(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品に衝撃を与えることなく、しかもサイクルタイムも増長させずに、電子部品に適切な加圧力を加えることができる電子部品装着装置を提供する。【解決手段】昇降可能な昇降部材１３と、該昇降部材に支持されたノズルホルダ１７と、該ノズルホルダの先端に設けられたノズル本体２３と、該ノズル本体に鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に支持され先端に基板Ｗに装着される電子部品Ｗ１を吸着する吸着部を備えた吸着ヘッド２７と、該吸着ヘッドを前記ノズル本体に対して下方に付勢する付勢手段と、前記昇降部材の下降により前記電子部品が基板に当接することによる前記吸着ヘッドと前記ノズル本体との相対移動を検出する当接検出手段と、前記電子部品を基板に所定の加圧力で加圧する加圧手段とによって構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
昇降可能な昇降部材と、該昇降部材に支持されたノズルホルダと、該ノズルホルダの先端に設けられたノズル本体と、該ノズル本体に鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に支持され先端に基板に装着される電子部品を吸着する吸着部を備えた吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを前記ノズル本体に対して下方に付勢する付勢手段と、前記昇降部材の下降により前記電子部品が基板に当接することによる前記吸着ヘッドと前記ノズル本体との相対移動を検出する当接検出手段と、前記電子部品を基板に所定の加圧力で加圧する加圧手段とによって構成したことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１において、前記当接検出手段の検出信号に基づいて前記昇降部材の下降速度を制御するように構成されていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項２において、前記昇降部材は、昇降用サーボモータによりボールねじ機構を介して昇降されるようになっており、前記当接検出手段の検出信号に基づいて昇降用サーボモータの回転速度が制御されることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、前記ノズル本体は、前記ノズルホルダに対して鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に設けられ、また、前記加圧手段は、前記ノズル本体とノズルホルダとの間に設けられた加圧スプリングからなり、該加圧スプリングのばね力によって前記ノズル本体を前記ノズルホルダに対して下方向に加圧するように構成されていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
請求項４において、前記当接検出手段は、前記加圧スプリングの押し込み量の基準をなしていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかにおいて、前記当接検出手段は、前記昇降部材に支持された光学系の検出手段によって構成されていることを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が基板に当接したことを検出する当接検出手段を用いて電子部品に適切な加圧力を加えることができるようにした電子部品装着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品実装機においては、基板への電子部品への実装を的確に検知できるシステムが望まれている。また、基板のソリや、電子部品の厚さのばらつきなどから、電子部品が基板に接触した瞬間を捉え、制御システムにフィードバックできる加圧力コントロールシステムが望まれていた。しかしながら、電子部品装着装置の装着ヘッド部は、旋回および上下動作に加え、ノズル交換が必要で、しかも電子部品への衝撃力を避けるために軽く設計する必要がある。
【０００３】
このために従来、例えば、特許文献１に記載されているように、電子部品が基板に当接する直前まで、ノズルベースを高速で下降させ、その後、所定の下降ストロークとなる位置まで、ノズルベースを低速で下降させるようにしたり、あるいは、タッチセンサや感圧センサ等を設け、電子部品が基板に当接してノズルベースと吸着ホルダとが相対変位したことをタッチセンサや感圧センサ等で検出することにより、昇降モータを所定時間駆動した後に停止させる技術が記載されている。
