(57)【要約】【課題】プリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供する。【解決手段】  弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，導電パターンが形成されていない領域を有し，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられる。【選択図】図８
2006157299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，
前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，
前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，
前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，導電パターンが形成されていない領域を有し，
前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられる
ことを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，
前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，
前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，
前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される第１の大きさの導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される第１の大きさの導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される前記第１の導電パターンより小さい第２の導電パターンが形成されている領域を有し，
前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，前記第２の導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられる
ことを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項３】
請求項１又は２において，
前記パッケージはセラミック材料により形成され少なくとも複数層構造を有し，
前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面に形成された導電膜は，前記複数層構造の少なくとも一部の層に形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項４】
請求項３において，
前記複数層が３層以上であるとき，前記複数層の最上層と最下層に対応する層のみに前記導電膜が形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて，
前記切り欠き部は，それぞれ切断線で区切られた複数の弾性表面波装置がウエハー状に形成され，隣接する弾性表面波装置の切断線上に形成された貫通穴が，前記切断線に沿ってそれぞれの弾性表面波装置が切り出された際に形成されることを特徴とする弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，弾性表面波（ＳＡＷ）装置に関する。特に，弾性表面波素子（チップ）をセラミックスパッケージに収容して構成される弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置は，一般的構成を示す図１に示すように弾性表面波素子１をセラミックスパッケージ２に収容し，外部回路との電気接続のための信号の入力端子（ＩＮ），信号の出力端子（ＯＵＴ）， 接地端子（ＧＮＤ）を有する構成である。なお，以降の説明において，接地端子（ＧＮＤ）に対し，信号の入力端子（ＩＮ）及び信号の出力端子（ＯＵＴ）を適宜ＨＯＴ端子と呼ぶ。
【０００３】
図２は，１個の弾性表面波装置のセラミックスパッケージ２の上面図であり，模式的に透視して弾性表面波素子１が搭載収容される位置及び，底面に形成された電極パターンが示されている。セラミックスパッケージ２の底面に形成された電極パターンとして，外部回路と接続のためのＨＯＴ端子（ＩＮ及びＯＵＴ）及び複数のＧＮＤ端子のパターンが形成されている。
【０００４】
かかる弾性表面波装置は，製造過程を示す図３に示すように，複数の弾性表面波装置が一枚のウエハー状に形成される。かかるウエハーの状態において，ＨＯＴ端子（ＩＮ及びＯＵＴ）及び複数のＧＮＤ端子の電極パターンが形成される。また底面に形成されたＨＯＴ端子（ＩＮ及びＯＵＴ）及び複数のＧＮＤ端子の電極パターンと電気的に接続する高さ方向の接続電極パターン（弾性表面波装置の側面側に形成される電極パターン）を形成するために，貫通穴３がそれぞれの電極パターンの中央に穿かれている。
【０００５】
そして，貫通穴３を通して注入されるタングステン，モリブデン等の高融点金属粉末により，貫通穴３の内側面に導電膜が形成される。
