(57)【要約】【課題】  小型で、安価になると共に、焦電破壊の生じない表面弾性波装置、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の表面弾性波装置は、絶縁材からなり、有底の凹部１ａを有する基体１と、下面が凹部１ａの内底面に接着剤７によって取り付けられた圧電基板５と、この圧電基板５の上面に設けられた複数の櫛歯電極６と、凹部１ａの上部を塞ぐように配置された絶縁材からなる蓋体８と、凹部１ａ内を密封するように、基体１の上面と蓋体８との間に設けられた絶縁材からなる封止材１２とを備え、櫛歯電極６は、第１，第２の接続体１０．１１と蓋体８に設けられた導電体９とによって、基体１に設けられた電極２を介して端子３に導出されるようにしたため、従来のワイヤによる引出に比して、縦方向のスペースを小さくできて、装置全体を縦方向に小型化できる。【選択図】        図１
2006196966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、前記凹部内に収納された状態で、下面が前記凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、前記凹部の上部を塞ぐように前記基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、前記凹部内を密封するように、前記基体の上面と前記蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材とを備え、前記基体の上面には、複数の電極が設けられると共に、前記基体の外面には、前記電極に接続された複数の外部接続用の端子が設けられ、前記蓋体の下面には、複数の導電体が設けられ、この導電体と前記櫛歯電極が導体からなる第１の接続体で接続されると共に、前記導電体と前記電極が導体からなる第２の接続体で接続されて、前記櫛歯電極と前記端子とを導通状態にしたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項２】
前記第１，第２の接続体がバンプで形成されたことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波装置。
【請求項３】
前記端子が前記基体の下面に設けられると共に、前記基体には、上下方向に貫通孔が設けられ、前記貫通孔に設けられた接続導体によって、前記電極と前記端子が接続されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の表面弾性波装置。
【請求項４】
絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、前記凹部内に収納された状態で、下面が前記凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、前記凹部の上部を塞ぐように前記基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、前記凹部内を密封するように、前記基体１の上面と前記蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材と、前記基体の上面に設けられた複数の電極と、この電極に接続された状態で、前記基体の外面に設けられた複数の外部接続用の端子と、前記蓋体の下面に設けられた複数の導電体と、この導電体と前記櫛歯電極とを接続する導体からなる第１の接続体と、前記導電体と前記電極とを接続する導体からなる第２の接続体を有した表面弾性波装置を備え、前記凹部内に前記接着剤によって前記圧電基板を取り付ける際、前記圧電基板の上面に形成された複数の前記櫛歯電極同士が導電部材によって導通された状態で行い、また、前記櫛歯電極と前記導電体間の前記第１の接続体による接続、及び前記電極と前記導電体間の前記第２の接続体による接続は、複数の前記端子同士が導電材からなる治具によって導通されて、複数の前記櫛歯電極同士が同電位になった状態で行い、更に、前記凹部内を密封する前記封止材の形成は、複数の前記端子同士が前記治具によって導通されて、複数の前記櫛歯電極同士が同電位になった状態で行うようにしたことを特徴とする表面弾性波装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤と前記封止材は、熱硬化性の樹脂で形成されると共に、前記第１，第２の接続体は、バンプで形成されたことを特徴とする請求項４記載の表面弾性波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面弾性波フイルタ等に使用して好適な表面弾性波装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面弾性波装置、及びその製造方法の図面を説明すると、図６は従来の表面弾性波装置の要部断面図、図７は従来の表面弾性波装置の製造方法に係る第１工程を示す説明図、図８は従来の表面弾性波装置の製造方法に係る第２工程を示す説明図で、次に、従来の表面弾性波装置の構成を図６に基づいて説明すると、絶縁基体５１は、底壁５１ａと、側壁５１ｂと、中央部に設けられた有底の凹部５１ｃと、凹部５１ｃ内に設けられた段差部５１ｄを有する。
【０００３】
また、この絶縁基体５１の段差部５１ｄには、電極５２が設けられて、この電極５２は、絶縁基体５１の外側面と底面に跨って形成された外部接続用の端子５３に接続されている。
【０００４】
圧電基板５４の上面には、複数の櫛歯電極５５が設けられ、この圧電極５４は、凹部５１ｃ内に収納された状態で、下面が熱硬化性の樹脂からなる接着剤５６によって凹部５１ｃの内底面に取り付けられると共に、この櫛歯電極５５と電極５２は、ワイヤ５７のボンディングによって接続されている。
