(57)【要約】【課題】回路形成基板においてワークサイズを大きくしても安定かつ高品質な回路形成基板を提供することを目的とする。【解決手段】積層工程において同一の金属箔に対して２枚以上の基板材料を積層するもしくは、積層工程において同一のＣステージ状態基板材料に対して２枚以上のＢステージ状態基板材料を積層するあるいは、積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を特定部位で互いに当接して積層する構成とする。【選択図】図１
2006261390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）金属箔、もしくは支持体に張り付けられた金属箔、もしくは支持体に張り付けられ回路パターンを形成された金属箔
（２）Ｂステージ状態基板材料
（３）回路、金属箔、層間接続手段のうち一つ以上を備えたＢステージ状態基板材料
（４）回路もしくは金属箔を備えたＣステージ状態基板材料もしくは回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＣステージ状態基板材料
のうち、少なくとも１種以上のＢステージ状態基板材料を含んだ２種以上の金属箔もしくは基板材料を積層物として積層する積層工程と、前記積層物の表層に回路形成する工程を含み、前記積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を前記積層物の特定部位で互いに当接して積層することを特徴とする回路形成基板の製造方法。
【請求項２】
積層工程の前に、前記積層工程において積層する２枚以上のＣステージ状態基板材料についてＣステージ状態基板材料が当接する部分を所望寸法まで切断する切断工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３】
表層に回路形成された積層物は多層の回路形成基板であって、
前記多層の回路形成基板は複数の集合回路形成基板を備え、
２枚以上のＣステージ状態基板材料が互いに当接する特定部位は、互いに隣接する集合回路形成基板の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項４】
表層に回路形成された積層物は多層の回路形成基板であって、
前記多層の回路形成基板は複数の個別回路形成基板で構成される集合回路形成基板を複数備え、
２枚以上のＣステージ状態基板材料が互いに当接する特定部位は、少なくとも１つの集合回路形成基板内の互いに隣接する個別回路形成基板の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項５】
Ｃステージ状態基板材料は互いに当接する部分は、嵌合する形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項６】
切断は、ダイシング法で行うことを特徴とする請求項２に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項７】
Ｃステージ状態基板材料は表面に回路および導電ペーストで形成された層間接続部を備え、多層の回路形成基板の表層はレーザービアを備えることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の回路形成基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に利用される回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路および部品を基板上に集積可能な高密度基板が開発されている。
【０００３】
従来例について図５を用いて以下に説明する。
【０００４】
図５（ａ）に示すコア基板材料２１は表面に回路２７を形成した回路形成基板である。導電ペーストを層間接続部２３として備える両面板として図示しているが、多層板の使用も可能であるし、層間接続部２３には導電ペースト以外にもめっき、半田等多様な方法が使用できる。
【０００５】
次に、図５（ｂ）に示すようにコア基板材料２１の両側にビア穴２４に充填された導電性ペースト２５を備えるＢステージ基板材料としてのプリプレグ２２および銅箔２６を必要に応じて位置決めして配置する。
【０００６】
その際にはプリプレグ２２が半硬化の樹脂分を含むためにヒータツール等で銅箔２６とプリプレグ２２もしくはプリプレグ２２とコア基板材料２１を部分的に仮圧着することで以降のハンドリング時の位置ずれを防止することもできる。
【０００７】
次に、熱プレス装置（図示せず）により加熱加圧を加えて図５（ｃ）に示すようにプリプレグ２２を硬化させ一体化する。その際に導電性ペースト２５も硬化および圧縮を受けて導電性を発現し層間の電気的接続を形成する。
【０００８】
次に端面の余分な部分を切断して図５（ｄ）に示すような４層板を得て、表面の銅箔２６をエッチング加工することで回路２７を形成して、図５（ｅ）に示すような４層の回路形成基板を得る。
