(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上することができるカバーレイフィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性の高いフレキシブル配線板を提供することにある。【解決手段】  本発明のカバーレイフィルムは、フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられた第１接着剤層と、前記基材の他方の面側に設けられた第２接着剤層とを有し、前記第２接着剤層の軟化点は、前記第１接着剤層の軟化点よりも高く、かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とする。また、本発明のフレキシブル配線板は、上記に記載のカバーレイフィルムを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、
フィルム状の基材と、
前記基材の一方の面側に設けられた第１接着剤層と、
前記基材の他方の面側に設けられた第２接着剤層とを有し、
前記第２接着剤層の軟化点は、前記第１接着剤層の軟化点よりも高く、
かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項２】
前記第１接着剤層の厚さは、前記第２接着剤層の厚さより厚いものである請求項１に記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、１〜３０である請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記第２接着剤層の軟化温度［Ｔ２］と、前記第１接着剤層の軟化温度［Ｔ１］との差（Ｔ２−Ｔ１）は、５０℃以上である請求項１ないし３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項５】
前記第１接着剤層は、熱硬化性樹脂を含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項６】
前記第２接着剤層は、熱可塑性樹脂を含むものである請求項１ないし５のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂は、ポリイミド系樹脂を含むものである請求項６に記載のカバーレイフィルム。
【請求項８】
前記ポリイミド系樹脂は、シリコン変性ポリイミド樹脂を含むものである請求項７に記載のカバーレイフィルム。
【請求項９】
前記基材は、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルムの中から選ばれるいずれかである請求項１ないし８のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のカバーレイフィルムを有するフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板にも多層構造のものが多く用いられている。
【０００３】
このような多層フレキシブルプリント配線板は、例えば片面フレキシブル基板と両面フレキシブル基板との間に絶縁層を設けて多層構造にしたものである。この絶縁層には、ガラス繊維に樹脂を含浸して得られるプリプレグ、ボンディングシートと呼ばれる接着シート等が用いられている。
【０００４】
また、片面または両面フレキシブル回路基板にも、回路部を保護するカバーレイフィルムが用いられている。
したがって、内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムは、フレキシブル基板部との良好な接着性のみならず、絶縁層との良好な接着性も要求される。
【０００５】
このようなカバーレイフィルムのベースフィルムとしては、耐熱性、絶縁性、屈曲性等が要求されるためポリイミドフィルム等が多く用いられている。
しかし、ポリイミドフィルム等をベースフィルムとするカバーレイフィルムは、前述した絶縁層と密着性が不十分であったり、熱膨張係数の差から生じる応力により部品実装を想定した耐熱テスト（半田リフロー試験等）で界面剥離が生じたりする場合があった。
【０００６】
そこで、カバーレイフィルムと、絶縁層との密着性を向上するためにコロナ処理などの処理が行なわれている（例えば特許文献１参照）。しかし、半導体素子等の部品実装を想定して行なわれる処理後（例えば４０℃、９０％での吸湿処理）に２３０℃以上の半田リフローを行なうといった厳しい環境下ではカバーレイフィルムと絶縁層との密着性が不十分となる場合があった。
【０００７】
【特許文献１】特開昭５４−３９８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上することができるカバーレイフィルムを提供することにある。
また、本発明の目的は、信頼性の高いフレキシブル配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１）フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられた第１接着剤層と、前記基材の他方の面側に設けられた第２接着剤層とを有し、前記第２接着剤層の軟化点は、前記第１接着剤層の軟化点よりも高く、かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とするカバーレイフィルム。
（２）前記第１接着剤層の厚さは、前記第２接着剤層の厚さより厚いものである上記（１）に記載のカバーレイフィルム。
（３）前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、１〜３０である上記（１）または（２）に記載のカバーレイフィルム。
（４）前記第２接着剤層の軟化温度［Ｔ２］と、前記第１接着剤層の軟化温度［Ｔ１］との差（Ｔ２−Ｔ１）は、５０℃以上である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（５）前記第１接着剤層は、熱硬化性樹脂を含むものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（６）前記第２接着剤層は、熱可塑性樹脂を含むものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（７）前記熱可塑性樹脂は、ポリイミド系樹脂を含むものである上記（６）に記載のカバーレイフィルム。
