(57)【要約】【課題】  下引き層をそれほど厚膜化しなくても導電性支持体表面に対する光学的、物理的隠蔽性を保持したまま、静電特性など感光体に必要とされる特性が優れ、かつ導電性支持体の表面性に影響を受けにくいため、導電性支持体に対する表面加工を粗くすることが可能であり、高品質・低コストの電子写真感光体を提供すること。【解決手段】  粗面加工された導電性支持体と導電性支持体上に、少なくとも下引き層を有する電子写真感光体において、該導電性支持体の粗面加工が、少なくとも引抜加工管（無切削管）または引抜き加工後センタレス研削処理で行なわれ、かつ該下引き層が少なくともブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料を含有していることを特徴とする電子写真感光体。【選択図】      図１
2006337756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粗面加工された導電性支持体と導電性支持体上に、少なくとも下引き層を有する電子写真感光体において、該導電性支持体の粗面加工が、少なくとも引抜加工管（無切削管）または引抜き加工後センタレス研削処理で行なわれ、かつ該下引き層が少なくともブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料を含有していることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
請求項１に記載の電子写真感光体が導電性支持体上に下引き層と感光層を設けてなる機能分離型の電子写真感光体であることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子写真感光体の下引き層が少なくとも金属酸化物とブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料を含有していることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子写真感光体の下引き層が含有する金属酸化物が酸化チタンと酸化アルミニウムであることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の電子写真感光体の下引き層が少なくとも金属酸化物と結着樹脂とブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料と該ブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料以外の結着樹脂とを含有していることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項６】
請求項５に記載の結着樹脂が水酸基を有するオイルフリーアルキド樹脂であることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の電子写真感光体を具備してなる電子写真画像形成装置及び少なくとも電子写真感光体を具備してなる電子写真画像形成装置用プロセスカートリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真感光体に関し、レーザープリンタ、デジタル複写機、レーザーファクシミリに好適に使用される電子写真感光体及びそれを用いた電子写真画像形成装置及び少なくとも電子写真感光体を具備してなる電子写真画像形成装置用プロセスカートリッジに関わる。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置に使用される電子写真感光体は、導電性支持体に感光層を形成することによって製造されている。通常、高解像度が要求される画像形成装置においては、該電子写真感光体にレーザー光やＬＥＤ等のコヒーレント光を照射し画像を形成するといった技術が使用されている。このような光を露光した場合、支持体表面や下引き層表面で反射光の位相が揃い光学干渉を生じる場合がある。このような光学干渉は画像を形成した際に干渉縞として現れることがあり問題となっている。
【０００３】
支持体には、通常アルミニウム或いはアルミニウム合金からなる金属素管を使用することが多く、該金属素管に切削加工により粗面加工を施すことなどによって、前記問題点を解決する工夫がなされている。例えば、切削ピッチを規定したり、或いは特定の切削バイトを使用してバイト加工を行ない、光を乱反射させたりしている。しかしながら、バイト加工は再現性のよい加工形状の確保が困難であるなどの問題点があった。
【０００４】
すなわち、バイト加工では粗切削及び仕上げ切削の２回の工程を通さなくてはならず、加工コストの低減に限界があること、またバイト加工では、前述のようにレーザーとの光学干渉を避けるために、レーザーの記録ドット間隔から、切削送りピッチをずらしたり、特定のバイトを使用することなどの規制が生じるために、コスト高を招いてしまう。また、押出管や冷間引抜管などの無切削管やそれを外形加工するセンタレス研削管では、局部的なキズなどにより下引き層を塗布する際にはじいてしまったり、仮に塗布できても支持体表面に充分な粗さがないので干渉縞が出やすいか、又は隠蔽性が不充分で帯電性が低下するという問題点があった。
【０００５】
上記の問題を解決するために、導電性支持体と感光層との間に工夫された下引き層を設けることがしばしば行なわれている。従来技術においては、電気絶縁性の高分子重合体のみを用いたものは適度のバリヤー性と接着性が必要であるが、支持体に対する隠蔽性を考慮して膜厚設定が大きい場合には、感光層から支持体への電荷注入が阻害され、感度低下や残留電位の増加をもたらしたり、繰り返し特性の劣化、環境変動に伴う下引き層樹脂の抵抗温度依存性による劣化という問題が発生するため、この場合の膜厚は１μｍ以下に設定する必要があり、物理的、光学的隠蔽性（干渉縞）と感光体特性両者を満足することは困難であった。また下引き層にＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２などの絶縁性無機化合物単独の膜を形成する技術や支持体を陽極酸化することで導電性支持体表面に酸化皮膜を形成する技術は生産設備のコスト大や生産性（成膜時間大）などの問題があった。
【０００６】
