(57)【要約】【課題】  回路部分のレジスト膜の厚みを最適化することができ、しかも、レジスト膜に破れが生じたり、残渣が発生したり等の虞のないプリント回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のプリント回路基板は、絶縁基板１及び銅回路２からなるフレキシブル回路基板３と、絶縁基板４及び銅回路５からなるリジッド回路基板６とを備え、これらのリジッド回路基板６、６は接着剤層７を介して接合され、銅回路２およびリジッド回路基板６、６は、表面に押圧されるフィルム状基材の凹凸と相補形状の凹凸２２が形成されたレジスト膜２１により覆われていることを特徴とする。【選択図】  図１
2006196651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板の一主面に回路が形成され、当該回路が絶縁性樹脂により覆われてなるプリント回路基板であって、
前記絶縁性樹脂の表面には、一主面に前記回路の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧することにより、前記凹凸と相補形状の凹凸が形成されてなることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂は、ネガ型感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂の前記一主面から最も高い部分における膜厚は、５μｍ以上かつ２５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂は、前記回路のみを覆う様に形成されてなることを特徴とする請求項１、２または３記載のプリント回路基板。
【請求項５】
絶縁性を有する基板の一主面に回路が形成され、当該回路が絶縁性樹脂により覆われてなるプリント回路基板の製造方法であって、
前記回路を含む前記絶縁性を有する基板の一主面に液状の絶縁性樹脂を塗布する工程と、この液状の絶縁性樹脂を半固化状態とし、この半固化状態の絶縁性樹脂に一主面に前記回路の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧して該半固化状態の絶縁性樹脂の表面に前記凹凸と相補形状の凹凸を形成する工程と、この半固化状態の絶縁性樹脂の未露光部を選択除去し、その後該絶縁性樹脂を硬化させ、この硬化した絶縁性樹脂により前記回路を被覆する工程とを有することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム状基材は、紫外線または可視光線に対する透過率が高い樹脂からなることを特徴とする請求項５記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記凹凸を形成する工程は、前記回路上の絶縁性樹脂の厚みが所望の厚みになるように、前記フィルム状基材の凹凸の形状を調整することを特徴とする請求項５または６記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁性樹脂の凹凸の深さと、前記フィルム状基材の凹凸の深さとの差は、１０μｍ以内であることを特徴とする請求項５、６または７記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の回路部品に用いて好適なプリント回路基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子機器に用いられるプリント回路基板においては、回路網を保護するための絶縁性のカバーコート材として、コート被覆厚みが均一であり、簡便性に優れる等の利点を有するレジスト膜が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
図７は従来のプリント回路基板の一例を示す断面図であり、図において、１はポリイミド系樹脂等の柔軟性を有する絶縁性樹脂からなる絶縁基板、２は絶縁基板１の表面１ａに形成された銅メッキ層からなる銅回路であり、絶縁基板１と銅回路２によりフレキシブル回路基板３が構成されている。また、４はガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁基板、５は絶縁基板４の表面４ａに形成された銅回路であり、絶縁基板４と銅回路５によりリジッド回路基板６が構成されている。これらのリジッド回路基板６、６は接着剤層７を介して接合され、このフレキシブル回路基板３の銅回路２およびリジッド回路基板６、６はレジスト膜８により覆われている。
【０００３】
図８は従来のＣＬ層付プリント回路基板の一例を示す断面図であり、銅回路２を含む絶縁基板１の表面１ａ全体に絶縁性樹脂からなる絶縁層（ＣＬ層）９を形成し、この絶縁層９上に接着剤層７を介してリジッド回路基板６、６を設けた構成であり、絶縁層９を形成したことにより、銅回路２とリジッド回路基板６との間の絶縁性が高まったものとなっている。
また、このプリント回路基板では、層間の電気的接続は、リジッド回路基板内に形成されたビアホール等により行われている。
