(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコンウェハの反りを矯正して塗布ムラ等の発生を防止することができるスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法を提供する。【解決手段】シリコンウェハ１の塗布面１ａとは反対側の保持面１ｂを吸引保持する吸引手段３０の設けられた保持テーブル２０と、シリコンウェハ１の塗布面１ａに相対向してスリット状のノズル開口４１が設けられた塗布ヘッド４０と、シリコンウェハ１の周方向に亘ってシリコンウェハ１の反り量を測定する測定手段６０と、シリコンウェハ１の周縁部を先端で押圧する複数の押圧ピン７３を有すると共に押圧ピン７３のそれぞれが異なるタイミングでシリコンウェハ１を押圧可能に設けられた押圧手段７０とを具備し、測定結果に基づいて押圧ピン７３でシリコンウェハ１の周縁部を周方向で異なるタイミングで押圧し吸引手段３０によってシリコンウェハ１を保持テーブル２０上に吸着させて平坦化する。【選択図】図１
2006116454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面を吸引保持する吸引手段の設けられた保持テーブルと、前記シリコンウェハの前記塗布面に相対向して塗布溶液が塗布されるスリット状のノズル開口が設けられた塗布ヘッドと、前記シリコンウェハの周方向に亘って当該シリコンウェハの反り量を測定する測定手段と、前記シリコンウェハの周縁部を先端で押圧する複数の押圧ピンを有すると共に当該押圧ピンのそれぞれが異なるタイミングで前記シリコンウェハを押圧可能に設けられた押圧手段とを具備し、前記測定手段の測定結果に基づいて前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで押圧すると共に前記吸引手段によって前記シリコンウェハを前記保持テーブル上に吸着させて当該シリコンウェハを平坦化することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
【請求項２】
請求項１において、前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部の反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記保持テーブルには、前記シリコンウェハを保持する領域に厚さ方向に貫通した複数の吸引孔が設けられていると共に、前記吸引手段が前記吸引孔の前記シリコンウェハの中央部に相対向する中央領域と、前記シリコンウェハの周縁部に相対向する周縁領域とを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置。
【請求項４】
請求項３において、前記吸引手段が前記周縁領域の前記吸引孔のそれぞれを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置。
【請求項５】
シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面の中央領域を吸引することで保持テーブル上に前記シリコンウェハを保持させる工程と、前記シリコンウェハの周方向に亘って反り量を測定する工程と、前記シリコンウェハの反り量に応じて当該シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで複数の押圧ピンにより押圧して平坦化すると共に、前記シリコンウェハの周縁部を周縁領域を吸引することで前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程と、前記シリコンウェハの前記塗布面と前記塗布溶液が流出される塗布ヘッドとを前記保持面の面方向に相対的に移動させることにより、前記基盤の前記塗布面に塗布溶液を塗布する工程とを具備することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
【請求項６】
請求項５において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記シリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
【請求項７】
