(57)【要約】【課題】  被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能な超音波探傷方法及び装置を提供する。【解決手段】  本発明に係る超音波探傷装置１００は、被探傷材表面に対して垂直に超音波を入射するように配置された広帯域型超音波探触子１と、広帯域型超音波探触子１で受信した被探傷材からの反射エコーの周波数成分のうち、広帯域型超音波探触子１で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断するハイパスフィルタ２と、ハイパスフィルタ２の出力信号の振幅を所定のしきい値と比較することにより、被探傷材に存在する欠陥を検出する欠陥検出回路３とを備える。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
広帯域型超音波探触子から発振した超音波を被探傷材表面に対して垂直に入射させ、被探傷材からの反射エコーを前記広帯域型超音波探触子で受信することにより被探傷材内部に存在する欠陥を検出する超音波探傷方法であって、
前記広帯域型超音波探触子で受信した反射エコーの周波数成分のうち、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断し、当該遮断後の反射エコーに基づいて被探傷材に存在する欠陥を検出することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項２】
前記カットオフ周波数を、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の中心周波数の８０％の値に設定することを特徴とする請求項１に記載の超音波探傷方法。
【請求項３】
被探傷材表面に対して垂直に超音波を入射するように配置された広帯域型超音波探触子と、
前記広帯域型超音波探触子で受信した被探傷材からの反射エコーの周波数成分のうち、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断するハイパスフィルタと、
前記ハイパスフィルタの出力信号の振幅を所定のしきい値と比較することにより、被探傷材に存在する欠陥を検出する欠陥検出回路とを備えることを特徴とする超音波探傷装置。
【請求項４】
前記ハイパスフィルタのカットオフ周波数は、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の中心周波数の８０％の値に設定されることを特徴とする請求項３に記載の超音波探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板材、管材、棒材等の被探傷材に存在する欠陥を超音波の垂直探傷によって検出する超音波探傷方法及び装置に関し、特に被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能な超音波探傷方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、鋼管や鋼板等の各種被探傷材に存在する介在物等の欠陥を検出するため、超音波垂直探傷法が広く用いられている。超音波垂直探傷法は、超音波を被探傷材表面に対して垂直に入射させ、被探傷材に存在する欠陥等からの反射エコーを検出することにより、欠陥の存在有無や寸法を検知する探傷方法である。ここで、被探傷材に入射させる超音波は、その周波数が高いほど分解能が向上する点で好ましい一方、周波数が高すぎると被探傷材の内部を伝搬する過程で減衰し易くなるという欠点がある。従って、被探傷材における減衰と分解能の双方を考慮の上、通常は、２〜１５ＭＨｚの広帯域周波数特性を有する超音波探触子が用いられている。
【０００３】
しかしながら、超音波を被探傷材に対して垂直に入射させ内部に伝搬させることにより、超音波探触子を配置した側の表面及び反対側の表面（底面）の双方で過大な反射エコーが生じるため、表面近傍に存在する微細な欠陥からの反射エコーは、分解能の点で検出が困難（被探傷材表面からの反射エコーと欠陥からの反射エコーとを識別できない）であり、表面近傍に不感帯が存在するという問題があった。
【０００４】
このような被探傷材表面近傍の不感帯を低減することを目的として、従来より種々の方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００５】
