(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品を基板に実装する電子部品実装機において、電子部品実装に係るエラーの発生原因に関係する複数の要素のうち、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができる電子部品実装機を提供する。【解決手段】電子部品実装機全体を制御する制御装置２０を備え、この制御装置２０は、エラーの発生を判別する判別手段（画像処理部２６）と、このエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、エラーを分類して計数する計数手段（記憶部２２）と、この計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定するエラーデータ処理手段（主演算部２１）とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機本体と、この実装機本体に取り付けられる電子部品の供給装置とを備え、供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装機であって、
この電子部品実装機全体を制御する制御装置を備え、
この制御装置は、
電子部品実装機において発生する電子部品実装に係るエラーの発生を判別する判別手段と、
このエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、上記エラーを分類して計数する計数手段と、
この計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定するエラーデータ処理手段と
を有することを特徴とする電子部品実装機。
【請求項２】
上記計数手段は、要素別として、電子部品種別にエラーを計数する電子部品種別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項３】
上記計数手段は、要素別として、電子部品別にエラーを計数する電子部品別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の記載の電子部品実装機。
【請求項４】
上記計数手段は、要素別として、供給装置種別にエラーを計数する供給装置種別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の記載の電子部品実装機。
【請求項５】
上記計数手段は、要素別として、供給装置別にエラーを計数する供給装置別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項６】
上記計数手段は、要素別として、複数の供給装置を搭載した供給装置ブロック別のエラーを計数する供給装置ブロック別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項７】
上記実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品を供給装置から基板に輸送する複数の吸着ヘッドを備え、
上記計数手段は、要素別として、上記吸着ヘッド別にエラーを計数する吸着ヘッド別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項８】
上記吸着ヘッドに設けられて電子部品の吸着を行う複数種類の吸着ノズルを備え、
上記計数手段は、要素別として、上記吸着ノズル別にエラーを計数する吸着ノズル別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装機。
【請求項９】
上記供給装置から基板に供給される途中の電子部品の状態を認識する認識装置を備え、
上記計数手段は、要素別として、この認識装置別にエラーを計数する認識装置別カウンタ部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路などの電子部品を自動的に基板に実装する電子部品実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路などの電子部品を自動的に基板に実装する電子部品実装機は、電子部品実装機全体を自動制御する制御装置を備えている。（例えば、特許文献１参照）このような制御装置は、例えば、主演算部、記憶部、Ｉ／Ｏ制御部、通信制御部などを有するコンピュータで構成され、記憶部に記憶された実装機制御に係る情報に基づき、Ｉ／Ｏ制御部や通信制御部を介して電子部品実装機のモーターを制御したり、各部の動作を監視したりしている。そして、電子部品実装機においてエラーが発生した場合は、この制御装置が、その情報を処理して、警報を発するなどの処理を電子部品実装機に行わせ、製品として送り出される基板の品質を維持している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の電子部品実装機では、電子部品実装機において発生する電子部品実装に係るエラーの発生原因に関係する複数の要素のうち、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することは行われていなかった。そのため、このような従来の電子部品実装機においては、エラーを発生させた要素のうちどの要素から重点的に改善していけばよいかなど、保守管理にあたって、改善策をたてるための情報が十分ではなかった。
