(57)【要約】【課題】レーザービームプリンター等における半導体レーザー駆動装置の高速化と高画質化の要求に応えつつ、放射ノイズも抑制できるようにする。【解決手段】基幹配線パターン２に接続される第１及び第２の配線パターン４，５と、第１の配線パターンに接続され、半導体レーザー素子７と半導体レーザー素子を駆動する駆動回路９とを備える第１の回路６と、第２の配線パターンに接続され、第１の回路のノイズを補償する第２の回路１０と、第１の配線パターン中の第１の地点１４に接続される第１のコンデンサ１６と、第２の配線パターン中の第２の地点１５に接続される第２のコンデンサ１７とを具備し、第１の地点から見た第１の配線パターンと第１の回路のインピーダンスの和と、第２の地点から見た第２の配線パターンと第２の回路のインピーダンスの和とが略等しくなるように第１の地点１４と第２の地点１５の位置が設定されている。【選択図】      図１
2006196870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基幹電源配線パターンと、
グラウンド配線パターンと、
前記基幹電源配線パターンから、お互いが並列に配置された第１及び第２の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、半導体レーザー素子と該半導体レーザー素子を駆動する駆動回路とを備える第１の回路と、
前記第２の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、前記第１の回路のノイズを補償する第２の回路とを有しており、
前記第１の配線パターンは、第１の地点において、前記第１の回路側から第３、第４の配線パターンに分けられており、前記第１の地点には第１のコンデンサが接続されており、
前記第２の配線パターンは、第２の地点において、前記第２の回路側から第５、第６の配線パターンに分けられており、前記第２の地点には第２のコンデンサが接続されており、
前記第１の地点から見た前記第１の回路と第３の配線パターンのインピーダンスの和と、前記第２の地点から見た前記第２の回路と第５の配線パターンのインピーダンスの和とが、略等しく設定されていることを特徴とするレーザー回路基板。
【請求項２】
前記第１のコンデンサの、前記第１の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子と、前記第２のコンデンサの、前記第２の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子は、それぞれ前記グラウンド配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のレーザー回路基板。
【請求項３】
前記第１及び第２のコンデンサの静電容量が略等しいことを特徴とする請求項１に記載のレーザー回路基板。
【請求項４】
基幹グラウンド配線パターンと、
電源配線パターンと、
前記基幹グラウンド配線パターンから、お互いが並列に配置された第１及び第２の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、半導体レーザー素子と該半導体レーザー素子を駆動する駆動回路とを備える第１の回路と、
前記第２の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、前記第１の回路のノイズを補償する第２の回路とを有しており、
前記第１の配線パターンは、第１の地点において、前記第１の回路側から第３、第４の配線パターンに分けられており、前記第１の地点には第１のコンデンサが接続されており、
前記第２の配線パターンは、第２の地点において、前記第２の回路側から第５、第６の配線パターンに分けられており、前記第２の地点には第２のコンデンサが接続されており、
前記第１の地点から見た前記第１の回路と第３の配線パターンのインピーダンスの和と、前記第２の地点から見た前記第２の回路と第５の配線パターンのインピーダンスの和とが、略等しく設定されていることを特徴とするレーザー回路基板。
【請求項５】
前記第１のコンデンサの、前記第１の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子と、前記第２のコンデンサの、前記第２の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子は、それぞれ前記電源配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項４に記載のレーザー回路基板。
