(57)【要約】【課題】放電波形を安定させて光ファイバの接続損失を安定させる。【解決手段】光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置（１）は、昇圧用トランス（１０）と、多段倍電圧回路（２０）と、高周波コンデンサ（３０）とを備える。昇圧用トランス（１０）として、１次巻線（１１）の中心軸と２次巻線（１２）の中心軸とが同一直線上に配置された直線配置型トランスを使用し、直線配置型トランス（１０）の中心軸と、多段倍電圧回路（２０）および高周波コンデンサ（３０）が実装された基板（２５）の基板平面（回路パターン面）とを平行に配置した。さらに、多段倍電圧回路（２０）および高周波コンデンサ（３０）が実装された基板（２５）を電気絶縁樹脂（６０）に埋設し、かつ、直線配置型トランス（１０）は電気絶縁樹脂（６０）に埋設しない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
昇圧用トランスと、多段倍電圧回路と、高周波コンデンサとを備えた光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置であって、
前記昇圧用トランスとして、１次巻線の中心軸と２次巻線の中心軸とが同一直線上に配置された直線配置型トランスを使用し、
前記直線配置型トランスの前記中心軸と、前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板の回路パターン面とを平行に配置した
ことを特徴とする光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置。
【請求項２】
前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板を電気絶縁樹脂に埋設したことを特徴とする請求項１記載の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置。
【請求項３】
前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板を電気絶縁樹脂に埋設し、かつ、前記直線配置型トランスは電気絶縁樹脂に埋設しないことを特徴とする請求項１記載の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ファイバ融着接続機に用いる高電圧電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光ファイバ融着接続機に用いる高電圧電源装置には、昇圧用トランスと、多段倍電圧回路と、高周波コンデンサとを備えたものがあり（例えば、特許文献１参照）、従来のこの種の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の一例を図８に示す。
【０００３】
図８に示すように、従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１０１は、制御回路１１５が半導体スイッチング素子１１６をスイッチングさせることで得られる高周波交流電圧が１次巻線１１１に印加される昇圧用トランス１１０と、昇圧用トランス１１０の２次巻線１１２の高周波交流電圧を放電電極棒１４０が放電を開始する放電開始電圧まで倍圧整流する多段倍電圧回路１２０と、放電電極棒１４０の放電開始後、多段倍電圧回路１２０に代わって、放電開始電圧より低い所定レベルの高周波交流電圧を放電電極棒１４０の高圧側電極に印加する高周波コンデンサ１３０とを備えている。
【特許文献１】特開２００１−２４５４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１０１には、つぎのような課題があった。
【０００５】
すなわち、従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１０１で使用する昇圧用トランス１１０は、１次巻線１１１の中心軸Ｃ１１１と２次巻線１１２の中心軸Ｃ１１２とが平行に配置され、同一直線上には配置されていない。
【０００６】
そのため、このような昇圧用トランス１１０は、１次巻線１１１から２次巻線１１２へのトランスの変換効率が悪く、１次巻線１１１側の交流電圧を昇圧して得られる２次巻線１１２側の交流電圧波形が歪んでしまい、スパイクノイズが発生する。
【０００７】
すると、この昇圧用トランス１１０の２次巻線１１２側の交流電圧波形に生じるノイズが、多段倍電圧回路１２０や高周波を通過させる高周波コンデンサ１３０に当然のごとく乗ってしまうことから、放電電極棒１４０による放電の波形が安定しなくなる。
【０００８】
その結果、放電電極棒１４０から接続中の光ファイバに与える熱量の変動が避けられず、不安定な光ファイバの接続損失が生じることから、光ファイバ融着接続機による光ファイバの接続品質を損ない、それを向上させることができない。
【０００９】
また、従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１０１で使用する昇圧用トランス１１０は、２次巻線１１２側の交流電圧波形にスパイクノイズが発生し、このノイズが多段倍電圧回路１２０や高周波コンデンサ１３０に乗ることから、多段倍電圧回路１２０および高周波コンデンサ１３０や、昇圧用トランス１１０には高電圧がかかる。
【００１０】
一般に、沿面距離を１ｋＶ当たり１ｍｍとれば問題ないが、多段倍電圧回路１２０や昇圧用トランス１１０の２次巻線１１２側は部品の密集度が大きいため、沿面距離が稼げない。
【００１１】
そのため、従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１０１の場合、高電圧がかかる部分、すなわち、昇圧用トランス１１０と、多段倍電圧回路１２０および高周波コンデンサ１３０とを、電気絶縁樹脂１６０で覆う必要がある。これにより、電気絶縁樹脂１６０で覆う部分（高圧モールド部分）が大きくなり、装置の小型化ができない。
【００１２】
