(57)【要約】【課題】  ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為防止とリサイクルの容易性を両立させる。【解決手段】  メモリモジュール基板３ｂ上のＲＯＭ３ａに機種名シール４を貼付する。加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状の収縮封印素材５を用意し、その端に開口部５−１を設ける。処理部側２のコネクタ２ａの側面に突起部２ａ−１を設ける。ＲＯＭ３ａと表示部材４の両方を覆い、突起部２ａ−１が開口部５−１にはまり込むように収縮封印素材５をメモリモジュールに被せ、ドライヤーで収縮封印素材５を加熱し、収縮封印素材５を収縮させてメモリモジュール３を封印する。表示部材４として剥がすと痕跡が残らないシールを用いることができるので、リサイクル工程で洗浄が不要になる。【選択図】        図４
2006116106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタの側面又は前記コネクタの近傍に設けられた突起部と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記収縮封印素材の端に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記突起部は、棒状、逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型の部材であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の遊技機。
【請求項４】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に設けられた互いに略平行な複数の隙間、または前記処理部の端に略平行な少なくとも１つの隙間と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも１つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機。
【請求項５】
基板及び、前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に設けられた前記処理部の突出領域と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突出領域とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機。
【請求項６】
前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍又は前記コネクタに設けられた突起部を備え、前記収縮封印素材は、前記突起部を覆うように被された後に収縮されることを特徴とする請求項４又は請求項５記載の遊技機。
【請求項７】
前記収縮封印素材に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項６記載の遊技機。
【請求項８】
前記突起部は、棒状、逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型の部材であることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の遊技機。
【請求項９】
前記収縮封印素材の全周にわたって遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項８いずれかに記載の遊技機。
【請求項１０】
前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項８いずれかに記載の遊技機。
【請求項１１】
前記収縮封印素材の一部に透明かつ収縮しない部分を設け、当該部分が前記記憶素子又は前記表示部材の少なくともいずれか一方の位置にくるように前記収縮封印素材を被せたことを特徴とする請求項１乃至請求項８いずれかに記載の遊技機。
【請求項１２】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタの側面に突起部を設けるか、または前記コネクタの近傍に逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型の突起部を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機の製造方法。
【請求項１３】
前記収縮封印素材に開口部を設け、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せる際に、前記突起部を前記開口部に嵌め込むことを特徴とする請求項１２記載の遊技機の製造方法。
【請求項１４】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に互いに略平行な複数の隙間を設けるか、または前記処理部の端に略平行な少なくとも１つの隙間を設け
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも１つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機の製造方法。
【請求項１５】
基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に前記処理部の突出領域を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の前記突出領域とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したことを特徴とする遊技機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特に記憶素子（ＲＯＭ）の交換や記憶素子の改ざん、メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる遊技機及び遊技機の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン（ＣＰＵ）を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。