【請求項６】
前記第１及び第２のコンデンサの静電容量が略等しいことを特徴とする請求項４に記載のレーザー回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置の記録用光源に用いられる半導体レーザーの駆動装置を搭載するレーザー回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、画像形成装置には印刷速度の高速化と印刷画像の高画質化が要求されている。そのためレーザービームプリンター等における半導体レーザー駆動装置には、半導体レーザー素子の駆動周波数を高速化すること、及び半導体レーザー素子の個数を増加することが求められている。
【０００３】
一般にレーザー回路基板は、半導体レーザー駆動回路（発光回路）を成す半導体レーザー素子及び駆動用半導体装置、基幹電源配線、基幹ＧＮＤ配線、 半導体レーザー素子と駆動用半導体装置を接続する配線により構成されている。半導体レーザーを出力する発光回路では、１０ＭＨｚ程度の周波数で数十ｍＡ程度の電流を半導体レーザー素子に流し、半導体レーザー素子を点滅させることで、受け取った電気的データ信号を光学的データ信号に変換している。しかしながら、半導体レーザー駆動装置に大電流が高周波的に回路中を流れることにより、半導体レーザー、駆動用半導体装置、基幹電源配線、基幹ＧＮＤ配線、 及び半導体レーザー素子と駆動用半導体装置を接続する配線の持つインピーダンスの差により、発光回路においてノイズ電流が生じる。発生したノイズ電流は基幹電源配線、基幹ＧＮＤ配線等の基幹配線へと伝播し、基幹配線においてもまたノイズ電流が発生する。
【０００４】
このノイズ電流は半導体レーザー素子の発光電流品質を劣化させ、高画質化の要求に対する障害となる。また基幹配線が主に電源ケーブルと接続されている場合、電源ケーブルをアンテナ源とした放射ノイズが問題となる。さらに電源ケーブルが他の信号ケーブル等と共通のＧＮＤ（グラウンド）を使用している場合には、上記ノイズ電流が他の信号ケーブルへ流入することによる放射ノイズも問題となる。
【０００５】
このような高画質化の障害となり、かつ放射ノイズの要因であるノイズ電流の発生を抑制する方法として、従来から特開昭６３−０４４７８２号公報（特許文献１）では、半導体レーザー素子と駆動用半導体装置を接続する配線上にフィルタを配置している。しかし駆動周波数が高速化するにつれ、フィルタ挿入による発光電流波形の劣化が顕著となるため、高速化、高画質化、放射ノイズ低減を同時に満足することができないという問題があった。
【０００６】
そのため近年、ノイズ電流を抑制する方法として、補償回路を付加するのが一般的となっている。この補償回路を付加した回路基板の一例を図９に示す。
【０００７】
基幹電源配線２から、補償素子１１と配線１２と補償半導体装置１３とから構成される補償回路１０は、半導体レーザー素子７と配線８と駆動用半導体装置９とから構成される発光回路６と並列に配置されている。これにより補償回路１０は発光回路６と、お互いが相補的に駆動され、給電コンデンサ１の電流を定電流とする補償機能を果たす。従って基幹電源配線２を流れる電流を定電流とすることができるため、基幹電源配線２におけるノイズ電流の発生を抑制することが可能となる。また発光回路６において生じたノイズ電流は、第１の配線４（４ａ，４ｂ）と第２の配線５（５ａ，５ｂ）の分岐点３において、補償回路の補償電流と相殺されるため、基幹配線側への、ノイズ電流の伝播を抑制できる。
【０００８】
このような定電流駆動構成を用いる場合の配線形態は、理想的には配線４のインピーダンスＺ４と、配線５のインピーダンスＺ５を等しく設計しなければならない。インピーダンスＺ４とインピーダンスＺ５は、配線４と５の配線長を等しくすることにより、そのの値を等しくすることが可能である。また配線４、５を極力短くすることで、インピーダンスＺ４とＺ５の差を小さくすることもできる。
【特許文献１】特開昭６３−０４４７８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、半導体レーザー素子の位置は、半導体レーザー素子から出力されるレーザー光を加工するための光学系の位置により、優先的に決定されている。そのため、高画質化の要求から配線の自由度が著しく制限されている。
【００１０】
