(57)【要約】【課題】  ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為防止とリサイクルの容易性を両立させる。【解決手段】  ＲＯＭシール４をメモリモジュール３上に貼付し、メモリモジュール３をサブ基板２側のコネクタに取り付ける。メモリモジュール３を覆うためのケース５を構成する複数の部分５ａ及び５ｂを用意し、その下端には屈曲している突起部５ａ−１及び５ｂ−１をそれぞれ設けておく。ケース５の複数の部分にそれぞれ設けられた突起部をサブ基板２の複数の開口部２−１にそれぞれ嵌め込み、そして、ケースの複数の部分５ａ及び５ｂを組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケース５を形成する。ケース５の複数の部分を組み合わせた状態で封印部材７を貼付し、ケース５でＲＯＭ３ａとＲＯＭシール４の両方を封印するとともに、メモリモジュール３をコネクタ２ａに結合した状態で封印する。【選択図】        図３
2006116181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記処理部に搭載された状態の前記メモリモジュールの両面をそれぞれ覆う複数の部分から構成される透明又は半透明のケースと、前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記ケースの複数の部分に跨って貼付される封印部材を備え、前記ケースの複数の部分の端面には屈曲している突起部がそれぞれ設けられ、前記突起部が前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込まれた後、前記ケースの複数の部分が組み合わされ、さらに前記封印部材が貼付されることにより、前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記ケースで前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略垂直方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けられ、前記複数の開口部は前記コネクタの両側にそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略平行方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けられて前記処理部上に載置され、前記ケースの複数の部分の一方で前記メモリモジュールの表面を覆い、前記ケースの複数の部分の他方で前記処理部の裏面を覆うことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項４】
前記封印部材として、剥がすと破壊するか痕跡が残るように構成されたシールを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記封印部材として、組み合わせされた前記ケースの複数の部分を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記封印部材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれかに記載の遊技機。
【請求項７】
前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれかに記載の遊技機。
【請求項８】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタに取り付け、
前記メモリモジュールを覆うためのケースを構成する複数の部分を用意し、前記複数の部分に屈曲している突起部をそれぞれ設け、
前記ケースの複数の部分にそれぞれ設けられた前記突起部を前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込み、
前記ケースの複数の部分を組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケースを形成し、
前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記複数の部分に跨って封印部材を貼付し、前記ケースで前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特に記憶素子（ＲＯＭ）の交換や記憶素子の改ざん、メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる遊技機及び遊技機の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン（ＣＰＵ）を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。
【０００３】
メイン基板のプログラムは遊技を直接制御する重要なものである。改ざん等を受けないようにメイン基板はその全体が封印されている。サブ基板のプログラムは液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置を制御して遊技者に入賞等を報知するものであるが、さらに、出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある（例えばアシストタイム（ＡＴ）：一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする）。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。
【０００４】
このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。
【０００５】
