(57)【要約】【課題】非接触型データ受送信体の厚さの増大を抑えるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ＩＣチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、このインレット１４を構成するアンテナ１２および／またはＩＣチップ１３を覆うように配された磁性体層１５とを備えてなる非接触型データ受送信体１０において、磁性体層１５を、磁性微粒子からなるフィラーが含有されている樹脂を主成分とするものとする。磁性微粒子の平均粒径を３μｍ以上、２００μｍ以下とする。【選択図】図１
2006202266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび／またはＩＣチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記磁性体層は、磁性微粒子からなるフィラーが含有されている樹脂を主成分とするものであることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記磁性微粒子の平均粒径が３μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
前記磁性微粒子は扁平状をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項４】
前記磁性微粒子はセンダストであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣタグなどのＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００３】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、リーダ／ライタからの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、チップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、リーダ／ライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別等のデータ処理が行われる。
【０００４】
これらのＩＣラベルが作動するためには、リーダ／ライタから発信された電磁波がＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならないが、ＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属物品の表面に平行になる。このため、ＩＣラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するため、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００５】
図３は、ＩＣラベルを金属物品の表面に載置した場合の、磁束の流れを示した模式図である。リーダ／ライタ１０１から発生した磁束１０２が金属物品１０３の表面では平行になるため、金属物品１０３の表面に載置されたＩＣラベル１０４のアンテナ１０５を通過する磁束が減少し、アンテナ１０５に誘起される起電力が低下するため、ＩＣチップ１０６が作動しなくなる。
【０００６】
そこで、金属物品の上に載置しても、ＩＣチップが作動するようにするために、フェライトコアにアンテナを巻いて、このアンテナの軸心が金属製物品の表面の磁束の方向と平行になるように配置し、アンテナ面を通過する磁束を増大させて、誘導起電力を増大させようとする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
図４は特許文献１の実施の形態によるＩＣタグの斜視図で、角形のフェライトコア１１５の周囲にアンテナ１１１を巻き、アンテナ１１１が巻かれていない部分にはベース基材１１４を介してフェライトコア１１５の上にＩＣチップ１１２とコンデンサ１１３などが搭載されている。
このＩＣタグの角型のフェライトコア１１５の平面部（図４の下面）が金属物品の表面に貼付されると、金属物品の表面に平行な磁束がフェライトコア１１５を通るので、アンテナ１１１内を直角に通過するため、所要の誘起電圧が発生し、ＩＣチップ１１２が作動する。
【０００８】
一方、アンテナを平面状に形成して、そのアンテナの下面に設けた磁芯部材に磁束を通過させることによって、平面状に形成したアンテナ内に磁束を通過させて、アンテナに誘導起電力を発生させるとともに、磁芯部材の下面に導電部材を設けて、載置する物品からＩＣラベルへの影響を防止しようとする提案がある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００９】
図５は特許文献２の実施の形態を示す断面図である。ＩＣラベル用アンテナ１２１は、平面内で渦巻き状に巻回された導体１２１ａからなり、ＩＣラベル用アンテナ１２１の片面に接着された板状またはシート状の磁芯部材１２３と、この磁芯部材１２３の下面に導電材部１２４を備えている。
磁芯部材１２３は、ＩＣラベル用アンテナ１２１が設けられたベース基材の他の面に、ＩＣラベル用アンテナ１２１の一部を横断して、一方の端部がＩＣラベル用アンテナ１２１の外側に出て、他の端部がＩＣラベル用アンテナ１２１の中心部（内部）１２２に来るように積層される。
【００１０】
このように磁芯部材１２３を積層すると、磁束は、磁芯部材１２３の一方の端部から入り、他の端部から抜けていくため、他の端部から出た磁束がＩＣラベル用アンテナ１２１の内部を通過するようになり、導体１２１ａにより形成されたＩＣラベル用アンテナ１２１に誘導起電力が発生する。このため、このＩＣラベルを物品１２５の表面に取付けて、ＩＣラベル周囲の磁束方向がＩＣラベル用アンテナ１２１の表面と平行になっても、磁束はＩＣラベル用アンテナ１２１内を通過するようになる。これにより、ＩＣチップを作動させるのに十分な電圧が誘導されるため、ＩＣチップが確実に作動する。
