(57)【要約】【課題】本発明は、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めるようにした半導体製造装置の搬入設置方法を提供することを課題とする。【解決手段】半導体製造装置１０の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体１６８を準備する。装置代用体１６８をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する。半導体製造装置１０を製作する一方で、配置された装置代用体１６８の接続部１６６まで用力ライン１６０Ｃを施設する。装置代用体１６８の接続部１６６を用力ライン１６０Ｃに接続する。半導体製造装置１０を装置設置位置に設置して、装置代用体１６８を半導体製造装置１０に取り付ける。装置代用体１６８の接続部１５２Ｃと半導体製造装置１０の用力接続部とを接続する。【選択図】図１５
2006157036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置をクリーンルームに搬入して設置するための搬入設置方法であって、
該半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、
該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、
前記半導体製造装置を製作する一方で、前記装置設置位置に配置された前記装置代用体の前記接続部まで用力ラインを施設する工程と、
前記装置代用体の前記接続部を前記用力ラインに接続する工程と、
前記半導体製造装置を前記装置設置位置に設置して、前記装置代用体を前記半導体製造装置に取り付ける工程と、
前記装置代用体の前記接続部と前記半導体製造装置の前記用力接続部とを接続する工程と
を有することを特徴とする半導体製造装置の搬入設置方法。
【請求項２】
半導体製造装置の一部と同等の形状及び構成を有する装置代用体であって、
該半導体製造装置が設置されるクリーンルームの用力接続ラインに接続される接続部を有し、該接続部は前記半導体製造装置の用力接続部に接続されるよう構成されたことを特徴とする装置代用体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーンルームに半導体製造装置を搬入して設置するための方法及びそれに用いられる装置代用体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造用の装置は、塵埃の少ないクリーンルームで運転される。一般に、デバイスメーカ（半導体デバイスの製造業者）は、装置メーカ（半導体製造装置の製造業者）に半導体製造装置の開発・製造を発注する。装置メーカは、完成した装置をデバイスメーカの半導体製造工場または研究所内のクリーンルームに搬入して設置し、所要の性能確認を行ったうえでデバイスメーカに引き渡す。デバイスメーカが半導体製造装置の導入を決めてから装置を立ち上げるまでには所定の手順にしたがって様々な工程（作業）が行なわれる。
【０００３】
図１に、従来の半導体製造装置の導入または搬入設置方法の手順を示す。先ず、デバイスメーカと装置メーカとの協議で目的の半導体製造装置の仕様が作成される（ステップＤ１，Ｃ１，Ｄ２）。その際、装置図面も作成される（ステップＣ２）。次に、デバイスメーカは装置の設置位置を決定したうえで装置を発注する。（ステップＤ３，Ｄ４）。この発注を受けて、装置メーカは仕様書および図面にしたがって装置の製作に取りかかる（ステップＣ３）。装置発注後、デバイスメーカは、装置設置位置回りに電気、ガス・排気・真空、冷却水等の各種用力の設備を設けるための工事を関係業者と打ち合わせる（ステップＤ５）。そして、装置メーカにより装置の製作が終了すると、デバイスメーカは装置の性能検査に立ち会う（ステップＤ６）。
【０００４】
一般に、半導体製造装置は、半導体製造工程の処理を行う処理室（真空チャンバ）を有する処理装置を中核としてその回りに被処理体搬送装置やガス供給装置等の周辺装置を配置したシステムの形態をとる。これらの処理装置や周辺装置は各々ユニットとして製作され、分離可能に組み合わされたシステムを構成する。上記の立会い検査では、関係するユニットをいったん全部組合せてシステムを構築し、システム全体としての基本性能を試験する。
【０００５】
立会い検査で装置性能の確認・承認が得られると、装置メーカはデバイスメーカヘ装置を搬入するスケジュールを決定する（ステップＣ４）。そして、搬入を容易にするために、装置（システム）をいったん個々のユニットに分解する（ステップＣ５）。
【０００６】