ＣＰＵとプログラムなどを格納するＲＯＭなどの記憶素子（以下、メモリ又は半導体メモリと記す）を１枚の基板に装着することが多いが、近年の遊技機においては、演出の多様化により画像や音のデータが増大する傾向にあり、特にサブ基板において多くのメモリが使用されるようになってきている。これら大容量のメモリを簡便に扱う方法として、メモリのパッケージの形状をＤＩＰ→ＳＯＰ→ＳＳＯＰと小型化するとともに、これらを簡易な方法で基板に組み込むために複数のメモリを搭載した基板（以下、ＲＯＭモジュール又はメモリモジュールと呼ぶ）を使用するようになってきた（ＤＩＰ：Dual In-line Package：平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のピンを並べたパッケージ方式としてはポピュラーなもの。ＳＯＰ：Small Outline Package：表面実装用のパッケージ方式で、DIPのフラットタイプにあたる。ＳＳＯＰ：Shrink Small Out-Line Package：SOPのリードピッチを縮小したパッケージ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
遊技機のＣＰＵを制御しているプログラムに手を加え、不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたＲＯＭを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。サブ基板のＲＯＭを不正に交換して、例えばＡＴ機能を自己に有利なように改ざんするのである。
【０００７】
ところで、スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはＲＯＭの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のＲＯＭの内容は常に同一であることが求められている。
【０００８】
しかし、不正な手段を用いてＲＯＭが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。
【０００９】
不正なＲＯＭ交換を防止するために、剥がすと破壊するか文字などが残る偽造防止シールを使用し、ＲＯＭとＲＯＭモジュール基板の封印を行っている。しかし、このような封印方法は偽造防止の点で一定の効果がある反面、基板が汚れる（基板上に痕跡を残す）ため、基板リサイクル時に洗浄等の工程が必要とされ、リサイクルの妨げになっている。そのため効果的な不正防止と容易なリサイクル性の両方を併せ持つ封印手段が求められている。
【００１０】
本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できるとともにリサイクルの容易性をも実現した遊技機及び遊技機の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記処理部に搭載された状態の前記メモリモジュールの両面をそれぞれ覆う複数の部分から構成される透明又は半透明のケースと、前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記ケースの複数の部分に跨って貼付される封印部材を備え、前記ケースの複数の部分の端面には屈曲している突起部がそれぞれ設けられ、前記突起部が前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込まれた後、前記ケースの複数の部分が組み合わされ、さらに前記封印部材が貼付されることにより、前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記ケースで前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００１２】
前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略垂直方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けられ、前記複数の開口部は前記コネクタの両側にそれぞれ設けられるようにしてもよい。
【００１３】
前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略平行方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けられて前記処理部上に載置され、前記ケースの複数の部分の一方で前記メモリモジュールの表面を覆い、前記ケースの複数の部分の他方で前記処理部の裏面を覆うようにしてもよい。
【００１４】
前記封印部材として、剥がすと破壊するか痕跡が残るように構成されたシールを用いるようにしてもよい。
【００１５】
前記封印部材として、組み合わせされた前記ケースの複数の部分を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用いるようにしてもよい。
【００１６】
前記封印部材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けるようにしてもよい。
【００１７】
前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けるようにしてもよい。
【００１８】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタに取り付け、
前記メモリモジュールを覆うためのケースを構成する複数の部分を用意し、前記複数の部分に屈曲している突起部をそれぞれ設け、
前記ケースの複数の部分にそれぞれ設けられた前記突起部を前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込み、
前記ケースの複数の部分を組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケースを形成し、
前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記複数の部分に跨って封印部材を貼付し、前記ケースで前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、メモリモジュールを覆うケースを用いることによりメモリモジュールの記憶素子と前記記憶素子上又は前記記憶素子とメモリモジュールの基板の両方に跨って設けられる表示部材の両方を封印するとともに、メモリモジュールを処理部のコネクタに結合した状態で封印することができ、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん・メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる。しかも、前記表示部材として剥がしても痕が残らないシールを用いることができるのでリサイクルの際に洗浄が不要となり、リサイクルの容易性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
