(57)【要約】【課題】本発明は、半導体レーザの駆動回路基板への組付を容易にすることができる走査光学装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る走査光学装置の代表的な構成は、感光体ドラム46へ画像情報に基づいたレーザー光を出射する走査光学装置３において、レーザー光を出射する半導体レーザ39と、半導体レーザ39を制御する駆動回路基板37と、を有し、駆動回路基板37には半導体レーザ39と同数の穴57が穿孔されており、穴57を通して半導体レーザ39の結線を行うことを特徴とする。【選択図】      図１
2006072136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を出射する半導体レーザと、半導体レーザの複数の端子と繋がっており半導体レーザを駆動する駆動回路基板と、を有する光源装置において、
前記駆動回路基板には前記半導体レーザの端子が通る少なくとも一つの穴が設けられており、一つの穴に対して二本以上の前記端子が通っていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
一つの前記半導体レーザに対して前記基板に設けられている前記穴は一つであり、前記半導体レーザの全ての端子がこの一つの穴を通っていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記穴は前記半導体レーザの光軸に対して回転対称の形状であることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
一つの前記半導体レーザに対して前記基板に設けられている前記穴は複数であり、各々の穴に対して複数の前記端子が通っていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項５】
複数の前記穴は前記半導体レーザの光軸に対して回転対称の形状を分割したものであることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記穴を通っている複数の端子は前記半導体レーザの光軸に対して放射状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項７】
レーザー光を出射する半導体レーザと、半導体レーザの複数の端子と繋がっており半導体レーザを駆動する駆動回路基板と、半導体レーザから出射するレーザ光を偏向走査する走査光学系と、を有する走査光学装置において、
前記駆動回路基板には前記半導体レーザの端子が通る少なくとも一つの穴が設けられており、一つの穴に対して二本以上の前記端子が通っていることを特徴とする走査光学装置。
【請求項８】
一つの前記半導体レーザに対して前記基板に設けられている前記穴は一つであり、前記半導体レーザの全ての端子がこの一つの穴を通っていることを特徴とする請求項７に記載の走査光学装置。
【請求項９】
前記穴は前記半導体レーザの光軸に対して回転対称の形状であることを特徴とする請求項８に記載の走査光学装置。
【請求項１０】
一つの前記半導体レーザに対して前記基板に設けられている前記穴は複数であり、各々の穴に対して複数の前記端子が通っていることを特徴とする請求項７に記載の走査光学装置。
【請求項１１】
複数の前記穴は前記半導体レーザの光軸に対して回転対称の形状を分割したものであることを特徴とする請求項１０に記載の走査光学装置。
【請求項１２】
前記穴を通っている複数の端子は前記半導体レーザの光軸に対して放射状に折り曲げられていることを特徴とする請求項７に記載の走査光学装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザビームプリンタやデジタル複写機、デジタルＦＡＸ等の電子写真装置に搭載される走査光学装置、及びこの装置に搭載される光源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の発光点を内部に具備した半導体レーザを用いた走査光学装置では、半導体レーザから発生する複数のレーザ光が像担持体上で副走査方向に所定の間隔で並ぶようにする必要がある。したがって、装置を組み立てる過程で半導体レーザを光軸周りに回転調整している。このような調整を行って光源装置を組み立てる方法の一例として、半導体レーザを光軸周りに調整し、その後この半導体レーザをレーザホルダに圧入し、更に半導体レーザのリードを半導体レーザを駆動する駆動回路基板の穴に通して駆動回路基板をレーザホルダに取り付ける方法がある（特許文献１参照）。