【０００６】
ついで，切断線４に沿って切断されることにより複数の個別の弾性表面波装置に分離される。したがって，例えば，特許文献１に示されるように個々の弾性表面波装置の側面及び，頂角位置に，貫通穴３の位置に対応して切り欠き部３ａが形成され，この切り欠き部３ａに導電膜が形成されている状態となる。
【０００７】
図４，図５は，図３において個別に分離された弾性表面波装置であって，図２においてＡ−Ｂ線に沿って切断した時の側面の概念構成例である。
【０００８】
図４，図５において，弾性表面波素子１を収容するセラミックスパッケージ２は、アルミナセラミックス等の絶縁材料から成り、最低２層以上の多層構造（図４、図５の例は３層構造２０，２１，２２）を有している。
【０００９】
図４は，かかるセラミックスパッケージ２に収容される弾性表面波素子１を金バンプ７により外部回路と接続する弾性表面波装置の構成例の断面図であり，図５は，ボンディングワイヤ８により弾性表面波素子１を外部回路と接続する弾性表面波装置の構成例の断面図である。
【００１０】
多層構造のセラミックスパッケージ２の最下層の絶縁基体２０の底面には、プリント配線（ＰＣ）基板の信号配線と接続を行なう為にタングステンやモリブデン等の材料を被着させた上に金めっき等の処理（以下メタライズ）が施されたＨＯＴ端子５ａと、内部素子の接地（ＧＲＯＵＮＤ）もしくは、パッケージの筐体をＰＣ基板のＧＲＯＵＮＤパターンに接続する為にメタライズが施されたＧＲＯＵＮＤ端子５ｂが形成されている。
【００１１】
同じく、図４の構成では，最下層の絶縁基体２０の上面には弾性表面波素子１を金バンプ７を介して搭載する為の配線用メタライズ５ｃが形成されている。
【００１２】
最下層の絶縁基体２０の上には、弾性表面波素子１の搭載部を取り囲むようにして１層以上の絶縁枠体２１，２２が積層されている。さらに，最上層の絶縁枠体２２の上面には金属製蓋体６を半田等の導電性接着剤にて接合する為の封止用メタライズ５ｄが施されている。
【００１３】
金バンプ７を介して弾性表面波素子１とが配線用メタライズ５ｃに電気的に接続されるとともに，セラミックパッケージ２に固定される。
【００１４】
一方、図５に示すように金ワイヤ等８で電気的接続を行なう場合には、最下層の絶縁基体２０の搭載部に同様にメタライズ５ｃが施されるが，配線用のためというよりもセラミックパッケージ２のＧＲＯＵＮＤパターンを目的とする。
【００１５】
弾性表面波素子１はエポキシ等の樹脂でセラミックパッケージ２の最下層絶縁基体２０の上面の搭載部に固定され、中間層の絶縁層２１の上面に形成された配線用メタライズ５ｅに金ワイヤ等８で電気的接続がされる。
【００１６】
ここで，弾性表面波装置のセラミックパッケージ２の底面に形成される電極パターン（図２参照）は，弾性表面は素子１を外部回路に接続するために，共通ＧＮＤ端子と，一入力端子ＩＮ，一出力端子ＯＵＴに対応して，少なくとも３つの電極パターンを有すればよい。
【００１７】
しかし，これまでの弾性表面波装置にあっては，接地電位との強固な接続あるいは，共通パッケージの共通の電極パターンの形成を考慮して，一入力端子，一出力端子に対応する電極パターンＩＮ，ＯＵＴと一の共通接地（ＧＮＤ）端子用の電極パターンに加え，複数のＧＮＤ端子用の電極パターンあるいはダミーの電極パターンを有していた。
【００１８】
図６は，かかる弾性表面波装置の底面に形成された電極パターン５ａ．５ｂと弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板における配線パターン１００との接続を示す模式図である。配線パターン１００が平行に走り，弾性表面波装置の必要な電極パターンと接続されている。
【特許文献１】特許公報第２９４８９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
一方、近年の実装回路の高密度化により、実装された弾性表面波装置の下にも，図６に示すように，プリント配線基板の信号配線１０１や両面プリント配線基板のスルーホール１０２を設けることの要求が有る。
【００２０】
しかし，弾性表面波装置には共通のＧＮＤ端子１１２の他に，複数のＧＮＤ端子１１３及びダミー端子１１４が多数有り，レイアウト可能な面積が縮小され、実装された弾性表面波装置の下に信号配線１０１やスルーホール１０２をレイアウトすることが出来ず、プリント配線基板設計の自由度が減少してしまう。
【００２１】
その為に、本発明者は，弾性表面波装置裏面には特性実現上必要最小限のＧＮＤ端子を残し、実装されるプリント配線基板のレイアウトに応じて、セラミックパッケージ底面のＧＮＤ端子及び側面切欠部３ａの配線用メタライズが削除されたセラミックパッケージの設計を行った。
【００２２】
図７は，配線用メタライズが一部削除された状態を示す弾性表面波装置の平面図（図７Ａ），裏面図（図７Ｂ），側面図（図７Ｃ）及び正面図（図７Ｄ）である。図７Ｂに示される様に裏面において，I，II，IIIの部分の電極パターンが形成されていない。
【００２３】
これにより，図７Ｃの側面図において側面切欠部３ａに対応する積層方向の部分II’の導電膜形成が省略されている。図７Ｄの正面図において積層方向の部分III’の導電膜形成が省略されている。
