(57)【要約】【課題】  実装ラインに影響を与えることなく、搬送路上の基板に粘性流体を塗布する。【解決手段】  基板１２０に部品を実装する部品実装機の搬送路１２１上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布装置であって、前記搬送路１２１の幅全体にわたって延びる装置基体２０２と、前記装置基体２０２を前記搬送路１２１上方に位置させ、当該搬送路に固定される固定体２０３と、前記装置基体２０２に設けられる粘性流体を基板に塗布する塗布ノズル２０６と、粘性流体を塗布すべき基板の位置を特定する塗布位置特定手段と２０４とを備える。【選択図】      図３
2006272292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装機の搬送路上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布装置であって、
前記搬送路の幅全体にわたって延びる装置基体と、
前記装置基体を前記搬送路上方に位置させ、当該搬送路に固定される固定体と、
前記装置基体に設けられ、粘性流体を基板に塗布する塗布ノズルと、
粘性流体を塗布すべき基板の位置を特定する塗布位置特定手段と
を備えることを特徴とする粘性流体塗布装置。
【請求項２】
前記固定体は、前記部品実装機を介して搬送路に固定される請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項３】
前記粘性流体塗布装置は、前記部品実装機内部に配置される請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項４】
前記塗布位置特定手段はさらに、
前記搬送路を移動する基板の移動速度を取得する移動速度取得手段と、
基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係を取得する位置関係取得手段と
を備える請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項５】
前記粘性流体塗布装置はさらに、
前記装置基体を搬送方向に移動させる基体移動手段を備え、
前記塗布位置特定手段はさらに、
基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係を取得する位置関係取得手段と
を備える請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項６】
前記粘性流体塗布装置はさらに、
搬送路上の基板が静止していることを取得する静止状態取得手段を備える請求項５に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項７】
前記固定体は、前記搬送路に対し着脱可能である請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項８】
前記塗布ノズルは、前記搬送路の幅方向に広がる放射状に複数個備えられる請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項９】
前記塗布ノズルは、前記搬送路の幅方向に移動可能である請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項１０】
前記塗布ノズルは、相互に平行で前記搬送路の幅方向全体にわたって複数個備えられる請求項１に記載の粘性流体塗布装置。
【請求項１１】
請求項４に記載の粘性流体塗布装置を用い、基板に部品を実装する部品実装機の搬送路上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布方法であって、
前記搬送路を移動する基板の移動速度情報を取得する移動速度取得ステップと、
基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係情報を取得する位置関係取得ステップと、
前記移動速度情報と位置関係情報とに基づき塗布すべき位置を算出する位置特定ステップとを含み、
基板の移動速度と同期をとって粘性流体を基板に塗布することを特徴とする粘性流体塗布方法。
【請求項１２】
請求項５または請求項６に記載の粘性流体塗布装置を用い、基板に部品を実装する部品実装機の搬送路上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布方法であって、
前記装置基体を搬送方向に移動させる基体移動ステップを含み、
搬送路上で静止している待機状態の基板に対し、装置基体を移動させて塗布すべき位置に粘性流体を塗布することを特徴とする粘性流体の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板などの生産装置である部品実装機の搬送路上に備えられる粘性流体塗布装置に関し、特に、部品実装機または搬送路に着脱可能に取り付けられる粘性流体塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品が実装された回路基板の生産には産業用ロボットが利用され、多品種の回路基板が高速に生産されている。特に近年においては、電子部品の実装に必要な一連の機能を複数種類の産業用ロボット（機械）に分担させ、これらをライン状に配置して実装ラインを構築している。
