(57)【要約】【課題】  カッタ刃に粘着剤が付着残留するのを防止して良好な切れ味を長く維持できるようにする保護テープ切断方法およびこれを用いた装置を提供する。【解決手段】  第１温度制御装置３６により冷却ノズル３２からカッタ刃１２に吹き付ける冷却空気の温度や流量、および電熱ヒータ３１によるカッタ刃１２の加熱を調整し、カッタ刃１２を常温以下に保ちながら保護テープＴを切断する。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
冷却手段により前記カッタ刃を冷却しながら前記保護テープを切断する
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ切断方法において、
冷却手段により前記カッタ刃を冷却するとともに、加熱手段により当該カッタ刃を加熱して刃先の温度を常温以下となるように温度調節する
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
【請求項３】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
冷却手段により前記保護テープを冷却しながら切断する
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
【請求項４】
請求項３に記載の保護テープ切断方法において、
冷却手段により前記保護テープを冷却するとともに、加熱手段により前記カッタ刃を加熱し、当該カッタ刃の接触部位が常温以下となるように温度調節しながら保護テープを切断する
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
【請求項５】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段により載置保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープ切断手段のカッタ刃を冷却するカッタ刃冷却手段と、
切断後の不要な保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項６】
請求項５に記載の保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃冷却手段は、カッタ刃に冷却気体を吹き付けて冷却する冷却ノズルである
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項７】
請求項５に記載の保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃冷却手段は、電子冷却素子である
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項８】
請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段および前記冷却手段を操作してカッタ刃の温度調節を行なう第１温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項９】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段により吸着保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープを冷却するテープ冷却手段と、
切断後の不要な保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の保護テープ切断装置において、
前記テープ冷却手段は、前記カッタ刃との接触部位を含む近傍領域の保護テープに冷却気体を吹き付けて冷却する冷却ノズルである
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載の保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段および前記テープ冷却手段を操作して切断部位の温度調節を行なう第２温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜くための保護テープ切断方法およびこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の保護テープの切断手段としては、テーブルに載置保持されたウエハの表面に保護テープを供給し、貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面に貼付ける。その後に保護テープにカッタ刃を突き刺した状態で、テーブルを回転させることでウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させ、保護テープをウエハ外周に沿って切断するよう構成したものが知られている。また、保護テープの種類によっては、切断時にカッタ刃を加熱することも行われている。
【特許文献１】特開平１−４３４５８号公報（第７頁、左上欄第１３〜１８行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
カッタ刃で保護テープを切断する場合、保護テープの粘着剤がカッタ刃の側面に付着残留することがあり、この粘着剤の付着が進行することで切断性能が短時間で低下する。特に、保護テープの切断を容易にするためにカッタ刃を加熱すると、カッタ刃の熱を受けて軟化した粘着剤が一層カッタ刃の側面に付着残留しやすくなる。
【０００４】
また、カッタ刃を加熱すると、保護テープの種類によってはカッタ刃が保護テープに突き刺された際に、その突き刺し箇所で保護テープが溶融変形して仕上がりが悪化することもある。
【０００５】
また、保護テープをウエハの外周縁に的確に沿って切断するために、カッタ刃はウエハ外周縁に弾性的に押し付けられる。このために、カッタ刃がウエハ外周縁に摺接しながら走行することになる。この摺接によって発生した摩擦熱で刃先付近の温度が一層高いものとなって、粘着剤の付着が発生しやすくなる。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、カッタ刃に粘着剤が付着残留するのを防止し、良好な切れ味を長く維持できるようにする保護テープ切断方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下のような手段を講じる。
【０００８】
第１の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
冷却手段により前記カッタ刃を冷却しながら前記保護テープを切断することを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によれば、カッタ刃の熱あるいはカッタ刃とウエハ外周縁との摺接によって発生した熱で保護テープの粘着剤が軟化することが抑制され、カッタ刃への粘着剤の付着しにくい保護テープ切断が可能となる。