この発明は、上記課題を解決するために為されたものであり、放電波形を安定させて光ファイバの接続損失を安定させることのできる光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明の請求項１に係る光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置は、昇圧用トランスと、多段倍電圧回路と、高周波コンデンサとを備えた光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置であって、前記昇圧用トランスとして、１次巻線の中心軸と２次巻線の中心軸とが同一直線上に配置された直線配置型トランスを使用し、前記直線配置型トランスの前記中心軸と、前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板の回路パターン面とを平行に配置したことを特徴とするものである。
【００１４】
この発明の請求項２に係る光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置は、請求項１記載の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置において、前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板を電気絶縁樹脂に埋設したことを特徴とするものである。
【００１５】
この発明の請求項３に係る光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置は、請求項１記載の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置において、前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板を電気絶縁樹脂に埋設し、かつ、前記直線配置型トランスは電気絶縁樹脂に埋設しないことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
この発明は以上のように、昇圧用トランスと、多段倍電圧回路と、高周波コンデンサとを備えた光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置であって、前記昇圧用トランスとして、１次巻線の中心軸と２次巻線の中心軸とが同一直線上に配置された直線配置型トランスを使用し、前記直線配置型トランスの前記中心軸と、前記多段倍電圧回路および前記高周波コンデンサが実装された基板の回路パターン面とを平行に配置した構成としたので、昇圧用トランスの変換効率を向上させることが可能で、安定した放電を得ることができ、光ファイバの接続損失が安定させることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、この発明による光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の一実施形態を示す概略的ブロック図であり、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１は、昇圧用トランスとしての直線配置型トランス１０と、多段倍電圧回路２０と、高周波コンデンサ３０とを備えている。
【００１９】
この発明による光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１が使用する昇圧用トランス１０は、１次巻線１１の中心軸Ｃ１１と２次巻線１２の中心軸Ｃ１２とが同一直線上に配置されたものであり、このような配置構造を有するトランスをこの明細書では直線配置型トランスと称することにする。
【００２０】
直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の１次巻線１１側には、制御回路１５および、トランジスタやＦＥＴなどの半導体スイッチング素子１６が接続され、また、２次巻線１２側には、コッククロフト・ウォルトン回路のような多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が接続されている。
【００２１】
多段倍電圧回路２０は、一方の入力端（高圧側入力端）２１が、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の一端（高圧側端部）１３に接続され、他方の入力端（低圧側入力端）２２が、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の他端（低圧側端部）１４に接続されている。
【００２２】
また、多段倍電圧回路２０の出力端２３は、光ファイバ融着接続用の放電電極棒４０の一方の電極（高圧側電極）４１に接続され、放電電極棒４０の他方の電極（低圧側（接地側）電極）４２は接地されている。
【００２３】
高周波コンデンサ３０は、多段倍電圧回路２０の高圧側入力端２１が接続される直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の高圧側端部１３と、多段倍電圧回路２０の出力端２３との間に、多段倍電圧回路２０と並列に接続されている。
【００２４】
さらに、放電電極棒４０の低圧側（接地側）電極４２と、多段倍電圧回路２０の低圧側入力端２２が接続される直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の低圧側端部１４との間に、電流検出回路５０が接続されている。
【００２５】
電源は、ＤＣ電源（バッテリ）か、ＡＣ電源（ＡＣアダプタ）のどちらでも利用可能である。
【００２６】
ＤＣ電源（バッテリ）の場合は、ＤＣ電源（バッテリ）から供給されるＤＣ電力を、制御回路１５のパルス信号により半導体スイッチング素子１６をＯＮ／ＯＦＦさせることで高周波交流電力に変換し、この高周波交流電力を直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の１次巻線１１に印加する。
【００２７】
ＡＣ電源の場合は、ＡＣ電源から供給されるＡＣ電力を、整流部で整流してＤＣ電力に変換（ＡＣアダプタ）したのち、制御回路１５のパルス信号により半導体スイッチング素子１６をＯＮ／ＯＦＦさせることで高周波交流電力に変換し、この高周波交流電力を直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の１次巻線１１に印加する。
【００２８】
