(57)【要約】【課題】  欠陥のあるカバーシートについては予め分別して貼り合せ工程を施さないようにし、正常な光ディスクを製造する貼り合せ装置及び方法と貼り合せ装置及び方法を提供する。【解決手段】  光ディスクの記録層を保護するカバー層を形成するため、カバーシートからカバー層を打ち抜くときに、供給されたカバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き部の上流側と下流側とのうち少なくとも一方に設けられた検査手段によってカバー層における欠陥を検査し、検査手段によって欠陥を検出されたカバー層を、他のカバー層と分別して欠陥品回収部に回収する。【選択図】  図４
2006190416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの記録層を保護するカバー層を形成するため、カバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き装置であって、
前記カバーシートを供給するシート供給部と、
前記カバーシートからカバー層を打ち抜くための打ち抜き部と、
打ち抜かれたカバー層を搬送する移載装置とを備え、
前記カバーシートを搬送する方向に対して前記打ち抜き部の上流側と下流側とのうち少なくとも一方に検査手段を設け、前記検査手段によって欠陥を検出された前記カバー層を他のカバー層と分別して、前記移載装置によって回収する欠陥品回収部が設けられていることを特徴とする打ち抜き装置。
【請求項２】
前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部が設けられ、
前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記剥離部と前記打ち抜き部との間にあったカバー層を前記移載装置が前記欠陥品回収部へ搬送するように制御する制御装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の打ち抜き装置。
【請求項３】
光ディスクの記録層を保護するカバー層を形成するため、カバーシートから前記カバー層を打ち抜く打ち抜き方法であって、
供給された前記カバーシートから前記カバー層を打ち抜く打ち抜き部の上流側と下流側とのうち少なくとも一方に設けられた検査手段によって前記カバー層における欠陥を検査し、前記検査手段によって欠陥を検出された前記カバー層を、他のカバー層と分別して欠陥品回収部に回収することを特徴とする打ち抜き方法。
【請求項４】
前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部と前記打ち抜き部との間にあった前記カバー層を前記欠陥品回収部に搬送することを特徴とする請求項３に記載の打ち抜き方法。
【請求項５】
上記請求項１又は２に記載の打ち抜き装置を備え、ディスク基板に形成された記録層にカバー層を貼り合せる、貼り合せ装置であって、
前記ディスク基板を供給する基板供給部と、
前記カバー層と前記ディスク基板とを貼り合せる貼り合せ部とを備え、
前記打ち抜き装置によって欠陥が検出されたカバー層を除く前記カバー層を、前記貼り合せ装置によって前記ディスク基板に貼り合せることを特徴とする貼り合せ装置。
【請求項６】
光ディスクの記録層を保護するカバー層をディスク基板に貼り合せる貼り合せ方法であって、
供給されたカバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き部の上流側と下流側との少なくとも一方に設けられた検査手段によって前記カバー層における欠陥を検査する検査工程と、
欠陥が検出されたカバー層を正常なカバー層と分別して回収する回収工程と、
欠陥が検出されたカバー層を除く前記カバー層を、前記ディスク基板に貼り合せる貼り合せ工程とを有していることを特徴とする貼り合せ方法。
【請求項７】
前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部と前記打ち抜き部との間にあったカバー層を移載装置によって欠陥品回収部に搬送することを特徴とする請求項６に記載の貼り合せ方法。
【請求項８】
ディスク基板に形成された記録層にカバー層を貼り合せる、貼り合せ装置であって、
前記ディスク基板を供給する基板供給部と、
前記カバー層が半抜きされたカバーシートを供給するシート供給部と、
前記カバーシートから剥離された前記カバー層を搬送する移載装置と
前記移載装置によって搬送された前記カバー層を前記ディスク基板に貼り合せる貼り合せ部とを備え、
