(57)【要約】  【課題】複数の処理ユニットにおける排気の調整を容易にすることができる基板処理装置を提供する。  【解決手段】複数の処理ユニット４１〜４４は、積層配置されて２階建て構造を形成している。１階部分の処理ユニット４１，４３は、同一経路長の排気ダクト５１，５３を介して排気集合容器６１に接続されている。２階部分の処理ユニット４２，４４は、同一経路長の排気ダクト５２，５４を介して排気集合容器６２に接続されている。排気集合容器６１は排気集合容器６２の上に積層配置されており、これらの内部空間は連通路７０を介して連通している。この連通路７０には、ダンパ機構７１が配置されている。排気集合容器６２は、主排気管６６を介して排気源６７に接続されている。【選択図】        図２
2006190892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理ユニットを含む第１処理ユニット群と、
この第１処理ユニット群を構成する処理ユニット以外の複数の処理ユニットを含む第２処理ユニット群と、
前記第１処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットにそれぞれ一端が接続され、いずれも第１経路長を有する複数の第１排気ダクトと、
前記第２処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットにそれぞれ一端が接続され、いずれも、前記第１経路長とは異なる第２経路長を有する複数の第２排気ダクトと、
前記複数の第１排気ダクトの他端が結合され、この複数の第１排気ダクトを介して、前記第１処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットから導かれる排気を集合させる第１排気集合容器と、
前記複数の第２排気ダクトの他端が結合され、この複数の第２排気ダクトを介して、前記第２処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットから導かれる排気を集合させる第２排気集合容器と、
前記第１排気集合容器および第２排気集合容器の内部空間を互いに連通させる連通路と、
この連通路に配置され、この連通路を通る排気の流路断面積を調整する排気調整手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
排気源に接続され、前記第１排気集合容器および第２排気集合容器に集合させられた排気を前記排気源へと導くための主排気ダクトをさらに含み、
前記第２経路長は前記第１経路長よりも長く、
前記第１排気集合容器および第２排気集合容器は、前記第２排気集合容器が前記第１排気集合容器よりも前記主排気ダクトに近い側となるように、当該主排気ダクトに対して直列に結合されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１処理ユニット群と、前記第２処理ユニット群とが、上下に積層配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１および第２排気集合容器が、前記第１処理ユニット群および第２処理ユニット群よりも上方または下方に配置されていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１および第２排気集合容器が、上下に積層配置されていることを特徴とする請求項３または４記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置や液晶表示装置等の製造工程では、基板（半導体ウエハやガラス基板）に対して、レジスト塗布処理や洗浄処理等の各種の処理を施す基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置は、たとえば、基板が収容された複数のカセットにアクセスして、カセットとの間で基板を受け渡しするインデクサロボットと、基板に対して処理液等を用いた処理を施す処理ユニットと、インデクサロボットとの間で基板の授受を行い、処理ユニットに対して基板の搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットとを備えている。たとえば、主搬送ロボットは、鉛直軸まわりの回転および水平方向への進退が可能な基板保持ハンドを備え、この基板保持ハンドの回転および進退動作などによって、インデクサロボットとの間での基板の授受、および処理ユニットに対する基板の搬入／搬出を行う。
【０００３】
このような構成の場合、主搬送ロボットを中心として、これを取り囲むように複数の処理ユニットが配置される。これにより、複数の処理ユニットは、主搬送ロボットを収容する搬送室を区画することになり、この主搬送室内を通って基板が搬送されることになる。