【特許文献１】特開平９−１４８７９０（段落００２１、００２５、図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した特許文献１に記載のように、電子部品が基板に当接する直前までノズルベースを高速で下降させる方式においては、電子部品が基板に当接する際の衝撃を確実に抑えるためには、電子部品の厚みのばらつきや基板の反り等を考慮して、電子部品が基板に当接する位置よりもかなり手前で減速させる必要があり、サイクルタイムが長くなる要因となる。また、電子部品が基板に当接したことをセンサによって検出する方式においては、ノズルベースの下降速度を高速にすると、加圧用の圧縮ばねが電子部品および基板に作用するので、電子部品および基板に作用する衝撃が大きくなり、それを避けるためにノズルベースの下降速度を低速にすると、サイクルタイムが長くなり、衝撃の緩和とサイクルタイムの短縮の双方を満足することが難しい問題があった。
【０００５】
本発明は、上記した従来の不具合を解消するためになされたもので、電子部品に衝撃を与えることなく、しかもサイクルタイムも増長させずに、電子部品に適切な加圧力を加えることができる電子部品装着装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、昇降可能な昇降部材と、該昇降部材に支持されたノズルホルダと、該ノズルホルダの先端に設けられたノズル本体と、該ノズル本体に鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に支持され先端に基板に装着される電子部品を吸着する吸着部を備えた吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを前記ノズル本体に対して下方に付勢する付勢手段と、前記昇降部材の下降により前記電子部品が基板に当接することによる前記吸着ヘッドと前記ノズル本体との相対移動を検出する当接検出手段と、前記電子部品を基板に所定の加圧力で加圧する加圧手段とによって構成したことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記当接検出手段の検出信号に基づいて前記昇降部材の下降速度を制御するように構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２において、前記昇降部材は、昇降用サーボモータによりボールねじ機構を介して昇降されるようになっており、前記当接検出手段の検出信号に基づいて昇降用サーボモータの回転速度が制御されることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、前記ノズル本体は、前記ノズルホルダに対して鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に設けられ、また、前記加圧手段は、前記ノズル本体とノズルホルダとの間に設けられた加圧スプリングからなり、該加圧スプリングのばね力によって前記ノズル本体を前記ノズルホルダに対して下方向に加圧するように構成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４において、前記当接検出手段は、前記加圧スプリングの押し込み量の基準をなしていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかにおいて、前記当接検出手段は、前記昇降ヘッドに支持された光学系の検出手段によって構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、ノズルホルダの先端に設けられたノズル本体に吸着ヘッドを所定量相対移動可能に支持するとともに、吸着ヘッドをノズル本体に対して下方に付勢する付勢手段によって下方に付勢するようにしたので、吸着ヘッドに吸着保持された電子部品を高速で基板に当接させても、質量が小さな吸着ヘッドと付勢手段の付勢力のみが電子部品と基板との当接面に負荷されるだけであるので、電子部品を高速で基板に当接させてもその衝撃を小さく抑えることができ、電子部品の加圧装着動作のサイクルタイムを短縮できる効果がある。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、加圧手段は、ノズル本体をノズルホルダに対して下方向に加圧するように構成されているので、ノズルホルダに対してノズル本体を相対移動させることにより、基板に対する電子部品の加圧力を制御できる効果がある。
【００１４】
