(57)【要約】【課題】  補強板を高精度で位置決めして積層することができながら、しかも、生産性の向上を図ることができる、補強板付き配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  金属支持基板１に接着剤層２を積層した後、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１にその接着剤層２を介してフレキシブル配線回路基板４を積層し、その後、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成する。このような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、生産性よく、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造することができながら、補強板１０をフレキシブル配線回路基板４に対して高精度で位置決めして積層することができる。【選択図】    図１
2006202849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板に、接着剤層を積層する第１工程と、
前記金属支持基板に、前記接着剤層を介して配線回路基板を積層する第２工程と、
前記金属支持基板を、所定形状に加工して、補強板を形成する第３工程とを備え、
少なくとも前記第２工程および前記第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することを特徴とする、補強板付き配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程において、前記接着剤層を所定形状に加工して、前記金属支持基板に積層することを特徴とする、請求項１に記載の補強板付き配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補強板付き配線回路基板の製造方法、詳しくは、補強板を備える配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線回路基板は、可撓性を有する配線回路基板であって、反復駆動される可動部材に対応して屈曲し、また、狭い空間に屈曲状態で配置できることから、各種の電子機器などにおいて、広く用いられている。
このようなフレキシブル配線回路基板では、通常、ポリイミド樹脂などからなるベース絶縁層と、そのベース絶縁層の上に形成される銅箔などからなる導体パターンと、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように形成されるポリイミド樹脂などからなるカバー絶縁層とを備えている。また、電子部品を実装する端子部に対応するベース絶縁層には、適宜、補強板が貼着されている。
【０００３】
補強板は、フレキシブル配線回路基板と補強板との同一位置に基準孔を形成し、各基準孔に同一の基準ピンを挿通した後、積層プレスすることにより、フレキシブル配線回路基板に貼着するようにしている。
しかるに、近年の電子部品の高密度実装の観点から、補強板を高精度で位置決めして貼着することが要求される一方で、フレキシブル配線回路基板と補強板との同一位置に、基準孔をレイアウトすることが、ますます困難となってきている。
【０００４】
そこで、例えば、フレキシブルプリント配線板の基準孔に重ならない位置に補強板を接着した補強板付きフレキシブルプリント配線板において、補強板を嵌め込んで位置決めする位置決め板とフレキシブルプリント配線板とに同一の基準ピンが入る基準孔をそれぞれ形成し、これらを積層プレスして補強板のみを接着した後位置決め板を除去する、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−２４３７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、フレキシブル配線回路基板の製造において、バッチ方式にて上記した各層を積層する枚様製造方式は、ロール・トゥ・ロール方式にて上記した各層を積層する連続製造式に対して、生産性が低く、かつ、各層の積層時に異物が混入しやすいという不利益がある。
しかし、特許文献１に記載の方法では、位置決め板の窓に、補強板を嵌め込むことから、補強板を予め所定形状に形成しておく必要がある。そのため、補強板を長尺で貼着することが困難であり、連続製造式で製造することができず、上記した不利益のある枚様製造方式で製造しなければならないという不具合がある。
【０００６】
本発明の目的は、補強板を高精度で位置決めして積層することができながら、しかも、生産性の向上を図ることができる、補強板付き配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法は、金属支持基板に、接着剤層を積層する第１工程と、前記金属支持基板に、前記接着剤層を介して配線回路基板を積層する第２工程と、前記金属支持基板を、所定形状に加工して、補強板を形成する第３工程とを備え、少なくとも前記第２工程および前記第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法では、前記第１工程において、前記接着剤層を所定形状に加工して、前記金属支持基板に積層することが好適である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法によれば、第１工程において、金属支持基板に接着剤層を積層し、第２工程において、金属支持基板に接着剤層を介して配線回路基板を積層し、第３工程において、金属支持基板を所定形状に加工して補強板を形成し、かつ、第２工程および第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施する。そのため、生産性よく、補強板付き配線回路基板を製造することができながら、補強板を配線回路基板に対して高精度で位置決めして積層することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第１実施形態としての、補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。
