(57)【要約】【課題】  回路基板と放熱板とを安定した状態で接続して、熱電変換部等の実装の際にガタツキや傾きを好適に抑えることができる電子回路及びこれを備える電子機器を提供すること。【解決手段】  電子回路１は、発熱源となる電子部品（冷却対象物）２を冷却する熱電変換部３と、電子部品２及び熱電変換部３が電気的に接続される回路基板５と、回路基板５と対向して配され、熱電変換部３が接続されて熱電変換部３の熱を外部へ放熱する放熱板６と、放熱板６と回路基板５との間に空間７を形成させて放熱板６と回路基板５とを略平行に支持する支持部材８とを備えている。【選択図】  図１
2006261221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却対象物を冷却する熱電変換部と、
前記冷却対象物及び前記熱電変換部が電気的に接続される回路基板と、
該回路基板と対向して配され、前記熱電変換部が接続されて該熱電変換部の熱を外部へ放熱する放熱板と、
該放熱板と前記回路基板との間に空間を形成させて前記放熱板と前記回路基板とを略平行に支持する支持部材とを備えていることを特徴とする電子回路。
【請求項２】
前記支持部材が、前記放熱板から突出して形成された凸部であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
【請求項３】
前記凸部が、前記放熱板の端部に配されていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路。
【請求項４】
前記放熱板と前記回路基板とが、前記凸部にて接続されていることを特徴とする請求項３に記載の電子回路。
【請求項５】
前記放熱板と接続される外装筐体を備えていることを特徴とする請求項４に記載の電子回路。
【請求項６】
前記放熱板と前記外装筐体とを接続する締結部材を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路。
【請求項７】
前記冷却対象物が、チップ本体と、
該チップ本体を収納する箱状のパッケージと、
該パッケージから外方に突出する接続端子とを備え、
前記放熱板の一部に前記接続端子が挿通可能な孔が形成されていることを特徴とする請求項１から６の何れか一つに記載の電子回路。
【請求項８】
請求項１から７の何れか一つの電子回路を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電変換部を備える電子回路及びこれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板から電力を得ている電子部品等の冷却対象物を冷却するために、熱電変換部を配して冷却する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
このような熱電変換部１００を有する電子回路１０１の例を図９に示す。熱電変換部１００は、放熱板１０２と接続されて放熱板１０２を介して冷却対象物１０３の熱を外部へ放熱している。
【０００３】
この電子回路１０１は、熱電変換部１００が装着される部分以外の表面が絶縁シート１０４で覆われた放熱板１０２と、電子部品１０５が実装された回路基板１０６とを対向させ、放熱板１０２及び回路基板１０６の端部をネジ１０７によって締結したのち熱電変換部１００を回路基板１０６に電気配線して組立てられる。
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子回路は、回路基板１０６の放熱板１０２と対向する面に実装される電子部品１０５の大きさが不均一の場合、放熱板１０２と回路基板１０６とを締結する際に、回路基板１０６から最も放熱板１０２側に突出する電子部品１０５Ａと放熱板１０２とが接触してしまう。そして、この状態で回路基板１０６と放熱板１０２とを螺合させてしまうと、図１０に示すように、電子部品１０５Ａを支点として放熱板１０２に対して回路基板１０６に傾きが生じてしまう。
【０００５】
ここで、回路基板１０６に実装される熱電変換部１００及び冷却対象物１０３のリード線（ボンディング用の金ワイヤ１０９、フリップチップのはんだ部を含む。）１０８を装着する場合、図１１に示すように、金ワイヤ１０９に対してキャピラリー１１０の先端を熱電用端子電極１１１に当接させた状態から、図１２に示すように、キャピラリー１１０を回路基板１０６に移動して当接させることによってリード線１０８を生成する。従って、傾きが生じた場合には、リード線１０８と熱電用端子電極１１１及び回路基板１０６との接続部分となるリード線１０８に負荷が生じてしまい、亀裂、断線等を引き起こす可能性がある。
