(57)【要約】      （修正有）【課題】設計変更することなく、入出力信号を任意の外部端子から入出力できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、導電支持基板１と、該基板１に固着した半導体チップ４と、該基板１に固着され、部品１０（電気・電子部品）を固着した絶縁基板６と、外部導出端子２と、基板６上に形成したボンディングパッド７と該端子２とを接続するボンディングワイヤ８と、モールド樹脂１２で構成し、外部導出端子２の一部を、接続するボンディングパッド７側の基板６の一辺に対向し、且つ、平行になるように形成し、ボンディングパッド７と対向する外部導出端子の平行箇所３の長さＬ２を、ボンディングパッド７の両端の間の長さＬ１より長くする。こうすることで、外部導出端子の平行箇所３にボンディングワイヤ８をそれぞれ交叉しないように固着することで、設計変更することなく、入出力信号を任意の外部導出端子から入出力できる。【選択図】        図１
2006196500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形の半導体チップと、該半導体チップを固着する四角形の導電支持基板と、複数の外部導出端子と、半導体チップと外部導出端子を接続するワイヤと、半導体チップを封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、
前記複数の外部導出端子のうち少なくとも一部の外部導出端子の一部が導電支持基板の一辺と平行して配置されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
四角形の半導体チップと、電気部品が固着した導電パターンが形成された四角形の絶縁基板と、前記半導体チップと前記絶縁基板を固着する導電支持基板と、複数の外部導出端子と、半導体チップと外部導出端子を接続するワイヤと、前記半導体チップと前記絶縁基板を封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、
前記複数の外部導出端子のうち少なくとも一部の外部導出端子の一部が導電支持基板の一辺と平行して配置されることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記該平行に配置される箇所の外部導出端子の長さが、導電支持基板の一辺に形成される複数の第２ボンディングパッドの最も外側に配置された２つの第２ボンディングパッド間の長さ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップがリードフレームに固着されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップと前記絶縁基板がリードフレームに固着されることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の外部導出端子を有する樹脂封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、農機具および芝刈機などの内燃機関（エンジン）に用いられる点火装置の一例をつぎに示す。
図８は、従来の点火装置の要部構成図である。磁石付きフライホイール７１（磁石がフライホイールの円周面に内蔵されている）と点火コイル７２の１次コイル７２ａとは磁気的に結合し、２次コイル７２ｂは点火プラグ７３と接続する。１次コイル７２ａおよび２次コイル７２ｂはパワートランジスタである半導体チップ４および制御回路７６と接続する。
また、制御回路７６は制御部を内蔵したＩＣチップ７５とトリガ回転数設定用の抵抗７４とで構成される。つぎに、この点火装置の動作を説明する。
フライホイール７１は内燃機関の出力回転数（ｒｐｍ）に連動して回転し、フライホイール７１の回転に応じて１次コイル７２ａに電圧が誘起される。制御回路７６は誘起された電圧により回転数を検知し、回転数が設定されたトリガ開始回転数以下の場合は、パワートランジスタ（半導体チップ４）を遮断状態または導通状態のいずれかに固定して、１次コイル７２ａの誘起電圧による電流の遮断を行わないように制御回路７６を設定する。回転数が設定されたトリガ開始回転数以上になると、パワートランジスタのオン、オフ制御が開始され、所定の位相でパワートランジスタの遮断が行われる。パワートランジスタの遮断時に１次コイル７２ａを介して２次コイル７２ｂに高電圧が発生し、点火プラグ７３の好適な高電圧が印加される。抵抗７４の値を変えると、トリガ開始回転数を変えることができ、抵抗７４の値を大きくするとトリガ開始回転数が高くなるように制御回路７６は設計されている。この制御回路７６とパワートランジスタとはモールド樹脂６２内に収納される。
【０００３】
尚、図中の６は導電パターン付き絶縁基板、７ａ〜７ｅは絶縁基板６上に形成されたボンディングパッド、５１は半導体チップ４と絶縁基板６を固着する導電支持基板、５２ａ〜５２ｅは外部導出端子である。
図９は、従来の半導体装置の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は要部側面図である。図８のパワートランジスタ（半導体チップ４）と、制御回路を構成する抵抗７４やＩＣチップ７５などの部品１０を固着した導電パターン付きの絶縁基板６を導電支持基板５１に固着する。絶縁基板６のボンディングパッド１１と半導体チップ４のボンディングパッド５をボンディングワイヤ９で接続する。外部導出端子５２と絶縁基板６のボンディングパッド７（７ａ〜７ｅ）はボンディングワイヤ５８で接続する。導電支持基板５１、半導体チップ４、絶縁基板６、外部導出端子５２およびボンディングワイヤ９、５８をモールド樹脂６２で封止して固定する。
【０００４】
前記の外部導出端子５２は、制御回路７６への入出力信号を入出力したり、パワートランジスタのエミッタ・コレクタ間の電圧を出力したりする。この外部導出端子５２は、顧客側の仕様で設計されるフライホイール７１や点火コイル７２や制御回路７６などと接続する。
尚、共通のパッケージに相互に絶縁された複数の半導体ダイ（半導体チップ）を装着した例が特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平４−２３３２６２号公報  第１図
