(57)【要約】  【課題】  冷却空気の流れを複数のソリッドステートの並設方向にすることで、十分な放熱が得られるようにする。  【解決手段】  放熱器２の内部には棚状に複数の放熱板部１５が配置してあって、放熱器２の上面部１４Ａと最上部の放熱板部１５との間、上下の放熱板部１５間、最下部の放熱板部１５と放熱器２の下面部１４Ｂとの間がそれぞれに冷却空気の流路１６にしてあり、これらの流路１６は互いに平行していてソリッドステート１の並設方向（横方向）から自然空冷、強制空冷できるように横方向に向けてあり、複数のソリッドステートリレー１にそれぞれ放熱器２を装着して、これらの放熱器２を横に並べて各流路１６からなる送風路Ｆを形成し、この送風路Ｆに冷却空気イを送り、放熱器２からの放熱で暖められた空気をソリッドステートリレー１に対して横方向から外気に放出するようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱構造体が発する熱を放熱する放熱器を備え、且つ複数個を並設して使用する種の電子機器の放熱構造であって、前記放熱器は冷却空気が通過する複数の流路を有して構成されていて、これらの流路が、前記電子機器の並設方向に沿って延在するように形成されたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記放熱器を有する電子機器を複数個並設して使用する場合、前記各流路を、前記電子機器の並設方向に沿って互いに連通させることにより送風路を構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記送風路の一方端に、当該送風路に前記冷却空気を送風する送風機を配置するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱器の幅を前記発熱構造体の幅より大きくして、複数の前記放熱器を横方向に並設した際の互いに隣り合う前記放熱器を密着させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記送風機が軸流ファンであり、前記放熱器の前記流路の形状を前記軸流ファンの送風口の形状に近似させるようにしたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】
前記放熱器における前記発熱構造体の取付部に対応する前記流路の周壁部に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項５に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項７】
前記発熱構造体がソリッドステートリレーであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかの一に記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に半導体パワー素子を収容し、且つ複数個を並設して使用する為のソリッドステートリレー、インバータ等の発熱構造体の放熱を行なう電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、この種の電子機器、例えばソリッドステートリレー（ＳＳＲ）は、フォトカプラと半導体スイッチを主体として構成され、負荷のオン・オフ制御に使用される。その特徴は、フォトカプラで入出力を電気的に分離しているので、ノイズに強く、また可動部分がなく磨耗がないために騒音を発せず静かであり、且つ高信頼、高寿命、高頻度開閉が可能である等種々の有利さを備える反面、半導体で構成されているために、リレー接点のオン抵抗に相当する電力消費が大きくかなり発熱する。このために、放熱が必要になる。
【０００３】
このような電子機器としてのソリッドステートリレーの放熱を行なう放熱構造を図９乃至図１２に示す。この放熱構造は制御盤４０にソリッドステートリレー４１と共に組み込まれている。この放熱構造は複数の放熱器４２を備えており、これらの放熱器４２は、図１１に示すように、リレー取付側面部４３と、このリレー取付側面部４３に平行なＤＩＮレール取付側面部４４と、上端面部４６と、下端面部４７と、左、右の側面部４８、４９で構成される放熱器本体４２Ａを有しており、この放熱器本体４２Ａの内部には、左、右の側面部４８、４９に平行する複数の縦方向の放熱板部５０が配置してあり、これらの放熱板部５０の一端側はリレー取付側面部４３側に、他端側はＤＩＮレール取付側面部４４側に連なっている。
【０００４】
そして、隣り合う放熱板部５０の間、左の放熱板部５０と左の側面部４８との間、右の放熱板部５０と右の側面部４９との間がそれぞれに冷却媒体としての冷却空気の流路５１にしてあり、これらの流路５１は互いに平行していて、縦方向から空冷できるように、図１１において上下方向に向けてあって、放熱器本体４２Ａの上、下端面部４６、４７に各流路５１が開口している。
