(57)【要約】【課題】  インサート成形によってコンタクト４（６）が絶縁ハウジング２に固定されたカードコネクタ１において、コンタクト４（６）と絶縁ハウジング２の固定強度を強くしてカードコネクタ１の薄型化を図ること。【解決手段】  コンタクト４（６）の固定部４１（６１）が、第１固定部４６（６６）と第２固定部４７（６７）を具備し、全体としてバネ部４２（６２）より幅広に形成され、第２固定部４７（６７）が第１固定部４６（６６）の両側に９０度未満の傾斜角度で連設されて絶縁ハウジング２内に埋設された構成とすることにより、絶縁ハウジング２のコンタクト４（６）を固定するハウジング樹脂量を多くして、コンタクト４（６）と絶縁ハウジング２の固定強度を強くする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジング（２）と、この絶縁ハウジング（２）に固定された複数のコンタクト（４、６）とを具備し、コンタクト（４、６）が、絶縁ハウジング（２）に固定された固定部（４１、６１）と、この固定部（４１、６１）の一端側から接続対象（１００）の挿抜方向へ片持梁状に連設され、接触部（４５、６５）を接続対象（１００）と接続させるバネ部（４２、６２）とを具備し、インサート成形でコンタクト（４、６）が絶縁ハウジング（２）に固定されたコネクタであって、コンタクト（４、６）の固定部（４１、６１）は、板面が絶縁ハウジング（２）の接続対象（１００）側表面と略平行に形成された第１固定部（４６、６６）と、この第１固定部（４６、６６）の両側に折り曲げで連設されて絶縁ハウジング（２）内に埋設された第２固定部（４７，４７、６７，６７）とを具備し、全体としてバネ部（４２、６２）より幅広に形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
絶縁ハウジング（２）は、接続対象（１００）側の内面とその反対側の外面とが略平行に形成されたベース部（２１）を具備し、第１固定部（４６、６６）は、一側の板面がベース部（２１）の外面側に露出するようにベース部（２１）に埋設されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
第２固定部（４７，４７、６７，６７）は、板面が第１固定部（４６、６６）と略平行な平行部（４８，４８、６８，６８）と、この平行部（４８，４８、６８，６８）と第１固定部（４６、６６）の間を９０度未満の傾斜角度で連結する連結部（４９，４９、６９，６９）とからなることを特徴とする請求項１又２記載のコネクタ。  
【請求項４】
コネクタは、接続対象をＩＣカードとしたカードコネクタ（１）であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定された複数のコンタクトとを具備し、少なくともコンタクトの固定部が絶縁ハウジングとともにインサート成形で形成されたコネクタに関するものである。
特に、絶縁ハウジングの樹脂肉厚を薄くして小型化（例えば薄型化）を図るのに好適なコネクタ（例えばカードコネクタ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンタクトの固定部が絶縁ハウジングとともにインサート成形で形成され、絶縁ハウジングの樹脂肉厚を薄くして薄型化を図るようにしたカードコネクタには、例えば、図１１〜図１３に示すようなものが知られている。
【０００３】
図１１〜図１３に示すカードコネクタは、合成樹脂製の絶縁ハウジング１１０と、この絶縁ハウジング１１０とともにインサート成形され、絶縁ハウジング１１０に固定された複数のコンタクト１２０とを具備している。
コンタクト１２０は、絶縁ハウジング１１０に固定される固定部１２１と、この固定部１２１の一端側から片侍梁状に連設されたバネ部１２２と、固定部１２１の他端側に連設された接続部１２３とを具備し、バネ部１２２に形成された接触部１２５がＩＣカードの対応する接触部（電極部）と弾性接触し、接続部１２３がプリント配線基板１０の回路パターンの接続パッドに半田接続される（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９２９２８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１１〜図１３に示した従来例では、コンタクト１２０の固定部１２１の両側にハウジング樹脂が形成されているため、絶縁ハウジング１１０の厚さｔ１を薄くすることが難しいという問題点があった。例えば絶縁ハウジング１１０の厚さｔ１を０．４ｍｍまで薄くしようとすると、これに対応して固定部１２１の両側部分のハウジング樹脂肉厚が薄く（例えば０．１ｍｍ前後）なり、これらの部分へ樹脂が流れ難くなるため、コンタクト１２０を固定する樹脂部分が少なくなるという問題点があった。
【０００６】
