(57)【要約】      （修正有）【課題】金属配線を定義するエッチング工程の際に、下部膜に加えられる損傷を最小化する。【解決手段】半導体基板上に第１エッチング停止膜、第１層間絶縁膜、第２層間絶縁膜、第２エッチング停止膜、バッファ酸化膜、ハードマスク用第１導電膜を順次形成する工程と、第１エッチング停止膜を露出させるコンタクトホールを形成する工程と、第１エッチング停止膜を除去する工程と、ハードマスク用第１導電膜と同一の導電膜を形成し、平坦化を行ってコンタクトプラグを形成する工程と、第３層間絶縁膜、ハードマスク用第２導電膜、反射防止膜を順次形成する工程と、反射防止膜をパターニングする工程と、反射防止膜をエッチングマスクとしてハードマスクをパターニングする工程と、第２エッチング停止膜が露出するまでエッチングしてトレンチを形成する工程と、ハードマスク用第２導電膜と同一の導電膜を形成し、平坦化を行って金属配線を形成する工程とを含む。【選択図】図５
2006190939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接合領域の形成された半導体基板上に第１エッチング停止膜、第１層間絶縁膜、第２層間絶縁膜、第２エッチング停止膜、バッファ酸化膜、ハードマスク用第１導電膜を順次形成する工程と、
前記第１エッチング停止膜が露出されるまでエッチング工程を施し、コンタクトホールを形成する工程と、
前記第１接合領域が露出されるように前記第１エッチング停止膜を除去する工程と、
前記結果物上に前記ハードマスク用第１導電膜と同一の導電膜を形成し、前記バッファ酸化膜が露出するまで第１平坦化工程を行い、コンタクトプラグを設定する工程と、
前記コンタクトプラグが形成された結果物上に第３層間絶縁膜、ハードマスク用第２導電膜および反射防止膜を順次形成する工程と、
前記反射防止膜をパターニングし、トレンチが形成されるべき領域を設定しながら同時に台形のプロファイルを有する反射防止膜に形成する工程と、
前記台形のプログラムを有する反射防止膜をエッチングマスクとして前記ハードマスクをパターニングする工程と、
前記第２エッチング停止膜が露出されるまでエッチング工程を施し、トレンチを形成する工程と、
前記結果物上に前記ハードマスク用第２導電膜と同一の導電膜を形成し、前記第３層間絶縁膜が露出するまで第２平坦化工程を行い、金属配線を設定する工程と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項２】
前記ハードマスク用第１導電膜はポリシリコン膜であることを特徴とする請求項１記載の半導体素子の製造方法。
【請求項３】
前記ハードマスク用第２導電膜はタングステン膜であることを特徴とする請求項１記載の半導体素子の製造方法。
【請求項４】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜のパターニング工程は、ＨＢｒガスを用いたエッチング工程によって行うことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の製造方法。
【請求項５】
前記ハードマスクのパターニング工程は、ＳＦ６、Ｃｌ２、Ｏ２、ＢＣｌ３およびＮ２の組み合わせで形成された化合物を用いて行われるエッチング工程であることを特徴とする請求項１または３記載の半導体素子の製造方法。
【請求項６】
前記第２エッチング停止膜が露出するまでのみ行うエッチング工程は、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２およびＡｒの混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２ＣＨ２Ｆ２の混合ガスのいずれか一つによって行うことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の製造方法。
【請求項７】
第１導電膜は、第１平坦化工程の間、除去されることを特徴とする請求項１または２記載の半導体素子の製造方法。
【請求項８】
第２導電膜は、第２平坦化工程の間、除去されることを特徴とする請求項１または２記載の半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の製造方法に関し、さらに詳しくは、半導体素子による金属配線を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子による金属配線の形成工程においては、金属配線を形成するエッチング工程の際、エッチングを止める段階を決めるためのエッチング停止膜が設けられる。金属配線を形成するそうしたエッチング工程時にオーバーエッチングが生じると、下部膜に損傷を与え、半導体素子を劣化させるといった問題がある。そのため、オーバーエッチングが生じた場合でも、下部膜に与える損傷を極力抑える技術が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、かかる問題点を解決するためのもので、金属配線を形成する際のエッチング工程においてオーバーエッチングが生じた場合でも、下部膜に加えられる損傷を最小限に抑えることができる半導体素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法は、第１接合領域の形成された半導体基板上に第１エッチング停止膜、第１層間絶縁膜、第２層間絶縁膜、第２エッチング停止膜、バッファ酸化膜、ハードマスク用第１導電膜を順次形成する工程と、前記結果物で前記第１エッチング停止膜が露出するまでパターニングして前記第１接合領域を露出させるためのコンタクトホールを形成する工程と、前記パターニングされた膜をエッチングマスクとして前記第１エッチング停止膜をパターニングする工程と、前記結果物上に前記ハードマスク用第１導電膜と同一の導電膜を形成し、前記バッファ酸化膜が露出するまで平坦化工程を行ってコンタクトプラグを形成する工程と、前記コンタクトプラグの形成された結果物上に第３層間絶縁膜、ハードマスク用第２導電膜および反射防止膜を順次形成する工程と、前記反射防止膜をパターニングし、トレンチが形成されるべき領域を設定しながら同時に台形のプロファイルを有する反射防止膜に形成する工程と、前記台形のプログラムを有する反射防止膜をエッチングマスクとして前記ハードマスクをパターニングする工程と、前記結果物で前記第２エッチング停止膜が露出するまでパターニングして前記コンタクトプラグを露出させるためのトレンチを形成する工程と、前記パターニングされた膜をエッチングマスクとして前記第２エッチング停止膜をパターニングする工程と、前記結果物上に前記ハードマスク用第２導電膜と同一の導電膜を形成し、前記第３層間絶縁膜が露出するまで平坦化工程を行って金属配線を形成する工程とを含む。
【０００５】
前記ハードマスク用第１導電膜としては、ポリシリコン膜であることが好ましい。
【０００６】
前記ハードマスク用第２導電膜としては、タングステン膜であることが好ましい。
【０００７】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜のパターニング工程は、ＨＢｒガスを用いたエッチング工程によって行うことが好ましい。
【０００８】
前記ハードマスクのパターニング工程は、ＳＦ６、Ｃｌ２、Ｏ２、ＢＣｌ３およびＮ２の組み合わせで形成された化合物を用いて行われるエッチング工程であることが好ましい。
【０００９】
前記第２エッチング停止膜が露出するまで行うエッチング工程は、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２およびＡｒの混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２ＣＨ２Ｆ２の混合ガスのいずれか一つによって行うことが好ましい。
【００１０】
前記バッファ酸化膜が露出するまで行われる前記ポリシリコン膜の平坦化工程の際に、前記ポリシリコン膜のハードマスクまで除去されることが好ましい。
【００１１】
前記第２エッチング停止膜が露出するまで行われる前記タングステン膜の平坦化工程の際に、前記タングステン膜としてのハードマスクまで除去されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の半導体素子の製造方法によれば、エッチング停止膜が露出するまでのみトレンチおよびコンタクトホール形成エッチングを行うことにより、金属配線を定義するためのエッチング工程の際にオーバーエッチングになっても、下部の絶縁膜に加えられる損傷を最小化することができるとともに、台形のプロファイルを有する反射防止膜を備えることにより、現像後の臨界寸法（ＤＩＣＤ：development inspection critical dimension）を増加させてフォトレジストのマージンを確保することができるという効果がある。
【００１３】
また、下部の絶縁膜の損傷を防止する膜の形成を省略することができて、金属配線の十分な幅を確保することができるので、工程数の短縮およびコストダウンの効果がある。
【００１４】
また、エッチング停止膜が露出するまでのみトレンチおよびコンタクトホール形成のためのエッチングを行うことにより、トレンチおよびコンタクトホールの一定の深さ調節が可能となって、トレンチおよびコンタクトホールが形成される絶縁膜を所望の高さまでのみ形成し、前記絶縁膜に対するエッチングのマージンも確保することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、ある１つの第１膜が他の１つである第２膜に存在または接触しているか、あるいは半導体基板の‘上’に存在または接触しているといったように記載されている場合、第１膜は第２または半導体基板に直接に接触して存在していることを意味し、またはそれら第１，第２膜間に第３の膜が挟まれていることも意味するものとする。
【００１６】
図１〜図７は、本発明による第１の実施形態に係る半導体素子のコンタクトプラグ形成方法を説明するための断面図である。
【００１７】
まず、図１に示す工程において、半導体基板１０上の所定の領域にお互い平行な複数の素子分離膜（図示せず）を形成して活性領域を定義する。ＮＡＮＤフラッシュメモリ素子は、セル領域（図示せず）および周辺回路領域（図示せず）に大別されるが、セル地域は、複数のストリングからなり、各ストリングにはソース選択トランジスタ（図示せず）、複数のメモリセル（図示せず）およびドレイン選択トランジスタ（図示せず）が直列に連結されて形成される。周辺回路領域（図示せず）は、周辺トランジスタが形成される。
【００１８】
前記形成されたトランジスタおよびメモリセルが備えられた全体構造上にイオン注入工程を行い、ソース選択トランジスタの一側の半導体基板内にソース領域（図示せず）を形成し、ドレイン選択トランジスタの一側の半導体基板内にドレイン領域１００を形成し、前記メモリセルの間には不純物領域（図示せず）を形成する。
【００１９】
前記全体構造上に第１エッチング停止膜１２および第１層間絶縁膜１４を形成し、前記ソース領域を露出させるソースコンタクトプラグ１６を形成する。
【００２０】