【０００３】
このような方法で組み立てを行う場合、回転調整後の半導体レーザのリードの位置と駆動回路基板上の穴の位置が整合している必要がある。このため、図１１のように駆動回路基板37上の穴257の位置も光軸回りに予め回転させておく(図１１の角度θ)か、リード58の形状を矯正して駆動回路基板37上の穴257の位置に合わせている。なお、図１１において符号39は半導体レーザ、40はレーザホルダ、55は駆動回路基板37に設けられた導通パターン、56は半田である。
【０００４】
また、図１２、図１３に示すように、レーザホルダ40もしくは駆動回路基板37上にテーパ面Ｃ、Ｄを設けた光源装置が提案されている（特許文献２、特許文献３参照）。このテーパ面Ｃ、Ｄに沿って半導体レーザ39のリード58を挿入することで、半導体レーザ39のリード58を駆動回路基板37上の穴257に通しやすくなっている。
【０００５】
一方最近では、カラー画像を高速に形成するためにイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色分の半導体レーザを備えた画像形成装置も提案されている。そして、図１４に示すように、4つの半導体レーザのうち少なくとも二つの（図中では２つの）半導体レーザ39を１つの駆動回路基板37に取り付ける光源装置も提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１００１２８号公報
【特許文献２】特開平０９−１８１３９６号公報
【特許文献３】特開２００２−００６２４８号公報
【特許文献４】特開２００３−１３１１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、複数の発光点を内部に具備した半導体レーザ39は、その発光点の数に応じてリード58の本数が増える。例えば、１つの発光点を内部に具備した半導体レーザではリードが２本必要である。内部にレーザ光量のフィードバック制御を行うフォトダイオードを具備する場合には、アノード側もしくはカソード側をレーザダイオードと共通にして計３本必要である。
【０００８】
また、発光点の数が一つ増える毎にアノード側・カソード側いずれかを共通にしても、リードは少なくとも１本ずつ増えていく。例えば発光点が２つで内部にフォトダイオードを具備する場合にはリードは４本になる。
【０００９】
また、図１１に示すように、半導体レーザ39を駆動する駆動回路基板37には、リード58の本数分、リード58を通す穴257と回路パターン55が設けられている。このため、リード58の本数が増えると、全ての穴257にリード58を通して組付けることは困難になり、組み立て作業性が非常に悪化する。
【００１０】
さらに、リード58の本数が増えれば、駆動回路基板37上の限られたスペース内にリード58と同数の穴257を設けることは設計上困難となる。これに対応するために穴257の径を小さくしていくと益々組付け時にリード５８が穴に通りづらくなる。
【００１１】
一方、駆動回路基板37のスペースに余裕があり、リード58も十分な長さを有する場合には、リード58を大きく広げてフォーミングし、駆動回路基板37上では適切な間隔で穴257及びパターン55を配置してもよい。しかし、リード58を長くすると、その長さに応じて半導体レーザ39の高速応答性が悪化し、プリンタの高解像度化（高ｄｐｉ化）もしくは高速化が阻害されてしまう。また、ステム寸法やリード58寸法が所定の値以上必要になり、安価な汎用部品の半導体レーザ39を用いることができず、画像形成装置全体のコストがアップしてしまう恐れもある。
【００１２】
また、図１２に示す特許文献２（特開平０９−１８１３９６号公報）に記載の走査光学装置では、上記の問題に加え、以下のような課題がある。図１２に示すように、組付け時にレーザホルダ40のテーパ面Ｃにリード58を擦りつけながらリード58をフォーミングする。半導体レーザ39は普通のＩＣ等に比べて非常に静電気に弱い。このため、その摩擦によって半導体レーザ39に静電気等のダメージを与える恐れがある。
【００１３】
また、静電気等によってレーザチップにダメージが加わった場合に、即座に特性が劣化するとは限らない。例えば、プリンタ組み立て時には問題なく光っていた半導体レーザ39が出荷後に所定の寿命を達成せずに光らなくなる恐れがある。
【００１４】
プリンタの組み立て工程は、これらのレーザ特性を踏まえた上で十分な静電気対策が施されている。しかし、設計の時点から半導体レーザ39に静電気ダメージを加わる恐れのある構成は避けるべきである。