絶縁ハウジングの厚さを薄くする（例えば０．４ｍｍ）ために、インサート成形によって図１４に示すような構成とすることも考えられるが、ＩＣカードの挿入でコンタクトのバネ部が撓んだ時やコンタクトにその他の機械的負荷をかけた時に絶縁ハウジングとコンタクトの固定部に負荷が集中し、絶縁ハウジングによるコンタクトの固定強度が弱くなるという問題点があった。
すなわち、図１４に示すように、絶縁ハウジング１４０の底板部（ベース部）１４１にコンタクト１５０の固定部１５１が固定され、この固定部１５１は、その板面が底板部１４１の板面と平行となるように形成されるとともにバネ部１５２より幅広に形成されている。そして、絶縁ハウジング１４０の厚さｔ２を薄くする（例えばｔ２＝０．４ｍｍ）ために、固定部１５１の一方の板面をベース部１４１の外面側（図１４では下側）に露出させ、固定部１５１の一側（図１４では上側）だけにハウジング樹脂を形成していたので、絶縁ハウジング１４０によるコンタクト１５０の固定強度が弱くなるという問題点があった。例えば、ＩＣカードを受入凹部１６０へ挿入してコンタクト１５０のバネ部１５２が外力Ｆを受けたときに、絶縁ハウジング１４０による固定部１５１の固定が不安定になるおそれがあった。
図１４において、８はシールドカバー，１５３はコンタクト１５０の接続部で、この接続部１５３はプリント配線基板１０の回路パターンの所定の接続パッドに半田で接続される。
１１，１２固定溝で、これらは、インサート成形時に注入する樹脂の射出圧力によってコンタクト１５０が移動するのを阻止するために金型に設けられた端子押えピンの抜穴によって形成されたものである。
【０００７】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、絶縁ハウジングとコンタクトの固定強度を強くして小型化（例えば薄型化）を図ることのできるコネクタを提供することを目的とするものである。    
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定された複数のコンタクトとを具備し、このコンタクトが前記絶縁ハウジングに固定された固定部と、この固定部の一端側から接続対象の挿抜方向へ片持梁状に連設され、接触部を前記接続対象と接続させるバネ部とを具備し、インサート成形で前記コンタクトが前記絶縁ハウジングに固定されたコネクタであって、前記コンタクトの固定部は、板面が前記絶縁ハウジングの前記接続対象側表面と略平行に形成された第１固定部と、この第１固定部の両側に折り曲げで連設されて前記絶縁ハウジング内に埋設された第２固定部とを具備し、全体として前記バネ部より幅広に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、絶縁ハウジングは、接続対象側の内面とその反対側の外面とが略平行に形成されたベース部をを具備し、第１固定部は、一側の板面が前記ベース部の外面側に露出するように前記ベース部に埋設されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、第２固定部は、板面が第１固定部と略平行な平行部と、この平行部と前記第１固定部の間を９０度未満の傾斜角度で連続する連結部とからなることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、コネクタが、接続対象をＩＣカードとしたカードコネクタであることを特徴とする。   
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明は、絶縁ハウジングとコンタクトを具備し、コンタクトが固定部とバネ部を具備し、インサート成形でコンタクトが絶縁ハウジングに固定されたコネクタにおいて、コンタクトの固定部が、第１固定部と第２固定部とを具備し、全体としてバネ部より幅広に形成され、第２固定部が第１固定部の両側に折り曲げで連設されて絶縁ハウジング内に埋設された構成としたので、絶縁ハウジングのコンタクトを固定するハウジング樹脂量を多くしてコンタクトと絶縁ハウジングの固定強度を強くし、絶縁ハウジングの小型化（例えば薄型化）を図ることができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、絶縁ハウジングが接続対象側の内面とその反対側の外面とが略平行なベース部を具備し、第１固定部が、一側の板面がベース部の外面側に露出するようにベース部に埋設されているので、ベース部の樹脂肉厚を薄くしてコネクタの小型化を図ることができる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、第２固定部を平行部と連結部で形成し、連結部が９０度未満の傾斜角度をもって平行部と第１固定部の間を連結する構成としたので、コンタクトの固定強度を維持しつつ絶縁ハウジングのコンタクトを固定する部分の樹脂肉厚を可及的に薄くしてコネクタの小型化を図ることができる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、コネクタを、接続対象をＩＣカードとしたカードコネクタとしたので、接触部がＩＣカードと接続するコンタクトの固定強度を維持しつつ絶縁ハウジングのコンタクトを固定する部分の樹脂肉厚を薄くしてカードコネクタの薄型化を図ることができる。    
