(57)【要約】【課題】階段状の端縁を有するプリント回路基板において、基板母材に設けられているミシン目切断部の切断を容易にすると共に、基板の亀裂や破損を防止する。【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板１、２を形成するためのスリット３、分割前のプリント回路基板１、２を互いに連結するための第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５を基板母材１０に設ける。スリット３は、基板母材１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板を１、２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部４、５は、スリット３のうち段違いの互いに平行な２辺６、７に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板１０を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５のミシン目に応力が集中し、基板母材１０が容易に切断できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの互いに平行な２辺に第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、
前記第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡は、前記段違いの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に形成されており、
前記第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡はそれぞれ第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時に切断することにより形成され、さらに該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
少なくとも１の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの複数の辺にミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、
前記複数の辺に設けられている各ミシン目切断跡は、同一直線上に形成されており、
前記各ミシン目切断跡はそれぞれミシン目切断部を略同時に切断することによって形成され、さらに該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】
少なくとも１の端縁が平面視で階段状に形成された複数のプリント回路基板に分割可能な矩形の基板母材において、
基板母材を分割するために、該基板母材の中心に対して平面視で対称に、かつ階段状に設けられた不連続なスリットと、このスリットのうち段違いの互いに平行な２辺に設けられ、分割前の各プリント回路基板を互いに連結する第１及び第２のミシン目切断部とを備え、
前記第１及び第２のミシン目切断部は、前記スリットの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されており、
前記第１のミシン目切断部と第２のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、前記第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時に切断可能とし、さらに該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とする基板母材。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載のプリント回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装されるプリント回路基板、及びそれを形成するための基板母材並びに該プリント回路基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャビネット内に様々な電子部品が密集した状態で内蔵されている電子機器においては、各電子部品は互いに干渉しないように巧みにレイアウトされている。このような巧みなレイアウトを実現するための1つの手段として、１の端縁を階段状に形成したプリント回路基板が従来より広く用いられている。
【０００３】
図６はこのようなプリント回路基板を形成するための従来の基板母材を示している。矩形状の基板母材２００は、不連続のスリット１０３によって２分割され、１枚の基板母材２００から２枚の同一のプリント回路基板１０１、１０２を搾取することができる。このように１枚の母材基板２００から複数の同一のプリント回路基板１０１、１０２を搾取できるようにしておくことは、電子機器の量産にあたって工程管理を簡素化できるといったメリットがあり、製造現場において強く望まれている。
【０００４】
１枚の基板母材２００から１の端縁が階段状に形成された略Ｌ字状の２枚の同一のプリント回路基板１０１、１０２を搾取するために、スリット１０３は、基板母材２００の略中央部において階段状に形成されている。また、スリット１０３のうち段違いの互いに平行な２辺１０６、１０７には、各プリント回路基板１０１、１０２を互いに連結する第１のミシン目切断部１０４及び第２のミシン目切断部１０５が設けられている。プリント回路基板１０１、１０２の製造工程においては、一方のプリント回路基板１０１を把持しつつ他方のプリント回路基板１０２を押し下げる等して基板母材２００を折り曲げることにより、第１のミシン目切断部１０４及び第２のミシン目切断部１０５を切断し、２枚のプリント回路基板１０１、１０２を得る。
【０００５】
ところが従来の基板母材２００においては、第１のミシン目切断部１０４及び第２のミシン目切断部１０５が段違いの互いに平行な２辺に設けられているので、第１のミシン目切断部１０４のミシン目の延長線と第２のミシン目切断部１０５のミシン目の延長線が一致せず、基板母材２００を折り曲げるときミシン目に沿って応力を集中させることができない。その結果、第１のミシン目切断部１０４及び第２のミシン目切断部１０５からプリント回路基板１０１、１０２の内側に向って亀裂１１０が生じたり、プリント回路基板１０１、１０２の端部が破損するといった不具合が発生している。
【０００６】