それに対応して出てきた下引き層は、特開昭５８−９３０６３号公報（特許文献１）、特開昭５８−９５７４４号公報（特許文献２）に代表される導電性粉体または導電性高分子を下引き層の樹脂中に分散させて構成するものである。この場合、物理的、光学的隠蔽性（干渉縞）を防止することが可能であるものの、導電性支持体の隠蔽性を上げるために膜厚を増やしたときの感光体特性（静電特性）が劣化する。
【０００７】
その課題を解決するために出現したのが、特開昭６０−０３２０５４号公報（特許文献３）に代表される機能分離型下引き層である。つまり、物理的、光学的隠蔽性を確保する導電層とも呼ばれる層と、感光層と導電層の接着性や支持体からの不要な電荷注入を防止するブロッキング層の２層から構成される。この考え方は導電層を比較的低抵抗化することにより、厚膜化を可能にし、導電性支持体の表面加工を切削以外の工法、例えば無切削抽進管などのような安価な表面加工された導電性支持体に対しても使用することを可能にした。当然低抵抗な導電層が電荷発生層と接触する場合支持体からの電荷注入を避けられず、帯電性が低下することが考えられるが、樹脂単独層又は比較的高抵抗な導電性微粒子を含有するブロッキング層を、電荷発生層と導電層の間にはさむことにより支持体からの電荷注入を防ぐことによる帯電低下を防止している。しかしながら、下引き層が２層になったことにより、今までより、もう一つ塗工工程設備を増やす必要があり、コストに関しては当然割高となる。
【０００８】
特開２００３−１４９８４５号公報（特許文献４）、特開２００２−３１１６２５号公報（特許文献５）に見られるように下引き層厚膜化が提案されているが、厚膜化に伴い、光学的隠蔽性は保持されても物理的隠蔽性が不充分である。これらの実施例に示された、樹脂の場合は高分子タイプであり、どうしても塗工液としては低固形分含有率にせざるを得ない。表面が粗い支持体に塗布すると、低固形分含有率であるがゆえに、支持体の表面状態に膜が順応してしまい、隠蔽性が不充分であり、厚膜化による樹脂、金属酸化物の絶対量も多くなるため、静電特性の環境依存性が大きくなる。
【０００９】
以上のことから、コスト、品質（電気特性、光学的隠蔽性、物理的隠蔽性）つまり導電性支持体の表面性を選ばない単層の下引き層の開発が望まれていた。
【００１０】
【特許文献１】特開昭５８−９３０６３号公報
【特許文献２】特開昭５８−９５７４４号公報
【特許文献３】特開昭６０−０３２０５４号公報
【特許文献４】特開２００３−１４９８４５号公報
【特許文献５】特開２００２−３１１６２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、下引き層をそれほど厚膜化しなくても導電性支持体表面に対する光学的、物理的隠蔽性を保持したまま、静電特性など感光体に必要とされる特性が優れ、かつ導電性支持体の表面性に影響を受けにくいため、導電性支持体に対する表面加工を粗くすることが可能であり、高品質・低コストの電子写真感光体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、あらゆる支持体に対応する下引き層とは、常温で低粘度である樹脂同士が加熱により反応し、高分子化する熱架橋性樹脂がこれを達成するために必要であり、かつその中でも、以下のような電子写真感光体及び該電子写真感光体を具備してなる画像形成装置により、上記課題が解決されることが分かり本発明に到達した。
【００１３】
即ち、上記課題は本発明の下記（１）〜（７）によって解決される。
（１）「粗面加工された導電性支持体と導電性支持体上に、少なくとも下引き層を有する電子写真感光体において、該導電性支持体の粗面加工が、少なくとも引抜加工管（無切削管）または引抜き加工後センタレス研削処理で行なわれ、かつ該下引き層が少なくともブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料を含有していることを特徴とする電子写真感光体」；
（２）「前記第（１）項に記載の電子写真感光体が導電性支持体上に下引き層と感光層を設けてなる機能分離型の電子写真感光体であることを特徴とする電子写真感光体」；
（３）「前記第（１）項又は第（２）項に記載の電子写真感光体の下引き層が少なくとも金属酸化物とブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料を含有していることを特徴とする電子写真感光体」；
（４）「前記第（１）項乃至第（３）項のいずれかに記載の電子写真感光体の下引き層が含有する金属酸化物が酸化チタンと酸化アルミニウムであることを特徴とする電子写真感光体」；
（５）「前記第（１）項乃至第（４）項のいずれかに記載の電子写真感光体の下引き層が少なくとも金属酸化物と結着樹脂とブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料と該ブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料以外の結着樹脂とを含有していることを特徴とする電子写真感光体」；
（６）「前記第（５）項に記載の結着樹脂が水酸基を有するオイルフリーアルキド樹脂であることを特徴とする電子写真感光体」；
（７）「前記第（１）項乃至第（６）項のいずれかに記載の電子写真感光体を具備してなる電子写真画像形成装置及び少なくとも電子写真感光体を具備してなる電子写真画像形成装置用プロセスカートリッジ」。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、下引き層を既存のように厚膜化しなくても導電性支持体表面に対する光学的、物理的隠蔽性を保持したまま、静電特性など感光体に必要とされる特性が優れ、かつ導電性支持体の表面性に影響を受けにくいため、導電性支持体に対する表面加工を粗くすることが可能であり、高品質・低コストの電子写真感光体が提供されるという優れた効果が発揮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の電子写真感光体の構成例の一つを示す断面図であり、導電性支持（２）の上に、少なくとも下引き層（３）及び感光層（４）を積層した構成をとっている。
図２、は本発明の別の構成例を示す断面図であり、導電性支持体（２）の上に、下引き層（３）、電荷発生層（５）、電荷輸送層（６）を積層した構成をとっている。
【００１６】