前記移載装置に前記カバー層を移す前に前記カバー層の欠陥を検査する検査手段が設けられ、前記検査手段によって欠陥が検出された前記カバー層を、他のカバー層と分別して前記移載装置によって回収する欠陥品回収部が設けられていることを特徴とする貼り合せ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き装置及び方法と、該カバー層をディスク基板に貼り合せる貼り合せ装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスクとしては、例えば、ＣＤ(compact disc)，ＣＤ−Ｒ(compact disc-recordable)，ＤＶＤ(digital versatile disc)，ＤＶＤ−Ｒ(digital versatile disc-recordable)等が既に普及している。
【０００３】
また、近年、光ディスクに対しては、映像情報等の情報を更に大量に格納したいという要望があり、記録情報の高密度化の検討が進んでいる。このような光ディスクに対する情報記録密度は、概ねディスク上の光ビームのスポットサイズで決まり、このスポットサイズは、レーザ波長をλ、対物レンズの開口数をＮＡとすると、λ／ＮＡに比例する。このため、光ディスクに対する記録密度を高めるためには、レーザ光の短波長化が必要となるとともに、対物レンズの高ＮＡ化が効果的である。しかし、光ディスクの傾きにより発生するコマ収差はＮＡの３乗に比例して大きくなるため、高ＮＡ化によってディスクのチルト等による傾きに対するマージンが極めて小さくなり、わずかな傾きでもビームスポットがぼやけ、高密度での記録及び再生が実現できなくなる。従って、高密度化に適した従来の光ディスクでは、高ＮＡ化に伴うディスクの傾きによるコマ収差の増加を抑制するため、レーザ光の透過層として、十分薄い（例えば、０．１ｍｍ程度）カバー層がディスク基板に設けられている。
【０００４】
上記のような光ディスクの製造ラインでは、予め記録層が形成されたディスク基板の記録面上に薄膜状の樹脂からなるカバー層をカバーシートから所定の形状に半抜き加工をしておき、一枚づつ剥離して貼り合せる工程が行われる装置がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１３４０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような従来の装置には、下記のような点で改善の余地があった。
（１）  カバーシートは、貼り合せの工程を行う前に、予め複数のフィルムを貼り合せることで製造されるが、カバーシートの製造時に、フィルム同士の間に塵埃や気泡が入り込むといった欠陥が生じているものがある。すると、このような欠陥のあるカバーシートを、ディスク基板に貼り合せることで光ディスクを製造した場合、カバーシートに生じている欠陥に起因して正常な光ディスクを得ることができないため、歩留りが低下することが避けられなかった。
（２）  貼り合せ工程において、異常発生時の停止を含め長時間停止させて際に、打ち抜き加工する位置で停止したカバーシートが打ち抜き刃によって変形した状態で放置される。この場合、カバー層の外周に近接した不使用部（カス）を速やかに剥離除去しておかないと、打ち抜きによって生じた変形がカス部分で阻害されることによって復元できなくなる。その後、再び貼り合せ工程を開始したときに、カバーシートに生じた変形に起因してディスク基板との貼り合せすると気泡が生じて外観上の欠陥となり、正常な光ディスクを得ることができなくなるといった不具合があった。
【０００７】
従来の貼り合せ工程においては、上記のような理由にように、貼り合わされるシートに欠陥が生じていた場合でも、他の正常なシートと同一のラインでディスク基板に貼り合せて光ディスクを作成した後に欠陥の検査を行うことから、欠陥のあるシートについても同様に貼り合せを行う分のコストがかかり、改善の余地があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、欠陥のあるカバーシートについては予め分別して貼り合せ工程を施さないようにし、正常な光ディスクを製造する貼り合せ装置及び方法と、貼り合せ装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、下記構成によって達成される。
（１）  光ディスクの記録層を保護するカバー層を形成するため、カバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き装置であって、前記カバーシートを供給するシート供給部と、前記カバーシートからカバー層を打ち抜くための打ち抜き部と、打ち抜かれたカバー層を搬送する移載装置とを備え、前記カバーシートを搬送する方向に対して前記打ち抜き部の上流側と下流側とのうち少なくとも一方に検査手段を設け、前記検査手段によって欠陥を検出された前記カバー層を他のカバー層と分別して、前記移載装置によって回収する欠陥品回収部が設けられていることを特徴とする打ち抜き装置。