【特許文献１】特開平７−１５３９９７号公報
【特許文献１】特開平９−５５４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、回路基板と放熱板とを安定した状態で接続して、熱電変換部等の実装の際にガタツキや傾きを好適に抑えることができる電子回路及びこれを備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る電子回路は、冷却対象物を冷却する熱電変換部と、前記冷却対象物及び前記熱電変換部が電気的に接続される回路基板と、該回路基板と対向して配され、前記熱電変換部が接続されて該熱電変換部の熱を外部へ放熱する放熱板と、該放熱板と前記回路基板との間に空間を形成させて前記放熱板と前記回路基板とを略平行に支持する支持部材とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
この電子回路は、放熱板と対向する回路基板面に配線パターンが露出し、又は、電子部品が実装されている場合でも、放熱板と回路基板とが支持部材によって間に空間が形成されて支持されるので、空間の空気層が電気的な絶縁層として機能して回路基板の配線パターン又は電子部品と放熱板との絶縁を維持することができる。また、回路基板と放熱板とを支持部材によって支持することによって、放熱板と回路基板とが略平行に維持されるので、放熱板に対して回路基板を安定した状態で載置することができ、実装時のガタツキや傾きを好適に抑えることができる。
【０００９】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記支持部材が、前記放熱板から突出して形成された凸部であることを特徴とする。
この電子回路は、凸部と回路基板とを接続することによって、放熱板と回路基板との間に凸部の突出高さ分の高さを有する空間を形成して回路基板を支持することができる。
また、搭載する電子部材によって冷却対象物の形状が変更しても、放熱板の凸部の形状を変更することによって対応することができ、変更に伴う加工コスト等を最小限に抑えることができる。
【００１０】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記凸部が、前記放熱板の端部に配されていることを特徴とする。
この電子回路は、凸部が放熱板の端部に配されているので、放熱板及び回路基板の中央部に空間を形成することができる。従って、熱電変換部やその他の電子部品を中央部に実装することができる。
【００１１】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記放熱板と前記回路基板とが、前記凸部にて接続されていることを特徴とする。
この電子回路は、凸部以外では回路基板と放熱板との熱伝導経路を形成することを抑えることができる。従って、冷却対処物を放熱板の中央部に配することによって、放熱板の端部では放熱板の温度を中央部よりも低下させることができ、さらに、放熱板から回路基板に熱が逆流してしまうのを好適に抑えることができる。
【００１２】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記放熱板と接続される外装筐体を備えていることを特徴とする。
この電子回路は、放熱板と接続される外装筐体を備えているので、放熱板が吸収した熱を外装筐体に蓄熱させることができ、外装筐体を通じて排熱することができる。
【００１３】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記放熱板と前記外装筐体とを接続する締結部材を備えていることを特徴とする。
この電子回路は、締結部材によって放熱板と外装筐体とが接続されているので、締結部材が熱伝達経路となって放熱板と外装筐体との熱伝達を確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子回路は、前記電子回路であって、前記冷却対象物が、チップ本体と、該チップ本体を収納する箱状のパッケージと、該パッケージから外方に突出する接続端子とを備え、前記放熱板の一部に前記接続端子が挿通可能な孔が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この電子回路は、冷却対象物と熱電変換部とを実装する際、チップ本体及びパッケージを放熱板の外方に配し、放熱板に接続端子を貫通させて回路基板の放熱板と対向する面に電気的に接続させることができる。従って、チップ本体と放熱板の放熱方向とを一致させることができ放熱効率を向上させることができる。また、接続端子を放熱板に貫通させて実装することによって電子回路全体を小型化することができる。
