(57)【要約】【課題】  本発明は、基材上で乾燥させた塗布層を損傷させることなくシート状態で取り出して磁性複合シートを製造することができる方法の提供を目的とする。【解決手段】  本発明は、軟磁性合金粉末と結着材とが圧密されてなる圧密体から構成される磁性複合シートを製造するに際し、軟磁性合金粉末と結着材からなるスラリー状の混合物を樹脂基材上に塗布し乾燥して塗布層を形成し、樹脂基材と塗布層に加熱加圧処理を施して樹脂基材上に圧密体を形成する場合、樹脂基材を結着材よりも伸びの少ない材料で構成し、加熱加圧処理後に樹脂基材から圧密体を分離して回収するものである。  【選択図】      図１
2006207001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性合金粉末と結着材とが圧密されてなる圧密体から構成される磁性複合シートを製造するに際し、前記軟磁性合金粉末と結着材とを混合して得たスラリー状の混合物を樹脂基材上に塗布し乾燥して塗布層を形成し、該樹脂基材と塗布層に加熱加圧処理を施して前記塗布層を前記樹脂基材とともに圧密して該樹脂基材上に圧密体を形成する場合、前記樹脂基材を前記結着材よりも伸びの少ない材料で構成するとともに、前記加熱加圧処理後に前記樹脂基材から前記圧密体を分離して回収することを特徴とする磁性複合シートの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂基材の引張破断強度以下の圧力であって、前記結着材の引張破断強度以上の圧力で加圧して前記塗布層を前記樹脂基材上において圧密することを特徴とする請求項１に記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂基材と塗布層を圧密する際の圧力として１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲を選択することを特徴とする請求項１または２に記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂基材と塗布層を圧密する際の温度として１００℃〜１８０℃の範囲を選択することを特徴とする請求項１または２に記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂基材として、前記圧密時の温度範囲では軟化しない樹脂材料を選択することを特徴とする請求項４に記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、フェノール、エポキシ、尿素樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマーの中から選択されるいずれかからなるものを用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項７】
前記結着材として、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、ニトリル、クロロプレン、エチレンプロピレン、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリイミドシリコーンの中から選択されるいずれかからなるものを用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項８】
前記軟磁性合金粉末として、換算ガラス化温度Ｔx／Ｔm（Ｔx：結晶化開始温度、Ｔm：融解温度）が０.５５以上を示す非晶質相を主相とするＦｅ基軟磁性合金からなる軟磁性合金粉末を用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項９】
前記軟磁性合金粉末として、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上の非晶質相を主相とするＦｅ基金属ガラスからなる軟磁性合金粉末を用いることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の磁性複合シートの製造方法。
【請求項１０】
前記軟磁性合金粉末として下記の組成式で表されるものを用いることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の磁性複合シート。
（Ｆｅ１−ａＱａ）１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔＭｘＰｙＣｚＢｗＳｉｔ
ただし、ＱはＮｉ、Ｃｏより選ばれる１種以上の元素であり、ＭはＭｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、組成比を示すａ、ｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、
０≦ａ≦０.１５、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
【請求項１１】
前記圧密体を前記樹脂基材から分離した後、あるいは、前記軟磁性合金粉末を結着材と混合する前に前記圧密体、あるいは、前記軟磁性合金粉末に熱処理を施すことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の磁性複合シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性合金粉末と結着材からなる磁性複合シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノート型パーソナルコンピュータ等に代表される携帯用電子機器が普及している。最近になって、航空機内等における携帯用電子機器によると思われる電磁波干渉の問題が報告され、一部では航空機内での携帯用電子機器の使用が禁止されている。また、携帯電話による医療機器の誤動作が報告されており、病院内での携帯電話の使用が規制されている状況にある。これら航空機あるいは医療機器においては、誤動作が人命に関わる重大な影響を及ぼすため、電子機器における不要電波の輻射や発生の防止が重要な課題になってきている。特に、携帯用電子機器や携帯電話等から生じる高周波の不要電波の防止が重大な技術課題となっている。
【０００３】
上述の不要電波の抑制には、使用周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”が大きな値を示し、電磁干渉を抑制する磁性複合体を用いるのが好ましく、このような磁性複合体として、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金やＦｅ−Ｎｉ系合金等の軟磁性合金粉末を樹脂等の結着材とともにシート状に固化成形した磁性複合シートが提案されている。
特に、下記特許文献１には、扁平状の軟磁性合金粉末を用い、該軟磁性合金粉末に結着材を添加して混合物とし、この混合物を射出成形して電波吸収体を得る方法が開示されている。この特許文献１に記載の方法によれば、射出成型法により扁平粒子を一方向に配向させることで、軟磁性合金粉末の充填率が向上して複素透磁率の虚数部μ”を高めることが可能とされている。
【０００４】
