(57)【要約】【課題】大型チップ部品にでも小型チップ部品にでも対応できる電極ランドを備えたチップ部品用プリント配線回路基板を得ること。【解決手段】本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板１Ａは、比較的小型のチップ部品１０を半田付けするには面積が広過ぎるが、比較的大型のチップ部品２０を半田付けするには適当な広さの面積の電極ランド３Ａが少なくとも一対形成されており、それらの電極ランド３Ａに半田レジスト４による半田量を規制する半田量規制部４ａが形成されていて、大型チップ部品２０が電極ランド３Ａに半田付けされた場合、良好な状態の半田フィレットＳが半田量規制部４ａを除く電極ランド３Ａ部分で形成され、そして小型チップ部品１０が電極ランド３Ａに半田付けされた場合、良好な状態の半田フィレットＳが少なくとも各部品電極２２と各半田量規制部４ａとの間で形成されるように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を半田付けする電極ランドに半田レジストによる半田量を規制する半田量規制部が形成されていることを特徴とするチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【請求項２】
前記半田量規制部が搭載するチップ部品の両端に形成されている部品電極の端部側方部分に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【請求項３】
前記半田量規制部が前記電極ランドに半田付けされる前記チップ部品の両端に形成されている部品電極を結ぶ中心線を中心にして対称的に形成されていることを特徴とするチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【請求項４】
前記半田量規制部が前記電極ランド内に設けられた島状部で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【請求項５】
前記半田量規制部が電極ランド内に突出する突出形状で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【請求項６】
比較的小型のチップ部品を半田付けするには面積が広過ぎるが、比較的大型のチップ部品を半田付けするには適当な広さの面積の電極ランドが少なくとも一対形成されており、該電極ランドに半田レジストによる半田量を規制する半田量規制部が形成されていて、前記大型チップ部品が前記電極ランドに半田付けされた場合、前記大型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが前記半田量規制部を除く前記電極ランド部分で形成され、そして前記小型チップ部品が前記電極ランドに半田付けされた場合、前記小型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが少なくとも前記小型チップ部品の各部品電極と前記各半田量規制部との間で形成されるように構成されていることを特徴とするチップ部品取付用プリント配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にチップ部品の電極を半田付けするチップ部品取付用プリント配線回路基板（以下、「プリント配線回路基板」と記す）の電極ランド部分に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
先ず、図を用いて従来技術のプリント配線回路基板について説明する。
【０００３】
図１０は従来技術の一部分のプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けした状態を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における一半田付け状態を示す断面図、同図Ｃは同図ＡのＡ−Ａ線上における他の半田付け状態を示す断面図、図１１はデップ式半田付け方法で従来技術のプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けする状態を示す一部断面図、そして図１２は従来技術の一部分のプリント配線回路基板に大型チップ部品を半田付けした状態を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における一半田付け状態を示す断面図である。
【０００４】
先ず、図１０を用いて、従来技術のプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けした状態を説明する。
【０００５】
