(57)【要約】【課題】  外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。【解決手段】  第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。【選択図】        図１
2006209732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連接する複数の領域を有する基材と、該基材の各領域にそれぞれ配置されたスパイラル状の回路、前記基材を貫通してなる２つの導通部および直線状の配線部とを備え、前記基材を折り曲げることにより、前記複数の領域を重ね合わせた際に、前記回路の両端部と前記配線部の両端部とが、前記導通部のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体であって、
前記基材は、前記回路が配置された第一領域に、前記導通部が配置された第二領域と前記配線部が配置された第三領域が順に連接してなり、
前記基材をＺ折りにした際、前記第二領域に、前記回路の接点に電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部を配設してなることを特徴とする通信用回路保持体。
【請求項２】
前記接点に電気的に接続され、前記開口部内に実装されるＩＣチップを備えたことを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用回路保持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカードなど）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなＲＦＩＤは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げなどに対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。
【０００４】
例えば、このようなＲＦＩＤにおいては、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナのパターンを複数巻き回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の接点間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップを搭載することが知られている。このようなＲＦＩＤは、曲げなどに対してＩＣチップへの保護が不十分であるために、基材の強度向上を図ったものとして、例えば、特許文献１にその形態や製造方法が開示されている。
【０００５】
特許文献１には、ＩＣカードの補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シートおよびスペーサーシートを、接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面および裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のもとして示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードの補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くとともに、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−２５９８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストかつ高速大量で製造可能な通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、連接する複数の領域を有する基材と、該基材の各領域にそれぞれ配置されたスパイラル状の回路、前記基材を貫通してなる２つの導通部および直線状の配線部とを備え、前記基材を折り曲げることにより、前記複数の領域を重ね合わせた際に、前記回路の両端部と前記配線部の両端部とが、前記導通部のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体であって、前記基材は、前記回路が配置された第一領域に、前記導通部が配置された第二領域と前記配線部が配置された第三領域が順に連接してなり、前記基材をＺ折りにした際、前記第二領域に、前記回路の接点に電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部を配設してなる通信用回路保持体を提供する。
【０００９】
かかる構成によれば、基材の第一領域にＩＣチップを実装し、第一領域と第二領域と第三領域を順に重ね合わせることにより、開口部内にＩＣチップが配されるから、ＩＣチップが内蔵されたインレットを容易に形成することができる。したがって、開口部内に実装されるＩＣチップが、外部からの影響により破損するのを防止することができる。また、回路と配線部は、基材の一面に配置されているから、配線部を配置するために、第三領域にレジスト膜などの絶縁膜を設ける必要がないから、通信用回路保持体の厚みが厚くなることがない。
【００１０】
本発明は、前記接点に電気的に接続され、前記開口部内に実装されるＩＣチップを備えた通信用回路保持体を提供する。
【００１１】
かかる構成によれば、通信用回路保持体を、第一領域と第二領域と第三領域を順に重ね合わせることによって、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードやＩＣタグを得ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の通信用回路保持体によれば、連接する複数の領域を有する基材と、該基材の各領域にそれぞれ配置されたスパイラル状の回路、前記基材を貫通してなる２つの導通部および直線状の配線部とを備え、前記基材を折り曲げることにより、前記複数の領域を重ね合わせた際に、前記回路の両端部と前記配線部の両端部とが、前記導通部のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体であって、前記基材は、前記回路が配置された第一領域に、前記導通部が配置された第二領域と前記配線部が配置された第三領域が順に連接してなり、前記基材をＺ折りにした際、前記第二領域に、前記回路の接点に電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部を配設してなるので、通信用回路保持体の厚みが厚くなることがない。また、本発明の通信用回路保持体によれば、ＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を作製することが容易であるので、通信用回路保持体の製造コストを削減することができる。