【０００５】
また、セラミックからなる蓋体５８は、凹部５１ｃの上部を塞ぐように配置されて、絶縁基体５１の上面（側壁５１ｂの上面）に取り付けられて、凹部５１ｃ内を密封して、従来の表面弾性波装置が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、従来の表面弾性波装置は、電極５２と櫛歯電極５５がワイヤ５７によって接続されるため、ワイヤ５７は、上方への逃げ部を必要とし、装置全体が縦方向に大型になる上に、ワイヤボンディング装置が高価となって、コスト高になる。
【０００７】
次に、従来の表面弾性波装置の製造方法を図６〜図８に基づいて説明すると、先ず、図７に示すように、複数の櫛歯電極５５同士を導通させる導電膜５９を設けた状態で、接着剤５６を加熱硬化して、圧電基板５４を凹部５１ｃ内に取り付けると共に、電極５２と櫛歯電極５５間をワイヤ５７のボンディングによって接続する。
【０００８】
次に、図８に示すように、導電膜５９を除去した後、図６に示すように、蓋体５８を絶縁基体５１の上面（側壁５１ｂの上面）に取り付けて、凹部５１ｃ内を密封すると、従来の表面弾性波装置の製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
従来の表面弾性波装置の製造方法は、導電膜５９が設けられているため、接着剤５６の熱硬化工程とワイヤ５７ボンディング工程時において、焦電破壊を生じることがないが、蓋体５８の取付が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化工程時に焦電破壊を生じる上に、ワイヤボンディング装置が高価となって、コスト高になり、且つ、ワイヤ５７は、上方への逃げ部を必要とし、装置全体が縦方向に大型になる。
【００１０】
【特許文献１】特開平９−１１６３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来の表面弾性波装置は、電極５２と櫛歯電極５５がワイヤ５７によって接続されるため、ワイヤ５７は、上方への逃げ部を必要とし、装置全体が縦方向に大型になる上に、ワイヤボンディング装置が高価となって、コスト高になるという問題がある。
また、従来の表面弾性波装置の製造方法は、導電膜５９が設けられているため、接着剤５６の熱硬化工程とワイヤ５７ボンディング工程時において、焦電破壊を生じることがないが、蓋体５８の取付が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化工程時に焦電破壊を生じる上に、ワイヤボンディング装置が高価となって、コスト高になり、且つ、ワイヤ５７は、上方への逃げ部を必要とし、装置全体が縦方向に大型になるという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は小型で、安価になると共に、焦電破壊の生じない表面弾性波装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、前記凹部内に収納された状態で、下面が前記凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、前記凹部の上部を塞ぐように前記基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、前記凹部内を密封するように、前記基体の上面と前記蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材とを備え、前記基体の上面には、複数の電極が設けられると共に、前記基体の外面には、前記電極に接続された複数の外部接続用の端子が設けられ、前記蓋体の下面には、複数の導電体が設けられ、この導電体と前記櫛歯電極が導体からなる第１の接続体で接続されると共に、前記導電体と前記電極が導体からなる第２の接続体で接続されて、前記櫛歯電極と前記端子とを導通状態にした構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記第１，第２の接続体がバンプで形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記端子が前記基体の下面に設けられると共に、前記基体には、上下方向に貫通孔が設けられ、前記貫通孔に設けられた接続導体によって、前記電極と前記端子が接続された構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、前記凹部内に収納された状態で、下面が前記凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、前記凹部の上部を塞ぐように前記基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、前記凹部内を密封するように、前記基体１の上面と前記蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材と、前記基体の上面に設けられた複数の電極と、この電極に接続された状態で、前記基体の外面に設けられた複数の外部接続用の端子と、前記蓋体の下面に設けられた複数の導電体と、この導電体と前記櫛歯電極とを接続する導体からなる第１の接続体と、前記導電体と前記電極とを接続する導体からなる第２の接続体を有した表面弾性波装置を備え、前記凹部内に前記接着剤によって前記圧電基板を取り付ける際、前記圧電基板の上面に形成された複数の前記櫛歯電極同士が導電部材によって導通された状態で行い、また、前記櫛歯電極と前記導電体間の前記第１の接続体による接続、及び前記電極と前記導電体間の前記第２の接続体による接続は、複数の前記端子同士が導電材からなる治具によって導通されて、複数の前記櫛歯電極同士が同電位になった状態で行い、更に、前記凹部内を密封する前記封止材の形成は、複数の前記端子同士が前記治具によって導通されて、複数の前記櫛歯電極同士が同電位になった状態で行うようにした製造方法とした。
