(57)【要約】【課題】廃棄時の部品取り外しを容易に行うことができる電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする。【選択図】図３
2006196481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、
前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記貫通穴は長方形或は楕円形であることを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記プリント配線パターンは前記貫通穴の周囲一部分のみに配置し、半田付け可能とすることを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記部品は半田付けしないリード或は突起を有し、相対する貫通穴をプリント基板側に用意することを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記プリント基板にはプリント基板が地面に対して垂直方向にぶら下げ保持するための固定形状を有することを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に部品を半田付けすることにより電子回路を形成するものであって、特にリサイクル時に部品を取り外すことを考慮した電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板への部品の取り付けは部品のリードより若干大きな貫通穴を設け、貫通したリードを貫通穴周辺に用意した導電パターンとリード間で半田付けすることにより行っている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
図８に従来の部品取り付けパターンを示す。
【０００４】
図８は半田付け部の半田面及びその断面を示している。同図において、８０１はプリント基板、８０２は電子部品、８０３は電子部品８０２のリード、８０４は半田、８０５は銅箔パターン、８０６は半田を銅箔パターンに載せないためのレジスト、８０７はプリント基板８０１に設けられた貫通穴である。同図において貫通穴８０７の周りに銅箔パターン８０５を形成し、半田を載せる部分のみレジスト８０６を選択的に塗らないよう構成している。このようにしてリード８０３と銅箔パターン８０５の銅露出面との間に半田が載り導電状態となる。
【０００５】
プリント基板に電子部品が搭載された電子回路ユニットの廃棄においては、加熱、粉砕処理を行っている（例えば、特許文献３〜５）。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−０６００９２号公報（第２頁、図１）
【特許文献２】実開平５−０５０７７２号公報（第２頁、図３）
【特許文献３】特開平６−２９６９５７号公報（第４頁、図１）
【特許文献４】特開平１０−２９６２２５号公報（第９頁、図２）
【特許文献５】特開平１１−０３４０５８号公報（第７頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来例では、電子回路ユニット廃棄時においてトランスや放熱板等の大型部品までも粉砕機で粉砕しなければならず、粉砕時に過大なエネルギーを消費する。或は電子回路ユニットを加熱、半田を溶解することにより部品を取り外す場合においては、貫通穴にて半田付けしている部品は、そのリードが外れにくく処理に時間が掛かってしまう。或は大型部品を人手により１点１点部品を取り外す場合は非常に時間、手間が掛かり処理コストが高くなってしまう。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、廃棄時の部品取り外しを容易に行うことができる電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本出願に係る発明は、プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント基板の貫通穴と銅箔パターンを考慮することにより、電子回路ユニット廃棄時の部品取り外しが容易に行うことが可能となる。特に、放熱板等の金属を廃棄処理の初期段階で分離することが可能となり、素材のリサイクル性が高められる。
【００１１】
又、電源トランスやラインフィルタ等のフェライトコアを含むような重量のある部品、大きな部品を選択的に削除することで、ユニット粉砕に要するエネルギーを抑えることが可能となる。更に、小型部品のみの粉砕となるので、粉砕器の小型化も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
＜実施の形態１＞
図１〜図４は本発明の特徴を最も良く表す図面であり、図１は本発明のプリント基板パターンを示し、（ａ）はパターン面図であり、（ｂ）は（ａ）パターン面図のＡ−Ａ’における断面図である。同図において、１０１は片面配線、片面実装のプリント基板、１０２は貫通穴、１０３は銅箔パターン、１０４はレジスト皮膜である。
【００１４】
又、図２も図１同様（ａ）パターン面図と（ｂ）Ａ−Ａ’断面図により構成され、同図において、２０１は重量が大きい電子部品であるトランス、２０２はトランス２０１のリード、２０３は半田であり、図１のプリント基板１０１にトランス２０１を実装した電子回路ユニット状態を示している。
【００１５】
貫通穴１０２は、長楕円形であり、短辺はリード２０２の径より若干大きく、長辺は銅箔パターン１０３が存在しない部分まで延びている。本電子回路ユニットの部品実装においては、トランス２０１を銅箔パターン１０３とリード２０２が半田付けされるように図２の位置にて半田付けを行う。
【００１６】
図３は本発明を用いた複数の部品実装について説明したものであり、同図において、３０１は位置決めリード付きトランス、３０２はトランスの信号端子であるリード、３０３は位置決めするための位置決めリード、３０４はトランスの信号パターン、３０５は位置決めリード用の穴、３０６は放熱板、３０７は放熱板半田付け用足、３０８は放熱板位置決め用突起、３０９は放熱板半田付けパターン、３１０は放熱板位置決め穴、３１１はトランジスタ、３１２はトランジスタ３１１を放熱板３０６に固定するためのビス、３１３は廃棄時保持用穴である。
