(57)【要約】      （修正有）【課題】  表面に形成された複数の導電層を、スルーホールを介さずに接続部と電気的に接続することのできるフレキシブルテープを提供する。【解決手段】  フレキシブルテープは、テープ状に延びる第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、第１の絶縁層における第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、第２の面に形成された第２の導電層と、第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、第１の導電層の一部が前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記被覆絶縁層より張り出して形成された第１の凸部102A,102Bと、前記第２の導電層の一部が前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記被覆絶縁層より張り出して形成された第２の凸部102C,102Dと、を備えている。【選択図】  図２
2006190859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルテープ。
【請求項２】
前記第１の導電層は、前記第１の面に形成された前記信号配線層のうち少なくとも一部の信号配線層を、前記第２の面から覆うように形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルテープ。
【請求項３】
前記第１の凸部及び前記第２の凸部は、当該フレキシブルテープの幅方向に張り出すように形成されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルテープ。
【請求項４】
前記第１の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第３の凸部と、
前記第２の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第４の凸部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項５】
前記第１の凸部は、前記第１の導電層に複数設けられており、
前記第２の凸部は、前記第２の導電層に複数設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項６】
前記第１の絶縁層の前記第１の面における前記信号配線層を覆う、第２の絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項７】
前記第１の凸部及び前記第２の凸部には、それぞれ、ネジ止め用の凹部が形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項８】
前記第１の凸部には、ネジ止め用の穴が形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項９】
フレキシブルテープと、
前記フレキシブルテープが接続される、グランド接続部と、
前記フレキシブルテープが接続される、電源配線と、
を備える信号処理装置であって、
前記フレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第２の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備え、
前記第１の凸部が、前記グランド接続部に接続されることにより、前記第１の導電層がグランド接続され、
前記第２の凸部が、前記電源配線に接続されることにより、前記第２の導電層に電源が供給される、
ことを特徴とする信号処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルテープ及び信号処理装置に関し、特に、低コストのフレキシブルテープ、及び、そのようなフレキシブルテープを用いた信号処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のフレキシブルテープの平面図である。但し、説明の都合上、この図１においては、最表面に位置する絶縁層は、取り除いた状態を示している。
【０００３】
この図１に示すように、フレキシブルテープの表面には、導電層であるグランド層１０が全面的に形成されている。一方、フレキシブルの裏面には、導電層である信号配線層２０、２２、２４、２６が形成されている。また、この信号配線層２０、２２、２４、２６の両端は、それぞれ、外部接続端子３０、３２、３４、３６を構成している。
【０００４】
信号配線層２６の両側には、スルーホール４０が形成されており、このスルーホール４０は、信号配線層２６とグランド層１０とを貫通している。このため、グランド層１０は、このスルーホール４０を半田付け、若しくは、導電性材料を付着させることにより、信号配線層２６と電気的に接続され、この信号配線層２６の外部接続端子３６をグランドに接続することにより、グランド層１０はグランドと接続されることになっている。
【０００５】
このようにスルーホール４０を介して、グランド層１０をグランドに接続する構成は、例えば、特開２００３−１１０２０７号公報（以下、特許文献１という）にも開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１１０２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のフレキシブルテープにおいては、グランド層１０をグランドに接続するためのスルーホール４０が必要となり、フレキシブルテープのコストが高くなるという問題があった。また、外部接続端子３６をグランド接続のために使用するので、外部接続端子数の増加を招き、その意味でもコストが高くなるという問題があった。
【０００７】
また、この導電層であるグランド層１０を信号配線層として使用するような場合でも、接続用のスルーホール４０が必要となり、やはりコストが高くなるという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、表面に形成された複数の導電層を、スルーホールを介さずに接続部と電気的に接続することのできるフレキシブルテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
この場合、前記第１の導電層は、前記第１の面に形成された前記信号配線層のうち少なくとも一部の信号配線層を、前記第２の面から覆うようにしてもよい。
【００１１】
また、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は、当該フレキシブルテープの幅方向に張り出すように形成してもよい。
【００１２】
また、前記第１の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第３の凸部と、
