(57)【要約】    【課題】  オペレータの工数を削減することができる基板処理装置の検査方法を提供する。    【解決手段】  ホスト２６と互いに通信を行う基板処理装置１０の稼働時間がウェットクリーニング必要周期に該当すると判定された場合、ホスト２６から基板処理装置１０へ、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を指示する搬入禁止トリガを送信され（Ｓ２０２）、オートセットアップレシピの内容が確認されてウエハ使用検査項目に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認されると、基板処理装置１０からホスト２６へ、テストフープの搬送要求が送信され（Ｓ２１２）、ロードポート２４に装着されたテストフープのマッピング情報が基板処理装置１０からホスト２６に報告されると、当該テストフープに格納された検査用ウエハの種類及び各検査用ウエハが搬入されるべき対象プロセスユニット等の情報が特殊ポート宣言として基板処理装置１０に送信される（Ｓ２２０）。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、
前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示ステップと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。
【請求項２】
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記検査項目の検査終了を通知する検査終了通知ステップと、
前記検査終了の通知に応じて、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への前記製品用基板の搬入禁止の解除を指示する製品用基板搬入禁止解除指示ステップとを有することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置の検査方法。
【請求項３】
前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置の検査方法。
【請求項４】
前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板処理装置の検査方法。
【請求項５】
外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、
前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が該基板処理装置内への製品用基板の搬入を禁止する製品用基板搬入禁止ステップと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。
【請求項６】
前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする請求項５記載の基板処理装置の検査方法。
【請求項７】
前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする請求項５又は６記載の基板処理装置の検査方法。
【請求項８】
外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、
前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示モジュールと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。
【請求項９】
外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、
前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を通知する製品用基板搬入禁止通知モジュールと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の検査方法及び検査プログラムに関し、特に、ホストコンピュータと互いに通信を行う基板処理装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスを製造する工場には、半導体デバイスを製造するための製品用ウエハにエッチング処理を施す基板処理装置や、該基板処理装置に複数枚の製品用ウエハを収容する収容容器としてのフープ（ＦＯＵＰ；Front Opening Unified Pod）を供給するウエハ供給装置等が配置されている。また、工場には基板処理装置やウエハ供給装置の動作を制御するホストコンピュータ（以下、単に「ホスト」という。）も配置され、ホストは半導体デバイスの製造時において基板処置装置とウエハ搬送装置の動作を連携する。
【０００３】
基板処理装置は、真空処理室であるプロセスチャンバと、該プロセスチャンバに接続された搬送室としてのロードロックチャンバと、フープが載置されるフープ載置台と、ロードロックチャンバ及びフープ載置台の間に配置された搬送室としてのローダーユニットとを備え、ホストと通信ケーブルによって通信を行う。また、ウエハ搬送装置は、フープを載置可能な自走ロボットであり、ホストと無線によって通信を行う。
【０００４】
ところで、基板処理装置では稼働時間が経過するにつれて、プロセスチャンバ内にパーティクルが付着し、該付着したパーティクルに起因して製品用ウエハのエッチレートが変化し、または製品用ウエハのパーティクル付着量が増加する。したがって、所定の稼働時間が経過した後、プロセスチャンバの蓋を開けて、チャンバ内の清掃、例えば、アルコールによるウェットクリーニングを行う必要がある。
【０００５】
これに対応して、ホストは基板処理装置の稼働時間を管理し、所定の稼働時間が経過した場合、基板処理装置にチャンバ内の清掃を行うためのメンテナンス状態に移行するよう指示を行う。メンテナンス状態に移行した基板処理装置ではチャンバ内の清掃が行われ、該チャンバ内の清掃後は、直ちに製品用ウエハのエッチング処理が行われず、まず、基板処理装置を検査するための検査処理が行われる。特に、基板処理装置が自動で行う検査処理を自動復帰処理（以下、「オートセットアップ」という。）というが、このようなオートセットアップを実行させるための実行トリガ（例えば、特許文献１参照。）が、所定の稼働時間が経過した場合にホストから基板処理装置に送信されることが知られている。