一方、デバイスメーカにおいては、クリーンルームにおいて用力設備を施工する（ステップＤ７）。この用力工事では、装置図面を基に、装置搬入経路および装置設置位置を決定し、決定した装置設置位置の床面には罫書きを行う。そして、装置設置位置付近までの用力設備を施設しておく。すなわち、装置設置位置近辺の天井下またはグレーチング床上まで各種用力のライン（配管・ケーブル等）を引いておく。用力工事は、装置搬入日の前に済ませる（ステップＤ８）。
【０００７】
装置メーカは、装置を各ユニットに分離又は分割してデバイスメーカのクリーンルームに搬入し（ステップＣ６）、装置設置位置にてユニットを組み合せて装置を組立る（ステップＣ７）。装置組立て後に、デバイスメーカは、装置の各用力接続部を用力ラインに接続するための用力接続工事を行う（ステップＤ９）。この工事は、組立てられた実際の装置を基に施工図面を作成し、この施工図面にしたがって用力毎に一つづつ行われるのが普通であり、相当の期間を必要とする。この間、装置メーカは待機する（ステップＣ８）。
【０００８】
全ての用力が接続されたなら（ステップＤ１０）、装置メーカはデバイスメーカ立会いの下で装置の性能確認つまり立ち上げを行う（ステップＣ９）。立ち上げ後に、装置メーカからデバイスメーカに装置が引き渡される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、従来における半導体製造装置の搬入設置手順によれば、装置をクリーンルームに搬入するに先立って行なわれる用力工事は、装置図面に基づいて行なわれる。このため、装置設置位置付近までの用力ラインの敷設に止まらざるを得ない。そして、装置を搬入し組立てた後で、装置の各用力接続部に用力ラインを接続する工事を行う。このため、装置の搬入設置後に用力接続工事に要する時間だけ装置の立ち上げが遅れてしまう。
【００１０】
デバイスメーカからすれば、出来るだけ早く運転または稼動を開始したいものである。また、装置メーカとしても、装置搬入設置後は出来るだけ早く装置を立ち上げて納入を完了したいものである。両者にとって、装置搬入後の用力接続工事は、必要なこととはいえ、望ましくない停滞時間である。しかも、半導体製造装置のシステムはますます大規模化する傾向にあり、装置システムが大きくなるほど用力接続部が多種多用化する。したがって、その分用力接続工事の所要時間（工期）も長くなり、上記停滞時間が一層長くなるという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、上述の問題を解決した改良された有用な半導体製造装置の搬入設置方法を提供することを目的とする。
【００１２】
本発明のより具体的な目的は、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めるようにした半導体製造装置の搬入設置方法を提供することである。
【００１３】
さらに、本発明の目的は、本発明の搬入設置方法を実施するのに好適な装置代用体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、半導体製造装置をクリーンルームに搬入して設置するための搬入設置方法であって、該半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、前記半導体製造装置を製作する一方で、前記装置設置位置に配置された前記装置代用体の前記接続部まで用力ラインを施設する工程と、  前記装置代用体の前記接続部を前記用力ラインに接続する工程と、前記半導体製造装置を前記装置設置位置に設置して、前記装置代用体を前記半導体製造装置に取り付ける工程と、  前記装置代用体の前記接続部と前記半導体製造装置の前記用力接続部とを接続する工程と  を有することを特徴とする半導体製造装置の搬入設置方法が提供される
また、本発明によれば、半導体製造装置の一部と同等の形状及び構成を有する装置代用体であって、該半導体製造装置が設置されるクリーンルームの用力接続ラインに接続される接続部を有し、該接続部は前記半導体製造装置の用力接続部に接続されるよう構成されたことを特徴とする装置代用体が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図を参照しながら本発明の第１実施例について説明する。
【００１７】
図２に、本発明の第１実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順を示す。デバイスメーカにおいて、装置暫定仕様の作成から用力工事までの工程（ステップＢ１〜Ｂ７）は従来方法（図９）の対応する手順（ステップＤ１〜Ｄ７）とほぼ共通している。装置メーカにおいても、装置仕様決定から装置組立てまでの装置自体に関する工程（ステップＡ１〜Ａ３，Ａ５〜Ａ６，Ａ１０〜Ａ１１）は従来の対応する工程（ステップＣ１〜Ｃ７）と同様であり、その説明は省略する。