なお、チップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、インダクタンスなどであり、それらのサイズとしては、３２１６型（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）、２０１２型（２．０ｍｍ×１．２ｍｍ）、１６０８型（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）、１００５型（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３型（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）、０４０２型（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）などがある。本明細書においては、以下、比較的大型の１６０８型と比較的小型の１００５型の電子部品であるチップ部品を採り上げて説明する。
【０００６】
従来技術のプリント配線回路基板においては、通常、小型チップ部品及び大型チップ部品の両方のチップ部品サイズに対応して半田付けできるように電極ランドの面積を確保されている。これは、小型チップ部品を使用したいが、現時点では、大型チップ部品の方が安価であるために使用せざるを得ないが、将来、同一の電気特性で小型チップ部品の方が安価になる可能性を見込んでなされている。
【０００７】
従って、大型チップ部品用の電極ランドに小型チップ部品を半田付けした場合には半田量が多く載り過ぎ、逆にそのような小型チップ部品に合わせて電極ランドの半田付け面積を狭くすると、生産時、大型チップ部品を半田付けした場合、半田が付かない場合が生じ、不良が発生し易い。これらの現象を以下に図面を用いて説明する。
【０００８】
先ず、図１０において、符号１は一部分ではあるが、従来技術のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１ａの基板２には、例えば、１６０８型などの大型チップ部品２０（図１２）が半田付けするのに適した所定の面積の一対の電極ランド３ａが所定の間隔を開けて形成されている。そして電極ランド３ａの周辺及び半田が付着すると好ましくない部分に半田レジスト４が印刷などの手段で被覆されている。
【０００９】
なお、小型チップ部品１０はプリント配線回路基板１ａの電極ランド３ａに半田付けできるように、その本体１１の両端部に部品電極１２が形成されており（図１０）、大型チップ部品２０にもプリント配線回路基板１ａの電極ランド３ａに半田付けできるように、その本体２１の両端部に部品電極２２が形成されている（図１２）。
【００１０】
前記のような大型チップ部品２０用のプリント配線回路基板１ａの電極ランド３ａに小型チップ部品１０を半田付けしようとすると、下記のような不都合が生じる。
【００１１】
一例ではあるが、１６０８型のような大型チップ部品２０を半田付けするのに適当な電極ランド３ａのサイズは、長さＬが０．９５ｍｍ、半田フィレットＳを形成させる部分の長さＬｆが０．６ｍｍ、幅Ｗが１．２ｍｍ程度であり、電極ランド３ａ間の間隔Ｄは０．９ｍｍ程度である。
【００１２】
このようなプリント配線回路基板１ａの両電極ランド３ａに小型チップ部品１０のようなチップ部品（図示の例では小型チップ部品１０で示した）を半田付けする場合には、両電極ランド３ａ間の半田レジスト４上に接着剤５を塗布し、その上にチップ部品を載置し、その本体１１を接着、固定する。
【００１３】
次に、図１１に示したように、チップ部品１０などが接着、固定されている側を下向きにしてプリント配線回路基板１ａを矢印Ｘの方向に流れている溶融半田Ｓｍ内にディップし、チップ部品１０などの部品電極１２を電極ランド３ａに半田付けする。そうすると、同図Ｂに示したように、チップ部品１０の両部品電極１２と両電極ランド３ａにわたって半田フィレットＳが形成され、小型チップ部品１０がプリント配線回路基板１Ａ上に半田付けされる。
【００１４】
逆に、近い将来、小型チップ部品１０の価格が大型チップ部品２０のそれと同等か安価になることを見越して、プリント配線回路基板１ｂに形成する電極ランド３ｂなどの面積を小型チップ部品１０用に少し狭く形成し、そのような電極ランド３ｂに大型チップ部品２０を半田付けした場合を図１２に描いた。
【００１５】
この場合も半田付けを行うには図１１を用いて説明したような半田付け手法で行われ、半田付けされた結果は、同図Ｂに示したように、大型チップ部品２０の両部品電極２２と両電極ランド３ｂにわたって半田フィレットＳが形成され、チップ部品２０がプリント配線回路基板１ｂ上に半田付けされる。
