(57)【要約】【課題】  第１の（従来型）トランシーバを挿入・装着するためのスロットを有する通信機器において、第２の（小型）トランシーバを使用できるようにする。【解決手段】  通信機器２０には、第１のトランシーバを挿入・装着するための第１のトランシーバ用スロット２１−１，２１−２が備えられている。トランシーバインタフェース変換アダプタ４０は、第１のトランシーバ用スロット２１−１，２１−２に挿入できる外形寸法となっている。このトランシーバインタフェース変換アダプタ４０には第２のトランシーバ３２が挿入・装着可能となっている。第２のトランシーバ３２が挿入・装着されたトランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、通信機器２０の第１のスロット２１−１，２１−２に挿入すると、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を介して、第２のトランシーバ３２と通信機器２０との間の電気的接続が行われて双方向の信号伝送が可能になる。【選択図】        図４
2006190584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のトランシーバを挿入・装着することができる第１のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第１のトランシーバよりも小型の第２のトランシーバを使用可能とするために、第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第１の電気インタフェースと、
第２のトランシーバを挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第２のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第２のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第２の電気インタフェースと、
第１の電気インタフェースと第２の電気インタフェースを電気的に接続する回路基板とを
有することを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
【請求項２】
第１のトランシーバを挿入・装着することができる第１のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第１のトランシーバよりも小型の第２のトランシーバを使用可能とするために、第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットの内部に挿入される挿入部及び第１のトランシーバ用スロットの外部に位置する挿入ガイド部を備えると共に、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第１の電気インタフェースと、
第２のトランシーバを前記挿入ガイド部から前記挿入部にわたり挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第２のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第２のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第２の電気インタフェースと、
第１の電気インタフェースの各ピンと第２の電気インタフェースの各ピンとを、電気的な機能が同じもの同志で電気的に接続する回路基板と、
挿入部の上部の一部に形成されて前記収容空間に連通する中空部とを
有することを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
【請求項３】
請求項２において、
前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分は、前記収容空間に挿入されてくる第２のトランシーバの周面に接触する貫通孔になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
【請求項４】
請求項２または請求項３において、
前記挿入部の外面上面と、前記収容空間に挿入・装着されて前記中空部から露出している第２のトランシーバの上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４の何れか一項において、
前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分の底面である挿入ガイド部下部内壁面と、前記収容空間のうち前記挿入部に形成された部分の底面である挿入部下部内壁面と、前記回路基板の上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランシーバインタフェース変換アダプタに関するものである。更に詳述すると、第１のトランシーバ（従来型トランシーバ）を挿入・装着することができる第１のトランシーバ用スロットを装備した通信機器においても、第２のトランシーバ（小型トランシーバ）を使用可能とするトランシーバインタフェース変換アダプタに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
従来、通信機器における光送受信インタフェースは通信機器に固定的に実装されている製品がほとんどであった。例えば、図１に示す従来の通信機器１０では、光送受信インタフェース１１−１，１１−２が固定的に実装されている。
【０００３】
しかし、通信用の光送受信インタフェースには様々な種別がある。出力光波長、光出力パワー、受光感度など用途に応じて必要なスペックをもつ光送受信インタフェースが用意されている。従来の通信機器ではこの様々な種類のうち、ある一種類の光送受信インタフェースだけが実装されており、通信機器の用途は、この実装されている光送受信インタフェースの種類によって決められていた。したがって従来技術においては、既設の通信機器を他の用途で用いるために他の種類の光送受信インタフェースを実装することは不可能であった。
【０００４】
上記のような問題を解決するために、一度、技術進展がみられた。この段階における通信機器を、図２を参照しつつ説明する。図２に示す第１のトランシーバ対応の通信機器２０は、第１のトランシーバ用スロット(従来型トランシーバ用スロット)２１−１，２１−２を有しており、光送受信インタフェースを第1のトランシーバ(従来型トランシーバ)２２−１，２２−２単位で交換可能となっていた。