前記ソースコンタクトプラグ１６が備えられた全体構造上に第２層間絶縁膜１８、第２エッチング停止膜２０、バッファ酸化膜２２、ハードマスク用ポリシリコン膜２４を順次形成する。
【００２１】
前記パターニング工程のためのハードマスクとしてはポリシリコン膜を形成するが、これを形成することは、以後ハードマスクの上部に形成されるフォトレジストに対してエッチング工程時のマージンを確保するためであり、後続のコンタクトホール内にポリシリコン膜を埋め立てた後に行われるエッチバック工程のような平坦化工程の際に同時に除去できるようにするために形成される。
【００２２】
前記ハードマスク用ポリシリコン膜２４の所定の領域上にドレインコンタクトプラグを形成するための第１フォトレジストパターンＰＲ１を形成する。
【００２３】
つぎに、図２に示す工程においては、前記形成された第１フォトレジストパターンＰＲ１をエッチングマスクとして、下部の第１エッチング停止膜１２が露出するまでエッチングが行われる。
【００２４】
続いて、前記エッチングされた膜をエッチングマスクとして、前記露出した第１エッチング停止膜１２にエッチング工程を行い、ドレイン領域を露出させるドレインコンタクトホールＤＴを形成する。
【００２５】
前記第１エッチング停止膜で停止されたエッチング工程の後、第１エッチング停止膜のエッチング工程を行うことにより、半導体基板の損失が最小化されるように均一に調節して均一なコンタクト抵抗を実現させる。
【００２６】
つぎに、図３に示す工程においては、前記ドレインコンタクトホールＤＴが形成された結果物の上部にポリシリコン膜を形成し、前記バッファ酸化膜２２が露出するまでエッチバック工程のような平坦化工程を行ってドレインコンタクトプラグ２６を形成する。
【００２７】
前記エッチバック工程の際にドレインコンタクトプラグ内のポリシリコン膜と隣接した絶縁膜との間に段差を持たせる。
【００２８】
前記ドレインコンタクトプラグ２６を形成するためのエッチバック工程の際に下部のハードマスク用ポリシリコン膜２４まで除去される。
【００２９】
つぎに、図４に示す工程においては、前記ドレインコンタクトプラグ２６が形成された結果物上に第３層間絶縁膜２８、ハードマスク用タングステン膜３０および反射防止膜３２を順次形成する。前記反射防止膜３２の上部に金属配線を定義するための第２フォトレジストパターンＰＲ２を形成する。
【００３０】
前記ハードマスクをタングステン膜で形成することは、後続のトレンチ内にタングステンを埋め立てた後に行われる平坦化工程の際に同時に除去できるようにするために形成される。
【００３１】
つぎに、図５に示す工程においては、前記形成された第２フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして前記反射防止膜をエッチングし、台形のプロファイルを有する反射防止膜３２を形成する。
【００３２】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜３２の形成のためのエッチング工程の際にＨＢｒガスを用いると、ポリマーが多量発生して反射防止膜パターンの下部に蒸着されることにより、前記のような台形のプロファイルが形成される。
【００３３】
前記第２フォトレジストパターンＰＲ２および台形のプロファイルを有する反射防止膜３２をエッチングマスクとしてハードマスク用タングステン膜３０をパターニングする。
【００３４】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜に形成することにより、下部のハードマスク用タングステン膜のＣＤを増加させることができる。
【００３５】
前記タングステン膜であるハードマスクのパターニングのためのエッチング工程は、ＳＦ６、Ｃｌ２、Ｏ２、ＢＣｌ３、Ｎ２の組み合わせによって形成された化合物を用いて行われる。
【００３６】
つぎに、図６に示す工程においては、前記パターニングされたハードマスク用タングステン膜３０と台形のプロファイルを有する反射防止膜３２をエッチングマスクとして、下部の第２エッチング停止膜２０が露出するまでエッチング工程を行い、ビットライン用トレンチＭＴを形成する。
【００３７】
前記トレンチＭＴの下部には第２エッチング停止膜２０が残存しているが、後続の工程である金属配線用導電膜埋め立て工程の際に第２エッチング停止膜の上部に金属配線用導電膜が形成される。
【００３８】
前記トレンチエッチング工程が、エッチング停止膜が露出するまで停止されることにより、均一な厚さの金属配線が実現される。これにより、下部のコンタクト形成のためのエッチング工程の際に下部酸化膜の厚さを低く適用してコンタクトエッチングのマージンを確保する。
【００３９】
前記第２エッチング停止膜が露出するまで行うエッチング工程は、酸化膜である層間絶縁膜とエッチング停止膜に対する高い選択比を持つ工程で行うが、この際、行なわれるエッチング工程は、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ４Ｆ８、ＣＨ２Ｆ２およびＡｒの混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２の混合ガス、Ｃ５Ｆ８、ＡｒおよびＯ２ＣＨ２Ｆ２の混合ガスを用いて行う。
【００４０】
したがって、図７に示す工程では、前記トレンチＭＴが形成された結果物上にタングステン膜のような導電膜を形成し、前記第３層間絶縁膜２８が露出するまで平坦化工程を行い、金属配線３４の形成工程を完了する。その際、前記トレンチ内にタングステンを埋め立てた後に行われる平坦化工程の際に前記ハードマスク用タングステン膜３０も同時に除去できる。
【００４１】
