(57)【要約】【課題】  スライダの配線を適切に行いつつ、最内周又は最外周に隣接する環状の書き込み不可能領域を狭小にして、書き込み可能領域の割合を増加させるフレクシャ、サスペンション、ＨＧＡ、及びＨＤＤを提供することにある。【解決手段】  実装された際には、磁気ヘッド素子とこの磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極とを備えたスライダが一方の端部に固着される、スライダの浮上姿勢を安定させるための弾性を有するフレクシャであって、絶縁層と、この絶縁層内に埋め込まれて形成されており前後方向に伸長した少なくとも１つの導体ライン層と、この少なくとも１つの導体ライン層の一方の端部に電気的に接続されており、実装された際には少なくとも１つの端子電極と電気的に接続される少なくとも１つの第１の配線電極と、少なくとも１つの導体ライン層の他方の端部に電気的に接続されており、実装された際には配線部材と電気的に接続される少なくとも１つの第２の配線電極とを備えているフレクシャが提供される。【選択図】  図３
2006196046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装された際には、磁気ヘッド素子と該磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極とを備えたスライダが一方の端部に固着される、該スライダの浮上姿勢を安定させるための弾性を有するフレクシャであって、
絶縁層と、
該絶縁層内に埋め込まれて形成されており、前後方向に伸長した少なくとも１つの導体ライン層と、
該少なくとも１つの導体ライン層の一方の端部に電気的に接続されており、実装された際には前記少なくとも１つの端子電極と電気的に接続される少なくとも１つの第１の配線電極と、
前記少なくとも１つの導体ライン層の他方の端部に電気的に接続されており、実装された際には配線部材と電気的に接続される少なくとも１つの第２の配線電極と
を備えていることを特徴とするフレクシャ。
【請求項２】
前記フレクシャが、弾性を有するフレクシャ基板を備えており、さらに、前記絶縁層が、該フレクシャ基板上に積層されていて自身の上に前記少なくとも１つの導体ライン層が形成されているベース絶縁層と、前記少なくとも１つの導体ライン層を被覆するように該ベース絶縁層上に積層された被覆絶縁層とを含むことを特徴とする請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項３】
前記ベース絶縁層及び前記被覆絶縁層がそれぞれ、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のポリマー樹脂からなるベース樹脂層及び被覆樹脂層であることを特徴とする請求項２に記載のフレクシャ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のフレクシャと、前記フレクシャを支持しており、実装された際には該フレクシャの一方の端部に固着される前記スライダに加重を印加するためのロードビームと、前記少なくとも１つの第２の配線電極と電気的に接続された配線部材とを備えていることを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載のサスペンションと、前記フレクシャの前記少なくとも１つの第１の配線電極側の端部に固着された、磁気ヘッド素子及び該磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極を備えたスライダと、前記少なくとも１つの端子電極及び前記少なくとも１つの第１の配線電極を電気的に接続している少なくとも１つのボンディング部とを備えていることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１つのボンディング部が、導体から形成されたボンディングボールからなることを特徴とする請求項５に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
前記ボンディングボールが、Ａｕ、Ａｕを含む合金、Ｐｂを含む半田又はＰｂフリー半田から形成されていることを特徴とする請求項６に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
前記サスペンションの左右の両端が、真上から見て、前記スライダを固着している前後方向における位置のいずれにおいても、該スライダの該位置における左右の両端とそれぞれ重なっており、又は共に該両端の間に位置していることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
前記サスペンションの左右方向の幅が、前記スライダを固着している前後方向における位置のいずれにおいても、該スライダの該位置における左右方向の幅以下であることを特徴とする請求項５から８のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