この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、金属支持基板１の全面に、接着剤層２を積層する。
金属支持基板１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などからなる長尺の金属箔または金属薄板が用いられる。線膨張係数、剛性、耐食性および加工性の観点から、好ましくは、ステンレス箔が用いられる。金属支持基板１の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
【００１１】
接着剤層２を形成する接着剤は、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤などが用いられる。接着剤層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２０μｍである。
金属支持基板１の全面に、接着剤層２を積層するには、例えば、上記した接着剤のワニスを、金属支持基板１に塗布し、乾燥する。また、図２に示すように、長尺の支持フィルム３に接着剤層２を積層し、その接着剤層２を支持フィルム３から金属支持基板１へ転写する。
【００１２】
すなわち、まず、図２（ａ）に示すように、上記した接着剤のワニスを、支持フィルム３に塗布し、乾燥して、接着剤層２を形成する。接着剤のワニスは、上記した接着剤を有機溶媒に溶解することにより、調製する。また、支持フィルム３は、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムなど）など公知の樹脂フィルムが用いられる。なお、支持フィルム３の厚みは、例えば、５０〜２５０μｍである。
【００１３】
また、接着剤のワニスを支持フィルム３に塗布するには、例えば、バーコートなどの公知の塗布方法が用いられる。乾燥は、有機溶媒を揮散させる温度で加熱する。
次いで、図２（ｂ）に示すように、支持フィルム３の上に塗布されている接着剤層２を、金属支持基板１の全面に圧着した後、図２（ｃ）に示すように、金属支持基板１の全面に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、接着剤層２が、支持フィルム３から金属支持基板１へ転写される。
【００１４】
なお、接着剤層２を支持フィルム３から金属支持基板１へ転写するときには、例えば、端部検知による位置決め、ガイド孔による位置決め、認識マークによる位置決めなど、公知の位置決め方法により、金属支持基板１に対して、支持フィルム３を位置決めする。
なお、上記した金属支持基板１の全面に対する接着剤層２の積層は、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
【００１５】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、別途、フレキシブル配線回路基板４を用意する。フレキシブル配線回路基板４は、特に制限されないが、例えば、ベース絶縁層５と、そのベース絶縁層５の上に形成される導体パターン６と、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
ベース絶縁層５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂からなる長尺の樹脂フィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。
【００１６】
ベース絶縁層５は、予め合成樹脂のフィルムとして用意するか、あるいは、図示しない長尺の剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させて、得られた合成樹脂のフィルムを剥離板から剥離することにより、用意する。さらには、図示しない長尺の剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して所定パターンに加工し、必要により硬化後、得られた所定パターンの合成樹脂のフィルムを剥離板から剥離することにより、用意する。なお、ベース絶縁層５の厚みは、例えば、５〜３０μｍである。
【００１７】
導体パターン６は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン３は、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、ベース絶縁層５の上に、所定パターンで形成する。導体パターン６の厚みは、例えば、５〜２０μｍである。
【００１８】
なお、導体パターン６をサブトラクティブ法によって形成する場合には、予めベース絶縁層５の上に、金属箔が積層されている長尺の二層基材を用意して、その金属箔をエッチングすることにより、長尺のベース絶縁層５の上に、複数の導体パターン６を形成することもできる。
カバー絶縁層７は、ベース絶縁層５と同様の合成樹脂が用いられる。カバー絶縁層７の形成は、例えば、感光性の合成樹脂のワニスを、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に塗布して、乾燥後、露光後現像し、必要により硬化させることにより、所定パターンで形成する。なお、カバー絶縁層７の厚みは、例えば、５〜２０μｍである。