前記第２の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第４の凸部と、
をさらに備えるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記第１の凸部は、前記第１の導電層に複数設けられており、
前記第２の凸部は、前記第２の導電層に複数設けられているようにしてもよい。
【００１４】
また、前記第１の絶縁層の前記第１の面における前記信号配線層を覆う、第２の絶縁層をさらに備えるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記第１の凸部及び前記第２の凸部には、それぞれ、ネジ止め用の凹部が形成されているようにしてもよい。
【００１６】
或いは、前記第１の凸部には、ネジ止め用の穴が形成されているようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る信号処理装置は、
フレキシブルテープと、
前記フレキシブルテープが接続される、グランド接続部と、
前記フレキシブルテープが接続される、電源配線と、
を備える信号処理装置であって、
前記フレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第２の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備え、
前記第１の凸部が、前記グランド接続部に接続されることにより、前記第１の導電層がグランド接続され、
前記第２の凸部が、前記電源配線に接続されることにより、前記第２の導電層に電源が供給される、
ことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
〔第１実施形態〕
本実施形態に係るフレキシブルテープは、信号配線層が設けられた面と反対側の面に第１の導電層と第２の導電層とを形成し、これら第１の導電層と第２の導電層のそれぞれに、フレキシブルテープの幅方向外側に張り出すように凸部を形成し、この凸部をネジで接続部に接続することにより、第１の導電層と第２の導電層をそれぞれ接続部に電気的に接続できるようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。
【００１９】
図２は、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの平面図であり、最表面に位置する絶縁層は透過した状態を示している。図３は、図２のフレキシブルテープＦＸＴＰのIII−III線断面図である。
【００２０】
これら図２及び図３に示すように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰにおいては、第１の絶縁層１００の裏面に、導電層である複数の信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が形成されている。本実施形態においては、第１の絶縁層１００は、例えばポリイミドのフィルムにより形成されており、長くテープ状に延びる部材を構成している。また、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、例えば銅箔により形成されており、いわゆる配線パターンを構成している。これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、フレキシブルテープＦＸＴＰの長さ方向に沿って、形成されている。なお、この信号配線層は、１本であってもよいし、複数本であってもよい。
【００２１】
これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を共通に覆うように、第２の絶縁層１２０が形成されている。本実施形態においては、第２の絶縁層１２０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。
【００２２】
信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６の両端は、第２の絶縁層１２０が形成されておらず、このため、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が、それぞれ、剥き出しになっている。この信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が剥き出しになった部分が、それぞれ、外部接続端子１３０、１３２、１３４、１３６を構成している。
【００２３】
第１の絶縁層１００の表面には、第１の導電層１４０と第２の導電層１４１が形成されている。本実施形態においては、この第１の導電層１４０は、第１の絶縁層１００の表面における図中上半分を占める領域に形成されており、第２の導電層１４１は、第１の絶縁層１００の表面における図中下半分を占める領域に形成されている。
【００２４】
本実施形態においては、例えば、第１の導電層１４０は、電源配線に接続されて、電源配線層として使用され、第２の導電層１４１は、グランドに接続されて、グランド層として使用される。第２の導電層１４１は、グランド層として使用された場合、信号配線層１１４、１１６で発生した電磁波の不要輻射（ＥＭＣ）を抑えるために使用される。このために、本実施形態においては、第２の導電層１４１は、第１の絶縁層１００の表面から、その裏面に設けられた信号配線層１１４、１１６を覆うように形成されている。また、本実施形態においては、第１の導電層１４０及び第２の導電層１４１は、例えば銅箔により形成されている。
【００２５】
第１の導電層１４０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ａが形成されている。一方、第１の導電層１４０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｂが形成されている。これら凸部１４２Ａ、１４２Ｂにおいては、第１の導電層１４０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを形成している。この張り出した凸部１４２Ａ、１４２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１４４Ａ、１４４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第１の導電層１４０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００２６】