請求項５又は６において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記押圧ピンに押圧された領域を順次吸引することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルの先端から所定の溶液を流出して基板の表面に溶液を均一に塗布するスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェハなどの基板上にレジスト材料や絶縁材料などの所定の溶液（溶剤）を塗布する塗布装置としては、例えば、毛細管現象によりノズルの先端から溶液を流出させて、基板の表面に溶液を塗布するスリットコート式塗布装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなスリットコート式塗布装置では、塗布溶液が塗布される基板が平坦でないとノズルの先端と基板との距離を一定に保つことができず、塗布溶液の均一な塗布ができないことから、反りのある基板を平坦化する必要がある。一般的に基板の反りは、基板の塗布面とは反対側の保持面側にラミネートフィルムを貼付することにより矯正していた。しかしながら、ラミネートフィルムを貼付することによって基板の反りを矯正しようとしても、基板の反りを確実に矯正することができないという問題がある。
【０００４】
このため、基板の塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面側を真空吸着で吸引することにより反りのある基板を平坦化する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、基板の縁部を基板押さえ部材によって押さえつけることで基板を平坦化する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、特許文献１及び２の方法で基板を平坦化しても、基板が大きく反っている場合、基板が割れたりクラック等が生じてしまうという問題がある。
【０００５】
また、平坦な基板であっても、基板に基板とは異なる材料の成膜を行うことで引っ張り若しくは圧縮応力が発生し、基板に反りが生じてしまうため、成膜温度を低下させたり、Ａｒ圧力を変更することで基板の反りを矯正する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、成膜温度やＡｒ圧力を調整して平坦化する方法では、基板の反りを完全に矯正することができないという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３４３９０８号公報（第１〜２図、第２〜４頁）
【特許文献２】特開２００１−１８５６０７号公報（第５〜８頁、第１〜３図）
【特許文献３】特開２００１−１２７０４１号公報（第２〜４頁、第２〜３図）
【特許文献４】特開平１０−１２５９０５号公報（第３〜５頁、第１〜３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、シリコンウェハが割れることなくシリコンウェハの反りを確実に矯正して塗布ムラ等の発生を防止することができるスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面を吸引保持する吸引手段の設けられた保持テーブルと、前記シリコンウェハの前記塗布面に相対向して塗布溶液が塗布されるスリット状のノズル開口が設けられた塗布ヘッドと、前記シリコンウェハの周方向に亘って当該シリコンウェハの反り量を測定する測定手段と、前記シリコンウェハの周縁部を先端で押圧する複数の押圧ピンを有すると共に当該押圧ピンのそれぞれが異なるタイミングで前記シリコンウェハを押圧可能に設けられた押圧手段とを具備し、前記測定手段の測定結果に基づいて前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで押圧すると共に前記吸引手段によって前記シリコンウェハを前記保持テーブル上に吸着させて当該シリコンウェハを平坦化することを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第１の態様では、測定手段によって測定したシリコンウェハの反り量に応じて押圧手段の押圧ピンで選択的にシリコンウェハを押圧することで、反りが大きなシリコンウェハであってもクラックや割れが生じることがなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。