(57)【要約】【課題】  部品をインサート成形した樹脂成形品において、脱落して動作不良等の原因となるようなバリの発生を抑制する。【解決手段】  部品２が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品１であって、部品２の周囲において、ガイド孔３が形成されるとともに、ガイド孔３に沿って部品の周面に樹脂被膜４が形成されている。樹脂被膜４は、略線状または略点状の肉薄部４ａを有し、肉薄部４ａと連なって次第に厚さが増加する断面形状部分（断面円弧状部分４ｂ，４ｃ）を有する。あるいは、肉薄部２の基端から先端までの寸法を１ｍｍ以下とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、
前記部品の周囲において、ガイド孔が形成されるとともに、当該ガイド孔に沿って部品の周面に樹脂被膜が形成され、
前記樹脂被膜は、略線状または略点状の肉薄部を有し、当該肉薄部と連なって次第に厚さが増加する断面形状部分を有することを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
部品が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、
前記部品の周囲において、ガイド孔が形成されるとともに、当該ガイド孔に沿って部品の周面に樹脂被膜が形成され、
前記樹脂被膜は、他の部分に比べて厚さが薄い肉薄部を有し、当該肉薄部の基端から先端までの寸法が１ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項３】
前記肉薄部は次第に厚さが増加する断面形状部分を有することを特徴とする請求項２記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記次第に厚さが増加する断面形状部分は、略円弧状の断面形状を有することを特徴とする請求項１または３記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記次第に厚さが増加する断面形状部分は、略Ｖ字状の断面形状を有することを特徴とする請求項１または３記載の樹脂成形品。
【請求項６】
前記樹脂被膜の厚さが０．２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記部品が希土類金属磁石であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の樹脂成形品。
【請求項８】
金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で配置された部品を樹脂によりインサート成形するに際し、
配置された部品の少なくとも側面を支持するガイドを、当該側面に対して略々線接触または略々点接触する形状とすることを特徴とする成形方法。
【請求項９】
前記側面を支持するガイドを略円柱形状とすることを特徴とする請求項８記載の成形方法。
【請求項１０】
前記側面を支持するガイドに断面略円弧状または断面略Ｖ字状の凸部が設けられ、当該凸部が部品に当接して前記側面を支持することを特徴とする請求項８記載の成形方法。
【請求項１１】
金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で部品を配置し、当該部品をインサート成形する成形装置であって、
配置された部品の少なくとも側面を支持するガイドが、当該側面に対して略々線接触または略々点接触する形状とされていることを特徴とする成形装置。
【請求項１２】
前記側面を支持するガイドが略円柱形状とされていることを特徴とする請求項１１記載の成形装置。
【請求項１３】
前記側面を支持するガイドに断面略円弧状または断面略Ｖ字状の凸部が設けられ、当該凸部が部品に当接して前記側面が支持されることを特徴とする請求項１１記載の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば希土類金属磁石等の部品が樹脂中にインサート成形された樹脂成形品に関するものであり、さらには、前記樹脂成形品を成形するための成形方法、成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の分野においては、電子部品や機構部品をインサート成形することが広く行われており、例えば磁気特性に優れた希土類金属磁石を一体に組み込むことで、樹脂成形品に様々な機能を付加することが可能になる。ここで、インサート成形は、金型内に希土類金属磁石を配置して、樹脂を注入するだけでよく、希土類金属磁石が一体化された樹脂成形品を簡単に作製することができ、工数削減やコストダウンに有効な方法である。