【０００３】
メイン基板のプログラムは遊技を直接制御する重要なものである。改ざん等を受けないようにメイン基板はその全体が封印されている。サブ基板のプログラムは液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置を制御して遊技者に入賞等を報知するものであるが、さらに、出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある（例えばアシストタイム（ＡＴ）：一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする）。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。
【０００４】
このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。
【０００５】
ＣＰＵとプログラムなどを格納するＲＯＭなどの記憶素子（以下、メモリ又は半導体メモリと記す）を１枚の基板に装着することが多いが、近年の遊技機においては、演出の多様化により画像や音のデータが増大する傾向にあり、特にサブ基板において多くのメモリが使用されるようになってきている。これら大容量のメモリを簡便に扱う方法として、メモリのパッケージの形状をＤＩＰ→ＳＯＰ→ＳＳＯＰと小型化するとともに、これらを簡易な方法で基板に組み込むために複数のメモリを搭載した基板（以下、ＲＯＭモジュール又はメモリモジュールと呼ぶ）を使用するようになってきた（ＤＩＰ：Dual In-line Package：平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のピンを並べたパッケージ方式としてはポピュラーなもの。ＳＯＰ：Small Outline Package：表面実装用のパッケージ方式で、DIPのフラットタイプにあたる。ＳＳＯＰ：Shrink Small Out-Line Package：SOPのリードピッチを縮小したパッケージ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
遊技機のＣＰＵを制御しているプログラムに手を加え、不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたＲＯＭを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。サブ基板のＲＯＭを不正に交換して、例えばＡＴ機能を自己に有利なように改ざんするのである。
【０００７】
スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはＲＯＭの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のＲＯＭの内容は常に同一であることが求められている。
【０００８】
しかし、不正な手段を用いてＲＯＭが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。
【０００９】
不正なＲＯＭ交換を防止するために、剥がすと破壊するか文字が残る偽造防止シールを使用し、ＲＯＭとＲＯＭモジュール基板の封印を行っている。しかし、このような封印方法は偽造防止の点で一定の効果がある反面、基板が汚れる（基板上に痕跡を残す）ため、基板リサイクル時に洗浄等の工程が必要とされ、リサイクルの妨げになっている。そのため効果的な不正防止と容易なリサイクル性の両方を併せ持つ封印手段が求められている。
【００１０】
本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できるとともにリサイクルの容易性をも実現した遊技機及び遊技機の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタの側面又は前記コネクタの近傍に設けられた突起部と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００１２】
前記収縮封印素材の端に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれているようにしてもよい。
【００１３】
前記突起部は、例えば、棒状、逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型のものである。
【００１４】
本発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に設けられた互いに略平行な複数の隙間、または前記処理部の端に略平行な少なくとも１つの隙間と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも１つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００１５】
本発明は、基板及び、前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に設けられた前記処理部の突出領域と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突出領域とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００１６】
前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍又は前記コネクタに設けられた突起部を備え、前記収縮封印素材は、前記突起部を覆うように被された後に収縮されるようにしてもよい。