これにより、出力光波長、光出力パワー、受光感度など用途に応じて必要な光送受信インタフェーススペックをもつトランシーバを任意に選択することで、同一の通信機器を様々な用途で使用することが可能となった。
【０００５】
さらに、ここ数年、上記交換可能なトランシーバは小型軽量化が進展している。これに伴い、図３に示すような小型トランシーバ（第２のトランシーバ）対応の通信機器３０が多くなってきた。この通信機器３０では、第２のトランシーバ用スロット（小型トランシーバ用スロット）３１−１〜３１−４を有しており、この第２のトランシーバ用スロット３１−１〜３１−４に第２のトランシーバ（小型トランシーバ）３２−１〜３２−４が挿入・装着される。なお、３３−１〜３３−Ｎは、第２のトランシーバ（小型トランシーバ）のラインナップである。
【０００６】
小型軽量化により光送受信インタフェースの高密度実装が可能となることで、実装数量が増え、小型トランシーバの製造数も増えてきた。これに伴い、価格も安価になり小型トランシーバに対する需要も急速に伸びることになった。小型トランシーバへの需要の高まりと共にこれまで以上の光送受信インタフェース種別も増えることとなってきた（図３における第２のトランシーバの各種ラインナップ３３−１〜３３−Ｎ ）。
【０００７】
小型トランシーバの中には、従来のトランシーバにはなかった出力波長、出力パワー、受信感度などのスペックをもつものも登場し、図３に示す小型トランシーバ対応の通信機器３０の１台での用途は、図２に示す従来のトランシーバ対応の通信機器２０に比べ大幅に広がってきた。つまり、図３に示す通信機器３０では、装着する小型トランシーバを交換することにより、各種スペックを有する小型トランシーバに応じた各種の用途に対応可能となるのである。
【０００８】
しかし、図２に示すような従来型の第１のトランシーバ２２−１，２２−２と、図３に示すような第２のトランシーバ（小型トランシーバ）３２−１〜３２−４，３３−１〜３３−Ｎは形状が異なり、両者の互換性はなく、いずれかのみに対応したスロットを備える通信機器がほとんどである。
【０００９】
【非特許文献１】従来のトランシーバ規格、SFF Committee SFF-8053 Specification for GBI (Gigabit Interface Converter) Rev 5.5 September 27, 2000 ［online］、［２００４年１月１３日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://schelto.com/tll_2/GBIC/sff-8053.pdf ＞
【非特許文献２】小型トランシーバ規格 、Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi Source Agreement (MSA) ［online］、［２００４年１月１３日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://schelto.com/SFP/SFP%20MSA.pdf ＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
小型軽量なトランシーバが広く普及して通信機器も図３に示すような小型トランシーバ対応の通信機器が増えてきているが、図２に示すような従来型トランシーバ用のスロットを備えた通信機器も十分に使用できる状態にあり、今なお稼動中の機器は多い。
【００１１】
従来型トランシーバ対応の通信機器においてインタフェース種別を変更する場合には、新たに必要な種類のトランシーバを用意することで変更可能である。しかし、プラガブル光送受信モジュールの市場が、従来型のトランシーバから、さらに小型軽量なトランシーバに移行してきている現在では、従来型トランシーバのインタフェース種別ラインナップは少ない。しかも需要が増大し市場が十分に形成されてきた小型トランシーバにおいては製品ラインナップも豊富になってきており、現在でもその製品ラインナップは増えている（図３及び後述する図４における第２のトランシーバの各種ラインナップ３３−１〜３３−Ｎなど)。
【００１２】
また小型トランシーバは、小型のため高密度実装が可能であるということや、非特許文献２に示すような各社共通仕様で製造しているため価格も従来型トランシーバと比較し低価格化が進み、需要が次第に高まってきている。
【００１３】
このような状況においては、通信機器ユーザからは光送受信モジュールとして小型トランシーバを使用したいという需要が高まってくる。しかし、非特許文献１および非特許文献２のように従来型トランシーバと小型トランシーバの規格は異なっており、両者の形状上の互換性もないために、従来型トランシーバ対応の通信機器に小型トランシーバを実装して使用することは現状では不可能である。
【００１４】
また、従来型トランシーバにおいても着脱可能な形状であり、持ち運びが容易な大きさとなっている。従来型トランシーバに対しさらに小型化したトランシーバとはいえ、従来型トランシーバサイズの筐体に、小型トランシーバを挿入・装着するための寸法の余裕はほとんどないのが現状である。
【００１５】
さらに、一般的な場合には着脱可能なトランシーバ対応の通信機器には、トランシーバを挿入するためのケージが実装されており、このケージに従来型トランシーバならびに小型トランシーバを挿入することになる。しかし、このケージには基板への取付け用のピンが突出している上に、トランシーバとのインタフェースとなるコネクタを装着する際にはこのコネクタ部分からのピンも突出することになる。
【００１６】
したがって小型トランシーバ用ケージを、従来型トランシーバ本体と同様の形状を有するアダプタの中に組み込むことは構造上非常に困難である。かといって、小型トランシーバがアダプタ本体から必要以上に突出してしまう構造になると、通信機器からアダプタ部分が突出した上に、さらに小型トランシーバも突出した状態になり、非常に違和感のある使用状態となってしまう。
【００１７】