【００１５】
また、図１３に示す特許文献３（特開２００２−００６２４８号公報）に記載の走査光学装置でも同様に、組付け時に駆動回路基板37のテーパ面Ｄにリード58を擦りつけながらリード58をフォーミングする。このため、その摩擦によって半導体レーザ39に静電気等のダメージを与える恐れがある。
【００１６】
さらに、図１４に示す特許文献４（特開２００３−１３１１５８号公報）に記載の走査光学装置、即ち複数の半導体レーザを一枚の駆動回路基板に取り付ける構成でも、各々の半導体レーザが複数の発光点を有する場合には各々の半導体レーザを回転調整する必要がある。駆動回路基板が各半導体レーザ毎に分かれていれば半導体レーザを回転調整しても駆動回路基板も同様に回転させれば半導体レーザのリードと駆動回路基板の穴の位置を合わせることができるが、複数の半導体レーザを一枚の駆動回路基板に取り付ける構成の場合は、第１の半導体レーザの回転調整角度に応じて駆動回路基板を第１の半導体レーザの光軸を中心に回転させると第２の半導体レーザのリードと駆動回路基板の穴の位置関係が大きく変動するので駆動回路基板を回転させるわけにはいかない。
【００１７】
また、各半導体レーザの回転調整角度は異なるので、回転調整後の複数の半導体レーザ間には相対角度差が存在する。したがって、この相対角度差がリード58と穴257のガタ分を超えると、リード58が穴257を通らず、組付け不可となる。リード58が穴257を通るようにするにはリード58を曲げる必要がある。
【００１８】
また、まずリード58が穴257を通る角度で半導体レーザ39を駆動回路基板37にハンダ付けし、その後無理やりに感光体ドラム上での走査線ピッチ間隔を調整する方法もある。この方法では、駆動回路基板37に対し、半導体レーザ39を無理やりひねるということになる。しかし、半導体レーザ39の発光点とコリメータレンズの位置関係は数μｍ〜数十μｍというオーダで高精度に調整されるものである。このため、半導体レーザ39に負荷が加わるとこの調整値が許容範囲以上に狂ってしまう恐れがある。
【００１９】
また、特許文献１、４（特開２００１−１００１２８号公報、特開２００３−１３１１５８号公報）に記載の走査光学装置には、以下の共通する課題がある。リード58の根元はコモン端子を除くと低融点ガラス等を用いて絶縁封止されている。しかし、リード58の根元に負荷がかかると、低融点ガラスにクラックが入り半導体レーザ39内部の気密性が破られる恐れがある。
【００２０】
そして、内部の気密性を保たなくてもよいオープンパッケ−ジタイプの半導体レーザ39を除き、次のような問題が発生する。例えば、低融点ガラスに入ったクラックから水分が内部に混入し、電流リークが発生して、半導体レーザ39の光量が低下もしくはレーザチップが劣化する。
【００２１】
また、レーザチップの出射端面が酸化して、半導体レーザ39の光量が低下もしくはレーザチップが劣化する。また、ハンダ材のウィスカによる電流リークや、導電接着剤の飛散による電流リーク等によっても、半導体レーザ39の光量が低下もしくはレーザチップが劣化する。
【００２２】
そして、半導体レーザ39の光量低下や、レーザチップの劣化によって、画像形成装置動作中に印字濃度が薄くなったり、場合によっては画像形成動作が止まってしまう故障にいたる恐れがある。
【００２３】
尚、オープンパッケージタイプの半導体レーザ39では、これらの問題を踏まえて、レーザチップ出射端面に酸化防止膜を施したり、ウィスカや飛散の恐れのないハンダ材・導電接着剤等を用いる工夫をしている。
【００２４】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体レーザの駆動回路基板への組付を容易にすること、半導体レーザの劣化を防止すること、半導体レーザの高速応答性を良好に保つこと、画像形成装置全体のコストをおさえること、半導体レーザの回転角度が多少ずれてもリードを穴に通すこと、ができる走査光学装置及び画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記課題を解決するための本発明の光源装置は、レーザー光を出射する半導体レーザと、半導体レーザの複数の端子と繋がっており半導体レーザを駆動する駆動回路基板と、を有する光源装置において、前記駆動回路基板には前記半導体レーザの端子が通る少なくとも一つの穴が設けられており、一つの穴に対して二本以上の前記端子が通っていることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の走査光学装置は、レーザー光を出射する半導体レーザと、半導体レーザの複数の端子と繋がっており半導体レーザを駆動する駆動回路基板と、半導体レーザから出射するレーザ光を偏向走査する走査光学系と、を有する走査光学装置において、前記駆動回路基板には前記半導体レーザの端子が通る少なくとも一つの穴が設けられており、一つの穴に対して二本以上の前記端子が通っていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
