(57)【要約】      （修正有）【課題】 ＴＣＰフィルムの長さを一定長さ以上に減らすことができるヒートシンクアセンブリー装置を含むプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置はプラズマディスプレイパネル、 前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動パルスを生成するドライバーＩＣ５５０、 前記プラズマディスプレイパネル及び前記ドライバーＩＣ５５０と電気的に接続されて前記プラズマディスプレイパネルの側面下に前記ドライバーＩＣ２２０を位置させる信号伝達フィルム５４０と、 前記信号伝達フィルム５４０と一定距離位離隔されてあり前記信号伝達フィルム５４０の熱を外部で発散するヒートシンク５７０、 前記信号伝達フィルム５４０と前記ヒートシンク５７０の間に位置して前記信号伝達フィルム５４０と前記ヒートシンク５７０を一定距離位離隔させる第１連結部と、前記ヒートシンク５７０を固定させる第２連結部を含む。【選択図】図７
2006072374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動パルスを生成するドライバーＩＣと、
前記複数の電極及び前記ドライバーＩＣと電気的に接続されて前記プラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に前記ドライバーＩＣが配置された信号伝達フィルムと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記信号伝達フィルムと一定距離位離隔されてあり前記信号伝達フィルムの熱を外部で発散するヒートシンクと、
前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの間に位置して前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクを一定距離位離隔させる第１連結部及び前記第１連結部と連結して前記ヒートシンクを前記信号伝達フィルムに固定させる第２連結部と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第１連結部と前記第２連結部の連結によって前記信号伝達フィルムを支持する支持フレームをさらに含むことを特徴とする、請求項２記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１連結部はペムナットであり、前記第２連結部は螺旋であることを特徴とする、請求項２乃至３何れか記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記信号伝達フィルムはＴＣＰフィルムであることを特徴とする、請求項１乃至４何れか記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第１連結部は、
前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの距離を維持させる距離維持部と、
前記ヒートシンクを貫いて前記距離維持部の直径より小さな直径を持つ貫通部を含むことを特徴とする、請求項２乃至５何れか記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記ドライバーＩＣとヒートシンクの間にサーマルパッドが挿入されることを特徴とする、請求項２乃至６何れか記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、固定用ホールを含むことを特徴とする、請求項２乃至７何れか記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記固定用ホールは楕円形であることを特徴とする、請求項８記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記信号伝達フィルムを介して前記ドライバＩＣと電気的に接続された駆動ボードをさらに備えた、請求項１乃至９何れか記載のプラズマディスプレイパネル装置。
【請求項１１】
前記駆動ボードは前記プラズマディスプレイパネルの背面側に配置されており、
前記ヒートシンクは、一側が前記駆動ボードの背面まで延長されるように形成されることを特徴とする、請求項１０記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
プラズマディスプレイパネル用ヒートシンクアセンブリー装置において、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動パルスを生成するドライバーＩＣと、
前記プラズマディスプレイパネル及び前記ドライバーＩＣと電気的に接続されて前記プラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に前記ドライバーＩＣを位置させる信号伝達フィルムと、
前記信号伝達フィルムと一定距離位離隔されており前記信号伝達フィルムの熱を外部に発散するヒートシンクと、
