(57)【要約】【課題】金属プレートを有するパッケージ基板を切削ブレードでダイシングして個々のデバイスに分割する場合において、金属切削ブレードの磨耗及び損傷並びにデバイスの品質の低下を抑制する。【解決手段】切断予定ライン５によって区画され電極７が形成された金属プレート２と、切断予定ライン５によって区画された各領域６の裏面にデバイスが配設され金属プレート２の外周余剰領域３を残してデバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部とから構成されるパッケージ基板１ａにおいて、外周余剰領域３のうち切断予定ライン５の延長線上に、切削ブレードによる切削時に切削ブレードの接触を回避する接触回避孔９ａを形成し、切削ブレードと金属との接触を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断予定ラインによって区画され電極が形成された金属プレートと、
該切断予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが配設され該金属プレートの外周余剰領域を残して該デバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部と
から構成されるパッケージ基板において、
該外周余剰領域のうち該切断予定ラインの延長線上には、切削ブレードによる切削時に該切削ブレードの接触を回避する接触回避孔が形成されているパッケージ基板。
【請求項２】
前記接触回避孔は、前記切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されている請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項３】
前記接触回避孔は、全ての切断予定ラインの延長線上に形成されている請求項１に記載のパッケージ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極が形成された金属プレートに複数のデバイスが配設され樹脂封止されて構成されるパッケージ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウェーハは、ダイシング装置等によって個々のデバイスに分割された後、パッケージングされて各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
パッケージング技術の１つとして、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と称される技術が実用化されている。このＱＦＮでは、例えば図１２に示すように、縦横に設けられた切断予定ライン５によって区画されたデバイス領域６を有すると共に電極７が形成された金属プレート４１と、その区画された個々のデバイス領域６の裏面に配設されたデバイスと、デバイスを樹脂で封止した樹脂封止部とでパッケージ基板４０を構成する技術であり、切削ブレードを用いて切断予定ライン５に沿ってパッケージ基板４０を縦横に切断して分離させることにより、デバイスが樹脂によって金属上で封止されて構成されるＱＦＮチップとなる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３４３８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、パッケージ基板を構成する金属プレートを切削ブレードで切削すると、切削ブレードの磨耗及び損傷が激しく、頻繁に交換しなければならず、生産性が低いという問題がある。
【０００６】
また、金属の切削により切削ブレードに目詰まりが生じるために切削抵抗が上昇してパッケージ基板に面焼けが生じ、デバイスの品質が低下するという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、金属プレートを有するパッケージ基板を切削ブレードでダイシングして個々のデバイスに分割する場合において、金属切削ブレードの磨耗及び損傷並びにデバイスの品質の低下を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、切断予定ラインによって区画され電極が形成された金属プレートと、切断予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが配設され金属プレートの外周余剰領域を残してデバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部とから構成されるパッケージ基板において、外周余剰領域のうち切断予定ラインの延長線上に、切削ブレードによる切削時に切削ブレードの接触を回避する接触回避孔が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この接触回避孔は、切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されているか、全ての切断予定ラインの延長線上に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、金属によって構成される外周余剰領域のうち切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されているため、切断予定ラインに切削ブレードを切り込ませて切削した際に、切削ブレードと金属との接触を最小限とすることができ、これによって切削ブレードの磨耗及び損傷を抑制することができる。したがって、切削ブレードを頻繁に交換する必要がなくなり、生産性が向上する。また、切削ブレードと金属との接触を最小限とすることで切削ブレードに目詰まりが生じにくくなるため、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板の面焼けを抑制することができ、デバイスの品質を向上させることができる。
【００１１】
切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成される場合は、接触回避孔の形成に要する時間を短くすることができ、生産性の向上に寄与する。また、最も外側の切断予定ラインのみを外周余剰領域も含めて分離させることで、外周余剰領域を構成する金属を除去してからその他の切断予定ラインを分離させてデバイスへの分割を行うことができる。
【００１２】
