(57)【要約】【課題】半田の印刷厚みにバラツキ、電子部品の厚みにもバラツキに対応した高密度、高精度の電子部品の実装を実現する。【解決手段】電子部品を実装する回路基板毎に、電子部品を実装するランド上の半田の高さを測定し、次に実装する回路毎に電子部品の厚みを測定し、それぞれ測定したデータと、予め与えられている半田の高さデータ及び電子部品の厚みデータとを比較して電子部品の実装高さ補正データを作成し、予め与えられている実装高さデータに前記実装高さ補正データを加えた高さに電子部品を実装することにより、電子部品実装時の電子部品の半田への押し込みによる半田の横方向の広がり量をコントロールし、電子部品の隣接間距離が短くなっても、実装不良を発生させることなく高精度な実装を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装する回路基板上に印刷された半田毎に半田の高さを測定する半田高さ測定手段と、
当該測定された高さ測定値と予め教示された半田高さ基準値との差を算出する半田高さ補正データ算出部と、
前記半田上に搭載する電子部品の厚みを測定する電子部品厚測定手段と、
当該電子部品厚測定手段により測定された電子部品厚みと予め教示された電子部品厚み基準値との差を算出する電子部品厚み補正データ算出部と、
を備え、
前記半田高さ補正データと前記電子部品厚み補正データを合算した補正データに応じた電子部品実装高さを算出して、前記電子部品を所定の高さに実装することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記半田高さ補正データは、前記計測された半田高さと、最小の隣接する半田間距離とを用いて前記電子部品を押し込み可能な半田高さを求め、当該半田高さと前記予め教示された半田高さとの差分より算出することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記電子部品押し込み後の半田高さｈは、電子部品搭載前の印刷された半田の幅をＷ、奥行きをＤ、高さをＨ、半田隣接間距離をＬとして、
ｈ＝（Ｗ×Ｄ×Ｈ）／（Ｗ×Ｄ＋Ｌ×（Ｗ＋Ｄ）＋Ｌ×Ｌ））
により算出されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
電子部品を実装する回路基板上に印刷された半田毎に半田の高さを測定し、
当該測定された高さ測定値と予め教示された半田高さ基準値との差を算出して半田高さ補正データを算出し、
前記半田上に搭載する電子部品の厚みを測定し、
当該測定された電子部品厚みと予め教示された電子部品厚み基準値との差を算出して電子部品厚み補正データを算出し、
前記半田高さ補正データと前記電子部品厚み補正データを合算した補正データに応じた電子部品実装高さを算出して、前記電子部品を所定の高さに実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を高密度に回路基板に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の実装方法には、電子部品を実装する回路基板ごとに電子部品を接合するランドの基準位置マークに対する相対位置を測定し、測定したデータをあらかじめ与えられているランドの位置データと比較して位置の補正データを作成し、あらかじめ与えられている実装位置データに上記位置補正データを加えた位置に電子部品を実装する電子部品実装方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、図１１により従来の電子部品実装方法について説明する。
【０００４】
図１１において、１７は回路基板の移送ラインで、この移送ライン１７に沿ってその始端側から順次基板検査機１８、クリーム半田印刷機１９、印刷状態を検査する印刷検査機２０、クリーム半田が塗布されたランド上に電子部品のリードが位置するように電子部品を実装する部品実装機２１、その実装状態を検査する実装検査機２２、ランド上のクリーム半田を加熱溶融させてランドと電子部品のリードとを半田接合するリフロー装置２３および半田付けの状態を検査する半田付検査機２４が配設されている。
【０００５】
基板検査機１８は、回路基板上の基準位置マークと電子部品実装位置に設けられたランドを画像認識し、あらかじめ与えられているランドの位置データとの誤差を検出し位置補正データを作成する。基板検査機１８による位置補正データは、印刷検査機２０，部品実装機２１，実装検査機２２および半田付検査機２４に入力される。また、位置の誤差が所定の許容範囲内に納まっているかどうかも判定され、許容値以上の回路基板はクリーム半田を印刷する前にここで排除される。