【０００４】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、電子部品実装機において発生する電子部品実装に係るエラーの発生原因に関係する複数の要素のうち、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができる電子部品実装機を提供することを課題としている。
【特許文献１】特開平１１−２６９８７号公報
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明は、実装機本体と、この実装機本体に取り付けられる電子部品の供給装置とを備え、供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装機であって、この電子部品実装機全体を制御する制御装置を備え、この制御装置は、電子部品実装機において発生する電子部品実装に係るエラーの発生を判別する判別手段と、このエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、上記エラーを分類して計数する計数手段と、この計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定するエラーデータ処理手段とを有することを特徴とする電子部品実装機である。
【０００６】
このようにすれば、制御装置において、判別手段が、電子部品実装に係るエラーの発生を判別し、計数手段が、このエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、エラーを分類して計数するとともに、エラーデータ処理手段が、この計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定するので、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる結果、エラーの発生頻度の高い要素を重点的に速やかに改善することができるようになる。
【０００７】
ここで、上記計数手段は、要素別として、電子部品種別にエラーを計数する電子部品種別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【０００８】
このようにすれば、計数手段の電子部品種別カウンタ部が、同じ種類の電子部品種別にエラーを計数するので、どの電子部品種についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【０００９】
また、上記計数手段は、要素別として、電子部品別にエラーを計数する電子部品別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００１０】
このようにすれば、計数手段の電子部品別カウンタ部が、一つの供給パッケージの同じ型式の電子部品別にエラーを計数するので、どの型式の電子部品についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００１１】
また、上記計数手段は、要素別として、供給装置種別にエラーを計数する供給装置種別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００１２】
このようにすれば、計数手段の供給装置種別カウンタ部が、供給装置種別にエラーを計数するので、どの供給装置種についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００１３】
また、上記計数手段は、要素別として、供給装置別にエラーを計数する供給装置別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００１４】
このようにすれば、計数手段の供給装置別カウンタ部が、個々の供給装置別にエラーを計数するので、どの供給装置についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００１５】
また、上記計数手段は、要素別として、複数の供給装置を搭載した供給装置ブロック別のエラーを計数する供給装置ブロック別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００１６】
このようにすれば、計数手段の供給装置ブロック別カウンタ部が、複数の供給装置を搭載した供給装置ブロック別のエラーを計数するので、どの供給装置ブロックについてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００１７】
ここで、上記電子部品実装機は、実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品を供給装置から基板に輸送する複数の吸着ヘッドを備え、上記計数手段は、要素別として、上記吸着ヘッド別にエラーを計数する吸着ヘッド別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００１８】