【０００５】
そして、放熱器４２には、そのリレー取付側面部４３にソリッドステートリレー４１が取付けてあり、ＤＩＮレール取付側面部４４にＤＩＮレール取付板５３が取付けてある。
【０００６】
そして、図１２に示すように、複数のソリッドステートリレー４１が、それぞれのＤＩＮレール取付板５３のレール係合部５４をＤＩＮレール５５に係合して左右方向に配置してあり、隣り合う放熱器４２は、相対向する側端面部４６、４７を密着させている。
【０００７】
また、制御盤４０内には、ソリッドステートリレー４１の上方に位置させて上側配線ダクト５６が、また、ソリッドステートリレー４１の下方に位置させて下側配線ダクト５７がそれぞれ配置してある。そして、各ソリッドステートリレー４１は上側配線ダクト５６及び下側配線ダクト５７内に挿通してある配線５８Ａ、５８Ｂに接続してある。また、制御盤４０の周壁部には換気口（図示せず）が設けてある。
【０００８】
ソリッドステートリレー４１に通電されると、その内部の半導体素子が発熱して温度が上昇する。この熱は、図１１および図１２に示すように、放熱器４２のリレー取付側面部４３から放熱器本体４２Ａ全体及びその内部の複数の放熱板部５０に伝わり大気に放熱される。
【０００９】
したがって、図１０に示すように、制御盤４０の換気口から制御盤４０内部に入り込んだ冷却空気イは対流してソリッドステートリレー４１を冷却する。すなわち、図９及び図１０に示すように、冷却空気イは放熱器４２と下側配線ダクト５７との間の空間Ｋ１から放熱器４２の各流路５１に流入して上昇し、放熱器４２からの放熱で暖められた空気を放熱器４２と上側配線ダクト５６との間の空間Ｋ２を経て換気口から外に運び出すことでソリッドステートリレー４１を冷却する。
【００１０】
また、上記した対流による自然放熱の他に、送風機（図示せず）を用いて上方向への強制空冷が行なわれる場合があるが、この強制空冷の場合も同様に、冷却空気イは空間Ｋ１から放熱器４２の各流路５１に流入して上昇し、放熱器４２からの放熱で暖められた空気を空間Ｋ２を経て運び出すことでソリッドステートリレー４１を冷却する（特許文献１乃至３参照）。
【特許文献１】特開平１１−２３３９７７号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３９８０号公報
【特許文献３】特開２００４−１５８７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図９乃至図１２に示す従来のソリッドステートリレーの放熱構造では、冷却空気イを対流させてソリッドステートリレー４１を冷却するために、放熱器４２と下側配線ダクト５７との間の空間Ｋ１と、放熱器４２と上側配線ダクト５６との間の空間Ｋ２が必要であるために、上、下側配線ダクト５６、５７がソリッドステートリレー４１に対して十分な空間（対流用空間）を設けておかないと、放熱不足によるソリッドステートリレー４１の故障（場合によっては、発火）や寿命低下が生じてしまい、このために、制御版４０等の小型化を達成することができても、上、下側配線ダクト５６，５７を含めた設置スペースを大きく取らざるを得なかった。
【００１２】
また、強制空冷の場合も、上、下側配線ダクト５６、５７での空気流通の阻害による冷却効率や寿命低下を考慮すると、やはり、ソリッドステートリレーに対する上、下側配線ダクト５６、５７の空間を十分設ける必要があった。
【００１３】
また、強制空冷の場合、一つの送風機で一台のソリッドステートリレー４１しか冷却できないために、多数個のソリッドステートリレー４１を使用する際、使用するソリッドステートリレー４１の数の送風機が必要になるという問題点があった。
【００１４】
また、強制空冷の場合、上、下側配線ダクト５６、５７での空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴うソリッドステートリレー４１の故障（場合によっては、発火）や寿命低下が生じさせないために、通電電流より容量が大きなソリッドステートリレー４１を使用する必要があるし、また、ソリッドステートリレー４１の使用数が多くするに伴い発熱量も増し、制御盤４０全体の換気のために、別途大型の換気用のフアンが必要になるという問題点があった。
【００１５】
本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的とするところは、冷却空気の流れを横方向にすることができて、十分な放熱が得られ、通電電流に適した発熱構造体（ソリッドステートリレー等）が使用できる電子機器の放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器の放熱構造は、発熱構造体が発する熱を放熱する放熱器を備え、且つ複数個を並設して使用する種の電子機器の放熱構造であって、前記放熱器は冷却空気が通過する複数の流路を有して構成されていて、これらの流路が、前記電子機器の並設方向に沿って延在するように形成されたことを特徴とする。
