(57)【要約】【課題】  光ディスク装置の温度を制御することを課題とする。【解決手段】  ホストコンピュータにインストールされたアプリケーションは、設定温度Ｔｓ１を読み出し（Ｓ１）、温度チェックコマンドをＣＰＵ（２２）へ送信する（Ｓ２）。ＣＰＵ（２２）は、サーミスタ（４１）からの温度を計測して（Ｄ１）、ホストコンピュータに送信する（Ｄ２）。ホストコンピュータは測定温度と設定温度を比較（Ｓ３）、判別し（Ｓ４）、検出された温度が設定温度より高い場合は（Ｓ４でＹｅｓ）、光ディスク装置（５０）が冷却中か否かを判別し（Ｓ５）、冷却中でない場合は（Ｓ５でＮｏ）、モニターに冷却するか否かのメッセージを表示する（Ｓ６）。冷却する場合には（Ｓ８）、ＣＰＵ（２２）は、サーボ／ＥｎＤｅｃ（２１）とモータドライバＩＣ（３１）への電源供給を停止する（Ｄ３）。【選択図】          図２
2006209865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク装置内の温度を検出する温度検出手段と、
前記検出された温度に基づき光ディスクの書込みを制御する制御手段と、
を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記光ディスク装置は外部と接続するためのインタフェース部を有し、前記制御手段は前記検出された温度が所定範囲から上回る場合に、書込み動作に先立ち、前記光ディスク装置内の所定部分への電源供給を停止させる一方で、前記インタフェース部への電源供給を維持させることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記検出された温度が所定範囲を上回る場合に、書込み動作に先立ち、前記検出された温度が下降する速度で光ディスクを回転させることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記検出された温度が所定範囲を下回る場合に、光ディスク装置内のアクチュエータを駆動させることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記検出された温度と、前記検出された温度が所定範囲に属するか否かについて、前記インタフェース部を介して光ディスク装置に接続された外部装置上に表示させ、前記制御手段を実行するかどうかの指示を前記外部装置から受信するモードに前記光ディスク装置を設定することを更に備えていることを特徴とする請求項２乃至４記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置内の温度を表示し、温度を制御することができる光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホストコンピュータに接続可能であり、書込み用光ディスクにデータを書き込むことが可能な光ディスク装置がある。かかる光ディスク装置は、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ等の書込み用光ディスクに、大容量の音楽データや画像データを記録しておくことが可能である。ここで、光ディスク装置内の高温化に伴う光ディスクの劣化を防止する技術として、例えば特許文献１に開示されているような技術がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８５９６３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の光ディスク装置では、書込み用光ディスクにデータを書き込むときに、光ディスク装置内の温度を制御することはできない。ここで、書込み用光ディスクにデータを書き込むときに、光ディスク装置の内部の温度が高温であると、正常にデータの書込みを行えず、ライトエラー（書込みエラー）となる場合がある。特に、近年、ディスクの読み取り・記録速度の高速化に伴うディスクの高速回転化や、データ処理ＬＳＩの高クロック化等により、光ディスク装置内の温度が高温化しやすい状況にある。高温による弊害として、ライト品質の低下以外にも、ＬＳＩの熱暴走の危険や、部品の寿命が短くなる懸念など様々な問題が発生している。一方、光ディスク装置内の温度が低すぎる場合も、レーザダイオードの劣化が起きるという問題がある。
【０００５】