少なくとも１つの磁気ディスクと、該少なくとも１つの磁気ディスクに前記スライダの浮上面が対向するように設置された請求項５から９のいずれか１項に記載の少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリとを備えていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの磁気ディスクのディスク径が、１.８インチ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの磁気ディスクのディスク径が、１.０インチ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレクシャ、このフレクシャを備えたサスペンション、このサスペンションと磁気ヘッド素子を有するスライダとを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡを備えた磁気ディスク装置（ＨＤＤ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ内において、スライダは、サスペンションの一部であって弾性を有するフレクシャの端部に取り付けられており、磁気ディスク方向への押し付け荷重を受けながら、回転する磁気ディスク上において流体力学的に所定の間隙（浮上量）をもって浮上する。スライダは、この浮上状態において磁気ヘッド素子によって信号の書き込み及び／又は読み出しを行う。
【０００３】
ここで、磁気ヘッド素子と記録再生回路との間で授受される信号を伝達するための配線部材が、サスペンションに設けられており、磁気ヘッド素子に電気的に接続されている。サスペンションは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって駆動アームを介してピボットベアリング軸を中心にして角揺動し、これにより、スライダが磁気ディスク上の所望の位置に移動させられる。
【０００４】
近年、ノート型パソコン、携帯電話、携帯音楽プレーヤ等のモバイル用途の情報機器において、取り扱う情報量の増大に対応すべくＨＤＤの搭載が進められている。この際、ＨＤＤの大容量小型化が不可避であるため、搭載される磁気ディスクは２インチ以下に小径化されており、現在最小の規格であるフェムト（Femto）スライダが採用されるに至っている。さらに、高記録密度化のためのスライダの極低浮上化も進んでいる。
【０００５】
この際、磁気ディスクのできるだけ広い範囲で書き込み及び読み出しを行うことができるように、微小値である浮上量の外周側及び内周側での差をより小さくして安定した浮上状態を確保する技術が、例えば特許文献１及び２に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−２１５５１６号公報
【特許文献２】特開平０５―３３４８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、小径化した磁気ディスクを備えたＨＤＤにおいては、上記の従来技術を用いてスライダの浮上状態を安定させることにより、内外周にわたっての書き込み及び読み出しに対応したとしても、磁気ディスクの最内周及び最外周付近に発生する書き込み不可能領域の割合が増大するという問題が生じていた。
【０００８】
一般に、スライダが、上述したような角揺動によって、磁気ディスクの最内周に接近する際、書き込み可能な位置の限界は、サスペンションのトレーリング側であって内周側の端が、スピンドルモータのハブに接触する直前の位置となる。従って、サスペンション自身の有する幅によって、最内周に隣接する一定の環状領域が書き込み不能となる。一方、スライダが、磁気ディスクの最外周に接近する際、書き込み可能な位置の限界は、サスペンションのトレーリング側であって外周側の端が、磁気ディスクを取り囲む筐体に接触する直前の位置となる。従って、内周側での場合と同じく、最外周に隣接する一定の環状領域が書き込み不能となる。このように生じてしまう環状の書き込み不可能領域は、記録容量向上の障害となる。
【０００９】
ここで、この環状の書き込み不可能領域を狭小にして書き込み可能領域の割合を増加させるために、磁気ディスクにおける内径及び外形等のサイズを変更することが考えられる。例えば、内径を小さくしたり、さらにはゼロにすることによって記録容量を大きくすることも１つの方法である。しかしながら、実際には磁気ディスクのサイズは、各規格ごとに公差も含めて全て統一されているので、このようなサイズを変更する対策はとり得ない。
【００１０】
また、磁気ディスク側ではなくＨＧＡ側での対策として、例えば、サスペンションのスライダが固着された部分を含む端部におけるトラック幅方向の幅を小さくすることが考えられる。しかしながら、スライダの素子形成面、すなわちトレーリング側の側面に形成された磁気ヘッド素子と配線部材とを電気的に接続するためには、配線部材を、サスペンションのリーディング側からスライダのトラック幅方向の側面近傍を介して、素子形成面まで引き回さねばならない。その結果、配線部材を引き回すスペースを確保する必要があるので、サスペンションの幅を小さくすることに限界が生じていた。
【００１１】