【特許文献１】特開２００２−２５８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板処理装置において、従来よりオートセットアップの実行中はホストと基板処理装置との通信が行われていなかったため、以下のような問題が生じていた。
【０００７】
オートセットアップ中では、基板処理装置の検査の内容に応じて、製品用ウエハとは異なる検査用ウエハを基板処理装置内に搬入する必要があるが、ホストが誤ってウエハ供給装置によって製品用ウエハを収容したフープを基板処理装置に供給しても、基板処理装置は供給されたフープに収容されたウエハの種類を知ることができない。そのため、オートセットアップ中に製品用ウエハが基板処理装置に搬入される。
【０００８】
また、オートセットアップにおける検査内容、すなわち処理内容（レシピ）は基板処理装置のみが管理しているため、ホストは検査内容を知ることができず、検査内容に応じた検査用ウエハを収容したフープを基板処理装置に供給することができない。
【０００９】
これらの問題を解決するため、オートセットアップ中では、ホストと基板処理装置のそれぞれにオペレータが配属され、これらのオペレータが互いに連携して基板処理装置の検査の内容に応じてフープに収容する検査用ウエハの種類や枚数を決定し、該フープが検査用ウエハを収容している事実を管理していた。そのため、オートセットアップの実行にはオペレータの膨大な工数を要するという問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、オペレータの工数を削減することができる基板処理装置の検査方法及び検査プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の基板処理装置の検査方法は、外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示ステップと、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の基板処理装置の検査方法は、請求項１記載の基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記検査項目の検査終了を通知する検査終了通知ステップと、前記検査終了の通知に応じて、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への前記製品用基板の搬入禁止の解除を指示する製品用基板搬入禁止解除指示ステップとを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の基板処理装置の検査方法は、請求項１又は２記載の基板処理装置の検査方法において、前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の基板処理装置の検査方法は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項５記載の基板処理装置の検査方法は、外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が該基板処理装置内への製品用基板の搬入を禁止する製品用基板搬入禁止ステップと、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の基板処理装置の検査方法は、請求項５記載の基板処理装置の検査方法において、前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の基板処理装置の検査方法は、請求項５又は６記載の基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする。
【００１８】
上記目的を達成するために、請求項８記載の検査プログラムは、外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示モジュールと、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする。
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項９記載の検査プログラムは、外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を通知する製品用基板搬入禁止通知モジュールと、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１記載の基板処理装置の検査方法及び請求項８記載の検査プログラムによれば、基板処理装置の清掃時期に、外部制御装置から基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止が指示され、基板処理装置から外部制御装置へ、所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数が通知され、外部制御装置から基板処理装置へ、検査用基板の準備完了が通知される。これにより、基板処理装置内への製品用基板の搬入が禁止されるだけでなく、基板処理装置は準備された基板の種類を知ることができるため、製品用基板の基板処理装置内への搬入を確実に防止できると共に、外部制御装置は検査用基板の種類及び枚数を知ることができるため、検査項目に応じた検査用基板を準備することができる。したがって、オペレータの工数を削減することができる。
【００２１】
請求項２記載の基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置から外部制御装置へ、検査項目の検査終了が通知され、検査終了の通知に応じて、外部制御装置から基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止の解除が指示されるので、基板処理装置の検査後、自動的に製品用基板の処理を開始することができ、もって、オペレータの工数をより削減することができる。
【００２２】
請求項３記載の基板処理装置の検査方法によれば、検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、基板処理装置から外部制御装置へ警告が通知されるので、外部制御装置が該警告に応じて検査用基板を準備することにより、基板処理装置の待機時間を削減することができる。
【００２３】
請求項４記載の基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置が、編集された検査項目を所定の検査項目として記憶するので、次回以降の基板処理装置の検査において編集された検査項目を活用することができ、もってオペレータの工数をより削減することができる。
