(57)【要約】【課題】  接続部材における接続部の信頼性を高めることができる表示装置、表示装置の製造方法、表示装置用接続部材及び接続装置を提供する。【解決手段】  はんだ５が塗布され、棒状物１１が載置されたプリント基板３上に表示部２を接続したＴＣＰ４をプリント基板３上の所定の位置にセットする。棒状物１１は、プリント基板３の導電端子及びＴＣＰ４の接続端子と接触しない位置に載置する。次に、所定の温度に加熱された加熱ヘッド１２を下降させ、棒状物１１を挟み込んだ状態で、加熱ヘッド１２とＴＣＰ４とを熱圧着させる。これにより、棒状物１１が載置された箇所に対応するＴＣＰ４が屈曲し、ＴＣＰ４に屈曲部７が形成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置する導電部材配置工程と、
前記基板部上に、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように、部材を配置する部材配置工程と、
前記基板部上に前記部材が配置された状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置する接続端子配置工程と、
前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる熱圧着工程と、を備え、
前記熱圧着工程では、前記部材が前記基板部と前記接続部材とに狭持された状態で熱圧着することにより、前記部材と接触した前記接続部材に屈曲部を形成する、ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とが熱圧着された後、前記部材を除去する除去工程を、さらに備える、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置する導電部材配置工程と、
前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置する接続端子配置工程と、
所定の温度に加熱された加熱ヘッドを前記接続部材に接触させ、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる熱圧着工程と、を備え、
前記熱圧着工程では、端部がテーパ状または曲面状に形成された加熱ヘッドを用いて、前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる、ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材にはんだを用いる、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記発光機能を有する材料に有機材料を用いる、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置であって、
前記接続部材は、前記基板部の接続端子上に導電部材を配置するとともに、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように部材を配置した状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置し、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着することにより、前記部材と接触した箇所に屈曲部が形成されている、ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とが熱圧着された後、前記部材が除去されている、ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記導電部材ははんだである、ことを特徴とする請求項６または７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記発光機能を有する材料は有機材料である、ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、を接続する表示装置用接続部材であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置するとともに、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように部材を配置した状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置し、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着することにより、前記部材と接触した箇所に屈曲部が形成されている、ことを特徴とする表示装置用接続部材。
【請求項１１】
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造に用いられる接続装置であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材が配置され、該導電部材上に前記接続部材の接続端子が配置された状態で、前記接続部材に接触して、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着する加熱ヘッドを備え、
前記加熱ヘッドは、その端部がテーパ状または曲面状に形成されている、ことを特徴とする接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、表示装置の製造方法、表示装置用接続部材及び接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、表示素子、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が形成されたパネルと、駆動用ＩＣが配置された折り曲げ可能なフィルム（接続部材）、例えば、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）と、回路部品が配置された平板、例えば、プリント基板と、を備え、パネルにＴＣＰの一端を接続し、さらに、ＴＣＰの他端をプリント基板に接続することにより形成される。
