(57)【要約】【課題】生産性に優れた実装密度の高い立体的電子回路モジュールとその製造方法およびそれらを用いた電子装置を提供する。【解決手段】本発明の立体的電子回路モジュール１００は、平面展開から底面部１１０と側面部１２０を有する箱型形状にした回路基板１３０と、側面部１２０の端面１２２に設けられた接続端子１５０と、回路基板１３０の少なくとも一方の面に実装された電子部品１４０と、接続端子１５０および電子部品１４０を接続する配線層１６０と、回路基板１３０の側面部１２０間を互いに固定する固定部材１７０とで構成される。  この構成により、平面展開した回路基板１３０に配線層１６０や電子部品１４０の実装ができるため、生産性に優れた立体的電子回路モジュール１００を実現できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面展開から底面部と側面部を有する箱型形状にした回路基板と、
前記側面部の端面に設けられた接続端子と、
前記回路基板の少なくとも一方の面に実装された電子部品と、
前記接続端子および前記電子部品を接続する配線層と、
前記回路基板の前記側面部間を互いに固定する固定部材とを有することを特徴とする立体的電子回路モジュール。
【請求項２】
前記回路基板の前記側面部を折り曲げて箱型形状にする折り曲げ部分に沿って折り曲げ溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項３】
前記回路基板が、多層配線基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項４】
前記回路基板の少なくとも一方の面または内層に電磁シールド層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項５】
前記固定部材が、接着剤であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項６】
前記固定部材が、前記回路基板の熱融着で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項７】
前記接続端子が前記回路基板を貫通する導電ビアを２分割に切断して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュール。
【請求項８】
基板上に複数の箱型形状を平面展開して底面部と側面部とを形作った回路基板の前記側面部の端面に接続端子を形成する工程と、
前記接続端子と電子部品とを接続する配線層を形成する工程と、
複数の前記回路基板に前記電子部品を実装する工程と、
前記基板上に形成された複数の箱型形状を平面展開した底面部と側面部を有する前記回路基板を前記回路基板ごとに分離する工程と、
前記回路基板を箱型形状に折り曲げる折り曲げ工程と、
前記側面部間を互いに固定部材で固定する工程とを有することを特徴とする立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記折り曲げ工程が、前記回路基板の前記側面部の折り曲げられる部分に沿って折り曲げ溝が形成されていて、前記折り曲げ溝に沿って折り曲げられることを特徴とする請求項８に記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記回路基板が、多層配線基板であることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記回路基板の少なくとも一方の面または内層に電磁シールド層が形成されていることを特徴とする請求項８から請求項１０までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記固定部材で固定する工程が、接着剤で固定されることを特徴とする請求項８から請求項１１までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記固定部材で固定する工程が、前記回路基板の熱融着により固定されることを特徴とする請求項８から請求項１０までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記接続端子を形成する工程が、前記回路基板を貫通する導電ビアを２分割に切断することにより形成されることを特徴とする請求項８から請求項１３までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項７までのいずれかに記載の立体的電子回路モジュールを用いたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した立体的電子回路モジュールに関し、特に高密度実装とともに高周波領域で高いＳ／Ｎ比を実現できる立体的電子回路モジュールとその製造方法およびそれらを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性基板上に抵抗、コンデンサや半導体素子などの電子部品を実装する電子回路装置においては、電子機器の軽薄短小化にともない、電子部品の小型、薄型化とともに、実装の高密度化が強く求められている。
