(57)【要約】【課題】磁気ヘッドの製造工程の途中においてトラック幅を正確に知ることができるようにする。【解決手段】磁気ヘッドの製造方法は、１枚の基板に対して複数の磁気ヘッドの構成要素を形成することによって、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、この磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備えている。磁気ヘッド用基礎構造物を形成する工程では、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる指標部分１６０ｂ，１６０ｃを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドの製造方法であって、
基板に対して複数組の前記磁極層およびコイルを形成して、それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、
前記基礎構造物を切断することによって複数の前記ヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備え、
前記基礎構造物を作製する工程は、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標を形成する工程を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記指標を形成する工程は、前記トラック幅規定部の幅方向の両側にそれぞれ前記指標を形成することを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記基礎構造物において、前記磁極層および指標は、いずれも導電性を有し、前記指標は、前記磁極層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、前記磁極層は、前記収容層の溝部内に形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記指標を形成する工程において、前記指標は、前記磁極層と同じ高さの位置に配置される層によって形成されることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、一部が前記磁極層となる磁性層を形成する工程を含み、前記指標は、前記磁性層の他の一部によって形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁性層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、前記磁性層は、前記収容層の溝部内に形成されることを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、一部が前記磁極層となる磁性層を形成する工程を含み、前記指標は、前記磁性層とは異なる層によって形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁性層を収容する第１の溝部と前記指標を収容する第２の溝部とを有する収容層を形成する工程を含み、前記磁性層は前記収容層の第１の溝部内に形成され、前記指標は前記第２の溝部内に形成されることを特徴とする請求項９記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記指標を形成する工程において、前記指標は、前記磁極層より前記基板に近い位置に配置される層によって形成されることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記指標は、導電性を有する層によって形成されることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁極層を収容する溝部および前記指標を形成する他の溝部を有する収容層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記指標は、前記媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な端部を有し、この端部の位置が、前記領域の位置を示すための基準となることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記基準となる位置と前記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１４記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記指標は、いずれも前記媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な２つの端部を有し、この２つの端部間の中央の位置が、前記領域の位置を示すための基準となることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記基準となる位置と前記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１６記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記基礎構造物において、前記トラック幅規定部の幅方向についての前記トラック幅規定部と前記指標との間の距離は、０．１〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１ないし１７のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記指標は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記指標は、少なくとも一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２１】
前記指標のうち前記磁気ヘッドに残る部分は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さを示すことを特徴とする請求項２０記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２２】
磁気ヘッドの製造方法は、更に、磁気ヘッドを作製する工程の後で、前記指標のうち前記磁気ヘッドに残った部分の、媒体対向面に垂直な方向について長さを測定することによって、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さを測定する工程を備えたことを特徴とする請求項２１記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２３】
前記磁気ヘッドを作製する工程は、前記基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して前記媒体対向面を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１ないし２２のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２４】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項１ないし２３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２５】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドを製造するために用いられる磁気ヘッド用基礎構造物であって、
基板と、
それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、前記基板に対して形成された複数組の前記磁極層およびコイルと、
各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標と
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２６】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項２５記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２７】
前記トラック幅規定部の幅方向の両側にそれぞれ前記指標が設けられていることを特徴とする請求項２５または２６記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２８】
前記磁極層および指標は、いずれも導電性を有し、前記指標は、前記磁極層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項２７記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２９】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項２５ないし２８のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３０】
前記指標は、前記磁極層と同じ高さの位置に配置された層によって形成されていることを特徴とする請求項２９記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３１】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、一部が前記磁極層となる磁性層を備え、前記指標は、前記磁性層の他の一部によって形成されていることを特徴とする請求項２５ないし２８のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３２】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁性層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項３１記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３３】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、一部が前記磁極層となる磁性層を備え、前記指標は、前記磁性層とは異なる層によって形成されていることを特徴とする請求項２５ないし２８のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３４】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁性層を収容する第１の溝部と前記指標を収容する第２の溝部とを有する収容層を備えていることを特徴とする請求項３３記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３５】
前記指標は、前記磁極層より前記基板に近い位置に配置された層によって形成されていることを特徴とする請求項２５記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３６】
前記指標は、導電性を有する層によって形成されていることを特徴とする請求項２５ないし３５のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３７】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁極層を収容する溝部および前記指標を形成する他の溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項２５記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３８】
前記指標は、前記媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な端部を有し、この端部の位置が、前記領域の位置を示すための基準となることを特徴とする請求項２５ないし３７のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３９】
前記基準となる位置と前記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項３８記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４０】
前記指標は、いずれも前記媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な２つの端部を有し、この２つの端部間の中央の位置が、前記領域の位置を示すための基準となることを特徴とする請求項２５ないし３７のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４１】
前記基準となる位置と前記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項４０記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４２】
前記トラック幅規定部の幅方向についての前記トラック幅規定部と前記指標との間の距離は、０．１〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項２５ないし４１のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４３】
前記指標は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されていることを特徴とする請求項２５ないし４２のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４４】
前記指標は、少なくとも一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されていることを特徴とする請求項２５ないし４２のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４５】
前記指標のうち前記磁気ヘッドに残る部分は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さを示すことを特徴とする請求項４４記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４６】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項２５ないし４５のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体に情報を記録するために用いられる磁気ヘッドの製造方法、および磁気ヘッドを製造するために用いられる磁気ヘッド用基礎構造物（substructure）に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。
【０００３】
一般的に、長手磁気記録方式と垂直磁気記録方式のいずれにおいても、磁気ヘッドとしては、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッドと、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを、基板上に積層した構造のものが用いられる。
【０００４】
また、長手磁気記録方式と垂直磁気記録方式のいずれにおいても、記録ヘッドは、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。磁極層は、例えば、一端部が記録媒体に対向する媒体対向面に配置されたトラック幅規定部と、このトラック幅規定部の他端部に連結され、トラック幅規定部よりも大きな幅を有する幅広部とを有している。トラック幅規定部は、ほぼ一定の幅を有している。
【０００５】
高記録密度化のために、記録ヘッドには、トラック幅の縮小、すなわち媒体対向面における磁極層の端面の幅の縮小と、記録特性の向上が求められる。記録特性の向上とは、例えば、重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性の向上である。トラック幅が小さくなるとオーバーライト特性は低下するので、トラック幅が小さくなるほど、オーバーライト特性の一層の向上が必要となる。ここで、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さをネックハイトと呼ぶ。このネックハイトが小さいほど、オーバーライト特性が向上する。
【０００６】
ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、上記媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入側の端部と空気流出側の端部とを有している。そして、空気流入側の端部から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。このスライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面における空気流出側の端部近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。
【０００７】
特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの情報の書き込み時に隣接トラックの情報が消去される現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じたり、隣り合う２つのトラックの間において不要な書き込みが行なわれたりするという問題が生じる。高記録密度化のためには、隣接トラック消去を抑制する必要がある。また、隣り合う２つのトラックの間における不要な書き込みは、磁気ヘッドの位置決め用のサーボ信号の検出や再生信号の信号対雑音比に悪影響を及ぼす。
【０００８】
上述のようなスキューに起因した問題の発生を防止する技術としては、例えば特許文献１〜３に記載されているように、媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状を、記録媒体の進行方向の後側（スライダにおける空気流入端側）に配置される辺が反対側の辺よりも短い形状とする技術が知られている。磁気ヘッドでは、通常、媒体対向面において、基板から遠い端部が記録媒体の進行方向の前側（スライダにおける空気流出端側）に配置される。従って、上述の媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状は、基板に近い辺が基板から遠い辺よりも短い形状となる。
【０００９】
