(57)【要約】【課題】  エッチング工程が製造工程中に全くなく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。【解決手段】  印刷法によりプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いるプリント基板製造方法。プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させ工程、4）この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写する工程を有する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷法により絶縁基板上に導電回路を形成したプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いることを特徴とするプリント基板製造方法。
【請求項２】
プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させる工程、4）この回路パターン状導電性パターンをブランケットを介して基板に転写する工程を有するものである請求項１記載のプリント基板製造方法。
【請求項３】
インキに対する親和性を変化させるエネルギーが光である請求項１又は２に記載のプリント基板製造方法。
【請求項４】
照射する光が赤外線レーザー光である請求項３に記載のプリント基板製造方法。
【請求項５】
インキに対する親和性を変化させるエネルギーが熱である請求項１又は２に記載のプリント基板製造方法。
【請求項６】
平版印刷原版が、最表面層が架橋された親水性樹脂からなり、エネルギー照射により親水性が低下する性質を有する平版印刷原版である請求項１〜５に記載のプリント基板製造方法。
【請求項７】
最表面層の架橋された親水性樹脂層が、無置換または置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドから選ばれた１種または２種以上のモノマーを主成分として重合した親水性ポリマーを架橋してなるものである請求項６に記載のプリント基板製造方法。
【請求項８】
最表面層の架橋された親水性樹脂層中に平均粒子径が０．００５〜０．５μｍであり、かつ最低造膜温度が５０℃以下の親油性ポリマーを含んでなる請求項６又は７に記載のプリント基板製造方法。
【請求項９】
最表面層の架橋された親水性樹脂層中に光を熱に変換する光熱変換材を含んでなる請求項６〜８記載のプリント基板製造方法。
【請求項１０】
光熱変換材が７００〜１１００ｎｍに吸収極大を有する赤外線吸収色素である請求項９に記載のプリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板の製造方法に関し、更に詳しくは平版印刷原版を用いた印刷法によるプリント基板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワープロ、パソコン、複写機、ファクシミリ等各種電子機器にはプリント基板が使用されている。一般にプリント基板の作製には、銅箔を基板に接着させたものにレジストを塗布し、露光、現像、エッチングして導電回路（回路パターン）を形成する製造方法、所謂サブトラクティブ法が採用されている。また、微細な導電回路を形成する場合には、めっきレジストを用いて無電解めっきや電解めっきにより所望の導電回路を形成する製造方法、所謂アディティブ法が採用されている。
【０００３】
しかしながら、前者の製造方法では回路パターン以外の大部分のエリアをエッチングによって除去する工程が必要なため、材料のコストアップ、あるいは廃液による環境汚染が問題になっている。また、後者の製造方法では無電解めっきの析出速度が遅い、電解めっきの厚みが不均一と成り易いなど、生産効率や歩留まりも問題になる。従って、所定の部分にのみ導電回路、特に１００μｍ幅以下の微細な導電回路を高い生産性でパターン形成する新規なプリント基板の製造方法が望まれる。
【０００４】
特許文献１（特許第２６１６５２６号公報）には、銅粉末をフェノール樹脂及び／またはポリイミド樹脂中に分散させたペーストを作製し、当該ペーストをスクリーン印刷法により基板上に印刷した後、加熱、硬化することにより導電回路を形成するプリント基板の製造方法が開示されている。上記特許の製造方法では、従来のサブトラクティブ法のように、エッチング処理に起因する廃液汚染の心配がなく、しかも使用する銅粉末も必要な量のみで足りるため、低価格化の実現が図られている。しかしながら、スクリーン印刷法では線幅１００μｍ以上の導電回路では、比較的良好なパターン印刷が可能であるが、線幅が１００μｍ以下、特に２５〜５０μｍ程度の導電回路を精度良く形成することは困難である。即ちこの程度の線幅では最近の各種電気機器の小型化や薄型化の要望に応じることができない、という問題がある。
