(57)【要約】【課題】  検査工程における電子部品の着脱を可能とし、検査に合格した電子部品だけをそのまま固定できるようにした電子部品用ホルダ及び保持シート、これらを用いた電子モジュール等を提供する。【解決手段】  ホルダ１１に設けられた凹部１２Ａには、複数のスパイラル接触子４０と熱硬化性を有する接着部材１９が設けられている。ベアチップ２０Ａを凹部１２Ａに装着してベアチップ２０Ａの各球状接触子２１を各スパイラル接触子４０に弾圧させた状態で各種の検査を行う。検査に合格した場合には、ホルダごと加熱して前記接着部材１９を熱硬化させることにより、ベアチップ２０Ａとホルダ１１とを良好な接続状態を維持したままで固定することができる。また不合格の場合にはベアチップ２０Ａのみを取り外して新たな他のベアチップに交換する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する電子部品が装着される凹部と、前記凹部内の表面に前記電極に対向する位置に配置された接続手段と、前記凹部の裏面側に前記接続手段と導通接続される外部接触子とを有し、
前記接続手段に、前記電極との接続を着脱自在とする弾性接点が設けられていることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項２】
前記弾性接点が、スパイラル接触子であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用ホルダ。
【請求項３】
前記凹部内において隣接し合う前記弾性接点間のピッチ間隔をＷ１とし、前記凹部の裏面側において隣接し合う前記外部接触子間のピッチ間隔をＷ２としたときに、Ｗ２＞Ｗ１に設定されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品用ホルダ。
【請求項４】
前記凹部内に段差が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子部品用ホルダ。
【請求項５】
前記請求項１ないし４のいずれかに記載された電子部品用ホルダと、前記ホルダの凹部内に装填された電子部品とが設けられ、前記電子部品が前記凹部に対し熱硬化性又は熱可塑性の接着部材で固定されていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
前記電子部品にベアチップが含まれることを特徴とする請求項５記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記請求項５または６に記載された２以上の電子モジュールが積層されていることを特徴とする電子モジュールの積層体。
【請求項８】
前記請求項１ないし４のいずれかの電子部品用ホルダの凹部に電子部品と熱硬化性又は熱可塑性の接着部材とを装填する第１の工程と、前記ホルダを固定部材に装着し、前記電子部品の電極と前記ホルダの接続手段とを導通状態に設定する第２の工程と、外部から電気信号を入力し、前記ホルダ内の電子部品間のマッチング検査を行う第３の工程と、前記ホルダを加熱することにより、前記接着部材を用いて前記電子部品を前記凹部に接着固定させる第４の工程と、を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第３の工程における前記マッチング検査が不合格であった場合には、前記一組の電子部品を構成するいずれか一の電子部品を他の新たな電子部品に交換された後に、再度第１の製造工程から行われることを特徴とする請求項８記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記請求項１ないし４のいずれかの電子部品用ホルダの凹部に電子部品と熱硬化性又は熱可塑性の接着部材とを装填する第１の工程と、前記ホルダを固定部材に装着し、前記電子部品の電極と前記ホルダの接続手段とを導通状態に設定する第２の工程と、外部から電気信号を入力し、前記ホルダ内の電子部品間のマッチング検査を行う第３の工程と、を含むことを特徴とする電子モジュールの検査方法。
【請求項１１】
電極を有する電子部品が装着されるとともに前記電極に接続される接続手段を備えた複数の装填部が表側に設けられたシートと、前記装填部の裏側に接続手段から連続的に導通接続された外部接触子とを有し、
前記接続手段に、前記電極との接続を着脱自在とする弾性接点が設けられていることを特徴とする電子部品用の保持シート。
【請求項１２】
前記弾性接点がスパイラル接触子であることを特徴とする請求項１０記載の電子部品用の保持シート。
【請求項１３】
一の装填部に設けられた弾性接点と他の装填部に設けられた弾性接点とが、前記シートに設けられた配線パターンを介して導通接続されていることを特徴とする請求項１１または１２記載の電子部品用の保持シート。
【請求項１４】
前記シートが、一方向に直線的に延びるテープ状であることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか記載の電子部品用の保持シート。
【請求項１５】
隣接する装填部と装填部との間に折り返し部が設けられていることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか記載の電子部品用の保持シート。
【請求項１６】
請求項１１ないし１５のいずれかに記載された電子部品用の保持シートと、前記保持シートのそれぞれの装填部に装着された複数の電子部品とを有し、一の電子部品の上に他の電子部品が積層されており、上層側の電子部品と下層側の電子部品とが前記保持シートを介して接続されていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項１７】
前記電子部品が前記保持シートに対し熱硬化性又は熱可塑性の接着部材で固定されていることを特徴とする請求項１６記載の電子モジュール。
【請求項１８】
前記請求項１１ないし１５のいずれかの電子部品用の保持シートと熱硬化性又は熱可塑性の接着部材と複数の電子部品とを固定装置に装填する第１の工程と、外部から電気信号を入力し、前記電子部品間のマッチング検査を行う第２の工程と、前記電子部品が装填された固定装置を加熱することにより、前記電子部品を前記保持シートに接着固定させる第３の工程と、を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記第３の工程の後に前記保持シートを折り返すことにより、一方の電子部品の上に他方の電子部品を積層する第４の工程を有することを特徴とする請求項１８記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記第２の工程における前記マッチング検査が不合格であった場合には、前記一組の電子部品を構成するいずれか一の電子部品を他の新たな電子部品に交換された後に、再度第１の製造工程から行われることを特徴とする請求項１７または１９記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項２１】
前記請求項１１ないし１５のいずれかの電子部品用の保持シートと熱硬化性又は熱可塑性の接着部材と複数の電子部品とを固定装置に装填する第１の工程と、外部から電気信号を入力し、前記電子部品間のマッチング検査を行う第２の工程と、を含むことを特徴とする電子モジュールの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ベアチップ、サーマルヘッド、あるいはＣＣＤなど電極を有する電子部品用ホルダ及び電子部品用保持シート、これらを用いた電子モジュール、電子モジュールの積層体、電子モジュールの製造方法並びに検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体のベアチップなどは電極間のピッチ間隔が約２０〜１００μｍ程度であり、そのままの状態では扱いにくいため、前記電極間距離を５００μｍ程度に広げることが必要である。このため、ベアチップはパッケージ基板（サブストレート）上に電極間距離を広げた再配線化された状態でモジュール化されるのが一般的である。このようなモジュール化の実装に関する先行技術文献としては、例えば特許文献１および特許文献２などが存在している。
【０００３】
