(57)【要約】【課題】  電子機器に内蔵されるハードディスクのＥＳＤ耐性を、低コストで保持・向上させる。【解決手段】  ノートパソコンに内蔵されるハードディスク２４のコネクタピン２２Ｃにフレキシブル基板が接続されておらず、かつ該ハードディスク２４の基板面２４Ｋがグランド側（水平結合板１３側）を向いている場合、前記ハードディスク２４の基板面２４Ｋのほぼ全体をコの字状のシールド部材４０で覆う。【選択図】図２
2006190419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクを内蔵する電子機器であって、
グランド側に設けられた前記ハードディスクの基板面と、
前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続されたフレキシブル基板と、
前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
ハードディスクを内蔵する電子機器であって、
前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板と、
グランド側に対向して設けられた前記ハードディスクのフレームグランド面と、
前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクを内蔵する電子機器に係り、特に、内蔵されるハードディスクの静電気放電障害耐性を保持・向上させた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の品質保証において、静電気対策の重要性がクローズアップされてきている。電子機器の静電気対策においては、製品の信頼性を高めるためにも、電子機器を静電気放電（ＥＳＤ：Electrostatic Discharge）による故障から守ることが重要となる。
電子機器の代表的な製品の一つにパーソナルコンピュータ（パソコン）がある。パソコンは、デスクトップパソコンとノートパソコンに大別されるが、近年ではノートパソコンの普及が目覚しい。ほとんどのパソコンには、記憶装置として、ハードディスク（ＨＤＤ:Hard  Disk Drive Unit）が内蔵されている。
【０００３】
デスクトップパソコンは、筐体全体がシールドの役割を担う金属で覆われているが、ノートパソコンは、筐体がプラスチックであり、装置全体が金属でシールドされていない。また、ＦＧ（フレームグランド）も、ノートパソコンの場合、デスクトップパソコンのように強くない。このため、ノートパソコンは、デスクトップパソコンに比べ、外部から受ける静電気放電に対する耐性が弱い。これは、プラスチックである筐体が静電気放電により放射される電磁波を透過してしまうので、装置外部から侵入する電磁波をシールドできないためである。したがって、ノートパソコンは、内蔵される部品・ユニットに対する静電気放電（以下、ＥＳＤと記載）に対する障害対策が、デスクトップパソコンよりも重要となってくる。ＥＳＤの発生源は主に人体であり、シールドされていない筐体等を介して筐体内部に侵入する。
【０００４】
ノートパソコンに搭載されるＣＰＵの動作周波数（クロック周波数）は年々向上しており、最近では２ＧＨｚ近くにまで達している。また、薄型・軽量化も著しく、ノートパソコンを構成する各種部品・ユニットも、プリント板（プリント配線基板）に高密度実装されるようになってきている。また、さらに、消費電力低減のため、ＣＰＵの動作電圧は、動作周波数の向上に応じて低電圧化してきている。また、部品・ユニットの動作電圧も低電圧化してきている。
【０００５】
ノートパソコンに搭載されるＣＰＵなどのユニットや部品は半導体デバイスなどで構成されるが、半導体デバイスは、高集積化、高速化の市場要求により年々微細化されており、この高集積化と微細化により半導体デバイスのＥＳＤ耐量が低下してきている。このため、半導体デバイスは、従来のＥＳＤ耐性を保持することが困難になってきている。このような背景の下で、ノートパソコンに内蔵される主要ユニットであるＨＤＤの静電気放電耐性（以下、ＥＳＤ耐性）も低下してきている。
【０００６】
ＥＳＤにより損傷を受け易い電子部品は、静電気敏感性デバイス（Electrostatic Sensitive Device）または静電気放電敏感性デバイス（Electrostatic Discharge Sensitive Device）と呼ばれる。ＨＤＤもそのようなデバイスの一つである。 
【０００７】
ノートパソコンに内蔵されるＨＤＤはノートパソコンのプリント板に実装されており、そのＨＤＤの一方の面にはグランド層を含むＨＤＤのプリント板が、他方の面にはＦＧ（フレームグランド）層が形成された構成となっている。ＦＧは、大地接地することで人体に対する危険を防止すること、及び、装置をシールドすることを目的に設けられるグランドである。これに対し、ＨＤＤのプリント板のグランド層は、一般に、シグナルグランド（ＳＧ）と呼ばれているもので、装置内部の回路の電位基準点となるものである。
【０００８】
ＨＤＤは、記憶媒体である磁気ディスク以外に、モーターや磁気ヘッド、それらの制御回路、アナログ信号をディジタル信号に変換する信号処理回路、ハードディスク・コントローラ、さらには外部とのインターフェースなどで構成されている。それらのハードディスクの構成要素は、半導体デバイスで構成されているＩＣを含んでいる。上述したように、半導体デバイスのＥＳＤ耐性が低くなってきているため、上記ＩＣのＥＳＤ耐性も低下してきている。
【０００９】
ノートパソコンに内蔵されるＨＤＤは、基本ソフトや貴重なデータなどが格納されるノートパソコンの主要なユニットであり、ＨＤＤがＥＳＤにより障害を受けると、ノートパソコンの動作停止や、最悪の場合には、電源を入れなおしてもノートパソコンが立ち上がらなくなるなどの致命的な障害を引き起こす。
【００１０】
ＥＳＤによるＨＤＤ障害には、回復性不良と非回復性不良があり、非回復性不良の場合には、ＨＤＤそのものを交換する必要がある。
このように、ＨＤＤはノートパソコンにおいて重要な役割を果たしており、ノートパソコンの信頼性を高めるためにも、内蔵ＨＤＤのＥＳＤ対策は重要である。しかしながら、現状では、内蔵ＨＤＤに対して、ＥＳＤがどこから来るのかが良く解明されていない。このため、従来は、ＨＤＤ全体を羊羹箱形状のシールド筐体に収容して、ＨＤＤ全体をＥＳＤから保護するような対策を施していた。このシールド筐体としては、通常、アルミケースが使用されている。
