(57)【要約】    【課題】この発明では、真空成形によりパッケージとして加工成形した場合でも帯電防止効果が失われない多層構造の帯電防止シートを提供する。      【解決手段】この発明の多層構造の帯電防止シート１０では、一対の熱可塑性樹脂（好ましくはＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂）シートで構成された表面層間に有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層を介在させた三層構造を少なくとも有している。    【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の熱可塑性樹脂（好ましくはＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂）シートで構成された表面層間に有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層を介在させた三層構造を少なくとも有することを特徴とする多層構造の帯電防止シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、静電気の発生を防止する帯電防止シートに関し、特に真空成形により物品を収納するパッケージとして加工することができる多層構造の帯電防止シートの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から真空成形によりプラスチックシートを物品収納用のパッケージに加工成形することは良く知られている。
【０００３】
このパッケージ加工用のプラスチックシートとして、一般に透明性が高いＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートが用いられている。
【０００４】
しかしながらこのＡ−ＰＥＴシートは摩擦などの要因によって、その表面に静電気が発生し易く、このため特にＡ−ＰＥＴシートを単純にパッケージに加工した場合はその内部に収容する物品、例えば埃の付着を嫌うハードディスク等の電子部品に静電気による空気中の埃や塵等が付着する難点がある。
【０００５】
そこで、従来では図４に示すように、上述したＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートからなる基層１の表面に界面活性剤等からなる帯電防止層２を形成し、これにより静電気の発生を可及的に抑止するようにしていた。
【０００６】
しかしながら、上述したＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートからなる基層１の表面に界面活性剤等からなる帯電防止層２を形成した従来の帯電防止シート３は、擦れや洗浄等の処理を行なうと帯電防止層２が簡単に破壊され、基層１の表面から剥離して折角の静電防止効果が消滅してしまう難点があった。
【０００７】
そこで、上述した問題点を解決するため、さらに従来では、図５に示すように、絶縁体であるＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートで構成された一対の表面層６間に導電性物質であるポリアニリンの中間層７を介在させた帯電防止シート８が提案されている。
【０００８】
この絶縁体である一対のＡ−ＰＥＴで構成された表面層６間に導電性物質であるポリアニリンの表面層７を介在させた帯電防止シート８は、静電気の発生源となる電気力線を帯電防止シート８内に封じ込め、その表面から電気力線を出させない効果、いわゆる背面電極効果により、当該帯電防止シート８の表面８ａに静電気を発生させないようにしたものである。
【０００９】
このような、Ａ−ＰＥＴで構成された一対の表面層６間に導電性物質であるポリアニリンの中間層７を介在させた帯電防止シート８によると、擦れや洗浄等の処理によって、静電防止効果が低下する虞を可及的に防止することが出来る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述したＡ−ＰＥＴで構成された一対の表面層６間に導電性物質であるポリアニリンの中間層７を介在させた帯電防止シート８を用い、真空成形加工により物品収納用のパッケージを製造すると、図６で示すように、金型の隅部周縁に当たる帯電防止シート８の部分、即ち曲率半径が小さく加工形成される部分Ａでは、そこを境にＡ−ＰＥＴの表面層６及びポリアニリンの中間層７にそれぞれ互いに反対方向へ大きな引張力Ｂが生じることとなる。その際、この部分Ａで上述したポリアニリンの中間層７が上述した引張力Ｂにより容易に破断し、このため上述した部分Ａの表面から電気力線が漏れてパッケージの帯電防止効果が損なわれる虞があった。
【００１１】
なお、このような帯電防止シート８からなるパッケージの前述した曲率半径が小さく加工形成される部分Ａでポリアニリンの中間層７が破断する理由としては、ポリアニリンの機械的性質を支配するベンゼン環が、その展性（伸びやすさ）を小さくして破断し易くしていることが原因と考えられる。
【００１２】
上述した課題を解決するため、この発明では、真空成形によりパッケージとして加工成形した場合でも帯電防止効果が失われない多層構造の帯電防止シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するため、この発明の多層構造の帯電防止シートでは、一対の熱可塑性樹脂（好ましくはＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂）シートで構成された表面層間に有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層を介在させた三層構造を少なくとも有している。
【発明の効果】
【００１４】
上述した多層構造の帯電防止シートによると、中間層を構成する有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーは、その機械的性質として展性が大きく、このため真空成形によりパッケージに加工した場合でも、金型の隅部周縁に当たる曲率半径が小さく加工形成される部分Ａで、有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層が破断する虞が可及的に低減し、このため帯電防止効果が低下しないパッケージを提供することが出来る。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本願発明に係る多層構造の帯電防止シートの一実施例を詳述する。