【００１７】
前記収縮封印素材に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれているようにしてもよい。
前記突起部は、例えば、棒状、逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型のものである。
【００１８】
さらに、前記収縮封印素材の全周にわたって遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けるようにしてもよい。
【００１９】
あるいは、前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けるようにしてもよい。
【００２０】
前記収縮封印素材の一部に透明かつ収縮しない部分を設け、当該部分が前記記憶素子又は前記表示部材の少なくともいずれか一方の位置にくるように前記収縮封印素材を被せるようにしてもよい。
【００２１】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタの側面に突起部を設けるか、または前記コネクタの近傍に逆Ｌ字型、Ｔ字型又は十字型の突起部を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００２２】
前記収縮封印素材に開口部を設け、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せる際に、前記突起部を前記開口部に嵌め込むようにしてもよい。
【００２３】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に互いに略平行な複数の隙間を設けるか、または前記処理部の端に略平行な少なくとも１つの隙間を設け
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも１つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【００２４】
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に前記処理部の突出領域を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の前記突出領域とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、収縮封印素材を収縮させてメモリモジュールの記憶素子と前記記憶素子上又は前記記憶素子とメモリモジュールの基板の両方に跨って設けられる表示部材の両方を封印するとともに、メモリモジュールを処理部のコネクタに結合した状態で封印することにより、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん・メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる。しかも、前記表示部材として剥がしても痕が残らないシールを用いることができるのでリサイクルの際に洗浄が不要となり、リサイクルの容易性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
発明の実施の形態１．
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１は遊技機（スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる）の正面図である。
スロットマシン１０で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機（図示しない）等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口１００に直接メダルを入れる。メダル投入口１００は、スロットマシン１０の正面で略中央の高さに設けられている。
【００２７】
スロットマシン１０は、四角箱状の筐体１１を有する。前記筐体１１の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓１２が形成されている。そして、この中央部の表示窓１２の中央には、三個の回転リール４０の図柄６１を見ることができる図柄表示窓１３が形成されている。ベットスイッチ１６は、回転リール４０の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口１００に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ１７は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ３０は回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させる。ストップスイッチ５０は、リールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。リールユニット６０は、三個の回転リール４０とから構成されている。そして、各回転リール４０は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ４２とを備えている。このリールテープ４２の外周面には、複数個（例えば２１個）の図柄６１が表示されている。６２は各種の演出を行うための液晶表示部である。
【００２８】