【００１３】
また、本発明の通信用回路保持体によれば、通信用回路保持体を、第一領域と第二領域と第三領域を順に重ね合わせることによって、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードやＩＣタグを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した通信用回路保持体、およびその製造方法について詳細に説明する。これらの通信用回路保持体、およびその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。
【００１５】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は通信用回路保持体、１１は基材、１１Ａは第一領域、１１Ｂは第二領域、１１Ｃは第三領域、１２は回路、１２ａ，１２ｂは回路の接点、１２ｃ，１２ｄは回路の両端部、１３は開口部、１４は導通部、１５は配線部、１６，１７は折線をそれぞれ表している。
【００１６】
この通信用回路保持体１０は、連接する第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを有する基材１１と、基材１１の第一領域１１Ａの一面１１ａに配置されたスパイラル状の回路１２、基材１１の第二領域１１Ｂの一面１１ａに配置され、基材１１を貫通してなる２つの導通部１４，１４、および基材１１の第三領域１１Ｃの一面１１ａに配置された直線状の配線部１５とから概略構成されている。
【００１７】
この通信用回路保持体１０では、基材１１を折り曲げることにより、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを重ね合わせた際に、回路１２の両端部１２ｃ，１２ｄと配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂとが、導通部１４，１４のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されている。
【００１８】
また、通信用回路保持体１０では、基材１１が、回路１２が配置された第一領域１１Ａに、導通部１４が配置された第二領域１１Ｂ、配線部１５が配置された第三領域１１Ｃが順に連接してなり、基材１１をＺ折りにした際、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を第二領域１１Ｂに配設している。
【００１９】
開口部１３は、基材１１を、その厚み方向に貫通するように設けられている。また、この実施形態では、基材１１を、その一面１１ａ上にから見て、開口部１３の形状を円形としたが、本発明の通信用回路保持体では、開口部の形状は特に限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、ＩＣチップを収納することができれば、開口部の形状は特に限定されない。
また、開口部１３は、この内部にＩＣチップを実装した場合に、開口部１３のなす内側面とＩＣチップとの間にわずかに隙間ができる大きさをなしている。
【００２０】
基材１１としては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。
【００２１】
回路１２は、導電性インキ、導電性ペーストなどからなる導電性の膜などからなる導電体である。回路１２を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性インキ、導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。また、回路１２の厚みは、特に限定されず、回路１２に接続されるＩＣチップに応じて、適宜調整される。
【００２２】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性インキ、導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とを配合した樹脂組成物（特にポリエステルポリオールとイソシアネートによる架橋性樹脂など）に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものなどが好適に用いられる。
【００２３】
また、通信用回路保持体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００２４】
また、回路１２の接点１２ａ，１２ｂ、および、両端部１２ｃ，１２ｄは、回路１２と同一の材料で、回路１２と同一面（基材１１の一面１１ａ）に形成されている。
導通部１４および配線部１５は、回路１２と同一の材料で形成されている。
【００２５】
なお、この実施形態では、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃ、からなる基材１１を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材は連接するｎ（ｎは４以上の自然数）以上の領域が設けられてなるものであってもよい。
【００２６】
すなわち、この実施形態では、導通部１４が配置された第二領域１１Ｂと、配線部１５が配置された第三領域１１Ｃが連続する基材１１を備えた通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第一領域と第二領域の間に、連接するｎ（ｎは１以上の自然数）以上の領域が設けられていてもよい。また、第二領域と第三領域の間に、連接するｎ（ｎは１以上の自然数）以上の領域が設けられていてもよい。
また、本発明の通信用回路保持体にあっては、第一領域および第三領域の両方、あるいは、第一領域または第三領域のいずれか一方に、ｎ（ｎは１以上の自然数）以上の領域が連接されていてもよい。また、本発明の通信用回路保持体にあっては、基材が各領域の短辺で連続してなる矩形状、基材が各領域の短辺または長辺で連続してなるＬ字状などであってもよい。
【００２７】
