(57)【要約】【課題】  レンズと撮像素子の受光部との間の位置精度を正確なものとして、レンズを透過した光が撮像素子で正確に電気信号に変換され鮮明な画像として取り出せる撮像モジュールを実現すること。【解決手段】  撮像素子３が搭載される素子搭載部１ａと、撮像素子３の受光部３ａと対向するように透光性部材２が接合される上面１ｂと、この上面１ｂ側に配置されるレンズ固定部材９の取付部９ａが接合される側面１ｃとを有する絶縁基体１を備えている。そして、絶縁基体１の上面１ｂの外縁のうちレンズ固定部材９の取付部９ａに対応する箇所に切欠き部１ｄが設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子が搭載される素子搭載部と、前記撮像素子の受光部と対向するように透光性部材が接合される上面と、該上面側に配置されるレンズ固定部材の取付部が接合される側面とを有する絶縁基体を備え、該絶縁基体の前記上面の外縁のうち前記レンズ固定部材の前記取付部に対応する箇所に切欠き部が設けられていることを特徴とする撮像素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記切欠き部の角部が、平面視において弧状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁基体の側面に、前記レンズ固定部材の下端が接する係止部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記素子搭載部に搭載された撮像素子と、前記絶縁基体の前記上面に接合された透光性部材とを備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像装置と、前記絶縁基体の上面側に配置され、前記絶縁基体の上面に接する突出部を有するレンズ固定部材と、前記透光性部材に対向するように前記レンズ固定部材に固定されたレンズとを備えていることを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を用いた光学センサ等に適用される撮像素子収納用パッケージ、撮像装置および撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像モジュールとして、図８に示すものがある。従来の撮像モジュールは、絶縁基体８１、透光性部材８２および撮像素子８３からなる撮像装置と、この撮像装置に接合されたレンズ固定部材８９と、レンズ８１０とを備えている。
【０００３】
絶縁基体８１には、配線導体８４および外部接続端子８５が形成されており、配線導体８４に撮像素子８３が電気的に接続されている。撮像素子８３は、その表面に形成された受光部８３ａが上方を向くように、絶縁基体８１にフリップチップ実装されている。また、絶縁基体８１の上面８１ｂには、撮像素子８３の受光部８３ａと対向するに透光性部材８２が接合されている。そして、絶縁基体８１の上面８１ｂには、レンズ８１０を固定するレンズ固定部材８９が接合されている。絶縁基体８１の上面８１ｂとレンズ固定部材８９の下端とは、例えば樹脂製の接着剤等により接合されている。
【０００４】
外部から撮像モジュールに入射される光は、レンズ固定部材８９に固定されたレンズ８１０を通って、絶縁基体８１に接合された透光性部材８２を通過する。透光性部材８２を通過した光は、絶縁基体８１に形成された開口を通り、撮像素子８３の受光部８３ａに入射される。撮像素子８３の受光部８３ａに達した光は、撮像素子８３により電気信号に変換され、配線導体８４および外部接続端子８５を介して撮像装置モジュールの外部へ出力される。
【特許文献１】特開２００２−２９９５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の撮像モジュールは、レンズ固定部材８９を絶縁基体８１の上面８１ｂに接着しているため、レンズ固定部材８９が所定の位置から水平方向にずれてしまう可能性があった。このため、レンズ８１０と撮像素子の受光部との位置ずれが発生してしまい、レンズ８１０を透過した光を撮像素子８３の受光部８３ａに精度よく入射させることができない可能性があった。
【０００６】
また、レンズ固定部材８９の水平方向の位置ずれを低減させるために、レンズ固定部材８９を絶縁基体８１の上方から嵌め込み絶縁基体８１の側面８１ｃに接合する場合には、絶縁基体８１とレンズ固定部材８９とが擦れて、絶縁基体８１またはレンズ固定部材８９が欠けて屑が発生してしまう可能性があった。このような屑がレンズ固定部材８９の内側に発生してしまうと、屑がレンズ８１０を透過した光を遮ってしまい、影として投影されてしまう可能性がある。
【０００７】
