(57)【要約】【課題】  樹脂モールド層に割れやクラック等が生じてその一部が異物となるのを極力抑制することのできる電磁アクチュエータ及び電磁石の製造方法を提供する。【解決手段】  吸気弁は、ソレノイド３１及びコア３２を有した電磁石１３ａ、電磁石１３ａの電磁力により変位するアーマチャ１４を備えている。ソレノイド３１は、コア３２に形成された溝３４の内壁３５との間に隙間を設けて同溝３４内に配設されている。また、同溝３４内において、ソレノイド３１とコア３２との間には樹脂モールド層４０が形成されている。樹脂モールド層４０は、アーマチャ１４に対向する対向部分においてその脆性が低くなるように形成されている。【選択図】      図２
2006196530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソレノイド及びコアからなる電磁石と、該電磁石の電磁力によって変位するアーマチャとを備え、前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂モールド層を形成してなる電磁アクチュエータにおいて、
前記樹脂モールド層は前記アーマチャに対向する対向部分の脆性が選択的に低く設定されてなる
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
【請求項２】
請求項１記載の電磁アクチュエータにおいて、
前記樹脂モールド層は前記対向部分における前記熱伝導性フィラーの分布濃度がその他の部分よりも低く設定されてなる
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
【請求項３】
請求項１記載の電磁アクチュエータにおいて、
前記樹脂モールド層は前記対向部分がその他の部分の母材よりも脆性の低い各別の部材とされる
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
【請求項４】
請求項２記載の電磁アクチュエータにおいて、
前記樹脂モールド層は前記アーマチャの反対側に位置する部分から前記対向部分にかけて前記熱伝導性フィラーの分布濃度が徐々に低く設定されてなる
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
【請求項５】
ソレノイド及びコアからなる電磁石の製造方法であって、
前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂を充填しこれを硬化させて第１の樹脂層を形成する工程と、
前記ソレノイドと前記コアとの間に前記熱伝導性フィラーを含まない樹脂を充填しこれを硬化させることにより磁極方向において前記第１の樹脂層に隣接する第２の樹脂層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする電磁石の製造方法。
【請求項６】
ソレノイド及びコアからなる電磁石の製造方法であって、
前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂を充填する工程と、
前記充填される樹脂に含まれる前記熱伝導性フィラーを磁極方向において偏在させた状態で同樹脂を硬化させる工程と、を含む
ことを特徴とする電磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁アクチュエータ及びそれに用いられる電磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関の吸気弁や排気弁、或いは燃料噴射弁等には、その弁体を開閉駆動するための駆動源として電磁アクチュエータが用いられる（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。こうした電磁アクチュエータでは、電磁石のソレノイドに電流を流して電磁力を発生させ、その電磁力により弁体に設けられたアーマチャを変位させるようにしている。
【０００３】
図８は、こうした電磁アクチュエータについてその電磁石及びアーマチャの近傍を示している。同図に示されるように、電磁アクチュエータのハウジング内には、ソレノイド１０１及びコア１０２を有した電磁石１０３、該電磁石１０３の電磁力により変位するアーマチャ１０４が配設されている。コア１０２において、アーマチャ１０４と対向する側には、ソレノイド１０１が配設される溝１０５が形成されている。この溝１０５の内壁１０５ａとソレノイド１０１との間の隙間には樹脂モールド層１０６が形成されている。この樹脂モールド層１０６によって、ソレノイド１０１がコア１０２に対して固定されている。
