(57)【要約】【課題】  コンパクトな設計が可能で、部品点数を削減することができ、振動を減衰し衝撃を緩衝する効果に優れたディスクドライブ装置用緩衝材と、これを用いたディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造の提供。【解決手段】  ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置１２と電子回路基板１８との隙間に介在して、ディスクドライブ装置１２と電子回路基板１８との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材１１について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部１５と、ディスクドライブ装置１２と電子回路基板１８とを導通する導電経路１６とを設けた。そのため、ＦＰＣやケーブル、各種のコネクタ類が不要となる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置と電子回路基板との隙間に介在して、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材において、
振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部と、ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたことを特徴とするディスクドライブ装置用緩衝材。
【請求項２】
前記導電経路が磁性導電粒子で形成されている請求項１に記載のディスクドライブ装置用緩衝材。
【請求項３】
前記導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成されている請求項１または請求項２記載のディスクドライブ装置用緩衝材。
【請求項４】
前記導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出ている請求項１または請求項２記載のディスクドライブ装置用緩衝材。
【請求項５】
ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされる請求項１〜請求項４何れか１項記載のディスクドライブ装置用緩衝材。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、ディスクドライブ装置との電気的接続を行う中継コネクタであって、
ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有することを特徴とする中継コネクタ。
【請求項８】
請求項６に記載の電極パッドを備えたディスクドライブ装置と、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該ディスクドライブ装置の電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造。
【請求項９】
ディスクドライブ装置と、請求項７記載の中継コネクタと、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該中継コネクタの電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハードディスクドライブ装置、光ディスクドライブ装置、光磁気ディスクドライブ装置などのディスクドライブ装置と電子回路基板との間に設けられるディスクドライブ装置用緩衝材（以下「緩衝材」ともいう）と、この緩衝材とともに用いられる中継コネクタ、ディスクドライブ装置、およびディスクドライブ装置と電子回路基板とを接続する接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置や光ディスクドライブ装置、光磁気ディスクドライブ装置などのディスクドライブ装置は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置や電気・電子機器において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータの読み込みを行う記録再生装置として重要な役割を果たしている。このディスクドライブ装置に外部からの振動や衝撃が伝わらないように、また、ディスクドライブ装置からの振動が情報処理装置等に伝わらないように、ディスクドライブ装置と情報処理装置等の筐体との間にスポンジや、ゴム、ゲル等の材質でなる緩衝材が取り付けられている。例えば、特開２００４−１３４０３６号公報（特許文献１）や特開２００４−５５０１３号公報（特許文献２）には、内筐体と外筐体との間のコーナー部に緩衝材が設けられた例が記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１３４０３６号公報
【特許文献２】特開２００４−５５０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、ディスクドライブ装置の小型化に伴い、携帯用の音楽再生機器や、画像再生機器、携帯電話機などにディスクドライブ装置が搭載されるようになると、機器の落下や、移動による振動など、据え付け型として用いた場合には考えられない振動や衝撃が加わる可能性がある。
【０００４】