【００２４】
請求項５記載の基板処理装置の検査方法及び請求項９記載の検査プログラムによれば、基板処理装置への入力に応じて、基板処理装置内への製品用基板の搬入が禁止され、基板処理装置から外部制御装置へ、検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数が通知され、外部制御装置から基板処理装置へ、検査用基板の準備完了が通知される。これにより、基板処理装置は準備された基板の種類を知ることができるため、製品用基板の基板処理装置内への搬入を防止できると共に、外部制御装置は検査用基板の種類及び枚数を知ることができるため、検査項目に応じた検査用基板を準備することができる。したがって、オペレータの工数を削減することができる。また、基板処理装置への入力に応じて、基板処理装置内への製品用基板の搬入が禁止されるので、オペレータの工数を増加させることなく、所望のタイミングで所定の検査項目の検査を実行することができる。
【００２５】
請求項６記載の基板処理装置の検査方法によれば、検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、基板処理装置から外部制御装置へ警告が通知されるので、外部制御装置が該警告に応じて検査用基板を準備することにより、基板処理装置の待機時間を削減することができる。
【００２６】
請求項７記載の基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置が、編集された検査項目を所定の検査項目として記憶するので、次回以降の基板処理装置の検査において編集された検査項目を活用することができ、もってオペレータの工数をより削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
まず、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法について説明する。
【００２９】
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【００３０】
図１において、エッチング処理装置としての基板処理装置１０は、半導体デバイス用のウエハ（以下、「製品用ウエハ」という。）Ｗに処理を施す２つのプロセスシップ１４と、後述するフープ２３がそれぞれに載置される３つのフープ載置台１５と、製品用ウエハＷの位置をプリアライメントするオリエンタ１６と、矩形状の共通搬送室としてのローダーユニット１８とを備える。
【００３１】
プロセスシップ１４は、製品用ウエハＷにエッチング処理を施す基板処理室としてのプロセスユニット１１と、該プロセスユニット１１に製品用ウエハＷを受け渡しするリンク型シングルピックタイプの搬送アーム１２を内蔵するロード・ロック室１３とを有し、製品用ウエハＷに１枚ずつエッチング処理を施す。
【００３２】
基板処理装置１０では、２つのプロセスシップ１４、３つのフープ載置台１５及びオリエンタ１６がローダーユニット１８に着脱可能に接続されるが、プロセスシップ１４は、ローダーユニット１８を挟んでフープ載置台１５と対向するように配置され、オリエンタ１６は、ローダーユニット１８の長手方向に関する一端に配置される。
【００３３】
ローダーユニット１８は、内部に配置された製品用ウエハＷを搬送するスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構１９と、各フープ載置台１５に対応するように側壁に配置された製品用ウエハＷの投入口としての３つのロードポート２４とを有する。該ロードポート２４には対応するフープ載置台１５に載置されたフープ２３が装着される。
【００３４】
フープ２３は２５枚の製品用ウエハＷを密閉して格納する容器であり、フープ２３がフープ載置台１５に載置されて対応するロードポート２４に装着されたとき、搬送アーム機構１９は、フープ２３内の製品用ウエハＷをロードポート２４を経由して取り出し、該取り出した製品用ウエハＷをプロセスシップ１４やオリエンタ１６に搬入する。また、搬送アーム機構１９はフープ２３内に格納された製品用ウエハＷの枚数及び配置を確認するセンサであるマッパー（Mapper）（図示しない）を備え、フープ２３がロードポート２４に装着されたとき、フープ載置台１５に載置されたフープ２３内の製品用ウエハＷの枚数及び配置の確認（マッピング）を行う。
【００３５】
プロセスユニット１１は、円筒状の処理室容器（チャンバ）を有し、該チャンバは上部電極及び下部電極を有し、該上部電極及び下部電極の間の距離は製品用ウエハＷにエッチング処理を施すための適切な間隔に設定されている。また、下部電極は製品用ウエハＷをクーロン力等によってチャックするＥＳＣをその頂部に有する。
【００３６】
プロセスユニット１１では、チャンバ内部に処理ガスを導入し、上部電極及び下部電極間に電界を発生させることによって導入された処理ガスを活性化してプラズマを発生させ、該プラズマによって製品用ウエハＷにエッチング処理を施す。
【００３７】
ローダーユニット１８の内部圧力は大気圧に維持される一方、プロセスユニット１１の内部圧力は真空に維持される。そのため、ロード・ロック室１３は、プロセスユニット１１との連結部に真空ゲートバルブを備えると共に、ローダーユニット１８との連結部に大気ゲートバルブを備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。
【００３８】
ロード・ロック室１３の内部には、略中央部に搬送アーム１２が設置され、該搬送アーム１２よりプロセスユニット１１側に第１のバッファ２０が設置され、搬送アーム１２よりローダーユニット１８側には第２のバッファ２１が設置される。第１のバッファ２０及び第２のバッファ２１は、搬送アーム１２の先端部に配置された製品用ウエハＷを支持する支持部（ピック）１２ａが移動する軌道上に配置される。
【００３９】
また、基板処理装置１０は、各構成要素の動作を制御する制御部１７を備え、さらに、ローダーユニット１８の長手方向に関する一端に配置されたオペレーションコントローラ２２を備える。
【００４０】
制御部は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等からなるデバイスであり、ＨＤＤからＲＡＭに展開された制御プログラムに応じてＣＰＵが各構成要素に制御信号を送信することにより、各構成要素の動作を制御する。オペレーションコントローラ２２は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）からなる表示部を有し、該表示部は各構成要素の動作状況を表示する。
