(57)【要約】【課題】検査者が、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を簡単に探し出せる様にする。【解決手段】画像処理部３３は、主制御部３１が入力／表示装置４０から受け取った半導体集積回路の端子名及びテスタのピン番号の情報を予め記憶する。そして、カメラ９，１０から出力された端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を記憶し、これらの画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を、予め記憶した端子名及びテスタのピン番号と関連付ける。検査者は、入力／表示装置４０に表示された複数の端子の画像又はプローブピンの画像の中から、特定の端子又はプローブピンをカーソルで指定する。画像処理部３３は、入力／表示装置４０に、検査者が指定した端子又はプローブピンについて、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、
半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像を取得し、
取得した端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、
端子の画像又はプローブピンの画像と共に、関連付けた端子情報又はピン情報を表示することを特徴とする端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項２】
端子情報として、半導体集積回路の端子名を用いることを特徴とする請求項１に記載の端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項３】
ピン情報として、プローブピンに接続されたテスタのピン番号を用いることを特徴とする請求項１に記載の端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項４】
複数の端子の画像又は複数のプローブピンの画像を表示し、
表示した中から特定の端子又はプローブピンを指定し、
指定した端子又はプローブピンについて、関連付けた端子情報又はピン情報を表示することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項５】
特定の端子又はプローブピンを、複数の端子の画像又は複数のプローブピンの画像を表示する画面上でカーソルで指定することを特徴とする請求項４に記載の端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項６】
半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、
半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像を取得し、
取得した端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、
端子情報又はピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力し、
入力した検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を表示することを特徴とする端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項７】
検査情報として、テスタのフェイル情報を用いることを特徴とする請求項６に記載の端子又はプローブピンの表示方法。
【請求項８】
検査対象である半導体集積回路の端子の画像を取得する端子画像取得手段と、
プローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、
端子の画像又はプローブピンの画像を表示する表示手段と、
半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、前記端子画像取得手段で取得した端子の画像の画像信号又は前記ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、関連付けた端子情報又はピン情報を前記表示手段に表示させる画像処理手段とを備えたことを特徴とするプローブ装置。
【請求項９】
前記画像処理手段が、端子情報として、半導体集積回路の端子名を記憶することを特徴とする請求項８に記載のプローブ装置。
【請求項１０】
前記画像処理手段が、ピン情報として、プローブピンに接続されたテスタのピン番号を記憶することを特徴とする請求項８に記載のプローブ装置。
【請求項１１】
特定の端子又はプローブピンを指定する入力手段を備え、
前記画像処理手段が、前記入力手段で指定された端子又はプローブピンについて、関連付けた端子情報又はピン情報を前記表示手段に表示させることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載のプローブ装置。
【請求項１２】
前記入力手段が、前記表示手段に設けられたカーソル移動手段であることを特徴とする請求項１１に記載のプローブ装置。
【請求項１３】
検査対象である半導体集積回路の端子の画像を取得する端子画像取得手段と、
プローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、
端子の画像又はプローブピンの画像を表示する表示手段と、
半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力する検査情報入力手段と、
