(57)【要約】      （修正有）【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（A）重量平均分子量が１万〜５０万の範囲内にあり、ガラス転移温度が０〜８０℃の
範囲内にあるアセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、
（B）単官能性反応性希釈剤と、
（C）多官能オリゴマーと、
（D）シランカップリング剤と、
（E）熱重合開始剤と、
（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであ
り、
該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中に含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴とする異方導電性接着テープ。
【請求項２】
上記（B）単官能反応希釈剤がアセトアセトキシ基を有する化合物を含有することを特
徴とする請求項第1項記載の異方導電性接着テープ。
【請求項３】
上記単官能反応希釈剤に含有されるアセトアセトキシ基含有モノマーが、アセトアセトキシアルキル(メタ)アクリレートであることを特徴とする請求項第2項記載の異方導電性
接着テープ。
【請求項４】
上記被接着体中に含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造を形成する該金属が、銅、スズ、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属であることを特徴とする請求項第1
項または第2項記載の異方導電性接着テープ。
【請求項５】
上記異方導電性接着テープの接着剤層の厚さが５〜１００μｍの範囲内にあり、該接着剤層の表面が剥離性フィルムで保護されていることを特徴とする請求項第1項記載の異方
導電性接着テープ。
【請求項６】
上記異方導電性接着テープの９０°剥離強度が、４００〜３０００N／ｍの範囲内にあ
ることを特徴とする請求項第1項記載の異方導電性接着テープ。
【請求項７】
表面に導電性金属からなる複数の接続端子が形成された2枚の配線基板が、異方導電性
接着テープを介して、該接続端子が対峙するように配置され、該対峙して配置された配線基板の接続端子が異方導電性接着テープを介して導電性フィラーにより電気的に接続されていると共に、同一配線基板内における隣接する接続端子間には電気的接続が形成されていない配線基板異方導電接着体であって、
該異方導電性接着テープが、
（A）重量平均分子量が１万〜５０万の範囲内にあり、ガラス転移温度が０〜８０℃の
範囲内にあるアセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、
（B）単官能性反応性希釈剤と、
（C）多官能オリゴマーと、
（D）シランカップリング剤と、
（E）熱重合開始剤と、
（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであ
り、
該異方導電性接着テープが、接続端子の表面金属の少なくとも一部と該異方導電性接着テープの接着剤成分中に含有されるβ―ジケトン構造の少なくとも一部とが共同して６員環構造を形成することにより、該2枚の配線基板を接着していることを特徴とする配線基
板異方導電接着体。
【請求項８】
上記（A）アクリル系バインダー樹脂が、アセトアセトキシ基含有モノマーから誘導さ
れる成分単位を含有することを特徴とする請求項第７項記載の配線基板異方導電接着体。
【請求項９】
上記単官能反応希釈剤中に含有されるアセトアセトキシ基含有モノマーが、アセトアセトキシアルキル(メタ)アクリレートであることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板異方導電接着体。
【請求項１０】
上記共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造を形成する接続端子に含まれる金属が、銅、スズ、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属であることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板異方導電接着体。
【請求項１１】
上記2枚の配線基板のうちの一方が、表示装置の表示基板であり、他方が該表示基板を
駆動する半導体装置基板であることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板異方導電接着体。
【請求項１２】
上記2枚の配線基板を異方導電接着する接着剤層の厚さが５〜１００μｍの範囲内にあ
ることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板異方導電接着体。
【請求項１３】
上記異方導電性接着テープにより異方導電接着された2枚の配線基板の９０°剥離強度
が、４００〜３０００N／ｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第７項記載の配線基
板異方導電接着体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板を相互に異方導電接着する異方導電性接着テープおよびこの異方導電接着テープで異方導電接着された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などに回路基板を接続するために異方導電性接着剤が使用されている。一般に異方導電性接着剤は、熱硬化性の樹脂に導電性粉末が分散されてなり、二枚の回路基板の間にこの異方導電性接着剤を挟持して加熱圧着することにより、加圧方向の電極間に選択的な電気的接続を確立する接着剤である。従来は、このような異方導電性接着剤に使用される熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂などが使用されており、さらに最近は、アクリル系接着剤なども使用されている。例えば、特許文献１（特開平10-338844号公報）には、異方導電フィルムの接着剤が、(メタ)アクリル系モノマーを重合して
得られるポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤である異方導電フィルムの発明が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２（特開平8-325543号公報）には、異方導電性接着剤が、接着成分として、アクリル系接着剤成分と、（メタ）アクロイル基を2個有する反応性成分と、重合開
始剤とを含有する異方導電性接着剤の発明が開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記のような異方導電性接着剤を含め一般に使用されている異方導電性接着剤は、接着剤成分の有する接着力あるいは粘着力によって2枚の基板を接合するもの
であり、このような接着剤成分が基板に形成された電極との間で化学的な結合を形成して接着力が発現することはない。
【０００５】
ところで、特許文献３（特開昭64-36669号公報）の請求項１８には、アセトアセトキシエチルメタクリレート、アセトアセトキシアクリレートおよびこれらの組合せからなる重合体を常態接着性の感圧接着剤として用いることが開示されている。しかしながら、この特許文献３には、導電性金属を配合する異方導電性接着剤に関する記載は存在しない。
