(57)【要約】【課題】  陽極接合の信頼性を高めることができる陽極接合用治具及び陽極接合装置を提供する。【解決手段】  複数の部材を陽極接合するのに用いられる陽極接合用治具１、及びこの陽極接合用治具１を少なくとも具備する陽極接合装置に関し、陽極接合時にて陰極側となる部材（ガラス基板１０２）と接触する治具表面の少なくとも陰極側となる部材（ガラス基板１０２）との接触部分を貴金属（貴金属薄膜３）によって形成するようにした。【選択図】      図１
2006225224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部材を陽極接合するのに用いられ、且つ陽極接合時にて陰極側となる部材と接触する治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が貴金属によって形成されていることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項２】
請求項１において、前記治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が、貴金属薄膜で形成されていることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項３】
請求項２において、前記貴金属薄膜が、メッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法によって形成されたものであることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記貴金属で形成された前記接触部分以外の部分の熱膨張係数が前記陰極側となる部材の熱膨張係数と略同等であることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記治具表面の全面が貴金属によって形成されていることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項６】
請求項１において、前記治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が貴金属からなる貴金属板により構成され、前記貴金属板が、前記接触部分以外の部分を構成する治具本体から着脱可能であることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記陰極側となる部材が、ガラス基板であることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかにおいて、前記貴金属が、白金族元素の少なくとも１つの金属又はその合金であることを特徴とする陽極接合用治具。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の陽極接合用治具と、前記陽極接合用治具に保持される複数の部材間に電圧を印加する電圧印加手段とを少なくとも具備することを特徴とする陽極接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部材を陽極接合するのに好適に用いられる陽極接合用治具、及びこの陽極接合用治具を少なくとも具備する陽極接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陽極接合は、例えば、シリコン基板等の半導体基板とガラス基板とを接着剤を用いずに接合する方法であり、具体的には、半導体基板とガラス基板とを重ね合わせた組立体を円盤形状の治具の一方面に位置決めして載置した後、その組立体を治具と共に所定温度に加熱しながら、半導体基板が陽極となり且つガラス基板が陰極となるように、半導体基板とガラス基板との間に数百ボルトの直流電圧を印加することで行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、このような陽極接合では、上述したように組立体に所定の直流電圧を印加するため、ガラス基板内に含まれる可動イオン、具体的には陽イオン（例えば、ナトリウムイオン等）が陰極側、すなわち、治具側に引き付けられ、ガラス基板と治具との界面にナトリウム化合物、例えば、炭酸ナトリウムや炭酸水素ナトリウム等が析出するという問題がある。
【０００４】
また、析出したナトリウム化合物は、治具に吸着（付着）し、場合によっては治具を形成する材料との間で化学反応が進行することで、治具の一方面に導電性を阻害する化合物となって一体化してしまう。そして、この状態のまま陽極接合を繰り返し行うと、ナトリウム化合物の治具への侵食が益々進んでしまい、治具自体の導電性が著しく阻害されてしまう。これにより、組立体に所定の電圧（実効電圧）を印加することができなくなり、半導体基板とガラス基板とを十分な接合強度で陽極接合することができないという問題がある。
【０００５】
また、このようなナトリウム化合物の治具への侵食は、治具の一方面の表面粗さを増大させてしまい、これが原因となって、陽極接合時に印加する直流電圧にばらつきが生じ、その結果、陽極接合時の半導体基板やガラス基板等に生じる内部歪みが増加し、組立体が変形、破壊されるという問題もある。