そこで本発明は、上述した現状に鑑み、小型トランシーバを従来型トランシーバ形状のアダプタ内に収容し、図２に示すような従来型トランシーバに対応する通信機器２０において、より小型なトランシーバを使用可能とするためのトランシーバインタフェース変換アダプタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決する本発明の構成は、第１のトランシーバを挿入・装着することができる第１のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第１のトランシーバよりも小型の第２のトランシーバを使用可能とするために、第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第１の電気インタフェースと、
第２のトランシーバを挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第２のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第２のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第２の電気インタフェースと、
第１の電気インタフェースと第２の電気インタフェースを電気的に接続する回路基板とを有することを特徴とする。
【００１９】
また本発明の構成は、第１のトランシーバを挿入・装着することができる第１のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第１のトランシーバよりも小型の第２のトランシーバを使用可能とするために、第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットの内部に挿入される挿入部及び第１のトランシーバ用スロットの外部に位置する挿入ガイド部を備えると共に、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第１のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第１の電気インタフェースと、
第２のトランシーバを前記挿入ガイド部から前記挿入部にわたり挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第２のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第２のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第２の電気インタフェースと、
第１の電気インタフェースの各ピンと第２の電気インタフェースの各ピンとを、電気的な機能が同じもの同志で電気的に接続する回路基板と、
挿入部の上部の一部に形成されて前記収容空間に連通する中空部とを有することを特徴とする。
【００２０】
また本発明の構成は、前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分は、前記収容空間に挿入されてくる第２のトランシーバの周面に接触する貫通孔になっていることを特徴とする。
【００２１】
また本発明の構成は、前記挿入部の外面上面と、前記収容空間に挿入・装着されて前記中空部から露出している第２のトランシーバの上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とする。
【００２２】
また本発明の構成は、前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分の底面である挿入ガイド部下部内壁面と、前記収容空間のうち前記挿入部に形成された部分の底面である挿入部下部内壁面と、前記回路基板の上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とする。
【００２３】
更に詳述すると、本発明では、前記課題を解決するために、本来小型である従来型トランシーバの形状を有するアダプタに、より小型のトランシーバを収容できる構造をもつアダプタを作成する技術を用いることに特徴がある。
【００２４】
つまり、従来型トランシーバを第１のトランシーバとし、第１のトランシーバよりも小型なトランシーバを第２のトランシーバとしたとき、第１のトランシーバ用スロットを備える通信機器との間で電気的接続を行う第１の電気インタフェースと、第２のトランシーバとの間で電気的接続を行う第２の電気インタフェースを備えるアダプタを、前記通信機器が有する第１のトランシーバ用スロットに挿入することで、第２のトランシーバの光送受信部と第１のトランシーバ用スロットを備える通信機器が電気的に接続されるようにする。
【００２５】
しかも、第２のトランシーバを挿入するための挿入ガイド部と第１のトランシーバ用スロットに挿入される挿入部とからなることを特徴とするアダプタにおいて、図６ならびに図７における中空部６６のように、従来型トランシーバ用スロットへの挿入部上部の一部を中空とし、小型トランシーバを挿入したときの小型トランシーバ上面と本発明品であるトランシーバインタフェース変換アダプタの挿入部外面上面（図７における７３）を同じ高さに位置させることにより構造上の課題を解決する。
【００２６】
ここに述べるように前記中空部を設けた場合、何らかの保持機能を設けない限り不安定状態での小型トランシーバの実装となってしまう。そこで、通信機器が有する第１のトランシーバ用スロットに収容されず外部にはみ出す部分（挿入ガイド部）はスロットのサイズには依存しないため、本トランシーバインタフェース変換アダプタにおいては、高さ方向にも幅方向にも大きくすることが可能であるのでサイズの削減をせずに第２のトランシーバを保持するだけの厚みをもたせ、高さ方向および幅方向に内壁面(即ち、これら内壁面により形成される貫通孔)を有する挿入ガイド部を有することで安定的な保持を可能とする。つまり、貫通孔の内壁面により、第２のトランシーバの周面に緊密に接触して第２のトランシーバを安定的に保持するのである。
【００２７】
図７において、第２のトランシーバ３２の上面は挿入部外面上面７３ならびに挿入ガイド部上部内壁面７５とお互いに同じ高さに位置することになる。ここで、挿入ガイド部６２は第２のトランシーバ３２を安定的に保持できるようにすることが目的であるために、挿入ガイド部６２の内壁面寸法は小型トランシーバのケージにおける小型トランシーバ収容部分のサイズと同等とすることで、小型トランシーバをスムーズに挿抜でき、かつ挿入後には安定的に保持されるように設計される。
【００２８】
上記のような構造を有することによりアダプタの上部において、高さ方向の寸法の削減を行うことができる。