特許文献１の図１４には、ベアチップ（４１）を積層基板（９）に埋め込んだ積層モジュールが記載されている。この積層モジュールでは、積層基板（９）の表面に第１キャビティ部（９２）及び第２キャビティ部（９３）からなる段付きのキャビティ（９１）が凹設されており、第１キャビティ部（９２）の底面にベアチップ（４１）が設置されるとともに、第２キャビティ部（９３）の底面には、複数の信号端子（９５）が設けられており、ベアチップ（４）と信号端子（９５）（９５）とがワイヤー（９６）によって互いに接続されている。
【０００４】
また特許文献１の図９には、実施の形態８として、表裏両面にベアチップ状の半導体チップ（１２０）が実装された複数の基板（２５）を高さ方向に積層することにより形成された半導体モジュールが記載されている。この半導体モジュールでは、上下の基板（２５）どうしがフレキシブルケーブル（３０）によって接続されている。各半導体チップ（１２０）と基板（２５）とは異方性導電膜（１２１）を介して固定されている。
【特許文献１】特開２００４−１２８１９２号公報（図１４）
【特許文献２】特開２００３−１３３５１８号公報（図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の技術を用いて、例えばアナログ用のベアチップとデジタル用のベアチップがパッケージ化される場合には、両ベアチップ間でインピーダンス整合が図られていることが必要であり、このため品質検査の工程においてはマッチング検査が行われている。
【０００６】
従来のマッチング検査においては、ベアチップ側の端子電極を基板側の電極に半田付けされた状態で、すなわち製品として出荷可能な状態で行われていたため、マッチング不良が発生したモジュールについては廃棄処分とされていた。
【０００７】
しかしながら、このようなマッチング不良のモジュールを調べてみると、前記アナログ用のベアチップと前記デジタル用のベアチップの一方を新たなベアチップに交換するとマッチング不良が解消される場合が多いことが判明している。すなわち、前記アナログ用のベアチップと前記デジタル用のベアチップの組合せを変えることにより、マッチング不良の問題を解消できる場合が多いのにも拘わらず、従来はモジュール全体を廃棄処分にするという無駄が生じていた。
【０００８】
この点、マッチング不良となったモジュールは、前記基板からアナログ用のベアチップ又はデジタル用のベアチップの一方を取り外し、他の新たなベアチップとの組合せに変更した後に再びマッチング検査をするようにすれば、上記のような無駄を省くことが可能となる。
【０００９】
しかし、基板に半田付けされているベアチップを取り外す作業は非常に煩雑である。
しかも半田を溶融させるためには、ベアチップを加熱しなければならず、モジュールに不要な熱ストレスを掛けることになるため、ベアチップや基板に損傷を与えやすいという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、検査工程において半導体ベアチップなどの小型電子部品の着脱を可能とし、しかも検査に合格した場合にはそのまま固定できるようにした電子部品用のホルダ及び保持シート、これらを用いた電子モジュール及び電子モジュールの積層体を提供することを目的としている。
【００１１】
また本発明はこのような電子モジュールの製造方法及び検査方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の手段は、電極を有する電子部品が装着される凹部と、前記凹部内の表面に前記電極に対向する位置に配置された接続手段と、前記凹部の裏面側に前記接続手段と導通接続される外部接触子とを有し、
前記接続手段に、前記電極との接続を着脱自在とする弾性接点が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
第２の手段は、前記弾性接点が、スパイラル接触子であることを特徴とする。
第３の手段は、前記凹部内において隣接し合う前記弾性接点間のピッチ間隔をＷ１とし、前記凹部の裏面側において隣接し合う前記外部接触子間のピッチ間隔をＷ２としたときに、Ｗ２＞Ｗ１に設定されていることを特徴とする。
【００１４】
第４の手段は、前記凹部内に段差が設けられていることを特徴とする。
第５の手段は、前記いずれかに記載された電子部品用ホルダと、前記ホルダの凹部内に装填された電子部品とが設けられ、前記電子部品が前記凹部に対し熱硬化性又は熱可塑性の接着部材で固定されていることを特徴とする。
【００１５】
第６の手段は、前記電子部品にベアチップが含まれることを特徴とする。
第７の手段は単体モジュールの積層体に関するものであり、前記２以上の電子モジュールが積層されていることを特徴とする。
【００１６】
第８の手段は電子部品の製造方法に関するものであり、前記いずれかの電子部品用ホルダの凹部に電子部品と熱硬化性又は熱可塑性の接着部材とを装填する第１の工程と、前記ホルダを固定部材に装着し、前記電子部品の電極と前記ホルダの接続手段とを導通状態に設定する第２の工程と、外部から電気信号を入力し、前記ホルダ内の電子部品間のマッチング検査を行う第３の工程と、前記ホルダを加熱することにより、前記接着部材を用いて前記電子部品を前記凹部に接着固定させる第４の工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
第９の手段も電子部品の製造方法に関するものであり、前記第３の工程における前記マッチング検査が不合格であった場合には、前記一組の電子部品を構成するいずれか一の電子部品を他の新たな電子部品に交換された後に、再度第１の製造工程から行われることを特徴とする。
【００１８】
第１０の手段は電子部品の検査方法に関するものであり、前記いずれかの電子部品用ホルダの凹部に電子部品と熱硬化性又は熱可塑性の接着部材とを装填する第１の工程と、前記ホルダを固定部材に装着し、前記電子部品の電極と前記ホルダの接続手段とを導通状態に設定する第２の工程と、外部から電気信号を入力し、前記ホルダ内の電子部品間のマッチング検査を行う第３の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
また本発明の第１１の手段は、電極を有する電子部品が装着されるとともに前記電極に接続される接続手段を備えた複数の装填部が表側に設けられたシートと、前記装填部の裏側に接続手段から連続的に導通接続された外部接触子とを有し、
前記接続手段に、前記電極との接続を着脱自在とする弾性接点が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
第１２の手段は、前記弾性接点がスパイラル接触子であることを特徴とする。
第１３の手段は、一の装填部に設けられた弾性接点と他の装填部に設けられた弾性接点とが、前記シートに設けられた配線パターンを介して導通接続されていることを特徴とする。
【００２１】
第１４の手段は、前記シートが、一方向に直線的に延びるテープ状であることを特徴とする。
【００２２】
第１５の手段は、隣接する装填部と装填部との間に折り返し部が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
第１６の手段は、電子モジュールに関するものであり、前記いずれかに記載された電子部品用の保持シートと、前記保持シートのそれぞれの装填部に装着された複数の電子部品とを有し、一の電子部品の上に他の電子部品が積層されており、上層側の電子部品と下層側の電子部品とが前記保持シートを介して接続されていることを特徴とする。
【００２４】
第１７の手段は、前記電子部品が前記保持シートに対し熱硬化性又は熱可塑性の接着部材で固定されていることを特徴とする。
【００２５】
第１８の手段は電子モジュールの製造方法に関するものであり、前記いずれかの電子部品用の保持シートと熱硬化性又は熱可塑性の接着部材と複数の電子部品とを固定装置に装填する第１の工程と、外部から電気信号を入力し、前記電子部品間のマッチング検査を行う第２の工程と、前記電子部品が装填された固定装置を加熱することにより、前記電子部品を前記保持シートに接着固定させる第３の工程と、を有することを特徴とする。
【００２６】
第１９の手段は、前記第３の工程の後に前記保持シートを折り返すことにより、一方の電子部品の上に他方の電子部品を積層する第４の工程を有することを特徴とする。
【００２７】
第２０の手段は、前記第２の工程における前記マッチング検査が不合格であった場合には、前記一組の電子部品を構成するいずれか一の電子部品を他の新たな電子部品に交換された後に、再度第１の製造工程から行われることを特徴とする。
【００２８】
