(57)【要約】【課題】セラミック枠体のすり鉢状貫通孔の壁面を発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】発光素子を載置するためのセラミック基体１１と、すり鉢状貫通孔１３を有するセラミック枠体１２を接合して設ける発光素子収納用パッケージ１０の製造方法において、セラミック基体１１用の第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａに導体配線パターン１４用の導体印刷パターン２２をスクリーン印刷する工程と、セラミック枠体１２用の第２のセラミックグリーンシート２３にすり鉢状貫通孔１３用の挿通孔２４を穿設する工程と、挿通孔２４の壁面を、壁面に沿う形状を備えるゴム体２７を有する上型２８と、第２のセラミックグリーンシート２３を載置するための基台３２とを備える押圧型２６で壁面を押圧する工程と、積層体２５を形成した後、焼成する工程を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を載置するための平板状のセラミック基体と、前記発光素子を囲繞して収納するためのすり鉢状貫通孔を有するセラミック枠体を接合して設ける発光素子収納用パッケージの製造方法において、
前記セラミック基体用の１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートに導体配線パターン用の導体印刷パターンをスクリーン印刷する工程と、
前記セラミック枠体用の１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートに上面側の開口径が下面側の開口径より大きくなる前記すり鉢状貫通孔用の挿通孔を穿設する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの前記挿通孔の壁面を、該壁面に沿う形状を備えるゴム体を有する上型と、前記第２のセラミックグリーンシートを載置するための基台とを備える押圧型で前記壁面を押圧する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、該積層体を焼成する工程を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージの製造方法において、前記押圧型の前記上型がシリコンオイルを含浸させた多孔質で硬度２０°〜５０°のシリコンゴムからなる前記ゴム体と、前記挿通孔の上面側の開口径と略同等の開口径からなる貫通孔に前記ゴム体が嵌合されて設けられる金属板を有すると共に、前記ゴム体及び前記金属板の背面を覆うようにして前記ゴム体の硬度と略同等の硬度を有するゴム板を有し、該ゴム板を介して前記ゴム体及び前記金属板に押圧力を伝達して前記押圧型の前記基台上に載置された前記第２のセラミックグリーンシートの上面を前記金属板で押さえ付けながら前記ゴム体を前記基台上に押しつけて横方向に押し広げ、前記第２のセラミックグリーンシートの前記挿通孔の壁面を押圧することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発行ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。）等の発光素子を収納するためのセラミック基体とセラミック枠体からなる発光素子収納用パッケージの製造方法に関し、より詳細には、ＬＥＤ等の発光素子の発光効率を向上できる発光素子収納用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージを作製するには、プラスチックや、セラミック等が用いられて製造されている。また、近年の発光素子には、光出力を大きくすることが求められているが、これに対応するために発光素子に流す電流を増加させることで行おうとすると、光出力の増加に併せて発光素子自体の温度も上昇することとなる。このような発光素子を収納するためのパッケージがプラスチックの場合には、発光素子からの高温に対する耐熱性が十分でなくなり、問題が発生している。そこで、最近では、耐熱性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等からなるセラミックを用いてパッケージを作製したものが多く用いられるようになっている。また、発光素子収納用パッケージには、発光素子から発せられる光の発光効率を向上させることができるようにすることが求められているので、発光素子を載置して囲繞する部分の壁面を発光素子から発せられる光を効果的に反射させることができるようにすることが求められている。これに対応するためには、セラミック製の発光素子収納用パッケージの発光素子を載置して囲繞する部分の壁面を外側に開口径を大きくするようなすり鉢状に作製するようにしている。
【０００３】
