(57)【要約】【課題】信号伝達手段に備えられた電子素子から発生した熱がさらに効果的に放出可能に配置された放熱組立体、及びそれを備えるプラズマディスプレイ装置を提供すること。【解決手段】プラズマディスプレイパネル１１０を駆動させる回路部１５０から電気的信号が伝達されて、プラズマディスプレイパネル１１０に伝達し、保護部材１８０により覆われた電子素子１７２を含む信号伝達手段を放熱するための放熱組立体であって、放熱組立体は、電子素子１７２で発生して、保護部材１８０に伝達される熱を伝達されるように配置された吸熱部材２１０と、吸熱部材２１０から離隔されて配置され、吸熱部材２１０から伝達された熱を外部に放熱するための放熱部材２３０と、吸熱部材２１０から放熱部材２３０に熱を伝達するヒートパイプ２２０と、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体である。【選択図】図５
2006201752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルを駆動させる回路部から電気的信号を伝達されて、前記プラズマディスプレイパネルに伝達し、保護部材により覆われた電子素子を含む信号伝達手段を放熱させるための放熱組立体であって、
前記放熱組立体は、
前記電子素子で発生して、前記保護部材に伝達される熱を伝達されるように配置された吸熱部材と、
前記吸熱部材から離隔されて配置され、前記吸熱部材から伝達された熱を外部に放熱するための放熱部材と、
前記吸熱部材から前記放熱部材に熱を伝達するヒートパイプと、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項２】
前記吸熱部材は、ベース及び前記ベース上に配置された複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項３】
前記ヒートパイプの一側は、前記吸熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入されることを特徴とする、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項４】
前記吸熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることを特徴とする、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項５】
前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段には、同軸をなす貫通孔が形成されており、
前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段は、前記貫通孔を通じて挿入されたスクリューにより一体的に螺合されることを特徴とする、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項６】
前記放熱部材は、複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項７】
前記放熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることを特徴とする、請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項８】
前記放熱部材のフィンは、前記ヒートパイプにより貫通されて配置されることを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項９】
前記放熱部材は、ベース部及び前記ベース部上に配置された複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１０】
前記ヒートパイプの一側は、前記放熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入されることを特徴とする、請求項９に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１１】
前記保護部材には、前記電子素子が収容されるために内側面に溝部が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１２】
前記電子素子と溝部との間には、液状またはゲルタイプの熱伝導媒体が介在されることを特徴とする、請求項１１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１３】
