(57)【要約】  【課題】  コンデンサマイクロホンにおいて、これを薄型化した場合においても、所期の音響特性を確保可能とする。  【解決手段】  コンタクトスプリング１８における回路基板２６の導電層４４Ａとの当接部である下方折曲げ部１８Ｂと、背面電極板３６との当接部である水平面部１８Ａとを、互いに水平方向にずれた位置に配置するとともに、背面電極板３６における、コンタクトスプリング１８と導電層４４Ａとの当接位置の上方に位置する部分を空気路Ａとして構成し、これにより導電層４４Ａとコンタクトスプリング１８と背面電極板３６とが同一鉛直線上において重ならないようにする。これにより、回路基板２６が外部荷重により上方側へ撓み変形するようなことがあっても、その変形がコンタクトスプリング１８を介して背面電極板３６にまで及んでしまうのを効果的に抑制し、コンデンサマイクロホン１０の感度や周波数特性に影響を与えないようにする。  【選択図】          図２
2006261883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、これらコンデンサ構造部、インピーダンス変換素子および回路基板を収容するハウジングと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記コンデンサ構造部が、上記背面電極板を下にして配置されており、
上記回路基板が、上記背面電極板の下方において該背面電極板と所定間隔をおいて配置されており、
上記回路基板の上面に、上記背面電極板との導通を図るための導電層が形成されており、
上記背面電極板と上記回路基板との間に、上記背面電極板と上記導電層とに当接してこれらを導通させるコンタクトスプリングが配置されており、
このコンタクトスプリングにおける上記導電層との当接部と上記背面電極板との当接部とが、互いに水平方向にずれた位置に配置されており、
上記背面電極板における、上記コンタクトスプリングと上記導電層との当接位置の上方に位置する部分が、該背面電極板を上下方向に貫通する空気路として構成されている、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記コンタクトスプリングが環状に形成されるとともに、該コンタクトスプリングにおける周方向の複数箇所に下方へ折り曲げられた下方折曲げ部が形成されており、
これら複数の下方折曲げ部のうち一部の下方折曲げ部が、上記導電層と当接している、ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記回路基板の上面に、上記振動膜の中心領域を避けるようにして所定のパターンで絶縁層が形成されており、
上記複数の下方折曲げ部のうち上記一部の下方折曲げ部以外の下方折曲げ部が上記絶縁層と当接している、ことを特徴とする請求項２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
上記振動膜が、略楕円形の振動面形状を有しており、
上記背面電極板の外形形状が、略十字形に設定されている、ことを特徴とする請求項２または３記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
上記ハウジングの高さが、１ｍｍ以下の値に設定されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、小型のコンデンサマイクロホンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、小型のコンデンサマイクロホンは、振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、これらを収容するハウジングとを備えた構成となっている。
【０００３】