【０００４】
次に、従来のレジスト膜の形成方法について説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、ポリイミド系樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁基板１を用意し、この絶縁基板１の表面１ａに酸洗浄、水洗浄、乾燥を順次施し、表面１ａを清浄化する。
次いで、この絶縁基板１の表面１ａに銅メッキ層１１を形成し、この銅メッキ層１１をウエットエッチングによりパターニングし、所定の回路パターンを有する銅回路２とする。
次いで、図９（ｂ）に示すように、スクリーン印刷法、ロールコート法等により、銅回路２を含む絶縁基板１の表面１ａ全面に液状のレジストを塗布し、その後加熱・乾燥させ、半硬化状態のレジスト１２とする。
【０００５】
次いで、図９（ｃ）に示すように、半硬化状態のレジスト１２の露光・現像を行う。まず、このレジスト１２上に絶縁カバーコートとなる領域に開口１３が形成されたマスク１４を載置し、次いで、マスク１４の上方から紫外線（ＵＶ）１５を照射し、部分的に硬化したレジスト１２ａとする。
次いで、絶縁基板１からマスク１４を除去し、図９（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウム（ＮａＣＯ３）水溶液等のアルカリ水溶液１６を用いて半硬化状態のレジスト１２を除去し、その後純水による洗浄、乾燥を行う。これにより、半硬化状態のレジスト１２が除去され、絶縁基板１上には部分的に硬化したレジスト１２ａのみが残ることとなる。
次いで、図９（ｅ）に示すように、レジスト１２ａを加熱、または紫外線（ＵＶ）照射により完全に硬化させ、レジスト膜８とする。
【０００６】
このようにして得られたレジスト膜８は、下記のような効果を有する。
（１）回路間に固体、液体を問わず、異物が介在するのを防止し、回路のショート等の不具合を防止する。
（２）回路を保護することにより、回路同士または回路と異なる物体との機械的な接触や摩擦を防止する。
（３）抵抗器、コンデンサ、ＩＣ等の電子部品を実装する際に、はんだ等が回路間に浸入するのを防止する。
【特許文献１】特開平５−１９１０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のプリント回路基板では、レジスト膜８は、絶縁基板１の表面１ａからの高さＨが一定になるように銅回路２とそれより高いリジッド回路基板６とを覆うことになるので、銅回路２の部分のレジスト膜８の厚みが必要以上に分厚くなってしまうという問題点があった。この部分が可撓性を求められる部分であった場合、レジスト膜８の弾性により可撓性が著しく損なわれることとなる。
さらに、この銅回路２の部分に精細なパターンを形成した様な場合においては、レジスト膜８が厚すぎるために、精細なパターンの解像度が著しく低下する虞がある。
【０００８】
一方、従来のＣＬ層付プリント回路基板では、図１０に示すように、レジストの露光・現像を行った際に、アルカリ水溶液により十分に現像が成されず、その結果、レジストが完全に除去されるはずの部分に、レジスト８ａが残渣として残ってしまうという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、回路部分のレジスト膜の厚みを最適化することができ、しかも、レジスト膜に破れが生じたり、残渣が発生したり等の虞のないプリント回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は次の様なプリント回路基板およびその製造方法を提供した。
すなわち、本発明の請求項１に係るプリント回路基板は、絶縁性を有する基板の一主面に回路が形成され、当該回路が絶縁性樹脂により覆われてなるプリント回路基板であって、前記絶縁性樹脂の表面には、一主面に前記回路の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧することにより前記凹凸と相補形状の凹凸が形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２に係るプリント回路基板は、請求項１に係るプリント回路基板において、前記絶縁性樹脂は、ネガ型感光性樹脂からなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３に係るプリント回路基板は、請求項１または２に係るプリント回路基板において、前記絶縁性樹脂の前記一主面から最も高い部分における膜厚は、５μｍ以上かつ２５μｍ以下であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４に係るプリント回路基板は、請求項１、２または３に係るプリント回路基板において、前記絶縁性樹脂は、前記回路のみを覆う様に形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５に係るプリント回路基板の製造方法は、絶縁性を有する基板の一主面に回路が形成され、当該回路が絶縁性樹脂により覆われてなるプリント回路基板の製造方法であって、