【００１１】
ところで、本発明の目的とは異なるが、ノートパソコンに内蔵されるハードディスクの例として、ハードディスクを筐体に収容して該ハードディスクの耐衝撃性を大きくした電子装置の構成が公開されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２８１８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述したように、従来のノートパソコンでは、内蔵ＨＤＤ全体を羊羹箱のようなシールド筐体（主に、アルミケース）に収容することで、内蔵ＨＤＤをＥＳＤから保護するようにしていた。しかしながら、上記シールド筐体によるＥＳＤ対策は、高い部材費（試算では、約８５円）と組み立て費を伴うため、これらの費用がノートパソコンの製造コストを低減する上での妨げとなっていた。また、シールド筐体の厚み・重量が、ノートパソコンを軽量・薄型化する上での妨げにもなっていた。
【００１３】
本発明の目的は、ＨＤＤを内蔵する電子機器において、その製造コスト増加を招くことなく、かつ軽量・薄型化を妨げることなく、該内蔵ＨＤＤのＥＳＤ耐性を保持・向上できるシールド構造を有する電子機器を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、ハードディスクを内蔵する電子機器を前提とする。
本発明の第１の態様は、グランド側（例えば、ＥＳＤ試験器における水平結合板側）に設けられた前記ハードディスクの基板面と、前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材とを備えることを特徴とする。
【００１５】
前記第１の態様において、例えば、前記ハードディスクのコネクタにはフレキシブル基板が接続されていない構成であってもよい。また、例えば、前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクのフレームグランド側に設けられたフレキシブル基板を備える構成であってもよい。さらに、例えば、前記ハードディスクの基板面の真上にプリント板が設けられた構成であってもよい。
【００１６】
本発明の第２の態様は、上記第1の態様において、前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板、
を備えることを特徴とする。
【００１７】
上記第２の態様において、例えば、前記フレキシブル基板のグランド層をグランド側に設け、前記ハードディスクの基板面を前記フレキシブル基板と前記シールド部材で覆うように構成してもよい。
【００１８】
本発明の第３の態様は、上記第1の態様において、前記ハードディスクのコネクタに接続されたフレキシブル基板と、前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板とを備えることを特徴とする。
【００１９】
上記第３の態様において、前記フレキシブル基板を前記ハードディスクの基板面側に設け、かつ前記フレキシブル基板のグランド層をグランド側に設け、前記ハードディスクの基板面を前記フレキシブル基板のグランド層とシールド部材とで覆うように構成してもよい。また、さらに、例えば、前記フレキシブル基板を前記ハードディスクのフレームグランド面側に設け、前記フレキシブル基板のグランド層をグランド側の反対側に設け、かつ前記ハードディスクの基板面を前記シールド部材で覆うように構成してもよい。
【００２０】
本発明の第４の態様は、前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板（例えば、ノートパソコンの主基板など）と、グランド側に対向して設けられた前記ハードディスクのフレームグランド面と、前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材とを備えることを特徴とする。
【００２１】
上記第４の態様において、例えば、前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板を備える構成にし、該フレキシブル基板のグランド層をグランド側の反対方向に設け、前記ハードディスクの基板面を前記フレキシブル基板のグランド層と前記シールド部材で覆うようにしてもよい。さらに、例えば、前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクのフレームグランド面側に設けられたフレキシブル基板を備える構成にし、前記フレキシブル基板のグランド層をグランド側に設けるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ハードディスクを内蔵する電子機器において、該電子機器のコスト増を招くことなく、かつ軽量・小型化を妨げることなく、該内蔵ハードディスクのＥＳＤ耐性を保持・向上させることができる。また、該電子機器の製造コストを従来よりも低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
ＥＳＤによるノイズには、放射ノイズと伝導ノイズがある。放射ノイズは、空間を伝播するノイズであり、静電界効果により生じる電磁界(電磁波)と放電電流により生じる電磁界（電磁波）がある。伝導ノイズは、配線を伝播するノイズであり、直接電荷注入、及び電磁界により生ずる誘導電流がある。静電気は、人や什器（金属製の椅子、台車等）が床と摩擦した際に発生し、人体や什器に蓄積される。これらの蓄積された静電気は、機器に接触したときに放電する。このＥＳＤ（静電気放電）がノイズとなって機器の誤動作や機器の破損が起こり、これが機器の間欠的な原因不明障害となる。
【００２４】
本発明者は、ＥＳＤに関する規格（ＣＩＳＰＲ２４）に基づいて、ノートパソコンの内蔵ＨＤＤに対するＥＳＤ試験を行った。この結果、内蔵ＨＤＤに対しては、伝導ノイズよりも放射ノイズ、特に、グランド（ＥＳＤ試験における水平結合板）に反射した放射ノイズが装置の裏側に与える影響が大きいことが判明した。
【００２５】
