(57)【要約】【課題】矩形性の高い凹部を有するエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材４を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持し、成形パンチ１を、ダイプレート２方向に下降させ、基材４の一部を延伸して、複数の凹部１２を形成し、次いで、成形パンチ１をさらに下降させ、凹部１２間の基材４を、ダイプレート２と基材圧縮部１ｂとの間で圧縮し、薄肉化することにより、基材４に、側縁部と、薄肉部１３とを形成する。【選択図】図１
2006272952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材をプレス成形することにより、一方の表面に開口する複数の凹部を形成するエンボスキャリアテープの製造方法であって、
凹部形成用凸部を有する金型Ａと、該凹部形成用凸部を挿入可能な孔を有する金型Ｂとの間に基材を配置し、該基材の一部を前記金型Ａでプレスして前記金型Ｂの孔内に延伸して複数の凹部を形成する延伸工程と、
前記複数の凹部の間の部分の前記基材を圧縮して薄肉化する圧縮工程とを有することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記圧縮工程が、前記基材を、前記凹部が開口している側から、その反対側の表面を固定した状態でプレスすることにより行われる請求項１記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記圧縮工程が、前記基材を、前記凹部が開口している側と反対側から、その反対側の表面を固定した状態でプレスすることにより行われる請求項１記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記延伸工程と前記圧縮工程とが、同じ金型を用いて行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記延伸工程と前記圧縮工程とが、異なる金型を用いて行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
幅方向の両端に側縁部を有し、該側縁部の間に複数の凹部が配置され、かつ前記複数の凹部の間に、前記側縁部よりも厚さが薄い薄肉部が設けられていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項７】
前記薄肉部が、前記側縁部の前記凹部が開口する側の表面から陥没している請求項６記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項８】
前記薄肉部が、前記側縁部の前記凹部が開口する側と反対側の表面から陥没しており、かつ前記凹部が開口する側において、前記側縁部の表面と前記薄肉部の表面とが同一平面上にある請求項６記載のエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送等に用いられるエンボスキャリアテープおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を実装機に搬送する際には、電子部品等の部品を収容するための部品収納部となる凹部が形成されたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、基材の一部を凹形に加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、基材の一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ等が一般的である。
【０００３】
近年、電子部品の微細化が進み、例えば縦、横の寸法が、１．０×０．５ｍｍ（１００５チップ）、０．６×０．３ｍｍ（０６０３チップ）、０．４×０．２ｍｍ（０４０２チップ）等の電子部品のような微細部品を収納するのに適した凹部を有するキャリアテープが用いられるようになってきた。
従来、かかる微細部品に用いられるキャリアテープは、基材として紙基材を用いたものが一般的であり、かかる紙基材を用いたキャリアテープとしては、パンチドキャリアテープまたはプレスキャリアテープが一般的であった。しかし、これらのキャリアテープは、凹部を形成する際に、プレスパンチによるせん断または圧縮加工が施されるため、ケバ、バリ等の異物が必ず発生するという問題がある。このような異物は実装精度や実装率の低下を招いてしまう。さらに、紙基材を用いた場合、吸湿による寸法変化、紙基材同士または紙基材と実装機ガイド部との摩擦による紙粉の発生、剥離帯電による実装ミス等が生じやすい。
そのため、現在、紙基材を用いたキャリアテープに代えて、導電性プラスチック等のプラスチック基材を用いたキャリアテープに対する市場要求が高まっている。