このようなコンデンサマイクロホンは、上向きに配置された状態では、その回路基板が背面電極板の下方において該背面電極板と所定間隔をおいて配置された構成となる。その際、多くのコンデンサマイクロホンは、例えば「特許文献１」に記載されているように、回路基板の上面に、背面電極板との導通を図るための導電層が形成されるとともに、背面電極板と回路基板との間に、背面電極板と導電層とに当接してその導通を図るコンタクトスプリングが配置された構成となっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０７８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯電話機等に搭載されるコンデンサマイクロホンにおいては、その薄型化を図ることが強く要請されるが、ある程度以上の薄型化を図ろうとすると、次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、一般に、小型のコンデンサマイクロホンは、そのハウジングや回路基板によってある程度の外部荷重に耐え得る構造となっているが、これを大幅に薄型化しようとすると、そのハウジングや回路基板もかなり薄型化せざるを得なくなるため、強度が大幅に低下してしまい、小さな荷重でも撓み変形が発生しやすくなる。
【０００７】
特に、携帯電話機等に搭載されるコンデンサマイクロホンにおいては、上記「特許文献１」にも記載されているように、携帯電話機等の回路基板との導通を図るために介装される弾性部材により、回路基板には常時ある程度の外部荷重が作用することとなる。
【０００８】
そして、この外部荷重により回路基板は上方側へ撓み変形するが、この撓み変形がある程度以上大きくなり、その変形がコンタクトスプリングを介して背面電極板にまで及んでしまうと、コンデンサマイクロホンの感度や周波数特性に影響を与えてしまい、所期の音響特性を確保することができなくなってしまう、という問題がある。
【０００９】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄型化した場合においても所期の音響特性を確保することができるコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明は、コンタクトスプリングの背面電極板および回路基板に対する当接構造等に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１１】
すなわち、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、これらコンデンサ構造部、インピーダンス変換素子および回路基板を収容するハウジングと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記コンデンサ構造部が、上記背面電極板を下にして配置されており、
上記回路基板が、上記背面電極板の下方において該背面電極板と所定間隔をおいて配置されており、
上記回路基板の上面に、上記背面電極板との導通を図るための導電層が形成されており、
上記背面電極板と上記回路基板との間に、上記背面電極板と上記導電層とに当接してこれらを導通させるコンタクトスプリングが配置されており、
このコンタクトスプリングにおける上記導電層との当接部と上記背面電極板との当接部とが、互いに水平方向にずれた位置に配置されており、
上記背面電極板における、上記コンタクトスプリングと上記導電層との当接位置の上方に位置する部分が、該背面電極板を上下方向に貫通する空気路として構成されている、ことを特徴とするものである。
【００１２】
上記構成において「下」や「下方」等の方向性を示す記載は、コンデンサマイクロホンの構成部材相互間の位置関係を明確化するための便宜上のものであって、コンデンサマイクロホンが実際に使用される際の方向性を規定するものではない。
【００１３】
上記「コンタクトスプリング」は、背面電極板と回路基板の導電層とに当接してこれらを導通させるように構成されたものであれば、その材質、形状、大きさ等の具体的な構成は特に限定されるものではない。
【００１４】
上記「回路基板」は、インピーダンス変換素子のみが実装された構成となっていてもよいし、それ以外の電子部品（例えばコンデンサや抵抗等）も実装された構成となっていてもよい。
【００１５】