【００１９】
なお、カバー絶縁層７の形成においては、導体パターン６における外部端子との接続部分は、カバー絶縁層７を被覆せずに、その接続部分が端子部８となるように露出させる。
また、カバー絶縁層７から露出する導体パターン６の端子部８には、無電解めっきによって、ニッケルや金などからなる金属めっき層９を形成する。
なお、カバー絶縁層７は、まず、合成樹脂のフィルムを、熱プレスまたは必要により接着剤層を介して、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に貼着した後、打ち抜きによって、端子部８が露出する所定パターンに加工することにより、形成することもできる。
【００２０】
さらには、予め端子部８が露出する所定パターンに形成された合成樹脂のフィルムを、熱プレスまたは必要により接着剤層を介して、導体パターン６を含むベース絶縁層５の上に貼着することにより、形成することもできる。
なお、このようなフレキシブル配線回路基板４は、ロール・トゥ・ロール方式にて、長尺のベース絶縁層５の上に多数の導体パターン６が形成され、最終的には多数のフレキシブル配線回路基板４に分離可能な長尺シートとして製造される。
【００２１】
そして、この方法では、図１（ｃ）に示すように、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に、接着剤層２を介して配線回路基板４を積層する。
ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に接着剤層２を介して配線回路基板４を積層するには、図３に概略的に示すように、加工エリア２３を挟んで互いに間隔を隔てて対向配置される巻出ロール２１および巻取ロール２２を備える製造装置２０を用いて、巻出ロール２１および巻取ロール２２の間に、フレキシブル配線回路基板４の長尺シートを掛け渡し、巻出ロール２１と巻取ロール２２との間の加工エリア２３において、巻出ロール２１から巻取ロール２２へ向かって搬送されるフレキシブル配線回路基板４に、熱プレスや熱ラミネートによって、接着剤層２を介して金属支持基板１を貼着する。熱プレスや熱ラミネートの加熱加圧条件は、適宜選択される。
【００２２】
また、フレキシブル配線回路基板４に、熱プレスや熱ラミネートによって、接着剤層２を介して金属支持基板１を貼着するときには、例えば、端部検知による位置決め、ガイド孔による位置決め、認識マークによる位置決めなど、公知の位置決め方法により、フレキシブル配線回路基板４に対して、金属支持基板１を位置決めする。
次いで、この方法では、図１（ｄ）〜（ｆ）に示すように、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を、所定パターンに加工して、補強板１０を形成する。
【００２３】
金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成するには、以下に述べる図１（ｄ）〜（ｆ）の各工程において、接着剤層２を介して金属支持基板１が積層されたフレキシブル配線回路基板４の長尺シートを、巻出ロール２１および巻取ロール２２の間に掛け渡し、巻出ロール２１から巻取ロール２２へ向かって搬送される長尺シートに、加工エリア２３において、図１（ｄ）〜（ｆ）の各工程を実施する。
【００２４】
まず、図１（ｄ）に示すように、エッチングレジスト１１を、フレキシブル配線回路基板４のすべておよび金属支持基板１における補強板１０に対応する部分を被覆するパターンで、形成する。エッチングレジスト１１は、例えば、まず、厚み５〜５０μｍのドライフィルムフォトレジストを、熱ラミネータなどを用いて、フレキシブル配線回路基板４および金属支持基板１のすべてを被覆するように積層した後、例えば、８０〜１２０℃で加熱し、その後、露光および現像する公知のフォト加工により、上記のパターンに形成する。
【００２５】
次いで、図１（ｅ）に示すように、エッチングレジスト１１から露出する金属支持基板１をエッチングする。金属支持基板１のエッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液や第二塩化銅水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウエットエッチング（化学エッチング）法が用いられる。これによって、金属支持基板１が、所定パターンに加工され、補強板１０が形成される。
【００２６】
そして、図１（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１１を、エッチングまたは剥離によって除去する。これによって、補強板１０は、例えば、金属支持基板１が端子部８に対応する部分において残存する所定パターンとして形成される。
このような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、金属支持基板１に接着剤層２を積層し、金属支持基板１に、その接着剤層２を介してフレキシブル配線回路基板４を積層し、その後、金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成し、かつ、これらの工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施するので、生産性よく、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造することができながら、補強板１０をフレキシブル配線回路基板４に対して高精度で位置決めして積層することができる。
【００２７】
