(57)【要約】  【課題】      高い伝熱性を持ち、常温では扱い易い硬さを持つ一方、所定温度以上で高い柔軟性を発現する、加工性にも優れた非シリコーン系の高伝熱性樹脂組成物を提供する。  【解決手段】  （Ａ）熱可塑性エラストマー、（Ｂ）側鎖結晶重合体、及び（Ｃ）高伝熱性充填剤を含む樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計量に対する上記各成分の質量分率をそれぞれ、〔ａ〕、〔ｂ〕及び〔ｃ〕とすると、以下の関係式を満足することを特徴とする高伝熱性樹脂組成物である。  （１）０．０５≦〔ａ〕＋〔ｂ〕≦０．８  （２）０．０５≦〔ｂ〕／〔ａ〕≦５  （３）０．２≦〔ｃ〕≦０．９５【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性エラストマー、（Ｂ）側鎖結晶性重合体、及び（Ｃ）高伝熱性充填剤を含む樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計量に対する上記各成分の質量分率をそれぞれ、〔ａ〕、〔ｂ〕及び〔ｃ〕とすると、以下の関係式を満足することを特徴とする高伝熱性樹脂組成物。
（１）０．０５≦〔ａ〕＋〔ｂ〕≦０．８
（２）０．０５≦〔ｂ〕／〔ａ〕≦５
（３）０．２≦〔ｃ〕≦０．９５
【請求項２】
（Ａ）成分が、オレフィン単位を主体とするセグメントを持つ重合体からなる熱可塑性エラストマーである請求項１に記載の高伝熱性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、炭素数１０以上のα−オレフィン単位を主体とする結晶性オレフィン単独重合体及び／又は共重合体である請求項１に記載の高伝熱性樹脂組成物。
【請求項４】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られる融解吸熱曲線から求められる（Ｂ）成分の融点が、３０℃以上、８０℃未満である請求項１〜３のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物。
【請求項５】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られる融解吸熱曲線から求められる（Ｂ）成分の融解熱量が、３０Ｊ／ｇ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、金属系充填剤又は窒化物系充填剤である請求項１〜５のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物からなる、厚さ０．０２〜３．０ｍｍのシート。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物からなる層を一層以上有する、厚さ０．０２〜３．０ｍｍの積層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高伝熱性樹脂組成物に関し、詳しくは、伝熱性と加工性に優れ、放熱シート、緩衝材及びシール材等として好適な非シリコーン系の伝熱性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の処理速度や実装密度は、年々向上しており、その結果として半導体素子などからの発熱量も増大しつつある。
このため放熱シートを始めとする種々の放熱部品に対する要求性能も年々高くなっている。
放熱シート用の材料に要求される、最も基本的な特性は、高い伝熱性と柔軟性である。
このため伝熱性の高いフィラーを充填したエラストマーが用いられる場合が多い。
しかしながら、高性能の放熱シートは、著しく柔軟な材料からなる薄いシートであるために、非常に扱い難いという問題があった。
このような問題に対して、フェーズチェンジマテリアル（ＰＣＭ）等と総称される材料が開発されている。
ＰＣＭは、常温より充分に高い、例えば、５０℃といった温度で溶融する相（融解性相）を持つ多相系材料である。
ＰＣＭは、常温ではある程度の硬さを持つ一方、融解性相の融点を超えると急激に軟化する特長がある。
そして、融解性相の融点は５０℃前後に設計されることが多い。
【０００３】
ＰＣＭを用いた放熱シートは、フェーズチェンジシート（ＰＣＳ）等と呼ばれる。
集積回路の製造工程などでシートを取り扱う際は、通常、製造工程は常温であるため、ＰＣＳはある程度の硬さがあって作業性がよく、取り扱い易い。
一方、集積回路が作動して温度が上昇すると、融解性相が溶融して、放熱シートに本来求められる高い柔軟性を発揮することになる。
即ち、ＰＣＳは、放熱シートとしての高い性能と取り扱い易さを両立した製品と言える。
【０００４】
上記ＰＣＭ及びＰＣＳに関する技術としては、ワックス状シリコーン／３次元網目構造を持つシリコーン／フィラー組成物（例えば、特許文献１）が知られている。
しかし、シリコーン系のワックスを用いるＰＣＳは、使用中にシロキサン系のガスを徐々に放出して、集積回路の周囲の接点などに凝結して導通を阻害する恐れがある。
また、パラフィン系又は長鎖カルボン酸（誘導体）系のワックス／低融点樹脂／フィラー組成物（例えば、特許文献２）が知られている。
パラフィン系又は長鎖カルボン酸（誘導体）系のワックスは、シリコーン系のワックスに比較して、常温ではロウ状であまり硬くない上に、溶融粘度が必ずしも低くないため、添加効果に限界がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３２７９１７号公報
【特許文献２】特開２００４−７５７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高い伝熱性を持ち、常温では扱い易い硬さを持つ一方、所定温度以上で高い柔軟性を発現する、加工性にも優れた非シリコーン系の高伝熱性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、側鎖が結晶性を有する重合体が、融点を境に、堅固な固形物から低粘度の液状物に急激に変化し、高温に対する安定性がパラフィン系ワックス類などに比べて高いことを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００８】
即ち、本発明は、
１．（Ａ）熱可塑性エラストマー、（Ｂ）側鎖結晶性重合体、及び（Ｃ）高伝熱性充填剤を含む樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計量に対する上記各成分の質量分率をそれぞれ、〔ａ〕、〔ｂ〕及び〔ｃ〕とすると、以下の関係式を満足することを特徴とする高伝熱性樹脂組成物
（１）０．０５≦〔ａ〕＋〔ｂ〕≦０．８
（２）０．０５≦〔ｂ〕／〔ａ〕≦５
（３）０．２≦〔ｃ〕≦０．９５
２．（Ａ）成分が、オレフィン単位を主体とするセグメントを持つ重合体からなる熱可塑性エラストマーである上記１に記載の高伝熱性樹脂組成物、
３．（Ｂ）成分が、炭素数１０以上のα−オレフィン単位を主体とする結晶性オレフィン単独重合体及び／又は共重合体である上記１に記載の高伝熱性樹脂組成物、
４．示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られる融解吸熱曲線から求められる（Ｂ）成分の融点が、３０℃以上、８０℃未満である上記１〜３のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物、
５．示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られる融解吸熱曲線から求められる（Ｂ）成分の融解熱量が、３０Ｊ／ｇ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物、
６．（Ｃ）成分が、金属系充填剤又は窒化物系充填剤である上記１〜５のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物、
７．上記１〜６のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物からなる、厚さ０．０２〜３．０ｍｍのシート、
８．上記１〜６のいずれかに記載の高伝熱性樹脂組成物からなる層を一層以上有する、厚さ０．０２〜３．０ｍｍの積層シート
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高い伝熱性を持ち、常温では扱いやすい硬さを持つ一方、所定温度以上で高い柔軟性を発現する加工性にも優れた非シリコーン系の高伝熱性樹脂組成物が得られる。
この高伝熱性樹脂組成物は、放熱シートに特に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性エラストマー、（Ｂ）側鎖結晶性重合体、及び（Ｃ）高伝熱性充填剤からなる。
本発明の高伝熱性樹脂組成物において、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計量に対する上記各成分の質量分率をそれぞれ、〔ａ〕、〔ｂ〕及び〔ｃ〕とすると、以下の関係式（１）〜（３）を満足する。
（１）０．０５≦〔ａ〕＋〔ｂ〕≦０．８
（２）０．０５≦〔ｂ〕／〔ａ〕≦５
（３）０．２≦〔ｃ〕≦０．９５
