半田付けされた前記導電部材であることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記導体は、前記フレキシブルプリント配線基板を保持する導電性を有する保持部材であり、その保持部材は、その保持部材と前記フレキシブルプリント配線基板の実装面とを対向させて、そのフレキシブルプリント配線基板をその保持部材に固定する導電性を有する固定部材を含み、
前記接続手段は、前記パドル部と前記固定部材とを接続することを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記固定部材は、前記パドル部と接触する接触部を含み、
前記接続手段は、前記パドル部に半田付けされた前記接触部であることを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記接続手段は、前記固定部材の一部であって、その一部を前記パドル部に押圧する弾性形状を有する接触部であることを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
前記接続手段は、前記パドル部に押圧状態で樹脂封止された前記接触部であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント配線基板は、実装面から非実装面に貫通する第２の貫通孔をさらに含み、その第２の貫通孔を前記貫通孔の位置に一致するように、非実装面を対向させて折り返して構成され、
前記接続手段は、前記貫通孔および前記第２の貫通孔を介して、前記パドル部と前記プリント配線とを接続することを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク等の記録媒体に情報を記録、再生、および消去する機能のうち、少なくとも１つの機能を有する光ピックアップ装置に関し、より詳細には、集積回路が実装されたフレキシブルプリント配線基板を用いる光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、光ディスク等の記録媒体に、たとえばレーザ光を用いて情報を記録、再生、および消去する機能のうち、少なくとも１つの機能を有する装置である。したがって、光ピックアップ装置には、レーザ光を出射するためのドライバＩＣ（
Integrated Circuit：集積回路）が必須の部品であり、このドライバＩＣは、ＦＰＣ（
Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント配線基板）に実装されて用いられる。
【０００３】
従来の技術は、たとえば特許文献１に記載されている。この特許文献１には、半導体レーザを含むレーザユニットを装着したフレキシブル基板を用い、そのフレキシブル基板を制御用信号のプリント配線とＧＮＤ強化用のプリント配線とを重ね合わせた構造にして、不要輻射ノイズを防御することによって、軽量化を可能にする光ピックアップ装置が開示されている。
【０００４】
図１２は、ＩＣのパッケージ形状の例を示す図である。図１２（ａ）は、ＳＯＰ（
Small Outline Package）タイプのパッケージ形状のトップビューを示す図である。このＳＯＰタイプのＩＣ５０は、片側に各７本、１番ピン１ｐ〜１４番ピン１４ｐの合計１４本の接続ピンを有し、部品の実装面にのみプリント配線を有する片面ＦＰＣに実装される。
【０００５】
図１２（ｂ）は、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）タイプのパッケージ形状のボトムビューを示す図である。このＱＦＮタイプのＩＣ５１は、各辺に５つの接続ピンが配置され、ＩＣ５１の周辺に１番ピン１ｐ〜２０番ピン２０ｐの合計２０本の接続ピンを有する。ＩＣ５１は、ＩＣチップが載置される導電性を有するパドル５２を中央部に有し、部品の実装面およびその裏側の非実装面にもプリント配線を有する両面ＦＰＣに実装される。図１２（ｃ）は、ＱＦＮタイプのパッケージ形状のトップビューを示す図である。ＩＣ５１には、１番ピンの位置を識別可能にする１番ピンマーク１ｍが示されている。
【０００６】
いずれのタイプのＩＣであっても、接地するための、つまり電位をグラウンドレベルとするためのＧＮＤ（ground）ピンは、ＦＰＣのプリント配線のうちのＧＮＤパターンと接続されて、接地される。
【０００７】
図１３は、ＳＯＰタイプのＩＣ５０のＧＮＤピンとＦＰＣのＧＮＤパターンとの接続を示す図である。ＳＯＰタイプのＩＣ５０のＧＮＤピンが、ＦＰＣのＧＮＤパターン５３と接続されており、ＧＮＤパターン５３は、ＧＮＤピンから任意の方向に引き出すことができる。ＧＮＤパターン５３の一部は、ＩＣ５０の下に配線されている。
【０００８】