図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、従来の発光素子収納用パッケージ５０（図４（Ｄ）参照）の製造方法について説明する。図４（Ａ）に示すように、セラミック基体５１（図４（Ｄ）参照）用の、例えば２枚の第１のセラミックグリーンシート５２、５２ａには、必要に応じてビア導体５３（図４（Ｄ）参照）を形成するためのビア用貫通孔５４を穿設して形成し、それぞれの第１のセラミックグリーンシート５２、５２ａにタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターン５５（図４（Ｄ）参照）用の導体印刷パターン５６を形成している。図４（Ｂ）に示すように、セラミック枠体５７（図４（Ｄ）参照）用の、例えば、１枚の第２のセラミックグリーンシート５８には、ピンと、このピンの径より大きい孔径を設けたダイスからなる打抜き金型で打抜いて、すり鉢状貫通孔５９（図４（Ｄ）参照）用の挿通孔６０を形成している。この打抜き金型は、ピンの外径と、ダイスの孔径との間のクリアランスによって、ダイス上に載置された第２のセラミックグリーンシート５８を上からピンで押圧して打抜いた時に、ピンと接する側に小さい孔径、ダイスと接する側に大きい孔径となる挿通孔６０を形成することができる。なお、挿通孔６０の壁面には、必要に応じて、導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体金属膜を設け、焼成後にこの導体金属膜上にＡｇめっき被膜等を形成して発光素子からの発光を更に効果的に反射できる反射層に形成することもできる。
【０００４】
次に、図４（Ｃ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート５２、５２ａと、第２のセラミックグリーンシート５８は、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体６１を形成している。次いで、図２（Ｄ）に示すように、この積層体６１は、還元雰囲気中の１６５０℃程度の温度で第１のセラミックグリーンシート５２、５２ａ、第２のセラミックグリーンシート５８と、導体印刷パターン５６を同時焼成して焼成体を形成している。この焼成体は、同時焼成によって積層体６１から約３０％程度収縮して、ビア導体５３を含む導体配線パターン５５を設けるセラミック基体５１、すり鉢状貫通孔５９を設けるセラミック枠体５７の接合体からなる発光素子収納用パッケージ５０としている。なお、発光素子収納用パッケージ５０には、必要に応じて、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜や、Ａｇめっき被膜等の貴金属めっき被膜が施される。
【０００５】
従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ及びその製造方法には、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する略平板状のセラミック基体の上面に、発光素子を収納するための貫通穴を有するセラミック枠体を積層してなり、貫通穴内壁がセラミック基体上面に対して５５〜７０度の角度で外側に広がっていると共に、その表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍで且つ発光素子が発光する光に対する反射率が８０％以上の金属層が被着されているものや、その製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ及びその製造方法には、導体配線が形成されたセラミックグリーンシートに発光素子を載置すべきキャビティ部を形成するに際し、セラミックグリーンシートをキャビティ部が開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成した後、キャビティ部壁面の導体層に貴金属めっきを施したものや、その製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３２０１７号公報
【特許文献２】特開平９−４５９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージの製造方法には、次のような問題がある。
（１）発光素子搭載部であるキャビティ部のすり鉢状貫通孔用の挿通孔は、打ち抜き金型のパンチとダイスとの間のクリアランスを大きくしてセラミック枠体用のセラミックグリーンシートを打ち抜くことで形成することができるが、挿通孔の壁面は、安定した形状でなく、大きな凸凹が発生している。このような形状の挿通孔壁面を焼成後に反射板とする場合には、光の拡散が大きくなって、安定した反射光を得ることができないので、発光素子の発光効率を向上させることが難しくなっている。
（２）発光素子搭載部であるキャビティ部を形成するのに、セラミックグリーンシートをキャビティ部の開口方向に広くなるようにプレス成形して凹部を形成する場合には、セラミックグリーンシートが屈折する部分に亀裂や、破断等が発生し、絶縁体としての機能が発揮できなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック枠体のすり鉢状貫通孔の壁面を発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージの製造方法は、発光素子を載置するための平板状のセラミック基体と、発光素子を囲繞して収納するためのすり鉢状貫通孔を有するセラミック枠体を接合して設ける発光素子収納用パッケージの製造方法において、セラミック基体用の１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートに導体配線パターン用の導体印刷パターンをスクリーン印刷する工程と、セラミック枠体用の１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートに上面側の開口径が下面側の開口径より大きくなるすり鉢状貫通孔用の挿通孔を穿設する工程と、第２のセラミックグリーンシートの挿通孔の壁面を、壁面に沿う形状を備えるゴム体を有する上型と、第２のセラミックグリーンシートを載置するための基台とを備える押圧型で壁面を押圧する工程と、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、積層体を焼成する工程を有する。