【０００３】
図１６は、従来の実装ラインを概念的に示すブロック図である。
同図に示すように、従来の実装ラインは、はんだ印刷機９０１において、はんだパターンを基板上に印刷した後、接着剤塗布機９０２を用いて基板の必要な部分に接着剤を塗布し、後続の実装機９０３、９０４で電子部品を装着し、最後にリフロー装置９０５ではんだ付けを行っている。このように実装ラインの上流から基板を導入し実装ラインを通過させることで最下流部では完成された回路基板が得られる。
【０００４】
ここで、接着剤塗布機で接着剤を塗布する代表的な部品として、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）等の比較的大型の電子部品があげられる。これは、大型の電子部品を基板上に仮固定し、基板搬送時の衝撃などによって電子部品がずれるのを防止する必要があるからである。
【０００５】
例えば、接着剤塗布機によって基板上に接着剤を塗布する技術が特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−９１７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、電子部品を実装する基板の種類によっては装着する大型の電子部品が少なく、接着剤を塗布する部分が少ない場合もあり、極端な例では、接着剤による仮固定が必要な部品が一つでも存在する場合、上記のように接着剤塗布機を実装ラインに必ず組み込まなければならない。
【０００７】
このような実装ラインでは、接着剤を塗布する必要のない回路基板を生産する場合でも、基板は接着剤塗布機内部を通過しなければならず、無駄な搬送時間が発生してしまう。また、実装ラインが長くなって実装ラインの設置面積が大きくなり、導入時の装置コストの上昇や土地や建家などに関する費用の増加を招くことになる。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、接着剤などの粘性流体を塗布するための塗布機を別途実装ラインを長くして組み込むことなく既存の搬送路やその近傍に固定し、できるだけ粘性流体の塗布を部品実装機への搬入時間内や、搬入待機時間内に行うことで、生産時間が増加することを抑えるとともに、実装ライン導入時などにおけるコストの上昇を抑制しうる、粘性流体塗布装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る粘性流体塗布装置は、基板に部品を実装する部品実装機の搬送路上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布装置であって、前記搬送路の幅全体にわたって延びる装置基体と、前記装置基体を前記搬送路上方に位置させ、当該搬送路に固定される固定体と、前記装置基体に設けられる粘性流体を基板に塗布する塗布ノズルと、粘性流体を塗布すべき基板の位置を特定する塗布位置特定手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、搬送路に直接粘性流体塗布装置を取り付けることができ、上記目的を達成することが可能となる。
【００１１】
また、前記固定体は、前記部品実装機を介して搬送路に固定されても良く、また、前記粘性流体塗布装置は、前記部品実装機内部に配置されても良い。
【００１２】
これらによれば、粘性流体塗布装置を容易に搬送路に取り付けることが可能となる。
前記塗布位置特定手段はさらに、前記搬送路を移動する基板の移動速度を取得する移動速度取得手段と、基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係を取得する位置関係取得手段とを備えても良い。
【００１３】
これによれば、搬送速度に変化があっても、動的に速度の変化に追随して適正な箇所に粘性流体を塗布することが可能となる。
【００１４】
前記粘性流体塗布装置はさらに、前記装置基体を搬送方向に移動させる基体移動手段を備え、前記塗布位置特定手段はさらに、基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係を取得する位置関係取得手段とを備えても良く、さらに、搬送路上の基板が静止していることを取得する静止状態取得手段を備えても良い。
【００１５】
これにより、通常通りに基板が搬入されている基板の搬入方向と同方向または逆方向に装置基体を移動して粘性流体を塗布したり、部品実装装置内で前の基板の実装処理が終了するまでの待機時間中に、静止している状態の搬送路上の基板に対し、粘性流体を塗布することが可能となる。
【００１６】
また、前記固定体は、前記搬送路に対し着脱可能であっても良い。