（８）前記ポリイミド系樹脂は、シリコン変性ポリイミド樹脂を含むものである上記（７）に記載のカバーレイフィルム。
（９）前記基材は、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルムの中から選ばれるいずれかである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（１０）上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のカバーレイフィルムを有するフレキシブル配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上することができるカバーレイフィルムを得ることができる。
また、本発明によれば、信頼性の高いフレキシブル配線板を得ることができる。
また、前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比を特定の範囲とした場合、回路の埋め込み性にも優れている。
また、前記第２接着剤層の軟化温度［Ｔ２］と、前記第１接着剤層の軟化温度［Ｔ１］との差を、５０℃以上にした場合、作業性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のカバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板について詳細に説明する。
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。図２は、本発明のフレキシブル配線板の一例を示す断面図である。
【００１２】
まず、カバーレイフィルムについて説明する。
【００１３】
図１に示すように、カバーレイフィルム１は、フィルム状の基材２と、基材２の一方の面側（図１中上側）に設けられた第１接着剤層３と、基材２の他方の面側（図１中下側）に設けられた第２接着剤層４とで構成されている。
基材２としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、アラミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、全芳香族ポリエステルをフィルム化した液晶ポリマー系フィルムが挙げられる。これらの中でもポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、耐熱性を向上することができる。
【００１４】
基材２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると絶縁信頼性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとフレキシブル性が低下する場合がある。
【００１５】
基材２の一方の面側には、第１接着剤層３が設けられている。第１接着剤層３は、フレキシブル配線板の内層の回路面に接合されて、回路面を保護する機能を有している。
第１接着剤層３は、第１組成物で構成されている。第１組成物は、通常カバーレイフィルムに用いられているものを用いることができ、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、マレイミド系樹脂、フェノキシ系樹脂等の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、接着後に熱硬化させることで耐熱性を向上することができ、それによって信頼性を向上することができる。
【００１６】
前記熱硬化性樹脂および／または前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記第１組成物全体の５０〜８５重量％が好ましく、特に６０〜７０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に回路間の埋め込み性、密着性に優れる。
【００１７】
前記第１組成物は、前記熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂に加えて、溶融シリカ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム等の充填材、アミン系、フェノール系、イミダゾール系等の硬化剤、硬化促進剤等の添加剤を含有していても良い。
【００１８】
このような第１組成物は、液状または層状のどちらでも構わない。第１組成物が液状である場合、基材２へコーティング等した後にある程度硬化して層状とすることができる。
また、第１組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
【００１９】
また、基材２の他方の面側には、第２接着剤層４が設けられている。第２接着剤層４は、他の基板の絶縁層と接合されて、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上する機能を有している。
第２接着剤層４は、第２組成物で構成されているが、前記第１組成物と異なる組成物で構成されていても、同じ組成物で構成されていても良い。これらの中でも、異なる組成物で構成されていることが好ましい。これにより、異なる軟化点を有する各接着剤層を容易に得ることができる。
前記第２組成物としては、例えば（熱可塑性）ポリイミド、（熱可塑性）ポリアミドイミド等の（熱可塑性）ポリイミド系樹脂および（熱可塑性）ポリイミド系樹脂のシリコン変性物、ポリエーテルサルフォンおよびポリエーテルサルフォンの末端変性物（例えば水酸基変性、カルボキシル基変性およびアミノ基変性等）等の耐熱性の熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらの中でも熱可塑性ポリイミド系樹脂が好ましく、特にシリコン変性（熱可塑性）ポリイミド系樹脂が最も好ましい。これにより、層間に用いられる絶縁性層との密着性が向上し、信頼性の高い（多層）フレキシブルプリント配線板を提供することができる。さらに、第１接着剤層３により回路を保護する接着を行なう際に、第２接着剤層４が流れ出すのを防止することができる。さらに、プレス部材等との接着や付着を防ぐこともできる。
