(57)【要約】【課題】  樹脂モールド時にキャビティ等の金型内に残留するエアによってボイドが生じたりすることを防止して高品質の樹脂モールドを可能にする樹脂モールド金型および樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】  アウターリード１３の基端部を支持するセクションバー１５が、レール部１４、１６間を連結してリードフレーム１０を幅方向に横切るように設けられるとともに、前記セクションバー１５に該セクションバー１５の長手方向に平行にスリット１１が開口して設けられたリードフレーム１０を被成形品として樹脂モールドする樹脂モールド金型において、キャビティに樹脂を注入するゲート１４ａが配される側と反対側のレール部１６に、前記キャビティと前記スリット１１とを連通するベント部２０、２２が設けられている。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アウターリードの基端部を支持するセクションバーが、レール部間を連結してリードフレームを幅方向に横切るように設けられるとともに、前記セクションバーに該セクションバーの長手方向に平行にスリットが開口して設けられたリードフレームを被成形品として樹脂モールドする樹脂モールド金型において、
キャビティに樹脂を注入するゲートが配される側と反対側のレール部に、前記キャビティと前記スリットとを連通するベント部が設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項２】
前記キャビティが、縦横に整列して配置されるとともに、リードフレームの幅方向に隣接して配置されるキャビティ間に連通ゲートが設けられ、
ダミーキャビティが、列端のキャビティと前記ベント部に接続して設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
【請求項３】
前記ベント部が、前記スリットを幅方向に横切る連結部を跨ぐ配置に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド金型。
【請求項４】
前記ダミーキャビティがレール部の長手方向に所定間隔をあけて配置され、隣接するダミーキャビティ間にベント部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド金型がプレス装置に装着されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項６】
樹脂モールド時に、キャビティあるいは樹脂路等の金型内に残留するエアを排出する減圧モールド機構が設けられていることを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
減圧モールド機構が、上型の外側面を囲む枠体状に形成され、内周側面に前記上型の外側面に摺接して上型の外側面との間をエアシールするシールリングが周設され、下端面に下型のクランプ面に当接して下型のクランプ面との間をエアシールするシールリングが設けられた可動枠と、
該可動枠の前記下端面に装着されたシールシングが前記下型のクランプ面に当接するとともに、該可動枠の内周側面に装着されたシールリングが前記上型の外側面に当接し、上型と前記下型のクランプ面が離間した状態で、上型および下型および前記可動枠により外部からエアシールして囲まれた空間内を減圧する吸引装置とを備えていることを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂モールド金型および樹脂モールド装置に関し、より詳細にはベント部での樹脂残りによる後工程への影響をなくし、さらにボイドを発生させずに樹脂モールドすることを可能にする樹脂モールド金型および樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームを被成形品として樹脂モールドによって形成される半導体装置は、樹脂モールド金型によりリードフレームをクランプした状態でキャビティに樹脂を充填し、キャビティ内で樹脂を熱硬化させることによって製造される。樹脂モールド時にキャビティ内に残留するエアは、キャビティに樹脂が注入される際に樹脂中に巻き込まれる等によって、ボイドを発生させる原因になることから、キャビティ等の金型内に残留するエアを排出して樹脂モールドする方法が従来なされてきた。