前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの間に位置して前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクを一定距離位離隔させる第１連結部と、
前記第１連結部と連結して前記ヒートシンクを前記信号伝達フィルムに固定させる第２連結部と、
を含むことを特徴とするヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１３】
前記第１連結部と前記第２連結部の連結によって前記信号伝達フィルムを支持する支持フレームをさらに含むことを特徴とする、請求項１２記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１４】
前記第１連結部はペムナットであり、前記第２連結部は螺旋であることを特徴とする、請求項１２乃至１３何れか記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１５】
前記信号伝達フィルムはＴＣＰフィルムであることを特徴とする、請求項１２乃至１４何れか記載ヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１６】
前記第１連結部は、
前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの距離を維持させる距離維持部と、
前記ヒートシンクを貫いて前記距離維持部の直径より小さな直径を持つ貫通部を含むことを特徴とする、請求項１２乃至１５何れか記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１７】
前記ドライバーＩＣとヒートシンクの間にサーマルパッドが挿入されることを特徴とする、請求項１２乃至１６何れか記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１８】
前記ヒートシンクは、固定用ホールを含むことを特徴とする請求項１２乃至１７何れか記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項１９】
前記固定用ホールは楕円形であることを特徴とする、請求項１８記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項２０】
前記信号伝達フィルムを介して前記ドライバＩＣと電気的に接続された駆動ボードをさらに備えたことを特徴とする、請求項１２乃至１９何れか記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【請求項２１】
前記駆動ボードは前記プラズマディスプレイパネルの背面側に配置されており、
前記ヒートシンクは、一側が前記駆動ボードの背面まで延長されるように形成されることを特徴とする、 請求項２０記載のヒートシンクアセンブリー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイ装置に関し、より詳くは、ヒートシンクヒートシンクアセンブリー(ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ  ａｓｓｅｍｂｌｙ)装置を含むプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は一般的な交流型面放電プラズマ表示パネルの構造図である。図１に示すように、一般的な交流型面放電プラズマ表示パネルは、透明なガラス材の前面基板１２２及び背面基板１２４を含む。前面基板１２２及び背面基板１２４は一定間隔を置いて互いに平行に配置される。この時、背面基板１２４には前面基板１２２との間隔を維持するために隔壁１２６が形成される。
【０００３】
また、アルミニウム(Ａｌ)やアルミニウム合金からなるアドレス電極Ｘｊ(ｊ＝１、２、…、ｍ)が互いに接した隔壁１２６と隔壁１２６の間にアドレス機能を遂行するために隔壁１２６に平行に形成される。そして、Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体がそれぞれのアドレス電極Ｘｊを覆いながら発光層１３６を形成する。
【０００４】
一方、 前面基板１２２には、スキャン電極及びサステイン電極Ｙｉ、Ｚｉ(ｉ＝１、 ２、…、 ｎ)がアドレス電極と垂直になるように形成される。スキャン電極Ｙｉ  及びサステイン電極 Ｚｉは、それぞれバス電極(αｉ、βｉ)と透明電極(Ｙ_ｂｕｓ、 Ｚ_ｂｕｓ)で構成される。バス電極(αi、 βi)は金属材質からなり、透明電極(Ｙ_ｂｕｓ、 Ｚ_ｂｕｓ)はＩＴＯ(Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ)からなる。透明電極(Ｙ_ｂｕｓ、 Ｚ_ｂｕｓ)は前面基板１２２上に形成されて、バス電極(αi、 βi)は透明電極(Ｙ_ｂｕｓ、 Ｚ_ｂｕｓ)上に形成される。
【０００５】
このようなスキャン電極 Ｙｉ及びサステイン電極 Ｚｉを保護するために誘電体層１３０が形成されて、酸化マグネシウム(ＭｇＯ)からなるＭｇＯ層１３２が保護膜として誘電体層１３０上に形成される。
【０００６】