第２の導電層１４１の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｃが形成されている。一方、第２の導電層１４１の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｄが形成されている。これら凸部１４２Ｃ、１４２Ｄにおいては、第２の導電層１４１の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを形成している。この張り出した凸部１４２Ｃ、１４２Ｄの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１４４Ｃ、１４４Ｄが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第２の導電層１４１に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００２７】
凸部１４２Ａ〜１４２Ｄと同様の形状で、第１の絶縁層１００にも、その一部が幅方向に張り出した凸部１０２Ａ〜１０２Ｄが形成されており、その先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１０４Ａ〜１０４Ｄが形成されている。すなわち、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの形状と、凸部１０２Ａ〜１０２Ｄの形状は、ほぼ合致するように形成され、これにより銅箔から形成された凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの強度補強を図っている。
【００２８】
但し、本実施形態においては、銅箔を第１の絶縁層１００に形成する際の誤差を考慮して、第１の絶縁層１００の方が、銅箔より僅かに大きくなるように設計されている。すなわち、凸部１０２Ａ〜１０２Ｄの方が、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄより僅かに大きくなるように設計されている。
【００２９】
導電層１４０、１４１の表面には、これら導電層１４０、１４１の双方を全体的に覆うように、第３の絶縁層１５０が形成されている。本実施形態においては、この第３の絶縁層１５０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。この第３の絶縁層１５０は、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの表面には形成されていない。このため、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄは、第３の絶縁膜１５０で覆われておらず、導電層１４０、１４１の銅箔が剥き出しになっている。
【００３０】
次に、このフレキシブルテープＦＸＴＰにおける第２の導電層１４１をグランドに接続する場合の接続部への接続の仕方を説明する。図４は、図１に示したフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃを、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。ここでは、凸部１４２Ｃの取り付け方を例に説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。
【００３１】
これら図４及び図５に示すように、信号処理装置の外装ケース１６０には、取り付け部１６２が接続されている。この取り付け部１６２は、外装ケース１６０に後付けにより取り付けられてもよいし、外装ケース１６０と一体に形成されていてもよい。また、これら外装ケース１６０及び取り付け部１６２は、導電性のある部材により形成されている。
【００３２】
取り付け部１６２には、基板１７０とともに、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２Ｃがネジ１８０により、共締めされることにより、取り付けられている。具体的には、基板１７０には、ネジ穴１７２が形成されており、取り付け部１６２には、ネジ穴１６４が形成されている。このネジ穴１７２、１６４に、凸部１４２Ｃの凹部１４４Ｃと凸部１０２Ｃの凹部１０４Ｃを合わせて、ネジ１８０と取り付けナット１８２で、共締めする。ネジ１８０と取り付けナット１８２は、導電性の部材で形成されており、これにより、凸部１４２Ｃと取り付け部１６２との間の電気的な導通が確保される。すなわち、第２の導電層１４１が、凸部１４２Ｃとネジ１８０と取り付けナット１８２と取り付け部１６２を介して、外装ケース１６０に接続され、電気的接続を取ることができるになる。
【００３３】
なお、本実施形態においては、取り付けナット１８２を用いて、ネジ１８０を締め付けることとしているが、この取り付けナット１８２は省くことも可能である。また、本実施形態においては、ネジ１８０と凸部１４２Ｃとの間にＯリング１９０を挿入するとともに、取り付けナット１８２と取り付け部１６２との間にＯリング１９２を挿入することとしているが、これらＯリング１９０、１９２は省くことが可能である。
【００３４】
次に、このフレキシブルテープＦＸＴＰにおける第１の導電層１４０の接続部への接続の仕方を説明する。図６は、図１に示したフレキシブルテープＦＸＴＰの第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂを、基板１７０に形成されている電源配線１９４に接続した状態を説明する平面図である。ここでは、凸部１４２Ｂの接続の仕方を例に説明するが、凸部１４２Ａの接続の仕方も同様にすることができる。
【００３５】
この図６に示すように、第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂも、第２の導電層１４１と同様に、ネジ１８０により接続部である基板１７０に取り付けられる。基板１７０には、電源配線１９４が形成されており、この電源配線１９４の位置に、図示しないネジ穴が形成されている。したがって、このネジ穴の位置に凹部１４４Ｂ、１０４Ｂの位置を合わせ、ネジ１８０で締めることにより、凸部１４２Ｂを基板１７０に取り付けることができる。凸部１４２Ｂがネジ１８０で取り付けられることにより、第１の導電層１４０が、凸部１４２Ｂと、ネジ１８０とを介して、電源配線１９４に接続され、第１の導電層１４０に電源が供給される。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによれば、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００３７】
また、例えば第２の導電層１４１をグランドに接続して、グランド層として使用することとしたので、信号配線層１１４、１１６からの不要輻射が外部に漏れるのを抑制することができる。第２の導電層１４１をこのように使用する場合、この第２の導電層１４１の裏面にある信号配線層１１４、１１６を、電磁波の不要輻射が発生しやすい信号（例えばクロック信号など）の配線に用いるとよい。
【００３８】
また、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を用いることなく、導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができるので、信号配線層の数を削減すことができ、このため、外部接続端子の数も削減することができる。
