(57)【要約】      （修正有）【課題】振動や衝撃、あるいは変形に対する接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供する。【解決手段】フェリ磁性体に複数の中心導体を配した中心導体組立体20と、中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を収容する下ケースと、フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石2を収容する上ケース1を備え、下ケースは、その下面部と２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の２つの壁部を構成し、入出力端子、アース端子を形成した樹脂壁部35を備え、樹脂壁部35の樹脂の一部が下ケース下面部側にまで及び、下ケースの内側底面は、入出力端子と連続する端子部、アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出しており、端子部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に現れる第２の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、端子部の側面は段差部及び又は傾斜部を備えるとともに、樹脂壁部35を構成する樹脂で覆った。【選択図】図２
2006157092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記下ケースは、その下面部と前記下面部から立設して対向する２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の２つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、
前記樹脂壁部には入出力端子、アース端子が形成され、
前記樹脂壁部を構成する樹脂の一部が下ケース下面部側にまで及び、
下ケースの内側底面は、入出力端子と連続する端子部、アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出しており、
前記端子部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に現れる第２の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、
前記端子部の側面は段差部及び又は傾斜部を備えるとともに、前記樹脂壁部を構成する樹脂で覆われていることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記端子部は、下ケースの裏面側よりも下ケースの内側底面側が幅広く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号に対して非可逆伝送特性を有する非可逆回路素子に関し、特には複数のキャパシタンス素子を内蔵した積層基板を収容する下ケースの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロ波帯、ＵＨＦ帯で使用される携帯電話、自動車電話等の送受信回路部品の一つとしてアイソレータ，サーキュレータ等の非可逆回路素子がある。一般にアイソレータやサーキュレータは、アンプの破損を防止する目的で使用され、信号の伝送方向の挿入損失は小さく、かつ逆方向への逆方向損失は大きくなるような機能を持たせたものである。以下、本明細書では非可逆回路素子のうちアイソレータを例にとって説明する。
【０００３】
図１１に従来のアイソレータの一例を分解斜視図で示す。このアイソレータは、磁気ヨークとして機能する金属ケース（上ケース１、下ケース３０）、永久磁石２、中心導体組立体２０、複数のキャパシタンス素子を内蔵し上面、下面に電極パターンが形成された積層基板１５、抵抗素子１１を備えるものである。この従来例において前記中心導体組立体２０は、中心導体を電極パターンでガーネットフェライト（フェリ磁性体）に積層形成した構造のものであるが、この他にも所定形状に打ち抜いたり、エッチングしたりして形成された銅薄板をガーネットフェライトに巻き回した構成のものもある。
【０００４】
図１２は、従来のアイソレータを構成する下ケースの平面図である。この下ケースは、アース電極や外部端子、立設する壁部となる部分を構成する下ケース３０と、耐熱性を備えたエンジニアリングプラスチック（図中斜線で表示）等の樹脂でインサート成形して構成され、実装基板との接続のための外部端子IN、OUT、GNDを有するものであり、四方を前記樹脂３５，３６で形成された壁部で囲まれた構成となっている。