（Ａ）成分の質量分率〔ａ〕と（Ｂ）成分の質量分率〔ｂ〕との和は、０．０５〜０．８、好ましくは０．１５〜０．６、より好ましくは０．３〜０．５である。
〔ａ〕＋〔ｂ〕が０．０５以上であると、得られる樹脂組成物は実用的な流動性を有する。
〔ａ〕＋〔ｂ〕が０．８以下であると、即ち、〔ｃ〕が０．２を超えると、得られる樹脂組成物は実用的な伝熱性を有する。
また、〔ａ〕に対する〔ｂ〕の比は、０．０５〜５、好ましくは０．１〜２．５、より好ましくは０．２〜１．０である。
更に、〔ｂ〕／〔ａ〕が０．０５以上であると、得られる樹脂組成物は、（Ｂ）成分の融点を境として顕著な軟化を示す。
〔ｂ〕／〔ａ〕が５以下であると、得られる樹脂組成物は常温においても実用的な靱性を有する。
【００１１】
本発明の高伝熱性樹脂組成物において、（Ａ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、結晶性ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー及び塩素化ポリエチレン等が挙げられる。
上記熱可塑性エラストマーは市販されており、こうした市販品を用いることもできる。
熱可塑性エラストマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
本発明の熱可塑性エラストマーにおいて、オレフィン単位を主体とするセグメントを持つ重合体から成る熱可塑性エラストマーが特に好ましい。
このような熱可塑性エラストマーは、本発明の（Ｂ）成分との混合が良好で、分散安定化し易いためである。
オレフィン単位を主とするセグメントを持つ重合体から成る熱可塑性エラストマーとしては、エチレン／α−オレフィン共重合体及び水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等が挙げられる。
エチレン／α−オレフィン共重合体としては、エチレンとα−オレフィンを共重合することにより得ることができる。
α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン、１−ペンテン、４−メチルペンテン−１、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−エイコセン等が挙げられる。
２種類以上のα−オレフィンをエチレンと共重合してもよい。
尚、エチレンとα−オレフィンの共重合以外の方法で得たものでも、エチレン／α−オレフィン共重合体に相当する化学構造をもつものであれば、本発明の（Ａ）成分として用いることができる。
例えば、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン化合物を（共）重合した後に、水素添加して生成する熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
エチレン／α−オレフィン共重合体は、α−オレフィン分率を高めるなどの手法により結晶性を抑制すると、密度が低くなり、柔軟性は高くなる。
本発明の高伝熱性樹脂組成物においては、用いるエチレン／α−オレフィン共重合体は、ある程度低い密度のものが好ましく、特に密度９００ｋｇ／ｍ3以下のものが好ましい。
より好ましくは８８０ｋｇ／ｍ3以下である。
【００１２】
本発明の高伝熱性樹脂組成物において、（Ｂ）成分、即ち、側鎖結晶性重合体は、グラフト重合体の一種であり、側鎖の一部又は全体が結晶を形成し得るものである。
側鎖が結晶性を示すための化学構造上の条件は、完全には解明できていないが、側鎖の一部又は全体が高い（立体）規則性を持つことや、ある程度以上の長さを持つこと、及び側鎖間距離がある程度以下の距離にあることなどが挙げられる。
側鎖結晶性重合体を得る方法としては、高級α−オレフィンを主体とする（共）重合や、長鎖アルキル（メタ）アクリレートを主体とする単量体の（共）重合、長鎖アルキルエチレンオキシドを主体とする単量体の（共）重合などが挙げられる。
また、ポリビニルアルコールに、高級脂肪酸をグラフト付加させる方法なども挙げられる。
本発明に用いる側鎖結晶性重合体の特に好ましいものとして、炭素数１０以上のα−オレフィン単位を主体とする結晶性オレフィン単独重合体及び／又は共重合体が挙げられる。
即ち、炭素数１０以上の高級α−オレフィン単独重合体、あるいは該α−オレフィン二種以上、更には炭素数１０以上の高級α−オレフィン一種以上と、他のオレフィン一種以上とを共重合して得られる共重合体である。
このような（共）重合体が本発明の（Ｂ）成分として好ましい理由は、第一に（共）重合体が熱に対して安定で、加水分解や低分子物質の揮散などを起こし難いことであり、第二に原料である単量体を安価に入手できることである。
炭素数１０以上のα−オレフィンとしては、炭素数１０〜３５のものが好ましい。
例えば、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−エイコセン等が挙げられる。
炭素数１０以上のα−オレフィンを用いると、得られるα−オレフィン単独重合体や共重合体は結晶性が高く、ＰＣＭの点から本発明の樹脂組成物とする上で好ましい。
また、炭素数３５以下のα−オレフィンを用いると、得られるα−オレフィン単独重合体や共重合体の重合収率が高く、製造上好ましい。
上記のように、結晶性オレフィン単独重合体及び／又は共重合体は、炭素数１０以上の高級α−オレフィン以外のオレフィン単位を含んでも良いが、炭素数１０以上の高級α−オレフィン単位の割合は、好ましくは７５モル％以上、より好ましくは８５モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上である。
この割合が大きいと、高い結晶性が得られ、ＰＣＭの点から本発明の樹脂組成物に用いる上で好ましい。
本発明（Ｂ）成分は、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１，０００〜１０，０００，０００であることが好ましい。
より好ましくは３，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは１０，０００〜１００，０００である。
重量平均分子量が１，０００以上であると、得られる樹脂組成物の強度が高く、１０，０００，０００以下であると、得られる樹脂組成物の流動性が高いからである。
本発明（Ｂ）成分は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られた融解吸熱曲線から求められる融点が、３０〜８０℃未満であることが好ましい。
より好ましくは４０〜７０℃、さらに好ましくは４５〜６０℃である。
融点が３０℃以上であると、本発明の高伝熱性樹脂組成物が急激に軟化する温度も３０℃以上となり、常温で扱いやすい樹脂組成物となるからであり、融点が８０℃未満であると、本発明の高伝熱性樹脂組成物が急激に軟化する温度も８０℃未満となり、多くの半導体素子で動作不良リスクが高くなる８０℃に達するまでに、高い柔軟性を発現する樹脂組成物となるからである。
本発明（Ｂ）成分は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られた融解吸熱曲線から求められる融解熱量が、３０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
より好ましくは５０Ｊ／ｇ以上、更に好ましくは６０Ｊ／ｇ以上である。
融解熱量が３０Ｊ／ｇ以上であると、得られる樹脂組成物は（Ｂ）成分の融点を境として顕著な軟化を示すようになるからである。
【００１３】
本発明の（Ｂ）成分として好ましい、炭素数１０以上のα−オレフィン単位を主体とする結晶性オレフィン単独重合体及び／又は共重合体は、以下に示すメタロセン系触媒を用いて製造することができ、中でも特に、アイソタクチックポリマーを合成することができる、Ｃ２対称及びＣ１対称の遷移金属化合物を用いることが好ましく、特にＣ２対称の遷移金属化合物を用いることが好ましい。
即ち、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物、及び（ｂ）（ｂ−１）該（ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合物及び（ｂ−２）アルミノキサンから選ばれる少なくとも一種類の成分を含有する重合用触媒を用いることが好ましい。
【００１４】
【化１】
2006199741.tif 000002
【００１５】
〔式中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素を示し、Ｅ1及びＥ2はそれぞれ置換シクロペンタジエニル基、インデニル基，置換インデニル基，ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペンタジエニル基，アミド基，ホスフィド基，炭化水素基及び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ1及びＡ2を介して架橋構造を形成しており、又それらは互いに同一でも異なっていてもよく、Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ、Ｅ1、Ｅ2又はＹと架橋していてもよい。
Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ、Ｅ1、Ｅ2又はＸと架橋していてもよく、Ａ1及びＡ2は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｓｅ−、−ＮＲ1−、−ＰＲ2−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ1−、−ＢＲ1−又は−ＡｌＲ1−を示し、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又は炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらは互いに同一でも異なっていてもよい。
ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。〕
【００１６】
上記一般式（Ｉ）において、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素を示し、具体例としてはチタン，ジルコニウム，ハフニウム，イットリウム，バナジウム，クロム，マンガン，ニッケル，コバルト，パラジウム及びランタノイド系金属等が挙げられるが、これらの中ではオレフィン重合活性等の点からチタン，ジルコニウム及びハフニウムが好適である。
Ｅ1及びＥ2はそれぞれ、置換シクロペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペンタジエニル基，アミド基（−
Ｎ＜），ホスフィン基（−Ｐ＜），炭化水素基〔＞ＣＲ−，＞Ｃ＜〕及び珪素含有基〔＞
ＳｉＲ−，＞Ｓｉ＜〕（但し、Ｒは水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基又はヘテロ
原子含有基である）の中から選ばれた配位子を示し、Ａ1及びＡ2を介して架橋構造を形成している。
また、Ｅ1及びＥ2は互いに同一でも異なっていてもよい。
このＥ1及びＥ2としては、置換シクロペンタジエニル基，インデニル基及び置換インデニル基が好ましい。
【００１７】
また、Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ1，Ｅ2又はＹと架橋していてもよい。
該Ｘの具体例としては、ハロゲン原子，炭素数１〜２０の炭化水素基，炭素数１〜２０のアルコキシ基，炭素数６〜２０のアリールオキシ基，炭素数１〜２０のアミド基，炭素数１〜２０の珪素含有基，炭素数１〜２０のホスフィド基，炭素数１〜２０のスルフィド基及び炭素数１〜２０のアシル基等が挙げられる。
一方、Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていても
よく、他のＹやＥ1、Ｅ2又はＸと架橋していてもよい。
該Ｙのルイス塩基の具体例としては、アミン類，エーテル類，ホスフィン類及びチオエ
ーテル類等を挙げることができる。
【００１８】
次に、Ａ1及びＡ2は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｓｅ−、−ＮＲ1−、−ＰＲ1−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ1−、−ＣＲ1−又は−ＡｌＲ1−を示し、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらは互いに同一でも異なっていてもよい。
このような架橋基としては、例えば、一般式
【００１９】
【化２】
2006199741.tif 000003
【００２０】
（Ｄは炭素、珪素又はスズ、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基で、それらは互いに同一でも異なっていてもよく、また、互いに結合して環構造を形成していてもよい。ｅは１〜４の整数を示す。）
で表されるものが挙げられ、その具体例としては、メチレン基，エチレン基，エチリデン基，プロピリデン基，イソプロピリデン基，シクロヘキシリデン基，１，２−シクロヘキシレン基，ビニリデン基（ＣＨ2＝Ｃ＝），ジメチルシリレン基，ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基，ジメチルゲルミレン基，ジメチルスタニレン基，テトラメチルジシリレン基及びジフェニルジシリレン基等を挙げることができる。
これらの中で、エチレン基，イソプロピリデン基及びジメチルシリレン基が好適である。
ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。
このような一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の中では、一般式（II）
【００２１】
【化３】
2006199741.tif 000004
【００２２】
で表される二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物が好ましい。
上記一般式（II）において、Ｍ，Ａ1、Ａ2、ｑ及びｒは一般式（Ｉ）と同じである。
Ｘ1はσ結合性の配位子を示し、Ｘ1が複数ある場合、複数のＸ1は同じでも異なっていてもよく、他のＸ1又はＹ1と架橋していてもよい。
このＸ1の具体例としては、一般式（Ｉ）のＸの説明で例示したものと同じものを挙げることができる。
Ｙ1はルイス塩基を示し、Ｙ1が複数ある場合、複数のＹ1は同じでも異なっていてもよく、他のＹ1又はＸ1と架橋していてもよい。
このＹ1の具体例としては、一般式（Ｉ）のＹの説明で例示したものと同じものを挙げることができる。
Ｒ4〜Ｒ9は、それぞれ水素原子，ハロゲン原子，炭素数１〜２０の炭化水素基，炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基，珪素含有基又はヘテロ原子含有基を示すが、その少なくとも一つは水素原子でないことが必要である。
また、Ｒ4〜Ｒ9は、互いに同一でも異なっていてもよく、隣接する基同士が互いに結合して環を形成していてもよい。
中でも、Ｒ6とＲ7は、環を形成していること及びＲ8とＲ9は環を形成していることが好ましい。
Ｒ4及びＲ5としては、酸素、ハロゲン、珪素等のヘテロ原子を含有する基が、重合活性が高くなる点から好ましい。
【００２３】
この二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物は、配位子間の架橋基に珪素を含むものが好ましい。
一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の具体例としては、（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−イソプロピリデン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（４，７−ジイソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（３−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−エチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（４，７−ジ−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（��−メチル−４−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）−ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，���１，２'−エチレン）（２，１'−メチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−メチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−イソプロピリデン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３'−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−メチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−メチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−イソプロピリデン）（２，１'−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３'，４'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−イソプロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−イソプロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（３−��チル−５−フェニルシクロペンジエニル）（３'−メチル−５'−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−フェニルシクロペンジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−エチレン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−エチルシクロペンジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３'−メチル
