(57)【要約】【課題】相互接続されたアレイに装置を配置するための装置及び方法。【解決手段】隣接する装置間に縮小された領域を有する装置を配置するための装置及び方法が提供される。１つの具体例の実施形態では、アレイ８５中のディスプレイ装置１００が、提供され、そこでは、ディスプレイ装置１００間のギャップ１２３が画素ピッチの１／８以下に縮小される。具体例の実施形態は、ディスプレイ・バックプレート上の構成要素にディスプレイのアクティブ領域への電気的接続を与えるためにワイア・ボンディング１２５を使用する、これによって、相互接続されたアレイにおけるディスプレイ装置間の出っ張り領域及びギャップを縮小する。【選択図】図１１Ａ
2006099093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記を具備する、第１の装置：
基板、第１のアクティブ領域、及び電気的接続領域を具備するパッケージ、ここでは、前記電気的接続領域は、前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成され、ここでは、電気的接続領域は、１ｍｍ未満の幅を具備する；
前記第１のアクティブ領域の境界を定める封止材リング；
前記パッケージを形成するために前記封止材リングに接合されたバックプレーン、ここでは、電気的接続領域は、前記シールと前記基板の端との間に配置される；及び
第２のアクティブ領域を具備し、前記第１の装置の電気的接続領域に隣接して配置された第２の装置、
を具備する、装置のアレイ。
【請求項２】
前記電気的接続領域は、ワイア・ボンディングを介して前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成される、請求項１の装置のアレイ。
【請求項３】
第１のアクティブ領域と第２のアクティブ領域との間の最小距離は、画素ピッチの１／８以下である、請求項１の装置のアレイ。
【請求項４】
装置のアレイは、ディスプレイ装置のアレイを具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項５】
ディスプレイ装置のアレイは、少なくとも１つの干渉光変調器を具備する、請求項４の装置のアレイ。
【請求項６】
第１のアクティブ領域及び第２のアクティブ領域は、少なくとも１つの干渉光変調器をそれぞれ具備する、請求項５の装置のアレイ。
【請求項７】
ディスプレイ装置のアレイは、１つの画像を表示するために構成される、請求項４の装置のアレイ。
【請求項８】
ディスプレイ装置のアレイは、複数の画像を同時に表示するために構成される、請求項４の装置のアレイ。
【請求項９】
ディスプレイ装置は：液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、光放出ダイオード（ＬＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、エレクトロクロマチック・ディスプレイ、又は電気泳動ディスプレイ、の少なくとも１つを具備する、請求項４の装置のアレイ。
【請求項１０】
装置は、下記の画像検出装置：Ｘ線センサ、相補型酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ、共通チャネル・シグナリング（ＣＣＳ）センサ、赤外線センサ、又は紫外線（ＵＶ）センサ、の１つを具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１１】
電気的接続領域は、０．７５ｍｍ以下の幅を具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１２】
電気的接続領域は、０．５ｍｍ以下の幅を具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１３】
電気的接続領域は、０．２５ｍｍ以下の幅を具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１４】
電気的接続領域は、０．１ｍｍ以下の幅を具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１５】
バックプレートは、プリント回路基板を具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１６】
前記第１の領域と電気的に通信するプロセッサ、前記プロセッサは画像データを処理するために構成される；及び
前記プロセッサと電気的に通信するメモリ装置、
をさらに具備する、請求項１の装置のアレイ。
【請求項１７】
前記第１の領域に少なくとも１つの信号を送るために構成されたドライバ回路をさらに具備する、請求項１６の装置のアレイ。
【請求項１８】
前記ドライバ回路に前記画像データの少なくとも一部分を送るために構成されたコントローラ、
をさらに具備する、請求項１７の装置のアレイ。
【請求項１９】
前記プロセッサに前記画像データを送るために構成された画像ソース・モジュールをさらに具備する、請求項１６の装置のアレイ。
【請求項２０】
前記画像ソース・モジュールは、受信機、トランシーバ、及び送信機の少なくとも１つを具備する、請求項１９の装置のアレイ。
【請求項２１】
入力データを受信するため及び前記プロセッサに前記入力データを通信するために構成された入力装置をさらに具備する、請求項１６の装置のアレイ。
【請求項２２】
下記を具備する、第１のディスプレイ装置を提供すること：
基板、第１のアクティブ領域、及び電気的接続領域を具備するディスプレイ・パッケージ、ここでは、前記電気的接続領域は、前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成される；
前記第１のアクティブ領域の境界を定める封止材リング；
前記ディスプレイ・パッケージを形成するために前記封止材リングに接合されたバックプレーン；
ここでは、電気的接続領域は、前記シールと前記基板の端との間に配置される； 
第２のアクティブ領域を具備する第２のディスプレイ装置を提供すること；及び
第２のディスプレイ装置のアクティブ領域が前記第１のディスプレイ装置の電気的接続領域に隣接するように第１のディスプレイ装置及び第２のディスプレイ装置を一緒に配置すること、ここで、電気的接続領域の幅は、１ｍｍ以下である、
を具備する、ディスプレイ装置のアレイを製作する方法。
【請求項２３】
第１のアクティブ領域と第２のアクティブ領域との間の最小距離は、画素ピッチの１／８以下である、請求項２２の方法。
【請求項２４】
電気的接続領域は、ワイア・ボンディングを介して電気的な通信を与えるために構成される、請求項２２の方法。
【請求項２５】
ディスプレイ装置のアレイは、少なくとも１つの干渉光変調器を具備する、請求項２２の方法。
【請求項２６】
第１のアクティブ領域及び第２のアクティブ領域は、少なくとも１つの干渉光変調器をそれぞれ具備する、請求項２５の方法。
【請求項２７】
請求項２２の方法で製作されたディスプレイ装置のアレイ。
【請求項２８】
下記を具備する、第１の装置：
そこを通して光を透過させるための透過手段；
前記透過手段を透過した光を変調するための第１のアクティブ手段；
前記第１のアクティブ手段との電気的な通信を与えるための電気的接続手段、ここでは、電気的接続手段は、１ｍｍ未満の幅を具備する；
前記第１のアクティブ手段の境界を定めるためのシール手段；
前記透過手段、前記第１のアクティブ手段及び前記シール手段とパッケージを形成するためのカバー手段、ここでは、前記電気的接続手段は、前記シール手段と前記透過手段の端との間の領域に配置される；及び
光を反射するための第２のアクティブ手段を具備し、前記第１の装置の電気的接続手段に隣接して設置された第２の装置、
を具備する、装置のアレイ。
【請求項２９】
前記透過手段は、透明基板を具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３０】
前記アクティブ手段は、干渉変調器のアレイを具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３１】
前記電気的接続手段は、前記第１の装置の電気的接続領域を具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３２】
前記シール手段は、シール材を具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３３】
前記カバー手段は、バックプレーンを具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３４】
前記第２のアクティブ手段は、干渉変調器のアレイを具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３５】
前記電気的接続手段は、ワイア・ボンディングを介して前記第１のアクティブ手段との電気的な通信を与えるために構成される、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３６】
第１のアクティブ手段と第２のアクティブ手段との間の最小距離は、画素ピッチの１／８以下である、請求項２８の装置のアレイ。
【請求項３７】
装置のアレイは、ディスプレイ装置のアレイを具備する、請求項２８の装置のアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野は、相互接続されたアレイに装置を配置するための装置及び方法に係る。特に、本発明の分野は、大型フォーマットの画像を生成するために各装置間に最小にされた出っ張り領域を有する干渉変調器のアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置は、タイル張りによって互いに取り付けられることができ、タイル張りは、１つのより大きなシステムを創り出すために互いに隣接して複数のディスプレイ装置を設置することを含む。タイル張りは、より大きなディスプレイを構築するために特に有効であり、最大の製造可能なディスプレイが、所望のディスプレイの大きさより小さい場合に使用されることができる。例えば、野外広告板又はその他の標識は、一般的に１枚のガラスから製造するのには大きすぎる。その上に、１枚の大型のガラスを製造するための価格は、極めて高くなる可能性がある。それゆえ、タイル張りは、多数のより小さなディスプレイから大きなディスプレイを創り出すことにより低価格の代替法として使用されることが可能である。
【０００３】