積層基板１５の下面には、下ケース３０との接続のための電極パターンが形成されており、半田ペーストが塗布された下ケース３０の内底面に表れたアース電極上に前記積層基板を載置して、積層基板１５と下ケース３０とが半田リプローにより半田付けされる。また、積層基板１５の上面に形成された電極パターン１７と中心導体組立体２０の中心導体（図示せず）が、適宜はんだ接続される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０４２０７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯電話の小型化、多機能化に伴い、非可逆回路素子も小型化が強く求められている。前記特許文献１の実施例には、外形寸法が５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍといった非可逆回路素子が開示されているが、現在では外形寸法が４ｍｍ×４ｍｍ×１．７ｍｍといった小型の非可逆回路素子が広く用いられるようになり、さらに３．２ｍｍ×３．２ｍｍ×１．６ｍｍといった外形寸法の非可逆回路素子も提案されている。このような非可逆回路素子の小型化に伴い、上下ケース、中心導体組立体、積層基板といった構成部品も小型化される。
【０００７】
下ケースに形成される入出力端子、アース端子は振動や衝撃、あるいは変形に対する接続信頼性の確保と言った観点から、可能限り広い面積で形成するのが好ましいが、構成部品の小型化に伴い小面積化せざるを得ない。特に入出力端子は、下ケースの前記樹脂壁部を構成する樹脂で保持されるのみであるため、強固な機械的な保持力を期待出来ない。このため入出力端子が小面積化すると、非可逆回路素子を回路基板にはんだ実装して曲げ試験等に供する場合に、前記入出力端子が下ケースから脱落することがあった。
そこで本発明では、入出力端子を下ケースから脱落し難い形状に構成することで、振動や衝撃、あるいは変形に対する接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第1の発明は、フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、前記下ケースは、その下面部と前記下面部から立設して対向する２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の２つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、前記樹脂壁部には入出力端子、アース端子が形成され、前記樹脂壁部を構成する樹脂の一部が下ケース下面部側にまで及び、下ケースの内側底面は、入出力端子と連続する端子部、アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出しており、前記端子部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に現れる第２の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、前記端子部の側面は段差部及び又は傾斜部を備えるとともに、前記樹脂壁部を構成する樹脂で覆われている非可逆回路素子である。
【０００９】
本発明においては、前記端子部を、下ケースの裏面側よりも下ケースの内側底面側が幅広く形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、入出力端子を下ケースから脱落し難い形状に構成することで、振動や衝撃、あるいは変形に対する接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供するこが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施例に係る非可逆回路素子について以下詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の外観図であり、図２はその分解斜視図であり、図３は下ケースの平面図であり、図４は下ケースの裏面図である。なお図１〜図４において斜線部は樹脂で構成された部分を示す。また図５〜図７は入出力端子の外観図であり、図８〜図１０は下ケースの製造方法を説明するための図である。
【００１２】
まず下ケース３０の作製方法について説明する。図８〜図１０は製造方法を説明するための図である。磁性金属材料からなる長尺状のシート材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、図７に示すような、フープ６０と連接する複数の支持部５３の先端部に下ケースの一部をなす磁気ヨーク部を一体的に形成する。
しかる後、金型で所定部位を折り曲げ加工して、図８に示すように、下ケースの下面部を形成する磁気ヨーク部から立設して対向する２つの壁部を形成する。図６に示すように、他の支持部５４の先端は磁気ヨーク部と分離して形成される。この指示部５４は下ケースとしたときに、非可逆回路素子の入出力端子を構成する。
支持部５３、５４の途中には、その幅を狭くした部位が形成されている。後工程で、この幅狭部でフープ６０と切り離されるが、このように幅狭部で切り離しを行うことで、磁気ヨーク部の金属表面が露出する面積を極力小さくし、露出部の酸化を低減している。
【００１３】
フープ６０を構成する磁性金属材料は、ＳＰＣＣ，４２Ｎｉ・Ｆｅ合金，４５Ｎｉ・Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金などの磁気特性に優れるものであって、これらの金属材料は、１００〜３００μｍ程度に冷間圧延又は熱間圧延されている。磁気ヨーク部は磁気回路の一部として用いられるので、磁気特性に優れた磁性材料を選択するのが好ましい。その磁気特性は、最大透磁率が５０００以上で飽和磁束密度は０．６テスラ以上、好ましくは１．４テスラ以上が好ましい。このような磁性材料を選択すれば、非可逆回路素子を小型化する際に、厚みが１６０μｍ以下の薄板を利用しても、磁束の漏れが少なくて済み、ガーネットフェライトに必要十分な直流磁界を与えることが出来る。