【０００６】
次に、回路基板はクリーム半田印刷機１９に移送され、回路基板に対してスクリーンまたはマスクが位置決めされ、回路基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。さらに回路基板は印刷検査機２０に移送され、回路基板の基準位置マークと印刷位置が認識され、補正された印刷位置のデータと実際の印刷位置が適正に対応しているか、すなわち所定の許容誤差内に納まっているかどうか判定され、許容値以上の回路基板は電子部品を実装する前にここで排除される。適正にクリーム半田を塗布された回路基板は次に部品実装機２１に移送され、電子部品の実装が行われる。
【０００７】
電子部品実装に際しては、まず回路基板の基準位置マークを認識して基準位置を求め、以降各電子部品は基板検査機１８から入力された位置補正データに基づいて補正した位置に実装することにより、電子部品のリードが精度良くランド上に位置決めされる技術が開示されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平５−１０２６９８号公報（第４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年の実装プリント基板製造工程においては、実装される電子部品間の隣接距離が短くなり、電子部品装着時に電子部品が半田の中に押し込まれることによって発生する半田の横方向の広がりさえも、実装不良発生の原因となる場合がある。実際の実装プリント基板製造工程においては、図３に示すように、半田の印刷厚みにバラツキがあるだけでなく、電子部品の厚みにもバラツキがあり、適正な高さ以下に電子部品が半田の中に押し込まれると、図４に示すように、半田が横に広がり、隣の電子部品の半田との距離が短くなり、半田ブリッジが発生しやすいという問題点を有している。
【０００９】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、電子部品間の隣接距離が短くなっても、半田ブリッジを発生させることなく高精度かつ高密度に実装できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の電子部品実装装置は、電子部品を実装する回路基板上に印刷された半田毎に半田の高さを測定する半田高さ測定手段と、当該測定された高さ測定値と予め教示された半田高さ基準値との差を算出する半田高さ補正データ算出部と、前記半田上に搭載する電子部品の厚みを測定する電子部品厚測定手段と、当該電子部品厚測定手段により測定された電子部品厚みと予め教示された電子部品厚み基準値との差を算出する電子部品厚み補正データ算出部と、を備え、前記半田高さ補正データと前記電子部品厚み補正データを合算した補正データに応じた電子部品実装高さを算出して、前記電子部品を所定の高さに実装することを特徴としたものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品実装方法は、電子部品を実装する回路基板上に印刷された半田毎に半田の高さを測定し、当該測定された高さ測定値と予め教示された半田高さ基準値との差を算出して半田高さ補正データを算出し、前記半田上に搭載する電子部品の厚みを測定し、当該測定された電子部品厚みと予め教示された電子部品厚み基準値との差を算出して電子部品厚み補正データを算出し、前記半田高さ補正データと前記電子部品厚み補正データを合算した補正データに応じた電子部品実装高さを算出して、前記電子部品を所定の高さに実装することを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品実装装置及び電子部品実装方法によれば、電子部品実装前に、電子部品を実装する回路基板毎に、電子部品を実装するランド上の半田の高さを測定し、次に実装する回路毎に電子部品の厚みを測定し、それぞれ測定したデータと、予め与えられている実装高さデータより電子部品の実装高さ補正データを作成し、予め与えられている実装高さデータに前記実装高さ補正データを加えた高さに電子部品を実装するので、図４に示すように、電子部品装着時の電子部品の半田への押し込み量が制御され、半田への押し込みによる半田の横方向の広がり量をコントロールでき、電子部品の隣接間距離が短くなっても、実装不良を発生させることなく高精度に実装できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明の電子部品実装装置及び電子部品実装方法の実施の形態を図面とともに、詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の電子部品実装装置のライン構成図を表すものである。