また、絶縁基体８１やレンズ固定部材８９に欠けが生じると、絶縁基体８１やレンズ固定部材８９の外形寸法が変化してしまい、レンズ固定部材８９を絶縁基体８１に精度よく接合させることができず、レンズ８１０を透過した光を撮像素子８３の受光部８３ａに精度よく入射させることができない可能性があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、レンズと撮像素子の受光部との間の位置精度を正確なものとして、レンズを透過した光が撮像素子で正確に電気信号に変換され鮮明な画像として取り出すことができる撮像モジュールを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、撮像素子が搭載される素子搭載部と、前記撮像素子の受光部と対向するように透光性部材が接合される上面と、該上面側に配置されるレンズ固定部材の取付部が接合される側面とを有する絶縁基体を備え、該絶縁基体の前記上面の外縁のうち前記レンズ固定部材の前記取付部に対応する箇所に切欠き部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージは、前記切欠き部の角部が、平面視において弧状に形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージは、前記絶縁基体の側面に、前記レンズ固定部材の下端が接する係止部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の撮像装置は、本発明の撮像素子収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記素子搭載部に搭載された撮像素子と、前記絶縁基体の前記上面に接合された透光性部材とを備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の撮像モジュールは、本発明の撮像装置と、前記絶縁基体の上面側に配置され、前記絶縁基体の上面に接する突出部を有するレンズ固定部材と、前記透光性部材に対向するように前記レンズ固定部材に固定されたレンズとを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面の外縁のうちレンズ固定部材の取付部に対応する箇所に切欠き部が設けられていることにより、レンズ固定部材を取り付ける際に撮像素子の受光の妨げとなる屑等の発生を低減させることができるととともに、レンズ固定部材の取り付け位置の精度を向上させることができ、高画質な撮像素子モジュールを実現することが可能となる。
【００１５】
すなわち、本発明の撮像素子収納用パッケージは、絶縁基体のレンズ固定部材の取付部に対応する箇所の角が面取りされていることにより、レンズ固定部材を絶縁基体に取り付ける際に、絶縁基体とレンズ固定部材とが擦れて、絶縁基体やレンズ固定部材が欠けてしまう可能性を低減させることができる。そして、絶縁基体の欠けを低減させることにより、レンズ固定部材を絶縁基体に位置精度よく接合させることができる。
【００１６】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージは、切欠き部がレンズ固定部材の取付部に対応させて部分的に形成されていることにより、絶縁基体の上面においてその縁を明確なものとし、レンズ固定部材が接合される絶縁基体の側面の位置を画像認識装置等に明確に認識させることができる。
【００１７】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージは、切欠き部の角部が、平面視において弧状に形成されていることにより、絶縁基体とレンズ固定部材との接触による欠けの発生を低減させることができるとともに、レンズ固定部材を絶縁基体により精度良く接合することができる。
【００１８】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージは、絶縁基体の側面に、レンズ固定部材の下端が接する係止部が形成されていることにより、撮像装置にレンズを備えたレンズ固定部材を接着固定して撮像モジュールとする際に、レンズ固定部材を係止部の上面に接着固定させることで、レンズ固定部材に固定されたレンズと撮像素子との高さ方向の位置精度をきわめて高くすることができる。
【００１９】
従って、レンズと撮像素子の受光部との間の合焦性能を高くすることで、レンズを透過した光が撮像素子で正確に電気信号に変換され、鮮明な画像として取り出せる撮像モジュールを提供することができる。
【００２０】
本発明の撮像装置は、本発明の撮像素子収納用パッケージと、絶縁基体の素子搭載部に搭載された撮像素子と、絶縁基体の上面に接合された透光性部材とを備えることにより、レンズ固定部材を絶縁基体に取り付ける際に、レンズ固定部材の内側に屑等が発生する可能性を低減でき、高画質な撮像素子モジュールを実現することが可能となる。
【００２１】
本発明の撮像モジュールは、本発明の撮像装置と、絶縁基体の上面側に配置され、絶縁基体の上面に接する突出部を有するレンズ固定部材と、透光性部材に対向するようにレンズ固定部材に固定されたレンズとを備えることにより、レンズと撮像素子の受光部との間の合焦性能を高くすることで、レンズを透過した光が撮像素子で正確に電気信号に変換され鮮明な画像として取り出せる撮像モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の撮像素子収納用パッケージ、撮像装置および撮像モジュールについて図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