基材としてプラスチック基材を用いる場合、キャリアテープとしては、コストおよび寸法精度に優れることから、エンボスキャリアテープが最良であるとされている。たとえばパンチドキャリアテープは材料コストが高く、また、プレスキャリアテープは、プラスチック基材が紙基材に比べて圧縮成形性が低く、所定の形状を得にくいことからあまり使用されない。
【０００４】
エンボスキャリアテープの製造は、現在、ロータリータイプの凸部が設けられた金型を用いた真空成形による方法が一般的であり、たとえば回転する金型の凸部にプラスチック基材を接触させた後、金型の内側から真空引きすることにより、該プラスチック基材を凸部に密着させて凹部を形成している。
このようなエンボスキャリアテープは、通常、テーピングや実装の容易性、成形の容易性等を考慮して、凹部が、開口部側が広がるようなテーパ形状とされている。たとえば特許文献１には、エンボスキャリアテープの凹部の側面の傾斜角を、テープ表面の垂直方向に対して３°〜１０°に形成することが記載されている。また、特許文献２には、真空成形時に、回転する金型凸部を凹部から抜くためには、凹部の側面に、プラスチック基材の表面の垂直方向に対する十分に大きな傾斜角度（５°程度）が必要であることが記載されている。さらに加えて、基材表面から凹部の側面にかけての部分の曲がりが０．３０ｍｍ程度の曲率半径となるように形成することも行われている。
図１１に従来のエンボスキャリアテープの概略図を示す。図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）中の位置Ｘ−Ｘ’における断面図である。図１１（ｂ）に示すように、キャリアテープ１１０において、凹部１１１は、その内側側面１１２がエンボスキャリアテープ１１０の表面の垂直方向Ｖに対して傾斜したテーパ形状となっている。また、基材表面から内側側面１１２にかけての部分１１３の曲率半径も大きい。
【特許文献１】特開２００２−２４０８５１号公報
【特許文献２】特開平７−８８９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のようなテーパ形状の凹部は、矩形性が低いことから、寸法精度が悪く、微細部品の収納率が低くなる。たとえば、微細部品を収納した際、凹部の内面と微細部品との間の隙間が大きく、微細部品を所定の配置で収納することが困難であったり、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、当初は所定の配置で収納されても、振動や衝撃等により配置がずれることがある。このような収納率の低さは、テーピング機の高速化および実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化の妨げとなり、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率を低下させる原因となる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、矩形性の高い凹部を有するエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討の結果、プレス成形により複数の凹部を形成した後、該凹部間の基材を圧縮して薄肉化することにより上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、基材をプレス成形することにより、一方の表面に開口する複数の凹部を形成するエンボスキャリアテープの製造方法であって、
凹部形成用凸部を有する金型Ａと、該凹部形成用凸部を挿入可能な孔を有する金型Ｂとの間に基材を配置し、該基材の一部を前記金型Ａでプレスして前記金型Ｂの孔内に延伸して複数の凹部を形成する延伸工程と、
前記複数の凹部の間の部分の前記基材を圧縮して薄肉化する圧縮工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のエンボスキャリアテープは、幅方向の両端に側縁部を有し、該側縁部の間に複数の凹部が配置され、かつ前記複数の凹部の間に、前記側縁部よりも厚さが薄い薄肉部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、矩形性の高い凹部を有するエンボスキャリアテープおよびその製造方法が提供される。
また、本発明のエンボスキャリアテープおよびその製造方法によれば、形成される凹部の矩形性が高いことから、凹部の寸法精度、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等の向上が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜エンボスキャリアテープの製造方法＞