【００１０】
第２の発明は、第1の発明方法において、
冷却手段により前記カッタ刃を冷却するとともに、加熱手段により当該カッタ刃を加熱して刃先の温度を常温以下となるように温度調節することを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法によれば、冷却具合を加減することで、カッタ刃の温度を、保護テープの切断に好適で、かつ、粘着剤が付着しにくい常温以下の所定温度で切断処理を行なうことができる。
【００１２】
第３の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
冷却手段により前記保護テープを冷却しながら切断することを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、保護テープの粘着剤が冷却硬化されてカッタ刃に付着しにくい状態となる。また、カッタ刃が保護テープに突き刺された時に、冷却される保護テープは、カッタ刃の熱で溶融したり変形したりするようなことがない。すなわち、仕上がりの良好な切断が行われる。
【００１４】
第４の発明は、第３の発明方法において、
冷却手段により前記保護テープを冷却するとともに、加熱手段により前記カッタ刃を加熱し、当該カッタ刃の接触部位が常温以下となるように温度調節しながら保護テープを切断することを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この方法によれば、カッタ刃からの熱が保護テープの粘着剤に伝わっても、直ちに冷却硬化されて、カッタ刃に付着しにくい状態となる。また、カッタ刃が保護テープに突き刺された時に、冷却される保護テープは、カッタ刃の熱で溶融したり変形したりするようなことがない。すなわち、仕上がりの良好な切断が行われる。
【００１６】
第５の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段により載置保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープ切断手段のカッタ刃を冷却するカッタ刃冷却手段と、
切断後の不要な保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、保持手段に載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを、カッタ刃によってウエハ外周に沿って切断するときに、冷却手段によりカッタ刃を冷却した状態で切断することができる。すなわち、上記第１の発明方法を好適に実現することができる。
【００１８】
第６の発明は、第５の発明装置において、
前記カッタ刃冷却手段は、カッタ刃に冷却気体を吹き付けて冷却する冷却ノズルであることを特徴とする。
【００１９】
（作用・効果）  この構成によれば、カッタ刃をテープ切断に好適な温度に冷却することができるとともに、その周辺に流動した冷気によって保護テープをも適度に冷却して粘着剤の軟化を抑制することができる。
【００２０】
第７の発明は、第５の発明装置において、
前記カッタ刃冷却手段は、電子冷却素子であることを特徴とする。
【００２１】
（作用・効果）  この構成によれば、電子冷却素子への通電制御などによって冷却機能を任意に調整することができる。つまり、保護テープの種類などに応じた最適のカッタ刃冷却を行なうことができる。
【００２２】
第８の発明は、第５ないし第７のいずれかの発明装置において、
前記カッタ刃を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段および前記冷却手段を操作してカッタ刃の温度調節を行なう第１温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００２３】
（作用・効果）  この構成よれば、加熱と冷却の組み合わせによってカッタ刃の温度をきめ細かく設定することが容易となる。
【００２４】
第９の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段により吸着保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープを冷却するテープ冷却手段と、
切断後の不要な保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００２５】
（作用・効果）  この構成によれば、保持手段に載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを、カッタ刃によってウエハ外周に沿って切断するとき、冷却手段により保護テープを冷却した状態で切断することができる。すなわち、上記第３の発明方法を好適に実現することができる。
【００２６】
第１０の発明は、第９の発明装置において、
前記テープ冷却手段は、前記カッタ刃との接触部位を含む近傍領域の保護テープに冷却気体を吹き付けて冷却する冷却ノズルであることを特徴とする。
【００２７】
（作用・効果）  この構成によれば、冷却ノズルの向き調整によって冷却部位を任意に設定することができ、保護テープの種類や切断速度などの切断条件に適合した好適なテープ冷却のもとで切断処理を行なうことができる。
【００２８】
第１１の発明は、第９または第１０の発明装置において、
前記カッタ刃を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段および前記テープ冷却手段を操作して切断部位の温度調節を行なう第２温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００２９】
（作用・効果）  この構成によれば、カッタ刃の加熱と保護テープの冷却の組み合わせによって切断部位の温度をきめ細かく調節設定することができ、カッタ刃への粘着剤の付着のない仕上がりの良好なテープ切断処理を行なうことができる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明に係る保護テープ切断方法およびこれを用いた装置によると、カッタ刃に粘着剤が付着残留するのを防止して良好な切れ味を長く維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。
【００３２】
図１は、保護テープ切断装置の全体構成を示す斜視図である。
【００３３】
本実施例の保護テープ切断装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１、等が備えられている。以下、上記各部についての具体的な構成を説明する。
【００３４】
ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納されている。