図１４は、ＱＦＮタイプのＩＣ５１のＧＮＤピンと両面ＦＰＣのＧＮＤパターンとの接続を示す図である。ＱＦＮタイプのＩＣ５１は、接地するためのＧＮＤピンとして、パドル５２を用いる。図１４（ａ）は、実装面および非実装面にプリント配線を有する両面ＦＰＣ５９のＧＮＤパターン５５、ＩＣ５１、およびスルーホール５４のみを取り出して、それらの位置関係を示すために、ＧＮＤパターン５５側から見た図である。
【０００９】
スルーホール５４は、両面ＦＰＣ５９の実装面から非実装面に貫通する貫通孔であり、実装面および非実装面に設けられたプリント配線を接続するための銅箔パターンを形成するためのものである。ＩＣ５１のパドル５２は、両面ＦＰＣ５９のＧＮＤパターン５５が配線されている位置に設けられたスルーホール５４を介して、ＧＮＤパターン５５に接続される。
【００１０】
図１４（ｂ）は、ＩＣ５１を実装した両面ＦＰＣ５９の断面図である。ＩＣ５１は、接続ピン５７がＦＰＣ基材５６に配線された銅箔パターン５８に半田付けされることによって、両面ＦＰＣ５９の実装面に実装される。両面ＦＰＣ５９の非実装面のＧＮＤパターン５５の銅箔パターンは、スルーホール５４を介して、パドル５２側に引き出される。パドル５２は、この引き出された銅箔パターンと電気的に接続され、接地される。
【００１１】
このように、ＧＮＤピンを兼ねるパドル５２が、ＩＣ５１の各辺に配置された接続ピンによって囲まれていても、スルーホール５４を用いて、両面ＦＰＣ５９の実装面から非実装面へと銅箔パターンを引き出すことで、ＧＮＤパターン５５と接続することが可能となる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−２３２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、電子機器の小型化および薄型化による高付加価値化に伴い、光ピックアップ装置においても、小型化および薄型化が要求されている。したがって、レーザ光を出射するためのドライバＩＣのパッケージサイズの小型化が必須となっている。従来使用していたＳＯＰタイプのＩＣは、そのパッケージ形状から小型化に限度があり、使用が困難になってきている。さらに工程短縮、および材料削減による省資源化を目的として、両面ＦＰＣを片面ＦＰＣに置き換える事も必須の課題となっている。すなわち、ＳＯＰタイプのＩＣよりもパッケージサイズが小さいＱＦＮタイプのＩＣを片面ＦＰＣに実装することが必要である。
【００１４】
ＱＦＮタイプの一部のＩＣは、信号ピン数を最小限にすることによって、パッケージサイズの小型化を図っている。具体的には、ＧＮＤピンをＩＣの腹面にあるパドル部分にのみ設定することによって、接続ピン数を減らしている。ところが、このＱＦＮタイプのＩＣの４辺は信号用および電源供給用の接続ピンによって囲まれているので、このＩＣを片面ＦＰＣに実装する場合、パドルからＩＣの外部にＧＮＤパターンを引き出すことができないという問題がある。
【００１５】
本発明の目的は、パドルがＧＮＤピンであるＱＦＮタイプのＩＣを片面ＦＰＣに実装することができる光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線が設けられ、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔が設けられたフレキシブルプリント配線基板に、ＩＣチップを載置するパドル部が設けられた集積回路を、そのパドル部を前記フレキシブルプリント配線基板の実装面に対向させて、かつ前記パドル部を前記貫通孔の位置に配置して実装し、さらに前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とを接続することを特徴とする接続方法である。
【００１７】
本発明に従えば、フレキシブルプリント配線基板に、部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線を設け、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔を設け、集積回路に、ＩＣチップを載置するパドル部を設け、そのパドル部を前記フレキシブルプリント配線基板の実装面に対向させて、かつ前記パドル部を前記貫通孔の位置に配置して、前記集積回路を前記フレキシブルプリント配線基板に実装し、さらに前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とを接続させる。
【００１８】
このように、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板に、貫通孔を設けることによって、その貫通孔を介してパドル部を導体と接続することができる。
【００１９】
また本発明は、ＩＣチップを載置するパドル部が設けられ、かつレーザ光を出射するレーザ素子を駆動する集積回路と、
