(57)【要約】      （修正有）【課題】熱プレス工程において熱プレス内の温度ばらつきを低減し、生産性を低下させることなく高品質のプリント配線板を効率よく生産するための製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】熱プレス装置の熱板4とＳＵＳ板3の間に異方性熱伝導シート5（厚さ方向と面方向で熱伝導率の異なる物質）を配置することで、熱板4の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層体6に伝わる前に異方性熱伝導シート5内で緩和されることとなり、積層体6の温度ばらつきを低減する。【選択図】図１
2006261388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、
前記積層体をＳＵＳ板で挟持した積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、
前記熱プレス装置の熱板によりＳＵＳ板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、
前記熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、
前記積層体をＳＵＳ板で挟持した積層構造物を複数段重ねて熱プレス装置内に載置する工程と、
前記熱プレス装置の熱板によりＳＵＳ板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、
前記熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間および積層構造物の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
積層構造物は積層体とＳＵＳ板とが交互に複数段に積み上げられかつＳＵＳ板で挟持されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも２組の積層体がＳＵＳ板に挟持されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
積層体は半硬化状態のプリプレグ間に回路を有するコア基板を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
異方性熱伝導シートは厚さ方向と面方向で熱伝導率が異なる性質を備えていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
異方性熱伝導シートは炭素系材料から得られる高配向性を備えたグラファイトシートであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
異方性熱伝導シートの面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より大であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
異方性熱伝導シートの面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率の１００倍以上であることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
異方性熱伝導シートの厚さ方向の熱伝導率は１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であり、面方向熱伝導率は５００〜１０００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
異方性熱伝導シートは、フレキシブル性を備えていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
異方性熱伝導シートの耐熱温度は４００℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
異方性熱伝導シートは外観、寸法、特性が常温から１０００℃まで変化しないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
異方性熱伝導シートは、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）の含有量が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
異方性熱伝導シートは、塩素（Ｃｌ）の含有量が０．１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々高密度化、多層化、さらに高品質化、加えて生産性向上のための大板化傾向が進んでいる。
【０００４】
以下に従来のプリント配線板の熱プレス方法について説明する。
【０００５】
プリント配線板は、絶縁性を持つプリプレグの両端に導電性を持つ金属、一般的には銅はくで挟み込んだ構造になっている。
【０００６】
この構造を形成するために、半硬化状態のプリプレグと銅はくを積層して、これを加圧・加熱することでプリプレグの硬化を行い、プリプレグと銅はくを一体化する。
【０００７】
まず、図５に示すように、銅はく２１、半硬化状態のプリプレグ２２、銅はく２１の順序で積層体２０を準備する。
【０００８】
次に、図６のように加圧を均一にするためにＳＵＳ板２３を積層体２０の間に設置する。ＳＵＳ板２３、積層体２０、ＳＵＳ板２３の順序で複数段に積み上げ、これを熱プレス装置の熱板２４に設置する。
【０００９】
次に、熱板２４により加圧・加熱され、その結果、プリプレグと銅はくが一体化した積層基板が完成する。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１２４６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記従来のプリント配線板の熱プレス方法では、以下の課題がある。
【００１２】