ＣＩＳＰＲ２４は、情報技術装置（ＩＴＥ：Information Technology Equipment）がＥＳＤによって誤動作や破損が起きないようするためにＣＩＳＰＲ（国際無線障害特別委員会：International Special Committee on Radio Interference）が定めた規格である。ＣＩＳＰＲ２４では、「被試験装置は実際の使用状態において、オペレータが接触可能な部分の全てを対象に、規定の試験電圧を印加したとき正常に動作しなければならない」と定めている。また、情報技術装置については、「定格電源電圧が６００Ｖ以下であって、データ及び電気通信メッセージの入力、記憶、ディスプレイ、検索、伝送、処理、交換または制御、またはこれらの組合せを主機能とし、典型的に情報伝達のために動作する１つまたは多数の端子ポートを有することもある機器」と定めている。
【００２６】
図１は、本発明者が実施したノートパソコンに対するＥＳＤ試験（ＥＳＤ耐性試験）の実施環境を示す図である。
同図に示すように、テーブル１１をグランドプレーン１２上に置き、そのテーブル１１の表面に水平結合板（グランド）１３を敷いてある。グランドプレーン１２は、歩行による人体帯電や台車での移動時の帯電を防止するために設けられる。水平結合板１３は、金属製のテーブル１１の急激なＥＳＤを防ぐために設けられる。そして、水平結合板１３上にノートパソコン２０を置き、ノートパソコン２０の筐体２１の側面に設けられたコネクタ２２に対してＥＳＤ試験器３０からＥＳＤを印加した。このコネクタ２２は配線２３を介してノートパソコン２０内のＨＤＤ２４に接続されている。
【００２７】
ＨＤＤ２４の一方の面はＦＧが形成されたＦＧ面２４Ｆとなっており、他方の面は基板面２４Ｋとなっている。基板面２４Ｋは、ＨＤＤ２４が実装されたプリント配線基板の表面が剥き出しとなっている面である。ＥＳＤ試験器３０は、人体の静電容量（１００ｐＦ〜５００ｐＦ）と人体の抵抗（１００Ω〜１ｋΩ）を考慮した構成となっている。
【００２８】
実験では、コネクタ２２にＥＳＤ試験器３０を接触させ、ＥＳＤ試験器３０から試験電圧を印加した。これにより、図１において矢印で示した伝導ノイズ３１と放射ノイズ３２が発生する。伝導ノイズ３１は、配線２３を伝導してＨＤＤ２４に伝播する。一方、放射ノイズ３２は空間を放射状に伝播していくが、その一部は筐体２１を透過してノートパソコン２０の内部に侵入し、また、他の放射ノイズ３２は水平結合板１３で反射してノートパソコン２０の底部等からＨＤＤ２４に伝播する。
【００２９】
以上のような実験を、Ａ社のノートパソコンとＢ社のノートパソコンに対して行った結果、両ノートパソコンとも、伝導ノイズ３１よりも放射ノイズ３２、特に、水平結合板１３で反射してノートパソコン２０の裏側に入射する放射ノイズ３２の影響が、ノートパソコン２０にとって大きいことが判明した。また、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋをシールドした場合とシールドしていない場合について、実験を行った結果、シールドした場合とシールドしない場合とでは、ＥＳＤ耐性の差は３ｋＶ程度となることが分かった（Ｆ社のノートパソコンの場合）。尚、上記ＥＳＤ耐性の差は、ノートパソコン内部でのＨＤＤの配置位置や製品によって異なってくる。
【００３０】
この結果、ＨＤＤ２４のＦＧ面２４Ｆがグランド側（水平結合板１３側）に向いている場合はＨＤＤ２４自身にシールドは不要であるが、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋがグランド側に向いている場合にはシールドが必要となることが分かった。
【００３１】
ところで、ＨＤＤ２４のコネクタ２２にフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）を接続している場合、フレキシブル基板のグランド層をグランド側に配置するようにすれば、フレキシブル基板をＨＤＤ２４のシールドの一部として利用できる。
【００３２】
そこで、ノートパソコン２０にＨＤＤ２４を実装する配置形態を、下記（１）と（２）の組合せで分類し、各配置形態についてシールドの必要性の有無を判断し、シールドが必要である場合には実際のシールド構成を考案した。
【００３３】
(1) ＨＤＤのコネクタにフレキシブル基板で接続しているかの有無（フレキシブル基板の有無）
(2) ＨＤＤの基板面がグランド側に向いているか、またはＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いているか
【００３４】
［ＨＤＤのシールド構成（Ｉ）］
１）フレキシブル基板が無い場合
ａ）ＨＤＤの基板面がグランド側に向いている場合
図２は、フレキシブル基板が無く、かつ、ＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する模式図である。尚、図2において、図面の下側がグランド側となっている。以後の図面についても同様である。
【００３５】
同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記配置形態の斜視図と断面図である。図２では、ＨＤＤ２４の前面に設けられたコネクタ２２のコネクタピン２２Ｃも示している。
同図（ａ）、（ｂ）に示すようにＨＤＤ２４の基板面２４Ｋがグランド側（水平結合板１３側）に向いている場合はシールドが必要である。したがって、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体をコの字状のシールド部材４０でシールドする。すなわち、シールド部材４０を、ＨＤＤ２４の底部と左右の側面の低部側を覆うように配置する。
【００３６】
ｂ）ＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている場合
図３は、フレキシブル基板が無く、かつＨＤＤのＦＧ面がグランド側を向いている配置形態の場合におけるＨＤＤのシールド構成を説明する図である。同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、その配置形態の斜視図と断面図である。このような配置形態においては、同図（ｃ）に示すようにＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのシールドは不要である。