請求項２に係る発明によれば、前記当接検出手段の検出信号に基づいて前記昇降部材の下降速度を制御するように構成されているので、部品の厚みがばらついていたり、基板に反りが生じていたりしても、電子部品および基板に衝撃を与えることなく、部品の厚みや基板に反り状態に応じて昇降部材の下降速度を適切に切替えできる効果がある。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、当接検出手段の検出信号に基づいて、昇降部材をボールねじ機構を介して昇降する昇降用サーボモータの回転速度が制御されるようになっているので、昇降用サーボモータの回転速度の制御によって昇降部材の下降速度を容易に制御することができる効果がある。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、ノズル本体は、ノズルホルダに対して鉛直軸線方向に所定量相対移動可能に設けられ、また、加圧手段は、ノズル本体とノズルホルダとの間に設けられた加圧スプリングからなっているので、加圧手段を簡単な構成によって具現化できるとともに、昇降部材のストローク制御によって加圧力を任意に制御でき、高精度な加圧力制御を可能にできる効果がある。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、当接検出手段は、加圧スプリングの押し込み量の基準をなしているので、当接検出手段による当接検出位置を基点にして、昇降部材を所定の位置まで下降させることにより、電子部品に適した加圧力で加圧することができる効果がある。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、当接検出手段は、昇降部材に支持された光学系のセンサによって構成されているので、吸着ヘッドとノズル本体との相対移動を非接触で検出することができ、センサを吸着ヘッドやノズル本体に設置する必要がなく、特に吸着ヘッドの質量を増加させないとともに、ノズル本体毎吸着ヘッドを容易に交換できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、例えば下面にハンダ電極を取付けたバンプ付電子部品Ｗ１を基板Ｗの表面に実装する実装機に好適な電子部品装着装置を示すもので、Ｘ軸方向に水平移動可能なＸテーブル１０には、Ｙテーブル１１がＸ軸方向に直交するＹ軸方向に水平移動可能に装架されている。これらテーブル１０、１１によって、図略のサーボモータによりボールねじ機構を介して水平面内で移動制御される公知のＸ−Ｙテーブルを構成している。Ｙテーブル１１には昇降部材１３がＺ軸方向に上下移動可能に装架され、Ｙテーブル１１に設置された昇降用サーボモータ１４によりボールねじ機構１５を介して移動制御されるようになっている。
【００２０】
昇降部材１３にはノズルホルダ１７が鉛直軸線の回りに回転のみ可能に支持され、このノズルホルダ１７はＹテーブル１１に鉛直軸線の回りに回転可能に支持されたスプラインスリーブ１８に軸線方向に摺動のみ可能にスプライン係合されている。スプラインスリーブ１８にはガイドスリーブ１９が連結され、このガイドスリーブ１９にガイドボールを介してノズルホルダ１７が鉛直軸線方向に摺動可能に案内されている。スプラインスリーブ１８は減速歯車２０を介してＹテーブル１１に設置されたノズルホルダ旋回用サーボモータ２１に連結され、この旋回用サーボモータ２１によってスプラインスリーブ１８とともにノズルホルダ１７を任意の角度旋回できるようになっている。
【００２１】
前記ノズルホルダ１７の先端には、図２に詳細に示すように装着穴１７ａが形成され、装着穴１７ａにノズル本体２３が鉛直軸線方向に摺動可能に嵌合され、その先端はノズルホルダ１７の先端より下方に突出されている。ノズル本体２３には直径方向に貫通する係合ピン２４が保持され、係合ピン２４はノズルホルダ１７の鉛直軸線方向に沿って形成された所定長さのスリット溝１７ｂに軸線方向移動のみ可能に係合されている。これにより、ノズル本体２３はノズルホルダ１７に対して軸線方向に所定量だけ相対移動可能となっている。ノズルホルダ１７と係合ピン２４に係合するスプリング受け２５との間には、加圧スプリング２６が圧縮した状態で介挿され、この加圧スプリング２６のばね力によってノズル本体２３は通常ノズルホルダ１７に対し係合ピン２４がスリット溝１７ｂの下端に係合する下降端に保持されている。ノズル本体２３のノズルホルダ１７の下端から突出する部分には、円板状に張り出したフランジ部２３ａが形成され、フランジ部２３ａの下面は電子部品を下方から撮像した際のスクリーンボードとして機能する。
【００２２】
ノズル本体２３は下端が開口する有底円筒状をなし、このノズル本体２３に吸着ヘッド２７の筒部２８が軸線方向に摺動可能に嵌合されている。筒部２８には軸線方向に沿って所定長さのスリット溝２８ａが形成され、このスリット溝２８ａに前記係合ピン２４が貫通され、これによって筒部２８はノズル本体２３に対し軸線方向に相対移動可能となっている。ノズル本体２３の底部と吸着ヘッド筒部２８との間には、付勢手段としてのスプリング２９が圧縮した状態で介挿され、このスプリング２９のばね力によって吸着ヘッド筒部２８は通常ノズル本体２３に対してそのスリット溝２８ａの上端が係合ピン２４に係合する下降端に保持されている。
【００２３】
筒部２８の下端には電子部品Ｗ１を真空吸着によって吸着保持する吸着ヘッド２７の吸着部３０が取付けられ、吸着部３０に開口された真空通路３１は、筒部２８、ノズル本体２３およびノズルホルダ１７にそれぞれ形成された通路３３、３４、３５を介して図略の真空源に接続されている。吸着部３０の上端には後述する光軸を遮断する円筒状の遮蔽部３０ａが形成されている。遮蔽部３０ａはノズル本体２３に対して筒部２８が所定量Ｈ１だけ相対移動すると、その上端がノズル本体２３のフランジ部２３ａの下端に当接するようになっている。