【０００９】
必要であれば図５（ｅ）の回路形成基板の表面に半田付け用のソルダーレジストや回路２７表面への金めっきもしくはフラックス処理あるいは半田レベラー等の表面処理を施し、金型やルータ加工等で所望のシートサイズに切断して電気機器の組み立て工程等に回路形成基板として供給される。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記のような回路形成基板の製造法では、プリプレグ２２のサイズを大きくする場合に制限が生じる。
【００１２】
すなわち、プリプレグ２２には未硬化の導電性ペースト２５が配設されているために治具等に接触させることができない。接触した場合には導電性ペースト２５が周囲に拡がってしまい回路形成基板として回路間の電気的ショートの要因になったり、層間接続の信頼性が失われる等の問題が起こる。
【００１３】
導電性ペースト２５にダメージを加えないためには中空の支持治具にて保管し、積層工程でプリプレグ２２をハンドリングする際にもプリプレグ２２の端面しか掴むことができない。
【００１４】
ゆえに、プリプレグ２２のサイズを大きくするとともに積層工程の困難度は高まり、回路形成基板の製造として品質信頼性も不確実なものとなってしまう。
【００１５】
また、プリプレグ２２に配設した導電性ペースト２５の位置がばらつくと回路形成基板の設計ルールが微細になった場合はコア基板材料２１上の回路２７との位置決めが困難になってしまうが、プリプレグ２２のサイズが大きくなるに従い前記位置ばらつきは大きくなるものである。
【００１６】
しかしながら、回路形成基板の製造コストを低減するためには、プリプレグ２２のサイズすなわち、製造上のワークサイズを大きくすることが効率の面から有効であるため、ワークサイズの大きな回路形成基板を安定に製造する方法が所望されていた。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の回路形成基板の製造方法においては、積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を特定部位で互いに当接して積層する構成としたものである。
【００１８】
この本発明によれば、製造上のワークサイズを大きくしても安定かつ高品質な回路形成基板の製造が行えるものである。
【００１９】
本発明の請求項１に記載の発明は、
（１）金属箔、もしくは支持体に張り付けられた金属箔、もしくは支持体に張り付けられ回路パターンを形成された金属箔
（２）Ｂステージ状態基板材料
（３）回路、金属箔、層間接続手段のうち一つ以上を備えたＢステージ状態基板材料
（４）回路もしくは金属箔を備えたＣステージ状態基板材料もしくは回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＣステージ状態基板材料
のうち、少なくとも１種以上のＢステージ状態基板材料を含んだ２種以上の金属箔もしくは基板材料を積層物として積層する積層工程と、前記積層物の表層に回路形成する工程を含み、前記積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を前記積層物の特定部位で互いに当接して積層することを特徴とする回路形成基板の製造方法としたものであり、ワークサイズの大きな回路形成基板の製造が可能となり、また使用する基板材料の歩留まりを向上させ、個別回路形成基板の生産性を高める等の効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項２に記載の発明は、積層工程の前に、前記積層工程において積層する２枚以上のＣステージ状態基板材料についてＣステージ状態基板材料が当接する部分を所望寸法まで切断する切断工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、積層後のワークサイズでの有効範囲すなわち回路形成基板としての使用可能範囲が増加し効率的かつ低コストの回路形成基板の製造が可能となる等の効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項３に記載の発明は、表層に回路形成された積層物は多層の回路形成基板であって、前記多層の回路形成基板は複数の集合回路形成基板を備え、２枚以上のＣステージ状態基板材料が互いに当接する特定部位は、互いに隣接する集合回路形成基板の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、積層後のワークサイズでの有効範囲すなわち回路形成基板としての使用可能範囲が増加することにより、集合回路形成基板の取り数を増加させ、効率的かつ低コストの回路形成基板の製造が可能となる等の効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項４に記載の発明は、表層に回路形成された積