(57)【要約】【課題】  貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供する。【解決手段】  貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０５Ｐａ以上であるダイシングテープ。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、
基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、
前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０５Ｐａ以上である
ことを特徴とするダイシングテープ。
【請求項２】
粘着剤層は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする請求項１記載のダイシングテープ。
【請求項３】
粘着剤層は、光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１又は２記載のダイシングテープ。
【請求項４】
粘着剤層は、イソボロニルアクリレートセグメントと、炭素数が１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントとを主成分とし、かつ分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル共重合体を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載のダイシングテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路の製造方法では、基板上に設置したＩＣチップをワイヤボンディングにより導電接続することが行われていた。近年、電子回路の大容量化、高機能化に対応して、複数のＩＣチップを立体的に積層した積層回路の開発が進んでいる。このような積層回路においては、従来はＩＣチップの導電接続をワイヤボンディングにより行うことが一般的であったが、近年の小型化・高機能化の必要性より、ワイヤボンディングをすることなく、ＩＣチップに貫通電極を設けて、直接ＩＣチップ間に上下の導電接続する方法が効果的な手法として開発されている。
【０００３】
このような貫通電極付きＩＣチップの製造方法としては、例えば、半導体ウエハの所定の位置にプラズマ等により貫通孔を設け、この貫通孔に銅等の導電体を流し込んだ後、エッチング等を施して半導体ウエハの表面に回路と貫通電極とを設ける方法等が挙げられる。回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハは、常法によりダイシングされて、個々の貫通電極付きＩＣチップが得られる。
【０００４】
通常のダイシング工程においては、半導体ウエハは、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープに貼付して固定した状態でダイシングされて、個々のＩＣチップに成形される（例えば、特許文献１等）。しかしながら、回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハを従来のダイシングテープに貼付してダイシングしようとしても、正確にダイシングできなかったり、ＩＣチップが破損してしまったりする等の問題点があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−１１４６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０５Ｐａ以上であるダイシングテープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハでは、通常、一方又は両方の面に貫通電極が１０〜３０μｍ程度の高さに突出している。この突起部分は、ＩＣチップとしたときに、基板や他のＩＣチップと導電接続するためのバンプの役割を果たすものである。しかし、このような突起部分がある半導体ウエハに従来のタイシングテープを貼付しても、粘着剤層が充分に突起部分に追従できず、その部分に「浮き」が生じてしまう（図２Ａ）。このような「浮き」がある場合には、ダイシングテープ上の半導体ウエハの固定が不充分となり、ダイシング時の衝撃により半導体ウエハがダイシングテープ上で揺動してしまうため
、正確にダイシングできなかったり、ＩＣチップが破損してしまったりするものと考えられる。このような「浮き」の発生を抑制するためには、粘着剤層厚みを増大させたり、ゲル分率等を調整して凹凸追従性を向上させたりすることが考えられる。しかしながら、このような方法により「浮き」の発生を抑制しても、やはり、正確にダイシングできなかったり、ＩＣチップが破損してしまったりする問題は解決することができなかった。
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、粘着剤層の厚みを一定範囲としたうえで、粘着剤層のゲル分率を一定の範囲にすると同時に、貯蔵弾性率を一定以上にしたダイシングテープを用いたときにはじめて、回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハであっても破損することなく正確にダイシングできることを見出した。
これは、単に粘着剤層の凹凸追従性を向上させて「浮き」の発生を抑制しても、粘着剤が軟らかすぎる場合には、やはりダイシングテープ上の半導体ウエハの固定が不充分となり、ダイシング時の衝撃により半導体ウエハがダイシングテープ上で揺動してしまうところ（図２Ｂ）、弾性率を一定以上にすることにより半導体ウエハの固定を充分にし、ダイシング時の衝撃によっても半導体ウエハがダイシングテープ上で移動しないためであると考えられる（図１）。即ち、回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハを破損することなく正確にダイシングするためには、高い凹凸追従性と高弾性率とを同時に満たす粘着剤層を有するダイシングテープが要求されるのである。
【００１０】
このようにダイシングテープの粘着剤層を突起部分にまで充分に追従させてしまうと、従来の紫外線照射により剥離力を低下させるような紫外線硬化型粘着剤を有するダイシングテープであっても、容易に剥離することが難しいことがある。これは、突起部分に追従してしまった後では、たとえ紫外線硬化させて粘着剤層の粘着力を低下させても、引っかかりが生じてしまうためと思われる。このような場合、その引っかかりを無理に剥がそうとすると、貫通電極自体を傷つけたり、破壊したりしてしまうことがある。