【００１５】
図１において、１７は回路基板の移送ラインで、この移送ライン１７に沿ってその始端側から、回路基板のランド上にクリーム半田を印刷する半田印刷機１９、その印刷状態を検査する印刷検査機２０、クリーム半田が塗布されたランド上に電子部品のリードが位置するように電子部品を実装する部品実装機２１、が配設されている。
【００１６】
以上の構成において、まず、クリーム半田印刷機１９においては、回路基板の基準位置マークに基づいて、スクリーンまたはマスクに対して回路基板が位置決めされ、回路基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
【００１７】
次に回路基板は印刷検査機２０に移送され、クリーム半田が印刷された回路基板の表面形状が計測される。印刷検査機２０では、計測された回路基板の全体の表面形状をもとに、半田毎に印刷された半田の位置、印刷された半田の高さ、印刷された半田の体積を測定し、予め教示された半田毎に印刷されるべき半田の位置、印刷されるべき半田の高さ、印刷されるべき半田の体積と比較し、それぞれの計測された値と、予め教示された値の差が、予め教示された所定の許容誤差内に納まっているかどうか判定される。そして、前記許容誤差内に納まっている場合、部品実装機２１に送られる印刷された半田の高さが測定される。
【００１８】
ここで、印刷検査機２０において、回路基板上に印刷されたクリーム半田の形状を測定する方法と印刷されたクリーム半田の高さを測定する方法について図６および図７を用いて説明する。
【００１９】
図６は、回路基板上に印刷されたクリーム半田の形状を測定するために印刷検査機２０にくみこまれた表面形状を計測する検査装置の構成図である。
【００２０】
図６に示すように、検査装置は、被検体であるクリーム半田印刷済みの回路基板２のクリーム半田１０にレーザ光Ｌを真上から照射するレーザーユニット１と、プリント基板２のクリーム半田１０で反射された光を受ける４つの位置敏感検出器（ＰＳＤ：Position Sensitive Detector）４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとを備えており、三角測量の原理に基づいて被検体であるプリント基板２の表面形状を計測する。また、記憶機能や演算機能を有して、後述する処理を行う制御手段（図示せず）なども備えられている。位置敏感検出器４Ａ〜４Ｄは、レーザ光Ｌを受光した位置に応じて２つのアナログ信号を出力するセンサとして機能する。
【００２１】
三角測量の原理から、レーザ光Ｌの照射源座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、被検体上の照射位置座標（Ｘ，Ｙ）、各位置敏感検出器４Ａ〜４Ｄにおけるレーザ光受光座標（Ｘａ，Ｙａ，Ｚａ）、（Ｘｂ，Ｙｂ，Ｚｂ）、（Ｘｃ，Ｙｃ，Ｚｃ）、（Ｘｄ，Ｙｄ，Ｚｄ）により、被検体であるクリーム半田１０上の照射位置における高さ座標が算出される。
【００２２】
位置敏感検出器４Ａ〜４Ｄから出力されたアナログ信号を下記の（式１）に基づいて変換処理することにより被検体の高さデータが算出される。下記（式１）と（式２）において、Ｈ（ｘ，ｙ）は照射位置であるサンプリング座標点（ｘ，ｙ）において計測した高さの値を示しており、Ｂ（ｘ，ｙ）はサンプリング座標点（ｘ，ｙ）において計測した輝度値（反射強度）である。また、Ｉａ（ｘ，ｙ）とＩｂ（ｘ，ｙ）はサンプリング座標点（ｘ，ｙ）において計測した各位置敏感検出器４Ａ〜４Ｄからの信号値である。各位置敏感検出器４Ａ〜４Ｄの出力信号である２つの信号値Ｉａ（ｘ，ｙ）とＩｂ（ｘ，ｙ）とを（式２）に示すように加算することにより、そのサンプリング座標点（ｘ，ｙ）における輝度値（Ｂ（ｘ，ｙ））が表される。
Ｈ（ｘ，ｙ）＝Ｉａ（ｘ，ｙ）／（Ｉａ（ｘ，ｙ）＋Ｉｂ（ｘ，ｙ））・・（式１）
Ｂ（ｘ，ｙ）＝Ｉａ（ｘ，ｙ）＋Ｉｂ（ｘ，ｙ）・・（式２）
被検体の２次元領域における表面形状（被検体の高さデータ）の計測は、サンプリング座標点を固定したまま被検体をＸ，Ｙ平面内でＸ、Ｙ方向に平行移動させて繰り返し行うか、あるいは被検体を固定した状態でサンプリング座標点をＸ、Ｙ方向に平行移動させて繰り返し行う。
【００２３】
