(57)【要約】【課題】密閉チャンバー部に異物が封入しない水銀フリーアークチューブの製造方法の提供。【解決手段】第1の電極アッシーAをガラス管の一端から挿入し、ガラス管Wの電極アッシー挿入部位をピンチシールする一次ピンチシール工程と、ガラス管Wの他端から発光物質等の所定の封入予定物を管内に供給する封入物供給工程と、リード線8にガラス管内側に圧接して自己保持できる屈曲部8aを形成した第2の電極アッシーＡ’を、ガラス管Wの他端から挿入する第2の電極アッシー挿入工程と、ガラス管Wの第2の電極アッシー挿入部位をピンチシールする二次ピンチシール工程とを備えた水銀フリーアークチューブの製造方法で、封入物供給工程前に、下方に向けたガラス管Wの開口端から第2の電極アッシーＡ’を上方に挿入する第2の電極アッシー挿入工程を行う。リード線の屈曲部8aとガラス管Wが擦れて削れたガラス片やモリブデン片が自重で落下してガラス管W外に排出されて、密閉チャンバー部12内に異物（ガラス片やモリブデン片）が混入しない。【選択図】  図2
2006099981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極棒とモリブデン製リード線とをモリブデン箔を介し接続一体化した第１の電極アッシーをガラス管の一端側から挿入し、前記ガラス管における前記第１の電極アッシー挿入部位をピンチシールする一次ピンチシール工程と、
前記ガラス管の開口する他端側から発光物質等の所定のペレット状の封入予定物をガラス管内に供給する封入物供給工程と、
電極棒とモリブデン製リード線とをモリブデン箔を介し接続一体化し前記リード線に前記ガラス管の内径より大きい幅の屈曲部を形成した第２の電極アッシーを、前記ガラス管の開口する他端側から挿入してガラス管内所定位置に自己保持させる第２の電極アッシー挿入工程と、
前記ガラス管における前記第２の電極アッシー挿入部位をピンチシールする二次ピンチシール工程と、
を備えた放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法であって、
前記一次ピンチシール工程後、前記封入物供給工程の前に、下方に向けた前記ガラス管の開口する他端側から前記第２の電極アッシーを挿入する前記電極アッシー挿入工程を行うことを特徴とする放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法によって製造された、ガラス管の中央に電極棒が対設され発光物質等が封入された密閉チャンバー部を備えた放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブであって、前記アークチューブの密閉チャンバー部内の異物の混入量が０．１２５×１０−６ｃｍ３以下であることを特徴とする放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極棒とモリブデン製リード線がモリブデン箔を介し接続一体化された電極アッシーをガラス管の両端側からそれぞれ挿入し、ガラス管の電極アッシー挿入部位をそれぞれピンチシールすることで、ガラス管の中央に電極棒が対設され発光物質等が封入されるが封入物として水銀が封入されない密閉チャンバー部を形成する放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法に係り、特に、二次ピンチシール側の電極アッシーのリード線にはガラス管の内径より大きい幅の屈曲部が形成されており、この二次ピンチシール側の電極アッシーをガラス管内所定位置に自己保持させた状態で二次ピンチシールする水銀フリーアークチューブの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の放電ランプ装置であり、アークチューブ５の前端部は絶縁性ベース１の前方に突出する一本のリードサポート２によって支持され、アークチューブ５の後端部はベース１の凹部１ａで支持され、さらにアークチューブ５の後端部寄りが絶縁性ベース１の前面に固定された金属製支持部材Ｓによって把持された構造となっている。