例えば、特許文献１には、周波数が１５ＭＨｚ〜５０ＭＨｚで焦点距離が１２．７〜３８．１ｍｍの超音波探触子を用いて、被探傷材の表面を含む皮下２ｍｍの範囲で超音波ビームが収束するように水距離を設定し、点収束超音波を被探傷材表面に対して垂直に入射することで、表面から２ｍｍ以内の領域に存在する微小欠陥を検出する超音波探傷方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、被探傷材の表面から２ｍｍ以内の領域に存在する欠陥のみを検出対象としているため、より深い領域に存在する欠陥を検出することはできない。従って、被探傷材の厚み方向の全てを探傷するには、上記の超音波探触子とは異なる他の超音波探触子を用いる必要が生じ、超音波探触子の数が増加することによるコストの増加やメンテナンス性の低下を招くという問題がある。また、発振する超音波の周波数が１５ＭＨｚ〜５０ＭＨｚと高周波である超音波探触子は、一般的に振動子の寸法が小さく探傷効率が低下するため、オンラインでの高効率な連続探傷への適用は困難である。
【０００７】
また、特許文献２には、表面エコー（被探傷材の超音波入射側表面での反射エコー）が検出されてから一定の時間経過後に監視を開始し、底面エコー（被探傷材の超音波入射側と反対側の表面（底面）での反射エコー）が検出される予定時間より後に監視を終了するゲートを設定し、超音波探触子を被探傷材の入射面に沿って相対的に移動させながら超音波を送信し、前記ゲート内において最初にしきい値を越える第１エコーが検出されるまでの時間を計測して、前記表面エコーが検出されてから前記第１エコーが検出されるまでの時間を距離情報に換算し、前記距離情報の変化量から欠陥を検出する方法が提案されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は、しきい値を越える第１エコーの距離情報で欠陥の存在を判定するため、一般的に用いられる欠陥エコー（欠陥からの反射エコー）高さから欠陥の寸法を判定する方法と異なり、欠陥の寸法を評価できないという問題がある。また、管材等を水浸法で探傷する場合、特許文献２に記載の方法のように、表面エコーが検出されてから第１エコーが検出されるまでの距離情報の変化量から欠陥を検出する構成では、管材断面の楕円率、偏芯、偏肉や超音波探触子の追従性能不足等に応じて、底面エコーの高さが大きく変動するため、欠陥の誤検出が生じる可能性がある。より具体的に説明すれば、ゲート内のしきい値を一定にすると、前述したように底面エコーの高さが変動することにより、しきい値を超える底面エコーの位置が超音波の１波長分又は複数波長分手前に変動し、欠陥が存在しないにもかかわらずあたかも底面近傍に存在する微小欠陥からの反射エコーと誤認識して検出する可能性がある。
【特許文献１】特開平４−２５９８５３号公報
【特許文献２】特開２００３−３０２３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、斯かる従来技術の問題点を解決するべくなされたものであり、被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能な超音波探傷方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するべく、本発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載の如く、広帯域型超音波探触子から発振した超音波を被探傷材表面に対して垂直に入射させ、被探傷材からの反射エコーを前記広帯域型超音波探触子で受信することにより被探傷材内部に存在する欠陥を検出する超音波探傷方法であって、前記広帯域型超音波探触子で受信した反射エコーの周波数成分のうち、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断し、当該遮断後の反射エコーに基づいて被探傷材に存在する欠陥を検出することを特徴とする超音波探傷方法を提供するものである。
【００１１】