個々の処理ユニットには、処理ユニット内の雰囲気を換気するための排気のために、排気ダクトが接続される。この排気ダクトは、基板処理装置内または基板処理装置外に設けられた排気集合容器に共通に接続される。この排気集合容器に集合させられた排気は、主排気ダクトを介して、工場側の用力設備等からなる排気源へと導かれることになる。
【０００４】
複数の処理ユニットと排気集合容器との間のダクト長が異なっていると、複数の排気ダクト間の圧力損失は互いに異なることになる。そのため、複数の処理ユニットにおいて排気のばらつきが生じ、結果的に、基板処理にばらつきが生じる。
そこで、従来では、処理ユニットと排気集合容器との間の排気ダクトに個々にダンパを介装し、複数の処理ユニット間の排気の均一化が図られていた。
【特許文献１】特開平１０−１７７９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、このような従来の構成では、或る処理ユニットに関して、ダンパによる排気調整を行うと、全体の排気バランスが崩れ、他の処理ユニットにおける排気状態に影響が及ぶ。そのため、全ての処理ユニットに関して均一な排気状態を達成するには、調整に長時間を要していた。むろん、処理ユニット数が多くなればなるほど、この調整に要する時間が長くなる。
【０００６】
複数の処理ユニットから排気集合容器までの排気ダクト長を等しくすることができれば、排気ダクトにおける圧力損失の均一化を図ることができる。しかし、実際には、全ての処理ユニットに関して排気ダクト長を等しくすることは、一般には、困難である。
たとえば、近年の基板処理装置は、その処理能力を高めるために、多数の処理ユニット数を備えている。同時に、クリーンルーム内の空調運転費用を抑えるためには、基板処理装置のフットプリントを可能な限り小さくしておかなければならない。そこで、複数の処理ユニットを積層配置する多段構造（積層構造）の基板処理装置が提案されている。
【０００７】
このような多段構造の基板処理装置において、たとえば、排気集合容器を基板処理装置の下部に配置するとすれば、上段側の処理ユニットと下段側の処理ユニットとの間には、排気ダクト長に明らかな相違が生じる。
むろん、複数の処理ユニットを平面的に配置することができる場合であっても、排気ダクト長を均一化できるレイアウトには限りがある。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、複数の処理ユニットにおける排気の調整を容易にすることができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数の処理ユニット（４１，４３，４５，４７；８１，８２）を含む第１処理ユニット群と、この第１処理ユニット群を構成する処理ユニット以外の複数の処理ユニット（４２，４４，４６，４８；８３，８４）を含む第２処理ユニット群と、前記第１処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットにそれぞれ一端が接続され、いずれも第１経路長を有する複数の第１排気ダクト（５１，５３，５５，５７；１０１，１０２）と、前記第２処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットにそれぞれ一端が接続され、いずれも、前記第１経路長とは異なる第２経路長を有する複数の第２排気ダクト（５２，５４，５６，５８；１０３，１０４）と、前記複数の第１排気ダクトの他端が結合され、この複数の第１排気ダクトを介して、前記第１処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットから導かれる排気を集合させる第１排気集合容器（６１；９１）と、前記複数の第２排気ダクトの他端が結合され、この複数の第２排気ダクトを介して、前記第２処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットから導かれる排気を集合させる第２排気集合容器（６２；９２）と、前記第１排気集合容器および第２排気集合容器の内部空間を互いに連通させる連通路（６９，７０；９７）と、この連通路に配置され、この連通路を通る排気の流路断面積を調整する排気調整手段（７１，９８）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１０】
この構成によれば、第１処理ユニット群を構成する処理ユニットは、経路長が等しい複数の第１排気ダクトを介して第１排気集合容器に結合されている。したがって、第１処理ユニット群を構成する処理ユニット相互間の排気バランスの調整を行う必要はない。つまり、個々の第１排気ダクトにダンパ機構等の排気調整手段を介装する必要がない。第２処理ユニット群に関しても同様であり、個々の第２排気ダクトにダンパ機構等の排気調整手段を介装することなく、第２処理ユニット群相互間の排気バランスをとることができる。
【００１１】