【００３７】
２）フレキシブル基板が有る場合
ａ）ＨＤＤの基板面がグランド側に向いている場合
ｉ）フレキシブル基板がＨＤＤの基板面側に来る場合
図４は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にきて、かつＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００３８】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４の基板面２４Ｋ側の下部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その下部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記底部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
フレキシブル基板５０は、同図（ｃ）に示すように2層構成になっており、グランド層５０Ｇと、その上に積層された信号層５０Ｓとで構成されている。
【００３９】
図４（ａ）、（ｂ）に示すような配置形態の場合、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋをシールドする必要があるが、フレキシブル基板５０がＨＤＤ２４の底面の下部にあり、かつフレキシブル基板５０のグランド層５０Ｇがグランド側を向いているので、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのうち、フレキシブル基板５０で覆われていない部分をシールドするために、ＨＤＤ２４の側面（フレキシブル基板５０が接続されていない方の側面）とその底部をＬ字型のシールド部材４１でシールドする。このとき、Ｌ字型シールド部材４１とフレキシブル基板５０の双方の端部が重畳するように配置する。この重畳部分は少し多めにとるのが好ましい。尚、図４（ｃ）では、Ｌ字型シールド部材４１がフレキシブル基板５０の下部に配置されているが、Ｌ字型シールド部材４１がフレキシブル基板５０の上部に配置されるように構成してもよい。また、Ｌ字型シールド部材４１とフレキシブル基板５０は非接触となるように配置する。
【００４０】
ｉｉ）フレキシブル基板５０がＨＤＤ２４のＦＧ面２４Ｆ側にくる場合
図５は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にきて、かつＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００４１】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４のＦＧ面２４Ｆの上部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その下部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記上部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。フレキシブル基板５０は、図４（ｄ）と同様な2層構成となっている。
【００４２】
この場合、図５（c）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体を、コの字状のシールド部材４２でシールドするようにする。シールド部材４２の配置構成は、上述した図２（c）の場合とほぼ同様である。
【００４３】
ｂ）ＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている場合
ｉ）フレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にくる場合
図６は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にきて、かつＨＤＤのFG面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００４４】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４の基板面２４Ｋ側の上部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その上部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記上部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。フレキシブル基板５０は、図４（ｄ）と同様な2層構成となっている。
【００４５】
この場合、図６（c）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのシールドは不要である。
ｉｉ）フレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にくる場合
図７は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にきて、かつＨＤＤのＦＧ面がグランド側を向いている配置形態におけるＨＤＤの基板面のシールド構成を説明する図である。
【００４６】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４のＦＧ面２４Ｆ側の下部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その下部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は該下部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
【００４７】
この場合、図７（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのシールドは不要である。但し、フレキシブル基板５０は、図７（ｄ）に示すように、フレキシブル基板５０のグランド層５０Ｇがグランド側（水平結合板１３側）を向くような構成とする。
【００４８】
