(57)【要約】【課題】  シリコン樹脂で構成された粘着層と同等以上の粘着度で、ＦＰＣ基板を保持できるフッ素系樹脂で構成された粘着層を備えた回路基板保持治具を提供する。【解決手段】  回路基板（１１）上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持する回路基板保持治具（１）において、ベースボード（２）は板状に形成されるベース面（２ａ）を有し、第１の面粗度（ＳＲ１）を有して回路基板（１１）に第１の粘着力（Ｆ１）で粘着する保持面（３ａ）と、第２の面粗度（ＳＲ２）を有してベース面（２ａ）に第１の粘着力（Ｆ１）より大きな第２の粘着力（Ｆ２）で固着する固着面（３ｂ）とを有する回路基板保持層（３）はベース面（２ａ）に設けられる。【選択図】  図６
2006202843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持する回路基板保持治具であって、
板状に形成されるベース面を有するベースボードと、
前記ベース面上に設けられて前記回路基板を保持する回路基板保持層とを備え、
前記回路基板保持層は、
第１の面粗度を有して、前記回路基板に第１の粘着力で粘着する保持面と、
第２の面粗度を有して、前記ベース面に前記第１の粘着力より大きな第２の粘着力で固着する固着面とを有する、回路基板保持治具。
【請求項２】
前記第１の面粗度および前記第２の面粗度は、Ｒａ平均粗さが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板保持治具。
【請求項３】
前記回路基板保持層は、パーオキサイド架橋構造のフッ素系樹脂、ジアミン架橋構造のフッ素系樹脂、およびポリオール架橋構造のフッ素系樹脂の少なくとも何れかを前記第１の面粗度の表面を有する型で成形されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板保持治具。
【請求項４】
前記ベース面は前記第２の面粗度を有することを特徴とする請求項３に記載の回路基板保持治具。
【請求項５】
前記第１の面粗度は前記第２の面粗度以上であることを特徴とする請求項２に記載の回路基板保持治具。
【請求項６】
前記ベースボードおよび前記回路基板保持層を貫通して、当該ベースボードに対して前記回路基板を位置決めするための位置決めピン挿入孔が設けられている特徴とする請求項１に記載の回路基板保持治具。
【請求項７】
前記保持面は、Ｒａ平均粗さが０．０００１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択される第３の面粗度を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板保持治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルタイプあるいはリジットタイプ（自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板によるもの）の回路基板上に電子部品を実装する場合に、電子部品実装ラインに渡って回路基板を位置決めして保持するための回路基板保持治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ノート型コンピュータなどの電子機器は、高性能化、多機能化とともにコンパクト化の傾向にある。これらの小型化の傾向にある電子機器に対しては、例えば、ポリイミドフィルムと配線回路用導体を積層したシート状の可撓性を有するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板が多用されてきている。
【０００３】
このＦＰＣ基板は、シート状の樹脂に様々な配線パターンがプリント形成されたものであり、その配線パターン上に種々の電子部品（例えば、ＩＣ、コンデンサー、抵抗器、インダクター、フィルター、コネクターなど）が実装されるものからなっている。このＦＰＣ基板への電子部品の実装工程では、クリームハンダ印刷工程、電子部品マウント工程、ハンダリフロー工程、カッテイング工程などから構成されており、上記各工程を通じて、即ち、電子部品実装ライン中、当該ＦＰＣ基板を平坦化した状態で固定し、各工程内並びに各工程間を搬送する必要がある。
【０００４】