【０００３】
アークチューブ５から導出する前端側リード線８は、溶接によってリードサポート２に固定され、一方、後端側リード線８は、ベース１の凹部１ａ形成底面壁１ｂを貫通し、底面壁１ｂに設けられている端子３に、溶接により固定されている。符号Ｇは、アークチューブ５から発した光の中で、人体に有害な波長域の紫外線成分をカットする円筒形状の紫外線遮蔽用グローブで、アークチューブ５に溶着一体化されている。
【０００４】
そして、アークチューブ５は、図８に示すように、前後一対のピンチシール部５ｂ，５ｂ間に、電極棒６，６を対設しかつ発光物質等（水銀や金属ハロゲン等）を封入した密閉チャンバー部５ａが形成された構造となっている。ピンチシール部５ｂ内には、密閉チャンバー部５ａ内に突出するタングステン製電極棒６とピンチシール部５ｂから導出するモリブデン製リード線８とをモリブデン箔７を介して接続一体化した電極アッシーＡ，Ａ’が封着されて、密閉チャンバー部５ａにおける気密性が確保されている。
【０００５】
このアークチューブ５の製造方法としては、まず図９（ａ）に示されるように、直線状延出部ｗ１
の途中にチャンバー部ｗ２ の形成されている円筒形ガラス管Ｗの下方の開口端側から、電極棒６とモリブデン箔７とリード線８を接続一体化した電極アッシーＡを挿入し、チャンバー部ｗ２
の近傍位置ｑ１ を一次ピンチシールする。次いで、図９（ｂ）に示されるように、上方の開口端側からガラス管Ｗ内に差し入れた水銀供給ノズルＮを介して、チャンバー部ｗ２に水銀を供給する。次いで、図９（ｃ）に示されるように、チャンバー部ｗ２に発光物質等のペレットＰ等を投入し、つづいて図９（ｄ）に示されるように、リード線８に屈曲部８ａを形成した他の電極アッシーＡ’（図１０参照）を挿入し自己保持させる。即ち、ガラス管Ｗ内に挿入された電極アッシーＡ’は、リード線８に形成されているガラス管Ｗの内径より幅のある屈曲部８ａがガラス管Ｗの内周面に圧接し、この圧接力によって挿入されたその位置に自己保持される。つづいて、ガラス管Ｗの開口端部側をバーナを使って仮封止する。さらにガラス管Ｗの電極アッシーＡ’挿入部位を二次ピンチシールするとともに、ガラス管Ｗの仮封止側を所定位置で切断し、リード線８をガラス管Ｗから導出させる。
【特許文献１】特開２００１−６５４９号
【特許文献２】特開２００４−１４２５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のアークチューブの密閉チャンバー部５ａには緩衝作用を営む水銀が封入されているが、水銀は環境有害物質であり、地球上の環境汚染をできるだけ減らそうとする社会のニーズに対して、密閉チャンバー部５ａ内に水銀を含まない水銀フリーアークチューブの開発が盛んに行われている。
【０００７】
そして、この水銀フリーアークチューブを従来方法によって製造する過程で、即ち、図９に示す工程のうち（ｂ）に示す水銀供給工程を省略した方法によって製造する過程で、以下の問題が指摘された。
【０００８】
即ち、電極アッシーＡ’をガラス管Ｗ内に挿入する際に、リード線８の屈曲部８ａとガラス管Ｗの内周面が擦れ合って削れたガラス片やモリブデン片が落下し、二次ピンチシールされることで密閉チャンバー部５ａにこれらの異物が混入してしまう場合がある。本来は存在してはいけないガラス片やモリブデン片が密閉チャンバー部５ａ内に異物として存在すると、光束維持率が低下したりフリッカー現象（アークの立ち消え）が発生することから、これらは不良品として処理され、それだけアークチューブを製造する上での歩留まりが悪いという問題があった。
【０００９】
なお、水銀入りアークチューブの製造方法では、電極アッシーＡ’が挿入されているガラス管Ｗ内に水銀供給ノズルＮを挿入することが困難なため、電極アッシーＡ’挿入工程が水銀供給工程の後に限られて、この密閉チャンバー部５ａ内へのある程度の異物の混入はやむを得ないとものと考えられていた。
