(57)【要約】【課題】高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層ろ高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供すること。【解決手段】親水化処理を施したプラスチックフィルム基材（１）の少なくとも片面に、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部と、分子中にアクリル基又はメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤１０〜５０重量部と、金属酸化物微粒子（４）１０〜５０重量部と、を含む導電性ハードコート層（５）を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤１０〜５０重量部と、金属酸化物微粒子１０〜５０重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする導電性ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項３】
前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項４】
前記金属酸化物微粒子がＳｉＯ2 、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化スズ）、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化スズ）、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＴｉＯ2 、ＺｎＯ2 、Ｃｅ2 Ｏ3 から選ばれる１種類以上を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項５】
前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項６】
前記低屈折率層（６）が一般式Ｓｉ（ＯＲ）4 およびＲ’m Ｓｉ（ＯＲ）4-m （但し、Ｒはアルキル基、Ｒ’はフッ素含有置換基、ｍは置換数である）で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなることを特徴とする請求項５に記載の導電性ハードコートフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種ディスプレイに用いられるプラスチックフィルムに硬度を付帯させる為にアクリル系ＵＶ樹脂等をコーティングし、ハードコート性を付帯させる方法が用いられてきた。しかし、プラスチックフィルムに直接ハードコート層を積層させると密着不良等の問題が生じるため、プラスチックフィルムとハードコート層の間にアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、シリコーン系、ゴム系などのプライマー層を用いることが開発されてきた。（特許文献１参照）
しかしながら、プライマー層を用いるとプラスチックフィルムとハードコートの密着性が向上する反面、フィルム表面で干渉縞が発生し、視認性が損なわれるという好ましくない事態をしばしば招いていた。また、アクリル系ＵＶ樹脂が疎水性であることから、親水化処理した基材には密着しにくいという問題があった。
【０００３】
また、ハードコート上層に設けられた低屈折率層との密着性向上の為に金属酸化物微粒子を添加する系は以前から報告されているが、フィルム基材との密着性の低下（特許文献２参照）やヘイズの上昇（特許文献３参照）などの問題が発生していた。
【０００４】
以下に公知文献を示す。
【特許文献１】特開２００３−２９１２３６
【特許文献２】特開２０００−１７１６０３
【特許文献３】特開２００４−１７５０４７。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、下記の手段によって解決できる。
【０００７】
すなわち、第１は親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤１０〜５０重量部と、金属酸化物微粒子１０〜５０重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする、導電性ハードコートフィルムである。
【０００８】
第２は、前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【０００９】
第３は、前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【００１０】
第４は、前記金属酸化物微粒子がＳｉＯ2 、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化スズ）、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化スズ）、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＴｉＯ2 、ＺｎＯ2 、Ｃｅ2 Ｏ3 から選ばれる１種類以上を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【００１１】
第５は、前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【００１２】
第６は、前記低屈折率層が一般式Ｓｉ（ＯＲ）4 およびＲ’Ｓｉ（ＯＲ）4-m で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなるとを特徴とする請求項５に記載の導電性ハードコートフィルムである（但し、Ｒはアルキル基、Ｒ’はフッ素含有置換基、ｍは置換数である）。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を図１，図２に基づき詳細に説明する。
【００１５】
これまで、透明なプラスチックフィルム基材、特に親水化処理を施したフィルム基材にハードコート層を積層させた場合、密着性が低いという問題が生じていた。そこで、分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤をハードコート剤に添加することにより基材との密着性を向上させることができる。また、アクリル系ＵＶ樹脂バインダーとしてペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって親水化処理した基材と密着させることも可能である。
【００１６】
