(57)【要約】【課題】システムの熱負荷に効率的に対処し、発熱量の大きい高性能なＣＰＵを制限された空間内に配置したとしても、少ない電力消費で確実に冷却させる。【解決手段】ヒートシンクを有するＣＰＵ21を配設した第１の冷却空路と、この第１の冷却空路に対して取付けられたＣＰＵ用冷却ファン23と、上記第１の冷却空路と隔壁部22により空間的に分離された、上記ＣＰＵ以外の複数の被冷却回路素子を配設した第２の冷却空路と、この第２の冷却空路に対して取付けられたシステム用冷却ファン28とを備える装置で、上記隔壁部22の適切な位置に切欠きを形成する。【選択図】      図１
2006202344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装される第１の実装領域及び、この第１の実装領域とは異なる第２の実装領域を有する回路基板と、
上記回路基板を内蔵すると共に、上記第１の実装領域に対向する第１の開口部を有する筐体と、
上記第１の実装領域に実装され、上記発熱部品に熱的に接続される放熱部材と、
上記第１の開口部から一体的に上記回路基板方向に延在され、切欠きが形成された仕切壁と、
上記第１の実装領域に実装され、上記筐体内で上記発熱部品及び放熱部材に対して筐体平面方向に沿って配置され、放熱部材に風を導いて排出すると共に、上記筐体内の第２の実装領域の空気を上記切欠きを介して吸い込んで外部へ排出する第１のファンと、
上記第１のファンと対向する第２の開口部を有するとともに、上記第１の開口部に取付けられ、上記第１の実装領域を覆うカバーと、
上記第２の実装領域に対応して上記筐体に設けられる第３の開口部と、
上記第２の実装領域に設けられ、上記第２の実装領域に対応する上記筐体内の空気を上記第３の開口部を介して排出する第２のファンと
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
発熱部品が実装される第１の実装領域及び、この第１の実装領域とは異なる第２の実装領域を有する回路基板と、
上記回路基板を内蔵すると共に、上記第１の実装領域に対向する第１の開口部を有する筐体と、
上記第１の実装領域に実装され、上記発熱部品に熱的に接続される放熱部材と、
上記第１の開口部から一体的に上記回路基板方向に延在され、切欠きが形成された仕切壁と、
上記第１の実装領域に実装され、上記筐体内で上記発熱部品及び放熱部材に対して筐体平面方向に沿って配置され、放熱部材に風を導く第１のファンと、
上記第１のファンと対向する第２の開口部を有するとともに、上記第１の開口部に取付けられ、上記第１の実装領域を覆うカバーと、
上記第２の実装領域に対応して上記筐体に設けられる第３の開口部と、
上記第２の実装領域に設けられ、第２の実装領域の空気と上記切欠きを介して吸い込んだ上記第１の実装領域の空気とを上記第３の開口部を介して排出する第２のファンと
を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にノートブックタイプのパーソナルコンピュータ等に好適な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブックタイプのパーソナルコンピュータで、ＣＰＵを含むシステム全体の冷却は冷却用ファンを筐体内に設け、このファンにより冷却が行なわれている。
【０００３】
冷却ファンは、ＣＰＵを中心としてそのパーソナルコンピュータのシステム全体を冷却するべく設けられる。また、ＣＰＵの温度を検出する温度検出用ＩＣが設けられており、その温度検出用ＩＣはＣＰＵの温度が予め設定された温度を超えた際に冷却ファンを回転駆動させ、ＣＰＵを含むパーソナルコンピュータのシステム全体を冷却する。
【０００４】
また、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータで、ＣＰＵの位置のみだけでなく、複数の箇所に配置した温度センサで得る情報に基づいて、１つのファンの回転速度を制御するようにした方法が考えられている。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平１０−３０７６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１の技術では、複数の温度センサそれぞれに予め所定の温度値を個別に対応するものとして設定しておく。そして、少なくとも１つの温度センサから実際に得られる検出温度が、対応して設定されている温度値以上となった場合に、１つのファンを回転駆動してＣＰＵを含むパーソナルコンピュータのシステム全体を冷却させる。
【０００６】
また、冷却ファンを複数設け、冷却風量と、主となる冷却地点とを増加させるようにしたシステムも考えられているが、複数の冷却ファンを一括してオン／オフ制御する点では上記の制御方法と同様である。
【０００７】
このように、従来は、ＣＰＵを含むパーソナルコンピュータのシステム全体を一律に冷却ファンのオン／オフ制御あるいはこれに回転数の制御を加えて冷却するものとしていた。
