(57)【要約】  【課題】可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせた、寸法精度に優れた高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材に、電子部品上に形成されたバンプ列に圧力ムラによる大きな変形を引き起こすことなく、かつ確実に全てのバンプを接続させることで高い接続信頼性が得られる方法とそのための回路基板用部材を提供すること。  【解決手段】厚みムラを有する補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、電子部品を接続するための回路パターンとを備えた回路基板用部材であって、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下である回路基板用部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みムラを有する補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、電子部品を接続するための回路パターンとを備えた回路基板用部材であって、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下であることを特徴とする回路基板用部材。
【請求項２】
回路パターン上にさらに電子部品を備える請求項１記載の回路基板用部材。
【請求項３】
厚みムラを有する補強板に剥離可能な有機物層を介して、片面に導電層が形成された可撓性フイルムの導電層が形成されていない面を貼り合わせ、形成されている導電層上にフォトレジスト層を形成し、補強板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるように、フォトマスクを配置した状態で露光し、回路パターンを形成する回路基板の製造方法。
【請求項４】
厚みムラを有する補強板に剥離可能な有機物層を介して、可撓性フイルムの貼り合わせ、可撓性フイルムの補強板との貼り合わせ面とは反対面に導電層を形成した後、導電層上にフォトレジスト層を形成し、補強板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるように、フォトマスクを配置した状態で露光し、回路パターンを形成する回路基板の製造方法。
【請求項５】
さらに回路パターン上に電子部品を接続することを特徴とする請求項３または４記載の回路基板用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度な回路パターンを有するとともに生産性かつ電子部品との接続信頼性に優れた回路基板用部材とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化と小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フイルム基板は、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。例えば、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＣＰ（Ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）技術は、比較的狭幅の長尺ポリイミドフイルム基板を加工することで樹脂基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。パターンの微細化には、ライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。
【０００３】
上記位置精度の点において、特に可撓性フイルム基板加工は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセスおよびエッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フイルムは、それらのプロセスの過程で膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセス間に膨張と収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フイルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の場合には、更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は特に注意を必要とする。
【０００４】
これに対して、有機物層を介して厚みムラを有する補強板に可撓性フイルムを貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成し、その後、回路パターン上に電子部品を搭載する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−８８０５９号公報（第１−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＦＰＣ上の回路パターンに多ピンファインピッチのＩＣを接続する場合、金属共晶や非導電性接着剤を利用した加熱圧着が用いられる。すなわち、錫や金をめっきした回路パターン上のパッドと金めっきしたＩＣ上のバンプを加熱圧着するが、パッドおよびバンプには高さばらつきがあるので、高さばらつきを吸収して全てのパッドとバンプを確実に接続することが必要である。さらに、液晶ディスプレイ駆動用ＩＣにおいては、高機能化のために、ＩＣが大きくなってきており、これまで１０〜１５ｍｍ程度の大きさであったものが、約２０ｍｍに達するロングチップと呼ばれるものが現れてきた。ロングチップの接合においては、パッドやバンプの高さばらつきに加えて、チップの反りが無視できなくなる。また、従来、バンプの潰れにより、高さばらつきを吸収していたが、ファインピッチ化すると、潰れたバンプ間で短絡する可能性があり、バンプ潰れによる高さばらつき吸収が難しくなってきた。さらに、積極的にバンプ潰れを抑制すべく、硬度が大きいニッケルコアバンプの実用化が図られており、ますます、高さばらつきに対するマージンが小さくなってきている。