本発明で使用する導電性支持体（２）の粗面加工は、少なくとも引抜加工管（無切削管）、引抜き加工後センタレス研削処理で行なわれる。
【００１７】
本発明において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる支持体（以下、「アルミニウム系支持体」という）は、無切削管であってもよい。すなわち、切削加工しない基体として、押し出し工程（Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）と引き抜き工程（Ｄｒａｗｉｎｇ）を順次経たＥＤ管、または押し出し工程としごき工程（Ｉｒｏｎｉｎｇ）を順次経たＥＩ管を用いることができる。
【００１８】
アルミニウムの材質は、ＪＩＳ１０５０等の１０００系純アルミニウム、ＪＩＳ３００３等の３０００系Ａｌ−Ｍｎ合金、ＪＩＳ６０６３等の６０００系Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ合金等が用いられるが、後述する後処理を施さない場合は、得られる表面性が良好であることから、ＪＩＳ３００３等の３０００系Ａｌ−Ｍｎ合金が最も望ましい。さらに、寸法精度の観点からも同様に、ＪＩＳ３００３等の３０００系Ａｌ−Ｍｎ合金が最も望ましい。
【００１９】
本発明で使用する導電性支持体（２）の粗面加工は、少なくとも引抜き加工後センタレス研削処理で行なわれてもよい。
センタレス研削加工は、切削加工に比べて、被加工物の外表面が、真円度、真直度、表面状態が共に、高精度に研削加工されるので、優位な加工技術であると考えられている。
【００２０】
図３は、従来から用いられているセンタレス研削加工装置の一例を示す概念図である。
センタレス研削加工は、砥石を具備する研削輪（１２）に円筒素材あるいは円柱素材の被加工物（１１）を接触させ、研削輪（１２）を回転させながら被加工物（１１）表面を研削することを骨子とするものである。
【００２１】
通常、研削輪（１２）と調整車（１３）の間に配置されたブレード（１４）（以後、保持ブレードともいう）の上に被加工物（１１）をセットし、被加工物上方から研削液供給ノズル（不示）により研削液を研削輪（１２）に沿って被加工物である円筒素材（１１）に流しながら、調整車（１３）を回転させて被加工物も接触回転させ、研削輪（１２）方向に進退可能な研削輪台（１３ａ）に配置された調整車（１３）を回転する研削輪（１２）に当接させると、被加工物（１１）は研削輪（１２）に接触して研削される。
このとき被加工物上方から研削液供給ノズルを介して研削液を供給する。このとき、研削液を回収し、濾過装置で研削粉を除去し、再利用してもよい。
【００２２】
なお、研削液は、温度を調節して使用することが一般的に行なわれるが、図３には研削液の温度調節機構を図示していない。
一般的に、センタレス研削には、インフィードセンタレス研削とスルーフィードセンタレス研削とに大別され、前者は、研削輪と調整車との間に被加工物の全体を設置して全体を一度に研削する方式であり、後者は、研削輪と調整車の間を保持ブレード上に沿って被加工物を移動させて端部から徐々に全体を研削する方式である。図３は、インフィードセンタレス研削の一例を示したものである。
【００２３】
インフィードセンタレス研削によれば、被加工物の全体を一度に研削加工でき、加工点が被加工物の長さ方向の全幅に広がっているために、旋盤を使用して切削加工する場合に発生するような、バイト接触点の１点に圧力が集中し、被加工物が変形する現象は発生しないところが優れた点である。
【００２４】
一方、スルーフィード研削は、用いる研削輪の長さがインフィードセンタレス研削の場合に比べて短いものの、通常３ｃｍ以上はあるので、被加工物が表面に幅３ｍｍ以下のリブが設けられた円筒素材のような場合には、このリブを研削するには充分な加工幅となるため、旋盤を使用して切削加工する場合のように、バイトの接触による圧力が１点に集中して発生する不具合はない。
【００２５】
スルーフィード研削加工装置は、研削輪と調整車は、通常、平行でなく０．５〜５°の傾きを持たせて設置しているために、保持ブレードの上にセットされたリブが設けられた円筒素材は、研削輪と調整車回転によって軸方向に移動していく構造になっている。
従来、電子写真感光体用支持体として、センタレス研削加工によって製造された金属製円筒部材を用いた技術が多数提案されており、それらの多くは、センタレス研削のみを用いる技術（例えば、特開平８−３２８３７６号公報参照）と、センタレス研削単独ではなく、センタレス研削と他の加工法、例えば、転圧加工、液体ホーニング加工、研磨剤による加工、プラズマ洗浄、バニッシング加工等を併用する技術（例えば、特開平５−３０５３１１号公報、特開平６−３５２１６号公報、特開平８−００１５１０号公報、特開平８−１５５７４８号公報、特開２００３−２９５４７９号公報、特開２０００−１２２３１０号公報参照）のいずれかに該当するものである。
【００２６】
本発明における下引き層（３）には少なくともブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料が含有される。
イソシアネート樹脂系でもＯＰＣ製造の際、原材料であると樹脂と顔料を溶剤中に分散した場合の液の保存安定性が重要である。従って、夏期などの高温高湿下及び長期保存する場合も問題の生じないように、イソシアネートをブロック剤でブロックしたもの、或いは内部ブロッキングしたものが好ましい。
【００２７】
これらのブロックイソシアネート樹脂の例としては、ブロック剤としてε−カプロラクタムを用いたイソホロンジイソシアネートであるヒルス（ＨＵＬＳ）社製商品名：ＩＰＤＩ−Ｂ１０６５、ＩＰＤＩ−Ｂ１５３０、あるいは内部ブロッキングされたウレトジオン結合型ブロックイソホロンジイソシアネートであるヒルス（ＨＵＬＳ）社製  商品名：ＩＰＤＩ−ＢＦ１５４０が挙げられる。また、２，４トリレンジイソシアネート、２，６トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどをオキシムでブロックしたものが挙げられる。
【００２８】
オキシムの例としては、ホルムアルデヒドオキシム、アセトアルドオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムが挙げられる。オキシムでブロックされたブロックイソシアネートの例として、明成化学工業社製  商品名ＤＭ−６０、ＤＭ−１６０、大日本インキ社製のバーノックＢ７−８８７−６０、Ｂ３−８６７、ＤＢ９８０Ｋが挙げられる。