【０００８】
そのため、特に演算処理処理が高速で、発熱量が著しく大きいＣＰＵのような発熱部材をノートブックタイプのパーソナルコンピュータに搭載することを想定した場合、冷却ファンを常時回転させておく必要が生じる可能性も高く、消費電力や騒音の観点からも現実的ではない。
【０００９】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、システムの熱的負荷に効率的に対処し、発熱量の大きいＣＰＵなどの発熱部材を制限された空間内に配置したとしても、充分少ない電力消費で確実に冷却させることが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、発熱部品が実装される第１の実装領域及び、この第１の実装領域とは異なる第２の実装領域を有する回路基板と、上記回路基板を内蔵すると共に、上記第１の実装領域に対向する第１の開口部を有する筐体と、上記第１の実装領域に実装され、上記発熱部品に熱的に接続される放熱部材と、上記第１の開口部から一体的に上記回路基板方向に延在され、切欠きが形成された仕切壁と、上記第１の実装領域に実装され、上記筐体内で上記発熱部品及び放熱部材に対して筐体平面方向に沿って配置され、放熱部材に風を導いて排出すると共に、上記筐体内の第２の実装領域の空気を上記切欠きを介して吸い込んで外部へ排出する第１のファンと、上記第１のファンと対向する第２の開口部を有するとともに、上記第１の開口部に取付けられ、上記第１の実装領域を覆うカバーと、上記第２の実装領域に対応して上記筐体に設けられる第３の開口部と、上記第２の実装領域に設けられ、上記第２の実装領域に対応する上記筐体内の空気を上記第３の開口部を介して排出する第２のファンとを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、システムの熱的負荷に効率的に対処し、発熱量の大きいＣＰＵなどの発熱部材を制限された空間内に配置したとしても、充分少ない電力消費で確実に冷却させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明をノートブックタイプのパーソナルコンピュータに適用した場合の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）本体筐体２０の底面を背面側から見た外観構成を示すものである。同図で、２１はここではその下面側に位置するＣＰＵ３０と熱的に接続され、該ＣＰＵ３０の発熱を拡散して冷却するためのヒートシンクである。このヒートシンク２１は、隔壁部２２によってパーソナルコンピュータの他の回路素子等と空間的に分離して形成された冷却空路内にＣＰＵ用冷却ファン２３と共に配設される。
【００１４】
パーソナルコンピュータ本体筐体２０の底面側では、実際には該ＣＰＵ３０及びヒートシンク２１とＣＰＵ用冷却ファン２３とを配設した第１の開口部Ｏ１を被覆するように、ファン用パネル２４と図示しないＣＰＵ用パネルが取付けられる。
【００１５】
上記ファン用パネル２４には、ＣＰＵ用冷却ファン２３の回転駆動により冷却空気を導入するための第２の開口部Ｏ２としてスリットが形成される。
【００１６】
しかるに、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３を平皿ビス２５により該冷却空路内に取付け、ファン用パネル２４と図示しないＣＰＵ用パネルを平皿ビス２６等により取付けた状態で、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３を回転駆動した場合には、図中でファン用パネル２４を挟んでその上方より取込まれた外気がヒートシンク２１の方向に吹付けられ、パーソナルコンピュータ本体筐体２０の背面側に形成された第４の開口部Ｏ４よりパーソナルコンピュータ本体筐体２０の外部に導出される。
【００１７】
実際にこのパーソナルコンピュータを使用する際には、本体筐体２０の底面に設けられた脚部Ｆ（図では背面側の２個のみを示すが、少なくとも４個は設ける）により、パーソナルコンピュータの底面と机上などの載置面との間に若干の空間が確保されるため、該底面からの吸気が可能となる。
【００１８】
ＣＰＵ３０で発生した熱は、ヒートシンク２１へ熱移動され、該ファン２３から排出される空気流によりヒートシンク２１が冷却される。これによりＣＰＵ３０が冷却される。
【００１９】
一方、図中に破線で示す２８は、このパーソナルコンピュータ本体筐体２０内で上記ＣＰＵ３０とヒートシンク２１を除く他の被冷却回路素子を一括して冷却するためのシステム用冷却ファンである。
【００２０】
このシステム用冷却ファン２８は、上記隔壁部２２で形成されたＣＰＵ用の冷却空路を迂回するように形成されたＵ字状の第２の冷却空路の出口端に設けられるもので、その第２の冷却空路に対して、上述したＣＰＵを除く他の被冷却回路素子を適宜配設するものとする。