直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０は、１次巻線１１に印加された高周波交流電圧を昇圧して、２次巻線１２から多段倍電圧回路２０（放電電極棒４０の放電開始後は高周波コンデンサ３０）に適用するものである。
【００２９】
多段倍電圧回路２０は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の高周波交流電圧を放電電極棒４０が放電を開始する放電開始電圧まで倍圧整流するものであり、そのため、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の昇圧レベルは、放電電極棒４０が必要とする放電開始電圧に比べて充分小さく設定することができる。
【００３０】
高周波コンデンサ３０は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０への電源投入後、多段倍電圧回路２０が、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２の高周波交流電圧を放電開始電圧まで倍圧整流して放電電極棒４０が放電を開始したとき、それまで放電電極棒４０の高圧側電極４１に出力電圧を印加していた多段倍電圧回路２０に代わって、放電開始電圧より低い所定レベルの高周波交流電圧を放電電極棒４０の高圧側電極４１に印加するものである。
【００３１】
そして、電流検出回路５０は、放電電極棒４０が放電を開始したのち、放電電極棒４０に流れる放電電流（すなわち光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１による光ファイバ融着接続用の放電電流）を検知して、図示しない光ファイバ融着接続機の制御回路に検知信号を送り、この検知信号により接続中の光ファイバの発熱状況を観察することで、光ファイバ融着接続機が放電パワーを制御できるように構成されている。
【００３２】
図２は、上記の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１の装置基板５の基板平面（回路パターン面）を紙面と平行に設定し、この装置基板５に実装された直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の平面図を示すとともに、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の平面図を概略的に示したものである。
【００３３】
図３は、図２の実装状態について視点を９０°変えて、装置基板５の基板平面（回路パターン面）を紙面と垂直に設定し、この装置基板５に実装された直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の側面図を示すとともに、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の平面図を概略的に示したものである。
【００３４】
この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１が昇圧用トランスとして使用する直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０は、１次巻線１１の中心軸Ｃ１１と２次巻線１２の中心軸Ｃ１２とが同一直線上に配置されているため、例えば両中心軸が平行に配置されているものに比べて、１次巻線１１から２次巻線１２へのトランスの変換効率が良い。
【００３５】
そのため、１次巻線１１側の交流電圧を昇圧して得られる２次巻線１２側の交流電圧波形の歪みが少なく、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の２次巻線１２側から出力されるノイズはあっても僅かである。
【００３６】
すなわち、例えば図８に示す従来の昇圧用トランス１１０のように、１次巻線１１１の中心軸Ｃ１１１と２次巻線１１２の中心軸Ｃ１１２とが平行に配置されている（平行配置型）場合は、２次巻線１１２側の交流電圧波形が歪んでしまい、ノイズが発生するため、放電電極棒１４０の放電波形は図４（ｂ）に示すように歪んでしまう。
【００３７】
これに対し、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１が昇圧用トランスとして使用する直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０では、１次巻線１１の中心軸と２次巻線１２の中心軸とが同一直線上に配置されているため、２次巻線１２側の交流電圧波形がほとんど歪まず、ノイズは実質的にないか、あっても僅かであるため、放電電極棒４０の放電波形は図４（ａ）に示すようにほぼ理想に近い波形となる。
【００３８】
これに加えて、図３に示すように、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の中心軸（すなわち、同一直線上に配置された１次巻線１１の中心軸と２次巻線１２の中心軸）Ｃ１０と、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の基板平面（回路パターン面Ｐ２５）とが平行に配置されているため、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から出力されるノイズが、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０に乗る可能性がきわめて少ない。
【００３９】
すなわち、例えば、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の中心軸Ｃ１０と、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の基板平面（回路パターン面Ｐ２５）とを直交して配置すると、図５（ｂ）に示すように、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０内部で発生する磁界の向きＢと、多段倍電圧回路２０の回路パターンの向き（回路パターン面Ｐ２５）とが直交することになる。
【００４０】