本発明の通信用回路保持体にあっては、例えば、図２（ａ）に示すように、基材１１は複数の第二領域１１Ｂを備えていてもよい。また、図２（ｂ）に示すように、基材１１は開口部２１が配置された、複数の第三領域１１Ｃを備えていてもよい。さらに、図２（ｃ）に示すように、基材１１には開口部、導通部または配線部のいずれも配置されていない領域１１Ｄが連接されていてもよく、例えば、この領域１１Ｄが剥離可能に連接されていてもよい。
【００２８】
また、この実施形態では、回路１２としてアンテナを例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、回路は通信機能を有さない電気回路であってもよい。また、回路１２として、コイルアンテナを例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポールアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナなどの方式を採用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。
【００２９】
また、この実施形態では、図１および図２において、接着部材の図示を省略したが、本発明の通信用回路基板にあっては、基材の一面および他面の両方、あるいは、基材の一面または他面のいずれか一方に、あらかじめ接着部材が設けている。
【００３０】
また、この実施形態では、基材１１の他面１１ｂに印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の他面に、文字、模様または画像などの各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの印刷情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。
【００３１】
さらに、本発明の通信用回路保持体にあっては、第一領域および第三領域の両方、あるいは、第一領域または第三領域のいずれか一方に、ｎ（ｎは１以上の自然数）以上の領域が連接されていてもよい。また、本発明の通信用回路保持体にあっては、基材が各領域の短辺で連続してなる矩形状、基材が各領域の短辺または長辺で連続してなるＬ字状などであってもよい。
【００３２】
このように、通信用回路保持体１０によれば、第一領域１１Ａに設けられた回路１２と電気的に接続されるＩＣチップの厚みに応じて、第二領域１１Ｂおよび第三領域１１Ｃに連接する領域の数を変えて、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを折り重ねることにより第二領域１１Ｂに設けられた開口部１３の深さを変えることができる。したがって、この開口部１３内に実装されるＩＣチップが外部からの影響により破損するのを防止することができる。
【００３３】
また、回路１２の配線部１５が、第三領域１１Ｃの一面１１ａに設けられているから、配線部１５を配置するために、レジスト膜などの絶縁膜を設ける必要がないから、通信用回路保持体１０の厚みが厚くなることがない。また、配線部１５と回路１２を同時に形成できるので、製造工程を簡略化することができる。
【００３４】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図３において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図３中、符号２０はＩＣチップ、３０は通信用回路保持体をそれぞれ示している。
【００３５】
この通信用回路保持体３０は、通信用回路保持体１０と、回路１２の接点１２ａ、１２ｂに電気的に接続され、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを折り重ねることにより、開口部１３内に実装されるＩＣチップ２０とから概略構成されている。
【００３６】
ＩＣチップ２０と回路１２は、それぞれに設けられた接点１２ａ，１２ｂと、ＩＣチップ２０の接点（図示略）において、導電材（図示略）を介して電気的に接続されている。
また、開口部１３の内側面とＩＣチップ２０との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。
【００３７】
ＩＣチップ２０としては、特に限定されず、回路１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３８】
なお、回路１２とＩＣチップ２０との接続に用いられる導電材としては、導電性ペーストや、はんだが用いられる。
導電性ペーストとしては、回路１２を形成する導電体をなす導電性ペーストと同様のものが挙げられる。
はんだとしては、特に限定されないが、両者の接続時に、はんだの熱によってＩＣチップ２０が破壊されることを防止するために、低融点はんだが望ましい。
【００３９】
また、回路１２とＩＣチップ２０を電気的に接続するためには、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）工法、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）工法、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）工法、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）工法などを用いることもできる。
【００４０】
このように、通信用回路保持体３０によれば、折線１６，１７に沿って第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを重ね合わせて、基材１１をＺ折りにすることにより、ＩＣチップ２０が内蔵されたＩＣカードやＩＣタグを容易に得ることができる。
【００４１】
（３）第三の実施形態
図４は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図４において、図１に示した通信用回路保持体１０および図３に示した通信用回路保持体３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の通信用回路保持体４０は、上記の通信用回路保持体３０の基材１１をＺ折りしてなるものである。
【００４２】
この通信用回路保持体４０では、開口部１３内にＩＣチップ２０が収納されている。ＩＣチップ２０と、開口部１３の内側面との間には僅かに隙間ができている。特に、ＩＣチップ２０と第三領域１１Ｃとの間の隙間は、通信用回路保持体４０に外力が加えられても、ＩＣチップ２０が破損したり、ＩＣチップ２０の機能が損なわれたりするのを防止することができる程度の大きさとなっている。