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、例えば、Ａという顧客は、図９のように、外部導出端子５２から入出力される信号を左側から、例えば、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅとする設計を行うものとする。また、Ｂという顧客は、図１０のように、外部導出端子５２から入出力される信号を左側から、例えば、ｃ、ａ、ｅ、ｄ、ｂとする設計を行うものとする。このように設計が顧客で異なるのは、顧客の設計思想がそれぞれで異なるためである。
このような場合、Ａの顧客の設計に対応する場合は、図９のように、ボンディングパッド７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅと外部導出端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅをボンディングワイヤ５８で配線する。この場合はボンディングワイヤ８同士は交叉せずに平行に配線できるので半導体装置として組み立てすることができる。
しかし、Ｂという顧客の設計に対応しようとした場合には、図１０のように、ボンディングワイヤ５８が交叉してしまいボンディングワイヤ５８を配線することがきなくなり、半導体装置として組み立てすることができない。
【０００６】
Ｂの顧客に対応しようとすると、平行に配線できるようにボンディングパッド７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅに入出力する信号を変更する必要がでてくる。これは絶縁基板６の導電パターンを変更することになる。
つまり、顧客の設計に応じて、その都度、半導体装置の設計変更が必要となり、製造コストが増大し、リードタイム（製造時間で納期に関係する）が長くなってしまう。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、設計変更することなく、入出力信号を任意の外部導出端子から入出力できる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、四角形の半導体チップと、該半導体チップを固着する四角形の導電支持基板と、複数の外部導出端子と、半導体チップと外部導出端子を接続するワイヤと、半導体チップを封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、前記複数の外部導出端子のうち少なくとも一部の外部導出端子の一部が導電支持基板の一辺と平行して配置される構成とする。
また、四角形の半導体チップと、電気部品が固着した導電パターンが形成された四角形の絶縁基板と、前記半導体チップと前記絶縁基板を固着する導電支持基板と、複数の外部導出端子と、半導体チップと外部導出端子を接続するワイヤと、前記半導体チップと前記絶縁基板を封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、前記複数の外部導出端子のうち少なくとも一部の外部導出端子の一部が導電支持基板の一辺と平行して配置される構成とする。
【０００８】
また、前記該平行に配置される箇所の外部導出端子の長さが、導電支持基板の一辺に形成される複数の第２ボンディングパッドの最も外側に配置された２つの第２ボンディングパッド間の長さ以上であるとよい。
また、前記半導体チップがリードフレームに固着されるとよい。
また、前記半導体チップと前記絶縁基板がリードフレームに固着されるとよい。
【発明の効果】
【０００９】
この発明は、複数の外部導出端子のうち少なくとも一部の外部導出端子の一部を導電支持基板と平行に配置し、複数のボンディングパッドの両側に配置されるボンディングパッド間の長さより平行に配置された外部導出端子の長さを長くすることで、絶縁基板の導電パターンの設計変更なしで、入出力信号を任意の外部導出端子から入出力することができるようになる。
つまり、半導体装置の設計変更なしで、顧客の設計に対応できるので、低コストでリードタイムが短い半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
この発明の最良の形態を以下の実施例で説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、この発明の第１実施例の半導体装置の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は要部側面図である。この半導体装置は、導電支持基板１と、この導電支持基板１に固着した半導体チップ４と、この導電支持基板１に固着され、抵抗やＩＣチップなどの部品１０（電気・電子部品）を固着した導電パターン付き絶縁基板６と、外部導出端子２と、絶縁基板６上に形成したボンディングパッド７と外部導出端子２とを接続するボンディングワイヤ８と、これらを封止するモールド樹脂１２で構成される。尚、ＩＣチップと導電パターン月絶縁基板６との電気的接続はフェイスダウンボンディング（フリップチップ）もしくは図示しないワイヤボンディングにより行われる。外部導出端子２は５本の外部導出端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅから構成され、絶縁基板６上に形成されたボンディングパッド７は５個のボンディングパッド７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅで構成され、それぞれボンディングワイヤ８で接続する。この外部導出端子２の一部を、接続するボンディングパッド７側の絶縁基板６の一辺に対向し、且つ、平行になるように形成し、ボンディングパッド７と対向する外部導出端子の平行箇所３の長さＬ２を、ボンディングパッド７の両端の間の長さＬ１と同程度もしくはそれ以上の長さとする。長さＬ２は長さＬ１より短くてもよいが、望ましくはＬ２≧Ｌ１である。本実施例では長さＬ２を長さＬ１より長くする。この外部導出端子の平行箇所３にボンディングワイヤ８をそれぞれ交叉しないように固着する。
【００１２】