今までに説明したシールド構成は、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋがグランド反射による電磁波の放射ノイズを受けないようにするためのＨＤＤ単体を対象としたものであるが、ノートパソコンには、ノートパソコンの機能を司るプリント板が必ず存在する。このプリント板には必ずグランド層が含まれているので、このグランド層を利用したシールドが可能である。この場合、ノートパソコンのプリント板のグラン層が上記グランドから反射されるノイズ（電磁波）をシールドする役割を担うので、場合によっては、ＨＤＤのシールドを過度に行う必要はなくなる。
【００４９】
このような場合のシールド構成を、図８〜図１２を参照しながら説明する。
［Ａ］
図８（ａ）、（ｂ）〜図１１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、ノートパソコンのプリント板７０とＨＤＤ２４の第１〜第４の配置関係を示す斜視図と断面図である。
【００５０】
図８（ａ）、（ｂ）は、ＨＤＤ２４がプリント板７０に隣接し、かつ同等の高さに配置される構成を示す。図９（ａ）、（ｂ）は、ＨＤＤ２４がノートパソコンのプリント板７０よりも低い位置に配置される構成を示す。この配置構成は、ＨＤＤ２４の上面全てがノートパソコンのプリント板７０の下方にある場合（ＨＤＤ２４ａ）と、ＨＤＤ２４がノートパソコンのプリント板７０と水平方向に隣接していて、かつ該プリント板７０よりも低い位置にある場合（ＨＤＤ２４ｂ）の両方を含む。図１０（ａ）、（ｂ）は、ＨＤＤ２４がノートパソコンのプリント板７０よりも高い位置にあっても、ＨＤＤ２４の下面全てがノートパソコンのプリント板７０で覆われていない（ＨＤＤ２４の下面全てが該プリント板７０の上方に無い）配置構成を示す。また、図１１（a）、（b）は、ＨＤＤ２４がノートパソコンのプリント板７０よりも高い位置にあっても、ＨＤＤ２４の下面が該プリント板７０で十分に広く覆われていない（ＨＤＤ２４の下面の一部だけが該プリント板７０の上方にある）配置構成を示す。
【００５１】
ＨＤＤ２４とノートパソコンのプリント板７０が以上のような配置構成にある場合には、上述した［ＨＤＤのシールド構成（Ｉ）］で説明したシールド構成が適用できる。
［Ｂ］
ＨＤＤとノートパソコンのプリント板との配置構成が上記［Ａ］のようであっても、ＨＤＤの基板面の真上にあるノートパソコンのプリント板の表面層にグランドが多い場合には、ＨＤＤの基板面に放射ノイズの影響が及ぶ場合がある。
【００５２】
図１２は、上記配置構成でＥＳＤ試験を行った場合に、グランドで反射した放射ノイズがノートパソコンのプリント板の表面層のグランドに反射し、その反射した放射ノイズがＨＤＤの基板面に影響を与える様子を説明する図である。
【００５３】
ＥＳＤ試験器３０をノートパソコン２０のコネクタ２２に接触させて、ＥＳＤ試験器３０から放射ノイズ３２を発生させる。この放射ノイズ３２は水平結合板１３（グランド）で反射し、ノートパソコン２０のプリント板７０の表面層のグランド７０Ｇで反射して、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋに入射する。このような場合、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋがその放射ノイズ３２の影響を受ける場合がある。このような場合には、以下に述べる［ＨＤＤのシールド構成（II）］によりＨＤＤをシールドする。
【００５４】
［ＨＤＤのシールド構成（II）］
上記［Ｂ］のような配置構成（図１２参照）の場合におけるＨＤＤのシールド構成について説明する。
【００５５】
フレキシブル基板が無い場合（ＨＤＤのコネクタにフレキシブル基板が接続されていない場合）
ａ）ＨＤＤの基板面がグランド側に向いている場合
図１３は、フレキシブル基板が無く、かつＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００５６】
同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記配置形態の斜視図と断面図である。
この場合には、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋを放射ノイズからシールドするために、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体をコの字状のシールド部材４３でシールドする。
【００５７】
ｂ）ＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている場合
図１４は、フレキシブル基板が無く、かつＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００５８】
同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記配置形態の斜視図と断面図である。
この場合には、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋを放射ノイズからシールドするために、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体をコの字状のシールド部材４４でシールドする。
【００５９】
フレキシブル基板が有る場合（ＨＤＤのコネクタにフレキシブル基板で接続する場合）
ａ）ＨＤＤの基板面がグランド側に向いている場合
ｉ）フレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にくる場合
図１５は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にきて、かつＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００６０】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４の基板面２４Ｋ側の下部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その下部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記下部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