このようにすれば、計数手段の吸着ヘッド別カウンタ部が、吸着ヘッド別にエラーを計数するので、電子部品を供給装置から基板に輸送するどの吸着ヘッドについてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００１９】
また、上記電子部品実装機は、上記吸着ヘッドに設けられて電子部品の吸着を行う複数種類の吸着ノズルを備え、上記計数手段は、要素別として、上記吸着ノズル別にエラーを計数する吸着ノズル別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００２０】
このようにすれば、計数手段の吸着ノズル別カウンタ部が、吸着ノズル別にエラーを計数するので、電子部品を保持した状態で上下に昇降するどの吸着ノズルについてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００２１】
また、上記供給装置から基板に供給される途中の電子部品の状態を認識する認識装置を備え、上記計数手段は、要素別として、この認識装置別にエラーを計数する認識装置別カウンタ部を備えていることが好ましい。
【００２２】
このようにすれば、計数手段の認識装置別カウンタ部が、認識装置別にエラーを計数するので、供給装置から基板に供給される途中の電子部品の状態を認識するどの認識装置についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品実装機において発生する電子部品実装に係るエラーの発生原因に関係する複数の要素のうち、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる結果、エラーの発生頻度の高い要素を重点的に速やかに改善することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は本発明の一実施形態による電子部品実装機１０の構成を示す平面図である。
【００２５】
図１に示すように、本発明の一実施形態による電子部品実装機１０は、実装機本体１と、この実装機本体１に取り付けられる電子部品の供給装置２とを備え、供給装置２から供給される図略の電子部品を基板Ｐに実装するものである。この電子部品実装機１０は、また、制御装置２０（図２）を備え、これら実装機本体１と供給装置２とを制御するように構成されている。
【００２６】
上記実装機本体１は、基台３を有し、この基台３上には、プリント基板Ｐを搬送するためのコンベア４が配置され、プリント基板Ｐがこのコンベア４上を搬送されて図示の所定の装着作業位置で停止するようになっている。
【００２７】
そして、このコンベア４の両側には、それぞれ複数の供給装置２を搭載した供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２が設けられている。
【００２８】
上記供給装置２は、プリント基板Ｐに実装する電子部品を供給するものであり、多数の供給装置２がプレート５に対して並列に、かつ各々位置決めされた状態で着脱可能に取付けられている。
【００２９】
ここで、供給装置２を設置する供給装置ブロックＲ２には、一括交換台車６が装備されている。この一括交換台車６は、複数の供給装置２を並列に配置した状態で着脱可能に保持するプレート５ａと、下端部に図略の車輪とを有し、複数の供給装置２を搭載した状態で一括交換台車６ごと実装機本体１に対して着脱可能となっている。
【００３０】
また、他の供給装置２を設置する供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１には、供給装置２を取付けるためのプレート５が、基台３に固定的に設けられ、供給装置２が直接実装機本体１に対して取り付けられている。
【００３１】
基台３の上方にはヘッドユニット７が装備され、このヘッドユニット７が、Ｘ軸方向（図１における左右方向）及びＹ軸方向（図１における上下方向）に移動して、供給装置２から電子部品をプリント基板Ｐに搬送することができるようになっている。
【００３２】
詳しく説明すると、実装機本体１の基台３に、固定レール８が設けられ、この固定レール８に沿ってヘッドユニット７の支持部材９がＸ軸方向に移動可能に配置されている。また、ヘッドユニット７は、この支持部材９に沿ってＹ軸方向へ移動可能に支持されている。この時、支持部材９のＸ軸方向の移動は、ボールねじ１１を介してＸ軸サーボモータ１２により行なわれ、支持部材９によるＹ軸方向の移動は、ボールねじ１３を介してＹ軸サーボモータ１４により行なわれる。
【００３３】
ヘッドユニット７には実装機本体１に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品を供給装置２から基板Ｐに輸送するための複数の吸着ヘッド１５が搭載されており、当実施形態では８本の吸着ヘッド１５がＹ軸方向に一列に並べて配設されている。各吸着ヘッド１５は、先端に電子部品を吸着する吸着ノズル（図略）を有し、この吸着ノズルに供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着し得るようになっている。
【００３４】
