(57)【要約】【課題】小型化と高容量化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる積層コンデンサ及びモールドコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】積層コンデンサ１は、分割されてなる複数の内部電極３，５が主面に形成された誘電体基板２が複数枚積層されてなる積層体２０を有し、対向する内部電極３，５間に容量成分を発生させる。誘電体基板２の主面にて分割されてなる複数の内部電極３，５は、積層体２０の電圧応力が大きくかかる部分、例えば、積層体２０の誘電体基板２の積層方向の中央部においてその分割数が多くされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割されてなる複数の内部電極が主面に形成された誘電体基板が複数枚積層されてなる積層体を有し、対向する前記内部電極間に容量成分を発生させる積層コンデンサであって、
前記記誘電体基板の主面にて分割されてなる複数の内部電極は、前記積層体の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記内部電極は、前記積層体の前記誘電体基板の積層方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極は、前記積層体の前記誘電体基板の積層方向と直交する方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記積層体の積層方向の中間部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、積層方向の端部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数よりも多数であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記積層体の積層方向の中央に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、積層方向の端部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数よりも多数であることを特徴とする請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記内部電極の分割数が多い前記誘電体基板が、前記分割数の少ない誘電体基板により挟まれて積層されることを特徴とする請求項５に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、前記積層体の前記積層方向の端部から中央から中央部に向かうにつれて徐々に多くなることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記複数の誘電体基板の厚みが相違し、前記積層体の積層方向中央部に最も厚さの大きな誘電体基板が積層されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記誘電体基板に形成された隣接する内部電極間の隣接間距離が、前記積層体の積層方向と直交する長手方向の中間部において広く、端部において狭いことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記積層体の積層方向と直交する長手方向の端部から中央に向かうにつれて、前記内部電極の隣接間距離が徐々に広くなることを特徴とする請求項９に記載の積層コンデンサ。
【請求項１１】
前記誘電体基板に形成された内部電極は、前記積層体の積層方向と直交する長手方向に複数列を成すように分割され、前記積層体の短手方向の中間部に配列された内部電極列は、短手方向の端部に配列された内部電極列よりも分割数が多いことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１２】
前記内部電極が、前記誘電体基板に転写方式により形成されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１３】
前記内部電極が、前記誘電体基板にスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１４】
前記内部電極が、前記誘電体基板にペースト塗布により形成されることを特徴とする請求項１から１３いずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサに接続される一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一部及び前記積層コンデンサの全体を覆う外装材と