【０００３】
図１２は、キャビティ等の金型内に残留するエアを排出するエアベントを設けた樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドしたリードフレーム１０の例を示す。この成形品は縦横に整列してパッケージ部１２が配置されたもので、樹脂モールド金型には、リードフレーム１０の一方のレール部１４に対応してゲートが配置され、他方のレール部１６に対応してエアベント部Ｖが設けられている。１４ａはゲート内で硬化したゲート樹脂である。エアベント部Ｖ（破線で示す）は、キャビティに連通してレール部１６を幅方向に横切るように設けられる。
【特許文献１】特開平０４−７９２３４号公報
【特許文献２】特開平１０−２１７２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エアベント部Ｖはリードフレーム１０と金型のクランプ面に隙間を設け、キャビティ内のエアを逃がすための通路であるが、エアベント部Ｖを設ける場合は、図１２に示すように、通常、一端側をキャビティに連通させ、他端側をレール部１６の縁部まで達するように設ける。しかしながら、レール部１６を横切るようにエアベント部Ｖを設けると、透明樹脂のような流動性の高い樹脂を使用して樹脂モールドする場合には、エアベント部Ｖから樹脂が漏出し、リードフレーム１０の側縁に樹脂ばりが付着して残留してしまうことがある。リードフレーム１０に付着した樹脂ばりは、リードフレーム１０から剥離して落下したり、後工程のトリミング・フォーミング工程等で加工装置を損傷させるといった問題や、製品の搬送操作等が的確にできなくなるといった問題を生じさせる。
【０００５】
このため、リードフレーム１０を樹脂モールドする際には、樹脂ばりを生じさせないようにして樹脂モールドする必要があるが、エアベント部を設けずに樹脂モールドすることは金型内のエアが排出されないため樹脂モールドが困難となる。また、キャビティあるいは樹脂路中に残留するエアを排出して樹脂モールドする方法としては、樹脂モールド領域を減圧して樹脂モールドする方法もあるが、この減圧モールドによる場合でも、透明樹脂のように流動性が高く、ボイドを巻き込みやすい樹脂を使用して樹脂モールドする場合は、単に減圧モールドするだけでは樹脂中に混入していたエアが排除されず、ボイドが発生するといった問題があった。
【０００６】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、樹脂モールド時にキャビティ等の金型内に残留するエアによってボイドが生じることを防止するとともに、ベント部の樹脂残りをなくして高品質の樹脂モールドを可能にする樹脂モールド金型および樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、アウターリードの基端部を支持するセクションバーが、レール部間を連結してリードフレームを幅方向に横切るように設けられるとともに、前記セクションバーに該セクションバーの長手方向に平行にスリットが開口して設けられたリードフレームを被成形品として樹脂モールドする樹脂モールド金型において、キャビティに樹脂を注入するゲートが配される側と反対側のレール部に、前記キャビティと前記スリットとを連通するベント部が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記キャビティが、縦横に整列して配置されるとともに、リードフレームの幅方向に隣接して配置されるキャビティ間に連通ゲートが設けられ、ダミーキャビティが、列端のキャビティと前記ベント部に接続して設けられていることを特徴とする。
また、前記ベント部が、前記スリットを幅方向に横切る連結部を跨ぐ配置に設けられていることを特徴とする。
また、前記ダミーキャビティがレール部の長手方向に所定間隔をあけて配置され、隣接するダミーキャビティ間にベント部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記樹脂モールド金型がプレス装置に装着されていることを特徴とする樹脂モールド装置によれば、アウターリードの基端部を支持するセクションバーが、レール部間を連結してリードフレームを幅方向に横切るように設けられるとともに、前記セクションバーに該セクションバーの長手方向に平行にスリットが開口して設けられたリードフレームを被成形品として好適な樹脂モールドが可能となる。
