(57)【要約】【課題】  不要な電磁波の放射を抑制可能なピンヘッダーを提供する。【解決手段】  本発明に係るピンヘッダーは、第１の基板１００と第２の基板１１０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダー１であって、胴部および、胴部の両端に設けられて一方が第１の基板１００のスルーホール１０１に挿入されるとともに他方が第２の基板１１０のスルーホール１１１に挿入される端子部２２，２３を有する複数のピン部材２と、端子部２２，２３を胴部の反対側に突出させた状態で複数のピン部材２を保持する２つのベース部材３，４と、胴部を囲むとともに２つのベース部材３，４に挟まれて設けられたフェライトコア５とを有して構成される。【選択図】  図１
2006099971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、
胴部および、前記胴部の両端に設けられて一方が前記第１の基板のスルーホールに挿入されるとともに他方が前記第２の基板のスルーホールに挿入される端子部を有する複数のピン部材と、
複数のピン部材に対応して設けられた複数の嵌合穴を有し、前記複数のピン部材における前記胴部と前記端子部との境界部を前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて前記端子部を前記胴部の反対側に突出させることで前記複数のピン部材を保持する２つのベース部材と、
前記胴部を囲むとともに前記２つのベース部材に挟まれて設けられたフェライトコアとを有して構成されることを特徴とするピンヘッダー。
【請求項２】
第１の基板と第２の基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、
胴部と、前記胴部の両端に設けられて一方が前記第１の基板のスルーホールに挿入されるとともに他方が前記第２の基板のスルーホールに挿入される端子部と、前記胴部と一方の前記端子部との境界部に設けられたフランジ部とを有する複数のピン部材と、
複数のピン部材に対応して設けられた複数の嵌合穴を有し、前記複数のピン部材における前記胴部と他方の前記端子部との境界部を前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて前記他方の前記端子部を前記胴部の反対側に突出させることで前記複数のピン部材を保持するベース部材と、
前記胴部を囲むとともに前記フランジ部と前記ベース部材との間に挟まれて設けられたフェライトコアとを有して構成されることを特徴とするピンヘッダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板同士を電気的に接続可能なピンヘッダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
ピンヘッダーには、両端に端子部を有する複数のピン部材と、これら複数のピン部材を保持するベース部材とを備えて構成されたものがある。そして、例えば、ピン部材の一端側（端子部）を一方の基板と電気的に接続させるとともに、ピン部材の他端側（端子部）を他方の基板と電気的に接続させることで、基板同士を、所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ、電気的に接続することができるようになっている。このようにすれば、ケーブル等を用いることなく、省スペースで基板同士を電気的に接続することが可能になる。
【０００３】
なお、上述のような構成のピンヘッダーに関する先行特許文献は見つからなかったが、上述のような構成に近いコネクタが特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平９−２３２０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来のピンヘッダーでは、ピンヘッダー自身がアンテナの役割をして、通電により導電部分から不要な電磁波を放射したり、不要な電磁波を雑音（ノイズ）として受信したりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたものであり、不要な電磁波の放射を抑制可能なピンヘッダーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的達成のため、第１の発明に係るピンヘッダー（例えば、実施形態におけるピンヘッダー１）は、第１の基板と第２の基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、胴部および