部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線が設けられ、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔が設けられたフレキシブルプリント配線基板であって、前記パドル部を実装面に対向させて、かつそのパドル部を前記貫通孔の位置に配置して、前記集積回路を実装するフレキシブルプリント配線基板と、
前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００２０】
本発明に従えば、集積回路によって、ＩＣチップを載置するパドル部が設けられ、かつレーザ光を出射するレーザ素子が駆動され、フレキシブルプリント配線基板によって、部品を実装する実装面にのみ、部品を電気的に接続するプリント配線が設けられ、かつその実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔が設けられ、前記パドル部を実装面に対向させて、かつそのパドル部を前記貫通孔の位置に配置して、前記集積回路が実装され、接続手段によって、前記貫通孔を介して、電流を導通する導体と前記パドル部とが接続される。
【００２１】
このように、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板に、貫通孔を設けることによって、その貫通孔を介してパドル部を導体と接続することができる。
【００２２】
また本発明は、前記導体は、前記フレキシブルプリント配線基板を保持する導電性を有する保持部材であり、その保持部材は、前記フレキシブルプリント配線基板の非実装面をその保持部材に対向させて保持し、
前記接続手段は、前記パドル部と前記保持部材とを接続することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、導体が導電性を有する保持部材であるので、パドル部をその保持部材に接続することができる。
【００２４】
また本発明は、前記保持部材は、突起部を含み、その突起部が前記貫通孔の位置に配置するように前記フレキシブルプリント配線基板を保持し、
前記接続手段は、前記貫通孔を介して、前記パドル部と接触する前記突起部であることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、保持部材は突起部を有するので、その突起部に接続することができる。
【００２６】
また本発明は、前記保持部材は、その保持部材に固定された導電部材を含み、
前記接続手段は、前記パドル部に半田付けされた前記導電部材であることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、保持部材はその保持部材に固定された導電部材を有するので、パドル部を導電部材に半田付けすることができる。
【００２８】
また本発明は、前記導体は、前記フレキシブルプリント配線基板を保持する導電性を有する保持部材であり、その保持部材は、その保持部材と前記フレキシブルプリント配線基板の実装面とを対向させて、そのフレキシブルプリント配線基板をその保持部材に固定する導電性を有する固定部材を含み、
前記接続手段は、前記パドル部と前記固定部材とを接続することを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、導体が導電性を有する固定部材であるので、パドル部をその固定部材に接続することができる。
【００３０】
また本発明は、前記固定部材は、前記パドル部と接触する接触部を含み、
前記接続手段は、前記パドル部に半田付けされた前記接触部であることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、固定部材はパドル部と接触する接触部を有するので、パドル部を接触部に半田付けして接続することができる。
【００３２】
また本発明は、前記接続手段は、前記固定部材の一部であって、その一部を前記パドル部に押圧する弾性形状を有する接触部であることを特徴とする。
【００３３】
本発明に従えば、接触部がその接触部をパドルに押圧する弾性形状を有するので、接触部を押圧してパドル部に接続することができる。
【００３４】
また本発明は、前記接続手段は、前記パドル部に押圧状態で樹脂封止された前記接触部であることを特徴とする。
【００３５】
本発明に従えば、接触部をパドル部に押圧した状態で樹脂封止するので、接触部をパドルに固定することができる。
【００３６】
また本発明は、前記フレキシブルプリント配線基板は、実装面から非実装面に貫通する第２の貫通孔をさらに含み、その第２の貫通孔を前記貫通孔の位置に一致するように、非実装面を対向させて折り返して構成され、
前記接続手段は、前記貫通孔および前記第２の貫通孔を介して、前記パドル部と前記プリント配線とを接続することを特徴とする。
【００３７】