【００２４】
前記昇降部材１３には、ノズルホルダ１７の先端部に対応する位置に、光学検出器取付けブロック１３ａが設けられ、取付けブロック１３ａにノズルホルダ１７の先端部を挿通可能な貫通穴１３ｂが形成されている。取付けブロック１３ａには光学センサ３６が取付けられ、この光学センサ３６は、貫通穴１３ｂを挟んで一方に配置された投光器３７と、他方に配置され投光器３７から照射された光軸を受光して信号を発する受光器３８から構成されている。投光器３７から照射された光軸は、図３に示すように、ノズル本体２３の中心を通る中心線Ｌ１に対して前記吸着部３０の遮蔽部３０ａの半径より僅かに小さく、かつノズル本体２３の下部半径よりも大きい寸法Ｓだけ偏倚した線Ｌ２上を通るように設定されている。
【００２５】
これにより吸着ヘッド２７がノズル本体２３に対して下降端に保持されている状態においては、光軸は吸着ヘッド２７の遮蔽部３０ａによって遮られることなく受光器３８にて受光され、その受光量に応じた信号を出力（ＯＮ）するようになっている。しかるに、吸着ヘッド２７がノズル本体２３に対して相対的に後退されると、光軸は吸着ヘッド２７の遮蔽部３０ａによって遮られて受光器３８に受光されなくなり、受光器３８の出力はＯＦＦとなる。このように、投光器３７および受光器３８からなる光学センサ３６は、吸着ヘッド２７とノズル本体２３との相対移動を検出する。なお、前記スプリング２９は、その付勢力によって電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接しても衝撃を与えない程度に、前記加圧スプリング２６のばね力よりも十分に小さなばね力に設定されている。
【００２６】
図４において、５０は制御装置を示し、制御装置５０は演算機能を備えたマイクロプロセッサ５１およびメモリ５２を備え、メモリ５２には主として、電子部品を装着するための制御プログラム、ならびに基板Ｗに装着する電子部品Ｗ１毎に設定した加圧力データがそれぞれ記憶されている。また、制御装置５０には、光学センサ３６の信号が入力されるとともに、昇降用サーボモータ１４を制御するモータ制御ユニット５３に減速信号を含む各種信号を出力する。
【００２７】
次に、上記した構成における第１の実施形態の動作について図５を参照しながら説明する。先ず、吸着ヘッド２７に電子部品Ｗ１を吸着保持した状態で、ＸＹテーブル１０、１１が駆動され、基板Ｗ上のクリームハンダ（図示せず）上に電子部品Ｗ１が対応する位置に昇降部材１３が位置決めされる。また、必要に応じて、ノズルホルダ旋回用サーボモータ２１が駆動され、ノズルホルダ１７を所定の角度位置に旋回させて基板Ｗに対し電子部品Ｗ１を定められた角度位置に位置決めする。
【００２８】
続いて、昇降用サーボモータ１４が駆動され、ボールねじ機構１５により昇降部材１３とともにノズルホルダ１７が高速で下降される。これにより、電子部品Ｗ１を吸着保持した吸着ヘッド２７が高速で下降され、電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接する（図５（Ａ）の状態）。このときの電子部品Ｗ１の基板Ｗへの当接は、質量の小さな吸着ヘッド２７とばね力の小さなスプリング２９が作用するだけであるので、電子部品Ｗ１が基板Ｗに高速で当接してもその衝撃を小さく抑えることができる。
【００２９】
電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接すると、吸着ヘッド２７のそれ以上の下降が停止されるが、図５（Ｂ）に示すように、ノズルホルダ１７とともにノズル本体２３がスプリング２９を圧縮しながら下降を続けるため、ノズル本体２３に対して吸着ヘッド２７の筒部２８が相対移動される。これにより、吸着部３０の遮蔽部３０ａが昇降部材１３の取付けブロック１３ａに対して相対的に後退されるため、吸着部３０の遮蔽部３０ａによって投光器３７から照射された光軸が遮られ、受光器３８の出力信号はＯＮ状態からＯＦＦ状態に変化する。受光器３８の出力信号は制御装置５０に入力され、制御装置５０はその信号変化に基づいて電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接したことを検出し、モータ制御ユニット５３に減速指令を出力する。これにより、昇降用サーボモータ１４による昇降部材１３の下降速度が高速から低速に徐々に減速される。このように、光学センサ３６は、電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接したことによって生ずる吸着ヘッド２７とノズル本体２３との相対移動を検出する当接検出手段を構成する。
【００３０】