を有することを特徴とするモールドコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極が主面に形成された誘電体基板が複数枚積層されて対向する内部電極間に容量成分を発生させる積層コンデンサ及びこの積層コンデンサを内蔵するモールドコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源回路やモデムなどの電子機器においては、ノイズ除去や直流成分のカットなどのために多数の電子部品とともにコンデンサが用いられることも多い。昨今の急速なグローバル化に伴い、電子機器は小型化、低コスト化が強く求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。さらに自動実装による実装コストの低減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることも多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。特に、プラズマディスプレイや大型液晶ディスプレイなどでの電源回路やノイズ除去などに用いられることも多くなっており、コンデンサの高容量化と高耐圧化が求められている。
【０００３】
図７（ａ）は従来の技術における積層コンデンサの側断面図である。図７（ｂ）は図７（ａ）の積層コンデンサのＧ−Ｇ線に沿う矢視断面図である。積層コンデンサ１００は、誘電体基板１０１が複数枚積層されて構成された積層体１１０を有している。積層体１１０を構成する夫々の誘電体基板１０１の主面には、複数に分割された内部電極１０２が形成されている。積層体１１０は略直方体状を成し、長手方向で対向する両側面には、一対の外部電極１０３が設けられている。
【０００４】
積層コンデンサ１００は、複数の誘電体基板１０１が積層されることにより形成され、誘電体基板１０１には、内部電極１０２がスクリーン印刷や転写印刷、ペースト塗布などで形成されている。即ち、表面に内部電極１０２が形成された誘電体基板１０１が積層されて、積層体１１０が形成されている。
【０００５】
このように構成された積層コンデンサ１００は、異なる誘電体基板１０１に形成された内部電極１０２、即ち内部電極１０２の層間で容量成分が発生し、これらの容量成分が合算されることで全体として高容量化が測られる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、このような構造の積層コンデンサ１００においては、電圧が印加されると所定の部位に電圧応力が発生する。この電圧応力は、積層コンデンサ１００の中央付近で最も大きく発生する。これにより、積層体１１０の中央部付近に電圧応力が最も強く作用する。積層コンデンサ１００の耐圧を向上させるには積層コンデンサの中央部付近での耐圧を向上させる必要がある。そして、耐圧向上において最も電圧応力に弱いのは同一の誘電体基板１０１の主面に形成された内部電極１０２の隣接する部分における電圧によるものであり、次に弱いのは積層方向に重なり合う誘電体基板１０１に形成されて近接する内部電極１０２間で発生する電圧によるものである。
【特許文献１】特開２００１−２８４１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の積層コンデンサ１００において、内部電極１０２は各誘電体基板１０１の主面に隣接間距離Ｗだけ間を空けて等間隔に形成されている。そのため、同一の誘電体基板１０１に形成される内部電極１０２の隣接間距離Ｗは、積層コンデンサ１００の中のいずれの位置でも同一になる。また、積層される夫々の誘電体基板１０１は全て同一の厚みとされているため、異なる誘電体基板１０１間に形成されて、積層方向に隣接して配置される各内部電極１０２の間隔も、積層方向で同一のものとなっている。
【０００８】
このようなことから、積層コンデンサ１００に所定の電圧を印加した際、最も電圧応力の弱い積層コンデンサ１００の中央部付近の耐圧と、それ以外の部位の耐圧との間に差が生じる。そして、最も耐圧の弱い中央部付近の耐圧が、この積層コンデンサ１００の耐圧ということになる。そして従来、この点も含めて高耐圧化に対して対策が不十分であるという問題があった。
【０００９】
上述の問題を解消するには、誘電体基板１０１に関して主面の広さを大きく、また厚さを大きくして、耐圧を向上させることにより解消することができる。しかしながら、この場合には当然のことながら積層コンデンサ１００全体の大きさが大きくなる。これは、近年求められている装置の小型化に逆行するものである。そのため、形状を大きくすることなく、耐圧を向上させ、さらには高容量とすることができる積層コンデンサの開発が求められている。
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる積層コンデンサ及びこの積層コンデンサを内蔵するモールドコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の積層コンデンサは、分割されてなる複数の内部電極が主面に形成された誘電体基板が複数枚積層されてなる積層体を有し、対向する内部電極間に容量成分を発生させる積層コンデンサであって、誘電体基板の主面にて分割されてなる複数の内部電極は、前記積層体の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする。
