(57)【要約】【課題】  コンタクトの復元力を大きくして接触不良、接続不良が発生するのを押え、かつ、取付け取外し作業が容易となるようにする。【解決手段】  各コンタクトを、接点部、Ｕ字状わん曲部を含む中間導体、中継接続部を含む構造とする。ソケットインシュレータ500にはＩＣ収容部510とロック部520a，520bとを設け、かつ上記コンタクトを、その接点部、及び中継接続部が変位可能なように保持する。また、ＩＣ収容部510には各コンタクトの接点部が配置されて、これにＩＣ端子が、押圧部材600により押圧され、ロックされる。【選択図】        図１
2006202518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ端子が定められた長さだけＩＣ本体の表面から突出するように形成されたＩＣ複数個を接続、保持して、これら複数個のＩＣによる回路を外部回路へ接続するためのＩＣソケットであって、次の各構成を有することを特徴とするＩＣソケット。
（イ）一方の端に、前記複数個のＩＣの、１つのＩＣ端子が接触接続する接点部を配置し、他方の端には、前記１つのＩＣ端子の接続相手への中継接続点となる中継接続部を配置し、これら接点部と中継接続部との間には、Ｕ字状にわん曲したＵ字状わん曲部を含んでこれら接点部・中継接続部間を接続する中間導体が配置されて導電性部材で一体形成された単独端子コンタクトを、
前記複数個のＩＣから成る回路における、ＩＣ端子１個から前記外部回路へと接続される数と同数個
（ロ）前記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、並列配置し、これら２個のコンタクトを、その中継接続部の部分で互いに連結、固定して導電性部材で一体形成された隣接端子接続コンタクトを、
前記複数個のＩＣから成る回路における、隣接ＩＣ端子間が接続される部分の数と同数個
（ハ）前記単独端子コンタクトの中継接続部に接続するコンタクト接続部と、前記外部回路に接触接続する外部回路接続部とを備えて導電性部材で一体形成された外部回路接続用コンタクトを、
前記単独端子コンタクトの数と同数個
（ニ）前記複数個のＩＣを収容保持するＩＣ収容部を備えて、このＩＣ収容部内に、前記単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトの接点部が配置され、かつこれら接点部及びこれら接点部とつながる中間導体の部分が変形可能なように、これら単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトを保持し、かつ、前記外部回路接続用コンタクトを、その外部回路接続部が前記外部回路と接触接続するように保持して、絶縁性部材で形成されたソケットインシュレータ
（ホ）前記ソケットインシュレータのＩＣ収容部に収容保持された複数個のＩＣのＩＣ端子を、前記ＩＣ収容部内のコンタクトの接点部に押圧し、かつこの押圧状態を維持するようにこのソケットインシュレータに固定される押圧部材
【請求項２】
前記隣接端子接続コンタクトは、その２個のコンタクトの中継接続部連結、固定部分につながり、前記ソケットインシュレータの外部側面に露出して前記外部回路と接続する外部回路接続用リードが形成された、構造である請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の構成に加えて、前記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、その接点部が、１つのＩＣの一辺から突出する２つのＩＣ端子と対応するように配置され、かつこれら２個のコンタクトが、その中継接続部間で互いに接続、固定されるように、導電性部材で一体形成された対向端子接続コンタクトを備えた、構造であるＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の構成における押圧部材は、接続機能以外のレンズ機能を併設した、構造であるＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣソケットに関し、特にＩＣを親回路へ接続するためのＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣを、プリント基板等に形成された親回路に接続する場合、ＩＣや親回路の回路構成に全く変更の余地がない場合には、このＩＣを直接、プリント基板に実装することもあるが、それ以外の場合は、ＩＣソケットを利用することが多い。このようなＩＣソケットの、従来例について説明する。
図７（ａ），（ｂ）は従来のＩＣソケットの第１の例を説明するためのＩＣ接続前の斜視図及び接続後の断面側面図である。
このＩＣソケットは、ＣＣＤ等の光センサにおける、半導体撮像素子などのＩＣをプリント基板等の親回路へ接続するためのＩＣソケットであって、