まず、図１を用いて本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第１の例について説明する。図１（ａ）は、本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第１の例の構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００２４】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、素子搭載部１ａと、透光性部材２が接合される上面１ｂと、レンズ固定部材９の取付部９ａが接合される側面１ｃとを有する絶縁基体１を備えている。そして、絶縁基体１の上面１ｂの外縁のうちレンズ固定部材９の取付部９ａに対応する箇所に切欠き部１ｄが設けられている。また、本発明の撮像装置は、本発明の撮像素子収納用パッケージの素子搭載部１ａに搭載された撮像素子３と、絶縁基体１の上面１ｂに接合された透光性部材２とを備えている。
【００２５】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、薄い平板として成型されている。
【００２６】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば次のようにして製作される。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、グリーンシートに配線導体４を形成するための貫通孔、光を通過させるための貫通孔１ｆ、および、撮像素子３を収容するための凹部１ｇを形成するために打ち抜き加工を施すとともに、配線導体４および外部接続端子５となる金属ペーストをグリーンシートに印刷塗布する。そして、これらのグリーンシートを積層および切断して絶縁基体１用のグリーンシートの成形体を得る。最後に、この成形体を高温（約１６００℃）で焼結させることによって絶縁基体１が製作される。
【００２７】
絶縁基体１の内部には、例えばＷ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）等の金属から成り、撮像素子３から出力された電気信号が伝送される配線導体４が形成されている。配線導体４は、例えばＷやＭｏ等の高融点金属粉末に、適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、絶縁基体１となるグリーンシートと同時焼成することによって、絶縁基体１の所定位置に被着形成される。また、絶縁基体１の下面１ｅには、配線導体４に電気的に接続されている外部接続端子５が形成されている。
【００２８】
なお、配線導体４および外部接続端子５の露出された表面に、ニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体４および外部接続端子５が酸化腐蝕する可能性を低減することができるとともに、配線導体４と撮像素子３の電極との接合や、外部接続端子５と外部回路基板（図示せず）の配線導体との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体４および外部接続端子５の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。
【００２９】
そして、絶縁基体１の上面１ｂの中央部には、絶縁基体１の上面１ａ側から撮像素子３に入射される光が通過する貫通孔１ｆが形成されている。貫通孔１ｆの下側（絶縁基体１の下面１ｅ側）には、撮像素子３が搭載される素子搭載部１ａおよびこの撮像素子３が収容される凹部１ｇが形成されている。
【００３０】
撮像素子３は、シリコンの基板上にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部３ａが形成されているものであり、表面（図１（ｂ）においては上面）の外周部には金などからなる電極が形成されている。撮像素子３の電極は、導体バンプ等の電気的接続部材６を介して、凹部１ｇの底面の貫通孔１ｆの周囲の配線導体４に電気的に接続されている。また、撮像素子３は、絶縁基体１の上側から入射された光を検出するために、その表面に形成された受光部３ａが貫通孔２ｂに向くように（受光部３ａが光の入射方向に向くように）、絶縁基体１にフリップチップ実装されている。
【００３１】
すなわち、撮像素子３は、その電極が電気的接続部材６を介して絶縁基体１のニッケルや金などでメッキ処理された配線導体４に、例えば超音波接合法によりフリップチップ接合されている。超音波接合法によるフリップチップ接合は、室温で接合部を加圧しつつ、０．５秒間程度、超音波振動を接合部に加えることにより接合させる接合法である。撮像素子３の接合部の周囲には、接合箇所を補強するとともに、撮像素子３の封止を行なう封止樹脂７が設けられている。この封止樹脂７は、エポキシ系樹脂等の樹脂の粘度を高くしたものであり、樹脂の形状維持の強さの指標であるチキソ比が１．７以上と大きいものがよい。
【００３２】
なお、撮像素子３が、凹部１ｇの底面の素子搭載部１ａにエポキシ樹脂や半田等の接合部材にて接合され、電極がボンディングワイヤなどを介して配線導体４に電気的に接続されている構造でもよい。
【００３３】
なお、絶縁基体１の上面１ｂには、撮像素子３の受光部３ａを保護するための透光性部材４が樹脂接着剤等で取着されている。この透光性部材４は、ガラスやサファイア等から成るものであり、エポキシ樹脂等の樹脂接着剤によって絶縁基体１の上面１ｂに接合されて、撮像素子３の受光部３ａを保護している。
【００３４】