【００４１】
また、制御部１７は、基板処理装置１０や後述するウエハ供給装置としてのＡＧＶ（Automated Guided Vehicle）２５の動作を制御するホストコンピュータ（以下、単に「ホスト」という。）２６に接続され、該ホスト２６と通信ケーブルを介して通信を行う。ＡＧＶ２５は、フープ２３を搬送する自律制御型の搬送ロボットであり、ホスト２６と無線を介して通信を行う。
【００４２】
ホスト２６は、基板処理装置１０やＡＧＶ２５と通信を行うことによって基板処理装置１０とＡＧＶ２５の動作を連携させるが、本実施の形態においては、半導体デバイスの製造時だけでなく、後述するように基板処理装置１０の自動復帰処理中においても基板処理装置１０とホスト２６が通信を行うため、ホスト２６は、基板処理装置１０の自動復帰処理中において基板処理装置１０とＡＧＶ２５の動作を連携させることができる。
【００４３】
基板処理装置１０では、製品用ウエハＷにエッチング処理を施す場合、搬送アーム機構１９が１枚の製品用ウエハＷをフープ２３から取り出してオリエンタ１６に搬入し、オリエンタ１６は製品用ウエハＷの位置をプリアライメントし、搬送アーム機構１９がさらにオリエンタ１６からロード・ロック室１３内に製品用ウエハＷを搬入する。
【００４４】
次いで、搬送アーム１２は、ロード・ロック室１３に搬入された製品用ウエハＷを受け取ってプロセスユニット１１に搬入し、プロセスユニット１１は、搬入された製品用ウエハＷにエッチング処理を施し、搬送アーム１２が、エッチング処理が施された製品用ウエハＷをロード・ロック室１３に搬出して搬送アーム機構１９に受け渡す。エッチング処理が施された製品用ウエハＷを受け渡された搬送アーム機構１９は、製品用ウエハＷをフープ２３に搬入する。
【００４５】
この基板処理装置１０では、所定の稼働時間が経過した後、プロセスユニット１１のチャンバの蓋が開放されて、チャンバ内のアルコールによるウェットクリーニングが行われる。また、ウェットクリーニングの後は、基板処理装置１０が正常に作動するか否かを判断するための検査処理としての自動復帰処理（以下、「オートセットアップ」という。）が実行される。
【００４６】
オートセットアップでは、複数の検査項目の検査が順次行われる。オートセットアップにおいて実行される検査項目は、検査用ウエハを使用としないものと検査用ウエハを使用するものに区別される。
【００４７】
検査用ウエハを使用しない検査項目としては、真空度チェック、リークチェック、圧力計チェック及び流量計チェック等が該当する。
【００４８】
真空度チェックでは、基板処理装置１０のチャンバ内が減圧されたときに該チャンバが到達可能な真空度が検査され、リークチェックでは、チャンバ内が減圧されたときに該チャンバ内へ空気などの漏れが発生しているか否かが検査される。また、圧力計チェックでは、チャンバの圧力計の０点や感度の検査が行われ、流量計チェックでは、チャンバ内へ処理ガスを供給するＦＣＳ（Flow Control System）における流量計の０点や流量の安定性の検査が行われる。
【００４９】
検査用ウエハを使用する検査項目としては、シーズニング、パーティクルチェック、エッチレートチェック及びテスト処理等が該当する。
【００５０】
シーズニングでは、複数枚の検査用ウエハのプロセスユニット１１による所定の処理を通じて、チャンバ内の雰囲気等がエッチング処理に適した所定の条件に合致するように安定したか否かが検査され、パーティクルチェックでは、検査用ウエハを基板処理装置１０内において搬送することによって該検査用ウエハに付着するパーティクルの量が検査され、エッチレートチェックでは、プロセスユニット１１によってエッチング処理が施された検査用ウエハのエッチレートが検査され、テスト処理では、シーズニング、パーティクル及びエッチレートチェックが終了した後、検査用ウエハに製品用ウエハＷの処理条件と同じ条件でエッチング処理を施し、所望の品質が得られるか否かが検査される。
【００５１】
シーズニング、パーティクルチェック、エッチレートチェック及びテスト処理で使用される検査用ウエハは互いに種類が異なり、或る検査項目に使用される検査用ウエハは他の検査項目に使用することができない。したがって、オートセットアップでは、検査項目に対応した検査用ウエハの管理が重要である。
【００５２】
オートセットアップでは、上述した各検査項目を全て実行する必要はなく、基板処理装置１０の状態、例えば、ウェットクリーニングにおいて交換したチャンバ内部品の種類に応じて実行する検査項目を変更してもよい。
【００５３】
基板処理装置１０では、制御部１７のＨＤＤが、実行される検査項目が異なる複数のオートセットアップのレシピ（処理内容）を格納し、オートセットアップの実行に先立って、オペレータはオペレーションコントローラ２２において所望のオートセットアップレシピを選択する。また、オートセットアップレシピはオペレーションコントローラ２２において編集可能であり、具体的には、オペレータがオペレーションコントローラ２２において検査項目の削除及び追加を行うことによってオートセットアップレシピを編集することが可能である。オペレータによって編集されたオートセットアップレシピは制御部１７のＨＤＤに記憶される（編集検査項目記憶ステップ）。
【００５４】
図２は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法を示すシーケンス図である。
【００５５】
まず、ホスト２６が、基板処理装置１０の稼働時間が予め規定されたチャンバのウェットクリーニング必要周期に該当するか否かを判別した結果、ウェットクリーニング必要周期に該当すると判定した場合、すなわち、チャンバのウェットクリーニング開始時期に到達したことを確認した場合（Ｓ２０１）、ホスト２６が基板処理装置１０へ、ウェットクリーニング開始時期に到達したことが確認されたチャンバを有するプロセスユニット１１（以下、「対象プロセスユニット」という。）内への製品用ウエハＷの搬入禁止を指示する搬入禁止トリガを送信する（Ｓ２０２）（製品用ウエハ搬入禁止指示ステップ）。
【００５６】
Ｓ２０１において、ホスト２６ではなくオペレータが、基板処理装置１０の稼働時間が予め規定されたチャンバのウェットクリーニング必要周期に該当するか否かを判別してもよく、この場合、オペレータがチャンバのウェットクリーニング開始時期に到達したことを確認すると、オペレータはホスト２６に基板処理装置１０へ搬入禁止トリガを送信させる。
【００５７】