【００１２】
また、内部電極は、積層体の誘電体基板の積層方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする。さらに、内部電極は、積層体の誘電体基板の積層方向と直交する方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、同一誘電体基板の主面に形成される内部電極を積層方向に直交する方向に分割させることにより、積層コンデンサの外部電極間にかかる電圧を分割数だけ分圧させることができる。従って分割数が多いほど耐圧は向上する。従来問題となっていた積層コンデンサの積層方向の中央部付近における強い電圧応力に対して内部電極の分割数を増やすことにより耐圧を向上させ、さらに積層方向に直交する方向に内部電極を２つ以上に分割させ、分割させた内部電極の中間部の分割数を中間部以外の内部電極よりも増やすことにより、全体にわたって耐圧を平均化することができる。これにより、同一サイズの素子において、高耐圧の積層コンデンサとすることができる。
【００１４】
また、電圧応力は積層コンデンサの積層方向で中央に近づくにつれて大きくなり、更に積層方向に直交する方向でも中央に近づくにつれて大きくなるが、これに対し、本発明では、積層コンデンサの積層方向において、中央に近づくにつれて、内部電極の分割数を多くし、また内部電極間の間隔を大きくし、更に積層方向に直交する方向において、中央に近づくにつれて、内部電極の分割数を多くする。これにより、電圧応力が最も大きい中央において、最も耐圧を向上させることができる。これにより、電圧応力の分布と耐圧に適合した構造とがバランスよく形成された積層コンデンサとすることができる。
【００１５】
さらに、この積層コンデンサにリード端子を接続して、リード端子の一部と積層コンデンサを外装材で覆うことにより、更に耐圧を高め外部衝撃に対して耐久性を向上させたモールドコンデンサとすることができる。これにより、小型化と高容量化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる積層コンデンサとすることができる。また、この積層コンデンサを内蔵するモールドコンデンサを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
この発明の請求項１の積層コンデンサは、分割されてなる複数の内部電極が主面に形成された誘電体基板が複数枚積層されてなる積層体を有し、対向する内部電極間に容量成分を発生させる積層コンデンサであって、記誘電体基板の主面にて分割されてなる複数の内部電極は、積層体の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされている。この構成により、電圧応力が大きくかかる部分の分割数が多くされ、これにより電圧応力が分圧され、耐圧が他の部分よりも向上して、全体として電圧応力と耐圧とのバランスが最適化されて、同一サイズの素子よりも耐圧が向上するという作用を有する。
【００１７】
この発明の請求項２の積層コンデンサは、請求項１に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極は、積層体の誘電体基板の積層方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされている。この構成により、積層体の誘電体基板の積層方向の電圧応力が大きくかかる部分の分割数が多くされているので、積層方向の電圧応力が分圧され、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子よりも耐圧を向上させるという作用を有する。
【００１８】
この発明の請求項３の積層コンデンサは、請求項１に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極は、積層体の誘電体基板の積層方向と直交する方向の電圧応力が大きくかかる部分においてその分割数が多くされている。この構成により、積層体の誘電体基板の積層方向と直交する方向の電圧応力が大きくかかる部分の分割数が多くされているので、積層方向と直交する方向の電圧応力が分圧され、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの素子よりも耐圧を向上させるという作用を有する。
【００１９】
この発明の請求項４の積層コンデンサは、請求項１から３のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、積層体の積層方向の中間部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、積層方向の端部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数よりも多数である。この構成により、電圧応力が比較的強くかかる積層体中間部の分割数を増やすことによりに積層体中間部の電圧応力を分圧させ、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２０】