半導体レーザの端子を駆動回路基板の穴に容易に通すことができる。特に、半導体レーザが複数の発光点を有する場合、半導体レーザの光軸回りの回転調整を行っても半導体レーザの端子を駆動回路基板の穴に容易に通すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
［第一実施形態］
本発明に係る光源装置及び走査光学装置の第一実施形態について、図を用いて説明する。
【００２９】
（画像形成装置）
まず、走査光学装置を備えた画像形成装置について説明する。図２は本実施形態に係る走査光学装置を備えた画像形成装置の構成図である。図２に示すように、画像情報に基づいて各々変調された各レーザ光ＬＣ、ＬＭ、ＬＹ、ＬＫが各々の走査光学装置３から出射する。出射した各レーザ光Ｌは、各々対応する像担持体である感光体ドラム46Ｃ、46Ｍ、46Ｙ、46ＢＫ面上を照射して潜像を形成する。各感光体ドラム46は、一次帯電器47Ｃ、47Ｍ、47Ｙ、47ＢＫによって各々一様に帯電している。感光体ドラム46上に形成された潜像は、現像器34Ｃ、34Ｍ、34Ｙ、34ＢＫによって各々シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの画像に可視像化される。
【００３０】
感光体ドラム46Ｃ、46Ｍ、46Ｙ、46ＢＫ面上に可視像化されたシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各画像が順に、転写ベルト44上を精度良く搬送される転写材45上に転写され、カラー画像が形成される。転写ベルト44は、回転ムラの小さな駆動モータ（図示せず）と接続している駆動ローラ42に懸架され、駆動ローラ42の駆動回転により精度良く回転している。転写材45上に形成されたカラー画像は、定着器43によって熱定着された後、排出ローラ48などによって装置外に排出される。
【００３１】
（走査光学装置）
図３（ａ）、図３（ｂ）は画像形成装置に具備されている走査光学装置の上視図、側面図である。図３に示すように、走査光学装置３は、光源装置であるレーザユニット30、走査光学系（ポリゴンミラー31、走査レンズ32）、折り返しミラー33、光学箱36（36ａ、36ｂ）、駆動回路基板37から構成されている。
【００３２】
レーザユニット30Ｃ、30Ｍから出射された２筋のレーザ光は、ポリゴンミラー31ａによって互いに異なる方向に走査される。ポリゴンミラー31ａによって走査されたレーザ光は、それぞれ走査レンズ32Ｃ、32Ｍを透過し、折り返しミラー33Ｃ、33Ｍによって反射されて、感光体ドラム46Ｃ、46Ｍに結像する。
【００３３】
このような走査光学系と並列に、同様の走査系（レーザユニット30Ｙ、30ＢＫ、ポリゴンミラー31ｂ、走査レンズ32Ｙ、32ＢＫ、折り返しミラー33Ｙ、33ＢＫ）が設けられている。このように走査光学系を２対並列に並べることで、４つの感光体ドラム46Ｃ、46Ｍ、46Ｙ、46ＢＫ上に走査光を導いている。
【００３４】
図４は光源装置まわりの構成図である。図４に示すように、本実施形態のレーザユニット30は、コリメータレンズ38、半導体レーザ39、レーザホルダ40、コリメータ鏡筒41から構成されている。
【００３５】
コリメータレンズ38はコリメータ鏡筒41に接着固定されている。半導体レーザ39はレーザホルダ40に圧入固定されている。コリメータ鏡筒41は光軸方向、及び光軸に垂直な平面ＸＹ方向の計３次元方向に対して、最適なコリメート光が得られるように調整される。その後、調整された状態でコリメータ鏡筒41はレーザホルダ40に接着固定されて（ユニット化されて）レーザユニット30を形成している。
【００３６】