その主構成は複数のコンタクト１００ｘと、これらコンタクト１００ｘを保持固定するソケットインシュレータ５００ｘと、レンズ等を備えＩＣ８００ｘをソケットインシュレータ５００ｘ内に装着して、その電極（８３０ｘ）を前述のコンタクト１００ｘに押圧する押圧部材６００ｘと、から成る。
【０００３】
このＩＣソケットでは、複数のコンタクト１００ｘが、その一方の端側の中継接続部１２０ｘでプリント基板９００ｘの複数の接続電極９１０ｘに、半田付けにより対応接続、固定されており、そのそれぞれの接点部１１０ｘはソケットインシュレータ５００ｘの内側空間の、ＩＣ装着部５４０ｘに配置されている。このソケットインシュレータ５００ｘのＩＣ装着部５５０ｘ内にＩＣ８００が挿着され、その上面側から押圧部材６００ｘにより押し付けられて、このＩＣ８００ｘの複数のＩＣ電極８３０ｘが、前述の複数のコンタクト１００ｘの接触部１１０ｘに対応して加圧接触、接続する構造となっており、かつこれらコンタクトは、その接点部の近傍でソケットインシュレータのＩＣ装着部５４０ｘ底面に当接しており、加圧接触、接続の際に接触圧力が得られる構造となっている。
【０００４】
また、ＩＣ電極８３０ｘとコンタクト１００ｘとの間で、加圧接触接続の状態が維持されるように、ソケットインシュレータ５００ｘにはロック部５２０ｘが、また押圧部材６００ｘにはロック部６４０ｘが設けられていて、これらロック部が互いに結合する構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
次に、従来のＩＣソケットの第２の例について図８（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
このＩＣソケットは、その主構成が、複数のコンタクト１００ｙと、これら複数のコンタクト１００ｙを保持するソケットインシュレータ５００ｙと、このソケットインシュレータ５００ｙの内側中空部のＩＣ装着部５４０ｙ内にＩＣ８００ｙを装着してそのＩＣリード８４０ｙをコンタクト１００ｙに押圧するＩＣ押えカバー６６０ｙと、を有する構造となっている。
【０００６】
コンタクト１００ｙは、その一方の端に、プリント基板９００ｙの接続電極９１０ｙと接続する中継接続部１２０ｙが設けられ、その他方の端にはＩＣリード８４０ｙと接触接続する接点部が設けられており、その中間部分は、横Ｕ字形曲げ部１５０ｙで折り返されて、接点部１１０ｙと接続部１２０ｙとが並列配置されるような形状となっている。またこのコンタクト１００ｙが、ソケットインシュレータ５００ｙに形成されたリード挿入用溝５５０ｙに装着保持されている。
更にまた、ソケットインシュレータ５００ｙにはコンタクト装着用溝５６０ｙとつながるリード挿入用溝５５０ｙが形成されていて、これにＩＣリード８４０ｙが挿入され、その上部からＩＣ押えカバー６６０ｙで押圧する構造となっている。
【０００７】
このＩＣソケットでは、コンタクト１００ｙの接点部１１０ｙと中継接続部１２０ｙとの間が長く、かつ、折り返し構造となっており、またこの折り返し構造の部分も変形可能なように保持されているので、コンタクトの復元力も大きく、ＩＣリード８４０ｙ・接点部１１０ｙ間に、安定かつ十分な接触圧力を得ることができる（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
次に、複数のコンタクトと接続対象の電極との間を接続した後、これら間の接続を維持するための係止構造について、図９（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。
この係止構造の例は、ＦＰＣ用コネクタに適用した２段構造のものであり、コネクタ本体７１０ｚが半透明な樹脂で形成されていて内部の接続端子７１１ｚ、及びこれら端子（７１１ｚ）とＦＰＣ７５０ｚとの接続状態が外から確認できるようになっており、また、ロック構造も２段になっていて、図９（ｂ）に示すように、まずスライダ７２０ｚ及びＦＰＣ７５０ｚを、１段目の仮ロック状態としてＦＰＣ７５０ｚの挿入方向、挿入状態等を確認した後、図９（ｃ）に示すように本ロック状態とする（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００１−１８８１５５号公報（図１，図３，図４）
【特許文献２】特開平８−１８５９４６号公報（図１）