このように、光ディスク装置内の温度は、その機能に深刻な影響を与える要因であるにもかかわらず、光ディスク装置内の温度をユーザに積極的に開示されることはなかった。更に、ユーザの判断により光ディスク装置の内部の温度を制御する手段もなかった。
【０００６】
そこで、本発明は光ディスク装置の温度を制御することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光ディスク装置内の温度を検出する温度検出手段と、前記検出された温度に基づき光ディスクの書込みを制御する制御手段とを有することを特徴とする光ディスク装置である。この構成を採用することにより、光ディスク装置内の温度を知ることができ、又、書込みを制御することができる。
【０００８】
前記光ディスク装置は外部と接続するためのインタフェース部を有し、前記制御手段は前記検出された温度が所定範囲から上回る場合に、書込み動作に先立ち、前記光ディスク装置内の所定部分への電源供給を停止させる一方で、前記インタフェース部への電源供給を維持させる構成とすることができる。この構成により、光ディスク装置内の温度が高すぎる場合には、所定部分への電源供給を停止させ、装置内の温度を下げることができる。これにより、装置内の温度の低下後に光ディスクへの書込みを開始すれば、ライトエラーが発生することなく書込みを行うことができる。但し、インタフェース部への電源供給も停止すると、光ディスク装置全体の制御が困難となるため、インタフェース部への電源供給は維持する。
【０００９】
前記制御手段は、前記制御手段は、前記検出された温度が所定範囲を上回る場合に、書込み動作に先立ち、前記検出された温度が下降する速度で光ディスクを回転させる構成とすることができる。この構成により、光ディスク装置内の温度が高すぎる場合には、書込み動作を開始する前に、光ディスク装置内の温度が下降する速度で光ディスクを回転させて、ディスク装置内の空気の流れを循環させ、光ディスク装置内の温度を下げることができる。従って、ライトエラーが発生することなく書込みを行うことができる。
【００１０】
前記制御手段は、前記検出された温度が所定範囲を下回る場合に、光ディスク装置内のアクチュエータを駆動させることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。この構成により、光ディスク装置内の温度が低すぎる場合には、光ディスク装置内のアクチュエータを一定時間駆動させる。これにより、アクチュエータが加熱し、光ディスク装置内の温度を上げることができる。従って、レーザダイオードの劣化を防止できる。
【００１１】
前記制御手段は、前記検出された温度と、前記検出された温度が所定範囲に属するか否かについて、前記インタフェース部を介して光ディスク装置に接続された外部装置上に表示させ、上記制御手段を実行するかどうかの指示を前記外部装置から受信するモードに前記光ディスク装置を設定することを更に備えている構成とすることができる。この構成により、光ディスク装置内の温度と、その温度が所定範囲に属するか否かをモニター等に表示でき、ユーザに上記の温度情報を開示することができる。又、ユーザは、上記制御手段をユーザ自身の判断により実行することができる。従って、ユーザはモニター等に表示された温度情報によって、光ディスク装置に請求項２乃至４記載の動作を実行させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光ディスクに書込みを行う際のライト品質を向上させ、省エネルギーな光ディスク装置を提供する。又、レーザダイオードが劣化しない光ディスク装置を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態に係る光ディスク装置５０の構成を図１に示す。光ディスク装置５０は、例えば、光ディスク１０に向かって所定波長のレーザビームを照射し、光ディスクに記録されているデータを再生すると共に、例えばＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのデータの記録が可能な光ディスクに対してデータ再生時よりも強度の大きいレーザビームを照射してデータを記録するものである。
【００１４】
