(57)【要約】【課題】  実装部品の放射熱による温度上昇を抑えた実装メンブレンを提供する。【解決手段】  ポリエステルフィルムの表面に形成した回路に発熱性の部品を実装した実装メンブレンにおいて、実装メンブレンの裏面に銅マイラを貼り合わせたり、導電性インクを印刷したり、放熱性樹脂を塗布し、前記銅マイラ、導電性インク、放熱性樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したものである。【選択図】  図１
2006202970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルム（１）の表面に形成した回路（２）に発熱性の部品（３）を実装した実装メンブレン（１０）において、
実装メンブレンの裏面に貼り合わせ銅マイラ（６）によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したことを特徴とする実装メンブレンの放熱構造。
【請求項２】
ポリエステルフィルム（１）の表面に形成した回路（２）に発熱性の部品（３）を実装した実装メンブレン（１０）において、
実装メンブレンの裏面に印刷した導電性インクによって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したことを特徴とする実装メンブレンの放熱構造。
【請求項３】
ポリエステルフィルム（１）の表面に形成した回路（２）に発熱性の部品（３）を実装した実装メンブレン（１０）において、
実装メンブレンの裏面に塗布した放熱樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したことを特徴とする実装メンブレンの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗などの部品を実装したメンブレンにおいて、前記実装部品に通電したときの放射熱による温度上昇を抑えた実装メンブレンの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐熱性の低いポリエステルフィルム１０１の表面に銀回路１０２を形成してなるメンブレン１００に部品１０３を実装する場合、図３に示すように、銀回路１０２上に導電性接着剤１０４を塗布した後、部品１０３を搭載し、その後、実装した部品の端子１０３Ａに封止樹脂１０５を塗布して、固着強度を補強する。(例えば、特許文献１及び２を参照)
【特許文献１】特開平１０−１５４４３４号公報
【特許文献２】特開平８−１２５３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
メンブレンに実装した部品１０３が抵抗などの発熱性の部品である場合、実装メンブレンに電流を流すと部品(抵抗)が発熱して温度が上がり、その放射熱が部品（抵抗）の端子１０３Ａを伝って回路１０２に及ぶ。しかし回路自体の熱伝導性が低いため、その他の部位、例えば、封止樹脂１０５やポリエステルフィルム１０１に前記放射熱が伝導される。そして前記封止樹脂１０５やポリエステルフィルム１０１も熱伝導性が低いため、部品（抵抗）の放射熱が逃がされることなく、部品（抵抗）１０３や、封止樹脂１０５、ポリエステルフィルム１０１の温度上昇をひき起こす。
例えば、層厚７５μｍのポリエステルフィルム１０１に、膜厚１０μｍの銀回路１０２を形成した後、７００Ω・０．２５Ｗの抵抗１０３を実装した実装メンブレンに、電流１５ｍＡを印加すると温度上昇は１００度以上となる。
そして前記温度上昇によって、実装した部品の破損や、ポリエステルフィルムの劣化が発生したり、また温度上昇と下降によるストレスによって部品の導電不良が発生する虞があった。
【０００４】
そこで、本発明は、部品による放射熱を逃がすことによって、温度上昇を抑えた実装メンブレンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため、本発明は、ポリエステルフィルムの表面に形成した回路に発熱性の部品を実装した実装メンブレンにおいて、実装メンブレンの裏面に銅マイラを貼り合わせたり、導電性インクを印刷したり、放熱性樹脂を塗布し、前記銅マイラ、導電性インク、放熱性樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、ポリエステルフィルムの表面に形成した回路に発熱性の部品を実装した実装メンブレンにおいて、実装メンブレンの裏面に設けた銅マイラや、金属、放熱性樹脂からなる放熱材によって部品の放射熱を放熱することができ、実装メンブレンの温度上昇が抑制することができた。そして前記温度上昇によってひき起こされる実装部品の破損や、ポリエステルフィルムの劣化を防止することができ、また温度上昇と下降によるストレスによって発生する部品の導電不良を防止することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本発明の実施形態を図面を参照にして説明する。
【０００８】
図１に示す実装メンブレン１０は、層厚７５μｍのポリエステルフィルム１の表面に、膜厚１０μｍの銀回路２を形成し、当該銀回路２の上に７００Ω・０．２５Ｗの抵抗３を搭載したものである。