また、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドとしては、例えば特許文献４に記載されているように、磁極層とシールドとを備えた磁気ヘッドも知られている。この磁気ヘッドでは、媒体対向面において、シールドの端面は、磁極層の端面に対して、所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置されている。以下、このような磁気ヘッドをシールド型ヘッドと呼ぶ。このシールド型ヘッドにおいて、シールドは、磁極層の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束が記録媒体に達することを阻止することができる。このシールド型ヘッドによれば、線記録密度のより一層の向上が可能になる。
【００１０】
また、特許文献５には、磁極層となる中央の磁性層に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれ磁性層を設け、中央の磁性層と前側の磁性層との間と、中央の磁性層と後側の磁性層との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドによれば、中央の磁性層の媒体対向面側の端部より発生される磁界のうち、記録媒体の面に垂直な方向の成分を大きくすることができる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２４２６０７号公報
【特許文献２】特開２００３−２０３３１１号公報
【特許文献３】米国特許第６，５０４，６７５Ｂ１号明細書
【特許文献４】米国特許第４，６５６，５４６号明細書
【特許文献５】米国特許第４，６７２，４９３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ここで、上述のように媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状が、基板に近い辺が基板から遠い辺よりも短い形状となる磁極層の形成方法について考える。従来、このような磁極層の形成方法としては、フレームめっき法が多く用いられていた。フレームめっき法による磁極層の形成方法では、まず、磁極層の下地の上に、電極膜を形成する。次に、電極膜の上にフォトレジスト層を形成する。次に、フォトレジスト層をパターニングして、磁極層に対応した形状の溝部を有するフレームを形成する。次に、電極膜に電流を流してめっきを行い、溝部内に磁極層を形成する。次に、フレームを除去する。次に、電極膜のうち、磁極層の下に存在している部分以外の部分を除去する。
【００１３】
フレームめっき法では、フォトリソグラフィによって、フォトレジスト層に幅の小さな溝部を形成することが難しい。そのため、フレームめっき法によって磁極層を形成する場合には、トラック幅を小さくすることが難しいという問題点があった。そこで、フレームめっき法によって磁極層を形成した後、トラック幅規定部の両側の側部を、イオンビームエッチング等のドライエッチングによってエッチングして、トラック幅を小さくすることも考えられる。
【００１４】
ところで、磁気ヘッドの製造過程では、１枚の基板（ウェハ）に対して、それぞれ磁気ヘッドとなる多数の磁気ヘッド素子が形成される。多数の磁気ヘッド素子が形成された基板は、媒体対向面となる面が現れるように切断される。そして、この面が研磨されて、媒体対向面が形成される。
【００１５】
図４４は、前述のように、トラック幅規定部の両側の側部をエッチングしてトラック幅を小さくした場合における磁極層の上面の形状の一例を示している。図４４は、符号２０１で示すトラック幅規定部と符号２０２で示す幅広部との境界の近傍を示している。図４４において、記号ＡＢＳは、媒体対向面が形成される予定の領域を表し、記号ＴＷはトラック幅を表し、記号ＮＨは設計上のネックハイトを表している。
【００１６】
トラック幅規定部２０１の両側の側部をエッチングしてトラック幅ＴＷを小さくした場合には、磁極層の形状が所望の形状から崩れやすい。その結果、特にネックハイトＮＨが小さい場合には、トラック幅規定部２０１の形状は、図４４に示したように、媒体対向面に垂直な方向（図４４における上下方向）の位置に応じて幅が変化したものになりやすい。
【００１７】
トラック幅規定部２０１の形状が図４４に示したような形状の場合には、厳密な意味でのネックハイトは、領域ＡＢＳから、トラック幅規定部２０１の幅が領域ＡＢＳにおける幅よりも大きくなり始める位置までの長さということになる。しかし、このようにネックハイトを定義すると、トラック幅規定部２０１の形状が図４４に示したような形状の場合には、正確にネックハイトを求めることが困難になる。そこで、トラック幅規定部２０１の形状が図４４に示したような形状の場合には、ネックハイトを、以下のように定義する。すなわち、磁極層の上面において、領域ＡＢＳとトラック幅規定部２０１の側部との交点を通って領域ＡＢＳに垂直な方向に延びる仮想の直線Ｌ１と、トラック幅規定部２０１の側部に続く幅広部２０２の側部のうちの直線部分から、この直線部分の方向に延びる仮想の直線Ｌ２との交点をＣとする。そして、領域ＡＢＳと交点Ｃとの間の距離をネックハイトとする。このように定義したネックハイトは、設計上のネックハイトＮＨとほぼ等しい。
【００１８】
ところで、トラック幅規定部２０１の形状が図４４に示したような形状の場合には、磁気ヘッドの製造工程の途中では、媒体対向面が形成される予定の領域ＡＢＳの位置が分からなければ、トラック幅ＴＷの大きさも分からない。ところが、従来は、磁気ヘッドの製造工程の途中では、領域ＡＢＳの位置を正確に知ることができなかったため、トラック幅ＴＷの大きさも正確に知ることができなかった。そのため、従来は、磁気ヘッドの製造工程の途中においてトラック幅ＴＷが所望の値からずれていても、磁気ヘッドが完成するまで、それを認識することができず、これにより、磁気ヘッドの製造効率が低下するという問題点があった。
【００１９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁気ヘッドの製造工程の途中においてトラック幅を正確に知ることができるようにした磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の製造方法によって製造される磁気ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。
【００２１】
本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
基板に対して複数組の磁極層およびコイルを形成して、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、
基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備え、
基礎構造物を作製する工程は、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標を形成する工程を含んでいる。
【００２２】
本発明の磁気ヘッドの製造方法では、基礎構造物を作製する工程において、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標が形成される。これにより、磁気ヘッドの製造工程の途中において、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を知ることが可能になり、その結果、トラック幅を正確に知ることが可能になる。
【００２３】
本発明の製造方法によって製造される磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。
【００２４】
また、本発明の製造方法において、指標を形成する工程は、トラック幅規定部の幅方向の両側にそれぞれ指標を形成してもよい。この場合、基礎構造物において、磁極層および指標は、いずれも導電性を有し、指標は、磁極層に電気的に接続されてもよい。
【００２５】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、磁極層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、磁極層は、収容層の溝部内に形成されてもよい。この場合、指標を形成する工程において、指標は、磁極層と同じ高さの位置に配置される層によって形成されてもよい。
【００２６】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、一部が磁極層となる磁性層を形成する工程を含み、指標は、磁性層の他の一部によって形成されてもよい。この場合、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、磁性層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、磁性層は、収容層の溝部内に形成されてもよい。
【００２７】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、一部が磁極層となる磁性層を形成する工程を含み、指標は、磁性層とは異なる層によって形成されてもよい。この場合、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、磁性層を収容する第１の溝部と指標を収容する第２の溝部とを有する収容層を形成する工程を含み、磁性層は収容層の第１の溝部内に形成され、指標は第２の溝部内に形成されてもよい。
【００２８】
また、本発明の製造方法では、指標を形成する工程において、指標は、磁極層より基板に近い位置に配置される層によって形成されてもよい。
【００２９】
また、本発明の製造方法において、指標は、導電性を有する層によって形成されてもよい。
【００３０】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、磁極層を収容する溝部および指標を形成する他の溝部を有する収容層を形成する工程を含んでいてもよい。
【００３１】
また、本発明の製造方法において、指標は、媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な端部を有し、この端部の位置が、上記領域の位置を示すための基準となってもよい。この場合、基準となる位置と上記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であってもよい。
【００３２】
また、本発明の製造方法において、指標は、いずれも媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な２つの端部を有し、この２つの端部間の中央の位置が、上記領域の位置を示すための基準となってもよい。この場合、基準となる位置と上記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であってもよい。
【００３３】
また、本発明の製造方法では、基礎構造物において、トラック幅規定部の幅方向についてのトラック幅規定部と指標との間の距離は、０．１〜５．０μｍの範囲内であってもよい。
【００３４】
また、本発明の製造方法において、指標は、磁気ヘッドに残らない位置に配置されてもよい。
【００３５】
また、本発明の製造方法において、指標は、少なくとも一部が磁気ヘッドに残る位置に配置されてもよい。この場合、指標のうち磁気ヘッドに残る部分は、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さを示してもよい。また、磁気ヘッドの製造方法は、更に、磁気ヘッドを作製する工程の後で、指標のうち磁気ヘッドに残った部分の、媒体対向面に垂直な方向について長さを測定することによって、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さを測定する工程を備えていてもよい。
【００３６】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッドを作製する工程は、基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して媒体対向面を形成する工程を含んでいてもよい。
【００３７】
また、本発明の製造方法において、磁気ヘッドは垂直磁気記録方式に用いられるものであってもよい。
【００３８】
本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、磁気ヘッドを製造するために用いられるものである。磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。
【００３９】
本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、
基板と、
それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、基板に対して形成された複数組の磁極層およびコイルと、
各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標とを備えている。
【００４０】
本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標を含んでいる。これにより、磁気ヘッドの製造工程の途中において、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を知ることが可能になり、その結果、トラック幅を正確に知ることが可能になる。
【００４１】
本発明の磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。
【００４２】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、トラック幅規定部の幅方向の両側にそれぞれ指標が設けられていてもよい。この場合、磁極層および指標は、いずれも導電性を有し、指標は、磁極層に電気的に接続されていてもよい。
【００４３】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていてもよい。この場合、指標は、磁極層と同じ高さの位置に配置された層によって形成されていてもよい。
【００４４】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、一部が磁極層となる磁性層を備え、指標は、磁性層の他の一部によって形成されていてもよい。この場合、磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、磁性層を収容する溝部を有する収容層を備えていてもよい。
【００４５】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、一部が磁極層となる磁性層を備え、指標は、磁性層とは異なる層によって形成されていてもよい。この場合、磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、磁性層を収容する第１の溝部と指標を収容する第２の溝部とを有する収容層を備えていてもよい。
【００４６】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、磁極層より基板に近い位置に配置された層によって形成されていてもよい。
【００４７】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、導電性を有する層によって形成されていてもよい。
【００４８】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、磁極層を収容する溝部および指標を形成する他の溝部を有する収容層を備えていてもよい。
【００４９】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な端部を有し、この端部の位置が、上記領域の位置を示すための基準となっていてもよい。この場合、基準となる位置と上記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であってもよい。
【００５０】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、いずれも媒体対向面が形成される予定の領域に対して平行な２つの端部を有し、この２つの端部間の中央の位置が、上記領域の位置を示すための基準となっていてもよい。この場合、基準となる位置と上記領域との間の距離は、０〜１．０μｍの範囲内であってもよい。
【００５１】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、トラック幅規定部の幅方向についてのトラック幅規定部と指標との間の距離は、０．１〜５．０μｍの範囲内であってもよい。
【００５２】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、磁気ヘッドに残らない位置に配置されていてもよい。
【００５３】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標は、少なくとも一部が磁気ヘッドに残る位置に配置されていてもよい。この場合、指標のうち磁気ヘッドに残る部分は、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さを示していてもよい。
【００５４】
また、本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、磁気ヘッドは垂直磁気記録方式に用いられるものであってもよい。
【発明の効果】
【００５５】
本発明の磁気ヘッドの製造方法では、基礎構造物を作製する工程において、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標が形成される。これにより、本発明によれば、磁気ヘッドの製造工程の途中において、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を知ることが可能になり、その結果、トラック幅を正確に知ることが可能になるという効果を奏する。
【００５６】
本発明の磁気ヘッド用基礎構造物は、各磁気ヘッドの媒体対向面が形成される予定の領域の位置を示すための基準となる複数の指標を含んでいる。これにより、本発明によれば、磁気ヘッドの製造工程の途中において、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を知ることが可能になり、その結果、トラック幅を正確に知ることが可能になるという効果を奏する。
【００５７】