本発明に従えば、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板に、２つの貫通孔を設け、２つの貫通孔の位置を合わせて、そのフレキシブルプリント配線基板を折り返して構成することによって、その２つの貫通孔を介してパドル部をプリント配線に接続することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板である片面ＦＰＣに、貫通孔を設けることによって、その貫通孔を介してパドル部を導体と接続することができるので、周囲を他の接続ピンで囲まれているパドル部を有する集積回路を片面ＦＰＣに実装することができる。したがって、より小型の集積回路を用いることができ、装置を小型化および薄型化することができる。さらに片面ＦＰＣを利用することができ、材料削減による省資源化を図ることができる。
【００３９】
また本発明によれば、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板である片面ＦＰＣに、貫通孔を設けることによって、その貫通孔を介してパドル部を導体と接続することができるので、周囲を他の接続ピンで囲まれているパドル部を有する集積回路を片面ＦＰＣに実装することができる。したがって、より小型の集積回路を用いることができ、光ピックアップ装置を小型化および薄型化することができる。さらに片面ＦＰＣを利用することができ、材料削減による省資源化を図ることができる。
【００４０】
また本発明によれば、パドル部を保持部材に接続することができるので、片面ＦＰＣのＧＮＤパターンに直接接地することができない場合でも、シャーシなどの保持部材に接地することができる。
【００４１】
また本発明によれば、突起部に接続するので、押さえバネで簡単に接続することができる。
【００４２】
また本発明によれば、パドル部を金属部材に半田付けすることができるので、保持部材の材質に関係なく半田付けすることができる。さらに耐衝撃性を向上し、電気的な接続の信頼性を高くすることができる。
【００４３】
また本発明によれば、固定部材に接続することができるので、片面ＦＰＣのＧＮＤパターンに直接接地することができない場合でも、天板などの固定部材に接地することができる。
【００４４】
また本発明によれば、パドル部を接触部に半田付けして接続するので、耐衝撃性を向上し、さらに電気的な接続の信頼性を高くすることができる。
【００４５】
また本発明によれば、接触部によって押圧してパドル部を接続することができるので、押さえバネで簡単に接続することができる。
【００４６】
また本発明によれば、接触部をパドルに固定するので、耐衝撃性を向上することができる。
【００４７】
また本発明によれば、部品を実装する実装面にのみプリント配線を有するフレキシブルプリント配線基板に、２つの貫通孔を設け、その２つの貫通孔の位置を合わせて、フレキシブルプリント配線基板を折り返して構成することによって、その２つの貫通孔を介してパドル部をプリント配線に接続することができる。したがって、ハウジングおよび天板に対して、接続するための加工作業および組立作業を実施する必要がなく、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
図１は、本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１の概略の構成を示す図である。光ピックアップ装置１は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０、ドライバＩＣ（Integrated Circuit）２０、コリメートレンズ３１、立ち上げミラー３２、対物レンズ３３、およびレーザ素子３５を含んで構成される。
【００４９】
フレキシブルプリント配線基板である片面ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ基材１１の表面に銅箔パターン１２で形成されたプリント配線を有する。このプリント配線は、部品を実装する実装面にのみ形成される。
【００５０】
ドライバＩＣ２０は、発光素子、たとえばレーザ光を出射するレーザ素子３５を駆動する集積回路であり、パッケージ形状がＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）タイプのＩＣである。ドライバＩＣ２０は、接続ピン２０、および図示しないＩＣチップを載置するパドル２２を有する。ドライバＩＣ２０は、接続ピン２１が銅箔パターン１２と直接半田付けされることによって、片面ＦＰＣ１０に実装される。ドライバＩＣ２０とレーザ素子３５とは、ＦＰＣ１０によって接続されている。
【００５１】