【０００３】
近年、電子機器等の小型化の進展に伴い、機器内に組み込む部品に対しても小型化が要求されており、前記樹脂成型品においても例外ではない。そして、樹脂成型品を小型化するためには、成型品の樹脂厚を極力削減することが必要になり、その成型に際しては、強度の確保が重要な課題となる。
【０００４】
このような状況から、例えば樹脂中にフィラーを添加することで、樹脂成形品の強度を確保する試みがなされている（特許文献１等を参照）。特許文献１は、レンズホルダの成形に関するものであるが、レンズホルダを形状異方性を有するフィラー入り樹脂によって成形すると共に、フィラーが中心軸の軸線方向に配向されるようにしている。これにより、寸法精度に優れ、かつ薄く軽量でも機械的剛性の高いレンズホルダが提供できるとしている。
【特許文献１】特開平６−２７３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、部品をインサート成形する場合においては、位置ずれの問題が大きな課題として残っている。インサート成形の際の樹脂の粘性が高いため、樹脂の流れにより大きな力がインサート部品に加わり、その結果、しばしば位置ずれを起こしてしまう。通常、インサート部品の位置ずれを防止するためには、例えば金型にガイドを設け、ここにインサート部品を配置して成形を行うが、ただ単にインサート部品の一面側を支持するガイドを配しただけでは、樹脂の粘性による応力がインサート部品に加わる結果、ガイドからインサート部品が浮き上がり、位置ずれを起こしてしまう可能性が高い。
【０００６】
前述のようにインサート部品に位置ズレを生じ、その結果生じた隙間等に樹脂が入り込むと、入り込んだ樹脂がバリとなる。前記バリが発生すると、電気回路においては電気接点不良等を招くおそれがあり、メカニカルな部分においては動作不良等を招くおそれがある等、誤動作を招く危険性がある。また、その他の部分にバリが発生した場合にも、製品の使用中に脱落し、電気回路や摺動部に付着してしまうこともある。そのため、例えば後処理によりバリを除去しなくてはならず、工程上煩雑であり、製造コストを上昇させる要因にもなる。
【０００７】
インサート部品の位置ずれを確実に防止するためには、例えば外部から固定ピンを差し込み、インサート部品を当該固定ピンとガイドの間に挟み込んだ状態で固定し、樹脂の流れによる力によって浮き上がらないようにすることも考えられる。
【０００８】
しかしながら、前記のように固定ピンを利用して部品を固定する場合、実質的な位置ずれを抑制することは可能であるが、樹脂の回り込みによるバリの発生を完全に抑え込むことは非常に困難である。部品とガイドの突き当て部分において、樹脂の侵入を完全に防ぐことは現実には難しく、したがって成形の工夫等によって前記バリを完全に解消することができないのが実情である。
【０００９】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものである。すなわち、本発明は、希土類金属磁石等の部品をインサート成形した樹脂成形品において、脱落して動作不良等の原因となるようなバリの発生が抑制された樹脂成形品を提供することを目的とする。また、本発明は、仮に部品に多少の位置ずれが生じたとしても、動作不良等の原因となるようなバリが形成されることのない成形方法及び成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の目的を達成するために、本発明の樹脂成形品は、部品が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、前記部品の周囲において、ガイド孔が形成されるとともに、当該ガイド孔に沿って部品の周面に樹脂被膜が形成され、前記樹脂被膜は、略線状または略点状の肉薄部を有し、当該肉薄部と連なって次第に厚さが増加する断面形状部分を有することを特徴とする。あるいは、前記樹脂被膜は、他の部分に比べて厚さが薄い肉薄部を有し、当該肉薄部の基端から先端までの寸法が１ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１１】
部品をインサート成形する場合、位置ずれを抑えることはできても、バリを完全に解消することは難しい。そこで、本発明では、バリの形成を容認した上で、バリが脱落しない状態とすることで前記動作不良の発生等を解消することとする。通常、脱落するバリの発生を予防するために、ガイドと部品との密着性を上げ、極力バリを発生しないような構造とする。本発明は、いわば逆の発想であり、バリを厚くすることで脱落させないようにするという発想に基づいて案出されたものである。