【００１６】
因みに、１００５型小型チップ部品１０を半田付けするのに適当な電極ランド３ｂなどの寸法の一例を挙げるならば、電極ランド３ｂのサイズは、長さＬが０．８ｍｍ、半田フィレットＳを形成させる部分の長さＬｆが０．６、幅Ｗが０．７ｍｍ程度であり、電極ランド３ｂ間の間隔Ｄは０．６ｍｍ程度である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかし、図１０Ａ及び同図Ｂに示したように、比較的大面積の電極ランド３ａに小型チップ部品１０の部品電極１２を半田付けした場合、半田付け部の半田フィレットＳ量が多くなり過ぎ、半田を必要以上に消費してしまう。従って、製造コストアップにつながるとともに、製造後のプリント配線回路基板１ａが反るなどが生じて搭載したチップ部品の破壊につながる場合があった。
【００１８】
逆に、図１２に示したように、電極ランド３ｂの面積を狭くして、１６０８型のような大型チップ部品２０を搭載してフロー半田付けすると、半田が十分に付かず、未半田不良が発生することがある。従って、これまでは両サイズのチップ部品に適用できる半田付け形状の電極ランドは現実的には不可能であった。
【００１９】
現在、価格の関係で１６０８サイズのような大型チップ部品２０を使用してるとして、例えば、将来、１００５サイズのような小型チップ部品１０が大型チップ部品２０より安価になる可能性がある場合、途中で部品サイズを変更しようとすると、半田付け部形状（主として面積）もその小型チップ部品１０のサイズに合わせて変更しなければならず、そのプリント配線回路基板の変更に要する設計工数、評価工数、プリント配線回路基板の製造コストが発生し、小型チップ部品のサイズによるコストダウンのメリットを相殺してしまっていた。また、調達し易さの関係で、最適な小型チップ部品のサイズを製造現場の判断で変更することも不可能であった。
【００２０】
本発明は、これらの課題を解決しようとするものであって、チップ部品の部品電極をフロー方法により半田付けするプリント配線回路基板の電極ランドの形状について、大型チップ部品にでも小型チップ部品にでも対応できる電極ランドを備えたプリント配線回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
それ故、本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板においては、チップ部品を半田付けする電極ランドに半田レジストによる半田量を規制する半田量規制部を形成して前記課題を解決している。
【００２２】
前記半田量規制部は搭載するチップ部品の両端に形成されている部品電極の端部側方部分に形成されることが望ましい。
【００２３】
また、前記半田量規制部は前記電極ランドに半田付けされる前記チップ部品の両端に形成されている部品電極を結ぶ中心線を中心にして対称的に形成されることが望ましい。
【００２４】
そしてまた、前記半田量規制部は前記電極ランド内に設けられた島状部で形成してもよい。
【００２５】
更に、前記半田量規制部は電極ランド内に突出する突出形状で形成してもよい。
【００２６】
そしてまた、本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板においては、比較的小型のチップ部品を半田付けするには面積が広過ぎるが、比較的大型のチップ部品を半田付けするには適当な広さの面積の電極ランドが少なくとも一対形成されており、それらの電極ランドに半田レジストによる半田量を規制する半田量規制部が形成されていて、前記大型チップ部品が前記電極ランドに半田付けされた場合、前記大型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが前記半田量規制部を除く前記電極ランド部分で形成され、そして前記小型チップ部品が前記電極ランドに半田付けされた場合、前記小型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが少なくとも前記小型チップ部品の各部品電極と前記各半田量規制部との間で形成されるように構成されていることを特徴とする。
【００２７】