さらに、ハードコート剤に金属酸化物微粒子を用いることによってハードコート層と低屈折率層の界面に微小な凹凸を形成でき、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の導電性ハードコートフィルム（１０）は、例えば図１に示すように、親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材（１）の少なくとも片面に、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤１０〜５０重量部と、金属酸化物微粒子（４）１０〜５０重量部、とを含む導電性ハードコート層（５）を有するものである。
【００１８】
また、例えば図２に示すように、前記導電性ハードコート層（５）上に低屈折率層（６）が設けられているものである。
【００１９】
プラスチックフィルム基材（１）としては、種々の有機高分子からなる基材をあげることができる。通常、光学部材として使用される基材は、透明性、屈折率、分散などの光学特性、さらには耐衝撃性、耐熱性、耐久性などの諸物性の点から、ポリオレフィン系（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル系（ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド系（ナイロン−６、ナイロン６６）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール、
アクリル、セルロース系（トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファン等）等、あるいはこれらの有機高分子の共重合体などからなっている。特に、透明性、屈折率、分散などの光学特性の優れているトリアセチルセルロースフィルムが好ましい。
【００２０】
これらのプラスチックフィルム基材を構成する有機高分子に、添加剤として、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有させたものも使用することができる。
【００２１】
また、このプラスチックフィルム基材としては、単層、あるいは複数の有機高分子を積層したものでも良い。有機高分子層を積層した基材を用いることで、非常に高いハードコート性を得ることができる。
【００２２】
さらに、あらかじめ親水化処理したフィルムを用いることにより、偏光板への加工が容易である。ハードコート層や低屈折率層を積層した後に親水化処理を行うと、膜の表面が汚れてしまったり、ハードコート中の粒子が脱落してしまうなどの障害が生じる可能性があり、親水化処理したフィルムを用いることは非常に有効である。
【００２３】
プラスチックフィルム基材（１）の厚みは特に限定されるものではないが、２０〜２００μｍが好ましい。
【００２４】
電離放射線硬化型樹脂は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする。多官能性モノマーとしては、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐（メタ）アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２、３‐ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１、２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１、２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３、８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２、２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１、４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、２種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
中でも分子中に−ＯＨ基を持つペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって、親水化処理を施した基材および低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコート層を提供できる。
【００２５】
電離放射線硬化型樹脂は、シランカップリング剤１０〜５０重量部と、金属酸化物微粒子（４）１０〜５０重量部に対し、１０〜９０重量部が好ましく、特に３０〜５０重量部が望ましい。多すぎると低屈折率層との密着性が低下し、少なすぎるとハードコート性が
低下する。
【００２６】
更に光重合開始剤としては、例えば、２，２−エトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００２７】
また、光増感剤としてトリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエタノール等の３級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β―チオジグリコール等のチオエーテル系をあげることが出来、これらを１種類あるいは２種類以上を混合して使用できる。
さらに、性能改良のため、泡消剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有することができる。
【００２８】
シランカップリング剤の材料としては、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクロキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン等を用いることができる。中でも、ビニルトリメトキシシランおよび３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランの使用が有効である。
【００２９】
シランカップリング剤は電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部、金属酸化物微粒子（４）１０〜５０重量部に対し、１０〜５０重量部が好ましく、特に２０〜４０重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【００３０】
金属酸化物微粒子（４）の材質としては、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｙ2 Ｏ3 、Ｌａ2 Ｏ3 、ＬａＯ2 等をあげることが出来る。
さらに、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化スズ）、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化スズ）、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＴｉＯ2 、ＺｎＯ2 、Ｃｅ2 Ｏ3 等の導電性金属酸化物粒子を用いることによってハードコートフィルムに帯電防止性を付与させることが可能である。中でも白色で透明性の優れたＳｂ2 Ｏ5 の使用が最も望ましい。