【００２９】
下引き層（３）には少なくとも金属酸化物が含有される。金属酸化物には酸化チタン、酸化亜鉛、鉛白、酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等が挙げられ、なかでも酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンの使用が望ましい。酸化チタンは可視光及び近赤外光にほとんど吸収がなく白色であり、感光体の高感度化には望ましい。また、屈折率が比較的大きく、レーザー光のような可干渉光で画像の書き込みを行なうときに発生するモアレが効果的に防止できる。
【００３０】
また、本発明に使用できる酸化チタンの純度が９９．４％以上であることが必要である。酸化チタンに含有される不純物は、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等の吸湿性物質およびイオン性物質が主であり、酸化チタンの純度が９９．４％より低い場合には、感光体特性が環境（特に湿度）および繰り返しの使用により大きく変動する原因となるので好ましくない。また、これら不純物は黒斑点等の画像欠陥の原因となりやすい。本発明に示す下引き層中の酸化チタンの純度は、ＪＩＳ  Ｋ５１１６に示される測定法により、求めることができる。
【００３１】
本発明においては、ブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料の他に結着樹脂を併用することができる。この場合、下引き層（３）には、少なくとも該結着樹脂として水酸基を含有するポリビニルアルコール、メトキシメチル化ナイロンなどの熱可塑性樹脂、ポリウレタン、メラミン、エポキシ、アルキッド、フェノール、ブチラール、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。特にオイルフリーアルキド樹脂の使用が望ましい。ブロックイソシアネート由来のポリウレタン材料と、該結着樹脂の割合は、一般的に９９：１〜６０：４０、好ましくは９７：３〜７０：３０、より好ましくは９５：５〜８０：２０である。
【００３２】
オイルフリーアルキド樹脂は多塩基酸と多価アルコールからなる飽和ポリエステル樹脂で、脂肪酸を含まないエステル結合で結ばれた直鎖の構造をもつといった特徴があり、材料とする多塩基酸と多価アルコール、さらに変性剤により、数多くの種類がある。
【００３３】
水酸基を含有するオイルフリーアルキド樹脂の好適な具体例としては、ベッコライトＭ−６４０１−５０、Ｍ−６４０２−５０、Ｍ−６００３−６０、Ｍ−６００５−６０、４６−１１８、４６−１１９、５２−５８４、Ｍ−６１５４−５０、Ｍ−６３０１−４５、５５−５３０、５４−７０７、４６−１６９−Ｓ、Ｍ−６２０１−４０−１Ｍ、Ｍ−６２０５−５０、５４−４０９（大日本インキ化学工業（株）製：オイルフリーアルキド樹脂の商品名）、エスペル１０３、１１０、１２４、１３５（日立化成工業（株）製オイルフリーアルキド樹脂の商品名）などが挙げられる。
【００３４】
結着樹脂の水酸基価は６０以上が好ましい。水酸基価が６０未満である、イソシアネートとの反応点が少ないために充分な架橋が行なわれず、成膜性が悪くなり、感光層と導電性支持体の接着性が悪化する。また、酸基価が１５０を越えて大きいと未反応の官能基が残存した場合においては耐湿性が悪くなり、多湿環境における感光体として電荷が蓄積されやすくなり、極端な光感度劣化、実機においては暗部電位の上昇に伴う暗部の濃度低下、階調性の低下を招くため好ましくない。ここでいう水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０に規定される方法での測定値をいう。
【００３５】
下引き層（３）に含有する水酸基を含有するオイルフリーアルキド樹脂とブロックイソシアネート樹脂は樹脂中に存在する水酸基のモル数とブロックイソシアネート樹脂のイソシアネート基のモル数が等量となるように混合することが望ましい。両者の架橋を行なう反応基の水酸基とイソシアネート基のどちらかが過剰に存在し、未反応分として残留した場合、感光体としては下引き層中に未反応基分に電荷の蓄積が発生して好ましくない。
【００３６】
さらに、本発明の下引き層に含有する酸化チタン（Ｐ）と結着樹脂（Ｒ）との比率Ｐ／Ｒが体積比で０．９／１〜２．５／１の範囲であることが好ましい。下引き層のＰ／Ｒ比が０．９／１未満であると下引き層の特性が結着樹脂の特性に左右され、特に温湿度の変化および繰り返し使用で感光体特性が大きく変化してしまう。Ｐ／Ｒ比が２／１を越えると下引き層の層中に空隙が多くなり、電荷発生層との接着性が低下すると共に、さらに３／１を越えると空気がたまるようになり、これが感光層の塗布乾燥時において気泡の原因となり、塗布欠陥となってしまう。
【００３７】
下引き層（３）で用いられる溶剤としては、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセルソルブ、酢酸エチル、酢酸メチル、ジクロロメタン、ジクロロエタン、モノクロロベンゼン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、リグロイン等が挙げられる。
【００３８】
これら下引き層（３）に含有される無機顔料の粒径は０．０５〜１μｍ、好ましくは０．１〜９．５μｍのものが用いられる。また、本発明においては、下引き層の膜厚は０．１〜５０μｍの範囲に設定することが望ましく、更に望ましくは２〜８μｍの範囲に設定することが望ましい。下引き層の膜厚が２μｍ未満では、下引層としての機能が不充分で前露光疲労に対する効果が少なくなる。逆に、下引層に膜厚が８μｍを越えると塗膜面の平滑性が失われ、感光体の感度が低下し、かつ前露光疲労に対する効果は温存されても、環境変動に対する効果がなくなる。
【００３９】
電荷発生層（５）に用いられる結着樹脂としては、主成分（５０重量％以上）としては本発明に示すブチラール樹脂を用いるが、ポリアミド、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリ−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミド、ポリビニルベンザール、ポリエステル、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリビニルピリジン、セルロース系樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等を必要なら併用してもよい。
