(57)【要約】【課題】筐体の制振性能を高めることができ、音や振動を抑え、近年要望されている厳しい駆動条件を達成することのできる制振型筐体を提供する。【解決手段】電子部品等の振動に弱い部品をカバーするための筐体９であって、少なくとも筐体９の一部８を双晶型の制振合金より構成する。好ましくは、少なくとも筐体９の一部８を構成する双晶型の制振合金が、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ合金、Ｍｇ−Ｚｒ合金、Ｍｎ−Ｃｕ合金、Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金、Ａｌ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｍｇ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ａｌ合金のいずれかから構成する。【選択図】図１
2006009142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品等の振動に弱い部品をカバーするための筐体であって、少なくとも筐体の一部を双晶型の制振合金より構成したことを特徴とする制振型筐体。
【請求項２】
少なくとも筐体の一部を構成する双晶型の制振合金が、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ合金、Ｍｇ−Ｚｒ合金、Ｍｎ−Ｃｕ合金、Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金、Ａｌ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｍｇ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ａｌ合金のいずれかからなることを特徴とする請求項１記載の制振型筐体。
【請求項３】
双晶型の制振合金が、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、または、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金であることを特徴とする請求項２記載の制振型筐体。
【請求項４】
双晶型の制振合金からなる筐体の部分に補強用のリブを有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の制振型筐体。
【請求項５】
双晶型制振合金からなる筐体の部分において、双晶の発生を最適化するために、プレス加工で歪みを付加することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の制振型筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の振動に弱い部品、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、カーナビ、パソコン等をカバーするための制振型筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＨＤＤ、ＤＶＤ、カーナビ、パソコン等の振動に弱い電子部品は、少しでも振動を少なくするため筐体中に設けられている。そのような電子部品の一例として、図４は従来のＨＤＤ用筐体の一例を説明するための図である。図４に示す例において、ＨＤＤを構成する電子部品である、先端に磁気ヘッド５１を有するアーム５２、アーム５２を駆動するＶＣＭ（ボイスコイルモータ）５３、ディスク５４を回転させるスピンドルモータ５５は、基板５６上に設けられている。そして、基板５６とその上に設けた側壁５７、トップカバー５８からなる筐体５９により、これらの電子部品を覆うよう構成されていた。そして、基板５６、側壁５７、トップカバー５８からなる筐体５９の各部材は、アルミ板をプレス成形することにより作製されていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２２３７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のＨＤＤ用筐体では、従来のように、スペースに余裕があり、大きさもそれほど問題にならず、ディスク５４の回転数も特に問題にしない場合は、アルミニウム製の筐体５９で音や振動の問題は発生しなかった。近年になって、ディスク５４の高密度化（例えばトラックピッチ１００ｎｍ）、小型化（例えば０．８インチ）、ディスク５４の高回転化（例えば１００００ｒｐｍ）の要望が高くなってきた。このような厳しい条件で筐体自体に振動が少しでも発生すると、例えばＨＤＤ装置において正確な読み取りが出来ない問題があった。
【０００４】
振動を防ぐための対応策として、筐体５９のうちの振動の最も激しいトップカバー５８に、制振シール６０（例えば銅板や樹脂板）を部分的に添付する方法が知られていた。しかし、この方法では筐体５９の共振周波数をずらすことが主目的で、そもそも音や振動の発生を除くためのものではなく、その効果が不十分であり、形状が変わる毎に添付する位置を変える必要もあり、その対応が煩雑でもあった。
【０００５】