【００３９】
さらに、第２の導電層１４１を設計当初からグランド層としてグランド接続する仕様にしていなくとも、信号配線層１１４、１１６からの不要輻射が問題になった時点で、第２の導電層１４１をグランド接続するように、簡単に設計変更することができる。このため、不要輻射対策を容易に取れるようになる。
【００４０】
また、第１の絶縁層１００の表面に第１の導電層１４０や第２の導電層１４１の配線幅を広く確保することができるので、これら第１の導電層１４０や第２の導電層１４１のインピーダンスを小さくすることができる。すなわち、例えば、第１の導電層１４０を電源配線層として用いた場合には、電源配線層のインピーダンスを小さくすることができる。
【００４１】
〔第２実施形態〕
第２実施形態は、上述した第１実施形態を変形して、基板１７０を共締めすることなく、フレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。
【００４２】
図７は、第２実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図８は、図７のVIII−VIII線断面図である。これら図７及び図８においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。
【００４３】
これら図７及び図８に示すように、本実施形態においては、上述した第１実施形態で共締めされた基板１７０が省かれている。このため、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃと、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ｃとが、ネジ１８０と取り付けナット１８２とにより、取り付け部１６２に取り付けられている。したがって、第２の導電層１４１は、これらネジ１８０と取り付けナット１８２とを介して、外装ケース１６０に電気的に接続されることとなる。
【００４４】
なお、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂについては、上述した第１実施形態と同様の手法により、基板１７０の電源配線１９４に接続されているものとする。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００４６】
〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、ネジ１８０を介してグランド接続するようにしたが、本発明の第３実施形態では、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、バネを介して接続部に電気的に接続するようにしたものである。
【００４７】
図９は、第３実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図９は、図８のＸ−Ｘ線断面図である。これら図９及び図１０においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。
【００４８】
これら図９及び図１０に示すように、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃは、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟まれている。取り付け板２００は、バネ２１０を介して、外装ケース１６０に接続されている。取り付け部１６２は、上述したように、外装ケース１６０に固定されている。この結果、バネ２１０は、取り付け板２００を図の下方に付勢していることとなり、これにより、取り付け板２００を凸部１４２Ｃに圧接している。
【００４９】
取り付け板２００は導電性の部材で形成されており、バネ２１０も導電性の部材で形成されている。このため、第２の導電層１４１は、凸部１４２Ｃと、取り付け板２００と、バネ２１０とを介して、外装ケース１６０に電気的に接続されている。
【００５０】
なお、本実施形態においては、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄにネジ止め用の凹部１４４Ｃ、１４４Ｄを設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ｃ、１０２Ｄにネジ止め用の凹部１０４Ｃ、１０４Ｄを設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４Ｃ、１４４Ｄと凹部１０４Ｃ、１０４Ｄとを形成しておいてもよい。
【００５１】
なお、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂについては、上述した第１実施形態と同様の手法により、基板１７０の電源配線１９４に接続されているものとする。
【００５２】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に、凸部１４２Ｃとともに基板１７０を挟んで、凸部１４２Ｃをグランド接続することとしたが、基板１７０は必ずしも挟む必要はない。すなわち、基板１７０を挟まずに、凸部１４２Ｃと凸部１０２Ｃだけを取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟むようにしてもよい。
【００５４】
〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態は、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂを、半田付けにより電源配線１９４に接続し、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、半田付けにより取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。
【００５５】
図１１は、第４実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図１２は、図１０のXII−XII線断面図である。これら図１１及び図１２においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。
【００５６】
これら図１１及び図１２に示すように、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃは、半田３００により、外装ケース１６０の取り付け部１６２に取り付けられている。すなわち、凸部１４２Ｃは、半田３００により、取り付け部１６２に半田付けされている。このため、第２の導電層１４１は、凸部１４２Ｃと、半田３００と、取り付け部１６２とを介して、外装ケース１６０にグランド接続されている。
