(57)【要約】【課題】  小型化および接続信頼性の向上に寄与する回路装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の回路装置１０は、第１の基準面１６に平行に配置されて物理量を感知する第１の素子１１と、第１の基準面１６と所定の角度で交差する第２の基準面１７に平行に配置された第２の素子１２とを具備する。更に、第１の素子１１および第２の素子１２を一体に封止する封止樹脂１５と、第１の素子１１と電気的に接続されて第１の基準面１６に平行に配置され、封止樹脂１５から裏面が露出する第１の導電パターン１３と、第２の素子１２と電気的に接続されて第２の基準面１７に平行に配置され、封止樹脂１５から裏面が露出する第２の導電パターン１４とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基準面に対して所定の角度で配置されて物理量を感知する第１の素子と、
前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で配置された第２の素子とを具備し、
前記第１の素子および前記第２の素子を一体に樹脂封止したことを特徴とする回路装置。
【請求項２】
第１の基準面に対して所定の角度で配置されて物理量を感知する第１の素子と、
前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で配置された第２の素子と、
前記第１の素子および前記第２の素子を一体に封止する封止樹脂と、
前記第１の素子と電気的に接続されて前記第１の基準面に対して所定の角度で配置され、前記封止樹脂から裏面が露出する第１の導電パターンと、
前記第２の素子と電気的に接続されて前記第２の基準面に対して所定の角度で配置され、前記封止樹脂から裏面が露出する第２の導電パターンとを具備することを特徴とする回路装置。
【請求項３】
前記第１の基準面と前記第２の基準面とは、直角に交差することを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路装置。
【請求項４】
前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとを接続する配線パターンを具備することを特徴とする請求項２記載の回路装置。
【請求項５】
物理量を感知する第１の素子を第１の基準面に対して所定の角度で配置し、前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で第２の素子を配置する工程と、
前記第１の素子および前記第２の素子を封止樹脂により一体に樹脂封止する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
【請求項６】
第１の基準面に対して所定の角度で延在する第１の導電パターンと、前記第１の基準面に交差する第２の基準面に対して所定の角度で延在する第２の導電パターンとを導電基板に凹状に形成する工程と、
物理量を感知する第１の素子を、前記第１の基準面に対して所定の角度で配置されるように、前記第１の導電パターンに電気的に接続する工程と、
前記第２の素子を、前記第２の基準面に対して所定の角度で配置されるように、前記第２の導電パターンに電気的に接続する工程と、
前記第１の素子および前記第２の素子が被覆されるように封止樹脂を形成する工程と、
前記第１の導電パターンおよび前記第２の導電パターンが分離されるように前記導電基板の裏面を除去する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基準面および前記第２の基準面は、水平面に対して４５度以下の角度で交差するように配置され、
前記第１の素子と前記第１の導電パターン、および前記第２の素子と前記第２の導電パターンとは、ワイヤボンディングにより接続されることを特徴とする請求項６記載の回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路装置およびその製造方法に関し、特に、センサを含む複数の素子が内蔵された回路装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からジャイロセンサは、ビデオカメラ等の手ぶれ防止や、位置検出に於ける角速度センサとして用いられる。ビデオカメラに発生する手振れをジャイロセンサにより検出し、検出された手振れの程度に応じて画像を補正することにより、手振れが画像に与える悪影響を低減させることができる。ビデオカメラ等のセットに、ジャイロセンサが内蔵される場合は、セットの筐体内部または内蔵された実装基板にジャイロセンサが固着される。更にジャイロセンサは、船舶・航空機・自動車等の姿勢制御等にも用いられている。
【０００３】