また、本発明の製造方法によって製造される磁気ヘッドまたは本発明の磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。この場合には、スキューに起因した問題の発生を防止することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、本発明の磁気ヘッドの製造方法または本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、トラック幅規定部の幅方向の両側にそれぞれ指標を設けてもよい。この場合には、トラック幅規定部の幅方向の両側に設けられた２つの指標を基準にして、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を、より正確に知ることができるという効果を奏する。
【００５９】
また、本発明の磁気ヘッドの製造方法または本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、磁極層、およびトラック幅規定部の幅方向の両側に設けられた２つの指標は、いずれも導電性を有し、指標は、磁極層に電気的に接続されていてもよい。この場合には、電子顕微鏡によって指標を観察する場合に、指標に電荷がたまることを防止でき、その結果、指標の正確な画像を得ることが可能になる。これにより、本発明によれば、媒体対向面が形成される予定の領域の位置を、より正確に知ることができるという効果を奏する。
【００６０】
また、本発明の磁気ヘッドの製造方法または本発明の磁気ヘッド用基礎構造物において、指標のうち磁気ヘッドに残る部分が、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さを示すようにしてもよい。この場合には、磁気ヘッドの完成後、指標のうち磁気ヘッドに残った部分の、媒体対向面に垂直な方向について長さを測定することによって、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さを測定することが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図２および図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドの構成について説明する。ここでは、磁気ヘッドの一例として、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドを挙げる。図２は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図３は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。また、図３において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。
【００６２】
図２および図３に示したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、アルミニウムオキサイド・チタニウムカーバイド（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなる基板１と、この基板１の上に配置されたアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる下部シールド層３と、この下部シールド層３の上に配置された絶縁膜である下部シールドギャップ膜４と、この下部シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である上部シールドギャップ膜６と、この上部シールドギャップ膜６の上に配置された磁性材料よりなる上部シールド層７とを備えている。下部シールド層３から上部シールド層７までの部分は、再生ヘッドを構成する。
【００６３】
ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面３０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。
【００６４】
磁気ヘッドは、更に、上部シールド層７の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層８と、この絶縁層８の上に配置されたコイル９と、コイル９の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１０と、絶縁層１０の周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１１とを備えている。コイル９は、平面渦巻き形状をなしている。コイル９および絶縁層１０，１１の上面は平坦化されている。絶縁層８，１１は、例えばアルミナによって形成されている。絶縁層１０は、例えばフォトレジストによって形成されている。コイル９は、銅等の導電材料によって形成されている。
【００６５】
磁気ヘッドは、更に、平坦化されたコイル９および絶縁層１０，１１の上面の上に配置された非磁性材料よりなる収容層１２を備えている。収容層１２は、上面で開口し、後述する磁極層を収容する溝部１２０を有している。図２および図３では、溝部１２０は収容層１２を貫通していないが、溝部１２０は収容層１２を貫通していてもよい。収容層１２の材料としては、例えば、アルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）のいずれかを用いることができる。
【００６６】
磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層１２の上面の上に配置された研磨停止層１３を備えている。研磨停止層１３は、貫通する開口部１３ａを有し、この開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されている。研磨停止層１３の材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、ＴｉＮ、ＴｉＷ、ＮｉＣｒのいずれかを用いることができる。
【００６７】
磁気ヘッドは、更に、溝部１２０内に配置された磁極層１６を備えている。磁極層１６は、溝部１２０の表面に近い位置に配置された第１層１６１と、溝部１２０の表面から遠い位置に配置された第２層１６２とを有している。研磨停止層１３および磁極層１６の上面は平坦化されている。
【００６８】
第１層１６１と第２層１６２は、いずれも磁性材料によって形成されている。第１層１６１の材料としては、例えば、ＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅのいずれかを用いることができる。第２層１６２の材料としては、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
【００６９】
磁気ヘッドは、更に、研磨停止層１３および磁極層１６の上面の上に配置されたギャップ層１８を備えている。ギャップ層１８には、媒体対向面３０から離れた位置において、開口部が形成されている。ギャップ層１８の材料は、アルミナ等の絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、ＮｉＣｕ、Ｔａ、Ｗ、ＮｉＢ等の非磁性金属材料でもよい。
【００７０】
磁気ヘッドは、更に、シールド層２０を備えている。シールド層２０は、ギャップ層１８の上に配置された第１層２０Ａと、この第１層２０Ａの上に配置された第２層２０Ｃと、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置されたヨーク層２０Ｂと、このヨーク層２０Ｂの上に配置された連結層２０Ｄと、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄを連結するように配置された第３層２０Ｅとを有している。第１層２０Ａ、ヨーク層２０Ｂ、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよび第３層２０Ｅは、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの層２０Ａ〜２０Ｅの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅのいずれかを用いることができる。
【００７１】
磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、ヨーク層２０Ｂの周囲に配置された非磁性層２１を備えている。非磁性層２１の一部は、第１層２０Ａの側方に配置されている。非磁性層２１は、例えば、アルミナや塗布ガラス等の無機絶縁材料によって形成されている。あるいは、非磁性層２１は、非磁性金属材料よりなる層とその上に配置された絶縁材料よりなる層とで構成されていてもよい。この場合、非磁性金属材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の高融点金属が用いられる。
【００７２】
磁気ヘッドは、更に、ヨーク層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面のうちの後述するコイルが配置される領域の上に配置された絶縁層２２と、この絶縁層２２の上に配置されたコイル２３と、このコイル２３の巻線間およびコイル２３の周囲に配置された絶縁層２４と、コイル２３および絶縁層２４の上に配置された絶縁層２５を備えている。コイル２３は、平面渦巻き形状をなしている。コイル２３の一部は、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄの間を通過している。コイル２３は、銅等の導電材料によって形成されている。第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２３および絶縁層２４の上面は平坦化されている。絶縁層２４は、例えばフォトレジストによって形成されている。絶縁層２２，２５は、例えばアルミナによって形成されている。
【００７３】
コイル９からシールド層２０の第３層２０Ｅまでの部分は、記録ヘッドを構成する。図示しないが、磁気ヘッドは、更に、シールド層２０を覆うように形成された保護層を備えている。
【００７４】
以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面３０と再生ヘッドと記録ヘッドとを備えている。再生ヘッドと記録ヘッドは、基板１の上に積層されている。再生ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの後側（スライダにおける空気流入端側）に配置され、記録ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。
【００７５】
再生ヘッドは、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面３０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層７と、ＭＲ素子５と下部シールド層３との間に配置された下部シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と上部シールド層７との間に配置された上部シールドギャップ膜６とを備えている。
【００７６】
記録ヘッドは、コイル９、収容層１２、研磨停止層１３、磁極層１６、ギャップ層１８、シールド層２０およびコイル２３を備えている。コイル９，２３は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。なお、コイル９は、記録ヘッドにおける必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。
【００７７】
磁極層１６は、媒体対向面３０に配置された端面を有し、コイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。
【００７８】
シールド層２０は、媒体対向面３０に配置された端部を有し、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１６に連結されている。ギャップ層１８は、非磁性材料よりなり、磁極層１６とシールド層２０との間に設けられている。
【００７９】
媒体対向面３０において、シールド層２０の端面は、トラック幅規定部１６Ａの端面に対して、ギャップ層１８の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル２３の少なくとも一部は、磁極層１６とシールド層２０との間に、磁極層１６およびシールド層２０に対して絶縁された状態で配置されている。
【００８０】
シールド層２０は、ギャップ層１８に隣接するように配置された第１層２０Ａと、第１層２０Ａにおけるギャップ層１８とは反対側に配置された第２層２０Ｃと、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置されたヨーク層２０Ｂと、このヨーク層２０Ｂの上に配置された連結層２０Ｄと、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄを連結するように配置された第３層２０Ｅとを有している。第２層２０Ｃは、媒体対向面３０とコイル２３の少なくとも一部との間に配置されている。
【００８１】
図４は、磁極層１６を示す平面図である。図４に示したように、磁極層１６は、一端部が媒体対向面３０に配置され、一定の幅を有するトラック幅規定部１６Ａと、このトラック幅規定部１６Ａの他端部に連結され、トラック幅規定部１６Ａよりも大きな幅を有する幅広部１６Ｂとを有している。幅広部１６Ｂの幅は、例えば、トラック幅規定部１６Ａとの境界位置ではトラック幅規定部１６Ａの幅と等しく、媒体対向面３０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。ここで、媒体対向面３０に垂直な方向についてのトラック幅規定部１６Ａの長さをネックハイトＮＨと呼ぶ。ネックハイトＮＨは、例えば０．１〜０．３μｍの範囲内である。
【００８２】
また、図２に示したように、媒体対向面３０に配置されたトラック幅規定部１６Ａの端面は、基板１に近い第１の辺Ａ１と、第１の辺Ａ１とは反対側の第２の辺Ａ２と、第１の辺Ａ１の一端と第２の辺Ａ２の一端とを結ぶ第３の辺Ａ３と、第１の辺Ａ１の他端と第２の辺Ａ２の他端とを結ぶ第４の辺Ａ４とを有している。第２の辺Ａ２は、トラック幅を規定する。媒体対向面３０に配置されたトラック幅規定部１６Ａの端面の幅は、第１の辺Ａ１に近づくに従って小さくなっている。
【００８３】
第２の辺Ａ２の長さ、すなわちトラック幅は、例えば０．０８〜０．１２μｍの範囲内である。磁極層１６の厚みは、例えば０．２０〜０．３０μｍの範囲内である。また、第３の辺Ａ３と第４の辺Ａ４がそれぞれ基板１の上面に垂直な方向となす角度は、例えば、５°〜１２°の範囲内とする。ギャップ層１８の厚みは、例えば、３０〜６０ｎｍの範囲内である。
【００８４】
研磨停止層１３は、収容層１２の上面の上に配置されている。研磨停止層１３は、貫通する開口部１３ａを有し、この開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されている。研磨停止層１３の厚みは、例えば２０〜６０ｎｍの範囲内である。
【００８５】
磁極層１６は、溝部１２０の表面に近い位置に配置された第１層１６１と、溝部１２０の表面から遠い位置に配置された第２層１６２とを有している。第１層１６１の厚みは、例えば４０〜１００ｎｍの範囲内である。
【００８６】
シールド層２０の第１層２０Ａは、媒体対向面３０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。シールド層２０の第２層２０Ｃも、媒体対向面３０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。第１層２０Ａの第２の端部は、スロートハイトＴＨを規定する。すなわち、図３に示したように、第１層２０Ａのうち、ギャップ層１８を介して磁極層１６と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離がスロートハイトＴＨとなる。また、スロートハイトＴＨは、例えば０．１〜０．３μｍの範囲内である。また、第２層２０Ｃのうち、ギャップ層１８および第１層２０Ａを介して磁極層１６と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離は、例えば０．５〜０．８μｍの範囲内である。また、第１層２０Ａおよびヨーク層２０Ｂの厚みは、例えば０．３〜０．８μｍの範囲内である。第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄの厚みは、例えば２．０〜２．５μｍの範囲内である。第３層２０Ｅの厚みは、例えば、２．０〜３．０μｍの範囲内である。コイル２３の厚みは、第２層２０Ｃの厚み以下であり、例えば、２．０〜２．５μｍの範囲内である。
【００８７】
なお、図３等の本出願の図面では、磁極層１６の周辺の構造を詳細に示すために、磁極層１６をヨーク層２０Ｂよりも厚く描いている。しかし、実際の磁極層１６の厚みは、例えば、ヨーク層２０Ｂの厚みと同程度かヨーク層２０Ｂの厚みよりも小さい。
【００８８】
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッドにおいて、コイル２３は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。磁極層１６およびシールド層２０は、コイル２３が発生する磁界に対応した磁束を通過させる磁路を形成する。磁極層１６は、コイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。シールド層２０は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層１６に集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。
【００８９】
また、本実施の形態では、媒体対向面３０において、シールド層２０の端面は、トラック幅規定部１６Ａの端面に対して、ギャップ層１８による所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面３０における磁極層１６のギャップ層１８側の端部の位置によって決まる。シールド層２０は、磁極層１６の媒体対向面３０側の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込むことにより、この磁束が記録媒体に達することを阻止する。これにより、記録媒体に既に記録されているビットパターンにおける磁化の方向が上記磁束の影響によって変化することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
【００９０】
また、本実施の形態では、図２に示したように、媒体対向面３０に配置されたトラック幅規定部１６Ａの端面の幅は、第１の辺Ａ１に近づくに従って小さくなっている。これにより、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止することができる。