【００５７】
図１３は、第４実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第１の導電層１４０を、基板１７０の電源配線１９４に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。ここでは、凸部１４２Ｂの接続の仕方を例に説明するが、凸部１４２Ａの接続の仕方も同様にすることができる。
【００５８】
この図１３に示すように、第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂは、半田３１０により、基板１７０の電源配線１９４に接続されている。すなわち、凸部１４２Ｂは、半田３１０により、電源配線１９４に半田付けされている。このため、第１の導電層１４０は、凸部１４２Ｂと、半田３１０とを介して、電源配線１９４に接続されている。
【００５９】
なお、本実施形態においては、導電層１４１、１４２の凸部１４２Ａ〜１４２Ｄにネジ止め用の凹部１４４Ａ〜１４４Ｄを設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ａ〜１０２Ｄにネジ止め用の凹部１０４Ａ〜１０４Ｄを設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４Ａ〜１４４Ｄと凹部１０４Ａ〜１０４Ｄとを形成しておいてもよい。
【００６０】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００６１】
〔第５実施形態〕
第５実施形態は、上述した各実施形態におけるフレキシブルテープＦＸＴＰを変形して、フレキシブルテープＦＸＴＰの表面に、３本の導電層を設けるようにしたものである。
【００６２】
図１４は、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの平面図であり、最表面に位置する第３の絶縁層１５０は透過した状態を示している。この図１４に示すように、本実施形態においては、第１の絶縁層１００の表面に、第１の導電層４００と、第２の導電層４１０と、第３の導電層４２０とが設けられている。
【００６３】
第１の導電層４００の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４０２Ａが形成されている。一方、第１の導電層４００の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４０２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４０２Ａ、４０２Ｂにおいては、第１の導電層４００の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４０２Ａ、４０２Ｂを形成している。この張り出した凸部４０２Ａ、４０２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４０４Ａ、４０４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第１の導電層４００に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００６４】
また、第２の導電層４１０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４１２Ａが形成されている。一方、第２の導電層４１０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４１２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４１２Ａ、４１２Ｂにおいては、第２の導電層４１０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４１２Ａ、４１２Ｂを形成している。この張り出した凸部４１２Ａ、４１２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４１４Ａ、４１４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第２の導電層４１０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００６５】
また、第３の導電層４２０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４２２Ａが形成されている。一方、第３の導電層４２０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４２２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４２２Ａ、４２２Ｂにおいては、第３の導電層４２０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４２２Ａ、４２２Ｂを形成している。この張り出した凸部４２２Ａ、４２２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４２４Ａ、４２４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第３の導電層４２０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００６６】
また、本実施形態においては、第３の導電層４２０の凸部４２２Ａ、４２２Ｂは、第１の導電層４００の凸部４０２Ａ、４０２Ｂや第２の導電層４１０の凸部４１２Ａ、４１２Ｂとは反対側の側面から張り出している。
【００６７】
さらに、本実施形態においては、例えば、第３の導電層４２０は、外装ケース１６０等のグランドに接続されて、グランド層として使用され、第１の導電層４００は、電源配線１９４に接続されて、電源配線層として使用され、第２の導電層４１０は、信号配線に接続されて、信号配線層として使用される。第３の導電層４２０は、グランド層として使用された場合、信号配線層１１６で発生した電磁波の不要輻射（ＥＭＣ）を抑えるために使用される。このために、本実施形態においては、第３の導電層４２０は、第１の絶縁層１００の表面から、その裏面に設けられた信号配線層１１６を覆うように形成されている。
【００６８】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層４００、４１０、４２０を接続部に接続するための凸部４０２Ａ、４０２Ｂ、４１２Ａ、４１２Ｂ、４２２Ａ、４２２Ｂを形成したので、これら凸部から導電層４００、４１０、４２０を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層４００の電気的接続を、凸部４０２Ａ、４０２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層４１０の電気的接続を、凸部４１２Ａ、４１２Ｂを用いて行うことができ、第３の導電層４２０の電気的接続を、凸部４２２Ａ、４２２Ｂを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した各実施形態で、「表面」及び「裏面」という表現を用いたが、これは説明の都合上であり、本実施形態の「表面」が実装上の「裏面」となり、本実施形態の「裏面」が実装上の「表面」になることもある。