この発明の請求項５の積層コンデンサは、請求項４に記載の積層コンデンサにおいて、積層体の積層方向の中央に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、積層方向の端部に位置する誘電体基板に形成された内部電極の分割数よりも多数である。この構成により、電圧応力が最も強くかかる積層体中央の分割数を増やすことによりに積層体中央の電圧応力を分圧させ、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２１】
この発明の請求項６の積層コンデンサは、請求項５に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極の分割数が多い誘電体基板が、分割数の少ない誘電体基板により挟まれて積層される。この構成により、電圧応力が最も強くかかる中央部付近における電圧の分圧数を増やすことにより、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２２】
この発明の請求項７の積層コンデンサは、請求項１から６のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、誘電体基板に形成された内部電極の分割数が、積層体の積層方向の端部から中央から中央部に向かうにつれて徐々に多くなる。この構成により、積層体に加わる電圧応力と、これに対応する耐圧とのバランスを最適なものにすることができるという作用を有する。
【００２３】
この発明の請求項８の積層コンデンサは、請求項１から７のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、複数の誘電体基板の厚みが相違し、積層体の積層方向中央部に最も厚さの大きな誘電体基板が積層されている。この構成により、電圧応力が最も強くかかる中央部付近における誘電体の耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２４】
この発明の請求項９の積層コンデンサは、請求項１から８のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、誘電体基板に形成された隣接する内部電極間の隣接間距離が、積層体の積層方向と直交する長手方向の中間部において広く、端部において狭い。この構成により、電圧応力が最も強くかかる中央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２５】
この発明の請求項１０の積層コンデンサは、請求項１から９いずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、積層体の積層方向と直交する長手方向の端部から中央に向かうにつれて、内部電極の隣接間距離が徐々に広くなる。この構成により、電圧応力が最も強くかかる中央部付近における隣接する内部電極間での耐圧を他の部分よりも向上させて、さらにその変化を徐々に変化させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２６】
この発明の請求項１１の積層コンデンサは、請求項１から１０のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、誘電体基板に形成された内部電極は、積層体の積層方向と直交する長手方向に複数列を成すように分割され、積層体の短手方向の中間部に配列された内部電極列は、短手方向の端部に配列された内部電極列よりも分割数が多い。この構成により、短手方向の電圧応力が最も強くかかる中央部付近の分割数を増やすことによりに電圧応力を分圧させ、耐圧を他の部分よりも向上させて、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化するという作用を有する。
【００２７】
この発明の請求項１２の積層コンデンサは、請求項１から１１のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極が、誘電体基板に転写方式により形成される。この構成により、誘電体基板に損傷を与えることなく内部電極を形成するという作用を有する。
【００２８】
この発明の請求項１３の積層コンデンサは、請求項１から１２のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極が、誘電体基板にスクリーン印刷により形成される。この構成により、精度の高い内部電極を形成するという作用を有する。
【００２９】
この発明の請求項１４の積層コンデンサは、請求項１から１３のいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、内部電極が、誘電体基板にペースト塗布により形成される。この構成により、内部電極の形成を容易とするという作用を有する。