【００１６】
図１はこの発明に係る多層構造の帯電防止シート１０を示す断面図である。
【００１７】
この多層構造の帯電防止シート１０は、絶縁体であるＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートで構成された一対の表面層６間に、
背面電極効果を発揮する導電物質である中間層１１が介在されている。
【００１８】
従って、この帯電防止シート１０そのものは、静電気の発生源となる電気力線を当該帯電防止シート１０内に封じ込め、その表面から電気力線を出させない効果、いわゆる背面電極効果により、当該帯電防止シート１０の表面１０ａに静電気を発生させない構造となっている。
【００１９】
なお、一般のＡ−ＰＥＴシートと当該帯電防止シート１０を擦り合わせて摩擦帯電を発生させると、その表面には同等の帯電が観測されなければならないが、夫々の表面電位を電位測定計で測ると一般のＡ−ＰＥＴ表面には数キロボルトの電位が観測できるが、当該帯電防止シート１０の表面には数ボルトしか電位が示されない。
【００２０】
一方、上述した背面電極効果を発揮する導電性物質である中間層１１は、具体的には図２に示す化学構造式のように、有機ホウ素化合物とアミン化合物とのＢ−Ｎコンプレックスからなる有機ホウ素系高分子化合物、およびビニール系樹脂バインダーから形成されている。
【００２１】
なお、上記有機ホウ素化合物とは特許第１６９２４５７号に開示されているものであり、またＢ−Ｎコンプレックスとは特許第２８７２８１７号、特許第２９６８０６１号に開示されているものである。
【００２２】
また、上述したビニール系樹脂バインダーは、ビニール単量体をベースとした共重合樹脂であり、かつポリエチレンテレフタレートに接着性を有するものを示しており、またビニール系樹脂とはアクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニール樹脂、ポリアルコール樹脂などを示している。
【００２３】
なお、この有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１と前記一対の表面層６との間は加熱溶着により直接的に接着されるか、あるいは通常のラミネーション用接着剤を用いて接着することも可能である。
【００２４】
一方、上述した有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１の帯電防止シート１０を用い、真空成形加工により物品収納用のパッケージを製造すると、図３で示すように、金型の隅部周縁に当たる帯電防止シート１０の部分、即ち曲率半径が小さく加工形成される部分Ａでは、そこを境にＡ−ＰＥＴの表面層６及び有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１にそれぞれ互いに反対方向へ大きな引張力Ｂが生じることとなる。
【００２５】
その際、この部分Ａで上述した有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１は、本願発明者の鋭意研究と実験の結果、図２に示す有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１はＡ−ＰＥＴによく接着し、かつ展性が大きいため破断することなく、このため曲率半径が小さく加工形成される部分Ａの表面から電気力線が漏れてパッケージの帯電防止効果を損なうことがないことが明らかになった。
【００２６】
なお、上記実施例では、帯電防止シート１０を、絶縁体であるＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートで構成された一対の表面層６間に有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層１１を介在させた３層により構成するようにしたが、この発明は上記実施例に限定されることなく、例えば帯電防止シートの厚さを稼ぐため、図１に示す３層の帯電防止シート１０を重ねて３層以上に構成するようにしてもよい。
【００２７】
なお、上記実施例では一対の表面層６をＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートで構成したが、この発明は上記実施例に限定されることなく、要は熱可塑性樹脂、好ましくは上述したＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）シートの他に、熱可塑性樹脂であるポリスチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリエチレンシート、ポリカーボネートシート、アクリル樹脂シート、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂シートで構成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上説明したように、この発明の多層構造の帯電防止シートは、真空成形によりパッケージとして加工成形した場合でも帯電防止効果が失われない帯電防止シートに適している。    
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１はこの発明に係る多層構造の帯電防止シートの断面図。
【図２】図２は中間層を構成する物質の化学構造式。
【図３】図３は本願発明に係る多層構造の帯電防止シートをパッケージとして加工した場合の要部断面図。
【図４】図４は従来の帯電防止シートの断面図。
【図５】図５は従来の他の帯電防止シートを示す断面図。
【図６】図６は従来の帯電防止シートをパッケージとして加工した場合の要部断面図。
【符号の説明】
【００３０】
６…表面層
１０…多層構造の帯電防止シート
１１…有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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