通常、熱プレス装置における積層体への加熱は、最上部、最下部の熱板２４から積層体に伝熱することによって行われる。
【００１３】
また、熱プレス装置における積層体への加熱条件は、所定の上昇温度まで温度が上昇し、プリプレグの軟化温度、硬化温度でそれぞれ一定時間保持されるようなプログラムで行われる。
【００１４】
特に、温度を一定時間保持することで積層基板の物理的・機械的特性や外観が形成されるため、設定された温度を保持することが重要となる。
【００１５】
ところが、熱板２４の表面積は比較的大きいため、ＳＵＳ板２３と接触する面内において温度のばらつきが発生する。この温度ばらつきは緩和されることなく、そのままＳＵＳ板２３に伝わり、さらに積層体に伝わっていく。
【００１６】
そのため、プリプレグの軟化温度、硬化温度等をそれぞれ一定時間かつ一定温度を保持するのが困難になる。その結果、積層基板の物理的・機械的特性や外観に影響が生じ、品質の維持が不安定になる場合もある。
【００１７】
近年、生産性の向上を図るため積層基板の大板化が進められている。そのため大型の熱プレス装置が採用され、それに伴い熱プレス装置の熱板も大型化、多段化されている。これにより、熱板の面内温度ばらつきが益々大きくなり、積層基板の品質維持が困難になる場合がある。
【００１８】
これを解決するための対策として、従来採用されている方法は、熱板とＳＵＳ板の間に熱伝導率の低い物質を設置し、熱板からＳＵＳ板への熱が伝わる時に、面内温度のばらつきを緩和することを意図したものである。
【００１９】
しかしながら、上記従来の方法では、面内温度ばらつきは若干は緩和されるものの、熱板からＳＵＳ板に熱が伝わる速度が低下するため、積層体を加熱する時間を長くする必要があり、その結果、生産性が低下する。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、熱板とＳＵＳ板の間の異方性熱伝導シートを設置することで面内温度ばらつきを低減し、生産性を低下させることなく高品質のプリント配線板を効率よく生産するための製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００２２】
本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、前記積層体をＳＵＳ板で挟持した積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板によりＳＵＳ板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、前記熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、熱プレス内の熱板で基板を加熱する際に、熱板の面内における温度ばらつきを低減させるために、熱板と基板の間に異方性熱伝導シートを配置する構成である。すなわち、厚さ方向と面方向で異なる特性を持ちかつ厚さ方向と面方向で熱伝導率が大きく異なる異方性熱伝導シートを熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間に介在させることで、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層体に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和されるという作用を有する。これにより、積層体としての基板が均一に加熱され、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となるという効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項２に記載の発明は、少なくとも銅はくと半硬化状態のプリプレグで構成された積層体を準備する工程と、前記積層体をＳＵＳ板で挟持した積層構造物を複数段重ねて熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板によりＳＵＳ板で挟持された前記積層体を加圧・加熱する工程とを備え、前記熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間および積層構造物の間には異方性熱伝導シートが配置されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、熱プレス内の熱板で基板を加熱する際に、熱板の面内における温度ばらつきを低減させるために、熱板と基板の間および複数段に積み上げられた積層構造物の間に異方性熱伝導シートを配置する構成である。すなわち、厚さ方向と面方向で異なる特性を持ちかつ厚さ方向と面方向で熱伝導率が大きく異なる異方性熱伝導シートを熱プレス装置の熱板と前記ＳＵＳ板の間および積層構造物の間に介在させることで、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層体に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和されるという作用を有する。これにより、熱プレス装置の大型化に伴う多段構成の積層構造物の構成物である積層体としての基板を均一に加熱することができ、安定した品質のプリント配線板を効率よく高い生産性を維持しながら製造することが可能となるという効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項３に記載の発明は、積層構造物は積層体とＳＵＳ板とが交互に複数段に積み上げられかつＳＵＳ板で挟持されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法というものであり、一度の熱プレス工程で多段構成の多数の積層体を加熱・加圧し生産性の向上を図りつつ熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層体に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和されるという作用を有する。