【００３０】
この発明の請求項１５のモールドコンデンサは、請求項１から１４のいずれか１項に記載の積層コンデンサと、積層コンデンサに接続される一対のリード端子と、一対のリード端子の一部及び積層コンデンサの全体を覆う外装材とを有する。この構成により、耐圧向上に加えて、耐衝撃性、耐損傷性、耐久性、耐湿性を向上させるという作用を有する。
【００３１】
以下、図面を用いて説明する。
【００３２】
図１（ａ）は本発明の実施の形態の積層コンデンサの側断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の積層コンデンサのＡ−Ａ線に沿う矢視断面図である。図２（ａ）は第１の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、図２（ｂ）は第２の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、図２（ｃ）は第３の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、図２（ｄ）は第４の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図である。図において、積層コンデンサ１は、矩形平板状の４種類の誘電体基板２（２Ａ−１，Ａ−２，２Ｂ−１，２Ｂ−２の符号を併用する）が、複数枚積層されて構成された積層体２０を有している。誘電体基板２の一側の主面には、分割されてなる複数の内部電極３，５が形成されている。
【００３３】
図２（ａ）から図２（ｄ）に示すように、内部電極には、基板上所定の位置から基板の端まで延びる引出電極３と周囲が絶縁され何れの導体とも接続しない浮き電極５の２種がある。そして、誘電体基板２は、この引出電極３と浮き電極５の形成のされ方とその数により４種類の誘電体基板（２Ａ−１，２Ａ−２，２Ｂ−１，２Ｂ−２）がある。即ち、図２（ａ）に示される第１の誘電体基板２Ａ−１の主面には、２個の引出電極３と２個の浮き電極５が形成されている。図２（ｂ）に示される第２の誘電体基板２Ａ−２の主面には、３個の浮き電極５が形成されている。図２（ｃ）に示される第３の誘電体基板２Ｂ−１の主面には、２個の引出電極３と３個の浮き電極５が形成されている。図２（ｄ）に示される第４の誘電体基板２Ｂ−２の主面には、４個の浮き電極５が形成されている。つまり、同じように引出電極３と浮き電極５が形成されている誘電体基板２であっても、第３の誘電体基板２Ｂ−１の方が第１の誘電体基板２Ａ−１よりも内部電極の分割数が多い。同じように、浮き電極５のみが形成されている誘電体基板２において、第４の誘電体基板２Ｂ−２の方が第２の誘電体基板２Ａ−２よりも内部電極の分割数が多い。
【００３４】
そして、積層体２０は、積層方向の中央部７においては、分割数の多い第３の誘電体基板２Ｂ−１と第４の誘電体基板２Ｂ−２とが交互に重ねて積層されている。一方、積層方向の端部（図１の上下端部）においては、分割数の少ない第１の誘電体基板２Ａ−１と第２の誘電体基板２Ａ−２とが交互に重ねて積層されて構成されている。即ち、本実施の形態の積層体２０においては、誘電体基板２の主面にて分割されてなる複数の内部電極に関して、積層方向の中央部７で分割数が多く、積層方向の端部で分割数が少なくされている。
【００３５】
積層体２０は、概略直方体状をなし、長手方向である第１の方向で対向する２側面には、一対の外部電極４，４が設けられている。第１の誘電体基板２Ａ−１及び第３の誘電体基板２Ｂ−１に形成された引出電極５は、夫々基板の端部で外部電極４と接続している。なお、ここで、「積層方向に直交する方向」とは、積層体２０が略直方体の場合、長手方向と短手方向の２方向を含む。このうち長手方向を表現する際には「積層方向に直交する長手方向」を使い、短手方向を表現する際には「積層方向に直交する短手方向」を使うこととする。
【００３６】
このような構成の積層コンデンサ１は、内部電極３，５間に発生する容量の総量からなる非常に高容量を実現できる。つまり、同一の形状、同じ大きさ、及び同じ材料であれば単板型のコンデンサよりも大きな容量を実現することができる。
【００３７】
本実施の形態の積層コンデンサ１が耐圧において優れている点について説明する。積層コンデンサ１においては、その積層方向における中央部７付近、及び積層方向と直交する短手方向の中央付近においてもっとも電圧応力が強くかかる。このため、この中央部７とそれ以外の部分での必要とされる耐圧は相違するものである。
【００３８】
一般に電圧応力を向上させるためには、誘電体基板２の厚みを厚くするか、内部電極を分割構造にし、両端に架かる電圧を分圧させ耐電圧を向上させる方法がある。内部電極の分割数を増やすと電圧の分圧数も増え、さらに耐電圧を向上させることができる。
【００３９】