【００１７】
同図はプリント基板１０１へのトランス３０１と放熱板３０６付きトランジスタ３１１の実装のみを抜き出したものであり、他の電子部品や他のプリント配線パターンは省略している。図３はプリント基板１０１を垂直としているが、本来プリント基板への部品実装はプリント基板１０１を水平に保持し、熔解した半田に半田付け面を浸し、銅が露出している銅箔パターンと電子部品のリード間に半田が載るようにするフロー半田が行われる。本例もフロー半田での実装を意味している。
【００１８】
ここで、トランス３０１には位置決めリード３０３があり、銅箔パターンが存在しない穴３０５を貫通する。穴３０５は、リードより若干大きな円形の穴であり、他の貫通穴１０２のように長楕円形ではない。この位置決めリード３０３と穴３０５が存在しなければトランス３０１は位置決めされず、銅箔の存在しない部分にリードが来てしまうこともあるが、位置決めリード３０３が穴３０５を貫通することにより、トランス３０１の位置が一意に決まり、長楕円形の貫通穴１０２の銅箔パターン１０３とリード３０２が半田付けされる位置に定まる。
【００１９】
放熱板３０６は、トランジスタ３１１が放出する熱を効果的に気中に逃がすためのものであり、ここでは半田付け可能なスズメッキの金属板としている。放熱板は、熱伝導率の良さからアルミが使われることが多いが、その場合は半田付け可能なピンをアルミ板にカシメて用いることが多い。放熱板３０６は、トランジスタ３１１のリードに不要な機械的ストレスを与えないためにも、２つの足３０７と半田付けパターン３０９間を半田付けすることにより自立する。
【００２０】
しかし、トランス３０１同様長楕円形の貫通穴に実装するため、位置決めとして突起３０８と位置決め穴３１０が用意されている。ここで、突起３０８を半田付けしないように位置決め穴３１０周辺には銅箔パターンを用意せず、又、突起３０８は足３０７よりも短く、プリント基板１０１の厚さ程度としている。このようにして廃棄時に容易に外れるようにしている。
【００２１】
図４は図３で示した電子回路ユニットを廃棄する時の状態を示している。
【００２２】
図４において、４０１は基板廃棄処理装置の基板フックであり、４０２はプリント基板１０１の半田面の半田を溶解するためのヒータである。ここで、基板廃棄処理装置の詳細については省略する。電子回路ユニット廃棄時において、基板フック４０１をプリント基板１０１の廃棄時保持用穴に引っ掛け、垂直方向に保持し、ヒータ４０２にて基板半田面を図中矢印の通り加熱、半田を溶解する。このとき、トランス３０１や放熱板３０６は、自重にて落下するので容易に分離可能である。或は基板フック４０１を図中矢印の通り上下に振動させることにより、より落下し易くなる。このように放熱板やトランス等を初期段階で分離することにより、以降の粉砕処理の負荷が軽くなり、廃棄処理エネルギーを削減することが可能となる。
【００２３】
＜実施の形態２＞
図５は本発明の実施の形態２を示し、実施の形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００２４】
図５において、５０１は貫通穴であり、長方形としている。実施の形態１の放熱板３０６用の穴３０９に最適である。
【００２５】
＜実施の形態３＞
図６は本発明の実施の形態３を示し、実施の形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００２６】
図６において、６０１は貫通穴であり、円形としている。６０２はリードであり、貫通穴６０１は、リード６０２に比べ直径をかなり大きくしている。これにより、基板穴が円形であることから基板作成時の金型が容易に作製でき、コストを下げることができる。但し、銅箔パターン１０３とリード６０２との間で半田が載り難いこともあるので、半田付け不良にならないよう部品実装時に注意を要する。
【００２７】
＜実施の形態４＞
図７は本発明の実施の形態４を示し、実施の形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００２８】
図７において、７０１は基板フックであり、７０２は基板のフック取り付け用切り欠きである。基板フック７０１は、切り欠き７０２の位置がずれないように側面図に示した通り基板が中央に来るような構造となっている。これによりヒータ４０２による加熱時に吊り下げた基板の向きが固定され、安定して加熱することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板パターン図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る実装図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るユニット実装図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る廃棄処理図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る基板パターン図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る基板パターン図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る基板保持図である。
【図８】従来例のプリント基板パターン図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０１    プリント基板
１０２    貫通穴
１０３    銅箔パターン
２０１    トランス
２０２    リード
２０３    半田
３０３    位置決めリード
３０５    穴
３０６    放熱板
３０８    突起
３１０    位置決め穴
３１１    トランジスタ
３１３    廃棄時保持用穴
【図１】
2006196481.tif 000003
【図２】
2006196481.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006196481.tif 000008
【図７】
2006196481.tif 000009
【図８】
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