図１に、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の第一実施形態を説明するための概略図を示す。
本実施形態は、延伸工程と圧縮工程とを、同じ金型を用いて、同時に進行させる実施形態であり、圧縮工程は、基材を、凹部が開口している側から、その反対側の表面を固定した状態でプレスすることにより行われる。
本実施形態は、絞り部１ａ（凹部形成用凸部）および基材圧縮部１ｂを有する成形パンチ１（金型Ａ）と、該成形パンチ１を挿入可能な孔２ａを有するダイプレート２（金型Ｂ）と、ストリッパープレート３とを用いて行うことができる。
図２に、本実施形態において用いられる成形パンチ１の斜視図を示す。絞り部１ａの底面の寸法（短辺寸法Ａ０×長辺寸法Ｂ０）は、製造しようとするエンボスキャリアテープの凹部の底面の寸法と略同一である。また、絞り部１ａの側面は、基材圧縮部１ｂ表面に対して垂直である。
本実施形態において、成形パンチ１の幅方向における基材圧縮部１ｂの幅は、絞り部１ａの長辺寸法Ｂ０と同一である。
【００１１】
本実施形態においては、まず、図１（ａ）に示すように、基材４を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持する。
次いで、成形パンチ１を、ダイプレート２方向に下降させる。これにより、図１（ｂ）に示すように、基材４の一部が絞り部１ａによってダイプレート２の孔２ａ内へと延伸され、内側側面が当該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して傾斜したテーパ形状の複数の凹部１２が形成される（延伸工程）。
【００１２】
次いで、図１（ｃ）に示すように、成形パンチ１をさらに下降させ、凹部１２間の基材４を、ダイプレート２と基材圧縮部１ｂとの間で圧縮し、薄肉化する（圧縮工程）。基材４の幅方向において、基材圧縮部１ｂの幅は、基材４の幅よりも短いため、基材４の側縁は圧縮されず、結果、基材４に、図３に示すように、側縁部１１ａ，１１ｂと、薄肉部１３とが形成される。
このとき、圧縮された基材４の一部が、テーパ形状の凹部１２と絞り部１ａの側面との間の空隙５に移動し、凹部１２の内側側面の当該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対する傾斜角が小さくなる。また、凹部１２の内側側面が当該エンボスキャリアテープの表面から曲げられている部分（曲がり部）の曲率半径も小さくなる。このようにして、矩形性の高い凹部１２が形成される。
【００１３】
このようにして側縁部１１ａ，１１ｂ、凹部１２および薄肉部１３が形成された基材４を一定量フィードして同様の操作を順次繰り返すことにより、長さ方向に沿って複数の凹部１２および薄肉部１３が形成されたエンボスキャリアテープ１０を得る。
【００１４】
このようにして得られるエンボスキャリアテープ１０は、圧縮により幅方向の長さが長くなるおそれがあるため、幅寸法の精度を維持するため、側縁部１１ａ，１１ｂの両端部をスリットすることが好ましい。
また、エンボスキャリアテープ１０の側縁部１１ａ，１１ｂの一方または両方に、所定の間隔でプレス加工により穿孔することによりスプロケットホール（送り孔）を形成しても良い。
【００１５】
図１において、説明の都合上、図１（ｂ）と図１（ｃ）とに分けて記載しているが、本実施形態においては、延伸工程および圧縮工程は、成形パンチ１を停止させることなく下降させて一工程で行われる。
【００１６】
使用する基材４の材質としては、特に限定されず、紙基材、プラスチック基材等が挙げられる。プラスチック基材としては、熱可塑性樹脂製の基材、熱硬化性樹脂製の基材等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリウレタン、ナイロン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。
中でも、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して帯電防止や導電性を付与したものを用いた基材や、プラスチック基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布することで、帯電防止層や導電層を設けたもの等の導電性プラスチック基材が好ましい。
プラスチック基材は、同じ材料や異なる材料を２層以上積層したものであってもよい。
基材４の厚さは特に限定されない。
【００１７】
延伸工程において、成形パンチ１の側面と、ダイプレート２の孔２ａの内側側面との間の隙間は、基材４の厚みの１０〜５０％であることが好ましい。隙間が基材の厚みの１０％未満であると、剪断作用が強くなって基材４が切断したり、クラックが発生したりするおそれがある。５０％を超えると所定の形状に成形することが困難になる傾向にある。