【００２１】
なお、図示する如く本実施の形態では、システム用冷却ファン２８に比してＣＰＵ用冷却ファン２３の方がファン１回転で移動させる空気の量が多く、より大きな冷却能力を有するものとする。
【００２２】
これにより、ＣＰＵ３０の熱的負荷と、ＣＰＵ３０を除く他の被冷却回路素子すべての熱的負荷とが等しい場合であっても、ＣＰＵ用冷却ファン２３の方がより低い回転数で被冷却対象であるＣＰＵ３０を冷却することができる。
【００２３】
図２は、システム用冷却ファン２８の取付け状態を例示するもので、システム用冷却ファン２８を平皿ビス２９，２９によりパーソナルコンピュータ本体筐体２０内の上記第２の冷却空路に該当する位置に取付ける。
【００２４】
図中、２２ａは、上記隔壁部２２を係合して取付けるためにパーソナルコンピュータ本体筐体２０の内面側に一体的に突出形成された隔壁係合部である。
【００２５】
この隔壁係合部２２ａに対して上記隔壁部２２を取付けることで、ＣＰＵ３０用の第１の冷却空路と、ＣＰＵ３０を除く他の被冷却回路素子用の第２の冷却空路とが空間的に分離され、それぞれ専用のＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８の回転駆動により個別に冷却が実行される。
【００２６】
図３は、パーソナルコンピュータ本体筐体２０内に配設される基板ＣＢにおける実装区分を示すものである。隔壁部２２によって基板ＣＢの実装面は第１の実装領域Ａ１と第２の実装領域Ａ２とに区分される。
【００２７】
第１の実装領域Ａ１には、上述した通りＣＰＵ３０及びこのＣＰＵ３０と熱的に接続されたヒートシンク２１、上記ＣＰＵ冷却ファン２３が配設される。
【００２８】
第２の実装領域Ａ２には、上記ＣＰＵ３０以外の被冷却回路素子と上記システム冷却ファン２８とが配設される。
【００２９】
第１の実装領域Ａ１では、ＣＰＵ冷却ファン２３の回転駆動により図に直交する方向で空気が吸い込まれ、このＣＰＵ冷却ファン２３から図の上方に吐出された空気流がヒートシンク２１と熱交換することでＣＰＵ３０が冷却され、一方の加熱された空気流はヒートシンク２１上方よりここでは図示しない上記第４の開口部Ｏ４を介してパーソナルコンピュータ本体筐体２０の外部に排出される。
【００３０】
また、第２の実装領域Ａ２では、システム冷却ファン２８の回転駆動により例えば図の左方側面より吸い込まれた空気が、基板ＣＢ上を上記第１の実装領域Ａ１を避けるようにＵ字状に移動し、この間に被冷却回路素子と熱交換してそれらを冷却し、システム冷却ファン２８を介して、ここでは図示しない図の右方側面の上記第３の開口部Ｏ３よりパーソナルコンピュータ本体筐体２０の外部に排出される。
【００３１】
図４は、上記図１中のＡ−Ａ線に沿ったパーソナルコンピュータ本体筐体２０の断面構造を示すもので、図１と同様に上方がパーソナルコンピュータ本体筐体２０の底面となる。
【００３２】
ここでは、上記図１と同様にファン用パネル２４を取り外した状態で示すものとする。基板ＣＢ上に配設されたＣＰＵ３０に対し、このＣＰＵ３０を覆うようにヒートシンク２１が熱的に接続され、さらに基板ＣＢにヒートシンク２１が固定される。上記図３でも示した通り、これらＣＰＵ３０及びヒートシンク２１を配した第１の実装領域Ａ１は、隔壁部２２により、システム冷却ファン２８を配した第２の実装領域Ａと空間的に分離される。
【００３３】
図５は、上記図１中のＢ−Ｂ線に沿ったパーソナルコンピュータ本体筐体２０の断面構造を示すもので、図１と同様に上方がパーソナルコンピュータ本体筐体２０の底面となる。
【００３４】
第１の実装領域Ａ１において、ＣＰＵ冷却ファン２３の回転駆動により図中の上方からファン用パネル２４の第２の開口部Ｏ２を介して取込まれた空気は、このＣＰＵ冷却ファン２３の右側面より突出され、ＣＰＵ３０上に接続されているヒートシンク２１を介して熱交換した後に第４の開口部Ｏ４より筐体２０の外部を排出されるもので、その空気流はちょうどＬ字状となる。
【００３５】
そのため、流路がより長く、且つ屈曲部の多い第２の実装領域Ａ２の流路に比してこの第１の実装領域Ａ１の流路の方が空気抵抗が少ない。
【００３６】
そのため、システム冷却ファン２８に比してよりＣＰＵ冷却ファン２３の方がより風量が大きいことも併せて、より効率的にＣＰＵ３０を冷却することが可能となる。
【００３７】
図６は、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８を含むシステム全体の冷却制御の回路構成を示す。一方の被制御対象となる、上記ヒートシンク２１と熱的に接続されたＣＰＵ３０に対し、その温度を温度検出ＩＣ３１が監視する。
【００３８】
温度検出ＩＣ３１は、サウスブリッジ回路３２とシリアルバス３３を介して接続されると共に、上記ＣＰＵ３０の検出温度信号ＴＨＲＭ♯をサウスブリッジ回路３２及び組込みコントローラ３４へ出力する。
【００３９】