【００１８】
本実施例の方法で、従来方法と異なる点は、デバイスメーカにおいては用力工事後の手順（ステップＢ７〜Ｂ１０）であり、装置メーカにおいては装置の製造から搬入までの工程と並行して後述するボックス関連の工程（ステップＡ４，Ａ７〜Ａ９）が新設されている点である。
【００１９】
図３に、本発明の第１実施例による搬入設置方法が適用される半導体製造装置１０を示す。この半導体製造装置１０は、処理ユニット１２，１４と、搬送ユニット１６と、ガス制御ユニット１８と、カセットステーション・ユニット２０と、ユーティリティ・ユニット２２とよりなる。これらのユニットは互いに接続されて１つのシステムを構成する。処理ユニット１２，１４内にはそれぞれ真空チャンバ２４，２６が設けられる。真空チャンバ２４，２６内で被処理基板たとえば半導体ウエハＷに対し枚葉方式で所定の減圧下での処理、たとえばエッチング処理が行なわれる。
【００２０】
カセットステーション・ユニット２０内には、半導体ウエハＷを所定枚数（たとえば２５枚）収容可能なカセットＣＲを複数個（例えば３個）載置可能とするカセット載置台２８が設けられる。ユニット２０の手前側の筐体壁にはカセット搬入／搬出用の開口（図示せず）が形成され、内奥側の筐体壁にはウエハ搬入／搬出用の開口（図示せず）が形成されている。
【００２１】
搬送ユニット１６は、カセットステーション・ユニット２０と処理ユニット１２，１４との間に設置される。搬送ユニット１６内には、半導体ウエハＷをシステム内、特にユニット２０，１２，１４間で搬送するための搬送装置３０が設けられる。
【００２２】
ガス制御ユニット１８内には、処理ユニット１２，１４の真空チャンバ２４，２６に対して原料ガスを供給するガス供給系統の制御弁や流量調整器等（図示せず）が設けられる。
【００２３】
ユーティリティ・ユニット２２内には、例えば、システムの各部に電力または制御信号を供給するための電気系統の回路、スイッチ類、操作盤等（図示せず）が収容される。
【００２４】
各ユニット１２〜２０は、各々独立した筐体構造を有し、所要の用力（電気系、ガス系、工場排気系、真空システム系、冷却系等）のライン（配管、ケーブル等）にユニット内の各部をつなぐための用力接続部がユニットの所定の部位に設けられている。より詳細には、処理ユニット１２，１４の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口３２，３４がそれぞれ設けられている。また、処理ユニット１２の筐体一側面には、ユニット１２，１４内の冷却水式温調機構を外部の給排水システムに接続するための配管接続口３６が設けられている。さらに、処理ユニット１２，１４の裏側の筐体側面には、真空チャンバ２４，２６内の処理空間を外部の真空排気システムに接続するための配管接続口３８，４０（図３には現れないが便宜上参照符号のみ記す）が設けられている。
【００２５】
搬送ユニット１６、ガス制御ユニット１８、ユーティリティ・ユニット２２の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口４２，４４，４６がそれぞれ設けられている。また、ガス制御ユニット１６の筐体上面には、ユニット１６内のガス供給機構を外部の原料ガス供給システムに接続するための配管接続口４８が設けられている。さらに、ガス制御ユニット１６の裏側の筐体側面には、ユニット１６の室内空間を排熱システムに接続するための配管接続口４９（図３には現れないが便宜上参照符号のみ記す）が設けられている。  いずれかのユニット、特にユーティリティ・ユニット２２には電気系統の接続口または端子（図示せず）も備わっている。一般に、電気系用力（電力、信号等）の伝送に用いられる電気ケーブルは長さや引き回しの自由度が大きいため、電気系の用力接続工事は簡単である。これに対して、流体系用力（ガス、真空、水冷等）の供給／排出に用いられる管路は概してステンレス鋼等の剛体からなり、配管ラインの施設は比較的面倒であり、かつ高い寸法精度を要求される。
【００２６】
また、各ユニット１２〜２２の下面には適当な箇所に移動用のキャスタ（脚輪）および高さ調整用のアジャスタ２３が取付けられている。
【００２７】
本実施例において、装置メーカは、装置図面（ステップＡ２）にしたがってこの半導体製造装置１０を製作する（ステップＡ３）一方で、同じ装置図面（ステップＡ２）から装置代用体を製作する（ステップＡ４）。
【００２８】
図４に、本実施例における装置代用体５０の構成を示す。この装置代用体５０（治具と称することもある）は、５個のユニット代用ボックス５２〜６０を組合せてなり、上記半導体製造装置１０に対する代用システムとして機能する。
