(57)【要約】【課題】  部品追加なく、且つ、簡単な構造でＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供する。【解決手段】  本願のディスク装置は、ディスク状の記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘッドをキャリッジにより移動自在に支持するディスク装置で、ヘッドの信号を増幅するヘッドアンプ回路を搭載したベース部と、このベース部と略同形状でヘッドの信号を装置外部に入出力可能とするコネクタとを有するカバー部と、ベース部から延出しキャリッジに固定されヘッドと電気的に接続されたＦＰＣループ部と、このＦＰＣループ部が前記ベース部に直接接触することを妨げる干渉防止タブとを有する基板ユニットとを有している。【選択図】      図６
2006261406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に配置されたディスク状の記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘッドと、
前記ヘッドを移動自在に支持すると共に前記ヘッドを前記記録媒体面上を半径方向に移動させるキャリッジと、
前記ヘッドの信号を増幅するヘッドアンプ回路を搭載したベース部と、前記ベース部と略同形状で前記ヘッドの信号を装置外部に入出力可能とするコネクタとを有するカバー部と、前記ベース部から延出し前記キャリッジに固定され前記ヘッドと電気的に接続されたＦＰＣループ部と、前記ＦＰＣループ部が前記ベース部に直接接触することを妨げる干渉防止タブとを有する基板ユニットと、
を有しているディスク装置。
【請求項２】
前記干渉防止タブの外表面で前記ＦＰＣループ部に対向する部分が樹脂材によりコーティングされている
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記干渉防止タブは前記カバー部から延出すると共に前記ＦＰＣループ部と前記ベース部の間に屈曲して配置される
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記ベース部の前記ヘッドアンプ回路の近傍に、前記ヘッドアンプ回路より高さが高く、前記ヘッドのリトラクト時に使用する電化を蓄えるコンデンサが配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記干渉防止タブが、Ｌ字形状でその先端が前記ＦＰＣループ部の前記キャリッジに接続される方向を向く形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記干渉防止タブが、Ｉ字形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記干渉防止タブを複数有する
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク装置内のヘッドと電子部品を繋ぐ基板ユニットの構造に関し、特に、基板ユニットからキャリッジへ延出するＦＰＣループ部の損傷を防止する構造の基板ユニットを搭載したディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置等ののディスク装置に用いられるヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）には、記録再生ヘッドからの信号と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）への駆動電流を伝達するためのフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）が配線されている。
【０００３】
ＦＰＣは、ＨＳＡの回転動作に及ぼす影響力を極力小さくするように引き回す必要があり、また、ＨＳＡが繰り返し回転動作することにより断線が起こらないように、構造ができるだけシンプルであることが望ましい。
【０００４】
近年、ＨＤＤの小型化に伴い、これに搭載される部品も小型化されてきてはいるが、ＨＤＤの外形サイズが小型化されてきている割合に比べて、これに搭載されるヘッドアンプやコネクタ等の実装部品は比例して小さくなっているわけではない。従って、これらの取り付け状態でのＦＰＣループ部と本体の隙間が非常に狭くなり、取り付け時にこのＰＦＣループが損傷する可能性も出てきている。
【０００５】
ＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造として、ＦＰＣが接触するプリント回路基板の摺動部をシールド板で覆うことで、その損傷、断線防止をしている構造を開示した先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかし、この先行技術では、シールド板のような新たな構造物をわざわざ付加しているため、構造が複雑化しており、不要な取り付け作業と費用が発生する可能性がある。
【特許文献１】特開２００３−３６６１４公報（図１、要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、簡単な構造でＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のディスク装置は、筐体内に配置されたディスク状の記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘッドと、前記ヘッドを移動自在に支持すると共に前記ヘッドを前記記録媒体面上を半径方向に移動させるキャリッジと、前記ヘッドの信号を増幅するヘッドアンプ回路を搭載したベース部と、前記ベース部と略同形状で前記ヘッドの信号を装置外部に入出力可能とするコネクタとを有するカバー部と、前記ベース部から延出し前記キャリッジに固定され前記ヘッドと電気的に接続されたＦＰＣループ部と、前記ＦＰＣループ部が前記ベース部に直接接触することを妨げる干渉防止タブとを有する基板ユニットとを有している。