【０００４】
ところで、電磁石１０３のソレノイド１０１に電流が流されるとこれが発熱して温度上昇するため、その抵抗値が増大する。従って、電磁石１０３に供給される電力の多くがソレノイド１０１の発熱によって消費されてしまうようになり、発生する電磁力の減少、ひいては電磁アクチュエータの駆動効率低下を招くこととなる。そこで、ソレノイド１０１からコア１０２への熱伝達を促進させるべく、樹脂モールド層１０６を金属粒子等の熱伝導性フィラーを含む樹脂によって形成することが考えられる。こうした構成を採用することにより、ソレノイド１０１の温度上昇を抑制することができ、電磁アクチュエータの駆動効率低下を極力抑えることができるようになる。
【０００５】
尚、ソレノイドの温度上昇を抑制するための技術として、例えば、ソレノイドとコアとの間に流路を形成し、同流路に水や油等の冷却媒体を流通させるようにしたものが特許文献３に記載されている。この場合、ソレノイドと冷却媒体とが直接接しているため、ソレノイドの通電時に漏電したり、ソレノイドの表面を被覆する絶縁膜が劣化したりするといったおそれがある。
【特許文献１】特開昭６０−２０６１１３号公報
【特許文献２】実開平５−３８４７９号公報
【特許文献３】特開２００３−２６９１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、熱伝導性フィラーを含む樹脂により樹脂モールド層１０６を形成した場合に、ソレノイド１０１の放熱性を高めてその温度上昇を抑制することができる反面、樹脂モールド層１０６の脆性が増大し割れやクラック等が生じ易くなる。このため、電磁石１０３にアーマチャ１０４が衝突して樹脂モールド層１０６に衝撃力が加わった場合に、樹脂モールド層１０６においてはアーマチャ１０４と対向する対向面の一部が脱落してそれが異物となるおそれがある。そのため、こうした異物がアーマチャ１０４の摺動部位に付着したり、アーマチャ１０４とコア１０２との間に噛み込むことによって、電磁アクチュエータの動作に支障をきたすおそれがあった。
【０００７】
この発明は、こうした従来の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂モールド層に割れやクラック等が生じてその一部が異物となるのを極力抑制することのできる電磁アクチュエータ、及び同アクチュエータの電磁石の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、ソレノイド及びコアからなる電磁石と、該電磁石の電磁力によって変位するアーマチャとを備え、前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂モールド層を形成してなる電磁アクチュエータにおいて、前記樹脂モールド層は前記アーマチャに対向する対向部分の脆性が選択的に低く設定されてなることをその要旨とする。
【０００９】
同構成によれば、アーマチャが電磁石に接触して樹脂モールド層に衝撃力が作用する場合に、同樹脂モールド層の表面にクラックが生じてその一部が脱落し異物となるのを抑制することができ、そうした異物が電磁アクチュエータの可動部分に噛み混むことによる動作不良の発生を抑制することができるようになる。特にアーマチャが変位した場合に同アーマチャと樹脂モールド層とが接触する構成を採用した電磁アクチュエータにあっては、上述したような異物の発生が発生し易くなるが、上記構成を採用することによりそうした異物の発生、ひいてはそれに起因する動作不良を好適に抑制することができる。尚ここで、「熱伝導性フィラー」は、樹脂モールド層の母材となる樹脂材料よりも熱伝導率の高い物質を意味し、その例としてアルミナ、カーボン等を挙げることができる。また、樹脂モールド層の母材としては、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を採用するのが望ましい。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、請求項１記載の電磁アクチュエータにおいて、前記樹脂モールド層は前記対向部分における前記熱伝導性フィラーの分布濃度がその他の部分よりも低く設定されてなることをその要旨とする。
【００１１】