【特許文献１】特開平10-338844号公報
【特許文献２】特開平８-325543号公報
【特許文献３】特開昭64-36669号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、接着剤成分が配線基板に形成された金属端子と結合することにより高い接着強度を発現させることができる異方導電性接着テープを提供することを目的としている。
また、本発明は、上記のような異方導電性接着テープを用いて異方導電接着された配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の異方導電性接着テープは、
（A）重量平均分子量が１万〜５０の範囲内にあり、ガラス転移温度が０〜８０℃の範
囲内にあるアセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、
（B）単官能性反応性希釈剤と、
（C）多官能オリゴマーと、
（D）シランカップリング剤と、
（E）熱重合開始剤と、
（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであ
り、
該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中に含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の配線基板異方導電接着体は、表面に導電性金属からなる複数の接続端子が形成された2枚の配線基板が、異方導電性接着テープを介して、該接続端子が対峙する
ように配置され、該対峙して配置された配線基板の接続端子が異方導電性接着テープを介して導電性フィラーにより電気的に接続されていると共に、同一配線基板内における隣接する接続端子間には電気的接続が形成されていない配線基板異方導電接着体であって、
該異方導電性接着テープが、
（A）重量平均分子量が１万〜５０万の範囲内にあり、ガラス転移温度が０〜８０℃の
範囲内にあるアセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、
（B）単官能性反応性希釈剤と、
（C）多官能オリゴマーと、
（D）シランカップリング剤と、
（E）熱重合開始剤と、
（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであ
り、
該異方導電性接着テープが、接続端子の表面金属の少なくとも一部と該異方導電性接着テープの接着剤成分中に含有されるβ―ジケトン構造の少なくとも一部とが共同して６員環構造を形成することにより、該2枚の配線基板を接着していることを特徴としている。
【０００９】
このように本発明の異方導電性接着テープに含有される接着成分は、アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂、および、単官能反応性希釈剤と多官能オリゴマーと反応して形成された三次元架橋樹脂であり、このアクリル系バインダー樹脂、好ましくはこのアクリル系バインダー樹脂と三次元架橋樹脂との両者にβ-ジケントン構造を有する成
分単位が形成されており、2枚の配線基板を端子部分を対峙させて本発明の異方導電性接
着テープで異方導電接着させると、上記のβ-ジケントン構造を有する成分単位が、配線
基板の端子部分の表面金属とが安定な六員環を形成して接着する。このような結合は、一般的な接着に利用されている水素間結合などよりも結合力が高く、かつ安定である。しかもこのような結合は一定の反応条件下で形成されるため、通常の状態では本発明の異方導電性接着テープ中の接着剤成分は高い流動性を示すが、一定の条件下では高い反応性を示して、高い接着強度が発現し、従って、本発明の異方導電性接着テープを用いることにより高い接着信頼性が得られる。さらに、本発明の異方導電性接着テープは、端子部分の表面との間に化学的な結合力を発現させて接着するために、接着後の位置ずれなどが発生しにくく、ファインピッチの配線基板を相互に異方導電接着するのに好適である。
【００１０】
本発明の異方導電性接着テープの接着剤成分中に含有されるβ-ジケトン構造は、アク
リル系バインダー樹脂（A）中に予め組み込まれており、さらに単官能反応希釈剤がアセ
トアセトキシ基含有モノマーを含有する場合には、この単官能反応希釈剤と多官能オリゴマーとの共重合によって形成される三次元架橋樹脂中にも組み込まれている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の異方導電性接着テープによれば、配線基板間に非常に高い信頼性の異方導電接着を確立することができる。しかも、本発明の異方導電性接着テープにより形成された異方導電接着は、従来の接着剤と同様に接着剤成分によって発現するが、これに加えて一定の条件で配線基板に形成された端子の金属と接着剤成分中に形成されたβ-ジケトン構造
とによって形成される錯体構造によっても接着に寄与し、しかも本発明の異方導電性接着テープによって接合された配線基板は、その接着強度が経時的に変化せず、また、高い耐
湿安定性を有している。
【００１２】
殊に、アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂とは別体で、三次元架橋構造樹脂が形成されており、この三次元架橋構造樹脂が堅牢な構造体を形成するので、本発明の異方導電性接着テープは強固な接着構造体を形成する。また、この単官能反応希釈剤としてアセトアセトキシ基含有モノマーを使用した場合には、形成される三次元架橋構造自体も金属キレート構造を形成し、配線基板の端子部分の金属と高い接着強度で接着する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に本発明の異方導電性接着テープおよびこの異方導電性接着テープを用いた配線基板異方導電接着体について具体的に説明する。
本発明の異方導電性接着テープは、特定のアクリル系バインダー樹脂（A）と単官能性
反応性希釈剤（B）と、多官能オリゴマー（C）と、シランカップリング剤（D）と、熱重
合開始剤（E）と、導電フィラー（F）とを含有する塗布液から形成することができる。
【００１４】
本発明で使用するアクリル系バインダー樹脂（A）としては、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィ（GPC）により測定した重量平均分子量が１万〜５０万の範囲内、好まし
くは５万〜３０万の範囲内にあるアクリル系バインダー樹脂を使用する。さらに、本発明で使用するアクリル系バインダー樹脂（A）は、ガラス転移温度（Tg）が０〜８０℃の範
囲、好ましくは３０〜６０℃の範囲内にあるアクリル系バインダー樹脂である。
【００１５】
本発明で使用されるアクリル系バインダー樹脂（A）は、アクリル系モノマーおよびア
セトアセトキシ基含有モノマーとの共重合体である。
本発明において、このようなアクリル系バインダー樹脂を形成するモノマーとしては（メタ）アクリル酸エステル、スチレン系モノマーおよびビニル系モノマーを挙げることができる。
【００１６】
ここでアクリル酸エステルの例としては、メチルメタクルレート、エチルメタクリレート、n-プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、ｎ-ブチル(メタ)ア