（２）  前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部が設けられ、前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記剥離部と前記打ち抜き部との間にあったカバー層を前記移載装置が前記欠陥品回収部へ搬送するように制御する制御装置を備えていることを特徴とする上記（１）に記載の打ち抜き装置。
（３）  光ディスクの記録層を保護するカバー層を形成するため、カバーシートから前記カバー層を打ち抜く打ち抜き方法であって、供給された前記カバーシートから前記カバー層を打ち抜く打ち抜き部の上流側と下流側とのうち少なくとも一方に設けられた検査手段によって前記カバー層における欠陥を検査し、前記検査手段によって欠陥を検出された前記カバー層を、他のカバー層と分別して欠陥品回収部に回収することを特徴とする打ち抜き方法。
（４）  前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部と前記打ち抜き部との間にあった前記カバー層を前記欠陥品回収部に搬送することを特徴とする上記（３）に記載の打ち抜き方法。
（５）  上記（１）又は（２）に記載の打ち抜き装置を備え、ディスク基板に形成された記録層にカバー層を貼り合せる、貼り合せ装置であって、前記ディスク基板を供給する基板供給部と、前記カバー層と前記ディスク基板とを貼り合せる貼り合せ部とを備え、前記打ち抜き装置によって欠陥が検出されたカバー層を除く前記カバー層を、前記貼り合せ装置によって前記ディスク基板に貼り合せることを特徴とする貼り合せ装置。
（６）  光ディスクの記録層を保護するカバー層をディスク基板に貼り合せる貼り合せ方法であって、供給されたカバーシートからカバー層を打ち抜く打ち抜き部の上流側と下流側との少なくとも一方に設けられた検査手段によって前記カバー層における欠陥を検査する検査工程と、欠陥が検出されたカバー層を正常なカバー層と分別して回収する回収工程と、欠陥が検出されたカバー層を除く前記カバー層を、前記ディスク基板に貼り合せる貼り合せ工程とを有していることを特徴とする貼り合せ方法。
（７）  前記打ち抜き部において前記カバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に前記カバーシートにおける、前記カバー層の外周近傍の剥離除去部を剥離する剥離部と前記打ち抜き部との間にあったカバー層を移載装置によって欠陥品回収部に搬送することを特徴とする上記（６）に記載の貼り合せ方法。
（８）  ディスク基板に形成された記録層にカバー層を貼り合せる、貼り合せ装置であって、前記ディスク基板を供給する基板供給部と、前記カバー層が半抜きされたカバーシートを供給するシート供給部と、前記カバーシートから剥離された前記カバー層を搬送する移載装置と、前記移載装置によって搬送された前記カバー層を前記ディスク基板に貼り合せる貼り合せ部とを備え、前記移載装置に前記カバー層を移す前に前記カバー層の欠陥を検査する検査装置が設けられ、前記検査装置によって欠陥が検出された前記カバー層を、他のカバー層と分別して前記移載装置によって回収する欠陥品回収部が設けられていることを特徴とする貼り合せ装置。
【００１０】
本発明によれば、カバーシートからカバー層を打ち抜く前後、又は、半抜きされたカバー層をカバーシートから剥離する前に、検査手段によってカバー層の欠陥を検出している。そして、欠陥のあるカバー層については、他のカバー層と分別されて欠陥品として回収される。こうすれば、塵埃や気泡が入り込むといった欠陥のあるカバー層を検出することができ、後工程で行われるディスク基板との貼り合せが行われることがない。このため、ディスク基板と貼り合せた際に明らかに良好な光ディスクを得ることができない欠陥のあるカバー層を、前もって回収して除去したうえで、ディスク基板への貼り合せ工程を行うことができるため、光ディスクの製造の際に生産効率を向上でき、歩留りが改善される。
【００１１】