【０００９】
ここで、発光素子収納用パッケージの製造方法は、押圧型の上型がシリコンオイルを含浸させた多孔質で硬度２０°〜５０°のシリコンゴムからなるゴム体と、挿通孔の上面側の開口径と略同等の開口径からなる貫通孔にゴム体が嵌合されて設けられる金属板を有すると共に、ゴム体及び金属板の背面を覆うようにしてゴム体の硬度と略同等の硬度を有するゴム板を有し、ゴム板を介してゴム体及び金属板に押圧力を伝達して押圧型の基台上に載置された第２のセラミックグリーンシートの上面を金属板で押さえ付けながらゴム体を基台上に押しつけて横方向に押し広げ、第２のセラミックグリーンシートの挿通孔の壁面を押圧する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、セラミック基体用の１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートに導体配線パターン用の導体印刷パターンをスクリーン印刷する工程と、セラミック枠体用の１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートに上面側の開口径が下面側の開口径より大きくなるすり鉢状貫通孔用の挿通孔を穿設する工程と、第２のセラミックグリーンシートの挿通孔の壁面を、壁面に沿う形状を備えるゴム体を有する上型と、第２のセラミックグリーンシートを載置するための基台とを備える押圧型で壁面を押圧する工程と、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、積層体を焼成する工程を有するので、導体印刷パターンによってセラミック基体用の第１のセラミックグリーンシートに外部と電気的に導通状態が可能となる導体配線パターンが形成できると共に、押圧型によってセラミック枠体用の第２のセラミックグリーンシートの挿通孔壁面が平坦面化することができて焼成後のパッケージに発光素子を搭載してセラミック枠体のすり鉢状貫通孔壁面を発光素子からの発光効率を向上させることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。
【００１１】
特に、請求項２記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、押圧型の上型がシリコンオイルを含浸させた多孔質で硬度２０°〜５０°のシリコンゴムからなるゴム体と、挿通孔の上面側の開口径と略同等の開口径からなる貫通孔にゴム体が嵌合されて設けられる金属板を有すると共に、ゴム体及び金属板の背面を覆うようにしてゴム体の硬度と略同等の硬度を有するゴム板を有し、ゴム板を介してゴム体及び金属板に押圧力を伝達して押圧型の基台上に載置された第２のセラミックグリーンシートの上面を金属板で押さえ付けながらゴム体を基台上に押しつけて横方向に押し広げ、第２のセラミックグリーンシートの挿通孔の壁面を押圧するので、ゴム板によって押さえつけられた金属板が第２のセラミックグリーンシートを強固に固定できると共に、ゴム板によって押さえつけられたゴム体がシリコンオイルを含浸させた硬度２０°〜５０°のシリコンゴムからなり、ゴム体と基台でゴム体を横方向に膨らませながら圧力を静水圧として挿通孔壁面全体に伝達することができ、第２のセラミックグリーンシートの挿通孔壁面を平坦面化することができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法で作製された発光素子収納用パッケージの説明図、図２（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図、図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法における挿通孔壁面の押圧方法の説明図である。
【００１３】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法で作製される発光素子収納用パッケージ１０は、１又は複数枚からなる平板状のセラミック基体１１と、その上面に１又は複数枚からなるセラミック枠体１２を接合した接合体として作製されている。平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなるセラミック基体１１は、両主面のうちの一方に、ＬＥＤ等の発光素子が載置できるようになっている。また、セラミック枠体１２は、発光素子載置部を開口部としてセラミック基体１１の上面を露出して、開口部の大きさがセラミック基体１１との接合側である下面側より上面側が大きい形状からなる発光素子を囲繞して収納するための１又は複数個の断面視してすり鉢状貫通孔１３を有している。このセラミック枠体１２のすり鉢状貫通孔１３の壁面は、押圧型で押圧されて凸凹状態の壁面を平坦な表面としているので、発光素子からの発光を効果的に反射させることができる。また、このすり鉢状貫通孔１３の表面には、発光素子からの発光を更に効果的に反射させるために、金属膜、及び／又はめっき被膜が設けられることがある。
【００１４】