【００２９】
ユニット代用ボックス５２〜６０のうち、ボックス５２は、上記処理ユニット１２に対応するものであり、ユニット１２とほぼ同一サイズの長さ、幅および高さを有している。しかも、ボックス５２は、処理ユニット１２の用力接続部３２，３６，３８とそれぞれ接続仕様が同じになっている仮用力接続部６２，６４，６６を処理ユニット１２とほぼ同じ部位に設けている。
【００３０】
ボックス５４は、処理ユニット１４に対応するもので、ユニット１４とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット１４の用力接続部３４，４０とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部６８，７０をほぼ同じ部位に設けている。ボックス５６は、ガス制御ユニット１８に対応するもので、ユニット１８とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット１８の用力接続部４２，４８，４９とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部７２，７４，７５をほぼ同じ部位に設けている。
【００３１】
ボックス５８は、ユーティリティ・ユニット２２と搬送ユニット１６の一部とを合わせたものとスペース的に対応しており、両ユニット２２，１６の用力接続部４４，４６と同じ接続仕様の仮用力接続部７６，７８をほぼ同じ部位に設けている。ボックス６０は、搬送ユニット１６の残りの部分にスペース的に対応している。このように、本実施例では、搬送ユニット１６、カセットステーンション・ユニット２０およびユーティリティ・ユニット２２の３つのユニットに２つのボックス５８，６０を対応させているが、各ユニットと各ボックスを厳密に１対１で対応させることとしてもよい。
【００３２】
各ボックス５２〜６０は、加工性の適した材質、例えばステンレススチール等の金属板やプラスチック等の樹脂あるいは木材で構成されてよく、内部は空で構わない。また、ボックスに設けられる各用力接続部も、接続仕様（形状、構造）以外の仕様、たとえば材質は任意に選択することができる。ボックス５２〜６０の下面には、半導体製造装置１０のユニット１２〜２２の下面に取付けられているキャスタおよびアジャスタ２３と同一構成および機能を有するキャスタおよびアジャスタ６１がほぼ同一の部位に取付けられている。かかる構成の装置代用体５０は、実際の装置１０よりも各段に低い製造コストで鑿井機可能であり、また装置１０よりも短い工期で完成する。
【００３３】
一方、デバイスメーカにおいては、装置代用体５０が当該クリーンルーム内の装置設置位置に配置されることを前提として、適当な時期に用力設備ないしラインの施設工事に取り掛かる（ステップＢ７）。
【００３４】
たとえば、装置代用体５０が搬入される前に、図５に示すように、クリーンルーム内の装置設置位置近辺まで用力ラインを引いておいてもよい。この段階までの用力工事は、装置図面を基に施工可能である。
【００３５】
図５において、クリーンルーム内の床面の大部分は、格子状に孔（貫通孔）の開いたグレーチング床８０になっている。天井のＨＥＰＡフィルタからダウンフローでルーム内に送り込まれた空気は、グレーチング床８０の孔を通って床下に抜け出るようになっている。床面のうち、半導体製造装置１０（より正確には装置のキャスタ）が通過および設置される場所には、グレーチング床８０に代わって強度の高い頑丈な支持板８２が敷かれている。
【００３６】
本実施例では、図５中の一点鎖線８４で示す区画８４が装置設置位置である。用力工事（ステップＢ７）で、装置設置位置８４近辺の床面および頭上まで各種用力のラインが施設される。より詳細には、装置設置位置８４の片側の床面には、ライン中継箱８８が配置され、給排水システムのライン（配管）８６が床下から立ち上げられて、ライン中継箱８８の上面から延出している。ライン中継箱８８の中には各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置８４からみて給排水システムのライン８６の反対側の床面には、ライン中継箱９２が配置される。ガス供給システムのライン（配管）９０は床下から立ち上げられ、ライン中継箱９２の上面から延出している。ライン中継箱９２の中にも各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置８４の後側の床面には、床下から真空排気システムのライン（配管）９４，９６と熱排気システムのライン（配管）９８が立ち上げられる。装置設置位置８４の上方には、空調システムのライン（ダクト）１００が床面に対して平行に設けられる。ダクト１００の適当な位置には、接続口１０２〜１１０が設けられる。