一旦完成すると、タイル張りディスプレイは、大きなディスプレイのものと実質的に同様に使用されることができる。例えば、１つの全面画像を生成できる。タイル張りされているために、アレイは、１つのディスプレイ・スクリーンであるかのように見える異なる個別の画像を生成することが望まれる場合に、画像の分離を可能にする付加的な利点を有する。
【０００４】
一般に、ディスプレイ装置をアレイにタイル張りする場合に、１つの装置のディスプレイ領域と隣接する装置のディスプレイ領域との間にギャップ領域がある。このギャップ領域は、ギャップ領域が観察者に認識される場合、大きなディスプレイの画像品質を制限する。
【発明の開示】
【０００５】
［サマリー］
本発明の１実施形態は、装置のアレイであって：下記を具備する、第１の装置；基板、第１のアクティブ領域、及び電気的接続領域を具備するパッケージ、ここでは、前記電気的接続領域は、前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成され、ここでは、電気的接続領域は、１ｍｍ未満の幅を具備する；前記第１のアクティブ領域の境界を定める封止材リング；前記パッケージを形成するために前記封止材リングに接合されたバックプレーン、ここでは、電気的接続領域は、前記シールと前記基板の端との間に配置される；及び、第２のアクティブ領域を具備し、前記第１の装置の電気的接続領域に隣接して配置された第２の装置、を具備する。
【０００６】
本発明の他の１つの実施形態は、ディスプレイ装置のアレイを製作する方法であって：下記を具備する、第１のディスプレイ装置を提供すること：基板、第１のアクティブ領域、及び電気的接続領域を具備するディスプレイ・パッケージ、ここでは、前記電気的接続領域は、前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成される；前記第１のアクティブ領域の境界を定める封止材リング；前記ディスプレイ・パッケージを形成するために前記封止材リングに接合されたバックプレーン；ここでは、電気的接続領域は、前記シールと前記基板の端との間に配置される； 第２のアクティブ領域を具備する第２のディスプレイ装置を提供すること；及び、第２のディスプレイ装置のアクティブ領域が前記第１のディスプレイ装置の電気的接続領域に隣接するように第１のディスプレイ装置及び第２のディスプレイ装置を一緒に配置すること、ここで、電気的接続領域の幅は、１ｍｍ以下である、を具備する。
【０００７】
その上に本発明の他の１つの実施形態は、下記の方法で製作されたディスプレイ装置のアレイであって：下記を具備する、第１のディスプレイ装置を提供すること：基板、第１のアクティブ領域、及び電気的接続領域を具備するディスプレイ・パッケージ、ここでは、前記電気的接続領域は、前記第１のアクティブ領域との電気的な通信を与えるために構成される；前記第１のアクティブ領域の境界を定める封止材リング；前記ディスプレイ・パッケージを形成するために前記封止材リングに接合されたバックプレーン；ここでは、電気的接続領域は、前記シールと前記基板の端との間に配置される； 第２のアクティブ領域を具備する第２のディスプレイ装置を提供すること；及び、第２のディスプレイ装置のアクティブ領域が前記第１のディスプレイ装置の電気的接続領域に隣接するように第１のディスプレイ装置及び第２のディスプレイ装置を一緒に配置すること、ここで、電気的接続領域の幅は、１ｍｍ以下である、を具備する。
【０００８】
さらなる実施形態は、装置のアレイであって：下記を具備する、第１の装置：そこを通して光を透過させるための透過手段；前記透過手段を透過した光を変調するための第１のアクティブ手段；前記第１のアクティブ手段との電気的な通信を与えるための電気的接続手段、ここでは、電気的接続手段は、１ｍｍ未満の幅を具備する；シール材と前記第１のアクティブ手段の境界を定めるためのシール手段；前記透過手段、前記第１のアクティブ手段及び前記シール手段を用いてパッケージを形成するためのカバー手段、ここでは、前記電気的接続手段は、前記シール手段と前記透過手段の端との間の領域に配置される；及び、光を反射するための第２のアクティブ手段を具備し、前記第１の装置の電気的接続手段に隣接して設置された第２の装置、を具備する。
【０００９】
［好ましい実施形態の詳細な説明］
本発明の１つの実施形態は、複数の別々のディスプレイ装置からなる大きなフォーマットのディスプレイである。個々のディスプレイ装置は、タイル張りとして公知のプロセスで、互いに隣接して設置され、その結果、１つの大きなディスプレイを形成する。この実施形態では、個々の各ディスプレイ装置の間の端部は、大きなフォーマットのディスプレイを見た時に、端部が観察者に目立たないように最小にされる。
【００１０】
下記の詳細な説明は、本発明のある特定の実施形態に向けられている。しかしながら、発明は、多数の異なる方法で具体化されることができる。この明細書では、参照符合が、図面に与えられ、そこでは、全体を通して同様の部分が類似の数字を用いて表される。下記の説明から明らかになるように、本発明は、動画（例えば、ビデオ）であるか固定画面（例えば、静止画）であるかに拘わらず、及び文書であるか絵画であるかに拘わらず、画像を表示するために構成された任意の装置で実行されることができる。より詳しくは、本発明が種々の電子装置で実行される若しくは電子装置に関連付けられることができることが、予想される。電子装置は、例えば、携帯電話機、無線装置、パーソナル・データ・アシスタンツ（ＰＤＡｓ）、ハンド−ヘルド又は携帯型コンピュータ、ＧＰＳ受信機／ナビゲータ、カメラ、ＭＰ３プレーヤ、カムコーダ、ゲーム・コンソール、腕時計、時計、計算機、テレビ・モニタ、フラット・パネル・ディスプレイ、コンピュータ・モニタ、自動車ディスプレイ（例えば、走行距離計ディスプレイ、等）、コクピット制御装置及び／又はディスプレイ、カメラ視野のディスプレイ（例えば、自動車の後方監視カメラのディスプレイ）、電子写真、電子的野外広告板又は標識、プロジェクタ、建築上の構造物、包装、及び芸術的な構造（例えば、宝飾品１個の画像のディスプレイ）のようなものであるが、限定されない。ここに説明されたものに類似の構造のＭＥＭＳ装置も、電子スイッチング装置のような、非−ディスプレイ・アプリケーションにおいて使用されこともできる。
【００１１】
干渉ＭＥＭＳディスプレイ素子を具備する１つの干渉変調器ディスプレイの実施形態が、図１に図示される。これらの装置において、画素は、明状態又は暗状態のいずれかである。明（“オン”又は“開（open）”）状態では、ディスプレイ素子は、入射可視光の大部分をユーザに反射する。暗（“オフ”又は“閉（close）”）状態にある場合には、ディスプレイ素子は、入射可視光をユーザにほとんど反射しない。実施形態に依存して、“オン”及び“オフ”状態の光反射率特性は、逆にされることがある。ＭＥＭＳ画素は、選択された色を主に反射するように構成されることができ、白黒に加えてカラー表示を可能にする。
【００１２】
図１は、視覚ディスプレイの一連の画素における２つの隣接する画素を図示する等測図であり、ここでは、各画素は、ＭＥＭＳ干渉変調器を具備する。複数の実施形態では、干渉変調器ディスプレイは、これらの干渉変調器の行／列アレイを具備する。各干渉変調器は、互いに可変であり制御可能な距離に位置する１対の反射層を含み、少なくとも１つの可変の大きさを有する共鳴光学的キャビティを形成する。１つの実施形態において、反射層の１つは、２つの位置の間を移動することができる。第１の位置では、ここではリリース状態（released state）と呼ぶ、可動層は、固定された部分反射層から比較的離れた距離に位置する。第２の位置では、可動層は、部分反射層により近くに隣接して位置する。２つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に依存して、建設的に（constructively）又は相殺的に（destructively）干渉して、各画素に対して全体が反射状態又は非反射状態のいずれかを作る。
【００１３】
図１の画素アレイの図示された部分は、２つの隣接する干渉変調器１２ａ及び１２ｂを含む。左の干渉変調器１２ａでは、可動かつ高反射層１４ａは、固定された部分反射層１６ａから所定の距離であるリリースされた位置に図示される。右の干渉変調器１２ｂでは、可動高反射層１４ｂは、固定された部分反射層１６ｂに隣接するアクチュエートされた位置に図示される。
【００１４】
固定層１６ａ，１６ｂは、電気的に導電性であり、部分的に透明であり、かつ部分的に反射する、そして、例えば、透明基板２０上にクロムとインジウム−スズ−酸化物のそれぞれ１層又はそれより多くの層を堆積することにより製作されることができる。複数の層は、平行なストライプにパターニングされ、下記にさらに説明されるようにディスプレイ装置における行電極を形成できる。可動層１４ａ，１４ｂは、支柱１８の頂上に及び複数の支柱１８の間に堆積された介在する犠牲材料上に堆積された（行電極１６ａ，１６ｂに直交する）１層又は複数の層の堆積された金属層の一連の平行なストライプとして形成されることができる。犠牲材料がエッチされて除去される時に、変形可能な金属層は、決められたエアー・ギャップ１９だけ固定金属層から分離される。アルミニウムのような非常に電導性があり反射性の材料が、変形可能層として使用されることができ、そして、これらのストライプは、ディスプレイ装置において列電極を形成できる。
【００１５】
印加電圧がないと、キャビティ１９は、２つの層１４ａ，１６ａの間に留まり、変形可能層は、図１の画素１２ａに図示されたように機械的にリラックス(relax)した状態にある。しかしながら、電位差が選択された行及び列に印加されると、対応する画素において行及び列電極の交差点に形成されたキャパシタは、充電され、静電力が電極を互いに引きつける。電圧が十分に高ければ、可動層は、変形され、図１に右の画素１２ｂにより図示されたように、固定層に対して押し付けられる（この図に図示されていない誘電材料が、固定層上に堆積されることがあり、短絡することを防止し、分離距離を制御する）。この動きは、印加される電位差の極性に拘わらず同じである。このようにして、反射と非反射画素状態を制御できる行／列アクチュエーションは、従来のＬＣＤ技術及びその他のディスプレイ技術において使用される多くの方法に類似している。
【００１６】