【特許文献３】特開２００３−１７８８４１号公報（図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した背景技術における第１の例では、コンタクト１００ｘの、一方の端側の接点部１１０ｘがソケットインシュレータ５００ｘの内側空間であるＩＣ装着部５４０ｘ内に配置され、かつ、コンタクト１００ｘは、その接点部１１０ｘの近傍でＩＣ装着部５４０ｘの底面に当接しており、又、他方の端側の中継接続部１２０ｘはプリント基板９００ｘの接続電極９１０ｘに接続され、その中間部分がソケットインシュレータ５００ｘに保持、固定されて、このソケットインシュレータ５００ｘのＩＣ装着部５４０ｘ内にＩＣ８００ｘを挿入してその上から押圧部材６００ｘによりＩＣ８００ｘ全体を押圧し、このＩＣ８００ｘの下面側に形成されているＩＣ電極８３０ｘとコンタクト１００ｘとを加圧接触させる構造となっているので、コンタクト１００ｘの、接点部１１０ｘに対する、コンタクトインシュレータ５００ｘのＩＣ装着部５４０ｘ底面に当接するまでの長さが短く、かつ、接点部１１０ｘは弾性変形のないＩＣ電極８３０ｘにより直接押圧されるので、長い期間、押圧状態にあるとこのコンタクト１００ｘの接点部１１０ｘ及びこれとつながる部分が変形する可能性が高く、また変形してしまうと復元力が小さく、接触不良、及び、接続不良が発生しやすいという問題点があり、第２の例では、コンタクト１００ｙは、その接点部１１０ｙと中継接続部１２０ｙとの間に横Ｕ字形曲げ部１５０ｙが形成されていてその間の長さも長く、かつ、変形可能なように保持されていて、復元力は大きく、接触不良、及び接続不良が発生する危険性は少なくなるものの、コンタクトとＩＣリードとは１対１接続であり、また、このＩＣソケット、また前述のＩＣソケットも同様であるが、コンタクト１００ｙは、ＩＣリード８４０ｙをプリント基板９００ｙの接続電極９１０ｙに接続することのみを目的としているため、ＩＣソケット内で、ＩＣ８００ｙと他の回路の接続や複数のＩＣ間の接続と言った回路を構成することができず、このような接続回路はＩＣソケット外のプリント基板等で行うことになって、他回路への接続分、余計なスペースが増えるという問題がある。
【００１０】
また、これらの例では、コンタクトの一方の端のプリント基板端子への接続が半田付けとなっており、接続作業や取外し作業等が繁雑で手間がかかる、という問題点もある。
【００１１】
本発明の目的は、上記背景技術における問題点に鑑みて、コンタクトの復元力が大きく、長い期間押圧状態に保持されたとしてもこの復元力により十分な接触圧力を得ることができて接触不良、接続不良が発生するのを防止することができ、かつ同一ソケット内で、複数のＩＣの接続やこれらＩＣと他回路との接続が容易にでき、しかも、親回路との接続が半田付けでなくても可能であり、接続作業及び取外し作業が容易にできるＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のＩＣソケットは、ＩＣ端子が定められた長さだけＩＣ本体の表面から突出するように形成されたＩＣ複数個を接続、保持して、これら複数個のＩＣによる回路を外部回路へ接続するためのＩＣソケットであって、次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）一方の端に、前記複数個のＩＣの、１つのＩＣ端子が接触接続する接点部を配置し、他方の端には、前記１つのＩＣ端子の接続相手への中継接続点となる中継接続部を配置し、これら接点部と中継接続部との間には、Ｕ字状にわん曲したＵ字状わん曲部を含んでこれら接点部・中継接続部間を接続する中間導体が配置されて導電性部材で一体形成された単独端子コンタクトを、
前記複数個のＩＣから成る回路における、ＩＣ端子１個から前記外部回路へと接続される数と同数個
（ロ）前記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、並列配置し、これら２個のコンタクトを、その中継接続部の部分で互いに連結、固定して導電性部材で一体形成された隣接端子接続コンタクトを、
前記複数個のＩＣから成る回路における、隣接ＩＣ端子間が接続される部分の数と同数個
（ハ）前記単独端子コンタクトの中継接続部に接続するコンタクト接続部と、前記外部回路に接触接続する外部回路接続部とを備えて導電性部材で一体形成された外部回路接続用コンタクトを、
前記単独端子コンタクトの数と同数個
（ニ）前記複数個のＩＣを収容保持するＩＣ収容部を備えて、このＩＣ収容部内に、前記単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトの接点部が配置され、かつこれら接点部及びこれら接点部とつながる中間導体の部分が変形可能なように、これら単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトを保持し、かつ、前記外部回路接続用コンタクトを、その外部回路接続部が前記外部回路と接触接続するように保持して、絶縁性部材で形成されたソケットインシュレータ
（ホ）前記ソケットインシュレータのＩＣ収容部に収容保持された複数個のＩＣのＩＣ端子を、前記ＩＣ収容部内のコンタクトの接点部に押圧し、かつこの押圧状態を維持するようにこのソケットインシュレータに固定される押圧部材
【００１３】
