(57)【要約】    【課題】      配線にかかる材料コストおよび複雑な製造工程にかかる製造コストを削減することができ、かつカメラモジュール搭載機器の小型化を達成すること。    【解決手段】  鏡筒１０４に取り付けられているアクチュエータ１０６と、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのモジュール基板１０３に実装されているシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで直接形成する。これにより、従来のフレキシブルプリント基板を用いたものに比べて、フレキシブルプリント基板や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コストを削減でき、フレキシブルプリント基板を用いたことによる複雑な組み立て工程を省くことが可能となる。  【選択図】      図３
2006201490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メカシャッタを駆動するアクチュエータが取り付けられたカメラモジュール本体と、
前記アクチュエータを介して前記メカシャッタを制御するシャッタドライバが実装された基板と、を有し、
前記アクチュエータと前記シャッタドライバとを電気的に接続する配線を前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成したカメラモジュール。
【請求項２】
前記カメラモジュール本体の側壁部分の、前記配線が形成される部分を平坦に形成した請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記配線を被覆膜で被覆した請求項１または請求項２記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記カメラモジュール本体の、前記基板との接合部分にテーパ面を形成した請求項１から請求項３のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項５】
カメラモジュール本体に配設されたメカシャッタを駆動させるアクチュエータ部と、前記カメラモジュール本体に配設された基板に実装された前記メカシャッタのシャッタドライバとを接続する配線を、ディスペンサにより供給される導電性ペーストで、前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成するカメラモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記ディスペンサに取り付けられるニードルとして、先端部が屈曲した形状のニードルを用いる請求項５記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のカメラモジュールを搭載した携帯通信端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールおよびその製造方法に関し、特に、携帯電話装置などに搭載されるカメラモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のカメラモジュールのメカシャッタを駆動するアクチュエータと、このアクチュエータを介してメカシャッタを制御するモジュール基板もしくはモジュール基板以外の基板に実装されたシャッタドライバとを接続する方法としては、たとえば、特許文献１に示すようなフレキシブルプリント基板を用いる接続方法が考えられる。
【０００３】
特許文献１記載の一眼レフカメラの電気基板実装構造は、一眼レフカメラのシャッタユニット制御基板とシャッタユニット制御基板以外の回路基板とをフレキシブルプリント基板により電気的に接続したものである。
【０００４】
この一眼レフカメラの電気基板実装構造では、シャッタユニット制御基板に、シャッタユニット制御信号を伝達するフレキシブルプリント基板の一端を接続し、このフレキシブルプリント基板の他端側の少なくとも一部をカメラ本体表面の形状に沿って伸延させている。そして、この伸延させたフレキシブルプリント基板の他端をシャッタユニット制御基板以外の回路基板と電気的に接続している。
【０００５】
このように、特許文献１記載の一眼レフカメラの電気基板実装構造では、シャッタユニットからのリード線等を、他の構造部材等から確実に離間させて配置することで、シャッタユニットの修理、交換等を容易にしている。
【０００６】
ところで、図７に示すように、携帯電話装置などに搭載されるカメラモジュール７０は、撮像素子７１および電子部品７２が実装された基板（本例ではモジュール基板）７３に、カメラモジュール本体である鏡筒７４が接合されている。また、鏡筒７４には、メカシャッタ７５を駆動するアクチュエータ７６が取り付けられている。
【０００７】
このようなカメラモジュール７０に前記従来の接続方法を適用した場合には、図７に示すように、アクチュエータ７６と、モジュール基板７３に実装されたシャッタドライバ（不図示）とを、フレキシブルプリント基板７７を使用して接続した構造となる。
【０００８】
ここで、フレキシブルプリント基板７７をアクチュエータ７６およびモジュール基板７３に接合する接合手段としては、コネクタ、ハンダ付けあるいは圧接などの接合方法が挙げられる。
【特許文献１】特開平８―２３４２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来のカメラモジュールでは、フレキシブルプリント基板や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コスト、およびフレキシブルプリント基板を用いたことによる複雑な組み立て工程にかかる製造コスト等、コスト面での課題がある。
【００１０】
また、携帯電話装置等に搭載されるカメラモジュールにおいては、前提条件として小型・薄型化が求められているが、従来のようなフレキシブルプリント基板を用いた場合にはコネクタ等の接続スペースを確保する必要があるため、小型・薄型化を実現することが困難となる。