従って、本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板によれば、半田付け部の電極ランドのサイズは大型チップ部品用のサイズに合わせているも、しかしその一部分を半田レジストで覆うことで小型チップ部品に対する半田量を抑制することができるとともに、大型チップ部品に対しても半田付け不良が出ない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、従来、予め、使用する部品サイズを決定してからチップ部品取付用プリント配線回路基板の製造、部品実装を行っていたが、必要に応じて大きさの異なるチップ部品を使用することが可能となるとともに、最適な半田量と高い半田付け品質が得られるなど、数々の優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板は、比較的小型のチップ部品を半田付けするには面積が広すぎるが、比較的大型のチップ部品を半田付けするには適当な広さ或いはその広さより若干広い広さの面積の電極ランドが少なくとも一対形成されており、それらの電極ランドに半田レジストによる半田量を規制する半田量規制部を形成し、前記大型チップ部品が前記電極ランドに半田付けされた場合には、前記大型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが前記半田量規制部を除く前記電極ランド部分で形成され、前記小型チップ部品が廉価になって、同一特性の小型チップ部品を前記電極ランドに半田付けされた場合には、前記小型チップ部品を前記電極ランドに接続する良好な状態の半田フィレットが少なくとも前記小型チップ部品の各部品電極と前記各半田量規制部との間で形成されるようになされている。
【００３０】
以下、図を用いて、本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板（以下、「プリント配線回路基板」と記す）の幾つかの実施例を説明する。
【実施例１】
【００３１】
先ず、本発明の第１実施例のプリント配線回路基板について説明する。
【００３２】
図１は本発明の第１実施例のプリント配線回路基板を示していて、同図Ａは平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、図２は図１に示したプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けした場合の構造を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、図３は図２におけるＢ−Ｂ線上及びＣ−Ｃ線上における断面図、そして図４は図２における半田フィレットの他の形状を説明するために示したＡ−Ａ線上における断面図である。
【００３３】
なお、各図において、従来技術のプリント配線回路基板などの構成、構造部分と同一の構成、構造部分には同一の符号を付して説明する。
【００３４】
図１において、符号１Ａは一部分ではあるが、本発明の第１実施例のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１Ａの基板２には、例えば、１６０８型などの大型チップ部品２０を半田付けするのに適した四辺形の所定の面積を有する一対の電極ランド３Ａが所定の間隔Ｄを開けて形成されている。そして両電極ランド３Ａの周辺及び半田が付着すると好ましくない部分に半田レジスト４が印刷などの手段で被覆されている。
【００３５】
これらの半田レジスト４で電極ランド３Ａを被覆するに当たっては、小型チップ部品１０（点線図示のもの）の部品電極１２や大型チップ部品２０（一点鎖線のもの）の部品電極２２が半田付けされる側辺３ｆとは反対側の側辺３ｂの一部分を被覆する半田量規制部４ａが形成されるように被覆する。この図に示した実施例１の場合の半田量規制部４ａの形状は部品電極１２、２２側が半円弧状をした形状のものであるが、半楕円状のものであってもよい。そしてこれらの半田量規制部４ａの形成位置は、両電極ランド３Ａに搭載される小型チップ部品１０或いは大型チップ部品２０の長軸方向の中心線を中心にして対称的に形成することが望ましい。
【００３６】
一例として、各部の寸法を挙げると、電極ランド３Ａのサイズは、長さＬｅが１．１ｍｍ、幅Ｗｅが１．４ｍｍ、半田量規制部４ａの幅Ｗｓが０．３ｍｍ、その長さＬｓが０．３ｍｍ、小型チップ部品１０に対する半田量規制部４ａまでの半田フィレットＳを形成させる部分の長さＬｆが０．６ｍｍ、半田レジスト４で被覆された電極ランド３Ａの幅Ｗｓが１．１ｍｍ程度であり、電極ランド３Ａ間の間隔Ｄは０．６ｍｍ程度である。
【００３７】
このようにプリント配線回路基板１Ａを構成すると、このプリント配線回路基板１Ａの両電極ランド３Ａにわたって小型チップ部品１０を搭載し、その本体１１を接着剤５で接着、固定し、図１１に示したフロー半田付け法により小型チップ部品１０の両部品電極１２をそれぞれの電極ランド３Ａに半田付けした場合、図２Ａ、図２Ｂ及び図３に示したように、好ましい形状の半田フィレットＳが各部品電極１２と各半田量規制部４ａとの間及び各部品電極１２と電極ランド３Ａの側辺３ｂとの間の電極ランド３Ａ上に形成でき、小型チップ部品１０が良好に半田付けすることができる。