【００１１】
さらに、この実施の形態では、ＩＣラベル用アンテナ１２１が設けられたベース基材の他方の面に磁芯部材１２３を覆うように導電部材１２４が積層接着されているので、導電部材１２４が物品への電波の通過を遮蔽することになる。従って、ＩＣラベル用アンテナ１２１は物品１２５が金属であるか否かに係わらず、その影響を受けることが少なくなり、物品１２５の表面が金属により形成されていても、その金属面に生じる渦電流などによる損失は発生せず、ＩＣラベルは、金属製物品１２５に取付けても確実に動作することになる。
【００１２】
しかしながら、特許文献１では、誘導起電力を増大させるために、アンテナ１１１を通過する磁束を増大させようとしてアンテナ１１１の径を大きくすると、ＩＣラベルの厚さが増大するという問題がある。
一方、特許文献２は、ベース基材の一方の面に磁芯部材と導電部材を設けるために、この場合もＩＣラベルの厚さが増大するという問題がある。
【非特許文献１】寺浦信之監修、「ＲＦタグの開発と応用−無線ＩＣチップの未来−」、初版、シーエムシー出版、２００３年２月２８日、ｐ１２１、図２
【特許文献１】特開２００３−３１７０５２号公報
【特許文献２】特開２００３−１０８９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、非接触型データ受送信体の厚さの増大を抑えるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ＩＣチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび／またはＩＣチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記磁性体層は、磁性微粒子からなるフィラーが含有されている樹脂を主成分とするものである非接触型データ受送信体を提供する。
【００１５】
かかる構成によれば、非接触型データ受送信体は、インレットを構成するアンテナまたはＩＣチップのいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように磁性体層が配されることにより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層は、アンテナまたはＩＣチップのいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。
【００１６】
上記構成の非接触型データ受送信体において、前記磁性微粒子の平均粒径が３μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
かかる構成によれば、磁性体層を構成する磁性微粒子は、連接した１つの磁性体をなすことができる。したがって、磁性体層の比透磁率が大きくなり、磁性体層を通過する磁束が多くなり、その結果として、アンテナにＩＣチップを作動するのに十分な誘導起電力が発生し易くなる。
【００１８】
上記構成の非接触型データ受送信体において、前記磁性微粒子は扁平状をなしていることが好ましい。
【００１９】
かかる構成によれば、非接触型データ受送信体をベース基材の一方の面側から見て、磁性体層を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体を形成しやすくなり、結果として、磁性体層を磁束が通り易くなり、磁束がアンテナに捕捉され易くなる。
【００２０】
上記構成の非接触型データ受送信体において、前記磁性微粒子はセンダストであることが好ましい。
【００２１】
かかる構成によれば、他の磁性微粒子を用いた場合よりも、磁性体層を磁束が通り易くなり、磁束がアンテナに捕捉され易くなる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットを構成するアンテナまたはＩＣチップのいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように磁性体層を配することによって、少なくとも金属を含む物品に接した場合であっても、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力が発生する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。
【００２４】
（第一の実施形態）
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１１と、その一方の面に設けられ、互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、これらアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配された磁性体層１５とから概略構成されている。また、磁性体層１５は、少なくとも磁性微粒子からなるフィラーを樹脂に含有してなる複合体から構成されている。
【００２５】
非接触型データ受送信体１０において、ベース基材１１の一方の面にインレット１４を設けるとは、インレット１４を構成するアンテナ１２とＩＣチップ１３がベース基材１１の両方の面に設けられるのではなく、どちらか片方の面に設けられることである。また、アンテナ１２は、ベース基材１１の一方の面に所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。