そして、この発明では、第１および第２処理ユニット群にそれぞれ対応した第１および第２排気集合容器を互いに連通させる連通路に排気調整手段が配置されているから、この排気調整手段によって連通路の流路断面積を調整することにより、第１および第２処理ユニット群間の排気バランスを調整することができる。
すなわち、複数の処理ユニットを、排気ダクト長を等しくすることができる処理ユニット毎にグループ化して処理ユニット群を形成し、各処理ユニット群を構成する処理ユニットの排気ダクトを共通の排気集合容器に接続し、複数の処理ユニット群にそれぞれ対応する排気集合容器相互間の調整によって、処理ユニット群間の排気バランスを調整する構成とすることができる。
【００１２】
各処理ユニット群を構成する複数の処理ユニット間の排気バランスはとれているので、処理ユニット群間の排気バランスを排気調整手段によって調整することで、すべての処理ユニットの排気状態（具体的には排気流量）を均一化することができる。
なお、前記複数の第１排気ダクトには、流路断面積（好ましくはさらに形状）が互いに等しいものを適用して、その圧力損失を等しくしてあることが好ましい。同様に、前記複数の第２排気ダクトには、流路断面積（好ましくはさらに形状）が互いに等しいものを適用して、その圧力損失を等しくしてあることが好ましい。これにより、流路断面積が異なる多数種類の排気ダクトを用いることなく、複数の第１排気ダクト間、および複数の第２排気ダクト間の圧力損失をそれぞれ均一にすることができる。さらに、第１および第２排気ダクトとして、流路断面積が互いに等しいものを適用してもよい。
【００１３】
前記連通路は、第１排気集合容器および第２排気集合容器を接続する連通ダクトで構成することとし、この連通ダクトのいずれかの位置に排気調整手段を設けるようにしてもよい。また、第１排気集合容器および第２排気集合容器を、隔壁を共有するように隣接配置し、前記隔壁を貫通するように前記連通路を形成するとともに、この連通路に前記排気調整手段を配置してもよい。
【００１４】
請求項２記載の発明は、排気源（６７）に接続され、前記第１排気集合容器および第２排気集合容器に集合させられた排気を前記排気源へと導くための主排気ダクト（６６）をさらに含み、前記第２経路長は前記第１経路長よりも長く、前記第１排気集合容器および第２排気集合容器は、前記第２排気集合容器が前記第１排気集合容器よりも前記主排気ダクトに近い側となるように、当該主排気ダクトに対して直列に結合されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１５】
この構成によれば、経路長の長い排気ダクトが接続された第２排気集合容器を、経路長の短い排気ダクトが接続された第１排気集合容器よりも排気源に近い側として、第１および第２排気集合容器を直列に結合しているので、排気ダクトでの圧力損失の大きい第２処理ユニット群に対する排気を、第１処理ユニット群に対する排気よりも強くすることができる。これにより、第１および第２処理ユニット群間の排気バランスを容易に調整することができる。
【００１６】
複数の処理ユニットを３つ以上の処理ユニット群に分類して各処理ユニット群に対して排気集合容器を設ける場合も同様に、排気ダクトの経路長が長い処理ユニット群ほど排気源に近い側となるように、複数の排気集合容器を直列に結合し、排気集合容器間に排気調整手段を設ければよい。
複数の処理ユニット群は、平面的に配置されていてもよいが、請求項３に記載されているように、前記第１処理ユニット群と、前記第２処理ユニット群とが、上下に積層配置されていてもよい。すなわち、複数の処理ユニットが上下に積層配置された積層構造の基板処理装置に対して、この発明が適用されてもよい。このような場合に、下方（たとえば２階建て構造の場合の１階部分）に配置された複数の処理ユニットで第１処理ユニット群を構成し、上方（たとえば２階建て構造の場合の２階部分）に配置された複数の処理ユニットで第２処理ユニット群を構成することとすれば、第１処理ユニット群内の複数の処理ユニット間の排気ダクト長を容易に等しくすることができ、第２処理ユニット群内の複数の処理ユニット間の排気ダクト長を容易に等しくすることができる。したがって、積層構造の基板処理装置においても、第１排気集合容器および第２排気集合容器間の排気バランスを排気調整手段によって調整することにより、全処理ユニットの排気状態を容易に均一化できる。
【００１７】
むろん、複数の処理ユニットが３段以上に多段配置される場合も同様に、各段の処理ユニットによってそれぞれ処理ユニット群を構成すればよい。
請求項４記載の発明は、前記第１および第２排気集合容器が、前記第１処理ユニット群および第２処理ユニット群よりも上方または下方に配置されていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置である。
【００１８】
この構成では、第１および第２排気集合容器を積層配置された第１および第２処理ユニット群よりも上方または下方に配置しているので、第１および第２排気ダクトの経路長を互いに等しくするのは困難である。このような状況のときでも、排気調整手段の調整によって、全処理ユニットの排気状態を容易に均一化できる。