そこで、従来よりＦＰＣ基板並びに自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板を定形板状の回路基板（例えば、ガラスエポキシ樹脂などにより形成された剛性を有するリジットタイプの回路基板）と同様に取り扱うために、剛性の高いボードの上に金具を用いて固定するか、あるいは、剛性の高い金属製平板上に耐熱性テープで貼り付けて固定するかの方法により対応していた。
【０００５】
上記する従来例において、耐熱性テープで貼り付ける作業は、ロボットなどによる自動化が困難であるため人手で行わざるを得なかった。また、金属製平板からＦＰＣ基板を取り外す場合も同様に人手で行わざるを得ず、量産性およびコストの面で極めて不満足な状況のものであった。
【０００６】
この問題を解決する技術として、上述の金具或いは金属製平板に相当する治具の表面に弱粘着性接着剤であるシリコン樹脂で粘着層を形成し、この粘着層の表面にＦＰＣを載置、保持する薄型基板固定治具が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００７】
しかしながら、一般にシリコン樹脂は、高分子化（重合）しても高分子化されなかった低分子量シロキサンが残存するため、このシリコン樹脂を加熱すると、この残存した低分子量シロキサンがシリコン樹脂層表面に露出する性質を有している。従って、ＦＰＣ基板上に電子部品を実装する電子部品実装行程において、ハンダリフロー処理時に、その温度上昇にともなって、シリコン樹脂中に含有している低分子シロキサンが、粘着層の表面に露出すると共に、さらに熱により揮散する。
【０００８】
粘着層の表面に露出した低分子シロキサンは、粘着層と保持されるＦＰＣ基板との間に介在して、粘着層によるＦＰＣ基板の保持の妨げとなる。また、ＦＰＣ基板が保持できても、低分子シロキサンはＦＰＣ基板の表面および粘着層の表面を汚染して、後行程にも悪影響を及ぼす。そのために、ＦＰＣ基板および粘着層の清浄化行程を必要とする。
【０００９】
また、揮散した低分子シロキサンは、粘着層と直接接していないＦＰＣ基板の表面や実装装置の部材にも付着して汚染してしまう。そのために、ＦＰＣ基板の導体パターンを損傷して、電子部品の接合に支障を来す。具体例としては、低分子シロキサンがＦＰＣ基板の電子部品接点部に再付着すると分解生成化した二酸化珪素が、電気絶縁物として作用し、接点不良を引き起こす。
【００１０】
さらに、実装装置内の空間にも揮散して、実装雰囲気を汚染する。この実装雰囲気の汚染は、クリーンルーム等に代表される清浄な雰囲気が要求される実装には、実装後の製品品質を著しく損なう。そのために、実装雰囲気の清浄化のための工数および費用が不可避である。
【００１１】
上述の問題を解決するべく、フッ素系樹脂で粘着層を構成した保持搬送用治具が提案されている（例えば、特許文献２）。つまり、フッ素系樹脂層には、高分子化されなかった低分子量成分が残存しないので、リフロー工程における加熱時に、低分子量成分が粘着層の表面に露出することがない。よって、上述のシリコン樹脂における低分子シロキサンの露出、揮散による汚染に起因するような問題を防止できる。さらに、また、フッ素系樹脂層は使用環境温度が約２５０℃以上約３００℃以下と比較的高いため、近年，環境対策で多用されている鉛フリーハンダ（リフロー温度２３０℃以上２８０℃以下）にも対応できる。
【特許文献１】特開平７−２２７９５号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、フッ素系樹脂で構成された粘着層は、低分子量成分による問題は解消できる。しかしながら、フッ素系樹脂は、シリコン系樹脂に比べて単位あたりの粘着力である粘着度が劣ることが一般的に知られている。具体的には、特許文献２において、フッ素系樹脂で構成された粘着層の粘着度（１４５ｇ／ｃｍ2 〜１９６ｇ／ｃｍ2）は、シリコン樹脂で構成された粘着層の粘着度（２０６ｇ／ｃｍ2〜５８４ｇ／ｃｍ2）のほぼ３分の１程度であるとの実験結果が報告されている。
【００１３】
このように、シリコン樹脂製粘着層の３分の１程度の粘着度では、フッ素系樹脂製粘着層では、ＦＰＣ基板を確実に粘着保持ができずに、実装行程の最中にＦＰＣ基板が脱落してしまう。仮に、脱落しないまでも、特に、リフロー時の熱風によりＦＰＣ基板が煽られて、電子部品の実装等に支障を来す。