上記「空気路」は、背面電極板を上下方向に貫通するように構成されたものであれば、背面電極板の外周縁部に凹状切欠き部を形成することにより構成されたものであってもよいし、背面電極板に貫通孔を形成することにより構成されたものであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成に示すように、本願発明に係るコンデンサマイクロホンは、コンデンサ構造部がその背面電極板を下にして配置されるとともに、回路基板がこの背面電極板の下方においてこれと所定間隔をおいて配置されており、そして、回路基板の上面には背面電極板との導通を図るための導電層が形成されるとともに、背面電極板と回路基板との間には背面電極板と導電層とに当接してその導通を図るコンタクトスプリングが配置されているが、このコンタクトスプリングにおける導電層との当接部（以下「導電層当接部」ともいう）と背面電極板との当接部（以下「背面電極板当接部」ともいう）とが互いに水平方向にずれた位置に配置されており、また、背面電極板における、コンタクトスプリングと導電層との当接位置の上方に位置する部分が、該背面電極板を上下方向に貫通する空気路として構成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１７】
すなわち、このように導電層当接部と背面電極板当接部とを互いに水平方向にずらして配置するとともに、背面電極板における上記当接位置の上方に位置する部分を空気路として構成することにより、回路基板の導電層とコンタクトスプリングと背面電極板とが同一鉛直線上において重ならないようにすることができる。そしてこれにより、回路基板が外部荷重により上方側へ撓み変形するようなことがあっても、その変形がコンタクトスプリングを介して背面電極板にまで及んでしまうのを効果的に抑制することができ、これによりコンデンサマイクロホンの感度や周波数特性に影響を与えてしまうのを効果的に抑制することができる。
【００１８】
したがって本願発明によれば、コンデンサマイクロホンを薄型化した場合においても、所期の音響特性を確保することができる。そしてこれにより、このコンデンサマイクロホンを携帯電話機等に搭載するのに適したものとすることができる。
【００１９】
上記構成において、コンタクトスプリングの具体的な構成が特に限定されないことは上述したとおりであるが、このコンタクトスプリングを環状に形成することともに、その周方向の複数箇所に下方へ折り曲げられた下方折曲げ部を形成し、これら複数の下方折曲げ部のうち一部の下方折曲げ部を回路基板の導電層と当接させる構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２０】
すなわち、回路基板は、外部荷重により撓み変形したとき、その振動膜の中心位置において最も大きく上方へ変位するので、コンタクトスプリングを環状に形成して、その複数の下方折曲げ部のうちの一部において導電層と当接させることにより、振動膜の中心領域においては背面電極板と回路基板との間にコンタクトスプリングが介在しないようにすることができる。そしてこれにより、回路基板の撓み変形がコンタクトスプリングを介して背面電極板にまで及んでしまうのを一層効果的に抑制することができる。
【００２１】
この場合において、回路基板の上面に、振動膜の中心領域を避けるようにして所定のパターンで絶縁層を形成するとともに、コンタクトスプリングにおける複数の下方折曲げ部のうち上記導電層と当接していない残りの下方折曲げ部を、この絶縁層と当接させるようにすれば、コンタクトスプリングを水平に配置することが容易に可能となる。その際、この絶縁層を構成するパターンは、振動膜の中心領域を避けるように形状設定されているので、この絶縁層を形成したことにより回路基板の撓み変形が背面電極板に及びやすくなるのを未然に防止することができる。
【００２２】
また、この場合において、振動膜を略楕円形の振動面形状を有する構成とするとともに、背面電極板の外形形状を略十字形に設定すれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２３】
すなわち、振動膜を略楕円形の振動面形状を有する構成とすることにより、コンデンサ構造部をハウジング内にスペース効率良く収容することができるとともに、背面電極板にその周方向の位置決めを設ける必要をなくすことができる。また、背面電極板の外形形状を略十字形に設定することにより、この背面電極板のみならずコンタクトスプリングについても、その形状を点対称形状に設定することが容易に可能となり、これによりコンデンサマイクロホンの組付けを容易に行うことが可能となる。
【００２４】
上記構成において、ハウジングの具体的な構成は特に限定されるものではないが、このハウジングの高さが１ｍｍ以下という極めて小さい値に設定されている場合には、小さな荷重であっても回路基板の撓み変形が容易に発生しやすくなるので、本願発明の構成を採用することが特に効果的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
