(57)【要約】【課題】樹脂の消費量を少なくすることができ、電子装置の製造工程を少なくすることができ、電子装置のコストを低くすることができるようにする。【解決手段】回路配線基板１１と、回路配線基板１１の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品１２、１３とを有する。そして、回路配線基板１１は、ベース材、導電層、絶縁層及び配線パターンを備える。また、取付領域に近接する位置に、絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部１４が上方に向けて突出させて形成される。この場合、樹脂が、電子部品１２と回路配線基板１１との隙間から回路配線基板１１上を移動し、せき止め部１４の縁部に到達すると、それ以上の移動がせき止め部１４によって阻止されるので、せき止め部１４を超えて広がることがない。【選択図】図１
2006202981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配線基板と、該回路配線基板の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品とを有するとともに、前記回路配線基板は、ベース材、該ベース材より上方に形成された導電層、該導電層より上方に形成された絶縁層、及び前記導電層と電気的に接続させて形成された配線パターンを備え、前記取付領域に近接する位置に、前記絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部が上方に向けて突出させて形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記せき止め部は、電導性材料から成る下地層、及び該下地層上に被覆された電導性材料から成る表面層を備える請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記せき止め部はメッキによって形成される請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記せき止め部は絶縁性の高い材料を積層することによって形成される請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
ベース材より上方に導電層を形成し、該導電層より上方に絶縁層を形成し、前記導電層と電気的に接続させて配線パターンを形成することによって回路配線基板を形成し、該回路配線基板の所定の箇所に設定された取付領域に近接する位置に、前記絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部を上方に向けて突出させて形成するとともに、前記取付領域に電子部品を取り付け、該電子部品と前記回路配線基板との隙間に樹脂を充填することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置においては、所定の配線パターンが形成された回路配線基板に集積回路チップ等の各種の電子部品を搭載するに当たり、前記回路配線基板に電子部品を取り付けるための取付領域、すなわち、実装エリアが設定され、該実装エリア内の回路配線基板側の電極パッドと、電子部品側の電極端子とを接続するようにしている。そして、接続部分を補強するために、所定の電子部品と回路配線基板との隙（すき）間に液状の樹脂がアンダーフィル材として充填（てん）される。
【０００３】
ところで、前記実装エリアの近傍に他の実装エリア（以下「隣接実装エリア」という。）が設定されている場合、充填されたアンダーフィル材が実装エリアの外方に広がり、隣接実装エリアの電子部品と回路配線基板との隙間に進入してしまうことがある。
【０００４】
図２は従来の回路配線基板への電子部品の搭載状態を示す平面図である。
【０００５】
図において、１１は回路配線基板、１２、１３は電子部品であり、前記回路配線基板１１における電子部品１２の直下に実装エリアが、電子部品１３の直下に隣接実装エリアが設定される。この場合、前記電子部品１２と回路配線基板１１との隙間にアンダーフィル材ｆが充填されると、実装エリアの外側の領域にアンダーフィル材ｆが広がってしまう。また、隣接実装エリアが前記実装エリアの近傍に設定されると、アンダーフィル材ｆは電子部品１３と回路配線基板１１との隙間に進入してしまう。したがって、アンダーフィル材ｆの消費量が多くなり、電子装置のコストが高くなってしまうだけでなく、電子部品１３の品質が低下してしまう。
【０００６】
そこで、前記回路配線基板１１における実装エリアの近傍に、図示されない溝、ダム部等を形成してアンダーフィル材ｆを所定の部位でせき止めるようにしている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１７９５７６号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の電子装置においては、回路配線基板１１に溝、ダム部等を形成する必要があるので、電子装置の製造工程が多くなり、電子装置のコストが高くなってしまう。
【０００８】
本発明は、前記従来の電子装置の問題点を解決して、樹脂の消費量を少なくすることができ、電子装置の製造工程を少なくすることができ、電子装置のコストを低くすることができる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、本発明の電子装置においては、回路配線基板と、該回路配線基板の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品とを有する。
【００１０】
そして、前記回路配線基板は、ベース材、該ベース材より上方に形成された導電層、該導電層より上方に形成された絶縁層、及び前記導電層と電気的に接続させて形成された配線パターンを備える。また、前記取付領域に近接する位置に、前記絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部が上方に向けて突出させて形成される。