また、樹脂モールド時に、キャビティあるいは樹脂路等の金型内に残留するエアを排出する減圧モールド機構が設けられていることによって、さらに高品質の樹脂モールドが可能となる。
また、前記減圧モールド機構が、上型の外側面を囲む枠体状に形成され、内周側面に前記上型の外側面に摺接して上型の外側面との間をエアシールするシールリングが周設され、下端面に下型のクランプ面に当接して下型のクランプ面との間をエアシールするシールリングが設けられた可動枠と、該可動枠の前記下端面に装着されたシールシングが前記下型のクランプ面に当接するとともに、該可動枠の内周側面に装着されたシールリングが前記上型の外側面に当接し、上型と前記下型のクランプ面が離間した状態で、上型および下型および前記可動枠により外部からエアシールして囲まれた空間内を減圧する吸引装置とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る樹脂モールド金型および樹脂モールド装置によれば、リードフレームのレール部にダミーキャビティを設けるとともに、このダミーキャビティとリードフレームに設けられたスリットとを連通するベント部を設ける構成としたことによって、樹脂モールド時にキャビティ等の金型内に残留するエアをダミーキャビティおよびスリット内に導いて樹脂モールドすることができることから、キャビティ内にボイドを生じさせず、またリードフレームに樹脂残りをなくすことにより、高品質の樹脂モールドを行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（樹脂モールド金型）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置を用いてリードフレーム１０を樹脂モールドした成形品の平面図を示す。リードフレーム１０は一つの半導体装置を構成する単位となるリードパターンが縦横に同一の繰り返しパターンに形成されたものであり、パッケージ部１２が縦横に整列した配置に樹脂モールドされている。
リードフレーム１０の幅方向にはレール部１４、１６間を連結するようにアウターリード１３の基端部が連結されるセクションバー１５が設けられ、セクションバー１５の中央部にはセクションバー１５の長手方向に平行にスリット１１が設けられている。
【００１２】
リードフレーム１０は樹脂モールド金型によりクランプされ、リードフレーム１０の一方のレール部１４に配されたゲートからキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドされる。リードフレーム１０の幅方向に隣接するキャビティ間は連通ゲートにより連通され、ポットに近い側に配置されているキャビティから順次、樹脂が充填される。
図１では、リードフレーム１０の一方の側縁に配されたゲート内で硬化したゲート樹脂１４ａ、および隣接するキャビティ間に設けられた連通ゲート内で硬化したゲート樹脂１４ｂがリードフレーム１０の表面に付着している様子を示す。
【００１３】
これらのゲートおよび連通ゲートの構成は従来の樹脂モールド金型における構成と同様である。本実施形態の樹脂モールド金型において特徴的な構成は、リードフレーム１０の他方のレール部１６の領域内にキャビティに連通してダミーキャビティを設けたことと、ダミーキャビティに接続してリードフレーム１０に設けられているスリット１１に連通するベント部を設けたことにある。
図１では、ダミーキャビティ内で硬化したダミー樹脂１８がレール部１６上に付着している状態、ダミー樹脂１８に接続するベント部で硬化したベント樹脂２０およびスリット間を接続するベント部で硬化したベント樹脂２２がリードフレーム１０に付着している状態を示す。
【００１４】
図２は、リードフレーム１０を樹脂モールドした状態を拡大して示す。ダミーキャビティはパッケージ部１２の列ごとにレール部１６の長手方向に配置され、ダミー樹脂１８がレール部１６の長手方向に所定間隔をあけて付着している。
ベント樹脂２０は隣接するダミー樹脂１８間を連結する配置に設けられるとともに、リードフレーム１０に設けられているスリット１１と重複する位置まで延出している。セクションバー１５の長手方向の中途位置にはスリット１１を横切るように連結部１５ａが複数設けられている。ベント樹脂２２はこの連結部１５ａを跨いで、隣接するスリット１１間を連通させて設けたベント部内で硬化した樹脂である。