【００１２】
すなわち、前記インサート成形に際しては、部品をガイドによって位置決めするが、このガイドが部品に対して面接触する形状であると、ガイドと部品の間に樹脂が回り込み、脱落し易い状態のバリが形成される。本発明者らは、バリの形状に関して種々検討を重ねた結果、樹脂の回り込みのよるバリが生じたとしても、その形状を適正に制御することで、脱落しない状態とし得ることを見出すに至った。これを規定したのが本発明の樹脂成形品である。具体的には、バリに相当する肉薄部と連なって次第に厚さが増加する断面形状部分を有するようにし、この部分によって樹脂被膜と連結されるようにすれば、肉薄部が不用意に脱落することがなくなる。同様に、バリに相当する肉薄部の基端から先端までの寸法（樹脂被膜からのはみ出し寸法）を１ｍｍ以下とすれば、やはり肉薄部が不用意に脱落することがなくなる。
【００１３】
バリ（肉薄部）の形状を前記のようにするには、部品をインサート成形する際に金型に設けられるガイドの形状を工夫すればよい。これを規定したのが本発明の成形方法及び成形装置である。
【００１４】
すなわち、本発明の成形方法は、金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で配置された部品を樹脂によりインサート成形するに際し、配置された部品の少なくとも側面を支持するガイドを、当該側面に対して略々線接触または略々点接触する形状とすることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の成形装置は、金型のキャビティ内にガイドにより位置決めした状態で部品を配置し、当該部品をインサート成形する成形装置であって、配置された部品の少なくとも側面を支持するガイドが、当該側面に対して略々線接触または略々点接触する形状とされていることを特徴とする。
【００１６】
前記成形方法及び成形装置では、部品の少なくとも側面を支持するガイドが当該側面に対して略々線接触または略々点接触する形状としているので、樹脂の回り込みによって肉薄部（バリ）が形成された場合、前記肉薄部と連なって次第に厚さが増加する断面形状部分を有する形状となる。あるいは、バリに相当する肉薄部の基端から先端までの寸法が１ｍｍ以下となる。その結果、肉薄部（バリ）の脱落が確実に抑えられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の樹脂成形品によれば、希土類金属磁石等の部品をインサート成形した樹脂成形品において、脱落して動作不良等の原因となるようなバリの発生を抑制することができ、信頼性に優れた樹脂成形品の提供が可能である。また、本発明の成形方法、成形装置によれば、脱落するようなバリが形成されることなく樹脂成形品を成形することができ、バリ取り等の工程の追加による工数の増加や製造コストの上昇等を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した樹脂成形品及び成形方法、成形装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態においては、部品として希土類金属磁石をインサート成形する場合を例にして説明するが、これに限らず、部品全般に適用可能であることは言うまでもない。また、実際の樹脂成形品は、様々な形状をしており、希土類金属磁石の配置等も多様であるが、本実施形態においては、最も簡単なモデルを使用してその基本概念を説明する。
【００１９】
先ず、図１は、ほぼ直方体形状を有する樹脂成形品１内に希土類金属磁石２をインサート成形した場合の形状例を示すものである。
【００２０】
ここで、希土類金属磁石２は、希土類元素Ｒ、遷移金属元素Ｔ及びホウ素Ｂを主成分とするものであり、磁気特性に非常に優れるという特徴を有することから、小型化、高性能化を図る上で有用である。希土類金属磁石２の組成は、用途等に応じて任意に選択すればよく、例えば、希土類元素Ｒとは、具体的にはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ又はＬｕのことをいい、これらから１種又は２種以上を用いることができる。中でも、資源的に豊富で比較的安価であることから、希土類元素Ｒとしての主成分をＮｄとすることが好ましい。また、遷移金属元素Ｔは、従来から用いられている遷移金属元素をいずれも用いることができ、例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中では、焼結性の点からＦｅ、Ｃｏが好ましく、特に磁気特性の点からＦｅを主体とすることが好ましい。また、前記希土類元素Ｒ、遷移金属元素Ｔ及びホウ素Ｂの他、保磁力等の特性改善を目的として、例えばＡｌ等の元素を添加してもよい。これらの元素の他、不可避的不純物又は微量添加物として、例えば炭素や酸素等が含有されていてもよい。