【００１１】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、配線にかかる材料コストおよび複雑な製造工程にかかる製造コストを削減することができ、かつカメラモジュール搭載機器の小型化を達成することができるカメラモジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するため、本発明のカメラモジュールは、メカシャッタを駆動するアクチュエータが取り付けられたカメラモジュール本体と、前記アクチュエータを介して前記メカシャッタを制御するシャッタドライバが実装された基板とを有し、前記アクチュエータと前記シャッタドライバとを電気的に接続する配線を前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成した構成を採る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板を用いていないので、配線にかかる材料コストおよび複雑な製造工程にかかる製造コストを削減することができる。また、本発明によれば、フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ等の接続スペースを省くことができるので、カメラモジュール本体の小型化が可能となり、携帯電話装置等のカメラモジュール搭載機器の小型化を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一の構成または機能を有する構成要素および相当部分には、同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールの概略構成図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを図１の矢印Ａ方向から見た概略構成図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを図１の矢印Ｂ方向から見た概略構成図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施の形態１に係るカメラモジュール１００は、撮像素子１０１、電子部品１０２、モジュール基板１０３、鏡筒１０４、メカシャッタ１０５、アクチュエータ１０６などを有している。
【００１７】
図１において、撮像素子１０１および電子部品１０２は、モジュール基板１０３に実装されている。鏡筒１０４は、撮像素子１０１の上に接合されている。この鏡筒１０４には、メカシャッタ１０５およびメカシャッタ１０５を駆動するためのアクチュエータ１０６が取り付けられている。
【００１８】
モジュール基板１０３には、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのシャッタドライバ（不図示）が実装されている。なお、シャッタドライバは、モジュール基板１０３以外の基板に実装されていてもよい。このシャッタドライバによりメカシャッタ１０５を制御するためには、アクチュエータ１０６とシャッタドライバとを電気的に接続する必要がある。
【００１９】
そこで、本例のカメラモジュール１００においては、図１に示すように、アクチュエータ１０６とシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、カメラモジュール本体としての鏡筒１０４の側壁部分に直接形成した構成としている。
【００２０】
具体的には、図２および図３に示すように、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで配線１０７の形状を描画する。このディスペンサ１０８から吐出されて描画された導電性ペーストが硬化することにより鏡筒１０４の側壁部分に配線１０７が形成される。
【００２１】
ここで、配線１０７の幅および膜厚は、所望の抵抗値に合わせて設定すればよいが、おおむね幅は５０μｍ〜５００μｍ、膜厚は数μｍ〜数十μｍで形成すればよい。なお、本例のカメラモジュール１００においては、図１に示すように、２本の配線１０７を形成した場合を例示しているが、この配線１０７は必要な本数だけ形成すればよい。
【００２２】
また、本例のカメラモジュール１００においては、図２および図３に示すように、ディスペンサ１０８に取り付けたニードル１０９から吐出される導電性ペーストの吐出幅および吐出厚さにより配線１０７の幅および膜厚が決定される。
【００２３】
従って、本例のカメラモジュール１００においては、所望の吐出幅および吐出厚さの導電性ペーストを吐出することができるニードル１０９をディスペンサ１０８に取り付けることで、所望の幅および膜厚の配線１０７を形成することができる。
【００２４】
また、本例のカメラモジュール１００においては、複数の吐出口が設けられたニードル１０９を用いて配線１０７の形状を導電性ペーストで描画することにより、ディスペンサ１０８による導電性ペーストの一回の吐出動作で複数本の配線１０７を同時に形成することができる。
【００２５】
また、鏡筒１０４の側壁部分への配線１０７の形成を容易にするためには、図２に点線で示すように、鏡筒１０４の配線１０７が形成される部分を、アクチュエータ１０６と同一面をなすように予め平坦に形成しておくことが望ましい。
【００２６】
ここで、鏡筒１０４の側壁部分に配線１０７を形成する手順としては、まず、図３の矢印ｙ方向にディスペンサ１０８を移動させる。次いで、ニードル１０９が鏡筒１０４とモジュール基板１０３の接合部分に到達した時に、図３の矢印ｘ方向にディスペンサ１０８を移動させる。
【００２７】
このため、ディスペンサ１０８に取り付けられているニードル１０９が、その移動方向と平行になる形状である場合には、鏡筒１０４とモジュール基板１０３の接合箇所において、ディスペンサ１０８もしくはカメラモジュール１００を回転させる必要が生じる。つまり、この場合には、ニードル１０９の吐出口を導電性ペーストの吐出面に対して傾斜させる必要が生じ、ディスペンサ１０８およびカメラモジュール１００の機械的な動作が複雑になってしまう。