端子情報又はピン情報を予め記憶し、前記端子画像取得手段で取得した端子の画像の画像信号又は前記ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、前記検査情報入力手段で入力した検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を前記表示装置に表示させる画像処理手段とを備えたことを特徴とするプローブ装置。
【請求項１４】
前記検査情報入力手段が、テスタのフェイル情報を入力することを特徴とする請求項１３に記載のプローブ装置。
【請求項１５】
検査対象であるプローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、
プローブピンの画像を表示する表示手段と、
プローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、前記ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、プローブピンの画像を予め記憶したピン情報と関連付け、プローブピンの画像と共に、関連付けたピン情報を前記表示手段に表示させる画像処理手段とを備えたことを特徴とするプローブカード検査装置。
【請求項１６】
前記画像処理手段が、ピン情報として、プローブピンに接続されたテスタのピン番号を記憶することを特徴とする請求項１５に記載のプローブカード検査装置。
【請求項１７】
特定のプローブピンを指定する入力手段を備え、
前記画像処理手段が、前記入力手段で指定されたプローブピンについて、関連付けたピン情報を前記表示手段に表示させることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載のプローブカード検査装置。
【請求項１８】
前記入力手段が、前記表示手段に設けられたカーソル移動手段であることを特徴とする請求項１７に記載のプローブカード検査装置。
【請求項１９】
検査対象であるプローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、
プローブピンの画像を表示する表示手段と、
プローブカードのプローブピンのピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力する検査情報入力手段と、
ピン情報を予め記憶し、前記ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、プローブピンの画像を予め記憶したピン情報と関連付け、前記検査情報入力手段で入力した検査情報に関係するプローブピンの画像を前記表示装置に表示させる画像処理手段とを備えたことを特徴とするプローブカード検査装置。
【請求項２０】
前記入力手段が、テスタのフェイル情報を入力することを特徴とする請求項１９に記載のプローブカード検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置（テスタ）を用いて半導体集積回路の検査を行う際にプローブカードのプローブピンを半導体集積回路の端子へ接触させるプローブ装置、プローブカードのプローブピンを検査するプローブカード検査装置、及びそれらに用いられる端子又はプローブピンの表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テスタによる半導体集積回路の検査では、プローブ装置によって、テスタのテストヘッドの各ピンと半導体集積回路の各端子との接続が行われ、テスタは、プローブピンを介して、半導体集積回路との間で試験信号及び出力信号のやり取りを行う。プローブ装置は、半導体集積回路の端子の配置に対応して設けられた複数のプローブピンを有するプローブカードを用い、各プローブピンの先端を半導体集積回路の各端子へ押し付けて接触させる。
【０００３】
半導体集積回路の端子と良好に接触するために、プローブカードの各プローブピンの先端は、半導体集積回路の各端子の配置に応じた正しい位置に配置され、かつ高さが均一でなければならない。これらを確認するため、プローブカード検査装置を用いて、プローブカードのプローブピンの先端の状態が検査される。従来のプローブ装置としては、例えば、特許文献１に記載のものがあり、またプローブカード検査装置としては、例えば、特許文献２に記載のものがある。
【特許文献１】特開２００３−２７０３０４号公報
【特許文献２】特開平７−５０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体集積回路の高集積化に伴って、半導体集積回路の端子数が益々増加すると共に、端子の大きさが小さくなり、端子間の間隔も狭くなってきている。このため、プローブ装置においてプローブピンと端子との接触不良による不具合が増加し、プローブ装置又はプローブカード検査装置を用いて、端子又はプローブピンの先端の状態を確認する必要が多くなってきた。
【０００５】
しかしながら、従来のプローブ装置又はプローブカード検査装置は、カメラで撮影した端子の画像又はプローブピンの画像だけを表示するので、検査者は、どれが不具合の起こった端子の画像又はプローブピンの画像であるか探し出すのが難しかった。
【０００６】
一方、特許文献２には、プローブピンの画像の表示枠と別に表示枠を設け、そこにプローブピンのピン番号を表示する技術が記載されている。しかしながら、特許文献２に記載の技術は、プローブピンを１つずつ順番に検査するものであって、検査者が特定のプローブピンの画像を探して確認することはできなかった。さらに、プローブピンの画像とプローブピンのピン番号とを別々に表示するため、検査者がこれらを同時に見ることができず、また複数のプローブピンの画像を同時に表示することができないという不都合があった。
