(57)【要約】【課題】基台の上面のレベル調整を自動的且つ正確に行うことができる電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法を提供することを目的とする。【解決手段】基台１の上面に傾斜センサ２５を常設し、また基台１の四隅にレベル出しモータ２２等から成る基台１の昇降部を設け、更に基台１の上面の高さ（レベル）を検出する高さ確認センサ４１を備える。傾斜センサ２５の出力信号に基づいて各昇降部を駆動して基台１の上面を水平にした後、高さ確認センサ４１の出力信号に基づいてすべての昇降部を駆動して基台１の上面の高さ（レベル）を所定の高さにする。【選択図】図１
2006261500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、基台上に設けられた基板の位置決め部と、前記位置決め部に位置決めされた基板に作業を行う作業部と、前記基台の四隅に設けられた基台の昇降部と、前記基台に配設されてその上面の傾きを検出する傾斜センサと、この傾斜センサの出力信号に基づいて前記基台の上面を水平にするべく前記各昇降部の駆動を制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
【請求項２】
前記基台の高さ確認センサを備え、前記基台の上面の高さを調整するために、この高さ確認センサの出力信号に基づいて前記制御部がすべての前記昇降部の駆動を制御するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品実装用装置の基台上面のレベル調整方法であって、前記傾斜センサの出力信号の基づいて前記各昇降部を駆動して前記基台の上面を水平にした後、すべての前記昇降部を駆動して前記基台の上面の高さを所定の高さにすることを特徴とする電子部品実装用装置の基台のレベル調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基台上の位置決め部に位置決めされた基板に作業を行う電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装用装置は、基台上の位置決め部に位置決めされた基板に作業を行うようになっている。このような電子部品実装用装置においては、実装運転を開始する前に基台の上面を傾きのない水平面にする必要がある。また電子部品実装用装置の基台の上面の高さ（レベル）は、電子部品実装用ラインを構成する各装置（ペースト半田の印刷装置、ボンド塗布装置、電子部品実装装置、外観検査装置やリフロー装置等である）における基台の高さと一致させることが望ましい。
【０００３】
そこで従来は、電子部品実装用装置の実装運転を開始する前に、オペレータは傾斜センサ（水準器）を備品庫などから持ち出してこれを基台上に載せ、傾斜センサを目視して基台の上面の傾斜の有無を視認し、傾斜がある場合には基台の四隅に設けられた昇降部を操作するなどして基台の上面が水平となるように調整していた。また前工程や後工程の装置の基台の上面と同一レベルになるように、四隅の昇降部を操作するなどして基台の上面のレベルを調整していた。
【特許文献１】特開２００４−２３５５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来方法はオペレータの手作業により行っていたため、迅速・正確な調整は困難であり、またオペレータの負担も大きいものであった。
【０００５】
そこで本発明は基台の上面のレベル調整を自動的且つ正確に行うことができる電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の電子部品実装用装置は、基台と、基台上に設けられた基板の位置決め部と、前記位置決め部に位置決めされた基板に作業を行う作業部と、前記基台の四隅に設けられた基台の昇降部と、前記基台に配設されてその上面の傾きを検出する傾斜センサと、この傾斜センサの出力信号に基づいて前記基台の上面を水平にするべく前記各昇降部の駆動を制御する制御部とを備えた。
【０００７】
請求項２記載の電子部品実装用装置は、請求項１記載の電子部品実装用装置において、前記基台の高さ確認センサを備え、前記基台の上面の高さを調整するために、この高さ確認センサの出力信号に基づいて前記制御部がすべての前記昇降部の駆動を制御するようにした。
【０００８】
請求項３記載の基台のレベル調整方法は、請求項２記載の電子部品実装用装置において、前記傾斜センサの出力信号に基づいて前記各昇降部を駆動して前記基台の上面を水平にした後、すべての前記昇降部を駆動して前記基台の上面の高さを所定の高さにする。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成の本発明によれば、電子部品実装用装置に設けられた傾斜センサや高さ確認センサの出力信号に基づいて四隅の各昇降部を作動させることにより、基台の上面を水平に
する作業や上面の高さを所定レベルに調整する作業を迅速・正確に行うことができる。更に、本発明の基台レベル自動調整機構を実装用ラインを構成する各装置全てに採用すれば、生産形態変動によるレイアウト変更時の立上げ時間の短縮にもつながる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の正面図、図３は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系のブロック図、図５は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の基台のレベル調整のフローチャートである。
【００１１】
まず、電子部品実装装置の全体構成を説明する。図１において、基台１の中央には２本のガイドレール２が配設されており、基板３はガイドレール２に沿ってＸ方向へ搬送される。ガイドレール２は基板３を所定位置に位置決めする位置決め部となっている。
【００１２】