【００３８】
なお、小型チップ部品１０をフロー半田付け法により半田付けした場合に、図４に示したように、溶融半田Ｓｍの流れの下流側に当たる部品電極１２と半田量規制部４ａとの間の電極ランド３Ａ上に盛り上がった半田フィレットＳｈが形成されることあるが、僅かな程度で済み、半田量の抑制と小型チップ部品１０の破壊を防止することができる。そしてまた、半田量規制部４ａ以外の電極ランド３Ａにも半田が付着されるが、その半田量は削減された状態で付着する。
【００３９】
次に、図１に示したプリント配線回路基板１Ａの各電極ランド３Ａ上に大型チップ部品２０を半田付けする場合について図５を参照しながら説明する。
【００４０】
図５は図１に示したプリント配線回路基板に大型チップ部品を半田付けした場合の構造を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、同図Ｃは同図ＡにおけるＢ−Ｂ線上及びＣ−Ｃ線上における断面図である。
【００４１】
このプリント配線回路基板１Ａの両電極ランド３Ａにわたって大型チップ部品２０を搭載し、その本体２１を接着剤５で接着、固定し、図１１に示したディップ半田付け法により大型チップ部品２０の両部品電極２２をそれぞれの電極ランド３Ａに半田付けする。
【００４２】
そうすると、図５に示したように、好ましい形状の半田フィレットＳが各部品電極２２と各半田量規制部４ａとの間及び各部品電極２２と電極ランド３Ａの側辺３ｂとの間の電極ランド３Ａ上に形成でき、大型チップ部品２０が良好に半田付けすることができる。
【００４３】
なお、この場合、図５Ｂに示したように、半田量規制部４ａが存在する中央部における半田フィレットＳは短く、そしてその半田量は少なくなるが、同図Ｃに示したように、各部品電極２２と半田量規制部４ａの両側の電極ランド３Ａの側辺３ｂにわたって適切な半田量で良好な半田フィレットＳを形成できることから、大型チップ部品２０を電極ランド３Ａに良好に半田付けすることができる。
【００４４】
以上、説明したように、本発明によって、従来、予め、使用するチップ部品のサイズを決定してからプリント配線回路基板の製造、チップ部品の実装を行っていたが、必要に応じて異なるサイズのチップ部品を使用することが可能となるとともに、最適な半田量と高い半田付け品質を確保することができる。
【００４５】
次に、各種の変形例のプリント配線回路基板を以下に挙げる。なお、実施例１のプリント配線回路基板１Ａの構成部分と同一の部分には同一の符号を付してそれらの説明は省略する。
【実施例２】
【００４６】
図６は本発明の第２実施例のプリント配線回路基板の平面図である。符号１Ｂは本発明の第２実施例のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１Ｂにも、一対の電極ランド３Ａが形成されていて、それらのフロントエンドの側辺３ｆの間隔は所定の間隔Ｄを開けて形成されている。なお、各電極ランド３Ａのサイズを含め、この間隔Ｄも実施例１のプリント配線回路基板１Ａのサイズと同一である。このプリント配線回路基板１Ｂは、これら電極ランド３Ａの中心線Ｌｏを中心にして対称的に各電極ランド３Ａのエンド側辺３ｂから四角形の半田レジスト４ｂで被覆して半田量規制部４ｂを形成し、付着する半田量を抑制しようとするものである。
【実施例３】
【００４７】
図７に本発明の第３実施例のプリント配線回路基板を平面図で示した。符号１Ｃは本発明の第３実施例のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１Ｃにも、一対の電極ランド３Ａが形成されていて、それらの電極ランド３Ａの中心線Ｌｏを中心にして対称的に各電極ランド３Ａのエンド側辺３ｂからホームベース形に半田レジスト４で被覆して半田量規制部４ｃを形成し、付着する半田量を抑制しようとするものである。
【実施例４】
【００４８】
図８に本発明の第４実施例のプリント配線回路基板を平面図で示した。符号１Ｄは本発明の第４実施例のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１Ｄにも、一対の電極ランド３Ａが形成されていて、それらの電極ランド３Ａの中心線Ｌｏを中心にして対称的に各側に、各電極ランド３Ａのエンド側辺３ｂから短冊状に半田レジスト４で被覆して半田量規制部４ｄを形成し、付着する半田量を抑制しようとするものである。
【実施例５】
【００４９】
図９に本発明の第５実施例のプリント配線回路基板を平面図で示した。符号１Ｅは本発明の第５実施例のプリント配線回路基板を指す。このプリント配線回路基板１Ｅにも、一対の電極ランド３Ａが形成されていて、それらの電極ランド３Ａの中心線Ｌｏを中心にして対称的に各側に、各電極ランド３Ａの側辺３ｂ側寄りの各電極ランド３Ａに島状に半田レジスト４で被覆して半田量規制部４ｅを形成し、付着する半田量を抑制しようとするものである。