請求項５記載の発明は、前記第１および第２排気集合容器が、上下に積層配置されていることを特徴とする請求項３または４記載の基板処理装置である。
【００１９】
この構成によれば、第１および第２排気集合容器を上下に積層配置していることにより、たとえば、第１処理ユニット群および第２処理ユニット群を構成する各複数の処理ユニットのレイアウトが平面視において共通である場合（各段の処理ユニットが上下に重なり合う場合）であっても、複数の第１排気ダクトの経路長を互いに等しくし、かつ、複数の第２排気ダクトの経路長を互いに等しくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図であり、図２は、図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た図解的な断面図である。
この基板処理装置１は、キャリヤ保持部２を備えたインデクサ部３と、インデクサ部３に隣接して設けられた流体ボックス４と、この流体ボックス４に隣接して設けられた処理部５とを備えている。処理部５は、流体ボックス４を挟んでインデクサ部３とは反対側に配置されている。
【００２１】
キャリヤ保持部２には、複数（この実施形態では４個）のキャリヤＣを保持することができるようになっている。キャリヤＣは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Ｗを所定間隔を開けた積層配列状態で収容することができるものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが収容されることになる。
図１では、キャリヤＣとして、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これ以外にも、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface)ポッド、ＯＣ（Open Cassette)等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。
【００２２】
インデクサ部３には、キャリヤＣに対して、基板Ｗを搬入／搬出するためのインデクサロボット６（副搬送ロボット）が備えられている。このインデクサロボット６は、複数のキャリヤＣの配列方向に沿って搬送路７内を走行することができるようになっている。より具体的には、インデクサロボット６は、基台部８と、この基台部８上に備えられた多関節型の第１ロボットアーム１１および第２ロボットアーム１２とを備えている。
【００２３】
基台部８は、ボールねじ機構１３によって、キャリヤＣの配列方向に沿って移動されるようになっている。ボールねじ機構１３は、基台部８に備えられたボールナット（図示省略）に螺合するねじ軸１４と、このねじ軸１４を回転駆動するモータ１５とを備えている。基台部８には、さらに、第１および第２ロボットアーム１１，１２を鉛直軸線まわりに回転させる回転駆動機構（図示省略）と、第１および第２ロボットアーム１１，１２の各先端に設けられた基板保持ハンド２１，２２を進退させるために第１および第２ロボットアーム１１，１２の屈伸を生じさせる進退駆動機構（図示省略）とが備えられている。
【００２４】
このような構成により、インデクサロボット６は、キャリヤＣに対向する位置へと移動して、それらに対して、基板保持ハンド２１，２２を進退させて、キャリヤＣに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。
処理部５は、平面視において中央に配置された主搬送ロボット３０（図２では図示省略）と、この主搬送ロボット３０を取り囲むように配置された複数（この実施形態では８個）の処理ユニット４１〜４８とを備えている。処理ユニット４１〜４８は、主搬送ロボット３０の周囲において、２段に積層配置されている。より具体的には、処理ユニット４１，４２が積層された状態で流体ボックス４に隣接して配置されており、処理ユニット４３，４４が積層された状態で処理ユニット４１，４２に隣接して配置されている。さらに、処理ユニット４５，４６は、流体ボックス４に隣接するとともに、主搬送ロボット３０に対して処理ユニット４１，４２とは反対側において積層配置されている。そして、処理ユニット４７，４８は、処理ユニット４５，４６に隣接するとともに、主搬送ロボット３０に対して処理ユニット４３，４４とは反対側に積層状態で配置されている。
【００２５】
すなわち、複数の処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、２階建て構造をなすように積層配置されていて、１階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように、処理ユニット４１，４３，４５，４７が設けられており、２階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように、処理ユニット４２，４４，４６，４８が配置されている。