前記熱伝導媒体は、サーマルグリースであることを特徴とする、請求項１２に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１４】
前記信号伝達手段は、ＴＣＰまたはＣＯＦであることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１５】
前記保護部材及び前記吸熱部材は、一体に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体。
【請求項１６】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシと、
前記シャーシの一側に配置され、前記プラズマディスプレイパネルを駆動させる電気的信号を発生させる回路部と、
前記回路部から前記プラズマディスプレイパネルに電気的信号を伝達し、少なくとも一つの電子素子がそれぞれ備えられ、相互に所定の間隔で離隔された複数の信号伝達手段と、
前記電子素子を覆うように配置された保護部材と、
前記電子素子で発生して、前記保護部材に伝達される熱を伝達されるように配置された吸熱部材、前記吸熱部材から離隔されて配置され、前記吸熱部材から伝達された熱を外部に放熱するための放熱部材、及び前記吸熱部材から前記放熱部材に熱を伝達するヒートパイプを備える放熱組立体と、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記吸熱部材は、ベース及び前記ベース上に配置された複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記ヒートパイプの一側は、前記吸熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入されることを特徴とする、請求項１７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記吸熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることを特徴とする、請求項１７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段には、同軸をなす貫通孔が形成されており、
前記信号伝達手段を対向する前記シャーシ上には、ボスが形成されており、
前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段は、前記貫通孔を通じて挿入されたスクリューにより前記ボスと一体的に螺合されることを特徴とする、請求項１７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記放熱部材は、複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記放熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることを特徴とする、請求項２１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２３】
前記放熱部材のフィンは、前記ヒートパイプにより貫通されて配置されることを特徴とする、請求項２２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２４】
前記放熱部材は、ベース部及び前記ベース部上に配置された複数個のフィンを備えることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２５】
前記ヒートパイプの一側は、前記放熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入されることを特徴とする、請求項２４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２６】
前記保護部材には、前記電子素子が収容されるために内側面に溝部が形成されることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２７】
前記電子素子と溝部との間には、液状またはゲルタイプの熱伝導媒体が介在されることを特徴とする、請求項２６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２８】
前記熱伝導媒体は、サーマルグリースであることを特徴とする、請求項２７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２９】