搬入禁止トリガには、基板処理装置１０がチャンバの蓋を開放するための大気開放を自動的に行う指示の情報が付加されている。また、搬入禁止トリガには、オートセットアップの実行の終了後、基板処理装置１０が自動的に対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を解除してもよいことを指示する情報を付加してもよい。
【００５８】
搬入禁止トリガを受信した基板処理装置１０は、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入を禁止する状態へ移行し（Ｓ２０３）、ホスト２６へ対象プロセスユニットへの製品用ウエハＷの搬入を禁止した旨を報告する（Ｓ２０４）。このとき、基板処理装置１０は、ホスト２６に、オペレータ向けの製品用ウエハＷの搬入禁止に関するワーニングを発信してもよい。
【００５９】
基板処理装置１０から対象プロセスユニットへの製品用ウエハＷの搬入を禁止した旨の報告を受信したホスト２６は、製品用ウエハＷを格納した新規フープ２３のＡＧＶ２５による基板処理装置１０への搬送を中止する（Ｓ２０５）。
【００６０】
その後、基板処理装置１０は、対象プロセスユニットからエッチング処理が施された製品用ウエハＷが全て搬出されたか否かを判別し（Ｓ２０６）、搬出されていない場合には、製品用ウエハＷへのエッチング処理の施行を継続し、搬出されていた場合には、対象プロセスユニットをメンテナンス状態に移行させ、チャンバの蓋を開放するための大気開放を行い（Ｓ２０７）、チャンバの大気開放が行われた旨をホスト２６に報告する（Ｓ２０８）。また、大気開放を行うためにはチャンバ内の温度を予め常温に調整する必要があることから、チャンバの大気開放が行われた旨の報告を行う前に、チャンバ内の温度を変化させて常温に到達した時点で、基板処理装置１０がホスト２６に、チャンバ内の温度が常温に到達した旨を報告し、ホスト２６のオペレータにチャンバの大気開放がまもなく行われる旨を知らせてもよい。
【００６１】
次いで、基板処理装置１０では、対象プロセスユニットのチャンバ内のウェットクリーニングが実行され（Ｓ２０９）、基板処理装置１０のオペレータによって選択され、若しくは編集されたオートセットアップレシピの内容が確認され、該オートセットアップにおける検査用ウエハを使用する検査項目（以下、「ウエハ使用検査項目」という。）に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認される（Ｓ２１０）。
【００６２】
その後、基板処理装置１０はホスト２６へ、オートセットアップの実行を開始する旨を報告し（Ｓ２１１）、さらに、ウエハ使用検査項目に対応した種類及び枚数の検査ウエハを格納したフープ２３（以下、「テストフープ」という。）の搬送をホスト２６へ要求し（Ｓ２１２）（検査用基板通知ステップ）、基板処理装置１０はオートセットアップの実行を開始する（Ｓ２１３）。ホスト２６は、テストフープの搬送要求を受信すると、テストフープを準備してＡＧＶ２５によって搬送し、該テストフープを基板処理装置１０のフープ載置台１５に載置させ、対応するロードポート２４に装着させる。
【００６３】
オートセットアップにおいて、まず、基板処理装置１０は、検査用ウエハを使用しない検査項目の検査を実行し（Ｓ２１４）、次いで、ウエハ使用検査項目の検査の実行前に、テストフープがロードポート２４に装着されているか否かを判別する（Ｓ２１５）。基板処理装置１０が、ウエハ使用検査項目の検査の実行前にテストフープのロードポート２４への装着状況を確認する理由は、ホスト２６によるテストフープの準備に時間を要し、該テストフープの装着がウエハ使用検査項目の検査の実行に間に合わないことがあるためである。
【００６４】
Ｓ２１５において、テストフープがロードポート２４に装着されていない場合、基板処理装置１０はホスト２６に、テストフープがロードポート２４に未装着である旨のテストフープ未装着ワーニングを報告してオートセットアップの実行を一時中断する（Ｓ２１６）（警告通知ステップ）。
【００６５】
テストフープ未装着ワーニングを受信したホスト２６は、テストフープを準備してＡＧＶ２５によって搬送し、該テストフープを基板処理装置１０のフープ載置台１５に載置させ、対応するロードポート２４に装着させる（Ｓ２１７）。
【００６６】
テストフープがロードポート２４に装着されたことを感知した基板処理装置１０は、マッパーによって該テストフープ内の検査用ウエハのマッピングを行うが（Ｓ２１８）、基板処理装置１０はテストフープ内の検査用ウエハの種類を知ることができないため、ホスト２６にマッピングによって得られたテストフープ内のウエハの枚数及び配置を示すマッピング情報を報告することにより（Ｓ２１９）、ホスト２６にテストフープ内の検査用ウエハの種類について送信する旨を要求する。
【００６７】
マッピング情報の報告を受信したホスト２６は、ロードポート２４に装着されたテストフープに格納された検査用ウエハの種類及び各検査用ウエハが搬入されるべき対象プロセスユニット等の情報を特殊ポート宣言として基板処理装置１０に送信する（Ｓ２２０）。これにより、基板処理装置１０に検査用ウエハの準備完了を通知する（検査用基板準備完了通知ステップ）。
【００６８】
上述したＳ２１８乃至Ｓ２２０は、テストフープ未装着ワーニングの受信に応じたテストフープの装着（Ｓ２１７）に続いて実行されるだけでなく、ホスト２６がテストフープ未装着ワーニングを受信する前に、ホスト２６がテストフープの搬送要求（Ｓ２１２）の受信に応じてテストフープをロードポート２４に装着させた場合にも実行される。
【００６９】
特殊ポート宣言を受信した基板処理装置１０は、テストフープ未装着ワーニングの報告を中止し、ウエハ使用検査項目の検査を実行する（Ｓ２２１）。
【００７０】
次いで、基板処理装置１０は、ウエハ使用検査項目の検査の実行が終了してオートセットアップの実行が終了したか否かを判別し（Ｓ２２２）、ウエハ使用検査項目の検査の実行が終了していない場合には、オートセットアップの実行を継続し、ウエハ使用検査項目の検査の実行が終了していた場合には、オートセットアップの実行が終了した旨をホスト２６に報告する（Ｓ２２３）（検査終了通知ステップ）。
【００７１】
オートセットアップの実行終了の報告を受信したホスト２６は、ウエハ使用検査項目の検査において各項目に対応した処理が施された検査用ウエハが収容されたテストフープを回収し、該回収されたテストフープ内の検査用ウエハの状態を、基板処理装置１０と離れて配置された測定器（図示しない）によって確認させる（Ｓ２２４）。これにより、ホスト２６は基板処理装置１０が正常に復帰したか否かを判別する。
【００７２】