【００１０】
しかし、水銀フリーアークチューブの製造には、水銀供給工程が不要なことから、従来方法では、上方に向けたガラス管Ｗの開口端から下向きに挿入していた電極アッシーＡ’を、下方に向けたガラス管Ｗの開口端からから上向きに挿入してやれば、リード線８（の屈曲部８ａ）とガラス管Ｗが擦れ合って削れたガラス片やモリブデン片は、自重で落下してガラス管Ｗの開口端から自然に排出されるし、その後、発光物質等のペレットＰを投入するべくガラス管Ｗの開口端を上方に向けたとしても、電極アッシーＡ’はガラス管Ｗ内に自己保持されるので、電極アッシーＡ’が勝手に移動してしまうこともないし、ガラス管Ｗと電極アッシーＡ’間には十分な隙間があるので、投入した発光物質等のペレットＰの落下が妨げられることもない、と発明者は考えた。そして、この方法を採用したところ、非常に有効であることが確認されたので、本発明を提案するに至ったものである。
【００１１】
本発明は前記した従来技術の問題点および前記した発明者の知見に鑑みてなされたもので、その目的は、密閉チャンバー部内に異物が混入しない放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法および放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、請求項１に係る放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法においては、電極棒とモリブデン製リード線とをモリブデン箔を介し接続一体化した第１の電極アッシーをガラス管の一端側から挿入し、前記ガラス管における前記第１の電極アッシー挿入部位をピンチシールする一次ピンチシール工程と、
前記ガラス管の開口する他端側から発光物質等の所定のペレット状の封入予定物をガラス管内に供給する封入物供給工程と、
電極棒とモリブデン製リード線とをモリブデン箔を介し接続一体化し前記リード線に前記ガラス管の内径より大きい幅の屈曲部を形成した第２の電極アッシーを、前記ガラス管の開口する他端側から挿入してガラス管内所定位置に自己保持させる第２の電極アッシー挿入工程と、
前記ガラス管における前記第２の電極アッシー挿入部位をピンチシールする二次ピンチシール工程と、
を備えた放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法であって、
前記一次ピンチシール工程後、前記封入物供給工程の前に、下方に向けた前記ガラス管の開口する他端側から前記第２の電極アッシーを挿入する前記電極アッシー挿入工程を行うように構成した。
【００１３】
（作用）第２の電極アッシーを挿入する工程では、下方に向けたガラス管の開口端から第２の電極アッシーを上向きに挿入するので、リード線の屈曲部とガラス管Ｗが擦れ合ってガラス片やモリブデン片が削れたとしても、これらは自重でガラス管Ｗ内を落下し開口端から自然にガラス管Ｗ外に排出される。
【００１４】
また、その後の封入物供給工程では、第２の電極アッシーを挿入する工程で下方を向いていたガラス管の開口端を上方に向けるが、第２の電極アッシーはガラス管内に自己保持されているので、第２の電極アッシーが勝手にガラス管内を移動してしまうこともない。
【００１５】
また、封入物供給工程において、ガラス管内の第２の電極アッシーの周りには、ペレット状の封入予定物（発光物質等）が十分に通過できる大きさの隙間があるので、ガラス管上方の開口端から投入されたペレット状の封入予定物（発光物質等）は第２の電極アッシーに妨げられることなくガラス管内を落下して、予定位置に到達する。
【００１６】
このように、ガラス管における第２の電極アッシー挿入部位をピンチシールする際（二次ピンチシール工程の際）のガラス管内に異物（ガラス片やモリブデン片）が存在しないので、製造された水銀フリーアークチューブの密閉チャンバー部内に異物（ガラス片やモリブデン片）が混入することがない。