前記信号伝達手段は、ＴＣＰまたはＣＯＦであることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３０】
前記保護部材及び前記吸熱部材は、一体に形成されることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３１】
前記各信号伝達手段に１対１で対応するように、前記保護部材が配置されることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３２】
前記プラズマディスプレイパネルは、前面基板と、前記前面基板に対向するように所定の間隔で離隔されて配置される背面基板と、前記前面基板と背面基板との間に配置され、
放電セルを区画する隔壁と、
前記放電セルで放電を起こす維持電極対と、
前記維持電極対と交差するように延びるアドレス電極と、
前記放電セル内に配置された蛍光体層と、を備えることを特徴とする、請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３３】
前記信号伝達手段は、前記回路部のアドレス駆動部から発生した電気的信号を前記アドレス電極に伝達することを特徴とする、請求項３２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３４】
前記信号伝達手段は、シングルスキャン方式の電気的信号を前記アドレス電極に伝達することを特徴とする、請求項３３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置用の放熱組立体及びそれを備えるプラズマディスプレイ装置に係り、特に、信号伝達手段に備えられた電子素子から発生した熱がさらに効果的に放出可能に配置された放熱組立体、及びそれを備えるプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置は、気体放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であって、大画面を有しつつも、高画質、超薄型、軽量化及び広視野角の優秀な特性を有しており、他の平板ディスプレイ装置に比べて製造方法が簡単であり、大型化が容易であるので、最近大型の平板ディスプレイ装置として注目されている。
【０００３】
通常、かかるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、前記ＰＤＰと実質的に平行に配置されるシャーシ、前記シャーシの後方に装着されてＰＤＰを駆動させる回路部、及び前記ＰＤＰ、シャーシ、回路部を収容するケースなどを備えて構成される。
【０００４】
前記のようなプラズマディスプレイ装置において、回路部及びＰＤＰは、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)や、ＣＯＦ(Chip On Film)のような信号伝達手段により電気的に連結される。ＴＣＰは、テープ形態に素子、例えば、駆動ＩＣ(Integrated Circuit)などを実装してパッケージで形成したものであり、ＣＯＦは、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)を構成するフィルム上に素子を実装したものである。かかるＴＣＰ、ＣＯＦは、柔軟性を有し、複数の素子が実装し得るので、回路部のサイズを縮めて広く利用される。
【０００５】
しかし、前記のようなＴＣＰやＣＯＦにおいて、ＰＤＰの駆動時、それらに実装された電子素子から多くの熱が発生する。しかし、かかる熱が円滑に放出できなくなれば、電子素子を誤作動させるため、ＰＤＰの画像表示に問題が発生する。特に、ＰＤＰがＨＤ(High Definition)シングルスキャン方式で駆動される構造である場合には、回路部のアドレス駆動部とアドレス電極とを連結するＴＣＰやＣＯＦに実装された電子素子から多くの熱が発生するので、かかる電子素子から発生した熱を効果的に放出することができる手段が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、前記の問題点を解決して、放熱能力が向上したプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体、及びそれを備えるプラズマディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的及びその他の目的を達成するために、本発明は、ＰＤＰを駆動させる回路部から電気的信号を伝達されて、前記ＰＤＰに伝達し、保護部材により覆われた電子素子を含む信号伝達手段を放熱させるための放熱組立体であって、前記放熱組立体は、前記電子素子で発生して、前記保護部材に伝達される熱を伝達されるように配置された吸熱部材と、前記吸熱部材から離隔されて配置され、前記吸熱部材から伝達された熱を外部に放熱するための放熱部材と、前記吸熱部材から前記放熱部材に熱を伝達するヒートパイプと、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用の放熱組立体を提供する。