なお、非接触型データ受送信体１０では、アンテナ１２とＩＣチップ１３がベース基材１１の同一面上（一方の面）に設けられているが、本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられている面とは反対の面（上記の一方の面とは反対の面）に設けられていてもよい。
【００２６】
また、非接触型データ受送信体１０において、インレット１４を構成するアンテナ１２とＩＣチップ１３が互いに接続されるとは、アンテナ１２の端部がＩＣチップ１３の両極端子にそれぞれ接続されることである。
【００２７】
さらに、磁性体層１５をなし、磁性微粒子からなるフィラーと樹脂とからなる複合体が、インレット１４を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うようにとは、アンテナ１２とＩＣチップ１３が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層１５の表面（開放面）が平坦になるように、磁性体層１５がアンテナ１２とＩＣチップ１３を覆うことがより好ましい。
【００２８】
また、磁性体層１５において、非接触型データ受送信体１０をベース基材１１の一方の面側から見て、磁性体層１５を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体を形成している。
また、コイル状に設けられたアンテナ１２の間には、磁性体層１５をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がアンテナ１２の間に配されている。
【００２９】
ベース基材１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００３０】
アンテナ１２は、ベース基材１１の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。
【００３１】
本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
【００３３】
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３４】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物（特にポリエステルポリオールとイソシアネートによる架橋系樹脂など）に、導電微粒子が６０重量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０重量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０重量％以上である）のものなどが好適に用いられる。
【００３５】
また、アンテナ１２において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。
可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
【００３６】
一方、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
【００３７】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３８】
磁性体層１５をなす複合体は、磁性微粒子からなるフィラーと、熱硬化性化合物や熱可塑性化合物からなる有機樹脂、または、無機化合物からなる無機樹脂とからなるものである。
この複合体は、必要に応じて、添加剤や溶媒を含んだ塗料の形態で、塗布・乾燥といったプロセスで、磁性微粒子が均一に分散されて使用される。
【００３９】
本発明では、磁性微粒子の平均粒径が３μｍ以上、２００μｍ以下であり、５μｍ以上、１５０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上、１００μｍ以下がさらに好ましい。
磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、非接触型データ受送信体１０をベース基材１１の一方の面側から見て、磁性体層１５を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体をなす。これにより、非接触型データ受送信体１０を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層１５を通ってアンテナ１２に捕捉されるため、アンテナ１２にＩＣチップ１３を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、この実施形態のように、アンテナ１２がコイル状に設けられている場合にも、磁性微粒子をアンテナ１２の間に充填することができる。このように、アンテナ１２の間にも、磁性微粒子を配すれば、より磁束がアンテナ１２に捕捉され易くなる。
【００４０】
磁性微粒子の平均粒径が３μｍ未満では、磁性体層１５を構成する磁性微粒子が連接した１つの磁性体をなすことが困難となり、磁性体層１５の比透磁率が小さくなる。すなわち磁性体層１５を通過する磁束が少なくなり、結果的にアンテナ１２にＩＣチップ１３を作動させるのに十分な誘導起電力が発生し難くなる。一方、磁性微粒子の平均粒径が２００μｍを超えると、アンテナ１２がコイル状に設けられている場合には、磁性微粒子をアンテナ１２の間に充填することが難しくなるだけでなく、アンテナ１２を短絡するおそれがある。
【００４１】
なお、磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、磁性体層１５をなす磁性微粒子の粒径がばらついていても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。
【００４２】
