(57)【要約】【課題】  プリント基板と電子部品との間に接合基板を介在させた場合でも、接合信頼性が低下することのない接合基板を提供する。【解決手段】  サイドキャスタレーション１２が形成された第１の基板２と、サイドキャスタレーション１３が形成された第２の基板３と、サイドキャスタレーションが形成されていない絶縁板４とから成り、第１の基板２と第２の基板３との間に、絶縁板４を挟み込むよことで、第１の基板２のサイドキャスタレーション１２と、第２の基板３のサイドキャスタレーション１３との間を分離するようにした。【選択図】      図１
2006202780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と電子部品との間に介在し、前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合基板であって、
少なくともサイドキャスタレーションが夫々形成された第１及び第２の基板と、サイドキャスタレーションが形成されていない絶縁層とから成り、前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記絶縁層を挟み込むようにしたことを特徴とする接合基板。
【請求項２】
前記絶縁層の材料はポリプロピレン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接合基板。
【請求項３】
前記第１及び第２の基板に夫々接続電極を形成し、これら第１及び第２の基板の接続電極をスルーホールにより電気的に接続するようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の接合基板と、前記接合基板上に接合された電子部品とから構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
プリント基板と電子部品との間に介在し、前記プリント基板と前記電子部品を接合する接合基板の作製方法であって、
サイドキャスタレーションと接続電極とが形成された第１及び第２の基板を作製する第１の工程と、
前記第１の基板と第２の基板との間に絶縁層を挟み込んで貼り合せる第２の工程と、
前記第１の基板上の接続電極と前記第２の基板上の接続電極とを電気的に接続するスルーホールを形成する第３の工程と、
を備えることを特徴とする接合基板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と電子部品との間に介在してプリント基板と電子部品を接合する接合基板とその製造方法、及び接合基板と電子部品とから構成される電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、製品の小型化、高密度化に伴いプリント基板上に表面実装が可能な表面実装型の電子部品、例えば水晶発振器などが広く利用されている。
このような表面実装型電子部品には、リフローによりプリント基板上に表面実装したときの接合強度の向上と、ハンダ付け状態の良否の確認がし易くなるように、サイドキャスタレーションと呼ばれる側面電極が形成されているものがある。
図４は、従来のプリント基板に電子部品を接合したときの接合状態を模式的に示した図であり、（ａ）は全体を示した概略図、（ｂ）は接合部分を拡大して示した拡大断面図である。
図４（ａ）に示すように、従来のプリント基板１００上の配線パターン１０１にサイドキャスタレーション１１１が形成された電子部品１１０を実装する際には、（ｂ）に示すようにプリント基板１００上の配線パターン１０１と電子部品１１０のサイドキャスタレーション１１１とをハンダ１２０により接合するようにしていた。
なお、サイドキャスタレーションに関しては、例えば特許文献１などに開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１１２９５１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と圧電デバイス等の電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源により発生するマイクロフォニックノイズ（干渉ノイズ）によりプリント基板が共振して歪み変形することによって、プリント基板上に表面実装された電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすおそれがあった。
そこで、本出願人はプリント基板上に表面実装された電子部品に歪みが発生するのを防止するために、先行技術としてプリント基板と電子部品との間にスペーサとなる接合基板を設け、この接合基板を介してプリント基板と電子部品とを接合する技術を提案している（特願２００４−１７７５３０）。
図５は先行技術として提案した接合基板を用いてプリント基板に電子部品を接合したときの接合状態を模式的に示した図であり、（ａ）は全体を示した概略図、（ｂ）は接合部を拡大して示した拡大断面図、（ｃ）は理想的な接合部の接合状態を拡大して示した拡大断面図である。