【０００５】
特許文献２（特開平１１−１９１６６９号公報）には、金属粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いて、絶縁基板上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って形成した導電回路基部と、導電回路基部上に電解銅メッキによって形成した銅被覆層からなるプリント基板が開示されている。上記公報には凹版オフセット印刷法により、線幅３０μｍ、線間２５μｍのプリント基板が作製できることが開示されている。この凹版オフセット印刷法を用いてプリント基板を製造すれば、サブトラクティブ法で行われていたエッチング工程なしに線幅が１００μｍ以下の導電回路を精度良く形成することができる。しかしながら、凹版印刷版の作成時にはエッチング工程が必要で、コストと現像廃液が発生し環境負荷がかかるという問題点が残されている。
【０００６】
一方平版印刷版はレーザーを走査して直接印刷用原版に描画して版を作成する方法、所謂ＣＴＰ（Computer  To  Plate）法が実用に供されている。特にサーマルタイプのＣＴＰ版では、現像やエッチングなどの後工程を省くことが可能であり、所謂現像レス版を得ることも可能になると期待されている。
【特許文献１】特許第２６１６５２６号公報
【特許文献２】特開平１１−１９１６６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は印刷法でプリント基板を製造する方法であって、特にエッチング工程が製造工程中になく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、印刷法によりプリント基板を製造する方法について検討した結果、現像工程のある版では、現像条件の管理が悪いと画線部面積のバラツキが生じる可能性があるが、現像レス版ではレーザー露光によってのみ画線部（インキ付着部）が形成されるため、レーザーの高い再現性をそのまま利用することができると考えた。そこで本発明者らは、鋭意検討した結果、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いてプリント基板を印刷法によって製造することにより、高精細、高再現性のプリント基板を低コストで大量に、高い生産性で、かつ現像廃液のない環境に優しい方法で製造できることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
即ち本発明は、以下の構成からなるものである。
（１）印刷法により絶縁基板上に導電回路を形成したプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いることを特徴とするプリント基板製造方法。
（２）プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させる工程、4）この回路パターン状導電性パターンをブランケットを介して基板に転写する工程を有するものである（１）記載のプリント基板製造方法。
（３）インキに対する親和性を変化させるエネルギーが光である（１）又は（２）に記載のプリント基板製造方法。
（４）照射する光が赤外線レーザー光である（３）に記載のプリント基板製造方法。
（５）インキに対する親和性を変化させるエネルギーが熱である（１）又は（２）に記載のプリント基板製造方法。
（６）平版印刷原版が、最表面層が架橋された親水性樹脂からなり、エネルギー照射により親水性が低下する性質を有する平版印刷原版である前記（１）〜（５）に記載のプリント基板製造方法。
（７）最表面層の架橋された親水性樹脂層が、無置換または置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドから選ばれた１種または２種以上のモノマーを主成分として重合した親水性ポリマーを架橋してなるものである（６）に記載のプリント基板製造方法。
（８）最表面層の架橋された親水性樹脂層中に平均粒子径が０．００５〜０．５μｍであり、かつ最低造膜温度が５０℃以下の親油性ポリマーを含んでなる（６）および（７）に記載のプリント基板製造方法。
（９）最表面層の架橋された親水性樹脂層中に光を熱に変換する光熱変換材を含んでなる（６）〜（８）に記載のプリント基板製造方法。