【００１５】
図３に、図２のリードフレーム１０を樹脂モールドした成形品の断面図を示す。
図３(a)は、成形品をパッケージ部の位置で横断した断面図（図２におけるＡ−Ａ線断面図。右方がゲート側）であって、リードフレーム１０の幅方向にパッケージ部１２が４個連設されていること、リードフレーム１０のレール部１６にダミーキャビティ内で硬化したダミー樹脂１８が付着し、キャビティ間を連通する連通ゲート内で硬化したゲート樹脂１４ｂがリードフレーム１０に付着している状態を示す。
【００１６】
図３(b)は、リードフレーム１０に設けられているスリット１１を長手方向に通過する位置での断面図（図２におけるＢ−Ｂ線断面図）である。リードフレーム１０に設けられたスリット１１内に樹脂１１ａが流入し、隣接するスリット１１を連結する連結部１５ａを跨ぐ配置にベント部内で硬化したベント樹脂２２が付着している状態を示す。レール部１６ではベント部内で硬化したベント樹脂２０が、スリット１１に連通して付着している。スリット１１に充填された樹脂１１ａはリードフレーム１０と同厚に形成される。
【００１７】
図３(c)は、リードフレーム１０のレール部１６に沿って通過する位置での断面図（図２におけるＣ−Ｃ線断面図）である。ダミーキャビティ内で硬化したダミー樹脂１８がリードパターンの繰り返しピッチと同一ピッチでレール部１６の長手方向に離間して配置され、隣接するダミー樹脂１８間を連結する配置にベント樹脂２０が付着している。
【００１８】
本実施形態の樹脂モールド金型では、リードフレーム１０を樹脂モールドする際に、キャビティに連通させて設けたダミーキャビティに樹脂を排出させるとともに、ベント部を経由してリードフレーム１０に設けられたスリット１１に樹脂を排出させるようにして樹脂モールドする。ダミーキャビティおよびベント部およびスリット１１は、いずれもリードフレーム１０の平面領域内に配置されているから、本実施形態の樹脂モールド金型を使用してリードフレーム１０を樹脂モールドした際に、キャビティから排出された樹脂等がリードフレーム１０の平面領域から外部に漏出することがない。
【００１９】
図４(a)および図５は、上述したリードフレーム１０を樹脂モールドする際に使用する上型３０と下型４０の平面図（クランプ面）を示す。本実施形態の樹脂モールド金型は、短冊状に形成されたリードフレーム１０を１回の樹脂モールド操作で２枚ずつ樹脂モールドする装置であり、上型３０は、チェイスブロックにセンターブロック３１を挟んで一対のキャビティインサート３２、３２を配置して構成され、下型４０は、チェイスブロックにセンターブロック４１を挟んで一対のキャビティインサート４２、４２を配置して構成されている。
【００２０】
上型３０に装着されるキャビティインサート３２には、リードフレーム１０のパッケージ部１２の配置に合わせて配されるキャビティ３３と、各列端のキャビティ３３に連通して設けられるダミーキャビティ３４と、ベント部３５、３６が設けられている。ベント部３５は隣接するダミーキャビティ３４間を連通し、かつスリット１１の配置に合わせて設けられ、ベント部３６は隣接するスリット１１の配置に合わせて複数個所に設けられている。また、図４(b)に示すように、ベント部３５は隣接するダミーキャビティ３４間を接続するように設けなくてもよい。
また、リードフレーム１０の幅方向に隣接するキャビティ３３間には連通ゲート３８が設けられている。また、センターブロックにはカル３７が設けられている。
【００２１】
なお、ベント部３５、３６は、金型によってリードフレーム１０をクランプした際に、リードフレーム１０の表面とクランプ面との間でエアを通過させ、樹脂については通過を妨げるように金型のクランプ面を僅かに研磨して設けられている。また、ダミーキャビティ３４はキャビティ３３から一定量の樹脂を流出させ、流出した樹脂を溜めるためのもので、ダミーキャビティ３４と列端のキャビティ３３とは、連通ゲート３８と同様に、樹脂の流れを絞る形状に形成されたゲート３８ｂを介して接続するように設けられている。
【００２２】