【００１６】
また、本発明に係る電子機器は、本発明に係る電子回路を備えていることを特徴とする。
この電子機器は、本発明に係る電子回路を備えているので、冷却対象物を確実に冷却するとともに、実装の際の不具合を減らして作業時間を短縮することができ、製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回路基板の傾きやガタツキに起因する実装時の不具合を削減することができる。また、放熱板に絶縁層を配する必要がないので、部品点数を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係る第１の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。
本実施形態に係る図示しないデジタルカメラ或いは携帯電話機（電子機器）は、図１及び図２に示す電子回路１と、該電子回路１を内部に収納する図示しない筐体と、該筐体内部に配されて電子回路１に電力を供給する図示しない電源部と、筐体内部に配されてこれら各構成品を総合的に制御する図示しない制御部とを備えている。
【００１９】
電子回路１は、発熱源となる電子部品（冷却対象物）２を冷却する熱電変換部３と、電子部品２及び熱電変換部３が電気的に接続される回路基板５と、回路基板５と対向して配され、熱電変換部３が接続されて熱電変換部３の熱を外部へ放熱する放熱板６と、放熱板６と回路基板５との間に空間７を形成させて放熱板６と回路基板５とを略平行に支持する支持部材８とを備えている。
電子部品２は、電子部品用リード線１０を介して回路基板５と電気的に接続されている。
【００２０】
熱電変換部３は、冷却面１１及び放熱面１２を有するペルチェ素子１３を備えている。
ペルチェ素子１３は、アルミナや窒化アルミニウム等の電気絶縁性の一対の基板１５、１６と、一対の基板１５、１６の間に交互に配されたｐ型熱電材料１７及びｎ型熱電材料１８とを有している。このｐ型熱電材料１７とｎ型熱電材料１８とは、図示しない電極によりＰＮ接合され、直列に電気的接続されている。
【００２１】
また、一対の基板１５、１６のうち、一方の基板１５の表面が上記冷却面１１となっており、他方の基板１６の表面が上記放熱面１２となっている。そして、このペルチェ素子１３の他方の基板１６には、熱電用端子電極２０が形成されている。熱電用端子電極２０には回路基板５と電気的に接続される熱電用リード線２１が接続されている。ペルチェ素子１３は、図示しない電源部から電力供給されて一方の基板１５側が冷却するように、図示しない制御部によってｐ型熱電材料１７及びｎ型熱電材料１８に流れる電子の方向が制御されている。
【００２２】
また、このペルチェ素子１３は、シリコンジェル等の熱伝導性グリスや、銀ペーストや、接着剤等によって冷却面１１及び放熱面１２が、それぞれ電子部品２及び放熱板６に接着されている。これにより、冷却面１１及び放熱面１２は、電子部品２及び放熱板６に確実に面接触した状態となる。
【００２３】
回路基板５は、矩形板状に形成されて両面に種々の電子部材が実装されており、電子部品２が実装される一方の面５ａには、例えば、小コンデンサ２２、抵抗２３、コネクタ２５等の電子部材が実装されている。また、放熱板６と対向する他方の面５ｂには、例えば、大コンデンサ２６、抵抗２３、演算回路２７等の電子部材が実装されている。
回路基板５の中央部分には、回路基板５と放熱板６とを接続した際、熱電変換部３が貫通可能な中央孔５Ａが形成されている。また、回路基板５の四隅近傍の端部には、後述するネジ３０が挿通可能な貫通孔５Ｂが形成されている。
【００２４】
放熱板６は、ペルチェ素子１３の放熱面１２の表面積に比べて大きな表面積を有しており、回路基板５と同様の大きさで矩形板状に形成されている。
回路基板５と対向する放熱板６の一方の面６ａの中央部には、ペルチェ素子１３を載置するための台部６Ａが、放熱板６の一方の面６ａから突出して形成されており、ペルチェ素子１３の放熱面１２が接続される。
放熱板６の他方の面６ｂは、ペルチェ素子１３によって排熱された電子部品２の熱を外部へ放熱させる面となっている。
【００２５】
回路基板５の貫通孔５Ｂと対向する位置となる放熱板６の一方の面６ａの四隅近傍の端部には、一方の面６ａから台部６Ａよりも高く突出して立設された凸部２８が支持部材８として配されている。各凸部２８の高さは、回路基板５と放熱板６とを接続しても、回路基板５の他方の面５ｂに実装された大コンデンサ２６等の電子部材のうち最も突出する部材が放熱板６と接しないように、それぞれ略同一高さに調整されている。
