(57)【要約】【課題】電気光学装置の製造において２枚の大型基板を精度良く分断することができるようする。【解決手段】少なくとも２枚の大型基板１０１、１０２を分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、大型基板を貼り合わせて分断していわゆるチップ単位の電気光学装置を製造するときに、分断線に沿ったクライブライン１０１ａを一方の基板１０１の貼り合わせ面に形成し、さらに一方の基板１０１上に形成されたクライブライン１０１ａを他方の基板１０２の表面に設けられたアライメントマーク１０２ａ０に合わせて貼り合わせ、貼り合わせ後に一方の基板１０１上に形成されたクライブライン１０１ａに合わせて他方の基板１０２の貼り合わせ面とは反対側の面にクライブライン１０２ａを形成し、一方の基板１０１の貼り合わせ面とは反対側の面から分断線に沿って押圧することによって、２枚の大型基板を分断する。【選択図】図３
2006208634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の大型基板を分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、
前記２枚の基板のうち第１の基板の、第２の基板に貼り合わされる面上に分断線に沿って複数の第１のクラック又は溝を形成するステップと、
前記第２の基板の、前記第１の基板に貼り合わされる面とは反対側の面に、前記複数の第１のクラック又は溝に対応する複数の基準マークを形成するステップと、
前記第１及び前記第２の基板のそれぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記複数の基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とがそれぞれ一致するように、前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面と、前記第２の基板の前記第１の基板に貼り合わされる面とを貼り合せるステップと、
前記第１及び前記第２の基板のそれぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記複数の第１のクラック又は溝と一致するように、複数の第２のクラック又は溝を、前記第２の基板の前記複数の基準マークが形成された面上に形成するステップと、
前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面とは反対側の面から、前記複数の第１のクラック又は溝に沿って所定の押圧力を加えるステップと、
を有することを特徴とする電気光学装置を製造する方法。
【請求項２】
前記複数の基準マークは、それぞれ２本の線からなり、
前記第１及び前記第２の基板は、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記２本の線の間に前記複数の第１のクラック又は溝が入るようにすることによって、前記基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とをそれぞれ一致させるように貼り合わされることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項３】
前記複数の基準マークは、それぞれ少なくとも３つの印からなり、
前記第１及び前記第２の基板は、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記少なくとも３つの中の２つの印の間に前記複数の第１のクラック又は溝が入るようにすることによって、前記基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とをそれぞれ一致させるように貼り合わされることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項４】
前記複数の第２のクラック又は溝は、前記第２の基板の回路素子が形成された面に形成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項５】
前記第２の基板は、各電気光学装置を構成する第３の基板を複数搭載されており、
前記複数の第２のクラック又は溝は、前記第２の基板の前記第３の基板が搭載された面上において前記第３の基板間に形成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項６】
前記第２の基板上の複数の前記第３の基板が配置された領域に相当する開口部を有する受け治具部材に、前記複数の第３の基板が前記開口部に入るように載置して、前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面とは反対側の面から、前記複数の第１のクラック又は溝に沿って所定の押圧力を加えることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項７】