本発明の目的は、厚みにムラのある補強板を用いても、可撓性フイルムに形成された回路パターンと電子部品を接続するに際し圧力ムラが生じず、確実に回路パターンとバンプを接合させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明は、厚みムラを有する補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、電子部品を接続するための回路パターンとを備えた回路基板用部材であって、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下であることを特徴とする回路基板用部材であり、また、前記回路基板部材を得るための、厚みムラを有する補強板に剥離可能な有機物層を介して、片面に導電層が形成された可撓性フイルムの導電層が形成されていない面を貼り合わせ、貼り合わせられた可撓性フイルムの貼り合わせ面とは反対面に導電層を形成した後、導電層上にフォトレジスト層を形成し、補強板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるように、フォトマスクを配置した状態で露光し、回路パターンを形成する回路基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、可撓性フイルムに形成された回路パターンと電子部品を接続するに際し圧力ムラが生じず、電子部品上に形成されたバンプ列が変形しないので、確実に回路パターンとバンプを接合させることができ、接続信頼性が得られる。また、本発明の回路基板用部材を用いることにより、寸法精度に優れ高精度な回路パターンを形成した回路基板を簡便に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
まず、図１に記載した本発明の回路基板用部材の概略図について説明する。図１は、本発明の回路基板用部材の平面図および断面図であり、以下の構成を主とする。可撓性フイルム１を剥離可能な有機物層２を介して厚みムラを有する補強板３上に接着し、可撓性フイルム１上に電子部品を接続するための回路パターン４を配置して構成されている。このとき、厚みムラを有する補強板３には、平面図においては、厚みムラによるスジ７が発現しており、これは、平面図Ｘ−Ｘ’部の断面図に示されたような厚みムラとなる。また本発明において厚みムラによるスジの方向とは、図１に示された符号８（スジの方向）が相当する。さらに、電子部品の長辺方向とは、搭載される電子部品の長辺側と平行である方向を意味し、同方向にならんだバンプをバンプ列と称する。またバンプは、電子部品と可撓性フイルム上に形成された回路パターンとを接続するものであり、その際に回路パターン上に形成された端子（ただし図１には図示されていない）を介する。すなわち、回路パターンの端子列とは図１の符号５１をいう。本発明における補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角とは、図１の符号１０で示した角度であり、厚みムラによるスジの方向８と電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向９によって形成される角度をいう。本発明はこの角度が０°以上４５°以下であることであり、０°の場合は、補強板の厚みムラによるスジ方向８と電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向９が平行であり、４５°の場合は、図２に示したような構成である。
【０００９】
補強板の表面は、補強板の製造時の流れ方向に対して直交する方向に厚みムラが存在する。なお、本発明において補強板の製造時の流れ方向とは、例えばフロート法、オーバーフロー法などによりガラス板を作製する場合を例にすると、溶融ガラスを流し出す方向のことをいう。この厚みムラの形状は流れ方向に対しては急には変化しないため、溶融ガラスの流れた方向や圧延した方向へ厚みムラがスジ状に形成される。
【００１０】
本発明において用いられている厚みムラを有する補強板の模式図を図３に記載した。補強板の厚みムラによるスジには、補強板の厚みが部分的に厚くなることによってできたスジ２１と補強板の厚みが部分的に薄くことによってできたスジ２２の２種類がある。補強板の厚みが厚くなることによってできたスジが電子部品の長辺方向と交差した場合、スジ上のバンプは接続時の接合圧力が他のバンプより高くなるため、バンプの変形が大きくなり、隣接するバンプと接触する場合がある。さらには、電子部品の接続時に発生する接合圧力が、補強板の厚みが厚くなることによってできたスジ上のバンプに集中し、電子部品を破損することがある。
【００１１】
他方、補強板の厚みが薄くなることによってできたスジが電子部品の長辺方向と交差した場合、スジ上のバンプは接続時の接合圧力が他のバンプより低くなるため、バンプと配線の間で十分な接続信頼性が得られない場合がある。さらには、バンプと回路基板とが接触しない可能性もある。これらのことから、少なくとも補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるように回路パターンを形成することが好ましく、０°以上３０°以下となるように回路パターンを形成することがより好ましく、実質的に平行であることがさらに好ましい。
【００１２】
電子部品と回路パターンの接続がファインピッチ化してくると、電子部品上のバンプの高さバラツキや回路パターンの高さバラツキが大きくなる傾向があり、また、バンプの潰れによる高さバラツキ吸収が難しくなるため、上記に示したような補強板が有する厚みムラは、回路パターンと電子部品との接続に大きな影響を与える。さらに、電子機器の軽量化と小型化、あるいは微細なビアホール形成のために、可撓性フイルムを薄膜化する傾向にあり、さらに、電子機器の高性能化のために電子部品が大きくなる傾向にあるため、補強板の厚みムラが回路パターンと電子部品との接続に与える影響はより顕著になる。この点からも、この補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が４５°を越えると、電子部品と補強板の厚みムラによるスジとが交差し易くなる。すると、交差点周辺のバンプが接合圧力の集中により大きく変形したり、接合圧力の不足により接合不良を起こすので好ましくない。
【００１３】
本発明において用いられる補強板の厚みは、例えばレーザーフォーカス変位計あるいはダイヤルゲージにより測定することができる。レーザーフォーカス変位計はレーザー光源と補強板の位置を固定した状態で、照射したレーザー光を対物レンズにより集光し、対物レンズを移動することで補強板の表面と裏面の２点で焦点をあわせ、そのときの対物レンズの移動量から補強板の厚みを算出する。一方、ダイヤルゲージは平坦なステージに吸着した補強板の表面に測定子を押し当てて厚みを機械的に測定する。