クリレート、n-ペンチル(メタ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリレート、ｎ-オク
チル(メタ)アクリレート、n-ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、スチリル(メタ)アクリレートなどの直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレート；
iso-プロピル(メタ)アクリレート、iso-ブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリ
レートおよびt-ブチル（メタ）アクリレートなどの分岐状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレートなどの環状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどのアルキル基を有する(メタ)アクリレート；（メタ）アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸とポリプロピレングリコールまたはポリエチレングリコールとのモノエステルおよびラクトン類と（メタ）アクリル酸-2-ヒドロキシエチルと
の付加物のようなヒドロキシル基含有ビニル化合物などの水酸基含有化合物；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸およびフマル酸などのカルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー；N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマー、および、（メタ）アクリルアミド、N-メチルアクリルアミドなどのアミド基含有(メタ)アクリル系モノマーを挙げることができる。
【００１７】
スチレン系モノマーの例としては、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピル
スチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよびヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレンなどを挙げることができる。
【００１８】
ビニル系モノマーの例としては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール、ジビニルベンゼン、酢酸ビニルおよびアクリロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデンなどを挙げることができる。
【００１９】
本発明のアクリル系バインダー樹脂（A）には、上記のようなモノマーの他に、以下に
記載するような上記アクリル系モノマーと共重合可能な他のモノマーが共重合していてもよい。
【００２０】
このような他のモノマーの例としては、グリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基含有（メタ）アクリレート；メチロールプロパン、アルコキシ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレートを挙げることができる。これらのモノマーは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００２１】
本発明で使用するアクリル系バインダー樹脂（A）には、アセトアセトキシ基含有モノ
マーが共重合されており、このアセトアセトキシ基含有モノマーが共重合されることによりアクリル系バインダー樹脂（A）にβ-ジケトン構造を導入することができる。
【００２２】
ここで使用されるアセトアセトキシ基含有るモノマーとしては、アセトアセトキシメチルメタクリレート、アセトアセトキシエチルメタクリレート、アセトアセトキシメチルアクリレート、アセトアセトキシエチルアクリレートなどのアセトアセトキシアルキル(メ
タ)アクリレートを挙げることができる。上記のようなアセトアセトキシアルキル（メタ
）アクリレートは、β-ジケトン化合物であり、このようなアセトアセトキシアルキル（
メタ）アクリレートを共重合することにより、このアクリル系バインダー樹脂（A）中に
金属とキレート結合して安定な六員環の構造を形成することのできるβ-ジケトン構造を
形成することができる。
【００２３】
本発明において、上記のようなアセトアセトキシ基含有モノマーは、アクリル系バインダー樹脂（A）を形成する全モノマー１００重量部中に２〜６０重量部、好ましくは５〜
４０重量部の範囲内の量で使用される。このような量でアセトアセトキシ基含有モノマーを使用することにより、より高い接着強度で配線基板を異方導電接着することができる。
【００２４】
本発明で使用されるアクリル系バインダー樹脂（A）は、前記原料を、例えば有機溶剤
に溶解または分散させ、この溶液または分散液を窒素ガスなどの不活性ガスで置換された反応器中で熱重合開始剤の存在下に反応させることにより製造することによりアクリル系バインダー樹脂を製造することができる。ここで使用される有機溶媒としては、トルエンおよびキシレン等の芳香族炭化水素類、n-ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、n-プロピルアルコールおよびi-プロピルアルコール等の脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙げることができる。上記反応において有機溶媒は原料モノマー合計１００重量部に対して通常５０〜３００重量部の量で使用される。
【００２５】
上記反応は、熱重合開始剤の存在下で加熱することにより行われる。熱重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイド、2,2'-アゾビス（2,4-ジエチル吉草酸ニトリル）およびクメンハイドロパーオ
キサイド等を挙げることができる。この熱重合開始剤は、原料モノマー合計１００重量部に対して通常０．０１〜１０重量部の量で使用される。
【００２６】
上記のような有機溶剤中において、反応温度は通常５０〜９０℃、反応時間は通常２〜２０時間、好ましくは４〜１２時間である。このようにして製造されたアクリル系バインダー樹脂は、反応溶剤から分離して使用することもできるが、生成した樹脂を有機溶剤に溶解または分散させた状態で使用することが好ましい。こうして得られたアクリル系バインダー樹脂は、鎖状のアクリル系バインダー樹脂であり、このようなアクリル系バインダー樹脂は、ラジカル重合性は有していない。
【００２７】
このようにして得られるアクリル系バインダー樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）によって測定される重量平均分子量（Mw）は、１万〜５０万、好ましく
は５〜３０万の範囲にあり、接着剤のバインダー樹脂としては比較的低分子量である。また、このアクリル系バインダー樹脂（A）のガラス転移温度（Tg）は、実測して求めるこ
とができる他、そのアクリル系バインダー樹脂（A）を構成する単量体を用いて形成され
た単独重合体をガラス転移温度（Tg）を求めて、この値からFoxの式により求めることが
できる。
【００２８】