また、これらの背景から本願出願人は、電磁干渉抑制に優れた軟磁性合金粉末圧密シートの開発を行っており、複素透磁率の虚数部μ”が大きい電波吸収シートについても提案を行っている。（特許文献２参照）
【特許文献１】特開２０００−０６８１１７号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
先の特許文献２に記載された技術によれば、軟磁性合金粉末を結着材と混合した後に分散媒を添加してスラリーを作製し、このスラリーをドクターグレード法によりＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂からなる基材シートの上に塗布し、これを乾燥させてから塗布層を基材シートから分離し、必要枚数積層してから圧密し、磁性複合シートを得るようにしている。
このような行程に基づいて磁性複合シートを製造する場合、従来は基材シートから塗布層を分離するために、カッターなどの工具を用いて基材シートから塗布層を剥ぎ取り、塗布層どうしを必要枚数積層してからホットプレス装置を用いて加圧し、圧密して軟磁性合金粉末を結着材で結合した形態の磁性複合シートを得ていた。
【０００６】
しかしながら前記基材シート上においてスラリーを乾燥させた後に得られる塗布層は、基材シートに密着しているので、カッターなどの工具により剥ぎ取る際に、割れたり欠けたりすることが多く、分離の状況によっては塗布層が粉砕されてしまい、シート形状を維持することができなくなる問題を有していた。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、基材上で乾燥させた塗布層を損傷させることなくシート状態で取り出して磁性複合シートを製造することができる方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、軟磁性合金粉末と結着材とが圧密されてなる圧密体から構成される磁性複合シートを製造するに際し、前記軟磁性合金粉末と結着材とを混合して得たスラリーを樹脂基材上に塗布し乾燥して塗布層を形成し、該樹脂基材と塗布層に加熱加圧処理を施して前記塗布層を前記樹脂基材とともに圧密して該樹脂基材上に圧密体を形成する場合、前記樹脂基材を前記結着材よりも伸びの少ない材料で構成するとともに、前記加熱加圧処理後に前記樹脂基材から前記圧密体を分離して回収することを特徴とする。
樹脂基材とともに樹脂基材上において塗布層を圧密する場合、塗布層を圧密して塗布層が伸びる伸び代よりも樹脂基材の伸びが少ないので、得られる圧密体と樹脂基材の界面は圧密時に必然的にずれを生じており、このずれに起因して圧密体が樹脂基材に密着する力は少なくなっている。従って圧密後に樹脂基材から圧密体を容易に分離することができる。また、圧密体の分離が容易なので、圧密体に割れや欠けなどの損傷を与えることなく圧密体を得ることができる。従って割れや欠けなどの損傷を受けていないシート状の圧密体からなる軟磁気特性の劣化していない磁性複合シートを得ることができる。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記樹脂基材の引張破断強度以下の圧力であって、前記結着材の引張破断強度以上の圧力で加圧して前記塗布層を前記樹脂基材上において圧密することを特徴とする。
樹脂基材の引張破断強度以下の圧力であって結着材の引張破断強度以上の圧力で加圧することにより、塗布層を確実に圧密できるとともに樹脂基材上において伸ばしながら配向圧密することができ、その場合に樹脂基材を劣化させたり損傷させることもないので、樹脂基材上での塗布層の圧密は確実に高密度化可能であり、かつ、樹脂基材を劣化させていない状態から圧密体を分離できるので、高密度化させた圧密体を確実に歩留まり良い状態で樹脂基材から取り出すことができる。
【００１０】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記樹脂基材と塗布層を圧密する際の圧力として１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲を選択することを特徴とする。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記樹脂基材と塗布層を圧密する際の温度として１００℃〜１８０℃の範囲を選択することを特徴とする。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記樹脂基材として、前記圧密時の温度範囲では軟化しない樹脂材料を選択することを特徴とする。
これらの条件を満足することにより、樹脂基材自体を痛めることなく、確実に高配向、高密度化させた形態の軟磁気特性の優れた圧密体を得ることができる。
【００１１】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記樹脂基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、フェノール、エポキシ、尿素樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマーの中から選択されるいずれかからなるものを用いることを特徴とする。
これらの樹脂基材を用いることにより、塗布層の圧密時に樹脂基材を損傷させることがなく、樹脂基材が損傷を受けていない状態であり、この樹脂基材からの分離により確実に高密度化させた状態の軟磁気特性の優れた圧密体を得ることができる。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記結着材として、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、ニトリル、クロロプレン、エチレンプロピレン、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリイミドシリコーンの中から選択されるいずれかからなるものを用いることを特徴とする。
これらの樹脂を用いることにより、圧密化時に塗布層が加圧加熱方向と垂直方向に伸びるため、軟磁性合金粉末が高密度化、高配向化され、さらに塗布層の損傷のない軟磁気特性に優れた圧密体を得ることができる。
【００１２】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記軟磁性合金粉末として、換算ガラス化温度Ｔx／Ｔm（Ｔx：結晶化開始温度、Ｔm：融解温度）が０.５５以上を示す非晶質相を主相とするＦｅ基軟磁性合金からなる軟磁性合金粉末を用いることを特徴とする。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記軟磁性合金粉末として、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上の非晶質相を主相とするＦｅ基金属ガラスからなる軟磁性合金粉末を用いることを特徴とする。
係る軟磁性合金粉末の圧密体からなる磁性複合シートによれば、軟磁性合金粉末が軟磁気特性に優れたＦｅ基金属ガラスからなるので、磁性複合シートの複素透磁率の虚数部（μ”）が高くなり、電磁波干渉抑制効果を向上させることができる。