【００１４】
本発明において用いられる補強板の厚みムラによるスジの方向は、補強板の厚みをレーザーフォーカス変位計あるいはダイヤルゲージにより複数の場所で測定し、補強板の面内厚みを等高線表示することにより可視化することができる。
【００１５】
本発明において用いられる補強板の厚みムラによるスジの形状は、様々なものが存在するが、概ねスジに直交する方向に対し数ｍｍ離れた補強板上の２点の厚み差が数μｍ程度のムラ、数十ｍｍ離れた補強板上の２点の厚み差が数百ｎｍ程度のムラ、それらの中間のムラが組み合わされた形状であることが多い。本発明では、そのような厚みムラによるスジを有する補強板を用いる場合において、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるように回路パターンを形成することが重要である。
【００１６】
さらに、本発明の好ましい一態様として、図４に示したように、本発明の部材に電子部品６を接合しても良い。このとき、厚みムラを有する補強板３の厚みムラによるスジ７が図４に示した方向８に延びている場合、厚みムラによるスジの方向８と電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向のなす角１０を本発明の範囲にすることで、電子部品上に形成されたバンプに大きな変形を引き起こすことなく、かつ確実にバンプを接続させることができる。
【００１７】
また、本発明の回路基板の製造方法は、厚みムラを有する補強板に剥離可能な有機物層を介して、片面に導電層が形成された可撓性フイルムの導電層が形成されていない面を貼り合わせ、形成されている導電層上にフォトレジスト層を形成し、補強板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるようにフォトマスクを配置した状態で露光し、回路パターンを形成する。回路パターンを形成するためのフォトマスクの配置角度を、上記の範囲にすることによって、回路パターンの端子列と補強板の厚みムラによるスジ方向の角度を調整することができる。
【００１８】
また、本発明の回路基板の製造方法は、厚みムラを有する補強板に剥離可能な有機物層を介して、貼り合わせられた可撓性フイルムの貼り合わせ面とは反対面にスパッタ等の手法を用いて導電層を形成した後、導電層上にフォトレジスト層を形成し、補強板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるようにフォトマスクを配置した状態で露光し、回路パターンを形成してもよい。回路パターンを形成するためのフォトマスクの配置角度については上に説明したように、回路パターンの端子列と補強板の厚みムラによるスジ方向の角度を調整することができる。
【００１９】
本発明に用いられる可撓性フイルムとしては、プラスチックフイルムであって、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えている。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドおよび液晶ポリマーなどからなるプラスチックフイルムが挙げられる。中でもポリイミドフイルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーが好適に採用される。さらに、可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド、ポリアミドおよびポリイミドなどが挙げられる。
【００２０】
可撓性フイルムの厚さは、電子機器の軽量化と小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましく、具体的には４μｍから１２５μｍの範囲であることが好ましい。
【００２１】
本発明において、可撓性フイルムは補強板に貼り合わせる前に、調湿あるいは熱処理することが好ましい。可撓性フイルムは熱膨張や湿度膨張、あるいは収縮するため、温度や湿度で膨張、あるいは収縮した可撓性フイルムを補強板に貼り合わせ、高精度の回路パターンを形成すると、補強板からの剥離後に可撓性フイルムが収縮、あるいは膨張するために可撓性フイルム上の回路パターンの位置精度は低下する。また回路基板の製造工程には多くの加熱工程があるため、これらの熱履歴のために可撓性フイルムには熱収縮歪みが蓄積されやすい。従って、補強板へ貼り合わせる前に可撓性フイルムを調湿、熱処理しておくことが好ましい。熱処理温度は１００℃以上であることが好ましく、回路基板製造工程の最高温度以上であることがさらに好ましい。調湿、熱処理のタイミングは、補強板との貼り合わせの直前であることが好ましい。
【００２２】
本発明において、可撓性フイルムは、補強板との貼り合わせに先だって、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層、および、下地層上の銅層が形成されていることが好ましい。下地層とその上の銅層は合わせて後に続く電解めっき用の導電層として使用される。本発明の回路基板用部材を枚葉方式で製造するのに先立って、長尺の可撓性フイルムが電解めっき用導電層を備えていることは、生産性の向上に有効であるが、補強板と可撓性フイルムとを貼り合わせた枚葉の状態で導電層を形成しても良い。この電解めっき用導電層は、接着力が高い点でスパッタ法で形成されたものであることが好ましい。
【００２３】
本発明で用いられる補強板としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス、インバー合金、ステンレススチール、チタンなどの金属、あるいはアルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックスなどからなる板状物、およびガラス繊維補強樹脂板などが挙げられる。これらはいずれも熱膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程において耐熱性と耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点、および塑性変形しにくい点で、ガラス板が特に好ましく用いられる。
【００２４】
また補強板が、可撓性フイルムと有機物層を介して貼り合わせられる際、有機物層として紫外線硬化型有機物層を用いることが好ましい。従って、補強板は紫外線を透過することが望ましく、この点でもガラス板が好ましい。
【００２５】
金属板やガラス繊維補強樹脂板を補強板に採用する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚葉式で行うことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。