【００２５】
これにより、熱プレス装置の大型化に伴う多段構成の積層構造物の構成物である積層体としての基板を均一に加熱することができ、安定した品質のプリント配線板を効率よく高い生産性を維持しながら製造することが可能となるという効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項４に記載の発明は、少なくとも２組の積層体がＳＵＳ板に挟持されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法というものであり、一度の熱プレス工程で一段当たり２組の積層体を加熱・加圧し生産性の向上を図りつつ熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層体に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和されるという作用を有する。
【００２７】
これにより、熱プレス装置の大型化に伴い熱プレスの有効面積が拡大された積層構造物の構成物である積層体としての基板を均一に加熱することができ、安定した品質のプリント配線板を効率よく高い生産性を維持しながら製造することが可能となるという効果を有する。
【００２８】
本発明の請求項５に記載の発明は、積層体は半硬化状態のプリプレグ間に回路を有するコア基板を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法というものであり、多層構造の積層体への加熱を均一にし、多層基板の層間接着を安定させ、品質の優れた多層のプリント配線板を製造することができるという効果を有する。
【００２９】
本発明の請求項６に記載の発明は、異方性熱伝導シートは厚さ方向と面方向で熱伝導率が異なる性質を備えていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、この特性により、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる基板に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和され、積層体を均一に加熱することができる。
【００３０】
本発明の請求項７に記載の発明は、異方性熱伝導シートは炭素系材料から得られる高配向性を備えたグラファイトシートであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる基板に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和され、積層体を均一に加熱することができる。
【００３１】
また、炭素系を主とする材料で構成されたものであることから、耐熱性に優れ、熱プレス工程で到達する最高温度（２００〜３００℃）においても異方性熱伝導シートを安定して繰り返し使用することができる。
【００３２】
本発明の請求項８に記載の発明は、異方性熱伝導シートの面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より大であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法というもので、この特性により、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる基板に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和され、積層体を均一に加熱することができる。さらに面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より大であることから、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００３３】
本発明の請求項９に記載の発明は、異方性熱伝導シートの面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率の１００倍以上であることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法というもので、この特性により、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる基板に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和され、積層体を均一に加熱することができる。さらに面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率の１００倍以上であることから、面方向への温度ばらつきを低減させかつ生産性を低下させることなく安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００３４】
本発明の請求項１０に記載の発明は、異方性熱伝導シートの厚さ方向の熱伝導率は１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であり、面方向熱伝導率は５００〜１０００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法というもので、以上の範囲の熱伝導率を有する異方性熱伝導シートを採用することにより、面方向への温度ばらつきを低減させかつ生産性を低下させることなく安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００３５】
本発明の請求項１１に記載の発明は、異方性熱伝導シートは、フレキシブル性を備えていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、これにより、加熱と同時に行われる加圧において局部的な圧力集中を防ぐことができ、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００３６】