レーザユニット30はビス35、バネ49等を用いて光学箱36に組みつけられている。また、半導体レーザ39のリード（端子）はハンダ付け等によってレーザ駆動回路基板37に電気的に結線されている。駆動回路基板37は、半導体レーザ39に電流を供給し、半導体レーザ39の発光のＯＮ／ＯＦＦを制御する。本実施形態では、駆動回路基板37は、レーザホルダ40に対してではなく光学箱36に対して固定されているが、駆動回路基板37をレーザホルダ40に対して固定し、レーザホルダ40を光学箱36に固定する構成でも構わない。
【００３７】
図５はレーザユニット30に具備されている半導体レーザ39の構成図である。図５に示すように、半導体レーザ39は、発光点を有するレーザチップ50、ステム51、サブマウント52、ウィンドウキャップ53、フォトダイオード54、リード58から構成されている。
【００３８】
レーザチップ50は、端面発光型のレーザチップであり、サブマウント52を介してステム51にダイボンドされている。尚、レーザチップ50はステム51に直接ダイボンドした構成としてもよい。フォトダイオード54はステム51に直接ダイボンドされている。
【００３９】
レーザチップ50やフォトダイオード54には、Ａｕワイヤ62等が超音波等によりボンディングされおり、各々対応するリード58に対して結線されている。また、これらのレーザチップ50、フォトダイオード54等はウィンドウキャップ53によって覆われ外部から保護されている。
【００４０】
図１は半導体レーザと駆動回路基板の結線の状態を説明する図である。図１に示すように、本実施形態の１つの半導体レーザ39は４本のリード58を有している。駆動回路基板37には、半導体レーザ39と同数の穴57が穿孔されている。すなわち、１つの半導体レーザ39に対応した１つの穴57が穿孔されている。本実施形態では、穴57は丸穴とするが、穴57は丸穴に限定されるものでなく、正多角形等の少なくとも回転対称な形状であればよい。
【００４１】
半導体レーザ39と駆動回路基板37を組み合わせる時には、まず４本のリード58全てをレーザ駆動回路基板37の１つの同じ穴57に通す。その後、穴57の外周に沿ってリード58を折り曲げる。レーザ駆動回路基板37の外側の面Ａ（半導体レーザ39と反対側の面）には、半導体レーザ39と結線されるパターン55が設けられている。パターン55は、穴57の外周部近傍においては４本のリード58に合わせ四分割された円弧状に形成されている
【００４２】
折り曲げ後のリード58の先端側Ｂは、パターン55の円弧状部分にハンダ56でハンダ付けされる。パターン55は、ドライバＩＣ（不図示）もしくはそれに相当するドライブ回路（不図示）に繋がっている。かかる構成により、ドライバＩＣ等からパターン55を介して、半導体レーザ39の発光のＯＮ／ＯＦＦを制御している。
【００４３】
（発光点の傾け）
本実施形態の半導体レーザ39は、レーザチップ50が２つの発光点を有するマルチビーム半導体レーザである。２つの発光点は感光体ドラム46上で所定の間隔で走査線を形成するように光軸回りに傾ける(回転調整する)必要がある。
【００４４】
図６は半導体レーザを光軸回りに傾けた状態における半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。２つの発光点を光軸回りに傾けると、図６に示すように、半導体レーザ39のリード58の位置もその傾け角θに応じて図１の状態から光軸回りに傾いて配置されることになる。
【００４５】
発光点の傾けは、レーザユニット30を光学箱36に組付ける際に行われる。まず、半導体レーザ39をレーザホルダ40に圧入する。その後、半導体レーザ39のリード58に発光点調整用の駆動回路基板(不図示)を繋ぎ(ハンダ付けはしない)、発光点を発光させながら回転調整を行う。回転調整を行う際には光学箱36に設けられたＶ溝36ｃに沿ってレーザユニット30を光軸回りに回転させて調整を行う。所定の精度でレーザユニット30の角度が調整できたら、レーザユニット30をバネ49で光学箱36に対して固定し、発光点調整用の駆動回路基板を取り外す。その後、上述したように実際に製品に搭載される駆動回路基板37の一つの穴57に半導体レーザ39の４本のリード58の全てを通す。そして駆動回路基板37を光学箱36に対して組付ける。続いて、図６に示すように、半導体レーザ39の４本のリード58を半導体レーザの光軸に対して放射状に折り曲げ、夫々のリードがパターン55にハンダ付けされる。これにより、２つの発光点を光軸回りに傾けた状態で、走査光学装置３が組み立てられる。
【００４６】