本実施の形態においては、中央部７付近における誘電体基板２の面上に形成された分割構造の内部電極３ａの分割数を中央部７以外の内部電極３の分割数より多く形成されている。このように電圧応力の大きくなる中央部７付近においては予め分割数を増やすことで、誘電体基板２に加わる電圧応力を緩和させることができる。これは、図２（ａ）から図２（ｄ）に示されるように、予め分割数の異なる内部電極３，５が形成された誘電体基板２（２Ａ−１，２Ａ−２，２Ｂ−１，２Ｂ−２）を積層して積層コンデンサ１を形成する際に、分割数の多い誘電体基板２（２Ｂ−１，２Ｂ−２）を積層方向中央部７に、分割数の少ない誘電体基板２（２Ａ−１，２Ａ−２）を積層方向端部に配置した状態で積層することで、実現することができる。
【００４０】
また、中央部７の内部電極の分割数を単純に多くするだけでなく、積層方向端部から中央に向けて、その分割数が次第に多くなるように積層されることも好適である。これにより、電圧応力のかかり方においてバランスのとれた分割数の内部電極３，５とすることができ、結果として全体でバランスよく耐圧への対応が可能となる。
【００４１】
次に、積層方向に対向する内部電極３同士での耐圧向上について説明する。例えば、積層される誘電体基板２の夫々基板厚みＤ（図１（ａ））をあらかじめ相違させ、基板厚みＤの大きい誘電体基板２を積層方向中央部７付近に、一方、基板厚みＤの小さい誘電体基板２を積層方向端部付近に配置して積層することにより、耐圧の向上を実現することができる。
【００４２】
このような積層方式により、電圧応力の強くかかる中央部７付近で、重なり合って対向する内部電極３、５同士での耐圧が強くなり、全体としてバランスの取れた耐圧を実現することができる。即ち、異なる誘電体基板２同士に形成された内部電極同士の耐圧を向上させることができる。
【００４３】
なお、この例においては、分割数の多い誘電体基板２及び基板厚みＤの大きな誘電体基板２を積層方向中央部７に配置しているが、分割数の多い誘電体基板２及び基板厚みＤの大きな誘電体基板２を積層方向中央部７からさらに積層方向に幅を広げた積層方向中間部に配置しても所定の効果を得ることができる。このように、これら耐圧を向上させた誘電体基板２を中央からどれくらいの領域まで設けるかは、積層コンデンサのタイプ、形状及び大きさによって異なるので、適宜適切なものが選ばれてよい。
【００４４】
誘電体基板２は、誘電体で構成された基板で、例えば酸化チタン、チタン酸カルシウムとチタン酸ストロンチウウム固溶体やチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなどの低誘電率材料も用いられる。これらの酸化物系の誘電体材料や、金属系の誘電体材料、あるいはセラミック系の誘電体材料など、所望の誘電率（この誘電率により容量の大きさを調整することができる。）や素子強度などに応じて、適宜材料やその組成比が選択されるものである。また、これらの材料を必要に応じて有機系材料などと混合して任意の形状に成形して、必要に応じて加熱処理などによる焼成を行って、基板形状とするものである。
【００４５】
誘電体基板２は、積層コンデンサ１における積層体２０の基準となるものであるから、積層コンデンサ１の大きさや形状に応じた形状とされる。例えば、図２（ａ）から図２（ｄ）に示されるように、外部電極４，４方向に長い、矩形平板状のものである。尚、平板状であればその他の形でもよい。また、耐久性を向上させるために角部に面取りを施してもよい。特に、積層される際に端面に積層される誘電体基板２の角部に面取りを施すことは、製造時、運搬時、実装時においての破損や損傷を防止でき、対衝撃性を向上させることができるものである。
【００４６】
なお、基板厚みＤの異なる誘電体基板２を予め成形し、積層する際に異なる基板厚みＤを有する誘電体基板２を積層することも好適である。例えば、積層コンデンサ１の積層方向端面に近い位置では基板厚みＤの薄い誘電体基板２を積層し、積層方向中間部においては基板厚みＤの厚い誘電体基板２を積層することも好適である。この場合には、電圧応力の強く作用する中央部７においての誘電体基板２の厚みが相対的に大きいものとなる為、対向する内部電極３、５に加わる電圧応力に対する耐久性が高まり、積層コンデンサ１全体としてバランスよく、電圧応力に対応できるようになる。
【００４７】
内部電極３，５は誘電体基板２に形成された薄膜状の電極であって、積層単位である板状の各誘電体基板２の表面に形成される。内部電極３，５の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよい。勿論、合金などであってもよい。また、内部電極３，５の厚みは１〜５μｍで構成されるのが好ましい。１μｍ未満であると内電切れを起こしやすく、容量が低くなる。そのため同一層での容量バランスが悪くなり十分な耐圧が低下する傾向にある。５μｍより大きい場合には、積層する際の誘電体基板２同士の固着力が不十分となったり、隙間が大きくなりすぎたりして、積層強度が不十分となるからである。
【００４８】