【０００３】
一般に、ＴＣＰのような接続部材、及び、プリント基板のような平板は有機材料を含んで形成されている。これらの接続部は導電性を有する材料で接続用の配線が形成されている。両者の配線を接続する方法としては、接続部材に加熱ヘッドを接触させ、加熱ヘッドからの熱圧着により接続する方法が一般的であり、様々な接続方法が提案されている。例えば、特許文献１では、熱による幅方向の伸びを抑制するように、接続部材の端子部の少なくとも幅方向両端部を熱圧着した後、両端部以外の部分を熱圧着する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平９−８０４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、加熱ヘッドを接続部材に接触させると、加熱ヘッドの端部から接続部材に局所的な熱が加わったり、加熱ヘッドの端部から接続部材に余計な力が働いたりして、接続部材に残留応力が発生してしまうという問題がある。このように接続部材に残留応力が発生してしまうと、熱衝撃試験などの信頼性試験で接続部あるいは接続部近傍で破壊を起こしてしまい、接続機能を失ってしまう。このため、表示装置においては、接続部材における接続部の信頼性を高めることが求められている。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる表示装置、表示装置の製造方法、表示装置用接続部材及び接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる表示装置の製造方法は、
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置する導電部材配置工程と、
前記基板部上に、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように、部材を配置する部材配置工程と、
前記基板部上に前記部材が配置された状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置する接続端子配置工程と、
前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる熱圧着工程と、を備え、
前記熱圧着工程では、前記部材が前記基板部と前記接続部材とに狭持された状態で熱圧着することにより、前記部材と接触した前記接続部材に屈曲部を形成する、ことを特徴とする。
【０００７】
前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とが熱圧着された後、前記部材を除去する除去工程を、さらに備えてもよい。
【０００８】
本発明の第２の観点にかかる表示装置の製造方法は、
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置する導電部材配置工程と、
前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置する接続端子配置工程と、
所定の温度に加熱された加熱ヘッドを前記接続部材に接触させ、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる熱圧着工程と、を備え、
前記熱圧着工程では、端部がテーパ状または曲面状に形成された加熱ヘッドを用いて、前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着させる、ことを特徴とする。
【０００９】
前記導電部材にはんだを用いてもよい。前記発光機能を有する材料に有機材料を用いてもよい。
【００１０】
本発明の第３の観点にかかる表示装置は、
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置であって、
前記接続部材は、前記基板部の接続端子上に導電部材を配置するとともに、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように部材を配置した状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置し、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着することにより、前記部材と接触した箇所に屈曲部が形成されている、ことを特徴とする。
【００１１】
前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とが熱圧着された後、前記部材が除去されていることが好ましい。前記導電部材としては、例えば、はんだがある。前記発光機能を有する材料としては、例えば、有機材料がある。
【００１２】
本発明の第４の観点にかかる表示装置用接続部材は、
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、を接続する表示装置用接続部材であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材を配置するとともに、前記基板部の接続端子及び前記接続部材の接続端子に接触しないように部材を配置した状態で、前記導電部材上に前記接続部材の接続端子を配置し、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着することにより、前記部材と接触した箇所に屈曲部が形成されている、ことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の観点にかかる接続装置は、