図３に示すようにレーザユニット30Ｃ、30Ｍは隣接して構成されており、本実施形態では、これらレーザユニット30Ｃ、30Ｍの２つの半導体レーザ39は１つの駆動回路基板37により駆動する。つまり、図７に示すように、これら２つの半導体レーザ39は１つの駆動回路基板37にハンダ付けされる。その為、組付けの際は１つの駆動回路基板37に設けられた２つの穴57に各々の半導体レーザ39の４本のリード58（合計８本）を同時に通して、その後リード58を曲げてハンダ付けを行う。
【００４７】
以上説明したように、駆動回路基板37には半導体レーザ39と同数の穴57が穿孔されており、一つの穴57を通して一つの半導体レーザ39の全てのリードの結線を行う構成とした。これにより、レーザユニット30の光軸回りの回転調整角度を決めた後、半導体レーザ39のリード58の角度がある程度狂ってずれていたとしても、リード58を確実に穴57に通すことができる。
【００４８】
走査光学装置の組立てが確実且つ容易になることによって、特に、半導体レーザ39の内部に複数の発光点がある構成や、１枚の駆動回路基板37でいくつもの半導体レーザ37を駆動する構成の走査光学装置において、組立ての歩留まりの向上、タクトの短縮が図れ、ひいてはこれに伴う画像形成装置全体のコストダウンが図れる。
【００４９】
また、半導体レーザ39が複数あったとしても、通すべき穴57は半導体レーザ39の個数分しかないので、全ての穴57にリード58を通して組付けることは容易である。
【００５０】
また、リード58の本数分の穴を設ける構成に比べて穴の数が減るため、ハンダ56が穴57を通って半導体レーザ39に垂れる恐れも少なくなるので、リード58間のショート等の不具合が発生する恐れも少なくなる。
【００５１】
また、リード58の本数が増えた場合でも、穴57の数を増やす必要がなく、リード58を長くする必要もない。このため、設計の自由度が大きくなり、無駄に駆動回路基板37のサイズを大きくする必要もなく、コンパクトな設計が可能になり、駆動回路基板37のコストも低減できる。また、半導体レーザ39の高速応答性を良好に保つことができ、画像形成装置の高解像度化（高ｄｐｉ化）もしくは高速化が阻害されることを防止できる。また、汎用部品の半導体レーザ39を用いることができ、画像形成装置全体のコストをおさえることができる。
【００５２】
また、リード58がレーザホルダ40や駆動回路基板37に当たることなく、半導体レーザ39を駆動回路基板37に組付けることができる。このため、リード58の摩擦等により静電気が発生して半導体レーザ39が劣化することを抑制できる。
【００５３】
また、駆動回路基板37に設けられた穴57は光軸に対し回転対称な形状とした。これにより、半導体レーザ39の回転角度が多少ずれてもリード58を穴57に通すことができる。したがって、穴57に通すためにリード58を曲げることなく、半導体レーザ39を駆動回路基板37に組付けることができる。また、ハンダ付けした後で半導体レーザ39を無理やりひねって調整を行う必要もなく、半導体レーザ39の発光点とコリメータレンズ38の位置関係が狂うこともない。
【００５４】
また、上述のごとく、リード58を曲げたり、ハンダ付けした後で半導体レーザ39を無理やりひねって調整を行う必要もない。このため、リード58の根元に負荷が加わることで低融点ガラスにクラックが入り半導体レーザ内部の封止が破られ、半導体レーザ39や画像形成装置の故障等にいたる不具合も低減できる。
【００５５】
また、リード58を曲げないでパターン55にハンダ付けしてもよいが、本実施形態では、半導体レーザ39のリード58をその半導体レーザ39に対応する駆動回路基板37の１つの穴57を通して、その後放射状に曲げる構成とした。これにより、ハンダ付けの作業が容易になり、ハンダ56が半導体レーザ39側へ垂れる不具合をよりいっそう低減できる。
【００５６】
また、パターン55は穴57の外周部近傍においては円弧状に形成した。これにより、半導体レーザ39の回転角度が多少ずれても、リード58をパターン55に確実に結線することができる。
【００５７】
さらに、半導体レーザ39内部の発光点の数が増えていった場合にも、駆動回路基板37のパターン設計がリード58位置に縛られる度合いが小さくなる。このため、設計の自由度が大きくなり、無駄に基板サイズを大きくする必要もない。
【００５８】