第２１の手段は、前記いずれかの電子部品用の保持シートと熱硬化性又は熱可塑性の接着部材と複数の電子部品とを固定装置に装填する第１の工程と、外部から電気信号を入力し、前記電子部品間のマッチング検査を行う第２の工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
第１の手段では、ホルダに対しベアチップなどの電子部品を着脱自在とすることができる。よって、検査不良と判断された電子部品だけを破棄することが可能であり、良品の電子部品まで一緒に破棄する無駄を防止することができる。
【００３０】
第２の手段では、電極間の接続を確実に行えるとともに、弾性接点としての高さ方向の寸法を低く抑えることが可能となるため、電子モジュールとしても薄型化を図ることが可能となる。
【００３１】
第３の手段では、ベアチップなど電極間ピッチが短く取扱いが困難であった電子部品であっても、前記電極間ピッチを広げた再配線された状態の電子モジュールとすることが可能となるため、容易に取り扱えるようになる。
【００３２】
第４の手段では、発熱量の異なる電子部品を一緒に同じホルダ内に装填することが可能となる。
【００３３】
第５の手段では、検査終了後に加熱するだけで電子部品をホルダにそのまま固定することができる。すなわち、電子部品の電極とホルダの電極との間の良好な接続状態を維持したまま固定することができる。
【００３４】
第７の手段では、単体として高い歩留まりを有する電子モジュールを用いることができるため、信頼性の高い積層モジュールとすることができる。
【００３５】
第８及び第１０の手段では、製造工程中にマッチング検査を行うことができる。このため、電子モジュールの歩留まりを高めることが可能となる。
【００３６】
第９の手段では、従来はあるベアチップとの組合せにおいて不良と判断された場合には破棄されていた電子部品であっても、他のベアチップとの組み合わせたときに良品となるものについては破棄されずに済むようになるため、電子部品を効率よく使用することが可能となる。
【００３７】
第１１の手段では、保持シートに対し電子モジュールやベアチップなどの電子部品を着脱自在とすることができる。よって、検査不良と判断された電子部品だけを破棄することが可能であり、良品の電子部品まで一緒に破棄する無駄を防止することができる。
【００３８】
第１２の手段では、電極間の接続を確実に行えるとともに、弾性接点としての高さ方向の寸法を低く抑えることが可能となるため、特に積層型の電子モジュールを薄型化または小型化することが可能となる。
【００３９】
第１３の手段では、直接的な電気的な接続を一の装着部に設けられた電子部品との間でのみ行えばよく、他の装着部とは前記配線パターンを介して接続することが可能となる。このため外部と接続するための端子数を減らすことができるとともに積層型の電子モジュールとすることが可能となる。
【００４０】
第１４の手段では、複数の電子部品を一方向に積み上げることで積層することができるため、積層型の電子モジュールを容易に形成することが可能となる。
【００４１】
第１５の手段では、保持シート上の装填部と折り返し部とを明確に分けることができる。
【００４２】
第１６の手段では、積層型の電子モジュールを容易に構築することができるとともに、各層に設けられた電子部品どうしの電気的な接続を確実に行うことができる。
【００４３】
第１７の手段では、検査終了後に加熱するだけで電子部品を保持シートにそのまま接着固定することができる。すなわち、電子部品の電極と保持シートの電極との間の良好な接続状態を維持したまま固定することが可能となる。
【００４４】
第１８及び第２１の手段では、製造工程中にマッチング検査を行うことができる。このため、電子モジュールの歩留まりを高めることが可能となる。
【００４５】
第１９の手段では、積層型の電子モジュールを容易に製造することができる。
第２０の手段では、従来はある組み合わせにおいて不良と判断された場合には破棄されていた電子部品であっても、他の組み合わせたときに良品となるものについては破棄されずに済むようになるため、電子部品を効率よく使用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
図１は本発明の第１の実施の形態として電子モジュールを示す斜視図、図２は図１の２−２線における電子モジュールの部分断面図、図３は図２を部分的に拡大して示す断面図である。
【００４７】
図１に示す電子モジュール１０は、ホルダ１１に設けられている。前記ホルダ１１は絶縁性の合成樹脂で形成されており、例えば３つの凹部１２(個別に符号１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを付して示す)と複数の穴部１３を有している。
【００４８】
このうち前記凹部１２Ａ，１２Ｂおよび１２Ｃは例えばベアチップ（電子部品）２０（個別に符号２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを付して示す）などを埋設するためのものであり、前記複数の穴部１３は抵抗やコンデンサなどその他の電子部品１４を埋設するためのものである。
【００４９】
なお、前記ベアチップ２０Ａは、例えばＣＰＵ、メモリ、サーマルヘッドあるいはＣＣＤ用などであり、ウェハから数ｍｍ角で切り出された状態のものである。前記ベアチップ２０の下面には、例えば図２に示すような球状接触子（ＢＧＡ；Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）２１、あるいは図示しない平板状接触子（ＬＧＡ；Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）からなる複数の電極が配設されている。前記球状接触子２１または平板状接触子は、ベアチップ２０の下面の縁部に列を成して、または下面の全面にマトリックス状に規則正しく配列されている。なお、ベアチップ２０の下面において互いに隣り合う球状接触子２１と球状接触子２１との間のピッチ間隔Ｗ１は４０μｍ程度である。
【００５０】
一方、ホルダ１１の前記凹部１２（１２Ｂ，１２Ｃも同様）内の底板１２ａの表面には複数の平面電極１５が設けられている。
【００５１】
また底板１２ａは多層基板構造をしており、各層の表面または裏面に形成された配線パターン１６どうしが垂直方向に延びるスルーホールメッキ１７を介して接続されている。また前記底板１２ａの裏側であるホルダ１１の下面１１ｂには、例えばマトリックス状に並ぶ複数の球状接触子からなる外部接触子１８が設けられている。
【００５２】
そして、前記凹部１２内の平面電極１５と外部接触子１８とは前記配線パターン１６およびスルーホールメッキ１７を介して接続されている。なお、前記ホルダ１１の下面１１ｂにおいて互いに隣り合う前記外部接触子１８と外部接触子１８との間のピッチ間隔Ｗ２は１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲に設定されている。
【００５３】
なお、前記外部接触子１８は球状接触子（ＢＧＡ）に限られるものではなく、平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ；Ｃｏｎｅ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ピン状接触子（ＰＧＡ；Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などであってもよい。
【００５４】
以下においては、上記のようにベアチップ２０、抵抗やコンデンサなどの他の電子部品１４が搭載され且つパッケージ化されたホルダ１１を電子モジュールと称し、電子モジュール化されたホルダが積層されたものを積層モジュールと称する。
【００５５】
次にこのような電子部品用ホルダを用いた電子モジュール及び電子モジュールの製造方法について説明する。
【００５６】
前記ホルダ１１の底板１２ａの表面には、例えば絶縁性に優れたポリイミドなどで形成されたコンタクトシート３０が固定される。前記コンタクトシート３０には前記ピッチ間隔Ｗ１の寸法で並ぶ複数の開口穴３１が穿設されており、各開口穴３１の縁部には接続手段として機能する弾性接点が固定されている。
【００５７】
前記弾性接点としては、例えば本実施の形態に示すスパイラル接触子４０が好ましいが、その他弾性的に伸縮可能なコンタクトプローブ（例えば、特開２００２−３５７６２２号公報）などであってもよい。
【００５８】