基板処理装置１０が正常に復帰したと判定された場合、ホスト２６は対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止の解除を指示する搬入禁止解除トリガを送信する（Ｓ２２５）（製品用ウエハ搬入禁止解除指示ステップ）。
【００７３】
搬入禁止解除トリガを受信した基板処理装置１０は、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を解除して製品用ウエハＷを受け入れる状態であるアイドル状態へ移行し（Ｓ２２６）、ホスト２６へ対象プロセスユニットへの製品用ウエハＷの搬入禁止を解除した旨を報告する（Ｓ２２７）。このとき、基板処理装置１０は、オペレータ向けの製品用ウエハＷの搬入禁止に関するワーニングの発信を中止してもよい。
【００７４】
本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置１０の稼働時間がウェットクリーニング必要周期に該当すると判定された場合、ホスト２６から基板処理装置１０へ、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を指示する搬入禁止トリガを送信され（Ｓ２０２）、オートセットアップレシピの内容が確認されてウエハ使用検査項目に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認されると、基板処理装置１０からホスト２６へ、テストフープの搬送要求が送信され（Ｓ２１２）、ロードポート２４に装着されたテストフープのマッピング情報が基板処理装置１０からホスト２６に報告されると、当該テストフープに格納された検査用ウエハの種類及び各検査用ウエハが搬入されるべき対象プロセスユニット等の情報が特殊ポート宣言として基板処理装置１０に送信される（Ｓ２２０）。
【００７５】
これにより、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入が禁止されるだけでなく、基板処理装置１０はテストフープに格納された検査用ウエハの種類等を知ることができるため、製品用ウエハＷの対象プロセスユニットへの搬入を確実に防止できると共に、ホスト２６は、ウエハ使用検査項目に対応した検査用ウエハの種類及び枚数を知ることができるため、ウエハ使用検査項目に応じた検査用ウエハを格納したテストフープを準備することができる。
【００７６】
したがって、ホスト２６のオペレータと基板処理装置１０のオペレータが連携する必要がなく、オペレータの工数を削減することができると共に、テストフープがロードポート２４に装着されないことによる基板処理装置１０の待機時間の発生を防止することができる。
【００７７】
上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、基板処理装置１０からホスト２６へ、オートセットアップの実行終了の旨が報告され（Ｓ２２３）、オートセットアップの実行終了の報告に応じて、ホスト２６から基板処理装置１０へ、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止の解除を指示する搬入禁止解除トリガが送信される（Ｓ２２５）ので、基板処理装置１０のオートセットアップの実行後、基板処理装置１０は、製品用ウエハＷを受け入れる状態であるアイドル状態へ移行して自動的に製品用ウエハＷのエッチング処理を開始することができ、もって、オペレータの工数をより削減することができる。
【００７８】
また、上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、オートセットアップの実行中において、ウエハ使用検査項目の検査の実行前にテストフープがロードポート２４に装着されていない場合、基板処理装置１０からホスト２６へ、テストフープがロードポート２４に未装着である旨のテストフープ未装着ワーニングが報告される（Ｓ２１６）ので、ホスト２６が該テストフープ未装着ワーニングに応じてテストフープを準備することにより、基板処理装置１０の待機時間をより削減することができる。
【００７９】
また、上述した基板処理装置１０では、オペレータによって編集されたオートセットアップレシピは制御部１７のＨＤＤに記憶されるので、次回以降のオートセットアップにおいて編集されて記憶されたオートセットアップレシピを活用することができ、もってオペレータの工数をより削減することができる。
【００８０】
上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、基板処理装置１０は、搬入禁止解除トリガの受信に応じて対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を解除するが、Ｓ２０２において、搬入禁止トリガに、オートセットアップの実行の終了後、基板処理装置１０が自動的に対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を解除してもよいことを指示する情報が付加されている場合には、基板処理装置１０が、オートセットアップの実行が終了した旨をホスト２６に報告した後、自動的に対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入禁止を解除してもよい。
【００８１】
また、上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ホスト２６が、検査用ウエハが収容されたテストフープを回収し、該回収されたテストフープ内の検査用ウエハの状態を、基板処理装置１０と離れて配置された測定器によって確認させるが、図６に示すように、基板処理装置６０が測定器、例えば、ＩＭＳ（Integrated Metrology System，Therma-Wave社製）６１を備え、基板処理装置１０が対象プロセスユニットで処理された検査用ウエハの状態をＩＭＳ６１で測定して該測定の結果をホスト２６に送信し、ホスト２６が送信された測定の結果に基づいて基板処理装置６０が正常に復帰したか否かを判別してもよい。これにより、テストフープを回収する必要がなくなるため、オートセットアップ後の製品用ウエハＷのエッチング処理を迅速に開始することができる。
【００８２】
なお、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ホスト２６が、基板処理装置１０の稼働時間を監視し、該稼働時間及びウェットクリーニング必要周期の比較に応じて、基板処理装置１０へ搬入禁止トリガを送信したが、ホスト２６が監視する項目はこれに限られず、例えば、プロセスユニット１１における放電時間やプロセスユニット１１のエッチング処理の回数、処理ガスの使用量等であってもよい。