【００１７】
かかる構成により、冷却空気を放熱器の流路に送り、放熱器からの放熱で暖められた空気を、発熱構造体に対して電子機器の並設方向即ち横方向から外気に放出することで発熱構造体を冷却することができる。したがって、発熱構造体の上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくできる。これに伴い、発熱構造体に接続される配線が収容されている上、下側配線ダクトを発熱構造体に接近させることができて、発熱構造体への配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができる。
【００１８】
このために、制御盤等の小型化に伴い配線ダクトが発熱構造体に接近し十分な空間が得られないことで生じる放熱不足による発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。また、強制空冷の場合も、配線ダクトでの空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴う発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。
【００１９】
また、冷却空気の流れを横方向にすることができて、十分な放熱が得られるために、通電電流に適した発熱構造体が使用できる。
【００２０】
ここで、発熱構造体とは、例えば、ソリッドステートリレー、インバータ等の電子機器が該当する。
【００２１】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、前記放熱器を有する電子機器を複数個並設して使用する場合、前記各流路を、前記電子機器の並設方向に沿って互いに連通させることにより送風路を構成したことを特徴とする。
【００２２】
かかる構成により、冷却空気を送風路に送り、放熱器からの放熱で暖められた空気を、発熱構造体に対して横方向から外気に放出することで発熱構造体を冷却することができる。したがって、発熱構造体の上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくできる。これに伴い、発熱構造体に接続される配線が収容されている上、下側配線ダクトを発熱構造体に接近させることができて、発熱構造体への配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができる。
【００２３】
このために、制御盤等の小型化に伴い配線ダクトが発熱構造体に接近し十分な空間が得られないことで生じる放熱不足による発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。また、強制空冷の場合も、配線ダクトでの空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴う発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。
【００２４】
また、冷却空気の流れを横方向にすることができて、十分な放熱が得られるために、通電電流に適した発熱構造体が使用できる。
【００２５】
ここで、発熱構造体とは、例えば、ソリッドステートリレー、インバータ等の電子機器が該当する。
【００２６】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、送風路の一方端に、当該送風路に冷却空気を送風する送風機を配置するようにしたことを特徴とする。
【００２７】
かかる構成により、送風機で冷却空気を送風路に送り、放熱器からの放熱で暖められた空気を、発熱構造体に対して横方向から外気に放出することで発熱構造体を冷却することができる。このように、送風路の一方端に配置した一つの送風機で複数の発熱構造体を冷却することができて、コストを軽減することができるし、装置全体を小さくできる。
【００２８】
また、一台の送風機で冷却空気を制御盤外へ排出することができるので、制御盤の側面に換気口を兼ねる外気導入口を設けることにより制御盤自体の換気用フアンが不要となる。
【００２９】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、放熱器の幅を発熱構造体の幅より大きくして、複数の放熱器を横方向に並設した際の互いに隣り合う放熱器を密着させるようにしたことを特徴とする。
【００３０】
かかる構成により、発熱構造体を横方向へ並設した状態で隣り合う放熱器を密着させて取り付け際、放熱器間の隙間がなくなり、送風損失の低下を防ぐことができる。