【００２６】
各凸部２８には、回路基板５と対向する先端面２８ａから内部に向かってめねじ部２８Ａが貫通して形成されている。
放熱板６と回路基板５とは、貫通孔５Ｂとめねじ部２８Ａとに挿通されるネジ（締結部材）３０を介して螺合されて接続されている。
なお、ネジ３０は、放熱板６をさらに図示しないヒートシンクに取り付けることができるように、放熱板６の他方の面６ｂからさらに突出する長さに形成されている。
【００２７】
次に、本実施形態に係る電子回路１の製造方法、及び作用・効果について説明する。
まず、図３に示すように、ペルチェ素子１３の冷却面１１に電子部品２を載置し、かつ、放熱板６の台部６Ａにペルチェ素子１３の放熱面１２を載置して、上述したシリコンジェル等の熱伝導性グリス、銀ペースト、又は接着剤等によってそれぞれ接着固定する。
【００２８】
続いて、各貫通孔５Ｂと各凸部２８とを対向させながら、図４には図示されていないが、一方の面５ａ及び他方の面５ｂに種々の電子部材が実装された状態の回路基板５の他方の面５ｂを放熱板６の一方の面６ａに対向させる。そして、貫通孔５Ｂにネジ３０を挿通して螺合する。
この際、回路基板５の中央孔５Ａに電子部品２と熱電変換部３とが配置され、凸部２８にて回路基板５と放熱板６とが略平行に支持された状態で回路基板５と放熱板６との間に空間７が形成される。
【００２９】
この状態で、電子部品２及びペルチェ素子１３に対してワイヤボンディング作業を行い、電子部品用リード線１０及び熱電用リード線２１を形成させながら回路基板５に電気実装して電子回路１を得る。
こうして得られた電子回路１をさらに組み込んで図示しないデジタルカメラ或いは携帯電話機を得る。
【００３０】
この電子回路１によれば、放熱板６と対向する回路基板５の他方の面５ｂに配線パターンが露出し、又は、上述した種々の電子部材が実装されている場合でも、放熱板６と回路基板５とが支持部材８である凸部２８によって、凸部２８の突出高さ分の空間７が放熱板６と回路基板５との間に形成された状態で回路基板５を支持することができる。
従って、この空間７の空気層が電気的な絶縁層として機能するため、絶縁シート等によらなくても回路基板５の配線パターン又は電子部材と放熱板６との電気的な絶縁状態を維持することができる。
【００３１】
また、回路基板５と放熱板６とを各凸部２８によって支持することによって、電子部材が放熱板６と接触しないように放熱板６と回路基板５とが略平行に維持されるので、放熱板６に対して回路基板５を安定した状態で載置することができ、実装時のガタツキや傾きを好適に抑えることができる。
【００３２】
従って、回路基板５の傾きやガタツキに起因するワイヤボンディング作業等の実装時の不具合を削減することができる。また、放熱板６に絶縁シート等を配する必要がなく、従って放熱板６に対して突出する電子部材を固定するための接着剤等も不要となって、電子回路全体の部品点数を削減することができる。
【００３３】
また、凸部２８が放熱板６の四隅近傍の端部に配されているので、放熱板６及び回路基板５の中央部に空間７を形成することができる。従って、熱電変換部３やその他の電子部材を中央部に実装することができ、回路基板５と放熱板６との傾きをより好適に抑えることができる。
また、各凸部２８のみに回路基板５と放熱板６との接触部分を限定して他に熱伝導経路を形成することを抑えることができ、熱電変換部３による熱移動を高性能に維持しつつ放熱板６から回路基板５に熱が逆流してしまうのを好適に抑えることができる。
【００３４】
さらに、この電子回路１を搭載するデジタルカメラ或いは携帯電話機は、電子部品２を確実に冷却するとともに、電子部材の実装の際の不具合を減らして作業時間を短縮することができ、製造コストを低減することができる。
【００３５】
次に、第２の実施形態について図５から図７を参照しながら説明する。
なお、上述した第１の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る電子回路４０に実装される電子部品４１が、ＣＣＤ（チップ本体）４２と、ＣＣＤ４２を収納する箱状のパッケージ４３と、パッケージ４３から外方に突出するリードフレーム（接続端子）４５とを備え、ＤＩＰ（Dual Inline Package）型とされているとした点である。
【００３６】
パッケージ４３は、ＣＣＤ４２を載置する底板４３Ａを有して密閉可能に形成されている。底板４３Ａの一部は銅等の熱伝導性の高い材料によって構成されている。