【０００７】
本発明の課題は、検査者が、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を簡単に探し出せる様にすることである。また、本発明の課題は、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を、自動的に表示することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の端子又はプローブピンの表示方法は、半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像を取得し、取得した端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、関連付けた端子情報又はピン情報を表示するものである。
【０００９】
また、本発明のプローブ装置は、検査対象である半導体集積回路の端子の画像を取得する端子画像取得手段と、プローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、端子の画像又はプローブピンの画像を表示する表示手段と、半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、端子画像取得手段で取得した端子の画像の画像信号又はピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、関連付けた端子情報又はピン情報を表示手段に表示させる画像処理手段とを備えたものである。
【００１０】
また、本発明のプローブカード検査装置は、検査対象であるプローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、プローブピンの画像を表示する表示手段と、プローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、プローブピンの画像を予め記憶したピン情報と関連付け、プローブピンの画像と共に、関連付けたピン情報を表示手段に表示させる画像処理手段とを備えたものである。
【００１１】
半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像と共に、端子情報又はピン情報を表示するので、検査者は、端子の画像又はプローブピンの画像と端子情報又はピン情報とを同時に見ることができ、表示された端子情報又はピン情報から目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を探し出すことができる。もちろん、端子の画像と共に、端子情報及びピン情報の両方を表示してもよく、また、プローブピンの画像と共に、端子情報及びピン情報の両方を表示してもよい。
【００１２】
端子情報として、半導体集積回路の端子名を用いると、検査者は、表示された端子名から目的とする端子の画像を探し出すことができる。ピン情報として、プローブピンに接続されたテスタのピン番号を用いると、検査者は、表示されたテスタのピン番号から目的とするプローブピンの画像を探し出すことができる。もちろん、端子の画像と共に、端子名及びテスタのピン番号の両方を表示してもよく、また、プローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号の両方を表示してもよい。
【００１３】
さらに、本発明の端子又はプローブピンの表示方法は、複数の端子の画像又は複数のプローブピンの画像を表示し、表示した中から特定の端子又はプローブピンを指定し、指定した端子又はプローブピンについて、関連付けた端子情報又はピン情報を表示するものである。
【００１４】
また、本発明のプローブ装置は、特定の端子又はプローブピンを指定する入力手段を備え、画像処理手段が、入力手段で指定された端子又はプローブピンについて、関連付けた端子情報又はピン情報を表示手段に表示させるものである。
【００１５】
また、本発明のプローブカード検査装置は、特定のプローブピンを指定する入力手段を備え、画像処理手段が、入力手段で指定されたプローブピンについて、関連付けたピン情報を表示手段に表示させるものである。
【００１６】
検査者は、端子情報又はピン情報を表示させる端子又はプローブピンを、任意に選択することができる。特に、入力手段を表示手段に設けられたカーソル移動手段とすると、操作が容易である。
【００１７】
また、本発明の端子又はプローブピンの表示方法は、半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を予め記憶し、半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像を取得し、取得した端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、端子情報又はピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力し、入力した検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を表示するものである。
【００１８】