【００３７】
デバイスメーカ側で上記のような用力工事が一段落した頃合に（あるいは工事の途中でも可能）、装置メーカは装置代用体５０を各ボックス５２〜６０に分割又は分離してデバイスメーカのクリーンルームに搬入する（ステップＡ７）。その搬入に際しては、クリーンルームのレイアウトに応じて各ボックス５２〜６０毎に装置設置位置８４までの最適な搬送経路を決定または確認する。そして、装置設置位置８４に全ボックス５２〜６０を配置し、かつ組合わせて装置代用体５０を組み立てる（ステップＡ８）。
【００３８】
図６に、装置設置位置８４に設置された装置代用体５０を示す。図６に示す状態では、装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８は未だ対応する用力ラインに接続されていない。装置代用体５０のキャスタは装置設置位置８４までの搬入に使用し、装置設置位置８４ではアジャスタを調整して装置代用体５０を固定する。
【００３９】
次に、図６に示す状態の下で、デバイスメーカにおいて装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８を各対応する用力ラインに接続するための用力接続工事を行う（ステップＢ８）。
【００４０】
図７および図８に、用力接続工事の施工例を示す。ボックス５２の上面に設けられている仮用力接続部６２は、ジョイント用配管１１２を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０２に仮接続される。ボックス５２の一側面に設けられている仮用力接続部６４は、ジョイント用配管１１４を介して給排水システムの配管８６に仮接続される。ボックス５２の裏面に設けられている仮用力接続部６６は、ジョイント用配管１１６を介して真空排気システムの配管９４に仮接続される。
【００４１】
ボックス５４の上面に設けられている仮用力接続部６８は、ジョイント用配管１１８を介して空調システムのダクト１００に設けられている接続口１０４に仮接続される。ボックス５４の裏面に設けられている仮用力接続部７０は、ジョイント用配管１２０を介して真空排気システムの配管９６に仮接続される。
【００４２】
ボックス５６の上面に設けられている仮用力接続部７２は、ジョイント用配管１２２を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０６に仮接続される。また、ボックス５６の上面の仮用力接続部７４は、ジョイント用配管１２４を介してガス供給システムの配管９０に仮接続される。ボックス５６の裏面に設けられている仮用力接続部７５は、ジョイント用配管１２６を介して熱排気システムの配管９８に仮接続される。
【００４３】
ボックス６０の上面に設けられている仮用力接続部７６，７８は、ジョイント用配管１２８，１３０を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０８，１１０に仮接続される。
【００４４】
この用力接続工事において、装置設置位置８４を必要に応じて変更することも可能である。また、装置設置位置８４における装置代用体５０のキャスタまたはアジャスタの位置に合わせて床の支持板８２の位置または寸法を修正することも可能である。さらに、用力接続部の位置に合わせて用力ラインの経路または設置位置を修正することも可能である。
【００４５】
また、各用力ラインを装置代用体５０の各用力接続部に仮接続した状態で、各用力ラインについて所要の検査を行うことができる。例えば、ガス供給ラインを例にとると、露点検査、パーティクル検査、気密検査、耐圧検査を実施（完了）することができる。
【００４６】
上記のような仮接続が済んだ後、各ジョイント用配管１１２〜１３０をいったん装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８から取り外し、装置メーカは装置代用体５０を各ボックス５２〜６０に分割して当該クリーンルームから撤去する（ステップＡ９）。この撤去は、半導体製造装置５０の装置搬入日の前に完了する（ステップＢ９）。
【００４７】
予定の装置搬入日に、装置メーカは半導体製造装置１０を各ユニット１２〜２２に分割してクリーンルームに搬入する（ステップＡ１０）。その際、装置代用体５０の搬入時（ステップＡ７）で決定または確認しておいた各対応するボックス５２〜６０毎の搬入経路に沿って各ユニット１２〜２２をキャスタ移動で搬入する。
【００４８】
