(57)【要約】【課題】  フレックス部の折り曲げを容易に行なうことができ、しかも折り曲げ部を小スペース化できるプリント配線板の提供。【解決手段】  フレックス部を、回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着させたポリイミドで構成したリジッドフレックス多層プリント配線板；銅箔にポリイミドを付着させてポリイミド付き銅箔を作製する工程と、当該ポリイミド付き銅箔のポリイミド部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層によりポリイミド付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該ポリイミド付き銅箔の裏面部にポリイミドを付着させフレックス部を形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
2006196800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着されたポリイミドから構成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
前記ポリイミドは主成分がポリイミドであり、当該ポリイミドを希釈材により粘度調整を施したワニスであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項３】
前記ポリイミドは主成分がポリイミド前駆体であり、当該ポリイミド前駆体を希釈材により粘度調整を施したワニスであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項４】
前記ポリイミドは感光性ポリイミドもしくは電着性ポリイミドであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項５】
少なくとも２箇所以上のフレックス部を有し、且つ当該フレックス部が同層部又は異層部に配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項６】
金属端子を有するフレックス部が、リジッドフレックス多層プリント配線板の最外層に配置されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項７】
銅箔にポリイミドを付着させてポリイミド付き銅箔を作製する工程と、当該ポリイミド付き銅箔のポリイミド部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層によりポリイミド付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該ポリイミド付き銅箔の裏面部にポリイミドを付着させフレックス部を形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リジッド部と折り曲げが可能なフレックス部からなるリジッドフレックス多層プリント配線板は、折り曲げが可能な利点により携帯電話やデジタルスチルカメラなどに多く使用されている。従来、斯かるリジッドフレックス多層プリント配線板としては、例えば図７に示されるような構造体及びその製造方法が既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００３】
以下図７を用いて従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を説明する。始めに、ポリイミドのベースフィルム７０とそのフィルムの両面に銅箔を張り付けたポリイミド両面銅張板７１の回路形成を行ない、回路部７２を得る。次いで、回路部７２を保護するため、ポリイミドからなるカバーコート材７３を回路部７２の表面に積層プレスや真空ラミネータを使用して被覆し、これを図７（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板の内層配線板部７６として使用する。
【０００４】
折り曲げ可能となるフレックス部Ｆに相当する箇所に予め開口する為に抜き加工を施したプリプレグ７５及び銅箔を用意し、正確に位置決めした状態で前記で得られた内層配線板部７６に重ね合わせて、積層加圧により接着する。また、後工程として、スルーホール部７７を設け、表層部の回路形成を行なうことで図７（ａ）に示されるリジッド部Ｒ１、Ｒ２及びフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。
【０００５】
さらに、高密度実装と製品の小型化の要求を受け、前記図７（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板にビルドアップ層を設け、層間接続ビア７８を配置してなる図７（ｂ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。
【０００６】
しかしながら、このような従来のリジッドフレックス多層プリント配線板は、折り曲げ可能となるフレックス部Ｆが、デジタルスチルカメラのような製品製造過程において実際に折り曲げられた際に、その折り曲げ部が広い占有スペースを必要とし、よりコンパクトな製品を製造する際に問題を生じることがあった。
【０００７】
すなわち、図８に示した、リジッド部Ｒ１、Ｒ２及びフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の折り曲げ後の模式図を用いて説明すると、フレックス部Ｆで折り曲げを形成する際に、その折り曲げ部は長さ方向のＦｘ及び厚み方向にＦｙを必要とする。ここで、長さ方向のＦｘ及び厚み方向にＦｙの値を共に小さくすることが前記コンパクトな製品を製造する際に良好とされるが、故意にフレックス部Ｆの長さを短くすることは、折り曲げられたフレックス部Ｆの湾曲半径を小さくし、特に曲げ部８１やリジッド部とフレックス部との接続部８２に応力を発生させ、リジッドフレックス多層プリント配線板の電気的な接続部の品質を低下させることとなる。