【０００３】
従来、この種の電子回路装置において、部品実装の高密度化は、部品の小型化、配線ピッチの微細化、回路基板の積層枚数の増加、複数枚の回路基板の連結などの方法により実現していた。
【０００４】
例えば、複数枚の回路基板の連結方法としては、図１３に示すように、表面実装部品９３０や半導体ベアチップ９４０などが実装されたモジュール回路基板９５０と、同様な部品実装が行われているベースプリント回路基板９１０の間の接続をスペーサ９６０を介して行うものである。つまり、スルーホール９２０が形成されているスペーサ９６０の上下面に球状はんだ９８０、９９０で仮止めして、ベースプリント回路基板９１０とモジュール回路基板９５０の間に仮固定する。
【０００５】
つぎに、リフローを行い、一括はんだ付けを行うことにより、スペーサ９６０を介してベースプリント回路基板９１０の上にモジュール回路基板９５０を積層した構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、図１４に示すように、表面実装部品１０５０や半導体ベアチップ１０６０などが実装された一方の電子回路基板１０１０と、同様な部品実装が行われている他方の電子回路基板１０３０の間の接続を、表面が導電性物質でコーティングされている耐熱性弾性体１０００によって行う。そして、この耐熱性弾性体１０００を一方の電子回路基板１０１０の接続用ランド１０２０にはんだ付けし、他方の電子回路基板１０３０の接続用ランド１０４０にクリップやボルト１０７０などで圧着するものである。このような構成により、耐熱性弾性体１０００を介して電子回路基板１０１０と電子回路基板１０３０を上下に積層して接続する構造が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、立体的に構成された電子回路モジュールとして、金属板と銅箔とポリイミド樹脂からなる金属ベース基板を折り曲げ加工、深絞り加工により箱体状に加工し、箱体内底面に電子部品を実装した電子回路モジュールが開示されている（例えば、特許文献３参照）。この場合、金属板が電磁シールド作用とポリイミド樹脂基板に対して剛性を付与している。そして、この電子回路装置は、箱体のつば部に設けられた電極によって主基板に接続され、立体的な電子回路モジュールが作製される。
【０００８】
また、立体的に構成された電子回路モジュールとして、多面体で蓋を含む金属シールドケースの内面に、電子部品を搭載したフレキシブル回路基板を接着シートで接着した構成の電子回路装置が開示されている（例えば、特許文献４参照）。この場合、平面展開した金属板の内面に、プレス曲げ型の逃げ領域部を空けて絶縁性接着シートを貼りつけた後、この接着シート上にフレキシブル回路基板を載せ、電子部品を実装した後、折れ曲げ線に沿ってプレス曲げ加工することにより作製されるものである。
【０００９】
上記電子回路モジュールは、片面に電子部品などを実装したフレキシブル基板を金属板などで立体的に形成したものに貼りつけて立体構造を実現し、電子部品の実装密度の向上をはかるものである。
【特許文献１】特開２００１−１７７２３５号公報
【特許文献２】特開２００１−２６７７１５号公報
【特許文献３】特開平６−５３６２１号公報
【特許文献４】特開平５−２４３７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、モバイル機器の高機能化と軽薄短小化が進む中で、平面的な電子回路装置では、接続ピッチの微細化や隣接の部品間の間隔縮小などにより実装密度の向上をはかるには限界がある。そのために３次元的にモジュール回路基板を積層して高密度化がはかられている。特許文献１や特許文献２においては、スペーサや耐熱性弾性体により、上下方向に基板を立体的に積層するものである。
【００１１】
しかし、スペーサや耐熱性弾性体は、対向するモジュール回路基板間を電気的、機械的に接続するものであるが、それら自体は、基板間の中間介在物であるために、はんだ溶融や導電性接着剤の硬化を行った後に、初めて固定され、それまでは独立に存在していない。そのため、位置決め精度、耐衝撃性が低いという課題を有している。また、スペーサや耐熱性弾性体には、半導体素子などの電子部品が実装されていない。
【００１２】
また、特許文献３および特許文献４に記載された電子回路モジュールは、電磁シールドのために金属シールドケースを用いるために、回路基板の軽量化を阻害している。また、金属シールドケースに電子部品を実装したフレキシブル基板を貼りつけるため、片面しか利用できない。そのため、実装の高密度化を実現できない。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決し、信頼性および生産性に優れ、さらに高密度実装を実現できる立体的電子回路モジュールとその製造方法およびそれらを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述したような課題を解決するために、本発明の立体的電子回路モジュールは、平面展開から底面部と側面部を有する箱型形状にした回路基板と、側面部の端面に設けられた接続端子と、回路基板の少なくとも一方の面に実装された電子部品と、接続端子および電子部品を接続する配線層と、回路基板の側面部間を互いに固定する固定部材とで構成される。