図２から図５Ｂは、ディスプレイ・アプリケーションにおいて干渉変調器のアレイを使用するための１つの具体例としてのプロセス及びシステムを説明する。図２は、本発明の複数の態様を組み込むことができる電子装置の１つの実施形態を説明するシステム・ブロック図である。具体例の実施形態において、電子装置は、プロセッサ２１を含む。そのプロセッサ２１は、任意の汎用のシングル・チップ又はマルチ・チップ・マイクロプロセッサ、例えば、ＡＲＭ，ペンティアム（登録商標）、ペンティアムＩＩ（登録商標）、ペンティアムＩＩＩ（登録商標）、ペンティアムＩＶ（登録商標）、ペンティアム（登録商標）プロ、８０５１、ＭＩＰＳ（登録商標）、パワーＰＣ（登録商標）、ＡＬＰＨＡ（登録商標）、若しくはディジタル・シグナル・プロセッサ、マイクロコントローラ、又はプログラム可能なゲート・アレイのようないずれかの特殊用途マイクロプロセッサ、であることができる。本技術において通常であるように、プロセッサ２１は、１又はそれより多くのソフトウェア・モジュールを実行するように構成されることができる。オペレーティング・システムを実行することに加えて、プロセッサは、ウェブ・ブラウザ、電話アプリケーション、電子メール・プログラム、又はいずれかのその他のソフトウェア・アプリケーションを含む、１又はそれより多くのソフトウェア・アプリケーションを実行するように構成されることができる。
【００１７】
１つの実施形態では、プロセッサ２１は、しかも、アレイ・コントローラ２２と通信するように構成される。１つの実施形態では、アレイ・コントローラ２２は、画素アレイ３０に信号を供給する行ドライバ回路２４及び列ドライバ回路２６を含む。図１に図示されたアレイの断面は、図２に線１−１により示される。ＭＥＭＳ干渉変調器に関して、行／列アクチュエーション・プロトコルは、図３に説明されたこれらの装置のヒステリシス特性を利用することができる。これは、例えば、可動層をリリースされた状態からアクチュエートされた状態へ変形させるために１０ボルトの電位差を必要とすることがある。しかしながら、電圧がその値から減少される場合に、１０ボルトより下に電圧が降下して戻るとしても、可動層はその状態を維持する。図３の具体例の実施形態では、可動層は、電圧が２ボルトより下に降下するまで完全にはリリースされない。そのようにして、図３に説明された例では、約３から７Ｖの電圧の範囲があり、そこでは、その範囲内で装置がリリースされた状態又はアクチュエートされた状態のいずれかで安定である、印加電圧のウィンドウが存在する。これは、ここでは“ヒステリシス・ウィンドウ”又は“安定ウィンドウ”として呼ばれる。図３のヒステリシス特性を有するディスプレイ・アレイに関して、行／列アクチュエーション・プロトコルは、行ストロービング（strobing）の期間に、アクチュエートされようとしているストローブされた行の画素は、約１０ボルトの電圧差を受け、そしてリリースされようとしている画素は、零ボルトに近い電圧差を受ける。ストローブの後で、画素は、約５ボルトの定常状態電圧差を受け、その結果、画素は、行ストローブが画素をどんな状態に置いたとしてもそこに留まる。書き込まれた後で、各画素は、電位差がこの例では３−７ボルトの“安定ウィンドウ”の範囲内であると判断する。この特徴は、アクチュエートされた又はリリースされた現在の状態のいずれかの状態と同じ印加電圧条件の下で、図１に説明された画素設計を安定にさせる。アクチュエートされた状態又はリリースされた状態であるかに拘わらず、干渉変調器の各画素が、基本的に固定反射層と移動反射層とにより形成されたキャパシタであるので、この安定状態は、ヒステリシス・ウィンドウの範囲内の電圧でほとんど電力消費なしに保持されることができる。印加電位が一定であるならば、基本的に電流は、画素に流れ込まない。
【００１８】
代表的なアプリケーションでは、ディスプレイ・フレームは、第１行中のアクチュエートされた画素の所望のセットにしたがって列電極のセットを明示すること（asserting）によって創り出される。行パルスは、それから行１の電極に印加されて、明示された列ラインに対応する画素をアクチュエートする。列電極の明示されたセットは、その後、第２行中のアクチュエートされた画素の所望のセットに対応するように変更される。パルスは、それから、行２の電極に印加されて、明示された列電極にしたがって行２中の適切な画素をアクチュエートする。行１画素は、行２パルスに影響されず、行１画素が行１パルスの間に設定された状態に留まる。これは、連続した方式で一連の行全体に対して繰り返されることができ、フレームを生成する。一般に、フレームは、１秒当たり所望のフレームの数でこのプロセスを連続的に繰り返すことにより、新たなディスプレイ・データでリフレッシュされる及び／又は更新される。ディスプレイ・フレームを生成するために画素アレイの行及び列電極を駆動するための広範なプロトコルも、周知であり、本発明とともに使用されることができる。
【００１９】
図４及び図５Ａ，５Ｂは、図２の３×３アレイ上でディスプレイ・フレームを創り出すための１つの可能性のあるアクチュエーション・プロトコルを説明する。図４は、画素が図３のヒステリシス曲線を表すために使用されることができる、列及び行電圧レベルの可能性のあるセットを説明する。図４の実施形態では、画素をアクチュエートすることは、適切な列を−Ｖｂｉａｓに設定し、そして適切な行を＋ΔＶに設定することを含む。これは、それぞれ−５Ｖ及び＋５Ｖに対応することができる。画素をリリースさせることは、適切な列を＋Ｖｂｉａｓに設定し、そして適切な行を同じ＋ΔＶに設定することにより実現され、画素を横切る零ボルトの電位差を生成する。行電圧が零ボルトに保持されるこれらの行では、列が＋Ｖｂｉａｓ又は−Ｖｂｉａｓであるかに拘らず、画素が元々あった状態がどうであろうとも、画素は、その状態で安定である。
【００２０】
図５Ｂは、図５Ａに図示されたディスプレイ配置に結果としてなる、図２の３×３アレイに印加される一連の行及び列信号を示すタイミング図である。図５Ａのディスプレイ配置では、アクチュエートされた画素は反射しない。図５Ａに図示されたフレームを書き込むことの前では、画素は、任意の状態であることができ、そしてこの例では、全ての行が０ボルトであり、全ての列が＋５ボルトである。これらの印加電圧では、全ての画素は、自身の現在のアクチュエートされた状態又はリリースされた状態で安定である。
【００２１】
図５Ａのフレームでは、画素（１，１）、（１，２）、（２，２）、（３，２）及び（３，３）がアクチュエートされる。これを実現するために、行１に対する“ライン時間”の期間に、列１及び２は、−５ボルトに設定され、そして列３は、＋５ボルトに設定される。全ての画素が３−７ボルトの安定ウィンドウの中に留まるため、これは、どの画素の状態も変化させない。行１は、その後、０から５ボルトまで上がり、零に戻るパルスでストローブされる。これは、（１，１）及び（１，２）画素をアクチュエートし、（１，３）画素をリリースする。アレイ中のその他の画素は、影響されない。望まれるように行２を設定するために、列２は、−５ボルトに設定され、そして列１及び３は、＋５ボルトに設定される。行２に印加される同じストローブは、次に、画素（２，２）をアクチュエートし、画素（２，１）及び（２，３）をリリースする。再び、アレイのその他の画素は、影響されない。行３は、列２及び３を−５ボルトに、そして列１を＋５ボルトに設定することより同様に設定される。行３ストローブは、図５Ａに示されたように行３画素を設定する。フレームを書き込んだ後で、行電位は零であり、そして列電位は＋５又は−５ボルトのいずれかに留まることができ、ディスプレイは、それから、図５Ａの配置で安定である。同じ手順が数十から数百の行及び列のアレイに対して採用されることができることが、歓迎される。しかも、行及び列アクチュエーションを実行するために使用された電圧のタイミング、シーケンス、及びレベルが、上記に概要を示された一般的な原理の範囲内で広範囲に変化されることができ、そして、上記の例は、単なる具体例であり、任意のアクチュエーション電圧方法が、本発明で使用されることができる。
【００２２】
上記に説明された原理にしたがって動作する干渉変調器の構造の詳細は、広範囲に変化できる。例えば、図６Ａ−図６Ｃは、移動鏡構造の３つの異なる実施形態を図示する。図６Ａは、図１の実施形態の断面であり、そこでは金属材料１４のストライプが、直交して延びている支柱１８上に堆積される。図６Ｂでは、可動反射材料１４は、連結部（tether）３２上に、角だけで支柱に取り付けられる。図６Ｃでは、可動反射材料１４は、変形可能層３４から吊り下げられる。この実施形態は、反射材料１４に使用される構造設計及び材料が光学的特性に関して最適化されることができるため、及び変形可能層３４に使用される構造設計及び材料が所望の機械的特性に関して最適化できるため、利点を有する。種々のタイプの光干渉装置の製造は、例えば、米国公開出願２００４／００５１９２９を含む、種々の公開された文書に記載されている。多種多様な周知の技術が、一連の材料堆積、パターニング、及びエッチング工程を含む、上記に説明された構造を製造するために使用されることができる。
【００２３】
干渉変調器アレイのような、ＭＥＭＳ装置の移動部品は、好ましくは、その中で動くように保護された空間を有する。ＭＥＭＳ装置に関するパッケージング技術は、下記にさらに詳細に説明される。干渉変調器アレイのような、ＭＥＭＳ装置に関する基本的なパッケージング構造の概略図が、図７に図示される。図７に示されたように、基本的なパッケージ構造７０は、基板７２及びバックプレーン・カバー又は“キャップ”７４を含み、そこでは、干渉変調器アレイ７６が基板７２上に形成される。このキャップ７４は、“バックプレート”とも呼ばれる。
【００２４】
基板７２及びバックプレーン７４は、シール７８により接合されて、パッケージ構造７０を形成する。その結果、干渉変調器アレイ７６は、基板７２、バックプレーン７４、及びシール７８によって封入される。これは、バックプレーン７４と基板７２との間にキャビティ７９を形成する。シール７８は、従来のエポキシ・ベースの接着剤のような、非ハーメチック・シールであり得る。その他の実施形態では、シール７８は、１日約０．２−４．７ｇｍｍ／ｍ２ｋＰａの範囲の水蒸気の透過性を有するその他のタイプのシールの中で、ポリイソブチレン（時々、ブチル・ゴムとよばれ、他の時にはＰＩＢと呼ばれる）、Ｏ−リング、ポリウレタン、薄膜金属溶接、液体スピン・オン・ガラス、ポリマ、又はプラスチック、であることが可能である。さらにその他の実施形態では、シール７８は、ハーメチック・シールであり得る。
【００２５】
複数の実施形態では、パッケージ構造７０は、キャビティ７９内部の湿気を削減するために乾燥剤８０を含む。当業者は、乾燥剤が機密性にシールされたパッケージに対して必ずしも必要でないことを評価するが、パッケージの内部に内在する湿気を制御することが好ましいことがある。１つの実施形態では、乾燥剤８０は、干渉変調器アレイ７６とバックプレーン７４との間に置かれる。乾燥剤は、ハーメチック・シール又は非ハーメチック・シールのいずれかを有するパッケージに対して使用されることができる。ハーメチック・シールを有するパッケージでは、乾燥剤は、代表的にはパッケージの内部に内在する湿気を制御するために使用される。非ハーメチック・シールを有するパッケージでは、乾燥剤は、環境からパッケージの内部に移動する湿気を制御するために使用される。一般に、湿気をトラップできるが、干渉変調器アレイの光学的特性を妨害しないいずれかの物質が、乾燥剤８０として使用されることができる。好適な乾燥剤材料は、ゼオライト、分子ふるい、表面吸着剤、バルク吸着剤、及び化学反応物質、を含むが、これらに限定されることはない。