これにより、塗布ヘッドとシリコンウェハの塗布面とのクリアランスを一定に保って均一な膜厚の塗布溶液をシリコンウェハに塗布することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部の反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第２の態様では、押圧ピンによってシリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく確実に平坦化することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記保持テーブルには、前記シリコンウェハを保持する領域に厚さ方向に貫通した複数の吸引孔が設けられていると共に、前記吸引手段が前記吸引孔の前記シリコンウェハの中央部に相対向する中央領域と、前記シリコンウェハの周縁部に相対向する周縁領域とを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第３の態様では、保持テーブル上に反ったシリコンウェハを確実に保持することができると共に、押圧手段によってシリコンウェハの反りを矯正した後、シリコンウェハを平坦化した状態で確実に保持することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記吸引手段が前記周縁領域の前記吸引孔のそれぞれを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第４の態様では、周縁領域の吸引孔を異なるタイミングで吸引することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様は、シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面の中央領域を吸引することで保持テーブル上に前記シリコンウェハを保持させる工程と、前記シリコンウェハの周方向に亘って反り量を測定する工程と、前記シリコンウェハの反り量に応じて当該シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで複数の押圧ピンにより押圧して平坦化すると共に、前記シリコンウェハの周縁部を周縁領域を吸引することで前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程と、前記シリコンウェハの前記塗布面と前記塗布溶液が流出される塗布ヘッドとを前記保持面の面方向に相対的に移動させることにより、前記基盤の前記塗布面に塗布溶液を塗布する工程とを具備することを特徴とするスリットコート式塗布方法にある。
かかる第５の態様では、シリコンウェハの反り量に応じて複数の押圧ピンで選択的にシリコンウェハを押圧することで、反りが大きなシリコンウェハであってもクラックや割れが生じることがなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。これにより、塗布ヘッドとシリコンウェハの塗布面とのクリアランスを一定に保って均一な膜厚の塗布溶液をシリコンウェハに塗布することができる。
【００１３】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記シリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布方法にある。
かかる第６の態様では、押圧ピンによってシリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく確実に平坦化することができる。
【００１４】
本発明の第７の態様は、第５又は６の態様において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記押圧ピンに押圧された領域を順次吸引することを特徴とするスリットコート式塗布方法にある。
かかる第７の態様では、周縁領域の吸引孔を異なるタイミングで吸引することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るスリットコート式塗布装置の概略構成を示す斜視図であり、図２は、スリットコート式塗布装置の要部平面図であり、図３は、スリットコート式塗布装置の要部断面図である。図１に示すように、スリットコート式塗布装置１０は、シリコンウェハ１が保持される保持テーブル２０と、保持テーブル２０のシリコンウェハ１を保持する面とは反対側に設けられた吸引手段３０と、保持テーブル２０のシリコンウェハ１側に設けられる塗布ヘッド４０と、シリコンウェハ１に塗布する塗布溶液２を塗布ヘッド４０に供給する貯留手段５０と、保持テーブル２０に保持されたシリコンウェハ１の反り量を測定する測定手段６０と、シリコンウェハ１を保持テーブル２０側に押圧する押圧手段７０とを具備する。