また、打ち抜き部においてカバーシートの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に剥離部と打ち抜き部との間にあったカバー層を、移載装置によって欠陥品回収部に搬送するため、停止期間において打ち抜き刃によって変形したシートを、後工程でディスク基板と貼り合せることを回避することができ、外観上の欠陥となる光ディスクが製造されることを防止できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、欠陥のあるカバーシートについては予め分別して貼り合せ工程を施さないようにし、正常な光ディスクを製造する貼り合せ装置及び方法と、貼り合せ装置及び方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
最初に、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本実施形態の光ディスクの貼り合せ装置により製造される光ディスクを示す一部拡大された断面図を含む図である。
光ディスク１は、従来のＤＶＤと比較してより高密度な情報記録を可能とするものであり、例えば、従来の光ディスクと比較して、記録再生用のレーザ光として短波長の青紫レーザ光を用いるとともに、ディスク駆動装置の対物レンズの開口数ＮＡを０．８５程度まで増大することで、１２ｃｍ径の光ディスク１の片面記録容量を２７ギガバイト程度まで高めることができるものである。
【００１４】
光ディスク１は、円盤状に形成されたディスク基板２を備えている。図１中のＸ部分の拡大図に示すように、ディスク基板２の片側の面には、情報の記録層４と、該記録層４とを覆うようにカバー層３とが順に積層されている。
【００１５】
記録層４は、ディスク基板２上に、光反射層８と光吸収層７とを順に積層することで形成される。カバー層３は、片側の面に形成された粘着膜６を介して記録層４に貼り付けられる透明な保護層として機能する樹脂フィルム５である。
【００１６】
ディスク基板２は、ポリカーボネイト等の樹脂を素材としてモールド成形されたものである。また、カバー層３の樹脂フィルム５としては、例えば、ポリカーボネイトやＴＡＣ，ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）であり、粘着膜６としては、アクリル系，ゴム系，シリコン系等の粘着剤（光硬化性の樹脂接着剤を含む。）により形成され、特に、アクリル系の粘着剤を用いると透明性及び耐久性の点で良好である。
【００１７】
本実施形態において、光ディスク１のカバー層３の厚さは、粘着膜及び接着剤を含めて、９５μｍから１０５μｍの範囲とすることができ、樹脂フィルム５の厚さの範囲が１０μｍから１００μｍの範囲とすることができ、また、粘着膜及び接着剤の厚さの範囲が５μｍから３０μｍの範囲とすることができる。
【００１８】
ディスク基板２の中心部には光ディスク１の回転中心となる軸Ｓを中心とした円形の中心開口２ａが設けられている。また、カバー層３の中心部には、軸Ｓを中心として、中心開口２ａよりも径が大きい円形の開口部３ａが形成されている。
【００１９】
図２は、光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。図３は、カバー層の製造される手順を説明するための図である。図７は、本実施形態の貼り合せ装置の一部を示す図である。
光ディスクの貼り合せ装置１０は、光ディスク１の製造ラインにおいて、記録層４が積層されたディスク基板２にカバー層３を貼り合わせる貼り合せ工程を行うものである。
【００２０】
本実施形態では、ディスク基板２を製造する工程と、カバー層３を製造する工程とを独立して行い、光ディスクの製造装置１０において、予め記録層４が積層されたディスク基板２にカバー層３を貼り合わせる工程を行っている。
【００２１】
図３に示すように、カバー層３は、長尺帯状の樹脂フィルム３２と、該樹脂フィルム３２の片側（図中下側）の面に形成された粘着膜に貼り付けられた剥離シート３１と、樹脂フィルム３２の粘着膜が形成された面とは反対側の面に貼り付けられた保護シート３３とからなる積層のシート材料（以下、カバーシートＣＳという。）を加工して製造される。
【００２２】
先ず、光ディスクの貼り合せ装置の構成を説明する。
カバーシートＣＳは、供給部１０Ａのシート供給部１１にロール状に巻き取られた状態で装填され、製造時に、シート供給部１１から送り出される。
【００２３】
図２に示すように、シート供給部１１から送り出されたカバーシートＣＳは、打ち抜き加工部１０Ｂに搬送され、打ち抜き部１２に設けられた図示しない環状の打ち抜き刃によってカバーシートＣＳの保護シート３３及び樹脂フィルム３２が打ち抜かれ、図３に示すような円形の打ち抜き領域３５が形成される。なお、本実施形態では、カバーシートＣＳの剥離シート３１は、打ち抜き加工時には打ち抜かれず、カバーシートＣＳから打ち抜かれた打ち抜き領域３５を保持した状態で搬送するためのキャリアとして機能する。