なお、上記以外の装置を用いて表面形状を計測して高さデータを得る方法としては、例えばスリット光の変化により高さデータを計測する光切断法や、２つ以上の視差画像から高さデータを計測するステレオ法等があり、またＸ線ＣＴ装置（x-ray Computed Tomography System）やＭＲＩ装置（Magnetic Resonance Imaging System）等によって計測した３次元データから表面形状データを取得することも可能である。
【００２４】
これらの方法により、被検体である回路基板２にクリーム半田１０が印刷された状態が濃淡画像として取得できるとともに、クリーム半田１０が印刷されたプリント基板２の高さを認識できる画像を得ることができる。
【００２５】
次に、上記に説明した表面形状の検査装置において撮像した高さ画像を用いて測定する半田毎に印刷されたクリーム半田の位置、印刷されたクリーム半田の高さ、印刷されたクリーム半田の体積を測定し、予め教示された半田毎に印刷されるべき半田の位置、印刷されるべき半田の高さ、印刷されるべき半田の体積と比較し、それぞれの計測された値と、予め教示された値の差が、予め教示された所定の許容誤差内に納まっているかどうかを判定する半田印刷状態の検査処理と、半田の高さが測定方法について説明する。図７は、図６に示す表面形状計測センサーを備えた検査装置を用いて半田印刷状態の検査処理を示すフローチャートである。
【００２６】
まず、ステップＳＴ１０において、図６に示す表面形状計測センサーを備えた検査装置より得られた高さ画像を用いて、印刷された半田１０毎に半田の高さの基準となるプリント基板の高さを求める。プリント基板の高さは、基板の反り、傾きによる誤差を低減するため、前記撮像された高さ画像から該半田の周辺３点の高さをもとめ、該３点の３次元座標をもとに算出された平面の式より、該半田の中心位置の高さを算出することにより求める。
【００２７】
次に、ステップＳＴ２０において、図６に示す表面形状計測センサーを備えた検査装置より得られた高さ画像を用いて、ステップＳＴ１０で算出したプリント基板の基準高さを閾値とし２値化処理により印刷された半田の領域を抽出する。２値化処理については、画像処理で一般的な処理方法のため、説明を省略する。
【００２８】
次に、ステップＳＴ３０において、ステップＳＴ２０で２値化処理により抽出された半田領域の重心を算出することにより印刷された半田の位置を認識する。
【００２９】
次に、ステップＳＴ４０において、ステップＳＴ２０で２値化処理により抽出された半田領域について、図６に示す表面形状計測センサーを備えた検査装置より得られた高さ画像のデータの平均値を求め、ステップＳＴ１０で算出した半田の高さの基準となるプリント基板の高さとの差分を求めることにより、印刷された半田の高さを算出する。
【００３０】
次に、ステップＳＴ５０において、ステップＳＴ２０により抽出された半田領域について、半田領域の画素毎に、図６に示す表面形状計測センサーを備えた検査装置より得られた高さ画像の高さデータの値と、ステップＳＴ１０でもとめたプリント基板の高さとの差分を求め、半田領域の画素毎に求めた高さデータの値とプリント基板の高さとの差分を積算することにより、印刷された半田の体積を求める。
【００３１】
次に、ステップＳＴ６０において、ステップＳＴ３０で求めた半田の位置、ステップＳＴ４０で求めた半田の高さ、ステップＳＴ５０求めた半田の体積に対し、予め教示された値との差が、予め教示された許容値以下であるかどうかを比較し、許容値以下であれば良品、許容値より大きければ不良と判断する。
【００３２】
そして、回路基板上の印刷された半田のうち一つでも不良があれば、回路基板は電子部品を実装する前にここで排除される。
【００３３】
次に、部品実装機２１に送られる半田高さ補正データの作成方法について説明する。
まず、図９を用いて半田高さの算出方法を説明する。
図９（ａ）は部品搭載前の半田形状、また、図９（ｂ）は、半田押し込み可能量ｙｉだけ半田が押し込まれることにより、半田広がり許容量ｘｉだけ半田が広がった部品搭載後の半田形状を示す。部品搭載前の半田の体積をＶｉとすると
Ｖｉ＝Ｗｉ×Ｄｉ×Ｈｉ  ・・・（式３）
また、部品搭載後の半田の体積も、
ｖｉ＝ｗｉ×ｄｉ×ｈｉ＝（Ｗｉ＋２×ｘｉ）×（Ｄｉ＋２×ｘｉ）×ｈｉ  ・・・（式４）
また、部品搭載前も部品搭載後も体積Ｖｉは同じになるため
Ｗｉ×Ｄｉ×Ｈｉ  ＝（Ｗｉ＋２×ｘｉ）×（Ｄｉ＋２×ｘｉ）×ｈｉ・・・（式５）
となり、一つの半田広がり許容量ｘｉの限界を、半田隣接距離Ｌｉの半分とすると、半田押し込み可能量ｙｉだけ半田が押し込まれた後の半田の高さｈｉは、