各電極(Ｘｊ、Ｙｉ、Ｚｉ)、 誘電体層１３０及び発光層１３６が形成された以後、前面基板１２２及び背面基板１２４は結合されて、放電空間１２８の排気が行われた後、ベイキング(ｂＡｋｉｎｇ)によってＭｇＯ層１３２表面の水分が除去される。次いで、Ｎｅ及び／又はＸｅガスを含んだ不活性混合ガスが放電空間１２８に注入される。
【０００７】
このようなスキャン電極(Ｙｉ)及びサステイン電極(Ｚｉ)とアドレス電極(Ｘｊ)との交差領域は一つの表示セルＰ（ｉ，ｊ）として定義される。 アドレス電極(Ｘｊ)とスキャン電極(Ｙｉ)の間で起きるアドレス放電によって壁電荷が表示セルＰ（ｉ，ｊ）内部に形成された後、サステインパルスがスキャン電極(Ｙｉ)とサステイン電極(Ｚｉ)の間に交番されるように印加されれば維持放電が表示セルＰ（ｉ，ｊ）内部で起きる。
【０００８】
このように維持放電が表示セルＰ（ｉ，ｊ）で起きるためには、駆動パルスが所定のタイミング制御によって各電極(Ｘｊ、Ｙｉ、Ｚｉ)に印加されなければならない。この時、ドライバーＩＣは駆動パルスを各電極(Ｘｊ、Ｙｉ、Ｚｉ)に印加する。
【０００９】
図２は一般的なプラズマディスプレイ装置の一部を切り欠いた概略構成図である。図２に示すように、プラズマディスプレイパネルは前面基板１２２と背面基板１２４とを含む。プラズマディスプレイパネル（前面基板１２２，背面基板１２４）は補強板２４０に固定されている。補強板２４０はプラズマディスプレイパネルを機械的に補強する。ドライバーＩＣ(２２０、２３０)はプラズマディスプレイパネルの周辺部に沿って搭載される。スキャンドライバーＩＣ(２３０)はプラズマディスプレイパネルのスキャン電極(Ｙｉ)とサステイン電極(Ｚｉ)に接続される。アドレスドライバーＩＣ(２２０)はアドレス電極(Ｘｊ)に接続される。ドライバーＩＣ(２２０、２３０)はコネクター２５０によって制御回路、電源などに接続されている。ケース２６０には前面側で開口された表示窓２７０が形成される。表示窓２７０領域には、透明板からなる保護板２８０が配置されている。
【００１０】
一方、ドライバーＩＣパッケージは駆動パルスを出力するドライバー信号伝達フィルムからなる。信号伝達フィルムは、ドライバーＩＣとプラズマディスプレイパネルの各電極を電気的に連結するものであり、ＣＯＦ(Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ)やＴＣＰ(Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ)などがある。最近プラズマディスプレイ装置の原価節減と作業性を改善するためにＴＣＰが多く使用されている。
【００１１】
図３はＴＣＰの実物写真を示したものであり、図４はＴＣＰの断面図を示す。図３と図４に示すように、ＴＣＰの構造はドライバーＩＣ４０１がテープキャリアの上に置かれた構造である。ドライバーＩＣ１０４の上部に配置された接続バンプ(ｂｕｍｐ)４０２はドライバーＩＣ４０１の一面上に於いて両側に２個の行に配列される。リード（ｌｅａｄ）４０３は、導電メッキで熱圧着によって接続バンプ４０２と結合される。異方性導電性樹脂（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ）４０４はリード４０３とドライバーＩＣ４０１の間の結合部分を覆う。また、リード４０３は接着剤４０６によってＴＣＰフィルム４０５に結合される。
【００１２】
このようなＴＣＰを使えばドライバーＩＣパッケージの費用が減少してドライバーＩＣパッケージの供給及び付着工程が自動化されるので、プラズマディスプレイ装置の製造工程において多くの利点が発生する。
【００１３】
一方、最近のドライバーＩＣパッケージには多くの数の出力ピンを備えたドライバーＩＣが多いので、発熱量を減らすことが重要な設計要素になる。したがって、最近のドライバーＩＣパッケージはヒートシンク（ＨｅＡｔ  ｓｉｎｋ）を通じて発熱量を減らしている。
【００１４】
図５は従来のプラズマディスプレイ装置に使われるＴＣＰ用ヒートシンクアセンブリー装置の側断面図である。図５に示すように、従来のヒートシンクアセンブリー装置は、放熱板５１０、ＴＣＰ支持フレーム５２０、駆動ボード５３０、ＴＣＰフィルム５４０、ドライバーＩＣ５５０、サーマルテープ（ｔｈｅｒｍａｌ  ｔａｐｅ）５６０及びヒートシンク５７０で構成される。
【００１５】
放熱板５１０は、プラズマディスプレイパネルの下板５００の背面に装着されており、ＴＣＰ支持フレーム５２０を通じて駆動ボード５３０と繋がれている。ＴＣＰ支持フレーム５２０はＴＣＰフィルム５４０を支持する。また、ＴＣＰ支持フレーム５２０上にはドライバーＩＣ５５０が配置される。駆動ボード５３０は、ＴＣＰフィルム５４０によってドライバーＩＣ５５０を経てプラズマディスプレイパネルの背面基板５００と電気的に繋がれる。
【００１６】
一方、 ヒートシンク５７０はサーマルテープ（ｔｈｅｒｍａｌ  ｔａｐｅ）５６０によってドライバーＩＣ５５０に装着されている。したがって、ドライバーＩＣ５５０で発生した熱が、熱伝導の良好なサーマルテープを介してヒートシンク５７０に伝達して大気に放出され、これによりドライバーＩＣ５５０の発熱問題が解決される。
【００１７】
このようにドライバーＩＣパッケージにＴＣＰが適用されればパッケージ自体の費用が減少してパッケージ供給及び付着工程が自動化されることができる。特に費用節減効果を極大化するためにはＴＣＰ費用の約４０〜５０％を占めるＴＣＰフィルム５４０の長さを短くすることが一番效果的である。