【００２４】
図３に示すように、打ち抜き加工部１０Ｂ（図２参照）においてカバーシートＣＳを打ち抜いた後、カバーシートＣＳをカバー層取出部１０Ｃに搬送して、打ち抜き領域３５に区画された円形のカバー層３を順次に取り出し、その一方、樹脂フィルム３２における、打ち抜き領域３５を除く部位である不要部３６と、剥離シート３１とをそれぞれ回収する。具体的には、図７に示すように、打ち抜き台５４上で打ち抜き部１２によって打ち抜きをした後、打ち抜き領域３５の中央孔の屑を一旦シートで保持した後、回収部４５で抜き取り回収し、カバーシートＣＳの上流側に設けられた第１の剥離部４６によってカバーシートＣＳから先ず不要部３６を剥離してカス巻き取り部６１に巻取られる。その後、第１の剥離部４６より下流側に設けられた第２の剥離部４７によって剥離シート３１を剥離してベースフィルム巻き取り部６２に巻き取り、カバー層３を移載装置４８に配置する。カバー層取出部１０Ｃで取り出されたカバー層３は、後述するように移載装置４８によって搬送される。
【００２５】
また、カバーシートＣＳの形状は上記のようにカバー層３以外を全て除去するものに限定されず、カバー層３の外周に近接する部分のみを剥離除去部とするものでもよい。
図４は、カバーシートＣＳの他の例を示す図である。図４に示すようにカバー層３の外周に近接した不要部３６を剥離除去部として剥離シート３１から剥離させ、不要部３６以外の部位をカバー層３とともに剥離シート３１の表面に残存させるようにしてもよい。こうすれば、カバーシートＣＳを巻回してなるロールとして保存する際に、カバー層３の厚みによってカバーシートＣＳに跡が付くことを防止することができる。
【００２６】
カバー層３は、図５に示すような移載装置４８によって、円盤状の第１のターンテーブル１４に搬送され、第１のターンテーブル１４の周方向に等間隔に設けられた支持台４１に移される。移載装置４８は、カバー層３を下面側から支持して移載する移載部４８ａと、移載部４８ａに支持させる前にカバー層３を保持する保持台４８ｂとを備えている。第１のターンテーブル１４は、例えば図２中矢印で示すように、周方向に回転制御されて、その周方向の位置を変化させることで、各支持台４１の位置を変更する構成である。
【００２７】
本実施形態の光ディスクの製造装置１０は、第１のターンテーブル１４の周囲に沿って、その回転方向に対して順に、基板供給部１０Ｄと、貼り合せ工程部１０Ｅと、基板反転装置１８とが設けられている。
【００２８】
基板供給部１０Ｄは、別の工程で記録層３が形成されたディスク基板２を保持する基板供給装置１５を備え、該基板供給装置１５に保持されたディスク基板２を旋回アーム１６によって一枚づつ把持して第１のターンテーブル１４の支持台４１に搬送し、支持台４１に配置する構成である。
【００２９】
第１のターンテーブル１４の支持台４１にカバー層３が配置される際には、該カバー層３の粘着膜６（図１参照）を上面に向けた状態とするとともに、図６に示すように、開口部３ａに支持台４１から突出する図示しないセンターピン４１ｂを軸方向Ｓに挿通されることで、カバー層３が支持台４１上で位置決めされた状態で保持される。
【００３０】
カバー層３を支持台４１に支持させた後、ディスク基板２は、旋回アーム１６で把持されるとともに支持台４１の上方まで搬送され、記録層４（図１参照）を下方に向けた状態で中心開口２ａにセンターピンを挿通されるとともに、カバー層３と離間させた状態で仮保持させる。
【００３１】
次に、ディスク基板２及びカバー層３を保持する支持台４１が、第１のターンテーブル１４を回転させることで、貼り合せ工程部１０Ｅに搬送される。貼り合せ工程部１０Ｅには、貼り合せ部１７が設けられている。貼り合せ部１７は、真空状態に維持された気密室（図示しない）を備え、該気密室に支持台４１を収容した状態で、支持台４１のセンターピンを駆動させることで、該センターピンに保持されたディスク基板２が下側に保持されたカバー層３に粘着膜６を介して貼り合わされる。その後、さらに上方から貼り合せプレートで加圧して貼り合せが行われる。
【００３２】
光ディスク１は、第１のターンテーブル１４の回転によって基板反転装置１８に搬送され、該基板反転装置１８によって反転され、支持台４１に配置されたカバー層３及びディスク基板２の上下位置が入れ代わり、カバー層３を上方に露呈した状態で配置される。
【００３３】
基板反転装置１８によって反転された後、光ディスク１は、第１のターンテーブル１４の回転に伴って移動し、旋回アーム１９によって把持され、後処理部１０Ｆに搬送される。後処理部１０Ｆにおいて、光ディスク１は、円盤状の第２のターンテーブル２１の周方向等間隔に設けられた複数の支持台２７に配置される。第２のターンテーブル２１は、上記第１のターンテーブル１４と基本的に同様の機構を有しており、図２中の矢印で示すように周方向に回転制御することで各支持台２７の位置を変えることができる構成である。