なお、吸着ノズルは、吸着ヘッド１５に着脱可能に取り付けられ、かつ予めノズル交換ステーションに複数種類の吸着ノズルが用意され、実装すべき電子部品に応じて選択的に吸着ヘッド１５に取り付けられるようになっている。
【００３５】
また、ヘッドユニット７の移動範囲内の基台３上に、部品認識用の認識装置１６が設けられている。この認識装置１６は、ヘッドユニット７が、供給装置２から基板Ｐに電子部品を輸送する途中で吸着ヘッド１５に保持された電子部品を撮像して、その状態を認識するものである。
【００３６】
次に図２〜図４を参照して、電子部品実装機１０の制御装置２０について説明する。図２は、電子部品実装機１０の制御装置２０の構成を示すブロック図であり、図３は、制御装置２０の記憶部２２の構成を示すブロック図である。
【００３７】
図２に示すように、電子部品実装機１０の制御装置２０は、論理演算を実行する周知のＣＰＵを備えた主演算部２１と、記憶部２２と、モーターを制御する軸制御部２３と、Ｉ／Ｏ制御部２４と、通信制御部２５と、画像処理部２６と、表示部２７とを備えたコンピュータで構成されている。そして、主演算部２１が、記憶部２２に記憶されたプログラムなどの実装機制御に係る情報に基づき、軸制御部２３、Ｉ／Ｏ制御部２４、通信制御部２５を介して電子部品実装機１０の動作を統括的に制御するように構成されている。そして、その際、画像処理部２６が、認識装置１６で撮像された画像を画像処理して各部の動作を監視するように構成されている。
【００３８】
すなわち、上記軸制御部２３は、主演算部２１の指令に基づいて、Ｘ軸サーボモータ１１と、Ｙ軸サーボモータ１３と、その他、図略のノズル昇降駆動手段の各Ｚ軸サーボモータやノズル回転駆動手段の各Ｒ軸サーボモータなどの各サーボモーター１７を制御する。
【００３９】
また、上記Ｉ／Ｏ制御部２４は、実装機本体１の制御に関係する情報のうち、１ビットのシグナルの授受を行う回路であり、供給装置２の有無を判断したり、供給装置２に設けられた機器の状態を確認したり、各供給装置２に設けられた機器のオンオフ動作を行ったりする。
【００４０】
上記通信制御部２５は、実装機本体１の制御に関係する情報のうちで情報量の多い情報を含むデータの授受を行う回路であり、例えば、供給装置２に対して供給装置２の種々の運転条件を指示する運転条件データや、供給装置２からの運転状態を報告するデータなどが含まれる。
【００４１】
上記画像処理部２６は、照明装置１８に対してそれぞれの電子部品に応じた照明条件を指示して照明装置１８を制御するとともに、認識装置１６により撮像された電子部品の画像分析を行う。この画像処理部２６を介して、上述の主演算部２１が、供給装置２から基板Ｐに供給される途中の電子部品の吸着ヘッド１５に保持された吸着状態を認識するとともに、プリント基板Ｐにおいて電子部品を正しく装着するための位置補正量を算出する。
【００４２】
すなわち、画像処理部２６は、認識装置１６から出力される画像信号に所定の処理を施すことにより電子部品認識に適した画像データを生成して主演算部２１に出力する。そして主演算部２１は、ノズル中心に対するＸ軸、Ｙ軸方向の吸着ずれ量およびノズル中心軸（Ｒ軸）回りの吸着ずれ量、ヘッドユニット７による電子部品の搬送経路、など諸条件の演算を行い、このような主演算部２１により演算される位置補正量に基づいて、軸制御部２３が、プリント基板Ｐにおける電子部品の装着位置を補正するようになっている。
【００４３】
また、この画像処理部２６は、認識装置１６から入力される画像データを処理して、電子部品の状態を認識することにより、電子部品実装機１０において発生する吸着エラーなどのエラーの発生を判別する判別手段としても機能するものである。
【００４４】
そして、例えば吸着ノズルに電子部品が吸着されず、あるいは吸着ずれ量が許容値を超えるなどの吸着エラーが発生した場合は、画像処理部２６が、吸着エラーの発生を判別し、主演算部２１が、その情報を処理して、吸着のリトライを行ったり、警報を発するなどの処理を電子部品実装機１０に行わせて製品として送り出される基板Ｐの品質を維持する。この時、エラーのデータは、次に述べる記憶部２２の計数手段により分類されて計数され、主演算部２１は、この記憶部２２の計数手段によるエラーの計数値に基づき、エラーデータ処理手段としてエラーの発生頻度の高い要素を判定するように構成されている。
【００４５】
上記記憶部２２は、コンピュータのハードディスクで構成されるものであり、主演算部２１を動作させるプログラムの他に、各サーボモーター１７の制御に係るデータなどのマシン情報や、プリント基板Ｐ２の種別、供給装置２、供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２、ヘッドユニット７、吸着ヘッド１５、認識装置１６、それぞれの種別および固有番号（識別記号）、供給装置２に収容された部品の種類、残数等や、供給装置２に関する履歴（例えば部品が何個供給された等の情報）や、吸着ヘッド１５に吸着される電子部品の種別に係るデータなどの情報を記録することができるようになっている。
【００４６】