【００１８】
成形パンチ１の先端の押圧面は曲面であってもよい。その場合、押圧面の曲率半径は、部品の寸法Ｗ×０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、Ｗ×０．０５ｍｍ〜Ｗ×０．１５ｍｍであることがより好ましい。成形パンチ１の先端がこのような形状になっていれば、成形の際、成形パンチ１が、基材中を、基材の表面を引きずり込むことなくダイプレート方向に移動する。そのため、基材表面から凹部１２の内側側面にかけての部分（曲がり部）の曲率半径を小さくでき、たとえば０〜０．１３ｍｍにすることができる。
また、成形パンチ１の先端は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、チタンコーティング、フッ素コーティング等のコーティング処理が施されていることが好ましい。成形パンチ１の先端にコーティング処理を施し、摩擦係数を小さくすることにより、曲がり部の曲率半径を小さくでき、たとえば０〜０．１３ｍｍにすることができる。
【００１９】
圧縮工程において、薄肉部１３を形成する際に圧縮される基材４の体積（図３中の斜線で示した部分Ｃの体積）は、基材４の圧縮永久歪み量を考慮し、空隙５の体積の１．１倍以上３．０倍以下が好ましく、１．１倍以上、１．８倍以下がより好ましい。
ここで、空隙５の体積とは、圧縮される前の基材４の表面と、凹部１２の内側側面と、絞り部１ａの側面とによって形成される空間の体積である。
【００２０】
延伸工程および圧縮工程において、金型によるプレス成形を行う際には、加熱をしてもよいし、しなくてもよい。基材４が熱可塑性樹脂を含む場合には、その熱可塑性樹脂の２次転移点以上の温度で加熱することが好ましい。
本発明においては、特に、加熱をしない冷間成形が、凹部１２を、より高い寸法精度で形成できるため好ましい。
【００２１】
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
図４に、本実施形態を説明するための概略図を示す。なお、以下に記載する実施形態において、第一実施形態に対応する構成要素には、同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
本実施形態は、押圧面が、絞り部１ａと、絞り部１ａに隣接し、平面状である基材圧縮部１ｂとから構成される成形パンチ１に代えて、押圧面が、基準面４１ｃと、該基準面４１ｃから突出する絞り部４１ａと、該絞り部４１ａの間において、絞り部４１ａの高さよりも低い高さで基準面４１ｃから突出する凸型の基材圧縮部４１ｂとから構成される成形パンチ４１を用いる点で第一実施形態と異なっている。
【００２２】
本実施形態においては、まず、図４（ａ）に示すように、基材４を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持する。
次いで、成形パンチ４１を、ダイプレート２方向に下降させて凹部１２を形成する。
次いで、図４（ｃ）に示すように、成形パンチ４１をさらに下降させ、凹部１２間の基材４を、ダイプレート２と基材圧縮部４１ｂとの間で圧縮し、薄肉化することにより、側縁部と薄肉部４３とが形成されるとともに、矩形性の高い凹部４２が形成される。
このとき、凹部４２の周縁部分の基材４表面は圧縮されず、側縁部と同一平面上にある。そのため、凹部４２の内側側面が４面とも同じ高さとなり、部品を収納した際に、部品の回転等を防止でき、実装効率がさらに向上する。
【００２３】
なお、本実施形態では、凸型の基材圧縮部４１ｂとして、凸部の断面が略台形状であるものを例示したが、本発明はこれに限定されず、たとえば押圧面が曲面のもの（たとえば後述する第四実施形態に示すように、凸部の断面が半円形状のもの）も好ましく用いられる。押圧面が曲面であると、圧縮の際に圧力が均一に分散し、空隙５への基材４の移動挙動が良好であり、より矩形性の高い凹部が形成できる。
【００２４】
次に、本発明の第三実施形態について説明する。
図５に、本実施形態を説明するための概略図を示す。本実施形態は、延伸工程と圧縮工程とを、異なる金型を用いて、別工程で行う点で第二実施形態と異なっている。
本実施形態は、絞り部５１ａ（凹部形成用凸部）を有する凹部形成用成形パンチ５１（金型Ａ）と、該絞り部５１ａを挿入可能な孔５２ａを有するダイプレート５２（金型Ｂ）と、ストリッパープレート５３と、圧縮用成形パンチ５４とを用いて行うことができる。
圧縮用成形パンチ５４は、第二実施形態で用いた成形パンチ４１と同様の形状を有しており、基準面５４ｃと、該基準面５４ｃから突出する凸部５４ａと、該凸部５４ａの間において、凸部５４ａの高さよりも低い高さで基準面５４ｃから突出する凸型の基材圧縮部５４ｂとから構成される。