これらの処理ユニット４１〜４８によって、処理部５の中央領域に、主搬送ロボット３０を収容した搬送室２５が区画されている。この搬送室２５は、主搬送ロボット３０によって搬送される基板Ｗが通る空間であり、主搬送ロボット３０の動作空間（旋回空間および昇降空間）を確保している。この搬送室２５は、処理ユニット４１〜４４と、処理ユニット４５〜４８とを二分するように形成されている。さらに、流体ボックス４が、インデクサロボット６の移動方向中央付近において２分割されていて、この空間も搬送室２５の一部を形成している。主搬送ロボット３０とインデクサ部３との間の搬送室２５は、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すための通路２６を形成している。
【００２６】
主搬送ロボット３０は、基台部３３と、この基台部３３上に備えられた第１基板保持ハンド３１および第２基板保持ハンド３２とを備えている。基台部３３は、当該基板処理装置１内に固定された台座部（図示省略）上に設けられており、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を鉛直軸線まわりに回転駆動する回転駆動機構と、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を水平方向に進退させるための進退駆動機構と、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を昇降させるための昇降駆動機構とを内部に備えている（いずれも図示省略）。
【００２７】
このような構成により、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、任意の処理ユニット４１〜４８に対向させ、さらに、当該処理ユニットに対して進退させることにより、当該処理ユニットに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。さらに、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、通路２６内において、インデクサ部３に向けて進出させることができる。その状態で、インデクサロボット６が、通路２６内へと基板保持ハンド２１，２２を進出させることにより、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すことができる。
【００２８】
処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、たとえば、基板を１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットであって、基板に対して処理液を供給することにより、当該基板の表面処理を行うものである。より具体的には、処理ユニット４１〜４８は、たとえば、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持されて回転されている基板Ｗの表面に向けて処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。むろん、処理ユニット４１〜４８において、同一内容の基板処理が行われてもよいし、異なる基板処理が行われるようになっていてもよい。
【００２９】
処理ユニット４１〜４８には、それぞれ、処理ユニット４１〜４８内の雰囲気を排気するための排気ダクト５１〜５８の各一端が接続されている。
排気ダクト５１〜５８は、処理ユニット４１〜４８から搬送室２５へと一旦引き出された後に、この搬送室２５内の空間を通って下方へと導かれ、さらに水平方向に屈曲して、主搬送ロボット３０の直下に配置された排気集合容器６１，６２へと至り、この排気集合容器６１，６２に各他端が接続されている。
【００３０】
図３は、排気集合容器６１，６２の配置を示すために、主搬送ロボット３０を取り除いた状態を拡大して示す図解的な平面図である。排気集合容器６１，６２は、上下に積層配置されており、平面視において、処理ユニット４１〜４８に取り囲まれた中央位置に配置されている。より具体的には、処理ユニット４１〜４８は、平面視において、長方形の４つの頂点に相当する位置に配置されており、排気集合容器６１，６２は、当該長方形の重心位置（主搬送ロボット３０の旋回軸と一致する。）に配置されている。換言すれば、当該重心位置を通る鉛直軸を対称軸６５として、１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７および２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８がそれぞれレイアウトされていて、当該対称軸６５上に排気集合容器６１，６２が上下に積層配置されている。
【００３１】