【００１５】
この構成により、平面展開した回路基板に配線層や電子部品の実装ができるため、生産性に優れた立体的電子回路モジュールを実現できる。さらに、他に基板と接続される接続端子を同時に形成できるため、位置決め精度や耐衝撃性などの信頼性に優れたものとすることができる。
【００１６】
また、回路基板の側面部を折り曲げて箱型形状にする折り曲げ部分に沿って折り曲げ溝が形成されていてもよい。
【００１７】
この構成により、厚みの厚い回路基板を信頼性よく折り曲げることができる。
【００１８】
また、回路基板が、多層配線基板でもよい。
【００１９】
この構成により、複雑な配線を多層配線基板の内層に形成し電子部品間の接続ができるため、回路基板の表面に電子部品を高密度に実装することができる。
【００２０】
また、回路基板の少なくとも一方の面または内層に電磁シールド層が形成されていてもよい。
【００２１】
この構成により、回路基板に実装された電子部品や他の回路基板に実装された電子部品からの不要輻射や外来ノイズを防止することができる。また、多層配線基板の内層に電磁シールド層を形成することにより、回路基板の両面に電子部品を実装できるため、高密度実装が容易である。
【００２２】
また、固定部材が、接着剤でもよい。
【００２３】
また、固定部材が、回路基板の熱融着で形成されてもよい。
【００２４】
これらの構成により、平面展開された回路基板を箱型の立体形状に形成することができる。
【００２５】
また、接続端子が回路基板を貫通する導電ビアを２分割に切断して形成されていてもよい。
【００２６】
この構成により、折り曲げられた回路基板の側面部の端面に接続端子を形成できるため、容易に他の回路基板と接続することができる。
【００２７】
また、本発明の立体的電子回路モジュールの製造方法は、基板上に複数の箱型形状を平面展開して底面部と側面部とを形作った回路基板の側面部の端面に接続端子を形成する工程と、接続端子と電子部品とを接続する配線層を形成する工程と、複数の回路基板に電子部品を実装する工程と、基板上に形成された複数の箱型形状を平面展開した形状の底面部と側面部を有する回路基板を回路基板ごとに分離する工程と回路基板を箱型形状に折り曲げる折り曲げ工程と、側面部間を互いに固定部材で固定する工程とを有する。
【００２８】
この方法により、平面展開した回路基板に配線層や電子部品の実装ができるため、生産性に優れる立体的電子回路モジュールを容易に形成できる。
【００２９】
また、折り曲げ工程が、回路基板の側面部の折り曲げられる部分に沿って折り曲げ溝が形成されていて、折り曲げ溝に沿って折り曲げてもよい。
【００３０】
この方法により、厚みの厚い回路基板を信頼性よく折り曲げることができるため、生産性に優れたものとなる。
【００３１】
また、回路基板が、多層配線基板であってもよい。
【００３２】
この方法により、複雑な配線を多層配線基板の内層に形成し電子部品間の接続ができるため、回路基板の表面に電子部品を高密度に実装することができる。
【００３３】
また、回路基板の少なくとも一方の面または内層に電磁シールド層が形成されていてもよい。
【００３４】
この方法により、回路基板に実装された電子部品や他の回路基板に実装された電子部品からの不要輻射や外来ノイズを防止することができる。また、多層配線基板の内層に電磁シールド層を形成することにより、回路基板の両面に電子部品を実装できるため、高密度実装が容易である。
【００３５】
また、固定部材で固定する工程が、接着剤で固定されてもよい。
【００３６】
また、固定部材で固定する工程が、回路基板の熱融着で固定されてもよい。
【００３７】
これらの方法により、平面展開された回路基板を箱型の立体形状に生産性よく形成できる。
【００３８】
また、接続端子を形成する工程が、回路基板を貫通する導電ビアを２分割に切断することにより形成されてもよい。
【００３９】
この方法により、他の回路基板と接続する接続端子を、折り曲げられた回路基板の側面部の端面に容易に形成できる。
【００４０】
また、本発明の電子装置は、本発明の立体的電子回路モジュールを搭載して構成される。
【００４１】
この構成により、高密度に実装され、電磁シールドなどの必要な特性を満たす立体的電子回路モジュールを備えた電子装置を実現できる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、電子部品が高密度に実装され、生産性に優れた立体的電子回路モジュールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面においては、説明をわかりやすくするために任意に拡大して示している。