上記のようなアクリル系バインダー樹脂（A）は、ラジカル重合性を有しておらず、従
って、後述する単官能反応希釈剤（B）、多官能オリゴマー（C）などとは反応しない。またこのアクリル系バインダー樹脂（A）は、鎖状構造を有しており、従ってこのアクリル
系バインダー樹脂（A）のゲル分率は、実質的に０％であり、このアクリル系バインダー
樹脂（A）中には、架橋構造は形成されていない。
【００２９】
なお、上記のようにして製造されるアクリル系バインダー樹脂（A）は、上記のような
成分の反応物であり、トルエンなどの有機溶媒溶液あるいは有機溶媒分散液として供給されるが、本発明では、このような有機溶媒を除去しアクリル系バインダー樹脂（A）を使
用することもできるし、上記のようにして形成された反応溶媒をそのまま次の工程における分散溶媒などとして転用することもできる。
【００３０】
本発明の異方導電性接着テープを形成する塗布用組成物には、単官能反応希釈剤（B）
が配合されている。
この塗布用組成物に配合される単官能反応性希釈剤（B)は、多官能オリゴマーと反応して三次元架橋樹脂を形成すると共に、異方導電性フィルムの製造時には溶剤の役割も果たす化合物である。このような単官能反応性希釈剤（B）としては、分子量が１５０〜１０
００の範囲にあるものが好ましく用いられる。なお、分子量は、GPC法（カラム：HXL-H、G7000HXＬ、GMHXL-L、G2500HXL（以上、商品名、東ソー（株）製）、検出器：示差屈折計）により測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。さらに、このような単官能反応性希釈剤には、多官能オリゴマーと共重合可能な反応性二重結合を1つと官能基とを同
一分子内に有する化合物であることが好ましく、ここで官能基の例としては、エポキシ基、活性メチレン基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基などを挙げることができる。このような官能基を有する単官能反応性希釈剤の例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート（GMA）のようなエポキシ基含有単
官能反応性希釈剤、アセトアセトキシエチルアクリレート、アセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）のようなアセトアセトキシアルキル（メタ）アクリレート；2-メタクリロキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有（メタ）アクリレートとt-ブチルアルコールや乳酸メチル、フェニルグリコールなどの水酸基含有単官能化合物との反応生成物、2-ヒドロキシエチル（メタ）クリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリレートとプロピルイソシアネートやブチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単官能化合物との反応生成物、グリシジル（メタ）クリレートなどのエポキシ基含有（メタ）ア
クリレートとn-プロピルアミンやn-ブチルアミンなどのアミノ基含有単官能化合物との反応生成物、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有（メタ）アクリレートとグリシジルメチルエーテルなどのエポキシ基含有単官能化合物との反応生成物などが挙げられる。
【００３１】
また、ε-カプロラクトンが開環付加反応した水酸基含有（メタ）アクリレート、シラ
ン基含有（メタ）アクリレートなども単官能反応性希釈剤（B）として用いることができ
る。ε-カプロラクトンが開環付加反応した水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、
プラクセルＦシリーズ（商品名、ダイセル化学工業（株）製）などのヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε-カプロラクトン１〜１０モル付加物が挙げられる。シラン基含
有（メタ）アクリレートとしては、ビニルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００３２】
また、上記例示した単官能反応性希釈剤（B）以外に、イソオクチルアクリレート、ラ
ウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールオリゴアクリレート、エチルカルビトールオリゴアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルアクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルアクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルメタアクリレート、および下記式
【００３３】
【化１】
2006199825.tif 000002
【００３４】
で表されるオリゴマーも単官能反応性希釈剤として使用することができる。これらの単官能反応性希釈剤は単独で或いは組み合わせて使用することができる。
特に本発明では、単官能反応性希釈剤（B）として、グリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレート（GMA）、アセトアセトキシエチルアクリレート、アセトアセトキシ
エチルメタクリレート（AAEM）を使用することが好ましい。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。特に本発明では、単官能反応性希釈剤として、アセトアセトキシエチルアクリレートおよび／またはアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）を使用することにより、三次元架橋樹脂に、配線基板に形成された端子に対する接合
力を付与することができる。
【００３５】
このような単官能反応性希釈剤（B）は、異方導電性フィルム中に、アクリル系バイン
ダー樹脂（A）の固形分１００重量部に対して通常１〜１００重量部、好ましくは５〜５
０重量部の量で含有される。単官能反応性希釈剤（B）を上記量で含有することにより、
高い接着強度を発現させることができる。
【００３６】
本発明の異方導電性接着テープを製造する際に用いられる塗布用組成物中には多官能オリゴマー（C）が配合されている。
本発明で使用される多官能オリゴマー（C）は、同一分子内に活性な二重結合を2個以上有する化合物であり、上述の方法により測定した分子量が通常は２００〜５０００の範囲内、好ましくは５００〜３０００の範囲内にある化合物である。
【００３７】
このような多官能オリゴマー（C）は、上記単官能反応性希釈剤（B）と反応して三次元架橋構造体を形成する。このような多官能オリゴマー（C）の例としては、ポリテトラメ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール(メ
タ)アクリル酸安息香酸エステル、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロトリシクロデカン(メタ)アクリレート、1,10-デカンジ