一般に、樹脂に対して熱伝導性フィラー等の異種材を混入させると、樹脂の本来有する柔軟性が失われて脆性が高くなる傾向にある。この点、請求項２記載の構成では、樹脂モールド層のアーマチャに対向する対向部分についてその熱伝導性フィラーの分布濃度を選択的に低く設定するようにしている。このため、樹脂モールド層の表面部分における脆性をそれ以外の部分よりも低くして樹脂本来の柔軟性を保つことができ、アーマチャ接触時におけるクラックの発生、ひいてはそれに起因する異物の発生を抑制することができるようになる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項１記載の電磁アクチュエータにおいて、前記樹脂モールド層は前記対向部分がその他の部分の母材よりも脆性の低い各別の部材とされることをその要旨とする。
【００１３】
また、このように樹脂モールド層について対向部分の脆性をそれ以外の部分よりも低下させるための構成としては、具体的には例えば請求項３に記載されるように、上記対向部分をその他の部分の母材よりも脆性の低い各別の部材とする、といった構成を挙げることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、請求項２記載の電磁アクチュエータにおいて、前記樹脂モールド層は前記アーマチャの反対側に位置する部分から前記対向部分にかけて前記熱伝導性フィラーの分布濃度が徐々に低く設定されてなることをその要旨とする。
【００１５】
例えば、上記対向部分における熱伝導性フィラーの分布濃度を低く、それ以外の部分における熱伝導性フィラーの分布濃度を一律に高く設定して樹脂モールド層を二相に分離した場合、上記対向部分とそれ以外の部分との間で熱伝導性フィラーの分布濃度が大きく異なることとなる。このため、上記対向部分とそれ以外の部分との界面に過大な熱応力が生じたり、同界面における機械的強度が低下して上記各部分が分離したりしてしまう懸念がある。この点、請求項４記載の構成によれば、こうした界面が形成されることに起因する過大な熱応力の発生や機械的強度の低下を好適に抑制することができるようになる。
【００１６】
請求項５に記載の発明では、ソレノイド及びコアからなる電磁石の製造方法であって、前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂を充填しこれを硬化させて第１の樹脂層を形成する工程と、前記ソレノイドと前記コアとの間に前記熱伝導性フィラーを含まない樹脂を充填しこれを硬化させることにより磁極方向において前記第１の樹脂層に隣接する第２の樹脂層を形成する工程と、を含むことをその要旨とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明では、ソレノイド及びコアからなる電磁石の製造方法であって、前記ソレノイドと前記コアとの間に熱伝導性フィラーを含む樹脂を充填する工程と、前記充填される樹脂に含まれる前記熱伝導性フィラーを磁極方向において偏在させた状態で同樹脂を硬化させる工程と、を含むことをその要旨とする。
【００１８】
尚、請求項１〜４のいずれかに記載の電磁アクチュエータに用いられる電磁石は、請求項５或いは請求項６に記載される方法によって製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の電磁アクチュエータを、車載内燃機関（以下、単に「エンジン」という）の吸気弁及び排気弁を開閉する電磁駆動弁に具体化した一実施形態について図１〜図３を参照して説明する。尚、排気弁は、その弁体が燃焼室に通じる排気ポートを開閉する点を除き、吸気弁と同様の構成であるため、以下では吸気弁の構成についてのみ説明する。
【００２０】
図１に示されるように、吸気弁１１は、弁体１２、一対の電磁石１３ａ，１３ｂ、両電磁石１３ａ，１３ｂ間を往復動可能に支持されたアーマチャ１４、アーマチャ１４を各電磁石１３ａ，１３ｂから離間する向きに付勢する一対のスプリング１５ａ，１５ｂ等を備えている。吸気弁１１は、これらをハウジング１７内に収容した状態でエンジンのシリンダヘッド１８に固定されている。
【００２１】
弁体１２は、軸１２ａと、軸１２ａの下端部に固定された傘部１２ｂとから構成されている。弁体１２は、軸１２ａがガイド部材１９を介してシリンダヘッド１８に往復動可能に支持されている。このシリンダヘッド１８には燃焼室に通じる吸気ポート２１が形成されており、弁体１２がその軸方向に往復動することによって、傘部１２ｂがシリンダヘッド１８に形成された弁座２２に離着座され、吸気ポート２１が開閉される。
【００２２】