【００１６】
また、第５の解決手段として、前記接着剤と前記封止材は、熱硬化性の樹脂で形成されると共に、前記第１，第２の接続体は、バンプで形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の表面弾性波装置は、絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、凹部内に収納された状態で、下面が凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、凹部の上部を塞ぐように基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、凹部内を密封するように、基体の上面と蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材とを備え、基体の上面には、複数の電極が設けられると共に、基体の外面には、電極に接続された複数の外部接続用の端子が設けられ、蓋体の下面には、複数の導電体が設けられ、この導電体と櫛歯電極が導体からなる第１の接続体で接続されると共に、導電体と電極が導体からなる第２の接続体で接続されて、櫛歯電極と端子とを導通状態にした構成とした。
即ち、櫛歯電極は、第１，第２の接続体と蓋体に設けられた導電体とによって、基体に設けられた電極を介して端子に導出されるようにしたため、従来のワイヤによる引出に比して、縦方向のスペースを小さくできて、装置全体を縦方向に小型化できると共に、高価なワイヤボンディング装置が不要となって、安価なものが得られる。
【００１８】
また、第１，第２の接続体がバンプで形成されたため、平面的な接続ができると共に、櫛歯電極と導電体間、及び導電体と電極間の接続の確実なものが得られる。
【００１９】
また、端子が基体の下面に設けられると共に、基体には、上下方向に貫通孔が設けられ、貫通孔に設けられた接続導体によって、電極と端子が接続されたため、基体への接続導体の形成の容易なものが得られ、生産性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、絶縁材からなり、有底の凹部を有する基体と、凹部内に収納された状態で、下面が凹部の内底面に接着剤によって取り付けられた圧電基板と、この圧電基板の上面に設けられた複数の櫛歯電極と、凹部の上部を塞ぐように基体の上面に配置された絶縁材からなる蓋体と、凹部内を密封するように、基体１の上面と蓋体との間に設けられた絶縁材からなる封止材と、基体の上面に設けられた複数の電極と、この電極に接続された状態で、基体の外面に設けられた複数の外部接続用の端子と、蓋体の下面に設けられた複数の導電体と、この導電体と櫛歯電極とを接続する導体からなる第１の接続体と、導電体と電極とを接続する導体からなる第２の接続体を有した表面弾性波装置を備え、凹部内に接着剤によって圧電基板を取り付ける際、圧電基板の上面に形成された複数の櫛歯電極同士が導電部材によって導通された状態で行い、また、櫛歯電極と導電体間の第１の接続体による接続、及び電極と導電体間の第２の接続体による接続は、複数の端子同士が導電材からなる治具によって導通されて、複数の櫛歯電極同士が同電位になった状態で行い、更に、凹部内を密封する封止材の形成は、複数の端子同士が治具によって導通されて、複数の櫛歯電極同士が同電位になった状態で行うようにした製造方法とした。
即ち、圧電基板を接着する際、導電部材によって櫛歯電極間を導通し、また、櫛歯電極と導電体間の第１の接続体による接続、及び電極と導電体間の第２の接続体による接続は、端子同士が治具によって導通し、更に、封止材の形成は、端子同士が治具によって導通して、櫛歯電極同士が同電位になった状態で行うため、焦電破壊の生じないものが得られると共に、櫛歯電極は、第１，第２の接続体と蓋体に設けられた導電体とによって、基体に設けられた電極を介して端子に導出されるようにしたため、従来のワイヤによる引出に比して、縦方向のスペースを小さくできて、装置全体を縦方向に小型化できると共に、高価なワイヤボンディング装置が不要となって、安価なものが得られる。
【００２１】
また、接着剤と封止材は、熱硬化性の樹脂で形成されると共に、第１，第２の接続体は、バンプで形成されたため、それらは、加熱工程によって形成できると共に、この加熱工程においても、導電部材や治具によって、焦電破壊の生じないものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の表面弾性波装置、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図、図３は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図、図４は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図、図５は本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図である。
【００２３】
次に、本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等からなり、複数枚が積層されて構成された絶縁材の基体１は、上面中央部に設けられた有底の凹部１ａと、この凹部１ａから外れた位置で、上面から下面に跨って設けられた複数の貫通孔１ｂを有する。