本発明の目的は上述した問題点を解消して、筐体の制振性能を高めることができ、音や振動を抑え、近年要望されている厳しい駆動条件を達成することのできる制振型筐体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の制振型筐体は、電子部品等の振動に弱い部品をカバーするための筐体であって、少なくとも筐体の一部を双晶型の制振合金より構成したことを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の制振型筐体の好適例としては、少なくとも筐体の一部を構成する双晶型の制振合金が、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ合金、Ｍｇ−Ｚｒ合金、Ｍｎ−Ｃｕ合金、Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金、Ａｌ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｍｇ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ａｌ合金のいずれかからなること、双晶型の制振合金が、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、または、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金であること、双晶型の制振合金からなる筐体の部分に補強用のリブを有すること、及び、双晶型制振合金からなる筐体の部分において、双晶の発生を最適化するために、プレス加工で予歪みを付加すること、がある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の制振型筐体によれば、少なくとも筐体の一部を双晶型の制振合金より構成したことにより、音及び振動の発生を根本から除くことができる。その結果、筐体の制振性能を高めることができ、音や振動を抑え、近年要望されている厳しい駆動条件を達成することのできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の制振型筐体の特徴は、ＨＤＤ、ＤＶＤ、カーナビ、パソコン等の振動に弱い電子部品の筐体において、少なくとも筐体の一部を双晶型の制振合金より構成した点にある。
【００１０】
図１は本発明の制振型筐体の一例としてＨＤＤ用筐体の例を示す図である。図１に示す例において、ＨＤＤを構成する電子部品である、先端に磁気ヘッド１を有するアーム２、アーム２を駆動するＶＣＭ（ボイスコイルモータ）３、ディスク４を回転させるスピンドルモータ５は、基板６上に設けられている。そして、基板６とその上に設けた側壁７、トップカバー８からなる筐体９により、これらの電子部品を覆うよう構成されていた。図１に示す例では、トップカバー８を制振合金により構成することで、本発明の制振型筐体を得ている。
【００１１】
本発明の制振型筐体で用いる制振合金としては、従来知られているいずれの制振合金をも使用することができるが、その中でも、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ合金、Ｍｇ−Ｚｒ合金、Ｍｎ−Ｃｕ合金、Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金、Ａｌ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｍｇ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金、Ｃｕ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ａｌ合金のいずれかを用いることが好ましい。
【００１２】
また、上述した種々の制振合金の中でも、本発明の制振型筐体で使用する制振合金としては、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金を用いることがさらに好ましい。その理由は、まず、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金及びＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金とも、耐食性が高いので、耐食性の低い制振合金では必須であった表面のめっきが不要になることにある。また、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金及びＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金とも、剛性が高いので、他の制振合金を使用する場合に、他の制振合金に対して例えば１／２の厚さと厚さを薄く軽量化しても、他の制振合金の場合と同じ強度を得ることができる。
【００１３】
さらに、上述した種々の制振合金の中でも、特にＮｉを含有する制振合金では、制振合金を板材として製造する際の圧延方向によって制振特性が変わる異方性を示す。例えば、圧延方向が４５度の場合制振性能が最大となるといった異方性を示す。そのため、使用する制振合金にＮｉが含有されている場合は、圧延方向による異方性の状態を予め把握し、本発明の制振型筐体に用いることが好ましい。
【００１４】