【００２１】
前記樹脂成形品１においては、成形時に部品である希土類金属磁石２をガイドにより位置決めし、樹脂の注入を行う。したがって、樹脂成形品１には、前記ガイドに対応してガイド孔３が形成される。例えば図２（ａ）に図１Ａ−Ａ線における断面を示すように、希土類金属磁石２の４隅にそれぞれＬ字状のガイド孔３が形成されている。
【００２２】
このようなガイドに対応したガイド孔３が形成される場合、図２（ａ）に示すように希土類金属磁石２の周囲に沿った形でガイド孔３が形成され、希土類金属磁石２のガイド孔３に臨む面には、本来であれば樹脂被膜が形成されることはない。ただし、通常は、ガイドに対する希土類金属磁石２の位置ずれや寸法公差等に起因して、ガイド孔３に臨む希土類金属磁石２の周面に厚さの薄い樹脂被膜（いわゆるバリ）が形成され、これが脱落して動作不良等の原因となる。そこで、本発明では、図２（ｂ）に示すように、前記ガイド孔３に臨む希土類金属磁石２の周面に積極的にある程度厚さの厚い樹脂被膜４が形成されるようにし、脱落を防止するようにしている。成形に際して、ガイドと希土類金属磁石２の間に樹脂が回り込むのは避けられず、回り込んだ樹脂が厚さの薄いバリとなると、脱落の危険性が生ずる。本発明者らが検討した結果、前記樹脂被膜４の厚さを０．２５ｍｍ以上とすることにより、脱落の可能性がなくなることがわかった。
【００２３】
ただし、前記のようにある程度厚さの厚い樹脂被膜４を形成するには、成形の際にガイドと希土類金属磁石２の間に前記厚さ分の隙間が生ずることになり、位置決め精度の点で問題が残る。そこで、後述のようにガイドに希土類金属磁石２に対して略線接触、あるいは略点接触する凸部を設け、あるいはガイドを略円柱状とすることで希土類金属磁石２に対して線接触させ、成形を行うことで希土類金属磁石２の位置ずれを防止する。したがって、これら凸部や円柱状のガイドに対応した凹部５が前記樹脂被膜４には形成されることになる。
【００２４】
ここで、前記凹部５の形成の結果残存する肉薄部の形状を最適化することで、この部分が脱落することがないようにする。以下、前記肉薄部の形状について詳述する。
【００２５】
図３（ａ）は、前記樹脂被膜４を一部拡大して示すものである。本例の場合、希土類金属磁石２の側面に沿って上下方向に凹部５が形成されており、その底部が最も厚さの薄い肉薄部４ａとされている。このような肉薄部４ａは、例えば図４に示す形態のように、直立する樹脂被膜４の端面から突出するように形成されていると脱落し易く、いわゆるバリとして動作不良の原因となる。これに対して、図３（ａ）に示す例の場合、図３（ｂ）や図３（ｃ）に断面形状を示すように、前記肉薄部４ａは、次第に厚さが増加する断面形状部分である断面円弧状部分４ｂ，４ｃを介して所定の厚さｔの樹脂被膜４と連なる形になっており、この断面円弧状部分４ｂ，４ｃの働きにより、脱落しない構造とされている。すなわち、前記断面円弧状部分４ｂ，４ｃは、その基端部Ｋにおいて厚さが前記樹脂被膜４の厚さｔと同じになり、樹脂被膜４と一体化している。一方、前記基端部Ｋから突出する突出部Ｔの大部分が前記断面円弧状部分４ｂ，４ｃとなり、先端部Ｓに向かって次第に厚さが薄くなっている。そして、前記突出部Ｔの先端Ｓ近傍部分がガイドの当接によって形成される肉薄部４ａということになる。このような形状で薄肉部４ａから断面円弧状部分４ｂ，４ｃ、さらには樹脂被膜４へと連なることで、所定の厚さｔの樹脂被膜４から前記肉薄部４ａが直接突出する形で形成されている場合と異なり、脱落を効果的に防止することが可能である。
【００２６】
