(57)【要約】【課題】  発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供する。【解決手段】  発泡紙基材とは異なる紙基材１上に発泡体を含む塗工層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、発泡体を含む塗工層２を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。【選択図】  図２
2006209694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナを含む電子回路を一方の支持体へ装着し、前記電子回路を内蔵するように前記一方の支持体と他方の支持体とを加熱接着して得られるＩＣチップ内蔵タグカードに用いられる、いずれかの前記支持体からなるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体であって、
基材と、
前記基材の片面上に形成され、発泡体を含む塗工層と
を備えたことを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層は発泡体と接着剤からなり、
前記接着剤は、複数の種類の接着剤からなり、少なくとも感熱接着剤を含むことを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記感熱接着剤は、カチオン性であることを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記基材は、紙であることを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層の厚さは、前記ＩＣチップ内蔵タグカードとなった状態で前記電子回路の最大厚みの１／４倍以上であることを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層は発泡体と接着剤からなり、
前記接着剤は、複数の種類の接着剤からなり、少なくとも感熱接着剤を含むとき、
前記発泡体と前記接着剤との重量比率ｒｗ（＝接着剤の重量／発泡体の重量）は、１０＜ｒｗ＜１００の範囲内にあることを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記基材における前記塗工層と反対側の面は、前記ＩＣチップ内蔵タグカードとなった状態でも印刷可能なことを特徴とするＩＣチップ内蔵タグカード用支持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ、アンテナ等を内蔵した電子回路を備え、非接触で情報交信が可能なＩＣチップ内蔵タグカードに供されるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微弱な電波を利用して外部の読み出し書き換えが可能な装置であるリーダーライターを通し、ＩＣチップを内蔵した電子回路にデータを交信可能なＩＣチップ内蔵タグカード（以下、ＩＣカードと称する）がバーコードや磁気カードに代わり利用され始めている。
【０００３】
特に、非接触式のＩＣカードは、ＩＣチップの他にアンテナ等の電子回路を備えている。これらの電子回路がフィルム状に一体形成されたものをインレットとし、該インレットが接着剤を介して支持体に装着されて、ＩＣカードとなる。
【０００４】
但し、インレット中のＩＣチップ、アンテナ部は凸状態となっているため、装着後のＩＣカードの表面は特にＩＣチップの部分において、ＩＣチップ跡が目立ち、外観上に難点がある他、ＩＣチップが破損する恐れがある。更にＩＣカードに直接印刷した場合、ＩＣチップ部分において、印刷の文字や図柄が十分に印刷されないという欠点がある。
【０００５】
この難点を解消する観点から、接着剤を基材上に厚く塗布する方法などが挙げられる。しかし、この方法は、接着剤を厚く塗布した支持体を接着させて得たＩＣカードにおいてインレットと支持体の間にわずかに隙間が生じてしまい、凹凸が生じてしまう欠点の他、上記のような欠点が完全には解消されていない。
【０００６】
これらの欠点を解消するため、例えば、支持体の基材の一つに発泡体をパルプ繊維と混抄することによって得られた発泡紙基材を貼り合せる方式が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１４８９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された方式では、発泡紙基材によってクッション性が得られＩＣチップ跡は減るものの、塑性変形が十分ではなく、跡が完全には消えず、かつ発泡紙基材の強度が弱いため、折れ曲がり易く、加工適性が低い。また、発泡紙基材は抄造上で発泡させる必要があり、生産性が極めて悪く、非常に高価なものである。更に、この方式では貼り合わせの回数が多くなるため、生産性に劣る。
【０００８】
