(57)【要約】【課題】  透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ生産性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。  【解決手段】  ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め溶融混合する第１の工程と第１の工程で得られる溶融混合物と第１の工程で使用しなかったその他の成分とを混合、混練する第２の工程とを含み、前記第１の工程で得られる溶融混合物のガラス転移点が２０℃以上、３５℃以下であることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め溶融混合する第１の工程と、第１の工程で得られる溶融混合物と第１の工程で使用しなかったその他の成分とを混合、混練する第２の工程と、を含み、前記第１の工程で得られる溶融混合物のガラス転移点が２０℃以上、３５℃以下であることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記第１の工程で溶融混合する成分として、さらに一般式（１）で示される離型剤（ｄ）を含有する請求項１記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
2006274221.tif 000006
（但し、式中のＲ１は炭素数２５〜３５の直鎖アルキル基。ｎ１は２以上、１０以下。）
【請求項３】
前記第１の工程で溶融混合する成分として、さらに一般式（２）で示される分散剤（ｅ）を含有する請求項１又は２記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
2006274221.tif 000007
（但し、式中のＲ２は炭素数１０〜１４の直鎖アルキル基。ｎ２は８以上、１２以下。）
【請求項４】
上記１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に０．５重量％以上、１．５重量％以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
一般式（１）で示される離型剤（ｄ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に１．２重量％以上、２重量％以下である請求項２〜４のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
一般式（２）で示される分散剤（ｅ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、０．８重量％以下である請求項３〜５のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子及び受光素子等の光半導体の封止材料としては、透明性、耐湿性及び耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止が主流となっており、中でもエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形で樹脂封止する方法は、作業性及び量産性の面で優れている。
さらに、パッゲージ実装方式は、ピン挿入型から面実装型への要求が急速に高まっている。面実装型は、ピン挿入型のようにリード部のみを加熱するのではなく、パッケージ全体を加熱することによりリード部に予め付けられた半田を溶かして実装する方式であり、ピン挿入型に比べてより高い耐熱性（耐半田性）が必要となる。これに対応するためには、リードフレーム、光半導体素子等のパッケージ内部の部材とエポキシ樹脂組成物の密着性をより高めることが必要であり、密着性及び透明性を低下させる要因の１つである離型剤の添加量を抑え、なおかつ良好な離型性を付与する必要がある。
上記課題を解決するために、エポキシ樹脂などを有機溶媒と混合することによりエポキシ樹脂組成物中の各成分を分子レベルで均一分散させて透明性を得る方法（例えば、特許文献１参照。）、特定構造の化合物を用いて透明性と離型性を両立させる方法（例えば、特許文献２及び特許文献３参照。）などが提案されているが、有機溶媒を使用するものは、ボイドが発生し易く、十分な離型性が得られない。また、特定構造の化合物を使用するだけでは離型性と透明性の両立が十分ではなかった。
また、透明性、耐半田性及び離型性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法として特定構造のエポキシ樹脂と特定構造の硬化剤とを無溶媒下で溶融混練して中間反応物とし、その後他の成分と混合する方法がある。（例えば、特許文献４参照。）しかし、溶融混練して得られる中間反応物を粉砕する場合、粉砕時の発熱により中間反応物が軟化し粉砕機に付着して生産性を著しく低下させたり、粉砕後の粉末がブロッキング（固結）したりするという問題もあった。
【特許文献１】特許第２６５６３３６号公報（第１〜８頁）
【特許文献２】特許第２７８１２７９号公報（第１〜１８頁）
【特許文献３】特開平１１−３４３３９５号公報（第２〜６頁）
【特許文献４】特開２００２−３０２５３３号公報（第２〜１０頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ生産性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、
［１］ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め溶融混合する第１の工程と、第１の工程で得られる溶融混合物と第１の工程で使用しなかったその他の成分とを混合、混練する第２の工程と、を含み、前記第１の工程で得られる溶融混合物のガラス転移点が２０℃以上、３５℃以下であることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物、
［２］前記第１の工程で溶融混合する成分として、さらに、一般式（１）で示される離型剤（ｄ）を含有する第［１］項記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
【０００５】
【化３】
2006274221.tif 000002
【０００６】
（但し、式中のＲ１は炭素数２５〜３５の直鎖アルキル基。ｎ１は２以上、１０以下。）
［３］前記第１の工程で溶融混合する成分として、さらに、一般式（２）で示される分散剤（ｅ）を含有する第［１］又は［２］項記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
【０００７】
【化４】
2006274221.tif 000003
【０００８】
（但し、式中のＲ２は炭素数１０〜１４の直鎖アルキル基。ｎ２は８以上、１２以下。）