【００２９】
しかし、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の下部には第２のトランシーバと接続する第２のインタフェースコネクタ６４を実装するための回路基板６５の設置が必須であり、下部においてもアダプタの高さ方向に対する寸法の工夫がさらに必要である。
【００３０】
図７に示す通り、トランシーバインタフェース変換アダプタ筐体の下部壁はできる限り薄くし、回路基板６５の厚さ以下とする。さらに回路基板上面７１は挿入部下部内壁面７４とお互いに同じ高さに位置することにより、アダプタ下部においても高さ方向のサイズ削減が実現される。ここで、挿入ガイド部で第２のトランシーバを安定的に保持するためには、回路基板上面７１、挿入部下部内壁面７４、挿入ガイド部下部内壁面７６の高さはお互いに同一となる。
【００３１】
以上のような特徴をもつトランシーバインタフェース変換アダプタにより、従来タイプの第１のトランシーバ対応の通信機器において、第２のトランシーバを使用することができる。さらに、第１のトランシーバ形状のアダプタに第２のトランシーバを収容し、アダプタならびに第２のトランシーバが通信機器から必要以上に突出することなく、従来の通信機器を使用することができる。
【発明の効果】
【００３２】
図４において示されるように、本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタにより、GBIC（Gigabit Interface Converter：非特許文献１参照)ならびにSFP(Small Form Factor Pluggable：非特許文献２参照) といったいずれも小型でプラガブルタイプの光送受信モジュールを接続して使用することが可能となる。従来の光送受信モジュールであるGBICと同等の形状のアダプタにSFP を収容して使用することが可能なため、通常使用している通信機器の外観から光送受信モジュールが必要以上に突出することはなく、違和感なく通信機器を利用することができる。
【００３３】
また、本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタを使用することで、GBICスロットを備える従来タイプの通信機器において、GBICよりもさらに小型かつ安価でバリエーションが豊富な光送受信モジュールであるSFP を使用することができる。これにより従来稼動しているGBIC対応の通信機器を更改することなく、様々なバリエーションを有するSFP を利用したネットワークを構築することができるため、ユーザのネットワーク利用形態が大きく拡大する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図面において共通する部分の符号は同じ符号を付与している。
【００３５】
図１は、従来技術の通信機器の中でも初期のものである。通信機器１０が有する光送受信インタフェース１１−１，１１−２は固定的に実装されているものであり、光送受信インタフェース１１−１，１１−２のみを交換することは不可能である。
【００３６】
図２も従来技術の通信機器であるが、図１の通信機器が発展したものである。通信機器２０は、第１のトランシーバ用スロット２１−１，２１−２を有している。この第１のトランシーバ用スロット２１−１，２１−２に第１のトランシーバ２２−１，２２−２を挿入・装着することで、第１のトランシーバ２２−１，２２−２は通信機器２０の光送受信インタフェースとして機能する。従来ある通信システムに適用させると、第１のトランシーバ２２−１，２２−２はGBIC (Gigabit Interface Converter)であり、GBICを用途に合わせて任意に選択することにより様々な用途で通信機器２０を使用することができる。
【００３７】
図３は最新の小型トランシーバ(第２のトランシーバ)対応の通信機器３０を示している。通信機器３０は、第２のトランシーバ用スロット３１−１〜３１−４ を有している。第２のトランシーバ用スロット３１−１〜３１−４に第２のトランシーバ３２−１〜３２−４ を挿入することで、第２のトランシーバ３２−１〜３２−４は通信機器３０の光送受信インタフェースとして機能する。最新の通信システムに適用させると、第２のトランシーバ３２−１〜３２−４はSFP(Small Form Factor Pluggable)  であり、各種光送受信インタフェース種別を有する第２のトランシーバの各種ラインナップ３３−１〜３３−N を用途に合わせて任意に選択することにより、様々な用途で通信機器３０を使用することができる。
【００３８】
ここで、第２のトランシーバ（SFP） ３２−１〜３２−４，第２のトランシーバの各種ラインナップ３３−１〜３３−Ｎは、第１のトランシーバ（GBIC）２２−１，２２−２よりも小型であり、体積比1/4 程度である。そのため、第２のトランシーバ（SFP） は高密度実装が可能であり、大量生産がなされることから、価格も低下することにより需要が伸びている。またこれに伴い、光送受信インタフェースの出力光波長、出力光パワー、受光感度などのスペックも様々なラインアップが提供されるようになってきている。
【００３９】
図４は、本発明の実施例に係るトランシーバインタフェース変換アダプタ４０の使用例を示した図である。従来から使用されている第１のトランシーバ対応の通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１−１あるいは第１のトランシーバ用スロット２１−２に、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を介して、第２のトランシーバ３２を挿入する。これにより、第１のトランシーバ対応の通信機器２０において、第２のトランシーバ３２が光送受信インタフェースとして機能する。
【００４０】
現状の通信システムに適用させると、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を使用することにより、GBIC対応の通信機器２０において、第２のトランシーバ（SFP）３２を使用することができることになる。これにより、GBIC対応の通信機器において、従来のGBICでのインタフェース種別ラインナップに加え、様々なスペック種別を有する第２のトランシーバの各種ラインナップ３３−１〜３３〜N を使用することができ、光送受信インタフェース種別が大幅に増えることになる。