【００２６】
乾燥剤８０は、異なる形態、形状、及び寸法であることが可能である。固体形態であることに加えて、乾燥剤８０は、代わりとして粉末の形態である可能性がある。これらの粉末は、パッケージの内部に直接挿入されることができる、若しくは応用のために接着剤と混合されることができる。代わりの実施形態では、乾燥剤８０は、パッケージの内側に使用される前に、円柱又は薄板のような、異なる形状に形成されることができる。
【００２７】
乾燥剤８０が異なる方法で使用されることが可能であることを、当業者は、理解する。１つの実施形態では、乾燥剤８０は、干渉変調器アレイ７６の一部として堆積される。他の１つの実施形態では、乾燥剤８０は、スプレイ・コート又はディップ・コートとしてパッケージ７０の内部に適用される。
【００２８】
基板７２は、ＭＥＭＳ装置がその上に構築される薄膜を有することが可能な半透明又は透明基板であり得る。そのような透明基板は、ガラス、プラスチック、及び透明ポリマを含むが、これらに限定されることはない。干渉変調器アレイ７６は、薄膜変調器又は分離可能なタイプの変調器を具備できる。バックプレーン７４が、ガラス、金属、箔、ポリマ、プラスチック、セラミック、又は半導体材料（例えば、シリコン）のような、任意の好適な材料から形成されることができることを、当業者は、評価する。
【００２９】
パッケージング・プロセスは、真空中で、真空と大気圧を含む圧力の間の圧力で、又は大気圧より高い圧力で実行されることができる。パッケージング・プロセスは、しかも、シーリング・プロセスの期間に、変化する及び制御された高圧又は低圧の環境で実行されることができる。完全に乾燥した環境の中で干渉変調器アレイ７６をパッケージングすることは有利であるが、必ずしも必要でない。同様に、パッケージング環境は、大気圧状態における不活性ガスからなることができる。大気圧状態におけるパッケージングは、装置の動作に影響を与えることなく、装置が大気圧状態を介して搬送されることができるので、より低価格のプロセス及び装置の選択における融通性を可能にする。
【００３０】
一般に、パッケージ構造の内部への水蒸気の透過を最小にし、そして、パッケージ構造７０の内部の環境を制御すること、及び環境を一定に維持することを確実にするためにパッケージ構造を気密にシールすることが、望まれる。気密にシールするプロセスの一例が、米国特許番号６，５８９，６２５号に開示されており、その全体が、ここに引用文献として取り込まれている。そのレベルを超すと湿気による表面張力が干渉変調器アレイ７６中の可動素子（図示されず）の復元力よりも高くなるレベルを、パッケージ内部の湿度が、超える場合に、可動素子は、表面に恒久的に張り付くようになることがある。もし、湿度レベルが低すぎるのであれば、素子がコーティングされた表面に接触する時に、湿気は、可動素子と同じ極性にチャージアップする。
【００３１】
上記されたように、乾燥剤は、パッケージ構造７０の内部に内在する湿気を制御するための使用されることができる。しかしながら、乾燥剤に対する必要性は、湿気が雰囲気からパッケージ構造７０の内部へ移動することを防止するために、ハーメチック・シール７８を与えることで削減できる又は削除できる。
【００３２】
ディスプレイ装置寸法の継続的な縮小は、パッケージ構造７０の内部に乾燥剤８０を置く領域を少なくするために、パッケージ構造７０の内部の環境を管理するための利用可能な方法を制限する。乾燥剤に対する必要性の削除は、しかも、パッケージ構造７０が薄くなることを可能にし、これは複数の実施形態では望ましい。一般的に、乾燥剤を含んでいるパッケージでは、パッケージされた装置の寿命予測は、乾燥剤の寿命に依存する。乾燥剤が完全に消費される時、多量の湿気がパッケージ構造に入り、干渉変調器アレイにダメージを与えるので、干渉変調器装置は、動作しなくなることがある。
【００３３】
前に述べたように、ここでの実施形態の構成は、ディスプレイ中心の製品、例えば、セルラ電話機、ラップトップ・コンピュータ、ディジタル・カメラ、及びＧＰＳユニットのようなものにおける使用に対して適している。そのような装置は、情報を提供するための主手段としてフラット・パネル・ディスプレイをそれぞれがあてにする感覚でディスプレイ中心である。ディスプレイは、入力機能にも関係できる。したがって、ディスプレイは、製品の中でその他の構成要素からの寄与をしばしば超える製品の機械的な、電気的な、システムの、及び美的な設計態様に影響を与えることが可能である。ディスプレイは、製品を構成する残りの材料より壊れやすい傾向がある、ガラスのような材料からしばしば構成される。その結果、機械的な及び製品設計プロセスは、例えば、プロセッサ又はバッテリの代わりに、ディスプレイの能力及び特性に中心を置く傾向がある。ハンドヘルド製品中の複数の構成要素は、類似のフットプリントを分けあう。これらは、ＰＣボード、光源、キーボード、バッテリ、集積回路、補充の又は代わりのフラット・パネル・ディスプレイ、及びその他、を含む。これらが、一般に平面的であるため、そのツールからこれらが導き出す設計ツールは、通常は、１又はそれより多くのフォトリソグラフ・マスク又はその他の写真ツールの形式で、類似の出力を生成する。そのようにして、バックプレートの中に機能を組み込むことにより顕著に可能にされることができる、集積度の増加及び効率の増大のための機会がある。
【００３４】
図８は、分解図で示された、干渉変調器ディスプレイ装置６００の１実施形態を図示する。装置６００は、透明基板６０２を含み、透明基板６０２は、基板６０２を通して入射した環境光を反射するように構成された干渉変調器のアレイ６０４を含む。アレイ６０４は、観察者に向けて光を変調し、反射するための手段を提供する。透明基板６０２は、ガラスの層を具備できる。代わりの実施形態では、透明基板６０２は、透明な高分子材料の層、又はいずれかのその他の好適な十分に透明な材料の層を具備できる。透明基板６０２は、そのようにして、アレイ６０４をサポートするための手段を提供する。ある種の実施形態では、透明基板６０２は、製造プロセス及び製品の性質に応じて、０．７から０．５ｍｍに形成されることができる。
【００３５】
装置６００は、しかも、透明基板６０２の拡張された出っ張り部分６１３上に置かれたドライバ・チップ６１２も含む。拡張された出っ張り６１３は、干渉変調器ディスプレイ装置６００のフットプリントの大きさを増加させ、それゆえ、任意の隣接する装置６００の干渉変調器のアレイ６０４との間のギャップ間隔を増加させる。一般的に、拡張された出っ張り部分６１３は、幅が１．５ｍｍと２．５ｍｍとの間であり、そして、ドライバ・チップ６１２のような電気的構成要素の取り付けのために構成される。付け加えると、透明基板６０２の１．３ｍｍから１．５ｍｍは、パッケージング封止材幅６１５により占有され、さらに、複数の隣接する干渉変調器のアレイ間のギャップ間隔を増加させる。
【００３６】
複数の隣接するディスプレイ装置６００の干渉変調器６０４間のギャップ間隔が、観察者に見分けられるので、このキャップ間隔は、隣接する拡張された出っ張り６１３に一緒に構成されたディスプレイ装置６００のアレイを具備する大きなディスプレイの画像品質を制限する。対照的に、もし、拡張された出っ張り６１３がディスプレイ装置６００のアレイ中で他の１つのディスプレイ装置６００に隣接しないのであれば、ディスプレイ装置６００のアレイの画像品質は、拡張された出っ張り６１３により制限されない。
【００３７】
この実施形態では、ドライバ・チップ６１２は、アレイ６０４と同じ側の基板６０２に置かれ、トレース・リード線６１６ａを経由してアレイ６０４と電気的に接続されて設置され、そこにドライバ・チップ６１２が直接貼り付けられる。チップ配置のためのこのアプローチは、チップ・オン・ガラス（chip on glass）（ＣＯＧ）として知られる。ドライバ・チップ６１２は、（例えば、導電体及び絶縁体又はワイア・ボンディングを有するその他の高分子膜又はフレック・ケーブルに対する）取り付け点６２４と接続するトレース・リード線６１６ｂを経由して外部回路系（図示されず）と電気的に接続されて設置される。その他のチップ・ボンディングのアプローチが、使用でき、チップ・オン・フレックス／箔（chip on flex/foil）（ＣＯＦ）、テープ自動化ボンディング（tape automated bonding）（ＴＡＢ）、又はいずれかのその他のフレックス・タイブ・ボンディングを含むが、これらに限定されることはない。
【００３８】
基板６０２上に置かれ、アレイ６０４を取り囲むものは、ここでは環状シールとして図示される、シール６０６であり、その下に、トレース・リード線６１６ａ及び６１６ｃが走る。シール６０６は、シール・リングと呼ばれることがあり、種々の実施形態のように、シール６０６は、アレイ６０４を完全に取り囲む。シール６０６は、従来のエポキシ・ベースの接着剤のようなセミ−ハーメチック・シールであることが可能である。その他の実施形態では、シール６０６は、その他のタイプのシールの中で、ＰＩＢ、Ｏ−リング、ポリウレタン、液体スピン・オン・ガラス、ハンダ、ポリマ、又はプラスチックであることができる。さらにその他の実施形態では、シール６０６は、薄膜金属溶接又はガラス・フリットのような、ハーメチック・シールであることができる。１つの実施形態では、シール６０６は、幅が１．３から１．５ｍｍである。
【００３９】
さらに図８に関して、バックプレート６０８は、少なくともシール６０６及び透明基板６０２とともに、干渉変調器のアレイ６０４を取り囲む保護キャビティを形成する。図示されないが、装置の寿命にわたり湿気が蓄積することを防止するために、乾燥剤が、保護キャビティの内部に与えられることができる。バックプレート６０８は、透明であるか不透明であるかに拘らず、導電性であるか絶縁性であるかに拘らず、任意の好適な材料から作られる。バックプレート６０８に好適な材料は、ガラス（例えば、フロート、１７３７、ソーダ・ライム）、プラスチック、セラミックス、ポリマ、積層体、並びに金属及び金属箔（例えば、ステンレス鋼（ＳＳ３０２，ＳＳ４１０）、コバール、めっきされたコバール）を含むが、これらに限定されることはない。両方の基板上に電極のアレイを必要とするＬＣＤとは対照的に、アレイ６０４は、１枚の基板上にだけ存在し、バックプレート６０８が透明基板６０２に使用される材料より薄い材料及び／又は全く異なる材料から作られることを可能にする。１つの実施形態では、バックプレート６０８は、湿気が保護キャビティに入ること及びアレイ６０４にダメージを与えることを防止するために適用される。そのようにして、バックプレート６０８のような構成要素は、湿気及びその他の環境の汚染物からアレイ６０４を保護するための手段を提供する。