図１に示すように光ディスク装置５０は、光ピックアップ４０、サーミスタ４１、光ディスク１０、モータドライバＩＣ３１、ドライブ制御ＩＣ２０により構成される。更に、光ディスク装置５０は光ディスク１０を高速回転させるためのモータ３０、光ピックアップ４０を光ディスク１０の半径方向に移動させるスレッドモータ（不図示）から構成される。また、ドライブ制御ＩＣ２０はサーボ／ＥｎＤｅｃ２１、ＣＰＵ２２、Ａ／Ｄ変換器（アナログ・デジタルコンバータ）２４、Ｉ／Ｆ（インタフェース）２３により構成される。
【００１５】
光ピックアップ４０は、光ディスク１０に対してレーザ光を照射して情報の記録、再生を行うためのもので、図示しないが、レーザ光源としての半導体レーザや、出射されたレーザ光を光ディスク１０に照射させ、また、その反射光を受光するための光学系及び光センサ、レーザ光ビームのフォーカス調整のためのフォーカスアクチュエータ、レーザ光ビームのトラッキング調整のためのトラッキングアクチュエータなどから構成される。
【００１６】
サーミスタ４１は、温度によって出力が変わる特性を持つレーザダイオードの出力補正に使用されるものであり、温度センサ内に備わる感熱素子である。温度センサは、周囲の温度変化に応じて変化したサーミスタ４１の抵抗値を検出して、電圧値に変換し、この電圧信号をＡ／Ｄ変換器へ出力する。このサーミスタ４１は、光ディスク装置５０の内部の温度を検出する温度検出手段としての機能を具備する。
【００１７】
Ａ／Ｄ変換器２４は、サーミスタ４１を備える温度センサから入力された、光ディスク装置５０の内部の温度を示す電圧信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換し、ＣＰＵ２２に出力する。
【００１８】
ＣＰＵ２２は、Ｉ／Ｆ２３を介してホストコンピュータからのコマンドを受け、また、受信するコマンドによりサーボ／ＥｎＤｅｃ２１やモータドライバＩＣ３１に指令を出す。更に、ＣＰＵ２２は、Ａ／Ｄ変換器２４からのデジタル信号を演算によって温度データに変換し温度を計測してＩ／Ｆ２３に温度データを送信する。このように、ＣＰＵ２２は光ディスク装置５０の全体動作を統括制御する。
【００１９】
Ｉ／Ｆ２３はホストコンピュータ又はＣＰＵ２２と情報の通信を行う。サーボ／ＥｎＤｅｃ２１はモータドライバＩＣ３１を介してモータ３０及びシークモータを制御する。又、ホストコンピュータは、本発明に対応したアプリケーションがインストールされている。
【００２０】
以下、本発明の実施例について、書込み書込み動作を開始する前の光ディスク装置５０の動作について、図１のブロック図と図２のフローチャートに基づいて説明する。尚、図２のフローチャートは、検出された温度が、所定の温度範囲を上回る場合のフローチャートである。
【００２１】
ホストコンピュータにインストールされたアプリケーションは、設定温度（Ｔｓ１）を読み出し（ステップＳ１）、一定時間ごとに温度情報を要求する温度チェックコマンドを、光ディスク装置５０内のドライブ制御ＩＣ２０に設けられたＣＰＵ２２へＩ／Ｆ２３を介して送信する（ステップＳ２）。ここで、設定温度（Ｔｓ１）は、書込み書込みエラーが発生しない上限のディスク装置内の温度とする。
【００２２】
Ａ／Ｄ変換器２４はサーミスタ４１からのアナログ信号をデジタル信号に変換して、ＣＰＵ２２へ送信する。ＣＰＵ２２は、Ａ／Ｄ変換器２４からのデジタル信号を演算によって温度データに変換し温度を計測して（ステップＤ１）、Ｉ／Ｆ２３を介しホストコンピュータに送信する（ステップＤ２）。
【００２３】
ホストコンピュータは、測定温度を受信しこの測定温度と設定温度との比較した結果をモニターに表示し（ステップＳ３）、温度判別手段により、測定温度が設定温度と比較し高いか低いかを判別する（ステップＳ４）。
【００２４】
検出された温度データが、設定温度より高い場合は（ステップＳ４でＹｅｓ）、光ディスク装置５０が冷却中か否か判別する（ステップＳ５）。冷却中でない場合は（ステップＳ５でＮｏ）、ホストコンピュータに接続されたモニター等に、光ディスク装置５０を冷却するか否かのメッセージを表示する（ステップＳ６）。
本実施例では、「ドライブ内部が高温であるため、ディスクのライト品質が低下する恐れがあります。冷却を実行しますか？」等のメッセージを表示する。この結果に基づき、ユーザは、光ディスク装置５０内の温度制御コマンドを送信するか否かの決定を、ユーザ自信の判断によりすることができる（ステップＳ７でＹｅｓ）。