前記回路を含む前記絶縁性を有する基板の一主面に液状の絶縁性樹脂を塗布する工程と、この液状の絶縁性樹脂を半固化状態とし、この半固化状態の絶縁性樹脂に一主面に前記回路の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧して該半固化状態の絶縁性樹脂の表面に前記凹凸と相補形状の凹凸を形成する工程と、この半固化状態の絶縁性樹脂の未露光部を選択除去し、その後該絶縁性樹脂を硬化させ、この硬化した絶縁性樹脂により前記回路を被覆する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６に係るプリント回路基板の製造方法は、請求項５に係るプリント回路基板の製造方法において、前記フィルム状基材は、紫外線または可視光線に対する透過率が高い樹脂からなることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７に係るプリント回路基板の製造方法は、請求項５または６に係るプリント回路基板の製造方法において、前記凹凸を形成する工程は、前記回路上の絶縁性樹脂の厚みが所望の厚みになるように、前記フィルム状基材の凹凸の形状を調整することを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項８に係るプリント回路基板の製造方法は、請求項５、６または７に係るプリント回路基板の製造方法において、前記絶縁性樹脂の凹凸の深さと、前記フィルム状基材の凹凸の深さとの差は、１０μｍ以内であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１に係るプリント回路基板によれば、前記絶縁性樹脂の表面に、一主面に凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧することにより前記凹凸と相補形状の凹凸を形成したので、回路部分のレジスト膜の厚みを最適化することができ、レジスト膜に破れが生じたり、残渣が発生したり等の不具合を防止することができる。
また、前記基板に可撓性を有する基板を用いた場合、この基板の可撓性を良好に保持することができる。
【００１９】
本発明の請求項５に係るプリント回路基板の製造方法によれば、前記回路を含む前記絶縁性を有する基板の一主面に液状の絶縁性樹脂を塗布する工程と、この液状の絶縁性樹脂を半固化状態とし、この半固化状態の絶縁性樹脂に一主面に前記回路の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧して該半固化状態の絶縁性樹脂の表面に前記凹凸と相補形状の凹凸を形成する工程と、この半固化状態の絶縁性樹脂を選択除去し、その後該絶縁性樹脂を硬化させ、この硬化した絶縁性樹脂により前記回路を被覆する工程とを有するので、回路部分のレジスト膜の厚みを最適化し、しかも、レジスト膜に破れが生じたり、残渣が発生したり等の不具合が生じる虞のないプリント回路基板を容易かつ安価に製造することができる。
また、前記基板に可撓性を有する基板を用いた場合、良好な可撓性を有するプリント回路基板を容易かつ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のプリント回路基板およびその製造方法の一実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、本発明の趣旨をより理解し易いように具体的に説明したものであり、本発明は、この実施の形態に限定されない。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態に係るプリント回路基板を示す断面図であり、この図においては、図７と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
図において、２１は銅回路２およびリジッド回路基板６、６を覆うレジスト膜（絶縁性樹脂）であり、このレジスト膜２１の表面には、銅回路２およびリジッド回路基板６、６各々の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧することにより、この凹凸と相補形状の凹凸２２が形成されている。
【００２２】
レジスト膜２１は、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド樹脂等の様な紫外線（ＵＶ）硬化型あるいは可視光線硬化型のネガ型感光性樹脂により構成され、その最も高い部分における膜の厚み（高さ）は、銅回路２の表面からの高さ（膜厚）、およびリジッド回路基板６、６の表面からの高さ（膜厚）が、５μｍ以上かつ２５μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０．０μｍ以上かつ１９．４μｍ以下である。
その理由は、膜厚が５μｍ未満であると、レジスト膜の膜厚が薄すぎて膜の機械的強度が低下し、レジスト破れが生じ易くなるからであり、一方、膜厚が２５μｍを超えると、残渣の発生量が急激に増加するからである。
【００２３】
