(57)【要約】【課題】  一方の基板に設けられた信号線と他方の基板に設けられた端子部との間で、その電気的接続の信頼性を向上できるようにした液晶表示体装置を提供する。【解決手段】  一対の向かい合うガラス基板１１，２１間に液晶層を挟持した液晶表示体装置であって、上ガラス基板１１に設けられたＣＯＭ１３と、ＣＯＭ１３に対応して下ガラス基板２１に設けられた端子２５ａと、下ガラス基板２１に設けられ、端子２５ａをその対応するＣＯＭ１３と向かい合う位置まで引き出す引出配線２７と、を有し、引出配線２７とＣＯＭ１３は上下導通部３８，３９を介して電気的に接続している。【選択図】  図２
2006337427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の向かい合う基板間に液晶層を挟持した液晶表示体装置であって、
一方の前記基板に設けられた信号線と、
前記信号線に対応して他方の前記基板に設けられた端子部と、
前記他方の基板に設けられ、前記端子部をその対応する前記信号線と向かい合う位置まで引き出す引出配線と、を有し、
前記引出配線と前記信号線は導電材を介して少なくとも２箇所以上で電気的に接続していることを特徴とする液晶表示体装置。
【請求項２】
前記一方の基板と前記他方の基板との間の液晶挟持領域を囲むように当該間に設けられたシール部を有し、前記シール部は前記導電材を含み、
前記信号線は、前記導電材を含む前記シール部を介して前記引出配線と接続していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示体装置。
【請求項３】
前記引出配線は、前記液晶挟持領域を通るように配線されていることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示体装置に関し、特に、一方の基板に設けられた信号線と他方の基板に設けられた端子部との間で、その電気的接続の信頼性を向上できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されているように、対向して配置される２枚のガラス基板上にそれぞれ形成された配線間を導電粒子を混合した接着剤を用いて電気的に接続する方法がある。
図７は、従来例に係る液晶表示体装置のＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐａｌｙ）９０の配線レイアウトを模式的に示す図である。図７に示すＬＣＤ９０は、ＬＣＤ駆動用ＩＣを搭載したＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）またはＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）等と接続するための端子９１ｂ及び９１ａが、下ガラス基板の一辺の側だけにあるタイプのものである。図７では、上ガラス基板に形成された配線を実線で、下ガラス基板に形成された配線を破線で示している。このＬＣＤ９０では、下ガラス基板の一辺の側に設けられた複数本の端子９１ａは上ガラス基板に設けられた複数本の信号線と、上下導通部９２を介してそれぞれ１対１の対応関係で接続している。
【０００３】
図７に示すように、上ガラス基板には、ＣＯＭ（走査線）９３が形成され、下ガラス基板にはＳＥＧ（データ線）９４が形成されている。ＣＯＭ９３及びＳＥＧ９４の各信号線は、透明導電材料であるＩＴＯ膜で形成されている。また、上ガラス基板と下ガラス基板との間に液晶層が入っており、ＣＯＭ９３とＳＥＧ９４とが交わった部分に電位差が生じると、この間に挟まれた液晶層の分子の並びが変わるようになっている。図７に示すように、このＬＣＤ９０では、熱硬化性の樹脂からなるシール部９５によって、上ガラス基板と下ガラス基板との間の液晶層がシーリングされている。
【０００４】
図８は、上下導通部９２を示す断面図である。上下導通部９２を含むシール部には、樹脂ボール表面に金などの金属メッキを施した導電粒子９７が含まれている。この導電粒子９７の直径は、スペーサによって確保される上ガラス基板９８と下ガラス基板９９との間の隙間よりもわずかに大きい程度である。また、この導電粒子９７はある程度の弾性を有する。
【０００５】