（１０）光熱変換材が７００〜１１００ｎｍに吸収極大を有する赤外線吸収色素である（９）に記載のプリント基板製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプリント基板製造方法を用いれば、高精細、高再現性のプリント基板を低コストで大量に、かつ現像廃液のない環境に優しい方法で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のプリント基板製造方法について詳細に説明する。
［平版印刷原版］
本発明は、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質をする平版印刷原版を用いることを特徴とする。好ましくは、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化するのは最表面であり、エネルギー照射後に現像等の後工程を必要としない現像レスと称されるものが好ましい。照射されるエネルギー源としては、照射部位と未照射部位でインキに対する親和性が十分に変化するものであれば特に限定されず、光でも熱でもよい。また、インキに対する親和性は、照射部位が未照射部位に比べて高くても低くてもよい。例えば熱により親水性から親油性に変化する親水性樹脂層を最表面に有する現像レス平版印刷版は、本発明の好適な態様の一つである。このような親水性樹脂層を最表面に有する現像レス平版印刷原版は、支持体上に直接または下地層を介して設置した親水性樹脂組成物を架橋させることにより得ることができるものを例示することができる。
【００１２】
［支持体］
本発明に使用する平版印刷原版の支持体としては特に制限はなく、公知のものが使用可能である。具体例としては、アルミ板、鋼板、ステンレス板、銅板等の金属板やポリエステル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックフィルムや紙、プラスチックフィルムラミネート紙等が挙げられる。これらの支持体の厚さは特に制限はないが、通常１００〜４００μｍ程度である。又、これらの支持体には下地層との密着性の改良等のために酸化処理、クロメート処理、サンドブラスト処理、コロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。
【００１３】
［下地層］
本発明に使用する平版印刷原版においては、上記支持体上に直接親水性樹脂層を設置しても良いが、密着性を高めるため下地層を設置することも好ましい態様である。この時に用いる下地層の組成は特に制限はないが、親水性樹脂層に含まれる親油性ポリマーと同じ種類の樹脂を用いることが好ましい。特にウレタン系、アクリル系、酢酸ビニル系、合成ゴム系、エチレン系等の親油性ポリマーを使用することが好ましい。
【００１４】
これら下地層に用いられる親油性ポリマーは、水溶液又は有機溶媒に溶解した均一溶液でもよいし、エマルジョンの形態でも良く、これらを成膜することで下地層とすることができる。成膜時に有害な揮発性有機溶媒が排出されないことから、特に水性エマルジョンタイプが好ましい。この親油性ポリマーエマルジョンは強制乳化型でもよいし、自己乳化型でもよい。
【００１５】
このエマルジョンは塗布後、分散溶媒が蒸発すると融着して造膜する特性を有することが好ましい。製造上問題がなければ最低造膜温度は特に限定されない。下地層には１種類または２種類以上の前記親油性ポリマーを混合して使用できる。さらに、架橋剤を加えて強靭な膜を作ることも可能である。
【００１６】
［親水性樹脂層］
次に本発明に使用する平版印刷原版に用いることのできる親水性樹脂層に関して説明する。本発明に用いる平版印刷原版は、湿し水を用いる平版オフセット印刷用の現像レス版であることが好ましく、親水性樹脂層の加熱部位が親油性に変化し画像部となるものであることが好ましい。画線部を形成した版を現像等の後工程を全く行わず直接印刷機に設置し、湿し水とインキを供給することで画線部のみにインキを付着させることが可能である。従って、本発明において親水性樹脂層は親水性で且つ水に溶けず、一方加熱部位は親油性であることが好ましい。このような特性を有する親水性樹脂層を具現化するには、親水性ポリマー、架橋剤、親油性ポリマーを含有してなる親水性樹脂組成物を架橋してなるものであることが好ましい。親水性ポリマーは架橋することにより水に不溶とすることができる。
【００１７】
