(57)【要約】【課題】  熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールに搭載された回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制する。【解決手段】  パワーモジュール１００は、固定用部材１２０の締結力によって、熱伝導性グリス１５０を介して冷却器２００に実装される。パワーモジュール１００および冷却器２００の互いの対向面の少なくとも一方には、充填された熱伝導性グリス１５０を浸入させるためのグリス浸入部３００が設けられる。グリス浸入部３００は、グリスの浸入によって、固定用部材１２０による締結力の反力であるグリス面圧によるパワーモジュール１００の変形量を抑制することにより、グリス浸入部３００以外の領域でのグリス膜厚を減少させて、全体の放熱性を高める。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性グリスを介してパワーモジュールを冷却器に取付けるパワーモジュールの実装構造であって、
固定用部材によって前記パワーモジュールを前記冷却器に固定するために、前記パワーモジュールおよび前記冷却器の各々に設けられた複数の固定用穴と、
前記パワーモジュールおよび前記冷却器の実装時に互いに対向する対向面の少なくとも一方に設けられた、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填される前記熱伝導性グリスを浸入させるためのグリス浸入部とを備え、
前記グリス浸入部は、
前記固定用穴によって囲まれる領域の内部に、該領域の外周線の少なくとも一部に対応して該外周線に沿うように設けられた第１のスリット部を含む、パワーモジュールの実装構造。
【請求項２】
前記グリス浸入部は、前記領域の中央部に設けられた第２のスリット部をさらに含む、請求項１記載のパワーモジュールの実装構造。
【請求項３】
前記パワーモジュールに搭載される回路素子は、前記対向面に垂直な方向から見て、少なくとも前記グリス浸入部と重ならない領域に配置される、請求項１または２記載のパワーモジュールの実装構造。
【請求項４】
熱伝導性グリスを介してパワーモジュールを冷却器に取付けるパワーモジュールの実装構造であって、
固定用部材によって前記パワーモジュールを前記冷却器に固定するために、前記パワーモジュールおよび前記冷却器の各々に設けられた複数の固定用穴と、
前記パワーモジュールおよび前記冷却器の実装時に互いに対向する対向面の少なくとも一方に設けられた、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填される前記熱伝導性グリスを浸入させるためのグリス浸入部とを備え、
前記グリス浸入部は、前記領域の中央部に設けられたスリット部を含み、
前記パワーモジュールに搭載される回路素子は、前記対向面に垂直な方向から見て、少なくとも前記グリス浸入部と重ならない領域に配置される、パワーモジュールの実装構造。
【請求項５】
熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールであって、
固定用部材によって前記パワーモジュールを前記冷却器に固定するための設けられた複数の固定用穴と、
前記冷却器への対向面に設けられた、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填される前記熱伝導性グリスを浸入させるためのグリス浸入部とを備え、
前記グリス浸入部は、
前記固定用穴によって囲まれる領域の内部に、該領域の外周線の少なくとも一部に対応して該外周線に沿うように沿うように設けられた第１のスリット部を含む、パワーモジュール。
【請求項６】
前記グリス浸入部は、前記領域の中央部に設けられた第２のスリット部をさらに含む、請求項５記載のパワーモジュール。
【請求項７】
前記パワーモジュールに搭載される回路素子は、前記対向面に垂直な方向から見て、少なくとも前記グリス浸入部と重ならない領域に配置される、請求項５または６記載のパワーモジュール。
【請求項８】
熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールであって、
固定用部材によって前記パワーモジュールを前記冷却器に固定するための設けられた複数の固定用穴と、
前記冷却器への対向面に設けられた、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填される前記熱伝導性グリスを浸入させるためのグリス浸入部とを備え、
前記グリス浸入部は、前記領域の中央部に設けられたスリット部を含み、