【００３１】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、送風機が軸流ファンであり、放熱器の流路の形状を軸流ファンの送風口の形状に近似させるようにしたことを特徴とする。
【００３２】
かかる構成により、軸流ファンの送風口から送出された冷却空気は送風口の形状に倣うために、冷却空気が送風口の形状に近似した流路に抵抗なく流れ込むようになって、通風量の損失を防ぐことができる。
【００３３】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、放熱器における発熱構造体の取付部に対応する流路の周壁部に放熱フィンを設けたことを特徴とする。
【００３４】
かかる構成により、放熱器の製造歩留まりを維持したまま、熱交換効率を向上させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造は、上記した本発明に係る電子機器の放熱構造において、発熱構造体がソリッドステートリレーであることを特徴とする。
【００３６】
かかる構成により、冷却空気を隣り合う放熱器の各流路からなる送風路に送り、放熱器からの放熱で暖められた空気を、ソリッドステートリレーに対して横方向から外気に放出することでソリッドステートリレーを冷却することができる。したがって、ソリッドステートリレーの上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくできる。これに伴い、ソリッドステートリレーに接続される配線が収容されている上、下側配線ダクトをソリッドステートリレーに接近させることができて、ソリッドステートリレーへの配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができる。
【００３７】
このために、制御盤等の小型化に伴い配線ダクトがソリッドステートリレーに接近し十分な空間が得られないことで生じる放熱不足によるソリッドステートリレーの故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。また、強制空冷の場合も、配線ダクトでの空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴うソリッドステートリレーの故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明に係る電子機器の放熱構造によれば、冷却空気を隣り合う放熱器の各流路からなる送風路に送り、放熱器からの放熱で暖められた空気を、発熱構造体（ソリッドステートリレー等）に対して横方向から外気に放出することで発熱構造体を冷却することができる。したがって、放熱器の上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくできる。これに伴い、発熱構造体に接続される配線が収容されている上、下側配線ダクトを発熱構造体に接近させることができて、発熱構造体への配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができる。
【００３９】
このために、制御盤等の小型化に伴い配線ダクトが発熱構造体に接近し十分な空間が得られないことで生じる放熱不足による発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。また、強制空冷の場合も、配線ダクトでの空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴う発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明に係る電子機器の放熱構造の実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４１】
（実施の形態１）
本発明に係る電子機器の放熱構造の実施形態１を図１乃至図５に示す。図１は本発明に係る電子機器の放熱構造の実施の形態１の概略的な正面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は同電子機器の放熱構造の実施の形態１におけるソリッドステートリレーと放熱器と幅寸法の説明図、図４は同電子機器の放熱構造の実施の形態１の全体の概略的な斜視図、図５は同電子機器の放熱構造の実施の形態１の一部の分解状態の斜視図である。
【００４２】
図１及び図２に示すように、制御盤３０において、その取付パネル３１には水平方向に沿うようにしてＤＩＮレール３２が取付けてある。そして、制御盤３０内には、複数個の発熱構造体としてのソリッドステートリレー１が、これらのソリッドステートリレー１を取付けた放熱器（ヒートシンク）２をＤＩＮレール取付板３によりＤＩＮレール３２に取付けることで並設してある。また、最も右側の放熱器２の外面には送風機４が装着してある。