斯かる発明によれば、広帯域型超音波探触子で受信した反射エコーの周波数成分のうち、広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断する構成であるため、遮断しない場合と比べて（広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域と同じ周波数帯域の反射エコーを用いる場合に比べて）、反射エコーの分解能を高めることが可能である。従って、被探傷材底面からの反射エコーと底面近傍に存在する欠陥からの反射エコーとが識別し易くなるため、当該遮断後の反射エコーに基づいて被探傷材に存在する欠陥を検出すれば、被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能である。
【００１２】
なお、本発明における「広帯域型超音波探触子」とは、発振する超音波の周波数帯域が広い超音波探触子であって、発振する超音波の周波数分布を周波数分析（ＦＦＴ等）によって測定したときに、広い周波数帯域まで超音波エネルギーの低下が少ない超音波探触子を意味する。例えば、発振する超音波のエネルギーが最大値より−６ｄＢ（５０％）以上となる周波数の範囲を周波数帯域としたとき、この周波数帯域が中心周波数±中心周波数×０．６程度の範囲となる周波数分布を有する超音波探触子である。
【００１３】
ここで、カットオフ周波数を高めれば高めるほど、反射エコーの分解能が高まる点で好ましい一方、高めすぎると反射エコーの振幅（高さ）が小さくなって感度が低下するため逆に好ましくない。このように、分解能及び感度の双方の観点より本発明の発明者らが鋭意検討したところによれば、広帯域型超音波探触子で発振した超音波の中心周波数の８０％程度の値にカットオフ周波数を設定するのが好ましいことが分かった。従って、好ましくは、特許請求の範囲の請求項２に記載の如く、前記カットオフ周波数は、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の中心周波数の８０％の値に設定される。
【００１４】
なお、前記課題を解決するべく、本発明は、特許請求の範囲の請求項３に記載の如く、被探傷材表面に対して垂直に超音波を入射するように配置された広帯域型超音波探触子と、前記広帯域型超音波探触子で受信した被探傷材からの反射エコーの周波数成分のうち、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断するハイパスフィルタと、前記ハイパスフィルタの出力信号の振幅を所定のしきい値と比較することにより、被探傷材に存在する欠陥を検出する欠陥検出回路とを備えることを特徴とする超音波探傷装置としても提供される。
【００１５】
好ましくは、特許請求の範囲の請求項４に記載の如く、前記ハイパスフィルタのカットオフ周波数は、前記広帯域型超音波探触子で発振した超音波の中心周波数の８０％の値に設定される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る超音波探傷方法及び装置によれば、被探傷材からの反射エコーの分解能を高めることが可能であるため、被探傷材底面からの反射エコーと底面近傍に存在する欠陥からの反射エコーとが識別し易くなり、被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明に係る超音波探傷方法及び装置の一実施形態について説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成を示すブロック図である。図１に示すように、本実施形態に係る超音波探傷装置１００は、被探傷材表面に対して垂直に超音波を入射するように配置された広帯域型超音波探触子（以下、適宜「探触子」と略称する）１と、探触子１で受信した被探傷材からの反射エコーについて所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断するハイパスフィルタ２と、ハイパスフィルタ２の出力信号の振幅を所定のしきい値と比較することにより、被探傷材に存在する欠陥を検出する欠陥検出回路３とを備えている。また、本実施形態に係る超音波探傷装置１００は、探触子１から超音波を発振させるためのパルス信号を供給する発振器４と、探触子１で受信した被探傷材からの反射エコーを増幅してハイパスフィルタ２に出力する受信アンプ５とを備えている。
【００１９】
本実施形態に係る探触子１は、発振する超音波が２〜１５ＭＨｚの広帯域周波数特性を有するものとされている。より具体的に説明すれば、探触子１の実際の周波数帯域（中心周波数での超音波エネルギーを基準として−６ｄＢ以上の超音波エネルギーを有する帯域）は、探触子１の中心周波数±中心周波数×０．６程度の範囲内にあるため、中心周波数が１０ＭＨｚの場合には、４〜１６ＭＨｚ程度の帯域となる。また、本実施形態に係る探触子１は、ダンパー材の選択と発振器４から供給されるパルス信号の波形調整によって、発振する超音波の波数を１〜１．５波に抑制し、これにより分解能が向上するように構成されている。