【００９１】
次に、図５ないし図１６を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、１枚の基板に対して複数の磁気ヘッドの構成要素を形成することによって、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、この磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備えている。以下、１つのヘッド予定部について説明する。なお、図５ないし図１６では、収容層１２よりも基板１側の部分を省略している。また、記号ＡＢＳは、媒体対向面が形成される予定の領域を示している。
【００９２】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図３に示したように、基板１の上に、絶縁層２、下部シールド層３、下部シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、下部シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５と、このＭＲ素子５に接続される図示しないリードとを形成する。次に、ＭＲ素子５およびリードを、上部シールドギャップ膜６で覆う。次に、上部シールドギャップ膜６の上に、上部シールド層７および絶縁層８を順に形成する。次に、絶縁層８の上に、コイル９および絶縁層１０，１１を形成する。次に、コイル９および絶縁層１０，１１の上面を、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって平坦化する。
【００９３】
図５および図６は、次の工程を示す。図５（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図５（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図６（ａ）は、図５（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、まず、平坦化されたコイル９および絶縁層１０，１１の上面の上に、後に溝部１２０が形成されることにより収容層１２となる非磁性層１２Ｐを形成する。次に、例えばスパッタ法によって、非磁性層１２Ｐの上に、研磨停止層１３を形成する。次に、研磨停止層１３の上に、例えば１．０μｍの厚みのフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、収容層１２に溝部１２０を形成するためのマスク３１を形成する。このマスク３１は、溝部１２０に対応した形状の開口部を有している。
【００９４】
次に、マスク３１を用いて、研磨停止層１３を選択的にエッチングする。これにより、研磨停止層１３に、貫通した開口部１３ａが形成される。この開口部１３ａは、後に形成される磁性層１６０の平面形状に対応した形状をなしている。磁性層１６０の一部は磁極層１６となる。更に、非磁性層１２Ｐのうち研磨停止層１３の開口部１３ａから露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層１２Ｐに溝部１２０を形成する。次に、マスク３１を除去する。溝部１２０が形成されることにより、非磁性層１２Ｐは収容層１２となる。研磨停止層１３は、後に行われる研磨の停止位置を示す。研磨停止層１３の開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されている。
【００９５】
研磨停止層１３と非磁性層１２Ｐのエッチングは、例えば、反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングを用いて行われる。非磁性層１２Ｐに溝部１２０を形成するためのエッチングの際には、磁極層１６のトラック幅規定部１６Ａの両側部に対応する溝部１２０の壁面と基板１の上面に垂直な方向とのなす角度が、例えば５°〜１２°の範囲内になるようにする。
【００９６】
図５（ａ）および図６（ａ）に示したように、溝部１２０は、磁極層対応部分１２０ａと、指標部分１２０ｂ，１２０ｃと、連結部分１２０ｄとを有している。磁極層対応部分１２０ａは、後に磁極層１６が配置される部分である。磁極層対応部分１２０ａは、溝部１２０のうち、図５（ａ）では領域ＡＢＳより右側の部分であり、図６（ａ）では領域ＡＢＳより上側の部分である。指標部分１２０ｂ，１２０ｃは、本発明における指標に対応し、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる。非磁性層１２Ｐの上面における指標部分１２０ｂ，１２０ｃの形状は矩形になっている。連結部分１２０ｄは、溝部１２０のうち、磁極層対応部分１２０ａおよび指標部分１２０ｂ，１２０ｃを連結する部分である。磁極層対応部分１２０ａは、本発明における「磁極層を収容する溝部」に対応する。また、指標部分１２０ｂ，１２０ｃは、本発明における「指標を形成する他の溝部」に対応する。
【００９７】
ここで、図１を参照して、指標部分１２０ｂ，１２０ｃについて詳しく説明する。図１は、指標部分１２０ｂ，１２０ｃの近傍を示している。なお、図５ないし図１６では、磁極層１６の周辺の構造を詳細に示すために、図１に比べて、トラック幅を大きく描いている。図１に示したように、指標部分１２０ｂは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１２０ｂ１，１２０ｂ２を有している。同様に、指標部分１２０ｃは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１２０ｃ１，１２０ｃ２を有している。端部１２０ｂ１，１２０ｃ１は、端部１２０ｂ２，１２０ｃ２よりも領域ＡＢＳに近い位置に配置されている。領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０ｃ１との間の距離と等しい。同様に、領域ＡＢＳと端部１２０ｂ２との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０ｃ２との間の距離と等しい。本実施の形態では、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。そのため、領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１，１２０ｃ１との間の距離Ｄ１が所定の値になるように設計されている。また、後に形成されるトラック幅規定部１６Ａの幅方向についてのトラック幅規定部１６Ａと指標部分１２０ｂ，１２０ｃとの間の各距離は等しい。ここで、この距離をＤ３とする。
【００９８】
次に、電子顕微鏡を用いて、研磨停止層１３の開口部１３ａを観察する。電子顕微鏡としては、測長（critical dimension measurement）走査型電子顕微鏡を用いることが好ましい。開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されているので、開口部１３ａの形状は、収容層１２の上面における溝部１２０の形状と一致している。従って、開口部１３ａを観察することによって、収容層１２の上面における溝部１２０の形状を知ることができる。
【００９９】
開口部１３ａを観察することによって、まず、以下のようにして、領域ＡＢＳの位置を知ることができる。前述のように、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置は、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。従って、開口部１３ａを観察して、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置を測定することにより、領域ＡＢＳの位置を知ることができる。領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１，１２０ｃ１との間の距離Ｄ１が０以外の場合には、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置から距離Ｄ１だけ離れた位置が領域ＡＢＳの位置である。領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１，１２０ｃ１との間の距離Ｄ１が０の場合には、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置が領域ＡＢＳの位置である。
【０１００】
図２から分かるように、トラック幅は、媒体対向面３０に配置されたトラック幅規定部１６Ａの端面における第２の辺Ａ２の長さに等しい。このトラック幅は、領域ＡＢＳの位置での、収容層１２の上面における溝部１２０の幅と等しい。従って、領域ＡＢＳの位置での、収容層１２の上面における溝部１２０の幅を測定することにより、トラック幅を求めることができる。
【０１０１】
また、指標部分１２０ｂ，１２０ｃは、トラック幅規定部１６Ａが配置される領域の近傍において、磁極層対応部分１２０ａと同じ高さの位置に配置されている。従って、電子顕微鏡を用いた１回の観察で、領域ＡＢＳの位置を知ると共にトラック幅を求めることが可能である。
【０１０２】
また、指標部分１２０ｂ，１２０ｃは、後に形成されるトラック幅規定部１６Ａの幅方向の両側に配置されている。また、領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０ｃ１との間の距離と等しい。従って、領域ＡＢＳは、端部１２０ｂ１および端部１２０ｃ１に接する仮想の直線に対して平行になる。これらのことから、本実施の形態によれば、２つの指標部分１２０ｂ，１２０ｃを基準にして、領域ＡＢＳの位置を、より正確に知ることができる。
【０１０３】
特にトラック幅が０．０８〜０．１２μｍのように小さい場合には、電子顕微鏡を用いてトラック幅を測定する際に、高倍率の画像が必要になる。距離Ｄ１は、電子顕微鏡を用いて指標部分１２０ｂ，１２０ｃの近傍を観察したときに、電子顕微鏡による高倍率の画像内で認識可能な大きさであることが好ましい。この観点から、距離Ｄ１は、０〜３．０μｍの範囲内であることが好ましく、０〜１．０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、距離Ｄ１が小さい方ほど、領域ＡＢＳの位置をより正確に認識することが可能になるので、距離Ｄ１は、０〜０．２μｍの範囲内であることが特に好ましい。
【０１０４】
また、上記の電子顕微鏡による高倍率の画像に基づいて、指標部分１２０ｂ，１２０ｃの位置から領域ＡＢＳの位置を求め、更に、この領域ＡＢＳの位置に基づいてトラック幅を測定する場合、距離Ｄ３が小さいほど、領域ＡＢＳの位置およびトラック幅をより正確に認識することが可能になる。この観点から、距離Ｄ３は、０．１〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。
【０１０５】
ところで、図４４に示したように、トラック幅規定部の両側の側部をエッチングしてトラック幅を小さくする場合には、トラック幅規定部の近くに指標があると、トラック幅規定部の両側の側部をエッチングする際の妨げとなる。そのため、この場合には、トラック幅規定部の近くに指標を配置することが困難になる。これに対し、本実施の形態では、磁極層１６は、収容層１２の溝部１２０内に配置され、トラック幅は、領域ＡＢＳの位置での、収容層１２の上面における溝部１２０の幅によって決まる。従って、本実施の形態では、トラック幅規定部の両側の側部をエッチングする工程がない。そのため、本実施の形態では、トラック幅規定部１６Ａの近くに指標部分１２０ｂ，１２０ｃを配置することが可能になる。
【０１０６】
ところで、収容層１２の上面の上に研磨停止層１３が配置されず、収容層１２がアルミナ等の絶縁材料によって構成されている場合には、電子顕微鏡によって収容層１２の上面における溝部１２０を観察しようとすると、収容層１２の上面に電荷がたまり、正常な画像が得られない。これに対し、本実施の形態では、収容層１２の上面の上に、導電性の材料によって構成された研磨停止層１３が配置されている。そして、この研磨停止層１３の開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されている。従って、本実施の形態では、電子顕微鏡によって研磨停止層１３を観察したときに正常な画像が得られ、その結果、研磨停止層１３の開口部１３ａの形状を正確に測定することができる。これにより、収容層１２の上面における溝部１２０の形状を正確に測定することができる。
【０１０７】
また、上述のように、電子顕微鏡によって、領域ＡＢＳの位置での、収容層１２の上面における溝部１２０の幅を測定する際には、同時に、領域ＡＢＳの位置での、溝部１２０の底部の幅を測定してもよい。収容層１２の上面における溝部１２０の幅と溝部１２０の底部の幅の他に、溝部１２０の深さが分かれば、計算により、溝部１２０の壁面と基板１の上面に垂直な方向とのなす角度を求めることができる。ここで、溝部１２０の深さは、予め、溝部１２０の深さ測定用の試料を用意し、この試料を、図６（ｂ）に示した断面が現れるように切断し、この断面を例えば走査型電子顕微鏡によって観察することによって求めることができる。反応性イオンエッチングによって非磁性層１２Ｐをエッチングする場合には、非磁性層１２Ｐのエッチング速度はほぼ一定である。従って、エッチング時間が一定であれば、溝部１２０の深さもほぼ一定である。従って、予め、深さ測定用の試料を用いて、溝部１２０の深さを測定しておけば、磁気ヘッドの製造工程の途中で溝部１２０の深さを測定しなくても、溝部１２０の深さは分かる。
【０１０８】
図７および図８は、次の工程を示す。図７（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図７（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図７（ｂ）は、図７（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図８（ａ）は、図７（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、収容層１２の溝部１２０内および研磨停止層１３の上に、磁性層１６１Ｐを形成する。この磁性層１６１Ｐは、例えば、スパッタ法またはイオンビームデポジション法（以下、ＩＢＤと記す。）によって形成される。スパッタ法によって磁性層１６１Ｐを形成する場合には、コリメーションスパッタやロングスロースパッタを用いることが好ましい。
【０１０９】
図９および図１０は、次の工程を示す。図９（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図９（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図９（ｂ）は、図９（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図１０（ａ）は、図９（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、まず、磁性層１６１Ｐの上に磁性層１６２Ｐを形成する。この磁性層１６２Ｐは、例えばフレームめっき法によって形成される。その際、磁性層１６１Ｐは、めっき用の電極として用いられる。図９（ａ）、図１０（ａ）および図１０（ｂ）において、符号１６３は、フレームの外側に形成された不要なめっき層を示している。次に、磁性層１６１Ｐおよび研磨停止層１３からなる積層体のうち、磁性層１６２Ｐおよびめっき層１６３の下に存在している部分以外の部分をエッチングによって除去する。
【０１１０】
図１１および図１２は、次の工程を示す。図１１（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図１１（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図１２（ａ）は、図１１（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層３２を、例えば１．０〜１．５μｍの厚みに形成する。次に、例えばＣＭＰによって、研磨停止層１３が露出するまで被覆層３２、磁性層１６２Ｐおよび磁性層１６１Ｐを研磨して、研磨停止層１３、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの上面を平坦化する。これにより、磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐのうち研磨停止層１３の上面の上に配置された部分が除去される。以下、残った磁性層１６１Ｐ、磁性層１６２Ｐを、それぞれ磁性層１６１Ｑ、磁性層１６２Ｑとする。また、磁性層１６１Ｑと磁性層１６２Ｑとを合わせたものを磁性層１６０とする。
【０１１１】
ＣＭＰによって被覆層３２、磁性層１６２Ｐおよび磁性層１６１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層１３が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。このようにして研磨停止層１３が露出した時点で研磨を停止させることにより、後に磁極層１６となる磁性層１６０の厚みを正確に制御することができる。
【０１１２】
図１１（ａ）および図１２（ａ）に示したように、磁性層１６０は、磁極層対応部分１６０ａと、指標部分１６０ｂ，１６０ｃと、連結部分１６０ｄとを有している。磁極層対応部分１６０ａは、後に磁極層１６となる部分である。磁極層対応部分１６０ａは、磁性層１６０のうち、図１１（ａ）では領域ＡＢＳより右側の部分であり、図１２（ａ）では領域ＡＢＳより上側の部分である。指標部分１６０ｂ，１６０ｃは、本発明における指標に対応し、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる。指標部分１６０ｂ，１６０ｃの平面形状は矩形になっている。連結部分１６０ｄは、磁性層１６０のうち、磁極層対応部分１６０ａおよび指標部分１６０ｂ，１６０ｃを連結する部分である。
【０１１３】