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せるステップは、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記第１の基板と前記第２の基板の貼り合わせ面の少なくとも一方の、前記複数の電気光学装置となるそれぞれの場所に接着剤を付けるステップを含むことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電気光学装置を製造する方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７に記載の電気光学装置を製造する方法を用いて製造された電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関し、貼り合わされた大型基板を分断線に沿って分断して製造される電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置等の電気光学装置の量産性を高めるために、大型基板状態の２枚の基板を貼り合わせた後に、個々の電気光学装置の大きさに分断して製造する方法がある。液晶装置の場合、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと称す）等の能動素子がマトリクス状に複数配置された素子基板と、対向電極が形成された対向基板の２枚の大型基板とが貼り合わされて、スクライブ・ブレイク法により、いわゆるチップ単位にすなわち個々の液晶装置の大きさに分断する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１４７４２３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した提案には、大型基板状態の２枚の基板を精度良く分断する具体的な方法は、開示されておらず、高精度な分断を行うことはできなかった。  
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、２枚の大型基板を精度良く分断することによって製造される電気光学装置の製造方法、その方法により製造された電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、少なくとも２枚の大型基板を分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、前記２枚の基板のうち第１の基板の、第２の基板に貼り合わされる面上に分断線に沿って複数の第１のクラック又は溝を形成するステップと、前記第２の基板の、前記第１の基板に貼り合わされる面とは反対側の面に、前記複数の第１のクラック又は溝に対応する複数の基準マークを形成するステップと、前記第１及び前記第２の基板のそれぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記複数の基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とがそれぞれ一致するように、前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面と、前記第２の基板の前記第１の基板に貼り合わされる面とを貼り合せるステップと、前記第１及び前記第２の基板のそれぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記複数の第１のクラック又は溝と一致するように、複数の第２のクラック又は溝を、前記第２の基板の前記複数の基準マークが形成された面上に形成するステップと、前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面とは反対側の面から、前記複数の第１のクラック又は溝に沿って所定の押圧力を加えるステップとを有する。  
このような構成によれば、２枚の大型基板を精度良く分断することができる。
【０００５】
また、前記複数の基準マークは、それぞれ２本の線からなり、前記第１及び前記第２の基板は、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記２本の線の間に前記複数の第１のクラック又は溝が入るようにすることによって、前記基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とをそれぞれ一致させるように貼り合わされることが望ましい。
【０００６】
また、前記複数の基準マークは、それぞれ少なくとも３つの印からなり、前記第１及び前記第２の基板は、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、前記少なくとも３つの中の２つの印の間に前記複数の第１のクラック又は溝が入るようにすることによって、前記基準マークと前記複数の第１のクラック又は溝とをそれぞれ一致させるように貼り合わされることが望ましい。  