一方、下型４０に装着されるキャビティインサート４２には、リードフレーム１０のパッケージ部１２の配置に合わせてキャビティ４３が設けられ、列端のキャビティ４３に連通してダミーキャビティ４４が設けられている。ダミーキャビティ４４とキャビティ４３との間にもゲート４７ｂが設けられる。なお、隣接するダミーキャビティ４４間にゲートを設けてもよい。
また、センターブロック４１にはキャビティ４３の２列ごとに一つのポット４９が配置され、センターブロック４１に対向するキャビティインサート４２の縁部には、ポット４９に連通するゲート４７が配されている。また、隣接するキャビティ４３を連通する配置に連通ゲート４８が設けられている。
【００２３】
図６は、上型３０と下型４０とで被成形品であるリードフレーム１０をクランプして樹脂モールドする状態を示す。リードフレーム１０を上型３０と下型４０とでクランプすることにより、リードフレーム１０の両面にキャビティ３３、４３による空間が形成され、ポット４９から最も離間したレール部１６の位置にダミーキャビティ３４、４４による空間が形成される。
リードフレーム１０は、上型３０と下型４０とでリードフレーム１０をクランプした状態で、ポット４９内で溶融した樹脂をゲート４７を介してキャビティに充填することによって樹脂モールドされる。本実施形態の樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドする場合は、ポット４９から押し出された樹脂がポット４９に近い側のキャビティから順にキャビティを充填していき、キャビティあるいは樹脂路内に残留するエアが樹脂の充填圧力によって隣接するキャビティに順次送り出されるようにして樹脂モールドされる。
【００２４】
列端のキャビティにまで樹脂が到達すると、金型内に残留していたエアは樹脂とともにダミーキャビティ３４、４４に送り出され、ダミーキャビティ３４、４４に樹脂が充填される。
樹脂の流動性がそれほど高くない場合には、ダミーキャビティが樹脂によって充填されダミーキャビティに樹脂圧が加わることにより、キャビティあるいは樹脂路内に残留したエアがベント部３５を介してスリット１１に排出されて樹脂モールドされる。このとき、樹脂はベント部３６には到達しない。しかし、透明樹脂のように樹脂の流動性が高い場合には、ダミーキャビティからベント部３５、３６を介してスリット１１内に樹脂が侵入し、樹脂とともにエアがダミーキャビティとスリット１１に送り出される。
【００２５】
ポット４９からキャビティ３３、４３に注入された樹脂は、キャビティ内に残留しているエアをダミーキャビティ３４、４４に向けて押し出すようにしてキャビティ３３、４３を充填していくため、キャビティ３３、４３に残留しているエアがダミーキャビティ３４、４４に押し出されていく。また、ダミーキャビティ３４、４４にはベント部３５、３６を介してスリット１１が連通しているから、ダミーキャビティ３４、４４より押し出されたエアと樹脂はスリット１１に押し出されるようになる。
【００２６】
こうして、本実施形態の樹脂モールド金型を用いてリードフレーム１０を樹脂モールドする際には、キャビティ３３、４３に残留しているエアがダミーキャビティ３４、４４とスリット１１に排出されて樹脂モールドされ、キャビティ３３、４３内に残留していたエアをキャビティから排出させるようにして樹脂モールドすることが可能となる。本実施形態では、ダミーキャビティ３４、４４をエアの排出領域とすることに加えて、リードフレーム１０に設けられているスリット１１部分についてもエアの排出領域として利用することによって、エアを効果的にキャビティから排出してボイドのない樹脂モールドを可能にしたものである。
【００２７】
流動性のきわめて高い樹脂を使用する場合には、図３に示すようにベント部を介してスリット１１内にも樹脂が入り込むようになるが、このようにスリット１１の平面領域を樹脂の排出領域とすることで、樹脂とともにエアを排出させることが可能となり、キャビティ３３、４３内でのボイドの発生を防止して高品質の樹脂モールドが可能になる。
本実施形態の樹脂モールド金型を用いてリードフレーム１０を樹脂モールドする場合は、ダミーキャビティおよびスリット１１がリードフレーム１０の平面領域内に在るから、ダミーキャビティおよびスリット１１に樹脂が充填されたとしても、樹脂ばりはリードフレーム１０の平面領域内に生じるのみであり、リードフレーム１０の側縁に樹脂ばりが付着したりすることを防止でき、樹脂ばりによって成形品の搬送が妨げられたり、成形品から樹脂ばりが剥離して落下することによって加工装置を損傷させるといった問題を防止することが可能になる。また、ダミーキャビティは、ベントばりの抑制のためには必ずしも必要な部位でないため、キャビティから直接ベント部を通してスリットにエアを排出する形態も可能である。