図１に示したように、磁極層対応部分１６０ａ、指標部分１６０ｂ，１６０ｃ、連結部分１６０ｄの平面形状は、それぞれ、収納層１２の上面における磁極層対応部分１２０ａ、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ、連結部分１２０ｄの形状と同じである。磁極層対応部分１６０ａは、トラック幅規定部１６Ａと幅広部１６Ｂとを含んでいる。指標部分１６０ｂは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１６０ｂ１，１６０ｂ２を有している。同様に、指標部分１６０ｃは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１６０ｃ１，１６０ｃ２を有している。端部１６０ｂ１，１６０ｃ１は、端部１６０ｂ２，１６０ｃ２よりも領域ＡＢＳに近い位置に配置されている。領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１６０ｃ１との間の距離と等しい。同様に、領域ＡＢＳと端部１６０ｂ２との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１６０ｃ２との間の距離と等しい。本実施の形態では、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１の位置と同様に、端部１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１，１６０ｃ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０ｂ１，１２０ｃ１との間の距離Ｄ１と等しい。領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１，１６０ｃ１との間の距離Ｄ１は、所定の値になるように設計されている。また、トラック幅規定部１６Ａの幅方向についてのトラック幅規定部１６Ａと指標部分１６０ｂ，１６０ｃとの間の各距離はＤ３である。距離Ｄ１，Ｄ３の好ましい範囲は、前述の通りである。
【０１１４】
先に、電子顕微鏡を用いて、研磨停止層１３の開口部１３ａを観察することによって、領域ＡＢＳの位置を知ると共にトラック幅を求める方法について説明した。これと同様に、電子顕微鏡を用いて、磁性層１６０を観察することによって、領域ＡＢＳの位置を知ると共にトラック幅を求めることができる。すなわち、前述のように、端部１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置は、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。従って、磁性層１６０を観察して、端部１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置を測定することにより、領域ＡＢＳの位置を知ることができる。更に、領域ＡＢＳの位置での、磁性層１６０の幅を測定することにより、トラック幅を求めることができる。領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１，１６０ｃ１との間の距離Ｄ１が０以外の場合には、端部１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置から距離Ｄ１だけ離れた位置が領域ＡＢＳの位置である。領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１，１６０ｃ１との間の距離Ｄ１が０の場合には、端部１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置が領域ＡＢＳの位置である。磁性層１６０は、導電性を有している。従って、電子顕微鏡によって、磁性層１６０の正確な画像を得ることができる。
【０１１５】
また、指標部分１６０ｂ，１６０ｃは、トラック幅規定部１６Ａが配置される領域の近傍において、磁極層対応部分１６０ａと同じ高さの位置に配置されている。従って、電子顕微鏡を用いた１回の観察で、領域ＡＢＳの位置を知ると共にトラック幅を求めることが可能である。
【０１１６】
また、指標部分１６０ｂ，１６０ｃは、トラック幅規定部１６Ａの幅方向の両側に配置されている。また、領域ＡＢＳと端部１６０ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１６０ｃ１との間の距離と等しい。従って、領域ＡＢＳは、端部１６０ｂ１および端部１６０ｃ１に接する仮想の直線に対して平行になる。これらのことから、本実施の形態によれば、２つの指標部分１６０ｂ，１６０ｃを基準にして、領域ＡＢＳの位置を、より正確に知ることができる。
【０１１７】
また、本実施の形態では、それぞれ磁性層１６０の一部によって構成される磁極層１６と指標部分１６０ｂ，１６０ｃは、いずれも導電性を有し、且つ、指標部分１６０ｂ，１６０ｃは、磁極層１６に電気的に接続されている。従って、本実施の形態によれば、電子顕微鏡によって指標部分１６０ｂ，１６０ｃを観察する場合に、指標部分１６０ｂ，１６０ｃに電荷がたまることを防止でき、且つ指標部分１６０ｂ，１６０ｃの電位が磁極層１６と同電位となり、その結果、磁極層１６と共に指標部分１６０ｂ，１６０ｃの正確な画像を得ることが可能になる。これにより、領域ＡＢＳの位置を、より正確に知ることができる。
【０１１８】
図１３は、次の工程を示す。図１３（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、研磨停止層１３のうち、被覆層３２の外側に存在している部分を、エッチングによって除去する。
【０１１９】
図１４は、次の工程を示す。図１４（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、ギャップ層１８を形成する。次に、ヨーク層２０Ｂを形成すべき位置において、ギャップ層１８を選択的にエッチングして、ギャップ層１８に開口部を形成する。次に、ギャップ層１８の上に第１層２０Ａを形成すると共に、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁性層１６０の上にヨーク層２０Ｂを形成する。第１層２０Ａとヨーク層２０Ｂは、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。磁性層を選択的にエッチングする方法としては、例えば、磁性層の上にアルミナ層を形成し、このアルミナ層の上にフレームめっき法によってマスクを形成し、このマスクを用いて、アルミナ層および磁性層をエッチングする方法を用いることができる。次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層２１を形成する。
【０１２０】
図１５は、次の工程を示す。図１５（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、例えばＣＭＰによって、第１層２０Ａおよびヨーク層２０Ｂが露出するまで非磁性層２１を研磨して、第１層２０Ａ、ヨーク層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化する。次に、例えばスパッタ法を用いて、積層体の上面全体の上に、絶縁層２２を、例えば０．２〜０．３μｍの範囲内の厚みで形成する。次に、この絶縁層２２のうち、後にコイル２３および絶縁層２４が配置される部分以外の部分を、エッチングによって除去する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層２２の上にコイル２３を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成する。なお、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成した後に、コイル２３を形成してもよい。
【０１２１】
図１６は、次の工程を示す。図１６（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、コイル２３の巻線間およびコイル２３の周囲に、例えばフォトレジストよりなる絶縁層２４を選択的に形成する。次に、積層体の上面全体の上に、図示しない絶縁層を例えば４〜４．５μｍの厚みで形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよびコイル２３が露出するまで、図示しない絶縁層を研磨して、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２３および絶縁層２４の上面を平坦化する。次に、コイル２３および絶縁層２４の上に絶縁層２５を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第３層２０Ｅを形成して、シールド層２０を完成させる。
【０１２２】
次に、図示しないが、積層体の上面全体を覆うように保護層を形成する。次に、保護層の上に配線や端子等を形成する。このようにして、１枚の基板１に対して、複数組の磁極層１６およびコイル２３を含む複数の磁気ヘッドの構成要素が形成されて、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物が作製される。この磁気ヘッド用基礎構造物は、領域ＡＢＳの近傍で切断される。そして、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面が研磨されて、媒体対向面３０が形成される。また、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部が互いに分離されて、複数の磁気ヘッドが形成される。複数のヘッド予定部が互いに分離されたときに、磁性層１６１Ｑ、磁性層１６２Ｑは、それぞれ第１層１６１、第２層１６２となる。
【０１２３】
次に、図１７ないし図１９を参照して、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して複数の磁気ヘッドを作製する工程の具体的な一例について詳しく説明する。図１７は、磁気ヘッド用基礎構造物を示す平面図である。図１７に示したように、磁気ヘッド用基礎構造物２１０は、複数列に配列されたヘッド予定部２１１を含んでいる。磁気ヘッドを作製する工程では、まず、図１７において一点鎖線で示した位置で切断して、１列に配列された複数のヘッド予定部２１１を含むヘッド集合体２１２を作製する。次に、磁気ヘッド用基礎構造物２１０を切断することによってヘッド集合体２１２に形成された１つの面（図１７における下側の面）を研磨して、ヘッド集合体２１２に含まれる各ヘッド予定部２１１に対して、媒体対向面３０を形成する。
【０１２４】
ここで、図１８および図１９を参照して、ヘッド集合体２１２を研磨して媒体対向面３０を形成する方法について説明する。この方法では、ヘッド集合体２１２に含まれる複数のＭＲ素子５の抵抗値を検出しながら、複数のヘッド予定部２１１におけるＭＲハイトおよびスロートハイトが等しくなるように、ヘッド集合体２１２の研磨を行う。なお、ＭＲハイトとは、媒体対向面３０に垂直な方向についてのＭＲ素子５の長さを言う。
【０１２５】
図１８は、ヘッド集合体２１２の研磨を行うための研磨装置の概略の構成を示す斜視図である。この研磨装置２５１は、テーブル２６０と、このテーブル２６０上に設けられた回転ラッピングテーブル２６１と、この回転ラッピングテーブル２６１の側方において、テーブル２６０上に設けられた支柱２６２と、この支柱２６２に対してアーム２６３を介して取り付けられた支持部２７０とを備えている。回転ラッピングテーブル２６１は、ヘッド集合体２１２に含まれる各ヘッド予定部２１１における媒体対向面３０となる面に当接するラッピングプレート（定盤）２６１ａを有している。
【０１２６】
支持部２７０は、治具保持部２７３と、この治具保持部２７３の前方位置に等間隔に配設された３本の荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃとを有している。治具保持部２７３には、治具２８０が固定されるようになっている。治具２８０には、断面が長円形の孔からなる３つの荷重付加部が設けられている。荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃの各下端部には、それぞれ、治具２８０の各荷重付加部（孔）に挿入される断面が長円形の頭部を有する荷重付加ピンが設けられている。各荷重付加ピンは、それぞれ図示しないアクチュエータによって、上下方向、左右方向（治具２８０の長手方向）および回転方向に駆動されるようになっている。
【０１２７】
治具２８０は、ヘッド集合体２１２を保持する保持部を有している。この治具２８０では、３つの荷重付加部に対して種々の方向の荷重を付加することにより、保持部およびヘッド集合体２１２が変形される。これにより、ヘッド集合体２１２に含まれる複数のヘッド予定部２１１におけるＭＲハイトおよびスロートハイトの値を目標とする値となるように制御しながら、ヘッド集合体２１２に含まれる各ヘッド予定部２１１における媒体対向面３０となる面を研磨（ラッピング）することが可能となる。
【０１２８】
図１９は、図１８に示した研磨装置の回路構成の一例を示すブロック図である。この研磨装置は、治具２８０の各荷重付加部にそれぞれ３方向の荷重を付加するための９つアクチュエータ２９１〜２９９と、ヘッド集合体２１２内の複数のＭＲ素子５の抵抗値を監視してアクチュエータ２９１〜２９９を制御する制御装置２８６と、図示しないコネクタを介して、ヘッド集合体２１２内の複数のＭＲ素子５に接続され、これらのＭＲ素子５のいずれかを選択的に制御装置２８６に接続するマルチプレクサ２８７とを備えている。
【０１２９】
この研磨装置では、制御装置２８６は、マルチプレクサ２８７を介してヘッド集合体２１２内の複数のＭＲ素子５の抵抗値を監視して、ヘッド集合体２１２に含まれる複数のヘッド予定部２１１におけるＭＲハイトおよびスロートハイトが全て許容誤差の範囲内となるように、アクチュエータ２９１〜２９９を制御する。
【０１３０】
上述のようにして研磨によって形成された媒体対向面３０には、例えばエッチングによって、浮上用レールが形成される。その後、複数のヘッド予定部２１１が互いに分離されるように、ヘッド集合体２１２が切断されて、複数の磁気ヘッドが形成される。
【０１３１】
なお、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して複数の磁気ヘッドを作製する工程の具体的な内容は、図１７ないし図１９を参照して説明した例に限らない。例えば、以下のようにして、磁気ヘッドを作製してもよい。まず、磁気ヘッド用基礎構造物２１０を切断して、複数列に配列された複数のヘッド予定部２１１を含む第１のヘッド集合体を作製する。次に、この第１のヘッド集合体の一面を研磨して、１列のヘッド予定部２１１における媒体対向面３０を形成する。次に、媒体対向面３０が形成された１列のヘッド予定部２１１が分離されて第２のヘッド集合体となるように、第１のヘッド集合体を切断する。次に、複数のヘッド予定部２１１が互いに分離されるように、第２のヘッド集合体を切断して、複数の磁気ヘッドを作製する。
【０１３２】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物によれば、各磁気ヘッドの媒体対向面３０が形成される予定の領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる複数の指標（１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃ）が、磁気ヘッド用基礎構造物に形成される。これにより、本実施の形態によれば、磁気ヘッドの製造工程の途中において、媒体対向面が形成される予定の領域ＡＢＳの位置を知ることが可能になり、その結果、トラック幅を正確に知ることが可能になる。更に、これにより、磁気ヘッドの製造効率を向上させることができる。
【０１３３】
なお、本実施の形態では、収容層１２の溝部１２０の一部である指標部分１２０ｂ，１２０ｃと、磁性層１６０の一部である指標部分１６０ｂ，１６０ｃのいずれも、指標となる。磁気ヘッドの製造工程の途中で領域ＡＢＳの位置とトラック幅を確認する場合には、指標部分１２０ｂ，１２０ｃと、指標部分１６０ｂ，１６０ｃの少なくとも一方を観察すればよい。
【０１３４】
なお、図１に示した例では、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃは、磁気ヘッドに残らない位置、すなわち領域ＡＢＳよりも下側の位置に配置されている。しかし、指標部分端部１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの少なくとも一部は、磁気ヘッドに残る位置、すなわち、図１において領域ＡＢＳより上側の位置に配置されていてもよい。
【０１３５】
また、図１に示した例では、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１，１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としている。しかし、端部１２０ｂ２，１２０ｃ２，１６０ｂ２，１６０ｃ２の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。
【０１３６】
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物によれば、磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの研磨は、研磨停止層１３が露出した時点で停止する。研磨停止層１３の開口部１３ａの縁は、収容層１２の上面における溝部１２０の縁の真上に配置されている。従って、磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの研磨が終了した時点で、研磨停止層１３の上面と磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの上面との間に、ほとんど段差は生じない。従って、本実施の形態によれば、磁極層１６の厚みを正確に制御することができる。更に、このことから、本実施の形態によれば、磁極層１６の上面における幅を正確に制御することが可能になる。その結果、本実施の形態によれば、トラック幅を正確に制御することが可能になる。また、本実施の形態では、磁極層１６の側部をエッチングしないので、ネックハイトＮＨが所望の値よりも大きくなったり、磁極層１６の形状が所望の形状から崩れたりすることがない。従って、本実施の形態によれば、オーバーライト特性を向上させることができる。これらのことから、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止できる形状を有し且つ幅の小さな磁極層１６を正確に形成することができる。
【０１３７】
なお、本実施の形態において、研磨停止層１３が露出するまで被覆層３２および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨した後、例えば反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングによって、研磨停止層１３を選択的に除去してもよい。更に、例えばＣＭＰによって、磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐをわずかに研磨して、収容層１２および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの上面を平坦化してもよい。あるいは、研磨停止層１３が露出するまで被覆層３２および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨した後、イオンビームエッチングによって、研磨停止層１３を除去すると共に磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの各一部をエッチングして、収容層１２および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０１３８】
