(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの曲げにより、保護部材の剥がれや、ＬＳＩの破壊、また、金ワイヤの結線不良等を発生することがないようにする。【解決手段】  収納凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２とこの基板２に設けられたＬＳＩ３とこのＬＳＩ３を覆う保護部材６とを有して構成され、保護部材６側から収納凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２に保護部材６の周囲部に沿って所定間隔を存して設けられた複数の凹部１２，１３とを具備する。【選択図】      図６
2006190190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納凹部を有するカード基材と、
基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の周囲部に沿って所定間隔を存して設けられた複数の凹部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記複数の凹部は、前記保護部材の角部に沿って円弧状に形成された凹部と、これら凹部間に形成された直線状の凹部であることを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
収納凹部を有するカード基材と、
基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の角部近傍に位置して設けられた凹部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記保護部材の角部に沿って円弧状に形成されたことを特徴とする請求項３記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
収納凹部を有するカード基材と、
基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の周囲部に沿って連続的に設けられた凹部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールの基板構造を改良したＩＣカード等の携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードのＩＣモジュールとしては、例えば、図１０及び図１１に示すようなものが知られている。図１０はＩＣモジュールを示す縦断面図で、図１１は図１０中矢印方向から見た状態を示す図である。
【０００３】
即ち、図中２１は基板で、この基板２１の一面側には外部端子２１ａ、他面側にはＬＳＩ２３が設けられている。外部端子２１ａは端子２４を有し、この端子２４は基板２１に穿設された穴２１ｂに対向されている。端子２４とＬＳＩ２３とは接続部材としての金ワイヤ２５を介して電気的に接続されている。また、ＬＳＩ２３と金ワイヤ２５とは樹脂製の保護部材２６によって覆われ、外圧から保護されるようになっている。
【０００４】
このように構成されるＩＣモジュールはカード基材に形成された収納凹部内に収納されて取付けられる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−９６８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来においては、ＩＣモジュールの基板２１における保護部材２６の周囲部は平坦な状態にされていたため、例えば、図１２に示すようにＩＣカードに対し、曲げや、ねじり等の外力が加えられた場合には、ＩＣモジュール部に力が加わり、樹脂製の保護部材２６の端部２６ａが基板２１から剥がれてしまうことがある。
【０００６】
また、保護部材２６の剥がれが金ワイヤ２５の近辺までに及んだ場合には、保護部材２６とともに金ワイヤ２５が基板２１から外れて機能不良を起こすという問題があった。
【０００７】
また、保護部材２６が剥がれない場合には、保護部材２６と一緒にＬＳＩ２３にも外圧が加わり、ＬＳＩ２３の破壊につながり、機能不良を起こすことがあった。
【０００８】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、カード基材に曲げや、ねじり等の外力が加えられても、保護部材の剥がれや、ＬＳＩの破壊、また、接続部材の接続不良などによる機能不良を防止できるようにした携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、収納凹部を有するカード基材と、基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の周囲部に沿って所定間隔を存して設けられた複数の凹部とを具備することを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載のものは、収納凹部を有するカード基材と、基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の角部近傍に位置して設けられた凹部とを具備することを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載のものは、収納凹部を有するカード基材と、基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有して構成され、前記保護部材側から前記収納凹部内に収納されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板に前記保護部材の周囲部に沿って連続的に設けられた凹部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、カード基材に曲げや、ねじり等の外力が加えられても、保護部材の剥がれや、ＬＳＩの破壊、また、接続部材の断線などによる機能不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の第１の実施の形態である携帯可能電子装置としてのＩＣカードを示す平面図である。
【００１５】
ＩＣカードは、カード基材Ｋとこのカード基材Ｋに設けられるＩＣモジュール１とにより構成されている。
【００１６】
図２はＩＣモジュール１を取り外した状態の示すカード基材Ｋを示す平面図で、図３は図２中Ｂ―Ｂ線に沿って示す断面図である。
【００１７】
カード基材Ｋには収納凹部９が形成され、この収納凹部９内にＩＣモジュール１が収納される。