本発明者らは、鋭意検討の結果、更に、粘着剤層に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有させることにより、剥離時に刺激を与えれば貫通電極を破損することなく容易に剥離できることを見出した。これは、刺激により粘着剤層から気体が発生し、発生した気体の圧力により、引っかかりを消滅させることができるためと考えられる。
【００１１】
本発明のダイシングテープは、基材と、上記基材上に積層された粘着剤層とを有する。
上記基材としては特に限定されないが、上記粘着剤層が後述する刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する場合には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１２】
上記粘着剤層は、ゲル分率の下限が３０％、上限が８０％である。３０％未満であると、粘着剤層の凝集力が低く、ＩＣチップからダイシングテープを剥離できなかったり、剥離したときに糊残りが発生したりする。８０％を超えると、充分な凹凸追従性を発揮できず、回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハに貼付したときに、突起部分に「浮き」が発生する。好ましい下限は４０％、好ましい上限は７０％である。
なお、本明細書においてゲル分率とは、粘着剤中の非架橋分を除く架橋した粘着剤成分の比率を意味する。ゲル分率は、例えば、重量がＡである粘着剤を、酢酸エチルやＴＨＦ等の溶剤に溶解させ、金属メッシュ等で濾過後、そのメッシュ上残渣分を加熱乾燥させて溶剤を乾燥除去した乾燥残渣の重量をＢとしたときに、下記式（１）により算出することができる。
ゲル分率（％）＝乾燥残渣の重量Ｂ／粘着剤の重量Ａ×１００  （１）
【００１３】
上記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪
断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における弾性率の下限が５×１０５Ｐａである。５×１０５Ｐａ未満であると、「浮き」が発生することなく半導体ウエハにダイシングテープを固定できたとしても、ダイシング時の衝撃により半導体ウエハが揺動してしまい、チップの欠けが生じる。好ましい下限は１×１０６Ｐａ、より好ましい下限は５×１０６Ｐａである。
弾性率の上限は特に限定されないが、上述のゲル分率を達成するためには、５×１０９Ｐａ程度が事実上の上限となる。
【００１４】
また、上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、硬化性樹脂組成物が好適である。回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハをダイシングして得た個々のＩＣチップは、通常、ダイシングテープの基材側よりニードルで突き上げる等してピックアップし、ダイパッド上に固定する。しかし、ニードルで突き上げる際の衝撃により、ＩＣチップが割れてしまったり、貫通電極が傷ついてしまったりすることがある。本発明のダイシングテープでは、刺激により気体を発生する気体発生剤を有する粘着剤層を用いることにより、ニードルを用いることなくピックアップすることができ、非常に安全にＩＣチップを得ることができる。このとき、粘着剤層として硬化性樹脂組成物を用いれば、ダイシング後に硬化させて粘着力を低下させることにより、より容易にＩＣチップをダイシングテープから剥離してピックアップすることができる。また、気体の発生に先立って粘着剤層を硬化させることにより、発生した気体の大部分を粘着剤層の外、即ち、粘着剤層とＩＣチップとの接着界面に放出させることができ、剥離圧力を増大させて、より容易かつ確実に剥離することができる。
【００１５】
上記硬化性樹脂組成物としては、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、光重合開始剤を含んでなる光硬化性樹脂組成物；分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを硬化性成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化性樹脂組成物等が好適である。
【００１６】
このような硬化性樹脂組成物を用いて、上述の１０℃における弾性率を達成するためには、例えば、単独重合体が高いガラス転移温度を示すモノマーに由来するセグメントを含むアクリル共重合体を主成分とするものを用い、低温域における弾性率を増大させればよい。また、必要に応じてラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを硬化性成分とし含有させることにより、さらに硬化性を高める手法を用いてもよい。
【００１７】
ただし、このような方法により低温域における弾性率を増大させた場合には、ダイシングテープとウエハとの貼り合わせを行う常温域における弾性率まで大きく増大してしまい、ゲル分率を調整したとしても、凹凸追従性が多少劣ってしまうことがある。凹凸追従性が劣る場合には、ダイシング後のＩＣチップの端部に欠けが認められる場合がある。
【００１８】
これに対して、イソボロニルアクリレートセグメントと、炭素数が１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントを含有するアクリル共重合体を主成分とする硬化性樹脂組成物を用いた場合には、上述の高弾性率とを容易に達成でき、更に、常温域においても特に高い凹凸追従性を達成することができる。これは、イソボロニルアクリレートセグメントが、アクリル共重合体の低温域における弾性率を上昇させる効果を有する一方で、常温付近における弾性率の上昇は抑える効果があるためと考えられる。従って、このような硬化性樹脂組成物を用いた場合には、貼り合わせ時には柔軟で極めて高い凹凸追従性を発揮でき、かつ、ダイシング時には硬く保持できるため、欠けの発生を効果的に抑制することができる。
【００１９】