さらに、その表面には、銀、銅、金、アルミニウムのうち少なくとも一つを含む金属または合金で電気抵抗率が５．５μΩ・ｃｍ以下の導電性の高い金属皮膜が形成されている。このときの皮膜厚さは０．５〜２５μｍである。磁気ヨークはグランドとしても機能するが、このように構成することで前記金属皮膜が高周波電流のアース端子への経路となり、よって高周波信号の伝送効率を高めるとともに、外部との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
導電性の高い前記金属皮膜のうち銀は、半田付け性がよく、接触抵抗が小さく、金に比べ安価等、優れた特性を持っている。しかしながら、銀表面は非常に活性で表面吸着傾向をもつ空気中の硫黄，塩素．水分等の腐食媒体との反応により変色が容易に生じる。この変色膜は半田付け性を損ない、接触抵抗を増大させる。このため銀表面に有機キレート皮膜などの保護膜を形成させ、銀の表面を保護するのが好ましい。
【００１４】
フープ６０には、所定の間隔でスプロケットホール５２が設けられており、スプロケットにより射出成形用金型内にフープ６０が順次送られる。射出成形機に配置された磁気ヨーク部には、液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等、高耐熱の熱可塑性エンジニアリングプラスチック等の樹脂が射出されてインサート成形を行い、前記樹脂により２つの壁部３５を形成し、磁気ヨーク部、入出力端子を一体化した図３及び図４に示す下ケース１２とした。
【００１５】
この下ケース１２は、図３の平面図に示すように、その内側底面に入出力端子ＩＮ、ＯＵＴと連続する端子部ＴＴ１，ＴＴ２、アース端子ＧＮＤと連続する磁気ヨーク部が露出しており、前記下ケース１２の内側底面は、磁気ヨーク部、端子部ＴＴ１、ＴＴ２、前記端子部を支持する樹脂とで同一平面として形成される。
図８〜図１０に入出力端子の外観図を示す。入出力端子の先端部にあたる端子部ＴＴ１、ＴＴ２は、下ケースの内側底面に表れる側が、下ケースの裏面に表れる側と比較して幅広くなるように形成されている。具体的には、端子部の側面は、図５に示すように段差を形成したり、図６に示すように斜面を形成したり、あるいは段差を形成するとともに、一部に斜面を形成したりして構成して、容易に脱落しない形状とするとともに、樹脂で覆われる面積を増加させて機械的な保持力を向上させている。
【００１６】
このように形成された下ケース３０は、スプロケットホール５２を利用し、フープに連接されたまま、各組立工程を順次搬送される。次工程において、下ケース１２の入出力端子IN、OUTと連続する端子部TT１,TT2、アース端子GNDと連続する磁気ヨーク部にはんだを塗布した後、複数のコンデンサを一体化した積層基板を配置した。
【００１７】
積層基板１５は、誘電体セラミックグリーンシートに、キャパシタンス素子を形成する電極パターンを印刷し、電極パターンどうしを適宜対向するように積層してなり、所定のコンデンサ容量を有する複数のキャパシタンス素子が形成されてなるものである。セラミックグリーンシートは積層、圧着され、積層体とした後焼成され積層基板１５となる。積層基板内部の電極は、セラミックとの同時焼成によって形成される。この積層基板において、異なる層にまたがる電極の導通は基板内に形成されたビア電極によって導通されている。積層基板１５の上面には複数の電極パターン１７が形成されており、前記電極パターン間には印刷、焼き付け法により抵抗１１が形成されている。
【００１８】
また、積層基板１５の下面、すなわち下ケースの内底面側との接続面には、下ケース３０に形成されたの端子電極TT1,TT2と接続する入出力用電極と、積層基板１５の下面の略中央部を含む領域に、下ケースに形成されたアース端子GNDと連続する磁気ヨーク部と接続するアース用電極が形成されている。前記端子部は、下ケースの裏面側よりも下ケースの内側底面側が幅広く形成されているため、積層基板１５の入出力用電極との接続を容易に行うことが出来るとともに、振動や衝撃、あるいは変形に対する接続強度を向上させることが出来る。
また、アース用電極は下ケース３０の内底面に対して広面積に接触するように載置させるようになっている。このように構成することで、下ケース３０の内底面における高周波電流の分布を均一にして電気的な特性の安定なものとしている。
【００１９】
次いで、積層基板１５の上面に形成された電極パターン１７に、はんだを塗布し、中心導体５，６とガーネットフェライト３とでなる中心導体組立体２０を前記電極パターンに載置し、半田リフローして、積層基板１５、下ケース３０、中心導体組立体２０の接触部を機械的かつ電気的に接続した。本実施例においては、積層基板１５の外周縁の極近傍まで電極パターン１７を形成することが出来るため、その形成面積をより大きくすることが出来る。なお、前記抵抗１１は、チップ抵抗として中心導体組立体２０とともに電極パターン１７に載置することも当然可能である。
【００２０】
次いで、中心導体組立体２０に直流磁界を印加するように永久磁石２を配置した上ケース１を下ケース３０に被せた。