図６を参照して、実装基板にジャイロセンサを取り付ける構造の一例を説明する（下記特許文献１を参照）。ここでは、ジャイロセンサである感知素子１０１が内蔵された回路装置１００が、実装基板１０８の表面に固着されている。手振れを３次元的に検出する為には、水平方向と垂直方向の両方向に対して角速度を検出する必要がある。実装基板１０８が水平方向に載置された場合、水平方向に基準面を有する素子は実装基板１０８に対して直に固着することができる。しかしながら、垂直方向に基準面を有する素子を実装基板１０８に直に実装するのは困難である。そこで、特許文献１では、垂直方向に基準面を有する素子をパッケージ化して実装基板１０８に固着している。
【０００４】
回路装置１００は感知素子１０１を樹脂モールドしたものであり、感知素子１０１と電気的に接続されたリード１０５が下方に導出している。回路装置１００の外面は、感知素子１０２の基準面１０３に平行な最大面１０４が形成されている。ここで、基準面１０３は、感知素子１０１の検出軸１０２に対して直行する面である。ジャイロセンサである感知素子１０１は、検出軸１０２回りの角速度を求めることができる。
【０００５】
回路装置１００は、実装基板１０８を貫通して設けたリードホール１０６にリード１０５が挿入されることで、実装基板１０８に固定されていた。ここでは、基準面１０３が実装基板１０８の表面に対して直角に固定されている。また、リード１０５は、実装基板１０８の表面に形成された導電路１０７に接続されている。
【特許文献１】特開２００４−３６１１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１記載の発明では、感知素子１０１が別パッケージとして実装基板１０８の表面に固着されていたので、回路装置１００の実装に必要となる面積が大きくなる問題があった。このことが、感知素子１０１が内蔵されるビデオカメラ等のセットの小型化を阻害していた。
【０００７】
更に、回路装置１００では、リード１０５が実装基板１０８に挿入される箇所に於いて、接続信頼性が低下してしまう問題があった。具体的には、感知素子１０１を内蔵する回路装置１００は、回路装置１００から導出されたリード１０５を介して、実装基板１０８に固着されていた。従って、回路装置１００と実装基板１０８とを接続するリード１０５に大きな熱応力が作用するので、リード１０５の接続信頼性が低下する問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされ、本発明の主な目的は、小型化および接続信頼性の向上に寄与する回路装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路装置は、第１の基準面に対して所定の角度で配置されて物理量を感知する第１の素子と、前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で配置された第２の素子とを具備し、前記第１の素子および前記第２の素子を一体に樹脂封止したことを特徴とする。
【００１０】
更に本発明の回路装置は、第１の基準面に対して所定の角度で配置されて物理量を感知する第１の素子と、前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で配置された第２の素子と、前記第１の素子および前記第２の素子を一体に封止する封止樹脂と、前記第１の素子と電気的に接続されて前記第１の基準面に対して所定の角度で配置され、前記封止樹脂から裏面が露出する第１の導電パターンと、前記第２の素子と電気的に接続されて前記第２の基準面に対して所定の角度で配置され、前記封止樹脂から裏面が露出する第２の導電パターンとを具備することを特徴とする。
【００１１】
更に本発明の回路装置では、前記第１の基準面と前記第２の基準面とは、直角に交差することを特徴とする。
【００１２】
更に本発明の回路装置では、前記第１の導電パターンと、前記第２の導電パターンとを接続する配線パターンを具備することを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路装置の製造方法は、物理量を感知する第１の素子を第１の基準面に対して所定の角度で配置し、前記第１の基準面と交差する第２の基準面に対して所定の角度で第２の素子を配置する工程と、前記第１の素子および前記第２の素子を封止樹脂により一体に樹脂封止する工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
更に本発明の回路装置の製造方法は、第１の基準面に対して所定の角度で延在する第１の導電パターンと、前記第１の基準面に交差する第２の基準面に対して所定の角度で延在する第２の導電パターンとを導電基板に凹状に形成する工程と、物理量を感知する第１の素子を、前記第１の基準面に対して所定の角度で配置されるように、前記第１の導電パターンに電気的に接続する工程と、前記第２の素子を、前記第２の基準面に対して所定の角度で配置されるように、前記第２の導電パターンに電気的に接続する工程と、前記第１の素子および前記第２の素子が被覆されるように封止樹脂を形成する工程と、前記第１の導電パターンおよび前記第２の導電パターンが分離されるように前記導電基板の裏面を除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