【０００６】
なお、半導体基板やガラス基板等には、例えば、溝、貫通穴等の微細加工が施された部分や、薄膜形成された部分、その他に微細な配線等が薄膜で設けられている場合がある。このため、特にこのような半導体基板とガラス基板とを陽極接合する場合には、内部歪によって局部的に変形、破壊され易く、歩留まりが悪くなってしまう。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１９２７１２号公報（従来の技術）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、陽極接合への信頼性を向上することができる陽極接合用治具及び陽極接合装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、複数の部材を陽極接合するのに用いられ、且つ陽極接合時にて陰極側となる部材と接触する治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が貴金属によって形成されていることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第１の態様では、治具表面の陰極側となる部材との接触部分が貴金属によって形成されているため、陽極接合時に、陰極側となる部材に含まれる陽イオン、又はこの陽イオンを含む化合物との間で化学反応が生じるのを効果的に抑えることができる。これにより、陽極接合用治具の耐久性は飛躍的に向上し、陽極接合を繰り返し実施しても、陽極接合を確実且つ高品質に行うことができ、陽極接合への信頼性を向上することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が、貴金属薄膜で形成されていることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第２の態様では、治具表面の陰極側となる部材との接触部分を貴金属薄膜で形成し、陽極接合（加熱）時に、治具部材を構成する治具本体の熱膨張に貴金属薄膜の熱膨張を実質的に追従させるようにし、少なくとも陰極側となる部材に加わる応力を小さく抑えるようにしたため、陽極接合対象である複数の部材の内部歪みによる変形、破壊を効果的に防止することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記貴金属薄膜が、メッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法によって形成されたものであることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第３の態様では、貴金属薄膜を所望の膜厚、すなわち、治具本体の熱膨張に対して貴金属薄膜の熱膨張が追従し得る程度の薄膜で形成することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記貴金属で形成された前記接触部分以外の部分の熱膨張係数が前記陰極側となる部材の熱膨張係数と略同等であることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第４の態様では、陽極接合時に、陽極接合対象である複数の部材に生じる内部歪みをより効果的に低減することができ、複数の部材の内部歪みによる変形、破壊をより効果的に防止することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記治具表面の全面が貴金属によって形成されていることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第５の態様では、治具表面の全面が貴金属で形成されているため、治具本体の少なくとも表面が窒化又は酸化するのを効果的に防止することができる。これにより、陽極接合用治具の耐久性を向上することができる。また、陽極接合用治具の表面（治具表面）には、貴金属の存在によって窒化物や酸化物等が形成され難くなるので、窒化物及び酸化物等に起因する発塵を効果的に防止することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１の態様において、前記治具表面の少なくとも前記陰極側となる部材との接触部分が貴金属からなる貴金属板により構成され、前記貴金属板が、前記接触部分以外の部分を構成する治具本体から着脱可能であることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第６の態様では、貴金属板を治具本体から着脱して、貴金属板の表面に付着したナトリウム化合物等を水（純水）等で比較的容易に除去することができる。その際、ナトリウム化合物等は、貴金属板の表面に付着しているが、化学反応によって一体化していないため、水拭き等で比較的容易に除去することができる。