この図５（ａ）に示すように、プリント基板１００と電子部品１３０と間に接合基板１４０を介在させる場合には、接合基板１４０にサイドキャスタレーション１４１を形成する。そして、（ｂ）に示すように、接合基板１４０のサイドキャスタレーション１４１の図中下方とプリント基板１００上の配線パターン１０１とをハンダ１２０ａにより接合すると共に、サイドキャスタレーション１４１の図中上方と電子部品１３０の外側電極１３１とをハンダ１２０ｂにより接合するようにしていた。これにより、電子部品１３０とプリント基板１００との配線が、接合基板１４０のサイドキャスタレーション１４１を介して実現することができる。
ところで、プリント基板１００と電子部品１３０とを接合基板１４０を介して接合した場合、接合基板１４０のサイドキャスタレーション１４１におけるハンダフィレットの状態は、（ｃ）に示すような状態、即ちプリント基板１００上のパターン１０１とサイドキャスタレーション１４１との間のハンダ１２０ａ、及び電子部品１３０の外側電極１３１とサイドキャスタレーション１４１との間のハンダ１２０ｂが、いずれも十分なハンダ量によってフィレット形状が形成された状態になることが望ましい。
しかしながら、実際にはプリント基板１００に接合基板１４０を接合するリフロー時に、電子部品１３０の外側電極１３１とサイドキャスタレーション１４１との間を接合していたハンダ１２０ｂが溶けて、重力によってプリント基板１００側に流れてしまい、電子部品１３０の外側電極（表面実装端子）１３１とサイドキャスタレーション１４１間のハンダ量が不足して接合信頼性が低下してしまうという欠点があった。
そこで、本発明はこのような点を鑑みてなされたものであり、プリント基板と電子部品との間に接合基板を介在させた場合でも、接合信頼性が低下することのない接合基板とその製造方法、及び接合基板と電子部品とから構成される電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、プリント基板と電子部品との間に介在し、前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合基板であって、サイドキャスタレーションが形成された第１及び第２の基板と、サイドキャスタレーションが形成されていない絶縁層とから成り、前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記絶縁層を挟み込むようにしたことを特徴とする。
また請求項２に記載の発明は、前記絶縁層の基板材料はポリプロピレン樹脂である請求項１に記載の接合基板を特徴とする。
また請求項３に記載の発明は、前記第１及び第２の基板に夫々接続電極を形成し、これら第１及び第２の基板の接続電極をスルーホールにより電気的に接続するようにした請求項１又は２に記載の接合基板を特徴とする。
また請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の接合基板と、前記接合基板上に接合された電子部品とから構成される電子機器を特徴とする。
また請求項５に記載の発明は、プリント基板と電子部品との間に介在し、前記プリント基板と前記電子部品を接合する接合基板の作製方法であって、サイドキャスタレーションと接続電極とが形成された第１及び第２の基板を作製する第１の工程と、前記第１の基板と第２の基板との間に絶縁層を挟み込んで貼り合せる第２の工程と、前記第１の基板上の接続電極と前記第２の基板上の接続電極とを電気的に接続するスルーホールを形成する第３の工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、サイドキャスタレーションが形成された第１の基板と第２の基板との間に、サイドキャスタレーションが形成されていない絶縁層を挟み込み、第１の基板と第２の基板との間のサイドキャスタレーションを分離することで、リフロー時に、第１の基板側の接合に用いられるハンダが溶けて、第２の基板側に流れだすのを防止することができ、上下夫々の接合面に対して適正なハンダ量を維持することができる。これにより、第１の基板側のハンダ量が不足して接合信頼性が低下するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の実施形態としての接合基板の構造を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）正面側断面図、（ｃ）は側面図である。
この図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す接合基板１は、側面電極であるサイドキャスタレーション１２が形成された第１の基板２と、サイドキャスタレーション１３が形成された第２の基板３と、サイドキャスタレーションが形成されていない絶縁板４とから成り、第１の基板２と第２の基板３との間に、絶縁層として絶縁板４を挟み込むようにして構成される。