オールジ(メタ)アクリレート、ジブロモネオペンチレングリコールジ(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。これらの多官能オリゴマーは単独で或いは組み合わせて使用することができる。
【００３８】
このような多官能オリゴマー（C）は、本発明の異方導電性接着テープを製造する際に
使用される塗布用組成物中のアクリル系バインダー樹脂１００重量部に対して、通常は2
〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部の範囲内の量で使用される。このような量で多官能オリゴマー（C）を使用することにより、異方導電性接着剤中に三次元網目構造が形
成されるので、接着強度が高くなると共に、この異方導電性接着テープを用いて異方導電接着された配線基板が湿熱条件に晒されても、基板間の絶縁性および導通性が変動しにくくなる。
【００３９】
本発明の異方導電性接着テープを製造する際に用いられる塗布用組成物には、さらに、シランカップリング剤（D）が配合されている。ここで使用されるシランカップリング剤
の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性不飽和基含有ケイ素化合物；3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-(3,4-エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するケイ素化合
物；3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有ケイ素化合物；3-クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００４０】
シランカップリング剤（D）は、異方導電性接着テープを製造する際に用いられる塗布
用組成物中のアクリル系バインダー樹脂（A）の固形分１００重量部に対して通常０．０
１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部の量で含有される。シランカップリング
剤（D）を上記量で含有することにより、異方導電性接着テープの接着性を向上させるこ
とができる。
【００４１】
さらに、本発明の異方導電性接着テープを製造する際に用いられる塗布用組成物には、熱重合開始剤（E）が配合されている。ここで使用される熱重合開始剤（E）としては、有機過酸化物、無機過酸化物およびアゾ系熱重合開始剤などを挙げることができる。有機過酸化物の例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイドおよび3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイドを挙げることができる。また、無機過酸化物の例としては、過硫酸カリウムおよび過硫酸アンモニウムを挙げることができる。さらに、アゾ系熱重合開始剤としては、2,2'-アゾビスイソブチロ
ニトリル、2,2'-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、2,2'-アゾビス（2,4-ジメチル吉草
酸ニトリル）および4,4-アゾビス-4-シアノバレリックアシッドを挙げることができる。
【００４２】
これらの熱重合開始剤（E）は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することが
でき、また、熱圧着時の加熱温度に依存して適宜選定することにより、短時間硬化が可能になる。
【００４３】
熱重合開始剤（E）は、異方導電性接着テープを製造する際の塗布用組成物中のアクリ
ル系バインダー樹脂（A）の固形分１００重量部に対して通常０．１〜１０重量部、好ま
しくは０．２〜５重量部の量で含有される。熱重合開始剤を上記量で含有することにより、異方導電性接着テープ中の単官能反応性希釈剤（B）および多官能オリゴマー（C）が熱圧着時に適度な流動性を保ちながら反応するため、異方導電性接着テープはプリント基板の端部からはみ出すことなく、優れた接着力で基板を接着できる。ここで「適度な流動性」とは、熱圧着時において基板の接合面の隅々にまで接着剤成分が充分に広がるが、基板の端から接着剤成分がはみ出さない程度の流動性をいう。
【００４４】
本発明の異方導電性接着テープを形成する塗布用組成物中には、導電性フィラー（F）
が分散されている。導電性フィラー（F）としては、異方導電性接着剤に用いられる導電
性フィラーであれば特に限定されないが、たとえば、導電性金属粒子、導電性無機粒子、樹脂芯材の表面を導電性材料で被覆した複合粒子を挙げることができる。上記導電性金属粒子、導電性無機粒子および導電性材料は、通常１０0Ω以下、好ましくは１０-1Ω以下
の電気抵抗値を示す、導電性金属およびこれらの金属を含有する合金、ならびに導電性セラミック、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料である。
【００４５】
導電性金属としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、ＢｅおよびＭｇを挙げることができる。上記金属は単独で用いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の元素、化合物（たとえばハンダ）等を添加してもよい。導電性無機材料である導電性セラミックとしては、ＶＯ2、Ｒｕ2Ｏ、ＳｉＣ、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ2
、ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ4Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよび
ＴｉＣを挙げることができる。また、上記以外の導電性フィラーとしてはカーボンおよびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ等を挙げることができる。
【００４６】
導電性金属粒子および導電性無機粒子は、平均粒子径が通常１〜５０μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは５〜１５μｍの範囲内にある。
また、上記複合粒子は、ガラスおよびアルミナなどの無機芯材または樹脂芯材の表面を上記導電性金属粒子や導電性無機材料などの導電性材料で被覆した粒子である。樹脂芯材は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれから形成されていてもよい。このような樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂（たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン）、ポリアルキル（メタ）アクリレート樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル-スチレン-ブタジエン樹脂、ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、エチルセルロースおよび酢酸セルロースを挙げることができる。
【００４７】