この記憶部２２は、また、上述のようにエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、上記エラーを分類して計数する計数手段としても機能するものである。この計数手段としての記憶部２２は、図３に示すように、要素別として、電子部品種別にエラーを計数する電子部品種別カウンタ部２２ａと、電子部品別にエラーを計数する電子部品別カウンタ部２２ｂと、供給装置２の種別にエラーを計数する供給装置種別カウンタ部２２ｃと、供給装置２別にエラーを計数する供給装置別カウンタ部２２ｄと、供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２別のエラーを計数する供給装置ブロック別カウンタ部２２ｅと、吸着ヘッド別にエラーを計数する吸着ヘッド別カウンタ部２２ｆと、吸着ノズル別にエラーを計数する吸着ノズル別カウンタ部２２ｇと、認識装置１６別にエラーを計数する認識装置別カウンタ部２２ｈとを備えている。
【００４７】
そして、この記憶部２２により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、主演算部２１が、エラーデータ処理手段として、エラーの発生頻度の高い要素を図４〜図６のような要領で判定し、ディスプレーからなる表示部２７にその判定結果を表示するように構成されている。
【００４８】
ここで、図４〜図６を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品実装機１０の制御装置２０の作用を説明する。図４は、電子部品実装機１０の制御装置２０のエラーデータ処理の全体を示すフロー図であり、図５は、図４におけるステップＳ４の詳細を示すフロー図である。
【００４９】
図４を参照して、まず、ステップＳ１において、電子部品実装機１０の供給装置２から供給された電子部品が吸着ノズルにより吸着され、ステップＳ２において、この部品について吸着されなかったり、位置ずれが許容値を超えたりするなどの吸着エラーが発生したとする。
【００５０】
その場合、ステップＳ３において、そのエラーの要素に応じて記憶部２２の各エラー要素別の各カウンタ部２２ａ〜２２ｈにエラー回数が加算される。
【００５１】
次に、ステップＳ４において、カウンタ部２２ａ〜２２ｈのうち特定のカウンタ部がカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＮＯの場合は、ステップＳ１に戻って、次の部品の吸着が行われる。また、ＹＥＳの場合は、特定のカウンタ部がカウント上限に到達したという判断に基づいて、その旨が表示部２７に表示され（図６）、次のステップ５に進む。この時、表示部２７には、合わせて図８に示すような各要素別、各種別のエラー数の集計が表示される。図８は、エラー数の集計の表示の一例である。
【００５２】
ステップＳ５においては、この特定のカウンタ部がカウント上限に到達したという判断に基づいて、アラームが鳴ってオペータコールがなされ、再びステップＳ１に戻って、次の部品の吸着が行われる。
【００５３】
ここで、図５を参照して、ステップＳ４の詳細について説明する。図５は、ステップＳ４の詳細を示すフロー図である。
【００５４】
ステップＳ４においては、まず、ステップＳ４１において、特定の電子部品種のみでカウンタ部２２ａがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ４２に進んで特定の電子部品種不具合の処理（不具合を示す表示等）が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ４１ａに進む。
【００５５】
また、ステップＳ４１ａにおいては、特定の型式の電子部品のみでカウンタ部２２ｂがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ４２ａに進んで特定の型式の電子部品不具合の処理（不具合を示す表示等）が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ４３に進む。
【００５６】
ステップＳ４３においては、同じ供給装置種でカウンタ部２２ｃがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ４４に進んで特定の供給装置種不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ４５に進む。
【００５７】
ステップＳ４５においては、特定の供給装置２のみでカウンタ部２２ｄがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ４６に進んで特定の供給装置２の不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ４７に進む。
【００５８】
ステップＳ４７においては、供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２のうち同じ供給装置ブロックでカウンタ部２２ｅがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ４８に進んで特定の供給装置ブロックの不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ４９に進む。
【００５９】