【００２０】
なお、被探傷材の表面が管のように円弧状である場合には、探触子１の端部付近から発振した超音波が被探傷材表面で反射してしまい被探傷材の内部に入射しない事態が生じる可能性がある。従って、被探傷材表面が円弧状である場合には、探触子１として収束型探触子を用い、探触子の端部付近から発振した超音波も被探傷材内部に入射されるようにすることが好ましい。特に、被探傷材が管である場合には、管軸方向に沿った焦点を有する所謂ラインフォーカス型の探触子を用いるのが好ましい。
【００２１】
ハイパスフィルタ２は、探触子１で受信した被探傷材からの反射エコー（より具体的には、受信アンプ５で増幅された後の反射エコー）の周波数成分のうち、探触子１で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断するように構成されている。
【００２２】
超音波の分解能は波長の１／２程度である。従って、例えば、従来のようにハイパスフィルタ２を設けない場合、探触子１で発振した超音波の周波数帯域の下限値を４ＭＨｚとすると、鉄鋼材料中を伝搬する縦波超音波の速度は５９００ｍ／ｓｅｃであるため、その波長λは、λ＝５９００ｍ／ｓｅｃ／４ＭＨｚ＝１．４８ｍｍであり、その分解能は０．７９ｍｍ程度と大きくなる。しかしながら、本実施形態に係る超音波探傷装置１００のように、ハイパスフィルタ２を設け、そのカットオフ周波数を例えば８ＭＨｚに設定すれば、ハイパスフィルタ２を透過した出力信号に対応する縦波超音波の波長λは、λ＝５９００ｍ／ｓｅｃ／８ＭＨｚ＝０．７４ｍｍであり、その分解能は０．３７ｍｍ程度に小さくなる。このため、探触子１で発振した超音波のうち分解能の大きな低周波成分が欠陥に到達して反射エコーを生じた場合であっても、ハイパスフィルタ２で反射エコーの低周波成分が遮断されることにより、ハイパスフィルタ２を設けない場合に比べて分解能が向上する。
【００２３】
図２は、本実施形態に係るハイパスフィルタ２の概略構成を模式的に示す図である。図２に示すように本実施形態に係るハイパスフィルタ２は、コンデンサＣと抵抗Ｒとを具備するＣＲ微分回路から構成されている。図３は、図２に示すハイパスフィルタ２のコンデンサＣの容量を種々変更（４００ｐＦ、８００ｐＦ、１００００ｐＦ）することによりハイパスフィルタ２のカットオフ周波数を変更すると共に、各条件のハイパスフィルタ２に１〜３０ＭＨｚの範囲の所定の周波数をそれぞれ有する正弦波からなる各電気信号を入力して、入力電圧に対する出力電圧の比（出力比）を評価した結果を示す。なお、図３の縦軸は、各条件のハイパスフィルタ２毎に、出力比が最大値となった周波数における出力比を１００％としてプロットした。また、図３の横軸は、ハイパスフィルタ２に入力した電気信号の周波数を示す。
【００２４】
図３に示すように、コンデンサの容量を１００００ｐＦとした場合には、出力比が７０％（−３ｄＢ）以上となる周波数帯域は約２．５〜３０ＭＨｚであったが、８００ｐＦの場合には約５〜３０ＭＨｚ、４００ｐＦの場合には約８〜３０ＭＨｚとなり、コンデンサの容量を小さくするに従って、ハイパスフィルタ２のカットオフ周波数を高められることが確認できた。なお、従来より広帯域型探触子を用いる場合には、受信アンプ５にも広帯域特性が要求されるため、発振器４から供給されるパルス信号が有する微小な直流成分やゼロ点の変動の他、大きな信号（反射エコー）が入力された直後の直流成分の変動が残存して、受信アンプ５から出力されることになる。これらノイズ要因となる直流成分や低周波成分（広帯域型超音波探触子１で発振した超音波の周波数帯域外の低周波成分）を遮断するため、受信アンプ６と欠陥検出回路３との間をコンデンサーを用いて交流結合することが通常行われており、上記のコンデンサ容量が１００００ｐＦの場合がこれに相当する。すなわち、コンデンサ容量が１００００ｐＦの場合には、ハイパスフィルタ２を設けない従来の構成と同等である。
【００２５】