−５'−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−エチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル
）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−メチレン）（２，１'−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３'−メチル−５'−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジイソプロピルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジフェニルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２'−ジイソプロピルシリレン）（２，１'−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド等及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
また、他の族又はランタノイド系列の金属元素の類似化合物であってもよい。
上記化合物において、（１，１'−）（２，２'−）が（１，２'−）（２，１'−）であってもよく、（１，２'−）（２，１'−）が（１，１'−）（２，２'−）であってもよい。
【００２４】
次に、（ｂ）成分のうちの（ｂ−１）成分としては、上記（ａ）成分の遷移金属化合物と反応して、イオン性の錯体を形成しうる化合物であれば、いずれのものでも使用できるが、次の一般式（III)、(IV)
（〔Ｌ1−Ｒ10〕k+）a（〔Ｚ〕-）b         ・・・(III)
（〔Ｌ2〕k+）a（〔Ｚ〕-）b               ・・・(IV)
（但し、Ｌ2はＭ2、Ｒ11Ｒ12Ｍ3、Ｒ133Ｃ又はＲ14Ｍ3である。）
〔（III），（IV）式中、Ｌ1は、ルイス塩基、〔Ｚ〕-は、非配位性アニオン〔Ｚ1〕-及び〔〔Ｚ2〕-、ここで〔Ｚ1〕-は、複数の基が元素に結合したアニオン、即ち〔Ｍ1Ｇ1Ｇ2・・・Ｇf〕-（ここで、Ｍ1は周期律表第５〜１５族元素、好ましくは周期律表第１３〜１５族元素を示す。
Ｇ1〜Ｇfは、それぞれ水素原子，ハロゲン原子，炭素数１〜２０のアルキル基，炭素数２〜４０のジアルキルアミノ基，炭素数１〜２０のアルコキシ基，炭素数６〜２０のアリール基，炭素数６〜２０のアリールオキシ基，炭素数７〜４０のアルキルアリール基，炭素数７〜４０のアリールアルキル基，炭素数１〜２０のハロゲン置換炭化水素基，炭素数１〜２０のアシルオキシ基，有機メタロイド基、又は炭素数２〜２０のヘテロ原子含有炭化水素基を示す。Ｇ1〜Ｇfのうち２つ以上が環を形成していてもよい。
ｆは、〔（中心金属Ｍ1の原子価）＋１〕の整数を示す。）、〔Ｚ2〕-は、酸解離定数の逆数の対数（ｐＫａ）が−１０以下のブレンステッド酸単独又はブレンステッド酸及びルイス酸の組合わせの共役塩基、又は一般的に超強酸と定義される酸の共役塩基を示す。
また、ルイス塩基が配位していてもよい。
また、Ｒ10は、水素原子，炭素数１〜２０のアルキル基，炭素数６〜２０のアリール基，アルキルアリール基又はアリールアルキル基を示し、Ｒ11及びＲ12は、それぞれシクロペンタジエニル基，置換シクロペンタジエニル基，インデニル基又はフルオレニル基、Ｒ13は、炭素数１〜２０のアルキル基，アリール基，アルキルアリール基又はアリールアルキル基を示す。
Ｒ14は、テトラフェニルポルフィリン，フタロシアニン等の大環状配位子を示す。
ｋは、〔Ｌ1−Ｒ10〕，〔Ｌ2〕のイオン価数で１〜３の整数、ａは１以上の整数、ｂ＝（ｋ×ａ）である。Ｍ2は、周期律表第１〜３、１１〜１３、１７族元素を含むものであり、Ｍ3は、周期律表第７〜１２族元素を示す。〕
で表されるものを好適に使用することができる。
【００２５】
ここで、Ｌ1の具体例としては、アンモニア，メチルアミン，アニリン，ジメチルアミン，ジエチルアミン，Ｎ−メチルアニリン，ジフェニルアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン，トリメチルアミン，トリエチルアミン，トリ−ｎ−ブチルアミン，メチルジフェニルアミン，ピリジン，ｐ−ブロモ−Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン，ｐ−ニトロ−Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン等のアミン類、トリエチルホスフィン，トリフェニルホスフィン，ジフェニルホスフィン等のホスフィン類、テトラヒドロチオフェン等のチオエーテル類、安息香酸エチル等のエステル類、アセトニトリル，ベンゾニトリル等のニトリル類等を挙げることができる。
【００２６】
Ｒ10の具体例としては、水素原子，メチル基，エチル基，ベンジル基，トリチル基等を挙げることができ、Ｒ11，Ｒ12の具体例としては、シクロペンタジエニル基，メチルシクロペンタジエニル基，エチルシクロペンタジエニル基，ペンタメチルシクロペンタジエニル基等を挙げることができる。
Ｒ13の具体例としては、フェニル基，ｐ−トリル基，ｐ−メトキシフェニル基等を挙げることができ、Ｒ14の具体例としては、テトラフェニルポルフィン，フタロシアニン，ア
リル，メタリル等を挙げることができる。
また、Ｍ2の具体例としては、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ａｇ，Ｂｕ，Ｂｒ，Ｉ，Ｉ3等を挙げることができ、Ｍ3の具体例としては、Ｍｎ，Ｆｅ，Ｂｏ，Ｎｉ，Ｚｎ等を挙げることができる。
【００２７】
また、〔Ｚ1〕-、即ち、〔Ｍ1Ｇ1Ｇ2・・・Ｇf〕において、Ｍ1の具体例としては、Ｂ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｐ，Ａｓ及びＳｂ等、好ましくは、Ｂ及びＡｌが挙げられる。
また、Ｇ1，Ｇ2〜Ｇfの具体例としては、ジアルキルアミノ基としてジメチルアミノ基，ジエチルアミノ基等、アルコキシ基若しくはアリールオキシ基としてメトキシ基，エトキシ基，ｎ−ブトキシ基，フェノキシ基等、炭化水素基としてメチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，ｎ−オクチル基，ｎ−エイコシル基，フェニル基，ｐ−トリル基，ベンジル基，４−ｔ−ブチルフェニル基，３，５−ジメチルフェニル基等、ハロゲン原子としてフッ素，塩素，臭素，ヨウ素，ヘテロ原子含有炭化水素基としてｐ−フルオロフェニル基，３，５−ジフルオロフェニル基，ペンタクロロフェニル基，３，４，５−トリフルオロフェニル基，ペンタフルオロフェニル基，３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基，ビス（トリメチルシリル）メチル基等、有機メタロイド基としてペンタメチルアンチモン基、トリメチルシリル基，トリメチルゲルミル基，ジフェニルアルシン基，ジシクロヘキシルアンチモン基，ジフェニル硼素等が挙げられる。
【００２８】
また、非配位性のアニオン、即ち、ｐＫａが−１０以下のブレンステッド酸単独又はブレンステッド酸及びルイス酸の組み合わせの共役塩基〔Ｚ2〕-の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン（ＣＦ3ＳＯ3）-，ビス（トリフルオロメタンスルホニル）メチルアニオン，ビス（トリフルオロメタンスルホニル）ベンジルアニオン，ビス（トリフルオロメタンスルホニル）アミド，過塩素酸アニオン（ＣｌＯ4）-，トリフルオロ酢酸アニオン（ＣＦ3ＢＯ2）-，ヘキサフルオロアンチモンアニオン（ＳｂＦ6）-、フルオロスルホン酸アニオン（ＦＳＯ3）-，クロロスルホン酸アニオン（ＣｌＳＯ3）-，フルオロスルホン酸アニオン／５−フッ化アンチモン（ＦＳＯ３／ＳｂＦ５）-，フルオロスルホン酸アニオン／５−フッ化砒素（ＣＳＯ3／ＡｓＦ5）-，トリフルオロメタンスルホン酸／５−フッ化アンチモン（ＣＦ3ＳＯ3／ＳｂＦ5）-等を挙げることができる。
【００２９】