層物は多層の回路形成基板であって、前記多層の回路形成基板は複数の個別回路形成基板で構成される集合回路形成基板を複数備え、２枚以上のＣステージ状態基板材料が互いに当接する特定部位は、少なくとも１つの集合回路形成基板内の互いに隣接する個別回路形成基板の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、積層後のワークサイズでの有効範囲すなわち回路形成基板としての使用可能範囲が増加することにより、個別回路形成基板の取り数を増加させ、効率的かつ低コストの回路形成基板の製造が可能となる等の効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項５に記載の発明は、Ｃステージ状態基板材料は互いに当接する部分は、嵌合する形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、この構成により集合回路形成基板の強度を高めることができるという効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項６に記載の発明は、切断は、ダイシング法で行うことを特徴とする請求項２に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、ダイシング法を採用することにより、２枚のＣステージ状態基板材料の間隔を１００μｍにすることも可能であり、Ｃステージ状態基板材料は互いに当接する部分を高精度で特定することができるという効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項７に記載の発明は、Ｃステージ状態基板材料は表面に回路および導電ペーストで形成された層間接続部を備え、多層の回路形成基板の表層はレーザービアを備えることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、ワークサイズが大きい場合においても多層の回路形成基板を容易に製造することが可能であり、製造コストの低減を図ることができるという効果を有する。
【発明の効果】
【００２６】
この本発明によれば、回路形成基板の製造時のワークサイズを大きくした場合にも基板材料をハンドリングを安定させ、従来の製造方法に比較してより薄くサイズの大きな基板材料を用いて回路形成基板の製造が可能になるものである。
【００２７】
また積層後のワークサイズでの回路形成基板としての使用可能範囲が増加することにより、個別回路形成基板の取り数を増加させ、効率的かつ低コストの回路形成基板の製造が可能となる等の効果を有する。
【００２８】
特に、基板材料としてのプリプレグの補強材にガラス等の繊維を用いた織布を用いた場合には、織布の持つ寸法安定性などの利点を生かしながら、織布の持つプリプレグ状態での剛性の不足を補い積層作業を安定化できるという格別の効果を発揮するものである。
【００２９】
以上の結果として、導電性ペースト等の層間接続手段を用いた層間の電気的接続の信頼性をも大幅に向上させながら、高品質の高密度回路形成基板を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（実施の形態）
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３１】
図１（ａ）に示すＣステージ状態基板材料としてのコア基板材料１は、表面に回路７および内部に層間接続部３を形成した回路形成基板である。
【００３２】
コア基板材料１は、導電ペーストを層間接続手段として備える両面板として図示しているが、多層板の使用も可能である。
【００３３】
従来例で述べたように、大きなワークサイズでコア基板材料１を製作することが難しい場合に、製造することが容易なワークサイズでコア回路形成基板１を製造する。特にコア基板材料１の厚みが薄い場合にワークサイズを大きくすることが難しくなることが多い。
【００３４】
上記コア基板材料１の両面を近接した状態で２枚並べ、その上下をＢステージ状態基板材料としてのプリプレグ２で挟み込み、さらに金属箔としての銅箔６で挟み込む状態に積層する。
【００３５】
その際に必要に応じてヒータツール（図示せず）等で仮止めをすることも有効である。
【００３６】
本実施の形態ではプリプレグ２に層間接続手段等を設けていないので相互の位置決めは概略で良いが、後の工程で必要な場合にはプリプレグ２に位置決めマーク等を配設し相互の位置決めをすることも有効である。また、プリプレグ２に導電性ペースト等による層間接続手段を形成した場合には相互の位置決めが重要になる。
【００３７】
次に図１（ａ）に示すように積層した状態で加熱加圧し図１（ｂ）に示すような一体成型された状態の積層物を得る。
【００３８】
次に図１（ｃ）に示すように前記積層物にレーザー加工法等によりレーザービア穴９を加工する。
【００３９】
次に銅めっき、パターン形成等の工程を実施し、図１（ｄ）に示すようなレーザービア１０を形成した多層の回路形成基板を得る。