【０００８】
また、本発明の他の側面によれば、ＰＤＰと、前記ＰＤＰを支持するシャーシと、前記シャーシの一側に配置され、前記ＰＤＰを駆動させる電気的信号を発生させる回路部と、前記回路部から前記ＰＤＰに電気的信号を伝達し、少なくとも一つの電子素子がそれぞれ備えられ、相互に所定の間隔で離隔された複数の信号伝達手段と、前記電子素子を覆うように配置された保護部材と、前記電子素子で発生して、前記保護部材に伝達される熱を伝達されるように配置された吸熱部材、前記吸熱部材から離隔されて配置され、前記吸熱部材から伝達された熱を外部に放熱するための放熱部材、及び前記吸熱部材から前記放熱部材に熱を伝達するヒートパイプを備える放熱組立体と、を備えるプラズマディスプレイ装置を提供する。
【０００９】
本発明において、前記吸熱部材は、ベース及び前記ベース上に配置された複数個のフィンを備えることが望ましい。このとき、前記ヒートパイプの一側は、前記吸熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入され、前記吸熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることが望ましい。また、前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段には、同軸をなす貫通孔が形成されており、前記吸熱部材のベース、前記放熱部材及び前記信号伝達手段は、前記貫通孔を通じて挿入されたスクリューにより一体的に螺合されることが望ましい。
【００１０】
また、本発明において、前記放熱部材は、複数個のフィンを備え、前記放熱部材のフィンは、所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレートであることが望ましい。このとき、前記放熱部材のフィンは、前記ヒートパイプにより貫通されて配置されることが望ましい。
【００１１】
また、本発明において、前記放熱部材は、ベース部及び前記ベース部上に配置された複数個のフィンを備えることが望ましい。このとき、前記ヒートパイプの一側は、前記放熱部材のベースの内側に所定の深さまで挿入されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、放熱組立体により信号伝達手段の電子素子から発生する熱が外部に効果的に放熱し得るので、電子素子が安定的に駆動され、それを備えるプラズマディスプレイ装置で画像の安定的な表示が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置を示す図面であり、図２は、図１に示したＩＩ−ＩＩ線の部分断面図である。
【００１５】
図１に示すように、プラズマディスプレイ装置１００は、ガス放電により画像が表示されるＰＤＰ１１０を備える。ＰＤＰ１１０としては、多様な種類のＰＤＰを採択し得るが、その一例として、図３に示すような面放電型の３電極構造を有する交流型のＰＤＰを選択し得る。
【００１６】
図３に示すように、ＰＤＰ１１０は、前面パネル１２０、及び前面パネル１２０と対向して結合される背面パネル１３０を備える。前面パネル１２０は、前方に配置された前面基板１２１、前面基板１２１の背面に形成され、Ｘ電極１２３及びＹ電極１２４をそれぞれ備える維持電極対１２２、維持電極対１２２を覆うように形成された前面誘電体層１２５、及び前面誘電体層１２５の背面に形成された保護膜１２６を備える。Ｘ電極１２３及びＹ電極１２４は、それぞれ共通電極及びスキャン電極として作用し、相互間に放電ギャップで離隔されている。そして、前記Ｘ電極１２３は、Ｘ透明電極１２３ａ、及びそれと接続されるように形成されたＸバス電極１２３ｂを備えており、これと同様に、Ｙ電極１２４も、Ｙ透明電極１２４ａ、及びそれと接続されるように形成されたＹバス電極１２４ｂを備えている。
【００１７】
背面パネル１３０は、前面基板１２１に平行に配置された背面基板１３１、背面基板１３１の前面に形成され、維持電極対１２２と交差する方向に延びたアドレス電極１３２、アドレス電極１３２を覆うように形成された背面誘電体層１３３、背面誘電体層１３３上に形成されて放電セル１３５を限定する隔壁１３４、放電セル１３５内に配置された蛍光体層１３６、及び放電セル１３５内に充填された放電ガスを備える。