スロットマシン１０の内部には、後述のように、スロットマシン１０の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、ＣＰＵを中心に構成され、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を備えている。そして、ＣＰＵ（処理部）が遊技者の操作を受けてＲＯＭ（記憶部）に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ３０及びストップスイッチ５０の操作に基づき回転リール４０の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。ＣＰＵが動作する際に必要な一時的なデータなどはＲＡＭ（一般にＲＡＭは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない）に記憶される。ＣＰＵはＲＯＭに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをＲＡＭに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
【００２９】
スタートスイッチ３０は、前述のように回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させるためのものである。
【００３０】
ストップスイッチ５０は、前述のようにリールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ５０は、各回転リール４０に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール４０の下方に１個ずつ配置されているものである。回転リール４０に対応したストップスイッチ５０の操作により、当該対応した回転リール４０の回転を停止するように設定されている。
【００３１】
メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、前記「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ３０を操作すると、リールユニット６０が駆動され、三個の回転リール４０が回転を開始する。その後、ストップスイッチ５０の一個を操作すると、当該対応する回転リール４０の回転が停止する。そして、ストップスイッチ５０を三個全て操作すると、三個の回転リール４０の回転が全て停止する。このとき、表示窓１３の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄６１が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。
【００３２】
図２はスロットマシン１０の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン１０は、その主要な処理装置としてメイン基板１とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板２とを備える。なお、少なくともメイン基板１は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
【００３３】
メイン基板１は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板１は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。
【００３４】
サブ基板２は、メイン基板１からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板２は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。コマンドの流れはメイン基板１からサブ基板２への一方のみであり、逆にサブ基板２からメイン基板１へコマンド等が出されることはない。また、サブ基板２はＲＯＭなどの半導体メモリ（記憶素子）を搭載したメモリモジュール３を備えている。なお、メイン基板１にメモリモジュールを備えていてもよい。
【００３５】
メイン基板１にはスタートスイッチ３０，ストップスイッチ５０，リール駆動部７０，リール位置検出回路７１、ホッパー駆動部８０、ホッパー８１及びホッパー８１から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部８２が接続されている。サブ基板２には液晶表示装置６２の制御基板２００、スピーカ２０１、ＬＥＤ基板２０２などの周辺基板（ローカル基板）が接続されている。
【００３６】
発明の実施の形態に係るメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に装着した状態の斜視図を図３に示す。
【００３７】
このメモリモジュール３は、メモリモジュールの基板３ｂと、これに搭載されるひとつ又は複数の半導体メモリ（ＲＯＭ）３ａと、半導体メモリ３ａ上又は半導体メモリ３ａと基板３ｂの両方に跨って貼付され、当該メモリを適用する遊技機の機種名（ＲＯＭに記憶されているプログラムやデータごとに適用すべき機種が決まっている）などを表示する機種名シール、いわゆるＲＯＭシールである表示部材４と、少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うように設けられている熱収縮チューブ（収縮封印素材）５と、メモリモジュール３をサブ基板２に電気的に接続するためのメモリモジュール３側のコネクタ６とを備える。
【００３８】
サブ基板２にはメモリモジュール３と電気的接続を行うためのコネクタ２ａが設けられている。コネクタ２ａはメモリモジュール３のコネクタ６と結合する。コネクタ２ａの側面には棒状の突起部２ａ−１が設けられている。表示部材４が貼付されたメモリモジュール３はサブ基板２に対して垂直になるようにコネクタ２ａに取り付けられる。この状態で、熱収縮チューブ（収縮封印素材）５は、メモリモジュール３の半導体メモリ３ａと表示部材４の両方と、突起部２ａ−１とを覆うように被され、その後に収縮される。なお、図３の例では突起部２ａ−１はコネクタ２ａの左右側面に設けられているが、本発明はこれに限定されず、図３に点線で示すようにコネクタ２ａの正面やその裏面に設けるようにしてもよい。さらにその数は適宜定めればよく、例えば図３に示すようにその数は１乃至４個のいずれでもよい。
【００３９】