【０００９】
上記発明によれば、非常に簡単な構造で、且つ、新たな部品を追加することのなく、ＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のディスク装置は、上記のような構成および作用を有しているので、非常に簡単な構造で、且つ、新たな部品を追加することのなく、ＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るディスク装置として、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１および図２に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板１２と、を備えている。筐体１０および制御回路基板１２は、例えば、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍに形成され、筐体および制御回路基板を含む厚さＴは、収納するディスクの枚数に応じて、例えば、３．３ｍｍあるいは５ｍｍ程度に設定されている。
【００１２】
図２ないし図５に示すように、筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂにより構成されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ磁性体材料によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂの周縁部には帯状のシール材１６が巻き付けられ、このシール材により周縁部が互いに接続されているとともに、周縁部間の隙間がシールされている。これにより、矩形箱状の密閉された筐体１０が構成されている。
【００１３】
第１シェル１０ａの底面は矩形状の実装面１１を形成している。実装面１１の角を含む筐体１０の４つの角は円弧状に丸めて形成されている。これにより、筐体１０の周縁部に巻装されたシール材１６が、筐体の角で損傷することを防止しているとともに、シール材の浮きによる気密性の悪化を防止している。
【００１４】
筐体１０内において、筐体の周縁部には複数の支持ポスト１８が設けられている。各支持ポスト１８は、第１シェル１０ａの内面に固定された基端を有し、第１シェルの内面に対してほぼ垂直に立設されている。各支持ポスト１８の位置で、実装面１１にねじ孔が形成され、支持ポスト内まで延びている。
【００１５】
筐体１０内には、ディスク状の媒体として機能する例えば、直径０．８５インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド２４、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したキャリッジ２６（アクチュエータ）、キャリッジを回動および位置決めする駆動モータとしてのボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持拘束するランプロード機構３０、キャリッジを退避位置に保持するラッチ機構３２、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット８等が収納されている。
【００１６】
磁気ヘッド２４は、空気軸受面を有しており、回転する磁気ディスク２０上を浮上しながら滑らかに移動することができる。しかし、非回転の磁気ディスク２０と磁気ヘッド２４が対向すると、磁気ディスク２０上に記録された情報を損傷する可能性がある。
【００１７】
スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられている。スピンドルモータ２２は枢軸３６を有し、この枢軸は第１シェル１０ａの内面に固定され、この内面に対してほぼ垂直に立設されている。枢軸３６の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ３７により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸３６は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００１８】
枢軸３６には、図示しない軸受を介してロータが回転自在に支持されている。ロータの第２シェル１０ｂ側の端部は円柱形状のハブ４３を構成し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブ４３の端部には、環状のクランプリング４４が嵌合されて、磁気ディスク２０の周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はロータに固定され、ロータと一体的に回転可能に支持されている。
【００１９】
ロータの第１シェル１０ａ側の端部には図示しない環状の永久磁石が固定され、ロータと同軸的に位置している。スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられたステータコア、およびこのステータコアに巻回された複数のコイルを有し、これらステータコアおよびコイルは、永久磁石の外側に隙間を置いて配置されている。
【００２０】