尚、本実施形態では、半導体レーザ39は発光点が２つでリード58が４本、１枚の駆動回路基板37に対し半導体レーザ39が２つという構成の走査光学装置３について説明した。しかし、本発明はかかる構成に限定されるものではなく、発光点、リード58、駆動回路基板37、半導体レーザ39の数がさらに増えたとしても同様な効果を得ることができる。また、モノクロプリンタのように走査光学装置内に半導体レーザが一つしかない構成や、複数の半導体レーザに対して駆動回路基板が夫々一つずつ設けられている構成、即ち半導体レーザの数と駆動回路基板の数が同じ構成にも適用できる。また、本実施形態では、実際に製品に搭載される駆動回路基板37は、レーザホルダ40に対してではなく光学箱36に対して固定されているが、この駆動回路基板37をレーザホルダ40に対して固定しても構わない。特に、上述のモノクロプリンタや、半導体レーザの数と駆動回路基板の数が同じ構成のフルカラープリンタの場合、上述した発光点調整用の駆動回路基板を用いずに実際に製品に搭載する駆動回路基板３７をレーザホルダ40に取り付けた状態で回転調整を行っても良い。この場合、光源装置は半導体レーザだけでなく駆動回路基板も有することになる。
【００５９】
[第二実施形態]
次に本発明に係る光源装置及び走査光学装置の第二実施形態について図を用いて説明する。上記第一実施形態と説明の重複する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図８は本実施形態に係る半導体レーザの斜視図である。本実施形態に係る走査光学装置３は、上記第一実施形態の半導体レーザ39に変えて、図８に示す半導体レーザ139を用いたものである。
【００６１】
半導体レーザ139は、金属製のリードフレーム59を樹脂パッケージ61でくるんだ構成（所謂フレームパッケージ）をしている。このため、半導体レーザ139は、他のＩＣ等と同様な作り方が可能となり、コスト的に非常に有利になる特徴を有している。
【００６２】
半導体レーザ139は、発光点を有するレーザチップ50と、フォトダイオード54を有している。レーザチップ50はサブマウント52にダイボンドされており、フォトダイオード54はサブマウント52と一体に構成されている。これらレーザチップ50とフォトダイオード54のダイボンドされている側と極性的に反対側は、Ａｕワイヤ62等が超音波等を用いてリード158にワイヤボンドされており、各々対応するリード158に結線されている。
【００６３】
半導体レーザ139のリード158は矩形の断面を有し、且つ一直線上に全てのリード158が並んでいる。このため、リード158の曲げ方向は所定の方向に規制されている。
【００６４】
樹脂パッケージ61は放熱性が非常に悪いため、金属製のリードフレーム59の一部は樹脂パッケージ61の外に飛び出して放熱板60となっている。
【００６５】
図９に示すように、半導体レーザ139はレーザホルダ40に圧入、ビス、接着等の方法を用いて固定され、コリメータレンズ38はコリメータ鏡筒41に接着固定されている。そして、レーザホルダ40に対し、コリメータ鏡筒41を光軸方向、及び光軸に垂直な平面ＸＹ方向の計３次元方向に対して、最適なコリメート光が得られるように調整した後、接着固定によってユニット化（レーザユニット30）している。レーザユニット30は光学箱36に対し、ビス35、バネ49等を用いて組付けられている。また、半導体レーザ139はハンダ付け等によってレーザ駆動回路基板37に電気的に結線されている。駆動回路基板37は、半導体レーザ139に電流を供給し、半導体レーザ139の発光のＯＮ／ＯＦＦを制御する。駆動回路基板37は、光学箱36に一体に固定されている。
【００６６】
図１０に示すように、１つの半導体レーザ139は、３本のリード158を有している。駆動回路基板37には半導体レーザ39と同数の穴57が穿孔されている。半導体レーザ139と駆動回路基板37を組み合わせる時には、まず３本のリード158全てをレーザ駆動回路基板37の一つの穴57に通し、その後リード158を折り曲げる。レーザ駆動回路基板37には穴57の外周に沿ってパターン55が設けられている。パターン55は３本のリード158に合わせ三分割された円弧状に形成されている。
【００６７】
折り曲げ後のリード158の先端側は、パターン55の円弧状部分にハンダ56でハンダ付けされる。パターン55は、ドライバＩＣ（不図示）もしくはそれに相当するドライブ回路（不図示）に繋がっている。かかる構成により、ドライバＩＣ等からパターン55を介して、半導体レーザ139の発光のＯＮ／ＯＦＦを制御している。
【００６８】
以上説明したように、所謂フレームパッケージタイプの半導体レーザ139のような、一直線状にリード158が並び、且つリード158の断面形状が矩形になっていて、リード158の曲げ方向が規制されるような汎用部品の半導体レーザであっても、確実に駆動回路基板37に組付け且つ結線することができ、画像形成装置全体のコストをおさえることができる。また、上記第一実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