【００２６】
補強板に用いられるガラス基板は、ヤング率が小さかったり、厚さが小さかったりすると、可撓性フイルムの膨張や収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着工程で可撓性フイルムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから２ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】
補強板に金属板を用いる場合、金属基板のヤング率が小さかったり、厚さが薄いと可撓性フイルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、また、金属基板の反りやねじれの分、可撓性フイルムが変形することにより、位置精度の保持が難しくなる。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する。これらの点から、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２８】
本発明において可撓性フイルムと補強板の貼り合わせに用いられる剥離可能な有機物層には、接着剤または粘着剤が使用される。接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フイルム加工中は十分な接着力があり、剥離時には容易に剥離することができ、可撓性フイルムに歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。接着剤または粘着剤として、タック性があるシリコーン樹脂を使用することもでき、また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
【００２９】
また、剥離可能な有機物層として、低温領域で接着力や粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものや、加熱処理で接着力や粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力や粘着力の変化が大きく好ましく用いられる。紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力や粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。
【００３０】
本発明において、可撓性フイルムの剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フイルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において剥離力は０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００３１】
可撓性フイルムを補強板から剥離するときの剥離力は、低すぎると回路パターン形成中に可撓性フイルムが有機物層から剥離することがある。一方、剥離力が高すぎると、剥離後の可撓性フイルムが変形したりカールする場合がある。
【００３２】
剥離の界面は、補強板と剥離可能な有機物層との界面でも剥離可能な有機物層と可撓性フイルムとの界面でもどちらでも良いが、可撓性フイルムから有機物層を除去する工程が省略できるので、有機物層と可撓性フイルムとの界面で剥離する方が好ましい。
【００３３】
補強板と剥離可能な有機物層との接着力を向上させるために、補強板にシランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行っても良い。プライマー処理以外に、紫外線処理、紫外線オゾン処理などによる洗浄や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成などの表面粗化処理なども好適に用いられる。
【００３４】
本発明において剥離可能な有機物層の厚さは、０．１μｍから２０μｍの範囲であることが好ましく、０．３μｍから１０μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００３５】
本発明で使用される可撓性フイルムには、補強板との貼り合わせに先立って、補強板貼り合わせ面に回路パターンが形成されていても良い。この場合、パターン形成と同時に、他面に形成される回路パターンとの位置合わせ用マークを形成することが好ましい。補強板貼り合わせ面とは反対側の面に形成する高精細パターンの高精細さを活かすために位置合わせマークを設けて位置合わせすることは、高精細パターンの作製に非常に有効である。位置合わせマーク読みとり方法は特に限定されず、例えば、光学的な方法や電気的な方法等を用いることができる。位置合わせマークは、可撓性フイルムを補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状を好適に採用することができる。両面配線であることの利点としては、スルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化できること、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化が進む中で有利である。
【００３６】
さらに本発明では、可撓性フイルムの両面の加工時に共に補強板を使用し、両面とも特に高精度なパターンを形成することも可能である。例えば、補強板と可撓性フイルムの第２の面とを紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせて、可撓性フイルムの第１の面に回路パターンを形成する。次いで可撓性フイルムの第１の面と他の補強板とを紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせた後、可撓性フイルムを先に貼り合わせていた補強板から剥離し、次いで可撓性フイルムの第２の面に回路パターンを形成する。その後可撓性フイルムを補強板から剥離する方法が挙げられ、両面共に高精度の回路パターン加工を実現することができる。
【００３７】