前記上ケース１は、下ケース３０と同様に磁性金属材料からなる長尺状のシート材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、さらに金型で折り曲げ加工して、上面部および４つの壁部を備えた略箱形状に形成され、隣り合う側面の稜部には高さ方向に連続するスリット部２２が形成されている。前記スリット部２２と前記下ケース３０の樹脂柱状部２６とをあわせて、上ケース１を下ケース３０に被せている。
【００２１】
しかる後、長尺状のフープ６０の連接部５３，５４を切断して、図１に示す非可逆回路素子を得た。本実施例ではフープ６０の状態で非可逆回路素子の組立を行ったが、下ケース形成後、連接部５３，５４を切断し、個々の下ケースを用いて組立を行っても良いことは、言うまでも無い。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明によれば、入出力端子を下ケースから脱落し難い形状に構成することで、振動や衝撃、あるいは変形に対する接続信頼性に優れた可非可逆回路素子を提供するこが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの平面図である。
【図４】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの裏面図である。
【図５】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの入出力端子の外観図であり、（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。
【図６】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの入出力端子の外観図であり、（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。
【図７】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの入出力端子の外観図であり、（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。
【図８】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの組立状態を示す図である。
【図９】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの組立状態を示す図である。
【図１０】本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる下ケースの組立状態を示す図である。
【図１１】従来の非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図１２】従来の非可逆回路素子に用いる下ケースの平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  上ケース
２  永久磁石
３  ガーネットフェライト
５，６，７  中心導体
１２  下ケース
１５  積層基板
２０  中心導体組立体
２８  樹脂突部
３５，３５  樹脂壁
ＴＴ１、ＴＴ２  端子部
ＩＮ、ＯＵＴ  入出力端子
【図１】
2006157092.tif 000003
【図２】
2006157092.tif 000004
【図３】
2006157092.tif 000005
【図４】
2006157092.tif 000006
【図５】
2006157092.tif 000007
【図６】
2006157092.tif 000008
【図７】
2006157092.tif 000009
【図８】
2006157092.tif 000010
【図９】
2006157092.tif 000011
【図１０】
2006157092.tif 000012
【図１１】
2006157092.tif 000013
【図１２】
2006157092.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月22日(2005.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記下ケースは、その下面部と、前記下面部から立設して対向する２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の２つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、
前記樹脂壁部には入出力端子、アース端子が形成され、
前記樹脂壁部を構成する樹脂の一部が下ケース下面部側にまで及び、
下ケースの内側底面は、前記入出力端子と連続する端子部、前記アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出しており、
前記端子部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に現れる第２の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、