【００８３】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法について説明する。
【００８４】
本実施の形態は、その構成や作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであり、オペレータの所望のタイミングでオートセットアップの実行を開始する点、及びプロセスユニット１１のチャンバ内のウェットクリーニングが実行されない点で上述した第１の実施の形態と異なる。したがって、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。
【００８５】
図３は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置のオペレーションコントローラにおける表示部を示す図である。
【００８６】
図３において、オペレーションコントローラ２２の表示部２７は、模式的に現された基板処理装置１０のモデルを表示する。また、表示部２７はタッチパネル機能を有し、表示されたモデルの各構成要素に対応する部分がオペレータによって触れられると、当該部分に対応するサブウィンドウ、例えば、ポップアップウィンドウ２８が表示される。このサブウィンドウは、対応する構成要素の動作状況を表示すると共に、当該構成要素の操作に関するメニューを表示する。
【００８７】
オペレータは、表示されたメニューから所望の操作方法を選択することによって、構成要素を操作することができる。例えば、プロセスユニット１１に対応するポップアップウィンドウ２８には、製品用ウエハＷにエッチング処理を施す通常処理の実行指示を入力するための「通常」ボタン２９と、プロセスユニット１１のオートセットアップの実行指示を入力するための「ＡＵＴＯ  ＳＥＴＵＰ」ボタン３０とが表示され、オペレータはいずれかのボタンを押下することにより、基板処理装置１０に所望の処理を実行させることができる。
【００８８】
また、ポップアップウィンドウ２８は、通常処理やオートセットアップに対応したレシピがリスト形式で表示されるレシピ表示部３１を有し、該レシピ表示部３１は、オペレータによるボタン２９，３０の選択に応じて、通常処理、又はオートセットアップに対応したレシピのリストを表示する。オペレータは、レシピ表示部３１に表示されたレシピのリストから所望のレシピを選択することによって、基板処理装置１０の処理レシピ、例えば、オートセットアップレシピを設定することができる。
【００８９】
また、レシピ表示部３１では、表示されたレシピのリストにおいて所望のレシピがダブルクリックされると、該所望のレシピにおける処理項目、例えば、オートセットアップレシピでは検査項目をリスト形式で示すレシピ編集ポップアップウィンドウ３２が表示される。オペレータは、レシピ編集ポップアップウィンドウ３２において、検査項目の削除や新たな検査項目の追加を行ってレシピの編集を行う。該編集されたレシピは、基板処理装置１０の処理レシピとして設定することができると共に、「保存」ボタン（図示しない）を押下することによって制御部１７のＨＤＤ等に記憶する（編集検査項目記憶ステップ）ことができる。
【００９０】
本実施の形態では、プロセスユニット１１がアイドル状態である場合、オペレータが「ＡＵＴＯ  ＳＥＴＵＰ」ボタン３０を押下すると、基板処理装置１０の稼働時間が予め規定されたチャンバのウェットクリーニング必要周期に該当していなくても、基板処理装置１０は後述する本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法を実行する。
【００９１】
図４は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法を示すシーケンス図である。
【００９２】
まず、オペレータが表示部２７において「ＡＵＴＯ  ＳＥＴＵＰ」ボタン３０を押下することによってオートセットアップの実行の開始指示を基板処理装置１０に入力する（Ｓ４０１）と、基板処理装置１０は、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入を禁止するメンテナンス状態へ移行し（Ｓ４０２）（製品用基板搬入禁止ステップ）、さらに図２におけるＳ２０４及びＳ２０６を実行する。また、このとき、ホスト２６は図２におけるＳ２０５を実行する。
【００９３】
次いで、オペレータが表示部２７におけるレシピ表示部３１によって所望のオートセットアップレシピを選択し、またはオートセットアップレシピを編集し、選択または編集されたオートセットアップレシピを処理レシピとして設定すると、該オートセットアップレシピの内容が確認され、該オートセットアップにおけるウエハ使用検査項目に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認される（Ｓ２１０）。
【００９４】
その後、基板処理装置１０及びホスト２６は、図２におけるＳ２１１乃至Ｓ２２７を実行する。
【００９５】
本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法によれば、オペレータによるオートセットアップの実行の開始指示の基板処理装置１０への入力に応じて、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入が禁止され（Ｓ４０２）、オートセットアップレシピの内容が確認されてウエハ使用検査項目に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認されると、基板処理装置１０からホスト２６へ、テストフープの搬送要求が送信され（Ｓ２１２）、ロードポート２４に装着されたテストフープのマッピング情報が基板処理装置１０からホスト２６に報告されると、当該テストフープに格納された検査用ウエハの種類及び各検査用ウエハが搬入されるべき対象プロセスユニット等の情報が特殊ポート宣言として基板処理装置１０に送信される（Ｓ２２０）。
【００９６】
これにより、基板処理装置１０はテストフープに格納された検査用ウエハの種類等を知ることができるため、製品用ウエハＷの対象プロセスユニットへの搬入を確実に防止できると共に、ホスト２６は、ウエハ使用検査項目に対応した検査用ウエハの種類及び枚数を知ることができるため、ウエハ使用検査項目に応じた検査用ウエハを格納したテストフープを準備することができる。したがって、ホスト２６のオペレータと基板処理装置１０のオペレータが連携する必要がなく、オペレータの工数を削減することができると共に、テストフープがロードポート２４に装着されないことによる基板処理装置１０の待機時間の発生を防止することができる。