弁体１２は、軸１２ａの上端部がアーマチャステム２４に駆動連結されている。このアーマチャステム２４の略中間位置にアーマチャ１４が固定されている。アーマチャ１４は軟磁性材料によって全体が平板状となるように形成されている。
【００２３】
アーマチャステム２４の上端部にはアッパリテーナ２６ａが固定されている。アッパリテーナ２６ａとハウジング１７との間には、電磁石１３ａからアーマチャ１４を離間する向き、即ち弁体１２を開弁する向き（図１に示す下方）に常に付勢するアッパスプリング１５ａが配設されている。一方、アーマチャステム２４の下端部にはロアリテーナ２６ｂが固定されている。ロアリテーナ２６ｂとシリンダヘッド１８との間には、電磁石１３ｂからアーマチャ１４を離間する向き、即ち弁体１２を閉弁する向き（図１に示す上方）に常に付勢するロアスプリング１５ｂが配設されている。アッパスプリング１５ａ及びロアスプリング１５ｂはそれらの付勢力が釣り合った状態で、アーマチャ１４を両電磁石１３ａ，１３ｂ間の中間位置に保持するように調整されている。
【００２４】
電磁石１３ａ，１３ｂは、アーマチャ１４を挟むようにしてその両側に配置されている。各電磁石１３ａ，１３ｂはその中央に挿通孔３３を有しており、これら挿通孔３３には、アーマチャステム２４がその両端部を挿通させた状態で摺動可能に支持されている。こうして、各電磁石１３ａ，１３ｂは、アーマチャステム２４をその軸方向（図１に示す矢印Ｐ方向及びＱ方向）に往復動可能に支持している。また、ハウジング１７内において、アーマチャステム２４は、その軸方向と各電磁石１３ａ，１３ｂの磁極方向とが一致するように配設されている。
【００２５】
上記のように構成された吸気弁１１では、各電磁石１３ａ，１３ｂのソレノイド３１に電流が供給されコア３２が励磁されることによって、アーマチャ１４と電磁石１３ａ，１３ｂとの間に電磁力が発生する。この電磁力によって、アーマチャ１４が両電磁石１３ａ，１３ｂ間を往復動することによって、弁体１２が離着座され、吸気ポート２１が開閉される。
【００２６】
次に、各電磁石１３ａ，１３ｂについて図１及び図２を参照して詳細に説明する。尚、図２は、吸気弁１１についてその電磁石１３ａ及びアーマチャ１４の近傍を示している。
図１に示されるように、各電磁石１３ａ，１３ｂは、ソレノイド３１と、ソレノイド３１を保持するコア３２とを備えて構成されている。コア３２は、複数の磁性鋼板を積層してなり、全体が矩形状に形成されている。コア３２において、アーマチャ１４と対向する側には、挿通孔３３の両側に直線状の溝３４ａ，３４ｂがそれぞれ形成されている。こうして形成された溝３４にソレノイド３１が配設されている。
【００２７】
図２に示されるように、ソレノイド３１とコア３２との間、具体的にはソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間並びにソレノイド３１よりもアーマチャ１４側に位置する溝３４内の空間には、樹脂が充填されこれを硬化させることにより樹脂モールド層４０が形成されている。即ち、溝３４においてソレノイド３１の占有空間を除く部分に樹脂モールド層４０が形成されている。
【００２８】
溝３４内に配設されたソレノイド３１はその全体が樹脂モールド層４０によって囲まれており、これにより、ソレノイド３１は、コア３２の溝３４内から外へ抜け出さないように保持されている。この実施形態において、樹脂モールド層４０は、アーマチャ１４に対向する対向部分と、それ以外の部分とが各別の層として形成されている。以下では、それら各別の層のうち、樹脂モールド層４０の表面部分に形成された一方の層を第２の樹脂層４２とし、それ以外の部分に形成された他方の層を第１の樹脂層４１として両者を区別する。
【００２９】
第１の樹脂層４１は、熱伝導性フィラー４４を含む樹脂材料４１ａによって形成されている。また、この第１の樹脂層４１では、樹脂材料４１ａ中に含まれる熱伝導性フィラー４４の分布濃度が均一となっている。これにより、樹脂モールド層４０にあっては、第１の樹脂層４１が形成された部分の熱伝導率が一律に高く設定されている。そのため、ソレノイド３１が発熱した場合に、より多くの熱は第１の樹脂層４１を通じてコア３２に伝達され、ソレノイド３１の温度上昇が低く抑えられる。こうした熱伝導性フィラー４４としては、例えば、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、カーボン等が挙げられる。また、樹脂材料４１ａとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００３０】