【００４３】
また、制御盤３０内には、ソリッドステートリレー１及び送風機４の上方に位置させて上側配線ダクト５が、また、ソリッドステートリレー１及び送風機４の下方に位置させて下側配線ダクト６がそれぞれ配置してある。そして、各ソリッドステートリレー１は上側配線ダクト５及び下側配線ダクト６内に挿通している配線３３Ａ、３３Ｂに接続してある。
【００４４】
また、制御盤３０の右側壁部には換気口を兼ねた外気導入口３４が、左側壁部には排気口３５がそれぞれ設けてあり、外気導入口３４は送風機４に対向しており、排気口３５はソリッドステートリレー１の並設方向（横方向）に沿って並設された放熱器２の流路１６が形成する送風路Ｆの出口に対向している。
【００４５】
そして、図５に示すように、ソリッドステートリレー１の前面部１Ａには入力端子１０と出力端子１１とが設けてある。
【００４６】
放熱器２は、図３及び図５に示すように、この放熱器２の取付部を構成するリレー取付側面部１２と、このリレー取付側面部１２に略平行なＤＩＮレール取付側面部１３と、上面部１４Ａと、下面部１４Ｂとで構成される放熱器本体２Ａを有しており、この放熱器本体２Ａの内部には、棚状に複数の放熱板部１５が配置してあり、これらの放熱板部１５の一端側はリレー取付側面部１２側に、他端側はＤＩＮレール取付側面部１３側にそれぞれ連なっている。そして、上面部１４Ａと最上部の放熱板部１５との間、上下の放熱板部１５間、最下部の放熱板部１５と下面部１４Ｂとの間がそれぞれに冷却媒体としての冷却空気の流路１６にしてあり、これらの流路１６は互いに平行していて、放熱器２延いてはソリッドステートリレー１の並設方向即ち横方向から自然空冷、強制空冷できるように、図５において横方向（左右方向）に向けてあって、放熱器本体２Ａの両端面部１８ａ、１８ｂには各流路１６が開口している。
【００４７】
また、図３に示すように、放熱器本体２Ａの幅寸法Ｘ１はソリッドステートリレー１の幅寸法Ｘ２より僅かに広くしてある。また、図５に示すように、放熱器本体２Ａのリレー取付側面部１２には上下に取付用ねじ孔１７が設けてあり、同様にＤＩＮレール取付側面部１３には上下に取付用ねじ孔（図示せず）が設けてある。また、放熱器本体２Ａの図５において右側の端面部１８ｂの四隅には取付用ねじ孔１９が設けてある。
【００４８】
ＤＩＮレール取付板３は、放熱器本体２ＡのＤＩＮレール取付側面部１３とほぼ等しい大きさであり、その外面部の中央にはレール係合部２０が設けてあり、ＤＩＮレール取付板３には上下に取付用孔２１が設けてある。
【００４９】
そして、放熱器２には、そのリレー取付側面部１２に、その取付用ねじ孔１７を使用して、ソリッドステートリレー１が取付用ボルト２２で取付けてある。この場合、放熱器本体２Ａの幅寸法Ｘ１はソリッドステートリレー１の幅寸法Ｘ２より僅かに広くしてあるために、図３に示すように、リレー取付側面部１２の両側縁部１２ａ、１２ｂより内側にソリッドステートリレー１が位置するようになる。また、放熱器２には、そのＤＩＮレール取付側面部１３に、その取付用ねじ孔を使用して、ＤＩＮレール取付板３が取付用ボルト２３で取付けてある。
【００５０】
そして、図１及び図４に示すように、複数のソリッドステートリレー１が、それぞれのＤＩＮレール取付板３のレール係合部２０をＤＩＮレール３０に係合して左右方向に配置してあり、隣り合う放熱器２は、相対向する端面部１８ａ、１８ｂを密着させていて、それぞれの同じ階にある流路１６は連通されていて、これらで送風路Ｆを形成している。この場合、上記したように、リレー取付側面部１２の両側縁部１２ａ、１２ｂより内側にソリッドステートリレー１が位置するために、隣り合う放熱器２の密着取付け時、放熱器２間の隙間を無くしている。
【００５１】
そして、最も右即ち外気導入口３４側に位置するソリッドステートリレー１の放熱器２の端面部１８ｂには、その取付用ねじ孔１９を使用して、取付用ボルト２４で送風機４が取付けてある。
【００５２】
上記のように複数のソリッドステートリレー１を取付パネル３１に横並びに取付けた状態で、ソリッドステートリレー１は上側配線ダクト５及び下側配線ダクト６内に挿通している配線３３Ａ、３３Ｂに接続してある。この場合、送風路Ｆが横方向に形成されているために、上側配線ダクト５及び下側配線ダクト６をソリッドステートリレー１に近付けることが可能である。また、上側配線ダクト５及び下側配線ダクト６のそれぞれの右側部は送風機４の上、下方に位置するようになる。
【００５３】
次に、上記のように構成されたソリッドステートリレー１の放熱作動を説明する。
【００５４】
ソリッドステートリレー１に通電されると、その内部の半導体素子が発熱して温度が上昇する。この熱は、放熱器２のリレー取付側面部１２から放熱器本体２Ａ全体及びその内部の複数の放熱板部１５に伝わり大気に放熱される。したがって、送風機４を回転駆動することにより、制御盤３０の外気導入口３４から取り込んだ冷却空気イを隣り合う放熱器２が形成する同じ階にある各流路１６からなる送風路Ｆに送り、放熱器２からの放熱で暖められた空気を排気口３５から外気に放出することでソリッドステートリレー１を冷却する。