リードフレーム４５は、パッケージ４３の側面４３Ｂの底板４３Ａ側から法線方向外方に突出するとともに、先端側が底板４３Ａ側に屈折して配されている。このリードフレーム４５には、ＣＣＤ４２からの配線が接続され、リードフレーム４５の先端が回路基板４６と例えば半田等によって電気的に接続されている。
【００３７】
リードフレーム４５は、例えば、パッケージ４３の側面４３Ｂからそれぞれ３本ずつ突出されており、それぞれの長さは放熱板４７の板厚よりも長い寸法とされて、後述するスリット４７Ａを挿通させた状態で、放熱板４７とパッケージ４３とが当接しないように何れも略同一長さとされている。
【００３８】
放熱板４７には、第１の実施形態に係る台部６Ａは配されておらす、代わりに放熱板４７の中央部分に、リードフレーム４５が挿通可能なスリット（孔）４７Ａが形成されている。
ペルチェ素子１３は、放熱板４７の他方の面４７ｂに放熱面１２が接続されており、電子部品４１は、間に放熱板４７を挟んで回路基板４６の他方の面４６ｂに実装されている。
なお、回路基板４６には、第１の実施形態に係る中央孔５Ａは形成されておらず、平板状に形成されている。
【００３９】
次に、本実施形態に係る電子回路４０の製造方法、及び作用・効果について説明する。
まず、ペルチェ素子１３の放熱面１２を放熱板４７の他方の面４７ｂに載置して、上述したシリコンジェル等の熱伝導性グリス、銀ペースト、又は接着剤等によってそれぞれ接着固定する。
【００４０】
次に、第１の実施形態と同様に、各貫通孔５Ｂと各凸部２８とを対向させ、回路基板４６の他方の面４６ｂを放熱板４７の一方の面４７ａに対向させる。そして、貫通孔５Ｂにネジ３０を挿通して螺合する。
この際、回路基板４６と放熱板４７との間に空間７が形成される。そして、凸部２８にて回路基板４６と放熱板４７とが略平行に支持される。
【００４１】
この状態で、ペルチェ素子１３に対してワイヤボンディング作業を行う。即ち、図７に示すように、ペルチェ素子１３の他方の基板１６と回路基板４６の他方の面４６ｂに形成された図示しない配線パターンとの間を、熱電用リード線２１にて電気的に接続する。この際、熱電用リード線２１を放熱板４７のスリット４７Ａに挿通するように懸架する。
【００４２】
続いて、予めＣＣＤ４２がパッケージ４３の底板４３Ａに接続された電子部品４１の取り付け作業を行う。
まず、放熱板４７の他方の面４７ｂ側から電子部品４１のリードフレーム４５を放熱板４７のスリット４７Ａに挿入して、リードフレーム４５の先端を回路基板４６の他方の面４６ｂに当接させる。同時に、パッケージ４３の底板４３Ａをペルチェ素子１３の冷却面１１と当接させる。
【００４３】
そして、例えば、リードフレーム４５の先端を回路基板４６に半田接合させ、パッケージ４３の底板４３Ａとペルチェ素子１３の冷却面１１とを上述したシリコンジェル等の熱伝導性グリス、銀ペースト、又は接着剤等によってそれぞれ接着固定する。
【００４４】
その後、電子部品用リード線１０及び熱電用リード線２１を形成させながら回路基板４６に実装して、他の電子部材がともに配された電子回路４０を得る。
こうして得られた電子回路４０をさらに組み込んで図示しないデジタルカメラ或いは携帯電話機を得る。
【００４５】
この電子回路４０によれば、第１の実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。
特に、本実施形態に係る電子部品４１は、スリット４７Ａにリードフレーム４５が挿通されて回路基板４６に接続されている。従って、リードフレーム４５の長さを放熱板４７の厚さ以上とすることによって、電子部品４１と熱電変換部３とを回路基板４６に実装する際に、ＣＣＤ４２及びパッケージ４３を放熱板４７の他方の面４７ｂ側に配し、放熱板４７にリードフレーム４５を貫通させて、放熱板４７と対向する回路基板４６の他方の面４６ｂに電気的に接続させることができる。
【００４６】
その結果、ＣＣＤ４２と放熱板４７の放熱方向とを一致させることができ放熱効率を向上させることができる。また、リードフレーム４５を放熱板４７に貫通させて回路基板４６に実装することによって電子回路全体を小型化することができる。
また、リードフレーム４５を介してＣＣＤ４２と回路基板４６とを導通させているので、熱電用リード線２１と電子部品用リード線１０との挿通スペースを十分に確保することができ、互いの接触を好適に抑えることができる。
【００４７】
次に、第３の実施形態について図８を参照しながら説明する。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第３の実施形態と第２の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る電子回路５０が、放熱板４７と接続される外装筐体５１を備え、放熱板４７と外装筐体５１とがネジ３０によって接続されているとした点である。