コリメートレンズ３１は、発光素子３５によって出射されたレーザ光を、平行光にする。立ち上げミラー３２は、コリメートレンズ３１を通過したレーザ光の光経路を９０度屈曲させ、そのレーザ光を対物レンズ３３へと導く。対物レンズ３３は、立上げミラー３２によって屈曲されたレーザ光を光ディスクなどの光記録媒体３４に集光させる。
【００５２】
図２は、図１に示した片面ＦＰＣ１０を説明するための図である。片面ＦＰＣ１０には、実装面にのみ銅箔パターン１２が配線され、実装面からその実装面の裏側の非実装面に貫通する貫通孔、つまりくり抜き孔１４がある。ドライバＩＣ２０は、くり抜き孔１４に対応する実装位置２０ａに実装される。
【００５３】
片面ＦＰＣ１０の非実装面側からドライバＩＣ２０を見ると、パドル２２は、くり抜き孔１４を介して露出される。パドル２２は、片面ＦＰＣ１０を保持する導電性を有する保持部材、たとえば電流を導通する導体であるシャーシ部分（以下、ハウジングという）、あるいは片面ＦＰＣ１０をハウジングに固定する導電性を有する固定部材、たとえば天板に、電気的に接続される。
【００５４】
パドル２２は、ドライバＩＣ２０を接地するためのＧＮＤピンとして用いられ、パドル２２をハウジングあるいは天板と接触させることによって、電気的に接続し、接地することができる。
【００５５】
このように、片面ＦＰＣ１０にくり抜き孔１４を設けることによって、そのくり抜き孔１４を介して、パドル部であるパドル２２を、電流を導通する導体、たとえばハウジングと接続することができるので、周囲を他の接続ピンで囲まれているパドル部を有するＩＣ、たとえばドライバＩＣ２０を片面ＦＰＣ１０に実装することができる。したがって、より小型のＩＣを用いることができ、装置、たとえば光ピックアップ装置を小型化および薄型化することができる。さらに片面ＦＰＣを利用することができ、材料削減による省資源化を図ることができる。
【００５６】
図３は、図１に示したドライバＩＣ２０のピン配置を示す図である。この図は、ドライバＩＣ２０のボトムビューである。１番ピン１ｐ〜２０番ピン２０ｐは、ドライバＩＣ２０の周辺部に、右上の１番ピン１ｐから時計回りに、２０番ピン２０ｐまで配置される。パドル２２は、ドライバＩＣ２０の中央部に配置される。
【００５７】
たとえば、１番ピン１ｐ〜８番ピン８ｐはデジタル入力信号用の接続ピン、９番ピン９ｐ、１０番ピン１０ｐ、１６番ピン１６ｐ、および１７番ピン１７ｐは電位ＶＣＣを供給する接続ピン、１１番ピン１１ｐ〜１５番ピン１５ｐはアナログ出力信号用の接続ピン、ならびに１８番ピン１８ｐ〜２０番ピン２０ｐはアナログ入力信号用の接続ピンである。
【００５８】
１番ピン１ｐ〜２０番ピン２０ｐは、信号用の接続ピンまたは電位ＶＣＣを供給する接続ピンであり、接地するためのＧＮＤピンであるパドル２２を、囲むように配置されている。
【００５９】
図４は、図１に示した片面ＦＰＣ１０をハウジング４０に収容した状態を示す図である。ドライバＩＣ２０を実装した片面ＦＰＣ１０は、実装面をハウジング４０と反対側にして、ハウジング４０に収容される。押さえバネ４２は、ドライバＩＣ２０を押圧して、ドライバＩＣ２０および片面ＦＰＣ１０をハウジング４０に固定し、さらに発熱が大きいドライバＩＣ２０が発生した熱を放熱するために用いられる。ドライバＩＣ２０の接続ピン２１は、片面ＦＰＣ１０の銅箔パターン１２に半田付けされる。
【００６０】
ドライバＩＣ２０のパドル２２は、片面ＦＰＣ１０のくり抜き孔１４の位置に合わせて実装され、ハウジング４０に対して露出された状態になっている。片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターンを、ビス留めあるいは半田付けなどで導電性を有するハウジング４０と接続させておけば、パドル２２をハウジング４０と接触させることによって、パドル２２を接地することができる。
【００６１】
後述する接続手段を用いて、パドル２２を保持部材であるハウジング４０に接続することによって、片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターンに直接接地することができない場合でも、シャーシなどの保持部材に接地することができる。
【００６２】
図５は、図１に示したパドル２２を接地する第１の接続手段を示す図である。図５は、図４に示したハウジング４０に代えて、ハウジング４０に突起部４１を設けたハウジング４０ａを用いるものである。突起部４１は、突起部４１がパドル２２と接触するように、パドル２２周辺の片面ＦＰＣ１０の厚みを考慮した凸形状の突起である。押さえバネ４２は、ドライバＩＣ２０をハウジング４０ａに対して押圧しているので、パドル２２と突起部４１とを接触させて、パドル２２をハウジング４０ａに接続することができる。
【００６３】
このように、保持部材であるハウジング４０ａの突起部４１に接続するので、押さえバネ４２で簡単に接続することができる。
【００６４】