収縮封印素材５の端（コネクタ２ａ側の縁）に開口部５−１が設けられていて、突起部２ａ−１は開口部５−１に嵌め込まれる。収縮封印素材５が収縮すると、それが基板３ｂや半導体メモリ３ａ、表示部材４、コネクタ６やコネクタ２ａに密着し、半導体メモリ３ａと表示部材４の両方をメモリモジュール３に封印する。同時に、突起部２ａ−１が開口部５−１に嵌め込まれた状態で収縮されているので、メモリモジュール３をコネクタ２ａに結合した状態で封印する。一度封印されると収縮封印素材５を切断・破壊しない限り、表示部材４を剥がしたり、半導体メモリ３ａを交換したり、メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２から脱着・交換することはできなくなる。
【００４０】
図３のメモリモジュール３は、表示部材４（いわゆるＲＯＭシール）が貼られた半導体メモリ３ａを収縮封印素材５にて封印した構造をもつ。収縮封印素材５による偽造防止の封印方法はメモリモジュール３を汚さないという特徴を備える。シールである表示部材４は、従来の封印用シールとは異なり容易に剥がせてしかもその痕跡が残らないものである。熱収縮チューブ５の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けてある（図４で熱収縮チューブ５の全周にわたって表示された「特殊印字」が固有表示に相当する）。このような固有表示付きの熱収縮チューブ５は特殊なものであり、一般には入手困難である。
【００４１】
熱収縮チューブ５により半導体メモリ３ａと表示部材４が封印されるが、図３のメモリモジュール３によれば、少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うように熱収縮チューブ５を被せるとともに、熱収縮チューブ５を突起部２ａ−１に被せたので、当該チューブ５を破壊しない限り半導体メモリ３ａの交換ができないし、メモリモジュール３の交換もできない。このため、熱収縮チューブ５を再使用することは不可能であり、しかも前述のように熱収縮チューブ５は特殊で入手困難なものであるから、不正なＲＯＭ交換や不正なメモリモジュールの交換を行うと熱収縮チューブ５による封印がなかったり、突起部２ａ−１付近に破損が観察されることになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。市販の熱収縮チューブを用いると、それには管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示がないから、やはり目視確認により容易に当該不正行為を発見できる。管理番号等の表示をチューブの全周にわたって行っているから、ＲＯＭを交換するためにチューブ５のどこを切っても修復不能になる。
【００４２】
図３に示すように、熱収縮チューブ５の一部に透明かつ収縮しない部分５ａを設け、当該部分５ａが半導体メモリ３ａと表示部材４に位置するようにしてもよい。このように視認性の良い部分５ａを設けることにより、当該部分５ａを通して半導体メモリ３ａや表示部材４が正規なものであるかどうか、正しい機種に適用されているかどうかなどを容易に目視確認できる。単に透明であるだけでなく、当該部分５ａが収縮しないので半導体メモリ３ａの映像が歪むことなくその内部を明瞭に視認できるようになる。
【００４３】
前記固有表示の代わりに又は前記固有表示とともに、前記チューブ５に管理番号又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＲＦＩＤ（ＩＣタグとも呼ぶ）を設けるようにしてもよい。当該ＲＦＩＤを書込み不能で特殊な情報を記録したものとしておけば、前記固有表示と同様の作用効果を奏する。
【００４４】
ＲＦＩＤ（ＩＣタグ）は、集積回路（記憶部を含む。）と、無線回路と、アンテナとを備える応答機である。これに対応する質問機としてＲＦＩＤ（ＩＣタグ）から情報を読み取ったり情報を書き込んだりするための読込・書込装置（以下「ＲＦＩＤリーダ／ライター」という）がある。これは、制御部と、無線回路と、アンテナとを備えるものである。ＲＦＩＤが非接触で通信を行うための方式として、１３．５６ＭＨｚの交流磁界によるコイルの相互誘導を利用して通信する電磁結合型・電磁誘導型、２．４５ＧＨｚのマイクロ波で送受信を行うマイクロ波型がある。
【００４５】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とは、電子的なタグの一種であり、内部に電子的な情報をもち、読取装置と電波で通信することで物を識別する装置である。一般的には、ＲＦＩＤはアンテナと、無線回路と、情報を記憶したり読み出したりするための制御回路と、情報を記憶するメモリとを備える。ＲＦＩＤについて、移動体識別装置、リモートＩＤ、ＩＣタグ、ＩＤタグ、ＲＦタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダなどさまざまな名称が用いられているが、本明細書において上記機能を実現できるものをＲＦＩＤと呼ぶことにする。
【００４６】
次に、図４を参照して発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの製造方法について説明する。
（１）表示部材（ＲＯＭシール）４を用意する。当該シールは容易に剥がせるもの（破壊するか又は文字が残らないもの）を使用する。これによりリサイクル時の洗浄工程を緩和することができる。
（２）収縮封印素材５を用意する。収縮封印素材５は熱等で収縮する素材（熱収縮チューブ等）を用いるが、当該素材は透明で、かつその表面に特殊な文字を印刷したものを使用する。これにより偽造防止と目視確認が容易に行える。
（３）サブ基板（処理部）２のボードtoボードコネクタ２ａに結合した状態でメモリモジュール３を封印するため、収縮封印素材５に封印用タブ穴（開口部）５−１を設けるとともに、ボードtoボードコネクタ２ａには封印用タブ（突起部）２ａ−１を設ける。
