(57)【要約】【課題】部品実装が完了した電子回路装置を長期間放置しても外部接続用のパッド電極が酸化されない電子回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線基板１に設けたパッド電極２には、バンプ４を設けたチップＩＣ３をフリップチイプ実装しており、フリップチップ実装後チップＩＣ３の脇から、ディスペンサ６を用いてプリント配線基板１とチップＩＣ３との隙間にアンダーフィル剤５を塗布している。アンダーフィル剤２に含まれている低分子成分は、アンダーフィル剤２から流出して外部接続用のパッド電極７の表面を覆い、ブリード膜８となって外部接続用のパッド電極７の表面を外気から保護する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板にチップ部品をフリップチップ実装した後、プリント配線基板とチップ部品との隙間にアンダーフィル剤を塗布する構造の電子回路装置において、
電子回路装置の外部接続用のパッド電極の近傍にチップ部品を搭載し、プリント配線基板とチップ部品との隙間に塗布したアンダーフィル剤から低分子成分を流出させて、前記外部接続用のパッド電極の表面にブリード膜を形成したことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
プリント配線基板にチップ部品をフリップチップ実装した後、プリント配線基板とチップ部品との隙間にアンダーフィル剤を塗布する構造の電子回路装置において、
電子回路装置の外部接続用のパッド電極の近傍に所定量のアンダーフィル剤を滴下し、該アンダーフィル剤から低分子成分を流出させて、前記外部接続用のパッド電極の表面にブリード膜を形成したことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路装置に関し、特にプリント配線基板にチップ部品をフリップチップ実装した後、プリント配線基板とチップ部品との隙間にアンダーフィル剤を塗布する構造の電子回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路装置の小型化、低背化が一段と進み、電子回路装置に使用される電気回路部品は表面実装型の集積回路が多く用いられ、それらはプリント配線基板にフリップチップ実装される。フリップチップ実装とは、チップＩＣの裏面に設けた外部入出力用の電極上にハンダ等からなるボール電極（以降、バンプと称す）を設け、プリント配線基板に設けた所定のパッド電極とバンプを介して固定し導通するものである。
【０００３】
通常、バンプは、その電気的接合部分断面がφ２５０μｍ以下と小さく、チップＩＣをプリント配線基板にハンダ接合した際に、取り付け強度の不足から機械的衝撃や熱衝撃等によってバンプがパッド電極から剥離する事態が発生する。そこで、接合強度を高め信頼性を向上させる目的で、チップＩＣとプリント配線基板との隙間にエポキシ系等の樹脂を流し込むことによりチップＩＣとプリント配線基板とを固定するアンダーフィル処理がなされる。
【０００４】
図３は、従来のフリップチップ実装において、チップＩＣにアンダーフィル処理を施した様子を示す。図３を説明すると、先ず、フリップチップ実装工法により、プリント配線基板１の所定のパッド電極２にチップＩＣ３に設けたバンプ４を、例えば、導電性の接着剤、或いは超音波を用いた熱圧着等により固定して導通させる。その後、チップＩＣ３の脇から、チップＩＣ３とプリント配線基板１との隙間に、ディスペンサのノズルを用いてエポキシ系等の樹脂からなるアンダーフィル剤５を注入してアンダーフィル処理を施す。
【特許文献１】特開２００３−２５８０３６号公報
【特許文献２】特許第３３６７８８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子装置は、夫々別な工程でチップ部品等の部品を実装して完成させた複数種類の電子回路装置を組み立てて電子装置とするが、この間、部品の実装が完了された電子回路装置は、電子装置の組立工程に関って暫くの間そのまま保管される場合がある。この時、高温高湿等の雰囲気中に放置されると、電子回路装置のプリント配線基板上に設けられている外部接続用のパッド電極の表面が酸化され、電子装置を組み立てる際にハンダ付け性の劣化を招き、電子装置の信頼性を低下させる可能性があった。
本発明は上述したような問題を解決するためになされたものであって、部品実装が完了した電子回路装置を長期間放置しても外部接続用のパッド電極が酸化されない電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係わる電子回路装置は、以下の構成をとる。
請求項１に記載の電子回路装置は、プリント配線基板にチップ部品をフリップチップ実装した後、プリント配線基板とチップ部品との隙間にアンダーフィル剤を塗布する構造の電子回路装置において、電子回路装置の外部接続用のパッド電極の近傍にチップ部品を搭載し、プリント配線基板とチップ部品との隙間に塗布したアンダーフィル剤から低分子成分を流出させて、前記外部接続用のパッド電極の表面にブリード膜を形成するよう構成する。