本発明は上記実情を考慮してなされたものであって、発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に対応する発明は、ＩＣチップ及びアンテナを含む電子回路を一方の支持体へ装着し、前記電子回路を内蔵するように前記一方の支持体と他方の支持体とを加熱接着して得られるＩＣチップ内蔵タグカードに用いられる、いずれかの前記支持体からなるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体であって、基材と、前記基材の片面上に形成され、発泡体を含む塗工層とを備えたＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１０】
請求項２に対応する発明は、請求項１に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記塗工層が発泡体と接着剤からなり、前記接着剤としては、複数の種類の接着剤からなり、少なくとも感熱接着剤を含むＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１１】
請求項３に対応する発明は、請求項２に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記感熱接着剤がカチオン性であるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１２】
請求項４に対応する発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記基材が紙であるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１３】
請求項５に対応する発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記塗工層の厚さは、前記ＩＣチップ内蔵タグカードとなった状態で前記電子回路の最大厚みの１／４倍以上であるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１４】
請求項６に対応する発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記塗工層が発泡体と接着剤からなり、前記接着剤が複数の種類の接着剤からなり且つ少なくとも感熱接着剤を含むとき、前記発泡体と前記接着剤との重量比率ｒｗ（＝接着剤の重量／発泡体の重量）は、１０＜ｒｗ＜１００の範囲内にあるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【００１５】
請求項７に対応する発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に対応するＩＣチップ内蔵タグカード用支持体において、前記基材における前記塗工層と反対側の面としては、前記ＩＣチップ内蔵タグカードとなった状態でも印刷可能であるＩＣチップ内蔵タグカード用支持体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の一実施形態について詳細に説明する。  
図１は本発明の一実施形態に係るＩＣチップ内蔵タグカード用支持体（以下、支持体という）が適用されたＩＣカードの平面図であり、図２は図１のII−II線矢視断面図である。なお、ＩＣカード５０は、ＩＣチップ３及びアンテナ４を含む電子回路を一方の支持体１１へ装着し、電子回路を内蔵するように一方の支持体１１と他方の支持体１１とを加熱接着して得られたものである。
【００１８】
ここで、支持体１１は、基材１と、基材１の片面上に形成され、発泡体を含む塗工層２とを備えている。
【００１９】
ここで、発泡体としては、低沸点炭化水素よりなる液体を熱可塑性の高分子殻に封入した熱膨張性のマイクロカプセルが用いられる。
【００２０】
低沸点炭化水素よりなる液体とはイソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、低沸点ハロゲン化炭化水素、メチルシラン等が挙げられる。これらの液体は塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等から一つ以上選ばれた樹脂からなる共重合体の熱可塑性樹脂に封入されてマイクロカプセルとなる。
【００２１】
このマイクロカプセルは加熱すると高分子の殻が軟化し、中に封入されている低沸点炭化水素よりなる液体が気体に変化することにより、この気化するときの圧力でマイクロカプセルが膨張することによって発泡するものである。該マイクロカプセルは平均粒子径が５〜５０μｍであり、８０℃〜２００℃の温度で加熱することにより、体積で５０〜１００倍に膨張するマイクロカプセルである。
【００２２】
発泡体を含む塗工層２には接着剤が含まれている。この接着剤とは発泡体を留めるバインダーの役割を果たす接着剤のことをいう。また、感熱接着剤とは支持体１１を熱接着する際に熱によって反応することによって接着が可能な接着剤のことをいう。バインダーの役割を果たす接着剤としてはでんぷん系、セルロース系、カゼイン等の天然物系接着剤、エポキシ系、ウレタン系等の熱硬化性接着剤、アクリル系、ポリエチレン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリ酢酸ビニル系、ポリ塩化ビニル系、ポリビニルピロリドン系、アクリル酸エステル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ等の熱可塑性接着剤、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等のゴム系接着剤、その他、ポリビニルアルコール等の接着剤が挙げられ、これらを１種類または２種類以上の接着剤を用いることができる。