第１及び第２の基板２、３は、例えばガラス材とエポキシ樹脂とからなるガラスエポシキ基板（以下、「ガラエポ基板」という）であり、第１の基板２の上面側には接続電極５が形成され、第２の基板３の下面側には接続電極６が形成されている。この接続電極５と接続電極６とはスルーホール７により電気的に接続するようにしている。
絶縁板４は、例えばＰＰ（ポリプロプレン）樹脂等の絶縁材料からなり、第１の基板２のサイドキャスタレーション１２と、第２の基板３のサイドキャスタレーション１３との間を分離するようにしている。なお、絶縁板４の材料は、ハンダが流れにくい材質のものであれば、必ずしもＰＰ樹脂を用いる必要はないが、環境問題に配慮するとＰＰ樹脂を用いることが望ましい。
【０００７】
図２は、上記図１に示した本実施の形態の接合基板を用いてプリント基板に表面実装タイプの電子部品を接合したときの接合状態を模式的に示した図であり、（ａ）は全体を示した概略図、（ｂ）は接合部を拡大して示した拡大断面図である。
図２（ａ）に示すように、プリント基板１００と電子部品１３０との間に接合基板１を介在させた場合、第２の基板３側のサイドキャスタレーション１３はプリント基板１００上の配線パターン１０１に対して、第１の基板２側のサイドキャスタレーション１２は電子部品１３０の外側電極１３１に対して、夫々ハンダにより接続されることになるが、本実施の形態の接合基板１では、サイドキャスタレーションを絶縁板４により上下に分離するようにしている。
このように構成すれば、プリント基板１００に接合基板１を接合するリフロー時に、電子部品１３０の外側電極１３１とサイドキャスタレーション１２との間を接合していたハンダ１２０ｂが溶けて、プリント基板１００側に流れるのを防止することができ、接合基板１の上下夫々の接合面に対して適正なハンダ量を維持することができる。
これにより、電子部品１３０の外側電極１３１とサイドキャスタレーション１４１間を接合するためのハンダ量が不足して接合信頼性が低下してしまうのを防止することができる。
また、本実施の形態の接合基板１上に電子部品１３０を予め接合した電子機器を構成し、このような電子機器をプリント基板上に表面実装する場合も同様の効果が得られる。
なお、本実施の形態では第１及び第２基板の基板材料２、３にガラスエポキシ基板を用いるようにしているが、これはあくまでも一例であり、例えば、セラミック材料などを用いるようにしても良い。
更に本実施の形態ではサイドキャスタレーションをスルーホールにて形成したがビアホールにより形成するようにしても良い。
次に、本実施の形態の接合基板１の作製方法について説明する。
図３は、本実施の形態の接合基板の製造手順を模式的に示した図である。
本実施の形態の接合基板１を製造する場合は、先ず、（ａ）に示すようにサイドキャスタレーション１２と接続電極５とを形成した第１の基板２と、サイドキャスタレーション１３と接続電極６とを形成した第２の基板３を作製する。次に、（ｂ）に示すように、これら第１及び第２の基板２、３の間に絶縁板４を挟みこんで貼り合せた後、（ｃ）に示すように第１の基板２の接続電極５と第２の基板３の接続電極６とを電気的に接続するためのスルーホール７又はビアホールを形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態としての接合基板の構造を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面側断面図、（ｃ）は側面図。
【図２】本実施の形態の接合基板を用いてプリント基板と電子部品とを接合したときの接合状態を模式的に示した図であり、（ａ）は全体を示した概略図、（ｂ）は接合部を拡大して示した拡大断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本実施の形態の接合基板の製造手順を模式的に示した図。
【図４】（ａ）（ｂ）は従来のプリント基板と電子部品とを接合したときの接合状態を模式的に示した図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は先行技術として提案されている接合基板を用いてプリント基板と電子部品とを接合したときの接合状態を模式的に示した図。
【符号の説明】
【０００９】
１  接合基板、２  第１の基板、３  第２の基板、４  絶縁板、５  接続電極、６  外部電極、７  スルーホール、１２  １３  サイドキャスタレーション、１００  プリント基板、１０１  配線パターン、１３０  電子部品、１３１  外部電極
【図１】
2006202780.tif 000003
【図２】
2006202780.tif 000004
【図３】
2006202780.tif 000005
【図４】
2006202780.tif 000006
【図５】
2006202780.tif 000007