前記端子部の側面は段差部及び又は傾斜部を備えるとともに、前記樹脂壁部を構成する樹脂で覆われていることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記端子部は、下ケースの裏面側よりも下ケースの内側底面側が幅広く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
図１１に従来のアイソレータの一例を分解斜視図で示す。このアイソレータは、磁気ヨークとして機能する金属ケース（上ケース１、下ケース３０）、永久磁石２、中心導体組立体２０、複数のキャパシタンス素子を内蔵し、上面、下面に電極パターンが形成された積層基板１５、抵抗素子（図示せず）を備えるものである。この従来例において前記中心導体組立体２０は、中心導体を電極パターンでガーネットフェライト（フェリ磁性体）に積層形成した構造のものであるが、この他にも所定形状に打ち抜いたり、エッチングしたりして形成された銅薄板をガーネットフェライトに巻き回した構成のものもある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図１２は、従来のアイソレータを構成する下ケースの平面図である。この下ケースは、アース電極や外部端子ＩＮ，ＯＵＴ，ＧＮＤ、立設する壁部２５となる部分を構成する下ケースと、耐熱性を備えたエンジニアリングプラスチック（図中斜線で表示）等の樹脂でインサート成形して構成され、実装基板との接続のための外部端子ＩＮ、ＯＵＴ、ＧＮＤを有するものであり、四方を前記樹脂３５，３６で形成された壁部で囲まれた構成となっている。
積層基板１５の下面には、下ケースとの接続のための電極パターンが形成されており、半田ペーストが塗布された下ケースの内底面に表れたアース電極上に前記積層基板を載置して、積層基板１５と下ケースとが半田リフローにより半田付けされる。また、積層基板１５の上面に形成された電極パターン１７と中心導体組立体２０の中心導体（図示せず）が、適宜はんだ接続される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第１の発明は、フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、前記下ケースは、その下面部と、前記下面部から立設して対向する２つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の２つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、前記樹脂壁部には入出力端子、アース端子が形成され、前記樹脂壁部を構成する樹脂の一部が下ケース下面部側にまで及び、下ケースの内側底面は、前記入出力端子と連続する端子部、前記アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出しており、前記端子部は下ケースの内側底面に表れる第１の主面と下ケースの裏面に現れる第２の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、前記端子部の側面は段差部及び又は傾斜部を備えるとともに、前記樹脂壁部を構成する樹脂で覆われている非可逆回路素子である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
まず下ケース３０の作製方法について図８〜図１０を用いて説明する。磁性金属材料からなる長尺状のシート材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、図８に示すような、フープ６０と連接する複数の支持部５３の先端部に下ケースの一部をなす磁気ヨーク部を一体的に形成する。
しかる後、金型で所定部位を折り曲げ加工して、図９に示すように、下ケースの下面部を形成する磁気ヨーク部から立設して対向する２つの壁部２５を形成する。他の支持部５４の先端は磁気ヨーク部と分離して形成される。この支持部５４は下ケースとしたときに、非可逆回路素子の入出力端子を構成する。
支持部５３、５４の途中には、その幅を狭くした部位が形成されている。後工程で、この幅狭部でフープ６０と切り離されるが、このように幅狭部で切り離しを行うことで、磁気ヨーク部の金属表面が露出する面積を極力小さくし、露出部の酸化を低減している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
フープ６０を構成する磁性金属材料は、ＳＰＣＣ，４２Ｎｉ・Ｆｅ合金，４５Ｎｉ・Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金などの磁気特性に優れるものであって、これらの金属材料は、１００〜３００μｍ程度に冷間圧延又は熱間圧延されている。磁気ヨーク部は磁気回路の一部として用いられるので、磁気特性に優れた磁性材料を選択するのが好ましい。その磁気特性は、最大透磁率が５０００以上で飽和磁束密度は０．６テスラ以上、好ましくは１．４テスラ以上が好ましい。このような磁性材料を選択すれば、非可逆回路素子を小型化する際に、厚みが１６０μｍ以下の薄板を利用しても、磁束の漏れが少なくて済み、ガーネットフェライトに必要十分な直流磁界を与えることが出来る。