【００１４】
よって、本発明は、シリコン樹脂で構成された粘着層と同等以上の粘着度で、ＦＰＣ基板を保持できるフッ素系樹脂で構成された粘着層を備えた回路基板保持治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持する回路基板保持治具であって、
板状に形成されるベース面を有するベースボードと、
前記ベース面上に設けられて前記回路基板を保持する回路基板保持層とを備え、
前記回路基板保持層は、
第１の面粗度を有して、前記回路基板に第１の粘着力で粘着する保持面と、
第２の面粗度を有して、前記ベース面に前記第１の粘着力より大きな第２の粘着力で固着する固着面とを有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る回路基板保持治具においては、シリコン樹脂の代わりにフッ素系樹脂で回路基板保持層を構成することによって、シリコン樹脂で構成する場合と同等以上の粘着度で、ＦＰＣ基板をシロキサンフリーに保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明になる回路基板保持治具について、図面に示す具体的な実施例に基づいて詳細に説明するまえに、本発明の基本的な概念について述べる。上述のように、一般的に、フッ素系樹脂はシリコン樹脂に比べて粘着度が劣るものと認識されている。しかしながら、本発明においては、フッ素系樹脂製粘着層の表面荒さと、その粘着度の関係を求めるべく実験を行い、一般的な認識とは異なる新たな事実の認識を得た。
【００１８】
図１に、それぞれ実験の結果得られた、フッ素系樹脂製粘着層およびシリコン樹脂製粘着層の表面荒さとその粘着度の関係が対比して示されている。なお、実験条件は、専用の粘着度測定器を用いて、所定加重にて、粘着層に測定子を押しつけて粘着させた後に、一定速度で測定子を引き上げて、測定子が粘着層から離脱するときの加重を粘着度（ｇｆ／ｃｍ2）として求めるものである。なお、実験温度は２５℃である。
【００１９】
図１に示すように、フッ素系樹脂製粘着層の粘着度は、その面粗度によって大きく変化することが分かる。具体的には、面粗度が０．００１μｍ〜０．０１μｍの範囲では、粘着度は２０００ｇｆ／ｃｍ2〜１８００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が０．０１μｍ〜０．１μｍの範囲では、粘着度は１８００ｇｆ／ｃｍ2〜１６００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が０．１０μｍ〜０．３０μｍの範囲では、粘着度は１６００ｇｆ／ｃｍ2〜１４００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が０．３０μｍ〜０．８０μｍの範囲では、粘着度は１４００ｇｆ／ｃｍ2〜１０００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が０．８０μｍ〜２．００μｍの範囲では、粘着度は１０００ｇｆ／ｃｍ2〜５００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が２．００μｍ〜５．００μｍの範囲では、粘着度は５００ｇｆ／ｃｍ2〜１５０ｇｆ／ｃｍ2である。
【００２０】
一方、シリコン樹脂製粘着層の粘着度は、フッ素系樹脂製粘着層の粘着度に比べて、面粗度による変化は著しく小さい。具体的には、面粗度が０．００１μｍ〜０．３０μｍの範囲では、粘着度は１３００ｇｆ／ｃｍ2〜１０００ｇｆ／ｃｍ2である。面粗度が０．３０μｍ〜５．０μｍの範囲では、粘着度は１０００ｇｆ／ｃｍ2〜５００ｇｆ／ｃｍ2である。
【００２１】
このように、一般的に、シリコン樹脂よりも粘着度が小さいと認識されているフッ素樹脂製粘着層の粘着度は、少なくとも面粗度が０．３０μｍよりも小さい場合には、シリコン樹脂製粘着層の粘着度よりも１００ｇｆ／ｃｍ2〜７００ｇｆ／ｃｍ2ほど大きい。面粗度が０．３０μｍ〜０．８μｍの場合は、シリコン樹脂製粘着層の粘着度よりも０ｇｆ／ｃｍ2〜４００ｇｆ／ｃｍ2ほど大きい。面粗度が０．８０μｍ〜２．０μｍの範囲では、フッ素樹脂製粘着層の粘着度はシリコン樹脂製粘着層の粘着度と同等である。しかし、面粗度が２．０μｍ〜５．０μｍの範囲では、フッ素樹脂製粘着層の粘着度はシリコン樹脂製粘着層の粘着度より３５０ｇｆ／ｃｍ2ほど小さい。