【００６１】
この場合には、同図（ｃ）に示すように、フレキシブル基板５０は、グランド層５０Ｇがグランド側にくるように構成する。そして、同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板５０の面（グランド層）とＬ字型のシールド部材４５で、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体が覆われるように、Ｌ字型シールド部材４１を配設する。但し、シールド部材４５とフレキシブル基板５０のグランド層５０Ｇとの重畳部分（非接触）は少し多めにとるようにする。
【００６２】
ｉｉ）フレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にくる場合
図１６は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にきて、かつＨＤＤの基板面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００６３】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。
同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４の基板面側の上部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その上部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記上部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
【００６４】
この場合には、同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板５０は、グランド層５０Ｇがグランド側の反対側にくるような層構成する（信号層５０Ｓが、ＨＤＤ２４のＦＧ面２４Ｆと向きあうような層構成にする）。そして、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体を覆うように、コの字状のシールド部材４６を配設する。但し、シールド部材４６とＨＤＤ２４の重畳部分（非接触）は少し多めにとるようにする。
【００６５】
ｂ）ＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている場合
ｉ）フレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にくる場合
図１７は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤの基板面側にきて、かつＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００６６】
同図（ａ）、（ｂ）は、上記配置形態の斜視図と断面図である。
同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４の基板面２４Ｋ側の上部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その上部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は上記上部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
【００６７】
この場合には、同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板５０は、グランド層５０Ｇがグランド側と反対にくるような層構成にする（信号層５０ＳがＨＤＤ２４の基板面２４Ｋに向くような層構成にする）。そして、同図（ｃ）に示すように、フレキシブル基板５０の面（グランド層）とシールド部材４７で、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体が覆われるようにする。但し、シールド部材４７とフレキシブル基板５０との重畳部分（非接触）は少し多めにとるようにする。
【００６８】
ｉｉ）フレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にくる場合
図１８は、フレキシブル基板が有り、そのフレキシブル基板がＨＤＤのＦＧ面側にきて、かつＨＤＤのＦＧ面がグランド側に向いている配置形態におけるシールド構成を説明する図である。
【００６９】
同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記配置形態の斜視図と断面図である。
同図（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５０はＨＤＤ２４のＦＧ面２４側の下部で長手方向に折り曲げられ、さらに、その下部略中央でＨＤＤ２４の右側面方向に折り曲げられている。フレキシブル基板５０の一方の端部は該下部から少しはみ出ている（同図（ａ）参照）。
【００７０】
この場合には、同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板５０は、グランド層５０Ｇがグランド側にくるように構成する。そして、同図（ｃ）に示すように、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋのほぼ全体を覆うように、コの字状のシールド部材４８を配設する。
【００７１】
［Ｃ］
ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも高い位置にあり、かつＨＤＤの下面全てが該プリント板で十分に広く覆われている場合
図１９は、ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも高い位置にあり、かつＨＤＤの下面全てが該プリント板で十分に広く覆われている場合の配置形態を示す模式図である。
【００７２】
同図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記配置形態の斜視図と断面図である。