この発光素子収納用パッケージ１０には、導体配線パターン１４がセラミック基体１１の発光素子載置部に、発光素子を載置するためのダイボンドパッド１５や、発光素子とボンディングワイヤで接続するワイヤボンド方式（図１ではこの方式を図示）を用いて電気的に導通状態とするためのボンディングパッド１６等として用いるために形成されている。あるいは、導体配線パターン１４は、セラミック基体１１の発光素子載置部に、発光素子に設ける接続用バンプで直接接続するフリップチップ方式を用いて電気的に導通状態とするためのボンディングパッド１６等として形成されている。また、導体配線パターン１４は、セラミック基体１１の裏面側、あるいは、セラミック枠体１２の外周部が切り欠かれて外部に露出するセラミック基体１１の上面側で、導体配線パターン１４の一つである繋ぎ導体パターン１７やビア導体１８を介してボンディングパッド１６と接続して外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子パッド１９等として形成されている。
【００１５】
図２（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の製造方法を説明する。ここで、図２（Ａ）〜（Ｃ）は発光素子収納用パッケージ１０のセラミックが焼成前のセラミックグリーンシートの状態を示し、図２（Ｄ）はセラミックが焼成後のできあがりの状態の発光素子収納用パッケージ１０を示している。発光素子を搭載するための平板状のセラミック基体１１と、その上面に発光素子を囲繞して収納するためのすり鉢状貫通孔１３を有するセラミック枠体１２の接合体として作製される発光素子収納用パッケージ１０の製造方法には、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ等のセラミックからなるセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、例えば、セラミックがＡｌ２Ｏ３からなる場合には、Ａｌ２Ｏ３粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作成され、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当な大きさにカットして作製されている。
【００１６】
図２（Ａ）に示すように、セラミックグリーンシートは、セラミック基体１１用として１又は複数枚が準備されるが、ここでは、例えば、２枚からなる第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａを準備している。この２枚からなる第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａには、必要に応じてビア導体１８を形成するためのビア用貫通孔２１を打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設して形成している。そして、この２枚の内の上方側の第１のセラミックグリーンシート２０には、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してダイボンドパッド１５、ボンディングパッド１６、及びビア導体１８等の導体配線パターン１４用の導体印刷パターン２２を形成している。また、２枚の内の下方側の第１のセラミックグリーンシート２０ａには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のセラミックと同時焼成が可能な高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してそれぞれの第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａに形成するビア導体１８間を接続させるための繋ぎ配線パターン１７、ビア導体１８、及び外部接続端子パッド１９等の導体配線パターン１４用の導体印刷パターン２２を形成している。
【００１７】
図２（Ｂ）に示すように、セラミック枠体１２用としてのセラミックグリーンシートは、１又は複数枚が準備されるが、ここでは、例えば、１枚からなる第２のセラミックグリーンシート２３を準備している。この第２のセラミックグリーンシート２３には、ピンと、このピンの径より大きい孔径を設けたダイスからなる打抜き金型で打抜いて、すり鉢状貫通孔１３用の挿通孔２４を穿設して形成している。ピンと、このピンの径より大きい孔径を設けたダイスからなる打抜き金型は、ピンの外径と、ダイスの孔径との間のクリアランスによって、ダイス上に載置された第２のセラミックグリーンシート２３を上からピンで押圧して打抜いた時に、第２のセラミックグリーンシート２３には、ピンと接する側に小さい孔径、ダイスと接する側に大きい孔径となるすり鉢状の挿通孔２４を形成することができる。
【００１８】
次に、第２のセラミックグリーンシート２３のすり鉢状の挿通孔２４の壁面は、後述する、押圧型２６（図３（Ａ）〜（Ｃ）参照）で押圧している。この押圧型２６は、挿通孔２４の壁面に沿う形状を備えるゴム体２７、このゴム体２７の側面を囲繞して支えるための貫通孔２９を有する金属板３０、及びゴム体２７と金属板３０の背面に設けられるゴム板３１とを有する上型２８と、第２のセラミックグリーンシート２３を載置するための基台３２とによって構成されている。なお、すり鉢状の挿通孔２４の壁面には、必要に応じて、導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体金属膜を設ける場合がある。この導体金属膜によって、挿通孔２４の壁面には、電解めっき法によるめっき被膜を形成することができ、発光素子からの発光を更に効果的に反射できる反射層を形成することができる。