【００１１】
本発明の他の電子装置においては、さらに、前記せき止め部は、電導性材料から成る下地層、及び該下地層上に被覆された電導性材料から成る表面層を備える。
【００１２】
本発明の更に他の電子装置においては、さらに、前記せき止め部はメッキによって形成される。
【００１３】
本発明の更に他の電子装置においては、さらに、前記せき止め部は絶縁性の高い材料を積層することによって形成される。
【００１４】
本発明の電子装置の製造方法においては、ベース材より上方に導電層を形成し、該導電層より上方に絶縁層を形成し、前記導電層と電気的に接続させて配線パターンを形成することによって回路配線基板を形成し、該回路配線基板の所定の箇所に設定された取付領域に近接する位置に、前記絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部を上方に向けて突出させて形成するとともに、前記取付領域に電子部品を取り付け、該電子部品と前記回路配線基板との隙間に樹脂を充填する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子装置においては、回路配線基板と、該回路配線基板の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品とを有する。
【００１６】
そして、前記回路配線基板は、ベース材、該ベース材より上方に形成された導電層、該導電層より上方に形成された絶縁層、及び前記導電層と電気的に接続させて形成された配線パターンを備える。また、前記取付領域に近接する位置に、前記絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部が上方に向けて突出させて形成される。
【００１７】
この場合、樹脂が、電子部品と回路配線基板との隙間から回路配線基板上を移動し、せき止め部の縁部に到達すると、それ以上の移動がせき止め部によって阻止されるので、該せき止め部を超えて広がることがない。その結果、樹脂が他の電子部品と回路配線基板との隙間に進入することがないので、樹脂の消費量を少なくすることができるだけでなく、他の電子部品の品質が低下するのを防止することができる。しかも、樹脂を充填する時間を短くすることができるので、作業効率を向上させることができる。
【００１８】
また、せき止め部は、絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で形成されるので、電子装置の製造工程を少なくすることができ、作業を簡素化することができるだけでなく、電子装置のコストを低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の第１の実施の形態における電子装置を示す平面図、図３は本発明の第１の実施の形態における回路配線基板の断面図である。
【００２１】
図において、１１は回路配線基板、１２、１３は、集積回路チップ、半導体パッケージ、チップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップキャパシタ、チップコイル等の電子部品であり、前記回路配線基板１１における電子部品１２の直下に、電子部品１２を取り付けるための取付領域としての実装エリアが、電子部品１３の直下に電子部品１３を取り付けるための取付領域としての隣接実装エリアが設定される。この場合、電子部品１２の互いに対向する二つの縁部２１、２２の裏面に複数の電極端子３７が形成される。なお、前記電子部品１３にも電子部品１２と同様に電極端子が形成される。また、前記実装エリアにおける電極端子３７及び電子部品１３の電極端子に対応する箇所には、電極パッド３９が形成される。また、前記電子部品１２、１３を、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の裏面に半田バンプが電極端子として形成された素子によって構成することもできる。
【００２２】
なお、図３において、前記電子部品１２における電極端子３７は、前記各縁部２１、２２の裏面において回路配線基板１１と対向させて形成されるようになっているが、実際は、各縁部２１、２２の側面から側方に向けてわずかに突出させて形成される。
【００２３】
該回路配線基板１１に電子部品１２、１３を搭載するに当たり、回路配線基板１１側の電極パッド３９に半田又はフラックスを使用し、電子部品１２、１３側の電極端子３７及び電極端子を当接させて、回路配線基板１１上に電子部品１２、１３を載置し、その状態で回路配線基板１１及び電子部品１２、１３をリフロー炉に送り、前記各半田を溶融させることによって接続する。
【００２４】
そして、前記電極端子３７及び電子部品１３の電極端子の半田による接続部分を補強するために、所定の電子部品、本実施の形態においては、電子部品１２と回路配線基板１１との隙間に液状の樹脂、本実施の形態においては、アンダーフィル材ｆが充填される。この場合、前記実装エリアと隣接実装エリアとが近接させて設定されているので、電子部品１２と回路配線基板１１との隙間に充填されたアンダーフィル材ｆが広がり、さらに、電子部品１３と回路配線基板１１との隙間に進入してしまうと、アンダーフィル材ｆの消費量が多くなり、電子装置のコストが高くなってしまうだけでなく、電子部品１３の品質が低下してしまう。
【００２５】
そこで、本実施の形態においては、充填されたアンダーフィル材ｆを所定の箇所でせき止めるために、前記回路配線基板１１における前記縁部２１の近傍で、かつ、他の電子部品１３との間に、所定の形状のせき止め部１４が上方に向けて突出させて形成される。該せき止め部１４は、前記電子部品１２、１３の位置に対応させて、寸法、形状等が設定され、本実施の形態においては、帯状の形状を有し、前記縁部２１に沿って直線状に延びる主延在部１５、及び該主延在部１５の端部から所定の方向、本実施の形態においては、直角の方向に、縁部２２側に向けて延びる副延在部１６、１７を備える。
【００２６】