図２０は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物の変形例を示している。図２０（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。なお、図２０では、収容層１２よりも基板１側の部分を省略している。
【０１３９】
変形例における磁気ヘッドは、図３に示した絶縁層２４，２５の代わりに、コイル２３の少なくとも一部を覆う絶縁層２６を備えている。また、変形例において、シールド層２０は、図３に示した第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよび第３層２０Ｅの代わりに、第２層２０Ｆを有している。第２層２０Ｆは、媒体対向面３０に配置された端部を有し、第１層２０Ａとヨーク層２０Ｂとを連結するように配置されている。第２層２０Ｆは、絶縁層２６によって覆われたコイル２３の少なくとも一部における磁極層１６とは反対側に配置された部分を含んでいる。第２層２０Ｆのうち、媒体対向面３０とコイル２３との間に配置された部分における媒体対向面３０側の端部とその反対側の端部との距離は、第１層２０Ａから離れるに従って大きくなっている。第２層２０Ｆは、例えばＣｏＮｉＦｅまたはＮｉＦｅによって形成されている。変形例の磁気ヘッドにおけるその他の構成は、図２および図３に示した磁気ヘッドと同様である。
【０１４０】
変形例の磁気ヘッドの製造方法では、コイル２３を形成する工程までは、図２および図３に示した磁気ヘッドの製造方法と同様である。変形例では、コイル２３を形成した後、絶縁層２６、第２層２０Ｆを順に形成する。変形例の磁気ヘッドの製造方法における、その後の工程は、図２および図３に示した磁気ヘッドの製造方法と同様である。
【０１４１】
［第２の実施の形態］
次に、図２１を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図２１は、本実施の形態における指標部分の近傍を示している。本実施の形態では、端部１２０ｂ１，１２０ｂ２間の中央の位置、端部１２０ｃ１，１２０ｃ２間の中央の位置、端部１６０ｂ１，１６０ｂ２間の中央の位置、および端部１６０ｃ１，１６０ｃ２間の中央の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。そのため、領域ＡＢＳと上記の各中央の位置との間の距離Ｄ２が所定の値になるように設計されている。距離Ｄ２の好ましい範囲は、第１の実施の形態における距離Ｄ１と同様である。
【０１４２】
なお、図２１では、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃは、磁気ヘッドに残らない位置、すなわち領域ＡＢＳよりも下側の位置に配置されている。しかし、指標部分端部１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの少なくとも一部は、磁気ヘッドに残る位置、すなわち、図２０において領域ＡＢＳより上側の位置に配置されていてもよい。
【０１４３】
指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの形状は、フォトリソグラフィによって決定される。そのため、フォトリソグラフィにおける露光量の変動等によって、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの大きさが変動する可能性がある。しかし、このように指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの大きさが変動しても、端部１２０ｂ１，１２０ｂ２間の中央の位置、端部１２０ｃ１，１２０ｃ２間の中央の位置、端部１６０ｂ１，１６０ｂ２間の中央の位置、および端部１６０ｃ１，１６０ｃ２間の中央の位置は、ほとんど変動しない。従って、本実施の形態によれば、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる位置の変動を抑制でき、その結果、領域ＡＢＳの位置をより正確に知ることが可能になる。
【０１４４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０１４５】
［第３の実施の形態］
次に、図２２および図２３を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図２２および図２３は、いずれも、本実施の形態における指標部分の近傍を示している。本実施の形態では、指標の少なくとも一部が、磁気ヘッドに残る位置に配置されている。図２２は、指標の一部が、磁気ヘッドに残る位置に配置された例を示し、図２３は、指標の全体が磁気ヘッドに残る位置に配置された例を示している。
【０１４６】
図２２に示した例では、端部１２０ｂ１，１２０ｂ２間の中央、端部１２０ｃ１，１２０ｃ２間の中央、端部１６０ｂ１，１６０ｂ２間の中央、および端部１６０ｃ１，１６０ｃ２間の中央が、領域ＡＢＳに配置されている。従って、上記の各中央の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。図２２に示した例では、領域ＡＢＳと上記の各中央の位置との間の距離は０である。しかし、領域ＡＢＳと上記の各中央の位置との間の距離が０以外の値になるように設計してもよい。また、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１，１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置、あるいは端部１２０ｂ２，１２０ｃ２，１６０ｂ２，１６０ｃ２の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。
【０１４７】
また、図２２に示した例では、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃのうち、磁気ヘッドに残る部分、すなわち図２２において領域ＡＢＳより上側の位置に配置された部分の、領域ＡＢＳに垂直な方向についての長さは、ネックハイトＮＨと等しくなっている。従って、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃのうち、磁気ヘッドに残る部分は、ネックハイトＮＨを示すことになる。
【０１４８】
図２３に示した例では、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの全体が磁気ヘッドに残る位置、すなわち図２３において領域ＡＢＳより上側の位置に配置されている。図２３に示した例では、端部１２０ｂ２，１２０ｃ２，１６０ｂ２，１６０ｃ２が領域ＡＢＳに配置されている。従って、端部１２０ｂ２，１２０ｃ２，１６０ｂ２，１６０ｃ２の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。図２３に示した例では、領域ＡＢＳと端部１２０ｂ２，１２０ｃ２，１６０ｂ２，１６０ｃ２との間の距離は０である。なお、端部１２０ｂ１，１２０ｃ１，１６０ｂ１，１６０ｃ１の位置を領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。また、端部１２０ｂ１，１２０ｂ２間の中央の位置、端部１２０ｃ１，１２０ｃ２間の中央の位置、端部１６０ｂ１，１６０ｂ２間の中央の位置、および端部１６０ｃ１，１６０ｃ２間の中央の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。
【０１４９】
図２３に示した例では、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃの、領域ＡＢＳに垂直な方向についての長さは、ネックハイトＮＨと等しくなっている。従って、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃは、ネックハイトＮＨを示すことになる。
【０１５０】
本実施の形態によれば、以下の方法により、磁気ヘッドの完成後に、ネックハイトＮＨを求めることができる。この方法では、まず、同じ基板１を基にして製造された複数の磁気ヘッドの中から、任意の数の磁気ヘッドを、ネックハイト確認用のサンプルとして抽出する。次に、そのサンプルにおいて、指標部分１２０ｂ，１２０ｃ，１６０ｂ，１６０ｃのうち、磁気ヘッドに残った部分の周辺をエッチングし、この部分の、媒体対向面３０に垂直な方向の長さを測定する。この長さはネックハイトＮＨに等しい。従って、この長さを測定することにより、サンプルにおけるネックハイトＮＨを求めることができる。サンプルと同じ基板１を基にして製造されたサンプル以外の磁気ヘッドにおけるネックハイトＮＨは、サンプルにおけるネックハイトＮＨとほぼ等しいと推定される。このようにして、本実施の形態によれば、磁気ヘッドの完成後に、ネックハイトＮＨを求めることができ。これにより、本実施の形態によれば、磁気ヘッドの完成後に、ネックハイトＮＨが所望の値になっているか否かを確認することができる。
【０１５１】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０１５２】
［第４の実施の形態］
次に、図２４を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図２４は、本実施の形態における指標の近傍を示している。本実施の形態では、第１の実施の形態における溝部１２０の代わりに、互いに分離された溝部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃが形成される。溝部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの形成方法は、溝部１２０と同様である。溝部１２０Ａは、磁極層対応部分１２０Ａａと、延長部分１２０Ａｄとを有している。磁極層対応部分１２０Ａａは、後に磁極層１６が配置される部分である。延長部分１２０Ａｄは、磁気ヘッドに残らない位置、すなわち図２４において領域ＡＢＳよりも下側の位置に配置され、磁極層対応部分１２０Ａａに接続された部分である。溝部１２０Ｂ，１２０Ｃは、本発明における指標に対応し、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる。非磁性層１２Ｐの上面における溝部１２０Ｂ，１２０Ｃの形状は矩形になっている。溝部１２０Ａは、本発明における「第１の溝部」に対応する。磁極層対応部分１２０Ａａは、本発明における「磁極層を収容する溝部」に対応する。また、溝部１２０Ｂ，１２０Ｃは、本発明における「第２の溝部」および「指標を形成する他の溝部」に対応する。
【０１５３】
溝部１２０Ｂ，１２０Ｃは、第１の実施の形態における指標部分１２０ｂ，１２０ｃと同様の形状を有し、指標部分１２０ｂ，１２０ｃと同様の位置に配置されている。溝部１２０Ｂは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１２０Ｂ１，１２０Ｂ２を有している。同様に、溝部１２０Ｃは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１２０Ｃ１，１２０Ｃ２を有している。端部１２０Ｂ１，１２０Ｃ１は、端部１２０Ｂ２，１２０Ｃ２よりも領域ＡＢＳに近い位置に配置されている。領域ＡＢＳと端部１２０Ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０Ｃ１との間の距離と等しい。同様に、領域ＡＢＳと端部１２０Ｂ２との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０Ｃ２との間の距離と等しい。本実施の形態では、端部１２０Ｂ１，１２０Ｃ１の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。そのため、領域ＡＢＳと端部１２０Ｂ１，１２０Ｃ１との間の距離Ｄ１が所定の値になるように設計されている。また、トラック幅規定部１６Ａの幅方向についてのトラック幅規定部１６Ａと溝部１２０Ｂ，１２０Ｃとの間の各距離はＤ３である。距離Ｄ１，Ｄ３の好ましい範囲は、第１の実施の形態と同様である。
【０１５４】
また、本実施の形態では、第１の実施の形態における磁性層１６０の代わりに、互いに分離された磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃが形成される。磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃの形成方法は、磁性層１６０と同様である。磁性層１６０Ａは、磁極層対応部分１６０Ａａと、延長部分１６０Ａｄとを有している。磁極層対応部分１６０Ａａは、後に磁極層１６となる部分である。延長部分１６０Ａｄは、磁気ヘッドに残らない位置、すなわち図２４において領域ＡＢＳよりも下側の位置に配置され、磁極層対応部分１６０Ａａに接続された部分である。磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃは、本発明における指標に対応し、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる。従って、本実施の形態における指標は、磁極層１６（磁性層１６０）と同じ高さの位置に配置される磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃによって形成される。
【０１５５】
磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃの平面形状は、それぞれ、収納層１２の上面における溝部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの形状と同じである。磁性層１６０Ｂは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１６０Ｂ１，１６０Ｂ２を有している。同様に、磁性層１６０Ｃは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部１６０Ｃ１，１６０Ｃ２を有している。端部１６０Ｂ１，１６０Ｃ１は、端部１６０Ｂ２，１６０Ｃ２よりも領域ＡＢＳに近い位置に配置されている。領域ＡＢＳと端部１６０Ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１６０Ｃ１との間の距離と等しい。同様に、領域ＡＢＳと端部１６０Ｂ２との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１６０Ｃ２との間の距離と等しい。本実施の形態では、端部１２０Ｂ１，１２０Ｃ１の位置と同様に、端部１６０Ｂ１，１６０Ｃ１の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。領域ＡＢＳと端部１６０Ｂ１，１６０Ｃ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部１２０Ｂ１，１２０Ｃ１との間の距離Ｄ１と等しい。領域ＡＢＳと端部１６０Ｂ１，１６０Ｃ１との間の距離Ｄ１は、所定の値になるように設計されている。また、トラック幅規定部１６Ａの幅方向についてのトラック幅規定部１６Ａと磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃとの間の各距離はＤ３である。距離Ｄ１，Ｄ３の好ましい範囲は、前述の通りである。
【０１５６】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、磁気ヘッドの製造工程の途中で、電子顕微鏡によって、溝部１２０Ｂ，１２０Ｃと、磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃの少なくとも一方を観察することにより、領域ＡＢＳの位置とトラック幅を確認することが可能になる。
【０１５７】
なお、本実施の形態において、導電性を有する磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃの下に、導電性の材料によって接続層１７０を設けてもよい。この接続層１７０は、磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃの下面に接し、磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃを電気的に接続する。これにより、電子顕微鏡によって磁性層１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃを観察する際に、磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃに電荷がたまることを防止でき、且つ磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃの電位が磁性層１６０Ａと同電位となり、その結果、磁性層１６０Ａと共に磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃの正確な画像を得ることが可能になる。これにより、領域ＡＢＳの位置を、より正確に知ることができる。
【０１５８】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０１５９】
なお、本実施の形態において、第２の実施の形態と同様に、端部１２０Ｂ１，１２０Ｂ２間の中央の位置、端部１２０Ｃ１，１２０Ｃ２間の中央の位置、端部１６０Ｂ１，１６０Ｂ２間の中央の位置、および端部１６０Ｃ１，１６０Ｃ２間の中央の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。また、端部１２０Ｂ２，１２０Ｃ２，１６０Ｂ２，１６０Ｃ２の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。また、第３の実施の形態と同様に、指標（溝部１２０Ｂ，１２０Ｃおよび磁性層１６０Ｂ，１６０Ｃ）の少なくとも一部を、磁気ヘッドに残る位置に配置してもよい。更に、指標のうち、磁気ヘッドに残る部分が、ネックハイトＮＨを示すようにしてもよい。
【０１６０】
［第５の実施の形態］