【００３４】
第２のターンテーブル２１の周方向に沿って、その回転方向に対して順に、保護シート剥離装置２６と、面状検査装置２２と、除電装置５０とが設けられている。
【００３５】
保護シート剥離装置２６は、光ディスク１のカバー層３表面に貼り付けられた保護シート３３（図３参照）を剥がす処理を施す。そして、保護シート３３が剥がされた光ディスク１は、第２のターンテーブル２１の回転によって、面状検査装置２２に搬送される。
【００３６】
面状検査装置２２は、光ディスク１の記録層３及びカバー層４の表面を検査し、カバー層４に埃塵や気泡が混ざっているものや、基板の反り形状等、欠陥のある光ディスク１を検出している。
【００３７】
面状検査において欠陥が検出されなかった正常の光ディスク１は、その後、集積部１０Ｇに搬送され、正常ディスク集積部２５に回収される。一方、面状検査の際に欠陥が検出された光ディスク１は、第２のターンテーブル２１から搬送された後、欠陥のなかった光ディスク１とは分別されて欠陥ディスク集積部２４に回収される。
【００３８】
除電装置５０は、面状検査装置２２によって検査された後、集積部１０Ｇに搬送する前に、光ディスク１に帯電している静電気を除去するものである。
【００３９】
次に、図７を参照し、本実施形態の貼り合せ装置において、カバー層の欠陥を検出する構成及びその工程を説明する。
【００４０】
シート供給部１１から供給されたカバーシートＣＳは、打ち抜き加工部Ｂに搬送され打ち抜き台５４に支持され、打ち抜き部１２において刃１２ａを下方側に固定させた状態でとし、上方に固定された受け部１２ｂを上下に駆動して、カバーシートＣＳを上方から押し付けることで、打ち抜きが行われる。カバーシートＣＳを搬送する方向に対して、打ち抜き部１２の上流側と下流側とにそれぞれ検査手段として機能する検査装置４２が設けられている。
【００４１】
検査装置４２は、搬送されるカバーシートＣＳの下面側から検出光を照射する光照射部４３と、該光照射部４３から照射された光を検出する光検出部４４とで構成されている。光検出部４４は、カバーシートＣＳの上面側において、光照射部４３と該カバーシートＣＳを挟んで対向するように配置されている。本実施形態において、検査装置４２は、カバーシートＣＳにおいて光照射部４３によって光照射された箇所を光検出部４４によって検出することで、塵埃や気泡が生じた部位における照射光の変化を検出し、欠陥を検出する構成である。
【００４２】
検査装置４２は、制御装置５１に接続され、欠陥を検出した際に制御装置５１に欠陥信号を出力する。
【００４３】
また、移載装置４８には移載装置駆動部５２が接続され、該移載装置駆動部５２には制御装置５１が接続されている。制御装置５１は、検査装置４２から欠陥信号が入力されると、欠陥のあるカバー層３を特定し、この欠陥のあるカバー層３を移載装置４８で搬送する際に、他の欠陥のないカバー層３と分別し、欠陥品回収部４９に搬送するように制御する。
【００４４】
欠陥品回収部４９は、移載装置４８の移載部４８ａの駆動方向にいおいて第１のターンテーブル１４に近傍に設けられている。欠陥のあるカバー層３を回収する際には、制御装置５１によって移載装置駆動部５２を制御し、移載装置４８を欠陥品回収部４９まで移動し、欠陥品回収部４９の上方位置で降下することで、移載部４８ａに保持された欠陥のあるカバー層３が欠陥品回収部４９に移される。また、欠陥の検出されなかったカバー層３は、移載部４８ａによって第１のターンテーブル１４における支持台４１の上方まで搬送された後、降下することで、移載部４８ａに保持されたカバー層３が支持台４１に移される。
【００４５】
検査装置４２は、打ち抜き部１２の下流側に設けることが最も好ましいが、打ち抜き部１２の上流側と下流側との少なくとも一方に設けることで、カバー層３の欠陥を検出するには有効である。
【００４６】
検査装置４２は、上記構成に限定されず、例えば、透過式としては、ＬＥＤ，蛍灯光源，ファイバー光源を用いてリニアＣＣＤ受光器にて異物を検知する方式があり、また、反射式では、レーザー光をスキャンしてフォトダイオード等にて光の変化を検出する方式などでもよい。
【００４７】