第２の樹脂層４２は、ソレノイド３１よりもアーマチャ１４側に位置する溝３４内の空間、即ちソレノイド３１及び第１の樹脂層４１に対し磁極方向において隣接する位置に所定の厚みをもって形成されている。この第２の樹脂層４２は、母材となる樹脂材料４２ａのみによって形成されている。これにより、樹脂モールド層４０にあっては、第２の樹脂層４２が形成された表面部分、即ちアーマチャ１４に対向する対向部分において、その脆性が低く樹脂材料４１ａ本来の柔軟性が保たれている。そのため、アーマチャ１４が電磁石１３ａ，１３ｂに衝突した場合に、その衝撃力が樹脂モールド層４０に作用したとしても、樹脂モールド層４０の表面部分においては割れやクラック等の発生が抑制される。こうした樹脂材料４２ａとしては、前記第１の樹脂層４１の場合と同様に、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００３１】
次に、電磁石１３ａ，１３ｂの製造方法について図３を参照して説明する。
まず、治具３６により、ソレノイド３１を、溝３４の内壁３５との間に隙間を設けて同溝３４内の所定位置に配置するとともに、溝３４の両側を治具３７により塞ぐ（図３（ａ）参照）。次に、常温で液状の樹脂材料４１ａに、熱伝導性フィラー４４と硬化剤とをそれぞれ所定量ずつ添加し混合する。こうして得られた熱伝導性フィラー４４を含む樹脂材料４１ａを、ソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間の隙間においてその隅々にまで行き渡るように、圧力を加えながら充填する。
【００３２】
次に、加熱装置を用いて、溝３４内に充填された溶融樹脂を熱硬化させる。この際、熱伝導性フィラー４４を均一に分散させた状態で樹脂材料４１ａを熱硬化させる。すると、ソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間の隙間には、熱伝導率の高い第２の樹脂層４２が形成される（図３（ｂ）参照）。なお、この第２の樹脂層４２を形成するに際し、溶融樹脂に界面活性剤等の分散剤を所定量添加することによって、熱伝導性フィラー４４を均一に分散させることが容易となる。
【００３３】
続いて、溝３４内に、熱伝導性フィラー４４を含まない樹脂材料４２ａを溶融した状態で流し込む。そして、溝３４内に充填された溶融樹脂を熱硬化させることによって、ソレノイド３１及び第１の樹脂層４１に対し磁極方向において隣接する位置に第１の樹脂層４１が形成される（図３（ｃ）参照）。こうして、第１の樹脂層４１と第２の樹脂層４２とをそれぞれ別の工程で形成し、樹脂モールド層４０を形成することによって、電磁石１３ａ，１３ｂが形成される。
【００３４】
従って、この第１実施形態によれば、以下のような作用効果を奏することができる。
（１）一般に、樹脂材料４１ａに対して熱伝導性フィラー４４等の異種材を混入させると、その脆性が高くなり樹脂材料４１ａの本来有する柔軟性が失われる傾向にある。その点、本発明によれば、樹脂モールド層４０について、アーマチャ１４に対向する対向部分、即ち第２の樹脂層４２では、熱伝導性フィラー４４の分布濃度を第１の樹脂層４１よりも低く設定するようにしている。このため、樹脂モールド層４０の表面部分における脆性をそれ以外の部分よりも低くして樹脂材料４１ａの本来有する柔軟性を確保することができ、アーマチャ１４が電磁石１３ａに接触する際の衝撃によるクラックの発生を抑制することができる。その結果、樹脂モールド層４０の表面にクラックが生じてその一部が脱落し異物となるのを抑制することができ、その異物がアーマチャ１４の摺動部位に付着したり、アーマチャ１４とコア３２との間に噛み込んだりしたりすることによって電磁駆動弁に動作不良が生じるのを抑制することができるようになる。
【００３５】
（２）樹脂材料４１ａとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。これら樹脂はいずれも耐衝撃性に優れた材料であることから、アーマチャ１４が電磁石１３ａに接触する際の衝撃によって、樹脂モールド層４０の表面部分での割れやクラックの発生をより一層抑制することができる。また、これら熱硬化性の樹脂はいずれも耐熱性に優れた材料であることから、例えばエンジンの熱により高温となる使用雰囲気下においても、ソレノイド３１をコアに保持する保持力を高く維持することができるようになる。
【００３６】