【００２５】
ユーザが肯定的な入力をすると、ホストコンピュータは冷却コマンドを発行する（ステップＳ８）。冷却コマンドを受信したＣＰＵ２２は、光ディスク装置５０内の所定部分への電源供給を停止する。即ち、ＣＰＵ２２は、サーボ／ＥｎＤｅｃ２１とモータドライバＩＣ３１への電源供給を停止する（ステップＤ３）。これにより、電源による発熱を低減させることができ、光ディスク装置５０内の温度を下げることができる。従って、ライト品質の向上が図られる。また、光ディスク装置５０にかかる電力を最小限に抑え、省エネルギー化を図ることもできる。但し、Ｉ／Ｆ２３への電源供給は維持される。Ｉ／Ｆ２３への電源供給を停止させると、Ｉ／Ｆ２３からホストコンピュータへの応答がなくなり、光ディスク装置５０を制御することができなくなるからである。又、その他の冷却動作としては、光ディスク装置５０内に書込み用光ディスクが収納されている場合には、光ディスク装置５０は、光ディスク装置内の温度が下降する速度で光ディスクを回転させることができる。即ち、光ディスクの回転に伴うアクチュエータ等の熱の発生より、光ディスクが回転することによって発生する空気の循環によって光ディスク装置内の温度が低下するように、光ディスクを回転させる。この結果、空気の流れが循環し、光ディスク装置５０内での温度を低下させることができる。但し、サーボ／ＥｎＤｅｃ２１とモータドライバＩＣ３１への電源供給を停止し、かつ、光ディスク装置内の温度が下降する速度で光ディスクを回転させることはできない。サーボ／ＥｎＤｅｃ２１とモータドライバＩＣ３１への電源供給が停止されると、光ディスクを回転させる手段がなくなるからである。尚、光ディスク装置５０が既に冷却動作中である場合（ステップＳ５）、及びユーザの判断により冷却をしない場合（ステップＳ７でＮｏ）は、ステップＳ２に戻る。
【００２６】
検出された温度が設定温度より低くなり（ステップＳ４でＮｏ）、光ディスク装置５０が冷却動作中である場合は（ステップＳ９でＹｅｓ）、冷却動作を終了するコマンドをＣＰＵ２２へ発行し（ステップＳ１０）、ＣＰＵ２２は、光ディスク装置５０の冷却動作を終了する（ステップＤ４）。そして、モニター等に光ディスク装置５０の冷却動作が終了した旨のメッセージを表示し、ユーザに冷却動作が終了した旨を告知する（ステップＳ１０）。
【００２７】
次に、検出された温度が所定範囲の温度より下回る場合の光ディスク装置５０の動作を図３に示す。検出された温度（Ｔａ）が設定温度（Ｔｓ２）より下回ると判別した場合は（ステップＳ２４でＹｅｓ）、加熱コマンドを発行する（ステップＳ２６）。加熱コマンドを受信したＣＰＵ２２は、光ディスク装置５０内のアクチュエータを駆動させるように指令を出す（ステップＤ２３）。即ち、光ディスク１０を回転させるために必要なモータ３０や、光ピックアップ４０を移動させるのに必要なスレッドモータ等を、一定時間わざと駆動させる。これにより、モータ３０やスレッドモータは加熱され、光ディスク装置５０内の温度を上昇させる。従って、レーザダイオードの劣化を防止することができる。以上の動作の結果、検出された温度が所定の範囲内にまで上昇すると（ステップ２４でＮｏ、ステップ２７でＹｅｓ）、加熱終了コマンドが発行され（ステップＳ２８）加熱動作は終了する（ステップＤ２４）。
【００２８】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、様々な変形が可能である。例えば、光ディスク装置の冷却動作を、自動的に実行させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】光ディスク装置５０の内部構造を示すブロック図である。
【図２】光ディスク装置５０が冷却動作をする場合のフローチャートである。
【図３】光ディスク装置５０が加熱動作をする場合のフローチャートである。
【符号の説明】
【００３０】
１０  光ディスク
２０  ドライブ制御ＩＣ
２１  サーボ／ＥｎＤｅｃ
２２  ＣＰＵ
２３  Ｉ／Ｆ
２４  Ａ／Ｄ変換器
３０  モータ
３１  モータドライバＩＣ
４０  光ピックアップ
４１  サーミスタ
５０  光ディスク装置 
【図１】
2006209865.tif 000003
【図２】
2006209865.tif 000004
【図３】
2006209865.tif 000005