【００２２】
つまり、図１に示す実験結果は、フッ素系樹脂製粘着層は、その表面の面粗度を管理することによって、シリコン樹脂製粘着層に比べて、粘着度を大きく設定できると共に、より細やかに所望の粘着度に設定できることを示している。また、上述の特許文献２における実験条件が不明であるために、本発明における実験結果とは単純に比較できないものの、本発明に係るフッ素系樹脂製粘着層は、特許文献２の実験結果が示すフッ素系樹脂の粘着度１４５ｇ／ｃｍ2 〜１９６ｇ／ｃｍ2の約１０倍の粘着度が得られることを示している。
【００２３】
粘着層（フッ素系樹脂）と対象物（測定子）との間で働く粘着度は、互いに接触する物質がそれぞれもっている自己粘着性と、接合する面の間の気密度によって設定されるものである。よって、粘着層の表面の面粗度を小さくして鏡面状態に近づければ、粘着面と対象物の粘着面との間の気密度が上がることにより、粘着度が増大するものと推察される。しかしながら、図１に示した実験結果は、シリコン樹脂はフッ素系樹脂よりも大きな粘着度を有すると認識を超えるものである。
【００２４】
なお、金型によるプレス成形によって、フッ素系樹脂製粘着層の表面に本発明に係る面粗度を与えることができる。金型の粘着層の表面側に、所望の粘着度に対応する面粗度を有するように加工しておけば、プレス成形時に金型の面粗度が粘着層の表面に転写される。金型の表面を所望の面粗度に仕上げる方法としては、ショットブラスト、エッチング、および研磨等の公知の技術が利用できる。
【００２５】
また、回路基板保持治具上の位置によっては、保持する対象が違ったり、異なる粘着度が必要とされたりする。このような場合には、粘着層の部位に応じて異なる面粗度を有するように金型を加工しておけば良い。このように、所望の面粗度を有する金型によりプレス成形することにより、部位ごとに異なる必要な粘着度を有する粘着層を備えた回路基板保持治具が容易に構成できる。
【００２６】
なお、このように金型による成形以外にも、スクリーン印刷等で粘着層を形成した後に、その表面を所望の面粗度を有するように追加工することも可能である。しかしながら、粘着層の形成後に、その表面を追加工する方法では、精度の確保が困難であり、さらに部位ごとに異なる面粗度に仕上げることは非常に困難である。さらに、追加工に要する工数および、追加工後に粘着層および回路基盤保持治具の清浄工数も必要である。金型による成形は、これらの問題を有しないので、非常に有利である。
【００２７】
次に、本発明に係る回路基板保持治具において、粘着層の形成に用いられるフッ素系樹脂について説明する。上述のように、本発明に用いられるフッ素系樹脂は、低分子量成分が残存していないことと、高温安定性が要求される。そのような、フッ素系樹脂としては、パーオキサイド架橋構造を有するもの、ポリオール架橋構造を有するもの、およびジアミン架橋構造を有するもの挙げることができる。なお、粘着層は、これらの３種類（パーオキサイド架橋構造、ポリオール架橋構造、およびジアミン架橋構造、）のフッ素系樹脂のうちで、１種類のフッ素系樹脂で形成しても良いし、それらを組み合わせて構成してもよい。
【００２８】
以下、図２および図３に、そのようなパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造を例示する。なお、図２および図３において、「ＨＦＰ」はヘキサフロロプレピレンを意味し、「ＶＦ2」はフッ化ビニリデンを意味し、「ＴＦＥ」は四フッ化エチレンを意味し、「ＰＭＶＥ」はパーフロロメチルビニルエーテルを意味し、「ＣＭＳ」はキュアサイトモノマを意味する。
【００２９】
なお、説明の便宜上、図２および図３に示すパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂をそれぞれフッ素系樹脂ＦＲ１およびフッ素系樹脂ＦＲ２と識別する。図３に示したフッ素系樹脂ＦＲ２は、図２に示したフッ素系樹脂ＦＲ１におけるＨＦＰをＲＭＶＥで置き換えることによって、ＰＭＶＥ中の酸素によって、フッ素系樹脂ＦＲ１に比べてフッ素含有量が低下するが、低温柔軟性は改善されている。なお、図２および図３に示した化学構造は、あくまでも本発明に係る粘着層に用いることができるフッ素系樹脂の一例を示すものであって、低分子量成分が残存しない他の化学構造を有するフッ素系樹脂も用いることができることはいうまでもない。