そして、本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて、絶縁基体１の上面１ｂの外縁には、レンズ固定部材９の取付部９ａに対応する箇所に切欠き部１ｄが形成されている。図１（ａ）において、レンズ固定部材９が配置される位置を点線で示している。図１（ａ）に示した構造において、撮像素子収納用パッケージの絶縁基体１の側面１ｃに接する取付部（突出部）９ａが、レンズ固定部材９の内側面の６箇所に形成されている。そして、絶縁基体１の上面１ｂには、これら６つの取付部９ａの各々に対応させて切欠き部１ｄが形成されている。
【００３５】
この切欠部１ｄは、絶縁基体１の上面１ｂと側面１ｃとで形成された角を面取りしたものである。このような構成により、レンズ固定部材９を絶縁基体１に嵌め込む際に、レンズ固定部材９の取付部９ａを、絶縁基体１の切欠き部１ｄの傾斜面から絶縁基体１の側面１ｃへと滑るように移動させることが可能となる。
【００３６】
図１に示した構造において、レンズ固定部材９の取付部９ａは、四角形状のレンズ固定部材９の各辺に形成されており、絶縁基体１の切欠き部１ｄは、その取付部９ａに対応させて四角形状の絶縁基体１の各辺に形成されている。
【００３７】
また、図１に示した構造において、絶縁基体１の切欠き部１ｄは、絶縁基体１の上面１ｂの各辺において部分的に形成されている。本発明は、このような構造により、絶縁基体１の上面１ｂの縁を明確にすることができ、画像認識装置等によりレンズ固定部材９を配置する位置を明確に検出することが可能となる。
【００３８】
ここで、図２を参照して、図１に示した撮像装置１に、レンズ固定部材９が接合された撮像モジュールの構造について説明する。図２は、本発明の撮像モジュールの構造を示す断面図である。本発明の撮像モジュールは、図１に示した本発明の撮像装置と、絶縁基体１の上面１ｂ側に設けられたレンズ固定部材９と、レンズ１０とを備えている。
【００３９】
レンズ固定部材９は、撮像装置の上面側（絶縁基体１の上面１ｂ側）から嵌め込まれて、その取付部９ａが絶縁基体１の側面１ｃに接合されるものである。レンズ固定部材９の上面９ｃには、撮像装置に入射される光が通過する貫通孔９ｂが形成されている。レンズ１０は、透光性部材２および撮像素子３の受光部３ａに対向するように、レンズ固定部材９の内側に固定されている。
【００４０】
本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置は、絶縁基体１の上面１ｂの外縁のうちレンズ固定部材９の取付部９ａに対応する箇所に切欠き部１ｄが設けられていることにより、レンズ固定部材９を絶縁基体１の上面１ｂ側から撮像装置に嵌め込む際に、絶縁基体１若しくはレンズ固定部材９が部分的に欠けてレンズ固定部材９の内側に屑が生じてしまう可能性を低減させることができ、画質を向上させた撮像モジュールを実現することが可能となる。
【００４１】
また、本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置は、絶縁基体１が欠けてしまう可能性を低減させることができ、レンズ固定部材９と絶縁基体１との位置精度を向上させることが可能となる。
【００４２】
すなわち、本発明の撮像素子収納用パッケージは、絶縁基体１に切欠き部１ｄが形成されていることにより、レンズ固定部材９の取付部９ａの絶縁基体１への引っ掛かりを低減させ、レンズ固定部材９を絶縁基体１に滑らかに嵌め込むことができる。
【００４３】
また、図３に示すように、本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置において、絶縁基体１の切欠き部３１ｄの角部が、平面視において弧状に形成されていることが好ましい。図３は、本発明の撮像装置の第２の例の構造を示す平面図である。図３において、レンズ固定部材９が配置される位置を点線で示している。
【００４４】
本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置は、このような構成により、絶縁基体１とレンズ固定部材９との接触による欠けの発生を低減させることができるとともに、切欠き部３１ｄは、切欠き部３１ｄが形成された部位の側面１ｃの中心方向に向けて傾斜しているので、レンズ固定部材９の取付部３９ａを絶縁基体１の側面１ｃに接触させる際に、絶縁基体１と接するレンズ固定部材９の取付部３９ａを切欠き部３１ｄの中央部に寄せることができ、レンズ固定部材９を絶縁基体１により精度良く接合させることができる。
【００４５】
ここで、図１に示した撮像素子収納用パッケージの切欠き部１ｄおよび図３に示した撮像素子収納用パッケージの切欠き部３１ｄの形成方法について、図４を参照して説明する。切欠き部１ｄおよび切欠き部３１ｄは、上方に向かって広がる凹部４１ａが形成された母基板４１を準備し、凹部４１ａ上の分割線Ｎ−Ｎ’に沿って母基板４１を切断すること（図４（ａ））により、絶縁基体１の上面の外縁に形成される（図４（ｂ））。なお、母基板４１は焼成前のセラミックグリーンシート積層体であってもよく、この場合、分割線Ｎ−Ｎ’に沿ってセラミックグリーンシート積層体を分割した後に、これを焼成することにより切欠き部１ｄおよび切欠き部３１ｄが形成される。また、このような上方に向かって広がる凹部４１ａは、セラミックグリーンシートに一方の面から他方の面に向かって広がるような凹部４１ａとなる貫通孔を形成しておき、上方に向かって広がるように他のセラミックグリーンシートと積層することでセラミックグリーンシート積層体または母基板４１に形成することができる。