【００２３】
感熱接着剤としては、アクリルスチレン、ポリアミド、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ホットメルト等の接着剤が挙げられ、いずれもヒートシール性を有する接着剤が１種類または２種類以上用いることが可能であるが、ＩＣチップ３を含む電子回路のインレットを支持体１１へ装着したときに支持体１１とインレットの接着が良好なカチオン性の感熱接着剤を用いることが好ましい。
【００２４】
また、発泡体を含む塗工層２には、必要に応じて紫外線吸収剤、光安定化剤、消泡剤、はじき防止剤、分散剤、防腐剤、耐電防止剤等の各種添加剤を適宜使用しても良い。
【００２５】
支持体１１にインレットを装着し、各支持体１１を熱接着することによってＩＣカード５０が得られる。熱接着時には１００℃以上の温度の熱が掛かるため、支持体１１に供される基材１はある程度の耐熱性を有することが好ましい。基材１としてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート等のポリエステル系のフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系のフィルムより選ばれる単層または多層フィルム、不織布、紙が挙げられる。また、不織布、紙に多層複合フィルムを積層したものであっても使用できるが、これらの基材１に発泡体を含む塗工層２を設けた面とは反対側の面には印刷を施されることが多いため、基材１には印刷適性を付与したほうが好ましく使用できる。
【００２６】
ＩＣカード５０は、情報を記録したＩＣチップ３が埋設されているため、中のチップを取り出して付け替えるという偽造が為される恐れがある。基材１に紙を用いた場合、ＩＣカード５０から支持体１１を破壊せずにＩＣチップ３のみを取り出して、別のＩＣチップを付け替えようと試みても、紙はフィルム等に比べ脆性に優れているため、ＩＣチップ３の付け替えが難しい。そこで、偽造防止という観点から基材１には紙を用いたほうが有利である。また、基材１が紙であると焼却廃棄の際に焼却ガスの問題を低減でき、燃焼エネルギーの観点から焼却炉の炉を傷めにくいという利点がある。さらに環境等を含めた廃棄時の諸問題を低減できるという利点がある。また、紙が安価に製造できる利点を考えても、基材１としては、紙を用いる必要がある。
【００２７】
基材１の紙としては、上質紙、中質紙、薄葉紙、クラフト紙等のノーコート紙、スーパーアート紙、アート紙、軽量コート紙、微塗工紙等のクレーコート紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹脂等の押し出しラミネート紙等の公知の板紙、洋紙、和紙のいずれを用いてもよい。
【００２８】
紙基材１の原料としては、針葉樹、広葉樹の機械パルプ、化学パルプ等の木材パルプ、ケナフ、タケ、バガス等の非木材パルプ、新聞古紙、オフィス古紙、ミルクカートン古紙等の古紙パルプや古紙等が使用される。また、紙基材１は、合成パルプ、合成繊維、再生繊維等を原料に用いてもよい。
【００２９】
ＩＣカード５０は印刷されて用いられることが多いため、紙基材１の紙としては、印刷効果の高いクレーコート紙が最も好ましく使用できる。クレーコート紙はキャストコート、グロスコート、マットコート、ダルコートのいずれの光沢仕上げであっても良い。さらにエンボス加工が施されていても良い。紙基材１は、紙であれば特に限定されないが、厚さは適宜選択すればよい。
【００３０】
補足すると、基材１の紙としては、基本的には紙の種類を選ばす、紙でありさえすればよい。但し、トイレットペーパー等の如き、極端に変形しやすい紙は除外する。本発明の特徴の一つとして、ＩＣチップ３の凹凸を塗工層２で吸収してフラットな面が得られることがある。これに伴い、基材１に求める性質としては、塗工層２の発泡体と同様に凹凸を吸収できる”変形しやすさ”が挙げられる。基材１の変形しやすさは、数値で表す場合、例えば基材１の紙の密度に対応している。基材１の紙の密度の好ましい範囲としては、例えば０．３〜１．０ｇ／ｃｍ３が挙げられる。
【００３１】
支持体１１は基材１に発泡体を含む塗工層２を設けることによって得られる。塗工層２を設ける方法としては公知の方法を用いることができる。例えば、グラビアコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等の塗工機を挙げることができ、これらの塗工機により、塗布、乾燥させることによって、支持体１１が得られる。
【００３２】
乾燥時において、乾燥温度のコントロールにより、発泡体を発泡させて乾燥させても良いし、発泡体を発泡させずに乾燥させても良く、いずれの方法で乾燥させても良い。乾燥工程で発泡させないで得た支持体１１とした場合はインレットを装着し、ＩＣカード５０を製造する際の熱接着時における熱によって発泡する。
【００３３】