加えて温度検出ＩＣ３１は、特にＣＰＵ３０の温度が予め設定した温度を超えた際にこれを検出し、上記組込みコントローラ３４へ冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱを送出する。
【００４０】
サウスブリッジ回路３２は、ＣＰＵ３０と接続されてシステム全体のインタフェース制御を行なうものであり、ＢＩＯＳ３５及び上記組込みコントローラ３４と接続される。
【００４１】
ＢＩＯＳ３５は、ＯＳ３６と上記サウスブリッジ回路３２との間にあって、このパーソナルコンピュータを構成する種々の周辺装置を制御するプログラムである。
【００４２】
他方、上記ＣＰＵ３０を除く複数の被冷却回路素子３７に対し、上記システム用冷却ファン２８と温度検出素子３８を配設する。
【００４３】
温度検出素子３８は、例えばサーミスタで構成され、上記複数の被冷却回路素子３７に対して、特に温度上昇による性能の低下が著しく、冷却が必要となる箇所に配設されるもので、その検出温度に対応した検出信号を上記組込みコントローラ３４へ送出する。
【００４４】
組込みコントローラ３４は、サウスブリッジ回路３２を介してＢＩＯＳ３５より与えられるＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８用の回転数をそれぞれ個別に制御する回転数の設定値を保持する。
【００４５】
組込みコントローラ３４は、上記温度検出ＩＣ３１からの検出温度信号ＴＨＲＭ♯、冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱに応じて、保持されている設定値に対応してファン駆動回路３９によりＣＰＵ用冷却ファン２３に印加電圧を供給して回転駆動させる。
【００４６】
次に上記実施の形態の動作について説明する。
【００４７】
図７は、組込みコントローラ３４に保持されるファン制御用レジスタＲの保持内容を示す。このレジスタの内容は、サウスブリッジ回路３２を介してＢＩＯＳ３５により任意に読出し／書込みが可能となる。
【００４８】
このファン制御用レジスタＲは、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３用のＣＰＵファン制御レジスタＲ１と、上記システム用冷却ファン２８用のシステムファン制御レジスタＲ２とから構成される。
【００４９】
ＣＰＵファン制御レジスタＲ１は、ＢＩＯＳ３５またはＯＳ３６から要求されたＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数情報を「０」番レジスタに保持する。
【００５０】
システムファン制御レジスタＲ２は、「０」番レジスタ乃至「３」番レジスタからなる。
【００５１】
このシステムファン制御レジスタＲ２の「０」番レジスタには、ＢＩＯＳ３５またはＯＳ３６から要求されたシステム用冷却ファン２８の回転数情報を保持する。
【００５２】
同「１」番レジスタには、温度検出素子３８からの検出信号によりシステム用冷却ファン２８の動作をオフ状態からオン状態に移行させる温度の情報を保持する。
【００５３】
同「２」番レジスタには、温度検出素子３８からの検出信号によりシステム用冷却ファン２８の動作をオン状態からオフ状態に移行させる温度の情報を保持する。
【００５４】
同「３」番レジスタには、温度検出素子３８からの検出信号により要求されるシステム用冷却ファン２８の回転数情報を保持する。
【００５５】
上記ＣＰＵファン制御レジスタＲ１の「０」番レジスタと、システムファン制御レジスタＲ２の「０」番レジスタ及び「３」番レジスタには、それぞれファンに要求された回数数の情報を保持するもので、回転を停止させたい場合には数値「０」を保持させる。
【００５６】
図８は、組込みコントローラ３４に保持されるファン制御用テーブルＴの設定内容を示す。このテーブルの内容は、組込みコントローラ３４が内部処理により設定する。
【００５７】
このファン制御用テーブルＴは、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３用のＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１と、上記システム用冷却ファン２８用のシステムファン制御内部テーブルＴ２とから構成される。
【００５８】
ＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１は、「０」番テーブル及び「１」番テーブルからなる。
【００５９】
ＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「０」番テーブルには、ＢＩＯＳ３５またはＯＳ３６から送られてくるＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数情報を設定する。
【００６０】
同「１」番テーブルには、上記温度検出ＩＣ３１からの冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱに対応してＣＰＵ用冷却ファン２３を回転する場合の回転数情報を設定する。