このような（ａ）成分の遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成するイオン性化合物、即ち、（ｂ−１）成分化合物の具体例としては、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸テトラエチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸メチル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラフェニル硼酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラフェニル硼酸ジメチルジフェニルアンモニウム，テトラフェニル硼酸トリフェニル（メチル）アンモニウム，テトラフェニル硼酸トリメチルアニリニウム，テトラフェニル硼酸メチルピリジニウム，テトラフェニル硼酸ベンジルピリジニウム，テトラフェニル硼酸メチル（２−シアノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリエチルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリフェニルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸テトラエチルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチルジフェニルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリフェニル（メチル）アンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチルアニリニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ジメチルアニリニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリメチルアニリニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチルピリジニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ベンジルピリジニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチル（２−シアノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ベンジル（２−シアノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチル（４−シアノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリフェニルホスホニウム，テトラキス〔ビス（３，５−ジトリフルオロメチル）フェニル〕硼酸ジメチルアニリニウム，テトラフェニル硼酸フェロセニウム，テトラフェニル硼酸銀，テトラフェニル硼酸トリチル，テトラフェニル硼酸テトラフェニルポルフィリンマンガン，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸フェロセニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸（１，１'−ジメチルフェロセニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸デカメチルフェロセニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸銀、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリチル，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸リチウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ナトリウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸テトラフェニルポルフィリンマンガン，テトラフルオロ硼酸銀，ヘキサフルオロ燐酸銀，ヘキサフルオロ砒素酸銀，過塩素酸銀，トリフルオロ酢酸銀，トリフルオロメタンスルホン酸銀等を挙げることができる。
（ｂ−１）は一種用いてもよく、又、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、（ｂ−２）成分のアルミノキサンとしては、一般式（Ｖ)
【００３０】
【化４】
2006199741.tif 000005
【００３１】
（式中、Ｒ15は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２のアルキル基，アルケニル基，アリール基，アリールアルキル基等の炭化水素基又はハロゲン原子を示し、ｗは、平均重合度を示し、通常２〜５０、好ましくは２〜４０の整数である。なお、各Ｒ15は、同じでも異なっていてもよい。）
で示される鎖状アルミノキサン、及び一般式（VI)
【００３２】
【化５】
2006199741.tif 000006
【００３３】
（式中、Ｒ15及びｗは、前記一般式（Ｖ）におけるものと同じである。)
で示される環状アルミノキサンを挙げることができる。
【００３４】
上記アルミノキサンの製造法としては、アルキルアルミニウムと水等の縮合剤とを接触させる方法が挙げられるが、その手段については特に限定はなく、公知の方法に準じて反応させればよい。
例えば、（１）有機アルミニウム化合物を有機溶剤に溶解しておき、これを水と接触させる方法、（２）重合時に当初有機アルミニウム化合物を加えておき、後に水を添加する方法、（３）金属塩等に含有されている結晶水、無機物や有機物への吸着水を有機アルミニウム化合物と反応させる方法、（４）テトラアルキルジアルミノキサンにトリアルキルアルミニウムを反応させ、更に水を反応させる方法等がある。
なお、アルミノキサンとしては、トルエン不溶性のものであってもよい。
これらのアルミノキサンは一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
（ａ）触媒成分と（ｂ）触媒成分との使用割合は、（ｂ）触媒成分として（ｂ−１）化合物を用いた場合には、モル比で好ましくは１０：１〜１：１００、より好ましくは２：１〜１：１０の範囲が望ましく、上記範囲にあれば、単位質量（Ｂ）成分当たりの触媒コストが高くならず、実用的である。
また、（ｂ−２）化合物を用いた場合には、モル比で好ましくは１：１〜１：１００００００、より好ましくは１：１０〜１：１００００の範囲が好ましい。
この範囲にあれば、単位質量（Ｂ）成分当たりの触媒コストがあまり高くならず、実用的である。
また、触媒成分（ｂ）としては、（ｂ−１），（ｂ−２）を単独又は二種以上組み合わせて用いることもできる。
【００３６】
また、本発明の（Ｂ）成分を製造する際の重合用触媒は、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて、（ｃ）成分として有機アルミニウム化合物を用いることができる。
ここで、（ｃ）成分の有機アルミニウム化合物としては、一般式（VII）
Ｒ16vＡｌＪ3-v      ・・・（VII)
〔式中、Ｒ16は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｊは水素原子、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のアリール基又はハロゲン原子を示し、ｖは１〜３の整数である〕で示される化合物が用いられる。
上記一般式（VII）で示される化合物の具体例としては、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，ジメチルアルミニウムクロリド，ジエチルアルミニウムクロリド，メチルアルミニウムジクロリド，エチルアルミニウムジクロリド，ジメチルアルミニウムフルオリド，ジイソブチルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムヒドリド及びエチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げられる。
これらの有機アルミニウム化合物は一種用いてもよく、二種以上を組合せて用いてもよい。
【００３７】
上記（ａ）触媒成分と（ｃ）触媒成分との使用割合は、モル比で好ましくは１：１〜１：１００００、より好ましくは１：５〜１：２０００、更に好ましくは１：１０〜１：１０００の範囲が好ましい。
該（ｃ）触媒成分を用いることにより、遷移金属当たりの重合活性を向上させることができるが、あまり多いと有機アルミニウム化合物が無駄になるとともに、重合体中に多量に残存し、好ましくない。
本発明の（Ｂ）成分の製造においては、触媒成分の少なくとも一種を適当な担体に担持して用いることができる。
該担体の種類については特に制限はなく、無機酸化物担体、それ以外の無機担体及び有機担体のいずれも用いることができるが、特に無機酸化物担体又はそれ以外の無機担体が好ましい。
【００３８】
無機酸化物担体としては、具体的には、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2，Ｆｅ2Ｏ3，Ｂ2Ｏ3，ＢａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ及びＴｈＯ2やこれらの混合物、例えば、シリカアルミナ，ゼオライト，フェライト及びグラスファイバー等が挙げられる。