加熱接着後の塗工層２の厚さは、ＩＣチップ３を含む電子回路（インレット）の最大厚さの１／４倍以上であることが好ましい。１／４倍を下回るとインレットの最大厚さの部分がＩＣチップ３であることが多いため、インレットを支持体１１に装着し、熱接着してＩＣカード５０を製造してもＩＣカード５０の外観において、ＩＣチップ跡が消えずに目立つ恐れがあり、かつＩＣチップ３が破損する恐れもある。一方、加熱接着後の厚さが３倍を超えるとＩＣカード製造後の表面のＩＣチップ跡は解消されるものの熱接着した塗工層２の接着強度が低下するので、より好ましい範囲は１／４〜２倍の厚さである。
【００３４】
塗工層２は、発泡体と感熱接着剤を含む接着剤の重量比率を「接着剤（感熱接着剤含む）／発泡体＝ｒｗ」と定義すると１０＜ｒｗ＜１００であることが好ましい。重量比率ｒｗが１０を下回ると塗工層２中の発泡体の量が増えすぎてしまい、加熱接着後の接着強度が低下する。また、１００を超えると発泡体を含む塗工層が発泡しても厚さが十分ではなく、ＩＣチップ跡が消えずに目立つ恐れがあり、かつＩＣチップが破損する恐れもある。より好ましい範囲は１２＜ｒｗ＜８０である。
【００３５】
発泡体を含む塗工層２は１層の構成であっても良く、多層の構成であっても良い。また、塗工層２は、発泡体を含んでいれば良く、多層の構成にする場合、発泡塗工層と接着塗工層の複数の塗工層であっても可能である。
【００３６】
ＩＣカード５０は印刷されて使用されることが多い。ＩＣチップ３を含む電子回路を支持体１１へ装着し、該支持体１１を加熱接着することによって得たＩＣカード５０に印刷する方法としては、例えば、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等が挙げられ、印刷インキは各種印刷機に適合したインキが用いられる。または、記録器機を用いて、インクジェット方式、インクリボン方式、電子写真方式、熱転写方式等の印刷も用いることが可能である。
【００３７】
以上のような構成によれば、発泡紙基材とは異なる基材１上に発泡体を含む塗工層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、発泡体を含む塗工層２を介して加熱接着される。
【００３８】
従って、発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供できる。
【００３９】
なお、本願発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合せてもよい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下において、部は重量部を示す。図３は、実施例、比較例における外観の評価、接着強度の評価、加熱接着後の塗工層の厚さ、印刷適性の評価を表形式で示した図である。
【００４１】
実施例１〜３、比較例１〜６において、熱接着は上下に加熱された金属板を用い、このときの加熱温度は１３５℃、圧力は２．５ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間は１ｓｅｃの条件にて熱接着を行った。
【００４２】
また、外観の評価、印刷適性の評価において、ミューチップのインレット（ＩＣチップを含む最大厚さ２５０μｍ）を使用した。
【００４３】
（１）外観の評価  
ミューチップのインレットを支持体に挟み込んで装着し、熱接着する。このときの外観を目視にて評価した。  
○：跡が目立たない。  
×：跡が目立つ。
【００４４】
（２）接着強度の評価  
支持体を熱接着して手で剥がしたときの支持体の状態を目視にて評価した。  
○：基材が破壊する。  
×：基材が破壊しない。
【００４５】
（３）加熱接着後の塗工層の厚さ
２枚の支持体１１を熱接着して貼合したときの全体厚さを測定し、この厚さを１／２倍にした数値から基材１の厚さを差し引いた数値を加熱接着後の塗工層２の厚さとした。
【００４６】
加熱接着後の塗工層の厚さ＝（加熱接着後の全体の厚さ）×１／２−（基材の厚さ）
（４）印刷適性の評価
ミューチップのインレットを支持体に挟み込んで装着し、熱接着する。この装着済みの支持体をＲＩ展色機にて印刷した。このときの印刷状態を目視で評価した。  
○：印刷ムラがない。  
×：印刷ムラがある。
【００４７】
なお、ＲＩ展色機等としては、以下のものを用いた。  
機種    ：ＲＩ−１型テスター  
機械番号  ：４３−３２４  
メーカー  ：(株)明製作所（現  石川島産業機械株式会社）  
使用インキ：東洋インキ  フラッシュドライＦＤカルトンＰ藍口０．３ｃｃ
［実施例１及び比較例１］  
実施例１及び比較例１は、請求項１を確認する内容である。  
実施例１においては、カチオン性スチレン−アクリル樹脂（ウルトラゾールＳＩＸ−１１、ガンツ化成製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）６部の塗工液を作成した。この塗工液を厚さ１１０μｍの両面コート紙を基材１として、この片方の面にメイヤーバーにて上記の塗工液を塗布し、６０℃で乾燥させた後、その上から、さらにカチオン性スチレン−アクリル樹脂（ウルトラゾールＳＩＸ−１１、ガンツ化成製）１００部をメイヤーバーで塗布し、６０℃で乾燥させて支持体１１とした。この支持体１１に疑似インレットを挟み込んで装着し、熱接着した。
【００４８】