前記スパイラル接触子４０は、外周側に設けられた枠状の基部４１と、この基部４１から中心側に向かって螺旋状に延びる変形部４２とを有しており、前記変形部４２の先端が先端部４３となっている。前記スパイラル接触子４０の変形部４２は前記基部４１から片持支持の状態で延びており、上下方向（図示Ｚ１およびＺ２方向）に弾性変形可能な状態にある。
【００５９】
図３に示すものでは、前記スパイラル接触子４０の基部４１が前記コンタクトシート３０の下面側で且つ前記開口穴３１の縁部に接着剤で固定されており、前記変形部４２は図示Ｚ１方向に凸状に突出する立体形状に成形されている。このため、前記先端部４３が前記開口穴３１を通り抜け図示Ｚ１方向に向かって延びている。
【００６０】
前記コンタクトシート３０は、個々のスパイラル接触子４０の基部４１が、前記凹部１２内の個々の平面電極１５に対向するように前記底板１２ａの表面に固定される。そして、個々のスパイラル接触子４０の基部４１と個々の平面電極１５との間はそれぞれ導電性接着剤などで固定される。このため、個々のスパイラル接触子４０と個々の外部接触子１８とは、前記平面電極１５、前記配線パターン１６およびスルーホールメッキ１７を介して導通接続されている。
【００６１】
一組の電子部品構成するベアチップ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは前記各凹部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ内にそれぞれ装着される。このとき図３に示すように、前記ベアチップ２０Ａの個々の球状接触子（電極）２１と前記個々のスパイラル接触子４０の先端部４３とが弾性的に接触するため、前記ベアチップ２０Ａの個々の球状接触子２１と個々の外部接触子１８とがそれぞれ電気的に導通接続させられる。
【００６２】
なお、ベアチップ２０Ａを前記凹部１２Ａから取り外すと、前記ベアチップ２０Ａの個々の球状接触子（電極）２１を前記個々のスパイラル接触子４０から容易に離すことができる。すなわち、ベアチップ２０Ａは前記凹部１２Ａに対して着脱自在となっている。なお、他のべアチップ２０Ｂ，２０Ｃでも同様である。
【００６３】
ここで、上記のように外部接触子１８のピッチ間隔Ｗ２は前記ベアチップ２０Ａのピッチ間隔Ｗ１よりも２．５倍以上１０倍以下に設定されている。したがって、前記ホルダ１１はベアチップ２０Ａ側の狭いピッチ間隔Ｗ１を、それよりも広いピッチ間隔Ｗ２に拡張する再配線機能を有している。
【００６４】
前記前記ベアチップ２０Ａの下面と前記コンタクトシート３０の表面との間には、非導電性ペースト（ＮＣＰ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）などからなる接着部材１９が設けられ、前記ベアチップ２０Ａはこの接着部材１９を介して前記凹部１２内に固定される。前記接着部材１９は非導電性という性質の他に、熱硬化性又は熱可塑性の性質を有する接着剤が好ましい。
【００６５】
上記接着部材での固定は、デバイス側メタルＰＡＤと弾性コンタクトのメタル表面の表層金属間接合が発生しやすい為、半永久接合となりやすく、電気的・機械的に安定した接合を確保しやすい。
【００６６】
同様に他の凹部１２Ｂおよび１２Ｃ内にはベアチップ２０Ｂおよび２０Ｃが固定される。さらに前記穴部１３には抵抗やコンデンサなどその他の電子部品１４が固定される。そして、最後に前記各凹部１２および各穴部１３内に絶縁性の樹脂材料などを注入して封止することにより、パッケージ化された電子モジュール１０が出来上がる。
【００６７】
上記のように、ホルダ１１の複数の凹部１２及び穴部１３内にＣＰＵ、ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリなどを構成するベアチップ及びその他の電子部品からなる一組の電子部品を装填することにより、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）と称される電子モジュール１０とすることができる。なお、ホルダ１１が１つの凹部１２を有するものであり、この凹部１２内に１つのベアチップ２０を備えた電子モジュールであってもよい。
【００６８】
図４は第２の実施の形態として電子モジュールの積層体（積層モジュール）を示す分解斜視図である。
【００６９】
図４に示すように、上記電子モジュール１０を構成するホルダ１１を高さ方向（Ｚ方向）に複数段積み重ねた積層モジュール（電子モジュールの積層体）５０とすることも可能である。以下には積層モジュールおよびその製造方法について説明する。
【００７０】
図４に示す積層モジュール（電子モジュールの積層体）５０は、最上層にベアチップ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよびその他複数の電子部品１４が装着されたホルダ１１Ａからなる第１の電子モジュール１０Ａを有し、最下層に他のホルダ１１Ｂからなる第２の電子モジュール１０Ｂを有している。なお、積層モジュール５０の積層数は、図４に示すような２層構造のものに限られるものではなくそれ以上の層数を有する構成であってもよい。
【００７１】
この実施の形態に示す下層側のホルダ１１Ｂは、中央に１つの凹部１２Ｄを有している。前記凹部１２Ｄ内の底板１２ａには、上記同様の円状の平面電極１５ａがマトリックス状に配置されている。また前記凹部１２Ｄの周辺部であるホルダ１１Ｂの上面１１ａにはＸおよびＹ方向にそれぞれ２列に並ぶ平面電極１５ｂが形成されている。
【００７２】
前記凹部１２Ｄ内には上記同様の第１のコンタクトシート３０ａが固定される。前記第１のコンタクトシート３０ａには上記同様に複数のスパイラル接触子４０が設けられており、このスパイラル接触子４０の基部４１と前記個々の平面電極１５ａとが接続されている。前記スパイラル接触子４０は先端部が図示Ｚ１方向に突出するように成形されている。
【００７３】
このような第１のコンタクトシート３０ａを有する前記凹部１２Ｄには、ベアチップ２０Ｄが埋設されており、ベアチップ２０Ｄの底面に配設された個々の球状接触子２１と前記個々のスパイラル接触子４０の先端部４３とが弾性的に接触させられている。そして、前記ベアチップ２０Ｄと第１のコンタクトシート３０ａとの間が図示しない非導電性ペースト（ＮＣＰ）によって接着固定されている。
【００７４】
なお、ホルダ１１Ｂの上面１１ａの板厚寸法は、ベアチップ２０Ｄを前記凹部１２Ｄ内に装着したときに、前記ベアチップ２０Ｄの上面２０ａがホルダ１１Ｂの上面１１ａに一致して同一平面を形成することが可能な寸法で形成されているのが好ましい。この構成では、下層側のホルダ１１Ｂの上に上層側のホルダ１１を容易に載置することが可能となる。
【００７５】
前記上層側のホルダ１１と下層側のホルダ１１Ｂとの間には、第２のコンタクトシート３０ｂと加熱すると接着部材として機能することが可能なシート状の非導電性フィルム（ＮＣＦ）１９Ａが設けられる。第２のコンタクトシート３０ｂの中央には、前記下層側のホルダ１１Ｂの凹部１２Ｄに対向する空きスペース３０ｂ１が形成されている。そして、前記空きスペース３０ｂ１を除く第２のコンタクトシート３０ｂの周辺部には、前記平面電極１５ｂに対向する上記同様のスパイラル接触子４０が設けられている。前記第２のコンタクトシート３０ｂは前記下層側のホルダ１１Ｂに固定されており、上記同様に第２のコンタクトシート３０ｂ側の個々のスパイラル接触子４０の基部４１と前記下層側のホルダ１１Ｂ側の個々の平面電極１５ｂとは導電性接着剤などを介してそれぞれ接続される。
【００７６】
前記非導電性フィルム１９Ａの中央部にも前記凹部１２Ｄに対向する位置に空きスペース３６を有しており、この空きスペース３６を除く非導電性フィルム１９Ａの周辺部には、前記第２のコンタクトシート３０ｂに設けられたスパイラル接触子４０に対向する複数の小孔３７が穿設されている。前記小孔３７の直径は前記スパイラル接触子４０の直径よりも大きく、スパイラル接触子４０の先端部４３は前記小孔３７を通り抜けて図示Ｚ１方向に突出している。
【００７７】
そして、下層側のホルダ１１Ｂの上に第２のコンタクトシート３０ｂが設けられ、その上に非導電性フィルム１９Ａを重ねるとともに最上層にホルダ１１を重ねた状態で、前記非導電性フィルム１９Ａを介して前記最上層にホルダ１１と下層側のホルダ１１Ｂとが固定されることにより上記積層モジュール５０は形成される。
【００７８】