【００９７】
また、オートセットアップの実行の開始指示の基板処理装置１０への入力に応じて、対象プロセスユニット内への製品用ウエハＷの搬入が禁止され（Ｓ４０２）、その後、オートセットアップが実行されるので、オペレータの工数を増加させることなく、オペレータの所望のタイミングでオートセットアップを実行することができる。したがって、オペレータは、基板処理装置１０の定期的な検査、例えば、毎日の検査において、オートセットアップを気軽に利用することができる。
【００９８】
上述した各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ホスト２６及び基板処理装置１０の間において通信が行われたが、ホスト２６の代わりに基板処理装置１０の動作を制御する外部サーバを配置し、該外部サーバ及び基板処理装置１０の間において通信を行うことによって上述した各実施の形態を実現してもよい。
【００９９】
上述した各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、検査用ウエハをプロセスユニット１１のチャンバ内に搬入することによって基板処理装置１０のプロセスユニット１１の検査を行ったが、検査用ウエハをロード・ロック室１３やローダーユニット１８内のみにおいて搬送させ、検査用ウエハのパーティクル付着量等を測定することにより、ロード・ロック室１３及びローダーユニット１８からなる搬送系の状態の検査を行ってもよい。
【０１００】
上述した各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、検査用ウエハの収容容器としてフープ２３が用いられたが、ウエハを密閉して収容可能な他の収容容器を用いてもよい。
【０１０１】
また、各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置は、図１に示すようなプロセスシップ１４を２つ備え、各プロセスシップ１４が互いに平行に配置されるパラレルタイプの基板処理装置に限られず、図５に示すように、製品用ウエハＷを搬送するフロッグレッグタイプの移載アームを有する搬送室のまわりに複数のプロセスユニットが略放射状に配置されたクラスタタイプの基板処理装置（図５（Ａ））や２つのスカラタイプの搬送アームからなるダブルアームタイプの移載アームを有する搬送室と、搬送室を囲むようにに配置された複数のプロセスユニットとを有する基板処理装置（図５（Ｂ））等であってもよい。なお、図５（Ａ）や図５（Ｂ）に示す基板処理装置は、図１の基板処理装置と同様に、フープ載置台１５、オリエンタ１６、ローダーユニット１８及びオペレーションコントローラ２２を備えることは言うまでもない。
【０１０２】
さらに、上述した各実施の形態では、処理される基板が半導体デバイス用のウエハであったが、処理される基板はこれに限られず、例えば、ＬＣＤやＦＰＤ（Flat Panel Display）等のガラス基板であってもよい。
【０１０３】
本発明の目的は、上述した各実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、制御部１７やホスト２６に供給し、制御部１７又はホスト２６のＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。
【０１０４】
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した各実施の形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
【０１０５】
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることにより供給されてもよい。
【０１０６】
また、ＣＰＵが読み出したプログラムコードを実行することにより、上述した各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
【０１０７】
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、制御部１７又はホスト２６に挿入された機能拡張ボードや制御部１７又はホスト２６に接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
【０１０８】
上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法を示すシーケンス図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置のオペレーションコントローラにおける表示部を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法を示すシーケンス図である。
【図５】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される他の基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図５（Ａ）はクラスタタイプの基板処理装置を示す図であり、図５（Ｂ）はダブルアームタイプの移載アームを有する基板処理装置を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の変形例の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
Ｗ  製品用ウエハ
１０，６０  基板処理装置
１１  プロセスユニット
１２  搬送アーム
１２ａ  支持部
１３  ロード・ロック室
１４  プロセスシップ
１５  フープ載置台
１６  オリエンタ
１７  制御部
１８  ローダーユニット
１９  搬送アーム機構
２０  第１のバッファ
２１  第２のバッファ
２２  オペレーションコントローラ
２３  フープ
２４  ロードポート
２５  ＡＧＶ
２６  ホスト
２７  表示部
２８  ポップアップウィンドウ
２９  「通常」ボタン
３０  「ＡＵＴＯ  ＳＥＴＵＰ」ボタン
３１  レシピ表示部
３２  レシピ編集ポップアップウィンドウ
６１  ＩＭＳ
【図１】
2006202912.tif 000003
【図２】
2006202912.tif 000004
【図３】
2006202912.tif 000005
【図４】
2006202912.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006202912.tif 000008