【００１８】
鋳造、プレス加工により製造されるシャーシ１４０は、ＰＤＰ１１０及び回路部１５０を支持する。シャーシ１４０は、ＰＤＰ１１０から伝達される熱を外部に効果的に放出するために、アルミニウムのような熱伝導率の高い金属を利用して形成することが望ましい。また、シャーシ１４０は、撓みや反り変形などを防止可能に、前記シャーシ１４０のエッジが後方に折り曲げられた構造を有することが望ましい。かかるＰＤＰ１１０及びシャーシ１４０は、両面テープ１４１を利用して互いに接着される。
【００１９】
ＰＤＰ１１０とシャーシ１４０との間には、熱伝導率の高い熱伝導シート１４２が介在して、ＰＤＰ１１０で局部的に発生する熱を分散させ、かかるＰＤＰ１１０で発生する熱の一部をシャーシ１４０に伝達する。ここで、前記熱伝導シート１４２としては、シリコンガラス、シリコン放熱シート、アクリル系の放熱減圧接着剤シート、ウレタン系の放熱減圧接着剤シート、炭素シートなどを使用し得る。
【００２０】
そして、シャーシ１４０の後方には、回路部１５０が設置されているが、回路部１５０は、各種電子部品を複数備える。回路部１５０は、ＰＤＰ１１０を駆動させるが、図４に示すように、回路部１５０は、映像処理部１５１、論理制御部１５２、アドレス駆動部１５３、Ｘ駆動部１５４、Ｙ駆動部１５５及び電源供給部１５６を備える。ここで、映像処理部１５１は、外部アナログ映像信号をデジタル信号に変換して、内部映像信号、例えば、それぞれ８ビットの赤色、緑色、青色の映像データ、クロック信号、垂直及び水平同期信号を発生させる。論理制御部１５２は、映像処理部１５１からの内部映像信号によって駆動制御信号ＳＡ、ＳＹ、ＳＸを発生させる。アドレス駆動部１５３は、論理制御部１５２からの駆動制御信号ＳＡ、ＳＹ、ＳＸのうち、アドレス信号ＳＡを処理して表示データ信号を発生させ、発生した表示データ信号をアドレス電極１３２に印加する。Ｘ駆動部１５４は、論理制御部１５２からの駆動制御信号ＳＡ、ＳＹ、ＳＸのうち、Ｘ駆動制御信号ＳＸを処理してＸ電極１２３に印加する。Ｙ駆動部１５５は、論理制御部１５２からの駆動制御信号ＳＡ、ＳＹ、ＳＸのうち、Ｙ駆動制御信号ＳＹを処理してＹ電極１２４に印加する。そして、電源供給部１５６は、映像処理部１５１及び論理制御部１５２に必要とする動作電圧と、アドレス駆動部１５３、Ｘ駆動部１５４及びＹ駆動部１５５に必要とする動作電圧とを生成して供給する。
【００２１】
一方、回路部１５０は、信号伝達手段により電気的信号をＰＤＰ１１０に伝達する。信号伝達手段としては、ＦＰＣ、ＴＣＰ、ＣＯＦなどが選択されて使われる。本実施形態によれば、シャーシ１４０の左側及び右側には、信号伝達手段としてＦＰＣ１６０が配置されており、シャーシ１４０の下側には、信号伝達手段としてテープ形態の配線部１７１に少なくとも一つの電子素子１７２が実装されたＴＣＰ１７０が配置されている。そして、図１に示すように、ＴＣＰ１７０は、シャーシ１４０の下側に所定間隔でそれぞれ離隔されて配列されている。
【００２２】
本実施形態において、ＰＤＰ１１０がＨＤシングルスキャン方式で駆動可能に、回路部１５０が形成されており、ＴＣＰ１７０が、回路部１５０のアドレス駆動部１５３から発生する電気的信号をアドレス電極１３２に伝達する。すなわち、ＴＣＰ１７０の配線部１７１は、シャーシ１４０の下側エッジを経由して、それぞれの一端部は、ＰＤＰ１１０に備えられたアドレス電極１３２に連結され、それぞれの他端部は、回路部１５０のアドレス駆動部１５３と連結される。そして、前記ＴＣＰ１７０の配線部１７１には、アドレス駆動ＩＣのような電子素子１７２がそれぞれ２個ずつ実装されているが、電子素子１７２は、シャーシ１４０の後方エッジに配置されている。
【００２３】
前記のように配置されたＴＣＰ １７０の素子１７２は、保護部材１８０により覆われている。本実施形態において、保護部材１８０は、各ＴＣＰ１７０ごとに１対１で対応して配置されているが、本発明は、これに限定されず、複数個のＴＣＰ１７０ごとに一つの保護部材が共通に覆われ、あらゆるＴＣＰ１７０が一つの保護部材で覆い得る。
【００２４】
図２及び図５に示すように、保護部材１８０により覆われる電子素子１７２は、配線部１７１から保護部材１８０に向かってそれぞれ突出した構造で配置されるが、電子素子１７２に対向する保護部材１８０上には、突出された電子素子１７２がそれぞれ収容されて保護可能に、溝部１８３が形成されている。ここで、溝部１８３は、それらの内側面がそれぞれ閉鎖された形状であり、溝部１８３の内側面と電子素子１７２の外側面との間が所定間隔で維持可能な程度のサイズで形成されている。ただし、溝部の形状は、図示したところに限定されず、二つの電子素子が共に収容される構造で形成し得る。