、胴部の両端に設けられて一方が第１の基板のスルーホールに挿入されるとともに他方が第２の基板のスルーホールに挿入される端子部（例えば、実施形態における第１端子部２２および第２端子部２３）を有する複数のピン部材と、複数のピン部材に対応して設けられた複数の嵌合穴（例えば、実施形態における第１嵌合穴３１および第２嵌合穴４１）を有し、複数のピン部材における胴部と端子部との境界部を複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて端子部を胴部の反対側に突出させることで複数のピン部材を保持する２つのベース部材（例えば、実施形態における第１ベース部材３および第２ベース部材４）と、胴部を囲むとともに２つのベース部材に挟まれて設けられたフェライトコアとを有して構成される。
【０００７】
また、第２の発明に係るピンヘッダー（例えば、実施形態におけるピンヘッダー２０１）は、第１の基板と第２の基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、胴部と、胴部の両端に設けられて一方が第１の基板のスルーホールに挿入されるとともに他方が第２の基板のスルーホールに挿入される端子部（例えば、実施形態における第１端子部２２２および第２端子部２２３）と、胴部と一方の端子部との境界部に設けられたフランジ部とを有する複数のピン部材と、複数のピン部材に対応して設けられた複数の嵌合穴を有し、複数のピン部材における胴部と他方の端子部との境界部を複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて他方の端子部を胴部の反対側に突出させることで複数のピン部材を保持するベース部材と、胴部を囲むとともにフランジ部とベース部材との間に挟まれて設けられたフェライトコアとを有して構成される。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明によれば、フェライトコアがピン部材の胴部を囲むように設けられるため、胴部から放射される電磁波がフェライトコアで吸収され、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
【０００９】
また、第２の発明によれば、フェライトコアがピン部材の胴部を囲むように設けられるため、第１の発明と同様に、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明に係るピンヘッダー１を図１および図２に示している。このピンヘッダー１は、複数の（６つの）ピン部材２と、複数のピン部材２をそれぞれ互いに略平行に保持する第１および第２ベース部材３，４と、ピン部材２の胴部２１（図４を参照）にそれぞれ取り付けられるフェライトコア５とを備えて構成される。
【００１１】
ピン部材２は、図３および図４に示すように、黄銅等の金属材料を用いて角形ピン形状に形成され、表面には金メッキ等のメッキ処理が施されている。図４に示すように、ピン部材２の中央部に角柱形の胴部２１が形成され、ピン部材２の両端には、胴部２１に繋がって第１端子部２２および第２端子部２３が形成される。
【００１２】
第１端子部２２は、図１に示すように、第１の基板１００に設けられたスルーホール１０１にそれぞれ挿入され、半田付け等により第１端子部２２（すなわち、ピンヘッダー１）と第１の基板１００とが電気的に接続されるようになっている。一方、第２端子部２３は、第２の基板１１０に設けられたスルーホール１１１にそれぞれ挿入され、半田付け等により第２端子部２３（すなわち、ピンヘッダー１）と第２の基板１１０とが電気的に接続されるようになっている。なお、第１端子部２２を第２の基板１１０のスルーホール１１１に挿入するとともに、第２端子部２３を第１の基板１００のスルーホール１０１に挿入するようにしてもよい。
【００１３】
また、胴部２１と第１端子部２２との境界部（第１境界部２６と称する）には、嵌合突起部２４が胴部２１へ延びるように形成されており、第１ベース部材３の第１嵌合穴３１とフェライトコア５の貫通穴５１に対して圧入嵌合するようになっている。これにより、第１ベース部材３に対してピン部材２（およびフェライトコア５）をより確実に固定することができる。
【００１４】
第１ベース部材３は、ガラス布・ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）や、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）等の絶縁性を有する基板材料を用いて薄板状に形成される。第１ベース部材３には、第１嵌合穴３１がピン部材２の数に対応して６つ形成されており、この第１嵌合穴３１にピン部材２を通過させて嵌合突起部２４を圧入嵌合させることにより、第１ベース部材３の第１嵌合穴３１がピン部材２の第１境界部２６に嵌合するようになっている。また、これにより、ピン部材２の第１端子部２２が第１ベース部材３から胴部２１の反対側に突出するようになっている。