【００６１】
システムファン制御内部テーブルＴ２は、「０」番テーブル乃至「２」番テーブルからなる。
【００６２】
このシステムファン制御内部テーブルＴ２の「０」番テーブルには、ＢＩＯＳ３５またはＯＳ３６から送られてくるシステム用冷却ファン２８の回転数情報を設定する。
【００６３】
同「１」番レジスタには、上記温度検出ＩＣ３１からの冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱに対応してシステム用冷却ファン２８を回転する場合の回転数情報を設定する。
【００６４】
同「２」番レジスタには、温度検出素子３８からの検出信号によりシステム用冷却ファン２８を回転する際の回転数情報を保持する。
【００６５】
上記ＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「０」番テーブル及び「１」番テーブルと、システムファン制御内部テーブルＴ２の「０」番テーブル乃至「２」番テーブルには、それぞれファンに必要な回数数の情報を設定するもので、回転を停止させたい場合には数値「０」を設定させる。
【００６６】
図９は、上記ＢＩＯＳ３５が管理するＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８のための制御テーブルＴＢである。ＢＩＯＳ３５は、温度検出ＩＣ３１が検出するＣＰＵ３０の温度をシリアルバス経由でサウスブリッジ回路３２から読取り、その温度値に応じてこの制御テーブルＴＢから各ファン２３，２８の回転数情報を読出す。そして、読出した回転数情報を組込みコントローラ３４に出力して上記ファン制御用レジスタＲのＣＰＵファン制御レジスタＲ１とシステムファン制御レジスタＲ２の各「０」番レジスタに保持させることで、ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８の回転要求を行なう。
【００６７】
この制御テーブルＴＢでは、ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８それぞれに対し、温度レンジ毎に異なる回転数を予め設定している。ここで、最も低い温度レジスタ１では、例えばＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数Ａ１に数値「０」を、同じくシステム用冷却ファン２８の回転数Ｂ１に数値「０」を設定しておくことで、各ファン２３，２８が低い温度レンジで無駄に回転しまうのを抑制できる。
【００６８】
以後、ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８に対して個別に、温度レンジ毎の回転数を設定しておく。上述した如くＣＰＵ用冷却ファン２３はシステム用冷却ファン２８よりも風量（冷却能力）の大きなものを使用するものとしたため、同一の温度レンジｎでも相対的にＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数Ａｎの方がシステム用冷却ファン２８の回転数Ｂｎよりも低い値が設定される。
【００６９】
加えて、図１０（Ａ）に示すようにＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数は温度レンジの上昇に伴ってリニアに上昇するものとする。
【００７０】
一方で、図１０（Ｂ）に示すようにシステム用冷却ファン２８は、温度レンジがある程度まで上昇すると、それ以上温度レンジが上昇しても、予め設定した最大回転数で回転するものとする。
【００７１】
図１１は、上記図７乃至図１０で説明した内容に基づいて組込みコントローラ３４が実行するＣＰＵ用冷却ファン２３の回転駆動制御の一連の処理内容を示すものである。
【００７２】
その処理当初には、ＢＩＯＳ３５からＣＰＵ用冷却ファン２３の制御要求があったか否かを判断する（ステップＡ０１）。
【００７３】
制御要求があったと判断した場合にのみ、ＢＩＯＳ３５から送られてくるＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数情報をファン制御用レジスタＲのＣＰＵファン制御レジスタＲ１の「０」番レジスタに保持した上で、その内容をファン制御用テーブルＴのＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「０」番テーブルに転送して設定する（ステップＡ０２）。
【００７４】
その後、温度検出ＩＣ３１から冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されたか否かを判断する（ステップＡ０３）。
【００７５】
冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されていない場合には、ファン制御用テーブルＴのＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「１」番テーブルにＣＰＵ用冷却ファン２３を回転させないことを示す回転数「０」を設定する（ステップＡ０４）。
【００７６】
また、冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されている場合には、ファン制御用テーブルＴのＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「１」番テーブルに予め決められている値、具体的にはＣＰＵ用冷却ファン２３の最大回転数を設定する（ステップＡ０５）。
【００７７】
その後、ＣＰＵ用冷却ファン２３を駆動する目標回転数として、回転させないことを示す値「０」を一旦設定する（ステップＡ０６）。
【００７８】
次にファン制御用テーブルＴのＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の総テーブル数に基づいてループ処理を実行する（ステップＡ０７〜Ａ１０）。
【００７９】
このループ処理では、その時点で設定されているＣＰＵ用冷却ファン２３の目標回転数が、ループカウンタ値ｉで示される「ｉ」番テーブルの設定内容以下である場合に、その「ｉ」番テーブルの設定内容を新たに目標回転数として設定し直す、という処理を、ループカウンタ値ｉを「１」から順次「＋１」更新しながらその最大値（ここではｉ＝最大２）となるまで繰返し実行する。
【００８０】
このループ処理により、ＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１に設定されている各テーブルの中で最もＣＰＵ用冷却ファン２３の回転数の大きいものを選択して目標回転数を更新設定する。
【００８１】
そして、ループ処理を終えると、得た目標回転数に基づいて上記ＣＰＵ用冷却ファン２３を回転駆動させ（ステップＡ１１）、以上でこの一連のＣＰＵ用冷却ファン２３の制御処理を終了する。
【００８２】
次に図１２により組込みコントローラ３４が実行するシステム用冷却ファン２８の回転駆動制御の一連の処理内容を示す。
【００８３】
その処理当初には、ＢＩＯＳ３５からシステム用冷却ファン２８の制御要求があったか否かを判断する（ステップＢ０１）。
【００８４】
制御要求があったと判断した場合にのみ、ＢＩＯＳ３５から送られてくるシステム用冷却ファン２８の回転数情報をファン制御用レジスタＲのシステムファン制御レジスタＲ２の「０」番レジスタに保持した上で、その内容をファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の「０」番テーブルに転送して設定する（ステップＢ０２）。
【００８５】
その後、温度検出ＩＣ３１から冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されたか否かを判断する（ステップＢ０３）。
【００８６】
冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されていない場合には、ファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の「１」番テーブルにシステム用冷却ファン２８を回転させないことを示す回転数「０」を設定する（ステップＢ０４）。
【００８７】
また、冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが入力されている場合には、ファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の「１」番テーブルに予め決められている値、具体的にはシステム用冷却ファン２８の最大回転数を設定する（ステップＢ０５）。
【００８８】
次に温度検出素子３８で検出される冷却空路内の温度が、ファン制御用レジスタＲのシステムファン制御レジスタＲ２の「１」番レジスタに保持されている温度以上であるか否かを判断する（ステップＢ０６）。
【００８９】
システムファン制御レジスタＲ２の「１」番レジスタに保持されている温度以上であると判断した場合には、同じくシステムファン制御レジスタＲ２の「３」番レジスタに保持されているシステム用冷却ファン２８の回転数情報をファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の「２」番テーブルに設定する（ステップＢ０７）。
【００９０】
また、上記ステップＢ０６で温度検出素子３８の検出温度がシステムファン制御レジスタＲ２の「１」番レジスタに保持されている温度より低いと判断した場合には、次に温度検出素子３８の検出温度が、システムファン制御レジスタＲ２の「２」番レジスタに保持されている温度より低いか否かを判断する（ステップＢ０８）。
【００９１】