【００１３】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記軟磁性合金粉末として下記の組成式で表されるものを用いることを特徴とする。
（Ｆｅ１−ａＱａ）１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔＭｘＰｙＣｚＢｗＳｉｔ
ただし、ＱはＮｉ、Ｃｏより選ばれる１種以上の元素であり、ＭはＭｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、組成比を示すａ、ｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、
０≦ａ≦０.１５、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
係る組成比の軟磁性合金粉末の圧密体からなる磁性複合シートによれば、軟磁性合金粉末が軟磁気特性に優れたＦｅ基金属ガラスからなるので、磁性複合シートの複素透磁率の虚数部（μ”）が高くなり、電磁波干渉抑制効果を向上させることができる。
【００１４】
前記圧密体を前記樹脂基材から分離した後、あるいは、前記軟磁性合金粉末を結着材と混合する前に前記圧密体、あるいは、前記軟磁性合金粉末に熱処理を施しても良い。
前記組成比の軟磁性合金粉末であるならば、熱処理により軟磁気特性を向上させることが容易であり、熱処理を施すことによって、より特性の優れた磁性複合シートを提供できる。軟磁性合金粉末を結着材と混合する前に熱処理しておくならば、結着材が熱に弱い材料であった場合であっても軟磁気特性の向上が可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、樹脂基材上に形成した塗布層を壊すことなく確実にシート状に分離回収することが可能となり、軟磁性合金粉末と結着材を含む磁性複合シートを製造する場合の歩留まりが向上し、軟磁気特性の優れた磁性複合シートを確実に製造できるようになる効果がある。
また、本発明により、軟磁性合金粉末の配向性が良好であり、軟磁性合金粉末を均一に分散可能で高配向、高密度の圧密体を備えた軟磁気特性の優れた磁性複合シートを確実に製造できるようになる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
図１Ａ〜図１Ｇは本発明に係る磁性複合シートの製造方法の一例を示すもので、図１Ａ〜図１Ｇに示す工程に従って製造された磁性複合シート１は、この形態では軟磁性合金粉末と結着材とが含有されてなる合金粉末圧密体から構成されている。この形態の合金粉末圧密体に含まれる軟磁性合金粉末は、好ましくは扁平粒子からなる粉末であり、扁平粒子の長径方向が合金粉末圧密体の厚み方向と直交する方向に一致されている。即ち、扁平粒子が合金粉末圧密体の厚み方向と直交する方向に配向され、多数の扁平粒子が積層されてそれらが結着材により一体化されてシート状に構成されている。
【００１７】
また、この形態の合金粉末圧密体は、扁平粒子からなる軟磁性合金粉末と結着材（バインダー）とが含まれた混合物が後述するドクターブレード法などの塗布法によりシート状に形成されたものである。
合金粉末層に含まれる結着材（バインダー）には、シリコーン等の耐熱性に優れた樹脂を用いることが好ましく、またポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、ポリウレタン、アクリル、ニトリル、クロロプレン、エチレンプロピレン、ポリエチレン等を用いても良い。また、合金粉末層には、軟磁性合金粉末や結着材の他に、ステアリン酸塩からなる潤滑剤が添加されていてもよい。
【００１８】
本実施形態の磁性複合シート１は、軟磁性合金粉末が結着材としての樹脂とともに固化成形されているので、合金粉末層の内部で軟磁性合金粉末が結着材を介して分散された構造とされ、更に軟磁性合金粉末を構成する個々の扁平粒子が結着材によって絶縁された構造となっている。
このように、軟磁性合金粉末が樹脂の結着材により絶縁されているので、磁性複合シート自体のインピーダンスが高められ、これにより渦電流の発生が抑制されて数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”を幅広い範囲で高くすることができ、高周波帯域での電磁波干渉抑制効果を向上させることができる。
なお、前述の如くステアリン酸塩からなる潤滑剤を添加すると、軟磁性合金粉末が扁平加工し易くなり、アスペクト比の高い粉末が得られる。その結果、磁性複合シート１の粉末がシート厚み方向と直交する方向に配向しやすくなり、密度も高くなる。これにより、複素透磁率の虚数部μ”が高くなって電波吸収特性を向上させることが可能となる。
【００１９】
本実施形態において用いる軟磁性合金粉末は、扁平粒子を主として含むものであり、この扁平粒子は、アスペクト比（長径／厚さ）が２．５以上、好ましくは１２以上のものである。なお、アスペクト比が高いほど、合金粉末層中における扁平粒子の配向性が向上して電磁波干渉抑制特性が向上するが、製造技術的な限界からアスペクト比の上限は２００とすることが好ましい。
軟磁性合金粉末のアスペクト比が上記の範囲であれば、扁平粒子の配向性が向上して磁性複合シート自体の密度が高くなり、複素透磁率の虚数部μ”が高くなって電波吸収特性が向上する。また、アスペクト比が高いと、渦電流の発生が抑制されてインピーダンスが増大し、ＧＨｚ帯域における複素透磁率の虚数部μ”が高くなる。尚、軟磁性合金粉末のアスペクト比が２．５未満であると、扁平粒子が球に近い形状となり、軟磁性合金粉末の配向性が低下して電磁波干渉抑制効果が低下する傾向となる。
【００２０】
本実施形態で用いる軟磁性合金粉末は、換算ガラス化温度Ｔx／Ｔm（Ｔx：結晶化開始温度、Ｔm：融解温度）が０.５５以上を示す非晶質相を主相とするＦｅ基軟磁性合金からなる軟磁性合金粉末、または、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上の非晶質相を主相とするＦｅ基金属ガラスの粉末であり、より具体的には、Ｆｅを主成分とし、Ｐ、Ｃ、Ｂを少なくとも含む非晶質相からなるものである。
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金の一例として、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇの式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上であって、下記組成式で表すものを挙げることができる。
（Ｆｅ１−ａＱａ）１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔＭｘＰｙＣｚＢｗＳｉｔ
ただし、ＱはＮｉ、Ｃｏより選ばれる１種以上の元素であり、ＭはＭｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、組成比を示すａ、ｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、
０≦ａ≦０.１５、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