【００１７】
請求項２に係る放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブにおいては、請求項１に記載の方法によって製造された、ガラス管の中央に電極棒が対設され発光物質等が封入された密閉チャンバー部を備えた放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブであって、前記アークチューブの密閉チャンバー部内の異物の混入量を０．１２５×１０−６ｃｍ３以下に構成した。
【００１８】
（作用）水銀フリーアークチューブの密閉チャンバー部内の異物の混入量が０．１２５×１０−６ｃｍ３以下では、図４，５に示すように、光色異常や光束不足の原因となるフリッカー現象（アークの立ち消え）が発生せず、高い光束維持率が得られる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの製造方法によれば、製造された水銀フリーアークチューブの密閉チャンバー部内にガラス片やモリブデン片が異物として封入されないので、それだけ不良品発生率が低減し、水銀フリーアークチューブを製造する上での歩留まりが向上する。
【００２０】
請求項２係る放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブによれば、密閉チャンバー部内への異物の混入に起因したフリッカー現象（アークの立ち消え）発生のおそれがないので、長期の使用にも光色および光束の低下しない（高光束維持率をもつ）放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。
【００２２】
図１〜図６は、本発明の一実施例を示すもので、図１は本発明の一実施例である放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブの縦断面図、図２は同アークチューブの製造工程を示す工程説明図で、（ａ）は一次ピンチシール工程における仮ピンチシール工程の説明図、（ｂ）は一次ピンチシール工程における本ピンチシール工程の説明図、（ｃ）は第２の電極アッシー挿入工程の説明図、（ｄ）は発光物質等の封入予定物供給工程の説明図、（ｅ）はチップオフ工程の説明図、（ｆ）は二次ピンチシール工程の説明図である。図３はガラス管内に挿入された第２の電極アッシー周りのペレット通過用の隙間を示す断面図、図４は異物の混入量とフリッカー発生率の関係を示す図、図５は異物の混入量と光束維持率の関係を示す図、図６は本実施例方法と従来方法によりそれぞれ製造したアークチューブの密閉チャンバー部内における異物の混入状態を比較して示す図である。
【００２３】
これらの図において、アークチューブ１０の装着される放電ランプ装置は、図７に示す従来構造と同一であり、その説明は省略する。
【００２４】
アークチューブ１０は、直線状延出部ｗ1 の長手方向途中に球状膨出部ｗ2 が形成された円パイプ形状の石英ガラス管Ｗの球状膨出部ｗ2 寄りがピンチシールされて、放電空間を形成する楕円体形状のチップレス密閉チャンバー部１２の両端部に横断面矩形状のピンチシール部１３Ａ，１３Ａ’（一次ピンチシール部１３Ａ、二次ピンチシール部１３Ａ’）が形成された構造で、密閉チャンバー部１２内には、放電電極を構成するタングステン製の電極棒６，６が対向配置されており、電極棒６，６はピンチシール部１３Ａ，１３Ａ’に封着されたモリブデン箔７に接続され、ピンチシール部１３Ａ，１３Ａ’の端部からはモリブデン箔７，７に接続されたモリブテン製リード線８，８が導出し、リード線８，８は非ピンチシール部である円パイプ形状部１４を挿通して外部に延びている。
【００２５】