また、本発明のプローブ装置は、検査対象である半導体集積回路の端子の画像を取得する端子画像取得手段と、プローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、端子の画像又はプローブピンの画像を表示する表示手段と、半導体集積回路の端子の端子情報又はプローブカードのプローブピンのピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力する検査情報入力手段と、端子情報又はピン情報を予め記憶し、端子画像取得手段で取得した端子の画像の画像信号又はピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を予め記憶した端子情報又はピン情報と関連付け、検査情報入力手段で入力した検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を表示装置に表示させる画像処理手段とを備えたものである。
【００１９】
また、本発明のプローブカード検査装置は、検査対象であるプローブカードのプローブピンの画像を取得するピン画像取得手段と、プローブピンの画像を表示する表示手段と、プローブカードのプローブピンのピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を入力する検査情報入力手段と、ピン情報を予め記憶し、ピン画像取得手段で取得したプローブピンの画像の画像信号を処理して、プローブピンの画像を予め記憶したピン情報と関連付け、検査情報入力手段で入力した検査情報に関係するプローブピンの画像を表示装置に表示させる画像処理手段とを備えたものである。
【００２０】
半導体集積回路の検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を自動的に表示することができる。特に、検査情報として、テスタのフェイル情報を用いると、半導体集積回路の検査で問題となった出力信号が出力された、あるいは出力信号がなかったという問題があった端子の画像又はその端子に対応するプローブピンの画像を、自動的に表示することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像と共に、端子情報又はピン情報を表示することにより、検査者が、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を簡単に探し出せる様にすることができる。
【００２２】
さらに、本発明によれば、半導体集積回路の検査情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を表示することにより、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を、自動的に表示することができる。特に、検査情報として、テスタのフェイル情報を用いると、半導体集積回路の検査で問題となった出力信号が出力された、あるいは出力信号がなかったという問題があった端子の画像又はその端子に対応するプローブピンの画像を、自動的に表示することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の一実施の形態によるプローブ装置の概略構成を示す図である。プローブ装置は、プローブカード３、接続リング４、チャック６、Ｚ−θステージ７、Ｘ−Ｙステージ８、カメラ９，１０、駆動装置１１，１２、ローダー／アンローダー２０、制御装置３０、及び入力／表示装置４０を含んで構成されている。なお、本実施の形態は、図示しないテスタを用いて、ウェーハ１上に形成された複数の半導体集積回路の検査を行う例を示している。
【００２４】
プローブカード３には、複数のプローブピン２が、半導体集積回路の端子の配置に対応して設けられている。プローブピン２の数は、テスタのテストヘッドのピン数に対応している。テスタのテストヘッドのピン数は、半導体集積回路の端子数に応じて決められている。テスタのテストヘッドのピン数が半導体集積回路の端子数と同じ場合には、プローブピン２と半導体集積回路の端子は１対１に対応し、１つの半導体集積回路について１回のプロービングで検査が行われる。テスタのテストヘッドのピン数が半導体集積回路の端子数より少ない場合には、１つの半導体集積回路について複数回のプロービングで検査が行われる。以下、テスタのテストヘッドのピン数が半導体集積回路の端子数と同じ場合について説明する。
【００２５】
プローブカード３は、接続リング４に取り付けられ、接続リング４は、テスタのテストヘッドに取り付けられている。接続リング４は、テスタのテストヘッドとプローブカード３とを接続するインタフェース部であって、テスタのテストヘッドの各ピンとプローブカード３の各プローブピン２とを電気的に接続する。
【００２６】
複数の半導体集積回路が形成されたウェーハ１が、チャック６に搭載されている。ローダー／アンローダー２０は、ウェーハ１をチャック６にロードし、また検査終了後にウェーハ１をチャック６からアンロードする。チャック６は、ウェーハ１を真空吸着して固定する。
【００２７】
チャック６はＺ−θステージ７に搭載され、Ｚ−θステージ７はＸ−Ｙステージ８に搭載されている。Ｘ−Ｙステージ８は、ウェーハ１上に形成された１つの半導体集積回路の検査のために、チャック６をＸ方向及びＹ方向へ移動して、チャック６に搭載されたウェーハ１のＸ−Ｙ方向の位置決めを行う。Ｚ−θステージ７は、チャック６をθ方向に回転して、チャック６に搭載されたウェーハ１のθ方向の位置決めを行い、チャック６をＺ方向に移動してチャック６に搭載されたウェーハ１上の半導体集積回路の端子をプローブピン２の先端に接触させる。駆動回路１１，１２は、後述する制御装置３０の主制御部の制御により、それぞれＺ−θステージ７、Ｘ−Ｙステージ８を駆動する。
【００２８】
図示しないテスタは、テストヘッドのピンから、接続リング４及びプローブカード３のプローブピン２を介して、試験信号を半導体集積回路の端子へ供給する。半導体集積回路の出力信号は、半導体集積回路の端子から、プローブカード３のプローブピン２及び接続リング４を介して、テスタのテストヘッドのピンへ供給される。
【００２９】