また、磁性体層１５における磁性微粒子の充填量は、ＩＣチップ１３などとの密着性を考慮すると５０重量％以上、７５重量％未満とすることが好適であり、さらに６０重量％以上、７３重量％以下とすることがより望ましい。磁性体層１５における磁性微粒子の充填量が５０重量％未満では、磁性体層１５を構成する磁性微粒子が連接した１つの磁性体をなすことが困難となり、磁性体層１５の比透磁率が小さくなる。すなわち磁性体層１５を通過する磁束が少なくなり、結果的にアンテナ１２にＩＣチップ１３を作動させるのに十分な誘導起電力が発生し難くなる。また、磁性体層１５における磁性微粒子の充填量が７５重量％以上では、非接触型データ受送信体の通信距離は大きく改善されることがなく、ＩＣチップ１２などとの密着性が低下するとともに、磁性層の強靱性が著しく損なわれるという問題がある。
【００４３】
また、磁性微粒子の形状としては、球状のほか、円板状、扁平状、針状または粒状、その他各種の形状が可能である。これらの中でも、磁性微粒子の形状としては、扁平状のものが好ましい。
磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体１０をベース基材１１の一方の面側から見て、磁性体層１５を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。
【００４４】
さらに、扁平状の磁性微粒子としては、アスペクト比（＝平均粒径／平均厚さ）が５以上であるものが好ましく、アスペクト比が１０以上のものがより好ましい。アスペクト比が５未満であると、磁性体層において磁性微粒子同士が連接され難く、磁性体層の比透磁率が小さくなる。さらに、扁平状の磁性微粒子の平均厚さは０．１μｍ以上、３μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上、１μｍ以下であることがより好ましい。
【００４５】
さらに、磁性微粒子の材質としては、例えばセンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、カーボニル鉄、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、一般式（Ｆｅ，Ｍ）３Ｏ４（Ｍは２価〜５価の金属イオンでＦｅ２＋、Ｍｎ２＋、Ｍｎ３＋、Ｎｉ２＋、Ｚｎ２＋、Ｃｏ２＋、Ｃｏ３＋、Ｃｒ３＋、Ｍｏ４＋、Ｍｏ５＋、Ｃｕ２＋、Ｍｇ２＋、Ｓｎ２＋、Ｓｎ４＋、Ａｌ３＋、Ｖ３＋、Ｖ４＋、Ｖ５＋、Ｓｂ５＋、Ｔｉ４＋、Ｓｉ４＋など）で示されるソフトフェライトなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子の材質としては、センダストが好ましく、さらにその形状は扁平状であることがより好ましい。
磁性微粒子の材質がセンダストであれば、これを構成要素として含む磁性体層１５の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層１５を通ってアンテナ１２に捕捉され易くなる。さらに、磁性微粒子の形状が扁平状であれば、非接触型データ受送信体１０をベース基材１１の一方の面側から見て、磁性体層１５を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した一つの磁性体を形成し易い。したがって、より磁束が磁性体層１５を通ってアンテナ１２に捕捉され易くなる。
【００４６】
なお、磁性微粒子としてセンダストを使用すれば、より錆び難く、扁平加工も容易で、透磁率に優れる磁性体層１５を形成することができるが、磁性体層１５を構成する磁性微粒子としては、センダスト以外のものでも使用可能である。
【００４７】
また、磁性体層１５を構成する磁性微粒子としては、複数種類のものを混合して用いてよい。
【００４８】
また、磁性体層１５をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層１５には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよく、このように形状の異なる磁性微粒子が混在していても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。
【００４９】
磁性体層１５をなす複合体を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応性樹脂などが挙げられ、これらの中から混和性、絶縁性などの他、作業効率や使用条件などを考慮して適宜選択される。
【００５０】
熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、酢酸ビニル−エチレン共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン・プロピレン共重合体ゴムなどの合成ゴム材料など公知の熱可塑性樹脂が用いられる。また、熱可塑性樹脂は、これらの中から２種以上を併用してもよい。
【００５１】
熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など公知の熱硬化性樹脂または反応型樹脂が用いられる。
【００５２】
また、磁性体層１５をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レベリング剤、防腐剤、分散剤、増粘剤、混和剤、顔料などが適宜選択され用いられる。
【００５３】
さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン；メタノール、エタノール、ブタノール、イソブタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、イソホロンなどのケトン系；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル、グルタミン酸ジメチル、琥珀酸ジメチルなどのエステル系；メチルエチルエーテル、ジエチルエーテル、ブチルエチルエーテル、ジブチルエーテルなどのエーテル系；α−テルピオール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのエチレングリコール誘導体；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのジエチレングリコール誘導体；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコール誘導体などの有機溶媒が挙げられる。
【００５４】
このように、この実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、アンテナ１２またはＩＣチップ１３のいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように磁性体層１５が配されることにより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層１５を通ってアンテナ１２に捕捉されるため、アンテナ１２にＩＣチップ１３を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層１５は、アンテナ１２またはＩＣチップ１３のいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。
【００５５】
なお、この実施形態では、アンテナ１２として、ベース基材１１の一方の面にコイル状に設けられたものを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポール状、折り曲げポール状、ループ状などの方式を採用してもよく、あるいは、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても違いがあってもよい。
【００５６】
また、この実施形態では、コイル状のアンテナ１２と、ＩＣチップ１３とがベース基材１１の一方の面に別体に設けられ、これらが互いに接続された非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの上にＩＣチップが搭載されていても、ＩＣチップ上にアンテナが形成されていてもよい。
【００５７】
また、この実施形態では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配された磁性体層１５を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナのみ、または、ＩＣチップのみを覆うように磁性体層が配されてもよい。アンテナのみを覆うように磁性体層が配される場合とは、例えば、ＩＣチップ上にアンテナが形成されている場合である。
【００５８】
次に、図１を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
まず、ベース基材１１の一方の面に、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ１２を設ける（アンテナ形成工程）。
【００５９】
この工程では、アンテナ１２をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材１１の一方の面に、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥・硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ１２を形成する。
【００６０】
また、アンテナ１２を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。
ベース基材１１の一方の面の全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐エッチング塗料を乾燥・固化させた後、エッチング液に浸して、耐エッチング塗料が塗布されていない銅箔を溶解除去し、耐エッチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材１１の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ１２を形成する。
【００６１】
次いで、アンテナ１２に設けられた接点（図示略）と、ＩＣチップ１３に設けられた接点（図示略）とを、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材を介して電気的に接続して、ＩＣチップ１３をベース基材１１の一方の面に実装する（ＩＣチップ実装工程）。
【００６２】
次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子からなるフィラーと、樹脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材１１の一方の面において、アンテナ１２とＩＣチップ１３が僅かに隠れる程度に塗布するか、あるいは、十分に隠れる程度に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥・固化することにより、磁性体層１５を形成し、非接触型データ受送信体１０を得る（磁性体層形成工程）。
【００６３】
なお、この実施形態では、アンテナ１２の形成方法として、スクリーン印刷法、エッチングによる方法を例示したが、本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては、蒸着法やインクジェット式印刷方法によりアンテナを形成することもできる。
【００６４】