上記光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物等からなる粘着剤層は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。
【００２０】
上記アクリル系共重合体は、例えば、イソボロニルアクリレートセグメントと、炭素数が１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントとを主成分とし、かつ、分子内に官能基を有するアクリル系ポリマー（以下、官能基含有アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２１】
上記官能基含有アクリル系ポリマーは、イソボロニルアクリレートと、炭素数が１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られる。上記官能基含有アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２２】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２３】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２４】
上記官能基含有アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２５】
上記アクリル系共重合体における各セグメントの含有量としては、イソボロニルアクリレートセグメントと、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントとの合計に占めるイソボロニルアクリレートセグメント比の下限が２５重量％である。２５重量％未満であると、高い弾性率を有する粘着剤層を形成できないことがある。より好ましい下限は３５重量％である。
イソボロニルアクリレートの比の上限については特に限定されないが、得られるアクリル系共重合体のガラス転移温度が常温（２５℃）以下となるようにすることが好ましい。アクリル系共重合体のガラス転移温度が常温（２５℃）を超えると、本発明の粘着テープは常温下において粘着性を発揮し得ない為に、凹凸に追従しても、ダイシング時等の微小振動においても部分的に剥離してしまい、正確にダイシングできなかったりする。
例えば、２−エチルヘキシルアクリレートセグメントとの組み合わせにおいては、イソボロニルアクリレートの比の上限は８０重量％であり、ブチルアクリレートセグメントとの組み合わせにおいては、イソボロニルアクリレートの比の上限は７０重量％である。
【００２６】
上記ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はラジカル重合性の多官能モノマーの１分子あたりの官能基数は５以上であることが好ましい。５未満であると、粘着剤の硬化（架橋）が不充分となり接着力の低下が充分でないことがある。また、上記ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はラジカル重合性の多官能モノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００２７】
このようなラジカル重合性の多官能オリゴマー又はラジカル重合性の多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴマー状のエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらのラジカル重合性の多官能オリゴマー又はラジカル重合性の多官能モノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記粘着剤層は、必要に応じて、光重合開始剤又は熱重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤を含有する場合には光硬化性とすることができ、熱重合開始剤を含有する場合には熱硬化性とすることができる。
【００２９】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３０】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３１】
上記粘着剤層は、更に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することが好ましい。
上述のように、半導体ウエハをダイシングして得た個々のＩＣチップは、ダイシングテープから剥離してピックアップすることが必要であるが、いったん、粘着剤層が突起部分に
も密着してしまうと、粘着剤として硬化性樹脂組成物を用いた場合でも剥離は困難である。上記粘着剤層に気体発生剤を含有させることにより、剥離時にダイシングテープに刺激を与えると気体発生剤から気体が発生して、接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させることができ、容易に剥離を行うことができる。
【００３２】
上記気体発生剤から気体を発生させるための刺激としては特に限定されないが、例えば、紫外線や可視光線等の光照射が好適である。このような気体発生剤を含有する上記粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されず、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等が挙げられる。
【００３３】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
これらのアゾ化合物は、主に波長３６５ｎｍの紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００３４】
上記アゾ化合物は、１０時間半減期温度が８０℃以上であることが好ましい。１０時間半減期温度が８０℃未満であると、基材上にキャストにより粘着剤層を形成して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを生じさせてしまったりすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
【００３５】
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとすることができる。
【００３６】
【化１】