この場合は、多段倍電圧回路２０が、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から外部へ発生する磁界から影響を受ける電流の向きＩと、多段倍電圧回路２０の回路パターンの向き（回路パターン面Ｐ２５）とが平行になり、多段倍電圧回路２０は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の発生する磁界から影響を受けることになる。
【００４１】
これにより、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から出力されるノイズが、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０に乗りやすく、それを避けることができない。
【００４２】
これに対し、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の中心軸Ｃ１０と、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の基板平面（回路パターン面Ｐ２５）とを平行に配置すると、図５（ａ）に示すように、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０内部で発生する磁界の向きＢと、多段倍電圧回路２０の回路パターンの向き（回路パターン面Ｐ２５）とが平行になる。
【００４３】
この場合は、多段倍電圧回路２０が、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から外部へ発生する磁界から影響を受ける電流の向きＩと、多段倍電圧回路２０の回路パターンの向き（回路パターン面Ｐ２５）とがほぼ直交することになり、多段倍電圧回路２０は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の発生する磁界から実質的に影響を受けないで済む。
【００４４】
これにより、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から出力されるノイズが、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０に乗る可能性を、効果的に低減することができる。
【００４５】
図６は、上記の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１の電気絶縁樹脂による埋設構造を示す概略的平面図、図７は概略的側面図であり、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１では、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０、多段倍電圧回路２０、高周波コンデンサ３０のうち、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０だけを電気絶縁樹脂６０に埋設してある。
【００４６】
すなわち、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１は、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５を電気絶縁樹脂６０に埋設するとともに、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０については、電気絶縁樹脂６０に埋設しないで露出した構造にしてある。
【００４７】
上記したように、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１の場合は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の１次巻線１１の中心軸Ｃ１１と２次巻線１２の中心軸Ｃ１２とが同一直線上に配置されているため、２次巻線１２側から出力されるノイズはあっても僅かである。
【００４８】
とくに、スパイクノイズのような極端な高電圧を示すノイズが発生する危険性は小さいから、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０は電気絶縁樹脂６０に埋設しないで露出した状態で実用上問題がない。
【００４９】
これにより、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０を除き、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０だけを電気絶縁樹脂６０で覆えばよいから、電気絶縁樹脂６０で覆う部分（高圧モールド部分）が小さくなり、装置の小型化が可能になり、併せてコスト削減も図ることができる。
【００５０】
また、上記したように、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１の場合は、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の中心軸Ｃ１０と、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の基板平面（回路パターン面Ｐ２５）とが平行に配置されているため、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から出力されるノイズが、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０に乗る可能性がきわめて少ない。
【００５１】
そのため、電気絶縁樹脂６０で覆う多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０についても、回路本来の電圧レベルを超えて重畳されるノイズの高電圧を考慮して、電気絶縁樹脂６０で覆う高圧モールド部分の厚さを過剰に厚くする必要がなくなり、回路本来の電圧レベルから保護する妥当な厚さの電気絶縁樹脂６０で覆うことが可能となる。
【００５２】
これにより、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５を電気絶縁樹脂６０に埋設した高圧モールド部分の大きさそのものを、比較的小さくすることができ、これによっても装置の一層の小型化を図ることが期待でき、コスト削減も期待できる。