【００４６】
また、図５に撮像モジュールの断面図として示すように、絶縁基体１の側面１ｃに、レンズ固定部材９の下端が接する係止部５１ｈが形成されていることが好ましい。本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置は、このような構成により、撮像装置にレンズ１０を備えたレンズ固定部材９を接着固定して撮像モジュールとする際に、レンズ固定部材９を係止部２ｃの上面にレンズ固定部材９を載置させることで、レンズ固定部材９に固定されたレンズ１０と撮像素子３との高さ方向の位置精度をきわめて高くすることができる。
【００４７】
従って、被写体を撮影する際に、レンズ１０と撮像素子３の受光部３ａとの間の合焦性能を高くすることで、レンズ１０を透過した光が撮像素子３で正確に電気信号に変換され、鮮明な画像として取り出せる撮像モジュールを提供することができる。
【００４８】
なお、絶縁基体１の係止部５１ｈは、四角形状の絶縁基体１の４辺に形成されていてもよく、または、四角形状の絶縁基体１の２辺のみに形成されていてもよい。
【００４９】
また、係止部５１ｈは、絶縁基体１の側面１ｃより突出する幅が０．５〜２．０ｍｍであることが好ましい。０．５ｍｍ未満の場合、係止部５１ｈの上面にレンズ固定部材９を接着固定する範囲が狭くなり、接着強度が小さくなる。他方、２．０ｍｍを越えると撮像素子収納用パッケージ１および撮像装置、撮像モジュールが大型化しやすくなる。
【００５０】
また、係止部５１ｈの上面および凹部１ｇの底面は、平坦度が５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ未満では、製造工程が煩雑となり製作が難しくなる。他方５０μｍを超えると、レンズ９と受光部３ａとの間の合焦性能が低下しやすくなる。
【００５１】
本発明の撮像モジュールは、図６に示すように、図１若しくは図３の本発明の撮像装置と、絶縁基体１の上面１ｂ側に配置され、絶縁基体１の上面１ｂに接する突出部６９ｄを有するレンズ固定部材９と、透光性部材２に対向するようにレンズ固定部材９に固定されたレンズ１０とを備えるが好ましい。この構成により、撮像装置にレンズ１０を備えたレンズ固定部材９を接着固定して撮像モジュール１１とする際に、レンズ固定部材９の突出部６９ｄが絶縁基体１の上面１ｂに接することで、レンズ固定部材９に固定されたレンズ１０と撮像素子３との高さ方向の位置精度をきわめて高くすることができる。
【００５２】
従って、被写体を撮影する際に、レンズ１０と撮像素子３の受光部３ａとの間の合焦性能を高くすることで、レンズ１０を透過した光が撮像素子３で正確に電気信号に変換され、鮮明な画像として取り出せる撮像モジュールを提供することができる。
【００５３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図７に本発明の撮像素子収納用パッケージを用いた撮像装置の断面図で示すように、撮像装置は、上面１ｂに撮像素子３の素子搭載部７１ａと撮像素子３を収容するための凹部７１ｇが形成されている絶縁基体１と、凹部７１ｇの底面から絶縁基体１の下面に導出された配線導体４と、凹部７１ｇの底面に受光部３ａを上側に向けて設置されるとともに電極が配線導体４に電気的に接続された撮像素子３と、絶縁基体１の上面１ｂに凹部７１ｇを覆って取着された透光性部材２とを具備しているものであっても構わない。なお、撮像素子３の電極は、例えば、ワイヤ７６により配線導体４に接続されている。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は、本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第１の例の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】本発明の撮像モジュールの第１の例の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第２の例の構造を示す平面図である。
【図４】本発明の撮像素子収納用パッケージの絶縁基体１に形成された切欠き部の形成方法を示す断面図である。
【図５】本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第３の例の構造を示す平面図である。
【図６】本発明の撮像モジュールの第２の例の構造を示す断面図である。
【図７】本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の第４の例の構造を示す平面図である。
【図８】従来の撮像モジュールの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ：絶縁基体
１ａ：素子搭載部
１ｂ：上面
１ｃ：側面
１ｄ切欠き部
１ｅ：下面
１ｆ：貫通孔
１ｇ：凹部
２  ：透光性部材
３  ：撮像素子
３ａ：受光部
４  ：配線導体
５  ：外部接続端子
６  ：電気的接続部材
７  ：封止樹脂
９  ：レンズ固定部材
９ａ：取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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