前記パワーモジュールに搭載される回路素子は、前記対向面に垂直な方向から見て、少なくとも前記グリス浸入部と重ならない領域に配置される、パワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パワーモジュールおよびパワーモジュールの実装構造に関し、より特定的には、熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールおよびその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力用半導体スイッチング素子等の発熱素子を搭載するパワーモジュールでは、この発熱を放熱する構造が重要となる。このため、一般的にパワーモジュールは、冷却器（ヒートシンク）に締結されて実装される。この際に、パワーモジュールと冷却器の間に空隙が生じると熱伝導性が悪化するため、熱伝導性グリスを介してパワーモジュールを冷却器に取付ける実装構造が一般的に用いられている。
【０００３】
このような実装構造に関し、特開２００３−１６８７７２号公報（特許文献１）には、取付用固定部材のネジ穴(固定用穴）に熱伝導性グリスが浸入することにより、経時的に固定力が弱められてパワーモジュールと冷却器との間隔が広がることによって、放熱性が悪化するという問題点が指摘されている。このような問題点を解決するために、特許文献１では、熱伝導性グリスが固定用穴に浸入するのを防止するグリス拡散防止部（溝部）を、固定用穴を囲うように配置する実装構造が開示されている。
【０００４】
また、発熱素子を搭載するパワーモジュールの冷却器への実装構造としては、放熱器の突起部に余剰グリスを留めるための段差を設けることにより放熱器への実装作業性を向上させる構造（たとえば特許文献２）や、半導体パッケージとヒートシンクの間にスペーサを介在させる構造（たとえば特許文献３）や、放熱媒体を均一な厚みで塗布するためのスクリーンの構造（特許文献４）が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１６８７７２号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４１７９号公報
【特許文献３】特開２００１−１６８５６２号公報
【特許文献４】特開平１０−１８９８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パワーモジュールと冷却器との間に熱伝導性グリス等の放熱媒体を挟み込んで締結する実装構造では、固定用部材により締結力を与えた際にグリスが変形し、グリス表面の面圧によりパワーモジュールも変形する。これにより、パワーモジュールおよび冷却器の間に介在する熱伝導性グリスの膜厚が不均一となる現象が発生する。
【０００６】
このような現象が発生すると、締結部に近い部位ではグリス膜厚が小さくなる一方で、締結部から離れた部位ではグリス膜厚が大きくなってしまう。熱伝導性グリスの熱伝導性は、冷却器の熱伝導性よりも低いため、グリス膜厚が大きい部位では、相対的に放熱性が低下してしまう。これにより、パワーモジュール内で放熱性が低下する領域が発生してしまい、全体としての冷却性能が低下する。
【０００７】
上記特許文献１〜４には、熱伝導性グリス等の放熱媒体を介在させて、パワーモジュールを冷却器に実装することについては開示があるものの、固定用部材による締結時にグリス（放熱媒体自体）およびパワーモジュールが変形すること、およびこれに伴う放熱性の悪化については、開示も示唆もされていない。
【０００８】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、この発明の目的は、熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールおよびその実装構造において、パワーモジュールおよび冷却器の対向面において局部的な放熱性の悪化を防止して、パワーモジュールに搭載された各回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に従うパワーモジュールの実装構造は、熱伝導性グリスを介してパワーモジュールを冷却器に取付けるパワーモジュールの実装構造であって、複数の固定用穴と、グリス浸入部とを備える。複数の固定用穴は、固定用部材によってパワーモジュールを冷却器に固定するために、パワーモジュールおよび冷却器の各々に設けられる。グリス浸入部は、パワーモジュールおよび冷却器の実装時に互いに対向する対向面の少なくとも一方に設けられた、パワーモジュールと冷却器との間に充填される熱伝導性グリスを浸入させるために設けられる。グリス浸入部は、固定用穴によって囲まれる領域の内部に、該領域の外周に沿うように設けられた第１のスリット部を含む。