【００４３】
さらに、回路１２の両端部１２ｃ，１２ｄと、配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂが、導通部１４、および、基材１１の第二領域１１Ｂをその厚み方向に貫通する貫通部１４ａと、基材１１の第三領域１１Ｃをその厚み方向に貫通する貫通部１５ｃが連通してなる貫通部内に形成された導電体４１を介して、電気的に接続されている。なお、導電体４１は、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを積み重ねる際に加えられた圧力により、導通部１４および配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂをなす導電性インキや導電性ペーストなどの導電性部材が、貫通部１４ａおよび貫通部１５ｃに圧入されて、一体化されて形成されたものである。
【００４４】
第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを積み重ねて、通信用回路保持体４０を形成するために、各領域には、互いに重ね合わせられる面に接着部材が設けられている。
このような接着部材としては、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものが用いられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
【００４５】
このように、通信用回路保持体４０によれば、回路１２は、その接点１２ａ，１２ｂ以外の大部分が、基材１１の第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂに覆われているから、外部からの影響により回路１２が破損し難い。また、配線部１５が、第三領域１１Ｃの第二領域１１Ｂと接する面とは反対の面に設けられているから、配線部１５を配置するために、第三領域１１Ｃにレジスト膜などの絶縁膜を設ける必要がないから、通信用回路保持体４０の厚みが厚くなることがない。
【００４６】
なお、この実施形態では、基材１１をＺ折りした際に、基材１１の第一領域１１Ａの外側の面、および、第三領域１１Ｃの外側の面に、印刷情報が設けられていない通信用回路保持体４０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の第一領域の外側の面、および、第三領域の外側の面の両方、あるいは、基材の第一領域の外側の面、または、第三領域の外側の面のいずれか一方に、印刷情報が設けられていてもよい。
【００４７】
（４）第一、第二、および第三の実施形態における製造方法
次に、図５〜図１１を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を説明する。
図５および図６は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
図５〜図１１において、図１〜図３に示した通信用回路保持体１０、３０、４０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４８】
まず、基材１１をなす第二領域１１Ｂの所定の位置に、基材１１を厚み方向に貫通する開口部１３および貫通部１４ａを形成するとともに、第三領域１１Ｃの所定の位置に、基材１１を厚み方向に貫通する貫通部１５ｃを形成する（図５（ａ）参照）。
【００４９】
この工程では、開口部１３を、後段の工程において、ここにＩＣチップを収納するために十分な大きさ、すなわち、開口部１３内にＩＣチップを実装した場合に、開口部１３の内側面とＩＣチップとの間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。
【００５０】
次いで、第一領域１１Ａの一面１１ａに、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１２を設けるとともに、第二領域１１Ｂの一面１１ａに、貫通部１４ａに重なるように導通部１４を設け、さらに、第三領域１１Ｃの一面１１ａに、貫通部１５ｃに重なるように配線部１５を設ける（図５（ｂ）参照）。
【００５１】
この工程では、スクリーン印刷法により、第一領域１１Ａの一面１１ａに、所定の厚み、所定のアンテナパターンとなるように、導電性インキまたは導電性ペーストを印刷し、引き続いて、導電性インキまたは導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１２を形成する。同様に、スクリーン印刷法により、第二領域１１Ｂの一面１１ａに、所定の厚み、所定の導通部のパターンとなるように、導電性インキまたは導電性ペーストを印刷し、引き続いて、導電性インキまたは導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす導通部１４を形成する。また、スクリーン印刷法により、第三領域１１Ｃの一面１１ａに、所定の厚み、所定の配線部のパターンとなるように導電性インキまたは導電性ペーストを印刷し、引き続いて、導電性インキまたは導電性ペーストを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす配線部１５を形成する。
【００５２】
次いで、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材介してＩＣチップ２０を実装し、ＩＣチップ２０と回路１２を電気的に接続する（図５（ｃ）参照）。
【００５３】
次いで、折線１６，１７に沿って、基材１１をＺ折りする（図６（ａ）、（ｂ）参照）。
この工程では、開口部１３内にＩＣチップ２０が配され、かつ、回路１２の両端部１２ｃ，１２ｄと、配線部１５が、導通部１４を介して重なるように、基材１１をＺ折りする。
【００５４】
次いで、基材１１をＺ折りした状態で、圧着ローラなどにより、基材１１に所定の圧力を加えることにより、第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃを圧着するとともに、導通部１４および配線部１４の両端部１５ａ，１５ｂをなす導電性インキや導電性ペーストを、基材１１の貫通部１４ａおよび貫通部１５ｃに充満することによって、導電体４１を形成し、回路１２の両端部１２ｃ，１２ｄと、配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂを、導通部１４および導電体４１を介して、電気的に接続し、図６（ｃ）に示すように、通信用回路保持体４０を得る。