【００５５】
上記した本発明の実施の形態１によれば、冷却空気イを隣り合う放熱器２の各流路１６からなる送風路Ｆに送り、放熱器２からの放熱で暖められた空気を、ソリッドステートリレー１に対して横方向から外気に放出することでソリッドステートリレー１を冷却することができる。したがって、ソリッドステートリレー１の上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくできる。これに伴い、ソリッドステートリレー１に接続される配線３３Ａ、３３Ｂが収容されている上、下側配線ダクト５、６をソリッドステートリレー１に接近させることができて、ソリッドステートリレー１への配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができる。
【００５６】
このために、制御盤３０等の小型化に伴い上、下側配線ダクト５、６がソリッドステートリレー１に接近し十分な空間が得られないことで生じる放熱不足によるソリッドステートリレー１の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。また、強制空冷の場合も、上、下側配線ダクト５、６での空気流通の阻害による冷却効率の低下及びこれに伴うソリッドステートリレー１の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができる。
【００５７】
また、本発明の実施の形態１によれば、送風路Ｆの一方端に、この送風路Ｆに冷却空気イを送風する送風機４を配置するようにしたことにより、送風機４で冷却空気イを送風路Ｆに送り、放熱器２からの放熱で暖められた空気を、ソリッドステートリレー１に対して横方向から外気に放出することでソリッドステートリレー１を冷却することができる。このように、一つの送風機４で複数のソリッドステートリレー１を冷却することができて、コストを軽減することができるし、装置全体を小さくできる。
【００５８】
また、本発明の実施の形態１によれば、一台の送風機４で冷却空気イを制御盤３０外へ排出することができるので、制御盤３０の側面に換気口を兼ねる外気導入口３４を設けることにより制御盤３０自体の換気用フアンが不要となる。
【００５９】
また、本発明の実施の形態１によれば、放熱器２の幅寸法Ｘ１をソリッドステートリレー１の幅寸法Ｘ２より大きくして、複数の放熱器２を横方向に並設した際の互いに隣り合う放熱器２を密着させるようにしたことにより、ソリッドステートリレー１を横方向へ並設した状態で隣り合う放熱器２を密着させて取り付け際に放熱器２間の隙間がなくなり、送風損失の低下を防ぐことができる。
【００６０】
（実施の形態２）
本発明に係る電子機器の放熱構造の実施形態２を図６乃至図８に示す。
【００６１】
本発明の実施の形態２は、送風機として軸流ファン４−１を使用し、放熱器として流路１６の形状が異なるものを使用した点が上記した本発明の実施の形態１と異なるものであり、他の構成は、本発明の実施の形態１と同様であるので、同じ符号を付して説明を省略する。
【００６２】
図８に示すように、送風機として軸流ファン４−１は、その送風口４０の形状が円環形状であり、放熱器２−１の流路の配置形状は送風口４０の円環形状に似せてある。すなわち、放熱器２−１の流路は、放熱器２の中心部に円形状の中央の流路１６−１と、この中央の流路１６−１を中心に放熱器２の四隅に配置される四つの流路１６−２、１６−３、１６−４、１６−５であり、これらの流路１６−２、１６−３、１６−４、１６−５を仕切る仕切壁及び流路１６−１の周壁部が放熱板部１５−１を形成してある。
【００６３】
また、流路１６−３、１６−４の垂直内面部はリレー取付側面部１２の裏面であり、これらの流路１６−３、１６−４の垂直内面部には放熱フィン１５−２が突設してある。
【００６４】
そして、これらの流路１６−１〜１６−５は互いに平行していて、横方向から強制空冷できるように、図８において左右方向（横方向）に向けてあって、放熱器本体２Ａ−１の両端面部１８ａ、１８ｂには各流路１６−１〜１６−５が開口している。
【００６５】
そして、放熱器２−１には、そのリレー取付側面部１２にソリッドステートリレー１が取付用ボルト２２を用いて取付けてあり、ＤＩＮレール取付側面部１３に取付用ボルト２３を用いてＤＩＮレール取付板３が取付けてある。そして、上記した本発明の実施の形態１の場合と同様にして、ソリッドステートリレー１を横方向へ並設した状態で隣り合う放熱器２−１を密着させ、強制空冷による空気の流れを横方向にしている。
【００６６】