液晶層を封止する際の加圧及び加熱によって、シール部９５に含有される導電粒子９７は下ガラス基板９９と上ガラス基板９８とに挟まれてつぶれた球状となる。そして、その反発力によって、導電粒子９７は下ガラス基板９９と上ガラス基板９８とに密着し、端子９１ａとＣＯＭ９３との間が電気的に接続（導通）している。導電粒子９７は、１箇所の上下導通部で５０〜１００個程度存在するが、それらは水平方向には密着していないので、それらは水平方向には密着していないので、水平方向に隣り合う端子９１ａは電気的に接続していない。
【特許文献１】特開平５−２４９４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上ガラス基板９８と下ガラス基板９９とを張り合わせる際に、シール部９５を構成する熱硬化性樹脂（以下で、「シール材」ともいう。）の硬化速度が速いと、シール材に含まれる樹脂ボールが上ガラス基板９８と下ガラス基板９９とに密着する前にその周りのシール材が固まってしまい、下ガラス基板９９に形成された端子９１ａと、上ガラス基板９８に形成されたＣＯＭ９３との間で導通がとれない、または、導通してもその抵抗値が高くなってしまうことがあった。そして、このような電気的接続の不具合は、ＬＣＤの表示において線欠陥の不良となるおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような解決すべき課題に着目してなされたものであって、一方の基板に設けられた信号線と他方の基板に設けられた端子部との間で、その電気的接続の信頼性を向上できるようにした液晶表示体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１の液晶表示体装置は、一対の向かい合う基板間に液晶層を挟持した液晶表示体装置であって、一方の前記基板に設けられた信号線と、前記信号線に対応して他方の前記基板に設けられた端子部と、前記他方の基板に設けられ、前記端子部をその対応する前記信号線と向かい合う位置まで引き出す引出配線と、を有し、前記引出配線と前記信号線は導電材を介して少なくとも２箇所以上で電気的に接続していることを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、端子部は、例えばＬＣＤ駆動用ＩＣからの信号を信号線に伝えるための入力端子である。また、信号線は、例えばＣＯＭ又はＳＥＧ等である。信号線や引出配線は、例えば透明導電材料であるＩＴＯ膜で形成されている。
このような構成であれば、一方の基板に設けられた信号線と、他方の基板に設けられた端子部との間の接続箇所が従来の１箇所から２箇所以上に増えているので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。これにより、ＬＣＤ表示の線欠陥不良の発生を低減することができる。
【００１０】
〔発明２〕  発明２の液晶表示体装置は、発明１の液晶表示体装置において、前記一方の基板と前記他方の基板との間の液晶挟持領域を囲むように当該間に設けられたシール部を有し、前記シール部は前記導電材を含み、前記信号線は、前記導電材を含む前記シール部を介して前記引出配線と接続していることを特徴とするものである。
このような構成であれば、信号線と引出配線との接続箇所がシール部と重なるので、液晶挟持領域内に接続箇所を確保しなくても済む。ＬＣＤ表示の有効エリアを小さくしないようにすることが可能である。
【００１１】
〔発明３〕  発明３の液晶表示体装置は、発明２の液晶表示体装置において、前記引出配線は、前記液晶挟持領域を通るように配線されていることを特徴とするものである。
このような構成であれば、液晶挟持領域に溜まった静電気を引出配線を介して外部へ逃がすことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る液晶表示体装置１００の構成例を示す平面図である。
図１に示すように、この液晶表示体装置１００は、上ガラス基板１１と下ガラス基板２１との間に液晶層を挟持したＬＣＤ５０と、ＬＣＤ駆動用ＩＣ６１を搭載したＴＣＰまたはＣＯＦ等の配線基板６０とを含んだ構成となっている。
【００１３】
下ガラス基板２１と上ガラス基板１１は共に平面視での形状が矩形である。下ガラス基板２１の方が上ガラス基板１１よりもやや大きく、図１に示すように、下ガラス基板２１と上ガラス基板１１とが向かい合った状態で、下ガラス基板２１の一辺の側が上ガラス基板１１下から露出している。そして、この下ガラス基板２１の一辺の側にある露出した部分に、配線基板６０と接続するための端子が設けられている。
【００１４】