【００１８】
収納凹部９はＩＣモジュール１の後述する鍔部７を収納する第１の収納凹部１０ａと、後述するＬＳＩ３を覆う樹脂性の保護部材６を収納する第２の収納凹部１０ｂとによって構成されている。
【００１９】
図４はＩＣモジュール１を示す断面図で、図５はＩＣモジュール１を図４の矢印方向から見た図である。
【００２０】
ＩＣモジュール１は基板２を備え、この基板２の一面側には接触子１ａ、他面側にはＬＳＩ３が設けられている。ＬＳＩ３は接触子１ａが外部の端末と接触することにより通信可能となる。
【００２１】
接触子１ａは端子４を有し、この端子４は基板２に穿設された穴２ａに対向されている。端子４とＬＳＩ３とは接続部材である金ワイヤ５を介して電気的に接続されている。
【００２２】
さらに、ＬＳＩ３の周囲部は台形状をなす樹脂製の保護部材６で覆われている。この保護部材６により上記ＬＳＩ３及び金ワイヤ５が外力から保護されるようになっている。基板２における保護部材６の周辺エリアは鍔部７となっている。
【００２３】
ところで、ＩＣモジュール１の基板２の鍔部７には、図５にも示すように、保護部材６の周囲部に沿って応力吸収用の凹部１２，１３が複数個形成されている。凹部１２は、保護部材６の角部に沿って円弧状に形成され、凹部１３は、円弧状の凹部１２間に位置して直線状に形成されている。
【００２４】
このように構成されるＩＣモジュール１は図６に示すように、カード基材Ｋの収納凹部９内に保護部材６側から挿入されて収納される。すなわち、ＬＳＩ３を覆う保護部材６は深く形成された第２の収納凹部１０ｂ内に収納され、鍔部７は浅く形成された第１の収納凹部１０ａ内に収納されてＩＣカードが構成される。
【００２５】
このように構成されるＩＣカードに対し、図７に示すように、曲げや、捻りにより応力が加えられると、この応力は基板２の凹部１２（１３）によって吸収される。この応力吸収により、保護部材６、金ワイヤ５、或いはＬＳＩ３に応力が伝達し難くなり、保護部材６の剥がれや、ＬＳＩ３の破壊、また、金ワイヤ５の結線不良などの発生を防止できる。
【００２６】
図８は本発明の第２の実施形態であるＩＣモジュールを示す平面図である。
【００２７】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００２８】
この第２の実施の形態では、応力吸収用の円弧状の凹部１２を保護部材６の角部近傍のみに形成している。
【００２９】
この第２の実施の形態においても、上記した第１の実施の形態と同様にＩＣカードに曲げや、捻りが加えられることにより発生する応力を凹部１２で吸収できことは勿論のこと、第１の実施形態と比較した場合、基板２に対し剛性を持たせることができる。
【００３０】
なお、基板２に剛性を持たせることにより、ＩＣカードに曲げや、捻りが加えられたとき、金ワイヤ５やＬＳＩ３に応力が伝わり易くなりと考えられる。
【００３１】
しかしながら、金ワイヤ５やＬＳＩ３に応力が伝わるのは、保護部材６の直線部に対し平行に応力を加えた場合である。ＩＣカードに対し捻り応力をかけた場合は勿論のこと、一般的な曲げ応力をくわえた場合においても、保護部材６の直線部に対し平行に応力を加えることはまれである。
【００３２】
図９は本発明の第３の実施形態であるＩＣモジュールを示す平面図である。
【００３３】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００３４】
この第３の実施の形態では、基板２の鍔部７に保護部材６の周囲部に沿って応力吸収用の凹部１５が連続的に形成されている。
【００３５】
この第３の実施の形態においても、上記した第１の実施の形態と同様にＩＣカードに曲げや、捻りが加えられることにより発生する応力を凹部１５で吸収でき、保護部材６の剥がれや、ＬＳＩ３の破壊、また、結線不良の発生を防止することができる。
【００３６】
なお、この第３の実施の形態においては、保護部材６の全周に沿って貫通するように凹部１５を形成するため、基板２に接触子１ａを貼り付けた後に、凹部１５を形成する必要がある。
【００３７】
なお、本発明は上記した実施の形態に限られることなく、その要旨の範囲内で種々変形実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】同ＩＣカードのカード基材を示す平面図。
【図３】図２中Ｂ−Ｂ線に沿って示す断面図。
【図４】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第１の例を示す断面図。
【図５】図４のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図６】図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図７】同ＩＣカードが曲げられた状態を示す断面図。
【図８】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第２の例を示す平面図。
【図９】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第３の例を示す平面図。
【図１０】従来のＩＣモジュールを示す断面図。
【図１１】図１０のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図１２】図１０のＩＣモジュールが取り付けられたカード基材が曲げられた状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００３９】
Ｋ…カード基材、１…ＩＣモジュール、１ａ…接触子，２…基板、３…ＬＳＩ、４…端子、５…金ワイヤ（接続部材）、６…保護部材、７…鍔部、９…収納凹部、１２，１３，１５…応力吸収用の凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006190190.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006190190.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006190190.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006190190.tif 000011
【図１０】
2006190190.tif 000012
【図１１】
2006190190.tif 000013
【図１２】
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