また、前記第２組成物が前記第１組成物と同じ場合は、前述の通りである。
【００２０】
前記シリコン変性ポリイミドのシリコン変性率は、特に限定されないが、該ポリイミド全体の１５〜３５重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。変性率が前記範囲内であると、軟化温度が１５０℃〜２５０℃となり、基材への密着性をより向上することができる。
【００２１】
前記ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、２万〜５０万が好ましく、特に５万〜２５万が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内であると、特に吸湿半田耐熱性に優れる。
前記重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ．Ｐ．Ｃ．）で測定することができる。
【００２２】
前記第２組成物は、前記熱可塑性樹脂に加えて、溶融シリカ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム等の充填材、カップリング剤、レベリング剤等の添加剤を含有していても良い。
【００２３】
このような第２組成物は、液状または層状のどちらでも構わない。第２組成物が液状である場合、基材２へコーティング等して用いることができる。
また、第２組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
【００２４】
次に、第１接着剤層３と、第２接着剤層４との関係について述べる。
＜軟化温度＞
第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は、第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］より高いことを特徴とする。これにより、多層積層する際の作業性を向上することができる。
具体的に、例を挙げて説明すると、例えば回路面をカバーレイフィルム１で保護するために、第１接着剤層３と回路面とを接合する場合、その接合温度では、第１接着剤層３は接合するために軟化している。一方、第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は高いため、接合温度では第２接着剤層４は接着しない。そのため、第１接着剤層３と回路面とを接合する温度であっても、第２接着剤層４がプレス工程での当板等に付着や転写することを防止することができる。
なお、ここで軟化温度とは、第１接着剤層３および第２接着剤層４を用いた際の接着可能な温度（例えば接着可能な最低温度）を意味する。
前記軟化温度は、例えば動的粘弾性（ＤＭＡ）で測定したｔａｎδのピーク温度で評価することができる。
【００２５】
具体的に第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］は、特に限定されないが、４０〜１５０℃が好ましく、特に４５〜１００℃が好ましい。軟化温度［Ｔ１］が前記下限値未満であると室温で粘着性が発現し作業性を低下させる場合があり、前記上限値を超えると第２接着剤層が接着を始める場合がある。
【００２６】
また、具体的に第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は、特に限定されないが、１５０℃以上が好ましく、特に２００℃以上が好ましく、最も２１０〜３００℃が好ましい。軟化温度［Ｔ２］が前記範囲内であると、特に耐熱性と作業性とに優れる。
【００２７】
また、第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］と、第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］との差（Ｔ２−Ｔ１）は、特に限定されないが、５０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましく、最も９０〜１９０℃が好ましい。差が前記範囲内であると、特に第１接着剤層３を回路間に埋め込む際の作業性に優れる。
【００２８】
ここで、第１接着剤層３と、第２接着剤層４とを構成する組成物が同じである場合、分子量、架橋度を種々選択することにより、前記軟化温度を調整することができる。
【００２９】
＜厚さ＞
第１接着剤層３の厚さ［Ａ］は、特に限定されないが、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］よりも厚いことが好ましい。これにより、回路間埋め込み性を向上することができる。
また、第１接着剤層３の厚さ［Ａ］と、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、特に限定されないが、１〜３０であることが好ましく、特に２〜５であることが好ましい。厚さの比が前記下限値未満であると回路間埋め込み性が低下する場合があり、前記上限値を超えると絶縁層との密着力が低下する場合がある。
【００３０】
具体的に第１接着剤層３の厚さ［Ａ］は、特に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に２０〜４０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に回路部の保護機能に優れる。
【００３１】
また、具体的に第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］は、特に限定されないが、５μｍ以下が好ましく、特に１〜４μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、作業性と接着性とのバランスに優れる。
【００３２】