また、内部電極３，５は、転写体に上記の金属材料などで形成された電極を、誘電体基板２の表面に転写印刷することで形成されてもよい。転写印刷の場合には、ペースト中の溶剤による誘電体基板２の損傷がないため耐圧劣化を防ぐことができる。また、誘電体基板２表面に直接金属ペーストなどを塗布することで形成されてもよい。さらに、蒸着やめっきを用いて形成されてもよい。さらにまた、誘電体基板２表面上にスクリーン印刷を行って内部電極３を形成することでもよい。この際、誘電体基板２の破れ等に注意を払う必要がある。必要とされる内部電極３，５の形状や面積、厚みの精度にかかる仕様や、耐久性、誘電体基板２の材料と内部電極３，５の材料との親和性から決定されればよいものである。
【００４９】
また、内部電極３，５は一つの誘電体基板２の表面に図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２（ａ）から図２（ｄ）に示されるように、積層コンデンサ内に直並列回路を形成するように複数形成されることが好適である。このようにすることにより分圧されるため耐圧が向上する。ある層での複数の誘電体基板２面に形成された内部電極３，５は外部電極４に接続されたものを含み、これと重なる次の層の誘電体基板２表面に形成された複数の内部電極３はすべて外部電極４と非接続である形態を有している。これにより、積層方向に重なり合う層に積層された誘電体基板２に形成されている内部電極３が対向し、更に対向する内部電極３の一方のみが外部電極４に接続されるため、外部電極に電圧が印加されると対向する内部電極３同士の電圧差が生じ、結果として対向領域に容量成分が生じる。このとき積層が複数であることと、内部電極３が一つの誘電体基板２面に複数形成されていることで、多数の容量成分が発生する場所が生じ、結果として積層コンデンサ１全体で大きな容量を生じさせることができる。
【００５０】
一つの誘電体基板２の表面に分割構造の内部電極３が形成される場合には、隣り合う内部電極同士の隣接間距離Ｗの広い誘電体基板２の方が狭い誘電体基板２よりも耐圧は向上するが、電極面積が狭くなるので、容量値は少なくなる。また、誘電体基板２表面に複数の分割された内部電極３が形成された場合の分割数は多い方が耐圧は向上するが、容量値は減少する。積層コンデンサの高さ方向や幅方向および長さ方向における中央部に集中する電気的歪みに対して以上の原理を利用することで、積層コンデンサ１の耐久性を高めることができるものである。
【００５１】
外部電極４は、積層コンデンサ１に電圧を印加するために設けられる電極であり、積層体２０の外部表面に形成される。なお、外部電極４の材料としては、内部電極３と同様にＮｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであってもよい。また、蒸着、ペースト、印刷、めっきなどの工法により形成されればよく、各誘電体基板２の端面に予め形成してから誘電体基板２を積層してもよく、誘電体基板２を積層した後に、端面に外部電極４を形成してもよい。
【００５２】
隣接間距離Ｗは、内部電極３，５の説明においてふれたとおり、隣り合う内部電極間の距離であり、電圧が印加されることに対する耐久性、即ち耐圧はこの隣接間距離Ｗの大きさに応じても変化する。
【００５３】
中央部７は積層コンデンサ１の誘電体基板２の積層方向の中央付近であり、電圧応力がもっとも強くかかる部分である。このため、積層方向の端部付近、即ち中央部７以外の部分で要求される耐圧形状と、中央部７付近で要求される耐圧形状とはおのずと異なるものとなり、相互にバランスのとれた形状とすることで、積層コンデンサ１全体としての耐圧を向上させることができるものである。
【００５４】
図３は実施の形態の積層コンデンサを内蔵するモールドコンデンサの断面図である。モールドコンデンサ１１は、積層コンデンサ１を、外装材１３により封止したものであり、このように積層コンデンサ１を外界から遮断する構造により、耐圧を始め、耐衝撃性、耐湿性を向上させることができる。また、リード端子１２が外装材１３から突出することにより、リード端子１２間の距離が当然にのびるため耐圧も向上する。また、外装材１３により、積層コンデンサ１が露出していないので、汚損や破損などに強い。
【００５５】
なお、リード端子１２は外装材１３の側面から突出してもよく、あるいは底面から突出してもよい。側面や底面から突出することで外装材１３とリード端子１２との間に空間的余裕度（遊び）が生じ、実装時の耐たわみ性も向上させることもできる。
【００５６】
外装材１３は、リード端子１２の一部と積層コンデンサ１の全体を封止する部材であり、材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ系樹脂などが好適に用いられる。もちろん、これら以外の材料が混入してもよく、更に低コストの樹脂が用いられてもよい。また外装材１３の表面と積層コンデンサ１の表面の間隔の最小値（外装材１３のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品を実現することができる。
【００５７】