ｈｉ＝（Ｗｉ×Ｄｉ×Ｈｉ）／（Ｗｉ×Ｄｉ＋Ｌｉ×（Ｗｉ＋Ｄｉ）＋Ｌｉ×Ｌｉ））  ・・・（式６）
で求められる。なお、半田広がりｘｉは、幅Ｗｉ方向、奥行きＤｉ方向に等しいとする。
以上の様にして、印刷された半田に隣接する半田と半田の半田隣接間距離Ｌｉから、部品押し込みにより広がる半田広がり許容量ｘｉを、そして、前期半田広がり許容量ｘｉより、半田と半田がブリッジしない限界まで半田を押し込んだ時の半田高さｈｉを算出する。
【００３４】
一方、一つの電子部品には複数の半田が接合されるため、当該電子部品に対応する複数の半田については、電子部品搭載後の半田の高さは同じになる。そこで、当該電子部品が接合される全ての半田について、前記半田高さ算出方法により算出された半田高さｈｉの中で、最大値のものが当該回路の半田の高さとなる。
【００３５】
そして、前記算出された半田高さと、予め教示された半田高さの差分を半田高さ補正データとする。以上のような方法で、適正な位置にクリーム半田が塗布された回路基板については、回路毎にこの基板の半田高さ補正データが作成され、部品実装機２１に入力される。
【００３６】
次に、回路基板は部品実装機２１に移送され、電子部品の実装が行われる。
【００３７】
通常、部品実装機では、様々な形状の部品を搭載できる様にするため、予め搭載する部品の形状、部品の厚さを教示しておき、部品搭載時の押し込みストロークの制御を行っている。しかしながら、部品の種類毎のデータしか教示しておらず、部品のもつバラツキは考慮していない。そこで、搭載する部品毎に、部品の厚みを計測し押し込みストロークを制御することにより、部品搭載時の最適な押し込みストロークの制御を行う。
【００３８】
なお、部品実装機での部品搭載は、搭載する部品をノズル５で吸着し、ＸＹＺ制御のロボットで、部品を回路基板上の予め教示された場所に移動し、Ｚ軸を制御することで回路基板の所望の位置に搭載するものである。その電子部品実装機２１に組み込まれた実装部品実装高さ補正データ作成の方法を説明する。
【００３９】
図２は、電子部品を実装する際、実装高さを補正するシステムの構成図である。
【００４０】
図２に示すように、実装される電子部品毎、実装される電子部品を吸着ノズル５で吸着後、該電子部品を回路基板の所望の位置に実装する前に、部品実装機２１に組み込まれたＣＣＤカメラ７によって、吸着ノズル５に吸着された状態で、電子部品６画像が撮像される。撮像された画像データは情報処理装置８に転送され、画像処理にて前記電子部品６の厚みが測定される。前記情報処理装置８では、測定された電子部品６の厚みデータと、当該電子部品のカタログデータをもとに予め教示されている電子部品の厚みデータとの差分を計算することで電子部品厚み補正データを算出する。そして、図１０で示すとおり、前記電子部品厚み補正データと、印刷検査機２０から送られてきた半田高さ補正データと、予め与えられた実装高さが合算されて電子部品の補正された実装高さが求められる。
【００４１】
前記補正された実装高さは、電子部品搭載機構を制御する制御回路に渡され、回路基板上の所望の位置に移動された後、電子部品搭載機構で前記補正された実装高さに対応した高さ分だけ、即ち、算出された半田高さ補正データと電子部品厚み補正データを加算した補正データ分だけ余分に或いは少なく、電子部品を下降した後、吸着を解除し実装する。
【００４２】
このように補正された高さに実装することにより、電子部品の押し込み過ぎによる印刷されたクリーム半田の広がりを発生させない実装が実現される。
【００４３】
図８（ａ）は、半田印刷後の回路基板、図８（ｂ）は、回路基板に搭載する電子部品である。印刷された半田毎に、搭載する電子部品のリード、もしくは電極が対応付けられており、この図では、搭載する電子部品の１番ピンが、回路基板の１番半田上に、２番ピンが２番半田、以下同様に３番から６番ピンが３番から６番の半田に搭載されることを表している。図８（ｃ）は、１番から６番の半田の断面図を、回路基板の基板面を基準に表した図である。
【００４４】
例えば、「半田高さ補正データは、予め教示された半田高さを１２０μｍ、測定された半田の幅Ｗｉ、計測された半田の奥行きＤｉ、計測された半田の高さＨｉ、最小の隣接する半田と半田の距離Ｌｉが、図８（ｄ）の時、（式４）より、部品押込み後の半田高さｈｉが計算により求まる。この場合５番目の半田については、１３６．３μｍ以下に半田が押込まれると隣のランドとブリッジする恐れがあるため、全ての半田において半田ブリッジが発生しない１３６．３μｍより大きい高さが算出された半田高さとなり、半田高さ補正量は、予め教示された１２０μｍから１３６．６μｍを差し引いた−１６．６μｍが、半田高さ補正データとなる。