また、１色あたり従来１〜２個であった半導体レーザー素子が、高画質化の要求から近年４個に増加しつつあり、レーザー回路基板上に配置すべき部品、配線の数が大きく増加している。一方で、レーザー光の光軸は、レーザー回路基板を周囲の金属筐体と固定することで、安定化が図られている。そのため、配線自由度を向上させるために基板サイズを大きくすると、振動耐性が劣化し、光軸方向にぶれが生じ易くなり、高画質化の要求に応えることができないという問題が生じる。
【００１１】
従って、レーザー回路基板において、配線４、５の配線長を等しくしたり、配線を極力短くするといった配線形態をとることは非常に困難となってきている。
【００１２】
また、図９に示す配線形態では、発光回路６のインピーダンスＺ６と、補償回路１０のインピーダンスＺ１０の値は、僅かながら差が生ずることとなる。この差は、１０ＭＨｚ程度である駆動周波数では、大きな問題とならない値であるが、６０ＭＨｚ程度までの高速化が望まれている今日では、問題となるノイズ電流の発生要因となる。そのため、駆動周波数の高速化の要求に,充分応えることができないという問題が生じている。
【００１３】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザービームプリンター等における半導体レーザー駆動装置の高速化と高画質化の要求に応えつつ、放射ノイズも抑制できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わるレーザー回路基板は、基幹電源配線パターンと、グラウンド配線パターンと、前記基幹電源配線パターンから、お互いが並列に配置された第１及び第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、半導体レーザー素子と該半導体レーザー素子を駆動する駆動回路とを備える第１の回路と、前記第２の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、前記第１の回路のノイズを補償する第２の回路とを有しており、前記第１の配線パターンは、第１の地点において、前記第１の回路側から第３、第４の配線パターンに分けられており、前記第１の地点には第１のコンデンサが接続されており、前記第２の配線パターンは、第２の地点において、前記第２の回路側から第５、第６の配線パターンに分けられており、前記第２の地点には第２のコンデンサが接続されており、前記第１の地点から見た前記第１の回路と第３の配線パターンのインピーダンスの和と、前記第２の地点から見た前記第２の回路と第５の配線パターンのインピーダンスの和とが、略等しく設定されていることを特徴とする。
【００１５】
また、この発明に係わるレーザー回路基板において、前記第１のコンデンサの、前記第１の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子と、前記第２のコンデンサの、前記第２の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子は、それぞれ前記グラウンド配線パターンに接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、この発明に係わるレーザー回路基板において、前記第１及び第２のコンデンサの静電容量が略等しいことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係わるレーザー回路基板は、基幹グラウンド配線パターンと、電源配線パターンと、前記基幹グラウンド配線パターンから、お互いが並列に配置された第１及び第２の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、半導体レーザー素子と該半導体レーザー素子を駆動する駆動回路とを備える第１の回路と、前記第２の配線パターンと前記グラウンド配線パターンとの間に接続され、前記第１の回路のノイズを補償する第２の回路とを有しており、前記第１の配線パターンは、第１の地点において、前記第１の回路側から第３、第４の配線パターンに分けられており、前記第１の地点には第１のコンデンサが接続されており、前記第２の配線パターンは、第２の地点において、前記第２の回路側から第５、第６の配線パターンに分けられており、前記第２の地点には第２のコンデンサが接続されており、前記第１の地点から見た前記第１の回路と第３の配線パターンのインピーダンスの和と、前記第２の地点から見た前記第２の回路と第５の配線パターンのインピーダンスの和とが、略等しく設定されていることを特徴とする。
【００１８】