【００１０】
本発明に従うパワーモジュールは、熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールであって、複数の固定用穴と、グリス浸入部とを備える。複数の固定用穴は、固定用部材によってパワーモジュールを冷却器に固定するために冷却器への対向面に設けられる。グリス浸入部は、パワーモジュールと冷却器との間に充填される熱伝導性グリスを浸入させるために設けられる。グリス浸入部は、固定用穴によって囲まれる領域の内部に、該領域の外周線の少なくとも一部に対応して該外周線に沿うように設けられた第１のスリット部を含む。
【００１１】
上記パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールによれば、固定用部材で囲まれた領域の外周の少なくとも一部に対応して外周に沿ったグリス浸入部を設けることができる。これにより、グリス浸入部を設けた部位において、固定用部材による締結力に対応する反力として作用するグリス面圧がパワーモジュールを変形させる支点をより内側へ移動できる。したがって、パワーモジュールの変形量を抑制できる。また、グリス浸入部以外の領域でのグリス膜厚を減少できる。この結果、グリス浸入部以外の領域でのグリス膜厚の平均値およびばらつきを減少できるので、実装構造による対向面全体での放熱性を向上させて、パワーモジュールに搭載された各回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制できる。
【００１２】
好ましくは、本発明のパワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールにおいて、グリス浸入部は、パワーモジュールの中央部に対応して設けられた第２のスリット部をさらに含む。
【００１３】
上記パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールによれば、パワーモジュールの変形量が大きくなってグリス膜厚が大きくなり易い中央部、すなわち締結力の作用点である固定用穴からの距離が遠い領域に対応してグリス浸入部を設けることができる。したがって、中央部でのグリス浸入部以外の領域でのグリス膜厚を減少できる。この結果、対向面全体での放熱性をさらに向上させて、パワーモジュールに搭載された各回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制できる。
【００１４】
さらに好ましくは、本発明のパワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールにおいて、パワーモジュールに搭載される回路素子は、対向面に垂直な方向から見て、少なくともグリス浸入部と重ならない領域に配置される。
【００１５】
上記パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールによれば、浸入したグリスによって局部的にグリス膜厚が厚くなるグリス浸入部を避けて回路素子（発熱素子）を配置できる。したがって、各回路素子（発熱素子）の放熱性を確保して、その温度上昇を抑制できる。
【００１６】
本発明の他の構成に従うパワーモジュールの実装構造は、熱伝導性グリスを介してパワーモジュールを冷却器に取付けるパワーモジュールの実装構造であって、複数の固定用穴と、グリス浸入部とを備える。複数の固定用穴は、固定用部材によってパワーモジュールを冷却器に固定するために、パワーモジュールおよび冷却器の各々に設けられる。グリス浸入部は、パワーモジュールおよび冷却器の実装時に互いに対向する対向面の少なくとも一方に設けられた、パワーモジュールと冷却器との間に充填される熱伝導性グリスを浸入させるために設けられる。さらに、グリス浸入部は、上記領域の中央部に設けられたスリット部を含み、パワーモジュールに搭載される回路素子は、対向面に垂直な方向から見て、少なくともグリス浸入部と重ならない領域に配置される。
【００１７】
本発明の他の構成に従うパワーモジュールは、熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールであって、複数の固定用穴と、グリス浸入部とを備える。複数の固定用穴は、固定用部材によってパワーモジュールを冷却器に固定するために冷却器への対向面に設けられる。グリス浸入部は、パワーモジュールと冷却器との間に充填される熱伝導性グリスを浸入させるために設けられる。さらに、グリス浸入部は、領域の中央部に設けられたスリット部を含み、パワーモジュールに搭載される回路素子は、対向面に垂直な方向から見て、少なくともグリス浸入部と重ならない領域に配置される。