【００４０】
ディスプレイは、しかも、透明基板６０２のようなバックプレート６０８の反対側に置かれた、プリント回路（printed circuit）（ＰＣ）キャリア６１０も含む。ＰＣキャリア６１０は、パーソナル・ディジタル・アシスタンツ（personal digital assistant）（ＰＤＡ）又はセルラ電話機のようなディスプレイ製品のためのＰＣキャリア／構成要素の積み重ねであることができる。キャリア６１０は、バックプレート６０８とは別に製作されることができ、そしてその後、バックプレートに張り合わせられる。
【００４１】
干渉変調器ディスプレイ装置６００のフットプリントを縮小させるために、代わりの配置が、ドライバ・チップ６１４に関して示される。ドライバ・チップ６１４は、ＰＣキャリア６１０の上側に置かれ、そしてトレース・リード線６１６ｃ，ｄ、ボンディング・パッド６２５、及び電気的コネクタ６１８（ワイア・ボンディングとして図示される）によりアレイ６０４と電気的に接続されている。ドライバ・チップ６１４が基板６０２上にないので、出っ張り領域６１９は、縮小されることができる。ディスプレイ装置６００の出っ張り領域６１９を縮小することにより、少なくとも１つの出っ張り６１９とともに構成されるディスプレイ装置６００のアレイを具備する大きなディスプレイの画像品質は、改善される。画像品質のこの改善は、アレイ中の隣接するディスプレイ装置の複数の干渉変調器６０４間のギャップ間隔の縮小からくる。
【００４２】
透明基板６０２の縮小された出っ張り部分６１９は、トレース・リード線６１６ｃに接続する（例えば、ワイア・ボンドのための）ボンディング・パッド６２５を具備する電気的接続領域を具備する。具体例の実施形態では、電気的コネクタ６１８としてのワイア・ボンディングの使用は、１．５ｍｍ以下の縮小された出っ張り領域６１９を可能にし、１．２５，１．０，０．７５，０．５，０．２５，０．２，０．１，０．０７５，０．０５，０．０２５，０．０１，０．００７５，０．００５，０．００２５，０．００１，０．０００５，及び０．０００１ｍｍを含むが、これらには限定されない。
【００４３】
ボンディング・パッド６２５及び電気的コネクタ６１８（この実施形態では、ワイア・ボンディングとして図示される）を使用して、リード線６１６ｃは、基板６０２からＰＣキャリア６１０へ延びる。ＰＣキャリア６１０では、リード線６１６ｃが、リード線６１６ｄと電気的に通信する。この実施形態では、リード線６１６ｃは、リード線６１６ｄの形でＰＣキャリア６１０上に続き、そこでは、例えば、ＣＯＧ，ＴＡＢ又はＣＯＦのような、チップ・ボンディング技術が、利用されることができ、アレイ６０４をドライバ・チップ６１４と若しくはＰＣキャリア６１０に接続されたその他の電気的構成要素と電気的に通信させて設置する。
【００４４】
ボンディング・パッド６２５及び電気的コネクタ６１８が、ワイア・ボンディングを使用して図示されているけれども、縮小された出っ張り領域６１９を可能にする任意のタイプの接続装置が、本発明によって予想される。例えば、５，４，３，２，１，０．７５，０．５，０．２５，又は０．１ｍｍ以下の縮小された出っ張り領域６１９をまだ与えつつ、当業者は、ボンディング・パッド６２５の代わりにフレックス・ケーブルで置き換えることができ、電気的コネクタ６１８の代わりにフレックス・ケーブルで置き換えることができる。
【００４５】
電気的コネクタ６１８は、ＰＣキャリア６１０上の装置と透明基板６０２との間の電気的な通信を与えるためにＰＣキャリア６１０及び透明基板６０２にマウントされる。ドライバ・チップ６１４は、トレース・リード線６１６ｅ及び外部相互接続ピン６２２を経由して外部回路系と電気的に接続されて設置されることができる。ＣＯＧ，ＣＯＦ，又はＴＡＢを使用するアプローチも、これらの実施形態で使用されることができる。ＰＣキャリア６１０は、増設電子構成要素６２０（例えば、ＩＣ及び受動素子）に対する物理的なサポートも提供する。増設電子構成要素６２０は、外部相互接続ピン６２２及びトレース・リード線６１６ｆを介して外部回路系と接続されることができ、又はトレース・リード線６１６ｇを介してドライバ・チップ６１４と接続することができる。ドライバ・チップ６１２及び６１４のような、これらの電子構成要素のあるものは、アレイ６０４内部の変調器の状態を制御するための手段を提供する。
【００４６】
ＰＣキャリア６１０は、任意の好適な技術を使用して製作されることができる、単層又は多層導電体ポリマ積層体であることが可能である。パターニングされた又はパターニングされない導電体を具備する相互接続器の１又はそれより多くの層に対する構造的なサポート及び／又は絶縁を提供する１又はそれより多くのポリマ層を具備できる。導電体は、表面上にマウントされた複数の異なる構成要素間の電気的な接続を与える。ＰＣキャリア６１０が多層導電体ポリマ積層体であることができるので、相互接続器は、図８に図示されたようにキャリアの表面上のトレース・リード線に限定されることはなく、キャリア６１０の内部に置かれたリード線のような代わりの相互接続器も含むことができる。
【００４７】
図８の実施形態において、バックプレート６０８はアレイ６０４を保護するために十分な蒸気透過バリアを提供できるけれども、代わりの実施形態では、バックプレート６０８の機能は、キャリア６１０によって実行され、それによって、バックプレート６０８の削除を可能にする。そのような実施形態では、キャリアは、蒸気の透過を最小にする又は防止する材料を好都合に具備できる。ＦＲ４で形成されたＰＣキャリアが、相対的に高いレートで水蒸気を透過することを、当業者は、評価する。複数の代わりの実施形態では、キャリア６１０は、水に対する不透過性を増加させるために金メッキされた薄膜金属から形成される又は含むことができる。キャリア６１０のために好適なその他の材料は、セラミックス、アルミニウム窒化物、ベリリウム酸化物、及びアルミナを含むが、これらに限定されることはない。キャリア６１０は、板又は柔軟なシートで形成されることができる。
【００４８】
ＰＣキャリア６１０は、ディスプレイの動作に関係する構成要素をサポートするように働く。ＰＣキャリア６１０は、増設ＰＣキャリアに接続されることができる。増設ＰＣキャリアは、製品全体の動作に関係する構成要素を所持する、又は同様にこれらの構成要素に物理的な及び電気的なサポートを提供する。それゆえ、ＰＣキャリア６１０のような構成要素は、これらの電子的な構成要素をサポートするための手段を提供する。ＰＣキャリア６１０は、高周波（ＲＦ）信号を用いた使用のために電子的インターフェースを含むことができる。知識のあるものは、ＰＣキャリア６１０がバックプレーンの中に集積されている回路系に対する保護として働くことができるだけでなく、ＲＦ回路の必要性を高めることができる。例えば、金属キャップは、ＲＦの増強又は保護のために含まれることができる。アンテナ特性は、ＰＣキャリア６１０又は干渉変調器アレイ６０４に組み込まれることもでき、セル電話機に対するアンテナとして金属バックプレーン又は金属キャップの使用を含むが、これらに限定されることはない。
【００４９】
単純化のために、６本のトレース・リード線６１６ａ，ｃだけが、ドライバ・チップ６１２，６１４とアレイ６０４を接続して示されているけれども、アレイのサイズに依存して、より多くのトレース・リード線がアレイ６０４の状態を制御するためにドライバ・チップに対して必要であることが、理解される。同様に、３本のトレース・リード線６１６ｂ，ｅだけが、ドライバ・チップを外部回路系と接続するために図示されているけれども、ある実施形態は、異なる数の入力トレース・リード線を必要とすることがある。同様に、単純化のために、この図では、トレース・リード線が、アレイ６０４の（図に関して）上へ又は下へ走るように図示されていないけれども、本発明の実施形態が、この図及び次の図に関して議論される構成を利用することができ、アレイ６０４の任意の部分と電気的な接続を与える（例えば、ドライバ回路系から行及び列信号の両者を供給する）。しかも、トレース・リード線６１６ａ，ｃがアレイ６０４に接続するように図示されているけれども、トレース・リード線６１６ａ，ｃは、環状シール６０６により形成されたキャビティ内部の任意の装置に接続できる。
【００５０】
トレース・リード線６１６ａ，ｃ（導電性バス又は電気的トレースと、代わりに及び互換的に呼ばれる）は、導電性材料から形成された電気的トレースを具備できる。これらのトレース６１６ａ，ｃは、約２５マイクロメートル（μｍ）と１ｍｍとの間の幅、例えば、幅約５０マイクロメートル、であることができ、そして、約０．１マイクロメートル（μｍ）から１マイクロメートル（μｍ）の間の厚さであることができる。しかしながら、より大きなサイズ又はより小さなサイズが、可能である。トレース・リード線６１６ａ，ｃは、複数の実施形態では金属を具備できる。フォトリソグラフィ、電気メッキ、同様に非電気的技術が、トレース・リード線を形成するために採用されることができる。ある種の実施形態では、金属ベースのスラリ又は銀ペーストが、採用されることが可能である。その他の方法及び材料も、トレース・リード線を形成するために使用されることができる。
【００５１】
ＡＣＦ材料は、複数の構成要素の間の電気的な接続を与えるために都合よく採用されることができ、そして、ＴＡＢドライバのフレックス・コネクタをディスプレイ基板に接続するためにしばしば使用される。しかしながら、ゼブラ・コネクタ、フレックス・ケーブル、バンプ・ボンド、ワイア・ボンド、及び微小機械的圧力導電体（例えば、ＭＥＭＳバネ）を含むが、これらに限定されることはない、その他の接続方法が、採用されることができ、ここで図面に開示された具体例の実施形態を置き換えることができる。
【００５２】
図９及び図１０は、具体例の縮小フットプリント・ディスプレイ装置７５０を図示する。下記の説明から明らかになるように、装置７５０の縮小フットプリントは、図８に見られる出っ張り部分６１３のような、１又はそれより多くの拡張された出っ張りのサイズの縮小に一部分は帰する、その上に、ドライバ・チップ及び接続器のような構成要素が、シール・リングにより形成された保護キャビティの外部に置かれる。拡張された出っ張り６１３の上に一旦置かれたこれらの構成要素は、縮小フットプリント・ディスプレイ装置７５０の垂直方向に置かれることができる。