【００２８】
（樹脂モールド装置）
上記実施形態の樹脂モールド金型は、リードフレーム１０の平面領域内にダミーキャビティとベント部を設け、ダミーキャビティとスリット１１が樹脂によって充填される構成とすることで、樹脂モールド時に金型内に残留しているエアをダミーキャビティとスリット１１に排出して、ボイド等のない樹脂モールドを可能にしたものであるが、透明樹脂のようにきわめて流動性に富み、また、光学部品として使用するためにボイド等のない高度の樹脂モールド品質が求められる製品を製造する場合には、上述した樹脂モールド金型を使用するとともに、減圧モールド方法を利用して金型内に残留するエアを強制的に排出して樹脂モールドする方法を利用することが有効である。
【００２９】
図７は減圧モールド機構を設けた樹脂モールド装置の構成例を示す。この樹脂モールド装置は、プレス装置に設けられた可動プラテン５０に上ベース５２を介して上型３０を固定し、固定プラテン５４に下ベース５６を介して下型４０を固定して設けるとともに、上型３０の外側面に沿って型開閉方向に可動に可動枠５８を装着し、可動枠５８に吸引ホース５９を介して吸引装置６０を接続して構成したものである。可動枠５８の内周側面には、上型３０の外側面を一周して上型３０の外周側面に摺接するシールリング６２が設けられ、可動枠５８の下端面には可動枠５８の枠方向に一周するようにシールリング６４が設けられている。
図８に可動枠５８および上型３０の平面配置を示す。シールリング６２は上型３０の外周側面を一周して上型３０の外周側面に当接するように設けられている。
【００３０】
図９〜１１は本実施形態の樹脂モールド装置による樹脂モールド方法を示す。
図９は、型開きした状態で、可動プラテン５０が上位置に移動し、上ベース５２に支持された上型３０が上位置に移動し、上型３０と下型４０のクランプ面が離間している状態を示す。この状態で、被成形品のリードフレーム１０を下型４０にセットし、あるいは成形後の成形品を下型４０から取り出す操作を行う。可動枠５８は上型３０とともに上位置にある。
なお、可動枠５８の外周側面位置は下型４０の外周側面位置に略一致し、可動枠５８の下端面に装着されたシールリング６４は下型４０のパーティング面に当接可能となっている。
【００３１】
図９に示す状態で下型４０に被成形品であるリードフレーム１０をセットした後、上型３０を下型４０に向けて下降させ、可動枠５８の下端面に設けたシールリング６４が下型４０のパーティング面に当接し、上型３０のパーティング面と下型４０のパーティング面とが離間した位置関係にあるところで上型３０の下降を停止させる。図１０は、下型４０のパーティング面に可動枠５８の下端面に設けたシールリング６４が当接し、上型３０と下型４０のパーティング面が離間した状態である。
【００３２】
可動枠５８の内周側面に取り付けたシールリング６２は上型３０の外周側面と可動枠５８の内周側面とをエアシールし、下型４０のパーティング面に当接したシールリング６４は下型４０と可動枠５８の下面との間をエアシールして、上型３０と下型４０および可動枠５８とによって囲まれた空間部分（図の斜線部分Ｄ）が外部からエアシールされる。この状態で吸引装置６０を作動させ、吸引ホース５９から上型３０と下型４０および可動枠５８とによって囲まれた空間Ｄ内を減圧する。
【００３３】
図１１は、減圧操作完了後、可動枠５８の下面（シールリング６４）を下型４０のパーティング面に当接した状態のまま、上型３０が被成形品をクランプする位置（型締位置）まで下降させた状態である。シールリング６２は上型３０の外周側面に摺接しているから、上型３０はエアシール状態を保持したまま型締位置まで下降する。上型３０が型締位置まで下降したところで吸引装置６０による減圧操作を停止する。
上型３０が型締位置まで下降した後、ポット４９からキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする。樹脂モールド金型は前述したダミーキャビティとリードフレーム１０のスリット１１に連通するベント部を有する金型であり、ポットからキャビティに樹脂を注入することによって、キャビティが樹脂によって充填され、ダミーキャビティとスリット１１についても樹脂が流入されて樹脂モールドされる。樹脂モールド後は、型開きして、下型４０から成形品を取り出す。