少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有する表示部と、回路部品が配置された基板部と、前記表示部と前記基板部とを接続する接続部材と、を備える表示装置の製造に用いられる接続装置であって、
前記基板部の接続端子上に導電部材が配置され、該導電部材上に前記接続部材の接続端子が配置された状態で、前記接続部材に接触して、前記導電部材を介して前記基板部の接続端子と前記接続部材の接続端子とを熱圧着する加熱ヘッドを備え、
前記加熱ヘッドは、その端部がテーパ状または曲面状に形成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の表示装置、表示装置の製造方法、表示装置用接続部材及び接続装置について図面を参照して説明する。図１に本実施の形態の表示装置の模式図を示す。
【００１６】
図１に示すように、表示装置１は、表示部２と、基板部としてのプリント基板３と、表示装置用接続部材としての接続部材４と、を備え、接続部材４を介して、表示部２とプリント基板３とが接続されている。
【００１７】
表示部２は、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、プラズマディスプレイ、液晶表示装置等のような、２つの基板を対向配設して表示手段となしたものである。すなわち、表示部２は、少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された発光機能を有する材料が、少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された、発光機能を有するパネルである。あるいは、少なくとも一方が光透過性を有する一対の電極間に挟持された液晶に代表される電気光学媒体が少なくとも一方が光透過性を有する一対の基板内に配置された表示機能を有するパネルである。
【００１８】
例えば、表示部２が有機ＥＬパネルの場合には、基板上に陽極または陰極が形成され、その陽極または陰極の上に発光層を含む薄膜状の有機化合物（有機ＥＬ素子）が積層され、さらに、有機ＥＬ素子の上に、基板上に形成された陽極または陰極に対向するように陰極または陽極が形成された構造となる。陽極としては、例えば、ガラス等の基板の上にＩＴＯ（インジウム・錫・酸化物）などの透明導電膜が用いられる。有機ＥＬ素子としては、例えば、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機ＥＬ素子に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子が用いられる。陰極としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜が用いられる。
【００１９】
表示部２には、封止板２ａが装着されている。封止板２ａは、例えば、表示部２の発光面と反対側となる部分に装着されている。封止板２ａは、例えば、平板状に形成され、表示部２を保護する役割を有する。
また、表示部２の封止体２ａが装着されていない所定の位置には、図示しない接続端子が設けられている。この接続端子と接続部材４の接続端子とを接続することにより、表示部２と接続部材４とが機械的かつ電気的に接続される。
【００２０】
プリント基板３は、所定の回路部品が配置された基板から構成されている。プリント基板３は、例えば、有機材料を含んで形成されている。プリント基板３の所定の位置には、図示しない導電（接続）端子が設けられている。この誘電端子上には導電部材としてのはんだ５が配置されており、はんだ５を介して、導電端子と接続部材４の接続端子とが機械的かつ電気的に接続される。
【００２１】
接続部材４は、有機材料を含んで形成された折り曲げ可能なフィルム状物からなり、例えば、矩形小片状のフィルム上に駆動用ＩＣチップ６がテープオートメイティドボンディング法（ＴＡＢ法）により実装されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）から構成されている。
【００２２】
接続部材４には、その端部に導電性の接続端子が形成されている。この接続部材４の一端の接続端子を表示部２の接続端子に接続するとともに、他端の接続端子をはんだ５を介してプリント基板３の導電端子と接続することにより、表示部２、接続部材４及びプリント基板３が直列に接続される。なお、図１では、表示部２、接続部材４及びプリント基板３を直列に接続した後、接続部材４を折り曲げ、表示部２及びプリント基板３を重ね合わせている。
【００２３】
また、接続部材４は、プリント基板３と接続する接続端子と、駆動用ＩＣチップ６との間に、その形状を屈曲させた屈曲部７が設けられている。屈曲部７は、例えば、図１に示すように、凸状に屈曲形成されている。このため、屈曲部７において中空構造が形成されることとなり、例えば、パネル組みつけ時に生じる接続部材４の接続端部に働く応力がこの中空構造によって低減される。また、熱衝撃試験で接続部材４に発生する熱応力も中空構造に吸収される。この結果、接続部材４の破壊を防止することができ、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００２４】
この屈曲部７は、例えば、接続部材４が受ける力（応力）を低減可能な形状であればよく、例えば、複数の凹凸を有する波状に形成されていてもよい。この場合、接続部材４の横方向（図１の左右方向）から受ける力（応力）を効果的に低減することができる。
【００２５】
このように構成された表示装置１では、接続部材４に屈曲部７が形成されているので、接続部材４に働く応力及び熱応力を低減することができる。このため、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００２６】