【００１５】
フェライトコア５は、図４に示すように、中央に貫通穴５１を有する円筒形に形成され、貫通穴５１にピン部材２を通過させて嵌合突起部２４を圧入嵌合させることにより、フェライトコア５の貫通穴５１がピン部材２の胴部２１に嵌合するようになっている。そして、フェライトコア５は、第１ベース部材３と第２ベース部材４との間に挟まれて、胴部２１を囲むように取り付けられる。これにより、通電によりピン部材２の胴部２１から放射される不要な電磁波がフェライトコア５で吸収されるため、ピンヘッダー１における不要な電磁波の放射を抑制することができる。また、円筒形に形成されたフェライトコア５がピン部材２の胴部２１に個々に取り付けられることで、ピン部材２の数量変更やピッチ変更といった仕様変更に対して柔軟に対応することができる。
【００１６】
第２ベース部材４は、第１ベース部材３と同様の材料を用いて薄板状に形成され、この第２ベース部材４には、第２嵌合穴４１がピン部材２の数に対応して６つ形成されている。そして、第１ベース部材３およびフェライトコア５をピン部材２に取り付けた状態で、ピン部材２を第２嵌合穴４１に通過させることにより、第２ベース部材４の第２嵌合穴４１がピン部材２における胴部２１と第２端子部２３との境界部（第２境界部２７と称する）に嵌合し、第２端子部２３が第２ベース部材４から胴部２１の反対側に突出するようになっている。この状態で、接着剤等を用いて第１および第２ベース部材３，４をピン部材２に対して固定することで、図２に示すように、第１および第２ベース部材３，４を用いて複数の（６つの）ピン部材２がそれぞれ互いに略平行に（すなわち、互いに絶縁状態で）保持され、さらに、複数の（６つの）フェライトコア５がピン部材２の胴部２１にそれぞれ取り付け保持される。
【００１７】
このように構成されるピンヘッダー１を用いて、第１の基板１００と第２の基板１１０とを電気的に接続するには、まず、ピン部材２の第１端子部２２を第１の基板１００のスルーホール１０１に挿入し、半田付け等により第１端子部２２（すなわち、ピンヘッダー１）と第１の基板１００とを電気的に接続する。なおこのとき、図１に示すように、第１ベース部材３を第１の基板１００に当接させるようにする。次に、ピン部材２の第２端子部２３を第２の基板１１０のスルーホール１１１に挿入し、半田付け等により第２端子部２３（すなわち、ピンヘッダー１）と第２の基板１１０とを電気的に接続する。なおこのとき、第１ベース部材３と同様に、第２ベース部材４を第２の基板１１０に当接させるようにする。
【００１８】
このようにすれば、第１および第２ベース部材３，４が第１および第２の基板１００，１１０にそれぞれ当接するため、図１に示すように、ピンヘッダー１を用いて第１の基板１００と第２の基板１１０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続することができる。そのため、ケーブル等を用いることなく、省スペースで基板同士を電気的に接続することが可能になる。また、通電によりピン部材２の胴部２１から放射される不要な電磁波がフェライトコア５で吸収されるため、ピンヘッダー１における不要な電磁波の放射が抑制される。
【００１９】
なお、第１の基板１００と第２の基板１１０との間隔は、第１ベース部材３と第２ベース部材４との間隔により決定される。また、図１に示すように複数のピンヘッダー１を用いることにより、より安定した状態で第１の基板１００と第２の基板１１０とを電気的に接続することができる。
【００２０】
以上のような構成のピンヘッダー１によれば、フェライトコア５がピン部材２の胴部２１を囲むように設けられるため、胴部２１から放射される電磁波がフェライトコア５で吸収され、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
【００２１】
なお、上述の実施形態において、ピン部材２の嵌合突起部２４が第１ベース部材３の第１嵌合穴３１とフェライトコア５の貫通穴５１に対して圧入嵌合するように構成されているが、これに限られるものではなく、図５に示すように、嵌合突起部１２４が第１ベース部材３の第１嵌合穴３１に対してのみ圧入嵌合するように構成されてもよい。また、上述のような嵌合突起部を設けずに、接着剤等を用いて第１ベース部材３をピン部材２に対して固定するようにしてもよい。