これによれば、塗布目的によって粘性流体塗布装置を設置する場所を選択することが可能となる。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る粘性流体塗布方法は、前記粘性流体塗布装置を用い、基板に部品を実装する部品実装機の搬送路上に存在する基板に粘性流体を塗布する粘性流体の塗布方法であって、前記搬送路を移動する基板の移動速度情報を取得する移動速度取得ステップと、基板の所定部分と前記塗布ノズルとの位置関係情報を取得する位置関係取得ステップと、前記移動速度情報と位置関係情報とに基づき塗布すべき位置を算出する位置特定ステップとを含み、基板の移動速度と同期をとって粘性流体を基板に塗布しても良く、また、前記装置基体を搬送方向に移動させる基体移動ステップを含み、搬送路上で静止している待機状態の基板に対し、装置基体を移動させて塗布すべき位置に粘性流体を塗布しても良い。
【００１８】
これらによっても、上記と同様の作用効果により、目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、粘性流体塗布のための機器を組み込むために実装ラインを延長する必要が無くなる。また、部品実装機への基板の搬入時間や搬入待機時間に粘性流体の塗布処理を行うため、生産タクトの増加を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る粘性流体塗布装置が取り付けられる部品実装機１００を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【００２２】
同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込みこまれ、上流から受け取った基板に電子部品を装着し、下流に電子部品装着済みの回路基板を送り出す装置であり、電子部品を吸着、搬送し基板に電子部品を装着することができる装着ヘッドを複数備えたマルチヘッド部１１０と、そのマルチヘッド部１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッドに部品を供給する部品供給部１１５とを備えている。なお、同図において部品供給部１１５は、カバーがかぶせられた状態で示されている。
【００２３】
この部品実装機１００は、具体的には、微小部品からコネクタまでの多様な電子部品を基板に装着することができる実装機であり、１０ｍｍ角以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品も装着することができる実装機である。
【００２４】
図２は、粘性流体塗布装置２００と、部品実装機１００の主要な内部構成とを示す平面図である。
【００２５】
粘性流体塗布装置２００は、基板１２０の搬入路であるコンベアレール１２１を跨ぐように部品実装機１００に取り付けられている。なお、詳細については後述する。
【００２６】
粘性流体塗布装置２００を備える部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するために装着ヘッドに交換自在に取り付けられる交換用ノズルが置かれるノズルステーション１１９と、基板１２０の搬入路及び搬出路を構成するコンベアレール１２１と、吸着保持した電子部品が不良の場合、当該部品を回収する部品回収装置１２３とを備えている。
【００２７】
また、部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、テープ状に収納された電子部品を供給する部品供給部１１５ａと、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納される電子部品を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。
【００２８】
図３は、粘性流体塗布装置２００を示す斜視図である。
図４は、粘性流体塗布装置２００を示す正面図である。
図５は、吐出部２０１を拡大して示す断面図である。
【００２９】
これらの図に示す粘性流体塗布装置２００は、部品実装機１００に取り付けられ、コンベアレール１２１で搬入される基板１２０に電子部品固定用の接着剤を塗布する装置であり、吐出部２０１と、装置基体２０２と、固定体２０３と、通過センサ２０４と、タンク２０５とを備えている。
【００３０】
装置基体２０２と固定体２０３とは一体となって、２本のコンベアレール１２１を跨ぎ、コンベアレール１２１で搬入される基板１２０の障害となることなく、吐出部２０１をコンベアレール１２１の上方に位置させる部材である。また、固定体２０３は、搬入される基板１２０（コンベアレール１２１）と装置基体２０２に設けられる吐出部２０１との搬入路幅方向の位置関係を規制するように、部品実装機１００に着脱可能に固定されており、部品実装機１００を介してコンベアレール１２１に固定されている。
【００３１】
なお、この固定方法は特に限定されないが、例えば、部品実装機１００側にねじ穴を設けておき、このねじ穴を利用して、固定体２０３を取り付けても良く、また、マグネットによって固定しても良い。
【００３２】
吐出部２０１は、略半円筒形状をしており、搬入路の幅方向に広がるように下向き放射状に複数個の塗布ノズル２０６を備えている。この吐出部２０１は、塗布ノズル選択手段（図示せず）を備えており、当該塗布ノズル選択手段により、前記複数ある塗布ノズル２０６の中から基板１２０上の塗布位置に応じて接着剤を吐出すべき塗布ノズル２０６を任意に選択することが可能となる。