【００３１】
また、上記の金属酸化物微粒子の添加により導電性ハードコート層（５）の表面に微細な凹凸が生じ、表面積が増大する。その為、導電性ハードコート層（５）と低屈折率層（６）との間で物理的吸着力が増大し、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることが可能である。
【００３２】
これらの金属酸化物微粒子の粒径は０．１μｍ以下であることが望ましく、０．１μｍより大きくなるとヘイズが高くなり、ハードコートの透過率が低下する。
【００３３】
金属酸化物微粒子（４）は、電離放射線硬化型樹脂１０〜９０重量部とシランカップリング剤１０〜５０重量部に対し、１０〜５０重量部が好ましく、特に２０〜４０重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【００３４】
導電性ハードコート層（５）を硬化させる方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノン
ランプ、フュージョンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常１００〜８００ｍＪ／ｃｍ2 程度である。
膜厚は３μｍ以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、取扱いから５〜７μｍの範囲が好ましい。
【００３５】
導電性ハードコート層（５）は、ウェットコーティング法（ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等）によりプラスチックフィルム基材（１）の少なくとも片面に塗工される。
【００３６】
親水化処理の方法としては、例えば鹸化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタ処理、低圧ＵＶ照射、ＵＶオゾン処理、オゾン水洗浄などが用いられる。中でも鹸化処理が最も容易に行うことができる。
【００３７】
低屈折率層（６）を形成するコーティング剤で用いられる一般式Ｓｉ（ＯＲ）4 （但し、Ｒはアルキル基）で表される有機ケイ素化合物としては、Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 、Ｓｉ〔ＯＣＨ（ＣＨ3 ）2 ）〕4 、Ｓｉ（ＯＣ4 Ｈ9 ）4 等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００３８】
低屈折率層（６）を形成するコーティング剤で用いられる一般式Ｒ’Ｓｉ（ＯＲ）4-m （但し、Ｒ’はフッ素含有置換基、ｍは置換数である）で表される有機ケイ素化合物としては、ＣＦ3 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 ＣＦ2 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）2 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）4 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）6 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）8 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 、ＣＦ3 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 ＣＦ2 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）2 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）4 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）6 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）8 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００３９】
上記一般式Ｓｉ（ＯＲ）4 、又は一般式Ｒ’Ｓｉ（ＯＲ）4-m で表される有機ケイ素化合物を用いて重合体を、あるいは、一般式Ｓｉ（ＯＲ）4 で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体と、一般式Ｒ’Ｓｉ（ＯＲ）4-m で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体を用いて共重合体を作製する方法は限定されないが、加水分解によって作製する際の触媒としては、塩酸、シュウ酸、硝酸、酢酸、フッ酸、ギ酸、リン酸、アンモニア、アルミニウムアセトナート、ジブチルスズラウレート、オクチル酸スズ化合物、メタンスルホン酸、トリクロロメタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、トリフロロ酢酸等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００４０】
低屈折率層（６）は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いら
れるものは、組成物の安定性、ハードコート層に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００４１】
低屈折率層（６）は、前述したウェットコーティング法により表面処理を行った導電性ハードコート層（５）上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等を行い塗膜を硬化させる（図２参照）。
【００４２】
低屈折率層（６）の屈折率は、前記透明プラスチックフィルム基材、ハードコート層のいずれの屈折率よりも低い値であり、また、この低屈折率層（６）の厚さｄは、低屈折率層の屈折率をｎとすると、ｎｄ＝λ／４であることが好ましい。
【００４３】
以下、本発明の実施例について図１に基づき詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
導電性ハードコートフィルムの性能は下記の方法に従って評価した。
（ａ）光学特性
（ａ）―１    ヘイズ値：積層体を写像性測定器［日本電色工業株式会社製，ＮＤＨ−２０００］を使用して測定した。
【００４４】
（ｂ）機械強度
（ｂ）―１    耐擦傷性：基材表面をスチールウール〔ボンスター＃００００：日本スチールウール株式会社製〕により２５０ｇ／ｃｍ２で１０回擦り、傷の有無を目視判定した（スチールウール試験）。判定基準を以下に示す。