無機芯材および樹脂芯材は、平均粒子径が通常１〜４８μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは５〜１０μｍの範囲内にある。導電性材料からなる被覆層は、厚さが通常０.０１〜５μｍ、好ましくは０.１〜２μｍ、さらに好ましくは０.２〜１μｍの範
囲内にある。
【００４８】
このような複合粒子は、従来公知の方法、たとえば特開平８−３５２９号公報に記載の方法により製造することができる。
これらの導電性フィラーは１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４９】
導電性フィラー（F）は、異方導電性接着テープの製造に用いられる塗布用組成物中の
アクリル系バインダー樹脂（A）の固形分１００重量部に対して通常１〜５０重量部、好
ましくは２〜２０重量部の量で含有される。導電性フィラーを上記量で含有することによって、接着強度の低下を伴うことなく、加圧方向の導電性および基板平面方向の絶縁性に優れ、接続信頼性の高い異方導電性接着テープとすることができる。
【００５０】
さらに本発明の異方導電性接着テープを製造する際に使用される塗布用組成物中には、シリコーン樹脂粒子などの絶縁性有機粒子および／または絶縁性無機粒子が含有されていてもよい。ここで使用される絶縁性有機粒子としては、通常は平均粒子径が０．０１〜５μｍの範囲内にあるシリコーン樹脂粒子が使用される。
【００５１】
このようなシリコーン樹脂粒子は、異方導電性接着テープを製造する塗布用組成物中のアクリル系バインダー樹脂（A）１００重量部に対して、通常は１〜５０重量部の量で使
用される。このように特定のシリコーン樹脂粒子を使用することにより、接着剤成分の流動性をさらに適度に調整することができ、接着後に加熱しても接着剤成分が逆流して導通性を阻害することが少なくなる。
【００５２】
また、絶縁性無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび三酸化アンチモンを挙げることができる。これらの粒子は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、これらの粒子は平均粒子径が通常０.０１〜５μｍである。
【００５３】
この絶縁性無機粒子は、異方導電性接着テープを形成する塗布用組成物中のアクリル系バインダー樹脂(A)１００重量部に対して、通常１〜５０重量部の量で使用される。絶縁
性無機粒子を上記の量で配合することにより、接着剤成分の流動性をさらに適度に調整することができ、接着後に加熱しても接着剤成分が逆流して導通性を阻害することが少なくなる。また、接着の際にプリント基板の端部からの接着剤成分のはみ出しを防止することができる。
【００５４】
本発明の異方導電性接着テープは、上記のようにして調製したアクリル系バインダー樹脂（A）、単官能性反応性希釈剤（B）と、多官能オリゴマー（C）と、シランカップリン
グ剤（D）と、熱重合開始剤（E）と、導電フィラー（F）と、さらに必要により、その他
の成分であるシリコーン樹脂粒子、絶縁粒子などを混合して、塗布用組成物を調製し、こ
の塗布用組成物を、支持フィルムに塗工して乾燥させ、さらに必要によりテープ状に裁断することにより製造される。通常、形成された異方導電性接着テープの塗布層の上にさらに支持フィルムを貼り合わせて保存される。このようにして形成された異方導電性接着フィルムは、膜厚が通常１０〜６０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。
【００５５】
上記２枚の支持フィルムは共に、異方導電性フィルムを使用する際に、容易に剥離できるものであれば特に限定されないが、たとえば、ポリエステル製剥離フィルムが挙げられる。なお、この支持フィルムは異方導電性フィルムを使用する際には剥離フィルムとなる。また、上記混合物はナイフコーター、リバースロールコーターまたはグラビアコーター等を使用して支持フィルムに塗工される。得られた塗膜は、通常１００℃以下、好ましくは８０℃以下の温度で乾燥させる。
【００５６】
例えば、上記のようにして製造された異方導電性接着テープは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）プラスマディプスレイ（PDP）などのＩＴ
Ｏ基板などの導通性を必要とする接合に使用される。
【００５７】
まず、上記方法により製造された、剥離フィルム／異方導電性フィルム／剥離フィルムからなるシートを所望の大きさに裁断してテープを製造する。次いで、このテープから一方の剥離フィルムを剥がして基板の配線パターン形成面に載置し、熱圧着して基板と異方導電性接着テープとを仮接合する。仮接合時の熱圧着温度は、通常２０〜１００℃、好ましくは４０〜８０℃であり、圧力は、通常０．１〜５ＭＰａ、好ましくは０．１〜３ＭＰａ、より好ましくは０．１〜１ＭＰａであり、時間は、通常１０秒未満である。
【００５８】
その後、残りの剥離フィルムを剥がして別の基板の配線パターン形成面に貼り付け、熱圧着して接合する。この接合時の熱圧着温度は、樹脂温度として通常１８０℃以下、好ましくは１２０〜１４０℃であり、圧力は、通常３ＭＰａ以下、好ましくは１ＭＰａ以下であり、時間は、通常２０秒以下、好ましくは５〜１０秒である。
【００５９】
このようにして、２枚の基板はそれらの間に異方導電性接着テープを介装して、基板の配線パターンが互いに対面するように接合される。
上記のようにして異方導電接着することにより、本発明の異方導電性接着テープ中にあるβ-ジケントン成分の一部は、基板に形成された端子金属（この端子金属は、通常は、
銅、スズ、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属である）を取り込んで６員環構造を形成する。そして、この端子金属を取り込んで６員環構造を形成しているβ-ジケトン成分は、β-ジケトン構造を有するアクリル系バインダー樹脂（A）あるいは単官能反応性希釈剤（B）と多官能オリゴマー（C）との反応物に由来するので、本発明の異方導電性接着テープを用いて形成さ
れた配線基板異方導電接着体は、単に水素間結合力など一般に接着に作用する接合力以外に、端子金属を取り込んだキレート結合によっても接合されており、2枚の配線基板は、
非常に高い接着強度で異方導電接着されている。
【００６０】
このように本発明の異方導電接着テープを用いて2枚の配線基板を異方導電接着するこ
とにより形成される。本発明の配線基板異方導電接着体は、通常の接着剤により発現する接着力に加えて、配線基板の表面に形成された端子を形成する金属がアクリル系バインダー樹脂中のβ-ジケトン構造に取り込まれた６員環構造を形成して接着力によっても接着
されており、９０度剥離試験で示すと、通常は４００〜３０００N/m、好ましくは５００
〜２０００N/m、特に好ましくは７００〜２０００N/mの高い接着強度が発現する。さらに、このような接着の形態を採ることにより、湿熱条件に晒された後のこの異方導電接着部分の電気絶縁性および導通性の変動が少なくなる。
【００６１】
このようなアクリル系バインダー樹脂中のβ-ジケトン構造に金属が取り込まれた６員
環構造を形成することは、金属と接触前の本発明の異方導電性接着テープにおける接着剤層の赤外線吸収スペクトル（IRスペクトル）と、金属と接触させて６員環構造を形成させた後の接着剤層の赤外線吸収スペクトル（IRスペクトル）とを対比することにより確認することができる。
【００６２】
例えば、図1に示すＩＲスペクトルは、実施例１で製造されたラジカル重合性アクリル