また、この発明に係わるレーザー回路基板において、前記第１のコンデンサの、前記第１の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子と、前記第２のコンデンサの、前記第２の配線パターンに接続されている側の端子とは反対側の端子は、それぞれ前記電源配線パターンに接続されていることを特徴とする。
【００１９】
また、この発明に係わるレーザー回路基板において、前記第１及び第２のコンデンサの静電容量が略等しいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、レーザービームプリンター等における半導体レーザー駆動装置の高速化と高画質化の要求に応えつつ、放射ノイズも抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる半導体レーザー駆動装置を搭載したレーザー回路基板の構成を示す図である。
【００２３】
図１において１は給電コンデンサ、２は基幹電源配線である。４は第１の配線であり、第１の配置地点１４において、第１のコンデンサ１６が取り付けられている。第１の配線４は、この第１の配置地点１４において、第３の配線４ａと第４の配線４ｂに分けられている。５は第２の配線であり、第２の配置地点１５において、第２のコンデンサ１７が取り付けられている。第２の配線５は、この第２の配置地点１５において、第５の配線５ａと第６の配線５ｂに分けられている。第１の配線４と第２の配線５は、基幹電源配線２の分岐点３において、並列に配置されている。
【００２４】
６は第１の配線４に接続された発光回路であり、半導体レーザー素子７と第７の配線８と駆動用半導体装置９とから構成されている。また１０は第２の配線５に接続された補償回路であり、補償素子１１と第８の配線１２と補償半導体装置１３とから構成されている。発光回路６と補償回路１０も並列に配置されて、ともにグラウンド配線パターンに接続されている。
【００２５】
図１に示した構成では、第１と第２の配置地点１４，１５に、第１のコンデンサ１６と第２のコンデンサ１７を配置している。この時、第１の配置地点１４から見た発光回路６側のインピーダンスと、第２の配置地点１５から見た補償回路１０側のインピーダンスとが略等しくなるように、第１及び第２の配置地点１４，１５の位置を設定している。尚、第１及び第２のコンデンサ１６，１７には、静電容量の同じもの、又は略同じものを用いている。
【００２６】
このような構成により補償回路１０は発光回路６と、お互いが相補的に駆動され、給電コンデンサ１の電流を定電流とする補償機能を果たすことができる。従って基幹電源配線２を流れる電流を定電流とすることができるため、基幹電源配線２におけるノイズ電流の発生を抑制することが可能となる。また発光回路６において生じたノイズ電流は、第１の配線４（４ａ，４ｂ）と第２の配線５（５ａ，５ｂ）の分岐点３において、補償回路の補償電流と相殺されるため、基幹配線側への、ノイズ電流の伝播を抑制できる。
【００２７】
次に、本実施形態による効果を説明するために、シミュレーション結果を図３乃至図６に示す。この時の各配線の長さは、
基幹電源配線２：５ｍｍ
第３の配線４ａ：５ｍｍ
第４の配線４ｂ：５ｍｍ
第５の配線５ａ：５ｍｍ
第６の配線５ｂ：１０ｍｍ
第７の配線８：２ｍｍ
第８の配線９：２ｍｍ
としている。
【００２８】
また、給電コンデンサ１は０.２μＦ、半導体レーザー素子７はＤＬ３０３８（三洋電機株式会社製）、補償素子１１は１０Ωの抵抗、発光回路駆動半導体素子９と補償回路駆動半導体素子１３はＭ６１８８１ＦＰ（三菱電機株式会社製）とし、追加配置した第１及び第２のコンデンサ１６，１７は０.１μＦとした。
【００２９】
また上記部品を接続する配線の構成を図２に示す。理解を容易にするために、各配線は同一構成とし、配線長のみを変化させた。図２において、２１は絶縁体からなる基板本体であり、厚さｈ＝１．４３ｍｍである。２２は基板本体２１の表面に配置された導体からなる配線パターンであり、厚さｔ1＝３５μｍ、幅ｗ＝２．７ｍｍ、導電率σ＝５．８＊１０７である。また２３は基板本体２１の裏面に配置された導体層であり、厚さはｔ2＝３５μｍである。また半導体レーザー素子の駆動周波数は６０ＭＨｚとした。
【００３０】
上記のような本実施形態の構成において基幹電源配線２に流れる電流をシミュレートした結果を図３、図４に示す。図３は基幹電源配線に流れる電流、図４は発光回路６と補償回路１０に流れる電流をそれぞれ示している。
【００３１】
また、図９に示した従来の構成において基幹配線に流れる電流をシミュレートした結果を図５、図６に示す。図５は基幹電源配線に流れる電流、図６は発光回路と補償回路に流れる電流をそれぞれ示している。