ここで、温度検出素子３８の検出温度が、システムファン制御レジスタＲ２の「２」番レジスタに保持されている温度より低いと判断した場合にのみ、ファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の「２」番テーブルにシステム用冷却ファン２８を回転させないことを示す回転数「０」を設定する（ステップＢ０９）。
【００９２】
その後、システム用冷却ファン２８を駆動する目標回転数として、回転させないことを示す値「０」を一旦設定する（ステップＢ１０）。
【００９３】
次にファン制御用テーブルＴのシステムファン制御内部テーブルＴ２の総テーブル数に基づいてループ処理を実行する（ステップＢ１１〜Ｂ１４）。
【００９４】
このループ処理では、その時点で設定されているシステム用冷却ファン２８の目標回転数が、ループカウンタ値ｉで示される「ｉ」番テーブルの設定内容以下である場合に、その「ｉ」番テーブルの設定内容を新たに目標回転数として設定し直す、という処理を、ループカウンタ値ｉを「１」から順次「＋１」更新しながらその最大値（ここではｉ＝最大３）となるまで繰返し実行する。
【００９５】
このループ処理により、システムファン制御内部テーブルＴ２に設定されている各テーブルの中で最もシステム用冷却ファン２８の回転数の大きいものを選択して目標回転数を更新設定する。
【００９６】
そして、ループ処理を終えると、得た目標回転数に基づいて上記システム用冷却ファン２８を回転駆動させ（ステップＢ１５）、以上でこの一連のシステム用冷却ファン２８の制御処理を終了する。
【００９７】
このように、ＣＰＵ３０と、ＣＰＵ３０以外のシステムを構成する他の複数の被冷却回路素子とを２つの冷却空路に空間的に分離した上で、ＣＰＵ用冷却ファン２３とＣＰＵ用冷却ファン２３とを用いて各冷却空路内の素子を個別に冷却するものとした。
【００９８】
これにより、特に発熱量の大きいＣＰＵ３０をノートブックタイプのパーソナルコンピュータに搭載する場合であっても、その熱的負荷に対処する風量の大きなＣＰＵ用冷却ファン２３を備えることで、騒音が問題とならないような比較的低い回転速度でもＣＰＵ３０を効率的に冷却することができる。
【００９９】
一方、ＣＰＵ３０以外の他の被冷却回路素子にあっても、ＣＰＵ３０とは空間的に分離した別の冷却空路に配設され、基本的にＣＰＵ３０側の発熱とは関係なく、システム用冷却ファン２８の回転駆動により独立して冷却される。
【０１００】
したがって、ＣＰＵ３０の系統とＣＰＵ３０以外の他の被冷却回路素子からなるシステム系とで個別に冷却制御を行なうことにより、必要のある系統で必要な規模内でのみ冷却動作を実施すればよいため、無駄な電力消費を避けることができる。
【０１０１】
なお、温度検出ＩＣ３１からの冷却要求信号ＦＡＮＲＥＱが組込みコントローラ３４に入力されていると判断した場合には、上記図１１のステップＡ０３でこれを判断し、続くステップＡ０５でＣＰＵファン制御内部テーブルＴ１の「１」番テーブルに予め決められている値、具体的にはＣＰＵ用冷却ファン２３の最大回転数を設定する一方で、上記図１２のステップＢ０３でもこれを判断し、続くステップＢ０５でシステムファン制御内部テーブルＴ２の「１」番テーブルに予め決められている値、具体的にはシステム用冷却ファン２８の最大回転数を設定するものとした。
【０１０２】
これにより、パーソナルコンピュータの動作の中心であるＣＰＵ３０が異常に発熱しているような場合には、ＣＰＵ３０側のＣＰＵ用冷却ファン２３のみならず、ＣＰＵ３０以外のシステム側のシステム用冷却ファン２８も最大回転数で回転させ、２つの冷却空路を共に最大限の能力で冷却する。
【０１０３】
したがって、ＣＰＵ３０以外のシステム側の冷却空路での冷却が、ＣＰＵ３０の冷却の一助となるように制御できる。
【０１０４】
また、上記図７乃至図９と図１１及び図１２でも説明した如く、ＢＩＯＳ３５が組込みコントローラ３４に対して、上記ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８の各回転速度と温度検出ＩＣ３１及び温度検出素子３８による検出温度に対する比較値を設定し、組込みコントローラ３４はこのＢＩＯＳ３５に設定された内容に基づいてＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８の回転駆動を制御するようにした。
【０１０５】
これにより、このパーソナルコンピュータ本体筐体２０内に隔壁部２２により空間的に分離した２つの冷却空路それぞれの空気流動効率と、ＣＰＵ用冷却ファン２３及びシステム用冷却ファン２８の各冷却風量、ＣＰＵ３０とＣＰＵ３０を除く他の複数の被冷却回路素子の各発熱量等、このパーソナルコンピュータ固有の温度特性にしたがってＢＩＯＳ３５による設定内容を適正なものとすれば、無駄に電力を消費することなく、高い効率で確実にＣＰＵ３０とＣＰＵ３０を除く他の複数の被冷却回路素子をそれぞれ冷却することができる。
【０１０６】