このような構成によれば、２枚の基板の位置合わせがしやすい。
【０００７】
また、前記複数の第２のクラック又は溝は、前記第２の基板の回路素子が形成された面に形成されることが望ましい。  
このような構成によれば、回路の断線等を生じさせたくない面にスクライブラインを形成することで、分断時に回路素子を保護することができる。
【０００８】
また、前記第２の基板は、各電気光学装置を構成する第３の基板を複数搭載されており、前記複数の第２のクラック又は溝は、前記第２の基板の前記第３の基板が搭載された面上において前記第３の基板間に形成されることが望ましい。  
このような構成によれば、クラック又は溝を形成することにより生じるガラス片などのゴミが第３の基板と第２の基板との間に入ることがない。
【０００９】
また、前記第２の基板上の複数の前記第３の基板が配置された領域に相当する開口部を有する受け治具部材に、前記複数の第３の基板が前記開口部に入るように載置して、前記第１の基板の前記複数の第１のクラック又は溝が形成された面とは反対側の面から、前記複数の第１のクラック又は溝に沿って所定の押圧力を加えることが望ましい。  
このような構成によれば、２枚の基板をそれぞれのクラック又は溝に沿って精度良く分断することが可能とある。
【００１０】
また、本発明に係る電気光学装置は、本発明の電気光学装置を製造する方法を用いて製造された電気光学装置である。  
このような構成によれば、精度良く分断された電気光学装置を実現することができる。
【００１１】
また、本発明に係る電子機器は、本発明の電気光学装置を用いた電子機器である。  
このような構成によれば、精度良く分断された電気光学装置を用いた電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。  
始めに、図１と図２を用いて電気光学装置としての液晶装置の構造について説明する。  
液晶装置は、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板などの液晶装置用基板１０と対向基板２０との間に液晶５０を封入して構成される。図１は、液晶装置用基板１０をその上に形成された各構成要素と共に対向基板２０側から見た平面図であり、図２は、対向基板２０を含めて示す図１のＨ−Ｈ´断面図である。対向基板２０には、表示領域を区画する遮光膜（額縁）としての第２遮光膜４２が設けられている。第２遮光膜４２は、例えば、図示しないＴＦＴのチャネル領域、ソース領域、及びドレイン領域に対向基板２０側から光が入射されるのを防止するための第１遮光膜２３と、同一又は異なる遮光性材料によって形成されている。
【００１３】
第２遮光膜４２の外側の領域に液晶５０を封入するシール材４１が、液晶装置用基板１０と対向基板２０との間に形成されている。シール材４１は、対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、液晶装置用基板１０と対向基板２０とを相互に固着する。シール材４１は、液晶装置用基板１０の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされた液晶装置用基板１０及び対向基板２０の相互の間隙には、液晶５０を封入するための液晶封入口７８が形成される。液晶封入口７８より液晶５０が封入された後、液晶封入口７８を封止材７９で封止するようになっている。
【００１４】
液晶装置用基板１０のシール材４１の外側の領域には、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が液晶装置用基板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接する二辺に沿って、走査線駆動回路６３が設けられている。液晶装置用基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、液晶装置用基板１０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導通材６５が設けられている。
【００１５】
上述した図１及び図２に示す液晶装置は、貼り合わされた少なくとも２枚の大型基板（いわゆるマザー基板ともいうことがある）を分断する工程を含む製造工程によって製造される。以下にその製造方法における分断方法ついて説明する。
【００１６】
図３は、防塵ガラスと素子基板とを、それぞれ大型基板の状態で貼り合わせた後に分断する方法を説明するための図である。図４は、製造工程の一部の流れを示す工程図である。
【００１７】