また、前記隣接端子接続コンタクトは、その２個のコンタクトの中継接続部連結、固定部分につながり、前記ソケットインシュレータの外部側面に露出して前記外部回路と接続する外部回路接続用リードが形成された、構造である前記ＩＣソケットである。
【００１４】
更に、前記構成に加えて、前記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、その接点部が、１つのＩＣの一辺から突出する２つのＩＣ端子と対応するように配置され、かつこれら２個のコンタクトが、その中継接続部間で互いに接続、固定されるように、導電性部材で一体形成された対向端子接続コンタクトを備えた、構造であるＩＣソケットである。
【００１５】
更にまた、前記構成における押圧部材は、接続機能以外のレンズ機能を併設した、構造であるＩＣソケットである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＩＣソケットでは、各コンタクトが、一方の端に、前記複数個のＩＣの、１つのＩＣ端子が接触接続する接点部を配置し、他方の端には、前記１つのＩＣ端子の接続相手への中継接続点となる中継接続部を配置し、これら接点部と中継接続部との間には、Ｕ字状にわん曲したＵ字状わん曲部を含んでこれら接点部・中継接続部間を接続する中間導体が配置されて導電性部材で一体形成された構造となっており、
また、ソケットインシュレータが、上記複数個のＩＣを収容保持するＩＣ収容部を備えて、このＩＣ収容部内に、上記各コンタクトの接点部が配置され、かつこれら接点部及びこれら接点部とつながる中間導体の部分が変形可能なように、これらコンタクトを保持する構造となっているので、長い期間押圧状態に保持されたとしても、復元力が大きく十分な接触圧力も得ることができて接触不良、接続不良を防止することができる。
【００１７】
また、ソケットインシュレータには、複数個のＩＣを収容、保持することができるＩＣ収容部が形成されており、各種のコンタクトによりこれらＩＣ間、及び外部回路との間を容易に接続することができる。即ち、回路の形成が容易にできる構成、構造となっている。
更に、該部回路との接続は、接触接続で行うことができるので、半田付けする必要がなく、接続取外し作業も容易にできる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の形態は、ＩＣ端子が定められた長さだけＩＣ本体の表面から突出するように形成されたＩＣ複数個を接続、保持して、これら複数個のＩＣによる回路を外部回路へ接続するためのＩＣソケットであって、次の各構成を有して形成される。
（イ）一方の端に、上記複数個のＩＣの、１つのＩＣ端子が接触接続する接点部を配置し、他方の端には、上記１つのＩＣ端子の接続相手への中継接続点となる中継接続部を配置し、これら接点部と中継接続部との間には、Ｕ字状にわん曲したＵ字状わん曲部を含んでこれら接点部・中継接続部間を接続する中間導体が配置されて導電性部材で一体形成された単独端子コンタクトを、
上記複数個のＩＣから成る回路における、ＩＣ端子１個から上記外部回路へと接続される部分の数と同数個
（ロ）上記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、並列配置し、これら２個のコンタクトを、その中継接続部の部分で互いに連結、固定して導電性部材で一体形成された隣接端子接続コンタクトを、
上記複数個のＩＣから成る回路における、隣接ＩＣ端子間が接続される部分の数と同数個
（ハ）上記単独端子コンタクトの中継接続部に接続するコンタクト接続部と、上記外部回路と接触接続する外部回路接続部とを備えて導電性部材で一体形成された外部回路接続用コンタクトを、
上記単独端子コンタクトの数と同数個
（ニ）上記複数個のＩＣを収容保持するＩＣ収容部を備えて、このＩＣ収容部内に、上記単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトの接点部が配置され、かつこれら接点部及びこれら接点部とつながる中間導体の部分が変形可能なように、これら単独端子コンタクト及び隣接端子接続コンタクトを保持し、かつ、上記外部回路接続用コンタクトを、その外部回路接続部が上記外部回路と接触接続するように保持して、絶縁性部材で形成されたソケットインシュレータ
（ホ）上記ソケットインシュレータのＩＣ収容部に収容保持された複数個のＩＣのＩＣ端子を、上記ＩＣ収容部内のコンタクトの接点部に押圧し、かつこの押圧状態を維持するようにこのソケットインシュレータに固定される押圧部材
【００１９】
また、上記隣接端子接続コンタクトは、その２個のコンタクトの中継接続部連結、固定部分につながり、上記ソケットインシュレータの外部側面に露出して上記外部回路と接続する外部回路接続用リードが形成された、構造であり、