結着樹脂の量は、電荷発生物質１００重量部に対し、１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００重量部が適当である。
【００４０】
ここで用いられる溶剤としては、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセルソルブ、酢酸エチル、酢酸メチル、ジクロロメタン、ジクロロエタン、モノクロロベンゼン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、リグロイン等が挙げられる。電荷発生層（５）は、これら成分を適当な溶剤中にボールミル、アトライター、サンドミル、超音波などを用いて分散し、これを下引き層（３）上に塗布し、乾燥することにより形成される。
【００４１】
また、電荷発生層の膜厚は０．０１〜５μｍ、好ましくは０．１〜２μｍである。
電荷輸送層（６）は、電荷輸送物質および結着樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発生層上に塗布、乾燥することにより形成できる。また、必要により可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤等を添加することもできる。
【００４２】
ここで用いられる溶剤としては、クロロボルム、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、ジクロロメタン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトンなどが用いられる。
電荷輸送層（６）に含有する電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。
【００４３】
電子輸送物質としては、例えばクロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ［１，２−ｂ］チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ベンゾキノン誘導体等の電子受容性物質が挙げられる。
【００４４】
正孔輸送物質としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、ポリシラン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジエン誘導体、ピレン誘導体、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体、その他ポリマー化された正孔輸送物質等公知の材料が挙げられる。
【００４５】
電荷輸送層に用いられる結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、特開平５−１５８２５０号公報、特開平６−５１５４４号公報に記載の各種ポリカーボネート共重合体等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４６】
電荷輸送物質の量は結着樹脂１００重量部に対し、２０〜３００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部が適当である。また、電荷輸送層の膜厚は５〜５０μｍ程度とすることが好ましい。
【００４７】
ここで用いられる溶剤としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトンなどが用いられる。
【００４８】
本発明においては、電荷輸送層（６）中にレベリング剤、酸化防止剤を添加してもよい。レベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイルなどのシリコーンオイル類や、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するポリマーあるいはオリゴマーが使用でき、その使用量は結着樹脂１００重量部に対して、０〜１重量部が適当である。
【００４９】
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、硫黄系化合物、燐系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ピリジン誘導体、ピペリジン誘導体、モルホリン誘導体等の酸化防止剤を使用でき、その使用量は結着樹脂１００重量部に対して、０〜５重量部程度が適当である。
【００５０】
本発明の電子写真感光体の塗工法としては、浸漬塗工法、スプレーコート、ビードコート、ノズルコート、スピナーコート、リングコート、マイヤーバーコート、ローラコート、カーテンコート等の方法を用いることができる。
【００５１】
本発明の電子写真感光体を具備する電子写真画像形成装置について説明すると、図４に示すように、矢印（Ａ）の方向に回転するドラム状の電子写真感光体（２２）の外周面に帯電部材（２１）により感光体（２２）は、正または負の所定電圧に帯電される。帯電部材（２１）には、正または負の直流電圧がかけられている。帯電部材（２１）に印可する直流電圧は−２０００Ｖ〜＋２０００Ｖが好ましい。
【００５２】
帯電部材（２１）には前記直流電圧に加え、さらに交流電圧を重畳して脈流電圧を印可するようにしてもよい。直流電圧に重畳する交流電圧はピーク間電圧４０００Ｖ以下のものが好ましい。ただし、交流電圧を重畳すると帯電部材及び電子写真感光体が振動して異常音を発生する場合がある。帯電部材（２１）には、瞬時に所望の電圧を印可してもよいが感光体を保護するために、徐々に印可電圧を上げるようにしてもよい。
【００５３】
また、帯電部材が間接的に配置された帯電方式、いわゆるスコロトロン方式、コロトロン方式の他に酸性ガスの発生が抑制できる感光体に直接配置した帯電方式が提案されてきている。
【００５４】