まず、図３（Ａ）に示すように、スクライブ装置を用いて、一方の大型基板である防塵ガラス（以下、防塵基板という）１０１の一表面を、後述する分断すべき所定の位置を示す線（以下、分断線という）に沿って、ダイヤモンドカッターによりスクライブして複数のクラックを入れる。より具体的には、複数の分断線に沿ったクラックは、ダイヤモンドカッターの刃を所定の押圧力で切り込みを入れるようして石英基板の防塵基板１０１上を各分断線に合わせて走らせ、所定の分断線の位置にスクライブライン１０１ａを形成する（ステップＳ１）ことによって得ることができる。大型基板のサイズは、円形基板であれば、直径が、例えば２００ｍｍ、３００ｍｍ等のウエハのサイズである。基板の厚さは、例えば１ｍｍから１．２ｍｍである。すなわち、スクライブライン１０１ａは、防塵基板１０１の表面に対して、ダイヤモンドカッターの刃先が基板表面に対して所定の切り込み量ができるように、所定の押圧力を掛けながら基板表面を走らせることによって、基板表面にクラックが入ることによって形成される。なお、大型基板である防塵基板１０１は、いわゆるマトリックス状に分断されるため、上下左右のそれぞれの方向に複数のスクライブライン１０１ａが複数の分断線に沿ってそれぞれ形成される。
【００１８】
図５は、そのスクライブラインを説明するための部分断面図である。図５に示すように、ダイヤモンドカッター２０１の回転する刃先を基板表面１０１ｂ上をその表面から内部に向かって距離ｄ１だけ切り込みを入れるようにして走らせると、さらに、基板表面１０１ｂの内側にｄ２だけクラックが入る。切り込み量ｄ１は、例えば１０μｍである。クラック量ｄ２は、例えば８０μｍから２５０μｍの範囲で、好ましくは１５０μｍである。このクラック量ｄ２は、スクライブ装置におけるダイヤモンドカッター２０１の切り込み量ｄ１、刃先への基板表面に対する押圧力、基板表面を走らせる速度等を、それぞれ所定の値に設定することによって制御することができる。
【００１９】
また、本出願人が実験した結果においては、クラック量ｄ２を以上説明したような値に設定することによって、スクライブラインを形成するために、基板表面をスクライブするときに、スクライブラインの周囲にガラス片が飛散することなく、分断のためのクラックを形成することができるので、貼り合わせ面にガラス片を巻き込むこと等によって発生していた液晶装置の不良率を略０（ゼロ）％にすることができた。  
続いて、防塵基板１０１を洗浄する（ステップＳ２）。
【００２０】
また、図３の（Ｂ）に示すように、他方の大型の石英基板である素子基板１０２には、別途それぞれが液晶装置単位に分断されている複数の対向基板１０３が、素子基板１０２に予め貼り合わされて搭載されている。従って、素子基板１０２にスクライブライン１０２ａを後述するように形成する前に、対向基板１０３が貼り合わされているので、スクライブライン１０１ａを形成することによって生じるガラス片などのゴミが、素子基板１０１と対向基板１０３間に入ることがない。
【００２１】
さらに、他方の大型基板である素子基板１０２と、防塵基板１０１とを貼り合わせる（ステップＳ３）。このとき、図３の（Ｃ）に示すように、防塵基板１０１と複数の対向基板１０３が付いた素子基板１０２とは、素子基板１０２の複数の対向基板１０３が付けられた面と反対側の面と、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａが形成されている面とを合わせるように、貼り合わされる。
【００２２】
ここで、素子基板１０２と防塵基板１０１とを位置精度良く貼り合わせるために、素子基板１０２の表面には、スクライブライン１０１ａに対応する、位置合わせ用の指標としての基準マークであるアライメントマーク１０２ａ０が付けられている。アライメントマーク１０２ａ０は、２枚の基板の位置合わせを容易に行うためのマークである。
【００２３】
図６は、アライメントマークを説明するための図である。対向基板１０３の間の素子基板１０２上には、対向基板１０３間に２本の線が描かれている。アライメントマーク１０２ａ０となる２本の線は、例えばマスクパターンにより形成することができる。素子基板１０２をその表面に対して直交する方向から見たときに、スクライブライン１０１ａとアライメントマーク１０２ａ０とが一致するように、すなわち、ここではアライメントマーク１０２の２本の線の間に、防塵基板１０１の表面に形成されたスクライブライン１０１ａが入るように、素子基板１０２と防塵基板１０１とを貼り合わせる。図６は、２枚の基板を重ねてその表面に対して直交する方向から見たときの、アライメントマーク１０２ａ０とスクライブライン１０１ａのそれぞれの位置を示す。アライメントマーク１０２ａ０の２本の線が対向基板１０３の上下間及び左右間に描かれている。
【００２４】
防塵基板１０１と素子基板１０２をその表面に対して直交する方向から見たときに、上下左右方向に描かれたアライメントマーク１０２ａ０の２本の線の間にスクライブライン１０１ａが入るようにするために、ＣＣＤ等の固体撮像素子を搭載したカメラにより素子基板１０２の表面を撮像して画像処理技術を用いて、素子基板１０２と防塵基板１０１の２枚の基板の位置合わせを容易に行うことができる。なお、アライメントマークの２本の線の間隔は、例えば１００μｍである。