次に基材２に第１接着剤層３および第２接着剤層４を形成する方法について説明する。
基材２に第１接着剤層３および第２接着剤層４を形成する方法としては、予め一方の面に片方の接着剤層を形成した後に他方の面に他の接着剤層を形成する方法、基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法等が挙げられる。
これらの中でも基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法が好ましい。これにより、カバーレイフィルム１を効率良く生産することができる。
【００３３】
基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する塗工機としては、例えば縦型の乾燥機を有するダブルダイコーターが好ましく用いられる。これにより、二つのダイ（吐出部）から第１接着剤層３を形成するワニスおよび第２接着剤層４を形成するワニスをそれぞれ塗布することができる。また、吐出する圧力等の条件により、第１接着剤層３および第２接着剤層４の厚さの制御を容易に実施することができる。
次に、基材２の両面に塗布されたワニスを、例えば縦型の熱風乾燥機で乾燥する。前記乾燥機を出て直ぐのトップロールには、水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールを用いることが好ましい。これにより、乾燥処理直後の塗布面が接触しても接着剤層が転写することを防止することができる。さらに、軟化温度の高い接着剤層が塗布された面側を前記水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールに接触するように塗工することが好ましい。
また、基材２を巻き取る前には離型紙を共にラミネートすることが好ましい。これにより、ごみ等の異物の付着および転写を防止することができる。
【００３４】
また、市販のカバーレイ（一方の面のみに接着剤層が設けられている）を用いて、他方の面側（接着剤の付いていない側）にのみに、同様の方法で軟化温度の高い方の接着剤を塗布、乾燥して目的のものを得ることもできる。
【００３５】
次に、上記に記載のカバーレイフィルムを用いたフレキシブル配線板について図２に基づいて説明する。
フレキシブル配線板１０は、図２に示すように、片面フレキシブル基板５と、両面フレキシブル基板６の図２中上側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。また、片面フレキシブル基板７と、両面フレキシブル基板６の図２中下側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。
なお、両面フレキシブル基板６は、片面フレキシブル基板５および７より突出した突出部６４を有している。
片面フレキシブル基板５は、基材５１と、基材５１の一方面側に設けられたプリプレグ（絶縁層）５２と、基材５１の他方面側に設けられた導体回路５３とを有している。
導体回路５３はメッキ処理されており、導体回路５３上にメッキ５４が形成されている。
メッキ５４が形成された導体回路５３および導体回路５３が形成されていない基材５１を覆うようにソルダーレジスト５５が形成されている。
ソルダーレジスト５５の所定部分には、開口部５６が形成されている。
【００３６】
両面フレキシブル基板６は、基材６１の両方の面に導体回路６２、６３が形成されている。
カバーレイフィルム１は、上述した通りフィルム状の基材２と、基材２の一方面側（図１中上側）に設けられた第１接着剤層３と、基材２の他方面側（図１中下側）に設けられた第２接着剤層４とで構成されている。
第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６２と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板５のプリプレグ５２と接着している。
【００３７】
片面フレキシブル基板７は、基材７１と、基材７１の一方面側に設けられたプリプレグ（絶縁層）７２と、基材７１の他方面側に設けられた導体回路７３とを有している。
導体回路７３はメッキ処理されており、導体回路７３上にメッキ７４が形成されている。
メッキ７４が形成された導体回路７３および導体回路７３が形成されていない基材７１を覆うようにソルダーレジスト７５が形成されている。
ソルダーレジスト７５の所定部分には、開口部７６が形成されている。
【００３８】
そして片面フレキシブル基板５と同様に、片面フレキシブル基板７と、両面フレキシブル基板６とはカバーレイフィルム１を介して接着されている。
カバーレイフィルム１の第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６３と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板７のプリプレグ７２と接着している。
【００３９】
片面フレキシブル基板５および片面フレキシブル基板７との電気的接合を行なうために、スルーホール８が形成されメッキ処理がされている。
【００４０】
以上、フレキシブル配線板について上述の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、両面フレキシブル基板６の片方だけに、本発明のカバーレイフィルム１を用いても良い。すなわち、両面フレキシブル基板６の片面だけにカバーレイフィルム１を介して片面フレキシブル基板５または７を接着しても良く、他方の面は、通常のカバーレイフィルムを用いても良い。しかし、両面フレキシブル基板６の両面をカバーレイフィルム１で接着することが好ましい。これにより、応力の集中等を防止することができる。
【００４１】
次にこの両面接着剤付きカバーレイを使用した多層フレキシブルプリント配線板の作製方法について説明する。
通常の方法にて得られたフレキシブル両面配線板の表裏に所定の打抜き加工を行なった本発明のカバーレイを表面の接着剤が接するように配し、通常のカバーレイと同様に真空プレスにて積層を行なう。次に層間絶縁性接着シートとして所定の打抜き加工を行なったプリプレグを挟むようにして通常の方法で得られたフレキシブル片面配線板を真空プレス積層することで４層のフレキシブルプリント配線板が得られる。６層のフレキシブルプリント配線板が必要な場合は前述の片面板の代わりに本発明のカバーレイを積層した両面板を使用すればよい。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