次に、本実施形態に係るプリント回路基板の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド系樹脂等の柔軟性のある絶縁性樹脂からなる絶縁基板１を用意し、この絶縁基板１の表面１ａを、酸洗浄、水洗浄、乾燥を順次施すことにより表面１ａを清浄化し、次いで、この絶縁基板１の表面１ａに銅メッキ層１１を形成し、次いで、所定の回路パターンにパターニングし、表面１ａに所定の回路パターンの銅回路２が形成されたフレキシブル回路基板３とする。
【００２４】
一方、図２（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁基板４を用意し、この絶縁基板４の表面４ａを、酸洗浄、水洗浄、乾燥を順次施すことにより表面４ａを清浄化し、次いで、この絶縁基板４の表面４ａに銅メッキ層３１を形成し、次いで、所定の回路パターンにパターニングし、表面４ａに所定の回路パターンの銅回路５が形成されたリジッド回路基板６とする。
【００２５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、フレキシブル回路基板３の所定位置に、接着剤層７を介してリジッド回路基板６、６を接着・固定する。
次いで、スクリーン印刷法、ロールコーティング法等の塗布法を用いて、銅回路２，２、…およびリジッド回路基板６、６を覆うように、液状レジスト３２を塗布する。
【００２６】
液状レジスト３２としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド樹脂等の様な紫外線（ＵＶ）硬化型あるいは可視光線硬化型のネガ型感光性樹脂が好適に用いられる。
この液状レジスト３２の厚みは、少なくともリジッド回路基板６、６の表面からの高さ（膜厚）が樹脂硬化後に４．８μｍ以上かつ２４．８μｍ以下となる様に、その膜厚が設定される。
【００２７】
次いで、この液状レジスト３２を、例えば、７０℃〜１００℃にて１０分〜６０分乾燥させることにより、半硬化状態のレジスト３３とする。
一方、液状レジスト３２の塗布と同時、あるいはこの作業に先立って、図２（ｄ）に示す型付きフィルム（フィルム状基材）３４を用意する。
この型付きフィルム３４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリウレタン（ＰＵ）樹脂等からなるフィルム３５の表面（一主面）に、フレキシブル回路基板３上の銅回路２およびリジッド回路基板６、６それぞれの起伏に対応した凹凸３６が形成されている。
【００２８】
次いで、この型付きフィルム３４の凹凸３６が銅回路２およびリジッド回路基板６、６それぞれの起伏に対応するように、これら型付きフィルム３４の凹凸３６とフレキシブル回路基板３とを位置合わせし、この型付きフィルム３４をレジスト３３に重ねる。
【００２９】
次いで、型付きフィルム３４およびレジスト３３を重ねた状態で、プレス機または真空プレス機を用いて型付きフィルム３４およびフレキシブル回路基板３を外側から所定の加圧力３７で押圧する。このとき、凹凸３６のうち凸部に対応するレジスト３３の部分が、両側に押しのけられて移動し、設計値近傍の膜厚となる。これにより、型付きフィルム３４の凹凸３６がレジスト３３の表面に転写されることとなる。
次いで、型付きフィルム３４をレジスト３３から剥離し、除去する。これにより、レジスト３３の表面には、型付きフィルム３４の凹凸３６と相補形状の凹凸３８が形成される。
【００３０】
次いで、図３（ｅ）に示すように、半硬化状態のレジスト３３の露光・現像を行う。まず、このレジスト３３上に、レジスト３３の硬化すべき領域に対応して開口４１ａが形成されたマスク４１を配置し、次いで、マスク４１の上方から紫外線（ＵＶ）４２を照射し、レジスト３３の一部を部分的に硬化したレジスト３３ａとする。その後、マスク４１を除去する。
【００３１】
次いで、図３（ｆ）に示すように、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液等のアルカリ水溶液を用いて半硬化状態のレジスト３３を除去し、その後純水による洗浄、乾燥を行う。これにより、半硬化状態のレジスト３３が除去され、フレキシブル回路基板３上には部分的に硬化したレジスト３３ａのみが残ることとなる。
【００３２】
次いで、このレジスト３３ａを加熱、または紫外線（ＵＶ）照射により完全に硬化させ、レジスト膜２１とする。
なお、この型付きフィルム３４が紫外線（ＵＶ）に対して十分に透過性を有する場合には、型付きフィルム３４をレジスト３３に重ねた状態でレジスト３３の露光・現像を行ってもよい。
【００３３】
次に、本実施形態に係るプリント回路基板を適用したリジッドフレックス多層配線板について説明する。
図４は、本実施形態のリジッドフレックス多層配線板を示す断面図であり、図において、５１はフレキシブルプリント基板、５２はリジッドプリント基板、５３はフレキシブルプリント基板５１とリジッドプリント基板５２とを接着・固定する層間接着剤、５４はフレキシブルプリント基板５１の両面に形成されたフィルム状のカバーレイ、５５はフレキシブルプリント基板５１およびリジッドプリント基板５２を貫通するスルーホール、５６はスルーホール５５内に形成された銅メッキ層、５７はリジッドプリント基板５２の最外層に形成されたレジスト膜（絶縁性樹脂）である。