【００３０】
また、図４に、本発明に係る粘着層の形成に用いられるパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の種類とそのモノマ組成の例を示す。図５に示すフッ素樹脂は、上述のフッ素系樹脂ＦＲ１およびフッ素系樹脂ＦＲ２を組み合わせた化学構造を有する。なお、フッ素系樹脂ＦＲ１とフッ素系樹脂ＦＲ２の組み合わせに応じて、それぞれフッ素系樹脂ＦＲａ、ＦＲｂ、ＦＲｃ、およびＦＲｄと識別する。同図において、「○」は、対応するモノマが含まれることを意味し、「×」は対応するモノマが含まれないことを意味する。
【００３１】
図５に、図４に示したパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の耐寒性および対メタノール性の関係を示す。また、図４および図５に示したフッ素系樹脂ＦＲａ〜ＦＲｄは、本発明に係る粘着層に用いることができるパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の一例を示すものであって、同様の性質を有するフッ素系樹脂を用いることができることはいうまでもない。
【００３２】
図６、図７、およびび図８に、本発明に係る粘着層の形成に用いられるポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造、モノマ阻止、および耐寒性及び対メタノール性の関係を示す。なお、図６、図７、および図８における記号等の意味は、それぞれ、図２（図３）、図４、および図５に関して説明した通りである。但し、図６に示すように、ポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂を、フッ素系樹脂ＦＲ３と識別する。そして、図７および図８において、ポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂ＦＲ３の２種類をフッ素系樹脂ＦＲｅおよびフッ素系樹脂ＦＲｆとして表している。
【００３３】
さらに、図９、図１０、および図１１に、本発明に係る粘着層の形成に用いられるジアミン架橋構造図を有するフッ素系樹脂の化学構造、モノマ阻止、および耐寒性及び対メタノール性の関係を示す。なお、図６、図７、および図８における記号等の意味は、それぞれ、図２（図３）、図４、および図５に関して説明した通りである。但し、図９に示すように、ポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂を、フッ素系樹脂ＦＲ４と識別する。そして、図１０および図１１において、ポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂ＦＲ４の２種類をフッ素系樹脂ＦＲｇおよびフッ素系樹脂ＦＲｈとして表している。
【００３４】
次に、図１２、図１３、図１４、および図１５を参照して、本発明に係る回路基板保持治具の構成について説明する。なお、回路基板保持治具上に形成される粘着層は、上述の組成されたフッ素系樹脂で、上述の所望の面粗度を有するように準備された金型により形成されることは上述の通りである。
【００３５】
図１２に、回路基板１１が保持されると共に、回路基板１１にはクリームハンダ８を介して電子部品１２が実装された状態の回路基板保持治具１の基本的な構成を示す。回路基板保持治具１は、回路基板１１の上に電子部品１２を実装する電子部品実装ラインに渡って、回路基板１１を位置決めして保持しておくために構成される。回路基板１１は、ＦＰＣ基板並びに自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板を含む。回路基板保持治具１は、剛性を有するベースボード２と、このベースボード２の一方の面２ａ上に設けた回路基板保持層３とから成る。
【００３６】