【００２５】
正確に位置合わせされた素子基板１０２と防塵基板１０１の２枚の基板は、オーブンなどの加熱装置に入れられて、熱硬化性の接着剤により固定されるように熱硬化処理を行う（ステップＳ４）。
【００２６】
なお、貼り合わせにおいては、共に大型基板である素子基板１０２と防塵基板１０１との貼り合わせ面の外周部の所定の位置、例えば周辺部に熱硬化性の接着剤を貼付しておき、貼り合わせた状態でその接着剤の部分だけに熱を与えることによって、仮の貼り合せを行い、その後加熱装置に入れることによって熱硬化させて、２枚の大型基板の貼り合わせが行われる。
【００２７】
素子基板１０２と防塵基板１０１とを貼り合わせる場合、大型の基板である防塵基板１０２の真ん中に接着剤を一点だけ滴下あるいは塗布し、防塵基板１０１の接着剤が塗布等された面に素子基板１０２を押し当てることによって、接着剤を防塵基板１０２と素子基板１０１の間で全面に渡って引き伸ばして、素子基板１０２と防塵基板１０１との貼り合わせを行うことも考えられる。
【００２８】
しかし、このような方法では、一点にだけ付けられた接着剤が２枚の大型基板の真ん中から周辺部に向かって引き伸ばされるようにして移動するため、各大型基板上の異物を巻き込みながら長い距離を移動して、接着剤が防塵基板１０２と素子基板１０１の間で全面に渡って付くことになる。その結果、液晶装置の表示領域等に異物が介在して、製造された液晶装置が不良品となる虞がある。
【００２９】
そこで、本実施の形態では、接着剤を滴下あるいは塗布する場所は、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、素子基板１０２と防塵基板１０１の貼り合わせ面の少なくとも一方の、複数の電気光学装置となるそれぞれの場所とし、かつ、滴下あるいは塗布する接着剤の量は、各液晶装置に必要な量だけにする。次に、図７を用いて接着剤を付ける方法を具体的に説明する。
【００３０】
図７は、加熱装置に入れて熱硬化させて２枚の大型基板を貼り合わせるときに、接着剤を付ける方法を説明するための図である。図７に示すように、対向基板１０３が搭載された素子基板１０２と、貼り合わされたときに個々の液晶装置になる場所に接着剤１０９がそれぞれ塗布された防塵基板１０１とが貼り合わされる。
【００３１】
具体的には、接着剤１０９は、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａが形成された面上に、多点塗布される。接着剤が塗布される場所は、貼り合わされた２枚の大型基板の表面に対して直交する方向からみたときに、スクライブライン１０１ａの間の液晶装置が形成される場所であるが、好ましくは、液晶装置の表示領域となる領域の中心である。
【００３２】
なお、図７においては、素子基板１０２の不良箇所１０３Ｘには、対向基板１０３が搭載されていないので、対向基板１０３が搭載されていない場所、すなわち液晶装置とならない場所には、接着剤１０９は塗布されていない。これは、素子基板１０２を製造した後に検査を行い、不良のあったところには、対向基板１０３が搭載されないようにし、接着剤１０９を塗布するときに、対向基板１０３の有無をチェックして、対向基板１０３のある場所だけに接着剤１０９が塗布されるようにしたからである。これにより、液晶装置とならないところには接着剤１０９は塗布されないので、接着剤１０９の無駄を無くすことができる。
【００３３】
このように、２枚の大型基板を貼り合わせるときに、接着剤１０９を防塵基板１０１上において多点位置に塗布すると、接着剤１０９が基板上を長い距離に渡って移動することがないので、基板上の異物例えばスクライブライン形成時の異物などが接着剤に混じり込まず、結果として、製造される液晶装置の異物不良となる率が極めて低下する。
【００３４】
さらに、防塵基板１０１上に接着剤１０９を多点塗布するため、２枚の大型基板の間の複数箇所の接着剤１０９の厚みが均一になるという効果も生じる。
【００３５】
なお、以上の例では、２枚の大型基板を貼り合わせるために、接着剤１０９は、防塵基板１０１に多点付けられているが、防塵基板１０１ではなく素子基板１０２に多点付けるようにしてもよいし、両方に少量ずつ付けてもよい。
【００３６】
次に、図３の（Ｄ）に示すように、防塵基板１０１にクラックを形成したように、スクライブ装置を用いて、大型基板である素子基板１０２の一表面をダイヤモンドカッターによりスクライブして、素子基板１０２の基板表面にクラックを入れる（ステップＳ５）。
【００３７】
このとき、素子基板１０２上に形成するスクライブライン１０２ａは、素子基板１０２をその表面に対して直交する方向から見たときに、防塵基板１０１上に形成されたスクライブライン１０１ａと重なって一致するように形成される。その結果、貼り合わせられた２枚の基板において、貼り合わせ面に形成された防塵基板１０１上のスクライブラインと、外側面に形成された素子基板１０２上のスクライブラインとの、２枚の基板平面に直交する方向におけるズレ量を０（ゼロ）にすることにより、後述するようにブレークバーにより分断するときに、各スクライブラインから２枚の基板平面に対して略垂直方向にクラックが生じ、精度良く分断することができる。