【００１８】
上記パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュールによれば、パワーモジュールの変形量が大きくなってグリス膜厚が大きくなり易い中央部、すなわち締結力の作用点である固定用穴からの距離が遠い領域に対応してグリス浸入部を設けることができる。したがって、中央部でのグリス浸入部以外の領域でのグリス膜厚を減少できる。さらに、浸入グリスによって局部的にグリス膜厚が厚くなるグリス浸入部を避けて回路素子（発熱素子）を配置するので、各回路素子（発熱素子）の放熱性を確保して、その温度上昇を抑制できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に従うパワーモジュールおよびその実装構造によれば、パワーモジュールおよび冷却器の対向面における局部的な放熱性の悪化を防止して、パワーモジュールに搭載された各回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下において、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中における同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さないものとする。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態に従うパワーモジュールの実装構造を説明する断面図である。
【００２２】
図１を参照して、本発明の実施の形態に従うパワーモジュールの実装構造５０は、パワーモジュール１００と、固定用部材１２０と、熱伝導性グリス１５０と、冷却器２００とを備える。
【００２３】
パワーモジュール１００は、半導体スイッチング素子等の発熱素子を搭載する。なお、パワーモジュール１００は樹脂等でモールドされているが、実装時における冷却器との対向面（実装面）には放熱板１１０が一体的に設けられる。放熱板１１０は、たとえば熱伝導性の高い金属板で形成される。冷却器２００は、熱伝導性の高い金属、好ましくはアルミダイキャスト（鍛造アルミ）で形成され、代表的にはヒートシンクが適用される。
【００２４】
パワーモジュール１００は、冷却器２００にネジ等の固定用部材で締結することにより実装される。実装時（締結時）には、パワーモジュール１００および冷却器２００の間には熱伝導性のグリス（代表的には、シリコングリス）が充填される。
【００２５】
さらに、本発明の実施の形態に従う実装構造５０では、パワーモジュール１００の実装面（すなわち放熱板１１０）および、冷却器２００の実装時にパワーモジュール１００との対向面の少なくとも一方に、充填された熱伝導性グリス１５０を浸入させるためのグリス浸入部３００が設けられる。図１では、一例として冷却器２００の対向面にグリス浸入部３００が設けられる構造が示されている。
【００２６】
次に、グリス浸入部３００を設けることによる効果について説明する。
【００２７】
図２および図３は、比較例として示される、グリス浸入部３００を設けないパワーモジュール実装構造５０♯を説明する断面図である。
【００２８】
図２を図１と比較して、比較例として示される実装構造５０♯においては、パワーモジュール１００および冷却器２００の対向面のいずれにもグリス浸入部３００が設けられていない。それ以外の点については、実装構造５０♯は、図１に示した実装構造５０と同様である。
【００２９】
この結果、図３に示すように、固定用部材１２０による締結時には、空隙部にグリス１５０が充填されるとともに、充填されたグリス１５０の表面に発生する面圧により、パワーモジュール１００が変形する。この結果、固定用部材１２０に近い端部ではグリス膜厚が相対的に薄くなる一方で、固定用部材よりも遠い中央部ではグリス膜厚が厚くなる。
【００３０】
熱伝導性グリス１５０は、空気よりは熱伝導性が高いものの、放熱板１１０および冷却器２００よりは熱伝導性が低い。したがって、グリスの充填によって空隙の発生を防止することにより放熱性の悪化を防止できる一方で、グリス膜厚が厚い部位では、相対的に放熱性が低下する。すなわち、図４に示すように、充填されたグリス膜厚が厚くなるにつれて、発熱素子からの放熱性が低下し、パワーモジュール１００に搭載された素子温度は上昇してしまう。
【００３１】
図５は、固定用部材による締結時におけるグリスおよびパワーモジュールの変形を説明する概念図である。
【００３２】