本発明では、可撓性フイルム上の回路パターンに、ＩＣなどの電子部品が接続されるが、その接続方法としては、例えば、回路基板の接続部に形成された錫、金またははんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し、金属接合させる方法、回路基板の接続部の錫、金またははんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などがある。電子部品の接合は、電子部品実装を高精度に保つために、補強板から可撓性フイルムを剥離する前に実施される。
【００３８】
次に、本発明の回路基板用部材を用いた回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３９】
厚さ１．１ｍｍのソーダガラス板に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで、シランカップリング剤を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的低粘度のシランカップリング剤の薄膜を均一に塗布するためには、スピンコーターの使用が好ましい。シランカップリング剤塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さが２０ｎｍのシランカップリング剤層を得る。
【００４０】
次に、上記シランカップリング剤層上に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで、紫外線硬化型有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的粘度が高い有機物を均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。有機物を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さが２μｍの有機物層を得る。この有機物層に、ポリエステルフイルム上にシリコーン樹脂層を設けた空気遮断用フイルムを貼り合わせて１週間熟成させる。空気遮断用フイルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。また、有機物層を長尺フイルム基体に塗布、乾燥後、枚葉基板に転写することも可能である。
【００４１】
剥離可能な有機物層は、最初に可撓性フイルム側に形成されていても良いし、補強板側に形成されていても良く、両方に形成されていても良い。形成の容易さや剥離界面を可撓性フイルムと有機物層となるように制御するためには、補強板側に形成されるのが好ましい。
【００４２】
次に、上記空気遮断用フイルムを剥がしてポリイミドフイルムを貼り合わせる。ポリイミドフイルムの厚さは４μｍから１２５μｍの範囲であることが好ましい。ポリイミドフイルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。ポリイミドフイルムの補強板貼り合わせ面側に金属層を設けておくと、電磁波遮断用のためのグラウンド層などとして利用することができる。
【００４３】
次に、厚さ３８μｍの可撓性フイルムを準備する。ガラス板上の空気遮断用フイルムを剥がして、可撓性フイルムをガラス板に貼り合わせる。前述のように、可撓性フイルムの片面または両面に金属層（貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい）があらかじめ形成されていても良い。可撓性フイルムはあらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、可撓面状体の面に可撓性フイルムを保持してから、ガラス板に押圧することで、低応力、高精度に可撓性フイルムをガラス板側にラミネートする方法が好適に採用できる。上記の方法に用いられるラミネート装置について図５を用いて説明する。１００はラミネート装置の概略正面図である。静電気帯電装置１０４で可撓性面状体１０２を帯電させ、可撓性フイルム１を吸着させる。可撓性面状体１０２には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体１１３に固定されている。また、静電気帯電装置１０４は基台１０５上の支柱１１５に支持されており、上下動機構（図示しない）によって、支柱１１５は、図５の左右に移動する枠体１１３や載置台１０１と静電気帯電装置１０４が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層２が塗布された補強板３を真空吸着等で載置台１０１に保持する。スキージ１０３で可撓性フイルム１を可撓性面状体１０２ごと剥離可能な有機物層２に押しつけ、可撓性フイルム１を補強板３側に移し取る。スキージ１０３はスキージ保持体１１４に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台１０１は、レール１０６、ガイド１０７、ナット１０８、ボールねじ１１１、モーター１１２によって図の左右に移動できる。
【００４４】
ポリイミドフイルムをガラス板に貼り合わせた後、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射して架橋を進行させる。
【００４５】
ポリイミドフイルムの貼り合わせ面とは反対の面にあらかじめ金属膜が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で回路パターンを形成することができる。フルアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめっき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。このとき、ガラス板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるようにガラス板とフォトマスクをセットする。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めっき液に、ポリイミドフイルムを浸漬し、厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成して、回路パターンを得る。
【００４６】
セミアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面に、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層を形成する。下地層の厚みは、通常、１ｎｍから１０００ｎｍの範囲である。下地層の上に銅スパッタ膜をさらに５０ｎｍから３０００ｎｍ積層することは、後に続く電解めっきのために十分な導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。下地層形成に先立ち、ポリイミドフイルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布あるいは接着剤層塗布が行われることは、適宜許される。中でもエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系およびＮＢＲ系などの接着剤層塗布は、接着力改善効果が大きく好ましい。これらの処理や塗布は、ガラス板貼り合わせ前に実施されても良いし、ガラス板貼り合わせ後に実施されても良い。ガラス板貼り合わせ前に、長尺のポリイミドフイルムに対してロールツーロールで連続処理されることにより、生産性の向上を図ることができる。
【００４７】
このようにして形成された下地層あるいは銅スパッタ膜上に、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。このとき、ガラス板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるようにガラス板とフォトマスクをセットする。次いで、下地層を電極として電解めっきを行う。電解めっき液としては、硫酸銅めっき液、シアン化銅めっき液およびピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施し、回路パターンを得る。
【００４８】
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト膜を形成する。微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用が好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に、１００℃から２００℃でキュアをする。
【００４９】
可撓性フイルムの両面に高精細の回路パターンを形成する場合は、可撓性フイルムをガラス板に貼り合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法でガラス板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し、次いで、別のガラス板に、可撓性フイルムの回路形成面側を貼り合わせてから、最初のガラス板を剥離し、もう一方の面に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路パターンを形成する。このとき、ガラス板の厚みムラによるスジの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下となるようにガラス板とフォトマスクをセットした状態でフォトレジストを露光する。
【００５０】
ガラス板に貼り合わせて加工された高精度の回路パターンに、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を接合する。電子部品搭載装置は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できるものが好ましく使用される。本発明は、特に接合ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に有効である。
【００５１】
次に、電子部品が実装される前に、もしくは、実装後に、回路基板用部材を分割することができる。分割する順序としては、まず可撓性フイルムを分割した後に、補強板を分割することが好ましい。可撓性フイルムと補強板を同時に分割する方法や可撓性フイルムを分割する前に補強板を分割する方法では、分割端部で可撓性フイルムが補強板から剥離する場合がある。補強板を分割する方法はダイヤモンドカッターやレーザーカッターなどで分割する方法が良好であるが、特に限定されるものではない。また、分割時は可撓性フイルムが補強板から剥離することを防止するために、可撓性フイルムの端部を補強板に押さえつつ可撓性フイルムおよび／または補強板を分割することが好ましい。厚みムラを有する補強板の分割後は補強板の分割部分を面取りすることが好ましい。
【００５２】
本発明において、可撓性フイルムを補強板から剥離することによって回路基板を得ることができる。剥離する方法としては、可撓性フイルムの端部を把持しながら剥離する方法や、可撓性フイルムの表面に粘着テープを押しつけて剥離する方法や、補強板と可撓性フイルムのなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フイルムを端部からめくりあげることで剥離する方法や、適度な接着力を有する剥離ローラへ可撓性フイルムを転写させ、その後、剥離ローラから可撓性フイルムを再剥離する方法や、可撓性フイルムを真空吸着し、端部から徐々に剥離する方法や、可撓性フイルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法などが挙げられる。本発明では、補強板から可撓性フイルムを剥離する前の状態を回路基板用部材、可撓性フイルムを補強板から剥離した状態を回路基板と呼ぶ。
【００５３】
可撓性フイルム剥離時の静電気帯電防止のために、イオナイザー等によりイオン化したエアーを吹き付ける方法や、剥離工程を仕切られた空間で行い、常に湿度６０％ＲＨ以上に設定する方法や、補強板と可撓性フイルムの間に液体を存在させて剥離する方法なども好適に用いられる。剥離のタイミングは、電子部品実装を高精度に保つために、電子部品を実装してから行うことが好ましい。
【００５４】
本発明の回路基板用部材およびその製造方法は、例えば、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウェハレベルバーンインソケット用配線板などに好適に使用される。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５６】
実施例１
可撓性フイルムとして、厚さ３８μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフイルム（商品名“カプトン”１５０ＥＮ 東レデュポン（株）製）を準備した。リールツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。厚みムラを有する補強板として準備した数μｍの厚みムラが一方向に複数本形成されている厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラス板に、ダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤、商品名“ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥し有機物層を設けた。乾燥後の有機物層厚さを３μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り合わせて、１週間放置した。