全ての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されている場合は、すべての切断予定ラインと共にその延長線上の外周余剰領域を切断することができ、外周余剰領域を構成する金属を先に除去できないような場合に効果的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示すパッケージ基板１ａは、パッケージ基板１ａを構成する金属プレート２の表面側を示したもので、矩形の金属プレート２の外周余剰領域３によって囲繞された領域には、図示の例では３つのデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃが存在する。デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃにおいては、縦横に設けられた切断予定ライン５によって区画されて複数のデバイス領域６が形成され、個々のデバイス領域６には複数の電極７が形成されている。切断予定ライン５を切断することにより、その両側に各デバイスの電極が形成される。
【００１４】
図２に示すように、デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの裏面にはデバイスＤが配設され、デバイスＤに備えた電極と個々のデバイス領域６に備えた電極７（図１参照）とが連結される。そして更に、金属プレート２の表面側においては、外周余剰領域３を残してデバイスＤが樹脂によって封止されて樹脂封止部８を構成している。
【００１５】
図１に示すように、金属プレート２の外周余剰領域３には接触回避孔９ａが形成されている。この接触回避孔９ａは、デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃのそれぞれの最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されている。接触回避孔９ａは、それ以外の部分をマスキングしてエッチングすることによって形成することもできるし、リードフレーム製造用のパンチを用いて形成することもできる。なお、金属プレート２の四隅には、貫通孔９ｄが形成されている。
【００１６】
このように構成されるパッケージ基板１ａは、例えば図３に示す固定治具１０に固定され、切断予定ライン５を縦横に切削することにより個々のデバイスに分割される。固定治具１０には、後述する切削装置の切削ブレードがパッケージ基板１ａの切断予定ライン５に切り込んだ際に固定治具１０と切削ブレードとの接触を回避するための逃げ溝１１が形成されていると共に、パッケージ基板１ａを構成する個々のデバイスを吸引するための表面から裏面に貫通する吸引孔１２が、各デバイスごとに形成されている。また、４つの突出部１３及び貫通孔１４も形成されている。パッケージ基板１ａは、その貫通孔９ｄが固定治具１０の突出部１３に嵌合することにより固定治具１０に固定される。
【００１７】
固定治具１０は、例えば図４に示す切削装置２０の吸引テーブル２１に、貫通孔１４が突出部２１ｂに嵌合した状態で載置される。吸引テーブル２１はＸ軸方向に移動可能であると共に回転可能であり、吸引テーブル２１には吸引源に連通する吸引部２１ａが設けられており、パッケージ基板１ａが載置された固定治具１０が吸引テーブル２１に載置され、吸引部２１ａから吸引力を作用させると、図３に示した固定治具１０の吸引孔１２にその吸引力が作用し、パッケージ基板１ａが吸引保持される。
【００１８】
切削装置２０には、スピンドル２２の先端部に切削ブレード２３が装着されて構成される切削手段２４が配設されると共に、パッケージ基板１ａの切削すべき切断予定ラインを検出するアライメント手段２５が配設されている。固定治具１０を介して吸引テーブル２１に保持されたパッケージ基板１ａは、＋Ｘ方向に移動することによりアライメント手段２５の直下に位置付けられ、アライメント手段２５を構成する撮像部２５ａによって表面が撮像されて切削すべき切断予定ラインが検出される。最初に、図３に示した切断予定ライン５のうち、各デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側の切断予定ライン５ａを検出し、その切断予定ライン５ａと切削ブレード２３とのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００１９】
そして、吸引テーブル２１が更に＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード２３が高速回転しながら切削手段２４が下降することにより切削ブレード２３が検出された切断予定ライン５に切り込み、切断予定ライン５が切削される。切断予定ラインを切削する際には、その延長線上の外周余剰領域３（図３参照）もいっしょに切削する。また、吸引テーブル２１を９０度回転させ、最も外側の切断予定ライン５ａを最初にすべて切削し、その延長線上の外周余剰領域３も切削する。そうすると、図３に示した固定治具１０の吸引孔１２によってデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃが保持されているため、図５に示すように、外周余剰領域３の金属端材３ａを除去することができる。
【００２０】
パッケージ基板１ａでは、最も外側の切断予定ライン５ａの延長線上に接触回避孔９ａが形成されていることにより、外周余剰領域３を切削しても、図４に示した切削ブレード２３と金属との接触を回避することができるため、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。
【００２１】
図５に示したように、金属端材３ａが除去された後は、すべての切断予定ライン５を縦横に切削することにより、図６に示すように、個々のデバイスＤに分割することができる。すでに金属端材３ａは除去されているため、切削ブレード２３の磨耗の程度は低く、損傷のおそれも少ない。
【００２２】
また、切削ブレード２３と金属との接触が最小限に抑えられるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなる。したがって、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質を向上させることができる。
【００２３】