この場合、前記断面円弧状部分４ｂ，４ｃ間の肉薄部４ａは、図３（ｂ）に示すように、これら断面円弧状部分４ｂ，４ｃ間にほぼ一定の厚さの樹脂膜として連なって形成されていてもよいし、図３（ｃ）に示すように、分断されて前記肉薄部４ａがスリットの両側から突出した状態で形成されていてもよい。また、前記断面円弧状部分４ｂ，４ｃは、必ずしも円弧形状でなくてもよく、厚さが次第に増加する形状であれば如何なる形状であってもよい。具体的には、図３（ｄ）に示すように、所定のテーパをもったテーパ部分が向かい合う断面Ｖ字状とすること等が可能である。これらの場合においても、基端部Ｋにおいて厚さが前記樹脂被膜４と同じになり、前記基端部Ｋから突出する部分Ｔが次第に厚さが減少する部分（肉薄部４ａ側から樹脂被膜４へと向かう場合には、次第に厚さが増加する部分）となり、先端Ｓの近傍部分が肉薄部４ａとなる。さらに、図３（ａ）に示すように、前記凹部５が半円柱状に形成され、前記肉薄部４ａが希土類金属磁石２の側面に沿って略線状に連なって形成されていてもよいし、図３（ｅ）に示すように、前記凹部５が半球面状に形成され、前記肉薄部４ａが略点状に形成されていてもよい。いずれの形状の場合にも、肉薄部４ａが厚さが次第に増加する断面形状部分と連結される形で形成されることで、その脱落が防止される。
【００２７】
あるいは、前記肉薄部４ａの寸法を制御することで脱落を抑制することも可能である。例えば、図４に示すように、前記樹脂被膜４の直立する端面から直接肉薄部４ａが突出形成される場合、前記肉薄部４ａがバリとなる可能性があるが、その基端Ｋから先端Ｓまでの寸法Ｄを１ｍｍ以下とすれば、その脱落を抑制することが可能である。より好ましくは、前記寸法Ｄを０．５ｍｍ以下とすることである。この寸法の規定に関しては、前記厚さが次第に増加する断面形状部分と連結される形で形成される肉薄部４ａについても適用することが可能である。例えば、図３（ｃ）に示すように肉薄部４ａが分断された形で形成されている場合、断面円弧状部分４ｂ，４ｃから突出する肉薄部４ａの寸法を１ｍｍ以下とすれば、脱落をより一層抑制することが可能である。
【００２８】
さらに、前記ガイド孔３の形状についても任意である。例えば、図５に示すように、各ガイド孔３を断面略円形とし、このような形状のガイド孔３を希土類金属磁石２とほぼ接するように形成することで、前記図３（ｂ）に示す例と同様、断面円弧状部分４ｂ，４ｃと、これに連なる肉薄部４ａを形成することが可能である。
【００２９】
次に、前述の樹脂成形品の成形方法及び成形装置について説明する。図６は、ほぼ直方体形状を有する金型１１のキャビティ内に部品（希土類金属磁石）１２を配置した場合のインサート成形例を示すものである。本例の場合、金型１１の底面１１ａに複数（４つ）のガイド１３が設けられており、これらガイド１３によって部品１２の当該底面１１ａにおける面内方向での位置決めがなされる。
【００３０】
ガイド１３は、本例の場合、部品１２の４隅に対応して４箇所に設けられており、各ガイド１３は、例えば図７に示すように、部品１２の周面を支持する立ち上がり壁１３ａと、部品１２の底面を支持する載置面１３ｂとから構成されている。したがって、インサートされる部品１２は、前記ガイド１３の載置面１３ｂによって高さ方向の位置決めがなされ、前記立ち上がり壁１３ａによって面内方向の移動が規制される。
【００３１】
ただし、前記立ち上がり壁１３ａが部品１２に対して面接触することで位置決めを行うと、脱落するバリが発生する可能性が高くなる。そこで、本例では、図７に示すように、立ち上がり壁１３ａに断面円弧状の凸状部１３ｃを設け、この凸状部１３ｃの先端が部品１２に対して線接触し、位置決めするようにしている。前記凸状部１３ｃの先端を部品１２に対して線接触させることで、樹脂の回り込みにより図２、あるいは図３に示すような形状で樹脂被膜４や薄肉部４ａが形成され、薄肉部４ａの脱落が回避される。
【００３２】
なお、ガイド１３は、図８（ａ）に示すように、部品１２に４隅に対応してＬ字状のものを４箇所設けるようにしてもよいし、図８（ｂ）に示すように、コの字状のものを２箇所設けるようにしてもよい。いずれの場合にも、前記凸状部１３ｃを設けることが重要である。また、前記凸状部１３ｃの代わりに略半球状の凸部を設け、その先端で部品１２の周面を支持するようにしてもよい。この場合には、点状の肉薄部４ａが形成されることになる。
【００３３】
さらに、ガイドの形状についても、前記の形状に限らず、例えば図９（ａ）に示すように、円柱形状のガイドピン１４Ａ，１４Ｂにより構成することも可能である。円柱状のガイドピン形状とすることにより、ガイドピン１４Ａが部品１２に対して面接触せず線接触する形になるので、肉薄部４ａは厚さが次第に増加する断面形状部分と連結される形で形成され、脱落するバリを最小限に抑えることが可能である。
【００３４】