ヘッドアクチュエータを構成するキャリッジ２６は、第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受組立体５２を備えている。軸受組立体５２は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。枢軸５３の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ５６により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸５３は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。軸受部として機能する軸受組立体５２は、スピンドルモータ２２に対し、筐体１０の長手方向に並んで配設されている。
【００２１】
キャリッジ２６は、ハブ５４から延出したアーム５８、アームの先端から延出した細長い板状のサスペンション６０、ハブ５４からアームと反対方向に延出した支持フレーム６２を備えている。サスペンション６０の延出端には、図示しないジンバル部を介して磁気ヘッド２４が支持されている。磁気ヘッド２４はサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。支持フレーム６２には、ＶＣＭ２８を構成するボイスコイル６４が一体的に固定されている。
【００２２】
キャリッジ２６を軸受組立体５２の回りで回動させるＶＣＭ２８は、第１シェル１０ａ上に固定され互いに隙間を置いて対向した一対のヨーク６３と、一方のヨークの内面に固定されボイスコイルに対向した図示しない磁石と、を備えている。ボイスコイル６４に通電することにより、キャリッジ２６は、図３に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上に位置する動作位置との間を回動し、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。図３に示す２つのストッパ１３０によりキャリッジ２６の可動範囲は制限される。
【００２３】
第１シェル１０ａに固定されたラッチ機構３２は、退避位置に移動したキャリッジ２６をラッチ（係止）し、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、キャリッジ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
【００２４】
ランプロード機構３０は、第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部に対向したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２と、を備えている。ランプ部材７０は樹脂などで金型成型され、タブ７２が係合可能なランプ面７３を有している。キャリッジ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面７３に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、磁気ヘッド２４のアンロード動作を行なう。キャリッジ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面７３上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。
【００２５】
基板ユニット８は、フレキシブルプリント回路基板により形成され、ヘッドＩＣ９と複数のリトラクト用コンデンサ１０を搭載したベース部８１と、このベース部８１と略同形状で、磁気ヘッド２４の信号を装置外部に入出力可能なコネクタ８７を有するカバー部８２とを持っている。このベース部８１とカバー部８２にはそれぞれ取り付け用透孔８５ａ〜８５ｄが設けられ（ベース部８１には取り付け用透孔８５ａと８５ｃが設けられ、カバー部８２には取り付け用透孔８５ｂと８５ｄが設けられている）、この透孔８５ａ〜８５ｄにネジ１８を通し、これらベース部８１とカバー部８２が第１シェル１０ａの内面に固定されている。
【００２６】
基板ユニット８はベース部８１から延出したＦＰＣループ部８３を有している。ＦＰＣループ部８３の延出端は、キャリッジ２６の軸受組立体５２近傍に接続され、更に、アーム５８およびサスペンション６０上に設けられた図示しないケーブルを介して磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。また、ベース部８１からフック固定部８８が延出しており、後述のフック８９とを引っ掛ける楮を取ってベース部８１とカバー部８２を固定している。
【００２７】
基板ユニット８のカバー部８２には制御回路基板１２と接続するためのコネクタ８７が実装されている。このコネクタ８７は、第１シェル１０ａに形成された開孔を介して第１シェルの実装面１１に露出している。また、カバー部８２からフック８９が延出している。このフック８９はＬ字形状に構成され、ベース部８１とカバー部８２を折り返し重ねたときに、ベース部８１から延出したフック固定部８８に引っかかり、ベース部８１とカバー部８２を固定する部分である。更に、カバー部９２からは干渉防止タブ８４が延出している。この干渉防止タブ８４もＬ字形状に構成され、ベース部８１とカバー部８２を折り返し重ね、更に基板ユニット８に直角に折り曲げたとき、このＬ字の端部がＦＰＣループ部８３のキャリッジ２６方向を向いている。この干渉防止タブ８４が、ＦＰＣループ部８３がベース部８１乃至カバー部８２に当たることを防止する構造となっている。
【００２８】