系バインダー樹脂（A）のＩＲスペクトルの例であり、図２は、キレート構造が形成され
たアクリル系バインダー樹脂のＩＲスペクトルである。図１と図２とを比較すると、図２ではキレート化反応によって１６９０cm-1付近のエノール型β-ジケトンのＣ＝Ｏ間伸縮
による吸収が強く見られるようになる。こうしたＩＲスペクトルの分析結果から、ラジカル重合性アクリル系バインダー樹脂（A）に共重合されているアセトアセトキシエチルメ
タクリレート（AAEM）から誘導される繰り返し単位に含まれるβ-ジケトン骨格に拘束さ
れている水素原子の少なくとも一部は、金属原子に置き換わって、βジケトンと金属原子とにより形成される６員環のキレート構造を形成していることがわかる。
【００６３】
〔実施例〕
次に本発明の異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体について実施例を示して説明するが本発明はこれらによって限定されるものではない。
【実施例１】
【００６４】
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート（MA)を６０重量部、iso-ブチ
ルメタクリレート(iBMA)を３０重量部、アセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）を１０重量部およびトルエン７０重量部を仕込み、窒素雰囲気下で７８℃まで昇温した。次いで、この混合液に2,2'-アゾビスイソブチロニトリル（AIBN）１重量部を５重量部の
トルエンに溶解した溶液を５分間かけて滴下した。この滴下開始時を反応開始時として、反応開始から４８０分の時点で反応を終了させて、アクリル系バインダー樹脂のトルエン溶液を調製した。
【００６５】
得られたアクリル系バインダー樹脂について、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ（GPC、カラム：HXL-H,G7000HXL,GMHL-L,G2500HXL（以上、商品名；東ソー（株）製）
）を用いて測定した重量平均分子量は、標準スチレン換算で、15,000であった。またこのアクリル系バインダー樹脂のガラス転移温度（Tg）は、２０．５℃であった。
【００６６】
上記のようなアクリル系バインダー樹脂１００重量部（トルエン溶液中の固形分換算重量）に対して、単官能反応性希釈剤としてアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）を１０重量部、多官能オリゴマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート（TMPA）を２０重量部、熱重合開始剤として2,2'-アゾビス（2,4-ジメチル吉草酸ニトリル）
（和光純薬工業（株）製、商品名V-65）を０．２重量部、導電性フィラー（ポリメタクリル酸メチルエステル粒子に金-ニッケルを被覆したもの、粒子径５μｍ、日本化学工業（
株）、ブライトGNRシリーズ）を１０重量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、
粒子径２．０μｍ、東芝シリコーン（株）製）を４０重量部、シランカップリング剤（信越化学（株）製、製品名KBM403）を０．２重量部加えて均一に混合して塗布用組成物を調製した。
【００６７】
上記のようにして得られた塗布用組成物を、ポリエステル製剥離フィルムMRX３８（商
品名、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製）の表面に塗布して溶媒を加熱除去することにより、厚さ１５μｍの異方導電性接着層を形成し、その表面にポリエステル製剥離フィルムMRF25(商品名、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製)を貼着して異方導電性接
着シートを製造した。
【００６８】
こうして得られた異方導電性接着シートから幅１．５mm、長さ３０mmのテープを切り出し、異方導電性接着テープとした。
上記のようにして製造した異方導電性接着テープから、接着剤層を分離し、この接着剤層を形成する樹脂のIRスペクトルを測定した。このIRスペクトルを図１に示す。
【００６９】
この異方導電性接着テープから、ポリエステル製剥離フィルムMRF25を剥がして、ITO蒸着ガラス基板の蒸着面に配置し、温度８０℃、圧力０．１MPaの条件で２秒間加熱してITO蒸着ガラスの蒸着面と異方導電性接着テープ(A)とを仮接着した。次いで、この異方導電
性接着テープの、ポリエステル製剥離フィルムMRX３８を剥離して、この異方導電性接着
テープの上に、ポリイミドフィルム製基板に銅からなる配線パターンが形成され、この配線パターンの端子部分にスズメッキ層が形成されたフレキシブルプリント配線基板（FPC
）の端子部分を当接して、温度１３０℃、圧力０．２MPaの条件で５秒間加熱圧着してITO蒸着ガラス基板とフレキシブルプリント配線基板（FPC）とを異方導電接着して、配線基
板異方導電接着体を得た。
【００７０】
こうして得られた配線基板異方導電接着体について、異方導電接着された基板間の常態（２３℃、６５％RH）における導通試験（A1）を行ったところ、２Ωであった。また、異方導電接着されたフレキシブルプリント配線基板（FPC）の配線パターン間の常態（２３
℃、６５％RH）における絶縁試験を行ったところ、配線パターン間の抵抗値は∞であり、隣接する配線パターン間では絶縁性が確保されていることがわかった。
【００７１】
さらに、湿熱後（８０℃、９０RH％の条件で５００時間放置）、常態に１時間放置し、常態において導通試験（B１）を行ったところ、３Ωであり、また、絶縁試験（B２）を行ったところ、配線パターン間の抵抗値は∞であった。
【００７２】
上記のようにして異方導電接着を行ったフレキシブルプリント配線基板（FPC）のITO蒸着ガラス基板に対する９０度剥離試験を行ったところ、接着強度は７００N/m であった。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
【００７３】
上記のようにして製造した異方導電性接着テープから、接着剤層を分離し、この接着剤層を形成する樹脂のIR吸収スペクトルを測定した。このIR吸収スペクトルを図１に示す。また、この接着剤層を形成する樹脂と配線パターンの表面メッキ層を形成するスズとを接触させた後、この接着剤層を形成する樹脂のIR吸収スペクトルを図２に示す。
【００７４】
図１と図２との対比から、図２ではキレート化反応によって、１６９０cm-1付近のエノール型のβ-ジケトンのＣ＝Ｏ間伸縮振動による吸収が強く見られるようになる。これら
の結果から、接着剤中のβ-ジケトン構造が、異方導電接着時の加熱圧着により配線パタ
ーン形成金属と反応して６員環構造を形成していることがわかる。
【実施例２】
【００７５】
実施例１において、単官能性希釈剤として使用しているアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）の代わりに、グリシジルメタクリレート（GMA）を１０重量部配合した
以外は同様にして異方導電性接着テープを製造した。
【００７６】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１
に示す。
〔比較例１〕
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート（MA)を５０重量部、iso-ブチ