ベースボード２は、機械的に剛性を有する材料、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属板、ガラスエポキシ、マグネシウムボード、カーボンＦＲＰ、セラミック、フェノール、およびポリイミドなどによって構成されるものであり、平面性を確保するものであればよい。ベースボード２には、必要に応じて、位置規正孔７が設けられている。位置規正孔７は、ベースボード２にＦＰＣ基板１１を貼り合わせるときの位置決めに利用でき、また、ＦＰＣ基板１１の銅箔パターン上にクリームハンダ８の印刷を行うときや、電子部品１２を実装するときの粗位置決めに利用できる。また、この位置規正孔７を利用してＦＰＣ基板１１のパターン位置マーク１３を認識手段で認識し、ベースボード２に対してＦＰＣ基板１１を貼り合わせたときの位置ばらつきを補正する手段として利用できる。
【００３７】
回路基板保持層３は、上述の如くフッ素系樹脂で形成された粘着層であり、その表面の面粗度に応じた粘着度で、回路基板１１を粘着保持する手段である。図１３に示すように、回路基板保持層３は、ベースボード２の一方の面２ａに固着されている。なお、回路基板１１を粘着保持する目的から、回路基板保持層３の表面３ａ、つまり回路基板１１の保持に供される面（以降、「保持面」と称す）の粘着力（以降、「保持粘着力」と称す）をＦ１とし、回路基板保持層３の裏面３ｂ、つまりベースボード２の面２ａに固着される面（以降、「固着面」と称す）の粘着力（以降、「固着粘着力」と称す）をＦ２とすると、Ｆ１＜Ｆ２になるように構成されねばならない。
【００３８】
保持粘着力Ｆ１は、保持面３ａの粘着度（以降、「保持粘着度」と称す）をＡ１とし、実際に回路基板１１との粘着に供される保持面３ａの面積（以降、「保持面積」と称す）をＳ１とすると、Ｆ１＝Ａ１×Ｓ１として求められる。一方、固着粘着力Ｆ２は、固着面３ｂの粘着度をＡ２とし、固着面３ｂの面積（以降、「固着面積」と称す）をＳ２（Ｓ１＝＜Ｓ２）とすると、Ｆ２＝Ａ２×Ｓ２として求められる。
【００３９】
よって、保持面積Ｓ１＜＜固着面積Ｓ２の場合には、保持粘着度Ａ１と固着粘着度Ａ２は概ね同一でよい。つまり、保持面３ａの面粗度（以降、「保持面粗度」と称す）をＳＲ１とし、固着面３ｂの面粗度（以降、「固着面粗度」と称す）をＳＲ２とすると、保持面粗度ＳＲ１と固着面粗度ＳＲ２を概ね同一になるように回路基板保持層３を形成すればよい。
【００４０】
一方、保持面積Ｓ１＝固着面積Ｓ２、或いは保持面積Ｓ１と固着面積Ｓ２の差が小さい場合には、保持粘着度Ａ１＜＜固着粘着度Ａ２でなければならない。つまり、保持面粗度ＳＲ１＜＜固着面粗度ＳＲ２となるように回路基板保持層３を形成すればよい。なお、保持粘着度Ａ１（保持面粗度ＳＲ１）と固着粘着度Ａ２（固着面粗度ＳＲ２）の関係は、保持粘着力Ｆ１および固着粘着力Ｆ２との関係に基づいて、適切に定めることができる。
【００４１】
なお、固着面３ｂの固着面粗度ＳＲ２２はベースボード２の面２ａの面粗度に対応し、保持面３ａの保持面粗度ＳＲ１は成形型の面粗度に対応する。よって、ベースボード２の面２ａを、成形型と同様の方法で所望の固着面粗度ＳＲ２になるように加工しておき、その上でフッ素系樹脂を金型成形することで、ベースボード２上に回路基板保持層３を正しく成形して、固着させることができる。なお、予め準備しておいた回路基板保持層３の固着面に接着剤などでベースボード２の面２ａに接着させても良いが、作業効率の点から、上述の方法が好ましい。
【００４２】
図１４に、本発明に係る回路基板保持治具のより具体的な例を示す。図１５に、図１４におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す。なお、本例における回路基板保持治具１も、図１２および図１３に示した回路基板保持治具１と基本的に同様に構成される。但し、図１５に示すように、本例においては、ベースボード２並びに回路基板保持層３を貫通するようにして、ベースボード２に対して回路基板１１を位置決めするための位置決めピン挿入孔４が設けられている。さらに、回路基板保持層３の領域中に、ベースボード２並びに回路基板保持層３を貫通して、回路基板保持層３から回路基板１１を剥離する際、回路基板１１に外力を付与するため手段、例えば、押圧ピン（図示せず）の挿入を許容する貫通孔５が設けられている。
【００４３】
ベースボード２に設けた回路基板保持層３の上に、ＦＰＣ基板１１が着脱自在に貼り合わされて保持されている。これにより、ＦＰＣ基板１１は上方に突出するものがない状態で、回路基板保持層３を介してベースボード２上に密着して保持され、ＦＰＣ基板１１は平面度を確保した状態でベースボード２と一体化し、以降の電子部品実装ライン中で一般のリジットタイプの電子回路基板と同様に取り扱うことができる。