図１は、本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０を上向きに配置した状態で示す側断面図であり、図２および３は、図１のII-II 線およびIII-III 線断面図である。
【００２７】
これらの図に示すように、このコンデンサマイクロホン１０は、バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンであって、高さが０．６ｍｍ程度で直径が６ｍｍ程度の背の低い略円筒形の外形形状を有する小型のコンデンサマイクロホンとして構成されている。
【００２８】
このコンデンサマイクロホン１０は、ハウジング１２内に、絶縁ブッシュ１４と、コンデンサ構造部１６と、コンタクトスプリング１８と、インピーダンス変換素子２０と、２つのコンデンサ２２、２４と、回路基板２６とが収容されてなっている。
【００２９】
ハウジング１２は、下端部が開放された円筒状の金属製部材であって、上記各構成部材を上方側から覆うように配置された状態で、その周壁１２ｂの下端部１２ｂ１が内周側へ折り曲げられることにより、回路基板２６の周縁部にカシメ固定されている。そして、このハウジング１２には、その上面部１２ｃにおけるコンデンサ構造部１６と対向する位置に、音孔１２ａが形成されている。
【００３０】
絶縁ブッシュ１４は、ハウジング１２とコンデンサ構造部１６の背面電極板３６とを電気的に絶縁するための合成樹脂製部材であって、ハウジング１２の内周面に沿ってリング状に延びる第１リング部１４Ａと、コンデンサ構造部１６を囲むようにしてリング状に延びる第２リング部１４Ｂと、この第２リング部１４Ｂからコンデンサ構造部１６の外周側へ向けて第１リング部１４Ａまで延びる補強梁部１４Ｃとからなっている。
【００３１】
コンデンサ構造部１６は、ハウジング１２の径方向よりも周方向に長い楕円形の外形形状を有しており、これに伴い、第２リング部１４Ｂも楕円形のリング状に延びるように形成されている。その際、この第２リング部１４Ｂは、円形のリング状に延びる第１リング部１４Ａと内接するように形成されている。また、補強梁部１４Ｃは、ハウジング１２の略中心において第２リング部１４Ｂからコンデンサ構造部１６の外周側へ向けて垂直に途中まで延びた後、二股に分岐して第１リング部１４Ａまで延びている。
【００３２】
そして、この絶縁ブッシュ１４により、ハウジング１２内に４つの空間部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を形成するようになっている。
【００３３】
空間部Ｃ１は、コンデンサ構造部１６を収容する空間であって、ハウジング１２の径方向よりも周方向に長い楕円形の空間部として形成されている。その際、この楕円形の短軸側の幅は、ハウジング１２の内径の半分よりもやや小さい値に設定されている。空間部Ｃ２、Ｃ３は、この空間部Ｃ１に隣接するようにして、第１リング部１４Ａと第２リング部１４Ｂと補強梁部１４Ｃによって囲まれた略台形の空間部として形成されている。空間部Ｃ４は、第１リング部１４Ａと補強梁部１４Ｃの二股に分岐した部分とによって囲まれた略扇形の空間部として形成されている。
【００３４】
その際、空間部Ｃ２は、他の空間部Ｃ１、Ｃ３、Ｃ４から隔離されているが、空間部Ｃ３は、第２リング部１４Ｂの上面に形成された連通溝１４ｂ１を介して空間部Ｃ１と連通しており、また、空間部Ｃ４は、補強梁部１４Ｃの二股に分岐した一方の部分の上面に形成された連通溝１４ｂ２を介して空間部Ｃ３と連通している。このように空間部Ｃ３、Ｃ４を空間部Ｃ１と連通させることにより、コンデンサ構造部１６の背圧空間を十分に拡大させるようになっている。
【００３５】
この絶縁ブッシュ１４の外周面１４ｃは、その下端から上端へ向けて径が徐々に小さくなるようにテーパ状に形成されており、その周方向４箇所には位置決め用突起部１４ｄが形成されている。その際、これら各位置決め用突起部１４ｄは、周方向に略等間隔で配置されており、その下端から上端へ向けて略鉛直面状に延びるように形成されている。そして、これら各位置決め用突起部１４ｄがハウジング１２の周壁１２ｂの内周面に係合することにより、絶縁ブッシュ１４がハウジング１２に対して位置決め固定されるようになっている。
【００３６】
コンデンサ構造部１６は、振動膜サブアッセンブリ３２と、スペーサ３４と、背面電極板３６とからなり、その外形形状は、絶縁ブッシュ１４の第２リング部１４Ｂの内周面に略内接する大きさの楕円形状に設定されている。