また、上記の方法では、まず、金属支持基板１の全面に接着剤層２を積層したが、接着剤層２を補強板１０に対応する所定パターンに加工して、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層することもできる。
図４は、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第２実施形態として、そのような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。なお、以下に説明する図４に示す第２実施形態の補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法において、上記と同様の部材には、同一の符号を付し、特に説明がない場合は、図１に示す第１実施形態と同様であり、その説明は省略する。
【００２８】
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、接着剤層２を所定パターンに加工して、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層する。
接着剤層２を所定パターンに加工するには、例えば、図５に示す切除方法や図６および図７に示すフォト加工方法が用いられる。
図５に示す切除方法では、図５（ａ）に示すように、まず、上記と同様に、支持フィルム３の全面に接着剤層２を積層する。次いで、図５（ｂ）に示すように、接着剤層２の露出する全面に、長尺の保護フィルム１２を貼着する。保護フィルム１２は、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムなど）など公知の樹脂フィルムが用いられる。なお、保護フィルム１２の厚みは、例えば、１２．５〜５０μｍである。
【００２９】
その後、図５（ｃ）に示すように、接着剤層２および保護フィルム１２における不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）１４を区画するように切り込み１３を形成する。切り込み１３は、金型刃などによって、保護フィルム１２および接着剤層２を厚み方向において貫通し、さらに支持フィルム３にも切り込み１３（支持フィルム３の厚みに対して、２０〜８０％の切り込み１３）が形成されるように、形成する。そして、図５（ｄ）に示すように、その切り込み１３によって区画された不要部分１４を除去する。これによって、保護フィルム１２および接着剤層２が補強板１０に対応する所定パターンに加工される。
【００３０】
そして、図５（ｅ）に示すように、保護フィルム１２を接着剤層２から剥離した後、上記と同様に、図５（ｆ）に示すように、支持フィルム３の上に積層されている接着剤層２を、金属支持基板１の表面に、上記と同様に位置決めしながら、補強板１０に対応して部分的に圧着した後、図５（ｇ）に示すように、金属支持基板１の表面に部分的に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、補強板１０に対応する所定パターンの接着剤層２が、金属支持基板１の表面に補強板１０に対応して部分的に積層される。
【００３１】
なお、図５に示す切除方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
また、図６に示すフォト加工方法では、図６（ａ）に示すように、まず、感光性接着剤のワニス１５を、支持フィルム３の全面に塗布し、乾燥する。感光性接着剤は、上記した接着剤において、感光性であるものが用いられる。好ましくは、感光性ポリイミド系接着剤（例えば、特開２０００−３５６６８号公報に記載される感光性ポリイミド系接着剤など）が用いられる。
【００３２】
次いで、図６（ｂ）に示すように、ワニス１５を、フォトマスク１６を介して露光し、その後、図６（ｃ）に示すように、現像することにより、不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるように、パターニングする。露光は、フォトマスク１６を用いる公知の露光方法が用いられる。また、現像は、現像液を用いる浸漬法やスプレー法などの公知の現像方法が用いられる。なお、図６（ｃ）では、ネガ画像によるパターンニングが例示されているが、ネガ画像かポジ画像かは、ワニス１５の種類による選択される。
【００３３】
そして、所定のパターンに加工されたワニス１５を、加熱により硬化させれば、接着剤層２が、補強板１０に対応する所定パターンで形成される。
その後、上記と同様に、図６（ｄ）に示すように、支持フィルム３の上に積層されている接着剤層２を、金属支持基板１の表面に、上記と同様に位置決めしながら部分的に、補強板１０に対応して圧着した後、図６（ｅ）に示すように、金属支持基板１の表面に部分的に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、補強板１０に対応する所定パターンの接着剤層２が、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層される。
【００３４】
なお、図６示すフォト加工方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
また、図７に示すフォト加工方法では、図７（ａ）に示すように、まず、感光性接着剤のワニス１５を、金属支持基板１の全面に塗布し、乾燥する。感光性接着剤は、上記した接着剤において、感光性であるものが用いられる。好ましくは、上記した感光性ポリイミド系接着剤が用いられる。
【００３５】
次いで、図７（ｂ）に示すように、ワニス１５を、上記と同様に、フォトマスク１６を介して露光し、その後、図７（ｃ）に示すように、上記と同様に、現像することにより、不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるように、パターニングする。なお、図７（ｃ）では、ネガ画像によるパターンニングが例示されているが、ネガ画像かポジ画像かは、ワニス１５の種類による選択される。