【０００８】
また、前記フレックス部Ｆの長さを短くすることは、図７（ｂ）に示されるフレックス部Ｆの上部の空間７９を狭くさせることとなり、フレックス部Ｆが曲げられる際にリジッド部Ｒ１とリジッド部Ｒ２とに接触不具合を生じやすくなる問題がある。
【０００９】
一方、従来の技術として、前記リジッドフレックス多層プリント配線板の内層フレキ部７６をプリント配線板の最外層に配置した技術も既に報告されている（特許文献２参照）。これは図９（ａ）に示されるような、リジッド部Ｒ１−フレックス部Ｆ１−リジッド部Ｒ２からなるリジッドフレックス多層プリント配線板であり、フレックス部Ｆ１がリジッド部の最外層に配置されているため、その接続部９１及び接続部９２が最外層に配置される。これにより、フレックス部Ｆ１の折り曲げ時の湾曲半径を小さくすることが可能になり、前記コンパクトな折り曲げられたフレックス部を形成できる。
【００１０】
しかしながら、前記リジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス部を最外層に配置した構造は、図９（ｂ）に示されるような２回折り曲げ構造において不具合を生じる。すなわち、Ｒ１−Ｆ１−Ｒ２−Ｆ２−Ｒ３からなるリジッドフレックス多層プリント配線板において、接続部９１、９２、９３、９４は同一の最外層部になり、フレックス部Ｆ１はコンパクトな折り曲げ構造を形成できるが、裏面側に折り曲げられるフレックス部Ｆ２の折り曲げ構造においては、さらに大きな折り曲げ半径を形成するためにコンパクトな構造を形成することが困難になる問題がある。
【特許文献１】特開平７−９４８３５号公報
【特許文献２】特開平７−１７００２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、フレックス部の折り曲げを容易に行なうことができ、しかも折り曲げ部の小スペース化に対応できるリジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決するために種々研究を重ねた。その結果、リジッドフレックス多層プリント配線板におけるフレックス部を任意の層に設けることが可能なようにすれば、フレックス部の折り曲げ部の設計における配置自由度が向上するので、特にフレックス部の折り曲げ構造体が小スペース化できるリジッドフレックス多層プリント配線板を提供し得ることを見出して本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち本発明は、リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着されたポリイミドから構成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１４】
また、本発明は、前記ポリイミドは主成分がポリイミドであり、当該ポリイミドを希釈材により粘度調整を施したワニスであることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
また、本発明は、前記ポリイミドは主成分がポリイミド前駆体であり、当該ポリイミド前駆体を希釈材により粘度調整を施したワニスであることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１６】
また、本発明は、前記ポリイミドは感光性ポリイミドもしくは電着性ポリイミドであることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１７】
また、本発明は、少なくとも２箇所以上のフレックス部を有し、且つ当該フレックス部が同層部あるいは異層部に配置されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１８】
また、本発明は、金属端子を有するフレックス部が、リジッドフレックス多層プリント配線板の最外層に配置されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１９】
また、本発明は、銅箔にポリイミドを付着させてポリイミド付き銅箔を作製する工程と、当該ポリイミド付き銅箔のポリイミド部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層によりポリイミド付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該ポリイミド付き銅箔の裏面部にポリイミドを付着させフレックス部を形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明にかかるリジッドフレックス多層プリント配線板は、部分的にポリイミドを付着するものでため任意の層に折り曲げ可能なフレックス部を形成することができる。それにより、フレックス部の折り曲げ部の設計における配置自由度が向上し、折り曲げ部の小スペース化に対応することが可能となる。また、フレックス部が銅箔とポリイミドのみから構成されているため薄さ特性が向上し、同時に屈曲特性も向上せしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
【００２２】
まず、第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、始めに銅箔２を用意し、その銅箔に所定の位置及び所定の面積にてポリイミド１を付着させる。ポリイミドの付着方法としては特に限定されないが、例えばスクリーン印刷方法、スプレーコート方法、スピンキャストコーティング方法、ローラーコート方法、バーコート方法、刷毛塗りなどが好適に使用される。