貼り合せ装置１０によれば、カバーシートＣＳからカバー層を打ち抜く前後で、検査装置４２によってカバー層３の欠陥を検出している。そして、欠陥のあるカバー層３については、他のカバー層３と分別されて欠陥品として回収される。こうすれば、塵埃や気泡が入り込むといった欠陥のあるカバー層３を検出することができ、後工程で行われるディスク基板２との貼り合せが行われることがない。このため、ディスク基板２と貼り合せた際に明らかに良好な光ディスクを得ることができない、欠陥のあるカバー層を回収して除去したうえで、ディスク基板２への貼り合せ工程を行うことができるため、光ディスク１の製造の際に生産効率を向上でき、歩留りが改善される。
【００４８】
本実施形態の貼り合せ装置１０によれば、本発明にかかる貼り合せ方法を好適に実施することができる。つまり、本発明にかかる貼り合せ方法は、供給されたカバーシートＣＳからカバー層３を打ち抜く打ち抜き部１２の上流側と下流側との少なくとも一方に設けられた検査手段４２によってカバー層３における欠陥を検査する検査工程と、欠陥が検出されたカバー層３を正常なカバー層３と分別して回収する回収工程と、欠陥が検出されなかったカバー層３を、ディスク基板２に貼り合せる貼り合せ工程とを有している。
【００４９】
また、本実施形態の貼り合せ装置１０において、図７に示すように、カバーシートＣＳを供給する供給部１１と、カバーシートＣＳからカバー層３を打ち抜くための打ち抜き部１２と、打ち抜かれたカバー層３を搬送する移載部４８ａとを備えた打ち抜き装置４０としてもよい。この打ち抜き装置４０は、カバーシートＣＳを搬送する方向に対して打ち抜き部１２の上流側と下流側との少なくとも一方に検査装置４２が設けられ、検査装置４２によって欠陥を検出されたカバー層３を他のカバー層３と分別して、移載部４８ａによって回収する欠陥品回収部４９が設けられている構成である。このような打ち抜き装置４０によれば、カバー層３に生じた塵埃や気泡といった欠陥の生じている部位を検出することができ、欠陥のあったカバー層３を除いたうえで正常なカバー層にのみ後工程の処理を施すことができるようになるため、目標の製造品の歩留りを向上させることができる。
【００５０】
さらに、本実施形態の貼り合せ装置１０及び打ち抜き装置４０は、打ち抜き部１２においてカバーシートＣＳの打ち抜きが所定の時間だけ停止した際に、停止期間に打ち抜き部１２にあったカバー層３を移載部４８ａが欠陥品回収部４９へ搬送するように制御装置５１によって制御することが好ましい。このとき、打ち抜き部１２と剥離部（第２の剥離部４７）との間で停止していたカバー層３については、変形が乗じているため欠陥があるとみなし、検査装置４２による欠陥検出する工程を行わずに、移載部４８ａで搬送して欠陥品回収部４９で回収できる。特に、図７に示すカバーシートＣＳの場合には、不要部３６を取り除かずに長時間放置すると変形が生じたまま復元しなくなる。停止後に、打ち抜き部１２と剥離部（第２の剥離部４７）との間で停止していたカバー層３を取り除けば、停止期間において打ち抜き刃によって変形したシートを、後工程でディスク基板と貼り合せることを回避することができ、外観上の欠陥となる光ディスクが製造されることを防止できる。
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。
図８は、本実施形態の貼り合せ装置の一部を示す図である。本実施形態の貼り合せ装置の基本的な構成は上記実施形態のものと同様であるが、カバーシートＣＳに予め打ち抜き領域が形成されたものを供給し、打ち抜き部が設けられていない構成である点で相違する。なお、以下に説明する実施形態において、すでに説明した部材などと同等な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号又は相当符号を付すことにより、説明を簡略化或いは省略する。
【００５２】
図８を参照すると、シート供給部１１から予め半抜き加工が施されることで打ち抜き領域が形成されたカバーシートＣＳが供給される。
【００５３】
具体的に、カバーシートＣＳに半抜き加工を施す手順を説明する。
図９は、カバーシートに予め半抜き加工を施す工程を示す図である。図９に示すように、送り出し部６０Ａにおいて、カバーシートＣＳを巻き取っている送り出しロール６８からカバーシートＣＳを送り出し、搬送ローラ６４を介して半抜き加工部６３に搬送する。半抜き加工部６３で、図３と同様に、打ち抜き領域３５を形成する。打ち抜き後、カス回収部６５において不要部３６を回収する。不要部３６が剥離され、カバーシートＣＳが剥離シート３１をベースフィルムとするとともに、該剥離シート３１にカバー層３を保持した状態となる。そして、カバーシートＣＳが巻き取り部６０Ｃの巻き取りロール６９に巻き取られることで、打ち抜き領域が形成されたカバーシートＣＳが作成される。
【００５４】