また、外装材１３は、一般に略直方体や略立方体などの形状とされるが、外装材１３の角部には、面取り、円弧部、凹部などが設けられてもよく、任意の側断面が台形である台形柱であってもよい。あるいは、楕円柱でもよく、これらの形状の特徴部分などがそれぞれ組み合わされてもよいものである。これらの形状により外装材１３の耐衝撃性などが向上するメリットがある。
【００５８】
図４（ａ）は他の実施の形態の積層コンデンサの側断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の積層コンデンサのＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図である。この実施の形態においては、隣接間距離Ｗの広いものを中央部７付近に配置して、且つ基板厚みＤの厚い誘電体基板２を中央部７付近に配置して積層することの両方を組み合わせている。このような構成とすることで、更に耐圧向上が図られ、電圧応力の加わり方に適切に対応したバランスを有する積層コンデンサ１とすることができる。
【００５９】
また、図５（ａ）及び図５（ｂ）、図６（ａ）、図６（ｂ）に示されるように内部電極３及び内部電極５を誘電体基板２Ａ，２Ｂを基板上で積層方向と直交する短手方向に２分割以上に分割し（この例においては３分割している）、長手方向に延びる複数列（この例においては３列）の内部電極の列を形成し、積層方向と直交する短手方向における中央部の内部電極の分割数をそれ以外の部分の内部電極の分割数より多くすることで、この方向の中央部の耐圧も向上することができる。これにより更に全体として、電圧応力にバランスよく対応して、耐圧を向上させることができる。さらにまた、積層方向における中央部７付近での内部電極の分割数を他部分よりも多くすることと、積層方向に直交する方向における中央付近における分割数を多くすることを組み合わせることも好適である。
【００６０】
以上のように、電圧応力に応じて、内部電極３，５の分割数を変化させ、誘電体基板２の厚みを変化させる（電圧応力の大きくかかる中央部７付近で、分割数を増やし、基板厚みＤを厚くする）ことで、全体での耐圧を最適化して、同一形状や同一サイズにおいての耐圧を最大限向上させることが可能となるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上のように、本発明にかかる積層コンデンサ及びモールドコンデンサは、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバータ、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられ、特にこのような電子機器のノイズ除去や直流成分のカットなどのために用いられて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態の積層コンデンサの側断面図、（ｂ）図１（ａ）の積層コンデンサのＡ−Ａ線に沿う矢視断面図
【図２】（ａ）第１の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、（ｂ）第２の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、（ｃ）第３の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、（ｄ）第４の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図
【図３】実施の形態の積層コンデンサを内蔵するモールドコンデンサの断面図
【図４】（ａ）他の実施の形態の積層コンデンサの側断面図、（ｂ）図４（ａ）の積層コンデンサのＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図
【図５】（ａ）さらに他の実施の形態の積層コンデンサの側断面図、（ｂ）図５（ａ）の積層コンデンサのＣ−Ｃ線に沿う矢視断面図
【図６】（ａ）図５（ａ）の積層コンデンサの第１の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図、（ｂ）図５（ａ）の積層コンデンサの第２の誘電体基板上に形成された内部電極の様子を示す図
【図７】（ａ）従来の技術における積層コンデンサの側断面図、（ｂ）図７（ａ）の積層コンデンサのＧ−Ｇ線に沿う矢視断面図
【符号の説明】
【００６３】
１    積層コンデンサ
２（２Ａ−１）    第１の誘電体基板
２（２Ａ−２）    第２の誘電体基板
２（２Ｂ−１）    第３の誘電体基板
２（２Ｂ−２）    第４の誘電体基板
２（２Ａ）    第１の誘電体基板
２（２Ｂ）    第２の誘電体基板
３    内部電極（引出電極）
４    外部電極
５    内部電極（浮き電極）
１１    モールドコンデンサ
１２    リード端子
１３    外装材
２０    積層体
Ｄ    基板厚み
Ｗ    隣接間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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