【００１８】
しかし、ＴＣＰフィルム５４０の長さを短くするために駆動ボード５３０が図５紙面に於いて下方に移動されなければならない。駆動ボード５３０が下方に移動される場合、ヒートシンク５７０と駆動ボード５３０の重なる部分が広くなる。これによって駆動ボード５３０に装着された所定高さを持った素子がヒートシンク５７０と機械的干渉を起こす可能性がある。このような機械的干渉のためＴＣＰフィルム５４０の長さを短くすることには限界がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明の目的は、ＴＣＰフィルムの長さを一定長さを低減することができるヒートシンクアセンブリー装置を含むプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明によるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動パルスを生成するドライバーＩＣと、前記プラズマディスプレイパネル及び前記ドライバーＩＣと電気的に接続されて前記プラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に前記ドライバーＩＣが配置された信号伝達フィルムと、を含む。
【００２１】
本発明によるヒートシンクアセンブリー装置は、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動パルスを生成するドライバーＩＣと、前記プラズマディスプレイパネル及び前記ドライバーＩＣと電気的に接続されて前記プラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に前記ドライバーＩＣを位置させる信号伝達フィルム、前記信号伝達フィルムと一定距離離隔され前記信号伝達フィルムの熱を外部に発散するヒートシンクと、前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの間に位置して前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクを一定距離離隔させる第１連結部と、前記第１連結部と連結して前記ヒートシンクを前記信号伝達フィルムに固定させる第２連結部と、を含む。
【００２２】
前記第１連結部と前記第２連結部の連結によって前記信号伝達フィルムを支持する支持フレームをさらに含むことを特徴とする。
【００２３】
前記第１連結部はペムナットであり、前記第２連結部は螺旋であることを特徴とする。
【００２４】
前記信号伝達フィルムはＴＣＰフィルムであることを特徴とする。
【００２５】
前記第１連結部は前記信号伝達フィルムと前記ヒートシンクの距離を維持させる距離維持部と、前記ヒートシンクを貫いて前記距離維持部の直径より小さな直径を持つ貫通部と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
前記ドライバーＩＣとヒートシンクの間にサーマルパッドが挿入されることを特徴とする。
【００２７】
前記ヒートシンクは固定用ホールを含むことを特徴とする。
【００２８】
前記固定用ホールは楕円形であることを特徴とする。
【００２９】
前記ヒートシンクは一側が前記駆動ボードの背面まで延長されるように形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるプラズマディスプレイ装置は、ドライバーＩＣをプラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に位置させて信号伝達フィルムの長さを短くすることで費用を節減させる。
【００３１】
本発明によるプラズマディスプレイ装置は第１連結部と第２連結部との連結を通じてドライバーＩＣをプラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に位置させることで放熱效率を極大化させる。 。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下では、本発明による具体的な実施形態を添付された図面を参照して説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図６は、本発明によるプラズマディスプレイ装置用ドライバーＩＣパッケージの側断面図である。図６に示すように、本発明によるプラズマディスプレイ装置用ドライバーＩＣパッケージは、ドライバーＩＣ５５０と信号伝達フィルム５４０とを含む。図６に於いて、ヒートシンク５７０が配置される側がプラズマディスプレイパネル５００の背面側であり、反対側がプラズマディスプレイパネル５００前面側である。
【００３４】
ドライバーＩＣ５５０は、駆動ボード５３０の制御信号によってプラズマディスプレイパネル５００の電極を駆動する駆動パルスを生成する。
【００３５】
信号伝達フィルム５４０は、駆動ボード５３０及びプラズマディスプレイパネル５００の電極と電気的に接続されて、プラズマディスプレイパネル５００の側方側かつ背面側に於いてドライバーＩＣ５５０を固定している。この時、信号伝達フィルム５４０はＴＣＰフィルムが望ましい。