【００２２】
次に、ピンヘッダーの第二実施形態について図６を参照しながら説明する。第二実施形態のピンヘッダー２０１は、複数の（６つの）ピン部材２０２と、複数のピン部材２０２をそれぞれ互いに略平行に保持するベース部材２０３と、ピン部材２０２の胴部２２１にそれぞれ取り付けられるフェライトコア２０５とを備えて構成される。
【００２３】
ピン部材２０２は、黄銅等の金属材料を用いて角形ピン形状に形成され、表面には金メッキ等のメッキ処理が施されている。ピン部材２が形成され、ピン部材２０２の両端には、胴部２２１に繋がって第１端子部２２２および第２端子部２２３が形成される。
【００２４】
第１端子部２２２は、図示しない第１の基板のスルーホールにそれぞれ挿入され、半田付け等により第１端子部２２２（すなわち、ピンヘッダー２０１）と第１の基板とが電気的に接続されるようになっている。一方、第２端子部２２３は、図示しない第１の基板のスルーホールにそれぞれ挿入され、半田付け等により第２端子部２２３（すなわち、ピンヘッダー２０１）と第２の基板とが電気的に接続されるようになっている。なお、第１端子部２２２を第２の基板のスルーホールに挿入するとともに、第２端子部２２３を第１の基板のスルーホールに挿入するようにしてもよい。また、胴部２２１と第１端子部２２２との境界部（第１境界部２２６と称する）には、フランジ部２２４が外周側へ延びるように形成されている。
【００２５】
フェライトコア２０５は、中央に貫通穴（図示せず）を有する円筒形に形成され、貫通穴にピン部材２０２を通過させることにより、フェライトコア２０５の貫通穴に対しピン部材２の胴部２２１が嵌合するようになっている。そして、フェライトコア２０５は、フランジ部２２４とベース部材２０３との間に挟まれて、胴部２２１を囲むように取り付けられる。これにより、通電によりピン部材２０２の胴部２２１から放射される不要な電磁波がフェライトコア２０５で吸収されるため、ピンヘッダー２０１における不要な電磁波の放射を抑制することができる。また、円筒形に形成されたフェライトコア２０５がピン部材２０２の胴部２２１に個々に取り付けられることで、ピン部材２０２の数量変更やピッチ変更といった仕様変更に対して柔軟に対応することができる。
【００２６】
ベース部材２０３は、ガラス布・ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）や、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）等の絶縁性を有する基板材料を用いて薄板状に形成され、このベース部材２０３には、嵌合穴２３１がピン部材２０２の数に対応して６つ形成されている。そして、フェライトコア２０５をピン部材２０２に取り付けた状態で、ピン部材２０２を嵌合穴２３１に通過させることにより、ベース部材２０３の嵌合穴２３１がピン部材２０２における胴部２２１と第２端子部２２３との境界部（第２境界部２２７と称する）に嵌合し、第２端子部２２３がベース部材２０３から胴部２２１の反対側に突出するようになっている。この状態で、接着剤等を用いてベース部材２０３をピン部材２０２に対して固定することで、ベース部材２０３を用いて複数の（６つの）ピン部材２０２がそれぞれ互いに略平行に（すなわち、互いに絶縁状態で）保持され、さらに、複数の（６つの）フェライトコア２０５がピン部材２０２の胴部２２１にそれぞれ取り付け保持される。
【００２７】
このように構成されるピンヘッダー２０１を用いて、図示しない第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するには、まず、第一実施形態の場合と同様に、ピン部材２０２の第１端子部２２２を第１の基板のスルーホールに挿入し、半田付け等により第１端子部２２２（すなわち、ピンヘッダー２０１）と第１の基板とを電気的に接続する。なおこのとき、ピン部材２０２のフランジ部２２４を第１の基板に当接させるようにする。次に、ピン部材２０２の第２端子部２２３を第２の基板のスルーホールに挿入し、半田付け等により第２端子部２２３（すなわち、ピンヘッダー２０１）と第２の基板とを電気的に接続する。なおこのとき、ベース部材２０３を第２の基板に当接させるようにする。
【００２８】
