(57)【要約】【課題】  耐腐食性磁気記録媒体及びその製造方法に関し、テクスチャ加工した基板を用いた磁気記録媒体に発生する腐食を簡単な手段をもって抑止し、磁気記録媒体表面の腐食と磁気ヘッドとのクラッシュ或いはパーティクルの発生などを防止しようとする。【解決手段】  非磁性基板上のＮｉＰ下地層１１と磁性層１２との間に介在するテクスチャ加工に依る溝の断面形状が磁性層１２に歪みを生じない円みをもつ曲面をなすことが基本になっている。【選択図】        図２
2006202443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性基板と磁性層との間に介在するテクスチャ加工に依る溝の断面形状が磁性層に歪みを生じない円みをもつ曲面をなすこと
を特徴とする耐腐食性磁気記録媒体。
【請求項２】
テクスチャ加工に依る溝の凹部に於ける両側斜面がなす内角が平均して９０°以上であること
を特徴とする請求項１記載の耐腐食性磁気記録媒体。
【請求項３】
テクスチャ加工に依る溝に於いて、表面中心線平均粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、且つ、平均粗さを越える大きさの凹凸は５％以下であること
を特徴とする請求項１或いは請求項２記載の耐腐食性磁気記録媒体。
【請求項４】
粒径が１０μｍ以下の真球に近い球をなし、且つ、平均粒径から１０％以内のばらつきで揃っている研磨剤でテクスチャ加工する工程が含まれてなること
を特徴とする耐腐食性磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクのような磁気記録媒体であって、表面にテクスチャ加工を施した層をもつ基板を用いたものに於いて、媒体表面に腐食が発生することを抑止した耐腐食性磁気記録媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、磁気ディスクに用いられる基板上に形成された下地層の表面は、所要の粗さをもつようにテクスチャ加工を施している。この場合のテクスチャ加工とは、非磁性基板表面上の下地層に微細な凹凸を付与することで、高速回転する磁気ディスク上から磁気ヘッドの浮上距離を一定に維持する役割を果たし、また、磁気ディスクの回転が停止する際、磁気ディスクの表面に磁気ヘッドが吸着されることを防止する役割も果たしている。このように、磁気ディスクにテクスチャ加工を導入することは、現今の磁気ディスクには欠かせない処理になっている。
【０００３】
ところが、テクスチャ加工を施した下地層をもつ基板を用いた磁気ディスクは、テクスチャ加工を施さない磁気ディスクに比較し、腐食し易いことが明らかにされ（例えば非特許文献１を参照。）、そして、実験に依ると、その腐食は、磁気ディスクに於ける磁性層を覆う保護膜表面にまで現れることが確認された。
【特許文献１】特開２００２−３７０１５８号公報
【特許文献２】特開２００２−３７３４１５号公報
【特許文献３】特開平７−２３５０４９号公報
【非特許文献１】Ｖ．Ｎｏｖｏｔｎｙ  ａｎｄ  Ｎ．Ｓｔａｕｄ，「Ｃｏｒｒｅｌａｔｉｏｎ  Ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ  ｏｆ  Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ  Ｍｅｄｉａ」Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，Ｖｏｌ．１３５，Ｎｏ．２，２９３１−２９３８（１９８８）．
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明では、テクスチャ加工した基板を用いた磁気記録媒体に発生する腐食を簡単な手段をもって抑止し、磁気記録媒体表面の腐食と磁気ヘッドとのクラッシュ或いはパーティクルの発生などを防止しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、テクスチャ加工を施した基板をもつ磁気ディスクに腐食が起こる原因を突き止める為、多くの実験を行ったところ、テクスチャ加工を行うことで形成された溝の形状が原因になっていることを解明した。
【０００６】
図１は磁気ディスクが多湿環境に在る場合に発生する腐食状態を説明する為の磁気ディスクの要部切断側面図であり、図に於いて、１は基板、２は厚さが〜１ｍｍであるＮｉＰからなる下地層、３は厚さが１０ｎｍ〜２０ｎｍであるＣｒ系下地層、４は厚さが１５ｎｍ〜２０ｎｍのＣｏ系磁性層、５は厚さが３ｎｍ〜６ｎｍのカーボン保護膜、６はＮｉの溶出部分、７は析出した溶出物質からなる堆積物をそれぞれ示している。
【０００７】
図示の磁気ディスクを作製するには、Ａｌ或いはガラスからなる基板１上にＮｉＰからなる下地層２を成膜し、その下地層２にテクスチャ加工を施し、その上にＣｒ系下地層３やＣｏ系磁性層４を形成し、表面をカーボン保護膜５で覆う。
【０００８】
実験に依れば、前記のようにして作製した磁気ディスクの環境が多湿状態となると、図示されているように、下地層２から溶出が始まり、そして、その他の層などからも溶出が起こり、多量のＮｉ、Ｐ、Ｃｏなど、また、場合に依ってＣｒや基板のＡｌなども比較的に量は少ないが溶出して表面に析出し、その酸化物や水酸化物などが堆積物７となって磁気ディスク表面に残留する。
【０００９】
このようにして腐食が起こった磁気ディスクを駆動して、堆積物７が磁気ヘッドを通過した際には、ヘッドクラッシュやパーティクル発生などの問題を引き起こすことになる。
【００１０】
そこで、前記溶出がどのような箇所から始まるかの研究を進めたところ、基板１上を覆う下地層２をテクスチャ加工することで形成された溝が深く、しかも、その溝が成す凹所の開き角、即ち、両側の斜面がなす内角の如何が大きく関係し、その内角が９０°未満の鋭い角度である場合、その部分に於ける磁性層の歪みが大きくなって、構成物質の溶出が多くなることが判った。