【００３７】
振動膜サブアッセンブリ３２は、金属製の支持リング３２Ｂと、この支持リング３２Ｂの下面に張設固定された振動膜３２Ａとからなっている。振動膜３２Ａは、上面に金属蒸着膜が形成された高分子フィルムで構成されており、ハウジング１２の径方向よりも周方向に長い楕円形の振動面形状を有している。支持リング３２Ｂの外形形状は、絶縁ブッシュ１４の第２リング部１４Ｂの内周面形状と略同一形状に設定されている。
【００３８】
スペーサ３４は、絶縁ブッシュ１４の第２リング部１４Ｂの内周面形状に沿って延びる金属製の薄板リングで構成されている。
【００３９】
背面電極板３６は、金属製の電極板本体３６Ａと、この電極板本体３６Ａの上面に熱融着されたエレクトレット層３６Ｂとからなっている。この背面電極板３６は、絶縁ブッシュ１４の第２リング部１４Ｂの内周面形状を構成する楕円形の長軸および短軸に沿って十字形に形成されており、その各先端部は第２リング部１４Ｂの内周面近傍まで延びている。このように十字形に形成された背面電極板３６においては、その外周縁の周方向４箇所に凹状切欠き部３６ａが形成されるが、これら４つの凹状切欠き部３６ａと第２リング部１４Ｂの内周面との間の部分は、背面電極板３６を上下方向に貫通する４つの空気路Ａとして構成されている。
【００４０】
コンデンサ構造部１６においては、振動膜サブアッセンブリ３２の振動膜３２Ａと背面電極板３６のエレクトレット層３６Ｂとが、スペーサ３４を介して所定の微小間隔をおいて対向している。
【００４１】
インピーダンス変換素子２０は、接合型の電界効果トランジスタであって、コンデンサ構造部１６の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するようになっている。また、２つのコンデンサ２２、２４は、静電容量の異なる２種類のコンデンサであって、ノイズ除去のために設けられている。そして、インピーダンス変換素子２０は、空間部Ｃ２に収容された状態で回路基板２６に実装されており、２つのコンデンサ２２、２４は、いずれも空間部Ｃ３に収容された状態で回路基板２６に実装されている。
【００４２】
なお、インピーダンス変換素子２０としては、上記のような接合型の電界効果トランジスタ以外にも、ＭＯＳ型の電界効果トランジスタ等を用いることが可能である。
【００４３】
図４は、インピーダンス変換素子２０および２つのコンデンサ２２、２４の回路基板２６への実装構造を示す平面図である。
【００４４】
同図にも示すように、回路基板２６は、基板本体４２と、この基板本体４２の上面４２ａに所定のパターンで形成された導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃおよび絶縁層４８と、この基板本体４２の下面４２ｂ（図１参照）に形成された導電層４６Ａ、４６Ｂとからなっている。
【００４５】
その際、導電層４６Ａは、基板本体４２の下面４２ｂの中心部に形成されており、導電層４６Ｂは、この導電層４６Ａを同心円状に囲むように形成されている。そして、導電層４６Ａは、スルーホール４２ｃを介して導電層４４Ｃと導通しており、導電層４６Ｂは、スルーホール４２ｄを介して導電層４４Ｂと導通している。
【００４６】
絶縁層４８は、各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃを部分的に露出させるようにして、これらと略同じ膜厚で形成されている。その際、この絶縁層４８は、絶縁ブッシュ１４の空間部Ｃ１に対応する楕円Ｅの内側領域においては、その周縁部の周方向３箇所にタブ状に形成されているだけであり、それ以外の部分は基板本体４２の上面４２ａがそのまま露出している。すなわち、この絶縁層４８は、楕円Ｅの内側領域においては、楕円Ｅの長軸と短軸との間に位置する周方向４箇所のうちの３箇所にタブ状延出部４８ａが形成されている。そして、これら周方向４箇所のうち残り１箇所には、逆に楕円Ｅの外側へ向けて凹んだ凹部４８ｂが形成されている。この凹部４８ｂには、導電層４４Ａが、楕円Ｅの中心部へ向けて各タブ状延出部４８ａと略同じ位置まで延びるように形成されている。
【００４７】
インピーダンス変換素子２０は、直方体形状を有するチップ本体２０Ａと、このチップ本体２０Ａから側方へ突出する３つの端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄとからなっている。