【００３６】
そして、所定のパターンに加工されたワニス１５を、加熱により硬化させれば、接着剤層２が、補強板１０に対応する所定パターンで、金属支持基板１の表面に部分的に積層される。
なお、図７示すフォト加工方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
【００３７】
そして、この方法では、図４（ｂ）に示すように、端子部８に対応して接着剤層２が貼着されるようにして、上記と同様に、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に、接着剤層２を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板４を積層した後、図４（ｃ）に示すように、上記と同様に、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を、所定パターンに加工して、補強板１０を形成する。
【００３８】
このようにして補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造すれば、接着剤層２が補強板１０に対応して所定パターンで形成されるので、図１に示す補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法のように、接着剤層２が露出することを回避することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
すなわち、まず、幅２５０ｍｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる長尺の支持フィルムの上に、エポキシ系接着剤のワニスを塗布し、乾燥して、厚み１５μｍの接着剤層を形成した（図２（ａ）参照）。なお、接着剤層の上には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる保護フィルムを積層した。
【００４０】
次いで、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意し、接着剤層から保護フィルムを剥離した後、その接着剤層を、金属支持基板の全面に圧着し（図２（ｂ）参照）、その後、金属支持基板の全面に貼着された接着剤層から、支持フィルムを剥離することによって、接着剤層を、支持フィルムから金属支持基板へ転写した（図２（ｃ）参照）。これによって、金属支持基板の全面に、接着剤層を積層した（図１（ａ）参照）。
【００４１】
また、別途、フレキシブル配線回路基板を用意した（図１（ｂ）参照）。フレキシブル配線回路基板は、幅２５０μｍ、厚み２５μｍ、長さ５０ｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベース絶縁層の上に、厚み１８μｍの銅箔が積層されている二層基材を用いて、銅箔をサブトラクティブ法によりパターンニングすることにより、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成し、その後、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるカバー絶縁層を、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層の上に熱プレスにより貼着した後、打ち抜きにより、端子部が露出する所定パターンに加工することにより、形成した。なお、カバー絶縁層から露出する導体パターンの端子部には、無電解ニッケルめっきによって、厚み３μｍのニッケルめっき層と、無電解金めっきによって、厚み１μｍの金めっき層とを順次形成することにより、金属めっき層を形成した。
【００４２】
その後、金属支持基板に積層されている接着剤層を、フレキシブル配線回路基板に重ねて熱プレスすることにより、金属支持基板に接着剤層を介してフレキシブル配線回路基板を積層した（図１（ｃ）参照）。
次いで、ドライフィルムフォトレジストからなるエッチングレジストを、熱ラミネータを用いて、フレキシブル配線回路基板および金属支持基板のすべてを被覆するように積層した後、加熱し、その後、露光および現像するフォト加工により、フレキシブル配線回路基板のすべておよび金属支持基板における補強板に対応する部分を被覆するパターンで、形成した（図１（ｄ）参照）。
【００４３】
そして、エッチングレジストから露出する金属支持基板を、塩化第二鉄水溶液をエッチング液としてスプレーすることにより、エッチングした（図１（ｅ）参照）。その後、エッチングレジストを剥離して、補強板を、金属支持基板が端子部に対応する部分において残存する所定パターンとして形成した（図１（ｆ）参照）。
実施例２
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
【００４４】
すなわち、まず、幅２５０ｍｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる長尺の支持フィルムの上に、エポキシ系接着剤のワニスを塗布し、乾燥して、厚み１５μｍの接着剤層を形成した（図５（ａ）参照）。次いで、接着剤層の上に、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる保護フィルムを積層した（図５（ｂ）参照）。
【００４５】
次いで、金型刃を用いて、保護フィルムおよび接着剤層における不要部分（補強板に対応する部分以外の部分）を区画するように切り込みを形成した後（図５（ｃ）参照）、その不要部分を除去して、保護フィルムおよび接着剤層を補強板に対応する所定パターンに加工した（図５（ｄ）参照）。