そして、ソリッドステートリレー１に通電されると、その内部の半導体素子が発熱して温度が上昇する。この熱は、放熱器２−１のリレー取付側面部１２から放熱器本体２Ａ−１全体及びその内部の複数の放熱板部１５−１及び放熱フィン１５−２に伝わり大気に放熱される。したがって、軸流ファン４―１を回転駆動することにより、制御盤３０の外気導入口３４から取り込んだ冷却空気イを隣り合う放熱器２−１が形成する各流路１６−１〜１６−５からなる送風路Ｆに送り、放熱器２−１からの放熱で暖められた空気を排気口３５から外気に放出することでソリッドステートリレー１を冷却する。
【００６７】
上記した本発明の実施の形態２によれば、上記した本発明の実施の形態１の作用効果を奏し得るばかりか、放熱器２−１の流路１６−１〜１６−５の形状を、送風機として軸流ファン４−１の送風口４０の円環形状に近似させるようにしたことにより、軸流ファン４−１の送風口４０から送出された冷却空気イは送風口４０の形状に倣うために、冷却空気イが送風口の４０形状に近似した流路１６−１〜１６−５に抵抗なく流れ込むようになって、通風量の損失を防ぐことができる。
【００６８】
また、上記した本発明の実施の形態２によれば、放熱器２のリレー取付側面部１２の裏面に相当する部位（流路１６−２、１６−３の垂直内面部）に放熱フィン１５−２が突設することで、放熱器２−１の製造歩留まりを維持したまま、熱交換効率を向上させることができる。
【００６９】
なお、上記した本発明の実施の形態１、２において、発熱構造体をソリッドステートリレー１に限定したが、本発明に係る電子機器の放熱構造は、発熱構造体としてインバータなど発熱する電子機器にも適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係る電子機器の放熱構造によれば、放熱器の上下に対流用空間を設ける必要がなく、装置全体を小さくでき、これに伴い、発熱構造体（ソリッドステートリレー等）に接続される配線が収容されている上、下側配線ダクトを発熱構造体に接近させることができて、発熱構造体への配線長が短くなり、配線（電線）の使用量を減少させることができて、制御盤等の小型化に伴い配線ダクトが発熱構造体に接近し十分な空間が得られなくても放熱不足による発熱構造体の故障（場合によっては、発火）や寿命低下といった不具合を解消することができるという効果を有していることから、ケース内に半導体パワー素子を収容し、且つ複数個を並設して使用する種のソリッドステートリレー、インバータ等の発熱構造体の放熱を行なう電子機器の放熱構造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る電子機器の放熱構造の実施の形態１の概略的な正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同電子機器の放熱構造の実施の形態１におけるソリッドステートリレーと放熱器と幅寸法の説明図である。
【図４】同電子機器の放熱構造の実施の形態１の全体の概略的な斜視図である。
【図５】同電子機器の放熱構造の実施の形態１の一部の分解状態の斜視図である。
【図６】本発明に係る電子機器の放熱構造の実施の形態２の概略的な正面図である。
【図７】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】同電子機器の放熱構造の実施の形態２の一部の分解状態の斜視図である。
【図９】従来の電子機器の放熱構造の概略的な正面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１１】同電子機器の放熱構造の実施の形態１におけるソリッドステートリレーと放熱器の説明図である。
【図１２】同電子機器の放熱構造の全体の概略的な斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１          ソリッドステートリレー（発熱構造体）
２          放熱器
２−１      放熱器
３          ＤＩＮレール取付板
４          送風機
４−１      軸流ファン
５          上側配線ダクト
６          下側配線ダクト
１２        リレー取付側面部（取付部）
１３        ＤＩＮレール取付側面部
１５        放熱板部
１５−１    放熱板部
１６        流路
１６−１〜１６−５  流路
３０        制御盤
３１        取付パネル
３２        ＤＩＮレール
３４        外気導入口
３５        排気口
４０        送風口
Ｆ          送風路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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