図２は本発明の制振型筐体におけるトップカバーの他の例を示す図である。図２に示す例においては、図１に示すＨＤＤ用筐体のトップカバー８に、トップカバー８と同じ材質の制振合金より構成したリブ１１を設けている。このように格子状のリブ１１を設けることで、トップカバー８の強度を格段に高くすることができる。特に、制振合金としてＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金またはＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｃｏ合金を使用した場合、上述したように厚みを薄くでき、リブ１１を設けても従来の制振合金を用いたトップカバー８の厚みと同等程度とすることができるため、組み合わせとして最も好ましい。なお、上述した例ではリブ１１を格子状としたが、他の形状でも良いことは言うまでもない。また、近傍に収納すべき電子部品が存在するばあいは、その部分のみリブ１１を設けなくても良い。
【００１５】
本発明の制振型筐体において、例えば制振合金の板材からトップカバー８を作製する場合は、一般的にはプレス加工を行う。プレス加工により成形する際、制振合金には歪が付加される。このプレス加工により付加される歪は、双晶型の制振合金において、双晶の発生を促進する機能がある。そのため、歪の量を０．５〜１０％の範囲で制御して双晶の発生を最適化することで、より好適に本発明の制振型筐体を得ることができる。歪みの量を０．５〜１０％の範囲とすることが好ましいのは、この範囲で双晶が発生するため歪みなしより好適なためである。
【００１６】
また、本発明の制振型筐体の一例としてＨＤＤ用筐体を作製する場合、制振合金からなるトップカバー８を側壁７等に固着する際、気密性を高めるためガスケットを介挿する。このガスケットとしては、イソブチレン系重合体ブロックと芳香族ビニル系重合体ブロックとからなるイソブチレン系ブロック共重合体を含む熱可塑性エラストマーを含有する材料から構成されたガスケットを使用することが好ましい。このようなガスケットを用いた場合は、制振性能の点で、制振合金との相乗効果を得ることができるため、好ましい。
【実施例】
【００１７】
実際のＨＤＤのトップカバーとして、本発明例及び比較例の材質からなるトップカバーを準備し、各トップカバーを組み込んでＨＤＤの騒音特性を求め比較した。
【００１８】
（１）使用したＨＤＤについて：
市販の日立製（Ｄ２３）ＨＤＤを用いた。
【００１９】
（２）トップカバーの材質について：
本発明例として、マンガン（Ｍｎ）系双晶合金（組成：Ｍｎ−２０Ｃｕ−５Ｎｉ−２Ｆｅ）をプレス加工したトップカバー（重量：２１．２ｇ）、および、銅（Ｃｕ）系双晶合金（組成（ａｔ％）：Ｃｕ−１７．５Ａｌ−８．５Ｍｎ−２Ｎｉ）をプレス加工したトップカバー（重量：２０．０ｇ）を準備した。
比較例として、日立製（Ｄ２３）ＨＤＤに予め備わっていたＡｌ製のトップカバー（重量：８．１ｇ）、アルミニウム（Ａｌ）をプレス加工したトップカバー（重量：７．４ｇ）、および、鉄（Ｆｅ）をプレス加工したトップカバー（重量：２１．９ｇ）を準備した。
【００２０】
（３）騒音特性の評価について：
ＪＩＳＺ８７３２：２０００で定められた半無響室法による音響パワーレベルの測定方法に準じて、準備した各種トップカバーを組み込んだＨＤＤに対し、半球面内（半径）０．４５ｍ）の１０点の音圧レベルを計測して、それらの平均音圧レベルを周波数毎に求め評価した。
【００２１】
（４）評価結果について：
図３に各種トップカバーを組み込んだＨＤＤにおける平均音圧レベルと周波数との関係を示す。図３において、ＢＧＮはバックグラウンドノイズを意味する。図３の結果から、１ｋＨｚ前後の周波数帯域はＨＤＤ内のベアリング等から発生する振動により筐体が共振を起こす帯域であることがわかり、この周波数帯域で、比較例の市販のＡｌ製トップカバー、Ａｌをプレス加工したトップカバー、および、Ｆｅをプレス加工したトップカバーを組み込んだＨＤＤは、いずれも高い音圧レベルを示すのに対し、本発明例のＭｎ系合金をプレス加工したトップカバー、および、Ｃｕ系合金をプレス加工したトップカバーを組み込んだＨＤＤは、比較例に比べて音圧レベルが低下しているのがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の制振型筐体によれば、筐体の制振性能を高めることができ、音や振動を抑え、近年要望されている厳しい駆動条件を達成することのできる制振型筐体を得ることができるため、電子部品等の振動に弱い部品、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、カーナビ、パソコン等をカバーするための制振型筐体として好適に用いることができる。又、上述した例では本発明を筐体として使用した例を示したが、本発明は筐体以外にも磁気ヘッド支持部材や磁気ディスクの中心に配置されるディスク支援部材にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の制振型筐体の一例としてＨＤＤ用筐体の例を示す図である。
【図２】本発明の制振型筐体におけるトップカバーの他の例を示す図である。
【図３】実施例における各種トップカバーを組み込んだＨＤＤにおける平均音圧レベルと周波数との関係を示すグラフである。
【図４】従来のＨＤＤ用筐体の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  磁気ヘッド
２  アーム
３  ＶＣＭ
４  ディスク
５  スピンドルモータ
６  基板
７  側壁
８  トップカバー
９  筐体
１１  リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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