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【００３７】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００３８】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
【００３９】
上記アジド化合物としては特に限定されず、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、主に波長３５０ｎｍの紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００４０】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
【００４１】
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため被着体を損傷することもなく、紫外線の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００４２】
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に溶解していることが好ましい。上記気体発生剤が粘着剤層中に溶解していることにより、刺激を与えたときに気体発生剤から発生した気体が効率よく粘着剤層の外に放出される。また、上記気体発生剤が粘着剤層中に粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性が悪くなったりすることがある。なお、上記気体発生剤が粘着剤層中に溶解していることは、電子顕微鏡により粘着剤層を観察したときに気体発生剤の粒子が見あたらないことにより確認することができる。
【００４３】
上記気体発生剤を粘着剤層中に溶解させるためには、上記粘着剤層を構成する粘着剤に溶解する気体発生剤を選択すればよい。なお、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層中に気体発生剤をできるかぎり微分散させることが好ましい。粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、電子顕微鏡により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることがより好ましい。
【００４４】
上記気体発生剤の含有量としては、気体発生剤の種類により適宜選択すればよいが、例えば、気体発生剤としてアゾ化合物を用いる場合には、粘着剤１００重量部に対して５〜５０重量部であることが好ましい。５重量部未満であると、充分な剥離圧力が得られず剥離できないことがあり、５０重量部を超えると、溶解性が悪化し、ブリード等の不具合が発生することがある。より好ましくは１５〜３０重量部である。
【００４５】
上記粘着剤層には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００４６】
上記粘着剤層の厚さとしては、製造する貫通電極付きＩＣチップの突起部分の高さに応じて適宜選択すればよいが、突起部分の高さが通常１０〜３０μｍ程度であることから、通常、下限が１５μｍ、上限が５０μｍである。１５μｍ未満であると、貫通電極付きＩＣチップの種類によっては突起部分が粘着剤層を突き抜けてしまって充分に固定できず、５０μｍを超えると現実的ではないうえ、粘着剤層の弾性率が高くても充分に固定できないことがある。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
（実験例１−１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ウレタンアクリレート（１０官能）（
新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ３２４Ａ）３０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
エチルアクリレート              １００重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００４９】
また、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００５０】
＜ダイシングテープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ダイシングテープを得た。
【００５１】
得られたダイシングテープの粘着剤層について、ゲル分率を次の方法により測定した。
まず、得られた粘着剤層を構成する粘着剤を０．１ｇ量り取り、これを酢酸エチル溶剤に２４時間浸漬した後、金属メッシュで濾過後、そのメッシュ上残渣分を１１０℃×２時間加熱乾燥させて溶剤を完全に乾燥除去した。この残渣の重量を秤量し、上記式（１）によりゲル分率を算出した。このようにして得られたゲル分率は３０％であった。
得られたダイシングテープの粘着剤層について、粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により、動的粘弾性に基づく１０℃における弾性率を測定したところ１×１０５Ｐａであった。
【００５２】
＜その他のゲル分率の粘着剤層を有するダイシングテープの作製＞
粘着剤（１）の調製において、ウレタンアクリレート（１０官能）（新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ３２４Ａ）及びポリイソシアネートの配合量を調整して、弾性率が１×１０５Ｐａ、ゲル分率が２０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する５種類のダイシングテープを作製した。
【００５３】
（実験例１−２）
アクリル共重合体の調製において、エチルアクリレート１００重量部の代わりに、エチルアクリレート８０重量部、メチルメタアクリレート２０重量部を配合した以外は実験例１−１と同様の方法により、弾性率が５×１０５Ｐａ、ゲル分率が２０％、３０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する６種類のダイシングテープを作製した。
【００５４】
（実験例１−３）