【実施例】
【００１６】
図１〜図９は本発明の第１実施例を示すもので、これらの図において、１は接続対象をＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードのようなＩＣカードとしたカードコネクタである。  
カードコネクタ１は、絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に固定された３つの第１コンタクト４〜４及び第２コンタクト６〜６と、シールドカバー８とで形成されている。
第１コンタクト４〜４及び第２コンタクト６〜６は、絶縁ハウジング２とともにインサート成形によって、図５（a）に示すような３列２行に配列されて絶縁ハウジング２に固定されている。
絶縁ハウジング２とシールドカバー８の間には、ＩＣカード１００を挿抜可能に受入れる受入凹部９が形成されている。
【００１７】
絶縁ハウジング２はＬＣＰ樹脂のような絶縁性合成樹脂で一体に形成され、図５にも示すように底板部（ベース部）２１及び側板部２２、２２を具備し、上面、前面及び背面が開口し、側板部２２、２２の背面側には、前面側から挿入されたＩＣカード１００の先端部に当接して進入を規制する規制部２３、２３が突設されている。
【００１８】
底板部２１は、薄型化を図るために板厚ｔが薄く（例えばｔ＝０．４ｍｍ）形成され、この底板部２１には第１コンタクト４〜４、第２コンタクト６〜６の配列に対応した貫通孔２５〜２５、２６〜２６が形成されている。
底板部２１には、図１４の場合と同様の固定溝１１〜１１、１２〜１２が形成されている。
すなわち、これらの固定溝１１〜１１、１２〜１２は、インサート成形時に注入する樹脂の射出圧力によって第１コンタクト４〜４、第２コンタクト６〜６が移動するのを阻止するために、金型に設けられた端子押えピンの抜穴によって形成されたものである。
【００１９】
第１コンタクト４、第２コンタクト６は、厚さｔ（例えばｔ＝０．１５ｍｍ）のりん青銅のような導電性金属板のプレス加工等によって形成され、インサート成形によって絶縁ハウジング２の底板部２１に固定されている。すなわち、第１コンタクト４、第２コンタクト６は、インサート成形前は、図６（a）（ｂ）（ｄ）、図７（a）（ｂ）（ｄ）（e）に示すように形成され、インサート成形後は図６（ｃ）、図７（ｃ）に示すように形成され、図５（a）に示すように、受入凹部９の手前側、奥側に３列に配列して底板部２１に固定されている。
【００２０】
第１コンタクト４は、図２（a）、図６に示すように、底板部２１に埋設固定された固定部４１と、この固定部４１の一端側に連設された細長矩形片状のバネ部４２と、固定部４１の他端側に連設されて底板部２１の手前側（図５（a）では下側）から外部へ突出する接続部４３とを具備している。
【００２１】
固定部４１は、図２（a）に示すように、第１固定部４６と、この第１固定部４６の両側に９０度未満の傾斜角度（例えば４５度）で連設されて底板部２１内に埋設された第２固定部４７、４７とを具備し、全体としてバネ部４２より幅広（例えば２倍）であって、平面視で略正方形状に形成されている。
第１固定部４６は、バネ部４２と略同一幅であって、インサート成形後には外側の板面が底板部２１の外面と同一面となって露出している。
第２固定部４７は、板面が第１固定部４６と略平行な平行部４８と、この平行部４８と第１固定部４６の間を９０度未満の傾斜角度（例えば４５度）をもって連結する連結部４９とからなっている。
【００２２】
バネ部４２は、固定部４１の一端側からＩＣカード１００の挿抜方向へ片持梁状に連設されて貫通孔２５に変位可能に収容されるとともに先端側を受入凹部９内に突出している。
バネ部４２の先端側には上方へ湾曲した接触部４５が形成され、この接触部４５と、バネ部４２の接触部４５との連結部分の一部には、上方へ膨出した補強ビード５１が形成されている。
接続部４３は、固定部４１の他端側に連設されて底板部２１の手前側（図５（a）では下側）へ突出している。
【００２３】
第２コンタクト６は、図２（a）、図７に示すように、底板部２１に埋設固定された固定部６１、６４と、一方の固定部６１の一端側に連設された細長矩形片状のバネ部６２と、他方の固定部６４の一端側に連設されて底板部２１の奥側（図５（a）で上側）から外部の突出する接続部６３と、固定部６１と固定部６４の他端側間を連結する連結部７３とを具備している。
【００２４】