次に、以上のように構成された表示装置１の製造方法について図面を参照して説明する。なお、本実施の形態では、接続部材４としてＴＣＰ４を用いた場合を例に本発明を説明する。図２（ａ）〜図３（ｈ）は、表示装置１の製造方法を説明するための図である。なお、図２（ｂ）、（ｄ）、図３（ｆ）は、図２（ａ）、（ｃ）、図３（ｅ）における平面図である。
【００２７】
まず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント基板３上の所定の位置（導電端子上）に、はんだ５を塗布する。本実施の形態では、図２（ｂ）に示すように、プリント基板３上の所定の位置に所定間隔ごとに複数のはんだ５を塗布する。
【００２８】
次に、図２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、プリント基板３上の所定の位置に、後述する熱圧着においてプリント基板３とＴＣＰ４とに狭持される部材、例えば、棒状物１１を載置する。ここで、棒状物１１は、後述する、プリント基板３とＴＣＰ４とを接合において、表示部２を接続したＴＣＰ４を所定の位置にセットした状態で、プリント基板３の導電端子及びＴＣＰ４の接続端子と接触しない位置に載置する。また、棒状物１１は、後述する、加熱ヘッド（接続装置）を用いた熱圧着により、ＴＣＰ４に屈曲部７が形成可能な形状であればよく、その断面形状が円、半円、楕円、多角形であってもよい。また、複数の棒状物１１をプリント基板３上の所定の位置に載置してもよい。
【００２９】
続いて、図３（ｅ）及び（ｆ）に示すように、封止板２ａが装着された表示部２を接続したＴＣＰ４をプリント基板３上の所定の位置にセットする。次に、図３（ｇ）に示すように、所定の温度に加熱された接続装置（熱圧着装置）の加熱ヘッド１２を下降させることにより、棒状物１１を挟み込んだ状態で、加熱ヘッド１２とＴＣＰ４とを接触（熱圧着）させる。これにより、はんだ５を介して、プリント基板３の導電端子とＴＣＰ４の接続端子とが接合され、ＴＣＰ４とプリント基板３とが接合する。
【００３０】
また、プリント基板３上には棒状物１１が載置されているので、加熱ヘッド１２による熱圧着によって、棒状物１１が載置された箇所に対応するＴＣＰ４が屈曲し、ＴＣＰ４に屈曲部７が形成される。
【００３１】
ここで、棒状物１１が載置された箇所に対応するＴＣＰ４では、加熱ヘッド１２の端部からＴＣＰ４を押しつける力と、棒状物１１からＴＣＰ４を持ち上げる力とが働き、この両方の力がつり合うことになる。従って、加熱ヘッド１２の端部がＴＣＰ４を無理にプリント基板３に押しつけることがなくなる。このため、ＴＣＰ４に無理な力がかからず、接続部材の破壊を防止することができる。この結果、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００３２】
ＴＣＰ４とプリント基板３とが接合されると、ＴＣＰ４とプリント基板３とに挟まれた棒状物１１を取り除く。これにより、図３（ｈ）に示すように、屈曲部７が形成されたＴＣＰ４を介して、表示部２とプリント基板３とが接合される。最後に、封止板２ａが表示部２とプリント基板３との間に挟まれるように、ＴＣＰ４を折り曲げ、表示部２とプリント基板３とを重ね合わせる。これにより、図１に示すような表示装置１が製造される。
【００３３】
本製造方法により製造された表示装置１では、接続部材４に屈曲部７が形成されているので、接続部材４に働く応力及び熱応力を低減することができる。このため、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００３４】
このように、接続部材４に屈曲部７を形成することによって接続部材における接続部の信頼性を高めることができるが、表示装置１の製造で用いる接続装置の加熱ヘッド１２の形状を変化させることによっても、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。以下、加熱ヘッド１２の形状を変化させた接続装置について図４を参照して説明する。
【００３５】
接続装置は、表示装置１の製造において、プリント基板３の導電端子と、ＴＣＰ４の接続端子とを電気的かつ機械的に接続するために、例えば、はんだ５を介して熱圧着する装置である。図４に接続装置の斜視図を示す。図４に示すように、接続装置２１は、載置台２２と、一対のフレーム２３ａ，２３ｂと、加熱ユニット２４と、制御部３１と、を備えている。
【００３６】
載置台２２は、プリント基板３を載置するための台である。一対のフレーム２３ａ，２３ｂは、載置台２２から立設され、加熱ユニット２４を支持する。なお、プリント基板３に接続する、ＴＣＰ４が接続された表示部２をセットするための載置部を設けてもよい。
【００３７】
加熱ユニット２４は、図示しないモータ等により上下方向に移動可能な移動部２５と、移動部２５の下部に設けられた加熱部２６とを備え、移動部２５の移動に伴って加熱部２６も移動する。加熱部２６は、図示しない加熱ヒータを備えている。また、加熱部２６は、その底部に加熱ヘッド１２が設けられている。加熱ヘッド１２は、長尺状に形成されている。
【００３８】
加熱ヘッド１２の断面形状を図５に示す。図５に示すように、加熱ヘッド１２は、その端部１２ａが、テーパ状に形成されている。ここで、加熱ヘッド１２の端部１２ａは、ＴＣＰ４と接触する箇所であり、例えば、加熱ヘッド１２の断面形状が四角形のように、端部１２ａに角部が形成されていると、ＴＣＰ４に局所的な熱が加わったり、ＴＣＰ４に局所的な力（余計な力）が働いてしまい、ＴＣＰ４に残留応力が発生してしまう。本実施の形態では、加熱ヘッド１２の端部１２ａがテーパ状に形成されているので、ＴＣＰ４に局所的な熱が加わったり、ＴＣＰ４に局所的な力（余計な力）が働きにくくなり、ＴＣＰ４に残留応力が発生しにくくなる。このため、接続部材４による接続の信頼性を高めることができる。