【００４５】
○：傷を確認することが出来ない
△：数本傷を確認できる
×：傷が多数確認できる
（ｂ）―２    密着性：基材表面を１ｍｍ角１００点カット後、粘着セロハンテープ〔ニチバン株式会社製、工業用２４ｍｍ巾セロテープ（登録商標）〕による剥離の有無を目視判定した（クロスカットテープピール試験）。
【００４６】
（ｃ）表面抵抗値
（ｃ）―１    表面抵抗：ＪＩＳＫ６９１１に準拠して行った。
【実施例１】
【００４７】
プラスチックフィルム基材（１）である厚み８０μｍのトリアセチルセルロース（全光線透過率：９３％、ヘイズ値：０．２％）上に、
電離放射線硬化型樹脂                                    ５０重量部
シランカップリング剤（ＫＢＭ５１０３（信越化学工業株式会社製））
２０重量部
金属酸化物微粒子（シリカ微粒子）                        ３０重量部
イルガキュアー１８４                                    ３．５重量部
を撹拌混合した塗布液を、バーコーティング法により乾燥後の膜厚が５μｍ程度になるよ
うに塗布、乾燥させ導電性ハードコート層（５）を形成させ、高圧水銀灯により６００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、実施例１の導電性ハードコートフィルム（１０）を作製した（図１参照）。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。
【００４８】
さらに、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 を９５モル％、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 を５モル％で混合したマトリックスに対して、１．０Ｎ−ＨＣｌを触媒に用いた低屈折率剤を作製した。これを先に作製した導電性ハードコート層（５）上にバーコーティング法により塗工し、１２０°Ｃで１分間乾燥を行うことにより、低屈折率層（６）を形成した（図２参照）。このフィルムの性能評価も合わせ行った。結果を表１に示す。
【実施例２】
【００４９】
プラスチックフィルム基材（１）である厚み８０μｍ、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース（全光線透過率：９３％、ヘイズ値：０．２％）上に、
ペンタエリスリトールトリアクリレート                    ３０重量部
シランカップリング剤（ＫＢＭ１００３（信越化学工業株式会社製））
４０重量部
金属酸化物微粒子（五酸化アンチモン微粒子）              ３０重量部
イルガキュアー１８４                                    ３．５重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例１と同様にして導電性ハードコート層（５）を形成させ、高圧水銀灯により６００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、実施例２の導電性ハードコートフィルム（１０）を作製した。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。
さらに、この導電性ハードコート層（５）の上に実施例１と同様の処方、方法により低屈折率層（６）を形成した。そのフィルムの性能評価も表１に示す。
【００５０】
以下実施例３から実施例５は、比較例としての実施例である。
【実施例３】
【００５１】
厚み８０μｍ、トリアセチルセルロース（全光線透過率：９３％、ヘイズ値：０．２％）上に、
電離放射線硬化型樹脂                                    １００重量部
イルガキュアー１８４                                    ３．５重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例１と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表１に示す。
【実施例４】
【００５２】
厚み８０μｍ、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース（全光線透過率：９３％、ヘイズ値：０．２％）上に、
電離放射線硬化型樹脂                                    ６０重量部
シランカップリング剤（ＫＢＭ５１０３（信越化学工業株式会社製））
４０重量部
イルガキュアー１８４                                    ３．５重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例１と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表１に示す。
【実施例５】
【００５３】
厚み８０μｍ、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース（全光線透過率：９３％、ヘイズ値：０．２％）上に、
電離放射線硬化型樹脂                                    ８０重量部
金属酸化物微粒子（シリカ微粒子）                        ２０重量部
イルガキュアー１８４                                    ３．５重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例１と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表１に示す。
【００５４】
【表１】
2006154187.tif 000003
ハードコート層に分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤を添加することによって基材との密着性を向上させることができた。また、ハードコート層に金属酸化物微粒子を添加することによって低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【図２】本発明の別の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１‥‥プラスチックフィルム基材  
４‥‥金属酸化物微粒子
５‥‥導電性ハードコート層
６‥‥低屈折率層
１０‥‥導電性ハードコートフィルム
２０‥‥導電性ハードコートフィルム
【図１】
2006154187.tif 000004
【図２】
2006154187.tif 000005