このアークチューブ１０の外観構造については、図８に示す従来の水銀入りアークチューブ５と一見したところ変わるものではないが、密閉チャンバー部１２内には、始動用希ガス，主発光用金属ハロゲン化物および水銀に代わる緩衝物質として作用する補助金属ハロゲン化物等（以下、発光物質等という）が封入されている。即ち、アークチューブ１０は、環境有害物質である水銀を封入した従来の水銀入りアークチューブとは異なり、水銀に代わる補助金属ハロゲン化物が封入されている、いわゆる水銀フリーアークチューブとして構成されており、密閉チャンバー部１２内の封入物質の具体的な構成としては、例えば、特開平１１−２３８４８８号、特開平１１−３０７０４８号等において種々の提案がなされている。
【００２６】
また、アークチューブ１０は、図２に示す方法によって製造されることで、従来の製造方法において問題となっていた密閉チャンバー部１２内への異物（ガラス片やモリブデン片）の混入が全く見られないか、たとえ混入しているにしても、その混入量は０．１２５×１０−６ｃｍ３以下という非常に僅かな量に限られているので、フリッカーが発生して光束維持率が低下するおそれは全くない。
【００２７】
即ち、従来方法においては、第２の電極アッシーＡ’をガラス管Ｗ内に挿入する際に、リード線８の屈曲部８ａとガラス管Ｗの内周面が擦れ合って削れたガラス片やモリブデン片が落下し、密閉チャンバー部５ａに異物として混入してしまうが、発明者は、異物（ガラス片やモリブデン片）のサイズが０．０５mm（体積換算０．１２５×１０−６ｃｍ３）以下を小、０．０５〜０．１mm（体積換算０．１２５×１０−６〜１×１０−６ｃｍ３）を中、０．１mm（体積換算１×１０−６ｃｍ３）以上を大として、異物の密閉チャンバー部への混入量とフリッカー発生率および光束維持率との関係を調べたところ、図４、図５に示すような関係があることがわかった。
【００２８】
これらの図から、異物（ガラス片やモリブデン片）の混入量が０．０５mmの小サイズ（体積換算０．１２５×１０−６ｃｍ３）以下では、フリッカー発生率はほとんど０に近く（図４参照）、かつ光束維持率（１０００時間点灯後）も一般の放電ランプ装置用アークチューブとして要求される基準値である８０％以上となる（図５参照）ことから、図２に示す製造工程を採用することで、密閉チャンバー部１２内への異物（ガラス片やモリブデン片）の混入量０．１２５×１０−６ｃｍ３以下が達成されている。
【００２９】
次に、図１に示す水銀フリーアークチューブの製造工程を図２に基づいて説明する。
【００３０】
まず、直線状延出部ｗ1 の途中に球状膨出部ｗ2 の形成されたガラス管Ｗを予め製造しておく。そして、図２（ａ）に示されるように、ガラス管Ｗを垂直に保持し、ガラス管Ｗの下方の開口端側から、電極アッシーＡを挿入して所定位置に保持するとともに、ガラス管Ｗの上方開口端にフォーミングガス（アルゴンガス）供給ノズル４０を差し込む。さらに、ガラス管Ｗの下端部をガス供給パイプ３０内に挿入する。
【００３１】
ノズル４０から供給されるフォーミングガスは、ピンチシール時のガラス管Ｗ内を余圧状態に保持し、かつ電極アッシーＡが酸化されるのを防止するためのものである。ガス供給パイプ５０から供給される不活性ガス（アルゴンガスまたは窒素ガス）は、ピンチシールの際、およびピンチシール後のリード線８が高温状態にある間、リード線８を不活性ガス雰囲気に保持して、リード線８の酸化を防止するものである。符号２２はガラス管把持部材である。
【００３２】
そして、図２（ａ）に示されるように、ノズル４０からフォーミングガスをガラス管Ｗ内に供給しつつ、さらに、パイプ５０から不活性ガスをガラス管Ｗの下端部に供給しつつ、直線状延出部ｗ1 における球状膨出部ｗ2 の近傍位置（モリブデン箔を含む位置）をバーナ２４ａで２１００℃に加熱し、ピンチャー２６ａでモリブデン箔７のリード線８接続側を仮ピンチシールする。
【００３３】