【００４０】
図１（ｃ）から図１（ｄ）までの工程はプリプレグビルドアップ法と呼ばれる工法で、ワークサイズが大きい場合にも比較的適用し易い工法であり、ワークサイズが大きい方が勿論単位面積あたりのコストは低減できる。
【００４１】
一般に製品として利用される回路形成基板は製造時のワークサイズより小さく、図２（ａ）に示すように、複数の集合回路形成基板１２を一面に備えたワークサイズの状態から、金型打ち抜きやルータ加工等で切り出して個々の集合回路形成基板１２を得る場合が多い。また、集合回路形成基板１２も複数の個別回路形成基板１３（後述）から構成されることが一般的である。
【００４２】
その際に、ワークサイズと集合回路形成基板のサイズ（以下製品サイズと記載）の整合性が製品コストに大きく影響する。
【００４３】
すなわち、図２（ａ）の左右方向の大きさが５００ｍｍであったときに、製品サイズが１００ｍｍであれば、図２（ａ）に回路形成基板を上方より見た図を示すように、ツールマーク１１等の有効でない部分を除いても左右方向に２枚の集合回路形成基板を並べて配置した際に効率良く設計が出来る。
【００４４】
しかしながら、製品サイズが１５０ｍｍの場合や集合回路形成基板を少しでも多く配置したい場合には２枚のコア基板材料１をまたがる形で集合回路形成基板を配置せざるを得ない。
【００４５】
そのような配置を実現するために、あらかじめ２枚のコア形成基板材料１の当接する辺を制度良く切断しておき、２枚のコア形成基板材料１の間隔を極小にすることが有効である。
【００４６】
図２（ｂ）に積層工程前にコア形成基板材料１を切断した例を示す。２枚のコア形成基板材料１が互いに当接する部位は、集合回路形成基板１２を互いに隣接する部位とする。
【００４７】
図２（ｃ）に２枚のコア基板材料１をまたがる形で集合回路形成基板１２ａを配置した例を示す。
【００４８】
一般に集合回路形成基板１２には携帯電話やデジタルスチルカメラのセットの一台分の個別回路形成基板を複数配置する場合が多い。セットを組み立てる際には集合回路形成基板１２の状態で電子部品を実装し、その後に最終製品毎に個別回路形成基板に分割するのが実装効率の面から普通である。
【００４９】
図３にその集合回路形成基板１２ａを上方より見た図を示す。
【００５０】
個別回路形成基板１３の間に２枚のコア基板材料が当接する部位１４が位置するように設計することが望ましい。
【００５１】
コア基板材料当接部１４は図３では直線状であるが製品状態回路形成基板の強度を増すために、図４に示すように２枚のコア形成基板材料１が噛み合う形状にすることも有効である。
【００５２】
発明者の検討では、切断方法にダイシング法を用い、２枚のコア回路形成基板材料１の間隔を１００μｍにすることも可能であった。
【００５３】
切断方法には、ダイシング法の他にスリッタ刃を用いたり、レーザーによる切断法等の多くの方法が採用可能である。
【００５４】
本実施の形態では１枚のプリプレグ２に対して２枚のコア基板材料１を積層しているが、コア基板材料１の枚数を３枚以上の構成も採用可能であるし、２枚のプリプレグを並べて複数枚のコア基板材料１を積層する等の多様な組み合わせが採用できる。
【００５５】
また、プリプレグ２とコア基板材料１の組み合わせを厚み方向に多数段積層して高多層回路形成基板を製造することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上述べたように、本発明の構成によれば、回路形成基板の製造時のワークサイズを大きくした場合にも基板材料をハンドリングを安定させ、従来の製造方法に比較してより薄くサイズの大きな基板材料を用いて回路形成基板の製造が可能になり、その結果、導電性ペースト等の層間接続手段を用いた層間の電気的接続の信頼性をも大幅に向上させながら、高品質の高密度回路形成基板を提供することができ、産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す平面図
【図４】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す平面図
【図５】従来例の回路形成基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００５８】
１  コア基板材料
２  プリプレグ
３  層間接続部
４  ビア穴
５  導電性ペースト
６  銅箔
７  回路
８  シート
９  レーザービア穴
１０  レーザービア
１１  ツールマーク
１２、１２ａ  集合回路形成基板
１３  個別回路形成基板
１４  コア基板材料当接部
【図１】
2006261390.tif 000003
【図２】
2006261390.tif 000004
【図３】
2006261390.tif 000005
【図４】
2006261390.tif 000006
【図５】
2006261390.tif 000007