[第三実施形態]
次に本発明に係る光源装置及び走査光学装置の第三実施形態について図を用いて説明する。上記第一実施形態及び第二実施形態と説明の重複する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７０】
図１５は本実施例に係る半導体レーザと駆動基板の結線の状態を説明する図である。本実施形態に係る走査光学装置３は、上記第一実施形態及び第二実施形態で穿孔されている穴部と形状が異なる。図１５に示すように穿孔されている穴部はＤ部とＥ部の２つに分割された形状となっている。
【００７１】
つまり、Ｄ部とＥ部の間にリブ形状が入って分割されることにより、レーザ駆動回路基板３７の剛性を高く保つことが可能である他、リブ形状の部分に回路パターンを形成してもよい。
【００７２】
穴部は丸穴をＤ部とＥ部に2分割した形態としたが、第一実施形態で説明したように丸穴に限定されるものではなく、正多角形等の少なくとも回転対称な形状を分割する形状であればよい。
【００７３】
図１５では半導体レーザ３９に４本のリード５８を具備し、分割された穴部、Ｄ部とＥ部にリード５８が2本ずつ通る形態としているが、半導体レーザ３９のリード５８は4本以上であってもよく、穴部も2分割でなくともよい。つまり、穴部は半導体レーザ３９の個数より多く、リード５８本数より少ない形態であればよい。
【００７４】
これによりレーザ駆動回路基板３７の穴部まわりの剛性を保つ等の効果を付加しながら、第一の実施例と同様に半導体レーザ３９の回転角度が多少ずれても、穴部に余裕があることによりリード５８を確実に結線できる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】第一実施形態に係る半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図２】画像形成装置の構成図である。
【図３】１つの光源装置を備えた走査光学装置の構成図である。
【図４】光源装置まわりの構成図である。
【図５】半導体レーザの構成図である。
【図６】半導体レーザを光軸回りに傾けた状態における半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図７】複数の光源装置を備えた走査光学装置の構成図である。
【図８】第二実施形態に係る半導体レーザの斜視図である。
【図９】１つの光源装置を備えた走査光学装置の構成図である。
【図１０】半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図１１】従来の半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図１２】従来の半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図１３】従来の半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図１４】従来の半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【図１５】第三実施形態に係る半導体レーザと駆動回路基板の結線状態の説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
Ａ…面、Ｂ…先端側、Ｃ、Ｄ…テーパ面、Ｌ…レーザ光、３…走査光学装置、30…レーザユニット、31…ポリゴンミラー、32…走査レンズ、33…折り返しミラー、34…現像器、35…ビス、36…光学箱、36ｃ…溝、37…駆動回路基板、38…コリメータレンズ、39、139…半導体レーザ、40…レーザホルダ、41…コリメータ鏡筒、42…駆動ローラ、43…定着器、44…転写ベルト、45…転写材、46…感光体ドラム（像担持体に対応）、47…一次帯電器、48…排出ローラ、50…レーザチップ（発光点に対応）、51…ステム、52…サブマウント、53…ウィンドウキャップ、54…フォトダイオード（発光点に対応）、55…パターン、56…ハンダ、57…穴、58、158…リード、59…リードフレーム、60…放熱板、61…樹脂パッケージ、62…Ａｕワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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