(57)【要約】【課題】  タッチパッド等の接触検知装置を備えた情報処理装置において、接触検知装置に係る安定なグランド接続を保証する。【解決手段】  接触部１５ａと基板１５ｂを含む接触検知装置１５と、その固定のために筐体に取り付けられるホルダー１８と、基板１５ｂに接続されるフレームグランド用の接続部材１７とを設ける。接続部材１７に弾性を有する接続片１７ａを形成し、該接続片を接触検知装置１５のグランド接続部１５ｃに接触させた状態にして、ホルダー１８と接触検知装置１５との間に保持した。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触部と基板を含む接触検知装置と、該接触検知装置を固定するために筐体に取り付けられるホルダーと、該接触検知装置の基板に接続されるフレームグランド用の接続部材とを有する、接触検知装置を備えた情報処理装置において、
上記接続部材に弾性を有する接続片を形成し、該接続片を上記接触検知装置の基板に設けられたグランド接続部に接触させた状態で該接続片を上記ホルダーによって接触検知装置との間で保持した
ことを特徴とする接触検知装置を備えた情報処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載した接触検知装置を備えた情報処理装置において、
上記接触検知装置の基板に接触される上記ホルダーの一部に、シボ付けによる加工を施した
ことを特徴とする接触検知装置を備えた情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパッド等の接触検知装置に係る電気的接続を安定にかつコストをかけずに実現するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等に付設されて手指の当接状態を検出するタッチパッドは、ユーザが画面上のポインタ等を操作する場合に使用される。例えば、タッチ面に加えられた力に応じて該タッチ面の部分とフレームとの間の距離に応じた電気容量から力の情報を検知することができるようにした容量検知式の構成が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
尚、タッチ面とは反対側の裏面には回路基板が設けられており、該基板はその一部がグランド接続用の導電性部材（板金等）に接触されることで接地される。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１９８５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の構成にあっては、タッチパッドのグランド接続処理について安定性を確保する上で問題がある。
【０００６】
例えば、グランド接続用板金部材がタッチパッド基板に接触しただけの状態とされる接地構造において、両者の接触状態が充分でない場合にタッチパッドのグランドとフレームグランドとの接続が不安定になり、タッチパッドの誤動作を誘引する虞が生じる。また、グランド接続用板金部材の寸法バラツキや輸送中又は取り扱い時の変形等によって、グランド接続が不安定状態に陥ってしまう虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は、接触検知装置を備えた情報処理装置において、接触検知装置に係る安定なグランド接続の保証を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記した課題を解決するために、接触検知装置の基板に接続されるフレームグランド用の接続部材に弾性を有する接続片を形成するとともに、該接続片を接触検知装置の基板に設けられたグランド接続部に接触させた状態で該接続片をホルダーによって接触検知装置との間で保持したものである。
【０００９】
従って、本発明では、接触検知装置の固定用に設けられたホルダーによって接続片を押さえること、そして、接続片自体の弾性を利用することにより、フレームグランド用の接続部材と接触検知装置のグランド接続部との電気的接続を安定に行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接触検知装置のグランド接続を安定化させることができ、接触検知装置の誤動作を防止できる。また、フレームグランド用接続部材に係る寸法バラツキや輸送中又は取り扱い時の変形等に起因する不安定化の影響を受け難くすることができる。
【００１１】
そして、装置筐体への接触検知装置の取り付けにおいて該接触検知装置を確実に保持するためには、ホルダーにシボ付けによる加工を施こすことが好ましい。例えば、接触検知装置が筐体に形成された凹部内に受け入れられた状態で基板側からホルダーによって押さえつけられる構成形態において、接触検知装置に接触されるホルダーの一部に、シボ付けによる加工を施し、摩擦力を高めて接触検知装置のガタツキを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、タッチパッド等の接触検知装置を用いた各種の情報処理装置に適用することが可能である。例えば、パーソナルコンピュータや、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、ネットワーク端末装置、移動体通信端末装置等に幅広く適用することができる。
【００１３】
図１は、本発明を適用した情報処理装置の構成例を示したものである。
【００１４】
情報処理装置１は表示部２と装置本体３とを備え、折り畳み式の構造を有する。
【００１５】