また、図１に示すように、上ガラス基板１１と下ガラス基板２１との間には、上ガラス基板１１の周縁部に沿って、一定の厚みを持ったシール部３５が設けられている。上ガラス基板１１と下ガラス基板２１との間であって、シール部３５で囲まれた部分が液晶層を挟持する領域（以下、「液晶領域」という。）３０である。このシール部３５は、例えば熱硬化性の樹脂（シール材）で構成されており、液晶領域３０からその外部への液晶層の流出を防いでいる。
【００１５】
図２は、ＬＣＤ５０の配線レイアウトを模式的に示す平面図である。図２では、上ガラス基板１１に形成された配線を実線で、下ガラス基板２１に形成された配線を破線で示している。図２に示すように、上ガラス基板１１には、ＣＯＭ（走査線）１３が形成され、下ガラス基板２１にはＳＥＧ（データ線）２３が形成されている。ＣＯＭ１３及びＳＥＧ２３の各信号線は、透明導電材料であるＩＴＯ膜で形成されている。このＬＣＤ５０では、ＣＯＭ１３とＳＥＧ２３とが交わった部分に電位差が生じると、この間に挟まれた液晶層の分子の並びが変わるようになっている。
【００１６】
図３は、下ガラス基板２１の配線レイアウトを模式的に示す平面図である。図３に示すように、下ガラス基板２１の一辺の側には、ＣＯＭ１３用の端子２５ａとＳＥＧ２３用の端子２５ｂとがそれぞれ設けられている。図３に示すように、これらの端子２５ａ及び２５ｂは信号線と同じ本数だけ用意されており、１本の端子に１本の信号線が対応した形（即ち、１対１の対応関係）でそれぞれ電気的に接続されている。例えば、図３に示すように、下ガラス基板２１において、列方向に配置されたＳＥＧ２３が４本（一例）の場合には、端子２５ｂも４本用意されており、１本のＳＥＧ２３と１本の端子２５ｂとがそれぞれ接続している。
【００１７】
また、図３に示すように、下ガラス基板２１には引出配線２７が設けられている。この引出配線２７は、ＣＯＭ１３及びＳＥＧ２３の各信号線と同様に、透明導電材料であるＩＴＯ膜で形成されており、端子２５ａと同じ本数だけ用意されている。図３に示すように、引出配線２７は端子２５ａと１本ずつ接続しており、端子２５ａ近傍の（即ち、端子２５ａと隣接する）シール部３５下と液晶領域とを通って、端子２５ａと対向する側のシール部３５下まで引き出されている。
【００１８】
これらの引出配線２７には端子２５ａから信号が入力されるが、この引出配線２７に入力される信号が引出配線２７と接する液晶層に電気的に影響を与えないようにするために、引出配線２７は液晶領域の中でもＳＥＧ２３から十分に離れたエリアに通されている。最近では、配線加工技術がますます進歩し、配線の細線化が進んでいるので、このような狭いエリアに引出配線２７を多く形成することも可能となってきている。
【００１９】
さらに、図３に示すように、このＬＣＤ５０は、端子２５ａ近傍のシール部３５と、端子２５ａと対向する側のシール部３５とにそれぞれ上下導通部３８、３９を有し、１本の引出配線２７は上下導通部３８，３９を介してその対応するＣＯＭ１３（図１参照。）と電気的に接続している。
図４は、上ガラス基板１１の配線レイアウトを模式的に示す平面図である。図４に示すように、上ガラス基板１１には、行方向に配置された複数本のＣＯＭ１３が形成されており、各々のＣＯＭ１３は、その一端が端子２５ａ近傍のシール部３５に、その他端が端子２５ａと対向する側のシール部３５にそれぞれ配置されている。そして、各々のＣＯＭ１３は、その一端は上下導通部３８を介して、その他端は上下導通部３９を介して、対応する引出配線２７（図２参照）と電気的に接続している。
【００２０】
図５は、上下導通部３８，３９を示す断面図である。図５に示すように、上下導通部３８を含むシール部３５には、樹脂ボール表面に金などの金属メッキを施した導電粒子３６が含まれている。また、上下導通部３９を含むシール部３５にも、樹脂ボール表面に金などの金属メッキを施した導電粒子３６が含まれている。導電粒子３６の直径は、図示しないスペーサによって確保される上ガラス基板１１と下ガラス基板２１との間の隙間よりもわずかに大きい程度である。また、この導電粒子３６はある程度の弾性を有する。
【００２１】
液晶層を封止する際の加圧及び加熱によって、シール部３５に含有される導電粒子３６は下ガラス基板２１と上ガラス基板１１とに挟まれてつぶれた球状となる。そして、その反発力によって、導電粒子３６は下ガラス基板２１と上ガラス基板１１とに密着し、引出配線２７とＣＯＭ１３との間が電気的に接続（導通）している。導電粒子３６は、１箇所の上下導通部で５０〜１００個程度存在するが、それらは水平方向には密着していないので、水平方向に隣り合う上下導通部は電気的に接続していない。