従って、本発明の目的は、スライダの配線を適切に行いつつ、最内周又は最外周に隣接する環状の書き込み不可能領域を狭小にして、書き込み可能領域の割合を増加させるフレクシャ、サスペンション、ＨＧＡ、及びＨＤＤを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明について説明する前に、明細書において用いられる用語の定義を行う。浮上面（ＡＢＳ）と磁気ヘッド素子が形成された素子形成面とを有するスライダ、及びこのスライダが固着されたサスペンションにおいて、磁気ディスクの回転の下流側、すなわちＡＢＳの空気流出端側であるトレーリング側を「後ろ」側又は「後方」とし、反対のリーディング側を「前」側又は「前方」とする。
【００１３】
さらに、ＡＢＳを底面として置いたスライダと、このスライダが固着されたサスペンションとを素子形成面側から前方に向かって見た場合に、スライダ及びサスペンションの上側を「上（側）」又は「上方」、下側を「下（側）」又は「下方」、左側を「左（側）」、右側を「右（側）」とする。この場合、上下方向は、磁気ディスクに概ね垂直な方向となり、磁気ディスクはスライダ及びサスペンションの下方に位置することになる。また、左右方向は、概ね、いわゆるトラック幅方向となる。
【００１４】
ただし、後述するフレクシャの構成において、「フレクシャ基板上」及び「ベース樹脂（絶縁）層上」とは、フレクシャ基板及びベース樹脂（絶縁）層のそれぞれにおいて、スライダが固着されている側の表面上を指すものとする。
【００１５】
さらに、スライダのＡＢＳとは垂直な外面を「側（端）面」とする。従って、例えば素子形成面は、スライダの「後側面」に相当する。なお、上述した前後左右の方向は、後に示す図２において実施形態との関係で明示されている。
【００１６】
本発明によれば、実装された際には、磁気ヘッド素子とこの磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極とを備えたスライダが一方の端部に固着される、スライダの浮上姿勢を安定させるための弾性を有するフレクシャであって、絶縁層と、この絶縁層内に埋め込まれて形成されており前後方向に伸長した少なくとも１つの導体ライン層と、この少なくとも１つの導体ライン層の一方の端部に電気的に接続されており、実装された際には少なくとも１つの端子電極と電気的に接続される少なくとも１つの第１の配線電極と、少なくとも１つの導体ライン層の他方の端部に電気的に接続されており、実装された際には配線部材と電気的に接続される少なくとも１つの第２の配線電極とを備えているフレクシャが提供される。
【００１７】
本発明によるこのようなフレクシャの第１の配線電極側の端部に、スライダを実装した場合、フレクシャの内部に前後方向（長手方向）に伸長して埋め込まれている導体ライン層が、スライダをくぐり抜ける形で配線されることになる。これによりスライダの配線の引き回しをスライダ側面から一切出っ張らずに行うことができる。その結果、サスペンションの左右方向の幅を従来よりも小さくすることが可能となり、例えば、サスペンションの左右の両端をスライダの左右の両端と揃えることによって、従来、磁気ディスクの最内周又は最外周に隣接して存在していた環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。これにより、磁気ディスク内における書き込み可能領域の割合を増大させて記録容量を向上させることができる。
【００１８】
このフレクシャが、弾性を有するフレクシャ基板を備えており、さらに、上述の絶縁層が、このフレクシャ基板上に積層されていて自身の上に少なくとも１つの導体ライン層が形成されているベース絶縁層と、この少なくとも１つの導体ライン層を被覆するようにベース絶縁層上に積層された被覆絶縁層とを含むことが好ましい。
【００１９】
導体ライン層は、被覆樹脂層とベース樹脂層との間を通ってスライダをくぐり抜けている。その結果、このような構成によって、導体ライン層は、スライダのスライダ基板と確実に絶縁されることが可能となる。
【００２０】
ベース絶縁層及び被覆絶縁層がそれぞれ、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のポリマー樹脂からなるベース樹脂層及び被覆樹脂層であることが好ましい。ベース絶縁層及び被覆絶縁層にこのようなポリマー樹脂を用いることによって、導体ライン層の絶縁を確保しつつ、フレクシャの可撓性を保持することができる。
【００２１】
本発明によれば、さらに、上述したフレクシャと、このフレクシャを支持しており、実装された際にはこのフレクシャの一方の端部に固着されるスライダに加重を印加するためのロードビームと、少なくとも１つの第２の配線電極と電気的に接続された配線部材とを備えたサスペンションが提供される。
【００２２】
本発明によれば、さらにまた、上述したサスペンションと、フレクシャの少なくとも１つの第１の配線電極側の端部に固着された、磁気ヘッド素子及びこの磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極を備えたスライダと、少なくとも１つの端子電極及び少なくとも１つの第１の配線電極を電気的に接続している少なくとも１つのボンディング部とを備えたＨＧＡが提供される。ここで、少なくとも１つのボンディング部がそれぞれ、導体から形成されたボンディングボールからなることが好ましい。また、ボンディングボールが、Ａｕ、Ａｕを含む合金、Ｐｂを含む半田又はＰｂフリー半田から形成されていることがより好ましい。