前記制御装置５０が電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接を検出してから、ノズルホルダ１７およびノズル本体２３が所定量下降すると、図５（Ｃ）に示すように、吸着部３０の遮蔽部３０ａの端面がノズル本体２３のフランジ部２３ａの下面に係合し、ノズル本体２３の下降が停止される。従って、その後は、ノズルホルダ１７が加圧スプリング２６を圧縮しながらノズル本体２３に対して下降されるが、前述した昇降部材１３の高速から低速への切替えは、遮蔽部３０ａの端面がノズル本体２３のフランジ部２３ａの下面に係合する前に完了しているため、遮蔽部３０ａがフランジ部２３ａに係合する際にも大きな衝撃は発生しない。
【００３１】
ところで、光学センサ３６（当接検出手段）の出力信号の変化に基づいて制御装置５０が電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接を検出してから、遮蔽部３０ａがフランジ部２３ａに係合するまでの距離「Ｈ１−α」（ただし、αは制御装置５０が電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接を検出するまでの吸着ヘッド２７とノズル本体２３との相対移動量）は、予め求めることができるので、制御装置５０は当接を検出した以降の昇降用サーボモータ１４の回転量を図略のエンコーダ等によって検出することにより、加圧スプリング２６が圧縮し始める位置を認識することができる。加えて、加圧スプリング２６が圧縮し始めた位置からの昇降部材１３の下降ストローク量を制御することにより、電子部品Ｗ１に加えるべき加圧スプリング２６のばね力（加圧力）を電子部品Ｗ１に応じた適切な値に制御できるようになる。すなわち、当接検出手段（３６）による当接検出が、加圧スプリング２６の押し込み量を制御するための基準とされている。
【００３２】
従って、図５（Ｄ）に示すように、当接検出手段（３６）による当接検出位置を基点にして、昇降用サーボモータ１４によって昇降部材１３を予めプログラムされた所定の位置まで下降させることにより、電子部品Ｗ１をそれに適した加圧力（加圧スプリング２６のばね力）で基板Ｗに押圧することができる。その結果、電子部品Ｗ１の種類やクリームハンダの接着力に応じ、基板Ｗに対する電子部品Ｗ１の押圧力を、適切なものにすることができ、電子部品Ｗ１の破損やクリームハンダの飛散を効果的に防止しつつ、電子部品Ｗ１を高速で実装可能となる。
【００３３】
加圧スプリング２６のばね力が所定の値に達する所定位置まで昇降部材１３が下降されると、昇降用サーボモータ１４が停止され、しかる状態で、吸着ヘッド２７による電子部品Ｗ１の吸着保持が解除される。その後、昇降用サーボモータ１４を逆転させて昇降部材１３を早送りで上昇させ、原位置に復帰させる。
【００３４】
このように、電子部品Ｗ１を高速で基板Ｗに当接させても、電子部品Ｗ１の基板Ｗへの衝撃を小さくできるので、電子部品Ｗ１および基板Ｗに衝撃を与えることなく、電子部品Ｗ１の加圧装着動作のサイクルタイムを短縮することができる。また、電子部品Ｗ１を基板Ｗに直接当接させた後、高速から低速に切替えるようにしたので、部品の厚みがばらついていたり、基板Ｗに反りが生じていたりするものにも対応可能である。
【００３５】
図６は、本発明の第２の実施形態を示すもので、第１の実施形態と異なる点は、前記当接検出手段を反射型の光学センサにて構成したことであり、他の部分は基本的に同一である。
【００３６】
図６において、ノズルホルダ１７は、第１の実施形態で述べたと同様に、昇降部材１３に回転のみ可能に支持されている。ノズルホルダ１７の先端に形成された装着穴１７ａにはノズル本体２３が軸線方向に摺動可能に嵌合され、その先端はノズルホルダ１７の先端より突出されている。ノズル本体２３には直径方向に貫通する係合ピン２４が保持され、係合ピン２４はノズルホルダ１７の軸線方向に沿って形成されたスリット溝１７ｂに軸線方向移動のみ可能に係合されている。係合ピン２４に係合するスプリング受け２５とノズルホルダ１７との間には、加圧スプリング２６が圧縮した状態で介挿され、ノズルホルダ１７に対しノズル本体２３を下方に付勢している。
【００３７】
ここで、ノズル本体２３は、装着穴１７ａに摺動可能に嵌合する嵌合筒部２３１と、この嵌合筒部２３１の下端に接合された透明な部材からなる所定長さの透明筒部２３２と、この透明筒部２３２の下端に接合されたフランジ付筒部２３３の３部材から構成され、透明筒部２３２はノズルホルダ１７の先端より突出した位置に配置されている。
【００３８】
ノズル本体２３に摺動可能に嵌合する吸着ヘッド２７の筒部２８には、前記係合ピン２４が貫通する所定長さのスリット溝２８ａが軸線方向に沿って形成され、筒部２８はノズル本体２３に対し軸線方向に相対移動可能となっている。ノズル本体２３と筒部２８との間には、圧縮スプリング２９が圧縮した状態で介挿され、ノズル本体２３に対し吸着ヘッド２７の筒部２８を下方に付勢している。ここで、吸着ヘッド２７の筒部２８は、第１筒部２８１と、この第１筒部２８１の下端に接合された第２筒部２８２の２部材から構成され、これら第１および第２筒部２８１、２８２の接合部が通常前記透明筒部２３２に対応するように位置されている。第１および第２筒部２８１、２８２の外観は互いに反射率の異なる色彩を呈している。