【００２４】
ここで使用するポリイミド１は銅箔２に対して、強い密着力で付着している状態が有利であり、また正確な位置と面積にて付着している状態を形成することが有利である。そのため、ポリイミドは溶媒などで希薄な状態を形成しているワニス状態の材料を使用し、前記塗布方法でポリイミドワニスを銅箔２に塗布するのが望ましい。また、付着せしめた後には、熱乾燥を行ないポリイミドワニス内に含有する溶媒など揮発成分らを蒸発除去させて、銅箔２に対して接着性の良いポリイミド１を形成するのが望ましい。
【００２５】
ワニス状態のポリイミド材料としては、例えば、株式会社ピーアイ研究所より販売されているスクリーン印刷用ポリイミドインク（品番：Ｑ−ＩＰ−ＧＷＫ１１９）、ファインケミカルジャパン株式会社より販売されているファイン・ポリイミドワニスなどが好適に使用される。
【００２６】
前記ポリイミドインクは主成分がポリイミドであり、当該ポリイミドを希釈材により粘度調整を施したワニスの状態で使用する。このワニス状態はスクリーン印刷の際に有利であり、粘度調整できることからポリイミド膜の厚み調整や加熱硬化の際に形状変化をコントロールすることができるなどの特徴がある。また、加熱における温度としては、希釈材を揮発させる温度として１８０℃程度の加熱により形成することができる特徴を有する。
【００２７】
また、ポリイミド材料としては主成分がポリイミド前駆体である材料も使用することが可能である。しかしながら、前記主成分がポリイミドであるポリイミドインクの加熱温度が１８０℃程度であるのに対し、当該ポリイミド前駆体である材料はイミド環が形成される縮合反応の際に２５０℃程度の加熱が必要となるために、プリント配線板の絶縁基材には耐熱特性に優れた材料を使用する配慮が必要になる。
【００２８】
さらに、ポリイミド材料としては感光性ポリイミドもしくは電着性ポリイミドもしくはプレス成形性ポリイミドである材料も使用できる。感光性ポリイミド及び電着性ポリイミドは銅箔の全面に塗布した後に、露光、現像、剥離をすることで目的とする所定の箇所に位置精度良くポリイミドを付着することができる特徴を有する。しかし、これらのポリイミド材料は占有の設備や周辺機器などを必要とするためそれらの配慮が必要になる。
【００２９】
このようにして、銅箔２にポリイミド１を付着させたポリイミド付き銅箔１０を始めに作製する。
【００３０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、あらかじめ開口部を設けたプリプレグ５を用意して、当該開口部の位置に前記ポリイミド１が配置されるように合わせる。また、前記プリプレグ５の上方面にポリイミド付き銅箔１０ａ及び下方面にポリイミド付き銅箔１０ｂを配置し、積層により接着を行なう。積層終了後には、図１（ｃ）に示される構造体を得る。
【００３１】
ここで、図１（ｂ）に示されるプリプレグ５の開口部とポリイミド１との形状の関係については、同一の面積を有する形状を形成することが良く、もしくは位置合わせ精度のずれ量を考慮し、プリプレグ５の開口部よりポリイミド１の形状及び面積が大きいことが好ましい。また、プリプレグ５に開口部を設ける際には位置合わせ精度の良好なルーター加工法などを使用すると良好に形成できる。
【００３２】
次いで、図１（ｃ）に示される積層終了後の構造体の銅箔１を回路形成し、回路形成終了後には図１（ｄ）に示される構造体を得る。この回路形成では、リジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス折り曲げ部に相当するフレックス部回路部３ａとプリプレグ５上に配置されるリジッド部回路部３ｂを同時に形成する。また、当該回路形成方法としては、例えばドライフィルムを使用し、露光、現像を行なうサブトラクティブなどの回路形成方法で行なうことができる。尚、当該回路形成工程の際に、ポリイミド表面８部が回路形成用の薬液に接触するが、回路形成用の薬液に侵食されることはない。
【００３３】
次いで、図１（ｄ）に示される回路形成終了後の構造体におけるフレックス部回路部３ａの表面に前記と同様の方法にてポリイミド１を付着させ、図１（ｅ）に示されるポリイミド付き配線板２０を得る。
【００３４】
以上のようなリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法にて、フレックス部を面内の任意の場所に配置することが可能になり、加えて任意の層に配置することが可能になる。すなわち、本発明によれば、特にフレックス部を設計上で配置する際に自由度が向上し、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造法では製造することが困難な構造体を作製することが可能となる。
【００３５】
また、以上のようなリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法にて形成されるフレックス部は、銅箔とポリイミドのみから構成されている。一方、図７に示される従来のフレックス部Ｆはポリイミドベースフィルム７０、両面銅箔７２、カバーコート材７３から構成されている。従って、本発明の当該フレックス部の構成は、薄さ特性を向上させるため効果的であり、同時に薄さ特性より得られる屈曲特性が向上する効果を有する。
【００３６】