【００３８】
従って、上述したようなクラックの深さであるクラック量ｄ２を基板表面に形成することによって、貼り合わされた２枚の基板は、各液晶装置の外径寸法を精度良く分断できるので、本液晶装置を利用する電子機器への組み付けを精度良く行うことができる。
【００３９】
また、素子基板１０２上のスクライブライン１０２ａも上述したような範囲の深さ（ｄ２）のスクライブラインを、素子基板１０２の各種回路が形成された面に形成したことによって、分断したときに素子基板１０２の表面上に形成された、断線などを生じさせたくない回路素子、例えばドライバ回路等を断線させるようなことも生じないように保護することができる。
【００４０】
そして、次に、複数の対向基板１０３が設けられた素子基板１０２の面を、受け治具１０４の開口部に入れるように、貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とを反転させて受け治具１０４上に載置し、ブレークする（ステップＳ６）。次に、ステップＳ６について、より具体的に説明する。
【００４１】
図８は、貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とが載置される受け治具１０４を説明するための模式的斜視図である。受け治具１０４は、素子基板１０２上の複数の対向基板１０３の配置形状に応じた開口部１０４ａを有する板状部材である。受け治具１０４ａの表面に形成された開口部１０４ａの形状は、複数の対向基板１０３の配置形状、具体的には素子基板１０２上の複数の対向基板１０３の最外縁部のやや外側を一筆書きで囲うようにして作られる形状ＣＬである。
【００４２】
尚、受け治具は、その孔部１０４ａの形状ＣＬは、図９に示すような円形形状である受け治具１０４Ａであってもよい。図９は、変形例に係る受け治具１０４Ａに貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とが載置される状態を説明するための模式的斜視図である。
【００４３】
従って、図３の（Ｅ）に示すように、平らなステージ１０５上に受け治具１０４を載せ、複数の対向基板１０３が載置された面を受け治具１０４の開口部１０４ａ側にして、開口部１０４ａの内側に複数の対向基板１０３が入り込むようにして、貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とを受け治具１０４上に載置する。また、受け治具１０４の板厚Ｔｄは、素子基板１０２上に載置された各対向基板１０３の厚さＴｃと略同一である。その結果、ステージ１０５上において、複数の対向基板１０３は支持され、かつ複数の対向基板１０３の周囲の素子基板１０２の部分が受け治具１０４によって支持されるので、大型基板の外周部においても精度良く分断を行うことができる。  
なお、受け治具１０４は、開口部１０４ａを有するものではなく、深さが対向基板１０３の厚さＴｃと略同一なくぼみを有するものであってもよい。
【００４４】
この状態で、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａが形成されている面とは反対側の面から、ブレーク装置のブレークバー１０６を、軸をスクライブライン１０１ａに沿って当てて所定の押圧力を加える。その結果、図３の（Ｅ）の矢印Ｆで示すように、ブレークバー１０６により所定の押圧力を防塵基板１０１の面に加えることにより、防塵基板１０１と素子基板１０２とが、スクライブライン１０１ａ、１０２ａに沿って分断される。同様にして、個々の液晶装置を切り出すために必要な全てのスクライブラインに沿って、ブレークバー１０６を当てて所定の押圧力を加える。このようにして、大型基板の状態で貼り合わされた２枚の基板を分断して、個々の大きさの液晶装置が製造される。
【００４５】
なお、スクライブライン１０１ａ，１０２ａは、上下方向及び左右方向に複数形成されているので、ブレークバー１０６を上下方向の一端から順番に当てながら押圧し、その後左右方向の一端から順番に当てながら押圧することによって、大型基板の状態で貼り合わされた２枚の基板を同時に分断することができる。  
さらになお、２枚の基板の分断は、人手によって行ってもよい。
【００４６】
次にスクライブ装置により、基板上にスクライブラインを形成する方法について説明する。図１０は、スクライブラインを形成するためのスクライブシステムの構成を示す構成図である。スクライブシステムは、ダイヤモンドカッターを有するスクライブ装置１１１と、基板を撮像するための撮像手段としてのＣＣＤ等を有するカメラ１１２と、スクライブ装置１１１とカメラ１１２とに接続され、それぞれを制御する制御手段としてのコントローラ１１３とからなる。図１１は、コントローラ１１３における制御の流れの例を示すフローチャートである。