【００１６】
シリコンウェハ１は、円盤形状を有する単結晶シリコン基板からなり、一方面が塗布溶液１が塗布される塗布面１ａ、他方面が保持テーブル２０に保持される保持面１ｂとなっている。なお、シリコンウェハ１は、単結晶シリコン基板に限定されず、例えば、ＳＯＩ基板などでもよい。
【００１７】
保持テーブル２０は、鉛直方向上側の面に、シリコンウェハ１を塗布面１ａが鉛直方向上向きとなるように保持する。このような保持テーブル２０によるシリコンウェハ１の保持は、保持テーブル２０の基板１とは反対側に設けられた吸引手段３０によって行われる。なお、保持テーブル２０は、シリコンウェハ１を保持する面が平坦面で形成されており、シリコンウェハ１の保持面１ｂが吸引手段３０によって吸引されることでシリコンウェハ１の保持面１ｂ全体が保持テーブル２０に当接した状態で保持される。
【００１８】
吸引手段３０は、保持テーブル２０のシリコンウェハ１を保持する面とは反対側に設けられており、保持テーブル２０を厚さ方向に貫通して設けられた複数の吸引孔２１を介してシリコンウェハ１を吸引することで保持テーブル２０上にシリコンウェハ１を吸着させる。ここで保持テーブル２０の吸引孔２１は、シリコンウェハ１が保持される領域に複数設けられている。詳しくは、吸引孔２１は、図２（ａ）に示すように、シリコンウェハ１の中央部に相対向する中央領域Ａと、シリコンウェハ１の縁部に相対向する領域に設けられた周縁領域Ｂとに設けられている。そして、吸引手段３０は、中央領域Ａの吸引孔２１と、周縁領域Ｂの吸引孔２１とを異なるタイミングで吸引可能に設けられている。また、吸引手段３０は、周縁領域Ｂの各吸引孔２１をそれぞれ異なるタイミングで吸引可能に設けられている。すなわち、吸引手段３０は、中央領域Ａの吸引孔２１と周縁領域Ｂの吸引孔２１とで異なるタイミングで吸引可能で、且つ周縁領域Ｂの各吸引孔２１を異なるタイミングで吸引可能となっている。このような吸引手段３０としては、例えば、真空ポンプ等により吸引するものが挙げられる。そして、吸引手段３０によって吸引孔２１を介してシリコンウェハ１の保持面１ｂ側を吸引することで、シリコンウェハ１の保持面１ｂを保持テーブル２０に吸着させてシリコンウェハ１を保持テーブル２０上に保持させるようになっている。
【００１９】
また、保持テーブル２０は、図示しない駆動モータ等のテーブル駆動手段によってシリコンウェハ１の面方向に沿って移動自在に設けられている。さらに、保持テーブル２０は、軸２２を中心として回転自在に保持されており、図示しないテーブル駆動手段などによって回転されることでシリコンウェハ１の塗布面１ａが鉛直方向下向きとなるように設けられている。ここで、保持テーブル２０は、シリコンウェハ１の反りの矯正を行う場合には、シリコンウェハ１の塗布面１ａが鉛直方向上向きとなるように回転され、シリコンウェハ１に塗布溶液２を塗布する場合には、シリコンウェハ１の塗布面１ａが鉛直方向下向きとなるように回転されるようになっている。
【００２０】
測定手段６０は、保持テーブル２０の鉛直方向上側に設けられて、保持テーブル２０上のシリコンウェハ１の反り量を周方向に亘って測定するものである。本実施形態では、測定手段６０として、レーザ光を照射することで非接触で距離を測定することができるレーザ変位計を用いた。このような測定手段６０は、保持テーブル２０がシリコンウェハ１を面方向に移動させる際にシリコンウェハ１との距離を測定することで、シリコンウェハ１の周方向の反り量を測定することができる。
【００２１】
押圧手段７０は、測定手段６０に隣接する支持柱７１に支持アーム７２を介して固定されており、鉛直方向に移動自在に設けられている。押圧手段７０は、先端がシリコンウェハ１の塗布面１ａに当接するように鉛直方向下向きに設けられた複数の押圧ピン７３と、押圧ピン７３を軸方向に移動自在に保持すると共に所定の押圧ピン７３を独立して軸方向に移動させることができる移動手段７４とで構成されている。
【００２２】
押圧ピン７３は、図２（ｂ）に示すように、シリコンウェハ１の塗布面１ａの縁部に相対向する領域に所定間隔で複数、本実施形態では５本設けられており、その先端には、ゴム等の弾性部材７３ａが設けられている。この弾性部材７３ａによって押圧ピン７３がシリコンウェハ１の塗布面１ａに当接した際に、塗布面１ａに傷が付かないようになっている。
【００２３】
移動手段７４は、複数の押圧ピン７３をそれぞれ独立して軸方向に移動させることができるものである。このような移動手段７４としては、例えば、モータ、油圧又は電磁力等により駆動させることができるものが挙げられる。
【００２４】