【００３２】
図３と図５の比較すると、図９に示す従来の構成に比べ本実施例の構成は、ノイズ電流をほとんど有さない滑らかな電流特性を示していることがわかる。また図４と図６を比較すると、図９に示す従来の構成に比べ本実施例の構成は、信号の立ち上がり／立ち下りに際しても、ほとんどノイズ電流を有さない滑らかな電流特性を示していることがわかる。
【００３３】
図９に示す従来の構成では、第１の配線における４ｂの長さ（５ｍｍ）と第２の配線における５ｂの長さ（１０ｍｍ）が異なっている。また、発光回路６のインピーダンスＺ６と補償回路１０のインピーダンスＺ１０は、必ずとも一致していない。そのため第１の配線４と発光回路６のインピーダンスＺ４ａ＋Ｚ４ｂ＋Ｚ６と、第２の配線５と補償回路１０のインピーダンスＺ５ａ＋Ｚ５ｂ＋Ｚ10との間に差が生じている。そのため、補償回路の補償機能が劣化し、ノイズ電流が発生している。
【００３４】
そのため第３の配線４ａ，第４の配線４ｂのインピーダンス和Ｚ４ａ・Ｚ４ｂと、第５の配線５ａ，第６の配線５ｂのインピーダンス和Ｚ５ａ・Ｚ５ｂとの間に差が生じている。そのため、補償回路の補償機能が劣化し、ノイズ電流が発生している。
【００３５】
また、仮に発光回路６のインピーダンスＺ６と補償回路１０のインピーダンスＺ１０が略同じであったとしても、第１の配線４と第２の配線５の長さの違いによりインピーダンスＺLaserとＺCompとの間には大きな差が生じる。
【００３６】
従って補償回路１０の補償機能が劣化し、発光回路６側で生じたノイズ電流が相殺されず、基幹電源配線２へと伝播する。そのため、図５に示すように基幹配線電流にノイズ成分が生じている。
【００３７】
図９に示す従来の構成におけるインピーダンスの関係式は、
ＺLaser＝Ｚ４ａ＋Ｚ４ｂ＋Ｚ６
ＺComp＝Ｚ５ａ＋Ｚ５ｂ＋Ｚ10
となっている。
【００３８】
この場合、第１の配線４ａ，４ｂと第２の配線５ａ，５ｂの配線長を等しくすれば、補償回路１０の補償機能が向上し、相殺されるノイズ電流が増加するため、ノイズ電流が低減されることは明らかである。しかしながら、前述したように、近年の配線自由度が著しく制限されてきている状況では、第１の配線４ａ，４ｂと第２の配線５ａ，５ｂの配線長を等しくすることは困難である。
【００３９】
これに対して図１に示す本実施の形態における、インピーダンスの関係式は、
ＺLaser’＝Ｚ４ａ＋Ｚ６
ＺComp’＝Ｚ５ａ＋Ｚ10
となっている。この場合、配置地点１４から見た、配線４ａと発光回路６のインピーダンス和であるＺLaser’と、配置地点１５から見た配線５ａと補償回路１０のインピーダンス和であるＺComp’が略等しくなるように、配置地点１４、１５を設定している。また、第１のコンデンサ１６を配置地点１４に、第２のコンデンサ１７を配置地点１５に接続している。尚、第１及び第２のコンデンサ１６，１７の、配置地点１４，１５との接続点の反対側の端子はそれぞれグラウンド配線パターンに接地される。
【００４０】
このように、ＺLaser’とＺComp’の値を略等しくすることにより、補償回路の補償機能は有効に機能し、ノイズ電流の発生を防止する。また、仮に発光回路６のインピーダンスＺ６と補償回路１０のインピーダンスＺ１０が略同じであったとしても、配置地点１４と１５の位置を調整することにより、ＺLaser’とＺComp’の値を常に略等しくすることを可能としている。
【００４１】
また図９に示す従来の構成では、給電コンデンサ１から発光回路６と補償回路１０へ各々必要な電流を給電していた。しかし本実施形態では、第１と第２のコンデンサ１６，１７を挿入したことで、第１のコンデンサ１６が発光回路６へ、第２のコンデンサ１７が補償回路１０へ、電流を給電している。このことは図７の仮想配置地点概念図に示すように、配置地点１４と１５を仮想的に短絡した仮想配置地点１８を想定し、給電コンデンサ１を仮想配置地点１８に移動したことと等価である。
【００４２】
これに加えて配線４ａと発光回路６のインピーダンス和ＺLaser’と、配線５ａと補償回路１０のインピーダンス和ＺComp’が略等しいため、上記仮想配置地点１８からみた発光回路６側、補償回路１０側のインピーダンスも略等しい。従って、等価的に給電コンデンサ１を発光回路６側、補償回路１０側でインピーダンスが等しくなる地点１８に配置したと考えることができる。
【００４３】