ルメタクリレート(iBMA)を４８重量部、アクリル酸（AA）を２重量部およびトルエン７０重量部を仕込み、窒素雰囲気下で７８℃まで昇温した。次いで、この混合液に2,2'-アゾ
ビスイソブチロニトリル（AIBN）１重量部を５重量部のトルエンに溶解した溶液を５分間かけて滴下した。この滴下開始時を反応開始時として、反応開始から４８０分の時点で反応を終了させて、アクリル系バインダー樹脂のトルエン溶液を調製した。得られたアクリル系バインダー樹脂の重量平均分子量は１５００００であり、ガラス転移温度(Tg)は、３０．８℃であった。
【００７７】
上記のようなアクリル系バインダー樹脂１００重量部（トルエン溶液中の固形分換算重量）に対して、2,2'-アゾビス（2,4-ジメチル吉草酸ニトリル）（和光純薬工業（株）製
、商品名V-65）を０．２重量部、反応性希釈剤としてプラクセルＦＡ-3（商品名、不飽和脂肪酸ヒドロキシアルキルエステル修飾ε-カプロラクトン、ダイセル化学工業（株）製
）を２０重量部、導電性フィラー（ポリメタクリル酸メチルエステル粒子に金-ニッケル
を被覆したもの、粒子径５μｍ、日本化学工業（株）、ブライトGNRシリーズ）を１０重
量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒子径２．０μｍ、東芝シリコーン（株）製）を４０重量部、シランカップリング剤（信越化学（株）製、製品名KBM403）を０．２重量部加え、さらに、多官能オリゴマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート（TMPA）を２０重量部配合した以外は実施例１同様にして塗布用組成物を調製し、この塗布用組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、異方導電性接着テープを製造した。
【００７８】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
【００７９】
上記のようにして製造した異方導電性接着テープから、接着剤層を分離し、この接着剤層を形成する樹脂のIR吸収スペクトルを測定し、また、この接着剤層を形成する樹脂と配線パターンの表面メッキ層を形成するスズとを接触させた後、この接着剤層を形成する樹脂のIR吸収スペクトルを測定し、実施例１と同様に比較したところ両者の間にキレート結合の形成を示唆するようなピークの変化は認められなかった。
〔比較例２〕
実施例１において、メチルアクリレート（MA)、iso-ブチルメタクリレート(iBMA)およ
びアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）との反応の際に反応溶媒として使用したトルエンの量を７０重量部から１５０重量部に変更すると共に、を１０重量部および重合開始剤である2,2'-アゾビスイソブチロニトリル（AIBN）の使用量を１重量部から３．
０重量部に変更した以外は同様にしてアクリル系バインダー樹脂を製造し、このアクリル系バインダー樹脂を用いた以外は同様にして、異方導電性接着テープを製造した。ここで得られたアクリル系バインダー樹脂の重量平均分子量は８０００であった。
【００８０】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
〔比較例３〕
実施例１において、メチルアクリレート（MA)、iso-ブチルメタクリレート(iBMA)およ
びアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）との反応の際に反応溶媒として使用し
たトルエン７０重量部の代わりに、酢酸エチル７０重量部とトルエン３０重量部との混合溶媒を使用した以外は同様にしてアクリル系バインダー樹脂を製造し、このアクリル系バインダー樹脂を用いた以外は同様にして、異方導電性接着テープを製造した。ここで得られたアクリル系バインダー樹脂の重量平均分子量は６０万であった。
【００８１】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
〔比較例４〕
実施例１において、メチルアクリレート（MA)、iso-ブチルメタクリレート(iBMA)およ
びアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）の代わりに、メチルメタクリエート（MMA）９０重量部およびアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）１０重量部を使
用した以外は同様にしてアクリル系バインダー樹脂を製造し、このアクリル系バインダー樹脂を用いた以外は同様にして、異方導電性接着テープを製造した。ここで得られたアクリル系バインダー樹脂のガラス転移温度（Tg）は９１℃であり、重量平均分子量は９万であった。
【００８２】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
〔比較例５〕
実施例１において、メチルアクリレート（MA)、iso-ブチルメタクリレート(iBMA)およ
びアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）の代わりに、エチルアクリレート（EA）９０重量部およびアセトアセトキシエチルメタクリレート（AAEM）１０重量部を使用した以外は同様にしてアクリル系バインダー樹脂を製造し、このアクリル系バインダー樹脂を用いた以外は同様にして、異方導電性接着テープを製造した。ここで得られたアクリル系バインダー樹脂のガラス転移温度（Tg）は−２１．８℃であり、重量平均分子量は２０万であった。
【００８３】
この異方導電性接着テープを用いた以外は実施例１と同様にして導通試験（A1）,（B1
）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を測定した。
上記の組成並びに導通試験（A1）,（B1）、絶縁試験（A2）,(B2)および接着強度を表１に示す。
【００８４】
【表１】
2006199825.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の異方導電性接着テープは、接着剤層を形成するアクリル系バインダー樹脂に金属と結合して６員環を形成するβ-ジケトン構造を有しており、これのβ-ジケトン構造が金属と接触することにより、接着剤層と端子を形成する金属との間に６員環構造が形成される。このような新たな構造の形成が可能な本発明の異方導電性接着テープを用いることにより、非常に高い接着強度が発現すると共に、特に湿熱後の絶縁抵抗値および導通性が変化しにくい。
【００８６】
従って、本発明の異方導電性接着テープを使用することにより確実性の高い異方導電接着を行うことができ、また、形成された配線基板異方導電接着体は、大変高い信頼性を有している。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】図１は、金属と接触する前の本発明の異方導電性接着テープの接着剤層の赤外線吸収スペクトル（IR吸収スペクトル）である。
【図２】図２は、金属と接触した後の本発明の異方導電性接着テープの接着剤層の赤外線吸収スペクトル（IRスペクトル）である。
【図１】
2006199825.tif 000004
【図２】
2006199825.tif 000005