図７に示すパッケージ基板１ｂは、図１に示したパッケージ基板１ａのようにデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側のすべての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されているわけではなく、一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂの延長線上にのみ接触回避孔９ｂが形成されている。そして、このパッケージ基板１ｂを固定治具１０に載置し、図４に示したのと同様に切削ブレード２３を切り込ませてその一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂを切削すると、図８に示す金属端材３ｂが形成される。
【００２４】
次に、金属端材３ｂを除去した後に、切断予定ライン５ｂに直交する切断予定ラインのうち、各デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側の切断予定ライン５ｃを切削すると、金属端材３ｃも除去することができる。外周余剰領域３の切削時には、一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂの延長線上に接触回避孔９ｂが形成されているため、切削ブレード２３と金属との接触を回避することができ、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。
【００２５】
そしてその後、すべての切断予定ライン５を縦横に切削することにより、個々のデバイスＤに分割することができる。すでに余分な金属は除去されているため、切削ブレードの磨耗の程度は低く、損傷のおそれも少ない。
【００２６】
また、切削ブレード２３と金属との接触が最小限に抑えられるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなり、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質の低下も抑制することができる。
【００２７】
なお、図９に示すパッケージ基板１ｄのように、切断予定ライン５ｂの延長線上に加えて、切断予定ライン５ｂに直交する切断予定ラインのうち、すべてのデバイス形成部を含む領域の最も外側の切断予定ライン５ｄの延長線上にも接触回避孔９ｄを設けておけば、金属プレート２の外枠のみを最初に除去してから個々のデバイスに分割することができる。
【００２８】
図１０に示すようにリング状のフレームＦの開口部を塞ぐようにしてその裏面側から貼着されたテープＴにパッケージ基板１ｃが貼着された状態で切断予定ラインを切削することもできる。この場合は、上記の例で示したように外周余剰領域３の金属が先に切断されるように切削したとしても、金属端材がテープＴに貼着されたままとなるため、この場合は、図示のようにパッケージ基板１ｃにはすべての切断予定ライン５の延長線上に接触回避孔９ｃを形成しておくことが好ましい。
【００２９】
図１０に示したように、テープＴを介してフレームＦと一体となったパッケージ基板１ｃの切断予定ラインを切削する場合は、例えば図１１に示す切削装置３０においてパッケージ基板１ｃと同様の形状の吸引板３１においてテープＴを介してパッケージ基板１ｃを吸引保持し、吸引板３１の外周側に配設された固定部３２においてフレームＦを保持する。そして、吸引板３１をＸ軸方向に移動させると共に、高速回転する切削ブレード２３を図１０に示した切断予定ライン５に切り込ませることにより、すべての切断予定ライン５と共に外周余剰領域も切削されて個々のデバイスＤに分割される。パッケージ基板１ｃにおいては、すべての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔９ｃが形成されているため、切削ブレード２３と金属との接触を回避し、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。
【００３０】
また、切削ブレード２３と金属との接触が回避されるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなる。したがって、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の例のパッケージ基板を示す平面図である。
【図２】同パッケージ基板の一部を拡大して示す側面図である。
【図３】同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。
【図４】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図５】金属端材が除去された同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。
【図６】個々のデバイスに分割された状態の同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。
【図７】第二の例のパッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。
【図８】金属端材が除去された同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。
【図９】第三の例のパッケージ基板を示す斜視図である。
【図１０】第四の例のパッケージ基板がテープに貼着されてフレームと一体となった状態を示す斜視図である。
【図１１】切削装置の別の例を示す斜視図である。
【図１２】従来のパッケージ基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ、１ｂ、１ｃ：パッケージ基板
２：金属プレート  ３：外周余剰領域  ３ａ、３ｂ、
４ａ、４ｂ、４ｃ：デバイス形成部
５、５ａ、５ｂ：切断予定ライン
６：デバイス領域  ７：電極  ８：樹脂封止部
９ａ、９ｂ、９ｃ：接触回避孔  ９ｄ：貫通孔
１０：固定治具
１１：逃げ溝  １２：吸引孔  １３：突出部  １４：貫通孔
２０、３０：切削装置
２１：吸引テーブル
２１ａ：吸引部  ２１ｂ：突出部  ２２：スピンドル  ２３：切削ブレード
２４：切削手段
２５：アライメント手段
２５ａ：撮像部
３１：吸引版  ３２：固定部
Ｔ：：テープ  Ｆ：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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