【００１５】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記陰極側となる部材が、ガラス基板であることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第７の態様では、ガラス基板の陽極接合を確実且つ高品質に行うことができる。
【００１６】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様において、前記貴金属が、白金族元素の少なくとも１つの金属又はその合金であることを特徴とする陽極接合用治具にある。
かかる第８の態様では、治具表面の陰極側となる部材との接触部分を、容易に化学的変化を受けることがない、すなわち、他の金属と比べて化学的に安定な金属である白金族元素の少なくとも１つの金属又はこの白金族元素の少なくとも１つを含む合金によって形成することにより、陽極接合をより確実且つ高品質に行うことができる。
【００１７】
本発明の第９の態様は、第１〜８の何れかの態様に記載の陽極接合用治具と、前記陽極接合用治具に保持される複数の部材間に電圧を印加する電圧印加手段とを少なくとも具備することを特徴とする陽極接合装置にある。
かかる第９の態様では、陽極接合への信頼性を向上することができる陽極接合装置が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を一実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る陽極接合用治具の概略斜視図であり、図２は、図１の陽極接合用治具を具備する陽極接合装置の概略平面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態の陽極接合用治具１は、その一方面上に、複数の部材としてシリコン基板１０１とガラス基板１０２（本実施例ではホウケイ酸ガラスを用いる）とを重ね合わせた組立体１００が載置され、組立体１００を陽極接合するのに用いられるものである。具体的には、この陽極接合用治具１は、組立体１００と略同等の外形形状、例えば、本実施形態では、円盤形状の治具本体２により構成されている。また、このような治具本体２は、例えば、耐食性に優れたステンレス鋼等の金属製であるのが好ましく、本実施形態では、ガラス基板１０２の熱膨張係数と略同等の熱膨張係数を有するステンレス鋼からなる。
【００１９】
そして、本実施形態では、このような陽極接合用治具１を構成する治具本体２の一方面２ａの全面、すなわち、組立体１００が載置される側の表面は、貴金属からなる貴金属薄膜３で被覆されている。これにより、貴金属薄膜３の上面が、陽極接合用治具１の組立体１００が載置される載置面３ａとなる。
【００２０】
ここで、貴金属薄膜３を形成する貴金属としては、例えば、白金族元素［ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、オスニウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）から選ばれる少なくとも１つの金属］、金（Ａｕ）又はこれらの合金等が挙げられる。なお、これらの金属の中でも、ルテニウム、オスミウム、イリジウムは、極めて高価であるので、単体で用いるよりも、白金等との合金、例えば、白金パラジウム合金、白金オスミウム合金、白金イリジウム合金として用いるのが好ましい。
【００２１】
但し、これらはあくまで例示であり、本発明では、容易に化学的変化を受けることがない、すなわち、他の金属と比べて化学的に安定な金属として貴金属を用いているが、このように化学的に安定な特性を有する材料で且つ導通性を有する材料であれば、そのような材料を単体で用いてもよいし、上記の貴金属と組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
また、本実施形態では、治具本体２の表面２ａ上への貴金属薄膜３の形成方法としては、例えば、メッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法が挙げられる。これらの方法によれば、治具本体２の表面２ａ上に貴金属薄膜３を、所望の膜厚、具体的には治具本体２の熱膨張に対して貴金属薄膜３の熱膨張が追従し得る程度の薄膜で形成することができる。これにより、貴金属薄膜３の熱膨張に起因した少なくともガラス基板１０２への応力を低減し、ガラス基板１０２等に反りや割れが生じるのを防止することができる。なお、上記の方法では、貴金属薄膜３を所望の膜厚となるように比較的容易に制御することができ、しかも緻密で且つ平坦性に優れた貴金属薄膜３を形成することができる。
【００２３】
このような陽極接合用治具１は、後述する陽極接合装置に搭載される。この陽極接合装置は、図２に示すように、上述した陽極接合用治具１と、この陽極接合用治具１の載置面３ａに載置される組立体１００に所定の直流電圧（例えば、約５００〜１０００ボルトの直流電圧）を印加する電圧印加手段４とを少なくとも具備し、さらに、本実施形態では、陽極接合用治具１に接続され且つ陽極接合用治具１と組立体１００とを所定の温度（例えば、３００〜４００℃）に加熱する加熱手段５を具備する。