【００１１】
従って、テクスチャ加工に於ける溝の凹凸形状として、磁性層の結晶粒間に加わる応力が低減されるような形状にすることが必要である。
【００１２】
図２はテクスチャ形状を説明する為の磁気記録媒体を表す要部切断側面図であり、図に於いて、１１はＮｉＰ下地層、１２は磁性層、Ｒａは表面凹凸中心線平均粗さ、Ｌは凹凸中心線、θはテクスチャ加工に依る溝の斜面がなす内角をそれぞれ示している。
【００１３】
一般に、テクスチャ加工を実施する場合、表面中心線平均粗さＲａを規定することが多いが、図２に見られるように、溝の凹所に於いて、両側の斜面が成す内角θを９０°以上にすることで、磁性層に於ける結晶粒間に加わる応力が緩和され、腐食発生率を低下させることができる。
【００１４】
また、粗さＲａより大きい凹凸部分の分布を少なくして、表面凹凸を波状に揃った形状にすることで、更に磁性層が歪む頻度を低くして、腐食を抑制することが可能になる。
【００１５】
前記したところから、本発明の耐腐食性磁気記録媒体及びその製造方法に於いては、非磁性基板と磁性層との間に介在するテクスチャ加工に依る溝の断面形状が磁性層に歪みを生じない円みをもつ曲面をなすことが基本になっている。
【発明の効果】
【００１６】
前記手段を採ることに依り、磁気記録媒体表面へ下層から析出してくる物質を著しく減少させることができる為、ヘッドクラッシュやパーティクル発生などの問題を低減することが可能となり、従って、磁気記録媒体は勿論のこと、磁気記録媒体装置を長期に亙って使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図３は磁性層の表面粗さＲａと表面に溶出してきたＮｉ量との関係を表す線図であり、図からすると、平均粗さが小さくなれば溶出が少なくなることが窺知される。
【００１８】
また、テクスチャ加工を行わずに磁性層を成膜した試料を作製し、溶出量を測定したところ、通常のテクスチャ加工した磁気記録媒体と比較し、溶出量は１／２０以下になることが判った。これからすると、テクスチャ加工に依る凹凸が存在し、その凹凸の起伏の度合いに応じて下層からの腐食が発生することは確実である。
【００１９】
図４は溶出が起こった磁気ディスクの要部切断側面図であり、図２に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとし、そして、図中の１１Ａは溶出したＮｉを、また、１３は保護膜をそれぞれ示している。
【００２０】
図４からすると、表面粗さＲａを外れて深い凹所になった部分、或いは、鋭角に切れ込んでいる部分から溶出が開始され、曲線がなだらかな部分や凹凸が少ない部分に於いては溶出が認められない。
【００２１】
前記したところからすると、本発明を実施して最良の結果を得る為には、テクスチャ加工した面を全体的になだらかな曲面で構成されるようにすれば、腐食が起こるポイントは発生せず、耐腐食性は向上する旨を結論付けられる。
【００２２】
そこで、ＮｉＰ下地層１１の表面になだらかな曲面をもつようにテクスチャ加工を施すには、テクスチャ加工の条件を適切に選択することが重要になる。例えば、研磨剤によるテクスチャ加工の場合、使用する砥粒の形状を真球に近い球をなす微粒子を用いることに依って溝の形状に円みをもたせ、且つ、その粒径は、平均粒径から１０％以内の範囲に在る粒径のもののみを用いて凹凸のばらつきを制御する。
【００２３】
図５は本発明を実施して得られた溶出ポイントの数と溝の凹凸形状との関係を表す線図であり、図中のＳは１μｍである。図から明らかなように、凹部の内角θが９０°近傍になると溶出ポイントの数が激減していることが看取されよう。
【００２４】
因みに、テクスチャ加工を行う研磨剤について、粒径を規定して実施している例もあるが（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３などを参照。）、粒径のみを規定した研磨剤を用いてテクスチャ加工を行っても、耐腐食性を向上することはできず、本発明に於けるように、砥粒の形状、及び、砥粒の粒径分布を適切に選定しなければ、なだらかな溝形状を実現することはできない。
【００２５】
テクスチャ加工は、前記した研磨に依る加工のみでなく、例えばレーザ加工やその他の加工方法も適用することが可能であるが、その場合も、溝の凹部に於ける形状がなだらかになるよう条件を設定しなければならない。然しながら、最も簡便であるのは、研磨加工が最も実用的であり、例えば、レーザ加工などは条件設定や所要時間などの関係で実用的とは言い難い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】磁気ディスクの腐食状態を説明する為の磁気ディスクを表す要部切断側面図である。
【図２】テクスチャ形状を説明する為の磁気記録媒体を表す要部切断側面図である。
【図３】磁性層の表面粗さＲａと表面に溶出してきたＮｉ量との関係を表す線図である。
【図４】溶出が起こった磁気ディスクの要部切断側面図である。
【図５】本発明を実施して得られた溶出ポイントの数と溝の凹凸形状との関係を表す線図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  基板
２  ＮｉＰ下地層
３  Ｃｒ系下地層
４  Ｃｏ系磁性層
５  ａーＣ保護膜
６  Ｎｉの溶出部分
７  析出した溶出物質からなる堆積物
Ｒａ  表面凹凸中心線平均粗さ
Ｌ  凹凸中心線
θ  テクスチャ加工に依る溝の斜面がなす内角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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