【００３４】
フレキシブルプリント基板５１は、ポリイミド樹脂等からなる柔軟性を有するフィルム状の基材６１の下面に所定の回路パターンを有する銅回路６２が、上面に所定の回路パターンを有する銅回路６３が、それぞれ形成されている。
リジッドプリント基板５２は、ガラスエポキシ樹脂等からなる薄板状の基材６５の内側の面に所定の回路パターンを有する銅回路６６が、外側の面に所定の回路パターンを有する銅回路６７が、それぞれ形成されている。
【００３５】
レジスト膜５７の表面には、リジッドプリント基板５２の銅回路６７の起伏に対応した凹凸が形成されたフィルム状基材を押圧することにより、この凹凸と相補形状の凹凸５８が形成されている。
このレジスト膜５７は、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド樹脂等の様な紫外線（ＵＶ）硬化型あるいは可視光線硬化型のネガ型感光性樹脂により構成され、その高さは、銅回路６７の表面からの高さ（膜厚）ｔが、５μｍ以上かつ２５μｍ以下、好ましくは１０．０μｍ以上かつ１９．４μｍ以下である。
【００３６】
次に、このリジッドフレックス多層配線板の製造方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示す様に、フィルム状の基材６１の下面に所定の回路パターンの銅回路６２を、上面に所定の回路パターンの銅回路６３を、それぞれ形成し、フレキシブルプリント基板５１とする。次いで、このフレキシブルプリント基板５１の両面に、これら銅回路６２、６３各々を覆う様にカバーレイ５４、５４を形成する。
ここでは、フレキシブルプリント基板５１の中央部の領域をフレキシブル領域とし、この中央部を除く両側の領域をリジッド領域とする。
【００３７】
次いで、図５（ｂ）に示す様に、ガラスエポキシ樹脂等からなる薄板状の基材６５の一方（内側）の面に所定の回路パターンを有する銅回路６６が、他方（外側）の面に下地層となる銅薄膜７１が、それぞれ形成されたリジッドプリント基板７２を複数枚（ここでは、４枚）作製する。
次いで、フレキシブルプリント基板５１のリジッド領域各々に接着シート７３を貼り付け、この接着シート７３上にリジッドプリント基板７２を、その銅回路６６がフレキシブルプリント基板５１の銅回路６２（または６３）に対向するように貼り付け、これらフレキシブルプリント基板５１、リジッドプリント基板７２及び接着シート７３を外方から加熱・加圧し、この接着シート７３を硬化させ、層間接着剤５３とする。
【００３８】
次いで、図５（ｃ）に示す様に、フレキシブルプリント基板５１およびリジッドプリント基板７２を貫通するスルーホール５５を形成し、このスルーホール５５の内面に銅メッキ層５６を形成すると同時に、リジッドプリント基板７２の銅薄膜７１上に銅メッキ層７５を形成する。
【００３９】
次いで、図５（ｄ）に示す様に、銅薄膜７１及び銅メッキ層７５をパターニングし、所定の回路パターンを有する銅回路６７とする。これにより、リジッドプリント基板５２が作製される。
次いで、銅回路６７及びリジッドプリント基板５２を覆うように、液状レジストを塗布し、その後乾燥させることにより半硬化状態のレジスト７６とする。次いで、リジッドプリント基板５２上の銅回路６７の起伏に対応した凹凸を有する型付きフィルムを用いて半硬化状態のレジスト７６の表面に、型付きフィルムの凹凸と相補形状の凹凸５８を形成する。
【００４０】
次いで、この半硬化状態のレジスト７６の露光・現像を行う。これにより、リジッドプリント基板５２の最外層に形成されたレジスト７６は、型付きフィルムの凹凸と相補形状の凹凸５８を有するレジスト膜５７となる。
以上により、レジスト膜５７の表面にフィルム状基材の凹凸と相補形状の凹凸５８が形成されたリジッドフレックス多層配線板を作製することができる。
【実施例】
【００４１】
次に、本実施形態に係るプリント回路基板の実施例について説明する。
図１に示す絶縁基板１の表面１ａからリジッド回路基板６の絶縁基板４の表面４ａまでの回路高さ（Ｔ）が１００μｍの回路基板を用意した。また、図２に示す凹凸３６の深さ（Ｄ）を８０〜１１５μｍの範囲で５μｍ毎に変えた型付きフィルム３４を計８種類用意し、Ｎｏ．１〜８の型付きフィルムとした。
【００４２】
次いで、上記の回路基板およびＮｏ．１〜８の型付きフィルムを用い、プリント回路基板の製造方法に基づいて８種類の厚みのレジスト膜２１を作製し、Ｎｏ．１〜８の試料とした。
ただし、図１に示すトップ部分でのレジストの高さ（Ｈ）を１５μｍ、クリアランス（Ｃ）を２０μｍとした。
【００４３】
次いで、Ｎｏ．１〜８の各試料毎に、５個のサンプル（１〜５）を取り出し、各サンプル（１〜５）についてレジストの厚みを測定し、その平均値（ＡＶＥ）を求めた。
次いで、Ｎｏ．１〜８の各試料について、レジストの残渣の有無、レジスト膜の破れの有無を目視にて調べ、全く無かったものを「無し」、１つでも認められたものを「有り」とした。
これらの結果を表１に示す。また、レジストの高さ（Ｈ）と凹凸３６の深さ（Ｄ）との関係を図６に示す。