【００４４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールを説明するための概略図である。図１（ａ）は同立体的電子回路モジュールの斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の同立体的電子回路モジュールのＡ−Ａ線断面図である。
【００４５】
図１（ａ）において、立体的電子回路モジュール１００は、箱型形状に形成される底面部１１０と側面部１２０を備えた、例えばガラスエポキシ樹脂基板などからなる回路基板１３０で構成される。回路基板１３０には、半導体素子やチップ部品などからなる電子部品１４０が実装されている。なお、電子部品１４０は、回路基板１３０の底面部１１０の少なくとも一方の面に実装されていればよく、必ずしも両面に実装する必要はない。また、回路基板１３０の側面部１２０には、必ずしも電子部品１４０を実装しなくてもよい。
【００４６】
さらに、回路基板１３０の側面部１２０の端面１２２には、例えば、マザーボードなどの他の回路基板と接続するための接続端子１５０を備えている。また、回路基板１３０は、接続端子１５０および電子部品１４０を電気的に接続する配線層１６０を有する。ここで、回路基板１３０は、両面回路基板や多層配線基板からなり、図１（ｂ）に示すように、多層配線基板の場合には、配線層１６０を内層にも形成し、例えば導電ビア（図示せず）を介して電子部品１４０と接続することもできる。この場合には、回路基板１３０に実装される電子部品１４０の実装密度をさらに向上できる。
【００４７】
以下、図２を用いて、本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの折り曲げ方法を説明する。図２（ａ）は、同立体的電子回路モジュールの平面展開した状態の斜視図であり、図２（ｂ）は同図（ａ）の立体的電子回路モジュールを裏面から見た斜視図であり、図２（ｃ）は平面展開した立体的電子回路モジュールを折り曲げて形成された箱型形状の立体的電子回路モジュールの斜視図である。
【００４８】
図２（ａ）に示すように、接続端子１５０および配線層１６０が形成され、電子部品１４０が実装された回路基板１３０の側面部１２０を底面部１１０に沿って折り曲げる。このとき、図２（ｂ）に示すように、回路基板１３０の側面部１２０を矢印の方向に折り曲げることにより、図２（ｃ）に示す立体形状に形成される。そして、例えば接着剤などからなる固定部材１７０で、側面部１２０間を固定することにより図１（ａ）に示すような立体的電子回路モジュール１００が作製される。
【００４９】
以下に、図３から図６を用いて、本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する。
【００５０】
図３と図４は、同立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する平面図であり、図５と図６は、同立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する斜視図である。
【００５１】
まず、図３（ａ）に示すように、例えば比較的薄いガラスエポキシ樹脂基板やアラミドエポキシ樹脂基板などの通常回路基板に用いられている基板や、可撓性を有するＰＥＴやポリイミド樹脂などからなる基板１３２などを準備する。このとき、基板１３２は内層に配線パターンを有する多層配線基板でもよい。
【００５２】
つぎに、図３（ｂ）に示すように、平面展開した形状の回路基板の所定の位置に配線層１６０と接続端子となる第１の導電ビア１５２および回路基板の上下面を貫通または多層配線基板の内層された配線パターンとを接続する第２の導電ビア１５４が形成される。第１の導電ビア１５２は、基板から回路基板１３０を分離するときに、２分割されて接続端子となるため、第２の導電ビア１５４よりも大きい形状で形成することが好ましい。
【００５３】
ここで、配線層１６０は、例えば銅箔を貼り合わせた後のエッチングやスクリーン印刷などにより所定の形状に形成することができる。また、第１の導電ビア１５２や第２の導電ビア１５４は、例えばドリル加工やレーザー加工により所定の位置に所定の形状に開口し、例えばめっき法によるフィルドめっきや導電性樹脂の充填などにより形成される。なお、第１の導電ビア１５２は、最終的に接続端子となるため、切断面の面積が大きくなるような形状が好ましい。例えば、単純な円形ではなく、楕円形などの形状が望ましい。
【００５４】
つぎに、図４（ａ）に示すように、基板上に形成された配線層１６０の所定の位置に電子部品１４０を実装する。このとき、はんだリフローや導電性樹脂などにより実装される。
【００５５】
つぎに、図４（ａ）に示す点線に沿って、例えばダイシング法やレーザー法によって、図４（ｂ）に示すように、基板から電子部品１４０などを備えた回路基板１３０が分離される。このときに第１の導電ビア１５２は２つに分割され、それぞれに回路基板１３０の接続端子１５０となる。
【００５６】