比較例１は、塗工液をカチオン性スチレン−アクリル樹脂（ウルトラゾールＳＩＸ−１１、ガンツ化成製）１００部とした他は実施例１と同様にして支持体を得た。
【００４９】
以上によれば、実施例１は、外観の評価、接着強度の評価、印刷適性の評価の全てで良好な結果が得られた。一方、比較例１は、接着強度の評価が良好であるものの、外観の評価及び印刷適性の評価結果が悪かった。
【００５０】
［実施例２及び比較例２］  
実施例２及び比較例２は、請求項２を確認する内容である。詳しくは、実施例２は、感熱接着剤を含む例である。比較例２は、感熱接着剤を含まない例である。  
実施例２は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（アクアテックスＭＣ４４００、中央理化工業製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）４部とした他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。
【００５１】
比較例２は、塗工液をアクリル系樹脂（ＰＷ４３５、日本化工塗料製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）２部、とした他は実施例１と同様にして支持体を得た。
【００５２】
以上によれば、実施例２は、外観の評価、接着強度の評価、印刷適性の評価の全てで良好な結果が得られた。逆に、比較例２は、外観の評価、接着強度の評価、印刷適性の評価の全てで悪い結果となった。
【００５３】
［実施例３及び比較例３］  
実施例３及び比較例３は、請求項３を確認する内容である。  
実施例３は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（アクアテックスＭＣ４４００、中央理化工業製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）８部とした他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。
【００５４】
比較例３は、塗工液をノニオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ポリゾール−ＡＤ−６、昭和高分子製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）８部の塗工液を作成した。この塗工液の他は実施例１と同様にして支持体を得た。
【００５５】
以上によれば、実施例３は、外観の評価、接着強度の評価、印刷適性の評価の全てで良好な結果が得られた。一方、比較例３は、外観の評価及び印刷適性の評価が良好であるものの、接着強度の評価結果が悪かった。
【００５６】
［比較例４］  
比較例４は、請求項４を確認する内容であり、請求項４に該当しないものである。  
比較例４は、基材を１８８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムとした他は比較例３と同様にして支持体を得た。
【００５７】
以上によれば、比較例４は、外観の評価及び印刷適性の評価が良好であるものの、接着強度の評価結果が悪かった。
【００５８】
［比較例５］  
比較例５は、請求項５を確認する内容であり、請求項５に該当しないものである。詳しくは、比較例５は、発泡体（熱膨張性マイクロカプセル）が１部であることで、塗工層の厚さが請求項５の“１／４以上”に満たない例である。  
比較例５は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（アクアテックスＭＣ４４００、中央理化工業製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）１部とした他は実施例１と同様にして支持体を得た。
【００５９】
以上によれば、比較例５は、接着強度の評価が良好であるものの、外観の評価及び印刷適性の評価結果が悪かった。
【００６０】
［比較例６］  
比較例６は、請求項６を確認する内容であり、請求項６に該当しないものである。  
比較例６は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（アクアテックスＭＣ４４００、中央理化工業製）１００部、熱膨張性マイクロカプセル（Ｍ３３０、呉羽化学製）１００部とした他は実施例１と同様にして支持体を得た。
【００６１】
以上によれば、比較例６は、外観の評価が良好であるものの、接着強度の評価及び印刷適性の評価結果が悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ内蔵タグカード用支持体が適用されたＩＣカードの平面図である。
【図２】図１のII−II線矢視断面図である。
【図３】本発明の実施例及び比較例の評価結果を表形式で示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…基材、２…塗工層、３…ＩＣチップ、４…アンテナ、１１…支持体、５０…ＩＣカード。
【図１】
2006209694.tif 000003
【図２】
2006209694.tif 000004
【図３】
2006209694.tif 000005