図２および図４に示すように、プリント回路基板からなる制御回路基板１２は筐体１０の実装面１１とほぼ等しい長さおよび幅を有した矩形状を有している。筐体１０の実装面１１には、スピンドルモータ２２に対応した円形の凸部７０ａ、および軸受組立体５２に対応した円形の凸部７０ｂがそれぞれ形成されている。制御回路基板１２には、これらの凸部７０ａ、７０ｂにそれぞれ対応した円形の開口７２ａ、７２ｂが形成されている。制御回路基板１２の４つの角部は、それぞれ斜めに、例えば、各辺に対して４５度の角度で斜めに切欠かれ、それぞれ切欠き部７７を形成している。制御回路基板１２の内面上、つまり、筐体１０と対向する面上には、複数の電子部品７４、およびコネクタ７１が実装されている。また、制御回路基板１２にはＨＤＤを外部機器と電気的に接続するためのフレキシブルプリント回路基板７６が接続されている。フレキシブルプリント回路基板７６は制御回路基板１２の一方の短辺から外方に引き出され、その延出端には複数の接続端子７５が形成されている。
【００２９】
上記構成の制御回路基板１２は、筐体１０の実装面１１に重ねて配置され、複数のねじにより第１シェル１０ａにねじ止めされている。この際、制御回路基板１２は、４つの辺が実装面１１の４辺とそれぞれ整列した状態、つまり、実装面１１の４辺と一致した状態で配置されている。実装面１１に形成された凸部７０ａ、７０ｂは、それぞれ制御回路基板１２の開口７２ａ、７２ｂ内に配置されている。制御回路基板１２上に実装されたコネクタ７１は、基板ユニット３４のコネクタに接続される。
【００３０】
制御回路基板１２の４つの角部に形成された切欠き部７７は、それぞれ実装面１１の４つの角部に位置している。これにより、実装面１１の４つの角部は制御回路基板１２によって覆われることなく外部に露出している。実装面１１の露出した４つの角部を含む筐体１０の角部は、制御回路基板１２に接触することなく筐体を保持するための保持部７８をそれぞれ構成している。
【００３１】
以下、この発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント回路基板で形成された基板ユニット８が有するＦＰＣループ部８３の干渉防止構造について、図６乃至図８を参照して、詳細に説明する。
【００３２】
図６乃至図８に示すように、本実施形態の基板ユニット８は、フレキシブルプリント回路基板により形成され、ヘッドＩＣ９と複数のリトラクト用コンデンサ１０を搭載したベース部８１と、このベース部８１と略同形状で、磁気ヘッド２４の信号を装置外部に入出力可能なコネクタ８７を有するカバー部８２とを持っている。
【００３３】
このベース部８１とカバー部８２にはそれぞれ取り付け用透孔８５ａ〜８５ｄが設けられ（ベース部８１には取り付け用透孔８５ａと８５ｃが設けられ、カバー部８２には取り付け用透孔８５ｂと８５ｄが設けられている）、この透孔８５ａ〜８５ｄにネジ１８を通し、これらベース部８１とカバー部８２が第１シェル１０ａの内面に固定されている。
【００３４】
ベース部８１の面内上には、ヘッドＩＣ９および複数のリトラクト用コンデンサ１０が実装されているが、このリトラクト用コンデンサ１０の高さはヘッドＩＣ９の高さよりも高く形成され、約０．８ｍｍとなっている。
【００３５】
基板ユニット８は、ベース部８１から延出したＦＰＣループ部８３を有している。ＦＰＣループ部８３の延出端は、キャリッジ２６の軸受組立体５２近傍に接続され、更に、アーム５８およびサスペンション６０上に設けられた図示しないケーブルを介して磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。また、ベース部８１からフック固定部８８が延出しており、後述のフック８９を引っ掛ける構造を取ってベース部８１とカバー部８２を固定している。
【００３６】
基板ユニット８のカバー部８２には制御回路基板１２と接続するためのコネクタ８７が実装されている。このコネクタ８７は、第１シェル１０ａに形成された開孔を介して第１シェルの実装面１１に露出している。また、カバー部８２からフック８９が延出している。このフック８９はＬ字形状に構成され、ベース部８１とカバー部８２を折り返し重ねたときに、ベース部８１から延出したフック固定部８８に引っかかり、ベース部８１とカバー部８２を固定する部分である。更に、カバー部９２からは干渉防止タブ８４が延出している。この干渉防止タブ８４もＬ字形状に構成され、ベース部８１とカバー部８２を折り返し重ね、更に基板ユニット８に直角に折り曲げたとき、このＬ字の端部がＦＰＣループ部８３のキャリッジ２６方向を向いている。この干渉防止タブ８４が、ＦＰＣループ部８３がベース部８１乃至カバー部８２に当たることを防止する構造となっている
【００３７】
図６、図７（Ａ）、（Ｂ）のＢ−Ｂ’の点線で示す位置でカバー部８２は折り返されベース部８１と背中合わせに対向するようにくみ上げられる。
この組み立て手順を図７乃至図８を用いて説明する。図７（Ａ）に示すように、ヘッドＩＣ９、コンデンサ１０、コネクタ８７が上部に実装した状態の基板ユニット８に対し、まず、カバー部８２から延出するフック８９と干渉防止タブ８４を下方に９０度折り曲げる。また、ベース部８１から延出するＦＰＣループ部８３のベース部８１との接合部を上方に９０度折り曲げる。