一方、図１０や図１１で示すように、ディスクドライブ装置１と電子回路基板２との電気的接続は、ディスクドライブ装置１側の雄ピン３（又は雌ピン４）を電子回路基板２側の雌ピン５（又は雄ピン６）に直接差し込むコネクタ方式や、図１２で示すように、両端部７，７が差し込み方式になっているフレキシブルプリント基板(以下「ＦＰＣ」ともいう)８やケーブル（図示せず）を用いて電子回路基板２側のソケット９に接続する方式がある。
【０００５】
しかしながら、ディスクドライブ装置１と電子回路基板２とを雄ピン３（６）と雌ピン５（４）で直接接続する方法は、両者の間に遊びがなく振動や衝撃に対して壊れ易い接続構造であった。また、これらの接続部分にはピンなどの接続端子があるためにそれらを避けて緩衝材を取付ける必要があり、緩衝材の取付け場所が制限されていた。それゆえ、ピンなどによる接続部周辺の衝撃吸収効果が不十分であった。一方、ＦＰＣ８やケーブルで接続する方法は、両者の接続の間に余裕はあるが、ＦＰＣ８やケーブルが場所をとり、例えば、直径１インチのマイクロドライブなど、年々小型化が進むディスクドライブ装置１において、電子回路基板２への実装スペースが大きいことは、小型化が要求される携帯用機器には大きな問題であった。
【０００６】
緩衝材を取り付ける場所が制限されてしまう問題に対しては、筐体（内筐体）の外側にさらに別途筐体（外筐体）を設けて、これらの両筐体の間に緩衝材を設ける方法もあるが、内筐体以外に外筐体を使うという無駄が生じていた。
【０００７】
そこで、本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであって、コンパクトな設計が可能で、部品点数を削減することができ、振動を減衰し衝撃を緩衝する効果に優れたディスクドライブ装置用緩衝材と、これを用いたディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を得ることを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置と電子回路基板との隙間に介在して、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部と、ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたことを特徴とするディスクドライブ装置用緩衝材を提供する。
【０００９】
ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたため、ＦＰＣやケーブル、各種のコネクタ類が不要となる。また、これらの部材が取り付けられる箇所に対しても緩衝材を取付けることができ、振動の減衰、衝撃の緩和に優れたディスクドライブ装置用緩衝材である。
【００１０】
この導電経路は、磁性導電体粒子で形成したものとすることができる。導電経路を磁性導電体粒子で形成したため、導電経路は、最小で０．１ｍｍほどのピッチで異方性導電経路を形成することができ、ディスクドライブ装置の小型化に伴う電極の狭ピッチ化に対応できる。
【００１１】
また、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材は、導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成したものとすることができる。導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成したため、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間に隙間無くディスクドライブ装置用緩衝材を配置することができ、振動の減衰、衝撃の緩和に優れたディスクドライブ装置用緩衝材とすることができる。
【００１２】
あるいは、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材は、導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出ているものとすることができる。導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出させたため、ディスクドライブ装置用緩衝材の緩衝部よりも導電経路が押されて導電経路に強い押圧力が働くこととなる。そのため、ディスクドライブ装置や電子回路基板との接触が確実となり、安定した電気的接続を得ることが可能となる。
【００１３】
そして、ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされるディスクドライブ装置用緩衝材とすることができる。ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされるものとしたため、平面方向のずれがあったとしても導通接触が可能で、安定確実な導通を確保することができる。
【００１４】
本発明はまた、これらのディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置を提供する。以上のディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置としたため、差し込み型のピンやケーブル、ＦＰＣ、電子回路基板の雌コネクタなどを必要としない。そのため、コネクタや端子のスペースを必要とせず、電子回路基板上の省スペース化が可能となる。
【００１５】