アクリル共重合体の調製において、エチルアクリレート１００重量部の代わりに、エチルアクリレート７０重量部、メチルメタアクリレート３０重量部を配合した以外は実験例１−１と同様の方法により、弾性率が１×１０６Ｐａ、ゲル分率が２０％、３０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する６種類のダイシングテープを作製した
。
【００５５】
（評価）
Ｓｉウェハにドライエッチングを施してバイアホールを開けた後、めっきを充填することにより電極を形成した。次いで、回路が形成されている面とは反対側の面をフッ硝酸によりウェットエッチングした。これにより、直径１５０ｍｍ、厚さ５０μｍであり、２０μｍの高さの突起部分が４００μｍの間隔で縦横１２５個並んで形成された、図３のように配置された貫通電極を有する半導体ウエハを得た。この半導体ウエハは、ダイシング後に個々のチップに切り分けられる□７×７ｍｍの領域を有する。
【００５６】
この貫通電極を有する半導体ウエハの表面に、実験例１−１〜１−３で作製した１８種類のダイシングテープを貼付したうえでダイシング装置に取りつけダイシングを行った。ダイシング後、切断された個々の貫通電極付きＩＣチップに対して、ダイシングテープの基材側よりスポット光で３６５ｎｍでの照射強度が３０００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を０．５秒間照射した後、（ニードルで突き上げることなく）個々のＩＣチップを吸引してピックアップした。
一連の工程及び得られた貫通電極付きＩＣチップを目視により観察して、以下の基準により評価した。
・ダイシング性の評価
◎：ダイシング後のＩＣチップ端部には、２０μｍを超える欠けが認められなかった。
〇：ダイシング後のＩＣチップ端部には、３０μｍを超える大きな欠けは認められなかった
×：ダイシング後のＩＣチップ端部に３０μｍを超える大きな欠けが認められた
・剥離性の評価
〇：容易に糊残りすることなくピックアップできた
×：ピックアップできなかったり、割れたり、糊残りしたりした。
【００５７】
【表１】
2006202926.tif 000004
【００５８】
（実験例２−１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ウレタンアクリレート（１０官能）（新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ３２４Ａ）３０重量部、ポリイソシアネート０．５重
量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
イソボロニルアクリレート          １５重量部
ブチルアクリレート                ８５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００５９】
また、粘着剤（２）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００６０】
＜ダイシングテープの作製＞
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ダイシングテープを得た。
【００６１】
得られたダイシングテープの粘着剤層について、ゲル分率を次の方法により測定した。
まず、得られた粘着剤層を構成する粘着剤を０．１ｇ量り取り、これを酢酸エチル溶剤に２４時間浸漬した後、金属メッシュで濾過後、そのメッシュ上残渣分を１１０℃×２時間加熱乾燥させて溶剤を完全に乾燥除去した。この残渣の重量を秤量し、上記式（１）によりゲル分率を算出した。このようにして得られたゲル分率は３０％であった。
得られたダイシングテープの粘着剤層について、粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により、動的粘弾性に基づく１０℃における弾性率を測定したところ１×１０５Ｐａであった。
【００６２】
＜その他のゲル分率の粘着剤層を有するダイシングテープの作製＞
粘着剤（１）の調製において、ウレタンアクリレート（１０官能）（新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ３２４Ａ）及びポリイソシアネートの配合量を調整して、弾性率が１×１０５Ｐａ、ゲル分率が２０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する５種類のダイシングテープを作製した。
【００６３】
（実験例２−２）
アクリル共重合体の調製において、イソボロニルアクリレート／ブチルアクリレートの配合を２５重量部／７５重量部とした以外は実験例２−１と同様の方法により、弾性率が５×１０５Ｐａ、ガラス転移温度が０℃、ゲル分率が２０％、３０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する６種類のダイシングテープを作製した。
【００６４】
（実験例２−３）
アクリル共重合体の調製において、イソボロニルアクリレート／ブチルアクリレートとの配合を６０重量部／４０重量部とした以外は実験例２−１と同様の方法により、弾性率が１×１０６Ｐａ、ゲル分率が２０％、３０％、４０％、６０％、８０％、９０％である粘着剤層を有する６種類のダイシングテープを作製した。
【００６５】
（評価）
実験例２−１〜２−３で作製した１８種類のダイシングテープについて、上述の実験例１−１等の場合と同様の評価を行った。
結果を表２に示した。
【００６６】
【表２】
2006202926.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明のダイシングテープに回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハを固定した状態を説明する模式図である。
【図２】従来のダイシングテープに回路及び貫通電極が設けられた半導体ウエハを固定した状態を説明する模式図である。
【図３】実験例の評価で用いた貫通電極を有する半導体ウエハの構造を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  半導体ウエハ
１１  貫通電極の突起部分
２  ダイシングテープ
２１  基材
２２  粘着剤層
【図１】
2006202926.tif 000006
【図２】
2006202926.tif 000007
【図３】
2006202926.tif 000008