次に、仮ピンチシールが終わると、図２（ｂ）に示されるように、真空ポンプ（図示せず）によって、ガラス管Ｗ内を真空（４００Ｔｏｒｒ以下の圧力）に保持し、ピンチャー２６ｂでモリブデン箔７を含む未ピンチシール部をバーナ２４ｂで２１００℃に加熱し本ピンチシールする（一次ピンチシール工程）。なお、ガラス管Ｗ内に作用させる真空度は、４００Ｔｏｒｒ〜４×１０-3Ｔｏｒｒが望ましい。また、この本ピンチシール工程においても、ガラス管Ｗの下方開口部を不活性ガス（アルゴンガスまたは窒素ガス）雰囲気に保持することで、リード線８の酸化を防ぐことが望ましい。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示されるように、一次ピンチシール処理されたガラス管Ｗの上方開口部を下に向けた形態とし、電極棒６とモリブデン箔７とリード線８が接続一体化された第２の電極アッシーＡ’を、ガラス管Ｗの下方の開口端からガラス管Ｗ内に所定位置まで挿入する（第２の電極アッシー挿入工程）。
【００３５】
この第２の電極アッシーＡ’のリード線８には、長手方向途中にＭ字形状の屈曲部８ａ（図１０参照）が設けられており、この屈曲部８ａがガラス管Ｗの内周面に圧接された形態となって、直線状延出部ｗ1の長手方向所定位置に電極アッシーＡ’が自己保持される。なお、この第２の電極アッシー挿入工程では、固定した下方の第２の電極アッシーＡ’に対してガラス管Ｗを上方から下方に移動させて、ガラス管Ｗ内所定位置まで第２の電極アッシーＡ’を挿入したり、第２の電極アッシーＡ’およびガラス管Ｗの双方を接近する方向に移動させて、ガラス管Ｗ内所定位置まで第２の電極アッシーＡ’を挿入するようにしてもよい。
【００３６】
この第２の電極アッシーＡ’を挿入する工程では、下方に向けたガラス管Ｗの開口端から電極アッシーＡ’を上向きに挿入するので、リード線８の屈曲部８ａとガラス管Ｗが擦れ合ってガラス片やモリブデン片が削れたとしても、これらは自重でガラス管Ｗ内を落下し開口端から自然にガラス管Ｗ外に排出される。即ち、従来の方法のように、リード線８の屈曲部８ａとガラス管Ｗが擦れ合って削れたガラス片やモリブデン片が球状膨出部ｗ2に残存してしまう（図９（ｄ）参照）、ということことがない。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示す第２の電極アッシー挿入工程の後、図２（ｄ）に示されるように、第２の電極アッシーＡ’を所定位置に挿入保持したガラス管Ｗの下方開口部（第２の電極アッシーＡ’を挿入したガラス管Ｗの開口端側）を上に向けた形態とし、ガラス管Ｗの上方の開口端側から球状膨出部ｗ2 に発光物質等のペレット（外径が約０．５ｍｍの球状物）Ｐを投入する（封入物供給工程）。
【００３８】
封入物供給工程では、第２の電極アッシーＡ’を挿入する工程で下方を向いていたガラス管Ｗの開口端を上方に向けることになるが、第２の電極アッシーＡ’はガラス管Ｗ内に自己保持されているので、第２の電極アッシーＡ’が勝手にガラス管内を移動してしまうことはない。
【００３９】
また、封入物供給工程において、ガラス管Ｗ（内径２ｍｍ）内の第２の電極アッシーＡ’の周りには、図３に示すように、封入予定物（発光物質等）のペレットＰが十分に通過できる大きさの隙間が存在するので、ガラス管Ｗ上方の開口端から投入された封入予定物（発光物質等）のペレットＰは第２の電極アッシーにＡ’に妨げられることなくガラス管Ｗ内を自由落下して、球状膨出部ｗ2内に到達する。
【００４０】
そして、第２の電極アッシーＡ’の挿入位置を調整（一般には、数ｍｍほど挿入）した後、ガラス管Ｗ内を排気し、図２（ｅ）に示されるように、ガラス管Ｗ内にキセノンガスを供給しつつ、ガラス管Ｗの上方所定部位をチップオフすることで、ガラス管Ｗ内にリードワイヤ付電極アッシーＡ’を仮止めし、かつ発光物質等を封止する。符号Ｗ3は、チップオフ部を示す。
【００４１】
なお、電極アッシーＡ’を仮止めするに際して、第２の電極アッシーＡ’の挿入位置を僅かに移動させる調整を行うが、第２の電極アッシーＡ’の移動量は、一般には、約数ｍｍと非常に短いので、第２の電極アッシーＡ’の移動調整の際に、リード線の屈曲部８ａとガラス管Ｗが擦れ合って削れるおそれはほとんどない。