なお、単一のミシン目切断部によって２つのプリント回路基板を連結するように構成すれば上述した問題は発生しないが、その反面、接合強度が不足することから、製造工程の途中で何らかの事情により基板母材に大きな力が加えられると、意に反して切断されてしまうといった問題が生ずる。また、スリットのいずれかの1辺に２つのミシン目切断部を設けた場合にあっても、２つのミシン目切断部の間隔が小さくなるので接合強度が不足し、上記と同様の問題が発生する。
【０００７】
そこで、図７に示すような基板母材２０１も実用されている。基板母材２０１は、スリット１０３の一辺１０６を延長して第１のミシン目切断部１０４のミシン目の延長線上に第３のミシン目切断部１２１を形成し、母材を３分割することにより、プリント回路基板１２０の亀裂や破損を防止するように構成されている。しかしながら、このような基板母材２０１においては、２度にわたって母材を分割する必要があり、生産効率が低下するといった新たな問題が生ずる。また、１枚の基板母材２０１から１枚のプリント回路基板１２０しか搾取することができず、形状、大きさの異なる２枚の端切れ基板１２２、１２３が生成される。このため、１枚の基板母材２０１から複数枚のプリント回路基板１２０を搾取することができず、生産効率の低下は免れない。なお、上記２枚の端切れ基板１２２、１２３を他の回路用のプリント回路基板として用いることもできるが、端切れ基板１２２、１２３の形状、大きさに合わせた回路設計を行う必要があり、その自由度が低下し、製品に応じた最適設計を行うことが困難となる。また、プリント回路基板の製造ラインにおいて３種のプリント回路基板１２０、１２２、１２３を扱わなければならないので、それらの工程管理が煩雑となり、現場作業者に負担を強いることとなる。
【０００８】
また、特許文献１には、ミシン目の延長線が所定の角度で交差するように、２つのミシン目切断部を配置した母材基板が示されている。ところがこのような母材基板をもってしても、基板母材を折り曲げるときミシン目に沿って応力を集中させることができないので、プリント回路基板の亀裂や破損を完全に防止することができない。
【特許文献１】実開昭６１−５３９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、基板母材に設けられているミシン目切断部を切断する際の基板の亀裂や破損を防止することができ、かつ量産に適したプリント回路基板、基板母材及びそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、少なくとも１の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの互いに平行な２辺に第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡は、段違いの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に形成されており、第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡はそれぞれ第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時に切断することにより形成され、さらに該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
【００１１】
請求項２の発明は、少なくとも１の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの複数の辺にミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、複数の辺に設けられている各ミシン目切断跡は、同一直線上に形成されており、各ミシン目切断跡はそれぞれミシン目切断部を略同時に切断することによって形成され、さらに該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
【００１２】
請求項３の発明は、少なくとも１の端縁が平面視で階段状に形成された複数のプリント回路基板に分割可能な矩形の基板母材において、基板母材を分割するために、該基板母材の中心に対して平面視で対称に、かつ階段状に設けられた不連続なスリットと、このスリットのうち段違いの互いに平行な２辺に設けられ、分割前の各プリント回路基板を互いに連結する第１及び第２のミシン目切断部とを備え、第１及び第２のミシン目切断部は、スリットの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されており、第１のミシン目切断部と第２のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時に切断可能とし、さらに該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント回路基板を備えたことを特徴とする電子機である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部が、段違いの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されているので、上記２つのミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、各ミシン目切断部が、同一直線上に配置されているので、上記ミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、各ミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部が、段違いの互いに平行な２辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されている。従って、第１のミシン目切断部と第２のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、２つのミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。また、第１のミシン目切断部及び第２のミシン目切断部がスリットの互いに平行な２辺に設けられているので、第１のミシン目切断部と第２のミシン目切断部の間隔を大きくとることができ、分割前の各プリント回路基板の接合強度を十分に確保することができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、プリント回路基板の部品コストの削減を通じて、電子機器のコストダウンを図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の実施形態によるプリント回路基板について図面を参照して説明する。図１乃至図３はプリント回路基板を搾取するための基板母材を示している。図１及び図２は、２枚のプリント回路基板１、２に分割する前の基板母材１０を示し、図３は、分割している時の基板母材１０を示している。矩形状の基板母材１０は、スリット３によって２分割され、１枚の基板母材から２枚の同一のプリント回路基板１、２を搾取することができる。