帯電部材（２１）は感光体（２２）と同方向あるいは逆方向に回転するようにしてもよいし、また回転させずに感光体の外周面を摺動するようにしてもよい。さらに、帯電部材に感光体（２２）上の残留トナーをクリーニングする機能を持たせてもよい。この場合、クリーニング手段（２０）を設ける必要がない。
【００５５】
帯電した感光体（２２）は、次いで不図示の像露光手段により光像露光（２６）（スリット露光あるいはレーザービーム走査露光など）を受ける。この露光走査時に現行面の非画像部に対しては、露光を中断し、露光によって低電位となった画像部に対して、表面電位よりやや低い現像バイアスを印可して反転現像を行ない、それによって前述の非画像部部分を含めて原稿像に対応した静電潜像が順次形成されていく。
【００５６】
その静電潜像は、次いで現像手段（２７）でトナー現像され、そのトナー現像像が転写帯電手段（２８）により不図示の給紙部から感光体（２２）と転写部材（２８）との間に感光体（２２）の回転と同期取りされて給送される記録材（２９）の面に順次転写されていく。像転写を受けた記録材（２９）は、感光体面から分離されて不図示の像定着手段へ導入されて、像定着を受けて複写物（コピー）として機外へプリントアウトされる。
【００５７】
像転写後の感光体（２２）の表面は、クリーニング手段（２０）にて転写残りトナーの除去を受けて正常面化され、前露光（２５）により除電処理がされて、繰り返して像形成に使用される。
【００５８】
電子写真画像形成装置として、上述の感光体や現像手段などの構成要素のうち、複数のものを装置ユニットとして一体に結合して構成し、このユニットを装置本体に対して着脱自在に構成したプロセスカートリッジでもよい。
【００５９】
例えば、図５に示すように、少なくとも感光体（２２）、帯電部材（２１）及び現像手段（２７）を容器（３０）に納めて、一つの電子写真画像形成装置ユニットとし、この装置ユニットを装置本体のレールなどの案内手段を用いて着脱自在の構成にしてもよい。クリーニング手段（２０）は容器（３０）内に設けても設けなくてもよい。
【００６０】
また、図６に示すように、少なくとも感光体（２２）及び帯電部材（２１）を第１の容器（３１）に納めて第１の電子写真ユニットとし、少なくとも現像手段（２７）を第２の容器（３２）に納めて第２の電子写真ユニットとし、これら第１の装置ユニットと第２の装置ユニットとを着脱自在の構成にしてもよい。クリーニング手段（２０）は容器（３１）内に設けても設けなくてもよい。
【００６１】
なお、図５及び図６では、転写帯電手段として転写部材（３３）が用いられている。転写部材（３３）としては、帯電部材（２１）と同じ構成のものが使用できる。転写帯電手段として用いる転写部材（３３）には、４００Ｖ〜２０００Ｖの直流電圧を印可するのが望ましい、（３４）は定着手段である。
【実施例】
【００６２】
［実施例１］
（下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法）
酸化アルミニウム（アドバンストアルミナＡＡ−０３  住友化学工業（株）９９．９９重量％）８０部、オイルフリーアルキド樹脂（ベッコライトＭ６８０５−４０（固形分４０重量％  水酸基価２０）：大日本インキ化学工業製）１５重量部、ブロックイソシアネート樹脂（バーノックＢ３−８６７（固形分７０重量％）：大日本インキ化学工業製）２０重量部、メチルエチルケトン１００重量部からなる混合物をボールミルで７２時間分散し、下引き層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００６３】
（電荷発生層用塗工液の作成及びその塗工方法）
τ型無金属フタロシアニン（ＴＰＡ−８９１：東洋インキ社製）１２重量部、下記構造式（１）のジスアゾ顔料２４重量部をシクロヘキサノン３３０重量部中、ボールミルにて２１６時間分散を行なった。
分散終了後、ポリビニルブチラール（ＸＹＨＬ：ＵＣＣ社製）６重量部をメチルエチルケトン８５０重量部、シクロヘキサノン１１００重量部に溶解した樹脂液を添加し、３時間分散を行ない、電荷発生層用塗工液を作成した。これを二種類の膜厚である下引き層ドラムに塗布し、１３０℃で１０分間乾燥して膜厚０．２μｍの電荷発生層を作成した。
【００６４】
【化１】
2006337756.tif 000003
【００６５】
（電荷輸送層用塗工液の作成及びその塗工方法）
構造式（２）で示される電荷輸送物質８重量部、ポリカーボネート（Ｚタイプ：粘度平均分子量５万）１０重量部、シリコーンオイル（ＫＦ−５０：信越化学工業社製）０．００２重量部をテトラヒドロフラン１００重量部に溶解し、電荷輸送層用塗工液を作成した。これを前記電荷発生層上に塗布し、１３０℃で２０分間乾燥して膜厚３０μｍの電荷輸送層を形成し、実施例１の感光体を得た。
【００６６】
【化２】
2006337756.tif 000004
【００６７】
［実施例２］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
酸化チタン（ＣＲＥＬL  石原産業（株）製９９．９４重量％）８０部、オイルフリーアルキド樹脂（Ｍ６１６３−６０）（固形分６０重量％  水酸基価７０）：大日本インキ化学工業製）１５重量部、ブロックイソシアネート樹脂（バーノックＢ７−８８７−５０（固形分６０重量％）：大日本インキ化学工業製）２０重量部、メチルエチルケトン１００重量部からなる混合物をボールミルで７２時間分散し、下引き層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００６８】
［実施例３］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
【００６９】
酸化チタン（ＣＲＥＬＬL  石原産業（株）製９９．９４重量％）８０部、オイルフリーアルキド樹脂（Ｍ６４０１−５０）（固形分５０重量％  水酸基価１３０）：大日本インキ化学工業製）１５重量部、ブロックイソシアネート樹脂（バーノックＢ７−８８７−５０（固形分６０重量％）：大日本インキ化学工業製）２０重量部、メチルエチルケトン１００重量部からなる混合物をボールミルで７２時間分散し、下引き層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００７０】
［実施例４］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
【００７１】