【００４８】
外装筐体５１は、第２の実施形態に係る電子回路４０と略同一の構成を有する電子回路本体５２を内部に収納する空間５１Ａが形成されており、熱伝導率の高い、例えば、アルミダイキャストによって構成されている。
外装筐体５１には、ネジ３０と接続されるめねじ部２８Ａが形成されている。また、外装筐体５１と電子部品４１とが対向する面にはレンズ５３が配されている。
【００４９】
次に、本実施形態に係る電子回路５０の製造方法、及び作用・効果について説明する。
まず、電子回路本体５２を第２の実施形態に係る電子回路４０と同様に製造する。
そして、予めレンズ５３が配された外装筐体５１の空間５１Ａに電子回路本体５２を挿入し、ネジ３０を外装筐体５１のめねじ部２８Ａに螺合させて外装筐体５１と放熱板４７とを接続して電子回路５０を得る。
こうして得られた電子回路５０をさらに組み込んで図示しないデジタルカメラ或いは携帯電話機を得る。
【００５０】
この電子回路５０によれば、第２の実施形態に係る電子回路４０と同様の作用・効果を得ることができる。
特に、放熱板４７に外装筐体５１がネジ３０によって接続されているので、ＣＣＤ４２の発熱による熱を放熱板４７からネジ３０を介して外装筐体５１に移動させることができる。また、ＣＣＤ４２とレンズ５３との位置合わせを容易に行うことができる。
【００５１】
この際、外装筐体５１の熱容量が放熱板４７よりも大きいため、外装筐体５１がヒートシンクとして機能する。従って、ペルチェ素子１３の熱電変換による放熱効果をより高めることができ、ＣＣＤ４２等を長時間駆動させても確実に排熱して長寿命化を図ることができる。
【００５２】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、冷却対象物となる電子部品の形状を変更した際には、回路基板の実装状態に合わせて放熱板４７に適宜、台部やスリット等を設けて放熱板の形状を変更しても構わない。
また、電子部品４１としてパッケージ４２にＣＣＤ４２が配されたものとしているが、ＣＣＤ４２に限らず、他のパッケージ型電子部品であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子回路を示す側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子回路を示す上平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子回路を製造する過程を示す説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子回路を製造する過程を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子回路を示す側面断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子回路を示す上平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る電子回路の製造過程を示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る電子回路を示す側面断面図である。
【図９】従来の電子回路を示す側面断面図である。
【図１０】従来の電子回路を製造する過程を示す説明図である。
【図１１】従来の電子回路を製造する過程を示す説明図である。
【図１２】従来の電子回路を製造する過程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１、４０、５０  電子回路
２、４１  電子部品（冷却対象物）
３  熱電変換部
５、４６  回路基板
６、４７  放熱板
７  空間
８  支持部材
２８  凸部
３０  ネジ（締結部材）
４２  ＣＣＤ（チップ本体）
４３  パッケージ
４５  リードフレーム（接続端子）
５１  外装筐体
【図１】
2006261221.tif 000003
【図２】
2006261221.tif 000004
【図３】
2006261221.tif 000005
【図４】
2006261221.tif 000006
【図５】
2006261221.tif 000007
【図６】
2006261221.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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