固定部６１は、図２（a）、図７に示すように第１固定部６６と第２固定部６７、６７とを具備し、これらは第１コンタクト４の固定部４１と略同様に形成されている。
第２固定部６７は、平行部６８と連結部６９を具備し、これらは第２コンタクト６の第２固定部４７と同様に形成されている。
バネ部６２には、第１コンタクト４の接触部４５と同様に、接触部６５が形成されるとともに、補強ビード７１が形成されている。
【００２５】
固定部６４は、図２（ｂ）、図７（a）（e）に示すように、第１固定部７６と、この第１固定部７６の両側に９０度未満の傾斜角度（例えば４５度）をもって連設された第２固定部７７、７７とを具備し、全体としてバネ部６２より幅広（例えば２倍）であって平面視で略長方形状に形成されている。
第１固定部７６は、バネ部６２と略同一幅で挿抜方向の長さがバネ部６２の幅より若干短い矩形状に形成され、その外側の板面が底板部２１の外面と同一面となって露出している。
第２固定部７７は、板面が第１固定部７６と略平行な平行部７８と、この平行部７８と第１固定部７６の間を９０度未満の傾斜角度（例えば４５度）で連結する連結部７９とからなっている。
【００２６】
バネ部６２は、固定部６１の一端側からＩＣカード１００の挿抜方向に片持梁状に連設され、貫通孔２６に変形可能に収容されるとともに、先端側を受入凹部９内に突出している。
バネ部６２の先端側には、補強ビート７１で補強された接触部６５が形成され、これらは第１コンタクト４のバネ部４２と同様に形成されている。
接続部６３は、固定部６４の一端側に連設されて底板部２１の奥側（図５（a）では上側）へ突出している。
【００２７】
連結部７３は、図７（a）に示すように、固定部６４と固定部６１の他端側を連結する第１連結部７４と第２連結部７５とからなり、第１連結部７４は略クランク形状に形成され、第２連結部７５は略「つ」文字状に形成され、これらは底板部２１に埋設されている。
【００２８】
シールドカバー８は、厚さｔ（例えばｔ＝０．１５ｍｍ）の導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工で形成され、図８（a）〜（ｃ）にも示すように、天板部８１と、この天板部８１の両側に連設された側板部８２、８２とを具備している。
側板部８２、８２には、絶縁ハウジング２の 係止突起２７，２７、２７，２７に係合、 係止する係合孔８３，８３、８３，８３が形成され、その先端部には、外側へ垂直に突設された舌片状の接続部８５，８６、８５，８６が形成されている。
天板部８１の奥側には、絶縁ハウジング２の係合孔２８、２８に係合、 係止する舌片状の係合突片８７，８７が、下側へ垂直に突設されている。
【００２９】
上述のようにして形成されたカードコネクタ１は、図９に示すように、プリント配線基板１０の所定位置に載置され、第１コンタクト４〜４の接続部４３〜４３、第２コンタクト６〜６の接続部６３〜６３は、それぞれ、プリント配線基板１０の対応する接続パッド９１〜９１、９２〜９２に半田接続され、シールドカバー８の接続部８５，８６、８５，８６がプリント配線基板１０の対応する接続パッド９３，９４、９３，９４に半田接続され、電気的に接続される。
図９において、ハッチングを付した領域９６は、パターン禁止領域を表す。
【００３０】
つぎに、上述のように形成されたカードコネクタ１における、絶縁ハウジング２による第１コンタクト４、第２コンタクト６の固定強度について、図１（ｃ）（ｄ）、図２（a）（ｂ）及び図１４を併用して説明する。
【００３１】
（１）第１コンタクト４の固定部４１が図１（ｃ）及び図２（a）に示すように、第１固定部４６と第２固定部４７、４７で形成され、第２固定部４７が、第１固定部４６と平行な平行部４８と、この平行部４８と第１固定部４６の間を９０度未満の傾斜角度をもって連結する連結部４９とで形成されて底板部２１に埋設されているので、底板部２１によって第１コンタクト４の固定部４１を固定するハウジング樹脂量を図１４の場合より多くして固定強度を強くすることができる。すなわち、ＩＣカード１００の挿入時にバネ部４２に作用する外力Ｆや、この外力Ｆ以外の外力に対して固定強度を強くすることができる。このため、第１コンタクト４の固定強度を弱めることなく、底板部２１の厚さｔ２を薄く（例えばｔ２＝０．４ｍｍ）してカードコネクタ１の薄型化を図ることができる。
【００３２】
（２）第２コンタクト６の固定部６１についても、第１コンタクト４の固定部４１の場合と同様に、その固定部６１の固定強度を図１４の場合より強くすることができる。すなわち、第２コンタクト６の固定強度を弱くすることなく、底板部２１の厚さｔ２を薄く（例えばｔ２＝０．４ｍｍ）してカードコネクタ１の薄型化を図ることができる。
また、第２コンタクト６の固定部６４について