次いで、装置設置位置８４にてユニット１２〜２２を組み合せ、半導体製造装置１０を組み立てる（ステップＡ１１）。そして、装置１０の各アジャスタを調整して各キャスタを床面から離し、装置１０を装置設置位置８４に固定する。この場合、先に装置代用体１０において装置設置位置８４におけるキャスタ及びアジャスタ位置を確認しているので、キャスタ及びアジャスタが支持板８２から外れるようなことはない。
【００４９】
装置１０の組立て後、デバイスメーカは直ちに用力接続を行うことができる（ステップＢ１０）。上記したように、予め装置代用体５０に基づいて所要の用力接続工事を行っているので（ステップＢ８）、この時点では何の工事も不要である。すなわち、図９に示すように、各用力ラインのジョイント用配管１１２〜１３０を装置１０の各用力接続部３２〜４８に接続するだけでよい。また、接続した各用力ラインについての検査も、先に装置代用体５０に基づいて済んでいるため、この時点では装置１０がらみで必要な検査だけ行えばよい。
【００５０】
こうして用力接続を終えた装置１０は、用力の投入が可能となり、装置メーカによって立ち上げられる（ステップＡ１２）。装置立ち上げでは、ハードウェア面およびプロセス面で装置性能の確認が行なわれる。立ち上げ終了後に、装置１０はデバイスメーカに引き渡される。
【００５１】
上記したように、本実施例では、目的の半導体製造装置１０をクリーンルームに搬入して設置するに先立って、この装置１０と同じ立体サイズを有し、しかも装置１０と同じ部位に正規（装置１０）の用力接続部と同じ接続仕様を有する仮用力接続部を設けたボックス型の装置代用体５０を該クリーンルームに搬入して装置１０が設置される予定の位置に配置し、この装置代用体５０の各仮用力接続部に仮接続するところまで各種用力のラインを施設する。装置代用体５０を撤去した後に装置１０をクリーンルームに搬入して設置することにより、用力接続工事を行うことなく直ちに装置１０の各用力接続部に各用力ラインを接続し、用力を投入することができる。したがって、装置１０の搬入設置後の用力接続にかかわる停滞時間がなくなり、装置１０を早期に立ち上げて運転を開始することができる。
【００５２】
上記実施例では、装置１０の各ユニットと同一寸法の長さ、幅および高さを有するボックス５２〜６０で装置代用体５０を構成した。一般の装置ユニットも箱型の筐体構造を有することから、このようにユニットとほぼ同じ立体サイズを有するボックスは、最適な搬入経路を決定または確認するうえで、また各用力接続部の位置や向きを確認して正確な用力接続工事を行ううえで、好適な代用体構造である。しかし、ボックス以外の代用体構造、例えばラーメン構造やフレーム構造の代用体も可能である。また、装置代用体を装置設置位置に配置したときに各仮用力接続部の位置や向きが各対応する正規（装置）用力接続部と同じであればよく、代用体のサイズが装置サイズ異なっていてもよい。
【００５３】
なお、クリーンルーム内には一般的に同じ半導体製造装置が複数台設置されることがある。このような場合には、クリーンルーム内の一箇所に装置代用体を設置して仮用力接続を行った後、同じ装置代用体をクリーンルーム内の別の設置位置に設置して仮用力接続を行うこととしてもよい。すなわち、同じ半導体製造装置を複数台設置する場合は、一つの装置代用体をクリーンルーム内で移動して異なる位置で仮用力接続を繰り返すことにより（図２のステップＡ８を繰り返すことにより）、一台の装置代用体により複数箇所の仮用力接続を行うことができる。
【００５４】
次に、図１０を参照しながら本発明の第２実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順について説明する。
【００５５】
図１０は本発明の第２実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。図１０において、図２に示すステップと同様なステップには同じステップ番号を付し、その説明は省略する。
【００５６】
本発明の第２実施例による搬入設置方法は、上述の第１実施例と基本的に同じ手順であるが、使用する装置代用体５０における用力接続部が異なる。すなわち、本実施例では、用力ラインを装置筐体の内部の処理装置の接続部に直接接続するよう構成している。したがって、本実施例における装置代用体の各ユニットには、対応する半導体製造装置内に設けられた処理装置の用力接続部が設けられる。
【００５７】
実際の処理装置への用力ラインの接続は、装置メーカの責任のもとに行われるため、装置メーカが行うこととなる。したがって、上述の第１実施例においてデバイスメーカが行っていた用力接続（図２のステップＢ１０）はなくなり、代わりに、装置メーカにより用力接続が行われる（図１０のステップＡ１１−１）。  ただし、上述の第１実施例では、装置メーカは処理装置の接続部から筐体の外に延出した用力接続部までの間の配管を設けなければならなかったが、本実施例ではそのような配管を設ける必要はない。