【００３９】
制御部３１は、マイクロプロセッサ、プロセスコントローラ等から構成され、接続装置２１の各部の温度等を測定し、測定データに基づいて、上記各部に制御信号等を出力し、接続装置２１の各部を制御する。制御部３１は、図示しないモータ、図示しない加熱ヒータ等に接続されている。
【００４０】
このように構成された接続装置２１を用いたプリント基板３とＴＣＰ４との接続方法について説明する。なお、以下の説明において、接続装置２１の各部の動作は、制御部３１により制御されている。まず、所定の位置にはんだ５を塗布し、棒状物１１を載置したプリント基板３を載置台２２にセットする。次に、表示部２を接続したＴＣＰ４をプリント基板３上の所定の位置にセットする。なお、表示部２用の載置部が設けられている場合には、この載置部にＴＣＰ４をセットする。続いて、図示しないモータを駆動して、移動部２５を下方に移動させることにより加熱部２６を下方に移動させ、所定の温度に加熱された加熱ヘッド１２を下降させる。これにより、棒状物１１を挟み込んだ状態で、加熱ヘッド１２とＴＣＰ４とを接触（熱圧着）させる。加熱ヘッド１２とＴＣＰ４とが接触すると、はんだ５が溶融する。ここで、加熱ヘッド１２の端部１２ａがテーパ状に形成されているので、ＴＣＰ４に局所的な熱が加わったり、ＴＣＰ４に局所的な力（余計な力）が働きにくくなり、ＴＣＰ４に残留応力が発生しにくくなる。次に、図示しないモータを駆動して、移動部２５を上方に移動させることにより加熱部２６を上方に移動させ、加熱ヘッド１２を上昇させる。これにより、加熱ヘッド１２とＴＣＰ４とが離れ、はんだ５を介して、プリント基板３の導電端子とＴＣＰ４の接続端子とが接合される。この結果、ＴＣＰ４とプリント基板３とが接合する。
【００４１】
以上説明したように、本実施の形態によれば、接続部材４に屈曲部７が形成されているので、接続部材４に働く応力及び熱応力を低減することができる。このため、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００４２】
また、本実施の形態によれば、加熱ヘッド１２の端部１２ａがテーパ状に形成されているので、ＴＣＰ４に残留応力が発生しにくくなる。このため、接続部材における接続部の信頼性を高めることができる。
【００４３】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００４４】
上記実施の形態では、表示装置１の製造方法において、断面形状が四角形の加熱ヘッド１２を備える接続装置を用いた場合を例に本発明を説明したが、端部１２ａがテーパ状に形成された加熱ヘッド１２を備える接続装置を用いてもよい。この場合、接続部材４に働く応力及び熱応力をさらに低減することができ、接続部材における接続部の信頼性をさらに高めることができる。
【００４５】
上記実施の形態では、接続部材４に屈曲部７が形成されている場合を例に本発明を説明したが、端部１２ａがテーパ状に形成された加熱ヘッド１２を備える接続装置を用いた場合には、接続部材４に屈曲部７が形成されていなくてもよい。接続部材４に屈曲部７が形成されていなくても、端部１２ａがテーパ状に形成された加熱ヘッド１２を備える接続装置を用いれば、ＴＣＰ４に残留応力が発生しにくくなり、接続部材４による接続の信頼性を高めることができる。
【００４６】
上記実施の形態では、加熱ヘッド１２の端部１２ａがテーパ状に形成されている場合を例に本発明を説明したが、加熱ヘッド１２の端部１２ａは、例えば、図６に示すように、曲面形状に形成されていてもよい。
【００４７】
上記実施の形態では、表示装置１の製造方法において、プリント基板３上の所定の位置に棒状物１１を載置することにより、接続部材４に屈曲部７を形成した場合を例に本発明を説明したが、接続部材４に屈曲部７が形成できる方法であれば他の方法を用いてもよい、この場合、棒状物１１を載置しなくてもよい。
【００４８】
上記実施の形態では、加熱部２６の底部に１つの加熱ヘッド１２が設けられている場合を例に本発明を説明したが、例えば、熱圧着するプリント基板３の導電端子やＴＣＰ４の接続端子の形状に応じて、複数個の加熱ヘッド１２が設けられていてもよい。
【００４９】
上記実施の形態では、導電部材としてはんだ５を用いた場合を例に本発明を説明したが、導電性を有し、加熱ヘッド１２からの加熱及び加圧により、プリント基板３と接続部材４とが接続可能な材料であればよく、例えば、導電性材料が含有されることにより導電性を有する熱硬化性材料であってもよい。
【００５０】
上記実施の形態では、接続部材４としてＴＣＰを用いた場合を例に本発明を説明したが、表示部２とプリント基板３とを機械的かつ電気的に接続可能なものであればよく、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる表示装置の構成を示す図である。
【図２】表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図３】表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる接続装置の構成を示す図である。
【図５】加熱ヘッドの形状を示す図である。
【図６】他の実施の形態の加熱ヘッドの形状を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    表示装置
２    表示部
３    プリント基板
４    接続部材（ＴＣＰ）
５    はんだ
６    駆動用ＩＣチップ
７    屈曲部
１１    棒状物
１２    加熱ヘッド
１２ａ  端部
２１    接続装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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