【００２４】
また、電圧印加手段４の陰極側の端子は、陽極接合用治具１に接続されている。この陽極接合用治具１の貴金属薄膜３上には、組立体１００が所定位置に位置決め固定されている。そして、電圧印加手段４の陽極側の端子は、組立体１００のシリコン基板１０１に接続されている。すなわち、本実施形態の陽極接合装置では、加熱手段５によって陽極接合用治具１と共に組立体１００を所定の温度に加熱しながら、電圧印加手段４を介して組立体１００に所定の直流電圧を印加できるようになっている。
【００２５】
そして、このような陽極接合装置では、加熱手段５によって陽極接合用治具１及び組立体１００を所定の温度に加熱しながら、電圧印加手段４によって組立体１００に所定の直流電圧を印加すると、陰極側となるガラス基板１０２に含まれる可動イオン、具体的には、陽イオンであるナトリウムイオン等が陰極側、すなわち、陽極接合用治具１側に移動して、ガラス基板１０２のシリコン基板１０１側との接合界面にナトリウムイオンが欠乏した状態の空間電荷層が形成され、直流電圧はこの空間電荷層とシリコン基板１０１とガラス基板１０２との間のギャップにかかる。これにより、シリコン基板１０１とガラス基板１０２との界面に静電引力が発生して界面で化学結合する。
【００２６】
このような陽極接合においては、上述したように、直流電圧印加時に可動イオンが陽極接合用治具１側に移動するため、陽極接合用治具１の載置面３ａ、具体的には、ガラス基板１０２との接触部分には、可動イオン又はこの可動イオンを含む化合物、例えば、炭酸ナトリウムや炭酸水素ナトリウム等が析出してしまう。しかしながら、本実施形態では、このような陽極接合用治具１の載置面３ａが貴金属、すなわち、他の金属と比べて化学的に安定な金属によって形成されているので、陽極接合を確実且つ高品質に行うことができ、陽極接合の信頼性を高めることができる。
【００２７】
具体的には、陽極接合用治具１の載置面３ａ側に移動した陽イオン（例えば、ナトリウムイオン）又はナトリウム化合物等と、治具本体２を形成する材料との間で、化学反応が進行するのを貴金属薄膜３によって防ぐことができる。
【００２８】
これにより、陽極接合用治具１の載置面３ａには、導電性を阻害する化合物等がそのままの状態で存在することはあっても、そのような化合物が、陽極接合用治具１の載置面３ａに強固に吸着したり、内部に侵食したりすることを貴金属薄膜３によって防止することができる。すなわち、貴金属薄膜３の存在により、陽極接合用治具１の載置面３ａと導電性を阻害する化合物とが一体化し、治具自体の導電性が著しく阻害されてしまうことを防止できるため、組立体１００に所定の電圧（実効電圧）を印加することができる。これにより、シリコン基板１０１とガラス基板１０２とを十分な接合強度で陽極接合することができる。
【００２９】
また、陽極接合用治具１の載置面３ａと導電性を阻害する化合物とが一体化することを防止できるため、載置面３ａの平坦度を保つことができる。このため、陽極接合時には、所定の直流電圧を略均一に印加することができ、陽極接合時のシリコン基板１０１やガラス基板１０２等に生じる内部歪みを効果的に低減することができる。これにより、組立体１００が変形、破壊されるのを防止することができる。
【００３０】
さらに、析出したナトリウム化合物等と載置面３ａとが化学的に結合するのを貴金属薄膜３によって防止しているため、例えば、載置面３ａを所定のタイミングで水拭き等することにより、載置面３ａに付着したナトリウム化合物等を容易に除去することができる。すなわち、陽極接合用治具１の載置面３ａのメンテナンス作業を簡略化することができる。
【００３１】
ここで、上述した本実施形態では、治具本体２の一方面の全面に貴金属薄膜３を形成するようにしたが、勿論これに限定されず、例えば、治具本体の外形を組立体よりも大きくする場合には、陽極接合用治具のガラス基板との接触部分を貴金属で形成すればよい。何れにしても、陽極接合時にて、陽極接合用治具の少なくとも陰極側となる部材との接触部分が貴金属で形成されていればよい。
【００３２】
また、本発明では、例えば、陽極接合用治具の全面（治具表面）が貴金属によって形成されていてもよい。これにより、陽極接合用治具が窒化したり酸化したりするのを効果的に防止することができ、陽極接合用治具の耐久性を向上することができる。また、治具表面に形成される窒化物や酸化物等に起因した発塵を効果的に小さく抑えることができる。
【００３３】
さらに、上述した本実施形態では、治具本体２の一方面を貴金属薄膜３で被覆した構造を例示して説明したが、勿論これに限定されず、治具表面の陰極側となる部材との接触部分を貴金属からなる貴金属板とし、この接触部分以外の部分を構成する治具本体から貴金属板を着脱可能としてもよい。これにより、貴金属板を治具本体から着脱して、貴金属板の表面に付着したナトリウム化合物等を水（純水）等で比較的容易に除去することができる。また、メンテナンス周期を長期に設定することができるので、メンテナンスに要するコストを低減することができる。なお、複数の貴金属板を用意し、所定のタイミングで適宜交換しながら同時に洗浄することで、即座に陽極接合を行うことができ、陽極接合に要する時間を短縮化することができる。