図６は、図１に示したパドル２２を接地する第２の接続手段を示す図である。図６は、図５に示したハウジング４０ａに代えて、ハウジング４０ａの突起部４１の中心付近の位置に、突起部４１のある面から、突起部４１の裏側の面に貫通する貫通孔を設けたハウジング４０ｂを用いるものである。
【００６５】
半田付け部４３は、この貫通孔を形成するハウジング４０ｂとパドル２２とを、電気的に接続するために直接半田付けしたものであり、パドル２２をハウジング４０ｂに接続する。このように、パドル２２を保持部材であるハウジング４０ｂに半田付けするので、耐衝撃性を向上し、さらに電気的な接続の信頼性を高くすることができる。
【００６６】
図７は、図１に示したパドル２２を接地する第３の接続手段を示す図である。図７は、図６に示したハウジング４０ｂに代えて、半田付けのための金属部材４４を取り付けたハウジング４０ｃを用いるものである。ハウジング４０ｃは、片面ＦＰＣ１０を収納する側の面から、反対側の面に貫通する貫通孔を有し、その貫通孔を形成する部分に、金属部材４４を取り付ける取付け部を有する。
【００６７】
金属部材４４は、たとえば銅などの金属材料で形成された金属片であり、たとえば金属片を２箇所で９０度それぞれ反対方向に屈曲させた形状である。金属部材４４は、取り付けネジ４５によって、ハウジング４０ｃの取付け部に固定される。この金属部材４４の形状は、上述した形状に限定されるものではなく、より半田付けしやすい形状にすることが可能である。
【００６８】
半田付け部４３ａは、パドル２２と、金属部材４４の一部、たとえば取り付けネジによってハウジング４０ｃに固定された側と反対側の部分とを、電気的に接続するために半田付けしたものであり、パドル２２をハウジング４０ｃに接続する。
【００６９】
このように、パドル２２を導電部材である金属部材４４に半田付けするので、保持部材であるハウジング４０ｃの材質に関係なく、たとえばハウジング４０ｃの材質が半田付けしにくい材質であっても、パドル２２を半田付けすることが可能になる。さらに耐衝撃性を向上し、電気的な接続の信頼性を高くすることができる。
【００７０】
図８は、図１に示したパドル２２を接地する第４の接続手段を示す図である。図８は、図４とは実装形態が異なるドライバＩＣ２０のパドル２２を接地する接続手段を示す図である。ドライバＩＣ２０を実装した片面ＦＰＣ１０は、実装面をハウジング４０に対向させて、片面ＦＰＣ１０を押さえる天板４６によって押さえられて、ハウジング４０に収容される。
【００７１】
天板４６は、導電性を有する材料で形成され、たとえば図示しないビス留めなどによって、ハウジング４０に固定される。片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターンの皮膜をはがして、銅箔パターンを露出させておき、その部分を、天板４６とハウジング４０との間にはさみ込んで、ビス留めすることによって、天板４６を接地することができる。
【００７２】
パドル２２は、片面ＦＰＣ１０のくり抜き孔１４を介して、天板４６側に露出している。天板４６は、ドライバＩＣ２０が発生した熱を放熱するため、およびドライバＩＣ２０をハウジング４０側に押さえて固定するために、バネ状に形成された押さえバネ４２を有する。
【００７３】
押さえバネ４２は、ドライバＩＣ２０を押さえるために、パドル２２と接触するので、パドル２２は、押さえバネ４２および天板４６を介して、ハウジング４０に接地され、片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターンに接地されたことになる。
【００７４】
このように、天板４６などの固定部材に接続することができるので、片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターンに直接接地することができない場合でも、天板４６などの固定部材に接地することができる。さらに、接触部である押さえバネ４２によって押圧してパドル２２を接続することができるので、押さえバネ４２で簡単に接続することができる。
【００７５】
また、ＦＰＣを間に挟む事無く、直接パドル２２が天板４６などの固定部材と接続されているので、ＦＰＣ越しにパドル２２を押さえるよりも放熱をよくしている。
【００７６】
図９は、図１に示したパドル２２を接地する第５の接続手段を示す図である。半田付け部４３ｂは、図８に示した押さえバネ４２とパドル２２とを、電気的に接続するために半田付けしたものである。このように、パドル２２を接触部である押さえバネ４２に半田付けして接続することによって、耐衝撃性を向上し、さらに電気的な接続の信頼性を高くすることができる。
【００７７】
半田付けの代わりに、押さえバネ４２をパドル２２に接触させた状態で、接着剤で接着、あるいは樹脂で封止してもよい。このように、接触部である押さえバネ４２とパドル２２とを固定することによって、耐衝撃性を向上することができる。
【００７８】