【００２４】
また、基体１の上面には、複数の電極２が設けられると共に、基体１の下面には、複数の外部接続用の端子３が設けられ、この電極２と端子３は、貫通孔１ｂ内に充填された導電ペースト等の接続導体４によって接続されており、そして、端子３は、電子機器のマザー基板（図示せず）上に載置されて、面実装されるようになっている。
【００２５】
ＬｉＴａＯ３等からなる圧電基板５の上面には、複数の櫛歯電極６が設けられ、この圧電極５は、櫛歯電極６が凹部１ａの開口部側（上方部）に位置した状態で凹部１ａ内に収納され、下面が熱硬化性の樹脂等からなる接着剤７によって凹部１ａの内底面に取り付けられている。
【００２６】
また、セラミック等からなる絶縁材の蓋体８の下面には、複数の導電体９が設けられ、この蓋体８は、凹部１ａの上部（開口部）を塞ぐように配置されて、櫛歯電極６と導電体９がバンプ等からなる第１の接続体１０によって接続されると共に、導電体９と電極２がバンプ等からなる第２の接続体１１によって接続されて、櫛板電極６は、第１接続体１０，導電体９，第２の接続体１１，電極２，及び接続導体４を介して端子３に電気的に導出されている。
【００２７】
また、熱硬化性の樹脂等からなる封止材１２は、凹部１ａ内を密封するように、基体１の上面と蓋体８との間に設けられて、本発明の表面弾性波装置の第１実施例が構成されている。
【００２８】
次に、本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法を図２〜図４に基づいて説明すると、先ず、図２の第１工程に示すように、熱硬化性の樹脂からなる接着剤７が凹部１ａの内底面に設けられた後、圧電基板５の櫛歯電極６の存在しない側（下面）が接着剤７上に載置され、しかる後、導電部材１３によって、複数の櫛歯電極６間同士を導通し、同一電位にした状態で、加熱する。
すると、接着剤７が硬化して、圧電基板５が基体１に接着されるようになると共に、この加熱時、導電部材１３によって、同一電位となった櫛歯電極６に焦電破壊が生じない。
【００２９】
次に、図３の第２工程に示すように、基体１の端子３が導電材からなる治具１４上に載置された状態で、蓋体８の導電体９に設けられたバンプからなる第１，第２の接続体１０，１１のそれぞれを、櫛歯電極６上と電極２上に載置し、しかる後、加熱、加圧すると、第１の接続体１０が櫛歯電極６と導電体９に接続されると共に、第２の接続体１１が導電体９と電極２に接続される。
そして、この加熱、加圧時、複数の端子３同士を接続した治具１４によって、複数の櫛歯電極６は、第１，第２の接続体１０，１１と導電体９，及び接続導体４を介して同一電位となって、焦電破壊が生じない。
【００３０】
次に、図４の第３工程に示すように、基体１の端子３が導電材からなる治具１４上に載置された状態で、熱硬化性の樹脂からなる封止材１２が基体１の上面と蓋体８間に充填された後、加熱する。
すると、封止材１２が硬化して、基体１の上面と蓋体８間に密着して、凹部１ａ内が密封状態になると共に、この加熱時、複数の端子３同士を接続した治具１４によって、複数の櫛歯電極６は、第１，第２の接続体１０，１１と導電体９，及び接続導体４を介して同一電位となって、焦電破壊が生ぜず、本発明の表面弾性波装置の製造が完了する。
【００３１】
また、図５は本発明の表面弾性波装置の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１実施例の貫通孔１ｂを無くして、接続導体４が基体１の外側面に設けられて、電極２と端子３を接続するようにしたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３２】
なお、この本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る製造方法においても、前記第１実施例に係る製造方法と同一であるので、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図。
【図２】本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図。
【図３】本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図。
【図４】本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図。
【図５】本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図。
【図６】従来の表面弾性波装置の要部断面図。
【図７】従来の表面弾性波装置の製造方法に係る第１工程を示す説明図。
【図８】従来の表面弾性波装置の製造方法に係る第２工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００３４】
１：基体
１ａ：凹部
１ｂ：貫通孔
２：電極
３：端子
４：接続導体
５：圧電基板
６：櫛歯電極
７：接着剤
８：蓋体
９：導電体
１０：第１の接続体
１１：第２の接続体
１２：封止材
１３：導電部材
１４：治具
【図１】
2006196966.tif 000003
【図２】
2006196966.tif 000004
【図３】
2006196966.tif 000005
【図４】
2006196966.tif 000006
【図５】
2006196966.tif 000007
【図６】
2006196966.tif 000008
【図７】
2006196966.tif 000009
【図８】
2006196966.tif 000010