【００３４】
（実施形態２）
図３は、本発明の実施形態２に係る陽極接合装置の概略を示す要部拡大断面図及びＡ−Ａ´断面図である。なお、本実施形態では、上述した実施形態１と同一の構成部分については同一の符号を付して重複する説明は省略する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本実施形態の陽極接合装置は、陽極接合用治具１を具備し、この陽極接合用治具１は、略矩形形状を有するステージ６の略中央部に固定されている。また、陽極接合用治具１の両側には、それぞれ、載置面３ａ上に載置される組立体１００のシリコン基板１０１の上面に当接すると共に組立体１００を陽極接合用治具１との間で固定する固定手段７が対向して設けられている。
【００３５】
さらに、これら陽極接合用治具１、ステージ６及び固定手段７は、ハウジング８で取り囲まれ、その内部空間である処理室９に設置されている。なお、この処理室９には、図示しないが、不活性ガスを導入する不活性ガス導入手段と、陽極接合用治具１及び組立体１００を所定の温度に加熱する加熱手段とが設けられている。
【００３６】
また、本実施形態では、組立体１００に所定の直流電圧を印加するための電圧印加手段４を具備する。具体的には、電圧印加手段４は、陽極接合用治具１と固定手段７とに電気的に接続されている。なお、陽極接合時においては、固定手段７は、組立体１００のシリコン基板１０１と接触する部分が直流電圧を印加するための端子７ａ（陽極）となり、陽極接合用治具１は、陰極となる。
【００３７】
このような構成の陽極接合装置では、固定手段７と陽極接合用治具１との間に組立体１００を保持した状態で、加熱手段によって組立体１００を所定の温度に加熱しながら、電圧印加手段４により固定手段７及び陽極接合用治具１を介して組立体１００、すなわち、シリコン基板１０１とガラス基板１０２との間に所定の直流電圧を印加し、これによって陽極接合を行うようになっている。このような構成としても、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３８】
なお、本発明に係る陽極接合用治具及び陽極接合装置は、上述したシリコン基板とガラス基板とを陽極接合するのに好適に用いられるものであるが、勿論これに限定されず、所定の直流電圧を印加した部材内部に陰極側に向かって移動する陽イオン、特に金属イオン等が含まれている部材を他の部材に陽極接合する場合にも好適に用いることができる。
【００３９】
ここで、シリコン基板やガラス基板等には、例えば、溝、貫通穴等の微細加工が施された部分や、薄膜形成された部分、その他に微細な配線等が薄膜で予め設けられている場合もある。このため、特にこのような構造を有するシリコン基板及びガラス基板を陽極接合する場合には、内部歪によって局部的に変形、破壊され易くなるが、本発明では、このような場合においても、陽極接合を確実に且つ高品質に行うことができる。以下、このような内部歪で変形、破壊され易いものとして、例えば、液体噴射ヘッドの１つであるインクジェット式記録ヘッドを例示して本発明をさらに詳細に説明する。
【００４０】
（実施形態３）
図４は、液体噴射ヘッドの１つであるインクジェット式記録ヘッドの要部拡大断面図である。図４に示すインクジェット式記録ヘッドは、駆動手段に静電気力を利用したヘッドであり、具体的には、一方面が（１００）面であるシリコン基板からなりその一方面側にインク滴を吐出する複数のノズル開口１１に連通する圧力発生室（キャビティ）１２等が並設されたキャビティ基板１０を具備する。また、キャビティ基板１０には、圧力発生室１２のノズル開口１１が連通する一端部とは反対側の他端部に連通するインク供給路１３が設けられ、このインク供給路１３の圧力発生室１２側とは反対側には、各圧力発生室１２に共通なインク室となる共通インク室１４が設けられている。さらに、圧力発生室１２の底壁は、詳細は後述するが、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる振動板１５となっている。
【００４１】
このようなキャビティ基板１０の一方面には、ガラス基板からなる接合基板２０が接合されている。これにより、キャビティ基板１０と接合基板２０との間には、ノズル開口１１に連通する圧力発生室１２が画成され、さらに、この圧力発生室１２にインク供給路１３を介して各圧力発生室１２の共通インク室１４が連通したインク流路が形成される。
【００４２】
なお、接合基板２０には、共通インク室１４に対応する位置にインク導入口２１が貫通して設けられている。そして、このインク導入口２１には、一端部が図示しないインクタンクに接続されたインク導入部材５０の他端部が接続されるようになっている。これにより、共通インク室１４内には、インク導入部材５０及びインク導入口２１を介してインクが供給される。
【００４３】