【００５７】
次いで、合金膜と銅膜からなる金属層を設けたポリイミドフイルムを３００ｍｍ角に切り出した。上記空気遮断用フイルムを剥がしてから、図５に示したラミネーターで剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフイルムを貼り合わせた。静電気帯電装置１０４でポリエステルメッシュからなる可撓性面状体１０２を帯電させ、ポリイミドフイルム１を吸着させた。次に、紫外線硬化型粘着剤２が塗布されたアルミノホウケイ酸塩ガラス板３を真空吸着で載置台１０１に保持した。スキージ１０３でポリイミドフイルム１を可撓性面状体１０２ごと紫外線硬化型有機物層２に押しつけ、ポリイミドフイルム１をアルミノホウケイ酸塩ガラス板３側に移し取った。その後、アルミノホウケイ酸塩ガラス板側から紫外線を照射して紫外線硬化型有機物層を光硬化させた後、銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して９０℃で３０分間乾燥した。
【００５８】
テスト用フォトマスクパターン図を図６に記載した。電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列（長辺側ＩＬ部）３１として、４０μｍピッチで５００個の接続パッド（幅２０μｍ、長さ２００μｍ）を２列平行に設けた。２列の長辺側ＩＬ部３１は対向する接続パッドの中心が１．５ｍｍ離れるように配置した。電子部品の短辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列（短辺側ＩＬ部）４１として、４０μｍピッチで３０個の接続パッド（幅２０μｍ、長さ２００μｍ）を２列平行に設けた。２列の短辺側ＩＬ部４１は対向する接続パッドの中心が２０ｍｍ離れるように配置した。さらに、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列と１対１で対応するアウターリード部分（長辺側ＯＬ部）３２として、上記５００個の接続パッド列から並行に１４ｍｍ離し、接続パッド列の長さ方向中心を合わせて、６０μｍピッチで５００個の接続パッド（幅３０μｍ、長さ５００μｍ）を設けた。電子部品の短辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列と１対１で対応するアウターリード部分（短辺側ＯＬ部）４２として、上記３０個の接続パッド列から並行に５ｍｍ離し、接続パッド列の長さ方向中心を合わせて、６０μｍピッチで３０個の接続パッド（幅３０μｍ、長さ５００μｍ）を設けた。長辺側ＩＬ部３１と長辺側ＯＬ部３２および両者の対応する接続パッドどうしを結んだ幅１７μｍの配線３３と、短辺側ＩＬ部４１と短辺側ＯＬ部４２および両者の対応する接続パッドどうしを結んだ幅１７μｍの配線４３とを１ユニットとして、これを３００ｍｍ角の基板上に４０ｍｍピッチで６行×６列に均等配置した。
【００５９】
次に、乾燥したフォトレジストをフォトマスクを介して露光し、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１５μｍのフォトレジストを形成した。このとき、補強板として準備したアルミノホウケイ酸塩ガラスの厚みムラの方向と、フォトマスクに形成された電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とを実質的に平行に揃えることで、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角を０°とした。
【００６０】
次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍの銅膜を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫膜を形成した。回路基板のＩＬ部分とＯＬ部分を除いて、ソルダーレジストをスクリーン印刷し、８０℃で５分間乾燥し、次いで１２０℃で９０分間キュアし、回路基板用部材を得た。乾燥後のソルダーレジスト厚みは１０μｍであった。
【００６１】
次に、得られた回路基板用部材を、１列分に相当する６ユニットずつの短冊状部材に切り出した。続いて、ＩＣボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。回路パターンの長辺方向のＩＬ部分に、４０μｍピッチで５００個の金めっきバンプを一列として１．５ｍｍの間隙で２列並行に設け、回路パターンの短辺方向のＩＬ部分に、４０μｍピッチで３０個の金めっきバンプを一列として２０ｍｍの間隙で２列並行に設けたモデルＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上の接続パッドと金属接合した。ＩＣチップの金めっきバンプと長辺側ＩＬ部および短辺側ＩＬ部の端子がすべて位置ずれすることなく接続でき、ＩＬ接続位置精度は良好であった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であり良好であった。また、小型環境試験器（商品名“ＳＨ−２６１” エスペック（株）製）を用いて、−５５℃と１２５℃の間で３００サイクルの冷熱衝撃試験を行ったが、接合部の接続不良の発生はなく良好な接続信頼性が得られた。さらに、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、ＩＣチップの金めっきバンプや回路パターンに隣接するバンプや回路パターンと接触するような著しい変形は無かった。
【００６２】
実施例２
補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角を４０°としたこと以外は実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。
【００６３】
ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であり良好であった。また、冷熱衝撃試験を行ったが、接合部の接続不良の発生はなく良好な接続信頼性が得られた。さらに、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、ＩＣチップの金めっきバンプが若干変形していたが、隣接するバンプや回路パターンと接触して不良になる程度の変形では無かった。一方、回路パターンにも隣接するバンプや回路パターンと接触するような著しい変形は無かった。