【００４５】
同様に、電子部品の厚み補正データも、予め教示された電子部品の厚みが２０００μｍ、測定された電子部品の厚みが２０５０μｍとすると、電子部品厚み補正データは、予め教示された電子部品の厚み２０００μｍから測定された電子部品の厚み２０５０μｍを差し引いた−５０μｍとなり、
部品の実装高さ補正データは、半田高さ補正データと電子部品厚み補正データを合算した−６６．６μｍとなり、部品実装機２１に予め教示されていた電子部品の押し込み量に対し、部品の実装高さ補正データである−６６．６μｍ余分に電子部品を押し込むことにより、半田ブリッジを発生させない実装を可能にする。
【００４６】
なお、半田の高さについては、基板の歪が基板毎に異なる為、基板毎に半田の高さ測定が必要であるが、電子部品の寸法バラツキはロット単位で発生することが多く、電子部品の厚み測定については、パーツカセットの交換タイミングや、あらかじめ設定した周期に基づいて厚みを測定してもよく、これにより、実装時間をより短縮することが可能である。
【００４７】
以上、説明したように、回路基板毎に回路基板上に印刷された半田に隣接する半田と半田の距離から、部品押し込みにより広がる半田広がり許容量を、そして、当該半田広がり許容量より半田押し込み可能量を半田毎に算出する。一方、一つの電子部品には複数の半田が接合されるため、当該電子部品に対応する複数の半田については、電子部品搭載後の半田の高さは同じになる。そこで、当該電子部品が接合される複数の半田の形状および隣接する半田の位置より、当該回路の半田の高さを算出する半田高さ算出処理を伴うもので、例えば、複数の半田の中で半田押し込み可能量が最小の半田の押し込み後の高さを半田の高さとするものである。
【００４８】
本発明の電子部品実装方法は、回路基板毎に回路基板上に印刷された半田の高さと、前記半田上に搭載する電子部品の厚みを測定することにより、最適な実装高さを算出し、予め与えられている電子部品の実装高さを補正することにより、最適な高さに電子部品を実装し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
実装プリント基板の製造工程においては、半田の印刷厚みにバラツキがあるだけでなく、電子部品の厚みにもバラツキがあり、適正な高さ以下に電子部品が半田の中に押し込まれると、半田が横に広がり、隣の電子部品の半田との距離が短くなり、半田ブリッジが発生しやすいという問題点を有している。
【００５０】
本発明では、電子部品を実装する回路基板毎に、電子部品を実装するランド上の半田の高さを測定し、次に実装する回路毎に電子部品の厚みを測定し、それぞれ測定したデータと、予め与えられている半田の高さデータ及び電子部品の厚みデータとを比較して電子部品の実装高さ補正データを作成し、予め与えられている実装高さデータに前記実装高さ補正データを加えた高さに電子部品を実装することにより、電子部品装着時の電子部品の半田への押し込みによる半田の横方向の広がり量をコントロールし、電子部品の隣接間距離が短くなっても、実装不良を発生させることなく高精度な実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施例１における電子部品実装装置のライン構成図
【図２】本発明の実施例１における電子部品実装装置の実装高さ補正部の構成図
【図３】電子部品実装における高さバラツキを説明する図
【図４】高さ補正が無い場合の問題点を説明する図
【図５】高さ補正の有効性を説明する図
【図６】表面形状計測センサーの構成図
【図７】半田印刷状態の検査処理を示すフローチャート
【図８】半田高さ補正データの作成方法を説明するための図
【図９】半田高さ算出方法の説明図
【図１０】実装高さ補正データの作成方法を説明するための図
【図１１】従来の電子部品実装装置のライン構成図
【符号の説明】
【００５２】
１  レーザーユニット
２  プリント基板
４Ａ〜４Ｄ  位置敏感検出器
５  吸着ノズル
６  電子部品
７  ＣＣＤカメラ
８  情報処理装置
１０  半田
１１  電子部品
１２  -半田
１３  設計データに基づく実装高さ
１４  設計データに基づく半田高さ
１７  移送ライン
１８  基板検査機
１９  クリーム半田印刷機
２０  印刷検査機
２１  部品実装機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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