ただし、前記最上層にホルダ１１と下層側のホルダ１１Ｂを固定する前に、各ホルダ１１およびホルダ１１Ｂごとに所定の検査が行われており、前記積層モジュール５０はこの検査に合格したホルダ１１およびホルダ１１Ｂだけを用いてモジュール化される。このため、積層モジュール５０としての品質が高く維持することができ、信頼性に優れたものとなっている。
【００７９】
図５はホルダに段差部を備えた電子モジュールを示す断面図である。
図５に示すように、ホルダ１１内に複数のベアチップなどからなる一組の電子部品が設けられる電子モジュールの場合には、前記凹部１２内に段差１２ｂを設けることにより、この段差１２ｂごとに電子部品を配置する構成であってもよい。この構成では、例えば発熱量の多い電子部品（ＣＰＵやメモリなど）を上層側に、発熱量の少ない電子部品を下層側側にそれぞれ配置することにより、前記発熱量の少ない電子部品を前記発熱量の多い電子部品から保護することが可能となる。
【００８０】
次に、図７を参照しつつ上記一組の電子部品が搭載された電子モジュールの製造方法について説明する。図７は本発明の製造方法として電子モジュールの製造工程を示すフローチャート図である。
【００８１】
まず、第１の製造工程では、検査対象となる電子モジュールを構成する２以上の電子部品の組合せからなる一組の電子部品が前記ホルダ１１に装着される。
【００８２】
第２の製造工程では、このホルダ１１が以下に説明する固定部材（ソケット等の基板）６０に装着される。
【００８３】
図６は内部にホルダが保持されている状態を示す固定部材の断面図である。
図６に示すように、固定部材６０は、基台６１と、この基台６１の一方の縁部に設けられたひんじ部６４を介して回動自在に支持された蓋体６２とで構成されている。前記基台６１および蓋体６２は耐熱性及び絶縁性を有する樹脂材料などで形成されており、前記基台６１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填部６１Ａが形成されている。そして、前記装填部６１Ａ内に前記電子モジュール１０が装着できるようになっている。
【００８４】
前記装填部６１Ａには所定の径寸法からなり、装填部６１Ａの表面から基台６１の裏面に貫通する複数のスルーホール６１ａが、前記電子モジュール１０の接続面（Ｚ２側の面）に設けられた複数の外部接触子１８に対応して設けられている。
【００８５】
前記スルーホール６１ａの上面（装填部６１Ａの表面）には、弾性接点としてのスパイラル接触子４０が設けられている。前記スパイラル接触子４０は、基部４１から内周側に向かって螺旋状に延びる変形部４２が前記基部４１と同一平面で形成されており、凸状に立体成形されていない点で上記スパイラル接触子４０と異なっている。ただし、前記スパイラル接触子４０の、変形部４２が上下方向（図示Ｚ１およびＺ２方向）に弾性変形する点は同様であり、このスパイラル接触子４０はスルーホール６１ａ内に向かって弾性変形可能とされている。
【００８６】
図２に示すように、前記基台６１の下方には複数の配線パターンやその他の回路部品を有する検査用のプリント基板７０が設けられており、前記基台６１はこのプリント基板７０上に固定されている。前記プリント基板７０の表面には前記基台６１の底面に設けられた接続端子６３に対向する対向電極７１を有する配線パターンが設けられており、前記各接続端子６３と各対向電極７１とがそれぞれ導電性接着剤または半田付けなどの手段を用いて接続されている。
【００８７】
一方、固定部材６０の蓋体６２の内面の中央の位置には、電子モジュール１０を図示下方に押し付ける凸形状の押圧部６２ａが前記装填部６１Ａに対向して設けられている。
【００８８】
前記蓋体６２の内面と押圧部６２ａとの間には前記押圧部６２ａを蓋体６２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。したがって、電子モジュール１０を前記装填部６１Ａ内に装着して蓋体６２を閉じると、電子モジュール１０を図示Ｚ２方向に、すなわち前記装填部６１Ａの内部に弾性的に押し付けることが可能となっている。
【００８９】
前記蓋体６２と基台６１との間にはこのような加圧状態を維持するロック機構（図示せず）が設けられている。
【００９０】
前記基台６１の装填部６１Ａの大きさは、前記電子モジュール１０の外形とほぼ同じ大きさであり、電子モジュール１０を前記装填部６１Ａに装着して蓋体６２を基台６１にロックすると、前記電子モジュール１０が装填部６１Ａに位置決めすることができる。同時に、電子モジュール１０の接続面に設けられた前記外部接触子１８を前記前記装填部６１Ａの内部表面に設けられた各スパイラル接触子４０にそれぞれ正確に対向させることができるようになっている。
【００９１】
そして、蓋体６２を基台６１に対してロックすると、電子モジュール１０が前記押圧部６２ａによって図示下方に押し付けられるため、前記外部接触子１８がスパイラル接触子４０に接触するとともに、前記スパイラル接触子４０をスルーホール６１ａの内部方向（図示Ｚ２方向）に押し込む。このとき、スパイラル接触子４０の変形部４２の外形は、渦巻きの中心から外方向に押し広げられるように変形させられるため、前記変形部４２が前記外部接触子１８の外表面を抱き込むように巻き付きつく。このため、個々の外部接触子１８と個々のスパイラル接触子４０との間の電気的接続が確実に行われる。
【００９２】
前記電子モジュール１０Ａは、このような固定部材６０の装填部６１Ａ内に装着される。そして、第３の製造工程では、外部から前記プリント基板７０の配線パターンを介して前記電子モジュール１０Ａの各外部接触子１８に電気信号を与えることにより、前記電子モジュール１０Ａ内に設けられた一組の電子部品を構成するベアチップ２０Ａ，２０Ｂおよび２０Ｃ間のマッチング検査が行われる。なお、マッチング検査には、例えば導通チェック検査、インピーダンス・マッチング検査、端子間のオン抵抗測定検査、あるいは漏れ電流検査などの各種の検査が含まれる。
【００９３】
第４の製造工程では、検査に合格した電子モジュール１０Ａは加熱工程に回され、所定の温度で所定の時間だけ加熱される。このとき、前記ベアチップ２０Ａの下面と前記コンタクトシート３０の表面との間に設けられている前記接着部材１９が熱硬化するため、前記ベアチップ２０Ａが凹部１２内の底板１２ａ上に固定される。なお、この工程において、必要に応じて加圧をしてもよい。
【００９４】
なお、加熱後も前記電子モジュール１０Ａを前記固定部材６０に留めておくと、前記接着部材１９が熱収縮するため、前記ベアチップ２０Ａと凹部１２内の底板１２ａとの距離をさらに接近させることができる。このため、ベアチップ２０の個々の球状接触子２１と前記ホルダ１１側の個々のスパイラル接触子４０とが常に接触し合う良好な接続状態に設定することができる。
【００９５】
さらに、電子モジュール１０は、第５の製造工程においてその全体が樹脂モールドされることにより、ＬＳＩまたはＭＣＭなどの製品として完成する。そして、このような製造工程によい製造された電子モジュール１０は、良品チップ（ＮＧＤ；Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄｉｅ）として出荷される。
【００９６】
他方、前記第３の製造工程において、不合格であった場合には、前記第１の工程に戻り、前記ホルダ１１から一組の電子部品から例えばベアチップ２０Ａをとり外して新たな他のベアチップ２０Ａに交換させられる。そして、前記第２の製造工程を経て第３の製造工程において再びマッチング検査が行われる。
【００９７】
そして、新たな一組の電子部品からなる電子モジュール１０Ａがこの再検査に合格した場合には、上記第４の工程においてベアチップ２０Ａが凹部１２内の底板１２ａ上に固定され、さらに樹脂モールド化される。またこのとき交換されたベアチップ２０Ａは不良品である確立が高いため破棄される。あるいはより詳細な検査工程に回すようにしてもよい。
【００９８】
なお、前記再検査によっても不合格な場合には、他のベアチップが不良品である確立が高いため、例えばベアチップ２０Ｂがホルダ１１から外されるとともに、その代わりに新しい他のベアチップ２０Ｂが装着され、上記同様の検査が行われる。そして、新たな電子モジュール１０Ａが再検査に合格した場合には上記同様に加熱工程で固定され、さらに樹脂モールド化される。
【００９９】
このように、本願発明では従来行われていなかったベアチップを検査することができる。その結果、検査に合格したベアチップの組合せだけを製品化することが可能となるため、電子モジュール１０単体としての歩留まり（製造ラインで生産される製品から不良製品を引いたものの割合）を高めることができる。このため、このような不良発生率の低い複数の電子モジュール１０を積層した積層モジュール５０の歩留まりをも高めることが可能となる。