１つの半導体集積回路の検査が終了すると、Ｚ−θステージ７は、チャック６をＺ方向に下降させて、半導体集積回路の端子をプローブピン２から離す。この状態で、Ｘ−Ｙステージ８は、次の半導体集積回路の検査のために、チャック６をＸ方向及びＹ方向へ移動して、ウェーハ１のＸ−Ｙ方向の位置決めを行う。そして、Ｚ−θステージ７は、チャック６をθ方向に回転して、チャック６に搭載されたウェーハ１のθ方向の位置決めを行い、チャック６をＺ方向に移動してチャック６に搭載されたウェーハ１上の次の半導体集積回路の端子をプローブピン２に接触させる。これらを繰り返して、ウェーハ１上に形成された全ての半導体集積回路の検査が行われる。
【００３０】
カメラ９は、半導体集積回路の端子の画像を撮影し、その画像信号を後述する制御装置３０の画像処理部へ出力する。カメラ１０は、プローブピン２の先端の画像を撮影し、その画像信号を同様に制御装置３０の画像処理部へ出力する。
【００３１】
なお、図１はカメラ９，１０の実際の位置を示しているわけでなく、カメラ９，１０は、実際にはそれぞれ半導体集積回路の端子の画像又はプローブピン２の先端の画像を撮影するのに適した位置に配置されている。また、カメラ９は、ウェーハ１の位置決め用のセンサと兼用してもよく、カメラ１０は、プローブカード３の位置決め用のセンサと兼用してもよい。
【００３２】
制御装置３０は、主制御部３１、ローダー制御部３２、画像処理部３３、ユーザーインタフェース３４、テスタインタフェース３５、及びバス３６を含んで構成されている。主制御部３１は、プローブ装置全体の制御を行うものであって、駆動装置１１，１２を制御し、バス３６を介してローダー制御部３２及び画像処理部３３を制御し、またユーザーインタフェース３４を介して入力／表示装置４０を制御する。ローダー制御部３２は、主制御部３１の命令により、ローダー／アンローダー２０の制御を行う。
【００３３】
主制御部３１は、ユーザーインタフェース３４を介して入力／表示装置４０から、半導体集積回路の端子の端子情報及びプローブカードのプローブピンのピン情報を受け取る。本実施の形態では、半導体集積回路の端子の端子情報として、半導体集積回路の端子名を使用し、プローブカードのプローブピンのピン情報として、プローブピンに接続されたテスタのピン番号を使用する。
【００３４】
さらに、主制御部３１は、バス３６及びテスタインタフェース３５を介して、図示しないテスタと通信を行って、テスタから半導体集積回路の品名やロット番号等の情報を受け取り、また端子情報又はピン情報を含む半導体集積回路の検査情報を受け取る。本実施の形態では、半導体集積回路の検査情報として、半導体集積回路の出力信号に何らかの問題があったことを示すフェイル情報を使用する。この場合、フェイル情報は、問題となった出力信号が出力された、あるいは出力信号がなかったという問題があった半導体集積回路の端子名又は対応するテスタのピン番号の情報を含む。制御装置３０とテスタとの間の通信は、例えばＩＥＥＥ標準規格のＧＰＩＢ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｂｕｓ）を用いて行われる。
【００３５】
画像処理部３３は、内部メモリを備え、まず、主制御部３１の命令により、主制御部３１が受け取った半導体集積回路の端子名及びテスタのピン番号の情報を予め記憶する。そして、カメラ９，１０から出力された端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を記憶した後、これらの画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を、予め記憶した端子名及びテスタのピン番号と関連付け、記憶する。本実施の形態では、端子毎に、端子名及びその端子に対応するテスタのピン番号の両方を関連付け、またプローブピン毎に、そのプローブピンに対応する端子名及びテスタのピン番号の両方を関連付ける。
【００３６】
まず、本発明による端子又はプローブピンの表示方法の一実施の形態について説明する。本実施の形態は、検査者が指定した端子又はプローブピンについて、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示するものである。
【００３７】
入力／表示装置４０は、端子の画像又はプローブピンの画像を表示する画面と、画面上で特定の端子又はプローブピンを指定するカーソルを移動するカーソル移動機構とを備えている。カーソル移動機構は、マウス又はキーボード等の周知の入力手段が利用できる。
【００３８】
画像処理部３３は、バス３６、主制御部３１及びユーザーインタフェース３４を介して、入力／表示装置４０に、カメラ９又はカメラ１０が撮影した複数の端子の画像又は複数のプローブピンの画像を表示させる。検査者は、カーソル移動機構を用いて、入力／表示装置４０の画面に表示された複数の端子の画像又はプローブピンの画像の中から、特定の端子又はプローブピンをカーソルで指定する。
【００３９】
検査者による指定は、入力／表示装置４０から、ユーザーインタフェース３４、主制御部３１及びバス３６を介して、画像処理部３３へ送られる。画像処理部３３は、バス３６、主制御部３１及びユーザーインタフェース３４を介して、入力／表示装置４０に、検査者が指定した端子又はプローブピンについて、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示させる。
【００４０】
図２は、端子の表示例を示す図である。画面上には、複数の端子１ａが表示されており、検査者により十字型のクロスポイントカーソル４１が１つの端子上に移動されている。クロスポイントカーソル４１が移動された端子の近傍には、
「テスタ：１６ピン、ＬＳＩ：Ｘ１１４端子」というピン番号／端子名表示４２が表示されている。