【００２５】
電子素子１７２と溝部１８３との間には、電子素子１７２から発生する熱を保護部材１８０に速く伝達し、電子素子の破損を防止するために熱伝導媒体１９０が配置される。すなわち、電子素子１７２の突出された外側面と溝部１８３の内側面との間に、液状またはゲルタイプの熱伝導媒体１９０が配置される。熱伝導媒体１９０の一例としては、サーマルグリースが利用されるが、グリースは、液体の鉱油系のオイルに金属石鹸と少量の水とを加えてコロイド状に混合して製造したものであって、所定の粘性を有する。グリースには、鉱油系のオイルの代わりにシリコンオイルなどの合成オイルを含み得る。
【００２６】
前記のような液状またはゲルタイプの熱伝導媒体１９０は、溝部１８３と電子素子１７２との間に完全に充填されるので、電子素子１７２から発生した熱が熱伝導媒体１９０を経由して保護部材１８０に伝達される。一方、前記熱伝導媒体１９０の粘性は、プラズマディスプレイ装置１００が垂直に立てられて使われる一般的な状況で、重力により熱伝導媒体１９０が溝部１８３から流れない程度であることが望ましい。
【００２７】
図１に示すように、本発明の一実施形態による放熱組立体２００が、各保護部材１８０上に配置されている。図５は、図１に示す放熱組立体２００の拡大分離斜視図である。図５に示すように、放熱組立体２００は、それぞれ吸熱部材２１０、ヒートパイプ２２０及び放熱部材２３０を備える。
【００２８】
吸熱部材２１０は、電子素子１７２から発生して、熱伝導媒体１９０を経て保護部材１８０に伝達された熱を吸収してヒートパイプ２２０に伝達する機能を行う。吸熱部材２１０は、ベース２１１及びベース上に所定の間隔で平行に離隔して配列された四角形のプレート状を有するフィン２１２を備える。吸熱部材のベース２１１は、保護部材１８０上に位置して、ヒートパイプ２２０により保護部材１８０から吸収した熱の一部を放熱部材２３０に伝達する機能を行う。吸熱部材のフィン２１２は、ヒートパイプ２２０を通じて伝達されない熱を外部に放熱する機能を行うので、放熱能力向上のために熱交換面積を拡大させる機能を行う。
【００２９】
各放熱組立体２００に備えられた二つのヒートパイプ２２０は、吸熱部材２１０と吸熱部材２１０から離隔されて配置される放熱部材２３０とを連結し、吸熱部材２１０から放熱部材２３０に熱を伝達する機能を行う。図６は、本発明で採用可能な一般的なヒートパイプを示す図面であり、図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。たとえ本実施形態でヒートパイプが折り曲げられているとしても、折り曲げられたヒートパイプの場合にも、作動原理において直線のヒートパイプと同一であるので、図６及び図７を参照してヒートパイプを説明する。図６及び図７に示すように、前記ヒートパイプ２２０は、両端が塞がっており、内部に作動流体２２０ｃが充填された外側パイプ２２０ａ、及び前記外側パイプ２２０ａの内部に設置され、凝縮部２２２側の作動流体２２０ｃを毛細管現象を通じて蒸発部２２１側に移動させるウィック２２０ｂを備える。ウィック２２０ｂは、網構造で形成される。また、ヒートパイプ２００で使われる作動流体２２０ｃは、常温で気化しやすい液体であるメタノールや蒸溜水が使われる。作動原理を見れば、相対的に高温部と接する蒸発部２２１で気化した作動流体２２０ｃは、相変化に伴って大規模のエネルギーを瞬間的に吸収する。このように気化した作動流体２２０ｃは、外側パイプ２２０ａの中心に沿って移動し、対流現象により相対的に低温部である凝縮部２２２側に速く移動する。凝縮部２２２に達した気化された作動流体２２０ｃは、熱伝達を通じて再び液化され、ウィック２２０ｂの内側に入る。この抜け出した液状の作動流体２２０ｃは、対流現象及び毛細管現象によりウィック２２０ｂに沿って再び蒸発部２２１に移動する。ヒートパイプ２２０は、銅の２千倍に達する熱伝導性能であるほぼ１００００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する。
【００３０】
このように、熱伝導率が非常に優秀なヒートパイプ２２０の一側が、吸熱部材のベース２１１の側面の内側に所定の深さまで挿入されている。ヒートパイプ２２０が挿入される長さは、多様に構成され、望ましくは、吸熱部材のベース２１１との熱交換面積を拡大させることによって、図２に示すように、可能であればベース２１１内に深く挿入されることが望ましい。このように、ヒートパイプの挿入された部分に対応するヒートパイプ部分が蒸発部２２１として作用する。
【００３１】