【００２３】
サスペンションの左右の両端が、真上から見て、スライダを固着している前後方向における位置のいずれにおいても、スライダのこの位置における左右の両端とそれぞれ重なっており、又は共にこの左右の両端の間に位置していることが好ましい。また、サスペンションの左右方向の幅が、スライダを固着している前後方向における位置のいずれにおいても、スライダのこの位置における左右方向の幅以下であることがより好ましい。
【００２４】
導体ライン層の引き回しをスライダの左右方向の側面から一切出っ張らずに行った上で、サスペンションの左右の両端、又は左右方向の幅をこのように設定することによって、磁気ディスクの最内周又は最外周に隣接して存在する環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。その結果、磁気ディスク内における書き込み可能領域の割合を増大させて記録容量を向上させることができる。
【００２５】
本発明によれば、さらにまた、少なくとも１つの磁気ディスクと、この少なくとも１つの磁気ディスクにスライダの浮上面が対向するように設置された、上述した少なくとも１つのＨＧＡとを備えたＨＤＤが提供される。ここで、少なくとも１つの磁気ディスクのディスク径が、１.８インチ以下であることが好ましい。さらに、ディスク径が１.０インチ以下であることがより好ましい。
【００２６】
本発明によるＨＧＡを用いたＨＤＤにおいて、従来形態の記録容量に対する記録容量増加率は、ディスク径、すなわち磁気ディスクの外径が小さくなるほど増加するが、特に、ディスク径が１.８インチ以下において顕著に増大し、さらに、１.０インチ以下ではより顕著に増大する。すなわち、ディスク径が1.８インチ以下の場合に顕著な記録容量の向上効果を得ることが可能となり、さらに、ディスク径が1.０インチ以下の場合により格別顕著な効果が得られる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるフレクシャ、サスペンション、ＨＧＡ及びＨＤＤによれば、スライダの配線を適切に行いつつ、最内周又は最外周に隣接する環状の書き込み不可能領域を狭小にして、書き込み可能領域の割合を増加させることができる。その結果、さらなる記録容量の向上を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一の要素は、同一の参照番号を用いて示されている。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。
【００２９】
図１は、本発明によるＨＤＤの一実施形態における要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本発明によるＨＧＡの一実施形態を示す斜視図である。
【００３０】
図１において、１０は、中心部がハブ１８に取り付けられておりスピンドルモータ１１の回転軸の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は、スライダ（薄膜磁気ヘッド）２１をトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置、１３は、薄膜磁気ヘッドの書き込み及び読み出し動作を制御するための記録再生制御回路、１９は、主に磁気ディスク１０を取り囲んでおり装置全体を保護するための筐体をそれぞれ示している。
【００３１】
アセンブリキャリッジ装置１２には、複数の駆動アーム１４が設けられている。これらの駆動アーム１４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１５によってピボットベアリング軸１６を中心にして角揺動可能であり、この軸１６に沿った方向にスタックされている。各駆動アーム１４の先端部には、ＨＧＡ１７が取り付けられている。各ＨＧＡ１７には、スライダ２１が、各磁気ディスク１０の表面に対向するように設けられている。磁気ディスク１０、駆動アーム１４、ＨＧＡ１７及びスライダ２１は、単数であってもよい。
【００３２】
図２（Ａ）に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０と、このサスペンション２０の先端部に固着されており、その素子形成面２１ｃに磁気ヘッド素子２１０及び端子電極２１１が主に形成されたスライダ２１と、後述する導体ライン層２４を介して端子電極２１１に電気的に接続された配線部材２６とから主として構成される。なお、スライダ２１において、２１ｂがＡＢＳとなる。サスペンション２０は、ロードビーム２２と、このロードビーム２２上に固着され支持された弾性を有するフレクシャ２３と、ロードビーム２２の基部に設けられたベースプレート２７とから主として構成される。
【００３３】
なお、図２（Ｂ）に、ＨＧＡにおける上述した「上」、「下」、「左」及び「右」の方向を明示した。ここで、図２（Ａ）においては、スライダを見易くするために、ＨＧＡを下方から俯瞰しているが、図（Ｂ）では、上方から俯瞰しているので、スライダの浮上面が直接見えない構図となっている。