次に、多層構造のリジッドフレックスプリント配線板を形成する第２の実施の形態について、図２を用いて説明する。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、前記製造方法にて形成されたポリイミド付き配線板２０を中央部に配置し、その上方面と下方面の両方にプリプレグ５及び銅箔２を配置し、積層により接着させる。積層終了後には図２（ｂ）に示される構造体を得る。次いで、当該積層終了後の構造体の回路形成を前記と同様のサブトラクティブなどの回路形成方法により行ない、リジッド部回路部３ｂを形成し、図２（ｃ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。
【００３８】
次に、折り曲げ可能なフレックス部をリジッドフレックス多層プリント配線板の表層部に配置する第３の実施の形態について、図３を用いて説明する。
【００３９】
図３（ａ）に示すように、先の製造方法で記載したポリイミド付き配線板２０を出発材料として用いて、その上方面と下方面の両方にプリプレグ５を配置し、さらにその外層の上方面に先の製造方法で記載したポリイミド付き銅箔１０を、その下方面に銅箔２を配置する。その後、積層により接着し、図３（ｂ）に示される構造体を得る。
【００４０】
図３（ｂ）に示される構造体に層間接続部形成用のレーザー穴あけ及びスルーホール部３７形成用のドリル穴あけを順に行なう。次いで、銅めっきを付着させた後に、サブトラクティブ方法などの回路形成方法を行ない、層間接続部３８、スルーホール部３７、フレックス部回路部３ａ、リジッド部回路部３ｂを形成し、図３（ｃ）に示される構造体を得る。
【００４１】
次いで、図３（ｃ）に示される構造体のフレックス部回路部３ａに、先の製造方法で記載したポリイミド１を付着させ、さらに、表層部にソルダーレジスト３９を形成し、図３（ｄ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。
【００４２】
上記で得られるリジッドフレックス多層プリント配線板は４層構造のプリント配線板である。ここで、６層や８層、さらにより高多層のリジッドフレックス多層プリント配線板も前記と同様の製造方法にて作成できる。すなわち、図３では２層構造のポリイミド付き配線板２０の外層面より、銅箔とプリプレグを逐次積層方法で重ね合わせている。これと同様に目的とする６層構造の場合においては、４層構造のポリイミド付き配線板（例えば、図３（ｃ）の構造体に）銅箔とプリプレグを逐次積層方法で重ね合わせることで作成することが可能である。
【００４３】
以上のように示した製造方法により、折り曲げ可能なフレックス部を任意の層に有するリジッドフレックス多層プリント配線板が得られる。
【００４４】
次に、本発明にかかるリジッドフレックス多層プリント配線板を折り曲げた状態を図４を用いて説明する。
【００４５】
本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板は、フレックス部を任意の層に配置することが可能であることから、図４に示される折り曲げ状態をとることが可能である。
【００４６】
すなわち、リジッド部Ｒ１及びＲ２の中間部に位置するフレックス部Ｆ１を、リジッド部Ｒ１及びＲ２の最上層（例えば、リジッド６層基板の場合は１層目）に配置し、リジッド部Ｒ２及びＲ３の中間部に位置するフレックス部Ｆ２を、リジッド部Ｒ２及びＲ３の最下層（例えば、リジッド６層基板の場合は６層目）に配置することができる。
【００４７】
この構造を形成することができることにより、折り曲げ可能なフレックス部Ｆ１及びフレックス部Ｆ２は最短の形状にて折り曲げ構造を可能とし、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の折り曲げ状態（図８）と比較してよりコンパクトな折り曲げ部を形成することが可能になる。
【００４８】
次に、第４の実施の形態について、図５を用いて説明する。
【００４９】
図５は、リジッド部Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と各リジッド部の中間部に位置するフレックス部Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３からなるリジッドフレックス多層プリント配線板を示す図である。これは、リジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス部の末端部分に金属端子ユニットを形成する方法を示しており、通常ではフライングテール構造と呼称される構造体である。
【００５０】
前記の製造方法により作製された図５（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を出発材料として用いて、図５（ｂ）に示されるように当該銅箔導体部５１を真空ラミネータや積層プレスを使用することにより押さえ治具５３を固定し、次いで、ニッケル／金めっき５２を付着させる。
【００５１】
次に、位置決め用のガイド穴を設け、金型ピンなどを使用し位置精度を良好にした後に、リジッド部５０を金型などで打ち抜くことで取り外し、図５（ｃ）の構造体を得る。図５（ｃ）は、本発明を用いたフライングテール構造のリジッドフレックス多層プリント配線板である。
【００５２】
上記フライングテール構造のリジッドフレックス多層プリント配線板は、当該フライングテール構造部を最外層部に設けることとしているが、最外層部以外にも任意の層に設けることが可能である。
【００５３】
ここで、従来技術における、例えば図７に示されるようなリジッドフレックス多層プリント配線板においては、フライングテール構造となる一部にポリイミドが付着した銅箔導体部がプリント配線板の内層中央部に位置していたため、その構造よりリジッド部を打ち抜き取り外し、さらに当該銅箔導体部を引き出すことが困難であった。
【００５４】