【００２８】
従って、本例のカメラモジュール１００においては、図３に示すように、ディスペンサ１０８に取り付けたニードル１０９が屈曲した形状、つまりニードル１０９の吐出口が導電性ペーストの吐出面に対して傾斜した形状であることが望ましい。これにより、鏡筒１０４とモジュール基板と１０３が接合される箇所（図３のＣ部）における配線１０７を容易に形成できるようになる。
【００２９】
上述のように、本例のカメラモジュール１００においては、図７に示したようなフレキシブルプリント基板７７を用いずに、そのアクチュエータ１０６とモジュール基板１０３に実装されたシャッタドライバとを接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて容易に形成することができる。
【００３０】
従って、本例のカメラモジュール１００は、従来のフレキシブルプリント基板７７を用いたカメラモジュール７０に比べて、フレキシブルプリント基板７７や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コストを削減できる。
【００３１】
また、本例のカメラモジュール１００は、フレキシブルプリント基板７７を用いたことによる複雑な組み立て工程を省くことが可能となる。また、本例のカメラモジュール１００は、フレキシブルプリント基板７７を用いた場合に必要となる基板７３との接続スペースも不要になるので、その小型化に非常に有効な構造となる。
【００３２】
さらに、本例のカメラモジュール１００は、これを搭載する携帯通信端末装置などの小型化にも寄与することができる。
【００３３】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールについて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールの、図３のＣ部に相当する部分の拡大図である。
【００３４】
図３に示した実施の形態１に係るカメラモジュール１００は、鏡筒１０４とモジュール基板１０３との接合部分の配線１０７が鋭角（ほぼ直角）に屈曲した形状となるため、この接合部分で配線１０７が断線するおそれがある。
【００３５】
そこで、本実施の形態２に係るカメラモジュール４００においては、図４に示すように、鏡筒１０４の、モジュール基板１０３との接合部分にテーパ面１０４ａを形成した構造とする。
【００３６】
本例のカメラモジュール４００は、鏡筒１０４とモジュール基板１０３との接合部分の配線１０７がテーパ面１０４ａに沿って鈍角に屈曲した形状となる。
【００３７】
従って、本例のカメラモジュール４００においては、鏡筒１０４とモジュール基板１０３との接合部分に形成されたテーパ面１０４ａにより配線１０７の断線を抑制することが可能となる。
【００３８】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールについて説明する。図５は、本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールの概略構成図である。図６は、本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールを図５の矢印Ｄ方向から見た概略構成図である。
【００３９】
図５および図６に示すように、本実施の形態３に係るカメラモジュール５００は、実施の形態１に係るカメラモジュール１００の場合と同様に、アクチュエータ１０６とモジュール基板１０３に実装されたシャッタドライバとを接続する配線１０７が鏡筒１０４の側壁部に直接形成される。
【００４０】
また、本実施の形態３に係るカメラモジュール５００は、鏡筒１０４の側壁部に形成された配線１０７を被覆膜５０１により保護した構成を有している。この被覆膜５０１は、絶縁性ペーストからなり、配線１０７を形成する場合と同様にして、図６に示すディスペンサ５０２を用いて形成することができる。
【００４１】
この被覆膜５０１を形成するためのディスペンサ５０２には、被覆膜５０１の形成幅に合わせたニードル径を有するニードル５０３が取り付けられる。
【００４２】
なお、このディスペンサ５０２としては、図６に示すように、ニードル５０３の先端に被覆膜５０１の形成幅に合わせたスリット状の吐出口５０４を有するものを使用するようにしてもよい。
【００４３】
また、このディスペンサ５０２としては、実施の形態１に係るカメラモジュール１００で用いるディスペンサ１０８と同様に、先端部が屈曲した形状のニードル５０３を用いることにより、鏡筒１０４とモジュール基板１０３の接合部分における被覆膜５０１を容易に形成することができる。
【００４４】
また、本実施の形態３に係るカメラモジュール５００においても、実施の形態２に係るカメラモジュール４００の場合と同様に、鏡筒１０４とモジュール基板１０３との接合部分の鏡筒１０４にテーパ面１０４ａを形成しておくことにより、被覆膜５０１を途切れることなく容易に形成することができる。
【００４５】
本例のカメラモジュール５００は、アクチュエータ１０６とモジュール基板１０３に実装されたシャッタドライバとを接続する配線１０７を被覆膜５０１で被覆しているので、配線１０７の酸化を防止することができる。従って、本例のカメラモジュール５００においては、アクチュエータ１０６とモジュール基板１０３に実装されたシャッタドライバとの安定した接合信頼性が得られる。
【００４６】
本発明の第１の態様に係るカメラモジュールは、メカシャッタを駆動するアクチュエータが取り付けられたカメラモジュール本体と、前記アクチュエータを介して前記メカシャッタを制御するシャッタドライバが実装された基板とを有し、前記アクチュエータと前記シャッタドライバとを電気的に接続する配線を前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成した構成を採る。
【００４７】