【００３４】
フレクシャ２３は、その内部に前後方向（長手方向）に伸長して埋め込まれている導体ライン層２４を含む。この導体ライン層２４は、スライダ２１の固着面とフレクシャ２３のフレクシャ基板との間を通り抜ける形で配線されている。また、導体ライン層２４の一端に形成された第１の配線電極３０は、後述するようにボールのみを用いたボンディングによって、スライダ２１の端子電極２１１と電気的に接続されている。さらに、導体ライン層２４の他端に形成された第２の配線電極２５は、配線部材２６と電気的に接続されている。このように、従来、スライダの側面２１ａに隣接して出っ張る形で配線部材が配置されていたのに対して、導体ライン層２４を設けることによって、スライダ２１の端子電極２１１からの配線の引き回しを、側面２１ａから一切出っ張らずに行うことができる。この配線については後に詳述する。
【００３５】
サスペンション２０は、ベースプレート２７とは反対側の後方部において、その一部であるフレクシャ２３と共に左右方向の幅が狭くなっており、サスペンション２０（フレクシャ２３）の左右の両端が、真上から見た場合に、矩形上のスライダ２１の左右の両端とそれぞれ揃って重なっている。
【００３６】
このように、導体ライン層２４を用いることによって配線の引き回しを側面２１ａから一切出っ張らずに行った上で、サスペンション２０（フレクシャ２３）の左右の両端を矩形のスライダ２１の左右の両端と揃えることによって、以下に説明するように、磁気ディスク１０の最内周又は最外周に隣接して存在する環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。その結果、磁気ディスク内における書き込み可能領域の割合を増大させて記録容量を向上させることができる。
【００３７】
上述した環状の書き込み不可能領域を狭小にできることを以下に説明する。ディスク内周側において書き込み可能な位置の限界は、サスペンションのトレーリング側であって内周側の端が、スピンドルモータのハブ１８（図１）に接触する直前の位置となる。従って、従来のサスペンション及びスライダの組み合わせにおいては、サスペンションの左右方向（概ねトラック幅方向）の幅によって、最内周に隣接する一定の環状領域が書き込み不能となる。これに対して、本発明による上述した構成によれば、スライダ２１は、自身の外形である矩形の左右方向の端辺がハブに接触する直前の位置、すなわちより内周側の位置まで移動することができる。その結果、最内周に隣接して存在する環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。
【００３８】
一方、ディスク外周側において書き込み可能な位置の限界は、サスペンションのトレーリング側であって外周側の端が、磁気ディスクを取り囲む筐体１９（図１）に接触する直前の位置となる。この場合においても、本発明による上述した構成によれば、スライダ２１は、自身の外形である矩形の左右方向の端辺が筐体に接触する直前の位置、すなわちより外周側の位置まで移動することができる。その結果、最外周に隣接して存在する環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。
【００３９】
このように、本発明においては、公差を含めたサイズが規格ごとに統一されていて設計の融通性がない磁気ディスク側において対策を施すのではなく、ＨＧＡ側の配線において解決手段を講じている。これによって初めて、小径化した磁気ディスクにおいても記録容量が向上するという効果が実現されることになる。
【００４０】
なお、本発明によるＨＧＡ、すなわちサスペンション及びスライダの構成、特に外形は、以上に説明した実施形態に限定されるものではないことは明らかである。例えば、サスペンション２０の後方部における左右方向の幅が自身の後端に向かって単調減少していても書き込み不可能領域を狭小化することができる。また、スライダ２１の左右方向の幅が、自身の前端から後端に向かって単調減少していてもよい。例えば、スライダ２１の真上から見た場合の外形が台形状であってもよい。
【００４１】
さらに、サスペンション２０の左右の両端が、真上から見て、スライダ２１の固着位置において、スライダ２１の左右の両端の内側に、すなわちスライダ２１の外形からなる領域内に位置していても、書き込み不可能領域を狭小化することができる。さらに、少なくとも、サスペンション２０の左右の両端がそれぞれ、真上から見て、スライダ２１を固着している最も後方の位置において、スライダ２１の外形領域内に位置していれば、狭小化することができる。また、サスペンション２０及びスライダ２１の右側のみ又は左側のみがこのような形状を有していても、最内周又は最外周に隣接する環状の書き込み不可能領域のいずれか１つを狭小にすることが可能となる。また、図示されていないが、サスペンションの途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００４２】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明によるフレクシャ２３を用いたスライダ２１の実装の態様を説明するための、フレクシャ２３におけるスライダ２１が固着されている後方部を示す概略図である。ここで、図３（Ａ）は、この後方部の、真下（浮上面側）から見た平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、図３（Ｃ）は、この後方部の側面図である。なお、図３（Ａ）及び（Ｂ）においては、図面の見易さのため、図３（Ｃ）に記載されたボンディングボール３５は省略されている。