【００４１】
図５は本発明に係るトランシーバインタフェース変換アダプタ４０を説明するにあたり、方向の定義を示す図である。第２のトランシーバ３２をこのトランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入する方向を「奥行方向」と定義し、地面と垂直方向を「高さ方向」、さらに地面に対し平行方向を「幅方向」と定義する。さらに、第２のトランシーバ３２を挿入する挿入口正面から見る向きをＣとし、正反対向きから見る向きをＤとする。さらに、それらに垂直方向から見る向きを図５の通りＡおよびＢとする。
【００４２】
図５では方向等の定義をするために示したものであり、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の形状・構造を正確に示したものではない。トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の形状・構造の具体例は、図６以降の図を用いて、これから説明する。
【００４３】
なお図６は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、図５で示したＡ方向から見た図（平面図）である。図６（ａ）が第２のトランシーバ未挿入時の図であり、図６（ｂ）が第２のトランシーバを挿入・装着した時の図である。
また図７は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、図５で示したＢ方向から見た図である。図７（ａ）が第２のトランシーバ未挿入時の図であり、図７（ｂ）が第２のトランシーバを挿入した時の図である。
【００４４】
以降では、理解を容易にするため、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の概略を先に説明し、その後に各図を参照しつつ本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の各部の詳細構造を説明する。
【００４５】
［概略構成説明］
図４に示すように、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０は、第２のトランシーバ（小型トランシーバ）３２を挿入・装着して収容した状態で、通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１に挿入・装着される。このようにすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０により、通信機器２０と第２のトランシーバ３２との電気的接続を図り、従来型の通信機器２０においても、第２のトランシーバ（小型トランシーバ）３２を使用可能とするものである。
【００４６】
図６及び図７に示すように、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０は、第１のトランシーバ用スロット２１に挿入した際に、第１のトランシーバ用スロット２１内に挿入される挿入部６１と、第１のトランシーバスロット２１の外部に位置する挿入ガイド部６２を備えている。挿入部６１は、第１のトランシーバ用スロット２１に緊密に挿入することができる外形寸法となっており、挿入ガイド部６２は、高さ方向に関して、第１のトランシーバ用スロット２１よりも厚くなっている（図８参照）。
【００４７】
本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０には、挿入ガイド部６２から挿入部６１にわたり形成した収容空間９０が形成されている。この収容空間９０は、第２のトランシーバ３２を緊密に挿入・装着して収容することができる寸法・形状となっている。
【００４８】
収容空間９０のうち挿入ガイド部６２に形成された部分は、上下の内壁面７５，７６及び左右の内壁面６７，６７により形成した貫通孔で囲まれている。この貫通孔の内周面（内壁面）が、収容空間９０に挿入されてくる第２のトランシーバ３２の周面に緊密に接触して、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入・装着された第２のトランシーバ３２を安定的に保持して収容する機能を発揮している。
【００４９】
挿入部６１の上面の一部には、収容空間９０に連通する状態で中空部６６が形成されている。
【００５０】
このトランシーバインタフェース変換アダプタ４０の挿入部６１には、第１の電気インタフェース６３と、第２の電気インタフェース６４と、両電気インタフェース６３，６４を電気的に接続する回路基板６５が備えられている。
【００５１】
第１の電気インタフェース６３は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０が第１のトランシーバ用スロット２１に挿入・装着された際に、第１のトランシーバ用スロット２１に備えた電気インタフェースに電気的に接続されるものである。
第２の電気インタフェース６４は、第２のトランシーバ３２を収容空間９０に挿入・装着して収容した際に、第２のトランシーバ３２に備えた電気インタフェースに電気的に接続されるものである。
回路基板６５は、第１の電気インタフェース６３の各ピンと第２の電気インタフェース６４の各ピンとを、電気的な機能が同じもの同士で電気的に接続すると共に、信号電位の整合を図りつつ信号の伝送をする機能を有している。
【００５２】
［詳細構造説明］
図６は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、図５で示したＡ方向から見た図（平面図）である。図６（ａ）が第２のトランシーバ未挿入時の図であり、図６（ｂ）が第２のトランシーバ３２を挿入・装着した時の図である。
【００５３】
図６に示すように、通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１−１，２１−２に収容される、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の挿入部６１の一部（上面の一部）は中空部６６となっている。このため、第２のトランシーバ３２をトランシーバインターフェース変換アダプタ４０に挿入・装着した際に、この挿入・装着した第２のトランシーバ３２が、中空部６６から見えている構造となっている。これにより、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入した第２のトランシーバ３２の種別を確認できる構造となっている。