このような配置形態の場合、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋの向き、フレキシブル基板５０の有無、及びフレキシブル基板５０の層構成の形態にかかわらず、ＨＤＤ２４の基板面２４Ｋをシールドする必要はない。すなわち、シールド部材は不要である。
【００７３】
従来は、上述したように、ＨＤＤをＥＳＤから守るために、一様に羊羹箱形状のシールド筐体にＨＤＤを収容するようにしていた。これに対し、本実施形態によれば、ＨＤＤのシールドが不要な場合、今まで使用していた羊羹箱形状のシールド筐体が不要になるので、そのシールド筐体のコストをそのまま削減できる。また、シールド部材を使用する必要がある場合であっても、従来使用していた羊羹箱形状のシールド筐体よりも部材コストが安いコの字状のシールド部材やＬ字型シールド部材を使用する。このため、従来のように、一様にＨＤＤを羊羹箱形状のシールド筐体を使用していた場合に比べ、ノートパソコン１台当たりの製造コストを低減できる、例えば、前記羊羹箱形状のシールド筐体にアルミケースを使用していた場合には、約８５円のコスト削減効果が得られる。ノートパソコンは、現在薄利多売の商品となっているので、このコスト削減効果は、ノートパソコンの売上利益を確保するうえで非常に大きい。
【００７４】
下記の表１に、ＨＤＤメーカーＡ社製品とＨＤＤメーカーＢ社製品について、従来の羊羹箱形状のアルミケースを使用した場合と本実施形態を適用した場合における、ＥＳＤ試験でのＥＳＤ耐力の測定対比結果を示す。
【００７５】
【表１】
2006190419.tif 000003
【００７６】
表１において、印加箇所における±の電圧値は全てＥＳＤ試験においてＯＫとなった耐力を示す。
表１に示されているように、本実施形態では、従来の羊羹箱形状のアルミケースを使用したシールドとほぼ同等のＥＳＤ耐性が得られた。
【００７７】
上記実施形態において、シールド部材には、例えば、アルミやニッケルなどの薄い金属箔などを使用する。
また、上記実施形態では、本発明をノートパソコンに内蔵されるＨＤＤのシールドに適用する例を取り上げたが、本発明は、これに限定されることなく、他の電子機器に内蔵されるＨＤＤのＥＳＤに対するシールドにも適用可能である。
【００７８】
（付記１）
ハードディスクを内蔵する電子機器であって、
グランド側に設けられた前記ハードディスクの基板面と、
前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【００７９】
（付記２）
付記１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタにはフレキシブル基板が接続されていないことを特徴とする。
【００８０】
（付記３）
付記１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタにはフレキシブル基板が接続されており、
前記フレキシブル基板は前記ハードディスクのフレームグランド面側に設けられていることを特徴とする。
【００８１】
（付記４）
付記１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクの基板面の真上にプリント板が存在することを特徴とする。
【００８２】
（付記５）
付記１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板を、
備えることを特徴とする電子機器。
【００８３】
（付記６）
付記５記載のハードディスクのシールド構成であって、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側に設けられ、
前記ハードディスクの基板面は、前記フレキシブル基板のグランド層と前記シールド部材で覆われていることを特徴とする。
【００８４】
（付記７）
請求項１記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続されたフレキシブル基板と、
前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板と、
を備えることを特徴とする。
【００８５】
（付記８）
付記７記載の電子機器であって、
前記フレキシブル基板は前記ハードディスクの基板面側に設けられ、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側に設けられ、
前記ハードディスクの基板面は前記フレキシブル基板のグランド層とシールド部材とで覆われていることを特徴とする。
【００８６】
（付記９）
付記７記載の電子機器であって、
前記フレキシブル基板は前記ハードディスクのフレームグランド面側に設けられ、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側の反対側に設けられ、
前記ハードディスクの基板面はシールド部材で覆われていることを特徴とする。
【００８７】
（付記１０）
ハードディスクを内蔵する電子機器であって、
前記ハードディスクの基板面の真上に設けられたプリント板と、
グランド側に対向して設けられた前記ハードディスクのフレームグランド面と、
前記ハードディスクの基板面をシールドするシールド部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【００８８】
（付記１１）
付記１０記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側に設けられ、
前記ハードディスクの基板面は前記フレキシブル基板と前記シールド部材で覆われていることを特徴とする。
【００８９】
（付記１２）
付記１０記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクのフレームグランド面側に設けられたフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側に設けられていることを特徴とする。
【００９０】
（付記１３）