また、上記の組成式で表されるＦｅ基非晶質軟磁性合金の前記組成式中の組成比を示すｙ、ｚ、ｗ、ｔは、１７原子％≦（ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）≦２９．５原子％なる関係を満たすことが好ましい。
【００２１】
この系の非晶質軟磁性合金は、２５Ｋ以上の過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを示す金属ガラスであり、組成によってはΔＴｘが３０Ｋ以上、さらには５０Ｋ以上という顕著な温度間隔を有し、また、軟磁性についても室温で優れた特性を有している。
本実施形態で用いるＦｅ基非晶質軟磁性合金は、従来のＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｃ−Ｐ−Ｓｉ−Ｂ系合金よりも強磁性元素であるＦｅを多く含むために高い飽和磁化を示す。
また、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金は、組織全体が完全な非晶質相であることから、適度な条件で熱処理した場合に結晶質相が析出することなく内部応力を緩和でき、軟磁気特性をより向上させることができる。
この系のＦｅ基金属ガラスは、軟磁気特性に優れており、磁性複合シート１の複素透磁率の虚数部μ”が高くなり、２００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ帯域での電磁波抑制効果が向上し、高周波の電波干渉を効果的に抑制することができる。
【００２２】
本実施形態で用いるＦｅ基非晶質軟磁性合金は、非晶質の粉末を作る上で必要な非晶質形成能を十分に維持しつつ、しかも従来から知られているＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｃ−Ｐ−Ｓｉ−Ｂ系合金よりも磁気特性を向上させることができ、なおかつ、急冷法として後述する水アトマイズ法を採用するに際して水アトマイズ法に耐え得る耐食性を得ることができるものである。また、高価なＧａが添加されていなくても非晶質化できるため、低コストとすることができ、さらには高い飽和磁化と高い透磁率を兼ね備えることができる。
即ち本実施形態で用いるＦｅ基非晶質軟磁性合金は、磁性を示すＦｅ等と、非晶質形成能を有するＰ、Ｃ、Ｂといった半金属元素とを具備しているので、非晶質相を主相とするとともに優れた軟磁気特性を示す。また、Ｐ、Ｃ、Ｂに加えてＳｉを添加しても良い。
また、前記組成系に元素Ｍ（Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕのうちの１種又は２種以上の元素素）を添加して耐食性を向上させても良い。また、磁気特性改善のためにＮｉまたはＣｏをＦｅに対して置換しても良い。
【００２３】
以上説明した軟磁性合金粉末と結着材を主体とする磁性複合シート１の製造方法の一例について、図１Ａ〜図１Ｇの工程順に以下に説明する。
前記の特徴を備えるＦｅ基軟磁性合金粉末を得るには、目的の組成になるように原料を秤量し混合して溶解したならば、この合金溶湯を水に噴出して急冷する水アトマイズ装置にかけて粉末化する。この水アトマイズ装置により急冷されて得られた本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金の粉末は、ガスアトマイズ法により作製した従来の非晶質軟磁性合金の粉末と同等あるいはそれ以上の飽和磁化を示すので好ましい。しかし、本発明では粉末化の方法を水アトマイズ法に限定するものではなく、ガスアトマイズ法により得られたＦｅ基軟磁性合金粉末あるいは目的の組成比の合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化することで以下の工程に付与しても良い。
【００２４】
Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の粉末の製造に用いる合金溶湯（溶融状態の合金）は、前述のＦｅ基非晶質軟磁性合金と同組成あるいは略同じ組成のものを用いる。
この合金溶湯には、上記のようにＰ、Ｃ、Ｂなどの非晶質形成能を有する元素が含まれており、しかも換算ガラス化温度Ｔx／Ｔmが０.５５以上、または、ΔＴｘが２５Ｋ以上と大きくなっている。このため、水アトマイズ法により合金溶湯（溶融状態の合金）を粉砕、冷却する際に、冷却速度をガスアトマイズ法と同程度に遅くさせることができる。すなわち、急冷速度を遅らせても、結晶化することなく非晶質相を容易に形成できる。また、合金溶湯を冷却する際の冷却速度を、合金溶湯に十分に表面張力が作用する程度に冷却速度を制御することで、略球状、すなわち、比表面積の小さな非晶質軟磁性合金粉末を得ることができる。このためには、酸化されにくく、遅い冷却速度でも非晶質化できる前述の合金組成が必要となる。
【００２５】
先の水アトマイズ法により得られたＦｅ基軟磁性合金粉末を分級して粒度を揃えたならば、図１Ａに示すアトライタ２に投入して扁平加工する。アトライタ２はドラム３の内部に粉砕用のボール４を多数収容したものであり、ドラム３に軸周りに回転自在に挿入された攪拌ロッド装置５によってドラム内部に投入された軟磁性合金粉末とボール４…を攪拌混合することにより軟磁性合金粉末を目的の扁平度に加工することができる。なお、この軟磁性合金粉末の扁平粒子は、所定の組成の合金溶湯を液体急冷法により急冷して得られた合金薄帯を粉砕することによっても得ることができる。なお、前記の液体急冷法、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法については、その他従来公知の粉末化手段を適用しても良いのは勿論である。
【００２６】
得られた軟磁性合金粉末は必要に応じて熱処理しても良い。熱処理をすることで内部応力が緩和されて軟磁気特性をより向上できる。熱処理温度Ｔａは、合金のキュリー温度Ｔｃ以上、ガラス遷移温度Ｔｇまたは結晶化開始温度Ｔx以下の範囲が好ましい。熱処理温度Ｔａがキュリー温度Ｔｃ未満であると、熱処理による軟磁気特性向上の効果が得られ難くなる。また熱処理温度Ｔａがガラス遷移温度Ｔｇまたは結晶化開始温度Ｔxを越えると、合金組織中に結晶質相が析出しやすくなり、軟磁気特性が低下するおそれがある。また熱処理時間は、合金の内部応力を充分に緩和させるとともに結晶質相の析出のおそれのない範囲が好ましく、例えば３０〜３００分の範囲が好ましい。
【００２７】
次に、軟磁性合金粉末に結着材を混合し、更に分散媒を添加して図１Ｂに示すスラリー状の混合物６を調製する。結着材としては上述したシリコーン樹脂や塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂等を用いることができ、また分散媒としてはキシレン、トルエン、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いることができる。
次に、得られたスラリー状の混合物６を、ドクターブレード法によりシート化して合金粉末層を形成する。ドクターブレード法によって合金粉末層を形成するには、まず、図１Ｃに示すようにスラリー状の混合物６をタンク７に投入し、タンク７の出口側に設けられたブレード８を開いて混合物６を流出させる。その際、ブレード８に対向配置されたキャリアベルト９を駆動させ、キャリアベルト９上に載置した樹脂基材１０の上面側に混合物の薄膜１１を形成させる。