【００３６】
信号伝達フィルム５４０は支持フレーム５２０によって支持される。支持フレーム５２０は、プラズマディスプレイパネル５００の下面（背面）に装着された放熱板５１０に固定され、信号伝達フィルム５４０が装着されている。
【００３７】
本発明のプラズマディスプレイ装置用ドライバーＩＣパッケージでは、信号伝達フィルム５４０によってドライバーＩＣ５５０がプラズマディスプレイパネル５００の側方かつ背面側に配置されることにより、信号伝達フィルム５４０の長さが従来に比べて短くなる。これにより、ドライバーＩＣパッケージのコストを低減でき、プラズマディスプレイ装置のコストを低減することができる。
【００３８】
〔第２実施形態〕
図７は本発明によるプラズマディスプレイ装置用ヒートシンクアセンブリー装置の側断面図である。図７は、ＩＣドライバ５５０の位置で切った断面図であり、ＩＣドライバ５５０及びサーマルパッド６００が第１連結部５８０の手前側に見える図となっている。
図７に示すように本発明によるプラズマディスプレイ装置用ヒートシンクアセンブリー装置は、ドライバーＩＣ５５０、信号伝達フィルム５４０、ヒートシンク５７０、第１連結部５８０及び第２連結部５９０を含む。
【００３９】
ドライバーＩＣ５５０は、駆動ボード５３０の制御信号によってプラズマディスプレイパネル５００を駆動する駆動パルスを生成する。
【００４０】
信号伝達フィルム５４０は、駆動ボード５３０及びプラズマディスプレイパネル５００の電極と電気的に接続されて、プラズマディスプレイパネル５００の側方かつ背面側にドライバーＩＣ５５０を固定している。このとき、信号伝達フィルム５４０はＴＣＰフィルムであることが望ましい。
【００４１】
ヒートシンク５７０は、信号伝達フィルム５４０と一定距離離隔されており、信号伝達フィルム５４０の熱を外部に発散する。 ヒートシンク５７０の一側は駆動ボード５３０の背面まで延長されるようにおおよそL字形象に形成される。
【００４２】
第１連結部５８０は、信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０の間に位置して、信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０を一定距離離隔させる。第１連結部５８０はペムナット（ｐｅｍｎｕｔ）であることを特徴とする。 第１連結部５８０は、距離維持部５８３と貫通部５８１を含む。距離維持部５８３は、信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０との距離を維持させる。貫通部５８１は、ヒートシンク５７０を貫いて距離維持部５８３の直径より小さな直径を持つ。
【００４３】
第２連結部５９０は、第１連結部５８０と螺旋結合してヒートシンク５７０を第１連結部５８０に固定させる。この時、第２連結部５９０は螺旋であることを特徴とする。すなわち、第１連結部５８０の貫通部５８１には第２連結部５９０との螺旋結合のための溝(図示せず)が形成される。この溝には、第２連結部５９０と螺合する螺旋溝が設けられている。第１連結部５８０と第２連結部５９０の螺旋結合によって信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０が結合される。
【００４４】
支持フレーム５２０は信号伝達フィルム５４０を支持する。支持フレーム５２０はプラズマディスプレイパネル５００の背面に装着された放熱板５１０と繋がれて信号伝達フィルム５４０に附着する。第１連結部５８０と第２連結部５９０が連結されることで、支持フレーム５２０、 ヒートシンク５７０及び信号伝達フィルム５４０が結合される。信号伝達フィルム５４０は、第１連結部５８０を介して支持フレーム５２０とヒートシンク５７０とによって挟まれて固定される。これによって支持フレーム５２０は信号伝達フィルム５４０を支持する。
【００４５】
この時、サーマルパッド(ｔｈｅｒｍａｌ  ｐａｄ)６００がドライバーＩＣ５５０とヒートシンク５７０の間に挿入される。したがって、ドライバーＩＣ５５０で発生した熱はサーマルパッド６００を通じてヒートシンク５７０に伝達する。
【００４６】
図８は本発明による固定用ホールを含むヒートシンクの正面図である。図８の正面図は図７に示すＡ方向で見たものである。図７に示すように、 第１連結部５８０と第２連結部５９０によってヒートシンク５７０と信号伝達フィルム５４０が結合されれば、外部から加えられる強い衝撃や震動によって信号伝達フィルム５４０や支持フレーム５２０が変形される可能性がある。したがって、ヒートシンク５７０は固定用ホール５７１を含む。ペムナットのようなもう一つの連結手段がヒートシンク５７０の固定用ホール５７１を貫いて所定の支持手段に結合されることでヒートシンク５７０と信号伝達フィルム５４０が外部の強い衝撃や震動から保護される。この時、固定用ホール５７１は楕円形であることを特徴とする。第１連結部５８０と第２連結部５９０によって信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０が先に結合された後、ヒートシンク５７０の固定用ホール５７１を貫くもう一つの連結手段によってヒートシンク５７０が上記所定の支持手段に固定される場合、加工誤差が発生する可能性がある。このような加工誤差は、信号伝達フィルム５４０とヒートシンク５７０の結合状態を不安定にさせる。したがって、固定用ホール５７１が楕円形の場合、加工誤差に対する影響を減らすことができる。言い換えれば、楕円形の固定用ホール５７１によってヒートシンク５７０を上記所定の支持手段に固定する場合には、ヒートシンク５７０と上記所定の支持手段との位置関係を微調整することが可能であり、このような微調整により加工誤差を吸収することができる。