酸化チタン（ＣＲＥＬＬ  石原産業（株）製９９．９４重量％）７２部、酸化アルミニウム（アドバンストアルミナＡＡ−０３  住友化学工業（株）製９９．９９重量％）８部、オイルフリーアルキド樹脂（Ｍ６４０１−５０）（固形分５０重量％  水酸基価１３０）：大日本インキ化学工業製）１５重量部、ブロックイソシアネート樹脂（バーノックＢ７−８８７−５０（固形分６０重量％）：大日本インキ化学工業製）２０重量部、メチルエチルケトン１００重量部からなる混合物をボールミルで７２時間分散し、下引き層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００７２】
［比較例１］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
アルコール可溶性ポリアミド樹脂（東レ（株）製ＣＭ−８０００、ナイロン６／６６／６１０／１２共重合体）４０重量部をメタノール５００重量部及びブタノール１２５重量部からなる溶液に５０℃加熱しながら溶解して得られた液を下引き層用塗工液として、これを用いてφ３０×３４０ｍｍアルミニウムドラム上に、塗布し、９０℃で２０分乾燥して、膜厚０．５μｍの下引き層を作製した。
【００７３】
［比較例２］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
アルコール可溶性ポリアミド樹脂（東レ（株）製ＣＭ−８０００、ナイロン６／６６／６１０／１２共重合体）６０重量部をメタノール２００重量部及びブタノール１００重量部からなる溶液に５０℃加熱しながら溶解して得られた液を準備した。
上記樹脂溶解液８０部、酸化チタン（ＣＲＥＬ  石原産業（株）製９９．９４重量％）８０部をボールミルで７２時間分散し、下引き層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００７４】
［比較例３］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
酸化チタン（ＣＲＥＬ  石原産業製）５０部、アルキッド樹脂（ベッコライトＭ６４０１−５０−Ｓ（固形分５０重量％、水酸基価９５）：大日本インキ化学工業製）１５重量部、メラミン樹脂（スーパーベッカミンＬ−１２１−６０（固形分６０重量％、水酸基価＝なし）：大日本インキ化学工業製）１０重量部、メチルエチルケトン１００重量部からなる混合物をボールミルで７２時間分散し、中間層用塗工液として作製し、これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚８μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００７５】
［比較例４］
実施例１の下引き層用塗工液の作成及びその塗工方法を以下のように変更した以外は実施例１と同じ。
導電性粉体として、酸化錫と酸化アンチモン（酸化錫の１０質量％）で表面被覆したルチル型酸化チタン粉体（被覆量は、酸化チタンの７５質量％）を１０部（質量部、以下同様）用意し、レゾール樹脂（商品名：プライオーフェンＪ−３２５、水酸基価＝測定できず、大日本インキ（株）製）５部、エチルアルコール８部及び１−メトキシ−２−プロパノール６部と混合し、次いでボールミルにて５時間分散した。これを用いて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、アルミニウム（Ａ６０６３材）製押し出し加工管（無切削管  Ｒｚ６．２μｍ）のアルミニウムドラムで上に、塗布し、１５０℃で２０分乾燥して、膜厚２０μｍの下引き層のドラムを作製した。
【００７６】
次に、中間層としてメトキシメチル化６−ナイロン（商品名：トレジンＥＦ−３０Ｔ、帝国化学製）５部、をメタノール５０部、ブタノール４０部に溶解し、前記導電性下引き層上に浸漬塗布により、乾燥後膜厚０．５μｍを得た。
【００７７】
［実施例５〜８］
実施例１〜４の導電性支持体の表面粗さをＲｚ３．７μｍのものにした以外実施例１〜４と同じ。
【００７８】
［比較例６〜９］
比較例１〜４の導電性支持体の表面粗さをＲｚ３．７μｍのものにした以外、比較例１〜４と同じ。
【００７９】
［実施例９〜１２］
実施例1〜４の導電性支持体を以下に変更した以外は実施例1〜４と同じ。
アルミニウム合金Ａ６０６３からなる外径３０．１５ｍｍ、肉厚０．８ｍｍ、長さ３４０ｍｍの素管についてインフィード方式のセンタレス研削を行ない、表面粗度３．８μｍの導電性基体を得た。
【００８０】
［比較例１１〜１４］
比較例１〜４の導電性支持体を以下に変更した以外は比較例１〜４と同じ。
アルミニウム合金Ａ６０６３からなる外径３０．１５ｍｍ、肉厚０．８ｍｍ、長さ３４０ｍｍの素管についてインフィード方式のセンタレス研削を行ない、表面粗度３．８μｍの導電性基体を得た。
【００８１】
［実施例１３〜１６］
実施例９〜１２の導電性支持体の表面粗さＲｚ２．２μｍに変更した以外は実施例９〜１２と同じ。
【００８２】
［比較例１６〜１９］
比較例１１〜1４の導電性支持体の表面粗さＲｚ２．２μｍに変更した以外は比較例１１〜１４と同じ。
【００８３】
［実施例１７〜２０］
実施例９〜１２の導電性支持体の表面粗さＲｚ１．５μｍに変更した以外は実施例９〜１２と同じ。
【００８４】
［比較例２１〜２４］
比較例１１〜１４の導電性支持体の表面粗さＲｚ１．５μｍに変更した以外は比較例１１〜１４と同じ。
【００８５】
［実施例２１〜２４］
実施例１〜４の導電性支持体を以下に変更した以外は実施例１〜４と同じ。
アルミニウム合金Ａ６０６３からなる外径３０．１５ｍｍ、肉厚０．８ｍｍ、長さ３４０ｍｍの素管についてインフィード方式のセンタレス研削を行なった後、表面をバニシング加工して、表面粗度０．３２μｍの導電性基体を得た。
【００８６】
［比較例２６〜２９］
比較例１〜４の導電性支持体を以下に変更した以外は比較例１〜４と同じ。
アルミニウム合金Ａ６０６３からなる外径３０．１５ｍｍ、肉厚０．８ｍｍ、長さ３４０ｍｍの素管についてインフィード方式のセンタレス研削を行なった後、表面をバニシング加工して、表面粗度０．３２μｍの導電性基体を得た。
【００８７】
［実施例２５〜２８］
実施例２１〜２４の導電性支持体の表面粗さＲｚ０．２３μｍに変更した以外は実施例２１〜２４と同じ。
【００８８】
［比較例３１〜３４］
比較例２６〜２９の導電性支持体の表面粗さＲｚ０．２３μｍに変更した以外は比較例２６〜２９と同じ。