１．カバーレイフィルムの製造
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）と、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度２１０℃、シリコン変性率約２０％、重量平均分子量約８万）と、フィルム状の基材としてポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）と、を用いた。
そして、ポリイミドフィルムに対して、乾燥後の接着剤の厚さが、それぞれ第１接着剤が２０μｍに、第２接着剤が３μｍになるように、ダブルダイコーターにて塗布し、フィルム状基材の両面に軟化温度がそれぞれ異なる接着剤を配したカバーレイを得た。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１４０℃）
【００４４】
２．多層フレキシブル配線板の製造
２．１両面フレキシブル基板の製造
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の両面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている両面基板（有沢製作所社製  ＰＫＷ）を、ドリルで穴開けした後、無電解メッキし、次に電解銅メッキによりスルーホールを形成して、表裏の電気的導通を形成した。その後、エッチングにより、配線パターンを形成した。そして、両面フレキシブル基板のフレキシブル部の配線パターンに、上述のカバーレイフィルムの第１接着剤が配線パターンに接するように配し、１２０℃、２ＭＰａ、９０分の真空プレスにて表面被覆を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、カバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板を得た。
【００４５】
２．２片面フレキシブル基板の製造
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の片面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている片面基板（有沢製作所社製  ＰＫＷ）に、エッチングで配線パターンを形成して、片面フレキシブル基板を得た。
【００４６】
２．３  多層フレキシブル配線板の製造
上述のカバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板の両面に、それぞれプリプレグ（有沢製作所社製  ＳＡＵ、厚さ０．１ｍｍ）を介して片面フレキシブル基板を位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着し、１８０℃、２ＭＰａ、６０分の真空プレスにて積層した。次にメカニカルドリルにてスルーホールをあけ、デスミア、ダイレクトめっき、パネルめっきと順次、通常の工程を経て、最終的に多層フレキシブル配線板を得た。
【００４７】
（実施例２）
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを、共に１５μｍとした。
【００４８】
（実施例３）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、アクリル系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製  Ｗ−３６０、軟化温度４０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１７０℃）
【００４９】
（実施例４）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、エポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製  Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１００℃）
【００５０】
（実施例５）
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第２接着剤として、シリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１５０℃、シリコン変性率約３５％、重量平均分子量約２５万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、８０℃）
【００５１】
（実施例６）
第１接着剤および第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製  Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用い、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１６０℃、シリコン変性率約３０％、重量平均分子量約２０万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、５０℃）
【００５２】
（実施例７）
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、アラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム社製、アラミカ、厚さ１２．５μｍ）を用いた。
【００５３】
（実施例８）
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、液晶ポリマーフィルム（ゴア社製、ＢＩＡＣ、厚さ２５μｍ）を用いた。
【００５４】
（実施例９）