図５（ａ）を参照して、固定用部材１２０（締結力Ｆ１）による締結動作時に、充填グリスの最端部Ｐ１を支点とする充填グリスからの反力が、グリス最端部Ｐ１よりも内側において、パワーモジュール１００の変形力Ｆ２として作用する。対向面２１０にグリス浸入部３００が設けられていない実装構造５０♯では、充填グリスの最端部Ｐ１が締結動作とともに端へ移動するため、締結動作に伴って変形力Ｆ２が増大する。
【００３３】
これに対して、図５（ｂ）を参照して、対向面２１０にグリス浸入部３００が設けられた実装構造５０では、充填グリスからの反力の支点は、グリス浸入部３００に余剰グリスが溜められることにより、締結動作とともに端へ移動してもグリス浸入部３００の近傍Ｐ２に位置することになる。すなわち、充填グリスからの反力の支点Ｐ２は、図５（ａ）における支点Ｐ１よりも内側となる。これにより、グリス浸入部３００の近傍Ｐ２が支点となる場合以上の変形力Ｆ２がパワーモジュール１００に作用することがなく、変形力Ｆ２は、図５（ａ）の場合より小さくなる。
【００３４】
なお、グリス充填量を極端に減らせば、図５（ａ）の実装構造５０において、最終的なグリス最端部が端部まで至らず、図５（ｂ）のグリス浸入部３００の内側に相当する領域に止まる可能性もある。しかしながら、このような場合には、グリス１５０が対向面の冷却必要部分全てに充填されない危険性が生じるので、このような解決方法は現実的ではない。
【００３５】
上記のように、グリス浸入部３００を設けることによる、パワーモジュール１００（放熱板１１０）の変形量の抑制、および、グリス浸入部３００への余剰グリスの浸入によって、グリス浸入部３００以外の領域について、グリス膜厚ｔ２の平均値およびばらつきは、図５（ａ）におけるグリス膜厚ｔ１の平均値およびばらつきよりも減少する。
【００３６】
図６には、本発明に従うパワーモジュールの実装構造における、グリス浸入部の好ましい配置例が示される。
【００３７】
図６を説明して、冷却器２００の外周部分には、締結用の固定用部材１２０を挿入するための固定用穴２５０が設けられる。図６では、冷却器２００の四隅に対応して固定用穴２５０が設けられる例が示されるが、固定用穴２５０の個数および配置位置については、所望の締結状態を得るために任意とすることができる。
【００３８】
グリス浸入部３００は、固定用穴２５０によって囲まれる領域の外周線３０５に対応して、外周線３０５に沿って設けられたスリット溝３１０と、外周線３０５で囲まれた領域の中央部に対応して設けられたスリット溝３２０とを含む。
【００３９】
スリット溝３１０は、図６の例では４分割して設けられているが、図５（ｂ）で説明したようにパワーモジュール１００の変形の支点を内側へ移動させる効果を発揮するように任意の形状とすることができる。たとえば、スリット溝３１０は連続したスリット溝として設けることが可能であり、また細分化する場合にもその分割数は任意である。
【００４０】
また、図６の例では、外周線３０５の全域に対応してスリット溝３１０を設けたが、外周線３０５の一部に対応して外周線３０５に沿ったスリット溝３１０を設ける構成としてもよい。たとえば、長方形状の外周線３０５（図６）に対しては、その一辺あるいは二辺に対応する部分のみにスリット溝３１０を設ける構成としてもよい。このような構成でも、スリット溝３１０の配置部位に対応してパワーモジュール１００の変形量を抑制できるので、グリス膜厚の平均値およびばらつきの減少による放熱性向上効果を得ることができる。
【００４１】
スリット溝３２０については、パワーモジュール１００の変形量が大きくなってグリス膜厚が大きくなり易い中央部、すなわち締結力の作用点である固定用穴２５０からの距離が遠い領域に対応して設けられる。なお、スリット溝３２０の形状についても、スリット溝を非配置とした場合にグリス膜厚が厚くなる領域に対応させて、任意の形状で設けることができる。
【００４２】
また、スリット溝３１０，３２０の深さや幅は、熱伝導性シリコンの厚みや幅、固定時の加圧力、固定用部材の締付けトルクとを考慮して設計することが好ましい。
【００４３】
上記のようなスリット溝３１０および３２０によってグリス浸入部３００を形成することにより、パワーモジュール１００の変形の支点をより内側に移動させるとともに（図５（ｂ））、中央部におけるグリス膜厚の増大を抑制することができる。
【００４４】
これにより、スリット溝３１０，３２０以外の大部分の領域について、グリス膜厚の平均値およびばらつきは、グリス浸入部３００を非配置とする構成よりも小さくなる。これにより、中央部における局所的な放熱性の悪化が回避され、かつ、全領域での平均的な放熱性も向上するので、パワーモジュール１００に搭載された各発熱素子の温度上昇を抑制できる。
【００４５】
図７には、パワーモジュール１００を対向面から垂直な方向から上面視した平面図が示される。