例えば、ボンディングパッド７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅからの入出力信号を左側からａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅとしたとき、顧客の設計で外部導出端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅからそれぞれ入出力する入出力信号をｃ、ａ、ｅ、ｄ、ｂとした場合（これはすなわち、図１０に示すように従来の半導体装置では対応不可能な場合である）、図１のように、ボンディングパッド７ａと外部導出端子２ｂ、ボンディングパッド７ｂと外部導出端子２ｅ、ボンディングパッド７ｃと外部導出端子２ａ、ボンディングパッド７ｄと外部導出端子２ｄ、ボンディングパッド７ｅと外部導出端子２ｃをそれぞれボンディングワイヤ８で接続すると、顧客の要求する位置の外部導出端子から顧客が要求する入出力信号を入出力させることができる。また、ボンディングワイヤ８を外部導出端子の平行箇所３に固着するので、ボンディングワイヤ８は互いに交叉することなく平行に配線することができる。つまり、ボンディングワイヤ８を固着する外部導出端子２を平行箇所３で変えるだけで、顧客の要求する位置の外部導出端子から顧客が要求する入出力信号を入出力させることができる。
【００１３】
このように、外部導出端子の平行箇所３にボンディングワイヤ８を固着することで、絶縁基板６の導電パターンの設計変更なしで、顧客が要求する位置の外部導出端子から顧客が要求する任意の入出力信号を入出力することができるので、低コストで、リードタイムの短い半導体装置を提供することができる。
前記の外部導出端子２は、図１では導電支持基板１の一辺に対向するように形成されているが、必要に応じて、二辺から四辺に対向するように外部導出端子２を形成し、外部導出端子２をモールド樹脂１２の根元で直角に折り曲げて、ＩＣのパッケージのようにしてもよい。
尚、図中の１１は、半導体チップ４に形成したボンディングパッド５とボンディングワイヤ９で接続する絶縁基板６に形成したボンディングパッドである。
【００１４】
つぎに、この半導体装置の製造方法について説明する。
図２から図６は、図１の半導体装置の製造方法を示す図であり、工程順に示した要部製造工程平面図である。
平行箇所３のある外部導出端子となる箇所２３と導電支持基板１を有するリードフレーム２０を形成する。リ−ドフレーム２０は、枠板２１および接続板２２により導電支持基板１および外部導出端子となる箇所２３が互いに接続し、一体となっている（図２）。
つぎに、リードフレーム２０の導電支持基板１上に半導体チップ４と部品１０が固着された導電パターン付き絶縁基板６を固着する（図３）。
つぎに、外部導出端子となる箇所２３の平行箇所３と絶縁基板６に形成されたボンディングパッド７ａ〜７ｅおよび半導体チップ４と絶縁基板６に形成されたボンディングパッド１１とをボンディングワイヤ８、９でそれぞれ接続する。このとき、ボンディングワイヤ８同士が交叉しないように平行になるようにする（図４）。
【００１５】
つぎに、導電支持基板１、半導体チップ４、絶縁基板６、外部導出端子となる箇所２３の平行箇所３およびボンディングワイヤ８、９などをモールド樹脂１２で封止する（図５）。
つぎに、外部導出端子となる箇所２３同士を接続している接続板２２と枠板２１を図５の切断線２４で切り離して外部導出端子２（２ａ〜２ｅ）を形成して、半導体装置が完成する（図６）。
【実施例２】
【００１６】
図７は、この発明の第２実施例の半導体装置の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は要部側面図である。図１との違いは、導電支持基板１上に絶縁基板６が固着されず半導体チップ１３のみ固着している点である。半導体チップ１３上に形成されたボンディングパッド１４（１４ａ〜１４ｅ）と外部導出端子２（２ａ〜２ｅ）の平行箇所３とがボンディングワイヤ８で接続され、外部導出端子の平行箇所３の長さＬ２がボンディングパッドの両端の長さＬ３より長くする。こうすることで、図１と同様の効果を得ることができる。
尚、必ずしも全ての外部導出端子に平行箇所３を設けなくてもよい。例えば、ある辺にモンディングパッドが１つしかない場合、そのボンディングパッドに対応する外部導出端子に平行箇所を設けても、本発明の効果は得られない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の第１実施例の半導体装置の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部側面図
【図２】図１の半導体装置の要部製造工程平面図
【図３】図２に続く、図１の半導体装置の要部製造工程平面図
【図４】図３に続く、図１の半導体装置の要部製造工程平面図
【図５】図４に続く、図１の半導体装置の要部製造工程平面図
【図６】図５に続く、図１の半導体装置の要部製造工程平面図
【図７】この発明の第２実施例の半導体装置の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部側面図
【図８】従来の点火装置の要部構成図
【図９】従来の半導体装置の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部側面図
【図１０】図９のボンディングワイヤが交叉する場合の要部平面図
【符号の説明】
【００１８】
１    導電支持基板
２、２ａ〜２ｅ  外部導出端子
３    平行箇所                                                                  ４、１３  半導体チップ
５、１４、１４ａ〜１４ｅ  ボンディングパッド（半導体チップ上）
６    導電パターン付き絶縁基板
７、７ａ〜７ｅ、１１  ボンディングパッド（絶縁基板上）
８、９  ボンディングワイヤ
１０    部品
１２    モールド樹脂
２０    リードフレーム
２１    枠板
２２    接続板
２３    外部導出端子となる箇所
２４    切断線
【図１】
2006196500.tif 000003
【図２】
2006196500.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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