なお、この場合には、図９（ｂ）に示すように、部品１２の底面を支持するガイドピン１４Ｂの先端面は平坦面とすることも可能である。部品１２の底面を支持するガイドピン１４Ｂの先端面を平坦面として場合、当該ガイドピン１４Ｂは部品１２に対して面接触し、バリが発生する可能性があるが、このガイドピン１４Ｂにより形成されるガイド孔に臨む部品１２の底面は、表面露出部となるので、後工程によるバリの除去が可能であり、小円であるために問題にならない場合も多い。勿論、図９（ｃ）に示すように、前記ガイドピン１４Ｂの先端形状も半円柱状、あるいは半球状とすることで、部品１２の底面に対して線接触、あるいは点接触させることができ、この部分でも脱落し得るバリの発生を抑えることも可能である。これにより、後工程でのバリ取りが不要になり、工数を削減する上で有利である。さらには、図９（ｄ）に示すように、部品１２の側面または底面を支持するガイドピン１４Ａ，１４Ｂに略半球状の凸部１５を設け、その先端で部品１２の周面を支持するようにしてもよい。この場合には、前記の通り、点状の肉薄部が形成されることになる。
【００３５】
前記ガイド１３やガイドピン１４Ａに限らず、ガイドの形状としては部品１２を前記のような形で支持し得る形状であれば任意であるが、例えばＶ字状とする場合には、Ｒ面取りしたＶ字状等とすることが好ましい。鋭角な形状のガイドによって部品１２を接触支持すると、樹脂圧等によって前記鋭角な部分が部品１２に押し付けられることになり、カケ等の損傷の危険性があるからである。
【００３６】
インサート成形に際しては、前記金型１１のキャビティ内に部品１２を挿入配置し、ガイド１３やガイドピン１４Ａ，１４Ｂ等で位置決めした状態で樹脂を注入した後、冷却固化する。この時、樹脂圧等の影響により部品１２に若干の位置ずれが生ずる可能性があるが、位置ずれにより樹脂が回り込んだ場合にも、形成される樹脂肉薄部は脱落しない状態となる。
【００３７】
以上のように、本発明によれば、部品をインサート成形した樹脂成形品において、脱落して動作不良等の原因となるようなバリの発生を抑制することができ、信頼性に優れた樹脂成形品の提供が可能である。また、バリ取りのための工程の追加による工数の増加や製造コストの上昇等を抑えることが可能である。
【００３８】
なお、本発明は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系のような希土類金属焼結磁石の場合、特に効果的である。希土類金属磁石では、配向方向と直交する方向における熱膨張係数が負であるため、希土類金属磁石をインサート成形した場合、前記熱膨張係数の関係から、一体成形後の冷却時において希土類金属磁石の周囲を取り囲んだ樹脂は収縮するのに対し、樹脂に取り囲まれた希土類金属磁石は膨張する。その結果、大きな応力が発生し、肉薄部に磁石から強い力が加わり、破断してバリが脱落する危険性が高くなるためである。
【実施例】
【００３９】
以下においては、実際に樹脂成形品を成形し、本発明の効果を確かめた。
【００４０】
実施例１
本実施例において作製した樹脂成形品の形状を図１０（ａ）〜（ｃ）に示す。この樹脂成形品２１は、樹脂部２２中に２つの希土類金属磁石２３を磁性部品としてインサート成形したものである。前記樹脂成形品２１は、樹脂部２２が大きく２つに分割され、これらが筐体状に連結された構造を有しており、分割された樹脂部２２にそれぞれ１つの希土類金属磁石２３がインサート成形されている。希土類金属磁石２３は、金型に設けられたガイドによって位置決めされており、したがって、樹脂部２２には、ガイドに対応してガイド孔２４が形成されている。
【００４１】
樹脂成形品２１にインサートされる希土類金属磁石２３は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍであり、通常の粉末冶金の手法により作製した。希土類金属磁石２３の表面にはＮｉめっきを施した。注入する樹脂としては、ガラスフィラーを４０質量％充填した熱硬化性のフェノール樹脂（ノボラック）を用いた。
【００４２】
図７に示すガイドが設けられた金型を用い、曲率半径１ｍｍの円柱状凸状部をもつガイドにて希土類金属磁石２３に線接触させて位置決めした。図１０において、図中左端側に前記２分割された部分に対応してゲートを２箇所設け、ここから（矢印Ｊ方向から）樹脂を注入した。作製した樹脂成形品の数は２００個である。
【００４３】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、表面露出部に対してバリ取りを行い、エアーブローして脱落したバリを完全に除去した。次いで、表面露出部を粘着テープでふさいだ後、振動試験及び熱衝撃試験を行なった。振動試験は、自動車規格「ＪＡＳＯ  Ｄ  ００１−９４  ５．２３  振動試験」に従った。なお機器の種類はＣ類とした。また、熱衝撃試験は、「自動車規格ＪＡＳＯ  Ｄ  ００１−９４  ５．１７  熱衝撃試験」に従った。なお、機器の分類は３類とした。試験後、粘着テープを剥がし、表面露出部に対応する粘着テープ表面を倍率５倍の光学顕微鏡で観察した。その結果、作製した２００個の樹脂成形品において、脱落したバリの痕跡は認められなかった。