従来の構成でコンデンサ１の配置は、ＺLaserによる配線制約とＺCompによる配線制約の二つにより決定されていたため、配線自由度が著しく低下し、ＺLaserとＺCompが等しくなる配線を実現することが困難となっている。しかしながら本実施形態では、第１のコンデンサ１６の配置はＺLaserによる配線制約のみによって決定され、第２のコンデンサ１７の配置はＺCompによる配線制約のみによって決定される。このため配線自由度が著しく低下した場合においても、ＺLaser’とＺComp’が等しくなる配線が実現可能であり、等価的に配線自由度を向上させていると考えることができる。
【００４４】
また従来の構成では配線自由度が著しく低下しているため、等長配線が困難であった。しかし、本実施形態のように仮想配置地点１８を想定することで、等価的に配線自由度を向上させることが可能となるため、仮想的に等長配線を実現することが可能となる。
【００４５】
従って本実施形態によれば、補償回路１０の補償機能を向上させることができ、ノイズ電流の相殺効果が強化され、図４に示すように基幹配線電流に生じるノイズ成分を大幅に低減することができる。このことから電源ケーブルをアンテナとする放射ノイズを低減することが可能となる。
【００４６】
尚、ＺLaserとＺCompのインピーダンス差は、配線長の差のみで発生するものではなく、配線の形状によっても発生するものである。従って、配線の形状によるインピーダンス差が主要因である場合にも、発光回路６側と補償回路１０側のインピーダンスが略等しくなる配置地点１４，１５に第１及び第２のコンデンサ１６，１７を配置することにより、同様の効果を得ることが可能である。
【００４７】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、高速化、高画質化、放射ノイズ低減を同時に達成することが可能となる。
【００４８】
（第２の実施形態）
第１の実施形態おいては、基幹配線が基幹電源配線である場合を例に説明を行ったが、図８に示す様に、基幹配線が基幹グラウンド配線である場合も、発光回路６側と補償回路１０側のインピーダンスが略等しくなる配置地点１４，１５に第１及び第２のコンデンサ１６，１７を配置することにより、第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
以上説明したように、上記の実施形態によれば、配線自由度の著しく低いプリント基板においても、等価的に配線自由度を向上させることが可能となる。
【００５０】
また、上記の実施形態をレーザービームプリンターにおける半導体レーザー駆動用のプリント回路板に使用した場合、印刷速度の高速化、印刷画像の高画質化の要求に応え、かつ放射ノイズを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる半導体レーザー駆動装置を搭載したレーザー回路基板の構成を示す図である。
【図２】レーザー回路基板の断面図である。
【図３】第１の実施形態における基幹電源配線電流の時間変化を示すグラフである。
【図４】第１の実施形態における発光回路電流、及び補償回路電流の時間変化を示すグラフである。
【図５】従来例における基幹電源配線電流の時間変化を示すグラフである。
【図６】従来例における発光回路電流、及び補償回路電流の時間変化を示すグラフである。
【図７】第１の実施形態における仮想配置地点を概念的に示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係わる半導体レーザー駆動装置を搭載したレーザー回路基板の構成を示す図である。
【図９】従来の半導体レーザー駆動装置を搭載したレーザー回路基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  給電コンデンサ
２  基幹配線
３  第１の回路と第２の回路の分岐点
４  第１の配線
５  第２の配線
６  発光回路
７  半導体レーザー素子
８  発光回路内配線
９  発光回路駆動半導体素子
１０  補償回路
１１  補償素子
１２  補償回路内配線
１３  補償半導体装置
１４  第１の配置地点
１５  第２の配置地点
１６  第１のコンデンサ
１７  第２のコンデンサ
１８  仮想配置地点
【図１】
2006196870.tif 000003
【図２】
2006196870.tif 000004
【図３】
2006196870.tif 000005
【図４】
2006196870.tif 000006
【図５】
2006196870.tif 000007
【図６】
2006196870.tif 000008
【図７】
2006196870.tif 000009
【図８】
2006196870.tif 000010
【図９】
2006196870.tif 000011