【００２２】
つまり、図５に示すように、１対１の対応関係にある引出配線２７とＣＯＭ１３は、端子２５ａ近傍のシール部３５と、端子２５ａと対向する側のシール部３５との２箇所でそれぞれ電気的に接続している。
このように、本発明の実施の形態に係る液晶表示体装置１００によれば、ＣＯＭ１３を下ガラス基板２１から上ガラス基板１１側に導通させるための引出配線２７を下ガラス基板２１に有する。この引出配線２７は、端子２５ａ近傍のシール部３５下を通過し、液晶領域３０のうちのＬＣＤ表示に影響ないエリアを通って対向する側のシール部３５下まで延ばされている。そして、端子２５ａ近傍のシール部３５では上下導通部３８を介して、対向する側のシール部３５では上下導通部３９を介して、引出配線２７とＣＯＭ１３とが導通している。
【００２３】
従来技術と比べて、ＣＯＭと端子との接続箇所が１箇所から２箇所に増えているので、当該間での電気的接続の信頼性を向上させることができ、ＬＣＤ表示における線欠陥不良の発生を低減することができる。
また、上述の液晶表示体装置１００によれば、ＣＯＭ１３と接続する引出配線２７は、端子２５ａ近傍のシール部３５下と液晶領域３０とを通って、対向する側のシール部３５下まで延ばされているので、液晶領域３０に溜まった静電気を引出配線２７を介して外部へ逃がすことが可能である。このため、静電気起因のコントラストむらの発生を低減させる効果も期待される。
【００２４】
この実施の形態では、上ガラス基板１１が本発明の「一方の基板」に対応し、ＣＯＭ１３が本発明の「信号線」に対応している。また、端子２５ａが本発明の「端子部」に対応し、上下導通部３８，３９が本発明の「導電材」に対応している。さらに、液晶領域３０が本発明の「液晶挟持領域」に対応している。
なお、この実施の形態では、ＣＯＭと端子との接続箇所を１箇所から２箇所に増やす場合について説明したが、接続箇所は２箇所に限られることはない。例えば、液晶領域３０内にスペースを確保できる場合には、図６に示すように、液晶領域３０内の引出配線２７とＣＯＭ１３とが重なり合う位置に第３の上下導通部４０を設けてもよい。このような構成であれば、引出配線２７とＣＯＭ１３との接続箇所が２箇所から３箇所に増えるので、当該間での電気的接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【００２５】
また、この実施の形態では、本発明の「信号線」としてＣＯＭを例示したが、本発明の「信号線」はＳＥＧでも良い。この場合には、例えば、ＳＥＧが上ガラス基板に、ＣＯＭが下ガラス基板に形成される。そして、下ガラス基板に形成されたＳＥＧ用の端子は、下ガラス基板に形成された引出配線と、この引出配線に接続する２箇所の上下導通部とを介して、上ガラス基板に形成されたＳＥＧに接続する。このような構成であれば、ＳＥＧと端子との接続箇所が１箇所から２箇所に増えているので、当該間での電気的接続の信頼性を向上させることができ、ＬＣＤ表示における線欠陥不良の発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施の形態に係る液晶表示体装置１００の構成例を示す図。
【図２】ＬＣＤ５０の配線レイアウトを示す図。
【図３】下ガラス基板２１の配線レイアウトを示す図。
【図４】上ガラス基板１１の配線レイアウトを示す図。
【図５】上下導通部３８，３９を示す図。
【図６】ＬＣＤ５０の配線レイアウト（他の例）を示す図。
【図７】従来例に係るＬＣＤ９０の配線レイアウトを図。
【図８】上下導通部９２を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１１  上ガラス基板、１３  ＣＯＭ、２１  下ガラス基板、２３  ＳＥＧ、２５ａ  （ＣＯＭ用）端子、２５ｂ  （ＳＥＧ用）端子、２７  引出配線、３０  液晶領域、３５  シール部、３６  導電粒子、３８，３９，４０  上下導通部、５０  ＬＣＤ、６０  配線基板、６１  ＬＣＤ駆動用ＩＣ、１００  液晶表示体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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