【００４４】
なお、通常、ＦＰＣの保持に必要な粘着力（剥離に要する荷重）は約３００ｇｆ程度あれば十分であることも実験的に導かれている。図１より、極めて容易に３００ｆｇの粘着力を得られることが分かる。
【００４５】
以上の構成になるこの発明の回路基板保持治具は、ＦＰＣ基板並びに自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板を含む回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持するものとして、シロキサンフリー仕様の回路基板保持治具を供するものであり、特に、平面性に欠けるＦＰＣ基板並びに自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板に対して、これを平坦に保持し、電子部品実装ラインにおける諸作業を効率的に行い得るようになした点において極めて有効に作用するものといえる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係る回路基板保持治具は、ＦＰＣ基板並びに自搬送困難な薄型ガラスエポキシ基板を含む回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持するものとして、シロキサンフリー仕様の実装行程に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実験の結果得られた、フッ素系樹脂製粘着層およびシリコン樹脂製粘着層の表面荒さとその粘着度の関係を示す表
【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造の一例を示す図
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造の図２とは異なる例を示す図
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるパーオキサイド架橋構造を有するフッ素系樹脂の種類とそのモノマ組成を示す図
【図５】図４に示したフッ素系樹脂の耐寒性および対メタノール性の関係を示す図
【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造の一例を示す図
【図７】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるポリオール架橋構造を有するフッ素系樹脂の種類とそのモノマ組成を示す図
【図８】図６に示したフッ素系樹脂の耐寒性および対メタノール性の関係を示す図
【図９】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるジアミン架橋構造を有するフッ素系樹脂の化学構造の一例を示す図
【図１０】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の回路基板保持層の形成に用いられるジアミン架橋構造を有するフッ素系樹脂の種類とそのモノマ組成を示す図
【図１１】図１０に示したフッ素系樹脂の耐寒性および対メタノール性の関係を示す図
【図１２】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具の基本的な構造を示す斜視図
【図１３】図１２に示した回路基板保持治具の要部を示す断面図
【図１４】本発明の実施の形態に係る回路基板保持治具のより具体的な構造を示す平面図
【図１５】図１４に於けるＶＸ−ＶＸ断面図
【符号の説明】
【００４８】
１  回路基板保持治具
２  ベースボード
２ａ  ベースボードの上面
３  回路基板保持層
３ａ  保持面
３ｂ  固着面
４  位置決めピン挿入孔
５  貫通孔
７  位置規正孔
８  クリームハンダ
１１  回路基板
１２  電子部品
１３  パターン位置マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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