【００３５】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられており、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。
【００３６】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうようになっている。
【００３７】
チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構６から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、図３に示すように、後述するテープ切断機構９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３が形成されている。なお、チャックテーブル５は、本発明の保持手段に相当する。
【００３８】
テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されており、供給ボビン１４に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３９】
セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００４０】
貼付けユニット８には貼付けローラ１７が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８よび図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。なお、貼付けユニット８は、本発明の保護テープ貼付手段に相当する。
【００４１】
剥離ユニット１０には剥離ローラ１９が前向き水平に備えられており、前記スライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００４２】
テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。なお、テープ回収部１１は、本発明のテープ部回収手段に相当する。
【００４３】
テープ切断機構９は、図２に示すように、駆動昇降可能な可動台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備されている。また、支持アーム２２の遊端側に備えたカッタホルダ２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着され、支持アーム２２が縦軸心Ｘ周りに所定方向に旋回移動することでカッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って走行して保護シートＴを切り抜くよう構成されている。なお、前記可動台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することで縦レール２５に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。また、この可動台２１の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、可動台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動され、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に低速で回動されるようになっている。そして、この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の縦軸心Ｘからの距離、つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能となっている。また、詳細な構造の説明は省略するが、カッタ刃１２は、その切断進行方向に対する刃面の切込み角度、および、ウエハＷの周縁に対する刃面の傾斜角度が調節可能となっている。なお、テープ切断機構９は、本発明の保護テープ切断手段に相当する。
【００４４】
次に、上記装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付けて切り抜くための一連の基本動作を図３〜図６に基づいて説明する。
【００４５】
貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台に載置装填されたカセットＣに向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。そして、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
【００４６】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。
【００４７】
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図３に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４８】
次に、図３中の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降されるとともに、この貼付けローラ１７で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図では右方向）に転動する。これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。
【００４９】
次に、図４に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、図５に示すように、上方に待機していたカッタ刃１２が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において保護テープＴに突き刺される。
【００５０】
カッタ刃１２が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、カッタ刃１２が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。この場合、カッタ刃１２は付勢力によってウエハＷの外周に適度に押し付けられながら走行し、ウエハＷの外形に沿ったテープ切断が行われる。
【００５１】
ウエハＷの外周に沿ったテープ切断が終了すると、図６に示すように、カッタ刃１２は上方の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００５２】
剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがシート供給部６から繰り出される。