【００４４】
実施例２
実施例１と同様に樹脂成形品を作製した。ただし、ガイドとして図９（ａ），（ｂ）に示すような円柱状のガイドピンを用いた。円柱の直径は１．５ｍｍである。なお、希土類金属磁石の底面を支持するガイドピンの直径も同様であるが、先端面は平坦面とした。
【００４５】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、底部載置面に対応する表面露出部に発生したバリ取りを行い、エアーブローして脱落したバリを完全に除去した。次いで、実施例１と同様に振動試験及び熱衝撃試験を行い、粘着テープ表面を倍率５倍の光学顕微鏡で観察した。その結果、作製した２００個の樹脂成形品において、脱落したバリの痕跡は認められなかった。
【００４６】
実施例３
実施例１と同様に樹脂成形品を作製した。ただし、ガイドとして図９（ｃ）に示すような円柱状のガイドピンを用いた。円柱の直径は１．０ｍｍである。なお、希土類金属磁石の底面を支持するガイドピンの直径も同様であるが、先端面は半球状とした。
【００４７】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、バリ取りやエアーブローを省略して、実施例１と同様に振動衝撃試験及び熱衝撃試験を行い、粘着テープ表面を倍率５倍の光学顕微鏡で観察した。その結果、作製した２００個の樹脂成形品において、脱落したバリの痕跡は認められなかった。
【００４８】
比較例
実施例１と同様に樹脂成形品を成形したが、ガイドは、図２（ａ）に示すように、希土類金属磁石に対して面接触するようにした。各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、底部載置面に対応する表面露出部に発生したバリ取りを行い、エアーブローして脱落したバリを完全に除去した。次いで、振動衝撃試験及び熱衝撃試験を行い、表面露出部を倍率５倍の光学顕微鏡で観察した。その結果、作製した２００個の樹脂成形品において、１１４個の樹脂成形品に脱落したバリが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】樹脂成形品の概略側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図であり、（ａ）は従来のガイド孔形状の一例を示し、（ｂ）は本発明を適用した場合のガイド孔形状の一例を示す。
【図３】（ａ）は樹脂被膜の一例を示す要部概略斜視図であり、（ｂ）はその要部拡大断面図、（ｃ）は肉薄部が分断された場合の要部拡大断面図、（ｄ）は断面Ｖ字状とした場合の要部拡大断面図、（ｅ）は半球面状の凹部が形成された樹脂被膜の一例を示す要部概略斜視図である。
【図４】樹脂被膜から突出する形で形成される薄肉部の一例を示す要部拡大断面図である。
【図５】ガイド孔の他の形状例を示す底面図である。
【図６】成形装置の概略構成を示す模式図である。
【図７】金型に設けられたガイドの形状例を示す要部概略斜視図である。
【図８】（ａ）は図７に示すガイドの形状を模式的に示す図であり、（ｂ）はガイドの他の形状例を模式的に示す図である。
【図９】（ａ）はガイドピンを円柱形状とした例を示す概略斜視図であり、（ｂ）は底部ガイドピン先端が平坦な形状の場合の側面図、（ｃ）は底部ガイドピンの先端が半球状形状の場合の側面図、（ｄ）は半円球状の突出部をもつガイドピン例の側面図である。
【図１０】実施例及び比較例で作製した樹脂成形品の形状を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  樹脂成形品、２  希土類金属磁石、３  ガイド孔、４  樹脂被膜、４ａ  肉薄部、４ｂ，４ｃ  断面円弧状部分、１１  金型、１１ａ  金型面、１２  部品、１３  ガイド、１３ａ  立ち上がり壁、１３ｂ  載置面、１３ｃ  凸状部、１４Ａ，１４Ｂ  ガイドピン、１５  凸部、２１  樹脂成形品、２２  樹脂部、２３  希土類金属磁石、２４  ガイド孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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