【００５８】
図１１は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１１に示すユニットは、排気ダクトへの接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ａである。すなわち、図１１に示すユニット１５０Ａに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、排気ダクト１６０Ａが接続される用力接続部１５２Ａが設けられている。この用力接続部１５２Ａはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部１５２Ａは、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。
【００５９】
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ａの用力接続部１５２Ａには排気ダクト１６０Ａが接続される。その後、第１実施例と同様にこの排気ダクトラインを含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ａを残し、ユニット１５０Ａを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ａはユニット１５０Ａから分離され、排気ダクト１６０Ａに接続されたままクリーンルーム内に残される。
【００６０】
図１２は装置代用体のユニット１５０Ａが撤去された後の用力接続部１５２Ａの状態を示す。図１２に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部１５２Ａに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ａが接続された排気ダクト１６０Ａはワイヤ１６２をクリーンルームの天井から張る等により、所定の位置に支持される。
【００６１】
図１３は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１３に示すユニットは、水配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ｂである。すなわち、図１３に示すユニット１５０Ｂに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、水配管１６０Ｂが接続される用力接続部１５２Ｂが設けられている。この用力接続部１５２Ｂはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。
【００６２】
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ｂの用力接続部１５２Ｂには水配管１６０Ｂが接続される。その後、第１実施例と同様にこの水配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ｂを残し、ユニット１５０Ｂを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ｂはユニット１５０Ｂから分離され、水配管１６０Ｂに接続されたままクリーンルーム内に残される。
【００６３】
図１４は装置代用体のユニット１５０Ｂが撤去された後の用力接続部１５２Ｂの状態を示す。図１４に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部１５２Ｂに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ｂは支持プレート１６４等によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。
【００６４】
図１５は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１５に示すユニットは、ガス配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ｃである。すなわち、図１５に示すユニット１５０Ｃに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、ガス配管１６０Ｃが接続される用力接続部１５２Ｃが設けられている。この用力接続部１５２Ｃはコネクタ、継ぎ手又はバルブ等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部１５２Ｃは、実際の処理装置の用力接続部と接続されるジョイント用配管である。なお、用力接続部１５２Ｃには開閉バルブ１６６が設けられており、開閉バルブ１６６の接続部がガス配管１６０Ｃへの接続部として機能する。