【００１９】
次に、図２（Ｃ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａと、第２のセラミックグリーンシート２３は、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体２５を形成している。次いで、図２（Ｄ）に示すように、この積層体２５は、還元雰囲気中の１６５０℃程度の温度で第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａ、第２のセラミックグリーンシート２３と、導体印刷パターン２２を同時焼成して焼成体を形成している。この焼成体は、同時焼成によって積層体２５から約３０％程度収縮して、導体配線パターン１４を設けるセラミック基体１１と、すり鉢状貫通孔１３の壁面表面が押圧されて平坦表面となった壁面を設けるセラミック枠体１２の接合体からなる発光素子収納用パッケージ１０としている。なお、発光素子収納用パッケージ１０には、必要に応じて、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜や、Ａｇめっき被膜等の貴金属めっき被膜が施される。
【００２０】
次いで、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の製造方法における第２のセラミックグリーンシート２３に形成された挿通孔２４壁面の押圧方法についての説明を詳細にする。図３（Ａ）に示すように、押圧型２６の上型２８には、シリコンオイルを含浸させた多孔質であって、硬度が２０°〜５０°のシリコンゴムからなるゴム体２７を有している。また、押圧型２６の上型２８には、挿通孔２４の上面側の開口径と略同等の開口径からなる貫通孔２９を設ける金属板３０を第２のセラミックグリーンシート２３の上面の当接面として有している。この金属板３０の貫通孔２９には、ゴム体２７の側面が囲繞されるように嵌合されて有している。更に、押圧型２６の上型２８には、ゴム体２７及び金属板３０の背面を覆うようにしてゴム体２７の硬度２０°〜５０°と略同等の硬度を有するゴム板３１を有している。一方、押圧型２６には、上型２８と平行状態で対向するようにして上面が平面状態の金属面からなる基台３２を備えている。そして、上型２８と基台３２の間の基台３２上には、挿通孔２４が形成された第２のセラミックグリーンシート２３が載置される。
【００２１】
次に、図３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、ゴム板３１を介してゴム体２７及び金属板３０に押圧力が伝達される押圧型２６の上型２８は、押圧型２６の基台３２上に載置された第２のセラミックグリーンシート２３の上面を金属板３０で押さえ付けながらゴム体２７の先端部を第２のセラミックグリーンシート２３の挿通孔２４の開口部から露出する基台３２上に押しつけながら横方向に押し広げて、第２のセラミックグリーンシート２３の挿通孔２４の壁面を押圧するようにしている。挿通孔２４の壁面は、この押圧によって表面が平坦面状に形成され、発光素子からの光を効率的に反射させることができる。ここで、ゴム体２７の硬度は、２０°を下まわると柔らかくなりすぎて挿通孔２４の壁面を押圧する力が弱くなり、挿通孔２４の壁面を平坦面化にすることができなくなる。また、ゴム体２７の硬度は、５０°を超えると硬くなりすぎて横方向への膨らみが少なくなり、挿通孔２４の壁面を平坦面化にすることができなくなる。一方、ゴム板３１の硬度は、ゴム体２７の硬度と略同等程度でない場合には、ゴム体２７の押しつけ力及び横方向への膨らみが正常に発揮できなくなり、挿通孔２４の壁面を平坦面化にすることができなくなる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて照明や、ディスプレイ等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法で作製された発光素子収納用パッケージの説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法における挿通孔壁面の押圧方法の説明図である。
【図４】従来の発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０：発光素子収納用パッケージ、１１：セラミック基体、１２：セラミック枠体、１３：すり鉢状貫通孔、１４：導体配線パターン、１５：ダイボンドパッド、１６：ボンディングパッド、１７：繋ぎ導体パターン、１８：ビア導体、１９：外部接続端子パッド、２０、２０ａ：第１のセラミックグリーンシート、２１：ビア用貫通孔、２２：導体印刷パターン、２３：第２のセラミックグリーンシート、２４：挿通孔、２５：積層体、２６：押圧型、２７：ゴム体、２８：上型、２９：貫通孔、３０：金属板、３１：ゴム板、３２：基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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