発明の実施の形態１．
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１は遊技機（スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる）の正面図である。
スロットマシン１０で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機（図示しない）等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口１００に直接メダルを入れる。メダル投入口１００は、スロットマシン１０の正面で略中央の高さに設けられている。
【００２１】
スロットマシン１０は、四角箱状の筐体１１を有する。前記筐体１１の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓１２が形成されている。そして、この中央部の表示窓１２の中央には、三個の回転リール４０の図柄６１を見ることができる図柄表示窓１３が形成されている。ベットスイッチ１６は、回転リール４０の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口１００に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ１７は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ３０は回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させる。ストップスイッチ５０は、リールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。リールユニット６０は、三個の回転リール４０とから構成されている。そして、各回転リール４０は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ４２とを備えている。このリールテープ４２の外周面には、複数個（例えば２１個）の図柄６１が表示されている。６２は各種の演出を行うための液晶表示部である。
【００２２】
スロットマシン１０の内部には、後述のように、スロットマシン１０の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、ＣＰＵを中心に構成され、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を備えている。そして、ＣＰＵ（処理部）が遊技者の操作を受けてＲＯＭ（記憶部）に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ３０及びストップスイッチ５０の操作に基づき回転リール４０の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。ＣＰＵが動作する際に必要な一時的なデータなどはＲＡＭ（一般にＲＡＭは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない）に記憶される。ＣＰＵはＲＯＭに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをＲＡＭに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
【００２３】
スタートスイッチ３０は、前述のように回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させるためのものである。
【００２４】
ストップスイッチ５０は、前述のようにリールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ５０は、各回転リール４０に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール４０の下方に１個ずつ配置されているものである。回転リール４０に対応したストップスイッチ５０の操作により、当該対応した回転リール４０の回転を停止するように設定されている。
【００２５】
メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、前記「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ３０を操作すると、リールユニット６０が駆動され、三個の回転リール４０が回転を開始する。その後、ストップスイッチ５０の一個を操作すると、当該対応する回転リール４０の回転が停止する。そして、ストップスイッチ５０を三個全て操作すると、三個の回転リール４０の回転が全て停止する。このとき、表示窓１３の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄６１が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。
【００２６】
図２はスロットマシン１０の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン１０は、その主要な処理装置としてメイン基板１とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板２とを備える。なお、少なくともメイン基板１は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
【００２７】
メイン基板１は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板１は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。
【００２８】