次に、図２５ないし図３３を参照して、本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、非磁性層１２Ｐに溝部１２０を形成する工程までは、第１の実施の形態と同様である。ただし、本実施の形態では、非磁性層１２Ｐの上には、第１の実施の形態における研磨停止層１３の代わりに、下部研磨停止層３３が形成される。下部研磨停止層３３の材料、厚みおよび形成方法は、研磨停止層１３と同様である。溝部１２０が形成されることにより、非磁性層１２Ｐは収容層１２となる。次に、第１の実施の形態と同様に、マスク３１を除去した後、電子顕微鏡を用いて下部研磨停止層３３の開口部を観察することによって、領域ＡＢＳの位置およびトラック幅を求めてもよい。
【０１６１】
なお、本実施の形態では、この後の工程で、溝部１２０内にスペーサ層３４および上部研磨停止層３５を介して磁極層１６が形成される。従って、トラック幅は、領域ＡＢＳの位置での、収容層１２の上面における溝部１２０の幅から、スペーサ層３４の厚みの２倍および上部研磨停止層３５の厚みの２倍を引いた値である。スペーサ層３４の厚みおよび上部研磨停止層３５の厚みは、精度よく制御することができる。従って、上記溝部１２０の幅を測定することにより、トラック幅を求めることができる。
【０１６２】
図２５および図２６は、次の工程を示す。図２５（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図２５（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図２６（ａ）は、図２５（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、まず、収容層１２の溝部１２０内および下部研磨停止層３３の上に、非磁性材料よりなるスペーサ層３４を形成する。スペーサ層３４の厚みは、例えば２０〜５０ｎｍの範囲内である。
【０１６３】
スペーサ層３４の材料としては、例えば絶縁材料または半導体材料を用いることができる。スペーサ層３４の材料としての絶縁材料としては、例えばアルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）のいずれかを用いることができる。スペーサ層３４の材料としての半導体材料としては、例えば多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンを用いることができる。
【０１６４】
スペーサ層３４は、例えば、スパッタ法またはＣＶＤによって形成される。スペーサ層３４の厚みは、精度よく制御することができる。ＣＶＤを用いてスペーサ層３４を形成する場合には、特に、１原子層毎の成膜を繰り返すＣＶＤ、いわゆるアトミックレイヤーＣＶＤ（以下、ＡＬＣＶＤと記す。）を用いることが好ましい。この場合には、スペーサ層３４の厚みの制御をより精度よく行うことができる。半導体材料を用いてスペーサ層３４を形成する場合には、特に、低温（２００℃程度）でのＡＬＣＶＤまたは低温での低圧ＣＶＤを用いてスペーサ層３４を形成することが好ましい。また、スペーサ層３４の材料としての半導体材料は、不純物をドープしない多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンであることが好ましい。
【０１６５】
次に、スペーサ層３４の上に、非磁性材料よりなる上部研磨停止層３５を形成する。上部研磨停止層３５は、例えば、スパッタ法またはＩＢＤによって形成される。スパッタ法によって上部研磨停止層３５を形成する場合には、コリメーションスパッタやロングスロースパッタを用いることが好ましい。上部研磨停止層３５の材料としては、例えば、第１の実施の形態における研磨停止層１３の材料と同じものを用いることができる。上部研磨停止層３５の厚みは、例えば２０〜６０ｎｍの範囲内である。
【０１６６】
次に、上部研磨停止層３５の上に磁性層１６１Ｐを形成する。磁性層１６１Ｐの厚みは、例えば４０〜６０ｎｍの範囲内である。磁性層１６１Ｐの材料および形成方法は、第１の実施の形態と同様である。
【０１６７】
図２７および図２８は、次の工程を示す。図２７（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の上面を示し、図２７（ｂ）は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。なお、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）において符号Ｂ−Ｂで示す位置の断面を表わしている。図２８（ａ）は、図２７（ａ）における領域ＡＢＳの近傍を拡大して示し、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。この工程では、まず、磁性層１６１Ｐの上に磁性層１６２Ｐを形成する。この磁性層１６２Ｐは、例えばフレームめっき法によって形成される。その際、磁性層１６１Ｐは、めっき用の電極として用いられる。上部研磨停止層３５が導電性の材料によって形成されている場合には、上部研磨停止層３５も、めっき用の電極として用いられる。図２７（ａ）、図２８（ａ）および図２８（ｂ）において、符号１６３は、フレームの外側に形成された不要なめっき層を示している。次に、磁性層１６１Ｐ、上部研磨停止層３５、スペーサ層３４および下部研磨停止層３３からなる積層体のうち、磁性層１６２Ｐおよびめっき層１６３の下に存在している部分以外の部分をエッチングによって除去する。
【０１６８】
図２９は、次の工程を示す。図２９（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２９（ｂ）は、図２９（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、めっき層１６３を選択的に除去する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層３２を、例えば１．０〜１．５μｍの厚みに形成する。
【０１６９】
図３０は、次の工程を示す。図３０（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３０（ｂ）は、図３０（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、例えばＣＭＰによって、上部研磨停止層３５が露出するまで被覆層３２、磁性層１６２Ｐおよび磁性層１６１Ｐを研磨して、上部研磨停止層３５、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの上面を平坦化する。ＣＭＰによって被覆層３２、磁性層１６２Ｐおよび磁性層１６１Ｐを研磨する場合には、上部研磨停止層３５が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。
【０１７０】
図３１は、次の工程を示す。図３１（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３１（ｂ）は、図３１（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、例えば反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングによって、上部研磨停止層３５のうち、積層体の上面に露出している部分を選択的に除去する。次に、例えばＣＭＰによって、下部研磨停止層３３が露出するまでスペーサ層３４、上部研磨停止層３５、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐを研磨して、下部研磨停止層３３、スペーサ層３４、上部研磨停止層３５、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの上面を平坦化する。これにより、磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐのうち下部研磨停止層３３の上面の上に配置された部分が除去される。以下、残った磁性層１６１Ｐ、磁性層１６２Ｐを、それぞれ磁性層１６１Ｑ、磁性層１６２Ｑとする。また、磁性層１６１Ｑと磁性層１６２Ｑとを合わせたものを磁性層１６０とする。
【０１７１】
ＣＭＰによってスペーサ層３４、上部研磨停止層３５、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐを研磨する場合には、下部研磨停止層３３が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。このようにして下部研磨停止層３３が露出した時点で研磨を停止させることにより、後に磁極層１６となる磁性層１６０の厚みを正確に制御することができる。
【０１７２】
次に、第１の実施の形態と同様に、電子顕微鏡を用いて、磁性層１６０を観察することによって、領域ＡＢＳの位置およびトラック幅を求めてもよい。
【０１７３】
次に、積層体の上面全体の上に、ギャップ層１８を形成する。次に、ヨーク層２０Ｂを形成すべき位置において、ギャップ層１８を選択的にエッチングして、ギャップ層１８に開口部を形成する。
【０１７４】
図３２は、次の工程を示す。図３２（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３２（ｂ）は、図３２（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。この工程では、まず、ギャップ層１８の上に第１層２０Ａを形成すると共に、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁性層１６０の上にヨーク層２０Ｂを形成する。次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層２１を形成する。
【０１７５】
図３３は、次の工程を示す。図３３（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３３（ｂ）は、図３３（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を拡大して示している。以下の工程は、第１の実施の形態と同様である。すなわち、この工程では、まず、例えばＣＭＰによって、第１層２０Ａおよびヨーク層２０Ｂが露出するまで非磁性層２１を研磨して、第１層２０Ａ、ヨーク層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化する。次に、例えばスパッタ法を用いて、積層体の上面全体の上に、絶縁層２２を形成する。次に、この絶縁層２２のうち、後にコイル２３および絶縁層２４が配置される部分以外の部分を、エッチングによって除去する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層２２の上にコイル２３を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成する。なお、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成した後に、コイル２３を形成してもよい。次に、コイル２３の巻線間およびコイル２３の周囲に絶縁層２４を選択的に形成する。次に、積層体の上面全体の上に、図示しない絶縁層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよびコイル２３が露出するまで、図示しない絶縁層を研磨して、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２３および絶縁層２４の上面を平坦化する。次に、コイル２３および絶縁層２４の上に絶縁層２５を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第３層２０Ｅを形成して、シールド層２０を完成させる。
【０１７６】
次に、図示しないが、積層体の上面全体を覆うように保護層を形成する。次に、保護層の上に配線や端子等を形成する。このようにして、１枚の基板１に対して複数の磁気ヘッドの構成要素が形成されて、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物が形成される。この磁気ヘッド用基礎構造物は、領域ＡＢＳの近傍で切断される。そして、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面が研磨されて、媒体対向面３０が形成される。また、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部が互いに分離されて、複数の磁気ヘッドが形成される。複数のヘッド予定部が互いに分離されたときに、磁性層１６１Ｑ、磁性層１６２Ｑは、それぞれ第１層１６１、第２層１６２となる。
【０１７７】
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、収容層１２の溝部１２０内に、スペーサ層３４および上部研磨停止層３５を介して磁極層１６が配置される。そのため、本実施の形態によれば、トラック幅を規定するトラック幅規定部１６Ａの上面の幅を、より小さくすることが可能になる。
【０１７８】
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、図３０および図３１に示したように、上部研磨停止層３５が露出するまで、被覆層３２および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨する第１の研磨工程と、第１の研磨工程の後で、上部研磨停止層３５を除去する工程と、上部研磨停止層３５を除去した後、下部研磨停止層３３が露出するまで、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨する第２の研磨工程とを含んでいる。
【０１７９】
本実施の形態では、磁性層１６２Ｐの厚みに大きなばらつきがあっても、第１の研磨工程により、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの各上面のレベルを、上部研磨停止層３５の上面のレベルに、おおよそ一致させることができる。ただし、第１の研磨工程における研磨量は多いため、第１の研磨工程の終了時点で、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの各上面と上部研磨停止層３５の上面との間にわずかに段差が生じる場合がある。しかし、本実施の形態では、上部研磨停止層３５を除去した後、研磨量の少ない第２の研磨工程を行うことにより、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの各上面と下部研磨停止層３３の上面との間にほとんど段差が生じないように、下部研磨停止層３３、磁性層１６１Ｐおよび磁性層１６２Ｐの各上面を平坦化することができる。従って、本実施の形態によれば、第１層１６１および第２層１６２よりなる磁極層１６の厚みを、極めて正確に制御することができる。その結果、本実施の形態によれば、トラック幅を極めて正確に制御することが可能になる。
【０１８０】
また、本実施の形態において、上部研磨停止層３５が導電性の材料によって形成されている場合には、磁性層１６２Ｐをめっき法によって形成する際に、上部研磨停止層３５および磁性層１６１Ｐが、めっき用の電極として機能する。従って、磁性層１６１Ｐが薄くても、電極としての上部研磨停止層３５および磁性層１６１Ｐに十分な電流を流すことができる。その結果、溝部１２０内に均質な磁性層１６２Ｐを形成することができる。従って、本実施の形態によれば、溝部１２０の幅が小さい場合であっても、磁極層１６を均質に且つ正確に形成することができる。
【０１８１】
なお、本実施の形態において、上部研磨停止層３５が導電性の材料によって形成されている場合には、磁極層１６の第１層１６１を省略してもよい。第１層１６１を省略する場合には、上部研磨停止層３５の上に、例えばめっき法によって、磁極層１６となる磁性層を形成する。
【０１８２】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０１８３】
なお、本実施の形態において、下部研磨停止層３３が露出するまで、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨した後、例えば反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングによって、下部研磨停止層３３を選択的に除去してもよい。更に、例えばＣＭＰによって、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐをわずかに研磨して、収容層１２、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの上面を平坦化してもよい。あるいは、下部研磨停止層３３が露出するまで、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐを研磨した後、イオンビームエッチングによって、下部研磨停止層３３を除去すると共にスペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの各一部をエッチングして、収容層１２、スペーサ層３４および磁性層１６１Ｐ，１６２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０１８４】
［第６の実施の形態］
次に、本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。まず、図３５ないし図４３を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図３５ないし図４３において、（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体、媒体対向面および基板に垂直な断面を示し、（ｂ）は、（ａ）における領域ＡＢＳに対応する断面を示している。なお、図３５ないし図４３では、コイル９、絶縁層１０，１１およびこれらよりも基板１側の部分を省略している。
【０１８５】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、絶縁層８の上に、コイル９および絶縁層１０，１１を形成し、これらの上面を平坦化する工程までは、第１の実施の形態と同様である。
【０１８６】
図３５は、次の工程を示す。この工程では、まず、平坦化されたコイル９および絶縁層１０，１１の上面の上に、アルミナ等の絶縁材料よりなる絶縁層４１を形成する。次に、例えばフレームめっき法を用いて、絶縁層４１の上に、磁性材料よりなるヨーク層４２と、導電材料よりなる導電層４３、それぞれ例えば１μｍの厚みで形成する。ヨーク層４２の材料としては、例えばＣｏＮｉＦｅが用いられる。導電層４３は、ヨーク層４２と同じ材料を用いて、ヨーク層４２と同時に形成してもよい。ヨーク層４２と導電層４３の形状および配置については、後で詳しく説明する。次に、例えばスパッタ法を用いて、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層４４を、例えば２μｍの厚みに形成する。