このような親水性樹脂組成物として、例えば特開２００２−３６２０５２号公報に記載の親水性樹脂組成物が挙げられ、具体的には、置換または無置換（メタ）アクリルアミドやＮ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、水酸基や酸性基を有する（メタ）アクリレート、例えばヒドロキシエチルメタクリレートなどを共重合した親水性ポリマー、２個以上の官能基を持ったエポキシ樹脂やアミノ樹脂、ブロック化イソシアネートのような架橋剤、水分散ポリウレタン樹脂、アクリル系ラテックス、水分散ポリエステル樹脂のような親油性ポリマーを含んでなる親水性樹脂組成物が好ましい。
【００１８】
親水性ポリマーとしてより好ましいのは、無置換または置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドから選ばれた１種または２種以上のモノマーを主成分として重合した親水性ポリマーである。これらのモノマーを主成分とする親水性ポリマーは、水に対する親和性が高いにも関わらず吸水量が少ないため膨潤し難く、非画線部の親水性および耐刷性が良好である。
【００１９】
架橋剤は前記親水性ポリマーを架橋し水不溶とする２個以上の官能基を持った化合物であれば特に制限はないが、非画線部の親水性、画線部の親油性、耐刷性等の点から、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ブロック化イソシアネートから選ばれた１種または２種以上であることが好ましい。
【００２０】
親油性ポリマーとしてより好ましいのは、平均粒子径が０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１０〜０．３μｍであり、かつ最低造膜温度が５０℃以下、より好ましくは３０℃以下の水性エマルジョンタイプの親油性ポリマーである。特に水分散ポリウレタン樹脂、アクリル系ラテックス、水分散ポリエステル樹脂が好ましく、具体的には第一工業製薬（株）製のスーパーフレックスＴＭシリーズや東洋紡績（株）製のバイロナールＴＭシリーズが挙げられる。平均粒子径がこの範囲である場合に、エネルギー照射前の親水性を低下させず、かつエネルギー照射、特に熱により親油化するときの変化が起こり易いため好ましい。尚、親油性ポリマーの平均粒子径は、一般的には水で薄めて粒度測定器（例えば「マイクロトラック」等）により測定することが可能である。その他、親油性ポリマーを凍結後スライスして透過型電子顕微鏡で測定することもでき、特に平均粒子径が０．０１０μｍ以下の場合にはこの方法が好ましく用いられる。最低造膜温度とは分散溶媒が蒸発したときにエマルジョン状のポリマーが融着してフィルム化（造膜）する最低温度を言う。最低造膜温度は低いほどエネルギー照射、特に熱により親油化するときの変化が起こり易いため好ましい。尚、最低造膜温度はＩＳＯ２１１５に準拠した方法で測定し、測定機として例えば（株）井元製作所の造膜温度（ＭＦＴ）試験装置を使用する。
【００２１】
架橋剤及び親油性ポリマーの配合量は、親水性ポリマー１００質量部に対し、それぞれ５〜１００質量部、５〜３００質量部であることが好ましい。配合量がこの範囲である場合に、非画線部の親水性、画線部の親油性、耐刷性が良好となるため好ましい。水溶液あるいはエマルジョン状の親水性ポリマー、架橋剤及び親油性ポリマーを攪拌しながら混合し作成した親水性樹脂組成物を、支持体上に直接又は下地層上に塗布、加熱することで親水性樹脂層が形成される。ここで親水性樹脂組成物には印刷条件に対する安定性を広げるため、種々の界面活性剤を添加しても良い。該親水性樹脂層の膜厚は特に制限はないが、熱処理後の膜厚として、通常０．５〜１０μｍ程度、特に１〜４μｍが好ましい。
【００２２】
尚、前記の記載に於いて、（メタ）アクリルアミドや（メタ）アクリレートに於ける（メタ）アクリル、（メタ）アクリレートは、それぞれアクリルまたはメタクリル、アクリレートまたはメタクリレートを意味することとする。
【００２３】
本発明の親水性樹脂層の一部を加熱する方法としては、サーマルヘッドを利用して直接加熱する方法も好ましい態様であるが、精細性の点からレーザー光を利用することが望ましい。
【００２４】
レーザー光を利用する場合には、光を熱に変換する光熱変換材が必要である。光熱変換材としては、光を吸収して熱を生じるものであれば特に制限はなく、レーザー光の照射に際しては光熱変換材が吸収する波長域の光を適宜用いればよい。光熱変換材の具体例としては、シアニン系色素、ポリメチン系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、アントラシアニン系色素、ポルフィリン系色素、アゾ系色素、ベンゾキノン系色素、ナフトキノン系色素、ジチオール金属錯体類、ジアミンの金属錯体類、ニグロシン等の各種色素、及びカーボンブラック等が挙げられる。これらの光熱変換材に於いては、明室での取り扱い性、露光機に用いる光源の出力や使い易さの点から波長７００〜１１００ｎｍの領域の光を吸収する光熱変換材が好ましい。より好ましくは、光熱変換材が７００〜１１００ｎｍに吸収極大を有する赤外線吸収色素である。これらの光熱変換材は親水性樹脂組成物に溶解していても、又分散していても良い。