更に本発明の回路装置の製造方法では、前記第１の基準面および前記第２の基準面は、水平面に対して４５度以下の角度で交差するように配置され、前記第１の素子と前記第１の導電パターン、および前記第２の素子と前記第２の導電パターンとは、ワイヤボンディングにより接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路装置に依れば、物理量を検出する第１の素子と第２の素子とが一体して封止樹脂により被覆される。従って、物理量を検出する第１の素子を含む複数個の素子を１つの回路装置に内蔵させることが可能となり、素子の実装に必要な面積を低減させることができる。従って、回路装置が内蔵されるビデオカメラ等のセット全体を小型化することができる。
【００１７】
更に、本発明の回路装置に依れば、リードの差し込み部が存在しないので、熱応力等の外力に対する接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の回路装置の製造方法に依れば、異なる基準面に対して所定の角度で第１の素子および第２の素子を配置した後に、両素子を一体に樹脂封止している。従って、異なる基準面に対して所定の角度で配置された複数の素子が樹脂封止された回路装置を得ることができる。
【００１９】
更に、本発明の回路装置の製造方法に依れば、１つの導電基板の表面に所定の角度で、第１の導電パターンおよび第２の導電パターンを形成した後に、素子の実装および樹脂封止を行った後に、導電基板の裏面を除去することで各導電パターンを個別に分離している。従って、異なる平面上に延在する第１の導電パターンおよび第２の導電パターンを、同一の導電基板から製造することができる。よって、製造工程を簡素化することができる。
【００２０】
更に、第１の導電パターンおよび第２の導電パターンを、水平面に対して４５度以下の平面上に配置することで、傾斜面である第１の導電パターンおよび第２の導電パターンに、直にワイヤボンディングを行うことができる。従って、導電パターンの延在方向を水平にするために、導電基板自体を傾斜させる必要がないので、ワイヤボンディングを行う工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２２】
図１を参照して、回路装置１０Ａの構成を説明する。図１（Ａ）は回路装置１０Ａの
斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の代表的な断面図である。
【００２３】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、回路装置１０Ａは、第１の基準面１６に対して平行に配置された第１の素子１１と、第２の基準面１７に対して平行に配置された第２の素子１２とを具備する。更に、第１の素子１１は、第１の基準面１６に対して平行に延在する第１の導電パターン１３に電気的に接続されている。また、第２の素子１２は、第２の基準面１７に対して平行に延在する第２の導電パターン１４に電気的に接続されている。第１の導電パターン１３および第２の導電パターン１４は、裏面が露出された状態で、封止樹脂１５に埋め込まれている。
【００２４】
第１の素子１１としては、変位、移動、圧力、重力、地磁気、衝撃、速度、加速度又は角速度等の物理量を検出可能な素子を採用可能である。本形態では、一例として、角速度を検出するジャイロセンサを、第１の素子１１として採用して説明する。
【００２５】
ジャイロセンサである第１の素子１１は、中空構造を有し、水晶振動片等の各構成要素が内蔵される。紙面では、第１の素子１１は、垂直方向に立てて配置されている。そして、第１の素子１１は、第１の基準面１６に対して直交する第１の検出軸２３回りの角速度（回転速度）を検出することができる。即ち、紙面上では上下方向の回転の程度が第１の素子１１により検出される。
【００２６】
第１の導電パターン１３は、上述したように裏面が露出するように封止樹脂１５に埋め込まれ、ジャイロセンサである第１の素子１１に電気的に接続されている。ここでは、第１の導電パターン１３は、第１の素子１１が固着されるダイパッドおよび金属細線２５が接続されるボンディングパッドから構成されている。第１の導電パターン１３同士は、分離溝３６に充填された封止樹脂１５により電気的に分離されている。
【００２７】
第２の素子１２としては、第１の素子１１と同様に、各種物理量を検出可能な素子を採用することができる。また、第２の素子１２としてジャイロセンサを採用すると、第１の素子１１とは異なる方向の角速度を検出することが可能となる。ここでは、水平方向に第２の素子１２が載置される。従って、第２の素子１２は、紙面上にて垂直方向に延在する第２の検出軸２４回りの角速度を検出することができる。紙面上では、左右方向の回転の程度が第２の素子１２により検出される。
【００２８】