なお、特に上記図９及び図１０で示したように、ＢＩＯＳ３５は温度検出ＩＣ３１と温度検出素子３８が検出する温度が属する温度レンジが上がるにつれて、ＣＰＵ用冷却ファン２３とシステム用冷却ファン２８の回転数をより大きな値に設定するものとした。
【０１０７】
これにより、無駄にＣＰＵ用冷却ファン２３及びシステム用冷却ファン２８を高い回転数で駆動することなく、電力消費を最小限に抑えることができると共に、ファンの回転による騒音の発生も低く抑えることができ、このパーソナルコンピュータのユーザに快適な使用環境を提供できる。
【０１０８】
また、上記実施の形態では、隔壁部２２により基板ＣＢ上の第１の実装領域Ａ１と第２の実装領域Ａ２に対応する空間を分離するものとして説明したが、第１の実装領域Ａ１上のＣＰＵ３０及びヒートシンク２１と、第２の実装領域Ａ２上の被冷却回路素子で発熱の度合いが高いものの配置関係によっては、あえて隔壁部２２に切欠きを形成して２つの空間を連結することにより、ＣＰＵ冷却ファン２３の回転駆動により第２の実装領域Ａ２に対応した空気も吸込んで第４の開口部Ｏ４より排出させるものとしてもよいし、逆にシステム冷却用ファン２８の回転駆動により第１の実装領域Ａ１に対応した空気も吸込んで第３の開口部Ｏ３より排出させるものとしてもよい。
【０１０９】
このように、適切な位置を選定して隔壁部２２に形成した切欠きにより、あえて２つの空間内の空気を連結して各ファン２３，２８による冷却動作を相互に互助することで、特に一方のファンのみを使用して冷却を行なう際に他方側もある程度冷却することができ、効率的で電力消費を抑えたパーソナルコンピュータの動作を実現できる。
【０１１０】
なお、上記実施の形態は、本発明をノートブックタイプのパーソナルコンピュータに適用した場合について説明したものであるが、本発明はこれに限らず、ボードタイプのパーソナルコンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：携帯情報端末）など、筐体の大きさが制限されながらも、ある程度の演算処理性能が要求される、回路の発熱を効率よく冷却する必要がある情報処理装置であれば、いずれにも適用可能である。
【０１１１】
その他、本発明は上記実施の形態に限らず、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能であるものとする。
【０１１２】
さらに、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施の形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも１つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも１つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施の一形態に係るノートブックタイプのパーソナルコンピュータ底面側の冷却ファンと冷却空路を説明するための図。
【図２】同実施の形態に係るシステム用冷却ファンの取付け状態を示す図。
【図３】同実施の形態に係る基板と第１及び第２の実装領域の関係を示す図。
【図４】図１のＡ−Ａ線に沿ったＰＣ本体筐体の断面構造を示す図。
【図５】図１のＢ−Ｂ線に沿ったＰＣ本体筐体の断面構造を示す図。
【図６】同実施の形態に係るシステムの冷却制御回路の構成を示すブロック図。
【図７】同実施の形態に係る組込みコントローラが保持するファン制御用レジスタの内容を示す図。
【図８】同実施の形態に係る組込みコントローラが設定するファン制御用テーブルの内容を示す図。
【図９】同実施の形態に係るＢＩＯＳが要求する制御用テーブルの設定内容を示す図。
【図１０】図９の制御テーブルの温度レンジに対応した回転数の関係を各ファン毎に示す図。
【図１１】同実施の形態に係るＣＰＵ用冷却ファンの制御内容を示すフローチャート。
【図１２】同実施の形態に係るシステム用冷却ファン２８の制御内容を示すフローチャート。
【符号の説明】
【０１１４】
２０…パーソナルコンピュータ（ＰＣ）本体筐体、２１…ヒートシンク、２２…隔壁部、２３…ＣＰＵ用冷却ファン、２４…ファン用パネル、２５，２６…平皿ビス、２７…開口部、２８…システム用冷却ファン、３０…ＣＰＵ、３１…温度検出ＩＣ、３２…サウスブリッジ回路、３３…シリアルバス、３４…組込みコントローラ、３５…ＢＩＯＳ、３６…ＯＳ、３７…複数の被冷却回路素子、３８…温度検出素子、３９…ファン駆動回路、４０…電源コントローラ、ＣＢ…基板、Ｆ…脚部、Ｏ１〜Ｏ４…開口部、Ｒ…ファン制御用レジスタ、Ｒ１…ＣＰＵファン制御レジスタ、Ｒ２…システムファン制御レジスタ、Ｔ…ファン制御用テーブル、Ｔ１…ＣＰＵファン制御内部テーブル、Ｔ２…システムファン制御内部テーブル、ＴＢ…（ＢＩＯＳ側）制御テーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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