図１０は、図８に示した押さえバネ４２の形状の例を示す図である。図１０（ａ）および  図１０（ｂ）は、いずれも、パドル２２を天板４６側から見た図であり、天板４６の下に片面ＦＰＣ１０があり、片面ＦＰＣ１０のくり抜き境界１５で囲まれたくり抜き孔のところに、ドライバＩＣ２０のパドル２２が示されている。
【００７９】
図１０（ａ）は、パドル２２を天板４６側から見た斜視図である。天板４６は、４つの押さえバネ４２ａ〜押さえバネ４２ｄを有する。４つの押さえバネ４２ａ〜押さえバネ４２ｄは、点線部分で屈曲して、先端付近がパドル２２に接触している。４つの押さえバネ４２ａ〜押さえバネ４２ｄで押圧しているので、より確実にドライバＩＣ２０を固定し、かつ接地面積を大きくすることによって、電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００８０】
図１０（ｂ）は、パドル２２を天板４６側上方から見た図である。押さえバネ４２ｅは、図１０（ａ）に示した４つの押さえバネ４２ａ〜押さえバネ４２ｄの先端を接続した形態を有する押さえバネである。この押さえバネ４２ｅは、たとえば天板４６をリング状に打ち抜いた後、プレス加工にてバネ形状を形成したものである。
【００８１】
図１１は、図１に示したパドル２２を接地する第６の接続手段を示す図である。上述した実施の形態は、パドル２２を直接ハウジング、つまり電流を導通する導体であるシャーシに接続して、あるいは、天板に接続して、接地した例であるが、片面ＦＰＣ１０を折り返して、パドル２２を、片面ＦＰＣ１０のＧＮＤパターン１３に直接接続してもよい。
【００８２】
片面ＦＰＣ１０は、実装面から非実装面に貫通する２つの貫通孔を有し、その２つの貫通孔の位置を一致するように、非実装面を対向させて折り返して構成される。
【００８３】
ドライバＩＣ２０は、２つの貫通孔のうち、第１の貫通孔の側に実装される。他の貫通孔である第２の貫通孔は、ＧＮＤパターンを貫通する位置に設けられる。パドル２２は、第１の貫通孔および第２の貫通孔を介して、ＧＮＤパターン１３に接地される。たとえば半田付け部４３ｃは、ＧＮＤパターン１３とパドル２２とを半田付けしたものであり、電気的に高い信頼性で、パドル２２をＧＮＤパターン１３に接続することができる。
【００８４】
このように、片面ＦＰＣ１０に２つの貫通孔を設け、その２つの貫通孔の位置を合わせて、そのフレキシブルプリント配線基板を折り返して構成することによって、その２つの貫通孔を介してパドル２２をプリント配線の一部であるＧＮＤパターン１３に接続することができる。したがって、ハウジングおよび天板に対して、接続するための加工作業および組立作業を実施する必要がなく、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１の概略の構成を示す図である。
【図２】図１に示した片面ＦＰＣ１０を説明するための図である。
【図３】図１に示したドライバＩＣ２０のピン配置を示す図である。
【図４】図１に示した片面ＦＰＣ１０をハウジング４０に収容した状態を示す図である
【図５】図１に示したパドル２２を接地する第１の接続手段を示す図である。
【図６】図１に示したパドル２２を接地する第２の接続手段を示す図である。
【図７】図１に示したパドル２２を接地する第３の接続手段を示す図である。
【図８】図１に示したパドル２２を接地する第４の接続手段を示す図である。
【図９】図１に示したパドル２２を接地する第５の接続手段を示す図である
【図１０】図８に示した押さえバネ４２の形状の例を示す図である。
【図１１】図１に示したパドル２２を接地する第６の接続手段を示す図である。
【図１２】ＩＣのパッケージ形状の例を示す図である。
【図１３】ＳＯＰタイプのＩＣ５０のＧＮＤピンとＦＰＣのＧＮＤパターンとの接続を示す図である。
【図１４】ＱＦＮタイプのＩＣ５１のＧＮＤピンと両面ＦＰＣのＧＮＤパターンとの接続を示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  光ピックアップ装置
１０  片面ＦＰＣ
１１，５６  ＦＰＣ基材
１２，５８  銅箔パターン
１３，５３，５５  ＧＮＤパターン
１４  くり抜き孔
１５  くり抜き境界部
２０  ドライバＩＣ
２１，５７  接続ピン
２２，５２  パドル
３１  コリメートレンズ
３２  立ち上げミラー
３３  対物レンズ
３４  光記録媒体
３５  発光素子
４０  ハウジング
４１  突起部
４２  押さえバネ
４３  半田付け部
４４  金属部材
４５  取り付けネジ
４６  天板
５０，５１  ＩＣ
５４  スルーホール
５９  両面ＦＰＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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