このような押圧手段７０は、測定手段６０が測定したシリコンウェハ１の周縁部の周方向の反り量に合わせて所定の押圧ピン７３によってシリコンウェハ１を保持テーブル２０側に押圧することでシリコンウェハ１の反りを矯正して平坦化するようになっている。そして、詳しくは後述するが、押圧手段７０によって押圧されたシリコンウェハ１は、吸引手段３０によって平坦化された状態で保持テーブル２０上に保持される。
【００２５】
塗布ヘッド４０は、鉛直方向上側に向かって開口し貯留手段５０から供給された塗布溶液２を流出するスリット状のノズル開口４１を有する。また、塗布ヘッド４０は、図示しない装置本体に鉛直方向に移動自在に保持されており、塗布ヘッド４０の先端とシリコンウェハ１の塗布面１ａとの間隔が、例えば、塗布溶液２の動粘度、塗布溶液２のシリコンウェハ１に対する濡れ性、シリコンウェハ１に塗布する塗布溶液２の厚さ等を考慮して適宜調整されるようになっている。
【００２６】
貯留手段５０は、塗布溶液２を保持する貯留タンク５１と、一端が塗布ヘッド４０に接続され、他端が貯留タンク５１に接続される供給管５２とで構成され、貯留タンク５１の内部に貯留されている塗布溶液２を、供給管５２を介して塗布ヘッド４０に供給する。
【００２７】
この貯留手段５０の貯留タンク５１から供給管５２を介して塗布ヘッド４０に塗布溶液２が供給され、塗布ヘッド４０の液体溜まり部４２内に塗布溶液２が充填されると、液体溜まり部４２内の塗布溶液２が毛細管現象によってノズル開口４１の先端まで上昇する。これにより、スリット状のノズル開口４１には、塗布溶液２が全体に均一に充填されるようになっている。そして、この状態から塗布ヘッド４０を上昇させてノズル開口４１から突出した塗布溶液２をシリコンウェハ１の塗布面１ａの表面に接触させ、この状態で、保持テーブル２０と塗布ヘッド４０とをシリコンウェハ１の面方向において相対的に移動させる。例えば、本実施形態では、塗布ヘッド４０を固定して保持テーブル２０をシリコンウェハ１の面方向に直線移動させることで、これら塗布ヘッド４０と保持テーブル２０とを相対的に移動させている。これにより、ノズル開口４１から塗布溶液２が連続的に流出し、シリコンウェハ１の塗布面１ａには塗布溶液２が均一な厚さで塗布される。
【００２８】
また、保持テーブル２０の移動方向で、塗布ヘッド４０の後方には、本実施形態では、シリコンウェハ１の塗布面１ａに接触することなく、シリコンウェハ１の塗布面１ａの一部を覆うように遮蔽板８０が設けられている。この遮蔽板８０を設けることにより、塗布溶液２を塗布しながらシリコンウェハ１上に塗布された塗布溶液を乾燥させる際など、塗布中の塗布溶液２が加熱されて粘度が変化することにより塗布条件が変化するのを防止することができる。
【００２９】
以下、このようなスリットコート式塗布装置１０を用いたスリットコート式塗布方法について詳しく説明する。なお、図４〜図６は、スリットコート式塗布装置の動作を示す概略断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、保持テーブル２０上にシリコンウェハ１を保持させる。本実施形態では、シリコンウェハ１は塗布面１ａの中央部が凹んで半球状に反ったものであり、吸引手段３０がシリコンウェハ１の中央部に相対向する中央領域Ａの吸引孔２１から保持面１ｂを吸引することでシリコンウェハ１を保持テーブル２０上に保持させる。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、測定手段６０によってシリコンウェハ１の反り量を測定する。詳しくは、保持テーブル２０をシリコンウェハ１の塗布面１ａの面方向に移動させることで、測定手段６０からのレーザ光をシリコンウェハ１の全面に亘って照射してシリコンウェハ１の周縁部の周方向の反り量を測定する。本実施形態では、シリコンウェハ１は、塗布面１ａの中央部が凹んで半球状に反っているため、測定手段６０が測定するシリコンウェハ１の反り量は、シリコンウェハ１の中央部からの高さとして測定される。このように測定されたシリコンウェハ１の反り量は周方向で異なるものであり、周方向の反り量の違いは、シリコンウェハ１の結晶方位や、シリコンウェハ１上に予め成膜されている場合は、成膜条件などによってある程度決定されるものである。
【００３１】