【００５０】
以上、説明したように、本発明は、近い将来、小型チップ部品の価格が低減されることを見越して、現状では比較的安価で採算の合う大型チップ部品を用い、その大型チップ部品にほぼ適した電極ランドとその一部分を半田レジストで被覆した半田量規制部とをもうけ、大型チップ部品及び小型チップ部品を半田付けしても、その電極ランドとチップ部品の電極との間に形成される半田フィレットが良好に形成されるようにし、チップ部品の電極ランドへの半田付けの信頼性と半田量の消費の抑制を図ることができる。
【００５１】
なお、前記各実施例において、大型チップ部品２０として１６０８型チップ部品を、小型チップ部品１０として１００５型チップ部品を採り上げて説明したが、本発明においてはこの組合せに限定されるものではなく、他の大きさの組合せであってもよいことを付言しておく。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、自明のことではあるが、電子・電気機器産業、電子・電気部品産業、自動車産業などプリント配線回路基板を組み込む製品を製造している産業に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施例のプリント配線回路基板を示していて、同図Ａは平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図である。
【図２】図１に示したプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けした場合の構造を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図である。
【図３】図２におけるＢ−Ｂ線上及びＣ−Ｃ線上における断面図である。
【図４】図２における半田フィレットの他の形状を説明するために示したＡ−Ａ線上における断面図である。
【図５】図１に示したプリント配線回路基板に大型チップ部品を半田付けした場合の構造を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、同図Ｃは同図ＡにおけるＢ−Ｂ線上及びＣ−Ｃ線上における断面図である。
【図６】本発明の第２実施例のプリント配線回路基板の平面図である。
【図７】本発明の第３実施例のプリント配線回路基板の平面図である。
【図８】本発明の第４実施例のプリント配線回路基板の平面図である。
【図９】本発明の第５実施例のプリント配線回路基板の平面図である。
【図１０】従来技術の一部分のプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けした状態を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における一半田付け状態を示す断面図、同図Ｃは同図ＡのＡ−Ａ線上における他の半田付け状態を示す断面図である。
【図１１】フロー式半田付け方法で従来技術のプリント配線回路基板に小型チップ部品を半田付けする状態を示す一部断面図である。
【図１２】従来技術の一部分のプリント配線回路基板に大型チップ部品を半田付けした状態を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における一半田付け状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１Ａ…本発明の第１実施例の（チップ部品用）プリント配線回路基板、１Ｂ…本発明の第２実施例のプリント配線回路基板、１Ｃ…本発明の第３実施例のプリント配線回路基板、１Ｄ…本発明の第４実施例のプリント配線回路基板、１Ｅ…本発明の第５実施例のプリント配線回路基板、２…基板、３Ａ…電極ランド、３ｆ…電極ランド３Ａのフロントエンド側の側辺、３ｂ…電極ランド３Ａのバックエンド側の側辺、４…半田レジスト、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ…半田量規制部、５…接着剤、１０…小型チップ部品、１１…小型チップ部品１０の本体、１２…小型チップ部品１０の部品電極、２０…大型チップ部品、２１…大型チップ部品２０の本体、２２…大型チップ部品２０の部品電極、Ｓ…半田フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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