更に、第２の素子１２として、検出素子以外の素子を採用することも可能である。例えば、第１の素子１１により出力された電気信号を処理するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を、第２の素子１２として採用することもできる。この場合は、回路装置１０Ａの内部に於いて、第１の導電パターン１３と第２の導電パターン１４とを接続する配線パターン２２（図２（Ａ）参照）が形成される。この配線パターン２２により、第１の素子１１と第２の素子１２とが電気的に接続される。
【００２９】
第１の基準面１６は、第１の素子１１の主面が平行に配置される面である。また、第１の素子１１が接続される第１の導電パターン１３も、第１の基準面１６に対して平行に延在している。ここでは、第１の基準面１６は、紙面上にて垂直方向（縦方向）に延在している。
【００３０】
第２の基準面１７は、第２の素子１２の主面及び第２の導電パターン１４が平行に配置される面である。ここでは、第２の基準面１７は、紙面上にて水平方向（横方向）に延在している。上述した第２の検出軸２４は、第２の基準面１７に対して垂直に延在している。
【００３１】
第１の基準面１６と第２の基準面１７とは、所定の角度（θ）にて交差している。これらの基準面が交差する角度θを直角（９０度）にすることで、第１の素子１１および第２の素子１２により、水平方向および垂直方向の角速度を同時に検出することができる。ここで、角度θは、９０度未満でも良いし９０度以上でも良い。内蔵される回路素子の種類および使用目的により角度θは変化させることができる。
【００３２】
図１（Ｂ）に、回路装置１０Ａが実装基板２０に実装された場合の断面図を示す。ここでは、第１の導電パターン１３および第２の導電パターン１４の露出面は、被覆樹脂１８により被覆されている。更に、外部電極１９が形成される領域の第２の導電パターン１４の裏面は、被覆樹脂１８から露出している。そして、露出する部分の第２の導電パターン１４の裏面には、半田等の導電性接着剤から成る外部電極１９が形成されている。この外部接続電極１９を介して、回路装置１０Ａは、実装基板２０の表面に形成された導電路２１に固着されている。
【００３３】
ここでは、第２の基準面１７が実装基板２０の主面に対して平行になるように、実装基板２０の表面に形成された導電路２１に回路装置１０Ａが固着されている。従って、第２の素子１２の主面が実装基板２０に対して平行に配置される。そして、第１の基準面１６と第２の基準面１７とが直角に交差する場合は、第１の素子１１の主面は、実装基板２０に対して垂直に配置される。
【００３４】
このように回路装置１０Ａが実装基板２０に対して固着されることで、第１の素子１１がジャイロセンサの場合は、実装基板２０の主面に対して垂直方向の角速度を検出することが可能となる。更に、第１の素子１１および第２の素子１２の両方がジャイロセンサである場合は、実装基板２０の主面に対して水平方向および垂直方向の両方の角速度を検出することが可能となる。
【００３５】
回路装置１０Ａには、実装面に対して垂直に配置される第１の素子１１を含む複数の素子が内蔵されている。従って、実装基板２０に対して主面（最大面）が垂直に配置される素子を実装するために、個別のパッケージを用意する必要が無くなる。従って、実装される部品の数を少なくすることができるので、実装基板２０を小型化することができる。
【００３６】
更に回路装置１０Ａは、第２の導電パターン１４の露出面に付着させた外部電極１９を介して、実装基板２０の導電路２１に固着されている。このことから、回路装置１０Ａを固着させるために、実装基板２０に差し込み口を設ける必要がないので、実装基板２０の構成を簡略化させることができる。更に、外部電極１９を溶融させるリフロー工程により、回路装置１０Ａを他の部品と共に実装基板２０に対して実装可能なので、回路装置１０Ａを実装する工程を簡略化することができる。
【００３７】
上記の説明では、第１の素子１１の主面は第１の基準面１６に対して平行に配置されていたが、第１の素子の主面が第１の基準面１６に対して垂直に配置されても良い。更には、第１の素子の主面が、第１の基準面に対して斜めに配置されても良い。このことは、第２の素子１２の主面と第２の基準面１７についても同様である。更に、この事項は、第１の導電パターン１３と第１の基準面１６、第２の導電パターン１４と第２の基準面１７の位置関係についても同様である。更にまた、第１の素子１１の主面と第１の基準面１６との相対的な位置関係は、第２の素子１１の主面と第２の基準面１７との相対的な位置関係と異なっても良い。  
【００３８】
次に、図２の断面図を参照して、他の構成の回路装置の構成を説明する。この図に示す回路装置の基本的構成は、図１を参照して説明した回路装置１０Ａと同様である。
【００３９】
図２（Ａ）を参照して、回路装置１０Ｂでは、第１の導電パターン１３と第２の導電パターン１４とを接続するように延在する配線パターン２２が形成されている。配線パターン２２は、第１の導電パターン１３から、第２の導電パターン１４まで、曲折して延在している。
【００４０】