（４）表示部材４を半導体メモリ３ａに貼り付ける（符号Ａ）。表示部材４は図３に示すように半導体メモリ３ａと基板３ｂの両方を跨いで貼るのが望ましい。
（５）メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に対して垂直方向から近づけ、メモリモジュール３のコネクタ６をサブ基板（処理部）２のコネクタ２ａに結合させる（符号Ｂ）。
（６）特殊印字付の収縮封印素材（熱収縮チューブ、封印用タブ穴５−１付き）５をメモリモジュール３に覆い被せる（符号Ｃ）。このとき、熱収縮チューブ５が少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆い、かつ、封印用タブ（突起部）２ａ−１が収縮封印素材５の封印用タブ穴（開口部）５−１に入るようにする。
（７）ドライヤーＤＲＹＥＲなどを用いて熱収縮チューブ５を熱風で収縮させ、メモリモジュール３を密封封印するとともに、メモリモジュール３をコネクタ２ａに結合した状態で封印する（符号Ｄ）。
【００４７】
図４の手順によれば、表示部材（ROMシール）４が貼られたメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２のボードtoボードコネクタ２ａに接続した状態で封印することができ、不正なＲＯＭ（半導体メモリ）３ａの交換と、不正なメモリモジュール３の交換の両方を併せて防止することができる。
【００４８】
図５は、図３のメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に取り付けた状態における右側面図を示す。熱収縮チューブ５は加熱により縮む（表面積を小さくしようとする）ので、その結果、半導体メモリ３ａなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材５は容易に抜けなくなるが、特に、図５の符号Ｘで示す個所で封印用タブ（突起部）２ａ−１が収縮封印素材５の封印用タブ穴（開口部）５−１に挿入されているので、収縮封印素材５はコネクタ２ａから外れない。収縮封印素材５の端（図５の上側端）の断面積は収縮封印素材５で覆われた内部（半導体メモリ３ａや表示部材４を含む）の断面積より小さいから、当該端の開口を通してメモリモジュールを外部へ引き出すことはできないし、半導体メモリ３ａを外して取り出すこともできない。
【００４９】
前述のように製造されたメモリモジュールの検査に関して、偽造の判別をする場合はまず熱収縮チューブ５の有無を確認する。熱収縮チューブ５で被覆されていない場合は何らかの不正行為があったと判断する。チューブで封印された状態であっても特殊印字がなければ不正行為があったと判断する。また、チューブ５があるときでも図５のＸの部分が破損していれば何らかの不正行為があったと判断する。
【００５０】
図３乃至図５の例では、コネクタ２ａの側面に突起部２ａ−１を設けていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図６（ａ）（ｂ）に示すように、逆Ｌ字型の突起部２ｂをサブ基板（処理部）２に設けてもよく、図３乃至図５の例と同様の作用効果を奏する。またその形状も逆Ｌ字型に限定されず、例えばＴ字型（図６（ｃ）（ｄ）の符号２ｂ’）や十字型（図６（ｅ）（ｆ）の符号２ｂ’’）であってもよい。
【００５１】
また、図３乃至図５の例では、収縮封印部材５の端に開口部５−１を設けていたが、本発明はこれに限定されない。開口部を設けなくても、収縮封印部材５で突起部２ａ−１又は２ｂを覆って収縮させれば、図７に示すように収縮封印部材５が突起部２ａ−１又は２ｂの形状に近づき、収縮封印部材５を抜こうとしても当該部分で引っかかるので、図３乃至図５の例と同様の作用効果を奏する。
【００５２】
発明の実施の形態２．
発明の実施の形態１は、メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に垂直に取り付けるものであったが、発明の実施の形態２は、メモリモジュール３をサブ基板（処理部）２に平行に載置するものである。
【００５３】
図８は、発明の実施の形態２に係るメモリモジュールの取り付け方を示す斜視図であり、図９は、図８のＡ−Ａ線矢視断面図である。これらの図からわかるように、メモリモジュール３をコネクタ２ａに取り付けた状態においてコネクタ２ａの近傍に存在するようになるメモリモジュール３の基板３ｂの周囲に互いに平行な複数の隙間Ｓを設ける。隙間Ｓは細長く、いわゆるスリット（細隙）である。隙間Ｓは基板３ｂの左右側面（コネクタ６が設けられていない側の側面）に沿って設けられる。チューブ状の収縮封印素材５を複数の隙間Ｓに通し、メモリモジュール３の記憶素子３ａと表示部材４の両方と、複数の隙間Ｓで挟まれたサブ基板（処理部）２の領域とを覆うようにし、この状態において収縮封印素材５を収縮させる。
【００５４】
収縮封印素材５は加熱により縮む（表面積を小さくしようとする）ので、その結果、半導体メモリ３ａなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材５は容易に抜けなくなるが、図９の符号Ｙで示すような段差部分が生じることにより、収縮封印素材５を外すことが一層困難になる。符号Ｙの部分の前後で収縮封印素材５の断面積が変化していて、収縮封印素材５で覆われた内部の断面積が収縮封印素材５の端面の断面積よりも大きくなっている。符号Ｙの段差部分は収縮封印素材５の両端に設けられているから、どちらの方向へも収縮封印素材５を引き抜くことはできない。符号Ｘの段差部分を設けるためには、半導体メモリ３ａはある程度の厚みを備えることが好ましい。
【００５５】
図８及び図９のやり方によっても、表示部材４が貼られたメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２のコネクタ２ａに接続した状態で封印することができ、不正なＲＯＭ（半導体メモリ）３ａの交換と、不正なメモリモジュール３の交換の両方を併せて防止することができる。
【００５６】