【００２５】
［プリント基板製造方法］
本発明方法の具体的な好ましい方法の例としては、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させる工程、4）この回路パターン状導電性パターンをブランケットを介して基板に転写する工程を有するものである。
【００２６】
［平版印刷版］
本発明方法に好適な平版印刷原版は、エネルギーを照射した部分の感光層表面の親水性が親油性に変化し、平版印刷版となるものである。この平版印刷版は、現像や拭き取り操作をしなくてもエネルギーの照射部にはインキが付着し、印刷を可能とすることができる。加えるエネルギーとしては好ましいのは熱であり、例えば感熱プリンタで用いられるようなサーマルヘッドによって直接熱を加えることが好適である。電位を与えることで発熱し高温となったサーマルヘッドを原版表面に直接接触させることで、原版の最表面が親油性に変化する。
【００２７】
本発明方法に好適な平版印刷原版が前記光熱変換材を含有する場合、加えるエネルギーが光であることも好ましい態様である。本発明に好適な平版印刷原版の光照射に際しては、照射速度の点から収束光を高速で走査するのが好ましく、使用し易い。また、光源としては高出力のものが適しており、この点から、照射する光としてはレーザー光、特に７００〜１１００ｎｍの波長域の発振波長を有する赤外線レーザー光が好ましく、例えば８３０ｎｍの高出力半導体レーザーや１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーが好ましく用いられる。これらのレーザーを搭載した露光機は所謂サーマル用プレートセッター（露光機）として既に市場に供されている。
【００２８】
［導電性ペースト］
本発明方法においては、導電性ペーストを印刷インキとして使用することが好ましい。本発明に使用する導電性ペーストは特に限定されるものでは無いが、少なくとも導電粒子と有機樹脂を含んでいることが好ましい。微細な配線回路を形成するために、使用される導電粒子は、平均粒子径が１００ｎｍ以下１ｎｍ以上の金属粒子であることが好ましく、配線回路の導通抵抗を低下させる為に平均粒子径が５０ｎｍ以下２ｎｍ以上であることが、さらに好ましい。平均粒子径は導電性ペーストを測定台上に薄く塗布し、走査型電子顕微鏡で測定する。
【００２９】
金属粉としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム等が挙げられる。これらの金属粉は、有機樹脂、溶剤と混合、分散させることにより本ペーストを調整できる。有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂等を挙げることができ、金属粉と有機樹脂の重量比が、７０：３０〜９９：１の範囲が好ましい。又、必要に応じて粘性調整剤、還元剤を加えても構わない。
【００３０】
溶剤としては、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらの溶剤の使用量は、通常導電性ペースト中、２０〜５０重量％である。
【００３１】
本発明方法に用いることのできる導電性ペーストとしては、市販品であるＮＰＳ、ＮＰＳ−Ｊ、ＮＰＧ−Ｊ、ＮＰＳ−ＨやＮＰＳ−ＨＳ（ハリマ化成株式会社）やドータイトシリーズ（藤倉化成株式会社）等も例示することができる。これらは、適宜、溶媒による希釈や濃縮、および、粘性調整剤を添加し、所望の粘度に調整して使用することが出来る。
【００３２】
［印刷方法］
本発明方法は平版印刷版を型として、導電性ペーストを印刷インキとして使用し、平版オフセット印刷によりプリント基板の形成を行うことができる。具体的には、エネルギー照射により回路パターン状にインキに対する親和性が変化した平版印刷版、好ましくはレーザー照射により照射部が親油性に変化した親水性樹脂感光層からなる現像レス平版印刷版を市販の平版オフセット印刷機に設置する。続いて導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させる。この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写することで、プリント基板を作製する。ここで使用する基板としては、銅張したエポキシ樹脂やフェノール樹脂等が使用でき、またフレキシブルなフィルム状のものでも良い。銅張したエポキシ樹脂やフェノール樹脂の例としては、住友ベークライト製のスミライトＴＭＰＬ／ＥＬ等が挙げられる。フレキシブル基板の例としては、三井化学株式会社製のポリイミドフィルム、ネオフレックスＴＭ等が挙げられる。