【００５３】
図９は、組み立てられた状態の装置７５０を示し、図１０は、分解図にした装置７５０を示す。図９を参照して、装置７５０は、シール・リング７６４を介してキャリア７７０にシールされた透明基板７５４を含む。この実施形態では、キャリア７７０は、装置７５０のバックプレートとして機能する。
【００５４】
キャリア７７０は、ディスプレイ装置７５０を外部装置に接続するための外部相互接続ピン７６０のセットと電気的に接続する第１のディスプレイ回路７５６を含む。その上、相互接続リード線７６２のセットは、ディスプレイ回路７５６をボンディング・パッド７７３ｂ及びボンディング・パッド７７３ｂに接続された電気的接続装置７７２に接続する。これは、この特定の実施形態ではワイア・ボンディングとして図示される。電気的接続装置７７２は、装置７５０の内部構成要素に電気的接続を与え、透明基板７５４上の縮小出っ張り領域７７５上のボンディング・パッド７７３ａへと下に延びる。リード線７６２ａは、それから、縮小出っ張り領域７７５上のボンディング・パッド７７３ａからディスプレイ装置７５０の内部構成要素へ延びる。この実施形態における縮小出っ張り領域７７５は、シール・リング７６４の外側の端及び基板７５４の外側の端から延びる。具体例の実施形態では、縮小出っ張り領域７７５は、幅が１．５ｍｍ未満であり、１．２５，１．０，０．７５，０．５，０．２５，０．２，０．１，０．０７５，０．０５，０．０２５，０．０１，０．００７５，０．００５，０．００２５，０．００１，０．０００５，及び０．０００１ｍｍを含むが、これらに限定されることはない。
【００５５】
電気的接続装置７７２の使用は、図８に図示された拡張された出っ張り領域６１３と比較して、縮小出っ張り領域７７５であるために、ある部分では縮小フットプリントを可能にする。縮小出っ張り領域７７５を用いて、ディスプレイ装置７５０のアレイ中の任意の隣接するディスプレイ装置７５０間の間隔は、最小にされ、それによって、ディスプレイ装置７５０のより大きなアレイの画像品質を改善する。例えば、もし、２つのディスプレイ装置７５０がアレイに一緒に置かれ、その結果、ディスプレイ装置７５０の縮小出っ張り領域７７５が隣接しているのであれば、複数のディスプレイ装置７５０間のギャップは、図８に拡張された出っ張り部分６１３により図示されたような、出っ張り領域が拡張されている場合のギャップより小さいはずである。
【００５６】
図１０を参照して、ディスプレイ装置７５０の分解図は、キャリア７７０上のパッド７６１と電気的に通信している透明基板７５４上のディスプレイ装置の内部構成要素７８０とともに示されている。キャリア７７０上のパッド７６１は、関心のあるいずれかの装置、例えば、ドライバ・チップ又はＰＣＢに導くことができるフレックス・ケーブル、に接続するために使用されることができる。この実施形態では、装置７５０の内部構成要素７８０は、ボンディング・パッド７７３ａに接続されているリード線７６２ａに接続される。基板７５４上のボンディング・パッド７７３ａは、次に、キャリア７７０上のボンディング・パッド７７３ｂに導く（ここでは、ワイア・ボンディングとして図示される）電気的接続装置７７２に接続される。キャリア上のこれらのボンディング・パッド７７３ｂは、リード線７６２ｂを介して、パッド７６１に接続される。この実施形態では、電気的接続装置７７２及びパッド７６１と電気的に通信している内部構成要素７８０は、干渉光変調器、干渉光変調器のアレイ、又はいずれかのその他の関心のある構成要素、すなわち、検出装置、照明装置、若しくはその他のディスプレイ装置、例えば、ＬＣＤ，又はＬＥＤ、を含むが、これらに限定されることはない、の構成要素であることが可能である。一部又は全てのドライバ・チップが、キャリア７７０の下側表面上に置かれることができ、それによって、キャリア７７０、透明基板７５４、及びシール・リング７６４により形成されたシールされたキャビティの内部に置かれることができる。
【００５７】
図１１Ａを参照して、複数のディスプレイ装置８０’の配置は、タイル張りすることによって、より大きなディスプレイ装置８５を形成するアレイに構成される。タイル張りは、１つのより大きなシステムを創り出すために複数のディスプレイ装置の使用を含む。タイル張りは、より大きなディスプレイを構築するために特に有用であり、最大の製造できるディスプレイが、所望のディスプレイ・サイズよりも小さい場合に使用されることができる。例えば、野外広告板又はその他の標識は、一般的に１枚のガラスから製造するには大きすぎ、そして１枚の大きなガラスを製造する価格は、非常に高くなるはずである。それゆえ、タイル張りは、空間を埋めるために使用することができ、かつ有効であり、タイル張りは、より安価な代案である。
【００５８】
ディスプレイは、ディスプレイが一般的に見られる距離において、個々の画素がほとんど目立たないように設計される。テレビ、ラップトップ機器及びその他の装置は、１０から２０サイクル／度の空間周波数を有するように設計される。約８０サイクル／度の空間周波数は、最も優れた人間の目でも認識できない。その結果、画素ピッチの約１／８から１／１０のアクティブなディスプレイ領域間の距離は、全てのアプリケーションに対して８０サイクル／度より大きな空間周波数を確実にする。画素ピッチは、ディスプレイの解像度に関係する。例えば、１画素／インチ（ｐｐｉ）のディスプレイは、２５．４ｍｍの画素ピッチを有する。タイル張りが正しく組み立てられた場合に、アクティブ領域間の空間は、認識されないはずである。例えば、アクティブ領域間の間隔が画素ピッチの約１／８から１／１０の間であるならば、アクティブ領域間のギャップは、肉眼では認識されない。
【００５９】
液晶ディスプレイ（liquid crystal display）（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（organic light-emitting diode）（ＯＬＥＤ）、発光ダイオード（light-emitting diode）（ＬＥＤ）、電界放出ディスプレイ（field-emission display）（ＦＥＤ）、電気泳動ディスプレイ、干渉光変調器を含むＭＥＭＳを含むが、これらに限定されることはない、多くのタイプのディスプレイ技術が、ここに開示された技術を使用して、より大きなアレイに一緒にタイル張りされることが可能である。さらに、ここに開示されたタイル張り技術は、アレイのアクティブ領域間の距離を最小にすることが望まれるその他のタイプの技術にも適用可能である。例えば、ここで教示された技術は、画像センサ、例えば、Ｘ線、相補型酸化物半導体（complementary oxide semiconductor）（ＣＭＯＳ）、共通チャネル・シグナリング（common channel signaling）（ＣＣＳ）、赤外線、及び紫外線（ultraviolet）（ＵＶ）センサに適用できる。もし、技術が装置の垂直寸法（ｚ寸法）よりもフットプリント・サイズ（ｘ、ｙ寸法）によって大きく制約されるならば、図８−１０に図示されたように相互接続のための縮小出っ張り領域の使用は、有用であり得る。
【００６０】
ここで使用されるように、アクティブ領域は、最も広い通常の意味で規定され、シールにより境界を定められた装置の領域を含むが、これに限定されない。複数の実施形態では、アクティブ領域は、環状シールにより囲まれた領域であり、そこでは、アクティブ領域への電気的接続は、使用不可能にされている。例えば、複数の実施形態では、アクティブ領域は、人が（複数の）画像を見ることができるディスプレイ装置の領域、装置に光が入射するあるいは装置から光が反射される又は投影される装置の領域、若しくは画像検出情報のようなその他の形式の情報が装置に入る又は装置から出る装置の領域、である。他の１つの実施形態では、アクティブ領域は、ディスプレイ装置の干渉光変調器のアレイである。他の１つの実施形態では、アクティブ領域は、検出装置におけるセンサのアレイである。
【００６１】
図１１Ａを参照して、タイル張りされたアレイの上平面図が、１６個のディスプレイ装置８０’を用いて示されている。各ディスプレイ装置８０’は、アクティブ領域１００、パッケージング及び相互接続領域１１０、アレイのアクティブ領域１００間の非アクティブ領域１０１、アクティブ領域１００上方のバックプレート１２０、及び電気的接続装置１２５（ここでは、ワイア・ボンディングとして図示される）を含む。１つの実施形態では、各ディスプレイ装置８０’のアクティブ領域１００は、複数の干渉光変調器である。電気的接続装置１２５は、（アクティブ領域１００のような）ディスプレイ装置８０’内の構成要素をバックプレート１２０上の電気的な構成要素に接続する。１つの実施形態では、接続装置は、アレイをドライバ・チップに接続する。
【００６２】
１つの実施形態では、各ディスプレイ装置８０’は、自分自身のローカル・ドライバ回路により制御される。他の１つの実施形態では、主ドライバ（図示されず）は、全てのディスプレイ装置８０’が調和して動作するように各ローカル・ドライバを制御する。一旦完成すると、タイル張りディスプレイ８５は、実質的に大きなディスプレイのように使用されることが可能であり、例えば、１つの全面画像を生成できる。さらに、タイル張りディスプレイ８５が、複数のディスプレイ装置８０’のアレイであるために、アレイ８５は、複数の画像又は混成画像の表示を可能にする付加的な利点を有する。したがって、具体例の実施形態では、干渉変調器ディスプレイ装置８０’のアレイ８５は、中央コントローラ装置（図示されず）を経由して接続される。中央コントローラ装置は、複数の画像又は混成画像の所望の部分を各ディスプレイ装置８０’に送り、完全な複数の画像又は混成画像を大きなタイル張りディスプレイ８５上に生成する。そのようにして、アレイ８５は、個々のディスプレイ装置８０’の各々の上に異なる画像を表示できる。あるいは、アレイ８５は、隣接するディスプレイ装置８０’の境界を横切る画像を表示でき、アレイ８５上に１又はそれより多くの大きな画像を生成する。
【００６３】
個々のディスプレイ装置のタイル張りは、例えば、野外広告板及び大きなテレビのような、より大きなフォーマットの画像を生成するために特に有用である。１つの実施形態では、干渉変調器８０のアレイ８５は、アレイ中の各独立したディスプレイ装置（タイル）を制御する主ディスプレイ・ドライバにより制御される。そのようにして、完全な大きなフォーマットの画像は、干渉変調器ディスプレイ装置８０’のアレイ８５上に表示されることができ、例えば、野外広告板の上に完全な画像を生成する。
【００６４】
