(57)【要約】【課題】  弁作用金属の粉末を，これに焼結抑制物質による不純物を予め添加して多孔質に固めて焼結して成るチップ体２と，このチップ体内に一端部を埋設した弁作用金属製の陽極ワイヤ１とを有し，前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜３を下地として固体電解質層４を形成し，更に，この固体電解質層に重ねて陰極膜５を形成して成るコンデンサ素子６において，前記陽極ワイヤのチップ体に対する付け根部における強度を向上する。【解決手段】  前記陽極ワイヤが，前記焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属製である。【選択図】                      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属の粉末を，これに焼結抑制物質による不純物を予め添加して多孔質に固めて焼結して成るチップ体と，このチップ体内に一端部を埋設した弁作用金属製の陽極ワイヤとを有し，前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し，更に，この固体電解質層に重ねて陰極膜を形成して成るコンデンサ素子において，
前記陽極ワイヤが，前記焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属製であることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子。
【請求項２】
陽極ワイヤを，焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属にて製作する工程，
弁作用金属の粉末を，これに焼結抑制物質による不純物を予め添加して，多孔質のチップ体に，当該チップ体の内部に前記陽極ワイヤの一端部を埋設するように固め形成する工程，
前記チップ体を，焼結する工程，
前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成する工程，
前記固体電解質層に重ねて陰極膜を形成する工程，
とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を使用した国体電解コンデンサにおいて，そのコンデンサ素子と，このコンデンサ素子を製造する方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，前記タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を使用した国体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は，弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体に，当該チップ体に同じく弁作用金属製の陽極ワイヤの一端部を埋設した状態にして固め成形し，次いで，前記陽極ワイヤを備えたチップ体を，真空中で高い温度に加熱することによって，前記弁作用金属の粉末を互いに一体化するように焼結し，前記前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し，更に，この固体電解質層に重ねて陰極膜を形成して成るものに構成されている（例えば，特許文献１参照）。
【０００３】
この場合，従来は，前記チップ体に固め成形される弁作用金属の粉末には，予め，燐，酸素，炭素，窒素，水素，鉄，ニッケル及びシリコン等のうち少なくとも一つを含む焼結抑制物質を，不純物として適宜量だけ混合することによって，前記焼成した後の状態において，チップ体に多孔質の状態を可及的に実現できるように，換言すると，チップ体を空隙率の高い多孔質に構成するようにしている。
【特許文献１】特開平７−７４０６２号公報
【特許文献２】特開平９−２２３６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコンデンサ素子におけるチップ体には，前記したように，そのチップ体を可及的に多孔質にすることのために，焼結抑制物質を不純物として含んでいることにより，このチップ体を焼結するときにおいて，前記焼結抑制物質としての不純物が，陽極ワイヤのうち前記チップ体に埋設した部分に拡散する。
【０００５】
そして，陽極ワイヤのうち前記チップ体に埋設した部分に拡散する不純物は，前記陽極ワイヤのうちチップ体に対する付け根部の部分に集中して偏析することになって，この付け根部の部分が，局部的に，著しく脆い状態になるから，陽極ワイヤが，製造工程の途中において，チップ体に対する付け根部において折れることが多発するから，製造中における不良品の発生率が高いという問題があるばかりか，固体電解コンデンサとしての使用中に，前記陽極ワイヤがチップ体に対する付け根部において折れて電気的にオープンの状態になるおそれが大きいという問題もあった。
【０００６】
本発明は，この問題を解消したコンデンサ素子と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「弁作用金属の粉末を，これに焼結抑制物質による不純物を予め添加して多孔質に固めて焼結して成るチップ体と，このチップ体内に一端部を埋設した弁作用金属製の陽極ワイヤとを有し，前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し，更に，この固体電解質層に重ねて陰極膜を形成して成るコンデンサ素子において，
前記陽極ワイヤが，前記焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属製である。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の製造方法は，