なお、上記無機酸化物担体は、少量の炭酸塩，硝酸塩及び硫酸塩等を含有してもよい。
【００３９】
一方、上記以外の担体として、ＭｇＣｌ2，Ｍｇ（ＯＣ2Ｈ5）2等で代表される一般式ＭｇＲ17xＸ1yで表されるマグネシウム化合物やその錯塩等を挙げることができる。
ここで、Ｒ17は炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は炭素数６〜２０のアリール基、Ｘ1はハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｘは０〜２、ｙは０〜２であり、且つｘ＋ｙ＝２である。
各Ｒ17及び各Ｘ1は、それぞれ同一でもよく、又、異なってもいてもよい。
また、有機担体としては、ポリスチレン，スチレン−ジビニルベンゼン共重合体，ポリエチレン，ポリ１−ブテン，置換ポリスチレン，ポリアリレート等の重合体やスターチ，カーボン等を挙げることができる。
【００４０】
本発明の（Ｂ）成分の製造に用いられる触媒の担体としては、ＭｇＣｌ2，ＭｇＣｌ（ＯＣ2Ｈ3），Ｍｇ（ＯＣ2Ｈ5)2，ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3等が好ましい。
また、担体の性状は、その種類及び製法により異なるが、平均粒径は通常１〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍである。
粒径が小さいと重合体中の微粉が増大し、粒径が大きいと（Ｂ）成分中の粗大粒子が増大し嵩密度の低下やホッパーの詰まりの原因になる。
また、担体の比表面積は、通常１〜１０００ｍ2／ｇ、好ましくは５０〜５００ｍ2／ｇ、細孔容積は通常０．１〜５ｃｍ3／ｇ、好ましくは０．３〜３ｃｍ3／ｇである。
【００４１】
比表面積及び細孔容積の何れも上記範囲にあれば、触媒活性が低下することがない。
なお、比表面積及び細孔容積は、例えば、ＢＥＴ法に従って吸着された窒素ガスの体積から求めることができる［Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，６０，３０９（１９８３）参照］。
更に、上記担体が無機酸化物担体である場合には、通常１５０〜１０００℃、好ましくは２００〜８００℃で焼成して用いることが好ましい。
【００４２】
触媒成分の少なくとも一種を上記担体に担持させる場合、（ａ）触媒成分及び（ｃ）触媒成分の少なくとも一方を、好ましくは（ａ）触媒成分及び（ｂ）触媒成分の両方を担持させるのが好ましい。
該担体に、（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも一方を担持させる方法については、特に制限されないが、例えば、（１）（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも一方と担体とを混合する方法、（２）担体を有機アルミニウム化合物又はハロゲン含有ケイ素化合物で処理した後、不活性溶媒中で（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも一方と混合する方法、（３）担体と（ａ）成分及び／又は（ｂ）成分と有機アルミニウム化合物又はハロゲン含有ケイ素化合物とを反応させる方法、（４）（ａ）成分又は（ｂ）成分を担体に担持させたのち、（ｂ）成分又は（ａ）成分と混合する方法、（５）（ａ）成分と（ｂ）成分との接触反応物を担体と混合する方法、（６）（ａ）成分と（ｂ）成分との接触反応に際して、担体を共存させる方法等を用いることができる。
なお、上記（４）、（５）及び（６）の方法において、（ｃ）成分の有機アルミニウム化合物を添加することもできる。
【００４３】
このようにして得られた触媒は、一旦、溶媒留去を行って固体として取り出してから重合に用いてもよいし、そのまま重合に用いてもよい。
また、本発明の（Ｂ）成分の製造においては、（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも一方の担体への担持操作を重合系内で行うことにより触媒を生成させることができる。
例えば、（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも一方と担体と更に必要により上記（ｂ）成分の有機アルミニウム化合物を加え、オレフィンを常圧〜２ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）加えて、−２０〜２００℃で１分〜２時間程度予備重合を行い、触媒粒子を生成させる方法を用いることができる。
【００４４】
本発明の（Ｂ）成分の製造に用いられる触媒における（ｂ−１）成分と担体との使用割合は、質量比で好ましくは１：５〜１：１００００、より好ましくは１：１０〜１：５００とするのが望ましく、（ｂ−２）成分と担体との使用割合は、質量比で好ましくは１：0.５〜１：１０００、より好ましくは１：１〜１：５０とするのが好ましい。
（ｂ）成分として二種以上を混合して用いる場合は、各（ｂ）成分と担体との使用割合が質量比で上記範囲内にあることが好ましい。
また、（ａ）成分と担体との使用割合は、質量比で、好ましくは１：５〜１：１００００、より好ましくは１：１０〜１：５００とするのが好ましい。
【００４５】
（ｂ）成分〔（ｂ−１）成分又は（ｂ−２）成分〕と担体との使用割合、及び（ａ）成分と担体との使用割合が上記範囲にあれば、活性が低下することがない。
このようにして調製された重合用触媒の平均粒径は、通常２〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍであり、比表面積は、通常２０〜１０００ｍ２／ｇ、好ましくは５０〜５００ｍ／ｇである。
平均粒径が２μｍ以上であると（Ｂ）成分中の微粉が増大することがなく、２００μｍ以下であると（Ｂ）成分中の粗大粒子が増大することがない。
比表面積が２０ｍ2／ｇ以上であると、活性が低下することがなく、１０００ｍ2／ｇ以下であると、（Ｂ）成分の嵩密度が低下することがない。
遷移金属量が上記範囲内にあると、活性が良好となる。このように担体に担持することによって工業的に有利な高い嵩密度と優れた粒径分布を有する重合体を得ることができる。
【００４６】
本発明の（Ｂ）成分において、重合方法は特に制限されず、スラリー重合法，気相重合法，塊状重合法，溶液重合法，懸濁重合法等のいずれの方法を用いてもよいが、スラリー重合法，気相重合法が特に好ましい。
重合条件については、重合温度は通常−１００〜２５０℃、好ましくは−５０〜２００℃、より好ましくは０〜１３０℃である。
また、反応原料に対する触媒の使用割合は、原料オレフィン／上記（ａ）成分（モル比）が好ましくは１〜１０8、特に１００〜１０5となることが好ましい。
重合時間は通常５分〜１０時間、反応圧力は好ましくは常圧〜２０ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）、更に好ましくは常圧〜１０ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）である。
【００４７】
本発明の（Ｂ）成分の製造方法において、水素を添加すると重合活性が向上するので好ましい。
水素を用いる場合は、通常、常圧〜５ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）、好ましくは常圧〜３ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）、更に好ましくは常圧〜２ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）である。
重合溶媒を用いる場合、例えば、ベンゼン，トルエン，キシレン，エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、シクロペンタン，シクロヘキサン，メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、ペンタン，ヘキサン，ヘプタン，オクタン等の脂肪族炭化水素、クロロホルム，ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素等を用いることができる。
これらの溶媒は一種を単独で用いてもよく、二種以上のものを組み合わせてもよい。
また、α−オレフィン等のモノマーを溶媒として用いてもよい。
なお、重合方法によっては無溶媒で行うことができる。
【００４８】
重合に際しては、上記重合用触媒を用いて予備重合を行うことができる。
予備重合は、固体触媒成分に、例えば、少量のオレフィンを接触させることにより行うことができるが、その方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
予備重合に用いるオレフィンについては、特に制限はなく、上記に例示したものと同様のもの、例えば、エチレン、炭素数３〜２０のα−オレフィン、あるいはこれらの混合物等を挙げることができるが、該重合において用いるオレフィンと同じオレフィンを用いることが有利である。
【００４９】
予備重合温度は、通常−２０〜２００℃、好ましくは−１０〜１３０℃、より好ましくは０〜８０℃である。