次に、シリコンウェハ１の反りを矯正して平坦化する。詳しくは、測定手段６０が測定したシリコンウェハ１の周方向の反り量に基づいて、押圧手段７０が押圧ピン７３のそれぞれの押圧力を調整してシリコンウェハ１の縁部を押圧する。このとき、図４（ｃ）に示すように、シリコンウェハ１の縁部の周方向で反り量が大きな領域には、先に押圧ピン７３が当接して押圧し、その後、図５（ａ）に示すように、反り量の大きな領域が所定量押圧された状態で、周方向で反り量の小さな領域を押圧ピン７３が押圧する。そして、図５（ｂ）に示すように、押圧ピン７３の押圧力を調整しながら、シリコンウェハ１の縁部が保持テーブル２０に当接するまで押圧することでシリコンウェハ１の反りを矯正して平坦化することができる。なお、押圧手段７０が先に反り量の大きな領域を押圧すると、押圧の影響によりシリコンウェハ１の反り量が小さな領域の反り量が大きくなってしまう場合がある。このような場合も想定して、測定手段６０が測定したシリコンウェハ１の反り量に基づいて押圧手段７０は押圧ピン７３による押圧のタイミングや押圧力を調整している。
【００３２】
また、押圧手段７０によってシリコンウェハ１を押圧しながら、吸引手段３０は、シリコンウェハ１の反り量に応じて、シリコンウェハ１の縁部に相対向する周縁領域Ｂの吸引孔２１をそれぞれ異なるタイミングで吸引する。すなわち、吸引手段３０は、図４（ｃ）及び図５（ａ）に示すように、押圧手段７０の押圧ピン７３が押圧した領域に相対向する領域の吸引孔２１を選択的に吸引することで、シリコンウェハ１を保持テーブル２０に吸着させる。このように、シリコンウェハ１の周方向の反りに基づいて、押圧手段７０によってシリコンウェハ１の周縁部を異なるタイミングで押圧すると共に吸引手段３０によってシリコンウェハ１の周縁部を異なるタイミングで吸引することによって、反りの大きなシリコンウェハ１であっても、クラックや割れが生じるのを防止してシリコンウェハ１を確実に平坦化することができる。
【００３３】
このようにシリコンウェハ１の反りを矯正して平坦化した後、シリコンウェハ１の塗布面１ａに塗布溶液２を塗布する。詳しくは、図６（ａ）に示すように、保持テーブル２０を回転させることによってシリコンウェハ１の塗布面１ａが鉛直方向下向きとなるようにする。また、図６（ａ）に示すように、塗布ヘッド４０を上昇させてシリコンウェハ１の塗布面１ａと塗布ヘッド４０のノズル開口４１の先端面との間隔が所定の間隔となるように調整する。具体的には、ノズル開口４１から突出する塗布溶液２の先端部が、シリコンウェハ１の表面の位置よりも若干高い位置となるように塗布ヘッド４０を上昇させる。なお、本実施形態では、塗布ヘッド４０を移動させることで、塗布ヘッド４０とシリコンウェハ１との間隔を調整しているが、勿論、塗布ヘッド４０を固定して、保持テーブル２０を移動するようにしてもよい。
【００３４】
次に、図６（ｂ）に示すように、図示しないテーブル駆動手段によって保持テーブル２０をシリコンウェハ１の塗布面１ａの面方向、すなわち水平方向に直線移動させることで、塗布ヘッド４０のノズル開口４１から突出している塗布溶液２がシリコンウェハ１の表面に接触し、塗布溶液２の塗布が開始される。
【００３５】
このようにシリコンウェハ１の塗布面１ａへの塗布溶液２の塗布が開始された後、図６（ｃ）に示すように、保持テーブル２０をさらに移動させることで、塗布溶液２がノズル開口４１から連続的に流出し、シリコンウェハ１の全面に塗布溶液２が塗布されていく。このとき、シリコンウェハ１の塗布面１ａに塗布された塗布溶液２は、遮蔽板８０によって遮蔽されるため、乾燥するのを防止することができる。また、シリコンウェハ１は、押圧手段７０及び吸引手段３０によって反りが矯正されて平坦化されているため、シリコンウェハ１の塗布面１ａと塗布ヘッド４０のノズル開口４１とのクリアランスが一定に保たれ、シリコンウェハ１の塗布面１ａに塗布溶液２を均一な厚さで塗布することができる。
【００３６】
そして、このようにシリコンウェハ１の全面に塗布溶液２を塗布した後は、図示しないが、例えば、ホットプレート等によってシリコンウェハ１を加熱して塗布溶液２を乾燥させ、さらに、例えば、クールプレート等によってシリコンウェハ１を冷却して塗布溶液２を常温に戻す。これにより、シリコンウェハ１の表面には所望の厚さの塗布膜が形成される。この塗布溶液２を乾燥及び冷却するときも、保持テーブル２０の吸引手段３０によってシリコンウェハ１を平坦化させた状態で行うことで、塗布膜の乾燥によるシリコンウェハ１の反りを防止することができる。
【００３７】
なお、シリコンウェハ１上に塗布膜を形成した後は、測定手段６０によってシリコンウェハ１の反り量を測定するようにしてもよい。すなわち、塗布膜が形成されたシリコンウェハ１の反り量を測定し、この測定結果を押圧手段７０による押圧や吸引手段３０による吸着にフィードバックさせることで、シリコンウェハ１の反りの矯正を確実に行ってシリコンウェハ１を平坦化することができる。