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリアミドイミド樹脂ワニス（東洋紡社製、バイロマックスＨＲ１６ＮＮ、軟化温度３２０℃、重量平均分子量約３万）を用いた。
【００５５】
（実施例１０）
第２接着剤として実施例１で使用した第１接着剤に含まれる硬化促進剤の配合量を調整することで塗布、乾燥後の架橋度を高め、軟化温度を１３０℃とした以外は実施例１と同様にした。
【００５６】
（比較例１）
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、ポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）の片面にエポキシ系樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）が厚さ２５μｍで塗布されているカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１）を用いた。
【００５７】
（比較例２）
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、比較例１で用いたカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１、厚さ２５μｍ）の他方面側にもエポキシ樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）を厚さ２０μｍで塗布したものを用いた。
【００５８】
各実施例および各比較例で得られた多層フレキシブル配線板について、以下の評価を行なった。評価項目を、内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．密着性
密着性は、プリプレグとカバーレイフィルムとの間のピール強度で評価した。ピール強度は、ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に準じて測定した。各符号は、以下の通りである。
◎：１Ｎ／ｍｍ以上
○：０．５Ｎ／ｍｍ以上〜１Ｎ／ｍｍ未満
△：０．４Ｎ／ｍｍ以上〜０．５Ｎ／ｍｍ未満
×：０．４Ｎ／ｍｍ未満
【００５９】
２．吸湿半田耐熱性
吸湿半田耐熱性は、得られた多層フレキシブル配線板を、下記の条件で温度処理した後に最高温度２６０℃の半田リフロー処理を２サイクル行い、プリプレグとカバーレイフィルムとの間に剥離または膨れが無いものを合格とした。各符号は、以下の通りである。
温度処理：−６５℃／３０分と、１２５℃／３０分との温度条件を、１０００サイクル処理し、その後４０℃／９０％／９６時間の吸湿処理した。
○：剥離や膨れが全くない
×：剥離または膨れが僅かでも生じた
【００６０】
３．作業性
作業性を、第１接着剤層と回路面とを接合するプレス工程において第２接着剤層が当板等に付着や転写することがないことで評価した。なお、比較例２では、プレス工程において付着等が有り、最終的に多層フレキシブル配線板を製造することができなかった。各符号は、以下の通りである。
◎：付着、転写等無し。
○：付着が一部有るが、容易に剥離可能であり作業可能なレベル。
△：付着、転写等が一部有り、作業不可能なレベル。
×：付着、転写等が有る。
【００６１】
４．耐熱性
耐熱性は、１２５℃、１０００時間処理後の導通抵抗値変化率で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：変化率が５％未満
○：変化率が５％以上１０％未満
△：変化率が１０％以上２０％未満
×：変化率が２０％以上
【００６２】
５．スルーホール間の絶縁信頼性
スルーホール間の絶縁信頼性は、８５℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／１０００時間処理後の絶縁抵抗値で評価した。各符号は、以下の通りである。
○：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω以上
×：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω未満
【００６３】
【表１】
2006261383.tif 000003
【００６４】
表１から明らかなように、実施例１〜９は、密着性に優れていた。
また、実施例１〜９は、吸湿半田耐熱性にも優れていた。
また、実施例１〜９は、スルーホール間の絶縁信頼性にも優れており、信頼性が高いことが確認された。
また、実施例１〜３および７〜９は、作業性にも特に優れていた。
また、実施例１、２、４および７〜９は、耐熱性にも特に優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちが少ない回路基板を得ることができる。本発明の回路基板の製造方法は、回路基板の中でもフレキシブル回路基板の製造に用いることが好ましく、特に多層フレキシブル回路基板の製造方法に用いることが好ましいものである。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】カバーレイフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】フレキシブル配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１      カバーレイフィルム
２      基材
３      第１接着剤層
４      第２接着剤層
５      片面フレキシブル基板
５１    基材
５２    プリプレグ
５３    導体回路
５４    メッキ
５５    ソルダーレジスト
５６    開口部
６      両面フレキシブル基板
６１    基材
６２    導体回路
６３    導体回路
６４    突出部
７      片面フレキシブル基板
７１    基材
７２    プリプレグ
７３    導体回路
７４    メッキ
７５    ソルダーレジスト
７６    開口部
８      スルーホール
１０    フレキシブル配線板
【図１】
2006261383.tif 000004
【図２】
2006261383.tif 000005