【００１９】
プリント回路基板１、２は、互いに対向するように平面視で略Ｌ字状に形成されており、各プリント回路基板１、２には、基板母材１０の製造工程において、配線パターン及びスルーホール（図示せず）が形成されている。基板母材１０には、配線パターン、スルーホール、並びに基板母材１０を分割するための不連続のスリット３、分割前のプリント回路基板１、２を互いに連結するための第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５が、基板母材１０の中心に対して対称に形成されている。スリット３は、基板母材１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板１、２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部４、５は、スリット３のうち段違いの互いに平行な２辺６、７に設けられている。スリット３の辺６は、ミシン目切断部４によってさらに分断され、辺６１、６２として段違いに形成されている。また、辺７も同様に、ミシン目切断部５によってさらに分断され、辺７１、７２として段違いに形成されている。
【００２０】
図４は、第１のミシン目切断部４を示している。第１のミシン目切断部４は、スリット３の辺６１、６２から連通するスリット連通部４１、４５と、スリット連通部４１と４５の間において、プリント回路基板１及びプリント回路基板２を連結する１対の連結部４２、４４と、連結部４２と４４の間に形成されている貫通孔４３を有しており、スリット連通部４１、連結部４２、貫通孔４３、連結部４４、スリット連通部４５は、スリット３の辺６１（６２）に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第２のミシン目切断部５も同様の構成を有しており、各構成は上記直線Ｌの上に配置されている。これにより、第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５は、同一直線Ｌの上に配置されることとなり、図３に示すように、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５の連結部４２、４４に応力が集中し、第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５が略同時に切断される。これにより、プリント回路基板１、２の互いに対向する端縁に、第１のミシン目切断跡及び第２のミシン目切断跡が形成される。
【００２１】
図５は、スリット連通部４１、４５を屈曲させて形成することにより、辺６１、６２を同一直線の上に形成した基板母材１１を示している。この基板母材１１においても、第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５は、スリット３の２辺６、７に対して互いに等しい所定の角度θで交差するように、かつ、同一直線Ｌの上に配置されているので、上記基板母材１０と同様に折り曲げて分割することができる。基板母材１１によれば、辺６１、６２が同一直線の上に形成されているので、辺６１、６２が段違いに形成されている基板母材１０と比べれば、プリント回路基板１、２の配線パターンの設計自由度を高めることができる。図１又は図５に示したいずれの基板母材を用いるかは、例えば、電子機器のレイアウト設計に応じて決定することができる。
【００２２】
以上のように、本実施形態の基板母材１０又は１１によれば、第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５が、段違いの互いに平行な２辺６及び７に対して互いに等しい所定の角度θで交差するように、かつ、同一直線Ｌの上に配置されている。従って、直線Ｌに沿って母材基板１０又は１１を折り曲げることにより、２つのミシン目切断部４、５の連結部４２、４４に容易に応力を集中させることができる。その結果、２つのミシン目切断部４、５を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、２つのミシン目切断部４、５の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板１、２の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。また、プリント回路基板１、２を用いて構成される電子機器のコストダウンを図ることが可能となる。また、第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５が、スリットのうち辺６及び７に設けられているので、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５の間隔を大きくとることができ、分割前のプリント回路基板１とプリント回路基板２の接合強度を十分に確保することができる。これにより、基板母材の製造工程における破損等のトラブルを未然に防止することができる。
【００２３】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくとも複数のミシン目切断部が同一直線の上に配置されていればよい。また、本発明は種々の変形が可能であり、例えば、プリント回路基板の端縁の段数は、２段に限られることなく、電子機器のレイアウト設計に応じて３段以上の複数段に設定することができる。また、１枚の基板母材から３枚以上のプリント回路基板を搾取できるように、例えば図１においてスリットが形成されていないプリント回路基板の他の端縁８に別途スリット及びミシン目切断部を形成するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態による基板母材の平面図。
【図２】同基板母材の斜視図。
【図３】同基板母材に形成されているミシン目切断部を拡大して示した平面図。
【図４】同基板母材を分割する要領を示した斜視図。
【図５】本発明の別の実施形態による基板母材の平面図。
【図６】従来の基板母材の平面図。
【図７】従来の別の基板母材の平面図。
【符号の説明】
【００２５】
１    プリント回路基板
２    プリント回路基板
３    スリット
４    第１のミシン目切断部
５    第２のミシン目切断部
１０    基板母材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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