【００３８】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、押圧手段７０によってシリコンウェハ１を押圧しながら、吸引手段３０によって押圧された領域に相対向する吸引孔２１を選択的に吸引することでシリコンウェハ１の反りを矯正して平坦化するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、押圧手段７０によってシリコンウェハ１を押圧して反りを矯正して平坦化した後、周縁領域Ｂの複数の吸引孔２１を同時に吸引することでシリコンウェハ１を保持テーブル２０上に平坦化した状態で吸着させるようにしてもよい。
【００３９】
また、例えば、上述した実施形態では、測定手段６０によってシリコンウェハ１の反り量を測定するようにしたが、材料や成膜条件などが同一の複数のシリコンウェハに塗布溶液２を塗布する場合には、１枚目のシリコンウェハ１の反り量のみを測定し、同一の反り量データを用いて２枚目以降のシリコンウェハに塗布溶液２を塗布するようにしてもよい。
【００４０】
さらに、例えば、上述した実施形態では、保持テーブル２０をシリコンウェハ１の面方向に移動させることで、保持テーブル２０と塗布ヘッド４０とを相対的に移動させるようにしたが、これに限定されず、例えば、保持テーブル２０を固定して、塗布ヘッド４０を基板１の面方向に移動させるようにしてもよい。なお、この場合には、塗布ヘッド４０と共に遮蔽板８０も同時に移動させるようにする。
【００４１】
また、上述した実施形態では、保持テーブル２０を軸２２を中心として回転自在とし、測定手段６０及び押圧手段７０と塗布ヘッド４０とを保持テーブル２０を挟んだ鉛直方向上下に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、測定手段６０、押圧手段７０及び塗布ヘッド４０を保持テーブル２０の鉛直方向上下の一方側に並設するようにしてもよい。
【００４２】
さらに、上述した実施形態では、シリコンウェハ１の保持面１ｂを保持テーブル２０上に当接するように保持させるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、シリコンウェハ１に厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合には、シリコンウェハ１の保持面１ｂ側にラミネートフィルム等を接着するようにすればよい。勿論、シリコンウェハ１に貫通孔が設けられていない場合にも、シリコンウェハ１にラミネートフィルム等を接着するようにしてもよい。
【００４３】
また、上述した実施形態では、保持テーブル２０の移動方向で塗布ヘッド４０の後方に遮蔽板８０を設けるようにしたが、勿論、この遮蔽板８０は設けなくてもよい。また、上述した実施形態では、中央部が凹形状のシリコンウェハ１を例示したが、これに限定されず、例えば、中央部が凸形状のシリコンウェハであっても同様の工程により平坦化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態１に係る塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る塗布装置の要部平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る塗布装置の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る塗布装置の動作を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る塗布装置の動作を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る塗布装置の動作を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ  中央領域、  Ｂ  周縁領域、  １  シリコンウェハ、  １ａ  塗布面、  １ｂ  保持面、  １０  スリットコート式塗布装置、  ２０  保持テーブル、  ２１  吸引孔、  ２２  軸、  ３０  吸引手段、  ４０  塗布ヘッド、  ５０  貯留手段、  ６０  測定手段、  ７０  押圧手段、  ７３  押圧ピン、  ７４  移動手段、  ８０  遮蔽板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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