あるいは、アレイ８５の中の１又はそれより多くのディスプレイ装置８０’は、自分自身の画像を表示できる。例えば、図１１Ａに示されたタイル張りアレイ８５は、各画像が４つのディスプレイ装置８０’を横切って表示される４つの別々の画像を有することができる。そのようにして、複数の完全な画像は、使用されているディスプレイ装置８０’の数、図１１Ａでは１６、まで１つのタイル張りアレイ８５上に表示されることができる。１つの具体例の実施形態では、アレイ８５は、約２から約２０，０００のディスプレイ装置を含んでいる、複数のディスプレイ装置８０’を含む。さらに具体例の実施形態では、タイル張りアレイ８５は：２，４，８，１６，３２，６４，１２８，２５６，５１２，１０２４，２０４８，４０９６，８１９２，及び１６２８４を含むが、これらに限定されることはない、約２から約１７，０００のディスプレイ装置８０’を含むことができる。さらに具体例の実施形態では、タイル張りアレイ８５は、４，８，１６，３２，６４，１２８，２５６，及び５１２を含むが、これらに限定されることはない、約２から約１０２４のディスプレイ装置８０’を含むことができる。さらに具体例の実施形態では、ディスプレイ装置は、干渉変調器ディスプレイ装置を具備する。
【００６５】
図１１Ａを参照して、１つの実施形態では、ワイア・ボンディングの使用は、アクティブ領域１００間の縮小された非アクティブ領域１０１を可能にする。１つの実施形態では、バックプレート１２０に接続されたＰＣＢ（図示されず）又はドライバにアクティブ領域１００を接続するためにワイア・ボンディング１２５を使用することにより、隣接するディスプレイ装置８０’間のタイル間領域１１０が縮小され、それによって、タイル張りアレイ８５の画像品質を改善する。
【００６６】
縮小されたタイル間領域１１０及びワイア・ボンディング１２５を具備する実施形態では、ワイア・ボンディングは、少なくとも１つのワイアを具備するが、複数のワイアを有することが可能である。使用にあたっては、ワイア・ボンドは、タイル間領域１１０の非アクティブ領域１０１を最小にするために効果的ないずれかの方法で取り付けられることができる。
【００６７】
出っ張り領域が、ここで説明されたある種の実施形態及び方法を使用して最小にされる場合に、装置の基板上の構成要素と基板上方のバックプレート上の構成要素との間の電気的接続は、水平方向よりはむしろ垂直方向に取り付けられ、それによって装置のアクティブ領域間の間隔を縮小し、装置の画像品質を改善する。
【００６８】
図１１Ａを参照して、図１１Ａのワイア・ボンディング１２５のような、装置の基板上の構成要素とバックプレート上の構成要素との間の電気的接続装置は、そのような電気的接続装置に接続するように構成された１又はそれより多くの出っ張り上に設置されることができる。例えば、図１１Ａに図示されたように、グリッド空間（Ａ，１）のディスプレイ装置８０’において、電気的接続装置１２５は、１つの出っ張り１２３上にあるように図示される。しかしながら、電気的接続装置は、図１１Ａのグリッド空間（Ｃ，３）に図示されているように、装置の１又はそれより多くの出っ張り上にあることが可能である。電気的接続装置１２５は、しかも、空間（Ｄ，２）に図示されたように、ディスプレイ装置８０’の隣接する出っ張り上にある、又は空間（Ｄ，３）に図示されたように、ディスプレイ装置８０’の２つの平行な出っ張り上にあることができる。その上、空間（Ｄ，２）及び（Ｄ，３）に図示されたように、互いに平行になる隣接するディスプレイ装置８０’の電気的接続装置１２５を有することが、可能である。多くのその他の構成が、可能である。
【００６９】
図１１Ｂを参照して、４つのディスプレイ装置１４２のアレイが図示され、各々は縮小出っ張り１３０を有し、そこでは、ボンディング・パッド１４６がディスプレイ装置１４２の（複数の）内部構成要素に接続する。ボンディング・パッド１４６は、バックプレート１４１上のボンディング・パッド１４３へ導くワイア・ボンディング１４４に接続する。バックプレート１４１上のボンディング・パッド１４３は、ドライバ・チップ１４０又は外部相互接続ピン／パッド１４５のような、その他の電気的装置への接続を可能にするリード線１４７にも接続される。この実施形態では、空間（Ａ，１）及び（Ａ，２）のディスプレイ装置１４２において図示されたように、ボンディング・パッド１４６がその他のディスプレイ装置１４２と隣接していない出っ張り１３０上に存在する場合に、その出っ張り１３０に隣接する他のディスプレイ装置１４２がないので、出っ張り１３０は、縮小される必要がない。出っ張り１３０が、空間（Ｂ，１）及び（Ｂ，２）のディスプレイ装置１４２のように、その他のディスプレイ装置１４２に隣接する出っ張り１３０に対して縮小される限りは、アクティブなディスプレイ領域間の間隔は、縮小され、アレイに配置されたディスプレイ装置の画像品質は、向上される。
【００７０】
図１２Ａ及び１２Ｂは、ディスプレイ装置２０４０の実施形態を説明するシステム・ブロック図である。ディスプレイ装置２０４０は、例えば、セルラ又は携帯電話機である可能性がある。しかしながら、ディスプレイ装置２０４０の同じ構成要素又はそのわずかな変形が、しかも、テレビ及び携帯型メディア・プレーヤのような種々のタイプのディスプレイ装置を説明する。
【００７１】
ディスプレイ装置２０４０は、ハウジング２０４１、ディスプレイ２０３０、アンテナ２０４３、スピーカ２０４５、入力装置２０４８、及びマイクロフォン２０４６を含む。ハウジング２０４１は、一般に当業者に周知の各種の製造技術のいずれかから形成され、射出成型、及び真空成形を含む。その上、ハウジング２０４１は、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、及びセラミックス、又はこれらの組み合わせを含むが、限定されない、いずれかの種々の材料から作られることができる。１つの実施形態では、ハウジング２０４１は、取り外し可能な部分（図示されず）を含み、異なる色、若しくは異なるロゴ、絵柄、又はシンボルを含むその他の取り外し可能な部分と取り替えられることができる。
【００７２】
具体例のディスプレイ装置２０４０のディスプレイ２０３０は、ここに説明されたように、双安定ディスプレイを含むいずれかの種々のディスプレイであることができる。その他の実施形態では、ディスプレイ２０３０は、フラット−パネル・ディスプレイ、例えば、上記に説明されたような、プラズマ、ＥＬ、ＯＬＥＤ、ＳＴＮ  ＬＣＤ、又はＴＦＴ  ＬＣＤ、若しくは非フラット−パネル・ディスプレイ、例えば、当業者に周知であるように、ＣＲＴ又はその他の真空管装置、を含む。しかしながら、本実施形態を説明する目的に対して、ディスプレイ２０３０は、ここに説明されたように、干渉変調器ディスプレイを含む。
【００７３】
具体例のディスプレイ装置２０４０の１つの実施形態の構成要素が、図１２Ｂに模式的に図示される。図示された具体例のディスプレイ装置２０４０は、ハウジング２０４１を含み、少なくとも部分的にその中に納められた増設の構成要素を含むことができる。例えば、１つの実施形態では、具体例のディスプレイ装置２０４０は、トランシーバ２０４７に接続されたアンテナ２０４３を含むネットワーク・インターフェース２０２７を含む。トランシーバ２０４７は、プロセッサ２０２１に接続され、プロセッサ２０２１は調整ハードウェア２０５２に接続される。調整ハードウェア２０５２は、信号を調整する（例えば、信号をフィルタする）ために構成されることができる。調整ハードウェア２０５２は、スピーカ２０４５及びマイクロフォン２０４６に接続される。プロセッサ２０２１も、入力装置２０４８及びドライバ・コントローラ２０２９に接続される。ドライバ・コントローラ２０２９は、フレーム・バッファ２０２８に及びアレイ・ドライバ２０２２に接続される。アレイ・ドライバ２０２２は、順番にディスプレイ・アレイ２０３０に接続される。電源２０５０は、個々の具体例のディスプレイ装置２０４０設計により必要とされるように全ての構成要素に電力を供給する。
【００７４】
ネットワーク・インターフェース２０２７は、アンテナ２０４３及びトランシーバ２０４７を含み、その結果、具体例のディスプレイ装置２０４０は、ネットワークを介して１又はそれより多くの装置と通信できる。１つの実施形態では、ネットワーク・インターフェース２０２７は、しかも、プロセッサ２０２１の要求を軽減させるためにある種の処理能力を持つことができる。アンテナ２０４３は、信号を送信し受信するための当業者に公知にいずれかのアンテナである。１つの実施形態では、アンテナは、ＩＥＥＥ８０２．１１（ａ），（ｂ），又は（ｇ）を含む、ＩＥＥＥ８０２．１１規格にしたがってＲＦ信号を送信し、受信する。他の１つの実施形態では、アンテナは、ブルートゥース（BLUETOOTH）規格にしたがってＲＦ信号を送信し、受信する。セルラ電話機の場合には、アンテナは、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＡＭＰＳ若しくは無線セル電話ネットワークの内部で通信するために使用されるその他の公知の信号を受信するように設計される。トランシーバ２０４７は、アンテナ２０４３から受信された信号を事前処理し、その結果、信号がプロセッサ２０２１によって受信され、さらに操作されることができる。トランシーバ２０４７は、しかも、プロセッサ２０２１から受信された信号を処理し、その結果、信号はアンテナ２０４３を介して具体例のディスプレイ装置２０４０から送信されることができる。
【００７５】
代わりの実施形態では、トランシーバ２０４７は、受信機によって置き換えられることが可能である。しかも他の１つの代わりの実施形態では、ネットワーク・インターフェース２０２７は、画像ソースによって置き換えられることができる。画像ソースは、プロセッサ２０２１に送られるべき画像データを記憶できる、又は発生できる。例えば、画像ソースは、ディジタル・ビデオ・ディスク（digital video disc）（ＤＶＤ）又は画像データを含むハード−ディスク・ドライブ、若しくは画像データを発生するソフトウェア・モジュールであることができる。
【００７６】
プロセッサ２０２１は、一般に具体例のディスプレイ装置２０４０の総合的な動作を制御する。プロセッサ２０２１は、ネットワーク・インターフェース２０２７又は画像ソースからの圧縮された画像データのような、データを受信し、そしてデータを生の画像データに、若しくは生の画像データに容易に処理されるフォーマットに処理する。プロセッサ２０２１は、それから、処理されたデータをドライバ・コントローラ２０２９へ、又は記憶のためにフレーム・バッファ２０２８へ送る。生のデータは、一般的に、画像の内部でのそれぞれの位置における画像特性を識別する情報を呼ぶ。例えば、そのような画像特性は、色彩、彩度、及びグレー・スケール・レベルを含むことができる。
【００７７】