【００７０】
また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１や第３の導電層４２０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続することにより、グランドを取ることとしたが、他の部材に接続することにより、グランドを取るようにしてもよい。また、上述した取り付け部１６２、取り付け板２００は、接続部の一例に過ぎず、様々な部材で接続部を構成することが可能である。
【００７１】
また、上述した実施形態では、ネジ１８０、バネ２１０、半田３００、３１０により、フレキシブルテープＦＸＴＰの導電層の凸部を、接続部に電気的に接続することとしたが、他の手法により電気的接続を確保するようにしてもよい。
【００７２】
また、上述した実施形態では、第２の導電層１４１や第３の導電層４２０は、グランドに接続される前提で説明したが、グランド以外の固定電圧に接続されることも可能である。また、これら第２の導電層１４１や第３の導電層４２０も、信号配線層として用いることも可能である。
【００７３】
また、上述した各実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰは、フレキシブルテープＦＸＴＰを用いて信号を伝達する信号処理装置に対して、広く適用することができる。
【００７４】
また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から、導電層の凸部を張り出させることとしたが、これ以外の箇所（例えば、フレキシブルテープＦＸＴＰの前端や後端など）から、導電層の凸部を張り出して、接続部に電気的に接続できるようにしてもよい。換言すれば、導電層の凸部を形成する位置は、任意である。したがって、例えば、図１５に示すように、第２の導電層４１０の一端部に設けられた凸部４１２ＡがフレキシブルテープＦＸＴＰの一方の側面から張り出しており、第２の導電層４１０の他端部に設けられた凸部４１２ＢがフレキシブルテープＦＸＴＰの他方の側面から張り出すようにしてもよい。
【００７５】
また、上述した第１実施形態乃至第４実施形態においては、第１の絶縁層１００の表面に２本の導電層１４０、１４１を形成し、第５実施形態においては、３本の導電層４００、４１０、４２０を形成することとしたが、その本数は任意である。
【００７６】
また、図１６に示すように、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ａ〜１０２Ｄと、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂと、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄに、凹部１０４Ａ〜１０４Ｄ、１４４Ａ〜１４４Ｄの代わりに、ネジ止め用の穴５００を形成するようにしてもよい。この場合、ネジ１８０をネジ止め用の穴５００に挿入し、ネジ止めすることにより、必要な電気的接続を確保することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】従来のフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を省いた状態を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係るフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を透過した状態を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】第１実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】第１実施形態乃至第３実施形態に係るフレキシブルテープの凸部を電源配線に接続する接続手法を説明する平面図である。
【図７】第２実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。
【図９】第３実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】第４実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。
【図１２】図１１のXII−XII線断面図である。
【図１３】第４実施形態に係るフレキシブルテープの凸部を電源配線に接続する接続手法を説明する平面図である。
【図１４】第５実施形態に係るフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を透過した状態を示す平面図である。
【図１５】第５実施形態の変形例を説明するフレキシブルテープの平面図である。
【図１６】第１の導電層、第２の導電層及び第１の絶縁層の凸部に、ネジ止め用の穴を形成した場合を変形例として説明する図。
【符号の説明】
【００７８】
ＦＸＴＰ  フレキシブルテープ
１００  第１の絶縁層
１０２Ａ〜１０２Ｄ  凸部
１１０、１１２、１１４、１１６  信号配線層
１２０  第２の絶縁層
１３０、１３２、１３４、１３６  外部接続端子
１４０  第１の導電層
１４１  第２の導電層
１４２Ａ〜１４２Ｄ  凸部
１５０  第３の絶縁層
１６０  外装ケース
１６２  取り付け部
１７０  基板
１８０  ネジ
１８２  取り付けナット
１９４  電源配線
【図１】
2006190859.tif 000003
【図２】
2006190859.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006190859.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006190859.tif 000008
【図７】
2006190859.tif 000009
【図８】
2006190859.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2006190859.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2006190859.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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