【００４６】
図７を参照して、上記のようにスリット溝３１０，３２０ではグリス膜厚が局部的に厚くなるので、発熱素子１０５は、パワーモジュール１００上において、対向面から垂直な方向から見て、グリス浸入部３００を構成するスリット溝３１０，３２０の直上領域を少なくとも避けて配置することが好ましい。すなわち、図８に示した断面図によれば、発熱素子１０５は、少なくとも、グリス浸入部３００の直上領域３５０を避けて配置される。
【００４７】
なお、発熱素子１０５は、グリス浸入部３００から離して配置することが好ましい。たとえば、図８に示すように、発熱素子１０５の下面からの実装面に対する法線に対して所定角度（たとえば４５°）の範囲内をグリス浸入部３００の非配置領域３６０とする。
【００４８】
このような配置とすることにより、発熱素子１０５を、グリス浸入部３００の配置によって局部的に放熱性が低下する領域を避けて配置することができる。この結果、各発熱素子１０５の温度上昇を抑制することができる。なお、このようにスリット溝３１０，３２０の直上あるいは周辺領域には、発熱素子１０５を配置しない方が好ましいので、発熱素子の配置レイアウトについても考慮して、スリット溝３１０，３２０の幅および配置位置を設計する必要がある。
【００４９】
また、グリス浸入部３００をスリット溝３１０および３２０の一方のみで構成しても、対向面での放熱性を向上することができる。スリット溝３１０単独とした場合にも、図５で説明したパワーモジュール１００の変形量抑制効果により放熱性が向上される。また、スリット溝３２０単独とした場合には、パワーモジュール１００の変形量抑制効果は極小であるが、中央部の滞留グリスをスリット溝に侵入させることにより、スリット溝３２０以外の領域でのグリス厚低減による放熱性向上効果が得られる。したがって、スリット溝３２０のみを設ける構成では、スリット溝部分のグリス厚が局部的に増加するので、図７で説明したような発熱素子１０５の配置位置の設計に留意する必要がある。
【００５０】
なお、以上の説明では、冷却器２００の対向面２１０にグリス浸入部３００を設ける構成としたが、同様のグリス浸入部３００を、パワーモジュール１００の対向面（すなわち、本実施の形態では放熱板１１０）に設ける構成としてもよい。たとえば図９に示すように、パワーモジュール１００に一体的に設けられた放熱板１１０の裏面（実装面）１１０♯において固定用穴１５０♯で囲まれた領域（外周線３０５♯）に、図６に示したのと同様のスリット溝３１０および３２０を、グリス浸入部３００として設ければよい。
【００５１】
また、図６および図９に示したスリット溝の両方を配置して、パワーモジュール１００の対向面（放熱板１１０）および冷却器２００の対向面２１０の両方に、グリス浸入部３００を設ける実装構造とすることも可能である。
【００５２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態に従うパワーモジュールの実装構造を説明する断面図である。
【図２】比較例として示されるパワーモジュールの実装構造の締結前の状態を説明する断面図である。
【図３】図２に示したパワーモジュールの実装構造の締結時の状態を説明する断面図である。
【図４】グリス膜厚とパワーモジュールに搭載された素子の温度との関係を示す概念図である。
【図５】固定用部材による締結時におけるグリスおよびパワーモジュールの変形を説明する概念図である。
【図６】グリス浸入部の好ましい配置を説明する冷却器の平面図である。
【図７】パワーモジュール上での発熱素子の好ましい配置例を説明する平面図である。
【図８】パワーモジュール上での発熱素子の好ましい配置例を説明する断面図である。
【図９】グリス浸入部の好ましい配置を説明するパワーモジュールの平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
５０  パワーモジュール実装構造、１００  パワーモジュール、１０５  発熱素子、１１０  放熱板（パワーモジュール側対向面）、１２０  固定用部材、１５０♯  固定用穴、１５０  熱伝導性グリス、２００  冷却器、２１０  対向面（冷却器側）、２５０  固定用穴、３００  グリス浸入部、３０５，３０５♯  外周線（固定用穴で囲まれる領域）、３１０，３２０  スリット溝、３５０  グリス浸入部直上領域、３６０  グリス浸入部非配置領域、Ｆ１  締結力、Ｆ２  面圧、Ｐ１，Ｐ２  支点、ｔ１，ｔ２  グリス膜厚。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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