そして、接着剤層から保護フィルムを剥離した後（図５（ｅ）参照）、その接着剤層を、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板の表面に補強板に対応して部分的に圧着し（図５（ｆ）参照）、その後、金属支持基板の表面に貼着された接着剤層から、支持フィルムを剥離することによって、接着剤層を、支持フィルムから金属支持基板へ転写した（図５（ｇ）参照）。これによって、金属支持基板の表面に、補強板に対応して部分的に接着剤層を積層した。
【００４６】
その後、実施例１と同様に、金属支持基板に、接着剤層を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板を積層した後（図４（ｂ）参照）、実施例１と同様に、金属支持基板を、所定パターンに加工して、補強板を形成した（図４（ｃ）参照）。
実施例３
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
【００４７】
すなわち、まず、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板の全面に、マルチコータを用いて、感光性ポリイミド系接着剤のワニスを、塗布し、乾燥した（図７（ａ）参照）。次いで、ワニスを、フォトマスクを介して露光し（図７（ｂ）参照）、露光後加熱後、アルカリ／アルコール系水溶液を用いて、不要部分（補強板に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるようなパターンで現像した（図７（ｃ）参照）。その後、所定のパターンに加工されたワニスを、加熱により硬化させて、接着剤層を、補強板に対応する所定パターンで、金属支持基板の表面に部分的に積層した。
【００４８】
その後、実施例１と同様に、金属支持基板に、接着剤層を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板を積層した後（図４（ｂ）参照）、実施例１と同様に、金属支持基板を、所定パターンに加工して、補強板を形成した（図４（ｃ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第１実施形態としての、補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板の全面に接着剤層を積層する工程、（ｂ）は、別途フレキシブル配線回路基板を用意する工程、（ｃ）は、金属支持基板に接着剤層を介して配線回路基板を積層する工程、（ｄ）は、エッチングレジストを形成する工程、（ｅ）は、エッチングレジストから露出する金属支持基板をエッチングする工程、（ｆ）は、エッチングレジストを除去する工程
【図２】図１（ａ）に示す金属支持基板の全面に接着剤層を積層する工程を示す製造工程図であって、（ａ）は、接着剤のワニスを、支持フィルムに塗布し乾燥して接着剤層を形成する工程、（ｂ）は、接着剤層を金属支持基板の全面に圧着する工程、（ｃ）は、接着剤層から支持フィルムを剥離する工程を示す。
【図３】ロール・トゥ・ロール方式によってフレキシブル配線回路基板を製造するための製造装置の概略説明図である。
【図４】本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第２実施形態としての、補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、接着剤層を補強板に対応する所定パターンに加工して、金属支持基板の表面に補強板に対応して部分的に積層する工程、（ｂ）は、金属支持基板に接着剤層を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板を積層する工程、（ｃ）は、金属支持基板を、所定パターンに加工して、補強板を形成する工程を示す。
【図５】図４（ａ）に示す接着剤層を所定パターンに加工して金属支持基板の表面に部分的に積層する工程を示す製造工程図であって、（ａ）は、支持フィルムの全面に接着剤層を積層する工程、（ｂ）は、接着剤層の露出する全面に保護フィルムを貼着する工程、（ｃ）は、不要部分を区画するように切り込みを形成する工程、（ｄ）は、切り込みによって区画された不要部分を除去する工程、（ｅ）は、保護フィルムを接着剤層から剥離する工程、（ｆ）は、接着剤層を金属支持基板の表面に部分的に圧着する工程、（ｇ）は、接着剤層から支持フィルムを剥離する工程を示す。
【図６】図４（ａ）に示す接着剤層を所定パターンに加工して金属支持基板の表面に部分的に積層する工程を示す他の製造工程図であって、（ａ）は、感光性接着剤のワニスを、支持フィルムの全面に塗布し乾燥する工程、（ｂ）は、ワニスを、フォトマスクを介して露光する工程、（ｃ）は、ワニスを、現像する工程、（ｄ）は、接着剤層を金属支持基板の表面に部分的に圧着する工程、（ｅ）は、接着剤層から支持フィルムを剥離する工程を示す。
【図７】図４（ａ）に示す接着剤層を所定パターンに加工して金属支持基板の表面に部分的に積層する工程を示す他の製造工程図であって、（ａ）は、感光性接着剤のワニスを、金属支持基板の全面に塗布し乾燥する工程、（ｂ）は、ワニスを、フォトマスクを介して露光する工程、（ｃ）は、ワニスを、現像する工程を示す。
【符号の説明】
【００５０】
１      金属支持基板
２      接着剤層
４      フレキシブル配線回路基板
１０    補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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