【００２８】
次にこの薄膜１１を樹脂基材１０とともに室温放置または加熱し、乾燥させて図１Ｄに示すグリーンシート（塗布層）１２を得る。ここで得られるグリーンシート１２は樹脂基材１０の上面全域に塗布されたものではなく、樹脂基材１０の上面の周縁部を残して塗布されるように先のブレード８の開口部幅と樹脂基材１０の幅とを調整しておくものとするのが好ましい。
スラリー状の混合物６をブレード８によってシート化させると、混合物６に含まれる軟磁性合金粉末の構成粒子（扁平粒子）が一方向に揃って配向する。即ち、扁平粒子の長径方向がキャリアベルトの移動方向に揃うように配向する。この状態で薄膜１１を上述の如く乾燥させると、扁平粒子の長径方向が合金粉末層の厚み方向と直交する方向に一致した状態のグリーンシート１２が得られる。
【００２９】
この工程において用いる樹脂基材１０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エポキシ、フェノール、尿素樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマーの中から選択されるいずれかからなるものを用いることができる。
ここで用いる樹脂基材１０は後に付加する加熱加圧工程に耐えて溶融あるいは軟化しない上に、割れや欠けなどを生じ難く、伸びも少ない樹脂材料であることが好ましい。
例えば後工程において１００℃〜１８０℃の温度範囲で１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲の圧力で加工される場合、これらの温度で溶融せず、軟化が少なく、割れや欠けなどを生じ難いものとして上述の各種樹脂を列挙することができる。
【００３０】
次に、前記グリーンシート１２が形成された樹脂基材１０をプレス装置１３にセットして樹脂基材１０とともにグリーンシート１２を圧密する。ここで用いるプレス装置１３は樹脂基材１０の下面を支持する下型１５と樹脂基材１０の周囲を囲む中型１６と樹脂基材１０上のグリーンシート１２を押圧する上型１７とを具備する構成とされる。そして、中型１６の上面位置はグリーンシート１２の上面位置よりも下側になるような高さに設定されているので、上型１７の下降に伴ってグリーンシート１２と樹脂基材１０とを加圧することができる。
【００３１】
この加圧処理において温度は１００℃〜１８０℃の範囲、より好ましくは１３０℃〜１５０℃の範囲とし、圧力は１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲、より好ましくは１０ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲とする。加熱温度を１００℃未満とするとグリーンシート１２を圧密した後の圧密度を向上させることが難しく、磁性複合シートとした場合の十分な磁気特性（特にμ’とμ”）が得られ難くなる。加圧時の温度を１００℃〜１８０℃の範囲とすることで磁気特性（特にμ’とμ”）を良好とすることができる。しかし、加圧時の温度を上昇させるにつれて軟磁性粉末自体が酸化され始め、それに伴って磁気特性（特にμ’とμ”）が低下し始め、２００℃とすると先の組成の軟磁性合金粉末を用いても従来品の性能との差異が出なくなる。
【００３２】
前記圧力においては、グリーンシート１２の結着材あるいは樹脂基材１０の破断伸びをＡ１あるいはＡ２（％）、グリーンシート１２の結着材あるいは樹脂基材１０の引張破断強度をＢ１あるいはＢ２（ＭＰａ）とすると、
グリーンシート１２の結着材のＡ１≧１０×樹脂基材１０のＡ２であって、かつ、
グリーンシート１２の結着材のＢ１≦（１／１０）×樹脂基材１０のＢ２
の関係となるグリーンシート１２の結着材と樹脂基材１０の組み合わせを選択することが好ましい。
次に、グリーンシート１２と樹脂基材１０の積層体を同時に加圧するときのプレス圧力の大きさは、グリーンシート１２の結着材の引張破断強度値以上であって、樹脂基材１０の引張破断強度値以下の圧力を選択することが好ましい。より具体的には、グリーンシート１２がシリコーン樹脂を主体とした場合で樹脂基材１０がポリフェニレンサルファイドあるいはポリイミドからなる場合、１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲を選択することが好ましい。
【００３３】
前記グリーンシート１２の結着材において、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、ニトリル、クロロプレン、エチレンプロピレン、ポリエチレンなどを用いることができるが、シリコーンの破断伸びは１９０％〜４００％、引張破断強度は１ＭＰａ〜１０ＭＰａ、ポリウレタンの破断伸びは３００％〜８００％、引張強度は２０ＭＰａ〜４５ＭＰａ、アクリルの破断伸びは２００％、引張破断強度は１２ＭＰａ、ニトリルの破断伸びは３００％、引張破断強度は１８ＭＰａ、クロロプレンの破断伸びは３６０％、引張破断強度は１５ＭＰａ、エチレンプロピレンの破断伸びは６００％〜７００％、引張破断強度は１８ＭＰａ、ポリエチレンの破断伸びは１００％〜１２００％、引張破断強度は２０ＭＰａ〜４０ＭＰａである。
【００３４】
また、樹脂基材１０を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エポキシ、フェノール、尿素樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマーを用いることができるが、ポリエチレンテレフタレートの破断伸びは２％、引張破断強度は１６０ＭＰａ〜２５０ＭＰａ、ポリイミドの破断伸びは２％、引張破断強度は１８０ＭＰａ〜３４０ＭＰａ、ポリアミドイミドの破断伸びは１５％、引張破断強度は１９０ＭＰａ、ポリアミドの破断伸びは４％、引張破断強度は７０ＭＰａ〜９０ＭＰａ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）の破断伸びは１.３％、引張破断強度は１６０ＭＰａ〜２５０ＭＰａ、エポキシの破断伸びは２〜５％、引張破断強度は７０ＭＰａ〜９０ＭＰａ、フェノールの引張強度は７０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、液晶ポリマーの破断伸びは２％、引張破断強度は１４０ＭＰａ〜２１０ＭＰａである。
従って先の式に従い、樹脂基材１０の引張破断強度以下の圧力であって、前記グリーンシート１２の結着材の引張破断強度以上の圧力で加圧して圧密することが好ましい。
【００３５】
以上説明の範囲の温度と圧力でグリーンシート１２と樹脂基材１０を加圧すると、樹脂基材１０は殆ど圧密されず、グリーンシート１２のみが加圧されて樹脂基材１０の上面において押し広げられつつ圧密されるので、グリーンシート１２はシート状の圧密体２０とされる。