【００４３】
図３（Ａ）及び（Ｂ）によれば、サスペンション２０内のフレクシャ２３は、フレクシャ基板と、フレクシャ基板３１上に積層されたベース樹脂層３２と、ベース樹脂層３２上に形成された導体ライン層２４と、導体ライン層２４を覆うようにベース樹脂層３２上に形成された被覆樹脂層３３と、導体ライン層２４の一方の端部上に形成されており導体ライン層２４と電気的に接続され、しかもその上面が被覆樹脂層３３から露出している第１の配線電極３０とを含む。導体ライン層２４は、被覆樹脂層３３とベース樹脂層３２との間を通ってスライダ２１の下をくぐり抜けているので、スライダ２１のスライダ基板とは被覆樹脂層３３によって電気的に絶縁されている。
【００４４】
図３（Ｃ）によれば、スライダ２１の端子電極２１１と導体ライン層２４の端部に設けられた第１の配線電極３０とは、ボンディングボール３５がそれぞれにボンディングされることによって、電気的に接続されている。このボンディングボール３５は、フレクシャ２３上にスライダ２１が固着された後、Ａｕボール又は半田ボールをボンディングすることで形成される。なお、半田ボールの材料である半田は、Ｐｂを含む半田であってもよく、又はＰｂを含まないＰｂフリー半田であってもよい。
【００４５】
ここで、図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、より詳細に構成を説明する。スライダ２１は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等のバルクを加工することによって形成される。フレクシャ基板３１は、例えば厚さ約１５μｍ〜約３０μｍのステンレス板からなる。ベース樹脂層３２は、例えば厚さ約１０μｍ〜約２０μｍのポリイミド等から形成されている。導体ライン層２４は、例えば厚さ約１０μｍ〜約２０μｍ、幅約２０μｍ〜約５０μｍのＣｕ等から形成されている。被覆樹脂層３３は、例えば厚さ約２μｍ〜約２０μｍのポリイミド等から形成されている。第１の配線電極３０は、例えば厚さ約０.２μｍ〜約５.０μｍ、幅約２０μｍ〜約１００μｍのＡｕ又はＡｕを含む合金等から形成されている。また、ボンディングボール３５、スライダ２１の端子電極２１１、及び図示されていないが第２の配線電極２５も、配線電極３０と同じくＡｕ又はＡｕを含む合金等から形成されている。
【００４６】
なお、本実施形態において、導体ライン層２４及び第１の配線電極３０は、それぞれ４つ設けられているが、この数は、ボンディングされるべきスライダ２１の端子電極２１１の数によって決められる。ここで、端子電極２１１の数も、同図の形態に限定されるものではない。同図においてスライダ２１の端子電極２１１は４つであるが、例えば、電極を３つとした上でグランドをスライダ基板に接地した形態でもよい。その際には、導体ライン層２４及び第１の配線電極３０は、それぞれ３つ設けられることになる。
【００４７】
さらに、スライダの実装の態様は、上述したものに限定されるものではなく、配線の引き回しを、スライダの側面から出っ張らずに行うことができればよい。例えば、端子電極２１１及び配線電極３０の間のボンディングは、ボールのみによるものではなく、通常のワイヤを用いたものであってもよい。以下に、スライダの実装の変更態様を示す。
【００４８】
図４（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明によるサスペンションの種々の変更態様を説明するための、サスペンションにおけるスライダが固着された後方部を示す、真下から（浮上面側から）見た平面図及び側面図である。
【００４９】
なお、これらの図において、サスペンションの後方部での左右方向の幅は、サスペンションの一部であるフレクシャの左右方向の幅と一致している。従って、図４（Ａ）〜（Ｃ）においては、フレクシャに相当する部分もサスペンションとして説明している。また、図４（Ａ）〜（Ｅ）において、図面の見易さのため、ボンディングボールは省略されている
【００５０】
図４（Ａ）に示した変更態様によれば、サスペンション２０´の左右方向の幅が、スライダ２１´の幅よりも小さくなっている。この場合においても、第１の配線電極３０´と端子電極２１１´との間にボンディングボールを形成して両電極を電気的に接続することによって、スライダ２１´の配線をスライダ２１´の左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができる。その結果、スライダ２１´を磁気ディスクのより内周側又は外周側の位置まで移動させることができる。これにより、磁気ディスクの最内周又は最外周に隣接して存在する環状の書き込み不可能領域をより狭小にすることができる。