１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７は、第１処理ユニット群を形成しており、それぞれ、第１排気ダクトとしての排気ダクト５１，５３，５５，５７を介して、上側の排気集合容器６１に結合されている。排気ダクト５１，５３，５５，５７は、前記対称軸６５に対して軸対称の形状をなすように取りまわされている。したがって、排気ダクト５１，５３，５５，５７の経路長は互いに等しい。また、排気ダクト５１，５３，５５，５７は、いずれも流路の断面積が等しい。すなわち、排気ダクト５１，５３，５５，５７は、同一形状、同一経路長および同一流路断面積を有していて、圧力損失がいずれも等しくなっている。
【００３２】
同様に、２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８は、第２処理ユニット群を形成しており、それぞれ、第２排気ダクトとしての排気ダクト５２，５４，５６，５８を介して、下側の排気集合容器６２に結合されている。排気ダクト５２，５４，５６，５８は、前記対称軸６５に対して軸対称の形状をなすように取りまわされている。したがって、排気ダクト５２，５４，５６，５８の経路長は互いに等しい。また、排気ダクト５２，５４，５６，５８は、いずれも流路の断面積が等しい。すなわち、排気ダクト５２，５４，５６，５８は、同一形状、同一経路長および同一流路断面積を有していて、圧力損失がいずれも等しくなっている。
【００３３】
排気集合容器６１，６２が搬送室２５の下方で積層配置されているため、２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８に対応した排気ダクト５２，５４，５６，５８の経路長は、１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７に対応した排気ダクト５１，５３，５５，５７の経路長よりも長くなっている。
つまり、経路長の長い排気ダクト５２，５４，５６，５８に対応した排気集合容器６２が下方に配置され、経路長の短い排気ダクト５１，５３，５５，５７に対応した排気集合容器６１が上方に配置されている。そして、下方の排気集合容器６１に主排気管６６が接続されている。この主排気管６６は、工場の用力設備等の排気源６７に接続されることになる。
【００３４】
排気集合容器６１，６２は、この実施形態では、円筒形状に形成されている。これらの排気集合容器６１，６２は、隔壁６８を共有している。この隔壁６８に、上下に貫通する管状（この実施形態では円筒状）の連通路部６９が貫通しており、この連通路部６９の内方の空間は、排気集合容器６１，６２の内部空間を互いに連通させる連通路７０を形成している。この連通路７０内に、排気調整手段としてのダンパ機構７１が配置されている。このダンパ機構７１は、この実施形態では、調節摘み７２を操作することによって連通路７０の流路断面積を調整する手動ダンパ機構である。より具体的には、ダンパ機構７１は、連通路７０内において連通路７０と交差する軸まわりに回動可能に配置された板状体（この実施形態では円板状体）からなり、調節摘み７２を回転操作することによって、ダンパ機構７１の角度を変化させて流路断面積を変化させる構成となっている。
【００３５】
このようにして、排気集合容器６１，６２は、連通路７０を介して、主排気管６６に対して直列に接続されている。排気集合容器６２の方が排気源６７に近いので、この排気集合容器６２内の雰囲気は相対的に強く吸引され、排気集合容器６１内の雰囲気は相対的に弱く吸引される。これにより、経路長が長く、圧力損失が相対的に大きい排気ダクト５２，５４，５６，５８に対しては強い吸引力を作用させることができ、経路長が短く、圧力損失が相対的に小さい排気ダクト５１，５３，５５，５７に対しては比較的弱い吸引力を作用させることができる。これにより、１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７に対する排気圧力と、２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８に対する排気圧力との差を少なくすることができる。
【００３６】
さらに、連通路７０に配置されたダンパ機構７１を調節摘み７２で調節することによって、１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７に対する排気と、２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８に対する排気とのバランスをとることができる。こうして、全ての処理ユニット４１〜４８に対する排気の状態（とくに排気流量）を、ダンパ機構７１の調節のみで、容易に均一化することができる。これにより、全ての処理ユニット４１〜４８において同一内容の処理が行われる場合に、処理のばらつきを抑制して、高品質な基板処理を行うことができるようになる。
【００３７】