【００４８】
端子片２０Ｇは、ゲート電極を構成する端子部であって、チップ本体２０Ａの一方の側壁における水平方向中央部の下端部から斜め上方へ延びるように形成されている。残り２つの端子片２０Ｓ、２０Ｄは、ソース電極およびドレイン電極を構成する端子部であって、チップ本体２０Ａの他方の側壁における水平方向両端部近傍部位の下端部から斜め上方へ延びるように形成されている。
【００４９】
そして、ゲート電極を構成する端子片２０Ｇは、導電層４４Ａおよびコンタクトスプリング１８を介して背面電極板３６の電極板本体３６Ａと導通しており、ソース電極を構成する端子片２０Ｓは、導電層４４Ｂ、導電層４６Ｂ、ハウジング１２および支持リング３２Ｂを介して振動膜３２Ａと導通しており、ドレイン電極を構成する端子片２０Ｄは、導電層４４Ｃを介して導電層４６Ａと導通している。
【００５０】
インピーダンス変換素子２０の回路基板２６への実装は、そのチップ本体２０Ａを基板本体４２の上面４２ａにおいて導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃおよび絶縁層４８が形成されていない本体露出部分に載置した状態で、該インピーダンス変換素子２０の各端子片２０Ｇ、２０Ｓ、２０Ｄを各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃに各々ハンダ付けすることにより行われている。
【００５１】
各コンデンサ２２、２４は、インピーダンス変換素子２０よりもやや高さが低い直方体形状を有しており、その長手方向の両端面に配置された１対の端子部において導電層４４Ｂ、４４Ｃと導通している。これら各コンデンサ２２、２４の回路基板２６への実装は、該コンデンサ２２、２４を、基板本体４２の上面４２ａにおいて導電層４４Ｂ、４４Ｃおよび絶縁層４８が形成されていない本体露出部分に載置した状態で、該コンデンサ２２の各端子部を各導電層４４Ｂ、４４Ｃに各々ハンダ付けすることにより行われている。
【００５２】
図５は、回路基板２６、コンタクトスプリング１８、背面電極板３６を分離して示す斜視図である。
【００５３】
同図にも示すように、コンタクトスプリング１８は、環状に延びる金属製のプレートスプリングであって、点対称形状を有しており、その外形形状は楕円Ｅよりもやや小さい略八角形に設定されている。このコンタクトスプリング１８は、楕円Ｅの長軸上および短軸上に位置する周方向４箇所が、水平方向に延びる水平面部１８Ａとして構成されるとともに、これら水平面部１８Ａの間に位置する周方向４箇所が、下方へ折り曲げられた下方折曲げ部１８Ｂとして構成されている。その際、これら各下方折曲げ部１８Ｂは、コンタクトスプリング１８の外周縁において楕円Ｅの長軸上および短軸上に位置する頂点を結ぶ線を折曲げ線として折り曲げられることにより所定角度で斜め下方へ延びるように形成されており、その最下端点１８ａは三角形の頂点に位置している。
【００５４】
そして、このコンタクトスプリング１８は、その４箇所の水平面部１８Ａにおいて背面電極板３６の電極板本体３６Ａに当接するとともに、その４箇所の下方折曲げ部１８Ｂのうち１つの下方折曲げ部１８Ｂの最下端点１８ａにおいて回路基板２６の導電層４４Ａに当接しており、これにより電極板本体３６Ａと回路基板２６の導電層４４Ａとの導通を図るようになっている。さらに、このコンタクトスプリング１８は、残り３つの下方折曲げ部１８Ｂの最下端点１８ａにおいて絶縁層４８のタブ状延出部４８ａに当接しており、これにより４箇所の水平面部１８Ａを水平に維持した状態で、背面電極板３６と回路基板２６との間に安定的に介装されるようになっている。
【００５５】
本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０の組付けは、ハウジング１２を上下逆向きに配置し、このハウジング１２内に、絶縁ブッシュ１４と、コンデンサ構造部１６を構成する振動膜サブアッセンブリ３２、スペーサ３４および背面電極板３６と、コンタクトスプリング１８と、インピーダンス変換素子２０およびコンデンサ２２、２４が実装された回路基板２６とを、順次組み込んだ後、ハウジング１２の周壁１２ｂの下端部１２ｂ１を内周側へ折り曲げて、回路基板２６の周縁部にカシメ固定することにより行われるようになっている。
【００５６】