本発明の請求項１２に記載の発明は、異方性熱伝導シートの耐熱温度は４００℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、これにより、熱プレス工程で到達する最高温度（２００〜３００℃）においても異方性熱伝導シートを使用することができる。
【００３７】
本発明の請求項１３に記載の発明は、異方性熱伝導シートは外観、寸法、特性が常温から１０００℃まで変化しないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、外観、寸法、特性が１０００℃まで変化しないものを選定することにより繰り返し使用回数を増加させることができる。これにより生産コスト低減をも図ることができる。
【００３８】
本発明の請求項１４に記載の発明は、異方性熱伝導シートは、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）の含有量が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、これにより、熱プレス工程での基板への不純物付着を最小限にすることができ、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００３９】
本発明の請求項１５に記載の発明は、異方性熱伝導シートは、塩素（Ｃｌ）の含有量が０．１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法というもので、塩素（Ｃｌ）による基板の銅はくや設備の腐食を防止し、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、熱プレス内の熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる基板に伝わる前に緩和される。
【００４１】
また、生産性を低下させることもなく、不純物による基板特性の劣化も防止できる。この結果、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００４３】
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す概略図である。図１において、１は銅はく（５１５ｍｍ×３４５ｍｍ  厚さ１８μｍ）、２は半硬化状態のプリプレグ（５１０ｍｍ×３４０ｍｍ  厚さ８０μｍ）、３はＳＵＳ板（５５０ｍｍ×７７０ｍｍ  厚さ１ｍｍ）、４は熱プレス装置の熱板、５は異方性熱伝導シート（５５０ｍｍ×７７０ｍｍ  厚さ１００μｍ）である。
【００４４】
異方性熱伝導シート５の材質としては、ポリイミドフィルムを高温処理して得られる高配向性を備えたグラファイトシート（黒鉛シート）等がある。
【００４５】
異方性熱伝導シート５を構成する異方性熱伝導物質は、図２に示す厚さ方向と面方向で熱伝導率が異なるという性質を有する。
【００４６】
特に、異方性熱伝導シート５の熱伝導率が厚さ方向と面方向で大きく異なり、面方向熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より著しく大であることがよい。すなわち面方向の熱伝導率は、厚さ方向の熱伝導率の５０〜１０００倍の範囲であることが望ましい。具体的な熱伝導率の範囲としては、厚さ方向で１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ、面方向で５００〜１０００Ｗ／ｍ・Ｋであることが生産性の観点からもより好ましい。
【００４７】
また、厚さ方向の熱伝導率も適度な範囲である１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋとすることにより、生産性を低下させることがなく、均一な温度分布を実現しやすい。
【００４８】
１Ｗ／ｍ・Ｋ以下の場合は生産性が低く、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の場合は熱プレス装置の熱板の温度ばらつきの影響を受けやすくなる。
【００４９】
以上の構成により、熱プレス装置の熱板の面内における温度ばらつきは、加熱の対象となる基板に伝わる前に異方性熱伝導シート５の面方向で均一な温度分布となることにより緩和され、これにより基板が全体的に均一に加熱される。また、この構成により、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となる。
【００５０】
なお、本実施の形態における異方性熱伝導シート５は、厚さ方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ、面方向の熱伝導率が７００Ｗ／ｍ・Ｋのものを採用した。
【００５１】
また、異方性熱伝導シート５は、フレキシブル性を備え柔軟性を有することが望ましい。これにより、加熱と同時に行われる加圧において局部的な圧力集中を防ぐことができる。
【００５２】
また、異方性熱伝導シート５は、耐熱温度が４００℃以上であることが、望ましい。これにより、熱プレス工程で到達する最高温度（２００〜３００℃）においても異方性物質は、安定した外観、寸法、特性が維持され、繰り返し使用することができる。
【００５３】
特に、異方性熱伝導シート５は、ポリイミドフィルムを１０００℃以上の高温処理で得られたものを採用することにより、その外観、寸法、特性は１０００℃まで変化することがなく、繰り返し使用することができる。
【００５４】
これらの特性・性能は、異方性熱伝導シートとして炭素系を主とする材料で構成されたものから選定することによって実現可能である。
【００５５】
以上の構成を備えた異方性熱伝導シートをプリント配線板の製造に用いることにより、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となり、生産コストをも低減させることができる。
【００５６】