なお、打ち抜き方式は、図９の半抜き加工部６３のような間欠式でなく、図１０に示すロータリーダイ方式などでもよい。図１０（ａ）及び１０（ｂ）に示すように、ロータリーダイ方式の半抜き加工部７３は、円筒形状を有し、周方向に回転するダイ７４と、ダイ７４の周面にカバーシートＣＳを挟み込みつつ回転可能な円筒状のアンビル７５とを備えている。図１０（ｂ）に示すように、ダイ７４の周面にはカバーシートＣＳの表面に半抜き加工を施す刃７４ａが形成されている。
【００５５】
カバーシートＣＳの搬送方向において、半抜き加工部６３の上流側に第１の除電装置６６が設けられ、また、巻き取りロール６９の上流側に第２の除電装置６７が設けられている。第１の除電装置６６及び第２の除電装置６７としては、高電圧を印加した電極に発生したイオンを送風部材によってカバーシートＣＳに非接触で吹き付ける構成とすることができる。また、イオンを吹き付ける構成とは別の構成のものを用いることができ、例えば、非接触型としては、高周波のコロナ放電式（交流又は直流）やワイヤー式のものや送風が不要な微弱Ｘ線照射式のものがあり、接触型では、除電ブラシを備えた構成のものがある。
【００５６】
図８に示すように、本実施形態の貼り合せ装置及び打ち抜き装置では、予め打ち抜き領域が形成されたカバーシートＣＳをシート供給部１１から供給し、剥離部５３によって剥離シート３１を剥離して、ベースフィルム巻き取り部７１に巻き取る一方で、分離したカバー層３を移載装置４８に配置する。
【００５７】
移載装置４８は、上記実施形態と同様に、カバー層３を配置させる位置から第１のターンテーブル１４の支持台４１にカバー層３を移す位置との間で駆動するように移載装置駆動部５２によって制御される構成である。
【００５８】
カバーシートＣＳの搬送方向において、移載装置４８の上流側に、制御装置５１に接続された検査装置４２が設けられている。本実施形態の検査装置４２は、上記実施形態の検査装置と同じ構成とすることができる。
【００５９】
検査装置４２が、搬送されるカバーシートＣＳのカバー層３における欠陥を検出した場合には、制御装置５１に欠陥信号を出力する。そして、移載装置駆動部５２によって移載装置４８が駆動制御され、欠陥のあるカバー層３が欠陥品回収部４９へ搬送される。また、欠陥の検出されなかったカバー層３は、移載装置４８によって第１のターンテーブル１４の支持台４１に搬送される。
【００６０】
本実施形態においても、半抜きされたカバー層３をカバーシートＣＳから剥離する前に、検査装置４２によってカバー層３の欠陥を検出し、欠陥のあるカバー層３を欠陥品として回収するため、ディスク基板２と貼り合せた際に明らかに良好な光ディスクを得ることができない欠陥のあるカバー層を、前もって回収して除去でき、光ディスク１の製造の際に生産効率を向上でき、歩留りが改善される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】光ディスクの製造装置により製造される光ディスクを示す一部拡大された断面図を含む図である。
【図２】光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。
【図３】カバー層の製造される手順を説明するための図である。
【図４】カバーシートの他の例を示す図である。
【図５】移載装置を示す図である。
【図６】カバー層とディスク基板とを保持する状態を説明する図である。
【図７】第１の実施形態の貼り合せ装置の一部を示す図である。
【図８】第２の実施形態の貼り合せ装置の一部を示す図である。
【図９】カバーシートに予め半抜き加工を施す工程を示す図である。
【図１０】図９の半抜き加工部の他の打ち抜き方式を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１      光ディスク
２      ディスク基板
３      カバー層
４      記録層
１０    光ディスクの貼り合せ装置
１２    打ち抜き部
４０    打ち抜き装置
４２    検査装置（検査手段）
４８    移載装置
４９    欠陥品回収部
ＣＳ    カバーシート
【図１】
2006190416.tif 000003
【図２】
2006190416.tif 000004
【図３】
2006190416.tif 000005
【図４】
2006190416.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006190416.tif 000008
【図７】
2006190416.tif 000009
【図８】
2006190416.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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