その際、最初に組み込まれる絶縁ブッシュ１４は、ハウジング１２の上方において、その空間部Ｃ１の略中心とハウジング１２の音孔１２ａとを位置合わせした状態で、その上面がハウジング１２の上面部１２ｃの内面に当接する位置までハウジング１２内に挿入されるようになっている。このとき、絶縁ブッシュ１４の外周面１４ｃに形成された４つの位置決め用突起部１４ｄがハウジング１２の周壁１２ｂの内周面に係合し、これにより絶縁ブッシュ１４は、その上面がハウジング１２の上面部１２ｃの内面と面接触した状態で該ハウジング１２に位置決め固定されるようになっている。
【００５７】
そして、このようにして位置決め固定された絶縁ブッシュ１４に対して、その空間部Ｃ１に振動膜サブアッセンブリ３２、スペーサ３４、背面電極板３６およびコンタクトスプリング１８が順次落とし込まれるようになっている。その際、背面電極板３６の外形形状は十字形に設定されており、コンタクトスプリング１８は略八角形の外形形状で点対称形状を有しているので、その周方向に関して方向性を気にすることなく、落とし込みを行う行うことが可能である。
【００５８】
以上詳述したように、本実施形態に係るコンデンサマイクロホン１０は、コンデンサ構造部１６がその背面電極板３６を下にして配置されるとともに、回路基板２６がこの背面電極板３６の下方においてこれと所定間隔をおいて配置されており、また、回路基板２６の上面には背面電極板３６との導通を図るための導電層４４Ａが形成されるとともに、背面電極板３６と回路基板２６との間には背面電極板３６と導電層４４Ａとに当接してその導通を図るコンタクトスプリング１８が配置されているが、このコンタクトスプリング１８における導電層４４Ａとの当接部である下方折曲げ部１８Ｂと、背面電極板３６との当接部である水平面部１８Ａとが、互いに水平方向にずれた位置に配置されており、また、背面電極板３６における、下方折曲げ部１８Ｂの最下端点１８ａの上方に位置する部分（すなわちコンタクトスプリング１８と導電層４４Ａとの当接位置の上方に位置する部分）が、該背面電極板３６を上下方向に貫通する空気路Ａとして構成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００５９】
すなわち、このように下方折曲げ部１８Ｂと水平面部１８Ａとを互いに水平方向にずらして配置するとともに、背面電極板３６における下方折曲げ部１８Ｂの最下端点１８ａの上方に位置する部分を空気路Ａとして構成することにより、回路基板２６の導電層４４Ａとコンタクトスプリング１８と背面電極板３６とが同一鉛直線上において重ならないようにすることができる。そしてこれにより、図６に示すように、回路基板２６が外部荷重により上方側へ撓み変形するようなことがあっても、その変形がコンタクトスプリング１８を介して背面電極板３６にまで及んでしまうのを効果的に抑制することができ、これによりコンデンサマイクロホン１０の感度や周波数特性に影響を与えてしまうのを効果的に抑制することができる。
【００６０】
したがって本実施形態によれば、コンデンサマイクロホン１０を薄型化した場合においても、所期の音響特性を確保することができる。そしてこれにより、このコンデンサマイクロホン１０を携帯電話機等に搭載するのに適したものとすることができる。
【００６１】
しかも本実施形態においては、このコンタクトスプリング１８が環状に形成されるとともに、その周方向４箇所に下方へ折り曲げられた下方折曲げ部１８Ｂが形成された構成となっており、これら４つの下方折曲げ部１８Ｂのうちの１つが導電層４４Ａと当接しているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００６２】
すなわち、図６に示すように、回路基板２６は、外部荷重により撓み変形したとき、その振動膜３２Ａの中心位置において最も大きく上方へ変位するので、コンタクトスプリング１８を環状に形成して、その４つの下方折曲げ部１８Ｂのうちの１つを導電層４４Ａと当接させることにより、振動膜３２Ａの中心領域においては背面電極板３６と回路基板２６との間にコンタクトスプリング１８が介在しないようにすることができる。そしてこれにより、回路基板２６の撓み変形が背面電極板３６にまで及んでしまうのを一層効果的に抑制することができる。
【００６３】