【００３３】
塗布ノズル２０６は、粘性流体である接着剤を吐出することができるノズルである。この接着剤吐出方法は、既存の技術を採用することができる。例えば、接着剤を供給する経路の圧力を瞬間的に高めることにより、塗布ノズル２０６から接着剤を高速で噴射する方法等である。
【００３４】
タンク２０５は、接着剤を保持する容器であり、接着剤に対し一定の圧力を付与することができるようになっている。
【００３５】
通過センサ２０４は、コンベアレール１２１間を搬入される基板１２０が粘性流体塗布装置２００の下部を通過するか否かを検出するセンサであり、基板１２０の搬入方向の上流側の装置基体２０２の下部に取り付けられている。通過センサ２０４の種類は特に限定されないが、ＬＥＤなどの発光素子と受光素子を備え、基板１２０端部が前記センサの光路を遮ったことを検出して基板１２０の通過を検出するものや、棒状のレバーをたれ下げておき、当該レバーに基板の端部が接触したときにスイッチが入るような機械的なセンサを例示することができる。
【００３６】
図６は、粘性流体塗布装置２００の制御部３００を示すブロック図である。なお、同図は制御部３００を別体として記載されているが、これは便宜的なものであり、制御部３００は粘性流体塗布装置２００内部に組み込まれている。
【００３７】
同図に示すように、粘性流体塗布装置２００の制御部３００は、演算部３０１と、塗布ノズル選択制御部３０２と、センサ情報取得部３０３と、格納部３０４と、入出力インタフェース３０５とを備えている。
【００３８】
演算部３０１は、塗布位置特定手段の一部として機能するＣＰＵや数値プロセッサ等であり、格納部３０４に記憶されているデータやプログラムに基づいて、塗布ノズル選択制御部３０２やセンサ情報取得部３０３を介して粘性流体塗布装置２００の動作制御を行う。
【００３９】
塗布ノズル選択制御部３０２は、塗布データ３１１や塗布プログラム３１２に基づき塗布ノズル選択手段を制御する処理部であり、接着剤を塗布ノズル２０６から吐出するか否かを制御する。
【００４０】
センサ情報取得部３０３は、通過センサ２０４の情報を取得し、基板１２０と吐出部２０１との位置関係を特定する塗布位置特定手段の一部として機能する処理部である。
【００４１】
格納部３０４は、搬入される基板１２０に対応した、塗布する位置や塗布する点数や接着剤の量、基板の搬入速度等の塗布データ３１１や塗布処理を実行するための塗布プログラム３１２などを記憶するハードディスク等である。
【００４２】
入出力インタフェース３０５は粘性流体塗布装置２００に塗布データ３１１や塗布プログラム３１２を入力などをするためのインタフェースであり、当該入出力インタフェースを介してデータやプログラムを書き換えることで、搬入される基板１２０の種類や、搬入速度の変化などに対応することができる。
【００４３】
次に、上記構成の粘性流体塗布装置２００の処理動作を図面に従って説明する。
図７は、本実施形態にかかる粘性流体塗布装置２００の処理動作を示すフローチャートである。
【００４４】
まず、粘性流体塗布装置２００に取り付けられている通過センサ２０４が、コンベアレール１２１に沿って搬入される基板１２０の端縁（図８位置Ｆ）の通過を検出する（Ｓ７０１）。
【００４５】
前記通過センサ２０４からの情報（信号）を制御部３００のセンサ情報取得部３０３が取得すると（Ｓ７０２）、演算部３０１は格納部３０４の塗布データ３１１から搬入速度と、接着剤を塗布すべき位置を抽出し、塗布すべき位置（図８位置Ａ）に基板１２０が移動するまで待機する（Ｓ７０３）。
【００４６】
演算部３０１が、待機時間を計測することにより、基板１２０の塗布すべき位置（図８位置Ａ）が吐出部２０１の下部に到達したと判断すると、塗布ノズル選択制御部３０２を介して塗布ノズル選択手段を稼働させ、Ｙ方向の幅Ｂ（図８中）の範囲内の領域における各塗布点Ｐのみに接着剤の塗布を開始し、塗布すべき部分の最後の位置に至るまで（図８位置Ｃまで）塗布処理を続行する（Ｓ７０４）。
【００４７】
次に、基板１２０に他の塗布すべき部分が有れば（Ｓ７０５：Ｙ）、再び塗布すべき位置（搬入方向）に到達するまで待機し（Ｓ７０３）、塗布処理（Ｓ７０４）を繰り返す。
【００４８】
一方、基板１２０に他の塗布すべき部分がなければ（Ｓ７０５：Ｎ）、一連の塗布処理を終了する。
【００４９】
以上のように塗布処理を行えば、図８に示すように、部品実装機１００に基板１２０が通常通りに搬入される動作をするだけで（通常の搬入動作時間内に）基板１２０の必要な部分に接着剤を塗布することができ、実装ラインの生産タクトを落とすことなく接着剤の塗布処理を行うことができる。また、部品実装機１００とは独立して塗布処理を行うことができるため、汎用性に富む。さらに、実装ラインを拡張して接着剤塗布機をラインに組み込む必要もなくなる。
【００５０】
加えて、実装ラインにおける部品の実装動作位置と粘性流体の塗布動作位置が近接しているため、粘性流体の塗布動作の後に時間をおかないで部品実装を行うので、塗布された接着剤が部品を接着する前に硬化してしまい、接着不具合を未然に防止するという効果も併せ持つことができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、基板１２０の搬入速度をデータとして保有し塗布部位を特定するために利用したが、搬入速度をリアルタイムで取得しても構わない。