更に、加えて、上記単独端子コンタクトと同一形状のコンタクトを２個、その接点部が、１つのＩＣの一辺から突出する２つのＩＣ端子と対応するように配置され、かつこれら２個のコンタクトが、その中継接続部間で互いに接続、固定されるように、導電性部材で一体形成された対向端子接続コンタクトを備えた、構造となっている。
【実施例１】
【００２０】
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例１を説明するための全体の分解斜視図、そのコンタクト部分の斜視図、及び押圧部材をその裏面側から見た斜視図、
図２（ａ），（ｂ）はコンタクト部分を抜き出した、その全体斜視図及び分解斜視図、
図３（ａ），（ｂ）はそのＩＣ収容部に収容されるＩＣの接続図、及びコンタクト部分へのＩＣの接続、収容状態を説明するための斜視図、
図４（ａ）〜（ｃ）はＩＣの接続、収容手順を示す斜視図、
図５（ａ），（ｂ）はＩＣ接続、収容状態を示す断面側面図である。
【００２１】
この実施例１におけるＩＣソケットは、ＩＣ端子８２０ａ，８２０ｂが定められた長さだけＩＣ本体８１０ａ，８１０ｂの表面から突出するように形成されたＩＣ８００ａ，８００ｂ、２個を、図３（ａ）に示すような回路に接続、保持してこれら２個のＩＣによる回路を外部回路へ接続するためのＩＣソケットであって、その主構成が、単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂ、外部回路接続用コンタクト２００ａ，２００ｂ、隣接端子接続コンタクト３００ａ，３００ｂ、対向端子接続コンタクト４００、ソケットインシュレータ５００、及び押圧部材６００から成り、これらの詳細は次のとおりである。
【００２２】
まず、単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂは、一端に、２個のＩＣ８００ａ，８００ｂの、１つの端子（８２０ａ又は８２０ｂ）が接触接続する接点部１１０ａ，１１０ｂを配置し、他方の端には、前述の１つの端子の接続相手方への中継接続点となる中継接続部１２０ａ，１２０ｂを配置し、これら接点部と中継接続部との間には、Ｕ字状にわん曲したＵ字状わん曲部１３１ａ，１３１ｂを含んでこれら接点部・中継接続部間を接続する中間導体１３０ａ，１３０ｂが配置されて導電性部材で一体形成されており、この単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂは、前述のＩＣによる回路における１つの端子のみで外部回路へと接続される部分の数、即ち２個がこのＩＣの回路配置と対応して配置されている。
【００２３】
次に、外部回路接続用コンタクト２００ａ，２００ｂは、前述の単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂの中継接続部１２０ａ，１２０ｂに対応接続するコンタクト接続部２１０ａ，２１０ｂと、外部回路に接触接続する外部回路接続部２２０ａ，２２０ｂとを備えて、導電性部材により一体形成されており、前述の単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂと同数、ＩＣ回路及び外部回路の配置と対応して配置されている。
【００２４】
次に、隣接端子接続コンタクト３００ａ，３００ｂは、前述の単独端子コンタクト１００ａ（１００ｂ）（以下、１００ｂ側をカッコ内に記載して区別する）と同一形状のコンタクト３１０ａ，３２０ａ（３１０ｂ，３２０ｂ）を、その中継接続部３１２ａ（記号図示省略），３２２ａ（３１０ｂ，３２０ｂ側も記号図示省略）の部分で互いに連結、固定し、かつこの部分につながって、外部回路接続用リード３３０ａ，３３０ｂが、ソケットインシュレータ５００の外部側面に露出するように導電性部材で一体形成されて、前述のＩＣ回路における隣接端子間が接続される部分の数だけ、このＩＣ回路と対応して配置されている。
【００２５】
次に、対向端子接続コンタクト４００は、前述の単独端子コンタクト１００ａ，１００ｂと同一形状のコンタクト４１０，４２０を、１つのＩＣ（例えば８００ｂ）の一辺から突出する２つのＩＣ端子（８２０ｂ）と対応するように配置され、かつこれら２個のコンタクト４１０，４２０が、その中継接続部４１２（４２０側は記号図示省略）間で互いに接続、固定されるように、導電性部材で一体形成されており、前述のＩＣ回路のＩＣ端子間接続部位と対応して配置されている。
【００２６】
次に、ソケットインシュレータ５００は、その中央部分にＩＣ収容部５１０が形成されており、このＩＣ収容部５１０内に、前述の各コンタクトの接点部が配置され、かつこれらコンタクトの接点部、及びこれら接点部とつながる中間導体の部分が変形可能なように、かつ、隣接端子接続コンタクト３００ａ，３００ｂの外部回路接続用リード３３０ａ，３３０ｂ、及び外部回路接続用コンタクト２００ａ，２００ｂの外部回路接続部２２０ａ，２２０ｂが露出して外部回路と接触接続可能なようにこれらコンタクトを保持している。