【００８９】
［実施例２９〜３２］
実施例２１〜２４の導電性支持体の表面粗さＲｚ０．１３μｍに変更した以外は実施例２１〜２４と同じ。
【００９０】
［比較例３６〜３９］
比較例２６〜２９の導電性支持体の表面粗さＲｚ０．１３μｍに変更したは比較例２６〜２９と同じ。
【００９１】
以上より得られた実施例１〜３２、比較例１〜３９については、下引き層のみ塗工したドラムに関しては、下引き層の表面粗さを測定した。測定は表面粗さＲｚについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に従い、株式会社東京精密製サーフコム５７０Ａを用いて測定した。
また、（株）リコー製複写機イマジオＭＦ２７３０に設置し、トリム画像では０．１ｍｍ以上の黒斑点が１個／平方センチ以上現れたときの複写枚数、１６階調画像では木目模様の干渉縞、異常画像の有無について判断した。１６階調画像では、木目模様の干渉縞画像の発生度合いを目視にて評価した。
評価ランクは以下のとおりである。
○：発生なし    △：かすかに観察される    ×：はっきりと観察できる。
【００９２】
また、（株）リコー製複写機イマジオＭＦ２７３０を改造した装置において、絶縁破壊に要因における黒点発生頻度の測定を実施した。評価は該複写機のカートリッジに外部高圧電源フルーク製４１５Ｂを取り付け、帯電ローラに対する帯電バイアスを−２８００Ｖに上げてトリム画像を出力し、Ａ４紙白部における黒点の個数を評価を実施した。
【００９３】
実施例１７〜２０、比較例１〜２４の電子写真感光体ドラムについて、（株）リコー製複写機イマジオＭＦ２７３０に設置し、その際帯電ローラに対する帯電バイアスを−１６５０Ｖに設定したときの白部電位（Ｖｗ）、黒部電位（ＶＬ）及び画像評価を実施した。その後、黒ベタ部５％のチャート紙により、常温連続２万枚の通紙試験を行ない、通紙試験前後の白部電位（Ｖｗ）黒部電位（ＶＬ）の測定及び画像評価を行なった。その後、１０℃１５％、３０℃９０％環境における５千枚ずつの通紙試験を行ない、通紙試験前後の白部電位（Ｖｗ）黒部電位（ＶＬ）の測定及び画像評価を行なった。
上記評価結果を示す。
【００９４】
表１〜８は下引き層塗工後の下引き層上の表面粗さＲｚとそれらの下引き層を具備した電子写真感光体の１６階調画像における干渉縞発生有無、放電破壊における黒斑点数／Ａ４スケールの結果を示している。
【００９５】
下引き層上の表面粗さＲｚは下引き層の物理的な隠蔽性、つまり導電性支持体に対しての形状的隠蔽性を間接的に評価する指標として考えられる。それにより、やはり本発明における感光体は物理的な隠蔽性という意味でも優れていることが分かる。また機能分離型下引き層を有する感光層等に比較しても同等以上である。実施例２９以降の結果に示すとおり、光学的な隠蔽性にも優れていることが分かる。導電性支持体のＲｚが０．１５μｍというほぼ鏡面の状態に対しても、比較して同等以上の効果が得られた。放電破壊に対する余裕度についても、物理的な隠蔽性つまり導電性支持体の凹凸が下引き層で隠蔽されていないため、電荷発生層に支持体面が露出していることによる放電破壊、黒点の発生であると考えられる。このことから結果の意味するところは完全に隠蔽されていることを示している。
【００９６】
表９〜１１は各種環境下における実機内電位変動、つまり感光体の静電特性環境依存性を示している。比較例１、２などはポリアミド樹脂系特有の低温低湿における残留電位上昇が発生している。比較例３は比較的に環境依存性については優れており、本発明により提供された電子写真感光体では環境依存性が非常に少ないことが分かる。
比較例４は、ほとんど全ての特性が同等であるが、機能分離型下引き層に伴い、工程が増加するというコスト高（設備投資大）という問題があり、低コストを達成するためには劣っているといわざるを得ない。
【００９７】
【表１】
2006337756.tif 000005
【００９８】
【表２】
2006337756.tif 000006
【００９９】
【表３】
2006337756.tif 000007
【０１００】
【表４】
2006337756.tif 000008
【０１０１】
【表５】
2006337756.tif 000009
【０１０２】
【表６】
2006337756.tif 000010
【０１０３】
【表７】
2006337756.tif 000011
【０１０４】
【表８】
2006337756.tif 000012
【０１０５】
【表９】
2006337756.tif 000013
【０１０６】
【表１０】
2006337756.tif 000014
【０１０７】
【表１１】
2006337756.tif 000015
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明における電子写真感光体の構成例を示す断面図である。
【図２】本発明における電子写真感光体の別の構成例を示す断面図である。
【図３】従来から用いられているセンタレス研削加工装置の一例を示す概念図である。
【図４】本発明における電子写真画像形成装置の一例を示す正面図である。
【図５】本発明における電子写真画像形成装置の別の例を示す正面図である。
【図６】本発明における電子写真画像形成装置のまた別の例を示す正面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
２    導電性支
３    下引き層
４    感光層
５    電荷発生層
６    電荷輸送層
１１    加工物
１２    研削輪
１３    調整車
１３ａ  研削輪台
１４    ブレード（保持ブレード）
２０    クリーニング手段
２１    帯電部材
２２    感光体
２５    助電手段
２６    露光手段
２７    現像手段
２８    転写部材（コロナ方式）
２９    記録材
３０    容器
３１    容器
３２    容器
３３    転写部材
３４    定着手段
【図１】
2006337756.tif 000016
【図２】
2006337756.tif 000017
【図３】
2006337756.tif 000018
【図４】
2006337756.tif 000019
【図５】
2006337756.tif 000020
【図６】
2006337756.tif 000021