【００２４】
これにより，図６に示したようにプリント配線基板に信号配線１０１や両面プリント配線基板のスルーホール１０２が存在する場合であっても，弾性表面波装置のプリント配線基板のレイアウトを困難となることが解消された。
【００２５】
しかし，先に図３により説明したように，ウエハからの個別の弾性表面波装置の切り出しを考慮すると，貫通穴３の存在により側面切欠部３ａが存在する。このために，パッケージに外部からの機械的な力が加わった場合、パッケージの割れがパッケージ側面切欠部３ａから発生し，ひび割れＡが直接表面に現れることが，本発明者により初めて発見された。
【００２６】
このように抗折強度の劣化により、パッケージの割れ発生が多くなってしまうという問題がある。
【００２７】
したがって，本発明の目的は，プリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記の目的を達成する本発明に従う弾性表面波装置の第１の態様は、弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，導電パターンが形成されていない領域を有し，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられることを特徴とする。
【００２９】
上記の目的を達成する本発明に従う弾性表面波装置の第２の態様は、弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される第１の大きさの導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される第１の大きさの導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される前記第１の導電パターンより小さい第２の導電パターンが形成されている領域を有し，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，前記第２の導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられることを特徴とする。
【００３０】
上記の目的を達成する本発明に従う弾性表面波装置の第３の態様は、第１又は第２の態様において，前記パッケージはセラミック材料により形成され少なくとも複数層構造を有し，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面に形成された導電膜は，前記複数層構造の一部の層のみに形成されていることを特徴とする。
【００３１】
上記の目的を達成する本発明に従う弾性表面波装置の第４の態様は、第３の態様において，前記複数層が３層以上であるとき，前記複数層の最上層と最下層に対応する層のみに前記導電膜が形成されていることを特徴とする。
【００３２】
上記の目的を達成する本発明に従う弾性表面波装置の第５の態様は、前記第１乃至第４の態様のいずれかにおいて，前記切り欠き部は，それぞれ切断線で区切られた複数の弾性表面波装置がウエハー状に形成され，隣接する弾性表面波装置の切断線上に形成された貫通穴が，前記切断線に沿ってそれぞれの弾性表面波装置が切り出された際に形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置が提供可能である。これとともに，プリント配線基板設計の省力がはかられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に，図面に従い本発明の実施の形態例を説明する。なお、図面に示す実施例は、本発明の理解のためのものであって、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。
【００３５】
図８は、本発明に従う弾性表面波装置の第１の実施の形態例であり，その平面図（図８Ａ），裏面図（図８Ｂ），側面図（図８Ｃ）及び正面図（図８Ｄ）を示している。
【００３６】
特徴として，図８Ｂに示すように，底面において切り欠き部３ａの電極パターンが形成されていない部分I，II，IIIを有している。
【００３７】
この電極パターンが形成されていない部分を設けることは，プリント配線基板に弾性表面波装置が搭載された時に，プリント配線基板上の配線パターンあるいはスルーホールとの接触を回避するためである。これによりプリント配線基板における配線パターンあるいはスルーホールのレイアウト設計が容易となる。
【００３８】
同時に，特徴として，電極パターンが形成されていない切り欠き部３ａに対応する側面には，他の電極パターン３ａが形成されている切り欠き部３ａに対応する側面と同様に積層方向に導電膜が形成されている。これにより，パッケージの割れ発生が回避される。
【００３９】
図９は，本発明に従う弾性表面波装置の第２の実施の形態例であり，その平面図（図９Ａ），裏面図（図９Ｂ），側面図（図９Ｃ）及び正面図（図９Ｄ）を示している。
【００４０】
特徴として，図８の実施の形態例と同様に，図９Ｂに示すように，底面において切り欠き部３ａの電極パターンが形成されていない部分I，II，IIIを有している。
【００４１】