本発明はまた、これらのディスクドライブ装置用緩衝材と、ディスクドライブ装置との電気的接続を行う中継コネクタであって、ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、これらのディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有することを特徴とする中継コネクタを提供する。
【００１６】
この中継コネクタは、ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有するため、電極パッドを有するディスクドライブ装置などの新たなディスクドライブ装置を設計・開発する必要がなく、市場に出ている既存のディスクドライブ装置を用いることができる。
【００１７】
さらに本発明は、上記電極パッドを備えたディスクドライブ装置と、上記ディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該ディスクドライブ装置の電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を提供する。
【００１８】
ディスクドライブ装置の電極パッドと上記ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通したため、電気的接続を行うための端子やコネクタのスペースを不要とすることができる。そのため、コンパクトな設計が可能となる。
【００１９】
さらにまた本発明は、ディスクドライブ装置と、上記中継コネクタと、上記ディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該中継コネクタの電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を提供する
【００２０】
中継コネクタの電極パッドと上記ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通させたため、電気的接続を行うための端子やコネクタのスペースを不要とすることができる。そのため、コンパクトな設計が可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のディスクドライブ装置用緩衝材によれば、取付け位置の自由度が高く、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた緩衝材である。また、部品点数と組み付け工数を削減することが可能となり、製造コストを安くすることができる。
【００２２】
本発明のディスクドライブ装置によれば、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材とともに用いることで、緩衝材の取付け位置の自由度を高くすることができ、振動や衝撃の影響を受けにくい優れた装置とすることができる。
【００２３】
本発明の中継コネクタによれば、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材とともに用いることで、既存のディスクドライブ装置を用いながら、緩衝材の取付け位置の自由度を高くすることができ、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた緩衝材を利用することができる。
【００２４】
本発明のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造によれば、コンパクトな設計が可能で、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた構造とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に実施形態に基づいて本発明を具体的に説明するが、各実施形態において共通する材料、製造方法等については記載を省略する。
【００２６】
第１実施形態；  図面を参照しつつ本発明のディスクドライブ装置用緩衝材１１（以下「緩衝材」という）について説明する。図１にはハードディスクドライブ装置（以下「ＨＤＤ」ともいう）１２に対し、第１実施形態に係る緩衝材１１と、もう一つの緩衝材１３を取り付ける状態の外観斜視図を示す。
【００２７】
図１において、ＨＤＤ１２の手前側に位置する第１実施形態に係る緩衝材１１は、ＨＤＤ１２の筐体１４の手前側短手側面１４ａを覆う正面被覆部１１ａと、筐体上面１４ｂの縁側部分を覆う上面被覆部１１ｂ、筐体底面１４ｃの縁側部分を覆う底面被覆部１１ｃ、筐体１４の右側長手側面１４ｄと左側長手側面１４ｅとを各々覆う短手側面被覆部１１ｄ，１１ｅのそれぞれが一体となってゴム状弾性体で形成され、振動を減衰し衝撃を緩和する緩衝部１５となっている。さらに、図２で示すように、底面被覆部１１ｃには、緩衝部１５を上下に貫く、略円柱状の複数の導電経路１６が形成されている。
【００２８】
ＨＤＤ１２は、図１０や図１１に示すＨＤＤ１に見られたような雄ピン３や雌ピン４がない代わりに、電子回路基板１８との電気的接続を行う電極パッド１２ａが設けられている。一方、ＨＤＤ１２の奥側に位置する緩衝材１３は、導電経路１６が無く緩衝部１５のみからなるものである。
【００２９】