この構成によれば、前記アクチュエータと前記シャッタドライバとを接続するための配線が、フレキシブルプリント基板を用いずに、前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成される。従って、この構成によれば、従来のフレキシブルプリント基板を用いたカメラモジュールに比べて、フレキシブルプリント基板や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コストを削減できる。また、この構成によれば、フレキシブルプリント基板を用いたことによる複雑な組み立て工程を省くことが可能となる。また、この構成によれば、フレキシブルプリント基板を用いた場合に必要となる基板との接続スペースも不要になるので、その小型化に非常に有効な構造となる。さらに、この構成によれば、このカメラモジュールを搭載する携帯通信端末装置などの小型化にも寄与することができる。
【００４８】
本発明の第２の態様に係るカメラモジュールは、前記第１の態様において、前記カメラモジュール本体の側壁部分の、前記配線が形成される部分を平坦に形成した構成を採る。
【００４９】
この構成によれば、前記カメラモジュール本体の側壁部分への前記配線の形成を容易に行うことができるようになる。
【００５０】
本発明の第３の態様に係るカメラモジュールは、前記第１の態様または第２の態様において、前記配線を被覆膜で被覆した構成を採る。
【００５１】
この構成によれば、前記配線の酸化を防止することができるので、前記アクチュエータと前記シャッタドライバとの安定した接合信頼性が得られる。
【００５２】
本発明の第４の態様に係るカメラモジュールは、前記第１の態様から第３の態様のいずれかにおいて、前記カメラモジュール本体の、前記基板との接合部分にテーパ面を形成した構成を採る。
【００５３】
この構成によれば、前記接合部分の前記配線が前記テーパ面に沿って鈍角に屈曲した形状となるので、前記配線の断線を抑制することが可能となる。
【００５４】
本発明の第５の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、カメラモジュール本体に配設されたメカシャッタを駆動させるアクチュエータ部と、前記カメラモジュール本体に配設された基板に実装された前記メカシャッタのシャッタドライバとを接続する配線を、ディスペンサにより供給される導電性ペーストで、前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成する。
【００５５】
この方法によれば、前記アクチュエータと前記シャッタドライバとを接続するための配線が、フレキシブルプリント基板を用いずに、ディスペンサにより供給される導電性ペーストで前記カメラモジュール本体の側壁部分に直接形成される。従って、この構成によれば、従来のフレキシブルプリント基板を用いたカメラモジュールに比べて、フレキシブルプリント基板や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コストを削減できる。また、この構成によれば、フレキシブルプリント基板を用いたことによる複雑な組み立て工程を省くことが可能となる。また、この構成によれば、フレキシブルプリント基板を用いた場合に必要となる基板との接続スペースも不要になるので、その小型化に非常に有効な構造となる。さらに、この構成によれば、このカメラモジュールを搭載する携帯通信端末装置などの小型化にも寄与することができる。
【００５６】
本発明の第６の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、前記第５の態様において、前記ディスペンサに取り付けられるニードルとして、先端部が屈曲した形状のニードルを用いる。
【００５７】
この方法によれば、前記ニードルの吐出口が導電性ペーストの吐出面に対して傾斜した形状となるので、前記カメラモジュール本体の、前記基板との接合部分における前記配線を容易に形成できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明に係るカメラモジュールおよびその製造方法は、配線にかかる材料コストおよび複雑な製造工程にかかる製造コストを削減することができるので、携帯電話装置などに搭載されるカメラモジュールおよびその製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールの概略構成図
【図２】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを図１の矢印Ａ方向から見た概略構成図
【図３】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールを図１の矢印Ｂ方向から見た概略構成図
【図４】本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールの、図３のＣ部に相当する部分の拡大図
【図５】本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールの概略構成図
【図６】本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールを図５の矢印Ｄ方向から見た概略構成図
【図７】従来の携帯電話装置などに搭載されるカメラモジュールの概略構成図
【符号の説明】
【００６０】
１００，４００，５００  カメラモジュール
１０１  撮像素子
１０２  電子部品
１０３  モジュール基板
１０４  鏡筒
１０４ａ  テーパ面
１０５  メカシャッタ
１０６  アクチュエータ
１０７  配線
１０８，５０２  ディスペンサ
１０９，５０３  ニードル
５０１  被覆膜
５０４  吐出口
【図１】
2006201490.tif 000003
【図２】
2006201490.tif 000004
【図３】
2006201490.tif 000005
【図４】
2006201490.tif 000006
【図５】
2006201490.tif 000007
【図６】
2006201490.tif 000008
【図７】
2006201490.tif 000009