「陽極ワイヤを，焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属にて製作する工程，
弁作用金属の粉末を，これに焼結抑制物質による不純物を予め添加して，多孔質のチップ体に，当該チップ体の内部に前記陽極ワイヤの一端部を埋設するように固め形成する工程，
前記チップ体を，焼結する工程，
前記チップ体に，前記粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成する工程，
前記固体電解質層に重ねて陰極膜を形成する工程，
とを備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
前記したように，陽極ワイヤを，焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属製にすることにより，チップ体の焼結に際して，このチップ体における焼結抑制物質による不純物が前記陽極ワイヤに拡散することを，当該陽極ワイヤに予め含んでいる焼結抑制物質による不純物にて抑制することができて，この陽極ワイヤのうちチップ体に対する付け根の部分に前記焼結抑制物質による不純物が集中して偏析することを回避できる。
【００１０】
これにより，前記陽極ワイヤのうちチップ体に対する付け根部が，局部的に脆くなることを確実に防止することができ，換言すると，前記陽極ワイヤにおける付け根部での折れ強度の添加を防止することができるから，製造に際しての不良品の発生率を大幅に低減できるとともに，固体電解コンデンサとしての使用中に，前記陽極ワイヤが電気的にオープンになるおそれを大幅に低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１２】
先ず，図１に示すように，プレス金型Ａ１に穿設の成形孔Ａ２内に，当該成形孔Ａ２の底部を下部プレス金型Ｂ１にて塞いだ状態にして，タンタル等の弁作用金属の粉末Ｃを，これに，予め，燐，酸素，炭素，窒素，水素，鉄，ニッケル及びシリコン等のうち少なくとも一つを含む焼結抑制物質を不純物として適宜量だけ添加して充填する。
【００１３】
一方，前記弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結し，この焼結体を，溶融又は鍛造することによってタンタルのインゴットにし，このインゴットを，ワイヤ状に引き延ばし加工することによって，陽極ワイヤを製造する。
【００１４】
この陽極ワイヤ１の製造に際しては，その原料であるタンタル等の弁作用金属の粉末に，予め，燐，酸素，炭素，窒素，水素，鉄，ニッケル及びシリコン等のうち少なくとも一つを含む焼結抑制物質を不純物として適宜量だけ添加しておき、この状態で前記弁作用金属の粉末を固め成形し焼結したのち溶融又は鍛造にてインゴットにし、このインゴットをらワイヤ状に引き延ばし加工することにより，前記陽極ワイヤ１を，焼結抑制物質を不純物を含んだタンタル等の弁作用金属製にする。
【００１５】
次いで，前記成形孔Ａ２内に，前記した焼結抑制物質による不純物を含むタンタル等の弁作用金属製の陽極ワイヤ１を保持した上部プレス金型Ｄを，図２に示すように，押し込むことによって，前記弁作用金属の粉末Ｃを多孔質のチップ体２に，当該チップ体２に前記陽極ワイヤ１の一端部を埋設した状態にして固め成形する。
【００１６】
次いで，前記陽極ワイヤ１を備えたチップ体２を，図３に示すように，前記成形孔Ａ２内から取り出し，真空に保持した加熱炉において，真空中で高い温度に加熱することによって，前記弁作用金属の粉末Ｃを互いに一体化するように焼結する。
【００１７】
この焼結に際し，チップ体２に予め添加した焼結抑制物質による不純物は，陽極ワイヤ１のうちチップ体２内に埋設した部分に拡散することになるが，この陽極ワイヤ１は，焼結抑制物質による不純物を含む弁作用金属製であることにより，チップ体２の焼結に際して，このチップ体２における焼結抑制物質による不純物が前記陽極ワイヤ１に拡散することを，当該陽極ワイヤ１に予め含んでいる焼結抑制物質による不純物にて抑制することができて，この陽極ワイヤ１のうちチップ体１に対する付け根の部分に前記焼結抑制物質による不純物が集中して偏析することを回避できる。
【００１８】
次いで，前記したように焼結したチップ体２は，当該チップ体２における弁作用金属の粉末の表面に，図４に示すように，陽極酸化処理等にて五酸化タンタル等の絶縁性の高い誘電体膜３を形成する。
【００１９】
次いで，前記誘電体膜３の表面に，図５に示すように，二酸化マンガン等の固体電解質層４を重ねて形成する。
【００２０】
そして，前記固体電解質層４の表面に，図５に二点鎖線で示すように，下地としてのグラファイト層と，銀又はニッケル等の金属膜とからなる陰極５を重ねて形成することにより，コンデンサ素子６の完成品にする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の工程を示す縦断正面図である。
【図２】第２の工程を示す縦断正面図である。
【図３】固め焼結したチップ体を示す縦断正面図である。
【図４】前記チップ体に誘電体膜を形成した状態を示す縦断正面図である。
【図５】前記チップ体に固体電解質層及び陰極膜を形成した状態を示す縦断正面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１                        陽極ワイヤ
２                        チップ体
３                        誘電体膜
４                        固体電解質層
５                        陰極膜
６                        コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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