なお銀回路２に導電性接着剤４を塗布した後、抵抗３を搭載し、その後、前記抵抗３の端子３Ａに封止樹脂５を塗布して、固着強度を補強してある。
【０００９】
そして図１に示す実装メンブレン１０では、抵抗３を実装した面の反対側の面（裏面）に、層厚４５μｍの粘着層と層厚３５μｍの銅箔とからなる銅マイラ６を貼り合わせた。
銅マイラ６は、ポリエステルフィルム１の裏面全面に貼り合せることが好ましいが、ポリエステルフィルム１の裏面に部分的に貼り合せるようにしてもよい。裏面に貼り合せた銅マイラ６の面積が大きいほど放熱面積が増大し、実装メンブレンの温度上昇を抑えることができる。
この実施例では、抵抗３を実装した実装メンブレン１０の裏面（ポリエステルフィルム１の裏面）の略全面にわたって銅マイラ６を貼り合わせた。そして、抵抗３が発熱して温度が上がっても、その放射熱が抵抗の端子３Ａを伝って回路２に及び、さらにポリエステルフィルム１に伝わると、前記放射熱がポリエステルフィルム１の裏面に貼り合わせた銅マイラ６に熱伝導され、その後放熱される。つまり、ポリエステルフィルム１の裏面に設けた銅マイラ６が放熱材となり、前記銅マイラ６によって抵抗３の放射熱が逃がされ、メンブレンに実装された抵抗３や、当該抵抗３を固定する封止樹脂５や、ポリエステルフィルム１の温度上昇を抑制することができる。
【００１０】
図２は、ポリエステルフィルム１の表面に形成した回路２に抵抗３を実装したメンブレンの裏面に銅マイラ６からなる放熱材を貼り合わせた実装メンブレン（図１を参照）に電流を印加したときの実装部品（抵抗３）の温度変化と、銅マイラ６からなる放熱材を設けない従来技術による実装メンブレン（図３を参照）に電流を印加したときの実装部品（抵抗１０３）の温度変化を示すものである。
【００１１】
図２は、メンブレンに実装した７００Ω・０．２５Ｗの抵抗３に、電流１５ｍＡを印加したときの前記抵抗３の温度上昇を示すグラフである。
図２に示すように、実装メンブレン１０の裏面に、銅マイラ６からなる放熱材を設けることによって、抵抗３による放射熱が逃がされ、実装メンブレンの温度上昇を抑制することができた。
【００１２】
なお図１に示す実施例では、実装メンブレン１０の裏面に銅マイラ６からなる放熱材を貼り合わせたが、放熱材は銅マイラ６に限定されるものではなく、アルミ、銀などの金属や、熱伝導性の高い材料を用いることができる。また実装メンブレンの裏面全面に放熱材を設け、放熱材の表面積を大きくすることが好ましい。
【００１３】
さらに、実装メンブレンの裏面に放熱材を設けるにあたって、銅、アルミ、銀などからなる導電性インクを印刷したり、放熱樹脂を塗布してもよい。
例えば、ポリエステルフィルム１の表面に形成した回路２に抵抗３などの発熱性の部品を実装した実装メンブレン１０において、実装メンブレンの裏面に銀ペーストからなる導電性インクを印刷し、当該導電性インクによって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制してもよい。
なお、例えば銀ペーストからなる導電性インクを印刷することによって放熱材を設ける場合、放熱材の表面積を大きくし放熱面積を増大させるために、メッシュ状に導電性インク（銀ペースト）を印刷することが好ましい。
【００１４】
また例えば、ポリエステルフィルム１の表面に形成した回路２に抵抗３などの発熱性の部品を実装した実装メンブレン１０において、実装メンブレンの裏面に放熱樹脂を塗布し、当該放熱樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制してもよい。
【００１５】
なお上述した実施例では、銅マイラや導電性インクや放熱樹脂からなる放熱材をポリエステルフィルム１の裏面に設けたが、ポリエステルフィルム１の表面に前記放熱材を設けるようにしてもよい。ポリエステルフィルム１の表面に放熱材を設ける場合も、放熱材を設けた面積が大きいほど放熱面積が増大し、実装メンブレンの温度上昇を抑えることができる。
ポリエステルフィルム１の表面に放熱材を設ける場合、例えば、ポリエステルフィルム１の表面に形成した回路２上に絶縁体からなるレジスト層を被覆し、その上から銅マイラや導電性インクや放熱樹脂からなる放熱材を設ける。また例えば、回路２の形成部分を避けるようにして放熱材を設けたり、絶縁体からなる放熱体を用いることによって、回路２上にレジスト層を被覆することなく、ポリエステルフィルム１の表面に放熱材を設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による実装メンブレンの説明図。
【図２】実装メンブレンの温度上昇の説明図。
【図３】従来技術による実装メンブレンの説明図。
【符号の説明】
【００１７】
１    ポリエステルフィルム
２    銀回路
３    抵抗
４    導電性接着剤
５    封止樹脂
６    銅マイラ
１０  実装メンブレン
【図１】
2006202970.tif 000003
【図２】
2006202970.tif 000004
【図３】
2006202970.tif 000005