【００５５】
なお、この工程において、図７に示すように、導通部１４および配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂをなす導電性インキや導電性ペーストは硬化しているが、圧着ローラなどにより、この導電性インキや導電性ペーストは、貫通部１４ａと貫通部１５ｃのそれぞれに圧入される。
【００５６】
さらに、図８に示すように、第二領域１１Ｂの導通部１４が設けられている面とは反対の面に、貫通部１４ａを覆うように、導通部１４や配線部１５をなす導電性インキ、導電性ペーストを塗布または滴下することにより導電材４３を設けておけば、圧着ローラにより圧力を加えることによって、導電材４３が貫通部１４ａおよび貫通部１５ｃに流入するので、回路１２の両端部１２ｃ，１２ｄと、配線部１５の両端部１５ａ，１５ｂとの電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【００５７】
また、本発明では、回路１２と配線部１５を電気的に接続する方法としては、以下の方法も適用することができる。
【００５８】
例えば、図９に示すように、導通部１４が設けられた基材１１の第二領域１１Ｂを固定台１００上に載置する。このとき、固定台１００の厚み方向に沿在し、第二領域１１Ｂの貫通部１４ａよりも内径が大きい貫通部１００ａに、貫通部１４ａを重ねるように、第二領域１１Ｂを固定台１００上に載置する。
【００５９】
そして、この貫通部１００ａを介して、貫通部１４ａ内を真空ポンプなどにより吸引して、導通部１４をなす導電性インキや導電性ペーストを貫通部１４ａ内に引き込むことにより、この導電性インキや導電性ペーストを貫通部１４ａ内に充満させる。なお、この方法は、導電性インキや導電性ペーストが硬化する前、あるいは、硬化してからも適用可能であるが、導電性インキや導電性ペーストが貫通部１４ａ内に流入し易いことから、導電性インキや導電性ペーストが硬化する前に適用することが望ましい。
また、配線部１５をなす導電性インキや導電性ペーストを貫通部１５ｃに充満する場合にも適用できる。
【００６０】
また、図１０に示すように、第二領域１１Ｂの貫通部１４ａの断面形状を、一面１１ａから反対側の面に向かって次第に内径が小さくなるテーパ状としてもよい。このようにすれば、圧着ローラにより圧力を加えた際に、導通部１４をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通部１４ａ内に流入し易くなる。
【００６１】
また、図１１に示すように、第二領域１１Ｂの貫通部１４ａの内径を、第三領域１１Ｃの貫通部１５ｃの内径よりも大きくしておけば、第二領域１１Ｂと第三領域１１Ｃを重ね合わせた状態で、圧着ローラにより圧力を加えた際に、導通部１４をなす導電性インキや導電性ペーストが貫通部１４ａ内にも流入し易くなる。なお、本発明にあっては、第三領域の貫通部の内径を、第二領域の貫通部の内径よりも大きくしてもよい。
【００６２】
なお、この実施形態では、基材１１に、回路１２、開口部１３、導通部１４、配線部１５などを設けた後、基材１１の各領域において、互いに重ね合わせる面に接着部材を設けて、通信用回路保持体４０を形成する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、あらかじめ一面に接着部材が設けられた基材に回路、開口部、導通部、配線部などを形成してもよい。このようにすれば、あらかじめ基材の一面に接着部材を設けて、この基材を保管しておき、必要に応じて基材を供給することができるから、無駄を省くことができる。また、回路、開口部、導通部、配線部など形成を高速で行うことが可能となるから、結果として、通信用回路保持体の製造を高速化し、製造効率を向上することができる。
【００６３】
このように、この実施形態の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。
【００６４】
なお、上記の第一、第二、および第三の実施形態では、基材１１の一面１１ａに回路１２を配置し、基材１１の一面１１ａにＩＣチップ２０を実装した通信用回路保持体を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明にあっては、回路の接点を基材の他面に配設し、基材の他面にＩＣチップを実装して、基材の第一領域の他面と第二領域の他面が接するように、基材をＺ折りにして、ＩＣチップが内蔵された通信用回路保持体を形成してもよい。
【００６５】
上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
【００６６】
特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
（１）まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
（２）次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
（３）そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の通信用回路保持体は、主に、カードなどに内蔵するインレットとして使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る通信用回路保持体の他の実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図６】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図７】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図８】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０，３０，４０・・・通信用回路保持体、１１・・・基材、１１Ａ・・・第一領域、１１Ｂ・・・第二領域、１１Ｃ・・・第三領域、１２・・・回路、１２ａ，１２ｂ・・・接点、１２ｃ，１２ｄ・・・両端部、１３・・・開口部、１４・・・導通部、１５・・・配線部、１６，１７・・・折線、２０・・・ＩＣチップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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