【００５４】
トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１−１（または２１−２）に挿入したときに、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０のうち通信機器２０の外部にはみ出す部分が、挿入ガイド部６２である。この挿入ガイド部６２は、第２のトランシーバ３２をトランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入する際にガイドとしての機能を果たす。つまり、挿入ガイド部内壁面（横）６７は、挿入部内壁面（横）６８と同じ面を形成し、第２のトランシーバ３２を挿入する際のガイドとなっている。
【００５５】
トランシーバインタフェース変換アダプタ４０には、第１の電気インタフェース６３と第２の電気インタフェース６４が備えられ、両電気インタフェース６３，６４は回路基板６５を介して電気的に接続されている。第１の電気インタフェース６３は、通信機器２０に備えた電気インタフェースと接続されるものであり、第２の電気インタフェース６４は、トランシーバイタンフェース変換アダプタ４０に挿入される第２のトランシーバ３２に備えた電気インタフェースと接続されるものである。
【００５６】
なお、回路基板６５により、第１の電気インタフェース６３の各ピンと第２の電気インタフェース６４の各ピンは、電気的な機能が同じもの同士が電気的に接続されている。しかも、信号電圧の調整がされて双方向の信号伝送が行われるようになっている。
【００５７】
このため、第２のトランシーバ３２を、トランシーバ挿入口６９からトランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入した際には、第２のトランシーバ３２の電気インタフェースは、第２の電気インタフェース６４と接続され、回路基板６５を介して、第１の電気インタフェース６３と電気的に接続される。
【００５８】
図７は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、図５で示したＢ方向から見た図である。図７（ａ）が第２のトランシーバ未挿入時の図であり、図７（ｂ）が第２のトランシーバ３２を挿入した時の図である。
【００５９】
図７に示すように、挿入部６１の上部の一部は中空部６６となっている。第２のトランシーバ３２を挿入口６９を介してトランシーバインタフェース変換アダプタ４０に挿入した際には、第２のトランシーバ３２の上面は、挿入ガイド部上部内壁面７５および挿入部外面上面７３と同一面に位置することになる。このような構造にすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の上部における高さ方向の寸法削減を図っている。
【００６０】
また、挿入ガイド部下部内壁面７６は、挿入部下部内壁面７４ならびに、回路基板６５の回路基板上面７１と同一面に位置しており、第２のトランシーバ３２を挿入した際には、第２のトランシーバ３２下面の挿入ガイドとなる。しかも、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の下部壁はできる限り薄くしている。このような構造にすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の下部における高さ方向の寸法削減を図っている。なお図７において７２は、挿入部上部内壁面である。
【００６１】
第２のトランシーバ３２を本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０の収容空間９０に挿入した際に、第２のトランシーバ３２の電気インタフェースは、第２の電気インタフェース６４と接続され、回路基板６５を介して、第１の電気インタフェース６３と電気的に接続される。
【００６２】
また、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０には、本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０が通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１−１（２１−２）へ挿入されるときにガイドとなる挿入ガイド溝７７を備えている。さらに、通信機器２０の第１のトランシーバ用スロット２１−１（２１−２）へ挿入時の保持部兼取り出し時のつまみ７８を備えている。
【００６３】
図８は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、図５で示したＣ方向から見た図である。図８（ａ）が第２のトランシーバ未挿入時の図であり、図８（ｂ）が第２のトランシーバ３２を挿入した時の図である。
【００６４】
外観上、幅方向には挿入部６１の方が挿入ガイド部６２よりも大きく、高さ方向には挿入ガイド部６２の方が挿入部６１よりも大きい。第２のトランシーバ３２を挿入する挿入口６９から見える挿入ガイド部上部内壁面７５および挿入ガイド部下部内壁面７６は、第２のトランシーバ３２の挿入時のガイドとなる。
なお、８１は第２のトランシーバ３２の光送信ポートであり、８２は第２のトランシーバ３２の光受信ポートである。
【００６５】
図９は、トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を図５で示したＤ方向から見た図である。本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を、通信機器２０が有する第１のトランシーバ用スロット２１−１（２１−２）側から見た図であり、６３が第１の電気インタフェースである。
【００６６】
図２、３、４の説明時にも述べているが、本発明を従来の通信機器２０および通信システムに適用すると、これまでに記載した第１のトランシーバは従来型の光送受信インタフェースである「GBIC（Gigabit Interface Converter)」（非特許文献１参照）、また第２のトランシーバは小型光送受信インタフェースである「SFP(Small Form Factor Pluggable)」（非特許文献２参照）と置き換え、両者のインタフェース変換アダプタを提供することが可能である。