【００６５】
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ｃの用力接続部１５２Ｃにはガス配管１６０Ｃが接続される。その後、第１実施例と同様にこのガス配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ｃ及び用力接続部１５２Ｃが固定されている側壁板１６８を残し、ユニット１５０Ｃを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ｃを含む側壁板１６８はユニット１５０Ｃから分離され、用力接続部１５２Ｃはガス配管１６０Ｃに接続されたままクリーンルーム内に残される。
【００６６】
図１６は装置代用体のユニット１５０Ｃが撤去された後の用力接続部１５２Ｃ及びガス配管１６０Ｃの状態を示す。図１６に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続接部１５２Ｃに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ｃは側壁板１６８によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。
【００６７】
なお、図１６に示すガス配管１６０Ｃは装置代用体の内側から上方へと延在するため、装置代用体（ユニット１５０Ｃ）を外す際に装置代用体を横に移動するだけではガス配管１６０Ｃを装置代用体から外すことはできない。そこで、本実施例では、ユニット１５０Ｃの側壁板１６８を実際の半導体製造装置の筐体として機能するように構成し、開閉バルブ１６６を側壁板１６８に固定しておく。そして、ユニット１５０Ｃを撤去する際にユニット１５０Ｃから側壁板１６８を分離し、側壁板１６８は同じ位置に残しておく。
【００６８】
ユニット１５０Ｃから分離された側壁板１６８はクリーンルームの床面に固定しておき、半導体製造装置を設置する際に側壁板１６８を半導体製造装置に取り付ける。すなわち、半導体製造装置は側壁板１６８に対応する筐体の側壁が予め取り除かれており、側壁板１６８が半導体製造装置の筐体側壁として機能する。
【００６９】
上記実施例では、クリーンルームにおいて装置代用体を搬入する前に大方の用力工事（ステップＢ７）を済ませていた。しかし、装置代用体の搬入後に用力工事（ステップＢ７）と用力接続工事（ステップＢ８）とを一度に施工してもよい。
【００７０】
上記した実施例における半導体製造装置の構成は一例であり、諸種のシステム構成が可能であり、システムの形を採らない装置構成や１台のユニットからなる装置構成も可能である。被処理基板は半導体ウエハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】従来における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第１実施例による搬入設置方法が適用される半導体製造装置の斜視図である。
【図４】図３に示す半導体製造装置の装置代用体の斜視図である。
【図５】クリーンルーム内の用力工事の施工内容を示す斜視図である。
【図６】クリーンルーム内の装置設置位置に装置代用体を組立て配置した様子を示す斜視図である。
【図７】装置代用体について行なわれる用力接続工事の施工内容例を示す斜視図である。
【図８】装置代用体について行なわれる用力接続工事の施工内容例を示す部分斜視図である。
【図９】クリーンルームに搬入設置され用力を接続した半導体製造装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。
【図１２】図１１に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。
【図１３】本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  半導体製造装置
１２〜２２  ユニット
３２〜４８  用力接続口
５０  装置代用体
５２〜６０  ユニット代用ボックス
６２〜７８  仮用力接続口
８０  グレーチング
８２  支持板
８４  装置設置位置
８６，９０，９４，９６，９８，１００  用力ライン
１１２〜１３０  ジョイント配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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