【００４７】
防塵基板１０１の表面にスクライブライン１０１ａを形成するには、カメラ１１２によって、防塵基板１０１の表面に予め形成された基準位置マークを撮像し、その位置を基準位置として複数のスクライブライン１０１ａをそれぞれの所定の位置に形成するように、コントローラ１１３は、スクライブ装置１１１を制御する。基準位置マークは、例えば基板の角等に、スクライブを行うに当たってスクライブ装置に対する基板の基準位置を示すマークとして予め形成されている印である。
【００４８】
具体的には、コントローラ１１３は、例えば、基準位置マークをカメラ１１２の画像データに基づいてチェックする（ステップＳ１１）。まず、変数ｉを１に設定する（ステップＳ１２）。
【００４９】
そして、コントローラ１１３は、スクライブ装置１１１に対して、ｉ番目、最初はｉは１であるので、最初は１番目のスクライブラインを形成する位置までダイヤモンドカッターを移動してスクライブを行う（ステップＳ１３）。このときは、２本のスクライブラインを形成する。
【００５０】
１番目のスクライブラインを形成し終わると、コントローラ１１３は、形成したスクライブラインが最後のスクライブラインであるか否かの判断を行う（ステップＳ１４）。形成したスクライブラインが最後のスクライブラインでなければ、ステップＳ１４でＮＯとなり、ステップＳ１５に進み、変数ｉを（ｉ＋１）にした後、ステップＳ１３の処理に飛ぶ。
【００５１】
次は、ステップＳ１３において２番目のスクライブラインを形成し、その後ステップＳ１４において最後のスクライブラインが終了したか否かが判断される。最後のスクライブラインの形成処理が終了していなければ、ステップＳ１５の処理に飛び、最後のスクライブラインの形成処理が終了するまで、上述した処理を繰り返す。
【００５２】
コントローラ１１３は、最後のスクライブラインの形成処理が終了すると、ステップＳ１４でＹＥＳとなり、処理を終了する。  
防塵基板１０１の表面の上下左右のそれぞれの方向において、図１１の処理が行われる。
【００５３】
素子基板１０２については、ステップＳ１３において、上述したように、貼り合わされた状態で、基板表面に直交する方向からみたときに、既に防塵基板１０１の表面上に形成されているスクライブライン１０１ａに一致するように制御されながら、スクライブが行われる。
【００５４】
なお、以上の例では、防塵基板１０１と素子基板１０２に形成されるスクライブラインの深さは、同じではなくてもよく、８０μｍから２５０μｍの範囲であれば、互いに異なっていてもよい。このような範囲の深さであれば、上述したように、手によって分断することも可能である。  
以上のように、貼り合わされた２枚の大型基板を分断することによって、精度良く複数の電気光学装置を製造することができる。
【００５５】
なお、以上の例は、大型基板として、防塵基板と素子基板とを貼り合わせた場合であるが、本発明は、素子基板と対向基板との貼り合わせ、対向基板と防塵基板との貼り合わせ等の２枚の大型基板の組み合わせにおいても適用できるものである。
【００５６】
さらになお、アライメントマークは、上述したような実線で基板表面に形成されているが、実線の代わりに、点線、一点鎖線等でもよく、さらに、図１２に示すようなマークでもよい。図１２は、アライメントマークの変形例を示す図である。図１２に示すように、基板を基板表面に直交する方向から見たときに、２枚の基板のそれぞれに形成されるスクライブラインが交差する位置を示す４つの印からなるマーク１０２ａ１、１０２ａ２、１０２ａ３、１０２ａ４であってもよい。４つの印は、分断線の交点部に設けられ、上下左右方向にそれぞれ複数形成されることによって、上下左右のそれぞれの方向においてスクライブラインが形成される幅を示すことになる。
【００５７】
具体的には、図１２の場合、行方向に並んだ２つの印１０２ａ１と１０２ａ２、あるいは印１０２ａ３と１０２ａ４が、上下方向におけるアライメントマークであり、２つの印の間にスクライブライン１０１ａが入るように位置合わせが行われる。列方向に並んだ２つの印１０２ａ１と１０２ａ４、あるいは印１０２ａ２と１０２ａ３が、左右方向におけるアライメントマークであり、２つの印の間にスクライブライン１０１ａが入るように位置合わせが行われる。
【００５８】
以上の例では、４つの印が用いられているが、少なくとも３つの印が分断線の交点部にあればよい。行方向には２つの印１０２ａ１と１０２ａ２、あるいは印１０２ａ３と１０２ａ４があればよく、列方向には２つの印１０２ａ１と１０２ａ４、あるいは印１０２ａ２と１０２ａ３があればよい。
【００５９】
すなわち、アライメントマークをそれぞれ少なくとも３つの印からなるマークとしても、２つの基板を、それぞれの基板平面に対して直交する方向から見たときに、少なくとも３つの中の２つの印の間にスクライブライン１０１ａが入るようにして精度よく貼り合わすことができる。
【００６０】