また本実施形態においては、回路基板２６における基板本体４２の上面４２ａに、振動膜３２Ａの中心領域を避けるようにして所定のパターンで絶縁層４８が形成されるとともに、コンタクトスプリング１８の４つの下方折曲げ部１８Ｂのうち導電層４４Ａと当接していない残り３つの下方折曲げ部１８Ｂが、この絶縁層４８の３つのタブ状延出部４８ａと当接しているので、コンタクトスプリング１８を水平に配置することができる。
【００６４】
しかも本実施形態においては、背面電極板３６における、これら残り３つの下方折曲げ部１８Ｂの最下端点１８ａの上方に位置する部分も空気路Ａとして構成されているので、回路基板２６の絶縁層４８とコンタクトスプリング１８と背面電極板３６とが同一鉛直線上において重ならないようにすることができる。そしてこれにより、回路基板２６が外部荷重により上方側へ撓み変形するようなことがあっても、その変形がコンタクトスプリング１８を介して背面電極板３６にまで及んでしまうのを効果的に抑制することができる。
【００６５】
さらに本実施形態においては、振動膜３２Ａが楕円形の振動面形状を有しており、背面電極板３６の外形形状が十字形に設定されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００６６】
すなわち、振動膜３２Ａが楕円形の振動面形状を有しているので、コンデンサ構造部１６をハウジング１２内にスペース効率良く収容することができるとともに、背面電極板３６にその周方向の位置決めを設ける必要をなくすことができる。また、背面電極板３６の外形形状を十字形に設定することにより、この背面電極板３６のみならずコンタクトスプリング１８についても、その形状を点対称形状に設定することができ、これによりコンデンサマイクロホン１０の組付けを容易に行うことが可能となる。
【００６７】
なお、上記実施形態においては、コンタクトスプリング１８の４つの下方折曲げ部１８Ｂのうち、１つの下方折曲げ部１８Ｂが導電層４４Ａと当接するとともに、残り３つの下方折曲げ部１８Ｂが絶縁層４８と当接する構成となっているが、このようにする代わりに、例えば、２つの下方折曲げ部１８Ｂが導電層４４Ａと当接するとともに、残り２つの下方折曲げ部１８Ｂが絶縁層４８と当接する構成等を採用することも可能である。
【００６８】
また、上記実施形態においては、振動膜３２Ａが楕円形の振動面形状を有しているものとして説明したが、これ以外の振動面形状を有する構成とすることももちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】図１のII-II 線断面図
【図３】図１のIII-III 線断面図
【図４】上記コンデンサマイクロホンにおけるインピーダンス変換素子および２つのコンデンサの回路基板への実装構造を示す平面図
【図５】上記コンデンサマイクロホンにおける回路基板、コンタクトスプリング、背面電極板を分離して示す斜視図
【図６】上記実施形態の作用を示す、図３と同様の図
【符号の説明】
【００７０】
１０  コンデンサマイクロホン
１２  ハウジング
１２ａ  音孔
１２ｂ  周壁
１２ｂ１  下端部
１２ｃ  上面部
１４  絶縁ブッシュ
１４Ａ  第１リング部
１４Ｂ  第２リング部
１４Ｃ  補強梁部
１４ｂ１、１４ｂ２  連通溝
１４ｃ  外周面
１４ｄ  位置決め用突起部
１６  コンデンサ構造部
１８  コンタクトスプリング
１８Ａ  水平面部（背面電極板との当接部）
１８Ｂ  下方折曲げ部（導電層との当接部）
１８ａ  最下端点
２０  インピーダンス変換素子
２０Ａ  チップ本体
２０Ｄ、２０Ｇ、２０Ｓ  端子片
２２、２４  コンデンサ
２６  回路基板
３２  振動膜サブアッセンブリ
３２Ａ  振動膜
３２Ｂ  支持リング
３４  スペーサ
３６  背面電極板
３６Ａ  電極板本体
３６Ｂ  エレクトレット層
３６ａ  凹状切欠き部
４２  基板本体
４２ａ  上面
４２ｂ  下面
４２ｃ、４２ｄ  スルーホール
４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４６Ａ、４６Ｂ  導電層
４８  絶縁層
４８ａ  タブ状延出部
４８ｂ  凹部
Ａ  空気路
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４  空間部
Ｅ  楕円
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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