つぎに、図５（ａ）の斜視図に示すように、底面部１１０と側面部１２０の点線で示す界面に沿って折り曲げることにより、図５（ｂ）に示す立体的な回路基板１３０が形成される。
【００５７】
以下に、回路基板の折り曲げ方法の一例について、図７を用いて説明する。
【００５８】
図７は、平面展開した回路基板１３０を箱型形状に折り曲げるための折り曲げ冶具２００の一例を示す図である。図７（ａ）は同折り曲げ冶具２００の平面図であり、図７（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図７（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００５９】
この折り曲げ冶具２００は、回路基板１３０が箱型に成形されて、底面部１１０になる４辺を所定の曲率に曲げるための押さえ部２１０と実装された電子部品１４０との接触を回避するための凹部２２０と固定用の軸部２３０を備えている。
【００６０】
そして、この折り曲げ冶具２００の押さえ部２１０を、平面展開した回路基板１３０の図５（ａ）に示した点線に沿って位置合わせし、回路基板１３０の側面部１２０を上方に折り曲げることにより箱型形状を形成できる。なお、折り曲げ時に回路基板を加熱することが好ましい。これにより、折り曲げ部分の応力を緩和できるため、回路基板のクラックや配線層の断線を発生しにくくできる。
【００６１】
また、折り曲げ部分の曲率は、回路基板の厚みに依存し、厚みが厚いほど曲率を大きくすることが重要である。例えば、曲率半径は、回路基板の厚みの２倍以上に設定することが好ましいが、折り曲げ部分に配線層がなければこれに制限されるものではない。
【００６２】
つぎに、折り曲げ冶具２００によって折り曲げられた状態の回路基板１３０の側面部１２０間を、図６に示すように例えば、接着剤などの固定部材１７０で固定することにより立体的電子回路モジュール１００が作製される。なお、固定部材は接着剤に限らず、回路基板１３０の、例えばレーザーなどによる熱融着により形成してもよい。また、回路基板の厚み程度の溝を有する、例えばＬ字状の留め金具で固定してもよい。
【００６３】
本発明の実施の形態１によれば、平面展開した回路基板に配線層や電子部品の実装ができるとともに、微細な配線ピッチを有する配線層を容易に形成できるなど生産性に優れた立体的電子回路モジュールを実現できる。また、他に回路基板などに接続される接続端子が、配線層の形成と同時に形成されるため、位置決め精度などの信頼性に優れたものとすることができる。
【００６４】
さらに、大きな基板上に、平面展開した複数の回路基板１３０を同時に形成し、個別に分離することにより回路基板を作製できるので生産効率に優れた立体的電子回路モジュールを実現することができる。
【００６５】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る立体的電子回路モジュールの説明する概略図である。図８（ａ）は同立体的電子回路モジュールの平面展開した斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の同立体的電子回路モジュールのＡ−Ａ線断面図である。なお、図８において図１と同じ要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６６】
実施の形態２は、実施の形態１の立体的電子回路モジュールとは、回路基板の折り曲げ部分の構造が異なるものである。
【００６７】
つまり、実施の形態２に係る立体的電子回路モジュール３００は、底面部１１０と側面部１２０を有する回路基板１３０の折り曲げ部分に折り曲げ溝３８０を設けたものである。これは、回路基板１３０の厚みが厚い場合において有効なものである。なぜなら、回路基板１３０の厚みが、例えば１ｍｍ程度と厚い場合、折り曲げ冶具などを用いた折り曲げ時に、回路基板１３０にクラックなどの亀裂を生じ、信頼性の低い立体的電子回路モジュールとなるのを防止できるものである。
【００６８】
図８（ｂ）に示す回路基板１３０に設けた折り曲げ溝３８０により、容易に立体的な立体的電子回路モジュール３００を形成できるものである。なお、折り曲げ溝３８０が形成される位置では、配線層１６０を形成できないため、例えば回路基板１３０の底面部１１０や側面部１２０で両面に実装された電子部品１４０の接続は第２の導電ビア１５４や折り曲げ溝３８０が形成されていない回路基板１３０に形成された配線層１６０により接続できる。
【００６９】
回路基板１３０に設けられる折り曲げ溝３８０は、ダイシング法やレーザー法で所定の形状で形成される。なお、折り曲げ溝３８０の断面形状は、半円形状、凹状やＵ字形状など、特に制限されないが、折り曲げ時の応力の集中を防止するために半円形状やＵ字形状が好ましい。さらに、折り曲げ溝３８０を内側に形成する場合、三角形状での切り込みとし、折り曲げにより切り込み部が埋まるような形状をとることもできる。折り曲げ溝３８０は、折り曲げられる面の内側でも外側でもよいが、製品時の見栄えを考慮した場合、内側に形成することが望ましい。