ＨＤＤ１２の手前側の縁を緩衝材１１で覆うと、ＨＤＤ１２の電極パッド１２ａが、緩衝材１１の底面被覆部１１ｃの上側に付き出した導電経路１６と接触した状態となる。一方、ＨＤＤ１２の奥側は緩衝材１３で覆われる。こうしてＨＤＤ１２の角は全て緩衝材１１または緩衝材１３で覆われることになる。緩衝材１１，１３を取付けたＨＤＤ１２は、緩衝材１１の底面被覆部１１ｃに付き出した導電経路１６が、電子回路基板１８に設けた電極パッド１８ａに当たるように、電子回路基板１８に配置する。このようにして、ＨＤＤ１２上に設けられた電極パッド１２ａと、電子回路基板１８上に設けられた電極パッド１８ａとによって、緩衝材１１の導電経路１６を圧接挟持して電気的な接続が可能となる。
【００３０】
図３には、ＨＤＤ１２を緩衝材１１で覆い、電子回路基板１８上に載置した状態の断面図を示す。図３で示すように、ＨＤＤ１２と電子回路基板１８は隙間無く緩衝材１１を介して接しており、外部からの振動は内部に伝わりにくく、また、ＨＤＤ１２で生じた振動は外部に伝わりにくい。また、ＦＰＣやケーブルを使わないため、コンパクトであるし、ＨＤＤ１２の角を全て緩衝材１１で覆うことが可能となる。
【００３１】
次に、緩衝材１１を構成する緩衝部１５と導電経路１６についてさらに詳しく説明する。緩衝部１５は、振動を吸収、緩和する機能を有するため、その材料としては、各種ゴムや熱可塑性エラストマー、ゲル状素材を用いる。例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム等の各種ゴム材料や、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分とするゲル状素材等が挙げられる。
【００３２】
導電経路１６は、ＨＤＤ１２と電子回路基板１８との電気的接続を取る機能を有し、緩衝材１１の一面から別の一面へ連なる連続路をなすものである。導電経路１６は、導電ゴムや、金属細線、磁性導電粒子を用いて、非導電性の緩衝部１５中を貫いて形成される。これらの導電経路１６の形成は、インサート成形や二色成形、液状の緩衝材１１用材料中を磁性導電粒子を配向させた後、液状材料を固化する方法などにより行われる。
【００３３】
これらの方法のなかでも、磁性導電粒子を磁場により配向させる方法は、導電経路１６の種類ごとに金型を代える必要がないため、金型作製の費用を削減し製造コストを抑えることができる。また、精細な導電経路１６を製造できるため、携帯向けなどのコンパクト設計に最適である。そのため、磁性導電粒子により導電経路１６を形成することは好ましい。
【００３４】
磁性導電粒子には、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、金、銀、白金、アルミ、ニッケル、銅、鉄、ステンレス、パラジウム、コバルト、クロム等の金属またはこれらの合金類、あるいは樹脂、セラミック等からなる粒子を磁性導電体でメッキしたもの、または逆に磁性導電体粉末に良導電体の金属をメッキしたものを用いることができる。平均粒径は５μｍ〜１００μｍが好ましく、５μｍ〜２０μｍがより好ましい。配列されることが容易だからである。一方、この場合の緩衝部１５用の材料には、液状シリコーンゴム等の液状弾性体を用いて、緩衝部１５と導電経路１６とを一体成形することが好ましい。
【００３５】
図４〜図６は、図３で示す領域Ｐの拡大図であり、導電経路１６の周辺部の形状の一例を示したものである。例えば、図４や図６で示すように、導電経路１６の端面と緩衝部１５の端面とが略面一に形成されている場合は、ディスクドライブ装置用緩衝材１１と、ＨＤＤ１２の筐体１４や電子回路基板１８との接触面積を広くとることができ、振動の減衰や衝撃の緩和特性に優れたものとなる。一方、図５で示すように、導電経路１６の端面が緩衝部１５の端面よりも付き出している場合は、導電経路１６と、ＨＤＤ１２の電極パッド１２ａや、電子回路基板１８の電極パッド１８ａとの密着性が向上し、安定した導通が得られる利点がある。ここで、導電経路１６が付き出す程度は、ディスクドライブ装置用緩衝材１１を介在させて、ディスクドライブ装置１２と電子回路基板１８を挟持するときの押圧力によって、ディスクドライブ装置用緩衝材１１の緩衝部１５がＨＤＤ１２や電子回路基板１８と接触することが可能な範囲での突出をいうものとする。
【００３６】
図６で示す導電経路１６は、磁性導電微粒子を配向させて製造したものであり、その太さが微細である。そのため、ＨＤＤ１２とディスクドライブ装置用緩衝材１１との位置づれがはなはだしくとも、ＨＤＤ１２の電極パッド１２ａや電子回路基板１８の電極パッド１８ａは、何れかの導電経路１６の複数と接触するため、確実な導通が得られる。この場合は、導電経路１６とその周囲の絶縁部とでコネクタ部１７を形成している。コネクタ部１７は、導電経路１６と同様に、ＨＤＤ１２と電子回路基板１８との電気的接続を図る機能を有する部位である。
【００３７】
緩衝材１１を用いることのできるＨＤＤ１２は、図１０〜図１２で示したような雄ピン３や雌ピン４を備えた端子を有するものではなく、筐体１５の表面に平面的に剥き出しになった電極パッド１２ａを有するものである。一方、ＨＤＤ１２と電気的に接続する電子回路基板１８にも、電気的接続端子としての電極パッド１８ａを有するものを用いる。電極パッド１２ａ，１８ａは、はんだメッキや金メッキなどの良導電性のメッキが施されていることが好ましく、酸化劣化の少ない金メッキはより好ましい。
【００３８】
ディスクドライブ装置用緩衝材１１によれば、差し込み型のピンやケーブル、ＦＰＣ、電子回路基板に設ける雄コネクタまたは雌コネクタを必要とせず、コネクタなどがあるためにその箇所に緩衝材を設けることができないという問題を解決することができる。また、部品点数と組み付け工数の削減を可能とする。
【００３９】