一方、キャビティ基板１０の他方面側には、シリコン基板と熱膨張係数が略同等のホウ珪酸ガラス基板（酸化珪素と酸化硼素とを主成分とする耐熱硬質ガラス）からなり、電極３１を有する電極基板３０が接合されている。この電極基板３０のキャビティ基板１０に接合される側の表面には、凹部３２が設けられ、この凹部３２に電極３１が形成されている。これにより、キャビティ基板１０と電極基板３０とを接合した状態においては、電極３１とキャビティ基板１０との間に所定の隙間３５が設けられる。
【００４４】
なお、このような構成のインクジェット式記録ヘッドでは、キャビティ基板１０の端部と電極３１とに駆動電圧パルスを印加する発振回路４０が接続されており、この発振回路４０によって電極３１とキャビティ基板１０との間の隙間３５に静電気を発生させて、キャビティ基板１０の圧力発生室１２に対応する振動板１５を図中上下に振動させる構造となっている。この振動板１５の振動によって、圧力発生室１２の容積が増減し、これによって圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせ、圧力発生室１２に連通しているノズル開口１１からインク滴が吐出する。
【００４５】
ここで、図１、図３及び図４を参照しながら、このようなインクジェット式記録ヘッドの組立工程の一例について説明する。具体的には、まず、電極３１等が形成された電極基板３０の上に、圧力発生室１２等が形成されたキャビティ基板１０を重ね合わせた後、これを図１に示す陽極接合装置の陽極接合用治具１（載置面３ａ）上に位置めして載置する。
【００４６】
次に、キャビティ基板１０の上面に固定手段７を当接させて、固定手段７と陽極接合用治具１との間に、キャビティ基板１０と電極基板３０とを固定する。この状態で、不活性ガスが充填された処理室９内を所定の温度に加熱し、キャビティ基板１０が陽極となり且つ電極基板３０が陰極となるように、電圧印加手段４によってキャビティ基板１０と電極基板３０との間に所定の直流電圧を印加する。これにより、キャビティ基板１０と電極基板３０との陽極接合が完了する。
【００４７】
次いで、キャビティ基板１０上に接合基板２０を重ね合わせ、同様の手順で、キャビティ基板１０（電極基板３０）が陽極となり且つ接合基板２０が陰極となるように、キャビティ基板１０、接合基板２０及び電極基板３０からなるヘッド組立体の接合基板２０に対して接合基板２０側に配置された別の陽極接合用治具（図示なし）をその接合基板２０に当接させた後、そのヘッド組立体に所定の直流電圧を印加する。なお、別の陽極接合用治具の接合基板２０との接触部分についても貴金属によって形成されている。これにより、キャビティ基板１０と接合基板２０との陽極接合が完了し、これによって、インクジェット式記録ヘッドの組立が完了する。
【００４８】
このように、インクジェット式記録ヘッドの組立工程では、各基板１０、２０及び３０、特にキャビティ基板１０には圧力発生室１２や流路等が並設されており、電極基板３０には電極３１や凹部３２等が形成されているため、これらの部位は、陽極接合時の内部歪みによって変形、破壊され易くなっている。
【００４９】
本発明では、陽極接合用治具１の電極基板３０との接触部分、及び上記別の陽極接合用治具の接合基板２０との接触部分のそれぞれが貴金属によって形成されているので、ヘッド組立体に対して所定の直流電圧を略均一に印加することができる。これにより、ヘッド組立体を構成する各基板１０、２０及び３０の内部歪みを低減することができる。したがって、本実施形態では、陽極接合時の内部歪みによってヘッド組立体が変形、破壊されるのを効果的に防止しつつ、ヘッドを構成する各基板１０、２０及び３０を陽極接合してインクジェット式記録ヘッドを確実に組み立てることができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、キャビティ基板１０、接合基板２０及び電極基板３０の各単体でのインクジェット式記録ヘッドの組立工程を説明したが、勿論これに限定されず、１度に複数のヘッドを製造するのにウェハ単位で陽極接合し、その後、ウェハを各ヘッド毎に分断するヘッドの製造方法に本発明を適用してもよい。この場合でも、上述した本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施形態１に係る陽極接合用治具の概略斜視図である。
【図２】実施形態１に係る陽極接合装置の概略平面図である。
【図３】実施形態２に係る陽極接合装置の要部拡大断面図及びＡ−Ａ´断面図である。
【図４】実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  陽極接合用治具、  ２  治具本体、  ３  貴金属薄膜、  ４  電圧印加手段、  ５  加熱手段、  １００  組立体、  １０１  シリコン基板、  １０２  ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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