配線パターン２２を採用することにより、第１の素子１１と第２の素子１２とを電気的に接続することができる。従って、ジャイロセンサである第１の素子１１により出力された角速度に基づく電気信号を、ＬＳＩである第２の素子１２により処理することができる。
【００４１】
更に、配線パターン２２を採用することにより、裏面に外部電極が形成される第２の導電パターン１４と第１の素子１１とを電気的に接続することもできる。従って、第１の素子１１により出力された電気信号を、配線パターン２２、第２の導電パターン１４および外部電極１９を介して、回路装置１０Ｂの外部に取り出すことができる。
【００４２】
図２（Ｂ）を参照して、回路装置１０Ｃでは、金属細線２５Ａにより、第１の導電パターン１４と第２の導電パターンとを接続している。ここでの金属細線２５Ａの作用は、上述した配線パターン２２と同様である。
【００４３】
次に、図３から図５を参照して、上記した回路装置の製造方法を説明する。
【００４４】
図３（Ａ）を参照して、先ず、導電基板３０の表面に、導電パターンが形成可能な平坦面を凹状に設ける。ここでは、第１の基準面１６および第２の基準面１７に対して平行な２つの平坦面が形成されるように、導電基板３０の表面から凹部３１を設ける。即ち、第１の基準面１６に対して平行な第１の平坦面３４が形成され、第２の基準面１７に対して平行な第２の平坦面３５が形成されている。これらの平坦面が形成されることにより、導電基板３０の表面には凹部３１が形成される。導電基板３０の材料としては、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉの合金等を成分とした金属が採用される。また、導電基板３０への上記平坦面の形成は、研削やエッチング等により行うことができる。
【００４５】
載置予定の第１の素子が実装面に対して垂直に配置される場合は、第１の基準面１６および第２の基準面１７とは直交するように（θ＝９０度）形成される。更にここでは、第１の平坦面３４および第２の平坦面３５は、左右対称に形成されている。
【００４６】
更に、第１の平坦面３４および第２の平坦面３５は、所定の導電パターンが形成されるように、エッチングレジスト３２により被覆される。
【００４７】
図３（Ｂ）を参照して、次に、エッチングレジスト３２をエッチングマスクとして、ウェットエッチングを行う。このエッチング処理により、平坦面に分離溝３６が形成され、凸状の導電パターンが形成される。具体的には、第１の平坦面３４に第１の導電パターン１３が凸状に形成される。また、第２の平坦面３５には、第２の導電パターン１４が凸状に形成される。エッチングが終了した後に、レジスト３２は剥離される。
【００４８】
図３（Ｃ）を参照して、次に、第１の導電パターン１３に第１の素子１１を固着し、第２の導電パターン１４に第２の素子１２を実装する。ここで、第１の素子１１および第２の素子１２としては、例えばジャイロセンサ等の物理量を感知する素子が採用される。これらの素子は、半田、導電性ペーストまたは絶縁性の接着剤を介してランド状の導電パターンに固着される。
【００４９】
第１の素子１２の実装は、第１の導電パターンを水平面に対して傾斜させたまま行っても良いし、導電基板３０全体を傾斜させることにより、第１の導電パターンを水平面に対して平行にしてから行っても良い。このことは、第２の素子の実装についても同様である。
【００５０】
次に、図４を参照して、第１の素子１１と第１の導電パターンとをワイヤボンディングする。更に、第２の素子１２と第２の導電パターンとをワイヤボンディングする。図４（Ａ）は第１の素子１１についてワイヤボンディングを行っている状態を示す図であり、図４（Ｂ）はワイヤボンディングを行った後の状態を示す断面図である。
【００５１】
図４（Ａ）を参照して、本形態では、第１の導電パターン１３が水平面に対して傾斜している状態で、ワイヤボンディングを行っている。具体的には、第１の導電パターン１３が平行に形成される第１の基準面１６と水平面３３とが交差する角度（α１）は、４５度以下に形成される。従って、ボンディングパッド１３Ａ、ダイパッド１３Ｂ、ボンディングパッド１３Ｃおよび第１の素子１１の主面と、水平面３３とが成す角度も４５度以下に形成される。この条件であれば、ワイヤボンディングを行うことにより、金属細線２５により第１の素子１１とボンディングパッド１３Ａとを接続することができる。具体的には、キャピラリチップ３３を用いたボールボンディングにより、第１の素子１１の電極（不図示）に金属細線２５が接続される。更に、ステッチボンディングにより、金属細線２５がボンディングパッド１３Ａに接続される。同様の作業は、第１の素子１１とボンディングパッド１３Ｃについても行われる。
【００５２】
ワイヤボンディングを行うボンダー（不図示）は、金属細線２５が接触する面の傾斜角（α１）が４５度以下であれば、問題なくワイヤボンディングを行うことができる。この傾斜が４５度を超えると、ワイヤボンディングが困難になる。従って、本形態では、第１の導電パターン１３と水平面とが成す角度（α１）を４５度以下にすることで、導電基板３０全体を水平な状態のまま、ワイヤボンディングを行うことができる。即ち、第１の導電パターン１３の表面を水平にするために導電基板３０を傾斜させることなく、ワイヤボンディングを行える。このことから、ワイヤボンディングの工程を簡素化することができる。