【０１００】
また、あるベアチップとの組み合わせたときに不良と判断された場合であっても、他のベアチップとの組み合わせたときに良品となる可能性を検査することが可能となる。このため、最終的に不良品と判断されたベアチップだけを破棄し、破棄に回されるベアチップの数を減らすことが可能となるため、ベアチップとしての歩留まりをも高めることができる。
【０１０１】
図８は本発明の第３の実施の形態としての積層型の電子モジュールを示す斜視図、図９は積層型の電子モジュールの積層前の状態を示す斜視図、図１０ないし図１２は積層型の電子モジュールの接続部分の部分拡大図を示し、図１０は接続前の状態、図１１は加熱前の仮止め状態、図１２は加熱後の接続状態を示している。また図１３はスパイラル接触子の外観を示す斜視図である。
【０１０２】
図８に示す積層型の電子モジュール８０は、複数の電子部品を積層化したものである。前記電子部品としては、例えばＣＰＵ、ＭＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭなどのメモリに代用されるパッケージＩＣ、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサなの撮像素子などからなる電子モジュール１０（図８では個別に符号１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃで示す）である。あるいはベアチップ２０（個別に符号２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃで示す）などである。個々の電子モジュール１０またはベアチップ２０の底面には、例えばマトリックス状に配置された複数の外部接触子（電極）１８が設けられている。
【０１０３】
まず、積層型の電子モジュールを形成する保持シートについて説明する。
前記のような電子部品は例えば図９に示すような一方向に直線的に延びるテープ状の保持シート８１に固定される。なお、以下においては、電子部品の例として電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを主として説明するが、ベアチップ２０の場合も同様である。
【０１０４】
前記保持シート８１は、例えばポリイミドなど耐熱性および絶縁性を有するフレキシブルシートで形成されている。図９に示すように、この実施の形態に示す保持シート８１には、第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８２Ｃを有しており、第１の装着部８２Ａと第２の装着部８２Ｂとの間に第１の折り返し部８２ａが設けられ、かつ第２の装着部８２Ｂと第３の装着部８２Ｃとの間に第２の折り返し部８２ｂが設けられている。なお、この実施の形態に示す保持シート８１が図８に示す積層型の電子モジュール８０になると、前記第１の装着部８２Ａが最下層を、第２の装着部８２Ｂが中間層を、第３の装着部８２Ｃが最上層を形成する。
【０１０５】
図１０ないし図１２に示すように、前記第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８３Ｃには、前記保持シート８１を膜厚方向（Ｚ方向）に貫通する複数の孔８３が形成されている。
【０１０６】
前記保持シート８１の表裏両面でかつ前記孔８３の縁部にはフランジ状の上部接続部８４ａと下部接続部８４ｂが形成されている。前記上部接続部８４ａと下部接続部８４ｂとは、前記孔８３の内壁に形成された連結部８４ｃを介して導通接続されている。なお、前記上部接続部８４ａ、下部接続部８４ｂおよび連結部８４ｃは銅メッキ、あるいは金メッキなどで形成されている。また前記保持シート８１の表裏両面には、所定の上部接続部８４ａどうし間、または所定の下部接続部８４ｂどうし間を接続するための配線パターンなども設けられている。
【０１０７】
なお、最下層となる第１の装着部８２Ａに位置する前記下部接続部８４ｂには、外部の電極と接続するための外部接触子８５が設けられる。前記外部接触子８５としては、例えば図示点線で示すような球状接触子（ＢＧＡ）であってもよいし、あるいは図示しない平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもよい。
【０１０８】
前記上部接続部８４ａには接続手段として機能する弾性接点が設けられている。前記弾性接点は、例えば図１３に示すような平面形状のスパイラル接触子４０Ａを用いることができる。なお、図９ではスパイラル接触子４０Ａをハッチングで省略して示している。
【０１０９】
本実施の形態に示すスパイラル接触子４０Ａは、基部４１が前記上部接続部８４ａの表面に接着剤（図示せず）を介して固定されており、この基部４１から延びる変形部４２の先端部４３が、前記孔８４および連結部８４ｃの中心に向かって螺旋状に延びている。したがって、前記変形部４２および先端部４３は、前記孔８４の表面から下面方向（Ｚ２方向）へ弾性変形可能な状態にある。
【０１１０】
なお、保持シート８１１の表面側に設けられたスパイラル接触子４０Ａと裏面側に設けられた外部接触子８５とは、前記上部接続部８４ａ、連結部８４ｃおよび下部接続部８４ｂを介して連続的に導通接続されている。
【０１１１】
次に、前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを前記保持シート８１に仮止めするための固定装置（位置決め用のソケット）６０について説明する。
【０１１２】
図１４は内部に保持シートと電子モジュールが仮止めする固定装置を示す斜視図，図１５は図１４の１５−１５線断面図である。なお、固定装置６０は電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ間のマッチング検査をする際、および電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを前記保持シート８１に固定する際に使用される冶具である。
【０１１３】
図１４に示すように、固定装置６０は、基台６１と、この基台６１の一方の縁部に設けられたひんじ部６４，６４を介して回動自在に支持された蓋体６２とで構成されている。前記基台６１および蓋体６２は耐熱性及び絶縁性を有する樹脂材料などで形成されており、前記基台６１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填部６１Ａが形成されている。そして、前記装填部６１Ａ内に前記保持シート８１と電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃとを装着することができるようになっている。なお、前記装填部６１Ａ内の複数の位置には、前記保持シート８１を位置決めする位置決めピン６５および電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを位置決めする位置決め突起６６が形成されている。前記位置決めピン６５は保持シート８１に形成されている位置決め孔８１ａに挿通することにより、前記保持シート８１を前記装填部６１Ａ内に位置決めすることが可能とされている。また前記位置決め突起６６は電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを両側（Ｘ１およびＸ２）方向から拘束することにより、前記装填部６１Ａ内の所定の位置（第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８２Ｃに対応する位置）に位置決めすることが可能とされている。
【０１１４】
図１５に示すように、前記装填部６１Ａには所定の径寸法からなり、装填部６１Ａの表面から基台６１の裏面に貫通する複数のスルーホール６１ａが、前記保持シート８１の第１の装着部８２Ａの下面（Ｚ２側の面）に設けられた複数の外部接触子８５に対応して設けられている。各スルーホール６１ａの内壁には銅メッキ又は金メッキで形成された導通部が形成されており、前記基台６１の底面に設けられた複数の接続端子６３に接続されている。
【０１１５】
なお、前記保持シート８１の第２の装着部８２Ｂおよび第３の装着部８２Ｃの下面には外部接触子８５が設けられていないため、第２の装着部８２Ｂおよび第３の装着部８２Ｃに対向する基台６１の表面にもスルーホール６１ａは設けられていない。