一方、図５に示される本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板は、フライングテール構造となる銅箔導体部５１のみを選択的にリジッドフレックス多層プリント配線板の表層部に配置することが可能であり、上記銅箔導体部５１をリジッドフレックス多層プリント配線板の表層部に配置することにより、金型などによる打ち抜きで取り除かれるリジッド部５０をはずしやすくなる利点を有する。
【００５５】
次に、第５の実施の形態について、図６を用いて説明する。
【００５６】
図６は、リジッドな多層プリント配線板６０に抜き部６１を設け、当該抜き部の表層位置にフレックス部を形成することによって得られるリジッドフレックス多層プリント配線板を示す図である。これは、一般的に使用されている多層構造のプリント配線板を使用し、本発明におけるフレックス部の形成方法を用いることにより作製することができるリジッドフレックス多層プリント配線板である。
【００５７】
始めに、前記の一般的に使用されている多層プリント配線板６０を出発材料として用いて、図６（ａ）に示されるように多層プリント配線板前記６０に抜き部６１を設ける。ここで、多層プリント配線板６０はスルーホール部３７や層間接続部３８が含まれていても良い。また、前記抜き部６１と同様の抜き部を有するプリプレグ５及び前記の製造方法にて作製されたポリイミド付き銅箔１０を用意する。
【００５８】
前記多層プリント配線板６０と抜き部を有するプリプレグ５とポリイミド付き銅箔１０を積層により接着し、図６（ｂ）に示される構造体を得る。
【００５９】
次いで、前記ポリイミド付き銅箔１０の導体部を回路形成し、フレックス部回路部３ａ及びリジッド部回路部３ｂを得た後に、フレックス部回路部３ａの表層部に前記ポリイミドの塗布方法によりポリイミド１を付着させ、図６（ｃ）に示される構造体を得る。
【００６０】
試験例
本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の信頼性を評価することを目的として、冷熱サイクル試験を実施した。試験条件としては、低温側−６５℃（３０分）⇔高温側１２５℃（３０分）を１サイクルとしての連続試験を実施した。
【００６１】
試験基板としては、１つが本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板で、図３（ｄ）に示される構造体である。もう１つは、従来技術におけるリジッドフレックス多層プリント配線板で、図７（ｂ）に示される構造体である。ここでは、特にフレックス部の導通箇所の信頼性試験を実施した。
【００６２】
その結果、前記本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板は５００サイクルまで導通不具合を生じさせないことが確認された。一方、従来技術におけるリジッドフレックス多層プリント配線板では、１００〜３００サイクル付近で導通不具合を生じ、５００サイクルまでの耐久性がないことが確認された。
【００６３】
この結果についての考え方としては、従来技術におけるリジッドフレックス多層プリント配線板はカバーコート材７３（図７）を使用しており、当該カバーコート材のガラス転移点（Ｔｇ）や熱膨張係数（ＣＴＥ）を考慮すると、冷熱サイクル試験のような熱環境の負荷試験については、低いガラス転移点、高い熱膨張係数が要因となり、目的とする耐久性を有しないことが主な原因であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。
【図５】本発明の第４の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図６】本発明の第５の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図７】従来の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図８】従来の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。
【図９】他の従来の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。
【符号の説明】
【００６５】
１：ポリイミド
２：銅箔
３ａ：フレックス部回路部
３ｂ：リジッド部回路部
５：プリプレグ
８：ポリイミド表面
１０，１０ａ，１０ｂ：ポリイミド付き銅箔
２０：ポリイミド付き配線板
３７：スルーホール部
３８：層間接続部（ＢＶＨ）
３９：ソルダーレジスト
４１，４２，４３，４４：リジッド部とフレックス部の接続部
５０：リジッド部
５１：銅箔導体部
５２：ニッケル／金めっき
５３：押さえ治具
６０：一般的な多層プリント配線板
６１：抜き部
７０：ポリイミドベースフィルム
７１：銅箔付きポリイミド
７２：回路部
７３：カバーコート材
７５：プリプレグ
７６：内層配線板部
７７：スルーホール部
７８：層間接続ビア
７９：リジッド部の抜き部
８１：曲げ部
８２，９１，９２，９３，９４：リジッド部とフレックス部の接続部
Ｒ，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３：リジッド部
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３：フレックス部
【図１】
2006196800.tif 000003
【図２】
2006196800.tif 000004
【図３】
2006196800.tif 000005
【図４】
2006196800.tif 000006
【図５】
2006196800.tif 000007
【図６】
2006196800.tif 000008
【図７】
2006196800.tif 000009
【図８】
2006196800.tif 000010
【図９】
2006196800.tif 000011