【０００７】
請求項２に記載の電子回路装置は、プリント配線基板にチップ部品をフリップチップ実装した後、プリント配線基板とチップ部品との隙間にアンダーフィル剤を塗布する構造の電子回路装置において、電子回路装置の外部接続用のパッド電極の近傍に所定量のアンダーフィル剤を滴下し、該アンダーフィル剤から低分子成分を流出させて、前記外部接続用のパッド電極の表面にブリード膜を形成するよう構成する。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１及び２に記載の発明は、電子回路装置に設けた外部接続用のパッド電極の表面をアンダーフィル剤から流出した低分子成分からなるブリード膜により覆ったので、電子回路装置を、例えば、高温高湿等の雰囲気中に長時間放置しても外部接続用のパッド電極の表面を外気から保護し、外部接続用のパッド電極の表面が酸化等を起して腐食することを防止した。従って、電子装置を組み立てる際に信頼性の高いハンダ付けが行われ、電子装置の信頼性を向上させる上で大きな効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
本発明においては、チップＩＣをフリップチップ実装した際に塗布されるアンダーフィル剤に含まれる低分子成分（溶剤・硬化剤等）の流動性に着目し、このアンダーフィル剤の低分子成分を電子回路装置に設けた外部接続用のパッド電極の保護膜として利用した。アンダーフィル剤に含まれている前記低分子成分は非常に流動性が高く、チップＩＣとプリント配線基板の隙間にアンダーフィル剤を塗布すると高分子成分は互いに絡み合ってほとんど移動せずに硬化するが、前記低分子成分は硬化の過程において塗布領域外に滲むように流出する。この低分子成分がブリード膜となって電子回路装置に設けた外部接続用のパッド電極の表面を覆うことが出来るように、チップＩＣを適所に配置すると、チップＩＣとプリント配線基板の隙間に塗布したアンダーフィル剤から低分子成分が流出してブリード膜として外部接続用のパッド電極の表面を覆い、保護膜として機能する。アンダーフィル剤は、絶縁性の材料により構成されており、アンダーフィル剤から低分子成分が流出しても問題とならない。
【００１０】
図１は、本発明に係わる電子回路装置において、ブリード膜形成の様子を示す図である。プリント配線基板１に設けたパッド電極２には、バンプ４を設けたチップＩＣ３をフリップチップ実装しており、フリップチップ実装後チップＩＣ３の脇から、ディスペンサ６を用いてプリント配線基板１とチップＩＣ３との隙間にアンダーフィル剤５を塗布している。アンダーフィル剤２に含まれている低分子成分は、アンダーフィル剤２から流出して外部接続用のパッド電極７の表面を覆い、ブリード膜８となって外部接続用のパッド電極７の表面を外気から保護する。
【００１１】
従って、外部接続用のパッド電極７の表面をブリード膜８で覆うことにより外部接続用のパッド電極７が酸化することはなく腐食が生ずることも無い。又、電子装置を組み立てるため、電子回路装置に設けた前記外部接続用のパッド電極７をハンダ付けする際は、外部接続用のパッド電極７の表面がブリード膜８に覆われているが、ブリード膜８は非常に薄い膜であり、ハンダ付けする時に発生する熱でブリード膜８を除去することが出来るので、ハンダ付けの信頼性に影響はない。
【００１２】
次に、本発明に係わる電子回路装置において、図１の変形例を示す。
図２は、本発明に係わる電子回路装置において、ブリード膜形成の様子を示す変形例である。図２は、外部接続用のパッド電極７の近傍にアンダーフィル剤５を塗布するようなチップ部品が配置されていない場合の実施例を示し、その場合には、外部接続用のパッド電極７の近傍に、ディスペンサ６から適量のアンダーフィル剤５を滴下すると、アンダーフィル剤５に含まれる低分子成分が流出して外部接続用のパッド電極７の表面にブリード膜８が形成され、外部接続用のパッド電極７の表面をブリード膜８で覆うことにより外部接続用のパッド電極７が酸化することはなく腐食が生ずることも無い。
以上実施例を説明したが、本発明に使用されるアンダーフィル剤としては、構成する成分が絶縁性であると共に、低分子成分の流動性が高いものが使用される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係わる電子回路装置において、ブリード膜形成の様子を示す図である。
【図２】本発明に係わる電子回路装置において、ブリード膜形成の様子を示す変形例である。
【図３】従来のフリップチップ実装において、チップＩＣにアンダーフィル処理を施した様子を示す。
【符号の説明】
【００１４】
１・・プリント配線基板、
２・・パッド電極、
３・・チップＩＣ、
４・・バンプ、
５・・アンダーフィル剤、
６・・ディスペンサ、
７・・外部接続用のパッド電極、
８・・ブリード膜
【図１】
2006196719.tif 000003
【図２】
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【図３】
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