第２実施形態；  第１実施形態では、図１で示したような電極パッド１２ａが付いたＨＤＤ１２を用いたが、本実施形態では、電気的接続を担う端子として雄ピン３を備えた市販のＨＤＤ１を用いるものであって、図７で示すように、ＨＤＤ１と、第１実施形態で示した緩衝材１１とを中継コネクタ２１を用いたことを特徴とする。
【００４０】
ディスクドライブ装置用緩衝材１１、中継コネクタ２１及びＨＤＤ１を組み合わせた状態を図８の断面図で示す。第１実施形態で示したディスクドライブ装置用緩衝材１１の導電経路１６と接続するための電極パッド２１ａを備えた中継コネクタ２１を用いることによって、雄ピン３の端子を中継コネクタ２１を通じて電極パッド２１ａの形状に変換させている。
【００４１】
中継コネクタ２１を用いているため、雄ピン３を備えたＨＤＤ１のような既存のＨＤＤに対してもディスクドライブ装置用緩衝材１１を利用することができ、振動の減衰、衝撃の緩衝に優れたディスクドライブ装置と電子回路基板１８との接続構造とすることができる。
【００４２】
第３実施形態；  第３実施形態では、直径が１インチ以下の小型ＨＤＤ３３用のホルダタイプのディスクドライブ装置用緩衝材３１について説明する。ディスクドライブ装置用緩衝材３１は、小型ＨＤＤ３３を包み込む形状で、その裏面３１ｃには導電経路３６が露出しており、電子回路基板１８に設けた電極パッド１８ａと導通可能としている。また、上面３１ｂには、導電経路３６を均等に圧接挟持させる為の複数の突起３４が設けられており、小型ＨＤＤ３３に振動や衝撃をより伝わり難くしている。
【００４３】
以上の実施形態は、ハードディスクドライブ装置について適用したディスクドライブ装置用緩衝材についてであるが、光ディスクドライブ装置など、他のディスクドライブ装置用緩衝材としても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のディスクドライブ装置用緩衝材を用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
【図２】本発明のディスクドライブ装置用緩衝材であり、図２Ａはその平面図、図２ＢはＳＡ−ＳＡ線断面図である。
【図３】本発明のディスクドライブ装置用緩衝材を用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示した図であり、図１の組付け後のＳＡ−ＳＡ線断面に相当する断面図である。
【図４】導電経路の周囲の形状を示す図３の領域Ｐに相当する拡大図である。
【図５】別の導電経路の周囲の形状を示す図３の領域Ｐに相当する拡大図である。
【図６】さらに別の導電経路の周囲の形状を示す図３の領域Ｐに相当する拡大図である。
【図７】本発明の中継コネクタを用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
【図８】本発明の中継コネクタを用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示した図であり、図７の組付け後のＳＣ−ＳＣ線断面に相当する断面図である。
【図９】別の本発明のディスクドライブ装置用緩衝材であり、図９Ａはその外観斜視図、図９Ｂは底面図である。
【図１０】従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
【図１１】別の従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
【図１２】さらに別の従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１    ディスクドライブ装置
２    電子回路基板
３，６    雄ピン
４，５    雌ピン
７    端部
８    フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
９    ソケット
１１    ディスクドライブ装置用緩衝材
１１ａ    正面被覆部
１１ｂ    上面被覆部
１１ｃ    底面被覆部
１１ｄ、１１ｅ    短手側面被覆部
１２    ハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ）
１２ａ    電極パッド
１３    緩衝材
１４    筐体
１４ａ    手前側短手側面
１４ｂ    上面
１４ｃ    底面
１４ｄ    右側長手側面
１４ｅ    左側長手側面
１５    緩衝部
１６    導電経路
１７    コネクタ部
１８    電子回路基板
１８ａ    電極パッド
２１    中継コネクタ
２１ａ    電極パッド
３１    ディスクドライブ装置用緩衝材
３１ｂ    上面
３１ｃ    底面
３３    小型ＨＤＤ
３４    突起
３６    導電経路
【図１】
2006190349.tif 000003
【図２】
2006190349.tif 000004
【図３】
2006190349.tif 000005
【図４】
2006190349.tif 000006
【図５】
2006190349.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006190349.tif 000009
【図８】
2006190349.tif 000010
【図９】
2006190349.tif 000011
【図１０】
2006190349.tif 000012
【図１１】
2006190349.tif 000013
【図１２】
2006190349.tif 000014