【００３３】
使用する平版オフセット印刷機としては円圧式の平台機も、輪転式の枚葉機あるいは輪転機も使用可能であるが、被印刷体が銅張したエポキシ樹脂やフェノール樹脂製の基板の場合は剛直で折り曲げることができないため平台機を用いることが好ましい。フレキシブル基板の場合は平台機も枚葉機あるいは輪転機も使用可能であるが、生産性の点から枚葉機あるいは輪転機を用いることが好ましい。
【００３４】
湿し水としては平版オフセット印刷に使用されるものならば制限はなく、通常の水道水、井戸水、イオン交換水、蒸留水が使用できる。またこれらの水に添加剤としてアルコール、特にイソプロピルアルコールやブチルアルコール、市販の給湿液またはＨ液、たとえば（株）日研化学研究所のアストロマーク３、富士フィルムグラフィックシステムズ（株）のエコリティなどを加えたものも使用できる。
【００３５】
本発明のプリント基板製造方法を用いれば、高精細、高再現性のプリント基板を低コストで大量に、高い生産性で、かつ現像廃液のない環境に優しい方法で製造することができる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例にて更に本発明を詳細に説明する。
［実施例１］
（導電性ペースト）
下記組成物を混合、分散させて導電性ペーストインキを作製した。
【００３７】
平均粒径７ｎｍの銀粉：９６重量部
フェノール樹脂（三井化学（株）製、ミレックスＴＭＸＬＣ）：２部
エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮＴＭ４４００）：２部
ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート：１００部
（平版印刷原版の作成）
予めプライマーとして１μｍの厚さのウレタン樹脂（三井化学（株）製、ウレタン樹脂オレスターＴＭＵＤ３５０）をワイヤーバーを用いて塗布した厚さ０．２８ｍｍのアルミニウム板に下記親水性樹脂組成物をワイヤーバーを用いて均一に塗布した後、１２０℃で１時間乾燥し、約２μｍの膜厚の感光層を成膜した。
【００３８】
アクリルアミド：ヒドロキシエチルメタクリレート＝９０：１０（重量比）の親水性ポリマー水溶液（固形分１０重量％）：４００部
メチル化メラミン樹脂（三井サイテック（株）製、サイメルＴＭ３５０、固形分８０重量％）：２５部
水分散ウレタン樹脂（第一工業製薬（株）製、スーパーフレックスＴＭ７００、固形分４０重量％）：１００部
シアニン色素水溶液（日本感光性色素（株）製、ＩＲ−１２５、固形分５重量％）：１００部
アニオン系界面活性剤（第一工業製薬（株）製プライサーフＴＭＡ２１２Ｅ、：固形分１００重量％）：１部
（平版印刷版の作成）
この原版に波長８３０ｎｍの半導体レーザー光を３５０ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギー密度となるように集光しながら走査照射して、線幅２５μｍの回路パターンを描画し、平版印刷版を作成した。
【００３９】
（印刷）
この印刷版を現像せずにそのまま大日本スクリーン製造(株)製４色平台オフセット印刷機ＫＦ−４２３−ＧＬの版台に固定した。湿し水として（株）日研化学研究所のアストロマーク３の２％水溶液、インキとして上記導電性ペーストを準備した。印刷版に湿し水と導電性ペーストを供給した後、住友ベークライト製のスミライトＴＭＰＬに印刷を行った。基板を次々と供給することで、１００枚のプリント基板を製造することができた。このとき１００枚全てのプリント基板の線幅が２７±２μｍで描けており、高精細かつ高再現性であることがわかった。
【００４０】
［実施例２］
実施例１と同様にして作成した印刷版を(株)東京機械製作所製４色輪転オフセット印刷機ＨＢ−５０００ＥＤの版胴に固定した。被印刷体として三井化学株式会社製のフィルム基板ネオフレックスＴＭ、湿し水および導電性ペーストは実施例１と同じものを用意した。印刷版に湿し水と導電性ペーストを供給した後、印刷機を４００ｒｐｍで回転させ印刷した。印刷されたフィルム基板を観察したところ線幅が２７±２μｍで描けており、高精細かつ高再現性であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の製造方法を用いれば、高精細、高再現性のプリント基板を低コストで大量に、かつ現像廃液のない環境に優しい方法で製造することができる。