【００２５】
本実施形態においては、まず、図５に示すように、基材４を、ダイプレート５２とストリッパープレート５３との間に配置し、成形パンチ５１をダイプレート５２方向に下降させてテーパ形状の複数の凹部５５を形成する（延伸工程）。
次いで、凹部５５が形成された基材４を矢印Ｄ方向に一定量フィードした後、図４（ｃ）と同様の操作を行って、側縁部５６と薄肉部５７とを形成するとともに、矩形性の高い凹部５５を形成する（圧縮工程）。
このようにして凹部５５、側縁部５６および薄肉部５７が形成された基材４を一定量フィードして同様の操作を順次繰り返すことにより、長さ方向に沿って複数の凹部５５および薄肉部５７が形成されたエンボスキャリアテープを得る。
【００２６】
圧縮用成形パンチ５４は、凸部５４ａを有していなくてもよいが、凸部５４ａを有することにより、圧縮の際の、凹部５５内への基材４の過度な移動を防止できる。
【００２７】
次に、本発明の第四実施形態について説明する。
図６に、本実施形態を説明するための概略図を示す。本実施形態は、圧縮工程において、基材４を、凹部が開口している側と反対側（裏面）から、その反対側の表面（表面）を固定した状態でプレスする点で第三実施形態と異なっている。
本実施形態の圧縮工程は、押圧面がＲ状である圧縮用成形パンチ６１と、該圧縮用成形パンチ６１に対向配置され、圧縮用成形パンチ６１側の表面が平面状であるプレート６２とを用いて行うことができる。
【００２８】
本実施形態においては、まず、第三実施形態と同様に、基材４を、ダイプレート５２とストリッパープレート５２との間に配置し、成形パンチ５１をダイプレート５２方向に下降させてテーパ形状の複数の凹部６３を形成する（延伸工程）。
次いで、凹部６３が形成された基材４を矢印Ｄ方向に一定量フィードした後、プレート６２により基材４の表面を固定し、圧縮用成形パンチ６１をプレート６２方向に移動させ、凹部６３間の基材４を圧縮し、薄肉化する。これにより、側縁部６４と、その裏面が側縁部６４の裏面６４ｂから陥没しており、かつその表面が側縁部６４の表面６４ａと同一平面上にある薄肉部６５とが形成されるとともに、矩形性の高い凹部６３が形成される（圧縮工程）。
このようにして凹部６３、側縁部６４および薄肉部６５が形成された基材４を一定量フィードして同様の操作を順次繰り返すことにより、長さ方向に沿って複数の凹部６３および薄肉部６５が形成されたエンボスキャリアテープを得る。
【００２９】
このようにして得られるエンボスキャリアテープは、凹部開口側の表面が凹部を除いて全て同一平面上にあるため、より安定したテーピングおよび実装の実現が可能となる。
【００３０】
＜エンボスキャリアテープ＞
本発明のエンボスキャリアテープは、幅方向の両端に側縁部を有し、該側縁部の間に複数の凹部が配置され、かつ前記複数の凹部の間に、前記側縁部よりも厚さが薄い薄肉部が設けられていることを特徴とするものであり、上記本発明のエンボスキャリアテープにより製造できる。
【００３１】
図７に本発明のエンボスキャリアテープの第一実施形態を示す。図７（ａ）は本実施形態のエンボスキャリアテープ７０の斜視図であり、図７（ｂ）は、該エンボスキャリアテープ７０を、図７（ａ）中のＹ−Ｙ’の位置で切断した際の断面図である。
本実施形態のエンボスキャリアテープ７０は、幅方向の両端に側縁部７１ａ，７１ｂを有し、該側縁部７１ａ，７１ｂの間に複数の凹部７２，７２・・・が配置され、かつこれら複数の凹部７２，７２・・・の間に、薄肉部７３，７３・・・が設けられている。
薄肉部７３は、側縁部７１ａ，７１ｂの表面７１ｃ，７１ｄから陥没しており、側縁部７１ａ，７１ｂよりも厚さが薄くなっている。
側縁部７１ａにはスプロケットホール（送り穴）７４，７４・・・が形成されている。
【００３２】
エンボスキャリアテープ７０は、凹部７２の矩形性が非常に高い。そのため、凹部７２内に部品を所定の配置で収納でき、しかも収納した部品が動きにくく、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。
特に、凹部７２の内側側面の当該エンボスキャリアテープ７０の表面７０ａの垂直方向に対する傾斜角が０°に近いほど、矩形性が向上するため好ましく、なかでも、傾斜角が０〜２°の範囲内であると、部品を所定の配置で収納しやすくなり、しかも収納した部品が動きにくくなるため、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。
【００３３】
本発明においては、凹部７２の内側側面が、エンボスキャリアテープ７０の表面から曲げられている曲率半径、すなわち曲がり部７５における曲率半径が、０〜０．１３ｍｍであることが好ましい。これにより、部品を所定の配置で収納しやすくなり、しかも収納した部品が動きにくくなるため、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。