連通路７０は、ダンパ機構７１の全開時の流路断面積が、上側の排気集合容器６１に接続されている排気ダクト５１，５３，５５，５７の流路断面積の総和以上となるように設計されている。
また、排気集合容器６１は、これに接続された任意の排気ダクト５１，５３，５５，５７から流入する排気の流れ方向に直交する断面積が、当該排気ダクト５１，５３，５５，５７と排気集合容器６１との接続部（排気入口）の断面積の５倍以上となるよう設計されていることが好ましい。同様に、排気集合容器６２は、これに接続された任意の排気ダクト５２，５４，５６，５８から流入する排気の流れ方向に直交する断面積が、当該排気ダクト５２，５４，５６，５８と排気集合容器６２との接続部（排気入口）の断面積の５倍以上となるよう設計されていることが好ましい。これにより、いわゆるプリナムチャンバー効果によって、排気ダクト５１，５３，５５，５７；５２，５４，５６，５８相互間の排気流量のばらつきをさらに抑制することができる。
【００３８】
この実施形態では、図１に示すように、排気ダクト５１〜５８は、搬送室２５に引き出された後に、搬送室２５の内壁面に沿って鉛直下方へと垂れ下がる形状に配置されている。１階部分の処理ユニット４１，４３，４５，４７から引き出された排気ダクト５１，５３，５５，５７は、図２に示すように、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すときの基板Ｗの通過高さであるパスライン１８よりも下方において、搬送室２５へと引き出されている。これに対して、２階部分に配置されている処理ユニット４２，４４，４６，４８に接続された排気ダクト５２，５４，５６，５８は、パスライン１８よりも上方において搬送室２５へと引き出された後に、鉛直下方へと向かっている。
【００３９】
そこで、通路２６においてパスライン１８の上方から下方へと取り回されることになる排気ダクト５２，５６の間には、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で受け渡される基板Ｗが通過可能な幅が確保されている。より具体的には、この実施形態では、排気ダクト５１〜５８には、図１に示すように、断面が扁平な矩形をなす角形ダクトが使用されており、これにより、通路２６において基板Ｗの通過を許容するのに十分な実質通路幅が確保されている。
【００４０】
図４は、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置における排気に関する構成を説明するための図解的な平面図である。この基板処理装置は、平面的に配置された複数（この実施形態では４個）の処理ユニット８１，８２，８３，８４と、この複数の処理ユニット８１〜８４に取り囲まれて、それらの中央に配置された主搬送ロボット８５（二点鎖線で示す。）と、インデクサ部８６とを備えている。インデクサ部８６は、キャリヤＣを保持することができるキャリヤ支持部８７と、このキャリヤ支持部８７に保持されたキャリヤＣから未処理の基板Ｗを搬出して主搬送ロボット８５に受け渡すとともに、処理済みの基板Ｗを主搬送ロボット８５から受け取ってキャリヤＣに収容するインデクサロボット８８とを備えている。
【００４１】
主搬送ロボット８５は、処理ユニット８１〜８４によって区画された搬送室８９内に収容されている。この搬送室８９の下方には、平面視において一対の処理ユニット８１，８２の間の位置と、同じく平面視において他の一対の処理ユニット８３，８４の間の位置とに、それぞれ排気集合容器９１，９２が配置されている。
排気集合容器９１には、第１処理ユニット群を形成する処理ユニット８１，８２からの排気ダクト１０１，１０２が接続され、排気集合容器９２には、第２処理ユニット群を形成する処理ユニット８３，８４からの排気ダクト１０３，１０４が接続されている。すなわち、排気ダクト１０１，１０２は、一端が処理ユニット８１，８２にそれぞれ接続され、他端が排気集合容器９１に共通に接続されている。同様に、排気ダクト１０３，１０４は、一端が処理ユニット８３，８４にそれぞれ接続されており、他端が排気集合容器９２にそれぞれ接続されている。排気ダクト１０１，１０２は、経路長、形状および流路断面積がいずれも等しく、圧力損失が互いに等しい。同様に、排気ダクト１０３，１０４は、経路長、形状および流路断面積がいずれも等しく、圧力損失が互いに等しい。さらに、この実施形態では、排気ダクト１０１，１０２と排気ダクト１０３，１０４とは、経路長、形状および流路断面積が等しく設計されている。
【００４２】
一方の排気集合容器９２は、主排気管９５に接続され、この主排気管９５は、工場の用力設備等の排気源９６に接続されている。他方の排気集合容器９１は、連通ダクト９７を介して排気集合容器９２に接続されている。すなわち、排気集合容器９１，９２は、主排気管９５に対して直列に結合されている。
連通ダクト９７は、排気集合容器９１，９２の内部空間を互いに連通させる連通路を形成するものであり、その途中部には、排気調整手段としてのダンパ機構９８が介装されている。このダンパ機構９８によって、排気集合容器９１，９２間の排気バランスを調整することができる。