予備重合においては、溶媒として、脂肪族炭化水素，芳香族炭化水素，モノマー等を用いることができる。これらの中で特に好ましいのは脂肪族炭化水素である。
また、予備重合は無溶媒で行ってもよい。
予備重合においては、予備重合生成物の極限粘度［η］（１３５℃デカリン中で測定）が０．１デシリットル／ｇ以上、触媒中の遷移金属成分１ミリモル当たりに対する予備重合生成物の量が１〜１００００ｇ、特に１０〜１０００ｇとなるように条件を調整することが好ましい。
また、重合体の分子量の調節方法としては、各触媒成分の種類、使用量、重合温度の選択、更には、水素存在下での重合等がある。
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。
以上の方法により、本発明の（Ｂ）成分を効率良く製造することができる。
【００５０】
本発明の高伝熱性樹脂組成物において、（Ｃ）成分の高伝熱性充填剤としては、例えば、アルミニウム粉末などの金属系充填剤、アルミナ粉末などの酸化物系充填剤、窒化アルミニウム粉末などの窒化物系充填剤、炭化珪素粉末などの炭化物系充填剤、シリカ粉末やガラス繊維などのガラス系充填剤、及び黒鉛粉末や炭素繊維などの炭素系充填剤等が挙げられる。
本発明の（Ｃ）成分は、樹脂用充填剤として市販されているものを用いることもできる。
また、組成や粒径の異なる２種以上の充填剤を混合して用いてもよい。
更に、分散性を高める目的などで、有機コーティング剤等で表面処理された充填剤を用いることもできる。
本発明の（Ｃ）成分としては、金属系充填剤及び窒化物系充填剤が好ましい。
中でも、アルミニウム及び窒化アルミニウムが好ましい。
【００５１】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、実用的な柔軟性や加工性を有するが、更に樹脂の可塑剤として用いられる添加物や、エラストマーの油展に用いられる添加物などを用いることができる。
例えば、亜麻仁油などの油脂類、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物、ポリブテン等が挙げられる。
その添加量は、本発明の目的を損ねない限り特に限定されないが、（Ａ）成分の熱可塑性エラストマーに対して１〜１００質量％の添加量が好ましい。
【００５２】
本発明の高伝熱性樹脂組成物には、発明の目的を損ねない範囲で常用の樹脂添加剤を加えることができる。
例えば粘着性付与剤、離型剤、補強剤、難燃剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、相溶化剤等が挙げられる。
【００５３】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、公知の溶融混練法によって製造できる。
例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分及び必要に応じて用いられる他の添加成分を所定の割合でドライブレンドした後、市販の二軸混練押出機に供給する方法が挙げられる。
混練中の樹脂温度は、（Ａ）成分の可塑化温度又は（Ｂ）成分の融点のうち高い方を少し上回る程度がよい。
このような温度に制御して混練すると、（Ａ）及び（Ｂ）成分いずれも可塑化しているため混練が容易で、良好な分散状態を得やすい。
【００５４】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、高い伝熱性を持ち、常温で取り扱い易い硬さを持つ一方、所定温度以上で高い柔軟性を発現し、加工性にも優れる。
このため放熱シート用の材料に特に好適である。
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、プレス成形、押出成形など公知の一般的な手法でシートに加工することができる。
本発明のシートの厚さは、０．０２〜３．０ｍｍ、好ましくは０．０５〜２．０ｍｍ、より好ましくは０．１〜１．０ｍｍである。
得られたシートは、単独でも放熱シートとして用いられるが、他のシート状物、例えば紙、不織布、織布、金属箔、樹脂フィルムなどと積層して用いてもよい。
本発明の積層シートは、本発明の高伝熱性樹脂組成物からなる層を一層以上有し、厚さが０．０２〜３．０ｍｍ、好ましくは０．０５〜２．０ｍｍ、より好ましくは０．１〜１．０ｍｍの積層シートである。
【００５５】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、放熱シート以外にも、電子部品向けの緩衝材や、シール材などにも用いられる。
【実施例】
【００５６】
次に、本発明を実施例により、更に詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
製造例１（結晶性高級α−オレフィン共重合体の製造）
（１）（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリ
メチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムクロライド（触媒）の製造
窒素気流下、２００ミリリットルのシュレンク瓶に（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（インデン）２．５ｇ（７．２ミリモル）とエーテル１００ミリリットルを加えた。
−７８℃に冷却し、ｎ−ブチルリチウム（ｎ−ＢｕＬｉ）のヘキサン溶液（１．６０モル／リットル）を９．０ミリリットル（１４．８ミリモル）加えた後、室温で１２時間攪拌した。
溶媒を留去し、得られた固体をヘキサン２０ミリリットルで洗浄し、減圧乾燥することにより、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（インデン）のリチウム塩を白色固体として定量的に得た。
得られたリチウム塩６．９７ミリモルを、シュレンク瓶中でＴＨＦ（テトラヒドロフラン）５０ミリリットルに溶解し、室温でヨードメチルトリメチルシラン２．１ミリリットル（１４．２ミリモル）をゆっくりと滴下し、１２時間攪拌した。
溶媒を留去し、エーテル５０ミリリットルを加えて、飽和塩化アンモニウム水溶液で洗浄した。
分液した後、有機相を乾燥させ溶媒を留去することにより、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデン）３．０４ｇ（５．９ミリモル）を得た（収率８４％）。
次に、窒素気流下において、上記で得られた（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデン）３．０４ｇ（５．９ミリモル）とエーテル５０ミリリットルをシュレンク瓶に加えた。
−７８℃に冷却し、ｎ−ブチルリチウム（ｎ−ＢｕＬｉ）のヘキサン溶液（１．６０モル／リットル）を７．４ミリリットル（１１．８ミリモル）加えた後、室温で１２時間攪拌した。
溶媒を留去し、得られた固体をヘキサン４０ミリリットルで洗浄することにより、リチウム塩をエーテル付加体として３．０６ｇ得た。
このものの1Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、以下の結果が得られた。
1Ｈ−ＮＭＲ（９０ＭＨｚ、ＴＨＦ−ｄ8）：δ０．０４（ｓ，−ＳｉＭｅ3，１８Ｈ）、０．４８（ｓ，−Ｍｅ2Ｓｉ−，１２Ｈ）、１．１０（ｔ，−ＣＨ3，６Ｈ）、２．５９（ｓ，−ＣＨ2−，４Ｈ），３．３８（ｑ，−ＣＨ2−，４Ｈ），６．２−７．７（ｍ，Ａｒ−Ｈ，８Ｈ）
【００５７】
窒素気流下で、上記で得られたリチウム塩３．０６ｇをトルエン５０ミリリットルに懸濁させた。
これを−７８℃に冷却し、ここに、別のシュレンク瓶中でトルエン２０ミリリットルに懸濁させ、予め−７８℃に冷却した四塩化ジルコニウム１．２ｇ（５．１ミリモル）を滴下した。
滴下終了後、室温で６時間攪拌した。
反応溶液の溶媒を留去した後、残渣をジクロロメタンにより再結晶化させることにより、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムクロライドの黄色微結晶０．９ｇ（１．３３ミリモル）を得た（収率２６％）。
このものの1Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、以下の結果が得られた。
1Ｈ−ＮＭＲ（９０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3）：δ０．０（ｓ，−ＳｉＭｅ3，１８Ｈ）、１．０２、１．１２（ｓ，−Ｍｅ2Ｓｉ−，１２Ｈ）、２．５１（ｄｄ，−ＣＨ2−，４Ｈ）、７．１−７．６（ｍ，Ａｒ−Ｈ，８Ｈ）
【００５８】
（２）結晶性高級α−オレフィン共重合体の製造
加熱乾燥した１リットルオートクレーブに、出光興産（株）製「リニアレン２０２４」（主として炭素数２０、２２、２４のα−オレフィンの混合体）１４０ｇとヘプタン２００ミリリットルを加え、温度を５０℃にした後、トリイソブチルアルミニウム１ミリモル、（１，２'−ジメチルシリレン）（２，１'−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライドを５マイクロモル、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート２５マイクロモルを加え、水素０．０３ＭＰａを導入し、１時間共重合した。