【実施例】
【００６７】
以降は第１のトランシーバをGBICとし、第２のトランシーバをSFP とした場合の実施例について述べる。
【００６８】
非特許文献１によると、第１のトランシーバ（GBIC）２２においては、図５で示す高さ方向の外観寸法は10.00mm(-0.15 〜+0.10)と定められている。これに対し非特許文献２によると、第２のトランシーバ（SFP） ３２を挿入するためのスロットとしてSFP 対応通信機器30に実装されているケージの高さ方向の外観寸法は9.8mm(Maximum)と定められており、小型トランシーバ挿入用のケージを従来型トランシーバサイズのアダプタに挿入するための寸法の余裕は最悪時には0.05mmしかない。
【００６９】
さらに、非特許文献２において共通仕様化されているケージには基板への取付け用のピンが突出している上に、小型トランシーバとのインタフェースとなるコネクタを装着する際にはこのコネクタ部分からのピンも突出することになる。したがって、上記共通仕様化されているSFP用のケージを実装して本トランシーバインタフェース変換アダプタを作成することは構造上不可能である。
【００７０】
したがって、各請求項に述べるような構造とすることにより、GBICと同等の外観を有する本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０にSFP を収容し、SFP の電気インタフェースをGBICの電気インタフェースに変換してGBIC対応の通信機器２０において本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０を介してSFP を使用することができるようになる。また、通信機器２０に挿入した状態においても、必要以上に通信機器から突出することなく使用できる。
【００７１】
実際にSFP とGBICの電気インタフェース変換アダプタを作成した。SFP-GBIC変換アダプタの実施形態について、設計時に参照した図面ならびに動作検証結果を元に詳細に説明する。
【００７２】
図１０（ａ）は、GBICのMSA(非特許文献１）に規定されているGBICの電気インタフェースのピン配置を示している。GBICは電気インタフェースとして20ピンを有しており、それぞれには図１０（ｂ）の表に示すような機能が割り当てられている。
【００７３】
図１１（ａ）は、SFP のMSA(非特許文献２）に規定されているSFP の電気インタフェースのピン配置を示している。SFP も電気インタフェースとして20ピンを有しており、それぞれには図１１（ｂ）の表に示すような機能が割り当てられている。
【００７４】
ここで、図１２に示す表を見ても明らかなように、GBICのピン配置とSFP のピン配置は全く異なっている。したがって、表に示すようにピンを対応させ結線することによって、電気的に結合することができる。
【００７５】
また、GBICの駆動電圧は4.75〜5.25V(最大6V) と規定されており、SFP の駆動電圧は3.3V±5%と規定されており、供給電圧が異なっている。SFP-GBICアダプタは、GBIC対応の通信機器においてアダプタを介してSFP を使用することを目的としている。この場合、通信機器のGBICスロットからはアダプタに対して4.75〜5.25V(最大6V) の電圧が供給されることになる。この電圧値のままアダプタを通過しSFP に供給してしまうとSFP を壊してしまう恐れがある。そのため、アダプタには3.3Vへの電圧変換機能をもたせる必要がある。本トランシーバインタフェース変換アダプタ４０では、回路基板６５上に電圧変換器を実装している。
【００７６】
図１３には、SFP-GBICアダプタの図面の概要を参考として掲載している。
【００７７】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、作成したSFP-GBICアダプタを実際に使用しEthernet（登録商標）信号を送受信したときの動作検証結果を示している。
【００７８】
光送受信インタフェースとしてNTT-AT社製SFP 「ATR-55301(1610nm）」を選択し、本トランシーバインタフェース変換アダプタに挿入・装着して収容した。そしてEthernet信号のデータ送受信テスタであるSpirent 社製Smart Bits のGBICスロットに、SFP を収容した本トランシーバインタフェース変換アダプタを挿入した。さらに、SFP のTxポートと可変アッテネータのInポートをシングルモードファイバで接続し、可変アッテネータのOut ポートとSFP のRxポートをシングルモードファイバで接続した。Smart Bits からの信号がSmart Bits に戻る、折返しの構成である。
【００７９】
図１５に信号の流れの概要を示している。Smart Bits で発生するEthernetの電気信号がアダプタの第１の電気インタフェースを介しアダプタに入力され、第２の電気インタフェースを介してアダプタからSFP へ入力される。ここまではすべて電気信号である。光送受信トランシーバであるSFP において電気信号から光信号に変換され、SFP 光送信ポートから光信号が送出される。SFP から送出される光信号は可変アッテネータを経由しSFP の光受信ポートで受信され、SFP 内で再度電気信号に変換される。電気信号に変換された信号はアダプタの第２の電気インタフェースを介しアダプタに入力される。さらに、第１の電気インタフェースを介しアダプタからSmart Bits へと伝えられる。
【００８０】
このような検証構成において、可変アッテネータの値を変化させ、SFP の光受信ポートにおける受信レベルを変化させたときのフレーム誤り率を測定した結果を図１４（ｂ）
に掲載している。Smart Bits からの信号送出条件は、送信フレーム長:64Byte 、送信レート:1,488,095フレーム/secとし1GigabitEther のワイヤレートでの信号送受信を行った。測定したアダプタは２個であり、「Serial-01 」と「Serial-02 」としてグラフ上に測定データをプロットしている。
【００８１】
測定結果を見ると、誤り率10-12における受信レベルは、いずれのアダプタにおいても-31dBm以下を実現できている。これは、使用したSFP の受信レベルの仕様値-30dBm(Max.)(http://keytech.ntt-at.co.jp/optic1/prd_1033.html) ［２００４年１月１３日検索］を十分に満足している結果が得られた。この結果により本トランシーバインタフェース変換アダプタによる通信品質の劣化はなく、通常のGigabit Ether データ通信に十分に活用できることが分かった。