【０１８７】
次に、図３６に示したように、例えばＣＭＰによって、ヨーク層４２および導電層４３が露出するまで絶縁層４４を研磨して、ヨーク層４２、導電層４３および絶縁層４４の上面を平坦化する。
【０１８８】
図３７は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばスパッタ法を用いて、平坦化されたヨーク層４２、導電層４３および絶縁層４４の上面の上に、磁性材料よりなる被パターニング層４６Ｐを形成する。被パターニング層４６Ｐの材料としては、例えばＣｏＦｅＮが用いられる。被パターニング層４６Ｐの厚みは、例えば０．２〜０．４μｍの範囲内である。
【０１８９】
次に、例えばスパッタ法を用いて、被パターニング層４６Ｐの上に、例えば１．２μｍの厚みのアルミナ層４７を形成する。次に、このアルミナ層４７の上に、フレームめっき法によって、例えばＣｏＦｅまたはＣｏＮｉＦｅよりなるエッチングマスク４８を、例えば０．３〜０．６μｍの厚みに形成する。マスク４８の平面形状は、形成しようとする磁極層の平面形状に対応している。
【０１９０】
図３８は、次の工程を示す。この工程では、まず、マスク４８を用いて、アルミナ層４７を選択的にエッチングする。アルミナ層４７のエッチングは、例えば反応性イオンエッチングを用いて行われる。次に、エッチング後に残ったアルミナ層４７をマスクとして、被パターニング層４６Ｐを選択的にエッチングする。このエッチングにより、被パターニング層４６Ｐはパターニングされて、後に磁極層となる磁性層４６Ｑとなる。この磁性層４６Ｑは、後に両側面がエッチングによって斜面化されることによってトラック幅規定部となる被エッチング部４６ＡＱを含んでいる。被パターニング層４６Ｐのエッチングは、例えば反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングを用いて行われる。
【０１９１】
図３９は次の工程を示す。この工程では、イオンビームエッチングを用いて、被エッチング部４６ＡＱの両側面をエッチングして、被エッチング部４６ＡＱの底面における幅が上面における幅よりも小さくなるように、被エッチング部４６ＡＱの両側面を斜面化する。具体的には、被エッチング部４６ＡＱの各側面が、基板１の上面に垂直な方向となす角度が、例えば５°〜１２°の範囲内になるようにする。このエッチングは、例えば、イオンビームの進行方向が基板１の上面に垂直な方向に対してなす角度を４０〜５０°として行われる。被エッチング部４６ＡＱの両側面がエッチングされた後の磁性層４６Ｑを、磁性層４６とする。
【０１９２】
ここで、図３４を参照して、ヨーク層４２、導電層４３および磁性層４６の形状および配置について説明する。図３４は、領域ＡＢＳの近傍におけるヨーク層４２、導電層４３および磁性層４６を示す平面図である。磁性層４６は、磁極層対応部分４６ａと、延長部分４６ｂとを有している。磁極層対応部分４６ａは、後に磁気ヘッドの磁極層となる部分であり、図３４において領域ＡＢＳよりも上側の位置に配置されている。延長部分４６ｂは、磁気ヘッドに残らない位置、すなわち図３４において領域ＡＢＳよりも下側の位置に配置され、磁極層対応部分４６ａに接続された部分である。磁極層対応部分４６ａは、トラック幅規定部４６Ａと幅広部４６Ｂとを有している。
【０１９３】
ヨーク層４２は、磁性層４６の磁極層対応部分４６ａの下に配置され、この磁極層対応部分４６ａに接している。ヨーク層４２の領域ＡＢＳ側の端部は、領域ＡＢＳから離れた位置に配置されている。
【０１９４】
導電層４３は、接続部分４３ａと、指標部分４３ｂ，４３ｃとを有している。指標部分４３ｂ，４３ｃは、本発明における指標に対応し、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となる。指標部分４３ｂ，４３ｃの形状は矩形になっている。接続部分４３ａは、指標部分４３ｂ，４３ｃを接続している。また、接続部分４３ａの一部は、磁性層４６の延長部分４６ｂの下に配置され、この延長部分４６ｂに接している。
【０１９５】
指標部分４３ｂは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部４３ｂ１，４３ｂ２を有している。同様に、指標部分４３ｃは、いずれも領域ＡＢＳに対して平行な２つの端部４３ｃ１，４３ｃ２を有している。端部４３ｂ１，４３ｃ１は、端部４３ｂ２，４３ｃ２よりも領域ＡＢＳに近い位置に配置されている。領域ＡＢＳと端部４３ｂ１との間の距離は、領域ＡＢＳと端部４３ｃ１との間の距離と等しい。同様に、領域ＡＢＳと端部４３ｂ２との間の距離は、領域ＡＢＳと端部４３ｃ２との間の距離と等しい。本実施の形態では、端部４３ｂ１，４３ｃ１の位置が、領域ＡＢＳの位置を示すための基準となっている。そのため、領域ＡＢＳと端部４３ｂ１，４３ｃ１との間の距離Ｄ１が所定の値になるように設計されている。また、トラック幅規定部４６Ａの幅方向についてのトラック幅規定部４６Ａと指標部分４３ｂ，４３ｃとの間の各距離はＤ３である。距離Ｄ１，Ｄ３の好ましい範囲は、第１の実施の形態と同様である。
【０１９６】
本実施の形態では、磁性層４６Ｑの被エッチング部４６ＡＱの両側面をエッチングして、磁性層４６Ｑを磁性層４６とした時点で、指標部分４３ｂ，４３ｃの上面は露出している。そのため、電子顕微鏡を用いて、指標部分４３ｂ，４３ｃの上面を観察することにより、領域ＡＢＳの位置を知ることができる。更に、領域ＡＢＳの位置での、磁性層４６の上面の幅を測定することにより、トラック幅を求めることができる。
【０１９７】
また、本実施の形態では、磁性層４６と指標部分４３ｂ，４３ｃは、いずれも導電性を有し、且つ、指標部分４３ｂ，４３ｃは、磁性層４６に電気的に接続されている。従って、本実施の形態によれば、電子顕微鏡によって指標部分４３ｂ，４３ｃを観察する場合に、指標部分４３ｂ，４３ｃに電荷がたまることを防止でき、且つ指標部分４３ｂ，４３ｃの電位が磁性層４６と同電位となり、その結果、磁性層４６と共に指標部分４３ｂ，４３ｃの正確な画像を得ることが可能になる。これにより、領域ＡＢＳの位置を、より正確に知ることができる。
【０１９８】
図４０は次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、磁性層４６の厚みと等しい厚みの非磁性層５０を形成する。次に、磁性層４６の近傍の領域を除いて、非磁性層５０の上に、例えば１０〜２０ｎｍの研磨停止層５１を形成する。この研磨停止層５１の材料は、第１の実施の形態における研磨停止層１３と同様である。次に、積層体の上面全体の上に、例えば０．３〜０．８μｍの厚みで、例えばアルミナよりなる絶縁膜５２を形成する。
【０１９９】
図４１は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばＣＭＰによって、絶縁膜５２および非磁性層５０を研磨する。この研磨は、研磨停止層５１が露出した時点で停止する。次に、例えば反応性イオンエッチングやウェットエッチングによって、研磨停止層５１を除去する。これにより、非磁性層５０の上面が露出する。次に、例えばＣＭＰによって、非磁性層５０および絶縁膜５２の上面をわずかに研磨して、磁性層４６の上面を露出させると共に、磁性層４６および非磁性層５０の上面を平坦化する。これにより、後に磁性層４６の磁極層対応部分４６ａによって形成される磁極層の厚みを、所望の値になるように制御することができる。
【０２００】
図４２は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、ギャップ層１８を形成する。次に、領域ＡＢＳから離れた位置において、ギャップ層１８を選択的にエッチングして、ギャップ層１８に開口部を形成する。次に、ギャップ層１８の上に第１層２０Ａを形成すると共に、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁性層４６の上に連結層２０Ｇを形成する。第１層２０Ａと連結層２０Ｇは、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層５３を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｇが露出するまで非磁性層５３を研磨して、第１層２０Ａ、連結層２０Ｇおよび非磁性層５３の上面を平坦化する。
【０２０１】
図４３は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、非磁性層５３の上にコイル２３を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第１層２０Ａの上に第２層２０Ｃを形成すると共に連結層２０Ｇの上に連結層２０Ｄを形成する。なお、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成した後に、コイル２３を形成してもよい。次に、コイル２３を覆うように、例えばフォトレジストよりなる絶縁層２４を選択的に形成する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる図示しない絶縁膜を、例えば２．５μｍの厚みで形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよびコイル２３が露出するまで図示しない絶縁膜および絶縁層２４を研磨して、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２３および絶縁層２４の上面を平坦化する。次に、コイル２３および絶縁層２４の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層２５を、例えば０．２μｍの厚みで形成する。
【０２０２】
次に、例えばフレームめっき法によって、第３層２０Ｅを形成して、第１層２０Ａ、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｇ，２０Ｄおよび第３層２０Ｅよりなるシールド層２０を完成させる。
【０２０３】
次に、図示しないが、積層体の上面全体を覆うように保護層を形成する。次に、保護層の上に配線や端子等を形成する。このようにして、１枚の基板１に対して複数の磁気ヘッドの構成要素が形成されて、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物が形成される。この磁気ヘッド用基礎構造物は、領域ＡＢＳの近傍で切断される。そして、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面が研磨されて、媒体対向面３０が形成される。また、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部が互いに分離されて、複数の磁気ヘッドが形成される。複数のヘッド予定部が互いに分離されたときに、磁性層４６の磁極層対応部分４６ａは磁極層となる。本実施の形態において、媒体対向面３０に配置されたトラック幅規定部の端面の形状は、第１の実施の形態と同様である。
【０２０４】
本実施の形態では、被パターニング層４６Ｐがエッチングによってパターニングされて磁性層４６Ｑとなり、更に、この磁性層４６Ｑがエッチングされて磁性層４６となる。そして、この磁性層４６によって磁極層が形成される。本実施の形態では、指標部分４３ｂ，４３ｃを含む導電層４３は、磁性層４６よりも基板１に近い位置に配置されている。言い換えると、指標は、磁極層より基板１に近い位置に配置される導電層４３によって形成されている。従って、指標を形成するための導電層４３は、被パターニング層４６Ｐおよび磁性層４６Ｑをエッチングする際に妨げにならない。
【０２０５】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、磁極層の構造および形成方法の違いに起因するものを除いて、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０２０６】
なお、本実施の形態において、第２の実施の形態と同様に、端部４３ｂ１，４３ｂ２間の中央の位置、および端部４３ｃ１，４３ｃ２間の中央の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。また、端部４３ｂ２，４３ｃ２の位置を、領域ＡＢＳの位置を示すための基準としてもよい。また、第３の実施の形態と同様に、指標部分４３ｂ，４３ｃの少なくとも一部を、磁気ヘッドに残る位置に配置してもよい。更に、指標部分４３ｂ，４３ｃのうち、磁気ヘッドに残る部分が、ネックハイトＮＨを示すようにしてもよい。
【０２０７】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、各実施の形態において、平面渦巻き形状のコイル９，２３の代わりに、磁極層を中心にして螺旋状に配置されたコイルを設けてもよい。
【０２０８】
また、実施の形態では、基体側に再生ヘッドを形成し、その上に、記録ヘッドを積層した構造の磁気ヘッドについて説明したが、この積層順序を逆にしてもよい。
【０２０９】
また、本発明は、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドに限らず、長手磁気記録方式用の磁気ヘッドにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における指標部分を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける磁極層を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。
【図６】図５における要部を示す説明図である。
【図７】図５に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図８】図７における要部を示す説明図である。
【図９】図７に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１０】図９における要部を示す説明図である。
【図１１】図９に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１２】図１１における要部を示す説明図である。
【図１３】図１１に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１４】図１３に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１５】図１４に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１６】図１５に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物を示す平面図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法で使用される研磨装置の概略の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示した研磨装置の回路構成の一例を示すブロック図である。
【図２０】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の変形例を示す説明図である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態における指標部分を示す説明図である。
【図２２】本発明の第３の実施の形態における指標部分の配置の一例を示す説明図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態における指標部分の配置の他の例を示す説明図である。
【図２４】本発明の第４の実施の形態における指標部分を示す説明図である。
【図２５】本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。
【図２６】図２５における要部を示す説明図である。
【図２７】図２５に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図２８】図２７における要部を示す説明図である。
【図２９】図２７に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３０】図２９に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３１】図３０に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３２】図３１に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３３】図３２に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３４】本発明の第６の実施の形態における指標部分を示す説明図である。
【図３５】本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。
【図３６】図３５に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３７】図３６に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３８】図３７に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図３９】図３８に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図４０】図３９に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図４１】図４０に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図４２】図４１に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図４３】図４２に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図４４】磁極層の形状の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【０２１１】
１２…収容層、１３…研磨停止層、１６…磁極層、１８…ギャップ層、２０…シールド層、２３…コイル、１２０…溝部、１２０ｂ，１２０ｃ…指標部分、１６０…磁性層、１６０ｂ，１６０ｃ…指標部分。
【図１】
2006190438.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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