【００４３】
このように、この実施形態では、排気集合容器９１に接続された処理ユニット８１，８２間の排気バランスは排気ダクト１０１，１０２の経路長等を揃えることによって実現し、排気集合容器９２に接続された処理ユニット８３，８４間の排気バランスは排気ダクト１０３，１０４の経路長等を揃えることによって実現するとともに、ダンパ機構９８の調整によって、全体の排気バランスをとるようにしている。これにより、簡単な調整で、全ての処理ユニット８１〜８４からの排気流量を均一化することができる。
【００４４】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の第１の実施形態では、処理ユニット４１〜４８が２階建て構造をなすように配置された例について説明したが、複数の処理ユニットが３段以上に積層配置されてもよい。この場合には、格段の処理ユニット群ごとに排気集合容器を設け、合計３個の排気集合容器を積層配置することとすればよい。このとき、排気集合容器までの排気ダクト経路長が長いものから順に排気源側に配置し、これらの排気集合容器を直列に結合すればよい。
【００４５】
また、上記第１および第２の実施形態では、搬送室２５，８９の下方に排気集合容器６１，６２，９１，９２が配置された例について説明したが、搬送室２５，８９の上方に排気集合容器を配置する構成とすることもできる。
さらに、上記第１の実施形態では、排気集合容器６１，６２が、隔壁６８を共有して隣接しているが、第２の実施形態の構成のように、排気集合容器６１，６２を離間配置し、これらの間を連通ダクトで結合するとともに、この連通ダクトの途中部にダンパ機構等の排気調整手段を介装する構成としてもよい。
【００４６】
さらに、上記の第２の実施形態では、排気集合容器９１は、処理ユニット８１，８２の間に配置されていて、排気ダクト１０１，１０２と排気ダクト１０３，１０４の経路長が等しくされているが、たとえば、排気集合容器９１，９２を主排気管９５側にまとめて配置することとしてもよい。たとえば、排気集合容器９１，９２を上下に積層配置してもよいし、水平方向に並置してもよい。このような場合、通常、排気集合容器９１と処理ユニット８１，８２とを結合する排気ダクト１０１，１０２の経路長は、排気集合容器９２と処理ユニット８３，８４とを結合する排気ダクト１０３，１０４の経路長よりも長くなる。そこで、この場合には、排気集合容器９１が排気源９６側となるように、排気集合容器９１，９２を直列に主排気管９５に接続することが好ましい。
【００４７】
また、上記第１および第２の実施形態においては、一つの処理ユニット群を構成する複数の処理ユニットが排気集合容器に対して対称配置されている構成が示されているが、排気ダクトの経路長が揃っていれば、排気ダクトの形状が不揃いであっても圧力損失に大きな差異はないので、必ずしも複数の処理ユニットを排気集合容器に対して対称配置する必要はない。
【００４８】
さらに、上記の実施形態では、排気調整手段として、バタフライ型のダンパ機構７１，９８を例示したが、開口を形成したスリット板とシャッタとを組み合わせ、シャッタをスリット板に対して相対変位させることによって開口面積を変更する構成のダンパ機構が採用されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た図解的な断面図である。
【図３】排気集合容器の配置を示す図解的な平面図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係る基板処理装置における排気に関する構成を説明するための図解的な平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１    基板処理装置
２    キャリヤ保持部
３    インデクサ部
６    インデクサロボット
２５    搬送室
３０    主搬送ロボット
４１〜４８    処理ユニット
５１〜５８    排気ダクト
６１，６２    排気集合容器
６５    対称軸
６６    主排気管
６７    排気源
６８    隔壁
６９    連通路部
７０    連通路
７１    ダンパ機構
７２    調節摘み
８１〜８４    処理ユニット
８５    主搬送ロボット
８６    インデクサ部
８８    インデクサロボット
８９    搬送室
９１，９２    排気集合容器
９５    主排気管
９６    排気源
９７    連通ダクト
９８    ダンパ機構
１０１〜１０４    排気ダクト
Ｃ      キャリヤ
Ｗ      基板
【図１】
2006190892.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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