基台１の側部には電子部品供給部４が左右２個配設されている。電子部品供給部４にはテープフィーダなどのパーツフィーダ５が並設されている。ガイドレール２と電子部品供給部４の間には認識ユニット６が左右２個配設されている。認識ユニット６は、チップ認識カメラ（以下、「カメラ」とも略記する）７と光源８を備えている（図３も参照）。移載ヘッド１０は左右２個設けられており、移動テーブルにより互いに独立してＸ方向やＹ方向へ水平移動する。図２において、１３は移動テーブルを構成するＹ方向の送りねじである。移動テーブルは公知であり、その詳細な説明は省略する。図２、図３において、移載ヘッド１０は多連式のノズル１１と基板認識用のカメラ１２を備えている。
【００１３】
図１において、基台１の両側部には容器などから成る廃棄部１５が設けられている。左右２個の移載ヘッド１０は、パーツフィーダ５のチップをピックアップすると、それぞれの側の認識ユニット６の上方へ移動し、ノズル１１の下端部に真空吸着して保持されたチップを認識する。この認識の結果、制御部３１によりチップが不良品と判定された場合には、移載ヘッド１０は廃棄部１５の上方へ移動し、そのチップを廃棄部１５へ落下させるなどして回収する。認識ユニット６と制御部３１は、チップの良否を判定する良否判定手段となっている。
【００１４】
図１〜図３において、基台１の四隅には送りねじ２０が４本垂直に立設されている。送りねじ２０の下部は基台１の四隅に設けられたナット２１に螺合している。送りねじ２０はレベル出しモータ２２に駆動されて回転する。モータ２２は基台１の側面に立設されたフレーム２３に突設されたプラケット２４に支持されている。図１において、基台１の上面には水準器から成る傾斜センサ２５が設置されており、上面のＸ方向及びＹ方向の傾きを検知する。この傾斜センサ２５は、基台１の上面に常設されるものである。もちろん、常設せずに使用時に設けてもよい。
【００１５】
図２、図３において、３０は基台１の支持フレームであって、脚部３１により床面上に設置される。支持フレーム３０の側部には支持部２３が設けられており、ブラケット２４は支持部２３の上部に結合されている。したがって基台１は、ナット２１、送りねじ２０、支持部２３、ブラケット２４を介して支持フレーム３０上にフローティング状態で支持されている。したがってモータ２２が駆動して送りねじ２０が回転すると、当該送りねじ２０やナット２１が設けられた基台１の隅部は昇降する。すなわち、送りねじ２０、ナット２１、モータ２２は、基台１の隅部を互いに独立して個別に昇降させる昇降部となっている。
【００１６】
図１〜図３において、支持フレーム３０のＸ方向の両側部中央には棒状の支持部４０が
立設されており、その上端部には受光部（高さ確認センサ）４１が設けられている。また基台１上の取付部４３には受光部４１に対向する発光部４２が設けられている。この受光部４１と発光部４２は、基台１の上面の高さ（レベル）を検知する高さ確認部となっている。
【００１７】
図４において、バス５０には制御部５１、レベル出しモータ２２の駆動部５２、受光部（高さ確認センサ）４１が接続された高さ確認部５３、傾斜センサ２５が接続されたレベル計測部５４が接続されている。高さ確認部５３とレベル計測部５４は、それぞれ受光部４１、傾斜センサ２５から出力された検知信号を電気信号に変換する。変換された電気信号はバス５０を通して制御部５１に入力される。制御部５１は、入力された信号に基づいて四隅のモータ２２の駆動を制御する。
【００１８】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に図５のフローチャートを参照して、電子部品の実装運転前に実行される基台１上面のレベル調整作業を説明する。図５において、傾斜センサ２５により基台１上面のＸ方向やＹ方向の傾きを計測し（ステップ１）、その計測結果に基づいて、制御部５１から駆動部５２に駆動指令が出力され、４つの中の該当モータ２２をそれぞれ個別に駆動・制御して回転させる（ステップ２）。制御部５１は、レベル計測結果がＯＫとなるように、すなわち基台１上面が傾斜のない水平面となるように、該当モータ２２を駆動させる（ステップ３）。
【００１９】
ステップ３でＹＥＳとなったならば、高さ確認センサ（受光部４１）により基台１の上面のレベル（高さ）を確認し（ステップ４）、次いで高さ確認センサ（受光部４１）の出力信号に基づいて、基台１の上面が所定のレベルとなるように、四隅の全てのモータ２２を駆動して基台１を昇降させ（ステップ５）、高さ確認結果がＯＫになるまでこれを継続する（ステップ６）。以上により、基台１上面を水平にし、且つ前工程や後工程の装置の基台の上面と同じレベルになるように（正しくはガイドレール２のレベルが前工程や後工程の装置に設けられた基板のガイドレールと同じレベルになるように）、基台１のレベル調整が行われることになる。
【００２０】
本発明の実施の形態は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置を例により説明したが、半田印刷装置やボンド塗布装置等、電子部品実装用ラインを構成する各装置に適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明によれば、電子部品実装用装置に設けられた傾斜センサや高さ確認センサの出力信号に基づいて四隅の各昇降部を作動させることにより、基台の上面を水平にする作業や上面の高さを所定レベルに調整する作業を迅速・正確に行うことができるので、基台の上面のレベルを特に前工程や後工程の諸装置の基台の高さと一致させる必要のある電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の正面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系のブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の基台のレベル調整のフローチャート
【符号の説明】
【００２３】
１  基台
２  ガイドレール
３  基板
４  電子部品供給部
１０  移載ヘッド
２０  送りねじ
２１  ナット
２２  モータ
２５  傾斜センサ
４１  受光部（高さ確認センサ）
５１  制御部
【図１】
2006261500.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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