【００６４】
比較例１
図７に記載したように、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角を９０°としたこと以外は実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。
【００６５】
ＩＣ接合位置不良は発生しなかった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であった。しかし、冷熱衝撃試験を行うと、一部の金属接合部分で接続不良が発生した。また、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、一部のＩＣチップの金めっきバンプが大きく変形し、隣接するバンブ同士が接触していた。さらに、変形した金めっきバンプと接合されている回路パターンも若干変形していた。
【００６６】
比較例２
補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角を５０°としたこと以外は実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。
【００６７】
ＩＣ接合位置不良は発生しなかった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であった。しかし、冷熱衝撃試験を行うと、一部の金属接合部分で接続不良が発生した。また、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、一部のＩＣチップの金めっきバンプが大きく変形し、隣接するバンプ同士が接触していた。
【００６８】
実施例３
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフイルム（商品名“カプトン”１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を用いた以外は実施例２と同様にして回路基板用部材を得た。
【００６９】
ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であり良好であった。また、冷熱衝撃試験を行ったが、接合部の接続不良の発生はなく良好な接続信頼性が得られた。さらに、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、ＩＣチップの金めっきバンプの変形量が実施例２で作製した回路基板用部材よりも若干大きかったが、隣接するバンプや回路パターンと接触して不良になる程度の変形では無かった。一方、回路パターンにも隣接するバンプや回路パターンと接触するような著しい変形は無かった。
【００７０】
実施例４
補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角を１５°としたこと以外は、実施例３と同様にして回路基板用部材を得た。
【００７１】
ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であり良好であった。また、冷熱衝撃試験を行ったが、接合部の接続不良の発生はなく良好な接続信頼性が得られた。さらに、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、ＩＣチップの金めっきバンプが若干変形していたが、隣接するバンプや回路パターンと接触して不良になる程度の変形では無かった。一方、回路パターンにも隣接するバンプや回路パターンと接触するような著しい変形は無かった。
【００７２】
比較例３
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフイルム（商品名“カプトン”１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を用いた以外は比較例２と同様にして回路基板用部材を得た。
【００７３】
ＩＣ接合位置不良は発生しなかった。次に、回路基板を補強板から剥離したが、回路基板上のＯＬ部の寸法精度は±０．０２％以内であった。しかし、冷熱衝撃試験を行うと、一部の金属接合部分で接続不良が発生した。また、金属接合部分の断面形状をＳＥＭで観察したが、一部のＩＣチップの金めっきバンプが大きく変形し、隣接するバンブ同士が接触していた。また、変形した金めっきバンプと接合されている回路パターンも若干変形していた。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の回路基板用部材の平面図および断面図。
【図２】本発明の別の態様を示した回路基板用部材の平面図および断面図。
【図３】厚みムラを有する補強板の模式図。
【図４】回路基板用部材の電子部品を接続した場合の平面図および断面図。
【図５】ラミネート装置の概略正面図。
【図６】実施例で用いたテスト用フォトマスクパターン図
【図７】比較例１の回路基板用部材の平面図および断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１  可撓性フイルム
２  剥離可能な有機物層
３  厚みムラを有する補強板
４  電子部品を接続するための回路パターン
５  バンプ
６  電子部品
７  厚みムラによるスジ
８  厚みムラによるスジの方向
９  電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向
１０  厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角
２１  補強板の厚みが部分的に厚くなることによってできたスジ
２２  補強板の厚みが部分的に薄くなることによってできたスジ
３１  長辺側インナーリード部
３２  長辺側アウターリード部
３３  配線
４１  短辺側インナーリード部
４２  短辺側アウターリード部
４３  配線
５１  回路パターンの端子列
１００  ラミネート装置
１０１  載置台
１０２  可撓性面状体
１０３  スキージ
１０４  静電気帯電装置
１１１  ボールねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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