付記１０記載の電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクの基板面側に設けられたフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側の反対方向に設けられ、
前記ハードディスクの基板面は前記フレキシブル基板と前記シールド部材で覆われていることを特徴とする。
【００９１】
（付記１４）
ハードディスクを内蔵する電子機器であって、
前記ハードディスクのコネクタに接続され、かつ前記ハードディスクのフレームグランド面側に設けられたフレキシブル基板を備え、
前記ハードディスクのフレームグランド面はグランド側に設けられ、
前記フレキシブル基板のグランド層はグランド側に設けられていること、
を特徴とする電子機器。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、小型のＨＤＤを内蔵する携帯型音楽プレヤーや、将来、超小型のＨＤＤを内蔵することになるであろう携帯電話や携帯端末などの薄型・軽量の小型電子機器における内蔵ＨＤＤのＥＳＤに対するシールドにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】ＥＳＤ試験の試験構成を示す図である。
【図２】フレキシブル基板をコネクタに使用していないＨＤＤの第１のシールド構成を示す図である。
【図３】フレキシブル基板をコネクタに使用していないＨＤＤにおいてシールドが不要な構成を示す図である。
【図４】フレキシブル基板をコネクタに使用しているＨＤＤの第１のシールド構成を示す図である。
【図５】フレキシブル基板をコネクタに使用しているＨＤＤの第２のシールド構成を示す図である。
【図６】フレキシブル基板をコネクタに使用しているＨＤＤにおいてシールドが不要な第１の構成を示す図である。
【図７】フレキシブル基板をコネクタに使用しているＨＤＤにおいてシールドが不要な第２の構成を示す図である。
【図８】ＨＤＤがノートパソコンのプリント板と同等な高さにある構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図９】ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも低い位置にある場合の構成を示す図である、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１０】ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも高い位置にあっても、ＨＤＤの下面全てがノートパソコンのプリント板で覆われていない構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１１】ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも高い位置にあっても、ＨＤＤの下面がノートパソコンのプリント板で十分に広く覆われていない構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１２】ＥＳＤ試験器から発生される放射ノイズが、グランド、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドに順次反射してＨＤＤの基板面に影響を与える場合のＥＳＤ試験を示す図である。
【図１３】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第１のシールド構成を示す図である。
【図１４】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第２のシールド構成を示す図である。
【図１５】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第３のシールド構成を示す図である。
【図１６】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第４のシールド構成を示す図である。
【図１７】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第５のシールド構成を示す図である。
【図１８】コネクタにフレキシブル基板を使用しているＨＤＤにおいて、ノートパソコンのプリント板の表面層のグランドによる放射ノイズの反射を考慮した場合における第６のシールド構成を示す図である。
【図１９】ＨＤＤがノートパソコンのプリント板よりも高い位置にあり、かつＨＤＤの下面全てが該プリント板に覆われている場合の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１１  テーブル
１３  水平結合板（グランド）
２０  ノートパソコン
２１  筐体
２２  コネクタ
２２Ｃ  コネクタピン
２３  配線
２４  ＨＤＤ
２４Ｇ  基板面
２４Ｆ  ＦＧ面
３０  ＥＳＤ試験器
３１  伝導ノイズ
３２  放射ノイズ
４０〜４８  シールド部材（シールド）
５０  フレキシブル基板
５０Ｇ  グランド層
５０Ｓ  信号層
７０  ノートパソコンのプリント板（プリント基板）
【図８】
2006190419.tif 000004
【図９】
2006190419.tif 000005
【図１０】
2006190419.tif 000006
【図１１】
2006190419.tif 000007
【図１９】
2006190419.tif 000008
【図１】
2006190419.tif 000009
【図２】
2006190419.tif 000010
【図３】
2006190419.tif 000011
【図４】
2006190419.tif 000012
【図５】
2006190419.tif 000013
【図６】
2006190419.tif 000014
【図７】
2006190419.tif 000015
【図１２】
2006190419.tif 000016
【図１３】
2006190419.tif 000017
【図１４】
2006190419.tif 000018
【図１５】
2006190419.tif 000019
【図１６】
2006190419.tif 000020
【図１７】
2006190419.tif 000021
【図１８】
2006190419.tif 000022