ヒートパイプ２２０の他側は、放熱部材２３０と熱的に連結される。放熱部材２３０は、所定の間隔で平行に配置された四角形のプレート２３５であり、各プレート２３５には、同軸をなす二つの貫通孔２３５ａが形成されており、ヒートパイプ２２０がプレート２３５を貫通するように配置される。放熱部材２３０が配置される部分に対応するヒートパイプ部分が凝縮部２２２としての機能を行い、かかる放熱部材２３０は、ヒートパイプの凝縮部２２２の熱伝達面積を拡大させるので、ヒートパイプ２２０を通じて吸熱部材２１０から伝達された熱が効果的に放熱部材２３０により外部に放出される。また、放熱部材は、ヒートパイプと一体に形成し得る。
【００３２】
前記のような構造を有する放熱組立体とシャーシ１４０との結合構造は、次の通りである。ＴＣＰ１７０には、二つの貫通孔１０７ａが形成されている。各貫通孔１７０ａは、二つの電子素子１７２の側面に対称に形成されている。また、ＴＣＰ１７０の電子素子１７２を覆う保護部材１８０及び吸熱部材２１０にも、貫通孔１８０ａ、２１１ａが形成されている。吸熱部材に形成された貫通孔２１１ａは、ベース２１１に形成されるが、フィン２１２の側面に所定の長さほど延びたベース部分に貫通孔２１１ａが形成される。かかるＴＣＰ１７０、保護部材１８０、吸熱部材のベース２１１に形成された貫通孔１７０ａ、１８０ａ、２１１ａは、同軸をなす。また、かかるＴＣＰ １７０の貫通孔１７０ａに対向するシャーシ上には、ボス１４５が配置される。ボス１４５は、内面にねじ山が形成されており、所定の長さを有するので、ＴＣＰ１７０をシャーシ１４０上に所定の高さほど離隔するように支持する。したがって、貫通孔１７０ａ、１８０ａ、２１１ａに挿入したスクリュー１９５をボス１４５と螺合することによって、ＴＣＰ１７０、保護部材１８０及び放熱組立体２００は、一体的にシャーシ１４０に結合される。
【００３３】
図８は、本発明の一実施形態による放熱組立体３００の変形例を示す図面である。ここで、同じ参照番号は同じ部材を表す。
【００３４】
本変形例が図５に示す放熱組立体２００と異なる点は、放熱部材３３０の形状である。放熱組立体３００は、吸熱部材２１０、ヒートパイプ２２０及び放熱部材３３０を備えるが、放熱部材３３０は、吸熱部材２１０と同様に、ベース３１１及びベース上に所定の間隔で平行に離隔されて配列された四角形のプレート状を有するフィン３１２を備える。ヒートパイプ２２０の一側が、放熱部材のベース３１１の側面の内側に所定の深さまで挿入されている。ヒートパイプ２２０が挿入される長さは、多様に構成され、望ましくは、放熱部材３３０との熱交換面積を拡大させるように、可能であれば放熱部材のベース３１１内に深く挿入されることが望ましい。このように、ヒートパイプ２２０の挿入された部分と対応するヒートパイプ２２０部分が凝縮部２１１として作用する。本変形例の場合、ヒートパイプ２２０と放熱部材３３０との間の接触面積を拡大させるので、放熱組立体３００の放熱性能が向上する。したがって、かかる構造を有する放熱組立体３００を利用してＴＣＰ１７０を冷却させる場合、ＴＣＰ１７０に備えられた電子素子１７２を効果的に放熱し得る。
【００３５】
本発明は、図面に示す実施形態を参考に説明してきたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、信号伝達手段の電子素子の放熱能力が向上したプラズマディスプレイ装置関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置を示す分離斜視図である。
【図２】図１のＯＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図３】図１に示すＰＤＰの一例を示す部分切開分離斜視図である。
【図４】図１に示す回路部の駆動を説明するためのブロック図である。
【図５】図１に示す本発明の一実施形態による放熱組立体の拡大分離斜視図である。
【図６】図５の放熱組立体で採用可能な一ヒートパイプを示す断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による放熱組立体の変形例を示す図面である。
【符号の説明】
【００３８】
１４０  シャーシ
１４５  ボス
１７０  ＴＣＰ
１７０ａ，１８０ａ，２１１ａ，２３５ａ  貫通孔
１７２  電子素子
１８０  保護部材
１８３  溝部
１９５  スクリュー
２００  放熱組立体
２１０  吸熱部材
２１１  ベース
２１２  フィン
２２０  ヒートパイプ
２３０  放熱部材
２３５  プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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