サブ基板２は、メイン基板１からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板２は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。コマンドの流れはメイン基板１からサブ基板２への一方のみであり、逆にサブ基板２からメイン基板１へコマンド等が出されることはない。また、サブ基板２はＲＯＭなどの半導体メモリ（記憶素子）を搭載したメモリモジュール３を備えている。なお、メイン基板１にメモリモジュールを備えていてもよい。
【００２９】
メイン基板１にはスタートスイッチ３０，ストップスイッチ５０，リール駆動部７０，リール位置検出回路７１、ホッパー駆動部８０、ホッパー８１及びホッパー８１から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部８２が接続されている。サブ基板２には液晶表示装置６２の制御基板２００、スピーカ２０１、ＬＥＤ基板２０２などの周辺基板（ローカル基板）が接続されている。
【００３０】
発明の実施の形態に係るメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に装着した状態の斜視図を図３に示す。図３のＡ−Ａ面の断面図を図４に示す。
【００３１】
このメモリモジュール３は、メモリモジュールの基板３ｂと、これに搭載されるひとつ又は複数の半導体メモリ（ＲＯＭ）３ａと、半導体メモリ３ａ上又は半導体メモリ３ａと基板３ｂの両方に跨って貼付され、当該メモリを適用する遊技機の機種名（ＲＯＭに記憶されているプログラムやデータごとに適用すべき機種が決まっている）などを表示するシール、いわゆるＲＯＭシールである表示部材４と、メモリモジュール３をサブ基板２に電気的に接続するためのメモリモジュール３側のコネクタ６とを備える。
【００３２】
サブ基板２にはメモリモジュール３と電気的接続を行うためのコネクタ２ａが設けられている。コネクタ２ａはメモリモジュール３のコネクタ６と結合する。処理部２のコネクタ２ａの接続面は垂直方向に向けられていて、メモリモジュール３は処理部２に対して垂直になるようにコネクタ２ａに取り付けられる。この状態でメモリモジュール３は、その両面を複数の部分５ａ，５ｂから構成される透明又は半透明のケース５により覆われる。ケース５は少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うように設けられている。好ましくはケース５は樹脂製である。
【００３３】
ケース５の複数の部分５ａ，５ｂの端面（下端）にはＬ字状に屈曲している突起部５ａ−１，５ｂ−１がそれぞれ設けられている。これら突起部５ａ−１，５ｂ−１に対応して処理部２には複数の開口部２−１が設けられている。メモリモジュール３は処理部２に対して垂直になるようにコネクタ２ａに取り付けられ、ケースの部分５ａ，５ｂはメモリモジュール３の両面を覆うので、複数の開口部２−１はコネクタ２ａの両側に設けられる。
【００３４】
突起部５ａ−１，５ｂ−１が処理部２に設けられた複数の開口部２−１にそれぞれ嵌め込まれた後、ケース５の複数の部分５ａと５ｂが組み合わせされ、さらにこの状態でケース５の複数の部分５ａ，５ｂに跨って封印用シール７が貼付される。部分５ａと５ｂを分離することはできなくなり、この状態でケース５を上に引っ張っても引き抜くことができない。これにより、半導体メモリ３ａと表示部材４の両方をケース５でメモリモジュール３に封印するとともに、メモリモジュール３をコネクタ２ａに結合した状態で封印することができる。
【００３５】
図３及び図４は、メモリモジュール３を処理部２の基板に取り付けた後にケース５の部分５ａ，５ｂを被せ、さらに、組み合わせたケース５に剥がすと痕跡が残る封印用シール７を貼付して封印するというものである。抜け止めの突起部５ａ−１，５ｂ−１が処理部２の開口部２−１に嵌め込まれ、しかも突起部５ａ−１，５ｂ−１が屈曲しているため、ケース５が閉じた状態ではメモリモジュール３を引き抜いたり半導体メモリ３ａを交換することはできない。図３及び図４の構成の場合、メモリモジュール３を引き抜いたり半導体メモリ３ａを交換するやり方は次の２通りしかないが、いずれも痕跡が残る。
（１）ケース５を開いて部分５ａと５ｂを別々に引き抜けるようにする。この場合、封印用シール７の封印を解かねばならず、ケースに必ずその痕跡が残る。
（２）抜け止めの突起部５ａ−１，５ｂ−１を壊す。ケース５の再使用は不可能になる。
【００３６】
図３及び図４のメモリモジュール３は、表示部材４（いわゆるＲＯＭシール）が貼られた半導体メモリ３ａをケース５にて封印した構造をもつ。ケース５による偽造防止の封印方法はメモリモジュール３を汚さないという特徴を備える。シールである表示部材４は、従来の封印用シールとは異なり容易に剥がせてしかもその痕跡が残らないものである。
【００３７】
なお、ケース５の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けることでケース５を交換する不正行為をさらに効果的に抑止することができる。このような固有表示付きのケース５は特殊なものであり、一般には入手困難である。このようにすればケース５は特殊で入手困難なものであるから、不正なＲＯＭ交換を行うとメモリモジュール３はケース５による封印のない状態になり、不正なメモリモジュールの交換を行うとケース５による封印がなかったり、突起部５ａ−１、５ｂ−１付近に破損が観察されることになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。
【００３８】
次に、発明の実施の形態１に係る遊技機の製造方法について説明する。
図３及び図４の構造に係るメモリモジュール封印手順は、ＲＯＭシール４が貼られたメモリモジュール３を処理部２の基板のボードtoボードコネクタ２ａに接続し、その上から樹脂製のケース５ａ及び５ｂにてメモリモジュール３と処理部２を封印するものであり、偽造防止のためのＲＯＭシール４による封印はメモリモジュール基板を汚さないものである。
【００３９】
（１）ＲＯＭシール４として容易に剥がせるもの（破壊するか文字が残らないもの）を用意する。これによりリサイクル時の洗浄工程を緩和する。
【００４０】