ところで、図３に示されるように、前記回路配線基板１１は、所定のセラミックス、本実施の形態においては、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）によって所定の厚さで形成されたベース材としてのアルミナセラミックス基板３１、該アルミナセラミックス基板３１より上方、本実施の形態においては、アルミナセラミックス基板３１上に形成され、導電性の高い材料、本実施の形態においては、タングステンによって、所定の厚さ、例えば、約１５〔μｍ〕の厚さで形成され、所定の配線パターンを構成する導電層３２、前記回路配線基板１１の所定の箇所に、導電層３２と電気的に接続させて、かつ、導電層３２より上方、本実施の形態においては、導電層３２上に形成された前記電極パッド３９、前記回路配線基板１１の所定の箇所に、導電層３２と電気的に接続させて、かつ、導電層３２より上方、本実施の形態においては、導電層３２上に形成された前記せき止め部１４、並びに導電層３２上の前記電極パッド３９及びせき止め部１４以外の部分に、絶縁性の高い材料、本実施の形態においては、アルミナによって所定の厚さ、例えば、２〜４〔μｍ〕で形成された絶縁層としてのアルミナコート層３３を備える。
【００２７】
該アルミナコート層３３は、導電層３２上にペースト状のアルミナを塗布することによってアルミナセラミックス基板３１、導電層３２及びアルミナから成る原型基板を形成し、該原型基板を焼成することによって形成される。また、本実施の形態において、前記電極パッド３９及びせき止め部１４は、導電層３２上に被覆された電導性材料、例えば、ニッケル（Ｎｉ）から成る下地層３４、及び該下地層３４上に被覆された電導性材料、本実施の形態においては、金（Ａｕ）から成る表面層としての金フラッシュ層３５を有する。前記下地層３４は、前記アルミナコート層３３のあらかじめ設定された箇所にレーザ等を照射することによってアルミナコート層３３を所定のパターンで除去して導電層３２を露出させ、続いて、前記アルミナコート層３３をマスクにして、メッキによって２層構造で、かつ、所定の厚さ、本実施の形態においては、１０〜１２〔μｍ〕で形成される。また、金フラッシュ層３５も、同様に前記アルミナコート層３３をマスクにして、メッキによって所定の厚さ、本実施の形態においては、０．０４〔μｍ〕で形成される。
【００２８】
このようにして、電子部品１２の縁部２１の近傍にせき止め部１４が形成され、該せき止め部１４が形成された部分と、形成されない部分とによって６〜１０〔μｍ〕の段差が形成される。したがって、アンダーフィル材ｆが電子部品１２と回路配線基板１１との隙間から回路配線基板１１上を移動し、せき止め部１４の縁部に到達すると、それ以上の移動がせき止め部１４によって阻止されるので、該せき止め部１４を超えて広がることがない。その結果、アンダーフィル材ｆが電子部品１３と回路配線基板１１との隙間に進入することがないので、アンダーフィル材ｆの消費量を少なくすることができるだけでなく、電子部品１３の品質が低下するのを防止することができる。しかも、アンダーフィル材ｆを充填する時間を短くすることができるので、作業効率を向上させることができる。
【００２９】
また、せき止め部１４は、前記電極パッド３９と同じ材料及び同じ構造で、かつ、同じ工程で形成されるので、電子装置の製造工程を少なくすることができ、作業を簡素化することができるだけでなく、電子装置のコストを低くすることができる。
【００３０】
さらに、アルミナコート層３３がアルミナによって、金フラッシュ層３５が金によって形成され、互いに材料が異なり、各材料のぬれ広がり性、すなわち、アンダーフィル材ｆとのなじみ易さが異なる。したがって、アルミナコート層３３と金フラッシュ層３５との境界におけるアンダーフィル材ｆの接触角が大きくなるので、アンダーフィル材ｆが境界で停止させられる。
【００３１】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。
【００３２】
図４は本発明の第２の実施の形態における回路配線基板の断面図である。
【００３３】
図において、３３は、導電層３２上に、絶縁性の高い材料、本実施の形態においては、アルミナによって所定の厚さ、例えば、２〜４〔μｍ〕で形成された絶縁層としてのアルミナコート層である。また、３８は、該アルミナコート層３３上に積層させて、前記回路配線基板１１（図１）における電子部品１２の縁部２１、２２の近傍で、かつ、他の電子部品１３との間に、所定の形状、本実施の形態においては、帯状に形成されたせき止め部であり、該せき止め部３８は、前記アルミナを積層することによって所定の厚さ、例えば、６〜１０〔μｍ〕で形成される。
【００３４】
この場合、せき止め部３８は、アルミナコート層３３と同じ材料及び同じ構造で、かつ、同じ工程で形成されるので、電子装置の製造工程を少なくすることができ、作業を簡素化することができるだけでなく、電子装置のコストを低くすることができる。
【００３５】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置を示す平面図である。
【図２】従来の回路配線基板への電子部品の搭載状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における回路配線基板の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における回路配線基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１１    回路配線基板
１２、１３    電子部品
１４    せき止め部
３１    アルミナセラミックス基板
３２    導電層
３３    アルミナコート層
３４    下地層
３５    金フラッシュ層
ｆ    アンダーフィル材
【図１】
2006202981.tif 000003
【図２】
2006202981.tif 000004
【図３】
2006202981.tif 000005
【図４】
2006202981.tif 000006