［４］上記１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に０．５重量％以上、１．５重量％以下である第［１］〜［３］項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
［５］一般式（１）で示される離型剤（ｄ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に１．２重量％以上、２重量％以下である第［２］〜［４］項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
［６］一般式（２）で示される分散剤（ｅ）の含有量が、全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、０．８重量％以下である第［３］〜［５］項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
［７］第［１］〜［６］項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されていることを特徴とする光半導体装置、
である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に従うと、優れた透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ生産性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物を得ることが可能となり、急速に要求が高まっている面実装型のパッケージ実装方式への対応に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール、離型剤、及び分散剤を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物であって、主成分の一部又は全部を予め溶融混合する第１の工程と第１の工程で得られる溶融混合物と第１の工程で使用しなかったその他の成分とを混合、混練する第２の工程とを含み、前記第１の工程で得られる特定の溶融混合物を用いることによって、優れた透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ優れた生産性を発現させ、なおかつ特定構造の離型剤、分散剤を予め溶融混合する主成分中に配合することで、少量の添加量で前記性能を得ることが可能になるため、密着性の低下を抑えることが出来る。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１１】
本発明に用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）について、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦの重量割合、及び反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は特に限定するものではない。ここでのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得られる周知のものであり、エポキシ当量は５００以下のものが好ましい。これより大きいエポキシ当量のものを用いると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を改質するために必要なビスフェノールＦを反応させた場合にエポキシ当量が大きくなり過ぎて、溶融混合物の粘度が高くなり、混合、混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性を損なってしまう。また、この反応に用いるビスフェノールＦの重量割合は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量や反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量によって変わり得るが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量％に対して１０重量％以上、６０重量％以下が好ましく、１５重量％以上、４５重量％以下が特に好ましい。これを上回る割合でビスフェノールＦを用いると反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が大きくなり過ぎて、溶融混合物の粘度が高くなり、混合、混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性を損なってしまう。一方これを下回る割合でビスフェノールＦを用いるとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の改質効果があまり見られなくなる。なお本発明に用いるエポキシ樹脂（Ａ）とともに、従来公知のエポキシ樹脂を１種類以上併用してもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられるが、透明性の観点から、着色の少ないビスフェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートを用いることが好ましい。
【００１２】
本発明に用いる酸無水物硬化剤（Ｂ）としては、モノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが挙げられる。またこれらは単独でも混合して用いてもよい。
本発明に用いる酸無水物硬化剤の酸無水物当量に対して全エポキシ樹脂のエポキシ当量
を０．５〜１．５に設定することが好ましく、特に０．８〜１．２がより好ましい。上記範囲を外れると、耐湿性、硬化性などが低下する恐れがあるので好ましくない。
【００１３】
本発明においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物硬化剤（Ｂ）を緩やかに反応させ、なおかつ優れた透明性を付与する目的で、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）を用いる。これによって溶融混合工程で得られる溶融混合物の分子量分布が安定し、なおかつ短時間で取得することが可能となり、透明性も良好となる。例えばエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどが挙げられる。またこれらは単独でも混合して用いてもよい。なお溶融混合物の分子量分布の安定性、及び取得するまでの時間から１，５−ペンタンジオールが好ましい。
【００１４】