また、ＩＣ収容部５１０の周囲には計４個のロック部５２０ａ，５２０ｂが形成されている。
【００２７】
また、押圧部材６００には、前述のＩＣ回路と対応して、ＩＣ端子を押圧するコンタクト押圧部６１０〜６３０が形成されており、更に、ソケットインシュレータ５００のロック部５２０ａ，５２０ｂと対応してロック部６４０ａ，６４０ｂが形成されている。
【００２８】
そして、ソケットインシュレータ５００のＩＣ収容部５１０にＩＣ８００ａ，８００ｂを収容し、その上から押圧部材６００をかぶせることにより、コンタクト押圧部６１０〜６３０でＩＣ端子を対応するコンタクトの接点部に押圧すると同時に、ロック部５２０ａ，５２０ｂとロック部６４０ａ，６４０ｂとが結合し合って、ソケットインシュレータ５００を押圧部材６００とが嵌合、結合、ロックされて、この状態を維持する構造となっている。なお、押圧部材６００による押圧量は図５（ａ）に示すようにδとなっている。
【００２９】
この実施例においては、ＩＣ回路として、図３（ａ）に示されているような、一端のＩＣの一方の辺部分におけるＩＣ端子８２０ｂ間が短絡接続される回路と対応する構成、構造となっているが、対象となっている回路によっては、例えば本願における特許請求の範囲の構成そのものとすることもできるし、図３（ａ）のようにこの部分を短絡接続することなく、ＩＣ８００ａ側の単独端子コンタクト接続側と同様の接続、構成とすることもできる。なお、このような各種の接続、ＩＣ回路について、実施例２で説明する。
【実施例２】
【００３０】
図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明における第２の実施例の回路及び構成を説明するための各種回路図である。
この実施例におけるＩＣソケットは、その構成、構造において、図６（ａ）〜（ｄ）に示されるようなＩＣの回路を実現することができる。
このようなＩＣの回路を実現するための構成部材としては、前述の実施例１における各コンタクトの中から必要なコンタクトを選択して組合せ、結合、配置すればよい。なお、図６の隣接端子接続コンタクト３００ａ，３００ｂにおける破線部分は、外部回路接続用リード３３０ａ（３３０ｂ）を示し、この部分はＩＣ回路によって設けるか否かを決定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１を説明するための全体の分解斜視図、そのコンタクト部分の斜視図及び押圧部材をその裏面側から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施例１における、コンタクト部分を抜き出したその全体斜視図及び分解斜視図である。
【図３】本発明の実施例１における、ＩＣ収容部に収容されたＩＣの接続図、及びそのコンタクト部分への接続、収容状態を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の実施例１における、ＩＣの接続、収容手順を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例１における、ＩＣ接続、収容状態を示す断面側面図である。
【図６】本発明の実施例２における、回路及び構成を説明するための各種回路図である。
【図７】従来のＩＣソケットの第１の例を説明するための分解斜視図、及びＩＣ接続状態の断面側面図である。
【図８】従来のＩＣソケットの第２の例を説明するための、接続順に示された断面側面図である。
【図９】従来のＩＣソケットにおける、ロック構造を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１００ａ、１００ｂ  単独端子コンタクト
１００ｘ、１００ｙ  コンタクト
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｘ、１１０ｙ  接点部
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｘ、１２０ｙ  中継接続部
１３０ａ、１３０ｂ  中間導体
１３１ａ、１３１ｂ  Ｕ字状わん曲部
２００ａ、２００ｂ  外部回路接続用コンタクト
３００ａ、３００ｂ  隣接端子接続コンタクト
３３０ａ、３３０ｂ  外部回路接続用リード
４００  対向端子接続コンタクト
５００、５００ｘ、５００ｙ  ソケットインシュレータ
５１０  ＩＣ収容部
５２０ａ、５２０ｂ、５２０ｘ  ロック部
５４０ｘ、５４０ｙ  ＩＣ装着部
５５０ｙ  リード挿入用溝
５６０ｙ  コンタクト装着用溝
６００、６００ｘ  押圧部材
６１０〜６３０  コンタクト押圧部
６４０ａ、６４０ｂ、６４０ｘ  ロック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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