共重合反応終了後、反応物をアセトンにて沈殿させた後、加熱、減圧下、乾燥処理することにより、結晶性高級α−オレフィン共重合体８０ｇを得た。
得られた共重合体について、下記の測定方法により融点（Ｔｍ）、重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
〔ＤＳＣ測定〕
示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、（Ｂ）成分１０ｍｇを窒素雰囲気下１９０℃で５分間保持した後、−１０℃まで５℃／分で降温させ、−１０℃で５分間保持した後、１９０℃まで１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから観測される融解ピークのピークトップの融点（Ｔｍ）を測定した。
〔重量平均分子量〕
重量平均分子量（Ｍｗ）は、標準ポリスチレンの検量線から求めた、ポリスチレン換算値を用いた。
ＧＰＣ測定装置
カラム：ＴＯＳＯ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器  ＷＡＴＥＲＳ  １５０Ｃ
測定条件
溶媒：１，２，４−トリクロルベンゼン
測定温度：１４５℃
流速：１．０ミリリットル／分
試料濃度：２．２ｍｇ／ミリリットル
注入量：１６０マイクロリットル
検量線：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）
その結果は、融点(Ｔｍ)は、４８．６℃であった。
なお、融点（Ｔｍ）を測定したときに観測されたピークは一つであった。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、４．８×１０4であった。
【００５９】
実施例１
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分として、それぞれ、（Ａ１）、(Ｂ１)及び（Ｃ１）を用い、下記のようにして樹脂組成物を製造した。
（Ａ１）：タフマーＩＴ１０３〔エチレン−ブテン共重合体、三井化学（株）製〕
（Ｂ１）：上記製造例の結晶性オレフィン（炭素数２０、２２及び２４のα−オレフィン）共重合体
（Ｃ１）：トーヤルナイト・スーパーＦＬＡ〔窒化アルミニウム粉末、東洋アルミニウム（株）製〕
（Ａ１）、(Ｂ１)及び（Ｃ１）を、質量分率が０．２７／０．１１／０．６２になるように量りとった（体積比で、約０．５／０．２／０．３である）。
量りとった原料をドライブレンドし、ラボプラストミル５０ＭＲ〔東洋精機製作所（株）製〕を用いて混練した。
混練温度を８０℃、ブレードの回転数を２０ｒｐｍに設定し、３分間でブレンド物を投入し、１０分間混練した。
得られた樹脂組成物から、８０℃で約７０ｍｍ角×２ｍｍ厚の平板をプレス成形し、下記のようにして熱伝導率を測定した。
また、同様にして、８０℃で４０ｍｍ角×０．４ｍｍ厚のシートをプレス成形し、下記のようにして貯蔵弾性率（２３℃、５５℃）を測定した。
【００６０】
熱伝導率は、ＴＰＡ−５０１〔京都電子工業（株）製〕を用いて測定した。
測定条件は、センサー直径を７ｍｍ、測定モードを“Ｓｌａｂ  Ｓｈｅｅｔｓ”とした。
２３℃における貯蔵弾性率は、ＤＭＳ６１００〔セイコーインスツル（株）製〕を用い、０．４ｍｍ厚のプレス成形シートから、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状試験片を切り出して測定に供した。測定周波数は０．１Ｈｚに設定した。
５５℃における貯蔵弾性率は、ＡＲＥＳ〔Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｃ製〕を用い、０．４ｍｍ厚のプレス成形シートから、直径２５ｍｍの円形試験片を切り出して測定に供した。測定モードはパラレルプレートとし、周波数は０．６２８３２ｒａｄ／ｓ、歪みは２０％に設定した。
得られた結果を、表１に示す。
実施例１の樹脂組成物は、熱伝導率が高く、常温では高い貯蔵弾性率を持ち、硬く、（Ｂ１）成分が溶融する５５℃では、著しく柔軟になることが判明した。
【００６１】
実施例２
（Ａ１）、(Ｂ１)及び（Ｃ１）を用い、質量分率が０．１３／０．２５／０．６２になるように量りとった（体積比で、約０．２５／０．４５／０．３である）。
実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し、プレス成形後、熱伝導率及び貯蔵弾性率を測定した。
得られた結果を、表１に示す。
実施例２の樹脂組成物は、物性のバランスは実施例１と同じく良好であるが、常温では相対的に脆い傾向にあった。
【００６２】
実施例３
（Ａ１）を、下記（Ａ２）に置き換え、混練温度を１２０℃、プレス成形温度を１２０℃とした他は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し、プレス成形後、熱伝導率及び貯蔵弾性率を測定した。
得られた結果を、表１に示す。
（Ａ２）：タフテックＨ１１４１〔ＳＥＢＳ；水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、旭化成（株）製〕
実施例３の樹脂組成物は、実施例１に比較して、温度上昇に伴う軟化度は小さいが、ＳＥＢＳを用いたことにより強靱なシートが得られた。
【００６３】
実施例４
（Ｂ１）を、下記（Ｂ２）に置き換えた他は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し、プレス成形後、熱伝導率及び貯蔵弾性率を測定した。
（Ｂ２）下記の方法で調製したポリステアリルメタクリレート
ステアリルメタクリレート１０ｇ、トルエン２０ｍｌ及びアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０６ｇを混合し、窒素雰囲気中６０℃で１２時間加熱してステアリルメタクリレートを重合反応させた。
未反応の単量体を含む重合体をエタノールで抽出し、減圧乾燥した。
得られたポリステアリルメタクリレートについて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて得られた融解吸熱曲線から融点と融解熱量を求めたところ、各々３５℃、７０Ｊ／ｇであった。
また、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は９５，０００であった。
得られた結果を表１に示す。
実施例４の樹脂組成物は、実施例１に比較して、常温でわずかに軟らかく、温度上昇に伴う軟化度もわずかに小さいが、物性のバランスは他の実施例と同様に良好である。
【００６４】
実施例５
（Ｃ１）を、下記（Ｃ２）に置き換え、質量分率が０．３０／０．１３／０．５７になるように量りとった（体積比で、約０．５／０．２／０．３である）。
実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し、プレス成形後、熱伝導率及び貯蔵弾性率を測定した。
得られた結果を、表１に示す。
（Ｃ２）：ＡＬＥ０２ＰＢ〔アルミニウム粉末、高純度化学（株）製〕
実施例５の樹脂組成物は、実施例１に比較して、熱伝導率がやや高く、温度上昇に伴う軟化度はやや小さいが、物性のバランスは他の実施例と同様に良好である。
【００６５】
比較例１
（Ｂ１）を、下記（Ｚ）に置き換えた他は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し、プレス成形後、熱伝導率及び貯蔵弾性率を測定した。
得られた結果を、表１に示す。
（Ｚ）パラフィン〔融点５２〜５４℃、広島和光（株）〕
比較例１の樹脂組成物は、熱伝導率と２３℃における貯蔵弾性率は実施例１と同等であるが、５５℃での貯蔵弾性率は実施例１に比較して相当高く、軟化度が相対的に小さい。
【００６６】
比較例２
（Ａ１）、(Ｂ１)及び（Ｃ１）を用い、質量分率が０．０５／０．３３／０．６２になるように量りとり、実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造したところ、得られた樹脂組成物は脆く、０．４ｍｍ厚のシートを成形することができなかった。
従って、貯蔵弾性率は測定できなかった。
得られた結果を、表１に示す。
【００６７】
比較例３
（Ａ１）、(Ｂ１)及び（Ｃ１）を用い、質量分率が０．０２／０．０１／０．９７になるように量りとり、実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造したところ、充填剤(Ｃ１)が過剰であるためか、均質な樹脂組成物を得ることができなかった。
従って、熱伝導率及び貯蔵弾性率は測定できなかった。
【００６８】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の高伝熱性樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー、側鎖結晶重合体及び高伝熱性充填剤を複合化することにより、優れた軟質高伝熱性樹脂組成物となるため、集積回路などに適用される放熱シート用の材料、電子部品向けの緩衝材やシール材として用いることができる。