【００３４】
エンボスキャリアテープ７０は、上述した本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の第一実施形態と同様にして製造できる。
【００３５】
図８に本発明のエンボスキャリアテープの第二実施形態を示す。図８（ａ）は本実施形態のエンボスキャリアテープ８０の斜視図であり、図８（ｂ）は、該エンボスキャリアテープ８０を、図８（ａ）中のＺ−Ｚ’の位置で切断した際の断面図である。
エンボスキャリアテープ８０は、凹部８１と薄肉部８２とが隣接せず、凹部８１の周縁部分８４の表面が側縁部８３ａ，８３ｂと同一平面上にある点で第一実施形態と異なっている。
かかる構成を有することにより、凹部８１の内側側面が４面とも同じ高さとなり、部品を収納した際に、部品の回転等を防止でき、実装効率がさらに向上する。
【００３６】
エンボスキャリアテープ８０は、上述した本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の第二実施形態と同様にして製造できる。
【００３７】
図９に本発明のエンボスキャリアテープの第三実施形態を示す。図９は本実施形態のエンボスキャリアテープ９０を長さ方向で切断した際の断面図である。
エンボスキャリアテープ９０は、薄肉部９１が、側縁部９２の凹部９３が開口する側と反対側の表面９２ｂから陥没しており、かつ凹部９３が開口する側において、側縁部９２の表面９２ａと薄肉部９１の表面９１ａとが同一平面上にある点で第一実施形態と異なっている。
かかるエンボスキャリアテープ９０は、凹部９３開口側の表面が凹部９３を除いて全て同一平面上にあるため、より安定したテーピングおよび実装の実現が可能となる。
【００３８】
エンボスキャリアテープ９０は、上述した本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の第四実施形態において、押圧面がＲ状である圧縮用成形パンチ６１に代えて押圧面が平面である圧縮用成形パンチを用いる以外は第四実施形態と同様にして製造できる。
【００３９】
図１０に本発明のエンボスキャリアテープの第一実施形態を示す。図９は本実施形態のエンボスキャリアテープ１００を長さ方向で切断した際の断面図である。
エンボスキャリアテープ１００は、薄肉部１０１が、第三実施形態のエンボスキャリアテープ９０における薄肉部９１のように平面状ではなく、Ｒ状である点で第三実施形態と異なっている。
かかるエンボスキャリアテープ１００は、第三実施形態と同様、凹部１０２開口側の表面が凹部１０２を除いて全て同一平面上にあるため、より安定したテーピングおよび実装の実現が可能となる。
【００４０】
エンボスキャリアテープ１００は、上述した本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の第四実施形態と同様にして製造できる。
【００４１】
本発明のエンボスキャリアテープにおいて、凹部に収納される部品としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップなどの電子部品が挙げられる。
本発明のエンボスキャリアテープは、特に、部品サイズが１００５サイズ（長辺寸法；１．０ｍｍ、短辺寸法；０．５ｍｍ、厚さ寸法；０．５ｍｍ）以下の微細部品用として好適である。これは、部品のサイズが小さくなるほど、凹部の矩形性および曲がり部の曲率半径が、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等に与える影響が大きくなるためである。ここで、１００５サイズ以下のサイズとは、１００５サイズの他に、例えば、０４０２サイズ（長辺寸法；０．４ｍｍ、短辺寸法；０．２ｍｍ、厚さ寸法；０．２ｍｍ）、０６０３サイズ（長辺寸法；０．６ｍｍ、短辺寸法；０．３ｍｍ、厚さ寸法；０．３ｍｍ）などが挙げられる。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
図２に示す形状の成形パンチ（Ａ０＝０．２６ｍｍ、Ｂ０＝０．４６ｍｍ）を用いて、図３に示す形状の、０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ＝０．２０ｍｍ、厚さ寸法Ｎ＝０．２０ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、厚さ０．２０ｍｍの基材シート（カーボンコーティングＡ−ＰＥＴシート）をプレス成形機に移送した。このプレス成形機は、図１に示したのと同様、成形パンチと、ストリッパープレートと、角穴が形成されたダイプレートとを備えたものである。