ステップＳ４９においては、同じ吸着ヘッド１５でカウンタ部２２ｆがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ５０に進んで特定の吸着ヘッド１５の不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ５１に進む。
【００６０】
ステップＳ５１においては、同じ吸着ノズルでカウンタ部２２ｇがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ５２に進んで特定の吸着ノズルの不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、次のステップ５３に進む。
【００６１】
ステップＳ５３においては、同じ認識装置１６でカウンタ部２２ｈがカウント上限に到達したかどうかが、判断され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ５４に進んで特定の認識装置１６の不具合の処理が行われ、図４のステップ５に進む。また、ＮＯの場合は、ステップ４を終了して、図４のステップ１に戻る。
【００６２】
ここで、不具合処理の例として、ステップＳ５０の詳細について、図６を参照して説明する。図６は、図５におけるステップＳ５０の詳細を示すフロー図である。
【００６３】
図６に示すように、ステップＳ５０においては、まず、ステップＳ５０１において、逐一エラーを記録したエラーログにより、エラー多発部品を搭載している吸着ヘッド群を特定する。なお、この例では、多数の吸着ヘッドが予め複数のグループ（吸着ヘッド群）に分けられ、例えばヘッドユニットが設けられる場合は、ヘッドユニット毎のグループに分けられている。
【００６４】
次に、ステップＳ５０２において、その特定された吸着ヘッド群の中からエラーを多発させている吸着ヘッドを特定する。
【００６５】
そして、ステップＳ５０３において、その特定のエラー多発吸着ヘッドをエラー原因として表示し、図４のステップＳ５に進む。
【００６６】
なお、ステップＳ４２、ステップＳ４２ａ、ステップＳ４４、ステップＳ４６、ステップＳ４８、ステップＳ５２、ステップＳ５４の不具合処理は、図６におけるステップＳ５０の不具合処理と同様に、それぞれの群を特定してから、エラーを多発させている要素を特定する要領は同様であるので、説明は省略する。
【００６７】
次に、図７を参照して、不具合処理のステップＳ５０の変形例であるステップＳ５０ａについて、詳述する。図７は、図５におけるステップＳ５０ａの詳細を示すフロー図である。
【００６８】
図７に示すように、ステップＳ５０ａにおいては、ステップＳ５０１において、エラーログにより、エラー多発部品を搭載している吸着ヘッド群を特定し、次に、ステップＳ５０２において、その特定された吸着ヘッド群の中からエラーを多発させている吸着ヘッドを特定するのは同様であるが、ステップＳ５０４において、その特定のエラー多発吸着ヘッドの真空レベルを測定し、ステップＳ５０５において、その真空レベル測定の結果を特定のエラー多発吸着ヘッドのエラー原因として、詳細推定原因を含めて表示部２７に表示し、図４のステップＳ５に進む。
【００６９】
このように、本発明の一実施形態に係る電子部品実装機１０においてエラーが発生した場合は、画像処理部２６が、認識装置１６から入力される画像データを処理して、電子部品の状態を認識することにより、判別手段として、電子部品実装機１０において発生する電子部品実装に係るエラーの発生を判別するとともに、記憶部２２が、計数手段としてエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、エラーを分類して計数する。そして、主演算部２１が、エラーデータ処理手段として、記憶部２２の計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定する。
【００７０】
以上説明したように、本発明の実施形態による電子部品実装機１０によれば、制御装置２０において、判別手段が、電子部品実装に係るエラーの発生を判別し、計数手段が、このエラーの発生原因に関係する複数の要素の各要素別に、エラーを分類して計数するとともに、エラーデータ処理手段が、この計数手段により分類されて計数されたエラーのデータに基づき、エラーの発生頻度の高い要素を判定するので、どの要素についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる結果、エラーの発生頻度の高い要素を重点的に速やかに改善することができるようになる。
【００７１】
すなわち、計数手段の電子部品種別カウンタ部２２ａが、同じ種類の電子部品種別にエラーを計数するので、どの電子部品種についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７２】
また、計数手段の電子部品別カウンタ部２２ｂが、一つの供給パッケージの同じ型式の電子部品別にエラーを計数するので、どの電子部品についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７３】
また、計数手段の供給装置種別カウンタ部２２ｃが、供給装置種別にエラーを計数するので、どの供給装置種についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７４】