【００５１】
図４（Ｂ）に示した変更態様によれば、スライダ２１´´の外形は矩形であるが、サスペンション２０´´の左右方向の幅が、後方部において後端に向かって狭くなっている。さらに、この狭くなっている部分の左右の両端をなす線分が、真上から見て、スライダ２１´´の矩形における後方の頂点をそれぞれ横切っている。この場合においても、スライダ２１´´の配線をスライダ２１´´の左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができて、スライダ２１´´を磁気ディスクのより内周側又は外周側の位置まで移動させることができる。
【００５２】
図４（Ｃ）に示した変更態様によれば、スライダ２１´´´は、真上から見た場合に、自身の前端から後端に向かって幅が狭くなる台形状となっている。さらに、サスペンション２０´´´も自身の後端に向かって幅が狭くなっており、サスペンション２０´´´の左右の両端が、真上から見た場合に、スライダ２１´´´の左右の両端とそれぞれ揃って重なっている。この場合においても、スライダ２１´´´の配線をスライダ２１´´´の左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができて、スライダ２１´´´を磁気ディスクのより内周側又は外周側の位置まで移動させることができる。
【００５３】
図４（Ｄ）（平面図）及び（Ｅ）（断面図）に示した変更態様によれば、図４（Ａ）と同じく、サスペンション２０´´´´の左右方向の幅が、スライダ２１´´´´の幅よりも小さくなっている。ここで、サスペンション２０´´´´の一部であるフレクシャ２３´´´´は、フレクシャ基板３１´´´´上に積層されたベース樹脂層３２´´´´と、ベース樹脂層３２´´´´上に形成された第１の導体ライン層２４０´´´´と、第１の導体ライン層２４０´´´´を覆うようにベース樹脂層３２´´´´上に積層された第１の被覆樹脂層３３０´´´´と、第１の被覆樹脂層３３０´´´´上に形成された第２の導体ライン層２４１´´´´と、第２の導体ライン層２４１´´´´を覆うように第１の被覆樹脂層３３０´´´´上に積層された第２の被覆樹脂層３３１´´´´と、第１及び第２の導体ライン層２４０´´´´及び２４１´´´´の一方の端部上に形成されており各々の導体ライン層と電気的に接続され、しかもその上面が第２の被覆樹脂層３３１´´´´から露出している配線電極３０´´´´とを含む。このようなフレクシャを用いた変更態様においても、スライダ２１´´´´の配線をスライダ２１´´´´の左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができ、スライダ２１´´´´を磁気ディスクのより内周側又は外周側の位置まで移動させることができる。
【００５４】
なお、図４（Ｄ）においては、合計６つの配線電極３０´´´´が設けられている。これにより、例えば、４つを磁気ヘッド素子の駆動用に用いて、残りの２つを他の用途の素子に用いることが可能となる。ここで、第１及び／又は第２の導体ライン層をそれぞれ２つ又は３つ以上とし、これに対応して配線電極を４つ又は６つ以上としてもよい。さらに配線電極を前後に分けて交互に配置してもよい。
【００５５】
図５は、本発明のサスペンションにおける幅の縮小分ΔＷＳＵＳによる書き込み可能領域の増加分を示す説明図である。
【００５６】
図５（Ａ）に示すように、サスペンション５２（フレクシャを含む）の幅の縮小分をΔＷＳＵＳとし、サスペンション５２の左右の両端が矩形のスライダ５３の左右の両端と揃っているとする。なお、本発明においては、配線の引き回しをスライダ５３の側面５３ａから一切出っ張らずに行うことができる。さらに、図５（Ｂ）に示すように、サスペンション５２及びスライダ５３は、従来に比べて、磁気ディスク５１の最内周に隣接するハブ５６又は最外周に隣接する筐体５７に向かってΔＷＳＵＳだけさらに接近可能となっており、その結果、磁気ディスク５１の表面のほぼ全領域が書き込み可能になっているとする。この場合、ΔＷＳＵＳの幅を持った、最内周に隣接した環状領域５４、及び最外周に隣接した環状領域５５が、この実施形態による書き込み可能領域の増加分となる。
【００５７】
環状領域５４の面積ΔＳ１は、磁気ディスク５１の外径の半分である外径半径をｒ０とし、磁気ディスク５１の内径の半分である内径半径をｒ１とすると、ΔＳ１＝π（ｒ１＋ΔＷＳＵＳ）２―πｒ１２＝π（２ｒ１・ΔＷＳＵＳ＋（ΔＷＳＵＳ）２）となる。一方、環状領域５５の面積ΔＳ２は、ΔＳ２＝πｒ０２―π（ｒ０−ΔＷＳＵＳ）２＝π（２ｒ０・ΔＷＳＵＳ−（ΔＷＳＵＳ）２）となる。従って、この実施形態による書き込み可能領域の増加分ΔＳは、ΔＳ＝ΔＳ１＋ΔＳ２＝２π・ΔＷＳＵＳ・（ｒ０＋ｒ１）となる。すなわち、書き込み可能領域の増加分ΔＳは、ΔＷＳＵＳに比例して増大する。
【００５８】
図６は、種々のΔＷＳＵＳ値を有するサスペンションの実施形態において、大きさの異なる各磁気ディスクにおける、磁気ディスクの外径（ディスク径）と従来形態（ΔＷＳＵＳ＝０）の記録容量に対する記録容量増加率ＩＳＵＳとの関係を示した特性図である。
【００５９】