図８および図９は、本発明による第２の実施形態に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するための断面図である。
【００４２】
まず、図８に示す工程では、上記第１の実施形態として示された図３の工程までは同一であり、図３の工程を完了して得られた結果物上に第３層間絶縁膜２８、反射防止膜３２を順次形成する。前記反射防止膜３２の上部に金属配線を設定するための第２フォトレジストパターン（図示せず）を形成する。前記形成された第２フォトレジストパターン（図示せず）をエッチングマスクとして前記反射防止膜をエッチングし、台形のプロファイルを有する反射防止膜３２を形成する。
【００４３】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜３２および前記第２フォトレジストパターンをエッチングマスクとして、下部の第２エッチング停止膜２０が露出するまでエッチング工程を行い、トレンチＭＴを形成する。
【００４４】
前記台形のプロファイルを有する反射防止膜３２および前記第２フォトレジストパターンをエッチングマスクとして用いることにより、第３層間絶縁膜２８、バッファ酸化膜２２は傾斜面(slope)を持つようにパターニングされる。
【００４５】
前記トレンチＭＴの下部には第２エッチング停止膜２０が残存しているが、後続の工程である金属配線用導電膜埋め立て工程の際に第２エッチング停止膜の上部に金属配線用導電膜が形成される。この際、前記形成されたドレインコンタクトプラグ２６と以後に形成された金属配線とが接触するようにするため、前記ドレインコンタクトプラグの上部に形成された第２エッチング停止膜２０は除去する工程を行う。
【００４６】
つぎに、図９に示す工程においては、前記結果物の全面に前記トレンチＭＴが形成された結果物上にタングステン膜のような導電膜を形成し、前記第３層間絶縁膜２８が露出するまで平坦化工程を行い、金属配線３４の形成工程を完了する。
【００４７】
以上説明したように、上記各実施形態によれば、本エッチング停止膜が露出するまでのみトレンチおよびコンタクトホール形成のためのエッチングを行うことにより、金属配線を定義するためのエッチング工程の際にオーバーエッチングになっても、下部の絶縁膜に加えられる損傷を最小化することができるとともに、台形のプロファイルを有する反射防止膜を備えることにより、ＤＩＣＤを増加させてフォトレジストマージンを確保することができる。
【００４８】
また、下部の絶縁膜の損傷を防止する膜の形成を省略することができて、金属配線の十分な幅を確保することができるので、工数の短縮およびコストダウンの効果がある。
【００４９】
また、エッチング停止膜が露出するまでトレンチおよびコンタクトホール形成のためのエッチングを行うことにより、トレンチおよびコンタクトホールの一定の深さ調節が可能となって、トレンチおよびコンタクトホールが形成される絶縁膜を所望の高さまでのみ形成し、前記絶縁膜に対するエッチングマージンも確保することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内であれば他の実施形態やそれらの応用例、変形例、そして組み合わせも可能である。すなわち、本発明を具体的な実施形態で説明したが、本発明の技術的思想の範囲内で変形または変更可能なのは、当該分野で通常の知識を有する者には明らかなことであり、そのような変形または変更は本発明の特許請求の範囲に属すると言える。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明による半導体素子の製造方法の第１の実施形態として金属配線形成方法を示す工程の断面図。
【図２】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図３】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図４】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図５】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図６】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図７】同第１の実施形態における工程の断面図。
【図８】本発明による第２の実施形態における工程の断面図。
【図９】同第２の実施形態における工程の断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１２，２０          エッチング停止膜
１４，１８，２８    層間絶縁膜
２２                バッファ酸化膜
２４                ハードマスク用ポリシリコン膜
３０                ハードマスク用タングステン膜
３２                反射防止膜
１６                ソースコンタクトプラグ
２６                ドレインコンタクトプラグ
３４                金属配線
【図１】
2006190939.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006190939.tif 000009
【図８】
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【図９】
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