このようにすれば、フランジ部２２４およびベース部材２０３が第１および第２の基板にそれぞれ当接するため、第一実施形態の場合と同様に、ピンヘッダー２０１を用いて第１の基板と第２の基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続することができる。そのため、ケーブル等を用いることなく、省スペースで基板同士を電気的に接続することが可能になる。また、通電によりピン部材２０２の胴部２２１から放射される不要な電磁波がフェライトコア２０５で吸収されるため、ピンヘッダー２０１における不要な電磁波の放射が抑制される。さらに、ピン部材２０２にフランジ部２０４を形成することにより、１つのベース部材２０３でピン部材２０２およびフェライトコア２０５を保持することができ、ピンヘッダー２０１の部品点数を低減させることができる。
【００２９】
なお、第１の基板と第２の基板との間隔は、フランジ部２２４とベース部材２０３との間隔により決定される。また、複数のピンヘッダー２０１を用いることにより、第一実施形態の場合と同様に、より安定した状態で第１の基板と第２の基板とを電気的に接続することができる。
【００３０】
以上のような構成のピンヘッダー２０１によれば、フェライトコア２０５がピン部材２０２の胴部２２１を囲むように設けられるため、胴部２２１から放射される電磁波がフェライトコア２０５で吸収され、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
【００３１】
なお、上述の各実施形態において、ピン部材２の胴部２１（ピン部材２０２の胴部２２１）が角柱形に形成されているが、これに限られるものではなく、例えば、円柱形に形成されてもよく、波形（曲線状に）に形成されてもよい。
【００３２】
また、上述の各実施形態において、ピンヘッダー１（ピンヘッダー２０１）が６本のピン部材２（ピン部材２０２）を有して構成されているが、これに限られるものではなく、例えば、３本でも８本でもよく、複数のピン部材を有して設けられていればよい。
【００３３】
さらに、上述の各実施形態において、ピンヘッダー１（ピンヘッダー２０１）を用いて第１の基板と第２の基板とを電気的に接続しているが、これに限られるものではなく、一方の端子部を基板と電気的に接続させるとともに、他方の端子部をケーブルのコネクタ（ソケット）と電気的に接続させることにより、基板とケーブルとを電気的に接続するようにしてもよい。
【００３４】
また、上述の各実施形態において、第１および第２ベース部材３，４（ベース部材２０３）の材料に、ガラス布・ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）や、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）等の基板材料を用いているが、これに限られるものではなく、ナイロンやＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）等の樹脂材料を用いるようにしてもよい。
【００３５】
さらに、上述の各実施形態において、接着剤等を用いて第１および第２ベース部材３，４（ベース部材２０３）をピン部材２（ピン部材２０２）に対して固定しているが、これに限られるものではなく、圧入嵌合によりベース部材をピン部材に対して固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係るピンヘッダーを用いて２つの基板が電気的に接続された状態を示す側面図（部分断面図）である。
【図２】上記ピンヘッダーの正面図である。
【図３】上記ピンヘッダーの平面図である。
【図４】上記ピンヘッダーの側面図（部分断面図）である。
【図５】ピンヘッダーの変形例を示す正面図（部分断面図）である。
【図６】第二実施形態のピンヘッダーを示す正面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  ピンヘッダー
２  ピン部材
３  第１ベース部材
４  第２ベース部材
５  フェライトコア
２１  胴部
２２  第１端子部
２３  第２端子部
２６  第１境界部
２７  第２境界部
３１  第１嵌合穴
４１  第２嵌合穴
１００  第１の基板
１０１  スルーホール
１１０  第２の基板
１１１  スルーホール
２０１  ピンヘッダー（第二実施形態）
２０２  ピン部材
２０３  ベース部材
２０５  フェライトコア
２２１  胴部
２２２  第１端子部
２２３  第２端子部
２２４  フランジ部
２２６  第１境界部
２２７  第２境界部
２３１  嵌合穴
【図１】
2006099971.tif 000003
【図２】
2006099971.tif 000004
【図３】
2006099971.tif 000005
【図４】
2006099971.tif 000006
【図５】
2006099971.tif 000007
【図６】
2006099971.tif 000008