この加熱加圧工程において樹脂基材１０がポリフェニレンサルファイドから、あるいは前述した耐熱性の樹脂から構成されているので、樹脂基材１０の熱変形劣化は殆ど生じない。これらに対してグリーンシート１２に配合されている結着材（バインダー材）としての塩素化ポリエチレン、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、ニトリル樹脂、ゴムやエラストマーなどは、１００℃程度の温度で加熱加圧することで圧延加工であるが、これらの結着材を含むグリーンシート１２に対して前述した耐熱性、耐圧性の高い樹脂から樹脂基材１０を構成することにより、加熱加圧工程において変形や劣化、樹脂基材１０の伸びを生じていない状態でシート状の圧密体２０を得ることができる。ここで例えば、樹脂基材１０がグリーンシート１２とともに圧延されて延びると仮定すると、樹脂基材１０に圧密体２０が密着することが考えられ、分離の際に障害となるおそれがある。
【００３６】
加熱加圧工程の後、樹脂基材１０の上面に圧密された状態で残っている圧密体２０をスクレイパーなどの工具２１で分離することで磁性複合シート前駆体２２を得ることができる。ここで樹脂基材１０から圧密体２０を分離回収する際の障害が懸念されるが、先のプレス装置１３の上型１７によりグリーンシート１２を加圧している間に樹脂基材１０は殆ど変形されずにグリーンシート１２が圧密変形されて水平方向に広がるので、グリーンシート１２が広がった時点においてグリーンシート１２と樹脂基材１０の界面には大幅なずれが生じ、このずれのためにグリーンシート１２から得られるシート状の圧密体２０は樹脂基材１０に対して密着力が弱い状態で樹脂基材１０の上に存在する。従って工具２１により圧密体２０を樹脂基材１０から容易に分離することができる。また、この分離の際、圧密体２０に割れや欠けを生じるおそれが少なく、圧密体２０を粉砕するおそれも少ない。
なお、この工程においてグリーンシート１２を圧密するために熱プレスによる方法を採用したが、熱ロール加工による圧密工程、カレンダ加工による圧密工程など、その他の圧密方法を用いても良いのは勿論である。
【００３７】
前述のように樹脂基材１０から分離された圧密体２０を図１Ｇに示すように加熱炉などに投入し、窒素雰囲気などの非酸化性の雰囲気中において熱処理することで目的の磁性複合シート１を得ることができる。
前記熱処理温度は例えば５７３Ｋ以上、７７３Ｋ以下の範囲が好ましく、熱処理時間は例えば３０〜３００分の範囲が好ましく、熱処理の雰囲気は窒素雰囲気中あるいは不活性ガス雰囲気が好ましい。なお、磁性複合シートの熱処理は、結着材として耐熱性のシリコーン樹脂を用いる場合に行うのが良い。結着材としてポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱処理の熱によって結着材が溶融したり変質するおそれがあるため、結着材と混合する前、即ち軟磁性合金粉末の状態において行うことが好ましい。熱処理を行うことで、軟磁性合金粉末の内部応力が緩和されて軟磁気特性を向上できる。なお、軟磁性合金粉末の状態で熱処理を施しておいた場合、図１Ｇの工程において行う熱処理を略することができるので、図１Ｆに示す如く樹脂基材１０から圧密体２０を分離回収した段階において磁性複合シートが得られる。
【００３８】
以上説明した方法により得られた磁性複合シート１は先に説明した如く種々の特徴を有する優れたものとなる。また、前述した本実施形態の磁性複合シート１の製造方法において、グリーンシート１２の下に耐熱耐圧性の樹脂基材１０を設ける点に特徴があり、グリーンシート１２を加熱しながら圧延する際の条件においては樹脂基材１０が殆ど変形されず、これに対してグリーンシート１２が圧延されて延ばされつつ圧密されて固化されるので、両者の界面の接合性は弱く、スクレイパーなどの工具２１によって圧密体２０を傷つけることなく破壊することなく容易に分離できるという効果を得ることができる。
また、先に説明の製造方法により磁性複合シート１を製造すると、優れた磁気特性（特にμ’とμ”）が得られるので、従来の電波吸収シートよりも厚さを薄くしても同等の性能を得ることができる。例えば、従来品の電波吸収シートでは所望の電磁波干渉抑制特性を発揮させるために厚み３００μｍを要していたが、先の磁性複合シート１では厚み２２０μｍ程度でも同等の性能を得ることが可能となり、この場合に携帯電話やデジタルカメラあるいはノート型パーソナルコンピュータの回路設計を行う場合に、小型化、薄型化のために設計の自由度が向上する。
【００３９】
次に先のごとく得られた磁性複合シート１は、例えば１３.５６ＭＨｚ帯などにおいて使用されるＩＣタグ、カードによる無線通信方式などの無線通信用として有効に利用することができる。
従来、無線通信用の電子機器においては金属シールドで必要部分を覆う構成とすると、無線通信用の電子機器のアンテナ部分も金属シールドで覆うことになるので、アンテナ周囲に配置した金属シールドによりアンテナ感度が低下するという問題がある。
この問題を回避するためには、アンテナと金属シールドの間に磁束を収束できる高透磁率材料を挿入する構成を採用する必要がある。この点においてタグやカードなどの狭いスペースに挿入することができ、しかもアンテナの感度を向上させることができる薄く、丈夫なシート状で、１３.５６ＭＨｚ帯において高い透磁率の実数部（μ'）を示す材料が必要であると考えられる。この点において先の磁性複合シート１であれば、先の用途に好適に使用することができる。
【００４０】
図２Ａ〜図２Ｇは本発明に係る磁性複合シートの製造方法の第２の実施形態を示すもので、図２Ａ〜図２Ｇに示す工程に従って磁性複合シートを得ることもできる。
図２Ａに示す状態は先の第１の実施形態で用いたものと同等の樹脂基材１０の上にグリーンシート（塗布層）１２が形成された状態のものを乾燥炉３０にて乾燥している状態を示す。
この乾燥後のグリーンシート１２を備えた樹脂基材１０を図２Ｂに示すようにロール巻きしてロール体３１を得、このロール体３１を搬送してから巻き戻して加圧ロール３２、３３の間に通過させてグリーンシート１２を圧密して圧密体３４を樹脂基材１０上に作製する。ここでは加熱温度と加圧条件を先の第１の実施形態と同等の条件で行えば良い。
これにより、樹脂基材１０上に圧密体３４が分離容易な状態で付着したものが得られるので、図２Ｄに示す如くスプレイパーなどの工具３５で圧密体３４を容易に素材から分離し、ロール体として連続的に回収することができる。
このロール体３６を図２Ｆに示すようにプレス装置１３で直接軽く圧密するか、あるいは、巻き戻してから必要長さ分のみ更に圧密することで、目的の圧密体を得ることができる。この圧密体を図２Ｇの如く加熱炉において熱処理することで目的の磁性複合シートを巻き付けたロール体３８を得ることができる。このロール体３８においては巻き戻してシート状として先の磁性複合シート１と同じ目的に使用することができる。
【実施例】
【００４１】
水アトマイズ法により、平均粒径１３μｍの球状の軟磁性合金粉末を製造した。次に、アトライタによって球状粉末をアスペクト比が平均で４０、平均粒径４０μｍの扁平粒子粉末とした。軟磁性合金粉末の組成はＦｅ７６.４Ｃｒ２Ｐ１０.８Ｃ２.２Ｂ４.２Ｓｉ４.４であった。
得られた扁平粒子粉末にシリコーン樹脂及びキシレンを添加、混合してスラリーとし、このスラリーをドクターブレード法でポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）の樹脂基材上にシート化し、４０℃で５時間加熱乾燥することにより、塗布層を得た。
【００４２】