は、図１（ｄ）及び図２（ｂ）に示すように、固定部６４が第１固定部７６と第２固定部７７、７７で形成され、第２固定部７７が第１固定部７６と平行な平行部７８とこの平行部７８と９０度未満の傾斜角度で連結された連結部７９とで形成され、底板部２１に埋設されているので、底板部２１によって固定部６４を固定するハウジング樹脂量を図１４の場合より多くして固定強度を強くすることができる。
【００３３】
前記実施例では、コンタクトの第１固定部は、一側の板面が絶縁ハウジングのベース部（底板部）の外面側に露出するように形成して、受入凹部内に挿入されたＩＣカードの接触部（電極部）との電気的な接続が生じるおそれを少なくした場合について説明したが、本発明は、これに限るものでなく、図１０に示すように、第１コンタクト４、第２コンタクト６の第１固定部４６、６６の一側の板面が、底板部２１の内面側（受入凹部９側）に露出するように形成した場合についても利用することができる。この場合、図９に示したプリント配線基板１０上のパターン禁止領域９６にパターンを形成することが可能となる。
【００３４】
前記実施例では、第２固定部が、第１固定部と略平行な平行部と、この平行部と第１固定部の間を傾斜角度４５度（折り曲げ角度４５度）をもって連結する連結部とで形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、第２固定部が第１固定部の両側に折り曲げで連設されて絶縁ハウジング内に埋設され、コンタクトの固定部が全体としてバネ部より幅広に形成されている場合について利用することができる。
例えば、コンタクトの固定部が、第１固定部と、この第１固定部の両側に段差をもって連設されて絶縁ハウジング内に埋設された第２固定部とを具備し、全体としてバネ部より幅広に形成されている場合についても利用することができる。
【００３５】
前記実施例では、接続対象をＩＣカードとしたカードコネクタの場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定された複数のコンタクトとを具備し、少なくともコンタクトの固定部が絶縁ハウジングとともにインサート成形で形成されたコネクタ（例えばIFコネクタ）に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、（a）はカードコネクタ１の上下を反転した底面図、（ｂ）は（a）を手前側から見た図、（ｃ）は（a）のAーA線拡大断面図、（ｄ）は（a）のBーB線拡大断面図である。
【図２】図１中のイ、ロ、ハ部分の要部拡大斜視図を示すもので、（a）はイ、ロ部分を示す図、（ｂ）はハ部分を示す図である。
【図３】図１のカードコネクタ１を示すもので、（a）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】図３のカードコネクタ１を示すもので、（a）は図３（a）の右側面図、（ｂ）は図３（a）のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図５】インサート成形で形成された絶縁ハウジング２及びコンタクト４〜４、６〜６を示すもので、（a）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】コンタクト４の拡大図を示すもので、（a）はインサート成形前の平面図、（ｂ）はインサート成形前の正面図、（ｃ）はインサート成形後の正面図、（ｄ）は（ｂ）のAーA線断面図である。
【図７】コンタクト６の拡大図を示すもので、（a）はインサート成形前の平面図、（ｂ）はインサート成形前の正面図、（ｃ）はインサート成形後の正面図、（ｄ）は（ｂ）のAーA線断面図、（e）は（ｂ）のBーB線断面図である。
【図８】シールドカバー８を示すもので、（a）は平面図、（ｂ）は（a）の右側面図、（ｃ）は正面図である。
【図９】カードコネクタ１を実装するプリント配線基板１０を示す要部平面図ある。
【図１０】他の実施例を示す要部拡大断面図である。
【図１１】従来例を示す平面図である。
【図１２】図１１のAーA線断面図である。
【図１３】図１２のBーB線拡大断面図である。
【図１４】従来例の考えで絶縁ハウジング１４０のベース部１４１の厚さｔ２を薄くするための構成例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…カードコネクタ
２…絶縁ハウジング
２１…底板部（ベース部の一例）
４…第１コンタクト
４１…固定部
４２…ばね部
４５…接触部
４６…第１固定部
４７…第２固定部
４８…平行部  
４９…連結部
６…第２コンタクト
６１…固定部
６２…ばね部
６５…接触部
６６…第１固定部
６７…第２固定部
６８…平行部
６９…連結部
８… シールドカバー
９…受入凹部
１０…プリント配線基板
１００…ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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