（２）ケース５を用意する。樹脂製のケース５は透明又は半透明の素材を使用する。これによりメモリモジュール３の偽造防止と目視確認が容易に行える。樹脂製のケース５は分離構造の２つの部材５ａ及び５ｂで構成されており、その下端には断面がＬ字状に屈曲した突起部５ａ−１、５ｂ−１が設けられ、当該突起部５ａ−１、５ｂ−１は処理部２に設けられた開口部（ケース取り付け穴）２−１に一方方向からしか挿入できない構造となっている（図５参照）。これにより、ケース５の第１の部分５ａと第２の部分５ｂを組み合わせ、隙間無く閉じて封印した場合には処理部２からケース５を取り外すことができなくなり、したがってメモリモジュール３も取り外せなくなる。
【００４１】
（３）ＲＯＭシール４をメモリモジュール３に貼る。ＲＯＭシール４は、図３に示すように半導体メモリ３ａと基板３ｂを跨いで貼るのが望ましい。ＲＯＭシール４が貼られたメモリモジュール３を処理部２のボードtoボードコネクタ２ａに接続しケース５の第１の部分５ａの突起部５ａ−１及び第２の部分５ｂの突起部５ｂ−１を開口部（ケース取り付け穴）２−１へ挿入可能な方向から挿入し、処理部２へ取り付ける（図５参照）。
【００４２】
（４）ケース５の第１の部分５ａと第２の部分５ｂを閉じ、図３又は図６に示すようにケース接合面に封印用シール（偽造防止シール）７を貼り、メモリモジュール３を処理部２に封印する。
【００４３】
（５）偽造の判別をする場合は封印用シール（偽造防止シール）７を確認する。封印用シール７は剥がすと破壊したり痕跡が残るものであり、一度剥がすと再使用できなくなるものである。
【００４４】
なお、図３及び図４の構造はメモリモジュール３全体を覆うものであるが、図６に示すようにケース５でメモリモジュール３の半導体メモリ３ａと表示部材４の部分のみを覆うようにしてもよい。図６の場合、メモリモジュール３の基板３ｂの端が露出することになるが、ケース５で半導体メモリ３ａと表示部材４の部分を覆えば不正行為を防止することができる。
【００４５】
図３及び図４では封印用シール７でケース５を封印したが、これに代えて又はこれとともに収縮封印素材（熱収縮チューブ）８でケースを封印するようにしてもよい（図７参照）。すなわち、図３及び図４のようにメモリモジュール３を処理部２に取り付けた状態で、チューブ状又は袋状の収縮封印素材（熱収縮チューブ）８をケース５を覆うように被せ、その後収縮させて封印する。一度封印されると収縮封印素材８を切断・破壊しない限り、メモリモジュール３からケース５を外すことができなくなる。
【００４６】
熱収縮チューブ８は加熱により縮む（表面積を小さくしようとする）ので、その結果、基板３ｂなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材８は容易に抜けなくなる。例えば、基板３ｂの端が引っ掛かるので収縮封印素材８を上に引き抜くことができない。
【００４７】
熱収縮チューブ８の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けるとよい。このような固有表示付きの熱収縮チューブ８は特殊なものであり、一般には入手困難である。熱収縮チューブ８を破壊しない限り半導体メモリ３ａの交換ができないし、メモリモジュール３の交換もできない。このため、熱収縮チューブ８を再使用することは不可能であり、しかも前述のように熱収縮チューブ８は特殊で入手困難なものであるから、不正なＲＯＭ交換や不正なメモリモジュールの交換を行うと熱収縮チューブ８による封印がないことになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。市販の熱収縮チューブを用いると、それには管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示がないから、やはり目視確認により容易に当該不正行為を発見できる。
【００４８】
前記固有表示の代わりに又は前記固有表示とともに、前記チューブ８に管理番号又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶した図示しないＲＦＩＤ（ＩＣタグとも呼ぶ）を設けるようにしてもよい。当該ＲＦＩＤを書込み不能で特殊な情報を記録したものとしておけば、前記固有表示と同様の作用効果を奏する。
【００４９】
ＲＦＩＤ（ＩＣタグ）は、集積回路（記憶部を含む。）と、無線回路と、アンテナとを備える応答機である。これに対応する質問機としてＲＦＩＤ（ＩＣタグ）から情報を読み取ったり情報を書き込んだりするための読込・書込装置（以下「ＲＦＩＤリーダ／ライター」という）がある。これは、制御部と、無線回路と、アンテナとを備えるものである。ＲＦＩＤが非接触で通信を行うための方式として、１３．５６ＭＨｚの交流磁界によるコイルの相互誘導を利用して通信する電磁結合型・電磁誘導型、２．４５ＧＨｚのマイクロ波で送受信を行うマイクロ波型がある。
【００５０】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とは、電子的なタグの一種であり、内部に電子的な情報をもち、読取装置と電波で通信することで物を識別する装置である。一般的には、ＲＦＩＤはアンテナと、無線回路と、情報を記憶したり読み出したりするための制御回路と、情報を記憶するメモリとを備える。ＲＦＩＤについて、移動体識別装置、リモートＩＤ、ＩＣタグ、ＩＤタグ、ＲＦタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダなどさまざまな名称が用いられているが、本明細書において上記機能を実現できるものをＲＦＩＤと呼ぶことにする。
【００５１】
図３乃至図７の例は、ケースの第１の部分５ａでメモリモジュール３の表面（部品取り付け面）を覆い、ケースの第２の部分５ｂでその裏面を覆うものであったが、本発明はこれに限定されない。例えば図８に示すように、ケースの部分５ａでメモリモジュール３の左側の部分の表面と裏面の両方を覆い、同５ｂでその右側の部分の表面と裏面の両方を覆うようにしてもよい。ケースの部分５ａ、５ｂは、直方体状のケースにおいて２つの側面を開放したものになる（開放された側面の一方が他のケースの部分と結合し、側面の他方がサブ基板２のコネクタ２ａ側にくる）。図８でケースの部分５ａと５ｂを組み合わせて構成されるケース５は、図３乃至図７の例と同様にメモリモジュール３の表面及び裏面を覆うものである。