（３）熱伝導性フィラー４４としては、例えば、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、カーボン等が挙げられる。これらはいずれも熱伝導性に優れた材料であることから、樹脂モールド層４０について、ソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間の隙間に形成される第１の樹脂層４１の熱伝導率をより一層向上させることができる。これにより、ソレノイド３１が発熱した場合に、コア３２への伝熱を促進させてその放熱性を高くすることができることから、ソレノイド３１の温度上昇を一層抑制することができるようになる。
【００３７】
（４）第１の樹脂層４１では、樹脂材料４１ａ中に含まれる熱伝導性フィラー４４の分布濃度が均一となっている。この場合、樹脂モールド層６０にあっては、第１の樹脂層４１が形成された部分の熱伝導率を一律に高くすることができる。これにより、ソレノイド３１からコア３２への伝熱がより効果的に促進されるため、ソレノイド１０１の放熱性をより一層高くすることができ、その温度上昇を更に抑制することができるようになる。
【００３８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図４及び図５を参照して説明する。尚、第２実施形態における第１実施形態と同様の部分についてはその詳細な説明を省略する。
【００３９】
図４は、吸気弁１１についてその電磁石５３ａ及びアーマチャ１４の近傍を示している。本実施形態の電磁石５３ａにおいて、樹脂モールド層６０は、前記第１実施形態とは異なり、アーマチャ１４に対向する対向部分とそれ以外の部分とが１つの層により形成されている。樹脂モールド層６０は、その全体が熱伝導性フィラー６４を含む樹脂材料６０ａによって形成されている。樹脂モールド層６０は、樹脂材料６０ａ中に含まれる熱伝導性フィラー６４が磁極方向の一方、即ちアーマチャ１４の反対側において多く存在するようにこれを偏在させた状態で同樹脂材料６０ａを硬化させることにより形成されている。
【００４０】
樹脂モールド層６０は、樹脂材料６０ａ中に含まれる熱伝導性フィラー６４の分布濃度が、アーマチャ１４の反対側に位置する部分から上記対向部分にかけて徐々に低くなっている。このため、樹脂モールド層６０にあっては、その表面部分で脆性が最も低く、アーマチャ１４の反対側に向うに従い徐々に高くなっている。また、同樹脂モールド層６０にあっては、アーマチャ１４の反対側に位置する部分で熱伝導率が最も高く、上記対向部分に向うに従い徐々に低くなっている。
【００４１】
次に、電磁石５３ａの製造方法について図５を参照して説明する。
まず、ソレノイド３１を、溝３４の内壁３５との間に隙間を設けて同溝３４内の所定位置に配置する（図５（ａ）参照）。次に、ソレノイド３１が配設された溝３４内に、熱伝導性フィラー６４を含む樹脂材料６０ａを溶融した状態で流し込む（図５（ｂ）参照）。その際、ソレノイド３１の占有空間を除く溝３４内の空間全体に溶融樹脂を行き渡るように充填する。
【００４２】
次に、溝３４に流し込まれた溶融樹脂を所定時間放置して、樹脂材料６０ａ中に含まれる熱伝導性フィラー６４を沈下させる（図５（ｃ）参照）。すると、熱伝導性フィラー４４は、その分布濃度が溝３４の開口部付近で最も低く、同開口部から溝底部にかけて徐々に高くなる。この際、溶融樹脂に添加される分散剤の添加量を前記第１実施形態よりも少なくすることで、熱伝導性フィラー６４を溝３４の溝底部側に偏在させることが一層容易となる。
【００４３】
続いて、熱伝導性フィラー６４を溝底部側に偏在させた状態で樹脂材料６０ａを熱硬化させる。すると、溝３４においてソレノイド３１とコア３２との間には樹脂モールド層６０が形成される。こうして形成される樹脂モールド層６０にあっては、その表面部分に脆性の低い部分が形成される一方、それ以外の部分であるソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間の隙間に熱伝導率の高い部分が形成される。
【００４４】
従って、この第２実施形態によれば、以下のような作用効果を奏することができる。
（５）アーマチャ１４に対向する対向部分における熱伝導性フィラー６４の分布濃度を低く、それ以外の部分における熱伝導性フィラー６４の分布濃度を一律に高く設定して二相に分離した場合、上記対向部分とそれ以外の部分との間で熱伝導性フィラー６４の分布濃度が大きく異なる。このため、上記対向部分とそれ以外の部分との界面に過大な熱応力が生じたり、同界面における機械的強度が低下したりして上記各部分が分離してしまう懸念がある。この点、本実施形態によれば、樹脂モールド層６０は、その全体が熱伝導性フィラー６４を含む樹脂材料６０ａからなり、アーマチャ１４の反対側に位置する部分から上記対向部分にかけて、熱伝導性フィラー６４の分布濃度が徐々に低くなるように形成されている。このようにすれば、上記界面が形成されることに起因する過大な熱応力の発生や、機械的強度の低下を好適に抑制することができるようになる。