【００７０】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールを説明する概略図である。図９（ａ）は同立体的電子回路モジュール４００の斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の同立体的電子回路モジュール４００のＡ−Ａ線断面図である。なお、図９において図１と同じ要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００７１】
実施の形態３は、実施の形態１の立体的電子回路モジュール１００の外周に電磁シールド層４８０を設けたものである。
【００７２】
図９（ａ）に示すように、平面展開した状態の底面部１１０と側面部１２０を備えた回路基板１３０を折り曲げて箱型形状の内側に配線層１６０と電子部品１４０を実装し、外側で接続電極を除いた全面に電磁シールド層４８０を形成したものである。そして、固定部材１７０を導電性接着剤などで固定することにより、電磁シールド層４８０を備えた立体的電子回路モジュール４００が作製される。そして、電磁シールド層４８０は、サブトラクティブ法による銅箔のエッチングによる配線形成の場合は、銅箔をそのまま残しておいてもよいし、めっきアップ法の場合や銅箔をエッチングした後などにおいては、さらにめっきや導電性樹脂などのスクリーン印刷により形成してもよい。なお、接続端子１５０に、例えば接地電極４９０があれば電磁シールド層４８０と接続してもよい。
【００７３】
この構成により、回路基板に実装された電子部品や他の回路基板に実装された電子部品からの不要輻射や外来ノイズを防止することができる。
【００７４】
以下、図１０を用いて、本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールの変形例１について説明する。図１０（ａ）は同立体的電子回路モジュール５００の斜視図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の同立体的電子回路モジュール５００のＡ−Ａ線断面図である。
【００７５】
実施の形態３の変形例１は、実施の形態３の立体的電子回路モジュール４００の電磁シールド層５８０を内側に設けて立体的電子回路モジュール５００としたものである。
【００７６】
この構成により、例えばマザーボードなどに実装されている電子部品を覆うように立体的電子回路モジュール５００を実装することにより、マザーボード上に実装された電子部品や他の回路基板に実装された電子部品からの不要輻射や外来ノイズを防止して、それぞれの電子部品のもつ機能特性を確保することができる。
【００７７】
以下、図１１を用いて、本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールの変形例２について説明する。図１１（ａ）は同立体的電子回路モジュール６００の斜視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の同立体的電子回路モジュール６００のＡ−Ａ線断面図である。
【００７８】
実施の形態３の変形例２は、実施の形態３の立体的電子回路モジュール４００が多層配線基板で構成され、図１１（ｂ）に示すように電磁シールド層６８０を多層配線基板の内層に設けて立体的電子回路モジュール６００としたものである。
【００７９】
この構成により、多層配線基板の内層に電磁シールド層を形成することにより、回路基板の両面に電子部品を実装できるため、高密度実装が容易である。さらに、立体的電子回路モジュールの内側に電磁波ノイズに弱い電子部品を配置し、誤動作を防止できる。また、外側には別の電子部品を配置できるため、１つの立体的電子回路モジュールで異なる機能ブロックを実装することができる。
【００８０】
（実施の形態４）
図１２は、本発明の実施の形態４に係る立体的電子回路モジュールの断面図である。なお、図１２において図１と同じ要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００８１】
実施の形態４に係る立体的電子回路モジュールは、実施の形態１の立体的電子回路モジュール１００を複数個積み重ねたものである。
【００８２】
つまり、図１２において、第１の立体的電子回路モジュール７００の外側の底面部７１０に第２の立体的電子回路モジュール８００の接続端子８５０と接続する積層電極７５０を設ける。そして、積層電極７５０を介して第２の立体的電子回路モジュール８００を第１の立体的電子回路モジュール７００に積み重ねるものである。そのときに、積層電極７５０と接続端子８５０は、はんだや導電性樹脂などによって、電気的、機械的に接続されている。
【００８３】
なお、実施の形態１で述べたような立体的電子回路モジュールでは、箱型形状の折り曲げ部分が曲率をもち、同じ形状の立体的電子回路モジュール同士を積層することは難しい場合には、第２の立体的電子回路モジュール８００の外形形状を小さくし、第１の立体的電子回路モジュール７００の折り曲げ部分に積み重ならないようにすることが望ましい。