【０１１６】
前記スルーホール６１ａの上面（装填部６１Ａの表面）には、弾性接点としてのスパイラル接触子４０Ｂが前記外部接触子８５に対向して設けられている。前記スパイラル接触子４０Ｂは、上記図１３に示すスパイラル接触子４０Ａと同様の構成である。すなわち、基部４１から内周側に向かって螺旋状に延びる変形部４２および先端部４３が前記基部４１と同一平面で形成されている。なお、基部４１から先端部４３に向かうにしたがって、前記変形部４２が徐々に図示Ｚ１方向に凸状に突出する立体形状に成形されているものであってもよい。
【０１１７】
前記スパイラル接触子４０Ｂは、前記変形部４２が上下方向（図示Ｚ１およびＺ２方向）に弾性変形可能であり、前記外部接触子８５によって弾圧されると前記スパイラル接触子４０Ｂはスルーホール６１ａ内に向かって弾性変形する。なお、前記スパイラル接触子４０Ｂの基部４１は前記スルーホール６１ａの内壁に形成された導通部に接続されている。
【０１１８】
前記基台６１の下方には複数の配線パターンやその他の回路部品を有する検査用のプリント基板７０が設けられており、前記基台６１はこのプリント基板７０上に固定されている。前記プリント基板７０の表面には前記基台６１の底面に設けられた接続端子６３に対向する対向電極７１が設けられている。前記対向電極７１には図示しない配線パターンが接続されている。図１５に示すように、前記基台６１側の各接続端子６３とプリント基板７０の各対向電極７１とがそれぞれ導電性接着剤または半田付けなどの手段を用いて接続されている。したがって、各スパイラル接触子４０Ｂと各対向電極７１とは各スルーホール６１ａの導通部および各接続端子６３を介して電気的に接続されている。
【０１１９】
一方、固定装置６０の蓋体６２の内面の中央の位置には、電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃを図示下方に押し付ける凸形状の押圧部６２ａ，６２ａ、６２ａが前記装填部６１Ａに対向して設けられている。
【０１２０】
前記蓋体６２の内面と押圧部６２ａとの間には前記押圧部６２ａを蓋体６２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。したがって、保持シート８１および電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃを前記装填部６１Ａ内の所定の位置に装着して蓋体６２を閉じると、電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃを図示Ｚ２方向に、すなわち保持シート８１に対し弾性的に押し付けることが可能である。
【０１２１】
前記蓋体６２と基台６１との間には掛止部材６７と被掛止部６８とからなる一組のロック機構が設けられており、前記掛止部材６７が被掛止部６８を掛止することにより、前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃが保持シート８１を押し付ける加圧状態を維持することが可能となっている。そして、このような加圧状態に設定すると、前記保持シート８１と前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃとが上記のような仮止め状態に設定させられる。
【０１２２】
このとき、前記保持シート８１の下面に設けられた外部接触子８５も前記固定装置６０の前記装填部６１Ａ内に設けられたスパイラル接触子４０Ｂを弾圧する。このため、電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃの各外部接触子１８とプリント基板７０の各配線パターンとが、前記上部接続部８４ａ、連結部８４ｃ、下部接続部８４ｂ、外部接触子８５、スパイラル接触子４０Ｂ、導通部、接続端子６３および対向電極７１を介して電気的に接続される状態に設定される。
【０１２３】
よって、外部信号を前記プリント基板７０の各配線パターンから入力することにより、積層型の電子モジュールの検査、すなわち前記保持シート８１に装着された状態にある前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃ間のマッチング検査を行うことが可能である。
【０１２４】
次に、積層型の電子モジュールを製造する方法について図１６を参照しつつ説明する。なお、図１６は本発明の製造方法として積層型の電子モジュールの製造工程を示すフローチャート図である。
【０１２５】
まず、第１の製造工程では、図１４に示すように展開状態にある前記保持シート８１と一組の電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが前記固定装置６０の装填部６１Ａに位置決めされ状態で装填される。なお、前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、保持シート８１の前記第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８３Ｃ上にそれぞれ載置される。
【０１２６】
このとき、図１０に示すように前記保持シート８１の上面と前記電子モジュール１０Ａの下面との間には接着部材８９が設けられる。接着部材８９としては、熱硬化性又は熱可塑性を有する非導電性フィルム（ＮＣＦ）または非導電性ペースト（ＮＣＰ）などが用いられる。
【０１２７】
上記接着部材８９での固定は、デバイス側メタルＰＡＤと弾性コンタクトのメタル表面の表層金属間接合が発生しやすい為、半永久接合となりやすく、電気的・機械的に安定した接合を確保しやすい。
【０１２８】
前記接着部材８９は前記電子モジュール１０Ａが有する球状の外部接触子（球状接触子）１８の直径よりもわずかに大きな内径寸法を有する複数の孔８９ａが穿設されている。前記接着部材８９は、個々の孔８９ａを前記第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８３Ｃに設けられた個々のスパイラル接触子４０Ａに対向させられた状態で前記保持シート８１の上面に設けられる。
【０１２９】
そして、前記蓋体６２が閉じられ、前記蓋体６２側の掛止部材６７が基台６１側の被掛止部６８を掛止するロック状態に設定される。このとき、図１１に示すように、前記電子モジュール１０Ａの個々の外部接触子１８は、前記接着部材８９の孔８９ａ内に挿入させられる。そして、電子モジュール１０Ａと保持シート８１とが、前記個々の外部接触子１８が個々のスパイラル接触子４０Ａに接触する仮止め状態に固定される。なお、その他の電子モジュール１０Ｂおよび１０Ｃについても同様である。
【０１３０】
次に、第２の製造工程では、外部から前記プリント基板７０の配線パターンを介して前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃの各外部接触子１８に電気信号を与えることにより、前記一組の電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃ間のマッチング検査が行われる。なお、マッチング検査には、例えば導通チェック検査、インピーダンス・マッチング検査、端子間のオン抵抗測定検査、あるいは漏れ電流検査などの各種の検査が含まれる。
【０１３１】
第３の製造工程では、検査に合格した電子モジュール１０Ａは加熱工程に回される。すなわち、接着部材８９および電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを仮止めしている前記固定装置６０が加熱炉に設置され、所定の温度で所定の時間だけ加熱される。なお、この工程において、必要に応じて加圧してもよい。
【０１３２】
この第３の製造工程（加熱工程）では、各電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの下面と保持シート８１の表面との間に設けられている前記接着部材８９が熱硬化するため、各電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃを保持シート８１上の前記第１ないし第３の装着部８２Ａ，８２Ｂおよび８３Ｃに固定することができる。
【０１３３】