表示部２は表示用筐体４と該表示用筐体４に配置された表示画面５とを有している。表示用筐体４は、外形が略矩形状に形成された枠状を為すフロントパネル６と、外形が略矩形状に形成されフロントパネル６側に開口された浅い箱状を為すリアパネル７とが結合されて成り、表示用筐体４の外周側の部分が枠部８として設けられている。
【００１６】
表示部２は装置本体３の後端部において、軸方向が左右方向とされたヒンジ部９、９を介して回動自在に支持されている。表示部２は装置本体３を閉塞する閉塞位置と装置本体３を開放する開放位置との間で回動可能とされ、表示部２が開放された状態で装置本体３に設けられた後述するキーボードの使用が可能とされる。
【００１７】
装置本体３は本体用筐体１０に所要の各部が配置されて成り、該本体用筐体１０は上シェル１１と下シェル１２が上下で結合されることにより構成されている。上シェル１１のヒンジ部９、９側の部分には浅い配置凹部が形成され、該配置凹部には横長のキーボード１３が配置される。キーボード１３は複数の操作キー１４、１４、・・・を有している。
【００１８】
キーボード１３の手前側には接触検知装置１５として容量式のタッチパッドが設けられており（静電容量検出のために接地が必要とされる。）、該タッチパッドの近辺に配置された操作釦１６、１６と併せて使用される。
【００１９】
図２は、接触検知装置１５とその周辺部の断面構造を概略的に示した図である。尚、図の下方が接触検知装置１５の操作面側を示し、図の上方が本体用筐体１０の内側を示している。
【００２０】
接触検知装置１５は矩形板状に形成され、その操作面側に位置する接触部１５ａと、その背面に一体化された基板１５ｂを有する。
【００２１】
上シェル１１の一部（パームレスト部）には、接触検知装置１５の接触部１５ａが本体用筐体１０の外部に臨むように開口１１ａが形成されており、該開口１１ａの周囲内面に段差１１ｂが形成されることで接触検知装置１５の受け入れ凹部１１ｃが形成されている。尚、受け入れ凹部１１ｃの大きさについては、接触検知装置１５の取付容易性や寸法誤差等を考慮してその外周縁のサイズよりも僅かに大きくなっている。
【００２２】
接触検知装置１５の基板１５ｂにはグランド接続部１５ｃが設けられており、フレームグランド用の接続部材１７に接続される。
【００２３】
接続部材１７は板金等の導電性材料を用いて形成されており、弾性を有する接続片（あるいは接触片）１７ａが形成されている。例えば、図示のように、接続片１７ａの一部が弧状に湾曲した形状を有しており、この部分がグランド接続部１５ｃに対してバネ弾性をもって当接される。
【００２４】
ホルダー１８は接触検知装置１５を基板側から押さえつけることにより固定するための部材であり、ネジ等の締結部材を用いて本体用筐体１０に取り付けられる。本例では該ホルダー１８の周縁寄りの部分１８Ａが基板１５ｂの周辺部に当接された状態で上シェル１１に固定される。
【００２５】
接触検知装置１５の本体用筐体１０への取り付けにおいては、先ず、接触検知装置１５をその周縁寄りの部分が受け入れ凹部１１ｃに当接された状態とし、グランド接続部１５ｃに対して接続片１７ａの一部を接触させる。この状態で該接続片１７ａをホルダー１８によって接触検知装置１５との間に挟み込んで保持する。
【００２６】
このように、グランド用の接続部材１７を、タッチパッドの固定用部品（ホルダー１８）で押さえる構成とし、タッチパッドのグランド接続部１５ｃに対する接続片１７ａの付勢力を一定化させることにより、両者の接触状態を安定に維持することができ、タッチパッドの誤動作を防止できる。また、輸送や取り扱い時における変形等による接続状態の不安定化を防止し、接続片１７ａに係るバネ弾性の劣化等への影響を低減することができる。
【００２７】
尚、図２に示すように、接触検知装置１５が本体用筐体１０に形成された受け入れ凹部１１ｃ内に僅かな隙間（図には誇張して示す。）をもって受け入れられた状態で基板側からホルダー１８によって押さえつけられた構成においては、図３の拡大図に示すように、接触検知装置１５に対して接触されるホルダー１８の周縁寄りの当接部（図の範囲「Ａ」参照。）に、シボ付けによる加工を施こすことが好ましい。例えば、接着テープを用いた固定方法も考えられるが、工程管理や経年変化等への配慮が必要であるため、本例のようにホルダー１８の一部に微小な凹凸を形成するか表面粗度を大きくすることが筐体に対する接触検知装置１５のガタツキ防止に有効である。尚、受け入れ凹部１１ｃ内にシボ付け加工を施す行う形態でも良いが、受け入れ凹部１１ｃの内面が接触検知装置１５との当接面とされることを考慮した場合に、ホルダー１８にシボ付け加工を施す形態が望ましい。
【００２８】
次に、装置本体３の具体的な構成例について図４乃至図７を用いて説明する。
【００２９】
図４は上シェル１１、接続部材１７、ホルダー１８を例示した分解斜視図であり、また、図５は、上シェル１１に接続部材１７、ホルダー１８を取り付けた状態を示す斜視図である（いずれも裏面側からみた図である。）。
【００３０】
接触検知装置１５は上シェル１１の所定位置に配置されており、裏面側の基板１５ｂにグランド接続部１５ｃが形成されている。
【００３１】
接触検知装置１５の周辺には、ホルダー１８の押さえ片１９、１９、…や取り付け用のボス部２０が所定の位置に上シェル１１と一体に形成されている。
【００３２】
グランド用の接続部材１７は板金材料を用いた単一部品として形成されており、その長手方向における中ほどの位置に接続片１７ａが形成されており、グランド接続部１５ｃに当接される。尚、接続部材１７には、接続片１７ａからやや離れた位置に接続部１７ｂが設けられており、これは後述するハードディスクドライブのケースに接続されるようになっている。