なお、図３のようにメモリモジュールを処理部に垂直に装着した場合でも、隙間Ｓを設けてメモリモジュール全体を収縮封印素材５で覆うようにすれば、図８及び図９と同様の作用効果を奏する。
【００５７】
図１０のようにひとつの隙間Ｓをメモリモジュール３のコネクタ６に沿って設け、もう一つの隙間Ｓをコネクタ６の設けられていない上端に沿って設け、収縮封印素材５でコネクタ２ａとコネクタ６を併せて封印するようにしてもよい。このようにしても、図８及び図９と同様の作用効果を奏する。
【００５８】
図１１のようにメモリモジュール３をサブ基板（処理部）２の周辺（縁）に取り付けるようにすれば、隙間Ｓをひとつ設けるだけで済み、図８及び図９と同様の作用効果を奏する。
【００５９】
図１２のように、隙間Ｓを設けることに代えて、メモリモジュール３をコネクタ２ａに取り付けた状態に適合するような突出領域Ｂをサブ基板（処理部）２に設けるようにしてもよい。突出領域Ｂをメモリモジュール３と同程度の大きさにしておけば、封印に用いる収縮封印素材５は図８等のものと同等の大きさで済む。収縮封印素材５でメモリモジュール３と突出領域Ｂを一緒に封印すれば、図８及び図９と同様の作用効果を奏する。
【００６０】
図８乃至図１２には突起部や収縮封印素材５の開口部を示さなかったが、図１３に示すようにこれらを設けるようにしてもよい。図１３（ａ）はコネクタ２ａの側面に突起部２ａ−１を設け、これを収縮封印素材５の開口部５−１に嵌め込んだ例を示す。図１３（ｂ）はサブ基板（処理部）２に突起部２ｂを設け、これを収縮封印素材５の開口部５−１に嵌め込んだ例を示す。メモリモジュール３の周囲であれば突起部２ｂを設ける位置は任意である。また、図１３（ｃ）のように開口部を用いずに、突起部２ｂ（または突起部２ａ−１）を収縮封印素材５で覆うだけにしてもよい。図１３（ａ）乃至（ｃ）の例によれば、発明の実施の形態１に係る突起部又はこれと開口部の組み合わせと同様の作用効果を得ることができる。
【００６１】
以上の説明において、メモリモジュールをサブ基板に搭載する例を用いて説明したが、メモリモジュールをメイン基板に設けてもよく、このような構成も本発明に含まれるものである。
【００６２】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】遊技機（スロットマシン）の正面図である。
【図２】遊技機のブロック図である。
【図３】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図４】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの製造工程の説明図である。
【図５】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す右側面図である。
【図６】発明の実施の形態１に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す正面図（同図（ａ））、右側面図（同図（ｂ））、突起部の例を示す図（同図（ｃ）乃至（ｆ））である。
【図７】発明の実施の形態１に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す正面図（同図（ａ））、右側面図（同図（ｂ））である。
【図８】発明の実施の形態２に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図１０】発明の実施の形態２に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図１１】発明の実施の形態２に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図１２】発明の実施の形態２に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【図１３】発明の実施の形態２に係る他のメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図（部分）である。
【符号の説明】
【００６４】
１    メイン基板
２    サブ基板（処理部）
２ａ  メモリモジュール接続用コネクタ
２ａ−１  コネクタの側面に設けられた突起部
２ｂ  サブ基板に設けられた突起部
３    メモリモジュール
３ａ  記憶素子（半導体メモリ、ＲＯＭ）
３ｂ  メモリモジュール基板
４    機種名の表示部材（シール）
５    熱収縮チューブ（収縮封印素材）
５−１  開口部
６    コネクタ
１０    スロットマシン
１１    筐体
１２    表示窓
１３    図柄表示窓
１６    ベットスイッチ
１７    精算スイッチ
３０    スタートスイッチ
４０    回転リール
４２    リールテープ
５０    ストップスイッチ
６０    リールユニット
６１    図柄
６２    液晶表示部
７０    リール駆動部
７１    リール位置検出回路
８０    ホッパー駆動部
８１    ホッパー
８２    メダル検出部
１００  メダル投入口
２００  液晶制御基板
２０１  スピーカ
２０２  ＬＥＤ基板
３０４  メダル払い出し口
３１１  メダル受け部（下皿）
【図１】
2006116106.tif 000003
【図２】
2006116106.tif 000004
【図３】
2006116106.tif 000005
【図４】
2006116106.tif 000006
【図５】
2006116106.tif 000007
【図６】
2006116106.tif 000008
【図７】
2006116106.tif 000009
【図８】
2006116106.tif 000010
【図９】
2006116106.tif 000011
【図１０】
2006116106.tif 000012
【図１１】
2006116106.tif 000013
【図１２】
2006116106.tif 000014
【図１３】
2006116106.tif 000015