また前記加熱が停止された後の冷却の過程においては、前記接着部材８９が熱収縮する。このため、さらに前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃを保持シート８１との距離を縮めることができる。そして、図１２に示すように前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃが保持シート８１に接近すると、外部接触子１８がスパイラル接触子４０Ａの表面を図示Ｚ２方向に押圧するため、固定後の状態においては外部接触子１８とスパイラル接触子４０Ａとの間を常に接触し合う良好な接続状態に設定することが可能となる。
【０１３４】
次の第４の製造工程では、前記電子モジュール１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃが接着固定された保持シート８１が前記固定装置６０から取り外され、図８に示す積層型の電子モジュール８０に成形させられる。
【０１３５】
すなわち、図８に示すように前記保持シート８１は前記第１の折り返し部８２ａにおいて図示α方向に略Ｕ字状に折り返され、電子モジュール１０Ａの上に電子モジュール１０Ｂが重ねられる。さらに前記保持シート８１が第２の折り返し部８２ｂにおいて前記とは逆方向であるβ方向に略Ｕ字状に折り返されることにより、前記電子モジュール１０Ｂの上に電子モジュール１０Ｃが積層されことにより、図８に示す積層型の電子モジュール８０が形成される。
【０１３６】
なお、第２の折り返し部８２ｂを挟んで対向し合う前記保持シート８１の裏面どうしの間（第２の装着部８２Ｂの裏面と第３の装着部８２Ｃの裏面との間）には、この間の短絡を防止する絶縁性のフィルムシート（図示せず）が介挿される。
【０１３７】
最後の第５の製造工程では、３層に積層された積層型の電子モジュール８０が樹脂モールドすることにより、１つのＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）が完成する。
【０１３８】
そして、このような製造工程を経て製造された積層型の電子モジュール８０は、良品チップ（ＮＧＤ；Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄｉｅ）として出荷されることになる。
【０１３９】
他方、前記第２の製造工程（マッチング検査）において、不合格であった場合には、前記第１の工程に戻り、前記一組の電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの中から例えば電子モジュール１０Ａをとり外して新たな他の電子モジュール１０Ａに交換した上で第３の製造工程において再びマッチング検査が行われる。
【０１４０】
そして、新たな一組の電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃからなる組み合わせが再検査に合格した場合には、上記第４の製造工程以降に回される。なお、このとき交換された電子モジュール１０Ａは不良品である確立が高いため破棄される。あるいはより詳細な検査工程に回すようにしてもよい。
【０１４１】
なお、前記再検査によっても不合格な場合には、他の電子モジュールが不良品である確立が高いため、例えば電子モジュール１０Ｂが外されるとともに、その代わりに新しい他の電子モジュール１０Ｂが装着され、上記同様の検査が行われる。そして、この新たな電子モジュール１０Ｂを有する一組の電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの組み合わせが、再検査に合格した場合には上記同様に第４の製造以降に回される。
【０１４２】
このように本願発明では、前記固定装置６０を用いることにより、保持シート８１に対し各電子モジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのそれぞれを着脱自在とすることができる。このため、従来行われていなかった保持シート８１に固定する前の仮止めの段階でのマッチング検査を行うことが可能となる。
【０１４３】
その結果、検査に合格した電子モジュールやベアチップの組み合わせだけで積層側の電子モジュール８０を構成することが可能となるため、積層側の電子モジュール８０としての歩留まり（製造ラインで生産される製品から不良製品を引いたものの割合）を高めることができる。
【０１４４】
また、ある組合せで不良と判断された場合であっても、他の組合わせでは良品と判断される電子モジュールが破棄されるのを防止できる。このため、複数の組み合わせで監査を行って最終的に不良品と判断された電子モジュールだけを破棄することが可能となるため、破棄に回される電子モジュールの数を減らすことが可能となり、電子モジュールとしての歩留まりも高めることができる。
【０１４５】
上記実施の形態では、保持シートに搭載される例としてＣＰＵやメモリなどの電子モジュールや半導体ベアチップなどを用いて説明したが本発明はこれに限られるもではなく、その他例えばサーマルヘッド、小型のマイク、スピーカ、ディスプレイ、基板、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサなどのカメラモジュール、指紋センサなどであってもよい。
【０１４６】
また保持シート８１は、上記のように一方向に直線的に延びるテープ状に限られるものではい。すなわち、保持シート８１を折り返すことにより、電子モジュールを立体的に積層することが可能な形状であればどのような形状であってもよく、例えば平面十字形状やその他の形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】本発明の第１の実施の形態として電子モジュールを示す斜視図、
【図２】図１の２−２線における電子モジュールの部分断面図、
【図３】図２を部分的に拡大して示す断面図、
【図４】第２の実施の形態として電子モジュールの積層体（積層モジュール）を示す分解斜視図、
【図５】ホルダに段差部を備えた電子モジュールを示す断面図、
【図６】内部にホルダが保持されている状態を示す固定部材の断面図、
【図７】本発明の製造方法として電子モジュールの製造工程を示すフローチャート図、
【図８】本発明の第３の実施の形態としての積層型の電子モジュールを示す斜視図、
【図９】積層前の状態を示す斜視図、
【図１０】接続前の状態における積層型の電子モジュールの接続部分の部分拡大図、
【図１１】加熱前の仮止め状態における積層型の電子モジュールの接続部分の部分拡大図、
【図１２】加熱後の接続状態における積層型の電子モジュールの接続部分の部分拡大図、
【図１３】スパイラル接触子の外観を示す斜視図、
【図１４】内部に保持シートと電子モジュールが仮止めする固定装置を示す斜視図、
【図１５】図１４の１５−１５線断面図、
【図１６】本発明の製造方法として積層型の電子モジュールの製造工程を示すフローチャート図、
【符号の説明】
【０１４８】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  電子モジュール
１１  ホルダ
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ  凹部
１３  穴部
１４  他の電子部品
１５  平面電極
１５ｂ  平面電極
１８  外部接触子
１９  接着部材
１９Ａ  非導電性フィルム（ＮＣＦ）
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ  ベアチップ（電子部品）
２１  球状接触子(電極)
３０  コンタクトシート
３０ａ  第１のコンタクトシート
３０ｂ  第２のコンタクトシート
４０  スパイラル接触子
４０Ａ  スパイラル接触子（弾性接点または接続手段）
４０Ｂ  スパイラル接触子
４１  基部
４２  変形部
４３  先端部
５０  電子モジュールの積層体（積層モジュール）
６０  固定部材（ソケット）
６１  基台
６１Ａ  装填部
６１ａ  スルーホール
６２  蓋体
６４  ひんじ部
６７  掛止部材
６８  被掛止部
７０  検査用のプリント基板
７１  対向電極
８１  保持シート
８２Ａ  第１の装着部
８２Ｂ  第２の装着部
８２Ｃ  第３の装着部
８２ａ  第１の折り返し部
８２ｂ  第２の折り返し部
８５  外部接触子
８９  接着部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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