【００８４】
以上で述べた構成により、電子部品の実装密度がさらに向上させることが可能になる。
【００８５】
また、第１の立体的電子回路モジュールの外側に底面部を、例えばマザーボードなどに接続し、第１の立体的電子回路モジュールの接続端子と第２の立体的電子回路モジュールの接続端子とを接続する構成にしてもよい。この場合、第１の立体的電子回路モジュールと第２の立体的電子回路モジュールで形成される空間を大きくできるため、背の高い電子部品の実装が可能となる。
【００８６】
なお、上記実施の形態４では、立体的電子回路モジュールを２層に積み重ねたものについて説明したが、積層数はこれに限らず、同様の方法で積層数をさらに増やし、実装密度をさらに向上させることができる。
【００８７】
また、上記各実施の形態では、立体的電子回路モジュールの底面部の形状を４角形で説明してきたが、本発明はこれに限定されない。例えば、３角形や６角形などの多角形でもよく、実装される電子部品の配置や形状あるいはマザーボードなどの回路基板に組み込まれる位置や形状を考慮して任意の形状が可能である。さらに、上記各実施の形態では、立体的電子回路モジュールを蓋のない形状で説明したが、閉空間を形成するものでもよい。これにより、耐湿性や耐塵性または電磁シールド特性などの信頼性に優れたものとできる。この場合各面に形成させる導電ビアなどにより別の基板と接続できるものである。
【００８８】
また、上記各実施の形態で述べた立体的電子回路モジュールを、例えば携帯電話やＰＤＡなどの情報携帯端末に用いることにより、薄型で実装密度を高めた電子装置を容易に実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の立体的電子回路モジュールは、箱型形状に成形した回路基板に電子部品を高密度に実装できるため、高機能化、多機能が進む携帯電話機などの情報携帯端末に広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの斜視図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの平面展開した状態の斜視図（ｂ）同図（ａ）の立体的電子回路モジュールを裏面から見た斜視図（ｃ）同図（ａ）の立体的電子回路モジュールを折り曲げて形成された箱型形状の立体的電子回路モジュールの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する平面図
【図４】本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する平面図
【図５】本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する斜視図
【図６】本発明の実施の形態１に係る立体的電子回路モジュールの製造方法を説明する斜視図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態１に係る折り曲げ冶具の平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図（ｃ）同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２に係る立体的電子回路モジュールの斜視図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールの斜視図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールの変形例１の斜視図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態３に係る立体的電子回路モジュールの変形例２の斜視図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図１２】本発明の実施の形態４に係る立体的電子回路モジュールの断面図
【図１３】従来の電子回路装置の断面図
【図１４】従来の電子回路装置の他の例の断面図
【符号の説明】
【００９１】
１００，３００，４００，５００，６００，７００，８００    立体的電子回路モジュール
１１０，７１０    底面部
１２０    側面部
１２２    端面
１３０    回路基板
１３２    基板
１４０    電子部品
１５０，８５０    接続端子
１５２    第１の導電ビア
１５４    第２の導電ビア
１６０    配線層
１７０    固定部材
２００    折り曲げ冶具
２１０    押さえ部
２２０    凹部
２３０    軸部
３８０    折り曲げ溝
４８０，５８０，６８０    電磁シールド層
４９０    接地電極
７５０    積層電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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