【００３３】
また、接続部材１７の長手方向に沿って複数の接続部１７ｃ、１７ｃ、…が鍵爪状に形成されており、これらは図示しないキーボードのグランド接続用として基板に接続される。上シェル１１にはキーボード（１３）の配置凹部に連通する複数の挿通孔２１、２１、…が形成されており、これらの挿通孔に接続部１７ｃ、１７ｃ、…が各別に挿通されてキーボード基板の所定位置に接続される。また、接続部材１７の中ほどの位置からクランク状に形成された接続部１７ｄは、図示しないマザーボードのグランド接続用とされる。
【００３４】
このように回路基板や他の構成部品との間で共通のグランド接続に使用される接続部材１７を利用して、その一部に接続片１７ａを形成することができ、部品点数やコストの低減に有効であるとともに、配線接続や設計上での自由度が高いといった利点が得られる。
【００３５】
接続部材１７の長手方向における一端部は、上シェル１１の端寄りに付設されるグランド接続用の部材２２に接続されるようになっており、該部材２２は後述する光学式ディスクドライブ装置とのグランド接続に用いられる。尚、接続部材１７や部材２２は導電性部材を介して下シェル１２の所定位置に接続される。
【００３６】
ホルダー１８は、非導電性の合成樹脂材料（ＡＢＳ樹脂等）を用いて形成され、本例では中央に開口１８ａを有する矩形状枠体として形成されている。そして、上記ボス部２０への取付片１８ｂや複数の位置決め用突部１８ｃ、１８ｃ、…が一体に形成されている。
【００３７】
図６は図５に丸枠で示す部分の拡大図である。
【００３８】
接触検知装置１５が配置された状態の上シェル１１に対して接続部材１７が取り付けられた後で、ホルダー１８が固定される。
【００３９】
つまり、ホルダー１８の端部や位置決め用突部１８ｃ、１８ｃ、…が、上記押さえ片１９、１９、…によって保持され、ネジ留めによって取付片１８ｂがボス部２０に締結される。この状態において接続片１７ａ（図の破線部参照。）がホルダー１８によって押さえられて該接続片１７ａの一部が接触検知装置１５の基板１５ｂに当接状態で接続される。尚、接続片１７ａが有する弾性力を利用して接触検知装置１５を裏面側から付勢することができる。例えば、接続片１７ａの横幅を広げる等の方法により必要な付勢力を得ることができ、従来の構成に比べて接触検知装置１５の保持を確実に行えるとともに、接触検知装置１５のガタツキ防止や安定保持等に有効である。
【００４０】
図７は下シェル１２に係る構成を例示した斜視図である。
【００４１】
下シェル１２の手前側に光学式ディスクドライブ装置２３や磁気式ディスクドライブ装置２４（本例ではハードディスク装置）が設けられている。
【００４２】
また、光学式ディスクドライブ装置２３に近辺には、装置本体部の冷却機構を構成する送風機２５や、ＣＰＵ（中央処理装置）２６、グラフィックＬＳＩ（大規模集積回路）２７等が配置されている。
【００４３】
上記グランド接続用の部材２２(図４参照）は、そのＬ字状に屈曲された部分が光学式ディスクドライブ装置２３の一部２３ａに接続される。また、上記接続部材１７に形成された接続部１７ｂは磁気式ディスクドライブ装置２４のケースに接続される。
【００４４】
磁気式ディスクドライブ装置２４の近辺に設けられたカードスロット２８を用いて各種カードの利用が可能とされ、また、その奥には各種のコネクタ類が配置されている。
【００４５】
尚、本体部のハードウェア構成には、例えば、下記に示す構成要素が含まれ、バスを介して互いに繋がれている。
【００４６】
・ＣＰＵやシステムコントローラ等の制御部
・ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）、補助記憶装置等を含めた記憶部
・グラフィックＬＳＩを含む表示制御部
・外部インターフェース部。
【００４７】
以上に説明した構成によれば、下記に示す利点が得られる。
【００４８】
・グランド接続の安定化を実現することにより、タッチパッドの誤動作防止等に寄与すること
・グランド用接続部材として板金部材を用いる場合において、その寸法バラツキに起因するグランド接続の不安定化を防止できること
・グランド用接続部材のサイズを大きくすることにより、静電気に弱いタッチパッドを保護できること
・グランド用接続部材をタッチパッドの固定用部品で押さえることにより、輸送中や取り扱い時の板金変形等を防止することができ、また、耐久性や耐振性に優れた構造が得られること。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る情報処理装置の外観構成を例示した斜視図である。
【図２】接触検知装置とその周辺部の断面構造を示す概略図である。
【図３】ホルダー周辺の拡大図である。
【図４】図５乃至図７とともに構成例を示す図であり、本図は上シェル、グランド用接続部材、ホルダーを例示した分解斜視図である。
【図５】上シェルにグランド用接続部材やホルダーを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図５の一部を拡大して示す図である。
【図７】下シェル部の構成を例示した斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…情報処理装置、１５…接触検知装置、１５ａ…接触部、１５ｂ…基板、１５ｃ…グランド接続部、１７…接続部材、１７ａ…接続片、１８…ホルダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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