【００５３】
次に、上記のように構成された光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１の作用について説明する。
【００５４】
まず、ＤＣ電源（バッテリ）のＤＣ電力または、ＡＣ電源（ＡＣアダプタ）のＡＣ−ＤＣ変換電力を制御回路１５のパルス信号により半導体スイッチング素子１６をＯＮ／ＯＦＦさせることで高周波交流電力に変換して、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の１次巻線１１に印加する。
【００５５】
すると、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０が、１次巻線１１に印加された高周波交流電圧を昇圧して、２次巻線１２から多段倍電圧回路２０に適用する。これを受けて多段倍電圧回路２０が、出力端２３の電圧をつぎつぎに上げていき、この出力端２３の電圧が、放電電極棒４０の高圧側電極４１に印加される。
【００５６】
放電電極棒４０の高圧側電極４１と低圧側（接地側）電極４２間の空気の絶縁を破る放電が起きるまでは多段倍電圧回路２０により電圧をさらに上げていき、放電電極棒４０の電極４１，４２間に放電が発生したら、多段倍電圧回路２０から高周波コンデンサ３０に切り替わることで、放電電極棒４０の高圧側電極４１に印加される電圧が、放電開始電圧より低い所定レベルの高周波交流電圧に移行する。
【００５７】
そして、この移行後の所定レベルの高周波交流電圧によって放電電極棒４０の高圧側電極４１と低圧側（接地側）電極４２間に安定した放電が継続され、この安定した放電を用いて光ファイバの融着接続を行う。
【００５８】
上記したように、この光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置１は、１次巻線１１の中心軸Ｃ１１と２次巻線１２の中心軸Ｃ１２とが同一直線上に配置された直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０を使用するため、トランスの変換効率が良く、２次巻線１２側の交流電圧波形の歪みが少なく、２次巻線１２側から出力されるノイズはあっても僅かである。
【００５９】
これに加えて、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０の中心軸Ｃ１０と、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０が実装された実装基板２５の回路パターン面Ｐ２５とが平行に配置されているため、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０から出力されるノイズが、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０に乗る可能性がきわめて少ない。
【００６０】
これにより、放電電極棒４０の電極４１，４２間の放電波形を安定させることができ、放電電極棒４０から接続中の光ファイバに与える熱量を安定させ、光ファイバの接続損失を安定させて、光ファイバ融着接続機による光ファイバの接続品質を向上させることができる。
【００６１】
なお、上記の実施形態では、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０を電気絶縁樹脂６０に埋設し、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０は電気絶縁樹脂６０に埋設しないで露出した構造にしたが、この発明はこれに限定しない。
【００６２】
すなわち、多段倍電圧回路２０および高周波コンデンサ３０を電気絶縁樹脂６０に埋設するだけでなく、きわめて高い安全性の確保を図る狙いがあるなどの必要に応じて、直線配置型トランス（昇圧用トランス）１０も電気絶縁樹脂６０に埋設することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明による光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の一実施形態を示す概略的ブロック図である。
【図２】直線配置型トランスと多段倍電圧回路の実装方向を示す概略的平面図である。
【図３】直線配置型トランスと多段倍電圧回路の実装方向を示す概略的側面図である。
【図４】直線配置型トランスと平行配置型トランスとで異なる放電波形を示す波形図である。
【図５】直線配置型トランスの中心軸に対する多段倍電圧回路の実装方向による磁界の影響を示す説明図である。
【図６】光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の電気絶縁樹脂による埋設構造を示す概略的平面図である。
【図７】光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の電気絶縁樹脂による埋設構造を示す概略的側面図である。
【図８】従来の光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置の一例を示す概略的ブロック図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  光ファイバ融着接続機用高電圧電源装置
５  装置基板
１０  直線配置型トランス（昇圧用トランス）
１１  １次巻線
１２  ２次巻線
１３  高圧側端部
１４  低圧側端部
１５  制御回路
１６  半導体スイッチング素子
２０  多段倍電圧回路
２１  高圧側入力端
２２  低圧側入力端
２３  出力端
２５  実装基板
３０  高周波コンデンサ
４０  放電電極棒
４１  高圧側電極
４２  低圧側（接地側）電極
５０  電流検出回路
６０  電気絶縁樹脂
【図１】
2006208740.tif 000003
【図２】
2006208740.tif 000004
【図３】
2006208740.tif 000005
【図４】
2006208740.tif 000006
【図５】
2006208740.tif 000007
【図６】
2006208740.tif 000008
【図７】
2006208740.tif 000009
【図８】
2006208740.tif 000010