【００３９】
前記昇降部材１３には、ノズルホルダ１７の先端部に対応する位置に、光学検出器取付けブロック１３ａが設けられ、取付けブロック１３ａに反射型の光学センサ３６１が取付けられている。反射型の光学センサ３６１は、ノズル本体２３の透明筒部２３２を透過して吸着ヘッド２７の筒部２８に向けて光軸を照射しており、通常は第１筒部２８１より反射した光を受光している。しかるに、電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接して、吸着ヘッド２７が圧縮スプリング２９のばね力に抗してノズル本体２３に対し相対的に後退変位されると、反射型の光学センサ３６１から照射された光が第２筒部２８２にて反射されるようになる。反射型の光学センサ３６１の反射率の変化信号は制御装置５０に入力され、電子部品Ｗ１の基板Ｗへの当接を検出して昇降部材１３を昇降する昇降用サーボモータに減速信号を指令する。
【００４０】
かかる第２の実施形態によれば、ノズル本体２３に対する吸着ヘッド２７の相対移動、すなわち、電子部品Ｗ１の基板Ｗへの当接を、反射型の光学センサ３６１にて検出するようにしたので、第１の実施形態のものに比較して、光学センサ３６による検出位置を、吸着ヘッド２７の吸着面より可及的に離れた位置に配置でき、これにより、基板Ｗ上に他の部品があっても光学センサ３６が干渉することがない利点がある。
【００４１】
なお、上記した実施の形態においては、電子部品Ｗ１が基板Ｗに当接したことによる吸着ヘッド２７とノズル本体２３との相対移動を光学センサ３６にて検出するようにしたので、電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接を非接触で検出することができる。従って、センサ部を吸着ヘッド２７等の可動部に設置する必要がないので、吸着ヘッド２７の質量を増加させないとともに、ノズル本体２３毎吸着ヘッド２７を容易に交換できるようになるが、本発明にとって、電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接を光学センサにて検出することは必ずしも必要な要件ではなく、その他の広範なセンサを用いることが可能である。
【００４２】
また、上記した実施の形態においては、電子部品Ｗ１と基板Ｗとの当接検出に基づいて、昇降部材１３の下降速度の減速を開始する例について述べたが、例えば、当接検出より前に減速を開始し、減速中の当接検出に基づいて、遮蔽部３０ａがフランジ部２３ａに係合する時点で衝撃を与えない速度となるように減速度を変更するように、昇降部材１３の下降速度を制御してもよい。
【００４３】
また、上記した実施の形態においては、ノズル本体２３に対して吸着ヘッド２７をスプリング２９のばね力によって下方に付勢する例について述べたが、吸着ヘッド２７を下方に付勢する付勢手段としては、特にスプリングに限定されるものではなく、それと同等の機能を有するものに置き換え可能である。
【００４４】
さらに、上記した実施の形態においては、電子部品Ｗ１に加える加圧力を加圧スプリング２６のばね力を利用して与える構成について述べたが、加圧手段は加圧スプリング２６のばね力を制御する構成の他に、回転モータの回転トルクを制御したり、あるいは流体圧シリンダの推力を制御したりすることによっても構成できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子部品装着装置の全体図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図４】制御ブロックを示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の作動を説明する説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す電子部品装着装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・Ｘテーブル、１１・・・Ｙテーブル、１３・・・昇降部材、１３ａ・・・取付けブロック、１４・・・昇降用サーボモータ、１５・・・ボールねじ機構、１７・・・ノズルホルダ、２１・・・旋回用サーボモータ、２３・・・ノズル本体、２４・・・係合ピン、２６・・・加圧スプリング、２７・・・吸着ヘッド、２８・・・筒部、２９・・・付勢手段（スプリング）、３０・・・吸着部、３６・・・当接検出手段（光学センサ）、３７・・・投光器、３８・・・受光器、５０・・・制御装置、Ｗ・・・基板、Ｗ１・・・電子部品。
【図１】
2006196618.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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