また、以上の例では、ダイヤモンドカッターによるスクライブラインの形成を利用した場合を説明したが、スクライブラインの代わりに、所定の深さの溝を用いてもよい。例えば、その溝は、分断する線に合わせてダイシング装置により形成することができる。
【００６１】
以上のように、上述した実施の形態に係わる電気光学装置の製造方法によれば、大型基板を貼り合わせて分断していわゆるチップ単位の電気光学装置を製造するときに、上述したような分断線に沿ったクラックあるいは溝を一方の基板の貼り合わせ面に形成し、さらに一方の基板上に形成されたクラックまたは溝を他方の基板の表面に設けられた基準マークに合わせて貼り合わせ、貼り合わせ後に一方の基板上に形成されたクラックまたは溝に合わせて他方の基板の貼り合わせ面とは反対側の面にクラックまたは溝を形成し、一方の基板の貼り合わせ面とは反対側の面から分断線に沿って押圧することによって、２枚の大型基板を分断する。以上のようにすれば、貼り合わされた２枚の大型基板を、精度良く分断できるので、製造工程の歩留まり及び生産性の向上を図ることができる。
【００６２】
次に、以上詳細に説明した電気光学装置の製造方法を用いて製造された電気光学装置である液晶装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置と、液晶装置を表示部として用いた電子機器の一例たる携帯電話の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。図１３は、投射型カラー表示装置の説明図である。図１４は、携帯電話の構成を示す斜視図である。これらの電子機器は、精度良く分断された電気光学装置を用いた電子機器となる。
【００６３】
図１３において、本実施形態における投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ１１００は、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを３個用意し、それぞれＲＧＢ用のライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロックミラー１１０８によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにそれぞれ導かれる。この際特に、Ｂ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投射される。
【００６４】
図１４において、本実施形態における携帯電話４２００は、複数の操作ボタン４２０２のほか、受話口４２０４，送話口４２０６とともに、液晶装置が配設された表示部４１００とから構成されている。
【００６５】
また、本発明の電気光学装置は、アクティブマトリクス型の液晶パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード））だけでなく、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルにも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）、ＤＬＰ（Digital Light Processing）（別名ＤＭＤ：Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施の形態に係る液晶装置の対向基板側から見た平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ´断面図である。
【図３】本実施の形態に係る防塵ガラスと素子基板と分断する方法を説明するための図。
【図４】本実施の形態に係る製造工程の一部の流れの例を示す工程図。
【図５】本実施の形態に係るスクライブラインを説明するための部分断面図。
【図６】本実施の形態に係るアライメントマークを説明するための図。
【図７】本実施の形態に係る接着剤の塗布方法の例を説明するための図。
【図８】受け治具を説明するための模式的斜視図。
【図９】変形例に係る受け治具を説明するための模式的斜視図る。
【図１０】スクライブラインを形成するためのスクライブシステムの構成を示す構成図。
【図１１】コントローラにおける制御の流れの例を示すフローチャート。
【図１２】アライメントマークの変形例を示す図。
【図１３】投射型カラー表示装置の説明図。
【図１４】携帯電話の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００６７】
１０１ａ、１０２ａ  スクライブライン、２０１  ダイヤモンドカッター、１０２ａ０、１０２ａ１、１０２ａ２、１０２ａ３、１０２ａ４  アライメントマーク、１０４、１０４Ａ  受け治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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