図４は、ハイパスフィルタ２のカットオフ周波数を２．５ＭＨｚ、５ＭＨｚ、８ＭＨｚ、９ＭＨｚ、１０ＭＨｚにそれぞれ設定した場合において、水浸法によって厚み８ｍｍの被探傷材（ＳＵＳ３０４ステンレス鋼の板材）の底面からの深さが４ｍｍで直径が１．６ｍｍの平底穴の検出感度（反射エコーの高さ）を測定した結果を示す。図４の縦軸は、ｄＢ値が大きいほど反射エコーの高さが低いことを意味する。図４の横軸は、ハイパスフィルタ２のカットオフ周波数（前述した出力比が７０％（−３ｄＢ）となる低周波側の周波数）を示す。なお、カットオフ周波数２．５ＭＨｚ、５ＭＨｚ、８ＭＨｚ、９ＭＨｚ、１０ＭＨｚは、それぞれハイパスフィルタ２が具備するコンデンサの容量を１００００ｐＦ（ハイパスフィルタ２を設けない場合に相当）、８００ｐＦ、４００ｐＦ、２００ｐＦ、１００ｐＦと変更することにより調整した。
【００２６】
図４に示すように、カットオフ周波数が２．５ＭＨｚの場合には、反射エコーの周波数成分のうち、広帯域型超音波探触子１で発振した超音波の低周波域に相当する周波数成分が遮断されないため、反射エコーの高さは６７ｄＢであったが、カットオフ周波数が高くなるにつれて、反射エコーの高さは低くなり（ｄＢ値が大きくなり）感度が低下した。
【００２７】
ハイパスフィルタ２のカットオフ周波数を高めれば高めるほど、前述のように反射エコーの分解能が高まる点で好ましい一方、高めすぎると図４に示すように反射エコーの高さが低くなって感度が低下するため逆に好ましくない。従って、分解能及び感度の双方を考慮すれば、ハイパスフィルタ２のカットオフ周波数は、広帯域型超音波探触子１で発振した超音波の中心周波数の８０％程度の値に設定（中心周波数が１０ＭＨｚの場合には８ＭＨｚに設定）するのが好ましい。
【００２８】
欠陥検出回路３では、以上に説明したハイパスフィルタ２の出力信号に、表面エコーと底面エコーとの間に位置し、所定の時間幅を有するゲートを設定し、当該ゲート内に存在する出力信号の振幅を所定のしきい値と比較して、しきい値を超える振幅の出力信号が存在する場合には、被探傷材に欠陥が存在するものとして、アラーム信号や、探傷結果を記録するための記録計（図示せず）へのアナログ信号を出力するように構成されている。
【００２９】
以上に説明したように、本実施形態に係る超音波探傷装置１００は、ハイパスフィルタ２によって、探触子１で受信した反射エコーの周波数成分のうち、探触子１で発振した超音波の周波数帯域の下限値よりも高く且つ中心周波数よりも低い所定のカットオフ周波数を設定して低周波数成分を遮断する構成であるため、被探傷材からの反射エコーの分解能を高めることが可能である。従って、被探傷材底面からの反射エコーと底面近傍に存在する欠陥からの反射エコーとが識別し易くなるため、欠陥検出回路３で前記遮断後の反射エコーに基づいて被探傷材に存在する欠陥を検出すれば、被探傷材底面近傍に存在する欠陥をも精度良く検出することが可能である。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例及び比較例を示すことにより、本発明の特徴をより一層明らかにする。
【００３１】
＜実施例１＞
底面からの深さが０．２５ｍｍで、幅２ｍｍ、長さ５ｍｍのスリットきずを設けたＳＵＳ３０４ステンレス鋼の板材（厚み１０ｍｍ）を被探傷材として、その表面側に中心周波数が１０ＭＨｚで４〜１６ＭＨｚ（実際の周波数帯域）の広帯域周波数特性を有する超音波探触子を配置し、水浸法によって被探傷材表面に対して垂直に超音波を入射させて探傷を行った。なお、ハイパスフィルタのカットオフ周波数は８ＭＨｚに設定した。
【００３２】
＜比較例１＞
ハイパスフィルタを設けなかった点を除いて、実施例１と同様の条件で探傷を行った。
【００３３】
＜評価結果１＞
図５（ａ）は、実施例１におけるスリットきずの存在しない健全な底面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図５（ｂ）は、実施例１におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。図５に示すように、実施例１における欠陥エコーは、底面エコーと十分に分離されていると共に、十分な振幅（高さ）を有しており、精度良く検出することが可能であった。一方、図６（ａ）は、比較例におけるスリットきずの存在しない健全な底面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図６（ｂ）は、比較例におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。図６に示すように、比較例における欠陥エコーは、底面エコーと十分に分離されていない上、十分な振幅（高さ）も有しておらず、欠陥検出回路のゲートやしきい値の設定によっては検出することが困難であった。