【００４７】
図９は本発明による支持フレームの平面図である。図９に示すように、支持フレーム５２０には連結用ホール５２１が形成される。連結用ホール５２１は第１連結部５８０用である。連結用ホール５２１は例えばだ円形である。
【００４８】
本発明では、信号伝達フィルム５４０の長さを縮めるために、ドライバーＩＣ５５０がプラズマディスプレイパネル５００の側方かつ背面側に位置する。ドライバーＩＣ５５０がプラズマディスプレイパネル５００の側面下に側方かつ背面側するために、連結連結連結支持フレーム５２０、ヒートシンク５７０及び信号伝達フィルム５４０は、第１連結部５８０と第２連結部５９０との固定によって結合される。これによって駆動ボード５３０に装着された所定高さを持った素子とヒートシンク５７０との間で発生する機械的干渉に対する問題が解決される。すなわち、 従来のヒートシンクアセンブリー装置では、駆動ボード５３０とヒートシンク５７０の間の間隔を決めるのはドライバーＩＣ５５０の厚さである。しかし、本発明のヒートシンクアセンブリー装置では第１連結部５８０と第２連結部５９０の固定によって支持フレーム５２０、 ヒートシンク５７０及び信号伝達フィルム５４０が連結されるので、駆動ボード５３０とヒートシンク５７０の間の間隔が機械的干渉を解消するほど大きくすることができる。換言すれば、駆動ボード５３０とヒートシンク５７０との間の間隔をＩＣドライバー５５０の厚さに関係なく決定することができるので、駆動ボード５３０に装着された所定の高さを持った素子とヒートシンク５７０との機械的な干渉を避けるように、駆動ボード５３０とヒートシンク５７０との間の間隔を決めることができる。
【００４９】
また、第１連結部５８０と第２連結部５９０との固定によって連結支持フレーム５２０、 ヒートシンク５７０及び信号伝達フィルム５４０が結合されれば、支持フレーム５２０、 ヒートシンク５７０及び信号伝達フィルム５４０の間の密着力が向上して放熱特性が改善する。また第１連結部５８０によってドライバーＩＣ５５０とヒートシンク５７０が一定距離離隔されて、対流による放熱が成り立つことで放熱特性が改善する。 このように本発明のヒートシンクアセンブリー装置は対流と伝導による放熱が成り立つので、従来のサーマルテープを通じる熱の伝導に比べて放熱特性が改善する。
上述したように、本発明に係るプラズマディスプレイ装置によれば、ドライバＩＣはプラズマディスプレイパネルの側方かつ下方に配置されるので、信号伝達フィルムの長さを低減することができる。これにより、コストダウンを図ることができる。
本発明に係るプラズマディスプレイ装置によれば、ドライバＩＣはプラズマディスプレイパネルの側方かつ背面側に於いて第１連結部材及び第２連結部材により固定されて配置されるので、熱放出効率が向上する。
本発明は説明のための特定の実施形態によって表されているが、実施形態によって限定されず、特許請求の範囲の記載によって定義される。当業者は、本発明の目的及び精神を逸脱しない範囲で実施形態を変更または改良することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】一般的な交流型面放電プラズマ表示パネルの構造図。
【図２】一般的なプラズマディスプレイ装置の一部を切断した概略構成図。
【図３】ＴＣＰの実物写真を示す平面図。
【図４】ＴＣＰの断面図。
【図５】従来のプラズマディスプレイ装置に使われるＴＣＰ用ヒートシンクアセンブリー装置の側断面図。
【図６】本発明によるプラズマディスプレイ装置用ドライバーＩＣパッケージの側断面図。
【図７】本発明によるプラズマディスプレイ装置用ヒートシンクアセンブリー装置の側断面図。
【図８】本発明による固定用ホールを含むヒートシンクの正面図。
【図９】本発明によるからだフレームの平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
５１０  放熱板
５２０  ＴＣＰ支持フレーム
５２１  連結用固定ホール
５３０  駆動ボード
５４０  信号伝達フィルム
５５０  ドライバＩＣ
５７１  固定用ホール
５７０  サーマルテープ
５８０  第１連結部材
５９０  第２連結部材
【図１】
2006072374.tif 000003
【図２】
2006072374.tif 000004
【図４】
2006072374.tif 000005
【図５】
2006072374.tif 000006
【図６】
2006072374.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図３】
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