また、この実施形態では、磁性体層１５の形成方法として、スクリーン印刷法を例示したが、本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては、インクジェット式印刷方法などにより磁性体層を形成することもできる。
【００６５】
（第二の実施形態）
図２は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体２０は、ベース基材２１と、その一方の面に設けられ、互いに接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３とからなるインレット２４と、これらアンテナ２２およびＩＣチップ２３を覆うように配された磁性体層２５と、ベース基材２１と突き合わされて接合された保護部材２６とから概略構成されている。また、磁性体層２５は、少なくとも磁性微粒子からなるフィラーを樹脂に含有してなる複合体から構成されている。さらに、ベース基材２１と保護部材２６とからなる筐体内の密閉空間内に、インレット２４が配されている。
【００６６】
このような構成にすれば、インレット２４を隠蔽することができるとともに、インレット２４が損傷するのを防止することができる。
【００６７】
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
【００６８】
（実験例）
図１に示すような非接触型データ受送信体を作製した。
この実験例では、飽和ポリエステル樹脂（比重１．１、ガラス転移点１５℃）をシクロヘキサノンに溶解した樹脂溶液に、磁性体層におけるフィラー含有量を、３０重量％、５０重量％、７０重量％、７５重量％、８０重量％に調整して得た磁性塗料を用い、アンテナサイズ２０ｍｍ×６０ｍｍのアルミアンテナを有する非接触型データ受送信体に、厚さ２００μｍの磁性体層を形成することにより、磁性体層におけるフィラーの充填量が異なる五種類の非接触型データ受送信体を作製した。
得られた五種類の非接触型データ受送信体について、周波数１３．５ＭＨｚにおける透磁率および通信距離を測定した。
透磁率の測定を、インピーダンスアナライザ（型式：Ｅ４９９１Ａ、アジレントテクノロジー社製）およびテストフィクスチャ（型式：１６４５４Ａ、アジレントテクノロジー社製）を用いたＲＦ方式により行った。
非接触型データ受送信体について、ＪＩＳ  Ｋ７１２７の方法により引張試験を行い、破断伸度（％）を測定した。なお、引張速度を５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
通信距離の測定を、以下のようにして行った。アンテナサイズ２０ｍｍ×６０ｍｍのアルミアンテナを有する非接触型データ受送信体を、縦１５ｃｍ、横１５ｃｍ、厚み５ｍｍの金属板上に置いた。この状態で、アンテナサイズ６１ｍｍ×２９ｍｍのアンテナを有する読取装置に接触させた非接触型データ受送信体を、読取装置から少しずつ離していき、通信不能となる距離を通信距離とした。
これらの測定結果に基づいて、性能を○、△、×の三段階で評価した。通信距離評価の基準を、次のようにした。○：透磁率が一定となり、ほとんど変化せず、通信距離が５０ｍｍ以上である。△：透磁率が○の場合の値よりも劣り、通信はするものの、通信距離が５０ｍｍ未満である。×：透磁率が低く、通信しない。
通信距離評価結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2006202266.tif 000003
【００７０】
表１の結果から、磁性体層におけるフィラーの充填量が５０重量％以上６０重量％未満であれば、透磁率が低いため通信距離が短いものの、通信可能であることが確認された。また、磁性体層におけるフィラーの充填量が６０重量％以上であれば、磁性体層におけるフィラーの充填量にほとんど依存することなく、透磁率および通信距離がほぼ一定の値を示すことが確認された。さらに、破断伸度から、磁性体層におけるフィラーの充填量を７５重量％未満にすることにより、磁性体層が充分な強靱性を有していることを確認できた。表１には、通信距離および破断伸度を考慮した総合評価結果も記載されている。総合評価結果の基準は、○：非接触型データ受送信体として適、△：非接触型データ受送信体としてやや適（磁性体層が強靱性を有し、また、通信は可能であるが、通信距離が短く、非接触型データ受送信体として十分な機能を有するとは言えない）、×：非接触型データ受送信体として不適、とした。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の非接触型データ受送信体は、二枚の基材の間に組み込まれた形態のＩＣタグなどに限定されることなく、剥離基材から剥がして使用される形態の非接触型データ受送信体にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】通常の非接触型データ受送信体を金属物品の表面に載置した場合の磁束の流れを示す模式図である。
【図４】従来の非接触型データ受送信体の一例を示す概略斜視図である。
【図５】従来の非接触型データ受送信体の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０・・・非接触型データ受送信体、１１，２１・・・ベース基材、１２，２２・・・アンテナ、１３，２３・・・ＩＣチップ、１４，２４・・・インレット、１５，２５・・・磁性体層、２６・・・保護部材。
【図１】
2006202266.tif 000004
【図２】
2006202266.tif 000005
【図３】
2006202266.tif 000006
【図４】
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【図５】
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