【００５３】
図４（Ｂ）を参照して、上述と同様に、第２の導電パターン１４および第２の素子１２についても、ワイヤボンディングが行われる。また、第２の素子１２のワイヤボンディングを行う場合も、第２の基準面１７と水平面３３とが交差する角度α２は４５度以下に設定する。
【００５４】
本形態では、一例として、第１の基準面１６と第２の基準面１７とが成す角度が９０度となるように左右対称に配置されている。従って、上記したα１およびα２は４５度となり、導電基板３０を傾斜させることなく、傾斜面にワイヤボンディングを行うことができる。
【００５５】
次に、図５を参照して、樹脂封止および導電パターンの分離を行った後に、外部電極１９を形成する。
【００５６】
図５（Ａ）を参照して、素子等が被覆されるように導電基板３０の表面に封止樹脂１５を形成する。具体的には、第１の素子１１、第２の素子１２、第１の導電パターン１３、第２の導電パターン１４および金属細線２５が被覆されるように、導電基板３０の表面に封止樹脂１５が形成される。更に、各導電パターン１３間に形成された分離溝３６にも、封止樹脂１５が充填される。封止樹脂１５の形成は、ポッティング、トランスファーモールド、インジェクションモールド等により行うことができる。封止樹脂１５の材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用することができる。
【００５７】
図５（Ｂ）を参照して、次に、導電パターンが分離されるように導電基板３０を裏面から除去する。具体的には、分離溝３６に充填された封止樹脂１５が露出して、第１の導電パターン１３および第２の導電パターン１４が互いに分離されるまで、導電基板３０を除去する。導電基板３０の除去は、導電基板３０の裏面が一様に薄くなるように機械的に研削した後に、ウェットエッチングを行っても良い。更には、ウェットエッチングのみにより、導電基板３０を裏面から除去しても良い。
【００５８】
図５（Ｃ）を参照して、次に、被覆樹脂１８および外部電極１９を形成する。先ず、第１の導電パターン１３および第２の導電パターン１４の露出面が被覆されるように被覆樹脂１８を形成する。次に第２の導電パターン１４の裏面を部分的に被覆樹脂１８から露出させた後に、露出する部分の第２の導電パターン１４に外部電極１９を形成する。外部電極１９の形成は、半田ペーストを第２の導電パターン１４の露出面に付着させた後に、この半田ペーストを溶融させることにより行うことができる。
【００５９】
上述した工程により図１に示すような回路装置１０Ａが製造される。更に、外部電極を介して、この回路装置は、実装基板やセットの内壁等に実装される。外部電極１９を介して回路装置１０を実装することにより、内蔵される第１の素子１１の主面を、実装面に対して垂直に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）−（Ｃ）は断面図である。
【図４】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）−（Ｃ）は断面図である。
【図６】従来の回路装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  回路装置
１１                    第１の素子
１２                    第２の素子
１３                    第１の導電パターン
１４                    第２の導電パターン
１５                    封止樹脂
１６                    第１の基準面
１７                    第２の基準面
１８                    被覆樹脂
１９                    外部電極
２０                    実装基板
２１                    導電路
２２                    配線パターン
２３                    第１の検出軸
２４                    第２の検出軸
２５                    金属細線
３０                    導電基板
３１                    凹部
３２                    レジスト
３３                    水平面
３４                    第１の平坦面
３５                    第２の平坦面
３６                    分離溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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