同図によれば、いずれのΔＷＳＵＳ値の実施形態においても、ディスク径が小さくなるほど増加率ＩＳＵＳは増加するが、特に、ディスク径が１.８インチ以下において顕著に増大し、さらに、１.０インチ以下ではより顕著に増大することがわかる。従って、本発明によるサスペンションを用いたＨＤＤの実施形態において、顕著な記録容量の向上効果が現れるのは、ディスク径が1.８インチ以下の場合であり、ディスク径が1.０インチ以下の場合、より格別顕著な効果が得られることが理解される。また、所定のディスク径を有する磁気ディスクにおいて、増加率ＩＳＵＳは、上述した書き込み可能領域の増加分ΔＳと同様に、ΔＷＳＵＳ値に比例して増加していることもわかる。
【００６０】
ここで、ディスク径が所定の規格値以下に小さくなると増加率ＩＳＵＳが顕著な増加を示す理由を説明する。一般に、サスペンションの寸法については、スライダを磁気ディスク方向に押し付けるのに要する力を確保する必要から一定の剛性が要求されること、及びサスペンションの加工精度の限界から寸法に下限が存在することによって、ディスク径に単純に比例して縮小させることができない。従って、規格化されているサスペンションの全体の寸法が、同じく規格化されているディスク径の縮小率に追いついていかないため、ディスク径が小さくなるほど、サスペンション幅による書き込み不可能領域の割合が増大する。
【００６１】
この際、本発明によれば、スライダの配線の引き回しをスライダの左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができるので、図５（Ａ）に示したようにサスペンションの後方部の幅を縮小させることが可能となる。このようにサスペンション幅を縮小することが、上述したような小径化した磁気ディスクにおいては、記録容量の回復増大に大きく寄与することになる。さらに、縮小分ΔＷＳＵＳにおいても、より小さなディスク径になるほど、より大きな記録容量の増加分、すなわち記録容量増加率の向上をもたらすことになる。
【００６２】
なお、図２（Ａ）及び図５（Ａ）において、サスペンションの外形における角、特に首の付け根となっている２７０度の角が丸くなっていてもよい。実際に、サスペンションの加工工程においては、直線によって形作られた２７０度の角を形成しようとすると相当の時間及び工数を費すことになり、さらには、ほとんど形成が不可能な場合も多い。このような角が丸くなっている態様も、スライダを固着することができて、スライダの配線をスライダの左右方向の側面から一切出っ張らずに行うことができれば、本発明の範囲内である。
【００６３】
さらに、以上に述べた実施形態及び変更態様は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明によるＨＤＤの一実施形態における要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明によるＨＧＡの一実施形態を示す斜視図である。
【図３】本発明によるフレクシャを用いたスライダの実装の態様を説明するための、フレクシャにおけるスライダが固着されている後方部を示す概略図である。
【図４】本発明によるサスペンションの種々の変更態様を説明するための、サスペンションにおけるスライダが固着された後方部を示す平面図及び側面図である。
【図５】本発明のサスペンションにおける幅の縮小分ΔＷＳＵＳによる書き込み可能領域の増加分を示す説明図である。
【図６】種々のΔＷＳＵＳ値を有するサスペンションの実施形態において、ディスク径と従来形態の記録容量に対する記録容量増加率ＩＳＵＳとの関係を示した特性図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０、５１  磁気ディスク
１１  スピンドルモータ
１２  アセンブリキャリッジ装置
１３  記録再生制御回路
１４  駆動アーム
１５  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
１６  ピボットベアリング軸
１７  ＨＧＡ
１８、５６  ハブ
１９、５７  筐体
２０、２０´、２０´´、２０´´´、２０´´´´、５２  サスペンション
２１、２１´、２１´´、２１´´´、２１´´´´、５３  スライダ
２１０  磁気ヘッド素子
２１１  端子電極
２１ａ、５３ａ  スライダの側面
２１ｂ  浮上面（ＡＢＳ）
２１ｃ  素子形成面
２２  ロードビーム
２３、２３´´´´  フレクシャ
２４  導体ライン層
２４０´´´´  第１の導体ライン層
２４１´´´´  第２の導体ライン層
２５、２５´、２５´´´´  第２の配線電極
２６  配線部材
２７  ベースプレート
３０、３０´、３０´´´´  第１の配線電極
３１、３１´´´´  フレクシャ基板
３２、３２´´´´  ベース樹脂層
３３  被覆樹脂層
３３０´´´´  第１の被覆樹脂層
３３１´´´´  第２の被覆樹脂層
３５  ボンディングボール
５４、５５  環状の書き込み可能領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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