【００５２】
例えば図９（ａ）に示すように、ローラ状の移動速度取得部２０７を基板１２０に当接し、ローラの回転に基づいて基板１２０の搬入速度を取得しても良い。また、図９（ｂ）に示すように通過センサ２０４と移動速度取得部２０７を兼用し、あらかじめ基板１２０に断続的に設けた反射面２０８に光を照射し、反射光の有無から速度を取得するものでも構わない。
【００５３】
以上のようにすれば、別途実装ラインに接着剤塗布機を設ける必要が無く、部品実装機１００の内部で接着剤の塗布を行うことができる。また、部品実装機１００へ通常通りに基板１２０が搬入される動作をするだけで（通常の搬入動作時間内に）、接着剤の塗布処理ができるため、塗布処理のために生産タクトが延びることを抑えることができる。さらに、部品実装機１００とは無関係に基板１２０の搬入の状態のみに基づいて接着剤の塗布処理ができるため部品実装機１００の種類によることなく汎用性を高くすることができる。
【００５４】
（実施形態２）
次に、本発明の他の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００５５】
図１０は、本実施形態にかかる粘性流体塗布装置２００を示す斜視図である。
同図に示す粘性流体塗布装置２００は、装着基体２００が搬入方向に沿って移動し、静止状態の基板１２０に接着剤を塗布することができる装置であり、吐出部２０１と、装置基体２０２と、固定体２０３と、通過センサ２０４と静止センサ２１４と、タンク（図示せず）、フレキシブルチューブ２１５と、基体軌道２１１とを備えている。なお、吐出部２０１と通過センサ２０４とタンクは前記実施形態と同様であるためその説明を省略する。
【００５６】
固定体２０３は、２本のコンベアレール１２１を跨ぐように搬入方向に長い長方形の各頂点に位置するように４個配置されており、部品実装機１００に対して着脱可能に固定されている。
【００５７】
基体軌道２１１は、搬入方向に並んだ前記固定体２０３に架橋状に渡された円筒形状のパイプであり、基体軌道２１１に沿って装置基体２０２が移動する軌道を形成している。
【００５８】
装置基体２０２は、コンベアレール１２１を幅方向に覆うように平行な２本の基体軌道２１１に架橋状に渡されており、内部に備えた基体移動手段としての駆動部（図示せず）によって基体軌道２１１に沿って平行移動できるものとなっている。
【００５９】
フレキシブルチューブ２１５は、部品実装機１００に固定された図示しないタンクと装置基体２０２とを結び、タンクに蓄えられる接着剤を装置基体２０２に供給する供給路として機能するチューブであり、装置基体２０２の移動に影響することのない柔軟性を備えている。このように装置基体２０２とタンクを別体としたのは、装置基体２０２が自走するため装置基体２０２の重量を極力抑えるためであるが、本発明は特に別体に限定されるわけではなく、タンクと装置基体２０２が一体となって移動しても構わない。
【００６０】
静止センサ２１４は、部品実装機１００に搬送されてきた基板１２０が部品の実装処理工程に入るまでの待機状態か否かを検出するためのセンサであり、前記実施形態１の前記移動速度取得部２０７と同様の構造であれば良く、移動速度が０であれば、基板１２０が静止していると検出する。
【００６１】
図１１は、他の実施形態に係る制御部３００を示すブロック図である。なお、同図は制御部３００を別体として記載されているが、これは便宜的なものであり、制御部３００は粘性流体塗布装置２００内部に組み込まれている。
【００６２】
同図に示すように、粘性流体塗布装置２００の制御部３００は、演算部３０１と、塗布ノズル選択制御部３０２と、センサ情報取得部３０３と、格納部３０４と、入出力インタフェース３０５と、装置基体駆動制御部３０６とを備えている。なお、装置基体駆動制御部３０６以外は前記実施形態と同じであるためその説明を省略する。
【００６３】
装置基体駆動制御部３０６は、装置基体２０２に備えられる駆動部を介し、装置基体２０２の動きを制御する処理部であり、駆動部に備えられるステッピングモータを制御して、基体軌道２１１の所定の場所に装置基体２０２を移動させることが可能である。
【００６４】
次に、上記構成の粘性流体塗布装置２００の処理動作を図面を参照しつつ説明する。
図１２は、本実施形態にかかる粘性流体塗布装置２００の処理動作を示すフローチャートである。
【００６５】
まず、粘性流体塗布装置２００に取り付けられている通過センサ２０４が、コンベアレール１２１に沿って搬入される基板１２０の端縁の通過を検出する（Ｓ８０１）（図１３（ａ））。端縁の検出に基づき静止センサ２１４は基板１２０の搬入速度の監視を開始し、搬入速度が０となればその情報（信号）を送信する（Ｓ８０２）（図１３（ｂ））。
【００６６】
前記静止センサ２０４からの情報（信号）を制御部３００のセンサ情報取得部３０３が取得すると、演算部３０１は、通過センサ２０４を用い再び装置基体駆動制御部３０６を介して装置基体２０２を移動させ、再び基板１２０の端縁を通過センサ２０４が検出されるまで移動を続行させる（Ｓ８０３）（図１３（ｂ））。