次に、この塗布層を備えた試料を複数用意し、これらに温度２５℃、１００℃、１３０℃、１５０℃、１８０℃、２００℃で樹脂基材とともに熱プレス（加圧力５０ＭＰａ）を行うことにより、樹脂基材を含めた部分の大きさ８×１２ｃｍ、塗布層から得た圧密体の厚さ１００μｍの長方形のシートを得た。
得られたシートから外径８ｍｍ、内径３ｍｍのリングコアを切り出し、一部４００℃３０分の熱処理（アニール）を行った。
得られたリングコアについて、複素透磁率の実数部μ’と複素透磁率の虚数部μ”の測定を行った。その結果を以下の表１に示す。
【００４３】
「表１」
試料１  試料２  試料３  試料４  試料５  試料６
プレス温度（℃）２５    １００  １３０  １５０  １８０  ２００
μ’(13.56MHz)  ５５    ７０    ８０    ８５    ７０    ６０
μ”(  １GHz)   １４    １７    ２０    ２２    １７    １４
判定             ×       ○      ◎      ◎      ○      ×
密度低           密度高  密度高         粉末酸化
【００４４】
得られた各試料とプレス温度の関係から複素透磁率の実数部（μ’）及び複素透磁率の虚数部（μ”）の値を大きくするためには、樹脂基材としてポリフェニレンサルファイドの樹脂基材を用いた場合に、１００〜１８０℃の温度範囲で加圧することが好ましく、１３０〜１５０℃の範囲が加熱範囲としてより好ましいことが判明した。なお、プレス温度２５℃ではプレス後の圧密体の密度が低く十分な磁気特性が得られず、逆にプレス温度が２００℃では軟磁性合金粉末が大気中で酸化するので十分な磁気特性が得られなかった。
なお、ポリフェニレンサルファイドに比べてポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、エポキシ、フェノール、尿素樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマーにおいても伸びの値は先に記載の如く同等程度に小さく、引張破断強度においてもこれらの樹脂は塗布層を構成する結着材（バインダー）よりも先に記載の如く遙かに大きいので、これらの樹脂材料においてもポリフェニレンサルファイドに置換可能である。
【００４５】
図３は先の実施例においてプレス温度を１３０℃とした場合で熱処理（アニール）を施さない場合の試料において複素透磁率の実数部のプレス時間依存性を測定した結果を示し、図４は同試料において複素透磁率の虚数部のプレス時間依存性を測定した結果を示し、図５は熱処理（４００℃、３０分、窒素ガス雰囲気中）を施した場合の試料において複素透磁率の実数部のプレス時間依存性を測定した結果を示し、図６は同試料において複素透磁率の虚数部のプレス時間依存性を測定した結果を示す。
これらの図に示す結果から、０分、１分、５分、２０分のプレス時間変化の結果から、長い時間圧密した方が軟磁気特性が向上しており、圧密体を高密度化すればするほど複素透磁率の実数部と複素透磁率虚数部の両方が向上することが明らかである。
【００４６】
図７は先の実施例試料２において熱処理（アニール）を施した試料と施していない試料について、複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）のプレス時間依存性を示し、図８は先の実施例試料２において熱処理を施した試料と施していない試料について、複素透磁率の実数部（１３.５６ＭＨｚ）のプレス時間依存性を示し、図９は実施例試料２において熱処理を施した試料と施していない試料について、複素透磁率（１ＧＨｚ）のプレス温度依存性を示す。
これらの結果から、いずれの試料においても１分程度のプレス時間により軟磁気特性が向上しており、更にプレスに加えて熱処理を施すことで大幅に軟磁気特性を向上できていることが明らかである。
これらの試料は４００℃で熱処理したものであるが、他の組成系、例えば、ＦｅＳｉＢ系のものでは４９０℃で熱処理する必要があり、Ｆｅ−Ｍ−Ｂ（Ｍ＝遷移元素）系のものでは５００℃で熱処理する必要があるなど、他の組成系では更に高温で熱処理しなければ軟磁気特性の向上は見込めない。この点において本発明で用いた組成系のＦｅ基軟磁性合金であるならば、結着材が損傷しない程度の温度の熱処理により軟磁気特性の向上効果が確実に得られる。
【００４７】
図１０は先の実施例試料２において得られたシート状の圧密体のシート密度に対するプレス時間依存性を示し、図１１は先の実施例試料２において得られたシート状の圧密体の複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）に対するシート密度依存性を示し、図１２は同試料において得られたシート状の圧密体の複素透磁率（１ＧＨｚ）に対するシート密度依存性を示し、図１３は同試料において得られたシート状の圧密体の実行透磁率（１３.５６ＭＨｚ）に対するシート密度依存性を示す。
図１０に示す結果から、プレス時間が１分程度で密度は充分に高くなっており、プレス時間５分で更に高密度となるが、図１１から図１３に示すように高密度になるにつれて、また、熱処理を行う方が透磁率が向上することがわかる。
【００４８】
図１４は室温でプレスしアニールした試料と１３０℃においてプレスしアニールした試料並びに各々別々のプレス圧力を印加した場合の各試料の複素透磁率の実数部への影響を調べた結果を示し、図１５は同様な場合の複素透磁率への影響を調べた結果を示し、図１６は室温でプレスした試料（アニール無し）と１３０℃においてプレスした試料（アニール無し）並びに各々別々のプレス圧力を印加した場合の各試料の複素透磁率の実数部への影響を調べた結果を示し、図１７は同様な場合の複素透磁率への影響を調べた結果を示す。
いずれの試料においても高温でプレスした方が良好な軟磁気特性が得られた。
【００４９】
図１８は複素透磁率の実数部のアニールと圧密による影響を示すもので、アニールの有無と１３０℃で４９ＭＰａでの圧密の有無とを見た場合に圧密とアニールの両方を施した試料の方が明らかに優れた複素透磁率の実数部が得られている。
図１９は複素透磁率のアニールと圧密による影響を示すもので、アニールの有無と１３０℃で４９ＭＰａでの圧密の有無とを見た場合に圧密とアニールの両方を施した試料の方が明らかに優れた複素透磁率の実数部が得られている。
【００５０】
図２０は複素透磁率の実数部に対するプレス圧力の依存性とアニールとの関係を示し、図２１は複素透磁率に対するプレス圧力の依存性とアニールとの関係を示す。これらの図から、優れた透磁率を得るためにはアニールが必要であり、しかもプレス圧力としては１００ｋｇｆ／ｃｍ２（９.８ＭＰａ程度）は必要であることがわかる。
【００５１】
図２２はシート密度のプレス温度依存性を示し、図２３は複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）のシート密度依存性を示し、図２４は複素透磁率（１ＧＨｚ）のシート密度依存性を示し、図２５は複素透磁率の実数部（１３.５６ＭＨｚ）のシート密度依存性を示す。
これらの図に示す測定結果から、塗布層を圧密して圧密体を形成する場合の温度と圧力は両方加えた方が良好であると思われる。
【００５２】