【００４５】
（６）樹脂モールド層６０は、樹脂材料６０ａ中に含まれる熱伝導性フィラー６４が磁極方向の一方、即ちアーマチャ１４の反対側に多く存在するようにこれを偏在させた状態で同樹脂材料６０ａを硬化させることにより形成されている。このようにすれば、樹脂モールド層６０の表面部分に脆性の低い部分を形成し、それ以外の部分に熱伝導率の高い部分とを形成するに際し、前記各部分を各別の層として形成する方法と比較して、製造工程の簡素化を図ることができ、作業時間の短縮等を図ることができるようになる。
【００４６】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・第１実施形態において、熱伝導性フィラー４４の分布濃度を樹脂モールド層４０の表面部分でそれ以外の部分よりも低く設定していたが、第２の樹脂層４２を形成するに際して、その樹脂材料４２ａを第１の樹脂層４１の母材となる樹脂材料４１ａよりも脆性の低いものを用いるようにしてもよい。こうした構成によっても、樹脂モールド層４０についてその表面部分の脆性を選択的に低くすることが可能となり、割れやクラック等による異物の発生を抑制することができる。
【００４７】
・第１実施形態において、第１の樹脂層４１では樹脂材料４１ａ中に含まれる熱伝導性フィラー４４の分布濃度が均一となっていたが、例えばアーマチャ１４の反対側に位置する部分からアーマチャ１４側に向けて徐々に低くなるように変更してもよい。
【００４８】
・第１及び第２実施形態において、樹脂材料４１ａ，４２ａ，６０ａとしてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いていたが、これをポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂に変更してもよい。
【００４９】
・第１及び第２実施形態において、熱伝導性フィラー４４，６４の形状は、粒状、針状等、任意の形状を採用することができる。
・第１及び第２実施形態において、樹脂モールド層４０，６０は、ソレノイド３１の占有空間を除く溝３４内の空間全体に形成されていたが、図６や図７に示すように、同ソレノイド３１と溝３４の内壁３５との間の隙間にのみ形成するようにしてもよい。
【００５０】
・第１及び第２実施形態では、この発明にかかる電磁アクチュエータをエンジンに搭載される電磁駆動弁として具体化する例について説明したが、これ以外にも、エンジンの燃料噴射弁、車両の電磁ブレーキや電磁クラッチ、半導体装置や工作機械等の産業機械に搭載される各種電磁アクチュエータに具体化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態における吸気弁の全体構成を示す概略断面図。
【図２】同じく吸気弁について電磁石及びアーマチャの近傍を示す拡大断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は同じく吸気弁に搭載される電磁石の製造方法を説明する説明図。
【図４】第２実施形態における吸気弁について電磁石及びアーマチャの近傍を示す拡大断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は同じく吸気弁に搭載される電磁石の製造方法を説明する説明図。
【図６】電磁石の構成変更例を示す断面図。
【図７】電磁石の構成変更例を示す断面図。
【図８】従来の吸気弁について電磁石及びアーマチャの近傍を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１１…吸気弁、１３ａ，１３ｂ，５３ａ…電磁石、１４…アーマチャ、３１…ソレノイド、３２…コア、４０，６０…樹脂モールド層、４１…第１の樹脂層、４２…第２の樹脂層、４１ａ，４２ａ，６０ａ…樹脂材料、４４，６４…熱伝導性フィラー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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