【００５３】
テープ貼付け切断作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。
【００５４】
以上で１回のシート貼り付け切断処理が完了し、以後、上記作動を順次に繰り返して行なう。
【００５５】
以上のように構成され作動するテープ切断機構９において、本発明では切断性能を高めるための構造が付加されており、以下にその具体例のいくつかを示す。
【００５６】
〔第１例〕
【００５７】
図７に示すように、カッタホルダ２３にはカッタ刃１２を加熱する電熱ヒータ３１が組み付けられるとともに、電子冷却素子を利用して冷却した空気を冷却ノズル３２から吹き出す冷却器３３が装備され、冷却ノズル３２から吹き出された冷却空気がカッタ刃１２に吹きつけられるようになっている。このとき、冷却ノズル３２から吹き出す冷却空気の流量や温度が調整されている。また、電熱ヒータ３１および冷却器３３は第１温度制御装置３４に接続されており、電熱ヒータ３１および冷却器３３への通電制御によってカッタ刃１２の温度を設定温度に維持するようになっている。また、第１温度制御装置３４には温度設定器３５が接続されており、保護テープＴの種類等に応じて任意に設定温度を調整することが可能となっている。本第１例の場合、カッタ刃１２の温度が常温以下になるよに設定することが好ましい。さらに好ましくは、−１０〜０℃の範囲である。すなわち、常温以下にカッタ刃１２の温度を保つことで、保護テープＴの粘着剤が軟化してカッタ刃１２に付着しづらくすることができる。なお、冷却ノズル３２は、本発明のカッタ刃冷却手段に、第１温度制御装置３４は第１温度制御手段に相当する。
【００５８】
このように、カッタ刃１２を冷却ノズル３２から噴出す冷却空気によって常温以下に冷却するように設定すると、保護テープＴの粘着剤がカッタ刃１２に触れて硬化されるので、粘着剤がカッタ刃１２の側面に付着残留することが防止される。また、カッタ刃１２の側面がウエハＷの周端縁に摺接して発生する摩擦熱によってカッタ刃１２が昇温することが抑制される。また、保護テープＴが刃先の突き刺し部位で溶融したり変形したりすることもなく仕上がりの良い切断が行われる。
【００５９】
なお、冷却に使用する気体は、冷却空気に限定されず、他の気体のガス類なども使用することができる。
【００６０】
上述の第１例の場合、カッタ刃１２からの熱が保護テープＴの粘着剤に伝わっても、冷却空気によって直ちに保護テープＴの粘着剤が冷却硬化され、カッタ刃１２に粘着剤が付着しにくい状態となる。また、切断部位周辺に流動した冷気によって保護テープＴをも適度に冷却して粘着剤の軟化を抑制することができる。さらに、カッタ刃１２が保護テープＴに突き刺された時に、冷却される保護テープＴは、カッタ刃１２の熱で溶融したり変形したりするようなことがない。したがって、粘着剤の付着のない仕上がりの良好なテープ切断処理を行なうことができる。
【００６１】
〔第２例〕
【００６２】
図８に示すように、この例では、カッタ刃１２が電熱ヒータ３１で加熱されるとともに、冷却ノズル３２から噴出する冷却空気が保護テープＴに吹き付けられて、保護テープの切断部位付近が冷却されるように構成されている。なお、冷却空気を吹き付ける部分は、カッタ刃１２の移動方向である前方の領域または切断部材を含む領域に冷却空気を吹き付けることが好ましい。また、電熱ヒータ３１および冷却器３３が第２温度制御装置３６に接続されており、電熱ヒータ３１および冷却器３３への通電制御によってカッタ刃１２の切断部位における温度を常温以下の所定温度に維持されるようになっている。なお、第２温度制御装置３６は、本発明の第２温度制御手段に相当する。
【００６３】
このように、カッタ刃１２を加熱することで保護テープＴの切断部位がカッタ刃１２に触れて軟化することで切断が容易となる。また、保護テープＴの切断部位は軟化状態が続くことなく冷却されて粘着剤も直ちに冷却硬化されるので、保護テープＴが刃先の突き刺し部位で溶融したり変形したりすることが防止されるとともに、粘着剤の一部がカッタ刃１２の側面に付着残留することが防止される。
【００６４】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６５】
（１）冷却器３３を装置の固定部位に設置して、冷却器３３と冷却ノズル３２とをホースや配管で接続することもできる。
【００６６】
（２）カッタ刃１２の温度を温度センサで検知して第１温度制御装置３４あるいは第２温度制御装置３６にフィードバックすることで一層安定した温度制御を行なうことができる。
【００６７】
（３）上述の実施例では、冷却ノズル３２の角度を所定角度に固定し、カッタ刃１２と保護テープＴのいずれかに冷却空気を吹き付けていたが、保護テープＴを切断する最中に、冷却ノズル３２の先端の角度を上下に揺動させてカッタ刃１２と保護テープＴの両方に冷却空気を適時に吹き付けるように構成してもよい。また、冷却ノズル３２を複数本備え、各部位に同時または間欠的に冷却空気を吹き付けるように構成してもよい。また、カッタ刃周りの任意の位置および角度から冷却空気がカッタ刃１２や保護テープＴに吹き付けられるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】保護テープ切断装置の全体を示す斜視図である。
【図２】テープ切断機構を示す側面図である。
【図３】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図４】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図５】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図６】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図７】テープ切断機構の要部を示す第１例の正面図である。
【図８】テープ切断機構の要部を示す第２例の正面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１２  …  カッタ刃
３１  …  電熱ヒータ
３２  …  冷却ノズル
３３  …  冷却器
３４  …  第１温度制御装置
３５  …  温度設定器
３６  …  第２温度制御装置
Ｔ  …  保護テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
2006272505.tif 000003
【図２】
2006272505.tif 000004
【図３】
2006272505.tif 000005
【図４】
2006272505.tif 000006
【図５】
2006272505.tif 000007
【図６】
2006272505.tif 000008
【図７】
2006272505.tif 000009
【図８】
2006272505.tif 000010