【００３４】
さらに、図６（ａ）に示す波形においては、底面エコーの直前に、広帯域型超音波探触子で発振した超音波の低周波成分に起因した大きな振幅を有する波形Ａが生じているが、図５（ａ）に示す波形においては、ハイパスフィルタによって低周波成分が遮断されることにより、上記の波形Ａのような大きな振幅を有する波形が生じていない。このように、ハイパスフィルタによって低周波成分を遮断することにより、表面エコーと底面エコーとの間に、欠陥エコー以外の大きな振幅を有する波形が生じないため、たとえ底面近傍に存在する欠陥であっても、欠陥検出回路のゲートやしきい値を適宜設定することにより、確実に検出することができる。
【００３５】
＜実施例２＞
内面からの深さが０．２５ｍｍで、幅１ｍｍ、長さ５ｍｍのスリットきずを設けた、外径１４０ｍｍで肉厚が１０．５ｍｍの二相ステンレス鋼からなる管を被探傷材として、その外面側に中心周波数が１０ＭＨｚで４〜１６ＭＨｚ（実際の周波数帯域）の広帯域周波数特性を有する焦点位置が２インチのラインフォーカス型超音波探触子を配置し、水浸法によって被探傷材外面に対して垂直に超音波を入射させて探傷を行った。なお、ハイパスフィルタのカットオフ周波数は８ＭＨｚに設定した。
【００３６】
＜評価結果２＞
図７（ａ）は、実施例２におけるスリットきずの存在しない健全な内面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図７（ｂ）は、実施例２におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。図７に示すように、実施例１よりも小さな幅のスリットきずからの欠陥エコーであっても、底面エコーと十分に分離されていると共に、十分な振幅（高さ）を有しており、精度良く検出することが可能であった。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１に示すハイパスフィルタの概略構成を模式的に示す図である。
【図３】図３は、図２に示すハイパスフィルタのコンデンサ容量を種々変更した場合において、入力電圧に対する出力電圧の比（出力比）を評価した結果を示す。
【図４】図４は、図１に示すハイパスフィルタのカットオフ周波数を種々変更した場合において、欠陥からの反射エコーの高さを測定した結果を示す。
【図５】図５（ａ）は、本発明の実施例１におけるスリットきずの存在しない健全な底面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図５（ｂ）は、実施例１におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。
【図６】図６（ａ）は、比較例におけるスリットきずの存在しない健全な底面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図６（ｂ）は、比較例におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。
【図７】図７（ａ）は、本発明の実施例２におけるスリットきずの存在しない健全な内面からの反射エコー（底面エコー）の波形例を、図７（ｂ）は、実施例２におけるスリットきずからの反射エコー（欠陥エコー）の波形例を示す。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・広帯域型超音波探触子
２・・・ハイパスフィルタ
３・・・欠陥検出回路
４・・・発振器
５・・・受信アンプ
１００・・・超音波探傷装置
【図１】
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【図２】
2006337201.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006337201.tif 000007
【図６】
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【図７】
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