また、計数手段の供給装置別カウンタ部２２ｄが、個々の供給装置別にエラーを計数するので、どの供給装置２についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７５】
また、計数手段の供給装置ブロック別カウンタ部２２ｅが、複数の供給装置２を搭載した供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２別のエラーを計数するので、どの供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７６】
また、計数手段の吸着ヘッド別カウンタ部２２ｆが、吸着ヘッド別にエラーを計数するので、電子部品を供給装置２から基板Ｐに輸送するどのヘッドユニット７についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７７】
さらに、計数手段の吸着ノズル別カウンタ部２２ｇが、吸着ノズル別にエラーを計数するので、電子部品を保持した状態で上下に昇降するどの吸着ノズルについてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７８】
そして、計数手段の認識装置別カウンタ部２２ｈが、認識装置１６別にエラーを計数するので、供給装置２から基板Ｐに供給される途中の電子部品の状態を認識するどの認識装置１６についてエラーの発生頻度が高いのか分析することができるようになる。
【００７９】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は、上述した実施の形態に限定されない。
【００８０】
例えば、基台３、コンベア４、供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２、プレート５、一括交換台車６、ヘッドユニット７、固定レール８、支持部材９、ボールねじ１１、Ｘ軸サーボモータ１２、ボールねじ１３、Ｙ軸サーボモータ１４、吸着ヘッド１５、認識装置１６などの構成は、必ずしも図示の構成に限定されない。種々の設計変更が可能である。
【００８１】
また、エラーの発生を判別する判別手段は、画像処理部２６に限らない。エラーの発生を判別可能手段であれば、各種のセンサーやスイッチ類が採用可能である。
【００８２】
また、エラーデータ処理手段は、メインコンピュータの主演算部２１に限定されない。制御装置に設けられた別のＣＰＵを用いてエラーの発生頻度の高い要素を判定するように構成してもよい。
【００８３】
さらに、計数手段もメインコンピュータのハードディスクに限らず、種々のメモリー装置が採用可能である。
【００８４】
また、計数手段としての記憶部２２は、要素別として、電子部品種別にエラーを計数する電子部品種別カウンタ部２２ａと、供給装置２の種別にエラーを計数する供給装置種別カウンタ部２２ｃと、供給装置２別にエラーを計数する供給装置別カウンタ部２２ｄと、供給装置ブロックＦ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２別のエラーを計数する供給装置ブロック別カウンタ部２２ｅと、吸着ヘッド別にエラーを計数する吸着ヘッド別カウンタ部２２ｆと、吸着ノズル別にエラーを計数する吸着ノズル別カウンタ部２２ｇと、認識装置１６別にエラーを計数する認識装置別カウンタ部２２ｈとを備えた構成のみに限定されるものではない。エラーの要素であれば、その要素に対応したカウンタ部が設定可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品実装機の構成を示す平面図である。
【図２】電子部品実装機の制御装置の構成を示すブロック図である。
【図３】制御装置の記憶部の構成を示すブロック図である。
【図４】電子部品実装機の制御装置のエラーデータ処理の全体を示すフロー図である。
【図５】ステップＳ４の詳細を示すフロー図である。
【図６】ステップＳ５０の詳細を示すフロー図である。
【図７】ステップＳ５０の変形例を示すフロー図である。
【図８】エラー数の集計の表示の一例である。
【符号の説明】
【００８６】
１      実装機本体
２      供給装置
１０    電子部品実装機
１５    吸着ヘッド
１６    認識装置
２０    制御装置
２１    エラーデータ処理手段（主演算部）
２２    計数手段（記憶部）
２２ａ  電子部品種別カウンタ部
２２ｂ  電子部品種別カウンタ部
２２ｃ  供給装置種別カウンタ部
２２ｄ  供給装置別カウンタ部
２２ｅ  供給装置ブロック別カウンタ部
２２ｆ  吸着ヘッド別カウンタ部
２２ｇ  吸着ノズル別カウンタ部
２２ｈ  認識装置別カウンタ部
２６    判別手段（画像処理部）
Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２  供給装置ブロック
Ｐ      基板
【図１】
2006261338.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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