次いで、基材シートを成形パンチとダイプレートとの間に配置し、成形パンチをダイプレート方向に移動させて、凹部を形成するとともに、凹部間の基材を圧縮して薄肉部および側縁部を形成した。
次いで、成形パンチを後退させ、基材シートを１０ｍｍのフィード量でフィードし、２００ショット／分の成形サイクルで同様のプレス成形を行ってエンボスキャリアテープを得た。
本実施例において、凹部間の基材が成形パンチで圧縮される直前における凹部の内側側面の成形パンチとの間の空隙の体積は０．０１０ｍｍ３であった。また、成形パンチにより圧縮された基材の体積（図３中のＣの体積）は０．０１５ｍｍ３であった。このことから、圧縮率は１．５倍であったことがわかる。
形成された凹部の内部の深さは０．２４ｍｍ、短辺寸法は０．２５ｍｍ、長辺寸法は０．４５ｍｍであった。また、凹部の内部側面の傾斜角は１．５°、曲がり部の曲率半径は０．１０ｍｍであり、非常に矩形性の高いものであった。凹部同士の間隔は１ｍｍとした。
【００４３】
得られたエンボスキャリアテープについて以下の評価を行った。
（１）テーピングエラー率
テーピング機（角チップ用高速タイプ、テーピング速度１０００チップ／分）を用い、エンボスキャリアテープの凹部に０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納した。その際のテーピングエラー率を下記の式から求めた。その結果、テーピングエラー率は１００ｐｐｍであった。
（テーピングエラー率）＝［（部品収納部に収納されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
（２）実装エラー率
実装機（高速モジュラータイプ、装着精度：±０．０５ｍｍ／チップ）を用い、装着タクト０．１５秒／チップで、エンボスキャリアテープの凹部に収納したセラミックコンデンサ０４０２を実装した。その際の実装エラー率を下記の式から求めた。その結果、実装エラー率は５００ｐｐｍであった。
ここで、実装されなかったセラミックコンデンサは、凹部に所定の配置で収納されていなかったものである。したがって、実装エラー率は、エンボスキャリアテープの部品収納部に、所定の配置で収納されていなかったセラミックコンデンサ数を表す。
（実装エラー率）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
【００４４】
比較例１
基材の圧縮を行わなかった以外は実施例１と同様にして、図１１に示す形状の、０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ＝０．２０ｍｍ、厚さ寸法Ｎ＝０．２０ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを製造した。
その結果、形成された凹部の内部の深さは０．２４ｍｍ、短辺寸法は０．２５ｍｍ、長辺寸法は０．４５ｍｍであった。また、凹部の内部側面の傾斜角は１３°、曲がり部の曲率半径は０．５０ｍｍであり、矩形性の低いものであった。凹部同士の間隔は１ｍｍとした。
また、得られたエンボスキャリアテープを実施例１と同様に評価した結果、テーピングエラー率は８５００ｐｐｍ、実装エラー率は２５０００ｐｐｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の製造方法の第一実施形態を示す図である。
【図２】本発明の製造方法の第一実施形態で用いられる金型の斜視図である。
【図３】本発明の製造方法の第一実施形態により得られるエンボスキャリアテープの斜視図である。
【図４】本発明の製造方法の第二実施形態を示す図である。
【図５】本発明の製造方法の第三実施形態を示す図である。
【図６】本発明の製造方法の第四実施形態を示す図である。
【図７】本発明のエンボスキャリアテープの第一実施形態を示す斜視図（図７（ａ））および断面図（図７（ｂ））である。
【図８】本発明のエンボスキャリアテープの第二実施形態を示す斜視図（図８（ａ））および断面図（図８（ｂ））である。
【図９】本発明のエンボスキャリアテープの第三実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明のエンボスキャリアテープの第四実施形態を示す断面図である。
【図１１】従来のエンボスキャリアテープを示す斜視図（図１１（ａ））および断面図（図１１（ｂ））である。
【符号の説明】
【００４６】
１…成形パンチ（金型Ａ）、２…ダイプレート（金型Ｂ）、２ａ…孔、３…ストリッパープレート、４…基材、５…空隙、１０…エンボスキャリアテープ、１１ａ…側縁部、１１ｂ…側縁部、１２…凹部、１３…薄肉部、１４…スプロケットホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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