また、異方性熱伝導シート５を構成する異方性熱伝導物質は、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）が１ｐｐｍ以下であることが望ましい。この構成により、熱プレス工程での基板への不純物付着を最小限にすることができる。
【００５７】
さらに、異方性熱伝導物質内の塩素（Ｃｌ）が０．１ｐｐｍ以下であることが望ましい。塩素（Ｃｌ）は、金属の腐食作用が大きい。このため、基板の銅はくや熱プレス装置の腐食を防止することができる。
【００５８】
以上の構成の異方性熱伝導シート５を用いたプリント配線板の製造方法について、以下に説明する。
【００５９】
まず、銅はく１、半硬化状態のプリプレグ２、銅はく１の順序で積層体６を準備する。なお、積層体６は半硬化状態のプリプレグ間に回路を有するコア基板を挿入し加圧・加熱することで多層の積層体とすることも可能である。
【００６０】
次に、図１に示すように、ＳＵＳ板３、積層体６、ＳＵＳ板３の順序で複数段に積み上げ最外層をＳＵＳ板３で挟持した形態の積層構造物７を準備し、これを熱プレス装置の熱板４の上に載置された異方性熱伝導シート５の上に載置する。なお、積層構造物７を前述のように熱プレス装置外で準備する手順とは異なり、異方性熱伝導シート５の上にＳＵＳ板３を載置し、積層体６、ＳＵＳ板３の順序で熱プレス装置内で直接複数段に積み上げ積層構造物７として構成することも可能である。
【００６１】
次に、複数段に積み上げられた最上のＳＵＳ板３と熱板４の間にも異方性熱伝導シート５を配置し、これを熱プレス装置で加熱・加圧する。
【００６２】
加熱条件は、真空中で中間保持温度１００℃・保持時間６０分、最高温度２５０度・保持時間６０分、昇温速度０．５〜３．０℃／分であり、加圧条件は、２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2で行った。
【００６３】
従来の製造方法では、加熱中の積層体の温度ばらつきは１０〜１５℃あったが、本発明による製造方法では、加熱中の基板内の温度ばらつきは３℃以下に低減された。
【００６４】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について、図面を用いて説明する。
【００６５】
図３は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す概略図である。図中の符号については、銅はく１、半硬化状態のプリプレグ２、ＳＵＳ板３、熱プレス装置の熱板４、異方性熱伝導シート５、５ａ、積層体６を示し、寸法および構成は実施の形態１と同様である。
【００６６】
図３に示すように、ＳＵＳ板３、積層体６を２組、ＳＵＳ板３の順序で複数段に積み上げ最外層をＳＵＳ板３で挟持した形態の積層構造物７ａ、７ｂを準備する。
【００６７】
積層構造物７ａを熱プレス装置の熱板４の上に載置された異方性熱伝導シート５の上に載置し、積層構造物７ａ上に異方性熱伝導シート５ａを配置し、その上に積層構造物７ｂを積み上げていく。
【００６８】
このように、複数段に積み上げられた積層構造物の最上のＳＵＳ板３と熱板４の間にも異方性熱伝導シート５を配置する。
【００６９】
本実施の形態は、積層構造物７ａ、７ｂの間にも異方性熱伝導シート５ａを配置するというもので、熱プレス装置の大型化に伴う多段構造の積層構造物であっても積層体６に加熱される温度ばらつきを低減させることを意図したものである。
【００７０】
以上の積層構造物を熱プレス装置で加熱、加圧する。加熱条件は、真空中で中間保持温度１００℃・保持時間６０分、最高温度２５０度・保持時間６０分、昇温速度０．５〜３．０℃／分であり、加圧条件は、２０〜４０ｋｇ／ｃｍ2で行った。
【００７１】
従来の製造方法において積層体６を２組並べて設置する場合では、加熱中の基板内の温度ばらつきは１５〜２０℃あったが、本発明による製造方法では、加熱中の基板内の温度ばらつきは５℃以下に低減された。
【００７２】
なお、本実施の形態では、積層体６を２組並べて設置する事例を示したが、図４に示すように積層体６を１組とし、ＳＵＳ板３の間に異方性熱伝導シート５ａを配置する構成を採用することも可能である。この場合の加熱中の積層体の温度ばらつきは、本発明の実施の形態１における効果より良好であったことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上のように本発明は、プリント配線板の製造工程の熱プレス工程において異方性熱伝導シートを設置することを特徴とした製造方法を提供するものである。
【００７４】
この構成により、熱プレス内の基板の面内温度ばらつきを少なくすることができ、また、生産性を低下させることなくプリント配線板を生産することができる。
【００７５】
この結論として本発明は、安定した品質のプリント配線板を効率よく生産することが可能となるプリント配線板の製造方法を提供しうるものであり、産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す概略図
【図２】本発明の実施の形態１における異方性熱伝導シートを示す概略図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す概略図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す概略図
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を示す概略図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を示す概略図
【符号の説明】
【００７７】
１  銅はく
２  半硬化状態のプリプレグ
３  ＳＵＳ板
４  熱プレス装置の熱板
５、５ａ  異方性熱伝導シート
６  積層体
７、７ａ、７ｂ  積層構造物
【図１】
2006261388.tif 000003
【図２】
2006261388.tif 000004
【図３】
2006261388.tif 000005
【図４】
2006261388.tif 000006
【図５】
2006261388.tif 000007
【図６】
2006261388.tif 000008