【００４４】
【表１】
2006196651.tif 000003
【００４５】
表１によれば、レジストの厚みが２９．２μｍを超えたあたりからレジストの残渣が生じていることから、レジストの厚みが厚くなる（肉厚になる）と、残渣の発生が増加するという問題が生じ、また、レジストの厚みが０．８μｍ程度ではレジストの破れが生じていることから、レジストの厚みが薄くなると、力学的強度が低下するという問題が生じる。
以上により、レジストの厚みの良好な範囲は、４．８μｍ〜２４．８μｍ以下である。
【００４６】
但し、スクリーン印刷法やロールコート法等、現在用いられている液状のレジストの塗布技術では、塗布した液状レジストの膜厚に±２〜３μｍのばらつきが生じる。したがって、このばらつきを考慮すると、レジストの残渣とレジストの破れの双方が生じない回路基板を安定して作製するためには、レジストの厚みを１０μｍ〜１９．４μｍ以下の範囲で制御することが望ましい。
【００４７】
また、図６によれば、レジストの厚みと凹凸の深さとの間には、概ね一次関数の関係（リニアな関係）が成立していることが分かる。したがって、上述のレジストの厚みの安定した領域は、凹凸の深さに換算することが可能である。
例えば、レジストの厚みの良好な範囲を４．８μｍ〜２４．８μｍ以下とした場合、凹凸の深さの良好な範囲は９０μｍ〜１１０μｍであり、好ましくは９５μｍ〜１０５μｍである。
以上により、回路部の高さ（１００μｍ）を基準とした場合の凹凸の深さは、±１０μｍ以内が良好であり、好ましくは、±５μｍ以内と判断することができる。
【００４８】
本実施形態に係るプリント回路基板によれば、プリント回路基板全体にレジスト膜を形成することなく、例えば、図１に示す様に、フレキシブル回路基板の銅回路部のみにパターン精度の高いレジストパターンを形成することが可能である。
この様に、プリント回路基板の不必要な箇所に液状レジストを塗布する必要がないので、液状レジストの使用量を低減することができ、コスト削減を図ることができる。
【００４９】
また、フレキシブルプリント基板の様な可撓性が必要な箇所にレジストが形成されないので、高屈曲性にも有利な構造となる。
さらに、型付きフィルムに、メーカー名、製造番号、シリアル番号、模様、ロゴマーク等を形成するための凹凸を形成しておくと、これらの情報や絵柄をレジスト膜５７に容易に転写することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のプリント回路基板およびその製造方法によれば、回路部分のレジスト膜の厚みを最適化することができ、しかも、レジスト膜に破れが生じたり、残渣が発生したり等の虞がないものであるから、リジッドフレックス多層配線板はもちろんのこと、片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層構造フレキシブルプリント基板、多層リジッド−フレキシブル基板、フレキシブルテープ配線等に対しても適用可能であり、その効果は非常に大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を示す過程図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を示す過程図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るリジッドフレックス多層配線板を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るリジッドフレックス多層配線板の製造方法を示す過程図である。
【図６】本発明のレジストの高さと凹凸の深さとの関係を示す図である。
【図７】従来のプリント回路基板の一例を示す断面図である。
【図８】従来のＣＬ層付プリント回路基板の一例を示す断面図である。
【図９】従来のレジスト膜の形成方法を示す過程図である。
【図１０】従来のＣＬ層付プリント回路基板の不具合を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…絶縁基板、２…銅回路、３…フレキシブル回路基板、４…絶縁基板、５…銅回路、６…リジッド回路基板、７…接着剤層、１１…銅メッキ層、２１…レジスト膜、２２…凹凸、３１…銅メッキ層、３２…液状レジスト、３３…半硬化状態のレジスト、３４…型付きフィルム、３５…フィルム、３６…凹凸、３７…加圧力、３８…凹凸、４１…マスク、４２…紫外線、５１…フレキシブルプリント基板、５２…リジッドプリント基板、５３…層間接着剤、５４…カバーレイ、５５…スルーホール、５６…銅メッキ層、５７…レジスト膜、５８…凹凸、６１…フィルム状の基材、６２、６３…銅回路、６５…薄板状の基材、６６、６７…銅回路、７１…銅薄膜、７２…リジッドプリント基板、７３…接着シート、７５…銅メッキ層、７６…半硬化状態のレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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