【００６７】
演算部３０１は、検出された基板１２０の端縁と吐出部２０１との位置関係を特定するとともに、格納部３０４の塗布データ３１１から搬入速度と、接着剤を塗布すべき位置を抽出し、当該基板１２０の端縁を基準として塗布すべき位置を特定し、装置基体２０２を反対方向に移動させる（Ｓ８０４）（図１３（ｃ））。
【００６８】
次に、静止センサ２１４から得られる装置基体２０２の移動速度と時間を計測することにより、吐出部２０１が基板１２０の塗布すべき位置に到達したと判断すると、塗布ノズル選択制御部３０２を介して塗布ノズル選択手段を稼働させ、塗布位置が終了するまで装置基体２０２を移動させながら塗布処理を続行する（Ｓ８０５）（図１３（ｄ））。
【００６９】
次に、基板１２０に他の塗布すべき部分が有れば（Ｓ８０６：Ｙ）、再び塗布すべき位置に到達するまで装置基体２０２を移動させ（Ｓ８０４）、塗布処理（Ｓ８０５）を繰り返す。
【００７０】
一方、基板１２０に他の塗布すべき部分がなければ（Ｓ８０６：Ｎ）、一連の塗布処理を終了する。
【００７１】
以上のように塗布処理を行えば、上記実施形態の作用効果に加えて、静止した基板１２０に対して、装置基体２０２が移動して接着剤を塗布するため、搬送速度という精度の低い速度を信頼して位置決めするよりも位置精度を高めた塗布処理を行うことが可能となる。
【００７２】
なお、吐出部２０１の備えられる塗布ノズル２０６は上記実施形態のように放射状である必要はなく、図１４に示すように、幅方向一列に多数並んでいても構わない。さらに、搬入方向にも塗布ノズル２０６が並んでマトリクス状の塗布ノズル２０６となっても良い。さらに、図１５に示すように、吐出部２０１自体が装置基体２０２に沿って移動するものでも構わない。
【００７３】
また、粘性流体の塗布方法は上記噴射による吐出ばかりでなく、吹きつけや、吐出用のノズルの開口先端を部品に近づけ、ねじ式などにより押し出された粘性流体を部品に塗布後ノズルを遠ざけることで一定量の粘性流体を塗布させる方法を採用しても良い。
【００７４】
また、本実施形態では基板に塗布させる粘性流体を接着剤としたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、粘性流体であれば、フラックスやはんだ（クリームはんだ）などでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、基板に部品を実装する実装ラインに適用でき、特に電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装ライン等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の形態に係る粘性流体塗布装置が取り付けられる部品実装機を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【図２】粘性流体塗布装置と、部品実装機の主要な内部構成とを示す平面図である。
【図３】粘性流体塗布装置を示す斜視図である。
【図４】粘性流体塗布装置を示す正面図である。
【図５】吐出部を拡大して示す断面図である。
【図６】粘性流体塗布装置の制御部を示すブロック図である。
【図７】本実施形態に係る粘性流体塗布装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図８】基板に接着剤を塗布した状態を示す平面図である。
【図９】移動速度取得の具体的態様を示した側面図である。
【図１０】他の実施形態に係る粘性流体塗布装置を示す斜視図である。
【図１１】他の実施形態に係る制御部を示すブロック図である。
【図１２】他の実施形態に係る粘性流体塗布装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図１３】他の実施形態に係る接着剤の塗布状態を説明するための図である。
【図１４】塗布ノズルの配置バリエーションを示す正面図である。
【図１５】塗布ノズルの配置バリエーションを示す正面図である。
【図１６】従来の実装ラインを模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１００  部品実装機
１１０  マルチヘッド部
１１３  ＸＹロボット
１１５  部品供給部
１１９  ノズルステーション
１２０  基板
１２１  コンベアレール
１２２  装着テーブル
１２３  部品回収装置
２００  粘性流体塗布装置
２０１  吐出部
２０２  装置基体
２０３  固定体
２０４  通過センサ
２０５  タンク
２０６  塗布ノズル
２０７  移動速度取得部
２０８  反射面
２１１  基体軌道
２１４  静止センサ
２１５  フレキシブルチューブ
３００  制御部
３０１  演算部
３０２  塗布ノズル選択制御部
３０３  センサ情報取得部
３０４  格納部
３０５  入出力インタフェース
３１１  塗布データ
３１２  塗布プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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