図２６はＰＰＳの樹脂基材の上にドクターブレード法により塗布層を形成し、その後、熱プレスを行うことなく樹脂基材からカッターで塗布層をはがした場合の試料をＴＭＡ（熱機械分析）にかけた結果を示す。この試験により塗布層そのものが温度変化によってどのような変形挙動を示すかを把握することができる。
図２６の曲線から塗布層は昇温により１００℃あたりから変形が顕著になり、２００℃付近で変形の速さ（温度変化に対する変形の大きさ）が最大となる。室温付近での温度上昇に対する変形の速さ（図中の点線で示す直線のうち左方にある傾きの小さいもの）と、２００℃近辺での変形の速さ（図中の点線で示す直線のうち右方にある傾きの大きなもの）との交点の温度は約１３０℃を示す。即ち、１３０℃は、これ以上の温度になるとシートの変形が急速になってゆくという開始点の目安となっている。
【００５３】
以上のようにこの例の塗布層のＴＭＡ結果から、磁性複合シートが変形する温度領域は１００℃あたりから始まり、１３０℃で変形が急速になってゆき、２００℃付近では変形の速度が最大となることが明らかになった。
この傾向は、前記の表１に示した磁性複合シートの磁気特性の良否と一致する。即ち、好ましい磁気特性を示す磁性複合シートを作製する際のプレス温度の下限値は、１００℃であり、更により好ましい磁気特性を示す磁性複合シートを作製するときのプレス温度の下限値は１３０℃であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は本発明に係る磁性複合シートの製造方法の一実施形態を示すもので、図１Ａはアトライタにおいて軟磁性合金粉末を扁平化している状態を示す説明図、図１Ｂは軟磁性合金粉末をスラリー化した状態を示す説明図、図１Ｃはドクターブレードで樹脂基材上にスラリー状の混合物を塗布している状態を示す説明図、図１Ｄは樹脂基材上にグリーンシートを形成した状態を示す説明図、図１Ｅは樹脂基材とグリーンシートを加圧している状態を示す説明図、図１Ｆは樹脂基材から圧密体を分離している状態を示す説明図、図１Ｇは樹脂基材から分離された磁性複合シート前駆体を熱処理して磁性複合シートを得ている状態を示す説明図である。
【図２】図２は本発明に係る磁性複合シートの製造方法の他の実施形態を示すもので、図２Ａは樹脂基材上の塗布層を乾燥させた状態を示す説明図、図２Ｂは樹脂基材と塗布層をコイル巻きした状態を示す側面図、図２Ｃは樹脂基材と塗布層をロールで加圧して圧密している状態を示す側面図、図２Ｄは樹脂基材から圧密体を分離している状態を示す側面図、図２Ｅは分離した圧密体をコイル巻きしている状態を示す側面図、図２Ｆはコイル巻きした圧密体を更に加圧している状態を示す説明図、図２Ｇは加圧後の圧密体を熱処理して磁性複合シートを得ている状態を示す説明図である。
【図３】図３は実施例に記載の熱処理を施さない場合の試料において複素透磁率の実数部のプレス温度依存性を測定した結果を示す図である。
【図４】図４は熱処理を施さない場合の同試料において複素透磁率の虚数部のプレス時間依存性を測定した結果を示す図である。
【図５】図５は実施例に記載の熱処理を施した場合の試料において複素透磁率の実数部のプレス時間依存性を測定した結果を示す図である。
【図６】図６は熱処理を施した同試料において複素透磁率のプレス時間依存性を測定した結果を示す図である。
【図７】図７は実施例に記載の熱処理を施した試料と施していない試料について、複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）のプレス温度依存性を示す図である。
【図８】図８は実施例に記載の熱処理を施した試料と施していない試料について、複素透磁率の実数部（１３.５６ＭＨｚ）のプレス時間依存性を示す図である。
【図９】図９は実施例に記載の熱処理を施した試料と施していない試料について、複素透磁率の虚数部（１ＧＨｚ）のプレス時間依存性を示す図である。
【図１０】図１０は実施例において得られたシート状の圧密体のシート密度に対するプレス時間依存性を示す図である。
【図１１】図１１は実施例において得られたシート状の圧密体の複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）に対するシート密度依存性を示す図である。
【図１２】図１２は実施例において得られたシート状の圧密体の複素透磁率の虚数部（１ＧＨｚ）に対するシート密度依存性を示す図である。
【図１３】図１３は実施例において得られたシート状の圧密体の複素透磁率の実数部（１３.５６ＭＨｚ）に対するシート密度依存性を示す図である。
【図１４】図１４は実施例において室温でプレスしアニールした試料と１３０℃においてプレスしアニールした試料並びに各々別々のプレス圧力を印加した場合の各試料の複素透磁率の実数部への影響を調べた結果を示す図である。
【図１５】図１５は実施例において室温でプレスしアニールした試料と１３０℃においてプレスしアニールした試料並びに各々別々のプレス圧力を印加した場合の各試料の複素透磁率の虚数部への影響を調べた結果を示す図である。
【図１６】図１６は実施例において室温でプレスした試料（アニール無し）と１３０℃においてプレスした試料（アニール無し）並びに各々別々のプレス圧力を印加した場合の各試料の複素透磁率の実数部への影響を調べた結果を示す図である。
【図１７】図１７は先と同様な試料の複素透磁率の虚数部への影響を調べた結果を示す図である。
【図１８】図１８はアニールを施していない試料と４００℃アニールを施した試料とアニールを施さずに１３０℃で圧密した試料と同圧密を施して４００℃アニールした試料について複素透磁率の実数値を測定した結果を示す図である。
【図１９】図１９はアニールを施していない試料と４００℃アニールを施した試料とアニールを施さずに１３０℃で圧密した試料と同圧密を施して４００℃アニールした試料について複素透磁率の虚数部を測定した結果を示す図である。
【図２０】図２０は実施例試料の複素透磁率の実数部に対するプレス圧力の依存性とアニールとの関係を示す図である。
【図２１】図２１は実施例試料の複素透磁率の虚数部に対するプレス圧力の依存性とアニールとの関係を示す図である。
【図２２】図２２は実施例試料におけるシート密度のプレス温度依存性を示す図である。
【図２３】図２３は実施例試料における複素透磁率の実数部（１ＧＨｚ）のシート密度依存性を示す図である。
【図２４】図２４は実施例試料における複素透磁率の虚数部（１ＧＨｚ）のシート密度依存性を示す図である。
【図２５】図２５は実施例試料における複素透磁率の実数部（１３.５６ＭＨｚ）のシート密度依存性を示す図である。
【図２６】図２６はＰＰＳの樹脂基材の上にドクターブレード法により塗布層を形成し、その後、熱プレスを行うことなく樹脂基材からカッターで塗布層をはがした場合の試料をＴＭＡ（熱機械分析）にかけた結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…磁性複合シート、２…アトライタ、３…ドラム、４…ボール、６…混合物、８…ブレード、１０…樹脂基材、１２…グリーンシート（塗布層）、１３…プレス装置、２０…圧密体、２２…磁性複合シート前駆体。
【図１】
2006207001.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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