【００４２】
図２（ｅ）に示す電極アッシーＡ’仮止め工程の後、図２（ｆ）に示すように、発光物質Ｐ等が気化しないように球状膨出部ｗ2 を液体窒素（ＬＮ2 ）で冷却しながら、直線状延出部ｗ1 における球状膨出部ｗ2 の近傍位置（モリブデン箔７を含む位置）をバーナー２４で２１００℃に加熱し、ピンチャー２６ｃで二次ピンチシールして、球状膨出部ｗ2 を密封する（二次ピンチシール工程）ことで、一次ピンチシール部１３Ａと二次ピンチシール部１３Ａ’間に電極６，６が対設され発光物質Ｐ等が封入されたチップレス密閉チャンバー部１２を形成したガラス管ができ上がる。
【００４３】
この二次ピンチシール工程の際に、球状膨出部ｗ2内に異物（ガラス片やモリブデン片）が存在しないので、密閉チャンバー部１２内に異物（ガラス片やモリブデン片）が封入されることはない。また、二次ピンチシール工程の際に、密閉チャンバー部内に異物（ガラス片やモリブデン片）が存在するにしても、非常に僅か（０．１２５×１０−６ｃｍ３以下）であるため、フリッカーが発生したり光束維持率が低下する懸念は全くない。
【００４４】
そして最後に、ガラス管Ｗの端部を所定の長さだけ切断することにより、図１に示す水銀フリーアークチューブ１０が得られる。
【００４５】
図６には、図２に示す工程により製造したアークチューブと従来方法により製造したアークチューブのそれぞれの密閉チャンバー部内における異物混入結果を示すが、従来製造方法による不良品発生率が３４％であるのに対し、本実施例の製造方法による不良品発生率は０％であった。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施例である放電ランプ装置用アークチューブの縦断面図である。
【図２】アークチューブの製造工程説明図で、（ａ）は一次ピンチシール工程における仮ピンチシール工程の説明図、（ｂ）は一次ピンチシール工程における本ピンチシール工程の説明図、（ｃ）は第２の電極アッシー挿入工程の説明図、（ｄ）は発光物質等の封入予定物供給工程の説明図、（ｅ）はチップオフ工程の説明図、（ｆ）は二次ピンチシール工程の説明図である。
【図３】ガラス管内に挿入された第２の電極アッシー周りの隙間を示す断面図（図２（ｄ）に示す線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図）である。
【図４】異物の混入量とフリッカー発生率の関係を示す図である。
【図５】異物の混入量と光束維持率の関係を示す図である。
【図６】本実施例方法と従来方法によりそれぞれ製造したアークチューブの密閉チャンバー部内における異物の混入状態を比較して示す図である。
【図７】従来の放電ランプ装置の縦断面図である。
【図８】従来の水銀フリーアークチューブの縦断面図である。
【図９】従来の水銀フリーアークチューブの製造工程説明図である。
【図１０】第２の電極アッシーの側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ  一次ピンチシール側の電極アッシー
Ａ’  二次ピンチシール側の電極アッシー
６  電極棒
７  モリブデン箔
８  リード線
８ａ  リード線のＭ型の屈曲部
Ｐ  発光物質等の封入予定物のペレット
Ｗ  ガラス管
ｗ1   ガラス管の直線状延出部
ｗ2   ガラス管の球状膨出部
１０  水銀フリーアークチューブ
１２  密閉チャンバー部
１３Ａ  一次ピンチシール部
１３Ａ’  二次ピンチシール部
【図１】
2006099981.tif 000003
【図２】
2006099981.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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