さらに、その表面には、銀、銅、金、アルミニウムのうち少なくとも一つを含む金属または合金で電気抵抗率が５．５μΩ・ｃｍ以下の導電性の高い金属皮膜が形成されている。このときの皮膜厚さは０．５〜２５μｍである。磁気ヨークはグランドとしても機能するが、このように構成することで前記金属皮膜が高周波電流のアース端子への経路となり、よって高周波信号の伝送効率を高めるとともに、外部との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
導電性の高い金属皮膜のうち銀は、半田付け性がよく、接触抵抗が小さく、金に比べ安価等、優れた特性を持っている。しかしながら、銀表面は非常に活性で表面吸着傾向をもつ空気中の硫黄，塩素．水分等の腐食媒体との反応により変色が容易に生じる。この変色膜は半田付け性を損ない、接触抵抗を増大させる。このため銀表面に有機キレート皮膜などの保護膜を形成させ、銀の表面を保護するのが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
フープ６０には、所定の間隔でスプロケットホール５２が設けられており、スプロケットにより射出成形用金型内にフープ６０が順次送られる。射出成形機に配置された磁気ヨーク部には、液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等、高耐熱の熱可塑性エンジニアリングプラスチック等の樹脂が射出されてインサート成形を行い、図１０に示す様に、前記樹脂により２つの壁部３５を形成した。さらに、後工程においても，幅狭部でフープ６０と切り離すことで，磁気ヨーク部、入出力端子を一体化した、下ケース３０となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この下ケース３０は、図３の平面図に示すように、その内側底面に入出力端子ＩＮ、ＯＵＴと連続する端子部ＴＴ１，ＴＴ２、アース端子ＧＮＤと連続する磁気ヨーク部が露出しており、前記下ケース３０の内側底面は、磁気ヨーク部、端子部ＴＴ１、ＴＴ２、前記端子部を支持する樹脂とで同一平面として形成される。
図５〜図７に入出力端子の外観図を示す。入出力端子の先端部にあたる端子部ＴＴ１、ＴＴ２は、下ケースの内側底面に表れる側が、下ケースの裏面に表れる側と比較して幅広くなるように形成されている。具体的には、端子部の側面は、図５に示すように段差を形成したり、図７に示すように斜面を形成したり、あるいは図６に示す様に段差を形成するとともに、一部に斜面を形成したりして構成して、容易に脱落しない形状とするとともに、樹脂で覆われる面積を増加させて機械的な保持力を向上させている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このように形成された下ケース３０は、スプロケットホール５２を利用し、フープに連接されたまま、各組立工程を順次搬送される。次工程において、下ケース３０の入出力端子ＩＮ、ＯＵＴと連続する端子部ＴＴ１，ＴＴ２、アース端子ＧＮＤと連続する磁気ヨーク部にはんだを塗布した後、複数のコンデンサを一体化した積層基板を配置した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
積層基板１５は、誘電体セラミックグリーンシートに、キャパシタンス素子を形成する電極パターンを印刷し、電極パターンどうしを適宜対向するように積層してなり、所定のコンデンサ容量を有する複数のキャパシタンス素子が形成されてなるものである。セラミックグリーンシートは積層、圧着され、積層体とした後焼成され積層基板１５となる。積層基板内部の電極は、セラミックとの同時焼成によって形成される。この積層基板において、異なる層にまたがる電極は、基板内に形成されたビア電極によって導通されている。積層基板１５の上面には複数の電極パターン１７が形成されており、前記電極パターン間には印刷、焼き付け法により抵抗１１が形成されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、積層基板１５の下面、すなわち下ケースの内底面側との接続面には、下ケース３０に形成された端子電極ＴＴ１，ＴＴ２と接続する入出力用電極と、積層基板１５の下面の略中央部を含む領域に、下ケースに形成されたアース端子ＧＮＤと連続する磁気ヨーク部と接続するアース用電極が形成されている。前記端子部は、下ケースの裏面側よりも下ケースの内側底面側が幅広く形成されているため、積層基板１５の入出力用電極との接続を容易に行うことが出来るとともに、振動や衝撃、あるいは変形に対する接続強度を向上させることが出来る。
また、アース用電極は下ケース３０の内底面に対して広面積に接触するように載置している。このように構成することで、下ケース３０の内底面における高周波電流の分布を均一にして電気的な特性を安定なものとしている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
次いで、積層基板１５の上面に形成された電極パターン１７に、はんだを塗布し、中心導体５，６とガーネットフェライト３とでなる中心導体組立体２０に載置し、半田リフローして、積層基板１５、下ケース３０、中心導体組立体２０の接触部を機械的かつ電気的に接続した。本実施例においては、積層基板１５の外周縁の極近傍まで電極パターン１７を形成することが出来るため、その形成面積をより大きくすることが出来る。なお、前記抵抗１１は、チップ抵抗として中心導体組立体２０とともに電極パターン１７に載置することも当然可能である。