本発明における（Ａ）〜（Ｅ）成分の一部又は全部を予め溶融混合して得られる溶融混合物は、ガラス転移点が２０℃以上、３５℃以下であることを必須とする。溶融混合の方法としては反応釜、加熱ニーダ等が挙げられ、特に限定はしないが、これにより得られる溶融混合物は、溶融混合後に冷却・粉砕される際の生産性、溶融混合物と溶融混合物に使用しなかったその他の成分とを混合、混練したエポキシ樹脂組成物の均一性及び流動性において非常に重要ある。ガラス転移点が下限値を下回ると、室温で粉砕する時の発熱により溶融混合物が軟化するため、これが粉砕機に付着するなどして生産性を著しく損ない、さらに粉砕後の粉末がブロッキング（固結）するため、粉砕した溶融混合物と溶融混合物に使用しなかったその他の成分とを混合する際に部分的に不均一になり易く、そのため混練後のエポキシ樹脂組成物も不均一になって部分的に離型性を損なうため、連続成形性を低下させる。一方ガラス転移点が上限値を上回ると、溶融混合後に冷却・粉砕される際の生産性、及び混合、混練したエポキシ樹脂組成物の均一性は良好であるが、溶融粘度が高くなり過ぎる傾向があり、混合、混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性を著しく損なってしまう。なお、ここで良好な流動性、透明性を付与しながら、ガラス転移点を２０℃以上、３５℃以下とするためには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を用いることが必須である。ここで、前記エポキシ樹脂（Ａ）の代わりに溶融混合物を冷却後固体として取り出すことが可能なビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用した場合、溶融混合物の粘度が高くなり過ぎて、混合、混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性を著しく損なってしまう。逆に混合、混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性を良好とするビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用した場合、溶融混合物を固体として取り出すことが困難になる。一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用した場合、溶融混合物を固体として取り出すことは可能であり、なおかつビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の効果により混合・混練後のエポキシ樹脂組成物の流動性は良好となるが、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の影響で透明性を損なってしまう。
【００１５】
ここでの（Ａ）〜（Ｅ）成分の一部又は全部を予め溶融混合して得られる溶融混合物のガラス転移点は、パーキンエルマー製の温度変調示差走査熱量計ＰＹＲＩＳ  Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣを用い、ステップ温度２℃、昇温速度５℃／分、温度保持時間１分、窒素雰囲気（２０ｍｌ／分）の条件のもと測定した値であり、Ｘ軸を温度、Ｙ軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線において、ガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線との中間点の線が微分比熱容量曲線と交わる温度をガラス転移点とした。
【００１６】
本発明においては、上記成分に加え、更に一般式（１）で示される離型剤（ｄ）を全エポキシ樹脂組成物に対し１．２重量％以上、２重量％以下、一般式（２）で示される分散剤（ｅ）を全エポキシ樹脂組成物に対し０．１重量％以上、０．８重量％以下配合することが出来る。これらの化合物は直鎖状アルコールをエトキシ化したものであり、アルキル部分の炭素数と化合物全体に占めるエチルエーテルの重量割合のバランスが透明性と離型性にとって非常に重要となる。エチルエーテル部分の重量割合が大きくなると透明性には優れるが、十分な離型性が得られず、逆にアルキル部分の重量割合が大きくなると離型性には優れるが、十分な透明性が得られない。一般式（１）で示される離型剤（ｄ）で例えばＲ１の炭素数が３０の場合、ｎ１が２以上、１０以下であることが必須である。ｎ１が下限値を下回ると透明性を損ない易く、ｎ１が上限値を超えると殆ど離型性を発現しない。また分散剤として、エチルエーテル部分の重量割合が一般式（１）で示される離型剤（ｄ）に比べて大きい一般式（２）で示される分散剤（ｅ）を併用すると、より少ない一般式（１）で示される離型剤（ｄ）の配合量で離型性を発現できるため、透明性、及び離型剤によって阻害される密着性の低下を抑制することができる。これは、一般式（２）で示される分散剤（ｅ）を配合することにより、マトリックス樹脂中に分散している一般式（１）で示される離型剤（ｄ）のドメインがより微細化されるためであると推定している。一般式（２）で示される分散剤（ｅ）で例えばＲ２の炭素数が１２の場合、ｎ２が８以上、１２以下であることが必須である。ｎ２が下限値を下回る、もしくは上限値を超えると、分散剤としての効果が小さく、一般式（１）で示される離型剤（ｄ）を単独で用いた場合に比べて離型性、透明性に及ぼす影響が殆ど変わらない。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分（Ａ）〜（Ｅ）成分の一部又は全部が予め溶融混合されていれば良く、溶融混合の方法としては、反応釜、加熱ニーダ等が挙げられる。本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）〜（Ｅ）成分の一部又は全部を反応釜等で溶融混合し、溶融混合物を得た後にその他の成分を加えて、ミキサー等を用いて混合後、加熱ニーダ、加熱ロール、押し出し機等を用いて混練し、続いて冷却、粉砕することで得ることができる。成分（Ａ）〜（Ｅ）成分の一部又は全部を予め溶融混合しない場合は光デバイス機能を満足しうる透明性を得ることができず、また、連続成形性が悪くなり光半導体装置の生産が低くなり好ましくない。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に必要に応じてフェノール系化合物、アミン系化合物、ホスファイト系化合物、有機硫黄系化合物等の酸化防止剤、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物、シアノアクリレート系化合物等の紫外線吸収剤、ガラス粉末、シリカ粉末、アルミナ粉末等の無機充填材等が適宜配合可能である。
【００１９】
本発明の半導体装置は、光半導体素子が本発明のエポキシ樹脂組成物により封止されてなるものであり、このエポキシ樹脂組成物が室温で固形の場合は、タブレット状にしたものをトランスファー成形することにより、また液状の場合には、キャスティング方式等を採用して注型、硬化することができる。
【実施例】
【００２０】
以下に、実施例を挙げて本発明を説明するが、これらの実施例に限定されるものではない。配合割合は重量部とする。
実施例１  