【００５２】
さらに、ケースの第１の部分５ａの突起部５ａ−１とケースの第２の部分５ｂの突起部５ｂ−１を各部分５ａ，５ｂの側面の下端にそれぞれ設け、突起部５ａ−１、５ｂ−１をケース５の厚さ方向に外側又は内側へ突出するように形成してもよい（図８は外側へ突出させた例を示す）。このようにケースの側面に突起部を設けることでメモリモジュール３を受けるコネクタ２ａの長辺近傍に開口部を設ける必要がなくなり、基板の配線パターンの設計が容易になる。図３乃至図７の例ではコネクタ２ａの各端子を接続するための配線パターンを設計する際に、開口部２−１を避ける必要がある（図３乃至図７の開口部２−１の位置に配線パターンが集中することが多い）。なお、図３乃至図７の例において、図８のように、突起部５ａ−１、５ｂ−１をケース５の厚さ方向に沿って外側又は内側へ突出するように形成してもよい
【００５３】
発明の実施の形態２．
発明の実施の形態１は、メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に垂直に取り付けるものであったが、発明の実施の形態２は、メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に平行に載置するものである。
【００５４】
図９は、発明の実施の形態２に係るメモリモジュールの取り付け方を示す斜視図であり、図１０は、図９のＢ−Ｂ線矢視断面図である。これらの図において、メモリモジュール３は処理部２の基板の端に取り付けられる（このようにすればケース５の大きさを最小限にできる）。処理部２のコネクタ２ａの接続面が処理部２と平行方向に向けられ、メモリモジュール３は処理部２と平行になるようにコネクタ２ａに取り付けられ、処理部２上に載置される。ケース５の第１の部分５ａでメモリモジュール３の表面を覆い、ケース５の第２の部分５ｂで処理部２の裏面を覆う。なお、第２の部分５ｂは、封印用シール７が貼付された状態で第１の部分５ａを単独で外せないようにするためのものであるから、突起部５ｂ−１とその反対側の封印用シール７が貼付される部分とこれらを連結する部分を備えれば足り、メモリモジュール３全体を覆うために必要な大きさを持たなくてもよい。
【００５５】
そして、ケース５の部分５ａと５ｂに跨って封印用シール７を貼り付ける。ケース５の突起部５ａ−１，５ｂ−１が処理部２の開口部２−１に嵌め込まれているので、図９及び図１０の状態ではケース５を引き抜くことはできず、ケース５を外すには封印用シール７を剥がしてケース５の部分５ａと５ｂを離さなければならない。
【００５６】
発明の実施の形態２も、発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００５７】
なお、封印用シール７に代えて、図７に示すように収縮封印素材（熱収縮チューブ）８を用いるようにしてもよい。この場合、メモリモジュール３をコネクタ２ａに取り付けた状態においてコネクタ２ａの近傍に存在するようになるメモリモジュール３の基板３ｂの周囲に互いに平行な複数の隙間Ｓを設けるようにする。隙間Ｓは基板３ｂの左右側面（コネクタ６が設けられていない側の側面）に沿って設けられる。チューブ状の収縮封印素材７を複数の隙間Ｓに通し、メモリモジュール３の記憶素子３ａと表示部４の両方と、複数の隙間Ｓで挟まれたサブ基板（処理部）２の領域とを覆うようにし、この状態において収縮封印素材７を収縮させる。あるいは、隙間Ｓを設けることに代えて、メモリモジュール３をコネクタ２ａに取り付けた状態に適合するような突出領域をサブ基板（処理部）２に設けるようにしてもよい。突出領域はサブ基板２の一部をメモリモジュール３の形状に合わせて延長したものである。突出領域をメモリモジュール３と同程度の大きさにしておくことが好ましい。
【００５８】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】遊技機（スロットマシン）の正面図である。
【図２】遊技機のブロック図である。
【図３】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】発明の実施の形態１に係るケースの組み立て方の説明図である。
【図６】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。
【図７】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。
【図８】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。
【図９】発明の実施の形態２に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    メイン基板
２    サブ基板（処理部）
２ａ  メモリモジュール接続用コネクタ
２−１  サブ基板に設けられた開口部
３    メモリモジュール
３ａ  記憶素子（半導体メモリ、ＲＯＭ）
３ｂ  メモリモジュール基板
４    機種名の表示部材（シール）
５    ケース
５ａ  ケースの第１の部分
５ａ−１  ケースの第１の部分の突起部
５ｂ  ケースの第２の部分
５ｂ−１  ケースの第２の部分の突起部
６    コネクタ
７    封印用シール（封印部材）
８    収縮封印部材（熱収縮チューブ）
１０    スロットマシン
１１    筐体
１２    表示窓
１３    図柄表示窓
１６    ベットスイッチ
１７    精算スイッチ
３０    スタートスイッチ
４０    回転リール
４２    リールテープ
５０    ストップスイッチ
６０    リールユニット
６１    図柄
６２    液晶表示部
７０    リール駆動部
７１    リール位置検出回路
８０    ホッパー駆動部
８１    ホッパー
８２    メダル検出部
１００  メダル投入口
２００  液晶制御基板
２０１  スピーカ
２０２  ＬＥＤ基板
３０４  メダル払い出し口
３１１  メダル受け部（下皿）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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