【００３４】
本実施形態の樹脂モールド装置のように、減圧モールド機構を設けた樹脂モールド装置を使用して樹脂モールドする場合は、樹脂モールド金型によって被成形品をクランプした状態でキャビティあるいは樹脂路等に残留エアが存在していることはないから、ボイドが生じるとすれば、樹脂に含有されている気体成分によると考えられる。前述したように、本発明に係る樹脂モールド金型では、キャビティに連通させてダミーキャビティを設け、ベント部を介してダミーキャビティにスリット１１を接続させた構成としているから、キャビティに注入された樹脂はキャビティを充填した後、ダミーキャビティとスリット１１にまで排出され、ボイドはダミーキャビティとスリット１１に排出されることによってキャビティの樹脂封止部分にボイドが残留することを防止し、高品質の樹脂モールドを行うことができる。また、ダミーキャビティおよびスリット１１は、リードフレーム１０の平面領域内に在るから、ダミーキャビティおよびスリット１１に樹脂が充填されたとしても、樹脂ばりはリードフレーム１０の平面領域内に生じるのみであり、リードフレーム１０の側縁に樹脂ばりが付着したりすることが防止でき、樹脂ばりによって成形品の搬送が妨げられたり、成形品から樹脂ばりが剥離して落下することによって加工装置を損傷させたりするという問題を解消することができる。
上述した減圧モールド機構を設けた樹脂モールド装置は、とくに透明樹脂を用いた光学部品用の樹脂モールド製品の製造に好適に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】リードフレームを樹脂モールドした状態を示す平面図である。
【図２】リードフレームを樹脂モールドした状態を拡大して示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線(a)、Ｂ−Ｂ線(b)、Ｃ−Ｃ線(c)断面図である。
【図４】樹脂モールド金型の上型の構成を示す平面図である。
【図５】樹脂モールド金型の下型の構成を示す平面図である。
【図６】上型と下型とでリードフレームをクランプした状態を示す断面図である。
【図７】減圧モールド機構を備えた樹脂モールド装置の構成を示す説明図である。
【図８】可動枠の構成を示す平面図である。
【図９】減圧モールドによる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１０】減圧モールドによる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１１】減圧モールドによる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１２】従来の樹脂モールド金型を用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  リードフレーム
１１  スリット
１１ａ  樹脂
１２  パッケージ部
１３  アウターリード
１４、１６  レール部
１４ａ、１４ｂ  ゲート樹脂
１５  セクションバー
１５ａ  連結部
１８  ダミー樹脂
２０、２２  ベント樹脂
３０  上型
３３、４３  キャビティ
３４、４４  ダミーキャビティ
３５、３６  ベント部
３７  カル
３８、４８  連通ゲート
３８ｂ  ゲート
４０  下型
４７、４７ｂ  ゲート
４９  ポット
５０  可動プラテン
５４  固定プラテン
５８  可動枠
６０  吸引装置
６２、６４  シールリング
【図１】
2006159690.tif 000003
【図２】
2006159690.tif 000004
【図３】
2006159690.tif 000005
【図４】
2006159690.tif 000006
【図５】
2006159690.tif 000007
【図６】
2006159690.tif 000008
【図７】
2006159690.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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