【００４１】
図３は、プローブピンのピン先の表示例を示す図である。画面上には、複数のプローブピンのピン先２ａが表示されており、検査者により十字型のクロスポイントカーソル４１が１つのピン先上に移動されている。クロスポイントカーソル４１が移動されたピン先の近傍には、「テスタ：１６ピン、ＬＳＩ：Ｘ１１４端子」というピン番号／端子名表示４３が表示されている。
【００４２】
本実施の形態によれば、半導体集積回路の端子の画像又はプローブカードのプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示することにより、検査者は、端子の画像又はプローブピンの画像と端子名及びテスタのピン番号とを同時に見ることができ、表示された端子名又はテスタのピン番号から目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を探し出すことができる。
【００４３】
また、本実施の形態によれば、検査者が、端子名及びテスタのピン番号を表示させる端子又はプローブピンを、任意に選択することができ、かつカーソルによって容易に指定することができる。
【００４４】
なお、本発明で表示する半導体集積回路の端子の端子情報は、半導体集積回路の端子名に限らず、テスタの機能に応じて適宜決定される。また、プローブカードのプローブピンのピン情報も、プローブピンに接続されたテスタのピン番号に限らず、テスタの機能に応じて適宜決定される。さらに、端子情報又はピン情報のどちらか一方を表示してもよく、また端子情報及びピン情報の両方を表示してもよい。
【００４５】
次に、本発明による端子又はプローブピンの表示方法の他の実施の形態について説明する。本実施の形態は、テスタのフェイル情報に関係する端子又はプローブピンを表示するものである。
【００４６】
画像処理部３３は、主制御部３１の命令により、主制御部３１が受け取ったテスタのフェイル情報を記憶する。そして、画像処理部３３は、バス３６、主制御部３１及びユーザーインタフェース３４を介して、入力／表示装置４０に、記憶したフェイル情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像を表示させる。
【００４７】
図２又は図３の様に複数の端子の画像又は複数のプローブピンの画像を表示する場合、フェイル情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像が、画面の所定の位置、例えば画面の中央に来る様に表示してもよい。また、クロスポイントカーソル４１が、フェイル情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像の上に移動する様に、あるいは、フェイル情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像が、クロスポイントカーソル４１の位置に来るように表示してもよい。また、フェイル情報に関係する端子の画像又はプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示してもよい。
【００４８】
本実施の形態によれば、テスタのフェイル情報に関係する端子又はプローブピンを表示することにより、半導体集積回路の検査で問題となった出力信号が出力された、あるいは出力信号がなかったという問題があった端子の画像又はその端子に対応するプローブピンの画像を、自動的に表示することができる。
【００４９】
なお、上述した実施の形態による２つの表示方法のいずれかを、検査者が入力／表示装置４０を用いて選択できる様にしてもよく、また主制御部３１が所定の条件により決定できる様にしてもよい。
【００５０】
図４は、本発明の一実施の形態によるプローブカード検査装置の概略構成を示す図である。本実施の形態によるプローブカード検査装置が図１に示したプローブ装置と構成上異なる点は、プローブカード３が接続リング４の代わりにカードホルダ５に取り付けられていること、ローダー／アンローダー２０を有しないこと、及び制御装置３０がローダー制御部３２を有しないことである。その他の構成要素は、図１に示したプローブ装置の対応する構成要素と同様であり、上述した説明が適用される。なお、プローブカード検査装置では、半導体集積回路の端子の画像を撮影するカメラ９や、画像処理部３３での端子の画像に関連する処理は、省略してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態によるプローブ装置の概略構成を示す図である。
【図２】端子の表示例を示す図である。
【図３】プローブピンのピン先の表示例を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態によるプローブカード検査装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ウェーハ
１ａ  端子
２  プローブピン
２ａ  ピン先
３  プローブカード
４  接続リング
５  カードホルダ
６  チャック
７  Ｚ−θステージ
８  Ｘ−Ｙステージ
９，１０  カメラ
１１，１２  駆動装置
２０  ローダー／アンローダー
３０  制御装置
３１  主制御部
３２  ローダー制御部
３３  画像処理部
３４  ユーザーインタフェース
３５  テスタインタフェース
３６  バス
４０  入力／表示装置
４１  クロスポイントカーソル
４２，４３  ピン番号／端子名表示
【図１】
2006337242.tif 000003
【図２】
2006337242.tif 000004
【図３】
2006337242.tif 000005
【図４】
2006337242.tif 000006