この電極パターンが形成されていない部分を設けることは，プリント配線基板に弾性表面波装置が搭載された時に，プリント配線基板上の配線パターンあるいはスルーホールとの接触を回避するためである。これによりプリント配線基板における配線パターンあるいはスルーホールのレイアウト設計が容易となる。
【００４２】
同時に，特徴として，電極パターンが形成されていない切り欠き部３ａに対応する側面には，他の電極パターン３ａが形成されている切り欠き部３ａに対応する側面と異なり，
積層の最下層及び最上層のみに部分的に導電膜が形成されている。かかる場合であってもパッケージの割れ発生が回避される。
【００４３】
図１０は，更に本発明に従う弾性表面波装置の第３の実施の形態例であり，その平面図（図１０Ａ），裏面図（図１０Ｂ），側面図（図１０Ｃ）及び正面図（図１０Ｄ）を示している。
【００４４】
特徴として，図８，図９の実施の形態例と異なり，図１０Ｂに示すように，底面において切り欠き部３ａに対応して部分電極パターンが形成されている部分I，II，IIIを有している。
【００４５】
さらに，この部分電極パターンに対応する切り欠き部３ａの側面には，他の電極パターン３ａが形成されている切り欠き部３ａに対応する側面と同様に積層方向に導電膜が形成されている。
【００４６】
上記の様に，部分電極パターンが形成されている部分I，II，IIIでは，電極パターンの面積が小さくなるので，プリント配線基板上の配線パターンあるいはスルーホールとの接触を容易に回避することが可能である。これによりプリント配線基板における配線パターンあるいはスルーホールのレイアウト設計が容易となる。
【００４７】
同時に，特徴として，部分電極パターンが形成されている切り欠き部３ａに対応する側面には，他の電極パターン３ａが形成  されている切り欠き部３ａに対応する側面と同様に導電膜が形成されている。したがって，パッケージの割れ発生が回避できる。
【００４８】
図１１は，本発明の効果を示すグラフである。比較サンプルとして，図７に示した従来構成の弾性表面波装置と，図１０に示した本発明に従う構成の弾性表面波装置を用いた。
【００４９】
図１２は，本発明の効果の測定方法を示す図であり，従来構成のサンプルと本発明の構成を有するサンプルそれぞれ５個を金属製蓋体６を外し，図１２Ａに示すように上面から，図１２Ｂに示すＶ字状のツール先端を押し当て，ひび割れが発生したときの押し圧を測定してプロットした。
【００５０】
図１１から明らかな様に，本発明の構成を有するサンプル５個は，いずれも従来品に比べ，抗折強度が上回り，本発明による効果が明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によりプリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供可能であり，プリント配線基板設計の省力がはかられるので，産業上寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】弾性表面波装置の一般的構成を示す図である。
【図２】１個の弾性表面波装置のセラミックスパッケージの上面図である。
【図３】弾性表面波装置の製造過程を示す図である。
【図４】セラミックスパッケージに収容される弾性表面波素子を金バンプにより外部回路と接続する弾性表面波装置の構成例の断面図である。
【図５】ボンディングワイヤにより弾性表面波素子を外部回路と接続する弾性表面波装置の構成例の断面図である。
【図６】弾性表面波装置の底面に形成された電極パターンと弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板における配線パターンとの接続を示す模式図である。
【図７】配線用メタライズが一部削除された状態を示す弾性表面波装置の平面図（図７Ａ），裏面図（図７Ｂ），側面図（図７Ｃ）及び正面図（図７Ｄ）である。
【図８】本発明に従う弾性表面波装置の第１の実施の形態例を示す図である。
【図９】本発明に従う弾性表面波装置の第２の実施の形態例を示す図である。
【図１０】本発明に従う弾性表面波装置の第３の実施の形態例を示す図である。
【図１１】本発明の効果を示すグラフである。
【図１２】本発明の効果の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  弾性表面波素子
２  セラミックスパッケージ
３  貫通穴
３ａ  切り欠き部
４  切断線
５ａ〜５ｅ  導電パターン
６  金属蓋部
７  金バンプ
８  ボンディングワイヤ
【図１】
2006157299.tif 000003
【図２】
2006157299.tif 000004
【図３】
2006157299.tif 000005
【図４】
2006157299.tif 000006
【図５】
2006157299.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006157299.tif 000009
【図８】
2006157299.tif 000010
【図９】
2006157299.tif 000011
【図１０】
2006157299.tif 000012
【図１１】
2006157299.tif 000013
【図１２】
2006157299.tif 000014