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、離型剤１、及び分散剤１を容量３０Ｌの反応釜に投入し、全て溶融するまで加温した。その後反応釜内壁の温度を９５℃に安定させ、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び１，５−ペンタンジオールを投入し、適切な分子量分布が得られるまで緩やかに反応させた。適切な分子量分布が得られたら速やかに樹脂を反応釜から取り出し、冷却して固化させた後に粉砕した。ここで粉砕したものに、２−メチルイミダゾール、２，６−ジターシャルブチル−４−メチルフェノール、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン及びガラス粉末を添加し、ミキサーを用いて常温混合してから表面温度が８０℃と１５℃の２本ロールを用いて混練して、冷却後粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（三井化学（株）製、Ｒ３６４ＰＤ、軟化点９８℃、エポキシ当量９８０）
４０．７７重量部
トリグリシジルイソシアヌレート（日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、融点１００℃、エポキシ当量１０１）                                            １７．４８重量部
４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化（株）製、ＭＨ−７００、酸無水物当量１６４）                                                      ３２．００重量部
１，５−ペンタンジオール                                          ０．８５重量部
離型剤１                                                          １．５０重量部
（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数３０の直鎖アルキル基。ｎ１は２．５。）
分散剤１                                                          ０．５０重量部
（一般式（２）において、Ｒ２は炭素数１２の直鎖アルキル基。ｎ２は１０。）                                          
２−メチルイミダゾール                                            １．１０重量部
２，６−ジターシャルブチル−４−メチルフェノール                  ０．４０重量部
４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン                    ０．４０重量部
ガラス粉末（メジアン径２５μｍ、屈折率１．５７０）                ５．００重量部
【００２１】
評価方法
スパイラルフロー（流動性）：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間２分で測定した。単位はｃｍ。
光透過率（透明性）：トランスファー成形機を用い、金型温度１６０℃、注入圧９．８ＭＰａ、硬化時間２分で１５×３５ｍｍ、厚み１ｍｍの試験片を成形し、１６０℃、２時間で後硬化した。得られた試験片を日立製の分光光度計Ｕ−３３０形（６０φ、開口比率７．８％の積分球を搭載）を用いて波長５００ｎｍの光透過率を測定した。単位は％。
連続成形性（離型性）：トランスファー成形機を用い、金型クリーニング樹脂（住友ベークライト（株）製、ＥＭＥＣ−３）を１０ショット、金型離型回復樹脂（住友ベークライト（株）製、ＥＭＥＣ−１００）を３ショット成形した後、金型温度１６０℃、注入圧９．８ＭＰａ、硬化時間２分の成形条件でＳＯＴ（３ピン、２．９×２ｍｍ、厚み１．１ｍｍ、銅製リードフレーム、半導体素子は未搭載）を連続で成形し、樹脂硬化物が金型から離型するかどうかを評価した。パッケージ、ランナー、カルが金型に貼り付くまでのショット数を数え、４００ショット以上の場合を◎、２００ショット以上、４００ショット未満の場合を○、１００ショット以上、２００ショット未満の場合を△、１００ショット未満の場合を×とした。
せん断密着強度（密着性）：トランスファー成形機を用い、金型温度１６０℃、注入圧９．８ＭＰａ、硬化時間２分で９×９ｍｍ、厚み０．３ｍｍの銀メッキした銅製フレーム及びメッキ無しの銅製フレーム上に２×２ｍｍ、高さ３ｍｍの樹脂硬化物を成形し、１６０℃、２時間で後硬化した。硬化後の得られた、銀メッキした銅製フレームの試験片８個及びメッキ無しの銅製フレームの試験片８個を室温に冷却後、ＤＡＧＥ社製の２４００Ａを用いてツール移動速度２ｍｍ／秒でせん断密着強度を測定した。また、同様の方法で得られた試験片を８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間加湿処理を行い、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。半田処理後のこれら試験片のせん断密着強度を同様の方法で測定した。単位はＮ。
作業性（生産性）：第１の工程で得られる溶融混合物を粉砕した後の状態を確認した。粉砕機への溶融混合物の付着、ブロッキングのないものを○、粉砕機への溶融混合物の付着、ブロッキングのあるものを×とした。
【００２２】
実施例２〜１２、比較例１〜５
表１、表２の配合に従い、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、同様に評価した。これらの評価結果を表１、表２に示す。
実験例１以外で用いた離型剤、分散剤、エポキシ樹脂を以下に示す。
離型剤２（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数３０の直鎖アルキル基。ｎ１は１０。）
分散剤２（一般式（２）において、Ｒ２は炭素数１２の直鎖アルキル基。ｎ２は１６。）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、エピコート１００４、軟化点９７℃、エポキシ当量９２０）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、エピコート４００４Ｐ、軟化点８５℃、エポキシ当量８８０）
【００２３】
【表１】
2006274221.tif 000004
【００２４】
【表２】
2006274221.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物は、透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ生産性に優れ、更により少ない離型剤の配合量で良好な離型性を発現することから、リードフレーム、光半導体素子等のパッケージ内部の部材との優れた密着性を付与することが出来るので、面実装型の樹脂封止型半導体装置として好適に用いることができる。