１つの実施形態では、プロセッサ２０２１は、マイクロコントローラ、ＣＰＵ、又は論理ユニットを含み、具体例のディスプレイ装置２０４０の動作を制御する。調整ハードウェア２０５２は、一般に、スピーカ２０４５に信号を送信するために、そして、マイクロフォン２０４６から信号を受信するために、増幅器及びフィルタを含む。調整ハードウェア２０５２は、具体例のディスプレイ装置２０４０内部の独立した構成要素であることができる、若しくは、プロセッサ２０２１又はその他の構成素子の内部に組み込まれることができる。
【００７８】
ドライバ・コントローラ２０２９は、プロセッサ２０２１により発生された生の画像データをプロセッサ２０２１から直接又はフレーム・バッファ２０２８からのいずれかで取得し、そしてアレイ・ドライバ２０２２への高速送信に適切であるように生の画像データを再フォーマット化する。具体的には、ドライバ・コントローラ２０２９は、生の画像データをラスタ状のフォーマットを有するデータ・フローに再フォーマット化する、その結果、データ・フローは、ディスプレイ・アレイ２０３０全体をスキャニングするために適した時間の順番を有する。それから、ドライバ・コントローラ２０２９は、フォーマット化された情報をアレイ・ドライバ２０２２へ送る。ＬＣＤコントローラのような、ドライバ・コントローラ２０２９が独立型の集積回路（Integrated Circuit）（ＩＣ）としてプロセッサ２０２１にしばしば関連付けられるけれども、そのようなコントローラは、複数の方法で与えられることができる。これらは、ハードウェアとしてプロセッサ２０２１に搭載される、ソフトウェアとしてプロセッサ２０２１に搭載される、若しくはアレイ・ドライバ２０２２を有するハードウェアに完全に統合されることができる。
【００７９】
一般的に、アレイ・ドライバ２０２２は、フォーマット化された情報をドライバ・コントローラ２０２９から受信し、そしてビデオ・データをウェーブフォームの並列セットに再フォーマット化する。ウェーブフォームの並列セットは、ディスプレイのｘ−ｙ行列の画素から来る数百そして時には数千の配線に毎秒複数回適用される。
【００８０】
１つの実施形態では、ドライバ・コントローラ２０２９、アレイ・ドライバ２０２２、及びディスプレイ・アレイ２０３０は、ここに説明されたいずれのタイプのディスプレイに対しても適切である。例えば、１つの実施形態では、ドライバ・コントローラ２０２９は、従来型のディスプレイ・コントローラ又は双安定ディスプレイ・コントローラ（例えば、干渉変調器コントローラ）である。他の１つの実施形態では、アレイ・ドライバ２０２２は、従来型のドライバ又は双安定ディスプレイ・ドライバ（例えば、干渉変調器ディスプレイ）である。１つの実施形態では、ドライバ・コントローラ２０２９は、アレイ・ドライバ２０２２と統合される。そのような実施形態は、セルラ電話機、時計、及びその他の小面積ディスプレイのような高度に集積されたシステムにおいて一般的である。さらに他の１つの実施形態では、ディスプレイ・アレイ２０３０は、典型的なディスプレイ・アレイ又は双安定ディスプレイ・アレイ（例えば、干渉変調器のアレイを含むディスプレイ）である。
【００８１】
入力装置２０４８は、ユーザが具体例のディスプレイ装置２０４０の動作を制御することを可能にする。１つの実施形態では、入力装置２０４８は、クワーティ（QWERTY）キーボード又は電話キーパッドのようなキーパッド、ボタン、スイッチ、接触感応スクリーン、感圧又は感熱膜を含む。１つの実施形態では、マイクロフォン２０４６が、具体例のディスプレイ装置２０４０のための入力装置である。マイクロフォン２０４６が装置にデータを入力するために使用される場合に、音声命令は、具体例のディスプレイ装置２０４０の動作を制御するためにユーザによって与えられることができる。
【００８２】
電源２０５０は、この技術において周知であるような各種のエネルギー蓄積装置を含むことができる。例えば、１つの実施形態では、電源２０５０は、ニッケル−カドミウム電池又はリチウム・イオン電池のような、充電可能な電池である。他の１つの実施形態では、電源２０５０は、回復可能なエネルギー源、キャパシタ、又はプラスチック太陽電池、及びソーラー−セル塗料を含む太陽電池、である。他の１つの実施形態では、電源２０５０は、壁のコンセントから電力を受け取るように構成される。
【００８３】
いくつかの方法では、制御のプログラム可能性は、上記に説明されたように、電子ディスプレイ・システム中の複数の場所に置かれることができるドライバ・コントローラ中に常駐する。複数の場合では、制御のプログラム可能性は、アレイ・ドライバ２０２２中に常駐する。上記に説明された最適化が、任意の数のハードウェア及び／又はソフトウェア構成要素において及び種々の構成において実施されることができることを、当業者は、認識する。
【００８４】
上記の詳細な説明は、種々の実施形態に適用されたものとして本発明の新規な特徴を示し、説明し、そして指摘してきているが、説明された装置又はプロセスの形式及び詳細の種々の省略、置き換え、及び変更が、本発明の精神から逸脱することなく当業者により行い得ることが、理解される。理解されるように、本発明は、複数の特徴がその他のものから別々に使用される又は実行されることができるので、ここに説明された特徴及び利点の全部を提供しない形式の範囲内で具体化されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】図１は、干渉変調器ディスプレイの１実施形態の一部分を図示する等測図であり、そこでは、第１の干渉変調器の可動反射層は、リリースされた位置にあり、第２の干渉変調器の可動反射層は、アクチュエートされた位置にある。
【図２】図２は、３×３干渉変調器ディスプレイを組み込んでいる電子装置の１実施形態を説明するシステム・ブロック図である。
【図３】図３は、図１の干渉変調器の１つの具体例の実施形態に関する印加電圧に対する可動鏡位置の図である。
【図４】図４は、干渉変調器ディスプレイを駆動するために使用されることができる行及び列電圧のセットの説明図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図２の３×３干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイ・データの１つの具体例のフレームを図示する。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａのフレームを書き込むために使用されることができる行及び列信号に関する１つの具体例のタイミング図を図示する。
【図６Ａ】図６Ａは、図１の装置の断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、干渉変調器の代わりの実施形態の断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、干渉変調器の他の１つの代わりの実施形態の断面図である。
【図７】図７は、ＭＥＭＳ装置に関する基本的なパッケージ構造の１断面である。
【図８】図８は、プリントされた回路キャリアがバックプレートに接着されているディスプレイの実施形態の１分解図である。
【図９】図９は、縮小フットプリント・ディスプレイ装置の１つの具体例の実施形態である。
【図１０】図１０は、縮小フットプリント・ディスプレイ装置の１つの具体例の実施形態の分解図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、ディスプレイのタイル張りの実施形態を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、ディスプレイのタイル張りの実施形態を示す図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、複数の干渉変調器を具備する視覚ディスプレイ装置の１実施形態を説明するシステム・ブロック図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、複数の干渉変調器を具備する視覚ディスプレイ装置の１実施形態を説明するシステム・ブロック図である。
【符号の説明】
【００８６】
１２…干渉変調器，１４…可動反射層（可動鏡），１６…固定反射層（固定鏡），１８…支柱，１９…キャビティ，２０…透明基板，３０…画素アレイ，３２…連結部，７０…パッケージ構造，７２…基板，７４…バックプレーン，７６…干渉変調器アレイ，７８…シール，７９…キャビティ，８０…乾燥剤，６００…干渉光変調器ディスプレイ装置，６０２，７５４…透明基板，６０４…干渉変調器アレイ，６０６，７６４…シール，６０８…バックプレート，６１０…ＰＣキャリア，６１２，６１４…ドライバ・チップ，６１３…拡張された出っ張り部分，６１６，７６２…トレース・リード線，６２２，７６０…外部相互接続ピン，６２５，７７３…ボンディング・パッド，７５０…縮小フットプリント・ディスプレイ装置，７７０…キャリア，７７２…電気的接続装置（ワイア・ボンディング），７７５…縮小出っ張り領域，８０’…ディスプレイ装置，８５…タイル張りディスプレイ装置，１００…アクティブ領域，１０１…非アクティブ領域，１１０…相互接続領域（タイル間領域），１２０…バックプレート，１２３…出っ張り領域，１２５…電気的接続装置，１３０…縮小出っ張り領域，１４０…ドライバ・チップ，１４１…バックプレート，１４２…ディスプレイ装置，１４３，１４６…ボンディング・パッド，１４４…ワイア・ボンディング，１４５…外部相互接続ピン，２０４０…ディスプレイ装置、２０４１…ハウジング。
【図１】
2006099093.tif 000003
【図２】
2006099093.tif 000004
【図３】
2006099093.tif 000005
【図４】
2006099093.tif 000006
【図５Ａ】
2006099093.tif 000007
【図５Ｂ】
2006099093.tif 000008
【図６Ａ】
2006099093.tif 000009
【図６Ｂ】
2006099093.tif 000010
【図６Ｃ】
2006099093.tif 000011
【図７】
2006099093.tif 000012
【図８】
2006099093.tif 000013
【図９】
2006099093.tif 000014
【図１０】
2006099093.tif 000015
【図１１Ａ】
2006099093.tif 000016
【図１１Ｂ】
2006099093.tif 000017
【図１２Ａ】
2006099093.tif 000018
【図１２Ｂ】
2006099093.tif 000019
【外国語明細書】
2006099093000001.pdf