【００３８】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、Ｂ−Ｂ’の点線で示す位置でカバー部８２を折り返し、ベース部８１と背中合わせに対向するように組み上げる。このとき、カバー部８２から延出するＬ字のフック８９がベース部８１から延出するフック固定部８８に引っかかり、ベース部８１とカバー部８２が外れない様に固定される。なお、ベース部８１とカバー部８２にそれぞれ設けられた取り付け用透孔８５ａ〜８５ｄが（ベース部８１には取り付け用透孔８５ａと８５ｃが設けられ、カバー部８２には取り付け用透孔８５ｂと８５ｄが設けられている）、一致するように重ね合わされ、この透孔８５ａ〜８５ｄにネジ１８を通し、これらベース部８１とカバー部８２が第１シェル１０ａの内面に固定される。
【００３９】
また、ベース部８１とＦＰＣループ部８３の間にＬ字の干渉防止タブ８４が配置するように固定される。
Ｌ字の干渉防止タブ８４がベース部８１とＦＰＣループ部８３との間にあるため、ＦＰＣループ部８３が直接ベース部８１に接触することはない。従って、ＦＰＣループ８３がベース部８１の角に接触摺動し、破損することを防止することが可能となる。
【００４０】
なお、Ｌ字の干渉防止タブ８４の先端部は、ＦＰＣループ部８３のキャリッジ２６に接続される方向を向く形状となっている。
図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示す本実施形態の基板ユニット８図をＣ−Ｃ’の点線で切断した際の断面図である。図８（Ｂ）に示すように、カバー部８２から延出し、ベース部８１側（図面上方）に折り曲げられた干渉防止タブ８４がＦＰＣループ部８３に対向しており、ＦＰＣループ部８３がベース部８１の角部に接触する前にこの干渉防止タブ８４に大きな面積で接触するため、ＦＰＣループ部８３は破損しにくくなっている。
【００４１】
なお、本実施形態では、干渉防止タブ８４のＦＰＣループ部８３に対向する面側、即ち、干渉防止タブ８４の外表面でＦＰＣループ部８３に対向する部分が樹脂材によりコーティング８４ｃされている。これにより、ＦＰＣループ部８３の干渉防止タブ８４への接触、摺動による破損も防止することが可能となる。
【００４２】
（変形例）
次に上述の実施形態における、干渉防止タブ８４の形状の変形例を図９（Ａ）を用いて説明する。
図９（Ａ）に示した本変形例では、干渉防止タブ８４の形状がＬ字形状ではなく、Ｉ字形状をしている。即ち、ベース部８１とＦＰＣループ部８３の間にＩ字の干渉防止タブ８４が配置するように固定される。
【００４３】
本変形例においても、上述の実施形態と同様に、Ｉ字の干渉防止タブ８４がベース部８１とＦＰＣループ部８３との間にあるため、ＦＰＣループ部８３が直接ベース部８１に接触することはない。従って、ＦＰＣループ部８３がベース部８１の角に接触摺動し、破損することを防止することが可能となる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態として、図９（Ｂ）に示す干渉防止タブ８４ａ、８４ｂを用いた例を説明する。
図９（Ｂ）に示した第２の実施形態では、カバー部８２から複数の干渉防止タブ８４ａ（第１の干渉防止タブ８４ａ：Ｉ字形状）と干渉防止タブ８４ｂ（第２の干渉防止タブ８４ｂ：Ｌ字形状）とが延出している点が上述の第１の実施形態と異なっている。ここで、第１の干渉防止タブ８４ａはフック８９に近い位置にあり、第２の干渉防止タブ８４ｂがフック８９から第１の干渉防止タブ８４ａよりも離れた位置に配置されている。この複数の干渉防止タブ８４ａ、８４ｂは２つに限定されるものではなく、ベース部８１の端部にＦＰＣループ部８３が乗り上がりやすい位置に複数設けることも可能で、この位置でのＦＰＣループ部８３のベース部８１との接触、摺動による破損を効果的に防止することが可能となる。
【００４５】
以上述べたように構成されたディスク装置では、このような構成をとることにより、非常に簡単な構造で、且つ、新たな部品を追加することのなく、ＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図１のＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図１のＨＤＤの筐体および内部構造を示す平面図。
【図４】図１のＨＤＤの制御回路基板側を示す斜視図。
【図５】図１の線Ａ−Ａに沿ったＨＤＤの断面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る干渉防止タブを持つＦＰＣ構造の展開平面図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るＦＰＣの展開斜視図。
【図８】本発明の第１の実施形態に係るＦＰＣの斜視図と断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る干渉防止タブを持つＦＰＣの斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１０……筐体
１０ａ……第１シェル
１０ｂ……第２シェル
１２……制御回路基板
１６……シール材
２０……磁気ディスク
２６……キャリッジ
２８……ＶＣＭ
３２……ラッチ機構
８……基板ユニット
８１……ベース部
８２……カバー部
８３……ＦＰＣループ部
８４……干渉防止タブ
８５……透孔
８７……コネクタ
８８……フック固定部
８９……フック
９０……ヘッドＩＣ
１００……コンデンサ
【図１】
2006261406.tif 000003
【図２】
2006261406.tif 000004
【図３】
2006261406.tif 000005
【図４】
2006261406.tif 000006
【図５】
2006261406.tif 000007
【図６】
2006261406.tif 000008
【図７】
2006261406.tif 000009
【図８】
2006261406.tif 000010
【図９】
2006261406.tif 000011