【００８２】
なお、本実施例ではトランシーバとしてSFP とGBICを取り上げたが、XFP などその他のトランシーバであっても本発明の趣旨を変えるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
ギガビットクラスの光送受信インタフェースモジュールとして主流になってきているSFP モジュールを、SFP スロットを備える通信機器だけでなく、従来型のGBICスロットを備えるギガビットクラスの通信機器においても使用できるようになり、従来タイプの通信機器を更改することなく有効活用が可能となる。
【００８４】
また、SFP はGBICに比較し小型であり需要が高まっている。MSA 規格化されている上に需要が高いために大量生産が進められ価格もGBICより低価格になっており、既存のGBICタイプ通信機器を活用したままで、ユーザがより経済的にインタフェース種別の変更ができるようになる。
【００８５】
さらには、1000BASE-SX/LXといった一般的なタイプの製品に加え、１芯通信用SFP 、CWDM対応などSFP の製品ラインナップも様々になってきている。豊富なバリエーションの中から適用形態に合わせ最適なSFP を選択することにより、ユーザにとってのネットワーク構築のバリエーションが広がることになる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】従来技術の通信機器を示す斜視図である。
【図２】従来型トランシーバ対応の従来技術の通信機器を示す斜視図である。
【図３】小型トランシーバ対応の通信機器を示す斜視図である。
【図４】本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタの使用例を示す斜視図である。
【図５】[図６]〜[図９]で示す方向の定義を示す説明図である。
【図６】本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをＡ方向から見た構成図であり、図６（ａ）はトランシーバ未挿入時、図６（ｂ）はトランシーバ挿入時の状態を示す。
【図７】本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをＢ方向から見た構成図であり、図７（ａ）はトランシーバ未挿入時、図７（ｂ）はトランシーバ挿入時の状態を示す。
【図８】本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをＣ方向から見た図であり、図８（ａ）はトランシーバ未挿入時、図８（ｂ）はトランシーバ挿入時の状態を示す。
【図９】本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをＤ方向から見た構成図である。
【図１０（ａ）】GBICの電気インタフェースのピン配置を示す斜視図である。
【図１０（ｂ）】GBICの電気インタフェースのピンの機能を示す説明図である。
【図１１（ａ）】SFP の電気インタフェースのピン配置を示す斜視図である。
【図１１（ｂ）】SFP の電気インタフェースのピンの機能を示す説明図である。
【図１２】SFP-GBICのピン配線対応表である。
【図１３】SFP-GBICアダプタ作成時の図面である。
【図１４（ａ）】SFP-GBICアダプタの動作検証結果を示す構成図である。
【図１４（ｂ）】SFP-GBICアダプタの動作検証結果を示す特性図である。
【図１５】データ転送検証時における信号の流れを示す説明図である。
【符号の説明】
【００８７】
10  従来技術の通信機器
11-1〜11-2  固定の光送受信インタフェース
20  第１のトランシーバ対応の通信機器
21-1〜21-2  第１のトランシーバ用スロット（従来型トランシーバ用スロット）
22-1〜22-2  第１のトランシーバ（従来型トランシーバ）
30  第２のトランシーバ対応通信機器
31-1〜31-4  第２のトランシーバ用スロット（小型トランシーバ用スロット）
32-1〜32-4  第２のトランシーバ（小型トランシーバ）
33-1〜33-N  第２のトランシーバの各種ラインナップ
40  トランシーバインタフェース変換アダプタ（本発明品）
61  挿入部
62  挿入ガイド部
63  第１の電気インタフェース
64  第２の電気インタフェース
65  回路基板
66  中空部
67  挿入ガイド部内壁面（横）
68  挿入部内壁面（横）
69  第２のトランシーバの挿入口
71  回路基板上面
72  挿入部上部内壁面
73  挿入部外面上面
74  挿入部下部内壁面
75  挿入ガイド部上部内壁面
76  挿入ガイド部下部内壁面
77  第１のトランシーバ用スロットへの挿入ガイド溝
78  第１のトランシーバ用スロットへの保持部兼取り出し時のつまみ
81  第２のトランシーバの光送信ポート
82  第２のトランシーバの光送信ポート
90  収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０（ａ）】
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【図１１（ａ）】
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【図１３】
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【図１４（ａ）】
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【図１４（ｂ）】
2006190584.tif 000016
【図１５】
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【図１０（ｂ）】
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【図１１（ｂ）】
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【図１２】
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